JP2019090842A - Display unit device and display device - Google Patents

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Shoji Otsuka
尚司 大塚
聡 切通
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聡 切通
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Abstract

To provide a display unit device and a display device that display an image which is excellent in contrast.SOLUTION: A display unit device 1 includes a circuit board 4, light emitting devices 2 mounted on a mounting surface 11 of the circuit board 4, and a protective part 3 disposed on the circuit board 4 so as to cover the mounting surface 11 of the circuit board 4 and the light emitting devices 2. The protective part 3 exhibits absorbency against visible light. Since the protective part 3 inhibits reflection of ambient light, the display unit device 1 can display an image which is excellent in contrast.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、表示ユニット装置及び表示装置に関するものである。   The present invention relates to a display unit device and a display device.

表示装置は、映像を表示するため、屋内、屋外を問わず、様々な場所に設置される。このような表示装置としては、複数の表示ユニット装置をタイル状に配列して表示画面を構成するものが広く用いられている。   Display devices are installed in various places, indoors and outdoors, in order to display an image. As such a display apparatus, what arrange | positions a several display unit apparatus in tile shape, and comprises a display screen is used widely.

表示ユニット装置としては、回路基板に発光装置を複数実装したものが知られている。発光装置としては、凹部を備えるベース部材を有し、この凹部の底面にＬＥＤ等の発光素子を実装し、この発光素子の周囲を封止部材で封止したものが広く用いられている。このような発光装置は、回路基板に形成された配線に機械的かつ電気的に接続されている。   As a display unit device, a plurality of light emitting devices mounted on a circuit board is known. A light emitting device has a base member provided with a recess, and a light emitting element such as an LED is mounted on the bottom of the recess, and the periphery of the light emitting element is sealed by a sealing member. Such a light emitting device is mechanically and electrically connected to the wiring formed on the circuit board.

従来、このような発光装置のベース部材には、白色樹脂にて形成されたものが用いられてきた（例えば、特許文献１参照）。このため、ベース部材の外周面は、一般に白色を呈する。   Conventionally, as a base member of such a light emitting device, one formed of a white resin has been used (see, for example, Patent Document 1). For this reason, the outer peripheral surface of the base member generally exhibits white.

ところで、表示ユニット装置には、外部に露出した配線等を保護するため、雨水等の浸入を防ぐ保護部が設けられる。例えば、発光装置と、発光装置が実装された回路基板の実装面とを、保護部で一体的に密封するものが知られている（例えば、特許文献２参照）。このような方法によれば、簡易な構成で、発光装置と発光装置が実装された回路基板とを密封することができる。   By the way, in order to protect the wiring etc. which were exposed to the exterior, the display unit apparatus is provided with the protection part which prevents the penetration of rain water etc. FIG. For example, there is known one in which a light emitting device and a mounting surface of a circuit board on which the light emitting device is mounted are integrally sealed by a protective portion (see, for example, Patent Document 2). According to such a method, the light emitting device and the circuit board on which the light emitting device is mounted can be sealed with a simple configuration.

特開２０１１−２１１０３２号公報（段落［００２２］、図２参照）JP 2011-211032 A (paragraph [0022], see FIG. 2) 特開２０１６−１２０７０号公報（段落［００１７］、図２参照）JP, 2016-12070, A (paragraph [0017], refer to Drawing 2)

発光装置を構成するベース部材の外周面は白色を呈しているので、太陽光や照明といった周囲光に対する反射率が高く、周囲光の反射や散乱が生じやすい。
また、回路基板に形成された配線は金属部材が外部に露出している。このような金属部材は周囲光に対する反射率が高いため、ベース部材の外周面と同様に、周囲光の反射や散乱が生じやすい。 Since the outer peripheral surface of the base member constituting the light emitting device has a white color, the reflectance to ambient light such as sunlight or illumination is high, and reflection or scattering of ambient light is likely to occur.
Moreover, the metal member has exposed the wiring formed in the circuit board outside. Since such a metal member has a high reflectance to ambient light, reflection and scattering of ambient light are likely to occur, as with the outer peripheral surface of the base member.

特に、発光装置と回路基板の実装面とを保護部で一体的に密封する場合、発光素子からの出射光を効率よく取り出すため、透光性の高い樹脂材料から構成される保護部が使用されることが多い。このような保護部を使用すると、太陽光等の周囲光が、回路基板に形成された配線や、ベース部材の外周面で反射するため、映像のコントラストが低下するという問題がある。   In particular, when the light emitting device and the mounting surface of the circuit board are integrally sealed by a protective portion, a protective portion made of a highly translucent resin material is used in order to efficiently extract the light emitted from the light emitting element. Often. When such a protective portion is used, ambient light such as sunlight is reflected by the wiring formed on the circuit board and the outer peripheral surface of the base member, so that there is a problem that the contrast of the image is lowered.

本発明は上述のような課題を解決するためになされたもので、周囲光の反射を抑制することができる表示ユニット装置、及び表示装置を得ることを目的とする。   The present invention has been made to solve the problems as described above, and it is an object of the present invention to provide a display unit device and a display device capable of suppressing reflection of ambient light.

本発明にかかる表示ユニット装置は、回路基板と、回路基板の実装面に実装された発光装置と、回路基板の実装面と発光装置とを覆うように回路基板に配置される保護部とを備え、保護部は可視光に対して吸収性を備えるものである。   A display unit device according to the present invention includes a circuit board, a light emitting device mounted on the mounting surface of the circuit board, and a protection unit disposed on the circuit board so as to cover the mounting surface of the circuit board and the light emitting device. , And the protective portion is capable of absorbing visible light.

本発明によれば、表示ユニットに周囲光が入射しても、可視光に対する吸収性を備える保護部により吸収され減衰する。このため、周囲光の反射や散乱の発生を抑制することができ、表示ユニット装置に表示される映像のコントラストを向上させることができるようになる。   According to the present invention, even if ambient light is incident on the display unit, the light is absorbed and attenuated by the protective portion having an absorbability to visible light. Therefore, the occurrence of reflection and scattering of ambient light can be suppressed, and the contrast of the image displayed on the display unit device can be improved.

