JP6440405B2

JP6440405B2 - Substrate processing method

Info

Publication number: JP6440405B2
Application number: JP2014165896A
Authority: JP
Inventors: あゆ美長尾; 伸一郎河原; 山田　博行; 博行山田; 圭輔佐古; 正芳山本
Original assignee: Nitta Corp
Current assignee: Nitta Corp
Priority date: 2014-08-18
Filing date: 2014-08-18
Publication date: 2018-12-19
Anticipated expiration: 2034-08-18
Also published as: JP2016041483A

Description

本発明は、ディスプレイ用ガラス基板等の基板加工方法に関する。 The present invention relates to a method for processing a substrate such as a glass substrate for display.

スマートフォン、タブレット端末、測定機器等に使用されるディスプレイ用ガラス基板の加工方法として、複数のガラス基板を積層して加工する方法がある（例えば、特許文献１，２参照）。また、複数のガラス基板を積層するときに光硬化性の接着剤を使用することが知られている（例えば、特許文献２，３参照）。
しかし、複数のガラス基板の積層に接着剤を使用すると、以下のような問題がある。 As a processing method of a glass substrate for a display used for a smart phone, a tablet terminal, a measuring device, etc., there is a method of stacking and processing a plurality of glass substrates (for example, see Patent Documents 1 and 2). In addition, it is known to use a photocurable adhesive when laminating a plurality of glass substrates (see, for example, Patent Documents 2 and 3).
However, when an adhesive is used for laminating a plurality of glass substrates, there are the following problems.

（ａ）ディスプレイ用ガラス基板の表面には、通常、有機膜がコートされているため、接着剤を直接塗布するとブロックしてしまい加工後に剥離できなくなる。それゆえ、全てのガラス基板に前処理としてプライマーコートを施す必要があり、結果として生産性が低下し、コストも高くなる。
（ｂ）互いに隣接するガラス基板間に気泡が発生するのを防ぐため、接着剤を余分に塗布する必要がある。そのため、複数のガラス基板を積層接着したとき、余分な接着剤が積層体の外周部からはみ出してしまう。はみ出した接着剤は、廃棄になることから、材料ロスが発生してコストが高くなる。
（ｃ）接着剤層の厚みに厚薄差（バラツキ）が大きく、厚み精度が悪いことから、加工精度が低下し易い。
（ｄ）スマートフォン、タブレット端末等の印刷パターン部には、紫外線を十分に照射できず、それゆえ接着剤層の硬化部位にバラツキが発生し易い。その結果、ガラス基板を接着剤層から剥離したとき、接着剤層の未硬化部分が剥離したガラス基板上に残る糊残りが発生する。糊残りが発生すると、洗浄工程および検査工程がさらに必要になり、結果として生産性が低下し、コストも高くなる。
（ｅ）複数のガラス基板を積層接着した後、紫外線を照射して接着剤層を硬化させる必要があることから、ガラス基板の加工をスムーズに行うことができない。また、接着剤層の硬化に高額な紫外線照射装置等が必要になることから、コストが高くなる。
（ｆ）接着剤の溶媒に使用されている有機溶剤等が、呼気または皮膚等を介して作業者の体内に侵入することによって健康被害が発生するおそれがある。 (A) Since the surface of the glass substrate for display is usually coated with an organic film, if an adhesive is directly applied, it will block and cannot be peeled off after processing. Therefore, it is necessary to apply a primer coat to all glass substrates as a pretreatment, resulting in a decrease in productivity and an increase in cost.
(B) In order to prevent air bubbles from being generated between adjacent glass substrates, it is necessary to apply an extra adhesive. For this reason, when a plurality of glass substrates are laminated and bonded, excess adhesive protrudes from the outer peripheral portion of the stacked body. Since the protruding adhesive is discarded, material loss occurs and the cost increases.
(C) Since the thickness difference (variation) is large in the thickness of the adhesive layer and the thickness accuracy is poor, the processing accuracy is likely to be lowered.
(D) The printed pattern portion of a smartphone, tablet terminal or the like cannot be sufficiently irradiated with ultraviolet rays, and therefore, the cured portion of the adhesive layer is likely to vary. As a result, when the glass substrate is peeled from the adhesive layer, an adhesive residue remains on the glass substrate from which the uncured portion of the adhesive layer has been peeled off. When the adhesive residue is generated, a cleaning process and an inspection process are further required, resulting in a decrease in productivity and an increase in cost.
(E) Since it is necessary to cure the adhesive layer by irradiating ultraviolet rays after laminating and bonding a plurality of glass substrates, the glass substrate cannot be processed smoothly. Further, since an expensive ultraviolet irradiation device or the like is required for curing the adhesive layer, the cost is increased.
(F) There is a possibility that health damage may occur when an organic solvent or the like used as an adhesive solvent enters the worker's body through breath or skin.

特開２００１−２４３６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2001-2436 特開２００９−２５６１２５号公報JP 2009-256125 A 特開２０１３−７６０７７号公報JP 2013-76077 A

本発明の課題は、加工精度および安全性に優れるとともに、低コスト化が可能であり、しかも効率よく基板を加工することができる基板加工方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a substrate processing method that is excellent in processing accuracy and safety, can be reduced in cost, and can efficiently process a substrate.

