JP5644801B2 - Image forming apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、画像形成装置に関し、特に、サイドカバーに形成する孔を少なくすることができる画像形成装置に関する。   The present invention relates to an image forming apparatus, and more particularly to an image forming apparatus capable of reducing the number of holes formed in a side cover.

画像形成装置においては、信号処理や、電気モータなどの各種の部品の駆動のために、回路基板が設けられている。そして、この回路基板は、多くの場合、筐体の前後左右のいずれかの側壁に、基板を立てた状態で配置されている。回路基板は、作動により多くの熱を発するため、回路基板の周囲には空気の流れを作って冷却する必要がある。   In the image forming apparatus, a circuit board is provided for signal processing and driving of various components such as an electric motor. And in many cases, this circuit board is arrange | positioned in the state which stood the board | substrate upright on either the front, back, left, or right side wall of a housing | casing. Since the circuit board generates a lot of heat when operated, it is necessary to cool the circuit board by creating a flow of air around the circuit board.

例えば、特許文献1に記載の画像形成装置では、側壁に基板配置用空間を形成し、この基板配置用空間の下部における画像形成装置本体の内側の壁に吸気口を設けるとともに、基板配置用空間の上部におけるサイドカバー側(外側の壁)に排気口を設けている。そして、ファンにより空気流を発生させて、画像形成装置の内側の空間から側壁内の基板配置用空間を下から上に空気を流し、サイドカバーの排気口を通して外に排気している。   For example, in the image forming apparatus described in Patent Document 1, a substrate placement space is formed on the side wall, an air inlet is provided on the inner wall of the image forming apparatus main body at the lower portion of the substrate placement space, and the substrate placement space is provided. An exhaust port is provided on the side cover side (outer wall) in the upper part of the. Then, an air flow is generated by the fan so that air flows from the space inside the image forming apparatus through the substrate placement space in the side wall from the bottom to the top and exhausts outside through the exhaust port of the side cover.

特開2011−107511号公報JP 2011-107511 A

しかしながら、特許文献1の画像形成装置のように、サイドカバーに排気口を設けると、クリップなどの金属部品が排気口から入り込みかねないので、排気や吸気のための隙間ないし開口は、できるだけ少ないことが望まれる。   However, if an exhaust port is provided in the side cover as in the image forming apparatus of Patent Document 1, a metal part such as a clip may enter from the exhaust port, so that there are as few gaps or openings for exhaust or intake as possible. Is desired.

本発明は、以上の背景に鑑みて創案されたもので、サイドカバーに形成する孔を少なくすることができる画像形成装置を提供することを目的とする。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is that it provides an image forming apparatus that can reduce the number of holes formed in a side cover.

課題を解決する本発明は、感光体および当該感光体を露光する露光装置を含んでなる画像形成部を保持するサイドフレームと、サイドフレームの外側に配置されてサイドフレームとの間に配置空間を形成するサイドカバーと、配置空間に配置された少なくとも1つの回路基板とを備える画像形成装置である。
この画像形成装置において、前記回路基板の少なくとも1つは、当該回路基板上の素子が、基板に対して前記サイドフレーム側に配置され、前記サイドフレームは、前記サイドフレームの内側から前記配置空間へ吸気する吸気口と、前記吸気口より上に配置された、前記配置空間から前記サイドフレームの内側へ排気する排気口とを備え、前記サイドフレームは、部分的に内側に突出する突部を有し、前記回路基板上の素子の一部は、前記突部の裏側に位置する前記配置空間の内側への膨出部に入り込んでおり、前記サイドフレームは、内側の面に、前記感光体を有するプロセスカートリッジの装着を案内するガイドが形成されており、前記ガイドは、前記突部と異なる位置に配置されたことを特徴とする。
The present invention that solves the problem provides a space between a side frame that holds an image forming unit including a photosensitive member and an exposure device that exposes the photosensitive member, and a side frame that is disposed outside the side frame. An image forming apparatus including a side cover to be formed and at least one circuit board disposed in an arrangement space.
In this image forming apparatus, in at least one of the circuit boards, elements on the circuit board are arranged on the side frame side with respect to the board, and the side frame is moved from the inside of the side frame to the arrangement space. An intake port for intake air and an exhaust port disposed above the intake port for exhausting air from the arrangement space to the inside of the side frame , wherein the side frame has a protrusion that partially protrudes inward. A part of the element on the circuit board enters the bulging portion to the inside of the arrangement space located on the back side of the protrusion, and the side frame has the photoconductor on the inner surface. A guide for guiding the mounting of the process cartridge is formed, and the guide is arranged at a position different from the protrusion .

