JP5892419B2 - Touch panel sensor - Google Patents

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Description

本発明は、タッチパネルセンサに関する。   The present invention relates to a touch panel sensor.

今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、配線およびFPC(フレキシブルプリント基板)を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等(例えば、券売機、ATM装置、携帯電話、ゲーム機)に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルセンサは表示装置の表示面上に配置され、これにより、タッチパネル装置は表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。タッチパネルセンサのうちの表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置(接近位置)を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。   Today, touch panel devices are widely used as input means. The touch panel device includes a touch panel sensor, a control circuit that detects a contact position on the touch panel sensor, wiring, and an FPC (flexible printed circuit board). In many cases, the touch panel device is used together with the display device as an input means for various devices including a display device such as a liquid crystal display or a plasma display (for example, a ticket vending machine, an ATM device, a mobile phone, a game machine). ing. In such a device, the touch panel sensor is disposed on the display surface of the display device, thereby enabling the touch panel device to perform a very direct input to the display device. The area | region which faces the display area of the display apparatus among touch panel sensors is transparent, This area | region of a touch panel sensor comes to comprise the active area which can detect a contact position (approach position).

タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置(接近位置)を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別され得る。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体(典型的には、指)が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触(接近)することにより、新たに奇生容量が発生し、この静電容量の変化を利用して、タッチパネルセンサ上における外部導体の位置を検出するようになっている。容量結合方式には表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識(多点認識)への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている。   The touch panel device can be classified into various types based on the principle of detecting a contact position (approach position) on the touch panel sensor. In recent years, capacitive touch panel devices have attracted attention because they are optically bright, have good design properties, have a simple structure, and are superior in function. In a capacitively coupled touch panel device, a strange capacitance is newly generated when an external conductor (typically a finger) whose position is to be detected contacts (approaches) the touch panel sensor via a dielectric. The position of the external conductor on the touch panel sensor is detected using the change in capacitance. The capacitive coupling method includes a surface type and a projection type, but the projection type is attracting attention because it is suitable for multi-touch recognition (multi-point recognition).

投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、誘電体と、誘電体上に形成されたセンサ電極と、を備えている。典型的には、センサ電極は、所定の方向に延び、導電性を有する複数の検出パターンを含んでいる。検出パターンは、一般には、透光性および導電性を有する透明導電材料から構成されている。このようなタッチパネルセンサにおいては、外部導体(典型的には、指)がタッチパネルセンサに接近した際に生じる、電磁的な変化または静電容量の変化に基づき、外部導体によって接近された検出パターンを特定し、これによって、外部導体の位置を検出するようになっている。   A projected capacitively coupled touch panel sensor includes a dielectric and a sensor electrode formed on the dielectric. Typically, the sensor electrode includes a plurality of detection patterns extending in a predetermined direction and having conductivity. The detection pattern is generally made of a transparent conductive material having translucency and conductivity. In such a touch panel sensor, a detection pattern approached by an external conductor is generated based on an electromagnetic change or a change in capacitance that occurs when an external conductor (typically a finger) approaches the touch panel sensor. Thus, the position of the outer conductor is detected.

また、検出パターンの電気抵抗値を低くするため、検出パターンを構成する材料として、透明導電材料よりも高い導電性を有する銀などの金属材料を用いることが提案されている(例えば、特許文献1)。検出パターンが金属材料から構成される場合、検出パターンには、表示装置からの映像光を適切な比率で透過させるための開口部が形成されている。例えば検出パターンは、網目状に配置され、金属材料からなる導線によって構成されている。   In order to reduce the electrical resistance value of the detection pattern, it has been proposed to use a metal material such as silver having higher conductivity than the transparent conductive material as a material constituting the detection pattern (for example, Patent Document 1). ). When the detection pattern is made of a metal material, an opening for transmitting image light from the display device at an appropriate ratio is formed in the detection pattern. For example, the detection pattern is arranged in a mesh shape and is constituted by a conductive wire made of a metal material.

特開2010−277392号公報JP 2010-277392 A

上述のように検出パターンが網目状に配置された金属の導線から構成される場合、検出パターンにおける光の透過率は、導線によって占められる領域の分だけ、このような導線が設けられていない部分に比べて低くなっている。一方、隣接する2つの検出パターンの間には、検出パターンが電気的に導通することを防ぐための所定の間隙が空けられている。この場合、検出パターンにおける透過率と、検出パターン間の間隙における透過率とが大きく異なることになる。この結果、検出パターンが目立つことになり、これによって、タッチパネルセンサの意匠性が損なわれることが考えられる。   As described above, when the detection pattern is composed of metal conductive wires arranged in a mesh pattern, the light transmittance in the detection pattern is a portion where such a conductive wire is not provided by the area occupied by the conductive wire. It is lower than On the other hand, a predetermined gap is provided between two adjacent detection patterns to prevent the detection patterns from being electrically connected. In this case, the transmittance in the detection pattern and the transmittance in the gap between the detection patterns are greatly different. As a result, the detection pattern becomes conspicuous, and this may impair the design of the touch panel sensor.

本発明は、このような課題を効果的に解決し得るタッチパネルセンサを提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the touch panel sensor which can solve such a subject effectively.

本発明は、支持体と、前記支持体の一方の側の面上に設けられ、第1方向に延びる複数の第1検出パターンと、前記支持体の一方の側の面上において、各第1検出パターン間に所定の第1間隙を空けて配置され、第1方向に延びる第1ダミーパターンと、を備え、前記第1検出パターンおよび前記第1ダミーパターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう前記支持体の一方の側の面上に所定のパターンで配置された導線から構成されていることを特徴とするタッチパネルセンサである。   The present invention provides a first support pattern, a plurality of first detection patterns provided on a surface on one side of the support and extending in a first direction, and a first surface on the one side of the support. A first dummy pattern arranged with a predetermined first gap between the detection patterns and extending in a first direction, wherein the first detection pattern and the first dummy pattern are light-shielding and conductive wires. And it is a touch panel sensor comprised from the conducting wire arrange | positioned by the predetermined pattern on the surface of the one side of the said support body so that an opening part may be formed between each conducting wire.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記第1間隙の幅が2〜1000μmの範囲内となっている。   In the touch panel sensor according to the present invention, preferably, the width of the first gap is in the range of 2 to 1000 μm.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第1検出パターンおよび前記第1ダミーパターンを構成する前記導線は、前記第1間隙が第1方向に沿って不規則にジグザグ状に延びる形状を有するよう配置されていてもよい。   In the touch panel sensor according to the present invention, the conducting wires constituting the first detection pattern and the first dummy pattern are arranged such that the first gap has a shape extending irregularly in a zigzag manner along the first direction. May be.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第1検出パターンを構成する前記導線に、第1方向における導通性が失われない範囲内で複数の切込みが入れられていてもよい。   In the touch panel sensor according to the present invention, the conductive wire constituting the first detection pattern may be provided with a plurality of cuts within a range in which conductivity in the first direction is not lost.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記支持体の他方の側の面上に設けられ、前記第1方向に直交する第2方向に延びる複数の第2検出パターンと、前記支持体の他方の側の面上において、各第2検出パターン間に所定の第2間隙を空けて配置され、第2方向に延びる第2ダミーパターンと、をさらに備えていてもよい。この場合、前記第2検出パターンおよび前記第2ダミーパターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう前記支持体の他方の側の面上に所定のパターンで配置された導線から構成されている。   In the touch panel sensor according to the present invention, a plurality of second detection patterns provided on a surface on the other side of the support and extending in a second direction orthogonal to the first direction, and a surface on the other side of the support In the above, a second dummy pattern may be further provided, which is disposed with a predetermined second gap between the second detection patterns and extends in the second direction. In this case, the second detection pattern and the second dummy pattern are light-shielding and conductive conductors on the surface on the other side of the support so that an opening is formed between the conductors. It is comprised from the conducting wire arrange | positioned by the predetermined pattern.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記第2間隙の幅が2〜1000μmの範囲内となっている。   In the touch panel sensor according to the present invention, preferably, the width of the second gap is in the range of 2 to 1000 μm.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第2検出パターンおよび前記第2ダミーパターンを構成する前記導線は、前記第2間隙が第2方向に沿って不規則にジグザグ状に延びる形状を有していてもよい。   In the touch panel sensor according to the present invention, the conductive wire constituting the second detection pattern and the second dummy pattern may have a shape in which the second gap irregularly extends in a zigzag manner along the second direction. Good.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第2検出パターンを構成する前記導線に、第2方向における導通性が失われない範囲内で複数の切込みが入れられていてもよい。   In the touch panel sensor according to the present invention, the conductive wire constituting the second detection pattern may be provided with a plurality of cuts within a range in which conductivity in the second direction is not lost.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第1検出パターンおよび前記第1ダミーパターンを構成する前記導線は、支持体の法線方向から見た場合に前記第2間隙と重なるよう配置され、前記第2検出パターンおよび前記第2ダミーパターンを構成する前記導線は、支持体の法線方向から見た場合に前記第1間隙と重なるよう配置されていてもよい。   In the touch panel sensor according to the present invention, the conductive wires constituting the first detection pattern and the first dummy pattern are disposed so as to overlap the second gap when viewed from the normal direction of the support, and the second detection pattern The conductive wire constituting the pattern and the second dummy pattern may be arranged so as to overlap the first gap when viewed from the normal direction of the support.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第1検出パターンおよび前記第1ダミーパターンを構成する前記導線は、当該導線間に形成される前記開口部が所定の第1配置ピッチで規則的に並ぶよう配置され、前記第2検出パターンおよび前記第2ダミーパターンを構成する前記導線は、当該導線間に形成される前記開口部が前記第1配置ピッチと同一の第2配置ピッチで規則的に並ぶよう配置されていてもよい。   In the touch panel sensor according to the present invention, the conductors constituting the first detection pattern and the first dummy pattern are arranged such that the openings formed between the conductors are regularly arranged at a predetermined first arrangement pitch. The conductors constituting the second detection pattern and the second dummy pattern are arranged such that the openings formed between the conductors are regularly arranged at the same second arrangement pitch as the first arrangement pitch. It may be.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、支持体の法線方向から見た場合に、前記第2検出パターンおよび前記第2ダミーパターンを構成する前記導線は、前記第1配置ピッチよりも小さい所定距離の分だけ、前記第1検出パターンおよび前記第1ダミーパターンを構成する前記導線に対してずらされて配置されていてもよい。   In the touch panel sensor according to the present invention, when viewed from the normal direction of the support, the conductive wires constituting the second detection pattern and the second dummy pattern are a predetermined distance smaller than the first arrangement pitch. The first detection pattern and the first dummy pattern may be arranged so as to be shifted with respect to the conducting wire.

本発明によれば、タッチパネルセンサは、支持体と、支持体の一方の側の面上に設けられ、第1方向に延びる複数の第1検出パターンと、支持体の一方の側の面上において、各第1検出パターン間に所定の第1間隙を空けて配置され、第1方向に延びる第1ダミーパターンと、を備えている。ここで、第1検出パターンおよび第1ダミーパターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう支持体の一方の側の面上に所定のパターンで配置された導線から構成されている。このように、第1検出パターンと同一平面上に第1ダミーパターンを設けることにより、第1検出パターンの設計の自由度を確保しながら、第1検出パターンが観察者によって視認されることを防ぐことができる。   According to the present invention, the touch panel sensor is provided on the support, the surface on one side of the support, the plurality of first detection patterns extending in the first direction, and the surface on the one side of the support. And a first dummy pattern which is arranged with a predetermined first gap between each first detection pattern and extends in the first direction. Here, the first detection pattern and the first dummy pattern are light-shielding and conductive conductors, and a predetermined pattern is formed on the surface on one side of the support so that an opening is formed between the conductors. It is comprised from the conducting wire arrange | positioned by. In this way, by providing the first dummy pattern on the same plane as the first detection pattern, the first detection pattern is prevented from being visually recognized by the observer while ensuring the degree of freedom in designing the first detection pattern. be able to.

図1は、本発明の実施の形態におけるタッチパネルセンサを示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing a touch panel sensor according to an embodiment of the present invention. 図2Aは、図1に示すタッチパネルセンサの一方の側を拡大して示す平面図。FIG. 2A is an enlarged plan view showing one side of the touch panel sensor shown in FIG. 1. 図2Bは、図2Aに示すタッチパネルセンサのうち枠線IIBで囲まれた部分を拡大して示す平面図。2B is an enlarged plan view showing a part surrounded by a frame line IIB in the touch panel sensor shown in FIG. 2A. 図3は、図1に示すタッチパネルセンサの他方の側を拡大して示す平面図。3 is an enlarged plan view showing the other side of the touch panel sensor shown in FIG. 図4は、図2Aに示すタッチパネルセンサをIV−IV線方向から見た断面図。4 is a cross-sectional view of the touch panel sensor shown in FIG. 2A as viewed from the direction of the IV-IV line. 図5は、図2Aに示すタッチパネルセンサをV−V線方向から見た断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view of the touch panel sensor shown in FIG. 2A as viewed from the direction of the VV line. 図6は、図2Aに示すタッチパネルセンサをVI−VI線方向から見た断面図。6 is a cross-sectional view of the touch panel sensor shown in FIG. 2A viewed from the VI-VI line direction. 図7(a)〜(h)は、第1間隙を設計する方法を示す図。7A to 7H are diagrams showing a method for designing the first gap. 図8は、タッチパネルセンサを製造する方法を説明するフローチャート。FIG. 8 is a flowchart illustrating a method for manufacturing a touch panel sensor. 図9Aは、積層体上に感光層を設ける工程を示す図。FIG. 9A is a diagram showing a step of providing a photosensitive layer on a laminate. 図9Bは、感光層を露光する工程を示す図。FIG. 9B is a diagram showing a step of exposing the photosensitive layer. 図9Cは、感光層を現像する工程を示す図。FIG. 9C is a diagram showing a step of developing the photosensitive layer. 図9Dは、遮光導電層をパターニングする工程を示す図。FIG. 9D is a diagram showing a process of patterning the light-shielding conductive layer. 図9Eは、感光層を除去する工程を示す図。FIG. 9E is a diagram showing a step of removing the photosensitive layer. 図10は、比較の形態におけるタッチパネルセンサを示す平面図。FIG. 10 is a plan view showing a touch panel sensor in a comparative form. 図11(a)〜(g)は、間隙の設計方法の第1の変形例を示す図。FIGS. 11A to 11G are views showing a first modification of the gap design method. 図12(a)〜(g)は、間隙の設計方法の第2の変形例を示す図。FIGS. 12A to 12G are views showing a second modification of the gap design method. 図13(a)〜(h)は、間隙の設計方法の第3の変形例を示す図。FIGS. 13A to 13H are views showing a third modification of the gap design method. 図14は、第1検出パターンの変形例を示す図。FIG. 14 is a diagram showing a modification of the first detection pattern. 図15(a)(b)は、第1検出パターンに対する第2検出パターンの位置関係の例を示す図。FIGS. 15A and 15B are diagrams showing examples of the positional relationship of the second detection pattern with respect to the first detection pattern. 図16(a)(b)は、タッチパネルセンサの取出パターンおよび端子部を形成する方法の変形例を示す図。16 (a) and 16 (b) are views showing a modification of the method for forming the extraction pattern and the terminal portion of the touch panel sensor. 図17(a)(b)は、タッチパネルセンサの検出パターンを形成する方法の変形例を示す図。FIGS. 17A and 17B are views showing a modification of the method for forming the detection pattern of the touch panel sensor.

以下、図1乃至図9Eを参照して、本発明の実施の形態について説明する。まず図1により、本実施の形態における容量結合方式のタッチパネルセンサ10全体について説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 9E. First, the entire capacitively coupled touch panel sensor 10 according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

タッチパネルセンサ
タッチパネルセンサ10は、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイや有機ELディスプレイなどの表示装置(図示せず)の観察者側に設けられる。表示装置とタッチパネルセンサ10とを組み合わせることにより、映像光を観察者に対して提供するとともに、観察者の指などの外部導体の接触位置または接近位置を検知することができる入出力装置が構成される。図1は、このようなタッチパネルセンサ10を一方の側(例えば観察者側)から見た場合を示す平面図である。
Touch panel sensor The touch panel sensor 10 is provided on the observer side of a display device (not shown) such as a liquid crystal display, a plasma display, or an organic EL display. By combining the display device and the touch panel sensor 10, an input / output device is provided that can provide image light to the observer and detect the contact position or the approach position of an external conductor such as the observer's finger. The FIG. 1 is a plan view showing a case where such a touch panel sensor 10 is viewed from one side (for example, an observer side).

図1に示すように、タッチパネルセンサ10は、一方の側の面11aおよび他方の側の面11bを有する支持体11と、支持体11上に所定のパターンで設けられ、接触位置などのいわゆるタッチを検出する検出パターン21,26と、検出パターン21,26にそれぞれ電気的に接続された取出パターン23,28と、取出パターン23,28を介して伝達された検出パターン21,26からの信号を外部へ取り出すための端子部24,29と、を備えている。具体的には、支持体11の一方の側(例えば観察者側)の面11aには、第1方向(例えば図1に示すx方向)に延びる複数の第1検出パターン21と、各第1検出パターン21に接続された第1取出パターン23と、支持体11の外縁近傍に配置され、第1取出パターン23に接続された第1端子部24と、が設けられている。また、支持体11の他方の側(例えば表示装置側)には、第1方向に直交する第2方向(例えば図1に示すy方向)に延びる複数の第2検出パターン26と、各第2検出パターン26に接続された第2取出パターン28と、支持体11の外縁近傍に配置され、第2取出パターン28に接続された第2端子部29と、が設けられている。なお図1においては、支持体11の一方の側に設けられている構成要素が実線で表され、支持体11の他方の側に設けられている構成要素が点線で表されている。   As shown in FIG. 1, the touch panel sensor 10 is provided with a support 11 having a surface 11 a on one side and a surface 11 b on the other side, and a predetermined pattern on the support 11. Detection patterns 21, 26, extraction patterns 23, 28 electrically connected to the detection patterns 21, 26, respectively, and signals from the detection patterns 21, 26 transmitted via the extraction patterns 23, 28. And terminal portions 24 and 29 for taking out to the outside. Specifically, a plurality of first detection patterns 21 extending in a first direction (for example, the x direction shown in FIG. 1) are provided on the surface 11a on one side (for example, the observer side) of the support 11, and each first A first extraction pattern 23 connected to the detection pattern 21 and a first terminal portion 24 disposed near the outer edge of the support 11 and connected to the first extraction pattern 23 are provided. Further, on the other side (for example, the display device side) of the support 11, a plurality of second detection patterns 26 extending in a second direction (for example, the y direction shown in FIG. 1) orthogonal to the first direction, and each second A second extraction pattern 28 connected to the detection pattern 26 and a second terminal portion 29 arranged near the outer edge of the support 11 and connected to the second extraction pattern 28 are provided. In FIG. 1, the components provided on one side of the support 11 are represented by solid lines, and the components provided on the other side of the support 11 are represented by dotted lines.