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、以下の構成からなる解決手段を見出し、本発明を完成するに至った。
（１）融点未満の温度で結晶化し、かつ前記融点以上の温度で流動性を示す側鎖結晶性ポリマーを含有するとともに、前記融点よりも高い温度で膨張ないし発泡を開始する発泡剤が添加されている感温性粘着シートを介して複数の基板を積層する第１工程と、前記感温性粘着シートの温度を、前記融点以上の温度であり、かつ前記発泡剤が膨張ないし発泡を開始する温度よりも低い温度にして前記側鎖結晶性ポリマーを流動させた後に前記融点未満の温度にして前記側鎖結晶性ポリマーを結晶化させ、前記複数の基板のうち互いに隣接している基板同士を前記感温性粘着シートによって固定して第１積層体を得る第２工程と、前記第１積層体を加工して第２積層体を得る第３工程と、前記感温性粘着シートの温度を、前記融点以上の温度であり、かつ前記発泡剤が膨張ないし発泡を開始する温度にして前記感温性粘着シートの粘着力を低下させ、前記第２積層体を構成している加工された前記複数の基板のそれぞれを前記感温性粘着シートから剥離する第４工程と、を備える、基板加工方法。
（２）前記融点が、３５℃以上である、前記（１）に記載の基板加工方法。
（３）前記側鎖結晶性ポリマーが、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレート３０〜１００重量部と、炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレート０〜７０重量部と、極性モノマー１〜１０重量部と、を重合させて得られる共重合体である、前記（１）または（２）に記載の基板加工方法。
（４）前記炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレートが、ブチルアクリレートであり、前記極性モノマーが、２−ヒドロキシエチルアクリレートである、前記（３）に記載の基板加工方法。
（５）前記炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートが、ベヘニルアクリレートである、前記（３）または（４）に記載の基板加工方法。
（６）前記側鎖結晶性ポリマーが、ベヘニルアクリレート３５〜５５重量部、ブチルアクリレート３５〜６５重量部および２−ヒドロキシエチルアクリレート１〜１０重量部を重合させることによって得られる共重合体である、前記（１）〜（５）のいずれかに記載の基板加工方法。
（７）前記側鎖結晶性ポリマーの重量平均分子量が、５０万〜８０万である、前記（１）〜（６）のいずれかに記載の基板加工方法。
（８）前記側鎖結晶性ポリマーは、前記発泡剤が膨張ないし発泡を開始する温度における貯蔵弾性率Ｅ’が、１．０×１０³〜２．０×１０⁵Ｐａである、前記（１）〜（７）のいずれかに記載の基板加工方法。
（９）前記複数の基板が、ガラス基板である、前記（１）〜（８）のいずれかに記載の基板加工方法。
（１０）前記複数の基板が、ディスプレイ用である、前記（１）〜（９）のいずれかに記載の基板加工方法。
（１１）前記第４工程を、前記融点以上の温度であり、かつ前記発泡剤が膨張ないし発泡を開始する温度の温水中に前記第２積層体を浸漬することによって行う、前記（１）〜（１０）のいずれかに記載の基板加工方法。
（１２）融点未満の温度で結晶化し、かつ前記融点以上の温度で流動性を示す側鎖結晶性ポリマーを含有するとともに、前記融点よりも高い温度で膨張ないし発泡を開始する発泡剤が添加されている感温性粘着剤層をフィルム状の基材の両面に有する感温性両面粘着テープを介して複数の基板を積層する第１工程と、前記感温性両面粘着テープの温度を、前記融点以上の温度であり、かつ前記発泡剤が膨張ないし発泡を開始する温度よりも低い温度にして前記側鎖結晶性ポリマーを流動させた後に前記融点未満の温度にして前記側鎖結晶性ポリマーを結晶化させ、前記複数の基板のうち互いに隣接している基板同士を前記感温性両面粘着テープによって固定して第１積層体を得る第２工程と、前記第１積層体を加工して第２積層体を得る第３工程と、前記感温性両面粘着テープの温度を、前記融点以上の温度であり、かつ前記発泡剤が膨張ないし発泡を開始する温度にして前記感温性両面粘着テープの粘着力を低下させ、前記第２積層体を構成している加工された前記複数の基板のそれぞれを前記感温性両面粘着テープから剥離する第４工程と、を備える、基板加工方法。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found a solution means having the following constitution and have completed the present invention.
(1) A side chain crystalline polymer that crystallizes at a temperature lower than the melting point and exhibits fluidity at a temperature equal to or higher than the melting point and a blowing agent that starts expansion or foaming at a temperature higher than the melting point is added. A first step of laminating a plurality of substrates via the temperature-sensitive adhesive sheet, the temperature of the temperature-sensitive adhesive sheet is equal to or higher than the melting point, and the foaming agent starts to expand or foam. The side chain crystalline polymer is flowed at a temperature lower than the temperature, and then the side chain crystalline polymer is crystallized at a temperature lower than the melting point, and the substrates adjacent to each other among the plurality of substrates. The second step of obtaining the first laminate by fixing with the temperature-sensitive adhesive sheet, the third step of obtaining the second laminate by processing the first laminate, and the temperature of the temperature-sensitive adhesive sheet A temperature equal to or higher than the melting point. And the temperature of the foaming agent is set to a temperature at which expansion or foaming starts to reduce the adhesive force of the thermosensitive adhesive sheet, and the processed plurality of substrates constituting the second laminated body are subjected to the feeling. A substrate processing method comprising: a fourth step of peeling from the warm adhesive sheet.
(2) The substrate processing method according to (1), wherein the melting point is 35 ° C. or higher.
(3) The side chain crystalline polymer has 30 to 100 parts by weight of (meth) acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms, and (meth) acrylate 0 to 0 having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. The substrate processing method according to (1) or (2), which is a copolymer obtained by polymerizing 70 parts by weight and 1 to 10 parts by weight of a polar monomer.
(4) The substrate processing method according to (3), wherein the (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is butyl acrylate, and the polar monomer is 2-hydroxyethyl acrylate.
(5) The substrate processing method according to (3) or (4), wherein the (meth) acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms is behenyl acrylate.
(6) The side chain crystalline polymer is a copolymer obtained by polymerizing 35 to 55 parts by weight of behenyl acrylate, 35 to 65 parts by weight of butyl acrylate and 1 to 10 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate. The substrate processing method according to any one of (1) to (5).
(7) The substrate processing method according to any one of (1) to (6), wherein the side chain crystalline polymer has a weight average molecular weight of 500,000 to 800,000.
(8) In the side chain crystalline polymer, the storage elastic modulus E ′ at a temperature at which the foaming agent starts to expand or foam is 1.0 × 10 ^{3 to} 2.0 × 10 ⁵ Pa. ) To (7).
(9) The substrate processing method according to any one of (1) to (8), wherein the plurality of substrates are glass substrates.
(10) The substrate processing method according to any one of (1) to (9), wherein the plurality of substrates are for a display.
(11) The fourth step is performed by immersing the second laminated body in warm water having a temperature equal to or higher than the melting point and a temperature at which the foaming agent starts to expand or foam. (10) The board | substrate processing method in any one of.
(12) A side-chain crystalline polymer that crystallizes at a temperature lower than the melting point and exhibits fluidity at a temperature equal to or higher than the melting point, and a blowing agent that starts expansion or foaming at a temperature higher than the melting point is added. A first step of laminating a plurality of substrates via a temperature-sensitive double-sided pressure-sensitive adhesive tape having a temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive layer on both sides of the film-like substrate, and the temperature of the temperature-sensitive double-sided pressure-sensitive adhesive tape, The side chain crystalline polymer is heated to a temperature lower than the melting point after flowing the side chain crystalline polymer at a temperature higher than the melting point and lower than the temperature at which the foaming agent expands or starts foaming. A second step of crystallizing and fixing substrates adjacent to each other among the plurality of substrates with the thermosensitive double-sided adhesive tape to obtain a first laminate, and processing the first laminate to Third to obtain two laminates The temperature of the thermosensitive double-sided pressure-sensitive adhesive tape is reduced to the temperature at which the temperature-sensitive double-sided pressure-sensitive adhesive tape is equal to or higher than the melting point, and the foaming agent starts to expand or foam, And a fourth step of peeling each of the processed plurality of substrates constituting the second laminate from the temperature-sensitive double-sided adhesive tape.

本発明によれば、加工精度および安全性に優れるとともに、低コスト化が可能であり、しかも効率よく基板を加工することができるという効果がある。 According to the present invention, the processing accuracy and safety are excellent, the cost can be reduced, and the substrate can be processed efficiently.

（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る基板加工方法を示す工程図である。(A)-(c) is process drawing which shows the board | substrate processing method which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る基板加工方法に使用する感温性粘着シートを示す概略説明図である。It is a schematic explanatory drawing which shows the temperature sensitive adhesive sheet used for the board | substrate processing method which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態に係る基板加工方法に使用する感温性両面粘着テープを示す概略説明図である。It is a schematic explanatory drawing which shows the temperature sensitive double-sided adhesive tape used for the board | substrate processing method which concerns on other embodiment of this invention.

以下、本発明の一実施形態に係る基板加工方法について、図１および図２を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, a substrate processing method according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2.

（感温性粘着シート）
図１および図２に示すように、本実施形態では、複数の基板１１Ａの加工に感温性粘着シート（以下、「粘着シート」と言うことがある。）１を使用する。本実施形態の粘着シート１は、基材レスの粘着シートである。シートとは、シート状のみに限定されるものではなく、本実施形態の効果を損なわない限りにおいて、シート状ないしフィルム状をも含む概念である。本実施形態の粘着シート１は、側鎖結晶性ポリマーを含有しているとともに、発泡剤が添加されている。 (Temperature sensitive adhesive sheet)
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, in this embodiment, a temperature-sensitive adhesive sheet (hereinafter sometimes referred to as “adhesive sheet”) 1 is used for processing a plurality of substrates 11 </ b> A. The pressure-sensitive adhesive sheet 1 of the present embodiment is a base material-less pressure-sensitive adhesive sheet. The sheet is not limited to a sheet shape, and is a concept including a sheet shape or a film shape as long as the effects of the present embodiment are not impaired. The pressure-sensitive adhesive sheet 1 of the present embodiment contains a side chain crystalline polymer and a foaming agent is added.

側鎖結晶性ポリマーは、融点を有するポリマーである。融点とは、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整合されていた重合体の特定部分が無秩序状態になる温度であり、示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）によって１０℃／分の測定条件で測定して得られる値のことを意味するものとする。 The side chain crystalline polymer is a polymer having a melting point. The melting point is a temperature at which a specific portion of the polymer that was initially aligned in an ordered arrangement becomes disordered by an equilibrium process, and is measured at 10 ° C./min by a differential thermal scanning calorimeter (DSC). It shall mean the value obtained by measurement.

側鎖結晶性ポリマーは、上述した融点未満の温度で結晶化し、かつ融点以上の温度では相転位して流動性を示す。すなわち、側鎖結晶性ポリマーは、温度変化に対応して結晶状態と流動状態とを可逆的に起こす感温性を有する。これにより、粘着シート１の温度を融点以上の温度であり、かつ発泡剤が膨張ないし発泡を開始する温度よりも低い温度にして側鎖結晶性ポリマーを流動させれば、粘着シート１が粘着力を発現することから、互いに隣接している基板１１Ａ，１１Ａ同士を粘着シート１によって貼り合わせることが可能となる。また、粘着シート１の温度を上述の温度にして側鎖結晶性ポリマーを流動させると、粘着シート１が基板１１Ａの表面に存在する微細な凹凸形状によく追従するようになる。そして、この状態の粘着シート１を融点未満の温度に冷却すると、側鎖結晶性ポリマーが結晶化することによっていわゆるアンカー効果が発現し、その結果、互いに隣接している基板１１Ａ，１１Ａ同士を粘着シート１によって固定することが可能となる。 The side-chain crystalline polymer is crystallized at a temperature lower than the melting point described above, and undergoes phase transition and exhibits fluidity at a temperature higher than the melting point. That is, the side chain crystalline polymer has temperature sensitivity that reversibly causes a crystalline state and a fluid state in response to a temperature change. Thus, if the temperature of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is equal to or higher than the melting point, and the side chain crystalline polymer is flowed at a temperature lower than the temperature at which the foaming agent expands or starts foaming, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 has a pressure-sensitive adhesive force. Therefore, the substrates 11 </ b> A and 11 </ b> A adjacent to each other can be bonded together by the adhesive sheet 1. Further, when the temperature of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is set to the above-described temperature and the side chain crystalline polymer is flowed, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 follows well the fine uneven shape present on the surface of the substrate 11A. When the pressure-sensitive adhesive sheet 1 in this state is cooled to a temperature lower than the melting point, the side chain crystalline polymer is crystallized so that a so-called anchor effect appears, and as a result, the substrates 11A and 11A adjacent to each other are bonded to each other. The sheet 1 can be fixed.

