JP6097644B2

JP6097644B2 - Imaging module, ranging module, imaging module with insulating tube, imaging module with lens, and endoscope

Info

Publication number: JP6097644B2
Application number: JP2013128511A
Authority: JP
Inventors: 英之和田
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2013-06-19
Filing date: 2013-06-19
Publication date: 2017-03-15
Anticipated expiration: 2033-06-19
Also published as: JP2015002788A

Description

この発明は、撮像モジュール、測距モジュール、絶縁チューブ付き撮像モジュール、レンズ付き撮像モジュール、および内視鏡に関する。 The present invention relates to an imaging module, a distance measuring module, an imaging module with an insulating tube, an imaging module with a lens, and an endoscope.

内視鏡に用いられる撮像モジュールは、小型であることが必須であり、撮像素子として、ＣＣＤ（ＣｈａｒｇｅＣｏｕｐｌｅｄＤｅｖｉｃｅ）チップやＣＭＯＳ（ＣｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙＭｅｔａｌＯｘｉｄｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）チップ等の小型の固体撮像素子が用いられている（例えば、特許文献１）。 An imaging module used for an endoscope must be small, and a small solid-state imaging device such as a CCD (Charge Coupled Device) chip or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) chip is used as an imaging device. (For example, Patent Document 1).

特許文献１に示されるような撮像モジュールにおいては、固体撮像素子とフレキシブル配線板とが、貫通配線（ＴＳＶ：ＴｒｏｕｇｈＳｉｌｉｃｏｎＶｉａ）を介して電気的に接続され、フレキシブル配線板が折り曲げられることで、フレキシブル配線板を介して固体撮像素子と電気ケーブルとが電気的に接続される構成が用いられている。 In the imaging module as shown in Patent Document 1, the solid-state imaging device and the flexible wiring board are electrically connected via a through wiring (TSV: Through Silicon Via), and the flexible wiring board is bent. A configuration in which a solid-state imaging device and an electric cable are electrically connected via a flexible wiring board is used.

特開２０１１−２１７８８７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-217887

上記特許文献１に示されるような撮像モジュールでは、固体撮像素子は１つしか設けられていないため、距離の測定を行うためには、２つの撮像モジュールを組み合わせる必要がある。
しかし、撮像モジュールを２つ組み合わせる方法では、装置全体が大型化してしまうという問題があった。また、２つの撮像モジュールの位置を精度よく組み合わせることは困難であるという問題もあった。 In the imaging module as disclosed in Patent Document 1, since only one solid-state imaging device is provided, it is necessary to combine two imaging modules in order to measure the distance.
However, the method of combining two imaging modules has a problem that the entire apparatus becomes large. There is also a problem that it is difficult to accurately combine the positions of the two imaging modules.

本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて成されたものであって、単体で距離の測定が可能で、かつ、小型で信頼性に優れた撮像モジュールおよび測距モジュールを提供することを目的の一つとする。また、そのような撮像モジュールを用いた絶縁チューブ付き撮像モジュールを提供することを目的の一つとする。また、そのような絶縁チューブ付き撮像モジュールを用いたレンズ付き撮像モジュールを提供することを目的の一つとする。また、そのようなレンズ付き撮像モジュールを用いた内視鏡を提供することを目的の一つとする。 The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and provides an imaging module and a ranging module that are capable of measuring a distance by themselves and that are small in size and excellent in reliability. One of the purposes. Another object is to provide an imaging module with an insulating tube using such an imaging module. Another object is to provide an imaging module with a lens using such an imaging module with an insulating tube. Another object is to provide an endoscope using such an imaging module with a lens.

本発明の撮像モジュールは、電気ケーブルと、複数の光学機能素子と、前記電気ケーブルと前記複数の光学機能素子とを電気的に接続する配線が表面に形成された立体配線基体と、を備え、前記立体配線基体は、前記電気ケーブルと接続される基部と、前記基部が設けられている側と逆側の先端に実装面が設けられている実装部と、を備え、前記複数の光学機能素子のうち少なくとも１つは、光を受容する受光部を有する固体撮像素子であり、前記実装面は、前記電気ケーブルの軸線方向に対して略直交し、前記複数の光学機能素子は、同一の前記実装面上に設けられることを特徴とする。 The imaging module of the present invention includes an electrical cable, a plurality of optical functional elements, and a three-dimensional wiring base on which wiring for electrically connecting the electrical cables and the plurality of optical functional elements is formed. The three-dimensional wiring substrate includes a base portion connected to the electric cable, and a mounting portion provided with a mounting surface at a tip opposite to the side where the base portion is provided, and the plurality of optical functional elements At least one of them is a solid-state imaging device having a light receiving portion for receiving light, the mounting surface is substantially orthogonal to the axial direction of the electric cable, and the plurality of optical functional elements are the same It is provided on the mounting surface.

本発明の撮像モジュールによれば、撮像モジュールには、複数の光学機能素子が設けられており、光学機能素子の少なくとも１つは、固体撮像素子である。これにより、少なくとも一つ設けられた固体撮像素子と、該固体撮像素子以外の光学機能素子（例えば、２つ目の固体撮像素子）と、によって距離の測定が可能である。そのため、２つの撮像モジュールを用いることなく距離の測定が可能であるため、装置全体の大型化を抑制でき、小型の撮像モジュールが得られる。 According to the imaging module of the present invention, the imaging module is provided with a plurality of optical functional elements, and at least one of the optical functional elements is a solid-state imaging element. Thereby, the distance can be measured by at least one solid-state image sensor and an optical functional element other than the solid-state image sensor (for example, the second solid-state image sensor). Therefore, since the distance can be measured without using two imaging modules, the overall size of the apparatus can be suppressed, and a small imaging module can be obtained.

また、複数の光学機能素子は、同一の実装面上に設けられるため、複数の光学機能素子の光学機能面（例えば、固体撮像素子の受光面）の高さを精度よく合わせることができる。したがって、２つの撮像モジュールの位置を精度よく調整する手間が省けると共に、撮像性能が向上し、信頼性に優れた撮像モジュールが得られる。 In addition, since the plurality of optical function elements are provided on the same mounting surface, the heights of the optical function surfaces of the plurality of optical function elements (for example, the light receiving surface of the solid-state image sensor) can be accurately matched. Therefore, it is possible to save the trouble of adjusting the positions of the two imaging modules with high accuracy, improve the imaging performance, and obtain an imaging module with excellent reliability.

また、本発明は、前記基部および前記電気ケーブルの前記基部との接続箇所は、前記実装面側から視たときに、前記実装面と重複する範囲に設けられている撮像モジュールである。
本発明の撮像モジュールによれば、例えば、撮像モジュールを円筒状の絶縁チューブに挿入するような場合に、基部および電気ケーブルの基部との接続箇所が、絶縁チューブの内壁と接触することが抑制される。そのため、撮像モジュールを絶縁チューブに挿入することが容易である。また、電気ケーブルが断線することを抑制できる。 Moreover, this invention is an imaging module provided in the range which the connection location with the said base and the said base of the said electric cable overlaps with the said mounting surface when it sees from the said mounting surface side.
According to the imaging module of the present invention, for example, when the imaging module is inserted into a cylindrical insulating tube, the connection portion between the base and the base of the electric cable is prevented from contacting the inner wall of the insulating tube. The Therefore, it is easy to insert the imaging module into the insulating tube. Moreover, it can suppress that an electric cable is disconnected.

また、本発明は、前記複数の光学機能素子のうち少なくとも２つは、前記固体撮像素子である撮像モジュールである。
本発明の撮像モジュールによれば、２つの撮像素子を用いたステレオカメラ方式によって、立体的な撮像が可能な、撮像モジュールが得られる。 The present invention is the imaging module in which at least two of the plurality of optical function elements are the solid-state imaging elements.
According to the imaging module of the present invention, an imaging module capable of stereoscopic imaging can be obtained by a stereo camera system using two imaging elements.

また、本発明は、前記複数の光学機能素子のうち少なくとも１つは、光を射出する発光素子である撮像モジュールである。
本発明の撮像モジュールによれば、固体撮像素子と発光素子とを備えているため、タイム・オブ・フライト（ＴＯＦ：ＴｉｍｅＯｆＦｌｉｇｈｔ）法を用いた距離測定が可能な撮像モジュールが得られる。
また、固体撮像素子が２つ以上設けられている場合においては、２つの固体撮像素子と１つの発光素子とを用いることで、ステレオカメラ方式と、ＴＯＦ法と、の両方を用いた距離の測定が可能である。これら２つの測距方法を組み合わせることによって、距離測定の精度を向上できる。 In addition, the present invention is an imaging module in which at least one of the plurality of optical function elements is a light emitting element that emits light.
According to the imaging module of the present invention, since the solid-state imaging device and the light emitting device are provided, an imaging module capable of measuring a distance using a time-of-flight (TOF) method is obtained.
In the case where two or more solid-state image sensors are provided, the distance measurement using both the stereo camera system and the TOF method is achieved by using two solid-state image sensors and one light-emitting element. Is possible. By combining these two distance measuring methods, the accuracy of distance measurement can be improved.

また、本発明は、前記実装面には、前記配線と電気的に接続されたマウント部が形成され、前記光学機能素子は、前記マウント部上に設置されている撮像モジュールである。
本発明の撮像モジュールによれば、実装面に形成されたマウント部上に光学機能素子を設置することにより、実装面に設けられる複数の光学機能素子同士の相対的な位置精度を向上できる。 Further, the present invention is the imaging module in which a mounting portion electrically connected to the wiring is formed on the mounting surface, and the optical function element is installed on the mounting portion.
According to the imaging module of the present invention, it is possible to improve the relative positional accuracy of a plurality of optical function elements provided on the mounting surface by installing the optical function elements on the mount portion formed on the mounting surface.

