JP4615695B2 - IC module for IC card and IC card using it - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、製造効率を高め、歩留りを向上させることができるICカード用のICモジュールと、それを使用するICカードに関する。
【0002】
【従来の技術】
カード基材にアンテナコイルを埋設する無接触形のICカードが開発されている。
【0003】
このものは、カード基材のほぼ全面積を利用する大形のアンテナコイルをICチップに接続することにより、高感度のデータ授受を可能とし、大きなデータ通信距離を容易に実現することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
かかる従来技術によるときは、アンテナコイルは、カード基材にICチップを装着する際に、たとえばワイヤボンディングによりICチップの所定の端子に接続する必要があったから、製造効率が低く、歩留りを向上させることが容易でないという問題があった。アンテナコイルは、ICチップを搭載するICモジュールの裏面側、すなわちカード基材側においてICチップに接続する必要があるから、接続箇所が外部になく、接続条件の最適設定が難しいからである。
【0005】
そこで、この発明の目的は、かかる従来技術の問題に鑑み、ICチップを搭載する絶縁基板にアンテナパターンを形成することによって、製造効率を高め、歩留りを容易に向上させることができるICカード用のICモジュールと、それを使用するICカードを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するためのこの出願に係る第1発明の構成は、絶縁基板と、絶縁基板の裏面側に形成するアンテナパターンと、絶縁基板の裏面側に搭載するICチップとを備えてなり、アンテナパターンは、ICチップの対応する端子に接続し、絶縁基板の表面側には、ICチップの対応する端子に接続するコンタクトパターンを形成し、コンタクトパターンの周囲には、アンテナパターンと電磁結合する断続的な線状パターンを形成することをその要旨とする。
【0007】
なお、アンテナパターンには、共振用のコンデンサを接続することができる。
【0009】
第2発明の構成は、カード基材と、カード基材に装着する第1発明に係るICモジュールと、カード基材に埋設するブースタコイルとを備えてなり、ブースタコイルは、アンテナパターンに電磁結合させることをその要旨とする。
【0012】
【作用】
かかる第1発明の構成によるときは、アンテナパターンは、ICモジュールをカード基材に装着して無接触形のICカードを形成することにより、カード基材側のブースタコイルと電磁結合させて所定の高感度のデータ授受を実現することができ、このときのブースタコイルは、ICチップに対して電気的に何ら接続することを要しない。なお、絶縁基板は、カード基材に埋設するために、薄い可撓性のフィルム状のプリント基板とすることが好ましい。
【0013】
アンテナパターンは、共振用のコンデンサを接続して使用周波数に共振させることにより、一層の高感度と、鋭い選択特性とを併せて実現することができる。
【0014】
絶縁基板の表面側にコンタクトパターンを形成すれば、無接触形に加えて、接触形の動作形態を併せて実現することができる。ただし、このときの絶縁基板は、めっきスルーホールを有する両面基板とし、ICモジュールは、表面側のコンタクトパターンを露出させてカード基材に装着するものとする。また、ICチップは、接触形、無接触形に共用のICカード用チップを使用するものとする。
【0015】
コンタクトパターンの周囲に設ける断続的な線状パターンは、コンタクトパターンを物理的に保護するとともに、アンテナパターンと電磁結合し、アンテナパターンのQを電気的に向上させることができる。
【0016】
第2発明の構成によるときは、カード基材に埋設するブースタコイルは、ICモジュール上のアンテナパターンと電磁結合し、アンテナパターンの感度を大幅に向上させる。なお、ブースタコイルは、カード基材のほぼ全面積を使用して大形の二次元コイル状に形成し、ICモジュールのまわりを周回するように形成する。また、コンタクトパターンを有するICモジュールは、コンタクトパターンを露出させてカード基材に装着する。
【0017】
ブースタコイルは、補助基材を介してカード基材に埋設することにより、その形状を容易に正しく保持することができる。なお、補助基材は、紙、プラスチックフィルム等の任意のシート材であって、カード基材との親和性が良好なものが好ましい。また、ブースタコイルは、補助基材上に線材を機械的に保持させてもよく、補助基材をフィルム状のプリント基板とし、プリント配線として形成してもよい。
【0018】
ブースタコイルの巻始め、巻終りを平行に引き揃えて引揃え部分を形成すれば、引揃え部分を利用して共振用のコンデンサを形成することができる。なお、引揃え部分は、その有効長さを調整することにより、形成されるコンデンサの容量を調節することができる。
【0019】
ブースタコイルは、カード基材上のエンボス領域を避けることにより、カード基材に施されるカード番号や、有効期限、カード保持者の氏名などのエンボス加工によって不用意に破断するおそれがない。また、ブースタコイルは、磁気ストライプを避けることにより、磁気ストライプによってアンテナパターンとの電磁結合が弱められるおそれがない。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、図面を以って発明の実施の形態を説明する。
【0021】
ICカードは、カード基材1に対し、ICモジュール10を装着し、ブースタコイル20を埋設してなる(図1、図2)。ただし、ブースタコイル20は、補助基材2を介してカード基材1に埋設されている。
【0022】
ICモジュール10は、絶縁基板11の裏面側にICチップ12を搭載して構成されている。なお、ICチップ12は、シール材12aによって保護されている。
【0023】
絶縁基板11は、可撓性のフィルム状のめっきスルーホール付きのプリント基板であり、ISO7816規格に準拠するコンタクトパターンCPが表面側に形成されている(図3)。また、コンタクトパターンCPの周囲には、断続的な線状パターンLPが形成されている。コンタクトパターンCPの各端子C1 、C2 …C8 の信号種別は、図4のとおりである。なお、ICモジュール10は、絶縁基板11の表面側のコンタクトパターンCPを露出させてカード基材1に装着されている(図2)。
【0024】
絶縁基板11の裏面側には、アンテナパターンAPが形成され(図5)、めっきスルーホールを介して表面側の端子C1 、C2 …C8 に導通するとともに、ワイヤボンディングまたはフリップチップを介してICチップ12の対応する端子C1 、C2 …C8 に接続する端子パターンが形成されている。なお、二次元コイル状のアンテナパターンAPの外側端は、両端にめっきスルーホールを有する表面側のジャンパパターンJPを介してICチップ12の端子A1 に接続され、内側端は、ICチップ12の端子A2 に接続されている。アンテナパターンAPには、共振用のコンデンサCa 、調整用のコンデンサCb が並列接続されている。ただし、調整用のコンデンサCb は、必要に応じて設ければよく、これを省略してもよい。また、シール材12aは、ICチップ12の他、コンタクトパターンCPの端子C1 、C2 …C8 、コンデンサCa 、Cb をカバーするように施されている。
【0025】
ICモジュール10の等価電気回路を図6に示す。すなわち、絶縁基板11の表面側の線状パターンLPは、その断続部分にコンデンサCc 、Cc …を形成するとともに裏面側のアンテナパターンAPに電磁結合している。アンテナパターンAPには、共振用、調整用の各コンデンサCa 、Cb が並列接続され、アンテナパターンAPの両端は、ICチップ12のアンテナ用の端子A1 、A2 に接続されている。また、コンタクトパターンCPの端子C1 、C2 …C8 は、それぞれICチップ12の対応するコンタクト用の端子C1 、C2 …C8 に接続されている。なお、ICチップ12は、接触形、無接触形に共用のICカード用チップであって、マイクロコンピュータ、ROM、RAMを含む一連の回路素子を内蔵するものとする。
【0026】
ブースタコイル20は、たとえば細径のホルマール絶縁線材を介して二次元コイル状に形成され、補助基材2上に保持されている(図1、図2)。なお、補助基材2は、図1、図2に拘らず、カード基材1と同形、同大に形成してもよい。
【0027】
ブースタコイル20のコイル部分21は、カード基材1のほぼ全面積を使用し、ICモジュール10を囲むようにしてICモジュール10のまわりに周回している。ブースタコイル20は、カード基材1の裏面側に付設する磁気ストライプ1aを避けるようにコイル部分21の一部をICモジュール10側に屈曲させ、ICモジュール10上のアンテナパターンAPに対して密に電磁結合させている。さらに、ブースタコイル20は、コイル部分21の一部を分割し、カード基材1上のエンボス領域1b、1bを避けて形成されている。
【0028】
ブースタコイル20は、コイル部分21の巻始め、巻終りを平行に引き揃えて蛇行させることにより、引揃え部分22を形成している。引揃え部分22は、共振用のコンデンサを形成し、コイル部分21とともに使用周波数に共振する。なお、引揃え部分22は、それを形成する巻始め、巻終りの一方または双方を切断して有効長さを調節し、形成するコンデンサの容量を調整することができる(図1の点線)。
【0029】
かかるICカードは、大面積のブースタコイル20が使用周波数に共振し、電磁結合によってICモジュール10のアンテナパターンAPに大きな電圧を誘起させるので、無接触形の動作形態において、大きなデータ通信距離を容易に実現することができる。なお、このとき、アンテナパターンAPも、共振用のコンデンサCa を介して使用周波数に共振し、ブースタコイル20は、アンテナパターンAP、ICチップ12に対し、電気的に接続する必要がない。また、ICカードは、表面に露出するICモジュール10のコンタクトパターンCPを利用することにより、接触形の動作形態をも併せ実現することができる。
【0030】
以上の説明において、ブースタコイル20を搭載する補助基材2は、これを省略してもよい。このときのブースタコイル20は、その形状を維持しながらカード基材1に埋設する。また、ブースタコイル20は、補助基材2をフィルム状のプリント基板とし、プリント配線として形成してもよい。
【0031】
ICモジュール10は、表面側のコンタクトパターンCPを全部削除し、無接触形の動作形態のみを実現することができる。このとき、ICモジュール10は、その全体をカード基材1に埋設することができ、ICチップ12は、無接触形専用のICカード用チップを使用する。
【0032】
【発明の効果】
以上説明したように、この出願に係る第1発明によれば、絶縁基板の裏面側にアンテナパターンを形成し、ICチップを搭載することによって、全体をカード基材に装着してICカードを形成すると、アンテナパターンは、ICカード側の大面積のブースタコイルに電磁結合させ、高感度のデータ授受、大きなデータ通信距離を実現することができる上、ブースタコイルをICモジュールやICチップに接続する必要が全くないから、製造効率を高め、歩留りを容易に向上させることができるという優れた効果がある。
【0033】
第2発明によれば、第1発明に係るICモジュールをカード基材に装着することによって、同様の効果を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 全体構成説明図
【図2】 図1の要部拡大断面図
【図3】 ICモジュールの表面側拡大図
【図4】 コンタクトパターンの信号対応表
【図5】 ICモジュールの裏面側拡大図
【図6】 ICモジュールの等価電気回路図
【符号の説明】
AP…アンテナパターン
CP…コンタクトパターン
LP…線状パターン
Ca …コンデンサ
C1 、C2 …C8 …端子
1…カード基材
1a…磁気ストライプ
1b…エンボス領域
2…補助基材
10…ICモジュール
11…絶縁基板
12…ICチップ
20…ブースタコイル
21…コイル部分
22…引揃え部分[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC module for an IC card that can improve manufacturing efficiency and yield, and an IC card using the same.
[0002]
[Prior art]
A contactless IC card in which an antenna coil is embedded in a card substrate has been developed.
[0003]
By connecting a large antenna coil that uses almost the entire area of the card base to the IC chip, it is possible to exchange data with high sensitivity and easily realize a large data communication distance.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
According to such a conventional technique, the antenna coil needs to be connected to a predetermined terminal of the IC chip by, for example, wire bonding when the IC chip is mounted on the card base, so that the manufacturing efficiency is low and the yield is improved. There was a problem that it was not easy. This is because the antenna coil needs to be connected to the IC chip on the back surface side of the IC module on which the IC chip is mounted, that is, on the card substrate side, so that there is no connection location and it is difficult to optimally set the connection conditions.
[0005]
Therefore, in view of the problems of the prior art, an object of the present invention is to provide an IC card for an IC card, which can improve manufacturing efficiency and easily improve yield by forming an antenna pattern on an insulating substrate on which an IC chip is mounted. An object is to provide an IC module and an IC card using the IC module.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The configuration of the first invention according to this application for achieving such an object includes an insulating substrate, an antenna pattern formed on the back surface side of the insulating substrate, and an IC chip mounted on the back surface side of the insulating substrate, The antenna pattern is connected to a corresponding terminal of the IC chip, a contact pattern connected to the corresponding terminal of the IC chip is formed on the surface side of the insulating substrate, and the antenna pattern is electromagnetically coupled around the contact pattern. The gist is to form an intermittent linear pattern.
[0007]
A resonance capacitor can be connected to the antenna pattern.
[0009]
The configuration of the second invention comprises a card substrate, the IC module according to the first invention to be mounted on the card substrate, and a booster coil embedded in the card substrate. The booster coil is electromagnetically coupled to the antenna pattern. The gist is to make it.
[0012]
[Action]
According to the configuration of the first invention, the antenna pattern is electromagnetically coupled to the booster coil on the card substrate side by mounting the IC module on the card substrate to form a contactless IC card. High-sensitivity data exchange can be realized, and the booster coil at this time does not require any electrical connection to the IC chip. In addition, in order to embed the insulating substrate in the card base material, it is preferable to use a thin flexible film-like printed substrate.
[0013]
The antenna pattern can realize both higher sensitivity and sharp selection characteristics by connecting a resonance capacitor to resonate with the operating frequency.
[0014]
If a contact pattern is formed on the surface side of the insulating substrate, a contact-type operation mode can be realized in addition to the non-contact type. However, the insulating substrate at this time is a double-sided substrate having plated through holes, and the IC module is mounted on the card base with the contact pattern on the surface side exposed. In addition, as the IC chip, a common IC card chip is used for a contact type and a non-contact type.
[0015]
The intermittent linear pattern provided around the contact pattern can physically protect the contact pattern and can be electromagnetically coupled to the antenna pattern to electrically improve the Q of the antenna pattern.
[0016]
According to the configuration of the second invention, the booster coil embedded in the card base is electromagnetically coupled to the antenna pattern on the IC module, and the sensitivity of the antenna pattern is greatly improved. Note that the booster coil is formed in a large two-dimensional coil shape using almost the entire area of the card substrate, and is formed so as to circulate around the IC module. An IC module having a contact pattern is mounted on a card substrate with the contact pattern exposed.
[0017]
By embedding the booster coil in the card base material via the auxiliary base material, the shape of the booster coil can be easily held correctly. The auxiliary base material is preferably an arbitrary sheet material such as paper or plastic film, and has good affinity with the card base material. The booster coil may mechanically hold the wire on the auxiliary base material, or may be formed as a printed wiring using the auxiliary base material as a film-like printed board.
[0018]
If the winding start and end of the booster coil are aligned in parallel to form the aligned portion, a resonant capacitor can be formed using the aligned portion. Note that the capacitance of the formed capacitor can be adjusted by adjusting the effective length of the alignment portion.
[0019]
By avoiding the embossed area on the card base material, the booster coil is not likely to be inadvertently broken by embossing such as the card number applied to the card base material, the expiration date, and the name of the card holder. Further, by avoiding the magnetic stripe, the booster coil has no fear that the magnetic coupling with the antenna pattern is weakened by the magnetic stripe.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0021]
An IC card is formed by mounting an
[0022]
The
[0023]
The
[0024]
An antenna pattern AP is formed on the back surface side of the insulating substrate 11 (FIG. 5). The antenna pattern AP is electrically connected to the terminals C1, C2,... C8 on the front surface side through plated through holes, and is connected to the IC chip via wire bonding or flip chip. Terminal patterns connected to 12 corresponding terminals C1, C2... C8 are formed. The outer end of the two-dimensional coil-shaped antenna pattern AP is connected to the terminal A1 of the
[0025]
An equivalent electric circuit of the
[0026]
The
[0027]
The coil portion 21 of the
[0028]
The
[0029]
In such an IC card, the
[0030]
In the above description, the
[0031]
The
[0032]
【The invention's effect】
As described above, according to the first invention of this application, the antenna pattern is formed on the back side of the insulating substrate, and the IC chip is mounted, so that the whole is mounted on the card base to form the IC card. Then, the antenna pattern can be electromagnetically coupled to a large area booster coil on the IC card side to realize high-sensitivity data exchange and a large data communication distance, and the booster coil needs to be connected to an IC module or IC chip. Therefore, there is an excellent effect that the production efficiency can be increased and the yield can be easily improved.
[0033]
According to the second invention, the same effect can be realized by mounting the IC module according to the first invention on the card substrate.
[Brief description of the drawings]
1 is an explanatory diagram of the overall configuration. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the main part of FIG. 1. FIG. 3 is an enlarged view of the front side of the IC module. Enlarged view [Figure 6] Equivalent electrical circuit diagram of IC module [Explanation of symbols]
AP ... Antenna pattern CP ... Contact pattern LP ... Linear pattern Ca ... Capacitors C1, C2 ... C8 ... Terminal 1 ... Card substrate 1a ...
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