JP6260441B2 - Removal method of resin layer - Google Patents
Removal method of resin layer Download PDFInfo
- Publication number
- JP6260441B2 JP6260441B2 JP2014093947A JP2014093947A JP6260441B2 JP 6260441 B2 JP6260441 B2 JP 6260441B2 JP 2014093947 A JP2014093947 A JP 2014093947A JP 2014093947 A JP2014093947 A JP 2014093947A JP 6260441 B2 JP6260441 B2 JP 6260441B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- glass substrate
- group
- mass
- organopolysiloxane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 107
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 107
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 58
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 97
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 97
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 31
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 29
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 28
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 19
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 18
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 3
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 60
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 20
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- -1 siloxane unit Chemical group 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 10
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K tripotassium phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- WUUHFRRPHJEEKV-UHFFFAOYSA-N tripotassium borate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]B([O-])[O-] WUUHFRRPHJEEKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M Sodium bicarbonate-14C Chemical compound [Na+].O[14C]([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L dipotassium hydrogen phosphate Chemical compound [K+].[K+].OP([O-])([O-])=O ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000396 dipotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019797 dipotassium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005980 hexynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 239000011736 potassium bicarbonate Substances 0.000 description 1
- 235000015497 potassium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000028 potassium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011181 potassium carbonates Nutrition 0.000 description 1
- TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M potassium hydrogencarbonate Chemical compound [K+].OC([O-])=O TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017550 sodium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- FBEIPJNQGITEBL-UHFFFAOYSA-J tetrachloroplatinum Chemical compound Cl[Pt](Cl)(Cl)Cl FBEIPJNQGITEBL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910000404 tripotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019798 tripotassium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- BSVBQGMMJUBVOD-UHFFFAOYSA-N trisodium borate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]B([O-])[O-] BSVBQGMMJUBVOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMZJRCPGGAQHGC-UHFFFAOYSA-N trisodium boric acid borate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].OB(O)O.[O-]B([O-])[O-] KMZJRCPGGAQHGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000019801 trisodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000406 trisodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B11/04—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto specially adapted for plate glass, e.g. prior to manufacture of windshields
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/20—Waste processing or separation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
Description
本発明は、ガラス基板の上に樹脂層を付着してなる複合体から樹脂層を除去する、樹脂層の除去方法に関する。 The present invention relates to a resin layer removing method for removing a resin layer from a composite formed by adhering a resin layer on a glass substrate.
近年、太陽電池（ＰＶ）、液晶パネル（ＬＣＤ）、有機ＥＬパネル（ＯＬＥＤ）などの電子デバイス（電子機器）の薄型化、軽量化が進行している。この電子デバイスの薄型化や軽量化を図る方法の１つとして、電子デバイスに用いるガラス基板の薄板化が進行している。
ところが、薄板化によりガラス基板の強度が不足すると、デバイスの製造工程において、ガラス基板のハンドリング性が低下する。
In recent years, electronic devices (electronic devices) such as solar cells (PV), liquid crystal panels (LCD), and organic EL panels (OLED) are becoming thinner and lighter. As one of methods for reducing the thickness and weight of electronic devices, glass substrates used in electronic devices are becoming thinner.
However, if the strength of the glass substrate is insufficient due to the thin plate, the handling properties of the glass substrate deteriorate in the device manufacturing process.
このような問題を解決するために、最近では、薄板ガラス基板と補強板となる複合体とを積層したガラス積層体を作製し、ガラス積層体の薄板ガラス基板上に表示装置などの電子デバイス用部品を形成した後、薄板ガラス基板と複合体とを分離する方法が提案されている（特許文献１参照）。
複合体は、支持基板となるガラス基板と、この支持基板の上に形成される樹脂層（例えば、シリコーン樹脂層）とを有する。電子デバイス用部品がその表面に形成される薄板ガラス基板は、この複合体の樹脂層に剥離可能に積層・貼着される。
In order to solve such a problem, recently, a glass laminated body in which a thin glass substrate and a composite serving as a reinforcing plate are laminated is manufactured, and an electronic device such as a display device is formed on the thin glass substrate of the glass laminated body. A method of separating a thin glass substrate and a composite after forming a component has been proposed (see Patent Document 1).
The composite includes a glass substrate serving as a support substrate and a resin layer (for example, a silicone resin layer) formed on the support substrate. The thin glass substrate on which the electronic device component is formed is laminated and adhered to the resin layer of the composite so as to be peeled off.
ガラス積層体から薄板ガラス基板を剥離して得られる複合体は、再度、新規な薄板ガラス基板を積層・貼着されて、再利用することが可能である。
ここで、複合体は、電子デバイス用部品の製造に伴う加熱や液体処理、薄板ガラス基板との剥離／貼着等に起因して、再利用の回数に応じて、次第に、樹脂層が劣化する。樹脂層が劣化すると、薄板ガラス基板との必要な接着力が得られない、劣化した樹脂が薄板ガラス基板に付着してしまう等の不都合が生じる。
A composite obtained by peeling a thin glass substrate from a glass laminate can be reused by laminating and sticking a new thin glass substrate again.
Here, in the composite, the resin layer gradually deteriorates according to the number of reuses due to heating, liquid treatment, peeling / sticking to / from a thin glass substrate, etc. accompanying the manufacture of electronic device components. . When the resin layer is deteriorated, a necessary adhesive force with the thin glass substrate cannot be obtained, and inconveniences such as adhesion of the deteriorated resin to the thin glass substrate occur.
複合体の樹脂層が劣化した場合には、支持基板から樹脂層を剥離して、再度、樹脂層を形成する必要がある。
また、樹脂層の劣化の進行に関わらず、支持基板から樹脂層を剥離して、複合体以外の、別のガラス板製品として利用することも考えられる。
When the resin layer of the composite deteriorates, it is necessary to peel the resin layer from the support substrate and form the resin layer again.
In addition, regardless of the progress of deterioration of the resin layer, the resin layer may be peeled off from the support substrate and used as another glass plate product other than the composite.
支持基板から樹脂層を剥離する方法としては、特許文献２に記載される方法が挙げられる。
この方法は、まず、樹脂層を３００〜４５０℃の大気、または、３５０〜６００℃の不活性雰囲気、または、１５０〜３５０℃の水蒸気に曝す熱処理工程を行う。次いで、熱処理後の樹脂層を薬液や研磨剤による研磨によって樹脂層を除去する洗浄工程を行う。
Examples of a method for peeling the resin layer from the support substrate include the method described in Patent Document 2.
In this method, first, a heat treatment step is performed in which the resin layer is exposed to the atmosphere of 300 to 450 ° C., the inert atmosphere of 350 to 600 ° C., or the water vapor of 150 to 350 ° C. Next, a cleaning process is performed in which the resin layer after the heat treatment is removed by polishing with a chemical solution or an abrasive.
この特許文献２に記載される樹脂層の除去方法によれば、熱処理工程によって樹脂層を分解させた後、樹脂層の除去を行う。そのため、薬液を用いて樹脂層を溶解または膨潤させながらブラシで洗い落とす方法や、研磨剤を分散させた分散液を用いて、樹脂層を削りながらブラシで洗い落とす方法などで、支持基板を破損することなく、容易に支持基板から樹脂層を除去できる。 According to the method for removing a resin layer described in Patent Document 2, the resin layer is removed after the resin layer is decomposed by a heat treatment step. For this reason, the support substrate may be damaged by a method of washing with a brush while dissolving or swelling the resin layer using a chemical solution, or a method of washing with a brush while scraping the resin layer using a dispersion liquid in which an abrasive is dispersed. The resin layer can be easily removed from the support substrate.
その反面、この方法では、３００〜４５０℃の大気中、３５０〜６００℃の不活性雰囲気、または、１５０〜３５０℃の水蒸気中での熱処理工程が必要である。
そのため、樹脂層の除去に手間がかかる、熱処理のために設備が大掛かりになる、生産性が良くない、コストが高い等の難点がある。
On the other hand, this method requires a heat treatment step in an atmosphere of 300 to 450 ° C., an inert atmosphere of 350 to 600 ° C., or water vapor of 150 to 350 ° C.
For this reason, it takes time to remove the resin layer, a large amount of equipment is required for the heat treatment, the productivity is not good, and the cost is high.
