JP5257063B2 - Defect detection method and defect detection apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、被検査物を撮像した画像を処理することで、被検査物の傷やシミ等によって前記撮像画像に低コントラストで表示される欠陥を、精度よくかつ自動的に検出する欠陥検出方法及び装置に関する。   The present invention relates to a defect detection method for accurately and automatically detecting a defect displayed at a low contrast on the captured image due to scratches or spots on the inspection object by processing an image obtained by imaging the inspection object. And an apparatus.

フレキシブルプリント基板の配線封止面の異物や傷の欠陥検出では、画像処理手法の1つであるフィルタ処理を用いて欠陥検出を行っている。すなわち、異物や傷のある被検査物を撮像すると、その撮像画像において異物や傷の部分は周囲に比べて輝度が異なる。但し、その輝度差は小さいため、つまり、低コントラストであるため、フィルタを用いて輝度差を強調して欠陥検出を行っていた。   In the defect detection of foreign matters and scratches on the wiring sealing surface of the flexible printed circuit board, the defect detection is performed using a filter process which is one of image processing methods. That is, when an object to be inspected with a foreign object or a flaw is imaged, the brightness of the part of the foreign object or the flaw in the captured image is different from the surrounding area. However, since the luminance difference is small, that is, the contrast is low, defect detection is performed by emphasizing the luminance difference using a filter.

このような欠陥検出方法として、対象画素から等距離離れた比較画素を2箇所選択し、その内側の輝度差と外側の輝度差と対象画素の輝度データを比較して欠陥の有無を判断していた(特許文献1)。   As such a defect detection method, two comparison pixels that are equidistant from the target pixel are selected, and the presence / absence of a defect is determined by comparing the inner brightness difference, the outer brightness difference, and the target pixel brightness data. (Patent Document 1).

特開2003−14580号公報JP 2003-14580 A

ところで、特許文献1に記載された方法においては、欠陥画素が、正常画素より明るくなる明欠陥画素のみが存在する場合や、正常画素より暗くなる暗欠陥画素のみ存在する場合には、特に問題は発生しない。しかしながら、暗欠陥および明欠陥が混在している場合では、例えば明欠陥を検出する際、検査対象画素が正常であっても、この検査対象画素の周囲を取り囲むように設定した比較画素のうちいずれかに、暗欠陥が存在していれば、検査対象画素に対して画素群の輝度が暗くなるため、相対的に検査対象画素の輝度が明るいと判断され、明欠陥として誤検出してしまうという問題がある。   By the way, in the method described in Patent Document 1, there is a particular problem when the defective pixel includes only a bright defective pixel that becomes brighter than the normal pixel or only a dark defective pixel that becomes darker than the normal pixel. Does not occur. However, when dark defects and bright defects are mixed, for example, when detecting a bright defect, even if the inspection target pixel is normal, any of the comparison pixels set to surround the periphery of the inspection target pixel. If there is a dark defect, the luminance of the pixel group becomes darker than the pixel to be inspected, so that the luminance of the pixel to be inspected is determined to be relatively bright and erroneously detected as a bright defect. There's a problem.

本発明は、上述のような課題に鑑みてなされたものであり、明欠陥と暗欠陥とが混在する場合にも被検査物の欠陥検出の精度を向上することができる欠陥検出方法及び欠陥検出装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and a defect detection method and defect detection that can improve the accuracy of defect detection of an inspection object even when bright defects and dark defects are mixed. An object is to provide an apparatus.

本発明の欠陥検出方法は、被検査物を撮像した撮像画像に対して欠陥強調処理を行う欠陥強調処理工程と、前記欠陥強調処理工程で得られた各画素の欠陥強調値に基づいて欠陥を検出する欠陥検出工程と、を有し、前記欠陥強調処理工程は、前記撮像画像の明欠陥および暗欠陥のうちいずれか一方の欠陥成分の領域にマスク処理を行う欠陥マスク処理工程と前記撮像画像において検査対象画素を順次選定する検査対象画素選定工程と、選定された検査対象画素の中心から所定距離離れた比較対象画素を検査対象画素の周囲に複数配置し、これらの比較対象画素を複数の比較対象画素群に分けて設定する比較対象画素群設定工程と、前記比較対象画素群に含まれる各比較対象画素のうち、前記欠陥マスク処理工程でマスク処理されなかった比較対象画素の輝度値と、前記検査対象画素の輝度値との差である輝度差データを求め、それらの輝度差データのうち、値が最小となる最小輝度差を比較対象画素群毎に求める最小輝度差算出工程と、比較対象画素群毎に算出された最小輝度差のうち、値が最大となる最小輝度差を前記検査対象画素の欠陥強調値とする欠陥強調値算出工程と、を備えることを特徴とする。   According to the defect detection method of the present invention, a defect enhancement processing step for performing defect enhancement processing on a captured image obtained by imaging an inspection object, and a defect based on a defect enhancement value of each pixel obtained in the defect enhancement processing step. A defect detection step for detecting, and the defect enhancement processing step includes: a defect mask processing step for performing mask processing on a region of one of the defect components of the bright defect and the dark defect of the captured image; and the captured image In the inspection target pixel selection step of sequentially selecting the inspection target pixels, a plurality of comparison target pixels that are separated from the center of the selected inspection target pixels by a predetermined distance are arranged around the inspection target pixels, and the comparison target pixels are a plurality of the comparison target pixels. The comparison target pixel group setting step that is set separately for the comparison target pixel group, and the comparison that is not masked in the defect mask processing step among the comparison target pixels included in the comparison target pixel group The luminance difference data that is the difference between the luminance value of the elephant pixel and the luminance value of the inspection target pixel is obtained, and the minimum luminance difference that minimizes the value among the luminance difference data is obtained for each comparison target pixel group. A luminance difference calculation step, and a defect enhancement value calculation step in which a minimum luminance difference having a maximum value among the minimum luminance differences calculated for each comparison target pixel group is used as a defect enhancement value of the inspection target pixel. It is characterized by.

なお、検査対象画素および比較対象画素は、例えば、被検査物を撮像したCCDカメラの撮像画素単位で設定すればよい。
本発明によれば、欠陥強調処理工程では、まず、明欠陥および暗欠陥のうちいずれか一方の欠陥成分の領域にマスク処理を実施する欠陥マスク処理工程を実施する。ここでマスク処理される領域とは、当該欠陥検出方法により暗欠陥を検出する場合では、明欠陥であり、当該欠陥検出方法により明欠陥を検出する場合では、暗欠陥である。そして、最小輝度差算出工程では、検査対象画素選定工程で選定された検査対象画素の輝度値と、比較対象画素群設定工程において設定された比較対象画素群の各比較対象画素の輝度値との差分を演算する。このとき、最小輝度差算出工程では、これらの検査対象画素および比較対象画素のうちいずれか一方が、欠陥マスク処理工程においてマスク処理された領域に含まれる場合、すなわち検査対象画素または比較対象画素がマスク画素である場合、輝度差の算出を実施しない。したがって、最小輝度差算出工程では、マスク画素以外の画素を対象として輝度差が演算され、各比較対象画素群における輝度差のうち最小値が求められる。
そして、欠陥強調値算出工程では、これら各比較対象画素群のそれぞれに対して算出された最小輝度差のうち、最大値を選択し、検査対象画素の欠陥強調値とする。
このような本発明の欠陥検出方法では、明欠陥と暗欠陥が混在するような撮像画像に対して、明欠陥および暗欠陥のうちいずれか一方をマスクすることで、マスクされていない他方の欠陥を精度良く検出することが可能となる。すなわち、欠陥マスク処理工程を実施しない場合、例えば、明欠陥の検出において、比較対象画素に暗欠陥があり、検査対象画素が正常な輝度値である場合では、比較対象画素と検査対象画素の輝度値の差が大きくなるため、検査対象画素が明欠陥であると検出される不都合がある。これに対して、本発明では、上記のように、欠陥マスク処理工程により暗欠陥がマスク処理されるため、比較対象画素群に暗欠陥を無視して検査対象画素と比較対象画素との輝度差データを算出することができる。したがって、暗欠陥が混在することによる精度低下を回避することができ、精度のよい欠陥検出を実施することができる。暗欠陥を検出する場合も同様であり、明欠陥をマスク処理することにより、明欠陥を無視した暗欠陥検出処理を実施することができ、測定精度を向上させることができる。
In addition, what is necessary is just to set an inspection object pixel and a comparison object pixel in the imaging pixel unit of the CCD camera which imaged the to-be-inspected object, for example.
According to the present invention, in the defect emphasis processing step, first, a defect mask processing step is performed in which mask processing is performed on one of the defect component regions of the bright defect and the dark defect. Here, the area to be masked is a bright defect when a dark defect is detected by the defect detection method, and a dark defect when a bright defect is detected by the defect detection method. In the minimum luminance difference calculation step, the luminance value of the inspection target pixel selected in the inspection target pixel selection step and the luminance value of each comparison target pixel of the comparison target pixel group set in the comparison target pixel group setting step Calculate the difference. At this time, in the minimum luminance difference calculation step, when any one of the inspection target pixel and the comparison target pixel is included in the area masked in the defect mask processing step, that is, the inspection target pixel or the comparison target pixel is When the pixel is a mask pixel, the luminance difference is not calculated. Accordingly, in the minimum luminance difference calculation step, the luminance difference is calculated for pixels other than the mask pixel, and the minimum value is obtained from the luminance differences in each comparison target pixel group.
In the defect enhancement value calculation step, the maximum value is selected from the minimum luminance differences calculated for each of the comparison target pixel groups, and is set as the defect enhancement value of the inspection target pixel.
In such a defect detection method of the present invention, one of the bright defect and the dark defect is masked with respect to the captured image in which the bright defect and the dark defect are mixed, so that the other defect that is not masked. Can be detected with high accuracy. That is, when the defect mask processing step is not performed, for example, in the detection of a bright defect, when the comparison target pixel has a dark defect and the inspection target pixel has a normal luminance value, the luminance of the comparison target pixel and the inspection target pixel Since the difference between the values becomes large, there is a disadvantage that the pixel to be inspected is detected as a bright defect. On the other hand, in the present invention, as described above, since the dark defect is masked by the defect mask processing step, the brightness difference between the inspection target pixel and the comparison target pixel is ignored in the comparison target pixel group. Data can be calculated. Therefore, it is possible to avoid a decrease in accuracy due to the presence of dark defects, and it is possible to carry out accurate defect detection. The same applies to the case of detecting a dark defect. By performing a mask process on a bright defect, a dark defect detection process ignoring the bright defect can be performed, and the measurement accuracy can be improved.

また、欠陥強調値を算出することで、検査対象画素を含み、かつ、比較対象画素は含まない欠陥、例えば面状のシミ欠陥を検出できる。
すなわち、検査対象画素部分に欠陥がなく、周囲の画素と輝度差が無い場合には、前記最小輝度差は非常に小さい値になる。また、検査対象画素に欠陥があっても、その欠陥がいずれかの比較対象画素部分まで広がっている場合には、その欠陥部分に含まれる検査対象画素および比較対象画素の輝度差は殆ど無いため、前記最小輝度差も非常に小さい値になる。
一方、検査対象画素に欠陥が存在し、かつ、周囲の比較対象画素には欠陥が無い場合、つまりシミ欠陥が比較対象画素で囲まれるエリア内に納まっている場合には、検査対象画素の輝度値は、いずれの比較対象画素の輝度値とも差があるため、最小輝度差も比較的大きな値になる。これにより、比較対象画素で囲まれるエリア内に納まる大きさのシミ欠陥が存在する場合に、最小輝度差は比較的大きな値となり、欠陥が強調されることになる。
また、本発明では、前記複数の比較対象画素を、複数の比較対象画素群に分けているので、シミ欠陥のほかに線欠陥も検出できる。すなわち、複数の比較対象画素の少なくとも一つと、検出対象画素と重なる線欠陥がある場合、その線欠陥上の各画素の輝度値の差は小さいため、前記最小輝度差も小さな値となり、欠陥を検出することができない。
一方、本発明のように、複数の比較対象画素を、複数の比較対象画素群に分け、各比較対象画素群毎に最小輝度差を算出している場合、各比較対象画素の位置が異なるため、一方の比較対象画素群の比較対象画素に線欠陥が重なってその線欠陥を検出できなくても、他の比較対象画素群の比較対象画素は前記線欠陥と重ならず、その線欠陥を検出できる。
このため、複数の比較対象画素群で算出された各最小輝度差の最大値を、検査対象画素の欠陥強調値とすれば、シミ欠陥および線欠陥の両方の欠陥を強調できる。特に、線欠陥は、いずれかの比較対象画素群で検出できなくても、他の比較対象画素群で検出できるため、線欠陥の角度による検出感度のムラは生じず、検出感度を向上することができる。
また、本発明では、シミ欠陥および線欠陥の両方を同時に検出できるため、シミ欠陥検出フィルタと線欠陥検出フィルタとを別々に用意して検出する場合に比べて、欠陥検出時間も短縮できる。
Further, by calculating the defect emphasis value, it is possible to detect a defect including the inspection target pixel and not including the comparison target pixel, for example, a planar spot defect.
That is, when there is no defect in the inspection target pixel portion and there is no luminance difference with the surrounding pixels, the minimum luminance difference is a very small value. Further, even if the inspection target pixel has a defect, if the defect extends to any of the comparison target pixel portions, there is almost no luminance difference between the inspection target pixel and the comparison target pixel included in the defective portion. The minimum luminance difference is also a very small value.
On the other hand, if the inspection target pixel has a defect and the surrounding comparison target pixel has no defect, that is, if the spot defect is within the area surrounded by the comparison target pixel, the luminance of the inspection target pixel Since the value is different from the luminance value of any comparison target pixel, the minimum luminance difference is also a relatively large value. As a result, when there is a spot defect having a size that can be accommodated in the area surrounded by the comparison target pixels, the minimum luminance difference becomes a relatively large value, and the defect is emphasized.
In the present invention, since the plurality of comparison target pixels are divided into a plurality of comparison target pixel groups, a line defect can be detected in addition to a spot defect. That is, when there is a line defect that overlaps at least one of the plurality of comparison target pixels and the detection target pixel, the difference in luminance value of each pixel on the line defect is small. It cannot be detected.
On the other hand, when the plurality of comparison target pixels are divided into a plurality of comparison target pixel groups and the minimum luminance difference is calculated for each comparison target pixel group as in the present invention, the position of each comparison target pixel is different. Even if the line defect overlaps the comparison target pixel of one comparison target pixel group and the line defect cannot be detected, the comparison target pixel of the other comparison target pixel group does not overlap the line defect, and the line defect is not detected. It can be detected.
For this reason, if the maximum value of each minimum luminance difference calculated in the plurality of comparison target pixel groups is set as the defect enhancement value of the inspection target pixel, both the spot defect and the line defect can be enhanced. In particular, even if a line defect cannot be detected by any of the comparison target pixel groups, it can be detected by other comparison target pixel groups, so that detection sensitivity unevenness due to the angle of the line defect does not occur and detection sensitivity is improved. Can do.
In the present invention, since both a spot defect and a line defect can be detected simultaneously, the defect detection time can be shortened as compared with the case where a spot defect detection filter and a line defect detection filter are separately prepared and detected.

