JP5402628B2 - Flame retardant polyamide resin composition and molded body using the same - Google Patents

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Description

本発明は、難燃性ポリアミド樹脂組成物及びそれを用いた成形体に関し、詳しくは難燃性に優れると共に、剛性、靭性等の機械的特性に優れたポリアミド樹脂組成物、及び該樹脂組成物を成形してなる成形体に関する。   The present invention relates to a flame retardant polyamide resin composition and a molded body using the same, and in particular, a polyamide resin composition having excellent flame retardancy and excellent mechanical properties such as rigidity and toughness, and the resin composition The present invention relates to a molded body formed by molding.

ポリアミド樹脂は、優れた機械的特性、耐熱性、耐薬品性を有することから、エンジニアリングプラスチックスとして、電子・電気用途、OA機器用途、自動車用途等の成形体材料として有用されている。これらの用途では、難燃性、特にUL94規格におけるV−0レベルの難燃性が要求された場合、難燃剤を添加したポリアミド樹脂組成物が用いられている。
ポリアミド樹脂の難燃剤としては、フィラー無添加のポリアミド樹脂ではメラミンシアヌレート等のトリアジン化合物、ガラス繊維等を配合したポリアミド樹脂では臭素化ポリスチレンと酸化アンチモンとの併用が主流となっている。ハロゲン化合物を使用しない難燃化手法は環境負荷が小さい点で優れているが、トリアジン化合物等の難燃効果が十分ではなく、高度の難燃性を付与するには大量に添加する必要がある。また、トリアジン化合物を配合した難燃性ポリアミド樹脂成形品は長時間経過すると、該難燃剤が成形品の表面にブリ−ドし、成形品表面が白化するという問題もある。
Polyamide resins have excellent mechanical properties, heat resistance, and chemical resistance, and are therefore useful as engineering plastics as molding materials for electronic / electrical applications, OA equipment applications, automotive applications, and the like. In these uses, when flame retardancy, particularly flame retardancy at the V-0 level in the UL94 standard, is required, a polyamide resin composition to which a flame retardant is added is used.
As a flame retardant for a polyamide resin, a combination of brominated polystyrene and antimony oxide is mainly used for a polyamide resin blended with a triazine compound such as melamine cyanurate and a glass fiber in a polyamide resin without a filler. Flame retardant methods that do not use halogen compounds are superior in that they have a low environmental impact, but the flame retardant effect of triazine compounds and the like is not sufficient, and it is necessary to add them in large quantities to impart a high level of flame retardant properties. . In addition, a flame retardant polyamide resin molded product containing a triazine compound has a problem that when the flame retardant elapses for a long time, the flame retardant is bled to the surface of the molded product and the surface of the molded product is whitened.

一方、リン系難燃剤は、リン元素濃度が高いものほど高い難燃力を示すと考えられるが、単にリン濃度が高い物質、例えば赤リンは加水分解して金属を腐食したり、有毒なホスフィンガスを発生し、ポリアミド樹脂組成物との混練加工時に摩擦による発火のおそれがある。また、リン系難燃剤は粒径分布が比較的大きいため、樹脂組成物の物性が大きく低下し、ポリアミド樹脂が本来有する強靭性を損なってしまうという問題がある。
そこで、ホスフィン酸塩と窒素系の塩基等を組み合わせた複合系難燃剤が提案されている(特許文献1及び2参照)。しかしながら、これらの複合系難燃剤を添加すると、無添加のポリアミド樹脂組成物と比べて強度、破断伸度、衝撃強度等が低下し、ポリアミド樹脂が本来有する強靭性が損なわれ、成形品の脆さが問題になることが多い。
難燃化されたポリアミド樹脂組成物の剛性や靭性を向上させるためには、ガラス繊維等の無機フィラーを配合すればよいが、そうすると剛性は高くなるが靭性が不足するし、また、タルクのような板状無機フィラーの配合では靭性が発揮できにくいという問題がある。
Phosphorus flame retardants, on the other hand, are considered to exhibit higher flame retardancy as the phosphorus element concentration is higher, but substances with a high phosphorus concentration, such as red phosphorus, will hydrolyze and corrode metals, or toxic phosphine. Gas is generated and there is a risk of ignition due to friction during kneading with the polyamide resin composition. Further, since the phosphorus-based flame retardant has a relatively large particle size distribution, the physical properties of the resin composition are greatly reduced, and the toughness inherent to the polyamide resin is impaired.
Then, the composite flame retardant which combined the phosphinate and the nitrogen-type base etc. is proposed (refer patent documents 1 and 2). However, when these composite flame retardants are added, the strength, elongation at break, impact strength, etc. are reduced compared to the additive-free polyamide resin composition, the toughness inherent to the polyamide resin is impaired, and the molded product is brittle. Is often a problem.
In order to improve the rigidity and toughness of the flame retardant polyamide resin composition, an inorganic filler such as glass fiber may be added. However, the rigidity increases but the toughness is insufficient, and talc-like However, there is a problem that it is difficult to exhibit toughness with the use of a plate-like inorganic filler.

特表2000−508365号Special table 2000-508365 特開2004−18857号JP 2004-18857 A

本発明は、上記問題を解決し、UL94規格でV−0レベルの難燃性を有し、剛性、靭性等の機械的特性に優れたポリアミド樹脂組成物、及び該樹脂組成物を成形してなる成形体を提供することを目的とする。   The present invention solves the above problems, has a flame retardancy of V-0 level according to the UL94 standard, and is excellent in mechanical properties such as rigidity and toughness, and molding the resin composition It aims at providing the molded object which becomes.

すなわち、本発明は、次の(1)及び(2)を提供するものである。
(1)ポリアミド樹脂(A)、針状無機フィラー(B)、難燃剤(C)、及びポリフルオロオレフィン系樹脂(D)を含むことを特徴とする難燃性ポリアミド樹脂組成物。
(2)前記(1)の難燃性ポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形体。
That is, the present invention provides the following (1) and (2).
(1) A flame retardant polyamide resin composition comprising a polyamide resin (A), an acicular inorganic filler (B), a flame retardant (C), and a polyfluoroolefin resin (D).
(2) A molded article obtained by molding the flame retardant polyamide resin composition of (1).

本発明によれば、UL94規格でV−0レベルの難燃性を有し、剛性、靭性等の機械的特性に優れたポリアミド樹脂組成物、及び該樹脂組成物を成形してなる成形体を提供することができる。   According to the present invention, a polyamide resin composition having flame retardancy of V-0 level according to UL94 standard and excellent in mechanical properties such as rigidity and toughness, and a molded body formed by molding the resin composition are provided. Can be provided.

本発明の難燃性ポリアミド樹脂組成物(以下、単に「樹脂組成物」ということがある)は、ポリアミド樹脂(A)、針状無機フィラー(B)、難燃剤(C)、及びポリフルオロオレフィン系樹脂(D)を含むことを特徴とする。
〔ポリアミド樹脂(A)〕
本発明に用いられるポリアミド樹脂(A)としては特に制限はなく、公知の脂肪族ポリアミド樹脂及び芳香族ポリアミド樹脂の中から、任意に1種又は2種以上を選択することができる。ここで、脂肪族ポリアミド樹脂とは、分子鎖中に芳香環を有しないポリアミドをいい、芳香族ポリアミド樹脂とは、分子鎖中に芳香環を有するポリアミドをいう。
このようなポリアミド樹脂としては、アミノカルボン酸、ラクタム又はジアミンとジカルボン酸を主たる原料とするポリアミドを挙げることができる。
アミノカルボン酸としては炭素数6〜12のアミノカルボン酸が挙げられ、例えば、6−アミノカプロン酸、7−アミノヘプタン酸、9−アミノノナン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸等が挙げられる。
ラクタムとしては、炭素数4〜12のラクタム類が挙げられ、例えば、α−ピロリドン、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタム、ε−エナントラクタム等が挙げられる。
The flame-retardant polyamide resin composition of the present invention (hereinafter sometimes simply referred to as “resin composition”) includes a polyamide resin (A), an acicular inorganic filler (B), a flame retardant (C), and a polyfluoroolefin. System resin (D) is included.
[Polyamide resin (A)]
There is no restriction | limiting in particular as a polyamide resin (A) used for this invention, From the well-known aliphatic polyamide resin and aromatic polyamide resin, 1 type (s) or 2 or more types can be selected arbitrarily. Here, the aliphatic polyamide resin refers to a polyamide having no aromatic ring in the molecular chain, and the aromatic polyamide resin refers to a polyamide having an aromatic ring in the molecular chain.
Examples of such a polyamide resin include polyamides mainly composed of aminocarboxylic acid, lactam or diamine and dicarboxylic acid.
Examples of the aminocarboxylic acid include aminocarboxylic acids having 6 to 12 carbon atoms, such as 6-aminocaproic acid, 7-aminoheptanoic acid, 9-aminononanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, and 12-aminododecanoic acid. It is done.
Examples of the lactam include lactams having 4 to 12 carbon atoms, such as α-pyrrolidone, ε-caprolactam, ω-laurolactam, and ε-enantolactam.

ジアミンとしては、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、2−メチルペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミン、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1−アミノ−3−アミノメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキサン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタン、2,2−ビス(4−アミノシクロヘキシル)プロパン、ビス(アミノプロピル)ピペラジン、アミノエチルピペラジン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン等の脂肪族、脂環族、芳香族のジアミン等が挙げられる。
ジカルボン酸としては、アジピン酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の脂肪族、脂環族、芳香族のジカルボン酸が挙げられる。
Examples of diamines include tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, nonamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine, 2,4,4-trimethyl. Hexamethylenediamine, 5-methylnonamethylenediamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1-amino-3-aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexane Bis (4-aminocyclohexyl) methane, bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane, 2,2-bis (4-aminocyclohexyl) propane, bis (aminopropyl) piperazine, aminoethylpiperazine, metaxylylene Amines, aliphatic such as p-xylylenediamine, alicyclic, and a diamine of the aromatic and the like.
Dicarboxylic acids include fats such as adipic acid, glutaric acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, etc. Aromatic, alicyclic and aromatic dicarboxylic acids.