また図1に示すように、支持体11の一方の側においては、各第1検出パターン21間に第1ダミーパターン22が配置されている。また支持体11の他方の側においては、各第2検出パターン26間に第2ダミーパターン27が配置されている。各ダミーパターン22,27については後に詳細に説明する。   As shown in FIG. 1, the first dummy pattern 22 is disposed between the first detection patterns 21 on one side of the support 11. On the other side of the support 11, a second dummy pattern 27 is disposed between the second detection patterns 26. The dummy patterns 22 and 27 will be described in detail later.

なお後述するように、第1検出パターン21および第1ダミーパターン22は、それらが互いに同一平面上に位置するよう、支持体11の一方の面11a上に設けられている。同様に、第2検出パターン26および第2ダミーパターン27は、それらが互いに同一平面上に位置するよう、支持体11の他方の面11b上に設けられている。ここで、「支持体11の一方の面11a上に設けられている」とは、第1検出パターン21および第1ダミーパターン22が支持体11の一方の面11a上に直接的に設けられている場合だけでなく、面11aから一定距離だけ離れた平面上に第1検出パターン21および第1ダミーパターン22が設けられている場合をも含む概念である。すなわち、第1検出パターン21と第1ダミーパターン22とが同一平面上に位置する限りにおいて、支持体11の一方の側の面11aと第1検出パターン21および第1ダミーパターン22との間に、何らかの平坦な層が介在されていてもよい。同様に、「支持体11の他方の面11b上に設けられている」とは、第2検出パターン26および第2ダミーパターン27が支持体11の他方の面11b上に直接的に設けられている場合だけでなく、面11bから一定距離だけ離れた平面上に第2検出パターン26および第2ダミーパターン27が設けられている場合をも含む概念である。   As will be described later, the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22 are provided on one surface 11a of the support 11 so that they are located on the same plane. Similarly, the second detection pattern 26 and the second dummy pattern 27 are provided on the other surface 11b of the support 11 so that they are located on the same plane. Here, “provided on one surface 11 a of the support 11” means that the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22 are directly provided on the one surface 11 a of the support 11. This is a concept that includes not only the case where the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22 are provided on a plane separated from the surface 11a by a certain distance. That is, as long as the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22 are located on the same plane, the surface 11a on one side of the support 11 is between the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22. Some flat layer may be interposed. Similarly, “provided on the other surface 11 b of the support 11” means that the second detection pattern 26 and the second dummy pattern 27 are provided directly on the other surface 11 b of the support 11. This is a concept that includes not only the case where the second detection pattern 26 and the second dummy pattern 27 are provided on a plane separated from the surface 11b by a certain distance.

図1に示すように、タッチパネルセンサ10の領域は、表示装置からの映像光による映像が表示される表示領域Aであって、タッチを検出する検出パターン21,26、およびダミーパターン22,27が配置される表示領域Aと、表示領域Aの外側に形成され、取出パターン23,28および端子部24,29が配置される非表示領域Aと、に区画される。非表示領域Aは、映像が表示されない領域となっている。 As shown in FIG. 1, the area of the touch panel sensor 10 is a display area A 1 where an image of image light from a display device is displayed. Detection patterns 21 and 26 for detecting a touch, and dummy patterns 22 and 27. There a display area a 1 that is arranged, is formed outside the display area a 1, a non-display area a 2 of extraction patterns 23 and 28 and the terminal portions 24 and 29 are disposed, is partitioned into. Non-display area A 2 has a region where an image is not displayed.

(第1検出パターン)
次に図2Aおよび図3を参照して、タッチパネルセンサ10をタッチパネルセンサ10の法線方向から見た場合の検出パターン21,26およびダミーパターン22,27の形状について説明する。図2Aは、一方の側から見た場合のタッチパネルセンサ10を拡大して示す平面図であり、図3は、他方の側から見た場合のタッチパネルセンサ10を拡大して示す平面図である。はじめに図2Aを参照して、第1検出パターン21について説明する。
(First detection pattern)
Next, the shapes of the detection patterns 21 and 26 and the dummy patterns 22 and 27 when the touch panel sensor 10 is viewed from the normal direction of the touch panel sensor 10 will be described with reference to FIGS. 2A and 3. 2A is an enlarged plan view showing the touch panel sensor 10 when viewed from one side, and FIG. 3 is an enlarged plan view showing the touch panel sensor 10 when viewed from the other side. First, the first detection pattern 21 will be described with reference to FIG. 2A.

一般にタッチパネルセンサにおいて、検出パターンは、外部導体がタッチパネルセンサに接近した際に生じる、電磁的な変化または静電容量の変化を検知するために設けられるものである。従って、検出パターンには、電磁的な変化または静電容量の変化に起因する電流を検知可能なレベルで流すことができる程度の導電性が求められる。このような検出パターンを構成するための材料として、従来、銀合金などの遮光性および導電性を有する金属材料や、インジウム錫酸化物(ITO)などの透光性および導電性を有する透明導電材料が用いられている。本実施の形態においては、検出パターン21,26が遮光性および導電性を有する金属材料から構成されている例について説明する。   In general, in a touch panel sensor, a detection pattern is provided to detect an electromagnetic change or a change in capacitance that occurs when an external conductor approaches the touch panel sensor. Therefore, the detection pattern is required to have a conductivity sufficient to allow a current caused by an electromagnetic change or a change in capacitance to flow at a detectable level. Conventionally, as a material for constituting such a detection pattern, a light-shielding and conductive metal material such as silver alloy, and a transparent and conductive transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO). Is used. In the present embodiment, an example in which the detection patterns 21 and 26 are made of a metal material having light shielding properties and conductivity will be described.

図2Aに示すように、支持体11の一方の側の面11aに設けられた各第1検出パターン21は、電流が流れる経路となる、遮光性および導電性を有する複数の導線37aと、複数の開口部37bとから構成されている。具体的には、各第1検出パターン21において、導線37aは、各導線37a間に開口部37bが形成されるよう所定パターンで配置されている。ここで第1検出パターン21の開口部37bは、第1検出パターン21の導線37aによって囲まれている領域、または第1検出パターン21の導線37aによって挟まれている領域として定義される。図2Aに示す例においては、x方向に延びる複数の導線37aと、y方向に延びる複数の導線37aと、が組み合わされ、この結果、網目状に配置された導線37aが構成されるとともに、各導線37a間に矩形状の開口部37bが形成されている。この場合、第1検出パターン21全体の面積のうち開口部37bによって占められる面積の比率(以下、開口率と称する)を適切に設定することによって、導線37aが遮光性を有する場合であっても、表示装置からの映像光を適切な比率で透過させて観察者側に至らせることができる。すなわち、表示装置からの映像を観察者が視認することができる。開口率の範囲は、表示装置から放出される映像光の特性などに応じて適宜設定されるが、例えば80〜99%の範囲内となっている。   As shown in FIG. 2A, each of the first detection patterns 21 provided on the surface 11a on one side of the support 11 includes a plurality of conductive wires 37a having a light-shielding property and a conductivity, which serve as a path through which a current flows. And an opening 37b. Specifically, in each first detection pattern 21, the conducting wire 37a is arranged in a predetermined pattern so that an opening 37b is formed between the conducting wires 37a. Here, the opening 37 b of the first detection pattern 21 is defined as a region surrounded by the conductive wire 37 a of the first detection pattern 21 or a region sandwiched by the conductive wire 37 a of the first detection pattern 21. In the example shown in FIG. 2A, a plurality of conducting wires 37a extending in the x direction and a plurality of conducting wires 37a extending in the y direction are combined. As a result, the conducting wires 37a arranged in a mesh shape are configured. A rectangular opening 37b is formed between the conductive wires 37a. In this case, even if the lead wire 37a has a light shielding property by appropriately setting the ratio of the area occupied by the opening 37b in the entire area of the first detection pattern 21 (hereinafter referred to as the aperture ratio). The image light from the display device can be transmitted at an appropriate ratio to reach the observer side. That is, an observer can visually recognize an image from the display device. The range of the aperture ratio is appropriately set according to the characteristics of the image light emitted from the display device, and is in the range of 80 to 99%, for example.

図2Aにおいて、導線37aの幅が符号wで示されている。好ましくは、導線37aの幅wは1〜20μmの範囲内、より好ましくは2〜15μmの範囲内に設定されている。これによって、観察者が視認する映像に対して導線37aが及ぼす影響を、無視可能な程度まで低くすることができる。 In Figure 2A, the width of the conductor 37a is shown at w 1. Preferably, the width w1 of the conducting wire 37a is set in the range of 1 to 20 μm, more preferably in the range of 2 to 15 μm. Thereby, the influence which the conducting wire 37a has on the image visually recognized by the observer can be reduced to a negligible level.

好ましくは、各開口部37bが規則的に並ぶよう導線37aが配置されている。例えば図2Aに示すように、各開口部37bが所定の配置ピッチpでx方向およびy方向に規則的に並ぶよう導線37aが配置されている。このように導線37aを配置することにより、各開口部37bが不規則に並んでいる場合に比べて、導線37aのパターンを目立たなくすることができる。このことにより、観察者が視認する映像に対する導線37aの影響をより低くすることができる。また、表示装置が映像光を放出していないにおいても、導線37aのパターンを目立たなくすることができ、これによって、タッチパネルセンサ10およびタッチパネルセンサ10を備えた入出力装置の意匠性が導線37aによって低下することを防ぐことができる。各開口部37bの配置ピッチpの具体的な値が特に限られることはないが、例えば、各開口部37bの配置ピッチpは、求められる開口率や導線37aの幅wの値に応じて、100〜1000μmの範囲内で適宜設定される。なお図2Aに示す例においては、x方向における開口部37bの配置ピッチとy方向における開口部37bの配置ピッチとが略同一となっているが、これに限られることはなく、x方向における開口部37bの配置ピッチとy方向における開口部37bの配置ピッチとが異なっていてもよい。 Preferably, the conducting wires 37a are arranged so that the openings 37b are regularly arranged. For example, as shown in FIG. 2A, conductor 37a so that each opening 37b are arranged regularly in the x direction and the y direction at a predetermined arrangement pitch p 1 is disposed. By arranging the conducting wire 37a in this way, the pattern of the conducting wire 37a can be made inconspicuous as compared with the case where the openings 37b are irregularly arranged. Thereby, the influence of the conducting wire 37a on the image visually recognized by the observer can be further reduced. In addition, even when the display device does not emit video light, the pattern of the conductor 37a can be made inconspicuous, and thereby the design of the touch panel sensor 10 and the input / output device including the touch panel sensor 10 can be improved by the conductor 37a. It can be prevented from lowering. Although never specific value of the arrangement pitch p 1 of each opening 37b is particularly limited, for example, the arrangement pitch p 1 of each opening 37b is, the value of the width w 1 of the opening ratio obtained and conductor 37a Accordingly, the thickness is appropriately set within the range of 100 to 1000 μm. In the example shown in FIG. 2A, the arrangement pitch of the openings 37b in the x direction and the arrangement pitch of the openings 37b in the y direction are substantially the same. The arrangement pitch of the portions 37b and the arrangement pitch of the openings 37b in the y direction may be different.

(第1ダミーパターン)
ところで、導線37aを構成する材料は、上述のように遮光性を有する金属材料である。このため、第1検出パターン21において上述のように開口率および導線37aの幅wが設定されたとしても、第1検出パターン21全体としての透過率は、このような第1検出パターン21が設けられていない領域における透過率に比べて小さくなっている。このため仮に、隣接する2つの第1検出パターン21間に、観察者によって視認され得る程度の第1間隙が空いており、かつ、隣接する2つの第1検出パターン21間に何らパターンが設けられていない場合、隣接する2つの第1検出パターン21間を透過した映像光による輝度が、第1検出パターン21を透過した光による輝度に比べて大きくなる。この場合、映像光の輝度のばらつきが視認されることになる。このような輝度のばらつきを防ぐため、以下に説明するように、隣接する2つの第1検出パターン21間に第1ダミーパターン22が配置される。
(First dummy pattern)
By the way, the material which comprises the conducting wire 37a is a metal material which has light-shielding property as mentioned above. Therefore, even if the width w 1 of the aperture ratio and conductor 37a as described above in the first detection pattern 21 is set, the transmittance of the entire first detection pattern 21, such first detection pattern 21 is It is smaller than the transmittance in the area where it is not provided. For this reason, there is a first gap between two adjacent first detection patterns 21 that can be visually recognized by an observer, and no pattern is provided between the two adjacent first detection patterns 21. If not, the luminance due to the image light transmitted between the two adjacent first detection patterns 21 is larger than the luminance due to the light transmitted through the first detection patterns 21. In this case, the variation in luminance of the image light is visually recognized. In order to prevent such luminance variation, a first dummy pattern 22 is arranged between two adjacent first detection patterns 21 as described below.

図2Aに示すように、第1ダミーパターン22は、第1検出パターン21間に所定の第1間隙sを空けて配置されている。第1ダミーパターン22は、遮光性および導電性を有する導線であって、第1検出パターン21の導線37aと同一のパターンで配置された導線から構成される。このように第1ダミーパターン22を構成する導線は、第1検出パターン21の導線37aと同一のパターンで形成されたものであるので、図2Aにおいて、第1ダミーパターン22の導線を符号37aで示しており、第1ダミーパターン22の導線37aにより形成される開口部を符号37bで示している。なお「同一のパターン」とは、第1ダミーパターン22における開口率、導線37aの幅および開口部37bの配置ピッチが、第1検出パターン21におけるそれらと同一であることを意味している。このような第1ダミーパターン22を設けることにより、隣接する2つの第1検出パターン21間の領域を透過した映像光の輝度や視認のされ方を、第1検出パターン21を透過した映像光の輝度や視認のされ方と同一にすることができる。これによって、映像光の輝度のばらつきが視認されることを防ぐことができる。なお本実施の形態において、第1間隙sは、図2Aに示すように、第1検出パターン21を構成する導線37aの端部をつなぐ包絡線21aと、第1ダミーパターン22を構成する導線37aの端部をつなぐ包絡線22aと、を仮想的に描いた場合の、包絡線21aと包絡線22aとの間の領域として定義される。 As shown in FIG. 2A, the first dummy pattern 22 is arranged with a predetermined first gap s 1 between the first detection patterns 21. The first dummy pattern 22 is a conductive wire having light shielding properties and electrical conductivity, and is composed of a conductive wire arranged in the same pattern as the conductive wire 37 a of the first detection pattern 21. Thus, since the conducting wire which comprises the 1st dummy pattern 22 is formed with the same pattern as the conducting wire 37a of the 1st detection pattern 21, in FIG. 2A, the conducting wire of the 1st dummy pattern 22 is shown by the code | symbol 37a. An opening formed by the conductive wire 37a of the first dummy pattern 22 is indicated by reference numeral 37b. The “same pattern” means that the aperture ratio in the first dummy pattern 22, the width of the conductor 37 a and the arrangement pitch of the openings 37 b are the same as those in the first detection pattern 21. By providing the first dummy pattern 22 as described above, the luminance of the image light transmitted through the region between the two adjacent first detection patterns 21 and how the image light is visually recognized can be determined. It can be the same as the brightness and how it is viewed. Thereby, it is possible to prevent the variation in luminance of the image light from being visually recognized. In the present embodiment, as shown in FIG. 2A, the first gap s 1 includes the envelope 21 a that connects the ends of the conductor 37 a that constitutes the first detection pattern 21 and the conductor that constitutes the first dummy pattern 22. It is defined as a region between the envelope 21a and the envelope 22a when the envelope 22a connecting the end portions of 37a is virtually drawn.

上述の第1間隙sは、第1検出パターン21と第1ダミーパターン22との間を電気的に絶縁するためにそれぞれ設けられている。第1間隙sの幅は、第1検出パターン21および第1ダミーパターン22を形成する方法の精度に応じて適宜設定されるが、例えば2〜1000μmの範囲内、より好ましくは10〜1000μmの範囲内となっている。このような範囲に第1間隙sの幅を設定することにより、第1検出パターン21と第1ダミーパターン22との間の電気的な絶縁を確保しながら、第1検出パターン21と第1ダミーパターン22との間の不連続性が観察者によって視認されることを防ぐことができる。 The first gap s 1 described above is provided to electrically insulate the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22 from each other. The width of the first gap s 1 is appropriately set according to the accuracy of the method of forming the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22, but is within a range of, for example, 2 to 1000 μm, more preferably 10 to 1000 μm. It is within the range. By setting the width of the first gap s 1 in such a range, the first detection pattern 21 and the first detection pattern 21 are secured while ensuring electrical insulation between the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22. It is possible to prevent the discontinuity between the dummy pattern 22 and the observer from being visually recognized.

好ましくは、第1ダミーパターン22の導線37aのパターンは、隣接する第1検出パターン21を構成する導線37aを第1ダミーパターン22側に平行移動させた場合に得られるパターンと同一になっている。例えば、第1検出パターン21を構成する導線37aのうちx方向に延びる導線37aを第1ダミーパターン22側に向けてさらに仮想的に配置ピッチpで配置した場合に得られる導線が、第1ダミーパターン22を構成する導線37aのうちx方向に延びる導線37aに重なるよう、第1ダミーパターン22が構成されている。また、第1検出パターン21を構成する導線37aのうちy方向に延びる導線37aを第1ダミーパターン22側に向けてさらに仮想的に延ばした場合に得られる導線が、第1ダミーパターン22を構成する導線37aのうちy方向に延びる導線37aに重なるよう、第1ダミーパターン22が構成されている。これによって、仮に導線37aが観察者によって視認される場合であっても、第1検出パターン21を構成する導線37aと第1ダミーパターン22を構成する導線37aとがあたかも連続しているように観察者に認識させることができる。すなわち、第1検出パターン21と第1ダミーパターン22との間の不連続性が観察者によって視認されることを防ぐことができる。 Preferably, the pattern of the conducting wire 37a of the first dummy pattern 22 is the same as the pattern obtained when the conducting wire 37a constituting the adjacent first detection pattern 21 is translated to the first dummy pattern 22 side. . For example, conductor obtained when placed in more virtually arrangement pitch p 1 of the conductor 37a toward the first dummy pattern 22 side extending in the x-direction in the lead 37a constituting the first detection pattern 21, a first The first dummy pattern 22 is configured to overlap the conductive wire 37a extending in the x direction among the conductive wires 37a configuring the dummy pattern 22. In addition, a conductor obtained when the conductor 37a extending in the y direction out of the conductors 37a constituting the first detection pattern 21 is further virtually extended toward the first dummy pattern 22 side constitutes the first dummy pattern 22. The first dummy pattern 22 is configured so as to overlap the conducting wire 37a extending in the y direction among the conducting wires 37a. Thus, even if the conductor 37a is visually recognized by an observer, the observation is performed as if the conductor 37a constituting the first detection pattern 21 and the conductor 37a constituting the first dummy pattern 22 are continuous. Can be recognized. That is, discontinuity between the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22 can be prevented from being visually recognized by the observer.