本発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決することにあり、ガラス基板に樹脂層を形成してなる複合体から樹脂層を除去するに際し、高温での熱処理を行うことなくガラス基板から樹脂層を除去することができ、これにより、設備の大きな変更を図ることなく、処理を簡便化して、ガラス基板の再利用における生産性の向上や処理コストの低減等を図ることができる樹脂層の除去方法を提供することにある。 An object of the present invention is to solve such problems of the prior art, and when removing a resin layer from a composite formed by forming a resin layer on a glass substrate, glass is not subjected to heat treatment at a high temperature. The resin layer can be removed from the substrate, thereby making it possible to simplify the processing and improve productivity in reducing the reuse of the glass substrate and reduce the processing cost without greatly changing the equipment. It is in providing the removal method of a resin layer.
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を行った結果、本発明を完成した。
すなわち、本発明の第１の態様は、ガラス基板上に配置された樹脂層を除去する樹脂層の除去方法であって、アルカリ濃度が１５質量％以上で、後述する式（１）で表される化合物を３質量％以上含有するアルカリ水溶液と、樹脂層とを接触させ、樹脂層を除去する工程を有する、樹脂層の除去方法である。
第１の態様において、樹脂層が、シリコーン樹脂層であることが好ましい。
第１の態様において、Ｌがトリメチレン基、プロピレン基、または、エチレン基であり、ｎが１〜３の整数であることが好ましい。
第１の態様において、式（１）で表される化合物が、プロピレングリコールモノエチルエーテル、または、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルであることが好ましい。
第１の態様において、アルカリ濃度が１８質量％以上であることが好ましい。
第１の態様において、樹脂層の厚みが０．１〜１００μｍであることが好ましい。
第１の態様において、アルカリ水溶液に、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、および、水酸化リチウムからなる群から選択される少なくとも１つが含まれることが好ましい。
第１の態様において、アルカリ水溶液の温度が５〜５０℃であることが好ましい。
第１の態様において、アルカリ水溶液と樹脂層との接触時間が０．１〜２４時間であることが好ましい。
第１の態様において、ガラス基板と、樹脂層と、薄板ガラス基板と、電子デバイス用部品とをこの順で有する積層体から、樹脂層と薄板ガラス基板との界面を剥離面として分離して得たガラス基板と樹脂層とを有する複合体中の樹脂層を除去するために使用されることが好ましい。
本発明の第２の態様は、第１の態様を実施してガラス基板を製造する、ガラス基板の製造方法。
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have completed the present invention.
That is, the first aspect of the present invention is a resin layer removal method for removing a resin layer disposed on a glass substrate, wherein the alkali concentration is 15% by mass or more, and is represented by the formula (1) described later. This is a method for removing a resin layer, comprising a step of contacting an aqueous alkali solution containing 3% by mass or more of the compound and the resin layer to remove the resin layer.
In the first aspect, the resin layer is preferably a silicone resin layer.
In the first embodiment, it is preferable that L is a trimethylene group, a propylene group, or an ethylene group, and n is an integer of 1 to 3.
In the first embodiment, the compound represented by the formula (1) is preferably propylene glycol monoethyl ether or dipropylene glycol monomethyl ether.
In the first aspect, the alkali concentration is preferably 18% by mass or more.
1st aspect WHEREIN: It is preferable that the thickness of a resin layer is 0.1-100 micrometers.
In the first aspect, it is preferable that the alkaline aqueous solution contains at least one selected from the group consisting of sodium hydroxide, potassium hydroxide, and lithium hydroxide.
1st aspect WHEREIN: It is preferable that the temperature of aqueous alkali solution is 5-50 degreeC.
1st aspect WHEREIN: It is preferable that the contact time of aqueous alkali solution and a resin layer is 0.1 to 24 hours.
In the first aspect, obtained from a laminate having a glass substrate, a resin layer, a thin glass substrate, and an electronic device component in this order by separating the interface between the resin layer and the thin glass substrate as a release surface. It is preferably used for removing a resin layer in a composite having a glass substrate and a resin layer.
The second aspect of the present invention is a method for manufacturing a glass substrate, wherein the first aspect is implemented to manufacture a glass substrate.
本発明によれば、支持基板としてのガラス基板に樹脂層を形成してなる複合体において、高温での熱処理を行うことなく、ガラス基板から樹脂層を除去できる。
そのため、本発明によれば、設備の大きな変更を図ることなく、処理を簡便化して、複合体の支持基板の再利用における生産性の向上や処理コストの低減等を図ることができる。
According to the present invention, in a composite formed by forming a resin layer on a glass substrate as a support substrate, the resin layer can be removed from the glass substrate without performing heat treatment at a high temperature.
Therefore, according to the present invention, it is possible to simplify the process without greatly changing the equipment, and to improve the productivity and reduce the processing cost in the reuse of the support substrate of the composite.
以下、本発明の樹脂層の除去方法（ガラス基板の製造方法）について詳述する。
本発明においては、所定の成分を含むアルカリ水溶液と樹脂層とを接触させることにより、特許文献２と異なり、事前の加熱処理を実施しなくても、樹脂層を容易に除去できる方法を見出している。
Hereinafter, the resin layer removal method (glass substrate production method) of the present invention will be described in detail.
In the present invention, unlike in Patent Document 2, by contacting an aqueous alkali solution containing a predetermined component and a resin layer, a method for easily removing the resin layer without performing a prior heat treatment is found. Yes.
洗浄の対象としては、ガラス基板と、ガラス基板上に配置された樹脂層とを備える複合体が挙げられる。上述したように、該複合体は、その樹脂層上に薄板ガラス基板が剥離可能に積層され、ガラス積層体が形成される。このガラス積層体は、液晶パネルや有機ＥＬパネル等の表示装置、太陽電池などの電子デバイス（電子機器）の製造に利用されるものであり、薄板ガラス基板の表面に、電子デバイスを構成する電子デバイス用部品が形成される。電子デバイス用部品が形成された後、ガラス基板と樹脂層と薄板ガラス基板と電子デバイス用部品とを備える積層体から、樹脂層と薄板ガラス基板との界面を剥離面として、複合体と、薄板ガラス基板および電子デバイス用部品を含む電子デバイスとに分離される。上述したように、この分離された複合体中の樹脂層が、洗浄対象となることが好ましい。なお、薄板ガラス基板とは、ガラス基板よりも薄い板を意図する。
なお、このガラス積層体に用いられる薄板ガラス基板は、電子デバイスの製造において、薄膜トランジスタ等の電子デバイス用部品が形成されるガラス基板として利用される、一般的なものである。
以下では、まず、洗浄の対象となる複合体中の各部材（ガラス基板、樹脂層）について詳述し、その後、本製造方法の手順について詳述する。
Examples of the object to be cleaned include a composite including a glass substrate and a resin layer disposed on the glass substrate. As described above, the composite is laminated on the resin layer so that the thin glass substrate can be peeled off to form a glass laminate. This glass laminate is used in the manufacture of electronic devices (electronic devices) such as display devices such as liquid crystal panels and organic EL panels, solar cells, etc., and the electronic devices constituting the electronic devices are formed on the surface of a thin glass substrate. Device parts are formed. After the electronic device component is formed, from the laminate including the glass substrate, the resin layer, the thin glass substrate, and the electronic device component, the interface between the resin layer and the thin glass substrate is used as a release surface, and the composite and the thin plate Separated into an electronic device including a glass substrate and an electronic device component. As described above, it is preferable that the resin layer in the separated composite is to be cleaned. In addition, a thin glass substrate intends a board thinner than a glass substrate.
In addition, the thin glass substrate used for this glass laminated body is a general thing utilized as a glass substrate in which components for electronic devices, such as a thin-film transistor, are formed in manufacture of an electronic device.
In the following, first, each member (glass substrate, resin layer) in the composite to be cleaned will be described in detail, and then the procedure of this manufacturing method will be described in detail.
