JP5644801B2 - Image forming apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、画像形成装置に関し、特に、サイドカバーに形成する孔を少なくすることができる画像形成装置に関する。 The present invention relates to an image forming apparatus, and more particularly to an image forming apparatus capable of reducing the number of holes formed in a side cover.
画像形成装置においては、信号処理や、電気モータなどの各種の部品の駆動のために、回路基板が設けられている。そして、この回路基板は、多くの場合、筐体の前後左右のいずれかの側壁に、基板を立てた状態で配置されている。回路基板は、作動により多くの熱を発するため、回路基板の周囲には空気の流れを作って冷却する必要がある。 In the image forming apparatus, a circuit board is provided for signal processing and driving of various components such as an electric motor. And in many cases, this circuit board is arrange | positioned in the state which stood the board | substrate upright on either the front, back, left, or right side wall of a housing | casing. Since the circuit board generates a lot of heat when operated, it is necessary to cool the circuit board by creating a flow of air around the circuit board.
例えば、特許文献1に記載の画像形成装置では、側壁に基板配置用空間を形成し、この基板配置用空間の下部における画像形成装置本体の内側の壁に吸気口を設けるとともに、基板配置用空間の上部におけるサイドカバー側(外側の壁)に排気口を設けている。そして、ファンにより空気流を発生させて、画像形成装置の内側の空間から側壁内の基板配置用空間を下から上に空気を流し、サイドカバーの排気口を通して外に排気している。 For example, in the image forming apparatus described in Patent Document 1, a substrate placement space is formed on the side wall, an air inlet is provided on the inner wall of the image forming apparatus main body at the lower portion of the substrate placement space, and the substrate placement space is provided. An exhaust port is provided on the side cover side (outer wall) in the upper part of the. Then, an air flow is generated by the fan so that air flows from the space inside the image forming apparatus through the substrate placement space in the side wall from the bottom to the top and exhausts outside through the exhaust port of the side cover.
しかしながら、特許文献1の画像形成装置のように、サイドカバーに排気口を設けると、クリップなどの金属部品が排気口から入り込みかねないので、排気や吸気のための隙間ないし開口は、できるだけ少ないことが望まれる。 However, if an exhaust port is provided in the side cover as in the image forming apparatus of Patent Document 1, a metal part such as a clip may enter from the exhaust port, so that there are as few gaps or openings for exhaust or intake as possible. Is desired.
本発明は、以上の背景に鑑みて創案されたもので、サイドカバーに形成する孔を少なくすることができる画像形成装置を提供することを目的とする。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is that it provides an image forming apparatus that can reduce the number of holes formed in a side cover.
課題を解決する本発明は、感光体および当該感光体を露光する露光装置を含んでなる画像形成部を保持するサイドフレームと、サイドフレームの外側に配置されてサイドフレームとの間に配置空間を形成するサイドカバーと、配置空間に配置された少なくとも1つの回路基板とを備える画像形成装置である。
この画像形成装置において、前記回路基板の少なくとも1つは、当該回路基板上の素子が、基板に対して前記サイドフレーム側に配置され、前記サイドフレームは、前記サイドフレームの内側から前記配置空間へ吸気する吸気口と、前記吸気口より上に配置された、前記配置空間から前記サイドフレームの内側へ排気する排気口とを備え、前記サイドフレームは、部分的に内側に突出する突部を有し、前記回路基板上の素子の一部は、前記突部の裏側に位置する前記配置空間の内側への膨出部に入り込んでおり、前記サイドフレームは、内側の面に、前記感光体を有するプロセスカートリッジの装着を案内するガイドが形成されており、前記ガイドは、前記突部と異なる位置に配置されたことを特徴とする。
The present invention that solves the problem provides a space between a side frame that holds an image forming unit including a photosensitive member and an exposure device that exposes the photosensitive member, and a side frame that is disposed outside the side frame. An image forming apparatus including a side cover to be formed and at least one circuit board disposed in an arrangement space.