また、本発明は、前記実装面は、平面視非円形状である撮像モジュールである。
本発明の撮像モジュールによれば、実装面が非円形状であるため、撮像モジュールを円筒状の絶縁チューブ内に挿入した際に、実装面側から見て、撮像モジュールと、絶縁チューブと、の間に隙間が生じる。したがって、この隙間から固定用の樹脂を流し込むことで、撮像モジュールを絶縁チューブ内に固定することが容易である。 Moreover, this invention is an imaging module whose said mounting surface is non-circular shape in planar view.
According to the imaging module of the present invention, since the mounting surface is non-circular, when the imaging module is inserted into the cylindrical insulating tube, the imaging module and the insulating tube are viewed from the mounting surface side. There is a gap between them. Therefore, it is easy to fix the imaging module in the insulating tube by pouring the fixing resin from the gap.

また、本発明は、前記実装面は、第１実装面と、第２実装面と、を備え、前記実装部は、前記第１実装面を有する第１実装部と、前記第１実装面と面一の前記第２実装面とを有する第２実装部と、を備え、前記第１実装部および前記第２実装部は、それぞれ柱状である撮像モジュールである。
本発明の撮像モジュールによれば、実装部は２つの柱状体が接続された形状である。そのため、実装部における実装面に接続された表面の面積が大きくなり、立体配線基体の表面上に配線を形成しやすい。 In the present invention, the mounting surface includes a first mounting surface and a second mounting surface, and the mounting portion includes a first mounting portion having the first mounting surface, and the first mounting surface. A second mounting portion having the same second mounting surface, and each of the first mounting portion and the second mounting portion is a columnar imaging module.
According to the imaging module of the present invention, the mounting portion has a shape in which two columnar bodies are connected. Therefore, the area of the surface connected to the mounting surface in the mounting portion increases, and it is easy to form wiring on the surface of the three-dimensional wiring substrate.

また、本発明は、前記実装面は、第３実装面を備え、前記実装部は、前記第１実装面と前記第２実装面とのうち少なくとも一方と面一の前記第３実装面を有する第３実装部を備え、前記第３実装部は、柱状である撮像モジュールである。
本発明の撮像モジュールによれば、上記と同様に、立体配線基体の表面積が大きくなり、配線を形成しやすい。
また、光学機能素子を３つ備えた撮像モジュールに用いるのに好適である。 In the present invention, the mounting surface includes a third mounting surface, and the mounting portion has the third mounting surface flush with at least one of the first mounting surface and the second mounting surface. A third mounting unit is provided, and the third mounting unit is a columnar imaging module.
According to the imaging module of the present invention, as described above, the surface area of the three-dimensional wiring substrate is increased, and wiring can be easily formed.
Further, it is suitable for use in an imaging module having three optical function elements.

本発明の測距モジュールは、本発明の撮像モジュールを備えることを特徴とする。
本発明の測距モジュールによれば、上述した撮像モジュールを備えているため、同様に信頼性に優れた測距モジュールが得られる。 The distance measuring module of the present invention includes the imaging module of the present invention.
According to the distance measuring module of the present invention, since the imaging module described above is provided, a distance measuring module with excellent reliability can be obtained.

本発明の絶縁チューブ付き撮像モジュールは、本発明の撮像モジュールと、前記測距モジュールを収容する絶縁チューブと、を備えることを特徴とする。
本発明の絶縁チューブ付き撮像モジュールによれば、上述した撮像モジュールを備えているため、同様に信頼性に優れた絶縁チューブ付き撮像モジュールが得られる。 The imaging module with an insulating tube of the present invention includes the imaging module of the present invention and an insulating tube that houses the distance measuring module.
According to the imaging module with an insulating tube of the present invention, since the imaging module described above is provided, an imaging module with an insulating tube having excellent reliability can be obtained.

本発明のレンズ付き撮像モジュールは、本発明の絶縁チューブ付き撮像モジュールと、前記複数の光学機能素子それぞれに対して固定されたレンズユニットと、を備えることを特徴とする。
本発明のレンズ付き撮像モジュールによれば、上述した絶縁チューブ付き撮像モジュールを備えているため、同様に信頼性に優れたレンズ付き撮像モジュールが得られる。 The imaging module with a lens of the present invention includes the imaging module with an insulating tube of the present invention and a lens unit fixed to each of the plurality of optical function elements.
According to the imaging module with a lens of the present invention, since the imaging module with an insulating tube described above is provided, an imaging module with a lens having excellent reliability can be obtained.

本発明の内視鏡は、本発明のレンズ付き撮像モジュールと、前記レンズ付き撮像モジュールを収容する挿入部材と、を備えることを特徴とする。
本発明の内視鏡によれば、上述したレンズ付き撮像モジュールを備えているため、同様に信頼性に優れた内視鏡が得られる。 An endoscope according to the present invention includes the imaging module with a lens according to the present invention and an insertion member that accommodates the imaging module with a lens.
According to the endoscope of the present invention, since the above-described imaging module with a lens is provided, an endoscope having excellent reliability can be obtained.

本発明によれば、単体で距離の測定が可能で、かつ、小型で信頼性に優れた撮像モジュールおよび測距モジュールが得られる。また、そのような撮像モジュールを用いた絶縁チューブ付き撮像モジュールが得られる。また、そのような絶縁チューブ付き撮像モジュールを用いたレンズ付き撮像モジュールが得られる。また、そのようなレンズ付き撮像モジュールを用いた内視鏡が得られる。 According to the present invention, it is possible to obtain an imaging module and a ranging module that can measure a distance by itself and that is small in size and excellent in reliability. Moreover, the imaging module with an insulating tube using such an imaging module is obtained. Moreover, the imaging module with a lens using such an imaging module with an insulating tube is obtained. In addition, an endoscope using such an imaging module with a lens can be obtained.

第１実施形態の測距モジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the ranging module of 1st Embodiment. 第１実施形態の測距モジュールを示す平面図である。It is a top view which shows the ranging module of 1st Embodiment. 第１実施形態の測距モジュールを示す側面図である。It is a side view which shows the ranging module of 1st Embodiment. 第１実施形態の電気ケーブルの断面構造の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cross-section of the electric cable of 1st Embodiment. 第１実施形態の測距モジュールを示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows the ranging module of 1st Embodiment. 第１実施形態の固体撮像素子の実装手順を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the mounting procedure of the solid-state image sensor of 1st Embodiment. 第２実施形態の測距モジュールを示す部分拡大斜視図である。It is a partial expansion perspective view which shows the ranging module of 2nd Embodiment. 第３実施形態の測距モジュールを示す部分拡大斜視図である。It is a partial expansion perspective view which shows the ranging module of 3rd Embodiment. レンズ付き測距モジュールの一実施形態を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows one Embodiment of the ranging module with a lens. レンズ付き測距モジュールの一実施形態を示す図であって、図９（ａ）におけるＥ−Ｅ断面図である。It is a figure which shows one Embodiment of the ranging module with a lens, Comprising: It is EE sectional drawing in Fig.9 (a). 内視鏡の一実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view showing one embodiment of an endoscope.

以下、図を参照しながら、本発明の実施形態に係る測距モジュール（撮像モジュール）について説明する。
なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。 Hereinafter, a distance measuring module (imaging module) according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
The scope of the present invention is not limited to the following embodiment, and can be arbitrarily changed within the scope of the technical idea of the present invention. Moreover, in the following drawings, in order to make each structure easy to understand, the actual structure may be different from the scale, number, or the like in each structure.

まず、第１実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態の測距モジュールＡを示す斜視図である。図２は、測距モジュールＡを固体撮像素子１の側から視た平面図である。図３は、測距モジュールＡを示す側面図である。 First, the first embodiment will be described.
FIG. 1 is a perspective view showing a distance measuring module A according to the first embodiment. FIG. 2 is a plan view of the distance measuring module A viewed from the solid-state imaging device 1 side. FIG. 3 is a side view showing the distance measuring module A. FIG.

なお、以下の説明においてはＸＹＺ座標系を設定し、このＸＹＺ座標系を参照しつつ各部材の位置関係を説明する。この際、電気ケーブル３０の軸線方向をＹ軸方向、Ｙ軸に垂直で２つの固体撮像素子１が並ぶ方向をＺ軸方向、Ｙ軸方向とＺ軸方向の両方と直交する方向をＸ軸方向とする。また、Ｙ軸方向においては、電気ケーブル３０から固体撮像素子１に向かう向きを＋の向きとする。 In the following description, an XYZ coordinate system is set, and the positional relationship of each member will be described with reference to this XYZ coordinate system. At this time, the axial direction of the electric cable 30 is the Y-axis direction, the direction perpendicular to the Y-axis and the two solid-state imaging devices 1 are aligned is the Z-axis direction, and the direction orthogonal to both the Y-axis direction and the Z-axis direction is the X-axis direction. And In the Y-axis direction, the direction from the electric cable 30 toward the solid-state imaging device 1 is the + direction.

本実施形態の測距モジュールＡは、図１から図３に示すように、電気ケーブル３０と、２つの固体撮像素子（光学機能素子）１と、立体配線基体２０と、を備える。 As shown in FIGS. 1 to 3, the distance measuring module A of the present embodiment includes an electric cable 30, two solid-state image sensors (optical function elements) 1, and a three-dimensional wiring substrate 20.

電気ケーブル３０は、立体配線基体２０と、図示しない外部装置、例えば、表示装置等と、を接続するケーブルユニットである。電気ケーブル３０は、後述する立体配線基体２０の配線２２，２３を介して、固体撮像素子１と電気的に接続されている。電気ケーブル３０を介して、例えば、固体撮像素子１と外部装置との間の信号の送受信や、固体撮像素子１への電力の供給が行われる。 The electric cable 30 is a cable unit that connects the three-dimensional wiring base 20 and an external device (not shown) such as a display device. The electric cable 30 is electrically connected to the solid-state imaging device 1 via wirings 22 and 23 of the three-dimensional wiring base 20 described later. For example, transmission / reception of signals between the solid-state imaging device 1 and an external device and supply of power to the solid-state imaging device 1 are performed via the electric cable 30.