＜ガラス基板＞
ガラス基板は、後述する樹脂層を支持する部材である。ガラス基板の組成としては特に制限されないが、その組成は、例えば、アルカリ金属酸化物を含有すガラス（ソーダライムガラスなど）、無アルカリガラスなどの種々の組成のガラスを使用できる。中でも、熱収縮率が小さいことから無アルカリガラスであることが好ましい。樹脂層と密着するまえに、汚れや異物などを除去するために、その表面を予め洗浄することが好ましい。
<Glass substrate>
A glass substrate is a member which supports the resin layer mentioned later. Although it does not restrict | limit especially as a composition of a glass substrate, For example, the glass of various compositions, such as glass (soda lime glass etc.) and alkali free glass containing an alkali metal oxide, can be used. Among these, alkali-free glass is preferable because of its low thermal shrinkage rate. Before the contact with the resin layer, it is preferable to clean the surface in advance in order to remove dirt and foreign matters.
ガラス基板の厚みは特に限定されないが、上述したガラス積層体を現行の電子デバイス用パネルの製造ラインで処理できる厚さであることが好ましい。例えば、現在ＬＣＤに使用されているガラス基板の厚さは主に０．４〜１．２ｍｍの範囲にあり、特に０．７ｍｍが多い。
なかでも、ガラス基板の厚さは、扱いやすく、割れにくいなどの理由から、０．０８ｍｍ以上であることが好ましい。また、ガラス基板の厚さは、電子デバイス用部品形成後に剥離する際に、割れずに適度に撓むような剛性が望まれる理由から、１．２ｍｍ以下であることが好ましい。
Although the thickness of a glass substrate is not specifically limited, It is preferable that it is the thickness which can process the glass laminated body mentioned above with the present manufacturing line of the panel for electronic devices. For example, the thickness of a glass substrate currently used for LCDs is mainly in the range of 0.4 to 1.2 mm, particularly 0.7 mm.
In particular, the thickness of the glass substrate is preferably 0.08 mm or more because it is easy to handle and difficult to break. Further, the thickness of the glass substrate is preferably 1.2 mm or less because the rigidity is desired so that the glass substrate can be appropriately bent without being broken when it is peeled off after the formation of the electronic device component.
ガラス基板の表面は、機械的研磨または化学的研磨の処理がなされた研磨面でもよく、または研磨処理がされていない非エッチング面（生地面）であってもよい。生産性およびコストの点からは、非エッチング面（生地面）であることが好ましい。 The surface of the glass substrate may be a polished surface subjected to mechanical polishing or chemical polishing, or may be a non-etched surface (fabric surface) that is not polished. From the viewpoint of productivity and cost, a non-etched surface (fabric surface) is preferable.
ガラス基板は第１主面および第２主面を有しており、その形状は限定されないが、矩形であることが好ましい。ここで、矩形とは、実質的に略矩形であり、周辺部の角を切り落とした（コーナーカットした）形状をも含む。ガラス基板の大きさは限定されないが、例えば、矩形の場合１００〜２０００ｍｍ×１００〜２０００ｍｍであってよく、５００〜１０００ｍｍ×５００〜１０００ｍｍであることが好ましい。 The glass substrate has a first main surface and a second main surface, and the shape is not limited, but is preferably rectangular. Here, the rectangle is substantially a rectangle and includes a shape obtained by cutting off the corners of the peripheral portion (corner cut). Although the magnitude | size of a glass substrate is not limited, For example, in the case of a rectangle, it may be 100-2000 mm x 100-2000 mm, and it is preferable that it is 500-1000 mm x 500-1000 mm.
＜樹脂層＞
樹脂層は、上記ガラス基板上に配置（固定）された層であり、上述したガラス積層体を製造する際には、その表面上に薄板ガラス基板が配置される。
樹脂層は、接着力や粘着力などの強い結合力でガラス基板表面に結合されていることが好ましい。例えば、後述するように、架橋性オルガノポリシロキサンをガラス基板表面で架橋硬化させることにより、架橋物であるシリコーン樹脂がガラス基板表面に接着して、高い結合力を得ることができる。また、ガラス基板表面と樹脂層との間に強い結合力を生じさせる処理（例えば、カップリング剤を使用した処理）を施してガラス基板表面と樹脂層と間の結合力を高めることもできる。
<Resin layer>
The resin layer is a layer disposed (fixed) on the glass substrate. When the above-described glass laminate is manufactured, a thin glass substrate is disposed on the surface thereof.
The resin layer is preferably bonded to the surface of the glass substrate with a strong bonding force such as an adhesive force or an adhesive force. For example, as will be described later, by crosslinking and curing the crosslinkable organopolysiloxane on the surface of the glass substrate, the silicone resin as a cross-linked product adheres to the surface of the glass substrate, and high bonding strength can be obtained. Moreover, the process (for example, process using a coupling agent) which produces a strong bonding force between the glass substrate surface and the resin layer can be applied to increase the bonding force between the glass substrate surface and the resin layer.
樹脂層の厚さは特に限定されないが、０．１〜１００μｍであることが好ましく、０．５〜５０μｍであることがより好ましく、１〜２０μｍであることがさらに好ましい。樹脂層の厚さがこのような範囲であると、樹脂層とガラス基板との間に気泡や異物が介在することがあっても、樹脂層上に配置される薄板ガラス基板のゆがみ欠陥の発生を抑制することができる。また、樹脂層の厚さが厚すぎると、形成するのに時間および材料を要するため経済的ではなく、耐熱性が低下する場合がある。 Although the thickness of a resin layer is not specifically limited, It is preferable that it is 0.1-100 micrometers, It is more preferable that it is 0.5-50 micrometers, It is further more preferable that it is 1-20 micrometers. When the thickness of the resin layer is in such a range, even if bubbles or foreign matter may be present between the resin layer and the glass substrate, distortion defects of the thin glass substrate placed on the resin layer are generated. Can be suppressed. On the other hand, if the resin layer is too thick, it takes time and materials to form the resin layer, which is not economical and heat resistance may be reduced.
樹脂層を構成する樹脂の種類は特に制限されないが、例えば、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂およびシリコーン樹脂が挙げられる。なかでも、耐熱性および剥離性の点から、シリコーン樹脂が好ましい。つまり、樹脂層がシリコーン樹脂層（シリコーン樹脂を含む層）であることが好ましい。 Although the kind of resin which comprises a resin layer is not restrict | limited in particular, For example, an acrylic resin, polyolefin resin, a polyurethane resin, and a silicone resin are mentioned. Of these, silicone resins are preferred from the viewpoints of heat resistance and peelability. That is, the resin layer is preferably a silicone resin layer (a layer containing a silicone resin).
シリコーン樹脂層に含まれるシリコーン樹脂は架橋性オルガノポリシロキサン（硬化性シリコーン）の架橋物であることが好ましく、該シリコーン樹脂は３次元網目構造を形成していることが好ましい。
架橋性オルガノポリシロキサンの種類は特に制限されず、所定の架橋反応を介して、架橋硬化し、シリコーン樹脂を構成する架橋物（硬化物）となれば特にその構造は限定されず、所定の架橋性を有していればよい。架橋の形式は特に制限されず、架橋性オルガノポリシロキサン中に含まれる架橋性基の種類に応じて適宜公知の形式を採用できる。例えば、ヒドロシリル化反応、縮合反応、または、加熱処理、高エネルギー線処理若しくはラジカル重合開始剤によるラジカル反応などが挙げられる。
より具体的には、架橋性オルガノポリシロキサンがアルケニル基またはアルキニル基などのラジカル反応性基を有する場合、上記ラジカル反応を介したラジカル反応性基同士の反応により架橋して硬化物（架橋シリコーン樹脂）となる。
また、架橋性オルガノポリシロキサンがシラノール基を有する場合、シラノール基同士の縮合反応により架橋して硬化物となる。
さらに、架橋性オルガノポリシロキサンが、ケイ素原子に結合したアルケニル基（ビニル基など）を有するオルガノポリシロキサン（すなわち、オルガノアルケニルポリシロキサン）、および、ケイ素原子に結合した水素原子（ハイドロシリル基）を有するオルガノポリシロキサン（すなわち、オルガノハイドロジェンポリシロキサン）を含む場合、ヒドロシリル化触媒（例えば、白金系触媒）の存在下、ヒドロシリル化反応により架橋して硬化物となる。
The silicone resin contained in the silicone resin layer is preferably a crosslinked product of a crosslinkable organopolysiloxane (curable silicone), and the silicone resin preferably forms a three-dimensional network structure.
