JP3925679B2 - Semiconductor device and semiconductor design device - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、設計期間の短縮が可能な半導体装置および半導体設計装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
現在では、半導体装置の大規模化とともに、RAMやROM等のハードマクロを搭載するものも多い。しかし、半導体チップ内でのハードマクロの占有面積が大きくなると、このハードマクロを横切って接続すべき配線が長くなり、その遅延時間が問題となる。例えば、図2に示すように、ハードマクロ22以外の論理回路等のプリミティブセル24から、半導体装置20の外部端子となるI/Oセル26までの配線28は非常に長くなる場合がある。
【0003】
これに対し、従来より、配線28の途中、すなわち、ハードマクロ22が配置されている領域間に、配線28を駆動するための中継点として通常のバッファ(リピータ)を追加することにより配線遅延の削減が図られている。
【0004】
この場合、従来の半導体装置では、図3に示すように、ハードマクロ22が配置されている領域間に、自動配置配線ツールでの認識が可能な論理回路の配置列(一般的に、ROW(ロウ)と呼ばれる)30を新たに設け、あるいは、あらかじめ設けておき、この配置列30内に必要数の追加バッファ32を配置し、さらに、これらの追加バッファ32に電源を供給するための電源ラインVDDやグランドラインVSSを接続して、配線の接続をやり直していた。
【0005】
しかしながら、このような新たな配置列領域を設けたり、追加バッファへの電源供給のための配線を接続するという作業は、特に、ASIC(用途限定IC)等の短いTAT(設計期間)が要求される設計形態では大きな弊害となる。また、ハードマクロの配置によっては配置列を設けることができなかったり、もしくは、配置列を設けることができたとしても、動作タイミング上の問題でハードマクロの配置を変更しなければならない場合もある。
【0006】
これに対して、あらかじめ配置列をハードマクロの周辺に設けておくことは可能である。しかし、ハードマクロの種類や配置等に応じて配置列の構成も変わるため、これに応じて作業工数も増大する。また、ハードマクロの配置を変更することになると、その影響を考慮に入れて配置列も再度設計し直さなければならないため、ハードマクロを使用する従来の半導体装置では、設計工数が増大するという問題があった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、前記従来技術に基づく問題点をかえりみて、ハードマクロを使用していても、その設計期間を短縮することができる半導体装置および半導体設計装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、所定の機能を備え、この機能を使用するための外部端子を備えるハードマクロを有する半導体装置であって、
前記ハードマクロは、当該ハードマクロの機能とは独立した少なくとも1つのバッファを含み、このバッファの入力端子および出力端子は、前記ハードマクロの機能を使用するための外部端子とは独立した前記ハードマクロの外部端子として形成されていることを特徴とする半導体装置を提供するものである。
ここで、前記少なくとも1つのバッファの入力端子および出力端子が、前記ハードマクロの周辺を通過する配線に接続され、該配線を駆動するリピータとして使用されることが好ましい。
尚、ここにおいてハードマクロの外部端子とは、半導体装置内の当該ハードマクロ以外の回路やI/Oセル等へ接続するための端子を意味する。
【0009】
また、本発明は、上記に記載のハードマクロを生成する手段と、このハードマクロを含む上記に記載の半導体装置のネットリストを生成する手段と、生成された前記ネットリストを用いて前記半導体装置のレイアウトの配置配線を行い、レイアウトパターンを生成する手段と、
レイアウト後の前記レイアウトパターンの配置配線情報に基づいて、前記半導体装置の動作タイミングを解析する手段、前記ハードマクロの周辺を通過し、なおかつ、前記動作タイミングにエラーのある配線を検出する手段、および、前記ハードマクロ内に含まれているバッファの位置を検出し、前記配線の動作タイミングが最適となるバッファを検出する手段と、
検出された前記バッファを介して前記配線の接続をやり直すように、前記ネットリストを更新する手段、および、前記レイアウトパターンを修正する手段とを有することを特徴とする半導体設計装置を提供するものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下に、添付の図面に示す好適実施例に基づいて、本発明の半導体装置および半導体設計装置を詳細に説明する。