本発明においては、これらの原料から誘導されるポリアミドホモポリマー又はコポリマーを各々単独で又は混合物の形で用いることができる。
本発明で使用するポリアミド樹脂の具体例としては、ポリアミド6、ポリアミド46、ポリアミド66、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド6/66、ポリノナメチレンテレフタルアミド(ポリアミド9T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー(ポリアミド66/6T)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリカプロアミドコポリマー(ポリアミド6T/6)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ポリアミド66/6I)、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド/ポリカプロアミドコポリマー(ポリアミド6I/6)、ポリドデカミド/ポリヘキサメチレンテレフタラミドコポリマー(ポリアミド12/6T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ポリアミド66/6T/6I)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ポリアミド6T/6I)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリ(2−メチルペンタメチレンテレフタルアミド)コポリマー(ポリアミド6T/M5T)、ポリキシリレンアジパミド(ポリアミドMXD6)、及びこれらの混合物ないし共重合樹脂が挙げられる。これらの中で、ポリアミド6、ポリアミド46、ポリアミド66、ポリアミド610、ポリアミド612、ポリアミド11、ポリアミド12又はポリアミド6/66が好ましく、靭性の観点から、特にポリアミド6/66(共重合樹脂)が好ましい。
In the present invention, polyamide homopolymers or copolymers derived from these raw materials can be used alone or in the form of a mixture.
Specific examples of the polyamide resin used in the present invention include polyamide 6, polyamide 46, polyamide 66, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 6/66, polynonamethylene terephthalamide (polyamide 9T), poly Hexamethylene adipamide / polyhexamethylene terephthalamide copolymer (polyamide 66 / 6T), polyhexamethylene terephthalamide / polycaproamide copolymer (polyamide 6T / 6), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer ( Polyamide 66 / 6I), polyhexamethylene isophthalamide / polycaproamide copolymer (polyamide 6I / 6), polydodecamide / polyhexamethylene terephthalamide copolymer ( Lyamide 12 / 6T), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene terephthalamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (polyamide 66 / 6T / 6I), polyhexamethylene terephthalamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (polyamide 6T / 6I), polyhexamethylene terephthalamide / poly (2-methylpentamethylene terephthalamide) copolymer (polyamide 6T / M5T), polyxylylene adipamide (polyamide MXD6), and mixtures or copolymer resins thereof. Among these, polyamide 6, polyamide 46, polyamide 66, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 11, polyamide 12 or polyamide 6/66 are preferable, and polyamide 6/66 (copolymer resin) is particularly preferable from the viewpoint of toughness. .

本発明で用いるポリアミド樹脂(A)の配合割合は、樹脂組成物全量に基づき、30〜80質量%が好ましく、40〜70質量%がより好ましい。ポリアミド樹脂(A)の配合割合が30質量%未満になると、成形加工性が悪く、十分な材料物性が得られない場合があり、80質量%を超えると十分な難燃性が得られない場合がある。
本発明で使用されるポリアミド樹脂(A)としては、特定範囲内の重合度、すなわち特定範囲の相対粘度を有するものが好ましい。好ましい相対粘度は、JIS K 6920に準じて測定した値で通常1.8〜5.0程度、特に好ましくは2.0〜4.5の範囲である。相対粘度が低いと、材料強度が小さくなり、逆に高すぎると、流動性が低下し成形性や製品外観を損なうことがあるので好ましくない。
30-80 mass% is preferable based on the resin composition whole quantity, and, as for the mixture ratio of the polyamide resin (A) used by this invention, 40-70 mass% is more preferable. When the blending ratio of the polyamide resin (A) is less than 30% by mass, the molding processability is poor and sufficient material properties may not be obtained. When it exceeds 80% by mass, sufficient flame retardancy is not obtained. There is.
The polyamide resin (A) used in the present invention is preferably one having a polymerization degree within a specific range, that is, a relative viscosity within a specific range. A preferable relative viscosity is a value measured according to JIS K 6920, and is usually about 1.8 to 5.0, particularly preferably 2.0 to 4.5. If the relative viscosity is low, the material strength becomes small. On the other hand, if the relative viscosity is too high, the fluidity is lowered and the moldability and the product appearance may be impaired.

〔針状無機フィラー(B)〕
本発明に用いられる針状無機フィラー(B)としては、例えば水酸化アルミニウム、アスベスト、ワラストナイト、チタン酸カリウム、ゾノトライト、カピオライト、ホスフェートファイバー、石膏繊維、マグネシウムオキシサルフェート及び炭素繊維等が挙げられる。この針状無機フィラーは1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
針状無機フィラー(B)は、本発明のポリアミド樹脂組成物に、優れた剛性と靭性の機械特性を付与するために用いられる。その形状は、前記の機械特性付与効果の観点から、平均径が、通常3〜20μm程度、好ましくは5〜15μm、平均長が、通常20〜300μm程度、好ましくは20〜100μmである。アスペクト比(平均長/平均径)は、3〜100が好ましく、3〜20がより好ましい。
本発明においては、針状無機フィラー(B)として、樹脂組成物の機械特性及び人体に対する安全性等の観点から、特にワラストナイトが好ましい。このワラストナイトは、針状結晶をもつ天然白色鉱物であり、化学式はCaSiO3で表され、通常SiO2が50質量%程度、CaOが47質量%程度、その他Fe23 、Al23 等を含有しており、比重は2.9程度である。
[Acicular inorganic filler (B)]
Examples of the needle-like inorganic filler (B) used in the present invention include aluminum hydroxide, asbestos, wollastonite, potassium titanate, zonotlite, capiolite, phosphate fiber, gypsum fiber, magnesium oxysulfate, and carbon fiber. It is done. These acicular inorganic fillers can be used singly or in combination of two or more.
The acicular inorganic filler (B) is used for imparting excellent rigidity and toughness mechanical properties to the polyamide resin composition of the present invention. From the viewpoint of the effect of imparting mechanical properties, the shape has an average diameter of usually about 3 to 20 μm, preferably 5 to 15 μm, and an average length of usually about 20 to 300 μm, preferably 20 to 100 μm. The aspect ratio (average length / average diameter) is preferably 3 to 100, and more preferably 3 to 20.
In the present invention, wollastonite is particularly preferable as the acicular inorganic filler (B) from the viewpoints of mechanical properties of the resin composition and safety to the human body. This wollastonite is a natural white mineral having needle-like crystals, the chemical formula is represented by CaSiO 3 , usually SiO 2 is about 50 mass%, CaO is about 47 mass%, other Fe 2 O 3 , Al 2 O 3 etc. and specific gravity is about 2.9.

本発明においては、針状無機フィラー(B)は、樹脂成分に対する親和性を高めると共に、樹脂成分と針状無機フィラーとの溶融混練時に、針状無機フィラー同士の凝集を防止する目的で、表面処理することが好ましい。表面処理剤としては公知の有機系処理剤や無機系分散剤が挙げられる。例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤等の各種カップリング剤、オレイン酸、ステアリン酸等の脂肪酸、脂肪酸エステル、リン酸エステル、アルキルリン酸エステル、脂肪酸金属塩、又は、メチルシリケート、エチルシリケート等のシリケート類、アルコール類等を挙げることができる。これらの中では、シラン系カップリング剤、脂肪酸等が好ましい。表面処理方法に特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。
針状無機フィラー(B)としてワラストナイトを用いる場合、表面処理剤としては、特にシラン系カップリング剤が好ましい。
In the present invention, the needle-shaped inorganic filler (B) is used for the purpose of increasing the affinity for the resin component and preventing aggregation of the needle-shaped inorganic fillers during melt kneading of the resin component and the needle-shaped inorganic filler. It is preferable to process. Examples of the surface treating agent include known organic treating agents and inorganic dispersing agents. For example, various coupling agents such as silane coupling agents, titanate coupling agents, aluminate coupling agents, fatty acids such as oleic acid and stearic acid, fatty acid esters, phosphate esters, alkyl phosphate esters, fatty acid metals Examples thereof include salts, silicates such as methyl silicate and ethyl silicate, alcohols and the like. Of these, silane coupling agents and fatty acids are preferred. There is no restriction | limiting in particular in the surface treatment method, A well-known method can be used.
When using wollastonite as the acicular inorganic filler (B), a silane coupling agent is particularly preferable as the surface treatment agent.

該シラン系カップリング剤としては、例えばトリエトキシシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ)シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらの中でもγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン類が好適である。   Examples of the silane coupling agent include triethoxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxy) silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and β- (3,4-epoxy. (Cyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N -Phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane and the like. Among these, aminosilanes such as γ-aminopropyltriethoxysilane and N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane are preferable.

シラン系カップリング剤の使用方法としては、常法に従って、予めワラストナイトを表面処理し、次いでポリアミド樹脂(A)等と溶融混練する方法が好ましく用いられるが、無処理のワラストナイトを、ポリアミド樹脂(A)等と溶融混練する際に、シラン系カップリング剤を同時に添加する、いわゆるインテグラルブレンド法を用いることもできる。
本発明の樹脂組成物においては、針状無機フィラー(B)の配合割合は、樹脂組成物の機械特性及び成形性や表面状態等のバランスの観点から、樹脂組成物全量に基づき、通常5〜40質量%、好ましくは10〜30質量%である。
As a method of using the silane coupling agent, a method of surface-treating wollastonite in advance according to a conventional method and then melt-kneading with the polyamide resin (A) or the like is preferably used. A so-called integral blend method in which a silane coupling agent is added simultaneously with melt-kneading with the polyamide resin (A) or the like can also be used.
In the resin composition of the present invention, the blending ratio of the needle-like inorganic filler (B) is usually 5 to 5 based on the total amount of the resin composition from the viewpoint of the balance of the mechanical properties and moldability, surface state, etc. of the resin composition. 40% by mass, preferably 10 to 30% by mass.

〔難燃剤(C)〕
本発明に用いられる難燃剤(C)としては特に制限はなく、公知の難燃剤の中から、任意に1種又は2種以上選択することができる。
この難燃剤(C)としては、臭素含有難燃剤、窒素含有難燃剤、リン含有難燃剤及び窒素−リン含有難燃剤の有機系難燃剤と無機系難燃剤に大別することができる。
(臭素含有難燃剤)
臭素含有難燃剤としては、臭素を、好ましくは40〜80質量%、より好ましくは50〜70質量%含む臭素系難燃剤が好適であり、臭素化ポリスチレン、ポリ臭素化スチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル等が挙げられる。
臭素化ポリスチレンとしては、ポリジブロモスチレン、ポリトリブロモスチレン、ポリペンタブロモスチレン、ポリトリブロモα−メチルスチレン等が挙げられる。臭素化ポリスチレンは、ポリスチレン又はポリα−メチルスチレンを臭素化することにより、ポリ臭素化スチレンは臭素化スチレン又は臭素化α−メチルスチレンを重合することにより製造される。また、臭素化スチレンとエポキシ基を有するオレフィンとの共重合や、不飽和カルボン酸又はその誘導体をグラフト共重合してもよい。
[Flame Retardant (C)]
There is no restriction | limiting in particular as a flame retardant (C) used for this invention, From a well-known flame retardant, 1 type (s) or 2 or more types can be selected arbitrarily.
The flame retardant (C) can be broadly classified into organic flame retardants and inorganic flame retardants such as bromine-containing flame retardants, nitrogen-containing flame retardants, phosphorus-containing flame retardants and nitrogen-phosphorus-containing flame retardants.
(Bromine-containing flame retardant)
As the bromine-containing flame retardant, a brominated flame retardant containing bromine, preferably 40 to 80% by mass, more preferably 50 to 70% by mass, is suitable, such as brominated polystyrene, polybrominated styrene, brominated polyphenylene ether, etc. Is mentioned.
Examples of brominated polystyrene include polydibromostyrene, polytribromostyrene, polypentabromostyrene, polytribromo α-methylstyrene, and the like. Brominated polystyrene is produced by brominating polystyrene or poly α-methylstyrene, and polybrominated styrene is produced by polymerizing brominated styrene or brominated α-methylstyrene. Further, copolymerization of brominated styrene and an olefin having an epoxy group, or unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof may be graft copolymerized.

