JP7093104B2 - A thermoplastic resin composition and a molded product obtained by molding the thermoplastic resin composition. - Google Patents

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Description

本発明は、熱可塑性樹脂組成物、さらに詳しくは、半芳香族ポリアミドを含有する樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体に関する。 The present invention relates to a thermoplastic resin composition, more particularly to a resin composition containing a semi-aromatic polyamide, and a molded product obtained by molding the same.

ポリアミドは、耐熱性、機械的特性、成形加工性に優れていることから、多くの電気・電子部品、自動車のエンジン周りの部品として使用されている。 Polyamide is used in many electric / electronic parts and parts around automobile engines because of its excellent heat resistance, mechanical properties, and moldability.

近年、特にコネクタなどの電気・電子部品を電子基板へ実装する方式は、環境側面から、鉛フリーはんだを使用したリフローによる表面実装方式になっており、この方式では、電気・電子部品ごとリフロー炉に投入するため、電気・電子部品を構成する成形体には、リフロー炉内の加熱に耐える耐熱性が求められている。
例えば、ポリアミド6やポリアミド66などの脂肪族ポリアミドは、融点が低いため、これらの樹脂からなる成形体は、リフローによって、溶融、変形するという問題がある。また、ポリアミド46は、融点は高いが、吸水しやすく、ポリアミド46からなる成形体は、リフロー処理時に水分が発泡して、成形体表面に膨れが生じるブリスター現象が発生するため、成形された成形体を低湿度環境下で保管する必要があった。そのため、近年は、表面実装される電気・電子部品向けの成形体には、融点が高く、吸水率が低い半芳香族ポリアミドが多く使用されている。
In recent years, in particular, the method of mounting electrical and electronic components such as connectors on an electronic board has become a surface mounting method by reflow using lead-free solder from the environmental aspect. The molded body constituting the electric / electronic parts is required to have heat resistance to withstand the heating in the reflow furnace.
For example, since an aliphatic polyamide such as polyamide 6 or polyamide 66 has a low melting point, there is a problem that a molded product made of these resins is melted and deformed by reflow. Further, although the polyamide 46 has a high melting point, it easily absorbs water, and in the molded product made of the polyamide 46, moisture foams during the reflow treatment, and a blister phenomenon occurs in which the surface of the molded product swells. The body had to be stored in a low humidity environment. Therefore, in recent years, semi-aromatic polyamides having a high melting point and a low water absorption rate have been widely used in surface-mounted molded products for electrical and electronic components.

また、電気・電子部品においては、難燃性が要求されるため、ポリアミドに難燃剤を配合した組成物として、例えば、特許文献1には、半芳香族ポリアミドに非ハロゲン系難燃剤のホスフィン酸金属塩を配合した樹脂組成物が開示され、この樹脂組成物は、1/32インチ(0.79mm)の成形品において難燃規格UL94V-0規格を満足し、またリフロー耐熱性と、0.5mm厚みでの流動性とを有することが開示されている。しかしながら、年々小型化の傾向にある電気・電子部品においては、成形体はより薄肉であることが求められており、薄肉であるほど一般的に性能が低下する難燃性と流動性に関して、それらの改善が強く望まれている。 Further, since flame retardancy is required for electrical and electronic parts, as a composition in which a flame retardant is blended with polyamide, for example, Patent Document 1 describes semi-aromatic polyamide and phosphinic acid as a non-halogen flame retardant. A resin composition containing a metal salt is disclosed, and this resin composition satisfies the flame retardant standard UL94V-0 standard in a 1/32 inch (0.79 mm) molded product, and also has reflow heat resistance and 0. It is disclosed to have fluidity at a thickness of 5 mm. However, in electrical and electronic parts that are becoming smaller year by year, the molded body is required to have a thinner wall, and the thinner the wall, the lower the performance in general. Is strongly desired for improvement.

半芳香族ポリアミドを含有する樹脂組成物の流動性を高める方法として、樹脂組成物に脂肪族ポリアミドを配合する方法がある。しかしながら、半芳香族ポリアミドを含有する樹脂組成物は、脂肪族ポリアミドを含有することにより、耐熱性が低下するとともに、電気・電子部品に求められる耐薬品性が低下することがあった。すなわち、電気・電子部品は、近年、自動車の電装化の進行により、自動車部品にも使用されてきており、自動車部品に使用された電気・電子部品は、ガソリン、オイル、バッテリの硫酸、ワックス、洗車用品などの薬品が付着する可能性も多くなるため、耐薬品性も必要とされている。
半芳香族ポリアミドは、耐熱性、耐薬品性に優れるが、脂肪族ポリアミドは、耐熱性、耐薬品性に劣っており、半芳香族ポリアミドを含有する樹脂組成物は、脂肪族ポリアミドを配合することにより、流動性が向上するものの、耐熱性、耐薬品性が低下する問題があった。
As a method for increasing the fluidity of the resin composition containing a semi-aromatic polyamide, there is a method of blending an aliphatic polyamide with the resin composition. However, since the resin composition containing the semi-aromatic polyamide contains the aliphatic polyamide, the heat resistance may be lowered and the chemical resistance required for the electric / electronic parts may be lowered. That is, electric / electronic parts have been used in automobile parts in recent years due to the progress of electrical equipment in automobiles, and the electric / electronic parts used in automobile parts are gasoline, oil, battery sulfuric acid, wax, and so on. Chemical resistance is also required because there is a high possibility that chemicals such as car wash products will adhere to it.
The semi-aromatic polyamide is excellent in heat resistance and chemical resistance, but the aliphatic polyamide is inferior in heat resistance and chemical resistance, and the resin composition containing the semi-aromatic polyamide contains the aliphatic polyamide. As a result, although the fluidity is improved, there is a problem that the heat resistance and the chemical resistance are lowered.

国際公開第2008/126381号International Publication No. 2008/126381

本発明は、半芳香族ポリアミドと難燃剤を含有する樹脂組成物であって、耐熱性、耐薬品性の低下が抑制され、流動性が向上した熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a resin composition containing a semi-aromatic polyamide and a flame retardant, wherein the decrease in heat resistance and chemical resistance is suppressed and the fluidity is improved. do.

本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、特定の組成と特性を有する半芳香族ポリアミド樹脂組成物が、上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明の要旨は下記の通りである。
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found that a semi-aromatic polyamide resin composition having a specific composition and characteristics can solve the above-mentioned problems, and have reached the present invention.
That is, the gist of the present invention is as follows.

(1)半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド(B)の合計100質量部、および非ハロゲン系難燃剤(C)10~100質量部を含有する熱可塑性樹脂組成物であって、半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド(B)の質量比(A/B)が、70/30~45/55であり、
半芳香族ポリアミド(A)の融点が280℃以上であり、
50%硫酸に、23℃、48時間浸漬後の質量増加率Rが50%以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
(2)半芳香族ポリアミド(A)における脂肪族ジアミン成分が、1,10-デカンジアミンであることを特徴とする(1)記載の熱可塑性樹脂組成物。
(3)脂肪族ポリアミド(B)が、ポリアミド6および/またはポリアミド66であることを特徴とする(1)または(2)記載の熱可塑性樹脂組成物。
(4)半芳香族ポリアミド(A)が、脂肪族モノカルボン酸成分を含有し、脂肪族モノカルボン酸の炭素数が15~30であり、脂肪族モノカルボン酸成分の含有量が、半芳香族ポリアミド(A)を構成する全モノマーに対して、0.3~4.0モル%であることを特徴とする(1)~(3)のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
(5)非ハロゲン系難燃剤(C)が、下記一般式(I)または(II)で表される化合物であることを特徴とする(1)~(4)のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。

Figure 0007093104000001
Figure 0007093104000002
(式中、R、R、RおよびRは、それぞれ独立して、直鎖または分岐鎖の炭素数1~16のアルキル基またはフェニル基を表す。Rは、直鎖もしくは分岐鎖の炭素数1~10のアルキレン基、炭素数6~10のアリーレン基、アリールアルキレン基、または、アルキルアリーレン基を表す。Mは、カルシウムイオン、アルミニウムイオン、マグネシウムイオンまたは亜鉛イオンを表す。mは、2または3である。n、a、bは、2×b=n×aの関係式を満たす整数である。)
(6)さらに無機強化材(D)を含有することを特徴とする(1)~(5)のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
(7)上記(1)~(6)のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形体。 (1) A thermoplastic resin composition containing a total of 100 parts by mass of a semi-aromatic polyamide (A) and an aliphatic polyamide (B) and 10 to 100 parts by mass of a non-halogen flame retardant (C). The mass ratio (A / B) of the aromatic polyamide (A) and the aliphatic polyamide (B) is 70/30 to 45/55.
The melting point of the semi-aromatic polyamide (A) is 280 ° C. or higher, and the temperature is 280 ° C. or higher.
A thermoplastic resin composition having a mass increase rate R of 50% or less after being immersed in 50% sulfuric acid at 23 ° C. for 48 hours.
(2) The thermoplastic resin composition according to (1), wherein the aliphatic diamine component in the semi-aromatic polyamide (A) is 1,10-decanediamine.
(3) The thermoplastic resin composition according to (1) or (2), wherein the aliphatic polyamide (B) is a polyamide 6 and / or a polyamide 66.
(4) The semi-aromatic polyamide (A) contains an aliphatic monocarboxylic acid component, the aliphatic monocarboxylic acid has 15 to 30 carbon atoms, and the content of the aliphatic monocarboxylic acid component is semi-aromatic. The thermoplastic resin composition according to any one of (1) to (3), which is characterized by being 0.3 to 4.0 mol% with respect to all the monomers constituting the group polyamide (A).
(5) The thermoplastic according to any one of (1) to (4), wherein the non-halogen flame retardant (C) is a compound represented by the following general formula (I) or (II). Resin composition.
Figure 0007093104000001
Figure 0007093104000002
(In the formula, R 1 , R 2 , R 4 and R 5 independently represent an alkyl group or a phenyl group having 1 to 16 carbon atoms in a straight chain or a branched chain. R 3 is a linear or branched chain. It represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkylene group, or an alkylarylene group. M represents a calcium ion, an aluminum ion, a magnesium ion or a zinc ion. M Is 2 or 3. n, a, b are integers satisfying the relational expression of 2 × b = n × a.)
(6) The thermoplastic resin composition according to any one of (1) to (5), which further contains an inorganic reinforcing material (D).
(7) A molded product obtained by molding the thermoplastic resin composition according to any one of (1) to (6) above.

本発明によれば、優れた耐熱性(耐リフロー性)、耐薬品性、難燃性、機械的特性に加え、押出時や成形時の流動性に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供することができる。 According to the present invention, a thermoplastic resin composition having excellent heat resistance (reflow resistance), chemical resistance, flame retardancy, mechanical properties, and excellent fluidity during extrusion and molding is provided. Can be done.

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、半芳香族ポリアミド(A)、脂肪族ポリアミド(B)および非ハロゲン系難燃剤(C)を含有するものである。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The thermoplastic resin composition of the present invention contains a semi-aromatic polyamide (A), an aliphatic polyamide (B) and a non-halogen flame retardant (C).