In this image forming apparatus, in at least one of the circuit boards, elements on the circuit board are arranged on the side frame side with respect to the board, and the side frame is moved from the inside of the side frame to the arrangement space. An intake port for intake air and an exhaust port disposed above the intake port for exhausting air from the arrangement space to the inside of the side frame , wherein the side frame has a protrusion that partially protrudes inward. A part of the element on the circuit board enters the bulging portion to the inside of the arrangement space located on the back side of the protrusion, and the side frame has the photoconductor on the inner surface. A guide for guiding the mounting of the process cartridge is formed, and the guide is arranged at a position different from the protrusion .
このように、サイドフレームに吸気口と排気口を設け、サイドフレームの内側から吸気し、内側に排気することで、サイドカバーに開ける孔を少なくするか、無くすことができる。そのため、サイドカバーの孔から異物が入ることを抑制することができる。また、サイドカバーに開ける孔を少なくするか、無くすことで、画像形成装置の外観を向上することができる。
また、回路基板の基板(素子が配置される生の基板)は、高い難燃性の素材で形成されているため、素子を基板に対してサイドフレーム側、つまり、内側に配置すると、基板が素子の外側を覆う難燃壁として機能するので、基板の外側に配置されるサイドカバーの難燃性を低くすることができ、コストダウンを図ることができる。
また、このような構成によれば、サイドフレームが内側に突出することによって形成された配置空間の内側へ膨出部を、背が高い素子の配置に利用できるうえ、ガイドを形成するのに必要な凹凸形状を、前記突部に設けなくて済み、サイドフレームのうち比較的外側に位置する部分に設けることになるので、サイドフレームの内側への突出量を減らして画像形成装置のコンパクト化を図ることができる。
なお、ここでのサイドフレームとは、画像形成装置の前後左右のいずれかの側壁に配置されたフレームを意味し、左右の壁だけではなく、前後の壁に配置されたフレームも含む意味である。また、サイドカバーも同様に、前または後ろに配置されるフロントカバーまたはリアカバーである場合を含む。
Thus, by providing the side frame with the intake port and the exhaust port, suctioning from the inside of the side frame, and exhausting to the inside, the number of holes opened in the side cover can be reduced or eliminated. Therefore, it can suppress that a foreign material enters from the hole of a side cover. Further, the appearance of the image forming apparatus can be improved by reducing or eliminating the holes opened in the side cover.
In addition, since the substrate of the circuit board (the raw substrate on which the elements are arranged) is formed of a highly flame-retardant material, when the elements are arranged on the side frame side, that is, inside, the substrate is Since it functions as a flame retardant wall covering the outside of the element, the flame retardance of the side cover disposed on the outside of the substrate can be reduced, and the cost can be reduced.
In addition, according to such a configuration, the bulging portion to the inside of the arrangement space formed by the side frame protruding inward can be used for arrangement of tall elements and is necessary for forming a guide. Since the projections and projections do not have to be provided on the projections, they are provided on the side frames that are located on the relatively outer side, so that the amount of protrusion to the inside of the side frames can be reduced and the image forming apparatus can be made more compact. Can be planned.
Here, the side frame means a frame disposed on any of the front, rear, left and right side walls of the image forming apparatus, and includes not only the left and right walls but also the frames disposed on the front and rear walls. . Similarly, the side cover includes a case where it is a front cover or a rear cover arranged at the front or rear.
前記した装置において、吸気口は、回路基板上の素子よりも低い位置に配置されることが望ましい。 In the above-described apparatus, it is desirable that the air inlet is disposed at a position lower than the element on the circuit board.
素子の発熱によって、配置空間内で空気は下から上に向けて流れるが、このような構成によれば、吸気口から配置空間に流入する空気を、回路基板の冷却に効率的に利用することができる。 Although air flows from the bottom to the top in the placement space due to the heat generated by the element, according to such a configuration, the air flowing into the placement space from the air inlet can be efficiently used for cooling the circuit board. Can do.
