JPH01187749A - フィールド・エミッション電子銃 - Google Patents

フィールド・エミッション電子銃

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JPH01187749A
JPH01187749A JP1235988A JP1235988A JPH01187749A JP H01187749 A JPH01187749 A JP H01187749A JP 1235988 A JP1235988 A JP 1235988A JP 1235988 A JP1235988 A JP 1235988A JP H01187749 A JPH01187749 A JP H01187749A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
anode
emitter
field emission
filament
electron gun
Prior art date
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Pending
Application number
JP1235988A
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English (en)
Inventor
Kenji Obara
健二 小原
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Jeol Ltd
Original Assignee
Jeol Ltd
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、コールド・フィールド・エミッション電子銃
に関する。
〔従来の技術〕
第4図に示すように、従来のコールド・フィールド・エ
ミッション電子銃は、タングステンフィラメント2に近
接してエミッタ1がフィラメント2とほぼ同位置に取付
けられ、またエミッタ電位とほぼ同電位の円筒形状のバ
イアス電極12が、エミッタ1とタングステンフィラメ
ント2を囲むように設けられている。フィールド・エミ
ッション電子銃においては、エミッタの針状先端部の状
態が極めて重要な役割を果たすが、電子銃内部の残留気
体分子や、アノードがボンバードされて生じた放出ガス
分子がエミッタ表面に吸着したり、またこれらのガス分
子が電子線によりイオン化され、それにより生じたイオ
ンがエミッタ表面を衝撃し、その表面をm傷させること
により、エミッタの寿命が短くなるのを防止する必要が
ある。そのためフィールド・エミッションに先立って、
これらの残留気体分子や、アノード表面に吸着されたガ
ス分子を、タングステンフィラメント2を加熱すること
により放射される熱電子によりボンバ−ドし、排気孔よ
り除去し、エミッタ部を高真空に保持する操作がなされ
ている。即ち、タングステンフィラメント1を加熱する
と共に、プラスの電圧をアノードに印加し、タングステ
ンフィラメントから放射された熱電子によりアノードの
内側の表面をボンバードするものである。第4図に示さ
れる従来のフィールド・エミッション電子銃では、タン
グステンフィラメント2により熱電子を放射し、この熱
電子によりアノードをボンバードすることによって高真
空を達成しようとするものであり、残留気体分子やアノ
ード表面がボンバードされることによって生じるガス分
子は共に排気孔15より排出される。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、第4図に示される従来のフィールド・エ
ミッション電子銃では、タングステンフィラメント2か
ら放射される熱電子は、バイアス電極12により方向が
規制されており、またバイアス電極12自体はタングス
テンフィラメント2と同電位のためボンバードされない
という問題がある。またアノード13の底板13aはボ
ンバードされるものの、アノード側板13bはボンバー
ドできず、フィールド・エミッションの際に、ボンバー
ドされていないアノード表面からガス放出が生じ、その
ためエミッタ寿命が短くなるという問題がある。
本発明は、エミッタ近傍の真空度を高めることにより、
エミッタの寿命を延ばし、エミッションノイズを少な(
し、良質の画像を得ることを課題とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、エミッタと、該エミッタと近接したフィラメ
ントと、前記エミッタに対向して配置されたアノードと
からなるフィールド・エミッション電子銃において、該
アノードを、前記エミッタ、およびフィラメントとを同
心状に囲み、且つ中心孔を設けた底面を有する2つの円
筒形状のアノードとし、その内側のアノード(以下、第
1アノードという)の形状を前記フィラメントからほぼ
等距離となるように形成すると共に、該アノード底面に