図４は、電気ケーブル３０の内部構造の一例を示す断面図（ＺＸ断面図）である。
電気ケーブル３０は、図４に示すように、複数の内蔵電気ケーブル３１と、複数の内蔵電気ケーブル３１を一括被覆する外被３２と、を備える。内蔵電気ケーブル３１の数は、特に限定されず、図４においては、内蔵電気ケーブル３１が４本である場合を示している。 FIG. 4 is a cross-sectional view (ZX cross-sectional view) showing an example of the internal structure of the electric cable 30.
As shown in FIG. 4, the electrical cable 30 includes a plurality of built-in electrical cables 31 and a jacket 32 that collectively covers the plurality of built-in electrical cables 31. The number of built-in electric cables 31 is not particularly limited, and FIG. 4 shows a case where there are four built-in electric cables 31.

内蔵電気ケーブル３１は、同軸ケーブルであり、内部導体３１ａと、内部導体３１ａを被覆する一次被覆層３１ｃと、一次被覆層３１ｃの周囲に設けられた外部導体３１ｂと、外部導体３１ｂを被覆する二次被覆層３１ｄと、で構成されている。内部導体３１ａおよび外部導体３１ｂは、金属細線によって形成されている。 The built-in electric cable 31 is a coaxial cable, and includes an internal conductor 31a, a primary coating layer 31c that covers the internal conductor 31a, an external conductor 31b that is provided around the primary coating layer 31c, and two cables that cover the external conductor 31b. And a next coating layer 31d. The inner conductor 31a and the outer conductor 31b are formed of thin metal wires.

図１に示すように、内蔵電気ケーブル３１は、それぞれ外被３２から露出した状態で、立体配線基体２０と接続されている。内蔵電気ケーブル３１は、固体撮像素子１側の先端（＋Ｙ側の先端）から順に、内部導体３１ａ、一次被覆層３１ｃ、外部導体３１ｂ、二次被覆層３１ｄが露出した状態となっている。内部導体３１ａおよび外部導体３１ｂは、後述する配線２２，２３と電気的に接続されている。
外被３２、一次被覆層３１ｃおよび二次被覆層３１ｄは、所定の電気絶縁性樹脂により形成されている。 As shown in FIG. 1, the built-in electric cable 31 is connected to the three-dimensional wiring base 20 while being exposed from the jacket 32. The built-in electric cable 31 is in a state in which the inner conductor 31a, the primary coating layer 31c, the outer conductor 31b, and the secondary coating layer 31d are exposed in order from the tip on the solid-state imaging device 1 side (tip on the + Y side). The inner conductor 31a and the outer conductor 31b are electrically connected to wirings 22 and 23 described later.
The jacket 32, the primary coating layer 31c, and the secondary coating layer 31d are formed of a predetermined electrically insulating resin.

立体配線基体２０は、成形品２１と、配線２２，２３と、を備える。
成形品２１は、基部２１ａと、実装部２１ｂと、接続部２１ｃと、を備える。成形品２１は、電子部品を立体的に実装するために用いられる配線基体である。成形品２１は、例えば、金型等を用いた射出成形により形成される。 The three-dimensional wiring substrate 20 includes a molded product 21 and wirings 22 and 23.
The molded product 21 includes a base portion 21a, a mounting portion 21b, and a connection portion 21c. The molded product 21 is a wiring substrate used for three-dimensionally mounting electronic components. The molded product 21 is formed by, for example, injection molding using a mold or the like.

成形品２１の材質は、例えば、樹脂やセラミック等である。成形品２１の材質として用いられる樹脂としては、例えば、ＰＥＥＫ（ＰｏｌｙＥｔｈｅｒＥｔｈｅｒＫｅｔｏｎｅ）樹脂や、液晶ポリマー（ＬＣＰ：ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＰｏｌｙｍｅｒ）等の耐熱性を有する樹脂が挙げられる。
成形品２１は、後述する配線２２，２３と、内蔵電気ケーブル３１の内部導体３１ａおよび外部導体３１ｂと、をはんだ付けする際に発生する熱に対して耐熱性を有する材質で構成されていることが好ましい。 The material of the molded product 21 is, for example, resin or ceramic. Examples of the resin used as the material of the molded article 21 include heat-resistant resins such as PEEK (Poly Ether Ether Ketone) resin and liquid crystal polymer (LCP: Liquid Crystal Polymer).
The molded product 21 is made of a material having heat resistance against heat generated when soldering the wirings 22 and 23 described later and the inner conductor 31a and the outer conductor 31b of the built-in electric cable 31. Is preferred.

成形品２１の基部２１ａは、電気ケーブル３０の軸線方向（Ｙ軸方向）に延在する柱状体である。基部２１ａの表面には、図３に示すように、成形品２１の延在方向（Ｙ軸方向）に沿って溝部２６が形成されている。溝部２６には、電気ケーブル３０の内蔵電気ケーブル３１が嵌合して設置される。溝部２６は、内蔵電気ケーブル３１と同じ数、すなわち、本実施形態においては４つ形成されている。溝部２６には、内蔵電気ケーブル３１における露出した内部導体３１ａ、一次被覆層３１ｃ、および外部導体３１ｂの径に合わせて段差２６ａが形成されている。
なお、基部２１ａの形状は、特に限定されず、円柱状であっても、多角柱状であってもよい。また、基部２１ａの形状は、柱状でなくてもよい。 The base 21 a of the molded product 21 is a columnar body that extends in the axial direction (Y-axis direction) of the electric cable 30. As shown in FIG. 3, a groove 26 is formed on the surface of the base 21 a along the extending direction (Y-axis direction) of the molded product 21. A built-in electric cable 31 of the electric cable 30 is fitted and installed in the groove portion 26. The groove 26 is formed in the same number as the built-in electric cable 31, that is, four in the present embodiment. In the groove portion 26, a step 26a is formed in accordance with the diameters of the exposed internal conductor 31a, primary covering layer 31c, and external conductor 31b in the built-in electric cable 31.
The shape of the base portion 21a is not particularly limited, and may be a cylindrical shape or a polygonal column shape. Further, the shape of the base portion 21a may not be columnar.

基部２１ａは、図２に示すように、測距モジュールＡを平面視（ＺＸ面視）で視た際に、基部２１ａの全体が実装部２１ｂに重なるような大きさに設定されている。すなわち、基部２１ａは、実装部２１ｂよりも細く形成されている。また、基部２１ａが実装部２１ｂよりも細く形成されていることにより、図２に示すように、基部２１ａに接続される内蔵電気ケーブル３１の内部導体３１ａおよび外部導体３１ｂも、平面視（ＺＸ面視）において全体が実装部２１ｂに重なっている。言い換えると、基部２１ａおよび電気ケーブル３０の基部２１ａとの接続箇所（主として、内部導体３１ａおよび外部導体３１ｂ）は、実装部２１ｂにおける後述する実装面２４側（＋Ｙ側）から視たときに、実装面２４と重複する範囲に設けられている。 As shown in FIG. 2, the base portion 21a is set to a size such that the entire base portion 21a overlaps the mounting portion 21b when the distance measuring module A is viewed in a plan view (ZX plane view). That is, the base portion 21a is formed thinner than the mounting portion 21b. Further, since the base portion 21a is formed thinner than the mounting portion 21b, as shown in FIG. 2, the internal conductor 31a and the external conductor 31b of the built-in electric cable 31 connected to the base portion 21a are also viewed in plan (ZX plane). As a result, the whole overlaps with the mounting portion 21b. In other words, the connection portion (mainly the internal conductor 31a and the external conductor 31b) between the base portion 21a and the base portion 21a of the electric cable 30 is mounted when viewed from the mounting surface 24 side (+ Y side) described later in the mounting portion 21b. It is provided in a range overlapping with the surface 24.

成形品２１の実装部２１ｂは、図１および図２に示すように、第１実装部２１ｂＡと、第２実装部２１ｂＢと、を備える。第１実装部２１ｂＡおよび第２実装部２１ｂＢは、それぞれ柱状である。第１実装部２１ｂＡおよび第２実装部２１ｂＢの端面は、一部が欠けた円形状である（図２参照）。実装部２１ｂ全体の形状としては、２つの円柱を一部で接続させたような形状である。 As shown in FIGS. 1 and 2, the mounting portion 21b of the molded product 21 includes a first mounting portion 21bA and a second mounting portion 21bB. The first mounting portion 21bA and the second mounting portion 21bB are each columnar. The end surfaces of the first mounting portion 21bA and the second mounting portion 21bB have a circular shape with a part cut away (see FIG. 2). The overall shape of the mounting portion 21b is such that two cylinders are connected in part.

第１実装部２１ｂＡは、第１実装面２４ａを備えており、第２実装部２１ｂＢは、第２実装面２４ｂを備えている。第１実装面２４ａと第２実装面２４ｂとは、面一であり、第１実装面２４ａと第２実装面２４ｂとによって実装面２４が形成されている。
実装面２４は、図２に示すように、円形が２つ接続したような形状である。言いかえると、実装面２４は、非円形状である。実装面２４は、電気ケーブル３０の軸線方向（Ｙ軸方向）と略直交している。 The first mounting portion 21bA includes a first mounting surface 24a, and the second mounting portion 21bB includes a second mounting surface 24b. The first mounting surface 24a and the second mounting surface 24b are flush with each other, and the mounting surface 24 is formed by the first mounting surface 24a and the second mounting surface 24b.
As shown in FIG. 2, the mounting surface 24 has a shape in which two circular shapes are connected. In other words, the mounting surface 24 is non-circular. The mounting surface 24 is substantially orthogonal to the axial direction (Y-axis direction) of the electric cable 30.