本発明において、半芳香族ポリアミド(A)は、ジカルボン酸成分とジアミン成分とを構成成分として含有し、ジカルボン酸成分に芳香族ジカルボン酸を含有し、ジアミン成分に脂肪族ジアミンを含有するものである。
半芳香族ポリアミド(A)を構成するジカルボン酸成分は、テレフタル酸(T)を含有することが好ましく、テレフタル酸の含有量は、耐熱性の観点から、ジカルボン酸成分中、95モル%以上であることが好ましく、100モル%であることがより好ましい。
半芳香族ポリアミド(A)におけるジアミン成分は、耐熱性と加工性の観点から、炭素数8~12の脂肪族ジアミンであることが好ましい。炭素数8~12の脂肪族ジアミンとしては、例えば、1,8-オクタンジアミン、1,9-ノナンジアミン、1,10-デカンジアミン、1,11-ウンデカンジアミン、1,12-ドデカンジアミンが挙げられ、中でも、汎用性が高いことから1,10-デカンジアミンが好ましい。これらは、単独で用いてもよいし、併用してもよいが、機械的特性の向上の観点から、単独で用いることが好ましい。
本発明において、半芳香族ポリアミド(A)の具体例として、例えば、ポリアミド8T、ポリアミド9T、ポリアミド10T、ポリアミド11T、ポリアミド12Tが挙げられる。
In the present invention, the semi-aromatic polyamide (A) contains a dicarboxylic acid component and a diamine component as constituent components, the dicarboxylic acid component contains an aromatic dicarboxylic acid, and the diamine component contains an aliphatic diamine. be.
The dicarboxylic acid component constituting the semi-aromatic polyamide (A) preferably contains terephthalic acid (T), and the content of terephthalic acid is 95 mol% or more in the dicarboxylic acid component from the viewpoint of heat resistance. It is preferably present, and more preferably 100 mol%.
The diamine component in the semi-aromatic polyamide (A) is preferably an aliphatic diamine having 8 to 12 carbon atoms from the viewpoint of heat resistance and processability. Examples of the aliphatic diamine having 8 to 12 carbon atoms include 1,8-octanediamine, 1,9-nonanediamine, 1,10-decanediamine, 1,11-undecanediamine, and 1,12-dodecanediamine. Of these, 1,10-decanediamine is preferable because of its high versatility. These may be used alone or in combination, but are preferably used alone from the viewpoint of improving mechanical properties.
In the present invention, specific examples of the semi-aromatic polyamide (A) include polyamide 8T, polyamide 9T, polyamide 10T, polyamide 11T, and polyamide 12T.

半芳香族ポリアミド(A)のジカルボン酸成分は、テレフタル酸以外のジカルボン酸を含有してもよい。テレフタル酸以外のジカルボン酸としては、フタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸成分や、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸や、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸が挙げられる。テレフタル酸以外のジカルボン酸は、原料モノマーの総モル数に対し、5モル%以下とすることが好ましく、実質的に含まないことがより好ましい。
半芳香族ポリアミド(A)のジアミン成分は、炭素数8~12の脂肪族ジアミン成分以外の他のジアミンを含有してもよい。他のジアミンとしては、例えば、1,2-エタンジアミン、1,3-プロパンジアミン、1,4-ブタンジアミン、1,5-ペンタンジアミン、1,6-ヘキサンジアミン、1,7-ヘプタンジアミン、1,13-トリデカンジアミン、1,14-テトラデカンジアミン、1,15-ペンタデカンジアミン等の脂肪族ジアミン成分、シクロヘキサンジアミン等の脂環式ジアミンや、キシリレンジアミン、ベンゼンジアミン等の芳香族ジアミンが挙げられる。炭素数8~12の脂肪族ジアミン成分以外の他のジアミンは、原料モノマーの総モル数に対し、5モル%以下とすることが好ましく、実質的に含まないことがより好ましい。
The dicarboxylic acid component of the semi-aromatic polyamide (A) may contain a dicarboxylic acid other than terephthalic acid. Examples of dicarboxylic acids other than terephthalic acid include aromatic dicarboxylic acid components such as phthalic acid, isophthalic acid, and naphthalenedicarboxylic acid, oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, and azelaic acid. Examples thereof include aliphatic dicarboxylic acids such as sebacic acid, undecanedioic acid and dodecanedioic acid, and alicyclic dicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid. The dicarboxylic acid other than terephthalic acid is preferably 5 mol% or less, and more preferably substantially not contained, based on the total number of moles of the raw material monomers.
The diamine component of the semi-aromatic polyamide (A) may contain a diamine other than the aliphatic diamine component having 8 to 12 carbon atoms. Examples of other diamines include 1,2-ethanediamine, 1,3-propanediamine, 1,4-butanediamine, 1,5-pentanediamine, 1,6-hexanediamine, 1,7-heptanediamine, and the like. Aliper diamine components such as 1,13-tridecanediamine, 1,14-tetradecanediamine, and 1,15-pentadecanediamine, alicyclic diamines such as cyclohexanediamine, and aromatic diamines such as xylylene diamine and benzenediamine. Can be mentioned. Diamines other than the aliphatic diamine component having 8 to 12 carbon atoms are preferably 5 mol% or less, and more preferably substantially not contained, based on the total number of moles of the raw material monomers.

半芳香族ポリアミド(A)は、必要に応じて、カプロラクタムやラウロラクタム等のラクタム類、アミノカプロン酸、11-アミノウンデカン酸等のω-アミノカルボン酸を含有してもよい。 The semi-aromatic polyamide (A) may contain lactams such as caprolactam and laurolactam, and ω-aminocarboxylic acid such as aminocaproic acid and 11-aminoundecanoic acid, if necessary.

本発明において、半芳香族ポリアミド(A)は、モノカルボン酸を構成成分とすることができ、脂肪族モノカルボン酸を構成成分とすることが好ましい。脂肪族モノカルボン酸を構成成分として有する半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド(B)とが分散した状態の混合物から得られる成形体は、熱を受けやすい成形体表層部において、耐熱性の高い半芳香族ポリアミド(A)が主成分となりやすくなるため、リフロー工程においてブリスターが発生しにくくなる。
脂肪族モノカルボン酸は、炭素数が15~30であることが好ましく、18~29であることがより好ましい。半芳香族ポリアミド(A)は、炭素数15~30の脂肪族モノカルボン酸を含有することにより、流動性が向上し、成形体表層で半芳香族ポリアミド成分が主成分となりやすくなる。モノカルボン酸の炭素数が15未満であると、半芳香族ポリアミド(A)は、流動性の向上効果が得られない場合がある。また、脂肪族モノカルボン酸の炭素数が30を超えると、半芳香族ポリアミド(A)は、結晶化が阻害され、成形加工性や耐熱性が低下する場合がある。
In the present invention, the semi-aromatic polyamide (A) can contain a monocarboxylic acid as a constituent, and it is preferable that the aliphatic monocarboxylic acid is a constituent. The molded product obtained from a mixture in which the semi-aromatic polyamide (A) having an aliphatic monocarboxylic acid as a constituent and the aliphatic polyamide (B) are dispersed has heat resistance in the surface layer portion of the molded product which is susceptible to heat. Since the semi-aromatic polyamide (A) having a high content is likely to be the main component, blister is less likely to occur in the reflow process.
The aliphatic monocarboxylic acid preferably has 15 to 30 carbon atoms, more preferably 18 to 29 carbon atoms. Since the semi-aromatic polyamide (A) contains an aliphatic monocarboxylic acid having 15 to 30 carbon atoms, the fluidity is improved, and the semi-aromatic polyamide component tends to be the main component in the surface layer of the molded body. When the number of carbon atoms of the monocarboxylic acid is less than 15, the semi-aromatic polyamide (A) may not have the effect of improving the fluidity. Further, when the carbon number of the aliphatic monocarboxylic acid exceeds 30, crystallization of the semi-aromatic polyamide (A) may be inhibited, and the molding processability and heat resistance may be deteriorated.

炭素数が15~30の脂肪族モノカルボン酸としては、例えば、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マーガリン酸、ステアリン酸、ノナデシル酸、アラキジン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、ヘプタコサン酸、モンタン酸、メリシン酸が挙げられる。中でも、汎用性が高いことから、ステアリン酸、ベヘン酸、モンタン酸が好ましい。
脂肪族モノカルボン酸は、単独で用いてもよいし、併用してもよい。
Examples of the aliphatic monocarboxylic acid having 15 to 30 carbon atoms include pentadecylic acid, palmitic acid, margaric acid, stearic acid, nonadesilic acid, arachidic acid, bechenic acid, lignoseric acid, cellotic acid, heptacosanoic acid and montanic acid. Melicic acid can be mentioned. Of these, stearic acid, behenic acid, and montanic acid are preferable because of their high versatility.
The aliphatic monocarboxylic acid may be used alone or in combination.

半芳香族ポリアミド(A)において、脂肪族モノカルボン酸成分の含有量は、半芳香族ポリアミド(A)を構成する全モノマーに対して、0.3~4.0モル%であることが好ましく、0.6~3.5モル%であることがより好ましい。脂肪族モノカルボン酸成分の含有量が0.3モル%未満であると、得られる半芳香族ポリアミド(A)の分子量が高く、押出時や成形時に分解ガスが発生したり、流動性の向上効果が得られないことがある。一方、脂肪族モノカルボン酸成分の含有量が4.0モル%を超えると、半芳香族ポリアミド(A)は機械的特性が低下することがある。 In the semi-aromatic polyamide (A), the content of the aliphatic monocarboxylic acid component is preferably 0.3 to 4.0 mol% with respect to all the monomers constituting the semi-aromatic polyamide (A). , 0.6-3.5 mol%, more preferably. When the content of the aliphatic monocarboxylic acid component is less than 0.3 mol%, the molecular weight of the obtained semi-aromatic polyamide (A) is high, decomposition gas is generated during extrusion or molding, and fluidity is improved. It may not be effective. On the other hand, if the content of the aliphatic monocarboxylic acid component exceeds 4.0 mol%, the mechanical properties of the semi-aromatic polyamide (A) may deteriorate.

半芳香族ポリアミド(A)は、融点が280℃以上であることが必要であり、300℃以上であることが好ましい。半芳香族ポリアミド(A)の融点が280℃未満であると、熱可塑性樹脂組成物は、リフローにおいて溶融、変形する場合がある。 The semi-aromatic polyamide (A) needs to have a melting point of 280 ° C. or higher, and preferably 300 ° C. or higher. If the melting point of the semi-aromatic polyamide (A) is less than 280 ° C., the thermoplastic resin composition may be melted or deformed in reflow.

半芳香族ポリアミド(A)は、分子量の指標となる、96%硫酸中、25℃、濃度1g/dLで測定した場合の相対粘度が、1.5~3.5であることが好ましく、1.7~3.5であることがより好ましく、1.9~3.1であることがさらに好ましい。半芳香族ポリアミド(A)の相対粘度が1.5未満であると、熱可塑性樹脂組成物は、機械的特性が低下することがある。 The semi-aromatic polyamide (A) preferably has a relative viscosity of 1.5 to 3.5 when measured at 25 ° C. and a concentration of 1 g / dL in 96% sulfuric acid, which is an index of molecular weight. It is more preferably .7 to 3.5, and even more preferably 1.9 to 3.1. If the relative viscosity of the semi-aromatic polyamide (A) is less than 1.5, the thermoplastic resin composition may have reduced mechanical properties.

半芳香族ポリアミド樹脂(A)の結晶性が高い方が、得られる成形体は、結晶化度が高くなり、より耐熱性、耐リフロー性、機械強度、低吸水性が向上するため、半芳香族ポリアミド(A)は、結晶化度が特定の範囲に制御されていることが好ましい。本発明においては、示差走査熱量計(DSC)を用いて測定した結晶融解エネルギー(ΔH)を結晶化度の指標とし、半芳香族ポリアミド樹脂(A)のΔHは、50J/g以上であることが好ましく、55J/g以上であることがより好ましい。半芳香族ポリアミド樹脂(A)は、ΔHが50J/gを下回ると、結晶性を十分に高めることができず、得られる成形体は、リフロー工程においてブリスターが発生する場合がある。 The higher the crystallinity of the semi-aromatic polyamide resin (A), the higher the crystallinity of the obtained molded product, and the higher the heat resistance, reflow resistance, mechanical strength, and low water absorption. It is preferable that the crystallinity of the group polyamide (A) is controlled within a specific range. In the present invention, the crystal melting energy (ΔH) measured by a differential scanning calorimeter (DSC) is used as an index of the crystallinity, and the ΔH of the semi-aromatic polyamide resin (A) is 50 J / g or more. Is preferable, and 55 J / g or more is more preferable. When ΔH of the semi-aromatic polyamide resin (A) is less than 50 J / g, the crystallinity cannot be sufficiently enhanced, and the obtained molded product may generate blister in the reflow step.

