JP5078672B2 - Adhesive tape sticking device and sticking method - Google Patents

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Description

この発明は離型テープに貼着された粘着テープをカッタによって切断してから基板に貼着する粘着テープの貼着装置及び貼着方法に関する。 The present invention relates to attaching apparatus and a sticking method of the adhesive tape is stuck to the board after cutting by the cutter the adhesive tape adhered to the release tape.

たとえば、液晶ディスプレイパネルやプラズマディスプレイパネルに代表されるフラットパネルディスプレイなどの製造工程においては、ガラス製の基板の側部上面に、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）などの電子部品を異方性導電性部材からなる粘着テープを介して貼着する工程がある。   For example, in the manufacturing process of flat panel displays such as liquid crystal display panels and plasma display panels, electronic components such as TCP (Tape Carrier Package) are placed on the upper surface of the side of a glass substrate. There exists the process of sticking through the adhesive tape which consists of.

上記電子部品を上記基板の側部上面に貼着する前に、基板の側部上面に所定の長さに切断された上記粘着テープを貼着する工程がある。粘着テープは離型テープに貼着されていて、これらは供給リールに巻装されている。   Before the electronic component is attached to the upper surface of the side portion of the substrate, there is a step of attaching the adhesive tape cut to a predetermined length to the upper surface of the side portion of the substrate. Adhesive tapes are affixed to a release tape, which is wound around a supply reel.

基板の側部上面に電子部品を粘着テープによって貼着する場合、まず、離型テープとともに供給リールから繰り出された粘着テープを所定長さに切断する。このときの粘着テープの切断長さは、たとえば上記基板の側部上面に設けられた複数の端子からなる端子部の長さに対応する長さに設定される。   When attaching an electronic component to the upper surface of the side part of the substrate with an adhesive tape, first, the adhesive tape fed out from the supply reel together with the release tape is cut into a predetermined length. The cutting length of the adhesive tape at this time is set to a length corresponding to the length of the terminal portion composed of a plurality of terminals provided on the upper surface of the side portion of the substrate, for example.

ついで、所定長さに切断された粘着テープを、たとえばチャックなどによって上記離型テープとともに引き出して、テーブルに載置された基板の側部上面の上記端子部に対向するよう位置決めした後、切断された粘着テープを加圧ツールによって基板に加圧して貼着する。   Next, the adhesive tape cut to a predetermined length is pulled out together with the release tape by, for example, a chuck, positioned so as to face the terminal portion on the side surface of the substrate placed on the table, and then cut. The pressure-sensitive adhesive tape is applied to the substrate with a pressure tool.

そして、粘着テープを基板に貼着したならば、その粘着テープから離型テープを離型ローラなどによって剥離する。   And if an adhesive tape is stuck on a board | substrate, a release tape will be peeled from the adhesive tape with a release roller.

特許文献１には、供給リールから粘着テープを離型テープとともに繰り出し、その粘着テープのカッタによって切断する部位を保持ブロックに対向させ、その状態でカッタを上昇方向に駆動して上記粘着テープを所定の長さに切断することが示されている。
特開２００３−５１５１７号公報 In Patent Document 1, an adhesive tape is fed out from a supply reel together with a release tape, a portion of the adhesive tape to be cut by a cutter is opposed to a holding block, and the cutter is driven in an upward direction in this state, and the adhesive tape is predetermined. It has been shown to cut to lengths.
JP 2003-51517 A

上記カッタの先端部は通常、先端にゆくにつれて鋭利となる楔状に形成されていて、その先端部によって図１２（ａ）に示すように上記粘着テープａを保持ブロックｂに離型テープｃを介して押圧して切断するようにしている。そのとき、粘着テープａを確実に切断するために上記離型テープｃをその厚さの約半分程度まで切断するということがある。つまり、離型テープｃをハーフカットするようにしている。   The tip of the cutter is usually formed in a wedge shape that becomes sharper toward the tip, and the adhesive tape a is attached to the holding block b via the release tape c as shown in FIG. Press to cut. At that time, in order to cut the adhesive tape a reliably, the release tape c may be cut to about half of its thickness. That is, the release tape c is half cut.

ところで、粘着テープａを先端が鋭利なカッタによって切断して離型テープｃがハーフカットされると、粘着テープａは粘性に富むため、カッタの先端部によって押圧さて上記離型テープｃのハーフカット部に残留することになる。粘着テープａのハーフカット部に残留した残留部分ｄは、切断部分において離型テープｃのハーフカット部に強固に付着しているばかりか、粘着テープａから分断されずに連続した状態にある。   By the way, when the adhesive tape a is cut with a cutter having a sharp tip and the release tape c is half-cut, the adhesive tape a is rich in viscosity. It will remain in the part. The residual portion d remaining in the half-cut portion of the adhesive tape a is not only firmly attached to the half-cut portion of the release tape c at the cut portion, but is also continuous without being separated from the adhesive tape a.

そのような状態で所定の長さに切断された粘着テープａを、図１２（ｂ）に示すように基板ｅに加圧して貼着した後、上記離型テープｃを、たとえば剥離用のローラなどによって基板ｅに貼着された粘着テープａから矢印Ｒ方向に剥離しようとすると、粘着テープａから分断されずに離型テープｃのハーフカット部に付着残留した残留部分ｄによって粘着テープａが離型テープｃと一緒に捲れ上がるということがあり、そのような場合には粘着テープａの貼着不良を招くということになる。   After the adhesive tape a cut to a predetermined length in such a state is pressed and adhered to the substrate e as shown in FIG. 12 (b), the release tape c is attached to, for example, a peeling roller. If the adhesive tape a that is attached to the substrate e is peeled from the adhesive tape a in the direction of the arrow R, the adhesive tape a is not separated from the adhesive tape a by the residual portion d remaining on the half-cut portion of the release tape c. In some cases, the adhesive tape a may be rolled up together with the release tape c. In such a case, a sticking failure of the adhesive tape a is caused.

なお、このような粘着テープａの捲れ上がりは、図１２（ａ）に示す離型テープｃの剥離が開始される端部Ａにおいて発生し、剥離が終了する端部Ｂで発生することはない。   Note that such squeezing of the adhesive tape a occurs at the end A where the release of the release tape c shown in FIG. 12A starts, and does not occur at the end B where the peeling ends. .

この発明は、粘着テープを切断して基板に貼着してから離型テープを剥離するとき、粘着テープの端部が捲れ上がることがないようにした粘着テープの貼着装置及び切貼着方法を提供することにある。 The present invention, when cutting the adhesive tape to peel the release tape after sticking the substrate, attaching apparatus and Kiribari adhesive tacky adhesive tape so as never ends of the adhesive tape is turned up It is to provide a method.

この発明は、離型テープに貼着された粘着テープを所定長さに切断して基板の上面に貼着する粘着テープの貼着装置であって、
上記粘着テープに対して接離する方向に駆動され接近方向に駆動されたときに上記粘着テープを切断するカッタと、
このカッタによって所定の長さに切断された上記粘着テープを上記離型テープとともに上記基板に加圧して貼着する加圧ツールと、
上記離型テープの幅方向に対して軸線を相対的に所定の角度で傾斜させて配置され上記基板に貼着された上記粘着テープの貼着方向に沿って駆動されることで上記粘着テープから上記離型テープを剥離する離型ローラと
を具備したことを特徴とする粘着テープの貼着装置にある。 This invention is a pressure-sensitive adhesive tape sticking device that cuts a pressure-sensitive adhesive tape stuck to a release tape into a predetermined length and sticks it to the upper surface of a substrate,
A cutter that cuts the adhesive tape when driven in the approaching direction to and away from the adhesive tape; and
A pressure tool that presses and adheres the adhesive tape cut to a predetermined length by the cutter to the substrate together with the release tape;
From the pressure-sensitive adhesive tape by being driven along the sticking direction of the pressure-sensitive adhesive tape disposed with the axis inclined relatively at a predetermined angle with respect to the width direction of the release tape and stuck to the substrate. A pressure-sensitive adhesive tape sticking apparatus comprising: a release roller for peeling the release tape.