本実施形態の粘着シート１は、側鎖結晶性ポリマーが流動性を示したときに基板１１Ａを貼り合わせることができ、かつ側鎖結晶性ポリマーが結晶化したときに基板１１Ａを固定できる割合で側鎖結晶性ポリマーを含有している。つまり、本実施形態の粘着シート１は、側鎖結晶性ポリマーを主成分として含有しており、実質的には発泡剤が添加された側鎖結晶性ポリマーからなる。 The pressure-sensitive adhesive sheet 1 according to the present embodiment can bond the substrate 11A when the side chain crystalline polymer exhibits fluidity, and can fix the substrate 11A when the side chain crystalline polymer is crystallized. Contains side chain crystalline polymer. That is, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 of this embodiment contains a side chain crystalline polymer as a main component, and is substantially composed of a side chain crystalline polymer to which a foaming agent is added.

側鎖結晶性ポリマーの融点としては、３５℃以上であるのが好ましく、３５〜５０℃であるのがより好ましく、４０〜４５℃であるのがさらに好ましい。これにより、室温（２３℃）において側鎖結晶性ポリマーが結晶状態にあることから、粘着シート１が粘着力を発現しておらず、それゆえ粘着シート１の取り扱い性が良好になり、結果として作業性を向上させることができる。 The melting point of the side chain crystalline polymer is preferably 35 ° C. or higher, more preferably 35 to 50 ° C., and further preferably 40 to 45 ° C. Thereby, since the side chain crystalline polymer is in a crystalline state at room temperature (23 ° C.), the pressure-sensitive adhesive sheet 1 does not express the adhesive force, and hence the handleability of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is improved. Workability can be improved.

上述した融点は、側鎖結晶性ポリマーの組成等を変えることによって調整することができる。側鎖結晶性ポリマーの組成としては、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレート３０〜１００重量部と、炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレート０〜７０重量部と、極性モノマー１〜１０重量部と、を重合させて得られる共重合体であるのが好ましい。 The melting point described above can be adjusted by changing the composition of the side chain crystalline polymer. As the composition of the side chain crystalline polymer, 30 to 100 parts by weight of (meth) acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms, and (meth) acrylate 0 to 70 having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. The copolymer is preferably a copolymer obtained by polymerizing parts by weight and 1 to 10 parts by weight of a polar monomer.

炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばセチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート等の炭素数１６〜２２の線状アルキル基を有する（メタ）アクリレートが挙げられ、炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられ、極性モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸等のカルボキシル基を有するエチレン不飽和単量体；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有するエチレン不飽和単量体等が挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。なお、（メタ）アクリレートとは、アクリレートまたはメタクリレートのことを意味するものとする。 Examples of the (meth) acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms include 16 to 22 carbon atoms such as cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, eicosyl (meth) acrylate, and behenyl (meth) acrylate. (Meth) acrylate having a linear alkyl group of, for example, (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate Hexyl (meth) acrylate and the like, and examples of polar monomers include ethylenically unsaturated monomers having a carboxyl group such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid; 2-hydroxy Ethyl (meth) acrylate, 2-hydroxy Propyl (meth) acrylate, 2-hydroxyhexyl (meth) ethylenically unsaturated monomer having a hydroxyl group such as acrylate and the like, which may be used alone or in combination. In addition, (meth) acrylate shall mean an acrylate or a methacrylate.

上述した炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートのうち炭素数１８以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートを選択すると、融点を比較的高い温度に調整することができる。本実施形態では、融点を上述した３５℃以上にするうえで、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートが、ベヘニルアクリレートであるのが好ましい。 When (meth) acrylate having a linear alkyl group having 18 or more carbon atoms is selected from the above-mentioned (meth) acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms, the melting point is adjusted to a relatively high temperature. Can do. In this embodiment, when the melting point is set to 35 ° C. or higher as described above, the (meth) acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms is preferably behenyl acrylate.

また、炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、ブチルアクリレートであるのが好ましい。これにより、融点以上の温度において側鎖結晶性ポリマーが高い流動性を示すようになり、発泡剤が膨張ないし発泡し易くなる。 Moreover, as a (meth) acrylate which has a C1-C6 alkyl group, it is preferable that it is a butyl acrylate. Accordingly, the side chain crystalline polymer exhibits high fluidity at a temperature equal to or higher than the melting point, and the foaming agent is easily expanded or foamed.

極性モノマーとしては、２−ヒドロキシエチルアクリレートであるのが好ましい。これにより、上述したブチルアクリレートと同様に、融点以上の温度において側鎖結晶性ポリマーが高い流動性を示すようになり、発泡剤が膨張ないし発泡し易くなる。また、基板１１Ａがガラス基板であるとき、粘着シート１が優れた剥離性を発揮するようになる。 The polar monomer is preferably 2-hydroxyethyl acrylate. As a result, like the butyl acrylate described above, the side chain crystalline polymer exhibits high fluidity at a temperature equal to or higher than the melting point, and the foaming agent easily expands or foams. Moreover, when the substrate 11A is a glass substrate, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 exhibits excellent peelability.

側鎖結晶性ポリマーの好ましい組成としては、例えばベヘニルアクリレート３５〜５５重量部、ブチルアクリレート３５〜６５重量部および２−ヒドロキシエチルアクリレート１〜１０重量部を重合させることによって得られる共重合体等が挙げられる。 A preferred composition of the side chain crystalline polymer is, for example, a copolymer obtained by polymerizing 35 to 55 parts by weight of behenyl acrylate, 35 to 65 parts by weight of butyl acrylate and 1 to 10 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate. Can be mentioned.

重合方法としては、特に限定されるものではなく、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等が採用可能である。溶液重合法を採用する場合には、上述したモノマーを溶剤に混合し、４０〜９０℃程度で２〜１０時間程度攪拌すればよい。 The polymerization method is not particularly limited, and for example, a solution polymerization method, a bulk polymerization method, a suspension polymerization method, an emulsion polymerization method and the like can be employed. When the solution polymerization method is employed, the above-described monomer may be mixed in a solvent and stirred at about 40 to 90 ° C. for about 2 to 10 hours.

側鎖結晶性ポリマーの重量平均分子量としては、５０万〜８０万であるのが好ましい。これにより、適度な凝集力によって基板１１Ａを固定することができ、かつ粘着シート１を後述する基板１１Ｂから剥離したときに糊残りが発生するのを抑制することができる。重量平均分子量は、側鎖結晶性ポリマーをゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。 The weight average molecular weight of the side chain crystalline polymer is preferably 500,000 to 800,000. Accordingly, the substrate 11A can be fixed with an appropriate cohesive force, and the occurrence of adhesive residue can be suppressed when the adhesive sheet 1 is peeled off from the substrate 11B described later. The weight average molecular weight is a value obtained by measuring the side chain crystalline polymer by gel permeation chromatography (GPC) and converting the obtained measurement value to polystyrene.

側鎖結晶性ポリマーは、特定の温度における貯蔵弾性率Ｅ’が次のような値であるのが好ましい。すなわち、側鎖結晶性ポリマーは、融点−１０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が、５．０×１０⁶〜９．０×１０⁸Ｐａであるのが好ましく、５．０×１０⁶〜５．０×１０⁷Ｐａであるのがより好ましい。これにより、互いに隣接している基板１１Ａ，１１Ａ同士を粘着シート１によって高い固定力で固定することができる。また、側鎖結晶性ポリマーは、融点＋１０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が、２．０×１０³〜３．０×１０⁵Ｐａであるのが好ましく、２．０×１０³〜３．０×１０⁴Ｐａであるのがより好ましい。これにより、粘着シート１が基板１１Ａの表面に存在する微細な凹凸形状によく追従するようになり、アンカー効果が発現し易くなる。さらに、側鎖結晶性ポリマーは、発泡剤が膨張ないし発泡を開始する温度における貯蔵弾性率Ｅ’が、１．０×１０³〜２．０×１０⁵Ｐａであるのが好ましく、１．０×１０³〜４．０×１０³Ｐａであるのがより好ましい。これにより、発泡剤が膨張ないし発泡を開始する温度において側鎖結晶性ポリマーが高い流動性を示すようになり、発泡剤が膨張ないし発泡し易くなる。各温度における貯蔵弾性率Ｅ’は、動的粘弾性測定装置で測定して得られる値である。 The side chain crystalline polymer preferably has a storage elastic modulus E ′ at a specific temperature as follows. That is, the side chain crystalline polymer preferably has a storage elastic modulus E ′ at a melting point of −10 ° C. of 5.0 × 10 ^{6 to} 9.0 × 10 ⁸ Pa, and preferably 5.0 × 10 ^{6 to} 5. and more preferably 0 × 10 ⁷ Pa. Accordingly, the substrates 11A and 11A adjacent to each other can be fixed by the adhesive sheet 1 with a high fixing force. The side chain crystalline polymer preferably has a storage elastic modulus E ′ at a melting point of + 10 ° C. of 2.0 × 10 ^{3 to} 3.0 × 10 ⁵ Pa, and 2.0 × 10 ^{3 to} 3.0. More preferably, it is × 10 ⁴ Pa. Thereby, the adhesive sheet 1 comes to follow the fine uneven | corrugated shape which exists in the surface of the board | substrate 11A well, and it becomes easy to express an anchor effect. Further, the side chain crystalline polymer preferably has a storage elastic modulus E ′ at a temperature at which the foaming agent starts to expand or foam, and is 1.0 × 10 ^{3 to} 2.0 × 10 ⁵ Pa. × and more preferably 10 ^³ ~4.0 × 10 ³ Pa. As a result, the side chain crystalline polymer exhibits high fluidity at a temperature at which the foaming agent expands or starts foaming, and the foaming agent easily expands or foams. The storage elastic modulus E ′ at each temperature is a value obtained by measurement with a dynamic viscoelasticity measuring apparatus.

