JP5379474B2 - 導電性接触子ホルダ - Google Patents

Description

本発明は、半導体集積回路などの回路構造の通電検査に用いる導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダに関する。

ＩＣチップなどの半導体集積回路の通電検査を行う際には、その半導体集積回路が有する外部接続用電極の設置パターンに対応して複数の導電性接触子を所定の位置に収容する導電性接触子ユニットが用いられる。この導電性接触子ユニットは、複数の導電性接触子を収容するために絶縁性部材を用いて形成される導電性接触子ホルダを備える。

ところで、近年の半導体集積回路は、高速演算処理を実現するために、数百メガヘルツ（ＭＨｚ）〜数百ギガヘルツ（ＧＨｚ）程度の高い周波数を有する電気信号（高周波信号）によって動作する構造を有するようになってきている。また、半導体集積回路の高集積化および小型化も著しく進んでいる。

このような状況において、高周波信号に対応可能であるとともに、高集積化、小型化された半導体集積回路の検査に適用可能な導電性接触子は、その外径をできるだけ小さくすることが望ましいが、その場合には耐久性に問題があるとともに、組み付けも困難をきわめた。従来、この問題を解決するための技術として、導電性接触子の周囲に絶縁性を有するパイプ状部材を設ける技術が開示されている（例えば、特許文献１および２を参照）。

特開２００１−９９８８９号公報 特開２００５−４９１６３号公報

しかしながら、上述した従来技術では、導電性接触子の周囲に設けられるパイプ部材もたかだか数百マイクロメートル程度の径を有するように細径化されることとなるため、そのように細径化されたパイプ部材を製造すること自体が困難であった。また、仮にそのような細径化されたパイプ部材を製造できたとしても、パイプ部材をホルダ基板に組み付ける際に変形してしまうおそれがあり、組み付けの困難さが解消されたとはいいがたかった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、単純かつ組み付けが容易な構成によって高周波信号に対応可能であるとともに検査対象の高集積化および小型化にも対応可能な導電性接触子ホルダを提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る導電性接触子ホルダは、回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、前記回路構造に対してアース電位の供給を行うアース用導電性接触子とを収容する導電性接触子ホルダであって、絶縁性材料によって形成され、前記信号用導電性接触子を略全長にわたって直接挿通する第１の挿通孔を有する絶縁性ホルダ部材と、導電性材料によって形成され、前記アース用導電性接触子の一部を接触可能に挿通する第２の挿通孔を有する導電性ブロック部材と、を備えたことを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記絶縁性ホルダ部材は、前記第１の挿通孔の長手方向に積層された第１および第２のホルダ部材を有し、前記導電性ブロック部材は、前記第１のホルダ部材と前記第２のホルダ部材との間に位置することを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記導電性ブロック部材の一部は、当該導電性接触子ホルダの表面に露出していることを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、導電性材料によって形成され、前記アース用導電性接触子よりも全長が短い第２のアース用導電性接触子の端部を挿入する凹部を有するとともに、前記導電性ブロック部材を配置可能な中空部を有する導電性中空ブロック部材をさらに備え、前記中空部に、前記導電性ブロック部材と前記絶縁性ホルダ部材の前記第１の挿通孔形成部分の少なくとも一部とを配置したことを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記導電性中空ブロック部材の一部は、当該導電性接触子ホルダの表面に露出していることを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記導電性ブロック部材は、前記第２のアース用導電性接触子の端部を挿入する凹部を有することを特徴とする。

また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記絶縁性ホルダ部材と前記導電性中空ブロック部材とをねじおよび接着剤のうち少なくともいずれか一方を用いて固着したことを特徴とする。

本発明によれば、絶縁性材料によって形成され、回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子を略全長にわたって直接挿通する第１の挿通孔を有する絶縁性ホルダ部材と、導電性材料によって形成され、前記アース用導電性接触子の一部を接触可能に挿通する第２の挿通孔を有する導電性ブロック部材と、を備えたことにより、単純かつ組み付けが容易な構成によって高周波信号に対応可能であるとともに検査対象の高集積化および小型化にも対応可能な導電性接触子ホルダを提供することができる。

図１は、本発明の一実施の形態に係る導電性接触子ホルダ構成を示す分解斜視図である。 図２は、本発明の一実施の形態に係る導電性接触子ホルダ要部の構成を示す部分断面図である。 図３は、図２の部分拡大図である。 図４は、本発明の一実施の形態に係る導電性接触子ホルダを用いた検査時の状態を示す図である。 図５は、導電性ブロック部材と導電性中空ブロック部材を接続した場合の構成例を示す図である。 図６は、本発明の一実施の形態の第１変形例に係る導電性接触子ホルダの構成を示す図である。 図７は、本発明の一実施の形態の第２変形例に係る導電性接触子ホルダの構成を示す図である。 図８は、本発明の一実施の形態の第３変形例に係る導電性接触子ホルダの構成を示す図である。

符号の説明

１、９、１０、１１ 導電性接触子ホルダ
２、２−２、２−３、３、３−２、３−３、３−４ ホルダ部材
２ａ、３ａ 当接部
２ｂ、３ｂ 基板部
２ｃ、３ｃ 突起部
４、４−２、４−３、５、５−２、４５ ブロック部材
６ 信号用導電性接触子
７、８ アース用導電性接触子
２１、２２、３１、３２、３３、３６、４１ 挿通孔
２１ａ、２２ａ、３１ａ、３２ａ、３３ａ 小径部
２１ｂ、２２ｂ、３１ｂ、３２ｂ、３３ｂ 大径部
２３、２４、３４、３５、５１ ねじ孔
４２、５２ 凹部
４５ａ 第１部材
４５ｂ 第２部材
４５ｃ 連結部
６１、６２、７１、７２、８１、８２ 針状部材
６１ａ、６２ａ、７１ａ、７２ａ、８１ａ、８２ａ フランジ部
６３、７３、８３ バネ部材
６３ａ、７３ａ、８３ａ 密巻き部
６３ｂ、７３ｂ、８３ｂ 粗巻き部
９１、９２ ねじ
１００ 半導体集積回路
１０１、１０２ 接続用電極
２００ 回路基板
２０１、２０２、２０３ 電極

以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態（以後、「実施の形態」と称する）を説明する。なお、図面は模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合もあることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる場合があることは勿論である。

図１は、本発明の一実施の形態に係る導電性接触子ホルダの構成を示す分解斜視図である。また、図２は、本実施の形態に係る導電性接触子ホルダの要部を示す縦断面図であり、図３は図２の部分拡大図である。これらの図１〜図３に示す導電性接触子ホルダ１は、ＩＣチップなどの半導体集積回路に代表される所定の回路構造の電気的特性を検査する導電性接触子ユニットの少なくとも一部をなすものであり、検査対象である半導体集積回路と検査用回路を搭載した回路基板との間で電気信号の送受信などを行う複数の導電性接触子を所定のパターンにしたがって収容保持する。この導電性接触子ホルダ１を半導体集積回路の検査に用いる場合には、図１の上面側の外周に半導体集積回路の位置ズレを防止するガイド部材（図示せず）を配設する一方、図１の底面側には検査用回路を備えた回路基板が配設され、全体としてソケット型の導電性接触子ユニットを構成する。なお、図２においては、導電性接触子ホルダが収容している導電性接触子の一部を省略して記載している。

以下、導電性接触子ホルダ１の構成を詳細に説明する。導電性接触子ホルダ１は、絶縁性が高い合成樹脂材などの絶縁性材料を用いて形成され、板厚方向に積層された二つのホルダ部材２および３と、ホルダ部材２および３の間に位置し、導電性材料によって形成される二つのブロック部材４および５とを備える。ホルダ部材２および３は、一方が第１のホルダ部材であり、他方が第２のホルダ部材であり、全体で絶縁性ホルダ部材を構成する。

ホルダ部材２は、もう一つのホルダ部材３の該当箇所に当接する当接部２ａと、ブロック部材４および５の上面と接触し、ホルダ部材３やブロック部材４に挿通される複数の導電性接触子の一方の端部を表出する基板部２ｂと、基板部２ｂの表面のうちホルダ部材３と対向する表面から突起する突起部２ｃとを有する。基板部２ｂには、複数の導電性接触子を挿通するための挿通孔２１および２２がそれぞれ所定のパターンにしたがって複数個ずつ形成されている。また、ホルダ部材２には、ホルダ部材３と締結するねじ９１を挿通するためのねじ孔２３（図１では４個）と、ブロック部材４を介してホルダ部材３と締結するねじ９２を挿通するためのねじ孔２４（図１では８個）が所定の位置に形成されている。なお、図１では、記載を簡略化するため、ねじ９１およびねじ９２を１本ずつ記載しているが、実際には、ねじ孔２３および２４に対して各々適合するねじ９１または９２が取り付けられることはいうまでもない。

複数の挿通孔２１は、各々の開口面が基板部２ｂの中央部付近で略マトリックス状をなすように設けられ、貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、挿通孔２１は、導電性接触子ホルダ１の上端面に面する開口を有する小径部２１ａと、この小径部２１ａよりも径が大きい大径部２１ｂとからなる。また、複数の挿通孔２２は、各々の開口面が挿通孔２１の周囲を囲んで略正方形をなすように設けられ、挿通孔２１と同様に、貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、挿通孔２２は、小径部２２ａと大径部２２ｂとからなる。

ホルダ部材３は、ホルダ部材２の当接部２ａに当接する当接部３ａと、ブロック部材４および５を載置する基板部３ｂと、基板部３ｂの表面のうちホルダ部材２と対向する表面から突起する突起部３ｃとを有する。基板部３ｂには、複数の導電性接触子を挿通するための挿通孔３１および３２がそれぞれ所定のパターンにしたがって複数個ずつ形成されており、ホルダ部材２やブロック部材５に挿通される複数の導電性接触子の一方の端部を底面側へ表出する。基板部３ｂの縁端部には、その上方に載置されるブロック部材５に挿入される導電性接触子を挿通する挿通孔３３が複数個形成されている。

また、ホルダ部材３には、ホルダ部材３と締結するねじ９１を挿通するためのねじ孔３４（図１では４個）と、ブロック部材４を介してホルダ部材３と締結するねじ９２を挿通するためのねじ孔３５（図１では８個）とが、所定の位置に形成されている。

基板部３ｂに形成された挿通孔３１は、導電性接触子ホルダ１の底面側に開口を有する小径部３１ａと、この小径部３１ａよりも径が大きい大径部３１ｂとからなる。同様に、基板部３ｂに形成された挿通孔３３も、小径部３３ａと大径部３３ｂとからなる。また、突起部３ｃに形成された挿通孔３２は、小径部３２ａと、大径部３２ｂとからなる。図２や図３に示す場合、大径部３１ｂおよび３２ｂの径は、大径部２１ｂおよび２２ｂの径とそれぞれ同じである。

突起部３ｃの上面は、組み付け時にホルダ部材２の突起部２ｃの底面に当接している。挿通孔３２の形成パターンは、ホルダ部材２の基板部２ｂにおける挿通孔２２の形成パターンに対応している。したがって、組み付け時には、挿通孔２２と挿通孔３２とで互いに同軸上を連通するものが存在し、この連通する挿通孔２２および３２が、導電性接触子のうち、電気信号の送受信を行う信号用導電性接触子６を略全長にわたって他の部材を介さずに直接挿通する第１の挿通孔を構成する。この意味で、突起部２ｃおよび３ｃは、第１の挿通孔形成部分の少なくとも一部をなす。

なお、突起部２ｃおよび３ｃの径は、ホルダ部材２および３ならびにブロック部材４および５の材質、導電性接触子の径、導電性接触子ホルダ１の板厚等の各種条件に応じて定められるものであり、図２等に示すのはあくまでも一例に過ぎない。

