JP5163847B2 - 硬化性樹脂組成物、保護膜およびその形成方法 - Google Patents
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Description
このような保護膜には、当該保護膜を形成すべき基板または下層、さらには保護膜上に形成される層に対して、密着性が高いことが要求される。また保護膜自体には、平滑で強靭であること、透明性を有すること、耐熱性および耐光性が高く、長期間にわたって着色、黄変、白化等の変質を起こさないこと、耐水性、耐溶剤性、耐酸性および耐アルカリ性に優れたものであることなどの性能が要求される。そして、これらの諸性能を備えた保護膜を形成するための材料として、グリシジル基を有する重合体を含む熱硬化性組成物(特開平5−78453号公報参照)が知られている。
また、このような保護膜をLCD、CCDやCMOSセンサーのカラーフィルターに使用する場合には、下地基板上に形成されたカラーフィルターによる段差を平坦化できることも要求される。
カラー液晶表示素子、例えばSTN(Super Twisted Nematic)方式あるいはTFT(Thin Film Transistor)方式のカラー液晶表示素子では、液晶層のセルギャップを均一に保持するためにビーズ状のスペーサーを保護膜上に散布したうえでパネルを貼り合わせることが行われ、その後にシール材を熱圧着することにより液晶セルを密封することになるが、その際にかかる熱と圧力で、スペーサーが存在する部分の保護膜が凹む現象が見られ、セルギャップが狂うことが問題となっている。
特にSTN方式のカラー液晶表示素子を製造する際には、カラーフィルターと対向基板との貼り合わせの精度を極めて厳密に行わなければならず、保護膜には極めて高度の段差平坦化性能および耐熱耐圧性能が要求されている。
LCDパネルにおいては、高輝度を目的として、ITO等の透明電極とTFT素子とを透明性の高い層間絶縁膜を介した積層構造にし、開口面積も大きくしたパネルが開発されている。また従来、カラーフィルターとTFT素子とが別の基板を用いて作製されていたが、層間絶縁膜を用いる場合、カラーフィルターをTFT素子上に形成する手法も開発されている。そして、このような技術背景のもと、耐熱性が高く、かつ下地基板上に形成されたカラーフィルターの段差を平坦化する性能(平坦化能)に優れた保護膜の開発が望まれている。
さらに、近年のパネル基板の大型化に伴い、保護膜の形成に熱硬化性組成物が使用される際に極微量残留している未反応モノマーが昇華し、焼成炉内部で堆積し、ベーク炉を汚染し焼成条件の制御を困難にしたり、堆積した未反応モノマーおよび/またはその熱変性物がパネル基板に付着し汚染し表示不良を誘引することが問題となっていた。
カラーフィルター用保護膜の形成には、表面硬度に優れた保護膜を簡便に形成できる利点を有する硬化性樹脂組成物を使用することが好都合であるが、透明性などの保護膜としての一般的な要求性能を満たした上、前述したような様々な要求に応えうる保護膜を形成でき、かつ組成物としての保存安定性にも優れた材料は未だ知られていない。
(A)2個以上のエポキシ基を有し、チオカルボニルチオ化合物を制御剤として用いたリビングラジカル重合により得られ、そしてゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)とポリスチレン換算数平均分子量(Mn)の比(Mw/Mn)が1.7以下である重合体(以下、「重合体(A)」ということがある。)および(B)(A)成分とは異なるカチオン重合性化合物を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物(以下、「1液型硬化性樹脂組成物(α)」という。)、によって解決される。
本発明によると、前記課題は、第一に、
(A)成分が(A1)(a)エポキシ基含有重合性不飽和化合物と(b1)重合性不飽和カルボン酸および/または重合性不飽和多価カルボン酸無水物と(b2)(a)成分および(b1)成分以外の重合性不飽和化合物との共重合体である1液型硬化性樹脂組成物(α)によって解決される。
本発明によると、前記課題は、第二に、
(A)成分が(A2)分子中に、2個以上のエポキシ基と、アセタール構造、ケタール構造およびt−ブトキシカルボニル構造よりなる群から選ばれる少なくとも1種の構造とを含有する重合体である1液型硬化性樹脂組成物(α)、
によって解決される。
(A)成分が(A3)(a)エポキシ基含有重合性不飽和化合物と、(b5)該(a)成分以外の重合性不飽和化合物との共重合体であって、分子中にカルボキシル基、カルボン酸無水物基、アセタール構造、ケタール構造およびt−ブトキシカルボニル構造を持たない共重合体である1液型硬化性樹脂組成物(α)、
によって解決される。
本発明によると、前記課題は、第四に、
(A3)(a)エポキシ基含有重合性不飽和化合物と、(b5)(a)成分以外の重合性不飽和化合物との共重合体であって、分子中にカルボキシル基、カルボン酸無水物基、アセタール構造、ケタール構造およびt−ブトキシカルボニル構造のいずれをも持たない共重合体、(B)(A3)成分と異なるカチオン重合性化合物および(C)硬化剤を含有する硬化性樹脂組成物(以下、「1液型硬化性樹脂組成物(α1)」という。)、
によって解決される。
本発明によると、前記課題は、第五に、
(1)前記(A3)成分、および(B)(A3)成分とは異なるカチオン重合性化合物を含有する第一成分と、(2)硬化剤を含有する第二成分との組み合わせからなる2液型硬化性樹脂組成物(β)、
によって解決される。
ここでいう「2液型硬化性樹脂組成物」とは、その第一成分と第二成分との組み合わせが1物品単位として取り扱われるが、最終用途に供する前には第一成分と第二成分とを混合しないでおき、最終用途に供する時点で第一成分と第二成分とを混合して用いる組成物を意味する。
前記(A1)成分および前記(A2)成分よりなる群から選ばれる少なくとも1種、(B)(A1)成分および(A2)成分と異なるカチオン重合性化合物および(D)放射線の照射および/または加熱により酸を発生する化合物を含有する硬化性樹脂組成物(以下、「1液型硬化性樹脂組成物(α2)」という。)、
によって解決される。
本発明によると、前記課題は、第七に、
本発明の前記各1液型硬化性樹脂組成物(α)、1液型硬化性樹脂組成物(α1)、1液型硬化性樹脂組成物(α2)または2液型硬化性樹脂組成物(β)から形成された保護膜、
によって解決される。
本発明によると、前記課題は、第八に、
基板上に、前記各1液型硬化性樹脂組成物(α)、1液型硬化性樹脂組成物(α1)または2液型硬化性樹脂組成物(β)を用いて被膜を形成し、次いで加熱処理することを特徴とする保護膜の形成方法、
によって達成される。
本発明によると、前記課題は、第九に、
基板上に、1液型硬化性樹脂組成物(α2)を用いて被膜を形成し、次いで放射線の照射処理および/または加熱処理する保護膜の形成方法、によって解決される。
硬化性樹脂組成物
−重合体(A)−
本発明に用いられる重合体(A)は、エポキシ基含有重合性不飽和化合物を含有する単量体混合物をリビングラジカル重合させて有利に得ることができる。
リビングラジカル重合の開始剤系としては、例えば、Georgesらによって見出されたTEMPO系、Matyjaszewskiらにより提案されている臭化銅、臭素含有エステル化合物の組み合わせで構成される開始剤系、Higashimuraらにより提案されている四塩化炭素とルテニウム(II)錯体の組み合わせで構成される開始剤系、特表2000−515181号公報、特表2002−500251号公報および特表2004−518773号公報に記載のチオカルボニルチオ化合物とラジカル開始剤の組み合わせなどが知られている。
本発明の重合体(A)を得るためのリビング重合開始剤系としては、使用されるモノマー種により成長末端が失活しない系が適宜選択されるが、重合効率等を考慮して、チオカルボニルチオ化合物とラジカル開始剤との組み合わせである。ここで、チオカルボニルチオ化合物としては、例えばジチオエステル類、ジチオカルボネート類、トリチオカルボネート類、キサンテート類等が挙げられる。
その具体例としては、下記式で表わされる化合物を挙げることができる。
また、ラジカル開始剤としては、一般にラジカル重合開始剤として知られているものを用いることができ、例えば、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス−(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス−(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)等のアゾ化合物;ベンゾイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、t−ブチルペルオキシピバレート、1,1’−ビス−(t−ブチルペルオキシ)シクロヘキサン等の有機過酸化物;過酸化水素;これらの過酸化物と還元剤とからなるレドックス型開始剤等を挙げることができる。
これらの重合開始剤は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
上記のチオカルボニルチオ化合物の使用量は重合開始剤100重量部あたり好ましくは1〜10,000重量部、更に好ましくは10〜1,000重量部である。また、ラジカル重合開始剤の使用量は、エポキシ基含有重合性不飽和化合物を含有する単量体混合物100重量部あたり、好ましくは0.01〜100重量部であり、さらに好ましくは0.1〜10重量部である。上記リビングラジカル重合の際の重合温度に特に制限はないが、好ましくは0℃〜100℃、更に好ましくは10〜85℃である。
(A1)(a)エポキシ基含有重合性不飽和化合物(以下、「不飽和化合物(a)」という。)と(b1)重合性不飽和カルボン酸および/または重合性不飽和多価カルボン酸無水物(以下、これらをまとめて「不飽和化合物(b1)」という。)と(b2)不飽和化合物(a)および不飽和化合物(b1)以外の重合性不飽和化合物(以下、「不飽和化合物(b2)」という。)との共重合体(以下、「共重合体(A1)」という。);
(A2)分子中に、2個以上のエポキシ基と、アセタール構造、ケタール構造およびt−ブトキシカルボニル構造よりなる群から選ばれる少なくとも1種の構造とを含有する重合体(以下、「重合体(A2)」という。);
(A3)不飽和化合物(a)と、(b5)不飽和化合物(a)以外の重合性不飽和化合物(以下、「不飽和化合物(b5)」という。)との共重合体であって、分子中にカルボキシル基、カルボン酸無水物基、アセタール構造、ケタール構造およびt−ブトキシカルボニル構造のいずれをも持たない共重合体(以下、「共重合体(A3)」という。)
等を挙げることができる。
また、重合体(A2)としては、(A2−1)不飽和化合物(a)と、(b3)アセタール構造、ケタール構造およびt−ブトキシカルボニル構造よりなる群から選ばれる少なくとも1種の構造を含有する重合性不飽和化合物(以下、「不飽和化合物(b3)」という。)と、(b4)不飽和化合物(a)および不飽和化合物(b3)以外の重合性不飽和化合物(以下、「不飽和化合物(b4)」という。)との共重合体(以下、「共重合体(A2−1)」という。)が好ましい。
なお、共重合体(A1)は、アセタール構造、ケタール構造あるいはt−ブトキシカルボニル構造をさらに含有することができ、重合体(A2)は、カルボキシル基あるいはカルボン酸無水物基をさらに含有することができる。
これらの不飽和化合物(a)のうち、(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸6,7−エポキシヘプチル、o−ビニルベンジルグリシジルエーテル、m−ビニルベンジルグリシジルエーテル、p−ビニルベンジルグリシジルエーテル等が好ましい。これらの好ましい不飽和化合物(a)は、共重合反応性が高く、また得られる保護膜の耐熱性や表面硬度を高めるのに有効である。
前記不飽和化合物(a)は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
(メタ)アクリル酸、クロトン酸、α−エチルアクリル酸、α−n−プロピルアクリル酸、α−n−ブチルアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸の如き不飽和カルボン酸;
無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、シス−1,2,3,4−テトラヒドロフタル酸無水物の如き不飽和多価カルボン酸無水物
等を挙げることができる。
これらの不飽和化合物(b1)のうち、不飽和カルボン酸としては、特に、アクリル酸、メタクリル酸が好ましく、不飽和多価カルボン酸無水物としては、特に、無水マレイン酸が好ましい。これらの好ましい不飽和化合物(b1)は、共重合反応性が高く、また得られる保護膜の耐熱性や表面硬度を高めるのに有効である。
前記不飽和化合物(b1)は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピルの如き(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル;
(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−プロピル、(メタ)アクリル酸i−プロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸i−ブチル、(メタ)アクリル酸sec−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチルの如き(メタ)アクリル酸アルキルエステル;
(メタ)アクリル酸シクロペンチル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸2−メチルシクロヘキシル、(メタ)アクリル酸トリシクロ[5.2.1.02. 6]デカン−8−イル(以下、トリシクロ[5.2.1.02.6]デカン−8−イルを「ジシクロペンタニル」という。)、(メタ)アクリル酸2−ジシクロペンタニルオキシエチル、(メタ)アクリル酸イソボロニルの如き(メタ)アクリル酸脂環式エステル;
(メタ)アクリル酸フェニル、(メタ)アクリル酸ベンジルの如き(メタ)アクリル酸アリールエステル;
マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチルの如き不飽和ジカルボン酸ジエステル;
N−フェニルマレイミド、N−ベンジルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、N−スクシンイミジル−3−マレイミドベンゾエート、N−スクシンイミジル−4−マレイミドブチレート、N−スクシンイミジル−6−マレイミドカプロエート、N−スクシンイミジル−3−マレイミドプロピオネート、N−(9−アクリジル)マレイミドの如き不飽和ジカルボニルイミド誘導体;
(メタ)アクリロニトリル、α−クロロアクリロニトリル、シアン化ビニリデンの如きシアン化ビニル化合物;
(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミドの如き不飽和アミド化合物;
スチレン、α−メチルスチレン、m−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ビニルトルエン、p−メトキシスチレンの如き芳香族ビニル化合物;
インデン、1−メチルインデンの如きインデン誘導体;
1,3−ブタジエン、イソプレン、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエンの如き共役ジエン系化合物のほか、
塩化ビニル、塩化ビニリデン、酢酸ビニル
等を挙げることができる。
前記不飽和化合物(b2)は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
アクリル酸グリシジル/アクリル酸/アクリル酸ジシクロペンタニル/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸/メタクリル酸ジシクロペンタニル/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸/メタクリル酸メチル/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸/アクリル酸シクロヘキシル/p−メトキシスチレン共重合体、
アクリル酸グリシジル/アクリル酸/N−フェニルマレイミド/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸/N−フェニルマレイミド/スチレン共重合体、メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸/N−シクロヘキシルマレイミド/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸/メタクリル酸ジシクロペンタニル/1,3−ブタジエン共重合体、
メタクリル酸6,7−エポキシヘプチル/メタクリル酸/メタクリル酸ジシクロペンタニル/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸/メタクリル酸ジシクロペンタニル/スチレン/1,3−ブタジエン共重合体、
メタクリル酸6,7−エポキシヘプチル/アクリル酸/無水マレイン酸/スチレン共重合体、
メタクリル酸6,7−エポキシヘプチル/アクリル酸/無水マレイン酸/メタクリル酸t−ブチル共重合体
等を挙げることができる。
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸/メタクリル酸ジシクロペンタニル/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸/N−フェニルマレイミド/スチレン共重合体、メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸/N−シクロヘキシルマレイミド/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸/メタクリル酸ジシクロペンタニル/1,3−ブタジエン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸/メタクリル酸ジシクロペンタニル/スチレン/1,3−ブタジエン共重合体
等である。
不飽和化合物(a)に由来する繰り返し単位の含有率が10重量%未満では、保護膜の耐熱性や表面硬度が低下する傾向があり、一方70重量%を超えると、組成物の保存安定性が低下する傾向がある。また、重合性不飽和カルボン酸および重合性不飽和多価カルボン酸無水物に由来する繰り返し単位の合計含有率が5重量%未満では、保護膜の耐熱性、表面硬度や耐薬品性が低下する傾向があり、一方40重量%を超えると、組成物の保存安定性が低下する傾向がある。また、他の重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位の含有率が10重量%未満では、組成物の保存安定性が低下する傾向があり、一方70重量%を超えると、保護膜の耐熱性や表面硬度が低下する傾向がある。
重合体(A2)におけるアセタール構造あるいはケタール構造は、下記するようなアセタール形成性官能基あるいはケタール形成性官能基を、直接またはカルボニル基等の結合手を介して、重合体(A2)中の炭素原子に結合させることにより導入することができる。
アセタール構造を形成することができる官能基(以下、「アセタール形成性官能基」という。)としては、例えば、
1−メトキシエトキシ基、1−エトキシエトキシ基、1−n−プロポキシエトキシ基、1−i−プロポキシエトキシ基、1−n−ブトキシエトキシ基、1−i−ブトキシエトキシ基、1−sec−ブトキシエトキシ基、1−t−ブトキシエトキシ基、1−シクロペンチルオキシエトキシ基、1−シクロヘキシルオキシエトキシ基、1−ノルボルニルオキシエトキシ基、1−ボルニルオキシエトキシ基、1−フェノキシエトキシ基、1−(1−ナフチルオキシ)エトキシ基、1−ベンジルオキシエトキシ基、1−フェネチルオキシエトキシ基、
(シクロヘキシル)(メトキシ)メトキシ基、(シクロヘキシル)(エトキシ)メトキシ基、(シクロヘキシル)(n−プロポキシ)メトキシ基、(シクロヘキシル)(i−プロポキシ)メトキシ基、(シクロヘキシル)(シクロヘキシルオキシ)メトキシ基、(シクロヘキシル)(フェノキシ)メトキシ基、(シクロヘキシル)(ベンジルオキシ)メトキシ基、(フェニル)(メトキシ)メトキシ基、(フェニル)(エトキシ)メトキシ基、(フェニル)(n−プロポキシ)メトキシ基、(フェニル)(i−プロポキシ)メトキシ基、(フェニル)(シクロヘキシルオキシ)メトキシ基、(フェニル)(フェノキシ)メトキシ基、(フェニル)(ベンジルオキシ)メトキシ基、(ベンジル)(メトキシ)メトキシ基、(ベンジル)(エトキシ)メトキシ基、(ベンジル)(n−プロポキシ)メトキシ基、(ベンジル)(i−プロポキシ)メトキシ基、(ベンジル)(シクロヘキシルオキシ)メトキシ基、(ベンジル)(フェノキシ)メトキシ基、(ベンジル)(ベンジルオキシ)メトキシ基、2−テトラヒドロフラニルオキシ基、2−テトラヒドロピラニルオキシ基
等を挙げることができる。
これらのアセタール形成性官能基のうち、1−エトキシエトキシ基、1−n−プロポキシエトキシ基、1−シクロヘキシルオキシエトキシ基、2−テトラヒドロピラニルオキシ基、2−テトラヒドロピラニルオキシ基等が好ましい。
これらのケタール形成性官能基のうち、1−メチル−1−メトキシエトキシ基、1−メチル−1−シクロヘキシルオキシエトキシ基等が好ましい。
重合体(A2)は、共重合体(A1)を用いる場合に比べて、保存安定性が良好で、かつ得られる保護膜の平坦化能にも優れた1液型硬化性樹脂組成物(α)をもたらすことができる。
特定ノルボルネン系化合物の具体例としては、
2,3−ジ(1−メトキシエトキシカルボニル)−5−ノルボルネン、
2,3−ジ(1−t−ブトキシエトキシカルボニル)−5−ノルボルネン、
2,3−ジ(1−ベンジルオキシエトキシカルボニル)−5−ノルボルネン、
2,3−ジ(1−メチル−1−メトキシエトキシカルボニル)−5−ノルボルネン、
2,3−ジ(1−メチル−1−i−ブトキシエトキシカルボニル)−5−ノルボルネン、2,3−ジ〔(シクロヘキシル)(エトキシ)メトキシカルボニル〕−5−ノルボルネン、
2,3−ジ〔(ベンジル)(エトキシ)メトキシカルボニル〕−5−ノルボルネン、
2,3−ジ(テトラヒドロフラン−2−イルオキシカルボニル)−5−ノルボルネン、
2,3−ジ(テトラヒドロピラン−2−イルオキシカルボニル)−5−ノルボルネン、
2,3−ジ(t−ブトキシカルボニル)−5−ノルボルネン
等を挙げることができる。
特定(メタ)アクリル酸エステル化合物の具体例としては、(メタ)アクリル酸1−エトキシエチル、(メタ)アクリル酸1−n−プロポキシエチル、(メタ)アクリル酸1−n−ブトキシエチル、(メタ)アクリル酸1−i−ブトキシエチル、(メタ)アクリル酸1−(シクロペンチルオキシ)エチル、(メタ)アクリル酸1−(シクロヘキシルオキシ)エチル、(メタ)アクリル酸1−(1,1−ジメチルエトキシ)エチル、(メタ)アクリル酸テトラヒドロ−2H−ピラン−2−イル等を挙げることができる。
前記不飽和化合物(b3)は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
これらの不飽和化合物(b4)のうち、メタクリル酸メチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ジシクロペンタニル、アクリル酸2−メチルシクロヘキシル、N−フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、スチレン、p−メトキシスチレン、1,3−ブタジエン等が好ましい。これらの好ましい不飽和化合物(b4)は、共重合反応性が高く、また得られる保護膜の耐熱性(但し、1,3−ブタジエンの場合を除く。)や表面硬度(但し、1,3−ブタジエンの場合を除く。)を高めるのに有効である。
前記不飽和化合物(b4)は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
メタクリル酸グリシジル/アクリル酸テトラヒドロ−2H−ピラン−2−イル/メタクリル酸ジシクロペンタニル/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸テトラヒドロ−2H−ピラン−2−イル/メタクリル酸ジシクロペンタニル/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/アクリル酸テトラヒドロ−2H−ピラン−2−イル/N−フェニルマレイミド/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸テトラヒドロ−2H−ピラン−2−イル/N−フェニルマレイミド/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/アクリル酸テトラヒドロ−2H−ピラン−2−イル/N−シクロヘキシルマレイミド/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸テトラヒドロ−2H−ピラン−2−イル/N−シクロヘキシルマレイミド/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/アクリル酸1−(シクロヘキシルオキシ)エチル/メタクリル酸ジシクロペンタニル/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸1−(シクロヘキシルオキシ)エチル/メタクリル酸ジシクロペンタニル/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/アクリル酸1−(シクロヘキシルオキシ)エチル/N−シクロヘキシルマレイミド/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸1−(シクロヘキシルオキシ)エチル/N−シクロヘキシルマレイミド/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/2,3−ジ(テトラヒドロピラン−2−イルオキシカルボニル)−5−ノルボルネン/メタクリル酸ジシクロペンタニル/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/2,3−ジ(テトラヒドロピラン−2−イルオキシカルボニル)−5−ノルボルネン/N−シクロヘキシルマレイミド/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸テトラヒドロ−2H−ピラン−2−イル/メタクリル酸ジシクロペンタニル/1,3−ブタジエン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/アクリル酸テトラヒドロ−2H−ピラン−2−イル/メタクリル酸メチル/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸テトラヒドロ−2H−ピラン−2−イル/メタクリル酸メチル/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/アクリル酸テトラヒドロ−2H−ピラン−2−イル/アクリル酸シクロヘキシル/p−メトキシスチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸テトラヒドロ−2H−ピラン−2−イル/アクリル酸シクロヘキシル/p−メトキシスチレン共重合体、
アクリル酸グリシジル/メタクリル酸t−ブチル/N−フェニルマレイミド/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸t−ブチル/N−シクロヘキシルマレイミド/スチレン共重合体、
メタクリル酸6,7−エポキシヘプチル/アクリル酸テトラヒドロ−2H−ピラン−2−イル/メタクリル酸t−ブチル/無水マレイン酸共重合体、
メタクリル酸6,7−エポキシヘプチル/メタクリル酸テトラヒドロ−2H−ピラン−2−イル/メタクリル酸t−ブチル/無水マレイン酸共重合体、
メタクリル酸6,7−エポキシヘプチル/メタクリル酸t−ブチル/メタクリル酸ジシクロペンタニル/スチレン共重合体、
メタクリル酸6,7−エポキシヘプチル/メタクリル酸t−ブチル/無水マレイン酸/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/アクリル酸1−(シクロヘキシルオキシ)エチル/メタクリル酸ジシクロペンタニル/スチレン/1,3−ブタジエン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸1−(シクロヘキシルオキシ)エチル/メタクリル酸ジシクロペンタニル/スチレン/1,3−ブタジエン共重合体
等を挙げることができる。
メタクリル酸グリシジル/アクリル酸テトラヒドロ−2H−ピラン−2−イル/メタクリル酸ジシクロペンタニル/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸テトラヒドロ−2H−ピラン−2−イル/メタクリル酸ジシクロペンタニル/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/アクリル酸テトラヒドロ−2H−ピラン−2−イル/N−フェニルマレイミド/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸テトラヒドロ−2H−ピラン−2−イル/N−フェニルマレイミド/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/アクリル酸テトラヒドロ−2H−ピラン−2−イル/N−シクロヘキシルマレイミド/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸テトラヒドロ−2H−ピラン−2−イル/N−シクロヘキシルマレイミド/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/アクリル酸1−(シクロヘキシルオキシ)エチル/N−シクロヘキシルマレイミド/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸1−(シクロヘキシルオキシ)エチル/N−シクロヘキシルマレイミド/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/2,3−ジ(テトラヒドロピラン−2−イルオキシカルボニル)−5−ノルボルネン/メタクリル酸ジシクロペンタニル/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/2,3−ジ(テトラヒドロピラン−2−イルオキシカルボニル)−5−ノルボルネン/N−シクロヘキシルマレイミド/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸t−ブチル/N−シクロヘキシルマレイミド/スチレン共重合体
等である。
また、不飽和化合物(b3)に由来する繰り返し単位の含有率は、好ましくは5〜60重量%、特に好ましくは10〜50重量%である。不飽和化合物(b3)に由来する繰り返し単位の含有率をこの範囲内とすることにより、保護膜の良好な耐熱性および表面硬度を実現することができる。
また、不飽和化合物(b4)に由来する繰り返し単位の含有率は、不飽和化合物(a)および不飽和化合物(b3)に由来する繰り返し単位の合計含有率を100重量%から減じた量となるが、不飽和化合物(b4)として不飽和カルボン酸類や不飽和多価カルボン酸無水物類を用いる場合は、これらに由来する繰り返し単位の合計含有率が40重量%を超えると、組成物の保存安定性が損なわれるおそれがあるため、この値を超えないことが好ましい。
これらの不飽和化合物(b5)のうち、メタクリル酸メチル、メタクリル酸t−ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ジシクロペンタニル、アクリル酸2−メチルシクロヘキシル、N−フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、スチレン、p−メトキシスチレン、1,3−ブタジエン等が好ましい。これらの好ましい不飽和化合物(b5)は、共重合反応性が高く、また得られる保護膜の耐熱性(但し、1,3−ブタジエンの場合を除く。)や表面硬度(但し、1,3−ブタジエンの場合を除く。)を高めるのに有効である。
前記不飽和化合物(b5)は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
アクリル酸グリシジル/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/スチレン共重合体、
アクリル酸グリシジル/メタクリル酸ジシクロペンタニル共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸ジシクロペンタニル共重合体、
メタクリル酸6,7−エポキシヘプチル/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸ジシクロペンタニル/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/N−フェニルマレイミド/スチレン共重合体、
メタクリル酸グリシジル/N−シクロヘキシルマレイミド/スチレン共重合体、メタクリル酸6,7−エポキシヘプチル/メタクリル酸ジシクロペンタニル共重合体、
メタクリル酸6,7−エポキシヘプチル/N−シクロヘキシルマレイミド/スチレン共重合体
等を挙げることができる。
これらの共重合体(A3)のうち、さらに好ましくは、メタクリル酸グリシジル/スチレン共重合体、メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸ジシクロペンタニル共重合体、メタクリル酸グリシジル/メタクリル酸ジシクロペンタニル/スチレン共重合体、メタクリル酸グリシジル/N−シクロヘキシルマレイミド/スチレン共重合体等である。
共重合体(A3)において、不飽和化合物(a)に由来する繰り返し単位の含有率は、全繰り返し単位に対して、好ましくは1〜90重量%、特に好ましくは40〜90重量%である。
不飽和化合物(a)に由来する繰り返し単位の含有率が1重量%未満では、保護膜の耐熱性や表面硬度が低下する傾向があり、一方90重量%を超えると、組成物の保存安定性が低下する傾向がある。
前記重合に使用される溶媒としては、例えば、アルコール、エーテル、グリコールエーテル、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコール、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、プロピレングリコールアルキルエーテルプロピオネート、芳香族炭化水素、ケトン、エステルなどを挙げることができる。
これらの具体例としては、アルコールとして、例えばメタノール、エタノール、ベンジルアルコール、2−フェニルエチルアルコール、3−フェニル−1−プロパノールなど;エーテル類として、例えばテトラヒドロフランなど;
グリコールエーテルとして、例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルなど;
エチレングリコールアルキルエーテルアセテートとして、例えばメチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテートなど;
ジエチレングリコールとして、例えばジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテルなど;
プロピレングリコールモノアルキルエーテルとして、例えばプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテルなど;
プロピレングリコールアルキルエーテルプロピオネートとして、例えばプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテートなど;
プロピレングリコールアルキルエーテルアセテートとして、例えばプロピレングリコールメチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールエチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールプロピルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールブチルエーテルプロピオネートなど;
芳香族炭化水素として、例えばトルエン、キシレンなど;
ケトンとして、例えばメチルエチルケトン、シクロヘキサノン、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノンなど;
これらのうち、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート、ジエチレングリコール、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテートが好ましく、就中、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートが特に好ましい。
前記溶媒は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
さらに、本発明で用いられる重合体(A)のゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した残留モノマー量は、好ましくは5.0%未満、より好ましくは3.0%未満、特に好ましくは2.0%未満である。このような残留モノマー含有量の共重合体を用いることにより、焼成時の昇華物が低減された塗膜を得ることができる。
本発明において、重合体(A)は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができ、また1液型硬化性樹脂組成物(α2)においては、共重合体(A1)および重合体(A2)の群の少なくとも1種を使用することができる。
本発明における(B)成分は、重合体(A)と異なるカチオン重合性化合物からなる。
カチオン重合性化合物としては、酸性条件下で重合しうる限り特に限定されるものではないが、例えば、オキセタン環骨格、3,4−エポキシシクロへキサン骨格およびエポキシ基よりなる群から選ばれる少なくとも1種を分子内に2個以上有する化合物等の、重合体(A)中のエポキシ基と付加反応しうる基を有する化合物を挙げることができる。
カチオン重合性化合物の具体例としては、以下のようなものを挙げることができる。
オキセタン環骨格を分子内に2個以上有する化合物として、例えば、
3,7−ビス(3−オキセタニル)−5−オキサノナン、3,3’−〔1,3−(2−メチレニル)プロパンジイルビス(オキシメチレン)〕ビス(3−エチルオキセタン)、1,4−ビス〔(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシメチル〕ベンゼン、1,2−ビス〔(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシメチル〕エタン、1,3−ビス〔(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシメチル〕プロパン、
等を挙げることができる。
3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル−5,5−スピロ−3,4−エポキシ)シクロヘキサン−メタ−ジオキサン、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート、ビス(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル)アジペート、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシル−3’,4’−エポキシ−6’−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチレンビス(3,4−エポキシシクロヘキサン)、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレングリコールビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)エーテル、エチレンビス(3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート)、ラクトン変性3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート
等を挙げることができる。
ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ビスフェノールSジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールFジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールADジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールAジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールFジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールSジグリシジルエーテルの如きビスフェノール化合物のジグリシジルエーテル;
1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルの如き多価アルコールのポリグリシジルエーテル;
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ポリフェノール型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂の如きエポキシ樹脂;脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル;
高級多価脂肪酸のポリグリシジルエステル;
エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油
等を挙げることができる。
多価アルコールのポリグリシジルエーテルとして、エポライト100MF(共栄社化学(株)製)、エピオールTMP(日本油脂(株)製);
ビスフェノールA型エポキシ樹脂として、エピコート828、同1001、同1002、同1003、同1004、同1007、同1009、同1010(以上、油化シェルエポキシ(株)製)等;
ビスフェノールF型エポキシ樹脂として、エピコート807(油化シェルエポキシ(株)製)等;
フェノールノボラック型エポキシ樹脂として、エピコート152、同154、同157S65(以上、油化シェルエポキシ(株)製)、DPPN201、同202(以上、日本化薬(株)製)等;
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂として、DOCN102、同103S、同104S、1020、1025、1027(以上、日本化薬(株)製)、エピコート180S75(油化シェルエポキシ(株)製)等;
ポリフェノール型エポキシ樹脂として、エピコート1032H60、同XY−4000(以上、油化シェルエポキシ(株)製)等;
環状脂肪族エポキシ樹脂として、CY−175、同177、同179、アラルダイトCY−182、同192、同184(以上、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ(株)製)、DRL−4221、同4206、同4234、同4299(以上、U.C.C社製)、ショーダイン509(昭和電工(株)製)、エピクロン200、同400(以上、大日本インキ(株)製)、エピコート871、同872(以上、油化シェルエポキシ(株)製)、DD−5661、同5662(以上、セラニーズコーティング(株)製)等
等を挙げることができる。
これらのカチオン重合性化合物のうち、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ポリフェノール型エポキシ樹脂等が好ましい。
本発明において、カチオン重合性化合物は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
1液型硬化性樹脂組成物(α1)および2液型硬化性樹脂組成物(β)における硬化剤は、共重合体(A3)中のエポキシ基と反応しうる官能基を1種以上有する化合物からなる。
このような硬化剤としては、例えば、多価カルボン酸、多価カルボン酸無水物、不飽和多価カルボン酸無水物と他のオレフィン系不飽和化合物との共重合体(但し、2個以上のエポキシ基を有する共重合体を除く。)(以下、「カルボン酸無水物基含有共重合体」という。)等を挙げることができる。
前記多価カルボン酸としては、例えば、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸、マレイン酸、イタコン酸の如き脂肪族多価カルボン酸;ヘキサヒドロフタル酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,2,4−シクロヘキサントリカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸の如き脂環族多価カルボン酸;フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、1,2,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸の如き芳香族多価カルボン酸等を挙げることができる。
これらの多価カルボン酸のうち、硬化性樹脂組成物の反応性、形成される保護膜の耐熱性等の観点から、芳香族多価カルボン酸類が好ましい。
前記多価カルボン酸無水物としては、例えば、無水イタコン酸、無水コハク酸、無水シトラコン酸、無水ドデセニルコハク酸、無水トリカルバニル酸、無水マレイン酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水ハイミック酸の如き脂肪族ジカルボン酸無水物;1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物の如き脂環族多価カルボン酸二無水物;無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸の如き芳香族多価カルボン酸無水物;エチレングリコールビス無水トリメリテート、グリセリントリス無水トリメリテート等のエステル基含有酸無水物類等を挙げることができる。
カルボン酸無水物基含有共重合体において、不飽和多価カルボン酸無水物としては、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、シス−1,2,3,4−テトラヒドロフタル酸無水物等を挙げることができる。これらの不飽和多価カルボン酸無水物は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
また、他のオレフィン系不飽和化合物としては、例えば、スチレン、p−メチルスチレン、p−メトキシスチレン、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−プロピル、(メタ)アクリル酸i−プロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸2−メチルシクロヘキシル、(メタ)アクリル酸ジシクロペンタニル、N−フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド等を挙げることができる。これらの他のオレフィン系不飽和化合物は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
カルボン酸無水物基含有共重合体の好ましい具体例としては、無水マレイン酸/スチレン共重合体、無水シトラコン酸/メタクリル酸ジシクロペンタニル共重合体等を挙げることができる。
カルボン酸無水物基含有共重合体中の不飽和多価カルボン酸無水物の共重合割合は、好ましくは1〜80重量部、より好ましくは10〜60重量部である。このような共重合割合の共重合体を使用することにより、平坦化能に優れた保護膜を得ることができる。
カルボン酸無水物基含有共重合体のMwは、好ましくは500〜50,000、より好ましくは500〜10,000である。このような分子量範囲の共重合体を使用することにより、平坦化能に優れた保護膜を得ることができる。
前記硬化剤は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
さらに、本発明においては、(A)成分が共重合体(A3)である1液型硬化性樹脂組成物(α)からなる第一成分と、硬化剤を含有する第二成分とを組み合わせて、2液型硬化性樹脂組成物(β)とすることができる。
1液型硬化性樹脂組成物(α2)における放射線の照射および/または加熱により酸を発生する化合物(以下、「酸発生剤」という。)のうち、放射線の照射により酸を発生するものを「感放射線酸発生剤」といい、加熱により酸を発生するものを「感熱酸発生剤」という。
感放射線酸発生剤としては、例えば、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、ジアリールホスホニウム塩等を挙げることができ、これらは何れも好ましく使用することができる。
また、感熱酸発生剤としては、例えば、スルホニウム塩(但し、前記トリアリールスルホニウム塩類を除く。)、ベンゾチアゾニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩(但し、前記ジアリールホスホニウム塩を除く。)等を挙げることができ、これらのうち、スルホニウム塩、ベンゾチアゾニウム塩が好ましい。
感放射線酸発生剤のうち、前記ジアリールヨードニウム塩としては、例えば、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスホネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアルセネート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロアセテート、ジフェニルヨードニウムp−トルエンスルホネート、4−メトキシフェニルフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、4−メトキシフェニルフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスホネート、4−メトキシフェニルフェニルヨードニウムヘキサフルオロアルセネート、4−メトキシフェニルフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、4−メトキシフェニルフェニルヨードニウムトリフルオロアセテート、4−メトキシフェニルフェニルヨードニウムp−トルエンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロアルセネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロアセテート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムp−トルエンスルホネート等を挙げることができる。
これらのジアリールヨードニウム塩のうち、特に、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスホネートが好ましい。
これらのトリアリールスルホニウム塩のうち、特に、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネートが好ましい。
また、前記ジアリールホスホニウム塩としては、例えば、(1−6−η−クメン)(η−シクロペンタジエニル)鉄ヘキサフルオロホスホネート等を挙げることができる。
また、トリアリールスルホニウム塩としては、例えば、アデカオプトマーSP−150、アデカオプトマーSP−151、アデカオプトマーSP−170、アデカオプトマーSP−171(以上、旭電化工業(株)製);CI−2481、CI−2624、CI−2639、CI−2064(以上、日本曹達(株)製);DTS−102、DTS−103、NAT−103、NDS−103、TPS−103、MDS−103(以上、みどり化学(株)製);CD−1010、CD−1011、CD−1012(以上、サートマー社製)等を挙げることができる。
また、ジアリールホスホニウム塩としては、例えば、イルガキュアー261(チバスペシャルティケミカルズ(株)製);PCI−061T、PCI−062T、PCI−020T、PCI−022T(以上、日本化薬(株)製)等を挙げることができる。
これらの市販品のうち、UVI−6970、UVI−6974、UVI−6990、アデカオプトマーSP−170、アデカオプトマーSP−171、CD−1012、MPI−103等が、得られる保護膜が高い表面硬度を有する点で好ましい。
前記感放射線酸発生剤は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
4−アセトフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、4−アセトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、ジメチル−4−(ベンジルオキシカルボニルオキシ)フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル−4−(ベンゾイルオキシ)フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル−4−(ベンゾイルオキシ)フェニルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、ジメチル−3−クロロ−4−アセトキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のアルキルスルホニウム塩;
ベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、4−アセトキシフェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンジル−4−メトキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンジル−2−メチル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンジル−3−クロロ−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、4−メトキシベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート等のベンジルスルホニウム塩;
4−クロロベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、4−ニトロベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、4−クロロベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、4−ニトロベンジル−3−メチル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、3,5−ジクロロベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、2−クロロベンジル−3−クロロ−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等の置換ベンジルスルホニウム塩
等を挙げることができる。
また、前記ベンゾチアゾニウム塩としては、例えば、3−ベンジルベンゾチアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、3−ベンジルベンゾチアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、3−ベンジルベンゾチアゾニウムテトラフルオロボレート、3−(4−メトキシベンジル)ベンゾチアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、3−ベンジル−2−メチルチオベンゾチアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、3−ベンジル−5−クロロベンゾチアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート等のベンジルベンゾチアゾニウム塩等を挙げることができる。これらのベンゾチアゾニウム塩のうち、特に、3−ベンジルベンゾチアゾニウムヘキサフルオロアンチモネートが好ましい。
感熱酸発生剤の市販品のうち、アルキルスルホニウム塩としては、例えば、アデカオプトンCP−66、アデカオプトンCP−77(以上、旭電化工業(株)製)等を挙げることができる。
また、ベンジルスルホニウム塩としては、例えば、SI−60、SI−80、SI−100、SI−110、SI−145、SI−150、SI−80L、SI−100L、SI−110L(以上、三新化学工業(株)製)等を挙げることができる。
これらの市販品のうち、SI−80、SI−100、SI−110等が、得られる保護膜が高い表面硬度を有する点で好ましい。
前記感熱酸発生剤は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
本発明の各硬化性樹脂組成物の好ましい実施の形態をより具体的に示すと、下記(I)〜(IV)のものを挙げることができる。
(I) 重合体(A)(好ましくは共重合体(A1)、共重合体(A2)および共重合体(A3)の群の少なくとも1種)と、(B)カチオン重合性化合物を含有し、場合により下記する任意添加成分をさらに含有し、重合体(A)100重量部に対して、カチオン重合性化合物の使用量が、3〜100重量部、さらに好ましくは5〜50重量部である1液型硬化性樹脂組成物(α)。
この1液型硬化性樹脂組成物(α)においては、カチオン重合性化合物の使用量を前記範囲とすることにより、十分な表面硬度を有する保護膜を得ることができる。この1液型硬化性樹脂組成物(α)は、特に長期保存安定性に優れている。
(II) 共重合体(A3)と、(B)カチオン重合性化合物と、(C)硬化剤とを含有し、場合により下記する任意添加成分をさらに含有し、(A)重合体100重量部に対して、カチオン重合性化合物の使用量が、3〜100重量部、さらに好ましくは5〜50重量部であり、硬化剤の使用量が、20〜60重量部、さらに好ましくは20〜50重量部である(1液型硬化性樹脂組成物(α1)という。)。
この1液型硬化性樹脂組成物(α1)においては、硬化剤の使用量を前記範囲とすることにより、良好な硬化特性を示すとともに、保護膜の諸特性を損なうことがない。
なお、この1液型硬化性樹脂組成物(α1)は、好ましくは調製後24時間以内に使用に供される。
この2液型硬化性樹脂組成物(β)において、硬化剤の使用量を前記範囲とすることにより、良好な硬化特性を示すとともに、保護膜の諸特性を損なうことがない。
なお、この2液型硬化性樹脂組成物(β)は、好ましくは、第一成分と第二成分との混合後24時間以内に使用に供される。
(II) の1液型硬化性樹脂組成物(α1)および(III)の2液型硬化性樹脂組成物(β)を調製する際、硬化剤は通常、適当な溶媒に溶解した溶液として使用される。該溶液中の硬化剤の濃度は、好ましくは5〜50重量%、より好ましくは10〜40重量%である。ここで使用される溶媒としては、共重合体(A1)、共重合体(A2−1)および共重合体(A3)の合成に使用される溶媒として例示したものと同様の溶媒を使用できる。
この1液型硬化性樹脂組成物(α2)において、酸発生剤を前記範囲で使用することにより、良好な硬化特性を示すとともに、保護膜の諸特性を損なうことがない。
これらの1液型硬化性樹脂組成物(α)、1液型硬化性樹脂組成物(α1)、1液型硬化性樹脂組成物(α2)および2液型硬化性樹脂組成物(β)は、それらから形成される保護膜が、所要の透明性、耐熱性、表面硬度、密着性を満たすとともに、加熱下でも耐荷重性に優れ、また下地基板上に形成されたカラーフィルターの段差を平坦化する性能に優れている。
本発明の各硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、前記以外の任意添加成分、例えば、界面活性剤、接着助剤等を配合することができる。
前記界面活性剤は、組成物の塗布性を向上するために添加される。
このような界面活性剤としては、好ましくは、例えば、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤や、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアリールエーテル、ポリオキシエチレンジアルキルエステル等のノニオン系界面活性剤等を挙げることができる。
前記ポリオキシエチレンアルキルエーテルとしては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等を挙げることができ、前記ポリオキシエチレンアリールエーテルとしては、例えば、ポリオキシエチレンn−オクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンn−ノニルフェニルエーテル等を挙げることができる。前記ポリオキシエチレンジアルキルエステルとしては、例えば、ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチレンジステアレート等を挙げることができる。
また、シリコーン系界面活性剤としては、例えば、SH−28PA、SH−190、SH−193、SZ−6032、SF−8428、DC−57、DC−190(以上、東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製);KP341(信越化学工業(株)製);エフトップDF301、エフトップDF303、エフトップDF352(以上、新秋田化成(株)製)等を挙げることができる。
さらに、界面活性剤の他の市販品としては、(メタ)アクリル酸系共重合体であるポリフローNo.57やポリフローNo.90(以上、共栄社化学(株)製)等を挙げることができる。
界面活性剤の配合量は、重合体(A)100重量部に対して、好ましくは5重量部以下、さらに好ましくは2重量部以下である。界面活性剤の配合量が5重量部を越えると、塗膜の膜荒れが生じやすくなる傾向がある。
このような接着助剤としては、例えば、カルボキシル基、メタクリロイル基、ビニル基、イソシアネート基、エポキシ基等の反応性基を有するシランカップリング剤が好ましい。
接着助剤の具体例としては、トリメトキシシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等を挙げることができる。
接着助剤の配合量は、(A)重合体100重量部に対して、好ましくは30重量部以下、さらに好ましくは25重量部以下である。接着助剤の配合量が30重量部を越えると、得られる保護膜の耐熱性が不十分となるおそれがある。
本発明の樹脂組成物は、上記の各成分を、好ましくは適当な溶媒中に均一に溶解または分散することにより調製される。使用される溶媒としては、組成物の各成分を溶解または分散し、各成分と反応しないものが好ましく用いられる。
このような溶媒としては、前記共重合体(A1)、共重合体(A2)および共重合体(A3)を製造するために使用できる溶媒として例示したものと同様のものを挙げることができる。
このような溶媒のうち、各成分の溶解性、各成分との反応性、塗膜形成のし易さ等の点から、例えばアルコール、グリコールエーテル、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート、エステルおよびジエチレングリコールが好ましく用いられる。これらのうち、例えばベンジルアルコール、2−フェニルエチルアルコール、3−フェニル−1−プロパノール、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチルが特に好ましく使用できる。
本発明の感放射性樹脂組成物の溶媒として、高沸点溶媒を併用する場合、その使用量は、溶媒全量に対して、好ましくは50重量%以下、より好ましくは40重量%以下、さらに好ましくは30重量%以下とすることができる。高沸点溶媒の使用量がこの使用量を越えると、塗膜の膜厚均一性、感度および残膜率が低下する場合がある。
溶媒の使用量としては、本発明の組成物中の全固形分(溶媒を含む組成物の総量から溶媒の量を除いた量)の含有量が、好ましくは1〜50重量%、より好ましくは5〜40重量%となるような範囲である。
上記のようにして調製された組成物は、孔径0.2〜3.0μm、好ましくは孔径0.2〜0.5μm程度のミリポアフィルタなどを用いて濾別した後、使用に供することもできる。
次に、本発明の各硬化性樹脂組成物を用いて本発明の保護膜を形成する方法について説明する。
1液型硬化性樹脂組成物(α)、1液型硬化性樹脂組成物(α1)および(D)酸発生剤として感熱酸発生剤を用いた1液型硬化性樹脂組成物(α2)の場合、組成物溶液を基板上に塗布し、プレベークして溶媒を除去することにより被膜を形成したのち、加熱処理をすることにより、目的とする保護膜を形成することができる。
また、2液型硬化性樹脂組成物(β)は、その使用に際して、第一成分および第二成分を混合して組成物溶液を調製したのち、好ましくは調製後24時間以内に、該組成物溶液を基板上に塗布し、プレベークして溶媒を除去することにより被膜を形成したのち、加熱処理をすることにより、目的とする保護膜を形成することができる。
保護膜を形成する基板としては、例えば、ガラス、石英、シリコン、透明樹脂等からなるものを使用することができる。
前記透明樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリイミド、環状オレフィンの開環重合体やその水素添加物等を挙げることができる。
塗布方法としては、例えばスプレー法、ロールコート法、回転塗布法、バー塗布法、インクジェット法などの適宜の方法を採用することができ、特にスピンコーター、スピンレスコーター、スリットダイコーターを用いた塗布が好適に使用できる。
前記プレベークの条件は、各成分の種類や配合割合などによっても異なるが、好ましくは70〜90℃で1〜15分間程度である。
被膜形成後の加熱処理は、ホットプレートやオーブンなどの適宜の加熱装置により実施することができる。
加熱処理時の処理温度は、150〜250℃程度が好ましく、また処理時間は、加熱装置としてホットプレートを使用する場合5〜30分間程度、オーブンを使用する場合30〜90分間程度が好ましい。
この場合、基板としては前記と同様のものを用いることができ、また塗膜の形成方法は前記と同様にして実施することができる。
露光処理に使用される放射線としては、例えば、可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線、X線等を採用することができるが、波長190〜450nmの光を含む紫外線が好ましい。
露光量は、好ましくは100〜20,000J/m2、より好ましくは150〜10,000J/m2である。
露光処理後の加熱処理時の処理温度は、150〜250℃程度が好ましく、また処理時間は、加熱装置としてホットプレートを使用する場合5〜30分間程度、オーブンを使用する場合30〜90分間程度が好ましい。
このようにして形成された保護膜の膜厚は、好ましくは0.1〜8μm、より好ましくは0.1〜6μm、さらに好ましくは0.1〜4μmである。但し、保護膜がカラーフィルタの段差を有する基板上に形成される場合には、前記膜厚は、カラーフィルターの最上部からの厚さを意味する。
本発明の保護膜は、所要の透明性、耐熱性、表面硬度、密着性などを満たすとともに、加熱下でも耐荷重性に優れ、焼成時の昇華物発生が低減されており、また下地基板上に形成されたカラーフィルターの段差を平坦化する性能に優れており、特に、光デバイス用保護膜として好適である。
<ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる共重合体の分子量の測定>
装置:GPC−101(昭和電工(株)製)
カラム:GPC−KF−801、GPC−KF−802、GPC−KF−803およびGPC−KF−804を結合
移動相:リン酸0.5重量%を含むテトラヒドロフラン。
共重合体(A)の合成
合成例1
冷却管、攪拌機を備えたフラスコに、アゾイソブチロニトリル1重量部、クミルジチオベンゾエート4重量部、およびジエチレングリコールエチルメチルエーテル50重量部を仕込んだ。引き続きメタクリル酸グリシジル80重量部およびスチレン20重量部を仕込んで窒素置換したのち、ゆるやかに撹拌して、反応溶液の温度を60℃に上昇させ、この温度を24時間保持したのち、アゾイソブチロニトリル3重量部を追加し60℃でさらに4時間攪拌を実施、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル200重量部を追加し共重合体(A−1)の溶液を得た。共重合体(A−1)のポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)は10,000、分子量分布(Mw/Mn)は1.3、残留モノマーは1.7重量%であった。重合体溶液の固形分濃度は、29.7重量%であった。
冷却管、攪拌機を備えたフラスコに、アゾイソブチロニトリル1重量部、クミルジチオベンゾエート4重量部、およびジエチレングリコールエチルメチルエーテル50重量部を仕込んだ。引き続きメタクリル酸グリシジル50重量部およびトリシクロデカニルメタクリレート20重量部、メタクリル酸30重量部を仕込み窒素置換したのち、ゆるやかに撹拌して、反応溶液の温度を60℃に上昇させ、この温度を24時間保持したのち、アゾイソブチロニトリル3重量部を追加し60℃でさらに4時間攪拌を実施、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル200重量部を追加し共重合体(A−2)を含む重合体溶液を得た。共重合体(A−2)のポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)は11,000、分子量分布(Mw/Mn)は1.4、残留モノマーは1.3重量%であった。重合体溶液の固形分濃度は、29.0重量%であった。
合成例3
冷却管、攪拌機を備えたフラスコに、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)1重量部、クミルジチオベンゾエート4重量部、およびジエチレングリコールエチルメチルエーテル50重量部を仕込んだ。引き続きスチレン30重量部、テトラヒドロピラニルメタクリレート20重量部、およびメタクリル酸グリシジル50部を仕込んで窒素置換したのち、ゆるやかに撹拌して、反応溶液の温度を60℃に上昇させ、この温度を24時間保持したのち、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)3重量部を追加し60℃でさらに4時間攪拌を実施、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル200重量部を追加し共重合体(A−3)を含む重合体溶液を得た。共重合体(A−3)のポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)は12,000、分子量分布(Mw/Mn)は1.4、残留モノマーは1.8重量%であった。重合体溶液の固形分濃度は、29.8重量%であった。
合成例1において、クミルジチオベンゾエートに代わってS−シアノメチル−S−ドデシルトリチオカルボネートを使用した以外は合成例1に従い共重合体(A−4)の溶液を得た。共重合体(A−4)のポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)は8,000、分子量分布(Mw/Mn)は1.2、残留モノマーは1.5重量%であった。重合体溶液の固形分濃度は、30.1重量%であった。
合成例5
合成例2において、クミルジチオベンゾエートに代わってピラゾール−1−ジチオカルボン酸フェニル−メチルエステルを使用した以外は合成例2に従い、共重合体(A−5)を含む重合体溶液を得た。共重合体(A−5)のポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)は12,000、分子量分布(Mw/Mn)は1.3、残留モノマーは1.4重量%であった。重合体溶液の固形分濃度は、29.2重量%であった。
合成例6
合成例1において、クミルジチオベンゾエートに代わって下記ジチオエステルを使用した以外は合成例1に従い、共重合体(A−6)を含む重合体溶液を得た。共重合体(A−6)のポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)は12,000、分子量分布(Mw/Mn)は1.3、残留モノマーは1.4重量%であった。重合体溶液の固形分濃度は、29.2重量%であった。
合成例2において、クミルジチオベンゾエートに代わって下記キサンテートを使用した以外は合成例2に従い、共重合体(A−7)を含む重合体溶液を得た。共重合体(A−7)のポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)は10,500、分子量分布(Mw/Mn)は1.2、残留モノマーは1.3重量%であった。重合体溶液の固形分濃度は、29.5重量%であった。
冷却管、攪拌機を備えたフラスコに、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)5重量部およびジエチレングリコールメチルエチルエーテル200重量部を仕込み、引き続きスチレン50重量部およびメタクリル酸グリシジル50重量部を仕込んで窒素置換したのち、ゆるやかに撹拌して、反応溶液の温度を70℃に上昇させ、この温度を保持して5時間重合することにより、共重合体(a−1)を含む重合体溶液を得た。共重合体(a−1)のポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)は20,000、分子量分布(Mw/Mn)は2.4、残留モノマーは7.1重量%であった。重合体溶液の固形分濃度は、32.9重量%であった。
以下の実施例および比較例において「部」は「重量部」を意味する。
(A)成分として合成例1で得た共重合体(A−1)を含む溶液(共重合体(A−1)100部に相当する量)と、(B)成分としてビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂「エピコート157S65」(商品名、油化シェルエポキシ(株)製)10部、接着助剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン15部、および界面活性剤としてSH−28PA(東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製)0.1部を混合し、さらに固形分濃度が20重量%になるようにプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを添加したのち、孔径0.5μmのミリポアフィルタでろ過して、第一成分の溶液を調製した。
次いで、この第一成分の溶液に、(C)成分として無水トリメリット酸35部をジエチレングリコールメチルエチルエーテル65部に溶解した第二成分を加えて、組成物溶液を調製した。
得られた組成物溶液について、下記の要領で基板上に保護膜を形成して評価した。評価結果を表1に示す。
組成物溶液をスピンナーを用いて、SiO2ディップガラス基板上に塗布したのち、ホットプレート上で80℃にて5分間プレベークして、塗膜を形成し、さらにオーブン中で230℃にて60分間加熱処理して、基板上に膜厚2.0μmの保護膜を形成した。
−保護膜の評価−
透明性の評価:
保護膜を形成した基板について、分光光度計150−20型ダブルビーム(日立製作所(株)製)を用いて、波長範囲400〜800nmにおける透過率(%)を測定し、その最小値により評価した。この値が95%以上のとき、保護膜の透明性は良好といえる。
耐熱寸法安定性の評価:
保護膜を形成した基板について、オーブン中で250℃にて1時間加熱し、加熱前後の膜厚を測定して、下記式により算出した値により評価した。この値が95%以上のとき、耐熱寸法安定性は良好といえる。
耐熱寸法安定性(%)=(加熱後の膜厚)×100/(加熱前の膜厚)
耐熱変色性の評価:
保護膜を形成した基板について、オーブン中で250℃にて1時間加熱し、加熱前後の波長範囲400〜800nmにおける透過率を測定し、その最小値を用いて下記式により算出した値により評価した。この値が5%以下のとき、耐熱変色性は良好といえる。
耐熱変色性(%)
=(加熱前の透過率の最小値)−(加熱後の透過率の最小値)
保護膜を形成した基板について、JIS K−5400−1990の8.4.1鉛筆引っかき試験を行って評価した。この値が4Hまたはそれより硬いとき、表面硬度は良好といえる。
ダイナミック微小硬度の評価:
保護膜を形成した基板について、島津ダイナミック微小硬度計DUH−201((株)島津製作所製)を用い、稜角115°三角圧子(ヘルコビッチ型)の押し込み試験により、荷重0.1gf、速度0.0145gf/秒、保持時間5秒の条件で、温度を23℃および140℃として評価した。
密着性の評価:
保護膜を形成した基板について、プレッシャークッカー試験(温度120℃、湿度100%、測定24時間)を行ったのち、JIS K−5400−1990の8.5.3付着性碁盤目テープ法により、SiO2ディップガラス基板に対する密着性(表1では、「SiO2」と表記)を評価した。
また、SiO2ディップガラス基板の替わりにCr基板を用いた以外は、前記と同様にして、膜厚2.0μmの保護膜を形成し、Cr基板に対する密着性(表1では、「Cr」と表記)を評価した。
表1中の数値は、碁盤目100個中残った碁盤目の数である。
SiO2ディップガラス基板上に、顔料系カラーレジスト(商品名「JCR RED 689」、「JCR GREEN 706」あるいは「CR 8200B」;以上、JSR(株)製)をスピンナーにより塗布し、ホットプレート上で90℃にて150秒間プレベークして、塗膜を形成した。その後、露光機Canon PLA501F(キヤノン(株)製)を用いて、所定のパターンマスクを介し、g/h/i線(波長436nm、405nmおよび365nmの強度比=2.7:2.5:4.8)を、i線換算で2,000J/m2の露光量にて露光したのち、0.05%水酸化カリウム水溶液を用いて現像して、超純水で60秒間洗浄し、さらにオーブン中で230℃にて30分間加熱処理することにより、赤、緑および青の3色のストライプ状カラーフィルタ(ストライプ幅100μm)を形成した。
次いで、このカラーフィルターを形成した基板の表面凹凸を、表面粗さ計α−ステップ(テンコールジャパン(株)製)を用い、測定長2,000μm、測定範囲2,000μm角、測定点数n=5とし、測定方向を赤、緑、青方向のストライプライン短軸方向および赤・赤、緑・緑、青・青の同一色のストライプライン長軸方向の2方向とし、各方向につきn=5(合計のn数=10)で測定したところ、1.0μmであった。
また、前記と同様にしてカラーフィルターを形成した基板上に、前記と同様にして調製した組成物溶液をスピンナーを用いて塗布したのち、ホットプレート上で80℃にて5分間プレベークして塗膜を形成し、さらにオーブン中で230℃にて60分間加熱処理することにより、カラーフィルター上に、カラーフィルターの上面からの膜厚が2.0μmの保護膜を形成した。
次いで、このカラーフィルター上に保護膜を有する基板について、保護膜表面の凹凸を、接触式膜厚測定装置α−ステップ(テンコールジャパン(株)製)を用い、測定長2,000μm、測定範囲2,000μm角、測定点数n=5とし、測定方向を赤、緑、青方向のストライプライン短軸方向および赤・赤、緑・緑、青・青の同一色のストライプライン長軸方向の2方向とし、各方向につきn=5(合計のn数は10)で測定し、各測定毎の最高部と最底部の高低差(nm)を10回測定して、その平均値により評価した。この値が300nm以下のとき、平坦化能は良好といえる。
シリコン基板上に、スピンナーを用いて、前記組成物溶液を塗布した後、90℃にて2分間ホットプレート上でプレベークして膜厚3.0μmの塗膜を形成した。このシリコン基板をクリーンオーブン内にて220℃で1時間加熱して硬化膜を得た。得られた硬化膜の上方に1センチ間隔を空けて冷却用ベアシリコンウエハを装着して、ホットプレート上にて230℃で1時間加温処理を行った。冷却用ベアシリコンウエハを交換せずに、上記硬化膜を別途形成したシリコン基板を20枚連続で処理したのち、ベアシリコンに付着している昇華物の有無を目視で検証した。昇華物が確認されなかったとき昇華物評価は良好といえる。評価結果を表1に示す。
表1に示す各成分を用いた以外は実施例1と同様にして、第一成分の溶液および第二成分の溶液を調製して、組成物溶液を調製した。
得られた各組成物溶液について、実施例1と同様にして基板上に保護膜を形成して評価した。評価結果を表1に示す。
比較例1
表1に示す各成分を用いた以外は実施例1と同様にして、組成物溶液を調製した。
得られた各組成物溶液について、実施例1と同様にして基板上に保護膜を形成して評価した。評価結果を表2に示す。
(A)成分として前記合成例1で得た共重合体(A−1)を含む溶液(共重合体(A−1)100部に相当する量)と、(B)成分としてビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(商品名:エピコート157S65、油化シェルエポキシ(株)製)10部、(D)成分としてベンジル−2−メチル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート1部、接着助剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン15部、および界面活性剤としてSH−28PA(東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製)0.1部を混合し、さらに固形分濃度が20%になるようにプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを添加したのち、孔径0.5μmのミリポアフィルタでろ過して、組成物溶液を調製した。この組成物溶液の外観は、無色透明であった。
得られた組成物溶液について、下記の要領で基板上に保護膜を形成して、実施例1と同様にして評価した。評価結果を表2に示す。
−保護膜の形成−
前記組成物溶液をスピンナーを用いて、SiO2ディップガラス基板上に塗布したのち、ホットプレート上で80℃にて5分間プレベークして、塗膜を形成し、さらにオーブン中で230℃にて60分間加熱処理して、基板上に膜厚2.0μmの保護膜を形成した。
また、実施例1に記載の方法と同様にしてカラーフィルターを形成した基板上に、前記と同様にして保護膜を形成した。
表2に示す各成分を用いた以外は、実施例5と同様にして組成物溶液を調製した。
得られた各組成物溶液について、実施例5と同様にして基板上に保護膜を形成して、実施例1と同様にして評価した。評価結果を表2に示す。
B−1:ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(商品名:エピコート157S65、油化シェルエポキシ(株)製)
B−2:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:エピコート828、油化シェルエポキシ(株)製)
C−1:無水トリメリット酸
D−1:ベンジル−2−メチル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート
S−1:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
S−2:ジエチレングリコールジメチルエーテル
Claims (10)
- (A1)チオカルボニルチオ化合物を制御剤として用いて行う(a)エポキシ基含有重合性不飽和化合物と(b1)重合性不飽和カルボン酸および/または重合性不飽和多価カルボン酸無水物と(b2)(a)成分および(b1)成分以外の重合性不飽和化合物とのリビングラジカル重合により得られ、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)とポリスチレン換算数平均分子量(Mn)の比(Mw/Mn)が1.7以下であり、そして2個以上のエポキシ基を有する共重合体、ならびに(B)(A1)成分とは異なるカチオン重合性化合物を含有しそして保護膜形成用であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
- (A2)分子中に、2個以上のエポキシ基と、アセタール構造、ケタール構造およびt−ブトキシカルボニル構造よりなる群から選ばれる少なくとも1種の構造とを有し、チオカルボニルチオ化合物を制御剤として用いたリビングラジカル重合により得られ、そしてゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)とポリスチレン換算数平均分子量(Mn)の比(Mw/Mn)が1.7以下である重合体、ならびに(B)(A2)成分とは異なるカチオン重合性化合物を含有しそして保護膜形成用であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
- (A2)成分が(A2−1)(a)エポキシ基含有重合性不飽和化合物と、(b3)アセタール構造、ケタール構造およびt−ブトキシカルボニル構造よりなる群から選ばれる少なくとも1種の構造を含有する重合性不飽和化合物と、(b4)(a)成分および(b3)成分以外の重合性不飽和化合物との共重合体である請求項2に記載の硬化性樹脂組成物。
- (A3)チオカルボニルチオ化合物を制御剤として用いて行う(a)エポキシ基含有重合性不飽和化合物と(b5)該(a)成分以外の重合性不飽和化合物とのリビングラジカル重合により得られ、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)とポリスチレン換算数平均分子量(Mn)の比(Mw/Mn)が1.7以下であり、2個以上のエポキシ基を有し、そして、分子中にカルボキシル基、カルボン酸無水物基、アセタール構造、ケタール構造およびt−ブトキシカルボニル構造のいずれをも持たない共重合体、ならびに(B)(A2)成分とは異なるカチオン重合性化合物を含有しそして保護膜形成用であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
- (C)硬化剤をさらに含有する、請求項4に記載の硬化性樹脂組成物。
- (1)請求項4に記載の硬化性樹脂組成物からなる第一成分と、(2)硬化剤を含有する第二成分との組み合わせからなる2液型硬化性樹脂組成物。
- 請求項1に記載の(A1)成分および請求項2に記載の(A2)成分よりなる群から選ばれる少なくとも1種、(B)(A1)成分および(A2)成分と異なるカチオン重合性化合物および(D)放射線の照射および/または加熱により酸を発生する化合物を含有する硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜5および請求項7のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物または請求項6に記載の2液型硬化性樹脂組成物から形成された保護膜。
- 基板上に、請求項1〜5のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物または請求項6に記載の2液型硬化性樹脂組成物を用いて被膜を形成し、次いで加熱処理することを特徴とする保護膜の形成方法。
- 基板上に、請求項7に記載の硬化性樹脂組成物を用いて被膜を形成し、次いで放射線の照射処理および/または加熱処理することを特徴とする保護膜の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006519377A JP5163847B2 (ja) | 2004-05-06 | 2005-02-18 | 硬化性樹脂組成物、保護膜およびその形成方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004137105 | 2004-05-06 | ||
JP2004137105 | 2004-05-06 | ||
PCT/JP2005/003076 WO2005108458A1 (ja) | 2004-05-06 | 2005-02-18 | 硬化性樹脂組成物、保護膜およびその形成方法 |
JP2006519377A JP5163847B2 (ja) | 2004-05-06 | 2005-02-18 | 硬化性樹脂組成物、保護膜およびその形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005108458A1 JPWO2005108458A1 (ja) | 2008-03-21 |
JP5163847B2 true JP5163847B2 (ja) | 2013-03-13 |
Family
ID=35320194
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006519377A Active JP5163847B2 (ja) | 2004-05-06 | 2005-02-18 | 硬化性樹脂組成物、保護膜およびその形成方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5163847B2 (ja) |
KR (1) | KR101087309B1 (ja) |
CN (1) | CN100506877C (ja) |
TW (1) | TWI385192B (ja) |
WO (1) | WO2005108458A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7696292B2 (en) | 2003-09-22 | 2010-04-13 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Low-polydispersity photoimageable acrylic polymers, photoresists and processes for microlithography |
JP4688697B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2011-05-25 | 東洋合成工業株式会社 | ジチオエステル誘導体及び連鎖移動剤並びにこれを用いたラジカル重合性重合体の製造方法 |
JP5296309B2 (ja) * | 2006-12-15 | 2013-09-25 | 株式会社フジシールインターナショナル | プラスチックフィルム用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物及びプラスチックラベル |
JP5224030B2 (ja) * | 2007-03-22 | 2013-07-03 | Jsr株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、保護膜および保護膜の形成方法 |
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JP6130110B2 (ja) * | 2012-08-15 | 2017-05-17 | 大阪有機化学工業株式会社 | エポキシ系共重合体 |
KR101748409B1 (ko) * | 2014-07-30 | 2017-06-16 | 주식회사 엘지화학 | 편광자 보호 필름용 수지 조성물, 편광자 보호 필름, 및 이를 포함하는 편광판 |
JP6963215B2 (ja) * | 2016-07-28 | 2021-11-05 | 日産化学株式会社 | 樹脂組成物 |
JP7236812B2 (ja) * | 2017-04-27 | 2023-03-10 | 日本化薬株式会社 | 反応性ポリカルボン酸化合物、それを用いた活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、その硬化物及びその用途 |
CN107390420A (zh) * | 2017-08-02 | 2017-11-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种彩膜基板及显示装置 |
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JP2007100020A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Jsr Corp | 硬化性樹脂組成物、保護膜およびその形成方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN1028433C (zh) * | 1989-02-01 | 1995-05-17 | 北京大学 | 光固化组合物及其制备方法和用途 |
JPH0733855A (ja) * | 1993-07-21 | 1995-02-03 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 感放射線性樹脂組成物 |
JP3484808B2 (ja) * | 1995-03-24 | 2004-01-06 | Jsr株式会社 | 層間絶縁膜形成用感放射線性樹脂組成物並びに層間絶縁膜およびその製造方法 |
WO2003037945A1 (fr) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Kaneka Corporation | Copolymere sequence a base d'acrylonitrile et compositions de resines thermoplastiques |
JP4394870B2 (ja) * | 2002-09-17 | 2010-01-06 | 株式会社カネカ | 粘接着組成物、該粘接着組成物を用いた粘接着テープまたはシートおよびホットメルト型アクリル系粘接着剤 |
-
2005
- 2005-02-18 JP JP2006519377A patent/JP5163847B2/ja active Active
- 2005-02-18 KR KR1020067023103A patent/KR101087309B1/ko active IP Right Grant
- 2005-02-18 WO PCT/JP2005/003076 patent/WO2005108458A1/ja active Application Filing
- 2005-02-18 CN CNB200580001415XA patent/CN100506877C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-02-25 TW TW094105898A patent/TWI385192B/zh not_active IP Right Cessation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2007100020A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Jsr Corp | 硬化性樹脂組成物、保護膜およびその形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2005108458A1 (ja) | 2008-03-21 |
TW200604238A (en) | 2006-02-01 |
KR20070012451A (ko) | 2007-01-25 |
CN100506877C (zh) | 2009-07-01 |
KR101087309B1 (ko) | 2011-11-25 |
TWI385192B (zh) | 2013-02-11 |
CN1898291A (zh) | 2007-01-17 |
WO2005108458A1 (ja) | 2005-11-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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