半芳香族ポリアミド(A)は、従来から知られている加熱重合法や溶液重合法の方法を用いて製造することができる。工業的に有利である点から、加熱重合法が好ましく用いられる。加熱重合法としては、ジカルボン酸成分と、ジアミン成分と、モノカルボン酸成分とから反応生成物を得る工程(i)と、得られた反応生成物を重合する工程(ii)とからなる方法が挙げられる。 The semi-aromatic polyamide (A) can be produced by using a conventionally known method of heat polymerization method or solution polymerization method. The heat polymerization method is preferably used because it is industrially advantageous. The heat polymerization method includes a step (i) of obtaining a reaction product from a dicarboxylic acid component, a diamine component, and a monocarboxylic acid component, and a step (ii) of polymerizing the obtained reaction product. Can be mentioned.

工程(i)としては、例えば、ジカルボン酸粉末とモノカルボン酸とを混合し、予めジアミンの融点以上、かつジカルボン酸の融点以下の温度に加熱し、この温度のジカルボン酸粉末とモノカルボン酸とに、ジカルボン酸の粉末の状態を保つように、実質的に水を含有させずに、ジアミンを添加する方法が挙げられる。あるいは、別の方法としては、溶融状態のジアミンと固体のジカルボン酸とからなる懸濁液を攪拌混合し、混合液を得た後、最終的に生成する半芳香族ポリアミドの融点未満の温度で、ジカルボン酸とジアミンとモノカルボン酸の反応による塩の生成反応と、生成した塩の重合による低重合物の生成反応とをおこない、塩および低重合物の混合物を得る方法が挙げられる。この場合、反応をさせながら破砕をおこなってもよいし、反応後に一旦取り出してから破砕をおこなってもよい。工程(i)としては、反応生成物の形状の制御が容易な前者の方が好ましい。 In the step (i), for example, the dicarboxylic acid powder and the monocarboxylic acid are mixed and heated in advance to a temperature equal to or higher than the melting point of the diamine and lower than the melting point of the dicarboxylic acid, and the dicarboxylic acid powder and the monocarboxylic acid at this temperature are combined. In addition, there is a method of adding a diamine without substantially containing water so as to maintain the state of the powder of the dicarboxylic acid. Alternatively, as another method, a suspension consisting of a molten diamine and a solid dicarboxylic acid is stirred and mixed to obtain a mixed solution, and then at a temperature below the melting point of the semi-aromatic polyamide finally produced. , A method of producing a salt by a reaction of a dicarboxylic acid, a diamine and a monocarboxylic acid and a reaction of producing a low polymer by polymerizing the produced salt to obtain a mixture of the salt and the low polymer can be mentioned. In this case, crushing may be carried out while allowing the reaction, or crushing may be carried out after taking out the reaction once after the reaction. As the step (i), the former is preferable because the shape of the reaction product can be easily controlled.

工程(ii)としては、例えば、工程(i)で得られた反応生成物を、最終的に生成する半芳香族ポリアミドの融点未満の温度で固相重合し、所定の分子量まで高分子量化させ、半芳香族ポリアミドを得る方法が挙げられる。固相重合は、重合温度180~270℃、反応時間0.5~10時間で、窒素等の不活性ガス気流中でおこなうことが好ましい。 In the step (ii), for example, the reaction product obtained in the step (i) is solid-phase polymerized at a temperature lower than the melting point of the semi-aromatic polyamide finally produced to increase the molecular weight to a predetermined molecular weight. , A method of obtaining a semi-aromatic polyamide can be mentioned. The solid phase polymerization is preferably carried out at a polymerization temperature of 180 to 270 ° C. and a reaction time of 0.5 to 10 hours in a stream of an inert gas such as nitrogen.

工程(i)および工程(ii)の反応装置としては、特に限定されず、公知の装置を用いればよい。工程(i)と工程(ii)を同じ装置で実施してもよいし、異なる装置で実施してもよい。 The reaction apparatus for the step (i) and the step (ii) is not particularly limited, and a known apparatus may be used. The step (i) and the step (ii) may be carried out by the same device or may be carried out by different devices.

半芳香族ポリアミド(A)の製造において、重合の効率を高めるため重合触媒を用いてもよい。重合触媒としては、例えば、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸またはそれらの塩が挙げられる。重合触媒の添加量は、通常、半芳香族ポリアミド(A)を構成する全モノマーに対して、2モル%以下で用いることが好ましい。 In the production of the semi-aromatic polyamide (A), a polymerization catalyst may be used to increase the efficiency of polymerization. Examples of the polymerization catalyst include phosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphoric acid or salts thereof. The amount of the polymerization catalyst added is usually preferably 2 mol% or less with respect to all the monomers constituting the semi-aromatic polyamide (A).

本発明における脂肪族ポリアミド(B)は、主鎖中に芳香族成分を含まないポリアミドであり、例えば、ポリε-カプラミド(ポリアミド6)、ポリテトラメチレンアジパミド(ポリアミド46)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ポリアミド66)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ポリアミド610)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ポリアミド612)、ポリウンデカメチレンアジパミド(ポリアミド116)、ポリウンデカナミド(ポリアミド11)、ポリドデカナミド(ポリアミド12)およびこれらのうち少なくとも2種類の異なったポリアミド成分を含むポリアミド共重合体、あるいは、これらの混合物などがあげられる。中でも構成単位の炭素数が6以下であるポリアミドが好ましく、ポリアミド6、ポリアミド46、ポリアミド66が、流動性、経済性の観点から好ましい。 The aliphatic polyamide (B) in the present invention is a polyamide containing no aromatic component in the main chain, and is, for example, polyε-couplemid (polyamide 6), polytetramethylene adipamide (polyamide 46), or polyhexamethylene. Adipamide (polyamide 66), polyhexamethylene sebacamide (polyamide 610), polyhexamethylene dodecamide (polyamide 612), polyundecamethylene adipamide (polyamide 116), polyundecanamid (polyamide 11), Examples thereof include polydodecanamid (polyamide 12) and a polyamide copolymer containing at least two different polyamide components thereof, or a mixture thereof. Among them, polyamide having 6 or less carbon atoms as a constituent unit is preferable, and polyamide 6, polyamide 46, and polyamide 66 are preferable from the viewpoint of fluidity and economy.

脂肪族ポリアミド(B)の相対粘度は、特に限定されず、目的に応じて適宜設定すればよい。例えば、成形加工が容易な熱可塑性樹脂組成物を得るには、脂肪族ポリアミド(B)は、相対粘度が1.9~4.0であることが好ましく、2.0~3.5であることがより好ましい。脂肪族ポリアミド(B)の相対粘度が1.9未満であると、成形体によっては靱性が不足し、機械的特性の低下を招く恐れがある。また、脂肪族ポリアミド(B)の相対粘度が4.0を超えると、熱可塑性樹脂組成物は、成形加工が困難となり、得られる成形体は、外観が劣ることがある。 The relative viscosity of the aliphatic polyamide (B) is not particularly limited and may be appropriately set according to the intended purpose. For example, in order to obtain a thermoplastic resin composition that can be easily molded, the aliphatic polyamide (B) preferably has a relative viscosity of 1.9 to 4.0, preferably 2.0 to 3.5. Is more preferable. If the relative viscosity of the aliphatic polyamide (B) is less than 1.9, the toughness may be insufficient depending on the molded product, which may lead to deterioration of mechanical properties. Further, when the relative viscosity of the aliphatic polyamide (B) exceeds 4.0, the thermoplastic resin composition becomes difficult to be molded, and the obtained molded product may have an inferior appearance.

半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド(B)の質量比(A/B)は、90/10~45/55であることが必要であり、85/15~50/50であることが好ましく、80/20~55/45であることがより好ましい。半芳香族ポリアミド(A)が90質量%を超えると、すなわち脂肪族ポリアミド(B)が10質量%未満であると、熱可塑性樹脂組成物の流動性が低下する場合がある。一方、半芳香族ポリアミド(A)が45質量%未満、すなわち脂肪族ポリアミド(B)が55質量%を超えると、熱可塑性樹脂組成物の耐リフロー性が低下する場合がある。 The mass ratio (A / B) of the semi-aromatic polyamide (A) to the aliphatic polyamide (B) needs to be 90/10 to 45/55, and may be 85/15 to 50/50. It is preferably 80/20 to 55/45, more preferably 80/20 to 55/45. If the semi-aromatic polyamide (A) exceeds 90% by mass, that is, if the aliphatic polyamide (B) is less than 10% by mass, the fluidity of the thermoplastic resin composition may decrease. On the other hand, if the semi-aromatic polyamide (A) is less than 45% by mass, that is, the aliphatic polyamide (B) is more than 55% by mass, the reflow resistance of the thermoplastic resin composition may decrease.

本発明における非ハロゲン系難燃剤(C)としては、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、窒素-リン系難燃剤、無機系難燃剤が挙げられ、耐熱性と難燃性の観点から、リン系難燃剤が好ましい。 Examples of the non-halogen flame retardant (C) in the present invention include phosphorus-based flame retardants, nitrogen-based flame retardants, nitrogen-phosphorus flame retardants, and inorganic flame retardants, and phosphorus is used from the viewpoint of heat resistance and flame retardancy. Flame retardants are preferred.

リン系難燃剤としては、ホスフィン酸金属塩が挙げられる。ホスフィン酸金属塩としては、下記一般式(I)で表されるホスフィン酸金属塩、および一般式(II)で表されるジ
ホスフィン酸金属塩が挙げられる。
Examples of the phosphorus-based flame retardant include phosphinic acid metal salts. Examples of the phosphinic acid metal salt include a phosphinic acid metal salt represented by the following general formula (I) and a diphosphinic acid metal salt represented by the general formula (II).

Figure 0007093104000003
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Figure 0007093104000004
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式中、R、R、RおよびRは、それぞれ独立して、直鎖または分岐鎖の炭素数1~16のアルキル基またはフェニル基であることが必要で、炭素数1~8のアルキル基またはフェニル基であることが好ましく、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、n-オクチル基、フェニル基であることがより好ましく、エチル基であることがさらに好ましい。RとRおよびRとRは互いに環を形成してもよい。
は、直鎖もしくは分岐鎖の炭素数1~10のアルキレン基、炭素数6~10のアリーレン基、アリールアルキレン基、または、アルキルアリーレン基であることが必要である。直鎖もしくは分岐鎖の炭素数1~10のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、n-プロピレン基、イソプロピレン基、イソプロピリデン基、n-ブチレン基、tert-ブチレン基、n-ペンチレン基、n-オクチレン基、n-ドデシレン基が挙げられる。炭素数6~10のアリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基が挙げられる。アルキルアリーレン基としては、例えば、メチルフェニレン基、エチルフェニレン基、tert-ブチルフェニレン基、メチルナフチレン基、エチルナフチレン基、tert-ブチルナフチレン基が挙げられる。アリールアルキレン基としては、例えば、フェニルメチレン基、フェニルエチレン基、フェニルプロピレン基、フェニルブチレン基が挙げられる。
Mは、金属イオンを表す。金属イオンとしては、例えば、カルシウムイオン、アルミニウムイオン、マグネシウムイオン、亜鉛イオンが挙げられ、アルミニウムイオン、亜鉛イオンが好ましく、アルミニウムイオンがより好ましい。
m、nは、金属イオンの価数を表す。mは、2または3である。aは、金属イオンの個数を表し、bは、ジホスフィン酸イオンの個数を表し、n、a、bは、「2×b=n×a」の関係式を満たす整数である。
In the formula, R 1 , R 2 , R 4 and R 5 are required to be an alkyl group or a phenyl group having 1 to 16 carbon atoms in a straight chain or a branched chain, respectively, and have 1 to 8 carbon atoms. Is preferably an alkyl group or a phenyl group, and is a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a tert-butyl group, an n-pentyl group, an n-octyl group, or a phenyl group. More preferably, it is more preferably an ethyl group. R 1 and R 2 and R 4 and R 5 may form rings with each other.
R 3 needs to be a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkylene group, or an alkylarylene group. Examples of the alkylene group having 1 to 10 carbon atoms in the linear or branched chain include a methylene group, an ethylene group, an n-propylene group, an isopropylene group, an isopropylidene group, an n-butylene group, a tert-butylene group and n-. Examples thereof include a pentylene group, an n-octylene group and an n-dodecylene group. Examples of the arylene group having 6 to 10 carbon atoms include a phenylene group and a naphthylene group. Examples of the alkylarylene group include a methylphenylene group, an ethylphenylene group, a tert-butylphenylene group, a methylnaphthylene group, an ethylnaphthylene group and a tert-butylnaphthylene group. Examples of the arylalkylene group include a phenylmethylene group, a phenylethylene group, a phenylpropylene group and a phenylbutylene group.
M represents a metal ion. Examples of the metal ion include calcium ion, aluminum ion, magnesium ion and zinc ion, and aluminum ion and zinc ion are preferable, and aluminum ion is more preferable.
m and n represent the valence of the metal ion. m is 2 or 3. a represents the number of metal ions, b represents the number of diphosphinic acid ions, and n, a, and b are integers satisfying the relational expression of “2 × b = n × a”.

ホスフィン酸金属塩やジホスフィン酸金属塩は、それぞれ、対応するホスフィン酸やジホスフィン酸と、金属炭酸塩、金属水酸化物または金属酸化物を用いて水溶液中で製造され、通常、モノマーとして存在するが、反応条件に依存して、縮合度が1~3のポリマー性ホスフィン酸塩の形として存在する場合もある。 The phosphinic acid metal salt and the diphosphinic acid metal salt are produced in an aqueous solution using the corresponding phosphinic acid or diphosphinic acid and the metal carbonate, metal hydroxide or metal oxide, respectively, and usually exist as a monomer. Depending on the reaction conditions, it may exist in the form of a polymer phosphinate having a degree of condensation of 1 to 3.

上記一般式(I)で表されるホスフィン酸塩の具体例としては、例えば、ジメチルホスフィン酸カルシウム、ジメチルホスフィン酸マグネシウム、ジメチルホスフィン酸アルミニウム、ジメチルホスフィン酸亜鉛、エチルメチルホスフィン酸カルシウム、エチルメチルホスフィン酸マグネシウム、エチルメチルホスフィン酸アルミニウム、エチルメチルホスフィン酸亜鉛、ジエチルホスフィン酸カルシウム、ジエチルホスフィン酸マグネシウム、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛、メチル-n-プロピルホスフィン酸カルシウム、メチル-n-プロピルホスフィン酸マグネシウム、メチル-n-プロピルホスフィン酸アルミニウム、メチル-n-プロピルホスフィン酸亜鉛、メチルフェニルホスフィン酸カルシウム、メチルフェニルホスフィン酸マグネシウム、メチルフェニルホスフィン酸アルミニウム、メチルフェニルホスフィン酸亜鉛、ジフェニルホスフィン酸カルシウム、ジフェニルホスフィン酸マグネシウム、ジフェニルホスフィン酸アルミニウム、ジフェニルホスフィン酸亜鉛が挙げられる。中でも、難燃性、電気特性のバランスに優れることから、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛が好ましく、ジエチルホスフィン酸アルミニウムがより好ましい。 Specific examples of the phosphinate represented by the above general formula (I) include calcium dimethylphosphinate, magnesium dimethylphosphinate, aluminum dimethylphosphinate, zinc dimethylphosphinate, calcium ethylmethylphosphinate, and ethylmethylphosphine. Magnesium Acid, Aluminum Ethylmethylphosphinate, Zinc Ethylmethylphosphinate, Calcium diethylphosphinate, Magnesium diethylphosphinate, Aluminum diethylphosphinate, Zinc diethylphosphinate, Calcium methyl-n-propylphosphinate, Methyl-n-propylphosphine Magnesium Acid, Aluminum Methyl-n-propylphosphinate, Zinc Methyl-n-propylphosphinate, Calcium Methylphenylphosphinate, Magnesium Methylphenylphosphinate, Aluminum Methylphenylphosphinate, Zinc Methylphenylphosphinate, Calcium diphenylphosphinate, Examples thereof include magnesium diphenylphosphinate, aluminum diphenylphosphinate, and zinc diphenylphosphinate. Among them, aluminum diethylphosphinate and zinc diethylphosphinate are preferable, and aluminum diethylphosphinate is more preferable because of the excellent balance of flame retardancy and electrical characteristics.

また、ジホスフィン酸塩の製造に用いるジホスフィン酸としては、例えば、メタンジ(メチルホスフィン酸)、ベンゼン-1,4-ジ(メチルホスフィン酸)が挙げられる。 Examples of the diphosphinic acid used for producing the diphosphinate include methanedi (methylphosphinic acid) and benzene-1,4-di (methylphosphinic acid).

上記一般式(II)で表されるジホスフィン酸塩の具体例としては、例えば、メタンジ(メチルホスフィン酸)カルシウム、メタンジ(メチルホスフィン酸)マグネシウム、メタンジ(メチルホスフィン酸)アルミニウム、メタンジ(メチルホスフィン酸)亜鉛、ベンゼン-1,4-ジ(メチルホスフィン酸)カルシウム、ベンゼン-1,4-ジ(メチルホスフィン酸)マグネシウム、ベンゼン-1,4-ジ(メチルホスフィン酸)アルミニウム、ベンゼン-1,4-ジ(メチルホスフィン酸)亜鉛が挙げられる。中でも、難燃性、電気特性のバランスに優れることから、メタンジ(メチルホスフィン酸)アルミニウム、メタンジ(メチルホスフィン酸)亜鉛が好ましい。 Specific examples of the diphosphinate represented by the above general formula (II) include, for example, methanedi (methylphosphinic acid) calcium, methanedi (methylphosphinic acid) magnesium, methanedi (methylphosphinic acid) aluminum, and methanedi (methylphosphinic acid). ) Zinc, benzene-1,4-di (methylphosphinic acid) calcium, benzene-1,4-di (methylphosphinic acid) magnesium, benzene-1,4-di (methylphosphinic acid) aluminum, benzene-1,4 -Di (methylphosphinic acid) zinc can be mentioned. Of these, methanedi (methylphosphinic acid) aluminum and methanedi (methylphosphinic acid) zinc are preferable because they have an excellent balance of flame retardancy and electrical characteristics.

ホスフィン酸金属塩の具体的な商品名としては、例えば、クラリアント社製「Exolit OP1230」、「Exolit OP1240」、「Exolit OP1312」、「Exolit OP1314」「Exolit OP1400」が挙げられる。 Specific trade names of the phosphinic acid metal salt include, for example, "Exolit OP1230", "Exolit OP1240", "Exolit OP1312", "Exolit OP1314" and "Exolit OP1400" manufactured by Clariant.

窒素系難燃剤としては、メラミン系化合物、シアヌル酸またはイソシアヌル酸とメラミン化合物との塩等が挙げられる。メラミン系化合物の具体例として、メラミンをはじめ、メラミン誘導体、メラミンと類似の構造を有する化合物、メラミンの縮合物等であり、具体的には、メラミン、アンメリド、アンメリン、ホルモグアナミン、グアニルメラミン、シアノメラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、サクシノグアナミン、メラム、メレム、メトン、メロン等のトリアジン骨格を有する化合物、およびこれらの硫酸塩、メラミン樹脂等を挙げることができる。シアヌル酸またはイソシアヌル酸とメラミン化合物との塩とは、シアヌル酸類またはイソシアヌル酸類とメラミン系化合物との等モル反応物である。 Examples of the nitrogen-based flame retardant include a melamine-based compound, cyanuric acid, or a salt of isocyanuric acid and a melamine compound. Specific examples of melamine-based compounds include melamine, melamine derivatives, compounds having a structure similar to melamine, and condensates of melamine. Specifically, melamine, ammeline, ammeline, formoguanamine, guanyl melamine, and cyano. Examples thereof include compounds having a triazine skeleton such as melamine, benzoguanamine, acetoguanamine, succinoguanamine, melam, melem, methone, and melon, and sulfates and melamine resins thereof. The salt of cyanuric acid or isocyanuric acid and a melamine compound is an equimolar reaction product of cyanuric acid or isocyanuric acid and a melamine-based compound.

窒素-リン系難燃剤としては、例えば、メラミンまたはその縮合生成物とリン化合物とから形成される付加物(メラミン付加物)、ホスファゼン化合物を挙げることができる。
前記メラミン付加物を構成するリン化合物としては、リン酸、オルトリン酸、ホスホン酸、ホスフィン酸、メタリン酸、ピロリン酸、三リン酸、四リン酸、ポリリン酸等が挙げられる。メラミン付加物の具体例として、メラミンホスフェート、メラミンピロホスフェート、ジメラミンピロホスフェート、メラミンポリホスフェート、メレムポリホスフェート、メラムポリホスフェートが挙げられ、中でも、メラミンポリホスフェートが好ましい。リンの数は、2以上であることが好ましく、10以上であることがより好ましい。
ホスファゼン化合物の具体的な商品名としては、例えば、伏見製薬所社製「ラビトルFP-100」、「ラビトルFP-110」、大塚化学社製「SPS-100」、「SPB-100」などが挙げられる。
Examples of the nitrogen-phosphorus flame retardant include an adduct (melamine adduct) formed from melamine or a condensation product thereof and a phosphorus compound, and a phosphazene compound.
Examples of the phosphorus compound constituting the melamine adduct include phosphoric acid, orthophosphoric acid, phosphonic acid, phosphinic acid, metaphosphoric acid, pyrophosphoric acid, triphosphoric acid, tetraphosphoric acid, polyphosphoric acid and the like. Specific examples of the melamine adduct include melamine phosphate, melamine pyrophosphate, dimelamine pyrophosphate, melamine polyphosphate, melamine polyphosphate, and melamine polyphosphate, with melamine polyphosphate being preferred. The number of phosphorus is preferably 2 or more, and more preferably 10 or more.
Specific trade names of phosphazene compounds include, for example, "Rabbitl FP-100" and "Rabbitl FP-110" manufactured by Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd., "SPS-100" and "SPB-100" manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd. Be done.

無機系難燃剤としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の金属水酸化物、ホウ酸亜鉛、リン酸アルミニウム等のリン酸塩、亜リン酸アルミニウム等の亜リン酸塩、次亜リン酸カルシウム等の次亜リン酸塩、アルミン酸カルシウムなどが挙げられる。これら無機系難燃剤は、難燃性の向上、金属腐食性の低減、どちらの目的で配合しても構わない。 Examples of the inorganic flame retardant include metal hydroxides such as magnesium hydroxide and calcium hydroxide, phosphates such as zinc borate and aluminum phosphate, phosphite such as aluminum phosphite, and calcium hypophosphite. Such as hypophosphite, calcium aluminate and the like. These inorganic flame retardants may be blended for either purpose of improving flame retardancy or reducing metal corrosiveness.

非ハロゲン系難燃剤(C)の含有量は、半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド(B)の合計100質量部に対して、10~100質量部であることが必要であり、20~80質量部であることが好ましく、25~50質量部であることがより好ましい。非ハロゲン系難燃剤(C)の含有量が10質量部未満であると、難燃性が十分でないことがあり、100質量部を超えると、機械的強度や流動性が著しく低下したり、溶融混練時の作業性が損なわれ、目的とする樹脂組成物を得ることが困難となることがある。 The content of the non-halogen flame retardant (C) needs to be 10 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the semi-aromatic polyamide (A) and the aliphatic polyamide (B). It is preferably up to 80 parts by mass, more preferably 25 to 50 parts by mass. If the content of the non-halogen flame retardant (C) is less than 10 parts by mass, the flame retardancy may not be sufficient, and if it exceeds 100 parts by mass, the mechanical strength and fluidity are significantly reduced or melted. Workability during kneading may be impaired, making it difficult to obtain the desired resin composition.

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、さらに無機強化材(D)を含有してもよい。無機強化材(D)としては、繊維状強化材が挙げられる。
繊維状強化材としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ボロン繊維、アスベスト繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、アラミド繊維、ポリベンズオキサゾール繊維、ケナフ繊維、竹繊維、麻繊維、バガス繊維、高強度ポリエチレン繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウム繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維、スチール繊維、セラミックス繊維、玄武岩繊維が挙げられる。中でも、機械的特性の向上効果が高く、ポリアミドとの溶融混練時の加熱温度に耐え得る耐熱性を有し、入手しやすいことから、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維が好ましい。ガラス繊維の具体的な商品名としては、例えば、日東紡社製「CS3G225S」、日本電気硝子社製「T-781H」、「T-262H」が挙げられ、炭素繊維の具体的な商品名としては、例えば、東邦テナックス社製「HTA-C6-NR」が挙げられる。繊維状強化材は、単独で用いてもよいし、併用してもよい。
The thermoplastic resin composition of the present invention may further contain an inorganic reinforcing material (D). Examples of the inorganic reinforcing material (D) include a fibrous reinforcing material.
Examples of the fibrous reinforcing material include glass fiber, carbon fiber, boron fiber, asbestos fiber, polyvinyl alcohol fiber, polyester fiber, acrylic fiber, aramid fiber, polybenzoxazole fiber, kenaf fiber, bamboo fiber, linen fiber and bagus fiber. , High-strength polyethylene fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber, potassium titanate fiber, brass fiber, stainless fiber, steel fiber, ceramics fiber, genbu rock fiber. Among them, glass fiber, carbon fiber, and aramid fiber are preferable because they have a high effect of improving mechanical properties, have heat resistance that can withstand the heating temperature at the time of melt-kneading with polyamide, and are easily available. Specific product names of glass fiber include, for example, "CS3G225S" manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd., "T-781H" and "T-262H" manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., and specific product names of carbon fiber include. For example, "HTA-C6-NR" manufactured by Toho Tenax Co., Ltd. can be mentioned. The fibrous reinforcing material may be used alone or in combination.

繊維状強化材の繊維長、繊維径は、特に限定されないが、繊維長は0.1~7mmであることが好ましく、0.5~6mmであることがより好ましい。繊維状強化材の繊維長を0.1~7mmとすることにより、成形性に悪影響を及ぼすことなく、樹脂組成物を補強することができる。また、繊維径は3~20μmであることが好ましく、5~13μmであることがさらに好ましい。繊維径を3~20μmとすることにより、溶融混練時に折損させることなく、樹脂組成物を効率よく補強することができる。断面形状としては、例えば、円形、長方形、楕円、それ以外の異形断面等が挙げられるが、中でも円形が好ましい。 The fiber length and fiber diameter of the fibrous reinforcing material are not particularly limited, but the fiber length is preferably 0.1 to 7 mm, more preferably 0.5 to 6 mm. By setting the fiber length of the fibrous reinforcing material to 0.1 to 7 mm, the resin composition can be reinforced without adversely affecting the moldability. The fiber diameter is preferably 3 to 20 μm, more preferably 5 to 13 μm. By setting the fiber diameter to 3 to 20 μm, the resin composition can be efficiently reinforced without breaking during melt-kneading. Examples of the cross-sectional shape include a circular shape, a rectangular shape, an ellipse, and other irregular cross-sectional shapes, and a circular shape is preferable.

無機強化材(D)として、繊維状強化材の他に、針状強化材、板状強化材を使用してもよい。特に繊維状強化材と、針状強化材や板状強化材を併用することで、成形体の反りを小さくしたり、難燃試験時の耐ドリップ性を向上させることができる。針状強化材としては、ウォラストナイト、チタン酸カリウムウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、硫酸マグネシウムウィスカなどが挙げられる。板状強化材としては、タルク、マイカ、ガラスフレークなどが挙げられる。 As the inorganic reinforcing material (D), a needle-shaped reinforcing material or a plate-shaped reinforcing material may be used in addition to the fibrous reinforcing material. In particular, by using the fibrous reinforcing material in combination with the needle-shaped reinforcing material or the plate-shaped reinforcing material, it is possible to reduce the warp of the molded body and improve the drip resistance during the flame retardant test. Examples of the needle-shaped reinforcing material include wollastonite, potassium titanate whiskers, zinc oxide whiskers, magnesium sulfate whiskers and the like. Examples of the plate-shaped reinforcing material include talc, mica, and glass flakes.

無機強化材(D)の含有量は、半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド(B)の合計100質量部に対して、5~200質量部であることが好ましく、5~180質量部であることがより好ましく、10~170質量部であることがさらに好ましい。無機強化材(D)の含有量が5質量部未満であると、機械的強度の補強効果が充分でないことがあり、200質量部を超えると、機械的強度の補強効率が低下したり、熱可塑性樹脂組成物は、溶融混練時の作業性が低下したり、ペレットを得ることが困難となることがある。 The content of the inorganic reinforcing material (D) is preferably 5 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the semi-aromatic polyamide (A) and the aliphatic polyamide (B), and is 5 to 180 parts by mass. Is more preferable, and 10 to 170 parts by mass is further preferable. If the content of the inorganic reinforcing material (D) is less than 5 parts by mass, the reinforcing effect of the mechanical strength may not be sufficient, and if it exceeds 200 parts by mass, the reinforcing efficiency of the mechanical strength is lowered or heat is generated. The plastic resin composition may have reduced workability during melt-kneading, or it may be difficult to obtain pellets.

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、さらに酸化防止剤(E)を含有してもよい。酸化防止剤(E)としては、例えば、リン系酸化防止剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤、トリアジン系化合物、硫黄系化合物が挙げられ、中でも、リン系酸化防止剤が好ましい。無機強化材(D)を含有する熱可塑性樹脂組成物は、高温のシリンダー内に長時間滞留した場合、無機強化材(D)が表面処理されている場合、その表面処理剤が熱分解し、機械的強度の低下を引き起こす場合がある。しかしながら、本発明においては、シリンダー内で長時間樹脂組成物を滞溜させた場合、すなわち、射出成形時において成形サイクルが長い場合や射出量が少なくシリンダー内に樹脂が長く滞留する場合でも、酸化防止剤(E)を含有することにより、前記樹脂組成物の引張強度の低下を抑制することができる。なお、酸化防止剤(E)は、通常、半芳香族ポリアミド(A)の分子量低下や色の退化を目的に含有させるものである。本発明においては、これらの効果に加えて、樹脂組成物の滞留安定性を向上させることができる。酸化防止剤(E)を含有する場合、その含有量は、半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド(B)の合計100質量部に対して、0.1~5質量部であることが好ましく、0.2~5質量部であることがさらに好ましい。 The thermoplastic resin composition of the present invention may further contain an antioxidant (E). Examples of the antioxidant (E) include phosphorus-based antioxidants, hindered phenol-based antioxidants, hindered amine-based antioxidants, triazine-based compounds, and sulfur-based compounds. Among them, phosphorus-based antioxidants are used. preferable. When the thermoplastic resin composition containing the inorganic reinforcing material (D) stays in a high-temperature cylinder for a long time, or when the inorganic reinforcing material (D) is surface-treated, the surface treatment agent thermally decomposes. May cause a decrease in mechanical strength. However, in the present invention, even when the resin composition is accumulated in the cylinder for a long time, that is, when the molding cycle is long during injection molding or when the injection amount is small and the resin stays in the cylinder for a long time, it is oxidized. By containing the inhibitor (E), it is possible to suppress a decrease in the tensile strength of the resin composition. The antioxidant (E) is usually contained for the purpose of lowering the molecular weight of the semi-aromatic polyamide (A) and degenerating the color. In the present invention, in addition to these effects, the retention stability of the resin composition can be improved. When the antioxidant (E) is contained, the content thereof may be 0.1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the semi-aromatic polyamide (A) and the aliphatic polyamide (B). It is preferably 0.2 to 5 parts by mass, and more preferably 0.2 to 5 parts by mass.

リン系酸化防止剤は、無機化合物でもよいし有機化合物でもよく、特に制限はないが、例えば、リン酸一ナトリウム、リン酸二ナトリウム、リン酸三ナトリウム、亜リン酸ナトリウム、亜リン酸カルシウム、亜リン酸マグネシウム、亜リン酸マンガン等の無機リン酸塩、トリフェニルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリノニルフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、ビス(2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、トリス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、テトラキス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)-4,4-ビフェニリレンジフォスファイトが挙げられる。中でも、ビス(2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトおよびテトラキス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)-4,4-ビフェニリレンジフォスファイトが好ましい。具体的な商品名としては、例えば、アデカ社製「アデカスタブPEP-36」(ビス(2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト)、「アデカスタブPEP-8」(ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト)、「アデカスタブPEP-4C」(ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト)、Clariant社製「ホスタノックスP-EPQ」(テトラキス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)-4,4-ビフェニリレンジフォスファイト)が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、併用してもよい。 The phosphorus-based antioxidant may be an inorganic compound or an organic compound, and is not particularly limited. For example, monosodium phosphate, disodium phosphate, trisodium phosphate, sodium phosphite, calcium phosphite, and phosphite. Inorganic phosphates such as magnesium acid and manganese phosphite, triphenylphosphite, trioctadecylphosphite, tridecylphosphite, trinonylphenylphosphite, diphenylisodecylphosphite, bis (2,6-di-tert) -Butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, distearyl pentaerythritol diphosphite, bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, tetrakis (2,4-di-t-butylphenyl) -4,4-biphenylylene phosphite can be mentioned. Of these, bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite and tetrakis (2,4-di-t-butylphenyl) -4,4-biphenylylene phosphite are preferred. .. Specific product names include, for example, "Adecastab PEP-36" (bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite) and "Adecastab PEP-8" manufactured by Adeca. (Distealyl pentaerythritol diphosphite), "Adecastab PEP-4C" (bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite), Clariant "Hostanox P-EPQ" (Tetrakiss (2,4-di-t-) Butylphenyl) -4,4-biphenylylene phosphite) can be mentioned. These may be used alone or in combination.

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、必要に応じて、さらに他のポリマーを含有してもよい。他のポリマーとしては、例えば、ポリアミド9C等の脂環族ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリアリレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルエーテルケトンが挙げられる。 The thermoplastic resin composition of the present invention may further contain other polymers, if necessary. Examples of other polymers include alicyclic polyamides such as polyamide 9C, polyethylene terephthalates, polybutylene terephthalates, liquid crystal polymers, polyarylates, polyesters such as polycyclohexanedimethylene terephthalates, polyolefins such as polyethylene, polystyrene and polypropylene, and polyphenylene sulfides. , Polyphenylene ether, polyether ether ketone and the like.

なお、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、必要に応じて他の添加剤を含有してもよい。他の添加剤としては、例えば、タルク、膨潤性粘土鉱物、シリカ、アルミナ、ガラスビーズ、グラファイト等の充填材、難燃助剤、顔料、染料、帯電防止剤、板状強化材、熱安定剤、耐衝撃改良剤、可塑剤、離型剤、滑剤、結晶核剤、有機過酸化物、末端封鎖剤、摺動性改良剤が挙げられる。他の添加剤の添加方法は、その効果が損なわれなければ特に限定されないが、例えば、ポリアミドの重合時または溶融混練時に添加される。 The thermoplastic resin composition of the present invention may contain other additives, if necessary. Other additives include, for example, fillers such as talc, swellable clay minerals, silica, alumina, glass beads, graphite, flame retardant aids, pigments, dyes, antistatic agents, plate-like reinforcing materials, heat stabilizers. , Impact resistance improver, plasticizer, mold release agent, lubricant, crystal nucleating agent, organic peroxide, terminal sequestering agent, slidability improving agent. The method of adding the other additives is not particularly limited as long as the effect is not impaired, and is added, for example, at the time of polymerization or melt kneading of the polyamide.

また、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、光安定剤を含有してもよい。酸化チタン等の白色顔料を含有する熱可塑性樹脂組成物の成形体をエキゾーストフィニッシャーやLEDリフレクタとして屋外で使用する場合、酸化チタンが光分解を促進する場合があるので、熱可塑性樹脂組成物は光安定剤を含有することが好ましい。光安定剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、サリシレート系化合物、ヒンダードアミン系化合物、ヒンダードフェノール系化合物が挙げられ、中でも、ヒンダードアミン系化合物が好ましい。光安定剤を含有する場合、その含有量は、熱可塑性樹脂組成物100質量部に対し、0.1~5質量部であることが好ましく、0.2~5質量部であることがより好ましい。熱可塑性樹脂組成物は、光安定剤を0.1~5質量部含有することにより、光安定性を向上することができる。
熱可塑性樹脂組成物は、光安定剤と酸化防止剤とを併用することが好ましく、併用により、成形時の滞留安定性が向上しつつ、使用時の紫外線等による光劣化を効率的に防止することができる。
Further, the thermoplastic resin composition of the present invention may contain a light stabilizer. When a molded product of a thermoplastic resin composition containing a white pigment such as titanium oxide is used outdoors as an exhaust finisher or an LED reflector, titanium oxide may promote photodecomposition, so that the thermoplastic resin composition is light. It preferably contains a stabilizer. Examples of the light stabilizer include benzophenone-based compounds, benzotriazole-based compounds, salicylate-based compounds, hindered amine-based compounds, and hindered phenol-based compounds, and among them, hindered amine-based compounds are preferable. When the light stabilizer is contained, the content thereof is preferably 0.1 to 5 parts by mass, more preferably 0.2 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin composition. .. The thermoplastic resin composition can improve the light stability by containing 0.1 to 5 parts by mass of the light stabilizer.
In the thermoplastic resin composition, it is preferable to use a light stabilizer and an antioxidant in combination, and the combined use improves the retention stability during molding and efficiently prevents photodegradation due to ultraviolet rays and the like during use. be able to.

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上記の構成成分からなり、下記の製造方法によって製造することにより、優れた耐熱性(耐リフロー性)、耐薬品性、難燃性、機械的特性に加え、押出時や成形時の流動性に優れる。
本発明においては、耐薬品性は、熱可塑性樹脂組成物を50%硫酸に23℃48時間浸漬する硫酸浸漬試験において、浸漬後の質量増加率Rで評価され、質量増加率Rは50%以下であり、40%以下であることが好ましく、30%以下であることがより好ましい。熱可塑性樹脂組成物は、質量増加率Rが50%を超えると、得られる成形体を薬品が付着する可能性がある自動車部品等に使用することが困難になることがある。
The thermoplastic resin composition of the present invention comprises the above-mentioned constituent components, and by being manufactured by the following manufacturing method, in addition to excellent heat resistance (reflow resistance), chemical resistance, flame retardancy, and mechanical properties. Excellent fluidity during extrusion and molding.
In the present invention, the chemical resistance is evaluated by the mass increase rate R after immersion in a sulfuric acid immersion test in which the thermoplastic resin composition is immersed in 50% sulfuric acid at 23 ° C. for 48 hours, and the mass increase rate R is 50% or less. It is preferably 40% or less, and more preferably 30% or less. When the mass increase rate R of the thermoplastic resin composition exceeds 50%, it may be difficult to use the obtained molded product for automobile parts or the like to which chemicals may adhere.

本発明において、原料の混合方法は、特に限定されないが、溶融混練法が好ましい。溶融混練法としては、例えば、ブラベンダー等のバッチ式ニーダー、バンバリーミキサー、ヘンシェルミキサー、ヘリカルローター、ロール、一軸押出機、二軸押出機を用いる方法が挙げられる。溶融混練温度は、半芳香族ポリアミド(A)が溶融し、分解しない領域から選ばれる。混練温度が高すぎると、半芳香族ポリアミド(A)が分解するだけでなく、脂肪族ポリアミド(B)や非ハロゲン系難燃剤(C)も分解するおそれがあることから、溶融混練温度は、半芳香族ポリアミド(A)の融点(Tm)に対して、(Tm-20℃)~(Tm+50℃)であることが好ましい。
溶融混練においては、半芳香族ポリアミド(A)を先に溶融状態にしてから、脂肪族ポリアミド(B)を溶融混練機に追加供給して、半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド(B)を混合することが好ましい。具体的には、例えば、半芳香族ポリアミド(A)や難燃剤等を二軸押出機の根元(主供給口)から供給し、溶融させた後、サイドフィーダー等を使用して、押出機途中から脂肪族ポリアミド(B)を供給する方法が挙げられる。
In the present invention, the method for mixing the raw materials is not particularly limited, but the melt-kneading method is preferable. Examples of the melt-kneading method include a method using a batch type kneader such as lavender, a Banbury mixer, a Henschel mixer, a helical rotor, a roll, a single-screw extruder, and a twin-screw extruder. The melt-kneading temperature is selected from the region where the semi-aromatic polyamide (A) is melted and does not decompose. If the kneading temperature is too high, not only the semi-aromatic polyamide (A) but also the aliphatic polyamide (B) and the non-halogen flame retardant (C) may be decomposed. The temperature is preferably (Tm-20 ° C.) to (Tm + 50 ° C.) with respect to the melting point (Tm) of the semi-aromatic polyamide (A).
In the melt-kneading, the semi-aromatic polyamide (A) is first melted, and then the aliphatic polyamide (B) is additionally supplied to the melt-kneader to obtain the semi-aromatic polyamide (A) and the aliphatic polyamide (B). ) Is preferably mixed. Specifically, for example, a semi-aromatic polyamide (A), a flame retardant, or the like is supplied from the root (main supply port) of the twin-screw extruder, melted, and then used in the extruder by using a side feeder or the like. A method of supplying the aliphatic polyamide (B) from the above is mentioned.

本発明の熱可塑性樹脂組成物の造粒方法としては、溶融物をストランド状に押出しペレット形状にする方法や、溶融物をホットカット、アンダーウォーターカットしてペレット形状にする方法や、シート状に押出しカッティングする方法、ブロック状に押出し粉砕してパウダー形状にする方法が挙げられる。 As a method for granulating the thermoplastic resin composition of the present invention, a method of extruding the melt into a strand shape into a pellet shape, a method of hot-cutting or underwater-cutting the melt into a pellet shape, or a method of forming a sheet shape. Examples thereof include a method of extruding and cutting, and a method of extruding into a block and crushing into a powder shape.

本発明の熱可塑性樹脂組成物の成形方法としては、例えば、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法、焼結成形法が挙げられ、機械的特性、成形性の向上効果が大きいことから、射出成形法が好ましい。射出成形機としては、特に限定されるものではないが、例えば、スクリューインライン式射出成形機またはプランジャ式射出成形機が挙げられる。射出成形機のシリンダー内で加熱溶融された熱可塑性樹脂組成物は、ショットごとに計量され、金型内に溶融状態で射出され、所定の形状で冷却、固化された後、成形体として金型から取り出される。射出成形時の樹脂温度は、(Tm)~(Tm+50℃)であることが好ましい。なお、熱可塑性樹脂組成物の加熱溶融時には、用いる熱可塑性樹脂組成物ペレットは十分に乾燥されたものを用いることが好ましい。 Examples of the molding method of the thermoplastic resin composition of the present invention include an injection molding method, an extrusion molding method, a blow molding method, and a sintering molding method. The injection molding method is preferable. The injection molding machine is not particularly limited, and examples thereof include a screw inline type injection molding machine and a plunger type injection molding machine. The thermoplastic resin composition heated and melted in the cylinder of the injection molding machine is weighed for each shot, injected into the mold in a molten state, cooled and solidified in a predetermined shape, and then molded as a mold. Taken from. The resin temperature at the time of injection molding is preferably (Tm) to (Tm + 50 ° C.). When the thermoplastic resin composition is heated and melted, it is preferable to use sufficiently dried thermoplastic resin composition pellets.

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、自動車部品、電気・電子部品、雑貨、産業機器部品、土木建築用品等広範な用途に使用でき、難燃性に優れていることから、特に電気・電子部品に好適である。
自動車部品としては、例えば、サーモスタット部材、インバータのIGBTモジュール部材、インシュレーター、モーターインシュレーター、エキゾーストフィニッシャー、パワーデバイス筐体、ECU筐体、モーター部材、コイル部材、ケーブルの被覆材、車載用カメラ筐体、車載用カメラレンズホルダー、車載用コネクタ、エンジンマウント、インタークーラー、ベアリングリテーナー、オイルシールリング、チェーンカバー、ボールジョイント、チェーンテンショナー、スターターギア、減速機ギア、車載用リチウムイオン電池トレー、車載用高電圧ヒューズの筐体、自動車用ターボチャージャーインペラが挙げられる。
電気・電子部品としては、例えば、コネクタ、ECUコネクタ、メインテンロックコネクタ、モジュラージャック、リフレクタ、LEDリフレクタ、スイッチ、センサー、ソケット、ピンソケット、コンデンサー、ジャック、ヒューズホルダー、リレー、コイルボビン、ブレーカー、回路部品、電磁開閉器、ホルダー、カバー、プラグ、携帯用パソコンやワープロ等の電気・電子機器の筐体部品、インペラ、掃除機インペラ、抵抗器、可変抵抗器、IC、LEDの筐体、カメラ筐体、カメラ鏡筒、カメラレンズホルダー、タクトスイッチ、照明用タクトスイッチ、ヘアアイロン筐体、ヘアアイロン櫛、全モールド直流専用小型スイッチ、有機ELディスプレイスイッチ、3Dプリンタ用の材料、モーター用ボンド磁石用の材料が挙げられる。
雑貨としては、例えば、トレー、シート、結束バンドが挙げられる。
産業機器部品としては、例えばインシュレーター類、コネクタ類、ギア類、スイッチ類、センサー、インペラ、プラレールチェーンが挙げられる。
土木建築用品としては、例えば、フェンス、収納箱、工事用配電盤、アンカーボルトガイド、アンカー用リベット、太陽電池パネル嵩上げ材が挙げられる。
The thermoplastic resin composition of the present invention can be used in a wide range of applications such as automobile parts, electric / electronic parts, miscellaneous goods, industrial equipment parts, civil engineering and construction supplies, and has excellent flame retardancy. Suitable for.
Examples of automobile parts include thermostat members, IGBT module members for inverters, insulators, motor insulators, exhaust finishers, power device housings, ECU housings, motor members, coil members, cable coverings, in-vehicle camera housings, and the like. Automotive camera lens holder, automotive connector, engine mount, intercooler, bearing retainer, oil seal ring, chain cover, ball joint, chain tensioner, starter gear, reducer gear, automotive lithium ion battery tray, automotive high voltage fuse Cases and turbocharger impellers for automobiles can be mentioned.
Electrical and electronic components include, for example, connectors, ECU connectors, main ten lock connectors, modular jacks, reflectors, LED reflectors, switches, sensors, sockets, pin sockets, condensers, jacks, fuse holders, relays, coil bobbins, breakers, circuits. Parts, electromagnetic switches, holders, covers, plugs, housing parts for electrical and electronic equipment such as portable personal computers and word processors, impellers, vacuum cleaner impellers, resistors, variable resistors, ICs, LED housings, camera housings Body, camera barrel, camera lens holder, tact switch, tact switch for lighting, hair iron housing, hair iron comb, small switch for all mold DC, organic EL display switch, material for 3D printer, bond magnet for motor Materials are mentioned.
Examples of miscellaneous goods include trays, sheets, and cable ties.
Examples of industrial equipment parts include insulators, connectors, gears, switches, sensors, impellers, and Plarail chains.
Examples of civil engineering and construction supplies include fences, storage boxes, construction switchboards, anchor bolt guides, anchor rivets, and solar cell panel raising materials.

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.

1.測定方法
半芳香族ポリアミドおよび熱可塑性樹脂組成物の物性測定は以下の方法によりおこなった。
1. 1. Measuring method The physical properties of the semi-aromatic polyamide and the thermoplastic resin composition were measured by the following methods.

(1)相対粘度
96質量%硫酸を溶媒とし、濃度1g/dL、25℃で測定した。
(1) Relative Viscosity Measured at a concentration of 1 g / dL and 25 ° C. using 96% by mass sulfuric acid as a solvent.

(2)半芳香族ポリアミド(A)の融点、結晶融解エネルギー
パーキンエルマー社製示差走査型熱量計DSC-7型を用い、昇温速度20℃/分で350℃まで昇温した後、350℃で5分間保持し、降温速度20℃/分で25℃まで降温した。その後、25℃で5分間保持後、再び昇温速度20℃/分で昇温測定した際の吸熱ピークのトップを融点(Tm)とした。さらにその吸熱ピークの面積を試料の質量で除した数値を結晶融解エネルギー(ΔH)とした。
(2) Melting point and crystal melting energy of semi-aromatic polyamide (A) Using a differential scanning calorimeter DSC-7 manufactured by PerkinElmer, the temperature was raised to 350 ° C at a heating rate of 20 ° C / min and then 350 ° C. The temperature was lowered to 25 ° C. at a temperature lowering rate of 20 ° C./min. Then, after holding at 25 ° C. for 5 minutes, the top of the endothermic peak when the temperature was raised again at a temperature rising rate of 20 ° C./min was defined as the melting point (Tm). Further, the value obtained by dividing the area of the endothermic peak by the mass of the sample was taken as the crystal melting energy (ΔH).

(3)メルトフローレート(MFR)
JIS K7210に従い、340℃、荷重1.2kgfで測定した。
(3) Melt flow rate (MFR)
According to JIS K7210, the measurement was performed at 340 ° C. and a load of 1.2 kgf.

(4)機械的特性
熱可塑性樹脂組成物を、射出成形機S2000i-100B型(ファナック社製)を用いて射出成形し、試験片(ダンベル片)を作製した。シリンダー温度は融点(Tm)+15℃、金型温度は135℃でおこなった。
得られた試験片を用いて、ISO178に準拠して曲げ強度や曲げ弾性率を測定した。
実用上、曲げ強度は110MPa以上が好ましく、120MPa以上がより好ましく、140MPa以上がさらに好ましい。また、実用上、曲げ弾性率は3GPa以上が好ましく、5GPa以上がより好ましい。
(4) Mechanical Properties The thermoplastic resin composition was injection molded using an injection molding machine S2000i-100B type (manufactured by FANUC) to prepare a test piece (dumbbell piece). The cylinder temperature was the melting point (Tm) + 15 ° C., and the mold temperature was 135 ° C.
Using the obtained test piece, bending strength and flexural modulus were measured according to ISO178.
Practically, the bending strength is preferably 110 MPa or more, more preferably 120 MPa or more, still more preferably 140 MPa or more. Further, in practice, the flexural modulus is preferably 3 GPa or more, and more preferably 5 GPa or more.

(5)バーフロー流動性
熱可塑性樹脂組成物を、射出成形機S2000i-100B型(ファナック社製)を用いて、シリンダー温度(Tm+15℃)、金型温度135℃、射出圧力150MPa、射出時間8秒、設定射出速度150mm/秒で成形した際の試験片の流動長を測定し、バーフロー流動長とした。金型としては、厚み0.5mmt、幅20mm、全長980mmのバーフロー試験金型を用いた。バーフロー流動長は、流動性の指標となる。実用上、バーフロー流動長は100mm以上が好ましく、110mm以上がより好ましい。
(5) Using an injection molding machine S2000i-100B type (manufactured by FANUC), the barflow fluid thermoplastic resin composition is subjected to cylinder temperature (Tm + 15 ° C.), mold temperature 135 ° C., injection pressure 150 MPa, injection time 8 The flow length of the test piece when molded at a set injection speed of 150 mm / sec was measured and used as the bar flow flow length. As the mold, a bar flow test mold having a thickness of 0.5 mmt, a width of 20 mm, and a total length of 980 mm was used. The bar flow flow length is an indicator of liquidity. Practically, the bar flow flow length is preferably 100 mm or more, more preferably 110 mm or more.

(6)難燃性
射出成形機J35AD(日本製鋼所社製)を用いて、シリンダー温度(Tm+25℃)、金型温度135℃の条件で、127mm×12.7mm×厚み0.3mmの板状試験片を作製した。
得られた試験片を用いて、表1に示すUL94(米国Under Writers Laboratories Inc.で定められた規格)の基準に従って評価した。いずれの基準にも満たない場合は、not V-2 とした。実用上、難燃性はV-1であることが好ましく、V-0であることがより好ましい。
(6) Using a flame-retardant injection molding machine J35AD (manufactured by Japan Steel Works, Ltd.), a plate shape of 127 mm x 12.7 mm x thickness 0.3 mm under the conditions of cylinder temperature (Tm + 25 ° C) and mold temperature 135 ° C. A test piece was prepared.
The obtained test pieces were evaluated according to the UL94 (standard defined by Under Writer's Laboratories Inc., USA) standard shown in Table 1. If none of the criteria was met, it was set to not V-2. Practically, the flame retardancy is preferably V-1 and more preferably V-0.

Figure 0007093104000005
Figure 0007093104000005

(7)耐薬品性(硫酸浸漬試験)
射出成形機J35AD(日本製鋼所社製)を用いて、シリンダー温度(Tm+25℃)、金型温度135℃の条件で、20mm×20mm×厚み0.5mmの板状試験片を作製した。得られた試験片について、23℃の環境下で50%硫酸中に48時間の条件で浸漬処理し、浸漬処理前後の質量を測定し、下記式で表される質量増加率Rを計算した。
R=(Wp-Wi)/((1-Cf/100)×Wi)×100
Wp:浸漬処理後の試験片質量(g)
Wi:浸漬処理前の試験片質量(g)
Cf:熱可塑性樹脂組成物における無機強化材(D)の含有量(質量%)
(7) Chemical resistance (sulfuric acid immersion test)
Using an injection molding machine J35AD (manufactured by Japan Steel Works, Ltd.), a plate-shaped test piece having a cylinder temperature (Tm + 25 ° C.) and a mold temperature of 135 ° C. was produced to have a thickness of 20 mm × 20 mm × thickness 0.5 mm. The obtained test piece was immersed in 50% sulfuric acid in an environment of 23 ° C. for 48 hours, the mass before and after the immersion treatment was measured, and the mass increase rate R represented by the following formula was calculated.
R = (Wp-Wi) / ((1-Cf / 100) x Wi) x 100
Wp: Specimen mass (g) after immersion treatment
Wi: Test piece mass (g) before immersion treatment
Cf: Content (% by mass) of the inorganic reinforcing material (D) in the thermoplastic resin composition

(8)耐熱性(耐リフロー性)
上記(7)に記載の方法で作製した試験片を85℃、85%RHの恒温恒湿機(ETAC社製FH14C型)に168時間放置し、リフロー試験機(CIF社製 FT-02)
に入れて、外観変化を確認した。リフロー試験機の温度条件は、プレヒート(150℃-220℃、115秒)、リフロー(220℃以上、50秒)、リフロー時の最大温度(260℃、10秒以内)にて制御した。外観に変化がないものを○、外観にブリスターが発生したものを×と評価した。
(8) Heat resistance (reflow resistance)
The test piece prepared by the method described in (7) above was left in a constant temperature and humidity chamber (FTAC type FH14C manufactured by ETAC) at 85 ° C. and 85% RH for 168 hours, and reflow tester (FT-02 manufactured by CIF).
I put it in and confirmed the change in appearance. The temperature conditions of the reflow tester were controlled by preheating (150 ° C.-220 ° C., 115 seconds), reflow (220 ° C. or higher, 50 seconds), and maximum temperature during reflow (260 ° C., 10 seconds or less). Those with no change in appearance were evaluated as ◯, and those with blister on the appearance were evaluated as ×.

2.原料
実施例および比較例で用いた原料を以下に示す。
2. 2. Raw Materials The raw materials used in Examples and Comparative Examples are shown below.

(1)半芳香族ポリアミド(A)
・半芳香族ポリアミド(A-1)
芳香族ジカルボン酸成分として粉末状のテレフタル酸(TPA)4.70kgと、ステアリン酸(STA)0.33kgと、重合触媒としての次亜リン酸ナトリウム一水和物9.3gとを、リボンブレンダー式の反応装置に入れ、窒素密閉下、回転数30rpmで撹拌しながら170℃に加熱した。その後、温度を170℃に保ち、かつ回転数を30rpmに保ったまま、液注装置を用いて、ジアミン成分として100℃に加温した1,10-デカンジアミン(DDA)4.97kgを、2.5時間かけて連続的(連続液注方式)に添加し反応生成物を得た。なお、原料モノマーのモル比は、TPA:DDA:STA=48.5:49.6:1.9(官能基の当量比率はTPA:DDA:STA=49:50:1)であった。
続いて、得られた反応生成物を、同じ反応装置で、窒素気流下、250℃、回転数30rpmで8時間加熱して重合し、半芳香族ポリアミドの粉末を作製した。
その後、得られた半芳香族ポリアミドの粉末を、二軸混練機を用いてストランド状とし、ストランドを水槽に通して冷却固化し、それをペレタイザーでカッティングして半芳香族ポリアミド(A-1)ペレットを得た。
(1) Semi-aromatic polyamide (A)
-Semi-aromatic polyamide (A-1)
Ribbon blender containing 4.70 kg of powdered terephthalic acid (TPA) as an aromatic dicarboxylic acid component, 0.33 kg of stearic acid (STA), and 9.3 g of sodium hypophosphite monohydrate as a polymerization catalyst. It was placed in the reaction apparatus of the formula and heated to 170 ° C. with stirring at a rotation speed of 30 rpm under a sealed nitrogen. Then, while keeping the temperature at 170 ° C. and the rotation speed at 30 rpm, 4.97 kg of 1,10-decanediamine (DDA) heated to 100 ° C. as a diamine component using a liquid injection device was added to 2. . Addition was made continuously (continuous liquid injection method) over 5 hours to obtain a reaction product. The molar ratio of the raw material monomer was TPA: DDA: STA = 48.5: 49.6: 1.9 (the equivalent ratio of the functional groups was TPA: DDA: STA = 49: 50: 1).
Subsequently, the obtained reaction product was polymerized by heating in the same reaction apparatus at 250 ° C. and a rotation speed of 30 rpm for 8 hours in the same reaction apparatus to prepare a powder of semi-aromatic polyamide.
Then, the obtained semi-aromatic polyamide powder was made into strands using a twin-screw kneader, the strands were passed through a water tank to be cooled and solidified, and the strands were cut with a pelletizer to form a semi-aromatic polyamide (A-1). Pellets were obtained.

・半芳香族ポリアミド(A-2)~(A-9)
樹脂組成を表2に示すように変更した以外は、半芳香族ポリアミド(A-1)を作製した際と同様の操作をおこなって、半芳香族ポリアミドを得た。
-Semi-aromatic polyamides (A-2) to (A-9)
A semi-aromatic polyamide was obtained by performing the same operation as in the case of producing the semi-aromatic polyamide (A-1) except that the resin composition was changed as shown in Table 2.

得られた半芳香族ポリアミドの樹脂組成と特性値を表2に示す。 Table 2 shows the resin composition and characteristic values of the obtained semi-aromatic polyamide.

Figure 0007093104000006
Figure 0007093104000006

(2)脂肪族ポリアミド
・B-1:ポリアミド66、旭化成ケミカルズ社製 レオナ1200、相対粘度2.45
・B-2:ポリアミド6、ユニチカ社製 A1015、相対粘度2.02
・B-3:ポリアミド46、DSM社製 TW300、相対粘度2.75
(2) Aliphatic polyamide B-1: Polyamide 66, Leona 1200 manufactured by Asahi Kasei Chemicals, relative viscosity 2.45
B-2: Polyamide 6, Unitika A1015, Relative viscosity 2.02
B-3: Polyamide 46, DSM TW300, relative viscosity 2.75

(3)非ハロゲン系難燃剤
・C-1:ジエチルホスフィン酸アルミニウム、クラリアント社製 Exolit OP1230
・C-2:ヘキサフェノキシシクロトリホスファゼン、伏見製薬所社製 ラビトルFP-100
(3) Non-halogen flame retardant ・ C-1: Aluminum diethylphosphinate, Exolit OP1230 manufactured by Clariant AG
-C-2: Hexaphenoxycyclotriphosphazene, Ravitor FP-100 manufactured by Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd.

(4)無機強化材
・D-1:ガラス繊維、日東紡社製 CS3G225S、平均繊維径9.5μm、平均繊維長3mm
(4) Inorganic reinforcing material ・ D-1: Glass fiber, CS3G225S manufactured by Nitto Boseki, average fiber diameter 9.5 μm, average fiber length 3 mm

(5)酸化防止剤
・E-1:テトラキス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)4,4′-ビフェニレン-ジ-ホスホナイト、Clariant社製 ホスタノックスP-EPQ
(5) Antioxidant E-1: Tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) 4,4'-biphenylene-di-phosphonite, Clariant Hostanox P-EPQ

参考例1
半芳香族ポリアミド(A-1)90質量部、非ハロゲン系難燃剤(C-1)30質量部および酸化防止剤(E-1)0.5質量部をドライブレンドし、ロスインウェイト式連続定量供給装置CE-W-1型(クボタ社製)を用いて計量し、スクリュー径26mm、L/D50の同方向二軸押出機TEM26SS型(東芝機械社製)の主供給口に供給して、溶融混練をおこなった。途中、サイドフィーダー1より脂肪族ポリアミド(B-1)10質量部供給し、さらに下流側のサイドフィーダー2より無機強化材(D-1)70質量部を供給し、さらに混練をおこなった。ダイスからストランド状に引き取った後、水槽に通して冷却固化し、それをペレタイザーでカッティングして熱可塑性樹脂組成物ペレットを得た。押出機のバレル温度設定は、310~340℃、スクリュー回転数250rpm、吐出量25kg/時間とした。
Reference example 1
90 parts by mass of semi-aromatic polyamide (A-1), 30 parts by mass of non-halogen flame retardant (C-1) and 0.5 parts by mass of antioxidant (E-1) are dry-blended, and loss-in-weight type continuous. Weigh using a fixed quantity supply device CE-W-1 type (manufactured by Kubota) and supply it to the main supply port of the TEM26SS type (manufactured by Toshiba Machinery Co., Ltd.) isodirectional twin-screw extruder with a screw diameter of 26 mm and L / D50. , Molten kneading was performed. On the way, 10 parts by mass of the aliphatic polyamide (B-1) was supplied from the side feeder 1, and 70 parts by mass of the inorganic reinforcing material (D-1) was further supplied from the side feeder 2 on the downstream side, and further kneading was performed. After being taken into a strand shape from the die, it was cooled and solidified by passing it through a water tank, and it was cut with a pelletizer to obtain a thermoplastic resin composition pellet. The barrel temperature of the extruder was set to 310 to 340 ° C., a screw rotation speed of 250 rpm, and a discharge rate of 25 kg / hour.

実施例7、10~30、比較例1、4~6、参考例2~4
樹脂組成物の組成を表3に示すように変更した以外は、参考例1と同様の操作をおこなった。なお比較例1は、サイドフィーダー1より脂肪族ポリアミド(B)を供給しなかった。
Examples 3 to 7, 10 to 30, Comparative Examples 1, 4 to 6 , Reference Examples 2 to 4
The same operation as in Reference Example 1 was performed except that the composition of the resin composition was changed as shown in Table 3. In Comparative Example 1, the aliphatic polyamide (B) was not supplied from the side feeder 1.

比較例2、3
脂肪族ポリアミド(B-1)をサイドフィーダー1から供給せずに、半芳香族ポリアミド(A-1)、非ハロゲン系難燃剤(C-1)、および酸化防止剤(E-1)とともに脂肪族ポリアミド(B-1)をドライブレンドして同方向二軸押出機の主供給口に供給し、下流側のサイドフィーダー2より無機強化材(D-1)を供給した以外は実施例3、7と同様にして溶融混練をおこない熱可塑性樹脂組成物ペレットを得た。
Comparative Examples 2 and 3
Aliphatic polyamide (B-1) is not supplied from the side feeder 1, but is fat together with semi-aromatic polyamide (A-1), non-halogen flame retardant (C-1), and antioxidant (E-1). Example 3 except that the group polyamide (B-1) was dry-blended and supplied to the main supply port of the twin-screw extruder in the same direction, and the inorganic reinforcing material (D-1) was supplied from the side feeder 2 on the downstream side. Melt kneading was carried out in the same manner as in No. 7 to obtain thermoplastic resin composition pellets.

熱可塑性樹脂組成物の組成および得られた特性を表3に示す。 The composition of the thermoplastic resin composition and the obtained properties are shown in Table 3.

Figure 0007093104000007
Figure 0007093104000007

実施例7、10~30の熱可塑性樹脂組成物は、構成成分の含有量が本発明で規定する範囲にあり、また脂肪族ポリアミド(B)がサイドフィーダーにより供給されて溶融混練されたものであるため、耐熱性、耐薬品性、難燃性、機械的特性に優れるとともに、流動性に優れるものであった。
The thermoplastic resin compositions of Examples 3 to 7 , 10 to 30 had a component content within the range specified in the present invention, and the aliphatic polyamide (B) was supplied by a side feeder and melt-kneaded. Therefore, it was excellent in heat resistance, chemical resistance, flame retardancy, mechanical properties, and excellent fluidity.

比較例1の樹脂組成物は、脂肪族ポリアミド(B)を含有していないため、流動性が低いものであった。
比較例2および3の樹脂組成物は、脂肪族ポリアミド(B)を含有するため、流動性が向上したが、脂肪族ポリアミド(B)をサイドフィードせず、主供給口から半芳香族ポリアミド(A)などと同時に供給して溶融混練して製造したため、耐薬品性が低く、またリフロー時にもブリスターが発生し、耐熱性も低いものであった。
比較例4の樹脂組成物は、脂肪族ポリアミド(B)の含有量が多すぎるため、耐薬品性、耐熱性が低いものであった。
比較例5の樹脂組成物は、非ハロゲン系難燃剤(C)の含有量が少ないため、耐薬品性、耐熱性が低いものであった。
比較例6では、非ハロゲン系難燃剤(C)の含有量が多いため、押出操業性が低く、ストランドが引き取り困難なため、樹脂組成物のペレットを得ることができなかった。
Since the resin composition of Comparative Example 1 did not contain the aliphatic polyamide (B), it had low fluidity.
Since the resin compositions of Comparative Examples 2 and 3 contained the aliphatic polyamide (B), the fluidity was improved, but the aliphatic polyamide (B) was not side-fed, and the semi-aromatic polyamide (semi-aromatic polyamide) was used from the main supply port. Since it was produced by supplying it at the same time as A) and the like and melting and kneading it, the chemical resistance was low, blister was generated even during reflow, and the heat resistance was also low.
The resin composition of Comparative Example 4 had a low content of aliphatic polyamide (B), and therefore had low chemical resistance and heat resistance.
The resin composition of Comparative Example 5 had low chemical resistance and heat resistance because the content of the non-halogen flame retardant (C) was small.
In Comparative Example 6, since the content of the non-halogen flame retardant (C) was high, the extrusion operability was low and the strands were difficult to pick up, so that pellets of the resin composition could not be obtained.

Claims (7)

半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド(B)の合計100質量部、および非ハロゲン系難燃剤(C)10~100質量部を含有する熱可塑性樹脂組成物であって、
半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド(B)の質量比(A/B)が、70/30~45/55であり、
半芳香族ポリアミド(A)の融点が280℃以上であり、
50%硫酸に、23℃、48時間浸漬後の質量増加率Rが50%以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
A thermoplastic resin composition containing a total of 100 parts by mass of a semi-aromatic polyamide (A) and an aliphatic polyamide (B) and 10 to 100 parts by mass of a non-halogen flame retardant (C).
The mass ratio (A / B) of the semi-aromatic polyamide (A) and the aliphatic polyamide (B) is 70/30 to 45/55.
The melting point of the semi-aromatic polyamide (A) is 280 ° C. or higher, and the temperature is 280 ° C. or higher.
A thermoplastic resin composition having a mass increase rate R of 50% or less after being immersed in 50% sulfuric acid at 23 ° C. for 48 hours.
半芳香族ポリアミド(A)における脂肪族ジアミン成分が、1,10-デカンジアミンであることを特徴とする請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物。 The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the aliphatic diamine component in the semi-aromatic polyamide (A) is 1,10-decanediamine. 脂肪族ポリアミド(B)が、ポリアミド6および/またはポリアミド66であることを特徴とする請求項1または2記載の熱可塑性樹脂組成物。 The thermoplastic resin composition according to claim 1 or 2, wherein the aliphatic polyamide (B) is a polyamide 6 and / or a polyamide 66. 半芳香族ポリアミド(A)が、脂肪族モノカルボン酸成分を含有し、脂肪族モノカルボン酸の炭素数が15~30であり、脂肪族モノカルボン酸成分の含有量が、半芳香族ポリアミド(A)を構成する全モノマーに対して、0.3~4.0モル%であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。 The semi-aromatic polyamide (A) contains an aliphatic monocarboxylic acid component, the aliphatic monocarboxylic acid has 15 to 30 carbon atoms, and the content of the aliphatic monocarboxylic acid component is a semi-aromatic polyamide (a semi-aromatic polyamide (A). The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the content is 0.3 to 4.0 mol% with respect to all the monomers constituting A). 非ハロゲン系難燃剤(C)が、下記一般式(I)または(II)で表される化合物であることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
Figure 0007093104000008
Figure 0007093104000009
(式中、R、R、RおよびRは、それぞれ独立して、直鎖または分岐鎖の炭素数1~16のアルキル基またはフェニル基を表す。Rは、直鎖もしくは分岐鎖の炭素数1~10のアルキレン基、炭素数6~10のアリーレン基、アリールアルキレン基、または、アルキルアリーレン基を表す。Mは、カルシウムイオン、アルミニウムイオン、マグネシウムイオンまたは亜鉛イオンを表す。mは、2または3である。n、a、bは、2×b=n×aの関係式を満たす整数である。)
The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the non-halogen flame retardant (C) is a compound represented by the following general formula (I) or (II).
Figure 0007093104000008
Figure 0007093104000009
(In the formula, R 1 , R 2 , R 4 and R 5 independently represent an alkyl group or a phenyl group having 1 to 16 carbon atoms in a straight chain or a branched chain. R 3 is a linear or branched chain. It represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkylene group, or an alkylarylene group. M represents a calcium ion, an aluminum ion, a magnesium ion or a zinc ion. M Is 2 or 3. n, a, b are integers satisfying the relational expression of 2 × b = n × a.)
さらに無機強化材(D)を含有することを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。 The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 5, further comprising an inorganic reinforcing material (D). 請求項1~6のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形体。 A molded product obtained by molding the thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 6.
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