JP6126194B2 - Break jig - Google Patents

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Description

本発明は半導体ウエハ等の脆性材料基板であって、機能領域(デバイス領域ともいう)を有する基板をブレイクする際に用いられるブレイク用治具に関するものである。   The present invention relates to a break jig used for breaking a substrate having a functional region (also referred to as a device region), which is a brittle material substrate such as a semiconductor wafer.

特許文献1には、スクライブラインが形成された基板を、スクライブラインが形成された面の裏面から、スクライブラインに沿って面に垂直に押圧することによりブレイクする基板ブレイク装置が提案されている。以下、このようなブレイク装置によるブレイクの概要を示す。ブレイクの対象となる基板には、整列して多数の機能領域が形成されているものとする。分断する場合には、まず基板に機能領域の間に等しい間隔を隔てて縦方向及び横方向にスクライブラインを形成する。そしてこのスクライブラインに沿ってブレイク装置で分断する。図1(a)は分断する前のブレイク装置に載置された基板の断面図を示している。本図に示すように、基板101に機能領域101a,101bとその間にスクライブラインS1,S2,S3・・・が形成されている。分断する場合には基板101の裏面に粘着テープ102を貼り付け、その表面に保護フィルム103を貼り付ける。そしてブレイク時には図1(b)に示すように受け刃105,106のちょうど中間にブレイクすべきスクライブライン、この場合にはスクライブラインS2を配置し、その上部よりブレード104をスクライブラインに合わせて降下させ、基板101を押圧する。このようにして一対の受け刃105,106とブレード104との三点曲げによるブレイクが行われていた。   Patent Document 1 proposes a substrate breaking device that breaks a substrate on which a scribe line is formed by pressing it perpendicularly to the surface along the scribe line from the back surface of the surface on which the scribe line is formed. Hereinafter, an outline of the break by such a break device will be described. It is assumed that a large number of functional regions are formed in alignment on the substrate to be broken. In the case of division, first, scribe lines are formed in the vertical direction and the horizontal direction at equal intervals between the functional areas on the substrate. And it breaks with a break device along this scribe line. Fig.1 (a) has shown sectional drawing of the board | substrate mounted in the breaking apparatus before dividing | segmenting. As shown in this figure, functional regions 101a, 101b and scribe lines S1, S2, S3,... In the case of dividing, an adhesive tape 102 is attached to the back surface of the substrate 101, and a protective film 103 is attached to the surface. In the case of a break, a scribe line to be broken, in this case a scribe line S2, is arranged in the middle of the receiving blades 105 and 106 as shown in FIG. The substrate 101 is pressed. In this way, a break by three-point bending between the pair of receiving blades 105 and 106 and the blade 104 has been performed.

特開2004−39931号公報JP 2004-39931 A

このような構成を有する基板ブレイク装置においては、格子状にスクライブが形成されている基板のうち、特に周辺部分をブレイクするときに、ブレードを押し下げて押圧すると、基板は僅かに外側に移動してしまう。このとき基板の端部は浮き上がり易く、基板固定枠に乗り上がったり、真空漏れが生じることがある。このためあらかじめ設定したブレイクバーを降下させる位置とスクライブラインの位置とがずれてしまい、安定してブレイクすることができなくなるという問題点があった。そのためブレイク用のブレードを微小間隔移動させたり、基板を再度位置決めする必要があり、設定に時間がかかるだけでなく、位置ずれとなった場合には機能領域が損傷する可能性があるという問題点があった。   In the substrate breaking device having such a configuration, when the peripheral portion is broken, particularly when the peripheral portion is broken, the substrate moves slightly outward when the blade is pushed down. End up. At this time, the end portion of the substrate easily floats, and may climb on the substrate fixing frame or cause a vacuum leak. For this reason, there is a problem that the position at which the break bar set in advance is shifted from the position of the scribe line, which makes it impossible to break stably. Therefore, it is necessary to move the break blade for a minute interval or reposition the board, which not only takes time to set, but also the functional area may be damaged if it is misaligned. was there.