本発明の欠陥検出方法では、前記比較対象画素群設定工程により設定された各比較対象画素群に含まれる前記比較対象画素のうち、前記欠陥マスク処理工程においてマスク処理されたマスク画素の数をカウントする計数工程を備え、前記最小輝度差算出工程は、前記計数工程によりカウントされる前記マスク画素の数が、所定閾値未満である場合、この比較対象画素群に対する前記最小輝度差を算出することが好ましい。   In the defect detection method of the present invention, the number of mask pixels masked in the defect mask processing step among the comparison target pixels included in each comparison target pixel group set in the comparison target pixel group setting step is counted. The minimum luminance difference calculating step may calculate the minimum luminance difference for the comparison target pixel group when the number of the mask pixels counted by the counting step is less than a predetermined threshold value. preferable.

この発明によれば、計数工程によりカウントされるマスク画素数が所定閾値以上となる場合、この比較対象画素群に対して最小値算出工程による最小値の算出を実施しない。すなわち、最小値算出工程では、マスク処理されていない複数の比較対象画素と検査対象画素との輝度差を算出し、算出された複数の輝度値から最小値となるものを選択する。このとき、比較対象画素にマスク画素が閾値以上に含まれる場合、算出される輝度差データ数が減少し、測定精度が低下する。例えば、明欠陥を検出する際、比較対象画素群に含まれる4つの比較対象画素のうち、3つがマスク画素であった場合、残りの1つの比較対象画素のみで欠陥を判断することとなり、測定信頼度が低下し、場合によっては誤検出の原因となる場合もある。これに対して、本発明では、最小値算出工程において、比較対象画素群におけるマスク画素数所定閾値以上となる場合には、最小値を算出せず、マスク画素数が所定閾値よりも小さくなる場合のみ最小値を算出する。このような手法を採る事で、上記のような測定精度の低下を回避することができ、信頼性の高い最小値のみを出力することが可能となる。したがって、欠陥検出における誤検出を防止することができ、測定精度を向上させることができる。   According to the present invention, when the number of mask pixels counted in the counting step is equal to or greater than a predetermined threshold, the minimum value is not calculated for the comparison target pixel group by the minimum value calculating step. That is, in the minimum value calculating step, the luminance difference between the plurality of comparison target pixels that are not masked and the inspection target pixel is calculated, and the minimum value is selected from the calculated plurality of luminance values. At this time, when the comparison target pixel includes a mask pixel that is equal to or greater than the threshold value, the number of calculated luminance difference data decreases and the measurement accuracy decreases. For example, when detecting a bright defect, if three of the four comparison target pixels included in the comparison target pixel group are mask pixels, the defect is determined only by the remaining one comparison target pixel, and measurement is performed. The reliability is lowered, and in some cases, it may cause a false detection. On the other hand, in the present invention, in the minimum value calculating step, when the number of mask pixels in the comparison target pixel group is equal to or larger than the predetermined threshold, the minimum value is not calculated and the number of mask pixels is smaller than the predetermined threshold. Only calculate the minimum value. By adopting such a method, it is possible to avoid a decrease in measurement accuracy as described above, and it is possible to output only a reliable minimum value. Therefore, erroneous detection in defect detection can be prevented and measurement accuracy can be improved.

本発明の欠陥検出方法では、全ての前記比較対象画素群に対して前記マスク画素数が、前記閾値以上である場合、前記比較対象画素設定工程にて設定された前記比較対象画素群とは異なる画素位置の比較対象画素を複数配置した比較対象画素群を設定する比較対象画素再設定工程を備えることが好ましい。   In the defect detection method of the present invention, when the number of mask pixels for all the comparison target pixel groups is equal to or greater than the threshold value, the comparison target pixel group set in the comparison target pixel setting step is different. It is preferable to provide a comparison target pixel resetting step for setting a comparison target pixel group in which a plurality of comparison target pixels at pixel positions are arranged.

この発明によれば、全ての比較対象画素群に対して最小輝度差が算出されなかった場合に、比較対象画素群設定工程により先に設定された比較対象画素とは異なる画素を含む比較対象画素群を新たに設定し、この設定した比較対象画素群に基づいて再度最小値算出工程を実施して最小輝度を算出する。
この比較画素群に含まれる比較対象画素としては、例えば、検査対象画素からの距離が、比較対象画素設定工程にて設定された比較対象画素とは異なる距離に位置する画素を選択するなどすればよい。これには、例えば、検査対象画素に対する比較対象画素の位置を設定するためのフィルタを複数用意し、比較対象画素再設定工程では、比較対象画素設定工程において選択されたフィルタ以外のフィルタを選択することで、容易に比較対象画素群を設定することができる。
このような欠陥検出方法では、上記のように、各比較対象画素群におけるマスク数が所定閾値以上となった場合でも、異なる比較対象画素を設定することで、測定精度の低下などの不都合を防止することができ、測定精度の更なる向上を図ることができる。
According to this invention, when the minimum luminance difference is not calculated for all the comparison target pixel groups, the comparison target pixel including a pixel different from the comparison target pixel previously set in the comparison target pixel group setting step A new group is set, and the minimum value calculation step is performed again based on the set comparison target pixel group to calculate the minimum luminance.
As the comparison target pixel included in the comparison pixel group, for example, a pixel whose distance from the inspection target pixel is located at a different distance from the comparison target pixel set in the comparison target pixel setting step may be selected. Good. For this, for example, a plurality of filters for setting the position of the comparison target pixel with respect to the inspection target pixel are prepared, and a filter other than the filter selected in the comparison target pixel setting step is selected in the comparison target pixel resetting step. Thus, the comparison target pixel group can be easily set.
In such a defect detection method, as described above, even when the number of masks in each comparison target pixel group is equal to or greater than a predetermined threshold, by setting different comparison target pixels, inconvenience such as a decrease in measurement accuracy can be prevented. Therefore, the measurement accuracy can be further improved.

本発明の欠陥検出方法では、前記欠陥マスク処理工程は、当該欠陥検出方法に検出された明欠陥および暗欠陥のうちいずれか一方に対してマスク処理を実施することが好ましい。   In the defect detection method of this invention, it is preferable that the said defect mask process process implements a mask process with respect to any one of the bright defect detected by the said defect detection method, and a dark defect.

上記した欠陥マスク処理工程では、マスク処理の対象画素を予め検出する予備検出処理が必要となる。このような予備検出処理としては、特に高精度な検出を実施する必要がなく、大凡の欠陥位置が分かればよいため、例えば従来の欠陥検出方法を用いることができる。
一方、当該欠陥検出方法において、明欠陥および暗欠陥の双方を検出する場合、明欠陥および暗欠陥のうちいずれか一方を先に検出し、その後他方を検出することとなる。このとき、本発明では、先に暗欠陥および明欠陥のいずれか一方の検出が完了すると、他方の欠陥検出処理の際、先に出された検出結果に基づいて欠陥マスク処理工程を実施する。
例えば、本発明の欠陥検出方法により、暗欠陥を検出した後、明欠陥を検出する場合、まず、従来の方法を用いて明欠陥を予備検出し、欠陥マスク処理工程では、検出された明欠陥に対してマスク処理を実施し、上述した各工程により精度良く暗欠陥を検出する。その後、明欠陥を検出する際、欠陥マスク処理工程では、先に検出した暗欠陥に対してマスク処理を実施し、上述した各工程により精度良く明欠陥を検出する。このような欠陥検出方法では、後に実施される欠陥検出処理(上記例では、明欠陥検出処理時)において、先に実施した欠陥検出の検出結果を利用することができるため、予備欠陥検出処理が不要となる。このため、処理時間を短縮することができ、処理負荷の低減も図ることができる。
In the defect mask processing step described above, preliminary detection processing for detecting in advance the target pixel for mask processing is required. As such preliminary detection processing, since it is not necessary to carry out detection with particularly high accuracy and it is only necessary to know the approximate defect position, for example, a conventional defect detection method can be used.
On the other hand, in the defect detection method, when both a bright defect and a dark defect are detected, one of the bright defect and the dark defect is detected first, and then the other is detected. At this time, in the present invention, when the detection of either one of the dark defect and the bright defect is completed first, the defect mask processing step is performed based on the detection result previously issued during the other defect detection process.
For example, when a bright defect is detected after detecting a dark defect by the defect detection method of the present invention, first, a bright defect is preliminarily detected using a conventional method, and in the defect mask processing step, the detected bright defect is detected. A mask process is performed on the above, and dark defects are detected with high accuracy by the above-described steps. Thereafter, when detecting a bright defect, in the defect mask processing step, mask processing is performed on the previously detected dark defect, and the bright defect is detected with high accuracy by the above-described steps. In such a defect detection method, since the detection result of the defect detection performed earlier can be used in the defect detection process (in the above example, during the bright defect detection process) performed later, the preliminary defect detection process is performed. It becomes unnecessary. Therefore, the processing time can be shortened and the processing load can be reduced.

本発明の欠陥検出方法では、前記比較対象画素群設定工程は、前記複数の比較対象画素として、4×n個(nは2以上の整数)の比較対象画素を選定し、これらの比較対象画素を、検査対象画素を中心とする円周方向において90度間隔で配置された4個の比較対象画素毎に選択して各比較対象画素群を設定することが好ましい。   In the defect detection method of the present invention, the comparison target pixel group setting step selects 4 × n (n is an integer of 2 or more) comparison target pixels as the plurality of comparison target pixels, and these comparison target pixels Is preferably selected for each of four comparison target pixels arranged at intervals of 90 degrees in the circumferential direction centering on the inspection target pixel, and each comparison target pixel group is set.

なお、4×n個の比較対象画素の具体的な個数は、検査対象画素および比較対象画素間の距離に基づいて設定すればよく、通常は、8個、12個、16個のいずれかに設定すればよい。   Note that the specific number of the 4 × n comparison target pixels may be set based on the distance between the inspection target pixel and the comparison target pixel, and is usually any of 8, 12, or 16 You only have to set it.

さらに、比較対象画素は、検査対象画素の周囲に円周上にかつ等間隔に配置することが好ましい。すなわち、各比較対象画素および検査対象画素を結ぶ線分と、その比較対象画素に隣接する他の比較対象画素および検査対象画素を結ぶ線分とがなす角度が、各比較対象画素において同一であることが好ましい。
従って、例えば、8個の比較対象画素が設けられている場合には、検査対象画素を中心とする円周方向に45度間隔で配置すればよい。この場合、検査対象画素を中心とする円周方向に1つおきに選択した4つの検査対象画素つまり90度間隔で配置された4つの検査対象画素により第1比較対象画素群を構成し、これらの第1比較対象画素群に含まれない他の4つの検査対象画素により第2比較対象画素群を構成すればよい。
同様に、12個の比較対象画素が設けられている場合には、検査対象画素を中心とする円周方向に30度間隔で配置すればよい。この場合、検査対象画素を中心とする円周方向に2つおきに選択した4つの検査対象画素つまり90度間隔で配置された4つの検査対象画素により第1〜3の比較対象画素群をそれぞれ構成すればよい。
同様に、16個の比較対象画素が設けられている場合には、検査対象画素を中心とする円周方向に22.5度間隔で配置すればよい。この場合、検査対象画素を中心とする円周方向に3つおきに選択した4つの検査対象画素つまり90度間隔で配置された4つの検査対象画素により第1〜4の比較対象画素群をそれぞれ構成すればよい。
Furthermore, it is preferable that the comparison target pixels are arranged on the circumference and at equal intervals around the inspection target pixel. That is, an angle formed by a line segment connecting each comparison target pixel and the inspection target pixel and a line segment connecting another comparison target pixel and the inspection target pixel adjacent to the comparison target pixel is the same in each comparison target pixel. It is preferable.
Therefore, for example, when eight comparison target pixels are provided, they may be arranged at intervals of 45 degrees in the circumferential direction centering on the inspection target pixel. In this case, a first comparison target pixel group is configured by four inspection target pixels selected every other circumferential direction around the inspection target pixel, that is, four inspection target pixels arranged at intervals of 90 degrees. What is necessary is just to comprise a 2nd comparison object pixel group by the other four test object pixels which are not contained in this 1st comparison object pixel group.
Similarly, when 12 comparison target pixels are provided, they may be arranged at intervals of 30 degrees in the circumferential direction centering on the inspection target pixel. In this case, the first to third comparison target pixel groups are respectively formed by four inspection target pixels selected every two in the circumferential direction centering on the inspection target pixel, that is, four inspection target pixels arranged at intervals of 90 degrees. What is necessary is just to comprise.
Similarly, when 16 comparison target pixels are provided, they may be arranged at intervals of 22.5 degrees in the circumferential direction centering on the inspection target pixel. In this case, each of the first to fourth comparison target pixel groups is composed of four inspection target pixels selected every third in the circumferential direction around the inspection target pixel, that is, four inspection target pixels arranged at intervals of 90 degrees. What is necessary is just to comprise.

検査対象画素を中心とする円周方向に90度間隔に配置された4つの比較対象画素により各比較対象画素群を構成しているので、最小限の数の比較対象画素でシミ欠陥の有無を検出できるとともに、ある比較対象画素群において検査対象画素を挟んで点対称位置に配置された2つの比較対象画素を通る線欠陥があり、その線欠陥を検出できない場合でも、他の比較対象画素群によって前記線欠陥を確実に検出することができる。   Since each comparison target pixel group is composed of four comparison target pixels arranged at intervals of 90 degrees in the circumferential direction centering on the inspection target pixel, the presence or absence of a spot defect is confirmed with a minimum number of comparison target pixels. Even if there is a line defect that passes through two comparison target pixels arranged at point-symmetrical positions with respect to the inspection target pixel in a certain comparison target pixel group and the line defect cannot be detected, another comparison target pixel group Thus, the line defect can be reliably detected.

本発明の欠陥検出方法では、前記比較対象画素群設定工程は、前記複数の比較対象画素として、検査対象画素を中心とする円周方向において45度間隔で配置された8個の比較対象画素を選定し、これらの8個の比較対象画素を、検査対象画素を中心とする円周方向において90度間隔で配置された4個の比較対象画素毎に選択して第1比較対象画素群および第2比較対象画素群を設定してもよい。   In the defect detection method of the present invention, the comparison target pixel group setting step includes, as the plurality of comparison target pixels, eight comparison target pixels arranged at intervals of 45 degrees in a circumferential direction centering on the inspection target pixel. These eight comparison target pixels are selected for each of four comparison target pixels arranged at intervals of 90 degrees in the circumferential direction centering on the inspection target pixel, and the first comparison target pixel group and the first comparison target pixel group Two comparison target pixel groups may be set.

例えば、検査対象画素を挟んで上下および左右に設けられた4つの比較対象画素によって第1比較対象画素群を構成し、検査対象画素を挟んで右斜め上、右斜め下、左斜め上、左斜め下に設けられた4つの比較対象画素によって第2比較対象画素群を構成すればよい。
4個の比較対象画素を備える2つの比較対象画素群を設定すれば、最小限の比較対象画素によってシミ欠陥および線欠陥を検出できる。このため、フィルタによる欠陥検出処理も短時間で行うことができる。
For example, a first comparison target pixel group is configured by four comparison target pixels provided on the upper and lower sides and the left and right sides of the inspection target pixel, and the upper right side, the lower right side, the upper left side, and the left side of the inspection target pixel. The second comparison target pixel group may be configured by four comparison target pixels provided obliquely below.
If two comparison target pixel groups each including four comparison target pixels are set, it is possible to detect a spot defect and a line defect with a minimum comparison target pixel. For this reason, the defect detection process by a filter can also be performed in a short time.