臭素含有難燃剤の具体例としては、ヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモエチルベンゼン、ヘキサブロモビフェニル、デカブロモジフェニル、ヘキサブロモジフェニルオキサイド、オクタブロモジフェニルオキサイド、デカブロモジフェニルオキサイド、テトラブロモビスフェノールA及びテトラブロモビスフェノールA−ビス(ヒドロキシエチルエーテル)、テトラブロモビスフェノールA−ビス(2,3−ジブロモプロピルエーテル)、テトラブロモビスフェノールA−ビス(ブロモエチルエーテル)、テトラブロモビスフェノールA−ビス(アリルエーテル)等のテトラブロモビスフェノールA誘導体、テトラブロモビスフェノールS及びテトラブロモビスフェノールS−ビス(ヒドロキシエチルエーテル)、テトラブロモビスフェノールS−ビス(2,3−ジブロモプロピルエーテル)等のテトラブロモビスフェノールS誘導体、テトラブロモ無水フタル酸、テトラブロモフタルイミド、エチレンビステトラブロモフタルイミド等のテトラブロモ無水フタル酸誘導体、エチレンビス(5,6−ジブロモノルボルナン−2,3−ジカルボキシイミド)、トリス−(2,3−ジブロモプロピル−1)−イソシアヌレート、ヘキサブロモシクロペンタジエンのディールスアルダー付加物、トリブロモフェニルグリシジルエーテル、トリブロモフェニルアクリレート、エチレンビストリブロモフェニルエーテル、エチレンビスペンタブロモフェニル、エチレンビスペンタブロモフェニルエーテル、テトラデカブロモジフェノキシベンゼン、臭素化ポリフェニレンオキサイド、臭素化エポキシ樹脂、臭素化ポリカーボネート、ポリペンタブロモベンジルアクリレート、オクタブロモナフタリン、ペンタブロモシクロヘキサン、ヘキサブロモシクロドデカン、ビス(トリブロモフェニル)フマルアミド、N−メチルヘキサブロモジフェニルアミン等が挙げられる。
これらの臭素含有難燃剤は、酸化アンチモン等の難燃助剤を併用することができる。
Specific examples of bromine-containing flame retardants include hexabromobenzene, pentabromoethylbenzene, hexabromobiphenyl, decabromodiphenyl, hexabromodiphenyl oxide, octabromodiphenyl oxide, decabromodiphenyl oxide, tetrabromobisphenol A and tetrabromobisphenol A. Tetrabromo such as -bis (hydroxyethyl ether), tetrabromobisphenol A-bis (2,3-dibromopropyl ether), tetrabromobisphenol A-bis (bromoethyl ether), tetrabromobisphenol A-bis (allyl ether) Bisphenol A derivatives, tetrabromobisphenol S and tetrabromobisphenol S-bis (hydroxyethyl ether), tetrabromobisphenol Tetrabromobisphenol S derivatives such as bis S-bis (2,3-dibromopropyl ether), tetrabromophthalic anhydride derivatives such as tetrabromophthalic anhydride, tetrabromophthalimide, ethylenebistetrabromophthalimide, ethylene bis (5,6- Dibromonorbornane-2,3-dicarboximide), tris- (2,3-dibromopropyl-1) -isocyanurate, Diels-Alder adduct of hexabromocyclopentadiene, tribromophenyl glycidyl ether, tribromophenyl acrylate, ethylene Bistribromophenyl ether, ethylenebispentabromophenyl, ethylenebispentabromophenyl ether, tetradecabromodiphenoxybenzene, brominated polyphenylene oxide, brominated Epoxy resins, brominated polycarbonate, poly pentabromobenzyl acrylate, octa-bromonaphthalene, pentabromodiphenyl cyclohexane, hexabromocyclododecane, bis (tribromophenyl) fumaramide, N- methyl hexabromoiridium diphenylamine and the like.
These bromine-containing flame retardants can be used in combination with flame retardant aids such as antimony oxide.

(窒素含有難燃剤)
窒素含有難燃剤としては、トリアジン系難燃剤を挙げることができる。トリアジン系難燃剤にはシアヌル酸類、イソシアヌル酸類、メラミン類、シアヌル酸メラミン類等がある。
シアヌル酸類としては、シアヌル酸、トリメチルシアヌレート、トリエチルシアヌレート、トリ(n−プロピル)シアヌレート、メチルシアヌレート、ジエチルシアヌレート等が挙げられ、イソシアヌル酸類としては、例えばイソシアヌル酸、トリメチルイソシアヌレート、トリエチルイソシアヌレート、トリ(n−プロピル)イソシアヌレート、ジエチルイソシアヌレート、メチルイソシアヌレート等が挙げられる。
メラミン類としては、メラミン、メラミン誘導体、メラミンと類似の構造を有する化合物及びメラミンの縮合物等が挙げられる。メラミン類の具体例としては、メラミン、アンメリド、アンメリン、ホルモグアナミン、グアニルメラミン、シアノメラミン、アリールグアナミン、メラム、メレム、メロン等が挙げられ、さらに、メラミンと芳香族ジカルボン酸、例えばフタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸等との付加物等が挙げられる。
シアヌル酸メラミン類としては、シアヌル酸とメラミンとの等モル反応物が挙げられる。また、シアヌル酸メラミン中のアミノ基又は水酸基のいくつかが、他の置換基で置換されていてもよい。シアヌル酸メラミンは、例えば、シアヌル酸の水溶液とメラミンの水溶液とを混合し、90〜100℃程度で攪拌下反応させ、生成した沈殿を濾過することによって得ることができ、白色の固体であり、微粉末状に粉砕して使用するのが好ましい。もちろん、市販品をそのまま、又はこれを粉砕して使用することもできる。
窒素含有難燃剤の好適例としては、シアヌル酸、イソシアヌル酸、メラミン、シアヌル酸メラミン、シアヌル酸メレム等が挙げられ、分解物が成形物表面に浮き出してくるブルーミング等の不都合がないことから、シアヌル酸メラミンに代表されるシアヌル酸類とメラミン類との等モル反応物がより好ましい。
(Nitrogen-containing flame retardant)
An example of the nitrogen-containing flame retardant is a triazine flame retardant. Examples of triazine flame retardants include cyanuric acids, isocyanuric acids, melamines, and melamine cyanurates.
Examples of cyanuric acids include cyanuric acid, trimethylcyanurate, triethylcyanurate, tri (n-propyl) cyanurate, methyl cyanurate, diethyl cyanurate and the like. Examples of isocyanuric acids include isocyanuric acid, trimethylisocyanurate, and triethyl. Examples include isocyanurate, tri (n-propyl) isocyanurate, diethyl isocyanurate, and methyl isocyanurate.
Examples of melamines include melamine, melamine derivatives, compounds having a structure similar to melamine, and melamine condensates. Specific examples of melamines include melamine, ammelide, ammelin, formoguanamine, guanylmelamine, cyanomelamine, arylguanamine, melam, melem, melon, etc., and melamine and aromatic dicarboxylic acids such as phthalic acid, terephthalate Examples include adducts with acids, isophthalic acid and the like.
Examples of the melamine cyanurate include an equimolar reaction product of cyanuric acid and melamine. Moreover, some of the amino groups or hydroxyl groups in melamine cyanurate may be substituted with other substituents. Melamine cyanurate can be obtained, for example, by mixing an aqueous solution of cyanuric acid and an aqueous solution of melamine, reacting with stirring at about 90 to 100 ° C., and filtering the generated precipitate, and is a white solid. It is preferable to use it after pulverizing it into a fine powder. Of course, a commercially available product can be used as it is or after being pulverized.
Preferable examples of the nitrogen-containing flame retardant include cyanuric acid, isocyanuric acid, melamine, melamine cyanuric acid, melem cyanuric acid, and cyanuric acid because there is no inconvenience such as blooming in which the decomposition product is raised on the surface of the molded product. An equimolar reaction product of cyanuric acid represented by acid melamine and melamine is more preferable.

(リン含有難燃剤)
リン含有難燃剤としては、(a)リン酸エステル化合物、(b)ホスフィン酸塩及びジホスフィン酸塩、(c)ホスフィン類及びそのオキシド類等が挙げられる。
(a)リン酸エステル化合物
リン酸エステル化合物としては、例えば下記一般式(I)で表されるリン酸エステル化合物が挙げられる。
(Phosphorus-containing flame retardant)
Examples of the phosphorus-containing flame retardant include (a) phosphoric ester compounds, (b) phosphinates and diphosphinates, (c) phosphines and oxides thereof.
(A) Phosphate ester compound As a phosphate ester compound, the phosphate ester compound represented, for example by the following general formula (I) is mentioned.

Figure 0005402628
Figure 0005402628

(式中、R1〜R4は、それぞれ独立に、水素原子又は有機基を示し、Xは2価以上の有機基を示す。pは0又は1であり、qは1以上の整数であり、rは0以上の整数を示す。)
一般式(I)において、R1〜R4で示される有機基としては、置換又は非置換のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基等が挙げられる。また、置換されている場合の置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基及びアリールチオ基等が挙げられる。さらに、これらの置換基を組み合わせた基であるアリールアルコキシアルキル基、又はこれらの置換基を酸素原子、窒素原子、イオウ原子等により結合して組み合わせたアリールスルホニルアリール基等を置換基としたもの等がある。
(In the formula, R 1 to R 4 each independently represents a hydrogen atom or an organic group, X represents a divalent or higher organic group, p is 0 or 1, and q is an integer of 1 or higher. R represents an integer of 0 or more.)
In the general formula (I), examples of the organic group represented by R 1 to R 4 include a substituted or unsubstituted alkyl group, a cycloalkyl group, and an aryl group. In addition, examples of the substituent when substituted include an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, an aryloxy group, and an arylthio group. Furthermore, an arylalkoxyalkyl group that is a combination of these substituents, or an arylsulfonylaryl group that is a combination of these substituents bonded together by oxygen, nitrogen, sulfur, etc. There is.

また、一般式(I)において、Xで示される2価以上の有機基としては、前記した有機基から、炭素原子に結合している水素原子の1個以上を除いてできる2価以上の基が挙げられる。例えば、アルキレン基、(置換)フェニレン基、多核フェノール類であるビスフェノール類から誘導される基等が挙げられる。
このリン酸エステル化合物は、モノマー、オリゴマー、ポリマー又はこれらの混合物であってもよい。具体的には、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、トリ(2−エチルヘキシル)ホスフェート、ジイソプロピルフェニルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリス(イソプロピルフェニル)ホスフェート、トリナフチルホスフェート、ビスフェノールAビスホスフェート、ヒドロキノンビスホスフェート、レゾルシンビスホスフェート、レゾルシノール−ジフェニルホスフェート、トリオキシベンゼントリホスフェート、又はこれらの置換体、縮合物等を例示できる。
In the general formula (I), the divalent or higher valent organic group represented by X is a divalent or higher valent group formed by removing one or more hydrogen atoms bonded to a carbon atom from the organic group described above. Is mentioned. Examples thereof include an alkylene group, a (substituted) phenylene group, and a group derived from bisphenols that are polynuclear phenols.
The phosphate ester compound may be a monomer, oligomer, polymer, or a mixture thereof. Specifically, trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, trioctyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, octyl diphenyl phosphate, tri (2-ethylhexyl) phosphate, diisopropyl Phenyl phosphate, trixylenyl phosphate, tris (isopropylphenyl) phosphate, trinaphthyl phosphate, bisphenol A bisphosphate, hydroquinone bisphosphate, resorcin bisphosphate, resorcinol-diphenyl phosphate, trioxybenzene triphosphate, or a substitution product thereof, condensation Examples can be given.

これらの中でも、一般式(I)において、rが1以上のリン酸エステル化合物が主成分であるものや、フェニル基の一部がアルキル基等で置換されたものが、成形時の金型付着性、成形品の耐熱性、耐湿性等で好ましい場合がある。ここで、市販のリン酸エステル化合物としては、たとえば、大八化学工業株式会社製の、TPP〔トリフェニルホスフェート〕、TXP〔トリキシレニルホスフェート〕、CR−733S〔レゾルシノールビス(ジフェニルホスフェート)〕、PX200〔1,3−フェニレン−テスラキス(2,6−ジメチルフェニル)リン酸エステル、PX201〔1,4−フェニレン−テトラキス(2,6−ジメチルフェニル)リン酸エステル、PX202〔4,4’−ビフェニレン−テスラキス2,6−ジメチルフェニル〕リン酸エステル等が挙げられる。   Among these, in general formula (I), those in which r is a phosphoric acid ester compound having 1 or more, or those in which a phenyl group is partially substituted with an alkyl group or the like are attached to the mold during molding. May be preferable in terms of heat resistance, heat resistance of molded products, moisture resistance, and the like. Here, as a commercially available phosphoric ester compound, for example, TPP [triphenyl phosphate], TXP [trixylenyl phosphate], CR-733S [resorcinol bis (diphenyl phosphate)] manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd., PX200 [1,3-phenylene-teslakis (2,6-dimethylphenyl) phosphate, PX201 [1,4-phenylene-tetrakis (2,6-dimethylphenyl) phosphate, PX202 [4,4′-biphenylene -Teslakis 2,6-dimethylphenyl] phosphate and the like.

(b)ホスフィン酸塩及びジホスフィン酸塩
ホスフィン酸塩及びジホスフィン酸塩としては、それぞれ下記一般式(II)及び一般式(III)で表される化合物が挙げられる。
(B) Phosphinic acid salt and diphosphinic acid salt Examples of the phosphinic acid salt and diphosphinic acid salt include compounds represented by the following general formula (II) and general formula (III), respectively.

Figure 0005402628
Figure 0005402628

(式中、R5及びR6は、それぞれ独立に、炭素数1〜6のアルキル基又は炭素数6〜10のアリール基、R7は炭素数1〜10のアルキレン基、炭素数6〜10のアリーレン基又は炭素数7〜10のアラルキレン基を示し、Mm+はカルシウムイオン、マグネシウムイオン、アルミニウムイオン又は亜鉛イオン、mは2又は3、nは1又は2を示す。)
一般式(II)及び(III)において、R5及びR6のうちの炭素数1〜6のアルキル基は、直鎖状、分岐状のいずれであってもよく、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、各種ペンチル基及び各種ヘキシル基等が挙げられる。また、R5及びR6のうちの炭素数6〜10のアリール基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等が挙げられる。
7のうちの炭素数1〜10のアルキレン基は、直鎖状、分岐状のいずれであってもよく、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基、1−メチルトリメチレン基、ペンタメチレン基、オクタメチレン基、デカメチレン基等が挙げられる。また、炭素数6〜10のアリーレン基としては、フェニレン基、トリレン基、キシリレン基、ナフチレン基等が挙げられ、炭素数7〜10のアラルキレン基としては、ベンジレン基、フェネチレン基、フェニルプロピレン基等が挙げられる。
(In the formula, R 5 and R 6 are each independently an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, R 7 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and 6 to 10 carbon atoms. And M m + represents calcium ion, magnesium ion, aluminum ion or zinc ion, m represents 2 or 3, and n represents 1 or 2.)
In the general formulas (II) and (III), the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms of R 5 and R 6 may be linear or branched, and may be a methyl group, an ethyl group, n -Propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, various pentyl groups, various hexyl groups and the like. The aryl group having 6 to 10 carbon atoms of R 5 and R 6, a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, a naphthyl group.
The alkylene group having 1 to 10 carbon atoms in R 7 may be linear or branched, and is a methylene group, ethylene group, trimethylene group, propylene group, tetramethylene group, 1-methyltrimethylene. Group, pentamethylene group, octamethylene group, decamethylene group and the like. Examples of the arylene group having 6 to 10 carbon atoms include a phenylene group, a tolylene group, a xylylene group, and a naphthylene group. Examples of the aralkylene group having 7 to 10 carbon atoms include a benzylene group, a phenethylene group, and a phenylpropylene group. Is mentioned.

以下に使用する「ホスフィン酸塩」という用語は、ホスフィン酸及びジホスフィン酸の塩並びにこれらのポリマーを包含する。
このホスフィン酸塩は、水性媒体中で製造されるものであり、そして本質的にモノマー性の化合物である。また、その反応条件に依存して、場合によっては、縮合度が1〜3のポリマー性のホスフィン酸塩も含まれる。
ホスフィン酸塩の成分として適したホスフィン酸の例は、ジメチルホスフィン酸、エチルメチルホスフィン酸、ジエチルホスフィン酸、イソブチルメチルホスフィン酸、ヘキシルメチルホスフィン酸、メチル−n−プロピルホスフィン酸、メタンジ(メチルホスフィン酸)、エタン−1,2−(ジメチルホスフィン酸)、ヘキサン−1,6−ジ(メチルホスフィン酸)、ベンゼン−1,4−(ジメチルホスフィン酸)、メチルフェニルホスフィン酸及びジフェニルホスフィン酸等である。
前記ホスフィン酸の塩としては、カルシウム塩、マグネシウム塩、アルミニウム塩及び亜鉛塩を挙げることができ、好ましくはアルミニウム塩及び亜鉛塩である。
The term “phosphinic acid salt” as used below includes phosphinic acid and diphosphinic acid salts and polymers thereof.
This phosphinate is produced in an aqueous medium and is essentially a monomeric compound. Depending on the reaction conditions, polymeric phosphinic acid salts having a degree of condensation of 1 to 3 are also included in some cases.
Examples of phosphinic acids suitable as components of phosphinates are dimethylphosphinic acid, ethylmethylphosphinic acid, diethylphosphinic acid, isobutylmethylphosphinic acid, hexylmethylphosphinic acid, methyl-n-propylphosphinic acid, methandi (methylphosphinic acid) ) -1,2- (dimethylphosphinic acid), hexane-1,6-di (methylphosphinic acid), benzene-1,4- (dimethylphosphinic acid), methylphenylphosphinic acid and diphenylphosphinic acid. .
Examples of the phosphinic acid salts include calcium salts, magnesium salts, aluminum salts, and zinc salts, with aluminum salts and zinc salts being preferred.

(c)ホスフィン類及びそのオキシド類
ホスフィン類としては、例えばトリアリールホスフィン、トリアルキルホスフィン、ビス(ジアリールホスフィノ)ベンゼン、トリス(ジアリールホスフィノ)ベンゼン等の三級ホスフィン類等が挙げられる。
ホスフィンオキシド類としては、前記ホスフィン類のオキシドや、下記一般式(IV)で表される化合物等が挙げられる。
(C) Phosphines and their oxides Examples of phosphines include tertiary phosphines such as triarylphosphine, trialkylphosphine, bis (diarylphosphino) benzene, and tris (diarylphosphino) benzene.
Examples of phosphine oxides include oxides of the phosphines and compounds represented by the following general formula (IV).

Figure 0005402628
Figure 0005402628

(式中、R8〜R11は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜14の芳香族炭化水素基を表し、R12は置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2価の脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜30の2価の芳香族炭化水素基を表す。)
一般式(IV)において、R8〜R11が表す炭素数が1〜10の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−オクチル基等のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等のシクロアルキル基等が挙げられるが、製造コストの点から炭素数が1〜6であるものが好ましい。また、R8〜R11が表す炭素数が6〜14の芳香族炭化水素基としては、フェニル基、ナフチル基、トルイル基、4−t−ブチルフェニル基、ビフェニル基、フェナントリル基、アントラニル基、メシチル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基、ビフェニルメチル基等のアラルキル基等が挙げられる。そして、これらの脂肪族炭化水素基や芳香族炭化水素基が有していてもよい置換基としては、メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基;メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基;N,N−ジメチルアミノ基等のジアルキルアミノ基;シアノ基等が挙げられる。なお、一般式(IV)において、R8〜R11はすべて同一の基であってもよいし、異なる基が混在していても差し支えない。
(In formula, R < 8 > -R < 11 > is a C1-C10 aliphatic hydrocarbon group which may have a substituent each independently, or C6-C14 which may have a substituent. R 12 represents an aromatic hydrocarbon group, and R 12 may have a divalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms or may have a substituent and has 6 to 30 carbon atoms. Represents a divalent aromatic hydrocarbon group.)
In the general formula (IV), the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms represented by R 8 to R 11 is methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, s -Butyl group, t-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, n-octyl group and other alkyl groups; cyclopentyl group, cyclohexyl group, cyclooctyl group and other cycloalkyl groups; From this point, those having 1 to 6 carbon atoms are preferred. Examples of the aromatic hydrocarbon group having 6 to 14 carbon atoms represented by R 8 to R 11 include a phenyl group, a naphthyl group, a toluyl group, a 4-t-butylphenyl group, a biphenyl group, a phenanthryl group, an anthranyl group, Aryl groups such as mesityl group; aralkyl groups such as benzyl group, phenethyl group, naphthylmethyl group, biphenylmethyl group and the like. Examples of the substituent that these aliphatic hydrocarbon groups and aromatic hydrocarbon groups may have include alkoxy groups such as methoxy group and ethoxy group; alkoxycarbonyl groups such as methoxycarbonyl group and ethoxycarbonyl group; And dialkylamino groups such as N, N-dimethylamino group; cyano groups and the like. In the general formula (IV), R 8 to R 11 may all be the same group, or different groups may be mixed.

一般式(IV)中のR12が表す、置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2価の脂肪族炭化水素基としては、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ヘキサメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基、イソプロピリデン基、3−メチル−1,5−ペンタメチレン基、2−メチル−1,8−オクタメチレン基、1,4−シクロヘキシレン基、2,6−ジメチル−1,5−シクロオクチレン基等が挙げられる。
また、R12が表す、置換基を有していてもよい炭素数6〜30の2価の芳香族炭化水素基としては、芳香環上に低級アルキル基等の置換基を1個以上有していてもよい、各種フェニレン基、各種ナフチレン基、各種ジフェニレン基、各種ジフェニルメタンジイル基、各種2,2−ジフェニルプロパンジイル基、各種アントリレン基等のアリーレン基;芳香環上に低級アルキル基等の置換基を1個以上有していてもよい、各種ベンジレン基、各種フェネチレン基、各種ナフチルメチレン基、各種ビスベンジレン基、各種ビスフェネチレン基、各種ジフェニルジメチレン基、各種ナフチルジメチレン基等のアラルキレン基等が挙げられる。
The divalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent represented by R 12 in the general formula (IV) may be linear, branched or cyclic. Methylene group, ethylene group, trimethylene group, tetramethylene group, hexamethylene group, nonamethylene group, decamethylene group, isopropylidene group, 3-methyl-1,5-pentamethylene group, 2-methyl-1,8 -Octamethylene group, 1,4-cyclohexylene group, 2,6-dimethyl-1,5-cyclooctylene group and the like can be mentioned.
Also, represented by R 12, examples of the divalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms which may have a substituent, a substituent such as a lower alkyl group on an aromatic ring having one or more Arylene groups such as various phenylene groups, various naphthylene groups, various diphenylene groups, various diphenylmethanediyl groups, various 2,2-diphenylpropanediyl groups, various anthrylene groups, etc .; substitution of lower alkyl groups on the aromatic ring Aralkylene groups such as various benzylene groups, various phenethylene groups, various naphthylmethylene groups, various bisbenzylene groups, various bisphenethylene groups, various diphenyldimethylene groups, various naphthyldimethylene groups, etc., which may have one or more groups. Can be mentioned.

一般式(IV)で表されるホスフィンオキシド類の具体例としては、メチレンビス(ジフェニル)ホスフィンオキシド、エチレンビス(ジフェニル)ホスフィンオキシド、プロピレンビス(ジフェニル)ホスフィンオキシド、ブチレンビス(ジフェニル)ホスフィンオキシド、イソプロピリデンビス(ジフェニル)ホスフィンオキシド、1,9−ノナメチレンビス(ジフェニル)ホスフィンオキシド、2−メチル−1,8−オクタメチレンビス(ジフェニル)ホスフィンオキシド、1,10−デカメチレンビス(ジフェニル)ホスフィンオキシド、エチレンビス(ジナフチル)ホスフィンオキシド、ブチレンビス(ジエチル)ホスフィンオキシド、エチレンビス(ジ−2−エチルへキシル)ホスフィンオキシド、ブチレンビス(ジ−シアノメチル)ホスフィンオキシド、1,4−ビス[ジ(2−シアノエチル)ホスホリルメチル]ベンゼン、エチレンビス(シ−o−メトキシフェニル)ホスフィンオキシド等が挙げられる。   Specific examples of the phosphine oxides represented by the general formula (IV) include methylene bis (diphenyl) phosphine oxide, ethylene bis (diphenyl) phosphine oxide, propylene bis (diphenyl) phosphine oxide, butylene bis (diphenyl) phosphine oxide, isopropylidene. Bis (diphenyl) phosphine oxide, 1,9-nonamethylenebis (diphenyl) phosphine oxide, 2-methyl-1,8-octamethylenebis (diphenyl) phosphine oxide, 1,10-decamethylenebis (diphenyl) phosphine oxide, Ethylene bis (dinaphthyl) phosphine oxide, butylene bis (diethyl) phosphine oxide, ethylene bis (di-2-ethylhexyl) phosphine oxide, butylene bis (di-cyanomethyl) Examples include phosphine oxide, 1,4-bis [di (2-cyanoethyl) phosphorylmethyl] benzene, and ethylene bis (sio-methoxyphenyl) phosphine oxide.

(窒素−リン含有難燃剤)
窒素−リン含有難燃剤としては、メラミン又はその縮合生成物とリン酸とから形成される付加物(メラミン付加物)を挙げることができる。このメラミン付加物を構成するリン酸としては、オルトリン酸、ホスホン酸、ホスフィン酸、メタリン酸、ピロリン酸、三リン酸、四リン酸等が挙げられる。
前記メラミン付加物の具体例としては、メラミンホスフェート、メラミンピロホスフェート、ジメラミンピロホスフェート、メラミンポリホスフェート、メレムポリホスフェート、メラムポリホスフェート等が挙げられるが、これらの中で2より長い、特に10より長い鎖長を有するメラミンポリホスフェートが好適である。
さらに、ホスファゼン化合物、例えば下記一般式(V)で表される環状ホスファゼン化合物が好ましく挙げられる。
(Nitrogen-phosphorus containing flame retardant)
Examples of the nitrogen-phosphorus-containing flame retardant include adducts (melamine adducts) formed from melamine or a condensation product thereof and phosphoric acid. Examples of phosphoric acid constituting this melamine adduct include orthophosphoric acid, phosphonic acid, phosphinic acid, metaphosphoric acid, pyrophosphoric acid, triphosphoric acid, and tetraphosphoric acid.
Specific examples of the melamine adduct include melamine phosphate, melamine pyrophosphate, dimelamine pyrophosphate, melamine polyphosphate, melem polyphosphate, melam polyphosphate, etc. Among these, longer than 2, particularly more than 10. Melamine polyphosphate with a long chain length is preferred.
Furthermore, a phosphazene compound, for example, a cyclic phosphazene compound represented by the following general formula (V) is preferably exemplified.

Figure 0005402628
Figure 0005402628

(式中、R13及びR14は、それぞれ独立に炭素数1〜10のアルキル基、炭素数6〜15のアリール基,aは3〜15の整数を示す。)
一般式(V)において、R13及びR14のうちの炭素数1〜10のアルキル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、各種ブチル基、各種ヘキシル基、各種オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。また、炭素数6〜15のアリール基は環上にアルキル基、アリール基、アルコキシ基等の置換基が導入されていてもよいフェニル等が挙げられる。
13及びR14としては、共にアリール基であることが好ましく、特に共にフェニル基であることが好ましい。さらに、nが3、4である6員環及び8員環を全ホスファゼン化合物中に80質量%以上含有する環状ホスファゼン化合物が好適である。
(In the formula, R 13 and R 14 each independently represent an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, and a represents an integer of 3 to 15)
In general formula (V), the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms of R 13 and R 14 may be linear, branched or cyclic, and may be a methyl group, an ethyl group, or n-propyl. Group, isopropyl group, various butyl groups, various hexyl groups, various octyl groups, cyclopentyl groups, cyclohexyl groups and the like. Examples of the aryl group having 6 to 15 carbon atoms include phenyl and the like, to which a substituent such as an alkyl group, an aryl group, and an alkoxy group may be introduced on the ring.
R 13 and R 14 are preferably both aryl groups, particularly preferably both phenyl groups. Furthermore, the cyclic phosphazene compound which contains 80 mass% or more of 6-membered ring and 8-membered ring whose n is 3 and 4 in all the phosphazene compounds is suitable.

(無機系難燃剤)
無機系難燃剤としては、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、アルミン酸カルシウム等の金属水酸化物、硼酸亜鉛、硼酸亜鉛と他の亜鉛塩との混合物等の無機系難燃剤が挙げることができ、特に水酸化マグネシウム及び硼酸亜鉛とリン酸亜鉛との混合物が好適である。
水酸化マグネシウムとしては、粒状、板状、針状等のものを使用することができる。粒状又は板状のものを用いる場合には、その平均粒径は0.05〜10μmであるのが好ましく、0.1〜5μmであるのがより好ましい。また、針状のものを用いる場合には、その平均径は0.01〜10μmであるのが好ましく、0.1〜5μmであるのがより好ましく、平均長は5〜2000μmであるのが好ましく、10〜1000μmであるのがより好ましい。
水酸化マグネシウムは、耐熱性の観点から、塩素、カルシウム、鉄、アルミニウム、イオウ等の不純物の含有量が少ないものが好ましい。さらに、水酸化マグネシウムの表面は、ポリアミド樹脂(A)中での分散性を高めたり、難燃性ポリアミド樹脂組成物の熱安定性の向上を図る目的で、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、脂肪酸及びその誘導体、その他の高分子又は低分子の表面処理剤、ニッケル等の金属の固溶体等で表面処理されていることが好ましい。
ホウ酸亜鉛としては、2ZnO・3B23、4ZnO・B23・H2O、2ZnO・3B23・3.5H2O等が挙げられる。また、他の亜鉛の塩としては、Zn3(PO42・ZnO等のリン酸亜鉛、ZnSn(OH)6、ZnSnO3等のスズ酸亜鉛、その他モリブデン酸カルシウム亜鉛等から選択することが可能である。
ホウ酸亜鉛と併用する他の亜鉛の塩としてはリン酸亜鉛が好ましく、その際、ホウ酸亜鉛とリン酸亜鉛の質量基準の比は、好ましくは1:0.1〜1:5、より好ましくは1:2〜1:4、さらに好ましくは1:2.5〜1:3.5である。
(Inorganic flame retardant)
Examples of inorganic flame retardants include inorganic flame retardants such as metal hydroxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, and calcium aluminate, zinc borate, and a mixture of zinc borate and other zinc salts. In particular, magnesium hydroxide and a mixture of zinc borate and zinc phosphate are suitable.
As magnesium hydroxide, granular, plate-like, needle-like or the like can be used. When using a granular or plate-like material, the average particle diameter is preferably 0.05 to 10 μm, more preferably 0.1 to 5 μm. Moreover, when using a needle-shaped thing, it is preferable that the average diameter is 0.01-10 micrometers, It is more preferable that it is 0.1-5 micrometers, It is preferable that average length is 5-2000 micrometers. 10 to 1000 μm is more preferable.
Magnesium hydroxide preferably has a low content of impurities such as chlorine, calcium, iron, aluminum and sulfur from the viewpoint of heat resistance. Furthermore, the surface of magnesium hydroxide is used for the purpose of improving the dispersibility in the polyamide resin (A) and improving the thermal stability of the flame retardant polyamide resin composition, and a silane coupling agent and a titanium coupling agent. It is preferable that the surface treatment is performed with a fatty acid and a derivative thereof, other polymer or low molecular surface treatment agent, a solid solution of a metal such as nickel.
The zinc borate, 2ZnO · 3B 2 O 3, 4ZnO · B 2 O 3 · H 2 O, include 2ZnO · 3B 2 O 3 · 3.5H 2 O and the like. Other zinc salts may be selected from zinc phosphates such as Zn 3 (PO 4 ) 2 .ZnO, zinc stannates such as ZnSn (OH) 6 and ZnSnO 3 , and other calcium zinc molybdates. Is possible.
As other zinc salts used in combination with zinc borate, zinc phosphate is preferable. In this case, the ratio of zinc borate to zinc phosphate based on mass is preferably 1: 0.1 to 1: 5, more preferably. Is 1: 2 to 1: 4, more preferably 1: 2.5 to 1: 3.5.