一方、粘着シート１に添加されている発泡剤としては、一般的な化学発泡剤および物理発泡剤のいずれもが採用可能である。化学発泡剤には、熱分解型および反応型の有機系発泡剤ならびに無機系発泡剤が含まれる。 On the other hand, as the foaming agent added to the pressure-sensitive adhesive sheet 1, both general chemical foaming agents and physical foaming agents can be employed. Chemical foaming agents include pyrolytic and reactive organic foaming agents and inorganic foaming agents.

熱分解型の有機系発泡剤としては、例えば各種のアゾ化合物（アゾジカルボンアミド等）、ニトロソ化合物（Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等）、ヒドラジン誘導体［４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）等］、セミカルバジド化合物（ヒドラゾジカルボンアミド等）、アジド化合物、テトラゾール化合物等が挙げられ、反応型の有機系発泡剤としては、例えばイソシアネート化合物等が挙げられる。 Examples of the pyrolytic organic foaming agent include various azo compounds (such as azodicarbonamide), nitroso compounds (such as N, N′-dinitrosopentamethylenetetramine), and hydrazine derivatives [4,4′-oxybis (benzene). Sulfonyl hydrazide) and the like], semicarbazide compound (hydrazodicarbonamide and the like), azide compound, tetrazole compound and the like. Examples of the reactive organic foaming agent include isocyanate compounds.

熱分解型の無機系発泡剤としては、例えば重炭酸塩・炭酸塩（炭酸水素ナトリウム等）、亜硝酸塩・水素化物等が挙げられ、反応型の無機系発泡剤としては、例えば重炭酸ナトリウムと酸との組み合わせ、過酸化水素とイースト菌との組み合わせ、亜鉛粉末と酸との組み合わせ等が挙げられる。 Examples of the thermal decomposition type inorganic foaming agent include bicarbonate / carbonate (sodium bicarbonate, etc.), nitrite / hydride, etc. Examples of the reaction type inorganic foaming agent include sodium bicarbonate and the like. The combination with an acid, the combination of hydrogen peroxide and yeast, the combination of zinc powder and an acid, etc. are mentioned.

物理発泡剤としては、例えばブタン、ペンタン、ヘキサン等の脂肪族炭化水素類、ジクロロエタン、ジクロロメタン等の塩化炭素水素類、フロン等のフッ化塩化炭化水素類等の有機系物理発泡剤；空気、炭酸ガス、窒素ガス等の無機系物理発泡剤等が挙げられる。 Examples of the physical foaming agent include organic physical foaming agents such as aliphatic hydrocarbons such as butane, pentane and hexane, chlorohydrocarbons such as dichloroethane and dichloromethane, and fluorochlorohydrocarbons such as chlorofluorocarbons; air, carbonic acid Examples thereof include inorganic physical foaming agents such as gas and nitrogen gas.

また、他の発泡剤として、マイクロカプセル化された熱膨張性微粒子である、いわゆるマイクロバルーン発泡剤を採用することができる。マイクロバルーン発泡剤は、熱可塑性または熱硬化性樹脂によって構成されているポリマー殻の内部に、固体、液体または気体からなる加熱膨張性物質を封入したものである。言い換えれば、マイクロバルーン発泡剤は、マイクロオーダーの平均粒径を有する中空状のポリマー殻と、ポリマー殻の内部に封入されている加熱膨張性物質と、を備えるものである。マイクロバルーン発泡剤は加熱によって体積が４０倍以上に膨張し、独立気泡形式の発泡体が得られる。したがって、マイクロバルーン発泡剤は、通常の発泡剤に比べて、発泡倍率がかなり大きくなるという特性を有する。このようなマイクロバルーン発泡剤は、市販のものを用いることができ、例えばＥＸＰＡＮＣＥＬ社製の「４６１ＤＵ２０」、「５５１ＤＵ４０」等が好適である。 As another foaming agent, a so-called microballoon foaming agent that is microencapsulated thermally expandable fine particles can be employed. The microballoon foaming agent is obtained by encapsulating a heat-expandable substance made of a solid, liquid, or gas inside a polymer shell made of a thermoplastic or thermosetting resin. In other words, the microballoon foaming agent includes a hollow polymer shell having an average particle size of micro order, and a heat-expandable substance enclosed in the polymer shell. The microballoon foaming agent expands in volume by 40 times or more by heating, and a foam in the form of closed cells is obtained. Therefore, the microballoon foaming agent has a characteristic that the expansion ratio is considerably larger than that of a normal foaming agent. As such a microballoon foaming agent, a commercially available product can be used. For example, “461DU20” and “551DU40” manufactured by EXPANCEL are suitable.

発泡剤は、固形分換算で側鎖結晶性ポリマー１００重量部に対して１０〜１００重量部の割合で添加されているのが好ましく、１０〜６０重量部の割合で添加されているのがより好ましい。これにより、発泡剤が膨脹ないし発泡したときに、粘着シート１の粘着力を十分に低下させることができる。 The foaming agent is preferably added at a rate of 10 to 100 parts by weight, more preferably 10 to 60 parts by weight, based on 100 parts by weight of the side chain crystalline polymer in terms of solid content. preferable. Thereby, when a foaming agent expand | swells thru | or foams, the adhesive force of the adhesive sheet 1 can fully be reduced.

発泡剤が膨脹ないし発泡を開始する温度は、側鎖結晶性ポリマーの融点よりも高い温度である。発泡剤が膨脹ないし発泡を開始する温度としては、９０℃以上であるのが好ましい。 The temperature at which the blowing agent starts to expand or foam is a temperature higher than the melting point of the side chain crystalline polymer. The temperature at which the foaming agent starts to expand or foam is preferably 90 ° C. or higher.

発泡剤の平均粒径としては、特に限定されるものではないが、通常、５〜５０μｍであるのが好ましく、５〜２０μｍであるのがより好ましい。平均粒径は、粒度分布測定装置で測定して得られる値である。 Although it does not specifically limit as an average particle diameter of a foaming agent, Usually, it is preferable that it is 5-50 micrometers, and it is more preferable that it is 5-20 micrometers. The average particle diameter is a value obtained by measurement with a particle size distribution measuring device.

粘着シート１は、２３℃における１８０°剥離強度が０．１〜６．０Ｎ／２５ｍｍであるのが好ましく、２．０〜４．０Ｎ／２５ｍｍであるのがより好ましい。２３℃における１８０°剥離強度は、２３℃の雰囲気温度におけるポリエチレンテレフタレートフィルムに対する１８０°剥離強度をＪＩＳＺ０２３７に準じて測定して得られる値である。 The pressure-sensitive adhesive sheet 1 preferably has a 180 ° peel strength at 23 ° C. of 0.1 to 6.0 N / 25 mm, and more preferably 2.0 to 4.0 N / 25 mm. The 180 ° peel strength at 23 ° C. is a value obtained by measuring the 180 ° peel strength for a polyethylene terephthalate film at an ambient temperature of 23 ° C. according to JIS Z0237.

粘着シート１には、上述した発泡剤の他に、例えば架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、老化防止剤、紫外線吸収剤等の各種の添加剤を添加することができ、例示した添加剤のうち架橋剤を添加するのが好ましい。架橋剤としては、例えばイソシアネート化合物、アルミニウム有機化合物等が挙げられる。架橋剤は、固形分換算で側鎖結晶性ポリマー１００重量部に対して０．１〜１０重量部の割合で添加するのが好ましい。これにより、粘着シート１の凝集力を適度に向上させることができ、糊残りが発生するのを抑制することができる。 In addition to the foaming agent described above, various additives such as a crosslinking agent, a tackifier, a plasticizer, an anti-aging agent, and an ultraviolet absorber can be added to the pressure-sensitive adhesive sheet 1. Of these, it is preferable to add a crosslinking agent. Examples of the crosslinking agent include isocyanate compounds and aluminum organic compounds. The crosslinking agent is preferably added at a ratio of 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the side chain crystalline polymer in terms of solid content. Thereby, the cohesion force of the adhesive sheet 1 can be improved moderately, and it can suppress that adhesive residue generate | occur | produces.

