JP4449422B2 - Measurement error correction method - Google Patents

Measurement error correction method Download PDF

Info

Publication number
JP4449422B2
JP4449422B2 JP2003378858A JP2003378858A JP4449422B2 JP 4449422 B2 JP4449422 B2 JP 4449422B2 JP 2003378858 A JP2003378858 A JP 2003378858A JP 2003378858 A JP2003378858 A JP 2003378858A JP 4449422 B2 JP4449422 B2 JP 4449422B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
measurement
jig
electronic component
correction
error
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2003378858A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2004301824A (en
Inventor
岳 神谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2003378858A priority Critical patent/JP4449422B2/en
Publication of JP2004301824A publication Critical patent/JP2004301824A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4449422B2 publication Critical patent/JP4449422B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)

Description

本発明は、電子部品測定時の誤差補正方法であり、特に実測測定装置で測定した測定結果をこれとは別の測定系で測定した測定結果に補正する(推定する)方法に関する   The present invention relates to an error correction method for measuring an electronic component, and more particularly to a method for correcting (estimating) a measurement result measured by an actual measurement device to a measurement result measured by a different measurement system.

従来から、測定値から測定系の誤差の影響を除去することを目的としてSOLT補正が実施される。この補正法は、次のように実施される。まず、電気特性(散乱係数等)の物理的真値が予め特定された標準器が用意される。ここでは、電気特性の物理的真値が極限値を示す同軸電子部品が標準器として用いられる。このような同軸電子部品が標準器として用いられるのは、電気特性が極限値を示す同軸電子部品であればその電気特性の物理的真値の特定が比較的容易であるためである。開放,短絡,終端等の電気状態を有する同軸電子部品の電気特性の物理的真値は極限値を示す。そのため、このような同軸電子部品が標準器として用いられる。なお、同軸電子部品等の電子部品において電気特性の物理的真値を特定することを、以下、値付けと称される。   Conventionally, SOLT correction is performed for the purpose of removing the influence of measurement system errors from measurement values. This correction method is performed as follows. First, a standard device is prepared in which physical true values of electrical characteristics (such as scattering coefficient) are specified in advance. Here, a coaxial electronic component in which the physical true value of the electrical characteristic shows a limit value is used as a standard device. The reason why such a coaxial electronic component is used as a standard device is that it is relatively easy to specify the physical true value of the electrical characteristic of a coaxial electronic component whose electrical characteristic exhibits a limit value. The physical true value of the electrical properties of coaxial electronic components with electrical states such as open, short circuit, termination, etc. show extreme values. Therefore, such a coaxial electronic component is used as a standard device. In addition, specifying the physical true value of the electrical characteristics in an electronic component such as a coaxial electronic component is hereinafter referred to as pricing.

SOLT補正の説明に戻る。次に、測定装置に設けられた一つないし複数の接続ポートに同軸ケーブルが接続されたうえでその同軸ケーブルの先端に、用意した標準器が接続される。この状態で標準器の電気特性が測定される。さらに、標準器が取り除かれた状態で同軸ケーブルの先端同士(測定装置の接続ポート同士)が接続(スルー接続)され、この状態でも電気特性が測定される。そして、標準器が接続された状態での電気特性から同軸ケーブル先端までの誤差要因が同定される。誤差要因を同定することで、測定された電気特性から誤差の影響を除去し、同軸ケーブル先端に接続した同軸電子部品の電気特性が算定される。この場合、同軸ケーブルの先端が校正面となる。   Returning to the description of the SOLT correction. Next, a coaxial cable is connected to one or a plurality of connection ports provided in the measuring apparatus, and a prepared standard device is connected to the tip of the coaxial cable. In this state, the electrical characteristics of the standard device are measured. Furthermore, the ends of the coaxial cables (connection ports of the measuring device) are connected (through connection) with the standard device removed, and the electrical characteristics are measured even in this state. Then, an error factor from the electrical characteristic in a state where the standard device is connected to the tip of the coaxial cable is identified. By identifying the error factor, the influence of the error is removed from the measured electrical characteristics, and the electrical characteristics of the coaxial electronic component connected to the end of the coaxial cable are calculated. In this case, the tip of the coaxial cable becomes the calibration surface.

以上の標準器の測定値と標準器の物理的真値との対応関係の算定(誤差要因の同定)を実施したうえで、実際の被検体試料の電気特性測定時において、算定した対応関係に基づいて測定値を補正する(誤差要因の影響を計算により取り除く)。このような対応関係の算定および対応関係に基づく測定値の補正(誤差要因の同定および計算による誤差要因の取り除き作業)が校正と呼ばれており、上述したSOLT補正は校正の一例である。   After calculating the correspondence between the measured value of the standard device and the physical true value of the standard device (identification of error factors), the calculated correspondence relationship was measured when measuring the electrical characteristics of the actual specimen. The measurement value is corrected based on this (the influence of the error factor is removed by calculation). Such calculation of correspondence and correction of measurement values based on the correspondence (identification of error factors and removal of error factors by calculation) are called calibration, and the above-described SOLT correction is an example of calibration.

同軸コネクタを有しない電子部品(以下、非同軸電子部品という)、例えば、表面実装型電子部品の電気特性を測定する際においても、上記校正は必要となる。この場合、測定装置の接続ポートに接続された同軸ケーブルと非同軸電子部品とが治具により中継される。治具は同軸ケーブルに接続される同軸コネクタを有しており、この同軸コネクタが同軸ケーブルに接続された状態で同軸ケーブルに接続される。非同軸電子部品は同軸ケーブルに接続された治具上に実装されてその電気特性が測定される。   The above calibration is also required when measuring the electrical characteristics of an electronic component having no coaxial connector (hereinafter referred to as a non-coaxial electronic component), for example, a surface mount electronic component. In this case, the coaxial cable connected to the connection port of the measuring apparatus and the non-coaxial electronic component are relayed by the jig. The jig has a coaxial connector connected to the coaxial cable, and the coaxial connector is connected to the coaxial cable in a state of being connected to the coaxial cable. The non-coaxial electronic component is mounted on a jig connected to a coaxial cable, and its electrical characteristics are measured.

非同軸電子部品の校正においても基本的には標準器が必要となる。しかしながら、非同軸電子部品の標準器を造ることは、現実的にほとんど不可能である。これは、同軸形状以外の標準器はその値付けが非常に困難であることに起因している。したがって、非同軸形状標準器がない状態で非同軸電子部品を対象とする校正を行う場合、同軸ケーブルに治具を取り付けるにも拘わらず、その校正面は、同軸ケーブルの先端となる。非同軸電子部品では、このような理由により、校正面で無い治具に取り付けられてその電気特性が測定される。   Basically, a standard device is required for calibration of non-coaxial electronic components. However, it is practically impossible to make a standard for non-coaxial electronic components. This is due to the fact that standard devices other than the coaxial shape are very difficult to price. Therefore, when calibration is performed on a non-coaxial electronic component in the absence of a non-coaxial standard device, the calibration surface is the tip of the coaxial cable even though a jig is attached to the coaxial cable. For these reasons, non-coaxial electronic components are attached to a jig that is not a calibration surface and their electrical characteristics are measured.

この場合、治具にも誤差が生じる可能性がある。そのため、治具により生じる誤差要因を無視した状態で非同軸電子部品の電気特性が同定されるか、あるいは治具の物理的寸法を基にした計算によって治具に起因する誤差要因が推定される。そのうえで、測定により得られる電気特性から治具の推定誤差要因が計算により除去されることで、非同軸電子部品の測定時の校正精度が高められる。(非特許文献1参照)
Agilent Technologies 8720ES Network Analyzer User’s Guide p.6-29 to p.6-32 Advantest R3860 コンポーネントアナライザ 取扱説明書 p.5-1 to p.5-6
In this case, an error may occur in the jig. Therefore, the electrical characteristics of the non-coaxial electronic component are identified in a state where the error factor caused by the jig is ignored, or the error factor due to the jig is estimated by calculation based on the physical dimensions of the jig. . In addition, the accuracy of calibration at the time of measurement of the non-coaxial electronic component can be improved by removing the estimation error factor of the jig from the electrical characteristics obtained by the measurement. (See Non-Patent Document 1)
Agilent Technologies 8720ES Network Analyzer User's Guide p.6-29 to p.6-32 Advantest R3860 Component Analyzer Operation Manual p.5-1 to p.5-6

このようにして非同軸電子部品の特定測定時に校正を実施する従来の構成では、校正精度が必ずしも高いものにならないという課題がある。上述したように、測定装置(主にネットワークアナライザ)の校正面は同軸ケーブルの先端等の同軸面にならざるを得ない。測定装置は、このような制限を受ける校正面を介して接続された電子部品の特性を測定する。しかしながら、非同軸電子部品は同軸面(校正面)に直接接続することができない。そのため、非同軸電子部品は、治具という一種の中継伝送路を介して測定装置に接続されてその特性が測定される。ここで治具は治具固有の特性をそれぞれ有しており、複数の治具の間で特性を均一化することは困難である。このような理由により、治具を介した特性測定を実施する場合、各治具毎に治具固有の誤差が発生せざるを得ず、このことが測定結果にばらつきを生じさせて校正精度を劣化させる原因となる。   Thus, the conventional configuration in which calibration is performed at the time of specific measurement of a non-coaxial electronic component has a problem that the calibration accuracy is not necessarily high. As described above, the calibration surface of the measurement apparatus (mainly the network analyzer) must be a coaxial surface such as the tip of the coaxial cable. The measuring device measures the characteristics of the electronic components connected via the calibration surface subject to such restrictions. However, non-coaxial electronic components cannot be directly connected to the coaxial surface (calibration surface). For this reason, the non-coaxial electronic component is connected to a measuring device via a kind of relay transmission path called a jig, and its characteristics are measured. Here, each jig has its own characteristics, and it is difficult to make the characteristics uniform among a plurality of jigs. For these reasons, when performing characteristic measurements via jigs, jig-specific errors must occur for each jig, which causes variations in measurement results and increases calibration accuracy. It causes deterioration.

加えて、ポート数が3つ以上ある非同軸電子部品(例えば、デュプレクサ)では、複数の治具の間で特性を均一化することはさらに困難であり、実用的なものといえるものでは全くない。   In addition, in a non-coaxial electronic component (for example, a duplexer) having three or more ports, it is more difficult to make the characteristics uniform among a plurality of jigs, which is not practical at all. .

さらに、高周波で用いられる電子部品は従来の不平衡信号に代わって平衡信号で動作するものが増えつつある。平衡信号とは、1つの信号を位相が180°異なる2信号として送信するものであり、信号の受信側ではこれら2信号の差として元の信号を取出す。平衡信号は従来の不平衡信号よりも耐ノイズ性に優れるため、近年好んで使われるようになってきている。しかし、平衡信号は1つの信号を2つの信号として送受信する方式であるので、平衡ポート1つが不平衡ポート2つに相当する。例えば、平衡入出力のフィルタは入力1ポート、出力1ポートの2ポートのデバイスだが、実は4ポートの不平衡デバイスに相当し、実際、信号入出力端子も接地端子を除いて4つ設けられている。   In addition, electronic components used at high frequencies are increasingly operating with balanced signals instead of conventional unbalanced signals. The balanced signal is a signal that is transmitted as two signals having a phase difference of 180 °. On the signal receiving side, the original signal is extracted as a difference between the two signals. Since balanced signals are more resistant to noise than conventional unbalanced signals, they have become popular in recent years. However, since the balanced signal is a system in which one signal is transmitted and received as two signals, one balanced port corresponds to two unbalanced ports. For example, a balanced input / output filter is a two-port device with one input port and one output port, but it actually corresponds to a four-port unbalanced device. In fact, four signal input / output terminals are provided except for the ground terminal. Yes.

このように、電子部品の平衡化が進展する中、今後ますます表面実装電子部品といった非同軸電子部品のポート数は増加する傾向が続くと予想され、これら電子部品に対応しかつ精度の高いマルチポート対応の相対補正法(校正方法)が要望されている。   As the balance of electronic components progresses, the number of non-coaxial electronic components such as surface mount electronic components is expected to continue increasing in the future. There is a demand for a port-based relative correction method (calibration method).

上述した目的を達成するためには、本発明の第1は次の構成を有している。 測定装置の同軸接続面に実測測定治具を接続したうえで前記実測測定治具に測定対象電子部品を実装しこの状態で前記測定装置で測定した前記測定対象電子部品の実測測定治具測定値を、前記実測測定治具とは同一測定対象電子部品の電気特性の測定結果が異なる基準測定治具に実装した状態で前記測定装置もしくは前記測定装置と同等の測定特性を有すると見なせる他の測定装置で前記測定対象電子部品を測定する場合に得られると推定される電気特性に補正する測定誤差の補正方法において次の工程を含んでいる。   In order to achieve the above-described object, the first of the present invention has the following configuration. An actual measurement jig is connected to the coaxial connection surface of the measurement apparatus, and then the measurement target electronic component is mounted on the actual measurement jig and measured with the measurement apparatus in this state. Other measurement that can be regarded as having the same measurement characteristics as the measurement apparatus or the measurement apparatus in a state where the measurement result of the electrical characteristics of the same electronic component to be measured is different from that of the actual measurement measurement jig. The method for correcting a measurement error for correcting to an electrical characteristic estimated to be obtained when the measurement target electronic component is measured by an apparatus includes the following steps.

前記同軸接続面における誤差要因を同定する工程と、
前記測定対象電子部品の前記実測測定治具測定値と、前記測定対象電子部品を前記基準測定治具に実装した状態で前記測定装置もしくは前記他の測定装置で前記測定対象電子部品を測定する場合に得られると推定される電気特性との間の相対関係を算定する工程と、
前記誤差要因を前記相対関係に基づいて修正することで当該測定装置の新たな誤差要因として同定する工程と、
前記同軸接続面に前記実測測定治具を接続したうえで前記実測測定治具に前記測定対象電子部品を実装しこの状態で前記測定対象電子部品の電気特性を前記測定装置で測定する工程と、
測定により得られた前記測定対象電子部品の電気特性から前記新たな誤差要因を取り除く工程と、
を含んでいる。
Identifying an error factor in the coaxial connection surface;
When measuring the measurement target electronic component with the measurement device or the other measurement device in a state where the measurement target electronic component measurement value of the measurement target electronic component and the measurement target electronic component are mounted on the reference measurement jig Calculating a relative relationship between the electrical characteristics estimated to be obtained in
Identifying the error factor as a new error factor of the measurement device by correcting the error factor based on the relative relationship;
Connecting the actual measurement jig to the coaxial connection surface, mounting the measurement target electronic component on the actual measurement jig, and measuring the electrical characteristics of the measurement target electronic component in this state with the measurement device;
Removing the new error factor from the electrical characteristics of the electronic component to be measured obtained by measurement,
Is included.

また、本発明の第2は、測定装置の同軸接続面に実測測定治具を接続したうえで前記実測測定治具に測定対象電子部品を実装しこの状態で前記測定装置で測定した前記測定対象電子部品の実測測定治具測定値を、前記実測測定治具とは同一測定対象電子部品の電気特性の測定結果が異なる基準測定治具に実装した状態で前記測定装置もしくは前記測定装置と同等の測定特性を有すると見なせる他の測定装置で前記測定対象電子部品を測定する場合に得られると推定される電気特性に補正する測定誤差の補正方法において次の工程を含んでいる。 Further, according to a second aspect of the present invention, the measurement object measured by the measurement apparatus in this state after mounting the measurement target electronic component on the measurement measurement jig after connecting the measurement measurement jig to the coaxial connection surface of the measurement apparatus. The measurement value of the actual measurement jig of the electronic component is the same as that of the measurement device or the measurement device in a state where the measurement result of the electrical characteristics of the electronic component to be measured is different from that of the actual measurement jig. The measurement error correction method for correcting to the electrical characteristics estimated to be obtained when the measurement target electronic component is measured by another measurement apparatus that can be regarded as having measurement characteristics includes the following steps.

前記同軸接続面における誤差要因を同定する工程と、
前記測定対象電子部品の前記実測測定治具測定値と、前記測定対象電子部品を前記基準測定治具に実装した状態で前記測定装置もしくは前記他の測定装置で前記測定対象電子部品を測定する場合に得られると推定される電気特性との間の相対関係を算定する工程と、
前記測定装置に前記実測測定治具を接続したうえで前記実測測定治具に前記測定対象電子部品を実装し、この状態で前記測定対象電子部品の電気特性を前記測定装置で測定する工程と、
測定により得られた前記測定対象電子部品の電気特性から前記誤差要因を取り除くことで前記実測測定治具に接続された前記測定対象電子部品の電気特性を得る工程と、
誤差要因を取り除くことで得られた前記実測測定治具に接続された前記測定対象電子部品の電気特性を前記相対関係に基づいて修正する工程と、
を含んでいる。
Identifying an error factor in the coaxial connection surface;
When measuring the measurement target electronic component with the measurement device or the other measurement device in a state where the measurement target electronic component measurement value of the measurement target electronic component and the measurement target electronic component are mounted on the reference measurement jig Calculating a relative relationship between the electrical characteristics estimated to be obtained in
Mounting the measurement target electronic component on the actual measurement measurement jig after connecting the actual measurement measurement jig to the measurement device, and measuring the electrical characteristics of the measurement target electronic component with the measurement device in this state;
Obtaining the electrical characteristics of the measurement target electronic component connected to the actual measurement measurement jig by removing the error factor from the electrical characteristics of the measurement target electronic component obtained by measurement; and
Correcting the electrical characteristics of the measurement target electronic component connected to the actual measurement jig obtained by removing the error factor based on the relative relationship;
Is included.

本発明の特徴となる構成は、前記測定対象電子部品の前記実測測定治具測定値と、前記測定対象電子部品を前記基準測定治具に実装した状態で前記測定装置もしくは前記他の測定装置で前記測定対象電子部品を測定する場合に得られると推定される電気特性との間の相対関係を算定したうえで、その想定関係に基づいて、誤差要因を修正することである。ここで、誤差要因とは、前記同軸接続面における誤差要因であり(請求項1)、前記測定対象電子部品に他の回路要素を接続したうえで前記実測測定治具に実装した状態で前記測定装置で前記測定対象電子部品を測定する場合に生じる誤差要因である(請求項2)。これらの誤差要因を同定する手段は、既存の測定装置において備えられている。そのため、本発明は、外部の計算装置において相対関係を求めたうえで、測定装置で設定されている誤差要因を本発明で求めた相対関係によって修正すれば実現できる。つまり、本発明は、ほとんど新たな構成を付け加えることなく、既存の測定装置において測定誤差の補正方法を実現することができる。しかも、その具体的な補正方法である請求項3〜7を実施すれば、非常に精度の高いものとなる。   A configuration that is a feature of the present invention is that the measurement device or the other measurement device includes the measurement value of the actual measurement jig of the measurement target electronic component and the measurement target electronic component mounted on the reference measurement jig. After calculating the relative relationship between the electrical characteristics estimated to be obtained when measuring the measurement target electronic component, the error factor is corrected based on the assumed relationship. Here, the error factor is an error factor in the coaxial connection surface (Claim 1), and the measurement is performed in a state where another circuit element is connected to the measurement target electronic component and mounted on the actual measurement measurement jig. This is an error factor that occurs when the electronic component to be measured is measured by an apparatus (claim 2). Means for identifying these error factors is provided in the existing measuring apparatus. Therefore, the present invention can be realized by obtaining the relative relationship in an external computing device and correcting the error factor set in the measuring device by the relative relationship obtained in the present invention. That is, the present invention can realize a measurement error correction method in an existing measurement apparatus without adding a new configuration. In addition, if the third to seventh specific correction methods are carried out, the accuracy becomes very high.

以上説明したように、本発明によれば、実測測定装置(実測測定治具を用いている)よる実測測定治具測定値を、基準測定装置(基準測定治具を用いている)による基準測定治具測定値に精度高く一致させることが可能となる。しかも、そのような精度の高い補正に実施するのに必要な補正データ取得試料の個数を少なくとも3個という必要最小限にすることができる。   As described above, according to the present invention, the actual measurement jig measurement value by the actual measurement apparatus (using the actual measurement jig) is used as the reference measurement by the reference measurement apparatus (using the reference measurement jig). It is possible to match the jig measurement value with high accuracy. Moreover, it is possible to minimize the number of correction data acquisition samples necessary for carrying out such highly accurate correction to at least three.

さらには、本発明によれば、フル2ポート補正等の校正機能を有する従前の測定装置や、実施の形態中で命名したデバイス接続想定補正機能を有する従前の測定装置において、ほとんど新たな構成を付け加えることなく実施することができ、その分、補正システムの構築に要する初期コストを必要最小限に抑制することができるうえに利便性にも優れる。   Furthermore, according to the present invention, almost the new configuration is achieved in the conventional measurement apparatus having a calibration function such as full 2-port correction and the conventional measurement apparatus having the device connection assumption correction function named in the embodiment. Therefore, the initial cost required for the construction of the correction system can be suppressed to the necessary minimum, and the convenience is excellent.

第1の実施の形態
まず、本実施の形態の補正方法の基本構成が説明される。本実施の形態では、表面実装型のSAWフィルタを測定対象電子部品として、このSAWフィルタの電気特性を、ネットワークアナライザを有する測定装置で測定する際の測定誤差の補正方法やその補正方法を採用した電気特性測定装置において本発明が実施される。なお、本発明は、2ポート以上、特に3ポート以上の複数ポートでの測定結果の補正方法に実施可能であるが、本実施形態の以下の説明では、3ポートでの測定結果の補正方法やその補正方法を採用した電気特性測定装置において本発明が説明される。しかしながら、4ポート以上の測定結果の補正方法やその補正方法を採用した装置においても本発明は同様に実施可能である。さらには、1ポートの測定結果の補正方法やその補正方法を採用した装置においても、また、2ポートの測定結果の補正方法やその補正方法を採用した装置においても同様に実施できる。
First Embodiment First, the basic configuration of the correction method of the present embodiment will be described. In the present embodiment, a surface mounting type SAW filter is used as an electronic component to be measured, and a measurement error correction method and its correction method when measuring the electrical characteristics of this SAW filter with a measuring apparatus having a network analyzer are adopted. The present invention is implemented in an electrical property measuring apparatus. Note that the present invention can be implemented in a method for correcting measurement results at two or more ports, particularly at three or more ports, but in the following description of this embodiment, a method for correcting measurement results at three ports or The present invention is described in an electrical characteristic measuring apparatus that employs the correction method. However, the present invention can be similarly applied to a correction method of measurement results of four or more ports and an apparatus employing the correction method. Further, the present invention can be similarly applied to a correction method for a one-port measurement result and a device that employs the correction method, and a correction method for a two-port measurement result and a device that employs the correction method.

図1は本実施形態の基準特性測定装置と実測測定装置の構成を示す平面図であり、図2は測定治具の構成を示す平面図であり、図3は特性測定装置のネットワークアナライザの構成を示すブロック図であり、図4は測定対象試料である電子部品や補正データ取得試料の構成を示す裏面図である。   FIG. 1 is a plan view showing configurations of a reference characteristic measuring apparatus and an actual measurement apparatus according to the present embodiment, FIG. 2 is a plan view showing a configuration of a measuring jig, and FIG. 3 is a configuration of a network analyzer of the characteristic measuring apparatus. FIG. 4 is a back view showing a configuration of an electronic component that is a measurement target sample and a correction data acquisition sample.

実測測定装置2と基準測定装置1とは、同等の測定特性を有すると見なせる装置であり、基本的に同一の装置から構成することができる。しかしながら、同等の測定特性が得られるのであれば、これら装置1,2の構成は相違してもよい。両装置1,2は、同軸標準器等を用いた校正を実施することで測定特性を同一とすることができる。   The actual measurement device 2 and the reference measurement device 1 are devices that can be regarded as having the same measurement characteristics, and can basically be configured from the same device. However, the configurations of these devices 1 and 2 may be different as long as equivalent measurement characteristics can be obtained. Both devices 1 and 2 can have the same measurement characteristics by performing calibration using a coaxial standard or the like.

装置1,2は、複数のポートを有する測定対象電子部品11Aや補正データ取得試料11Bの電気特性を、基準測定治具5Aや実測測定治具5Bに実装した状態で測定する装置である。   The apparatuses 1 and 2 are apparatuses that measure the electrical characteristics of the measurement target electronic component 11A having a plurality of ports and the correction data acquisition sample 11B while being mounted on the reference measurement jig 5A and the actual measurement measurement jig 5B.

実測測定装置2は、測定対象電子部品11Aを実測測定治具5Bに実装した状態で測定する測定値を、実測測定治具5Bとは特性の異なる基準測定治具5Aに測定対象電子部品11Aを実装した状態で測定する場合に得られると推定される電気特性に補正する機能を有する。   The actual measurement device 2 uses the measurement value measured in a state in which the measurement target electronic component 11A is mounted on the measurement measurement jig 5B, and the measurement target electronic component 11A as a reference measurement jig 5A having different characteristics from the measurement measurement jig 5B. It has a function of correcting to electrical characteristics estimated to be obtained when measuring in a mounted state.

装置1,2は、図1に示されるように、ネットワークアナライザ3A,3Bと、同軸ケーブル4A,4B,4Cと、基準測定治具5Aと実測測定治具5Bとを備える。なお、ネットワークアナライザ3Aと基準測定治具5Aとは基準測定装置1に設けられており、ネットワークアナライザ3Bと実測測定治具5Bとは実測測定装置2に設けられる。   As shown in FIG. 1, the devices 1 and 2 include network analyzers 3A and 3B, coaxial cables 4A, 4B, and 4C, a reference measurement jig 5A, and an actual measurement measurement jig 5B. The network analyzer 3A and the reference measurement jig 5A are provided in the reference measurement apparatus 1, and the network analyzer 3B and the actual measurement jig 5B are provided in the actual measurement apparatus 2.

ネットワークアナライザ3A,3Bは、高周波に用いられる電子部品の電気特性を測定する測定器であって、複数ポートの入出力部(本実施形態では、ポート1,ポート2,ポート3の3つのポート)を有する。これらのポート1〜3それぞれに同軸ケーブル4A,4B,4Cが接続される。同軸ケーブル4A,4B,4Cの遊端には、同軸ケーブルコネクタ6が設けられる。   The network analyzers 3A and 3B are measuring instruments for measuring electrical characteristics of electronic components used for high frequencies, and are input / output units having a plurality of ports (in this embodiment, three ports of port 1, port 2, and port 3). Have Coaxial cables 4A, 4B, and 4C are connected to these ports 1 to 3, respectively. A coaxial cable connector 6 is provided at the free ends of the coaxial cables 4A, 4B, and 4C.

測定治具5A,5Bは、図2に示すように、絶縁基板7と、接続用配線部8と、同軸コネクタ9A,9B,9Cとを備える。接続用配線部8は、絶縁基板7の基板表面7aに形成され、信号伝送路8a,8b,8cと、接地線路8d〜8iとを備える。信号伝送路8a,8b,8cは、絶縁基板7の基板表面7aにおいて、基板周面それぞれから基板中央に向かって延出配置され、その延出端部それぞれは、基板表面7aの中央部において所定の離間間隔を空けて互いに離間配置される。接地線路8c〜8iは、基板表面7aの中央部において、信号伝送路8a,8b,8cの両側それぞれに設けられる。伝送路8a側に位置する接地線路8d,8eと、伝送路8b側に位置する接地線路8f,8fgと、伝送路8c側に位置する接地線路8h,8iとは、基板表面7aの中央部において所定の離間間隔(信号伝送路8a,8b,8cと同等)を空けて離間配置される。   As shown in FIG. 2, the measuring jigs 5A and 5B include an insulating substrate 7, a connection wiring portion 8, and coaxial connectors 9A, 9B, and 9C. The connection wiring portion 8 is formed on the substrate surface 7a of the insulating substrate 7, and includes signal transmission paths 8a, 8b, and 8c and ground lines 8d to 8i. The signal transmission paths 8a, 8b, and 8c are arranged on the substrate surface 7a of the insulating substrate 7 so as to extend from the respective peripheral surfaces of the substrate toward the center of the substrate, and each of the extended end portions is predetermined at the central portion of the substrate surface 7a. Are spaced apart from each other. The ground lines 8c to 8i are provided on both sides of the signal transmission lines 8a, 8b, and 8c, respectively, in the central portion of the substrate surface 7a. The ground lines 8d and 8e located on the transmission line 8a side, the ground lines 8f and 8fg located on the transmission line 8b side, and the ground lines 8h and 8i located on the transmission line 8c side are located at the center of the substrate surface 7a. They are spaced apart by a predetermined spacing (equivalent to the signal transmission paths 8a, 8b, 8c).

信号伝送路8a,8b,8cは、基板端部において同軸コネクタ9A,9B,9Cの内部導体コンタクト(図示省略)に接続される。接地線路8c〜8iは、スルーホール接続部10を介して基板裏面のグランドパターン(図示省略)に接続され、さらには、グランドパターンを介して、同軸コネクタ9A,9B,9Cの外部導体コンタクト(図示省略)に接続される。   The signal transmission paths 8a, 8b, and 8c are connected to internal conductor contacts (not shown) of the coaxial connectors 9A, 9B, and 9C at the end of the board. The ground lines 8c to 8i are connected to a ground pattern (not shown) on the back surface of the substrate via the through-hole connecting portion 10, and further, external conductor contacts (not shown) of the coaxial connectors 9A, 9B, and 9C via the ground pattern. Connected to (omitted).

なお、図2においては、基準測定装置1の基準測定治具5Aと、実測測定装置2の実測測定治具5Bとを、同じ形状を有するものとしているが、これらは、特に同じ形状のものとする必要はない。特に、実測測定治具5Bの形状は、自動選別測定機等に適した形状にするなどにより、基準測定治具5Aと異なる形状にしてもよい。   In FIG. 2, the reference measurement jig 5A of the reference measurement device 1 and the actual measurement jig 5B of the actual measurement device 2 have the same shape, but these are particularly the same shape. do not have to. In particular, the shape of the actual measurement jig 5B may be different from that of the reference measurement jig 5A by making it suitable for an automatic sorting measuring machine or the like.

実測測定装置2を構成するネットワークアナライザ3Bは、図3に示されるように、ネットワークアナライザ本体20と、制御部21とを備えている。制御部21は、制御部本体22と、メモリ23と、誤差要因同定手段24と、補正算定手段25とを備える。   As shown in FIG. 3, the network analyzer 3 </ b> B constituting the actual measurement measuring device 2 includes a network analyzer main body 20 and a control unit 21. The control unit 21 includes a control unit main body 22, a memory 23, an error factor identification unit 24, and a correction calculation unit 25.

測定対象電子部品11Aや補正データ取得試料11Bは、3ポート以上(本実施形態では3ポート)の入出力端子を有する電子部品であって、図4に示されるように、その裏面11aに、伝送路端子12a,12b,12cと、接地端子12d〜12iとを備える。試料11A,11Bは、裏面11aを測定治具5A,5Bの基板表面7aに当接させることで、伝送路端子12a,12b,12cと接地端子12d〜12iとを、信号伝送路8a,8b,8c,接地線路8d〜8iに圧着させる。これにより測定対象電子部品11A,補正データ取得試料11Bは、測定治具5A,5Bに測定実装される。   The measurement target electronic component 11A and the correction data acquisition sample 11B are electronic components having input / output terminals of 3 ports or more (3 ports in the present embodiment), and are transmitted to the back surface 11a as shown in FIG. Road terminals 12a, 12b, and 12c and ground terminals 12d to 12i are provided. The samples 11A and 11B are configured such that the transmission line terminals 12a, 12b, and 12c and the ground terminals 12d to 12i are connected to the signal transmission lines 8a, 8b, and 8c by bringing the back surface 11a into contact with the substrate surface 7a of the measurement jigs 5A and 5B. 8c is crimped to the ground lines 8d to 8i. As a result, the measurement target electronic component 11A and the correction data acquisition sample 11B are measured and mounted on the measurement jigs 5A and 5B.

本実施形態では、補正データ取得試料11Bとして、測定装置1,2による測定操作により測定対象電子部品11Aの任意の電気特性と同等の電気特性を発生させる試料が用意される。補正データ取得試料11Bは、測定装置により発生させる前記電気特性(反射係数等)が互いに異なる3個の試料11Bとされる。補正データ取得試料11Bは、各ポート間の伝達係数が極めて小さいものとされる。好ましくは、補正データ取得試料11Bはポート間伝達係数が−20dB以下とされる。このような特性を有する試料11Bが、その試料の接続ポートに拘わらず少なくとも3個用意される。   In the present embodiment, as the correction data acquisition sample 11B, a sample is prepared that generates an electrical characteristic equivalent to an arbitrary electrical characteristic of the measurement target electronic component 11A by a measurement operation using the measurement apparatuses 1 and 2. The correction data acquisition samples 11B are the three samples 11B having different electrical characteristics (reflection coefficients and the like) generated by the measuring device. The correction data acquisition sample 11B has a very small transmission coefficient between the ports. Preferably, the correction data acquisition sample 11B has an inter-port transmission coefficient of −20 dB or less. At least three samples 11B having such characteristics are prepared regardless of the connection port of the sample.

以下、本実施形態の測定装置1,2による測定誤差の補正方法が説明される。まず、その骨子となる補正方法が説明される。   Hereinafter, a measurement error correction method using the measurement apparatuses 1 and 2 according to the present embodiment will be described. First, a correction method that is the main point will be described.

本実施形態の測定装置1,2で実施される測定値の補正方法(以下、補正アダプタ型相対補正法という)では、実測測定治具5Bと基準測定治具5Aとのそれぞれで3個の同じ補正データ取得試料11Bが測定され、この測定結果から補正係数(相対補正アダプタ)が求められる。補正係数設定時に必要な補正データ取得試料11Bは、原理的には測定系のポート数に関わらず3個である。また、補正データ取得試料11Bは物理的真値で値付けされている必要はないが、伝達係数が十分に小さい試料でなければならない。   In the measurement value correction method (hereinafter referred to as a correction adapter type relative correction method) performed by the measurement apparatuses 1 and 2 of the present embodiment, three of the actual measurement jig 5B and the reference measurement jig 5A are the same. The correction data acquisition sample 11B is measured, and a correction coefficient (relative correction adapter) is obtained from the measurement result. In principle, the number of correction data acquisition samples 11B necessary for setting the correction coefficient is three regardless of the number of ports of the measurement system. Further, the correction data acquisition sample 11B does not need to be priced with a physical true value, but must be a sample having a sufficiently small transfer coefficient.

本発明の補正法(補正アダプタ型相対補正法)の目的は、測定対象(非同軸電子部品)を実測測定治具5Bに実装した状態で実測測定装置2で測定した電気特性(以下、実測測定治具測定値と称される)から、前記測定対象を基準測定治具5Aに実装した状態で基準測定装置1で測定する電気特性(以下、基準測定治具測定値と称される)を推定することである。   The purpose of the correction method (correction adapter type relative correction method) of the present invention is to measure the electrical characteristics (hereinafter referred to as actual measurement) measured with the actual measurement device 2 in a state where the measurement object (non-coaxial electronic component) is mounted on the actual measurement jig 5B. The electrical characteristics (hereinafter referred to as reference measurement jig measurement values) measured by the reference measurement device 1 in a state where the measurement object is mounted on the reference measurement jig 5A are estimated from the measurement values (referred to as jig measurement values). It is to be.

基準測定治具5Aは、それを用いて測定した電子部品の測定値をその電子部品の基準測定値とする治具である。具体的には、電子部品メーカが電子部品ユーザにその電子部品の特性を保証する際に用いられる治具などが基準測定治具5Aに該当する。実測測定治具5Bは、電子部品を実務上測定する際に用いられる治具である。実測測定治具5Bの例は、電子部品の特性選別工程(自動特性選別機)などに取り付けて測定を行う治具が挙げられる。   The reference measurement jig 5A is a jig that uses a measurement value of an electronic component measured by using the reference measurement jig as a reference measurement value of the electronic component. Specifically, a jig used when an electronic component manufacturer guarantees the characteristics of the electronic component to an electronic component user corresponds to the reference measurement jig 5A. The actual measurement jig 5B is a jig used when practically measuring an electronic component. An example of the actual measurement jig 5B includes a jig that performs measurement by being attached to an electronic component characteristic sorting step (automatic characteristic sorter) or the like.

治具は、その構造上、測定時の特定を複数の治具の間で精度高く一致させることができない。そのため、実測測定治具5Bを用いた測定値と基準測定治具5Aを用いた測定値とを補正なしに一致させることは困難である。実測測定治具5Bと基準測定治具5Aとの間にはこのような関係性を有している。   Due to the structure of the jig, it is not possible to accurately match the specification at the time of measurement between the plurality of jigs. Therefore, it is difficult to match the measurement value using the actual measurement jig 5B and the measurement value using the reference measurement jig 5A without correction. There is such a relationship between the actual measurement jig 5B and the reference measurement jig 5A.

以下、基準測定治具5A,実測測定治具5Bで測定される測定値は、それぞれ基準測定治具測定値と実測測定治具測定値と称される。   Hereinafter, the measurement values measured by the reference measurement jig 5A and the actual measurement jig 5B are referred to as the reference measurement jig measurement value and the actual measurement jig measurement value, respectively.

基準測定措置1や実測測定装置2の測定器として汎用されるネットワークアナライザにおいては、同装置の各ポートに接続された同軸ケーブル等の先端(以下、同軸接続点という)にSOLT補正やTRL補正等が実施されておれば、同軸接続点に接続された任意の回路網の散乱係数の真値を求めることができる。以下、SOLT補正やTRL補正が実施された同軸接続点が校正面(Calibration Plane)と称される。   In a network analyzer that is widely used as a measuring instrument for the reference measurement measure 1 or the actual measurement device 2, a SOLT correction, a TRL correction, or the like is provided at the tip of a coaxial cable or the like (hereinafter referred to as a coaxial connection point) connected to each port of the device. Can be obtained, the true value of the scattering coefficient of an arbitrary network connected to the coaxial connection point can be obtained. Hereinafter, the coaxial connection point on which the SOLT correction and the TRL correction are performed is referred to as a calibration plane.

測定装置1,2で非同軸電子部品の電気特性が測定される場合、校正面に基準測定治具5Aや実測測定治具5Bが取り付けられ、さらにこれら治具5A,5Bに非同軸電子部品が取り付けられた状態でその電気特性が測定される。基準測定治具測定値といえども試料真値ではなく、基準測定治具測定値は、試料真値に基準測定治具5Aに起因して生じる測定誤差が重畳されたものとなる。本発明の補正アダプタ型相対補正法は、試料真値自体を求めることは不可能であるという前提に立って、基準測定治具測定値を精度高く推定する補正方法である。   When the electrical characteristics of the non-coaxial electronic parts are measured by the measuring devices 1 and 2, the reference measurement jig 5A and the actual measurement jig 5B are attached to the calibration surface, and the non-coaxial electronic parts are further attached to the jigs 5A and 5B. The electrical characteristics are measured in the attached state. Although the reference measurement jig measurement value is not the sample true value, the reference measurement jig measurement value is obtained by superimposing a measurement error caused by the reference measurement jig 5A on the sample true value. The correction adapter type relative correction method of the present invention is a correction method for accurately estimating the measurement value of the reference measurement jig on the premise that it is impossible to obtain the true sample value itself.

以下、本発明の補正アダプタ型相対補正法が、2ポート測定系の補正方法を例にして説明される。2ポート測定系を例にしたのは、本発明の補正アダプタ型相対補正法の理解を容易にするためである。しかしながら、以下の説明から明らかになるように、本発明の補正アダプタ型相対補正法は、任意のnポート(nは自然数)の場合について全く支障なく実施できる。   Hereinafter, the correction adapter type relative correction method of the present invention will be described by taking a correction method of a two-port measurement system as an example. The two-port measurement system is taken as an example in order to facilitate understanding of the correction adapter type relative correction method of the present invention. However, as will become clear from the following description, the correction adapter type relative correction method of the present invention can be implemented without any problem in the case of an arbitrary n port (n is a natural number).

非同軸電子部品の任意の試料が基準測定治具5Aを用いて測定される場合、その試料散乱係数の真値を測定することは困難である。しかしながら、真値が存在していることは間違いなく、以下の説明では、これら真値がS21DUT,S11DUT等と称される。基準測定治具5Aに試料を実装した状態でその特性を観測可能な値は、真値S21DUT,S11DUTに基準測定治具5Aの誤差(以下、基準測定治具誤差と称される)が重畳された値となる。この値が基準測定治具測定値となる。 When an arbitrary sample of a non-coaxial electronic component is measured using the reference measurement jig 5A, it is difficult to measure the true value of the sample scattering coefficient. However, there is no doubt that true values exist, and in the following description, these true values will be referred to as S 21DUT , S 11DUT, etc. The values whose characteristics can be observed with the sample mounted on the reference measurement jig 5A are the errors of the reference measurement jig 5A (hereinafter referred to as the reference measurement jig error) in the true values S 21DUT and S 11DUT. It becomes the superimposed value. This value becomes the reference measurement jig measurement value.

上記測定の状態が図5に示される。図中、任意の試料自身はDUTと称される。基準測定治具測定値はS21D,S11Dと称される。基準測定治具誤差は、ED1(入力側),ED2(出力側)と称される。図中の基準測定治具測定値S21D,S11Dに付された○印は、これら測定値が測定可能であることを示している。基準測定治具誤差ED1,ED2は、試料真値S21DUT,S11DUTと同様、同定することが不可能である。 The state of the measurement is shown in FIG. In the figure, an arbitrary sample itself is called a DUT. The reference measurement jig measurement values are referred to as S 21D and S 11D . The reference measurement jig error is referred to as E D1 (input side) and E D2 (output side). The circles attached to the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D in the figure indicate that these measurement values can be measured. The reference measurement jig errors E D1 and E D2 cannot be identified like the sample true values S 21DUT and S 11DUT .

次に、図6に示されるように、試料DUTと同一の試料DUTが実測測定治具5Bに実装されて測定される状態が想定される。この場合、試料真値S21DUT,S11DUT自体は同一試料DUTを測定する限り、基準測定治具5Aを用いた状態に等しい。しかしながら、試料真値S21DUT,S11DUTに重畳される誤差は実測測定治具5Bに起因して生じる誤差となる。図中、実測測定治具5Bを用いた試料DUTの特性を測定した値が実測測定治具測定値S21T,S11Tと称される。実測測定治具5Bに起因して生じる誤差は実測測定治具誤差ET1(入力側),ET2(出力側)と称される。実測測定治具誤差ET1,ET2は、基準測定治具誤差ED1,ED2と同様、同定することが不可能である。 Next, as shown in FIG. 6, it is assumed that the same sample DUT as the sample DUT is mounted on the actual measurement jig 5B and measured. In this case, the sample true values S 21DUT and S 11DUT themselves are equivalent to the state in which the reference measurement jig 5A is used as long as the same sample DUT is measured. However, the error superimposed on the sample true values S 21DUT and S 11DUT is an error caused by the actual measurement jig 5B. In the figure, values obtained by measuring the characteristics of the sample DUT using the actual measurement jig 5B are referred to as actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T . Errors caused by the actual measurement jig 5B are referred to as actual measurement jig errors E T1 (input side) and E T2 (output side). The actual measurement jig errors E T1 and E T2 cannot be identified in the same manner as the reference measurement jig errors E D1 and E D2 .

次に、試料DUTが実装された実測測定治具5Bをさらに実装する誤差除去アダプタ30が想定される。誤差除去アダプタ30はこのような実装状態で実測測定装置2に接続される。誤差除去アダプタ30は、実測測定治具誤差ET1,ET2を相殺してその誤差を打ち消す特性を有するものとして想定される。 Next, an error removal adapter 30 that further mounts the actual measurement jig 5B on which the sample DUT is mounted is assumed. The error removal adapter 30 is connected to the actual measurement device 2 in such a mounted state. The error elimination adapter 30 is assumed to have a characteristic that cancels the errors by offsetting the actual measurement jig errors E T1 and E T2 .

具体的には誤差除去アダプタ30は、2ポートの散乱係数で表現される仮想上のアダプタであって次のように想定される。まず、実測測定治具誤差ET1,ET2の散乱係数行列が伝送行列に変換された上で、その伝送行列の逆行列が求められる。求められた逆行列が散乱係数行列に戻される。このような行列変換が実施されることで、誤差ET1 -1,ET2 -1を有する誤差除去アダプタ20が想定される。誤差除去アダプタ30の誤差ET1 -1,ET2 -1を実測することは不可能であるが、誤差ET1 -1,ET2 -1を上述したように想定することは可能である。 Specifically, the error elimination adapter 30 is a virtual adapter expressed by a two-port scattering coefficient, and is assumed as follows. First, after the scattering coefficient matrix of actual measurement jig errors E T1 and E T2 is converted into a transmission matrix, an inverse matrix of the transmission matrix is obtained. The obtained inverse matrix is returned to the scattering coefficient matrix. By performing such matrix transformation, an error removal adapter 20 having errors E T1 −1 and E T2 −1 is assumed. Error E T1 -1 of the error neutralization adapter 30, it is not possible to actually measure the E T2 -1, the error E T1 -1, it is possible to envisage, as described above the E T2 -1.

図7に示されるように、試料DUT付きの実測測定治具5Bを実装した状態の誤差除去アダプタ30が実測測定装置2に接続され、その状態で試料DUTの特性が測定される状態が想定される。この場合、実測測定治具誤差ET1,T2は誤差除去アダプタ20の誤差ET1 -1,ET2 -1によって相殺(除去)されることになる。したがって、その場合の試料DUTの測定値は試料真値S21DUT,S11DUTと見なされる。 As shown in FIG. 7, it is assumed that the error elimination adapter 30 in a state where the actual measurement jig 5B with the sample DUT is mounted is connected to the actual measurement device 2 and the characteristics of the sample DUT are measured in that state. The In this case, the actual measurement jig errors E T1 and E T2 are canceled (removed) by the errors E T1 −1 and E T2 −1 of the error removal adapter 20. Accordingly, the measured values of the sample DUT in that case are regarded as the sample true values S 21DUT and S 11DUT .

図8に示されるように、試料DUT付き実測測定治具5Bが実装された誤差除去治具アダプタ30が、さらに基準測定治具5Aに実装される状態が想定される。そしてこの状態の基準測定治具5Aが実測測定装置2に接続されて試料DUTの特性が測定される場合が想定される。このとき、誤差除去アダプタ30の入出力点における特性は、上述されたように試料真値S21DUT,S11DUTと見なされる。そのため、基準治具5Aの入出力点における特性は、基準治具測定値S21D,S11Dと見なされる。つまり、実測測定治具5Bと誤差除去アダプタ30と基準測定治具5Aとが順次実装された状態で試料DUTの特性が測定される状態は、図5に示された状況、すなわち、実測測定装置2に基準測定治具5Aが取り付けられた状態で試料DUTの特性が測定される状況と同一と見なされる。 As shown in FIG. 8, it is assumed that the error removal jig adapter 30 on which the actual measurement jig 5B with the sample DUT is mounted is further mounted on the reference measurement jig 5A. Then, it is assumed that the reference measurement jig 5A in this state is connected to the actual measurement device 2 and the characteristics of the sample DUT are measured. At this time, the characteristics at the input / output points of the error elimination adapter 30 are regarded as the sample true values S 21DUT and S 11DUT as described above. Therefore, the characteristics at the input / output points of the reference jig 5A are regarded as the reference jig measurement values S 21D and S 11D . That is, the state in which the characteristics of the sample DUT are measured in a state where the actual measurement jig 5B, the error removal adapter 30, and the reference measurement jig 5A are sequentially mounted is the situation shown in FIG. 2 is the same as the situation where the characteristics of the sample DUT are measured with the reference measurement jig 5A attached.

以上の考察から、実測測定治具測定値S21T,S11Tに誤差除去アダプタ30の誤差ET1 -1,ET2 -1と基準測定治具誤差ED1,D2とを掛け合わせれば、実測測定装置2における基準測定治具測定値S21D,S11Dを推定できることが理解される。 From the above consideration, the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T are multiplied by the errors E T1 −1 and E T2 −1 of the error removal adapter 30 and the reference measurement jig errors E D1 and E D2. It is understood that the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D in the measurement apparatus 2 can be estimated.

この推定を実現するためには、試料真値S21DUT,S11DUTと実測測定治具誤差ET1,T2と基準測定治具誤差ED1,D2と誤差除去アダプタの誤差ET1 -1,ET2 -1とが同定されることが条件となる。しかしながら、これらの値を同定することは不可能である。そのため、本発明では、次のような新たな状況が想定される。 In order to realize this estimation, the sample true values S 21DUT and S 11DUT , the actual measurement jig error E T1 and E T2 , the reference measurement jig error E D1 and E D2, and the error removal adapter error E T1 −1 , The condition is that E T2 −1 is identified. However, it is impossible to identify these values. Therefore, in the present invention, the following new situation is assumed.

上述した図8に示される測定想定において、基準測定治具5Aと誤差除去アダプタ30とを合成することで、図9に示される単一のアダプタとすることが想定される。以下、上記合成により新たに想定されるアダプタが相対補正アダプタ31と称される。相対補正アダプタ31に起因して生じる誤差C1,C2は次のようにして算出される。基準測定治具誤差ED1,D2と誤差除去アダプタ30の誤差ET1 -1,ET2 -1との散乱係数行列が伝送行列に変換されたうえでこれらの積が求められる。さらに求められる積が散乱係数行列に変換されることで、相対補正アダプタ31の誤差C1,C2が算出される。 In the measurement assumption shown in FIG. 8 described above, it is assumed that the reference measurement jig 5A and the error removal adapter 30 are combined to form a single adapter shown in FIG. Hereinafter, an adapter newly assumed by the above synthesis is referred to as a relative correction adapter 31. Errors C1 and C2 caused by the relative correction adapter 31 are calculated as follows. After the scattering coefficient matrix of the reference measurement jig errors E D1 and E D2 and the errors E T1 −1 and E T2 −1 of the error removal adapter 30 is converted into a transmission matrix, these products are obtained. Furthermore, errors C1 and C2 of the relative correction adapter 31 are calculated by converting the obtained product into a scattering coefficient matrix.

さらに、図9に示されるように、試料DUTが相対補正アダプタ31に実装され、さらに相対補正アダプタ31が実測測定治具5Bに実装される実装状態が想定される。さらにこのような実装形態において実測測定装置2が試料DUTの特定を測定する測定状態が想定される。このような測定状態で測定される測定値は基準測定治具測定値S21D,S11Dとなる。つまり、相対補正アダプタ31を想定すれば、基準測定治具5Aを用いることなく、実測測定治具5Bを用いても基準測定治具測定値S21D,S11Dを算定することができる。 Furthermore, as shown in FIG. 9, a mounting state in which the sample DUT is mounted on the relative correction adapter 31 and the relative correction adapter 31 is further mounted on the actual measurement jig 5B is assumed. Further, in such an implementation, a measurement state in which the actual measurement device 2 measures the specification of the sample DUT is assumed. The measurement values measured in such a measurement state are the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D . That is, if the relative correction adapter 31 is assumed, the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D can be calculated using the actual measurement jig 5B without using the reference measurement jig 5A.

ここで、実測測定治具測定値S21T,S11Tと基準測定治具測定値S21D,S11Dとは、測定により得られる既知の値である。また、相対補正アダプタ31の誤差C1,C2を発生させる誤差要因(未知数)は有限数である。そのため、有限数の試料DUTを用いて、試料DUT(標準試料)の実測測定治具測定値S21T,S11Tと、基準測定治具測定値S21D,S11Dとが得られれば、相対補正アダプタ31に含まれる誤差要因を算定して前記誤差C1,C2を同定することができる。相対補正アダプタ31の誤差要因は種々の方法で算定することができる。次に相対補正アダプタ31の誤差要因の同定法の1例が説明される。 Here, the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T and the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D are known values obtained by measurement. Further, the error factor (unknown number) that causes the errors C1 and C2 of the relative correction adapter 31 is a finite number. Therefore, if a finite number of sample DUTs are used and the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T of the sample DUT (standard sample) and the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D are obtained, relative correction is performed. The error factors included in the adapter 31 can be calculated to identify the errors C1 and C2. The error factor of the relative correction adapter 31 can be calculated by various methods. Next, an example of an error factor identification method for the relative correction adapter 31 will be described.

本発明の補正アダプタ型相対補正法を実施するには、試料DUTとして、伝達係数が十分小さくほとんど無視し得る(好ましくはポート間伝達係数が−20dB以下の)特性を有する試料DUTが必要となる。   In order to carry out the correction adapter type relative correction method of the present invention, a sample DUT having a characteristic that the transmission coefficient is sufficiently small and almost negligible (preferably the inter-port transmission coefficient is −20 dB or less) is required. .

ここで、試料DUTの伝達係数がどの程度小さくなければならないかについて検討する。測定治具の各ポートの補正アダプタを求める場合に、当該ポートにおける試料DUTの反射係数の測定値が他のポートの影響を受けていないことが望ましい。このとき、試料DUTの伝達係数が−AdBであったとすると、試料のあるポートに入射した測定信号は−AdB減衰して他のポートに伝達する。そして、前記他のポートに伝達した信号の一部は前記他のポートで反射され再び当該ポートに−Adb減衰して伝達する。この信号は、前記ポートにおける試料DUTの反射係数に重畳して誤差を生じる。例えば数GHz程度であれば、一般に前記他のポートで生じる反射は概ね−20dB程度であるから、試料DUTの伝達係数が−20dBあるとすれば、試料DUTへの入射信号に対して結局−60dB程度の信号が誤差信号になる。これは試料DUTへの入射信号の0.1%であり、この程度であればその影響は無視し得ることが多い。無論、ここで例に挙げた数値は必要な補正精度等によって変化するものであることはいうまでも無い。   Here, it is examined how small the transfer coefficient of the sample DUT should be. When obtaining a correction adapter for each port of the measurement jig, it is desirable that the measured value of the reflection coefficient of the sample DUT at the port is not affected by other ports. At this time, if the transmission coefficient of the sample DUT is −AdB, the measurement signal incident on the port where the sample is present is attenuated by −AdB and transmitted to the other port. A part of the signal transmitted to the other port is reflected by the other port and is attenuated by -Adb and transmitted to the port again. This signal is superimposed on the reflection coefficient of the sample DUT at the port to cause an error. For example, if it is about several GHz, the reflection generated at the other port is generally about -20 dB. Therefore, if the transmission coefficient of the sample DUT is -20 dB, it will eventually be -60 dB with respect to the incident signal to the sample DUT. A signal of a degree becomes an error signal. This is 0.1% of the incident signal to the sample DUT, and the influence is often negligible at this level. Of course, it goes without saying that the numerical values given here as examples vary depending on the required correction accuracy and the like.

補正アダプタ型相対補正法の説明に戻る。この状態が図10,図11に示される。図10は試料DUTが2ポートの場合の全体構成図であり、図11は、2ポートの試料DUTの1ポート拡大図である。以下の説明では、複数あるポートの中から任意の一ポートとしてポート1が説明に取り上げられる。   Returning to the description of the correction adapter type relative correction method. This state is shown in FIGS. FIG. 10 is an overall configuration diagram when the sample DUT has two ports, and FIG. 11 is an enlarged view of one port of the two-port sample DUT. In the following description, port 1 is taken up as an arbitrary port from among a plurality of ports.

この場合、ポート(図10,図11ではポート1)からみて試料DUTは1ポートデバイスと見なされる。そのため、相対補正アダプタ31の誤差要因C100,C110,C111,C101は各ポート毎に独立に求められる。相対補正アダプタ31の誤差要因である順方向伝達係数C110と逆方向伝達係数C101とは相反定理により必ず等しくなる。したがって、一見、4つあるように見える相対補正アダプタ31の誤差要因は、詳細に見れば独立変数として3つ係数C100,(C110= C101),C111となる。そのため、3種類の試料DUTについて、実測測定治具測定値S21T,S11Tと、基準測定治具測定値S21D,S11Dとが得られれば、相対補正アダプタ31の誤差要因(伝達係数等)C100,(C110= C101),C111を同定することが可能となる。 In this case, the sample DUT is regarded as a one-port device when viewed from the port (port 1 in FIGS. 10 and 11). Therefore, the error factors C1 00 , C1 10 , C1 11 , C1 01 of the relative correction adapter 31 are obtained independently for each port. Will always equal the reciprocity theorem the forward transmission coefficient C1 10 and reverse transmission coefficient C1 01 is the error factor of the relative correction adapter 31. Accordingly, the error factors of the relative correction adapter 31 that appears to be four at first glance are three coefficients C1 00 , (C1 10 = C1 01 ), C1 11 as independent variables in detail. Therefore, if the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T and the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D are obtained for the three types of sample DUT, the error factor (transfer coefficient, etc.) of the relative correction adapter 31 is obtained. ) C1 00 , (C1 10 = C1 01 ), C1 11 can be identified.

ポート1において、3個の試料DUT(補正データ取得試料11B)について測定した実測測定治具測定値S21T,S11Tと基準測定治具測定値S21D,S11Dとを用いた誤差補正アダプタ31の誤差要因の算定式は、次の(1)式となる。(1)式において、実測測定治具測定値S21T,S11Tや基準測定治具測定値S21D,S11Dの下付文字の末尾に付された番号1,2,3は、それぞれ特性を測定した3個の試料DUT(補正データ取得試料11B)の試料番号を示している。 Error correction adapter 31 using measured measurement jig measurement values S 21T and S 11T and reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D measured for three sample DUTs (correction data acquisition sample 11B) at port 1 The formula for calculating the error factor is the following formula (1). In the formula (1), the numbers 1 , 2 , and 3 attached to the end of the subscripts of the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T and the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D are characteristic. The sample numbers of three measured samples DUT (correction data acquisition sample 11B) are shown.

Figure 0004449422
Figure 0004449422

ここで、C101(=C110)に含まれる符号(±Sqrt…の部分)を決定することは直接的には不可能である。これは、治具の電気長が物理的には半波長だけ長い(又は短い)場合には往復で位相が2π回転することから反射波だけを観察しても元の電気長と区別不可能である、という理由に因っている。しかしながら、伝達係数ではこの符号が重要になる場合があり、正しい符号を決定しなければならない。 Here, it is impossible to directly determine the code (± Sqrt...) Included in C1 01 (= C1 10 ). This means that if the electrical length of the jig is physically long (or short) by half a wavelength, the phase is rotated by 2π in a reciprocal manner, so even if only the reflected wave is observed, it cannot be distinguished from the original electrical length. This is because there is. However, this code may be important for the transfer coefficient, and the correct code must be determined.

本発明が主に適用される数GHz程度の低い周波数では一般に波長は治具5A,5Bの電気長よりも長く、冶具5A,5Bのほうが波長の電気長より長い場合は正符号を、逆の場合には負符号を付せばよく、そのような場合においては特に問題なく、本発明の補正アダプタ型相対補正法が実施可能となる。   In the low frequency of about several GHz to which the present invention is mainly applied, the wavelength is generally longer than the electrical length of the jigs 5A and 5B, and when the jigs 5A and 5B are longer than the electrical length of the wavelength, the positive sign is reversed. In such a case, a negative sign may be added. In such a case, there is no particular problem, and the correction adapter type relative correction method of the present invention can be implemented.

ポート2側の相対補正アダプタ31の誤差要因も上述したポート1側と同様に同定される。さらには、このようにして同定されるポート1,2の誤差要因を、次の(2)式に代入することで、実測測定治具測定値S21T,S11Tから基準測定治具測定値S21D,S11Dを推定することができる。 The error factor of the relative correction adapter 31 on the port 2 side is also identified in the same manner as the port 1 side described above. Further, by substituting the error factors of the ports 1 and 2 identified in this way into the following equation (2), the measured values S 21T and S 11T of the measured measurement jig S 21D and S 11D can be estimated.

Figure 0004449422
Figure 0004449422

次に、ポート数3以上の場合において、実測測定治具測定値S21T,S11Tから基準測定治具測定値S21D,S11Dを推定する補正方法が説明される。補正アダプタ型相対補正法の計算は、上述したように、実測測定治具測定値S21T,S11Tが既知定数となり、基準治具測定値S21D,S11Dが未知変数となる線形連立方程式に帰着する。線形連立方程式の元数はポート数×3である。この方程式を解くことで本発明の補正アダプタ型相対補正法が実現される。 Next, a correction method for estimating the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D from the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T when the number of ports is three or more will be described. As described above, the correction adapter type relative correction method is calculated as a linear simultaneous equation in which the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T are known constants and the reference jig measurement values S 21D and S 11D are unknown variables. Come back. The element of the linear simultaneous equations is the number of ports × 3. By solving this equation, the correction adapter type relative correction method of the present invention is realized.

上記線形連立方程式は計算機アルゴリズムで容易に自動的に生成される。さらにこの連立方程式を、LU分解法(線形連立方程式の求解アルゴリズムの一つであっていわゆる直説法である)などの一般的方法で解くことにより、任意のポート数の測定系に対応した本発明の補正アダプタ型相対補正法が実現される。   The linear simultaneous equations are easily generated automatically by a computer algorithm. Further, by solving the simultaneous equations by a general method such as the LU decomposition method (which is a so-called direct method for solving linear simultaneous equations), the present invention corresponding to a measurement system having an arbitrary number of ports. The correction adapter type relative correction method is realized.

この方法は測定系のポート数を問わずに適用できるものの、計算時間が長くなる。処理の迅速性を高めるのであれば、線形連立方程式をあらかじめ代数的に解いておき、この式を用いて補正計算をすれば良い。ただし、この場合、任意のポート数の測定系に対応可能な汎用性は失われる。   Although this method can be applied regardless of the number of ports of the measurement system, the calculation time becomes long. If the speed of processing is to be improved, a linear simultaneous equation is solved algebraically in advance, and correction calculation is performed using this equation. However, in this case, versatility that can support a measurement system with an arbitrary number of ports is lost.

実測測定治具測定値S21T,S11Tを未知変数とし、基準測定治具測定値S21D,S11Dを既知定数として上記線形連立方程式を解くことは、SOLT補正法における計算方法と等価である。これにより、本発明の補正アダプタ型相対補正法で、任意のポート数の測定系におけるSOLT補正が実施可能となる。以下、3ポート以上を対象とした補正アダプタ型相対補正法が説明される。 Solving the linear simultaneous equations with the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T as unknown variables and the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D as known constants is equivalent to the calculation method in the SOLT correction method. . As a result, the correction adapter type relative correction method of the present invention makes it possible to perform SOLT correction in a measurement system having an arbitrary number of ports. Hereinafter, a correction adapter type relative correction method for three or more ports will be described.

本発明の補正アダプタ型相対補正法においては、基準測定治具測定値S21D,S11Dは次のように求められる。基準測定治具測定値S21D,S11Dは、実測測定治具測定値S21T,S11Tとして表される測定モデルにおける各ポートに相対補正アダプタ31という一種の2ポート回路網を接続した場合の散乱係数として求められる。したがって、本発明の補正アダプタ型相対補正法は、実測測定治具測定値S21T,S11Tで表される測定モデルに相対補正アダプタ31を取り付けた状態の散乱係数を求める方法として規定される。 In the correction adapter type relative correction method of the present invention, the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D are obtained as follows. The reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D are obtained when a kind of two-port network called the relative correction adapter 31 is connected to each port in the measurement model represented as the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T . It is obtained as a scattering coefficient. Therefore, the correction adapter type relative correction method of the present invention is defined as a method for obtaining the scattering coefficient in a state where the relative correction adapter 31 is attached to the measurement model represented by the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T .

以下、既に相対補正アダプタ31が得られているとして、実際に実測測定治具測定値S21T,S11Tから基準測定治具測定値ED1,D2を計算する手順が説明される。なお、説明の都合上、2ポート測定系のモデルを用いて説明するが、任意のポート数の測定系について全く機械的に拡張できるのはいうまでもない。 Hereinafter, a procedure for actually calculating the reference measurement jig measurement values E D1 and E D2 from the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T will be described on the assumption that the relative correction adapter 31 has already been obtained. For convenience of explanation, a two-port measurement system model is used for explanation, but it goes without saying that a measurement system having an arbitrary number of ports can be mechanically expanded.

図12には、基準測定治具測定値S21D,S11Dで表される測定モデルの各ポートに相対補正アダプタ31を取り付けた状態の順方向シグナルフローダイアグラムが示される。図12は、図9の測定モデルをさらに詳細に規定した測定モデルである。 FIG. 12 shows a forward signal flow diagram in a state in which the relative correction adapter 31 is attached to each port of the measurement model represented by the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D . FIG. 12 is a measurement model that defines the measurement model of FIG. 9 in more detail.

図12において、ET1,ET2は、実測測定治具5Bの各ポートの誤差要因を示す2ポート回路網である。2ポート回路網ET1,ET2の誤差要因となる散乱係数は測定により求められない。C1 11,C1 12,C1 21,C1 22は、ポート1側の相対補正アダプタ31の誤差要因となる係数である。係数C1 11,C1 12,C1 21,C1 22は、計算により得られる。N1 ,N1 ,N1 3,N1 4は、ポート1側の相対補正アダプタ31の各ノードの値である。C2 11,C2 12,C2 21,C2 22は、ポート2側の相対補正アダプタ31の誤差要因となる係数である。係数C2 11,C2 12,C2 21,C2 22は、計算により得られる。N2 ,N2 ,N2 3,N2 4は、ポート2側の相対補正アダプタ31の各ノードの値である。S11DUT,S21DUTは試料DUTの散乱係数である。散乱係数S11DUT,S21DUTは測定により求められない。S11T,S21Tは実測測定治具測定値である。実測測定治具測定値S11T,S21Tは測定装置で測定される値である。S11D,S21Dは、補正アダプタ型相対補正法により推定される基準治具測定値である。 In FIG. 12, E T1 and E T2 are a two-port network indicating error factors of each port of the actual measurement jig 5B. The scattering coefficient that causes an error in the two-port networks E T1 and E T2 is not obtained by measurement. C 1 11, C 1 12, C 1 21, C 1 22 are coefficients becoming the error factors of the relative correction adapter 31 at the port 1 side. Factor C 1 11, C 1 12, C 1 21, C 1 22 are obtained by calculation. N 1 1, N 1 2, N 1 3, N 1 4 is the value of each node in the relative correction adapter 31 at the port 1 side. C 2 11 , C 2 12 , C 2 21 , and C 2 22 are coefficients that cause an error in the relative correction adapter 31 on the port 2 side. The coefficients C 2 11 , C 2 12 , C 2 21 , and C 2 22 are obtained by calculation. N 2 1 , N 2 2 , N 2 3 , and N 2 4 are values of each node of the relative correction adapter 31 on the port 2 side. S 11DUT and S 21DUT are scattering coefficients of the sample DUT. The scattering coefficients S 11DUT and S 21DUT cannot be obtained by measurement. S 11T and S 21T are actual measurement jig measurement values. The actual measurement jig measurement values S 11T and S 21T are values measured by the measuring apparatus. S 11D and S 21D are reference jig measurement values estimated by the correction adapter type relative correction method.

図12のシグナルフローダイアグラムにおいて、各ノードの値は隣接するノードからの信号入力の和である。また、この入力は隣接するノードの値と信号伝達経路の係数の積として与えられる。   In the signal flow diagram of FIG. 12, the value of each node is the sum of signal inputs from adjacent nodes. This input is given as the product of the value of the adjacent node and the signal transmission path coefficient.

図中のノードN1 3はノードN1 1とノードN1 4とから信号が入力される。また、これらノードN1 1,N1 4からノードN1 3に信号が伝播する間にそれぞれC1 11,C1 12倍される。したがって、ノードN1 3においては次の(3)式が成立する。
1 3=C1 111 1+C1 121 4 …(3)
各ノードにおいても上記した関係がそれぞれ成立する。このような関係を整理すると、次の(4)式群が得られる。なお、(4)式群は各ポート毎に機械的に求めることができるので、計算機処理を行う際には任意のnポートについてこの関係式を算定することは容易である (4)式群の左側に記した式はポート1に、右側に記した式はポート2に対応している。両者はポート番号を除き全く同じ式であり、さらにポート数が増えても計算機アルゴリズムで自動生成できる 。
Node N 1 3 in the figure signal is input from node N 1 1 and node N 1 4 Tokyo. The signal is C 1 11, C 1 12-fold, respectively while propagating from the nodes N 1 1, N 1 4 to node N 1 3. Therefore, the following equation (3) holds at the node N 1 3.
N 1 3 = C 1 11 N 1 1 + C 1 12 N 1 4 (3)
The above relationships are also established at each node. By arranging such a relationship, the following equation group (4) is obtained. Since the equation group (4) can be obtained mechanically for each port, it is easy to calculate this relational expression for an arbitrary n port when performing computer processing. The expression on the left corresponds to port 1 and the expression on the right corresponds to port 2. Both are the same except for the port number, and can be automatically generated by a computer algorithm even if the number of ports increases.

1 2=C1 211 1+C1 221 42 2=C2 212 1+C2 222 4
1 3=C1 111 1+C1 121 42 3=C2 112 1+C2 122 4
1 4=S11T1 2+S12T2 22 4=S22T2 2+S21T1 2
…(4)
定数条件となる既知量が以下に説明される。順方向測定の場合には、ポート1側の信号源出力は1と見なされる。また、ポート2側の信号入力は0と見なされる。これより、以下に示す(5)式の条件が得られる。
N 1 2 = C 1 21 N 1 1 + C 1 22 N 1 4 N 2 2 = C 2 21 N 2 1 + C 2 22 N 2 4
N 1 3 = C 1 11 N 1 1 + C 1 12 N 1 4 N 2 3 = C 2 11 N 2 1 + C 2 12 N 2 4
N 1 4 = S 11T N 1 2 + S 12T N 2 2 N 2 4 = S 22T N 2 2 + S 21T N 1 2
... (4)
The known quantities that are constant conditions are described below. In the case of forward measurement, the signal source output on the port 1 side is regarded as 1. Further, the signal input on the port 2 side is regarded as 0. As a result, the following condition (5) is obtained.

Figure 0004449422
Figure 0004449422

また、求めたい未知数(基準測定治具測定値S21D,S11D)と各ノードとの間には、次の(6)式が成立する。 Further, the following expression (6) is established between the unknown (reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D ) to be obtained and each node.

Figure 0004449422
Figure 0004449422

(4)式〜(6)式は線形連立方程式である。この線形連立方程式において未知数の数と方程式の数が一致している。そのため、これらの線形連立方程式を解くことによって未知数である基準測定治具測定値S11D,S21Dが求められる。計算機による線形連立方程式の解法はどんな物でも良いが、方程式の元数が大きくないのでLU分解法のような直接法により比較的簡単に解くことができる。 Equations (4) to (6) are linear simultaneous equations. In this linear simultaneous equation, the number of unknowns matches the number of equations. Therefore, by solving these linear simultaneous equations, the reference measurement jig measurement values S 11D and S 21D which are unknown numbers are obtained. Any method can be used to solve the linear simultaneous equations by the computer. However, since the number of the equations is not large, it can be solved relatively easily by a direct method such as the LU decomposition method.

以上は、順方向の測定時における基準測定治具測定値S11D,S21Dの算定方法である。逆方向測定時における基準測定治具測定値S11D,S21Dは、定数条件と未知数の算定式である前記(5),(6)式に替えて、それぞれ(7)式と(8)式とを用いるだけであって、(4)式はそのまま用いられる。 The above is the calculation method of the reference measurement jig measurement values S 11D and S 21D at the time of forward measurement. The reference measurement jig measured values S 11D and S 21D at the time of reverse direction measurement are replaced with the formulas (7) and (8), respectively, instead of the formulas (5) and (6) which are the calculation formulas for the constant condition and the unknown. And (4) is used as it is.

Figure 0004449422
Figure 0004449422

Figure 0004449422
Figure 0004449422

以上、2ポートの場合を例に挙げて説明したが、上記連立方程式を任意のnポートの場合に計算機アルゴリズムによって自動的に発生させてこれを解くことは容易であり、これによって任意のポート数の測定系について補正アダプタ型相対補正法が実施可能である。   The case of two ports has been described above as an example. However, it is easy to solve the simultaneous equations by automatically generating them by a computer algorithm in the case of arbitrary n ports. The correction adapter type relative correction method can be implemented for the measurement system.

上述した説明では、相対補正アダプタ31を実測測定治具測定値S21T,S11Tで表される測定モデルに取り付けた場合の散乱係数として基準測定治具測定値S21D,S11Dを求める方法について説明した。これは、数学的にいえば、実測測定治具測定値S21T,S11Tを既知定数と見なし、基準測定治具測定値S21D,S11Dを未知変数と見なしたうえで、前記(4)式を解いていることになる。 In the above description, the method for obtaining the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D as the scattering coefficient when the relative correction adapter 31 is attached to the measurement model represented by the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T. explained. Mathematically speaking, the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T are regarded as known constants, and the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D are regarded as unknown variables. ) Is solved.

これに対して、上記とは逆に、基準測定治具測定値S21D,S11Dを既知定数と見なし、実測測定治具測定値S21T,S11Tを未知変数と見なしたうえで、前記(4)式を解くことも可能である。この場合、実測測定治具測定値S21T,S11Tを試料DUTの真値と読み替え、基準測定治具測定値S21D,S11Dを測定装置の観測値と読み替えることで、測定装置の観測値から試料DUTの真値を求めることができる。これは、SOLT補正と全く同じ処理である。この場合、相対補正アダプタ31はSOLT補正の誤差モデルに対応するものとなる。 In contrast, the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D are regarded as known constants, and the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T are regarded as unknown variables. It is also possible to solve equation (4). In this case, the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T are replaced with the true value of the sample DUT, and the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D are replaced with the observation values of the measurement apparatus. From this, the true value of the sample DUT can be obtained. This is exactly the same processing as the SOLT correction. In this case, the relative correction adapter 31 corresponds to an error model for SOLT correction.

上記解法に従い、前記(4)式に次の(9)式を適用した方程式と、前記(4)式に次の(10)式を適用した方程式とで表される連立方程式を解くことでSOLT補正が実施される。SOLT補正の実施により、未知数とされたS11T・S21T・S12T・S22Tが特定される。 In accordance with the above solution, the SOLT is solved by solving simultaneous equations expressed by an equation obtained by applying the following equation (9) to the equation (4) and an equation obtained by applying the following equation (10) to the equation (4). Correction is performed. By performing the SOLT correction, the unknown S 11T , S 21T , S 12T, and S 22T are specified.

なお、S12T,S22Tは、図示はしていないがそれぞれ逆方向の伝達係数,反射係数の実測測定治具測定値を示している。これらは順方向測定のS21T,S22Tに対応する。 Although not shown, S 12T and S 22T indicate actual measurement jig measurement values of the reverse direction transmission coefficient and reflection coefficient, respectively. These correspond to S 21T and S 22T of the forward measurement.

Figure 0004449422
Figure 0004449422

Figure 0004449422
Figure 0004449422

前述したように、これら連立方程式はポート数を任意に設定した測定系おいて容易に計算機アルゴリズムで生成して解くことが可能である。これにより、任意のnポートにおいてSOLT補正を実行することが可能となる。   As described above, these simultaneous equations can be easily generated and solved by a computer algorithm in a measurement system in which the number of ports is arbitrarily set. Thereby, it is possible to execute the SOLT correction at an arbitrary n port.

なお、SOLT補正の誤差要因(散乱係数等)の求め方は次のようにすればよい。特性の異なる3種の試料DUTを用意し、各ポートそれぞれにおける3種の試料DUTの測定値を既知量とする。これにより、方向性・ソースマッチ・反射トラッキングの3つの誤差要因(誤差係数)を求めて1ポート補正する。さらに、1ポート補正が終わったポートで他のポートのロードマッチ・伝達トラッキングの2つの誤差要因(誤差係数)を求める。これにより、SOLT補正の誤差要因(散乱係数数)は求められる。   In addition, what is necessary is just to perform the method of calculating | requiring the error factor (scattering coefficient etc.) of SOLT correction as follows. Three types of sample DUTs having different characteristics are prepared, and the measured values of the three types of sample DUTs at the respective ports are set to known amounts. As a result, three error factors (error coefficients) of directionality, source match, and reflection tracking are obtained and one-port correction is performed. Further, two error factors (error coefficients) of load match / transmission tracking of other ports are obtained at the port where the one-port correction is completed. Thereby, the error factor (the number of scattering coefficients) of the SOLT correction is obtained.

このような補正アダプタ型相対補正方法は、5ポート以上の測定系の補正を行う必要がある場合に有効となる。特に、平衡測定では不平衡ポートに換算した場合のポート数が非常に多くなることがあるので有用であると思われる。   Such a correction adapter type relative correction method is effective when it is necessary to correct a measurement system of 5 ports or more. In particular, in balanced measurement, the number of ports when converted to unbalanced ports may be very large, which is useful.

次に、本発明の補正アダプタ型相対補正法が、実際的に測定された結果が参照されながら説明される。主な測定条件は以下の通りである。
測定対象電子部品11A(試料DUT):不平衡入力-平行出力SAWフィルタ(fn=1842.5MHz)(SAFSD1G84CB0T00)であって、これら電子部品の良品(3個)と不良品(2個)とが測定対象電子部品11Aとして用意される。
補正データ取得試料11B:SMAコネクタに直接チップ部品がはんだ付けされる等の処理が施されることで略開放・略短絡・略終端が設定された3種の電子部品が補正データ取得試料11Bとして用意される。
基準測定治具5A:上記測定対象電子部品11A(試料DUT)が実装可能なKMM製の治具が基準測定治具5Aとして用意される。
実測測定治具5B:上記治具の校正面に誤差要因として、ポート1に50cmの同軸ケーブルが取り付けられ、ポート2に30mmのアダプタが取り付けられ、ポート3に−3dBの減衰器が取り付けられたものが実測測定治具5Bとして用意される。
基準測定装置1や実測測定装置2を構成する測定器:ADVANTEST社製 R3860 (〜8GHzの4ポートネットワークアナライザ)が測定器として用意される。上記基準測定治具5Aが接続された測定器が基準測定装置1となり、上記実測測定治具5Bが接続された測定器が実測測定装置2となる。
周波数範囲:1650MHz〜2050MHz
データ数:401点
IF帯域幅等:1000Hz(平均化処理無し)
測定方法:
1.上記基準測定治具5Aに3種の上記補正データ取得試料11Bがそれぞれ実装される。試料11B実装状態の基準測定治具5Aが上記測定装置に接続されてその特性が測定される。この場合、測定装置は基準測定装置1と見なされる。測定された特性が補正データ取得試料11Bの基準測定治具測定値S21D,S11Dと見なされる。
2.同様に、上記実測測定治具5Bに3種の上記補正データ取得試料11Bがそれぞれ実装される。試料11B実装状態の実測測定治具5Bが上記測定装置に接続されてその特性が測定される。この場合、測定装置は実測測定装置2と見なされる。測定された特性が補正データ取得試料11Bの実測測定治具測定値S21T,S11Tと見なされる。
3.補正データ取得試料11Bの測定結果である基準測定治具測定値S21D,S11Dと実測測定治具測定値S21T,S11Tとが、前述された(1)式に代入されることで、相対補正アダプタ31の誤差要因が算定される。
4.上記基準測定治具5Aに測定対象電子部品11Aがそれぞれ実装される。部品11A実装状態の基準測定治具5Aが上記測定装置に接続されてその特性が測定される。この場合、測定装置は基準測定装置1と見なされる。測定された特性が測定対象電子部品11Aの基準測定治具測定値S21D,S11Dと見なされる。
5.同様に、上記実測測定治具5Bに上記測定対象電子部品11Aがそれぞれ実装される。部品11A実装状態の実測測定治具5Bが上記測定装置に接続されてその特性が測定される。この場合、測定装置は実測測定装置2と見なされる。測定された特性が測定対象電子部品11Aの実測測定治具測定値S21T,S11Tと見なされる。
6.測定対象電子部品11Aの実測測定治具測定値S21T,S11Tが前述された(2)式に代入されることで、測定対象電子部品11Aの基準測定治具測定値S21D,S11Dが推定される。
Next, the correction adapter type relative correction method of the present invention will be described with reference to the actually measured results. The main measurement conditions are as follows.
Electronic component to be measured 11A (sample DUT): unbalanced input-parallel output SAW filter (fn = 1842.5 MHz) (SAFSD1G84CB0T00), and these electronic components are good (3) and defective (2). Prepared as a measurement target electronic component 11A.
Correction data acquisition sample 11B: Three types of electronic components that are set to be substantially open / substantially short / substantially set by performing a process such as soldering a chip component directly to the SMA connector are used as the correction data acquisition sample 11B. Prepared.
Reference measurement jig 5A: A KMM jig on which the measurement target electronic component 11A (sample DUT) can be mounted is prepared as the reference measurement jig 5A.
Measured measurement jig 5B: As a cause of error on the calibration surface of the jig, a 50 cm coaxial cable was attached to port 1, a 30 mm adapter was attached to port 2, and a -3 dB attenuator was attached to port 3. A thing is prepared as the actual measurement jig 5B.
A measuring instrument that constitutes the reference measuring apparatus 1 and the actual measuring apparatus 2: R3860 (up to 8 GHz 4-port network analyzer) manufactured by ADVANTEST is prepared as a measuring instrument. The measuring instrument to which the reference measuring jig 5A is connected becomes the reference measuring apparatus 1, and the measuring instrument to which the actual measuring jig 5B is connected becomes the actual measuring apparatus 2.
Frequency range: 1650MHz to 2050MHz
Number of data: 401 points IF bandwidth, etc .: 1000 Hz (no averaging processing)
Measuring method:
1. Three types of the correction data acquisition samples 11B are mounted on the reference measurement jig 5A. The reference measurement jig 5A mounted on the sample 11B is connected to the measurement apparatus and its characteristics are measured. In this case, the measuring device is regarded as the reference measuring device 1. The measured characteristics are regarded as the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D of the correction data acquisition sample 11B.
2. Similarly, the three types of correction data acquisition samples 11B are mounted on the actual measurement measuring jig 5B. The actual measurement jig 5B mounted on the sample 11B is connected to the measuring device and its characteristics are measured. In this case, the measuring device is regarded as the actual measuring device 2. The measured characteristics are regarded as the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T of the correction data acquisition sample 11B.
3. By substituting the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D and the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T, which are measurement results of the correction data acquisition sample 11B, into the above-described equation (1), An error factor of the relative correction adapter 31 is calculated.
4). The measurement target electronic component 11A is mounted on the reference measurement jig 5A. The reference measuring jig 5A mounted on the component 11A is connected to the measuring device and its characteristics are measured. In this case, the measuring device is regarded as the reference measuring device 1. The measured characteristics are regarded as the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D of the electronic component 11A to be measured.
5). Similarly, the measurement target electronic component 11A is mounted on the actual measurement jig 5B. The actual measurement jig 5B mounted on the component 11A is connected to the measuring device and its characteristics are measured. In this case, the measuring device is regarded as the actual measuring device 2. The measured characteristics are regarded as the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T of the electronic component 11A to be measured.
6). The actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T of the measurement target electronic component 11A are substituted into the above-described equation (2), whereby the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D of the measurement target electronic component 11A are obtained. Presumed.

図13,図14に測定対象電子部品(良品)11Aの伝達係数(Sds21)の補正結果が示される。図13は1650MHz〜2050MHzの全体像を示し、図14は図13の要部拡大図である。これらの図において、Definitionは、基準測定治具測定値S21D,S11Dを示し、Testは実測測定治具測定値S21T,S11Tを示し、Correctedは、相対補正結果を示す。これらの図においては、Testが相対補正されることによってCorrectedに補正され、これがDefinitionと一致していれば良い、ということである。 13 and 14 show the correction result of the transmission coefficient (Sds21) of the measurement target electronic component (non-defective product) 11A. FIG. 13 shows an overall image of 1650 MHz to 2050 MHz, and FIG. 14 is an enlarged view of a main part of FIG. In these drawings, Definition indicates reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D , Test indicates actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T , and Corrected indicates a relative correction result. In these figures, the test is corrected to be corrected by relative correction, and it is sufficient that this matches the definition.

これらの図を詳細に検討すれば明らかなように、実測測定治具測定値S21T,S11Tは治具間誤差の相違の影響で基準測定治具測定値S21D,S11Dと大きく異なる結果となっている。しかしながら、実測測定治具測定値S21T,S11Tが本発明の相対アダプタ型相対補正法により補正された結果は、ほぼ正確に基準測定治具測定値S21D,S11Dに一致している。つまり、本願発明の補正アダプタ型相対補正法を実施することにより、正確に補正されていることが分かる。 As is clear from a detailed examination of these figures, the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T are greatly different from the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D due to the difference in jig error. It has become. However, the result of correcting the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T by the relative adapter type relative correction method of the present invention almost exactly matches the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D . That is, it can be seen that the correction is performed accurately by executing the correction adapter type relative correction method of the present invention.

図15,図16に測定対象電子部品(不良品)11Aの伝達係数(Sds21)の補正結果が示される。図15は1650MHz〜2050MHzの全体像を示し、図16は図15の要部拡大図である。本発明の補正アダプタ型相対補正法は試料特性の線形性が保たれる限り、試料の特性に関係無く補正を実施できる。したがって、測定対象電子部品(不良品)11Aについても精度の高い補正が実施されている。なお、これらの図において、Definition,Test,Correctedは、図13,図14で説明したものと同様のものを示す。   15 and 16 show the correction result of the transmission coefficient (Sds21) of the measurement target electronic component (defective product) 11A. FIG. 15 shows an overview of 1650 MHz to 2050 MHz, and FIG. 16 is an enlarged view of the main part of FIG. The correction adapter type relative correction method of the present invention can perform correction regardless of the sample characteristics as long as the linearity of the sample characteristics is maintained. Therefore, highly accurate correction is also performed on the measurement target electronic component (defective product) 11A. In these drawings, Definition, Test, and Corrected are the same as those described in FIGS. 13 and 14.

図17に測定対象電子部品(良品)11Aの通過域付近における一方の不平衡伝達係数(Sss31)の補正結果が示される。補正結果は極座標表示で示される。平衡ポートには2つの不平衡ポートの差動信号が入力される。そのため、振幅が正しく補正されているだけでは正常な平衡ポートの補正は期待できない。振幅と同時に位相も正しく補正されていることが必要である。   FIG. 17 shows a correction result of one unbalanced transmission coefficient (Sss31) in the vicinity of the pass band of the measurement target electronic component (non-defective product) 11A. The correction result is shown in polar coordinate display. Two balanced signals are input to the balanced port. Therefore, normal balance port correction cannot be expected only by correcting the amplitude correctly. It is necessary that both the amplitude and the phase are corrected correctly.

これに対して、図17は、ポート3に減衰器を挿入したことにより、実測測定治具測定値S21T,S11Tは、基準測定治具測定値S21D,S11Dに対して振幅が大きく減衰(3dB減衰しているはずである)していると共に、その電気長によって位相が回転している。これに対して、補正結果は振幅・位相とも正常に再現されている。 On the other hand, FIG. 17 shows that the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T have a larger amplitude than the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D because an attenuator is inserted into the port 3. It is attenuated (should have been attenuated by 3 dB), and the phase is rotated by its electrical length. On the other hand, the correction result is normally reproduced in both amplitude and phase.

図18に、測定対象電子部品(良品)11Aの通過域付近の反射係数(Sss33)の補正結果が示される。反射係数に関しても、本発明の補正アダプタ型相対補正法を実施すれば良好な補正結果が得られる。   FIG. 18 shows a correction result of the reflection coefficient (Sss33) in the vicinity of the passband of the electronic component to be measured (non-defective product) 11A. As for the reflection coefficient, if the correction adapter type relative correction method of the present invention is performed, a good correction result can be obtained.

次に、本発明の補正アダプタ型相対補正法に用いる補正データ取得試料11Bが説明される。   Next, the correction data acquisition sample 11B used in the correction adapter type relative correction method of the present invention will be described.

本発明の補正アダプタ型相対補正法を実施するためには、ポート間の伝達係数が0に限りなく近い(好ましくは、ポート間伝達係数が−20dB以下)特性を有する補正データ取得試料11Bが必要となる。そのような補正データ取得試料11Bを構成するためには、補正データ取得試料11Bのポート間絶縁をできる限り高くする必要がある。ポート間絶縁を高めるためにはポート間にシールドを設けることも考えられるが、構成が複雑化してコストアップを招く。   In order to carry out the correction adapter type relative correction method of the present invention, a correction data acquisition sample 11B having the characteristic that the transfer coefficient between ports is as close as possible to 0 (preferably, the transfer coefficient between ports is -20 dB or less) is necessary. It becomes. In order to configure such a correction data acquisition sample 11B, it is necessary to make the insulation between ports of the correction data acquisition sample 11B as high as possible. In order to increase the insulation between the ports, it is conceivable to provide a shield between the ports, but the configuration becomes complicated and the cost increases.

ここで、静電結合や誘電結合が強い素子から補正データ取得試料11Bを構成する場合、ポート間の漏洩を多く生じる伝送モードは試料11Bの形状によって決まる。そのため、例えば、誘導結合が強い素子から補正データ取得試料11Bを構成する場合には次のような特性が得られる。すなわち、両方のポートとも短絡状態にすると、その両ポート間の絶縁性は非常に低くなる。一方のポートを短絡状態にし他方のポートを開放状態にすれば、開放側ポートが磁気結合しないので、両ポート間の絶縁特性は高く保持される。したがって、図19(a),(b)に示されるように、3個必要となる補正データ取得試料11Bの一方を、(開放・短絡)の構成とし、他方を(短絡・開放)の構成とすればよい。そうすれば、従来実施されていた(開放・開放+短絡・短絡)という組合せと同様に、(開放・短絡+短絡・開放)という組合せを使うことが可能となる。これにより、補正手順に影響を与えることなく、本発明の補正アダプタ型相対補正法が実施可能となる。   Here, when the correction data acquisition sample 11B is configured from an element having strong electrostatic coupling or dielectric coupling, a transmission mode in which a large amount of leakage occurs between ports is determined by the shape of the sample 11B. Therefore, for example, when the correction data acquisition sample 11B is configured from an element having strong inductive coupling, the following characteristics are obtained. That is, when both ports are short-circuited, the insulation between the two ports becomes very low. If one port is short-circuited and the other port is open, the open-side port is not magnetically coupled, so that the insulation characteristics between the two ports are kept high. Accordingly, as shown in FIGS. 19A and 19B, one of the three required correction data acquisition samples 11B has a (open / short) configuration and the other has a (short / open) configuration. do it. Then, the combination of (open / short circuit + short circuit / open circuit) can be used in the same manner as the conventional combination (open / open + short circuit / short circuit). Thereby, the correction adapter type relative correction method of the present invention can be implemented without affecting the correction procedure.

補正データ取得試料11Bとして終端(50Ω)を使う場合も同様である。この場合、(終端・終端)の構成にすると絶縁性が低下する場合がある。これに対して、(終端・開放)の構成にすれば、両ポート間の絶縁特性を高く保持することができる。したがって、図19(c),(d)に示されるように、3個必要となる補正データ取得試料11Bの一方を、(開放・終端)の構成とし、他方を(終端・開放)の構成とすればよい。そうすれば、従来実施されていた(開放・開放+終端・終端)という組合せと同様に、(開放・終端+終端・開放)という組合せを使うことが可能となる。これにより、補正手順に影響を与えることなく、補正アダプタ型相対補正法が実施可能となる。ただし、この場合、補正データ取得試料11Bとして必要な個数は、1つ増えて4個となる。開放は、すでに他の補正データ取得試料11Bで測定が完了しているので、そのデータは捨てられることになる。終端以外の反射端(例えば100Ωや10Ω等)を用いる場合も、同様となる。   The same applies when the end (50Ω) is used as the correction data acquisition sample 11B. In this case, the insulation may be deteriorated when the (termination / termination) configuration is adopted. On the other hand, if the configuration is (terminated / open), the insulation characteristics between both ports can be kept high. Accordingly, as shown in FIGS. 19 (c) and 19 (d), one of the three required correction data acquisition samples 11B has a (open / terminated) configuration and the other has a (terminated / opened) configuration. do it. By doing so, it is possible to use the combination of (open / termination + termination / opening) as in the conventional combination of (open / open + termination / termination). As a result, the correction adapter type relative correction method can be implemented without affecting the correction procedure. However, in this case, the required number of correction data acquisition samples 11B increases by one to four. Since the measurement has already been completed for the other correction data acquisition sample 11B, the data is discarded. The same applies when a reflection end (for example, 100Ω or 10Ω) other than the termination is used.

多層構造を有する電子部品(LTCCデバイス等)から補正データ取得試料11Bを構成する場合、開放,短絡は容易に製作できても終端(50Ω)等を製作することは困難である。   When the correction data acquisition sample 11B is configured from an electronic component (such as an LTCC device) having a multilayer structure, it is difficult to manufacture a terminal end (50Ω) or the like even though the open / short circuit can be easily manufactured.

その場合には、終端形成に必要な抵抗素子の代わりにディレイラインを用いることができる。この場合、ディレイラインの末端は、開放端でも短絡端でもよい。ただし、この場合、挿入されるディレイラインによって、補正データ取得試料11Bの反射波の位相が相互にほぼ均等にずれるように設計することが望ましい。そうすれば、補正データ取得試料11B相互の特性が離間する結果、測定誤差の影響をさらに受けにくくなる。具体的には、開放,短絡とともに必要となる場合には、90°位相と、270°位相のディレイラインを設けるのが好ましい。これは、開放は0°、短絡は180°の位相を有する為である。3種類のディレイラインが必要となる場合には、0°(=開放)位相のディレイラインと,120°位相のディレイラインと,240°位相のディレイラインとを設けるのが最適である。   In that case, a delay line can be used instead of the resistance element necessary for forming the termination. In this case, the end of the delay line may be an open end or a short-circuit end. However, in this case, it is desirable to design so that the phases of the reflected waves of the correction data acquisition sample 11B are substantially evenly shifted from each other by the inserted delay line. By doing so, the characteristics of the correction data acquisition sample 11B are separated from each other, and as a result, the influence of the measurement error is further reduced. Specifically, it is preferable to provide a delay line having a 90 ° phase and a 270 ° phase when necessary together with an open circuit and a short circuit. This is because the open circuit has a phase of 0 ° and the short circuit has a phase of 180 °. When three types of delay lines are required, it is optimal to provide a 0 ° (= open) phase delay line, a 120 ° phase delay line, and a 240 ° phase delay line.

ディレイラインは、導体パターンだけ形成できる。そのため、ディレイラインを有する補正データ取得試料11BがLTCCデバイス(低温焼成セラミックスを用いたデバイス)として容易に実現可能である。これに対して、終端(50Ω)のように抵抗体を必要とする補正データ取得試料11BをLTCCデバイスで実現するのは困難であるか、実現できたとても高コストとなる。   Only the conductor pattern can be formed in the delay line. Therefore, the correction data acquisition sample 11B having a delay line can be easily realized as an LTCC device (a device using low-temperature fired ceramics). On the other hand, it is difficult to realize the correction data acquisition sample 11B that requires a resistor, such as the termination (50Ω), with the LTCC device, or it can be realized at a very high cost.

2ポート以上の補正データ取得試料11Bの各ポートにディレイラインを設ける場合には、絶縁性が低下することがある。この場合には、1ポートをディレイラインにしたうえで、他のポートを開放にする、短絡にする、といった構成にすることで、絶縁性の低下を阻止することができる。   When a delay line is provided at each port of the correction data acquisition sample 11B having two or more ports, the insulation property may be lowered. In this case, it is possible to prevent a decrease in insulation by configuring one port as a delay line and then opening the other ports or short-circuiting.

上記のように補正データ取得試料11Bを構成すれば、ポート間の伝達係数が非常に小さくなる結果、ポート間のアイソレーションが高い補正データ取得試料11Bが獲得できる。したがって、本発明の補正アダプタ型相対補正方法の補正精度が高くなる。   When the correction data acquisition sample 11B is configured as described above, the correction coefficient acquisition sample 11B having high isolation between ports can be acquired as a result of a very small transfer coefficient between ports. Therefore, the correction accuracy of the correction adapter type relative correction method of the present invention is increased.

また、開放端では電流は全く流れない代わりに電圧の変動が生じる。そのため、開放端から短絡端へ向かって電界波が生じる。ところが、短絡端では電流は流れることができる(磁界波は受信する)ものの電圧の変動は生じ得ない(電界波は受信しない)。したがって、結局のところ、ポート間の結合が生じず、高いアイソレーションが得られる。逆の構成でも同様の効果が得られる。   Further, at the open end, current does not flow at all, but voltage fluctuation occurs. Therefore, an electric field wave is generated from the open end toward the short-circuit end. However, a current can flow at the short-circuited end (receives a magnetic field wave), but the voltage cannot change (does not receive an electric field wave). Therefore, after all, there is no coupling between the ports, and high isolation is obtained. The same effect can be obtained with the reverse configuration.

終端とは、通常50Ωであってその他端には電界波・磁界波の両方が伝わる。この場合、補正データ取得試料11Bの構造によって電界波の影響が大きい場合には他端を短絡端に、磁界波の影響が大きい場合には他端を開放端にすればよい。そうすれば、ポート間の伝達係数を最も小さくすることができる。このことは、50Ω以外の終端を構成する場合も同様である。   The term “end” is usually 50Ω, and both the electric field wave and the magnetic field wave are transmitted to the other end. In this case, if the influence of the electric field wave is large due to the structure of the correction data acquisition sample 11B, the other end may be a short-circuited end, and if the influence of the magnetic field wave is large, the other end may be an open end. Then, the transfer coefficient between ports can be minimized. The same applies to the case where a terminal other than 50Ω is configured.

ただし、例えば、終端・開放という構成を有する補正データ取得試料11Bを作製した場合、別の補正データ取得試料11Bとして短絡・開放という構成を備えたものを作製する場合、ポート2側について考察すると、開放という特性を有する補正データ取得試料11Bが2つ配置されることになる。これでは相対補正を正常に行えない。その場合、別に開放・終端という構成を有する補正データ取得試料11Bを作製すればよい。そうすれば、この補正データ取得試料11Bによるポート2の測定データでもってデータの重複を防ぐことができる。このことは、3ポート以上の場合も同様である。   However, for example, when the correction data acquisition sample 11B having a configuration of termination / opening is manufactured, when another correction data acquisition sample 11B having a configuration of short-circuiting / opening is manufactured, considering the port 2 side, Two correction data acquisition samples 11B having the characteristics of opening are arranged. With this, the relative correction cannot be normally performed. In that case, a correction data acquisition sample 11B having a configuration of opening / termination may be separately prepared. If it does so, duplication of data can be prevented with the measurement data of the port 2 by this correction data acquisition sample 11B. The same applies to the case of three or more ports.

以上が本実施の形態の補正方法の基本構成である。次に本実施の形態の補正方法の特徴となる部分が説明される。   The above is the basic configuration of the correction method of the present embodiment. Next, the characteristic part of the correction method of this embodiment will be described.

汎用されているネットワークアナライザ等の測定装置では、装置単体で相対補正アダプタ31を算出することはできない。しかしながら、このような測定装置においても、校正面における校正機能(SOLT補正機能)は備えられている。本実施形態の補正アダプタ型相対補正法は、実測測定装置2が有する校正機能(SOLT補正機能)で用いられる補正係数(誤差係数(誤差要因))を外部で計算する際に、補正アダプタ型相対補正法による補正係数要素を加味させた状態で計算を実施することで、実施することができる。本発明は、このようにして補正アダプタ型相対補正法を実施することに最大の特徴がある。以下に、その方法が説明される。   In a measuring apparatus such as a network analyzer that is widely used, the relative correction adapter 31 cannot be calculated by itself. However, even such a measuring apparatus has a calibration function (SOLT correction function) on the calibration surface. The correction adapter type relative correction method of the present embodiment is used when the correction coefficient (error coefficient (error factor)) used in the calibration function (SOLT correction function) of the actual measurement measuring device 2 is calculated externally. This can be implemented by performing the calculation in a state where the correction coefficient element by the correction method is taken into consideration. The present invention has the greatest feature in carrying out the correction adapter type relative correction method in this way. The method will be described below.

まず、実測測定装置2の校正面(同軸接続面)における誤差モデル(SOLT補正の誤差モデル)と実測測定治具測定値S21T,S11Tとの関係が図20を参照して説明される。図20中、DUTは試料である。ET1,ET2は実測測定治具5Bの誤差を示す。試料DUTの特性真値S21DUT,S11DUTと誤差ET1,ET2とは同定不可能な量である。試料DUTを実測測定治具5Bに実装した状態で測定した値である実測測定治具測定値S21T,S11Tは測定により得られる量である。ENA1,ENA2は実測測定装置2が有する固有の誤差であり、実測測定装置2自体の誤差やケーブルの誤差などを含む。 First, the relationship between the error model (SOLT correction error model) on the calibration surface (coaxial connection surface) of the actual measurement device 2 and the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T will be described with reference to FIG. In FIG. 20, DUT is a sample. E T1 and E T2 represent errors of the actual measurement jig 5B. The characteristic true values S 21DUT and S 11DUT of the sample DUT and the errors E T1 and E T2 are unidentifiable quantities. The actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T , which are values measured in a state where the sample DUT is mounted on the actual measurement jig 5B, are quantities obtained by measurement. E NA1 and E NA2 are inherent errors of the actual measurement device 2 and include errors of the actual measurement device 2 itself and errors of the cable.

ここで、実際に実測測定装置2が観測する量はS11M,S21M等で示される。実測測定装置2は、校正(SOLT補正)が実施されることで、観測値S11M,S21Mから測定系の誤差ENA1,ENA2を数学的に除去して実測治具測定値S11T,S21T等を出力する。 Here, the amount actually observed by the actual measurement device 2 is indicated by S 11M , S 21M, and the like. The actual measurement measuring apparatus 2 is subjected to calibration (SOLT correction) to mathematically remove the measurement system errors E NA1 and E NA2 from the observed values S 11M and S 21M , thereby measuring the actual measured jig measurement values S 11T , S 21T etc. are output.

補正アダプタ型相対補正法は、図9等を参照して前述したように、実測測定治具測定値S21T,S11Tで表されるモデルに相対補正アダプタ31を取り付けることで、基準測定治具測定値S21D,S11Dを出力させる補正法であって、実測測定治具測定値S11T,S21Tから基準治具測定値S11D,S21Dを推定する方法である。 As described above with reference to FIG. 9 and the like, the correction adapter type relative correction method is performed by attaching the relative correction adapter 31 to the model represented by the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T , and thereby the reference measurement jig. This is a correction method for outputting measured values S 21D and S 11D , and is a method for estimating reference jig measured values S 11D and S 21D from measured measurement jig measured values S 11T and S 21T .

ここで、相対補正アダプタ31が、さらにもう一つの補正アダプタに実装された状態が想定される。もう一つの補正アダプタは、相対補正アダプタ31の誤差を相殺して中和する特性を有するアダプタであって、以後、このアダプタは中和アダプタ32と称される。相対補正アダプタ31が中和アダプタ32に実装された状態が図21に示される。図21において、C1-1は相対補正アダプタ31の誤差C1を中和(相殺)する中和アダプタ32の誤差である。C2-1は相対補正アダプタ31の誤差C2を中和(相殺)する中和アダプタ32の誤差である。このように、中和アダプタ32は、相対補正アダプタ31が接続されると相対補正アダプタ31の影響を中和して相対補正アダプタ31が存在しない状態にするアダプタである。例えば、相対補正アダプタ31として損失を有するアダプタを設定した場合には、中和アダプタ32は増幅作用のあるアダプタなどが該当する。 Here, it is assumed that the relative correction adapter 31 is mounted on another correction adapter. Another correction adapter is an adapter having a characteristic of neutralizing the error of the relative correction adapter 31, and this adapter is hereinafter referred to as a neutralization adapter 32. A state in which the relative correction adapter 31 is mounted on the neutralization adapter 32 is shown in FIG. In FIG. 21, C1 −1 is an error of the neutralizing adapter 32 that neutralizes (cancels) the error C1 of the relative correction adapter 31. C2 −1 is an error of the neutralization adapter 32 that neutralizes (cancels) the error C2 of the relative correction adapter 31. Thus, the neutralization adapter 32 is an adapter that neutralizes the influence of the relative correction adapter 31 when the relative correction adapter 31 is connected so that the relative correction adapter 31 does not exist. For example, when an adapter having a loss is set as the relative correction adapter 31, the neutralizing adapter 32 corresponds to an adapter having an amplification action.

より厳密には、中和アダプタ32は、散乱行列(Sパラメータ)である相対補正アダプタ31を伝送行列(Tパラメータ)に変換した上でこれの逆行列を求め、さらにこの伝送行列(Tパラメータ)を散乱行列(Sパラメータ)に変換することで規定される。中和アダプタ32を設けると、相対補正アダプタ31が無いかのような状態になる。この状態は、装置外部から見れば実測測定治具測定値S21T,S11Tを観測することが可能な状態であるとみなせる。そのため、中和アダプタ32を設けた状態と、単に試料DUTを実測測定治具5Bに実装した状態とは、実質的に同一であると見なすことができる。したがって、図22に示すように、中和アダプタ32を設けた状態で実測測定装置2に接続する状態と、試料DUTを実測測定治具5Bに実装した状態で実測測定装置2に接続する状態とは全く同じ状態であると見なすことができる。 More precisely, the neutralization adapter 32 converts the relative correction adapter 31 which is a scattering matrix (S parameter) into a transmission matrix (T parameter), obtains an inverse matrix thereof, and further transmits this transmission matrix (T parameter). Is converted into a scattering matrix (S parameter). When the neutralization adapter 32 is provided, the state is as if there is no relative correction adapter 31. This state can be regarded as a state in which the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T can be observed from the outside of the apparatus. Therefore, the state in which the neutralizing adapter 32 is provided and the state in which the sample DUT is simply mounted on the actual measurement jig 5B can be regarded as substantially the same. Therefore, as shown in FIG. 22, a state in which the neutralization adapter 32 is provided and connected to the actual measurement device 2 and a state in which the sample DUT is mounted on the actual measurement jig 5B and connected to the actual measurement device 2 Can be considered to be in exactly the same state.

次に、図23に示されるように、測定系の誤差ENA1,ENA2が中和アダプタ32の誤差C1-1,C2-1によって修正される。すなわち、誤差ENA1,ENA2と中和アダプタ32の誤差C1-1,C2-1とを合成した新たな測定系誤差FNA1,FNA2が想定される。具体的には、新たな測定系誤差FNA1,FNA2は、測定系誤差ENA1,ENA2と中和アダプタC1-1,C2-1とを、それぞれ伝送係数に変換した上で積を求めこれを散乱係数に戻すことで求められる。 Next, as shown in FIG. 23, the errors E NA1 and E NA2 of the measurement system are corrected by the errors C1 −1 and C2 −1 of the neutralization adapter 32. That is, new measurement system errors F NA1 and F NA2 obtained by synthesizing the errors E NA1 and E NA2 and the errors C1 −1 and C2 −1 of the neutralization adapter 32 are assumed. Specifically, the new measurement system errors F NA1 and F NA2 are obtained by converting the measurement system errors E NA1 and E NA2 and neutralization adapters C1 -1 and C2 -1 into transmission coefficients, respectively. This is obtained by returning it to the scattering coefficient.

想定した新たな測定系誤差FNA1,FNA2を実測測定装置2の誤差係数として書き込んだと仮定する。すると、実測測定装置(ネットワークアナライザ)2は、測定により得られた観測値S11M,S21Mから誤差係数FNA1,FNA2の影響を取り除いた値、すなわち、基準測定治具測定値S11D,S21Dを測定結果として出力する。したがって、実測測定装置2は、実測測定治具5Bで試料DUTの特性を測定しているにも関わらず、実測測定治具測定値S11T,S21Tではなく基準測定治具測定値S11D,S21Dを測定値として出力することになる。このように、中和アダプタ32を想定すれば、本発明の補正アダプタ型相対補正法を実測測定装置2単体で実施することが可能となる。 It is assumed that the assumed new measurement system errors F NA1 and F NA2 are written as error coefficients of the actual measurement measuring device 2. Then, the actual measurement device (network analyzer) 2 removes the influence of the error coefficients F NA1 and F NA2 from the observed values S 11M and S 21M obtained by the measurement, that is, the reference measurement jig measurement value S 11D , S21D is output as the measurement result. Therefore, the actual measurement apparatus 2 measures the characteristics of the sample DUT with the actual measurement jig 5B, but not the actual measurement jig measurement values S 11T and S 21T but the reference measurement jig measurement values S 11D , S 21D is output as a measured value. As described above, assuming the neutralization adapter 32, the correction adapter type relative correction method of the present invention can be implemented by the actual measurement measuring device 2 alone.

この方法は、実測測定装置2の校正面(同軸接続面)の誤差係数(誤差要因)を書き換えるための補正データ(測定系誤差FNA1,FNA2)を算出するための外部計算機等を必要とする。しかしながら、いったん実測測定装置2の誤差係数を書き換えてしまえば、外部計算機にデータを取り込む等の処理を必要とすることなく補正アダプタ型相対補正法を実施できる。また、実測測定装置2は通常の校正(SOLT補正)の計算を行っているに過ぎないので、余分な計算時間は一切かからない。 This method requires an external computer or the like for calculating correction data (measurement system errors F NA1 , F NA2 ) for rewriting the error coefficient (error factor) of the calibration surface (coaxial connection surface) of the actual measurement measuring device 2. To do. However, once the error coefficient of the actual measurement measuring device 2 is rewritten, the correction adapter type relative correction method can be carried out without requiring processing such as fetching data into an external computer. Further, since the actual measurement device 2 only performs normal calibration (SOLT correction) calculation, no extra calculation time is required.

次に、実測測定装置2において、校正面(同軸接続面)の校正(フル2ポート補正等)により設定される誤差要因を、相対補正アダプタ31の誤差要因に基づいて修正する(合算する)機能を具体化した構成(ソフトウェア)が、図24のフローチャートを参照して説明される。   Next, in the actual measurement device 2, a function of correcting (summing up) error factors set by calibration (full 2-port correction, etc.) of the calibration surface (coaxial connection surface) based on the error factors of the relative correction adapter 31. A configuration (software) that embodies the above will be described with reference to the flowchart of FIG.

以下に説明する構成(ソフトウェア)はフル2ポート補正を行う実測測定装置2から誤差係数(誤差要因)を読み出し、相対補正アダプタ31と合成して新たな誤差係数を求め、求めた新誤差係数を実測測定装置2に書き戻す機能を発揮するソフトウェアである。   The configuration (software) described below reads an error coefficient (error factor) from the actual measurement device 2 that performs full 2-port correction, and combines with the relative correction adapter 31 to obtain a new error coefficient. It is software that exhibits the function of writing back to the actual measurement measuring device 2.

まず、補正データ取得試料11Bの基準測定治具測定値S21D,S11Dと実測測定治具測定値S21T,S11Tとが測定され、その測定データを用いて相対補正アダプタ31が算出される。相対補正アダプタ31の算出は、本ソフトウェア(新誤差係数を算定して実測測定装置2に書き戻すソフトウェア)とは別のソフトウェアにより実施される。算出された相対補正アダプタ31は、実測測定装置2で読み出し可能な記録媒体(図示省略)に記録される。 First, the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D and the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T of the correction data acquisition sample 11B are measured, and the relative correction adapter 31 is calculated using the measurement data. . The calculation of the relative correction adapter 31 is performed by software different from this software (software that calculates a new error coefficient and writes it back to the actual measurement device 2). The calculated relative correction adapter 31 is recorded on a recording medium (not shown) readable by the actual measurement measuring device 2.

次に、記録媒体が実測測定装置2の読み出し装置(図示省略)に装填されて読み出されることで、相対補正アダプタ31のデータ(誤差係数)が実測測定装置2に入力される(S2401)。入力された相対補正アダプタ31のデータはメモリ23に書き込まれる。メモリ23への書き込み制御は制御部本体22により行われる。   Next, the recording medium is loaded into the reading device (not shown) of the actual measurement device 2 and read, whereby the data (error coefficient) of the relative correction adapter 31 is input to the actual measurement device 2 (S2401). The input data of the relative correction adapter 31 is written in the memory 23. Write control to the memory 23 is performed by the control unit main body 22.

メモリ23に書き込まれる相対補正アダプタ31の相対補正係数は、Sパラメータのデータ形態を有している。相対補正アダプタ31の相対補正係数(Sパラメータ)は、まず、Tパラメータに変換される(S2402)。変換は、誤差要因同定手段24等により実施される。   The relative correction coefficient of the relative correction adapter 31 written in the memory 23 has an S parameter data format. The relative correction coefficient (S parameter) of the relative correction adapter 31 is first converted into a T parameter (S2402). The conversion is performed by the error factor identification means 24 or the like.

変換は、例えば、補正算定手段25により実施される。Tパラメータへの変換はこの処理以降に実施される行列計算を容易にするために実施される。変換は、例えば、次の(11)式に基づいて実施される。   The conversion is performed by the correction calculation means 25, for example. Conversion to the T parameter is performed in order to facilitate matrix calculation performed after this processing. The conversion is performed based on, for example, the following equation (11).

Figure 0004449422
Figure 0004449422

11,S12,S21,S22:相対補正係数(Sパラメータ)
11,T12,T21,T22:相対補正係数(Tパラメータ)
次に、変換された相対補正アダプタ31の相対補正係数(Tパラメータ)が逆行列に変換されることで、中和アダプタ32の相対補正係数(Tパラメータ)が生成される。逆行列変換は、誤差要因同定手段24等により実施される。逆行列変換は、例えば、次の(12)式に基づいて実施される。
S 11 , S 12 , S 21 , S 22 : Relative correction coefficient (S parameter)
T 11 , T 12 , T 21 , T 22 : Relative correction coefficient (T parameter)
Next, the relative correction coefficient (T parameter) of the neutralization adapter 32 is generated by converting the converted relative correction coefficient (T parameter) of the relative correction adapter 31 into an inverse matrix. Inverse matrix transformation is performed by the error factor identification means 24 or the like. Inverse matrix transformation is performed based on the following equation (12), for example.

Figure 0004449422
Figure 0004449422

11,T12,T21,T22:相対補正係数(Tパラメータ)
11,X12,X21,X22:逆変換後の相対補正係数(Tパラメータ)
一方、実測測定装置2では、その校正面(同軸接続面)における校正(フル2ポート補正)がSOLT補正等により実施される。これにより、実測測定装置2の誤差ENA1,ENA2の誤差係数(誤差要因)が設定され、設定された誤差係数が実測測定装置2のメモリ23に記録される(S2404)。誤差係数の設定は誤差要因同定手段24等により実施される。メモリ23の記録制御は制御部本体22より行われる。メモリ23に書き込まれる誤差係数はSパラメータのデータ形態を有している。
T 11 , T 12 , T 21 , T 22 : Relative correction coefficient (T parameter)
X 11 , X 12 , X 21 , X 22 : Relative correction coefficient after inverse transformation (T parameter)
On the other hand, in the actual measurement measuring device 2, calibration (full 2-port correction) on the calibration surface (coaxial connection surface) is performed by SOLT correction or the like. Thereby, the error coefficients (error factors) of the errors E NA1 and E NA2 of the actual measurement device 2 are set, and the set error coefficients are recorded in the memory 23 of the actual measurement device 2 (S2404). The error coefficient is set by the error factor identification means 24 or the like. Recording control of the memory 23 is performed by the control unit main body 22. The error coefficient written in the memory 23 has an S parameter data form.

次に、誤差係数(誤差要因)がメモリ23から読み出されたうえで(S2405)、読み出された誤差係数がTパラメータに変換される(S2406)。変換は、誤差要因同定手段24等により実施される。   Next, an error coefficient (error factor) is read from the memory 23 (S2405), and the read error coefficient is converted into a T parameter (S2406). The conversion is performed by the error factor identification means 24 or the like.

次に、誤差係数(Tパラメータ)と、中和アダプタ32の相対補正係数(Tパラメータ)により修正される(具体的には両者が合算される)ことで、実測測定装置2の新たな誤差FNA1,FNA2の誤差係数(Tパラメータ)が算定される。(S2407)。新たな誤差FNA1,FNA2の誤差係数(Tパラメータ)は、各ポート毎に算定される。 Next, the error is corrected by the error coefficient (T parameter) and the relative correction coefficient (T parameter) of the neutralization adapter 32 (specifically, both are added together), so that a new error F of the actual measurement device 2 is obtained. The error coefficient (T parameter) of NA1 and FNA2 is calculated. (S2407). The error coefficients (T parameters) of the new errors F NA1 and F NA2 are calculated for each port.

次に合成された各ポートの新たな誤差FNA1,FNA2の誤差係数(Tパラメータ)がSパラメータに変換される(S2408)。Sパラメータへの変換は例えば、次の(13)式に基づいて実施される。 Next, the error coefficients (T parameters) of the new errors F NA1 and F NA2 of each synthesized port are converted into S parameters (S2408). The conversion to the S parameter is performed based on the following equation (13), for example.

Figure 0004449422
Figure 0004449422

次に、各ポートの新たな誤差FNA1,FNA2の誤差係数(Sパラメータ)が合算され(S2409)、さらに合算された新たな誤差FNA1,FNA2の誤差係数(Sパラメータ)が、実測測定装置2用に正規化される(S2410)。例えば、フル2ポート補正が実施された場合における正規化は、ソートトラッキングを1に調整する処理を行うことで実施される。これは、フル2ポート補正の誤差モデルでは、ソーストラッキングを基準の1としているためになされる処理である。 Next, the error coefficients (S parameters) of the new errors F NA1 and F NA2 of each port are added (S2409), and the added error coefficients (S parameters) of the new errors F NA1 and F NA2 are actually measured. Normalized for the measuring apparatus 2 (S2410). For example, normalization when full 2-port correction is performed is performed by performing processing for adjusting sort tracking to 1. This is processing performed because the source tracking is set as the reference 1 in the error model of full 2-port correction.

最後に、正規化された新たな誤差FNA1,FNA2の誤差係数(Sパラメータ)がメモリ23に書き込まれて記憶される(S2411)。つまり、最初にメモリ23に記憶されていた誤差ENA1,ENA2が新たな誤差FNA1,FNA2の誤差係数に書き換えられる。 Finally, the normalized error coefficients (S parameters) of the new errors F NA1 and F NA2 are written and stored in the memory 23 (S2411). That is, the errors E NA1 and E NA2 initially stored in the memory 23 are rewritten with error coefficients of new errors F NA1 and F NA2 .

以後、実測測定装置2の校正(フル2ポート補正等)は、メモリ23に書き込まれた新たな誤差FNA1,FNA2の誤差係数に基づいて実施される。これにより、実測測定装置2では、校正実施時において同時に且つ自動的に補正アダプタ型相対補正が実施されるようになる。したがって、以後、実測測定治具5Bを用いて測定対象電子部品11Aの電気特定を測定すると、その測定値(実測測定治具測定値S21T,S11T)は基準測定治具測定値S21D,S11Dと精度高く一致する。 Thereafter, calibration of the actual measurement device 2 (full 2-port correction or the like) is performed based on the error coefficients of the new errors F NA1 and F NA2 written in the memory 23. As a result, the actual measurement measuring apparatus 2 performs the correction adapter type relative correction simultaneously and automatically at the time of calibration. Therefore, when the electrical identification of the electronic component 11A to be measured is subsequently measured using the actual measurement jig 5B, the measurement values (actual measurement jig measurement values S 21T , S 11T ) are the reference measurement jig measurement values S 21D , Matches S11D with high accuracy.

第2の実施の形態
次に、第2の実施形態が説明される。本実施形態の相対補正方法が実施される実測測定装置2や基準測定装置1の構成やその基本的な補正アダプタ型相対補正法の構成は、第1の実施の形態と同様である。そのため、以下の説明では、装置の構成要素等については、第1の実施の形態で用いた符号等がそのまま用いられる。
Second Embodiment Next, a second embodiment will be described. The configuration of the actual measurement measurement device 2 and the reference measurement device 1 in which the relative correction method of the present embodiment is implemented and the configuration of the basic correction adapter type relative correction method are the same as those of the first embodiment. Therefore, in the following description, the symbols used in the first embodiment are used as they are for the components of the apparatus.

汎用される電子部品特性測定装置(ネットワークアナライザ等)の中には、いわゆるソフトウェアフィクスチャと称される機能を備えた装置がある。この機能は、測定装置の測定結果から、実際の校正面において設定された誤差要因を排除したうえで、さらに、誤差要因排除後の測定値から、散乱係数を指定しておいた2ポート回路網を除去したり、インピーダンス変換を行ったり、あるいは理想バランを挿入したりといった処理を行ったと仮定して、その処理結果を計算により求めて測定結果として出力するという機能である。具体的には、2ポート回路網の除去、インピーダンス変換回路の挿入、あるいは理想バラン回路の挿入により、測定対象電子部品11Aの測定結果に重畳される誤差要因を想定したうえで、想定した誤差要因を測定対象電子部品11Aの実測測定治具測定値から除去する機能をいう。以下、この機能をデバイス接続想定補正機能という。   Among general-purpose electronic component characteristic measuring apparatuses (network analyzers and the like), there is an apparatus having a function called a so-called software fixture. This function eliminates the error factor set on the actual calibration surface from the measurement result of the measuring device, and further specifies the scattering coefficient from the measured value after eliminating the error factor. Assuming that processing such as removal of impedance, impedance conversion, or insertion of an ideal balun has been performed, the processing result is calculated and output as a measurement result. Specifically, the assumed error factor is assumed after the error factor superimposed on the measurement result of the electronic component 11A to be measured by removing the 2-port network, inserting the impedance conversion circuit, or inserting the ideal balun circuit. Is removed from the actual measurement jig measurement value of the measurement target electronic component 11A. Hereinafter, this function is referred to as a device connection assumption correction function.

デバイス接続想定補正機能は、シミュレーションなどによって求めた治具の誤差要因を除去して試料DUTの散乱係数真値を得たり、異なる特性インピーダンス系で測定した場合の測定結果を推定する場合、あるいはバランによる平衡デバイスの測定結果の推定等に使用される機能である。ここで、上記処理のために試料DUT(測定対象電子部品11A等)に接続される各種要素は全て架空の要素であり、さらにそれらの架空の要素を接続することで発生する誤差要因についても架空の要因であって、それらはシミュレーション上において設定されるものである。   The device connection assumption correction function is used to obtain the true value of the scattering coefficient of the sample DUT by removing the error factor of the jig obtained by simulation or the like, to estimate the measurement result when measured with a different characteristic impedance system, or This function is used for estimation of the measurement result of the balanced device. Here, all the various elements connected to the sample DUT (the measurement target electronic component 11A, etc.) for the above processing are fictitious elements, and further, error factors generated by connecting these fictitious elements are also fictitious. These factors are set on the simulation.

このように、デバイス接続想定補正機能を用いれば任意の2ポート散乱係数を有する回路網を測定中の試料DUTに接続した状態をシミュレートすることができる。したがって、デバイス接続想定補正機能を有する実測測定装置2に相対補正アダプタ31の散乱係数を与えておくことで、補正アダプタ型相対補正法を測定器単体で実施することができる。   As described above, when the device connection assumption correction function is used, it is possible to simulate a state in which a circuit network having an arbitrary two-port scattering coefficient is connected to the sample DUT being measured. Therefore, the correction adapter type relative correction method can be implemented by a single measuring instrument by giving the scattering coefficient of the relative correction adapter 31 to the actual measurement measuring apparatus 2 having the device connection assumption correction function.

具体的には、まず測定対象電子部品11Aの実測測定治具測定値S11T,S21T,S12T,S22Tで表される散乱係数行列が伝送係数行列T0に変換される。次に、相対補正アダプタ31の誤差C1、C2それぞれの散乱係数行列が伝送係数行列T1、T2に変換される。そして、T1とT0とT2の積が計算され、さらにこの伝送係数行列が散乱係数行列に変換される。この散乱係数行列が基準測定装置で測定対象電子部品11Aを測定した場合に得られると想定される測定値である。以上のようにして、補正アダプタ型相対補正法が測定器単体で実施される。 Specifically, first, the scattering coefficient matrix represented by the actual measurement jig measurement values S 11T , S 21T , S 12T , S 22T of the measurement target electronic component 11A is converted into a transmission coefficient matrix T0. Next, the scattering coefficient matrices of the errors C1 and C2 of the relative correction adapter 31 are converted into transmission coefficient matrices T1 and T2. Then, the product of T1, T0, and T2 is calculated, and this transmission coefficient matrix is converted into a scattering coefficient matrix. This scattering coefficient matrix is a measurement value assumed to be obtained when the measurement target electronic component 11A is measured by the reference measurement device. As described above, the correction adapter type relative correction method is carried out by a single measuring instrument.

本実施形態の補正方法を、不平衡入力-平衡出力SAWフィルタ(不平衡換算3ポートデバイス)を用いた実験により説明する。主な実験条件は、本発明の補正アダプタ型相対補正法の基本説明の説明において実施した実験の条件と全く同一である。   The correction method of this embodiment will be described by an experiment using an unbalanced input-balanced output SAW filter (unbalanced conversion 3-port device). The main experimental conditions are exactly the same as the experimental conditions performed in the description of the basic description of the correction adapter type relative correction method of the present invention.

図25はデバイス接続想定補正機能を有する実測測定装置2において、デバイス接続想定補正機能を無効にした状態での測定対象電子部品11Aの実測測定治具測定値S21T,S11Tを示す。図25には、測定対象電子部品11Aの基準測定治具測定値S21D,S11Dも図示する。基準測定治具測定値S21D,S11Dは実測測定装置2のメモリ機能を用いて出力される。図25から明らかなように、実測測定治具測定値S21T,S11Tは、基準測定治具測定値S21D,S11Dと一致していない。 FIG. 25 shows the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T of the measurement target electronic component 11A in a state where the device connection assumption correction function is invalidated in the actual measurement apparatus 2 having the device connection assumption correction function. FIG. 25 also shows reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D of the electronic component 11A to be measured. The reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D are output using the memory function of the actual measurement device 2. As is clear from FIG. 25, the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T do not coincide with the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D .

図26は、上記実測測定装置2において、デバイス接続想定補正機能を有効にした状態での測定対象電子部品11Aの実測測定治具測定値S21T,S11Tを示す。図26には、測定対象電子部品11Aの基準測定治具測定値S21D,S11Dも図示する。図26から明らかなように、実測測定治具測定値S21T,S11Tは、基準測定治具測定値S21D,S11Dとほぼ完全に一致している。このように、デバイス接続想定補正機能が無効時には計測される基準測定治具測定値S21D,S11Dと実測測定治具測定値S21T,S11Tとの間の差異がほぼ完全に消失しており、実測測定装置2単体で治具間差異が相対補正されていることがわかる。 FIG. 26 shows the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T of the measurement target electronic component 11A in a state where the device connection assumption correction function is enabled in the actual measurement device 2. FIG. 26 also illustrates reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D of the electronic component 11A to be measured. As is clear from FIG. 26, the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T almost completely match the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D . As described above, the difference between the reference measurement jig measurement values S 21D and S 11D and the actual measurement jig measurement values S 21T and S 11T measured when the device connection assumption correction function is invalid is almost completely lost. Thus, it can be seen that the difference between the jigs is relatively corrected by the actual measurement device 2 alone.

以上から、不平衡−平衡測定(不平衡換算3ポート測定)で実測測定装置2単体で本発明の補正アダプタ型相対補正法を実施することができる。このことは、ポート数には制限無く、実測測定装置2が対応している限り任意のポート数を有する実測測定装置2において実施可能である。   From the above, the correction adapter type relative correction method of the present invention can be implemented by the actual measurement measuring device 2 alone in the unbalance-balance measurement (unbalance conversion 3-port measurement). This is not limited in the number of ports, and can be implemented in the actual measurement device 2 having any number of ports as long as the actual measurement device 2 supports.

以上説明した第1,第2の実施の形態では、測定対象電子部品11Aを実測測定治具5Bに実装した状態で実測測定装置2で測定した測定結果を、測定対象電子部品11Aを基準測定治具5Aに実装した状態で基準測定装置1で測定した測定結果に補正する際に本発明を実施する場合が説明された。ここで、基準測定装置1は、同一測定対象電子部品の電気特性の測定結果が実測測定装置2とは異なる測定装置の一例として規定される装置である。しかしながら、本発明はこの他、測定対象電子部品11Aを実測測定治具5Bに実装した状態で実測測定装置2で測定した測定結果を、測定対象電子部品11Aを基準測定治具5Aに実装した状態で実測測定装置2で測定した測定結果に補正する際においても本発明は同様に実施される。   In the first and second embodiments described above, the measurement result measured by the actual measurement device 2 in a state where the measurement target electronic component 11A is mounted on the actual measurement jig 5B is used, and the measurement target electronic component 11A is used as the reference measurement process. The case where the present invention is carried out when correcting the measurement result measured by the reference measurement device 1 in a state where it is mounted on the tool 5A has been described. Here, the reference measurement device 1 is a device that is defined as an example of a measurement device in which the measurement result of the electrical characteristics of the same electronic component to be measured is different from the actual measurement device 2. However, in the present invention, in addition to this, the measurement result measured by the actual measurement device 2 in a state where the measurement target electronic component 11A is mounted on the actual measurement jig 5B is used, and the measurement target electronic component 11A is mounted on the reference measurement jig 5A. The present invention is similarly implemented when correcting to the measurement result measured by the actual measurement device 2.

本発明の測定誤差の補正方法を実施する測定装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the measuring apparatus which implements the correction method of the measurement error of this invention. 本発明の測定誤差の補正方法を実施する測定装置を構成する測定治具の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the measurement jig | tool which comprises the measuring apparatus which implements the correction method of the measurement error of this invention. 本発明の測定誤差の補正方法を実施する測定装置の概略構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows schematic structure of the measuring apparatus which implements the correction method of the measurement error of this invention. 本発明の測定誤差の補正方法を実施する測定装置を構成する補正データ取得試料および測定対象電子部品の構成を示す裏面図である。It is a back view which shows the structure of the correction data acquisition sample which comprises the measuring apparatus which implements the correction method of the measurement error of this invention, and a measurement object electronic component. 本発明の測定誤差の補正方法の説明に供する第1の補正概念図である。It is a 1st correction | amendment conceptual diagram with which it uses for description of the correction method of the measurement error of this invention. 本発明の測定誤差の補正方法の説明に供する第2の補正概念図である。It is a 2nd correction | amendment conceptual diagram with which it uses for description of the correction method of the measurement error of this invention. 本発明の測定誤差の補正方法の説明に供する第3の補正概念図である。It is a 3rd correction | amendment conceptual diagram with which it uses for description of the correction method of the measurement error of this invention. 本発明の測定誤差の補正方法の説明に供する第4の補正概念図である。It is a 4th correction | amendment conceptual diagram with which it uses for description of the correction method of the measurement error of this invention. 本発明の測定誤差の補正方法の説明に供する第5の補正概念図である。It is a 5th correction | amendment conceptual diagram with which it uses for description of the correction method of the measurement error of this invention. 本発明の測定誤差の補正方法の説明に供する第6の補正概念図である。It is a 6th correction | amendment conceptual diagram with which it uses for description of the correction method of the measurement error of this invention. 本発明の測定誤差の補正方法の説明に供する第7の補正概念図である。It is a 7th correction | amendment conceptual diagram with which it uses for description of the correction method of the measurement error of this invention. 本発明の測定誤差の補正方法の説明に供する第8の補正概念図である。It is an 8th correction | amendment conceptual diagram with which it uses for description of the correction method of the measurement error of this invention. 本発明の測定誤差の補正方法の補正結果を示す第1の線図である。It is a 1st diagram which shows the correction result of the correction method of the measurement error of this invention. 図13の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of FIG. 本発明の測定誤差の補正方法の補正結果を示す第2の線図である。It is a 2nd diagram which shows the correction result of the correction method of the measurement error of this invention. 図15の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of FIG. 本発明の測定誤差の補正方法の補正結果を示す第3の線図である。It is a 3rd figure which shows the correction result of the correction method of the measurement error of this invention. 本発明の測定誤差の補正方法の補正結果を示す第4の線図である。It is a 4th line figure which shows the correction result of the correction method of the measurement error of this invention. 本発明の測定誤差の補正方法で好適に用いることができる補正データ取得試料の構成を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the structure of the correction data acquisition sample which can be used suitably with the correction method of the measurement error of this invention. 本発明の測定誤差の補正方法の説明に供する第9の補正概念図である。It is a 9th correction | amendment conceptual diagram with which it uses for description of the correction method of the measurement error of this invention. 本発明の測定誤差の補正方法の説明に供する第10の補正概念図である。It is a 10th correction | amendment conceptual diagram with which it uses for description of the correction method of the measurement error of this invention. 本発明の測定誤差の補正方法の説明に供する第11の補正概念図である。It is an 11th correction | amendment conceptual diagram with which it uses for description of the correction method of the measurement error of this invention. 本発明の測定誤差の補正方法の説明に供する第12の補正概念図である。It is a 12th correction | amendment conceptual diagram with which it uses for description of the correction method of the measurement error of this invention. 本発明の測定誤差の補正方法の動作の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of operation | movement of the correction method of the measurement error of this invention. 本発明の測定誤差の補正方法の補正結果を示す第5の線図である。It is a 5th diagram which shows the correction result of the correction method of the measurement error of this invention. 本発明の測定誤差の補正方法の補正結果を示す第6の線図である。It is a 6th diagram which shows the correction result of the correction method of the measurement error of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 基準測定装置
2 実測測定装置
3A,3B ネットワークアナライザ
4A,4B,4C 同軸ケーブル
5A 基準測定治具
5B 実測測定治具
6 同軸ケーブルコネクタ
7 絶縁基板
7A 基板表面
8A,8B 信号伝送路
8C〜8i接地線路
9A,9B,9C 同軸コネクタ
10 スルーホール接続部
11A 測定対象電子部品
11B 補正データ取得試料
11a 基板裏面
12a,12b 伝送路端子
12C〜12f 接地端子
13 枠体
20 ネットワークアナライザ本体
21 制御部
22 制御部本体
23 メモリ
24 誤差要因同定手段
25 補正算定手段
30 誤差除去アダプタ
31 相対補正アダプタ
32 中和アダプタ
11 順方向反射係数
21 順方向伝達係数
12 逆方向伝達係数
22 逆方向反射係数
21DUT,S11DUT 試料真値
21D,S11D 基準測定治具測定値
21T,S11T 実測測定治具測定値
D1,D2 基準測定治具誤差
T1,T2 実測測定治具誤差
T1 -1,ET2 -1 第1誤差除去アダプタの誤差
C1,C2 相対補正アダプタの誤差
11M,S21M 実測測定装置2が観測する観測値
NA1,ENA2 測定系の誤差
NA1,FNA2 新たな測定系誤差
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Reference measuring device 2 Actual measuring device 3A, 3B Network analyzer 4A, 4B, 4C Coaxial cable 5A Reference measuring jig 5B Actual measuring jig 6 Coaxial cable connector 7 Insulating substrate 7A Substrate surface 8A, 8B Signal transmission path 8C-8i grounding Lines 9A, 9B, 9C Coaxial connector 10 Through-hole connection portion 11A Measurement target electronic component 11B Correction data acquisition sample 11a Back surface of substrate
12a, 12b Transmission line terminals 12C to 12f Ground terminal 13 Frame body 20 Network analyzer main body 21 Control unit 22 Control unit main body 23 Memory 24 Error factor identification means 25 Correction calculation means 30 Error removal adapter 31 Relative correction adapter 32 Neutralization adapter S 11 Forward reflection coefficient S 21 Forward transmission coefficient S 12 Reverse transmission coefficient S 22 Reverse reflection coefficient S 21DUT , S 11DUT Sample true value S 21D , S 11D reference measurement jig measured value S 21T , S 11T actual measurement measurement jig measurements E D1, E D2 standard test fixture errors E T1, E T2 test fixture errors E T1 -1, E T2 -1 first error neutralization adapter errors C1, C2 relative correction adapter of the error S 11M, S observations 21M actual measuring system 2 is observed E NA1, E NA2 error F NA1 of the measuring system, F NA2 new measurement system error

Claims (7)

測定装置の同軸接続面に実測測定治具を接続したうえで前記実測測定治具に測定対象電子部品を実装しこの状態で前記測定装置で測定した前記測定対象電子部品の実測測定治具測定値を、前記実測測定治具とは同一測定対象電子部品の電気特性の測定結果が異なる基準測定治具に実装した状態で前記測定装置もしくは前記測定装置と同等の測定特性を有すると見なせる他の測定装置で前記測定対象電子部品を測定する場合に得られると推定される電気特性に補正する測定誤差の補正方法であって、
前記同軸接続面における誤差要因を同定する工程と、
前記測定対象電子部品の前記実測測定治具測定値と、前記測定対象電子部品を前記基準測定治具に実装した状態で前記測定装置もしくは前記他の測定装置で前記測定対象電子部品を測定する場合に得られると推定される電気特性との間の相対関係を算定する工程と、
前記誤差要因を前記相対関係に基づいて修正することで当該測定装置の新たな誤差要因として同定する工程と、
前記同軸接続面に前記実測測定治具を接続したうえで前記実測測定治具に前記測定対象電子部品を実装しこの状態で前記測定対象電子部品の電気特性を前記測定装置で測定する工程と、
測定により得られた前記測定対象電子部品の電気特性から前記新たな誤差要因を取り除く工程と、
を含むことを特徴とする測定誤差の補正方法。
An actual measurement jig is connected to the coaxial connection surface of the measurement apparatus, and then the measurement target electronic component is mounted on the actual measurement jig and measured with the measurement apparatus in this state. Other measurement that can be regarded as having the same measurement characteristics as the measurement apparatus or the measurement apparatus in a state where the measurement result of the electrical characteristics of the same electronic component to be measured is different from that of the actual measurement measurement jig. A measurement error correction method for correcting an electrical characteristic estimated to be obtained when measuring the measurement target electronic component with an apparatus,
Identifying an error factor in the coaxial connection surface;
When measuring the measurement target electronic component with the measurement device or the other measurement device in a state where the measurement target electronic component measurement value of the measurement target electronic component and the measurement target electronic component are mounted on the reference measurement jig Calculating a relative relationship between the electrical characteristics estimated to be obtained in
Identifying the error factor as a new error factor of the measurement device by correcting the error factor based on the relative relationship;
Connecting the actual measurement jig to the coaxial connection surface, mounting the measurement target electronic component on the actual measurement jig, and measuring the electrical characteristics of the measurement target electronic component in this state with the measurement device;
Removing the new error factor from the electrical characteristics of the electronic component to be measured obtained by measurement,
A measurement error correction method characterized by comprising:
測定装置の同軸接続面に実測測定治具を接続したうえで前記実測測定治具に測定対象電子部品を実装しこの状態で前記測定装置で測定した前記測定対象電子部品の実測測定治具測定値を、前記実測測定治具とは同一測定対象電子部品の電気特性の測定結果が異なる基準測定治具に実装した状態で前記測定装置もしくは前記測定装置と同等の測定特性を有すると見なせる他の測定装置で前記測定対象電子部品を測定する場合に得られると推定される電気特性に補正する測定誤差の補正方法であって、
前記同軸接続面における誤差要因を同定する工程と、
前記測定対象電子部品の前記実測測定治具測定値と、前記測定対象電子部品を前記基準測定治具に実装した状態で前記測定装置もしくは前記他の測定装置で前記測定対象電子部品を測定する場合に得られると推定される電気特性との間の相対関係を算定する工程と、
前記測定装置に前記実測測定治具を接続したうえで前記実測測定治具に前記測定対象電子部品を実装しこの状態で前記測定対象電子部品の電気特性を前記測定装置で測定する工程と、
測定により得られた前記測定対象電子部品の電気特性から前記誤差要因を取り除くことで前記実測測定治具に接続された前記測定対象電子部品の電気特性を得る工程と、
誤差要因を取り除くことで得られた前記実測測定治具に接続された前記測定対象電子部品の電気特性を前記相対関係に基づいて修正する工程と、
を含むことを特徴とする測定誤差の補正方法。
An actual measurement jig is connected to the coaxial connection surface of the measurement apparatus , and then the measurement target electronic component is mounted on the actual measurement jig and measured with the measurement apparatus in this state. Other measurement that can be regarded as having the same measurement characteristics as the measurement apparatus or the measurement apparatus in a state where the measurement result of the electrical characteristics of the same electronic component to be measured is different from that of the actual measurement measurement jig. A measurement error correction method for correcting an electrical characteristic estimated to be obtained when measuring the measurement target electronic component with an apparatus,
Identifying an error factor in the coaxial connection surface;
When measuring the measurement target electronic component with the measurement device or the other measurement device in a state where the measurement target electronic component measurement value of the measurement target electronic component and the measurement target electronic component are mounted on the reference measurement jig Calculating a relative relationship between the electrical characteristics estimated to be obtained in
Connecting the actual measurement jig to the measurement device, mounting the measurement target electronic component on the actual measurement jig, and measuring the electrical characteristics of the measurement target electronic component with the measurement device in this state;
Obtaining the electrical characteristics of the measurement target electronic component connected to the actual measurement measurement jig by removing the error factor from the electrical characteristics of the measurement target electronic component obtained by measurement; and
Correcting the electrical characteristics of the measurement target electronic component connected to the actual measurement jig obtained by removing the error factor based on the relative relationship;
A measurement error correction method characterized by comprising:
請求項1または2に記載の測定誤差の補正方法において、
前記相対関係を算定する工程は、
互いに異なる電気特性を有するとともに、各ポート間の伝達係数が極めて小さい補正用データ取得試料を少なくとも3個用意する手順と、
前記補正データ取得試料の電気特性を基準測定治具実装状態で前記測定装置もしくは前記他の測定装置で測定することで、前記補正データ取得試料の基準測定治具測定値を取得する手順と、
前記補正データ取得試料の電気特性を実測測定治具実装状態で前記測定装置もしくは前記他の測定装置で測定することで、前記補正データ取得試料の実測測定治具測定値を取得する手順と、
前記実測測定治具の前記測定装置側に位置する各ポートに接続される2ポート回路網からなり、測定対象電子部品実装状態の前記実測測定治具が発生させる電気特性を測定対象電子部品実装状態の前記基準測定治具が発生させる電気特性に変更する特性を有する相対補正アダプタを想定したうえで、想定した前記相対補正アダプタの誤差要因を、前記補正データ取得試料の前記基準測定治具測定値および前記実測測定治具測定値から同定する手順と、
を含み、
前記相対補正アダプタの誤差要因を前記相対関係とする、
ことを特徴とする測定誤差の補正方法。
The method of correcting a measurement error according to claim 1 or 2,
The step of calculating the relative relationship includes:
A procedure for preparing at least three correction data acquisition samples having different electrical characteristics and having a very small transfer coefficient between the ports;
A procedure for acquiring a reference measurement jig measurement value of the correction data acquisition sample by measuring the electrical characteristics of the correction data acquisition sample with the measurement apparatus or the other measurement apparatus in a reference measurement jig mounting state;
A procedure for acquiring an actual measurement measurement jig measurement value of the correction data acquisition sample by measuring the electrical characteristics of the correction data acquisition sample with the measurement device or the other measurement device in an actual measurement measurement jig mounting state;
An electrical property generated by the actual measurement jig in the measurement target electronic component mounting state is formed of a two-port network connected to each port located on the measurement device side of the actual measurement measurement jig. Assuming a relative correction adapter having a characteristic to be changed to an electrical characteristic generated by the reference measurement jig, an error factor of the assumed relative correction adapter is calculated based on the measured value of the reference measurement jig of the correction data acquisition sample. And a procedure for identifying from the actual measurement jig measurement value,
Including
The error factor of the relative correction adapter is the relative relationship,
A measurement error correction method characterized by the above.
請求項3に記載の測定誤差の補正方法において、
前記補正データ取得試料として、ポート間伝達係数が−20dB以下のものを用いる、
ことを特徴とする測定誤差の補正方法。
The measurement error correction method according to claim 3,
As the correction data acquisition sample, a sample having a port-to-port transmission coefficient of −20 dB or less is used.
A measurement error correction method characterized by the above.
請求項3または4に記載の測定誤差の補正方法において、
前記補正データ取得試料として、各ポートの反射係数が試料間で互いに異なるものを用いる、
ことを特徴とする測定誤差の補正方法。
The method for correcting a measurement error according to claim 3 or 4,
As the correction data acquisition sample, a sample having a different reflection coefficient between the samples is used.
A measurement error correction method characterized by the above.
請求項3ないし5のいずれかに記載の測定誤差の補正方法において、
前記相対補正アダプタの誤差要因の同定する手順を、
次の(1)式に基づいて実施する、
Figure 0004449422
C100,C101,C110,C111:相対補正アダプタの誤差要因
11D1,S11D2,S11D3:補正データ取得試料の基準測定治具測定値
11T1,S11T2,S11T3:補正データ取得試料の実測測定治具測定値
ことを特徴とする測定誤差の補正方法。
The measurement error correction method according to any one of claims 3 to 5,
A procedure for identifying an error factor of the relative correction adapter,
Based on the following equation (1),
Figure 0004449422
C1 00 , C1 01 , C1 10 , C1 11 : Error factor of the relative correction adapter S 11D1 , S 11D2 , S 11D3 : Reference data measurement value of the reference measurement jig for the correction data acquisition S 11T1 , S 11T2 , S 11T3 : Acquisition of correction data Measurement error correction method characterized by the following:
請求項6に記載の測定誤差の補正方法において、
前記測定対象電子部品の基準測定治具測定値算定工程を、
次の(2)式に基づいて実施する、
Figure 0004449422
ことを特徴とする測定誤差の補正方法。
The measurement error correction method according to claim 6,
The reference measurement jig measurement value calculation step of the measurement target electronic component,
Based on the following equation (2),
Figure 0004449422
A measurement error correction method characterized by the above.
JP2003378858A 2003-03-14 2003-11-07 Measurement error correction method Expired - Lifetime JP4449422B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003378858A JP4449422B2 (en) 2003-03-14 2003-11-07 Measurement error correction method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003070827 2003-03-14
JP2003378858A JP4449422B2 (en) 2003-03-14 2003-11-07 Measurement error correction method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004301824A JP2004301824A (en) 2004-10-28
JP4449422B2 true JP4449422B2 (en) 2010-04-14

Family

ID=33421710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003378858A Expired - Lifetime JP4449422B2 (en) 2003-03-14 2003-11-07 Measurement error correction method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4449422B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7500161B2 (en) * 2003-06-11 2009-03-03 Agilent Technologies, Inc. Correcting test system calibration and transforming device measurements when using multiple test fixtures
JP2006242799A (en) * 2005-03-04 2006-09-14 Murata Mfg Co Ltd Method for correcting measurement error, and device for measuring characteristics of electronic component

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004301824A (en) 2004-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6853198B2 (en) Method and apparatus for performing multiport through-reflect-line calibration and measurement
KR102054874B1 (en) Method for calibrating a test rig
JP2004301839A (en) Calibration method for performing multiport measurement in semiconductor wafer
KR101152046B1 (en) Measurement error correcting method and electronic part characteristic measuring instrument
US7660685B2 (en) Virtual probing
US20040183542A1 (en) Method for correcting measurement error and electronic component characteristic measurement apparatus
US7030625B1 (en) Method and apparatus for performing a minimum connection multiport through-reflect-line calibration and measurement
JPH11326413A (en) Measurement error correcting method in network analyzer
JP5483131B2 (en) Correction method for high frequency characteristics error of electronic parts
US20130317767A1 (en) Measurement error correction method and electronic component characteristic measurement apparatus
TW201531728A (en) Time domain measuring method with calibration in the frequency range
JP3558086B1 (en) Measurement error correction method and electronic component characteristic measuring device
JP4449422B2 (en) Measurement error correction method
JP4177804B2 (en) Acquisition of calibration parameters for 3-port devices under test
JP2008014781A (en) Method for network analyzer calibration and network analyzer
JP5458817B2 (en) Method of correcting electrical characteristic measurement error of electronic component and electronic component characteristic measuring apparatus
JP4775575B2 (en) Measuring error correction method and electronic component characteristic measuring apparatus
JP3976866B2 (en) Hybrid transformer calibration method and calibration apparatus
JP4478879B2 (en) Measuring error correction method and electronic component characteristic measuring apparatus
WO2008021907A2 (en) Calibrated s-parameter measurements of probes
JP2006242799A (en) Method for correcting measurement error, and device for measuring characteristics of electronic component
JP6389354B2 (en) Total network characteristic measuring method and apparatus
JPWO2007037116A1 (en) Method for measuring electrical characteristics of electronic components
Porcelli De-embedding procedure for multi-port networks using thru-reflect-line and thru-reflect-match calibration
CN115128308A (en) Interface conversion device and method for testing performance of low-pass filter in semiconductor equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060927

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090910

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090929

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091120

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100105

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100118

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4449422

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205

Year of fee payment: 3

EXPY Cancellation because of completion of term