The type of the crosslinkable organopolysiloxane is not particularly limited, and the structure is not particularly limited as long as it is cross-linked and cured through a predetermined cross-linking reaction to obtain a cross-linked product (cured product) constituting the silicone resin. What is necessary is just to have sex. The form of crosslinking is not particularly limited, and a known form can be appropriately employed depending on the kind of the crosslinkable group contained in the crosslinkable organopolysiloxane. Examples thereof include a hydrosilylation reaction, a condensation reaction, a heat treatment, a high energy ray treatment, or a radical reaction using a radical polymerization initiator.
More specifically, when the crosslinkable organopolysiloxane has a radical reactive group such as an alkenyl group or an alkynyl group, the cured product (crosslinked silicone resin) is crosslinked by a reaction between the radical reactive groups via the radical reaction. )
Moreover, when crosslinkable organopolysiloxane has a silanol group, it crosslinks by the condensation reaction of silanol groups, and it becomes a hardened | cured material.
In addition, the crosslinkable organopolysiloxane has an organopolysiloxane having an alkenyl group (such as a vinyl group) bonded to a silicon atom (ie, an organoalkenylpolysiloxane) and a hydrogen atom bonded to a silicon atom (hydrosilyl group). In the case of containing the organopolysiloxane having (that is, organohydrogenpolysiloxane), it is crosslinked by a hydrosilylation reaction in the presence of a hydrosilylation catalyst (for example, a platinum-based catalyst) to form a cured product.
なかでも、シリコーン樹脂層の形成が容易で、剥離性により優れる点で、架橋性オルガノポリシロキサンが、両末端および／または側鎖にアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン（以後、適宜オルガノポリシロキサンＡとも称する）と、両末端および／または側鎖にハイドロシリル基を有するオルガノポリシロキサン（以後、適宜オルガノポリシロキサンＢとも称する）とを含む態様が好ましい。
なお、アルケニル基としては特に限定されないが、例えば、ビニル基（エテニル基）、アリル基（２−プロペニル基）、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキシニル基などが挙げられ、なかでも耐熱性に優れる点から、ビニル基が好ましい。
また、オルガノポリシロキサンＡに含まれるアルケニル基以外の基、および、オルガノポリシロキサンＢに含まれるハイドロシリル基以外の基としては、アルキル基（特に、炭素数４以下のアルキル基）が挙げられる。
Among them, the crosslinkable organopolysiloxane is an organopolysiloxane having an alkenyl group at both ends and / or side chains (hereinafter also referred to as organopolysiloxane A as appropriate) because the silicone resin layer can be easily formed and is excellent in releasability. And an organopolysiloxane having hydrosilyl groups at both ends and / or side chains (hereinafter also referred to as organopolysiloxane B as appropriate) are preferred.
In addition, although it does not specifically limit as an alkenyl group, For example, a vinyl group (ethenyl group), an allyl group (2-propenyl group), a butenyl group, a pentenyl group, a hexynyl group etc. are mentioned, Especially from the point which is excellent in heat resistance. A vinyl group is preferred.
Examples of the group other than the alkenyl group contained in the organopolysiloxane A and the group other than the hydrosilyl group contained in the organopolysiloxane B include an alkyl group (particularly an alkyl group having 4 or less carbon atoms).
オルガノポリシロキサンＡ中におけるアルケニル基の位置は特に制限されないが、オルガノポリシロキサンＡが直鎖状の場合、アルケニル基は下記に示すＭ単位およびＤ単位のいずれかに存在してもよく、Ｍ単位とＤ単位の両方に存在していてもよい。硬化速度の点から、少なくともＭ単位に存在していることが好ましく、２個のＭ単位の両方に存在していることが好ましい。
なお、Ｍ単位およびＤ単位とは、オルガノポリシロキサンの基本構成単位の例であり、Ｍ単位とは有機基が３つ結合した１官能性のシロキサン単位、Ｄ単位とは有機基が２つ結合した２官能性のシロキサン単位である。シロキサン単位において、シロキサン結合は２個のケイ素原子が１個の酸素原子を介して結合した結合であることより、シロキサン結合におけるケイ素原子１個当たりの酸素原子は１／２個とみなし、式中Ｏ1/2と表現される。
The position of the alkenyl group in the organopolysiloxane A is not particularly limited. However, when the organopolysiloxane A is linear, the alkenyl group may be present in any one of the M unit and D unit shown below. And D units may be present. From the viewpoint of curing speed, it is preferably present at least in M units, and preferably present in both two M units.
The M unit and D unit are examples of basic structural units of organopolysiloxane. The M unit is a monofunctional siloxane unit in which three organic groups are bonded. The D unit is bonded to two organic groups. Bifunctional siloxane unit. In the siloxane unit, the siloxane bond is a bond in which two silicon atoms are bonded through one oxygen atom, so that the oxygen atom per silicon atom in the siloxane bond is regarded as ½, Expressed as O 1/2 .
オルガノポリシロキサンＡ中におけるアルケニル基の数は特に制限されないが、１分子中に１〜３個が好ましく、２個がより好ましい。
オルガノポリシロキサンＢ中におけるハイドロシリル基の位置は特に制限されないが、オルガノポリシロキサンＡが直鎖状の場合、ハイドロシリル基はＭ単位およびＤ単位のいずれかに存在してもよく、Ｍ単位とＤ単位の両方に存在していてもよい。硬化速度の点から、少なくともＤ単位に存在していることが好ましい。
オルガノポリシロキサンＢ中におけるハイドロシリル基の数は特に制限されないが、１分子中に少なくとも２個有することが好ましく、３個がより好ましい。
The number of alkenyl groups in the organopolysiloxane A is not particularly limited, but is preferably 1 to 3 per molecule and more preferably 2.
The position of the hydrosilyl group in the organopolysiloxane B is not particularly limited. However, when the organopolysiloxane A is linear, the hydrosilyl group may be present in either the M unit or the D unit. It may be present in both D units. It is preferable that it exists in at least D unit from the point of a cure rate.
The number of hydrosilyl groups in the organopolysiloxane B is not particularly limited, but it is preferably at least 2 in one molecule, and more preferably 3 in number.
オルガノポリシロキサンＡとオルガノポリシロキサンＢとの混合比率は特に制限されないが、オルガノポリシロキサンＢ中のケイ素原子に結合した水素原子と、オルガノポリシロキサンＡ中の全アルケニル基のモル比（水素原子／アルケニル基）が０．７〜１．０５となるように調整することが好ましい。なかでも、０．８〜１．０となるように混合比率を調整することが好ましい。 The mixing ratio of organopolysiloxane A and organopolysiloxane B is not particularly limited, but the molar ratio of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in organopolysiloxane B and all alkenyl groups in organopolysiloxane A (hydrogen atoms / The alkenyl group is preferably adjusted to 0.7 to 1.05. Especially, it is preferable to adjust a mixing ratio so that it may become 0.8-1.0.
ヒドロシリル化触媒としては、白金族金属系触媒を用いることが好ましい。白金族金属系触媒としては、白金系、パラジウム系、ロジウム系などの触媒が挙げられ、特に白金系触媒として用いることが経済性、反応性の点から好ましい。白金族金属系触媒としては、公知のものを用いることができる。具体的には、白金微粉末、白金黒、塩化第一白金酸、塩化第二白金酸などの塩化白金酸、四塩化白金、塩化白金酸のアルコール化合物、アルデヒド化合物、あるいは白金のオレフィン錯体、アルケニルシロキサン錯体、カルボニル錯体などがあげられる。
ヒドロシリル化触媒の使用量としては、オルガノポリシロキサンＡとオルガノポリシロキサンＢとの合計質量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、１〜１０質量部がより好ましい。
As the hydrosilylation catalyst, a platinum group metal catalyst is preferably used. Examples of the platinum group metal-based catalyst include platinum-based, palladium-based, and rhodium-based catalysts, and it is particularly preferable to use as a platinum-based catalyst from the viewpoint of economy and reactivity. As the platinum group metal catalyst, known catalysts can be used. Specifically, platinum fine powder, platinum black, chloroplatinic acid such as chloroplatinic acid, chloroplatinic acid, platinum tetrachloride, alcohol compounds of chloroplatinic acid, aldehyde compounds, platinum olefin complexes, alkenyls Examples thereof include siloxane complexes and carbonyl complexes.