本発明はこのような問題点に着目してなされたものであって、ブレイクを繰り返しても基板が位置ずれしないようにして基板をブレイクできるようにするためのブレイク用治具を提供することを目的とする。   The present invention has been made paying attention to such problems, and provides a break jig for allowing a substrate to be broken so that the substrate is not displaced even if the break is repeated. Objective.

この課題を解決するために、本発明のブレイク用治具は、スクライブラインを有する脆性材料基板をブレイクするブレイク用治具であって、前記脆性材料基板が載置されるベースと、中央に前記脆性材料基板の外形に相当する開口を有し、前記ベース上に載置された前記脆性材料基板を保持する枠状の枠状部材と、前記枠状部材の上部に配置され、前記脆性材料基板を前記枠状部材の周囲より押さえる押さえ部材と、を具備するものである。本発明のブレイク用冶具は、前記脆性材料基板と同一形状を有し、前記ベース上に配置される弾性部材を有することができ、前記脆性材料基板を弾性部材の上部に載置してもよい。 To solve this problem, break jig of the present invention, there is provided a break jig for breaking the brittle material substrate having a scribe line, and a base, wherein the brittle material substrate is placed, to Chuo the brittle material having an opening corresponding to the outer shape of the substrate, and a frame-shaped frame members for holding the pre-Symbol brittle material substrate placed on the base, is disposed on top of the frame-like member, the brittle And a pressing member that presses the material substrate from the periphery of the frame-shaped member. The breaking jig of the present invention may have the same shape as the brittle material substrate and may have an elastic member disposed on the base, and the brittle material substrate may be placed on the elastic member. .

ここで前記脆性材料基板は、縦方向及び横方向に所定のピッチで形成された機能領域、及び機能領域が中心に位置するように格子状に形成されたスクライブラインを有するものであり、前記ベースは、前記脆性材料基板の機能領域のピッチに相当する間隔で配列された開口を有するものであり、前記弾性部材は、前記ベースの開口に対応する位置に貫通孔を有するものとしてもよい。   Here, the brittle material substrate has functional regions formed at predetermined pitches in the vertical and horizontal directions, and scribe lines formed in a lattice shape so that the functional regions are located at the center. Has openings arranged at intervals corresponding to the pitch of the functional regions of the brittle material substrate, and the elastic member may have a through hole at a position corresponding to the opening of the base.

ここで前記ベースは、前記脆性材料基板と同一形状の突起部を有し、前記ベースの開口は、前記突起部を貫通するものとしてもよい。   Here, the base may have a protrusion having the same shape as the brittle material substrate, and the opening of the base may penetrate the protrusion.

ここで前記押さえ部材は、前記脆性材料基板より小さい中央の開口と、周囲より前記中央の開口に向けて、前記脆性材料基板の機能領域のピッチに相当するピッチの突起部及びスリットから成るくし状部と、を有するものであり、前記枠状部材は、その周囲の上面に前記機能領域のピッチに相当するピッチの溝を有するものとしてもよい。   Here, the pressing member is a comb-like shape including a central opening smaller than the brittle material substrate and protrusions and slits having a pitch corresponding to the pitch of the functional region of the brittle material substrate from the periphery toward the central opening. The frame-shaped member may have grooves having a pitch corresponding to the pitch of the functional region on the upper surface around the frame-shaped member.

ここで前記弾性部材は、前記脆性材料基板と同一形状の一定の厚さを持つ透明の弾性板としてもよい。   Here, the elastic member may be a transparent elastic plate having a certain thickness and the same shape as the brittle material substrate.