前記した装置において、排気口は、露光装置よりも高い位置に配置されることが望ましい。 In the above-described apparatus, it is desirable that the exhaust port is disposed at a higher position than the exposure apparatus.
このような構成によれば、排気口から流出した空気が露光装置を加熱することを抑制することができる。 According to such a structure, it can suppress that the air which flowed out from the exhaust port heats an exposure apparatus.
前記した装置において、排気口は、複数の小孔を有してなることが望ましい。 In the above-described apparatus, the exhaust port preferably has a plurality of small holes.
このような構成によれば、ユーザーが、排気口から指などを入れられなくすることができ、しかも、排気口において排気に必要な通路断面を確保することができる。 According to such a configuration, it is possible to prevent the user from inserting a finger or the like from the exhaust port, and it is possible to secure a passage cross section necessary for exhaust at the exhaust port.
前記した素子が基板に対してサイドフレーム側に配置された回路基板を有する装置においては、当該回路基板は、高さ方向において、吸気口の下端より上で排気口の上端より下の高さ範囲に重なって配置されていることが望ましい。 In an apparatus having a circuit board in which the above-described elements are disposed on the side frame side with respect to the board, the circuit board has a height range in the height direction that is higher than the lower end of the intake port and lower than the upper end of the exhaust port. It is desirable that they are arranged overlapping each other.
本発明によれば、サイドフレームに吸気口と排気口を設け、サイドフレームの内側から吸気し、内側に排気することで、サイドカバーに開ける孔を少なくするか、無くすことができる。そのため、サイドカバーの孔から異物が入ることを抑制することができる。また、サイドカバーに開ける孔を少なくするか、無くすことで、画像形成装置の外観を向上することができる。
また、本発明によれば、回路基板の基板(素子が配置される生の基板)は、高い難燃性の素材で形成されているため、素子を基板に対してサイドフレーム側、つまり、内側に配置すると、基板が素子の外側を覆う難燃壁として機能するので、基板の外側に配置されるサイドカバーの難燃性を低くすることができ、コストダウンを図ることができる。
また、本発明によれば、サイドフレームが内側に突出することによって形成された配置空間の内側へ膨出部を、背が高い素子の配置に利用できるうえ、ガイドを形成するのに必要な凹凸形状を、前記突部に設けなくて済み、サイドフレームのうち比較的外側に位置する部分に設けることになるので、サイドフレームの内側への突出量を減らして画像形成装置のコンパクト化を図ることができる。
According to the present invention, it is possible to reduce or eliminate the holes opened in the side cover by providing the side frame with the intake port and the exhaust port, taking in air from the inside of the side frame, and exhausting inward. Therefore, it can suppress that a foreign material enters from the hole of a side cover. Further, the appearance of the image forming apparatus can be improved by reducing or eliminating the holes opened in the side cover.
In addition, according to the present invention, since the circuit board substrate (raw substrate on which the elements are arranged) is formed of a highly flame-retardant material, the elements are arranged on the side frame side, that is, on the inner side. Since the substrate functions as a flame retardant wall that covers the outside of the element, the flame retardance of the side cover arranged outside the substrate can be lowered, and the cost can be reduced.
In addition, according to the present invention, the bulging portion on the inner side of the arrangement space formed by the side frame protruding inward can be used for arrangement of tall elements and the unevenness necessary for forming the guide Since the shape does not need to be provided at the protrusion and is provided at a portion located on the relatively outer side of the side frame, the amount of protrusion to the inside of the side frame is reduced and the image forming apparatus can be made compact. Can do.
次に、本発明の一実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。以下の説明においては、まず、画像形成装置の一例としてのレーザプリンタの全体構成を説明した後、本発明の特徴部分を詳細に説明する。 Next, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. In the following description, first, the overall configuration of a laser printer as an example of an image forming apparatus will be described, and then the features of the present invention will be described in detail.