The amount of the hydrosilylation catalyst used is preferably 0.1 to 20 parts by mass and more preferably 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total mass of the organopolysiloxane A and the organopolysiloxane B.
架橋性オルガノポリシロキサンの数平均分子量は特に制限されないが、取扱い性に優れると共に、成膜性にも優れ、高温処理条件下におけるシリコーン樹脂の分解がより抑制される点で、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）測定による、ポリスチレン換算の重量平均分子量は１,０００〜５，０００,０００が好ましく、２,０００〜３,０００,０００がより好ましい。
架橋性オルガノポリシロキサンの粘度は１０〜５０００ｍＰａ・ｓが好ましく、１５〜３０００ｍＰａ・ｓがより好ましい。
The number average molecular weight of the crosslinkable organopolysiloxane is not particularly limited, but it is excellent in handleability, excellent in film formability, and is more resistant to decomposition of the silicone resin under high temperature processing conditions. The weight average molecular weight in terms of polystyrene as measured by chromatography is preferably 1,000 to 5,000,000, and more preferably 2,000 to 3,000,000.
The viscosity of the crosslinkable organopolysiloxane is preferably 10 to 5000 mPa · s, more preferably 15 to 3000 mPa · s.
また、架橋性オルガノポリシロキサンの具体的に市販されている商品名または型番としては、芳香族基を有さない架橋性オルガノポリシロキサンとして、ＫＮＳ−３２０Ａ、ＫＳ−８４７（いずれも信越シリコーン社製）、ＴＰＲ６７００（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）、ビニルシリコーン「８５００」（荒川化学工業社製）とメチルハイドロジェンポリシロキサン「１２０３１」（荒川化学工業社製）との組み合わせ、ビニルシリコーン「１１３６４」（荒川化学工業社製）とメチルハイドロジェンポリシロキサン「１２０３１」（荒川化学工業社製）との組み合わせ、ビニルシリコーン「１１３６５」（荒川化学工業社製）とメチルハイドロジェンポリシロキサン「１２０３１」（荒川化学工業社製）との組み合わせなどが挙げられる。 Moreover, as a commercially available brand name or model number of the crosslinkable organopolysiloxane, KNS-320A and KS-847 (both manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) are used as the crosslinkable organopolysiloxane having no aromatic group. ), TPR6700 (made by Momentive Performance Materials Japan GK), vinyl silicone “8500” (made by Arakawa Chemical Industries) and methylhydrogenpolysiloxane “12031” (made by Arakawa Chemical Industries), vinyl A combination of silicone “11364” (Arakawa Chemical Industries) and methylhydrogenpolysiloxane “12031” (Arakawa Chemical Industries), vinyl silicone “11365” (Arakawa Chemical Industries) and methylhydrogenpolysiloxane “ 12031 "(Arakawa Chemical Industries Such as a combination of a Ltd.) and the like.
樹脂層の形成方法は特に制限されず、公知の方法が採用される。
例えば、シリコーン樹脂層を形成する場合は、架橋性オルガノポリシロキサンを含む層をガラス基板の表面に形成し、ガラス基板表面上で架橋性オルガノポリシロキサンを架橋させてシリコーン樹脂層を形成する。
ガラス基板上に架橋性オルガノポリシロキサンを含む層を形成するためには、架橋性オルガノポリシロキサンを溶媒に溶解させた樹脂組成物を使用し、この組成物をガラス基板上に塗布して溶液の層を形成し、次いで溶媒を除去して架橋性オルガノポリシロキサンを含む層とすることが好ましい。組成物中における架橋性オルガノポリシロキサンの濃度の調整などにより、架橋性オルガノポリシロキサンを含む層の厚さを制御することができる。
溶媒としては、作業環境下で架橋性オルガノポリシロキサンを容易に溶解でき、かつ、容易に揮発除去させることのできる溶媒であれば、特に限定されるものではない。具体的には、例えば、酢酸ブチル、ヘプタン、２−ヘプタノン、１−メトキシ−２−プロパノールアセテート、トルエン、キシレン、ＴＨＦ、クロロホルム等を例示することができる。
The formation method in particular of a resin layer is not restrict | limited, A well-known method is employ | adopted.
For example, when forming a silicone resin layer, a layer containing a crosslinkable organopolysiloxane is formed on the surface of a glass substrate, and the crosslinkable organopolysiloxane is crosslinked on the surface of the glass substrate to form a silicone resin layer.
In order to form a layer containing a crosslinkable organopolysiloxane on a glass substrate, a resin composition in which the crosslinkable organopolysiloxane is dissolved in a solvent is used, and this composition is applied onto the glass substrate to form a solution. It is preferable to form a layer and then remove the solvent to form a layer containing a crosslinkable organopolysiloxane. The thickness of the layer containing the crosslinkable organopolysiloxane can be controlled by adjusting the concentration of the crosslinkable organopolysiloxane in the composition.
The solvent is not particularly limited as long as it can easily dissolve the crosslinkable organopolysiloxane in a working environment and can be easily volatilized and removed. Specific examples include butyl acetate, heptane, 2-heptanone, 1-methoxy-2-propanol acetate, toluene, xylene, THF, chloroform and the like.
ガラス基板表面上に架橋性オルガノポリシロキサンを含む組成物を塗布する方法は特に限定されず、公知の方法を使用することができる。例えば、スプレーコート法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、グラビアコート法などが挙げられる。
その後、必要に応じて、溶媒を除去するための乾燥処理が実施されてもよい。乾燥処理の方法は特に制限されないが、例えば、減圧条件下で溶媒を除去する方法や、架橋性オルガノポリシロキサンの硬化が進行しないような温度で加熱する方法などが挙げられる。
The method for applying the composition containing the crosslinkable organopolysiloxane on the surface of the glass substrate is not particularly limited, and a known method can be used. Examples thereof include spray coating, die coating, spin coating, dip coating, roll coating, bar coating, screen printing, and gravure coating.
Then, if necessary, a drying process for removing the solvent may be performed. The method for the drying treatment is not particularly limited, and examples thereof include a method of removing the solvent under reduced pressure conditions and a method of heating at a temperature at which the curing of the crosslinkable organopolysiloxane does not proceed.
次いで、ガラス基板上の架橋性オルガノポリシロキサンを架橋させて、シリコーン樹脂層を形成する。硬化（架橋）の方法は、上述したように、架橋性オルガノポリシロキサンの架橋形式に応じて適宜最適な方法が選択され、例えば、加熱処理や露光処理が挙げられる。なかでも、架橋性オルガノポリシロキサンがヒドロシリル化反応、縮合反応、ラジカル反応により架橋する場合、熱硬化によりシリコーン樹脂層を製造することが好ましい。
以下、熱硬化の態様について詳述する。
Next, the crosslinkable organopolysiloxane on the glass substrate is crosslinked to form a silicone resin layer. As described above, the curing (crosslinking) method is appropriately selected according to the crosslinking type of the crosslinkable organopolysiloxane, and examples thereof include heat treatment and exposure treatment. In particular, when the crosslinkable organopolysiloxane is crosslinked by hydrosilylation reaction, condensation reaction, or radical reaction, it is preferable to produce a silicone resin layer by thermosetting.
Hereinafter, the aspect of thermosetting is explained in full detail.
架橋性オルガノポリシロキサンを熱硬化させる温度条件は、シリコーン樹脂層の耐熱性を向上し、１５０〜３００℃が好ましく、１８０〜２５０℃がより好ましい。また、加熱時間は、通常、１０〜１２０分が好ましく、３０〜６０分がより好ましい。 The temperature condition for thermosetting the crosslinkable organopolysiloxane improves the heat resistance of the silicone resin layer, preferably 150 to 300 ° C, more preferably 180 to 250 ° C. The heating time is usually preferably 10 to 120 minutes, more preferably 30 to 60 minutes.