また好ましくは、図2Aに示すように、第1検出パターン21および第1ダミーパターン22を構成する導線37aは、第1間隙sがx方向に沿って不規則にジグザグ状に延びる形状を有するよう配置されている。このように第1間隙sを形成することにより、第1間隙sが直線状に延びる形状を有する場合に比べて、第1間隙sの密度分布、すなわち導線37aが設けられていない領域の密度分布を、表示領域Aの全域にわたってより均一にすることができる。これによって、第1間隙sを目立たなくすることができ、このことにより、第1検出パターン21と第1ダミーパターン22との間の不連続性が観察者によって視認されることをより確実に防ぐことができる。なお「不規則」とは、図2Aに示すように、第1間隙sにおけるジグザグ形状の周期が一定でないことを意味している。 Also preferably, as shown in FIG. 2A, conductor 37a constituting the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22 has a shape in which the first gap s 1 extends irregularly zigzag along the x-direction It is arranged as follows. By forming the first gap s 1 in this way, the density distribution of the first gap s 1 , that is, the region where the conducting wire 37 a is not provided, compared to the case where the first gap s 1 has a shape extending linearly. density distribution of the can be made more uniform over the entire display area a 1. Thus, it is possible to obscure the first gap s 1, Thus, the discontinuities between the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22 is visually recognized by the viewer surely Can be prevented. Note that “irregular” means that the period of the zigzag shape in the first gap s 1 is not constant, as shown in FIG. 2A.

好ましくは、x方向に直交するy方向における第1間隙sの分布幅σが所定値以下に制限されている。例えば図2Aに示す例においては、第1間隙sの分布幅σが、開口部37bの配置ピッチpの約2倍以下となるよう制限されている。このように第1間隙sの分布幅σに制限を設けることにより、第1検出パターン21の幅が局所的に細くなってしまうことを防ぐことができ、これによって、第1検出パターン21の信頼性を確保することができる。 Preferably, the distribution width σ 1 of the first gap s 1 in the y direction orthogonal to the x direction is limited to a predetermined value or less. For example, in the example shown in FIG. 2A, the distribution width sigma 1 of the first gap s 1 have been limited to less than or equal to about 2 times the arrangement pitch p 1 of the opening 37b. By thus limiting the distribution width σ 1 of the first gap s 1 , it is possible to prevent the width of the first detection pattern 21 from being locally narrowed. Can be ensured.

なお図1および図2Aに示す例においては、第1ダミーパターン22には第1取出パターン23が接続されていない。すなわち、第1ダミーパターン22は電気的に浮いている状態となっている。しかしながら、これに限られることはなく、図示はしないが、第1ダミーパターン22に第1取出パターン23および第1端子部24が接続されていてもよい。この場合、第1ダミーパターン22に接続された第1取出パターン23および第1端子部24は大地電位などの安定した電位に接続されていてもよい。これによって、第1ダミーパターン22を電気的に安定させることができる。   In the example shown in FIGS. 1 and 2A, the first extraction pattern 23 is not connected to the first dummy pattern 22. That is, the first dummy pattern 22 is in an electrically floating state. However, the present invention is not limited to this, and although not illustrated, the first extraction pattern 23 and the first terminal portion 24 may be connected to the first dummy pattern 22. In this case, the first extraction pattern 23 and the first terminal portion 24 connected to the first dummy pattern 22 may be connected to a stable potential such as a ground potential. Thereby, the first dummy pattern 22 can be electrically stabilized.

ところで、上述のように、支持体11の一方の側に設けられるパターンのうち第1取出パターン23および第1端子部24は、映像が表示されない非表示領域Aに配置される。このため、第1取出パターン23および第1端子部24の幅が特に制限されることはない。例えば図2Aに示すように、第1取出パターン23の幅が第1検出パターン21の導線37aの幅よりも太くなっていてもよい。また図2Aに示す例においては、第1検出パターン21を構成する導線37aのうちの1つにのみ第1取出パターン23が接続されているが、これに限られることは無く、第1取出パターン23が複数の導線37aに接続されていてもよい。 Incidentally, as described above, the first extraction pattern 23 and the first terminal portion 24 of the pattern provided on one side of the support 11 is placed in the non-display area A 2 where an image is not displayed. For this reason, the width | variety of the 1st extraction pattern 23 and the 1st terminal part 24 is not restrict | limited in particular. For example, as shown in FIG. 2A, the width of the first extraction pattern 23 may be larger than the width of the conducting wire 37 a of the first detection pattern 21. In the example shown in FIG. 2A, the first extraction pattern 23 is connected to only one of the conductive wires 37a constituting the first detection pattern 21, but the present invention is not limited to this, and the first extraction pattern is not limited thereto. 23 may be connected to a plurality of conducting wires 37a.

(第2検出パターン)
次に図3を参照して、支持体11の他方の側の面11bに設けられた第2検出パターン26について説明する。図3に示すように、各第2検出パターン26は、電流が流れる経路となる、遮光性および導電性を有する複数の導線38aと、複数の開口部38bとから構成されている。具体的には、各第2検出パターン26において、導線38aは、各導線38a間に開口部38bが形成されるよう所定パターンで配置されている。ここで第2検出パターン26の開口部38bは、第2検出パターン26の導線38aによって囲まれている領域、または第2検出パターン26の導線38aによって挟まれている領域として定義される。第2検出パターン26は、支持体11の他方の側の面11bに設けられている点が異なるのみであり、他の構成、例えば開口率、導線38aの幅w、開口部38bの配置ピッチpおよび第2検出パターン26と第2ダミーパターン27との間の第2間隙sなどは、第1検出パターン21の開口率、導線37aの幅w、開口部37bの配置ピッチpおよび第1検出パターン21と第1ダミーパターン22との間の第1間隙sと略同一になっている。このため、導線38aが遮光性を有する場合であっても、表示装置からの映像光を適切な比率で透過させて観察者側に至らせることが可能となる。
(Second detection pattern)
Next, the second detection pattern 26 provided on the surface 11b on the other side of the support 11 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3, each second detection pattern 26 includes a plurality of light-shielding and conductive wires 38 a and a plurality of openings 38 b that serve as paths through which current flows. Specifically, in each second detection pattern 26, the conductors 38a are arranged in a predetermined pattern so that an opening 38b is formed between the conductors 38a. Here, the opening 38b of the second detection pattern 26 is defined as a region surrounded by the conductive wire 38a of the second detection pattern 26 or a region sandwiched by the conductive wire 38a of the second detection pattern 26. The second detection pattern 26 is different only in that the second detection pattern 26 is provided on the surface 11b on the other side of the support 11, and other configurations, for example, the aperture ratio, the width w 2 of the conductor 38a, and the arrangement pitch of the openings 38b. p 2 and the second gap s 2 between the second detection pattern 26 and the second dummy pattern 27 include the aperture ratio of the first detection pattern 21, the width w 1 of the conductor 37a, and the arrangement pitch p 1 of the openings 37b. The first gap s 1 between the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22 is substantially the same. For this reason, even if the conducting wire 38a has a light shielding property, it is possible to transmit the image light from the display device at an appropriate ratio to reach the observer side.

(第2ダミーパターン)
また図3に示すように、隣接する2つの第2検出パターン26間に第2ダミーパターン27が配置されている。各第2ダミーパターン27は、図2Aに示す第1ダミーパターン22の場合と同様に、遮光性および導電性を有する導線38aであって、第2検出パターン26の導線38aと同一のパターンで配置された導線38aから構成される。また、第2検出パターン26と第2ダミーパターン27との間の第2間隙sは、第1検出パターン21と第1ダミーパターン22との間の第1間隙sと略同一になっている。このような第2ダミーパターン27を設けることにより、映像光の輝度のばらつきが視認されることを防ぐことができる。
(Second dummy pattern)
Further, as shown in FIG. 3, a second dummy pattern 27 is disposed between two adjacent second detection patterns 26. Each of the second dummy patterns 27 is a conductive wire 38a having light shielding properties and conductivity, as in the case of the first dummy pattern 22 shown in FIG. 2A, and is arranged in the same pattern as the conductive wire 38a of the second detection pattern 26. It is comprised from the conducting wire 38a made. Further, the second gap s 2 between the second detection pattern 26 and the second dummy pattern 27 is substantially the same as the first gap s 1 between the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22. Yes. By providing such a second dummy pattern 27, it is possible to prevent the variation in luminance of the image light from being visually recognized.

また第1検出パターン21および第1ダミーパターン22の場合と同様に、好ましくは、第2検出パターン26および第2ダミーパターン27を構成する導線38aは、第2間隙sがy方向に沿って不規則にジグザグ状に延びる形状を有するよう配置されている。このように第2間隙sを形成することにより、第2間隙sが直線状に延びる形状を有する場合に比べて、第2間隙sの密度分布、すなわち導線38aが設けられていない領域の密度分布を、表示領域Aの全域にわたってより均一にすることができる。これによって、第2間隙sを目立たなくすることができ、このことにより、第2検出パターン26と第2ダミーパターン27との間の不連続性が観察者によって視認されることをより確実に防ぐことができる。なお「不規則」とは、第1間隙sの場合と同様に、図3に示すように、第2間隙sにおけるジグザグ形状の周期が一定でないことを意味している。 Also as in the first detection pattern 21 and the first dummy patterns 22, preferably, wires 38a constituting the second detection pattern 26 and the second dummy patterns 27, second gap s 2 along the y-direction It arrange | positions so that it may have the shape extended irregularly zigzag. By forming the second gap s 2 in this way, the density distribution of the second gap s 2 , that is, the region where the conducting wire 38 a is not provided, compared to the case where the second gap s 2 has a linearly extending shape. density distribution of the can be made more uniform over the entire display area a 1. Thus, it is possible to obscure the second gap s 2, by this, that the discontinuity between the second detection pattern 26 and the second dummy pattern 27 is visually recognized by the viewer surely Can be prevented. Note that “irregular” means that the zigzag period in the second gap s 2 is not constant, as shown in FIG. 3, as in the case of the first gap s 1 .

好ましくは、y方向に直交するx方向における第2間隙sの分布幅σが所定値以下に制限されている。例えば図3に示す例においては、第2間隙sの分布幅σが、開口部38bの配置ピッチpの約2倍以下となるよう制限されている。このように第2間隙sの分布幅σに制限を設けることにより、第2検出パターン26の幅が局所的に細くなってしまうことを防ぐことができ、これによって、第2検出パターン26の信頼性を確保することができる。 Preferably, the distribution width σ 2 of the second gap s 2 in the x direction orthogonal to the y direction is limited to a predetermined value or less. For example, in the example shown in FIG. 3, the distribution width sigma 2 of the second gap s 2 has been limited so as to be approximately 2 times the opening 38b of the arrangement pitch p 2. By thus limiting the distribution width σ 2 of the second gap s 2 , it is possible to prevent the width of the second detection pattern 26 from being locally narrowed, and thereby the second detection pattern 26. Can be ensured.

なお、第1検出パターン21の導線37aおよび第1ダミーパターン22の導線37aに対する、第2検出パターン26の導線38aおよび第2ダミーパターン27の導線38aの位置が特に限られることはない。例えば、第2検出パターン26の導線38aおよび第2ダミーパターン27の導線38aは、タッチパネルセンサ10の法線方向から見た場合に、第1検出パターン21の導線37aおよび第1ダミーパターン22の導線37aと重なるよう配置されていてもよい。すなわち、導線37aおよび導線38aにおいて、それらの配置パターンの周期(配置ピッチ)だけでなく位相も一致していてもよい。この場合、第1検出パターン21と第1ダミーパターン22との間の第1間隙sの大部分の領域では、各パターン21,22の導線37aと同一の周期および位相で配置された導線38aが視認される。同様に、第2検出パターン26と第2ダミーパターン27との間の第2間隙sの大部分の領域では、各パターン26,27の導線38aと同一の周期および位相で配置された導線37aが視認される。このため、第1検出パターン21と第1ダミーパターン22との間の不連続性、および、第2検出パターン26と第2ダミーパターン27との間の不連続性が観察者によって視認されることをより確実に防ぐことができる。 Note that the positions of the conductor 38a of the second detection pattern 26 and the conductor 38a of the second dummy pattern 27 with respect to the conductor 37a of the first detection pattern 21 and the conductor 37a of the first dummy pattern 22 are not particularly limited. For example, the conductor 38 a of the second detection pattern 26 and the conductor 38 a of the second dummy pattern 27 are the conductor 37 a of the first detection pattern 21 and the conductor of the first dummy pattern 22 when viewed from the normal direction of the touch panel sensor 10. You may arrange | position so that it may overlap with 37a. That is, in the conducting wire 37a and the conducting wire 38a, not only the period (arrangement pitch) of these arrangement patterns but also the phase may coincide. In this case, in most of the region of the first gap s 1 between the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22, a conductor 38 a arranged with the same period and phase as the conductor 37 a of each pattern 21, 22. Is visible. Similarly, in most of the region of the second gap s 2 between the second detection pattern 26 and the second dummy pattern 27, a conductor 37a arranged with the same period and phase as the conductor 38a of each pattern 26, 27. Is visible. For this reason, the discontinuity between the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22 and the discontinuity between the second detection pattern 26 and the second dummy pattern 27 are visually recognized by the observer. Can be prevented more reliably.

若しくは、第2検出パターン26の導線38aおよび第2ダミーパターン27の導線38aは、タッチパネルセンサ10の法線方向から見た場合に、上述の配置ピッチpよりも小さい所定距離分だけ第1検出パターン21の導線37aおよび第1ダミーパターン22の導線37aからずらされて配置されていてもよい。すなわち、導線37aおよび導線38aにおいて、それらの配置パターンの周期(配置ピッチ)は一致しているが、それらの配置パターンの位相は一致していなくてもよい。ずれの量は特には限られないが、例えば、0.5×p(位相180度)のずれが考えられる。なお、第2検出パターン26または第2ダミーパターン27がその外縁において第1検出パターン21および第1ダミーパターン22に対してpの1倍以上、例えば1.5×pずれていたとしても、各パターン21,22を構成する導線37aと各パターン26,27を構成する導線38aとの間のずれは、0.5×pとして視認される。従って、導線38aが導線37aに対して配置ピッチpよりも小さい所定距離分だけずれている、ということは、パターン21,22の外縁とパターン26,27の外縁とが「配置ピッチpよりも小さい所定距離分+k×p(kは正の整数)」ずれている、ということと同義である。 Or, wires 38a and wire 38a of the second dummy pattern 27 of the second detection pattern 26, when viewed from the normal direction of the touch panel sensor 10, by a small predetermined distance than the arrangement pitch p 1 of the aforementioned first detection The conductors 37 a of the pattern 21 and the conductors 37 a of the first dummy pattern 22 may be shifted from each other. That is, in the conducting wire 37a and the conducting wire 38a, the period (arrangement pitch) of these arrangement patterns coincides, but the phase of these arrangement patterns may not coincide. Although the amount of deviation is not particularly limited, for example, a deviation of 0.5 × p 1 (phase 180 degrees) is conceivable. Note that the second detection pattern 26 and the second dummy patterns 27 is 1 times or more p 1 at its outer edge with respect to the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22, even if displaced for example 1.5 × p 1 , the deviation between the wires 38a constituting the conductor 37a and each pattern 26, 27 constituting the respective patterns 21 and 22 are visually recognized as 0.5 × p 1. Therefore, wire 38a is shifted by a small predetermined distance than the arrangement pitch p 1 with respect to conductor 37a, that is, the outer edge of the outer edge and the pattern 26, 27 of the pattern 21, 22 from "arrangement pitch p 1 Is equivalent to a small predetermined distance + k × p 1 (k is a positive integer) ”.

タッチパネルセンサの層構成
次に図2Bおよび図4乃至図6を参照して、タッチパネルセンサ10の層構成について説明する。図2Bは、図2Aに示すタッチパネルセンサ10のうち枠線IIBで囲まれた部分を拡大して示す平面図である。図4は、図2Aに示すタッチパネルセンサ10をIV−IV線方向から見た断面図であり、図5は、図2Aに示すタッチパネルセンサ10をV−V線方向から見た断面図である。また図6は、図2Aに示すタッチパネルセンサ10をVI−VI線方向から見た断面図である。なお図4は、第1検出パターン21および第1ダミーパターン22の各開口部37bを横切るように描かれたIV−IV線による断面図となっており、図5は、第1検出パターン21および第1ダミーパターン22の各開口部37bを横切らないよう描かれたV−V線による断面図となっている。また図2Bにおいては、支持体11の一方の側の面11a上に設けられたパターン21,22を実線で示すとともに、支持体11の他方の側の面11b上に設けられたパターン26,27を点線で示している。なお図2Bにおいては、図示の便宜上、支持体11の一方の側の面11a上に位置する導線37aの幅が支持体11の他方の側の面11b上に位置する導線38aの幅と異なっているが、これに限られることはなく、導線37aの幅と導線38aの幅とが同一であってもよい。
Layer Configuration of Touch Panel Sensor Next, a layer configuration of the touch panel sensor 10 will be described with reference to FIGS. 2B and 4 to 6. FIG. 2B is an enlarged plan view showing a part surrounded by a frame line IIB in the touch panel sensor 10 shown in FIG. 2A. 4 is a cross-sectional view of the touch panel sensor 10 shown in FIG. 2A viewed from the IV-IV line direction, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the touch panel sensor 10 shown in FIG. 2A viewed from the VV line direction. FIG. 6 is a cross-sectional view of the touch panel sensor 10 shown in FIG. 2A as seen from the VI-VI line direction. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV drawn across the openings 37b of the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22, and FIG. It is a cross-sectional view taken along line VV drawn so as not to cross each opening 37b of the first dummy pattern 22. In FIG. 2B, patterns 21 and 22 provided on the surface 11a on one side of the support 11 are indicated by solid lines, and patterns 26 and 27 provided on the surface 11b on the other side of the support 11 are shown. Is indicated by a dotted line. In FIG. 2B, for the sake of illustration, the width of the conducting wire 37a located on the surface 11a on one side of the support 11 is different from the width of the conducting wire 38a located on the surface 11b on the other side of the support 11. However, the present invention is not limited to this, and the width of the conducting wire 37a and the width of the conducting wire 38a may be the same.

なお図4乃至図6に示す例において、所定のパターンで形成された導線37a,38aおよび後述する外側中間層35a,36aは、基材フィルム31と、後述する内側中間層35b,36bと、からなる支持体11によって支持されている。図4乃至図6に示されているように、支持体11の一方の側の面11aおよび他方の側の面11bはいずれも、平坦な面となっている。すなわち、所定のパターンで形成された導線37a,38aおよび外側中間層35a,36aはいずれも、平坦な面によって支持されている。一方、仮に導線37a,38aおよび外側中間層35a,36aが凹凸を含む面によって支持されている場合、凹凸の部分において導線37a,38aおよび外側中間層35a,36aに局所的に大きな応力が印加されることになる。この場合、凹凸の部分において導線37a,38aおよび外側中間層35a,36aが断線してしまうことが懸念される。これに対して本実施の形態によれば、そのような局所的に大きな応力を発生させることなく、導線37a,38aおよび外側中間層35a,36aを支持することができる。このため、所定のパターンで形成された導線37a,38aおよび外側中間層35a,36aの安定性を高くすることができる。   In addition, in the example shown in FIGS. 4 to 6, conducting wires 37 a and 38 a formed in a predetermined pattern and outer intermediate layers 35 a and 36 a described later are composed of a base film 31 and inner intermediate layers 35 b and 36 b described later. Is supported by the support 11. As shown in FIGS. 4 to 6, the surface 11 a on one side and the surface 11 b on the other side of the support 11 are both flat surfaces. That is, the conducting wires 37a and 38a and the outer intermediate layers 35a and 36a formed in a predetermined pattern are all supported by a flat surface. On the other hand, if the conducting wires 37a, 38a and the outer intermediate layers 35a, 36a are supported by a surface including irregularities, a large stress is locally applied to the conducting wires 37a, 38a and the outer intermediate layers 35a, 36a in the irregular portions. Will be. In this case, there is a concern that the conductive wires 37a and 38a and the outer intermediate layers 35a and 36a are disconnected at the uneven portions. On the other hand, according to the present embodiment, it is possible to support the conductive wires 37a and 38a and the outer intermediate layers 35a and 36a without generating such a large stress locally. For this reason, the stability of the conducting wires 37a, 38a and the outer intermediate layers 35a, 36a formed in a predetermined pattern can be increased.

図4乃至図6に示すように、タッチパネルセンサ10は、基材フィルム31と、基材フィルム31の一方の側の面上に設けられた第1中間層35と、第1中間層35の一方の側の面上に設けられた第1検出パターン21および第1ダミーパターン22と、基材フィルム31の他方の側の面上に設けられた第2中間層36と、第2中間層36の他方の側の面上に設けられた第2検出パターン26および第2ダミーパターン27と、を備えている。   As shown in FIGS. 4 to 6, the touch panel sensor 10 includes a base film 31, a first intermediate layer 35 provided on the surface on one side of the base film 31, and one of the first intermediate layers 35. Of the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22 provided on the surface on the second side, the second intermediate layer 36 provided on the surface on the other side of the base film 31, and the second intermediate layer 36 A second detection pattern 26 and a second dummy pattern 27 are provided on the other side surface.

図4において、所定の配置ピッチpで並べられた導線37aおよび開口部37bによって第1検出パターン21および第1ダミーパターン22が構成されている、という点が明確に表されている。また図5および図6において、検出パターン21,26とダミーパターン22,27との間には所定の間隙s,sが空けられており、これによって検出パターン21,26とダミーパターン22,27との間が電気的に絶縁されている、という点が明確に表されている。 4, the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22 is formed, is that is clearly represented by wires 37a and openings 37b which are arranged in a predetermined arrangement pitch p 1. 5 and 6, predetermined gaps s 1 and s 2 are provided between the detection patterns 21 and 26 and the dummy patterns 22 and 27, so that the detection patterns 21 and 26 and the dummy patterns 22 and 27 are formed. The point that it is electrically insulated from 27 is clearly shown.

好ましくは、図2Bおよび図5に示すように、第2検出パターン26または第2ダミーパターン27を構成する導線38aは、タッチパネルセンサ10の法線方向から見て第1検出パターン21と第1ダミーパターン22との間の第1間隙sと重なるよう配置されている。この場合、第1間隙sの位置では導線38aが視認されることになる。これによって、第1検出パターン21と第1ダミーパターン22との間の不連続性が観察者によって視認されることをより確実に防ぐことができる。同様に、図2Bおよび図6に示すように、第1検出パターン21または第1ダミーパターン22を構成する導線37aは、タッチパネルセンサ10の法線方向から見て第2検出パターン26と第2ダミーパターン27との間の第2間隙sと重なるよう配置されている。この場合、第2間隙sの位置では導線37aが視認されることになる。これによって、第2検出パターン26と第2ダミーパターン27との間の不連続性が観察者によって視認されることをより確実に防ぐことができる。 Preferably, as shown in FIGS. 2B and 5, the conductive wire 38 a that constitutes the second detection pattern 26 or the second dummy pattern 27 has the first detection pattern 21 and the first dummy as viewed from the normal direction of the touch panel sensor 10. are arranged so as to overlap the first gap s 1 between the pattern 22. In this case, the wire 38a is visible in the first position of the gap s 1. Thereby, it can prevent more reliably that the discontinuity between the 1st detection pattern 21 and the 1st dummy pattern 22 is visually recognized by the observer. Similarly, as shown in FIG. 2B and FIG. 6, the conductive wire 37 a constituting the first detection pattern 21 or the first dummy pattern 22 is connected to the second detection pattern 26 and the second dummy when viewed from the normal direction of the touch panel sensor 10. are arranged so as to overlap the second gap s 2 between the pattern 27. In this case, the conductor 37a is viewed in the second position of the gap s 1. Thereby, it is possible to prevent the discontinuity between the second detection pattern 26 and the second dummy pattern 27 from being visually recognized by the observer.

次に、タッチパネルセンサ10の各層および各パターンを構成する材料などについて説明する。   Next, materials and the like constituting each layer and each pattern of the touch panel sensor 10 will be described.

(基材フィルム)
はじめに基材フィルム31について説明する。基材フィルム31は、タッチパネルセンサ10を製造する際のベースとなるものであり、図4に示すように合成樹脂層32を有している。合成樹脂層32の材料としては、透明性および可撓性を有する材料が用いられ、例えば合成樹脂(プラスチック)が用いられる。合成樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、シクロオレフィンポリマー(COP)、ポリカーボネート(PC)、ポリイミド(PI)またはトリアセチルセルロース(TAC)などの可撓性及び透明性を有する樹脂が用いられる。
(Base film)
First, the base film 31 will be described. The base film 31 serves as a base for manufacturing the touch panel sensor 10 and has a synthetic resin layer 32 as shown in FIG. As a material of the synthetic resin layer 32, a material having transparency and flexibility is used, and for example, a synthetic resin (plastic) is used. Examples of synthetic resins include flexibility and transparency such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), cycloolefin polymer (COP), polycarbonate (PC), polyimide (PI), or triacetyl cellulose (TAC). A resin having a property is used.

基材フィルム31は、合成樹脂層32の一方の側の面上に設けられた第1ハードコート層33と、合成樹脂層32の他方の側の面上に設けられた第2ハードコート層34と、をさらに有していてもよい。第1ハードコート層33および第2ハードコート層34を設けることにより、擦り傷などに対する耐擦傷性を高めることができる。ハードコート層33,34を構成する材料としては、例えばアクリル樹脂が用いられる。また基材フィルム31の第1ハードコート層33上および第2ハードコート層34上に、ハードコート層33,34に対する密着性を有するとともに、基材フィルム31に接する層(本実施の形態においては中間層35,36)に対する密着性をも有するプライマー層(図示せず)が設けられていてもよい。   The base film 31 includes a first hard coat layer 33 provided on one surface of the synthetic resin layer 32 and a second hard coat layer 34 provided on the other surface of the synthetic resin layer 32. And may further have. By providing the first hard coat layer 33 and the second hard coat layer 34, the scratch resistance against scratches and the like can be improved. As a material constituting the hard coat layers 33 and 34, for example, an acrylic resin is used. Further, on the first hard coat layer 33 and the second hard coat layer 34 of the base film 31, it has adhesion to the hard coat layers 33, 34 and is in contact with the base film 31 (in this embodiment, A primer layer (not shown) having adhesiveness to the intermediate layers 35 and 36) may be provided.

(検出パターンおよびダミーパターン)
次に検出パターン21,26およびダミーパターン22,27を構成する導線37a,38aの材料について説明する。導線37a,38aの材料としては、ITOなどの透明導電材料よりも高い導電性を有する材料が用いられ、例えば、銀、銅若しくはアルミニウム、またはこれらの合金の少なくとも1種類が用いられる。このうち銀合金は、従来の一般的なタッチパネルセンサにおいて導電パターンの材料として用いられているモリブデン合金などよりも比抵抗が小さく、このため導線37a,38aの材料として好ましい。このような銀合金の一例として、銀、パラジウム、銅を含んでなるAPC合金を挙げることができる。
(Detection pattern and dummy pattern)
Next, the materials of the conducting wires 37a and 38a constituting the detection patterns 21 and 26 and the dummy patterns 22 and 27 will be described. As the material of the conducting wires 37a and 38a, a material having higher conductivity than a transparent conductive material such as ITO is used, and for example, at least one of silver, copper, aluminum, or an alloy thereof is used. Among these, the silver alloy has a lower specific resistance than a molybdenum alloy or the like used as a material for a conductive pattern in a conventional general touch panel sensor, and is therefore preferable as a material for the conductive wires 37a and 38a. As an example of such a silver alloy, an APC alloy containing silver, palladium, and copper can be given.

なお、非表示領域Aに設けられる取出パターン23,28および端子部24,29が、導線37a,38aと同一の材料から構成されていてもよい。この場合、後述するように、検出パターン21,26およびダミーパターン22,27の導線37a,38aと、取出パターン23,28および端子部24,29とが、同一工程によって同時に形成されてもよい。これによって、少ない工数でタッチパネルセンサ10を製造することが可能となる。 The non-display extraction pattern provided in a region A 2 23, 28 and the terminal portions 24 and 29 are conductors 37a, may be composed of the same material as 38a. In this case, as will be described later, the conducting wires 37a and 38a of the detection patterns 21 and 26 and the dummy patterns 22 and 27, the extraction patterns 23 and 28, and the terminal portions 24 and 29 may be simultaneously formed in the same process. As a result, the touch panel sensor 10 can be manufactured with less man-hours.

ところで、APC合金などの高い導電性を有する材料から導線37a,38aが構成される場合、合成樹脂からなる基材フィルム31と導線37a,38aとの間の密着力は、モリブデン合金などの一般的な配線材料と基材フィルム31との間の密着力に比べて概して小さい。従って、導線37a,38aを基材フィルム31上に直接設けると、導線37a,38aと基材フィルム31との間の密着性が不十分となることが考えられる。この場合、タッチパネルセンサ10に何らかの衝撃が加えられたときに、導線37a,38aが基材フィルム31から剥離することが考えられる。ここで本実施の形態によれば、このような課題を解決するため、基材フィルム31と導線37a,38aとの間に中間層35,36が介在されている。以下、中間層35,36について説明する。   By the way, when conducting wire 37a, 38a is comprised from the material which has high electroconductivity, such as APC alloy, the adhesive force between the base film 31 which consists of synthetic resins, and conducting wire 37a, 38a is common in molybdenum alloys etc. In general, the adhesive strength between the wiring material and the base film 31 is small. Therefore, if the conducting wires 37a and 38a are directly provided on the base film 31, it is considered that the adhesion between the conducting wires 37a and 38a and the base film 31 becomes insufficient. In this case, it is conceivable that the conducting wires 37 a and 38 a are peeled off from the base film 31 when some kind of impact is applied to the touch panel sensor 10. Here, according to this Embodiment, in order to solve such a subject, the intermediate | middle layers 35 and 36 are interposed between the base film 31 and the conducting wire 37a and 38a. Hereinafter, the intermediate layers 35 and 36 will be described.

(中間層)
第1中間層35は、基材フィルム31に比べて、第1検出パターン21および第1ダミーパターン22の各導線37aに対するより大きな密着力を有するよう構成されている。すなわち、導線37aと第1中間層35との間の密着力が、導線37aと基材フィルム31との間に密着力よりも大きくなるよう、第1中間層35が構成されている。また第2中間層36は、基材フィルム31に比べて、第2検出パターン26および第2ダミーパターン27の各導線38aに対するより大きな密着力を有するよう構成されている。すなわち、導線38aと第2中間層36との間の密着力が、導線38aと基材フィルム31との間に密着力よりも大きくなるよう、第2中間層36が構成されている。このような中間層35,36を基材フィルム31と導線37a,38aとの間に介在させることにより、基材フィルム31に対して導線37a,38aを確実に固定することができる。
(Middle layer)
Compared to the base film 31, the first intermediate layer 35 is configured to have a greater adhesion to the conductive wires 37 a of the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22. That is, the first intermediate layer 35 is configured such that the adhesion between the conductor 37 a and the first intermediate layer 35 is greater than the adhesion between the conductor 37 a and the base film 31. In addition, the second intermediate layer 36 is configured to have a greater adhesion to the conductive wires 38 a of the second detection pattern 26 and the second dummy pattern 27 than the base film 31. That is, the second intermediate layer 36 is configured such that the adhesion between the conductor 38 a and the second intermediate layer 36 is greater than the adhesion between the conductor 38 a and the base film 31. By interposing such intermediate layers 35 and 36 between the base film 31 and the conductive wires 37 a and 38 a, the conductive wires 37 a and 38 a can be reliably fixed to the base film 31.

なお「密着力」は、例えばJIS K5600−5−7に記載のプルオフ法により評価される。
例えば、はじめに、JIS K5600−5−7に記載の方法に適した引張試験機を準備する。次に、中間層35,36を構成する材料(以下、材料aと称する)が基材フィルム31を構成する材料(以下、材料bと称する)上に設けられた試験板を準備し、引張試験機を用いて材料aと材料bとの間の付着力(密着力)を測定する。この場合に測定された付着力をFabとする。
次に、導線37a,38aを構成する材料(以下、材料cと称する)が材料a上に設けられた試験板を準備し、引張試験機を用いて材料aと材料cとの間の付着力(密着力)を測定する。この場合に測定された付着力をFacとする。
次に、材料cが材料b上に設けられた試験板を準備し、引張試験機を用いて材料bと材料cとの間の付着力(密着力)を測定する。この場合に測定された付着力をFbcとする。
本実施の形態において、材料aと材料bとの間の付着力Fab、および、材料aと材料cとの間の付着力Facは、材料bと材料cとの間の付着力Fbcよりも大きくなっている。
なおJIS K5600−5−7は、金属板、ガラス板、セメントボード、木材などを試験サンプルとして用いることを想定して作成された規格である。本実施の形態においては、上述のように基材フィルム31を構成する材料として合成樹脂(プラスチック)が用いられることがあるが、この場合であっても、密着力の評価方法としてJIS K5600−5−7に記載の方法を用いることとする。
The “adhesion strength” is evaluated by, for example, a pull-off method described in JIS K5600-5-7.
For example, first, a tensile tester suitable for the method described in JIS K5600-5-7 is prepared. Next, a test plate in which a material (hereinafter referred to as material a) constituting the intermediate layers 35 and 36 is provided on a material (hereinafter referred to as material b) constituting the base film 31 is prepared, and a tensile test is performed. The adhesion force (adhesion force) between the material a and the material b is measured using a machine. The adhesion force measured in this case is defined as Fab .
Next, a test plate in which a material (hereinafter referred to as material c) constituting the conductive wires 37a and 38a is provided on the material a is prepared, and an adhesion force between the material a and the material c is prepared using a tensile tester. Measure (adhesion). The adhesion force measured in this case is defined as Fac .
Next, a test plate in which the material c is provided on the material b is prepared, and the adhesion force (adhesion force) between the material b and the material c is measured using a tensile tester. The adhesion force measured in this case is defined as F bc .
In the present embodiment, the adhesion force F ab between the material a and the material b and the adhesion force F ac between the material a and the material c are the adhesion force F bc between the material b and the material c. Is bigger than.
JIS K5600-5-7 is a standard created on the assumption that a metal plate, glass plate, cement board, wood, or the like is used as a test sample. In the present embodiment, a synthetic resin (plastic) may be used as a material constituting the base film 31 as described above. Even in this case, JIS K5600-5 is used as a method for evaluating adhesion. The method described in -7 will be used.

なお、第1中間層35は、1つの層からなっていてもよく、複数の層を有していてもよい。例えば図4乃至図6に示すように、第1中間層35は、導線37aに接するよう配置された外側第1中間層35aと、基材フィルム31に接するよう配置された内側第1中間層35bと、を有していてもよい。この場合、外側第1中間層35aは、基材フィルム31および内側第1中間層35bに比べて、導線37aに対するより大きな密着力を有するよう構成されている。また、内側第1中間層35bは、導線37aおよび外側第1中間層35aに比べて、基材フィルム31に対するより大きな密着力を有するよう構成されている。また、外側第1中間層35aと内側第1中間層35bとの間の密着力は、基材フィルム31と導線37aとの間の密着力よりも大きくなっている。   In addition, the 1st intermediate | middle layer 35 may consist of one layer, and may have a some layer. For example, as shown in FIGS. 4 to 6, the first intermediate layer 35 includes an outer first intermediate layer 35 a disposed so as to contact the conductive wire 37 a and an inner first intermediate layer 35 b disposed so as to contact the base film 31. And may have. In this case, the outer first intermediate layer 35a is configured to have a greater adhesion to the conductive wire 37a than the base film 31 and the inner first intermediate layer 35b. Further, the inner first intermediate layer 35b is configured to have a greater adhesion to the base film 31 than the conducting wire 37a and the outer first intermediate layer 35a. Moreover, the contact | adhesion power between the outer side 1st intermediate | middle layer 35a and the inner side 1st intermediate | middle layer 35b is larger than the contact | adhesion power between the base film 31 and the conducting wire 37a.

同様に、第2中間層36は、導線38aに接するよう配置された外側第2中間層36aと、基材フィルム31に接するよう配置された内側第2中間層36bと、を有していてもよい。この場合、外側第2中間層36aは、基材フィルム31および内側第2中間層36bに比べて、導線38aに対するより大きな密着力を有するよう構成されている。また、内側第2中間層36bは、導線38aおよび外側第2中間層36aに比べて、基材フィルム31に対するより大きな密着力を有するよう構成されている。また、外側第2中間層36aと内側第2中間層36bとの間の密着力は、基材フィルム31と導線38aとの間の密着力よりも大きくなっている。   Similarly, the second intermediate layer 36 may include an outer second intermediate layer 36 a disposed so as to contact the conductor 38 a and an inner second intermediate layer 36 b disposed so as to contact the base film 31. Good. In this case, the outer second intermediate layer 36a is configured to have a greater adhesion to the conductive wire 38a than the base film 31 and the inner second intermediate layer 36b. In addition, the inner second intermediate layer 36b is configured to have a greater adhesion to the base film 31 than the conducting wire 38a and the outer second intermediate layer 36a. Moreover, the contact | adhesion power between the outer side 2nd intermediate | middle layer 36a and the inner side 2nd intermediate | middle layer 36b is larger than the contact | adhesion power between the base film 31 and the conducting wire 38a.