以下の説明において、方向は、レーザプリンタ使用時のユーザを基準にした方向で説明する。すなわち、図1において、紙面に向かって右側を「前側」、紙面に向かって左を「後側」とし、紙面に向かって奥側を「右側」、紙面に向かって手前側を「左側」とする。また、紙面に向かって上下方向を「上下方向」とする。 In the following description, the direction will be described with reference to the user when using the laser printer. That is, in FIG. 1, the right side toward the paper surface is “front side”, the left side toward the paper surface is “rear side”, the back side toward the paper surface is “right side”, and the front side toward the paper surface is “left side”. To do. In addition, the vertical direction toward the page is defined as the “vertical direction”.
<レーザプリンタの概略構成>
図1に示すように、レーザプリンタ1は、装置本体である筐体2と、用紙Pを給紙するためのフィーダ部3と、用紙Pに画像を形成するための画像形成部4とを備えている。
<Schematic configuration of laser printer>
As shown in FIG. 1, the laser printer 1 includes a
筐体2は、主に、左右に配置された側壁200(図1に右側のみ図示)と、リアカバー21と、トップカバー22と、上部壁25と、フロントカバー23とを備えて構成されている。側壁200の構造の詳細については後述する。トップカバー22は、後部を支点として上下に開閉可能に構成されており、トップカバー22を開けたときに形成される開口から後述するプロセスカートリッジ6が装着・離脱させることが可能となっている。
The
フィーダ部3には、用紙Pを入れる給紙トレイ31が設けられている。給紙トレイ31の後側には、ピックアップローラ32等の各種の搬送機構が設けられ、給紙トレイ31に載置された用紙Pを一枚ずつ画像形成部4に供給可能である。
The feeder unit 3 is provided with a
画像形成部4は、露光装置の一例としてのスキャナユニット5と、プロセスカートリッジ6と、定着装置7とを備えている。
The
スキャナユニット5は、筐体2内の前側に設けられ、図示しないレーザ発光部、ポリゴンミラー、レンズおよび反射鏡などを備えている。このスキャナユニット5では、レーザビームを、後述する感光ドラム61の表面上に高速走査にて照射する。スキャナユニット5の上には、スキャナユニット5の上を覆う隔壁51が設けられている。隔壁51は、前端に隙間52があり、隔壁51内の空気を外部に逃がすことが可能となっている。
また、隔壁51の上には、前記した上部壁25が設けられ、上部壁25と隔壁51の隙間、上部壁25とフロントカバー23の隙間、および、トップカバー22(排出トレイ9)と上部壁25の隙間からも空気を外部に逃がすことが可能となっている。
The scanner unit 5 is provided on the front side in the
Further, the
プロセスカートリッジ6は、感光ドラム61のほかに、感光ドラム61上のトナー像を用紙Pに転写させる転写ローラ62と、帯電器64、現像ローラ65、図示を省略する層厚規制ブレード、トナー収容室などを備えている。プロセスカートリッジ6は、トップカバー22を開けたときに形成される開口を通して筐体2に対して着脱可能である。具体的には、側壁200に形成された第1ガイド212に感光ドラム61のシャフト61Aが案内され、第2ガイド213にボス63が案内されて着脱されるようになっている。
In addition to the
このプロセスカートリッジ6では、回転する感光ドラム61の表面が、帯電器64により一様に帯電された後、スキャナユニット5からのレーザビームの高速走査により露光される。これにより、露光された部分の電位が下がって、感光ドラム61の表面に画像データに基づく静電潜像が形成される。
In the
次いで、トナー収容室内のトナーが現像ローラ65によって感光ドラム61の静電潜像に供給され、感光ドラム61の表面上にトナー像が形成される。その後、感光ドラム61と転写ローラ62の間で用紙Pが搬送されることで、感光ドラム61の表面に担持されているトナー像が用紙P上に転写される。
Next, the toner in the toner storage chamber is supplied to the electrostatic latent image on the
定着装置7は、プロセスカートリッジ6の上方に配置されており、主に、加熱ローラ71と、加圧ローラ72とを備えている。