なお、架橋性オルガノポリシロキサンはプレキュア（予備硬化）を行った後、後硬化（本硬化）を行って硬化させてもよい。プレキュアを行うことにより、耐熱性により優れたシリコーン樹脂層を得ることができる。プレキュアは溶媒の除去に引き続き行うことが好ましく、その場合、層から溶媒を除去して架橋性オルガノポリシロキサンを含む層を形成する工程とプレキュアを行う工程とは特に区別されない。 The crosslinkable organopolysiloxane may be cured by precuring (precuring) and then performing postcuring (main curing). By performing precure, a silicone resin layer having better heat resistance can be obtained. Precuring is preferably performed following the removal of the solvent. In that case, there is no particular distinction between the step of removing the solvent from the layer to form a layer containing a crosslinkable organopolysiloxane and the step of performing precuring.
＜除去工程＞
本発明の樹脂層の除去方法は、アルカリ濃度が１５質量％以上で、後述する式（１）で表される化合物を３質量％以上含有するアルカリ水溶液と、上記樹脂層とを接触させ、樹脂層を除去する工程を有する。本工程を実施することにより、樹脂層を加熱することなく、容易に除去することができる。
以下では、まず、本工程で使用されるアルカリ水溶液について詳述する。
<Removal process>
In the method for removing a resin layer of the present invention, an alkali aqueous solution containing an alkali concentration of 15% by mass or more and containing 3% by mass or more of a compound represented by the formula (1) described later is brought into contact with the resin layer, and the resin layer Removing the layer. By carrying out this step, the resin layer can be easily removed without heating.
Below, the aqueous alkali solution used at this process is explained in full detail first.
（アルカリ水溶液）
アルカリ水溶液のアルカリ濃度は１５質量％以上であり、樹脂層の除去性がより優れる点（以後、単に「本発明の効果がより優れる点」とも称する）で、１８質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、効果が飽和する点で、４０質量％以下が好ましい。
アルカリ濃度が１５質量％未満の場合、樹脂層の除去性に劣る。
なお、アルカリ濃度は、アルカリ成分のアルカリ水溶液全質量に対する質量割合（質量％）を意図する。
アルカリ成分としては、公知のアルカリ成分を使用することができ、例えば、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、重炭酸ナトリウム、重炭酸カリウム、リン酸３ナトリウム、リン酸３カリウム、リン酸２カリウム、硼酸ナトリウム、硼酸カリウム、４硼酸ナトリウム（硼酸）、４硼酸カリウム、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化リチウム等のアルカリ金属化合物が挙げられる。なかでも、本発明の効果がより優れる点で、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウムが好ましい。
(Alkaline aqueous solution)
The alkali concentration of the aqueous alkali solution is 15% by mass or more, and is preferably 18% by mass or more, more preferably 20% by mass in terms of more excellent removability of the resin layer (hereinafter also referred to simply as “the effect of the present invention is more excellent”). % Or more is more preferable. The upper limit is not particularly limited, but 40% by mass or less is preferable in that the effect is saturated.
When the alkali concentration is less than 15% by mass, the removability of the resin layer is inferior.
In addition, alkali concentration intends the mass ratio (mass%) with respect to the total mass of alkaline aqueous solution of an alkali component.
As the alkali component, a known alkali component can be used. For example, potassium carbonate, sodium carbonate, sodium bicarbonate, potassium bicarbonate, trisodium phosphate, tripotassium phosphate, dipotassium phosphate, sodium borate, Examples thereof include alkali metal compounds such as potassium borate, sodium borate (boric acid), potassium borate, potassium hydroxide, sodium hydroxide and lithium hydroxide. Of these, sodium hydroxide, potassium hydroxide, and lithium hydroxide are preferable because the effects of the present invention are more excellent.
アルカリ水溶液には、以下の式（１）で表される化合物（グリコールエーテル）が含まれる。
式（１） ＲＯ−（ＬＯ）ｎ−Ｈ
式（１）中、Ｒはアルキル基を表す。アルキル基中の炭素数は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、１〜１０が好ましく、１〜５がより好ましく、１〜３がさらに好ましい。アルキル基は直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。
Ｌは、アルキレン基を表す。アルキレン基中の炭素数は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、１〜１０が好ましく、１〜５がより好ましく、１〜３がさらに好ましい。より具体的には、エチレン基（−ＣＨ２−ＣＨ２−）、トリメチレン基（−ＣＨ２−ＣＨ２−ＣＨ２−）、プロピレン基（−ＣＨ（ＣＨ３）−ＣＨ２−）が好ましい。
ｎは１以上の整数を表す。なかでも、本発明の効果がより優れる点で、１〜１０が好ましく、１〜５がより好ましく、１〜３がさらに好ましい。
上記式（１）で表される化合物としては、例えば、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルなどが挙げられる。
The alkaline aqueous solution contains a compound (glycol ether) represented by the following formula (1).
Formula (1) RO- (LO) n -H
In formula (1), R represents an alkyl group. Although carbon number in an alkyl group is not specifically limited, 1-10 are preferable, 1-5 are more preferable, and 1-3 are more preferable at the point which the effect of this invention is more excellent. The alkyl group may be linear, branched or cyclic.
L represents an alkylene group. Although carbon number in an alkylene group is not restrict | limited in particular, 1-10 are preferable, 1-5 are more preferable, and 1-3 are more preferable at the point which the effect of this invention is more excellent. More specifically, an ethylene group (—CH 2 —CH 2 —), a trimethylene group (—CH 2 —CH 2 —CH 2 —), and a propylene group (—CH (CH 3 ) —CH 2 —) are preferable.
n represents an integer of 1 or more. Especially, 1-10 are preferable at the point which the effect of this invention is more excellent, 1-5 are more preferable, and 1-3 are more preferable.
Examples of the compound represented by the formula (1) include propylene glycol monoethyl ether and dipropylene glycol monomethyl ether.
式（１）で表される化合物のアルカリ水溶液全質量に対する含有量は３質量％以上であり、本発明の効果がより優れる点で、４質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、効果が飽和する点で、２０質量％以下が好ましい。
上記含有量が３質量％未満の場合、樹脂層の除去性に劣る。
The content of the compound represented by the formula (1) with respect to the total mass of the alkaline aqueous solution is 3% by mass or more, and 4% by mass or more is preferable and 5% by mass or more is more preferable in that the effect of the present invention is more excellent. The upper limit is not particularly limited, but 20% by mass or less is preferable in that the effect is saturated.
When the content is less than 3% by mass, the resin layer is poorly removable.
アルカリ水溶液には、通常、水が溶媒として含まれる。
また、本発明の効果を損なわない範囲で、有機溶媒やその他添加剤がアルカリ水溶液に含まれていてもよい。
The alkaline aqueous solution usually contains water as a solvent.
Moreover, an organic solvent and other additives may be contained in the alkaline aqueous solution as long as the effects of the present invention are not impaired.
（工程の手順）
本工程では、アルカリ水溶液と上記樹脂層とを接触させ、樹脂層を除去する。
アルカリ水溶液と樹脂層との接触方法は特に制限されず、例えば、樹脂層を含む複合体をアルカリ水溶液に浸漬する方法や、樹脂層上にアルカリ水溶液を塗布する方法が挙げられる。
アルカリ水溶液と樹脂層との接触時間は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、０．１時間以上が好ましく、０．５時間以上がより好ましく、０．６時間以上がさらに好ましい。上限は特に制限されないが、生産性の点で、３０時間以下が好ましく、２４時間以下がより好ましい。
樹脂層と接触時のアルカリ水溶液の温度は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点と、水溶液の安定性の点から、５〜５０℃が好ましく、１０〜４０℃がより好ましい。
なお、アルカリ水溶液と樹脂層とを接触後、必要に応じて、樹脂層を水で洗浄除去してもよい。
(Process procedure)
In this step, the alkaline aqueous solution and the resin layer are brought into contact with each other to remove the resin layer.
The contact method between the aqueous alkali solution and the resin layer is not particularly limited, and examples thereof include a method of immersing a composite including the resin layer in the aqueous alkali solution and a method of applying the aqueous alkaline solution onto the resin layer.
The contact time between the aqueous alkali solution and the resin layer is not particularly limited, but is preferably 0.1 hours or more, more preferably 0.5 hours or more, and even more preferably 0.6 hours or more in terms of more excellent effects of the present invention. . The upper limit is not particularly limited, but is preferably 30 hours or less and more preferably 24 hours or less from the viewpoint of productivity.
Although the temperature of the aqueous alkali solution at the time of contact with the resin layer is not particularly limited, 5 to 50 ° C. is preferable and 10 to 40 ° C. is more preferable from the viewpoint that the effect of the present invention is more excellent and the stability of the aqueous solution.
In addition, after contacting the aqueous alkali solution and the resin layer, the resin layer may be washed and removed with water as necessary.
また、必要に応じて、樹脂層を除去したガラス基板の表面には、研磨処理を施してもよい。研磨処理の方法としては、公知の方法を実施できる。 Moreover, you may perform a grinding | polishing process on the surface of the glass substrate from which the resin layer was removed as needed. As a polishing method, a known method can be performed.
上記工程を実施することにより、ガラス基板上に配置された樹脂層を除去することができ、ガラス基板を製造することができる。
得られたガラス基板上には、再度樹脂層を形成してもよいし、ガラス基板として使用してもよい。
By performing the said process, the resin layer arrange | positioned on the glass substrate can be removed and a glass substrate can be manufactured.
On the obtained glass substrate, a resin layer may be formed again or used as a glass substrate.
以下、本発明の具体的実施例を示し、本発明を、より詳細に説明する。 Hereinafter, specific examples of the present invention will be shown, and the present invention will be described in more detail.
＜複合体の製造＞
両末端にビニル基を有する直鎖状オルガノアルケニルポリシロキサン（ビニルシリコーン、荒川化学工業社製、ＡＳＡ−Ｖ０１）と、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン（荒川化学工業社製、ＡＳＡ−Ｘ０１）と、白金系触媒（荒川化学工業社製、ＡＳＡ−Ｃ０１）と、ＩＰソルベント２０２８（出光興産社製）の混合液を、ガラス基板（縦２４０ｍｍ、横２４０ｍｍ、板厚０．５ｍｍ、線膨張係数３８×１０-７／℃、旭硝子社製商品名「ＡＮ１００」）上にダイコートにて塗工し、未硬化の硬化性シリコーンを含む層をガラス基板上に設けた。ここで、直鎖状オルガノアルケニルポリシロキサンと、メチルハイドロジェンポリシロキサンとの混合比は、ビニル基とハイドロシリル基とのモル比が１：１になるように調節した。また、白金系触媒は、直鎖状オルガノアルケニルポリシロキサンと、メチルハイドロジェンポリシロキサンとの合計１００質量部に対して、４質量部とした。また、ＩＰソルベント２０２８は溶液固形分濃度が４０重量％となるように調節した。
次に、これを２５０℃にて２０分間大気中で加熱乾燥硬化して、厚さ８μｍのシリコーン樹脂層をガラス基板上に得た。
<Manufacture of composite>
Linear organoalkenylpolysiloxane having vinyl groups at both ends (vinyl silicone, Arakawa Chemical Industries, ASA-V01) and methylhydrogenpolysiloxane having hydrosilyl groups in the molecule (Arakawa Chemical Industries, ASA-X01), platinum-based catalyst (Arakawa Chemical Industries, ASA-C01), and IP solvent 2028 (Idemitsu Kosan Co., Ltd.) are mixed into a glass substrate (vertical 240 mm, horizontal 240 mm, plate thickness 0.5 mm). And a linear expansion coefficient of 38 × 10 −7 / ° C., trade name “AN100” manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), and a layer containing uncured curable silicone was provided on the glass substrate. Here, the mixing ratio of the linear organoalkenyl polysiloxane and the methyl hydrogen polysiloxane was adjusted so that the molar ratio of the vinyl group and the hydrosilyl group was 1: 1. The platinum-based catalyst was used in an amount of 4 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the linear organoalkenyl polysiloxane and methyl hydrogen polysiloxane. The IP solvent 2028 was adjusted so that the solution solid content concentration was 40% by weight.
Next, this was heat-dried and cured at 250 ° C. for 20 minutes in the air to obtain a silicone resin layer having a thickness of 8 μm on the glass substrate.
＜実施例１＞
水酸化カリウム（ＫＯＨ）およびプロピレングリコールモノエチルエーテルを含み、ＫＯＨ濃度（アルカリ水溶液全質量に対するＫＯＨの濃度）が２０質量％で、プロピレングリコールモノエチルエーテル濃度（アルカリ水溶液全質量に対するプロピレングリコールモノエチルエーテルの濃度）が５質量％であるアルカリ水溶液を調製した。
得られたアルカリ水溶液（２５℃）中に上記シリコーン樹脂層が配置されたガラス基板を４０分浸漬した。浸漬後、ガラス基板を取り出すと、シリコーン樹脂層が除去された。
<Example 1>
It contains potassium hydroxide (KOH) and propylene glycol monoethyl ether, the KOH concentration (concentration of KOH with respect to the total mass of the alkaline aqueous solution) is 20% by mass, and the propylene glycol monoethyl ether concentration (propylene glycol monoethyl ether with respect to the total mass of the alkaline aqueous solution) An aqueous alkali solution having a concentration of 5% by mass was prepared.
The glass substrate on which the silicone resin layer was disposed was immersed in the obtained alkaline aqueous solution (25 ° C.) for 40 minutes. When the glass substrate was taken out after immersion, the silicone resin layer was removed.
＜実施例２＞
浸漬時間を４０分から６０分に変更した以外は、実施例１と同様の手順に従ったところ、シリコーン樹脂層がガラス基板から除去された。
<Example 2>
The silicone resin layer was removed from the glass substrate by following the same procedure as in Example 1 except that the immersion time was changed from 40 minutes to 60 minutes.
＜実施例３＞
浸漬時間を４０分から１７時間に変更した以外は、実施例１と同様の手順に従ったところ、シリコーン樹脂層がガラス基板から除去された。
<Example 3>
The silicone resin layer was removed from the glass substrate by following the same procedure as in Example 1 except that the immersion time was changed from 40 minutes to 17 hours.
＜実施例４＞
水酸化カリウム（ＫＯＨ）およびジプロピレングリコールモノメチルエーテルを含み、ＫＯＨ濃度（アルカリ水溶液全質量に対するＫＯＨの濃度）が２０質量％で、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル濃度（アルカリ水溶液全質量に対するジプロピレングリコールモノメチルエーテルの濃度）が５質量％であるアルカリ水溶液を調製した。
得られたアルカリ水溶液（２５℃）中に上記シリコーン樹脂層が配置されたガラス基板を８０分浸漬した。浸漬後、ガラス基板を取り出すと、シリコーン樹脂層が除去されていた。
<Example 4>
It contains potassium hydroxide (KOH) and dipropylene glycol monomethyl ether, the KOH concentration (concentration of KOH with respect to the total mass of the alkaline aqueous solution) is 20 mass%, and the dipropylene glycol monomethyl ether concentration (dipropylene glycol monomethyl ether with respect to the total mass of the alkaline aqueous solution) An aqueous alkali solution having a concentration of 5% by mass was prepared.
The glass substrate on which the silicone resin layer was disposed was immersed in the obtained alkaline aqueous solution (25 ° C.) for 80 minutes. When the glass substrate was taken out after immersion, the silicone resin layer was removed.
＜実施例５＞
浸漬時間を８０分から４時間に変更した以外は、実施例４と同様の手順に従ったところ、シリコーン樹脂層がガラス基板から除去された。
<Example 5>
A silicone resin layer was removed from the glass substrate by following the same procedure as in Example 4 except that the immersion time was changed from 80 minutes to 4 hours.
＜比較例１＞
アルカリ水溶液においてプロピレングリコールモノエチルエーテルを使用しなかった以外は、実施例１と同様の手順に従ったところ、シリコーン樹脂層を除去できなかった。
<Comparative Example 1>
When the same procedure as in Example 1 was followed except that propylene glycol monoethyl ether was not used in the alkaline aqueous solution, the silicone resin layer could not be removed.
＜比較例２＞
ＫＯＨ濃度を２０質量％から１０質量％に変更した以外は、実施例１と同様の手順に従ったところ、シリコーン樹脂層を除去できなかった。
<Comparative example 2>
When the same procedure as in Example 1 was followed except that the KOH concentration was changed from 20% by mass to 10% by mass, the silicone resin layer could not be removed.