このように、サイドフレームに吸気口と排気口を設け、サイドフレームの内側から吸気し、内側に排気することで、サイドカバーに開ける孔を少なくするか、無くすことができる。そのため、サイドカバーの孔から異物が入ることを抑制することができる。また、サイドカバーに開ける孔を少なくするか、無くすことで、画像形成装置の外観を向上することができる。
また、回路基板の基板(素子が配置される生の基板)は、高い難燃性の素材で形成されているため、素子を基板に対してサイドフレーム側、つまり、内側に配置すると、基板が素子の外側を覆う難燃壁として機能するので、基板の外側に配置されるサイドカバーの難燃性を低くすることができ、コストダウンを図ることができる。
また、このような構成によれば、サイドフレームが内側に突出することによって形成された配置空間の内側へ膨出部を、背が高い素子の配置に利用できるうえ、ガイドを形成するのに必要な凹凸形状を、前記突部に設けなくて済み、サイドフレームのうち比較的外側に位置する部分に設けることになるので、サイドフレームの内側への突出量を減らして画像形成装置のコンパクト化を図ることができる。
なお、ここでのサイドフレームとは、画像形成装置の前後左右のいずれかの側壁に配置されたフレームを意味し、左右の壁だけではなく、前後の壁に配置されたフレームも含む意味である。また、サイドカバーも同様に、前または後ろに配置されるフロントカバーまたはリアカバーである場合を含む。
Thus, by providing the side frame with the intake port and the exhaust port, suctioning from the inside of the side frame, and exhausting to the inside, the number of holes opened in the side cover can be reduced or eliminated. Therefore, it can suppress that a foreign material enters from the hole of a side cover. Further, the appearance of the image forming apparatus can be improved by reducing or eliminating the holes opened in the side cover.
In addition, since the substrate of the circuit board (the raw substrate on which the elements are arranged) is formed of a highly flame-retardant material, when the elements are arranged on the side frame side, that is, inside, the substrate is Since it functions as a flame retardant wall covering the outside of the element, the flame retardance of the side cover disposed on the outside of the substrate can be reduced, and the cost can be reduced.
In addition, according to such a configuration, the bulging portion to the inside of the arrangement space formed by the side frame protruding inward can be used for arrangement of tall elements and is necessary for forming a guide. Since the projections and projections do not have to be provided on the projections, they are provided on the side frames that are located on the relatively outer side, so that the amount of protrusion to the inside of the side frames can be reduced and the image forming apparatus can be made more compact. Can be planned.
Here, the side frame means a frame disposed on any of the front, rear, left and right side walls of the image forming apparatus, and includes not only the left and right walls but also the frames disposed on the front and rear walls. . Similarly, the side cover includes a case where it is a front cover or a rear cover arranged at the front or rear.

前記した装置において、吸気口は、回路基板上の素子よりも低い位置に配置されることが望ましい。   In the above-described apparatus, it is desirable that the air inlet is disposed at a position lower than the element on the circuit board.

素子の発熱によって、配置空間内で空気は下から上に向けて流れるが、このような構成によれば、吸気口から配置空間に流入する空気を、回路基板の冷却に効率的に利用することができる。   Although air flows from the bottom to the top in the placement space due to the heat generated by the element, according to such a configuration, the air flowing into the placement space from the air inlet can be efficiently used for cooling the circuit board. Can do.

前記した装置において、排気口は、露光装置よりも高い位置に配置されることが望ましい。   In the above-described apparatus, it is desirable that the exhaust port is disposed at a higher position than the exposure apparatus.

このような構成によれば、排気口から流出した空気が露光装置を加熱することを抑制することができる。   According to such a structure, it can suppress that the air which flowed out from the exhaust port heats an exposure apparatus.

前記した装置において、排気口は、複数の小孔を有してなることが望ましい。   In the above-described apparatus, the exhaust port preferably has a plurality of small holes.

このような構成によれば、ユーザーが、排気口から指などを入れられなくすることができ、しかも、排気口において排気に必要な通路断面を確保することができる。   According to such a configuration, it is possible to prevent the user from inserting a finger or the like from the exhaust port, and it is possible to secure a passage cross section necessary for exhaust at the exhaust port.

前記した素子が基板に対してサイドフレーム側に配置された回路基板を有する装置においては、当該回路基板は、高さ方向において、吸気口の下端より上で排気口の上端より下の高さ範囲に重なって配置されていることが望ましい。   In an apparatus having a circuit board in which the above-described elements are disposed on the side frame side with respect to the board, the circuit board has a height range in the height direction that is higher than the lower end of the intake port and lower than the upper end of the exhaust port. It is desirable that they are arranged overlapping each other.

本発明によれば、サイドフレームに吸気口と排気口を設け、サイドフレームの内側から吸気し、内側に排気することで、サイドカバーに開ける孔を少なくするか、無くすことができる。そのため、サイドカバーの孔から異物が入ることを抑制することができる。また、サイドカバーに開ける孔を少なくするか、無くすことで、画像形成装置の外観を向上することができる。
また、本発明によれば、回路基板の基板(素子が配置される生の基板)は、高い難燃性の素材で形成されているため、素子を基板に対してサイドフレーム側、つまり、内側に配置すると、基板が素子の外側を覆う難燃壁として機能するので、基板の外側に配置されるサイドカバーの難燃性を低くすることができ、コストダウンを図ることができる。
また、本発明によれば、サイドフレームが内側に突出することによって形成された配置空間の内側へ膨出部を、背が高い素子の配置に利用できるうえ、ガイドを形成するのに必要な凹凸形状を、前記突部に設けなくて済み、サイドフレームのうち比較的外側に位置する部分に設けることになるので、サイドフレームの内側への突出量を減らして画像形成装置のコンパクト化を図ることができる。
According to the present invention, it is possible to reduce or eliminate the holes opened in the side cover by providing the side frame with the intake port and the exhaust port, taking in air from the inside of the side frame, and exhausting inward. Therefore, it can suppress that a foreign material enters from the hole of a side cover. Further, the appearance of the image forming apparatus can be improved by reducing or eliminating the holes opened in the side cover.
In addition, according to the present invention, since the circuit board substrate (raw substrate on which the elements are arranged) is formed of a highly flame-retardant material, the elements are arranged on the side frame side, that is, on the inner side. Since the substrate functions as a flame retardant wall that covers the outside of the element, the flame retardance of the side cover arranged outside the substrate can be lowered, and the cost can be reduced.
In addition, according to the present invention, the bulging portion on the inner side of the arrangement space formed by the side frame protruding inward can be used for arrangement of tall elements and the unevenness necessary for forming the guide Since the shape does not need to be provided at the protrusion and is provided at a portion located on the relatively outer side of the side frame, the amount of protrusion to the inside of the side frame is reduced and the image forming apparatus can be made compact. Can do.

一実施形態に係る画像形成装置の断面図である。1 is a cross-sectional view of an image forming apparatus according to an embodiment. サイドフレームを内側から見た図である。It is the figure which looked at the side frame from the inside. 図2のA−A断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 図2のB−B断面図である。It is BB sectional drawing of FIG. サイドカバーを外した状態のサイドフレームを外側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the side frame of the state which removed the side cover from the outer side. 図2のC−C断面図である。It is CC sectional drawing of FIG. 帯電器への電圧供給接点を説明する、(a)斜視図と、(b)(a)のD−D断面図である。FIG. 4A is a perspective view and FIG. 4B is a sectional view taken along line DD in FIG.

次に、本発明の一実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。以下の説明においては、まず、画像形成装置の一例としてのレーザプリンタの全体構成を説明した後、本発明の特徴部分を詳細に説明する。   Next, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. In the following description, first, the overall configuration of a laser printer as an example of an image forming apparatus will be described, and then the features of the present invention will be described in detail.

以下の説明において、方向は、レーザプリンタ使用時のユーザを基準にした方向で説明する。すなわち、図1において、紙面に向かって右側を「前側」、紙面に向かって左を「後側」とし、紙面に向かって奥側を「右側」、紙面に向かって手前側を「左側」とする。また、紙面に向かって上下方向を「上下方向」とする。   In the following description, the direction will be described with reference to the user when using the laser printer. That is, in FIG. 1, the right side toward the paper surface is “front side”, the left side toward the paper surface is “rear side”, the back side toward the paper surface is “right side”, and the front side toward the paper surface is “left side”. To do. In addition, the vertical direction toward the page is defined as the “vertical direction”.

<レーザプリンタの概略構成>
図1に示すように、レーザプリンタ1は、装置本体である筐体2と、用紙Pを給紙するためのフィーダ部3と、用紙Pに画像を形成するための画像形成部4とを備えている。
<Schematic configuration of laser printer>
As shown in FIG. 1, the laser printer 1 includes a housing 2 that is an apparatus main body, a feeder unit 3 for feeding paper P, and an image forming unit 4 for forming an image on the paper P. ing.

筐体2は、主に、左右に配置された側壁200(図1に右側のみ図示)と、リアカバー21と、トップカバー22と、上部壁25と、フロントカバー23とを備えて構成されている。側壁200の構造の詳細については後述する。トップカバー22は、後部を支点として上下に開閉可能に構成されており、トップカバー22を開けたときに形成される開口から後述するプロセスカートリッジ6が装着・離脱させることが可能となっている。   The housing 2 mainly includes side walls 200 (shown only on the right side in FIG. 1), a rear cover 21, a top cover 22, an upper wall 25, and a front cover 23 arranged on the left and right. . Details of the structure of the sidewall 200 will be described later. The top cover 22 is configured to be opened and closed up and down with the rear portion as a fulcrum, and a process cartridge 6 (to be described later) can be attached and detached from an opening formed when the top cover 22 is opened.

フィーダ部3には、用紙Pを入れる給紙トレイ31が設けられている。給紙トレイ31の後側には、ピックアップローラ32等の各種の搬送機構が設けられ、給紙トレイ31に載置された用紙Pを一枚ずつ画像形成部4に供給可能である。   The feeder unit 3 is provided with a paper feed tray 31 into which the paper P is placed. Various conveyance mechanisms such as a pickup roller 32 are provided on the rear side of the paper feed tray 31, and the paper P placed on the paper feed tray 31 can be supplied to the image forming unit 4 one by one.

画像形成部4は、露光装置の一例としてのスキャナユニット5と、プロセスカートリッジ6と、定着装置7とを備えている。   The image forming unit 4 includes a scanner unit 5 as an example of an exposure device, a process cartridge 6, and a fixing device 7.

スキャナユニット5は、筐体2内の前側に設けられ、図示しないレーザ発光部、ポリゴンミラー、レンズおよび反射鏡などを備えている。このスキャナユニット5では、レーザビームを、後述する感光ドラム61の表面上に高速走査にて照射する。スキャナユニット5の上には、スキャナユニット5の上を覆う隔壁51が設けられている。隔壁51は、前端に隙間52があり、隔壁51内の空気を外部に逃がすことが可能となっている。
また、隔壁51の上には、前記した上部壁25が設けられ、上部壁25と隔壁51の隙間、上部壁25とフロントカバー23の隙間、および、トップカバー22(排出トレイ9)と上部壁25の隙間からも空気を外部に逃がすことが可能となっている。
The scanner unit 5 is provided on the front side in the housing 2 and includes a laser light emitting unit, a polygon mirror, a lens, a reflecting mirror, and the like (not shown). In the scanner unit 5, a laser beam is irradiated on the surface of a photosensitive drum 61 described later by high-speed scanning. On the scanner unit 5, a partition wall 51 is provided to cover the scanner unit 5. The partition wall 51 has a gap 52 at the front end so that the air in the partition wall 51 can escape to the outside.
Further, the upper wall 25 described above is provided on the partition wall 51, the gap between the upper wall 25 and the partition wall 51, the gap between the upper wall 25 and the front cover 23, and the top cover 22 (discharge tray 9) and the upper wall. It is possible to allow air to escape to the outside through the 25 gaps.

プロセスカートリッジ6は、感光ドラム61のほかに、感光ドラム61上のトナー像を用紙Pに転写させる転写ローラ62と、帯電器64、現像ローラ65、図示を省略する層厚規制ブレード、トナー収容室などを備えている。プロセスカートリッジ6は、トップカバー22を開けたときに形成される開口を通して筐体2に対して着脱可能である。具体的には、側壁200に形成された第1ガイド212に感光ドラム61のシャフト61Aが案内され、第2ガイド213にボス63が案内されて着脱されるようになっている。   In addition to the photosensitive drum 61, the process cartridge 6 includes a transfer roller 62 that transfers the toner image on the photosensitive drum 61 onto the paper P, a charger 64, a developing roller 65, a layer thickness regulating blade (not shown), and a toner storage chamber. Etc. The process cartridge 6 can be attached to and detached from the housing 2 through an opening formed when the top cover 22 is opened. Specifically, the shaft 61A of the photosensitive drum 61 is guided by the first guide 212 formed on the side wall 200, and the boss 63 is guided by the second guide 213 so that it can be attached and detached.

このプロセスカートリッジ6では、回転する感光ドラム61の表面が、帯電器64により一様に帯電された後、スキャナユニット5からのレーザビームの高速走査により露光される。これにより、露光された部分の電位が下がって、感光ドラム61の表面に画像データに基づく静電潜像が形成される。   In the process cartridge 6, the surface of the rotating photosensitive drum 61 is uniformly charged by the charger 64 and then exposed by high-speed scanning of the laser beam from the scanner unit 5. As a result, the potential of the exposed portion is lowered, and an electrostatic latent image based on the image data is formed on the surface of the photosensitive drum 61.

次いで、トナー収容室内のトナーが現像ローラ65によって感光ドラム61の静電潜像に供給され、感光ドラム61の表面上にトナー像が形成される。その後、感光ドラム61と転写ローラ62の間で用紙Pが搬送されることで、感光ドラム61の表面に担持されているトナー像が用紙P上に転写される。   Next, the toner in the toner storage chamber is supplied to the electrostatic latent image on the photosensitive drum 61 by the developing roller 65, and a toner image is formed on the surface of the photosensitive drum 61. Thereafter, the paper P is transported between the photosensitive drum 61 and the transfer roller 62, whereby the toner image carried on the surface of the photosensitive drum 61 is transferred onto the paper P.

定着装置7は、プロセスカートリッジ6の上方に配置されており、主に、加熱ローラ71と、加圧ローラ72とを備えている。   The fixing device 7 is disposed above the process cartridge 6 and mainly includes a heating roller 71 and a pressure roller 72.

加熱ローラ71は、用紙Pを加熱する部材であり、その内側には、ハロゲンランプ等の図示しない熱源が設けられている。
加圧ローラ72は、加熱ローラ71との間で用紙Pを挟持して搬送する部材であり、加熱ローラ71の後斜め上側に設けられている。
The heating roller 71 is a member that heats the paper P, and a heat source (not shown) such as a halogen lamp is provided inside the heating roller 71.
The pressure roller 72 is a member that sandwiches and conveys the paper P with the heating roller 71 and is provided obliquely above the heating roller 71.

そして、このように構成される定着装置7では、用紙P上に転写されたトナーを、用紙Pが加熱ローラ71と加圧ローラ72との間を通過する間に熱定着している。なお、定着装置7で熱定着された用紙Pは、定着装置7の下流側に配設される排出ローラ8に搬送され、この排出ローラ8から排出トレイ9上に排出される。   In the fixing device 7 configured as described above, the toner transferred onto the paper P is thermally fixed while the paper P passes between the heating roller 71 and the pressure roller 72. The paper P thermally fixed by the fixing device 7 is conveyed to a discharge roller 8 disposed on the downstream side of the fixing device 7, and is discharged from the discharge roller 8 onto a discharge tray 9.

<側壁200の構成>
図2および図3に示すように、側壁200は、サイドフレーム210と、サイドカバー220を備えて構成されている。詳細な構成の説明は省略するが、サイドフレーム210は、前記したスキャナユニット5、プロセスカートリッジ6および定着装置7を支持している。
<Configuration of sidewall 200>
As shown in FIGS. 2 and 3, the side wall 200 includes a side frame 210 and a side cover 220. Although a detailed description of the configuration is omitted, the side frame 210 supports the scanner unit 5, the process cartridge 6, and the fixing device 7.

サイドフレーム210とサイドカバー220の間には、配置空間290が形成され、この配置空間290には、回路基板の一例としての低圧基板230、高圧基板240およびメイン基板250(図5参照)が配置されている。   An arrangement space 290 is formed between the side frame 210 and the side cover 220. In this arrangement space 290, a low-voltage board 230, a high-voltage board 240, and a main board 250 (see FIG. 5) as an example of a circuit board are arranged. Has been.

低圧基板230は、図示しないモータなどを駆動するための回路基板であり、図5に示すように、サイドフレーム210のうちおよそ下半分を占める位置に配置され、サイドフレーム210から外側に向けて突出した複数のボス(図示せず)にネジ239によりねじ止めされて固定されている。   The low-voltage board 230 is a circuit board for driving a motor or the like (not shown). As shown in FIG. 5, the low-voltage board 230 is arranged at a position that occupies the lower half of the side frame 210 and projects outward from the side frame 210. The plurality of bosses (not shown) are fixed with screws 239.

高圧基板240は、プロセスカートリッジ6の感光ドラム61や帯電器64などに電圧を供給するための回路基板であり、サイドフレーム210のうちおよそ上半分を占める位置に配置され、サイドフレーム210から外側に向けて突出した複数のボス(図示せず)にネジ249によりねじ止めされて固定されている。 The high-voltage board 240 is a circuit board for supplying a voltage to the photosensitive drum 61 and the charger 64 of the process cartridge 6, and is arranged at a position that occupies the upper half of the side frame 210 and outward from the side frame 210. A plurality of bosses (not shown) projecting toward the boss are screwed and fixed with screws 249.

メイン基板250は、レーザプリンタ1に入力された印刷データの信号処理をするための回路基板であり、サイドフレーム210のうち、後部で上方に突出した範囲に対応して配置されている。メイン基板250は、下の方の一部が、基板251に面して見て、高圧基板240の基板241の上部と重なっている。   The main board 250 is a circuit board for performing signal processing of print data input to the laser printer 1, and is arranged corresponding to a range of the side frame 210 protruding upward at the rear part. The lower part of the main substrate 250 overlaps with the upper portion of the substrate 241 of the high-voltage substrate 240 when viewed from the substrate 251.

図3に示すように、低圧基板230は、基板231に対して、各素子245がサイドフレーム210側、つまり、内側に配置されている。また、高圧基板240も同様に、基板241に対して、各素子245がサイドフレーム210側、つまり、内側に配置されている。一方、メイン基板250は、図5および図6に示すように、基板251に対して各素子255がサイドカバー220側、つまり、外側に配置されている。   As shown in FIG. 3, each element 245 of the low-voltage board 230 is arranged on the side frame 210 side, that is, inside the board 231. Similarly, in the high-voltage board 240, each element 245 is arranged on the side frame 210 side, that is, on the inner side with respect to the board 241. On the other hand, in the main substrate 250, as shown in FIGS. 5 and 6, each element 255 is disposed on the side cover 220 side, that is, outside the substrate 251.

図4に示すように、サイドフレーム210には、下の方の一部が、部分的に内側へ突出して突部211が形成されており、これにより、突部211の裏側に位置する配置空間290の一部が内側に膨出して膨出部290Aを形成している。
前記した低圧基板230に設けられた素子235には、いくつかの種類の大きさがあり、そのうち、背が高く、基板231から大きく突出する素子235Aは、突部211の裏側に対応する膨出部290Aにその一部が少し入り込んでいる。
As shown in FIG. 4, a part of the lower side of the side frame 210 partially protrudes inward to form a protruding portion 211, whereby an arrangement space located on the back side of the protruding portion 211. A part of 290 bulges inward to form a bulging portion 290A.
The element 235 provided on the low-voltage substrate 230 has several types of sizes. Among them, the element 235A which is tall and protrudes greatly from the substrate 231 is a bulge corresponding to the back side of the protrusion 211. Part of the portion 290A is slightly inserted.

図2に示すように、サイドフレーム210の内側の面には、プロセスカートリッジ6を筐体2に装着するときに案内するガイドとして、前記した第1ガイド212と第2ガイド213が形成されている。
第1ガイド212は、サイドフレーム210の上端から下方および後方に延び、内側から見て、凹んだ溝として形成されている。第2ガイド213は第1ガイド212の前側に配置され、サイドフレーム210の上端から下方および後方に延び、内側から見て凹んだ溝として形成されている。これらの第1ガイド212および第2ガイド213は、前記した突部211と異なる位置に形成されていることで、ガイドを形成するのに必要な凹凸形状を突部211に設けなくて済み、比較的外側に位置する部分に設けることになるので、サイドフレーム210の内側への突出量を減らしてレーザプリンタ1のコンパクト化を図ることができる。
As shown in FIG. 2, the first guide 212 and the second guide 213 are formed on the inner surface of the side frame 210 as guides for guiding the process cartridge 6 when the process cartridge 6 is mounted on the housing 2. .
The first guide 212 extends downward and rearward from the upper end of the side frame 210, and is formed as a recessed groove when viewed from the inside. The second guide 213 is disposed on the front side of the first guide 212, extends downward and rearward from the upper end of the side frame 210, and is formed as a recessed groove when viewed from the inside. Since the first guide 212 and the second guide 213 are formed at positions different from the protrusion 211 described above, it is not necessary to provide the protrusion 211 with an uneven shape necessary for forming the guide. Therefore, the laser printer 1 can be made compact by reducing the amount of protrusion to the inside of the side frame 210.

サイドフレーム210の前部における下端には、前後に長い矩形の吸気口260が形成されている。吸気口260は、サイドフレーム210の内側、具体的には給紙トレイ31の側部辺りから、配置空間290へ冷却用の空気を導入する開口部である。吸気口260は、低圧基板230、高圧基板240およびメイン基板250の各回路基板上の素子235,245,255よりも低い位置に配置されている(図3参照)。このため、素子の発熱によって配置空間290内で空気が下から上に向けて流れるときに、吸気口260から配置空間290に流入する空気を、各回路基板の冷却に効率的に利用することができる。   A rectangular intake port 260 that is long in the front-rear direction is formed at the lower end of the front portion of the side frame 210. The air inlet 260 is an opening for introducing cooling air into the arrangement space 290 from the inside of the side frame 210, specifically, from the side of the paper feed tray 31. The air inlet 260 is disposed at a position lower than the elements 235, 245, and 255 on the circuit boards of the low-voltage board 230, the high-voltage board 240, and the main board 250 (see FIG. 3). For this reason, when air flows from the bottom to the top in the arrangement space 290 due to the heat generated by the elements, the air that flows into the arrangement space 290 from the intake port 260 can be efficiently used for cooling each circuit board. it can.

サイドフレーム210の前部における上部には、略台形の第1排気口271が設けられ、前後方向の中央付近における上部には、複数の小孔からなる第2排気口272が設けられている。第1排気口271および第2排気口272は、配置空間290からサイドフレーム210の内側へ排気する開口部である。なお、本実施形態のレーザプリンタ1は、各回路基板が発する熱により生ずる対流により冷却用の空気を動かしており、ファンは設けられていない。   A substantially trapezoidal first exhaust port 271 is provided in the upper part of the front portion of the side frame 210, and a second exhaust port 272 made up of a plurality of small holes is provided in the upper part near the center in the front-rear direction. The first exhaust port 271 and the second exhaust port 272 are openings that exhaust air from the arrangement space 290 to the inside of the side frame 210. In the laser printer 1 of the present embodiment, cooling air is moved by convection generated by heat generated by each circuit board, and no fan is provided.

第1排気口271は、図1に示すように、スキャナユニット5の上で隔壁51の下に配置され、隔壁51の下の空間に開口している。このように、スキャナユニット5よりも高い位置に第1排気口271があることで、第1排気口271から流出した空気がスキャナユニット5を加熱することを抑制することができる。
また、第2排気口272も、スキャナユニット5よりも上に配置されているので、第2排気口272からサイドフレーム210の内側に排出される空気も、スキャナユニット5を加熱しにくい。なお、第2排気口272は、複数の小孔の集合からなることで、ユーザーが指などを入れられなくすることができ、しかも、排気に必要な通路断面を確保することができている。
As shown in FIG. 1, the first exhaust port 271 is disposed on the scanner unit 5 below the partition wall 51 and opens in a space below the partition wall 51. Thus, the presence of the first exhaust port 271 at a position higher than the scanner unit 5 can suppress the air flowing out from the first exhaust port 271 from heating the scanner unit 5.
Further, since the second exhaust port 272 is also disposed above the scanner unit 5, the air exhausted from the second exhaust port 272 to the inside of the side frame 210 is difficult to heat the scanner unit 5. The second exhaust port 272 is made up of a group of a plurality of small holes, so that the user can not put a finger or the like, and a passage cross section necessary for exhaust can be secured.

図3および図4に示すように、素子235,245が基板231,241の内側に配置された低圧基板230および高圧基板240は、高さ方向において、吸気口260の下端より上で第1排気口271および第2排気口272の上端より下の高さ範囲に重なって配置されている。すなわち、発熱が大きい低圧基板230は、吸気口260と第1排気口271および第2排気口272の高さに対応して配置され、効率よく冷却されるようになっている。また、低圧基板230のように発熱が大きい回路基板は、素子235が基板231の内側に配置されることで、基板231を難燃壁として利用している。このため、サイドカバー220は、難燃性が低い素材で製造することができ、コストダウンを図ることができる。   As shown in FIGS. 3 and 4, the low pressure substrate 230 and the high pressure substrate 240 in which the elements 235 and 245 are arranged inside the substrates 231 and 241 are first exhausted above the lower end of the intake port 260 in the height direction. It is arranged so as to overlap the height range below the upper ends of the port 271 and the second exhaust port 272. In other words, the low-pressure substrate 230 that generates a large amount of heat is disposed corresponding to the height of the intake port 260, the first exhaust port 271 and the second exhaust port 272, and is efficiently cooled. Further, a circuit board that generates a large amount of heat, such as the low-pressure board 230, uses the board 231 as a flame-retardant wall by disposing the element 235 inside the board 231. For this reason, the side cover 220 can be manufactured with a raw material with low flame retardance, and cost reduction can be aimed at.

図6に示すように、メイン基板250と高圧基板240が対面している部分は、メイン基板250において、素子255のうち背の低い素子255Aが配置されているとともに、高圧基板240においても、素子245のうち背の低い素子245Aが配置されている。このように、メイン基板250と高圧基板240が対面する部分において背の低い素子245A,255Aを配置することで、高圧基板240とメイン基板250を高さ方向において重ねながら対面方向の距離を近づけることができ、レーザプリンタ1の高さを抑えることができるとともに、横方向の大きさも抑えることができる。   As shown in FIG. 6, the portion where the main substrate 250 and the high voltage substrate 240 face each other is arranged with the element 255 </ b> A having a short height among the elements 255 in the main substrate 250. A short element 245A of 245 is arranged. In this way, by disposing the low-profile elements 245A and 255A at the portion where the main substrate 250 and the high-voltage substrate 240 face each other, the distance in the facing direction is reduced while the high-voltage substrate 240 and the main substrate 250 are overlapped in the height direction. In addition, the height of the laser printer 1 can be suppressed and the size in the horizontal direction can also be suppressed.

サイドフレーム210の高さ方向中央付近には、孔218が形成され、この孔218からは、高圧基板240に設けられた帯電器64への電圧供給接点100が突出している。電圧供給接点100は、プロセスカートリッジ6の帯電器64の接点に接触している。   A hole 218 is formed near the center of the side frame 210 in the height direction, and the voltage supply contact 100 to the charger 64 provided on the high voltage substrate 240 protrudes from the hole 218. The voltage supply contact 100 is in contact with the contact of the charger 64 of the process cartridge 6.

図7(a)に示すように、電圧供給接点100は、砲弾形状の接点部110と、接点部110の基端から径方向に広がるフランジ120を有し、フランジ120には、上下にそれぞれ矩形の切欠121が形成されている。図7(b)に示すように、電圧供給接点100は、サイドフレーム210に形成された案内筒部219内にフランジ120の部分が入り込んでいる。案内筒部219内には、切欠121に対応して筒の軸方向に延びるキー219Aが形成されており、切欠121がキー219Aに係合しながら案内筒部219内をスライド移動可能となっている。電圧供給接点100は、スプリング180により外側から内側へ付勢されており、このスプリング180の付勢力により接点部110の先端がプロセスカートリッジ6の帯電器64の接点に押圧されるようになっている。
このような電圧供給接点100は、切欠121がキー219Aに係合しながらスライド移動することで、案内筒部219に対しこじれることなくスムーズにスライドでき、安定した動作が可能となっている。
As shown in FIG. 7A, the voltage supply contact 100 has a bullet-shaped contact portion 110 and a flange 120 that extends in the radial direction from the base end of the contact portion 110, and the flange 120 is vertically rectangular. The notch 121 is formed. As shown in FIG. 7B, the voltage supply contact 100 has a flange 120 portion in a guide tube portion 219 formed on the side frame 210. A key 219A extending in the axial direction of the cylinder corresponding to the notch 121 is formed in the guide cylinder 219, and the inside of the guide cylinder 219 can be slid while being engaged with the key 219A. Yes. The voltage supply contact 100 is biased from the outside to the inside by a spring 180, and the tip of the contact portion 110 is pressed against the contact of the charger 64 of the process cartridge 6 by the biasing force of the spring 180. .
Such a voltage supply contact 100 can slide smoothly without being twisted with respect to the guide tube portion 219 by allowing the notch 121 to slide while being engaged with the key 219A, thereby enabling a stable operation.

以上のように構成されたレーザプリンタ1の作用・効果について説明する。
レーザプリンタ1を作動させると、印刷データをメイン基板250により処理するとともに、図示しないモータを低圧基板230により駆動し、プロセスカートリッジ6を高圧基板240により駆動する。
これらの回路基板の動作により、各素子235,245,255から熱が発生し、この熱により配置空間290内の温度が上昇する。配置空間290内の温度が上昇すると、配置空間290内で下から上への空気の流れが発生し、これにより、図3に示すようにサイドフレーム210の内側から配置空間290内に空気が導入される。また、配置空間290内からは、上部の第1排気口271を通って加熱された空気がサイドフレーム210の内側に排出され、図1に示すように、第1排気口271から内側に入った空気は、隔壁51内を上昇して、隔壁51の前端の隙間52を前に抜け、上部壁25とフロントカバー23の隙間を通って外部に排出される。
また、配置空間290内の加熱された空気は、図4に示すように、第2排気口272からサイドフレーム210の内側に排出される。図1に示すように、第2排気口272から排出された空気は、一部が、トップカバー22の下を通ってトップカバー22と上部壁25の隙間や、上部壁25と隔壁51の隙間および上部壁25とフロントカバー23の隙間を通って外部に排出される。また、第2排気口272から排出された空気の残りは、後側へ流れ、排出ローラ8に向けて上昇し、排出ローラ8の周りの隙間から外部に排出される。
The operation and effect of the laser printer 1 configured as described above will be described.
When the laser printer 1 is operated, print data is processed by the main substrate 250, a motor (not shown) is driven by the low-pressure substrate 230, and the process cartridge 6 is driven by the high-pressure substrate 240.
By the operation of these circuit boards, heat is generated from the elements 235, 245, and 255, and the temperature in the arrangement space 290 rises due to this heat. When the temperature in the arrangement space 290 rises, a flow of air from the bottom to the top is generated in the arrangement space 290, so that air is introduced into the arrangement space 290 from the inside of the side frame 210 as shown in FIG. Is done. In addition, from the inside of the arrangement space 290, the air heated through the upper first exhaust port 271 is discharged to the inside of the side frame 210, and enters the inside from the first exhaust port 271 as shown in FIG. The air rises in the partition wall 51, passes through the gap 52 at the front end of the partition wall 51, and is discharged to the outside through the gap between the upper wall 25 and the front cover 23.
Further, the heated air in the arrangement space 290 is discharged from the second exhaust port 272 to the inside of the side frame 210 as shown in FIG. As shown in FIG. 1, a part of the air exhausted from the second exhaust port 272 passes under the top cover 22 and the gap between the top cover 22 and the upper wall 25, or the gap between the upper wall 25 and the partition wall 51. And it is discharged to the outside through the gap between the upper wall 25 and the front cover 23. Further, the remainder of the air discharged from the second exhaust port 272 flows to the rear side, rises toward the discharge roller 8, and is discharged to the outside through a gap around the discharge roller 8.

このように、本実施形態のレーザプリンタ1によれば、サイドフレーム210に吸気口260と排気口(第1排気口271および第2排気口272)を設け、サイドフレーム210の内側から吸気し、内側に排気される。そのためサイドカバー220に開ける孔を少なくするか、無くすことができ、サイドカバー220の孔から異物が入ることを抑制することができる。また、サイドカバー220に開ける孔を少なくするか、無くすことで、外観のデザイン性を向上させることができる。   As described above, according to the laser printer 1 of the present embodiment, the side frame 210 is provided with the intake port 260 and the exhaust port (the first exhaust port 271 and the second exhaust port 272), and sucks air from the inside of the side frame 210. It is exhausted inside. Therefore, the number of holes opened in the side cover 220 can be reduced or eliminated, and foreign matter can be prevented from entering from the holes of the side cover 220. Further, by reducing or eliminating the holes opened in the side cover 220, the appearance design can be improved.

なお、サイドカバー220の内側に入った加熱された空気は、筐体2の上部の隙間を通って外部に排出されるが、上部の各隙間は、筐体2の幅(左右方向の大きさ)を長く利用できるので、隙間の大きさ(壁同士の距離)は小さくても、幅一杯を利用した通路断面自体は大きいので、十分な排気能力を確保することができる。また、トップカバー22と上部壁25の隙間や、上部壁25と隔壁51の隙間などは、壁同士が対面してなる通路であるので、サイドカバー220に空けられる孔とは異なり通路を長くとることができる。そのため、空気は容易に通過できるが、クリップなどの小片が通り抜けることはほとんど無いので、クリップなどの金属片が装置内に入り込むという問題が生じにくい。   Note that the heated air that has entered the inside of the side cover 220 is discharged to the outside through a gap in the upper part of the casing 2, but each upper gap has a width (the size in the left-right direction) of the casing 2. ) Can be used for a long time, and even if the size of the gap (distance between walls) is small, the passage section itself using the full width is large, so that sufficient exhaust capacity can be secured. Further, the gap between the top cover 22 and the upper wall 25 and the gap between the upper wall 25 and the partition wall 51 are passages that face each other, so that the passage is longer than the hole that is opened in the side cover 220. be able to. Therefore, air can easily pass through, but since a small piece such as a clip hardly passes through, the problem that a metal piece such as a clip enters the apparatus hardly occurs.

また、レーザプリンタ1は、低圧基板230および高圧基板240上の素子が基板231,241に対してサイドフレーム210側に配置されているので、基板231,241が素子235,245の難燃壁として機能し、サイドカバー220の難燃性を低くしてコストダウンを図ることができる。   In the laser printer 1, the elements on the low-voltage substrate 230 and the high-voltage substrate 240 are arranged on the side frame 210 side with respect to the substrates 231 and 241, so that the substrates 231 and 241 serve as flame retardant walls of the elements 235 and 245. It functions, and the flame retardance of the side cover 220 can be lowered to reduce the cost.

さらに、本実施形態のレーザプリンタ1は、突部211の裏側に形成された、配置空間290の膨出部290Aに低圧基板230の一部の素子235Aが入り込んでいるので、空間を有効利用してコンパクト化を図ることができる。   Furthermore, in the laser printer 1 of the present embodiment, a part of the element 235A of the low-pressure board 230 enters the bulging portion 290A of the arrangement space 290 formed on the back side of the protrusion 211, so that the space is effectively used. And can be made compact.

また、レーザプリンタ1は、吸気口260が各素子235,245,255よりも低い位置に配置されているので、吸気口260から配置空間290に流入する空気を、これらの素子235,245,255の冷却に効率的に利用することができる。   Further, in the laser printer 1, since the air inlet 260 is disposed at a position lower than the elements 235, 245, and 255, air flowing into the arrangement space 290 from the air inlet 260 is supplied to these elements 235, 245, and 255. It can be efficiently used for cooling.

以上に本発明の実施形態について説明したが、本発明は、前記した実施形態に限定されることなく、適宜変形して実施することができる。
例えば、前記実施形態では、回路基板は3つ設けられていたが、回路基板の数は任意である。また、サイドフレームに設けられる吸気口または排気口の数も任意である。
前記実施形態では、画像形成装置の一例として、モノクロのレーザプリンタを示したが、画像形成装置は、カラープリンタや、コピー機、複合機などであってもよい。
前記実施形態では、ファンを有さない画像形成装置を例示したが、ファンを設けても構わない。
Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately modified and implemented.
For example, in the embodiment, three circuit boards are provided, but the number of circuit boards is arbitrary. Further, the number of intake ports or exhaust ports provided in the side frame is also arbitrary.
In the above-described embodiment, a monochrome laser printer is shown as an example of the image forming apparatus. However, the image forming apparatus may be a color printer, a copier, a multifunction peripheral, or the like.
In the embodiment, the image forming apparatus having no fan is exemplified, but a fan may be provided.

1 レーザプリンタ
2 筐体
4 画像形成部
5 スキャナユニット
6 プロセスカートリッジ
21 リアカバー
22 トップカバー
23 フロントカバー
25 上部壁
51 隔壁
52 隙間
61 感光ドラム
200 側壁
210 サイドフレーム
211 突部
212 第1ガイド
213 第2ガイド
220 サイドカバー
230 低圧基板
231 基板
235,235A 素子
240 高圧基板
241 基板
245,245A 素子
250 メイン基板
251 基板
255,255A 素子
260 吸気口
271 第1排気口
272 第2排気口
290 配置空間
290A 膨出部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser printer 2 Housing | casing 4 Image forming part 5 Scanner unit 6 Process cartridge 21 Rear cover 22 Top cover 23 Front cover 25 Upper wall 51 Bulkhead 52 Gap 61 Photosensitive drum 200 Side wall 210 Side frame 211 Protrusion 212 First guide 213 Second guide 220 Side Cover 230 Low Pressure Substrate 231 Substrate 235, 235A Element 240 High Pressure Substrate 241 Substrate 245, 245A Element 250 Main Substrate 251 Substrate 255, 255A Element 260 Inlet 271 First Exhaust 272 Second Exhaust 290 Arrangement Space 290A Expansion

Claims (5)

感光体および当該感光体を露光する露光装置を含んでなる画像形成部を保持するサイドフレームと、前記サイドフレームの外側に配置されて前記サイドフレームとの間に配置空間を形成するサイドカバーと、前記配置空間に配置された少なくとも1つの回路基板とを備える画像形成装置であって、
前記回路基板の少なくとも1つは、当該回路基板上の素子が、基板に対して前記サイドフレーム側に配置され、
前記サイドフレームは、前記サイドフレームの内側から前記配置空間へ吸気する吸気口と、前記吸気口より上に配置された、前記配置空間から前記サイドフレームの内側へ排気する排気口とを備え、
前記サイドフレームは、部分的に内側に突出する突部を有し、
前記回路基板上の素子の一部は、前記突部の裏側に位置する前記配置空間の内側への膨出部に入り込んでおり、
前記サイドフレームは、内側の面に、前記感光体を有するプロセスカートリッジの装着を案内するガイドが形成されており、
前記ガイドは、前記突部と異なる位置に配置されたことを特徴とする画像形成装置。
A side frame that holds an image forming unit that includes a photoconductor and an exposure device that exposes the photoconductor; a side cover that is disposed outside the side frame and forms an arrangement space between the side frame; An image forming apparatus comprising at least one circuit board arranged in the arrangement space,
At least one of the circuit boards has an element on the circuit board disposed on the side frame side with respect to the board,
The side frame includes an intake port for intake air from the inside of the side frame to the arrangement space, and an exhaust port arranged above the intake port and exhausted from the arrangement space to the inside of the side frame,
The side frame has a protrusion that partially protrudes inward,
A part of the element on the circuit board has entered the bulging portion to the inside of the arrangement space located on the back side of the protrusion,
The side frame has a guide formed on the inner surface for guiding the mounting of the process cartridge having the photosensitive member.
The image forming apparatus , wherein the guide is disposed at a position different from the protrusion .
前記吸気口は、前記回路板上の素子よりも低い位置に配置されたことを特徴とする請求項1に記載の画像形成装置。The image forming apparatus according to claim 1, wherein the air inlet is disposed at a position lower than an element on the circuit board. 前記排気口は、前記露光装置よりも高い位置に配置されたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の画像形成装置。The image forming apparatus according to claim 1, wherein the exhaust port is disposed at a position higher than the exposure apparatus. 前記排気口は、複数の小孔を有してなることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の画像形成装置。The image forming apparatus according to claim 1, wherein the exhaust port includes a plurality of small holes. 素子が基板に対して前記サイドフレーム側に配置された前記回路基板は、高さ方向において、前記吸気口の下端より上で前記排気口の上端より下の高さ範囲に重なって配置されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の画像形成装置。The circuit board in which elements are arranged on the side frame side with respect to the board is arranged so as to overlap a height range above the lower end of the intake port and below the upper end of the exhaust port in the height direction. The image forming apparatus according to claim 1, wherein the image forming apparatus is an image forming apparatus.
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