本発明の実施の形態１にかかる表示ユニット装置の模式図である。It is a schematic diagram of the display unit apparatus concerning Embodiment 1 of this invention. 図１の表示ユニット装置をＡ−Ａ線で矢視した断面図である。It is sectional drawing which looked at the display unit apparatus of FIG. 1 in the arrow AA. 本発明の実施の形態１にかかる発光装置の平面図である。It is a top view of the light-emitting device concerning Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１にかかる発光装置の側面図である。It is a side view of the light-emitting device concerning Embodiment 1 of this invention. 図５（ａ）は、可視光に対する吸収性を備えない保護部を用いた場合の、図１の表示ユニット装置をＢ−Ｂ線で矢視した断面図である。図５（ｂ）は、この発明の実施の形態１にかかる保護部を用いた場合の、図１の表示ユニット装置をＢ−Ｂ線で矢視した断面図である。FIG. 5A is a cross-sectional view of the display unit device of FIG. 1 as viewed in the direction of arrows B-B in the case of using a protective portion having no absorbability for visible light. FIG.5 (b) is the sectional view which looked at the display unit apparatus of FIG. 1 in the arrow by the BB line at the time of using the protection part concerning Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態２にかかる保護部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of a protection part concerning Embodiment 2 of the present invention. 本発明の実施の形態２にかかる表示ユニット装置を図５と同様に図１のＢ−Ｂ線で矢視した断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of the display unit device according to Embodiment 2 of the present invention as viewed in the direction of arrows B-B in FIG. 1 as in FIG. 5. 本発明の実施の形態３にかかる保護部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of a protection part concerning Embodiment 3 of the present invention. 本発明の実施の形態３にかかる表示ユニット装置を図５と同様に図１のＢ−Ｂ線で矢視した断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of the display unit device according to the third embodiment of the present invention as viewed in the direction of arrows B-B in FIG. 1 as in FIG. 5. 本発明の実施の形態４にかかる表示装置の斜視図である。It is a perspective view of the display apparatus concerning Embodiment 4 of this invention.

本発明を実施するための形態について添付の図面を参照しながら説明する。なお、各図中、同一又は相当する部分には同一の符号を付しており、その重複説明は適宜に簡略化ないし省略する。また説明の便宜上、各図中に示す部分のサイズ、形状の比例関係等が誇張されている場合がある。   DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described with reference to the attached drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and the redundant description will be appropriately simplified or omitted. Further, for the sake of convenience of the description, the proportional relationship between the size and the shape of the portion shown in each drawing may be exaggerated.

実施の形態１．
図１〜図５を参照しながら、本発明の実施の形態１にかかる表示ユニット装置１について説明する。図１〜図５では、ＸＹＺ座標が規定されている。表示ユニット装置１の正面（表示面）が地面に対して垂直に設置されたと仮定し、左右方向をＸ軸方向とし、上下方向、すなわち鉛直方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に垂直な方向をＺ軸方向として説明する。他の実施の形態においても同様である。 Embodiment 1
The display unit device 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. XYZ coordinates are defined in FIGS. 1 to 5. Assuming that the front surface (display surface) of the display unit device 1 is installed perpendicularly to the ground, the horizontal direction is the X axis direction, and the vertical direction, that is, the vertical direction is the Y axis direction, the X axis direction and the Y axis direction The direction perpendicular to is described as the Z-axis direction. The same applies to the other embodiments.

図１及び図２に示すように、表示ユニット装置１は、正方形状の平板である回路基板４と、回路基板４の実装面１１に実装される複数の発光装置２と、回路基板４の実装面１１にＸ軸方向及びＹ軸方向に延びるように形成された配線部５と、回路基板４の実装面１１と発光装置２とを覆うように配置される保護部３と、配線部５に接続された図示しない駆動ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）とを備える。   As shown in FIGS. 1 and 2, the display unit device 1 includes a circuit board 4 which is a square flat plate, a plurality of light emitting devices 2 mounted on the mounting surface 11 of the circuit board 4, and mounting of the circuit board 4. The wiring portion 5 is formed on the surface 11 so as to extend in the X-axis direction and the Y-axis direction, the protection portion 3 disposed so as to cover the mounting surface 11 of the circuit board 4 and the light emitting device 2. And a drive IC (Integrated Circuit) (not shown) connected.

発光装置２は、８ｍｍ、１０ｍｍ、１６ｍｍ等の間隔Ｄをもって、正方格子状に、回路基板４の実装面１１に実装される。実装される発光装置２の個数は、６４×６４、１２８×１２８、２５６×２５６、１２８×２５６等が代表的である。   The light emitting device 2 is mounted on the mounting surface 11 of the circuit board 4 in the form of a square grid with an interval D of 8 mm, 10 mm, 16 mm or the like. The number of mounted light emitting devices 2 is typically 64 × 64, 128 × 128, 256 × 256, 128 × 256, and the like.

回路基板４は、絶縁性の樹脂材料等から構成される。配線部５は、銅やアルミ等の金属からなる導電体から構成される。   The circuit board 4 is made of an insulating resin material or the like. The wiring portion 5 is formed of a conductor made of a metal such as copper or aluminum.

このような表示ユニット装置１では、駆動ＩＣが発光装置２を駆動し、発光装置２から任意の色の可視光が出射することにより、表示ユニット装置１の表示画面に映像が表示される。   In such a display unit device 1, the drive IC drives the light emitting device 2, and visible light of an arbitrary color is emitted from the light emitting device 2, whereby an image is displayed on the display screen of the display unit device 1.

次に、図２〜４を参照しながら発光装置２について詳細に説明する。本実施の形態における発光装置２は、いわゆる３ｉｎ１型の発光装置であり、赤色光、緑色光、青色光をそれぞれ発光する３つの発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂと、発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂが実装されるパッケージ２８と、発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂをパッケージ２８内に封止する封止用樹脂２７と、発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂと配線部５とをそれぞれ電気的に接続する正極側のリード２５ｒ、２５ｇ、２５ｂ、及び負極側のリード２６ｒ、２６ｇ、２６ｂとを備える。   Next, the light emitting device 2 will be described in detail with reference to FIGS. The light emitting device 2 in the present embodiment is a so-called 3 in 1 type light emitting device, which includes three light emitting elements 23r, 23g and 23b for emitting red light, green light and blue light, and light emitting elements 23r, 23g and 23b. The package 28 to be mounted, the sealing resin 27 for sealing the light emitting elements 23r, 23g and 23b in the package 28, and the positive electrode side for electrically connecting the light emitting elements 23r, 23g and 23b and the wiring portion 5 And the leads 26r, 26g, and 26b on the negative electrode side.