成形品２１の接続部２１ｃは、基部２１ａと実装部２１ｂとを接続する。上述したように、基部２１ａは、実装部２１ｂよりも細く形成されているため、接続部２１ｃは、基部２１ａ側（−Ｙ側）の端部から実装部２１ｂ側（＋Ｙ側）の端部に向かうに従って、太くなるように形成されている。結果として、接続部２１ｃは斜面２７を有している。これにより、図３に示すように、基部２１ａの表面と実装部２１ｂの表面とが斜面２７によって接続される。基部２１ａの表面と、接続部２１ｃの斜面２７とが成す角θは、鈍角である。 The connection part 21c of the molded product 21 connects the base part 21a and the mounting part 21b. As described above, since the base portion 21a is formed to be thinner than the mounting portion 21b, the connection portion 21c extends from the end portion on the base portion 21a side (−Y side) to the end portion on the mounting portion 21b side (+ Y side). It is formed to become thicker as it goes. As a result, the connecting portion 21 c has a slope 27. Thereby, as shown in FIG. 3, the surface of the base portion 21 a and the surface of the mounting portion 21 b are connected by the inclined surface 27. An angle θ formed by the surface of the base portion 21a and the inclined surface 27 of the connection portion 21c is an obtuse angle.

配線２２，２３は、図１に示すように、立体配線基体２０の表面に形成されている。より詳細には、配線２２，２３は、実装部２１ｂの実装面２４から、接続部２１ｃの斜面２７を介して、基部２１ａの表面まで形成されている。
配線２２，２３は、成形品２１の全面に銅（Ｃｕ）をめっきして、レーザーにて配線パターンを描写することで、形成される。 The wirings 22 and 23 are formed on the surface of the three-dimensional wiring substrate 20 as shown in FIG. More specifically, the wirings 22 and 23 are formed from the mounting surface 24 of the mounting portion 21b to the surface of the base portion 21a through the slope 27 of the connecting portion 21c.
The wirings 22 and 23 are formed by plating copper (Cu) on the entire surface of the molded product 21 and drawing a wiring pattern with a laser.

配線２２は、第１実装部２１ｂＡの表面上を通るように形成されており、配線２２ａおよび配線２２ｂを備えている。また、配線２３は、第２実装部２１ｂＢの表面上を通るように形成されており、配線２３ａおよび配線２３ｂを備えている。配線２２ａ，２３ａは、それぞれ別の内蔵電気ケーブル３１の内部導体３１ａと接続されており、配線２２ｂ，２３ｂは、配線２２ａ，２３ａが接続された内蔵電気ケーブル３１の外部導体３１ｂとそれぞれ接続されている。また、図示は省略するが、図１に示す側と反対側（＋Ｘ側）も同様にして配線が設けられている。
配線２２，２３と内部導体３１ａおよび外部導体３１ｂとは、はんだ、または導電性接着剤によって電気的に接続されている。 The wiring 22 is formed so as to pass on the surface of the first mounting portion 21bA, and includes a wiring 22a and a wiring 22b. The wiring 23 is formed so as to pass on the surface of the second mounting portion 21bB, and includes a wiring 23a and a wiring 23b. The wirings 22a and 23a are respectively connected to the inner conductor 31a of another built-in electric cable 31, and the wirings 22b and 23b are respectively connected to the outer conductor 31b of the built-in electric cable 31 to which the wirings 22a and 23a are connected. Yes. Although not shown, wiring is provided in the same manner on the opposite side (+ X side) to the side shown in FIG.
The wirings 22 and 23 are electrically connected to the inner conductor 31a and the outer conductor 31b by solder or a conductive adhesive.

固体撮像素子１は、例えば、ＣＣＤチップやＣＭＯＳチップ等の半導体イメージセンサーである。固体撮像素子１にＣＭＯＳチップを用いる場合、例えば、裏面照射型（ＢＳＩ：Ｂａｃｋ−ＳｉｄｅＩｌｌｕｍｉｎａｔｉｏｎ）ＣＭＯＳイメージセンサーを用いてもよい。固体撮像素子１は、図１および図２に示すように、実装部２１ｂの実装面２４に固定されている。より詳細には、第１実装面２４ａと第２実装面２４ｂとにそれぞれ１つずつ固定されている。 The solid-state imaging device 1 is a semiconductor image sensor such as a CCD chip or a CMOS chip, for example. When a CMOS chip is used for the solid-state imaging device 1, for example, a back-side illumination (BSI: Back-Side Illumination) CMOS image sensor may be used. As shown in FIGS. 1 and 2, the solid-state imaging device 1 is fixed to the mounting surface 24 of the mounting portion 21b. More specifically, one is fixed to each of the first mounting surface 24a and the second mounting surface 24b.

固体撮像素子１は、平面視矩形状の平板であり、受光面１１の中央には受光部１０が設けられている。受光部１０は、外部の光を受光する部分である。
受光面１１上には、受光部１０を覆うカバー部材４が設けられている。カバー部材４は、例えば可視光に対して透明の板状部材である。カバー部材４の材質は、例えば、ガラスや樹脂である。 The solid-state imaging device 1 is a flat plate having a rectangular shape in plan view, and a light receiving unit 10 is provided at the center of the light receiving surface 11. The light receiving unit 10 is a part that receives external light.
A cover member 4 that covers the light receiving unit 10 is provided on the light receiving surface 11. The cover member 4 is a plate-like member that is transparent to visible light, for example. The material of the cover member 4 is, for example, glass or resin.

図５は、固体撮像素子１と実装部２１ｂとの接続箇所を示す部分拡大断面図（ＹＺ断面図）である。
固体撮像素子１には、図５に示すように、受光面１１と、受光面１１と逆側の裏面と、を貫通するスルーホール１３が形成されている。スルーホール１３内には、貫通配線１６が形成されている。貫通配線１６によって、固体撮像素子１の受光面配線１４と裏面配線１５とが電気的に接続されている。 FIG. 5 is a partial enlarged cross-sectional view (YZ cross-sectional view) showing a connection point between the solid-state imaging device 1 and the mounting portion 21b.
As shown in FIG. 5, the solid-state imaging device 1 is formed with a through hole 13 that penetrates the light receiving surface 11 and the back surface opposite to the light receiving surface 11. A through wiring 16 is formed in the through hole 13. The light receiving surface wiring 14 and the back surface wiring 15 of the solid-state imaging device 1 are electrically connected by the through wiring 16.

固体撮像素子１は、フリップチップ方式によって、実装面２４に固定されている。固体撮像素子１の裏面には、裏面配線１５と電気的に接続されたバンプ１２が備えられている。バンプ１２は、例えば、はんだバンプ、スタッドバンプ、めっきバンプ等である。バンプ１２は、実装面２４上に形成された端子（マウント部）２５に接合固定されている。端子２５は立体配線基体２０の配線２２，２３と電気的に接続されているため、立体配線基体２０と固体撮像素子１とが電気的に接続される。 The solid-state imaging device 1 is fixed to the mounting surface 24 by a flip chip method. On the back surface of the solid-state imaging device 1, bumps 12 electrically connected to the back surface wiring 15 are provided. The bump 12 is, for example, a solder bump, a stud bump, a plating bump, or the like. The bump 12 is bonded and fixed to a terminal (mount part) 25 formed on the mounting surface 24. Since the terminal 25 is electrically connected to the wirings 22 and 23 of the three-dimensional wiring substrate 20, the three-dimensional wiring substrate 20 and the solid-state imaging device 1 are electrically connected.

１つの固体撮像素子１に設けられるスルーホール１３、貫通配線１６、およびバンプ１２の数は、固体撮像素子１の配線数に応じて適宜決定できる。本実施形態においては、固体撮像素子１の４つの角部に１つずつ設けられている。すなわち、スルーホール１３、貫通配線１６、およびバンプ１２は、固体撮像素子１毎に、それぞれ４つずつ設けられている。 The number of through-holes 13, penetrating wirings 16, and bumps 12 provided in one solid-state imaging device 1 can be appropriately determined according to the number of wirings of the solid-state imaging device 1. In the present embodiment, one is provided at each of the four corners of the solid-state imaging device 1. That is, four through holes 13, through wirings 16, and bumps 12 are provided for each solid-state imaging device 1.

図３に示すように、一方の固体撮像素子１の受光面１１と実装面２４との距離Ｗ１と、他方の固体撮像素子１の受光面１１と実装面２４との距離Ｗ２と、は略等しい。
２つの固体撮像素子１同士の距離（Ｚ軸方向距離）Ｗ３は、所望の撮像性能に応じて決定できる。 As shown in FIG. 3, the distance W1 between the light receiving surface 11 of one solid-state imaging device 1 and the mounting surface 24 and the distance W2 between the light receiving surface 11 of the other solid-state imaging device 1 and the mounting surface 24 are substantially equal. .
The distance (Z-axis direction distance) W3 between the two solid-state imaging devices 1 can be determined according to desired imaging performance.

図６は、上記の測距モジュールＡにおいて、実装面２４への固体撮像素子１の実装手順を示す図である。
図６に示すように、バンプ１２と端子２５とを合わせて接合させ、固体撮像素子１を実装面２４上に固定する。実装面２４上には、端子２５が固体撮像素子１のバンプ１２と同じ数だけ形成されている。本実施形態においては、２つの固体撮像素子１がそれぞれ４つのバンプ１２を備えているため、第１実装面２４ａおよび第２実装面２４ｂにそれぞれ４つずつ端子２５が形成されている。端子２５は、図２に示すように、第１実装面２４ａと第２実装面２４ｂの境界線Ｐを挟んで線対称に形成されている。各端子２５には、それぞれ対応する配線２２，２３が１つずつ接続されている。 FIG. 6 is a diagram showing a procedure for mounting the solid-state imaging device 1 on the mounting surface 24 in the distance measuring module A described above.
As shown in FIG. 6, the bumps 12 and the terminals 25 are joined together and fixed, and the solid-state imaging device 1 is fixed on the mounting surface 24. The same number of terminals 25 as the bumps 12 of the solid-state imaging device 1 are formed on the mounting surface 24. In the present embodiment, since the two solid-state imaging devices 1 each include the four bumps 12, four terminals 25 are formed on each of the first mounting surface 24a and the second mounting surface 24b. As shown in FIG. 2, the terminals 25 are formed symmetrically with respect to the boundary line P between the first mounting surface 24a and the second mounting surface 24b. Each terminal 25 is connected to a corresponding wiring 22 and 23, respectively.