本発明の欠陥検出方法では、前記最小輝度差算出工程は、欠陥部分の輝度が、周囲の輝度よりも高くなる明欠陥を検出する場合には、前記検査対象画素の輝度値から比較対象画素の輝度値を引いて輝度差データを求め、それらの輝度差データの最小輝度差を求め、欠陥部分の輝度が、周囲の輝度よりも低くなる暗欠陥を検出する場合には、前記比較対象画素の輝度値から検査対象画素の輝度値を引いて輝度差データを求め、それらの輝度差データの最小輝度差を求めることが好ましい。   In the defect detection method of the present invention, the minimum luminance difference calculating step detects a bright defect in which the luminance of the defective portion is higher than the surrounding luminance, from the luminance value of the inspection target pixel. When the luminance difference data is obtained by subtracting the luminance value, the minimum luminance difference of the luminance difference data is obtained, and a dark defect in which the luminance of the defective portion is lower than the surrounding luminance is detected, the comparison target pixel It is preferable to obtain luminance difference data by subtracting the luminance value of the pixel to be inspected from the luminance value, and obtain the minimum luminance difference of the luminance difference data.

本発明においては、検査対象画素の輝度値から比較対象画素の輝度値を引いて求めた各輝度差データの最小値を前記検査対象画素の明欠陥用の欠陥強調値とし、比較対象画素の輝度値から検査対象画素の輝度値を引いて求めた各輝度差データの最小値を前記検査対象画素の暗欠陥用の欠陥強調値としているので、検査対象画素が欠陥である場合に欠陥強調値が正の値となり、明欠陥および暗欠陥を精度良く検出できる。   In the present invention, the minimum value of each luminance difference data obtained by subtracting the luminance value of the comparison target pixel from the luminance value of the inspection target pixel is used as the defect enhancement value for the bright defect of the inspection target pixel, and the luminance of the comparison target pixel Since the minimum value of each luminance difference data obtained by subtracting the luminance value of the inspection target pixel from the value is used as the defect enhancement value for the dark defect of the inspection target pixel, the defect enhancement value is obtained when the inspection target pixel is defective. It becomes a positive value, and bright defects and dark defects can be detected with high accuracy.

本発明の欠陥検出方法において、前記欠陥検出工程は、前記検査対象画素での欠陥強調値を所定の閾値と比較して欠陥候補画素を抽出し、その欠陥候補画素によって構成される欠陥候補領域の特徴量から欠陥内容を判別することを特徴とする。   In the defect detection method of the present invention, the defect detection step extracts a defect candidate pixel by comparing a defect emphasis value in the inspection target pixel with a predetermined threshold value, and extracts a defect candidate region constituted by the defect candidate pixel. It is characterized in that the defect content is discriminated from the feature amount.

本発明においては、欠陥部分の面積や、平均輝度、最大輝度等の特徴量によって欠陥内容を評価判別しているので、欠陥を客観的に評価でき、例えば欠陥のランク付けも容易に行うことができ、不良品を容易に判定できる。   In the present invention, the defect contents are evaluated and discriminated based on the feature area such as the area of the defect portion, the average luminance, the maximum luminance, etc., so that the defect can be objectively evaluated, for example, the defect can be easily ranked. And defective products can be easily determined.

本発明の欠陥検出装置において、被検査物を撮像した撮像画像に対して欠陥強調処理を行う欠陥強調処理手段と、前記欠陥強調処理手段で得られた各画素の欠陥強調値に基づいて欠陥を検出する欠陥検出手段と、を有し、前記欠陥強調処理手段は、前記撮像画像の明欠陥および暗欠陥のうちいずれか一方の欠陥成分の領域にマスク処理を行う欠陥マスク処理手段と前記撮像画像において検査対象画素を順次選定する検査対象画素選定手段と、選定された検査対象画素の中心から所定距離離れた比較対象画素を検査対象画素の周囲に複数配置し、これらの比較対象画素を複数の比較対象画素群に分けて設定する比較対象画素群設定手段と、前記比較対象画素群に含まれる各比較対象画素のうち、前記欠陥マスク処理工程でマスク処理されなかった比較対象画素の輝度値と、前記検査対象画素の輝度値との差である輝度差データを求め、それらの輝度差データのうち、値が最小となる最小輝度差を比較対象画素群毎に求める最小輝度差算出手段と、比較対象画素群毎に算出された最小輝度差のうち、値が最大となる最小輝度差を前記検査対象画素の欠陥強調値とする欠陥強調値算出手段と、を備えることを特徴とする。
この欠陥検出装置においても前記欠陥検出方法と同様の作用効果を奏することができる。
In the defect detection apparatus of the present invention, defect enhancement processing means for performing defect enhancement processing on a captured image obtained by imaging the inspection object, and defects based on the defect enhancement value of each pixel obtained by the defect enhancement processing means. Defect detection means for detecting, and the defect enhancement processing means performs defect mask processing means for performing mask processing on a region of one of the defect components of the bright defect and dark defect of the captured image, and the captured image. And a plurality of comparison target pixels that are separated from the center of the selected inspection target pixel by a predetermined distance around the inspection target pixel, and the comparison target pixels are a plurality of comparison target pixels. Comparison target pixel group setting means for setting the comparison target pixel group separately, and of the comparison target pixels included in the comparison target pixel group, the mask processing is not performed in the defect mask processing step. Luminance difference data, which is the difference between the luminance value of the comparison target pixel and the luminance value of the inspection target pixel, is obtained, and the minimum luminance difference that minimizes the value is obtained for each comparison target pixel group. A minimum luminance difference calculating unit; and a defect enhancement value calculating unit that uses a minimum luminance difference having a maximum value among the minimum luminance differences calculated for each comparison target pixel group as a defect enhancement value of the inspection target pixel. It is characterized by that.
This defect detection apparatus can also provide the same effects as the defect detection method.

図1は本発明の実施の形態による欠陥検出装置であるコンピューター装置の構成図。
本実施形態の欠陥検出装置は、フレキシブル基板や、液晶パネル(TFTパネル)、半導体ウェハなどの被検査物1の欠陥を検出するものである。被検査物1は、XYステージ2上に載置され、平面的に移動可能に構成されている。
欠陥検出装置は、顕微鏡4、CCDカメラ5、コンピューター装置6、表示装置7を備えていえる。
FIG. 1 is a configuration diagram of a computer apparatus which is a defect detection apparatus according to an embodiment of the present invention.
The defect detection apparatus according to the present embodiment detects a defect of an inspection object 1 such as a flexible substrate, a liquid crystal panel (TFT panel), or a semiconductor wafer. The inspection object 1 is placed on the XY stage 2 and configured to be movable in a plane.
It can be said that the defect detection apparatus includes a microscope 4, a CCD camera 5, a computer device 6, and a display device 7.

顕微鏡4は、被検査物1を拡大してCCDカメラ5で撮影するために設けられており、被検査物1の欠陥を検出するために十分な倍率を有するものが用いられている。
CCDカメラ5は、顕微鏡4を介して被検査物1を撮影する撮像手段である。
コンピューター装置6は、CCDカメラ5を制御し、被検査物1を検出する画像処理手段である。表示装置7は、コンピューター装置6に接続された液晶ディスプレイなどの表示装置である。
The microscope 4 is provided for enlarging the inspection object 1 and photographing it with the CCD camera 5, and a microscope having a sufficient magnification for detecting a defect of the inspection object 1 is used.
The CCD camera 5 is an imaging unit that images the inspection object 1 through the microscope 4.
The computer device 6 is an image processing means that controls the CCD camera 5 and detects the inspection object 1. The display device 7 is a display device such as a liquid crystal display connected to the computer device 6.

コンピューター装置6は、画像入力手段60と、欠陥強調処理手段61と、欠陥抽出手段62と、欠陥判別手段63とから構成されている。なお、欠陥抽出手段62および欠陥判別手段63により本発明の欠陥検出手段が構成される。   The computer device 6 includes an image input unit 60, a defect enhancement processing unit 61, a defect extraction unit 62, and a defect determination unit 63. The defect extraction means 62 and the defect determination means 63 constitute the defect detection means of the present invention.

コンピューター装置6の画像入力手段60には、CCDカメラ5で撮像された取込画像の画像データが入力される。その取込画像は図示しない記憶手段に記憶される。従って、画像入力手段60によってCCDカメラ5を用いて検査対象を撮像する画像取得工程(撮像工程)が実施される。   Image data of a captured image captured by the CCD camera 5 is input to the image input means 60 of the computer device 6. The captured image is stored in a storage means (not shown). Accordingly, an image acquisition process (imaging process) is performed in which the image input means 60 images the inspection object using the CCD camera 5.

欠陥強調処理手段61は、取得した画像に対して欠陥強調処理を行う欠陥強調処理工程を実施するものであり、欠陥マスク処理手段である欠陥マスク領域設定手段615と、検査対象画素選定手段611と、比較対象画素群設定手段612と、計数手段616と、最小輝度差算出手段613と、欠陥強調値算出手段614とを備える。   The defect enhancement processing unit 61 performs a defect enhancement processing step of performing defect enhancement processing on the acquired image, and includes a defect mask region setting unit 615 that is a defect mask processing unit, an inspection target pixel selection unit 611, and the like. A comparison target pixel group setting unit 612, a counting unit 616, a minimum luminance difference calculation unit 613, and a defect enhancement value calculation unit 614.

欠陥マスク領域設定手段615は、撮像画像において欠陥のある領域にマスク処理を施す欠陥マスク領域設定処理を実施する。
すなわち、欠陥マスク領域設定手段615は、明欠陥、暗欠陥の混在する撮像画像においてフィルタ処理による誤検出を低減させるため、所定条件を満たす画素に対してフィルタ処理を行わないようにマスクを設定する。
具体的には、欠陥マスク領域設定手段615は、撮像画像内の明欠陥を検出する場合、撮像画像から暗欠陥成分の存在する領域における輝度データをマスク値で置き換え、マスク画素とする。マスク値としては、マスク画素として認識可能な値であれば特に限定されないが、実施形態では「−1」を採用する。なお、マスク値としては、「−1」に限られず、マスク画素であると容易に認識可能な値であれば、いかなる値に設定されていてもよい。例えば、CCDカメラでは通常、画像の輝度を0から255までの値を数値化するが、カメラによっては0の値は出力されないため、この「0」値をマスク値としてもよい。また、マスクされている画素と、マスクされていない画素の差が明確になればよいため、例えば、マスク専用の画素を用意して、その画素でマスク位置を管理する構成としても良い。
The defect mask area setting means 615 performs a defect mask area setting process for performing a mask process on a defective area in the captured image.
In other words, the defect mask area setting unit 615 sets a mask so as not to perform filter processing on pixels that satisfy a predetermined condition in order to reduce false detection due to filter processing in a captured image in which bright and dark defects are mixed. .
Specifically, when detecting a bright defect in the captured image, the defect mask region setting unit 615 replaces the luminance data in the region where the dark defect component exists from the captured image with a mask value, and sets it as a mask pixel. The mask value is not particularly limited as long as it is a value recognizable as a mask pixel, but “−1” is adopted in the embodiment. The mask value is not limited to “−1”, and may be set to any value as long as it can be easily recognized as a mask pixel. For example, in the case of a CCD camera, the brightness of an image is usually digitized from 0 to 255. However, since a value of 0 is not output depending on the camera, this “0” value may be used as a mask value. Further, since it is sufficient that the difference between the masked pixel and the non-masked pixel is clear, for example, a mask-dedicated pixel may be prepared and the mask position may be managed by the pixel.

検査対象画素選定手段611は、撮像画像において検査対象画素を順次選定する検査対象画素選定工程を実施するものである。   The inspection target pixel selection unit 611 performs an inspection target pixel selection step of sequentially selecting inspection target pixels in the captured image.

比較対象画素群設定手段612は、選定された検査対象画素の中心から所定距離離れた比較対象画素を検査対象画素の周囲に複数配置し、これらの比較対象画素を複数の比較対象画素群に分けて設定する比較対象画素群設定工程を実施するものである。
具体的には、比較対象画素群設定手段612は、図5に示すような欠陥強調フィルタを用いて、比較対象画素を設定する。この図5は、撮像画像における検査対象画素に対して設定される比較対象画素の配置位置を示す欠陥強調フィルタの一例を示す図である。このような欠陥強調フィルタは、図示しない記憶手段に予め記憶されているものであり、比較対象画素群設定手段612により適宜読み出されて撮像データに適用される。
また、欠陥強調フィルタとして、図5には、検査対象画素からの比較対象画素までの距離が7画素である欠陥強調フィルタの例を示すが、検査対象画素から比較対象画素までの距離が6画素以内である欠陥強調フィルタや、検査対象画素から比較対象画素までの距離が8画素以上離れている欠陥強調フィルタなどが複数記憶手段に記憶されている。そして、比較対象画素群設定手段612は、比較対象画素群に欠陥マスク領域設定手段615によりマスク処理されたマスク画素が所定閾値以上含まれている場合、記憶手段から現在選択されている欠陥強調フィルタとは異なる他の欠陥強調フィルタを読み出し、撮像データに適用して比較対象画素群を設定する。
The comparison target pixel group setting unit 612 arranges a plurality of comparison target pixels that are separated by a predetermined distance from the center of the selected inspection target pixel, and divides these comparison target pixels into a plurality of comparison target pixel groups. The comparison target pixel group setting step is set.
Specifically, the comparison target pixel group setting unit 612 sets a comparison target pixel using a defect enhancement filter as shown in FIG. FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a defect emphasis filter indicating the arrangement position of the comparison target pixel set with respect to the inspection target pixel in the captured image. Such a defect enhancement filter is stored in advance in a storage unit (not shown), and is appropriately read out by the comparison target pixel group setting unit 612 and applied to the imaging data.
As a defect enhancement filter, FIG. 5 shows an example of a defect enhancement filter in which the distance from the inspection target pixel to the comparison target pixel is 7 pixels, but the distance from the inspection target pixel to the comparison target pixel is 6 pixels. A plurality of defect emphasis filters, a defect emphasis filter in which the distance from the inspection target pixel to the comparison target pixel is 8 pixels or more are stored in a plurality of storage means. The comparison target pixel group setting unit 612 then selects the defect enhancement filter currently selected from the storage unit when the comparison target pixel group includes the mask pixels masked by the defect mask region setting unit 615 at a predetermined threshold value or more. The other defect enhancement filters different from the above are read out and applied to the imaging data to set a comparison target pixel group.

計数手段は616、比較対象画素群の中でマスク領域の中に入っている比較画素数すなわちマスク画素数をカウントする。
最小輝度差算出手段613は、比較対象画素群に含まれる各比較対象画素の輝度値と、前記検査対象画素の輝度値との差である輝度差データを求め、それらの輝度差データのうち、値が最小となる最小輝度差を比較対象画素群毎に求める最小輝度差算出工程を実施するものである。
欠陥強調値算出手段614は、比較対象画素群毎に算出された最小輝度差のうち、値が最大となる最小輝度差を前記検査対象画素の欠陥強調値とする欠陥強調値算出工程を実施するものである。
The counting means 616 counts the number of comparison pixels in the mask region in the comparison target pixel group, that is, the number of mask pixels.
The minimum luminance difference calculating unit 613 obtains luminance difference data that is a difference between the luminance value of each comparison target pixel included in the comparison target pixel group and the luminance value of the inspection target pixel, and among the luminance difference data, A minimum luminance difference calculating step for obtaining a minimum luminance difference having a minimum value for each comparison target pixel group is performed.
The defect emphasis value calculating means 614 performs a defect emphasis value calculating step in which the minimum luminance difference having the maximum value among the minimum luminance differences calculated for each comparison target pixel group is used as the defect emphasis value of the inspection target pixel. Is.

なお、欠陥には、他の画素部分に対して輝度値が高い明欠陥と、輝度値が低い暗欠陥とがある。このため、本実施形態の欠陥強調値算出手段614は、明欠陥用の欠陥強調値と、暗欠陥用の欠陥強調値とをそれぞれ別々に算出するように構成されている。   The defect includes a bright defect having a higher luminance value than other pixel portions and a dark defect having a lower luminance value. For this reason, the defect enhancement value calculation means 614 of the present embodiment is configured to separately calculate the defect enhancement value for bright defects and the defect enhancement value for dark defects.

欠陥抽出手段62は、欠陥強調処理手段61で処理された結果を所定の閾値と比較して欠陥候補を抽出する。なお、閾値としては、明欠陥閾値と、暗欠陥閾値とが設定され、明欠陥強調結果を明欠陥閾値と比較することで明欠陥領域が抽出され、暗欠陥強調結果を暗欠陥閾値と比較することで暗欠陥領域が抽出される。
また、欠陥強調処理手段61で処理された画像に対し、メディアンフィルタなどを適用してノイズ除去処理を行ってから、欠陥抽出手段62による欠陥候補抽出処理を実行してもよい。
The defect extraction unit 62 extracts defect candidates by comparing the result processed by the defect enhancement processing unit 61 with a predetermined threshold. As the threshold values, a bright defect threshold value and a dark defect threshold value are set, a bright defect region is extracted by comparing the bright defect enhancement result with the bright defect threshold value, and the dark defect enhancement result is compared with the dark defect threshold value. Thus, the dark defect area is extracted.
Alternatively, the defect candidate extraction process by the defect extraction unit 62 may be executed after applying a median filter or the like to the image processed by the defect enhancement processing unit 61 to perform noise removal processing.

欠陥判別手段63は、抽出した各欠陥領域の面積、平均輝度、最大輝度などに基づいて欠陥のランクを評価し、今回の検査対象がどの欠陥ランクに該当するかを分類する欠陥判別処理を実行する。   The defect discriminating means 63 evaluates the rank of the defect based on the extracted defect area area, average luminance, maximum luminance, etc., and executes a defect discriminating process for classifying which defect rank the current inspection object corresponds to. To do.

〔欠陥検出装置の動作〕
次に、本発明の実施の形態による欠陥検出装置の動作について説明する。
図2はこの実施の形態の欠陥検出装置の動作を説明するためのフローチャートである。図2に示す動作はコンピューター装置6上で実行されるプログラムにより実現されている。
[Operation of defect detection device]
Next, the operation of the defect detection apparatus according to the embodiment of the present invention will be described.
FIG. 2 is a flowchart for explaining the operation of the defect detection apparatus of this embodiment. The operation shown in FIG. 2 is realized by a program executed on the computer device 6.

まず、被検査物1がXYステージ2にセットされると、コンピューター装置6の画像入力手段60は、被検査物1の画像をCCDカメラ5で撮影し、その撮影データの画像を取り込む画像取得工程(撮像工程)を行う(ST1)。このとき撮影データは、図示しないA/D変換器により、例えば、4096階調(12ビット)のデジタルデータとして、コンピューター装置6に取り込まれる。
なお、被検査物1が液晶パネルなどの表示パネルの場合、表示パネル上に特定の画像パターンを表示させ、欠陥を検出しやすいようにしてもよい。例えば、暗欠陥を検出しやすいように全画面を白表示する全白画面パターン、明欠陥を検出しやすいように全画面を黒表示する全黒画面パターン、中間調の画面パターン等があり、検出したい欠陥種類に応じて適宜設定すればよい。
First, when the inspection object 1 is set on the XY stage 2, the image input means 60 of the computer device 6 captures an image of the inspection object 1 with the CCD camera 5 and captures an image of the captured data. (Imaging step) is performed (ST1). At this time, the photographing data is taken into the computer apparatus 6 as digital data of 4096 gradations (12 bits) by an A / D converter (not shown).
When the inspection object 1 is a display panel such as a liquid crystal panel, a specific image pattern may be displayed on the display panel so that defects can be easily detected. For example, there are an all-white screen pattern that displays the entire screen in white so that dark defects can be easily detected, an all-black screen pattern that displays all screens in black so that bright defects can be easily detected, and a halftone screen pattern. What is necessary is just to set suitably according to the defect kind to want.

次に、欠陥強調処理手段61は、取得された撮像データに対して、欠陥を強調する欠陥強調処理工程を実施する(ST2)。この欠陥強調処理工程ST2は、低コントラストの欠陥はそのままでは検出が難しいために、画像の中の欠陥のみを強調する処理を行うものである。欠陥強調処理工程ST2は、図3に示す処理フローで実施される。   Next, the defect emphasis processing means 61 performs a defect emphasis processing step for emphasizing the defect on the acquired imaging data (ST2). In this defect enhancement processing step ST2, since it is difficult to detect a low-contrast defect as it is, only the defect in the image is enhanced. The defect enhancement processing step ST2 is performed according to the processing flow shown in FIG.

すなわち、欠陥強調処理手段61は、図3に示すように、まず、欠陥マスク領域設定手段615により、取得した撮像データの欠陥にマスクを施す欠陥マスク領域設定工程を実施する(ST21)。
この欠陥マスク領域設定工程では、明欠陥を検出する場合は予め暗欠陥にマスクを施し、暗欠陥を検出する場合は予め明欠陥にマスクを施す。なお、本実施形態では、まず、暗欠陥を検出する暗欠陥検出処理を実施し、暗欠陥検出処理の後に明欠陥検出処理を実施するものとする。したがって、欠陥マスク領域設定工程において、まず、明欠陥に対してマスクを施す処理を実施する。
この欠陥マスク領域設定工程では、マスク処理を実施するための画素を検出する予備欠陥検出工程を実施した後、検出された欠陥に対してマスク処理を実施する欠陥マスク処理工程を実施する。ここで、予備欠陥検出工程としては、従来の明欠陥検出方法を利用することができるが、本実施形態では、図4に示すST211〜ST218による予備欠陥検出工程を実施する。
That is, as shown in FIG. 3, the defect emphasis processing means 61 first performs a defect mask area setting step for masking the acquired defect in the imaging data by the defect mask area setting means 615 (ST21).
In this defect mask region setting step, a dark defect is masked in advance when a bright defect is detected, and a bright defect is masked in advance when a dark defect is detected. In this embodiment, first, a dark defect detection process for detecting a dark defect is performed, and a bright defect detection process is performed after the dark defect detection process. Therefore, in the defect mask region setting step, first, a process for masking a bright defect is performed.
In this defect mask region setting step, after performing a preliminary defect detection step for detecting pixels for performing mask processing, a defect mask processing step for performing mask processing on the detected defect is performed. Here, as the preliminary defect detection step, a conventional bright defect detection method can be used, but in this embodiment, the preliminary defect detection step according to ST211 to ST218 shown in FIG. 4 is performed.

すなわち、予備欠陥検出工程では、まず、コンピューター装置6の欠陥強調処理手段61は、検査対象となる検査対象画素を選定し、検査対象画素選定工程を実行する(ST211)。
本実施形態では、CCDカメラ5の各撮像画素単位で対象画素を選定するようにされている。
That is, in the preliminary defect detection step, first, the defect enhancement processing means 61 of the computer device 6 selects an inspection target pixel to be inspected and executes an inspection target pixel selection step (ST211).
In the present embodiment, the target pixel is selected for each imaging pixel unit of the CCD camera 5.

次に、欠陥強調処理手段61は、比較対象画素群設定工程を実行する(ST212)。
すなわち、欠陥強調処理手段61は、図5に示すような欠陥強調フィルタを撮像データに適用し、検査対象画素Oを中心とする円周方向に8個の比較対象画素S1〜S8を設定し、さらに、これらの比較対象画素S1〜S8を2つの比較対象画素群に分けて設定する。
Next, the defect enhancement processing means 61 performs a comparison target pixel group setting step (ST212).
That is, the defect enhancement processing means 61 applies a defect enhancement filter as shown in FIG. 5 to the imaging data, sets eight comparison target pixels S1 to S8 in the circumferential direction centering on the inspection target pixel O, and Further, these comparison target pixels S1 to S8 are set in two comparison target pixel groups.

本実施形態では、各比較対象画素S1〜S8は、検査対象画素Oを中心とする円周方向に45度間隔で配置される。
具体的には、検査対象画素Oを挟んで上下(縦方向)に比較対象画素S1,S5が配置され、検査対象画素Oを挟んで左右(横方向)に比較対象画素S7,S3が配置されている。また、検査対象画素Oを挟んで斜め方向(右斜め上から左斜め下方向)に比較対象画素S2,S6が配置され、検査対象画素Oを挟んで斜め方向(左斜め上から右斜め下方向)に比較対象画素S8,S4が配置されている。
そして、各比較対象画素S1およびS5、比較対象画素S2およびS6、比較対象画素S3およびS7、比較対象画素S4およびS8は、検査対象画素Oを中心とした点対称位置に設定されている。
In the present embodiment, the comparison target pixels S1 to S8 are arranged at intervals of 45 degrees in the circumferential direction centering on the inspection target pixel O.
Specifically, the comparison target pixels S1 and S5 are arranged vertically (vertical direction) with the inspection target pixel O interposed therebetween, and the comparison target pixels S7 and S3 are arranged left and right (horizontal direction) with the inspection target pixel O interposed therebetween. ing. Further, the comparison target pixels S2 and S6 are arranged in a diagonal direction (from the upper right to the lower left) with the inspection target pixel O in between, and in an oblique direction (from the upper left to the lower right direction with the inspection target pixel O in between). ) Are compared pixels S8 and S4.
The comparison target pixels S1 and S5, the comparison target pixels S2 and S6, the comparison target pixels S3 and S7, and the comparison target pixels S4 and S8 are set at point-symmetric positions with the inspection target pixel O as the center.

そして、比較対象画素群選定工程ST212では、これらの比較対象画素S1〜S8を、2つの比較対象画素群に分けて設定する。すなわち、円周方向に1つおきとなる比較対象画素S1,S3,S5,S7により第1の比較対象画素群を設定し、残りの比較対象画素S2,S4,S6,S8により第2の比較対象画素群を設定する。   Then, in the comparison target pixel group selection step ST212, these comparison target pixels S1 to S8 are divided into two comparison target pixel groups and set. That is, the first comparison target pixel group is set by the comparison target pixels S1, S3, S5, and S7 that are alternately arranged in the circumferential direction, and the second comparison is performed by the remaining comparison target pixels S2, S4, S6, and S8. A target pixel group is set.

次に、欠陥強調処理手段61は、最小輝度差算出手段613により、各比較対象画素群ごとに比較対象画素S1〜S8を1画素ずつ選択し、選択した画素の輝度値と検査対象画素Oの輝度値との差である輝度差データを求め、それらの輝度差データのうち、値が最小となる最小輝度差を求める最小輝度差算出工程を実行する(ST213)。   Next, the defect enhancement processing unit 61 selects the comparison target pixels S1 to S8 one by one for each comparison target pixel group by the minimum luminance difference calculation unit 613, and sets the luminance value of the selected pixel and the inspection target pixel O. Luminance difference data, which is a difference from the luminance value, is obtained, and a minimum luminance difference calculation step for obtaining a minimum luminance difference having a minimum value among the luminance difference data is executed (ST213).

具体的には、最小輝度差算出工程ST213では、最小輝度差算出手段613は、まず第1の比較対象画素群の各画素を順次1画素ずつ選択しながら、検査対象画素Oの輝度値から各比較対象画素S1,S3,S5,S7の輝度値を引いて輝度差データFを求める。すなわち、検査対象画素Oの輝度値を「O」、比較対象画素S1,S3,S5,S7の各輝度値を「S1,S3,S5,S7」とした際に、以下の式1〜4を用いて輝度差データF1,F3,F5,F7を算出する。   Specifically, in the minimum luminance difference calculation step ST213, the minimum luminance difference calculation means 613 first selects each pixel of the first comparison target pixel group one by one from the luminance value of the inspection target pixel O. The luminance difference data F is obtained by subtracting the luminance values of the comparison target pixels S1, S3, S5, and S7. That is, when the luminance value of the inspection target pixel O is “O” and the luminance values of the comparison target pixels S1, S3, S5, and S7 are “S1, S3, S5, and S7”, The luminance difference data F1, F3, F5, and F7 are calculated using this.

F1=O−S1 (式1)
F3=O−S3 (式2)
F5=O−S5 (式3)
F7=O−S7 (式4)
F1 = O-S1 (Formula 1)
F3 = O-S3 (Formula 2)
F5 = O-S5 (Formula 3)
F7 = O-S7 (Formula 4)

次に、最小輝度差算出手段613は、以下の式5を用いて、第1の比較対象画素群の各輝度差データF1,F3,F5,F7のうち、値が最小となる最小輝度差D1を求める。
D1=Min(F1,F3,F5,F7) (式5)
Next, the minimum luminance difference calculation unit 613 uses Equation 5 below to calculate the minimum luminance difference D1 having the smallest value among the luminance difference data F1, F3, F5, and F7 of the first comparison target pixel group. Ask for.
D1 = Min (F1, F3, F5, F7) (Formula 5)

次に、最小輝度差算出手段613は、第2の比較対象画素群の各画素を順次1画素ずつ選択しながら、検査対象画素Oの輝度値から各比較対象画素S2,S4,S6,S8の輝度値を引いて輝度差データFを求める。すなわち、検査対象画素Oの輝度値を「O」、比較対象画素S2,S4,S6,S8の各輝度値を「S2,S4,S6,S8」とした際に、以下の式6〜9を用いて輝度差データF2,F4,F6,F8を算出する。
さらに、最小輝度差算出手段613は、以下の式10を用いて、第2の比較対象画素群の各輝度差データF2,F4,F6,F8のうち、値が最小となる最小輝度差D2を求める。
Next, the minimum luminance difference calculation unit 613 sequentially selects each pixel of the second comparison target pixel group one by one, and calculates each comparison target pixel S2, S4, S6, S8 from the luminance value of the inspection target pixel O. The luminance difference data F is obtained by subtracting the luminance value. That is, when the luminance value of the inspection target pixel O is “O” and the luminance values of the comparison target pixels S2, S4, S6, and S8 are “S2, S4, S6, and S8”, The luminance difference data F2, F4, F6, and F8 are calculated using this.
Further, the minimum luminance difference calculation means 613 uses the following equation 10 to calculate the minimum luminance difference D2 having the minimum value among the luminance difference data F2, F4, F6, and F8 of the second comparison target pixel group. Ask.

F2=O−S2 (式6)
F4=O−S4 (式7)
F6=O−S6 (式8)
F8=O−S8 (式9)
D2=Min(F2,F4,F6,F8) (式10)
F2 = O-S2 (Formula 6)
F4 = O-S4 (Formula 7)
F6 = O-S6 (Formula 8)
F8 = O-S8 (Formula 9)
D2 = Min (F2, F4, F6, F8) (Formula 10)

次に、欠陥強調処理手段61は、欠陥強調値算出手段614により、第1および第2の比較対象画素群ごとに算出した最小輝度差D1,D2のうち、値が大きいものを検査対象画素Oの位置の欠陥強調値とする欠陥強調値算出工程を実行する(ST214)。   Next, the defect emphasis processing means 61 uses the defect emphasis value calculation means 614 to calculate the smallest luminance difference D1, D2 calculated for each of the first and second comparison target pixel groups as the inspection target pixel O. A defect emphasis value calculation step for setting the defect emphasis value at the position of is performed (ST214).

なお、本実施形態では、暗欠陥を先に検出するために、予備欠陥検出工程において、上記の式1〜4,式6〜9を用いて、検査対象画素Oの輝度値から比較対象画素S1〜S8の輝度値S1〜S8を引いて輝度差データF1〜F8を求めて明欠陥候補を検出するが、例えば、明欠陥を先に検出する場合、予備欠陥検出工程では、暗欠陥候補を検出する必要があり、この場合には、比較対象画素S1〜S8の輝度値S1〜S8から検査対象画素Oの輝度値を引いて輝度差データF1〜F8を求めればよい。具体的には次の式11〜18を用いて輝度差データF1〜F8を求めればよい。   In this embodiment, in order to detect the dark defect first, in the preliminary defect detection step, the comparison target pixel S1 is calculated from the luminance value of the inspection target pixel O using the above formulas 1 to 4 and formulas 6 to 9. The bright defect candidates are detected by subtracting the luminance values S1 to S8 of .about.S8 to obtain the luminance difference data F1 to F8. For example, when detecting a bright defect first, the dark defect candidate is detected in the preliminary defect detection step. In this case, the luminance difference data F1 to F8 may be obtained by subtracting the luminance value of the inspection target pixel O from the luminance values S1 to S8 of the comparison target pixels S1 to S8. Specifically, the luminance difference data F1 to F8 may be obtained using the following formulas 11 to 18.

F1=S1−O (式11)
F3=S3−O (式12)
F5=S5−O (式13)
F7=S7−O (式14)
F2=S2−O (式15)
F4=S4−O (式16)
F6=S6−O (式17)
F8=S8−O (式18)
F1 = S1-O (Formula 11)
F3 = S3-O (Formula 12)
F5 = S5-O (Formula 13)
F7 = S7-O (Formula 14)
F2 = S2-O (Formula 15)
F4 = S4-O (Formula 16)
F6 = S6-O (Formula 17)
F8 = S8-O (Formula 18)

この後、欠陥強調処理手段61は、図4に示すように、取得した画像の全体にわたって欠陥強調処理が済んだか否かを判断し(ST215)、処理済みでない場合には、検査対象画素Oを移動させて別の検査対象画素Oを選定し(ST211)、比較対象画素群設定工程ST212、最小輝度差算出工程ST213、欠陥強調値算出工程ST214を行う。すなわち、検査対象画素OをCCDカメラ5の撮像画素単位に設定しているため、検査対象画素Oを撮像画素毎に順次移動して各工程ST211〜214を順次行えばよい。   Thereafter, as shown in FIG. 4, the defect enhancement processing means 61 determines whether or not the defect enhancement processing has been completed over the entire acquired image (ST215). Another inspection target pixel O is selected by moving (ST211), and a comparison target pixel group setting step ST212, a minimum luminance difference calculation step ST213, and a defect enhancement value calculation step ST214 are performed. That is, since the inspection target pixel O is set for each imaging pixel of the CCD camera 5, the inspection target pixels O may be sequentially moved for each imaging pixel, and the steps ST211 to ST214 may be sequentially performed.

一方、ST215において処理済みであった場合には、欠陥強調処理手段61は、各画素毎に算出した欠陥強調値による欠陥強調画像を生成する(ST216)。なお、本実施形態では、明欠陥用の欠陥強調値により明欠陥強調画像を生成するが、上記したように、まず予備欠陥検出工程において、暗欠陥を検出する場合には、暗欠陥用の欠陥強調値により暗欠陥強調画像を生成する。   On the other hand, if the processing has been completed in ST215, the defect enhancement processing means 61 generates a defect enhanced image using the defect enhancement value calculated for each pixel (ST216). In the present embodiment, a bright defect-enhanced image is generated with a defect-enhancement value for bright defects. However, as described above, when a dark defect is first detected in the preliminary defect detection step, a defect for dark defect is detected. A dark defect enhanced image is generated based on the enhanced value.

この後、欠陥強調処理手段61の欠陥抽出手段62は、欠陥強調画像に対して、欠陥を切り出す閾値を設定し、欠陥候補を抽出する欠陥候補抽出工程を実行する(ST217)。
すなわち、欠陥抽出手段62は、明欠陥強調画像における明欠陥を切り出す閾値を設定し、明欠陥候補の領域を切り出す。この際、欠陥抽出手段62は、明欠陥強調結果に対しては明欠陥閾値以上の領域を明欠陥領域として検出する。
ここで、各閾値は、画像の状況に合わせて最適な値を設定すればよい。例えば、欠陥強調画像の平均値と、その標準偏差を求め、以下の式で閾値を設定してもよい。
Thereafter, the defect extraction means 62 of the defect enhancement processing means 61 sets a threshold for extracting the defect in the defect enhancement image, and executes a defect candidate extraction process for extracting defect candidates (ST217).
That is, the defect extraction means 62 sets a threshold value for extracting a bright defect in the bright defect enhanced image, and extracts a bright defect candidate region. At this time, the defect extraction means 62 detects a region above the bright defect threshold as a bright defect region for the bright defect enhancement result.
Here, each threshold value may be set to an optimum value according to the situation of the image. For example, the average value of the defect-enhanced image and its standard deviation may be obtained, and the threshold value may be set using the following equation.

明欠陥閾値 wslevel=avr(明)+α1・σ(明)+β1   Bright defect threshold wslevel = avr (bright) + α1 · σ (bright) + β1

ここで、avr(明)は各欠陥強調画像の平均値、σ(明)は各欠陥強調画像の標準偏差、α1,α2,β1,β2は任意の数で検査対象となる画像の状況で適宜決定される。   Here, avr (bright) is the average value of each defect-enhanced image, σ (bright) is the standard deviation of each defect-enhanced image, and α1, α2, β1, and β2 are arbitrary numbers depending on the situation of the image to be inspected. It is determined.

この後、欠陥マスク領域設定手段615は、検出された明欠陥候補領域の各画素に対して、マスク処理を実施し、マスク画像を生成する(ST218)。すなわち、欠陥マスク領域設定手段615は、ST217において検出された明欠陥候補領域の各画素の輝度値として、マスク値である「−1」を設定したマスク画像を生成する。ここで、欠陥マスク領域設定手段615は、マスク値として−1を設定する例を示すが、上述したように、例えば「0」に設定するなどしてもよく、明確にマスク値である旨が認識可能な値であればいかなる値に設定してもよい。   Thereafter, the defect mask area setting unit 615 performs a mask process on each pixel of the detected bright defect candidate area to generate a mask image (ST218). That is, the defect mask area setting means 615 generates a mask image in which “−1” that is a mask value is set as the luminance value of each pixel in the bright defect candidate area detected in ST217. Here, the defect mask region setting means 615 shows an example in which −1 is set as the mask value. However, as described above, for example, the defect mask region setting unit 615 may be set to “0”, which clearly indicates that the mask value is set. Any value that can be recognized may be set.

上記ST211ないしST218による欠陥マスク領域設定工程の後、図3に示すように、欠陥強調処理手段61は、検査対象画素選定手段611により、検査対象となる検査対象画素を選定する検査対象画素選定工程を実行する(ST22)。この検査対象画素選定工程ST22は、上記したST211と同様の処理により、検査対象画素を選定する。   After the defect mask region setting process in ST211 to ST218, as shown in FIG. 3, the defect emphasis processing unit 61 uses the inspection target pixel selection unit 611 to select the inspection target pixel to be inspected. Is executed (ST22). In this inspection target pixel selection step ST22, the inspection target pixel is selected by the same processing as in ST211 described above.

次に、欠陥強調処理手段61は、ST212と同様、比較対象画素群設定手段612により、比較対象画素群設定工程を実行し、円周方向に1つおきとなる比較対象画素S1,S3,S5,S7により第1の比較対象画素群を設定し、残りの比較対象画素S2,S4,S6,S8により第2の比較対象画素群を設定する(ST23)。   Next, similarly to ST212, the defect enhancement processing unit 61 executes the comparison target pixel group setting step by the comparison target pixel group setting unit 612, and every other comparison target pixel S1, S3, S5 in the circumferential direction. , S7, the first comparison target pixel group is set, and the remaining comparison target pixels S2, S4, S6, S8 are set as the second comparison target pixel group (ST23).

次に、欠陥強調処理手段61は、計数手段616により、第1および第2の比較画素群に含まれる比較画素から、ST218により設定されたマスク画素の数をカウントする計数工程を実行する(ST24)。
ここで、計数手段616は、第1の比較対象画素群に含まれるでマスク画素の数(第1マスク数)をカウントする第1計数工程と、第2の比較対象画素群に含まれるマスク画素の数(第2マスク数)をカウントする第2計数工程を実施する。
Next, the defect emphasis processing means 61 performs a counting process in which the counting means 616 counts the number of mask pixels set in ST218 from the comparison pixels included in the first and second comparison pixel groups (ST24). ).
Here, the counting unit 616 includes a first counting step for counting the number of mask pixels (first mask number) included in the first comparison target pixel group, and a mask pixel included in the second comparison target pixel group. A second counting step is performed to count the number of (second mask number).

この後、欠陥強調処理手段61は、計数工程ST24によりカウントされた第1マスク数が、所定閾値(本実施形態では、2)以上であるか否かを判断する(ST25)。このST25の処理で、第1マスク数が2以上であると判断された場合、欠陥強調処理手段61は、第1最小輝度差D1として0を設定する(ST26)。   Thereafter, the defect enhancement processing means 61 determines whether or not the first mask number counted in the counting step ST24 is equal to or greater than a predetermined threshold value (2 in the present embodiment) (ST25). When it is determined in the process of ST25 that the first mask number is 2 or more, the defect enhancement processing means 61 sets 0 as the first minimum luminance difference D1 (ST26).

一方、ST25において、第一マスク数が2未満であると判断された場合、欠陥強調処理手段61は、最小輝度差算出手段613により、各比較対象画素群ごとに比較対象画素S1,S3,S5,S7を1画素ずつ選択し、選択した画素の輝度値と検査対象画素Oの輝度値との差である輝度差データを求め、それらの輝度差データのうち、値が最小となる最小輝度差を求める最小輝度差算出工程を実行する(ST27)。   On the other hand, when it is determined in ST25 that the number of first masks is less than 2, the defect enhancement processing unit 61 uses the minimum luminance difference calculation unit 613 to compare pixels S1, S3, S5 for each comparison target pixel group. , S7 are selected pixel by pixel, luminance difference data that is the difference between the luminance value of the selected pixel and the luminance value of the inspection target pixel O is obtained, and the minimum luminance difference that minimizes the value among these luminance difference data The minimum luminance difference calculation step for obtaining is performed (ST27).

具体的には、ST213と同様に、最小輝度差算出手段613は、第1の比較対象画素群の各画素を順次1画素ずつ選択しながら、検査対象画素Oの輝度値から各比較対象画素S1,S3,S5,S7の輝度値を引いて輝度差データFを求める。すなわち、検査対象画素Oの輝度値を「O」、比較対象画素S1,S3,S5,S7の各輝度値を「S1,S3,S5,S7」とした際に、以下の式19〜22を用いて輝度差データF1,F3,F5,F7を算出する。   Specifically, similarly to ST213, the minimum luminance difference calculation unit 613 sequentially selects each pixel of the first comparison target pixel group one by one, and then compares each comparison target pixel S1 from the luminance value of the inspection target pixel O. , S3, S5, and S7 are subtracted to obtain the luminance difference data F. That is, when the luminance value of the inspection target pixel O is “O” and the luminance values of the comparison target pixels S1, S3, S5, and S7 are “S1, S3, S5, and S7”, The luminance difference data F1, F3, F5, and F7 are calculated using this.

F1=S1−O (式19)
F3=S3−O (式20)
F5=S5−O (式21)
F7=S7−O (式22)
F1 = S1-O (Formula 19)
F3 = S3-O (Formula 20)
F5 = S5-O (Formula 21)
F7 = S7-O (Formula 22)

ここで、検査対象画素Oおよび比較対象画素S1,S3,S5,S7の輝度値のうち、いずれか一方の輝度値がマスク画素である旨の「−1」が設定されている場合、その式による輝度差の算出を実施しない。例えば、式19において、検査対象画素Oおよび比較対象画素S1のうちいずれか一方がマスク画素である場合、差分値F1を算出しない。   Here, when “−1” indicating that one of the luminance values of the inspection target pixel O and the comparison target pixels S1, S3, S5, and S7 is a mask pixel is set, the expression Do not calculate the brightness difference by. For example, in Equation 19, when any one of the inspection target pixel O and the comparison target pixel S1 is a mask pixel, the difference value F1 is not calculated.

次に、最小輝度差算出手段613は、以下の式23を用いて、第1の比較対象画素群の各輝度差データF1,F3,F5,F7のうち、値が最小となる第1最小輝度差D1を求める。
D1=Min(F1,F3,F5,F7) (式23)
Next, the minimum luminance difference calculation unit 613 uses the following Expression 23 to calculate the first minimum luminance that has the minimum value among the luminance difference data F1, F3, F5, and F7 of the first comparison target pixel group. The difference D1 is obtained.
D1 = Min (F1, F3, F5, F7) (Formula 23)

ここで、検査対象画素Oがマスク画素であった場合、差分値F1,F3,F5,F7はいずれも算出されないため、第1最小輝度差D1として0が設定される。   Here, if the inspection target pixel O is a mask pixel, none of the difference values F1, F3, F5, and F7 is calculated, so 0 is set as the first minimum luminance difference D1.

次に、ST26またはST27の後、欠陥強調処理手段61は、計数工程ST24によりカウントされた第2マスク数が、所定閾値(本実施形態では、2)以上であるか否かを判断する(ST28)。このST28において、第2マスク数が2未満であると判断された場合、欠陥強調処理手段61は、最小輝度差算出手段613により、各比較対象画素群ごとに比較対象画素S2、S4,S6,S8を1画素ずつ選択し、選択した画素の輝度値と検査対象画素Oの輝度値との差である輝度差データを求め、それらの輝度差データのうち、値が最小となる最小輝度差を求める最小輝度差算出工程を実行する(ST29)。   Next, after ST26 or ST27, the defect enhancement processing means 61 determines whether or not the second mask number counted in the counting step ST24 is greater than or equal to a predetermined threshold (2 in the present embodiment) (ST28). ). When it is determined in ST28 that the second mask number is less than 2, the defect enhancement processing unit 61 uses the minimum luminance difference calculation unit 613 to compare the comparison target pixels S2, S4, S6 and S6 for each comparison target pixel group. S8 is selected for each pixel, luminance difference data that is the difference between the luminance value of the selected pixel and the luminance value of the inspection target pixel O is obtained, and the minimum luminance difference that minimizes the value among the luminance difference data is determined. The minimum luminance difference calculation step to be obtained is executed (ST29).

具体的には、ST27と略同様であり、最小輝度差算出手段613は、第2の比較対象画素群の各画素を順次1画素ずつ選択しながら、検査対象画素Oの輝度値から各比較対象画素S2,S4,S6,S8の輝度値を引いて輝度差データFを求める。すなわち、検査対象画素Oの輝度値を「O」、比較対象画素S2,S4,S6,S8の各輝度値を「S2,S4,S6,S8」とした際に、以下の式24〜27を用いて輝度差データF1,F3,F5,F7を算出する。   Specifically, it is substantially the same as ST27, and the minimum luminance difference calculation means 613 sequentially selects each pixel of the second comparison target pixel group one by one, and then compares each comparison target from the luminance value of the inspection target pixel O. The luminance difference data F is obtained by subtracting the luminance values of the pixels S2, S4, S6, and S8. That is, when the luminance value of the inspection target pixel O is “O” and the luminance values of the comparison target pixels S2, S4, S6, and S8 are “S2, S4, S6, and S8”, The luminance difference data F1, F3, F5, and F7 are calculated using this.

F2=S2−O (式24)
F4=S4−O (式25)
F6=S6−O (式26)
F8=S8−O (式27)
F2 = S2-O (Formula 24)
F4 = S4-O (Formula 25)
F6 = S6-O (Formula 26)
F8 = S8-O (Formula 27)

ここでも、ST27と同様、検査対象画素Oおよび比較対象画素S2,S4,S6,S8の輝度値のうち、いずれか一方の輝度値がマスク画素である旨の「−1」である場合、その式による輝度差の算出を実施しない。例えば、式24において、検査対象画素Oおよび比較対象画素S2のうちいずれか一方がマスク画素である場合、差分値F2を算出しない。   Here, as in ST27, if any one of the luminance values of the inspection target pixel O and the comparison target pixels S2, S4, S6, and S8 is “−1” that is a mask pixel, Do not calculate the brightness difference using the formula. For example, in Expression 24, when any one of the inspection target pixel O and the comparison target pixel S2 is a mask pixel, the difference value F2 is not calculated.

次に、最小輝度差算出手段613は、以下の式28を用いて、第1の比較対象画素群の各輝度差データF2,F4,F6,F8のうち、値が最小となる第2最小輝度差D2を求める。
D2=Min(F2,F4,F6,F8) (式28)
Next, the minimum luminance difference calculation unit 613 uses the following expression 28 to calculate the second minimum luminance that has the minimum value among the luminance difference data F2, F4, F6, and F8 of the first comparison target pixel group. The difference D2 is obtained.
D2 = Min (F2, F4, F6, F8) (Formula 28)

ここで、検査対象画素Oがマスク画素であった場合、差分値F2,F4,F6,F8はいずれも算出されないため、第2最小輝度差D2として0を設定する。   Here, when the inspection target pixel O is a mask pixel, since the difference values F2, F4, F6, and F8 are not calculated, 0 is set as the second minimum luminance difference D2.

一方、ST28において、第2マスク数が2以上であると判断された場合、欠陥強調処理手段61は、ST25ないしST27の処理において求められた第1最小輝度差D1が0であるか否かを判断する(ST30)。このST30において、第1最小輝度差D1=0と判断された場合、欠陥強調処理手段61は、第2最小輝度差D2として0を設定する(ST31)。   On the other hand, when it is determined in ST28 that the second mask number is 2 or more, the defect enhancement processing means 61 determines whether or not the first minimum luminance difference D1 obtained in the processing of ST25 to ST27 is 0. Judgment is made (ST30). If it is determined in ST30 that the first minimum luminance difference D1 = 0, the defect enhancement processing means 61 sets 0 as the second minimum luminance difference D2 (ST31).

また、ST30において、第1最小輝度差D1=0と判断された場合、欠陥強調処理手段61は、比較対象画素群設定手段612により、再度比較対象画素群を設定させる処理(比較対象画素群再設定工程)を実施する。すなわち、比較対象画素群設定手段612は、検査対象画素から比較対象画素までの距離が、先に設定されていた欠陥強調フィルタとは異なる別の欠陥強調フィルタを記憶手段から読み出し、この読み出した欠陥強調フィルタを撮像データに適用して比較対象画素群を再設定する(ST32)。なお、このST32において、欠陥強調処理手段61は、検査対象画素Oがマスク画素であるか否かをも判断する。そして、検査対象画素Oがマスク画素である場合、上記のようにフィルタ交換を実施したとしても、最小輝度値D1,D2として0が算出されるため、この場合は、最小輝度値D1,D2の値を0として設定する。なお、検査対象画素Oがマスク画素である場合、明欠陥である可能性が高いが、ここでは暗欠陥を検出する処理を実施するため、特別な処理を実施しない。
また、このST32の後、欠陥強調処理手段61は、再び計数工程ST24から、最小輝度差算出処理(ST25〜ST32)を実施する。
In ST30, when it is determined that the first minimum luminance difference D1 = 0, the defect enhancement processing unit 61 causes the comparison target pixel group setting unit 612 to set the comparison target pixel group again (comparison target pixel group reconstruction). The setting process is performed. That is, the comparison target pixel group setting unit 612 reads out another defect enhancement filter whose distance from the inspection target pixel to the comparison target pixel is different from the previously set defect enhancement filter from the storage unit, and this read defect The enhancement target pixel group is reset by applying the enhancement filter to the imaging data (ST32). In ST32, the defect enhancement processing unit 61 also determines whether or not the inspection target pixel O is a mask pixel. When the inspection target pixel O is a mask pixel, 0 is calculated as the minimum luminance values D1 and D2 even if the filter replacement is performed as described above. In this case, the minimum luminance values D1 and D2 are Set the value as 0. When the inspection target pixel O is a mask pixel, there is a high possibility that it is a bright defect. However, since a process for detecting a dark defect is performed here, no special process is performed.
Further, after this ST32, the defect emphasis processing means 61 carries out the minimum luminance difference calculation processing (ST25 to ST32) again from the counting step ST24.

上記ST32の処理により、検査対象画素Oと比較対象画素S1〜S8の距離が、検出対象となるシミ欠陥の大きさに応じて設定されることとなる。すなわち、検査対象画素Oと比較対象画素S1〜S8との輝度差で欠陥を強調するため、シミ欠陥は比較対象画素S1〜S8で囲まれるエリア内に納まる大きさでなければ検出できないが、上記ST32により欠陥強調フィルタを適宜変更することにより、適切な欠陥強調フィルタを用いた精度により欠陥検出を実施することが可能となる。   By the process of ST32, the distance between the inspection target pixel O and the comparison target pixels S1 to S8 is set according to the size of the spot defect to be detected. That is, since the defect is emphasized by the luminance difference between the inspection target pixel O and the comparison target pixels S1 to S8, the spot defect cannot be detected unless the size is within the area surrounded by the comparison target pixels S1 to S8. By appropriately changing the defect emphasis filter in ST32, it becomes possible to perform defect detection with accuracy using an appropriate defect emphasis filter.

次に、欠陥強調処理手段61は、欠陥強調値算出手段614により、第1および第2の比較対象画素群ごとに算出した最小輝度差D1,D2のうち、値が大きいものを検査対象画素Oの位置の欠陥強調値とする欠陥強調処理工程を実行する(ST33)。   Next, the defect emphasis processing means 61 uses the defect emphasis value calculation means 614 to calculate the smallest luminance difference D1, D2 calculated for each of the first and second comparison target pixel groups as the inspection target pixel O. A defect emphasis process is performed with the defect emphasis value at the position (ST33).

欠陥強調処理手段61は、図3に示すように、取得した画像の全体にわたって欠陥強調処理が済んだか否かを判断し(ST34)、処理済みでない場合には、検査対象画素Oを移動させて別の検査対象画素Oを選定し(ST22)、比較対象画素群設定工程ST23、計数工程ST24、最小輝度差算出工程ST25〜ST32、欠陥強調値算出工程ST33を行う。すなわち、検査対象画素OをCCDカメラ5の撮像画素単位に設定しているため、検査対象画素Oを撮像画素毎に順次移動して各工程ST22〜33を順次行えばよい。   As shown in FIG. 3, the defect emphasis processing means 61 determines whether or not the defect emphasis processing has been completed over the entire acquired image (ST34). If not, the inspection target pixel O is moved. Another inspection target pixel O is selected (ST22), and a comparison target pixel group setting step ST23, a counting step ST24, a minimum luminance difference calculation step ST25 to ST32, and a defect enhancement value calculation step ST33 are performed. That is, since the inspection target pixel O is set for each imaging pixel of the CCD camera 5, the inspection target pixel O may be sequentially moved for each imaging pixel and the steps ST22 to ST33 may be sequentially performed.

一方、ST34において処理済みであった場合には、欠陥強調処理手段61は、各画素毎に算出した欠陥強調値による欠陥強調画像を生成する(ST35)。すなわち、暗欠陥用の欠陥強調値により暗欠陥強調画像を生成する。なお、上記において、暗欠陥を検出する場合を例示したが、明欠陥を検出する場合は、明欠陥強調画像を生成する。
以上により欠陥強調処理工程ST2が終了する。
On the other hand, if the processing has been completed in ST34, the defect enhancement processing means 61 generates a defect enhanced image based on the defect enhancement value calculated for each pixel (ST35). That is, a dark defect emphasized image is generated based on the defect emphasis value for dark defects. In addition, although the case where a dark defect was detected was illustrated in the above, a bright defect emphasis image is produced | generated when a bright defect is detected.
Thus, the defect enhancement processing step ST2 is completed.

欠陥強調処理工程ST2が終了すると、図2に示すように、欠陥強調処理手段61の欠陥抽出手段62は、欠陥強調処理工程ST2で得られた欠陥強調画像に対して、欠陥を切り出す閾値を設定し、欠陥候補を抽出する欠陥候補抽出工程を実行する(ST3)。
この欠陥候補抽出工程では、上述したST217と略同様の処理により、欠陥候補を抽出することができる。
When the defect emphasis processing step ST2 is completed, as shown in FIG. 2, the defect extraction means 62 of the defect emphasis processing means 61 sets a threshold for cutting out the defect with respect to the defect enhancement image obtained in the defect enhancement processing step ST2. Then, a defect candidate extraction step for extracting defect candidates is executed (ST3).
In this defect candidate extraction step, defect candidates can be extracted by substantially the same processing as in ST217 described above.

暗欠陥閾値 bslevel=avr(暗)+α2・σ(暗)+β2   Dark defect threshold bslevel = avr (dark) + α2 · σ (dark) + β2

ここで、avr(暗)は各欠陥強調画像の平均値、σ(暗)は各欠陥強調画像の標準偏差、α1,α2,β1,β2は任意の数で検査対象となる画像の状況で適宜決定される。   Here, avr (dark) is an average value of each defect emphasized image, σ (dark) is a standard deviation of each defect emphasized image, and α1, α2, β1, and β2 are arbitrary numbers depending on the situation of the image to be inspected. It is determined.

次に、欠陥判別手段63は、強調画像から抽出された暗欠陥抽出画像に対し、Blob処理を行い、欠陥候補として切り出した領域の面積と、平均輝度、最大輝度を求め、これらの特徴量から欠陥のランクを分類する欠陥判別工程を実施する(ST4)。
欠陥判別手段63で求められた欠陥ランクは、表示装置7に表示され、検査員は被検査物1の欠陥ランクを容易に把握することができる。
Next, the defect discriminating means 63 performs a blob process on the dark defect extracted image extracted from the emphasized image, obtains the area of the region cut out as a defect candidate, the average luminance, and the maximum luminance, and uses these feature amounts. A defect determination step for classifying the defect rank is performed (ST4).
The defect rank obtained by the defect discriminating means 63 is displayed on the display device 7, and the inspector can easily grasp the defect rank of the inspection object 1.

また、上記において、暗欠陥の検出方法を例示したが、明欠陥に対しても上記と略同様の方法により検出することができる。上記ST1〜ST4により暗欠陥を検出した後、明欠陥を検出する場合、さらに、検出方法をより簡略化することが可能となる。
すなわち、上記ST1〜ST4により暗欠陥が検出されている場合では、明欠陥検出時に、ST211〜217の予備欠陥検出工程を実施する必要がなく、ST1〜ST4により検出された暗欠陥に対して、ST218の処理、すなわち暗欠陥をマスク処理してマスク画素とすることができ、処理の迅速化を計ることができる。
Moreover, in the above, although the detection method of the dark defect was illustrated, it can detect with a method substantially the same as the above also about a bright defect. In the case where a bright defect is detected after detecting a dark defect in ST1 to ST4, the detection method can be further simplified.
That is, when dark defects are detected by ST1 to ST4, it is not necessary to perform the preliminary defect detection process of ST211 to 217 at the time of bright defect detection, and for dark defects detected by ST1 to ST4, The process of ST218, that is, the dark defect can be masked to form a mask pixel, and the processing can be speeded up.

〔本実施形態の作用効果〕
本実施形態によれば、次のような効果がある。
(1)コンピューター装置6において、欠陥強調処理手段61の欠陥マスク領域設定手段615は、明欠陥および暗欠陥のうち、検査対象となる欠陥以外の画素、例えば暗欠陥を検出する際には、明欠陥を、明欠陥を検出する際には暗欠陥をマスク処理してマスク画素とする。そして、検査対象画素選定手段611は、検査対象画素Oを選択する。また、比較対象画素群設定手段612は、検査対象画素Oの周囲に複数の上記比較対象画素S1〜S8を配置し、かつ、これらの上記比較対象画素S1〜S8を2つの比較対象画素群に分けて設定する。さらに、最小輝度差算出手段613は、各比較対象画素群のうち、マスク画素でない比較対象画素S1〜S8と、前記検査対象画素Oの輝度値との輝度値との差を求め、比較対象画素群ごとに輝度差データが最も小さい最小輝度差D1,D2を算出する。そして、欠陥強調値算出手段614は、これらの最小輝度差D1,D2のうち、値が大きいものを検査対象画素Oの欠陥強調値としている。
このため、撮像データ内に、明欠陥および暗欠陥が混在している場合でも、検査対象以外の欠陥をマスク処理することで、通常画素が欠陥と見なされる誤検出などを防止でき、欠陥検出精度を向上させることができる。また、明欠陥と暗欠陥とが混在しないため、欠陥強調値の絶対値のみにより、明欠陥候補を容易に検出することができる。
これに加え、各比較対象画素群において最小輝度差を求めることで、各比較対象画素群において、前記検査対象画素Oを含み、かつ、比較対象画素で囲まれる領域内にあるシミ欠陥と、各検査対象画素Oおよびいずれかの比較対象画素を通る線欠陥以外の線欠陥とを強調することができる。また、各比較対象画素群は、比較対象画素の位置が互いに異なるため、一方の比較対象画素群では強調できない線欠陥も、他方の比較対象画素群において強調できるため、各比較対象画素群の最小輝度差のうち、値が大きいものを検査対象画素Oの欠陥強調値とすることで、シミ欠陥および線欠陥を強調して検出することができる。
[Effects of this embodiment]
According to this embodiment, there are the following effects.
(1) In the computer device 6, the defect mask area setting unit 615 of the defect enhancement processing unit 61 detects bright pixels and dark defects other than the defect to be inspected, for example, a dark defect. When detecting a light defect, the defect is masked to form a mask pixel. Then, the inspection target pixel selection unit 611 selects the inspection target pixel O. Further, the comparison target pixel group setting unit 612 arranges the plurality of comparison target pixels S1 to S8 around the inspection target pixel O, and sets the comparison target pixels S1 to S8 as two comparison target pixel groups. Set separately. Further, the minimum luminance difference calculation unit 613 obtains a difference between the luminance values of the comparison target pixels S1 to S8 that are not mask pixels and the luminance value of the inspection target pixel O in each comparison target pixel group, and compares the comparison target pixels. Minimum luminance differences D1 and D2 having the smallest luminance difference data are calculated for each group. Then, the defect enhancement value calculation means 614 uses the smallest luminance difference D1, D2 as the defect enhancement value of the inspection target pixel O, which has a larger value.
For this reason, even when bright and dark defects are mixed in the imaging data, it is possible to prevent erroneous detection, etc., in which normal pixels are regarded as defects by masking defects other than those to be inspected. Can be improved. In addition, since bright defects and dark defects do not coexist, bright defect candidates can be easily detected only by the absolute value of the defect enhancement value.
In addition, by obtaining a minimum luminance difference in each comparison target pixel group, each comparison target pixel group includes the inspection target pixel O and a stain defect in a region surrounded by the comparison target pixels, It is possible to emphasize line defects other than line defects passing through the inspection target pixel O and any comparison target pixel. In addition, since each comparison target pixel group is different in position of the comparison target pixel, a line defect that cannot be emphasized in one comparison target pixel group can be emphasized in the other comparison target pixel group. By using a luminance difference having a larger value as the defect enhancement value of the inspection target pixel O, it is possible to emphasize and detect a spot defect and a line defect.

(2)欠陥強調処理手段61は、計数手段616を備え、計数手段616により、各比較対象画素群に含まれるマスク画素の数をカウントする。そして、最小輝度差算出手段613は、計数手段616によりカウントされた第1マスク数および第2マスク数がそれぞれ所定閾値(本実施形態では2)以上である場合、最小輝度差D1,D2を算出せず、第1マスク数および第2マスク数がそれぞれ所定閾値より小さい場合にのみ最小輝度差D1,D2を算出する。
比較対象画素にマスク画素が多い場合、最小輝度差D1,D2を求めるための輝度差データの数が減少し、測定精度や信頼性が悪化する。これに対して、上記実施形態では、このような場合、最小輝度差D1,D2を求めず、0に設定することで、測定精度や信頼性の低下を防止することができる。
(2) The defect enhancement processing unit 61 includes a counting unit 616, and the counting unit 616 counts the number of mask pixels included in each comparison target pixel group. Then, the minimum luminance difference calculation unit 613 calculates the minimum luminance differences D1 and D2 when the first mask number and the second mask number counted by the counting unit 616 are each equal to or greater than a predetermined threshold (2 in the present embodiment). The minimum luminance differences D1 and D2 are calculated only when the first mask number and the second mask number are smaller than the predetermined threshold value.
When there are many mask pixels in the comparison target pixels, the number of luminance difference data for obtaining the minimum luminance differences D1 and D2 decreases, and the measurement accuracy and reliability deteriorate. On the other hand, in the above embodiment, in such a case, it is possible to prevent the measurement accuracy and the reliability from being lowered by setting the minimum luminance differences D1 and D2 to 0 without obtaining them.

(3)欠陥強調処理手段61の比較対象画素群設定手段612は、第1比較対象画素群および第2比較対象画素群に対して算出される最小輝度差D1,D2の双方が0である場合、検査対象画素から欠陥対象画素までの距離が異なる別の欠陥強調フィルタを選択して撮像データに適用し、新たな比較対象画素群を再設定する。これにより、検査対象画素に対して適切な比較対象画素を設定することができ、測定精度の向上を図ることができる。
また、上記したように、シミ欠陥がある場合においても、シミ欠陥の面積に応じた適切な欠陥強調フィルタを選択することができ、シミ欠陥に対する測定精度を向上させることができる。
(3) The comparison target pixel group setting means 612 of the defect enhancement processing means 61 is when both of the minimum luminance differences D1 and D2 calculated for the first comparison target pixel group and the second comparison target pixel group are zero. Then, another defect enhancement filter having a different distance from the inspection target pixel to the defect target pixel is selected and applied to the imaging data, and a new comparison target pixel group is reset. Thereby, an appropriate comparison target pixel can be set for the inspection target pixel, and measurement accuracy can be improved.
Further, as described above, even when there is a spot defect, an appropriate defect enhancement filter corresponding to the spot defect area can be selected, and the measurement accuracy for the spot defect can be improved.

(4)本実施形態では、暗欠陥をST1〜ST4の処理により検出した後、明欠陥を検出する際に、ST218において、上記ST1〜ST4で検出された暗欠陥に対してマスク処理を実施する。
このため、ST211〜ST217の予備欠陥検出工程を省略することができ、処理の迅速化を図ることができる。
(4) In this embodiment, after detecting a dark defect by the process of ST1-ST4, when detecting a bright defect, in ST218, a mask process is implemented with respect to the dark defect detected by said ST1-ST4. .
For this reason, the preliminary defect detection process of ST211 to ST217 can be omitted, and the processing can be speeded up.

(5)ST32において、欠陥強調処理手段61は、検査対象画素Oがマスク画素であるか否かを判断し、検査対象画素Oがマスク画素である場合は、最小輝度差D1,D2として0を設定する。
すなわち、検査対象画素Oがマスク画素である場合は、どのようなフィルタに変更した場合でも、上記式19〜27による計算が実施されず、0が出力される。このような場合、欠陥強調フィルタを複数回変更することは、処理時間の無駄となる。これに対して、本実施形態では、検査対象画素Oがマスク画素である場合には、ST32のフィルタ変更処理を実施せず、最小輝度値D1,D2として0を出力するので、処理の迅速化を図ることができる。
(6)本実施形態では、欠陥強調値は、検査対象画素Oの輝度値と、比較対象画素S1〜S8の輝度値との差で算出され、検査対象画素Oおよび比較対象画素S1〜S8間にある点の輝度値は利用されていない。このため、シミ欠陥が、比較対象画素S1〜S8で囲まれるエリアよりも小さく、かつ検査対象画素Oを含むものであれば、欠陥のサイズがある程度変化しても、従来の検査員の目視による判定と同様に欠陥を検出できる。このため、検査対象画素Oおよび比較対象画素S1〜S8の距離サイズはあまり細かく設定する必要が無く、容易に設定できる。
(5) In ST32, the defect enhancement processing means 61 determines whether or not the inspection target pixel O is a mask pixel. If the inspection target pixel O is a mask pixel, 0 is set as the minimum luminance difference D1 and D2. Set.
That is, when the inspection target pixel O is a mask pixel, the calculation according to the above equations 19 to 27 is not performed and 0 is output regardless of the filter. In such a case, changing the defect emphasis filter a plurality of times wastes processing time. On the other hand, in the present embodiment, when the inspection target pixel O is a mask pixel, the filter change process of ST32 is not performed, and 0 is output as the minimum luminance values D1 and D2. Can be achieved.
(6) In this embodiment, the defect emphasis value is calculated by the difference between the luminance value of the inspection target pixel O and the luminance values of the comparison target pixels S1 to S8, and between the inspection target pixel O and the comparison target pixels S1 to S8. The luminance value of the point at is not used. For this reason, if the spot defect is smaller than the area surrounded by the comparison target pixels S1 to S8 and includes the inspection target pixel O, even if the size of the defect changes to some extent, it is visually observed by an inspector. A defect can be detected in the same manner as the determination. For this reason, the distance size between the inspection target pixel O and the comparison target pixels S1 to S8 does not need to be set very fine and can be set easily.

(7)各比較対象画素群における最小輝度差D1,D2を求めて欠陥強調値とし、この欠陥強調値が所定の閾値以上の場合に、欠陥候補と認定しているので、欠陥の誤検出を低減することができる。 (7) Since the minimum luminance difference D1, D2 in each comparison target pixel group is obtained and used as a defect enhancement value, and the defect enhancement value is equal to or greater than a predetermined threshold value, it is recognized as a defect candidate. Can be reduced.

(8)さらに、最小輝度差算出手段613においては、明欠陥強調値を算出する式と、暗欠陥を算出する式とをそれぞれ別々に設定しているので、明欠陥や暗欠陥の欠陥部分をそれぞれ精度良く強調することができ、欠陥抽出手段62で明欠陥用の閾値と、暗欠陥用の閾値とでそれぞれ抽出することで、明欠陥および暗欠陥の両方を簡単にかつ精度良く検出することができる。このため、各種の欠陥を簡単な処理で効率的に検出することができる。 (8) Furthermore, in the minimum luminance difference calculation means 613, the formula for calculating the bright defect enhancement value and the formula for calculating the dark defect are set separately, so that the defect portion of the bright defect or dark defect is determined. Each can be emphasized with high precision, and both the bright defect and the dark defect can be detected easily and accurately by extracting the light defect threshold value and the dark defect threshold value with the defect extraction means 62, respectively. Can do. For this reason, various defects can be efficiently detected by a simple process.

(9)欠陥判別手段63により、抽出された欠陥のランクを分類できるので、欠陥の客観的なランク付けを短時間に行うことができ、検査者は欠陥の度合いを容易に判断でき、良品かどうかの判定を短時間で容易にすることができる。 (9) Since the rank of the extracted defect can be classified by the defect discriminating means 63, the objective ranking of the defect can be performed in a short time, and the inspector can easily determine the degree of the defect, and whether it is a non-defective product The determination of whether or not can be facilitated in a short time.

なお、本発明は、前記実施形態に限らない。
例えば、欠陥を強調するための欠陥強調フィルタにおける検査対象画素Oと比較対象画素S1〜S8との距離は、上述したように、いかなる距離に設定されていてもよく、検出対象となるシミ欠陥の大きさに応じて設定すればよい。
The present invention is not limited to the above embodiment.
For example, the distance between the inspection target pixel O and the comparison target pixels S1 to S8 in the defect enhancement filter for emphasizing the defect may be set to any distance as described above. What is necessary is just to set according to a magnitude | size.

また、欠陥強調フィルタとして、検査対象画素Oから各比較対象画素までの距離が等距離(例えば7画素)に設定された例を示したが、これに限定されない。例えば、検査対象画素Oからの距離が7画素である複数の比較対象画素、検査対象画素Oからの距離が15画素である複数の比較対象画素を設定した欠陥強調フィルタを用いる構成などとしてもよい。
さらに、比較対象画素が円周方向に沿って配置される欠陥強調フィルタ例を示したが、例えば、楕円形状に沿って比較対象画素が配置される欠陥強調フィルタや、矩形形状に沿って比較対象画素が配置される欠陥強調フィルタなど、比較対象画素がランダム配置された欠陥強調フィルタなどを用いてもよい。
In addition, although the example in which the distance from the inspection target pixel O to each comparison target pixel is set to an equal distance (for example, 7 pixels) is shown as the defect enhancement filter, the present invention is not limited to this. For example, a configuration using a defect enhancement filter in which a plurality of comparison target pixels having a distance of 7 pixels from the inspection target pixel O and a plurality of comparison target pixels having a distance of 15 pixels from the inspection target pixel O may be used. .
Furthermore, although the example of the defect emphasis filter in which the comparison target pixel is arranged along the circumferential direction is shown, for example, the defect enhancement filter in which the comparison target pixel is arranged along the elliptical shape or the comparison target along the rectangular shape A defect enhancement filter in which pixels to be compared are randomly arranged, such as a defect enhancement filter in which pixels are arranged, may be used.

さらに、前記実施形態では、8個の比較対象画素S1〜S8を設け、これらの比較対象画素S1〜S8を2つの比較対象画素群に分けて設定していたが、欠陥強調フィルタとしては、前記実施形態のものに限らない。
例えば、図6に示すように、12個の比較対象画素S11〜S14,S21〜S24,S31〜S34を設け、検査対象画素Oを中心とする円周方向において90度間隔で配置された各比較対象画素S11〜S14,S21〜S24,S31〜S34毎に比較対象画素群を構成して、3つの比較対象画素群を設けた欠陥強調フィルタを用いてもよい。
Furthermore, in the above embodiment, eight comparison target pixels S1 to S8 are provided, and these comparison target pixels S1 to S8 are divided into two comparison target pixel groups. It is not limited to that of the embodiment.
For example, as shown in FIG. 6, twelve comparison target pixels S11 to S14, S21 to S24, and S31 to S34 are provided, and each comparison is arranged at intervals of 90 degrees in the circumferential direction centering on the inspection target pixel O. A defect enhancement filter in which a comparison target pixel group is configured for each of the target pixels S11 to S14, S21 to S24, and S31 to S34 may be used.

さらに、図7に示すように、16個の比較対象画素S11〜S14,S21〜S24,S31〜S34,S41〜S44を設け、検査対象画素Oを中心とする円周方向において90度間隔で配置された各比較対象画素S11〜S14,S21〜S24,S31〜S34,S41〜S44毎に比較対象画素群を構成して、4つの比較対象画素群を設けた欠陥強調フィルタを用いてもよい。   Further, as shown in FIG. 7, 16 comparison target pixels S11 to S14, S21 to S24, S31 to S34, and S41 to S44 are provided and arranged at intervals of 90 degrees in the circumferential direction centering on the inspection target pixel O. A defect enhancement filter in which a comparison target pixel group is configured for each of the comparison target pixels S11 to S14, S21 to S24, S31 to S34, and S41 to S44 may be used.

また、前記実施形態や図6,7に示す変形例では、各比較対象画素群には4つの比較対象画素を配置し、これらの比較対象画素は互いに円周方向に90度間隔で配置されていたが、各比較対象画素の間隔は90度間隔のものに限定されない。但し、4つの比較対象画素を設けて90度間隔に配置すれば、各比較対象画素を等間隔に配置でき、欠陥を効率的に検出できる。   In the embodiment and the modification shown in FIGS. 6 and 7, four comparison target pixels are arranged in each comparison target pixel group, and these comparison target pixels are arranged at intervals of 90 degrees in the circumferential direction. However, the interval between the pixels to be compared is not limited to 90 ° intervals. However, if four comparison target pixels are provided and arranged at intervals of 90 degrees, the respective comparison target pixels can be arranged at equal intervals, and defects can be detected efficiently.

さらに、前記実施形態や図6,7に示す変形例では、各比較対象画素群には4つの比較対象画素を配置していたが、図8に示すように、16個の比較対象画素S11〜S18,S21〜S28を設け、検査対象画素Oを中心とする円周方向において1つおきに配置された各比較対象画素S11〜S18,S21〜S28毎に比較対象画素群を構成し、それぞれ8個の比較対象画素を有する2つの比較対象画素群を設定してもよい。
この場合、各比較対象画素群において各比較対象画素S11〜S18、S21〜S28は45度間隔で配置されるため、90度間隔で配置される前記実施形態などに比べると、検出できる線欠陥の幅寸法が小さくなる。つまり、線欠陥を検出する場合には、線欠陥が各比較対象画素間の隙間を通る必要がある。このため、45度間隔で比較対象画素が配置されると、それらの隙間を通る線欠陥の幅寸法も小さくなる。従って、検出する線欠陥の幅寸法を制限する場合には、図8のようなフィルタを利用すればよい。
Further, in the above-described embodiment and the modification shown in FIGS. 6 and 7, four comparison target pixels are arranged in each comparison target pixel group. However, as shown in FIG. S18, S21 to S28 are provided, and a comparison target pixel group is configured for each of the comparison target pixels S11 to S18 and S21 to S28 arranged every other one in the circumferential direction centering on the inspection target pixel O. Two comparison target pixel groups having one comparison target pixel may be set.
In this case, since the comparison target pixels S11 to S18 and S21 to S28 are arranged at intervals of 45 degrees in each comparison target pixel group, the line defects that can be detected are compared with the above-described embodiment arranged at intervals of 90 degrees. The width dimension becomes smaller. That is, when detecting a line defect, it is necessary for the line defect to pass through a gap between each comparison target pixel. For this reason, when the comparison target pixels are arranged at intervals of 45 degrees, the width dimension of the line defect passing through the gap is also reduced. Therefore, when limiting the width dimension of the detected line defect, a filter as shown in FIG. 8 may be used.

また、前記実施形態では、欠陥判別手段63で欠陥部分の面積などに基づいて欠陥ランクを判別していたが、他の方法・手順で欠陥を判別してもよい。要するに、欠陥判別手段63は、欠陥強調処理手段61で強調された欠陥に基づいてそれが欠陥に該当するか否かを判断できるものであればよい。   In the above-described embodiment, the defect determination unit 63 determines the defect rank based on the area of the defect portion or the like, but the defect may be determined by another method / procedure. In short, the defect discriminating unit 63 only needs to be able to determine whether or not it corresponds to a defect based on the defect emphasized by the defect enhancement processing unit 61.

本発明は、被検査物1の撮像画像に、周囲と輝度差がある部分があれば検出できる。このため、本発明は、フレキシブル基板などにおける異物欠陥検出や、被検査物表面の傷や汚れの検出や、各種表示装置の輝度シミ欠陥や色シミ欠陥の検出等に広く利用できる。   The present invention can detect if the captured image of the object to be inspected 1 has a portion having a luminance difference from the surroundings. For this reason, the present invention can be widely used for detecting foreign object defects on flexible substrates, detecting scratches and dirt on the surface of an object to be inspected, detecting brightness spot defects and color spot defects in various display devices, and the like.

本発明の実施の形態による欠陥検出装置であるコンピューター装置の構成図。The block diagram of the computer apparatus which is a defect detection apparatus by embodiment of this invention. 欠陥検出装置の欠陥検出処理を示すフローチャート。The flowchart which shows the defect detection process of a defect detection apparatus. 欠陥検出処理における欠陥強調処理工程を示すフローチャート。The flowchart which shows the defect emphasis process process in a defect detection process. 欠陥強調処理工程における欠陥マスク領域設定工程を示す図。The figure which shows the defect mask area | region setting process in a defect emphasis processing process. 撮像画像における検査対象画素に対して設定される比較対象画素の配置位置を示す欠陥強調フィルタの一例を示す図。The figure which shows an example of the defect emphasis filter which shows the arrangement position of the comparison object pixel set with respect to the inspection object pixel in a captured image. 欠陥強調フィルタの変形例を示す図。The figure which shows the modification of a defect emphasis filter. 欠陥強調フィルタの他の変形例を示す図。The figure which shows the other modification of a defect emphasis filter. 欠陥強調フィルタの他の変形例を示す図。The figure which shows the other modification of a defect emphasis filter.

符号の説明Explanation of symbols

6…欠陥検出装置であるコンピューター装置、61…欠陥強調処理手段、62…欠陥検出手段を構成する欠陥抽出手段、63…欠陥検出手段を構成する欠陥判別手段、611…検査対象画素選定手段、612…比較対象画素群設定手段、613…最小輝度差算出手段、614…欠陥強調値算出手段、615…欠陥マスク領域設定手段、616…計数手段。   6... Computer apparatus which is a defect detection device 61. Defect emphasis processing means 62. Defect extraction means constituting defect detection means 63. Defect discrimination means constituting defect detection means 611. Inspection object pixel selection means 612 ... comparison target pixel group setting means, 613 ... minimum luminance difference calculation means, 614 ... defect enhancement value calculation means, 615 ... defect mask area setting means, 616 ... counting means.

Claims (9)

被検査物を撮像した撮像画像に対して欠陥強調処理を行う欠陥強調処理工程と、
前記欠陥強調処理工程で得られた各画素の欠陥強調値に基づいて欠陥を検出する欠陥検出工程と、を有し、
前記欠陥強調処理工程は、前記撮像画像の明欠陥および暗欠陥のうちいずれか一方の欠陥成分の領域にマスク処理を行う欠陥マスク処理工程と
前記撮像画像において検査対象画素を順次選定する検査対象画素選定工程と、
選定された検査対象画素の中心から所定距離離れた比較対象画素を検査対象画素の周囲に複数配置し、これらの比較対象画素を複数の比較対象画素群に分けて設定する比較対象画素群設定工程と、
前記比較対象画素群に含まれる各比較対象画素のうち、前記欠陥マスク処理工程でマスク処理されなかった比較対象画素の輝度値と、前記検査対象画素の輝度値との差である輝度差データを求め、それらの輝度差データのうち、値が最小となる最小輝度差を比較対象画素群毎に求める最小輝度差算出工程と、
比較対象画素群毎に算出された最小輝度差のうち、値が最大となる最小輝度差を前記検査対象画素の欠陥強調値とする欠陥強調値算出工程と、
を備えることを特徴とする欠陥検出方法。
A defect enhancement processing step of performing defect enhancement processing on a captured image obtained by imaging the inspection object; and
A defect detection step of detecting a defect based on the defect enhancement value of each pixel obtained in the defect enhancement processing step,
The defect enhancement processing step includes a defect mask processing step of performing mask processing on a region of one of the defect components of the bright defect and the dark defect of the captured image, and an inspection target pixel for sequentially selecting the inspection target pixel in the captured image A selection process;
A comparison target pixel group setting step in which a plurality of comparison target pixels that are separated from the center of the selected inspection target pixel by a predetermined distance are arranged around the inspection target pixels, and these comparison target pixels are divided into a plurality of comparison target pixel groups and set. When,
Among the comparison target pixels included in the comparison target pixel group, luminance difference data that is a difference between the luminance value of the comparison target pixel that is not masked in the defect mask processing step and the luminance value of the inspection target pixel is obtained. A minimum luminance difference calculation step for obtaining a minimum luminance difference having a minimum value among the luminance difference data for each comparison target pixel group;
A defect enhancement value calculating step in which a minimum luminance difference having a maximum value among the minimum luminance differences calculated for each comparison target pixel group is a defect enhancement value of the inspection target pixel; and
A defect detection method comprising:
請求項1に記載の欠陥検出方法において
前記比較対象画素群設定工程により設定された各比較対象画素群に含まれる前記比較対象画素のうち、前記欠陥マスク処理工程においてマスク処理されたマスク画素の数をカウントする計数工程を備え、
前記最小輝度差算出工程は、前記計数工程によりカウントされる前記マスク画素の数が、所定閾値未満である場合、この比較対象画素群に対する前記最小輝度差を算出する
ことを特徴とする欠陥検出方法。
2. The defect detection method according to claim 1, wherein among the comparison target pixels included in each comparison target pixel group set by the comparison target pixel group setting step, the number of mask pixels masked in the defect mask processing step A counting step for counting
The defect detection method characterized in that the minimum luminance difference calculation step calculates the minimum luminance difference for the comparison target pixel group when the number of the mask pixels counted by the counting step is less than a predetermined threshold value. .
請求項2に記載の欠陥検出方法において、
全ての前記比較対象画素群に対して前記マスク画素数が、前記閾値以上である場合、前記比較対象画素設定工程にて設定された前記比較対象画素群とは異なる画素位置の比較対象画素を複数配置した比較対象画素群を設定する比較対象画素再設定工程を備える
ことを特徴とする欠陥検出方法。
The defect detection method according to claim 2,
When the number of mask pixels is greater than or equal to the threshold for all the comparison target pixel groups, a plurality of comparison target pixels at different pixel positions from the comparison target pixel group set in the comparison target pixel setting step A defect detection method comprising: a comparison target pixel resetting step for setting the arranged comparison target pixel group.
請求項1から請求項3のいずれかに記載の欠陥検出方法において、
前記欠陥マスク処理工程は、当該欠陥検出方法に検出された明欠陥および暗欠陥のうちいずれか一方に対してマスク処理を実施する
ことを特徴とする欠陥検出方法。
In the defect detection method in any one of Claims 1-3,
The defect detection method, wherein the defect mask processing step performs mask processing on any one of a bright defect and a dark defect detected by the defect detection method.
請求項1から請求項4のいずれかに記載の欠陥検出方法において、
前記比較対象画素群設定工程は、
前記複数の比較対象画素として、4×n個(nは2以上の整数)の比較対象画素を選定し、
これらの比較対象画素を、検査対象画素を中心とする円周方向において90度間隔で配置された4個の比較対象画素毎に選択して各比較対象画素群を設定する
ことを特徴とする欠陥検出方法。
In the defect detection method in any one of Claims 1-4,
The comparison target pixel group setting step includes:
As the plurality of comparison target pixels, 4 × n (n is an integer of 2 or more) comparison target pixels are selected,
These comparison target pixels are selected for each of four comparison target pixels arranged at intervals of 90 degrees in the circumferential direction centering on the inspection target pixel, and each comparison target pixel group is set. Detection method.
請求項5に記載の欠陥検出方法において、
前記比較対象画素群設定工程は、
前記複数の比較対象画素として、検査対象画素を中心とする円周方向において45度間隔で配置された8個の比較対象画素を選定し、
これらの8個の比較対象画素を、検査対象画素を中心とする円周方向において90度間隔で配置された4個の比較対象画素毎に選択して第1比較対象画素群および第2比較対象画素群を設定する
ことを特徴とする欠陥検出方法。
The defect detection method according to claim 5,
The comparison target pixel group setting step includes:
As the plurality of comparison target pixels, eight comparison target pixels arranged at intervals of 45 degrees in a circumferential direction centering on the inspection target pixel are selected.
These eight comparison target pixels are selected for each of four comparison target pixels arranged at intervals of 90 degrees in the circumferential direction centering on the inspection target pixel, and the first comparison target pixel group and the second comparison target pixel A defect detection method characterized by setting a pixel group.
請求項1から請求項6のいずれかに記載の欠陥検出方法において、
前記最小輝度差算出工程は、
欠陥部分の輝度が、周囲の輝度よりも高くなる明欠陥を検出する場合には、前記検査対象画素の輝度値から比較対象画素の輝度値を引いて輝度差データを求め、それらの輝度差データの最小輝度差を求め、
欠陥部分の輝度が、周囲の輝度よりも低くなる暗欠陥を検出する場合には、前記比較対象画素の輝度値から検査対象画素の輝度値を引いて輝度差データを求め、それらの輝度差データの最小輝度差を求めることを特徴とする欠陥検出方法。
In the defect detection method in any one of Claims 1-6,
The minimum luminance difference calculation step includes:
When detecting a bright defect in which the luminance of the defective portion is higher than the surrounding luminance, the luminance difference data is obtained by subtracting the luminance value of the comparison target pixel from the luminance value of the inspection target pixel. Find the minimum brightness difference of
When detecting a dark defect in which the luminance of the defective portion is lower than the surrounding luminance, the luminance difference data is obtained by subtracting the luminance value of the pixel to be inspected from the luminance value of the comparison target pixel. A defect detection method characterized in that a minimum luminance difference is obtained.
請求項1から請求項7のいずれかに記載の欠陥検出方法において、
前記欠陥検出工程は、前記検査対象画素での欠陥強調値を所定の閾値と比較して欠陥候補画素を抽出し、その欠陥候補画素によって構成される欠陥候補領域の特徴量から欠陥内容を判別することを特徴とする欠陥検出方法。
In the defect detection method in any one of Claims 1-7,
The defect detection step extracts a defect candidate pixel by comparing a defect emphasis value at the inspection target pixel with a predetermined threshold, and determines a defect content from a feature amount of a defect candidate area constituted by the defect candidate pixel. A defect detection method characterized by the above.
被検査物を撮像した撮像画像に対して欠陥強調処理を行う欠陥強調処理手段と、
前記欠陥強調処理手段で得られた各画素の欠陥強調値に基づいて欠陥を検出する欠陥検出手段と、を有し、
前記欠陥強調処理手段は、前記撮像画像の明欠陥および暗欠陥のうちいずれか一方の欠陥成分の領域にマスク処理を行う欠陥マスク処理手段と
前記撮像画像において検査対象画素を順次選定する検査対象画素選定手段と、
選定された検査対象画素の中心から所定距離離れた比較対象画素を検査対象画素の周囲に複数配置し、これらの比較対象画素を複数の比較対象画素群に分けて設定する比較対象画素群設定手段と、
前記比較対象画素群に含まれる各比較対象画素のうち、前記欠陥マスク処理工程でマスク処理されなかった比較対象画素の輝度値と、前記検査対象画素の輝度値との差である輝度差データを求め、それらの輝度差データのうち、値が最小となる最小輝度差を比較対象画素群毎に求める最小輝度差算出手段と、
比較対象画素群毎に算出された最小輝度差のうち、値が最大となる最小輝度差を前記検査対象画素の欠陥強調値とする欠陥強調値算出手段と、
を備えることを特徴とする欠陥検出装置。
Defect enhancement processing means for performing defect enhancement processing on a captured image obtained by imaging the inspection object;
Defect detection means for detecting a defect based on the defect enhancement value of each pixel obtained by the defect enhancement processing means,
The defect enhancement processing means includes a defect mask processing means for performing mask processing on a defect component region of one of a light defect and a dark defect in the captured image, and an inspection target pixel for sequentially selecting inspection target pixels in the captured image. Selection means,
Comparison target pixel group setting means for arranging a plurality of comparison target pixels separated by a predetermined distance from the center of the selected inspection target pixel around the inspection target pixel and dividing the comparison target pixels into a plurality of comparison target pixel groups When,
Among the comparison target pixels included in the comparison target pixel group, luminance difference data that is a difference between the luminance value of the comparison target pixel that is not masked in the defect mask processing step and the luminance value of the inspection target pixel is obtained. A minimum luminance difference calculating means for determining, for each comparison target pixel group, a minimum luminance difference having a minimum value among the luminance difference data;
A defect enhancement value calculation means for setting a minimum luminance difference having a maximum value among the minimum luminance differences calculated for each comparison target pixel group as a defect enhancement value of the inspection target pixel;
A defect detection apparatus comprising:
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