パッケージ２８は、絶縁性の白色樹脂材により構成された筐体であり、上面が開口する凹部２９を備える。本実施の形態では、このように凹部２９を備えるパッケージ２８をベース部材として用いた例について説明する。パッケージ２８は、表示ユニット装置１の正面に配置される面を上面とし、回路基板４に直交する面を側面２８ａ、封止用樹脂２７が充填される面を内周面２８ｂとする。パッケージ２８の凹部２９には封止用樹脂２７が充填されるため、内周面２８ｂは外部の空間とは接触しないが、パッケージ２８の側面２８ａは外部の空間との接触面を構成する。上述したように、パッケージ２８は白色樹脂材により構成されるため、側面２８ａは白色を呈する。   The package 28 is a housing made of an insulating white resin material, and includes a recess 29 whose upper surface is open. In the present embodiment, an example in which the package 28 having the recess 29 is used as a base member will be described. The surface of the package 28 disposed on the front of the display unit device 1 is an upper surface, the surface orthogonal to the circuit board 4 is a side surface 28 a, and the surface filled with the sealing resin 27 is an inner peripheral surface 28 b. Since the recess 29 of the package 28 is filled with the sealing resin 27, the inner circumferential surface 28b does not contact the external space, but the side surface 28a of the package 28 constitutes a contact surface with the external space. As described above, since the package 28 is made of a white resin material, the side surface 28a has a white color.

発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂは、いわゆる表面実装型の発光素子であり、パッケージ２８に形成された凹部２９の底面に、Ｙ軸方向にこの順で、等間隔に配列される。発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂとしては、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）やレーザダイオード（ＬＤ：Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）等が使用される。   The light emitting elements 23r, 23g, and 23b are so-called surface mount type light emitting elements, and are arranged at equal intervals in the Y-axis direction in this order on the bottom of the recess 29 formed in the package 28. A light emitting diode (LED: Light Emitting Diode), a laser diode (LD: Laser Diode) or the like is used as the light emitting elements 23r, 23g, 23b.

これら発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂは、一対の電極を備える。発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂは、リード２５ｒ、２５ｇ、２５ｂに積載されることにより、一方の電極がリード２５ｒ、２５ｇ、２５ｂにそれぞれ電気的に接続される。他方の電極は、ワイヤ２４によりリード２６ｒ、２６ｇ、２６ｂに電気的にそれぞれ接続される。リード２５ｒ、２５ｇ、２５ｂ、及びリード２６ｒ、２６ｇ、２６ｂは、パッケージ２８の凹部２９の底面においてＸ軸に沿って夫々側面２８ａまで延伸し、この側面２８ａに沿ってパッケージ２８の底面まで延伸し、さらに回路基板４の実装面１１に沿って屈曲する。   The light emitting elements 23r, 23g, and 23b include a pair of electrodes. The light emitting elements 23r, 23g, and 23b are loaded on the leads 25r, 25g, and 25b, so that one electrode is electrically connected to the leads 25r, 25g, and 25b, respectively. The other electrode is electrically connected to the leads 26r, 26g and 26b by wires 24, respectively. The leads 25r, 25g, 25b and the leads 26r, 26g, 26b respectively extend along the X axis at the bottom of the recess 29 of the package 28 to the side 28a and along the side 28a to the bottom of the package 28, Furthermore, it bends along the mounting surface 11 of the circuit board 4.

回路基板４には、リード２５ｒ、２５ｇ、２５ｂ、及びリード２６ｒ、２６ｇ、２６ｂを配線部５に対してリフロー方式等を用いた半田付によって接続する接続部６が設けられる。この接続部６により、リード２５ｒ、２５ｇ、２５ｂ、及びリード２６ｒ、２６ｇ、２６ｂは、回路基板４の実装面１１に形成された配線部５に電気的に接続される。   The circuit board 4 is provided with a connection portion 6 for connecting the leads 25r, 25g, 25b and the leads 26r, 26g, 26b to the wiring portion 5 by soldering using a reflow method or the like. The leads 25 r, 25 g, 25 b and the leads 26 r, 26 g, 26 b are electrically connected to the wiring portion 5 formed on the mounting surface 11 of the circuit board 4 by the connection portion 6.

封止用樹脂２７は、水分や塵埃等から発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂ、リード２５ｒ、２５ｇ、２５ｂ、及びリード２６ｒ、２６ｇ、２６ｂを保護する。封止用樹脂２７は、発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂが発光する光に対して透過性を有するシリコン樹脂等によって構成される。   The sealing resin 27 protects the light emitting elements 23r, 23g, 23b, the leads 25r, 25g, 25b, and the leads 26r, 26g, 26b from moisture, dust and the like. The sealing resin 27 is made of silicon resin or the like having transparency to light emitted from the light emitting elements 23r, 23g, and 23b.

封止用樹脂２７と外部の空間との接触面は、発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂの発光する光が外部に出射する発光面２１を構成する。本実施の形態では、発光面２１は、ＸＹ平面に平行な平面状に形成されている。   The contact surface between the sealing resin 27 and the external space constitutes a light emitting surface 21 from which the light emitted from the light emitting elements 23r, 23g and 23b is emitted to the outside. In the present embodiment, the light emitting surface 21 is formed in a planar shape parallel to the XY plane.

このような発光装置２では、駆動ＩＣから配線部５、リード２５ｒ、２５ｇ、２５ｂ及びリード２６ｒ、２６ｇ、２６ｂを介してそれぞれ独立に供給される電力によって、発光素子２３ｒ、２３ｇ、２３ｂの発光強度を各別に調整することにより、発光面２１から任意の色彩を出射することができる。   In such a light emitting device 2, the light emission intensity of the light emitting elements 23r, 23g and 23b is provided by the power supplied independently from the drive IC via the wiring portion 5, the leads 25r, 25g and 25b and the leads 26r, 26g and 26b. Can be emitted from the light emitting surface 21 by adjusting each of the colors separately.

本実施の形態にかかる表示ユニット装置１には、発光装置２と回路基板４の実装面１１とを覆う保護部３が配置されている。
保護部３は、回路基板４の実装面１１と、発光装置２の発光面２１と、パッケージ２８の側面２８ａとに沿って、これら回路基板４の実装面１１と、発光装置２の発光面２１と、パッケージ２８の側面２８ａとに密着するように構成されている。換言すると、回路基板４に露出する配線部５、接続部６、及び発光装置２は、保護部３により密封されている。さらに、保護部３は、Ｚ軸方向の厚さが、厚さＴ１となるように構成されている。 In the display unit device 1 according to the present embodiment, a protection unit 3 that covers the light emitting device 2 and the mounting surface 11 of the circuit board 4 is disposed.
The protection unit 3 includes the mounting surface 11 of the circuit board 4, the light emitting surface 21 of the light emitting device 2, and the light emitting surface 21 of the light emitting device 2 and the side surface 28 a of the package 28. And the side surface 28 a of the package 28. In other words, the wiring portion 5 exposed to the circuit board 4, the connection portion 6, and the light emitting device 2 are sealed by the protective portion 3. Furthermore, the protective portion 3 is configured such that the thickness in the Z-axis direction is a thickness T1.

保護部３は、暗色を呈し、可視光に対する吸収性を備える。また、保護部３は、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂等の防水性を備える樹脂から構成される可撓性を有する薄膜状のフィルムに、カーボンブラック等の黒色の着色剤を添加することにより実現される。可視光に対する吸収率は、着色剤の添加量又は保護部３の厚さＴ１を変更することで、所望の値に調整することができる。
このような保護部３は、回路基板４に対向する面に粘着層を有し、回路基板４の実装面１１、発光装置２の発光面２１、及びパッケージ２８の側面２８ａに密着するように構成される。 The protection unit 3 has a dark color and has an absorbability to visible light. In addition, the protective portion 3 adds a black coloring agent such as carbon black to a flexible thin film film made of a resin having a waterproof property such as polyester resin, polycarbonate resin, acrylic resin, silicon resin, etc. It is realized by doing. The absorptivity for visible light can be adjusted to a desired value by changing the addition amount of the colorant or the thickness T1 of the protective portion 3.
Such a protection unit 3 has an adhesive layer on the surface facing the circuit board 4, and is configured to be in close contact with the mounting surface 11 of the circuit board 4, the light emission surface 21 of the light emitting device 2, and the side surface 28 a of the package 28. Be done.

暗色は、無彩色であっても有彩色であってもよい。視認テストの結果、可視光の透過率が５０％以下であることが好ましく、３０％以下であることがより好ましい。換言すると、可視光に対する吸収率が５０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましい。
また、保護部３の厚さＴ１は、１００〜４００μｍの範囲内にあることが好ましく、１５０〜３００μｍの範囲内にあることがより好ましく、１９０〜２１０μｍの範囲内にあることがより好ましい。 The dark color may be achromatic or chromatic. As a result of the visual inspection, the visible light transmittance is preferably 50% or less, more preferably 30% or less. In other words, the absorptivity for visible light is preferably 50% or more, and more preferably 70% or more.
The thickness T1 of the protective portion 3 is preferably in the range of 100 to 400 μm, more preferably in the range of 150 to 300 μm, and still more preferably in the range of 190 to 210 μm.

図５（ａ）及び図５（ｂ）に、図１の表示ユニット装置１をＢ−Ｂ線で矢視した断面図を示す。図５（ａ）は、保護部３として、可視光に対する吸収性を備えないものを用いた場合を示し、図５（ｂ）は、本実施の形態にかかる保護部３を用いた場合を示す。   FIG. 5A and FIG. 5B show cross-sectional views of the display unit device 1 of FIG. 1 as viewed in the direction of arrows B-B. FIG. 5 (a) shows the case where the protective portion 3 does not have the absorptivity for visible light, and FIG. 5 (b) shows the case where the protective portion 3 according to the present embodiment is used. .

図５（ａ）に示すように、可視光に対する吸収性を備えない保護部３を使用した場合、表示ユニット装置１に入射した周囲光は、金属が露出する配線部５や、接続部６、及び白色を呈するパッケージ２８の側面２８ａにて反射して外部に出射する。このような反射光は、表示ユニット装置１に表示される映像のコントラスト低下の原因となる。   As shown to Fig.5 (a), when using the protection part 3 which does not have the absorptivity to visible light, the ambient light which injected into the display unit apparatus 1 becomes the wiring part 5 which a metal exposes, the connection part 6, The light is reflected by the side surface 28 a of the package 28 exhibiting white color and emitted to the outside. Such reflected light causes a drop in the contrast of the image displayed on the display unit device 1.

これに対して、本実施の形態にかかる保護部３を使用した場合、図５（ｂ）に示すように、表示ユニット装置１に到達した周囲光は、一部が保護部３に吸収されるため、配線部５、接続部６及びパッケージ２８の側面２８ａに到達する前に減衰する。さらに、配線部５、接続部６及びパッケージ２８の側面２８ａに到達して反射した周囲光も同様に、保護部３に吸収される。このように、本実施の形態にかかる保護部３を使用すると、配線部５、接続部６及びパッケージ２８の側面２８ａにおける反射を抑制し、表示ユニット装置１のコントラストを向上させることができる。   On the other hand, when the protective unit 3 according to the present embodiment is used, as shown in FIG. 5B, a part of the ambient light reaching the display unit device 1 is absorbed by the protective unit 3 Therefore, it attenuates before reaching the wiring portion 5, the connection portion 6 and the side surface 28 a of the package 28. Furthermore, the ambient light reflected upon reaching the wiring portion 5, the connection portion 6 and the side surface 28 a of the package 28 is similarly absorbed by the protective portion 3. As described above, when the protective portion 3 according to the present embodiment is used, the reflection at the wiring portion 5, the connection portion 6 and the side surface 28 a of the package 28 can be suppressed, and the contrast of the display unit device 1 can be improved.

以上のように、本実施の形態では、表示ユニット装置１において、可視光に対する吸収性を備える保護部３を使用するため、表示ユニット装置１に表示される映像のコントラストを向上させることができる。   As described above, in the present embodiment, the display unit device 1 uses the protective portion 3 having the absorbability to visible light, so that the contrast of the image displayed on the display unit device 1 can be improved.

実施の形態２．
実施の形態１では、均一の厚さＴ１を備える保護部３を用いた場合について説明した。実施の形態２では、保護部３に薄肉部３２が形成され場合について説明する。なお、実施の形態１と重複する部分については説明を省略する。 Second Embodiment
In Embodiment 1, the case where the protection part 3 provided with uniform thickness T1 was used was demonstrated. In the second embodiment, the case where the thin portion 32 is formed in the protective portion 3 will be described. The description of the parts overlapping with the first embodiment will be omitted.

本実施の形態にかかる保護部３、及び本実施の形態にかかる保護部３を使用した表示ユニット装置１について、図６及び図７を参照しながら詳細に説明する。本実施の形態にかかる保護部３は、凹部３１からなる薄肉部３２を備える。薄肉部３２における保護部３の厚さはＴｈ１であり、薄肉部３２以外の厚さＴｈ２及びＴｈ３よりも小さくなるように構成されている。凹部３１は、回路基板４と対向する面が開口するように形成される。このような凹部３１は、プレス加工といった塑性加工等により、回路基板４において発光装置２が実装される位置に対応するように形成される。   The protection unit 3 according to the present embodiment and the display unit device 1 using the protection unit 3 according to the present embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 6 and 7. The protective portion 3 according to the present embodiment includes a thin portion 32 composed of the recess 31. The thickness of the protective portion 3 in the thin portion 32 is Th1 and is configured to be smaller than the thicknesses Th2 and Th3 other than the thin portion 32. The recess 31 is formed such that the surface facing the circuit board 4 is open. Such a recess 31 is formed by plastic working such as pressing so as to correspond to the position where the light emitting device 2 is mounted on the circuit board 4.

保護部３は、図７に示すように、発光装置２の発光面２１、回路基板４の実装面１１、及びパッケージ２８の側面２８ａに沿って、これら回路基板４の実装面１１、パッケージ２８の側面２８ａ、及び発光装置２の発光面２１に密着するように設けられる。   As shown in FIG. 7, the protection unit 3 extends along the light emitting surface 21 of the light emitting device 2, the mounting surface 11 of the circuit board 4, and the side surface 28 a of the package 28. It is provided in close contact with the side surface 28 a and the light emitting surface 21 of the light emitting device 2.

ここで、このような本実施の形態にかかる表示ユニット装置１の作成手順について簡単に説明する。
まず、配線部５が形成された回路基板４と、発光装置２とを準備する。
次に、発光装置２のリード２５ｒ、２５ｇ、２５ｂ及びリード２６ｒ、２６ｇ、２６ｂをリフロー方式等を用いた半田付によって配線部５に接続する。
次に、保護部３を、発光装置２が実装された回路基板４上に、粘着層が回路基板４に対向するとともに薄肉部３２が発光装置２の発光面２１を覆うように配設する。 Here, a procedure for creating the display unit device 1 according to the present embodiment will be briefly described.
First, the circuit board 4 on which the wiring portion 5 is formed and the light emitting device 2 are prepared.
Next, the leads 25r, 25g, 25b and the leads 26r, 26g, 26b of the light emitting device 2 are connected to the wiring portion 5 by soldering using a reflow method or the like.
Next, the protective portion 3 is disposed on the circuit board 4 on which the light emitting device 2 is mounted so that the adhesive layer faces the circuit board 4 and the thin portion 32 covers the light emitting surface 21 of the light emitting device 2.

次に、保護部３と発光装置２が実装された回路基板４とを真空加熱装置に設置し、真空加熱装置内を加熱及び減圧する。減圧により、肉薄部３２は発光装置２の発光面２１に貼りつく。肉薄部３２以外の部位は、加熱により伸長して、発光装置２の側面２８ａ及び回路基板４の実装面１１に貼りつく。
最後に、真空加熱装置から表示ユニット装置１を取り出すと、保護部３は大気圧によって押圧され、発光装置２の発光面２１、回路基板４の実装面１１、及びパッケージ２８の側面２８ａに密着する。
以上の操作によって、表示ユニット装置１を作成できる。 Next, the protection unit 3 and the circuit board 4 on which the light emitting device 2 is mounted are installed in a vacuum heating device, and the inside of the vacuum heating device is heated and depressurized. The thin portion 32 adheres to the light emitting surface 21 of the light emitting device 2 by the pressure reduction. The portions other than the thin portion 32 are expanded by heating and stick to the side surface 28 a of the light emitting device 2 and the mounting surface 11 of the circuit board 4.
Finally, when the display unit device 1 is taken out of the vacuum heating device, the protection unit 3 is pressed by the atmospheric pressure, and adheres to the light emitting surface 21 of the light emitting device 2, the mounting surface 11 of the circuit board 4, and the side surface 28a of the package 28 .
The display unit device 1 can be created by the above operation.

発光装置２の発光面２１に密着する領域を領域Ａ１、回路基板４の実装面１１に密着する領域を領域Ａ２、及びパッケージ２８の側面２８ａに密着する領域を領域Ａ３とする。   The region in close contact with the light emitting surface 21 of the light emitting device 2 is referred to as a region A1, the region in close contact with the mounting surface 11 of the circuit board 4 is referred to as a region A2, and the region in close contact with the side 28a of the package 28 is referred to as a region A3.

上述したように、表示ユニット１の作成時には、薄肉部３２が発光装置２の発光面２１を覆うように配設される。すなわち、保護部３には、回路基板４において発光装置２が実装される位置に対応して薄肉部３２が形成される。このため、領域Ａ１の厚さＴｈ１は、領域Ａ２の厚さＴｈ２及び領域Ａ３の厚さＴｈ３よりも小さくなるように構成される。なお、本実施の形態では領域Ａ２の厚さＴｈ２と領域Ａ３の厚さＴｈ３が等しい構成について説明するが、領域Ａ２の厚さＴｈ２と領域Ａ３の厚さＴｈ３とは異なる厚さとなるように構成してもよい。   As described above, when the display unit 1 is formed, the thin portion 32 is disposed so as to cover the light emitting surface 21 of the light emitting device 2. That is, the thin portion 32 is formed in the protective portion 3 corresponding to the position where the light emitting device 2 is mounted on the circuit board 4. Therefore, the thickness Th1 of the area A1 is smaller than the thickness Th2 of the area A2 and the thickness Th3 of the area A3. In the present embodiment, the configuration in which the thickness Th2 of the region A2 and the thickness Th3 of the region A3 are equal will be described, but the thickness Th2 of the region A2 and the thickness Th3 of the region A3 are different from each other. You may

厚さＴｈ１は、１０〜１００μｍの範囲内にあることが好ましく、４０〜６０μｍの範囲内にあることがより好ましい。厚さＴｈ２及び厚さＴｈ３は、１００〜４００μｍの範囲内にあることが好ましく、１５０〜２５０μｍの範囲内にあることがより好ましい。   The thickness Th1 is preferably in the range of 10 to 100 μm, and more preferably in the range of 40 to 60 μm. The thickness Th2 and the thickness Th3 are preferably in the range of 100 to 400 μm, and more preferably in the range of 150 to 250 μm.

また、領域Ａ２及び領域Ａ３は、可視光に対する透過率が５０％以下であることが好ましく、３０％以下であることがより好ましい。換言すると、可視光に対する吸収率が５０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましい。
一方、領域Ａ１は、可視光に対する透過率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。換言すると、可視光に対する吸収率が３０％以下であることが好ましく、２０％以下であることがより好ましい。 The transmittance of the region A2 and the region A3 to visible light is preferably 50% or less, and more preferably 30% or less. In other words, the absorptivity for visible light is preferably 50% or more, and more preferably 70% or more.
On the other hand, the transmittance of the region A1 to visible light is preferably 70% or more, and more preferably 80% or more. In other words, the absorptivity for visible light is preferably 30% or less, and more preferably 20% or less.

上述したように、発光面２１は、可視光に対する吸収性を備える保護部３により覆われているため、発光面２１から出射される可視光は、保護部３にて吸収され、減衰してしまう。   As described above, since the light emitting surface 21 is covered by the protective portion 3 having an absorptivity for visible light, the visible light emitted from the light emitting surface 21 is absorbed by the protective portion 3 and attenuated. .

発光面２１から出射される可視光が減衰すると、表示ユニット装置１に表示される映像の輝度が低下する。この場合、映像の輝度低下を抑制するため、発光素子２３ｂ、２３ｇ、２３ｂに供給する電力を増量しなければならなくなる。   When the visible light emitted from the light emitting surface 21 is attenuated, the luminance of the image displayed on the display unit device 1 is reduced. In this case, it is necessary to increase the power supplied to the light emitting elements 23b, 23g, and 23b in order to suppress the decrease in the luminance of the image.

発光面２１から出射される可視光の減衰を抑制する方策として、保護部３の厚さを一様に低減する、又は保護部３に含有されるブラックカーボン量を一様に低下させることで、保護部３の可視光に対する吸収率を一様に低減させることが考えられる。しかしながら、このような方策では、配線部５、接続部６及びパッケージ２８の側面２８ａにおける周囲光の反射を抑制することが困難となってしまう。   As a measure to suppress the attenuation of visible light emitted from the light emitting surface 21, by uniformly reducing the thickness of the protective portion 3 or uniformly reducing the amount of black carbon contained in the protective portion 3, It is conceivable to uniformly reduce the absorptivity of the protective portion 3 to visible light. However, with such a measure, it becomes difficult to suppress reflection of ambient light at the wiring portion 5, the connection portion 6 and the side surface 28 a of the package 28.

この点、本実施の形態によれば、発光面２１に薄肉部３２を形成したため、換言すると、発光面２１を覆う領域Ａ１の厚さＴｈ１を領域Ａ２の厚さＴｈ２及び領域Ａ３の厚さＴｈ３よりも小さくなるように構成したため、配線部５、接続部６及びパッケージ２８の側面２８ａにおける周囲光の反射を抑制するとともに、発光面２１から出射される可視光の輝度の低下を抑制することができる。   In this respect, according to the present embodiment, the thin portion 32 is formed on the light emitting surface 21. In other words, the thickness Th1 of the region A1 covering the light emitting surface 21 is the thickness Th2 of the region A2 and the thickness Th3 of the region A3. Because it is configured to be smaller than that, it is possible to suppress reflection of ambient light at the wiring portion 5, the connection portion 6 and the side surface 28 a of the package 28, and to suppress a decrease in the luminance of visible light emitted from the light emitting surface 21. it can.

ところで、樹脂の可視光に対する吸収率Ｒは、樹脂の吸光係数をα、樹脂の厚さをＬとすると、Ｒ＝１−ｅｘｐ（−αＬ）で表される。すなわち、樹脂の可視光に対する吸収率Ｒは、その厚さＬが小さくなるにつれて指数関数的に減少する。
上述したように、本実施の形態では、領域Ａ１の厚さＴｈ１について、領域Ａ２の厚さＴｈ２及び領域Ａ３の厚さＴｈ３よりも小さくなるように構成した。このように厚さを調整することで、可視光の透過率を調整したため、領域Ａ２及び領域Ａ３における周囲光の反射を効果的に抑制するとともに、発光面２１から出射される可視光の減衰を著しく抑制することができる。 The absorptivity R of the resin to visible light is represented by R = 1−exp (−αL), where α is the absorption coefficient of the resin and L is the thickness of the resin. That is, the absorptivity R to visible light of the resin decreases exponentially as the thickness L decreases.
As described above, in the present embodiment, the thickness Th1 of the area A1 is smaller than the thickness Th2 of the area A2 and the thickness Th3 of the area A3. Since the transmittance of visible light is adjusted by adjusting the thickness in this manner, the reflection of ambient light in the area A2 and the area A3 is effectively suppressed, and the attenuation of the visible light emitted from the light emitting surface 21 is It can be suppressed significantly.

このように、本実施の形態によれば、配線部５、接続部６及びパッケージ２８の外周面における可視光の反射を抑制するとともに、発光面２１からの出射光２２の減衰を著しく抑制することができる。   As described above, according to the present embodiment, the reflection of visible light on the outer peripheral surface of the wiring portion 5, the connection portion 6 and the package 28 is suppressed, and the attenuation of the light 22 emitted from the light emitting surface 21 is significantly suppressed. Can.

実施の形態３．
実施の形態２では、保護部３において、回路基板４と対向する面に凹部３１を形成した場合について説明した。実施の形態３では、保護部３において、回路基板４と対向する面と反対側の面に凹部３１を形成した場合について説明する。なお、実施の形態１及び２と重複する部分については説明を省略する。 Third Embodiment
In the second embodiment, the case where the recess 31 is formed on the surface facing the circuit board 4 in the protective portion 3 has been described. In the third embodiment, the case where the recess 31 is formed on the surface opposite to the surface facing the circuit board 4 in the protective portion 3 will be described. The description of the parts overlapping with the first and second embodiments will be omitted.

本実施の形態にかかる保護部３、及び本実施の形態にかかる保護部３を使用した表示ユニット装置１について、図８及び図９を参照しながら詳細に説明する。図８及び図９に示すように、本実施の形態では、回路基板４と対向する面と反対側の面に凹部３１を形成した。このような保護部３を用いて発光面２１を覆うと、発光面２１の外周に渡ってＺ軸方向に突出する肩部３３が形成される。   The protection unit 3 according to the present embodiment and the display unit device 1 using the protection unit 3 according to the present embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 8 and 9. As shown in FIGS. 8 and 9, in the present embodiment, the recess 31 is formed on the surface opposite to the surface facing the circuit board 4. When the light emitting surface 21 is covered using such a protective portion 3, a shoulder 33 protruding in the Z-axis direction is formed across the outer periphery of the light emitting surface 21.

ここで、このような本実施の形態にかかる表示ユニット装置１の作成手順について、実施の形態２と異なる部分を簡単に説明する。実施の形態２と重複する部分については説明を省略する。
本実施の形態では、保護部３を回路基板４に配設する際、発光装置２と対向する面と反対側の面において、凹部３１が開口するように配設する。 Here, with respect to the procedure for creating the display unit device 1 according to the present embodiment, parts different from the second embodiment will be briefly described. Descriptions of parts overlapping with the second embodiment will be omitted.
In the present embodiment, when the protective portion 3 is disposed on the circuit board 4, the concave portion 31 is disposed so as to be opened on the surface opposite to the surface facing the light emitting device 2.

