JP4920336B2

JP4920336B2 - Wiring member manufacturing method

Info

Publication number: JP4920336B2
Application number: JP2006214621A
Authority: JP
Inventors: 利行川口; 和時田原; 努佐賀; 満明根岸
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date: 2006-08-07
Filing date: 2006-08-07
Publication date: 2012-04-18
Anticipated expiration: 2026-08-07
Also published as: JP2008041947A

Description

本発明は、プリント配線基板を構成するための配線部材の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a wiring member for constituting a printed wiring board.

近年、ユビキタス社会が訪れ、情報処理機器、通信機器等、特にパソコン、携帯電話、ゲーム機器等においては、ＭＰＵの高速化、多機能化、複合化、およびメモリ等の記録装置の高速化が進行している。
しかし、これらの機器から放射されるノイズ、または機器内の導体を伝導するノイズがもたらす、自身または他の電子機器、部品の誤作動、人体に対する影響が問題となっている。これらノイズとしては、ＭＰＵ、電子部品等が実装されたプリント配線板内の導体のインピーダンス不整合によるノイズ、導体間のクロストークによるノイズ、ＭＰＵ等の半導体素子の同時スイッチングによる電源層とグランド層との層間の共振よって誘起されるノイズ等がある。 In recent years, a ubiquitous society has been visited, and in information processing equipment, communication equipment, etc., especially in personal computers, mobile phones, game machines, etc., MPU speedup, multi-functionality, compounding, and speedup of recording devices such as memory are progressing. is doing.
However, there is a problem in that the noise radiated from these devices or the noise conducted through a conductor in the device causes malfunction of itself or other electronic devices or parts, and influence on the human body. These noises include noise due to impedance mismatch of conductors in printed wiring boards on which MPUs, electronic components, etc. are mounted, noise due to crosstalk between conductors, power supply layer and ground layer due to simultaneous switching of semiconductor elements such as MPU There is noise induced by resonance between layers.

これらノイズが抑えられたプリント配線基板としては、下記プリント配線基板が知られている。
（１）銅箔からなる電源層およびグランド層の両面に、銅箔よりも抵抗率が大きい金属からなる金属膜を形成したプリント配線基板（特許文献１）。
（２）銅箔からなる電源層およびグランド層の両面に、導電性物質を含む、プリント配線基板面に対して垂直方向の異方導電性を有する膜を形成したプリント配線基板（特許文献２）。 The following printed wiring boards are known as printed wiring boards in which these noises are suppressed.
(1) A printed wiring board in which a metal film made of a metal having a higher resistivity than a copper foil is formed on both surfaces of a power supply layer and a ground layer made of copper foil (Patent Document 1).
(2) Printed wiring board in which films having anisotropic conductivity in the direction perpendicular to the printed wiring board surface including a conductive material are formed on both surfaces of a power supply layer and a ground layer made of copper foil (Patent Document 2) .

（１）のプリント配線基板においては、銅箔表面に流れる高周波うず電流を減衰させることができ、半導体素子が同時スイッチングを起こしても、電源電位等を安定化でき、不要なノイズの放射を抑制できるとされている。なお、導体表面（表皮）を流れる高周波電流（表皮電流）を、表皮の深さと同程度の数μｍの金属膜で減衰させるためには、対象となる高周波電流の周波数にもよるが、かなりの高抵抗率を有する材料が必要となる。しかし、このような材料は入手できず、（１）のプリント配線基板では、充分なノイズ抑制効果が得られない。 In the printed wiring board of (1), the high-frequency eddy current that flows on the copper foil surface can be attenuated, and even if the semiconductor element causes simultaneous switching, the power supply potential can be stabilized, and unnecessary noise emission is suppressed. It is supposed to be possible. In order to attenuate the high-frequency current (skin current) flowing on the conductor surface (skin) with a metal film of several μm, which is about the same as the depth of the skin, depending on the frequency of the target high-frequency current, A material having a high resistivity is required. However, such a material cannot be obtained, and the printed wiring board of (1) cannot obtain a sufficient noise suppression effect.

（２）のプリント配線基板においても、同様に高周波うず電流を減衰させることができるとされている。しかし、表皮の深さと同等以上の銅箔の表面粗さを有するように異方導電性の膜を形成することは、工程が複雑である。また、（２）のプリント配線基板では、充分なノイズ抑制効果が得られない。
特開平１１−９７８１０号公報特開２００６−６６８１０号公報 Similarly, in the printed wiring board (2), the high-frequency eddy current can be attenuated. However, forming an anisotropically conductive film so as to have a copper foil surface roughness equal to or greater than the depth of the skin is a complicated process. Further, in the printed wiring board (2), a sufficient noise suppressing effect cannot be obtained.
JP-A-11-97810 JP 2006-66810 A

よって本発明の目的は、同時スイッチングによる電源層とグランド層との間の共振を抑えることによって、電源電位を安定化でき、不要なノイズの放射を抑制できるプリント配線基板用の配線部材を効率よく製造できる製造方法を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to efficiently provide a wiring member for a printed wiring board that can stabilize power supply potential and suppress unnecessary noise emission by suppressing resonance between the power supply layer and the ground layer due to simultaneous switching. It is to provide a manufacturing method that can be manufactured.

本発明の配線部材の製造方法は、銅箔と、金属材料または導電性セラミックスを含む複数のマイクロクラスターの集合体であり、マイクロクラスター間に欠陥がある不均質な膜である厚さ５〜２００ｎｍのノイズ抑制層と、前記銅箔と前記ノイズ抑制層との間に設けられた絶縁性樹脂層とを有する配線部材の製造方法であって、下記（ｂ）工程、（ｃ）工程および（ｅ）工程を有することを特徴とする。
（ｂ）連続シート状の銅箔上に樹脂組成物を塗布して、絶縁性樹脂層を形成する工程。
（ｃ）絶縁性樹脂層上に金属材料または導電性セラミックスを物理的に蒸着させてノイズ抑制層を形成し、連続シート状の配線部材を得る工程。
（ｅ）連続シート状の配線部材を裁断する工程。 The method for producing a wiring member of the present invention is an aggregate of a plurality of microclusters including a copper foil and a metal material or conductive ceramics , and is a heterogeneous film having defects between the microclusters. A wiring member having a noise suppression layer and an insulating resin layer provided between the copper foil and the noise suppression layer, the following steps (b), (c) and (e) ) Process.
(B) The process of apply | coating a resin composition on the continuous sheet-like copper foil, and forming an insulating resin layer.
(C) A step of obtaining a continuous sheet-like wiring member by physically depositing a metal material or conductive ceramics on the insulating resin layer to form a noise suppression layer.
(E) A step of cutting the continuous sheet-like wiring member.

本発明の配線部材の製造方法は、銅箔と、金属材料または導電性セラミックスを含む複数のマイクロクラスターの集合体であり、マイクロクラスター間に欠陥がある不均質な膜である厚さ５〜２００ｎｍのノイズ抑制層と、前記銅箔と前記ノイズ抑制層との間に設けられた絶縁性樹脂層と、前記銅箔と前記絶縁性樹脂層との間に設けられた接着促進層とを有する配線部材の製造方法であって、下記（ａ）工程、（ｂ）工程、（ｃ）工程および（ｅ）工程を有することを特徴とする。
（ａ）連続シート状の銅箔上に接着促進剤を塗布して、接着促進層を形成する工程。
（ｂ）接着促進層上に樹脂組成物を塗布して、絶縁性樹脂層を形成する工程。
（ｃ）絶縁性樹脂層上に金属材料または導電性セラミックスを物理的に蒸着させてノイズ抑制層を形成し、連続シート状の配線部材を得る工程。
（ｅ）連続シート状の配線部材を裁断する工程。 The method for producing a wiring member of the present invention is an aggregate of a plurality of microclusters including a copper foil and a metal material or conductive ceramics , and is a heterogeneous film having defects between the microclusters. Wiring having a noise suppression layer, an insulating resin layer provided between the copper foil and the noise suppression layer, and an adhesion promoting layer provided between the copper foil and the insulating resin layer A method for producing a member, comprising the following steps (a), (b), (c) and (e).
(A) The process of apply | coating an adhesion promoter on a continuous sheet-like copper foil, and forming an adhesion promotion layer.
(B) The process of apply | coating a resin composition on an adhesion promotion layer and forming an insulating resin layer.
(C) A step of obtaining a continuous sheet-like wiring member by physically depositing a metal material or conductive ceramics on the insulating resin layer to form a noise suppression layer.
(E) A step of cutting the continuous sheet-like wiring member.

本発明の配線部材の製造方法は、さらに、下記（ｄ）工程または（ｆ）工程を有していてもよく、（ｄ）工程を有することが好ましい。
（ｄ）（ｃ）工程と（ｅ）工程との間に、ノイズ抑制層を所望のパターンに加工する工程。
（ｆ）（ｅ）工程の後に、ノイズ抑制層を所望のパターンに加工する工程。 The manufacturing method of the wiring member of this invention may have the following (d) process or (f) process further, and it is preferable to have the (d) process.
(D) A step of processing the noise suppression layer into a desired pattern between the steps (c) and (e).
(F) A step of processing the noise suppression layer into a desired pattern after the step (e).

（ｄ）工程または（ｆ）工程においては、レーザーアブレーション法によってノイズ抑制層を所望のパターンに加工することが好ましい。
（ｃ）工程においては、窒素、炭素、ケイ素、ホウ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる１種以上の元素を含むガスの存在下で、絶縁性樹脂層上に金属材料または導電性セラミックスを物理的に蒸着させることが好ましい。
（ｂ）工程は、複数回繰り返してもよい。 In the step (d) or the step (f), it is preferable to process the noise suppression layer into a desired pattern by a laser ablation method.
In step (c), in the presence of a gas containing one or more elements selected from the group consisting of nitrogen, carbon, silicon, boron, phosphorus, and sulfur, a metal material or conductive ceramic is provided on the insulating resin layer. Physical vapor deposition is preferred.
(B) You may repeat a process in multiple times.

本発明の配線部材の製造方法によれば、プリント配線基板において同時スイッチングによる電源層とグランド層との間の共振を抑えることによって、電源電位を安定化でき、不要なノイズの放射を抑制できる配線部材を効率よく製造できる。 According to the method for manufacturing a wiring member of the present invention, by suppressing resonance between the power supply layer and the ground layer due to simultaneous switching in the printed wiring board, the power supply potential can be stabilized and unnecessary noise emission can be suppressed. A member can be manufactured efficiently.

＜配線部材＞
図１は、本発明の製造方法によって製造される配線部材の一例を示す断面図である。配線部材１０は、銅箔１１と、銅箔１１上に設けられた絶縁性樹脂層１２と、絶縁性樹脂層１２の表面に形成されたノイズ抑制層１３とを有するものである。 <Wiring member>
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a wiring member manufactured by the manufacturing method of the present invention. The wiring member 10 includes a copper foil 11, an insulating resin layer 12 provided on the copper foil 11, and a noise suppression layer 13 formed on the surface of the insulating resin layer 12.

（銅箔）
銅箔１１としては、電解銅箔、圧延銅箔等が挙げられる。
通常、銅箔の表面は、絶縁性樹脂層１２との接着性をよくするために、表面に微細な銅粒を付着させる等により粗面化処理されている。一方、本発明においては、ノイズ抑制層１３側の銅箔１１の表面は、表面粗さＲz が２μｍ以下である平滑面とされていてもよい。平滑面の表面粗さＲz が２μｍ以下であれば、絶縁性樹脂層１２を薄く形成しても、絶縁性樹脂層１２に銅箔１１の表面の凹凸によるピンホール等の欠陥が発生しにくくなり、銅箔１１とノイズ抑制層１３との短絡が抑えられ、充分なノイズ抑制効果が得られる。表面粗さＲz は、ＪＩＳＢ０６０１−１９９４に規定される十点平均粗さＲｚである。 (Copper foil)
Examples of the copper foil 11 include electrolytic copper foil and rolled copper foil.
Usually, the surface of the copper foil is roughened by, for example, attaching fine copper particles to the surface in order to improve the adhesion to the insulating resin layer 12. On the other hand, in the present invention, the surface of the copper foil 11 on the noise suppression layer 13 side may be a smooth surface having a surface roughness Rz of 2 μm or less. If the surface roughness Rz of the smooth surface is 2 μm or less, even if the insulating resin layer 12 is formed thin, defects such as pinholes due to irregularities on the surface of the copper foil 11 are less likely to occur in the insulating resin layer 12. Moreover, the short circuit with the copper foil 11 and the noise suppression layer 13 is suppressed, and sufficient noise suppression effect is acquired. The surface roughness Rz is a ten-point average roughness Rz defined in JIS B 0601-1994.

銅箔１１としては、電解銅箔が特に好ましい。電解銅箔は、電解反応を利用して銅を陰極の回転ドラム表面に析出させ、回転ドラムから引き剥がして得られるものであり、ドラムと接触していた面は、ドラムの表面状態が転写された平滑面となる。一方、銅が電解析出した面の形状は、析出する銅の結晶成長速度が結晶面ごとに異なるため粗面となり、他の絶縁性樹脂層（図示略）との貼り合わせに都合のよい面となっている。
銅箔１１の厚さは、３〜５０μｍが好ましい。
銅箔１１は、絶縁性樹脂層１２が形成されていない面に、他の銅箔、樹脂フィルム等からなる保護層あるいは補強層を有していてもよい。 As the copper foil 11, an electrolytic copper foil is particularly preferable. The electrolytic copper foil is obtained by depositing copper on the surface of the rotating drum of the cathode using an electrolytic reaction and peeling it from the rotating drum. The surface in contact with the drum is transferred with the surface state of the drum. It becomes a smooth surface. On the other hand, the shape of the surface on which copper is electrolytically deposited is a rough surface because the crystal growth rate of the deposited copper differs for each crystal surface, and is convenient for bonding to other insulating resin layers (not shown). It has become.
The thickness of the copper foil 11 is preferably 3 to 50 μm.
The copper foil 11 may have a protective layer or a reinforcing layer made of another copper foil, a resin film or the like on the surface where the insulating resin layer 12 is not formed.

（絶縁性樹脂層）
絶縁性樹脂層１２は、樹脂組成物からなる層である。
樹脂組成物は、樹脂を主成分とする組成物である。該樹脂としては、プリント配線基板の製造の際の加熱に耐え、かつプリント配線基板に要求される耐熱性、耐湿性を有するものが好ましく、また、誘電率、誘電正接等、プリント配線基板の設計に必要とされる特性値が既知であるのものが好ましい。該樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリ四フッ化エチレン、ポリフェニレンエーテル等が挙げられる。 (Insulating resin layer)
The insulating resin layer 12 is a layer made of a resin composition.
A resin composition is a composition which has resin as a main component. The resin preferably has heat resistance and moisture resistance required for the printed wiring board and can withstand the heating during the production of the printed wiring board, and also has a dielectric constant, dielectric loss tangent, etc. Those having known characteristic values are preferred. Examples of the resin include polyimide resin, epoxy resin, bismaleimide triazine resin, polytetrafluoroethylene, polyphenylene ether and the like.

樹脂組成物としては、通常、エポキシ樹脂が用いられ、必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、可とう性付与剤等を含有してもよい。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂の量は、樹脂組成物１００質量％のうち、２０〜８０質量％が好ましい。 As the resin composition, an epoxy resin is usually used and may contain a curing agent, a curing accelerator, a flexibility imparting agent, and the like as necessary.
Epoxy resins include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, brominated epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin. Etc. As for the quantity of an epoxy resin, 20-80 mass% is preferable among 100 mass% of resin compositions.

硬化剤としては、ジシアンジアミド、イミダゾール類、芳香族アミン等のアミン類；ビスフェノールＡ、臭素化ビスフェノールＡ等のフェノール類；フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のノボラック類；無水フタル酸等の酸無水物等が挙げられる。
硬化促進剤としては、３級アミン、イミダゾール系硬化促進剤、尿素系硬化促進剤等が挙げられる。 Curing agents include amines such as dicyandiamide, imidazoles and aromatic amines; phenols such as bisphenol A and brominated bisphenol A; novolacs such as phenol novolac resin and cresol novolac resin; acid anhydrides such as phthalic anhydride Etc.
Examples of the curing accelerator include tertiary amines, imidazole curing accelerators, urea curing accelerators, and the like.

可とう性付与剤としては、ポリエーテルサルホン樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、弾性樹脂等が挙げられる。
芳香族ポリアミド樹脂としては、芳香族ジアミンとジカルボン酸との縮重合により合成されるものが挙げられる。芳香族ジアミンとしては、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−キシレンジアミン、３，３’−オキシジアニリン等が挙げられる。ジカルボン酸としては、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フマル酸等のジカルボン酸が挙げられる。
弾性樹脂としては、天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレンゴム等が挙げられる。絶縁性樹脂層１２の耐熱性を確保するために、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴムを併用してもよい。ニトリルゴムとしては、ＣＴＢＮ（カルボキシ基末端ブタジエンニトリルゴム）が好ましい。 Examples of the flexibility imparting agent include polyether sulfone resin, aromatic polyamide resin, and elastic resin.
Aromatic polyamide resins include those synthesized by condensation polymerization of aromatic diamines and dicarboxylic acids. Examples of the aromatic diamine include 4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-diaminodiphenylsulfone, m-xylenediamine, 3,3′-oxydianiline and the like. Examples of the dicarboxylic acid include dicarboxylic acids such as phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and fumaric acid.
Examples of the elastic resin include natural rubber, styrene-butadiene rubber, butadiene rubber, butyl rubber, and ethylene-propylene rubber. In order to ensure the heat resistance of the insulating resin layer 12, nitrile rubber, chloroprene rubber, silicone rubber, or urethane rubber may be used in combination. As the nitrile rubber, CTBN (carboxy group-terminated butadiene nitrile rubber) is preferable.

絶縁性樹脂層１２の厚さは、０．１〜１０μｍが好ましい。絶縁性樹脂層１２の厚さが０．１μｍ以上であれば、銅箔１１とノイズ抑制層１３との絶縁が充分に維持され、銅箔１１とノイズ抑制層１３との短絡が抑えられ、充分なノイズ抑制効果が得られる。また、銅箔１１をエッチングによってパターン加工する際に、エッチングによってノイズ抑制層１３が侵されることがない。一方、絶縁性樹脂層１２の厚さが１０μｍ以下であれば、配線部材を具備するプリント配線基板を薄肉化できる。また、ノイズ抑制層１３と銅箔１１とが接近することにより、ノイズ抑制層１３と銅箔１１との電磁結合が強くなり、充分なノイズ抑制効果が得られる。また、ノイズ抑制層１３にパターン加工を銅箔１１側から施す際に、絶縁性樹脂層１２を除去しやすく、加工時間が短くなる。
絶縁性樹脂層１２は、ノイズ抑制層１３を後述の不均質な薄膜とするために、比較的表面粗さが大きく、かつ弾性率が低いことが好ましい。 The thickness of the insulating resin layer 12 is preferably 0.1 to 10 μm. If the thickness of the insulating resin layer 12 is 0.1 μm or more, the insulation between the copper foil 11 and the noise suppression layer 13 is sufficiently maintained, and a short circuit between the copper foil 11 and the noise suppression layer 13 is suppressed, which is sufficient. Noise suppression effect can be obtained. Further, when patterning the copper foil 11 by etching, the noise suppression layer 13 is not affected by the etching. On the other hand, if the thickness of the insulating resin layer 12 is 10 μm or less, the printed wiring board including the wiring member can be thinned. Moreover, when the noise suppression layer 13 and the copper foil 11 approach, the electromagnetic coupling of the noise suppression layer 13 and the copper foil 11 becomes strong, and a sufficient noise suppression effect is obtained. In addition, when pattern processing is performed on the noise suppression layer 13 from the copper foil 11 side, the insulating resin layer 12 can be easily removed, and the processing time is shortened.
The insulating resin layer 12 preferably has a relatively large surface roughness and a low elastic modulus in order to make the noise suppression layer 13 an inhomogeneous thin film described later.

（ノイズ抑制層）
ノイズ抑制層１３は、金属材料または導電性セラミックスを含む、厚さ５〜２００ｎｍの薄膜である。
ノイズ抑制層１３の厚さが５ｎｍ以上であれば、充分なノイズ抑制効果が得られる。一方、ノイズ抑制層１３の厚さが２００ｎｍを超えると、後述のマイクロクラスターが成長し、金属材料等からなる均質な薄膜が形成され、表面抵抗が小さくなって、金属反射が強まり、ノイズ抑制効果も小さくなる。
ノイズ抑制層１３の厚さは、ノイズ抑制層の膜厚方向断面の高分解能透過型電子顕微鏡像をもとにして、５箇所のノイズ抑制層の厚さを電子顕微鏡像上で測定し、平均することにより求める。 (Noise suppression layer)
The noise suppression layer 13 is a thin film having a thickness of 5 to 200 nm containing a metal material or conductive ceramics.
If the thickness of the noise suppression layer 13 is 5 nm or more, a sufficient noise suppression effect can be obtained. On the other hand, when the thickness of the noise suppression layer 13 exceeds 200 nm, microclusters to be described later grow, a homogeneous thin film made of a metal material or the like is formed, the surface resistance is reduced, the metal reflection is increased, and the noise suppression effect. Becomes smaller.
The thickness of the noise suppression layer 13 is obtained by measuring the thickness of the five noise suppression layers on the electron microscope image based on the high-resolution transmission electron microscope image of the cross section in the film thickness direction of the noise suppression layer. Ask for it.

図２は、ノイズ抑制層の表面を観察したフィールドエミッション走査電子顕微鏡像であり、図３は、その模式図である。ノイズ抑制層１３は、複数のマイクロクラスター１４の集合体として観察される。マイクロクラスター１４の間には物理的な欠陥があって均質な薄膜になっていない。
不均質な薄膜であることは、ノイズ抑制層１３の表面抵抗の実測値から換算した体積抵抗率Ｒ₁ （Ω・ｃｍ）と金属材料（または導電性セラミックス）の体積抵抗率Ｒ₀ （Ω・ｃｍ）（文献値）との関係から確認できる。すなわち、体積抵抗率Ｒ₁ と体積抵抗率Ｒ₀ とが、０．５≦ｌｏｇＲ₁ −ｌｏｇＲ₀ ≦３を満足する場合に、優れたノイズ抑制効果が発揮される。 FIG. 2 is a field emission scanning electron microscope image obtained by observing the surface of the noise suppression layer, and FIG. 3 is a schematic diagram thereof. The noise suppression layer 13 is observed as an aggregate of a plurality of microclusters 14. There is a physical defect between the microclusters 14 and it is not a homogeneous thin film.
It is non-homogeneous thin film, the volume resistivity R ₀ (Omega · volume resistivity R ₁ converted from the measured values of the surface resistance of the noise suppressing layer 13 (Omega · cm) and the metallic material (or conductive ceramic) cm) (document value). That is, when the volume resistivity R ₁ and the volume resistivity R ₀ satisfy 0.5 ≦ logR ₁ −logR ₀ ≦ 3, an excellent noise suppression effect is exhibited.

ノイズ抑制層１３の表面抵抗は、１０⁰ 〜１０⁴ Ωが好ましい。ノイズ抑制層１３の表面抵抗は、以下のように測定する。
石英ガラス上に金等を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、該電極上に被測定物を置き、被測定物上に、大きさ１０ｍｍ×２０ｍｍを５０ｇの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で電極間の抵抗を測定する。この値を持って表面抵抗とする。 The surface resistance of the noise suppression layer 13 is preferably 10 ⁰ to 10 ⁴ Ω. The surface resistance of the noise suppression layer 13 is measured as follows.
Using two thin film metal electrodes (length 10 mm, width 5 mm, distance 10 mm between electrodes) formed by depositing gold or the like on quartz glass, the object to be measured is placed on the electrodes, and the object to be measured is placed on the object to be measured. The size 10 mm × 20 mm is pressed with a load of 50 g, and the resistance between the electrodes is measured with a measurement current of 1 mA or less. This value is used as the surface resistance.

金属材料としては、強磁性金属、常磁性金属が挙げられる。強磁性金属としては、鉄、カルボニル鉄；Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｐｔ等の鉄合金；コバルト、ニッケル；これらの合金等が挙げられる。常磁性金属としては、金、銀、銅、錫、鉛、タングステン、ケイ素、アルミニウム、チタン、クロム、モリブデン、それらの合金、アモルファス合金、強磁性金属との合金等が挙げられる。これらのうち、酸化に対して抵抗力のある点から、ニッケル、鉄クロム合金、タングステン、貴金属が好ましい。なお、貴金属は高価であるため、実用的にはニッケル、ニッケルクロム合金、鉄クロム合金、タングステンが好ましく、ニッケルまたはニッケル合金が特に好ましい。 Examples of the metal material include ferromagnetic metals and paramagnetic metals. Ferromagnetic metals include iron, carbonyl iron; Fe-Ni, Fe-Co, Fe-Cr, Fe-Si, Fe-Al, Fe-Cr-Si, Fe-Cr-Al, Fe-Al-Si, Fe -Pt and other iron alloys; cobalt and nickel; and alloys thereof. Examples of the paramagnetic metal include gold, silver, copper, tin, lead, tungsten, silicon, aluminum, titanium, chromium, molybdenum, alloys thereof, amorphous alloys, and alloys with ferromagnetic metals. Of these, nickel, iron-chromium alloy, tungsten, and noble metals are preferred because of their resistance to oxidation. In addition, since noble metals are expensive, practically, nickel, nickel chromium alloy, iron chromium alloy, and tungsten are preferable, and nickel or nickel alloy is particularly preferable.

導電性セラミックスとしては、金属と、ホウ素、炭素、窒素、ケイ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる１種以上の元素とからなる合金、金属間化合物、固溶体等が挙げられる。具体的には、窒化ニッケル、窒化チタン、窒化タンタル、窒化クロム、炭化チタン、炭化ケイ素、炭化クロム、炭化バナジウム、炭化ジルコニウム、炭化モリブデン、炭化タングステン、ホウ化クロム、ホウ化モリブデン、ケイ化クロム、ケイ化ジルコニウム等が挙げられる。 Examples of the conductive ceramic include an alloy, an intermetallic compound, a solid solution, and the like including a metal and one or more elements selected from the group consisting of boron, carbon, nitrogen, silicon, phosphorus, and sulfur. Specifically, nickel nitride, titanium nitride, tantalum nitride, chromium nitride, titanium carbide, silicon carbide, chromium carbide, vanadium carbide, zirconium carbide, molybdenum carbide, tungsten carbide, chromium boride, molybdenum boride, chromium silicide, Examples thereof include zirconium silicide.

導電性セラミックスは、金属よりも体積抵抗率が高いため、導電性セラミックスを含むノイズ抑制層は、特定の共鳴周波数を有さない、ノイズ抑制効果を発揮する周波数が広帯域化する、保存安定性が高い等の利点を有する。導電性セラミックスは、後述の物理的蒸着法における反応性ガスとして窒素、炭素、ケイ素、ホウ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる１種以上の元素を含むガスを用いることによって容易に得られる。 Since conductive ceramics have a higher volume resistivity than metals, the noise suppression layer containing conductive ceramics does not have a specific resonance frequency, the frequency that exhibits the noise suppression effect is widened, and the storage stability is high. Advantages such as high. The conductive ceramic can be easily obtained by using a gas containing one or more elements selected from the group consisting of nitrogen, carbon, silicon, boron, phosphorus and sulfur as a reactive gas in a physical vapor deposition method described later.

（接着促進層）
銅箔１１と絶縁性樹脂層１２との密着性を向上させるために、銅箔１１と絶縁性樹脂層１２との間に接着促進層１５が設けられていることが好ましい。
接着促進層１５は、銅箔１１上に接着促進剤を塗布することにより形成される層である。接着促進剤としては、シラン系カップリング剤、またはチタネート系カップリング剤が挙げられる。 (Adhesion promoting layer)
In order to improve the adhesion between the copper foil 11 and the insulating resin layer 12, it is preferable that an adhesion promoting layer 15 is provided between the copper foil 11 and the insulating resin layer 12.
The adhesion promotion layer 15 is a layer formed by applying an adhesion promoter on the copper foil 11. Examples of the adhesion promoter include a silane coupling agent or a titanate coupling agent.

シラン系カップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。 Examples of silane coupling agents include vinyltriethoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and 2- (3,4-epoxycyclohexyl). ) Ethyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl- Examples include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, and 3-chloropropyltrimethoxysilane.

チタネート系カップリング剤としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジ−トリデシルホスファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等が挙げられる。 Titanate coupling agents include isopropyl triisostearoyl titanate, isopropyl tris (dioctyl pyrophosphate) titanate, isopropyl tri (N-aminoethyl-aminoethyl) titanate, tetraoctyl bis (di-tridecyl phosphite) titanate, bis (Dioctylpyrophosphate) oxyacetate titanate, bis (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate, isopropyltrioctanoyl titanate, isopropyldimethacrylisostearoyl titanate, isopropylisostearoyldiacryl titanate, tetraisopropylbis (dioctylphosphite) titanate It is done.

接着促進剤としては、通常、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが用いられ、銅箔１１と絶縁性樹脂層１２との剥離強度を１．０ｋｇｆ／ｃｍ以上に高める場合には、３−メルカプトプロピルトリメトキシシランが好ましい。 As the adhesion promoter, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane is usually used. When the peel strength between the copper foil 11 and the insulating resin layer 12 is increased to 1.0 kgf / cm or more, 3-mercapto is used. Propyltrimethoxysilane is preferred.

＜配線部材の製造方法＞
配線部材１０は、図４の工程図に示すように、下記（ａ）〜（ｆ）工程を経て製造される。
（ａ）必要に応じて、連続シート状の銅箔１１上に接着促進剤を塗布して、接着促進層１５を形成する工程。
（ｂ）銅箔１１または接着促進層１５上に樹脂組成物を塗布して、絶縁性樹脂層１２を形成する工程。
（ｃ）絶縁性樹脂層１２上に金属材料または導電性セラミックスを物理的に蒸着させてノイズ抑制層１３を形成し、連続シート状の配線部材１０を得る工程。
（ｄ）必要に応じて、（ｃ）工程と（ｅ）工程との間に、必要に応じて、ノイズ抑制層１３を所望のパターンに加工する工程。
（ｅ）連続シート状の配線部材１０を裁断する工程。
（ｆ）必要に応じて、（ｅ）工程の後に、ノイズ抑制層１３を所望のパターンに加工する工程。 <Manufacturing method of wiring member>
As shown in the process diagram of FIG. 4, the wiring member 10 is manufactured through the following steps (a) to (f).
(A) The process of apply | coating an adhesion promoter on the continuous sheet-like copper foil 11, and forming the adhesion promotion layer 15 as needed.
(B) A step of forming the insulating resin layer 12 by applying a resin composition on the copper foil 11 or the adhesion promoting layer 15.
(C) A step of obtaining a continuous sheet-like wiring member 10 by physically depositing a metal material or conductive ceramic on the insulating resin layer 12 to form the noise suppression layer 13.
(D) A step of processing the noise suppression layer 13 into a desired pattern as necessary between the steps (c) and (e) as necessary.
(E) A step of cutting the continuous sheet-like wiring member 10.
(F) A step of processing the noise suppression layer 13 into a desired pattern after the step (e) as necessary.

（ａ）工程：
銅箔１１としては、連続シート状のものを用いる。連続シート状の銅箔１１を用いることで、以降の工程でのハンドリングが容易となり、生産効率が高まるほか、打痕傷等の不具合を減らすことができる。特に、（ｃ）工程では、バッチ式の真空操作が必要となるため、効率よく真空チャンバーに収納できる巻物状の形状が好ましい。
塗布方法としては、ロールコート法、スプレーコート法、浸漬法等が挙げられる。 (A) Process:
As the copper foil 11, a continuous sheet is used. By using the continuous sheet-like copper foil 11, handling in subsequent steps is facilitated, production efficiency is increased, and defects such as dents can be reduced. In particular, in the step (c), since a batch-type vacuum operation is required, a scroll-like shape that can be efficiently stored in a vacuum chamber is preferable.
Examples of the application method include a roll coating method, a spray coating method, and an immersion method.

（ｂ）工程：
絶縁性樹脂層１２は、樹脂組成物を溶剤に溶解または分散させたワニスを銅箔１１または接着促進層１５上に塗布し、乾燥させることにより形成される。また、ピンホール対策のため、該ワニスの塗布および乾燥を２回以上に分けて行い、２層以上の絶縁性樹脂層を形成してもよい。ワニスは、各層が同じ種類のワニスであってもよく、各層ごとに違う種類であってもよい。 (B) Process:
The insulating resin layer 12 is formed by applying a varnish obtained by dissolving or dispersing a resin composition in a solvent on the copper foil 11 or the adhesion promoting layer 15 and drying it. Moreover, in order to prevent pinholes, the application and drying of the varnish may be performed twice or more to form two or more insulating resin layers. The varnish may be the same type of varnish in each layer, or may be a different type for each layer.

塗布装置としては、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーター、ドクターナイフコーター等の公知の塗布装置を用いることができる。
必要に応じて、樹脂組成物の塗布後に、樹脂組成物を充分にレベリングさせ、ピンホールの発生を極力抑えてから、加熱またはエネルギー線の照射により、樹脂組成物を硬化させてもよい。硬化された樹脂組成物の状態は、Ｂ−ステージ（半硬化状態）であってもよく、Ｃ−ステージ（硬化状態）であってもよい。 As the coating apparatus, known coating apparatuses such as a gravure coater, a die coater, a reverse coater, a doctor knife coater can be used.
If necessary, after applying the resin composition, the resin composition may be sufficiently leveled to suppress the generation of pinholes as much as possible, and then the resin composition may be cured by heating or irradiation with energy rays. The state of the cured resin composition may be B-stage (semi-cured state) or C-stage (cured state).

（ｃ）工程：
絶縁性樹脂層１２上に金属材料または導電性セラミックスを非常に薄く物理的に蒸着させることにより、マイクロクラスターからなる不均質な薄膜が形成される。
物理的蒸着法は、真空にした容器の中でターゲット（金属材料または導電性セラミックス）を何らかの方法で気化させ、気化した金属材料等を近傍に置いた基材（絶縁性樹脂層１２）上に堆積させる方法である。ターゲットの気化方法の違いで、蒸発系とスパッタリング系とに分けられる。蒸発系としては、ＥＢ蒸着法、イオンプレーティング法等が挙げられる。スパッタリング系としては、高周波スパッタリング法、マグネトロンスパッタリング法、対向ターゲット型マグネトロンスパッタリング法、イオン注入法等が挙げられる。 (C) Process:
By depositing a metal material or conductive ceramic on the insulating resin layer 12 very thinly and physically, a heterogeneous thin film made of microclusters is formed.
In the physical vapor deposition method, a target (metal material or conductive ceramic) is vaporized by any method in a vacuum container, and the vaporized metal material or the like is placed on the substrate (insulating resin layer 12) in the vicinity. It is a method of depositing. Depending on the vaporization method of the target, it can be divided into an evaporation system and a sputtering system. Examples of the evaporation system include an EB vapor deposition method and an ion plating method. Examples of the sputtering system include a high frequency sputtering method, a magnetron sputtering method, a counter target type magnetron sputtering method, and an ion implantation method.

ＥＢ蒸着法は、蒸発粒子のエネルギーが１ｅＶと小さいので、基材のダメージが少ない。また、ノイズ抑制層１３がポーラスになりやすくノイズ抑制層１３の強度が不足する傾向があるが、ノイズ抑制層１３の体積抵抗は高くなる。
イオンプレーティング法によれば、アルゴンガスおよび蒸発粒子のイオンは加速されて基材に衝突するため、ＥＢ蒸着法よりエネルギーが大きく、粒子エネルギーは１ＫｅＶほどになり、付着力の強いノイズ抑制層１３を得ることはできる。しかし、ドロップレットと呼んでいるミクロサイズの粒子の付着を避けることができず、放電が停止してしまうおそれがある。 In the EB vapor deposition method, since the energy of the evaporated particles is as small as 1 eV, the damage to the substrate is small. In addition, the noise suppression layer 13 tends to be porous and the noise suppression layer 13 tends to have insufficient strength, but the volume resistance of the noise suppression layer 13 is increased.
According to the ion plating method, the argon gas and the ions of the evaporated particles are accelerated and collide with the base material. Therefore, the energy is larger than that of the EB vapor deposition method, the particle energy is about 1 KeV, and the noise suppressing layer 13 having strong adhesion. Can get. However, adhesion of micro-sized particles called droplets cannot be avoided, and there is a possibility that the discharge stops.

マグネトロンスパッタリング法は、ターゲットの利用効率が低いものの、磁界の影響で強いプラズマが発生するため成長速度が速く、粒子エネルギーは数十ｅＶと高いことが特徴となる。高周波スパッタリングでは、導電性の低いターゲットを使用できる。
マグネトロンスパッタリング法のうち、対向ターゲット型マグネトロンスパッタリング法は、対向するターゲット間でプラズマを発生させ、磁界によりプラズマを封じ込め、対向するターゲット間の外に基材を置き、プラズマダメージを受けることなく基材上に金属材料等を堆積させる方法である。そのため、基材上の金属材料等を再スパッタリングすることがない、成長速度がさらに速い、スパッタリングされた金属原子が衝突緩和することがない、といった特徴をし、ターゲット組成物と同じ組成を有する緻密なマイクロクラスターを形成できる。
物理的蒸着法においては、反応性ガスとして窒素、炭素、ケイ素、ホウ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる１種以上の元素を含むガスを用いてもよい。 The magnetron sputtering method is characterized in that although the target utilization efficiency is low, a strong plasma is generated under the influence of a magnetic field, so that the growth rate is fast and the particle energy is as high as several tens of eV. In high frequency sputtering, a target with low conductivity can be used.
Among the magnetron sputtering methods, the opposed target type magnetron sputtering method generates plasma between opposed targets, encloses the plasma by a magnetic field, places the substrate outside between the opposed targets, and does not receive plasma damage. This is a method of depositing a metal material or the like on the top. Therefore, the metal material on the base material is not re-sputtered, the growth rate is higher, and the sputtered metal atoms are not collision-relaxed, and the dense composition has the same composition as the target composition. Microclusters can be formed.
In the physical vapor deposition method, a gas containing one or more elements selected from the group consisting of nitrogen, carbon, silicon, boron, phosphorus and sulfur may be used as the reactive gas.

（ｄ）工程、（ｆ）工程：
ノイズ抑制層１３は、例えば図５に示すように、所望のパターンに加工されていてもよく、スルーホール等のアンチビアが形成されていてもよい。図５において、白い部分が加工されたノイズ抑制層１３であり、黒い部分が表面に露出した絶縁性樹脂層１２である。
ノイズ抑制層１３の加工は、加工効率の点から、（ｃ）工程と（ｅ）工程との間に（すなわち、（ｄ）工程にて）行うことが好ましい。なお、プリント配線基板の設計に応じて、ノイズ抑制層のパターンの異なる複数種類の配線部材を用意する場合、すなわち配線部材が少量多品種となり、多数の加工機にてノイズ抑制層を加工する場合は、（ｅ）工程の後に（すなわち、（ｆ）工程にて）行ってもよい。 (D) Process, (f) Process:
For example, as shown in FIG. 5, the noise suppression layer 13 may be processed into a desired pattern, or an anti-via such as a through hole may be formed. In FIG. 5, the white part is the processed noise suppression layer 13, and the black part is the insulating resin layer 12 exposed on the surface.
The processing of the noise suppression layer 13 is preferably performed between the step (c) and the step (e) (that is, in the step (d)) from the viewpoint of processing efficiency. In addition, when preparing multiple types of wiring members with different noise suppression layer patterns according to the design of the printed wiring board, that is, when the number of wiring members is small and diverse, and the noise suppression layer is processed with a large number of processing machines. May be performed after step (e) (ie, in step (f)).

ノイズ抑制層１３は、通常の湿式法（湿式エッチング法）、乾式法（プラズマエッチング法、レーザーアブレーション法）等により所望のパターンに加工でき、洗浄、乾燥等の工程を必要とせず、また汚染の心配もない点から、乾式法が好ましい。
レーザーアブレーション法において用いるレーザーの波長は、レーザーの種類（炭酸ガス、ＹＡＧ、エキシマ等）、ノイズ抑制層１３の特性等に合わせ、適宜選択する。また、レーザーアブレーションまでのエネルギーを供給することなく、焦点をずらすあるいはエネルギーを弱めることは、絶縁性樹脂層１２のダメージを避ける上で重要であり、対象エリアを瞬間的に加熱し、絶縁性樹脂層１２を融解させることにより、ノイズ抑制層１３のマイクロクラスターを活性化させ、凝集させることによって、隣接するマイクロクラスター間を完全に絶縁化できる。レーザーアブレーションに用いる装置としては、レーザー食刻装置、あるいはハロゲンランプ等を用いた集光加熱型の装置等を用いることができる。 The noise suppression layer 13 can be processed into a desired pattern by a normal wet method (wet etching method), dry method (plasma etching method, laser ablation method), etc., and does not require steps such as cleaning and drying. The dry method is preferable because there is no worry.
The wavelength of the laser used in the laser ablation method is appropriately selected according to the type of laser (carbon dioxide, YAG, excimer, etc.), the characteristics of the noise suppression layer 13, and the like. Further, shifting the focus or weakening the energy without supplying energy up to laser ablation is important for avoiding damage to the insulating resin layer 12. By melting the layer 12 and activating and aggregating the microclusters of the noise suppression layer 13, it is possible to completely insulate adjacent microclusters. As an apparatus used for laser ablation, a laser etching apparatus, a condensing heating type apparatus using a halogen lamp, or the like can be used.

（ｅ）工程：
裁断装置としては、公知の裁断装置を用いればよい。 (E) Process:
A known cutting device may be used as the cutting device.

＜プリント配線基板＞
本発明の製造方法によって製造された配線部材は、プリント配線基板に用いる。配線部材における銅箔は、プリント配線基板においては、信号配線層、電源層またはグランド層である。ノイズ抑制効果を充分に発揮させるためには、配線部材における銅箔は、電源層またはグランド層であることが好ましく、電源層であることがより好ましい。また、ノイズ抑制効果を充分に発揮させるためには、電源層とグランド層との間にノイズ抑制層が配置されていることが好ましい。 <Printed wiring board>
The wiring member manufactured by the manufacturing method of the present invention is used for a printed wiring board. The copper foil in the wiring member is a signal wiring layer, a power supply layer, or a ground layer in the printed wiring board. In order to sufficiently exhibit the noise suppressing effect, the copper foil in the wiring member is preferably a power supply layer or a ground layer, and more preferably a power supply layer. In order to sufficiently exhibit the noise suppression effect, it is preferable that a noise suppression layer is disposed between the power supply layer and the ground layer.

図６は、プリント配線基板の一例を示す概略断面図である。プリント配線基板２０は、上から順に、パターン加工された信号配線層２１、プリント配線基板２０のほぼ全面にわたるグランド層２２、電源層２３、パターン加工された信号配線層２１が、絶縁層２４を介して積層されたものである。なお、図示されていないが、上下の信号配線層２１は、スルーホール等により一部が接続している。 FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing an example of a printed wiring board. In the printed wiring board 20, a patterned signal wiring layer 21, a ground layer 22, a power supply layer 23, and a patterned signal wiring layer 21 over almost the entire surface of the printed wiring board 20 are arranged via an insulating layer 24 in order from the top. Are stacked. Although not shown, the upper and lower signal wiring layers 21 are partially connected by through holes or the like.

電源層２３は、配線部材１０の銅箔１１であり、電源層２３のグランド層２２側には、絶縁性樹脂層１２を介して、グランド層２２とほぼ同じ大きさのノイズ抑制層１３が設けられている。また、電源層２３は２分割されていて、分割された電源層２３同士は絶縁されている。 The power supply layer 23 is the copper foil 11 of the wiring member 10, and the noise suppression layer 13 having the same size as the ground layer 22 is provided on the ground layer 22 side of the power supply layer 23 via the insulating resin layer 12. It has been. The power supply layer 23 is divided into two parts, and the divided power supply layers 23 are insulated from each other.

プリント配線基板２０は、例えば以下のようにして製造される。
配線部材１０と他の銅箔との間に、エポキシ樹脂等をガラス繊維等に含浸させてなるプリプレグを挟んで硬化させ、配線部材１０の銅箔１１を電源層２３、他方の銅箔をグランド層２２とする。
ついで、フォトリソグラフィー法等により、配線部材１０の銅箔１１に、所望の形状（２分割パターン）となるようにエッチングを施す。この際、絶縁性樹脂層１２がエッチング液に対し耐性を有し、また絶縁性樹脂層１２にはピンホール等がないことから、ノイズ抑制層１３はエッチングにてダメージを受けずに存在する。電源層２３とグランド層２２をコアに、その両外面に銅箔をプリプレグで張り合わせ信号配線層２１とする。 The printed wiring board 20 is manufactured as follows, for example.
A prepreg made by impregnating glass fiber or the like with epoxy resin or the like is sandwiched between the wiring member 10 and another copper foil and cured, and the copper foil 11 of the wiring member 10 is grounded to the power supply layer 23 and the other copper foil is grounded. Layer 22 is assumed.
Next, the copper foil 11 of the wiring member 10 is etched so as to have a desired shape (two-divided pattern) by a photolithography method or the like. At this time, since the insulating resin layer 12 is resistant to the etching solution and the insulating resin layer 12 does not have pinholes, the noise suppression layer 13 exists without being damaged by etching. A power wiring layer 23 and a ground layer 22 are used as a core, and a copper foil is bonded to both outer surfaces with a prepreg to form a signal wiring layer 21.

以上説明した本発明の配線部材の製造方法は、銅箔と、金属材料または導電性セラミックスを含む、厚さ５〜２００ｎｍのノイズ抑制層と、前記銅箔と前記ノイズ抑制層との間に設けられた絶縁性樹脂層とを有する配線部材の製造方法であって、前記（ｂ）工程、（ｃ）工程および（ｅ）工程を有するため、同時スイッチングによる電源層とグランド層との間の共振を抑えることによって、電源電位を安定化でき、不要なノイズの放射を抑制できるプリント配線基板用の配線部材を効率よく製造できる。 The manufacturing method of the wiring member of the present invention described above is provided between a copper foil, a noise suppression layer having a thickness of 5 to 200 nm containing a metal material or conductive ceramic, and the copper foil and the noise suppression layer. A method of manufacturing a wiring member having an insulating resin layer, which includes the step (b), the step (c), and the step (e). By suppressing this, the power supply potential can be stabilized, and a wiring member for a printed wiring board that can suppress unnecessary noise emission can be efficiently manufactured.

（ノイズ抑制層の厚さ）
（株）日立製作所製、透過型電子顕微鏡Ｈ９０００ＮＡＲを用いてノイズ抑制層の断面を観察し、５箇所のノイズ抑制層の厚さを測定し、平均した。 (Noise suppression layer thickness)
The cross section of the noise suppression layer was observed using a transmission electron microscope H9000NAR manufactured by Hitachi, Ltd., and the thicknesses of the five noise suppression layers were measured and averaged.

（ノイズ抑制効果）
グランド層と電源層とからなる２層基板を作製し、電源層の両末端に、電源層とグランド層に繋がるＳＭＡコネクタを搭載し、該コネクタに接続されたネットワークアナライザー（アンリツ社製、３７２４７Ｄ）を用いてＳパラメーター法によるＳ２１（透過減衰量、単位：ｄＢ）を測定し、Ｓ２１パラメータの共振状態を確認した。ノイズ抑制効果がある場合は、共振周波数における減衰量が大きくなり、減衰量と周波数を示すグラフは滑らかになる。 (Noise suppression effect)
A two-layer substrate consisting of a ground layer and a power supply layer is manufactured, and an SMA connector connected to the power supply layer and the ground layer is mounted on both ends of the power supply layer, and a network analyzer (37247D manufactured by Anritsu Co., Ltd.) connected to the connector. Was used to measure S21 (transmission attenuation, unit: dB) by the S parameter method, and the resonance state of the S21 parameter was confirmed. When there is a noise suppression effect, the amount of attenuation at the resonance frequency increases, and the graph showing the amount of attenuation and frequency becomes smooth.

〔実施例１〕
一方の表面（平滑面）の表面粗さＲz が０．４μｍであり、他方の粗面化された表面の表面粗さＲz が５．３μｍである、厚さ３５μｍ、幅５００ｍｍ、長さ５００ｍの連続シート状電解銅箔の平滑面上に、１質量％の３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン溶液をスプレーコーターを用いて３０ｍ／分のライン速度で塗布し、引き続き１００℃の乾燥炉内を通して巻き取り、銅箔上に接着促進層が形成された積層体（Ａ）を得た。 [Example 1]
One surface (smooth surface) has a surface roughness Rz of 0.4 μm, and the other roughened surface has a surface roughness Rz of 5.3 μm, a thickness of 35 μm, a width of 500 mm, and a length of 500 m. 1% by mass of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane solution is applied at a line speed of 30 m / min using a spray coater on the smooth surface of the continuous sheet-like electrolytic copper foil, and then passed through a drying oven at 100 ° C. Winding up to obtain a laminate (A) in which an adhesion promoting layer was formed on the copper foil.

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、８２８）３０質量部、臭素化ビスフェノールＡ型樹脂（東都化成社製、ＹＤＢ−５００）３０質量部およびクレゾールノボラック樹脂（東都化成社製、ＹＤＣＮ−７０４）３５質量部を、メチルエチルケトンに溶解し、ついでイミダゾール系硬化促進剤（四国化成社製、キュアゾール２Ｅ４ＭＺ）０．２質量部を加え、８質量％の樹脂組成物のワニスを調製した。
積層体（Ａ）を５ｍ／分のライン速度で繰り出し、接着促進層上に乾燥後の厚さが３μｍとなるようにグラビアコーターを用いて該樹脂組成物のワニスを塗布し、塗膜を形成した。該塗膜を１分間風乾した後、１７０℃の加熱炉に５分間通して硬化させ、再度巻き取り、接着促進層上に絶縁性樹脂層が形成された積層体（Ｂ）を得た。 30 parts by mass of bisphenol A type epoxy resin (made by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., 828), 30 parts by mass of brominated bisphenol A type resin (produced by Toto Kasei Co., Ltd., YDB-500) and cresol novolac resin (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., YDCN-704) ) 35 parts by mass was dissolved in methyl ethyl ketone, and then 0.2 part by mass of an imidazole curing accelerator (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., Curazole 2E4MZ) was added to prepare a varnish of 8% by mass of a resin composition.
The laminate (A) is fed out at a line speed of 5 m / min, and the varnish of the resin composition is applied onto the adhesion promoting layer using a gravure coater so that the thickness after drying becomes 3 μm, thereby forming a coating film. did. The coating was air-dried for 1 minute, then cured by passing through a heating furnace at 170 ° C. for 5 minutes, and wound up again to obtain a laminate (B) in which an insulating resin layer was formed on the adhesion promoting layer.

ついで、チャンバー内に巻き出し装置および巻き取り装置が付属したＥＢ蒸着装置の巻き出し装置に、巻物状の積層体（Ｂ）を取り付け、１．２ｍ／分のライン速度で積層体（Ｂ）を繰り出しながら、規定の真空度にて絶縁性樹脂層全面にニッケル金属をＥＢ蒸着してノイズ抑制層を形成した。絶縁性樹脂層上にノイズ抑制層が形成された積層体（Ｃ）を巻き取り、ＥＢ蒸着装置から取り出した。積層体（Ｃ）を巻物状態で乾燥炉内にて１５０℃で４５分間加熱して絶縁性樹脂層をさらに硬化させ、厚さ１５ｎｍのノイズ抑制層を有する、総厚２８μｍの連続シート状の配線部材を得た。ノイズ抑制層の表面を高分解能透過型電子顕微鏡で観察したところ、図２に示すような不均質な薄膜が確認された。 Next, the roll-shaped laminate (B) is attached to the unwinder of the EB vapor deposition apparatus with the unwinder and the winder attached to the chamber, and the laminate (B) is attached at a line speed of 1.2 m / min. While feeding out, a noise suppression layer was formed by EB vapor-depositing nickel metal on the entire surface of the insulating resin layer at a specified degree of vacuum. The laminate (C) in which the noise suppression layer was formed on the insulating resin layer was wound up and taken out from the EB vapor deposition apparatus. The laminated body (C) is heated in a drying furnace in a winding state at 150 ° C. for 45 minutes to further cure the insulating resin layer, and has a noise suppression layer having a thickness of 15 nm, and a continuous sheet-like wiring having a total thickness of 28 μm A member was obtained. When the surface of the noise suppression layer was observed with a high-resolution transmission electron microscope, a heterogeneous thin film as shown in FIG. 2 was confirmed.

ついで、連続シート状の配線部材を裁断して、４５０ｍｍ×５００ｍｍの枚葉シート状の配線部材を得た。レーザー食刻装置により、ノイズ抑制層を図５に示すパターンに加工し、プリント配線基板内の電源層となる配線部材を得た。
該配線部材と厚さ３５μｍの銅箔とを厚さ０．２ｍｍのプリプレグを介して一体化し、２層基板を作製した。該２層基板から７４ｍｍ×１６０ｍｍのサンプルを切り出し、電源層のサイズが６８ｍｍ×１６０ｍｍとなるようにエッチングした。該サンプルについて、Ｓパラメーター法によるＳ２１を測定した。結果を図７に示す。 Next, the continuous sheet-like wiring member was cut to obtain a sheet-like wiring member having a size of 450 mm × 500 mm. The noise suppression layer was processed into the pattern shown in FIG. 5 with a laser etching apparatus to obtain a wiring member serving as a power supply layer in the printed wiring board.
The wiring member and a copper foil having a thickness of 35 μm were integrated through a prepreg having a thickness of 0.2 mm to produce a two-layer substrate. A 74 mm × 160 mm sample was cut out from the two-layer substrate and etched so that the size of the power supply layer was 68 mm × 160 mm. About this sample, S21 by S parameter method was measured. The results are shown in FIG.

〔実施例２〕
一方の表面（平滑面）の表面粗さＲz が０．８μｍであり、他方の粗面化された表面の表面粗さＲz が５．３μｍである、厚さ１８μｍ、幅４００ｍｍ、長さ３５０ｍの連続シート状の電解銅箔の平滑面上に、１質量％の３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン溶液をロールコーターを用いて２０ｍ／分のライン速度で塗布し、引き続き９０℃の乾燥炉内を通して巻き取り、銅箔上に接着促進層が形成された積層体（Ａ）を得た。 [Example 2]
One surface (smooth surface) has a surface roughness Rz of 0.8 μm, and the other roughened surface has a surface roughness Rz of 5.3 μm, a thickness of 18 μm, a width of 400 mm, and a length of 350 m. On a smooth surface of a continuous sheet-like electrolytic copper foil, a 1% by mass of 3-mercaptopropyltrimethoxysilane solution was applied at a line speed of 20 m / min using a roll coater, and then wound through a drying oven at 90 ° C. The laminated body (A) in which the adhesion promotion layer was formed on copper foil was obtained.

ポリエーテルサルホン樹脂（住友化学社製、ＰＥＳ５００３Ｐ）９５質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、８２８ＥＬ、）５質量部、イミダゾール系硬化促進剤（四国化成社製、キュアゾール２ＭＺ）０．１質量部を、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド／シクロヘキサン混合溶剤（５０／５０質量比）に溶解させ、０．５質量％の樹脂組成物のワニス（１）を調製した。
積層体（Ａ）を１０ｍ／分のライン速度で繰り出し、接着促進層の上に乾燥後の厚さが２μｍとなるようにグラビアコーターを用いて樹脂組成物のワニス（１）を塗布し、塗膜を形成した。該塗膜を１分間風乾した後、１６０℃で３分間加熱して硬化させ、接着促進層上に絶縁性樹脂層（１）が形成された積層体（Ｂ−１）を得た。 95 parts by mass of polyethersulfone resin (Sumitomo Chemical Co., PES5003P), 5 parts by mass of bisphenol A type epoxy resin (Japan Epoxy Resin Co., Ltd., 828EL), imidazole curing accelerator (Shikoku Kasei Co., Ltd., Curazole 2MZ) 0.1 part by mass was dissolved in a mixed solvent of N, N-dimethylformamide / cyclohexane (50/50 mass ratio) to prepare a varnish (1) of 0.5% by mass of a resin composition.
The laminate (A) is fed out at a line speed of 10 m / min, and the resin composition varnish (1) is applied onto the adhesion promoting layer using a gravure coater so that the thickness after drying is 2 μm. A film was formed. After air-drying this coating film for 1 minute, it heated and cured at 160 degreeC for 3 minute (s), and the laminated body (B-1) in which the insulating resin layer (1) was formed on the adhesion promotion layer was obtained.

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、８３４）２６質量部、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、１２５６）２０質量部、クレゾールノボラック樹脂（東都化成社製、ＹＤＣＮ−７０４）３５質量部を、メチルエチルケトンに溶解し、ついでイミダゾール系硬化促進剤（四国化成社製、キュアゾール２Ｅ４ＭＺ）０．２質量部加え、４質量％の樹脂組成物のワニス（２）を調製した。
積層体（Ｂ−１）を１０ｍ／分のライン速度で繰り出し、絶縁性樹脂層（１）の上に乾燥後の厚さが２μｍとなるようにグラビアコーターを用いて樹脂組成物のワニス（２）を塗布し、塗膜を形成した。該塗膜を１分間風乾した後、１7０℃で３分間加熱して硬化させ、絶縁性樹脂層（１）上に絶縁性樹脂層（２）が形成された積層体（Ｂ−２）を得た。 26 parts by mass of bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., 834), 20 parts by mass of bisphenol A type phenoxy resin (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., 1256), 35 parts by weight of cresol novolac resin (YDCN-704, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) A part by mass was dissolved in methyl ethyl ketone, and then 0.2 part by mass of an imidazole-based curing accelerator (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., Curazole 2E4MZ) was added to prepare a varnish (2) of 4% by mass of a resin composition.
The laminate (B-1) is fed out at a line speed of 10 m / min, and a varnish (2 of resin composition is used on the insulating resin layer (1) using a gravure coater so that the thickness after drying becomes 2 μm. ) Was applied to form a coating film. The coating film was air-dried for 1 minute and then heated and cured at 1700C for 3 minutes to obtain a laminate (B-2) in which the insulating resin layer (2) was formed on the insulating resin layer (1). It was.

ついで、のチャンバー内に巻き出し装置および巻き取り装置が付属したマグネトロンスパッタリング装置の巻き出し装置に、巻物状の積層体（Ｂ−２）を取り付け、１．０ｍ／分のライン速度で繰り出しながら、規定の真空度にて絶縁性樹脂層（２）の全面にタンタル金属を、窒素ガスを流入しながら反応性スパッタリング法にて蒸着して、ノイズ抑制層を形成した。絶縁性樹脂層上にノイズ抑制層が形成された積層体（Ｃ）を巻き取り、マグネトロンスパッタリング装置から取り出した。積層体（Ｃ）を巻物状態で乾燥炉内にて１５０℃で４５分間加熱して絶縁性樹脂層をさらに硬化させ、厚さ２０ｎｍの不均質なノイズ抑制層を有する、総厚２２μｍの連続シート状の配線部材を得た。 Next, a roll-shaped laminate (B-2) is attached to the unwinding device of the magnetron sputtering apparatus with the unwinding device and the winding device attached in the chamber, and while feeding at a line speed of 1.0 m / min, Tantalum metal was deposited on the entire surface of the insulating resin layer (2) with a specified vacuum by a reactive sputtering method while flowing nitrogen gas, thereby forming a noise suppression layer. The laminate (C) in which the noise suppression layer was formed on the insulating resin layer was wound up and taken out from the magnetron sputtering apparatus. The laminated body (C) is heated in a drying furnace at 150 ° C. for 45 minutes in a wound state to further cure the insulating resin layer, and has a non-uniform noise suppression layer with a thickness of 20 nm, a continuous sheet having a total thickness of 22 μm. A shaped wiring member was obtained.

ついで、巻き出し装置および巻き取り装置が付属した搬送ラインの途中に、スキャニングタイプのレーザーマーキング装置が載置されたＸＹロボットを配置した。巻き出し装置に巻物状の配線部材を取り付け、間欠的に搬送ラインを動かして配線部材を間欠的に繰り出しながら、レーザーマーキング装置によって４００ｍｍ×４００ｍｍの領域毎にノイズ抑制層を所望のパターンに加工した。その後、配線部材を裁断して、４００ｍｍ×４００ｍｍの枚葉シート状の多層回路基板内の電源層となる配線部材を得た。
該配線部材を用いて、実施例１と同様にして２層基板を作製した。該２層基板から７４ｍｍ×１６０ｍｍのサンプルを切り出し、電源層のサイズが５６ｍｍ×１６０ｍｍとなるようにエッチングした。該サンプルについて、Ｓパラメーター法によるＳ２１を測定した。結果を図８に示す。 Next, an XY robot on which a scanning type laser marking device was placed was placed in the middle of the conveyance line attached with the unwinding device and the winding device. A winding-like wiring member was attached to the unwinding device, and the noise suppression layer was processed into a desired pattern for each 400 mm × 400 mm region by a laser marking device while intermittently moving the conveying line by intermittently moving the wiring member. . Thereafter, the wiring member was cut to obtain a wiring member serving as a power supply layer in a 400 mm × 400 mm sheet-like multilayer circuit board.
Using this wiring member, a two-layer substrate was produced in the same manner as in Example 1. A 74 mm × 160 mm sample was cut out from the two-layer substrate and etched so that the size of the power supply layer was 56 mm × 160 mm. About this sample, S21 by S parameter method was measured. The results are shown in FIG.

〔実施例３〕
一方の表面の表面粗さＲz が３．８μｍであり、他方の粗面化された表面の表面粗さＲz が５．３μｍである、厚さ３５μｍ、幅３００ｍｍ、長さ５００ｍの連続シート状電解銅箔の粗面化された面上に、接着促進層を設けることなく、厚さ２５μｍの絶縁性樹脂層を形成した以外は、実施例１と同様にして連続シート状の配線部材を得た。
実施例１と同様に裁断し、３００ｍｍ×３００ｍｍの枚葉シート状の配線部材を得た。ビーム直径０．５ｍｍのハロゲンランプ集光加熱装置を用い、加熱ヘッドを走査し、ノイズ抑制層の所望エリアを瞬時に加熱してマイクロクラスターを凝集させ、絶縁性パターンを形成した。絶縁性樹脂層にダメージのない、多層回路基板内の電源層となる配線部材を得た。
該配線部材を用いて、実施例１と同様にして２層基板を作製した。該２層基板から７４ｍｍ×１６０ｍｍのサンプルを切り出し、電源層のサイズが３８ｍｍ×１６０ｍｍとなるようにエッチングした。該サンプルについて、Ｓパラメーター法によるＳ２１を測定した。結果を図９に示す。 Example 3
Continuous sheet electrolysis with a thickness of 35 μm, a width of 300 mm, and a length of 500 m, with one surface having a surface roughness Rz of 3.8 μm and the other roughened surface having a surface roughness Rz of 5.3 μm. A continuous sheet-like wiring member was obtained in the same manner as in Example 1 except that an insulating resin layer having a thickness of 25 μm was formed on the roughened surface of the copper foil without providing an adhesion promoting layer. .
Cutting was performed in the same manner as in Example 1 to obtain a 300 mm × 300 mm sheet-like wiring member. Using a halogen lamp condensing heating device with a beam diameter of 0.5 mm, the heating head was scanned, and the desired area of the noise suppression layer was instantaneously heated to aggregate the microclusters, thereby forming an insulating pattern. A wiring member serving as a power supply layer in the multilayer circuit board without damage to the insulating resin layer was obtained.
Using this wiring member, a two-layer substrate was produced in the same manner as in Example 1. A 74 mm × 160 mm sample was cut out from the two-layer substrate and etched so that the size of the power supply layer was 38 mm × 160 mm. About this sample, S21 by S parameter method was measured. The results are shown in FIG.

〔比較例１〜３〕
ノイズ抑制層を形成しない以外は、実施例１〜３と同様にして配線部材を得た。前記配線部材を用いて、実施例１〜３と同様にして２層基板およびサンプルを作製し、サンプルについてＳパラメーター法によるＳ２１を測定した。結果を図７〜９に示す。 [Comparative Examples 1-3]
A wiring member was obtained in the same manner as in Examples 1 to 3 except that no noise suppression layer was formed. Using the wiring member, a two-layer substrate and a sample were produced in the same manner as in Examples 1 to 3, and S21 by the S parameter method was measured for the sample. The results are shown in FIGS.

本発明の製造方法によって製造された配線部材は、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子や電子部品に、電源供給や信号伝送を行うプリント配線基板を構成する部材として有用である。 The wiring member manufactured by the manufacturing method of the present invention is useful as a member constituting a printed wiring board for supplying power and transmitting signals to semiconductor elements such as IC and LSI and electronic components.

配線部材の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a wiring member. ノイズ抑制層の表面を観察したフィールドエミッション走査電子顕微鏡像である。It is the field emission scanning electron microscope image which observed the surface of the noise suppression layer. 図２の模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram of FIG. 2. 本発明の配線部材の製造方法の一例を示す工程図である。It is process drawing which shows an example of the manufacturing method of the wiring member of this invention. パターン加工されたノイズ抑制層の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the noise suppression layer by which the pattern process was carried out. プリント配線基板の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a printed wiring board. 実施例１および比較例１のプリント配線板のＳ２１（透過減衰量）を示すグラフである。It is a graph which shows S21 (transmission attenuation amount) of the printed wiring board of Example 1 and Comparative Example 1. 実施例２および比較例２のプリント配線板のＳ２１（透過減衰量）を示すグラフである。It is a graph which shows S21 (transmission attenuation amount) of the printed wiring board of Example 2 and Comparative Example 2. 実施例３および比較例３のプリント配線板のＳ２１（透過減衰量）を示すグラフである。It is a graph which shows S21 (transmission attenuation amount) of the printed wiring board of Example 3 and Comparative Example 3.

Explanation of symbols

１０配線部材
１１銅箔
１２絶縁性樹脂層
１３ノイズ抑制層
１５接着促進層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Wiring member 11 Copper foil 12 Insulating resin layer 13 Noise suppression layer 15 Adhesion promotion layer

Claims

A copper foil and a noise suppression layer having a thickness of 5 to 200 nm, which is an inhomogeneous film having a defect between the microclusters, which is an aggregate of a plurality of microclusters including a metal material or conductive ceramic, and the copper foil A method of manufacturing a wiring member having an insulating resin layer provided between the noise suppression layer,
The manufacturing method of a wiring member which has the following (b) process, (c) process, and (e) process.
(B) The process of apply | coating a resin composition on the continuous sheet-like copper foil, and forming an insulating resin layer.
(C) A step of obtaining a continuous sheet-like wiring member by physically depositing a metal material or conductive ceramics on the insulating resin layer to form a noise suppression layer.
(E) A step of cutting the continuous sheet-like wiring member.

A copper foil and a noise suppression layer having a thickness of 5 to 200 nm, which is an inhomogeneous film having a defect between the microclusters, which is an aggregate of a plurality of microclusters including a metal material or conductive ceramic, and the copper foil A method of manufacturing a wiring member having an insulating resin layer provided between the noise suppression layer and an adhesion promoting layer provided between the copper foil and the insulating resin layer,
The manufacturing method of a wiring member which has the following (a) process, (b) process, (c) process, and (e) process.
(A) The process of apply | coating an adhesion promoter on a continuous sheet-like copper foil, and forming an adhesion promotion layer.
(B) The process of apply | coating a resin composition on an adhesion promotion layer and forming an insulating resin layer.
(C) A step of obtaining a continuous sheet-like wiring member by physically depositing a metal material or conductive ceramics on the insulating resin layer to form a noise suppression layer.
(E) A step of cutting the continuous sheet-like wiring member.

Furthermore, the manufacturing method of the wiring member of Claim 1 or 2 which has the following (d) process.
(D) A step of processing the noise suppression layer into a desired pattern between the steps (c) and (e).

Furthermore, the manufacturing method of the wiring member of Claim 1 or 2 which has the following (f) process.
(F) A step of processing the noise suppression layer into a desired pattern after the step (e).

The method for manufacturing a wiring member according to claim 3 or 4, wherein the noise suppression layer is processed into a desired pattern by a laser ablation method.

In the step (c), in the presence of a gas containing one or more elements selected from the group consisting of nitrogen, carbon, silicon, boron, phosphorus, and sulfur, a metal material or conductive ceramic is physically disposed on the insulating resin layer. The manufacturing method of the wiring member in any one of Claims 1-5 made to vapor-deposit automatically.

(B) The manufacturing method of the wiring member in any one of Claims 1-6 which repeats a process in multiple times.