JP3221567B2 - Semiconductor integrated circuit and clock supply method - Google Patents

Semiconductor integrated circuit and clock supply method

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JP3221567B2
JP3221567B2 JP07647099A JP7647099A JP3221567B2 JP 3221567 B2 JP3221567 B2 JP 3221567B2 JP 07647099 A JP07647099 A JP 07647099A JP 7647099 A JP7647099 A JP 7647099A JP 3221567 B2 JP3221567 B2 JP 3221567B2
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隆明 末沢
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路に
関し、特にマクロブロックの構成及び該マクロブロック
へのクロック供給技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor integrated circuit, and more particularly to a structure of a macro block and a technique for supplying a clock to the macro block.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体集積回路の高集積度化にともな
い、マイコン、ASIC製品開発において、マクロが用
いられる場合が多い。これら製品の中には、CPUマク
ロ等、比較的回路規模及びサイズの大きなマクロも使用
される。
2. Description of the Related Art With the increase in the degree of integration of semiconductor integrated circuits, macros are often used in the development of microcomputers and ASICs. Among these products, a macro having a relatively large circuit size and size, such as a CPU macro, is also used.

【0003】図10は、従来の半導体チップのレイアウ
トの一例を模式的に示す図である。図10を参照する
と、クロック入力端子1004を持つマクロ1000を使用して
半導体チップ1010の設計を行う際、図10に示すような
位置にマクロ1000を配置すると、クロック配線1002が、
マクロ1000を迂回してしまうため配線長が増大し、これ
に伴い配線容量も増加する。
FIG. 10 is a diagram schematically showing an example of a layout of a conventional semiconductor chip. Referring to FIG. 10, when designing the semiconductor chip 1010 using the macro 1000 having the clock input terminal 1004, if the macro 1000 is arranged at a position as shown in FIG.
Since the macro 1000 is bypassed, the wiring length increases, and accordingly, the wiring capacity also increases.

【0004】また、各マクロおよび素子間のクロック位
相の調整が必要とされる設計を行なう場合、遅延調整用
のバッファ1005が付加されることになる。
When a design is required to adjust the clock phase between macros and elements, a buffer 1005 for delay adjustment is added.

【0005】このような配線遅延は、半導体チップ設計
において改善されるべき問題である。
[0005] Such a wiring delay is a problem to be improved in semiconductor chip design.

【0006】また、マクロを扱う半導体チップの設計増
加に伴い、マクロ自体の設計期間短縮も課題となってお
り、マクロの設計容易化のための工夫が必要となってい
る。
Also, with the increase in the design of semiconductor chips that handle macros, shortening the design period of the macros themselves has become an issue, and contrivances for facilitating macro design are required.

【0007】半導体チップ設計時に、クロック配線がマ
クロを迂回して不要な配線長による配線容量の増加を解
決するための方法として、例えば特開平7−20200
1号公報には、図11に示すように、マクロのクロック
入力端子をマクロ周縁に配置し、クロック配線時に最も
短くなるような端子を選択して配線を行なうことを可能
とした構成が提案されている。図11を参照すると、マ
クロセル11は、マクロセル11内の素子にクロック信
号を供給するクロック配線21と、クロック配線21に
マクロセル11の各入力端子12、13、14、15か
ら接続される配線経路22、23、24、25と、クロ
ック配線21と配線経路22、23、23、25との接
続点26とを備えて構成されている。
As a method for solving the problem of an increase in wiring capacitance due to an unnecessary wiring length when a clock wiring bypasses a macro when designing a semiconductor chip, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-20200
Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-2005-124294 proposes a configuration in which a clock input terminal of a macro is arranged on the periphery of the macro as shown in FIG. ing. Referring to FIG. 11, the macro cell 11 includes a clock wiring 21 for supplying a clock signal to the elements in the macro cell 11, and a wiring path 22 connected to the clock wiring 21 from each input terminal 12, 13, 14, 15 of the macro cell 11. , 23, 24, and 25, and a connection point 26 between the clock wiring 21 and the wiring paths 22, 23, 23, and 25.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この特
開平7−202001号公報に記載される半導体集積回
路は、下記記載の問題点を有している。
However, the semiconductor integrated circuit described in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-202001 has the following problems.

【0009】マクロセル内部において、各クロック入力
端子に接続される配線経路が接続点26でワイヤード接
続され、同一信号として扱われており、クロック入力信
号の配線はマクロ内部で同一の配線とされており、これ
によって何れの端子に接続しても同一の電気的な特性が
得られるとしている。
In the macro cell, a wiring path connected to each clock input terminal is wired at a connection point 26 and treated as the same signal, and the clock input signal wiring is the same wiring inside the macro. According to this, the same electrical characteristics can be obtained regardless of which terminal is connected.

【0010】しかしながら、図11に示した構成では、
結果的に、マクロ内部のクロック入力信号全ての配線容
量が、半導体チップ設計時のクロック信号に影響するた
め、配線容量低減に対する実質的な改善ができない。
However, in the configuration shown in FIG.
As a result, the wiring capacity of all the clock input signals inside the macro affects the clock signal at the time of designing the semiconductor chip, so that a substantial improvement in reducing the wiring capacity cannot be achieved.

【0011】また、上記特開平7−202001号公報
には、未使用のクロック信号の不要な容量を排除すべ
く、各辺のクロック信号初段の素子の直前付近で短絡す
る方法も掲げられている。
Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-202001 also discloses a method of short-circuiting immediately before the first stage clock signal element on each side in order to eliminate unnecessary capacity of an unused clock signal. .

【0012】しかしながら、この方法によると、例え
ば、図8に示したマクロのレイアウト工程458におい
て、各入力端子と、前記端子と初段素子を接続するそれ
ぞれ2系統の信号を同一の電気的特性となるよう注意し
て配線する必要があり、また半導体チップ設計の段階に
おいても、レイアウト設計時に、マクロの内部配線を操
作する工程が発生する。
However, according to this method, for example, in the macro layout step 458 shown in FIG. 8, each of the input terminals and the signals of the respective two systems connecting the terminal and the first-stage element have the same electrical characteristics. It is necessary to pay attention to the wiring, and also in the stage of designing a semiconductor chip, a step of operating the internal wiring of the macro occurs at the time of layout design.

