JP4549887B2 - Communication circuit holder - Google Patents
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Description
本発明は、通信用回路保持体に関する。 The present invention relates to a communication circuit holder.
近年、例えば、RFID(Radio Frequency Identification)と称される非接触型メディア(非接触型ICカード等)に関する技術が急速に進歩してきており、その使用も多岐にわたっている。 In recent years, for example, a technique related to a non-contact type medium (non-contact type IC card or the like) called RFID (Radio Frequency Identification) has been rapidly advanced, and its use is also various.
この種のRFIDは、基材にアンテナをパターン形成して、ICチップを搭載したインレットと称されるものを他の基材に貼着して作製される。このようなインレットは、基材に紙材やフィルムを使用するものも多く、インレットに、各種情報が印刷された紙基材やフィルムを接着剤等で接着している。
また、紙材やフィルムなどをベース基材としたインレットにおいては、通信のためのアンテナのパターンを、例えば複数巻き回してスパイラル状の回路に形成するのが一般的であり、パターンの両端の接点間を、導通部材を用いて電気的に導通させることによって通信を可能としている。また、前記回路にICチップを搭載した構成とすることにより、各種機能を持たせることができる。
This type of RFID is manufactured by patterning an antenna on a base material and attaching what is called an inlet with an IC chip mounted on another base material. Many of such inlets use a paper material or a film as a base material, and a paper base material or film on which various information is printed is bonded to the inlet with an adhesive or the like.
In addition, in an inlet made of a base material such as paper or film, it is common to form a pattern of an antenna for communication into a spiral circuit by, for example, winding a plurality of patterns, and contact points at both ends of the pattern Communication is made possible by electrically connecting the gaps using a conductive member. Further, various functions can be provided by adopting a configuration in which an IC chip is mounted on the circuit.
このようなインレットを、ミシン目線からカード形状に切り取り可能な構成で、3つの連接したはがき部からなる郵便はがきに装着したものであって、前記3つの連接したはがき部を折り畳んで接着した際、第一はがき部と第二はがき部との各々全面が剥離可能に接着され、第二はがき部と第三はがき部との各々全面が剥離不可能に強接着され、インレットが第二はがき部又は第三はがき部に装着された通信用回路保持体が提案されている(例えば、特許文献1)。 Such an inlet can be cut into a card shape from the perforation line and is attached to a postcard consisting of three connected postcards, and when the three connected postcards are folded and bonded, The entire surfaces of the first postcard part and the second postcard part are detachably bonded, the entire surfaces of the second postcard part and the third postcard part are strongly bonded to each other so as not to be peeled off, and the inlet is connected to the second postcard part or the second postcard part. A communication circuit holding body mounted on a three postcard part has been proposed (for example, Patent Document 1).
特許文献1に記載の通信用回路保持体は、上述の構成により、第二はがき部および第三はがき部に設けたカード形状のミシン目線からインレットを取り外して使用可能な状態とされ、また、第一はがき部と第二はがき部とを剥離して見開くことにより、剥離面に表示された隠蔽情報を閲覧することができるものである。 The communication circuit holder described in Patent Document 1 is in a usable state by removing the inlet from the card-shaped perforation line provided in the second postcard part and the third postcard part by the above-described configuration. The concealment information displayed on the peeling surface can be browsed by peeling off the first postcard part and the second postcard part.
また、インレットを、3つの連接した帳票片をZ状に折り曲げ、縁部を接着してなる封書に装着したものであって、該封書の所定の3辺をミシン目から切り取ることにより、3つの帳票片を見開いて内部情報を閲覧することが可能に構成され、見開いた封書の中心の帳票片に、インレットがカード形状に切り取り可能に装着された通信用回路保持体が提案されている(例えば、特許文献2)。 Further, the inlet is attached to a sealed letter formed by bending three connected form pieces into a Z shape and adhering the edges, and by cutting three predetermined sides of the sealed letter from the perforation, A communication circuit holder has been proposed in which a form piece can be opened and internal information can be browsed, and an inlet is cut into a card shape on the form piece at the center of the opened letter (for example, Patent Document 2).
特許文献2に記載の通信用回路保持体は、上述の構成により、封書の3辺をミシン目線から切り取って開封し、中央の帳票片に装着されたインレットをミシン目線でカード形状に切り取り、また、封書内部の各帳票片に印刷された情報を閲覧することができるというものである。
しかしながら、特許文献1及び特許文献2に記載の通信用回路保持体では、基材とは別体をなすインレットを、予め印刷されたフィルムや紙製の基材に接着剤で接着するものであり、インレット及び上下基材の3つの層で構成されるため、工程が多く、材料コストも高くなる。
また、特許文献1及び特許文献2の通信用回路保持体の構成では、各々のはがき部(基材)に情報を印刷した後にインレットを貼着する際、予め基材に印刷された前記隠蔽情報と、インレットに格納された情報とでは、情報内容が異なったものになってしまう虞があり、インレットを取り外して使用する際に支障を来す虞がある等の問題があった。
However, in the communication circuit holders described in Patent Document 1 and
Moreover, in the structure of the circuit holder for communication of patent document 1 and
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、インレットを別体として用意する必要が無く、また、インレットを簡単に取り外すことができるとともに、インレットの格納情報と隠蔽情報との整合管理をも図れる通信用回路保持体を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is not necessary to prepare an inlet as a separate body. In addition, the inlet can be easily removed, and consistency management between the stored information of the inlet and the concealment information is performed. Another object of the present invention is to provide a communication circuit holding body that can be used.
本発明は、連接する複数の領域を有する基材と、該基材の各領域にそれぞれ配置されたスパイラル状の回路、前記基材を貫通してなる2つの導通部及び直線状の配線部とを備え、前記基材を折り曲げることにより、前記複数の領域を重ね合わせた際に、前記回路の両端部と前記配線部の両端部とが、前記導通部のそれぞれを介して電気的に接続するように配設されてなる通信用回路保持体であって、前記複数の領域の重ね合わせ面には、少なくとも領域内の何れかの箇所が剥離可能に接着された第一領域と、剥離不可能に接着された第二領域とが配されており、前記第一領域内には隠蔽情報が、前記第二領域内には前記回路、導通部及び配線部が、それぞれ設けられ、前記第一領域と前記第二領域との間には、両者を分離する分離手段を有していることを特徴とする通信用回路保持体を提供する。 The present invention includes a base material having a plurality of connected regions, a spiral circuit disposed in each region of the base material, two conductive parts penetrating the base material, and a linear wiring part. When the plurality of regions are overlapped by bending the base material, both ends of the circuit and both ends of the wiring portion are electrically connected through each of the conductive portions. A communication circuit holding body arranged in such a manner that at least one part of the plurality of regions is releasably bonded to the overlapping surface of the plurality of regions, and cannot be peeled off. A second region bonded to the first region, the concealment information is provided in the first region, and the circuit, the conduction portion, and the wiring portion are provided in the second region. wherein between the second region has a separating means for separating both the Providing communication circuit holder, characterized in that there.
かかる構成によれば、基材を折り曲げることで複数の領域を重ね合わせることにより、回路の両端部が電気的に接続され、重ね合わせ面に配された第二領域内においてインレットを簡便な構成で設けることができる。
また、分離手段を有していることにより、隠蔽情報が設けられた第一領域と、回路が設けられた第二領域とを分離して使用することも可能となる。
According to such a configuration, by overlapping the plurality of regions by bending the base material, both ends of the circuit are electrically connected, and the inlet can be simply configured in the second region disposed on the overlapping surface. Can be provided.
Further, by having the separating means, it is possible to separate and use the first area in which the concealment information is provided and the second area in which the circuit is provided.
本発明に係る通信用回路保持体によれば、基材を折り曲げることで複数の領域を重ね合わせ、該複数の領域に、剥離可能接着剤を設けた第一領域と、剥離不可能強接着剤を設けた第二領域を配し、前記第一領域内には隠蔽情報を設け、前記第二領域内には回路、2つの導通部及び配線部が前記基板の各領域にそれぞれ配置され、前記第一領域と前記第二領域との間に分離手段が設けられている。
これにより、前記第二領域内においてインレットを簡便な構成で設けることができる。また、分離手段を有していることにより、隠蔽情報が設けられた第一領域と、回路が設けられた第二領域とを分離して使用することも可能となる。
従って、通信用回路保持体の使用性が向上する。
According to the communication circuit holding body according to the present invention, a plurality of regions are overlapped by bending a base material, a first region in which a peelable adhesive is provided in the plurality of regions, and a strong non-peelable adhesive The second area is provided, concealment information is provided in the first area, a circuit, two conductive parts and a wiring part are arranged in each area of the substrate in the second area, Separation means is provided between the first region and the second region.
Thereby, an inlet can be provided in a simple structure in the second region. Further, by having the separating means, it is possible to separate and use the first area in which the concealment information is provided and the second area in which the circuit is provided.
Therefore, the usability of the communication circuit holder is improved.
以下、本発明に係る通信用回路保持体の実施の形態について、図面を用いて説明する。
図1(a)、(b)及び図2(a)、(b)は、本実施形態の通信用回路保持体を示す図であり、この通信用回路保持体1は、 連接する領域21、22、23を有する基材2と、各々の領域21、22、23にそれぞれ配置されたスパイラル状のアンテナ(回路)3と、基材2を貫通してなる2つの導通部4及び直線状の配線部5とで概略構成される。
また、本実施形態の通信用回路保持体1では、基材2を折り曲げることによって領域21、22、23を重ね合わせた際に、アンテナ3の両端部31、32と配線部5の接点(両端部)51、52とが、導通部4を介して電気的に接続するように配設されている。
また、領域21、22、23の重ね合わせ面21c、22c、22d、23dには、剥離可能接着剤7を設けた第一領域2aと、剥離不可能強接着剤8を設けた第二領域2bとが配されており、第一領域2a内には隠蔽情報6が、第二領域2b内には回路3、導通部4及び配線部5が、それぞれ設けられ、第一領域2aと第二領域2bとの間には、両者を分離する分離手段24を有している。
Hereinafter, embodiments of a communication circuit holder according to the present invention will be described with reference to the drawings.
1 (a), 1 (b), 2 (a), and 2 (b) are diagrams showing a communication circuit holder of the present embodiment. The communication circuit holder 1 includes a
In addition, in the communication circuit holder 1 of the present embodiment, when the
In addition, on the overlapping
基材2は、折線25を境界として領域21、22が連接し、折線26を境界として領域、22、23が連接してなる。各々の領域21、22、23には、該各領域を重ね合わせた際に、剥離可能接着剤7によって貼着される領域の第一領域21a、22a、23aと、剥離不可能強接着剤8によって貼着される領域の第二領域21b、22b、23bとが配されている。
The
領域21の一方の面21cの内、第二領域21bには、アンテナ3がスパイラル状に設けられている。アンテナ3には、折線26を境にして領域22、23を重ね合わせ、これを、折線25を境にして領域21に重ね合わせた際、導通部4を介して配線部5の接点51、52の各々と接続される位置に、両端部31、32が設けられている。また、必要に応じて、アンテナ3のIC接点33、34には、ICチップ10が接続される。
Among the one surface 21c of the
領域23の一方の面23cの内、第二領域23bには、折線26を境にして領域22、23を重ね合わせ、これを、折線25を境にして領域21に重ね合わせた際に、アンテナ3の両端部31、32と対向する位置に導通部4が設けられている。また、領域23には、導通部4及び領域23を、重ね合わせ方向(基材2の厚み方向)に貫通する貫通孔41が設けられている。
Of the one
領域22の一方の面22cの内、第二領域22bには、接点51、52を有する配線部5が設けられている。配線部5の接点51、52は、折線26を境にして領域22、23を重ね合わせた際に、導通部4と重なる位置に設けられている。
上述の構成により、第二領域21b、22b、23bは、これらが重ね合わせられた際にインレット2bを形成するが、詳細は後述する。
The
With the above-described configuration, the
図2(a)に示す例においては、基板2の各領域を重ね合わせた通信用回路保持体1は、縦長板状に構成される。
In the example shown in FIG. 2A, the communication circuit holder 1 in which the regions of the
基材2の材質としては、特に限定されず、例えば紙材、樹脂材等、絶縁性の高い材料を用いれば良く、適宜選択して採用すれば良い。
The material of the
アンテナ3は、導電性ペーストからなる膜等の導電体である。
アンテナ3の材質である導電性ペーストとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム、ロジウムなどの粉末、カーボン粉末(カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子を樹脂組成物に配合したもの等を用いることができる。導電性ペーストをなす樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂組成物、光硬化型樹脂組成物、浸透乾燥型樹脂組成物、溶剤揮発型樹脂組成物が挙げられるが、アンテナ3の材質は、適宜決定すれば良い。
また、アンテナ3の厚みは、特に限定されないが、アンテナ3に接続されるICチップ10等の寸法に応じて適宜決定すれば良い。
The
As the conductive paste that is the material of the
The thickness of the
上述したような、導電微粒子を樹脂組成物に配合した導電性ペーストとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみか、或いは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂とを配合した樹脂組成物(特にポリエステルポリオールとイソシアネートによる架橋性樹脂など)に、導電微粒子が60質量%以上配合され、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋/熱可塑併用型(ただし熱可塑型が50質量%以上である)のもの等が好適に用いられる。 Examples of the conductive paste in which the conductive fine particles are blended with the resin composition as described above include, for example, a thermoplastic resin alone or a resin composition in which a thermoplastic resin and a crosslinkable resin are blended (particularly, polyester polyol and isocyanate). 60% by mass or more of conductive fine particles and 10% by mass or more of a polyester resin in a crosslinkable resin or the like, that is, a solvent volatile type or a combined crosslinking / thermoplastic type (however, a thermoplastic type is 50% by mass). % Or more) is preferably used.
また、通信用回路保持体1において、高い耐折り曲げ性が要求される場合には、導電性ペーストに可撓性付与剤を配合することが好ましい。可撓性付与剤としては、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤などが挙げられる。本発明の通信用回路保持体においては、これらの可撓性付与剤を単独か、或いは2種以上を組み合わせられて用いることができる。 Moreover, in the circuit holder 1 for communication, when high bending resistance is requested | required, it is preferable to mix | blend a flexibility imparting agent with an electrically conductive paste. Examples of the flexibility-imparting agent include polyester-based flexibility imparting agent, acrylic-based flexibility imparting agent, urethane-based flexibility imparting agent, polyvinyl acetate-based flexibility imparting agent, and thermoplastic elastomer-based flexibility. Property imparting agent, natural rubber-based flexibility imparting agent, synthetic rubber-based flexibility imparting agent and the like. In the communication circuit holder of the present invention, these flexibility-imparting agents can be used alone or in combination of two or more.
また、アンテナ3の両端部31、32、及び、IC接点33、34は、アンテナ3と同一の材料で、アンテナ3と同一面上(領域21の一方の面21cの内、第二領域21b)に形成されている。
Further, both
導通部4、及び、配線部5は、アンテナ3と同一の材料で構成されている。
The conduction part 4 and the
なお、本実施形態においては、回路としてアンテナ3を例示しているが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、回路は通信機能を有さない電気回路であってもよい。また、アンテナ3として、コイルアンテナを例示しているが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、電磁誘導、マイクロ波電波方式を採用しても良く、また、ポールアンテナ、折り曲げポールアンテナループアンテナ、ループアンテナ方式等を採用しても良い。本発明の通信用回路保持体のアンテナは、起電力が得られれば、アンテナの形状については、適宜選択して採用することができる。
In the present embodiment, the
本実施形態の通信用回路保持体1では、基材2が有する連接した領域21、22、23において、更に、剥離可能接着剤7を設けた第一領域21a、22a、23aと、剥離不可能強接着剤8を設けた第二領域21b、22b、23bとが配されている。
In the communication circuit holder 1 of the present embodiment, in the
剥離可能接着剤7は、接着後において接着面を剥離することが可能な感圧接着剤からなるものである。このような感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、この中でも、220gf/25mm以下の剥離力を有するように接着剤を圧着させることが必要とされる。このような感圧接着剤としては、例えば、圧力が加わると接着性が現れる天然ゴム系接着剤やアクリル樹脂系等の合成ゴム系接着剤や酢酸ビニル系接着剤等の接着剤に、小麦澱粉やシリカ等の接着調整剤を充填させた感圧接着剤等が挙げられる。また、天然ゴムに、スチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。
剥離不可能強接着剤8は、接着することによって接着面が剥離困難または剥離不可能な状態にされる感圧接着剤からなるものである。このような感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、この中でも、220gf/25mm以上の剥離力を有するように接着剤を圧着させることが必要とされる。このような感圧接着剤としては、例えば、圧力が加わると接着性が現れる天然ゴム系接着剤やアクリル樹脂系等の合成ゴム系接着剤や酢酸ビニル系接着剤等の接着剤に、小麦澱粉やシリカ等の接着調整剤を充填させた感圧接着剤等が挙げられる。また、天然ゴムに、スチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。
The peelable adhesive 7 is made of a pressure-sensitive adhesive capable of peeling the adhesive surface after bonding. As such a pressure-sensitive adhesive, those conventionally used as conventional pressure-sensitive adhesives are used, and among them, it is necessary to press the adhesive so as to have a peeling force of 220 gf / 25 mm or less. The Examples of such pressure-sensitive adhesives include natural rubber adhesives that exhibit adhesiveness when pressure is applied, synthetic rubber adhesives such as acrylic resins, and adhesives such as vinyl acetate adhesives, and wheat starch. And pressure-sensitive adhesives filled with an adhesion regulator such as silica. Moreover, natural rubber latex obtained by graft-copolymerizing styrene and methyl methacrylate to natural rubber can be mentioned.
The non-peelable
各領域を重ね合わせて剥離可能接着剤7で接着するためには、少なくとも重ね合わせられる何れかの領域に上記のような感圧接着剤を塗布しておけば良い。その後、一方の領域と他方の領域を重ね合わせ、220gf/25mm以下の剥離力を有するように接着剤を圧着させると良い。また、重ね合わされる面の両方に上記のような感圧接着剤を塗布しておいても良い。すなわち両方の領域に上記のような感圧接着剤を塗布しておいても良い。
また、各領域を重ね合わせて剥離不可能強接着剤8で接着するためには、少なくとも重ね合わせられる何れかの領域に上記のような感圧接着剤を塗布しておけば良い。その後、一方の領域と他方の領域を重ね合わせ、220gf/25mm超の剥離力を有するように接着剤を圧着させると良い。また、重ね合わされる面の両方に上記のような感圧接着剤を塗布しておいても良い。すなわち両方の領域に上記のような感圧接着剤を塗布しておいても良い。
基材2に剥離可能接着剤7及び剥離不可能強接着剤8を設けるためには、基材2に感圧接着剤を塗付して複数の領域を重ね合わせる。そして、剥離不可能強接着部8を220gf/25mm超の剥離力を有するように接着し、その後、剥離可能接着部7を220gf/25mm以下の剥離力を有するように接着すると良い。
In order to superimpose the respective regions and bond them with the peelable adhesive 7, it is sufficient to apply the pressure-sensitive adhesive as described above to at least one of the overlapping regions. After that, the one region and the other region are overlapped, and the adhesive is preferably pressure-bonded so as to have a peeling force of 220 gf / 25 mm or less. Moreover, you may apply | coat the above pressure sensitive adhesives to both the surfaces to overlap. That is, the pressure sensitive adhesive as described above may be applied to both regions.
Further, in order to superimpose the respective regions and bond them with the non-peelable
In order to provide the
第一領域21a、22a、23a内の一方の面21c、22c、23cには、隠蔽情報6が設けられている。
隠蔽情報6は、連絡や宣伝、通達等の内容が、印刷や貼付等によって表示される情報であり、例えば、コンサート等の催事概要、宣伝商品の概要等が挙げられる。
なお、図示例では、隠蔽情報6を、第一領域21a、22a、23a内の一方の面21c、22c、23cにのみ設けているが、第一領域21a、22a、23a内の他方の面21d、22d、23dに隠蔽情報6を設けても良い。
The
The
In the illustrated example, the
第一領域21a、22a、23aは、折線26を境にして第一領域22a、23aが重ね合わせられた際、互いに向き合った第一領域22a、23aの一方の面22c、23cが、剥離可能接着剤7によって貼着される。また、折線25を境にして、第一領域21aと、折線26を境にして重ね合わせられた第一領域22a、23aとを重ね合わせた際、互いに向き合った第一領域21aの一方の面21cと、第一領域23aの他方の面23dとが、剥離可能接着剤7によって貼着される。
When the
第二領域21b、22b、23bは、折線26を境にして第二領域22b、23bが重ね合わせられた際、互いに向き合った第二領域22b、23bの一方の面22c、23cが、剥離不可能強接着剤8によって貼着される。また、折線25を境にして、第二領域21bと、折線26を境にして重ね合わせられた第二領域22b、23bとを重ね合わせた際、互いに向き合った第二領域21bの一方の面21cと、第二領域23bの他方の面23dとが、剥離不可能強接着剤8によって貼着される。
When the
また、図1(a)に示すように、第一領域21a、22a、23aと、第二領域21b、22b、23bとの間には、分離する分離手段24が設けられている。
分離手段24は、例えば、使用者に切り離しを促すための切り取り線を描いたものでも良いし、また、ミシン目線のような、使用者が手で容易にもぎることができるものとしても良く、適宜選択して採用すれば良い。
Moreover, as shown to Fig.1 (a), the isolation | separation means 24 which isolate | separates is provided between 1st area |
The separating means 24 may be, for example, a drawing line for encouraging the user to detach, or may be easily sewn by the user, such as a perforation line, What is necessary is just to select and employ | adopt suitably.
上述の構成により、第一領域21a、22a、23aは、各々の貼着面が剥離可能となっている。使用者は、貼着面、つまり、第一領域21a、22a、23aの一方の面21c、22c、23c、及び他方の面23dをそれぞれ剥離することにより、第一領域21a、22a、23aの一方の面21c、22c、23cに設けられた隠蔽情報6を閲覧することが可能となる。
With the above-described configuration, the
図2(a)に示すように、本実施形態の通信用回路保持体1は、領域21、22、23を重ね合わせた際には、縦長板状に構成されるが、通信用回路保持体1を使用する際には、分離手段24から分離して使用することも可能である。これにより、通信用回路保持体1が、第一領域21a、22a、23aが重ね合わせられてなる印刷部2aと、第二領域21b、22b、23bが重ね合わせられてなるインレット2bとに分離して、それぞれ使用することが可能となる。
通信用回路保持体1を、印刷部2aとインレット2bとに分離することにより、第一領域21a、22a、23aの貼着された各面を剥離させるのが容易になる。また、インレット2bを外部で使用する際の携帯性が向上する。
As shown in FIG. 2A, the communication circuit holder 1 of the present embodiment is configured in a vertically long plate shape when the
By separating the communication circuit holder 1 into the
なお、通信用回路保持体1を、分離手段24において分離する形態は、印刷部2aとインレット2bを完全に切り離す形態には限定されない。例えば、第一領域21a、22aと第二領域21b、22bとの間に設けられた分離手段の位置でのみ両者が切り離して分離され、第一領域23aと第二領域23bとの間は接続された状態とし、部分的に切り離された構成としても良い。
第一領域21a、22a、23aと第二領域21b、22b、23bとの間で、切り離される部分及び接続された状態となる部分については、適宜決定すれば良い。
In addition, the form which isolate | separates the circuit holder 1 for communication in the isolation | separation means 24 is not limited to the form which isolate | separates the
What is necessary is just to determine suitably about the part which will be cut | disconnected between the 1st area |
また、図1に示す通信用回路保持体1において、図3の通信用回路保持体11、12に示す例のように、第二領域内の何れかの箇所に、第一領域内に設けられた隠蔽情報6に関連する属性情報であるバーコード61が、印刷や貼付等によって設けられた構成としても良い。
バーコード61として設けられた隠蔽情報6に関連する属性情報は、例えば、製造情報Aやユーザ情報B等が挙げられる。
Further, in the communication circuit holder 1 shown in FIG. 1, as in the example shown in the
Examples of the attribute information related to the
製造情報Aは、例えば、通信用回路保持体1の製造時に、第一領域内に隠蔽情報6を設ける際、バーコード61に格納された製造情報Aに関連した属性を有する隠蔽情報6を第一領域内に設けるようにすれば、第二領域を重ね合わせることによって形成されるインレット2bの格納情報と、隠蔽情報6に表示される情報との、製造時における整合管理を確実にすることができる。
詳細には、例えば、通信用回路保持体1を製造する際に、まず、インレットが形成される第二領域の製造を完了させた後、この第二領域内に形成されたインレットの格納情報と関連する隠蔽情報6の属性情報を、製造情報Aとしてバーコード61に格納して設ける。そして、第一領域内に隠蔽情報6を設ける際に、バーコード61に格納された製造情報Aを読み取り、この製造情報Aと関連する属性を有する内容の隠蔽情報6を第一領域の一方の面に設けるようにする。
For example, when the
Specifically, for example, when the communication circuit holder 1 is manufactured, first, after the manufacture of the second area in which the inlet is formed, the storage information of the inlet formed in the second area and The attribute information of the
ユーザ情報Bは、例えば、第一領域内に隠蔽情報6を設ける際、バーコード61に格納されたユーザ情報Bに関連した隠蔽情報6を第一領域内に設けるようにすれば、第二領域を重ね合わせることによって形成されるインレットの格納情報と、隠蔽情報6で表示される情報との整合管理を確実にすることができる。
詳細には、例えば、第二領域内に形成されるインレットの格納情報がコンサート催事会場入場情報である場合には、この格納情報と関連する隠蔽情報6の属性情報を、ユーザ情報Bとしてバーコード61に格納して設ける。そして、第一領域内に隠蔽情報6を設ける際に、バーコード61に格納されたユーザ情報Bを読み取り、インレットに格納されたコンサート催事会場入場情報と関連し、当該コンサート催事の顧客となるユーザへ提供するコンサート催事情報(会場、期日、演奏者等)を、隠蔽情報6として第一領域内に表示するように設ける。
これにより、第一領域内に設けられる隠蔽情報6の内容(コンサート催事情報)と、第二領域内に形成されるインレットに格納されているコンサート会場への当該ユーザの入場情報とが間違いなく一致するように、確実に管理することができる。
この場合、インレット2bはコンサート入場券(電子チケット)して機能させることができる。
For example, when the
Specifically, for example, when the storage information of the inlet formed in the second area is concert event venue entrance information, the attribute information of the
As a result, the content of the
In this case, the
また、属性情報としてユーザ情報Bが有する内容は、隠蔽情報6として表示される内容に限定されない。
例えば、本実施形態の通信用回路保持体1において、領域21、22、23を重ね合わせた際に露出する領域21の他方の面21c及び領域22の他方の面22cに、ユーザ情報Bに応じたユーザの特定情報、例えば住所や氏名等の非隠蔽表示領域を設け、この非隠蔽表示領域の情報と関連した属性情報をユーザ情報として格納しても良い。これにより、通信用回路保持体1をはがき又は封書として構成及び管理することができ、ユーザに対して、通信用回路保持体1を、このまま郵送することも可能となる。
また、領域21の他方の面21c及び領域22の他方の面22cに設ける情報としては、模様や画像等であっても良い。
Further, the content of the user information B as attribute information is not limited to the content displayed as the
For example, in the communication circuit holder 1 of the present embodiment, according to the user information B on the other surface 21c of the
The information provided on the other surface 21c of the
製造情報Aやユーザ情報Bが格納されたバーコード61を設ける位置は、第二領域21b、22b、23b内の何れの箇所であっても良いが、第二領域21b、22b、23bを重ね合わせた際の貼着面(本実施形態では第二領域21b、22b、23bの一方の面21c及び第二領域23bの他方の面21d)にバーコード61を印刷すれば、通信用回路保持体1の使用者の目に触れることがなく、通信用回路保持体1の外観が美麗になる。
The position where the
また、本実施形態の通信用回路保持体1では、領域22、23と折線26を境にして重ね合わせ、領域21に、領域22、23を重ね合わせた部分を、折線25を境にして重ね合わせた例を示しているが、これには限定されない。
例えば、領域21、22、23をZ字状に折り曲げて重ね合わせる等、他の重ね合わせ形態であっても良く、領域の重ね合わせの形態や貼着面については、適宜決定すれば良い。
Further, in the communication circuit holder 1 of the present embodiment, the
For example, other superposition forms such as folding the
また、本実施形態の通信用回路保持体1では、基材2に3つの領域21、22、23を設けているが、これには限定されない。
例えば、図3(a)に示す例のように、2つの領域20a、20bからなる基材20を備えた通信用回路保持体11であっても良いし、図3(b)に示すように、4つの領域30a、30b、30c、30dからなる基材30を備えた通信用回路保持体12のような多連構成とすることもでき、適宜決定して採用すれば良い。
Moreover, in the circuit holder 1 for communication of this embodiment, although the three area |
For example, as in the example shown in FIG. 3 (a), 2 two
また、図1及び図2に示す通信用回路保持体1では、分離手段24によって第一領域と第二領域を分離する構成を説明しているが、これには限定されず、例えば、折線25、26の位置で分離する構成を採用しても良い。
In the communication circuit holder 1 shown in FIGS. 1 and 2, the configuration in which the first region and the second region are separated by the separating
また、図1に示す例においては、領域21、22、23がそれぞれの長辺で連続してなる矩形状の基材2を例に説明しているが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。
例えば、基材が各領域の短辺で連続してなる矩形状や、基材が各領域の短辺または長辺で連続してなるL字状等であっても良く、適宜決定すれば良い。
Moreover, in the example shown in FIG. 1, although the area |
For example, the base material may have a rectangular shape in which the short side of each region is continuous, or the base material may have an L shape in which the short side or the long side of each region is continuous, and may be determined as appropriate. .
以上、説明したように、本実施形態の通信用回路保持体1によれば、基材2を折り曲げることで複数の領域21、22、23を重ね合わせ、該複数の領域21、22、23に、剥離可能接着剤7を設けた第一領域21a、22a、23aと、剥離不可能強接着剤8を設けた第二領域21b、22b、23bを配し、第一領域内には隠蔽情報6を設け、第二領域内にはアンテナ3、導通部4及び配線部5が基板2の各領域21、22、23にそれぞれ配置され、第一領域と第二領域との間に分離手段6が設けられている。
これにより、第一領域内に設けられた隠蔽情報6は、第一領域の重ね合わせ面を剥離することで容易に閲覧することができ、また、第二領域内に設けられたアンテナ3の両端部31、32が電気的に接続されることにより、第二領域内においてインレットを簡便な構成で設けることができる。また、分離手段6を有していることにより、隠蔽情報6が設けられた第一領域と、アンテナ3が設けられた第二領域とを分離して使用することも可能となる。
また、第二領域内に格納した隠蔽情報6に関連する属性情報を用いて第一領域に設ける隠蔽情報6の内容を決定するように構成することにより、隠蔽情報6と第二領域に形成されるインレットの格納情報との整合管理が容易になる。
また、通信用回路保持体1によれば、第二領域内に格納された属性情報を製造情報A、及び/又は、ユーザ情報Bとすることにより、第二領域に形成されるインレットの格納情報と、第一領域に設けられる隠蔽情報6とが関連付けられた内容となるように構成している。これにより、隠蔽情報6と第二領域に形成されるインレットの格納情報との整合管理がより確実かつ容易になる。
従って、通信用回路保持体の製造効率及び製造品質の両方が向上する。
As described above, according to the communication circuit holder 1 of the present embodiment, the plurality of
Thereby, the
In addition, by using the attribute information related to the
Further, according to the communication circuit holder 1, the storage information of the inlet formed in the second area by making the attribute information stored in the second area as manufacturing information A and / or user information B And the
Therefore, both the manufacturing efficiency and manufacturing quality of the communication circuit holder are improved.
以下に、本発明に係る通信用保持体の製造方法の一例を説明する。
以下の説明においては、図1及び図2に示す通信用保持体1を製造する場合の方法について、同じ図面と符号を用いて説明し、その詳細を省略する。
Below, an example of the manufacturing method of the communication holding body which concerns on this invention is demonstrated.
In the following description, a method for manufacturing the communication holder 1 shown in FIGS. 1 and 2 will be described using the same drawings and reference numerals, and the details thereof will be omitted.
まず、基材2をなす第二領域23b内の所定の位置に、貫通部9および貫通孔4aを形成する(図2(b)参照)。
そして、第二領域21bの一方の面21cに、導電性ペースト等からなって所定の厚みを有し、所定のパターンを形成するアンテナ3を設け、第二領域23bの一方の面23cに、貫通孔4aに重なるように導通部4を設ける。
そして、アンテナ3のIC接点33、34に、導電性ペースト、または、はんだからなる導電材を介してICチップ10を実装し、ICチップ10とアンテナ3とを電気的に接続する。
First, the penetration part 9 and the
Then, an
Then, the
次いで、折線25、26に沿って、基材2を折り曲げる。上述したように、折線26沿って、接着剤を介して領域22と領域23を重ね合わせ、これに、折線25に沿って、接着材を介して領域21を重ね合わせる。この際、第一領域21a、22a、23aには剥離可能接着剤7、第二領域21b、22b、23bには剥離不可能強接着剤8を介在させ、各々の領域を重ね合わせる(図1(a)、(b)及び図2(b)参照)。
Next, the
次いで、各々の領域を重ね合わせた状態で、領域21、領域22及び領域23に所定の圧力を加えることにより、アンテナ3および配線部5を形成する導電性インキ等の導電性部材を、貫通孔4a内に充填することによって、導通部4を介して、両端部31、32と配線部5を電気的に接続するとともに、第一領域21a、22a、23aを、剥離可能接着剤7を介して接着し、第二領域21b、22b、23bを、剥離不可能強接着剤8を介して接着することにより、図2(a)、(b)に示すような通信用回路保持体1を得る。
Next, in a state where the respective regions are overlapped, a predetermined pressure is applied to the
上述した通信用回路保持体の製造方法によれば、複雑な機構の製造装置を用いること無く、容易、且つ、低コストで通信用回路保持体を製造することができる。 According to the method for manufacturing a communication circuit holder described above, the communication circuit holder can be manufactured easily and at low cost without using a manufacturing apparatus having a complicated mechanism.
本発明の通信用回路保持体は、主として各種パンフレットやダイレクトメール等のはがき、封書等として使用され、通信用回路保持体内にインレットを構成しているため、そのままか、或いはインレットの領域(第二領域)を分離して非接触型ICカードとして使用することができ、また、前記インレットと関連付けられて、重ね合わせた第一領域の内部に設けられた隠蔽情報を閲覧することができるものである。 The communication circuit holder of the present invention is mainly used as postcards, sealed letters, etc. for various pamphlets and direct mails, and constitutes an inlet in the communication circuit holder. (Region) can be used as a non-contact IC card, and concealment information provided in the superimposed first region can be viewed in association with the inlet. .
1・・・通信用回路保持体、2・・・基材、21、22、23・・・領域、21a、22a、23a・・・第一領域、21a、22a、23a・・・第二領域、21c、22c、23c・・・一方の面、21d、22d、23d・・・他方の面、24・・・分離手段、3・・・アンテナ(回路)、31、32・・・両端部、33、34・・・IC接点、4・・・導通部、4a、5a・・・貫通孔、5・・・配線部、6・・・隠蔽情報、61・・・バーコード、7・・・剥離可能接着剤、8・・・剥離不可能強接着剤、A・・・製造情報、B・・・ユーザ情報。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Circuit holder for communication, 2 ... Base material, 21, 22, 23 ... Area, 21a, 22a, 23a ... First area, 21a, 22a, 23a ...
Claims (1)
前記複数の領域の重ね合わせ面には、少なくとも領域内の何れかの箇所が剥離可能に接着された第一領域と、剥離不可能に接着された第二領域とが配されており、
前記第一領域内には隠蔽情報が、前記第二領域内には前記回路、導通部及び配線部が、それぞれ設けられ、
前記第一領域と前記第二領域との間には、両者を分離する分離手段を有していることを特徴とする通信用回路保持体。 A substrate having a plurality of regions connected to each other, a spiral circuit disposed in each region of the substrate, two conductive portions penetrating the substrate, and a linear wiring portion, By bending the base material, when the plurality of regions are overlapped, both ends of the circuit and both ends of the wiring portion are disposed so as to be electrically connected via each of the conductive portions. A communication circuit holding body,
On the overlapping surface of the plurality of regions, a first region where at least any part in the region is detachably bonded and a second region that is non-detachable are disposed,
Concealment information is provided in the first area, and the circuit, conduction part and wiring part are provided in the second area,
Wherein between the first region and the second region, the communication circuit holder, characterized in that it has a separating means for separating the two.
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002040942A (en) * | 2000-07-25 | 2002-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Laminated label |
JP2002042091A (en) * | 2000-07-31 | 2002-02-08 | Toppan Forms Co Ltd | Manufacturing method of non-contact type data transmitting and receiving body |
JP2002200870A (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-16 | Toppan Forms Co Ltd | Sheet for postcard |
JP2003022426A (en) * | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Oji Paper Co Ltd | Information storage medium |
JP2003099735A (en) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Dainippon Printing Co Ltd | Noncontact ic module sending medium |
JP2003141492A (en) * | 2001-11-02 | 2003-05-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Press-bonded postcard with rfid tag and form for the same |
JP2003141493A (en) * | 2001-11-02 | 2003-05-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Envelope with rfid tag and form for the same |
JP2003223625A (en) * | 2002-01-30 | 2003-08-08 | Toppan Forms Co Ltd | Information hiding sheet with conductive circuit |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002040942A (en) * | 2000-07-25 | 2002-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Laminated label |
JP2002042091A (en) * | 2000-07-31 | 2002-02-08 | Toppan Forms Co Ltd | Manufacturing method of non-contact type data transmitting and receiving body |
JP2002200870A (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-16 | Toppan Forms Co Ltd | Sheet for postcard |
JP2003022426A (en) * | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Oji Paper Co Ltd | Information storage medium |
JP2003099735A (en) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Dainippon Printing Co Ltd | Noncontact ic module sending medium |
JP2003141492A (en) * | 2001-11-02 | 2003-05-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Press-bonded postcard with rfid tag and form for the same |
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