粘着シート１の厚さとしては、１０〜２００μｍであるのが好ましく、２０〜１００μｍであるのがより好ましい。 As thickness of the adhesive sheet 1, it is preferable that it is 10-200 micrometers, and it is more preferable that it is 20-100 micrometers.

図２に示すように、本実施形態の粘着シート１は、粘着シート１の片面１ａおよび他面１ｂに積層されているセパレーター２，２を有する。これにより、粘着シート１の片面１ａおよび他面１ｂをそれぞれ保護することができる。 As shown in FIG. 2, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 of this embodiment has separators 2 and 2 laminated on one side 1 a and the other side 1 b of the pressure-sensitive adhesive sheet 1. Thereby, the single side | surface 1a and the other surface 1b of the adhesive sheet 1 can each be protected.

セパレーター２，２としては、例えばポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート等からなるフィルムの表面に、シリコーン、フッ素等の離型剤を塗布したものが挙げられる。また、セパレーター２，２のそれぞれの厚さとしては、１０〜１１０μｍであるのが好ましい。セパレーター２，２は、互いの組成、厚さ等が同じであってもよいし、異なっていてもよい。 Examples of the separators 2 and 2 include a film made of polyethylene, polyethylene terephthalate or the like, and a release agent such as silicone or fluorine applied to the surface of the film. Moreover, as thickness of each of the separators 2 and 2, it is preferable that it is 10-110 micrometers. The separators 2 and 2 may have the same composition, thickness, or the like, or may be different.

上述した粘着シート１を使用する本実施形態の基板加工方法は、第１〜第４工程を備えている。以下、工程順に本実施形態を詳細に説明する。 The board | substrate processing method of this embodiment which uses the adhesive sheet 1 mentioned above is equipped with the 1st-4th process. Hereinafter, the present embodiment will be described in detail in the order of processes.

（第１工程）
まず、図１（ａ）に示すように、上述した粘着シート１を介して複数の基板１１Ａを積層する。第１工程は、粘着シート１の温度が融点未満の温度で行ってもよいし、粘着シート１の温度が融点以上の温度であり、かつ発泡剤が膨張ないし発泡を開始する温度よりも低い温度で行ってもよい。 (First step)
First, as shown to Fig.1 (a), several board | substrate 11A is laminated | stacked through the adhesive sheet 1 mentioned above. The first step may be performed at a temperature of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 that is lower than the melting point, the temperature of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is a temperature that is equal to or higher than the melting point, and a temperature that is lower than the temperature at which the foaming agent starts to expand or foam. You may go on.

（第２工程）
次に、粘着シート１の温度を、融点以上の温度であり、かつ発泡剤が膨張ないし発泡を開始する温度よりも低い温度にして側鎖結晶性ポリマーを流動させた後に融点未満の温度にして側鎖結晶性ポリマーを結晶化させ、複数の基板１１Ａのうち互いに隣接している基板１１Ａ，１１Ａ同士を粘着シート１によって固定して第１積層体１０を得る。具体例を挙げると、側鎖結晶性ポリマーの融点が４０〜４５℃、発泡剤が膨張ないし発泡を開始する温度が９０℃以上であるとき、粘着シート１の温度は、５０〜６０℃にした後に室温（２３℃）にすればよい。 (Second step)
Next, the temperature of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is set to a temperature lower than the melting point after flowing the side chain crystalline polymer at a temperature lower than the melting point and lower than the temperature at which the foaming agent starts to expand or foam. The side chain crystalline polymer is crystallized, and the substrates 11A and 11A adjacent to each other among the plurality of substrates 11A are fixed by the adhesive sheet 1 to obtain the first laminate 10. Specifically, when the melting point of the side chain crystalline polymer is 40 to 45 ° C. and the temperature at which the foaming agent starts to expand or foam is 90 ° C. or more, the temperature of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is 50 to 60 ° C. It may be brought to room temperature (23 ° C.) later.

ここで、本実施形態では、上述した第１〜第２工程において複数の基板１１Ａの積層固定に粘着シート１を使用することから、上述した接着剤による問題を解決することができる。具体的には、基板１１Ａの前処理（プライマーコート）の必要がなく、リードタイムを短縮することができる。また、余分な接着剤を使用することによる材料ロスの発生を抑制することができる。接着剤層の厚み精度が悪いことによる加工精度の低下を抑制することができる。具体例を挙げると、基板１１Ａがガラス基板であるとき、第１積層体１０の端部が欠けるチッピングの発生を抑制することができる。粘着シート１の使用により、通常、厚み精度を接着剤層よりも１桁向上させることができる。具体的には、接着剤を使用すると第１積層体１０の厚薄差が最大１００μｍになるのに対し、粘着シート１を使用すると第１積層体１０の厚薄差を最大３０μｍに抑制することができる。紫外線照射装置等の高額な装置が不要になる。簡単な温度管理によって複数の基板１１Ａを積層固定できることから、タクトタイムを短縮することができる。有機溶剤等による健康被害の発生を抑制することができる。工程数およびコストを削減することができる。 Here, in this embodiment, since the adhesive sheet 1 is used for stacking and fixing the plurality of substrates 11A in the first and second steps described above, the above-described problems due to the adhesive can be solved. Specifically, there is no need for pretreatment (primer coating) of the substrate 11A, and the lead time can be shortened. Moreover, generation | occurrence | production of the material loss by using an excess adhesive agent can be suppressed. A decrease in processing accuracy due to poor thickness accuracy of the adhesive layer can be suppressed. As a specific example, when the substrate 11A is a glass substrate, it is possible to suppress the occurrence of chipping in which the end portion of the first stacked body 10 is missing. The use of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 can usually improve the thickness accuracy by an order of magnitude over the adhesive layer. Specifically, when the adhesive is used, the thickness difference of the first laminate 10 becomes a maximum of 100 μm, whereas when the adhesive sheet 1 is used, the thickness difference of the first laminate 10 can be suppressed to a maximum of 30 μm. . An expensive device such as an ultraviolet irradiation device is not required. Since the plurality of substrates 11A can be stacked and fixed by simple temperature management, the tact time can be shortened. Occurrence of health damage due to organic solvents can be suppressed. The number of processes and cost can be reduced.

基板１１Ａとしては、所望のものを採用することができ、特に限定されないが、ガラス基板であるのが好ましく、ディスプレイ用であるのが好ましい。 A desired substrate can be adopted as the substrate 11A, and is not particularly limited, but is preferably a glass substrate, and is preferably for a display.

本実施形態の第１積層体１０は、積層方向の両端にダミー材１２，１２をさらに積層している。ダミー材１２としては、例えばガラス基板等が挙げられるが、これに限定されるものではない。 In the first laminate 10 of this embodiment, dummy materials 12 and 12 are further laminated at both ends in the lamination direction. Examples of the dummy material 12 include a glass substrate, but are not limited thereto.

（第３工程）
次に、第１積層体１０を加工して、図１（ｂ）に示す第２積層体２０を得る。加工方法としては、例えば切断、研削、研磨、エッチング加工等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。本実施形態では、第１積層体１０を切断することによって複数の第２積層体２０を形成しており、複数の第２積層体２０のうちの１つを図１（ｂ）に示している。 (Third step)
Next, the 1st laminated body 10 is processed and the 2nd laminated body 20 shown in FIG.1 (b) is obtained. Examples of the processing method include, but are not limited to, cutting, grinding, polishing, etching, and the like. In this embodiment, the 1st laminated body 10 is cut | disconnected, the several 2nd laminated body 20 is formed, and one of the several 2nd laminated bodies 20 is shown in FIG.1 (b). .

（第４工程）
最後に、粘着シート１の温度を、融点以上の温度であり、かつ発泡剤が膨張ないし発泡を開始する温度にして粘着シート１の粘着力を低下させ、第２積層体２０を構成している加工された複数の基板１１Ｂのそれぞれを粘着シート１から剥離する。本実施形態によれば、上述した粘着シート１を使用していることから、接着剤層を硬化させることによる硬化部位のバラツキ発生がなく、それゆえ接着剤層の未硬化部分が剥離した基板１１Ｂ上に残る糊残りの発生を抑制することができる。その結果、洗浄工程および検査工程を省略することができ、生産性を向上させてコストを削減することができる。 (4th process)
Finally, the temperature of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is set to a temperature equal to or higher than the melting point, and the pressure of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is decreased by setting the temperature of the foaming agent to expand or start foaming, thereby forming the second laminate 20. Each of the processed plurality of substrates 11 </ b> B is peeled off from the adhesive sheet 1. According to this embodiment, since the above-described pressure-sensitive adhesive sheet 1 is used, there is no variation in the cured portion due to curing of the adhesive layer, and thus the substrate 11B from which the uncured portion of the adhesive layer has been peeled off. Generation of adhesive residue remaining on the top can be suppressed. As a result, the cleaning process and the inspection process can be omitted, and the productivity can be improved and the cost can be reduced.

本実施形態では、加工された複数の基板１１Ｂの剥離を、図１（ｃ）に示すように、融点以上の温度であり、かつ発泡剤が膨張ないし発泡を開始する温度の温水３０中に第２積層体２０を浸漬することによって行う。具体例を挙げると、側鎖結晶性ポリマーの融点が４０〜４５℃、発泡剤が膨張ないし発泡を開始する温度が９０℃であるとき、温水３０の温度は、９０℃以上であればよい。温水３０中への第２積層体２０の浸漬時間としては、１〜５分が好ましい。 In the present embodiment, as shown in FIG. 1C, peeling of the plurality of processed substrates 11B is performed in hot water 30 at a temperature equal to or higher than the melting point and a temperature at which the foaming agent starts to expand or foam. This is performed by immersing the two-layered product 20. As a specific example, when the melting point of the side chain crystalline polymer is 40 to 45 ° C. and the temperature at which the blowing agent starts to expand or foam is 90 ° C., the temperature of the hot water 30 may be 90 ° C. or higher. As immersion time of the 2nd laminated body 20 in the warm water 30, 1 to 5 minutes are preferable.

なお、粘着シート１の温度を加熱手段によって上述した温度にして、加工された複数の基板１１Ｂを剥離してもよい。加熱手段としては、例えばヒータ等が挙げられる。 In addition, you may peel the several board | substrate 11B processed by making the temperature of the adhesive sheet 1 into the temperature mentioned above with the heating means. Examples of the heating means include a heater.

次に、本発明の他の実施形態に係る基板加工方法について、図３を参照して詳細に説明する。 Next, a substrate processing method according to another embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

本実施形態では、複数の基板１１Ａの加工に、上述した粘着シート１に代えて、図３に示す感温性両面粘着テープ（以下、「粘着テープ」と言うことがある。）３を使用する。本実施形態の粘着テープ３は、感温性粘着剤層４，４をフィルム状の基材５の両面に有する。 In the present embodiment, a temperature-sensitive double-sided pressure-sensitive adhesive tape (hereinafter sometimes referred to as “pressure-sensitive adhesive tape”) 3 shown in FIG. 3 is used instead of the above-described pressure-sensitive adhesive sheet 1 for processing the plurality of substrates 11A. . The pressure-sensitive adhesive tape 3 of this embodiment has temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive layers 4 and 4 on both surfaces of a film-like substrate 5.

本実施形態の感温性粘着剤層４，４は、粘着シート１と同様に、側鎖結晶性ポリマーを含有しているとともに、発泡剤が添加されている。感温性粘着剤層４，４は、互いの組成等が同じであってもよいし、異なっていてもよい。 Similarly to the pressure-sensitive adhesive sheet 1, the temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive layers 4 and 4 of the present embodiment contain a side chain crystalline polymer and a foaming agent is added. The temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive layers 4 and 4 may have the same composition or different from each other.

感温性粘着剤層４，４を基材５の両面に積層するには、例えば側鎖結晶性ポリマーおよび発泡剤を溶剤に加えた塗布液を、コーター等によって基材５の両面に塗布して乾燥させればよい。コーターとしては、例えばナイフコーター、ロールコーター、カレンダーコーター、コンマコーター、グラビアコーター、ロッドコーター等が挙げられる。 In order to laminate the temperature-sensitive adhesive layers 4 and 4 on both surfaces of the substrate 5, for example, a coating solution in which a side chain crystalline polymer and a foaming agent are added to a solvent is applied to both surfaces of the substrate 5 by a coater or the like. And dry. Examples of the coater include a knife coater, a roll coater, a calendar coater, a comma coater, a gravure coater, and a rod coater.

感温性粘着剤層４，４のそれぞれの厚さとしては、１０〜１００μｍであるのが好ましく、１０〜５０μｍであるのがより好ましく、１５〜４５μｍであるのがさらに好ましい。感温性粘着剤層４，４のそれぞれの厚さは、互いに同じであってもよいし、異なっていてもよい。
感温性粘着剤層４，４のその他の構成は、上述した一実施形態に係る粘着シート１と同様であるので、説明を省略する。 The thickness of each of the temperature sensitive pressure-sensitive adhesive layers 4 and 4 is preferably 10 to 100 μm, more preferably 10 to 50 μm, and further preferably 15 to 45 μm. The thicknesses of the temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive layers 4 and 4 may be the same as or different from each other.
Since the other structure of the temperature sensitive adhesive layers 4 and 4 is the same as that of the adhesive sheet 1 which concerns on one Embodiment mentioned above, description is abbreviate | omitted.

一方、本実施形態の基材５は、フィルム状である。フィルム状とは、フィルム状のみに限定されるものではなく、本実施形態の効果を損なわない限りにおいて、フィルム状ないしシート状をも含む概念である。 On the other hand, the substrate 5 of the present embodiment is a film. The film shape is not limited to a film shape, and is a concept including a film shape or a sheet shape as long as the effects of the present embodiment are not impaired.

基材５の構成材料としては、例えばポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂が挙げられ、例示した合成樹脂のうちポリエチレンテレフタレートが好ましい。 Examples of the constituent material of the substrate 5 include polyethylene, polyethylene terephthalate, polypropylene, polyester, polyamide, polyimide, polycarbonate, ethylene vinyl acetate copolymer, ethylene ethyl acrylate copolymer, ethylene polypropylene copolymer, and polyvinyl chloride. Examples include synthetic resins, and among the exemplified synthetic resins, polyethylene terephthalate is preferable.

本実施形態の基材５は、単層体または複層体のいずれであってもよく、その厚さとしては、５〜２５０μｍであるのが好ましく、１２〜１８８μｍであるのがより好ましく、２５〜１２５μｍであるのがさらに好ましい。基材５の表面には、感温性粘着剤層４，４に対する密着性を高めるうえで、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、ブラスト処理、ケミカルエッチング処理、プライマー処理等の表面処理を施すことができる。 The substrate 5 of the present embodiment may be either a single layer or a multilayer, and the thickness is preferably 5 to 250 μm, more preferably 12 to 188 μm, 25 More preferably, it is -125 micrometers. The surface of the base material 5 may be subjected to surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, blast treatment, chemical etching treatment, primer treatment, etc., in order to improve adhesion to the temperature sensitive adhesive layers 4, 4. it can.

また、本実施形態の粘着テープ３は、感温性粘着剤層４，４の表面４ａ，４ａに積層されているセパレーター２，２をさらに有する。 Moreover, the adhesive tape 3 of this embodiment further has the separators 2 and 2 laminated | stacked on the surfaces 4a and 4a of the temperature sensitive adhesive layers 4 and 4. FIG.

本実施形態において、温水３０中に第２積層体２０を浸漬することによって加工された複数の基板１１Ｂの剥離を行う場合、温水３０中への第２積層体２０の浸漬時間としては、３〜５分が好ましい。
その他の構成は、上述した一実施形態に係る基板加工方法と同様であるので、説明を省略する。 In this embodiment, when peeling of the several board | substrate 11B processed by immersing the 2nd laminated body 20 in the warm water 30, as an immersion time of the 2nd laminated body 20 in the warm water 30, 3- 5 minutes is preferred.
Since other configurations are the same as those of the substrate processing method according to the embodiment described above, the description thereof is omitted.

以下、合成例および実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の合成例および実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の説明で「部」は重量部を意味する。 EXAMPLES Hereinafter, although a synthesis example and an Example are given and this invention is demonstrated in detail, this invention is not limited only to the following synthesis examples and Examples. In the following description, “part” means part by weight.

（合成例１）
ベヘニルアクリレートを４５部、ブチルアクリレートを５０部、２−ヒドロキシエチルアクリレートを５部、および重合開始剤として日油社製の「パーブチルＮＤ」を０．５部の割合で、それぞれ酢酸エチル２３０部に加え、５５℃で４時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量、融点、融点−１０℃、融点＋１０℃および９０℃における各貯蔵弾性率Ｅ’は、以下のとおりである。
重量平均分子量：６６万
融点：４４℃
融点−１０℃における貯蔵弾性率Ｅ’：９．５×１０⁶Ｐａ
融点＋１０℃における貯蔵弾性率Ｅ’：５．０×１０³Ｐａ
９０℃における貯蔵弾性率Ｅ’：２．０×１０³Ｐａ (Synthesis Example 1)
45 parts of behenyl acrylate, 50 parts of butyl acrylate, 5 parts of 2-hydroxyethyl acrylate, and "Perbutyl ND" manufactured by NOF Corporation as a polymerization initiator at a ratio of 0.5 part to 230 parts of ethyl acetate, respectively. In addition, the monomer was polymerized by stirring at 55 ° C. for 4 hours. Each storage elastic modulus E ′ at the weight average molecular weight, melting point, melting point −10 ° C., melting point + 10 ° C. and 90 ° C. of the obtained copolymer is as follows.
Weight average molecular weight: 660,000 Melting point: 44 ° C
Storage elastic modulus E ′ at melting point −10 ° C .: 9.5 × 10 ⁶ Pa
Storage elastic modulus E ′ at melting point + 10 ° C .: 5.0 × 10 ³ Pa
Storage elastic modulus E ′ at 90 ° C .: 2.0 × 10 ³ Pa

（合成例２）
２−ヒドロキシエチルアクリレート５部に代えてアクリル酸を５部にした以外は、合成例１と同様にして、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量、融点、融点−１０℃、融点＋１０℃および９０℃における各貯蔵弾性率Ｅ’は、以下のとおりである。
重量平均分子量：６２万
融点：４４℃
融点−１０℃における貯蔵弾性率Ｅ’：１．２×１０⁷Ｐａ
融点＋１０℃における貯蔵弾性率Ｅ’：１．４×１０⁴Ｐａ
９０℃における貯蔵弾性率Ｅ’：４．８×１０³Ｐａ (Synthesis Example 2)
These monomers were polymerized in the same manner as in Synthesis Example 1 except that 5 parts of acrylic acid was used instead of 5 parts of 2-hydroxyethyl acrylate. Each storage elastic modulus E ′ at the weight average molecular weight, melting point, melting point −10 ° C., melting point + 10 ° C. and 90 ° C. of the obtained copolymer is as follows.
Weight average molecular weight: 620,000 Melting point: 44 ° C
Storage elastic modulus E ′ at melting point −10 ° C .: 1.2 × 10 ⁷ Pa
Storage elastic modulus E ′ at melting point + 10 ° C .: 1.4 × 10 ⁴ Pa
Storage elastic modulus E ′ at 90 ° C .: 4.8 × 10 ³ Pa

（合成例３）
ベヘニルアクリレートを４５部に代えて２３部にし、ステアリルアクリレートを２２部加え、ブチルアクリレート５０部に代えてメチルアクリレートを５０部にした以外は、合成例１と同様にして、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量、融点、融点−１０℃、融点＋１０℃および９０℃における各貯蔵弾性率Ｅ’は、以下のとおりである。
重量平均分子量：６１万
融点：４４℃
融点−１０℃における貯蔵弾性率Ｅ’：５．７×１０⁷Ｐａ
融点＋１０℃における貯蔵弾性率Ｅ’：３．４×１０⁴Ｐａ
９０℃における貯蔵弾性率Ｅ’：１．３×１０⁴Ｐａ (Synthesis Example 3)
These monomers were polymerized in the same manner as in Synthesis Example 1, except that 23 parts of behenyl acrylate were replaced with 23 parts, 22 parts of stearyl acrylate were added, and 50 parts of methyl acrylate was replaced with 50 parts of butyl acrylate. It was. Each storage elastic modulus E ′ at the weight average molecular weight, melting point, melting point −10 ° C., melting point + 10 ° C. and 90 ° C. of the obtained copolymer is as follows.
Weight average molecular weight: 610,000 Melting point: 44 ° C
Storage elastic modulus E ′ at melting point −10 ° C .: 5.7 × 10 ⁷ Pa
Storage modulus E ′ at melting point + 10 ° C .: 3.4 × 10 ⁴ Pa
Storage elastic modulus E ′ at 90 ° C .: 1.3 × 10 ⁴ Pa

（合成例４）
ベヘニルアクリレートを４５部に代えて２３部にし、ステアリルアクリレートを２２部加え、ブチルアクリレート５０部に代えてメチルアクリレートを５０部にし、２−ヒドロキシエチルアクリレート５部に代えてアクリル酸を５部にした以外は、合成例１と同様にして、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量、融点、融点−１０℃、融点＋１０℃および９０℃における各貯蔵弾性率Ｅ’は、以下のとおりである。
重量平均分子量：５９万
融点：４３℃
融点−１０℃における貯蔵弾性率Ｅ’：１．８×１０⁸Ｐａ
融点＋１０℃における貯蔵弾性率Ｅ’：６．４×１０⁴Ｐａ
９０℃における貯蔵弾性率Ｅ’：２．９×１０⁴Ｐａ (Synthesis Example 4)
Instead of 45 parts behenyl acrylate, 23 parts, 22 parts stearyl acrylate, 50 parts butyl acrylate, 50 parts methyl acrylate, 5 parts 2-hydroxyethyl acrylate, 5 parts acrylic acid Except for the above, these monomers were polymerized in the same manner as in Synthesis Example 1. Each storage elastic modulus E ′ at the weight average molecular weight, melting point, melting point −10 ° C., melting point + 10 ° C. and 90 ° C. of the obtained copolymer is as follows.
Weight average molecular weight: 590,000 Melting point: 43 ° C
Storage modulus E at the melting point ^{-10 ℃ ': 1.8 × 10 8} Pa
Storage elastic modulus E ′ at melting point + 10 ° C .: 6.4 × 10 ⁴ Pa
Storage elastic modulus E ′ at 90 ° C .: 2.9 × 10 ⁴ Pa

合成例１〜４の各共重合体を表１に示す。なお、合成例１〜４の各共重合体はいずれも、側鎖結晶性ポリマーである。合成例１〜４において、重量平均分子量、融点、融点−１０℃、融点＋１０℃および９０℃における各貯蔵弾性率Ｅ’の測定方法は、以下のとおりである。 Table 1 shows the copolymers of Synthesis Examples 1 to 4. In addition, all the copolymers of Synthesis Examples 1 to 4 are side chain crystalline polymers. In Synthesis Examples 1 to 4, methods for measuring the respective storage elastic moduli E ′ at the weight average molecular weight, melting point, melting point −10 ° C., melting point + 10 ° C. and 90 ° C. are as follows.

（重量平均分子量）
共重合体をＧＰＣで測定し、得られた測定値をポリスチレン換算することによって得た。 (Weight average molecular weight)
The copolymer was measured by GPC, and the obtained measurement value was obtained by polystyrene conversion.

（融点）
共重合体をＤＳＣで１０℃／分の測定条件で測定することによって得た。 (Melting point)
The copolymer was obtained by measuring with DSC at 10 ° C./min.

（貯蔵弾性率Ｅ’）
融点−１０℃、融点＋１０℃および９０℃における各貯蔵弾性率Ｅ’は、サーモサイエンティフィック（Thermo Scientific）社製の動的粘弾性測定装置「ＨＡＡＫＥＭＡＲＳIII」を用いて、１Ｈｚ、５℃／分、０〜１２０℃の昇温過程で測定した。なお、９０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が、発泡剤が膨張ないし発泡を開始する温度における貯蔵弾性率Ｅ’に相当する。 (Storage modulus E ')
Each storage elastic modulus E ′ at melting point −10 ° C., melting point + 10 ° C. and 90 ° C. was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device “HAAKE MARSIII” manufactured by Thermo Scientific, 1 Hz, 5 ° C. / Min, measured in the course of heating from 0 to 120 ° C. The storage elastic modulus E ′ at 90 ° C. corresponds to the storage elastic modulus E ′ at a temperature at which the foaming agent starts to expand or foam.

［実施例１〜４］
＜感温性粘着シートの作製＞
まず、合成例１〜４で得た各共重合体、すなわち側鎖結晶性ポリマーを表２に示す組み合わせで使用し、かつ発泡剤および架橋剤を添加して混合物（塗布液）を得た。 [Examples 1 to 4]
<Preparation of temperature-sensitive adhesive sheet>
First, the copolymers obtained in Synthesis Examples 1 to 4, that is, side chain crystalline polymers were used in combinations shown in Table 2, and a foaming agent and a crosslinking agent were added to obtain a mixture (coating solution).

添加した発泡剤の組成および添加量は、以下のとおりである。
（組成）
平均粒径が６〜９μｍであり、発泡開始温度が９０℃以上であるＥＸＰＡＮＣＥＬ社製のマイクロバルーン発泡剤「４６１ＤＵ２０」
（添加量）
固形分換算で側鎖結晶性ポリマー１００部に対して５０部 The composition and amount of the added blowing agent are as follows.
(composition)
Microballoon foaming agent “461DU20” manufactured by EXPANCEL having an average particle diameter of 6 to 9 μm and a foaming start temperature of 90 ° C. or higher.
(Addition amount)
50 parts per 100 parts of side chain crystalline polymer in terms of solid content

添加した架橋剤の組成および添加量は、以下のとおりである。
（組成）
実施例１，３：日本ポリウレタン工業社製のイソシアネート化合物「コロネートＬ−４５Ｅ」
実施例２，４：川研ファインケミカル社製のアルミニウム有機化合物「アルミキレートＡ（Ｗ）」
（添加量）
実施例１，３：固形分換算で側鎖結晶性ポリマー１００部に対して２部
実施例２，４：固形分換算で側鎖結晶性ポリマー１００部に対して１部 The composition and addition amount of the added crosslinking agent are as follows.
(composition)
Examples 1 and 3: Isocyanate compound “Coronate L-45E” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.
Examples 2 and 4: Aluminum organic compound “aluminum chelate A (W)” manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.
(Addition amount)
Examples 1 and 3: 2 parts with respect to 100 parts of side chain crystalline polymer in terms of solid content Example 2, 4: 1 part with respect to 100 parts of side chain crystalline polymer in terms of solid content

次に、得られた混合物を離型フィルム上に塗布し、８０℃で１０分間加熱して架橋反応させ、厚さ４０μｍの粘着シートを得た（表２中の実施例１〜４）。なお、離型フィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にシリコーンを塗布した厚さ５０μｍのものを用いた。 Next, the obtained mixture was apply | coated on the release film, and it heated at 80 degreeC for 10 minute (s), and made the crosslinking reaction, and obtained the 40-micrometer-thick adhesive sheet (Examples 1-4 in Table 2). As the release film, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm obtained by applying silicone was used.