内側中間層35b,36bを構成する材料としては、基材フィルム31に対する高い密着性を有する材料が用いられ、例えば珪素や酸化珪素(SiO)または窒化珪素(SiN)などの珪素化合物が用いられる。一方、外側中間層35a,36aを構成する材料としては、導線37a,38aに対する高い密着性を有する材料が用いられ、例えばモリブデン合金などの金属が用いられる。モリブデン合金としては、例えばモリブデンとニオブの合金であるモリブデンニオブ(MoNb)を挙げることができる。なお外側中間層35a,36aとして金属材料が用いられる場合、外側中間層35a,36aによって映像光が遮光されることを防ぐため、図4乃至図6に示すように、外側中間層35a,36aが導線37a,38aと同一のパターンで設けられる。 As a material constituting the inner intermediate layers 35b and 36b, a material having high adhesion to the base film 31 is used, and for example, a silicon compound such as silicon, silicon oxide (SiO 2 ), or silicon nitride (SiN) is used. . On the other hand, as a material constituting the outer intermediate layers 35a and 36a, a material having high adhesion to the conductive wires 37a and 38a is used, and a metal such as a molybdenum alloy is used. Examples of the molybdenum alloy include molybdenum niobium (MoNb), which is an alloy of molybdenum and niobium. When a metal material is used for the outer intermediate layers 35a and 36a, the outer intermediate layers 35a and 36a are provided as shown in FIGS. 4 to 6 in order to prevent the image light from being blocked by the outer intermediate layers 35a and 36a. The conductors 37a and 38a are provided in the same pattern.

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、はじめに、間隙s,sが上述のように不規則にジグザグ状に延びるようにするための、導線37a,38aの具体的な配置方法について、図7を参照して説明する。次に、タッチパネルセンサ10の製造方法について、図8乃至図9Eを参照して説明する。 Next, the operation and effect of the present embodiment having such a configuration will be described. Here, first , a specific arrangement method of the conducting wires 37a and 38a for allowing the gaps s 1 and s 2 to extend irregularly in a zigzag manner as described above will be described with reference to FIG. Next, a method for manufacturing the touch panel sensor 10 will be described with reference to FIGS. 8 to 9E.

導線の配置方法
図7(a)〜(h)は、第1間隙sを設計する方法、すなわち導線37aの配置方法を説明するための図である。はじめに、図7(a)に示すように、格子状に配置された導線37aを仮想的に考える。また、格子を構成する線分の1つの中点を点(1)として定める。
Method of arranging wire Figure 7 (a) ~ (h), a method of designing the first gap s 1, i.e. a view for explaining a method of arranging wire 37a. First, as shown in FIG. 7A, a conducting wire 37a arranged in a lattice shape is virtually considered. Further, one midpoint of the line segment constituting the grid is determined as the point (1).

次に、点(1)において導線37aを切断する。これによって、図7(b)に示すように切断箇所(1)’が形成される。その後、図7(b)に示すように、切断箇所(1)’に近接しており、かつ切断箇所(1)’から見てx方向側にある2つの線分の中点をそれぞれ点(2)および点(3)として定める。具体的には、はじめに、切断箇所(1)’から見てy方向側(図7(b)における左右方向側)に隣接する2つの格子点を定め、次に、各格子点からx方向側のうち図7(b)における上側に延びる2つの線分を定め、そして、各線分の中点をそれぞれ点(2)および点(3)として定める。なおここでは、図7(b)において下側から上側に延びる第1間隙sを設計することを意図しているため、線分を定める際、x方向側のうち図7(b)における上側に延びる向きを選択している。 Next, the conducting wire 37a is cut at the point (1). As a result, a cut portion (1) ′ is formed as shown in FIG. Thereafter, as shown in FIG. 7B, the midpoints of the two line segments that are close to the cut location (1) ′ and are on the x-direction side when viewed from the cut location (1) ′ are respectively ( 2) and point (3). Specifically, first, two lattice points adjacent to the y direction side (left and right direction side in FIG. 7B) as viewed from the cutting location (1) ′ are determined, and then, from each lattice point, the x direction side. Among these, two line segments extending upward in FIG. 7B are defined, and the midpoint of each line segment is defined as point (2) and point (3), respectively. Note here, since it is intended to design the first gap s 1 extending from the lower side to the upper side in FIG. 7 (b), in determining a line segment, the upper side in out 7 in the x-direction side (b) The direction extending to is selected.

その後、点(2)または点(3)のうちのいずれか一方を選択する。この場合、点(2)を選択する確率と、点(3)を選択する確率とは、同一であってもよく、異なっていてもよい。ここでは、点(2)が選択されるとする。   Thereafter, one of the point (2) and the point (3) is selected. In this case, the probability of selecting the point (2) and the probability of selecting the point (3) may be the same or different. Here, it is assumed that the point (2) is selected.

次に、選択された点(2)において導線37aを切断する。これによって、図7(c)に示すように切断箇所(2)’が形成される。その後、図7(c)に示すように、切断箇所(2)’に近接しており、かつ切断箇所(2)’から見てx方向側にある2つの線分の中点をそれぞれ点(4)および点(5)として定める。次に、点(4)または点(5)のうちのいずれか一方を選択する。各点を選択する確率は、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。ここでは、点(4)が選択されるとする。   Next, the conducting wire 37a is cut at the selected point (2). As a result, a cut portion (2) 'is formed as shown in FIG. Thereafter, as shown in FIG. 7C, the midpoints of the two line segments that are close to the cut location (2) ′ and are on the x-direction side when viewed from the cut location (2) ′ are respectively points ( 4) and point (5). Next, either the point (4) or the point (5) is selected. The probability of selecting each point may be the same or different. Here, it is assumed that the point (4) is selected.

このような手順を繰り返すことにより、図7(d)〜図7(h)に示すように、切断箇所(4)’,(6)’,(9)’,(11)’および(12)’がさらに形成される。その後、切断箇所によって生成された導線37aの端部をつなぐことにより、図7(h)に示すように、包絡線21a,22aが生成される。このようにして、不規則にジグザグ状に延びる形状を有する第1間隙sを設計することができる。 By repeating such a procedure, as shown in FIG. 7 (d) to FIG. 7 (h), cut points (4) ′, (6) ′, (9) ′, (11) ′ and (12) 'Is further formed. After that, by connecting the ends of the conductive wire 37a generated by the cut portion, envelopes 21a and 22a are generated as shown in FIG. 7 (h). In this way, it is possible to design irregularly the first gap s 1 having a shape extending in a zigzag manner.

なお図7(a)〜(h)に示す例において、切断箇所(4)’および(9)’は互いにx方向に沿って並んでおり、また、切断箇所(9)’および(12)’ は互いにx方向に沿って並んでいる。この場合、切断箇所(4)’および(9)’の間にある切断箇所(6)’と、切断箇所(9)’および(12)’の間にある切断箇所(11)’とは、第1検出パターン21と第1ダミーパターン22とを分断することに寄与していない切断箇所となっている。このような切断箇所が設計段階において生じる場合、タッチパネルセンサ10の製造段階において、切断箇所(6)’および切断箇所(11)’に、設計に反して導線37aを設けるようにしてもよく、若しくは設計通り導線37aを設けないようにしてもよい。   In the example shown in FIGS. 7A to 7H, the cut points (4) ′ and (9) ′ are arranged along the x direction, and the cut points (9) ′ and (12) ′. Are aligned along the x direction. In this case, the cutting point (6) ′ between the cutting points (4) ′ and (9) ′ and the cutting point (11) ′ between the cutting points (9) ′ and (12) ′ are: This is a cut portion that does not contribute to dividing the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22. When such a cut location occurs in the design stage, the conductor 37a may be provided at the cut location (6) ′ and the cut location (11) ′ in the manufacturing stage of the touch panel sensor 10 against the design, or The conductor 37a may not be provided as designed.

好ましくは、導線37aの切断箇所となる点を選択する際、選択され得る点の位置が制限されている。例えば、図7(a)〜(h)において一点鎖線で示されているように、切断箇所(6)’に近接する点(8)または点(9)のいずれか一方を選択する際、選択され得る点が、隣接する2本の制限線51の内側にある点に限定されてもよい。この場合、図7(e)に示す例においては、選択され得る点が点(9)に限定されることになる。これによって、y方向における第1間隙sの分布幅σを所定値以下に制限することができ、このことにより、第1検出パターン21の幅が局所的に細くなってしまうことを防ぐことができる。 Preferably, the position of a point that can be selected is limited when selecting a point to be a cut portion of the conducting wire 37a. For example, as shown by the alternate long and short dash line in FIGS. 7A to 7H, when selecting either the point (8) or the point (9) close to the cutting location (6) ′, the selection is made. The points that can be made may be limited to points that are inside the two adjacent restriction lines 51. In this case, in the example shown in FIG. 7E, points that can be selected are limited to the point (9). Accordingly, the distribution width σ 1 of the first gap s 1 in the y direction can be limited to a predetermined value or less, thereby preventing the width of the first detection pattern 21 from being locally narrowed. Can do.

第2間隙sを設計する方法、すなわち導線38aの配置方法は、導線37aの配置方法と同一であるので、詳細な説明は省略する。 Since the method of designing the second gap s 2 , that is, the method of arranging the conducting wire 38 a is the same as the method of arranging the conducting wire 37 a, detailed description is omitted.

タッチパネルセンサの製造方法
次に、上述のようにして設計された導線37aの設計に沿って、タッチパネルセンサ10を製造する方法について説明する。図8は、タッチパネルセンサ10を製造する方法を示すフローチャートであり、図9A(a)(b)〜図9E(a)(b)は、タッチパネルセンサ10を製造するための工程を順次示す図である。なお、図9A(a)(b)〜図9E(a)(b)の各図において、図9A(a)〜図9E(a)は、製造中のタッチパネルセンサを、基材フィルム31の一方の側から見た場合を示す平面図である。図9A(b)〜図9E(b)は、作製中のタッチパネルセンサを、各図9A(a)〜図9E(a)におけるIXb−IXb線に沿った断面において示している。また図9A(a)(b)〜図9E(a)(b)の各図においては、便宜上、検出パターン21,26およびダミーパターン22,27の数などが、図1に示すタッチパネルセンサ10に比べて適宜簡略化されている。
Method for Manufacturing Touch Panel Sensor Next, a method for manufacturing the touch panel sensor 10 according to the design of the conducting wire 37a designed as described above will be described. FIG. 8 is a flowchart illustrating a method for manufacturing the touch panel sensor 10, and FIGS. 9A (a) (b) to 9E (a) (b) are diagrams sequentially illustrating steps for manufacturing the touch panel sensor 10. is there. In addition, in each figure of FIG. 9A (a) (b)-FIG. 9E (a) (b), FIG. 9A (a)-FIG. 9E (a) show the touch panel sensor under manufacture for one side of the base film 31. It is a top view which shows the case where it sees from the side. FIG. 9A (b) to FIG. 9E (b) show the touch panel sensor under fabrication in cross sections along the line IXb-IXb in FIG. 9A (a) to FIG. 9E (a). Further, in each of FIGS. 9A (a) (b) to 9E (a) (b), for convenience, the number of detection patterns 21 and 26 and the number of dummy patterns 22 and 27 are shown in the touch panel sensor 10 shown in FIG. It is simplified as appropriate.

(積層体の準備工程)
はじめに図9A(a)(b)に示すように、タッチパネルセンサ10を製造するための元材としての積層体(ブランクスとも呼ばれる)30を準備する(工程S11)。積層体30は、図9A(b)に示すように、基材フィルム31と、基材フィルム31の一方の側の面上に設けられた第1中間層35と、第1中間層35の一方の側の面上に設けられ、遮光性および導電性を有する第1遮光導電層37と、基材フィルム31の他方の側の面上に設けられた第2中間層36と、第2中間層36の他方の側の面上に設けられ、遮光性および導電性を有する第2遮光導電層38と、を備えている。このうち第1遮光導電層37および第2遮光導電層38は、パターニングされることによって検出パターン21,26およびダミーパターン22,27の導線37a,38aとなる層である。
(Laminate preparation process)
First, as shown to FIG. 9A (a) (b), the laminated body (it is also called blanks) 30 as a base material for manufacturing the touch panel sensor 10 is prepared (process S11). As shown in FIG. 9A (b), the laminate 30 includes a base film 31, a first intermediate layer 35 provided on one side of the base film 31, and one of the first intermediate layers 35. A first light-shielding conductive layer 37 having a light-shielding property and conductivity, a second intermediate layer 36 provided on the other-side surface of the base film 31, and a second intermediate layer A second light-shielding conductive layer 38 having a light-shielding property and conductivity. Among these, the first light-shielding conductive layer 37 and the second light-shielding conductive layer 38 are layers that become the conductive wires 37a and 38a of the detection patterns 21 and 26 and the dummy patterns 22 and 27 by patterning.

積層体30を作製するための方法が特に限られることはなく、公知の方法が適宜用いられる。例えば、はじめに、基材フィルム31を準備し、次に、基材フィルム31上に中間層35,36を成膜し、その後、中間層35,36上に遮光導電層37,38を成膜する。成膜方法としては、公知の方法が適宜用いられ、例えば、真空蒸着、スパッタリング、CVDやイオンプレーティングなどが用いられ得る。   The method for producing the laminate 30 is not particularly limited, and a known method is appropriately used. For example, first, the base film 31 is prepared, and then the intermediate layers 35 and 36 are formed on the base film 31, and then the light-shielding conductive layers 37 and 38 are formed on the intermediate layers 35 and 36. . As a film forming method, a known method is appropriately used. For example, vacuum deposition, sputtering, CVD, ion plating, or the like can be used.

(感光層の形成工程)
次に図9A(a)(b)に示すように、積層体30の一方の側の面上に第1感光層41を設け、積層体30の他方の側の面上に第2感光層42を設ける(工程S12)。感光層41,42は、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。感光層41,42の具体的な感光特性が特に限られることはない。例えば、感光層41,42として、光硬化型の感光材が用いられてもよく、若しくは、光溶解型の感光材が用いられてもよい。ここでは、感光層41,42として光硬化型の感光材が用いられる例を説明する。
(Photosensitive layer formation process)
Next, as shown in FIGS. 9A (a) and 9 (b), a first photosensitive layer 41 is provided on one side of the laminate 30, and a second photosensitive layer 42 is provided on the other side of the laminate 30. Is provided (step S12). The photosensitive layers 41 and 42 have photosensitivity to light in a specific wavelength range, for example, ultraviolet rays. The specific photosensitive characteristics of the photosensitive layers 41 and 42 are not particularly limited. For example, as the photosensitive layers 41 and 42, a photocurable photosensitive material may be used, or a photodissolvable photosensitive material may be used. Here, an example in which a photocurable photosensitive material is used as the photosensitive layers 41 and 42 will be described.

(露光工程)
次に、図9B(a)(b)に示すように、第1感光層41上に第1マスク43を配置するとともに第2感光層42上に第2マスク44を配置する。マスク43,44は各々、後に形成される検出パターン21,26およびダミーパターン22,27の各導線37a,38a、取出パターン23,28および端子部24,29に対応したパターンで露光光を透過させる開口部43a,44aと、露光光を遮蔽する遮光部43b,44bと、を含んでいる。その後、図9B(a)(b)に示すように、露光光を、マスク43,44を介して感光層41,42に照射する(工程S13)。この結果、第1感光層41および第2感光層42が互いに異なるパターンで同時に露光される。
(Exposure process)
Next, as shown in FIGS. 9B and 9B, the first mask 43 is disposed on the first photosensitive layer 41 and the second mask 44 is disposed on the second photosensitive layer 42. Each of the masks 43 and 44 transmits the exposure light in a pattern corresponding to each of the conducting wires 37a and 38a, the extraction patterns 23 and 28 and the terminal portions 24 and 29 of the detection patterns 21 and 26 and the dummy patterns 22 and 27 to be formed later. Openings 43a and 44a and light-shielding portions 43b and 44b that shield the exposure light are included. Thereafter, as shown in FIGS. 9B (a) and 9 (b), exposure light is irradiated to the photosensitive layers 41 and 42 through the masks 43 and 44 (step S13). As a result, the first photosensitive layer 41 and the second photosensitive layer 42 are simultaneously exposed in different patterns.

ここで本実施の形態によれば、積層体30は、遮光性を有する第1遮光導電層37および第2遮光導電層38を有している。このため、第1感光層41を透過した露光光は第1遮光導電層37によって遮光される。また、第2感光層42を透過した露光光は第2遮光導電層38によって遮光される。従って、第1感光層41を露光するために積層体30の一方の側から照射される露光光が第2感光層42に到達することはなく、同様に、第2感光層42を露光するために積層体30の他方の側から照射される露光光が第1感光層41に到達することもない。この結果、この露光工程S12において、第1感光層41および第2感光層42を、それぞれ所望のパターンで精度良く同時に露光することができる。   Here, according to the present embodiment, the stacked body 30 includes the first light-shielding conductive layer 37 and the second light-shielding conductive layer 38 having a light-shielding property. Therefore, the exposure light transmitted through the first photosensitive layer 41 is shielded by the first light shielding conductive layer 37. Further, the exposure light transmitted through the second photosensitive layer 42 is shielded by the second light shielding conductive layer 38. Therefore, the exposure light irradiated from one side of the laminate 30 for exposing the first photosensitive layer 41 does not reach the second photosensitive layer 42, and similarly, the second photosensitive layer 42 is exposed. The exposure light irradiated from the other side of the laminate 30 does not reach the first photosensitive layer 41. As a result, in the exposure step S12, the first photosensitive layer 41 and the second photosensitive layer 42 can be simultaneously exposed with a desired pattern with high accuracy.

(現像工程)
次に、露光された第1感光層41および第2感光層42を現像する(工程S14)。具体的には、感光層41,42に対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、感光層41,42を現像する。これにより、図9C(a)(b)に示すように、感光層41,42のうち露光光が照射されていない部分が除去され、この結果、感光層41,42が所定のパターンにパターニングされる。
(Development process)
Next, the exposed first photosensitive layer 41 and second photosensitive layer 42 are developed (step S14). Specifically, a developer corresponding to the photosensitive layers 41 and 42 is prepared, and the photosensitive layers 41 and 42 are developed using this developer. As a result, as shown in FIGS. 9C (a) and 9 (b), portions of the photosensitive layers 41 and 42 that are not irradiated with the exposure light are removed, and as a result, the photosensitive layers 41 and 42 are patterned into a predetermined pattern. The

(パターニング工程)
その後、図9D(a)(b)に示すように、パターニングされた第1感光層41aをマスクとして第1遮光導電層37をエッチングするとともに、パターニングされた第2感光層42をマスクとして第2遮光導電層38をエッチングする(工程S15)。このエッチングにより、第1遮光導電層37および第2遮光導電層38がそれぞれ、第1感光層41および第2感光層42のパターンと略同一のパターンにパターニングされる。エッチング方法が特に限られることはなく、エッチング液を用いるウェットエッチングや、機械的なエッチングなどが適宜用いられる。ウェットエッチングが採用される場合、遮光導電層37,38を構成する材料を溶解させることができるエッチング液が適宜選択される。例えば、遮光導電層37,38が銀や銀合金からなる場合には、燐酸、硝酸、酢酸、水を4:1:4:4の割合で配合してなる燐硝酢酸(水)をエッチング液として用いることができる。
(Patterning process)
Thereafter, as shown in FIGS. 9D and 9B, the first light-shielding conductive layer 37 is etched using the patterned first photosensitive layer 41a as a mask, and the second photosensitive layer 42 is used as a mask to etch the second. The light shielding conductive layer 38 is etched (step S15). By this etching, the first light-shielding conductive layer 37 and the second light-shielding conductive layer 38 are patterned into substantially the same pattern as the patterns of the first photosensitive layer 41 and the second photosensitive layer 42, respectively. The etching method is not particularly limited, and wet etching using an etching solution, mechanical etching, or the like is appropriately used. When wet etching is employed, an etching solution capable of dissolving the material constituting the light-shielding conductive layers 37 and 38 is appropriately selected. For example, when the light-shielding conductive layers 37 and 38 are made of silver or a silver alloy, phosphoric acid acetic acid (water) containing phosphoric acid, nitric acid, acetic acid, and water in a ratio of 4: 1: 4: 4 is used as an etching solution. Can be used as

なお図9D(b)に示すように、遮光導電層37,38と同時に外側中間層35a,36aをエッチングによりパターニングしてもよい。この場合、遮光導電層37,38とともに外側中間層35a,36aを溶解させることができるエッチング液が適宜用いられる。   As shown in FIG. 9D (b), the outer intermediate layers 35a and 36a may be patterned by etching simultaneously with the light-shielding conductive layers 37 and 38. In this case, an etching solution capable of dissolving the outer intermediate layers 35a and 36a together with the light-shielding conductive layers 37 and 38 is appropriately used.

(感光層の除去工程)
その後、パターニングされて第1遮光導電層37上に残留している第1感光層41、および、パターニングされて第2遮光導電層38上に残留している第2感光層42を除去する(工程S16)。例えば、2%水酸化カリウム等のアルカリ液を用いることにより、残留している感光層41,42を除去する。これによって、図9E(a)(b)に示すように、パターニングされた遮光導電層37,38が露出する。すなわち、所定のパターンを有する導線37a,38aが形成される。これによって、導線37aおよび開口部37bを含む第1検出パターン21および第1ダミーパターン22と、導線38aおよび開口部38bを含む第2検出パターン26および第2ダミーパターン27と、を備えたタッチパネルセンサ10が得られる。
(Removal process of photosensitive layer)
Thereafter, the first photosensitive layer 41 patterned and remaining on the first light-shielding conductive layer 37 and the second photosensitive layer 42 patterned and remaining on the second light-shielding conductive layer 38 are removed (step). S16). For example, the remaining photosensitive layers 41 and 42 are removed by using an alkaline solution such as 2% potassium hydroxide. As a result, as shown in FIGS. 9E (a) and 9 (b), the patterned light-shielding conductive layers 37 and 38 are exposed. That is, conductive wires 37a and 38a having a predetermined pattern are formed. Accordingly, the touch panel sensor including the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22 including the conductive wire 37a and the opening 37b, and the second detection pattern 26 and the second dummy pattern 27 including the conductive wire 38a and the opening 38b. 10 is obtained.

このようにして得られる、本実施の形態によるタッチパネルセンサ10は、支持体11と、支持体11の一方の側の面11a上に設けられ、x方向に延びる複数の第1検出パターン21と、支持体11の一方の側の面11a上において、各第1検出パターン21間に所定の第1間隙sを空けて配置され、x方向に延びる第1ダミーパターン22と、を備えている。ここで、第1検出パターン21および第1ダミーパターン22は、遮光性および導電性を有する導線37aであって、各導線37a間に開口部37bが形成されるよう支持体11の一方の側の面11a上に所定のパターンで配置された導線37aから構成されている。このように、第1検出パターン21と同一平面上に第1ダミーパターン22を設けることにより、第1ダミーパターン22が第1検出パターン21とは異なる平面上に設けられている場合に比べて、第1検出パターン21における透過率と第1ダミーパターン22における透過率とを精密に一致させることができる。これによって、第1検出パターン21間の領域が目立つことを防ぐことができ、このことにより、第1検出パターン21が観察者によって視認されることを防ぐことができる。 The touch panel sensor 10 according to the present embodiment obtained in this way is provided with a support 11 and a plurality of first detection patterns 21 provided on the surface 11a on one side of the support 11 and extending in the x direction. on one side surface 11a of the support 11, and are spaced a first gap s 1 given between the first detection pattern 21, a first dummy pattern 22 extending in the x direction. Here, the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22 are light-shielding and conductive conductors 37a on one side of the support 11 so that an opening 37b is formed between the conductors 37a. It is comprised from the conducting wire 37a arrange | positioned by the predetermined pattern on the surface 11a. Thus, by providing the first dummy pattern 22 on the same plane as the first detection pattern 21, compared to the case where the first dummy pattern 22 is provided on a different plane from the first detection pattern 21, The transmittance in the first detection pattern 21 and the transmittance in the first dummy pattern 22 can be precisely matched. Thereby, it is possible to prevent the area between the first detection patterns 21 from being noticeable, and thereby it is possible to prevent the first detection patterns 21 from being visually recognized by an observer.

また本実施の形態によれば、第1検出パターン21および第1ダミーパターン22を構成する導線37aは、第1間隙sがx方向に沿って不規則にジグザグ状に延びる形状を有するよう配置されている。このように第1間隙sを形成することにより、第1間隙sが直線状に延びる形状を有する場合に比べて、第1間隙sの密度分布、すなわち導線37aが設けられていない領域の密度分布を、表示領域Aの全域にわたってより均一にすることができる。これによって、第1間隙sを目立たなくすることができ、このことにより、第1検出パターン21と第1ダミーパターン22との間の不連続性が観察者によって視認されることを防ぐことができる。 According to this embodiment, conductors 37a constituting the first detection pattern 21 and the first dummy patterns 22 are arranged to have a shape that first gap s 1 extends irregularly zigzag along the x-direction Has been. By forming the first gap s 1 in this way, the density distribution of the first gap s 1 , that is, the region where the conducting wire 37 a is not provided, compared to the case where the first gap s 1 has a shape extending linearly. density distribution of the can be made more uniform over the entire display area a 1. Thus, it is possible to obscure the first gap s 1, Thus, it is possible to prevent the discontinuity between the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22 is visually recognized by the observer it can.

また本実施の形態によれば、タッチパネルセンサ10は、支持体11の他方の側の面11b上に設けられ、x方向に直交するy方向に延びる複数の第2検出パターン26と、支持体11の他方の側の面11b上において、各第2検出パターン26間に所定の第2間隙sを空けて配置され、y方向に延びる第2ダミーパターン27と、をさらに備えている。また、第2検出パターン26および第2ダミーパターン27を構成する導線38aは、タッチパネルセンサ10の法線方向から見た場合に、第1検出パターン21と第1ダミーパターン22との間の第1間隙sと重なるよう配置されている。これによって、第1検出パターン21と第1ダミーパターン22との間の不連続性が観察者によって視認されることをより確実に防ぐことができる。 Further, according to the present embodiment, the touch panel sensor 10 is provided on the surface 11 b on the other side of the support 11, the plurality of second detection patterns 26 extending in the y direction perpendicular to the x direction, and the support 11. on the other side surface 11b, it is spaced a predetermined second gap s 2 between the second detection pattern 26 further includes a second dummy pattern 27 extending in the y direction. In addition, the conductive wire 38a constituting the second detection pattern 26 and the second dummy pattern 27 is a first wire between the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22 when viewed from the normal direction of the touch panel sensor 10. It is arranged so as to overlap with the gap s 1. Thereby, it can prevent more reliably that the discontinuity between the 1st detection pattern 21 and the 1st dummy pattern 22 is visually recognized by the observer.

また、以上に説明した製造方法によれば、上述のように、基材フィルム31の一方の側の第1感光層41と、基材フィルム31の他方の側の第2感光層42とが同時に露光される。このため、例えば、第1マスク43および第2マスク44のそれぞれにアライメントマークなどの位置決め用のマーク(図示せず)を設けておくことにより、第1マスク43および第2マスク44を互いに対して、例えばミクロン単位のオーダーで極めて精度良く、且つ、極めて容易に(したがって、短時間で)位置決めすることが可能となる。この結果、基材フィルム31の一方の側にある第1検出パターン21および第1ダミーパターン22に対して、基材フィルム31の他方の側にある第2検出パターン26および第2ダミーパターン27が相対的に極めて精度良く位置決めされたタッチパネルセンサ10を得ることができる。   Moreover, according to the manufacturing method demonstrated above, as mentioned above, the 1st photosensitive layer 41 of the one side of the base film 31 and the 2nd photosensitive layer 42 of the other side of the base film 31 are simultaneous. Exposed. For this reason, for example, by providing positioning marks (not shown) such as alignment marks on each of the first mask 43 and the second mask 44, the first mask 43 and the second mask 44 are brought into contact with each other. For example, positioning can be performed with extremely high accuracy on the order of microns, and extremely easily (and therefore in a short time). As a result, the second detection pattern 26 and the second dummy pattern 27 on the other side of the base film 31 are different from the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22 on the one side of the base film 31. The touch panel sensor 10 positioned with relatively high accuracy can be obtained.

また本実施の形態によれば、基材フィルム31の両側にそれぞれ検出パターン21,26が設けられている。このため、従来のように2枚のフィルムセンサを貼り合わせてタッチパネルセンサが構成されている場合に比べて、タッチパネルセンサ10の厚みを低減することができる。また、貼り合わせを不要にすることにより、透過光に対して光学的作用を及ぼし得る界面の数を少なくすることができ、これによって、表示装置からの映像光の透過率を高めることができる。   Moreover, according to this Embodiment, the detection patterns 21 and 26 are provided in the both sides of the base film 31, respectively. For this reason, the thickness of the touch panel sensor 10 can be reduced as compared with the case where the touch panel sensor is configured by pasting together two film sensors as in the prior art. Further, by eliminating the need for bonding, the number of interfaces that can exert an optical action on the transmitted light can be reduced, thereby increasing the transmittance of the image light from the display device.

また本実施の形態によれば、検出パターン21,26がそれぞれ、各導線37a,38a間に開口部37b,38bが形成されるよう中間層35,36上に所定のパターンで配置された導線37a,38aから構成されている。この場合、表示装置からの映像光は開口部37b,38bを透過することができるため、導線37a,38aが透光性を有している必要はない。このため、導線37a,38aの材料として、高い導電性を有する金属材料を用いることができる。このことにより、透明導電材料が用いられるタイプのタッチパネルセンサに比べて、検出パターン21,26の電気抵抗値を低くすることができる。例えば、上述の導線37aや導線38aが支持体11の一側または他側の全面にわたって設けられていると仮定した場合のシート抵抗を、0.05〜10Ω/□の範囲内とすることができる。   In addition, according to the present embodiment, the detection patterns 21 and 26 are conductors 37a arranged in a predetermined pattern on the intermediate layers 35 and 36 so that the openings 37b and 38b are formed between the conductors 37a and 38a, respectively. , 38a. In this case, since the image light from the display device can pass through the openings 37b and 38b, the conducting wires 37a and 38a do not need to have translucency. For this reason, a metal material having high conductivity can be used as the material of the conducting wires 37a and 38a. Thereby, the electrical resistance value of the detection patterns 21 and 26 can be made lower than that of a touch panel sensor of a type using a transparent conductive material. For example, the sheet resistance when it is assumed that the above-described conducting wire 37a and conducting wire 38a are provided over the entire surface of one side or the other side of the support 11 can be in the range of 0.05 to 10Ω / □. .

また本実施の形態によれば、検出パターン21,26およびダミーパターン22,27を構成する導線37a,38aは、フォトリソグラフィー法によるパターニングによって形成される。このため、導線37a,38aを極めて精度良く所望の位置に所望の形状で形成することができる。これによって、検出パターン21,26およびダミーパターン22,27における、開口率や導線37a,38aの幅w,wを精度良く調整することができ、このことにより、所望の透過率や電気抵抗値を有するタッチパネルセンサ10を製造することができる。 Further, according to the present embodiment, the conducting wires 37a and 38a constituting the detection patterns 21 and 26 and the dummy patterns 22 and 27 are formed by patterning using a photolithography method. For this reason, the conducting wires 37a and 38a can be formed in a desired shape at a desired position with extremely high accuracy. As a result, the aperture ratio and the widths w 1 and w 2 of the conductive wires 37a and 38a in the detection patterns 21 and 26 and the dummy patterns 22 and 27 can be adjusted with high accuracy. The touch panel sensor 10 having a value can be manufactured.

また本実施の形態によれば、中間層35,36は、基材フィルム31に比べて、検出パターン21,26に対するより大きな密着力を有するよう構成されている。このような中間層35,36を検出パターン21,26と基材フィルム31との間に介在させることにより、基材フィルム31に対して検出パターン21,26を確実に固定することができる。   Moreover, according to this Embodiment, the intermediate | middle layers 35 and 36 are comprised so that it may have the larger contact | adhesion power with respect to the detection patterns 21 and 26 compared with the base film 31. FIG. By interposing such intermediate layers 35 and 36 between the detection patterns 21 and 26 and the base film 31, the detection patterns 21 and 26 can be reliably fixed to the base film 31.

比較の形態
次に、本実施の形態の効果を、比較の形態と比較して説明する。図10は、比較の形態におけるタッチパネルセンサ60を示す平面図である。
The comparative embodiment Next, the effect of this embodiment will be described in comparison with a comparative embodiment. FIG. 10 is a plan view showing a touch panel sensor 60 in a comparative form.

図10に示す比較の形態によるタッチパネルセンサ60は、検出パターン間にダミーパターンが設けられていない点が異なるのみであり、他の構成は、図1乃至図9Eに示す上述の実施の形態と略同一である。図10に示す比較の形態において、図1乃至図9Eに示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。   The touch panel sensor 60 according to the comparison form shown in FIG. 10 is different only in that no dummy pattern is provided between detection patterns, and the other configurations are substantially the same as those of the above-described embodiment shown in FIGS. 1 to 9E. Are the same. In the comparison form shown in FIG. 10, the same parts as those in the embodiment shown in FIGS.

図10に示すように、比較の形態によるタッチパネルセンサ60は、支持体11の一方の側の面11a上に所定の間隙sを空けて並べられた複数の第1検出パターン21と、支持体11の他方の側の面11b上に所定の間隙sを空けて並べられた複数の第2検出パターン26と、を備えている。このようにタッチパネルセンサ60においては、検出パターン21,26間にダミーパターン22,27が設けられていない。この場合、検出パターン21,26間の間隙s,sが観察者によって視認されることを防ぐため、間隙s,sの幅が十分に小さくなるよう各検出パターン21,26が配置される。従って、y方向に並ぶ各第1検出パターン21の配置ピッチが定められると、同時に各第1検出パターン21の幅もほぼ決定されることになる。同様に、x方向に並ぶ各第2検出パターン26の配置ピッチが定められると、同時に各第2検出パターン26の幅もほぼ決定されることになる。このように比較の形態においては、各検出パターン21,26の配置ピッチに応じて各検出パターン21,26の幅が決定される。すなわち比較の形態においては、各検出パターン21,26の配置ピッチおよび幅をそれぞれ独立に決定することができない。 As shown in FIG. 10, the touch panel sensor 60 according to the comparative embodiment includes a plurality of first detection patterns 21 arranged on the surface 11 a on one side of the support 11 with a predetermined gap s 3 , and a support. 11 and the second detection pattern 26 other predetermined on the surface 11b side of the plurality of aligned spaced a gap s 4 of, a. As described above, in the touch panel sensor 60, the dummy patterns 22 and 27 are not provided between the detection patterns 21 and 26. In this case, in order to prevent the observer from visually recognizing the gaps s 3 and s 4 between the detection patterns 21 and 26, the detection patterns 21 and 26 are arranged so that the widths of the gaps s 3 and s 4 are sufficiently small. Is done. Therefore, when the arrangement pitch of the first detection patterns 21 arranged in the y direction is determined, the width of each first detection pattern 21 is substantially determined at the same time. Similarly, when the arrangement pitch of the second detection patterns 26 arranged in the x direction is determined, the width of each second detection pattern 26 is substantially determined at the same time. Thus, in the comparative form, the width of each detection pattern 21 and 26 is determined according to the arrangement pitch of each detection pattern 21 and 26. That is, in the comparative form, the arrangement pitch and width of the detection patterns 21 and 26 cannot be determined independently.

これに対して本実施の形態によれば、上述のように、検出パターン21,26間にダミーパターン22,27が設けられている。このため、間隙s,sを十分に小さく設定しながら、各検出パターン21,26の配置ピッチおよび幅をそれぞれ独立に決定することができる。このため本実施の形態によれば、タッチパネルセンサ10に求められる特性に応じて柔軟に検出パターン21,26を設計することができ、これによって、より高い品質を実現することができる。 On the other hand, according to the present embodiment, dummy patterns 22 and 27 are provided between detection patterns 21 and 26 as described above. For this reason, it is possible to independently determine the arrangement pitch and width of the detection patterns 21 and 26 while setting the gaps s 1 and s 2 sufficiently small. For this reason, according to this Embodiment, according to the characteristic calculated | required by the touch panel sensor 10, the detection patterns 21 and 26 can be designed flexibly, and, thereby, higher quality can be implement | achieved.

変形例
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、変形の一例について説明する。
Modifications Various modifications can be made to the above-described embodiment. Hereinafter, an example of modification will be described.

(導線の配置方法の変形例)
以下、検出パターンおよびダミーパターンを構成する導線の配置の変形例について説明する。なお以下に示す変形例においては、第1検出パターン21および第1ダミーパターン22を構成する導線37aの配置の変形例についてのみ説明するが、当該変形例は、第2検出パターン26および第2ダミーパターン27を構成する導線38aの配置に対しても当然に適用可能である。
(Variation of conductor arrangement method)
Hereinafter, modified examples of the arrangement of the conductive wires constituting the detection pattern and the dummy pattern will be described. In the following modification example, only a modification example of the arrangement of the conductors 37a constituting the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22 will be described. However, the modification example includes the second detection pattern 26 and the second dummy pattern. Of course, the present invention can also be applied to the arrangement of the conductive wires 38a constituting the pattern 27.

〔第1の変形例〕
本実施の形態において、導線の配置を設計する際、図7(a)〜(h)に示すように、導線37aが格子状に配置されており、かつ、格子を構成する線分の中点に切断箇所が設定される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、格子の格子点に切断箇所が設定されてもよい。以下、このような例について図11(a)〜(h)を参照して説明する。なお「格子点」とは、一方向に延びる導線37aと他方向に延びる導線37aとが交わる点を意味している。
[First Modification]
In the present embodiment, when designing the arrangement of the conducting wires, as shown in FIGS. 7A to 7H, the conducting wires 37a are arranged in a lattice shape, and the midpoints of the line segments constituting the lattice An example in which the cutting location is set is shown in However, the present invention is not limited to this, and a cut location may be set at a lattice point of the lattice. Hereinafter, such an example will be described with reference to FIGS. The “lattice point” means a point where a conducting wire 37a extending in one direction and a conducting wire 37a extending in the other direction intersect.

本変形例においては、はじめに図11(a)に示すように、格子状に配置された導線37aを仮想的に考える。また、格子の格子点の1つを点(1)として定める。   In this modified example, first, as shown in FIG. 11A, a conducting wire 37a arranged in a lattice shape is considered virtually. Further, one of the lattice points of the lattice is determined as a point (1).

次に、点(1)において導線37aを切断する。これによって、図11(b)に示すように切断箇所(1)’が形成される。その後、図11(b)に示すように、切断箇所(1)’に近接しており、かつ切断箇所(1)’から見てx方向側にある3つの格子点をそれぞれ点(2)、点(3)および点(4)として定める。具体的には、はじめに、切断箇所(1)’に対してx方向側のうち図11(b)における上側に位置する格子点を点(3)として定め、次に、点(3)から見てy方向側(図11(b)における左右方向側)に隣接する2つの格子点をそれぞれ点(2)および点(4)として定める。   Next, the conducting wire 37a is cut at the point (1). As a result, as shown in FIG. 11B, a cut portion (1) 'is formed. Thereafter, as shown in FIG. 11B, three lattice points that are close to the cutting location (1) ′ and on the x-direction side when viewed from the cutting location (1) ′ are respectively point (2), Determined as point (3) and point (4). Specifically, first, a lattice point located on the upper side in FIG. 11B in the x direction with respect to the cut location (1) ′ is defined as a point (3), and then viewed from the point (3). Then, two lattice points adjacent to the y direction side (left and right direction side in FIG. 11B) are defined as point (2) and point (4), respectively.

その後、点(2)、点(3)または点(4)のうちのいずれか一つを選択する。この場合、点(2)を選択する確率と、点(3)を選択する確率と、点(4)を選択する確率とは、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。ここでは、点(4)が選択されるとする。   Then, any one of point (2), point (3), or point (4) is selected. In this case, the probability of selecting the point (2), the probability of selecting the point (3), and the probability of selecting the point (4) may be the same or different. Here, it is assumed that the point (4) is selected.

次に、選択された点(4)において導線37aを切断する。これによって、図11(c)に示すように切断箇所(4)’が形成される。その後、図11(c)に示すように、切断箇所(4)’に近接しており、かつ切断箇所(4)’から見てx方向側にある3つの格子点をそれぞれ点(5)、点(6)および点(7)として定める。次に、点(5)、点(6)または点(7)のうちのいずれか一つを選択する。各点を選択する確率は、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。ここでは、点(6)が選択されるとする。   Next, the conducting wire 37a is cut at the selected point (4). As a result, a cut portion (4) 'is formed as shown in FIG. Thereafter, as shown in FIG. 11 (c), three lattice points that are close to the cutting point (4) ′ and on the x-direction side when viewed from the cutting point (4) ′ are respectively point (5), It is defined as point (6) and point (7). Next, one of the points (5), (6), and (7) is selected. The probability of selecting each point may be the same or different. Here, it is assumed that the point (6) is selected.

このような手順を繰り返すことにより、図11(d)〜図11(h)に示すように、切断箇所(6)’,(8)’,(11)’および(16)’がさらに形成される。その後、切断箇所によって生成された導線37aの端部をつなぐことにより、図11(h)に示すように、包絡線21a,22aが生成される。このようにして、不規則にジグザグ状に延びる形状を有する第1間隙sを設計することができる。 By repeating such a procedure, cut portions (6) ′, (8) ′, (11) ′ and (16) ′ are further formed as shown in FIGS. 11 (d) to 11 (h). The After that, by connecting the ends of the conductive wire 37a generated by the cut portion, envelopes 21a and 22a are generated as shown in FIG. 11 (h). In this way, it is possible to design irregularly the first gap s 1 having a shape extending in a zigzag manner.

なお図11(a)〜(h)に示す例において、切断箇所(4)’および(6)’は互いにx方向に沿って並んでいる。この場合、切断箇所(4)’と(6)’との間には、第1検出パターン21および第1ダミーパターン22のいずれにもつながっていない分断線分37cが生じることになる。このような分断線分が設計段階において生じる場合、タッチパネルセンサ10の製造段階において、分断線分37cの箇所に、設計通り導線37aを設けるようにしてもよく、若しくは設計に反して導線37aを設けないようにしてもよい。好ましくは、第1検出パターン21および第1ダミーパターン22のいずれにもつながっていない分断線分37cの箇所にも、設計通り導線37aが設けられる。これによって、第1検出パターン21と第1ダミーパターン22との間の不連続性が観察者によって視認されにくくなるようにすることができる。   In the example shown in FIGS. 11A to 11H, the cut portions (4) ′ and (6) ′ are arranged along the x direction. In this case, a cut line segment 37 c that is not connected to either the first detection pattern 21 or the first dummy pattern 22 is generated between the cut positions (4) ′ and (6) ′. When such a parting line segment occurs in the design stage, the conductor 37a may be provided as designed at the part of the parting segment 37c in the manufacturing stage of the touch panel sensor 10, or the conductor 37a is provided contrary to the design. It may not be possible. Preferably, the conductor 37a is provided as designed also in the part of the dividing line segment 37c that is not connected to either the first detection pattern 21 or the first dummy pattern 22. Thereby, the discontinuity between the first detection pattern 21 and the first dummy pattern 22 can be made difficult to be visually recognized by the observer.

図7(a)〜(h)に示す例の場合と同様に、導線37aの切断箇所となる点を選択する際、選択され得る点の位置が制限線51によって制限されていてもよい。例えば、図11(f)に示す例においては、選択対象から点(14)が除外されることになる。これによって、y方向における第1間隙sの分布幅σを所定値以下に制限することができ、このことにより、第1検出パターン21の幅が局所的に細くなってしまうことを防ぐことができる。なお、選択対象から除外される点が発生している場合、選択対象から除外される点からより遠くにある点が高い確率で選択されるよう、選択の確率を調整してもよい。例えば図11(f)に示すよう例においては、点(15)よりも点(14)から離れた位置にある点(16)を選択する確率が、点(15)を選択する確率よりも高くなっていてもよい。これによって、第1間隙sを制限線51から遠ざけることができる。 As in the case of the example illustrated in FIGS. 7A to 7H, the position of a point that can be selected may be limited by the limit line 51 when selecting a point to be a cut portion of the conducting wire 37 a. For example, in the example shown in FIG. 11 (f), the point (14) is excluded from the selection target. Accordingly, the distribution width σ 1 of the first gap s 1 in the y direction can be limited to a predetermined value or less, thereby preventing the width of the first detection pattern 21 from being locally narrowed. Can do. In addition, when the point excluded from selection object has generate | occur | produced, you may adjust the probability of selection so that the point which is far from the point excluded from selection object may be selected with high probability. For example, in the example shown in FIG. 11 (f), the probability of selecting the point (16) located farther from the point (14) than the point (15) is higher than the probability of selecting the point (15). It may be. As a result, the first gap s 1 can be moved away from the limit line 51.

また本実施の形態において、格子状に配置された導線37a,38aが、x方向に延びる導線と、y方向に延びる導線と、からなる例を示した。すなわち、導線37a,38aの延びる方向が、第1検出パターン21が延びる方向または第2検出パターン26が延びる方向と同一である例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、各導線37a,38aが、x方向およびy方向に対して傾斜した方向に延びる導線からなっていてもよい。例えば、導線37a,38aが延びる方向が、x方向およびy方向に対して45度をなす方向であってもよい。このような場合の、導線の配置を設計する方法の例を、以下第2の変形例および第3の変形例として説明する。   Moreover, in this Embodiment, the conducting wire 37a, 38a arrange | positioned at the grid | lattice form showed the example which consists of a conducting wire extended in ax direction, and a conducting wire extended in ay direction. That is, the example in which the extending direction of the conducting wires 37a and 38a is the same as the extending direction of the first detection pattern 21 or the extending direction of the second detection pattern 26 is shown. However, the present invention is not limited to this, and each of the conductive wires 37a and 38a may be formed of a conductive wire extending in a direction inclined with respect to the x direction and the y direction. For example, the direction in which the conducting wires 37a and 38a extend may be a direction that forms 45 degrees with respect to the x direction and the y direction. An example of a method for designing the arrangement of the conductive wires in such a case will be described below as a second modification and a third modification.

〔第2の変形例〕
本変形例においては、はじめに図12(a)に示すように、検出パターン21,26が延びるx方向およびy方向に対して傾斜した方向に沿って格子状に配置された導線37aを仮想的に考える。また、格子を構成する線分の1つの中点を点(1)として定める。
[Second Modification]
In the present modification, first, as shown in FIG. 12A, the conducting wires 37a arranged in a lattice shape are virtually arranged along the direction inclined with respect to the x direction and the y direction in which the detection patterns 21 and 26 extend. Think. Further, one midpoint of the line segment constituting the grid is determined as the point (1).

次に、点(1)において導線37aを切断する。これによって、図12(b)に示すように切断箇所(1)’が形成される。その後、図12(b)に示すように、切断箇所(1)’に近接しており、かつ切断箇所(1)’から見てx方向側にある3つの線分の中点をそれぞれ点(2)、点(3)および点(4)として定める。具体的には、はじめに、切断箇所(1)’に対してx方向側のうち図12(b)における上側に位置する線分の中点を点(3)として定め、次に、点(3)に対してy方向側(図12(b)における左右方向側)に位置する2つの線分の中点をそれぞれ点(2)および点(4)として定める。   Next, the conducting wire 37a is cut at the point (1). As a result, as shown in FIG. 12B, a cut portion (1) 'is formed. Thereafter, as shown in FIG. 12B, the midpoints of the three line segments that are close to the cut location (1) ′ and are on the x-direction side as viewed from the cut location (1) ′ are respectively points ( 2), point (3) and point (4). Specifically, first, the midpoint of the line segment positioned on the upper side in FIG. 12B among the x-direction side with respect to the cut location (1) ′ is determined as the point (3), and then the point (3 ), The midpoints of the two line segments located on the y direction side (left and right direction side in FIG. 12B) are defined as point (2) and point (4), respectively.

その後、点(2)、点(3)または点(4)のうちのいずれか一つを選択する。この場合、点(2)を選択する確率と、点(3)を選択する確率と、点(4)を選択する確率とは、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。ここでは、点(4)が選択されるとする。   Then, any one of point (2), point (3), or point (4) is selected. In this case, the probability of selecting the point (2), the probability of selecting the point (3), and the probability of selecting the point (4) may be the same or different. Here, it is assumed that the point (4) is selected.

次に、選択された点(4)において導線37aを切断する。これによって、図12(c)に示すように切断箇所(4)’が形成される。その後、図12(c)に示すように、切断箇所(4)’に近接しており、かつ切断箇所(4)’から見てx方向側にある3つの線分の中点をそれぞれ点(5)、点(6)および点(7)として定める。各点を選択する確率は、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。次に、点(5)、点(6)または点(7)のうちのいずれか一つを選択する。ここでは、点(6)が選択されるとする。   Next, the conducting wire 37a is cut at the selected point (4). As a result, as shown in FIG. 12C, a cut portion (4) 'is formed. Thereafter, as shown in FIG. 12C, the midpoints of the three line segments that are close to the cut portion (4) ′ and that are on the x-direction side when viewed from the cut portion (4) ′ are respectively points ( 5), determined as point (6) and point (7). The probability of selecting each point may be the same or different. Next, one of the points (5), (6), and (7) is selected. Here, it is assumed that the point (6) is selected.

このような手順を繰り返すことにより、図12(d)〜図12(f)に示すように、切断箇所(6)’,(8)’,(11)’および(15)’がさらに形成される。その後、切断箇所によって生成された導線37aの端部をつなぐことにより、図12(g)に示すように、包絡線21a,22aが生成される。このようにして、不規則にジグザグ状に延びる形状を有する第1間隙sを設計することができる。 By repeating such a procedure, cut portions (6) ′, (8) ′, (11) ′ and (15) ′ are further formed as shown in FIGS. 12 (d) to 12 (f). The Thereafter, by connecting the ends of the conductive wire 37a generated by the cut portion, envelopes 21a and 22a are generated as shown in FIG. In this way, it is possible to design irregularly the first gap s 1 having a shape extending in a zigzag manner.

〔第3の変形例〕
または、図11(a)〜(h)に示す例の場合と同様に、線分の中点ではなく格子の格子点に切断箇所が設定されてもよい。本変形例においては、はじめに図13(a)に示すように、検出パターン21,26が延びるx方向およびy方向に対して傾斜した方向に沿って格子状に配置された導線37aを仮想的に考える。また、格子の格子点の1つを点(1)として定める。
[Third Modification]
Alternatively, as in the case of the example illustrated in FIGS. 11A to 11H, the cut location may be set at the lattice point of the lattice instead of the midpoint of the line segment. In this modification, first, as shown in FIG. 13A, the conducting wires 37a arranged in a lattice shape are virtually arranged along the direction in which the detection patterns 21 and 26 extend and the direction inclined with respect to the y direction. Think. Further, one of the lattice points of the lattice is determined as a point (1).

次に、点(1)において導線37aを切断する。これによって、図13(b)に示すように切断箇所(1)’が形成される。その後、図13(b)に示すように、切断箇所(1)’に近接しており、かつ切断箇所(1)’から見てx方向側にある2つの格子点をそれぞれ点(2)および点(3)として定める。具体的には、切断箇所(1)’から延びる線分に接続される格子点のうち、切断箇所(1)’よりも上側にある格子点をそれぞれ点(2)および点(3)として定める。図13(b)に示す例においては、点(2)および点(3)はそれぞれ、切断箇所(1)’に対して135度および45度の方向(図14(b)においては斜め左上および斜め右上の方向)に位置する格子点となっている。   Next, the conducting wire 37a is cut at the point (1). As a result, as shown in FIG. 13B, a cut portion (1) 'is formed. Thereafter, as shown in FIG. 13 (b), two lattice points that are close to the cutting location (1) ′ and on the x-direction side as viewed from the cutting location (1) ′ are respectively point (2) and Determined as point (3). Specifically, among the grid points connected to the line segment extending from the cut location (1) ′, the grid points above the cut location (1) ′ are defined as the point (2) and the point (3), respectively. . In the example shown in FIG. 13B, the point (2) and the point (3) are respectively in the directions of 135 degrees and 45 degrees with respect to the cut location (1) ′ (in FIG. The grid points are located in the diagonally upper right direction.

その後、点(2)または点(3)のうちのいずれか一方を選択する。この場合、点(2)を選択する確率と、点(3)を選択する確率とは、同一であってもよく、異なっていてもよい。ここでは、点(2)が選択されるとする。   Thereafter, one of the point (2) and the point (3) is selected. In this case, the probability of selecting the point (2) and the probability of selecting the point (3) may be the same or different. Here, it is assumed that the point (2) is selected.

次に、選択された点(2)において導線37aを切断する。これによって、図13(c)に示すように切断箇所(2)’が形成される。その後、図13(c)に示すように、切断箇所(2)’に近接しており、かつ切断箇所(2)’から見てx方向側にある2つの格子点をそれぞれ点(4)および点(5)として定める。次に、点(4)または点(5)のうちのいずれか一方を選択する。各点を選択する確率は、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。ここでは、点(4)が選択されるとする。   Next, the conducting wire 37a is cut at the selected point (2). As a result, as shown in FIG. 13C, a cut portion (2) 'is formed. After that, as shown in FIG. 13 (c), two lattice points that are close to the cutting location (2) ′ and on the x-direction side when viewed from the cutting location (2) ′ are respectively point (4) and Determined as point (5). Next, either the point (4) or the point (5) is selected. The probability of selecting each point may be the same or different. Here, it is assumed that the point (4) is selected.

このような手順を繰り返すことにより、図13(d)〜図13(g)に示すように、切断箇所(7)’,(9)’,(11)’および(12)’がさらに形成される。その後、切断箇所によって生成された導線37aの端部をつなぐことにより、図13(h)に示すように、包絡線21a,22aが生成される。このようにして、不規則にジグザグ状に延びる形状を有する第1間隙sを設計することができる。 By repeating such a procedure, cut portions (7) ′, (9) ′, (11) ′ and (12) ′ are further formed as shown in FIGS. 13 (d) to 13 (g). The After that, by connecting the ends of the conductive wire 37a generated by the cut portion, envelopes 21a and 22a are generated as shown in FIG. 13 (h). In this way, it is possible to design irregularly the first gap s 1 having a shape extending in a zigzag manner.

なお上述の第2および第3の変形例においても、上述の本実施の形態および第1の変形例の場合と同様に、選択され得る点の位置が制限線51によって制限されていてもよい。   In the second and third modifications described above, the positions of points that can be selected may be restricted by the restriction line 51, as in the case of the present embodiment and the first modification described above.

(検出パターンの変形例)
また図14に示すように、第1検出パターン21を構成する導線37aに切込み37dが設けられていてもよい。設けられる切込み37dの位置や数は、x方向における第1検出パターン21の一端と他端との間の電気的な導通性が失われない限りにおいて、任意に設定される。このような切込み37dを第1検出パターン21に設けることにより、第1間隙sをより目立たなくすることができ、これによって、タッチパネルセンサ10の意匠性を高めることができる。なお図14に示すように、切込み37dは、第1検出パターン21だけでなく第1ダミーパターン22にも設けられていてもよい。また、同様の切込みが第2検出パターン26や第2ダミーパターン27を構成する導線38aに設けられていてもよい。
(Modification of detection pattern)
Moreover, as shown in FIG. 14, the notch 37d may be provided in the conducting wire 37a which comprises the 1st detection pattern 21. As shown in FIG. The position and number of the cuts 37d to be provided are arbitrarily set as long as the electrical continuity between the one end and the other end of the first detection pattern 21 in the x direction is not lost. By providing such a cut 37d on the first detection pattern 21, it can be less noticeable the first gap s 1, thereby, it is possible to enhance the design of the touch panel sensor 10. As shown in FIG. 14, the cut 37 d may be provided not only in the first detection pattern 21 but also in the first dummy pattern 22. Similar notches may be provided in the conductors 38 a constituting the second detection pattern 26 and the second dummy pattern 27.

(支持体の一側のパターンと他側のパターンの位置関係の例)
次に、支持体11の一方の側の面11a上に設けられた導線37aと、支持体11の他方の側の面11b上に設けられた導線38aとの間の位置関係の例について説明する。ここでは、図15に示すように、導線37aの配置ピッチと導線38aの配置ピッチとが同一であり、かつ、タッチパネルセンサ10の法線方向から見た場合に導線38aが導線37aに対して所定距離分だけ、例えば配置ピッチp×0.5の距離分だけずらされて配置されている場合について説明する。
(Example of positional relationship between the pattern on one side of the support and the pattern on the other side)
Next, an example of the positional relationship between the conducting wire 37a provided on the surface 11a on one side of the support 11 and the conducting wire 38a provided on the surface 11b on the other side of the support 11 will be described. . Here, as shown in FIG. 15, the arrangement pitch of the conductors 37 a is the same as the arrangement pitch of the conductors 38 a, and the conductor 38 a is predetermined with respect to the conductor 37 a when viewed from the normal direction of the touch panel sensor 10. A case will be described in which the arrangement is shifted by the distance, for example, the arrangement pitch p 1 × 0.5.

導線38aが導線37aに対してずらされている場合、好ましくは、導線37aの配置の設計の際、導線37aの切断箇所は、支持体11の法線方向から見た場合に支持体11の他側にある導線38aと重なるよう設定される。これによって、支持体の法線方向から見た場合に、支持体11の一側にある第1間隙sと、支持体11の他側にある導線38aとを重ならせることができる。図15(a)(b)においては、導線38aが導線37aに対して配置ピッチp×0.5の距離分だけずらされて配置されている場合に、配置ピッチp×0.5の距離に対応する位置、すなわち線分の中点に導線37aの切断箇所が配置され、これによって、第1間隙sと導線38aとが重なっている例が示されている。なお図15(a)(b)においては、便宜上、導線37aの切断箇所と導線38aとが重なっている部分を円52で囲んで示している。 When the conducting wire 38a is shifted with respect to the conducting wire 37a, it is preferable that when the arrangement of the conducting wire 37a is designed, the cutting position of the conducting wire 37a is the other of the support 11 when viewed from the normal direction of the support 11. It is set so as to overlap the conductive wire 38a on the side. Thus, when viewed from the normal direction of the support, first and gap s 1 on the one side of the support 11, it is possible to overlap the wires 38a on the other side of the support 11. 15 (a) and 15 (b), when the conducting wire 38a is shifted from the conducting wire 37a by the arrangement pitch p 1 × 0.5, the arrangement pitch p 1 × 0.5 is set. distance corresponding to the position, i.e. it is arranged cut portion of the conductor 37a to the midpoint of a line segment, thereby, an example that is shown overlapping the first gap s 1 and wire 38a is. 15A and 15B, for convenience, a portion where the cut portion of the conducting wire 37a overlaps with the conducting wire 38a is surrounded by a circle 52.

(取出パターンおよび端子部の形成方法の変形例)
また本実施の形態において、検出パターン21,26およびダミーパターン22,27と同時に、取出パターン23,28および端子部24,29が、検出パターン21,26およびダミーパターン22,27の各導線37a,38aの材料と同一の材料、すなわち遮光導電層37,38から形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図16(a)に示すように、はじめに、フォトリソグラフィー法によって遮光導電層37,38から検出パターン21,26およびダミーパターン22,27の各導線37a,38aを形成し、その後、図16(b)に示すように取出パターン23,28および端子部24,29を形成してもよい。この場合、取出パターン23,28および端子部24,29を形成する方法が特に限られることはなく、取出パターン23,28および端子部24,29を形成するために、図8において示されるS12〜S15のような工程を再度実施してもよい。また、スクリーン印刷などの印刷法によって取出パターン23,28および端子部24,29を形成してもよい。また、取出パターン23,28および端子部24,29を形成する金属材料として、検出パターン21,26およびダミーパターン22,27の各導線37a,38aを形成する金属材料とは異なるものを用いてもよい。
(Variation of forming pattern and terminal part)
Further, in the present embodiment, simultaneously with the detection patterns 21 and 26 and the dummy patterns 22 and 27, the extraction patterns 23 and 28 and the terminal portions 24 and 29 are connected to the detection patterns 21 and 26 and the lead wires 37 a and 27 of the dummy patterns 22 and 27. An example in which the same material as that of 38a, that is, the light-shielding conductive layers 37 and 38 is formed is shown. However, the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. 16A, first, the conductive wires 37a, 38a of the detection patterns 21, 26 and the dummy patterns 22, 27 from the light-shielding conductive layers 37, 38 by photolithography. Then, the extraction patterns 23 and 28 and the terminal portions 24 and 29 may be formed as shown in FIG. In this case, the method of forming the extraction patterns 23 and 28 and the terminal portions 24 and 29 is not particularly limited. In order to form the extraction patterns 23 and 28 and the terminal portions 24 and 29, S12 to S12 shown in FIG. You may perform a process like S15 again. Further, the extraction patterns 23 and 28 and the terminal portions 24 and 29 may be formed by a printing method such as screen printing. Further, as the metal material for forming the extraction patterns 23 and 28 and the terminal portions 24 and 29, a metal material different from the metal material for forming the conductive wires 37a and 38a of the detection patterns 21 and 26 and the dummy patterns 22 and 27 may be used. Good.

(検出パターンおよびダミーパターンの形成方法の変形例)
また本実施の形態において、S12〜S14に示すような1セットの露光工程、現像工程およびエッチング工程によって検出パターン21,26およびダミーパターン22,27が形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、はじめに図17(a)に示すように、1セットの露光工程、現像工程およびエッチング工程によって第1遮光導電層37を全面にわたって網目状にパターニングし、その後、図17(b)に示すように、更なる1セットの露光工程、現像工程およびエッチング工程によって、各検出パターン21,26およびダミーパターン22,27を形成してもよい。
(Modification of detection pattern and dummy pattern formation method)
In the present embodiment, an example in which the detection patterns 21 and 26 and the dummy patterns 22 and 27 are formed by one set of exposure process, development process, and etching process as shown in S12 to S14 is shown. However, the present invention is not limited to this. First, as shown in FIG. 17A, the first light-shielding conductive layer 37 is patterned in a mesh pattern over the entire surface by one set of exposure process, development process and etching process, and then As shown in FIG. 17B, the detection patterns 21 and 26 and the dummy patterns 22 and 27 may be formed by a further set of exposure process, development process, and etching process.

(その他の変形例)
また本実施の形態において、基材フィルム31と導線37a,38aとの間に中間層35,36が介在されている例を示したが、これに限られることはない。例えば、導線37a,38aとして、基材フィルム31に対する十分な密着力を有する材料が用いられる場合、中間層35,36が設けられていなくてもよい。この場合、基材フィルム31によって支持体11が構成される。
(Other variations)
Moreover, in this Embodiment, although the intermediate | middle layers 35 and 36 were shown between the base film 31 and the conducting wires 37a and 38a, it was not restricted to this. For example, when the material which has sufficient adhesive force with respect to the base film 31 is used as the conducting wires 37a and 38a, the intermediate layers 35 and 36 may not be provided. In this case, the support 11 is constituted by the base film 31.

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。   In addition, although some modified examples with respect to the above-described embodiment have been described, naturally, a plurality of modified examples can be applied in combination as appropriate.

10 タッチパネルセンサ
11 支持体
21 第1検出パターン
22 第1ダミーパターン
23 第1取出パターン
24 第1端子部
26 第2検出パターン
27 第2ダミーパターン
28 第2取出パターン
29 第2端子部
30 積層体
31 基材フィルム
32 合成樹脂層
33 第1ハードコート層
34 第2ハードコート層
35 第1中間層
35a 外側第1中間層
35b 内側第1中間層
36 第2中間層
36a 外側第2中間層
36b 内側第2中間層
37 第1遮光導電層
37a 導線
37b 開口部
38 第2遮光導電層
38a 導線
38b 開口部
41 第1感光層
42 第2感光層
43 第1マスク
44 第2マスク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Touch panel sensor 11 Support body 21 1st detection pattern 22 1st dummy pattern 23 1st extraction pattern 24 1st terminal part 26 2nd detection pattern 27 2nd dummy pattern 28 2nd extraction pattern 29 2nd terminal part 30 Laminated body 31 Base film 32 Synthetic resin layer 33 First hard coat layer 34 Second hard coat layer 35 First intermediate layer 35a Outer first intermediate layer 35b Inner first intermediate layer 36 Second intermediate layer 36a Outer second intermediate layer 36b Inner first 2 intermediate layer 37 first light-shielding conductive layer 37a conducting wire 37b opening 38 second light-shielding conductive layer 38a conducting wire 38b opening 41 first photosensitive layer 42 second photosensitive layer 43 first mask 44 second mask

Claims (13)

支持体と、
前記支持体の一方の側の面上に設けられ、第1方向に延びる複数の第1検出パターンと、
前記支持体の一方の側の面上において、各第1検出パターン間に所定の第1間隙を空けて配置され、第1方向に延びる第1ダミーパターンと、
前記支持体の他方の側の面上に設けられ、前記第1方向に直交する第2方向に延びる複数の第2検出パターンと、
前記支持体の他方の側の面上において、各第2検出パターン間に所定の第2間隙を空けて配置され、第2方向に延びる第2ダミーパターンと、を備え、
前記第1検出パターンおよび前記第1ダミーパターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう前記支持体の一方の側の面上に所定のパターンで配置された導線から構成されており、
前記第2検出パターンおよび前記第2ダミーパターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう前記支持体の他方の側の面上に所定のパターンで配置された導線から構成されており、
前記第1検出パターンの前記導線の一部、および前記第1ダミーパターンの前記導線の一部は、前記第2方向に延びるとともに前記第1間隙を空けて互いに向かい合っており、
前記第2検出パターンおよび前記第2ダミーパターンを構成する前記導線の一部は、支持体の法線方向から見た場合に、前記第2方向に延びるとともに互いに向かい合っている前記第1検出パターンの前記導線の一部と前記第1ダミーパターンの前記導線の一部との間の前記第1間隙と重なるよう配置されていることを特徴とするタッチパネルセンサ。
A support;
A plurality of first detection patterns provided on a surface on one side of the support and extending in a first direction;
A first dummy pattern disposed on a surface of one side of the support body with a predetermined first gap between the first detection patterns and extending in a first direction;
A plurality of second detection patterns provided on a surface on the other side of the support and extending in a second direction orthogonal to the first direction;
A second dummy pattern disposed on the other surface of the support with a predetermined second gap between the second detection patterns and extending in the second direction ;
The first detection pattern and the first dummy pattern are light-shielding and conductive conductors, and a predetermined pattern is formed on a surface on one side of the support so that an opening is formed between the conductors. in which consist arranged wires,
The second detection pattern and the second dummy pattern are light-shielding and conductive conductors, and a predetermined pattern is formed on the other surface of the support so that an opening is formed between the conductors. Composed of conductors arranged in
A part of the conducting wire of the first detection pattern and a part of the conducting wire of the first dummy pattern extend in the second direction and face each other with the first gap between them,
A part of the conducting wire constituting the second detection pattern and the second dummy pattern extends in the second direction and faces each other when viewed from the normal direction of the support. A touch panel sensor, wherein the touch panel sensor is disposed so as to overlap the first gap between a part of the conducting wire and a part of the conducting wire of the first dummy pattern .
前記第2検出パターンの前記導線の一部、および前記第2ダミーパターンの前記導線の一部は、前記第1方向に延びるとともに前記第2間隙を空けて互いに向かい合っており、
前記第1検出パターンおよび前記第1ダミーパターンを構成する前記導線の一部は、支持体の法線方向から見た場合に、前記第1方向に延びるとともに互いに向かい合っている前記第2検出パターンの前記導線の一部と前記第2ダミーパターンの前記導線の一部との間の前記第2間隙と重なるよう配置されていることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルセンサ。
A part of the conducting wire of the second detection pattern and a part of the conducting wire of the second dummy pattern extend in the first direction and face each other with the second gap therebetween;
A part of the conducting wire constituting the first detection pattern and the first dummy pattern extends in the first direction and faces each other when viewed from the normal direction of the support. The touch panel sensor according to claim 1, wherein the touch panel sensor is disposed so as to overlap the second gap between a part of the conducting wire and a part of the conducting wire of the second dummy pattern .
前記第1検出パターンおよび前記第1ダミーパターンを構成する前記導線は、前記第1間隙が第1方向に沿って不規則にジグザグ状に延びる形状を有するよう配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載のタッチパネルセンサ。   The conductive wire constituting the first detection pattern and the first dummy pattern is arranged such that the first gap has a shape extending irregularly in a zigzag shape along the first direction. Item 3. The touch panel sensor according to item 1 or 2. 支持体と、
前記支持体の一方の側の面上に設けられ、第1方向に延びる複数の第1検出パターンと、
前記支持体の一方の側の面上において、各第1検出パターン間に所定の第1間隙を空けて配置され、第1方向に延びる第1ダミーパターンと、を備え、
前記第1検出パターンおよび前記第1ダミーパターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう前記支持体の一方の側の面上に所定のパターンで配置された導線から構成されており、
前記第1検出パターンおよび前記第1ダミーパターンを構成する前記導線は、前記第1間隙が第1方向に沿って不規則にジグザグ状に延びる形状を有するよう配置されていることを特徴とするタッチパネルセンサ。
A support;
A plurality of first detection patterns provided on a surface on one side of the support and extending in a first direction;
A first dummy pattern disposed on a surface of one side of the support body with a predetermined first gap between the first detection patterns and extending in a first direction;
The first detection pattern and the first dummy pattern are light-shielding and conductive conductors, and a predetermined pattern is formed on a surface on one side of the support so that an opening is formed between the conductors. in which consist arranged wires,
The conductive wire constituting the first detection pattern and the first dummy pattern is arranged such that the first gap has a shape extending irregularly in a zigzag shape along the first direction. Sensor.
前記支持体の他方の側の面上に設けられ、前記第1方向に直交する第2方向に延びる複数の第2検出パターンと、
前記支持体の他方の側の面上において、各第2検出パターン間に所定の第2間隙を空けて配置され、第2方向に延びる第2ダミーパターンと、をさらに備え、
前記第2検出パターンおよび前記第2ダミーパターンは、遮光性および導電性を有する導線であって、各導線間に開口部が形成されるよう前記支持体の他方の側の面上に所定のパターンで配置された導線から構成されていることを特徴とする請求項に記載のタッチパネルセンサ。
A plurality of second detection patterns provided on a surface on the other side of the support and extending in a second direction orthogonal to the first direction;
A second dummy pattern disposed on the other surface of the support with a predetermined second gap between the second detection patterns and extending in the second direction;
The second detection pattern and the second dummy pattern are light-shielding and conductive conductors, and a predetermined pattern is formed on the other surface of the support so that an opening is formed between the conductors. The touch panel sensor according to claim 4 , wherein the touch panel sensor is composed of a conductive wire arranged in a line.
前記第2間隙の幅が2〜1000μmの範囲内となっていることを特徴とする請求項1、2、3、5のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。 The touch panel sensor according to any one of claims 1, 2, 3 and 5, characterized in that the width of the second gap is in the range from 2~1000Myuemu. 前記第2検出パターンおよび前記第2ダミーパターンを構成する前記導線は、前記第2間隙が第2方向に沿って不規則にジグザグ状に延びる形状を有するよう配置されていることを特徴とする請求項1、2、3、5、6のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。 The conductive wire constituting the second detection pattern and the second dummy pattern is arranged such that the second gap has a shape extending irregularly in a zigzag shape along the second direction. Item 7. The touch panel sensor according to any one of Items 1, 2, 3, 5, and 6 . 前記第2検出パターンを構成する前記導線に、第2方向における導通性が失われない範囲内で複数の切込みが入れられていることを特徴とする請求項1、2、3、5、6、7のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。 A plurality of cuts are made in the conductive wire constituting the second detection pattern within a range in which conductivity in the second direction is not lost . 7 the touch panel sensor according to any one of. 前記第1検出パターンおよび前記第1ダミーパターンを構成する前記導線は、支持体の法線方向から見た場合に前記第2間隙と重なるよう配置されており、
前記第2検出パターンおよび前記第2ダミーパターンを構成する前記導線は、支持体の法線方向から見た場合に前記第1間隙と重なるよう配置されていることを特徴とする請求項5乃至8のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
The conductors constituting the first detection pattern and the first dummy pattern are arranged so as to overlap the second gap when viewed from the normal direction of the support,
9. The conductive wires constituting the second detection pattern and the second dummy pattern are disposed so as to overlap the first gap when viewed from the normal direction of the support. The touch panel sensor according to any one of the above.
前記第1検出パターンおよび前記第1ダミーパターンを構成する前記導線は、当該導線間に形成される前記開口部が所定の第1配置ピッチで規則的に並ぶよう配置されており、
前記第2検出パターンおよび前記第2ダミーパターンを構成する前記導線は、当該導線間に形成される前記開口部が前記第1配置ピッチと同一の第2配置ピッチで規則的に並ぶよう配置されていることを特徴とする請求項1、2、3、5、6、7、8、9のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
The conductors constituting the first detection pattern and the first dummy pattern are arranged such that the openings formed between the conductors are regularly arranged at a predetermined first arrangement pitch,
The conducting wires constituting the second detection pattern and the second dummy pattern are arranged such that the openings formed between the conducting wires are regularly arranged at a second arrangement pitch that is the same as the first arrangement pitch. The touch panel sensor according to any one of claims 1, 2, 3, 5, 6, 7, 8, and 9 .
支持体の法線方向から見た場合に、前記第2検出パターンおよび前記第2ダミーパターンを構成する前記導線は、前記第1配置ピッチよりも小さい所定距離の分だけ、前記第1検出パターンおよび前記第1ダミーパターンを構成する前記導線に対してずらされて配置されていることを特徴とする請求項10に記載のタッチパネルセンサ。 When viewed from the normal direction of the support, the conductive wires constituting the second detection pattern and the second dummy pattern are the first detection pattern and the second detection pattern by a predetermined distance smaller than the first arrangement pitch. The touch panel sensor according to claim 10 , wherein the touch panel sensor is arranged so as to be shifted with respect to the conducting wire constituting the first dummy pattern. 前記第1間隙の幅が2〜1000μmの範囲内となっていることを特徴とする請求項1乃至11のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。 The touch panel sensor according to any one of claims 1 to 11, characterized in that the width of the first gap is in the range from 2~1000Myuemu. 前記第1検出パターンを構成する前記導線に、第1方向における導通性が失われない範囲内で複数の切込みが入れられていることを特徴とする請求項1乃至12のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。 The lead constituting the first detection pattern, according to any one of claims 1 to 12, characterized in that conductivity is several cuts are placed in a range not lost in the first direction Touch panel sensor.
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