【0013】このように、上記特開平7−202001
号公報に記載されるマクロセルの構成では、レイアウト
設計時に、自動レイアウトツールを用いてレイアウトす
る際、回路情報修正等の手作業が必要になる。
As described above, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-202001 discloses
In the configuration of the macro cell described in Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. H10-209, manual work such as correction of circuit information is required when laying out using an automatic layout tool during layout design.

【0014】図8は、マクロをレイアウト設計する場合
の従来の設計工程を示すフローチャートであり、論理回
路上で、同一論理のクロック入力信号をマクロ各辺に端
子として配置する工程を示す図である。
FIG. 8 is a flowchart showing a conventional design process for designing a layout of a macro. FIG. 8 is a diagram showing a process of arranging clock input signals of the same logic as terminals on each side of the macro on a logic circuit. .

【0015】工程450では、端子配置情報を論理回路よ
り抽出して作成する。
In step 450, terminal arrangement information is extracted and created from the logic circuit.

【0016】工程451では、さらに論理回路として単一
であるクロック信号をマクロ各辺に配置されるよう端子
を追加している。
In step 451, a terminal is added so that a single clock signal as a logic circuit is arranged on each side of the macro.

【0017】工程452では、ネットリストにダミーI/
O端子を付加する。
In step 452, a dummy I /
Add O terminal.

【0018】工程453では、マクロ各辺に配置されたク
ロック入力端子と論理回路上同一論理であるクロック信
号が対応付けられるようにネットリストを修正してい
る。
In step 453, the netlist is modified so that the clock input terminals arranged on each side of the macro and the clock signal having the same logic on the logic circuit are associated with each other.

【0019】フロアプラン工程454、電源リング配線工
程455、初段のプリミティブ強制配置工程456、マクロプ
リミティブ配置工程457の後の工程458では、自動配線後
にクロック配線の修正を行なう。これは、いずれのクロ
ック入力端子を選択しても電気的特性が同一となるよ
う、各クロック入力端子から初段の素子までの配線を等
遅延となるように配線の修正を行うものである。なお、
初段のプリミティブ強制配置工程456では、マクロ内で
クロック入力信号各々が電気的に同様の特性となるよう
配慮して、最初に接続される素子を人手で配置する。ま
たマクロプリミティブ配置工程457では、マクロ内での
素子の自動配置を行なう。
In a step 458 after the floor planning step 454, the power ring wiring step 455, the primitive primitive forcible placement step 456, and the macro primitive placement step 457, the clock wiring is corrected after the automatic wiring. This is to correct the wiring so that the wiring from each clock input terminal to the first stage element has the same delay so that the electrical characteristics are the same regardless of which clock input terminal is selected. In addition,
In the primitive initial compulsory arrangement step 456, elements to be connected first are arranged manually by taking into consideration that each clock input signal has the same electrical characteristics in the macro. In a macro primitive placement step 457, elements are automatically placed in a macro.

【0020】GDS作成工程459では、自動配置配線処
理で得られた配線や素子の座標情報からマスクパターン
データ作成の元になるデータを作成する。
In the GDS creation step 459, data which is the basis for creating mask pattern data is created from the coordinate information of wirings and elements obtained by the automatic placement and routing processing.

【0021】工程461のDRC(Design Rule Check)
は、GDSファイルについて設計ルール(例えば配線ピ
ッチ等)のチェックを行ない、LVS(Layout Versus
Schematic)は自動配置配線ツールで使用したネット
リスト(回路接続情報)とGDSの比較を行なうもの
で、自動配置配線ルールでの配線工程等での誤配線、人
手修正時の誤配線が行なわれていないかをチェックす
る。工程460では、LVS用にネットリストを修正す
る。
Step 461: DRC (Design Rule Check)
Checks the design rules (eg, wiring pitch, etc.) of the GDS file, and checks the LVS (Layout Versus
Schematic) compares the netlist (circuit connection information) used by the automatic placement and routing tool with the GDS. The misplaced wiring in the wiring process, etc. in the automatic placement and routing rules, and the incorrect wiring at the time of manual correction are performed. Check if there is any. At step 460, the netlist is modified for LVS.

【0022】工程460、及び、配線容量データ修正工程4
63は、レイアウトで使用したネットリストと論理設計に
使用したネットリストとの差異をなくすための処理であ
る。
Step 460 and wiring capacitance data correction step 4
63 is a process for eliminating the difference between the netlist used in the layout and the netlist used in the logic design.

【0023】上記特開平7−202001号公報に記載
されるマクロセルの構成では、論理設計上、1つの信号
をレイアウト時に、4分割する構成とされている。
In the configuration of the macro cell described in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-202001, one signal is divided into four at the time of layout in terms of logical design.

【0024】このため、図8のマクロレイアウト工程に
示すように、1つの信号を、別々の端子に割り当てるよ
うな端子配置情報修正及びネットリスト修正451、453の
作業が必要となる。
For this reason, as shown in the macro layout process of FIG. 8, it is necessary to perform terminal arrangement information correction and netlist correction 451 and 453, in which one signal is assigned to different terminals.

【0025】また論理設計時のネットリストとレイアウ
ト時のネットリストが異なることから、レイアウト終了
後、遅延検証用データを遅延検証用に修正する工程463
と、配置配線後の図形データと回路情報の一致処理のた
めの回路情報修正工程460が発生する。
Since the netlist at the time of logic design is different from the netlist at the time of layout, after the layout is completed, the data for delay verification is corrected for delay verification.
Then, a circuit information correction step 460 for matching processing between the figure data after the placement and routing and the circuit information occurs.

【0026】図9は、従来のマクロを使用して半導体チ
ップのレイアウト設計を行なう場合の工程を示す図であ
る。マクロ内部の配線容量を低減するための、マクロ内
の未使用のクロック配線を短絡させる方法が用いられ
る。この方法において、配線状態の確認は、半導体チッ
プ設計で自動レイアウトツールによる配置および配線が
すべて終了し(工程650)、レイアウト図形データが完
成した時に行われることになる。
FIG. 9 is a diagram showing steps in a case where a layout design of a semiconductor chip is performed using a conventional macro. A method of short-circuiting unused clock wiring in the macro to reduce the wiring capacitance inside the macro is used. In this method, the state of the wiring is checked when the layout and the wiring are all completed by the automatic layout tool in the semiconductor chip design (step 650), and the layout graphic data is completed.