【0011】
図1は、本発明の半導体装置の一実施例の概念図である。
図示例の半導体装置10は、例えばRAMやROM等のように、所定の機能を備え、かつ、その機能を使用するための外部端子を備えるハードマクロ12を有する。このハードマクロ12は、半導体設計装置の1つであるジェネレータによって、例えばそのサイズや縦横比等をパラメータとして入力することにより、これに対応するレイアウトパターンが自動生成される。
【0012】
同図に示すように、ハードマクロ12は、その機能とは完全に独立した複数のバッファ14を備えており、各々のバッファ14の入力端子および出力端子は、ハードマクロ12本来の機能を使用するための外部端子とは全く独立したハードマクロ12の外部端子として形成されている。すなわち、ハードマクロ12には、ハードマクロ12本来の機能を使用するための外部端子と、バッファ14を使用するための外部端子とが各々独立に設けられている。
【0013】
本発明の半導体装置10は、ハードマクロ12の内部に、ハードマクロ12本来の機能とは独立したバッファ14が組み込まれている。このため、バッファ14を配線駆動用のリピータとして使用することにより、レイアウト設計の完了後、動作タイミングの検証段階で初めて検出することができる、ハードマクロ12の周辺を通過する配線16に発生する配線遅延エラーを短時間で解決し、半導体装置10の設計期間を短縮することができる。
【0014】
なお、本発明の半導体装置に搭載されるハードマクロは、ジェネレータによって自動生成されるものに限定されず、例えばCPUコアやアナログ回路等のカスタム設計のハードマクロ、階層配置配線手法における階層マクロであってもよい。また、リピータとなるバッファは、ハードマクロ12の上を配線が通過できないのであれば、ハードマクロ12の周辺部に配置するのが好ましいが、ハードマクロ12の上を配線が通過できるのであれば、任意の位置に配置してもよい。
【0015】
次に、本発明の半導体設計装置について説明する。
本発明の半導体設計装置は、基本的に、例えばワークステーション等のようなハードウェア上で動作するCADツール等のソフトウェアプログラムである。しかし、本発明の半導体設計装置は、具体的なハードウェア構成やソフトウェアプログラムに何ら限定されるものではなく、以下に述べる本発明の半導体設計装置の動作を実現する他の手段を使用しても実現可能である。
【0016】
以下、本発明の半導体設計装置を使用して、本発明の半導体装置を設計する場合の手順について説明する。
【0017】
まず、ステップ1として、前述のジェネレータを使用して、RAM等の必要とするハードマクロを生成する。
そして、ステップ2として、ハードマクロ以外の論理設計を合わせて行って半導体装置全体のネットリストを作成する。そして、このネットリストを用いて、自動配置配線ツールを使用して半導体装置のレイアウトの配置配線を行い、ネットリストに対応するレイアウトパターンを生成する。
【0018】
レイアウトの終了後、ステップ3として、ハードマクロの半導体チップ上での配置情報と、ハードマクロ自体の外部端子の情報とから、ハードマクロ内に組み込まれているバッファの位置、すなわち、各々のバッファに対応してハードマクロに形成されている外部端子の位置を抽出してそれを記憶する。
一方、ステップ4として、レイアウトパターンの配置配線情報から、ハードマクロの周辺を通過する配線を抽出して記憶する。
【0019】
その後、ステップ5として、レイアウトパターンの配置配線情報から、RC(抵抗成分および容量成分)の情報を抽出して、それに基づいて遅延計算を行い、その遅延計算に基づいて動作タイミングを解析する。
その結果、ステップ6として、エラーを起こしている配線の中に、ステップ4で記憶しているハードマクロの周辺を通過する配線が含まれているかどうかを検索し、該当する配線を選択する。
【0020】
そして、ステップ7として、ステップ3で記憶しているハードマクロの中のリピータとして使えるバッファの内、ステップ6のタイミングエラーを起こしている配線の経路に一番近いものが利用可能であると判断して、その中で最適になるものをリピータとして採用する。この時、必ずしも1つの配線に対して1つのバッファを使用するというわけではなく、必要に応じて必要な個数のバッファを使用してもよい。なお、使用しないバッファの入力端子は、グランドまたは電源に接続しておく。
【0021】
続いて、ステップ8として、ステップ7で採用したバッファを介してエラーのある配線を接続し直すようにネットリスト情報を更新する。そして、この更新後のネットリスト情報と同じようにレイアウト上の配線もやり直す。
最後に、ステップ9として、前述のようにして修正可能な配線以外の配線に関しては、従来通り既存の配置列にバッファを配置し、これをリピータとして使用することにより修正する。
【0022】
なお、上記実施例では、ハードマクロの上を配線が通過できないものとして、ハードマクロの周辺部にバッファを配置しているが、本発明はこれに限定されず、配線層の多層化に伴ってハードマクロの上を配線が通過できる場合には、ハードマクロの任意の位置にバッファを配置してもよい。この場合、バッファの外部端子も、一辺からこれに対向する他辺に形成したり、1つのバッファに対して複数の外部端子を設けるなど、必要に応じて適宜変更してもよい。
【0023】
本発明の半導体装置および半導体設計装置は、基本的に以上のようなものである。
以上、本発明の半導体装置および半導体設計装置について詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。
【0024】
【発明の効果】
以上詳細に説明した様に、本発明の半導体装置は、その本来の機能とは独立したバッファを含み、その機能を使用するための本来の外部端子とは独立したバッファ用の外部端子を備えるハードマクロを搭載するものである。
また、本発明の半導体設計装置は、本発明の半導体装置のネットリストからレイアウトパターンを生成し、レイアウト後のレイアウトパターンの配置配線情報に基づいて、半導体装置の動作タイミングを解析し、ハードマクロの周辺を通過する配線の中から、動作タイミングにエラーのある配線を検出し、ハードマクロ内に含まれているバッファの中から、配線の動作タイミングが最適となるバッファを検出し、このバッファを介して配線の接続をやり直すように、ネットリストを更新し、レイアウトパターンを修正するものである。
したがって、本発明の半導体装置および半導体設計装置によれば、比較的大きいレイアウト面積を占有するハードマクロを搭載する場合であっても、ハードマクロを横切って接続すべき配線の配線遅延エラーを短時間で解決し、設計期間を大幅に短縮することができる。また、本発明の半導体装置および半導体設計装置によれば、ハードマクロの内部にリピータとなるバッファを搭載しているため、たとえハードマクロの配置をやり直した場合であっても、これに対応するその後の処理を短時間で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の半導体装置の一実施例の概念図である。
【図2】 半導体装置の一例の概念図である。
【図3】 配置列の一例の概念図である。
【符号の説明】
10 半導体装置
12 ハードマクロ
14 バッファ
16,28 配線
20 半導体装置
22 ハードマクロ
24 プリミティブセル
26 I/Oセル
30 配置列
32 バッファ
VDD 電源ライン
VSS グランドライン
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor device capable of shortening a design period and a semiconductor design device.
[0002]
[Prior art]
At present, many semiconductor devices are equipped with hard macros such as RAM and ROM as the scale of semiconductor devices increases. However, when the area occupied by the hard macro in the semiconductor chip increases, the wiring to be connected across the hard macro becomes long, and the delay time becomes a problem. For example, as shown in FIG. 2, a wiring 28 from a primitive cell 24 such as a logic circuit other than the hard macro 22 to an I / O cell 26 that is an external terminal of the semiconductor device 20 may be very long.
[0003]
On the other hand, conventionally, by adding a normal buffer (repeater) as a relay point for driving the wiring 28 in the middle of the wiring 28, that is, between the areas where the hard macros 22 are arranged, wiring delay is reduced. Reductions are being made.
