JP4485248B2

JP4485248B2 - Peeling apparatus and peeling method

Info

Publication number: JP4485248B2
Application number: JP2004133068A
Authority: JP
Inventors: 正樹辻本; 孝久吉岡; 賢治小林
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2004-04-28
Filing date: 2004-04-28
Publication date: 2010-06-16
Anticipated expiration: 2024-04-28
Also published as: JP2005317711A; CN1947228A; CN100449701C

Description

本発明は剥離装置及び剥離方法に係り、特に、半導体ウエハの回路面に貼付された保護テープを剥離することに適した剥離装置及び剥離方法に関する。 The present invention relates to a peeling apparatus and a peeling method, and more particularly to a peeling apparatus and a peeling method suitable for peeling a protective tape attached to a circuit surface of a semiconductor wafer.

従来より、半導体ウエハ（以下、単に、「ウエハ」と称する）は、極薄化への研削加工を行う際に、回路面側に保護テープを貼付しておくことが通常行われており、この保護テープは、リングフレームへのマウント工程等を終了した後に剥離されるものとなっている。保護テープの剥離に際しては、ウエハが非常に薄いため、特別な配慮が必要とされている。 Conventionally, when a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”) is ground to an extremely thin thickness, a protective tape is usually applied to the circuit surface side. The protective tape is peeled off after completing the mounting process on the ring frame. When the protective tape is peeled off, special consideration is required because the wafer is very thin.

特許文献１には、前述した保護テープの剥離装置及び剥離方法が開示されている。同文献は、複数のロールを組み合わせることによって剥離角度を大きく確保し、ウエハの面に対してできるだけ平行な方向に保護テープを剥離可能としてウエハの割れ等を防止する構成が提案されている。 Patent Document 1 discloses the protective tape peeling device and the peeling method described above. This document proposes a configuration in which a plurality of rolls are combined to ensure a large peeling angle, and the protective tape can be peeled in a direction as parallel as possible to the wafer surface to prevent cracking of the wafer.

特開２００１−３１９９０６号公報JP 2001-319906 A

しかしながら、例えば、図２３に示されるように、チップの回路面側に電気的な導通を確保するための半田バンプ（以下、「バンプ」という）と称する凸部２０１が回路面側に形成されたウエハＷに保護テープＰＴが貼付されたものを剥離の対象物とした場合において、特許文献１の剥離装置及び剥離方法では、初期剥離角度α１が１８０度に近づいた角度であるため、ウエハＷにストレスを与えることなく剥離することを可能とする一方、初期剥離角度α１を最後まで保った状態で保護テープＰＴを剥離する構成となっている。そのため、凸部２０１間に保護テープＰＴの接着剤２０２を残してしまう、という不都合を生じることとなる。 However, for example, as shown in FIG. 23, a convex portion 201 called a solder bump (hereinafter referred to as “bump”) for ensuring electrical conduction is formed on the circuit surface side on the circuit surface side of the chip. In the case where the wafer W is attached with the protective tape PT as an object to be peeled, in the peeling apparatus and the peeling method of Patent Document 1, the initial peeling angle α1 is an angle approaching 180 degrees. While being able to peel without applying stress, the protective tape PT is peeled off in a state where the initial peeling angle α1 is kept to the end. Therefore, there arises a disadvantage that the adhesive 202 of the protective tape PT is left between the convex portions 201.

［発明の目的］
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、シートを剥離するにあたり、ウエハ等の剥離対象物に割れ等が発生し易い初期の剥離角度を特別に設定し、その後に初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度を維持してシートを剥離できるようにし、バンプ等の凸部が存在している場合の接着剤の残存を回避することのできるシート剥離装置及び剥離方法を提供することにある。 [Object of invention]
The present invention has been devised by paying attention to such inconveniences, and the purpose of the present invention is to specially set an initial peeling angle at which an object to be peeled such as a wafer is likely to be cracked when peeling a sheet. Sheet peeling device that can set and then maintain the next peeling angle smaller than the initial peeling angle so that the sheet can be peeled off, and can prevent the adhesive from remaining when bumps or other convex portions exist And providing a peeling method.

前記目的を達成するため、本発明は、保護テープが貼付された剥離対象物を支持する剥離用テーブルと、この剥離用テーブルの上方に配置されるとともに、前記剥離対象物の面に沿って相対移動可能に設けられたテープ剥離ユニットとを備え、当該テープ剥離ユニットから繰り出される剥離用テープを保護テープに接着して巻き取ることで前記保護テープが剥離可能に設けられた剥離装置において、
前記テープ剥離ユニットは、剥離用テープの供給部と、剥離用テープの巻取部と、これら供給部及び巻取部間に位置する剥離ヘッド部とを備え、
前記剥離ヘッド部は、前記剥離対象物の端部位置で剥離用テープを反転する方向に折り曲げて剥離方向を剥離対象物の面に沿わせる初期剥離角度を形成する一方、前記折り曲げた剥離用テープの巻き取りで、初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度を形成して前記保護テープを剥離する、という構成を採っている。 In order to achieve the above object, the present invention provides a peeling table that supports a peeling object to which a protective tape is attached, and is disposed above the peeling table and is relatively disposed along the surface of the peeling object. In the peeling device provided with a tape peeling unit provided movably, the protective tape is provided so as to be peelable by adhering and winding the peeling tape fed from the tape peeling unit to the protective tape,
The tape peeling unit includes a peeling tape supply unit, a peeling tape winding unit, and a peeling head unit positioned between the supply unit and the winding unit,
The peeling head portion is bent in a direction in which the peeling tape is reversed at an end position of the peeling object to form an initial peeling angle that causes the peeling direction to follow the surface of the peeling object, while the folded peeling tape In this winding, the protective tape is peeled off by forming a next peeling angle smaller than the initial peeling angle.

また、本発明は、保護テープが貼付された剥離対象物を支持する剥離用テーブルと、この剥離用テーブルの上方に配置されるとともに、前記剥離対象物の面に沿って相対移動可能に設けられたテープ剥離ユニットとを備え、当該テープ剥離ユニットから繰り出される剥離用テープを保護テープに接着して巻き取ることで前記保護テープが剥離可能に設けられた剥離装置において、
前記テープ剥離ユニットは、剥離用テープの供給部と、剥離用テープを保護テープの面に接着させる第１のロールと、当該第１のロールが保護テープに接着する位置で当該テープとの間に隙間を形成する第２のロールと、前記剥離用テープの巻取部とを含み、
前記第１のロールと第２のロールとの間の剥離用テープを部分的に弛ませて第２のロールと保護テープとの間で剥離用テープを反転する方向に折り曲げて初期剥離角度を形成可能とし、
前記初期剥離角度で保護テープを剥離した後に、前記第１のロールで初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度で保護テープを剥離可能としたものである。 In addition, the present invention is provided with a peeling table that supports a peeling target object to which a protective tape is attached, and is disposed above the peeling table and is relatively movable along the surface of the peeling target object. In the peeling apparatus provided with the tape peeling unit, the peeling tape provided from the tape peeling unit can be peeled off by adhering the tape to the protective tape and winding it.
The tape peeling unit includes a supply unit for a peeling tape, a first roll for bonding the peeling tape to the surface of the protective tape, and a position where the first roll adheres to the protective tape. Including a second roll forming a gap, and a winding portion of the peeling tape,
The peeling tape between the first roll and the second roll is partially loosened and bent between the second roll and the protective tape in the direction of reversing to form an initial peeling angle. Made possible
After the protective tape is peeled off at the initial peel angle, the protective tape can be peeled off at the next peel angle smaller than the initial peel angle by the first roll.

更に、本発明は、回路面にバンプを備えているとともに、当該回路面に保護テープが貼付された半導体ウエハを支持する剥離用テーブルと、この剥離用テーブルの上方に配置されるとともに、前記半導体ウエハの保護テープ貼付面に沿って相対移動可能に設けられたテープ剥離ユニットとを備え、当該テープ剥離ユニットから繰り出される剥離用テープを保護テープに接着して巻き取ることで前記保護テープが剥離可能に設けられた剥離装置において、
前記テープ剥離ユニットは、剥離用テープの供給部と、剥離用テープを保護テープの面に接着させる第１のロールと、当該第１のロールが保護テープに接着する位置で保護テープとの間に隙間を形成する第２のロールと、前記剥離用テープの巻取部とを含み、
前記第１のロールと第２のロールとの間の剥離用テープを部分的に弛ませて第２のロールと保護テープとの間で剥離用テープを反転する方向に折り曲げて初期剥離角度を形成可能とし、
前記初期剥離角度で保護テープを剥離した後に、前記第１のロールで初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度で保護テープを剥離可能とすることができる。 Furthermore, the present invention provides a peeling table for supporting a semiconductor wafer having bumps on the circuit surface and having a protective tape affixed to the circuit surface, and disposed above the peeling table. And a tape peeling unit that can be moved relative to the surface of the wafer where the protective tape is applied, and the protective tape can be peeled off by adhering and winding the peeling tape fed from the tape peeling unit to the protective tape. In the peeling device provided in
The tape peeling unit includes a peeling tape supply unit, a first roll for bonding the peeling tape to the surface of the protective tape, and the protective tape at a position where the first roll adheres to the protective tape. Including a second roll forming a gap, and a winding portion of the peeling tape,
The peeling tape between the first roll and the second roll is partially loosened and bent between the second roll and the protective tape in the direction of reversing to form an initial peeling angle. Made possible
After the protective tape is peeled off at the initial peel angle, the protective tape can be peeled off at the next peel angle smaller than the initial peel angle by the first roll.

また、本発明は、剥離対象物の面に貼付された保護テープに剥離用テープを接着して前記保護テープを剥離する剥離方法において、
前記保護テープに剥離用テープを接着するとともに、当該剥離用テープを剥離対象物の端部位置で反転する方向に折り曲げて初期剥離角度を形成し、
前記初期剥離角度で保護テープの端部を剥離対象物の端部から剥離し、
次いで、前記初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度を保って前記保護テープを剥離する、という方法を採っている。 Further, the present invention provides a peeling method in which the protective tape is peeled off by adhering a peeling tape to the protective tape attached to the surface of the peeling object.
Adhering a peeling tape to the protective tape, forming the initial peeling angle by bending the peeling tape in the direction of reversing at the end position of the object to be peeled,
The end of the protective tape is peeled off from the end of the object to be peeled at the initial peeling angle,
Next, a method is adopted in which the protective tape is peeled while maintaining a next peel angle smaller than the initial peel angle.

更に、本発明は、半導体ウエハの回路面にバンプが形成されるとともに、当該回路面に貼付された保護テープに剥離用テープを貼付して保護テープを剥離する剥離方法において、
前記剥離用テープをウエハの端部位置に接着させ、
剥離用テープの巻取動作を停止した状態で、繰出側の剥離用テープを巻取方向とは反対側に引っ張り力をもたせ、
繰出側の剥離用テープを少しずつ繰り出して剥離用テープに弛みを発生させながら当該剥離用テープを反転する方向に折り曲げて初期剥離角度を形成し、
次いで、前記初期剥離角度で剥離用テープを巻き取って保護テープの端部を剥離した後、
前記折り曲げられた部分を巻き取って初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度で前記保護テープを剥離するという方法を採っている。 Furthermore, the present invention is a peeling method in which bumps are formed on a circuit surface of a semiconductor wafer, and a protective tape is attached to a protective tape attached to the circuit surface to release the protective tape.
Adhering the peeling tape to the edge position of the wafer,
In a state where the winding operation of the peeling tape is stopped, a pulling force is applied to the feeding side peeling tape on the side opposite to the winding direction,
Folding the peeling tape on the feeding side little by little and generating a slack in the peeling tape, bending the peeling tape in the direction of reversing to form an initial peeling angle,
Next, after winding up the peeling tape at the initial peeling angle and peeling off the end of the protective tape,
A method is adopted in which the bent portion is wound up and the protective tape is peeled off at a next peeling angle smaller than the initial peeling angle.

本発明によれば、初期剥離角度がシートの面にできるだけ沿う角度となるため、剥離対象物が薄いものである場合の割れ等を防止することができる。また、初期剥離を行った後に、初期剥離角度よりも小さい次期剥離角度に移行してシートを剥離するものであるため、シートが貼付されている面にバンプ等の凸部が存在している場合において、当該凸部間に接着剤が残ってしまうという不都合も解消することができる。 According to the present invention, the initial peeling angle is an angle along the surface of the sheet as much as possible, so that it is possible to prevent cracking or the like when the peeling object is thin. In addition, after the initial peeling, because the sheet is peeled off by moving to the next peeling angle smaller than the initial peeling angle, there is a bump or other convex part on the surface where the sheet is affixed In this case, it is possible to eliminate the disadvantage that the adhesive remains between the convex portions.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１には、本実施形態に係る剥離装置及び剥離方法が適用されたウエハ処理装置の平面図が示され、図２には、ウエハ処理工程を経時的に説明するための概略断面図が示されている。これらの図において、ウエハ処理装置１０は、ＵＶ硬化型保護テープＰＴ（図２参照）が回路面をなす表面に貼付されたウエハＷを対象とし、ウエハＷの裏面にダイボンディング用感熱接着性の接着シートＳ（以下「接着シートＳ」という）を貼付した後に、ダイシングテープＤＴを介してリングフレームＲＦにウエハＷをマウントする一連の工程を処理する装置として構成されている。 FIG. 1 shows a plan view of a wafer processing apparatus to which a peeling apparatus and a peeling method according to the present embodiment are applied, and FIG. 2 shows a schematic cross-sectional view for explaining the wafer processing steps over time. Has been. In these drawings, the wafer processing apparatus 10 targets a wafer W on which a UV curable protective tape PT (see FIG. 2) is attached to the surface forming a circuit surface, and has a thermosensitive adhesive property for die bonding on the back surface of the wafer W. After applying the adhesive sheet S (hereinafter referred to as “adhesive sheet S”), the apparatus is configured as a device for processing a series of steps of mounting the wafer W on the ring frame RF via the dicing tape DT.

前記ウエハ処理装置１０は、図１に示されるように、ウエハＷを収容するカセット１１と、このカセット１１から取り出されたウエハＷを吸着保持するロボット１２と、前記保護テープＰＴにＵＶ照射を行うＵＶ照射ユニット１３と、ウエハＷの位置決めを行うアライメント装置１４と、アライメント処理されたウエハＷの裏面に前記接着シートＳ（図２参照）を貼付する貼付装置１５と、接着シートＳが貼付された後のウエハＷにダイシングテープＤＴを貼付してウエハＷをリングフレームＲＦにマウントするテープ貼付ユニット１６及び前記保護テープＰＴを剥離するテープ剥離ユニット１７を含むマウント装置１８と、保護テープＰＴが剥離されたウエハＷを収納するストッカ１９とを備えて構成されている。 As shown in FIG. 1, the wafer processing apparatus 10 performs UV irradiation on a cassette 11 for storing wafers W, a robot 12 for sucking and holding wafers W taken out from the cassettes 11, and the protective tape PT. The UV irradiation unit 13, the alignment device 14 for positioning the wafer W, the sticking device 15 for sticking the adhesive sheet S (see FIG. 2) to the back surface of the aligned wafer W, and the adhesive sheet S were stuck. The protective tape PT is peeled off from the mounting device 18 including the tape attaching unit 16 for attaching the dicing tape DT to the subsequent wafer W and mounting the wafer W on the ring frame RF, and the tape removing unit 17 for removing the protective tape PT. And a stocker 19 for storing the wafer W.

前記ウエハＷは、保護テープＰＴが上面側となる状態でカセット１１内に収容され、保護テープＰＴの上面側がロボット１２に保持されてＵＶ照射ユニット１３に移載される。ロボット１２は、図３にも示されるように、一軸移動装置２１と、当該一軸移動装置２１に沿って移動するスライダ２２と、このスライダ２２に立設された上下動機構２４と、当該上下動機構２４の上端に設けられるとともに略水平面内で回転可能な関節型のアーム２６と、このアーム２６の先端に取り付けられた略Ｃ字状若しくは略Ｕ字状の平面形状を備えた吸着部材２７とにより構成されている。ここで、吸着部材２７は、ウエハＷの面を表裏に反転させることができる回転機構２８を介してアーム２６の先端部に連結されている。 The wafer W is accommodated in the cassette 11 with the protective tape PT on the upper surface side, and the upper surface side of the protective tape PT is held by the robot 12 and transferred to the UV irradiation unit 13. As shown in FIG. 3, the robot 12 includes a uniaxial movement device 21, a slider 22 that moves along the uniaxial movement device 21, a vertical movement mechanism 24 erected on the slider 22, and the vertical movement. An articulated arm 26 provided at the upper end of the mechanism 24 and rotatable in a substantially horizontal plane; and a suction member 27 having a substantially C-shaped or substantially U-shaped planar shape attached to the tip of the arm 26; It is comprised by. Here, the suction member 27 is connected to the tip of the arm 26 via a rotation mechanism 28 that can reverse the surface of the wafer W to the front and back.

前記ＵＶ照射ユニット１３は、図３に示されるように、前記ロボット１２の吸着部材２７に吸着保持されたウエハＷが移載されてこれを吸着する吸着テーブル３０と、この吸着テーブル３０の上方位置に配置されたＵＶランプ３１と、これら吸着テーブル３０及びＵＶランプ３１をカバーするケース３２とにより構成されている。吸着テーブル３０は、図示しない進退機構を介して略水平面内で図３中左右方向に沿って往復移動可能に設けられている。 As shown in FIG. 3, the UV irradiation unit 13 includes a suction table 30 on which the wafer W held by the suction member 27 of the robot 12 is transferred and sucked, and an upper position of the suction table 30. And a case 32 that covers the suction table 30 and the UV lamp 31. The suction table 30 is provided so as to be capable of reciprocating along the left-right direction in FIG.

前記アライメント装置１４は、Ｘ−Ｙ移動機構を備え且つ回転可能に設けられたアライメントテーブル３４と、このアライメントテーブル３４の上面側に設けられてウエハＷの図示しないＶノッチ等を検出するカメラ等からなるセンサ３５と、搬送プレート３６の下方位置に対してアライメントテーブル３４を進退可能に支持する一軸ロボット３７とにより構成されている。 The alignment device 14 includes an alignment table 34 that includes an XY movement mechanism and is rotatably provided, and a camera that is provided on the upper surface side of the alignment table 34 and detects a V notch or the like (not shown) of the wafer W. And a uniaxial robot 37 that supports the alignment table 34 so as to be able to advance and retreat with respect to the lower position of the transport plate 36.

前記搬送プレート３６は下面側が吸着面とされており、前記ロボット１２を介してＵＶ照射済みのウエハＷを受け取るようになっている。この際、ウエハＷは、保護テープＰＴ側が下面側となる状態に反転されて搬送プレート３６の吸着面に吸着される。この搬送プレート３６は、アライメントテーブル３４よりも上方に位置するとともに、搬送ロボット３８を介して図１中左右方向に移動可能に設けられている。なお、搬送プレート３６がＵＶ照射済みのウエハＷをロボット１２から受け取ったときに、その下面側にアライメントテーブル３４が一軸ロボット３７を介して移動してウエハＷを受け取り、その後にアライメントを行って搬送プレート３６にウエハＷを再び吸着させて貼付装置１５に移載するようになっている。 The transfer plate 36 has a suction surface on the lower surface side, and receives the UV irradiated wafer W via the robot 12. At this time, the wafer W is reversed to the state where the protective tape PT side is the lower surface side and is sucked to the suction surface of the transfer plate 36. The transport plate 36 is positioned above the alignment table 34 and is movably provided in the left-right direction in FIG. When the transfer plate 36 receives the UV irradiated wafer W from the robot 12, the alignment table 34 moves to the lower surface side of the wafer W via the uniaxial robot 37 to receive the wafer W, and then performs alignment and transfer. The wafer W is again adsorbed on the plate 36 and transferred to the attaching device 15.

前記貼付装置１５は、図３ないし図５に示されるように、前記搬送プレート３６からウエハＷを受け取って当該ウエハＷを支持する貼付テーブル４０と、この貼付テーブル４０に吸着されたウエハＷの裏面側（上面側）に前記接着シートＳを仮着する貼付ユニット４１と、接着シートＳをウエハＷ毎に幅方向に切断する切断手段４３と、貼付テーブル４０からウエハＷを吸着して移載する移載装置４５と、当該移載装置４５を介して移載されるウエハＷを吸着支持するとともにウエハＷの外周からはみ出ている不要接着シート部分Ｓ１（図４参照）を切断手段４３で切断するための外周カット用テーブル４７と、当該外周カット用テーブル４７に併設されるとともに、仮着された接着シートＳをウエハＷに完全に接着するための接着用テーブル４８と、前記ウエハＷの外周縁位置で切断された不要接着シート部分Ｓ１を回収する回収装置５０とを備えて構成されている。 As shown in FIGS. 3 to 5, the sticking device 15 receives a wafer W from the transfer plate 36 and supports the wafer W, and the back surface of the wafer W attracted to the sticking table 40. Adhering unit 41 for temporarily attaching the adhesive sheet S to the side (upper surface side), cutting means 43 for cutting the adhesive sheet S in the width direction for each wafer W, and the wafer W from the adhering table 40 to be transferred. The transfer device 45 and the wafer W transferred via the transfer device 45 are sucked and supported, and the unnecessary adhesive sheet portion S1 (see FIG. 4) protruding from the outer periphery of the wafer W is cut by the cutting means 43. Peripheral cutting table 47 for bonding, and an adhesive table for adhering the temporarily-attached adhesive sheet S to the wafer W together with the peripheral cutting table 47 48, is configured to include a recovery unit 50 for recovering the unnecessary adhesive sheet part S1 truncated at the outer peripheral edge position of the wafer W.

前記貼付テーブル４０は、図４に示されるように、上面側が吸着面として形成されているとともに、接着シートＳを一定程度に溶融してウエハＷに仮着を行うことのできる第１の温度、本実施形態では、略１１０℃に保たれるようになっている。この貼付テーブル４０は、図８に示されるように、ベーステーブル４０Ｂと、当該ベーステーブル４０Ｂの上面側に設けられた内側テーブル部４０Ｃと、この内側テーブル部４０Ｃを囲む外側テーブル部４０Ｄとを備えて構成されている。内側テーブル部４０Ｃは、ウエハＷの支持面をなすように当該ウエハＷと略同一平面形状に設けられ、その内部にヒーターＨが配置されてウエハＷを略１１０℃に保つように構成されている。また、内側テーブル部４０Ｃと外側テーブル部４０Ｄとの間に形成されたクリアランスＣ内には伝熱部材４４が配置され、この伝熱部材４４により、外側テーブル部４０Ｄが内側テーブル部４０Ｃの温度よりも低い温度、本実施形態では、約４０℃に保たれるように設けられている。そのため、ウエハＷよりも外側にはみ出る不要接着シート部分Ｓ１を弱い接着力で外側テーブル部４０Ｄに接着し、接着シートＳをウエハＷに貼付したときの当該ウエハ上に皺等を発生させることはない。 As shown in FIG. 4, the pasting table 40 has a first temperature at which the upper surface side is formed as an adsorption surface, and the adhesive sheet S can be melted to a certain extent and temporarily attached to the wafer W. In the present embodiment, the temperature is maintained at approximately 110 ° C. As shown in FIG. 8, the sticking table 40 includes a base table 40B, an inner table portion 40C provided on the upper surface side of the base table 40B, and an outer table portion 40D surrounding the inner table portion 40C. Configured. The inner table portion 40C is provided in substantially the same plane shape as the wafer W so as to form a support surface of the wafer W, and a heater H is disposed therein to keep the wafer W at approximately 110 ° C. . Further, a heat transfer member 44 is disposed in the clearance C formed between the inner table portion 40C and the outer table portion 40D. The heat transfer member 44 causes the outer table portion 40D to have a temperature higher than that of the inner table portion 40C. The lower temperature, in this embodiment, is set to be kept at about 40 ° C. Therefore, the unnecessary adhesive sheet portion S1 protruding outside the wafer W is adhered to the outer table portion 40D with a weak adhesive force, and no wrinkles or the like are generated on the wafer when the adhesive sheet S is attached to the wafer W. .

また、前記貼付テーブル４０は、移動装置５２を介して前記搬送プレート３６からウエハＷを受け取り可能な位置と、前記貼付ユニット４１の下部領域を通過して外周カット用テーブル４７の上方に達する位置との間を往復移動可能に設けられているとともに、昇降装置５３を介して上下に昇降可能に設けられている。なお、貼付テーブル４０は、前記内側テーブル部４０Ｃ及び外側テーブル部４０Ｄを平面内で回転可能に設けることもできる。移動装置５２は、一対のレール５４，５４と、これらレール５４に案内されて当該レール５４上を移動するスライドプレート５５と、このスライドプレート５５に固定されたブラケット５７に螺合する状態で貫通するボールスプライン軸５８と、当該ボールスプライン軸５８を回転駆動するモータＭ（図１参照）とを備えて構成されている。ここで、モータＭは、図示しないフレームに固定されている一方、他端側は軸受６０に回転可能に支持されている。従って、モータＭの正逆回転駆動により貼付テーブル４０がレール５４に沿って図１中左右方向に往復移動することとなる。また、昇降装置５３は、貼付テーブル４０の下面中央部に配置された上下動機構６２と、前記スライドプレート５５上に固定されたガイドブロック６３と、このガイドブロック６３に沿って昇降可能な四本の脚部材６４とにより構成され、前記上下動機構６２が上下方向に沿って進退することにより、貼付テーブル４０が昇降して前記搬送プレート３６からウエハＷを受け取ることが可能になっている。 The pasting table 40 has a position where the wafer W can be received from the transfer plate 36 via the moving device 52, and a position that passes through the lower region of the pasting unit 41 and reaches the upper side of the outer peripheral cutting table 47. Are provided so as to be able to reciprocate between them, and can be moved up and down via a lifting device 53. In addition, the sticking table 40 can also provide the said inner side table part 40C and the outer side table part 40D so that rotation in a plane is possible. The moving device 52 penetrates through a pair of rails 54, 54, a slide plate 55 that is guided by the rails 54 and moves on the rail 54, and a bracket 57 fixed to the slide plate 55. A ball spline shaft 58 and a motor M (see FIG. 1) that rotationally drives the ball spline shaft 58 are configured. Here, the motor M is fixed to a frame (not shown), while the other end is rotatably supported by the bearing 60. Accordingly, the application table 40 reciprocates in the left-right direction in FIG. The elevating device 53 includes a vertical movement mechanism 62 arranged at the center of the lower surface of the sticking table 40, a guide block 63 fixed on the slide plate 55, and four pieces that can be raised and lowered along the guide block 63. When the vertical movement mechanism 62 moves back and forth in the vertical direction, the sticking table 40 moves up and down to receive the wafer W from the transfer plate 36.

前記貼付テーブル４０の上面には、貼付ユニット４１から繰り出される帯状の接着シートＳを幅方向に切断するためのカッター受け溝４０Ａが形成されているとともに、貼付テーブル４０の移動方向に沿う両側面の上部には、連動機構を構成するラック６５と、当該ラック６５の外側面に取り付けられたガイドバー６７が設けられている。 On the upper surface of the pasting table 40, cutter receiving grooves 40A for cutting the strip-shaped adhesive sheet S fed out from the pasting unit 41 in the width direction are formed, and on both side surfaces along the moving direction of the pasting table 40. A rack 65 constituting an interlocking mechanism and a guide bar 67 attached to the outer surface of the rack 65 are provided at the upper part.

前記貼付ユニット４１は、図５及び図６に示されるように、貼付テーブル４０の上方に配置された板状のフレームＦの領域内に設けられている。この貼付ユニット４１は、ロール状に巻回された接着シートＳを供給可能に支持する支持ロール７０と、接着シートＳに繰り出し力を付与するドライブロール７１及びピンチロール７２と、接着シートＳに積層された剥離シートＰＳを巻き取る巻取ロール７３と、支持ロール７０とピンチロール７２との間に配置された二つのガイドロール７４，７４及びこれらガイドロール７４，７４間に設けられたダンサロール７５と、剥離シートＰＳが剥離された接着シートＳのリード端領域を貼付テーブル４０の上面に押圧してこれを挟み込む押圧部材７６と、接着シートＳをウエハＷの裏面側（図５中上面側）に順次押し付けて仮着するプレスロール７８と、接着シートＳの繰り出し方向において、プレスロール７８の直前位置に配置されたテンションロール７９及びガイドロール８０とを備えて構成されている。なお、プレスロール７８は加熱手段としてヒーターが内蔵されている。また、押圧部材７６の下面側は吸着部を有し、前記接着シートＳの端部を吸着保持するようになっている。 As shown in FIGS. 5 and 6, the sticking unit 41 is provided in a region of a plate-like frame F disposed above the sticking table 40. The affixing unit 41 is laminated on the adhesive sheet S, a support roll 70 that supports the adhesive sheet S wound in a roll shape so that supply is possible, a drive roll 71 and a pinch roll 72 that apply a feeding force to the adhesive sheet S, and the adhesive sheet S. A take-up roll 73 for winding the release sheet PS, two guide rolls 74, 74 disposed between the support roll 70 and the pinch roll 72, and a dancer roll 75 provided between the guide rolls 74, 74. And a pressing member 76 that presses the lead end region of the adhesive sheet S from which the release sheet PS has been peeled against the upper surface of the pasting table 40 and sandwiches it, and the back side of the wafer W (upper side in FIG. 5). A press roll 78 that is sequentially pressed against the press roll 78 and a tension bar disposed in front of the press roll 78 in the feeding direction of the adhesive sheet S. It is constituted by a Nroru 79 and the guide roll 80. The press roll 78 includes a heater as a heating means. Further, the lower surface side of the pressing member 76 has an adsorbing portion, and adsorbs and holds the end portion of the adhesive sheet S.

前記ドライブロール７１、ピンチロール７２及び巻取ロール７３は、原反状態にある接着シートＳと剥離シートＰＳとを剥離する剥離部を構成する。そのうち、ロール７１，７３は、フレームＦの背面側に設けられたモータＭ１，Ｍ２によってそれぞれ回転駆動されるようになっている。また、押圧部材７６、プレスロール７８及びテンションロール７９は、それぞれシリンダ８２，８３，８４を介して上下に移動可能に設けられている。プレスロール７８は、図７及び図８に示されるように、その両端側がブラケット８５を介してシリンダ８３に連結されており、その回転中心軸８６の両端側には、前記ラック６５と相互に作用して連動機構を構成する一対のピニオン８８，８８と、これらピニオン８８の更に外側位置に、回転体としての一対のコロ８９，８９が配置されている。ピニオン８８，８８はラック６５に噛み合い可能に設けられている一方、コロ８９，８９は、前記ガイドバー６７上をプレスロール７８の回転とは関係なく転動するように構成されている。 The drive roll 71, the pinch roll 72, and the take-up roll 73 constitute a peeling portion that peels the adhesive sheet S and the release sheet PS in the original fabric state. Among them, the rolls 71 and 73 are rotationally driven by motors M1 and M2 provided on the back side of the frame F, respectively. The pressing member 76, the press roll 78, and the tension roll 79 are provided so as to be movable up and down via cylinders 82, 83, and 84, respectively. As shown in FIGS. 7 and 8, both ends of the press roll 78 are coupled to the cylinder 83 via brackets 85, and both ends of the rotation center shaft 86 interact with the rack 65. Thus, a pair of pinions 88 and 88 constituting an interlocking mechanism, and a pair of rollers 89 and 89 as rotating bodies are arranged at positions further outside these pinions 88. The pinions 88 and 88 are provided so as to be able to mesh with the rack 65, while the rollers 89 and 89 are configured to roll on the guide bar 67 irrespective of the rotation of the press roll 78.

前記切断手段４３は、図５及び図６に示されるように、貼付テーブル４０の移動方向に沿って延びるアーム部９０と、このアーム部９０の先端側（図５中左端側）下面に設けられた一軸ロボット９１を介して進退可能に設けられたカッターユニット９２とを含む。カッターユニット９２は、一軸ロボット９１に沿って移動するブラケット９４に支持されたカッター上下用シリンダ９５と、当該カッター上下用シリンダ９５の先端に取り付けられたカッター９６とにより構成されている。ここで、カッター上下用シリンダ９５は、略鉛直面内において回転可能となる状態でブラケット９５に取り付けられおり、これにより、カッター９６の先端位置が略鉛直面内で円弧軌跡に沿う状態でカッター刃の角度調整を可能とし、後述する円周切りの時に接着シートＳがウエハＷよりはみ出さないように設定され、また、前記一軸ロボット９１により、アーム部９０の延出方向に沿って進退可能とされている。切断手段４３は、図１に示されるように、貼付テーブル４０の移動方向に対して直交する方向（図１中Ｙ方向）に向けられたガイド９７上を、モータＭ３の駆動により移動可能に支持されている。従って、カッター９６の先端が貼付テーブル４０のカッター受け溝４０Ａに入り込む姿勢とされて切断手段４３全体がガイド９７に沿って移動したときに、接着シートＳを幅方向に切断する機能が達成されることとなる。 As shown in FIGS. 5 and 6, the cutting means 43 is provided on an arm portion 90 extending along the moving direction of the sticking table 40, and a lower surface of the distal end side (left end side in FIG. 5) of the arm portion 90. And a cutter unit 92 provided so as to be able to advance and retreat via a single-axis robot 91. The cutter unit 92 includes a cutter up / down cylinder 95 supported by a bracket 94 that moves along the uniaxial robot 91, and a cutter 96 attached to the tip of the cutter up / down cylinder 95. Here, the cutter up / down cylinder 95 is attached to the bracket 95 so as to be rotatable in a substantially vertical plane, whereby the cutter blade can be moved in a state in which the tip position of the cutter 96 follows the arc locus in the substantially vertical plane. The adhesive sheet S is set so as not to protrude from the wafer W at the time of circular cutting, which will be described later, and can be advanced and retracted along the extending direction of the arm portion 90 by the uniaxial robot 91. Has been. As shown in FIG. 1, the cutting means 43 is supported so as to be movable by driving the motor M3 on a guide 97 that is directed in a direction (Y direction in FIG. 1) orthogonal to the moving direction of the sticking table 40. Has been. Therefore, the function of cutting the adhesive sheet S in the width direction when the tip of the cutter 96 enters the cutter receiving groove 40A of the sticking table 40 and the entire cutting means 43 moves along the guide 97 is achieved. It will be.

前記移載装置４５は、図４、図９ないし図１４に示されるように、ウエハＷを下面側に吸着する板状の吸着プレート１００と、この吸着プレート１００の上面側に設けられた温度調整ユニット１０１と、吸着プレート１００を支持するアーム１０２と、当該アーム１０２をＹ方向に移動させる一軸ロボット１０５とを含んで構成されている。吸着プレート１００は、貼付テーブル４０上で接着シートＳが幅方向に切断された後のウエハＷを吸着したときに（図１０参照）、第１の温度である仮着時の温度（１１０℃）となっているウエハＷを、例えば、常温に冷却し、接着シートＳの粘性を低下若しくは消失させて前記カッター９６に接着剤の転移を防止する作用をなす。また、移載装置４５は、貼付テーブル４０から外周カット用テーブル４７にウエハＷを移載するとともに、当該外周カット用テーブル４７で前記不要接着シート部分Ｓ１が切断された後のウエハＷを接着用テーブル４８に移載し、更に、接着用テーブル４８で接着シートＳが完全に接着された後のウエハＷを次工程に移載する作用をなす。移載装置４５は、温度調整ユニット１０１により、貼付テーブル４０から外周カット用テーブル４７に移載する間、外周カット用テーブル４７から接着用テーブル４８に移載する間、接着用テーブル４８からマウント装置１８に移載する何れの工程においても、ウエハＷの温度調整を行い、ウエハを移載してからの温度調整時間を不要としたり、或いは短縮化を図ることができるようになっている。 As shown in FIGS. 4, 9 to 14, the transfer device 45 includes a plate-like suction plate 100 that sucks the wafer W to the lower surface side, and a temperature adjustment provided on the upper surface side of the suction plate 100. The unit 101 includes an arm 102 that supports the suction plate 100, and a uniaxial robot 105 that moves the arm 102 in the Y direction. The suction plate 100, when adhering the wafer W after the adhesive sheet S has been cut in the width direction on the sticking table 40 (see FIG. 10), is the first temperature during temporary attachment (110 ° C.). For example, the wafer W is cooled to room temperature, and the viscosity of the adhesive sheet S is reduced or eliminated to prevent the transfer of the adhesive to the cutter 96. Further, the transfer device 45 transfers the wafer W from the sticking table 40 to the outer periphery cutting table 47, and bonds the wafer W after the unnecessary adhesive sheet portion S1 is cut by the outer periphery cutting table 47. The wafer W is transferred to the table 48, and the wafer W after the adhesive sheet S is completely bonded by the bonding table 48 is transferred to the next process. The transfer device 45 is mounted from the bonding table 48 to the mounting device while being transferred from the sticking table 40 to the outer periphery cutting table 47 by the temperature adjustment unit 101 and from the outer periphery cutting table 47 to the bonding table 48. In any process of transferring to the temperature 18, the temperature of the wafer W is adjusted, and the temperature adjustment time after the transfer of the wafer is not required or can be shortened.

前記一軸ロボット１０５は、図４に示されるように、前記切断手段４３のガイド９７の上方位置で当該ガイド９７と略平行に配置されている。この一軸ロボット１０５には、上下方向に直交する方向に延びるシリンダ１０６と、当該シリンダ１０６を介して昇降可能な昇降スライダ１０８が設けられ、当該昇降スライダ１０８に前記アーム１０２の基端側（図９中右端側）が連結されている。 As shown in FIG. 4, the uniaxial robot 105 is disposed substantially parallel to the guide 97 at a position above the guide 97 of the cutting means 43. This single-axis robot 105 is provided with a cylinder 106 extending in a direction perpendicular to the vertical direction and a lift slider 108 that can be lifted and lowered via the cylinder 106, and the lift slider 108 has a base end side of the arm 102 (FIG. 9). The middle right end side) is connected.

前記外周カット用テーブル４７は、図４及び図１１等に示されるように、前記貼付テーブル４０から前記移載装置４５を介してウエハＷを受け取り、これを吸着してウエハＷ回りの不要接着シート部分Ｓ１を切断手段４３で切断するためのテーブルである。この外周カット用テーブル４７は、本実施形態では第２の温度として常温に保たれるものであり、上面が吸着面として形成されているとともに、ウエハＷの外周縁回りに対応する円周溝４７Ａを備えて構成されている。外周カット用テーブル４７は、下面側に回転機構１１０を介して昇降プレート１１１上に支持されている。回転機構１１０は、軸線向きが上下方向とされた回転軸１１２と、当該回転軸１１２を支える回転軸受１０３と、回転軸１１２回りに固定された従動プーリ１１４と、当該従動プーリ１１４の側方に位置するとともにモータＭ４の出力軸に固定された主動プーリ１１５と、これらプーリ１１４，１１５間に掛け回されたベルト１１７とを備え、モータＭ４の駆動によって主動プーリ１１５が回転することで、外周カット用テーブル４７が平面内で回転可能に設けられている。従って、前記カッター９６が円周溝４７Ａに入り込んで外周カット用テーブル４７が回転することにより、接着シートＳを周方向に切断する機能、すなわち円周切りが達成されることとなる。なお、この周方向への切断は、カッターユニット９２を水平面内で回転可能に構成することによっても達成できる。 As shown in FIGS. 4 and 11, the outer peripheral cutting table 47 receives the wafer W from the sticking table 40 via the transfer device 45 and sucks it to remove an unnecessary adhesive sheet around the wafer W. It is a table for cutting part S1 with cutting means 43. In this embodiment, the outer periphery cutting table 47 is maintained at a normal temperature as the second temperature. The upper surface is formed as an adsorption surface, and a circumferential groove 47A corresponding to the periphery of the outer periphery of the wafer W. It is configured with. The outer periphery cutting table 47 is supported on the elevating plate 111 via the rotation mechanism 110 on the lower surface side. The rotating mechanism 110 includes a rotating shaft 112 whose axial direction is the vertical direction, a rotating bearing 103 that supports the rotating shaft 112, a driven pulley 114 fixed around the rotating shaft 112, and a side of the driven pulley 114. A main driving pulley 115 that is positioned and fixed to the output shaft of the motor M4, and a belt 117 that is wound around the pulleys 114, 115. A table 47 is provided to be rotatable in a plane. Therefore, when the cutter 96 enters the circumferential groove 47A and the outer circumferential cutting table 47 rotates, the function of cutting the adhesive sheet S in the circumferential direction, that is, circumferential cutting is achieved. The cutting in the circumferential direction can also be achieved by configuring the cutter unit 92 to be rotatable in a horizontal plane.

前記外周カット用テーブル４７を支持する昇降プレート１１１は、昇降装置１２０を介して昇降可能に設けられている。この昇降装置１２０は、図４に示されるように、昇降プレート１１１を支持する略Ｌ字状の支持体１２２の背面側に取り付けられたブロック１２３と、支持体１２２の両側に連結された一対の昇降側板１２４と、これら昇降側板１２４を上下方向にガイドする一対の起立ガイド１２５と、前記ブロック１２３を上下方向に貫通して延びるねじ軸１２６と、このねじ軸１２６の下端と、起立ガイド１２５の下端近傍に配置されたモータＭ５の出力軸にそれぞれ固定されたプーリ１２７，１２８と、これらプーリ１２７，１２８に掛け回されたベルト１２９とにより構成され、前記モータＭ５の駆動によってねじ軸１２６が回転することでカット用テーブル４７が昇降可能となっている。 The lifting plate 111 that supports the outer periphery cutting table 47 is provided so as to be lifted and lowered via the lifting device 120. As shown in FIG. 4, the lifting device 120 includes a block 123 attached to the back side of a substantially L-shaped support body 122 that supports the lifting plate 111, and a pair of links connected to both sides of the support body 122. The elevating side plate 124, a pair of upright guides 125 that guide the elevating side plate 124 in the vertical direction, a screw shaft 126 that extends through the block 123 in the vertical direction, a lower end of the screw shaft 126, and an upright guide 125 The pulleys 127 and 128 are respectively fixed to the output shaft of the motor M5 disposed in the vicinity of the lower end, and the belt 129 is wound around the pulleys 127 and 128. The screw shaft 126 is rotated by driving the motor M5. By doing so, the cutting table 47 can be moved up and down.

前記接着用テーブル４８は、図示しないフレームを介して外周カット用テーブル４７の側方上部に配置されている。この接着用テーブル４８は、上面が吸着面として構成されており、前記移載装置４５を介して外周カット用テーブル４７からウエハＷが移載され、接着シートＳが仮着されているウエハＷを加熱して当該接着シートＳをウエハＷに完全に接着するようになっている。本実施形態では、接着用テーブル４８は、第３の温度として約１８０℃に制御される。 The bonding table 48 is disposed on the side upper part of the outer periphery cutting table 47 through a frame (not shown). The bonding table 48 has an upper surface configured as a suction surface. The wafer W is transferred from the outer peripheral cutting table 47 via the transfer device 45, and the wafer W to which the adhesive sheet S is temporarily attached is attached. The adhesive sheet S is completely bonded to the wafer W by heating. In the present embodiment, the bonding table 48 is controlled to about 180 ° C. as the third temperature.

前記回収装置５０は、前記カット用テーブル４７上で、ウエハＷ回りの不要接着シート部分Ｓ１を吸着して回収する装置である。この回収装置５０は、平面視略Ｘ状をなして各先端下面側が吸着機能を備えたクロスアーム１３０と、このクロスアーム１３０の略中心位置を支持する連結アーム１３１と、当該連結アーム１３１の基端側を支持するとともに、前記切断手段４３のガイド９７に対して平面内で略直交する方向に配設されたシリンダ１３２と、当該シリンダ１３２に沿って移動可能なスライダ１３３と、不要接着シート部分Ｓ１を回収する回収箱１３５とにより構成されている。クロスアーム１３０は、外周カット用テーブル４７の上方位置と、回収箱１３５の上方位置との間で往復移動可能に設けられ、回収箱１３５上で不要接着シート部分Ｓ１への吸着を解除することにより、当該不要接着シート部分Ｓ１を回収箱１３５内に落とし込み可能となっている。 The collection device 50 is a device for adsorbing and collecting the unnecessary adhesive sheet portion S1 around the wafer W on the cutting table 47. The recovery device 50 includes a cross arm 130 having a substantially X shape in plan view and a lower surface side of each tip having a suction function, a connection arm 131 that supports a substantially central position of the cross arm 130, and a base of the connection arm 131. A cylinder 132 that supports the end side and is disposed in a direction substantially orthogonal to the guide 97 of the cutting means 43 in a plane, a slider 133 that is movable along the cylinder 132, and an unnecessary adhesive sheet portion It is comprised by the collection box 135 which collect | recovers S1. The cross arm 130 is provided so as to be able to reciprocate between the upper position of the outer periphery cutting table 47 and the upper position of the collection box 135, and by releasing the adsorption to the unnecessary adhesive sheet portion S1 on the collection box 135. The unnecessary adhesive sheet portion S1 can be dropped into the collection box 135.

前記接着用テーブル４８で接着シートＳが完全に接着されたウエハＷは、再び前記移載装置４５を介してマウント装置１８側に移載される。この際、ウエハＷを吸着する移載装置４５は、移載過程において、前記温度調整ユニット１０１を介してウエハＷを冷却するようになっている。テープ貼付ユニット１６は、図１及び図１３ないし図１６に示されるように、リングフレームＲＦとウエハＷを吸着するマウントテーブル１３７と、ダイシングテープＤＴを貼付するテープ貼付部１３８に向かってマウントテーブル１３７を移動させる一対のレール１３９とを含んで構成されている。ここで、ダイシングテープＤＴは、帯状に連なる剥離用テープＳＴの一方の面に、リングフレームＲＦの外径より若干小径サイズとなるダイシングテープ片を仮着したものが原反として用いられている。 The wafer W to which the adhesive sheet S is completely bonded by the bonding table 48 is transferred again to the mounting device 18 side via the transfer device 45. At this time, the transfer device 45 that sucks the wafer W cools the wafer W via the temperature adjustment unit 101 in the transfer process. As shown in FIGS. 1 and 13 to 16, the tape attaching unit 16 includes a mount table 137 that attracts the ring frame RF and the wafer W, and a mount table 137 toward the tape attaching portion 138 that attaches the dicing tape DT. And a pair of rails 139 for moving the. Here, the dicing tape DT is used as a raw material in which a dicing tape piece having a slightly smaller diameter than the outer diameter of the ring frame RF is temporarily attached to one surface of the stripping tape ST continuous in a strip shape.

マウントテーブル１３７は、ここでは概略的に図示されているが、前述した貼付テーブル４０と実質的に同様の構成が採用され、これにより、マウントテーブル１３７は昇降可能、且つ、前記レール１３９に沿って移動可能となっている。 Although the mount table 137 is schematically illustrated here, a configuration substantially similar to that of the pasting table 40 described above is employed, whereby the mount table 137 can be moved up and down and along the rail 139. It is movable.

前記テープ貼付部１３８は、板状の支持フレームＦ１の面内に設けられてロール状に巻回されたダイシングテープＤＴを繰り出し可能に支持する支持ロール１４０と、この支持ロール１４０から繰り出された剥離テープＳＴを急激に折り返すことによってダイシングテープＤＴを剥離するピールプレート１４２と、このピールプレート１４２によって折り返された剥離テープＳＴを巻き取る巻取ロール１４３と、ダイシングテープＤＴをリングフレームＦＲ及び接着シートＳの上面に押圧して貼り付けるための押圧ロール１４４とを備えている。従って、図１４に示されるように、マウントテーブル１３７をテープ貼付部１３８側に移動させた後に、マウントテーブル１３７の上面位置を上昇させ、図中左側の実線位置で示される方向にマウントテーブル１３７を移動させることで、リングフレームＲＦ及び接着シートＳの上面にダイシングテープＤＴが貼付され、これによって、ウエハＷをリングフレームＲＦにマウントすることができる。また、マウントテーブル１３７は、図示しない回転機構を介して平面内で回転可能に設けられ、これにより、図１６（Ａ）に示されるように、ウエハＷが先ダイシングされて個片化されたチップＷ１の集合体である場合には、押圧ロール１４４の中心軸線ＣＬと何れのチップＷの何れの辺とも平行でない位置関係とし、ダイシングラインＤＬをチップＷ１間に断続的に位置させ、これにより、押圧ロール１４４の押圧力でその中心軸線ＣＬ直下のチップＷ１が傾斜するおそれを回避してマウントテープＤＴの貼付不良が防止される（図１６（Ｂ）参照）。なお、リングフレームＲＦは、図１５に示されるように、フレームストッカ１４５に収容されており、移載アーム１４７を介して前記マウントテーブル１３７上に移載される。また、マウントテーブル１３７上でリングフレームＲＦにマウントされたワークＫは、移載アーム１４７によって吸着保持される。この移載アーム１４７は、ワークＫの表裏面を反転した状態で、当該ワークＫを搬送アーム１４９に受け渡し、搬送アーム１４９に保持されたワークＫは、次工程の処理位置に移載されることとなる。 The tape affixing part 138 is provided in the plane of the plate-like support frame F1 and supports the dicing tape DT wound in a roll shape so that the dicing tape DT can be fed out, and the peeling fed out from the support roll 140. A peel plate 142 that peels off the dicing tape DT by abruptly turning the tape ST, a winding roll 143 that winds up the peeling tape ST folded by the peel plate 142, and a ring frame FR and an adhesive sheet S for the dicing tape DT. And a pressing roll 144 for pressing and affixing to the upper surface. Therefore, as shown in FIG. 14, after the mount table 137 is moved to the tape applying portion 138 side, the upper surface position of the mount table 137 is raised, and the mount table 137 is moved in the direction indicated by the solid line position on the left side in the figure. By moving, the dicing tape DT is attached to the upper surface of the ring frame RF and the adhesive sheet S, whereby the wafer W can be mounted on the ring frame RF. Further, the mount table 137 is provided so as to be rotatable in a plane via a rotation mechanism (not shown), and as a result, the wafer W is diced into individual chips as shown in FIG. In the case of an assembly of W1, the positional relationship is not parallel to the center axis CL of the pressing roll 144 and any side of any chip W, and the dicing line DL is intermittently positioned between the chips W1, thereby By avoiding the possibility that the tip W1 directly below the center axis CL is inclined by the pressing force of the pressing roll 144, a sticking failure of the mount tape DT is prevented (see FIG. 16B). As shown in FIG. 15, the ring frame RF is accommodated in the frame stocker 145 and transferred onto the mount table 137 via the transfer arm 147. The workpiece K mounted on the ring frame RF on the mount table 137 is sucked and held by the transfer arm 147. The transfer arm 147 transfers the workpiece K to the transfer arm 149 with the front and back surfaces of the workpiece K reversed, and the workpiece K held by the transfer arm 149 is transferred to the processing position of the next process. It becomes.

前記移載アーム１４７は、図１５に示されるように、ガイド支柱１５０に沿って昇降可能に設けられたスライダ１５１と、このスライダ１５１に支持されたアーム１５２と、当該アーム１５２から四方に延びてリングフレームＲＦを吸着する分岐アーム１５３とにより構成されている。アーム１５２は、その軸線を回転中心として回転可能に設けられており、これにより、保護テープＰＴが上面側となる状態でワークＫが搬送アーム１４９に受け渡しできるようになっている。 As shown in FIG. 15, the transfer arm 147 includes a slider 151 that can be moved up and down along the guide column 150, an arm 152 supported by the slider 151, and extends from the arm 152 in all directions. It comprises a branch arm 153 that adsorbs the ring frame RF. The arm 152 is provided so as to be rotatable about the axis thereof, so that the workpiece K can be transferred to the transfer arm 149 with the protective tape PT on the upper surface side.

前記搬送アーム１４９は、シリンダ装置１５５を介して図１５中左右方向に移動可能に設けられている。この搬送アーム１４９は、回転機能を有しないだけで、前記移載アーム１４７と実質的に同様の構成となっている。 The transfer arm 149 is provided so as to be movable in the left-right direction in FIG. 15 via a cylinder device 155. The transfer arm 149 has substantially the same configuration as the transfer arm 147 except that it does not have a rotation function.

前記搬送アーム１４９に吸着保持されたワークＫは、テープ剥離ユニット１７に移載される。このテープ剥離ユニット１７は、剥離用テーブル１５６と、図１７に示されるように、当該剥離用テーブル１５６に移載されたワークＫから前記保護テープＰＴを剥離するテープ剥離部１５７とを含む。剥離用テーブル１５６は、レール１６０に沿って移動可能に設けられており、その移動過程で上面側の保護テープＰＴが剥離されることとなる。テープ剥離部１５７で保護テープＰＴが剥離されたワークＫは、図示しない移載機構で搬送レール１６２へ移載され、ワーク搬送シリンダ１６１を介して搬送レール１６２上を移動してストッカ１９に収納される。そして、ストッカ１９に収納されたワークＫは、後工程処理でチップサイズにダイシングされるとともに、加熱処理を行った後に、ピックアップされてリードフレームにボンディングされる。 The workpiece K attracted and held by the transfer arm 149 is transferred to the tape peeling unit 17. The tape peeling unit 17 includes a peeling table 156 and a tape peeling portion 157 for peeling the protective tape PT from the workpiece K transferred to the peeling table 156 as shown in FIG. The peeling table 156 is provided so as to be movable along the rail 160, and the protective tape PT on the upper surface side is peeled in the moving process. The workpiece K from which the protective tape PT has been peeled off by the tape peeling unit 157 is transferred to the transfer rail 162 by a transfer mechanism (not shown), moves on the transfer rail 162 via the workpiece transfer cylinder 161, and is stored in the stocker 19. The The workpiece K stored in the stocker 19 is diced into a chip size in a post-process process, and after being subjected to a heat treatment, it is picked up and bonded to the lead frame.

前記テープ剥離部１５７は、図１８ないし図２２に示されるように、剥離用テーブル１５６の上方に位置して剥離用テープＳＴ１の供給部を構成する支持ロール１６４と、板状のフレームＦ３の領域内に設けられるとともに剥離用テープＳＴ１の巻取部を構成する巻取ロール１６５と、剥離用テープＳＴ１を保護テープＰＴに接着して前記保護テープＰＴを剥離する剥離ヘッド部１６６と、この剥離ヘッド部１６６を昇降させるシリンダ装置１６７と、剥離ヘッド部１６６と支持ロール１６４との間に設けられたガイドロール１６８と、剥離用テープＳＴ１の巻取力を付与するモータＭ７の出力軸に固定された駆動ロール１７０と、この駆動ロール１７０との間に剥離用テープＳＴ１を挟み込むピンチロール１７１と、前記巻取ロール１６５を巻取方向に回転駆動するモータＭ８とを備えて構成されている。なお、前記支持ロール１６４はモータＭ９の出力軸に連結されており、これにより、剥離用テープＳＴ１の繰出方向とは逆方向に回転力を付与して剥離用テープＳＴ１に小さなテンションを与えることができるようになっている。本実施形態では、フレームＦ３を水平移動させることなく剥離用テーブル１５６が水平方向に移動するように設けられているが、前記フレームＦ３を剥離用テーブル１５６に対して水平方向に相対移動可能に設けてもよい。
As shown in FIGS. 18 to 22, the tape peeling part 157 is located above the peeling table 156, and is a region of a support roll 164 that constitutes a supply part of the peeling tape ST1 and a plate-like frame F3. A take-up roll 165 which is provided inside and constitutes a take-up portion of the peeling tape ST1, a peeling head portion 166 which adheres the peeling tape ST1 to the protective tape PT and peels off the protective tape PT, and the peeling head Fixed to the output shaft of the motor M7 for applying the winding force of the peeling tape ST1 and the cylinder device 167 for raising and lowering the portion 166, the guide roll 168 provided between the peeling head portion 166 and the support roll 164 A driving roll 170, a pinch roll 171 with a peeling tape ST1 sandwiched between the driving roll 170, and the winding roll 165 It is constituted by a motor M8 for rotating in the winding direction. The support roll 164 is connected to the output shaft of the motor M9, so that a rotational force can be applied in the direction opposite to the feeding direction of the peeling tape ST1 to give a small tension to the peeling tape ST1. It can be done. In this embodiment, the peeling table 156 is provided so as to move in the horizontal direction without horizontally moving the frame F3. However, the frame F3 is provided so as to be movable relative to the peeling table 156 in the horizontal direction. May be.

前記剥離ヘッド部１６６は、剥離用テープＳＴ１を保護テープＰＴの面に接着させる第１のロール１７４と、剥離用テープＳＴ１が通過可能な間隔をおいて第１のロール１７４の横方向に併設された第２のロール１７５と、第１のロール１７４の上部に配置された第３のロール１７６とにより構成されている。第２のロール１７５は、第１のロール１７４よりも小径に設けられており、第１のロール１７４に巻き掛けられた剥離用テープＳＴ１が保護テープＰＴに接触したときに、保護テープＰＴの面に対して隙間Ｃ１（図２１（Ａ）参照）を形成可能な高さに設けられ、これにより、初期剥離角度α１（図２２参照）を形成した状態で、保護テープＰＴの初期剥離を行えるようになっている。また、第３のロール１７６は、その回転中心が第１のロール１７４の回転中心の略真上となる位置に設定され、これにより、前記初期剥離を行った後に、初期の剥離角度よりも相対的に小さい角度となる次期剥離角度（図２２参照）で保護テープＰＴが剥離されるようになっている。 The peeling head portion 166 is provided in the lateral direction of the first roll 174 for adhering the peeling tape ST1 to the surface of the protective tape PT and the first roll 174 with an interval through which the peeling tape ST1 can pass. The second roll 175 and the third roll 176 disposed above the first roll 174 are configured. The second roll 175 is provided with a smaller diameter than the first roll 174, and the surface of the protective tape PT when the peeling tape ST1 wound around the first roll 174 contacts the protective tape PT. The clearance C1 (see FIG. 21A) is provided at a height that can be formed, so that the initial peeling of the protective tape PT can be performed with the initial peeling angle α1 (see FIG. 22) formed. It has become. In addition, the third roll 176 is set at a position where the rotation center thereof is almost directly above the rotation center of the first roll 174, so that after the initial peeling, the third roll 176 is more relative to the initial peeling angle. Therefore, the protective tape PT is peeled off at the next peeling angle (see FIG. 22) which is a small angle.

次に、実施形態におけるウエハ処理工程について説明する。 Next, the wafer processing process in the embodiment will be described.

回路面に保護テープＰＴが貼付されたウエハＷがカセット１１内に多数収容されている。ウエハＷは、ロボット１２によってＵＶ照射ユニット１３に移載されて所定のＵＶ処理を受け、ＵＶ硬化処理後のウエハＷは、ロボット１２を介して搬送プレート３６に移載される。 A large number of wafers W each having a protective tape PT attached to the circuit surface are accommodated in the cassette 11. The wafer W is transferred to the UV irradiation unit 13 by the robot 12 and subjected to a predetermined UV process, and the wafer W after the UV curing process is transferred to the transfer plate 36 via the robot 12.

搬送プレート３６を介してウエハＷがアライメントテーブル３４に移載されてアライメント処理が行われた後に、当該ウエハＷが再び搬送プレート３６を介して貼付テーブル４０に移載される。この際、貼付テーブル４０は、内側テーブル部４０Ｃが接着シートＳを仮着することのできる第１の温度として略１１０℃を維持するように制御される一方、外側テーブル部４０Ｄは、接着シートＳが弱い接着力で接着する温度となる約４０℃に制御される。また、ウエハＷは、前記保護テープＰＴがテーブル面に接する状態で吸着され、従って、ウエハＷの裏面が上面側となる状態とされる。 After the wafer W is transferred to the alignment table 34 via the transfer plate 36 and alignment processing is performed, the wafer W is transferred again to the sticking table 40 via the transfer plate 36. At this time, the affixing table 40 is controlled to maintain approximately 110 ° C. as the first temperature at which the inner table portion 40C can temporarily attach the adhesive sheet S, while the outer table portion 40D is controlled by the adhesive sheet S. Is controlled to about 40 ° C., which is a temperature for bonding with a weak adhesive force. Further, the wafer W is adsorbed in a state where the protective tape PT is in contact with the table surface, and therefore, the back surface of the wafer W is in a state where it is the upper surface side.

図５に示されるように、貼付テーブル４０が貼付ユニット４１の所定位置に移動すると、押圧部材７６の下面側に吸着保持されている接着シートＳのリード端領域が、押圧部材７６の下降によって貼付テーブル４０の上面に当接することとなる。この当接完了後に、プレスロール７８が下降してウエハＷの上面との間に接着シートＳを挟み込み、ウエハＷ領域以外の不要接着シート部分Ｓ１は外側テーブル部４０Ｄに当接することとなる（図５，７，８参照）。次いで、押圧部材７６が吸着を解除して上昇する。この時、プレスロール７８の両端側に設けられたコロ８９がガイドバー６７の上面に接すると同時に、ラック６５にピニオン８８が噛み合って当該ピニオン８８がラック６５に沿って回転移動可能な状態となる。この状態で、貼付テーブル４０が図５中右側に移動し、ラック６５とピニオン８８との噛み合いにより、プレスロール７８が回転するとともに、コロ８９がガイドバー６７上をガイド面として転動し、順次繰り出される接着シートＳがウエハＷの上面に貼付されることとなる。この貼付に際しては、ウエハＷの外周よりはみ出る不要接着シート部分Ｓ１が、外側テーブル４０Ｄに弱い接着力で接着しているため、プレスロール７８がウエハＷ上を回転移動しているときに、接着シートＳのテンションとプレスロール７８の押圧力によって引っ張られることにより皺を発生させるような不都合は生じない。なお、プレスロール７８は内蔵する加熱手段であるヒーターによって略１１０℃を維持するように制御されている。 As shown in FIG. 5, when the sticking table 40 is moved to a predetermined position of the sticking unit 41, the lead end region of the adhesive sheet S sucked and held on the lower surface side of the pressing member 76 is stuck by the lowering of the pressing member 76. It comes into contact with the upper surface of the table 40. After completion of this contact, the press roll 78 is lowered to sandwich the adhesive sheet S between the upper surface of the wafer W, and the unnecessary adhesive sheet portion S1 other than the wafer W region contacts the outer table portion 40D (FIG. 5, 7, 8). Next, the pressing member 76 is lifted by releasing the suction. At this time, the rollers 89 provided on both end sides of the press roll 78 come into contact with the upper surface of the guide bar 67, and at the same time, the pinion 88 is engaged with the rack 65, and the pinion 88 can rotate and move along the rack 65. . In this state, the sticking table 40 moves to the right side in FIG. 5 and the press roll 78 rotates due to the engagement between the rack 65 and the pinion 88, and the roller 89 rolls on the guide bar 67 as a guide surface. The fed adhesive sheet S is stuck on the upper surface of the wafer W. At the time of sticking, the unnecessary adhesive sheet portion S1 that protrudes from the outer periphery of the wafer W is adhered to the outer table 40D with a weak adhesive force, so that the adhesive sheet is moved when the press roll 78 rotates on the wafer W. There is no inconvenience of generating wrinkles by being pulled by the tension of S and the pressing force of the press roll 78. The press roll 78 is controlled to maintain approximately 110 ° C. by a heater which is a built-in heating means.

このようにして接着シートＳがウエハＷに貼付されて、前記押圧部材７６がカッター受け溝４０Ａを通過した直後の上方位置に至ると、貼付テーブル４０は、外周カット用テーブル４７の略真上位置に到達することとなる。そして、押圧部材７６が下降して接着シートＳを貼付テーブル４０に当接させる（図６参照）。この後、切断手段４３のカッター９６が前記カッター受け溝４０Ａ内に入り込み、カッターユニット９２を支持しているアーム部９０が図６中紙面直交方向に移動して接着シートＳを幅方向に切断する。この際、カッター受け溝４０Ａに対応した接着シートＳの領域は、テーブル面に接していないため、当該領域の粘性は低い状態となり、カッター９６への接着剤転移は問題とならない。幅方向の切断が完了すると、前記押圧部材７６は当該押圧部材７６の下面側に位置する接着シートＳを吸着して上昇位置に戻り、次のウエハＷへの接着に備える。また、切断手段４３は、カッター上下用シリンダ９５の上昇により、カッター９６の刃先位置が上昇する位置に変位し、貼付テーブル４０の上面位置から離れる方向、すなわち、図１中上方に向かって退避することとなる。 When the adhesive sheet S is stuck to the wafer W in this way and the pressing member 76 reaches the upper position immediately after passing through the cutter receiving groove 40A, the sticking table 40 is located almost directly above the outer periphery cutting table 47. Will be reached. Then, the pressing member 76 is lowered to bring the adhesive sheet S into contact with the sticking table 40 (see FIG. 6). Thereafter, the cutter 96 of the cutting means 43 enters the cutter receiving groove 40A, and the arm portion 90 supporting the cutter unit 92 moves in the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 6 to cut the adhesive sheet S in the width direction. . At this time, since the region of the adhesive sheet S corresponding to the cutter receiving groove 40A is not in contact with the table surface, the viscosity of the region is low, and the transfer of the adhesive to the cutter 96 is not a problem. When the cutting in the width direction is completed, the pressing member 76 sucks the adhesive sheet S located on the lower surface side of the pressing member 76 and returns to the raised position to prepare for the next bonding to the wafer W. Further, the cutting means 43 is displaced to a position where the cutting edge position of the cutter 96 is raised by the raising of the cutter up / down cylinder 95 and retreats away from the upper surface position of the affixing table 40, that is, upward in FIG. It will be.

次いで、図９に示されるように、前記移載装置４５の吸着プレート１００が一軸ロボット１０５の作動とシリンダ１０６の下降によって貼付テーブル４０の上方に位置するように移動し、シリンダ１０７の下降により吸着プレート１００の面位置を下降させて接着シートＳが貼付されたウエハＷを吸着保持する。これにより、貼付テーブル４０は、次の処理対象となるウエハＷを吸着保持する位置に移動すると同時に、外周カット用テーブル４７が上昇して当該カット用テーブル４７の上面に、吸着プレート１００に吸着されているウエハＷが移載される。この際、貼付テーブル４０にて仮着温度となったウエハＷは、吸着プレート１００に吸着されている間に温度調整作用（冷却作用）を受けて、略常温まで降温された状態に保たれる。 Next, as shown in FIG. 9, the suction plate 100 of the transfer device 45 moves so as to be positioned above the pasting table 40 by the operation of the uniaxial robot 105 and the lowering of the cylinder 106, and the suction is performed by the lowering of the cylinder 107. The surface position of the plate 100 is lowered to suck and hold the wafer W to which the adhesive sheet S is stuck. As a result, the sticking table 40 moves to a position for sucking and holding the wafer W to be processed next, and at the same time, the outer peripheral cutting table 47 is lifted and sucked onto the upper surface of the cutting table 47 by the suction plate 100. The wafer W being transferred is transferred. At this time, the wafer W that has reached the temporary attachment temperature on the sticking table 40 is subjected to a temperature adjusting action (cooling action) while being attracted to the suction plate 100, and is kept in a state of being lowered to substantially normal temperature. .

図１１に示されるように、外周カット用テーブル４７にウエハＷが移載されて吸着保持されると、移載装置４５は、外周カット用テーブル４７の上方位置から離れる方向に移動する一方、切断手段４３が外周カット用テーブル４７上に移動する（図１２参照）。そして、一軸ロボット９１を所定量移動させ、カッター上下用シリンダ９５を下降させることによってカッター９６がウエハＷの外周縁に略対応した位置で下方に突き抜けて先端が円周溝４７Ａ内に受容される。この状態で、外周カット用テーブル４７が回転機構１１０によって水平面内で回転し、ウエハＷの外周より外側にはみ出ている不要接着シート部分Ｓ１が周方向に沿って切断される。この切断が終了すると、切断手段４３は、外周カット用テーブル４７の上方位置から再び退避する位置に移動する一方、回収装置５０のクロスアーム１３０が前記不要接着シート部分Ｓ１上に移動して当該不要接着シート部分Ｓ１を吸着し、回収箱１３５上に移動して不要接着シート部分Ｓ１を落とし込む。この際、不要接着シート部分Ｓ１は、非常に弱い接着力でしか前記外側テーブル部４０Ｄに接着していないので、回収装置５０による吸着剥離が妨げられることはない。 As shown in FIG. 11, when the wafer W is transferred to and held by suction on the outer periphery cutting table 47, the transfer device 45 moves in a direction away from the upper position of the outer periphery cutting table 47 while cutting. The means 43 moves on the outer periphery cutting table 47 (see FIG. 12). Then, by moving the uniaxial robot 91 by a predetermined amount and lowering the cutter vertical cylinder 95, the cutter 96 penetrates downward at a position substantially corresponding to the outer peripheral edge of the wafer W, and the tip is received in the circumferential groove 47A. . In this state, the outer periphery cutting table 47 is rotated in a horizontal plane by the rotation mechanism 110, and the unnecessary adhesive sheet portion S1 protruding outside the outer periphery of the wafer W is cut along the circumferential direction. When this cutting is completed, the cutting means 43 moves from the upper position of the outer periphery cutting table 47 to a position where it is retracted again, while the cross arm 130 of the collecting device 50 moves onto the unnecessary adhesive sheet portion S1 and does not require the cutting. The adhesive sheet portion S1 is adsorbed and moved onto the collection box 135 to drop the unnecessary adhesive sheet portion S1. At this time, since the unnecessary adhesive sheet portion S1 is adhered to the outer table portion 40D only with a very weak adhesive force, the adsorption peeling by the recovery device 50 is not hindered.

クロスアーム１３０が回収箱１３５側に移動するのと入れ替わるように移載装置４５が外周カット用テーブル４７上に移動し、再びウエハＷを吸着した後に当該ウエハＷを温度調整ユニットを介して完全接着に必要な温度に上昇させながら接着用テーブル４８の上面に移載する。 The transfer device 45 moves onto the outer periphery cutting table 47 so that the cross arm 130 is moved to the collection box 135 side, and after adsorbing the wafer W again, the wafer W is completely bonded via the temperature adjustment unit. Then, it is transferred to the upper surface of the bonding table 48 while being raised to a necessary temperature.

接着用テーブル４８に移載されたウエハＷは、当該接着用テーブル４８が第３の温度となる略１８０℃を維持するように制御されていることで、接着シートＳがウエハＷに完全に接着する作用を受けることとなる。そして、所定時間経過後に、前記移載装置４５の吸着プレート１００によってウエハＷが吸着されて再び常温に戻す温度調整作用を受ける。 The wafer W transferred to the bonding table 48 is controlled so that the bonding table 48 maintains a third temperature of approximately 180 ° C., whereby the bonding sheet S is completely bonded to the wafer W. Will be affected. Then, after a predetermined time has elapsed, the wafer W is sucked by the suction plate 100 of the transfer device 45 and is subjected to a temperature adjustment action for returning to normal temperature.

移載装置４５に吸着されている間に温度降下したウエハＷは、リングフレームＲＦを吸着しているマウントテーブル１３７に移載された後、ダイシングテープＤＴを介してリングフレームＲＦにマウントされる。なお、ウエハＷが、先ダイシングによって個片化されたチップＷ１の集合体である場合には（図１６参照）、マウントテーブル１３７を水平面内で所定角度回転させて押圧ロール１４４の中心軸線ＣＬが、何れのチップＷの何れの辺とも平行でない状態になるように制御し、この状態でダイシングテープ（マウントテープ）ＤＴを接着シートＳ上に貼付することとなる。これにより、ウエハＷが押圧ロール１４４の押圧力によって傾斜してしまうことがなくなり、マウントテープを精度よく貼付することができる。 The wafer W that has fallen in temperature while being attracted to the transfer device 45 is transferred to the mount table 137 that is attracting the ring frame RF, and then mounted to the ring frame RF via the dicing tape DT. In the case where the wafer W is an aggregate of chips W1 separated by tip dicing (see FIG. 16), the mount table 137 is rotated by a predetermined angle in the horizontal plane so that the central axis CL of the pressing roll 144 is The dicing tape (mount tape) DT is pasted on the adhesive sheet S in such a state that it is controlled so as not to be parallel to any side of any chip W. As a result, the wafer W is not inclined by the pressing force of the pressing roll 144, and the mounting tape can be attached with high accuracy.

リングフレームＲＦにウエハＷがマウントされたワークＫは、表裏反転された状態で剥離用テーブル１５６に移載される。保護テープＰＴの剥離は、図２１（Ａ）に示されるように、剥離ヘッド部１６６を下降させて第１のロール１７４の最下部とウエハＷの端部ＷＥとを相互に接着させる。そして、巻取用モータＭ７を停止状態に保つ一方、支持ロール１６４は剥離用テープＳＴ１の繰出方向とは反対の方向に小さな力で当該剥離用テープＳＴ１にテンションを付与する程度に回転付勢しておく。
剥離用テーブル１５６が剥離ヘッド部１６６に対して図２１中右側に相対移動して剥離用テープＳＴ１がこれに対応して繰り出されることとなるが、この時点では巻取用モータＭ７は停止状態に保たれているので、剥離用テープＳＴ１に折れ曲がり部分が形成される（図２１（Ｂ）参照）。 The workpiece K on which the wafer W is mounted on the ring frame RF is transferred to the peeling table 156 in a state where the front and back are reversed. As shown in FIG. 21A, the protective tape PT is peeled off by lowering the peeling head portion 166 to adhere the lowermost portion of the first roll 174 and the end portion WE of the wafer W to each other. Then, while the winding motor M7 is kept in a stopped state, the support roll 164 is rotationally urged to apply tension to the peeling tape ST1 with a small force in a direction opposite to the feeding direction of the peeling tape ST1. Keep it.
Although so that the peeling table 156 peeling tape ST1 move relatively to the right side in FIG. 21 is fed out in response to hand peeling head portion 166, the winding motor M7 is at this point stopped Since it is maintained, a bent portion is formed on the peeling tape ST1 (see FIG. 21B).

図２１（Ｃ）に示されるように、剥離用テープＳＴ１に形成される前記折れ曲がり部分を隙間Ｃ１に入り込ませると、初期剥離角度α１が形成される。なお、初期剥離角度α１を確実に形成するために、図２１（Ａ）〜（Ｃ）の工程を２〜３回繰り返してもよい。
初期剥離角度α１が形成されると、モータＭ７が駆動し、第１のロール１７４の外周面に剥離用テープＳＴ１がぴったり沿うようになる（図２１（Ｄ）参照）。このようにして剥離用テープＳＴ１が第１のロール１７４の外周面にぴったりと沿う状態で、当該ロール径によって決定される次期剥離角度α２（図２２参照）を維持して保護テープＰＴがウエハＷの反対側の端部まで剥離されることとなる。なお、図２２では、ウエハＷの回路面にバンプＢが形成された場合を示しており、当該バンプＢ上に保護テープＰＴが設けられている場合には、バンプＢ間に存在する接着剤１７８は、前記次期剥離角度α２によって上方に抜かれるように作用することでウエハＷ上に残存させることなく保護テープＰＴに付着させて剥離することができる。また、ウエハＷにバンプが存在しない場合であっても、初期剥離角度α１で剥離が開始されるため、その後の次期剥離角度α２が初期剥離角度α１より小さくなってもウエハＷに割れ等を生じさせるストレスは加えられることはない。これは、ウエハのように薄板材料に貼付されたシートを剥離する場合に、初期の剥離角度が最も問題となるものであり、剥離が開始された後の次期剥離角度は、割れ等を発生させる要因としては低いことに起因する。その後、初期段階でＵＶ硬化した保護テープＰＴが、テープ剥離装置１８によってウエハ回路面から剥離され、ストッカ１９に収容されることとなる。 As shown in FIG. 21C, when the bent portion formed on the peeling tape ST1 enters the gap C1, an initial peeling angle α1 is formed. In addition, in order to form the initial peeling angle (alpha) 1 reliably, you may repeat the process of FIG. 21 (A)-(C) 2-3 times.
When the initial peeling angle α1 is formed, the motor M7 is driven, and the peeling tape ST1 is exactly along the outer peripheral surface of the first roll 174 (see FIG. 21D). In this way, in a state where the peeling tape ST1 is exactly along the outer peripheral surface of the first roll 174, the next peeling angle α2 (see FIG. 22) determined by the roll diameter is maintained, and the protective tape PT is attached to the wafer W. It will peel to the edge part on the opposite side. FIG. 22 shows a case where the bump B is formed on the circuit surface of the wafer W. When the protective tape PT is provided on the bump B, the adhesive 178 existing between the bumps B is shown. Can be peeled off by being attached to the protective tape PT without remaining on the wafer W by acting so as to be pulled upward by the next peeling angle α2. Even if there is no bump on the wafer W, the peeling starts at the initial peeling angle α1, so that even if the subsequent peeling angle α2 is smaller than the initial peeling angle α1, the wafer W is cracked. There is no stress applied. This is because when the sheet affixed to a thin plate material such as a wafer is peeled off, the initial peeling angle is the most problematic, and the next peeling angle after the peeling is started causes cracks and the like. This is because the factor is low. Thereafter, the UV-cured protective tape PT is peeled off from the wafer circuit surface by the tape peeling device 18 and accommodated in the stocker 19.

以上説明したように、本発明の実施形態によれば、特に、バンプＢを備えたチップの回路面側に貼付された保護テープを剥離する場合であっても、初期の剥離をウエハ面方向にできるだけ沿わせる大きな剥離角度で行ってウエハへのストレスを回避でき、初期剥離が完了した後に、相対的に角度を小さくした次期剥離角度α２で保護テープＰＴを剥離することにより、バンプＢ間に存在する接着剤１７８がウエハＷの面に対して略真上に向かうように抜かれる剥離力を受け、これにより、バンプＢ間に保護テープＰＴの接着剤１７８を残すことも防止できる。 As described above, according to the embodiment of the present invention, in particular, even when the protective tape attached to the circuit surface side of the chip having the bumps B is peeled off, the initial peeling is performed in the wafer surface direction. It is possible to avoid stress on the wafer by performing as large a peeling angle as possible, and after the initial peeling is completed, it is present between the bumps B by peeling off the protective tape PT at the next peeling angle α2 with a relatively small angle. It is possible to prevent the adhesive 178 of the protective tape PT from being left between the bumps B due to the peeling force that the adhesive 178 to be pulled is pulled out almost upward with respect to the surface of the wafer W.

以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。 As described above, the best configuration, method and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this.
In other words, the present invention has been illustrated and described mainly with respect to specific embodiments, but without departing from the scope of the technical idea and object of the present invention, the shape, position, or With respect to the arrangement and the like, those skilled in the art can make various changes as necessary.

例えば、前記実施形態における剥離ヘッド部１６６は、図示構成例に限定されるものではなく、剥離用テープＳＴ１を折り曲げる動作をさせて初期剥離角度を形成し、その後に、次期剥離角度を形成可能とする構造であれば足りる。また、初期剥離角度α１は、保護テープＰＴをウエハＷ等の剥離対象物の端部ＷＥから剥離する際に、当該剥離対象物に割れ等の損傷を与えることがない範囲で決定できるものであり、次期剥離角度α２は、初期剥離角度α１よりも小さく、接着剤等の残存を極力無くすことができる範囲で決定することができる。また、特願２００４−１２８２１４号に開示されているように、剥離用テーブル１５６の面において、第１のロール１７４が保護テープＰＴに当接した際に（図２１（Ａ）参照）、剥離用テープＳＴ１がダイシングテープＤＴの上面に接着することを防止するための溝を、ウエハＷの外周に沿って剥離用テーブル１５６の上面に設けることができる。 For example, the peeling head unit 166 in the above embodiment is not limited to the illustrated configuration example, and the initial peeling angle can be formed by performing an operation of bending the peeling tape ST1, and then the next peeling angle can be formed. A structure that does this is sufficient. In addition, the initial peeling angle α1 can be determined within a range that does not damage the peeling target object when the protective tape PT is peeled off from the end WE of the peeling target object such as the wafer W. The next peel angle α2 is smaller than the initial peel angle α1, and can be determined within a range in which the remaining of the adhesive or the like can be eliminated as much as possible. Further, as disclosed in Japanese Patent Application No. 2004-128214, when the first roll 174 comes into contact with the protective tape PT on the surface of the peeling table 156 (see FIG. 21A), it is for peeling. A groove for preventing the tape ST1 from adhering to the upper surface of the dicing tape DT can be provided on the upper surface of the peeling table 156 along the outer periphery of the wafer W.

また、保護テープＰＴの剥離に際し、剥離用テープＳＴ１は、ウエハＷの径方向に沿う略全域に接着した状態で剥離用テープＳＴ１を巻き取るようにして保護テープＰＴを剥離する構成としてもよい。 Further, when the protective tape PT is peeled off, the peeling tape ST1 may be configured to peel off the protective tape PT by winding the peeling tape ST1 in a state of being bonded to substantially the entire area along the radial direction of the wafer W.

更に、本発明に係る剥離装置の剥離対象物としては、ウエハＷに限定されるものではなく、シート、フィルムが貼付された対象物から当該シート等を剥離する場合にも適用することができる。 Furthermore, the peeling object of the peeling apparatus according to the present invention is not limited to the wafer W, and can also be applied to the case where the sheet or the like is peeled from the object to which the sheet or film is attached.

第１の実施形態に係るワーク処理装置の全体構成を示す概略平面図。1 is a schematic plan view showing an overall configuration of a work processing apparatus according to a first embodiment. ウエハ処理工程を経時的に説明するための概略断面図Schematic cross-sectional view for explaining the wafer processing process over time ウエハの初期処理工程並びに貼付装置を示す正面図。The front view which shows the initial stage process of a wafer, and a sticking apparatus. 貼付装置の概略斜視図。The schematic perspective view of a sticking apparatus. 接着シートを仮着する初期段階を示す概略正面図。The schematic front view which shows the initial stage which temporarily attaches an adhesive sheet. 接着シートを仮着して当該シートを幅方向に切断するときの概略正面図。The schematic front view when attaching an adhesive sheet temporarily and cut | disconnecting the said sheet | seat in the width direction. 貼付テーブル及び連動機構を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows a sticking table and a interlocking mechanism. 図７の一部断面図。FIG. 8 is a partial cross-sectional view of FIG. 7. 切断手段の動作を示す概略正面図。The schematic front view which shows operation | movement of a cutting | disconnection means. 貼付テーブルから外周カット用テーブルにウエハを移載する状態を示す概略正面図。The schematic front view which shows the state which transfers a wafer from the sticking table to the table for outer periphery cutting. 図１０の次の段階を示す概略正面図。FIG. 11 is a schematic front view showing the next stage of FIG. 10. 外周カット用テーブルに移載されたウエハ外周に残るシート部分を切断する状態を示す概略正面図。The schematic front view which shows the state which cut | disconnects the sheet | seat part which remains on the wafer outer periphery transferred by the outer periphery cut table. 移載装置によってウエハを移載する領域を示す概略平面図。The schematic plan view which shows the area | region which transfers a wafer by the transfer apparatus. マウント装置の概略正面図。The schematic front view of a mounting apparatus. リングフレームにウエハをマウントしたワークの移載状態を示す概略正面図。The schematic front view which shows the transfer state of the workpiece | work which mounted the wafer to the ring frame. （Ａ）は半導体ウエハがチップ状に個片化された場合の押圧ロールとの位置関係を示す平面図、（Ｂ）は個片化されたウエハのマウント工程途中の概略断面図。(A) is a top view which shows the positional relationship with a press roll when a semiconductor wafer is separated into chips, (B) is a schematic sectional view in the middle of the mounting process of the separated wafer. マウント装置の概略平面図。The schematic plan view of a mounting apparatus. テープ剥離ユニットの概略正面図。The schematic front view of a tape peeling unit. 保護テープをテープ剥離ユニットで剥離する初期段階を示す概略正面図。The schematic front view which shows the initial stage which peels a protective tape with a tape peeling unit. 前記保護テープが剥離される最終段階を示す概略正面図。The schematic front view which shows the last stage in which the said protective tape peels. （Ａ）〜（Ｄ）は前記テープ剥離装置の動作説明図。(A)-(D) are operation | movement explanatory drawings of the said tape peeling apparatus. （Ａ）は保護テープの初期剥離角度と次期剥離角度とを示す断面図、（Ｂ）は保護テープを剥離した後のバンプ付きウエハの拡大断面図。(A) is sectional drawing which shows the initial peeling angle and the next peeling angle of a protective tape, (B) is an expanded sectional view of the wafer with a bump after peeling a protective tape. （Ａ）はバンプ付きのウエハに貼付された保護テープを剥離する従来の剥離装置で剥離する場合を示す概略断面図、（Ｂ）は図２３（Ａ）の一部拡大断面図、（Ｃ）は保護テープを剥離した後の状態を示す拡大断面図。(A) is schematic sectional drawing which shows the case where it peels with the conventional peeling apparatus which peels the protective tape affixed on the wafer with a bump, (B) is a partial expanded sectional view of FIG. 23 (A), (C) FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing a state after peeling off the protective tape.

Explanation of symbols

１０ウエハ処理装置
１６テープ貼付ユニット
１７テープ剥離ユニット
１５６剥離用テーブル
１６４支持ロール（供給部）
１６５巻取ロール（巻取部）
１６６剥離ヘッド部
１７４第１のロール
１７５第２のロール
１７８接着剤
Ｂ半田バンプ
Ｃ隙間
Ｗ半導体ウエハ（剥離対象物）
ＰＴ保護テープ
ＳＴ１剥離用テープ
α１初期剥離角度
α２次期剥離角度 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Wafer processing apparatus 16 Tape sticking unit 17 Tape peeling unit 156 Stripping table 164 Support roll (supply part)
165 Winding roll (winding part)
166 Peeling head portion 174 First roll 175 Second roll 178 Adhesive B Solder bump C Gap W Semiconductor wafer (peeling object)
PT protective tape ST1 peeling tape α1 initial peeling angle α2 next peeling angle

Claims

A peeling table that supports a peeling object to which a protective tape is attached, and a tape peeling unit that is disposed above the peeling table and is relatively movable along the surface of the peeling object. In the peeling device provided with the protective tape so as to be peelable by adhering and winding the peeling tape fed from the tape peeling unit to the protective tape,
The tape peeling unit includes a peeling tape supply unit, a peeling tape winding unit, and a peeling head unit positioned between the supply unit and the winding unit,
The peeling head portion is bent in a direction in which the peeling tape is reversed at an end position of the peeling object to form an initial peeling angle that causes the peeling direction to follow the surface of the peeling object, while the folded peeling tape The peeling device is characterized in that the protective tape is peeled off by forming a next peeling angle smaller than the initial peeling angle by winding up.

A peeling table that supports a peeling object to which a protective tape is attached, and a tape peeling unit that is disposed above the peeling table and is relatively movable along the surface of the peeling object. In the peeling device provided with the protective tape so as to be peelable by adhering and winding the peeling tape fed from the tape peeling unit to the protective tape,
The tape peeling unit includes a supply unit for a peeling tape, a first roll for bonding the peeling tape to the surface of the protective tape, and a position where the first roll adheres to the protective tape. Including a second roll forming a gap, and a winding portion of the peeling tape,
The peeling tape between the first roll and the second roll is partially loosened and bent between the second roll and the protective tape in the direction of reversing to form an initial peeling angle. Made possible
A peeling apparatus characterized in that after the protective tape is peeled off at the initial peeling angle, the protective tape can be peeled off at the next peeling angle smaller than the initial peeling angle by the first roll.

A peeling table for supporting a semiconductor wafer having a bump on the circuit surface and a protective tape affixed to the circuit surface, and a protective tape affixing surface of the semiconductor wafer disposed above the peeling table. And a tape peeling unit provided so as to be relatively movable along the tape, and a peeling device provided with the protective tape so as to be peelable by adhering and winding the peeling tape fed from the tape peeling unit to the protective tape In
The tape peeling unit includes a peeling tape supply unit, a first roll for bonding the peeling tape to the surface of the protective tape, and the protective tape at a position where the first roll adheres to the protective tape. Including a second roll forming a gap, and a winding portion of the peeling tape,
The peeling tape between the first roll and the second roll is partially loosened and bent between the second roll and the protective tape in the direction of reversing to form an initial peeling angle. Made possible
A peeling apparatus characterized in that after the protective tape is peeled off at the initial peeling angle, the protective tape can be peeled off at the next peeling angle smaller than the initial peeling angle by the first roll.

In a peeling method in which the protective tape is peeled off by adhering a peeling tape to the protective tape attached to the surface of the peeling object,
Adhering a peeling tape to the protective tape, forming the initial peeling angle by bending the peeling tape in the direction of reversing at the end position of the object to be peeled,
The end of the protective tape is peeled off from the end of the object to be peeled at the initial peeling angle,
Next, the peeling method characterized in that the protective tape is peeled off while maintaining a next peeling angle smaller than the initial peeling angle.

In the peeling method in which bumps are formed on the circuit surface of the semiconductor wafer and the protective tape is peeled off by applying a peeling tape to the protective tape attached to the circuit surface,
Adhering the peeling tape to the edge position of the wafer,
In a state where the winding operation of the peeling tape is stopped, a pulling force is applied to the feeding side peeling tape on the side opposite to the winding direction,
Folding the peeling tape on the feeding side little by little and generating a slack in the peeling tape, bending the peeling tape in the direction of reversing to form an initial peeling angle,
Next, after winding up the peeling tape at the initial peeling angle and peeling off the end of the protective tape,
The peeling method characterized by winding up the bent part and peeling off the protective tape at a next peeling angle smaller than the initial peeling angle.