【0027】すなわち、レイアウト図形データを人手作
業等で修正することで、マクロの未使用のクロック配線
等のクロック接続を行ない(工程651)、DRC/LV
S処理を施し(工程652)、クロック接続に接続ミスが
発生した場合(工程653)、レイアウト図形データの修
正(工程651)を再び行なうことになり、TAT(ター
ンアラウンドタイム)が大きくなる。
That is, by modifying the layout graphic data manually or the like, clock connection such as unused clock wiring of the macro is performed (step 651), and the DRC / LV is connected.
When the S processing is performed (step 652) and a connection error occurs in the clock connection (step 653), the layout graphic data is corrected again (step 651), and the TAT (turn around time) increases.

【0028】したがって、本発明は、上記問題点に鑑み
てなされたものであって、その目的は、半導体チップ設
計時にクロック信号のマクロ迂回による配線容量増加を
低減し、設計を容易化する半導体集積回路及びそのクロ
ック供給方法を提供することにある。
Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to reduce an increase in wiring capacitance due to a macro bypass of a clock signal when designing a semiconductor chip, and to simplify the design. An object of the present invention is to provide a circuit and a clock supply method thereof.

【0029】[0029]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明は、マクロブロックの形状に応じて、前記マクロブロ
ックの周辺にバランスさせて配置される複数のクロック
入力端子を備え、前記マクロブロック内には、前記複数
のクロック入力端子にそれぞれ接続される複数の信号配
線がそれぞれ入力端に接続されてなる選択素子を備え、
前記選択素子の出力端はクロック信号供給先の回路素子
の入力端に接続され、前記複数のクロック入力端子のう
ち、設計時に、クロック信号の入力端子として選択され
た端子からのクロック信号が、前記選択素子を通して前
記クロック信号供給先の回路素子へ選択的に供給され
る。本発明において、マクロブロックの各辺にはそれぞ
れ少なくとも一つのクロック入力端子を備える。本発明
において、前記複数のクロック入力端子のうちクロック
入力端子として選択されない未使用クロック入力端子に
は、電源電位または接地電位のいずれかの固定電位が供
給される。
In order to achieve the above object, the present invention comprises a plurality of clock input terminals which are arranged in a balanced manner around the macroblock in accordance with the shape of the macroblock. Includes a selection element in which a plurality of signal wirings respectively connected to the plurality of clock input terminals are connected to input terminals, respectively.
An output terminal of the selection element is connected to an input terminal of a circuit element to which a clock signal is supplied, and a clock signal from a terminal selected as an input terminal of the clock signal at the time of design, among the plurality of clock input terminals, is The clock signal is selectively supplied to the circuit element to which the clock signal is supplied through the selection element. In the present invention, each side of the macro block is provided with at least one clock input terminal. In the present invention, an unused clock input terminal that is not selected as a clock input terminal among the plurality of clock input terminals is supplied with a fixed potential of either a power supply potential or a ground potential.

【0030】また本発明に係る半導体集積回路のクロッ
ク供給方法は、マクロブロックの各周辺にそれぞれに少
なくとも一つのクロック入力端子を備え、前記マクロブ
ロックが、前記複数のクロック入力端子に接続される複
数の配線をそれぞれ入力端に接続する選択回路を備え、
クロック信号を前記マクロブロック内部のクロック信号
供給先の回路素子へ供給するにあたり、前記マクロブロ
ックを迂回することなく、クロック供給源からみて最適
なクロック入力端子を選択し、前記選択されたクロック
入力端子からのクロック信号を前記選択回路を介して前
記クロック信号供給先の回路素子へ選択的に供給する。
Further, in the clock supply method for a semiconductor integrated circuit according to the present invention, at least one clock input terminal is provided in each periphery of the macro block, and the macro block is connected to the plurality of clock input terminals. With a selection circuit that connects each of the wires to the input end,
In supplying a clock signal to a circuit element to which a clock signal is supplied inside the macro block, without bypassing the macro block, an optimal clock input terminal is selected from the viewpoint of a clock supply source, and the selected clock input terminal is selected. Is selectively supplied to the circuit element to which the clock signal is supplied via the selection circuit.

【0031】かかる構成の本発明は、半導体チップのレ
イアウト設計の際、クロック信号の配線容量及び遅延時
間の低減を可能とするマクロの端子構成において、マク
ロ設計のレイアウト自動化と半導体チップのレイアウト
設計を容易化するものである。
According to the present invention having such a configuration, in the layout design of a semiconductor chip, in a macro terminal configuration capable of reducing the wiring capacity and delay time of a clock signal, the layout automation of the macro design and the layout design of the semiconductor chip are realized. It will make it easier.

【0032】[0032]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について説明
する。本発明は、その好ましい一実施の形態において、
図1を参照すると、マクロ(120)は、マクロ周辺に複
数のクロック入力端子(101、102、103、104)を備えて
いる。図1に示す例では、マクロの各辺毎に一つのクロ
ック入力端子が設けられている。このマクロ120のクロ
ック入力信号は、各辺に設けられる端子(101、102、10
3、104)と、端子(101、102、103、104)と初段の素子
(100)を接続する信号線(105、106、107、108)とを
備えている。信号は各々電気的に独立しており、それぞ
れ異なる電気的特性を有している。半導体チップ設計時
に選択されたクロック入力端子以外の未使用クロック入
力端子は、例えば電源電位等固定電位とされ、選択され
たクロック入力端子からのクロック信号が初段の素子
(100)を介してクロック供給バッファ回路110へ選択的
に供給される。
Embodiments of the present invention will be described. The present invention, in one of its preferred embodiments,
Referring to FIG. 1, the macro (120) has a plurality of clock input terminals (101, 102, 103, 104) around the macro. In the example shown in FIG. 1, one clock input terminal is provided for each side of the macro. The clock input signal of the macro 120 is supplied to terminals (101, 102, 10
3, 104), and signal lines (105, 106, 107, 108) connecting the terminals (101, 102, 103, 104) and the first-stage element (100). The signals are electrically independent of each other and have different electrical characteristics. Unused clock input terminals other than the clock input terminal selected at the time of semiconductor chip design are set to a fixed potential such as a power supply potential, and a clock signal from the selected clock input terminal supplies a clock via the first-stage element (100). It is selectively supplied to the buffer circuit 110.

【0033】本発明の一実施の形態においては、マクロ
が周辺に複数のクロック入力端子を備え、半導体チップ
のレイアウト設計の際に、マクロがどの位置に配置され
ていても、最適なクロック入力端子を選択して接続する
ことを可能としており、マクロ内部のクロック信号配線
容量についても、選択されたクロック入力端子に接続さ
れる信号の配線容量のみが付加される。
In one embodiment of the present invention, the macro has a plurality of clock input terminals in the periphery, and the optimum clock input terminal is provided regardless of the position of the macro at the time of layout design of the semiconductor chip. , And only the wiring capacitance of the signal connected to the selected clock input terminal is added to the clock signal wiring capacitance inside the macro.