このような特徴を有する本発明のブレイク用治具を用いると、脆性材料基板は周囲にブレイク用治具の枠状部材と押さえ部材で位置決めしてブレイクされているため、ブレイクの際にも基板の端部の位置がずれることがなくなる。そのためブレイクを進めていっても何度も位置決めを繰り返すことはなく、脆性材料基板をスクライブラインに沿ってブレイクすることができるという効果が得られる。   When the break jig of the present invention having such a feature is used, the brittle material substrate is positioned and broken by the frame-shaped member and the pressing member of the break jig, so that the substrate is also broken during the break. The position of the end of the lens will not shift. Therefore, even if the break is advanced, positioning is not repeated many times, and an effect that the brittle material substrate can be broken along the scribe line is obtained.

図1は従来の基板のブレイク時の状態を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state of a conventional substrate during a break. 図2は本発明のブレイクの対象となる基板の一例を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing an example of a substrate that is a subject of the break of the present invention. 図3Aは本発明の実施の形態によるブレイク用治具の一部を示す斜視図である。FIG. 3A is a perspective view showing a part of a breaking jig according to the embodiment of the present invention. 図3Bは本実施の形態によるブレイク用治具の一部とブレイクの対象となる基板を示す斜視図である。FIG. 3B is a perspective view showing a part of a breaking jig and a substrate to be broken according to the present embodiment. 図4は本実施の形態によるブレイク用治具に基板を載置した状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state where the substrate is placed on the break jig according to the present embodiment.

本発明の実施の形態においてブレイクの対象となる基板10は図2に示すように、製造工程でx軸とy軸に沿って格子状に一定ピッチで多数の機能領域11が形成された基板とする。この機能領域11は例えば、LEDとしての機能を有する領域とする。そして各機能領域毎に分断してLEDチップとするために、スクライブ装置により各機能領域が中心に位置するように縦方向のスクライブラインSy1〜Synと、横方向のスクライブラインSx1〜Sxmとが互いに直交するように形成されている。従ってこれらのスクライブラインSx1〜Sxm、Sy1〜Synのピッチは機能領域のx軸とy軸方向のピッチと同一となる。 In the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2, the substrate 10 to be broken is a substrate on which a large number of functional regions 11 are formed at a constant pitch in a lattice pattern along the x-axis and y-axis in the manufacturing process. To do. The functional area 11 is an area having a function as an LED, for example. In order to divide each functional area into LED chips, the scribe lines S y1 to S yn and the horizontal scribe lines S x1 to S yn are arranged so that each functional area is centered by a scribing device. xm are formed so as to be orthogonal to each other. Accordingly, the pitch of these scribe lines S x1 to S xm and S y1 to S yn is the same as the pitch of the functional area in the x-axis and y-axis directions.

次に基板10をブレイクする際に用いられる本実施の形態のブレイク用治具について説明する。図3A,図3Bは本実施の形態のブレイク用治具1を示す斜視図である。図3Bに示すように、ブレイク用治具は正方形状のベース20とその上部に配置される弾性部材30と、図3Aに示す弾性部材30の周囲を保持する枠状部材40、及び枠状部材40とほぼ同一の外径を有する押さえ部材50とを有している。ブレイク用治具1は基板10を固定し、その上部より図示しないブレードによって基板をブレイクする際に用いられる。   Next, the breaking jig of the present embodiment used when breaking the substrate 10 will be described. 3A and 3B are perspective views showing the breaking jig 1 according to the present embodiment. As shown in FIG. 3B, the breaking jig includes a square base 20, an elastic member 30 disposed on the square base 20, a frame-like member 40 that holds the periphery of the elastic member 30 shown in FIG. 3A, and a frame-like member 40 and a pressing member 50 having substantially the same outer diameter. The breaking jig 1 is used to fix the substrate 10 and break the substrate from above with a blade (not shown).