ホルダ部材２および３を構成する絶縁性材料としては、摺動性のよい樹脂材料やマシナブルセラミック、テフロン（登録商標）等を使用することが好ましい。これにより、導電性接触子の伸縮動作時における摺動抵抗を低下させ、導電性接触子の動作を円滑化することができる。

次に、ブロック部材４および５の構成を説明する。ブロック部材４は、導電性材料によって形成され、略直方体形状をなし、挿通孔２１の開口面と同じパターンをなすように開口面が配置された挿通孔４１を有する。この挿通孔４１は、ホルダ部材２の挿通孔２１およびホルダ部材３の挿通孔３１と組み合わさることによって導電性接触子ホルダ１の板厚方向に平行な軸線を有して連通する。このようにして組をなす挿通孔２１、３１、および４１は、導電性接触子のうち、アース電位を供給するアース用導電性接触子７を挿通する。したがって、ブロック部材４に形成された挿通孔４１は、アース用導電性接触子７の一部を接触可能に挿通する第２の挿通孔に他ならず、この意味においてブロック部材４は導電性ブロック部材である。

これに対して、ブロック部材５は、上下面が略ロの字型をなし、中空部には上述した構成を有するブロック部材４が配置される。ブロック部材４とブロック部材５との隙間には、ホルダ部材２の突起部２ｃとホルダ部材３の突起部３ｃとが、互いの端面同士が当接するように嵌め入れられている。さらに、ブロック部材５には、ホルダ部材３に形成された挿通孔３３と対向する位置に開口面を有する凹部５２が形成されている。この凹部５２には、上述したアース用導電性接触子７よりも全長が短いアース用導電性接触子８が挿入される。したがって、ブロック部材５は、導電性材料によって形成され、第２のアース用導電性接触子であるアース用導電性接触子８の端部を挿入する凹部を有するとともに、ブロック部材４を配置可能な中空部を有する導電性中空ブロック部材である。

ブロック部材５には、ホルダ部材２および３と締結するねじ９２を挿通するためのねじ孔５１（図１では８個）が、ねじ孔２４および３５に対応する位置に形成されている。

ブロック部材４および５を構成する導電性材料としては、高強度かつ耐熱性を有し、熱膨張係数が小さい導電性材料、例えばインバー材やコバール材（登録商標）などの低熱膨張金属、半導体、セラミック、ガラス等を用いることができる。

以上の構成を有するブロック部材４および５は、導電性接触子ホルダ１の強度を向上する機能に加えて、導電性接触子を電気信号が通過する際に発生し放射される電磁波や、外部から伝播されてくる電磁波が、他の導電性接触子に達するのを防止する電磁波遮蔽機能を有する。このような電磁波遮蔽機能を十分に発揮するためには、ブロック部材４および５の体積固有抵抗が１〜１００μΩ・ｃｍ程度と小さい方がより好ましい。

続いて、導電性接触子ホルダ１が収容する導電性接触子の構成を説明する。本実施の形態で適用する導電性接触子は、検査用の電気信号を入出力したり電源を供給したりする信号用導電性接触子６と、検査対象に対してアース電位を供給するアース用導電性接触子７と、アース用導電性接触子７よりも全長が短いアース用導電性接触子８（第２のアース用導電性接触子）とに大別される。

信号用導電性接触子６は、検査対象である半導体集積回路の接続用電極と接触する針状部材６１、回路基板の電極と接触する針状部材６２、および針状部材６１と６２との間に設けられて二つの針状部材６１および６２を伸縮自在に連結するバネ部材６３とを備える。これらの針状部材６１および６２、ならびにバネ部材６３は同一の軸線を有しており、検査の際には、この軸線方向にバネ部材６３が伸縮することによって半導体集積回路の接続用電極への衝撃を和らげる。

針状部材６１の先端部は、検査時に上方に位置する半導体集積回路の接続用電極（例えば球状をなす）を確実に保持できるように複数の爪が先端方向に突出した形状をなす。他方、針状部材６１の基端部には、バネ部材６３の端部に当接するフランジ部６１ａが設けられている。このフランジ部６１ａは、挿通孔２２のうち大径部２２ｂと小径部２２ａとの境界をなす階段状部分に当接することによって信号用導電性接触子６のホルダ部材３からの抜止機能を果たす。

針状部材６２は、回路基板上の電極に当接する先鋭端を備える。この針状部材６２は、バネ部材６３の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であり、バネ部材６３の弾性力によって電極方向に付勢され、接触抵抗を低減した状態で回路基板の電極と接触可能である。この針状部材６２にも、挿通孔３２のうち大径部３２ｂと小径部３２ａとの境界をなす階段部分に当接することによって信号用導電性接触子６のホルダ部材３からの抜止機能を果たすフランジ部６２ａが設けられている。

バネ部材６３は、針状部材６１側が密巻き部６３ａである一方、針状部材６２側が粗巻き部６３ｂである。密巻き部６３ａの端部はフランジ部６１ａに当接する一方、粗巻き部６３ｂの端部はフランジ部６２ａに当接しており、針状部材６１および６２とバネ部材６３とは、バネの巻き付き力によるはめ合いや、半田付けまたは溶接等によって接合されている。

アース用導電性接触子７は、針状部材７１および７２と、これらの針状部材７１および７２を伸縮自在に連結するバネ部材７３とを備える。針状部材７１は針状部材６１と、針状部材７２は針状部材６２と、バネ部材７３はバネ部材６３と、それぞれ同様の構成を有する。このため、針状部材７１および７２には、フランジ部７１ａおよび７２ａがそれぞれ設けられており、アース用導電性接触子７の導電性接触子ホルダ１からの抜止機能を果たす。

アース用導電性接触子８は、略同形をなす２つの針状部材８１および８２と、針状部材８１および８２を伸縮自在に連結するバネ部材８３とを備え、基板部３ｂの挿通孔３３とブロック部材５の凹部５２とによって形成される溝部に挿入される。針状部材８１および８２の各基端部には、フランジ部８１ａおよび８２ａがそれぞれ形成されている。また、バネ部材８３は密巻き部８３ａと粗巻き部８３ｂとを有する。なお、アース用導電性接触子８の上方に位置する針状部材は、その先端部が凹部５２の底面に当接しているため、必ずしも針状部材８１のような構成を有する必要はない。

以上の構成を有する導電性接触子ホルダ１を製造するには、まず、ホルダ部材２および３、ならびにブロック部材４および５に対して各種挿通孔やねじ孔を形成する。この際には、母材をなす絶縁性材料または導電性材料に対してドリル加工、エッチング、打抜成形のいずれかを行うか、あるいはレーザ、電子ビーム、イオンビーム、ワイヤ放電などのいずれかを用いた加工を施す。

上記の如く各種挿通孔やねじ孔を形成した後に組み付けを行う際には、ホルダ部材２および３によってブロック部材４および５を挟持し、ねじ９１および９２を用いて所定箇所を締結する。この際、ブロック部材４は、ブロック部材５の中空部に配置され、ホルダ部材２の突起部２ｃおよびホルダ部材３の突起部３ｃによって側面が包囲された状態で位置が固定されるため、ブロック部材４と他の部材とをねじ等によって締結する必要はない。なお、ねじ９１、９２を用いる代わりに適当な接着剤を用いることにより、ホルダ部材２、３とブロック部材４、５との組み付けを行ってもよい。また、ねじと接着剤とを併用することによって導電性接触子ホルダ１を組み付けてもよい。さらに、ねじや接着剤以外にも、樹脂製のリベット、圧入ピンまたはスナップフィットなどの締結部材を用いることによってホルダ部材２および３とブロック部材５とを締結してもよい。

ところで、導電性接触子ホルダ１を組み付ける際には、ブロック部材４および５とホルダ部材２および３との位置決めを行う必要がある。この位置決めを行うために、ブロック部材４とホルダ部材２および／または３とに対して互いに同軸上を連通する位置決め孔を形成し、この位置決め孔に位置決めピンを挿通することによって部材間の位置決めを行った後、ねじ９１および９２を用いて締結するようにすれば、より高精度な位置決めを行うことが可能となる。

図４は、以上の構成を有する導電性接触子ホルダ１を用いて検査を行う際の状態を示す図であり、導電性接触子ホルダ１に関しては図３と同じ部分を拡大した断面図である。導電性接触子ホルダ１の上方からは、検査対象である半導体集積回路１００が装着され、球状をなす接続用電極１０１が信号用導電性接触子６の針状部材６１の先端と接触する一方、同じく球状をなす接続用電極１０２がアース用導電性接触子７の針状部材７１の先端と接触する。また、回路基板２００の電極２０１が信号用導電性接触子６の針状部材６２の先端と接触し、回路基板２００の電極２０２がアース用導電性接触子７の針状部材７２の先端と接触し、回路基板２００の電極２０３がアース用導電性接触子８の針状部材８２の先端と接触する。

図４に示す状態において、バネ部材６３、７３、および８３は軸線方向に収縮するが、この収縮の際、軸線方向と直交する方向（図４で水平方向）へ若干のたわみを生じる。このとき、バネ部材７３がブロック部材４と直接接触することによってアース用導電性接触子７はブロック部材４と電気的に接続され、アース用導電性接触子７が供給するアース電位とブロック部材４の電位が等しくなる。また、アース用導電性接触子８は、針状部材８１の先端がブロック部材５に当接しているため、アース用導電性接触子８が供給するアース電位とブロック部材５の電位も等しくなる。この結果、信号用導電性接触子６の周囲には強力なグランドが形成されることとなり、隣接する信号用導電性接触子６の間のクロストークを減少させることができる。したがって、半導体集積回路１００と回路基板２００との間で伝送される信号のロスを抑制することが可能となり、導電性接触子ホルダ１の電気特性を向上させることができる。なお、ブロック部材４および５の肉厚は、導電性接触子ホルダ１に対して要求される電気特性に応じて適切な厚さにすればよい。

ところで、信号用導電性接触子６の配置パターンに応じて、導電性ブロック部材と導電性中空ブロック部材とを予め接続した構成とすることも可能である。図５は、そのようなブロック部材の構成例を示す図である。同図に示すブロック部材４５は、図１のブロック部材４（導電性ブロック部材）に相当する第１部材４５ａと、図１のブロック部材５（導電性中空ブロック部材）に相当する第２部材４５ｂと、第１部材４５ａおよび第２部材４５ｂと同じ導電性材料からなり、第１部材４５ａと第２部材４５ｂとを連結して接続する連結部４５ｃとを有する。第１部材４５ａには、アース用導電性接触子７を挿通する挿通孔４５１が設けられている。また、第２部材４５ｂには、ホルダ部材２および３と締結するねじ９２を挿通するためのねじ孔４５２（図５では８個）が、ねじ孔２４および３５に対応する位置に形成されている。このブロック部材４５を用いて導電性接触子ホルダを構成する場合、ホルダ部材２の突起部２ｃやホルダ部材３の突起部３ｃには、連結部４５ｃと嵌合可能な切り欠きが形成されることとなる。

なお、アース用導電性接触子７および８は、半導体集積回路１００の高集積化、小型化に伴ってきわめて微小な構造を有するため、それらの容積はブロック部材４および５の容積に対して無視することができ、アース用導電性接触子７および８から与えられる電荷によって生じるブロック部材４および５の電位の変動値はほぼ０とみなすことができる。換言すれば、アース用導電性接触子７および８の電位すなわちブロック部材４および５の電位は、アース電位に安定的に維持されることになる。

以上説明した本発明の一実施の形態によれば、絶縁性材料によって形成され、回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子を略全長にわたって直接挿通する第１の挿通孔を有する絶縁性ホルダ部材と、導電性材料によって形成され、前記アース用導電性接触子の一部を接触可能に挿通する第２の挿通孔を有する導電性ブロック部材と、を備えたことにより、単純かつ組み付けが容易な構成によって高周波信号に対応可能であるとともに検査対象の高集積化および小型化にも対応可能な導電性接触子ホルダを提供することができる。

また、本実施の形態によれば、絶縁性ホルダ部材に信号用導電性接触子を挿通する挿通孔を直接形成するため、導電性接触子のピッチが数百マイクロメートル以下と狭ピッチの場合であっても容易に同軸構造を形成することができる。したがって、従来例のように絶縁性パイプ部材を設ける必要がなく、製造コストを低減することができる。

なお、ブロック部材４および５の導電性接触子を挿通する軸線方向の厚さは任意であり、例えば導電性接触子ホルダ１の厚みと同程度とすることも可能である。この場合には、信号用導電性接触子６に対して一段と強力に電磁波を遮蔽することが可能となる。

また、以上の説明では、信号用導電性接触子６として電気信号用の導電性接触子と電源用の導電性接触子を区別せずに説明したが、耐電流の観点から、電源用の導電性接触子の径を電気信号用の導電性接触子の径より大きくした方が好ましい場合もある。このような場合には、検査対象の配線パターンに応じて、電気信号用の導電性接触子を挿通する挿通孔の径と電源用導電性接触子を挿通する挿通孔の径とが異なるように挿通孔を形成すればよい。

さらに、アース用導電性接触子７の外径を、信号用導電性接触子６の外径より大きくすることもできる。これは、アース用導電性接触子７が、特性インピーダンスのインピーダンス整合を行う必要がなく、強度や耐久性、さらには電気伝導性を考慮した上で、その外径を可能な限り大きくすることができるからである。

また、上述した導電性接触子はあくまでも一例であり、従来知られているさまざまな導電性接触子に対しても本実施の形態を適用することが可能である。

加えて、本実施の形態においては、導電性接触子ユニットを半導体集積回路の検査に用いる場合を想定していたが、検査対象として半導体チップを搭載したパッケージ基板やウェハレベルの検査に用いる高密度プローブユニットにも適用可能であることは勿論である。

（変形例）
以下、本実施の形態に係る導電性接触子の変形例について説明する。図６は、本実施の形態の第１変形例に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。同図に示す導電性接触子ホルダ９は、全長が短い方のアース用導電性接触子８が、全長が長い方のアース用導電性接触子７を挿通するブロック部材４−２（導電性ブロック部材）にも挿入されたことを特徴とする。この場合には、ホルダ部材３−２にアース用導電性接触子８を挿通する挿通孔３６が形成されるとともに、ブロック部材４−２にアース用導電性接触子８の先端を挿入可能な凹部４２が形成される。このような構成を有する導電性接触子ホルダ９によれば、一段と強力なグランドを形成することが可能となる。

図７は、本実施の形態の第２変形例に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。同図に示す導電性接触子ホルダ１０は、アース用導電性接触子７を挿通するブロック部材４−３（導電性ブロック部材）の外縁の一部が、信号用導電性接触子６の近傍で板厚方向に延出し、当該導電性接触子ホルダ１０の表面に露出している。この場合、ホルダ部材２−２および３−３は、ブロック部材４−３が外部へ露出する部分と嵌合可能な形状をそれぞれ有する。このような構成を有する導電性接触子ホルダ１０によれば、一段と確実に電磁波を遮蔽することができる。なお、導電性接触子ホルダ１０の接続対象である半導体集積回路や回路基板の構成によっては、ブロック部材４−３の外部へ露出する部分にショート防止用の絶縁被膜を設ける場合もある。

図８は、本実施の形態の第３変形例に係る導電性接触子ホルダ要部の構成を示す図である。同図に示す導電性接触子ホルダ１１は、ブロック部材４−３の外縁の一部が当該導電性接触子ホルダ１１の表面に露出しているとともに、アース用導電性接触子８を挿入するブロック部材５−２（導電性中空ブロック部材）の内縁の一部も信号用導電性接触子６の近傍で板厚方向に延出し、当該導電性接触子ホルダ１１の表面に露出している。したがって、ホルダ部材２−３および３−４は、ブロック部材４−３および５−２が外部へ露出する部分と嵌合可能な形状をそれぞれ有する。このような構成を有する導電性接触子ホルダ１１によれば、上述した導電性接触子ホルダ１０と同様、一段と確実に電磁波を遮蔽することができる。本変形例においても、導電性接触子ホルダ１１の接続対象である半導体集積回路や回路基板の構成によっては、ブロック部材４−３や５−２の外部へ露出する部分にショート防止用の絶縁被膜を設ける場合がある。

なお、図６〜図８では、本実施の形態１に係る導電性接触子ホルダ１と同じ構成を有する部分については、図３等と同じ符号を付している。

以上の説明からも明らかなように、本発明は、ここでは記載していないさまざまな実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。

以上のように、本発明にかかる導電性接触子ユニットは、半導体集積回路などの回路構造の通電検査に用いる導電性接触子を収容するのに好適である。

Claims (6)

1. 検査対象である半導体集積回路と検査用回路を搭載した回路基板とを接続し、前記半導体集積回路に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、前記半導体集積回路に対してアース電位の供給を行うアース用導電性接触子とを収容する導電性接触子ホルダであって、
   絶縁性材料によって形成され、前記信号用導電性接触子を略全長にわたって直接挿通する第１の挿通孔が形成され、前記第１の挿通孔の長手方向に積層される第１および第２のホルダ部材を有する絶縁性ホルダ部材と、
   導電性材料によって略直方体形状に形成され、前記アース用導電性接触子の一部を接触可能に挿通する第２の挿通孔を有し、該第２の挿通孔の貫通方向が前記第１のホルダ部材と前記第２のホルダ部材との積層方向と一致するようにして前記第１および第２のホルダ部材に狭持される導電性ブロック部材と、
   を備え、
   前記第１および第２のホルダ部材は、
   前記導電性ブロック部材の前記第２の挿通孔の開口端を含む面と接触し、前記第２の挿通孔に連通して前記アース用導電性接触子の一部を保持する挿通孔が形成された基板部と、
   前記基板部の表面のうち他のホルダ部材と対向する表面から突起して前記導電性ブロック部材を包囲する突起部と、
   をそれぞれ有することを特徴とする導電性接触子ホルダ。
2. 前記アース用導電性接触子よりも全長が短く、前記回路基板と接触する一方、前記半導体集積回路とは接触しない第２のアース用導電性接触子をさらに収容し、
   導電性材料によって形成され、前記第２のアース用導電性接触子の端部を挿入する凹部を有するとともに、前記導電性ブロック部材を配置可能な中空部を有する導電性中空ブロック部材をさらに備え、
   前記第１および第２のホルダ部材の一方は、肉厚方向に貫通するとともに前記導電性中空ブロック部材が有する前記凹部と連通し、前記第２のアース用導電性接触子を挿通する挿通孔を有し、
   前記導電性ブロック部材および前記第１の挿通孔形成部分の少なくとも一部は、前記導電性中空ブロック部材が有する前記中空部に配置されることを特徴とする請求項１に記載の導電性接触子ホルダ。
3. 前記導電性ブロック部材の一部は、当該導電性接触子ホルダの表面に露出していることを特徴とする請求項２に記載の導電性接触子ホルダ。
4. 前記導電性中空ブロック部材の一部は、当該導電性接触子ホルダの表面に露出していることを特徴とする請求項２に記載の導電性接触子ホルダ。
5. 前記導電性ブロック部材は、前記第２のアース用導電性接触子の端部を挿入する凹部を有することを特徴とする請求項２に記載の導電性接触子ホルダ。
6. 前記絶縁性ホルダ部材と前記導電性中空ブロック部材とをねじおよび接着剤のうち少なくともいずれか一方を用いて固着したことを特徴とする請求項２〜５のいずれか一項に記載の導電性接触子ホルダ。

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