[0004]
In this case, in the conventional semiconductor device, as shown in FIG. 3, between the areas where the hard macros 22 are arranged, logic circuit arrangement columns (generally, ROW () 30) called 30)) is newly provided or provided in advance, a required number of additional buffers 32 are arranged in the arrangement row 30, and a power supply line for supplying power to these additional buffers 32 The VDD and the ground line VSS were connected to reconnect the wiring.
[0005]
However, such a task of providing a new arrangement row region or connecting a wiring for supplying power to an additional buffer particularly requires a short TAT (design period) such as an ASIC (use-limited IC). This is a serious adverse effect in the design form. Also, depending on the placement of the hard macro, the placement row may not be provided, or even if the placement row can be provided, the placement of the hard macro may have to be changed due to a problem in operation timing. .
[0006]
On the other hand, it is possible to provide an arrangement row around the hard macro in advance. However, since the configuration of the arrangement row changes according to the type and arrangement of the hard macro, the number of work steps increases accordingly. In addition, if the placement of the hard macro is changed, the arrangement sequence must be redesigned in consideration of the influence, so that the design man-hour increases in the conventional semiconductor device using the hard macro. was there.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to provide a semiconductor device and a semiconductor design device capable of shortening the design period even when a hard macro is used in view of the problems based on the conventional technology.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention is a semiconductor device having a hard macro having a predetermined function and an external terminal for using this function,
The hard macro includes at least one buffer independent of a function of the hard macro, and an input terminal and an output terminal of the buffer have the hard macro independent of an external terminal for using the function of the hard macro. The present invention provides a semiconductor device characterized by being formed as an external terminal.
Here, it is preferable that an input terminal and an output terminal of the at least one buffer are connected to a wiring passing through the periphery of the hard macro and used as a repeater for driving the wiring.
Here, the external terminal of the hard macro means a terminal for connecting to a circuit other than the hard macro in the semiconductor device, an I / O cell, or the like.
[0009]
Further, the present invention provides means for generating the hard macro described above , means for generating a netlist of the semiconductor device described above including the hard macro, and the semiconductor device using the generated netlist. Means for performing layout and wiring of the layout and generating a layout pattern;
Means for analyzing the operation timing of the semiconductor device based on the layout wiring information of the layout pattern after layout, means for detecting a wiring passing through the periphery of the hard macro and having an error in the operation timing; and Detecting a position of a buffer included in the hard macro, and detecting a buffer having an optimum operation timing of the wiring;
Provided is a semiconductor design apparatus comprising means for updating the net list and means for correcting the layout pattern so as to reconnect the wirings through the detected buffer. is there.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a semiconductor device and a semiconductor design apparatus of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
[0011]
FIG. 1 is a conceptual diagram of an embodiment of a semiconductor device of the present invention.
The semiconductor device 10 in the illustrated example includes a hard macro 12 having a predetermined function and an external terminal for using the function, such as a RAM and a ROM. The hard macro 12 is automatically generated with a layout pattern corresponding to, for example, a size, an aspect ratio, and the like inputted as parameters by a generator as one of semiconductor design apparatuses.
[0012]
As shown in the figure, the hard macro 12 includes a plurality of buffers 14 that are completely independent of the functions thereof, and the input terminal and the output terminal of each buffer 14 use the original functions of the hard macro 12. Therefore, the external terminals of the hard macro 12 are completely independent from the external terminals for the purpose. That is, the hard macro 12 is provided with an external terminal for using the original function of the hard macro 12 and an external terminal for using the buffer 14.
[0013]
In the semiconductor device 10 of the present invention, a buffer 14 independent of the original function of the hard macro 12 is incorporated in the hard macro 12. For this reason, by using the buffer 14 as a repeater for driving the wiring, the wiring generated in the wiring 16 passing through the periphery of the hard macro 12 can be detected for the first time at the verification stage of the operation timing after the layout design is completed. The delay error can be solved in a short time, and the design period of the semiconductor device 10 can be shortened.
[0014]
Note that the hard macro mounted on the semiconductor device of the present invention is not limited to one automatically generated by a generator, for example, a custom-designed hard macro such as a CPU core or an analog circuit, or a hierarchical macro in the hierarchical placement and routing method. May be. The buffer serving as a repeater is preferably arranged at the periphery of the hard macro 12 if the wiring cannot pass over the hard macro 12, but if the wiring can pass over the hard macro 12, You may arrange | position in arbitrary positions.
[0015]
Next, the semiconductor design apparatus of the present invention will be described.
The semiconductor design apparatus of the present invention is basically a software program such as a CAD tool that operates on hardware such as a workstation. However, the semiconductor design apparatus of the present invention is not limited to a specific hardware configuration or software program, and other means for realizing the operation of the semiconductor design apparatus of the present invention described below may be used. It is feasible.
[0016]
Hereinafter, a procedure for designing the semiconductor device of the present invention using the semiconductor design device of the present invention will be described.
[0017]
First, as Step 1, a necessary hard macro such as a RAM is generated using the above-described generator.
Then, as step 2, a logic list other than the hard macro is performed together to create a net list of the entire semiconductor device. Then, using this net list, an automatic placement and routing tool is used to place and route the layout of the semiconductor device, and a layout pattern corresponding to the net list is generated.
[0018]
After the layout is finished, as step 3, from the placement information of the hard macro on the semiconductor chip and the information of the external terminals of the hard macro itself, the position of the buffer incorporated in the hard macro, that is, each buffer. Correspondingly, the position of the external terminal formed in the hard macro is extracted and stored.
On the other hand, as step 4, the wiring passing through the periphery of the hard macro is extracted from the layout wiring information of the layout pattern and stored.
[0019]
After that, as step 5, RC (resistance component and capacitance component) information is extracted from the layout wiring information of the layout pattern, delay calculation is performed based on the information, and operation timing is analyzed based on the delay calculation.
As a result, in step 6, it is searched whether or not the wiring causing the error includes a wiring passing through the periphery of the hard macro stored in step 4, and the corresponding wiring is selected.
[0020]
Then, in step 7, it is judged that the buffer that can be used as a repeater in the hard macro stored in step 3 can use the one closest to the wiring path causing the timing error in step 6. Then, the most suitable one is adopted as a repeater. At this time, one buffer is not necessarily used for one wiring, and a necessary number of buffers may be used as necessary. Note that the input terminals of unused buffers are connected to the ground or the power supply.
[0021]
Subsequently, in step 8, the netlist information is updated so that the wiring having an error is reconnected through the buffer employed in step 7. Then, in the same way as the updated netlist information, wiring on the layout is performed again.
Finally, in step 9, the wiring other than the wiring that can be corrected as described above is corrected by arranging a buffer in an existing arrangement row as before and using it as a repeater.
[0022]
In the above embodiment, the buffer is disposed in the peripheral portion of the hard macro on the assumption that the wiring cannot pass over the hard macro. However, the present invention is not limited to this, and the multilayer wiring layer is provided. If the wiring can pass over the hard macro, a buffer may be arranged at an arbitrary position of the hard macro. In this case, the external terminals of the buffer may also be appropriately changed as necessary, such as forming from one side to the other side opposite to this, or providing a plurality of external terminals for one buffer.
[0023]
The semiconductor device and semiconductor design device of the present invention are basically as described above.
Although the semiconductor device and the semiconductor design device of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various improvements and modifications may be made without departing from the spirit of the present invention. Of course.
[0024]
【The invention's effect】
As described above in detail, the semiconductor device of the present invention includes a buffer that is independent of its original function, and a hardware device that includes an external terminal for a buffer that is independent of the original external terminal for using the function. It is equipped with a macro.
The semiconductor design device of the present invention generates a layout pattern from the net list of the semiconductor device of the present invention, analyzes the operation timing of the semiconductor device based on the layout wiring information of the layout pattern after layout, Detect wiring that has an error in the operation timing from the wiring that passes through the periphery, and detect the buffer with the optimal wiring operation timing from the buffers included in the hard macro. Then, the netlist is updated and the layout pattern is corrected so that the wiring connection is performed again.
Therefore, according to the semiconductor device and the semiconductor design apparatus of the present invention, even when a hard macro occupying a relatively large layout area is mounted, wiring delay errors of wiring to be connected across the hard macro can be reduced in a short time. The design period can be greatly shortened. In addition, according to the semiconductor device and the semiconductor design device of the present invention, since the buffer serving as a repeater is mounted inside the hard macro, even if the hard macro is re-arranged, the corresponding processing is performed thereafter. Can be performed in a short time.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a conceptual diagram of one embodiment of a semiconductor device of the present invention.
FIG. 2 is a conceptual diagram of an example of a semiconductor device.
FIG. 3 is a conceptual diagram of an example of an arrangement row.
[Explanation of symbols]
10 Semiconductor device 12 Hard macro 14 Buffer 16, 28 Wiring 20 Semiconductor device 22 Hard macro 24 Primitive cell 26 I / O cell 30 Arrangement column 32 Buffer VDD Power supply line VSS Ground line

Claims (3)

所定の機能を備え、この機能を使用するための外部端子を備えるハードマクロを有する半導体装置であって、
前記ハードマクロは、当該ハードマクロの機能とは独立した少なくとも1つのバッファを含み、このバッファの入力端子および出力端子は、前記ハードマクロの機能を使用するための外部端子とは独立した前記ハードマクロの外部端子として形成されていることを特徴とする半導体装置。
A semiconductor device having a hard macro having a predetermined function and having an external terminal for using this function,
The hard macro includes at least one buffer independent of a function of the hard macro, and an input terminal and an output terminal of the buffer have the hard macro independent of an external terminal for using the function of the hard macro. A semiconductor device formed as an external terminal.
前記少なくとも1つのバッファの入力端子および出力端子が、前記ハードマクロの周辺を通過する配線に接続され、該配線を駆動するリピータとして使用されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。  2. The semiconductor device according to claim 1, wherein an input terminal and an output terminal of the at least one buffer are connected to a wiring passing through the periphery of the hard macro and used as a repeater for driving the wiring. 請求項1に記載のハードマクロを生成する手段と、このハードマクロを含む請求項1に記載の半導体装置のネットリストを生成する手段と、生成された前記ネットリストを用いて前記半導体装置のレイアウトの配置配線を行い、レイアウトパターンを生成する手段と、
レイアウト後の前記レイアウトパターンの配置配線情報に基づいて、前記半導体装置の動作タイミングを解析する手段、前記ハードマクロの周辺を通過し、なおかつ、前記動作タイミングにエラーのある配線を検出する手段、および、前記ハードマクロ内に含まれているバッファの位置を検出し、前記配線の動作タイミングが最適となるバッファを検出する手段と、
検出された前記バッファを介して前記配線の接続をやり直すように、前記ネットリストを更新する手段、および、前記レイアウトパターンを修正する手段とを有することを特徴とする半導体設計装置。
2. A means for generating a hard macro according to claim 1, a means for generating a net list of the semiconductor device according to claim 1 including the hard macro, and a layout of the semiconductor device using the generated net list. Means for performing the placement and routing of, and generating a layout pattern,
Means for analyzing the operation timing of the semiconductor device based on the layout wiring information of the layout pattern after layout, means for detecting a wiring passing through the periphery of the hard macro and having an error in the operation timing; and Detecting a position of a buffer included in the hard macro, and detecting a buffer having an optimum operation timing of the wiring;
A semiconductor design apparatus comprising: a means for updating the netlist and a means for correcting the layout pattern so as to reconnect the wirings through the detected buffer.
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