次に各部材についてより詳細に説明する。ベース20は透明部材で構成され、その内部は空洞となっている。ベース20の上面の中央には、基板10と同一の長方形状の薄い突起部21が設けられており、突起部21の表面には長方形の淵に沿って環状に多数の開口22が設けられる。この全ての開口22は連通してベース20の側方に設けられるダクト23と連結されている。又開口22の内側には、x軸及びy軸方向に配列された多数の開口24が設けられる。これらの開口24は内部で全て連通しており、外部の側方にダクト25と連結している。これらのダクト23,25は図示しない真空吸着装置に接続される。   Next, each member will be described in more detail. The base 20 is made of a transparent member, and the inside thereof is a cavity. At the center of the upper surface of the base 20, a thin protrusion 21 having the same rectangular shape as that of the substrate 10 is provided, and on the surface of the protrusion 21, a large number of openings 22 are provided annularly along a rectangular ridge. All the openings 22 communicate with each other and are connected to a duct 23 provided on the side of the base 20. A large number of openings 24 arranged in the x-axis and y-axis directions are provided inside the openings 22. All of these openings 24 communicate with each other inside, and are connected to the duct 25 on the outer side. These ducts 23 and 25 are connected to a vacuum suction device (not shown).

次に弾性部材30はこの突起部21と同一形状で一定の厚さを有するゴム等の弾性部材であり、周囲の4つの辺に沿って設けられた貫通孔31と、その内側に格子状に配列された多数の貫通孔32とが設けられている。貫通孔31は前述した開口22に対応する位置に設けられ、貫通孔32は各開口24に対応する位置に設けられている。従って弾性部材30を突起部21の真上にそのまま載せたときに、貫通孔31と開口22、貫通孔32と開口24の各位置が夫々一致するものとなる。この弾性部材30は載置される基板10のスクライブラインの位置を下方から確認できるようにするために、透明部材であることが好ましい。   Next, the elastic member 30 is an elastic member such as rubber having the same shape as the protrusion 21 and having a certain thickness, and includes a through hole 31 provided along the four surrounding sides and a lattice shape inside thereof. A number of arranged through holes 32 are provided. The through hole 31 is provided at a position corresponding to the opening 22 described above, and the through hole 32 is provided at a position corresponding to each opening 24. Therefore, when the elastic member 30 is placed directly on the protruding portion 21, the positions of the through hole 31 and the opening 22, and the through hole 32 and the opening 24 coincide with each other. The elastic member 30 is preferably a transparent member so that the position of the scribe line of the substrate 10 to be placed can be confirmed from below.

ベース20の開口22は基板10を突起部21及び弾性部材30の真上に正確に位置合わせして配置したときに、縦方向の両端のスクライブラインSy1,Syn及び横方向の両端のスクライブラインSx1とSxmの外側に位置する。これらの開口22と貫通孔31はスクライブラインに沿ってブレイクしたときに、各LEDチップの外側の基板10の端材となる部分を吸引するために用いられる。 The opening 22 of the base 20 has the scribe lines S y1 , S yn at both ends in the vertical direction and the scribe lines at both ends in the horizontal direction when the substrate 10 is accurately aligned and arranged directly above the protrusion 21 and the elastic member 30. Located outside lines S x1 and S xm . These openings 22 and through-holes 31 are used for sucking a portion that becomes an end material of the substrate 10 outside each LED chip when breaking along the scribe line.

又ベース20の開口24は、基板10を突起部21及び弾性部材30の真上に正確に位置合わせして配置したときに、基板10に形成されているスクライブラインSx2〜Sx(m-1),Sy2〜Sy(n-1)が隣接する開口24の中間を通り、且つ基板10の各機能領域11が夫々各開口24に対応する位置に設けられる。 Further, the openings 24 of the base 20 are arranged so that the scribe lines S x2 to S x (m− ) formed on the substrate 10 are positioned when the substrate 10 is positioned so as to be accurately positioned right above the protrusions 21 and the elastic member 30. 1) , S y2 to S y (n−1) pass through the middle of the adjacent openings 24, and each functional region 11 of the substrate 10 is provided at a position corresponding to each opening 24.

次に図3Aに示すように、枠状部材40は平板状の部材であって、その中央に基板10及び弾性部材30と同一の矩形の開口41が設けられている。枠状部材40の周囲には、弾性部材30を中央の開口41に保持したときにx軸と平行な貫通孔31,32の中心線に沿ってx軸に平行に一定の深さの多数の溝42a,42bが形成されている。又弾性部材30をその開口41に保持したときにy軸に平行な貫通孔31,32の中心線に沿ってy軸に平行に一定の深さの多数の溝43a,43bが形成されている。そして枠状部材40の厚さは、ベース20の突起部21、弾性部材30及び基板10の厚さの和に相当するものとする。   Next, as shown in FIG. 3A, the frame-like member 40 is a flat plate-like member, and the same rectangular opening 41 as the substrate 10 and the elastic member 30 is provided at the center thereof. Around the frame-shaped member 40, there are a large number of constant depths parallel to the x-axis along the center lines of the through holes 31 and 32 parallel to the x-axis when the elastic member 30 is held in the central opening 41. Grooves 42a and 42b are formed. Further, when the elastic member 30 is held in the opening 41, a plurality of grooves 43a and 43b having a certain depth are formed in parallel to the y axis along the center lines of the through holes 31 and 32 parallel to the y axis. . The thickness of the frame-shaped member 40 corresponds to the sum of the thicknesses of the protruding portion 21 of the base 20, the elastic member 30, and the substrate 10.

次に押さえ部材50は外形が枠状部材40とほぼ同一の薄い平板であり、中央に枠状部材40の開口41よりもやや小さい開口51が設けられる。そして周囲により開口51の縁に向けてスリットと突起が交互に設けられたくし状部52a,52b,53a,53bが形成されている。くし状部のスリット及び突起のピッチはブレイクの対象となる基板10のスクライブラインSx1〜Sxm,Sy1〜Synのピッチと同一で、一定の幅を有するものとする。 Next, the pressing member 50 is a thin flat plate whose outer shape is substantially the same as that of the frame-shaped member 40, and an opening 51 that is slightly smaller than the opening 41 of the frame-shaped member 40 is provided at the center. Combs 52a, 52b, 53a, 53b are formed in which slits and protrusions are alternately provided toward the edge of the opening 51 around the periphery. Slits and pitch of the protrusions of the comb scribe line S x1 to S xm of the substrate 10 to be break, the same as the pitch of the S y1 to S yn, shall have a constant width.

そして枠状部材40と押さえ部材50とを外周を一致させて重ね合わせたときに、くし状部52a〜53bのスリットと、枠状部材40の溝42a〜43bとが夫々対応する構造となっている。そして枠状部材40の開口に基板10を保持したときに、基板10のスクライブラインの延長線が枠状部材40の溝及び押さえ部材50のスリットの中心を通る位置となっている。   When the frame-shaped member 40 and the pressing member 50 are overlapped with the outer periphery being matched, the slits of the comb-shaped portions 52a to 53b and the grooves 42a to 43b of the frame-shaped member 40 correspond to each other. Yes. When the substrate 10 is held in the opening of the frame-shaped member 40, the extension line of the scribe line of the substrate 10 is a position that passes through the groove of the frame-shaped member 40 and the center of the slit of the pressing member 50.

さてブレイク用治具1を用いて基板10をブレイクする場合について説明する。まず基板10を図2に示すようにスクライブする。スクライブはスクライビングホイールを転動させる刃先スクライブであってもよく、レーザ光を用いたレーザスクライブであってもよい。   Now, a case where the substrate 10 is broken using the breaking jig 1 will be described. First, the substrate 10 is scribed as shown in FIG. The scribe may be a blade scribe that rolls a scribing wheel, or a laser scribe using a laser beam.