＜評価＞
得られた粘着シートについて、２３℃における１８０°剥離強度および剥離性を評価した。各評価方法を以下に示すとともに、その結果を表２に示す。 <Evaluation>
About the obtained adhesive sheet, 180 degree peel strength and peelability in 23 degreeC were evaluated. Each evaluation method is shown below, and the results are shown in Table 2.

（２３℃における１８０°剥離強度）
２３℃の雰囲気温度におけるポリエチレンテレフタレートフィルムに対する１８０°剥離強度をＪＩＳＺ０２３７に準拠して測定した。具体的には、５０℃の雰囲気温度で粘着シートを厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに貼着し、この雰囲気温度で２０分間静置した後、雰囲気温度を２３℃に下げ、この雰囲気温度で２０分間静置した後、ロードセルを用いて３００ｍｍ／分の速度で１８０°剥離した。 (180 ° peel strength at 23 ° C)
The 180 ° peel strength for a polyethylene terephthalate film at an ambient temperature of 23 ° C. was measured according to JIS Z0237. Specifically, the pressure-sensitive adhesive sheet was attached to a 25 μm-thick polyethylene terephthalate film at an ambient temperature of 50 ° C., allowed to stand at this ambient temperature for 20 minutes, then the ambient temperature was lowered to 23 ° C., and 20 at this ambient temperature. After leaving still for 1 minute, it peeled 180 degrees at a speed | rate of 300 mm / min using the load cell.

（剥離性）
まず、５０℃の雰囲気温度で粘着シートを直径５０ｍｍ、厚さ５００μｍの円形のガラス板に貼着した。次に、この雰囲気温度で２０分間静置した後、雰囲気温度を５０℃から２３℃に下げ、この雰囲気温度で２０分間静置した後、雰囲気温度を２３℃から９０℃まで上げ、この雰囲気温度でガラス板が自重のみで粘着シートから剥離する時間を測定した。なお、評価基準は、以下のように設定した。
◎：９０℃昇温後１分以内にガラス板が自重のみで粘着シートから剥離した。
○：９０℃昇温後３分以内にガラス板が自重のみで粘着シートから剥離した。
△：９０℃昇温後１０分以内にガラス板が自重のみで粘着シートから剥離した。
×：９０℃昇温後１０分を超えてもガラス板が自重のみで粘着シートから剥離しなかった。 (Peelability)
First, the pressure-sensitive adhesive sheet was attached to a circular glass plate having a diameter of 50 mm and a thickness of 500 μm at an atmospheric temperature of 50 ° C. Next, after standing at this ambient temperature for 20 minutes, the ambient temperature was lowered from 50 ° C. to 23 ° C., and after standing at this ambient temperature for 20 minutes, the ambient temperature was increased from 23 ° C. to 90 ° C. Then, the time for the glass plate to peel from the pressure-sensitive adhesive sheet with only its own weight was measured. The evaluation criteria were set as follows.
(Double-circle): The glass plate peeled from the adhesive sheet only by its own weight within 1 minute after 90 degreeC temperature rising.
○: The glass plate was peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheet by its own weight only within 3 minutes after the temperature was raised at 90 ° C.
(Triangle | delta): The glass plate peeled from the adhesive sheet only with dead weight within 10 minutes after 90 degreeC temperature rising.
X: Even if it exceeded 10 minutes after 90 degreeC temperature rising, the glass plate did not peel from an adhesive sheet only by its own weight.

表２から明らかなように、実施例１〜４は、２３℃における１８０°剥離強度および剥離性のいずれにおいても良好な結果を示しているのがわかる。特に、実施例１は、剥離性に優れる結果を示した。 As is apparent from Table 2, Examples 1 to 4 show good results in both 180 ° peel strength and peelability at 23 ° C. Especially Example 1 showed the result which is excellent in peelability.

１感温性粘着シート
１ａ片面
１ｂ他面
２セパレーター
３感温性両面粘着テープ
４感温性粘着剤層
４ａ表面
５基材
１０第１積層体
１１Ａ基板
１１Ｂ加工された基板
１２ダミー材
２０第２積層体
３０温水 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Temperature sensitive adhesive sheet 1a Single side | surface 1b Other side 2 Separator 3 Temperature sensitive double-sided adhesive tape 4 Temperature sensitive adhesive layer 4a Surface 5 Base material 10 1st laminated body 11A Substrate 11B Processed substrate 12 Dummy material 20 2nd Laminate 30 Hot water

Claims

Sensation of containing a side chain crystalline polymer that crystallizes at a temperature lower than the melting point and exhibits fluidity at a temperature higher than the melting point, and a foaming agent that starts expansion or foaming at a temperature higher than the melting point. A first step of laminating a plurality of substrates via a temperature-sensitive adhesive sheet;
The temperature of the thermosensitive adhesive sheet is equal to or higher than the melting point, and is lower than the temperature at which the foaming agent starts to expand or foam. A second step of crystallizing the side-chain crystalline polymer at a temperature of, and fixing the substrates adjacent to each other among the plurality of substrates with the temperature-sensitive adhesive sheet to obtain a first laminate;
A third step of processing the first laminate to obtain a second laminate;
The temperature of the temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive sheet is set to a temperature equal to or higher than the melting point, and the pressure-sensitive adhesive force of the temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive sheet is reduced by setting the foaming agent to a temperature at which expansion or foaming starts. with each of the processed plurality of substrates constitutes and a fourth step of removing from the temperature sensitive adhesive sheet,
The substrate processing method , wherein the fourth step is performed by immersing the second laminate in warm water having a temperature equal to or higher than the melting point and a temperature at which the foaming agent starts to expand or foam .

The substrate processing method according to claim 1, wherein the melting point is 35 ° C. or higher.

The side chain crystalline polymer is 30 to 100 parts by weight of (meth) acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms, and 0 to 70 parts by weight of (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. The substrate processing method according to claim 1, which is a copolymer obtained by polymerizing 1 to 10 parts by weight of a polar monomer.

The (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is butyl acrylate,
The substrate processing method according to claim 3, wherein the polar monomer is 2-hydroxyethyl acrylate.

The substrate processing method according to claim 3 or 4, wherein the (meth) acrylate having a linear alkyl group having 16 or more carbon atoms is behenyl acrylate.

The side chain crystalline polymer is a copolymer obtained by polymerizing 35 to 55 parts by weight of behenyl acrylate, 35 to 65 parts by weight of butyl acrylate and 1 to 10 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate. The substrate processing method according to any one of?

The board | substrate processing method in any one of Claims 1-6 whose weight average molecular weights of the said side chain crystalline polymer are 500,000-800,000.

The side chain crystalline polymer has a storage elastic modulus E ′ at a temperature at which the foaming agent starts expansion or foaming, of 1.0 × 10 ^{3 to} 2.0 × 10 ⁵ Pa. The substrate processing method according to any one of the above.

The substrate processing method according to claim 1, wherein the plurality of substrates are glass substrates.

The substrate processing method according to claim 1, wherein the plurality of substrates are for a display.

Sensation of containing a side chain crystalline polymer that crystallizes at a temperature lower than the melting point and exhibits fluidity at a temperature higher than the melting point, and a foaming agent that starts expansion or foaming at a temperature higher than the melting point. A first step of laminating a plurality of substrates via a temperature-sensitive double-sided adhesive tape having a temperature-sensitive adhesive layer on both sides of a film-like substrate;
The temperature of the thermosensitive double-sided pressure-sensitive adhesive tape is equal to or higher than the melting point and lower than the temperature at which the foaming agent starts to expand or foam, and the side chain crystalline polymer is allowed to flow and then the melting point. A second step of obtaining a first laminate by crystallizing the side chain crystalline polymer at a temperature lower than the temperature, and fixing adjacent substrates among the plurality of substrates with the thermosensitive double-sided adhesive tape When,
A third step of processing the first laminate to obtain a second laminate;
The temperature of the temperature-sensitive double-sided pressure-sensitive adhesive tape is set to a temperature equal to or higher than the melting point and the foaming agent starts to expand or foam to reduce the adhesive force of the temperature-sensitive double-sided pressure-sensitive adhesive tape, a fourth step of separating the respective processed the plurality of substrates constitutes a laminate from said temperature sensitive double-sided adhesive tape, provided with a,
The substrate processing method , wherein the fourth step is performed by immersing the second laminate in warm water having a temperature equal to or higher than the melting point and a temperature at which the foaming agent starts to expand or foam .