本発明においては、難燃剤(C)は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができるが、環境衛生の観点から、非ハロゲン系である窒素含有難燃剤、リン含有難燃剤及び窒素−リン含有難燃剤が好適である。
本発明の樹脂組成物における難燃剤(C)の含有量は、難燃剤の種類にもよるが、UL94規格でV−0レベルの難燃性が付与され、かつ他の性能低下を抑制する観点から、5〜40質量%が好ましく、10〜30質量%がより好ましい。
In the present invention, the flame retardant (C) can be used singly or in combination of two or more, but from the viewpoint of environmental hygiene, non-halogen-containing nitrogen-containing flame retardant, phosphorus-containing flame retardant and Nitrogen-phosphorus containing flame retardants are preferred.
The content of the flame retardant (C) in the resin composition of the present invention depends on the type of the flame retardant, but is provided with a flame retardancy of V-0 level according to the UL94 standard, and suppresses other performance degradation. Therefore, 5-40 mass% is preferable and 10-30 mass% is more preferable.

〔ポリフルオロオレフィン系樹脂(D)〕
本発明に用いられるポリフルオロオレフィン系樹脂(D)は、燃焼時の溶融滴下(ドリッピング)防止を目的に使用される。
ポリフルオロオレフィン系樹脂としては、通常フルオロエチレン構造を含む重合体、共重合体であり、例えば、ジフルオロエチレン重合体、テトラフルオロエチレン重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレンとフッ素を含まないエチレン系モノマーとの共重合体である。
好ましくは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)であり、その平均分子量は、500,000以上であることが好ましく、特に好ましくは500,000〜10,000,000であり、公知のものを用いることができる。
ポリフルオロオレフィン系樹脂のうち、フィブリル形成能を有するものを用いると、更に高い溶融滴下防止性を付与することができる。ここで、「フィブリル形成能」とは、せん断力等の外的作用により、樹脂同士が結合して繊維状になる傾向を示す性質を意味する。
[Polyfluoroolefin resin (D)]
The polyfluoroolefin-based resin (D) used in the present invention is used for the purpose of preventing melt dripping during dripping.
The polyfluoroolefin-based resin is usually a polymer or copolymer containing a fluoroethylene structure, such as a difluoroethylene polymer, a tetrafluoroethylene polymer, a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, or a tetrafluoroethylene. And a copolymer of ethylene monomer not containing fluorine.
Polytetrafluoroethylene (PTFE) is preferable, and the average molecular weight is preferably 500,000 or more, particularly preferably 500,000 to 10,000,000, and a known one can be used. it can.
Use of a polyfluoroolefin-based resin having a fibril-forming ability can impart even higher melt drip prevention. Here, the “fibril forming ability” means a property showing a tendency that the resins are bonded to each other by an external action such as a shearing force to form a fiber.

フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレン(PTFE)系樹脂には特に制限はないが、例えば、テフロン6−J(三井・デュポンフロロケミカル株式会社製)、ポリフロンD−1、ポリフロンF−103、ポリフロンF−201(ダイキン工業株式会社製)、CD076(旭アイシーアイフロロポリマーズ社製)、アルゴフロンF5(モンテフルオス社製)、ポリフロンMPA、ポリフロンFA−100(ダイキン工業株式会社製)、アクリル樹脂変性ポリテトラフルオロエチレンであるメタブレンA3000、メタブレンA3700(三菱レイヨン株式会社製)等を用いることができる。
フィブリル形成能を有するPTFE系樹脂は、例えば、PTFEを水性溶媒中で、ナトリウム、カリウム、アンモニウムペルオキシジスルフィド等の存在下で、7〜700kPa程度の圧力下、温度0〜200℃程度、好ましくは20〜100℃で重合させることにより、又はアクリル樹脂で変性することにより得ることができる。これらのPTFE系樹脂は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の樹脂組成物におけるポリフルオロオレフィン系樹脂(D)の含有量は、充分な溶融滴下防止性、及び耐衝撃性と外観の低下抑制の観点から、0.05〜8質量%が好ましく、0.1〜5質量%がより好ましく、0.5〜3質量%がさらに好ましい。
The polytetrafluoroethylene (PTFE) resin having fibril forming ability is not particularly limited, and examples thereof include Teflon 6-J (manufactured by Mitsui DuPont Fluorochemical Co., Ltd.), Polyflon D-1, Polyflon F-103, Polyflon. F-201 (manufactured by Daikin Industries), CD076 (manufactured by Asahi IC Fluoropolymers), Argoflon F5 (manufactured by Montefluos), polyflon MPA, polyflon FA-100 (manufactured by Daikin Industries, Ltd.), acrylic resin modified poly Tetrafluoroethylene such as Methbrene A3000, Methbrene A3700 (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) or the like can be used.
The PTFE resin having fibril-forming ability is, for example, PTFE in an aqueous solvent in the presence of sodium, potassium, ammonium peroxydisulfide and the like, under a pressure of about 7 to 700 kPa, at a temperature of about 0 to 200 ° C., preferably 20 It can be obtained by polymerization at -100 ° C or by modification with an acrylic resin. These PTFE resins can be used singly or in combination of two or more.
The content of the polyfluoroolefin-based resin (D) in the resin composition of the present invention is preferably 0.05 to 8% by mass from the viewpoint of sufficient melt-drip prevention and impact resistance and suppression of deterioration in appearance. 0.1-5 mass% is more preferable, and 0.5-3 mass% is further more preferable.

〔任意添加成分〕
本発明の樹脂組成物には、本発明の目的が損なわれない範囲で、所望により、難燃助剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、離型剤、帯電防止剤等を適宜含有させることができる。
(難燃助剤)
難燃助剤としては、例えば、前述の酸化アンチモン、シリコーン粉末、軟化点が800℃以下の低融点ガラス等が挙げられる。中でも、難燃性向上効果の点から酸化アンチモンが好ましい。難燃助剤は、これらの1種又は2種以上を用いることができる。
難燃助剤の平均粒径は0.05〜200μmであることが好ましく、0.1〜100μmであることがより好ましい。さらに、難燃助剤は、ポリアミド樹脂(A)中への分散性を高める目的で、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、脂肪酸及びその誘導体、その他の高分子又は低分子の表面処理剤で表面処理されているのが好ましい。
なお、酸化アンチモンとしては、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ナトリウムから選択されるものが好ましい。
本発明の樹脂組成物における難燃助剤の含有量は、難燃性向上効果の観点から、1〜15質量%が好ましく、3〜10質量%がより好ましい。
[Optional ingredients]
In the resin composition of the present invention, a flame retardant aid, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a release agent, an antistatic agent, and the like are appropriately added as desired without departing from the object of the present invention. It can be included.
(Flame retardant aid)
Examples of the flame retardant aid include the above-described antimony oxide, silicone powder, and low melting point glass having a softening point of 800 ° C. or less. Among these, antimony oxide is preferable from the viewpoint of improving flame retardancy. One or more of these flame retardant aids can be used.
The average particle size of the flame retardant aid is preferably 0.05 to 200 μm, and more preferably 0.1 to 100 μm. Further, the flame retardant aid is a silane coupling agent, titanium coupling agent, fatty acid and derivatives thereof, other polymer or low molecular surface treatment agent for the purpose of enhancing dispersibility in the polyamide resin (A). A surface treatment is preferred.
The antimony oxide is preferably selected from antimony trioxide, antimony pentoxide, and sodium antimonate.
1-15 mass% is preferable from a viewpoint of a flame retardance improvement effect, and, as for content of the flame retardant adjuvant in the resin composition of this invention, 3-10 mass% is more preferable.

(酸化防止剤)
酸化防止剤としては、フェノール系及びリン系の酸化防止剤を好ましい。
フェノール系酸化防止剤としては、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノ−ル、トリエチレングリコール−ビス[3−(3−tert−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、1,6−ヘキサンジオール−ビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、ペンタエリスリトール−テトラキス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、オクタデシル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、N,N−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイド)、3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−ベンジルホスホネート−ジエチルエステル、トリス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、3,9−ビス[1,1−ジメチル−2−[β−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ]エチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン等が挙げられる。
(Antioxidant)
As the antioxidant, phenol-based and phosphorus-based antioxidants are preferable.
Examples of phenolic antioxidants include 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol and triethylene glycol-bis [3- (3-tert-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate]. 1,6-hexanediol-bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], pentaerythritol-tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4 -Hydroxyphenyl) propionate], octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di) -Tert-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, N, N-hexamethylenebis (3,5-di-tert- Til-4-hydroxy-hydrocinnamide), 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-benzylphosphonate-diethyl ester, tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate 3,9-bis [1,1-dimethyl-2- [β- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy] ethyl] -2,4,8,10-tetraoxa Spiro (5,5) undecane and the like can be mentioned.

リン系酸化防止剤としては、トリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、2,2−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト等が挙げられる。
これらの酸化防止剤は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。その含有量は、樹脂組成物全量に基づき、通常0.05〜3質量%程度である。
Examples of phosphorus antioxidants include triphenyl phosphite, trisnonylphenyl phosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, tridecyl phosphite, trioctyl phosphite, trioctadecyl phosphite, Didecyl monophenyl phosphite, dioctyl monophenyl phosphite, diisopropyl monophenyl phosphite, monobutyl diphenyl phosphite, monodecyl diphenyl phosphite, monooctyl diphenyl phosphite, bis (2,6-di-tert-butyl-4 -Methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, 2,2-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) octyl phosphite, bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite , Bis (2,4-di -tert- butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, distearyl pentaerythritol diphosphite, and the like.
These antioxidants can be used singly or in combination of two or more. The content is usually about 0.05 to 3% by mass based on the total amount of the resin composition.

(紫外線吸収剤)
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系、トリアジン系、ベンゾオキサジン系又はベンゾフェノン系等の紫外線吸収剤が挙げられる。
ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’−(3,4,5,6−テトラヒドロフタルイミドメチル)−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−tert−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−5’−tert−オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(3’−tert−ブチル−5’−メチル−2’−ヒドロキシフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2,2’−メチレンビス(4−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)−6−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)フェノール)、2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ビス(α,α−ジメチルベンジル)フェニル)−2H−ベンゾトリアゾール、2−(3’,5’−ジ−tert−アミル−2’−ヒドロキシフェニル)ベンゾトリアゾール、5−トリフルオロメチル−2−(2−ヒドロキシ−3−(4−メトキシ−α−クミル)−5−tert−ブチルフェニル)−2H−ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
(UV absorber)
Examples of the ultraviolet absorber include benzotriazole-based, triazine-based, benzoxazine-based, and benzophenone-based ultraviolet absorbers.
Examples of the benzotriazole ultraviolet absorber include 2- (2′-hydroxy-5′-methylphenyl) benzotriazole and 2- (2′-hydroxy-3 ′-(3,4,5,6-tetrahydrophthalimidomethyl). -5'-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3 ', 5'-di-tert-butylphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-5'-tert-octylphenyl) Benzotriazole, 2- (3′-tert-butyl-5′-methyl-2′-hydroxyphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2,2′-methylenebis (4- (1,1,3,3-tetra Methylbutyl) -6- (2H-benzotriazol-2-yl) phenol), 2- (2′-hydroxy-3 ′, 5′-bis (α, α-dimethylbenzyl) Enyl) -2H-benzotriazole, 2- (3 ′, 5′-di-tert-amyl-2′-hydroxyphenyl) benzotriazole, 5-trifluoromethyl-2- (2-hydroxy-3- (4- Methoxy-α-cumyl) -5-tert-butylphenyl) -2H-benzotriazole and the like.

トリアジン系の紫外線吸収剤としては、チヌビン400、チヌビン405、チヌビン460、チヌビン1577、CGL−479、CGL−777(何れもチバ スペシャルティケミカルズ社製)等が挙げられる。
ベンゾオキサジン系の紫外線吸収剤としては、2−メチル−3,1−ベンゾオキサジン−4−オン、2−ブチル−3,1−ベンゾオキサジン−4−オン、2−フェニル−3,1−ベンゾオキサジン−4−オン、2−(1−又は2−ナフチル)−3,1−ベンゾオキサジン−4−オン、2−(4−ビフェニル)−3,1−ベンゾオキサジン−4−オン、2,2’−ビス(3,1−ベンゾオキサジン−4−オン)、2,2’−p−フェニレンビス(3,1−ベンゾオキサジン−4−オン)、2,2’−m−フェニレンビス(3,1−ベンゾオキサジン−4−オン)、2,2’−(4,4’−ジフェニレン)ビス(3,1−ベンゾオキサジン−4−オン)、2,2’−(2,6又は1,5−ナフタレン)ビス(3,1−ベンゾオキサジン−4−オン)、1,3,5−トリス(3,1−ベンゾオキサジン−4−オン−2−イル)ベンゼン等が挙げられる。
Examples of triazine-based ultraviolet absorbers include Tinuvin 400, Tinuvin 405, Tinuvin 460, Tinuvin 1577, CGL-479, CGL-777 (all manufactured by Ciba Specialty Chemicals).
Examples of the benzoxazine-based ultraviolet absorber include 2-methyl-3,1-benzoxazin-4-one, 2-butyl-3,1-benzoxazine-4-one, 2-phenyl-3,1-benzoxazine -4-one, 2- (1- or 2-naphthyl) -3,1-benzoxazin-4-one, 2- (4-biphenyl) -3,1-benzoxazin-4-one, 2,2 ′ -Bis (3,1-benzoxazin-4-one), 2,2'-p-phenylenebis (3,1-benzoxazin-4-one), 2,2'-m-phenylenebis (3,1 -Benzoxazin-4-one), 2,2 '-(4,4'-diphenylene) bis (3,1-benzoxazin-4-one), 2,2'-(2,6 or 1,5- Naphthalene) bis (3,1-benzoxazin-4-one), 1, , 5- tris (3,1-benzoxazin-4-one-2-yl) benzene.

ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−n−オクトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−メトキシ−2’−カルボキシベンゾフェノン、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2,2’−ジヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン等が挙げられる。
これらの紫外線吸収剤は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。その含有量は、樹脂組成物全量に基づき、通常0.05〜3質量%程度である。
Examples of the benzophenone ultraviolet absorber include 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-n-octoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-2′-carboxybenzophenone, 2,4-dihydroxybenzophenone, 2,2′-dihydroxy-4-methoxybenzophenone and the like can be mentioned.
These ultraviolet absorbers can be used alone or in combination of two or more. The content is usually about 0.05 to 3% by mass based on the total amount of the resin composition.

(光安定剤)
光安定剤としては、ラジカル捕捉剤のヒンダードアミン系光安定剤(HALS)を挙げられる。ヒンダードアミン系光安定剤としては、コハク酸ジメチル−1−(2−ヒドロキシエチル)−4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ[6−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)イミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジイル][(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ]ヘキサメチレン[(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ]、テトラキス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート、ビス(1,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)−2−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−2−n−ブチルマロネート、1,1’−(1,2−エタンジイル)ビス(3,3,5,5−テトラメチルピペラジノン)、(ミックスト2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル/トリデシル)−1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート、N,N’−ビス(3−アミノプロピル)エチレンジアミン−2,4−ビス[N−ブチル−N−(1,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)アミノ]−6−クロロ−1,3,5−トリアジン縮合物、ポリ[6−N−モノホリル−1,3,5−トリアジン−2,4−ジイル][(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ]ヘキサメチレン[(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミド]、N,N’−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ヘキサメチレンジアミンと1,2−ジブロモエタンとの縮合物、[N−(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−2−メチル−2−(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ]プロピオンアミド等が挙げられる。
これらの光安定剤は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。その含有量は、樹脂組成物全量に基づき、通常0.1〜3質量%程度である。
(Light stabilizer)
Examples of the light stabilizer include a hindered amine light stabilizer (HALS) as a radical scavenger. Examples of the hindered amine light stabilizer include dimethyl succinate-1- (2-hydroxyethyl) -4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine polycondensate, poly [6- (1,1,3 , 3-tetramethylbutyl) imino-1,3,5-triazine-2,4-diyl] [(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino] hexamethylene [(2,2, 6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino], tetrakis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, bis (1,2 , 6,6-pentamethyl-4-piperidyl) -2- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) -2-n-butylmalonate, 1,1 ′-(1,2-ethanediyl) ) Screw (3, 3, 5 , 5-tetramethylpiperazinone), (mixed 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl / tridecyl) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, N, N′-bis (3-Aminopropyl) ethylenediamine-2,4-bis [N-butyl-N- (1,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) amino] -6-chloro-1,3,5-triazine condensation Poly [6-N-monophoryl-1,3,5-triazine-2,4-diyl] [(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino] hexamethylene [(2,2 , 6,6-Tetramethyl-4-piperidyl) imide], N, N′-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) hexamethylenediamine and 1,2-dibromoethane Product, [N- (2,2 6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -2-methyl-2- (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino] propionamide and the like.
These light stabilizers can be used alone or in combination of two or more. The content is usually about 0.1 to 3% by mass based on the total amount of the resin composition.

(離型剤)
離型剤としては、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、あるいは一価又は多価アルコールの高級脂肪酸エステルが挙げられる。高級脂肪酸エステルとしては、炭素数1〜20の一価又は多価アルコールと炭素数10〜30の飽和脂肪酸との部分エステル又は完全エステルであるものが好ましい。一価又は多価アルコールと飽和脂肪酸との部分エステル又は完全エステルとしては、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸モノソルビテート、べヘニン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート、プロピレングリコールモノステアレート、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテート、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロピルパルミテート、2−エチルヘキシルステアレート等が挙げられる。これらの中では、ステアリン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールテトラステアレートが好ましい。
これらの離型剤は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。また、その含有量は、本発明の樹脂組成物全量に基づき、通常0.01〜5.0質量%程度である。
(帯電防止剤)
帯電防止剤としては、例えば炭素数14〜30の脂肪酸のモノグリセリド、具体的にはステアリン酸モノグリセリド、パルミチン酸モノグリセリド等を、又はポリアミドポリエーテルブロック共重合体等を用いることができる。
(Release agent)
Examples of the mold release agent include zinc stearate, calcium stearate, and higher fatty acid esters of mono- or polyhydric alcohols. The higher fatty acid ester is preferably a partial ester or complete ester of a monovalent or polyhydric alcohol having 1 to 20 carbon atoms and a saturated fatty acid having 10 to 30 carbon atoms. Examples of partial esters or complete esters of mono- or polyhydric alcohols and saturated fatty acids include stearic acid monoglyceride, stearic acid monosorbate, behenic acid monoglyceride, pentaerythritol monostearate, pentaerythritol tetrastearate, propylene glycol monostearate Examples thereof include rate, stearyl stearate, palmityl palmitate, butyl stearate, methyl laurate, isopropyl palmitate, 2-ethylhexyl stearate and the like. Among these, stearic acid monoglyceride and pentaerythritol tetrastearate are preferable.
These release agents can be used alone or in combination of two or more. Moreover, the content is about 0.01-5.0 mass% normally based on the resin composition whole quantity of this invention.
(Antistatic agent)
As the antistatic agent, for example, monoglycerides of fatty acids having 14 to 30 carbon atoms, specifically stearic acid monoglyceride, palmitic acid monoglyceride, or polyamide polyether block copolymers can be used.

〔難燃性ポリアミド樹脂組成物の特性〕
本発明の樹脂組成物は、射出成形により得られた厚さ1/16インチ(1.58mm)及び1/32インチ(0.79mm)の試験片について、UL94(アンダーライターズラボラトリー・サブジェックト94)に準拠して測定した難燃性が、V−0レベルである。
また、ISO 178に準拠して測定した曲げ弾性率を3.5GPa以上、好ましくは4.0GPa以上とすることができ、ISO 527に準拠して測定した引張破壊ひずみを4%以上、好ましくは5%以上とすることができる。
[Characteristics of flame retardant polyamide resin composition]
The resin composition of the present invention is UL94 (Underwriters Laboratory Subject 94) for test pieces having a thickness of 1/16 inch (1.58 mm) and 1/32 inch (0.79 mm) obtained by injection molding. The flame retardancy measured according to the above is V-0 level.
Further, the flexural modulus measured according to ISO 178 can be 3.5 GPa or more, preferably 4.0 GPa or more, and the tensile fracture strain measured according to ISO 527 is 4% or more, preferably 5 % Or more.

本発明の難燃性ポリアミド樹脂組成物の調製方法に特に制限はない。例えば、ポリアミド樹脂(A)、針状無機フィラー(B)、難燃剤(C)、ポリフルオロオレフィン系樹脂(D)、及び所望により用いられる各種添加成分を、ヘンシェルミキサー、タンブラー及びリボンブレンダー等の混合機を用いて予めドライブレンドし、単軸又は2軸押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ミキシングロール等の公知の溶融混練機を用いて混練することにより得ることができる。より具体的には、例えば、2軸混練押出し機を使用して、全ての原材料を配合後、溶融混練する方法、一部の原材料を配合後、溶融混練し、更に残りの原材料を配合し溶融混練する方法、又は一部の原材料を配合後、溶融混練中にサイドフィーダーを用いて残りの原材料を混合する方法等、いずれの方法を採用することもできる。   There is no restriction | limiting in particular in the preparation method of the flame-retardant polyamide resin composition of this invention. For example, a polyamide resin (A), an acicular inorganic filler (B), a flame retardant (C), a polyfluoroolefin-based resin (D), and various additive components that are used as desired, such as a Henschel mixer, a tumbler, and a ribbon blender It can be obtained by dry blending in advance using a mixer and kneading using a known melt kneader such as a single or twin screw extruder, a Banbury mixer, a kneader, or a mixing roll. More specifically, for example, by using a twin-screw kneading extruder, after blending all the raw materials, melt kneading, blending some raw materials, melt kneading, further blend the remaining raw materials and melt Any method such as a method of kneading, or a method of mixing a part of raw materials and then mixing the remaining raw materials using a side feeder during melt kneading can be employed.

〔成形体〕
前記のようにして調製された難燃性ポリアミド樹脂組成物は、射出成形、押出成形、プレス成形、ブロー成形、カレンダー成形、流延成形等の公知の成形方法によって、各種形状を有する成形体に加工することができる。例えば、難燃性ポリアミド樹脂組成物の融点以上の温度に設定された射出成形機のシリンダ内で溶融させ、所望の形状の金型内に射出することにより、所定の形状の成形体に加工することができる。また、押出機内で溶融させ、口金ノズルより紡出することにより繊維状に加工することができ、Tダイから押し出すことによりフィルムやシート状の成形体に加工することができる。また、このような方法で製造された成形体の表面に、塗料、金属、他種ポリマー等からなる被覆層を形成した形態で使用することもできる。
さらに、本発明の難燃性ポリアミド樹脂組成物は、他の材料との複合成形体とすることも可能である。かかる他の材料としては、本発明の難燃性ポリアミド樹脂組成物以外の各種可塑性重合体又はその組成物、熱硬化性樹脂、紙、布帛、金属、木材、セラミックス等を挙げることができる。
[Molded body]
The flame retardant polyamide resin composition prepared as described above is formed into molded products having various shapes by known molding methods such as injection molding, extrusion molding, press molding, blow molding, calendar molding, and casting. Can be processed. For example, it is melted in a cylinder of an injection molding machine set to a temperature equal to or higher than the melting point of the flame retardant polyamide resin composition, and processed into a predetermined shape by injection into a mold having a desired shape. be able to. Moreover, it can be processed into a fiber by melting in an extruder and spinning from a nozzle nozzle, and can be processed into a film or a sheet-like molded body by extrusion from a T die. Moreover, it can also be used in the form which formed the coating layer which consists of a coating material, a metal, another kind polymer, etc. on the surface of the molded object manufactured by such a method.
Furthermore, the flame-retardant polyamide resin composition of the present invention can be formed into a composite molded body with other materials. Examples of such other materials include various plastic polymers other than the flame retardant polyamide resin composition of the present invention or a composition thereof, thermosetting resin, paper, fabric, metal, wood, ceramics, and the like.

次に、本発明を実施例及び比較例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、実施例及び比較例により得られた樹脂組成物の物性は、以下に示す方法により評価した。
<耐熱処理前>
(1)難燃性
UL94(米国Under Writers Laboratories Inc で定められた規格)の方法に従って測定した。なお試験片の厚みは1/16インチ(1.58mm)及び1/32インチ(0.79mm)である。
(2)曲げ弾性率
ISO 178準拠した方法により測定した。
(3)引張破壊ひずみ
ISO 527に準拠した方法により測定した。
<耐熱処理後>
試験片を、下記の条件で耐熱処理した後、前記(1)〜(3)と同様にして、引張破壊ひずみを測定した。
耐熱処理条件:熱風循環恒温乾燥器(佐竹化学機械工業株式会社製、モデル41−S5)内にて、120℃設定にて30日処理した後に、23℃デシケーター内(湿度<20%RH)にて1週間養生した後に評価した。
EXAMPLES Next, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail, this invention is not limited at all by these examples.
In addition, the physical property of the resin composition obtained by the Example and the comparative example was evaluated by the method shown below.
<Before heat treatment>
(1) Flame retardancy Measured according to the method of UL94 (standard established by Under Writers Laboratories Inc., USA). The thicknesses of the test pieces are 1/16 inch (1.58 mm) and 1/32 inch (0.79 mm).
(2) Flexural modulus Measured by a method based on ISO 178.
(3) Tensile fracture strain Measured by a method based on ISO 527.
<After heat treatment>
After heat-treating the test piece under the following conditions, the tensile fracture strain was measured in the same manner as in the above (1) to (3).
Heat-resistant treatment conditions: in a hot air circulating thermostatic dryer (model 41-S5, manufactured by Satake Chemical Machinery Co., Ltd.), after 30 days treatment at 120 ° C. setting, in a 23 ° C. desiccator (humidity <20% RH) And then evaluated after curing for 1 week.

実施例1〜3、参考例1〜3及び比較例1〜6
表1に示す種類と量の各成分をドライブレンドした後、240〜280℃の温度で二軸スクリュー押出機(株式会社日本製鋼所製、「TEX44HCT」)で溶融混練し、水浴中で冷却し、樹脂組成物ペレットを作製した。
この樹脂組成物ペレットを乾燥したのち、射出成形機[住友重機械工業株式会社製、「SE100D」]に供給し、250〜290℃の溶融温度で試験片を作製し、その物性を評価した。結果を表1に示す。
Examples 1 to 3, Reference Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 6
After dry blending the components of the types and amounts shown in Table 1, they were melt kneaded with a twin screw extruder (“TEX44HCT” manufactured by Nippon Steel Co., Ltd.) at a temperature of 240 to 280 ° C. and cooled in a water bath. Resin composition pellets were prepared.
After drying the resin composition pellets, the pellets were supplied to an injection molding machine [manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd., “SE100D”], test pieces were prepared at a melting temperature of 250 to 290 ° C., and the physical properties were evaluated. The results are shown in Table 1.

なお、表1に示す成分の詳細は、下記のとおりである。
・ポリアミド6/66:宇部興産株式会社製、「5023B」
・ポリアミド6:宇部興産株式会社製、「1013B」
・ワラストナイト:キンセイマテック株式会社製、「FPW#400」、平均径 8μm、平均長40μm、アスペクト比5
・ガラス繊維:日本電気硝子株式会社製、「ECSO3T−249H」、平均径10μm、平均長3mm、アスペクト比300
・タルク:宇部マテリアルズ株式会社製、「LS−408」、平均径12μm
・リン系難燃剤:クラリアント・ジャパン株式会社製、「エクソリットOP1312」
・メラミンシアヌレート:三菱化学株式会社製、「MCA−C1」
・ポリテトラフルオロエチレン(PTFE):三菱レイヨン株式会社製、「メタブレンA3700」
・その他の添加剤:下記4種類の添加剤を0.1:0.3:0.1:0.1の割合(合計0.6部)配合した。
(1)フェノール系酸化防止剤:吉富ファインケミカル株式会社製、「トミノックス917」
(2)リン系酸化防止剤:チバ スペシャルティ ケミカルズ株式会社製、「イルガフォス168」
(3)紫外線吸収剤:チバ スペシャルティケミカルズ株式会社製、「チヌビン234」
(4)光安定剤:チバ スペシャルティケミカルズ株式会社製、「キマソーブ944」
In addition, the detail of the component shown in Table 1 is as follows.
Polyamide 6/66: “5023B” manufactured by Ube Industries, Ltd.
Polyamide 6: Ube Industries, Ltd. “1013B”
Wollastonite: Kinsei Matec Co., Ltd., “FPW # 400”, average diameter 8 μm, average length 40 μm, aspect ratio 5
Glass fiber: manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., “ECSO3T-249H”, average diameter 10 μm, average length 3 mm, aspect ratio 300
・ Talc: Ube Materials Co., Ltd., “LS-408”, average diameter 12 μm
・ Phosphorus flame retardant: “Exolit OP1312” manufactured by Clariant Japan
Melamine cyanurate: “MCA-C1” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
Polytetrafluoroethylene (PTFE): “Metbrene A3700” manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.
Other additives: The following four types of additives were blended at a ratio of 0.1: 0.3: 0.1: 0.1 (0.6 parts in total).
(1) Phenol antioxidant: “Tominox 917” manufactured by Yoshitomi Fine Chemical Co., Ltd.
(2) Phosphorus antioxidant: “Irgaphos 168” manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.
(3) Ultraviolet absorber: “Chinubin 234” manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.
(4) Light stabilizer: “Kimasorb 944” manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.

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表1から、本発明の難燃性ポリアミド樹脂組成物は、UL94規格でV−0レベルの難燃性を有し、剛性、靭性等の機械的特性も優れていることが分かる。   From Table 1, it can be seen that the flame-retardant polyamide resin composition of the present invention has flame retardancy of V-0 level according to UL94 standard, and excellent mechanical properties such as rigidity and toughness.

本発明の難燃性ポリアミド樹脂組成物は、難燃性がUL94規格でV−0レベルにあり、かつ良好な剛性と靭性を有することから、自動車部品、電気・電子部品、家電製品、建築材料、サニタリー用品、スポーツ用品、雑貨、繊維、フィルム等の幅広い分野で有効に使用することができる。具体例としては、汎用エンジン用の燃料タンク、自動車配管用ホース、コネクター、スイッチ、センサー、ソケット、コンデンサー、ジャック、ヒューズホルダー、リレー、コイルボビン、抵抗器、端子台、ICやLEDのハウジング、ギア、ベアリングリテーナー、スプリングホルダー、チェインテンショナー、ワッシャー、各種ハウジング、ウェイトローラー、ブレーカーパーツ、クラッチパーツ等が挙げられる。   The flame-retardant polyamide resin composition of the present invention has a flame retardancy of V-0 level according to the UL94 standard, and has good rigidity and toughness, so that it can be used for automobile parts, electrical / electronic parts, home appliances, and building materials. It can be used effectively in a wide range of fields such as sanitary goods, sporting goods, miscellaneous goods, textiles, and films. Specific examples include fuel tanks for general-purpose engines, hoses for automobile piping, connectors, switches, sensors, sockets, capacitors, jacks, fuse holders, relays, coil bobbins, resistors, terminal blocks, IC and LED housings, gears, Examples include bearing retainers, spring holders, chain tensioners, washers, various housings, weight rollers, breaker parts, and clutch parts.

Claims (6)

ポリアミド樹脂(A)、針状無機フィラー(B)、難燃剤(C)、及びポリフルオロオレフィン系樹脂(D)を含み、ポリアミド樹脂(A)が、ポリアミド6/66であることを特徴とする難燃性ポリアミド樹脂組成物。 Polyamide resin (A), needle-like inorganic filler (B), flame retardant (C), and polyfluoro olefin resin (D) look-containing polyamide resin (A), and characterized in that a polyamide 6/66 A flame retardant polyamide resin composition. 針状無機フィラー(B)が、平均径3〜20μmであり、かつ平均長20〜300μmである請求項1に記載の難燃性ポリアミド樹脂組成物。 The flame-retardant polyamide resin composition according to claim 1, wherein the needle-like inorganic filler (B) has an average diameter of 3 to 20 µm and an average length of 20 to 300 µm. 針状無機フィラー(B)が、ワラストナイトである請求項1又は2に記載の難燃性ポリアミド樹脂組成物。 The flame-retardant polyamide resin composition according to claim 1 or 2 , wherein the needle-like inorganic filler (B) is wollastonite. ポリフルオロオレフィン系樹脂(D)が、フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレン系樹脂である請求項1〜のいずれかに記載の難燃性ポリアミド樹脂組成物。 The flame-retardant polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 3 , wherein the polyfluoroolefin-based resin (D) is a polytetrafluoroethylene-based resin having a fibril-forming ability. 針状無機フィラー(B)5〜40質量%、有機系難燃剤(C)5〜40質量%、及びポリフルオロオレフィン系樹脂(D)0.05〜8質量%を含む請求項1〜のいずれかに記載の難燃性ポリアミド樹脂組成物。 Needle-like inorganic filler (B) 5 to 40 wt%, organic flame retardant (C) 5 to 40 wt%, and polyfluoro olefin resin (D) according to claim 1-4 containing 0.05-8 wt% The flame-retardant polyamide resin composition according to any one of the above. 請求項1〜のいずれかに記載の難燃性ポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形体。 The molded object formed by shape | molding the flame-retardant polyamide resin composition in any one of Claims 1-5 .
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