次に図4に断面図を示すように、あらかじめブレイク装置のテーブル60の上面にブレイク用治具1のベース20を配置する。そしてベース20の突起部21上に弾性部材30を配置し、その上に基板10をスクライブラインが形成されている面を下にして積み重ねる。そしてベース20の突起部21上に弾性部材30と基板10とが載置された状態で、その外側に枠状部材40を載置し、次いで押さえ部材50を載置する。このとき枠状部材40の下面は直接ベース20の突起部21以外の周囲に接触するように配置される。こうすればスクライブラインが各開口22の中間に位置するように位置決めされることとなる。さて押さえ部材50と枠状部材40には四方にねじ溝が設けられており、ねじによってベース20に連結して固定する。   Next, as shown in the cross-sectional view of FIG. 4, the base 20 of the breaking jig 1 is disposed in advance on the upper surface of the table 60 of the breaking device. Then, the elastic member 30 is disposed on the protruding portion 21 of the base 20, and the substrate 10 is stacked thereon with the surface on which the scribe line is formed facing down. Then, in a state where the elastic member 30 and the substrate 10 are placed on the protruding portion 21 of the base 20, the frame-like member 40 is placed on the outer side, and then the pressing member 50 is placed. At this time, the lower surface of the frame-shaped member 40 is disposed so as to directly contact the periphery of the base 20 other than the protrusions 21. If it carries out like this, it will position so that a scribe line may be located in the middle of each opening 22. FIG. Now, the holding member 50 and the frame-like member 40 are provided with screw grooves in four directions, and are connected and fixed to the base 20 with screws.

このとき押さえ部材50の開口51は枠状部材40の開口41よりも少し小さいため、くし状部52a〜53bの突起が基板10の周囲に覆い被さるように位置することとなる。そして図示しない真空吸着装置を動作させてダクト23より基板10の周囲を吸引し、ダクト25より基板の各機能領域を吸引することによって基板10を保持する。   At this time, since the opening 51 of the pressing member 50 is slightly smaller than the opening 41 of the frame-like member 40, the protrusions of the comb-shaped parts 52 a to 53 b are positioned so as to cover the periphery of the substrate 10. Then, a vacuum suction device (not shown) is operated to suck the periphery of the substrate 10 from the duct 23 and suck the respective functional areas of the substrate from the duct 25 to hold the substrate 10.

このとき下方から透明のベース20及び弾性部材30を介してCCDカメラや赤外線カメラ等で基板10のスクライブラインを確認し、上部よりブレイク装置のブレード61によって基板10のスクライブラインの真上から押下してブレイクする。そうすればブレード61は押さえ部材50のスリットや枠状部材40の溝42a,42b,43a,43bに相当する位置で押し下げられることとなる。従ってブレード61は押さえ部材50や枠状部材40に接触することなく、基板10をブレイクすることができる。又基板10の端部は押さえ部材50のいずれかのくし状部の突起の先端によって押さえられているため、ブレイク時にも分断した基板の位置がずれることがなく、元の位置に留まる。そしてスクライブラインSx1〜Sxmに沿ってブレイクを繰り返すことによって細長い分断片とすることができる。x軸方向のブレイクを終えるとスクライブラインSy1〜Synに沿ってブレイクを繰り返すことによって個別のLEDチップを生成することができる。 At this time, the scribe line of the substrate 10 is confirmed by a CCD camera, an infrared camera, or the like through the transparent base 20 and the elastic member 30 from below, and is pressed from right above the scribe line of the substrate 10 by the blade 61 of the break device. Break. Then, the blade 61 is pushed down at positions corresponding to the slits of the pressing member 50 and the grooves 42a, 42b, 43a, 43b of the frame-like member 40. Therefore, the blade 61 can break the substrate 10 without contacting the pressing member 50 or the frame-shaped member 40. Moreover, since the edge part of the board | substrate 10 is hold | suppressed by the front-end | tip of the protrusion of any comb-shaped part of the holding member 50, the position of the board | substrate divided | segmented at the time of a break does not shift | deviate, but it stays in the original position. Then, by repeating the break along the scribe lines S x1 to S xm , it is possible to obtain elongated pieces. When the break in the x-axis direction is finished, individual LED chips can be generated by repeating the break along the scribe lines S y1 to S yn .

さてスクライブラインSx1,Sxm,Sy1,Synに沿ってブレイクしたときに端材が生じるが、枠状部材40,押さえ部材50によって保持されており、更に端材も開口22,貫通孔31を介して真空吸着装置によって吸着されているため、位置ずれは生じない。このようにブレイク時にほとんど分断片の位置ずれが生じないため、ブレイク作業を確実に実行することができる。 Well scribe line S x1, S xm, S y1 , but along the S yn is end member when break occurs, the frame member 40 is held by the pressing member 50, further offcuts also opening 22, through holes Since it is adsorbed by the vacuum adsorbing device via 31, no displacement occurs. As described above, since the positional deviation of the fragments hardly occurs at the time of the break, the break operation can be surely executed.

尚この実施の形態ではベース20に基板10と同一形状の突起部21を設けているが、弾性部材30が十分厚ければ突起部を必ずしも設ける必要はない。   In this embodiment, the base 20 is provided with the protrusion 21 having the same shape as the substrate 10. However, if the elastic member 30 is sufficiently thick, the protrusion is not necessarily provided.

又この実施の形態では、格子状に機能領域が形成された基板のブレイクについて説明しているが、機能領域については限定されるものではない。又本発明はLTCC基板、アルミナ、窒化アルミ、チラン酸バリウム、窒化珪素、シリコーン樹脂等の種々の脆性材料基板にも適用することができる。   In this embodiment, the break of the substrate in which the functional areas are formed in a lattice shape is described, but the functional areas are not limited. The present invention can also be applied to various brittle material substrates such as LTCC substrates, alumina, aluminum nitride, barium titanate, silicon nitride, and silicone resins.

本発明は保護すべき領域を有する脆性材料基板をスクライブしブレイクする際に、端部をブレイクしても位置ずれすることなくブレイクすることができるため、基板のブレイク装置に有効に適用することができる。   In the present invention, when a brittle material substrate having a region to be protected is scribed and broken, even if the end portion is broken, it can be broken without being displaced. it can.

10 脆性材料基板
11 機能領域
20 ベース
21 突起部
22,24 開口
23,25 ダクト
30 弾性部材
31,32 貫通孔
40 枠状部材
41 開口
42a,42b,43a,43b 溝
50 押さえ部材
51 開口
52a〜52d くし状部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Brittle material board | substrate 11 Functional area | region 20 Base 21 Protrusion part 22,24 Opening 23,25 Duct 30 Elastic member 31,32 Through-hole 40 Frame-shaped member 41 Opening 42a, 42b, 43a, 43b Groove 50 Holding member 51 Opening 52a-52d Comb

Claims (1)

スクライブラインを有する脆性材料基板をブレイクするブレイク用治具であって、
前記脆性材料基板が載置されるベースと
央に前記脆性材料基板の外形に相当する開口を有し、前記ベース上に載置された前記脆性材料基板を保持する枠状の枠状部材と、
前記枠状部材の上部に配置され、前記脆性材料基板を前記枠状部材の周囲より押さえる押さえ部材と、を具備するブレイク用治具。
Breaking jig for breaking a brittle material substrate having a scribe line,
A base on which the brittle material substrate is placed ;
To Chuo has an opening corresponding to the outer shape of the brittle material substrate, a frame-shaped frame members for holding the pre-Symbol brittle material substrate placed on the base,
A breaker jig comprising: a pressing member disposed on an upper portion of the frame-shaped member and pressing the brittle material substrate from the periphery of the frame-shaped member.
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