固体撮像素子１の実装手順としては、まず、第２実装面２４ｂ上に形成された端子２５の位置を目印として参照しつつ、１つ目の固体撮像素子１の第１実装面２４ａ上における位置合わせを行う。そして、第１実装面２４ａの端子２５と１つ目の固体撮像素子１のバンプ１２とを接合させて、１つ目の固体撮像素子１を第１実装面２４ａ上に固定する。 As a mounting procedure of the solid-state imaging device 1, first, the position of the first solid-state imaging device 1 on the first mounting surface 24a while referring to the position of the terminal 25 formed on the second mounting surface 24b as a mark. Align. And the terminal 25 of the 1st mounting surface 24a and the bump 12 of the 1st solid-state image sensor 1 are joined, and the 1st solid-state image sensor 1 is fixed on the 1st mounting surface 24a.

次に、固定された１つ目の固体撮像素子１を目印として参照しつつ、２つ目の固体撮像素子１の第２実装面２４ｂ上における位置合わせを行う。そして、第２実装面２４ｂの端子２５と２つ目の固体撮像素子１のバンプ１２とを接合させて、２つ目の固体撮像素子１を第２実装面２４ｂ上に固定する。
以上により、実装面２４上に、２つの固体撮像素子１が固定される。 Next, the second solid-state image sensor 1 is aligned on the second mounting surface 24b while referring to the fixed first solid-state image sensor 1 as a mark. And the terminal 25 of the 2nd mounting surface 24b and the bump 12 of the 2nd solid-state image sensor 1 are joined, and the 2nd solid-state image sensor 1 is fixed on the 2nd mounting surface 24b.
As described above, the two solid-state imaging devices 1 are fixed on the mounting surface 24.

次に、本実施形態の測距モジュールＡによる測距撮像方法について説明する。
２つの固体撮像素子１によってそれぞれ対象物を撮像すると、２つの固体撮像素子１の設置位置が異なるため、それぞれの固体撮像素子１によって撮像された撮像画像における対象物の位置は、ずれたものとなる。このとき、固体撮像素子１から近い距離にある対象物ほど、２つの固体撮像素子１による撮像画像のずれは大きくなり、固体撮像素子１から遠い距離にある対象物ほど、２つの固体撮像素子１による撮像画像のずれは小さくなる。これにより、この２つの撮像画像における対象物の位置のずれの度合いと、２つの固体撮像素子１の位置関係（すなわち、距離Ｗ３）から、固体撮像素子１から対象物までの距離を測定できる（ステレオカメラ方式）。したがって、測距モジュールＡ単体による３次元撮像が可能となる。 Next, a distance imaging method by the distance measuring module A of the present embodiment will be described.
When each of the two solid-state image pickup devices 1 picks up an object, the installation positions of the two solid-state image pickup devices 1 are different. Therefore, the positions of the objects in the picked-up images picked up by the respective solid-state image pickup devices 1 are shifted. Become. At this time, the difference in the captured image by the two solid-state image sensors 1 increases as the object is closer to the solid-state image sensor 1, and the two solid-state image elements 1 are closer to the object far from the solid-state image sensor 1. The deviation of the captured image due to is reduced. Thereby, the distance from the solid-state image sensor 1 to the object can be measured from the degree of deviation of the position of the object in the two captured images and the positional relationship between the two solid-state image sensors 1 (that is, the distance W3) ( Stereo camera method). Therefore, three-dimensional imaging by the distance measuring module A alone becomes possible.

本実施形態によれば、１つの測距モジュールＡに、２つの固体撮像素子１が設置されている。そのため、２つの固体撮像素子１を用いたステレオカメラ方式によって、１つの測距モジュールＡによって距離の測定が可能である。したがって、距離を測定するために、複数のモジュールを組み合わせる必要がないため、測距装置全体の大型化を抑制できる。 According to this embodiment, two solid-state imaging devices 1 are installed in one ranging module A. Therefore, the distance can be measured by one distance measuring module A by the stereo camera system using the two solid-state imaging devices 1. Therefore, since it is not necessary to combine a plurality of modules in order to measure the distance, an increase in the size of the entire distance measuring device can be suppressed.

また、２つの固体撮像素子１は、同一の実装面２４上に設けられている。そのため、実装面２４から固体撮像素子１の受光面までの距離Ｗ１，Ｗ２を精度よく合わせることができ、測距モジュールＡの撮像性能を向上できる。その結果、小型で信頼性に優れた測距モジュールが得られる。 In addition, the two solid-state imaging devices 1 are provided on the same mounting surface 24. Therefore, the distances W1 and W2 from the mounting surface 24 to the light receiving surface of the solid-state imaging device 1 can be accurately matched, and the imaging performance of the distance measuring module A can be improved. As a result, a ranging module having a small size and excellent reliability can be obtained.

また、本実施形態によれば、実装面２４上に、固体撮像素子１に備えられたバンプ１２を接合するための端子２５が設けられている。そのため、端子２５の位置を目印として、固体撮像素子１を実装面２４上に設置することで、２つの固体撮像素子１同士の距離Ｗ３を精度よく決定できる。以下、詳細に説明する。 Further, according to the present embodiment, the terminals 25 for joining the bumps 12 provided in the solid-state imaging device 1 are provided on the mounting surface 24. Therefore, the distance W3 between the two solid-state image sensors 1 can be accurately determined by installing the solid-state image sensor 1 on the mounting surface 24 with the position of the terminal 25 as a mark. Details will be described below.

１つ目の固体撮像素子１を配置する際に、固体撮像素子１の側から実装面２４を見ると、第１実装面２４ａ上に形成された端子２５は、固体撮像素子１自体に遮られ、視認できない。そのため、従来の実装方法では、固体撮像素子の位置精度が低下してしまう場合があった。 When the first solid-state imaging device 1 is disposed, when the mounting surface 24 is viewed from the solid-state imaging device 1 side, the terminals 25 formed on the first mounting surface 24a are blocked by the solid-state imaging device 1 itself. , Not visible. For this reason, in the conventional mounting method, the position accuracy of the solid-state imaging device may be lowered.

これに対して、本実施形態によれば、第２実装面２４ｂ上には、第１実装面２４ａと境界線Ｐに対して線対称となるように端子２５が形成されている。そのため、第２実装面２４ｂ上に形成された端子２５を目印にして、１つ目の固体撮像素子１のＸ軸方向位置およびＺ軸方向位置を精度よく位置決めできる。したがって、１つ目の固体撮像素子１を、位置精度よく第１実装面２４ａ上に設置できる。 On the other hand, according to the present embodiment, the terminals 25 are formed on the second mounting surface 24b so as to be symmetric with respect to the first mounting surface 24a and the boundary line P. Therefore, the X-axis direction position and the Z-axis direction position of the first solid-state imaging device 1 can be accurately positioned using the terminal 25 formed on the second mounting surface 24b as a mark. Therefore, the first solid-state imaging device 1 can be installed on the first mounting surface 24a with high positional accuracy.

また、１つ目の固体撮像素子１を第１実装面２４ａ上に設置した後に、２つ目の固体撮像素子１を第２実装面２４ｂ上に設置する際には、上述したのと同様にして、第２実装面２４ｂ上に形成された端子２５は、２つ目の固体撮像素子１自体に遮られ、視認できない。 In addition, when the second solid-state imaging device 1 is installed on the second mounting surface 24b after the first solid-state imaging device 1 is installed on the first mounting surface 24a, the same as described above. Thus, the terminal 25 formed on the second mounting surface 24b is blocked by the second solid-state imaging device 1 itself and cannot be visually recognized.

これに対して、本実施形態によれば、すでに設置された１つ目の固体撮像素子１の位置を目印として参照することで、２つ目の固体撮像素子１のＸ軸方向位置およびＺ軸方向位置を精度よく位置決めできる。したがって、２つ目の固体撮像素子１を、位置精度よく第２実装面２４ｂ上に設置できる。 On the other hand, according to the present embodiment, the position of the first solid-state imaging device 1 that has already been installed is referred to as a mark, and the position of the second solid-state imaging device 1 in the X-axis direction and the Z-axis The direction position can be accurately positioned. Therefore, the second solid-state imaging device 1 can be installed on the second mounting surface 24b with high positional accuracy.

以上により、２つの固体撮像素子１をそれぞれ位置精度よく実装面２４上に設置できるため、固体撮像素子１同士の相対的な位置精度を向上でき、結果として撮像性能を向上できる。 As described above, since the two solid-state imaging devices 1 can be installed on the mounting surface 24 with high positional accuracy, the relative positional accuracy between the solid-state imaging devices 1 can be improved, and as a result, the imaging performance can be improved.

また、本実施形態によれば、実装面２４は、平面視非円形状である。これにより、図２において仮想線で示すように、測距モジュールＡと、後述する絶縁チューブ７と、の間に隙間７０が形成される。そのため、測距モジュールＡを絶縁チューブ７内に挿入し、後述する固定用の樹脂８を流し込む際に、固定用の樹脂８を隙間７０から流し込むことができる。したがって、測距モジュールＡと絶縁チューブ７とを固定することが容易である。
また、実装部２１ｂは、２つの円柱を一部で接続したような形状であるため、表面積が大きく、配線２２，２３が形成しやすい。 Further, according to the present embodiment, the mounting surface 24 has a non-circular shape in plan view. As a result, a gap 70 is formed between the distance measuring module A and an insulating tube 7 described later, as indicated by a virtual line in FIG. Therefore, when the distance measuring module A is inserted into the insulating tube 7 and a fixing resin 8 described later is poured, the fixing resin 8 can be poured from the gap 70. Therefore, it is easy to fix the distance measuring module A and the insulating tube 7.
Further, since the mounting portion 21b has a shape in which two cylinders are partially connected, the surface area is large and the wirings 22 and 23 are easily formed.

また、本実施形態によれば、立体配線基体２０の接続部２１ｃは、基部２１ａの表面と、実装部２１ｂの表面とをつなぐ斜面２７を有しており、斜面２７と基部２１ａの表面との成す角θは、鈍角である。そのため、実装部２１ｂから、接続部２１ｃを介して、基部２１ａまでたどる間に、表面が鋭角に折れ曲がっている箇所がない。したがって、実装部２１ｂから、接続部２１ｃを介して、基部２１ａまで配線２２，２３を形成した際に、配線２２，２３が鋭角に折れ曲がることを抑制でき、その結果、配線２２，２３の断線を抑制できる。 Further, according to the present embodiment, the connection portion 21c of the three-dimensional wiring substrate 20 has the slope 27 that connects the surface of the base portion 21a and the surface of the mounting portion 21b, and the slope 27 and the surface of the base portion 21a are connected to each other. The formed angle θ is an obtuse angle. Therefore, there is no portion where the surface is bent at an acute angle while tracing from the mounting portion 21b to the base portion 21a via the connection portion 21c. Therefore, when the wirings 22 and 23 are formed from the mounting part 21b to the base part 21a through the connection part 21c, the wirings 22 and 23 can be prevented from being bent at an acute angle, and as a result, the wirings 22 and 23 are disconnected. Can be suppressed.

また、本実施形態によれば、立体配線基体２０の基部２１ａの表面には溝部２６が設けられ、溝部２６には段差２６ａが設けられている。これにより、段差２６ａが形成された溝部２６に合わせることで、内蔵電気ケーブル３１を立体配線基体２０における適切な位置に容易に接続できる。 Further, according to the present embodiment, the groove portion 26 is provided on the surface of the base portion 21 a of the three-dimensional wiring substrate 20, and the step portion 26 a is provided in the groove portion 26. Thereby, the built-in electric cable 31 can be easily connected to an appropriate position in the three-dimensional wiring substrate 20 by matching with the groove portion 26 in which the step 26 a is formed.

また、本実施形態によれば、基部２１ａは、実装部２１ｂよりも細く形成されているため、測距モジュールＡを実装面２４側から平面視（ＺＸ面視）で視た際に、基部２１ａの全体と、基部２１ａに接続される内蔵電気ケーブル３１における内部導体３１ａおよび外部導体３１ｂの全体とが、それぞれ実装部２１ｂと重なっている（図２参照）。これにより、測距モジュールＡを後述する絶縁チューブ７に挿入する際に、絶縁チューブ７の内壁が、内蔵電気ケーブル３１の内部導体３１ａおよび外部導体３１ｂと接触することを抑制できる。したがって、測距モジュールＡを絶縁チューブ７に挿入することが容易であり、また、内部導体３１ａおよび外部導体３１ｂが、絶縁チューブ７に接触して断線することを抑制できる。 In addition, according to the present embodiment, the base 21a is formed to be narrower than the mounting portion 21b. Therefore, when the distance measuring module A is viewed in a plan view (ZX plane view) from the mounting surface 24 side, the base 21a. And the whole of the inner conductor 31a and the outer conductor 31b in the built-in electric cable 31 connected to the base portion 21a respectively overlap the mounting portion 21b (see FIG. 2). Thereby, when the ranging module A is inserted into the insulating tube 7 described later, the inner wall of the insulating tube 7 can be prevented from coming into contact with the inner conductor 31a and the outer conductor 31b of the built-in electric cable 31. Therefore, it is easy to insert the distance measuring module A into the insulating tube 7, and it is possible to prevent the inner conductor 31 a and the outer conductor 31 b from coming into contact with the insulating tube 7 and being disconnected.

また、本実施形態によれば、固体撮像素子１が実装される基体として、立体配線基体２０が用いられている。これにより、立体配線基体２０の表面に形成された配線を介して、固体撮像素子１と電気ケーブル３０とが電気的に接続されるため、フレキシブル配線板のように基体を折り曲げる必要がなく、簡便である。また、基体を折り曲げる必要がないため、実装された固体撮像素子１を、折り曲げ時に損傷することを抑制できる。 Further, according to the present embodiment, the three-dimensional wiring substrate 20 is used as a substrate on which the solid-state imaging device 1 is mounted. Thereby, since the solid-state imaging device 1 and the electric cable 30 are electrically connected via the wiring formed on the surface of the three-dimensional wiring substrate 20, there is no need to bend the substrate like a flexible wiring board, and it is simple. It is. Moreover, since it is not necessary to bend | fold a base | substrate, it can suppress that the mounted solid-state image sensor 1 is damaged at the time of bending.

なお、本実施形態においては、下記の構成を採用することもできる。 In the present embodiment, the following configuration can also be adopted.

実装部２１ｂの形状は、実装面２４に２つの固体撮像素子１を設置できる範囲内において、特に限定されない。実装部２１ｂの形状は、例えば、２つの多角柱を一部で接合したような形状であってもよい。 The shape of the mounting portion 21 b is not particularly limited as long as the two solid-state imaging devices 1 can be installed on the mounting surface 24. The shape of the mounting portion 21b may be, for example, a shape in which two polygonal columns are partially joined.

実装面２４は、円形状であってもよい。 The mounting surface 24 may be circular.

溝部２６には、段差２６ａが形成されていなくてもよい。
また、溝部２６は、形成されていなくてもよい。 The groove 26 may not have the step 26a.
Moreover, the groove part 26 does not need to be formed.

次に、第２実施形態について説明する。
第２実施形態は、第１実施形態に対して、片方の固体撮像素子１の代わりに発光素子（光学機能素子）４０が設けられている点において異なる。
なお、上記実施形態と同様の構成要素については、適宜、上記実施形態と同様の符号を付してその説明を簡略化、あるいは省略する。 Next, a second embodiment will be described.
The second embodiment is different from the first embodiment in that a light emitting element (optical function element) 40 is provided instead of one solid-state imaging element 1.
In addition, about the component similar to the said embodiment, the code | symbol similar to the said embodiment is attached | subjected suitably, and the description is simplified or abbreviate | omitted.

図７は、第２実施形態の測距モジュールＡ１を示す部分拡大斜視図である。
本実施形態の測距モジュールＡ１は、図７に示すように、立体配線基体２０の実装部２１ｂにおける実装面２４に、固体撮像素子１と、発光素子４０と、を備える。
発光素子４０は、第１実装面２４ａ上に設置され、固体撮像素子１は、第２実装面２４ｂ上に設置されている。 FIG. 7 is a partially enlarged perspective view showing the distance measuring module A1 of the second embodiment.
As shown in FIG. 7, the distance measuring module A1 of the present embodiment includes the solid-state imaging device 1 and the light emitting device 40 on the mounting surface 24 in the mounting portion 21b of the three-dimensional wiring substrate 20.
The light emitting element 40 is installed on the first mounting surface 24a, and the solid-state imaging device 1 is installed on the second mounting surface 24b.

発光素子４０は、内部に光源４１を備えている。光源４１としては、撮像対象物に光を照射できる範囲において、特に限定されず、例えば、ＬＥＤを用いることができる。 The light emitting element 40 includes a light source 41 inside. The light source 41 is not particularly limited as long as it can irradiate the imaging target with light, and for example, an LED can be used.

発光素子４０を用いて対象物に光を照射すると、照射された光は対象物によって反射される。反射された光が、測距モジュールＡ１、すなわち、受光部１０を有する固体撮像素子１に到達するまでの時間は、測距モジュールＡ１と対象物との距離によって異なる。そのため、発光素子４０から射出された光が、固体撮像素子１によって検出されるまでの時間を計測することで、測距モジュールＡ１から対象物までの距離を測定できる（ＴＯＦ法）。 When the object is irradiated with light using the light emitting element 40, the irradiated light is reflected by the object. The time until the reflected light reaches the distance measuring module A1, that is, the solid-state imaging device 1 having the light receiving unit 10, varies depending on the distance between the distance measuring module A1 and the object. Therefore, the distance from the distance measuring module A1 to the object can be measured by measuring the time until the light emitted from the light emitting element 40 is detected by the solid-state imaging device 1 (TOF method).

本実施形態によれば、固体撮像素子１と、発光素子４０と、がそれぞれ１つずつ設けられているため、上記のようにして、ＴＯＦ法を用いた距離の測定が可能である。 According to the present embodiment, since the solid-state imaging device 1 and the light emitting device 40 are provided one by one, the distance can be measured using the TOF method as described above.

なお、発光素子４０としては、例えば、光源４１が外部に設けられ、光ファイバー等を介して、撮像対象物に光を照射できる構成としてもよい。 In addition, as the light emitting element 40, it is good also as a structure which can irradiate light to an imaging target object via the optical fiber etc., for example by providing the light source 41 outside.

次に、第３実施形態について説明する。
第３実施形態は、第１実施形態に対して、２つの固体撮像素子１に加えて、発光素子４０が１つ設けられている点において異なる。
なお、上記実施形態と同様の構成要素については、適宜、上記実施形態と同様の符号を付してその説明を簡略化、あるいは省略する。 Next, a third embodiment will be described.
The third embodiment differs from the first embodiment in that one light emitting element 40 is provided in addition to the two solid-state imaging elements 1.
In addition, about the component similar to the said embodiment, the code | symbol similar to the said embodiment is attached | subjected suitably, and the description is simplified or abbreviate | omitted.