この発明は、離型テープに貼着された粘着テープを所定長さに切断して基板の上面に貼着する粘着テープの貼着方法であって、
上記粘着テープをカッタによって切断する工程と、
上記カッタによって所定の長さに切断された上記粘着テープを上記離型テープとともに上記基板に加圧して貼着する工程と、
上記離型テープの幅方向に対して軸線を相対的に所定の角度で傾斜させて配置させて配置された離型ローラを上記基板に貼着された上記粘着テープの貼着方向に沿って駆動することで上記基板に貼着された粘着テープから上記離型テープを剥離する工程と
を具備したことを特徴とする粘着テープの貼着方法にある。 This invention is a method of attaching an adhesive tape that is attached to the upper surface of a substrate by cutting the adhesive tape attached to a release tape into a predetermined length,
And cutting by mosquitoes jitter of the adhesive tape,
Applying the pressure-sensitive adhesive tape, cut to a predetermined length by the cutter, to the substrate together with the release tape;
A release roller arranged with its axis inclined at a predetermined angle relative to the width direction of the release tape is driven along the adhesive direction of the adhesive tape attached to the substrate. And a step of peeling off the release tape from the adhesive tape attached to the substrate.

この発明は、離型テープに貼着された粘着テープを切断する粘着テープの切断装置であって、
上記粘着テープを切断するカッタを有し、このカッタは上記粘着テープの幅方向に対して所定の角度で傾斜して配置されていることを特徴とする粘着テープの切断装置にある。 The present invention is an adhesive tape cutting device for cutting an adhesive tape attached to a release tape,
There is a cutter for cutting the adhesive tape, and the cutter is arranged to be inclined at a predetermined angle with respect to the width direction of the adhesive tape.

この発明は、離型テープに貼着された粘着テープを、上記離型テープをハーフカットして切断するカッタを備えた粘着テープの切断装置であって、
上記カッタは、一側面が垂直面、他側面が傾斜面、先端が平坦面に形成されていて、
上記カッタが前進して粘着テープを切断してから後退するとき、上記垂直面と上記粘着テープの切断された面との接触抵抗によって上記粘着テープの切断部分が上記離型テープから剥離されることを特徴とする粘着テープの切断装置にある。 This invention is a pressure-sensitive adhesive tape cutting device comprising a cutter for cutting a pressure-sensitive adhesive tape attached to a release tape by half-cutting the release tape,
The cutter is formed such that one side is a vertical surface, the other side is an inclined surface, and the tip is a flat surface.
When the cutter moves forward and cuts the adhesive tape and then retracts, the cut portion of the adhesive tape is peeled off from the release tape due to contact resistance between the vertical surface and the cut surface of the adhesive tape. It is in the cutting device of the adhesive tape characterized by this.

この発明によれば、基板に貼着された粘着テープから離型テープを剥離するとき、離型ローラの軸線を離型テープの幅方向に対して相対的に傾斜させて剥離するため、離型テープは切断された粘着テープの幅方向の一端から徐々に剥離される。そのため、離型テープを粘着テープから剥離するときの粘着抵抗が低減されるから、粘着テープの端部が捲れる上がることなく、離型テープを剥離することが可能となる。 According to the present invention, when the release tape is peeled from the adhesive tape attached to the substrate, the release roller is peeled off with the axis of the release roller being relatively inclined with respect to the width direction of the release tape. The tape is gradually peeled off from one end in the width direction of the cut adhesive tape. Therefore, since the adhesive resistance when peeling the release tape from the adhesive tape is reduced, it is possible to peel the release tape without causing the end portion of the adhesive tape to bend up.

以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態を説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１乃至図６はこの発明の第１の実施の形態に係る異方性導電性部材からなる粘着テープ２の貼着装置を示し、この貼着装置は基板ステージ５を備えている。この基板ステージ５はベース６を有し、このベース６の上面にＸ駆動源６ａ、Ｙ駆動源６ｂ及びθ駆動源６ｃによってＸ、Ｙ及びθ方向に駆動されるテーブル７が設けられている。   1 to 6 show a sticking device for an adhesive tape 2 made of an anisotropic conductive member according to a first embodiment of the present invention, and this sticking device includes a substrate stage 5. The substrate stage 5 has a base 6, and a table 7 that is driven in the X, Y, and θ directions by an X drive source 6 a, a Y drive source 6 b, and a θ drive source 6 c is provided on the upper surface of the base 6.

上記テーブル７上には、図２（ａ）に示すように液晶ディスプレイパネルなどの２枚のガラス板を貼り合わせた基板Ｗが供給されて吸着保持されるようになっている。基板Ｗの上面の一側部には複数の端子１ａが所定間隔で形成された端子部１が基板Ｗの一側の長手方向に沿って所定長さで設けられている。   On the table 7, as shown in FIG. 2A, a substrate W on which two glass plates such as a liquid crystal display panel are bonded is supplied and sucked and held. On one side portion of the upper surface of the substrate W, a terminal portion 1 in which a plurality of terminals 1a are formed at a predetermined interval is provided in a predetermined length along the longitudinal direction on one side of the substrate W.

上記端子部１には後述するように所定の長さに切断された、両面粘着性の異方性導電部材からなる上記粘着テープ２が貼着されるようになっている。そして、粘着テープ２が貼着された端子部１には、図２（ｂ）に示すように１つ若しくは複数のＴＣＰなどの電子部品３が圧着される。   The terminal portion 1 is attached with the adhesive tape 2 made of a double-sided adhesive anisotropic conductive member cut to a predetermined length as will be described later. Then, one or a plurality of electronic components 3 such as TCP are pressure-bonded to the terminal portion 1 to which the adhesive tape 2 is attached, as shown in FIG.

図１に示すように、上記粘着テープ２は一側面に透光性の樹脂テープからなる離型テープ８が貼着されて供給リール９に巻かれていて、粘着テープ２を下にして一対のガイドローラ１１にガイドされた部分が上記テーブル７に載置された上記基板Ｗの端子部１の上面に対向して水平に走行するようになっている。   As shown in FIG. 1, the pressure-sensitive adhesive tape 2 has a release tape 8 made of a translucent resin tape attached to one side surface and wound around a supply reel 9. A portion guided by the guide roller 11 travels horizontally facing the upper surface of the terminal portion 1 of the substrate W placed on the table 7.

上記テーブル７の上方には加圧ツール１３が上下駆動機構１４によって図中矢印で示す上下方向に駆動可能に設けられている。粘着テープ２は、後述する切断装置２３によって所定長さに切断され、その切断された部分がテーブル７上に載置された基板Ｗの端子部１に対向する位置まで搬送されると、その位置で停止する。   A pressurizing tool 13 is provided above the table 7 so as to be driven in the vertical direction indicated by the arrow in the drawing by the vertical driving mechanism 14. When the adhesive tape 2 is cut into a predetermined length by a cutting device 23 described later and the cut portion is conveyed to a position facing the terminal portion 1 of the substrate W placed on the table 7, the position is Stop at.

停止後に加圧ツール１３が下降し、上記基板Ｗに粘着テープ２の所定長さに切断された部分が貼着される。その後、上記離型テープ８は、駆動機構１６によって一体的に矢印−Ｘ方向に駆動される第１、第２の離型ローラ１０ａ，１０ｂによって粘着テープ２から剥離され、巻取りリール１２に巻き取られるようになっている。   After stopping, the pressurizing tool 13 is lowered, and a portion of the adhesive tape 2 cut to a predetermined length is attached to the substrate W. Thereafter, the release tape 8 is peeled off from the adhesive tape 2 by the first and second release rollers 10 a and 10 b which are integrally driven by the drive mechanism 16 in the direction of the arrow −X, and wound around the take-up reel 12. It has come to be taken.

上記第１の離型ローラ１０ａは図１に示すように離型テープ８の下面側に位置するように配置されている。第２の離型ローラ１０ｂは上記第１の離型ローラ１０ａよりも粘着テープ２の送り方向（図１及び図６に＋Ｘで示す）上流側に上記第１の離型ローラ１０ａと軸線を平行にして配置されている。これら第１、第２の離型ローラ１０ａ，１０ｂは図６に示すように軸線Ｏを上記離型テープ８の幅方向に平行な直線Ｌに対してβで示す所定の角度で傾斜して配置されている。   The first release roller 10a is disposed so as to be positioned on the lower surface side of the release tape 8 as shown in FIG. The second release roller 10b has an axis parallel to the first release roller 10a upstream of the first release roller 10a in the feeding direction of the adhesive tape 2 (indicated by + X in FIGS. 1 and 6). Are arranged. These first and second release rollers 10a and 10b are arranged with an axis O inclined at a predetermined angle indicated by β with respect to a straight line L parallel to the width direction of the release tape 8 as shown in FIG. Has been.

したがって、第１、第２の離型ローラ１０ａ，１０ｂが駆動機構１６によって図１に示す矢印−Ｘで示す方向に駆動されると、離型テープ８は基板Ｗに貼着された粘着テープ２の送り方向の上流側に位置する幅方向の一端（図６にＥ１で示す）から他端（図６にＥ２で示す）に向かって徐々に剥離されるようになっている。   Therefore, when the first and second release rollers 10a and 10b are driven in the direction indicated by the arrow -X shown in FIG. 1 by the drive mechanism 16, the release tape 8 is adhered to the substrate W. Are gradually peeled from one end in the width direction (indicated by E1 in FIG. 6) to the other end (indicated by E2 in FIG. 6) located upstream in the feed direction.

上記粘着テープ２と離型テープ８との搬送は、搬送手段としての送り装置２０によって行なわれる。この送り装置２０は離型テープ８を挟持可能に形成されたチャック２１を有する。このチャック２１は図示しないガイド体によって回転不能にガイドされ、サーボモータ２２ｂによって回転駆動される駆動ねじ２２ａにより直線駆動されるようになっている。   The pressure-sensitive adhesive tape 2 and the release tape 8 are transported by a feeding device 20 as a transport means. The feeding device 20 has a chuck 21 formed so as to be able to sandwich the release tape 8. The chuck 21 is guided in a non-rotatable manner by a guide body (not shown) and is linearly driven by a drive screw 22a that is rotationally driven by a servo motor 22b.

したがって、上記チャック２１が離型テープ８を挟持した状態で上記駆動ねじ２２ａを回転駆動し、このチャック２１を図１に矢印＋Ｘで示す方向へ駆動すれば、上記離型テープ８とともに粘着テープ２を＋Ｘ方向へ搬送し、この粘着テープ２を所定の位置、つまり基板Ｗの端子部１に対向するよう位置決めできるようになっている。   Accordingly, if the drive screw 22a is rotationally driven with the chuck 21 sandwiching the release tape 8, and the chuck 21 is driven in the direction indicated by the arrow + X in FIG. The adhesive tape 2 can be positioned so as to face a predetermined position, that is, the terminal portion 1 of the substrate W.

上記粘着テープ２は基板Ｗよりも搬送方向上流側において、上記切断装置２３によって所定の長さに切断される。この切断装置２３は図３と図４に示すように軸線を垂直にして上記粘着テープ２の下方に配置された駆動手段としてのシリンダ２５を有する。このシリンダ２５のロッド２５ａには駆動部材２６が取付けられている。この駆動部材２６はシリンダ２５によって図１に矢印で示す上下方向に駆動される。   The adhesive tape 2 is cut to a predetermined length by the cutting device 23 on the upstream side of the substrate W in the transport direction. As shown in FIGS. 3 and 4, the cutting device 23 has a cylinder 25 as a driving means disposed below the adhesive tape 2 with the axis line vertical. A drive member 26 is attached to the rod 25 a of the cylinder 25. The drive member 26 is driven by the cylinder 25 in the vertical direction indicated by an arrow in FIG.

上記駆動部材２６の上面の、上記粘着テープ２の搬送方向の下流側に位置する一端部にはカッタ２７が立設されている。このカッタ２７は先端が鋭利となる楔状に形成された歯部２７ａを有するとともに、この歯部２７ａの、上記粘着テープ２の搬送方向の上流側に位置する一側には上端が平坦面２８ａとなった貼着部２８が一体形成されている。この平坦面２８ａは上記歯部２７ａの先端よりも所定寸法低い位置に形成されている。   A cutter 27 is erected on one end of the upper surface of the drive member 26 located downstream in the transport direction of the adhesive tape 2. The cutter 27 has a tooth portion 27a formed in a wedge shape with a sharp tip, and an upper end of the tooth portion 27a on the upstream side in the transport direction of the adhesive tape 2 has a flat surface 28a. The sticking portion 28 is integrally formed. The flat surface 28a is formed at a position lower than the tip of the tooth portion 27a by a predetermined dimension.

上記貼着部２８の平坦面２８ａは、後述するように上記カッタ２７の歯部２７ａが上記粘着テープ２を切断し、かつ上記離型テープ８がハーフカットされたとき、上記粘着テープ２のカッタ２７によって切断される部位近傍で、搬送方向の上流側の部分を押圧するようになっている。   As will be described later, the flat surface 28a of the sticking part 28 is a cutter of the adhesive tape 2 when the tooth part 27a of the cutter 27 cuts the adhesive tape 2 and the release tape 8 is half-cut. In the vicinity of the part to be cut by 27, the upstream part in the transport direction is pressed.

上記平坦面２８ａは上記粘着テープ２が貼着され易いよう、たとえば粗面に形成されている。それによって、上記粘着テープ２の上記平坦面２８ａによって押圧された部分は、その平坦面２８ａに貼着するようになっている。   The flat surface 28a is formed, for example, on a rough surface so that the adhesive tape 2 is easily attached. Thereby, the part pressed by the said flat surface 28a of the said adhesive tape 2 sticks to the flat surface 28a.

上記駆動部材２６の上面の、上記粘着テープ２の搬送方向の上流側に位置する他端部には支持片３１が設けられている。この支持片３１には保持孔３２が形成されていて、この保持孔３２には押え部材３３が上下方向にスライド可能に支持されている。   A support piece 31 is provided at the other end of the upper surface of the drive member 26 located upstream in the transport direction of the adhesive tape 2. A holding hole 32 is formed in the support piece 31, and a holding member 33 is supported in the holding hole 32 so as to be slidable in the vertical direction.

上記押え部材３３の上端面は後述するように粘着テープ２を押圧したとき、その粘着テープ２が貼着されることのない非貼着面に形成されている。非貼着面は、たとえばシリコン樹脂やフッ素樹脂などのような滑沢性を有する樹脂をコーティングすることで形成される。   The upper end surface of the pressing member 33 is formed on a non-sticking surface where the pressure-sensitive adhesive tape 2 is not stuck when the pressure-sensitive adhesive tape 2 is pressed as will be described later. The non-sticking surface is formed by coating a resin having lubricity such as a silicon resin or a fluororesin.

上記押え部材３３には下端面に開放した保持孔３４が形成されている。この保持孔３４にはばね３５が収容されていて、このばね３５は上記押え部材３３を上昇方向に付勢している。なお、押え部材３３の下端には、ばね３５によって上昇方向に付勢された上記押え部材３３が上記保持孔３４から抜け出るのを阻止する鍔３６が設けられている。   The holding member 33 is formed with a holding hole 34 opened at the lower end surface. A spring 35 is accommodated in the holding hole 34, and the spring 35 urges the pressing member 33 in the upward direction. At the lower end of the pressing member 33, a hook 36 is provided to prevent the pressing member 33 biased in the upward direction by the spring 35 from coming out of the holding hole 34.

上記押え部材３３がばね３５によって上昇方向に付勢された状態において、押え部材３３の上端面は上記カッタ２７の歯部２７ａの先端と同等或いはわずかに上方に位置している。この実施の形態ではわずかに高い位置に設定されている。   In a state where the presser member 33 is urged in the upward direction by the spring 35, the upper end surface of the presser member 33 is equal to or slightly above the tip of the tooth portion 27 a of the cutter 27. In this embodiment, it is set at a slightly higher position.

上記切断装置２３の上方には、上記粘着テープ２を挟んで保持部材としての保持ブロック３８が配設されている。上記粘着テープ２の上面に貼着された離型テープ８は上面を上記保持ブロック３８の下面に接触させながら送られるようになっている。   A holding block 38 as a holding member is disposed above the cutting device 23 with the adhesive tape 2 interposed therebetween. The release tape 8 attached to the upper surface of the pressure-sensitive adhesive tape 2 is fed while the upper surface is in contact with the lower surface of the holding block 38.

離型テープ８が保持ブロック３８の下面に接触した状態で、上記シリンダ２５が作動して駆動部材２６が上昇方向に駆動されると、粘着テープ２が上記押え部材３３の上端面によって上記保持ブロック３８の下面に押圧保持される。   When the cylinder 25 is operated and the drive member 26 is driven in the upward direction with the release tape 8 in contact with the lower surface of the holding block 38, the adhesive tape 2 is moved by the upper end surface of the holding member 33 to the holding block. It is pressed and held on the lower surface of 38.

さらに、駆動部材２６が上昇方向に駆動されると、押え部材３３はばね３５を圧縮変形させて相対的に下方へ変位する。ついで、上記駆動部材２６に設けられたカッタ２７の歯部２７ａの先端が粘着テープ２を切断する。そして、駆動部材２６が上昇限まで駆動されると、上記カッタ２７は粘着テープ２を切断するとともに、離型テープ８の厚さ方向の約半分を切断するハーフカットの位置まで上昇する。   Further, when the drive member 26 is driven in the upward direction, the presser member 33 compresses and deforms the spring 35 and is displaced relatively downward. Next, the tip of the tooth portion 27 a of the cutter 27 provided on the driving member 26 cuts the adhesive tape 2. When the drive member 26 is driven to the ascending limit, the cutter 27 cuts the adhesive tape 2 and rises to a half-cut position that cuts about half of the release tape 8 in the thickness direction.

上記駆動部材２６が上昇限まで駆動された後、下降方向に駆動されると、カッタ２７は駆動部材２６とともに下降するが、押え部材３３はばね３５の復元力によって上端面３３ａが粘着テープ２を押圧し続ける。   When the drive member 26 is driven to the ascending limit and then driven in the lowering direction, the cutter 27 is lowered together with the drive member 26. Keep pressing.

上記カッタ２７がさらに下降すると、粘着テープ２がカッタ２７に一体形成された貼着部２８の平坦面２８ａに貼着しているため、図５に示すように粘着テープ２のカッタ２７によって切断された部分の搬送方向の上流側に位置する端部が上記離型テープ８から剥離される。   When the cutter 27 is further lowered, the adhesive tape 2 is attached to the flat surface 28a of the attaching portion 28 integrally formed with the cutter 27, and therefore is cut by the cutter 27 of the adhesive tape 2 as shown in FIG. The end located upstream in the transport direction of the part is peeled off from the release tape 8.

そのとき、粘着テープ２のカッタ２７によって切断される部分の上流側の部分は押え部材３３によって弾性的に保持されているから、上記粘着テープ２の切断された端部が上記離型テープ８から確実に剥離されることになる。   At that time, since the upstream portion of the portion of the adhesive tape 2 cut by the cutter 27 is elastically held by the pressing member 33, the cut end portion of the adhesive tape 2 is separated from the release tape 8. It will surely be peeled off.

つぎに、上記構成の貼着装置によって基板Ｗの側辺部に粘着テープ２を貼着する場合について説明する。
まず、上記切断装置２３によって上記粘着テープ２は所定の長さに切断される。つまり、粘着テープ２が送り装置２０によって送られて位置決めされると、シリンダ２５が作動して駆動部材２６を上昇方向に駆動する。 Next, a case where the adhesive tape 2 is attached to the side portion of the substrate W by the attaching device having the above-described configuration will be described.
First, the adhesive tape 2 is cut into a predetermined length by the cutting device 23. That is, when the adhesive tape 2 is fed and positioned by the feeding device 20, the cylinder 25 is activated to drive the drive member 26 in the upward direction.

上記カッタ２７が上昇限まで駆動されると、このカッタ２７によって粘着テープ２が切断されるとともに、離型テープ８がハーフカットされる。それと同時に、粘着テープ２のカッタ２７によって切断される部分の近くは押え部材３３の上端面３３ａによって押圧保持される。   When the cutter 27 is driven to the upper limit, the adhesive tape 2 is cut by the cutter 27 and the release tape 8 is half cut. At the same time, the vicinity of the portion of the adhesive tape 2 cut by the cutter 27 is pressed and held by the upper end surface 33 a of the pressing member 33.

上記カッタ２７が上昇限まで駆動されて粘着テープ２を切断し終わると、下降方向に駆動される。上記カッタ２７には貼着部２８が形成され、この貼着部２８の平坦面２８ａには上記粘着テープ２の上記カッタ２７によって切断される箇所の送り方向の上流側の端部が貼着される。   When the cutter 27 is driven to the ascending limit and the adhesive tape 2 has been cut, the cutter 27 is driven in the descending direction. A sticking portion 28 is formed on the cutter 27, and an upstream end portion in the feeding direction of a portion cut by the cutter 27 of the adhesive tape 2 is stuck on the flat surface 28 a of the sticking portion 28. The

そのため、粘着テープ２を切断後、カッタ２７が下降方向に駆動されると、図５に示すように上記粘着テープ２の切断された部分の搬送方向上流側の端部が上記貼着部２８によって下方へ引張られて上記離型テープ８から剥離される。   Therefore, after the adhesive tape 2 is cut, when the cutter 27 is driven in the downward direction, the end portion on the upstream side in the transport direction of the cut portion of the adhesive tape 2 as shown in FIG. Pulled downward and peeled off from the release tape 8.

それによって、粘着テープ２のカッタ２７による切断箇所の搬送方向上流側の端部は、離型テープ８のハーフカット部に残留する上記粘着テープ２の残留部分２ａから確実に分離されることになる。   As a result, the end of the cut portion of the adhesive tape 2 on the upstream side in the transport direction is reliably separated from the remaining portion 2a of the adhesive tape 2 remaining in the half-cut portion of the release tape 8. .

このようにして、粘着テープ２を上記切断装置２３によって所定の長さに切断したならば、その切断された部分が基板Ｗの端子部１に対向するよう送り装置２０によって上記粘着テープ２を離型テープ８とともに搬送位置決めする。   When the adhesive tape 2 is cut into a predetermined length by the cutting device 23 in this way, the adhesive tape 2 is separated by the feeding device 20 so that the cut portion faces the terminal portion 1 of the substrate W. It is conveyed and positioned together with the mold tape 8.

粘着テープ２が位置決めされると、加圧ツール１３が下降方向に駆動されて上記粘着テープ２の所定長さに切断された部分が基板Ｗの一側部の上面の端子部１に加圧されて貼着される。粘着テープ２を貼着して加圧ツール１３が上昇すると、一対の離型ローラ１０ａ，１０ｂが駆動機構１６によって−Ｘ方向に駆動されて離型テープ８を粘着テープ２から剥離する。   When the adhesive tape 2 is positioned, the pressing tool 13 is driven in the downward direction, and the portion of the adhesive tape 2 cut to a predetermined length is pressed onto the terminal portion 1 on the upper surface of one side of the substrate W. Pasted. When the pressure-sensitive adhesive tape 2 is adhered and the pressure tool 13 is raised, the pair of release rollers 10 a and 10 b are driven in the −X direction by the drive mechanism 16 to peel the release tape 8 from the adhesive tape 2.

そのとき、離型テープ８の剥離が開始される粘着テープ２の端部、つまり粘着テープ２のカッタ２７によって切断された箇所の搬送方向上流側に位置する端部は、上述したように離型テープ８のハーフカット部に残留する残留部分２ａと確実に分離されている。   At that time, the end of the adhesive tape 2 at which the release of the release tape 8 is started, that is, the end located on the upstream side in the transport direction of the portion cut by the cutter 27 of the adhesive tape 2 is released as described above. The remaining portion 2a remaining in the half-cut portion of the tape 8 is reliably separated.

そのため、離型テープ８を離型ローラ１０ａ，１０ｂによって剥離し始めたとき、粘着テープ２の端部がハーフカット部に残留する残留部分２ａを介して離型テープ８に引張られるということがないから、上記粘着テープ２の端部を基板Ｗから捲れ上がらせることなく、上記離型テープ８を上記粘着テープ２から剥離することができる。   Therefore, when the release tape 8 starts to be peeled off by the release rollers 10a and 10b, the end of the adhesive tape 2 is not pulled by the release tape 8 through the remaining portion 2a remaining in the half cut portion. Thus, the release tape 8 can be peeled off from the adhesive tape 2 without causing the end of the adhesive tape 2 to rip up from the substrate W.

上記離型ローラ１０ａ，１０ｂは離型テープ８の幅方向に対して角度βで傾斜して設けられている。そのため、離型ローラ１０ａ，１０ｂが駆動機構１６によって−Ｘ方向に駆動されて離型テープ８を粘着テープ２から剥離するとき、離型テープ８は粘着テープ２の送り方向の上流側に位置する幅方向の一端から徐々に剥離されることになる。   The release rollers 10 a and 10 b are provided to be inclined at an angle β with respect to the width direction of the release tape 8. Therefore, when the release rollers 10 a and 10 b are driven in the −X direction by the drive mechanism 16 to release the release tape 8 from the adhesive tape 2, the release tape 8 is positioned upstream in the feeding direction of the adhesive tape 2. It will be gradually peeled from one end in the width direction.

それによって、離型テープ８を粘着テープ２から剥離するとき、離型テープ８が粘着テープ２を引張る力が低減されるから、仮に離型テープ８のハーフカット部に残留する残留部分２ａと粘着テープ２が確実に分断されていないことがあっても、基板Ｗに貼着された粘着テープ２を基板Ｗから捲れ上がらせることなく、上記離型テープ８を上記粘着テープ２から剥離することができる。   Thereby, when the release tape 8 is peeled from the adhesive tape 2, the force with which the release tape 8 pulls the adhesive tape 2 is reduced, so that the residual portion 2a remaining in the half-cut portion of the release tape 8 and the adhesive Even if the tape 2 is not surely divided, the release tape 8 can be peeled off from the adhesive tape 2 without causing the adhesive tape 2 adhered to the substrate W to be rolled up from the substrate W. it can.

また、離型テープ８を粘着テープ２から剥離するときに、幅方向の一端から徐々に剥離されることになるから、幅方向全体を同時に剥離する場合に比べて粘着テープ２の単位面積当たりに加わるに引張り力が増大する。   Further, when the release tape 8 is peeled from the pressure-sensitive adhesive tape 2, it is gradually peeled from one end in the width direction, and therefore, per unit area of the pressure-sensitive adhesive tape 2 as compared with the case where the whole width direction is peeled simultaneously. In addition, the tensile force increases.

そのため、一対の離型ローラ１０ａ，１０ｂの駆動にともない粘着テープ２の離型テープ８に残留した残留部分２ａが確実に切断されるから、そのことによっても粘着テープ２が基板Ｗから捲くれ上がるのが防止される。   Therefore, as the pair of release rollers 10a and 10b is driven, the remaining portion 2a remaining on the release tape 8 of the adhesive tape 2 is surely cut, so that the adhesive tape 2 also rises from the substrate W. Is prevented.

図７（ａ），（ｂ），（ｃ）はこの発明の第２の実施の形態を示す。この実施の形態は切断装置を構成するカッタ２７が粘着テープ２の幅方向に対して角度θで傾斜して配置されている。上記カッタ２７は第１の実施の形態と同様、シリンダ２５によって上下方向に駆動される。   7A, 7B and 7C show a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the cutter 27 constituting the cutting device is disposed at an angle θ with respect to the width direction of the adhesive tape 2. The cutter 27 is driven in the vertical direction by the cylinder 25 as in the first embodiment.

図７（ｂ）に切断線Ｓで示すように、上記カッタ２７によって粘着テープ２を斜めに切断すると、粘着テープ２を基板Ｗに貼着して離型テープ８を離型ローラ１０によって剥離する際、粘着テープ２の搬送方向上流側に位置する先端面は角度θで傾斜している。   7B, when the adhesive tape 2 is cut obliquely by the cutter 27, the adhesive tape 2 is attached to the substrate W and the release tape 8 is peeled off by the release roller 10. At this time, the front end surface of the adhesive tape 2 located on the upstream side in the transport direction is inclined at an angle θ.

そのため、離型テープ８のハーフカット部に残留する粘着テープ２の残留部分２ａと、離型テープ８の剥離が開始される粘着テープ２の傾斜した先端との接続は非常にわずかで、接続強度も低いから、粘着テープ２の端部が基板Ｗから捲れ上がらせることなく、離型テープ８を剥離することができる。   Therefore, the connection between the remaining portion 2a of the adhesive tape 2 remaining in the half-cut portion of the release tape 8 and the inclined tip of the adhesive tape 2 at which the release of the release tape 8 is started is very slight, and the connection strength Therefore, the release tape 8 can be peeled off without causing the end portion of the adhesive tape 2 to rip up from the substrate W.

図８（ａ），（ｂ）はこの発明の第３の実施の形態を示す。この実施の形態は切断装置を構成するカッタ１２７の断面形状の変形例である。図８（ａ）に示すように、このカッタ１２７は粘着テープ２の搬送方向上流側に位置する一側面が垂直面１２７ａに形成され、下流側に位置する他側面が傾斜面１２７ｂに形成されていて、上端面は平坦面１２７ｃとなっている。   FIGS. 8A and 8B show a third embodiment of the present invention. This embodiment is a modification of the cross-sectional shape of the cutter 127 constituting the cutting device. As shown in FIG. 8A, the cutter 127 has one side surface located on the upstream side in the conveyance direction of the adhesive tape 2 formed on the vertical surface 127a and the other side surface located on the downstream side formed on the inclined surface 127b. The upper end surface is a flat surface 127c.

そして、上記カッタ１２７は第１の実施の形態と同様、駆動手段としてのシリンダ２５によって図８（ａ）に矢印で示す上下方向に駆動されるようになっている。なお、カッタ１２７の垂直面１２７ａは粘着テープ２が貼着し易い粗面に形成されている。   The cutter 127 is driven in the vertical direction indicated by an arrow in FIG. 8A by a cylinder 25 as a driving means, as in the first embodiment. In addition, the vertical surface 127a of the cutter 127 is formed in the rough surface where the adhesive tape 2 is easy to stick.

上記構成のカッタ１２７によって粘着テープ２を切断すると、粘着テープ２の切断される部分は上記カッタ１２７の平坦面１２７ｃによって分断される。しかも、上記カッタ１２７の粘着テープ２の搬送方向上流側に位置する一側面は垂直面１２７ａで、下流側に位置する他側面は傾斜面１２７ｂである。   When the adhesive tape 2 is cut by the cutter 127 having the above-described configuration, a portion to be cut of the adhesive tape 2 is divided by the flat surface 127c of the cutter 127. Moreover, one side surface of the cutter 127 located on the upstream side in the transport direction of the adhesive tape 2 is a vertical surface 127a, and the other side surface located on the downstream side is an inclined surface 127b.

そのため、上記カッタ１２７によって切断された粘着テープ２の、離型テープ８のハーフカット部に残留する残留部分２ａは、図８（ｂ）に示すように上記カッタ１２７の垂直面１２７ａによって上記粘着テープ２の上流側の端部と分断された状態となる。   Therefore, the remaining portion 2a of the adhesive tape 2 cut by the cutter 127 and remaining in the half cut portion of the release tape 8 is formed by the vertical surface 127a of the cutter 127 as shown in FIG. 2 is separated from the upstream end.

そして、離型テープ８をハーフカットして粘着テープ２を切断し終わったならば、カッタ１２７を図８（ｃ）に矢印で示すように下降方向に駆動すると、上記カッタ１２７の上昇時に垂直面１２７ａによって切断された粘着テープ２の上流側の端面が、粗面に形成された上記垂直面１２７ａに摺接或いは貼着して下方へ押し下げられるから、粘着テープ２の切断箇所の上流側の端部が離型テープ８から剥離される。   When the release tape 8 is half-cut and the adhesive tape 2 is cut, the cutter 127 is driven in the downward direction as shown by the arrow in FIG. Since the upstream end surface of the adhesive tape 2 cut by 127a is slidably contacted or stuck to the vertical surface 127a formed on the rough surface and pushed downward, the upstream end of the cut portion of the adhesive tape 2 The part is peeled off from the release tape 8.

それによって、粘着テープ２の切断箇所の上流側の端部がハーフカット部に残留する残留部分２ａと連続していたとしても、その残留部分２ａから確実に分断されるから、所定長さに切断された粘着テープ２を基板Ｗに貼着後、離型テープ８を剥離するとき、上記粘着テープ２の端部が離型テープ８によって捲られるのが防止される。   As a result, even if the upstream end of the cut portion of the adhesive tape 2 is continuous with the remaining portion 2a remaining in the half cut portion, it is surely divided from the remaining portion 2a. When the release tape 8 is peeled off after the applied adhesive tape 2 is attached to the substrate W, the end of the adhesive tape 2 is prevented from being pinched by the release tape 8.

図９（ａ），（ｂ），（ｃ）はこの発明の第４の実施の形態を示す。この実施の形態の切断装置を構成するカッタ２７の断面形状は第１、第２の実施の形態と同様、楔形であるが、カッタ２７を駆動する駆動手段が第１、第２の実施の形態と異なる。   FIGS. 9A, 9B and 9C show a fourth embodiment of the present invention. The cross-sectional shape of the cutter 27 constituting the cutting device of this embodiment is a wedge shape as in the first and second embodiments, but the driving means for driving the cutter 27 is the first and second embodiments. And different.

すなわち、上記駆動手段は上記カッタ２７を図９（ａ）に矢印Ｘで示す粘着テープ２の長手方向に沿う水平方向（Ｘ方向）及び矢印Ｚで示す上下方向であるＺ方向に駆動するＸ・Ｚ駆動源４１である。このＸ・Ｚ駆動源４１は、上記カッタ２７を図９（ｂ）にＳ１で示す下降した初期位置からＳ２で示す＋Ｚ方向の上昇位置に駆動して離型テープ８をハーフカットする状態で粘着テープ２を切断する。ついで、Ｓ３で示す−Ｘ方向、つまり粘着テープ２の送り方向の上流側に向かってわずかに駆動した後、Ｓ４で示す−Ｚ方向である下降方向に駆動してから、Ｓ１で示す＋Ｘ方向に駆動して初期位置に戻すようになっている。   That is, the driving means drives the cutter 27 in the horizontal direction (X direction) along the longitudinal direction of the adhesive tape 2 indicated by the arrow X in FIG. This is a Z drive source 41. The X / Z drive source 41 is used to drive the cutter 27 from the lowered initial position shown in S1 in FIG. 9B to the raised position in the + Z direction shown in S2, and in a state where the release tape 8 is half cut. The tape 2 is cut. Next, after driving slightly in the −X direction indicated by S3, that is, toward the upstream side in the feeding direction of the adhesive tape 2, it is driven in the downward direction that is the −Z direction indicated by S4, and then in the + X direction indicated by S1. Driven back to the initial position.

このように、上記カッタ２７が粘着テープ２を切断した後、−Ｘ方向に駆動されると、粘着テープ２の切断箇所の上流側に位置する端部が上記カッタ２７の側面によって−Ｘ方向に押圧される。ついで、カッタ２７は−Ｚで示す方向に下降する。   Thus, when the cutter 27 cuts the adhesive tape 2 and is driven in the −X direction, the end portion located upstream of the cut portion of the adhesive tape 2 is moved in the −X direction by the side surface of the cutter 27. Pressed. Next, the cutter 27 is lowered in the direction indicated by -Z.

カッタ２７が−Ｚ方向に下降すると、上記粘着テープ２の切断箇所の上流側の端部は、図９（ｃ）に示すようにカッタ２７との接触抵抗によって離型テープ８から剥離されるから、離型テープ８のハーフカット部に残留する粘着テープ２の残留部分２ａに対して確実に分離される。   When the cutter 27 is lowered in the −Z direction, the upstream end of the cut portion of the adhesive tape 2 is peeled off from the release tape 8 by contact resistance with the cutter 27 as shown in FIG. , It is reliably separated from the remaining portion 2a of the adhesive tape 2 remaining in the half-cut portion of the release tape 8.

したがって、所定長さに切断された粘着テープ２を基板Ｗに貼着した後、その粘着テープ２から離型テープ８を剥離する際、剥離端となる上記粘着テープ２の切断時における上流側の端部が離型テープ８のハーフカット部に残留する残留部分２ａによって捲られることなく、離型テープ８を粘着テープ２から剥離することができる。   Therefore, after sticking the adhesive tape 2 cut to a predetermined length to the substrate W, when the release tape 8 is peeled from the adhesive tape 2, the upstream side at the time of cutting the adhesive tape 2 serving as a peeling end. The release tape 8 can be peeled from the pressure-sensitive adhesive tape 2 without the end portion being scratched by the remaining portion 2 a remaining in the half-cut portion of the release tape 8.

上記各実施の形態においては、粘着テープ２を所定の長さで切断する際、図１０（ａ）に示すように粘着テープ２を狭い間隔で２箇所に切断線Ｓを形成し、一対の切断線Ｓの間の部分を図１０（ｂ）に示すように除去し、所定寸法で切断された粘着テープ２間に中抜き部４２を形成するようにしてもよい。   In each of the above embodiments, when the adhesive tape 2 is cut at a predetermined length, the adhesive tape 2 is cut at two locations at narrow intervals as shown in FIG. The portion between the lines S may be removed as shown in FIG. 10B, and the hollow portion 42 may be formed between the adhesive tapes 2 cut to a predetermined size.

このような場合であっても、上述した第１乃至第４の実施の形態のようにして離型テープ８のハーフカット部に残留する粘着テープ２の残留部分２ａを、粘着テープ２の搬送方向下流側に位置する端部と分離することで、離型テープ８の剥離を確実に行うことが可能となる。   Even in such a case, the remaining portion 2a of the adhesive tape 2 remaining in the half-cut portion of the release tape 8 as in the first to fourth embodiments described above is transferred in the transport direction of the adhesive tape 2. By separating from the end located on the downstream side, the release tape 8 can be reliably peeled off.

上述した第２乃至第４の実施の形態においても、第１の実施の形態と同様、粘着テープ２を基板Ｗに貼着した後、離型テープ８を剥離する際、一対の離型ローラ１０ａ，１０ｂが離型テープ８の幅方向に対して角度βで傾斜していることによって、基板Ｗに貼着された粘着テープ２を基板Ｗから捲れ上がらせることなく、離型テープ８を剥離することが可能となる。   Also in the second to fourth embodiments described above, as in the first embodiment, when the release tape 8 is peeled off after the adhesive tape 2 is adhered to the substrate W, the pair of release rollers 10a. , 10b is inclined at an angle β with respect to the width direction of the release tape 8, so that the release tape 8 is peeled off without causing the adhesive tape 2 attached to the substrate W to be rolled up from the substrate W. It becomes possible.

第１の実施の形態では第１、第２の離型ローラ１０ａ，１０ｂの軸線Ｏを上記離型テープ８の幅方向に平行な直線Ｌに対して図６にβで示す所定の角度で傾斜して配置したが、図１１（ａ）に示すように一対の離型ローラ１０ａ，１０ｂを、これらの軸線が離型テープ８の幅方向に沿う直線と平行になるよう配置する。つまり、第１、第２の離型ローラ１０ａ，１０ｂの軸線Ｏを基板Ｗが載置されたステージ５のＹ方向（図１１（ａ）に示す）に沿う移動方向と平行になるよう配置する。   In the first embodiment, the axis O of the first and second release rollers 10a and 10b is inclined at a predetermined angle indicated by β in FIG. 6 with respect to a straight line L parallel to the width direction of the release tape 8. However, as shown in FIG. 11A, the pair of release rollers 10 a and 10 b are arranged so that their axes are parallel to a straight line along the width direction of the release tape 8. That is, the axis O of the first and second release rollers 10a and 10b is arranged to be parallel to the moving direction along the Y direction (shown in FIG. 11A) of the stage 5 on which the substrate W is placed. .

そして、粘着テープ２を加圧ツール１３によって基板Ｗに貼着した後、離型テープ８の剥離を開始する前に、図１１（ｂ）に示すようにステージ５を基板Ｗとともにθ駆動源６ｃによって水平方向に角度βで回転させる。   Then, after the adhesive tape 2 is adhered to the substrate W by the pressing tool 13, before the release of the release tape 8 is started, the stage 5 is moved together with the substrate W to the θ drive source 6c as shown in FIG. To rotate it horizontally at an angle β.

それによって、粘着テープ２に貼着された離型テープ８は一対の離型ローラ１０ａ，１０ｂの軸線Ｏに対して基板Ｗとともに角度βで傾斜する。したがって、その状態で離型ローラ１０ａ，１０ｂを駆動機構１６によって図１に示す−Ｘ方向に駆動すれば、離型テープ８は基板Ｗに貼着された粘着テープ２の幅方向一端から他端に向かって徐々に剥離されるから、粘着テープ２を基板Ｗから捲れ上がらせることなく、離型テープ８を剥離することができる。   As a result, the release tape 8 attached to the adhesive tape 2 is inclined at an angle β with the substrate W with respect to the axis O of the pair of release rollers 10a and 10b. Therefore, if the release rollers 10a and 10b are driven in the −X direction shown in FIG. 1 by the drive mechanism 16 in this state, the release tape 8 is moved from one end to the other end in the width direction of the adhesive tape 2 adhered to the substrate W. Therefore, the release tape 8 can be peeled without causing the adhesive tape 2 to be rolled up from the substrate W.

つまり、離型ローラ１０ａ，１０ｂ或いは離型テープ８のいずれかを傾斜させる、つまり離型ローラ１０ａ，１０ｂと離型テープ８を相対的に角度βで傾斜させ、その状態で粘着テープ２から離型テープ８を剥離すれば、粘着テープ２の幅方向の一端から他端に向かって徐々に剥離することができるから、剥離時に離型テープ８が粘着テープ２に加える引張力が低減し、粘着テープ２の捲くれ上りを防止することが可能となる。   That is, either the release rollers 10a and 10b or the release tape 8 is inclined, that is, the release rollers 10a and 10b and the release tape 8 are relatively inclined at an angle β, and in this state, the release rollers 10a and 10b and the release tape 8 are separated from the adhesive tape 2. If the mold tape 8 is peeled off, it can be gradually peeled from one end to the other end in the width direction of the pressure-sensitive adhesive tape 2, so that the tensile force applied to the pressure-sensitive adhesive tape 2 by the release tape 8 at the time of peeling is reduced. It is possible to prevent the tape 2 from rolling up.

また、離型テープ８を粘着テープ２から剥離するときに、幅方向の一端から徐々に剥離されることになるから、幅方向全体を同時に剥離する場合に比べて粘着テープ２の単位面積当たりに加わるに引張り力が増大する。   Further, when the release tape 8 is peeled from the pressure-sensitive adhesive tape 2, it is gradually peeled from one end in the width direction, and therefore, per unit area of the pressure-sensitive adhesive tape 2 compared to the case where the whole width direction is peeled simultaneously. In addition, the tensile force increases.

そのため、一対の離型ローラ１０ａ，１０ｂの駆動にともない粘着テープ２の離型テープ８に残留した残留部分２ａが確実に切断されるから、そのことによっても粘着テープ２が基板Ｗから捲くれ上がるのが防止される。   Therefore, as the pair of release rollers 10a and 10b is driven, the remaining portion 2a remaining on the release tape 8 of the adhesive tape 2 is surely cut, so that the adhesive tape 2 also rises from the substrate W. Is prevented.

離型ローラ１０ａ，１０ｂと離型テープ８を相対的に角度βで傾斜させておけば、粘着テープ２を切断する切断装置を構成するカッタは第１乃至第４の実施の形態に示された構造以外のものであっても差し支えない。つまり、切断装置によって粘着テープ２を切断したときに、粘着テープ２と離型テープ８に残留する粘着テープ２の残留部分２ａが確実に分断されていなくとも、粘着テープ２を基板Ｗから捲れあがらせることなく、離型テープ８を剥離することが可能である。   If the release rollers 10a and 10b and the release tape 8 are relatively inclined at an angle β, the cutter constituting the cutting device for cutting the adhesive tape 2 is shown in the first to fourth embodiments. It may be other than the structure. That is, when the adhesive tape 2 is cut by the cutting device, the adhesive tape 2 is rolled off from the substrate W even if the residual portion 2a of the adhesive tape 2 remaining on the adhesive tape 2 and the release tape 8 is not reliably divided. It is possible to peel the release tape 8 without causing it.

また、離型ローラ１０ａ，１０ｂと離型テープ８の両方を逆方向に傾けることで、これら両者を相対的に傾斜させるようにしてもよい。 Alternatively, both of the release rollers 10a and 10b and the release tape 8 may be inclined in the opposite directions so that both of them are inclined relatively.

また、粘着テープ２を切断するとき、離型テープ８をハーフカットするようにした例を挙げて説明したが、離型テープ８をハーフカットしない場合であっても、粘着テープを切断するとき粘着テープがカッタによって強く押圧されてその一部が離型テープ６に付着残留するから、そのような場合であってもこの発明を適用することで、基板に貼着された粘着テープ２が捲くれ上ることなく、離型テープ６を剥離することが可能となる。 Also, when cutting the adhesive tape 2 has been described as an example of a release tape 8 so as to half cut, a release tape 8 even when no half cut, when cutting the adhesive tape adhesive Since the tape is strongly pressed by the cutter and a part of the tape remains attached to the release tape 6, even in such a case, the adhesive tape 2 adhered to the substrate is rolled up by applying the present invention. The release tape 6 can be peeled without rising.

この発明の第１の実施の形態を示す粘着テープの貼着装置の概略的構成図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The schematic block diagram of the adhesive tape sticking apparatus which shows 1st Embodiment of this invention. （ａ）所定長さに切断された粘着テープを基板の一側部の端子部に貼着した状態の平面図、（ｂ）は基板の一側部に電子部品を貼着した平面図。(A) The top view of the state which affixed the adhesive tape cut | disconnected by predetermined length on the terminal part of the one side part of a board | substrate, (b) The top view which stuck the electronic component on the one side part of a board | substrate. 切断装置のカッタによって粘着テープを切断するときの説明図。Explanatory drawing when cutting an adhesive tape with the cutter of a cutting device. 上記カッタによって粘着テープを切断した後、カッタが下降したときの説明図。Explanatory drawing when a cutter descends after cut | disconnecting an adhesive tape with the said cutter. 上記カッタを下降させることで、粘着テープの端部が離型テープから剥離された状態の説明図。Explanatory drawing of the state by which the edge part of the adhesive tape was peeled from the release tape by lowering | hanging the said cutter. 離型ローラの配置状態を示す平面図。The top view which shows the arrangement | positioning state of a release roller. （ａ）はこの発明の第２の実施の形態を示す離型テープ及び粘着テープに対するカッタの配置を示す平面図、（ｂ）はカッタによって切断された粘着テープの下面図、（ｃ）はカッタを示す側面図。(A) is a top view which shows arrangement | positioning of the cutter with respect to the mold release tape and adhesive tape which show 2nd Embodiment of this invention, (b) is a bottom view of the adhesive tape cut | disconnected by the cutter, (c) is a cutter FIG. （ａ）はこの発明の第３の実施の形態を示すカッタの側面図、（ｂ）は粘着テープの切断部分の拡大断面図、（ｃ）はカッタによって粘着テープの端部が離型テープから剥離される状態の説明図。(A) is a side view of a cutter showing a third embodiment of the present invention, (b) is an enlarged sectional view of a cut portion of the adhesive tape, and (c) is an end portion of the adhesive tape from the release tape by the cutter. Explanatory drawing of the state peeled. （ａ）はこの発明の第４の実施の形態を示すカッタの側面図、（ｂ）はカッタの動きを示す説明図、（ｃ）は粘着テープの端部がカッタによって剥離される状態の説明図。(A) is a side view of a cutter showing a fourth embodiment of the present invention, (b) is an explanatory view showing the movement of the cutter, and (c) is an explanation of a state in which the end of the adhesive tape is peeled off by the cutter. Figure. （ａ），（ｂ）は粘着テープを所定の長さに切断する他の実施の形態を示す説明図。(A), (b) is explanatory drawing which shows other embodiment which cut | disconnects an adhesive tape to predetermined length. （ａ）は基板に粘着テープを貼着したときの平面図、（ｂ）粘着テープを貼着した後、基板をステージとともに角度βで回転させたときの平面図。(A) is a top view when sticking an adhesive tape on a board | substrate, (b) After sticking an adhesive tape, it is a top view when a board | substrate is rotated with the angle (beta) with the stage. （ａ）は従来の粘着テープの切断部分を示す拡大断面図、（ｂ）は粘着テープを基盤に貼着してから離型テープを剥離するときの説明図。(A) is an expanded sectional view which shows the cut part of the conventional adhesive tape, (b) is explanatory drawing when peeling a release tape after sticking an adhesive tape on a base | substrate.

符号の説明Explanation of symbols

１…端子部、２…粘着テープ、８…離型テープ、１０ａ，１０ｂ…離型ローラ、１３…加圧ツール、１６…駆動機構、２０…送り装置、２３…切断装置、２７，１２７…カッタ、２８…貼着部、３３…押え部材。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Terminal part, 2 ... Adhesive tape, 8 ... Release tape, 10a, 10b ... Release roller, 13 ... Pressing tool, 16 ... Drive mechanism, 20 ... Feeding device, 23 ... Cutting device, 27, 127 ... Cutter 28 ... Sticking part, 33 ... Holding member.

Claims (7)

離型テープに貼着された粘着テープを所定長さに切断して基板の上面に貼着する粘着テープの貼着装置であって、
上記粘着テープに対して接離する方向に駆動され接近方向に駆動されたときに上記粘着テープを切断するカッタと、
このカッタによって所定の長さに切断された上記粘着テープを上記離型テープとともに上記基板に加圧して貼着する加圧ツールと、
上記離型テープの幅方向に対して軸線を相対的に所定の角度で傾斜させて配置され上記基板に貼着された上記粘着テープの貼着方向に沿って駆動されることで上記粘着テープから上記離型テープを剥離する離型ローラと
を具備したことを特徴とする粘着テープの貼着装置。 A pressure-sensitive adhesive tape sticking device that cuts a pressure-sensitive adhesive tape attached to a release tape into a predetermined length and sticks it to the upper surface of a substrate,
A cutter that cuts the adhesive tape when driven in the approaching direction to and away from the adhesive tape; and
A pressure tool that presses and adheres the adhesive tape cut to a predetermined length by the cutter to the substrate together with the release tape;
From the pressure-sensitive adhesive tape by being driven along the sticking direction of the pressure-sensitive adhesive tape disposed with the axis inclined relatively at a predetermined angle with respect to the width direction of the release tape and stuck to the substrate. A pressure-sensitive adhesive tape sticking apparatus comprising: a release roller for peeling the release tape. 上記カッタは上記粘着テープの幅方向に対して所定の角度で傾斜して配置されていることを特徴とする請求項１記載の粘着テープの貼着装置。   2. The adhesive tape sticking apparatus according to claim 1, wherein the cutter is disposed at an angle with respect to the width direction of the adhesive tape. 上記カッタは、一側面が垂直面、他側面が傾斜面、先端が平坦面に形成されていて、
上記カッタが前進して粘着テープを切断してから後退するとき、上記垂直面と上記粘着テープの切断された面との接触抵抗によって上記粘着テープの切断部分が上記離型テープから剥離されることを特徴とする請求項１記載の粘着テープの貼着装置。 The cutter is formed such that one side is a vertical surface, the other side is an inclined surface, and the tip is a flat surface.
When the cutter moves forward and cuts the adhesive tape and then retracts, the cut portion of the adhesive tape is peeled off from the release tape due to contact resistance between the vertical surface and the cut surface of the adhesive tape. The adhesive tape sticking device according to claim 1. 上記カッタを上昇方向に駆動して上記粘着テープを切断した後で、上記カッタを下降させる前に、このカッタを上記粘着テープの切断方向と交差する方向に駆動する駆動手段を備えていることを特徴とする請求項１記載の粘着テープの貼着装置。   Drive means for driving the cutter in a direction crossing the cutting direction of the adhesive tape after the cutter is driven in the upward direction and cutting the adhesive tape and before the cutter is lowered. The adhesive tape sticking device according to claim 1, wherein 上記離型テープの幅方向に対して上記離型ローラが軸線を所定の角度で傾斜させて配置されていることを特徴とする請求項１記載の粘着テープの貼着装置。   2. The adhesive tape sticking apparatus according to claim 1, wherein the release roller is disposed with an axis inclined at a predetermined angle with respect to a width direction of the release tape. 上記基板が載置されこの基板を回転方向に位置決め可能なステージを有し、
上記基板に粘着テープを貼着してから上記離型テープを剥離するときに、上記ステージによって基板を回転させて上記離型テープの幅方向に対して上記離型ローラの軸線を所定の角度で傾斜させることを特徴とする請求項１記載の粘着テープの貼着装置。 A stage on which the substrate is placed and which can position the substrate in the rotational direction;
When the release tape is peeled off after sticking the adhesive tape to the substrate, the substrate is rotated by the stage so that the axis of the release roller is at a predetermined angle with respect to the width direction of the release tape. The pressure-sensitive adhesive tape sticking device according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive tape is inclined. 離型テープに貼着された粘着テープを所定長さに切断して基板の上面に貼着する粘着テープの貼着方法であって、
上記粘着テープをカッタによって切断する工程と、
上記カッタによって所定の長さに切断された上記粘着テープを上記離型テープとともに上記基板に加圧して貼着する工程と、
上記離型テープの幅方向に対して軸線を相対的に所定の角度で傾斜させて配置させて配置された離型ローラを上記基板に貼着された上記粘着テープの貼着方向に沿って駆動することで上記基板に貼着された粘着テープから上記離型テープを剥離する工程と
を具備したことを特徴とする粘着テープの貼着方法。 The adhesive tape is attached to the release tape by cutting the adhesive tape into a predetermined length and attaching the adhesive tape to the upper surface of the substrate,
And cutting by mosquitoes jitter of the adhesive tape,
Applying the pressure-sensitive adhesive tape, cut to a predetermined length by the cutter, to the substrate together with the release tape;
A release roller arranged with its axis inclined at a predetermined angle relative to the width direction of the release tape is driven along the adhesive direction of the adhesive tape attached to the substrate. A step of peeling the release tape from the pressure-sensitive adhesive tape attached to the substrate.
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