Claims (10)
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、および、水酸化リチウムからなる群から選択される少なくとも１つを含み、アルカリ濃度が１５質量％以上で、式（１）で表される化合物を３質量％以上含有するアルカリ水溶液と、前記樹脂層とを接触させ、前記樹脂層を除去する工程を有する、樹脂層の除去方法。
式（１） ＲＯ−（ＬＯ）ｎ−Ｈ
（式（１）中、Ｒはアルキル基を表す。Ｌは、トリメチレン基、又はプロピレン基を表す。ｎは１以上の整数を表す。） A resin layer removal method for removing a resin layer disposed on a glass substrate,
Contains at least one selected from the group consisting of sodium hydroxide, potassium hydroxide, and lithium hydroxide, has an alkali concentration of 15% by mass or more, and contains 3% by mass or more of the compound represented by formula (1) A method for removing a resin layer, comprising the step of bringing the aqueous alkali solution into contact with the resin layer and removing the resin layer.
Formula (1) RO- (LO) n -H
(In formula (1), R represents an alkyl group. L represents a trimethylene group or a propylene group . N represents an integer of 1 or more.)
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014093947A JP6260441B2 (en) | 2014-04-30 | 2014-04-30 | Removal method of resin layer |
| KR1020150058753A KR102296538B1 (en) | 2014-04-30 | 2015-04-27 | Method of removing the resin layer |
| CN201510220079.3A CN105032874B (en) | 2014-04-30 | 2015-04-30 | The minimizing technology of resin layer |
| TW104113981A TWI648159B (en) | 2014-04-30 | 2015-04-30 | Resin layer removal method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014093947A JP6260441B2 (en) | 2014-04-30 | 2014-04-30 | Removal method of resin layer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015209371A JP2015209371A (en) | 2015-11-24 |
| JP6260441B2 true JP6260441B2 (en) | 2018-01-17 |
Family
ID=54440175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014093947A Active JP6260441B2 (en) | 2014-04-30 | 2014-04-30 | Removal method of resin layer |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6260441B2 (en) |
| KR (1) | KR102296538B1 (en) |
| CN (1) | CN105032874B (en) |
| TW (1) | TWI648159B (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105700207B (en) * | 2016-04-06 | 2019-10-18 | 深圳市华星光电技术有限公司 | The preparation method and frame glue curing degree test method of frame glue curing degree test sample |
| CN108519690B (en) * | 2018-03-12 | 2020-11-13 | 西安中科微星光电科技有限公司 | Softening agent and liquid crystal box splitting method |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3398541B2 (en) * | 1996-03-27 | 2003-04-21 | 花王株式会社 | Cleaning composition for resin stain and cleaning method |
| JP2949574B2 (en) * | 1997-01-09 | 1999-09-13 | 花王株式会社 | Cleaning composition for resin stains |
| JP5025049B2 (en) * | 2000-06-23 | 2012-09-12 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | Non-combustible cleaning agent, cleaning method and cleaning device |
| JP2002179438A (en) * | 2000-12-08 | 2002-06-26 | The Inctec Inc | Method of exfoliating picture element |
| TWI362415B (en) * | 2003-10-27 | 2012-04-21 | Wako Pure Chem Ind Ltd | Novel detergent and method for cleaning |
| JP4855667B2 (en) * | 2004-10-15 | 2012-01-18 | ハリマ化成株式会社 | Method for removing resin mask layer and method for producing substrate with solder bumps |
| TW200634448A (en) * | 2005-02-09 | 2006-10-01 | Showa Denko Kk | Photosensitive composition removing liquid |
| JP4707409B2 (en) * | 2005-02-24 | 2011-06-22 | 株式会社Ａｄｅｋａ | Resin remover |
| CN101242951B (en) | 2005-08-09 | 2012-10-31 | 旭硝子株式会社 | Thin sheet glass laminate and method for manufacturing display using thin sheet glass laminate |
| JP2007277303A (en) * | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Soft99 Corporation | Detergent for coated surface |
| WO2009072529A1 (en) * | 2007-12-04 | 2009-06-11 | Mitsubishi Chemical Corporation | Method and solution for washing substrate for semiconductor device |
| KR20110131223A (en) * | 2009-03-24 | 2011-12-06 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | Manufacturing method for electronic device |
| JPWO2011111611A1 (en) * | 2010-03-08 | 2013-06-27 | 旭硝子株式会社 | Method for removing resin film and method for producing laminate |
| JP6000514B2 (en) * | 2011-03-17 | 2016-09-28 | 株式会社Adeka | Oil stain cleaning composition |
-
2014
- 2014-04-30 JP JP2014093947A patent/JP6260441B2/en active Active
-
2015
- 2015-04-27 KR KR1020150058753A patent/KR102296538B1/en active IP Right Grant
- 2015-04-30 TW TW104113981A patent/TWI648159B/en active
- 2015-04-30 CN CN201510220079.3A patent/CN105032874B/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102296538B1 (en) | 2021-09-02 |
| TWI648159B (en) | 2019-01-21 |
| KR20150125589A (en) | 2015-11-09 |
| CN105032874B (en) | 2019-04-16 |
| TW201604019A (en) | 2016-02-01 |
| CN105032874A (en) | 2015-11-11 |
| JP2015209371A (en) | 2015-11-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102725143B (en) | The manufacture method of duplexer and duplexer | |
| TWI545171B (en) | Wafer processing body, wafer processing member, temporary adhesive material for wafer processing, and manufacturing method of thin wafer | |
| JP5562597B2 (en) | SUPPORT, GLASS SUBSTRATE LAMINATE, DISPLAY DEVICE PANEL WITH SUPPORT AND METHOD FOR PRODUCING DISPLAY DEVICE PANEL | |
| JP5687230B2 (en) | Wafer processing body, wafer processing member, wafer processing temporary adhesive, and thin wafer manufacturing method | |
| JP6589766B2 (en) | Wafer processing adhesive, wafer laminate, and thin wafer manufacturing method | |
| JP5796449B2 (en) | Manufacturing method of electronic device, manufacturing method of carrier substrate with resin layer | |
| JP5767159B2 (en) | Wafer processing body, wafer processing member, wafer processing temporary adhesive, and thin wafer manufacturing method | |
| CN102883879A (en) | Process for producing laminate, and laminate | |
| TW200812928A (en) | Glass substrate with protective glass, process for producing display using glass substrate with protective glass, and silicone for release paper | |
| JP6610563B2 (en) | Glass laminate, electronic device manufacturing method, glass laminate manufacturing method, glass plate package | |
| JP6927203B2 (en) | Glass laminate and its manufacturing method | |
| JP5760376B2 (en) | SUPPORT, GLASS SUBSTRATE LAMINATE, PANEL FOR DISPLAY DEVICE WITH SUPPORT, ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION, AND PROCESS FOR PRODUCING DISPLAY DEVICE PANEL | |
| TW201610054A (en) | Temporary adhesive material for wafer processing, wafer processing laminate, and method for manufacturing thin wafer using same | |
| WO2014103678A1 (en) | Glass laminate, method for producing same, and supporting base with silicone resin layer | |
| CN102791647B (en) | Method for eliminating resin film and method for producing laminate | |
| JP6260441B2 (en) | Removal method of resin layer | |
| WO2015182766A1 (en) | Adhesive composition, support body and method for producing same, and glass laminate | |
| JP6361440B2 (en) | Glass laminate, method for producing the same, and method for producing electronic device | |
| JP5770890B2 (en) | SUPPORT, GLASS SUBSTRATE LAMINATE, DISPLAY DEVICE PANEL WITH SUPPORT AND METHOD FOR PRODUCING DISPLAY DEVICE PANEL | |
| JPWO2015016113A1 (en) | Manufacturing method of electronic device | |
| JP6063522B2 (en) | SUPPORT, GLASS SUBSTRATE LAMINATE, DISPLAY DEVICE PANEL WITH SUPPORT AND METHOD FOR PRODUCING DISPLAY DEVICE PANEL | |
| JP2018094763A (en) | Laminate, and support base material with silicone resin layer |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170222 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170726 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170801 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20170929 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20170929 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171030 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171114 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171127 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6260441 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |