JP4679244B2 - 測定用コンタクト端子、測定装置、プローブカードセット、およびウエハプローバ装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体試験装置等におけるプローブピンの伝送特性を測定するための測定用コンタクト端子、プローブピンの伝送特性を測定する測定装置、およびプローブピンと測定用コンタクト端子とを有するプローブカードセットに関する。

半導体回路等の被試験デバイスを試験する試験装置において、被試験デバイスと接触し、試験装置本体と被試験デバイスとを電気的に接続するプローブカードが用いられている。当該プローブカードは、被試験デバイスの入出力ピンと接触する複数のプローブピンを有する。これらのプローブピンは、予め定められた伝送特性を有するように設計されるが、製造バラツキ等により、それぞれのプローブピンの伝送特性には誤差が生じる。

プローブピンの伝送特性に誤差が生じている場合、被試験デバイスを精度よく試験することができないので、被試験デバイスを試験する前に、それぞれのプローブピンの伝送特性を測定し、それぞれのプローブピンを介して伝送する信号を補正する必要がある。

従来、プローブピンの伝送特性を測定する目的で、試験装置からプローブピンに信号を伝送し、プローブピンから出力される信号を測定する方法が知られている。当該方法は、プローブピンが出力する信号を、プローブピンと接触させた測定用コンタクト端子を介して受け取り、信号波形を測定する。

このような測定を行う測定用コンタクト端子として、所定の間隔で設けられた信号ピンと、接地ピンとを有する測定用コンタクト端子が知られている。当該測定用コンタクト端子は、信号ピンを、伝送特性を測定するべきプローブピンに接触させ、接地ピンを、接地電位が与えられるプローブピンに接触させることにより、プローブピンが出力する信号を検出する。

関連する特許文献等は、現在認識していないので、その記載を省略する。

しかし、従来の測定用コンタクト端子の接地ピンは、一つのプローブピンと接触できるだけの幅を有するので、信号ピンおよび接地ピンの間隔と、伝送特性を測定するべきプローブピンと、接地電位が与えられるプローブピンとの間隔とが一致していない場合、信号波形を検出することができなかった。このため、従来の測定装置は、信号ピンおよび接地ピンの間隔が異なる複数の測定用コンタクト端子を有する必要があった。

また、プローブピンは寿命のある部品である。プローブピンは、製造初期の段階では、所定の寸法精度の製造規格内にある。例えば、複数のプローブピンの相対位置、高さバラツキ、接触抵抗等が所定の規格内となるように形成される。しかし、被試験デバイスであるウエハ面へ数万回〜数十万回のコンタクト動作が繰り返し実施される結果、プローブピンの弾性疲労、接触部位の電気的な磨耗及び劣化が進む。また、高温条件で試験が行われるので、温度ストレスによる形状変化及び劣化も受ける。これに伴って、プローブピンの接触抵抗の劣化、物理的な位置ずれ等の劣化に伴うコンタクト不良も発生する。このため、プローブピンの位置、接触抵抗等の特性を測定する必要がある。

このため本発明は、上述した課題を解決することのできる測定用コンタクト端子、測定装置、およびプローブカードセットを提供することを目的とする。この目的は、請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。

上記課題を解決するために、本発明のひとつの形態においては、プローブ基板の表面の所定の配列方向において所定の間隔で平行に配列された複数のプローブピンのうちの所望のプローブピンと、外部の測定装置との間で信号伝送を行う測定用コンタクト端子であって、信号端子と、接地電位が与えられ、配列方向における信号端子の両側に設けられた２つの接地端子と、信号端子と、外部の測定装置の信号入力端子とを電気的に接続する信号線と、信号端子および２つの接地端子が固定される接点固定部と、接点固定部に対して一端が固定され、他端が外部の測定装置に固定されるコンタクト固定部とを備え、信号端子および２つの接地端子は、コンタクト固定部の他端が外部の測定装置に固定された状態で、プローブピンと接触する接触面が、プローブ基板の表面に対して角度を有するように設けられる測定用コンタクト端子が与えられる。

信号端子は、配列方向において、一のプローブピンの両側に設けられたプローブピンの間隔より小さい幅を有し、２つの接地端子は、配列方向において、信号端子より大きい幅をそれぞれ有してよい。信号端子の幅は、所定の間隔より小さくてよい。

それぞれの接地端子の幅は、プローブピンの幅と所定の間隔との和より大きくてよい。配列方向におけるそれぞれの接地端子は、信号端子が複数のプローブピンのうちの配列方向における中央に設けられたプローブピンと接触した場合に、当該プローブピンの配列方向における両側に設けられた複数のプローブピンの全てと接触できる幅を有してよい。

信号端子においてプローブピンと接触する接触面、および２つの接地端子においてプローブピンと接触する接触面は、略同一の平面に設けられてよい。接地端子は、接地電位が与えられる半導体基板であり、信号端子は、半導体基板の配列方向における略中央に、半導体プロセスにより形成されてよい。

信号端子および２つの接地端子は、非弾性材料で形成されてよい。コンタクト固定部は、プローブ基板と略平行な測定装置に固定される平板部を有し、信号端子および２つの接地端子は、プローブピンと接触する接触面が、コンタクト固定部の平板部に対して角度を有するように設けられてよい。

信号端子および２つの接地端子は、接点固定部のプローブピンに対向する端辺から、プローブピンに向かう方向に突出して設けられてよい。

本発明の他の形態においては、プローブ基板と、プローブ基板の表面の所定の配列方向において所定の間隔で平行に配列されたプローブピンと、一端が試験装置に接続され、他端が対応するプローブピンに接続される伝送経路とを備えるプローブカードに対して、それぞれのプローブピンおよび伝送経路の信号伝送特性を測定する測定装置であって、複数のプローブピンのうち、信号伝送特性を測定するべき被測定プローブピンと電気的に接続される、請求項１から１０のいずれか一項に記載の測定用コンタクト端子と、被測定プローブピンが出力する出力信号を測定用コンタクト端子を介して受け取り、出力信号に基づいて、被測定プローブピンと、被測定プローブピンに対応する伝送経路との信号伝送特性を測定する測定部とを備える測定装置が与えられる。

当該測定装置は、プローブカードに対する測定用コンタクト端子の位置を検出する位置検出部と、位置検出部が検出した位置に基づいて、測定用コンタクト端子の位置を制御し、測定用コンタクト端子と被測定プローブピンとを電気的に接続する位置制御部とを更に備え、位置制御部は、プローブカードの表面における所定の方向に対する、信号端子および接地端子の配設方向の角度を調整可能に、測定用コンタクト端子を保持してよい。

本発明の他の形態においては、被試験デバイスと試験装置とを電気的に接続するプローブカードと、プローブカードの信号伝送特性を測定するための請求項１から１０のいずれか一項に記載の測定用コンタクト端子とを備えるプローブカードセットであって、プローブカードは、プローブ基板と、プローブ基板の表面の所定の配列方向において所定の間隔で平行に配列されたプローブピンと、一端が試験装置に接続され、他端が対応するプローブピンに接続される伝送経路とを有するプローブカードセットが与えられる。

本発明の他の形態においては、ウエハ上に形成された被試験デバイスの電極に対応する位置へプローブカードのプローブピンを移動させる移動ステージを備え、被試験デバイスの電気的特性を試験するウエハプローバ装置であって、プローブカードに設けられたプローブピンの先端部に電気的に接触し、先端部における電気信号を検出する、請求項１から１０のいずれか一項に記載の測定用コンタクト端子を備え、ウエハプローバ装置は、信号端子と接地端子とに接続され、信号端子における電気信号を測定する測定部と、測定用コンタクト端子を、互いに直交する３軸の方向に移動させ、信号端子を、電気的特性を測定するべきプローブピンに押圧接触する３軸移動装置とを更に備えるウエハプローバ装置が与えられる。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、本発明の実施形態に係る、測定装置１００の構成の一例を示す図である。測定装置１００は、半導体回路等を試験する試験装置５４が備えるプローブカード２０の信号波形及び電気的特性を測定する。ここで、移動ステージ６０及びウエハチャック６２は、ウエハプローバ装置が備えている構成要素である。ウエハチャック６２は、ウエハ９０を真空吸着して保持する。

試験装置５４は、本体部５２、テストヘッド２８、カードホルダ２５、およびプローブカード２０を有する。本体部５２は、ウエハ９０に形成される被試験デバイスに供給する試験信号を生成し、被試験デバイスが出力する出力信号に基づいて被試験デバイスの良否を判定する。テストヘッド２８は、カードホルダ２５及びプローブカードを保持し、本体部５２との間で信号の授受を行う。

カードホルダ２５は、プローブカード２０を交換可能に保持固定する。また、カードホルダ２５は、テストヘッド２８とプローブカード２０との間で信号伝送を仲介する。

プローブカード２０は、ウエハ９０上に形成された被試験デバイスの電極にコンタクトして電気信号の授受を行うものであり、プローブ基板２３および複数のプローブピン２２を有する。プローブピン２２は、プローブ基板２３の表面に、被試験デバイスの複数の入出力ピンと対応する位置に設けられる。また、それぞれのプローブピン２２は、伝送経路５６を介してテストヘッド２８に接続される。このような構成により、試験装置５４は、被試験デバイスに試験信号を供給し、また出力信号を受け取る。

測定装置１００は、位置検出部１０、測定部１２、位置制御部１４、測定用コンタクト端子１６、駆動部１８、及び移動ステージ６０を有する。測定用コンタクト端子１６は、プローブ基板２３と対向して設けられ、複数のプローブピンのうち、信号伝送特性を測定するべき被測定プローブピンと電気的に接続される。測定用コンタクト端子１６は、それぞれのプローブピン２２の先端と接触するべく、それぞれ直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の３軸で移動可能であることが好ましい。例えば、図１に示すように、測定用コンタクト端子１６は、ウエハ９０を３軸で移動させる移動ステージ６０に取り付けられてよい。また、測定装置１００、プローブカード２０、及び移動ステージ６０により、ウエハプローバ装置を形成する。移動ステージ６０は、被試験デバイスの試験実行時において、ウエハ９０をウエハチャック（図示せず）で真空吸着して、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の３軸においてウエハ９０を移動させ、プローブカード２０とコンタクトさせる。

位置検出部１０は、プローブカード２０に対する測定用コンタクト端子１６の位置を検出する。位置検出部１０は、ＣＣＤ撮像素子１０ａ及び３軸移動装置１０ｂを備える。３軸移動装置１０ｂは、ＣＣＤ撮像素子１０ａを所望の位置へ移動させる。ＣＣＤ撮像素子１０ａは、測定用コンタクト端子１６の画像を取得する。位置検出部１０は、ＣＣＤ撮像素子１０ａが取得した画像に基づいて測定用コンタクト端子１６の位置を検出する。また、ＣＣＤ撮像素子１０ａは、プローブピン２２の画像をあわせて取得し、位置検出部１０は、プローブピン２２の位置、及び測定用コンタクト端子１６とプローブピン２２との相対位置を検出する。３軸移動装置１０ｂは、移動ステージ６０と独立した移動系であってよい。また、ＣＣＤ撮像素子１０ａは、移動ステージ６０において、測定用コンタクト端子１６に対して所定の位置に取り付けられていてもよい。

位置制御部１４は、位置検出部１０が検出した当該位置に基づいて、測定用コンタクト端子１６の位置を制御し、測定用コンタクト端子１６と被測定プローブピンとを電気的に接続する。駆動部１８は、移動ステージ６０に固定され、移動ステージ６０の移動に連動して３軸方向に移動する。また、駆動部１８は、測定用コンタクト端子１６を保持する。移動ステージ６０は、位置制御部１４から与えられる制御信号に基づいて、駆動部１８に取り付けられた測定用コンタクト端子１６の位置を変動させる。尚、本例において駆動部１８は、移動ステージ６０に取り付けられ、移動ステージ６０の移動と連動して移動するが、他の例においては、駆動部１８は、移動ステージ６０と独立した移動系を有してよい。また、駆動部１８は、３軸移動装置１０ｂに取り付けられていてもよい。後者の場合、ＣＣＤ撮像素子１０ａと、測定用コンタクト端子１６との相対位置を常に維持することができる。

測定部１２は、それぞれのプローブピン２２の先端位置における電気的特性（伝搬遅延タイミング、波形形状、波形品質、波形歪み、立ち上がりエッジ及び立ち下がりエッジの波形品質、振幅、電圧レベル、その他の電気的特性）を測定する。測定部１２は、被測定プローブピンの先端における出力信号を、測定用コンタクト端子１６を介して受け取り、当該出力信号に基づいて、テストヘッド２８の出力端から伝送経路５６を介して被測定プローブピンに至る信号伝送品質、最終端の電気的特性を測定する。当該信号伝送特性を測定する場合、試験装置５４は、当該被測定プローブピンに所定の信号を発生させ、他のプローブピン２２に接地電位を発生させる。ここで、伝搬遅延タイミングを測定する場合には、テストヘッド２８から測定部１２へ基準タイミング信号を供給する。例えば、基準タイミング信号に対する、それぞれの被測定プローブピンに発生させた信号の遅延時間を測定することにより、各々の被測定プローブピン間のタイミングスキューが精度よく測定できる。

図２は、測定用コンタクト端子１６が有する接点部４４、および複数のプローブピン２２の上面拡大図である。図２（ａ）は、接点部４４の構造の一例を示し、図２（ｂ）は、接点部４４の構造の他の例を示す。

図２に示すように、複数のプローブピン２２は、プローブ基板２３の表面の所定の配列方向において所定の間隔Ｌ３で平行して配置される。また本例において、一のプローブピン２２の両側のプローブピンの間隔はＬ２であり、複数のプローブピン２２が設けられる領域の幅はＬ５である。

接点部４４は、伝送特性を測定するべきプローブピン２２と接触する信号端子２６、および信号端子２６の両側に設けられた２つの接地端子２４を有する。プローブピン２２の配列方向における、信号端子２６の幅Ｌ１は、少なくともＬ２より小さい。これにより、信号端子２６は、一つのプローブピン２２と接触することができる。また、信号端子２６の幅Ｌ１は、Ｌ３より小さいことが好ましい。これにより、信号端子２６が複数のプローブピン２２と接触することを防ぐことができる。すなわち、信号端子２６は、一つのプローブピンと電気的に接触し、当該プローブピンと電気的に接触したときに、他のプローブピンとは電気的に接触しない導体幅を有する。

例えば、プローブピン２２のピンピッチ（Ｌ２−Ｌ３）が１００μｍであり、隣接するピンの間隔Ｌ３が５０μｍより大きいとき、信号端子２６の幅Ｌ１は、５０μｍであってよい。

それぞれの接地端子２４は、信号端子２６より大きく、複数のプローブピン２２と接触できる幅を有する。例えば、接地端子２４は、一つのプローブピン２２の幅と、プローブピン２２の間隔Ｌ３との和より大きい幅を有する。このような構成により、それぞれの接地端子２４は、複数のプローブピン２２に接触する。すなわち、接地端子２４は、信号端子２６が一つのプローブピン２２と電気的に接触したときに、当該プローブピン２２に隣接して設けられた複数のプローブピンに対して電気的に接触する導体幅又は平面導体を有する。このため、当該複数のプローブピン２２のいずれかが接地ピンであれば、接地端子２４は信号端子２６の直近で接地できる。このため、当該プローブピン２２の先端部位における電気的特性を的確に測定可能となる利点が得られる。

尚、複数のプローブピン２２のいずれも接地ピンで無い可能性もある。しかし、図８に示すように、複数のプローブピン２２ｂ〜２２ｅの遠端側に接続されているドライバ５９がゼロ電位が駆動されているので、接地端子２４の電位に関しては低いインピーダンス状態となり、実用的に電気的特性が測定できる。尚、接地端子２４の他の構造例として、信号端子２６の片側にのみ接地端子２４を設けてもよく、信号端子２６の全周に接地端子２４を設けてもよい。

また、接地端子２４は、信号端子２６が複数のプローブピン２２のうちの配列方向における中央に設けられたプローブピン２２と接触した場合に、当該中央のプローブピン２２の配列方向における両側に設けられた複数のプローブピン２２の全てと接触できる幅を有することが好ましい。つまり、接点部４４の幅Ｌ４は、複数のプローブピン２２が設けられる領域の幅Ｌ５と略等しいことが好ましい。例えば、ピンピッチが１００μｍであり、６１本のプローブピンからなるプローブピン群と接触する場合、接点部４４の幅Ｌ４は、６１００μｍであってよい。このような構成により、伝送特性を測定するべきプローブピン２２を挟む、いずれか２つのプローブピン２２が接地ピンであれば、接地端子２４は、少なくともいずれかの接地ピンと接触するので、接地端子２４は接地電位を検出することができる。

また、それぞれの接地端子２４の幅は、複数のプローブピン２２が設けられる領域の幅と略等しくてよい。これにより、信号端子２６がどのプローブピン２２と接触した場合であっても、接地端子２４は、他の全てのプローブピン２２と接触することができる。

また、信号端子２６においてプローブピン２２と接触する接触面、および２つの接地端子２４においてプローブピン２２と接触する接触面は、略同一の平面に設けられることが好ましい。例えば、信号端子２６および２つの接地端子２４は、同一の基板上に形成されてよい。また、信号端子２６および２つの接地端子は、非弾性材料で形成されることが好ましい。これにより、接点部４４は、複数のプローブピンと同時に接触することができる。

図２（ｂ）は、接点部４４の上面拡大図の他の例を示す。本例における接点部４４は、同一の基板に、信号端子２６および接地端子２４が形成される。例えば、接地端子２４は、接地電位が与えられる半導体基板により形成され、信号端子２６は、プローブピン２２の配列方向における当該半導体基板の略中央に、半導体プロセスにより形成される。また、信号端子２６は、当該半導体基板の表面から裏面まで貫通して形成され、当該半導体基板のプローブピン２２と対向する端辺から、プローブピン２２の長手方向と略平行な方向に、所定の長さを有して形成される。この場合、幅の小さいプローブピン２２を容易に形成することができる。

また、プローブ基板２３には、複数の被試験デバイスと電気的に接続するべき、平行して設けられたプローブピン群が複数設けられてよい。このとき、それぞれのプローブピン群における配列方向は異なる場合がある。駆動部１８は、それぞれのプローブピン群と測定用コンタクト端子１６とが接触できるように、プローブ基板２３の表面における所定の方向に対する、信号端子２６および接地端子２４の配設方向の角度を調整可能に、測定用コンタクト端子１６を保持することが好ましい。つまり、それぞれのプローブピン群の配列方向に対して、信号端子２６および接地端子２４の配設方向を略平行にすることができるように、駆動部１８は、測定用コンタクト端子１６を保持する。

図３は、測定用コンタクト端子１６の構成の一例を示す図である。図３（ａ）は、測定用コンタクト端子１６の側面図を示し、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡの方向から見た測定用コンタクト端子１６の正面図を示す。

測定用コンタクト端子１６は、同軸ケーブル３０、接点固定部４２、コンタクト固定部３６、同軸端子４０、および接点部４４を有する。接点部４４は、プローブピン２２と接触する端子である。同軸ケーブル３０は、測定部１２と、接点部４４とを電気的に接続する信号線である。また、同軸端子４０は、同軸ケーブル３０から延伸して設けられ、接点部４４と電気的に接続される。これにより、同軸ケーブル３０の信号線は信号端子２６と接続され、接地線は接地端子２４に接続される。

接点固定部４２は、接点部４４を固定する。例えば、接点固定部４２は、接点部４４が載置される底面部と、底面部の両端から上方に延伸する延伸部を有する。接点固定部４２は、両端の延伸部により接点部４４の両側を挟み込むことにより、接点部４４を固定する。また、接点部４４は、接点固定部４２のプローブピン２２に対向する端辺５０から、プローブピン２２に向かう方向に突出して固定される。

コンタクト固定部３６は板形状であり、一端が接点固定部４２に固定され、他端が駆動部１８に固定される。これにより、測定用コンタクト端子１６は、駆動部１８に固定される。また、コンタクト固定部３６は、同軸ケーブル３０を保持する。コンタクト固定部３６には、同軸ケーブル３０の同軸端子４０を貫通させる貫通孔が形成され、同軸端子４０は、当該貫通孔を介して接点部４４に接触する。

図４は、駆動部１８に固定された測定用コンタクト端子１６を示す図である。プローブピン２２は、プローブ基板２３の表面に対して角度を有して設けられる。このため、測定用コンタクト端子１６の接点部４４は、プローブピン２２と接触する面がプローブ基板２３の表面に対して角度を有して設けられることが好ましい。この場合、プローブ基板２３の表面に対する接点部４４の当該接触面の角度が、プローブ基板２３の表面に対するプローブピン２２の角度と略同一となるように、測定用コンタクト端子１６を駆動部１８に固定することが好ましい。

コンタクト固定部３６は、平板部３２、延伸部３４、およびケーブル固定部３８を有する。駆動部１８は、プローブ基板２３の表面と略平行な平面部を有し、平板部３２は、当該平面部に固定される。また、延伸部３４は、平板部３２からプローブ基板２３の方向に延伸して設けられ、平板部３２に対して所定の角度を有する。また、接点固定部４２の底面は、延伸部３４と略平行に設けられ、接点部４４は、当該底面と略平行に設けられる。このため、接点部４４は、プローブピン２２と接触する接触面が、平板部３２に対して角度を有するように設けられる。このような構成により、測定用コンタクト端子１６を、プローブピン群２２−１に接触させた場合に、他のプローブピン群２２−２と測定用コンタクト端子１６とが接触することを防ぐことができる。

延伸部３４は、平板部３２が駆動部１８に固定された場合に、接点部４４の角度とプローブピン２２の角度とが略同一となるように、平板部３２から角度を有して延伸して設けられることが好ましい。また、ケーブル固定部３８は、延伸部３４から更に延伸して設けられ、同軸ケーブル３０を固定する。

また、接点部４４が、接点固定部４２から突出する長さＬ６は、プローブピン２２と接点部４４が接触した場合に、プローブピン２２が湾曲した場合であっても、プローブピン２２との接続を保つことができる程度に長いことが好ましい。

図５は、駆動部１８に固定された測定用コンタクト端子１６の他の例を示す図である。本例における測定用コンタクト端子１６の接点部４４は、プローブ基板２３の表面と略平行な接触面を有する。プローブ基板２３の表面と略平行な接触面を有することにより、試験装置５４が被試験ウエハを試験する場合と同一の接触条件における、それぞれのプローブピンの伝送特性を測定することができる。

本例におけるコンタクト固定部３６は、平板部３２を有さず、延伸部３４において、駆動部１８に固定される。延伸部３４は、接点固定部４２の底面と略平行な面を有し、当該面において駆動部１８に固定される。これにより、接点固定部４２の底面は、プローブ基板２３の表面と略平行に保持される。また、接点部４４は、段差部４９に固定され、段差部４９は、接点固定部４２に固定される。段差部４９及び接点部４４は、同一の半導体基板から形成されてよい。例えば、接点部４４は、当該半導体基板の裏面に形成されたパターンであってよい。また、接点部４４と同軸ケーブル３０とは、例えば段差部４９に形成されたスルーホールを介して電気的に接続される。

このような構造により、測定用コンタクト端子１６の接点部４４以外の箇所が、接点部４４の接触面より下側に突出することを防ぐことができる。このため、被測定プローブピン群と接点部４４が接触した場合に、当該接触面以外の箇所が、他のプローブピン群と接触することを防ぐことができる。例えば、プローブ基板２３の表面には、複数のプローブピン群（２２−１〜２２−４）が、所定の間隔Ｌ２２で形成される。複数のプローブピン群の配列方向における接点固定部４２の縦幅が、間隔Ｌ２２より大きい場合であっても、段差部４９を設けることにより、接点固定部４２が、被測定対象のプローブピン群以外に接触することを防ぐことができる。段差部４９の厚さは、プローブピン２２が測定用コンタクト端子１６により押圧されて湾曲した場合に生じる、プローブ基板２３の鉛直方向におけるプローブピン２２の高さの変動より大きいことが好ましい。

また、駆動部１８は、接点部４４の接触面が、プローブ基板２３の表面と略平行となるように、測定用コンタクト端子１６を保持する角度を調整する手段を有していることが好ましい。これにより、被測定プローブピンのそれぞれのプローブピン２２に対して、均一に押圧を加えることができる。例えば、図１において説明した位置検出部１０が、接点部４４の接触面の角度を検出し、駆動部１８は、当該角度に基づいて、測定用コンタクト端子１６を保持する角度を調整してよい。

図６（ａ）及び図６（ｂ）は、接点部４４の構造例を示す図である。図６（ａ）及び図６（ｂ）は、共に接点部４４の底面図及び正面図を示す。接点部４４において、プローブ基板２３と対向する底面には、接地端子２４及び信号端子２６が形成される。接点部４４は、半導体基板であって、接地端子２４及び信号端子２６は、半導体プロセスによって形成されてよい。

図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、信号端子２６は、接点部４４の基板におけるプローブピン２２の配列方向と平行な辺の略中央から、当該基板の内側に当該辺と垂直な方向に延伸して設けられる。また、接地端子２４は、当該基板の面の略全体に渡って設けられる。接地端子２４は、信号端子２６が設けられた当該基板の辺において、信号端子２６と所定の間隔を有して設けられ、当該辺以外における信号端子２６の３辺を囲むように設けられる。

また、接点部４４の基板、及び段差部４９には、信号端子２６及び接地端子２４と同軸ケーブル３０とを電気的に接続するためのスルーホール２５が形成される。同軸ケーブル３０の信号線及び接地線は、スルーホール２５を介して信号端子２６及び接地端子２４と接続される。

また、図６（ｂ）に示すように、接点部４４は、長い縦幅Ｄ４５を有していてもよい。例えば、縦幅Ｄ４５は、図５において説明したプローブピン群の間隔Ｌ２２より大きくてよい。これにより、接点部４４は、複数のプローブピン群と接触することができる。複数のプローブピン群と接触することにより、当該複数のプローブピン群のいずれかのプローブピン２２が接地ピンであれば、接地端子２４は、当該接地ピンと接触することができる。また、当該複数のプローブピン群に複数の接地ピンが含まれている場合、接地端子２４は、より多くの接地ピンと接触することができる。尚、接点部４４の接触平面に対して微少に角度変位できるヨーイング補正機構を備えることが望ましい。

図７は、測定用コンタクト端子１６と、測定部１２との間における電気的な接続を説明する図である。図７（ａ）に示すように、測定用コンタクト端子１６と測定部１２とは、同軸ケーブル３０を介して電気的に接続される。この場合、同軸ケーブル３０の一端において、信号線が信号端子２６に接続され、接地線が接地端子２４に接続される。また、同軸ケーブル３０の他端は、測定部１２の入力端子１３に接続され、測定用コンタクト端子１６から受け取った信号を、測定部１２に伝送する。

また、他の例においては、図７（ｂ）に示すように、信号端子２６と、同軸ケーブル３０の信号線との間に抵抗Ｒ２７を設け、測定部１２の入力端子を抵抗Ｒ１１で終端してもよい。抵抗Ｒ２７の抵抗値は、例えば４５０Ω、又は４９５０Ωであって、抵抗Ｒ１１の抵抗値は、例えば５０Ωである。このように抵抗を設けることにより、信号伝送経路は、１／１０、又は１／１００の減衰特性を有する。また、抵抗Ｒ２７の両端に、波形補償用のコンデンサを設けることが望ましい。このような構造により、高インピーダンスで測定対象のプローブピン２２に接続できるので、プローブピン２２が伝送する波形をより精度よく測定することができる。特に、急峻な波形の高速パルスに対して、より良好に測定することができる。

また、測定装置１００は、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示した伝送経路を受ける２チャンネルの入力端子１３を備え、２つの測定用コンタクト端子１６を備える構成としてもよい。この場合、測定するべき波形に応じて、的確な波形品質で測定することができる。

次に、プローブピン２２の接触抵抗の測定例を説明する。図８は、テストヘッド２８の構成の一例を示す図である。テストヘッド２８は、複数のスイッチ（５７ａ〜５７ｆ、以下５７と総称する）、複数のドライバ（５９ａ〜５９ｆ、以下５９と総称する）、コンパレータ６１、及び電源部６３を有する。本例において、プローブピン２２ａ〜２２ｆは、接地端子２４に接続されるピンである。また、電源部６３は、電流印加電圧測定装置（ＩＳＶＭ）であってよい。ここで、テストヘッド２８には、被試験デバイスのＩＣ端子に接続する多数のＩ／Ｏチャンネル（ドライバ５９ｆとコンパレータ６１とを組み合わせたチャンネル）、及びドライバ専用チャンネル（ドライバ５９ａ〜５９ｅ）が設けられる。

複数のドライバ５９は、複数のプローブピン２２と対応して設けられ、本体部５２から受け取った信号を、対応するプローブピン２２に供給する。但し、本例においてプローブピン２２ｄは接地ピンであり、接地電位が与えられる。

複数のスイッチ５７は、複数のプローブピン２２と対応し、対応するプローブピン２２と、対応するドライバ５９との間に設けられる。それぞれのスイッチ５７は、対応するプローブピン２２を、対応するドライバ５９、又は電源部６３のいずれに接続するかを切り替える。複数のスイッチ５７は、本体部５２が制御してよい。コンパレータ６１は、被測定プローブピン２２ａ以外の複数のプローブピン２２のいずれかに対して、ドライバ５９と並列に設けられ、対応するプローブピン２２が外部から受け取った信号の電圧値を測定する。本例において、コンパレータ６１は、当該プローブピン２２が接地端子２４から受け取る電圧値を測定する。

本例において測定装置１００は、試験装置５４を制御し、プローブ基板２３に設けられたプローブピン（２２ａ〜２２ｆ）のそれぞれの接触抵抗を測定する。例えば、測定部１２が、プローブピン（２２ａ〜２２ｆ）のうちのいずれかの接触抵抗を測定する旨を、試験装置５４に通知することにより、試験装置５４を制御する。また、位置制御部１４は、被測定プローブピンを含む複数のプローブピン２２に、接地端子２４が接触するように、測定用コンタクト端子１６の位置を制御する。

また、位置制御部１４は、測定用コンタクト端子１６の接地端子２４が、プローブ基板２３に設けられた全てのプローブピン２２に順次接触するように、測定用コンタクト端子１６の位置を制御してよい。例えば、接地端子２４に接触している全てのプローブピン２２の接触抵抗を測定した場合に、測定用コンタクト端子１６の位置を変更し、未測定のプローブピン群に接地端子２４を接触させてよい。

プローブピン２２ａの接触抵抗を測定する場合、スイッチ５７ａは、プローブピン２２ａと電源部６３とを接続する。他のスイッチ５７は、対応するプローブピン２２と、ドライバ５９とを接続する。また、本体部５２は、被測定プローブピンに対応しないドライバ（５９ｂ〜５９ｅ）に対して、略ゼロ電位を発生させ、ドライバ５９ｆをオフ状態に制御する。

測定部１２は、電源部６３から、被測定プローブピン２２ａに対応するスイッチ５７ａを介して、被測定プローブピン２２ａに、所定の定電流ｉ１を供給させる。この場合、当該定電流は、接地端子２４を介して他のプローブピン２２に流れ、ドライバ（５９ｂ〜５９ｅ）により接地電位に流れる。

また、測定部１２は、電源部６３が被測定プローブピンに印加した電圧値、接地端子２４における電圧値、及び定電流ｉ１の電流値に基づいて、被測定プローブピン２２ａの接触抵抗を算出する接触抵抗算出手段として機能する。例えば、電源部６３からプローブピン２２ａに印加された電圧値を第１の電圧Ｖ２、接地端子２４における電圧値を第２の電圧Ｖ３とすると、プローブピン２２ａにおける接触抵抗は、（Ｖ２−Ｖ３）／ｉ１により算出することができる。

プローブピン２２ａにおける電圧Ｖ２は、電源部６３が印加する電圧と略等しい。電源部６３は、印加した電圧値Ｖ２、及び印加した電流値ｉ１を測定部１２に通知してよい。また、ドライバ５９ｆはオフ状態であるため、接地端子２４からプローブピン２２ｆに対しては電流が流れない。このため、電圧値Ｖ３は、コンパレータ６１で測定できる。すなわち、コンパレータ６１は、電圧測定手段として機能する。測定部１２は、コンパレータ６１が測定する電圧値を、接地端子２４における電圧値Ｖ３として取得してよい。

コンパレータ６１は、比較電圧を変更しながらコンパレータ６１の出力状態を検出することで電圧値Ｖ３を特定できる。これにより、当該電圧値Ｖ３を検出し、測定部１２に通知してよい。このような制御により、プローブピン２２ａの接触抵抗を精度よく測定することができる。また、他のプローブピン２２の接触抵抗を測定する場合も同様であり、スイッチ５７を制御し、測定するべきプローブピン２２を電源部６３に接続し、他のプローブピン２２をドライバ５９で接地電位に接続する。

次に、全てのプローブピン２２の接触抵抗値の良否判定例を説明する。ここで、全てのプローブピン２２の中で、接触抵抗値に対する許容値が異なる場合がある。例えば、被試験デバイスの出力端子は、例えば１Ω以下の低い接触抵抗値が要求されるが、入力端子の場合は、例えば１０Ω程度の高い接触抵抗値が許容される場合がある。また、複数ピンを備える電源ピン及びアースピンは、全体で例えば０．１Ω以下であれば使用可能である場合がある。

そこで、試験するデバイス品種毎に、又は所定の複数ピンのグループに対して、各々の許容接触抵抗値Ｒｍａｘを予め設定し、保存する手段を設ける。そして、上述の接触抵抗の測定で全てのプローブピン２２を測定した後、各プローブピンに対応する許容接触抵抗値Ｒｍａｘと比較して、許容接触抵抗値Ｒｍａｘより大きい場合には、当該プローブピン２２を不良として判定する。この結果、プローブカード２０の実用可能な寿命を長くできる利点が得られる。尚、当該測定により得られる接触抵抗値の情報は、長期間保存して当該プローブカードの交換時期を判断する情報としても利用できる。

次に、プローブピン２２の押圧特性の測定例を説明する。測定用コンタクト端子１６と、プローブ基板２３との押圧方向の距離（押圧距離）を順次変化させて、プローブピン２２の接触抵抗を複数回測定することで、プローブピン２２の押圧特性を測定できる。プローブピン２２に対する押圧力は、当該押圧距離に応じて変化する。当該押圧距離は、位置制御部１４が測定用コンタクト端子１６の位置を制御することにより、制御することができる。押圧距離毎の接触抵抗値の測定結果から、プローブピン２２の接触部位の劣化を確認することができる。

また、プローブピン２２に対する押圧距離を順次増加させて接触抵抗を測定し、次に、プローブピン２２に対する押圧距離を順次減少させて接触抵抗を測定することにより、接触抵抗の、押圧力に対するヒステリシス特性を測定することができる。当該ヒステリシス特性を測定することにより、プローブピン２２の接触部位の劣化特性の判断材料が得られる。

また、プローブピン２２の接触抵抗を測定した後、プローブピン２２に対する押圧力を開放し、再度プローブピン２２の接触抵抗を測定することを繰り返すことにより、プローブピン２２の電気的接続の信頼性、接触部位に対するごみの付着残留等を確認することができる。また、プローブピン２２の接触抵抗の測定は、所定の期間毎に行ってよい。測定結果を蓄積することにより、プローブピン２２の経時劣化や、劣化の特異点を特定することができる。これにより、プローブピン２２の交換、クリーニング等を、適切な期間で行うことができる。

次に、プローブピン２２の物理的な位置ずれ状態の測定を説明する。図９〜図１１は、測定用コンタクト端子１６を用いて、プローブピン２２の位置を測定する方法の一例を示す図である。図９及び図１０は、プローブ基板２３の表面と垂直な方向から見た上面図であり、図１１は、プローブ基板２３の側面と垂直な方向から見た側面図である。

プローブピン２２の位置を測定する場合、図８において説明した電源部６３は、位置を測定するべきプローブピン２２に対し、微小電流に制限した電圧信号を供給する。そして、図１において説明した位置制御部１４は、測定用コンタクト端子１６の位置を変化させ、プローブ基板２３の表面を走査する。位置制御部１４は、測定用コンタクト端子１６を、プローブ基板２３の表面と平行な面において直交するＸ軸及びＹ軸方向にそれぞれ移動させることができ、またプローブ基板２３の表面の垂直なＺ軸方向に移動させることができることが好ましい。

測定部１２は、測定用コンタクト端子１６の位置毎に、測定用コンタクト端子１６に伝送される電源部６３の電圧信号を検出する。つまり、測定用コンタクト端子１６の信号端子２６と、位置を測定するべきプローブピン２２とが接触したときに、測定部１２が電圧信号を検出する。これにより、位置制御部１４が当該プローブピン２２をＸ軸及びＹ軸方向へ移動制御する位置情報から、当該プローブピン２２の検出領域が得られ、これから当該プローブピン２２の中心位置が特定できる。他の検出方法としては、当該プローブピン２２が接地端子に接触することを利用する検出方法でも行うことができる。この場合、電源部６３の出力電圧がゼロ付近になる電圧変化から検出できる。

より具体的には、位置制御部１４には、プローブ基板２３の表面において、それぞれのプローブピン２２の配置に関する設計情報が与えられる。そして、位置制御部１４は、当該設計情報に基づいて、位置を測定するべきプローブピン２２の近傍に測定用コンタクト端子１６を移動させる。

次に、位置制御部１４は、図９に示すように、プローブピン群におけるプローブピン２２の配列方向（Ｘ軸方向）に沿って測定用コンタクト端子１６を移動させ、測定するべきプローブピン２２のＸ軸方向における位置を検出する。測定用コンタクト端子１６をＸ軸方向に沿って移動させる場合、位置制御部１４は、信号端子２６の長手方向と、プローブピン２２の長手方向とが略平行となるように、測定用コンタクト端子１６の向きを制御することが好ましい。これにより、信号端子２６が複数のプローブピン２２と同時に接触することを防ぎ、測定するべきプローブピン２２の位置を精度よく測定することができる。プローブピン２２の長手方向は、設計情報から判別してよい。

次に、位置制御部１４は、検出したＸ軸方向における位置に信号端子２６が配置されるように、測定用コンタクト端子１６の位置を制御する。そして、図１０に示すように、位置制御部１４は、Ｘ軸方向と垂直なＹ軸方向に沿って測定用コンタクト端子１６を移動させ、測定するべきプローブピン２２のＹ軸方向における位置を検出する。この場合、位置制御部１４は、図１０（ａ）に示すように、信号端子２６の長手方向と、プローブピン２２の長手方向とが略平行となるように、測定用コンタクト端子１６の向きを制御してよく、また図１０（ｂ）に示すように、信号端子２６の長手方向と、プローブピン２２の長手方向とが略垂直となるように、測定用コンタクト端子１６の向きを制御してもよい。

Ｘ軸方向及びＹ軸方向に測定用コンタクト端子１６を移動させる場合、位置制御部１４は、信号端子２６がプローブピン２２の先端部と接触するように、測定用コンタクト端子１６のＹ軸方向における位置を制御することが好ましい。例えば位置制御部１４は、測定用コンタクト端子１６を、プローブピン２２の先端部と接触する高さにおいて、プローブ基板２３の表面と略平行な面内で移動させてよい。プローブピン２２の先端部のＹ軸方向における高さは、設計情報から判別してよい。また、プローブピン２２が経時変化により変形し、プローブピン２２の先端部のＹ軸方向における位置が、設計値よりも低くなった場合であっても、信号端子２６がプローブピン２２と接触できるように、位置制御部１４は、設計情報から判別されるプローブピン２２の先端部のＹ軸方向における位置よりも低い位置に、信号端子２６が配置されるように、測定用コンタクト端子１６の位置を制御してよい。

次に、位置制御部１４は、検出したＸ軸方向及びＹ軸方向における位置に信号端子２６が配置されるように、測定用コンタクト端子１６の位置を制御する。そして、図１１に示すように、位置制御部１４は、信号端子２６とプローブピン２２との距離が小さくなるように、Ｚ軸方向に沿って測定用コンタクト端子１６を移動させ、測定するべきプローブピン２２のＺ軸方向における位置を検出する。位置制御部１４は、測定部１２が微小電流を検出した場合に、測定用コンタクト端子１６の移動を終了する。これにより、プローブピン２２に過大な押圧力を印加することを防ぎ、プローブピン２２の先端部のＺ軸方向における位置を検出することができる。

また、位置制御部１４は、プローブピン２２の位置を検出する場合に、測定用コンタクト端子１６の位置を、例えば二分探索法を用いて制御してよい。これにより、測定用コンタクト端子１６の移動回数を低減し、効率よくプローブピン２２の位置を検出することができる。

以上の測定を、測定するべき全てのプローブピン２２に対して行うことにより、全てのプローブピン２２の先端部の３次元の位置情報を取得することができる。この場合、電源部６３は、測定するべき全てのプローブピン２２に、微小な所定電流に制限した電圧信号を順次印加し、測定部１２は、測定するべきプローブピン２２の先端部のそれぞれの位置を測定し、それぞれのプローブピン２２の相対位置ずれを測定する位置測定手段として機能してよい。当該プローブカード２０を用いて、被測定デバイスの試験を行う場合に、当該位置情報を用いることにより、被測定デバイスとプローブピン２２とを精度よく接続することができる。また、それぞれのプローブピン２２の先端部の平坦度から、被試験デバイスの試験を行う場合に、被試験デバイスをプローブピン２２に押圧するときのストローク量を精度よく調整することができる。

また、当該測定により得られる位置情報を長期間蓄積することで、プローブピン２２の３次元形状の経時変化の推移情報が得られ、プローブピン２２の形状の変形及び劣化が特定できる。これにより、例えば、被試験デバイスの試験を行う場合のコンタクト不良を未然に低減することができる。また、プローブピン２２の交換時期を適切に判断することができる。

図１２は、測定用コンタクト端子１６の構成の他の例を示す図である。本例においては、ウエハチャック６２で真空吸着可能に測定用コンタクト端子１６の底部を形成し、プローブ基板２３と対向する面に、プローブ基板２３の方向に突出する段差部４９を形成し、段差部４９のプローブ基板２３と対向する面に、接点部４４を設ける。この場合、接点部４４は大きな平面を容易に形成できるので、大きな面積の接地端子２４を容易に形成することができる。

尚、測定用コンタクト端子１６の形状は、ウエハ９０の形状に合わせて、ウエハ９０の搬送装置を流用できるようにすることが望ましい。また、接点部４４と接続する同軸ケーブル３０は、移動ステージ６０の移動に伴う伸縮応力が小さくなるように、例えばフレキシブルプリント配線を用いてよい。フレキシブルプリント配線には、例えば５０Ωの特性インピーダンスとなるように信号線と接地線とをパターン形成する。この場合、電気的特性を測定しないときは、移動ステージ６０から取り外すことができる。但し、測定用コンタクト端子１６をウエハチャック６２に真空吸着する都度、位置検出器１０で吸着位置を特定する。

以上においては、プローブピン群におけるそれぞれのプローブピン２２が、図２及び図５に示すように、一列に配列されている場合について説明した。しかし、既知の配列であれば、プローブピン２２は一列に配列されていなくとも、例えば図５において説明したコンタクト端子１６を用いて電気的特性及び位置情報を測定することができる。

また以上においては、測定部１２は、試験装置５４の外部に設けられているが、他の例では、試験装置５４が測定部１２として機能してもよい。例えば、テストヘッド２８に備える多数のＩ／Ｏチャンネルのうち、被測定プローブピンに接続されない空きチャンネルを用いて、測定用コンタクト端子１６が検出する信号を本体部５２に取り込んでもよい。試験装置５４は、サンプリングオシロスコープのように、サンプリングタイミングを変化させながらコンパレータ６１で電圧レベルを測定する機能を有する。従って、プローブピン２２のサンプリング波形を取得することができる。これにより、外部の測定手段を用いずとも、電気的特性等を測定することができる。

また以上においては、測定用コンタクト端子１６の支持構造は、駆動部１８に固定される場合について説明したが、他の例においては、測定用コンタクト端子１６と駆動部１８との間に弾性部材を設け、接点部４４の接触平面に対して微少に角度変位できる構造を備えてもよい。これにより、ヨーイング補正機構を備えなくとも、複数のプローブピン２２と接点部４４との接触平面との間で高さのバラツキがあっても、押圧力を均一化することができる。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

以上から明らかなように、本発明によれば、複数のプローブピンの伝送特性を測定するときに、接地ピンとして割り当てられたプローブピンと接触するべき接地端子が、当該接地ピンと容易に接触することができる。

本発明の実施形態に係る、測定装置１００の構成の一例を示す図である。 測定用コンタクト端子１６が有する接点部４４、および複数のプローブピン２２の上面拡大図である。図２（ａ）は、接点部４４の構造の一例を示し、図２（ｂ）は、接点部４４の構造の他の例を示す。 測定用コンタクト端子１６の構成の一例を示す図である。図３（ａ）は、測定用コンタクト端子１６の側面図を示し、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡの方向から見た測定用コンタクト端子１６の正面図を示す。 駆動部１８に固定された測定用コンタクト端子１６を示す図である。 駆動部１８に固定された測定用コンタクト端子１６の他の例を示す図である。 接点部４４の構造例を示す図である。 測定用コンタクト端子１６と、測定部１２との間における電気的な接続を説明する図である。 テストヘッド２８の構成の一例を示す図である。 プローブ基板２３の表面と垂直な方向から見た上面図である。 プローブ基板２３の表面と垂直な方向から見た上面図である。 プローブ基板２３の側面と垂直な方向から見た側面図である。 測定用コンタクト端子１６の構成の他の例を示す図である。

１０・・・位置検出部、１２・・・測定部、１４・・・位置制御部、１６・・・測定用コンタクト端子、１８・・・駆動部、２０・・・プローブカード、２２・・・プローブピン、２３・・・プローブ基板、２４・・・接地端子、２５・・・ステージ、２６・・・信号端子、２８・・・テストヘッド、３０・・・同軸ケーブル、３２・・・平板部、３４・・・延伸部、３６・・・コンタクト固定部、３８・・・ケーブル固定部、４０・・・同軸端子、４２・・・接点固定部、４４・・・接点部、５０・・・端辺、５２・・・本体部、５４・・・試験装置、５６・・・伝送経路、１００・・・測定装置

Claims (14)

1. プローブ基板の表面の所定の配列方向において所定の間隔で平行に配列された複数のプローブピンのうちの所望のプローブピンと、外部の測定装置との間で信号伝送を行う測定用コンタクト端子であって、
   信号端子と、
   接地電位が与えられ、前記配列方向における前記信号端子の両側に設けられた２つの接地端子と、
   前記信号端子と、前記外部の測定装置の信号入力端子とを電気的に接続する信号線と、
   前記信号端子および前記２つの接地端子が固定される接点固定部と、
   前記接点固定部に対して一端が固定され、他端が外部の測定装置に固定されるコンタクト固定部と
   を備え、
   前記信号端子および前記２つの接地端子は、前記コンタクト固定部の前記他端が前記外部の測定装置に固定された状態で、前記プローブピンと接触する接触面が、前記プローブ基板の表面に対して角度を有するように設けられる測定用コンタクト端子。
2. 前記信号端子は、前記配列方向において、一の前記プローブピンの両側に設けられた前記プローブピンの間隔より小さい幅を有し、
   前記２つの接地端子は、前記配列方向において、前記信号端子より大きい幅をそれぞれ有する
   請求項１に記載の測定用コンタクト端子。
3. 前記信号端子の幅は、前記所定の間隔より小さい
   請求項１または２に記載の測定用コンタクト端子。
4. それぞれの前記接地端子の幅は、前記プローブピンの幅と前記所定の間隔との和より大きい
   請求項１から３のいずれか一項に記載の測定用コンタクト端子。
5. 前記配列方向におけるそれぞれの前記接地端子は、前記信号端子が前記複数のプローブピンのうちの前記配列方向における中央に設けられた前記プローブピンと接触した場合に、当該プローブピンの前記配列方向における両側に設けられた複数の前記プローブピンの全てと接触できる幅を有する
   請求項１から４のいずれか一項に記載の測定用コンタクト端子。
6. 前記信号端子において前記プローブピンと接触する接触面、および前記２つの接地端子において前記プローブピンと接触する接触面は、略同一の平面に設けられる
   請求項１から５のいずれか一項に記載の測定用コンタクト端子。
7. 前記接地端子は、前記接地電位が与えられる半導体基板であり、
   前記信号端子は、前記半導体基板の前記配列方向における略中央に、半導体プロセスにより形成される
   請求項１から６のいずれか一項に記載の測定用コンタクト端子。
8. 前記信号端子および前記２つの接地端子は、非弾性材料で形成される
   請求項１から７のいずれか一項に記載の測定用コンタクト端子。
9. 前記コンタクト固定部は、前記プローブ基板と略平行な前記測定装置に固定される平板部を有し、
   前記信号端子および前記２つの接地端子は、前記プローブピンと接触する接触面が、前記コンタクト固定部の前記平板部に対して角度を有するように設けられる
   請求項１から８のいずれか一項に記載の測定用コンタクト端子。
10. 前記信号端子および前記２つの接地端子は、前記接点固定部の前記プローブピンに対向する端辺から、前記プローブピンに向かう方向に突出して設けられる
    請求項１から９のいずれか一項に記載の測定用コンタクト端子。
11. プローブ基板と、前記プローブ基板の表面の所定の配列方向において所定の間隔で平行に配列されたプローブピンと、一端が試験装置に接続され、他端が対応する前記プローブピンに接続される伝送経路とを備えるプローブカードに対して、それぞれの前記プローブピンおよび前記伝送経路の信号伝送特性を測定する測定装置であって、
    複数の前記プローブピンのうち、信号伝送特性を測定するべき被測定プローブピンと電気的に接続される、請求項１から１０のいずれか一項に記載の前記測定用コンタクト端子と、
    前記被測定プローブピンが出力する出力信号を前記測定用コンタクト端子を介して受け取り、前記出力信号に基づいて、前記被測定プローブピンと、前記被測定プローブピンに対応する前記伝送経路との信号伝送特性を測定する測定部と、
    を備える測定装置。
12. 前記プローブカードに対する前記測定用コンタクト端子の位置を検出する位置検出部と、
    前記位置検出部が検出した位置に基づいて、前記測定用コンタクト端子の位置を制御し、前記測定用コンタクト端子と前記被測定プローブピンとを電気的に接続する位置制御部と、を更に備え、
    前記位置制御部は、前記プローブカードの表面における所定の方向に対する、前記信号端子および前記接地端子の配設方向の角度を調整可能に、前記測定用コンタクト端子を保持する請求項１１に記載の測定装置。
13. 被試験デバイスと試験装置とを電気的に接続するプローブカードと、前記プローブカードの信号伝送特性を測定するための請求項１から１０のいずれか一項に記載の前記測定用コンタクト端子とを備えるプローブカードセットであって、
    前記プローブカードは、
    プローブ基板と、
    前記プローブ基板の表面の所定の配列方向において所定の間隔で平行に配列されたプローブピンと、
    一端が試験装置に接続され、他端が対応する前記プローブピンに接続される伝送経路と
    を有するプローブカードセット。
14. ウエハ上に形成された被試験デバイスの電極に対応する位置へプローブカードのプローブピンを移動させる移動ステージを備え、被試験デバイスの電気的特性を試験するウエハプローバ装置であって、
    前記プローブカードに設けられたプローブピンの先端部に電気的に接触し、前記先端部における電気信号を検出する、請求項１から１０のいずれか一項に記載の前記測定用コンタクト端子を備え、
    前記ウエハプローバ装置は、
    前記信号端子と前記接地端子とに接続され、前記信号端子における電気信号を測定する測定部と、
    前記測定用コンタクト端子を、互いに直交する３軸の方向に移動させ、前記信号端子を、前記電気的特性を測定するべき前記プローブピンに押圧接触する３軸移動装置と
    を更に備えるウエハプローバ装置。

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