おける中心孔は、前記エミッタよりのフィールド・エミ
ッションの放射面に相当する大きさに穿設されているこ
とを特徴とするものである。
〔作用〕
アノードを、エミッタ1、およびタングステンフィラメ
ント2とを同心状に囲み、且つ中心孔5.6を設けた底
面を有する2つの円筒形状のアノード3.4とし、その
第1アノード3の形状を前記タングステンフィラメント
2からほぼ等距離となるように形成すると共に、該アノ
ード3底面における中心孔5は、前記エミッタ1よりの
フィールド・エミッションの放射面に相当する大きさに
穿設されていることにより、まずフィールド・エミッシ
ョンに先立って、第1アノードをタングステンフィラメ
ント2により、均等にボンバードでき、次いで行われる
フィールド・エミッションの際には、その電子流は、該
アノード底面に穿設された中心孔を通過して、該アノー
ド外側に配置されたアノード(以下、第2アノードとい
う)の中心孔6周辺をボンバードする。このボンバード
により生じたガス分子は、第1アノードと第2アノード
の間の空隙を通り、排気孔7より排気されるものである
〔実施例〕
第1図は本発明のフィールド・エミッション電子銃の一
部切り欠き断面図、第2図はエミッタ先端部の拡大断面
図、第3図はエミッション電流を一定にした時の第1ア
ノード電圧の経時変化を示す図、第4図は従来のフィー
ルド・エミッション電子銃の一部切り欠き断面図を示す
1はエミッタ、2はタングステンフィラメント、3は第
1アノード、4は第2アノード、5は第1アノード中心
孔、6は第2アノード中心孔、7は排気孔、8はフィラ
メントベース、9.9゛はフィラメント用電極端子、1
0,10“ はエミッタ用電極端子、11は吸着ガス分
子、12はバイアス電極である。
第1図に示すように、底面中心部に中心孔6、側面部に
排気孔7を穿設した円筒形状の第27ノード4、さらに
その内側に同じく底面中心部に中6孔5、側面部に排気
孔7を穿設した円筒形状の第1アノード3を配置する。
そして第1アノード内部に、フィラメント用電極端子9
.9°、お−よびエミッタ用電極端子10.10°を嵌
挿した円盤状のフィラメントベース8を配置し、フィラ
メント用電極端子9.9°のアノード底面側の両端部を
タングステンフィラメント2で結線すると共に、エミッ
タ用電極端子10.10°の両端部をタングステンフィ
ラメントにより結線し、その結線中心部を突設してエミ
ッタlを形成させる。第1アノード3は、上記タングス
テンフィラメント1から等距離になるように、第1アノ
ード3の側面部と底面部の接続部はテーパー状に形成さ
れ、その底面の中心孔5は、エミッタ先端を頂点とする
頂角約45度の円錐形の底面部相当箇所に穿設される。
またエミッタ先端と第1アノード中心孔の中心点、およ
び第2アノード中心孔の中心点のそれぞれが一直線上に
位置するよう配置する。
このように構成されたフィールド・エミッション電子銃
の電極の内部を、排気孔7より排気することにより真空
に保持しつつ、まずエミッタ用電極端子10.10°間
に数Vの電圧を数秒間かけ、エミッタのブラッシングを
行う。このブラッシングは、第2図(a)に示すように
、イオン15の衝撃により生じたエミッタ1先端の凹凸
形状を同図(b)に示すように丸(すると共に、その表
面に吸着しているガス分子11を除去するために行われ
る。
次ぎに、フィラメント用電極端子9.9°間に加熱電流
を流すと共に、第1アノード3に数Kvの高電圧を印加
して、フィラメント2より熱電子を放射させ、第1アノ
ード3の内側表面を均等にボンバードする。それにより
その表面より吸着ガス分子を除去し、排気孔7より排出
する。
このようにしてエミッタ1周辺を高真空度に保持した後
、エミッタ1と第1アノード3間に直流の数KVの高電
圧を印加する。この高電圧の印加にあたって、第1アノ
ード3はアースされているので、エミッタ1には負の数
KVが印加されることになる。その結果、エミッタl先
端より量子効果により電子は引っ張りだされてくる。放
射された電子は、約45°の放射角度で放出されるが、
第1アノード3の底面中心部には、エミッタ1先端を頂
点とする頂角約45゛度の円錐形の底面部相当箇所に中
心孔5が穿設されているので、引っ張りだされた電子は
第1アノード3をボンバードすることな(第2アノード
4の中心孔6近傍をボンバードすることとなる。このボ
ンバードにより発生する放出ガス分子は、第1アノード
3と第2アノード4の間の空隙部を通り、排気されるの
で、エミッタl先端を汚染することがない。
次ぎに本発明のフィールド・エミッション電子銃のエミ
ッション特性を、フィラメント2によるアノード電極の
ボンバード処理を行わない場合と比較すると第3図の如
くになる。第3図は、本発明のフィールド・エミッショ
ン電子銃においてエミッション電流を一定に保持するた
めに要する第1アノード電圧の経時変化を見たもので、
実線部がフィールド・エミッション前にボンバードによ
る脱ガス処理を行った場合、点線部は脱ガス処理を行わ
ない場合である。
まず脱ガス処理を行わない場合、一定のエミッション電
流を引き出し続けるために必要な第1アノードの電圧は
、エミッタ先端表面に残留気体分子が吸着するた゛めに
、初期電圧■。から徐々に増加し、初期電位v0の1.
4倍まで増加して一定となった。中間点1.2V。に達
する時間は7゜5分であった0次ぎにタングステンフィ
ラメントを加熱すると共に、第1アノードに1.5KV
を印加して0.5mAの電子流を1時間流して第1アノ
ード内面をボンバードすることにより、脱ガス処理を行
った。その後上記同様、第1アノード電圧が中間点1.
2VOに達する時間を測定したところ、16分であり、
脱ガス処理が良好におこなわれたことを示した。
また、フィールド・エミッション電子銃は一定電圧1.
4Vaに達した後に使用されるが、ある一定時間後(t
l、t2)のエミッタの表面は、第2図<a>に示すよ
うに残留気体分子が電子線で電離されて生じたイオン粒
子15の衝突により凹凸状となり、更にフィールド・エ
ミッションを続けると放電現象が生じ、もはや一定のア
ノード電圧では使用できない状態となる。この一定電圧
で使用できなくなるまでの時間をサイクル寿命というが
、本発明のフィールド・エミッション電子銃は、アノー
ド表面を広くボンバードできるため、サイクル寿命を長
くすることができた。
〔発明の効果〕
エミッタを囲む第1アノードの内面をタングステンフィ
ラメントからほぼ等距離になるような形状にすることに
より、タングステンフィラメントからの熱電子によって
、第1アノードの内面はほぼ均等にボンバードされ、脱
ガスされる。これによりエミッタを囲む第1アノード内
面からの脱ガス量が減少し、エミッタ近傍の真空が良く
なり、エミッタのフラッシング後のサイクル寿命が伸ば
すことができる。又真空度の向上により、エミッション
ノイズも少なくでき、良質の画像を観察できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のフィールド・エミッション電子銃の一
部切り欠き断面図、第2図はエミック先端部の拡大断面
図、第3図はエミッション電流を一定にした時の第1ア
ノード電圧の経時変化を示す図、第4図は従来のフィー
ルド・エミッション電子銃の一部切り欠き断面図を示す
。 lはエミッタ、2はタングステンフィラメント、3は第
1アノード、4は第2アノード、5は第1アノード中心
孔、6は第2アノード中心孔、7は排気孔、8はフィラ
メントベース、9.9″はフィラメント用電極端子、l
0110°はエミッタ用電極端子、11はイオン粒子、
12はバイアス電極、13はアノード、13aはアノー
ド底板、13bはアノード側板、14は中心孔、15は
イオンである。 出  願  人  日本電子株式会社 代理人 弁理士  内1)亘彦(外4名)第1図 第2図 (a)      (b) 第3図 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  エミッタと、該エミッタと近接したフィラメントと、
    前記エミッタに対向して配置されたアノードとからなる
    フィールド・エミッション電子銃において、該アノード
    を、前記エミッタ、およびフィラメントとを同心状に囲
    み、且つ中心孔を設けた底面を有する2つの円筒形状の
    アノードとし、その内側のアノードの形状を前記フィラ
    メントからほぼ等距離となるように形成すると共に、該
    アノード底面における中心孔は、前記エミッタよりのフ
    ィールド・エミッションの放射面に相当する大きさに穿
    設されていることを特徴とするフィールド・エミッショ
    ン電子銃。
JP1235988A 1988-01-21 1988-01-21 フィールド・エミッション電子銃 Pending JPH01187749A (ja)

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JP1235988A JPH01187749A (ja) 1988-01-21 1988-01-21 フィールド・エミッション電子銃

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012108161A1 (ja) * 2011-02-09 2012-08-16 株式会社鬼塚硝子 冷陰極装置及びその製造方法
JP2012174691A (ja) * 2011-02-22 2012-09-10 Fei Co 安定な冷陰極電界放出型電子源
WO2014175087A1 (ja) * 2013-04-25 2014-10-30 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子銃、荷電粒子銃およびそれらを用いた荷電粒子線装置

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