JP4125776B1 - 粘着チャック装置 - Google Patents
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Abstract
剥離手段3の作動に伴う粘着部材2に対するワークAの剥離進行方向へ単位面積当たりの粘着力が増加するように粘着部材2を配置することにより、剥離手段3の作動に伴い粘着部材2から小さな剥離力でワークAが剥がれ始め、その剥離がスムーズに進行し、この剥離進行方向と異なる方向へ剥がす場合には、該剥離手段3の作動による剥離力に比べて遙かに大きな力が必要となる。
【選択図】図2
Description
詳しくは、保持板に対しワークが粘着部材を介して粘着保持され、剥離手段により該粘着部材からワークを強制的に剥がして保持板と隔離する粘着チャック装置に関する。
また、少なくとも上方の保持板(加圧板)に粘着部材(粘着シート)を設けると共に、開口を複数設け、これら開口内に剥離手段(剥離機構)として、上下駆動用アクチュエータで駆動する押し軸が設けられ、これら粘着部材と吸引吸着で上方のワーク(基板)を保持して、位置決めしながら貼り合わせを行い、その後、押し軸の押し動作で粘着シートから上方のワークを押し剥がすものもある(例えば、特許文献2参照)。
また逆に粘着部材の粘着力を強く設定すると、ワークの剥離性能が低下して、ワーク同士をうまく貼り合わせことができなかったり、液晶の真空貼り合せにおいては、表示セル部分の中に気泡が残ったりして、製品に不良を出すおそれがある問題があった。
第二の発明及び第三の発明は、第一の発明の目的に加えて、簡単な構造で粘着部材の粘着力に方向性を持たせることを目的としたものである。
第四の発明は、第一の発明、第二の発明または第三の発明に記載の発明の目的に加えて、簡単な構造でワークの剥離開放を確実に行うことを目的としたものである。
第二の発明は、第一の発明の構成に、前記粘着部材の形状が、前記開口部の開口中心から開口縁に向かう放射方向外側へ断面積を徐々に増大させるような三角形である構成を加えたことを特徴とする。
第三の発明は、第一の発明の構成に、前記粘着部材の形状が、前記開口部の開口中心から開口縁に向かう放射方向外側へ向けて当該粘着部材の厚さ寸法を厚くする構成を加えたことを特徴とする。
第四の発明は、第一の発明、第二の発明または第三の発明の構成に、前記粘着部材と前記剥離手段とを組とし、これらの複数組を保持板に対して分散配置した構成を加えたことを特徴とする。
第五の発明は、第一の発明、第二の発明、第三の発明または第四の発明の構成に、前記保持板の保持面に対して複数の粘着部材が前記剥離手段を囲むように周方向へ分散して配置され、この剥離手段を該保持板の保持面から突出動させることで該粘着部材からワークが強制的に押し剥がされるようにした構成を加えたことを特徴とする。
従って、剥離手段による剥離進行方向にはワークを容易に剥離可能にしながら、それ以外の方向の外乱力には剥離の耐性を持たせることができる。
その結果、粘着部材の粘着力に方向性がない従来のものに比べ、より弱い力の剥離力でワークをスムーズに剥離ができると共に、ワーク落下などのプロセス上の不具合が発生し難い。
それにより液晶パネルディスプレーの基板組立装置に用いた場合には、パネル内への気泡の混入や、スペーサーの潰れなどによるムラの発生などの不具合に対して大きなマージンを得ることができる。
また、粘着部材とワークとの間に、異物の噛み込みなどで局所的に粘着力が低下しても、剥離開始端部を除く大部分の粘着力は強いため、剥離の連鎖が発生せず、ワークを確実に粘着保持できる。
従って、簡単な構造で粘着部材の粘着力に方向性を持たせることができる。
その結果、装置全体の構造を簡素化できるから製造コストの低減化も図れる。
従って、簡単な構造で粘着部材の粘着力に方向性を持たせることができる。
その結果、装置全体の構造を簡素化できるから製造コストの低減化も図れる。
従って、簡単な構造でワークの剥離開放を確実に行うことができる。
その結果、装置全体の構造を簡素化できるから製造コストの低減化も図れる。
これに続いて、この閉空間Sから吸気手段(図示せず)の作動により、空気を抜いて所定の真空度に達したところで、水平移動手段(図示せず)の作動により、上下保持板1,1′のどちらか一方を他方に対しXYθ方向へ調整移動させることで、それらに保持された基板A,B同士の位置合わせ(アライメント)として粗合わせと微合わせが順次行われる。
即ち、上記剥離手段3の作動に伴い、上基板Aの変形歪が伝播して行く方向に、各地点で、剥離に要する力(粘着部材2の粘着降伏力)が全体としてほぼ増加するように、上記粘着部材2を配置している。
そして、このように上基板Aの変形歪が伝播して行く方向を、本発明では「剥離進行方向」と称している。
以下、本発明の各実施例を図面に基づいて説明する。
更に、図4に示す如く、上記粘着部材2を多数の点状に分散配置し、これら点状粘着部材2の数や密度や大きさなどを変えることで、各開口部1b内の剥離手段3の上下作動による剥離時の上基板Aの上下方向(垂直)変位変化の追従に寄与する粘着部材2の単位面積当たりの粘着力を徐々に増減させることも可能である。
図示例では、この粘着部材2が粘着保持板2bを介して上保持板1の保持面1aなどに固定されることで、内外の厚さ寸法が異なる粘着部材2を正確に位置決めできるため好ましいが、粘着保持板2bを使用せず直接固定することも可能である。
図示例では、この粘着部材2の裏面に沿って粘着保持板2bを設け、その放射方向外側部分2cのみを上保持板1の保持面1aなどに対して部分的に固定することにより、粘着部材2の引っ張り強度が高くなるため好ましいが、粘着保持板2bを使用せず直接固定することも可能である。
なお、上記剛体部3cの形状を、保持板1の開口部1bと対応して丸形にしているが、これら剛体部3cと開口部1bの形状を、例えば矩形や多角形などの角形又はその他の形状にすることも可能である。
先ず、図2(a)の実線、図5の実線及び図6(a)に示す如く、上述した剥離手段3の下動により、粘着部材2の粘着面2aに粘着保持された上基板Aの表面A1を押圧すると、図2(a)の二点鎖線、図5の二点鎖線及び図6(b)に示す如く、上基板Aの押圧箇所が部分的に変形し、この変形歪に対応して粘着部材2の粘着力が降伏値に達して剥離が生ずる。
それにより剥離手段3の作動で粘着部材2からの上基板Aの剥離は確実に達成され、それ以外の方向の外乱力には剥離の耐性を持たせることができて、上基板Aの剥離落下を確実に防止できる。
更に、このような設置例を適宜組み合わせて、剥離手段3の上動に伴う粘着部材2に対する上基板Aの剥離進行方向(各開口部1bの開口縁から開口中心に向かう放射方向内側)へ単位面積当たりの粘着力が増加するようにすることも可能である。
しかし、この上基板Aに対して該剥離手段3による剥離進行方向と異なる方向へ別の外力が作用しても、粘着部材2に対する剥離力が遙かに大きくなるため、極めて剥がれ難い。
更に、真空中で二枚の基板A,Bを貼り合わせる基板貼り合わせ機を説明したが、これに限定されず、大気中で基板A,Bを貼り合わせる基板貼り合わせ機でも良く、この場合でも、上述した真空貼り合わせ機と同じ作用効果が得られる。
B ワーク(下基板) C 環状接着剤
D 粘着チャック装置 S 閉空間(二次側空間)
1 保持板(上保持板) 1a 保持面
1b 開口部 1c 挟持部材
1′ 保持板(下保持板) 1a′ 保持面
2 粘着部材 2a 粘着面
2b 粘着保持板 2c 放射方向外側部分
3 剥離手段 3a 弾性膜
3b 空圧室(一次側空間) 3c 剛体部
Claims (5)
- ワーク ( A ) を保持する保持面 ( 1a ) を有する保持板 ( 1 ) と、
ワーク ( A ) を前記保持面 ( 1a ) に対面させて粘着保持する粘着部材 ( 2 ) と、
前記保持面 ( 1a ) に形成された開口部 ( 1b ) 内に設けられ、前記保持面 ( 1a ) と交差する方向へ作動して前記粘着部材 ( 2 ) からワーク ( A ) を強制的に剥離させる剥離手段 ( 3 ) とを備え、
前記剥離手段 ( 3 ) の作用部を前記開口部 ( 1b ) の開口縁に沿って配置し、前記粘着部材 ( 2 ) を前記剥離手段 ( 3 ) の作用部の周縁に沿って複数個分散配置し、
前記剥離手段 ( 3 ) の作動に伴い、ワーク ( A ) の剥離開始位置から剥離終了位置へ向けて、前記剥離手段 ( 3 ) が前記粘着部材 ( 2 ) をワーク ( A ) から剥離させるのに要する剥離力が強くなるように、前記粘着部材 ( 2 ) の形状を形成し、
前記保持板(1)に対しワーク(A)が前記粘着部材(2)を介して粘着保持され、前記剥離手段(3)により前記粘着部材(2)からワーク(A)を強制的に剥がして前記保持板(1)と隔離することを特徴とする粘着チャック装置。 - 前記粘着部材(2)の形状は、前記開口部(1b)の開口中心から開口縁に向かう放射方向外側へ断面積を徐々に増大させるような三角形であることを特徴とする請求項1記載の粘着チャック装置。
- 前記粘着部材(2)の形状は、前記開口部(1b)の開口中心から開口縁に向かう放射方向外側へ向けて当該粘着部材(2)の厚さ寸法を厚くすることを特徴とする請求項1記載の粘着チャック装置。
- 前記粘着部材(2)と前記剥離手段(3)とを組とし、これらの複数組を保持板(1)に対して分散配置した請求項1、2または3記載の粘着チャック装置。
- 前記保持板(1)の保持面 ( 1a )に対して複数の粘着部材(2)が前記剥離手段(3)を囲むように周方向へ分散して配置され、この剥離手段(3)を該保持板 ( 1 ) の保持面 ( 1a ) から突出動させることで該粘着部材(2)からワーク(A)が強制的に押し剥がされるようにした請求項1、2、3または4記載の粘着チャック装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2007/051556 WO2008093408A1 (ja) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | 粘着チャック装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4125776B1 true JP4125776B1 (ja) | 2008-07-30 |
JPWO2008093408A1 JPWO2008093408A1 (ja) | 2010-05-20 |
Family
ID=39673728
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007520608A Active JP4125776B1 (ja) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | 粘着チャック装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4125776B1 (ja) |
KR (1) | KR101255867B1 (ja) |
CN (1) | CN101379606B (ja) |
TW (1) | TWI415777B (ja) |
WO (1) | WO2008093408A1 (ja) |
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-
2007
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- 2007-01-31 WO PCT/JP2007/051556 patent/WO2008093408A1/ja active Application Filing
- 2007-01-31 JP JP2007520608A patent/JP4125776B1/ja active Active
- 2007-01-31 KR KR1020077018635A patent/KR101255867B1/ko active IP Right Grant
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- 2008-01-21 TW TW097102249A patent/TWI415777B/zh active
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KR101255867B1 (ko) | 2013-04-17 |
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A02 | Decision of refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516 Year of fee payment: 3 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140516 Year of fee payment: 6 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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