JP6846877B2 - Display unit device and display device - Google Patents

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Description

本発明は、表示ユニット装置及び表示装置に関するものである。 The present invention relates to a display unit device and a display device.

表示装置は、映像を表示するため、屋内、屋外を問わず、様々な場所に設置される。このような表示装置としては、複数の表示ユニット装置をタイル状に配列して表示画面を構成するものが広く用いられている。 Since the display device displays an image, it is installed in various places regardless of whether it is indoors or outdoors. As such a display device, a device in which a plurality of display unit devices are arranged in a tile shape to form a display screen is widely used.

表示ユニット装置としては、回路基板に発光装置を複数実装したものが知られている。発光装置としては、凹部を備えるベース部材を有し、この凹部の底面にLED等の発光素子を実装し、この発光素子の周囲を封止部材で封止したものが広く用いられている。このような発光装置は、回路基板に形成された配線に物理的かつ電気的に接続されている。 As a display unit device, a device in which a plurality of light emitting devices are mounted on a circuit board is known. As the light emitting device, a device having a base member provided with a recess, mounting a light emitting element such as an LED on the bottom surface of the recess, and sealing the periphery of the light emitting element with a sealing member is widely used. Such a light emitting device is physically and electrically connected to the wiring formed on the circuit board.

従来、このような発光装置のベース部材には、白色樹脂にて形成されたものが用いられてきた(例えば、特許文献1参照)。このため、ベース部材の外周面は、一般に白色を呈する。 Conventionally, as the base member of such a light emitting device, one made of white resin has been used (see, for example, Patent Document 1). Therefore, the outer peripheral surface of the base member is generally white.

ところで、表示ユニット装置には、外部に露出した配線等を保護するため、雨水等の浸入を防ぐ保護部が設けられる。例えば、発光装置と、発光装置が実装された回路基板の実装面とを、保護部で一体的に密封するものが知られている(例えば、特許文献2参照)。このような方法によれば、簡易な構成で、発光装置と発光装置が実装された回路基板とを密封することができる。 By the way, in order to protect the wiring or the like exposed to the outside, the display unit device is provided with a protective unit for preventing rainwater or the like from entering. For example, it is known that a light emitting device and a mounting surface of a circuit board on which a light emitting device is mounted are integrally sealed by a protective portion (see, for example, Patent Document 2). According to such a method, the light emitting device and the circuit board on which the light emitting device is mounted can be sealed with a simple configuration.

特開2011−211032号公報(段落[0022]、図2参照)Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-211032 (see paragraph [0022], FIG. 2). 特開2016−12070号公報(段落[0017]、図2参照)Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-12070 (see paragraph [0017], FIG. 2)

発光装置を構成するベース部材の外周面は白色を呈しているので、太陽光や照明といった周囲光に対する反射率が高く、周囲光の反射や散乱が生じやすい。
また、回路基板に形成された配線は金属部材が外部に露出している。このような金属部材は周囲光に対する反射率が高いため、ベース部材の外周面と同様に、周囲光の反射や散乱が生じやすい。
Since the outer peripheral surface of the base member constituting the light emitting device is white, the reflectance to ambient light such as sunlight and lighting is high, and the ambient light is likely to be reflected or scattered.
Further, in the wiring formed on the circuit board, the metal member is exposed to the outside. Since such a metal member has a high reflectance to ambient light, the ambient light is likely to be reflected or scattered as in the outer peripheral surface of the base member.

特に、発光装置と回路基板の実装面とを保護部で一体的に封止する場合、発光素子からの出射光を効率よく取り出すため、透光性の高い樹脂材料から構成される保護部が使用されることが多い。このような保護部を使用すると、太陽光等の周囲光が、回路基板に形成された配線や、ベース部材の外周面で反射するため、映像のコントラストが低下するという問題がある。 In particular, when the light emitting device and the mounting surface of the circuit board are integrally sealed with a protective portion, a protective portion made of a highly translucent resin material is used in order to efficiently extract the light emitted from the light emitting element. Often done. When such a protective unit is used, ambient light such as sunlight is reflected by the wiring formed on the circuit board and the outer peripheral surface of the base member, so that there is a problem that the contrast of the image is lowered.

本発明は上述のような課題を解決するためになされたもので、周囲光の反射を従来よりも抑制し、表示される映像のコントラストを従来よりも向上することができる表示ユニット装置及び表示装置を得ることを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and is a display unit device and a display device capable of suppressing reflection of ambient light more than before and improving the contrast of displayed images more than before. The purpose is to obtain.

本発明に係る表示ユニット装置は、回路基板と、回路基板の実装面に実装される発光装置と、発光装置と回路基板の実装面とを覆う保護部と、を備え、発光装置は、回路基板の実装面に配置され、開口した凹部を有する筐体であるベース部材と、凹部に実装された発光素子と、凹部に配置され発光素子を封止する封止部材と、を有し、保護部は、可視光に対する吸収性を備え、可撓性を有するフィルムから形成され、封止部材と外部の空間との接触面である発光面を覆う第1被覆部と、第1被覆部の周囲に第1被覆部と一体に形成され、第1被覆部よりも厚い第2被覆部とを有し、発光装置は、ベース部材に配置され、第1被覆部の周囲において第2被覆部に突き当たることにより第1被覆部を固定する固定部を有するものである。 The display unit device according to the present invention includes a circuit board, a light emitting device mounted on a mounting surface of the circuit board, and a protective portion for covering the light emitting device and the mounting surface of the circuit board. It has a base member which is a housing which is arranged on the mounting surface of the above and has an open recess, a light emitting element mounted in the recess, and a sealing member which is arranged in the recess and seals the light emitting element. Is formed from a flexible film that absorbs visible light , and is formed on a first coating portion that covers a light emitting surface that is a contact surface between a sealing member and an external space, and around the first coating portion. It has a second coating that is integrally formed with the first coating and is thicker than the first coating, and the light emitting device is arranged on the base member and abuts against the second coating around the first coating. It has a fixing portion for fixing the first covering portion.

本発明によれば、表示ユニット装置に周囲光が入射しても、可視光に対する吸収性を備える保護部により吸収され減衰する。このため、周囲光の反射を従来よりも抑制し、表示ユニット装置及び表示装置に表示される映像のコントラストを従来よりも向上させることができるようになる。 According to the present invention, even if ambient light is incident on the display unit device, it is absorbed and attenuated by a protective unit having absorbency for visible light. Therefore, the reflection of ambient light can be suppressed as compared with the conventional case, and the contrast of the image displayed on the display unit device and the display device can be improved as compared with the conventional case.

本発明の実施の形態1に係る表示ユニット装置の模式図である。It is a schematic diagram of the display unit apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 図1の表示ユニット装置をA−A線で矢視した断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of the display unit device of FIG. 1 as seen along the line AA. 本発明の実施の形態1にかかる発光装置の平面図である。It is a top view of the light emitting device which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1にかかる発光装置の側面図である。It is a side view of the light emitting device which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1にかかる保護部の拡大断面図である。It is an enlarged sectional view of the protection part which concerns on Embodiment 1 of this invention. 可視光に対する吸収性を備えない保護部を用いた場合の、図1の表示ユニット装置をA−A線で矢視した断面図である。It is sectional drawing which looked at the display unit apparatus of FIG. 1 by the arrow AA when the protection part which does not absorb visible light is used. 図1の表示ユニット装置をB−B断面図である。It is BB sectional view of the display unit apparatus of FIG. 本発明の実施の形態2にかかる表示装置の斜視図である。It is a perspective view of the display device which concerns on Embodiment 2 of this invention.

本発明を実施するための形態について添付の図面を参照しながら説明する。なお、各図中、同一又は相当する部分には同一の符号を付しており、その重複説明は適宜に簡略化ないし省略する。また説明の便宜上、各図中に示す部分のサイズ、形状の比例関係等が誇張されている場合がある。 A mode for carrying out the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In each figure, the same or corresponding parts are designated by the same reference numerals, and the duplicated description thereof will be appropriately simplified or omitted. Further, for convenience of explanation, the size of the portion shown in each figure, the proportional relationship of the shape, and the like may be exaggerated.

実施の形態1.
図1〜図7を参照しながら、本発明の実施の形態1にかかる表示ユニット装置1について説明する。図1〜図4、図6、及び図7では、XYZ座標が規定されている。表示ユニット装置1の正面(表示面)が地面に対して垂直に設置されたと仮定し、左右方向をX軸方向とし、上下方向、すなわち鉛直方向をY軸方向とし、X軸方向及びY軸方向に垂直な方向をZ軸方向として説明する。他の実施の形態においても同様である。
Embodiment 1.
The display unit device 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 7. In FIGS. 1 to 4, 6 and 7, XYZ coordinates are defined. Assuming that the front surface (display surface) of the display unit device 1 is installed perpendicular to the ground, the left-right direction is the X-axis direction, the vertical direction, that is, the vertical direction is the Y-axis direction, and the X-axis direction and the Y-axis direction. The direction perpendicular to is described as the Z-axis direction. The same applies to other embodiments.

図1及び図2に示すように、表示ユニット装置1は、正方形状の平板である回路基板4と、回路基板4の実装面11に実装される複数の発光装置2と、回路基板4の実装面11にX軸方向及びY軸方向に延びるように形成された配線部5と、回路基板4の実装面11と発光装置2とを覆うように配置される保護部3と、配線部5に接続された図示しない駆動IC(Integrated Circuit)とを備える。 As shown in FIGS. 1 and 2, the display unit device 1 includes a circuit board 4 which is a square flat plate, a plurality of light emitting devices 2 mounted on the mounting surface 11 of the circuit board 4, and mounting the circuit board 4. The wiring portion 5 formed on the surface 11 so as to extend in the X-axis direction and the Y-axis direction, the protection portion 3 arranged so as to cover the mounting surface 11 of the circuit board 4 and the light emitting device 2, and the wiring portion 5. It includes a connected drive IC (Integrated Circuit) (not shown).

発光装置2は、8mm、10mm、16mm等の間隔Dをもって、正方格子状に、回路基板4の実装面11に実装される。実装される発光装置2の個数は、64×64、128×128、256×256、128×256等が代表的である。 The light emitting device 2 is mounted on the mounting surface 11 of the circuit board 4 in a square grid pattern with intervals D such as 8 mm, 10 mm, and 16 mm. The number of light emitting devices 2 to be mounted is typically 64 × 64, 128 × 128, 256 × 256, 128 × 256, or the like.

回路基板4は、絶縁性の樹脂材料等から構成される。配線部5は、銅やアルミ等の金属からなる導電体から構成される。 The circuit board 4 is made of an insulating resin material or the like. The wiring portion 5 is made of a conductor made of a metal such as copper or aluminum.

このような表示ユニット装置1では、駆動ICが発光装置2を駆動し、発光装置2から任意の色の可視光が出射することにより、表示ユニット装置1の表示面に映像が表示される。 In such a display unit device 1, the drive IC drives the light emitting device 2, and visible light of an arbitrary color is emitted from the light emitting device 2, so that an image is displayed on the display surface of the display unit device 1.

次に、図2〜図4を参照しながら発光装置2について詳細に説明する。本実施の形態における発光装置2は、いわゆる3in1型の発光装置であり、赤色光、緑色光、青色光をそれぞれ発光する3つの発光素子23r、23g、23bと、発光素子23r、23g、23bが実装されるパッケージ28と、発光素子23r、23g、23bをパッケージ28内に封止する封止用樹脂(封止部材)27と、発光素子23r、23g、23bと配線部5とをそれぞれ電気的に接続する正極側のリード25r、25g、25b、及び負極側のリード26r、26g、26bと、保護部3を固定する固定部51とを備える。 Next, the light emitting device 2 will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 4. The light emitting device 2 in the present embodiment is a so-called 3in1 type light emitting device, and includes three light emitting elements 23r, 23g, 23b and light emitting elements 23r, 23g, 23b, which emit red light, green light, and blue light, respectively. The mounted package 28, the sealing resin (sealing member) 27 that seals the light emitting elements 23r, 23g, and 23b in the package 28, the light emitting elements 23r, 23g, 23b, and the wiring portion 5 are electrically connected, respectively. The leads 25r, 25g, 25b on the positive side, the leads 26r, 26g, 26b on the negative side, and the fixing portion 51 for fixing the protective portion 3 are provided.

パッケージ28は、絶縁性の白色樹脂材により構成された筐体であり、上面28cが開口する凹部29を備える。本実施の形態では、このように凹部29を備えるパッケージ28をベース部材として用いた例について説明する。パッケージ28は、表示ユニット装置1の正面に配置される面を上面28cとし、回路基板4に直交する面を側面28a、封止用樹脂27が充填される面を内周面28bとする。パッケージ28の凹部29には封止用樹脂27が充填されるため、内周面28bは外部の空間とは接触しないが、パッケージ28の側面28aは外部の空間との接触面を構成する。上述したように、パッケージ28は白色樹脂材により構成されるため、側面28aは白色を呈する。 The package 28 is a housing made of an insulating white resin material, and includes a recess 29 in which the upper surface 28c opens. In the present embodiment, an example in which the package 28 having the recess 29 as described above is used as the base member will be described. In the package 28, the surface arranged in front of the display unit device 1 is the upper surface 28c, the surface orthogonal to the circuit board 4 is the side surface 28a, and the surface filled with the sealing resin 27 is the inner peripheral surface 28b. Since the recess 29 of the package 28 is filled with the sealing resin 27, the inner peripheral surface 28b does not come into contact with the external space, but the side surface 28a of the package 28 constitutes a contact surface with the external space. As described above, since the package 28 is made of a white resin material, the side surface 28a is white.

発光素子23r、23g、23bは、いわゆる表面実装型の発光素子であり、パッケージ28に形成された凹部29の底面に、Y軸方向にこの順で、等間隔に配列される。発光素子23r、23g、23bとしては、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)やレーザダイオード(LD:Laser Diode)等が使用される。 The light emitting elements 23r, 23g, and 23b are so-called surface mount type light emitting elements, and are arranged at equal intervals in this order in the Y-axis direction on the bottom surface of the recess 29 formed in the package 28. As the light emitting elements 23r, 23g, 23b, a light emitting diode (LED: Light Emitting Diode), a laser diode (LD: Laser Diode), or the like is used.

これら発光素子23r、23g、23bは、一対の電極を備える。発光素子23r、23g、23bは、リード25r、25g、25bに積載されることにより、一方の電極がリード25r、25g、25bにそれぞれ電気的に接続される。他方の電極は、ワイヤ24によりリード26r、26g、26bに電気的にそれぞれ接続される。リード25r、25g、25b、及びリード26r、26g、26bは、パッケージ28の凹部29の底面においてX軸に沿って夫々側面28aまで延伸し、この側面28aに沿ってパッケージ28の底面まで延伸し、さらに回路基板4の実装面11に沿って屈曲する。 These light emitting elements 23r, 23g, and 23b include a pair of electrodes. By loading the light emitting elements 23r, 23g, and 23b on the leads 25r, 25g, and 25b, one electrode is electrically connected to the leads 25r, 25g, and 25b, respectively. The other electrode is electrically connected to the leads 26r, 26g, and 26b by the wire 24, respectively. The leads 25r, 25g, 25b, and the leads 26r, 26g, 26b each extend along the X axis to the side surface 28a at the bottom surface of the recess 29 of the package 28, and extend along the side surface 28a to the bottom surface of the package 28. Further, it bends along the mounting surface 11 of the circuit board 4.

回路基板4には、リード25r、25g、25b、及びリード26r、26g、26bを配線部5に対してリフロー方式等を用いた半田付によって接続する接続部6が設けられる。この接続部6により、リード25r、25g、25b、及びリード26r、26g、26bは、回路基板4の実装面11に形成された配線部5に電気的に接続される。 The circuit board 4 is provided with a connecting portion 6 for connecting the leads 25r, 25g, 25b and the leads 26r, 26g, 26b to the wiring portion 5 by soldering using a reflow method or the like. The leads 25r, 25g, 25b and the leads 26r, 26g, 26b are electrically connected to the wiring portion 5 formed on the mounting surface 11 of the circuit board 4 by the connecting portion 6.

封止用樹脂27は、水分や塵埃等から発光素子23r、23g、23b、リード25r、25g、25b、及びリード26r、26g、26bを保護する。封止用樹脂27は、発光素子23r、23g、23bが発光する光に対して透過性を有するシリコン樹脂等によって構成される。 The sealing resin 27 protects the light emitting elements 23r, 23g, 23b, leads 25r, 25g, 25b, and leads 26r, 26g, 26b from moisture, dust, and the like. The sealing resin 27 is made of a silicon resin or the like having transparency to the light emitted by the light emitting elements 23r, 23g, and 23b.

封止用樹脂27と外部の空間との接触面は、発光素子23r、23g、23bの発光する光が外部に出射する発光面21を構成する。本実施の形態では、発光面21は、XY平面に平行な平面状に形成されている。 The contact surface between the sealing resin 27 and the external space constitutes a light emitting surface 21 from which the light emitted by the light emitting elements 23r, 23g, and 23b is emitted to the outside. In the present embodiment, the light emitting surface 21 is formed in a plane shape parallel to the XY plane.

固定部51は、図3及び図4に示すように、発光面21の周囲のパッケージ28の上面28cの四隅に形成される。固定部51の形状は円錐状であり、円錐の底面がパッケージ28の上面28cに接合している。固定部51の頂部は、パッケージ28の頂部を通り回路基板4の実装面11に平行な仮想平面よりも、高くなるように形成される。このような固定部51は、パッケージ28と一体成形されるか、又は別途成形された後にパッケージ28に接合される。 As shown in FIGS. 3 and 4, the fixing portions 51 are formed at the four corners of the upper surface 28c of the package 28 around the light emitting surface 21. The shape of the fixing portion 51 is conical, and the bottom surface of the cone is joined to the upper surface 28c of the package 28. The top of the fixed portion 51 is formed so as to pass through the top of the package 28 and be higher than the virtual plane parallel to the mounting surface 11 of the circuit board 4. Such a fixing portion 51 is integrally molded with the package 28, or is separately molded and then joined to the package 28.

このような発光装置2では、駆動ICから配線部5、リード25r、25g、25b及びリード26r、26g、26bを介してそれぞれ独立に供給される電力によって、発光素子23r、23g、23bの発光強度を個別に調整することにより、発光面21から任意の色彩の光を出射することができる。 In such a light emitting device 2, the light emitting intensity of the light emitting elements 23r, 23g, 23b is generated by the electric power independently supplied from the drive IC via the wiring portion 5, the leads 25r, 25g, 25b and the leads 26r, 26g, 26b, respectively. Can be individually adjusted to emit light of any color from the light emitting surface 21.

本実施の形態に係る表示ユニット装置1には、回路基板4の実装面11と発光装置2とを覆う保護部3が配置されている。 In the display unit device 1 according to the present embodiment, a protective unit 3 that covers the mounting surface 11 of the circuit board 4 and the light emitting device 2 is arranged.

保護部3は、図5に示すように、凹部31からなる薄肉部32(第1被覆部)を備える。保護部3の厚さは、薄肉部32で厚さTh1であり、薄肉部32以外の部分(第2被覆部)で厚さTh2であり、厚さTh1厚さTh2よりも小さくなるように構成されている。凹部31は、回路基板4と対向する面が開口するように形成される。このような凹部31は、プレス加工といった塑性加工等により、回路基板4において発光装置2が実装される位置に対応するように形成される。 As shown in FIG. 5, the protective portion 3 includes a thin-walled portion 32 (first covering portion) composed of a recess 31. The thickness of the protective portion 3 is such that the thin-walled portion 32 has a thickness Th1 and the portion other than the thin-walled portion 32 (second covering portion) has a thickness Th2, and the thickness Th1 is smaller than the thickness Th2. It is configured. The recess 31 is formed so that the surface facing the circuit board 4 is open. Such a recess 31 is formed by plastic working such as press working so as to correspond to a position where the light emitting device 2 is mounted on the circuit board 4.

保護部3は、回路基板4に対向する面に粘着層を有し、回路基板4の実装面11、パッケージ28の側面28a、及び発光装置2の発光面21に沿って、これら回路基板4の実装面11、パッケージ28の側面28a、及び発光装置2の発光面21に密着するように配置される。このようにして、保護部3が、回路基板4の実装面11、及び発光装置2を密封し、雨水や大気中の水分等から保護している。 The protection unit 3 has an adhesive layer on the surface facing the circuit board 4, and is formed on the circuit board 4 along the mounting surface 11 of the circuit board 4, the side surface 28a of the package 28, and the light emitting surface 21 of the light emitting device 2. It is arranged so as to be in close contact with the mounting surface 11, the side surface 28a of the package 28, and the light emitting surface 21 of the light emitting device 2. In this way, the protection unit 3 seals the mounting surface 11 of the circuit board 4 and the light emitting device 2 to protect it from rainwater, moisture in the atmosphere, and the like.

保護部3は、暗色を呈し、可視光に対する吸収性を備える。暗色は、無彩色であっても有彩色であってもよい。また、保護部3は、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂等の防水性を備える樹脂から構成される可撓性を有する薄膜状のフィルムに、カーボンブラック等の黒色の着色剤を添加することにより実現される。可視光に対する吸収率は、着色剤の添加量を変更することで、所望の値に調整することができる。 The protective unit 3 exhibits a dark color and has an absorption property for visible light. The dark color may be achromatic or chromatic. Further, the protective portion 3 adds a black colorant such as carbon black to a flexible thin film composed of a waterproof resin such as a polyester resin, a polycarbonate resin, an acrylic resin, and a silicon resin. It is realized by doing. The absorption rate for visible light can be adjusted to a desired value by changing the amount of the colorant added.

次に、表示ユニット装置1に入射する周囲光の反射について詳細に説明する。図6に示すように、可視光に対する吸収性を備えない保護部3を使用した場合、表示ユニット装置1に入射した周囲光は、金属が露出する配線部5や、接続部6、及び白色を呈するパッケージ28の側面28aにて反射して外部に出射する。このような反射光は、表示ユニット装置1に表示される映像のコントラスト低下の原因となる。 Next, the reflection of the ambient light incident on the display unit device 1 will be described in detail. As shown in FIG. 6, when the protection unit 3 which does not absorb visible light is used, the ambient light incident on the display unit device 1 is the wiring unit 5 where the metal is exposed, the connection unit 6, and the white color. It is reflected by the side surface 28a of the package 28 to be presented and is emitted to the outside. Such reflected light causes a decrease in contrast of the image displayed on the display unit device 1.

これに対して、本実施の形態に係る保護部3を使用した場合、図2に示すように、表示ユニット装置1に到達した周囲光は、一部が保護部3に吸収されるため、配線部5、接続部6及びパッケージ28の側面28aに到達する前に減衰する。さらに、配線部5、接続部6及びパッケージ28の側面28aに到達して反射した周囲光も同様に、保護部3に吸収される。このように、本実施の形態に係る保護部3を使用すると、配線部5、接続部6及びパッケージ28の側面28aにおける反射を抑制し、表示ユニット装置1のコントラストを従来よりも向上させることができる。 On the other hand, when the protection unit 3 according to the present embodiment is used, as shown in FIG. 2, the ambient light that has reached the display unit device 1 is partially absorbed by the protection unit 3, so that the wiring is performed. Attenuates before reaching the side surface 28a of the portion 5, the connecting portion 6 and the package 28. Further, the ambient light that reaches the wiring portion 5, the connection portion 6, and the side surface 28a of the package 28 and is reflected is also absorbed by the protection portion 3. As described above, when the protection unit 3 according to the present embodiment is used, reflection on the wiring unit 5, the connection unit 6 and the side surface 28a of the package 28 can be suppressed, and the contrast of the display unit device 1 can be improved as compared with the conventional case. it can.

ただし、発光面21は可視光に対する吸収性を備える保護部3により覆われているため、発光面21から出射される可視光は保護部3で吸収され減衰してしまう。発光面21から出射される可視光が減衰すると、表示ユニット装置1に表示される映像の輝度が低下する。この場合、映像の輝度低下を抑制するため、発光素子23b、23g、23bに供給する電力を増量しなければならなくなる。 However, since the light emitting surface 21 is covered with the protective unit 3 having absorbency for visible light, the visible light emitted from the light emitting surface 21 is absorbed by the protective unit 3 and attenuated. When the visible light emitted from the light emitting surface 21 is attenuated, the brightness of the image displayed on the display unit device 1 is reduced. In this case, in order to suppress the decrease in the brightness of the image, it is necessary to increase the amount of power supplied to the light emitting elements 23b, 23g, 23b.

しかし、本実施の形態では、保護部3は、厚さTh1の薄肉部32が発光面21を覆い、厚さTh2(>Th1)の薄肉部32以外の部分が配線部5、接続部6及びパッケージ28の側面28aを覆う構成となっている。そのため、配線部5、接続部6及びパッケージ28の側面28aにおける周囲光の反射は抑制されるが、発光面21から出射される可視光の減衰は低減される。 However, in the present embodiment, in the protective portion 3, the thin-walled portion 32 having a thickness of Th1 covers the light emitting surface 21, and the portions other than the thin-walled portion 32 having a thickness of Th2 (> Th1) are the wiring portion 5, the connecting portion 6, and the connecting portion 6. It is configured to cover the side surface 28a of the package 28. Therefore, the reflection of ambient light on the wiring portion 5, the connection portion 6, and the side surface 28a of the package 28 is suppressed, but the attenuation of visible light emitted from the light emitting surface 21 is reduced.

ところで、樹脂の可視光に対する吸収率Rは、樹脂の吸光係数をα、樹脂の厚さをLとすると、R=1−exp(−αL)で表される。すなわち、樹脂の可視光に対する吸収率Rは、その厚さLが小さくなるにつれて指数関数的に減少する。本実施の形態では、薄肉部32の厚さTh1、及び薄肉部32以外の部分の厚さTh2を調整することで、配線部5、接続部6及びパッケージ28の側面28aにおける周囲光の反射を効果的に抑制するとともに、発光面21から出射される可視光の減衰を顕著に低減することができる。 By the way, the absorption rate R of the resin with respect to visible light is represented by R = 1-exp (−αL), where α is the absorption coefficient of the resin and L is the thickness of the resin. That is, the absorption rate R of the resin with respect to visible light decreases exponentially as the thickness L decreases. In the present embodiment, by adjusting the thickness Th1 of the thin-walled portion 32 and the thickness Th2 of the portion other than the thin-walled portion 32, the reflection of ambient light on the wiring portion 5, the connecting portion 6 and the side surface 28a of the package 28 is reflected. It can be effectively suppressed and the attenuation of visible light emitted from the light emitting surface 21 can be significantly reduced.

次に、薄肉部32は薄いため破れるおそれがあるが、この破れを防止する方策について説明する。薄肉部32は、回路基板4の実装面11に実装されて実装面11から突き出た形状となる発光装置2を覆うために伸張するが、薄いために破れるおそれがある。保護部3が薄肉部32で破れれば、そこから水分が浸入してしまい、回路基板4の実装面11、及び発光装置2を保護できなくなる。そこで、本実施の形態では、図7に示すように、パッケージ28の上面28cに固定部51が形成され、固定部51が薄肉部32の周囲で保護部3に突き当たり固定する。薄肉部32が発光面21を覆う際に、薄肉部32の周囲の薄肉部32以外の部分が固定部51で固定されるため、薄肉部32の伸張が抑制され、薄肉部32は破れない。このようにして、保護部3は、回路基板4の実装面11、及び発光装置2を水分から保護することができる。 Next, since the thin portion 32 is thin, it may be torn, and a measure for preventing this tear will be described. The thin portion 32 extends to cover the light emitting device 2 which is mounted on the mounting surface 11 of the circuit board 4 and has a shape protruding from the mounting surface 11, but the thin portion 32 may be torn because it is thin. If the protective portion 3 is torn by the thin-walled portion 32, moisture will infiltrate from the protective portion 3 and the mounting surface 11 of the circuit board 4 and the light emitting device 2 cannot be protected. Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 7, a fixing portion 51 is formed on the upper surface 28c of the package 28, and the fixing portion 51 abuts and is fixed to the protection portion 3 around the thin-walled portion 32. When the thin-walled portion 32 covers the light emitting surface 21, the portion other than the thin-walled portion 32 around the thin-walled portion 32 is fixed by the fixing portion 51, so that the thin-walled portion 32 is suppressed from stretching and the thin-walled portion 32 is not torn. In this way, the protection unit 3 can protect the mounting surface 11 of the circuit board 4 and the light emitting device 2 from moisture.

以上のように、本実施の形態によれば、配線部5、接続部6及びパッケージ28の外周面における可視光の反射を抑制するとともに、発光面21からの出射光22の減衰を顕著に抑制し、表示ユニット装置1に表示される映像のコントラストを従来よりも向上させることができる。 As described above, according to the present embodiment, the reflection of visible light on the outer peripheral surfaces of the wiring portion 5, the connection portion 6 and the package 28 is suppressed, and the attenuation of the emitted light 22 from the light emitting surface 21 is remarkably suppressed. However, the contrast of the image displayed on the display unit device 1 can be improved as compared with the conventional case.

また、固定部51が保護部3を固定し、薄肉部32が破れるのを防止するため、保護部3は回路基板4の実装面11、及び発光装置2を水分から保護することができる。 Further, since the fixing portion 51 fixes the protection portion 3 and prevents the thin-walled portion 32 from being torn, the protection portion 3 can protect the mounting surface 11 of the circuit board 4 and the light emitting device 2 from moisture.

実施の形態2.
表示装置41は、図8に示すように、実施の形態1に記載の表示ユニット装置1を、タイル状に複数配置したものである。表示装置41は、タイル状に配置する表示ユニット装置1の数を増減することにより、任意のサイズの表示画面を構成することができる。
Embodiment 2.
As shown in FIG. 8, the display device 41 is formed by arranging a plurality of display unit devices 1 according to the first embodiment in a tile shape. The display device 41 can configure a display screen of an arbitrary size by increasing or decreasing the number of display unit devices 1 arranged in a tile shape.

表示装置41は、競技場、ビルの壁面等の屋外に設置される。また、体育館等の屋内にも設置できる。表示装置41の表示画面のサイズは、表示装置が設置される、例えば、競技場の広さ、公共空間の大きさ等により、任意に決定される。 The display device 41 is installed outdoors such as a stadium or a wall surface of a building. It can also be installed indoors such as in gymnasiums. The size of the display screen of the display device 41 is arbitrarily determined depending on the size of the stadium, the size of the public space, and the like in which the display device is installed.

以上のように、表示ユニット装置1を備えることにより、表示装置41に表示される映像のコントラストを高くすることができる。 As described above, by providing the display unit device 1, the contrast of the image displayed on the display device 41 can be increased.

発光装置2には、1つのパッケージ28に3つの発光ダイオード23r、23g、23bが収容されるいわゆる3in1タイプの発光装置2を用いたが、1つのパッケージ28に発光ダイオード23r、23g、23bのいずれか1つが配置される、いわゆる1in1タイプを用いてもよい。または、4つ以上の発光素子を備えた発光装置2を用いてもよい。封止用樹脂27は、分散剤や蛍光体を含んでいてもよい。 As the light emitting device 2, a so-called 3in1 type light emitting device 2 in which three light emitting diodes 23r, 23g, 23b are housed in one package 28 is used, but any of the light emitting diodes 23r, 23g, 23b is used in one package 28. You may use the so-called 1in1 type in which one of them is arranged. Alternatively, a light emitting device 2 provided with four or more light emitting elements may be used. The sealing resin 27 may contain a dispersant or a phosphor.

隣り合う発光装置2の間に、太陽光等の周囲光の入射を遮るルーバーを設けてもよい。 A louver that blocks the incident of ambient light such as sunlight may be provided between the adjacent light emitting devices 2.

発光面21の形状は、図2に示すような発光面21が回路基板4と平行なもの以外に、発光面21の中心部分がZ軸方向に最も高くなる凸形状とすることもできる。また、発光面21の中心部分がZ軸方向に最も低くなる凹形状とすることもできる。 The shape of the light emitting surface 21 may be a convex shape in which the central portion of the light emitting surface 21 is highest in the Z-axis direction, in addition to the shape in which the light emitting surface 21 is parallel to the circuit board 4 as shown in FIG. Further, the central portion of the light emitting surface 21 may have a concave shape that is the lowest in the Z-axis direction.

回路基板4の実装面に実装される発光装置2の配置は、正方格子状に限られず、斜方格子、六角格子、矩形格子等の他の格子状でも良い。また、千鳥格子状に配置してもよい。または、一部に発光装置2が配置されないブランクスペースを設けてもよい。 The arrangement of the light emitting device 2 mounted on the mounting surface of the circuit board 4 is not limited to the square lattice, and may be another lattice such as an orthorhombic lattice, a hexagonal lattice, or a rectangular lattice. Further, it may be arranged in a houndstooth pattern. Alternatively, a blank space may be provided in a part where the light emitting device 2 is not arranged.

実施の形態1では、保護部3が、薄膜状のフィルムからなる例について説明したが、樹脂成型品としてもよい。 In the first embodiment, an example in which the protective portion 3 is made of a thin film is described, but it may be a resin molded product.

保護部3は、回路基板4の実装面11、発光装置2の発光面21、及びパッケージ28の側面28aに密着するものとしたが、これらの面に密着していなくてもよい。すなわち、保護部3と回路基板4の実装面との間、保護部3と発光装置2の発光面21との間、及び保護部3とパッケージ28の側面28aとの間には、一部に空気層が設けられていてもよい。 The protection unit 3 is in close contact with the mounting surface 11 of the circuit board 4, the light emitting surface 21 of the light emitting device 2, and the side surface 28a of the package 28, but it does not have to be in close contact with these surfaces. That is, partly between the protection unit 3 and the mounting surface of the circuit board 4, between the protection unit 3 and the light emitting surface 21 of the light emitting device 2, and between the protection unit 3 and the side surface 28a of the package 28. An air layer may be provided.

固定部51の形状は円錐状に限定されず、三角錐状、四角錐状等の錐体状でもよく、円柱、三角柱、四角柱等の柱体状でもよい。 The shape of the fixed portion 51 is not limited to a conical shape, and may be a pyramid shape such as a triangular pyramid shape or a quadrangular pyramid shape, or a pillar shape such as a cylinder, a triangular prism, or a quadrangular prism.

固定部51は、発光面21の周囲のパッケージ28の上面28cの四隅に形成される場合に限定されず、二隅又は三隅に形成されてもよく、また、発光面21の周囲のパッケージ28の上面28cに複数形成されてもよい。 The fixing portion 51 is not limited to the case where it is formed at the four corners of the upper surface 28c of the package 28 around the light emitting surface 21, but may be formed at two corners or three corners, and the fixed portion 51 of the package 28 around the light emitting surface 21. A plurality may be formed on the upper surface 28c.

なお、表示装置41を構成する複数の表示装置ユニット1は、必ずしも一種類に限らず、上記の複数種類の表示装置ユニット1を任意に組み合わせたものであってもよい。 The plurality of display device units 1 constituting the display device 41 are not necessarily limited to one type, and may be any combination of the above-mentioned plurality of types of display device units 1.

1 表示ユニット装置、2 発光装置、3 保護部、4 回路基板、5 配線部、6 接続部、11 実装面、21 発光面、23r、23g、23b 発光素子、24 ワイヤ、25r、25g、25b リード、26r、26g、26b リード、27 封止用樹脂、28 パッケージ、29 凹部、31 凹部、32 薄肉部、41 表示装置、51 固定部。 1 Display unit device, 2 Light emitting device, 3 Protective part, 4 Circuit board, 5 Wiring part, 6 Connection part, 11 Mounting surface, 21 Light emitting surface, 23r, 23g, 23b Light emitting element, 24 Wire, 25r, 25g, 25b Lead , 26r, 26g, 26b lead, 27 sealing resin, 28 package, 29 recesses, 31 recesses, 32 thin-walled parts, 41 display devices, 51 fixing parts.

Claims (7)

回路基板と、
前記回路基板の実装面に実装される発光装置と、
前記発光装置と前記回路基板の実装面とを覆う保護部と、
を備え、
前記発光装置は前記回路基板の実装面に配置され、開口した凹部を有する筐体であるベース部材と、前記凹部に実装された発光素子と、前記凹部に実装された前記発光素子を封止する封止部材と、を有し、
前記保護部は、可視光に対する吸収性を備え、可撓性を有するフィルムから形成され、前記封止部材と外部の空間との接触面である発光面を覆う第1被覆部と、前記第1被覆部の周囲に前記第1被覆部と一体に形成され、前記第1被覆部よりも厚い第2被覆部とを有し、
前記発光装置は、前記ベース部材に配置され、前記第1被覆部の周囲において前記第2被覆部に突き当たることにより前記第1被覆部を固定する固定部を有する
ことを特徴とする表示ユニット装置。
With the circuit board
A light emitting device mounted on the mounting surface of the circuit board and
A protective portion that covers the light emitting device and the mounting surface of the circuit board,
With
The light emitting device is arranged on a mounting surface of the circuit board, and seals a base member which is a housing having an open recess, a light emitting element mounted in the recess, and the light emitting element mounted in the recess. With a sealing member,
The protective portion includes a first covering portion that is formed of a flexible film that absorbs visible light and covers a light emitting surface that is a contact surface between the sealing member and an external space, and the first coating portion. It has a second coating portion that is integrally formed with the first coating portion and is thicker than the first coating portion around the coating portion.
The light emitting device is a display unit device that is arranged on the base member and has a fixing portion that fixes the first coating portion by abutting against the second coating portion around the first coating portion.
前記固定部は、突起状に形成され、その頂部が、前記回路基板の実装面を基準として、前記発光装置の頂部を通り前記回路基板の実装面に平行な仮想平面よりも高く形成される
ことを特徴とする請求項1に記載の表示ユニット装置。
The fixed portion is formed in a protruding shape, and the top thereof is formed higher than a virtual plane that passes through the top of the light emitting device and is parallel to the mounting surface of the circuit board with reference to the mounting surface of the circuit board. The display unit device according to claim 1.
前記固定部が、錐体状あるいは柱体状に形成される
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の表示ユニット装置。
The display unit device according to claim 1 or 2, wherein the fixing portion is formed in a cone shape or a pillar shape.
前記固定部が、円錐状あるいは三角錐状あるいは四角錐状、あるいは、円柱状あるいは三角柱状あるいは四角柱状である
ことを特徴とする請求項3に記載の表示ユニット装置。
The display unit device according to claim 3, wherein the fixed portion has a conical shape, a triangular pyramid shape, a quadrangular pyramid shape, or a columnar shape, a triangular columnar shape, or a quadrangular columnar shape.
前記保護部を構成するフィルムは、粘着層を有し、前記発光装置の発光面及び側面と前記回路基板の実装面とに沿って密着するように配置されている
ことを特徴とする請求項1からのいずれか1項に記載の表示ユニット装置。
Claim 1 is characterized in that the film constituting the protective portion has an adhesive layer and is arranged so as to be in close contact with the light emitting surface and side surface of the light emitting device and the mounting surface of the circuit board. The display unit device according to any one of 4 to 4.
前記回路基板の実装面には、前記発光素子に接続された配線が形成されており、
前記保護部を構成するフィルムの前記第1被覆部は、伸張した状態で前記発光装置の発光面を覆い、
前記保護部を構成するフィルムの前記第2被覆部は、前記発光装置の側面と前記回路基板の実装面及び前記配線を少なくとも覆い
前記保護部を構成する1枚のフィルムが、前記表示ユニット装置全体の複数の前記発光装置と前記回路基板の実装面とを覆う、
ことを特徴とする請求項1からのいずれか1項に記載の表示ユニット装置。
Wiring connected to the light emitting element is formed on the mounting surface of the circuit board.
The first coating portion of the film constituting the protection portion covers the light emitting surface of the light emitting device in a stretched state.
The second coating portion of the film constituting the protective portion covers at least the side surface of the light emitting device, the mounting surface of the circuit board, and the wiring, and one film constituting the protective portion covers the entire display unit device. Covers the plurality of the light emitting devices and the mounting surface of the circuit board.
The display unit device according to any one of claims 1 to 5, wherein the display unit device.
請求項1からのいずれか1項に記載の表示ユニット装置が複数組み合わされて表示画面を構成することを特徴とする表示装置。 A display device comprising a plurality of display unit devices according to any one of claims 1 to 6 in combination to form a display screen.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7251297B2 (en) * 2019-04-26 2023-04-04 大日本印刷株式会社 Light-emitting element substrate and image display device using the same
US20230122492A1 (en) * 2021-10-14 2023-04-20 Lumileds Llc Narrowband reflector for micro-led arrays

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0511714A (en) * 1991-06-28 1993-01-22 Takiron Co Ltd Dot matrix light emitting display body and manufacture thereof
JP4066620B2 (en) * 2000-07-21 2008-03-26 日亜化学工業株式会社 LIGHT EMITTING ELEMENT, DISPLAY DEVICE HAVING LIGHT EMITTING ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE
JP2005223216A (en) * 2004-02-06 2005-08-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Light emitting light source, illuminator, and display unit
JP5092866B2 (en) * 2008-04-18 2012-12-05 日亜化学工業株式会社 Display unit and manufacturing method thereof
KR101103944B1 (en) * 2010-02-03 2012-01-12 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device package
JP5724183B2 (en) * 2010-02-26 2015-05-27 日亜化学工業株式会社 Light emitting device
JP5758082B2 (en) * 2010-03-24 2015-08-05 日亜化学工業株式会社 Light emitting device
KR20110133737A (en) * 2010-06-07 2011-12-14 (주)베이직테크 Light emitted diode dispaly having thin film cover
KR101789825B1 (en) * 2011-04-20 2017-11-20 엘지이노텍 주식회사 The light emitting device package having UV light emitting diode
JP2013219260A (en) * 2012-04-11 2013-10-24 Sharp Corp Light emitting device, lighting device, and manufacturing method of light emitting device
AU2013360053B2 (en) * 2012-12-10 2016-04-14 Daktronics, Inc. Encapsulation of light-emitting elements on a display module
JP6418812B2 (en) * 2014-06-30 2018-11-07 三菱電機株式会社 Display device
US20160131328A1 (en) * 2014-11-07 2016-05-12 Lighthouse Technologies Limited Indoor smd led equipped for outdoor usage

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