The fixing
加熱ローラ71は、用紙Pを加熱する部材であり、その内側には、ハロゲンランプ等の図示しない熱源が設けられている。
加圧ローラ72は、加熱ローラ71との間で用紙Pを挟持して搬送する部材であり、加熱ローラ71の後斜め上側に設けられている。
The
The
そして、このように構成される定着装置7では、用紙P上に転写されたトナーを、用紙Pが加熱ローラ71と加圧ローラ72との間を通過する間に熱定着している。なお、定着装置7で熱定着された用紙Pは、定着装置7の下流側に配設される排出ローラ8に搬送され、この排出ローラ8から排出トレイ9上に排出される。
In the
<側壁200の構成>
図2および図3に示すように、側壁200は、サイドフレーム210と、サイドカバー220を備えて構成されている。詳細な構成の説明は省略するが、サイドフレーム210は、前記したスキャナユニット5、プロセスカートリッジ6および定着装置7を支持している。
<Configuration of
As shown in FIGS. 2 and 3, the
サイドフレーム210とサイドカバー220の間には、配置空間290が形成され、この配置空間290には、回路基板の一例としての低圧基板230、高圧基板240およびメイン基板250(図5参照)が配置されている。
An
低圧基板230は、図示しないモータなどを駆動するための回路基板であり、図5に示すように、サイドフレーム210のうちおよそ下半分を占める位置に配置され、サイドフレーム210から外側に向けて突出した複数のボス(図示せず)にネジ239によりねじ止めされて固定されている。
The low-
高圧基板240は、プロセスカートリッジ6の感光ドラム61や帯電器64などに電圧を供給するための回路基板であり、サイドフレーム210のうちおよそ上半分を占める位置に配置され、サイドフレーム210から外側に向けて突出した複数のボス(図示せず)にネジ249によりねじ止めされて固定されている。
The high-
メイン基板250は、レーザプリンタ1に入力された印刷データの信号処理をするための回路基板であり、サイドフレーム210のうち、後部で上方に突出した範囲に対応して配置されている。メイン基板250は、下の方の一部が、基板251に面して見て、高圧基板240の基板241の上部と重なっている。
The
図3に示すように、低圧基板230は、基板231に対して、各素子245がサイドフレーム210側、つまり、内側に配置されている。また、高圧基板240も同様に、基板241に対して、各素子245がサイドフレーム210側、つまり、内側に配置されている。一方、メイン基板250は、図5および図6に示すように、基板251に対して各素子255がサイドカバー220側、つまり、外側に配置されている。
As shown in FIG. 3, each
図4に示すように、サイドフレーム210には、下の方の一部が、部分的に内側へ突出して突部211が形成されており、これにより、突部211の裏側に位置する配置空間290の一部が内側に膨出して膨出部290Aを形成している。
前記した低圧基板230に設けられた素子235には、いくつかの種類の大きさがあり、そのうち、背が高く、基板231から大きく突出する素子235Aは、突部211の裏側に対応する膨出部290Aにその一部が少し入り込んでいる。
As shown in FIG. 4, a part of the lower side of the
The
図2に示すように、サイドフレーム210の内側の面には、プロセスカートリッジ6を筐体2に装着するときに案内するガイドとして、前記した第1ガイド212と第2ガイド213が形成されている。
第1ガイド212は、サイドフレーム210の上端から下方および後方に延び、内側から見て、凹んだ溝として形成されている。第2ガイド213は第1ガイド212の前側に配置され、サイドフレーム210の上端から下方および後方に延び、内側から見て凹んだ溝として形成されている。これらの第1ガイド212および第2ガイド213は、前記した突部211と異なる位置に形成されていることで、ガイドを形成するのに必要な凹凸形状を突部211に設けなくて済み、比較的外側に位置する部分に設けることになるので、サイドフレーム210の内側への突出量を減らしてレーザプリンタ1のコンパクト化を図ることができる。
As shown in FIG. 2, the
The
サイドフレーム210の前部における下端には、前後に長い矩形の吸気口260が形成されている。吸気口260は、サイドフレーム210の内側、具体的には給紙トレイ31の側部辺りから、配置空間290へ冷却用の空気を導入する開口部である。吸気口260は、低圧基板230、高圧基板240およびメイン基板250の各回路基板上の素子235,245,255よりも低い位置に配置されている(図3参照)。このため、素子の発熱によって配置空間290内で空気が下から上に向けて流れるときに、吸気口260から配置空間290に流入する空気を、各回路基板の冷却に効率的に利用することができる。
A
サイドフレーム210の前部における上部には、略台形の第1排気口271が設けられ、前後方向の中央付近における上部には、複数の小孔からなる第2排気口272が設けられている。第1排気口271および第2排気口272は、配置空間290からサイドフレーム210の内側へ排気する開口部である。なお、本実施形態のレーザプリンタ1は、各回路基板が発する熱により生ずる対流により冷却用の空気を動かしており、ファンは設けられていない。
A substantially trapezoidal
第1排気口271は、図1に示すように、スキャナユニット5の上で隔壁51の下に配置され、隔壁51の下の空間に開口している。このように、スキャナユニット5よりも高い位置に第1排気口271があることで、第1排気口271から流出した空気がスキャナユニット5を加熱することを抑制することができる。
また、第2排気口272も、スキャナユニット5よりも上に配置されているので、第2排気口272からサイドフレーム210の内側に排出される空気も、スキャナユニット5を加熱しにくい。なお、第2排気口272は、複数の小孔の集合からなることで、ユーザーが指などを入れられなくすることができ、しかも、排気に必要な通路断面を確保することができている。
As shown in FIG. 1, the
Further, since the
図3および図4に示すように、素子235,245が基板231,241の内側に配置された低圧基板230および高圧基板240は、高さ方向において、吸気口260の下端より上で第1排気口271および第2排気口272の上端より下の高さ範囲に重なって配置されている。すなわち、発熱が大きい低圧基板230は、吸気口260と第1排気口271および第2排気口272の高さに対応して配置され、効率よく冷却されるようになっている。また、低圧基板230のように発熱が大きい回路基板は、素子235が基板231の内側に配置されることで、基板231を難燃壁として利用している。このため、サイドカバー220は、難燃性が低い素材で製造することができ、コストダウンを図ることができる。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
図6に示すように、メイン基板250と高圧基板240が対面している部分は、メイン基板250において、素子255のうち背の低い素子255Aが配置されているとともに、高圧基板240においても、素子245のうち背の低い素子245Aが配置されている。このように、メイン基板250と高圧基板240が対面する部分において背の低い素子245A,255Aを配置することで、高圧基板240とメイン基板250を高さ方向において重ねながら対面方向の距離を近づけることができ、レーザプリンタ1の高さを抑えることができるとともに、横方向の大きさも抑えることができる。
As shown in FIG. 6, the portion where the
サイドフレーム210の高さ方向中央付近には、孔218が形成され、この孔218からは、高圧基板240に設けられた帯電器64への電圧供給接点100が突出している。電圧供給接点100は、プロセスカートリッジ6の帯電器64の接点に接触している。
A
図7(a)に示すように、電圧供給接点100は、砲弾形状の接点部110と、接点部110の基端から径方向に広がるフランジ120を有し、フランジ120には、上下にそれぞれ矩形の切欠121が形成されている。図7(b)に示すように、電圧供給接点100は、サイドフレーム210に形成された案内筒部219内にフランジ120の部分が入り込んでいる。案内筒部219内には、切欠121に対応して筒の軸方向に延びるキー219Aが形成されており、切欠121がキー219Aに係合しながら案内筒部219内をスライド移動可能となっている。電圧供給接点100は、スプリング180により外側から内側へ付勢されており、このスプリング180の付勢力により接点部110の先端がプロセスカートリッジ6の帯電器64の接点に押圧されるようになっている。
このような電圧供給接点100は、切欠121がキー219Aに係合しながらスライド移動することで、案内筒部219に対しこじれることなくスムーズにスライドでき、安定した動作が可能となっている。
As shown in FIG. 7A, the
Such a
以上のように構成されたレーザプリンタ1の作用・効果について説明する。
レーザプリンタ1を作動させると、印刷データをメイン基板250により処理するとともに、図示しないモータを低圧基板230により駆動し、プロセスカートリッジ6を高圧基板240により駆動する。
これらの回路基板の動作により、各素子235,245,255から熱が発生し、この熱により配置空間290内の温度が上昇する。配置空間290内の温度が上昇すると、配置空間290内で下から上への空気の流れが発生し、これにより、図3に示すようにサイドフレーム210の内側から配置空間290内に空気が導入される。また、配置空間290内からは、上部の第1排気口271を通って加熱された空気がサイドフレーム210の内側に排出され、図1に示すように、第1排気口271から内側に入った空気は、隔壁51内を上昇して、隔壁51の前端の隙間52を前に抜け、上部壁25とフロントカバー23の隙間を通って外部に排出される。
また、配置空間290内の加熱された空気は、図4に示すように、第2排気口272からサイドフレーム210の内側に排出される。図1に示すように、第2排気口272から排出された空気は、一部が、トップカバー22の下を通ってトップカバー22と上部壁25の隙間や、上部壁25と隔壁51の隙間および上部壁25とフロントカバー23の隙間を通って外部に排出される。また、第2排気口272から排出された空気の残りは、後側へ流れ、排出ローラ8に向けて上昇し、排出ローラ8の周りの隙間から外部に排出される。
The operation and effect of the laser printer 1 configured as described above will be described.
When the laser printer 1 is operated, print data is processed by the
By the operation of these circuit boards, heat is generated from the
Further, the heated air in the
このように、本実施形態のレーザプリンタ1によれば、サイドフレーム210に吸気口260と排気口(第1排気口271および第2排気口272)を設け、サイドフレーム210の内側から吸気し、内側に排気される。そのためサイドカバー220に開ける孔を少なくするか、無くすことができ、サイドカバー220の孔から異物が入ることを抑制することができる。また、サイドカバー220に開ける孔を少なくするか、無くすことで、外観のデザイン性を向上させることができる。
As described above, according to the laser printer 1 of the present embodiment, the
なお、サイドカバー220の内側に入った加熱された空気は、筐体2の上部の隙間を通って外部に排出されるが、上部の各隙間は、筐体2の幅(左右方向の大きさ)を長く利用できるので、隙間の大きさ(壁同士の距離)は小さくても、幅一杯を利用した通路断面自体は大きいので、十分な排気能力を確保することができる。また、トップカバー22と上部壁25の隙間や、上部壁25と隔壁51の隙間などは、壁同士が対面してなる通路であるので、サイドカバー220に空けられる孔とは異なり通路を長くとることができる。そのため、空気は容易に通過できるが、クリップなどの小片が通り抜けることはほとんど無いので、クリップなどの金属片が装置内に入り込むという問題が生じにくい。
Note that the heated air that has entered the inside of the
また、レーザプリンタ1は、低圧基板230および高圧基板240上の素子が基板231,241に対してサイドフレーム210側に配置されているので、基板231,241が素子235,245の難燃壁として機能し、サイドカバー220の難燃性を低くしてコストダウンを図ることができる。
In the laser printer 1, the elements on the low-
さらに、本実施形態のレーザプリンタ1は、突部211の裏側に形成された、配置空間290の膨出部290Aに低圧基板230の一部の素子235Aが入り込んでいるので、空間を有効利用してコンパクト化を図ることができる。
Furthermore, in the laser printer 1 of the present embodiment, a part of the
また、レーザプリンタ1は、吸気口260が各素子235,245,255よりも低い位置に配置されているので、吸気口260から配置空間290に流入する空気を、これらの素子235,245,255の冷却に効率的に利用することができる。
Further, in the laser printer 1, since the
以上に本発明の実施形態について説明したが、本発明は、前記した実施形態に限定されることなく、適宜変形して実施することができる。
例えば、前記実施形態では、回路基板は3つ設けられていたが、回路基板の数は任意である。また、サイドフレームに設けられる吸気口または排気口の数も任意である。
前記実施形態では、画像形成装置の一例として、モノクロのレーザプリンタを示したが、画像形成装置は、カラープリンタや、コピー機、複合機などであってもよい。
前記実施形態では、ファンを有さない画像形成装置を例示したが、ファンを設けても構わない。
Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately modified and implemented.
For example, in the embodiment, three circuit boards are provided, but the number of circuit boards is arbitrary. Further, the number of intake ports or exhaust ports provided in the side frame is also arbitrary.
In the above-described embodiment, a monochrome laser printer is shown as an example of the image forming apparatus. However, the image forming apparatus may be a color printer, a copier, a multifunction peripheral, or the like.
In the embodiment, the image forming apparatus having no fan is exemplified, but a fan may be provided.
1 レーザプリンタ
2 筐体
4 画像形成部
5 スキャナユニット
6 プロセスカートリッジ
21 リアカバー
22 トップカバー
23 フロントカバー
25 上部壁
51 隔壁
52 隙間
61 感光ドラム
200 側壁
210 サイドフレーム
211 突部
212 第1ガイド
213 第2ガイド
220 サイドカバー
230 低圧基板
231 基板
235,235A 素子
240 高圧基板
241 基板
245,245A 素子
250 メイン基板
251 基板
255,255A 素子
260 吸気口
271 第1排気口
272 第2排気口
290 配置空間
290A 膨出部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (5)
前記回路基板の少なくとも1つは、当該回路基板上の素子が、基板に対して前記サイドフレーム側に配置され、
前記サイドフレームは、前記サイドフレームの内側から前記配置空間へ吸気する吸気口と、前記吸気口より上に配置された、前記配置空間から前記サイドフレームの内側へ排気する排気口とを備え、
前記サイドフレームは、部分的に内側に突出する突部を有し、
前記回路基板上の素子の一部は、前記突部の裏側に位置する前記配置空間の内側への膨出部に入り込んでおり、
前記サイドフレームは、内側の面に、前記感光体を有するプロセスカートリッジの装着を案内するガイドが形成されており、
前記ガイドは、前記突部と異なる位置に配置されたことを特徴とする画像形成装置。 A side frame that holds an image forming unit that includes a photoconductor and an exposure device that exposes the photoconductor; a side cover that is disposed outside the side frame and forms an arrangement space between the side frame; An image forming apparatus comprising at least one circuit board arranged in the arrangement space,
At least one of the circuit boards has an element on the circuit board disposed on the side frame side with respect to the board,
The side frame includes an intake port for intake air from the inside of the side frame to the arrangement space, and an exhaust port arranged above the intake port and exhausted from the arrangement space to the inside of the side frame,
The side frame has a protrusion that partially protrudes inward,
A part of the element on the circuit board has entered the bulging portion to the inside of the arrangement space located on the back side of the protrusion,
The side frame has a guide formed on the inner surface for guiding the mounting of the process cartridge having the photosensitive member.
The image forming apparatus , wherein the guide is disposed at a position different from the protrusion .
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