次に、保護部３と発光装置２が実装された回路基板４とを真空加熱装置に設置し、真空加熱装置内を加熱及び減圧する。この際、肉薄部３２以外の部位は、加熱により伸長して、発光装置２の側面２８ａ及び回路基板４の実装面１１に貼りつく。この時、保護部３のうち、凹部３１の外縁を形成する外縁部３１ａは、発光装置２の発光面２１の外縁に残留し、発光面２１の外周を囲う肩部３３を形成する。
以上の操作によって、表示ユニット装置１を作成できる。 Next, the protection unit 3 and the circuit board 4 on which the light emitting device 2 is mounted are installed in a vacuum heating device, and the inside of the vacuum heating device is heated and depressurized. At this time, a portion other than the thin portion 32 is expanded by heating and is stuck to the side surface 28 a of the light emitting device 2 and the mounting surface 11 of the circuit board 4. At this time, the outer edge portion 31 a of the protective portion 3 forming the outer edge of the recess 31 remains at the outer edge of the light emitting surface 21 of the light emitting device 2 and forms a shoulder 33 surrounding the outer periphery of the light emitting surface 21.
The display unit device 1 can be created by the above operation.

このような肩部３３が形成されると、太陽光等の周囲光の一部がこの肩部３３によって遮られ、発光面２１への入射が抑制される。すなわち、肩部３３は、庇のような機能を有する。
このように、周囲光の発光面２１への入射が抑制されると、発光面２１における周囲光の反射が抑制される。これにより、表示ユニット装置１に表示される映像のコントラストを向上させることができるようになる。 When such a shoulder 33 is formed, a part of ambient light such as sunlight is blocked by the shoulder 33, and the incidence on the light emitting surface 21 is suppressed. That is, the shoulder 33 has a function like a brow.
Thus, when the incidence of ambient light on the light emitting surface 21 is suppressed, reflection of the ambient light on the light emitting surface 21 is suppressed. Thereby, the contrast of the image displayed on the display unit device 1 can be improved.

本実施の形態によれば、肩部３３が発光装置２の発光面２１の周囲に形成され、周囲光に対して庇のような働きをするため、より好適に表示ユニット装置１に表示される映像のコントラストを向上させることができる。   According to the present embodiment, the shoulder portion 33 is formed around the light emitting surface 21 of the light emitting device 2 and functions as a haze to ambient light, so that the display unit device 1 is more preferably displayed. The contrast of the image can be improved.

実施の形態４．
表示装置４１は、図８に示すように、タイル状に配置された複数の表示ユニット装置１を備える。表示装置４１は、タイル状に配置する表示ユニット装置１の数を増減することにより、任意のサイズの表示画面を構成することができる。 Fourth Embodiment
As shown in FIG. 8, the display device 41 includes a plurality of display unit devices 1 arranged in a tile shape. The display device 41 can configure a display screen of any size by increasing or decreasing the number of display unit devices 1 arranged in a tiled manner.

表示装置４１は、競技場、ビルの壁面等の屋外に設置される。また、体育館等の屋内にも設置できる。表示装置４１の表示画面のサイズは、表示装置が設置される、例えば、競技場の広さ、公共空間の大きさ等により、任意に決定される。   The display device 41 is installed outdoors such as a stadium or a wall of a building. It can also be installed indoors, such as a gymnasium. The size of the display screen of the display device 41 is arbitrarily determined by, for example, the size of a stadium, the size of a public space, etc. on which the display device is installed.

以上のように、表示ユニット装置１を備えることにより、表示装置４１に表示される映像のコントラストを高くすることができる。   As described above, by providing the display unit device 1, the contrast of the image displayed on the display device 41 can be increased.

ベース部材として、凹部２９を備えるパッケージ２８を用いたが、ベース部材には、平板状の樹脂成型品を用いることもできる。または、配線パターンがプリントされた素子基板を用いることもできる。   Although the package 28 provided with the recessed part 29 was used as a base member, a flat-plate-like resin molded product can also be used for a base member. Alternatively, an element substrate on which a wiring pattern is printed can be used.

発光装置２には、１つのパッケージ２８に３つの発光ダイオード２３ｒ、２３ｇ、２３ｂが収容されるいわゆる３ｉｎ１タイプの発光装置２を用いたが、１つのパッケージ２８に発光ダイオード２３ｒ、２３ｇ、２３ｂのいずれか１つが配置される、いわゆる１ｉｎ１タイプを用いてもよい。または、４つ以上の発光素子を備えた発光装置２を用いてもよい。封止用樹脂２７は、分散剤や蛍光体を含んでいてもよい。   A so-called 3 in 1 type light emitting device 2 in which three light emitting diodes 23r, 23g and 23b are accommodated in one package 28 is used as the light emitting device 2, but any of the light emitting diodes 23r, 23g and 23b is used in one package 28 It is also possible to use a so-called 1 in 1 type in which one is disposed. Alternatively, the light emitting device 2 provided with four or more light emitting elements may be used. The sealing resin 27 may contain a dispersant or a phosphor.

隣り合う発光装置２の間に、太陽光等の外光の入射を遮るルーバーを設けてもよい。   A louver may be provided between adjacent light emitting devices 2 to block the incidence of external light such as sunlight.

発光面２１の形状は、発光面２１の中心部分がＺ軸方向に最も高くなる凸形状することもできる。また、発光面２１の中心部分がＺ軸方向に最も低くなる凹形状とすることもできる。   The shape of the light emitting surface 21 may be a convex shape in which the central portion of the light emitting surface 21 is the highest in the Z-axis direction. In addition, the central portion of the light emitting surface 21 may have a concave shape which is lowest in the Z-axis direction.

回路基板４の実装面に実装される発光装置２の配置は、正方格子状に限られず、斜方格子、六角格子、矩形格子等の他の格子状でも良い。また、千鳥格子状に配置してもよい。または、一部に発光装置２が配置されないブランクスペースを設けてもよい。   The arrangement of the light emitting devices 2 mounted on the mounting surface of the circuit board 4 is not limited to the square lattice shape, and may be another lattice shape such as an orthorhombic lattice, a hexagonal lattice, or a rectangular lattice. Alternatively, they may be arranged in a staggered manner. Alternatively, a blank space in which the light emitting device 2 is not disposed may be provided in part.

保護部３が、薄膜状のフィルムからなる例について説明したが、樹脂成型品としてもよい。   Although the protection part 3 demonstrated the example which consists of a thin film-like film, it is good also as a resin molded article.

領域Ａ１に薄肉部３２を形成することにより、領域Ａ１における可視光の吸収率を領域Ａ２又は領域Ａ３における可視光の吸収率よりも低くするようにしたが、保護部３の厚さを均等にし、領域Ａ１におけるブラックカーボン含有量を領域Ａ２又は領域Ａ３におけるブラックカーボン含有量よりも少なくすることで、領域Ａ１における可視光の吸収率を、領域Ａ２又は領域Ａ３における可視光の吸収率よりも低くするようにしてもよい。この場合、領域Ａ２におけるブラックカーボン含有量と領域Ａ３におけるブラックカーボン含有量とが異なるようにしてもよい。   By forming the thin portion 32 in the region A1, the absorptivity of visible light in the region A1 is made lower than the absorptivity of visible light in the region A2 or the region A3, but the thickness of the protective portion 3 is made uniform. By making the black carbon content in the region A1 smaller than the black carbon content in the region A2 or the region A3, the absorptivity of visible light in the region A1 is lower than the absorptivity of visible light in the region A2 or the region A3 You may do it. In this case, the black carbon content in the region A2 may be different from the black carbon content in the region A3.

保護部３は、回路基板４の実装面１１、発光装置２の発光面２１、及びパッケージ２８の側面２８ａに密着するものとしたが、これらの面に密着していなくてもよい。すなわち、保護部３と回路基板４の実装面との間、保護部３と発光装置２の発光面２１との間、及び保護部３とパッケージ２８の側面２８ａとの間には、一部に空気層が設けられていてもよい。   The protective portion 3 is in close contact with the mounting surface 11 of the circuit board 4, the light emitting surface 21 of the light emitting device 2, and the side surface 28 a of the package 28, but may not be in contact with these surfaces. That is, between the protective portion 3 and the mounting surface of the circuit board 4, between the protective portion 3 and the light emitting surface 21 of the light emitting device 2, and between the protective portion 3 and the side surface 28 a of the package 28 An air layer may be provided.

本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その発明の範囲において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜変更、省略したりすることができる。     The present invention is not limited to the above embodiments, and within the scope of the invention, each embodiment can be freely combined, or each embodiment can be appropriately changed or omitted.

１ 表示ユニット装置、２ 発光装置、３ 保護部、４ 回路基板、５ 配線部、６ 接続部、２１ 発光面、２３ｒ、２３ｇ、２３ｂ 発光素子、２４ ワイヤ、２５ｒ、２５ｇ、２５ｂ リード、２６ｒ、２６ｇ、２６ｂ リード、２７ 封止用樹脂、２８ パッケージ、２９ 凹部、３１ 凹部、３１ａ 外縁部、３２ 薄肉部、３３ 肩部、４１ 表示装置。   Reference Signs List 1 display unit device 2 light emitting device 3 protective portion 4 circuit board 5 wiring portion 6 connection portion 21 light emitting surface 23 r 23 g 23 b light emitting element 24 wire 25 r 25 g 25 b lead 26 r 26 g , 26b lead, 27 sealing resin, 28 package, 29 recessed portion, 31 recessed portion, 31a outer edge portion, 32 thin portion, 33 shoulder portion, 41 display device.

Claims (7)

回路基板と、
前記回路基板の実装面に実装された発光装置と、
前記回路基板の実装面と前記発光装置とを覆うように前記回路基板に配置される保護部とを備え、
前記保護部は可視光に対して吸収性を備える
ことを特徴とする表示ユニット装置。 Circuit board,
A light emitting device mounted on the mounting surface of the circuit board;
And a protection unit disposed on the circuit board so as to cover the mounting surface of the circuit board and the light emitting device.
The display unit apparatus, wherein the protection unit has an absorbability to visible light. 前記発光装置は、ベース部材と、前記ベース部材に実装された発光素子と、前記発光素子を封止する封止部とを有し、
前記保護部は、前記封止部と外部の空間との接触面に沿って前記発光装置を覆う第１領域と、前記回路基板の実装面を覆う第２領域と、前記ベース部材と外部の空間との接触面に沿って前記発光装置を覆う、前記第２領域と異なる第３領域を備え、
前記保護部の前記第１領域における可視光に対する吸収率は、前記保護部の前記第２領域における可視光に対する吸収率又は前記保護部の前記第３領域における可視光に対する吸収率よりも小さい
ことを特徴とする請求項１に記載の表示ユニット装置。 The light emitting device includes a base member, a light emitting element mounted on the base member, and a sealing unit for sealing the light emitting element.
The protective portion includes a first region covering the light emitting device along a contact surface between the sealing portion and an external space, a second region covering the mounting surface of the circuit board, and a space between the base member and the external surface. A third area different from the second area, covering the light emitting device along the contact surface with the second area;
The absorptivity for visible light in the first region of the protective portion is smaller than the absorptivity for visible light in the second region of the protective portion or the absorptivity for visible light in the third region of the protective portion. The display unit device according to claim 1, characterized in that: 前記保護部の前記第１領域に、前記第２領域又は前記第３領域よりも厚さが小さい薄肉部を形成することにより、前記保護部の前記第１領域における可視光に対する吸収率を前記保護部の前記第２領域又は前記第３領域における可視光に対する吸収率よりも小さくする
ことを特徴とする請求項２に記載の表示ユニット装置。 By forming a thin-walled portion having a smaller thickness than the second region or the third region in the first region of the protective portion, the absorptivity for visible light in the first region of the protective portion is protected The display unit device according to claim 2, wherein the absorptivity for visible light in the second area or the third area of the display unit is smaller. 前記薄肉部は、前記回路基板と対向する面に形成された凹部からなる
ことを特徴とする請求項３に記載の表示ユニット装置。 The display unit device according to claim 3, wherein the thin portion includes a concave portion formed on a surface facing the circuit board. 前記薄肉部は、前記回路基板と対向する面と反対側の面に形成された凹部からなる
ことを特徴とする請求項３に記載の表示ユニット装置。 The display unit device according to claim 3, wherein the thin portion includes a concave portion formed on a surface opposite to the surface facing the circuit board. 前記保護部は、可撓性を有するフィルムからなる
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の表示ユニット装置。 The display unit device according to any one of claims 1 to 5, wherein the protective portion is made of a flexible film. 請求項１〜６に記載の表示ユニット装置をタイル状に配置して表示画面を構成することを特徴とする表示装置。   A display device comprising the display unit device according to any one of claims 1 to 6 arranged in a tile shape to constitute a display screen.
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