【0034】本発明においては、マクロに設けられる複
数のクロック入力端子は論理的に独立しており、このた
め、レイアウト設計時、クロック入力信号の配線のため
に特別な注意を払うことなく、自動レイアウトツールを
用いてレイアウトすることができる。また遅延検証を行
なう際の遅延情報データ作成についても、クロック入力
信号に対して、特別な配慮は必要とされない。さらに本
発明によれば、半導体チップ設計時のマクロに対するク
ロック信号の接続を容易化している。
In the present invention, a plurality of clock input terminals provided in a macro are logically independent. Therefore, during layout design, there is no need to pay special attention to the wiring of clock input signals, so that automatic The layout can be performed using a layout tool. Also, no special consideration is required for the clock input signal for generating the delay information data when performing the delay verification. Further, according to the present invention, connection of a clock signal to a macro when designing a semiconductor chip is facilitated.

【0035】[0035]

【実施例】本発明の実施例について図面を参照して以下
に説明する。図1は、本発明の一実施例を説明するため
の図であり、レイアウトイメージを示す図である。図1
を参照すると、マクロ120は、4つのクロック入力端子1
01、102、103、104と、端子101、102、103、104に接続
される信号105、106、107、107と、信号105、106、10
7、107の接続先である素子100と、素子100の出力信号10
9を介して接続されるクロック供給用バッファ110と、マ
クロ内部のクロック信号111と、を備えている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram for explaining an embodiment of the present invention, and is a diagram showing a layout image. FIG.
Referring to FIG. 2, the macro 120 has four clock input terminals 1
01, 102, 103, 104, signals 105, 106, 107, 107 connected to terminals 101, 102, 103, 104, and signals 105, 106, 10
Element 100 to which 7, 107 is connected, and output signal 10 of element 100
It has a clock supply buffer 110 connected through the interface 9 and a clock signal 111 inside the macro.

【0036】マクロの論理設計の際、クロック入力信号
は、マクロのレイアウト上の物理的な形状にあわせて所
定の数に論理的に分割する。
In the logic design of the macro, the clock input signal is logically divided into a predetermined number according to the physical shape of the macro on the layout.

【0037】図1に示したような形状のマクロでは、好
ましくは、マクロの各辺に1つ、計4つのクロック入力
端子を設けられる。このクロック入力端子の配置は、マ
クロが、半導体チップのレイアウト設計時、チップ上ど
の位置に置かれても、クロック配線がマクロを迂回する
ことなく最短でクロック入力端子に接続することを可能
とする。
In the macro having the shape as shown in FIG. 1, preferably, a total of four clock input terminals are provided, one for each side of the macro. This arrangement of the clock input terminal enables the clock wiring to be connected to the clock input terminal in the shortest time without circumventing the macro, regardless of where the macro is placed on the chip during layout design of the semiconductor chip. .

【0038】クロック信号の入力部分において、論理回
路は、レイアウトイメージと同様に、信号線105、106、
107、108と、信号線105、106、107、108の接続先である
素子100で構成される。素子100は、論理積回路(AN
D)もしくは否定論理積回路(NAND)よりなり、論
理和あるいは、複数の信号のうちいずれかを選択できる
ような任意の回路素子で置き換えてもよいことは勿論で
ある。例えば素子100を論理和回路(OR)もしくは否
定論理和回路(NOR)で構成し、未使用のクロック入
力端子をグランド電位としてもよい。
In the input portion of the clock signal, the logic circuit includes the signal lines 105, 106,
It is composed of elements 100 to which the signal lines 105, 106, 107 and 108 are connected. The element 100 is an AND circuit (AN
D) or a NAND circuit (NAND), of course, may be replaced by an OR or an arbitrary circuit element capable of selecting any of a plurality of signals. For example, the element 100 may be configured by an OR circuit (OR) or a NOR circuit (NOR), and an unused clock input terminal may be set to the ground potential.

【0039】なお、素子100の内部遅延については、マ
クロ120の論理設計時に考慮され、マクロ内部で解決さ
れるため、半導体チップ設計上のクロック信号の遅延に
影響することはない。
Note that the internal delay of the element 100 is taken into account when designing the logic of the macro 120 and is resolved inside the macro, so that it does not affect the delay of the clock signal in the semiconductor chip design.

【0040】この論理回路のレイアウト設計の工程にお
いて、レイアウト設計者は、マクロ端子の配置を行なう
際に、図1に示すように、クロック入力信号に対応する
端子101、102、103、104がマクロ120の各辺に配置され
るよう考慮して、端子配置情報データを作成する。
In the layout design process of the logic circuit, when the layout designer arranges the macro terminals, as shown in FIG. 1, the terminals 101, 102, 103 and 104 corresponding to the clock input signal The terminal arrangement information data is created in consideration of the arrangement on each side of 120.

【0041】その後、各クロック入力信号105、106、10
7、108、クロック入力信号105、106、107、108の供給先
である素子100、その他マクロ内部素子の配置、及び信
号の配線を、自動レイアウトツールを用いて行なう。
Thereafter, each of the clock input signals 105, 106, 10
The layout of the element 100 to which the clock input signals 7, 108 and the clock input signals 105, 106, 107, and 108 and other macro internal elements are arranged, and the wiring of signals are performed using an automatic layout tool.

【0042】図2は、図11に示した本発明の一実施例
のマクロを用いて半導体チップ210の設計を行なった場
合のレイアウトイメージを示す図である。図2を参照す
ると、半導体チップ210には、マクロ200と、その他のマ
クロ205と、クロック信号の供給を受ける素子206とが配
置され、マクロ200、205と素子206とは、いずれもクロ
ックドライバ201により駆動されるクロック信号202が接
続されている。
FIG. 2 is a diagram showing a layout image when the semiconductor chip 210 is designed using the macro of one embodiment of the present invention shown in FIG. Referring to FIG. 2, on a semiconductor chip 210, a macro 200, another macro 205, and an element 206 for receiving a clock signal are arranged, and each of the macros 200, 205 and the element 206 includes a clock driver 201. Is connected to a clock signal 202 driven by

【0043】半導体チップ210の設計において、クロッ
ク信号202の配線を行なう際に、クロック202の配線がマ
クロ200を迂回することなく最も配線遅延が少なくなる
ように、クロック入力端子203を選択して接続する。
In the design of the semiconductor chip 210, when wiring the clock signal 202, the clock input terminal 203 is selected and connected so that the wiring of the clock 202 has the shortest wiring delay without bypassing the macro 200. I do.

【0044】またクロック信号202の配線の迂回による
配線遅延、及び配線容量の増加を抑止するために、マク
ロ200、その他のマクロ205、クロック供給を受ける素子
206のそれぞれの位置調整、及びクロック信号の位相調
整も行なわれる。
The macro 200, other macros 205, and a clock receiving element for suppressing a wiring delay due to a bypass of the wiring of the clock signal 202 and an increase in wiring capacitance.
The position adjustment of each of the 206 and the phase adjustment of the clock signal are also performed.

【0045】図3は、本発明が適用されるマクロをレイ
アウト設計する際の一連の工程を示すフローチャートで
ある。
FIG. 3 is a flowchart showing a series of steps in layout designing a macro to which the present invention is applied.

【0046】図3を参照すると、レイアウト設計者は、
マクロの形状により論理設計の段階で決定されたクロッ
ク入力信号の情報を基に、クロック入力信号の端子をマ
クロのどの位置に配置するかを考慮して端子配置情報を
決定する(工程300)。
Referring to FIG. 3, the layout designer
Based on the information of the clock input signal determined in the logic design stage according to the shape of the macro, the terminal arrangement information is determined in consideration of where to place the terminal of the clock input signal in the macro (step 300).

【0047】次に、回路情報を自動レイアウトツールに
入力するために、ダミーI/Oバッファを付加する(工
程301)。
Next, a dummy I / O buffer is added to input circuit information to the automatic layout tool (step 301).

【0048】クロック入力の各端子と、端子に接続され
る信号が論理的に分割される構成であるため、これ以降
のフロアプラン工程302、電源リング配線工程303、初段
プリミティブ自動配置工程304、マクロプリミティブ配
置工程305、自動配線工程306においては、人手作業を行
なうことなく、自動レイアウトツールで実行することが
できる。
Since each terminal of the clock input and the signal connected to the terminal are logically divided, a floor plan process 302, a power ring wiring process 303, a first-stage primitive automatic placement process 304, a macro The primitive placement step 305 and the automatic wiring step 306 can be executed by an automatic layout tool without performing manual work.

【0049】初段プリミティブとは、マクロのクロック
入力端子が最初に接続される素子(図1の100)をい
い、本実施例においては、このプリミティブとマクロの
各辺に配置されるクロック入力端子との間の信号配線の
距離を同一にする必要がないことから、工程304におい
て、自動配置ツールを用いて自動配置することができ
る。マクロプリミティブ配置工程305では、マクロ内の
素子の自動配置を行なう。これに対して、従来のマクロ
(図11参照)を用いたレイアウト設計では、初段のプ
リミティブからマクロ各辺に配置される端子までの配線
長を同一とする必要があるため、初段プリミティブはマ
クロの中央に配置しなければならず、CAD端末上で、
人手作業で配置を行っている。
The first-stage primitive refers to an element (100 in FIG. 1) to which the clock input terminal of the macro is connected first. In this embodiment, this primitive and the clock input terminal arranged on each side of the macro Since it is not necessary to make the distances between the signal wirings the same, automatic placement can be performed using an automatic placement tool in step 304. In the macro primitive placement step 305, elements in the macro are automatically placed. On the other hand, in the layout design using the conventional macro (see FIG. 11), the wiring length from the primitive at the first stage to the terminal arranged on each side of the macro needs to be the same. Must be located in the center and on the CAD terminal,
The placement is done manually.

【0050】本発明の一実施例においては、自動レイア
ウトツールによる配線終了後に各クロック入力端子に接
続される信号を手作業で修正する必要もない。GDS工
程307、DRC/LVS工程308、配線容量抽出工程309につ
いても、やはり特別な手作業を行なうことなく、各工程
毎のツールにより処理できる。
In one embodiment of the present invention, there is no need to manually correct the signal connected to each clock input terminal after wiring is completed by the automatic layout tool. The GDS step 307, the DRC / LVS step 308, and the wiring capacitance extraction step 309 can also be processed by a tool for each step without performing any special manual work.

【0051】図4は、本発明を適用したマクロを使用し
て半導体チップのレイアウト設計を行なう際の一連の工
程を示すフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing a series of steps in designing a layout of a semiconductor chip using a macro to which the present invention is applied.

【0052】レイアウト設計者は、マクロの半導体チッ
プ上での配置位置を決定した時点で論理設計者に対し
て、マクロのクロック端子と半導体チップ内のクロック
信号がどのように接続されるべきかを連絡する。
When the layout designer determines the layout position of the macro on the semiconductor chip, the layout designer asks the logic designer how the clock terminal of the macro should be connected to the clock signal in the semiconductor chip. contact.

【0053】論理回路設計者は、レイアウト設計者から
の情報に基づいて、論理回路の回路情報(ネットリス
ト)において、クロック信号とマクロのクロック入力端
子を接続、また使用されないクロック入力端子について
電源に接続するよう処理する(工程500)。
Based on the information from the layout designer, the logic circuit designer connects the clock signal and the macro clock input terminal in the circuit information (net list) of the logic circuit, and supplies the unused clock input terminal to the power supply. The connection is processed (step 500).

【0054】次に、回路の配線情報チェックツールによ
り、クロック接続に関する確認を行ない(工程501)、
接続ミス等がないことを確認した後に、自動レイアウト
ツールによる配置/配線を行なう(工程502)。
Next, a clock connection check is performed by a circuit wiring information check tool (step 501).
After confirming that there is no connection error or the like, placement / wiring is performed using an automatic layout tool (step 502).

【0055】レイアウト設計の工程においては、マクロ
の各クロック入力端子は既に処置されており、自動レイ
アウトツールに委ねることができる。
In the layout designing process, each clock input terminal of the macro has already been treated and can be left to an automatic layout tool.

【0056】次に本発明の第2の実施例について説明す
る。図5は、本発明の第2の実施例のレイアウトイメー
ジを示す図である。図5を参照すると、マクロ720の形
状が長方形である場合、半導体チップのレイアウト設計
時のクロック信号供給を考慮すると、マクロ720のクロ
ック入力端子700、701、702、703、704、705は、図7に
示すように、長辺に2個、短辺に1個の割合で配置され
ることが好ましい。このようなクロック入力端子の配置
においても、クロック入力の信号706、707、708、709、
710、711がそれぞれ独立しているため、レイアウト設計
者は各クロック入力信号の配線に特別な注意を払うこと
なく、自動レイアウトツールの処理に委ねることができ
る。
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 is a diagram showing a layout image of the second embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, when the shape of the macro 720 is rectangular, the clock input terminals 700, 701, 702, 703, 704, and 705 of the macro 720 are As shown in FIG. 7, it is preferable to arrange two long sides and one short side. In such an arrangement of the clock input terminals, the clock input signals 706, 707, 708, 709,
Since 710 and 711 are independent of each other, the layout designer can rely on the automatic layout tool processing without paying special attention to the wiring of each clock input signal.

【0057】次に本発明の第3の実施例について説明す
る。図6は、本発明の第3の実施例のレイアウトイメー
ジを示す図である。図6を参照すると、マクロ820はク
ロック端子801、802、803、804と、クロック入力信号80
5、806、807、808と、バッファ809、810、811、812と、
バッファ出力信号813、814、815、816と、信号信号81
3、814、815、816の接続先である素子800と、素子800の
出力信号817を介して接続されるクロックドライバ818
と、マクロ820内部のクロック信号819と、を備えてい
る。
Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 is a diagram showing a layout image of the third embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, the macro 820 includes clock terminals 801, 802, 803, and 804 and a clock input signal 80.
5, 806, 807, 808, and buffers 809, 810, 811, 812,
Buffer output signals 813, 814, 815, 816 and signal signal 81
3, 814, 815, 816, a device 800 to which the device is connected, and a clock driver 818 connected via an output signal 817 of the device 800.
And a clock signal 819 inside the macro 820.

【0058】バッファ809、810、811、812における内部
遅延、及び,それ以降の信号伝播時間等は、マクロの論
理合成時に考慮されているので、マクロ自体の設計段階
では解決される。
The internal delay in the buffers 809, 810, 811, and 812 and the subsequent signal propagation time are taken into account at the time of logic synthesis of the macro, and are solved at the macro design stage.

【0059】図7は、図6に示した本発明の第3の実施
例のマクロを用いて半導体チップ910の設計を行った場
合のレイアウトイメージを示す図である。図9を参照す
ると、半導体チップ910の設計段階では、クロック配線9
02に付加されるマクロ900のクロック入力端子903の配線
容量は、マクロ900内の端子903からバッファ907の入力
端子まで配線904の部分の配線容量とされ、その値は、
非常に小さなものとなる。
FIG. 7 is a diagram showing a layout image when the semiconductor chip 910 is designed using the macro of the third embodiment of the present invention shown in FIG. Referring to FIG. 9, in the design stage of the semiconductor chip 910, the clock wiring 9
The wiring capacity of the clock input terminal 903 of the macro 900 added to 02 is the wiring capacity of the wiring 904 from the terminal 903 in the macro 900 to the input terminal of the buffer 907.
It will be very small.

【0060】半導体チップ910上において、バッファ901
からのクロック配線902がクロックツリー等で位相調整
を行なう構成の場合、クロック信号902はマクロ900を含
むクロック供給先となる各素子905、906の各クロック端
子間のスキューが「0」になるように調整されるため、
マクロ900と他のクロック供給を受ける素子905、906と
の間でのクロック位相を高い精度で調整することができ
る。
The buffer 901 on the semiconductor chip 910
In the case where the clock wiring 902 is configured to perform phase adjustment using a clock tree or the like, the skew between the clock terminals of the elements 905 and 906 to which the clock signal 902 including the macro 900 is supplied is “0”. Is adjusted to
The clock phase between the macro 900 and the other clock-supplied elements 905 and 906 can be adjusted with high accuracy.

【0061】[0061]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
下記記載の効果を奏する。
As described above, according to the present invention,
The following effects are obtained.

【0062】本発明の第1の効果は、半導体チップ設計
時にクロック信号のマクロ迂回等による配線容量の増加
を抑止低減することができる、ということである。
A first effect of the present invention is that, when designing a semiconductor chip, it is possible to suppress and reduce an increase in wiring capacity due to a macro signal bypass of a clock signal.

【0063】その理由は、本発明においては、マクロが
その周辺に複数の端子を備えており、半導体チップのレ
イアウト設計の際に、マクロがどの位置に配置されてい
ても、最適なクロック端子を選択して接続することが可
能とされている、ためである。また、マクロの内部のク
ロック信号の配線容量についても、選択されたクロック
入力端子に接続される信号の配線容量のみが付加される
構成とされているためである。
The reason is that, in the present invention, the macro has a plurality of terminals around the macro, and when designing the layout of the semiconductor chip, the optimum clock terminal is set regardless of the position of the macro. This is because it is possible to select and connect. In addition, this is because only the wiring capacitance of the signal connected to the selected clock input terminal is added to the wiring capacitance of the clock signal inside the macro.

【0064】本発明の第2の効果は、半導体チップの設
計時に、クロック信号のマクロ迂回による配線容量の増
加を抑止低減可能なマクロの構成において、マクロのレ
イアウト設計を容易化している、ということである。
A second effect of the present invention is that when designing a semiconductor chip, a macro layout design is simplified in a macro configuration capable of suppressing and reducing an increase in wiring capacitance due to a macro bypass of a clock signal. It is.

【0065】その理由は、本発明においては、マクロに
設けられる複数のクロック入力端子は論理的に独立する
構成とされているため、論理設計で扱う回路情報とレイ
アウト設計で扱う回路情報とが等価である、ためであ
る。
The reason is that, in the present invention, since a plurality of clock input terminals provided in a macro are configured to be logically independent, circuit information handled in a logical design is equivalent to circuit information handled in a layout design. That is because.

【0066】かかる構成により、レイアウト作業者は、
クロック入力信号の配線に、特別な注意を払うことな
く、マクロのレイアウトを行なうことができる。また遅
延検証を行なう際の遅延情報データ作成に関しても、ク
ロック入力信号に対して特別配慮する必要はない。
With this configuration, the layout operator can
The macro can be laid out without paying special attention to the wiring of the clock input signal. Also, there is no need to pay special attention to the clock input signal when creating the delay information data when performing the delay verification.

【0067】本発明の第3の効果は、半導体チップ設計
時のマクロに対するクロック信号接続が容易に行なえ
る、ということである。またクロック信号接続に変更が
必要となった場合の修正を容易化している、ということ
である。
A third effect of the present invention is that a clock signal can be easily connected to a macro at the time of designing a semiconductor chip. It also facilitates correction when a change is required in the clock signal connection.

【0068】その理由は、本発明においては、マクロに
設けられる複数のクロック入力端子が論理的に独立して
いるためである。これにより、半導体チップ設計時のマ
クロに対するクロック供給のための接続情報は、論理記
述言語のような論理回路情報により容易に設定すること
ができるためである。
The reason is that, in the present invention, a plurality of clock input terminals provided in a macro are logically independent. This is because connection information for supplying a clock to a macro at the time of designing a semiconductor chip can be easily set by logic circuit information such as a logic description language.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例のマクロの構成を示す図であ
る。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a macro according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例のマクロを用いた半導体チッ
プのレイアウトを模式的に示す図である。
FIG. 2 is a diagram schematically illustrating a layout of a semiconductor chip using a macro according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施例におけるマクロのレイアウト
設計工程を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a macro layout design process in one embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施例のマクロを用いた半導体チッ
プの設計工程を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a semiconductor chip design process using a macro according to an embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第2の実施例のマクロの構成を示す図
である。
FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of a macro according to a second embodiment of the present invention.

【図6】本発明の第3の実施例のマクロの構成を示す図
である。
FIG. 6 is a diagram showing a configuration of a macro according to a third embodiment of the present invention.

【図7】本発明の第3の実施例のマクロを用いた半導体
チップのレイアウトイメージを示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a layout image of a semiconductor chip using a macro according to a third embodiment of the present invention.

【図8】従来のマクロのレイアウト設計工程を示す図で
ある。
FIG. 8 is a diagram showing a conventional macro layout design process.

【図9】従来の設計工程を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a conventional design process.

【図10】従来のマクロを用いた半導体チップのレイア
ウトを模式的に示す図である。
FIG. 10 is a diagram schematically showing a layout of a semiconductor chip using a conventional macro.

【図11】特開平7−202001号公報に記載される
半導体集積回路の構成を示す図である。
FIG. 11 is a diagram showing a configuration of a semiconductor integrated circuit described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-202001.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100、800 初段素子 120、200、205、820、900、905 マ
クロ 101〜104、203、700〜705、801〜8
04、903 クロック入力端子 105〜108、706〜711、813〜816、9
08 マクロ内クロック信号配線 110、809〜812、818、901、907 ク
ロックバッファ(ドライバ)回路 111 クロック信号 206 素子 210、910 半導体チップ
100, 800 First-stage element 120, 200, 205, 820, 900, 905 Macro 101-104, 203, 700-705, 801-8
04, 903 Clock input terminal 105-108, 706-711, 813-816, 9
08 Clock signal wiring in macro 110, 809 to 812, 818, 901, 907 Clock buffer (driver) circuit 111 Clock signal 206 Element 210, 910 Semiconductor chip

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/82 G06F 1/10 H01L 21/822 H01L 27/04 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/82 G06F 1/10 H01L 21/822 H01L 27/04

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】マクロブロックの形状に応じて前記マクロ
ブロックの周辺にバランスさせて配置される複数のクロ
ック入力端子を備え、 前記マクロブロックが、その内部に、前記複数のクロッ
ク入力端子にそれぞれ接続される複数の信号配線前記複数の信号配線のそれぞれに複数の 入力端が接続さ
れてなる選択素子、 前記選択素子の出力端が入力端に接続されてなるクロッ
ク信号供給先の回路素子と、 を備え、 前記マクロブロックの周辺の 前記複数のクロック入力端
子のうち、設計時に、クロック信号の入力端子として選
択された端子からのクロック信号が、前記選択素子を通
して前記クロック信号供給先の回路素子へ選択的に供給
される、ことを特徴とする半導体集積回路。
A plurality of clock input terminals arranged in a balanced manner around the macro block in accordance with the shape of the macro block, wherein the macro block is internally connected to the plurality of clock input terminals, respectively. A plurality of signal wirings , a selection element having a plurality of input terminals connected to each of the plurality of signal wirings, and a clock signal having an output terminal of the selection element connected to the input terminal. and a circuit element of the supply destination, the one of the plurality of clock input terminals of the peripheral macroblocks, at design time, the clock signal from the selected terminal as an input terminal for a clock signal, the clock through the selection device A semiconductor integrated circuit selectively supplied to a circuit element to which a signal is supplied.
【請求項2】マクロブロックの各辺にそれぞれ少なくと
も一つのクロック入力端子を備え、前記マクロブロック
が、その内部に、 前記複数のクロック入力端子にそれぞれ接続される複数
の信号配線がそれぞれ入力端に接続されてなる選択素子
、 前記選択素子の出力端が入力端に接続されたクロック信
号供給先の回路素子と、を備え、 前記複数のクロック入力端子のうち、クロック信号の入
力端子として選択された端子からのクロック信号が前記
選択素子を通して前記クロック信号供給先の回路素子へ
選択的に供給される、ことを特徴とする半導体集積回
路。
2. The macro block according to claim 1, further comprising at least one clock input terminal on each side of the macro block.
A selection element in which a plurality of signal wirings respectively connected to the plurality of clock input terminals are respectively connected to input terminals.
When, and a circuit element connected to the clock signal supply destination to the output terminal the input terminal of the selection element, the plurality of clock input terminal, a clock signal from the selected terminal as an input terminal for a clock signal Is selectively supplied to the circuit element to which the clock signal is supplied through the selection element.
【請求項3】前記複数のクロック入力端子のうち、クロ
ック入力端子として選択されない未使用クロック入力端
子には電源電位または接地電位のいずれかの固定電位が
供給される、ことを特徴とする請求項1又は2記載の半
導体集積回路。
3. A fixed potential of a power supply potential or a ground potential is supplied to an unused clock input terminal that is not selected as a clock input terminal among the plurality of clock input terminals. 3. The semiconductor integrated circuit according to 1 or 2.
【請求項4】前記選択素子が、入力端が前記複数のクロ
ック入力端子に接続された論理積回路又は否定論理積回
路からなり、前記複数のクロック入力端子のうちクロッ
ク入力端子として選択されない未使用クロック入力端子
には電源電位が供給される、ことを特徴とする請求項1
又は2記載の半導体集積回路。
4. The unused element which is not selected as a clock input terminal among the plurality of clock input terminals, wherein the selection element comprises an AND circuit or an AND circuit having an input terminal connected to the plurality of clock input terminals. The power supply potential is supplied to the clock input terminal.
Or the semiconductor integrated circuit according to 2.
【請求項5】前記選択素子が、入力端が前記複数のクロ
ック入力端子に接続された論理和回路又は否定論理和回
路からなり、前記複数のクロック入力端子のうちクロッ
ク入力端子として選択されない未使用クロック入力端子
には接地電位が供給される、ことを特徴とする請求項1
又は2記載の半導体集積回路。
5. The unused element which is not selected as a clock input terminal among the plurality of clock input terminals, wherein the selection element comprises an OR circuit or a NOR circuit whose input terminal is connected to the plurality of clock input terminals. 2. The clock input terminal is supplied with a ground potential.
Or the semiconductor integrated circuit according to 2.
【請求項6】前記マクロブロックが、前記複数のクロッ
ク入力端子に入力端をそれぞれ接続した複数のバッファ
回路を備え、前記複数のバッファ回路の出力端が前記選
択回路の入力端に接続されている、ことを特徴とする請
求項1又は2記載の半導体集積回路。
6. The macro block includes a plurality of buffer circuits each having an input terminal connected to the plurality of clock input terminals, and output terminals of the plurality of buffer circuits are connected to input terminals of the selection circuit. 3. The semiconductor integrated circuit according to claim 1, wherein:
【請求項7】マクロブロックの各辺にそれぞれ少なくと
も一つのクロック入力端子を備え、 前記マクロブロックが、前記複数のクロック入力端子に
それぞれ接続される複数の信号配線がそれぞれ入力端に
接続され、このうちの一つを選択出力する素子を備え、 半導体チップの設計時、クロック信号を前記マクロブロ
ックのクロック入力端子から前記マクロブロック内部の
クロック信号供給先の回路素子へ供給するにあたり、前
記マクロブロックを迂回することなく、クロック供給源
からみて最適なクロック入力端子を選択し、前記選択さ
れたクロック入力端子からのクロック信号を前記選択素
子を介して前記クロック信号供給先の回路素子へ選択的
に供給する、ことを特徴とする半導体集積回路のクロッ
ク供給方法。
7. At least one clock input terminal is provided on each side of the macro block. A plurality of signal lines connected to the plurality of clock input terminals are connected to input terminals of the macro block, respectively. When a semiconductor chip is designed, a clock signal is supplied from a clock input terminal of the macro block to a circuit element to which a clock signal is supplied inside the macro block. Without detouring, selecting an optimal clock input terminal from the viewpoint of a clock supply source, and selectively supplying a clock signal from the selected clock input terminal to the circuit element to which the clock signal is supplied via the selection element A clock supply method for a semiconductor integrated circuit.
【請求項8】前記複数のクロック入力端子のうち、クロ
ック入力端子として選択されない未使用クロック入力端
子には電源電位または接地電位のいずれかの固定電位が
供給される、ことを特徴とする請求項7記載の半導体集
積回路のクロック供給方法。
8. A fixed potential of a power supply potential or a ground potential is supplied to an unused clock input terminal not selected as a clock input terminal among the plurality of clock input terminals. 8. A clock supply method for a semiconductor integrated circuit according to claim 7.
【請求項9】マクロブロックの形状に応じて、マクロブ
ロックの周辺にバランスさせて配置される複数のクロッ
ク入力端子を用意しておき、前記マクロブロック内にお
いて、前記クロック入力端子からの信号が最初に接続さ
れるプリミティブ素子が、前記複数のクロック入力端子
にそれぞれ接続される複数の信号配線のうち、選択され
た使用クロック入力端子からのクロック信号を次段の回
路素子に選択的に出力する素子よりなる、ことを特徴と
するマクロブロック。
9. A plurality of clock input terminals arranged in a balanced manner around the macro block in accordance with the shape of the macro block are prepared, and in the macro block, a signal from the clock input terminal is first supplied. A primitive element connected to a plurality of signal wirings respectively connected to the plurality of clock input terminals, for selectively outputting a clock signal from a selected used clock input terminal to a next-stage circuit element A macroblock, comprising:
【請求項10】マクロブロックの周辺にバランスさせて
配置される複数のクロック入力端子を備え、前記マクロ
ブロック内において、前記クロック入力端子からの信号
が最初に接続されるプリミティブ素子が、前記複数のク
ロック入力端子にそれぞれ接続される複数の信号配線の
うち、選択された使用クロック入力端子からのクロック
信号を次段に選択的に出力する素子よりなるマクロブロ
ックを用いた半導体集積回路装置の設計方法において、 (a)前記半導体集積回路装置上での前記マクロブロッ
クの配置を決定し、前記マクロブロックのクロック入力
端子と、前記半導体集積回路装置内のクロック信号との
接続を決めたのち、前記半導体集積回路装置の論理回路
の回路情報において、前記マクロブロックの複数のクロ
ック入力端子のうち使用が選択されたクロック入力端子
と前記半導体チップのクロック信号との接続を行なうと
ともに、未使用クロック入力端子を固定電位に設定する
工程と、 (b)クロック接続について配線チェックシステムを用
いてチェックを行なう工程と、 (c)クロック接続に接続エラーがない場合、自動配置
配線システムにより配置及び配線を行なう工程と、 を含むことを特徴とする半導体集積回路装置の設計方
法。
10. A plurality of clock input terminals arranged in a balanced manner around a macro block, wherein a primitive element to which a signal from the clock input terminal is first connected in the macro block is a plurality of primitive elements. A method of designing a semiconductor integrated circuit device using a macro block including an element for selectively outputting a clock signal from a selected used clock input terminal to a next stage among a plurality of signal wirings respectively connected to a clock input terminal In (a), after determining the arrangement of the macro blocks on the semiconductor integrated circuit device, determining the connection between a clock input terminal of the macro block and a clock signal in the semiconductor integrated circuit device, In the circuit information of the logic circuit of the integrated circuit device, a plurality of clock input terminals of the macro block are provided. Connecting a clock input terminal selected to be used to a clock signal of the semiconductor chip and setting an unused clock input terminal to a fixed potential; and (b) checking the clock connection using a wiring check system. And (c) when there is no connection error in the clock connection, a step of arranging and wiring by an automatic arrangement and wiring system.
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