図８は、第３実施形態における測距モジュールＡ２を示す部分拡大斜視図である。
本実施形態の測距モジュールＡ２は、図８に示すように、立体配線基体６０と、２つの固体撮像素子１と、１つの発光素子４０と、を備える。
立体配線基体６０は、基部６０ａと、接続部６０ｃと、実装部６０ｂと、を備える。
実装部６０ｂは、第１実装部６０ｂＡと、第２実装部６０ｂＢと、第３実装部６０ｂＣと、を備える。 FIG. 8 is a partially enlarged perspective view showing the distance measuring module A2 in the third embodiment.
As shown in FIG. 8, the distance measuring module A <b> 2 of the present embodiment includes a three-dimensional wiring substrate 60, two solid-state imaging devices 1, and one light emitting device 40.
The three-dimensional wiring substrate 60 includes a base portion 60a, a connection portion 60c, and a mounting portion 60b.
The mounting unit 60b includes a first mounting unit 60bA, a second mounting unit 60bB, and a third mounting unit 60bC.

第１実装部６０ｂＡ、第２実装部６０ｂＢおよび第３実装部６０ｂＣは、それぞれ柱状である。第１実装部６０ｂＡ、第２実装部６０ｂＢおよび第３実装部６０ｂＣの端面は、一部が欠けた円形状である。実装部６０ｂ全体の形状は、３つの円柱を一部で接続したような形状である。 The first mounting part 60bA, the second mounting part 60bB, and the third mounting part 60bC are each columnar. The end surfaces of the first mounting portion 60bA, the second mounting portion 60bB, and the third mounting portion 60bC have a circular shape with a part missing. The overall shape of the mounting portion 60b is such that three cylinders are partially connected.

第１実装部６０ｂＡは、第１実装面６１ａを備えている。第２実装部６０ｂＢは、第２実装面６１ｂを備えている。第３実装部６０ｂＣは、第３実装面６１ｃを備えている。第１実装面６１ａと第２実装面６１ｂと第３実装面６１ｃとは、面一であり、第１実装面６１ａと第２実装面６１ｂと第３実装面６１ｃとによって実装面６１が形成されている。 The first mounting portion 60bA includes a first mounting surface 61a. The second mounting part 60bB includes a second mounting surface 61b. The third mounting part 60bC includes a third mounting surface 61c. The first mounting surface 61a, the second mounting surface 61b, and the third mounting surface 61c are flush with each other, and the mounting surface 61 is formed by the first mounting surface 61a, the second mounting surface 61b, and the third mounting surface 61c. ing.

第１実装面６１ａ上および第２実装面６１ｂ上には、固体撮像素子１がそれぞれ設置されている。第３実装面６１ｃ上には、発光素子４０が設置されている。 The solid-state imaging device 1 is installed on each of the first mounting surface 61a and the second mounting surface 61b. The light emitting element 40 is installed on the third mounting surface 61c.

本実施形態によれば、１つの測距モジュールＡ２に、２つの固体撮像素子１と、１つの発光素子４０と、が設けられている。そのため、２つの固体撮像素子１を用いることによって、１つの測距モジュールＡ２で、ステレオカメラ方式の距離の測定が可能である。また、１つの固体撮像素子１と１つの発光素子４０とを用いることによって、１つの測距モジュールＡ２で、ＴＯＦ法による距離の測定が可能である。したがって、１つの測距モジュールＡ２で、２つの方法による距離の測定が可能であるため、それぞれの方法によって測定したデータを相互補完することで、距離の測定精度を向上できる。これにより、小型で信頼性に優れた測距モジュールが得られる。 According to the present embodiment, one distance measuring module A2 is provided with two solid-state imaging elements 1 and one light emitting element 40. Therefore, by using the two solid-state imaging devices 1, it is possible to measure the distance of the stereo camera system with one distance measuring module A2. Further, by using one solid-state imaging device 1 and one light-emitting device 40, a distance measurement module A2 can measure a distance by the TOF method. Therefore, since the distance measurement by two methods is possible with one distance measurement module A2, the distance measurement accuracy can be improved by mutually complementing the data measured by the respective methods. Thereby, a ranging module having a small size and excellent reliability can be obtained.

また、２つの固体撮像素子１を用いてステレオカメラ方式で距離の測定を行う場合には、発光素子４０を撮像用の照明として用いることもできる。 In the case where the distance is measured by the stereo camera method using the two solid-state imaging devices 1, the light emitting device 40 can also be used as illumination for imaging.

実装部６０ｂの形状は、実装面６１に２つの固体撮像素子１と１つの固体撮像素子１とを設置できる範囲内において、特に限定されない。実装部６０ｂの形状は、例えば、３つの多角柱を一部で接続したような形状であってもよい。 The shape of the mounting portion 60 b is not particularly limited as long as the two solid-state imaging devices 1 and the single solid-state imaging device 1 can be installed on the mounting surface 61. The shape of the mounting portion 60b may be, for example, a shape in which three polygonal columns are connected in part.

固体撮像素子１および発光素子４０の数は、特に限定されず、例えば、固体撮像素子１が３つ以上設けられていてもよく、発光素子４０が２つ以上設けられていてもよい。 The numbers of the solid-state imaging device 1 and the light-emitting elements 40 are not particularly limited. For example, three or more solid-state imaging devices 1 may be provided, or two or more light-emitting devices 40 may be provided.

次に、第１実施形態の測距モジュールＡを備えた、絶縁チューブ付き測距モジュール（絶縁チューブ付き撮像モジュール）およびレンズ付き測距モジュール（レンズ付き撮像モジュール）の実施形態について説明する。 Next, an embodiment of a distance measuring module with an insulating tube (an imaging module with an insulating tube) and a distance measuring module with a lens (an imaging module with a lens) provided with the distance measuring module A of the first embodiment will be described.

図９（ａ），（ｂ）は、本実施形態のレンズ付き測距モジュールＣの側断面図である。なお、図９（ａ），（ｂ）においては、測距モジュールＡは、側面図として表示されている。図１０は、図９（ａ）におけるＥ−Ｅ断面図である。
本実施形態のレンズ付き測距モジュールＣは、図９（ａ），（ｂ）および図１０に示すように、絶縁チューブ付き測距モジュールＢと、金属枠部材６と、レンズユニット５と、を備える。 FIGS. 9A and 9B are side sectional views of the distance measuring module C with a lens according to the present embodiment. In FIGS. 9A and 9B, the distance measuring module A is displayed as a side view. FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line EE in FIG.
As shown in FIGS. 9A, 9 </ b> B, and 10, the distance measuring module C with a lens according to the present embodiment includes a distance measuring module B with an insulating tube, a metal frame member 6, and a lens unit 5. Prepare.

絶縁チューブ付き測距モジュールＢは、測距モジュールＡと、絶縁チューブ７と、を備える。
絶縁チューブ７は、測距モジュールＡを収容している。絶縁チューブ７は、立体配線基体２０の表面に形成された配線２２，２３、内蔵電気ケーブル３１における内部導体３１ａ、および外部導体３１ｂを外部と電気的に絶縁する。また、絶縁チューブ７は、その内側に充填されて硬化された樹脂８によって、その内側の固体撮像素子１、立体配線基体２０および内蔵電気ケーブル３１に対して固定、一体化されている。そのため、配線２２，２３、内蔵電気ケーブル３１における内部導体３１ａ、および外部導体３１ｂが、金属枠部材６に接触して短絡することを抑制できる。 The distance measuring module B with an insulating tube includes a distance measuring module A and an insulating tube 7.
The insulating tube 7 accommodates the distance measuring module A. The insulating tube 7 electrically insulates the wirings 22 and 23 formed on the surface of the three-dimensional wiring base 20, the internal conductor 31a and the external conductor 31b in the built-in electric cable 31 from the outside. The insulating tube 7 is fixed and integrated with the solid-state imaging device 1, the three-dimensional wiring substrate 20, and the built-in electric cable 31 inside the insulating tube 7 by a resin 8 filled and cured inside. Therefore, it is possible to suppress the wirings 22 and 23, the inner conductor 31 a and the outer conductor 31 b in the built-in electric cable 31 from coming into contact with the metal frame member 6 and short-circuiting.

レンズユニット５は、円筒状の鏡筒５ａ内に、対物レンズ（図示せず）を組み込んだものである。このレンズユニット５は、固体撮像素子１の受光部１０に光軸を位置合わせして、鏡筒５ａの軸線方向一端をカバー部材４に固定して設けられている。レンズユニット５は、カバー部材４が設けられている側と反対側（＋Ｙ側）から鏡筒５ａ内に取り込んだ光を、鏡筒５ａ内の対物レンズによって、固体撮像素子１の受光部１０に結像させる。 The lens unit 5 incorporates an objective lens (not shown) in a cylindrical barrel 5a. The lens unit 5 is provided by aligning the optical axis with the light receiving unit 10 of the solid-state imaging device 1 and fixing one end in the axial direction of the lens barrel 5 a to the cover member 4. The lens unit 5 receives light taken into the lens barrel 5a from the side opposite to the side where the cover member 4 is provided (+ Y side) to the light receiving unit 10 of the solid-state imaging device 1 by the objective lens in the lens barrel 5a. Make an image.

金属枠部材６は、絶縁チューブ付き測距モジュールＢを収容している。金属枠部材６の内側、すなわち、金属枠部材６と絶縁チューブ７との間には、硬化された樹脂９が充填されている。これにより、金属枠部材６は、絶縁チューブ７に接着固定されている。 The metal frame member 6 accommodates the distance measuring module B with an insulating tube. A hardened resin 9 is filled inside the metal frame member 6, that is, between the metal frame member 6 and the insulating tube 7. Thereby, the metal frame member 6 is bonded and fixed to the insulating tube 7.

本実施形態によれば、上述した測距モジュールＡを備えているため、小型で、かつ、単体で距離の測定が可能な絶縁チューブ付き測距モジュールおよびレンズ付き測距モジュールが得られる。 According to the present embodiment, since the distance measuring module A described above is provided, a distance measuring module with an insulating tube and a distance measuring module with a lens that are small and capable of measuring a distance by themselves can be obtained.

次に、レンズ付き測距モジュールＣを備えた内視鏡の実施形態について説明する。
図１１は、本実施形態の内視鏡Ｄを示す斜視図である。
本実施形態の内視鏡Ｄは、図１１に示すように、レンズ付き測距モジュールＣと、挿入部材５０と、を備えている。
挿入部材５０は、第１ルーメン５１と、第２ルーメン５３と、照光用の光ファイバー５２と、を備える。第１ルーメン５１には、レンズ付き測距モジュールＣが収容されている。第２ルーメン５３には、光ファイバー５２が収容されている。 Next, an embodiment of an endoscope provided with a distance measuring module C with a lens will be described.
FIG. 11 is a perspective view showing the endoscope D of the present embodiment.
As shown in FIG. 11, the endoscope D according to the present embodiment includes a distance measuring module C with a lens and an insertion member 50.
The insertion member 50 includes a first lumen 51, a second lumen 53, and an optical fiber 52 for illumination. The first lumen 51 accommodates a distance measuring module C with a lens. An optical fiber 52 is accommodated in the second lumen 53.

実施例として、例えば、０．７５ｍｍ角の平板状の固体撮像素子１と、実装面２４の最大幅１．００ｍｍ以下の立体配線基体２と、外径１．０５ｍｍのシリコーン製の絶縁チューブ７と、外径１．２ｍｍの円筒状の金属枠部材６と、を用いてレンズ付き測距モジュールＣを試作した。
また、試作したレンズ付き測距モジュールＣと、外径５ｍｍの挿入部材５０と、を用いて内視鏡Ｄを試作した。 As an example, for example, a 0.75 mm square flat solid-state imaging device 1, a three-dimensional wiring substrate 2 with a maximum width of 1.00 mm or less on the mounting surface 24, and a silicone insulating tube 7 with an outer diameter of 1.05 mm, A distance measuring module C with a lens was manufactured using a cylindrical metal frame member 6 having an outer diameter of 1.2 mm.
Also, an endoscope D was prototyped using the prototyped distance measuring module C with lens and the insertion member 50 having an outer diameter of 5 mm.

本実施形態によれば、上述したレンズ付き測距モジュールＣを備えているため、対象物との距離が測定でき、３次元撮像が可能な内視鏡が得られる。これにより、例えば、撮像対象となる人体内部における腫瘍等の位置・大きさを３次元的に把握することができる。 According to the present embodiment, since the lens-equipped distance measuring module C described above is provided, an endoscope capable of measuring the distance to the object and performing three-dimensional imaging is obtained. Thereby, for example, the position and size of a tumor or the like inside the human body to be imaged can be grasped three-dimensionally.

なお、以上の説明においては、絶縁チューブ付き測距モジュール、レンズ付き測距モジュールおよび内視鏡それぞれの実施形態の一例として、第１実施形態の測距モジュールＡを用いたものを示したが、これに限られない。絶縁チューブ付き測距モジュール、レンズ付き測距モジュールおよび内視鏡に用いる測距モジュールとして、例えば、第２実施形態の測距モジュールＡ１または第３実施形態の測距モジュールＡ２を用いてもよい。 In the above description, the distance measuring module with an insulating tube, the distance measuring module with a lens, and the endoscope are shown as examples using the distance measuring module A of the first embodiment. It is not limited to this. For example, the distance measuring module A1 of the second embodiment or the distance measuring module A2 of the third embodiment may be used as a distance measuring module with an insulating tube, a distance measuring module with a lens, and a distance measuring module used for an endoscope.

１…固体撮像素子（光学機能素子）、５…レンズユニット、７…絶縁チューブ、１０…受光部、２０…立体配線基体、２１ａ…基部、２１ｂ…実装部、２１ｂＡ，６０ｂＡ…第１実装部、２１ｂＢ，６０ｂＢ…第２実装部、２２，２３…配線、２４，６１…実装面、２４ａ，６１ａ…第１実装面、２４ｂ，６１ｂ…第２実装面、２５…端子（マウント部）、３０…電気ケーブル、４０…発光素子（光学機能素子）、５０…挿入部材、６０ｂＣ…第３実装部、６１ｃ…第３実装面、Ａ…測距モジュール（撮像モジュール）、Ｂ…絶縁チューブ付き測距モジュール（絶縁チューブ付き撮像モジュール）、Ｃ…レンズ付き測距モジュール（レンズ付き撮像モジュール）、Ｄ…内視鏡 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Solid-state image sensor (optical functional element), 5 ... Lens unit, 7 ... Insulating tube, 10 ... Light-receiving part, 20 ... Solid wiring base | substrate, 21a ... Base part, 21b ... Mounting part, 21bA, 60bA ... 1st mounting part, 21bB, 60bB ... 2nd mounting part, 22, 23 ... wiring, 24, 61 ... mounting surface, 24a, 61a ... 1st mounting surface, 24b, 61b ... 2nd mounting surface, 25 ... terminal (mount part), 30 ... Electrical cable, 40 ... light emitting element (optical functional element), 50 ... insertion member, 60bC ... third mounting portion, 61c ... third mounting surface, A ... ranging module (imaging module), B ... ranging module with insulating tube (Imaging module with insulating tube), C ... Distance measuring module with lens (imaging module with lens), D ... Endoscope

Claims

An electrical cable containing a coaxial cable ;
A plurality of optical functional elements;
A three-dimensional wiring substrate having wiring formed on the surface for electrically connecting the electric cable and the plurality of optical functional elements;
With
The three-dimensional wiring substrate includes a base connected to the electric cable, and a mounting portion provided with a mounting surface at a tip opposite to the side where the base is provided,
The base portion is a columnar body extending in the axial direction of the electric cable, and a groove portion in which the coaxial cable is fitted and installed is formed on the surface of the base portion along the axial direction. In the groove, a step is formed in accordance with the diameter of the inner conductor exposed from the coaxial cable, the primary coating layer, and the outer conductor,
At least two of the plurality of optical functional elements are solid-state imaging elements having a light receiving portion that receives light,
The mounting surface is substantially orthogonal to the axial direction of the electric cable,
The plurality of optical functional elements are provided on the same mounting surface ,
Imaging module, wherein can der Rukoto distance measurement by the stereo camera system using the solid-state imaging device.

An electrical cable containing a coaxial cable ;
A plurality of optical functional elements;
A three-dimensional wiring substrate having wiring formed on the surface for electrically connecting the electric cable and the plurality of optical functional elements;
With
The three-dimensional wiring substrate includes a base connected to the electric cable, and a mounting portion provided with a mounting surface at a tip opposite to the side where the base is provided,
The base portion is a columnar body extending in the axial direction of the electric cable, and a groove portion in which the coaxial cable is fitted and installed is formed on the surface of the base portion along the axial direction. In the groove, a step is formed in accordance with the diameter of the inner conductor exposed from the coaxial cable, the primary coating layer, and the outer conductor,
At least one of the plurality of optical functional elements is a solid-state imaging element having a light receiving portion that receives light,
At least one of the plurality of optical functional elements is a light emitting element that emits light,
The mounting surface is substantially orthogonal to the axial direction of the electric cable,
The plurality of optical functional elements are provided on the same mounting surface ,
Imaging module, wherein it can der Rukoto measured distance by time-of-flight method using the said solid state imaging device the light emitting element.

An electrical cable containing a coaxial cable ;
A plurality of optical functional elements;
A three-dimensional wiring substrate having wiring formed on the surface for electrically connecting the electric cable and the plurality of optical functional elements;
With
The three-dimensional wiring substrate includes a base connected to the electric cable, and a mounting portion provided with a mounting surface at a tip opposite to the side where the base is provided,
The base portion is a columnar body extending in the axial direction of the electric cable, and a groove portion in which the coaxial cable is fitted and installed is formed on the surface of the base portion along the axial direction. In the groove, a step is formed in accordance with the diameter of the inner conductor exposed from the coaxial cable, the primary coating layer, and the outer conductor,
At least two of the plurality of optical functional elements are solid-state imaging elements having a light receiving portion that receives light,
At least one of the plurality of optical functional elements is a light emitting element that emits light,
The mounting surface is substantially orthogonal to the axial direction of the electric cable,
The plurality of optical functional elements are provided on the same mounting surface ,
The distance can be measured by a stereo camera system using the solid-state imaging device,
Imaging module, wherein it can der Rukoto measured distance by time-of-flight method using the said solid state imaging device the light emitting element.

The mounting surface includes a first mounting surface and a second mounting surface, and has a non-circular shape in plan view.
The mounting portion includes a first mounting portion having the first mounting surface, and a second mounting portion having the second mounting surface flush with the first mounting surface,
Wherein the first mounting portion and the second mounting portion is a columnar each imaging module according to claim 1 or 2.

The mounting surface includes a first mounting surface, a second mounting surface, and a third mounting surface , and has a non-circular shape in plan view.
The mounting portion includes a first mounting portion having the first mounting surface, a second mounting portion having the second mounting surface flush with the first mounting surface, the first mounting surface, and the second mounting. and a third mounting section having at least one and a surface the third mounting surface one of the surfaces,
It said first mounting portion, the second mounting portion and the third mounting portion is a columnar each imaging module according to claim 3.

The imaging module according to claim 1, wherein the mounting surface has a non-circular shape in plan view.

Connecting portion between said base and said base of said electrical cable, when viewed from the mounting surface side are provided in a range that overlaps with the mounting surface, according to any one of claims 1 to 6 Imaging module.

A mounting portion electrically connected to the wiring is formed on the mounting surface,
The optical functional element is disposed on said mounting portion, an imaging module according to any one of claims 1 to 7.

A ranging module comprising the imaging module according to any one of claims 1 to 8.

The imaging module according to any one of claims 1 to 8,
An insulating tube that houses the imaging module;
An imaging module with an insulating tube, comprising:

An imaging module with an insulating tube according to claim 10,
A lens unit fixed to each of the plurality of optical function elements;
An imaging module with a lens, comprising:

An imaging module with a lens according to claim 11,
An insertion member for accommodating the imaging module with the lens;
An endoscope comprising: