JP4085970B2 - 外部共振器型半導体レーザ - Google Patents

外部共振器型半導体レーザ Download PDF

Info

Publication number
JP4085970B2
JP4085970B2 JP2003404693A JP2003404693A JP4085970B2 JP 4085970 B2 JP4085970 B2 JP 4085970B2 JP 2003404693 A JP2003404693 A JP 2003404693A JP 2003404693 A JP2003404693 A JP 2003404693A JP 4085970 B2 JP4085970 B2 JP 4085970B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor laser
axis
external cavity
window glass
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003404693A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005167008A (ja
Inventor
富士 田中
和夫 高橋
元伸 竹谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2003404693A priority Critical patent/JP4085970B2/ja
Priority to PCT/JP2004/018101 priority patent/WO2005055380A1/ja
Priority to EP04799951A priority patent/EP1691458B1/en
Priority to US10/579,903 priority patent/US7729400B2/en
Priority to KR1020067010268A priority patent/KR20060114699A/ko
Priority to CNB2004800358976A priority patent/CN100479277C/zh
Publication of JP2005167008A publication Critical patent/JP2005167008A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4085970B2 publication Critical patent/JP4085970B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/14External cavity lasers
    • H01S5/141External cavity lasers using a wavelength selective device, e.g. a grating or etalon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0225Out-coupling of light
    • H01S5/02257Out-coupling of light using windows, e.g. specially adapted for back-reflecting light to a detector inside the housing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/02208Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
    • H01S5/02212Can-type, e.g. TO-CAN housings with emission along or parallel to symmetry axis
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/023Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02325Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024Arrangements for thermal management
    • H01S5/02407Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
    • H01S5/02415Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling by using a thermo-electric cooler [TEC], e.g. Peltier element
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024Arrangements for thermal management
    • H01S5/02438Characterized by cooling of elements other than the laser chip, e.g. an optical element being part of an external cavity or a collimating lens
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/06Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/065Mode locking; Mode suppression; Mode selection ; Self pulsating
    • H01S5/0651Mode control
    • H01S5/0653Mode suppression, e.g. specific multimode
    • H01S5/0655Single transverse or lateral mode emission
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/20Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
    • H01S5/22Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
    • H01S5/2205Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers
    • H01S5/2218Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers having special optical properties
    • H01S5/2219Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers having special optical properties absorbing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/32Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
    • H01S5/323Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
    • H01S5/32308Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm
    • H01S5/32341Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm blue laser based on GaN or GaP

Description

この発明は、青色レーザ・ダイオード(LD:laser diode)を含む外部共振器型半導体レーザに関する。
近年、半導体レーザは、小型でかつ低消費電力である等の理由から、情報機器に多く使われるようになってきた。こうした半導体レーザのなかには、外部から所定の波長の光を入射することによって半導体レーザの発振光の波長を安定化する外部共振器型半導体レーザがある。
ここで、代表的なLittrow型の半導体レーザについて、図9を参照して説明する。例えば、レーザ・ダイオード100のような半導体レーザ素子から出射された縦多モードのレーザ光(発振光)がレンズ(コリメートレンズ)101によって平行に集められ、グレーティング(回折格子)102に入射される。グレーティング102は、その配置角度に応じて、入射した光のうち、特定の波長を有する光を1次回折光103として出力する。この1次回折光103は、レンズ101を介してレーザ・ダイオード100に逆注入される。この結果、レーザ・ダイオード100が、注入された1次回折光に共振して単一モードの光を出射するようになり、その光の波長は、グレーティング102からの1次回折光103の波長と同じになる。さらに、グレーティング102に入射したレーザ光の残りは、0次光104となり、入射角と同じ角度で反射される。
ここで、従来より市販されている代表的な外部共振器型半導体レーザを含むレーザ・システムの構成を、図10および図11を参照して説明する。図10は、レーザ・システム120の平面図であり、図11は、図10に示す矢印Cの方向に沿って見たレーザ・システム120の正面図である。このレーザ・システム120の構成は、非特許文献1に記載されたレーザ・システムの構成と同様のものである。
L. Ricci, et al. :"A compact grating-stabilized diode laser system for atomic physics", Optics Communications, 117 1995, pp541-549
図10および図11に示すレーザ・システム120は、レーザ・ダイオード121、レンズ(コリメートレンズ)122、グレーティング123、第1支持部124、第1ネジ125、第1溝126、第2支持部127、第2ネジ128、および第2溝129を含むレーザ部130と、ペルチェ素子141、ヒートシンク142を含む温度制御部143からなる。
図10および図11から分かるように、レーザ・システム120は、光学部品(レンズ122、グレーティング123等)をレーザ・システム120の設置面に対して水平に配置しており、レーザ光の光路は、当該設置面に対してほぼ水平となる。さらに、温度制御部143がレーザ部130の下側に配置されている。温度制御部143によって温度が制御されているのは、レーザ・ダイオード121、レンズ122等のレーザ部130の各構成要素である。また、温度制御部143によりレーザ・ダイオード121の温度が一定に保たれることによって光源の安定化が図られる。
レーザ・システム120はまた、図9に示したように、グレーティング123の配置角度を変えることにより、グレーティング123からレーザ・ダイオード121へ向かう1次回折光の波長が変化し、その結果、レーザ・ダイオード121の発振光の波長が調整される。グレーティング123で反射した0次光Dは、外部への出射光となる。
グレーティング123は、第1支持部124に保持されている。第1支持部124には第1溝126が設けられており、同じく第1支持部124に設けられた第1ネジ125を回転させることにより、第1溝126の間隔が部分的に広がり(あるいは狭まり)、それによってグレーティング123の水平方向の配置角度が僅かに変化する。
同様の機構が、グレーティング123の垂直方向の角度を調整するために設けられている。グレーティング123を保持する第1支持部124は、第2支持部127に保持されている。第2支持部127には第2溝129が設けられており、同じく第2支持部127に設けられた第2ネジ128を回転させることにより、第2溝129の間隔が部分的に広がり(あるいは狭まり)、それによって第1支持部124およびグレーティング123の垂直方向の配置角度が僅かに変化する。
ここで、レーザ・ダイオード121として青色レーザ・ダイオードを使用したものが、いくつかのメーカによって開発され、光ディスク等に使用され始めている。また、上記のように、外部共振器を備えたレーザ・システムを構成することによって、シングル性(単一モードのレーザ光)が要求されるホログラフィメモリ用ライタ等の用途にも利用可能となってきた。
また、市販されている同型のレーザ・システムの最大出力は、カタログ上、15mWまでである。
しかしながら、外部共振器型半導体レーザを実際にホログラフィメモリ用ライタ等の用途に利用するためには、30mW以上のレーザ出力が必要とされ、従来の外部共振器型半導体レーザは、このような出力レベルには到達していない。
また、外部共振器型半導体レーザは、外部共振器によって単一モードを実現させているが、様々な要因によって十分な単一モード特性が得られない場合がある。
従って、この発明の目的は、従来の外部共振器型半導体レーザより出力が大きく、または良好な単一モード特性が得られるという2つの特徴を有する外部共振器型半導体レーザ、あるいは上記特徴のうち1つを有する外部共振器型半導体レーザを提供することにある。
さらに、この発明の目的は、外部に射出されるレーザ光の出力が30mW以上であり、ホログラフィメモリ用ライタ等の用途に利用可能な外部共振器型半導体レーザを提供することにある。
この発明は、活性層を含む複数の層を有する端面発光型半導体レーザ素子と、
半導体レーザ素子の発光面に対向して設けられる窓ガラスと、
半導体レーザ素子から出射され、窓ガラスを通過した光を受光し、当該受光した光のうち特定の波長の光を半導体レーザ素子に戻すように配置されたグレーティングと、
半導体レーザ素子とグレーティングとの間に配置され、半導体レーザ素子からの光を集光するレンズとを有し、
半導体レーザ素子の活性層と他の層との境界面の少なくとも1つと平行な面に対して垂直な軸を第1の軸とし、
半導体レーザ素子の発光面に対して平行で、かつ第1の軸と直交する軸を第2の軸とした場合、
窓ガラスは、
窓ガラスの面が第1の軸に対して平行であり、かつ、第2の軸に対して平行でない第1の状態、または窓ガラスの面が第1の軸に対して平行ではなく、かつ、第2の軸に対して平行となる第2の状態で配置され、
第1の状態において、窓ガラスの面と第2の軸のなす角度が5°ないし12°であり、
第2の状態において、窓ガラスの面と第1の軸のなす角度が1°ないし1.6°であることを特徴とする外部共振器型半導体レーザである。
この発明は、活性層を含む複数の層を有する端面発光型レーザ・ダイオードと、
レーザ・ダイオードの発光面に対向して設けられる窓ガラスと、
レーザ・ダイオードから出射され、窓ガラスを通過した光を受光し、当該受光した光のうち特定の波長の光をレーザ・ダイオードに戻すように配置されたグレーティングと、
レーザ・ダイオードとグレーティングとの間に配置され、レーザ・ダイオードからの光を集光するレンズとを有し、
レーザ・ダイオードの活性層と他の層との境界面の少なくとも1つと平行な面に対して垂直な軸を第1の軸とし、
レーザ・ダイオードの発光面に対して平行で、かつ第1の軸と直交する軸を第2の軸とした場合、
窓ガラスは、
窓ガラスの面が第1の軸に対して平行であり、かつ、第2の軸に対して平行でない第1の状態、または窓ガラスの面が第1の軸に対して平行ではなく、かつ、第2の軸に対して平行となる第2の状態で配置され、
第1の状態において、窓ガラスの面と第2の軸のなす角度が5°ないし12°であり、
第2の状態において、窓ガラスの面と第1の軸のなす角度が1°ないし1.6°であり、
レーザ・ダイオードが、グレーティングに対してS波を提供し、
発光面にはコーティングが施され、発光面の反射率が0%ないし10%であり、
レンズの開口数が0.3ないし0.7であり、
外部共振器長が、10mmないし30mmであり、
グレーティングの1次回折光の反射率が、10%ないし30%であることを特徴とする外部共振器型半導体レーザである。
この発明によれば、従来の外部共振器型半導体レーザより出力が大きく、良好な単一モード特性が得られるという2つの特徴を備えた外部共振器型半導体レーザ、あるいは、この2つの特徴のうち1つを備えた外部共振器型半導体レーザが提供される。さらに、この発明によれば、外部に射出されるレーザ光の出力が30mW以上であり、ホログラフィメモリ用ライタ等の用途に利用可能な外部共振器型半導体レーザが提供される。
この発明は、半導体レーザ素子を含む外部共振器型半導体レーザの構成にいくつかの改良(最適化を含む)を加え、出力の増大、単一モード特性の向上を実現するものである。ここでは、外部共振器型半導体レーザとは、例えば、レーザ・ダイオードといった半導体レーザ素子を用いた半導体レーザ、レンズ、およびグレーティングが、図9に示すような位置関係に配置されたものを指す。また、レーザ・ダイオードとしては、例えば、波長395nmから415nmの青色レーザ・ダイオードが用いられる。以降では、この発明に係る上記改良について順に説明する。
[1.窓ガラスの傾斜角度の最適化−多重反射の抑止]
第1の改良点は、半導体レーザの窓ガラスを所定の方向に所定の角度だけ傾斜させることである。図1は、一般的なレーザ・ダイオード(半導体レーザ素子)1と、半導体レーザ内の関連する構成要素を概略的に示したものである。レーザ・ダイオード1は、レーザ光の発光部を含む活性層2と、活性層2の上下にある層3および層4から構成される。層3は、例えば、P型クラッド層およびコンタクト層等からなり、層4は、N型クラッド層およびガイド層等からなる。また、半導体レーザ素子の低アスペクト比実現のため、P型クラッド層と活性層2の間に、電子障壁層および中間層を導入しても良い。
さらに、レーザ・ダイオード1の下側には、レーザ・ダイオード1の動作時の発熱を熱伝導によって拡散させるヒートシンク5が配置されている。ヒートシンク5の材料としては、熱伝導が高く、かつ電気絶縁性、熱膨張性にすぐれた材料が必要となる。
活性層2の発光面8からのレーザ光7は、窓ガラス6を介して外部に放射される。赤等のレーザ・ダイオードを用いた外部共振器型半導体レーザでは、窓ガラス6を外して使用することが可能であるが、青色レーザ・ダイオードをそのようにすると、劣化する恐れがある。そのため、窓ガラス6は、レーザ・ダイオード1を外部の空気から遮断するように、レーザ・ダイオードを密閉する。
図2は、図1で示したレーザ・ダイオード1と、ヒートシンク5、窓ガラス6等を別の角度から示した図である。ここで、図1を正面図とすれば、図2は平面図になる。レーザ・ダイオード1からのレーザ光7は窓ガラス6を介して、外部に放出される。また、図1に示す活性層2の発光面8の形状が長方形の場合は、小さい方の辺の広がり角が大きくなるので、レーザ光7のビームの断面形状は一般的に楕円形となる。
図1および図2に示すように、窓ガラス6と活性層2の発光面8(レーザ端面)が平行であるとき、窓ガラスによる反射が生じ、これらの間の多重反射により、単一モード特性が劣化する。このときの波長とレーザ・ダイオード1の出力パワー(光強度)の関係が、図3に示されている。図3の横軸は波長(nm)であり、縦軸は光強度(出力パワー(μW))である。ただし、縦軸の値は、測定器の入力部である光ファイバが受光したパワーであり、レーザが実際に発光している値の数千分の1程度の値である。
図3に示すように、波長が408.00nmとなる近辺で出力パワーが一気に上昇しており、この部分だけを見れば良好な単一モード特性を示しているように見える。しかしながら、波長が408.00nmから408.50nmの間において、最大で0.1μW程度の出力パワーのレーザ光がいくつか計測されており、全体としては単一モードが実現されていないと判断される。
そこで、この窓ガラスによる多重反射を抑止するため、窓ガラスを所定の方向に所定の角度だけ傾斜させる。図4は、このようにして改良された外部共振器型半導体レーザの例を示している。図4は、図1と同じ方向で外部共振器型半導体レーザを現すものである。
図4に示す第1の軸18Aは、レーザ・ダイオード11の活性層12と他の層との境界面の少なくとも1つと平行な面に対してほぼ垂直であり、第2の軸18Bは、レーザ・ダイオード11の活性層12と他の層との境界面の少なくとも1つに対してほぼ平行で、レーザ・ダイオード11の発光面19に対してほぼ平行で、かつ第1の軸18Aと直交する。
この例では、窓ガラス16の面を、第2の軸18Bに対しては平行で、かつ第1の軸18Aに対しては平行とならないように、レーザ・ダイオード11の発光面19に対して傾斜させる。ここで、第1の軸18Aと窓ガラス16の面のなす角をAとする。この場合Aは、例えば、1°といった僅かな角度である。
例えば、窓ガラス16の面を第1の軸18Aに対して1.6°傾けると(すなわち、Aを1.6°にすると)、0.15λP−Vとなってしまい実用にならない。その意味では、窓ガラス16の面の傾斜角度Aの許容範囲は極めて狭い。また、図4の例では、窓ガラス16は、上側の方がレーザ・ダイオード11に近くなるように傾けられているが、逆に、下側の方をレーザ・ダイオード11に近づけるように傾けることもできる。
一方、図5には、窓ガラスを所定の方向に所定の角度だけ傾斜させる別の例が示されている。図5は、図2と同じ方向で外部共振器型半導体レーザを現すものである。また、図5に示すレーザ・ダイオード21は、図4に示すレーザ・ダイオード11と同様、活性層12、および層13、14に対応する複数の層を有する構造となっている。
図5に示す第1の軸28Aは、レーザ・ダイオード21の活性層と他の層との境界面の少なくとも1つと平行な面に対してほぼ垂直であり、第2の軸28Bは、レーザ・ダイオード21の活性層と他の層との境界面の少なくとも1つに対してほぼ平行で、レーザ・ダイオード21の発光面29に対してほぼ平行で、かつ第1の軸28Aと直交する。第1の軸28Aは、図4の第1の軸18Aに対応し、第2の軸28Bは、図4の第2の軸18Bに対応する。
この例では、窓ガラス26の面を、第1の軸28Aに対しては平行で、かつ第2の軸28Bに対しては平行とならないように傾斜させる。ここで、第2の軸28Bと窓ガラス26の面のなす角をBとする。
このBを、例えば、5°以上とすると、多重反射が減少し、良好な単一モード特性が得られる。ただし、窓ガラス26を傾斜しすぎると、窓ガラス26による収差が大きくなり、レーザの収差特性が劣化する。
波面収差(Wavefront Quality)が1/e2の領域(すなわち、中心に対して、光強度が1/e2に落ちた周辺の領域)において、0.15λP−V以下とするには、上記傾斜角度を12°以下に抑える必要があり、さらに、0.1λP−V以下とするには、8°以下に抑える必要がある。また、図5の例では、窓ガラス26は、上側の方がレーザ・ダイオード21に近くなるように傾けられているが、逆に、下側の方をレーザ・ダイオード21に近づけるように傾けることもできる。
前述のように、青色レーザ・ダイオードは、密封していないとレーザ・ダイオードの劣化を招くので、通常は窓ガラスは必須の構成要素となる。この改良は、そのような構成において、良好な単一モード特性を提供する。
図6は、窓ガラスを図5に示す態様で6°傾斜させた場合(すなわち、B=6°)の、波長と出力パワーとの関係を示すグラフである。波長406.94付近を中心に良好な単一モード特性が得られていることが分かる。
[2.グレーティング入射波の最適化−グレーティングの反射率の向上]
レーザ・ダイオードから出射されるレーザ光のうち、グレーティングで反射する0次光は、外部へ出射されるが、この0次光が、ホログラフィメモリ用ライタ等、様々な用途に利用されるので、大きなパワーである方が好ましい。この0次光は、ミラーのように反射するので、これがS波かP波かによって反射率が大きく異なる。
P波には、ブリュスターアングルが存在し、上記外部共振器型半導体レーザの構成のように、グレーティングに対して斜めに入射する場合は反射率が低い。これとは逆に、S波は斜め入射によって反射率が上がる。従って、グレーティングにはS波を入射させるようにすることによって、より大きなパワーを得ることができる。このように、S波をグレーティングに入射させるには、半導体レーザの偏光方向とグレーティングの反射方向を考慮して両者の配置を調整することにより行われる。
[3.レーザ・ダイオードの構造の最適化−キンクの排除]
最終的に得られる単一モードのレーザ光の光源は、図1に示すようなレーザ・ダイオード1であるため、レーザ・ダイオード1には、要求されるレーザ光のパワー以上の出力パワーを求められる。すなわち、レーザ・ダイオード1は単独で(すなわち、フリーランの状態で)、レーザ光のパワー以上の出力パワーで発光している必要がある。
実験によれば、外部に射出されるレーザ光のパワーは、窓ガラス、レンズ(コリメートレンズ)、グレーティングを経由する等の要因により、レーザ・ダイオード1の出力パワーの2/3程度になる。上述のように、ホログラフィメモリ用ライタ等の用途では、単一モードで30mW以上のパワーが必要であるから、少なくとも必要とされるレーザ・ダイオード1の出力パワーは、以下の式1によって求めることができる。
30(mW)×3/2 = 45(mW) ・・・(式1)
なお、レーザ・ダイオード1の出力パワーの残りの1/3の大半は、グレーティングの1次回折光となってレーザ・ダイオード1に戻るため、外部に出射されない。
上述のように、最終的に得られる単一モードのレーザ光として30mW以上のパワーを得るために、レーザ・ダイオード1は45mW以上の出力パワーを必要とする。しかしながら、このパワーの全ての範囲に亘ってキンクが存在してはならない。キンクとは、モードの境界であり、キンク以下のパワーでは横単一モードのみの発光であったものが、キンク以上では、横多モードが混在する。横多モードが混在し始めると、外部共振器によって単一モードを実現するのは難しくなるので、上記レーザ・ダイオード1に求められる45mWの全ての範囲でキンクが存在しないことが望ましい。
図7は、レーザ・ダイオード1の、電流(mA)と出力パワー(mW)との関係を示したグラフであり、この例では、キンクが出力パワー20mW付近に存在する。グラフから分かるように、レーザ・ダイオード1は、最初、ある程度電流を上げても出力パワーはゼロのままである。電流が約30mAになると、出力パワーが上昇し始め、以降は、基本的に、電流の上昇に比例して出力パワーが上昇する。しかしながら、出力パワーが20mW付近(電流が約50mA)において、電流が上昇しても出力パワーが上昇しない箇所がある。これは、レーザ・ダイオード1が同じ波長のレーザ光を出力しながらも、モードが変化したことを示しており、ここがキンクとなる。
こうしたキンクの存在は、上述のように、単一モード実現のためには好ましくなく、存在を排除するか、または、存在しても出力パワーが45mW以上の箇所であるようにする必要がある。
そのために、レーザ・ダイオード30のチップ構造を図8に示すように構成する。この構成は、「100mWキンクフリー、低アスペクト比青紫色半導体レーザ」、水野 崇 他、Proceedings of the 11th Sony Research Forum (2001)で提案されているものである。
この構成では、サファイア基板31上に、ELOにより低欠陥密度領域を有するn−GaN層33を作製した後、Nクラッド層34、ガイド層35、活性層36、中間層37、電子障壁層38、Pクラッド層39、コンタクト層41を連続的に結晶成長する。ここで、例えば、Nクラッド層34は、n−AlGaNクラッド層、ガイド層35は、n−GaNガイド層、活性層36は、GaInN多重量子井戸活性層、中間層37は、GaInN中間層、電子障壁層38は、p−AlGaN電子障壁層、Pクラッド層39は、p−GaN/AlGaN超格子クラッド層、コンタクト層41は、p−GaNコンタクト層である。また、P電極43には、例えば、Pd/Pt/Auを、N電極42には、Ti/Pt/Auを採用している。
さらに、この構成では、コンタクト層(リッジ)41の側面を、例えば、Sio2層とSi層といった2層構造の絶縁膜で埋め込んだ、リッジ側面埋め込み層40が形成されている。横単一モードのレーザ光は、レーザ・ダイオード30の各層の境界の方向に沿って拡散する(広がる)ことは少ないが、横多モードのレーザ光は当該方向に拡散する。従って、リッジ側面埋め込み層40は、横単一モードのレーザ光をほとんど吸収せず、横多モードのレーザ光を選択的に吸収する。その結果、キンクの発生が抑止され、悪くても出力パワーの高い位置で発生するようになる。
また、ここでは、概ねコンタクト層の幅に対応するストライプ幅Wは、1.6μm以下とすることが好ましい。この幅が狭いと、横多モードのレーザ光が存在し難くなるためである。
[4.レーザ・ダイオード発光端面の反射率の適正化−1次回折光の効率的な受光]
図1に示すようなレーザ・ダイオード1の発光部の材質は屈折率が高いので、発光面8で外部からの光を反射する特性がある。しかしながら、この反射率は表面にコーティングを施すことにより、ほぼ0%にまで下げることもできる。発光面8は、グレーティングからレーザ・ダイオード1に戻ってきた1次回折光を受光する面であり、この発光面8の反射率が高くなるほど、当該1次回折光の受光量が減少する。
実験では、0%ないし10%の反射率の発光面を用いることによってレーザ光の単一モードが実現された。ただし、この中でも、反射率の高い発光面では、単一モード化するための調整が困難であり、反射によって、グレーティングから戻ってきた1次回折光を無駄にしている部分が多い。一方、あまり低い反射率の発光面を要求すると、コーティングをする際の歩留まりが低下する危険性がある。これらを総合的に考慮すると、レーザ・ダイオード1の発光面の反射率は3%以下が望ましい。
[5.コリメートレンズの開口数の適正化−1次回折光の効率的な受光]
コリメートレンズは、図10、図11から分かるように、レーザ・ダイオードとグレーティングの間に配置されるレンズである。コリメートレンズの開口数(N.A:Numerical Aperture)が例えば、0.19といった小さな値であると、グレーティングから戻った1次回折光が、このコリメートレンズであまり絞られず、ある程度広がった状態でレーザ・ダイオードの発光面8に受光され、1次回折光の一部しかレーザ・ダイオードに戻ってこない。その結果、単一モードの実現が困難になる。
これが、例えば、0.4や0.6といった開口数の場合、単一モード化は容易である。また、より開口数の高いレンズでも単一モード化が容易であると予想できるが、高開口数のレンズは作製が困難である。これらを総合的に考慮すると、コリメートレンズの開口数は、0.3ないし0.7程度が望ましい。
[6.外部共振器長の最適化]
外部共振器長とは、図10、図11に示されるような外部共振器型半導体レーザにおいて、例えば、レーザ・ダイオードのような半導体レーザ素子からグレーティングまでの距離のことである。10mm、15mm、20mm、25mm、30mmの各距離で実験を行った結果、いずれの距離においても同等の安定性が得られた。このことから、外部共振器長は、10mmないし30mmが好ましい。ここで、外部共振器長は、窓ガラス、レンズの屈折率等を考慮した光学距離を表す。
また、理論上は、外部共振器長の短い方がモードホップ(他のモードに変わってしまうこと)が発生し難い。従って、これらを考慮すると、設計上の支障がなければ、外部共振器長を10mmないし20mmとすることが、より好ましい。
[7.グレーティングの1次回折光反射率の最適化]
1次回折光の反射率が20%および40%のグレーティングについてそれぞれ実験をすると、単一モード化に関してはほぼ同等の特性が得られた。1次回折光は、前述のように、レーザ・ダイオードに戻して単一モード化させるために利用されるので、ある程度の光量は必要だが、多すぎるとレーザ・ダイオードへのダメージや出射光(0次光)の減少につながる。そのため、適切な反射率として10%ないし30%を設定する。
これまで、青色レーザ・ダイオードを用いた外部共振器型半導体レーザを例に説明してきたが、第3の改良(レーザ・ダイオードの構造の最適化−キンクの排除)を除く、全ての改良を、他の半導体レーザ素子を用いた外部共振器型半導体レーザに適用することも可能である。
また、これまで説明してきたそれぞれの改良は、従来の外部共振器型半導体レーザより大きな出力を実現すること、および良好な単一モード特性が得られることの両方あるいは一方を目的としたものであり、理想的な外部共振器型半導体レーザを実現するためには、上記全ての改良を全て組み合わせて実施することが望ましい。しかしながら、これらのうち1つを単独で、あるいは、これらのうちいくつかを任意に組み合わせることによっても、上記目的をある程度まで達成することができる。
一般的なレーザ・ダイオードおよび関連要素を示す略線図である。 図1のレーザ・ダイオードおよび関連要素を別の角度から見た略線図である。 単一モードが実現されていない場合の、波長と出力パワーの関係を示すグラフである。 この発明の改良を施した外部共振器型半導体レーザの例を示す略線図である。 この発明の改良を施した外部共振器型半導体レーザの他の例を示す略線図である。 この発明の改良によって単一モードが実現されている場合の、波長と出力パワーの関係を示すグラフである。 キンク発生の例を表すグラフである。 キンクの発生を抑止するためのレーザ・ダイオードの構成例を示す略線図である。 外部共振器型半導体レーザの動作原理を説明するための略線図である。 従来のレーザ・システムの構成を示す略線図である。 図10のレーザ・システムの側面の構成を示す略線図である。
符号の説明
11,21、30・・・レーザ・ダイオード、12,36・・・活性層、16,26・・・窓ガラス、17,27・・・レーザ光、40・・・リッジ側面埋め込み層

Claims (16)

  1. 活性層を含む複数の層を有する端面発光型半導体レーザ素子と、
    前記半導体レーザ素子の発光面に対向して設けられる窓ガラスと、
    前記半導体レーザ素子から出射され、前記窓ガラスを通過した光を受光し、当該受光した光のうち特定の波長の光を前記半導体レーザ素子に戻すように配置されたグレーティングと、
    前記半導体レーザ素子と前記グレーティングとの間に配置され、前記半導体レーザ素子からの光を集光するレンズとを有し、
    前記半導体レーザ素子の前記活性層と他の層との境界面の少なくとも1つと平行な面に対して垂直な軸を第1の軸とし、
    前記半導体レーザ素子の前記発光面に対して平行で、かつ前記第1の軸と直交する軸を第2の軸とした場合、
    前記窓ガラスは、
    前記窓ガラスの面が前記第1の軸に対して平行であり、かつ、前記第2の軸に対して平行でない第1の状態、または前記窓ガラスの面が前記第1の軸に対して平行ではなく、かつ、前記第2の軸に対して平行となる第2の状態で配置され、
    前記第1の状態において、前記窓ガラスの面と前記第2の軸のなす角度が5°ないし12°であり、
    前記第2の状態において、前記窓ガラスの面と前記第1の軸のなす角度が1°ないし1.6°であることを特徴とする外部共振器型半導体レーザ。
  2. 請求項1に記載の外部共振器型半導体レーザにおいて、
    前記発光面にはコーティングが施され、
    前記発光面の反射率が0%ないし10%であることを特徴とする外部共振器型半導体レーザ。
  3. 請求項1に記載の外部共振器型半導体レーザにおいて、
    前記半導体レーザ素子が、前記グレーティングに対してS波を提供することを特徴とする外部共振器型半導体レーザ。
  4. 請求項1に記載の外部共振器型半導体レーザにおいて、
    前記半導体レーザ素子は、キンクの発生を抑止するために、リッジの側面が2層構造の絶縁膜で埋め込まれており、ストライプ幅Wが1.6μm以下であることを特徴とする外部共振器型半導体レーザ。
  5. 請求項1に記載の外部共振器型半導体レーザにおいて、
    前記半導体レーザ素子の発光面の反射率が3%以下であることを特徴とする外部共振器型半導体レーザ。
  6. 請求項1に記載の外部共振器型半導体レーザにおいて、
    前記レンズの開口数が0.3ないし0.7であることを特徴とする外部共振器型半導体レーザ。
  7. 請求項1に記載の外部共振器型半導体レーザにおいて、
    外部共振器長が、10mmないし30mmであることを特徴とする外部共振器型半導体レーザ。
  8. 請求項7に記載の外部共振器型半導体レーザにおいて、
    外部共振器長が、10mmないし20mmであることを特徴とする外部共振器型半導体レーザ。
  9. 請求項1に記載の外部共振器型半導体レーザにおいて、
    前記グレーティングの1次回折光の反射率が、10%ないし30%であることを特徴とする外部共振器型半導体レーザ。
  10. 請求項1に記載の外部共振器型半導体レーザにおいて、
    前記半導体レーザ素子が、青色レーザ・ダイオードであることを特徴とする外部共振器型半導体レーザ。
  11. 活性層を含む複数の層を有する端面発光型レーザ・ダイオードと、
    前記レーザ・ダイオードの発光面に対向して設けられる窓ガラスと、
    前記レーザ・ダイオードから出射され、前記窓ガラスを通過した光を受光し、当該受光した光のうち特定の波長の光を前記レーザ・ダイオードに戻すように配置されたグレーティングと、
    前記レーザ・ダイオードと前記グレーティングとの間に配置され、前記レーザ・ダイオードからの光を集光するレンズとを有し、
    前記レーザ・ダイオードの前記活性層と他の層との境界面の少なくとも1つと平行な面に対して垂直な軸を第1の軸とし、
    前記レーザ・ダイオードの前記発光面に対して平行で、かつ前記第1の軸と直交する軸を第2の軸とした場合、
    前記窓ガラスは、
    前記窓ガラスの面が前記第1の軸に対して平行であり、かつ、前記第2の軸に対して平行でない第1の状態、または前記窓ガラスの面が前記第1の軸に対して平行ではなく、かつ、前記第2の軸に対して平行となる第2の状態で配置され、
    前記第1の状態において、前記窓ガラスの面と前記第2の軸のなす角度が5°ないし12°であり、
    前記第2の状態において、前記窓ガラスの面と前記第1の軸のなす角度が1°ないし1.6°であり、
    前記レーザ・ダイオードが、前記グレーティングに対してS波を提供し、
    前記レンズの開口数が0.3ないし0.7であり、
    外部共振器長が、10mmないし30mmであり、
    前記グレーティングの1次回折光の反射率が、10%ないし30%であることを特徴とする外部共振器型半導体レーザ。
  12. 請求項11に記載の外部共振器型半導体レーザにおいて、
    前記発光面にはコーティングが施され、
    前記発光面の反射率が0%ないし10%であることを特徴とする外部共振器型半導体レーザ。
  13. 請求項11に記載の外部共振器型半導体レーザにおいて、
    前記レーザ・ダイオードの発光面の反射率が3%以下であることを特徴とする外部共振器型半導体レーザ。
  14. 請求項11に記載の外部共振器型半導体レーザにおいて、
    前記レーザ・ダイオードが、青色レーザ・ダイオードであることを特徴とする外部共振器型半導体レーザ。
  15. 請求項11に記載の外部共振器型半導体レーザにおいて、
    前記レーザ・ダイオードは、キンクの発生を抑止するために、リッジの側面が2層構造の絶縁膜で埋め込まれており、ストライプ幅Wが1.6μm以下であることを特徴とする外部共振器型半導体レーザ。
  16. 請求項11に記載の外部共振器型半導体レーザにおいて、
    外部共振器長が、10mmないし20mmであることを特徴とする外部共振器型半導体レーザ。
JP2003404693A 2003-12-03 2003-12-03 外部共振器型半導体レーザ Expired - Fee Related JP4085970B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003404693A JP4085970B2 (ja) 2003-12-03 2003-12-03 外部共振器型半導体レーザ
PCT/JP2004/018101 WO2005055380A1 (ja) 2003-12-03 2004-11-30 外部共振器型半導体レーザ
EP04799951A EP1691458B1 (en) 2003-12-03 2004-11-30 External resonator type semiconductor laser
US10/579,903 US7729400B2 (en) 2003-12-03 2004-11-30 External cavity type semiconductor laser
KR1020067010268A KR20060114699A (ko) 2003-12-03 2004-11-30 외부 공진기형 반도체 레이저
CNB2004800358976A CN100479277C (zh) 2003-12-03 2004-11-30 外部共振器型半导体激光器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003404693A JP4085970B2 (ja) 2003-12-03 2003-12-03 外部共振器型半導体レーザ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005167008A JP2005167008A (ja) 2005-06-23
JP4085970B2 true JP4085970B2 (ja) 2008-05-14

Family

ID=34650144

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003404693A Expired - Fee Related JP4085970B2 (ja) 2003-12-03 2003-12-03 外部共振器型半導体レーザ

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7729400B2 (ja)
EP (1) EP1691458B1 (ja)
JP (1) JP4085970B2 (ja)
KR (1) KR20060114699A (ja)
CN (1) CN100479277C (ja)
WO (1) WO2005055380A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9859681B2 (en) 2015-05-13 2018-01-02 Ricoh Company, Ltd. Optical device and light irradiation apparatus

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4085970B2 (ja) 2003-12-03 2008-05-14 ソニー株式会社 外部共振器型半導体レーザ
JP4461387B2 (ja) 2005-12-12 2010-05-12 ソニー株式会社 ホログラフィック記録媒体、ホログラフィック記録システム及びホログラフィック再生システム
JP2009231367A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Sharp Corp 窒化物半導体レーザ素子および外部共振器型半導体レーザ装置
JP2010251686A (ja) * 2009-03-26 2010-11-04 Harison Toshiba Lighting Corp 発光装置及びその製造方法
JP2011151357A (ja) 2009-12-21 2011-08-04 Ricoh Co Ltd 光デバイス、光走査装置及び画像形成装置
US8242851B2 (en) * 2010-02-04 2012-08-14 Honeywell International Inc. Processes for stabilizing a VCSEL in a chip-scale atomic clock
GB201009428D0 (en) * 2010-06-07 2010-07-21 Univ Sussex The Tunable laser system
US20120057254A1 (en) * 2010-08-31 2012-03-08 Daylight Solutions, Inc. High stability reflective element mount
JP5710935B2 (ja) * 2010-10-26 2015-04-30 ソニー株式会社 半導体光増幅器組立体
US20170131560A1 (en) * 2014-11-14 2017-05-11 Ahead Optoelectronics, Inc. Diffractive optical element and laser diode-doe module
US10895753B2 (en) 2014-11-14 2021-01-19 Ahead Optoelectronics, Inc. Structured light generation device and diffractive optical element thereof
TWI583991B (zh) * 2014-11-14 2017-05-21 華錦光電科技股份有限公司 繞射光學元件以及半導體雷射-繞射光學元件模組
EP3093194B1 (en) 2015-04-24 2021-09-22 Ricoh Company, Ltd. Information provision device
CN106712700B (zh) * 2016-12-29 2019-05-28 武汉凹伟能源科技有限公司 大功率单色光电池器件及单色光电池装置
WO2022036085A1 (en) * 2020-08-14 2022-02-17 Agilent Technologies, Inc. Freeform collimator lens for angled facet laser devices
US20220212027A1 (en) * 2020-12-14 2022-07-07 Cutera, Inc. Dermatological laser systems and methods for treatment of tissue with poor chromophore selectivity
CN114400500B (zh) * 2021-12-28 2023-12-22 中国科学院光电技术研究所 一种激光外调制横模发生装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6092681A (ja) 1983-10-26 1985-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レ−ザ装置
EP0240293B1 (en) * 1986-03-31 1992-10-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Frequency stabilized light source
JPS6290990A (ja) 1986-09-12 1987-04-25 Hitachi Ltd 半導体レ−ザ装置
US5524012A (en) * 1994-10-27 1996-06-04 New Focus, Inc. Tunable, multiple frequency laser diode
US5870417A (en) * 1996-12-20 1999-02-09 Sdl, Inc. Thermal compensators for waveguide DBR laser sources
US6314117B1 (en) * 1998-12-16 2001-11-06 Quan Photonics, Inc Laser diode package
JP3931545B2 (ja) * 2000-03-22 2007-06-20 住友電気工業株式会社 発光モジュール
JP3613200B2 (ja) 2000-09-01 2005-01-26 住友電気工業株式会社 光モジュール
JP4592914B2 (ja) * 2000-10-19 2010-12-08 古河電気工業株式会社 保持部材付光ファイバ、半導体レーザモジュール及びラマン増幅器
JP2002299765A (ja) * 2001-04-03 2002-10-11 Sony Corp 半導体レーザ素子及びその作製方法
US7027469B2 (en) * 2001-11-30 2006-04-11 Optitune Plc Tunable filter
JP2003283036A (ja) * 2001-12-27 2003-10-03 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザモジュールおよびこれを用いたラマン増幅器
JP4085970B2 (ja) 2003-12-03 2008-05-14 ソニー株式会社 外部共振器型半導体レーザ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9859681B2 (en) 2015-05-13 2018-01-02 Ricoh Company, Ltd. Optical device and light irradiation apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
EP1691458A4 (en) 2007-09-05
CN1890848A (zh) 2007-01-03
US20070064755A1 (en) 2007-03-22
KR20060114699A (ko) 2006-11-07
EP1691458A1 (en) 2006-08-16
CN100479277C (zh) 2009-04-15
EP1691458B1 (en) 2011-11-02
WO2005055380A1 (ja) 2005-06-16
JP2005167008A (ja) 2005-06-23
US7729400B2 (en) 2010-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4085970B2 (ja) 外部共振器型半導体レーザ
US7889776B2 (en) High-power semiconductor laser
JP4160226B2 (ja) 半導体レーザ装置
JP2006339477A (ja) 半導体光素子及びそれを用いたモジュール
JPH11214799A (ja) 半導体レーザモジュール
JP2008071798A (ja) レーザ光源装置
JP2008047692A (ja) 自励発振型半導体レーザおよびその製造方法
JP2002057404A (ja) レーザダイオード、半導体発光装置および製造方法
JP2006294984A (ja) 半導体レーザ素子とその製造方法およびそれを用いた光ピックアップ装置
JP2006351966A (ja) 多波長半導体レーザ素子
US20060140236A1 (en) Semiconductor laser device and optical pick-up device using the same
JP4402030B2 (ja) 外部共振型半導体レーザ
US8811447B2 (en) Semiconductor laser with varied-width waveguide and semiconductor laser module including the same
JP2006093466A (ja) 多波長半導体レーザ素子および多波長半導体レーザ装置
JP2007142227A (ja) 半導体レーザ装置
JP4514951B2 (ja) 高電力半導体光源
JP2008205409A (ja) 半導体レーザ,半導体レーザ・モジュールおよびラマン増幅器
JP2009238972A (ja) 波長可変レーザ
US20210336417A1 (en) Optical apparatus
JP2004087980A (ja) 端面発光型半導体レーザ、電子機器、端面発光型半導体レーザの制御方法及び端面発光型半導体レーザの製造方法
Tawfieq et al. Characterization and comparison between two coupling concepts of four-wavelength monolithic DBR ridge waveguide diode laser at 970 nm
CA2447535A1 (en) Laser diode with an internal mirror
JP2005183426A (ja) 外部共振器型半導体レーザおよび半導体レーザ
JP2009302416A (ja) 半導体レーザ,半導体レーザモジュールおよびラマン増幅器
JP2009231367A (ja) 窒化物半導体レーザ素子および外部共振器型半導体レーザ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070612

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070810

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20071002

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071203

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20071207

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080129

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080211

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110228

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120229

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees