JP3840852B2 - Surface acoustic wave device and 2-port surface acoustic wave resonator - Google Patents

Surface acoustic wave device and 2-port surface acoustic wave resonator Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、弾性表面波装置及び2ポート弾性表面波共振子の改良、特に、弾性表面波装置の温度特性を改善し、温度変化に対して安定して動作する弾性表面波装置及び2ポート弾性表面波共振子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、携帯電話やテレビ受像機等の電子部品や通信部品において、共振器や帯域フィルタとして弾性表面波装置が使用されている。ここで、図7は従来の弾性表面波共振子を示す平面図であり、図7を参照して弾性表面波共振子1について説明する。
【0003】
図7の弾性表面波共振子1は、圧電基板2、すだれ状電極(InterDigital Transducer、以下「IDT」と略す)3、反射器4、4等を有している。圧電基板2はたとえば水晶板から形成されていて、圧電基板2上にIDT3、反射器4、4が蒸着あるいはスパッタリング等の薄膜形成手段により導体金属膜を形成した上で、フォトリソグラフィ技術により形成されている。IDT3は複数の電極指を所定のピッチPTで形成されているくし型電極3a、3bを有しており、IDT3は外部端子5に電気的に接続されている。IDT3の矢印X方向の両側には反射器4、4が所定のピッチPRで複数の電極指により形成されて、反射器4、4はIDT3から所定の距離L1、L2だけ設けられて形成されている。反射器4、4は伝搬した弾性表面波を反射して、弾性表面波のエネルギーを反射器4、4内に閉じこめるものである。
【0004】
IDT3に電気信号が供給されると、圧電効果により矢印X方向に弾性表面波(Surface Acoustic Wave)が伝搬する。そして、弾性表面波は、反射器4、4により多段反射されて、IDT3、反射器4、4の電極指のピッチに応じた共振周波数を得ることができる。
【0005】
ところで、図7に示す弾性表面波共振子1の共振周波数は、IDT3及び反射器4、4の電極指のピッチ及びIDT3と反射器4、4の間隔等に依存する。従って、弾性表面波共振子1について所定の共振周波数を得る場合は上述したパラメータを変化させることにより行う。
【0006】
図8はIDT3における放射コンダクタンスと反射係数を示すグラフ図である。図8のIDT3の正規化された反射係数|ΓIDT |におけるストップバンドの下限の周波数はfl、ストップバンドの上限の周波数はfu であって、反射係数|ΓIDT |はストップバンドの中心周波数にて最大となる。一方、IDT3の規格化された放射コンダクタンスGa /GN が最大となる周波数fTlはストップバンド内のうち、下側ストップバンド周波数fl の付近に形成されている。
【0007】
図9は図7の弾性表面波共振子1において最も挿入損失が小さくなるように、IDT3及び反射器4、4を設定する設計手法を示すグラフ図である。なお、はじめにIDT3における電極指のピッチPTは反射器4、4の電極指のピッチPRとほぼ等しく形成されていて(PT=PR)、IDT3と反射器4、4との距離L1、L2はそれぞれλ/4(λは弾性表面波の波長)に設定されている。
【0008】
まず、図9(A)において、IDT3はfTlにおいて規格化放射コンダクタンスGa /GNが最大になるように設定されている。一方、反射器4、4の反射係数|ΓRef |は図9(B)になるように設定されており|ΓRef |が最大となる周波数をfRとする。ここで、反射器4、4の電極指のピッチ、幅及び膜厚はIDT3とほぼ同一の設定になっているため、反射器4、4の反射係数|ΓRef |はIDTの反射係数|ΓIDT |とほぼ同一のものとなる。従って、図9(C)に示すように、fTlは反射器4、4の反射係数|ΓRef |における下側ストップバンドfl 付近に設定される。
【0009】
その後、挿入損失を小さくするため、fTlとfR とをほぼ一致させるように、IDT3もしくは反射器4、4の設定を変更する。具体的には、たとえばIDT3のピッチPTを小さくして、放射コンダクタンスが最大となる周波数fTlを高くしたり、あるいは反射器4、4のピッチPRを大きくして周波数fR を下げることにより、fTlとfR をほぼ一致させるようにする(fTl=fR )。これにより、弾性表面波共振子1の挿入損失を最小限に抑えることができる。
【0010】
ところで、一般的に弾性表面波共振子の温度特性は、式(1)で示される。
【0011】
Δf=a(T−To )+b(T−To2 ・・・(1)ここで、Δfは温度Tと頂点温度To 間の周波数変化量(ppm)、aは1次温度係数(ppm/℃)、bは2次温度係数(ppm/℃2 )、Tは温度、To は周波数が最大となる温度(頂点温度)を意味する。
【0012】
圧電基板2がいわゆるSTカット(オイラー角(φ、θ、ψ)=(0゜、120゜〜130゜、0゜))の水晶板で形成されている場合、1次定数a=0.0、2次定数b=−0.034となり、グラフに示すと図10のようになる。図10において、温度特性は上に凸の放物線(2次曲線)を描いている。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
図7に示すような弾性表面波共振子1は、温度の変化に対してその周波数特性が安定していることが望まれていて、温度変化に対する周波数変化量Δfを小さくすることが必要となる。従って、図10に示す2次温度係数bをより0に近づけて、弾性表面波共振子1が実際に使用される際の温度(動作温度)の変化に対する周波数変化量Δfが0に近づくように、弾性表面波共振子を改良する必要がある。
【0014】
本発明の目的は、上記課題を解消して、弾性表面波装置の温度特性を改善し、温度変化に対して安定して動作する弾性表面波装置及び2ポート弾性表面波共振子を提供することである。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、請求項1の発明によれば、圧電基板上に複数の電極指が所定のピッチで形成されて、電気信号を弾性表面波に変換する第1のすだれ状電極と、
複数の電極指が所定のピッチで形成されて、前記第1のすだれ状電極の両端側にそれぞれ所定の間隔を有しており、前記第1のすだれ状電極から伝搬する弾性表面波を電気信号に変換する第2のすだれ状電極及び第3のすだれ状電極と、
複数の電極指が所定のピッチで形成されて、前記第2のすだれ状電極及び前記第3のすだれ状電極から所定の距離を有しており、弾性表面波のエネルギーを閉じこめるための第1反射器及び第2反射器と
から構成されていて、
前記第1のすだれ状電極と前記第2のすだれ状電極の間隔をSP1、前記第1のすだれ状電極と前記第3のすだれ状電極の間隔をSP2、第2のすだれ状電極と第1反射器の距離をL1、第3のすだれ状電極と第2反射器の距離をL2、弾性表面波の波長をλとしたとき、
SP1=SP2=nλ(nは自然数)
もしくは
SP1=SP2=nλ−1/2λ(nは自然数)
かつ
L1=L2=1/4λ
を満たすように形成されており、
前記第1のすだれ状電極及び前記第2のすだれ状電極及び前記第3のすだれ状電極と前記第1反射器及び第2反射器は、放射コンダクタンスが最大となる周波数と前記第1反射器及び前記第2反射器の有する反射係数が最大となる周波数がほぼ一致するように形成されているとともに、
前記圧電基板は、オイラー角(φ、θ、ψ)=(0゜、120゜〜130゜、0゜)または、(0゜、123゜、42.95゜)または、(0゜、127.5゜、44゜)または、(0゜、96.51゜、32.43゜)のいずれかのカットで形成された水晶板からなることを特徴とする2ポート弾性表面波共振子により達成される。
【0016】
上記構成によれば、2ポート弾性表面波共振子の温度特性における2次温度係数を0に近づけることができ、2ポート弾性表面波共振子の温度変化に対する周波数特性の変化量を小さくすることができる。
さらに、前記第1のすだれ状電極及び前記第2のすだれ状電極及び前記第3のすだれ状電極の放射コンダクタンスが最大となる周波数と前記第1反射器及び前記第2反射器の有する反射係数が最大となる周波数をほぼ一致させるように、第1のすだれ状電極及び反射器が形成されている。これにより、放射コンダクタンスが最大となる周波数において、IDTから励振される弾性表面波を反射器が最も強く反射するため、挿入損失を小さくすることができる。
さらには、上記特定のカットで形成された水晶板からなることにより、2次温度係数を0に近づけることができ、2ポート弾性表面波共振子の温度変化に対する周波数特性の変化量を小さくすることができる。
【0028】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0029】
図1には本発明の2ポート弾性表面波共振子の好ましい実施の形態を示す平面図であり、図1を参照して2ポート弾性表面波共振子10について詳しく説明する。
【0030】
図1の弾性表面波共振子10は、圧電基板11、第1IDT12、第2IDT13、第3IDT14、反射器15等から構成されている。圧電基板11はたとえばいわゆるSTカット水晶板(30゜〜40゜回転Y板のX軸伝搬カット)からなっている。圧電基板11の上には各IDT12、13、14及び反射器15、15が蒸着あるいはスパッタリング等の薄膜形成手段によりAl(アルミニウム)を形成した上で、フォトリソグラフィ技術により形成されている。
【0031】
第1IDT12は、複数の電極指からなるくし型電極12a、12bからなっていて、くし型電極12a、12bは所定のピッチPTで形成されている。くし型電極12a、12bはそれぞれ入力端子と電気的に接続されていて、入力端子から電気信号が供給される。入力端子から電気信号が供給されると、第1IDT12は圧電効果による弾性表面波を矢印X方向に向かって出力する。
【0032】
第1IDT12の弾性表面波の伝搬方向(矢印X方向)の両側にそれぞれ所定の間隔SP1、SP2を開けて、第2IDT13及び第3IDT14が形成されている。第2IDT13は複数の電極指からなるくし型電極13a、13bからなっていて、くし型電極13a、13bは所定のピッチPTで形成されている。同様に、第2IDT14は複数の電極指からなるくし型電極14a、14bからなっていて、くし型電極14a、14bは所定のピッチPTで形成されている。従って、第1IDT12乃至第3IDT14のピッチPTはほぼ同一になるように形成されている。くし型電極13aとくし型電極14a及びくし型電極13bとくし型電極14bはそれぞれ電気的に接続されていて、出力端子に接続されている。第2IDT13と第3IDT14は、矢印X方向に伝搬している弾性表面波を電気信号に変換して出力するものである。
【0033】
第2IDT13と第3IDT14を挟むように、反射器15、15が形成されている。第2IDT13と反射器15の間は距離L1だけ離れており、第3IDT14と反射器15の間は距離L2だけ離れている。反射器15、15は、複数の電極指が所定のピッチPRで形成されている。反射器15、15は矢印X方向に伝搬している弾性表面波を反射して、反射器15、15間にそのエネルギーを閉じこめる。
【0034】
ここで、間隔SP1と間隔SP2は式(2)〜式(4)になるように形成される。なお、λは弾性表面波の波長、nは自然数(0を含まない正の整数)を意味する。
【0035】
SP1=SP2=nλ ・・・(2)
もしくは
SP1=SP2=nλ−1/2λ ・・・(3)
また、距離L1と距離L2は以下の式を満たすように形成される。
L1=L2=1/4λ ・・・(4)
【0036】
図2は、式(2)〜式(4)に設定した弾性表面波共振子10の放射コンダクタンスと反射係数|ΓIDT |を示すグラフ図である。図2(A)において、第1IDT12等のピッチPTと反射器15のピッチPRをほぼ同じにしたとき(PT=PR)、放射コンダクタンスは周波数fTl、fTuでそれぞれピークP1、P2を形成している。一方、第1IDT12の反射係数|ΓIDT |は、周波数fl から周波数fu の間で最大周波数をf0としたストップバンドが形成されている。
【0037】
一方、図2(B)に示すように、反射器15、15の反射係数|ΓRef |は、第1IDT12の反射係数|ΓRef |とほぼ同一のものとなる。これは、第1IDT12乃至第3IDTのピッチPTと反射器15、15のピッチPRがほぼ同じ(PT=PR)に形成されているからである。従って、反射器15、15のストップバンド内の下端側の周波数(下側ストップバンド周波数)fl 近傍に放射コンダクタンスにおけるピークP1の周波数fTlが形成され、反射器15、15のストップバンド内の上端側の周波数(上側ストップバンド周波数)fu 近傍に放射コンダクタンスにおけるピークP2の周波数fTuが形成される。
【0038】
しかし、放射コンダクタンスのピークP1、P2が反射器15、15が弾性表面波を最大に反射する領域であるストップバンドの両端近傍に形成されていると、第1IDT12から放出される弾性表面波を効率的に反射せず、挿入損失が大きくなってしまう。そこで、たとえばピークP1の共振を抑圧して、ピークP2の共振のみを強く励振させるようにする。
【0039】
すなわち、図2(C)に示すように、第1IDT12、第2IDT13、第3IDT14の放射コンダクタンスのピークP2における周波数fTuが、反射器15、15のストップバンドの最大周波数fR とほぼ同じになるように設定する(fTu=fR )。具体的には、まず、一般的に弾性表面波の波長λ及び周波数fは以下の式(5)と式(6)で与えられる。
【0040】
λ=2P ・・・(5)
f=V/2P ・・・(6)
ここで、Pは各IDTもしくは反射器のピッチ、Vは弾性表面波の速度である。式(5)と式(6)により、各IDT12、13、14及び反射器15、15のピッチPT、PRが大きくなれば周波数が小さくなり、ピッチPT、PRが小さくなれば周波数が大きくなる。従って、第1IDT12乃至第3IDT14のピッチPTが反射器15、15のピッチPRより小さくなるように(PT<PR)、各IDT12、13、14が形成される。すると、図2(C)に示すように、放射コンダクタンスのピークP2における周波数fTuが反射器15、15のストップバンドの最大周波数fR とほぼ同じになり、(fTu=fR )、挿入損失を小さく抑えることができる。なお、ピッチPRを変更させて、反射器15、15のストップバンドの最大周波数fR を小さくして、fTuとfR を一致させるようにしても良い。
【0041】
一方、放射コンダクタンスのピークP1はストップバンドの外側の領域に形成されるので、ピークP1における周波数fTlの弾性表面波は反射しないようにすることができる。図3は図1の2ポート弾性表面波共振子10の挿入損失−周波数特性を示すグラフ図であるが、図3に示すように、周波数fTuにおいて挿入損失が最小になっており、周波数fTlにおいては挿入損失は大きくなっていることがわかる。これにより、共振周波数を周波数fTuのみとした2ポート弾性表面波共振子10を作製することができる。
【0042】
図5は図1に示す2ポート弾性表面波共振子10の温度特性を示すグラフ図である。なお、圧電基板11として、いわゆるSTカット(オイラー角(φ、θ、ψ)=(0゜、120゜〜130゜、0゜))水晶板を用いている。式(2)〜式(4)のように設定すると、その温度係数が1次温度係数a=0、2次温度係数b=−0.029(ppm/℃2 )にすることができる。よって、弾性表面波共振子10は、従来の弾性表面波共振子1に比べて、温度変化に対して安定した動作を行うことができる。
【0043】
図1乃至図5における2ポート弾性表面波共振子10は圧電基板11としていわゆるSTカット水晶板を使用しているが、他の水晶板を用いればさらに2次温度係数を0に近づけて、より温度変化による周波数特性の変化を防止させることができる。図6は、その圧電基板11の材料と2次温度係数の関係を示す表である。
【0044】
図6において、θ=33゜STカット、X軸からψ=42.75゜面内回転(オイラー角(φ、θ、ψ)=(0゜、123゜、42.75゜))により形成された水晶板を圧電基板11とした場合、2ポート弾性表面波共振子10の2次温度係数bはb=−0.0105(ppm/℃2 )となる。
【0045】
また、θ=37.5゜回転Yカット、X軸からψ=44゜面内回転(オイラー角(φ、θ、ψ)=(0゜、127.5゜、44゜))により形成された水晶板を圧電基板11としたとき、その2次温度係数bはb=−0.0074(ppm/℃2 )となる。
【0046】
さらに、θ=6.51゜回転Yカット(Kカット)、X軸からψ=32.43゜面内回転(オイラー角(φ、θ、ψ)=(0゜、96.51、32.43゜))により形成された水晶板を圧電基板11としたとき、2ポート弾性表面波共振子10の2次温度係数bはb=−0.016(ppm/℃2 )となる。よって、上述した材料から圧電基板11を形成することにより、より温度変化に対して安定した弾性表面波共振子を供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の2ポート弾性表面波共振子の好ましい実施の形態を示す平面図。
【図2】 本発明の2ポート弾性表面波共振子の周波数に対する放射コンダクタンス及び反射係数を示すグラフ図。
【図3】 本発明の2ポート弾性表面波共振子の周波数に対する放射コンダクタンス及び反射係数を示すグラフ図。
【図4】 本発明の2ポート弾性表面波共振子における周波数−挿入損失特性を示すグラフ図。
【図5】 本発明の2ポート弾性表面波共振子における周波数−温度特性を示すグラフ図。
【図6】 本発明の2ポート弾性表面波共振子における別の圧電基板の種類を示す表。
【図7】 従来の弾性表面波共振子の一例を示す平面図。
【図8】 図7の弾性表面波共振子の周波数に対する放射コンダクタンス及び反射係数を示すグラフ図。
【図9】 図7の弾性表面波共振子の共振周波数を最適化する様子を示すグラフ図。
【図10】 従来の弾性表面波共振子における温度特性を示すグラフ図。
【符号の説明】
10・・・弾性表面波共振子
11・・・圧電基板
12・・・第1IDT(第1のすだれ状電極)
13・・・第2IDT(第2のすだれ状電極)
14・・・第3IDT(第3のすだれ状電極)
15・・・反射器
SP1・・・第1IDTと第2IDTの間隔
SP2・・・第1IDTと第3IDTの間隔
L1・・・第2IDTと反射器の距離
L2・・・第3IDTと反射器の距離
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is an improvement of a surface acoustic wave device and a two-port surface acoustic wave resonator, in particular, improves the temperature characteristics of the surface acoustic wave device and operates stably with respect to temperature changes. The present invention relates to a surface wave resonator.
[0002]
[Prior art]
In recent years, surface acoustic wave devices have been used as resonators and bandpass filters in electronic parts and communication parts such as mobile phones and television receivers. Here, FIG. 7 is a plan view showing a conventional surface acoustic wave resonator, and the surface acoustic wave resonator 1 will be described with reference to FIG.
[0003]
A surface acoustic wave resonator 1 shown in FIG. 7 includes a piezoelectric substrate 2, an interdigital transducer (hereinafter referred to as “IDT”) 3, reflectors 4, and 4. The piezoelectric substrate 2 is formed of, for example, a quartz plate. An IDT 3 and reflectors 4 and 4 are formed on the piezoelectric substrate 2 by forming a conductive metal film by thin film forming means such as vapor deposition or sputtering, and then formed by photolithography. ing. The IDT 3 has comb-shaped electrodes 3 a and 3 b in which a plurality of electrode fingers are formed at a predetermined pitch PT, and the IDT 3 is electrically connected to the external terminal 5. Reflectors 4 and 4 are formed by a plurality of electrode fingers at a predetermined pitch PR on both sides of the IDT 3 in the direction of the arrow X, and the reflectors 4 and 4 are formed by providing a predetermined distance L1 and L2 from the IDT 3. Yes. The reflectors 4 and 4 reflect the propagated surface acoustic wave, and the energy of the surface acoustic wave is confined in the reflectors 4 and 4.
[0004]
When an electric signal is supplied to the IDT 3, a surface acoustic wave propagates in the direction of the arrow X due to the piezoelectric effect. The surface acoustic wave is reflected in multiple stages by the reflectors 4 and 4, and a resonance frequency corresponding to the pitch of the electrode fingers of the IDT 3 and the reflectors 4 and 4 can be obtained.
[0005]
By the way, the resonance frequency of the surface acoustic wave resonator 1 shown in FIG. 7 depends on the pitch of the electrode fingers of the IDT 3 and the reflectors 4 and 4, the interval between the IDT 3 and the reflectors 4 and 4, and the like. Therefore, when the predetermined resonance frequency is obtained for the surface acoustic wave resonator 1, it is performed by changing the parameters described above.
[0006]
FIG. 8 is a graph showing the radiation conductance and reflection coefficient in IDT3. In the normalized reflection coefficient | Γ IDT | of the IDT 3 in FIG. 8, the lower limit frequency of the stop band is f l , the upper limit frequency of the stop band is f u , and the reflection coefficient | Γ IDT | is the center of the stop band. Maximum at frequency. On the other hand, the frequency f Tl to normalized radiation conductance G a / G N is the maximum IDT3 Among the stop band is formed near the lower stopband frequency f l.
[0007]
FIG. 9 is a graph showing a design method for setting the IDT 3 and the reflectors 4 and 4 so that the insertion loss is minimized in the surface acoustic wave resonator 1 of FIG. First, the electrode finger pitch PT in the IDT 3 is substantially equal to the electrode finger pitch PR of the reflectors 4 and 4 (PT = PR), and the distances L1 and L2 between the IDT 3 and the reflectors 4 and 4 are respectively λ / 4 (λ is the wavelength of the surface acoustic wave) is set.
[0008]
First, in FIG. 9 (A), IDT 3 is normalized radiation conductance G a / G N is set to be the greatest at f Tl. On the other hand, the reflection coefficient of the reflector 4, 4 | gamma Ref | is set such that in FIG. 9 (B) | Γ Ref | is the f R frequencies as a maximum. Here, since the pitches, widths, and film thicknesses of the electrode fingers of the reflectors 4 and 4 are set substantially the same as those of the IDT 3, the reflection coefficient | Γ Ref | of the reflectors 4 and 4 is the reflection coefficient | Γ of the IDT. It is almost the same as IDT |. Accordingly, as shown in FIG. 9 (C), f Tl is the reflection coefficient of the reflector 4, 4 | is set near the lower stop band f l in | gamma Ref.
[0009]
Thereafter, in order to reduce the insertion loss, the setting of the IDT 3 or the reflectors 4 and 4 is changed so that f Tl and f R are substantially matched. Specifically, for example, by decreasing the pitch PT of the IDT 3 and increasing the frequency f Tl at which the radiative conductance is maximized, or by increasing the pitch PR of the reflectors 4 and 4 and decreasing the frequency f R , f Tl and f R are made to substantially coincide (f Tl = f R ). As a result, the insertion loss of the surface acoustic wave resonator 1 can be minimized.
[0010]
By the way, generally the temperature characteristic of a surface acoustic wave resonator is shown by Formula (1).
[0011]
Δf = a (T−T o ) + b (T−T o ) 2 (1) where Δf is the amount of change in frequency (ppm) between the temperature T and the apex temperature T o , and a is the primary temperature coefficient (ppm / ° C.), b is the secondary temperature coefficient (ppm / ° C. 2), T is the temperature, T o denotes the temperature (peak temperature) the frequency is maximum.
[0012]
When the piezoelectric substrate 2 is formed of a quartz plate having a so-called ST cut (Euler angles (φ, θ, ψ) = (0 °, 120 ° to 130 °, 0 °)), the primary constant a = 0.0 The secondary constant b = −0.034, which is shown in FIG. In FIG. 10, the temperature characteristic draws an upwardly convex parabola (secondary curve).
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
The surface acoustic wave resonator 1 as shown in FIG. 7 is desired to have stable frequency characteristics with respect to changes in temperature, and it is necessary to reduce the amount of frequency change Δf with respect to changes in temperature. . Therefore, the secondary temperature coefficient b shown in FIG. 10 is made closer to 0 so that the frequency change amount Δf with respect to the change in temperature (operating temperature) when the surface acoustic wave resonator 1 is actually used approaches 0. There is a need to improve surface acoustic wave resonators.
[0014]
An object of the present invention is to provide a surface acoustic wave device and a two-port surface acoustic wave resonator that solve the above problems, improve the temperature characteristics of the surface acoustic wave device, and operate stably with respect to temperature changes. It is.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, a plurality of electrode fingers are formed at a predetermined pitch on a piezoelectric substrate, and a first interdigital electrode that converts an electrical signal into a surface acoustic wave;
A plurality of electrode fingers are formed at a predetermined pitch, each having a predetermined interval on both ends of the first interdigital electrode, and a surface acoustic wave propagating from the first interdigital electrode is transmitted as an electric signal. A second interdigital electrode and a third interdigital electrode that convert to
A plurality of electrode fingers are formed at a predetermined pitch, have a predetermined distance from the second interdigital electrode and the third interdigital electrode, and a first reflection for confining the surface acoustic wave energy. And a second reflector,
The distance between the first interdigital electrode and the second interdigital electrode is SP1, the distance between the first interdigital electrode and the third interdigital electrode is SP2, the second interdigital electrode and the first reflection. When the distance of the vessel is L1, the distance between the third interdigital electrode and the second reflector is L2, and the wavelength of the surface acoustic wave is λ,
SP1 = SP2 = nλ (n is a natural number)
Or
SP1 = SP2 = nλ−1 / 2λ (n is a natural number)
And
L1 = L2 = 1 / 4λ
Is formed to satisfy
The first interdigital electrode, the second interdigital electrode, the third interdigital electrode, the first reflector, and the second reflector have a frequency at which a radiation conductance is maximized, and the first reflector, The second reflector is formed such that the frequency at which the reflection coefficient of the second reflector is maximum coincides,
The piezoelectric substrate has Euler angles (φ, θ, ψ) = (0 °, 120 ° to 130 °, 0 °), (0 °, 123 °, 42.95 °) or (0 °, 127. 5 °, 44 °) or (0 °, 96.51 °, 32.43 °), which is achieved by a two-port surface acoustic wave resonator characterized by comprising a quartz plate formed by a cut. The
[0016]
According to the above configuration, the second-order temperature coefficient in the temperature characteristics of the 2-port surface acoustic wave resonator can be brought close to 0, and the amount of change in the frequency characteristics with respect to the temperature change of the 2-port surface acoustic wave resonator can be reduced. it can.
Furthermore, the frequency at which the radiation conductance of the first interdigital electrode, the second interdigital electrode, and the third interdigital electrode is maximized and the reflection coefficient of the first reflector and the second reflector are The first interdigital electrode and the reflector are formed so that the maximum frequency is substantially matched. Thus, the insertion loss can be reduced because the reflector reflects the surface acoustic wave excited from the IDT most strongly at the frequency at which the radiation conductance is maximized.
Furthermore, the second-order temperature coefficient can be made close to 0 by using the quartz plate formed by the specific cut, and the amount of change in the frequency characteristic with respect to the temperature change of the 2-port surface acoustic wave resonator can be reduced. Can do.
[0028]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to the drawings.
[0029]
FIG. 1 is a plan view showing a preferred embodiment of a 2-port surface acoustic wave resonator according to the present invention. The 2-port surface acoustic wave resonator 10 will be described in detail with reference to FIG.
[0030]
The surface acoustic wave resonator 10 shown in FIG. 1 includes a piezoelectric substrate 11, a first IDT 12, a second IDT 13, a third IDT 14, a reflector 15, and the like. The piezoelectric substrate 11 is made of, for example, a so-called ST cut quartz plate (X-axis propagation cut of 30 ° to 40 ° rotated Y plate). On the piezoelectric substrate 11, the IDTs 12, 13, 14 and the reflectors 15, 15 are formed by photolithography technique after forming Al (aluminum) by thin film forming means such as vapor deposition or sputtering.
[0031]
The first IDT 12 is composed of comb-shaped electrodes 12a and 12b composed of a plurality of electrode fingers, and the comb-shaped electrodes 12a and 12b are formed at a predetermined pitch PT. The comb electrodes 12a and 12b are electrically connected to the input terminals, respectively, and an electric signal is supplied from the input terminals. When an electric signal is supplied from the input terminal, the first IDT 12 outputs a surface acoustic wave due to the piezoelectric effect in the direction of the arrow X.
[0032]
The second IDT 13 and the third IDT 14 are formed at predetermined intervals SP1 and SP2 on both sides in the propagation direction (arrow X direction) of the surface acoustic wave of the first IDT 12, respectively. The second IDT 13 is composed of comb-shaped electrodes 13a and 13b composed of a plurality of electrode fingers, and the comb-shaped electrodes 13a and 13b are formed at a predetermined pitch PT. Similarly, the second IDT 14 is composed of comb-shaped electrodes 14a and 14b composed of a plurality of electrode fingers, and the comb-shaped electrodes 14a and 14b are formed at a predetermined pitch PT. Accordingly, the first IDT 12 to the third IDT 14 are formed to have substantially the same pitch PT. The comb-type electrode 13a and the comb-type electrode 14a, and the comb-type electrode 13b and the comb-type electrode 14b are electrically connected to each other and are connected to the output terminal. The second IDT 13 and the third IDT 14 convert the surface acoustic wave propagating in the arrow X direction into an electrical signal and output it.
[0033]
Reflectors 15 and 15 are formed so as to sandwich the second IDT 13 and the third IDT 14. The second IDT 13 and the reflector 15 are separated by a distance L1, and the third IDT 14 and the reflector 15 are separated by a distance L2. The reflectors 15 and 15 have a plurality of electrode fingers formed at a predetermined pitch PR. The reflectors 15 and 15 reflect the surface acoustic wave propagating in the direction of the arrow X and confine the energy between the reflectors 15 and 15.
[0034]
Here, the interval SP1 and the interval SP2 are formed so as to satisfy the expressions (2) to (4). Note that λ is the wavelength of the surface acoustic wave, and n is a natural number (a positive integer not including 0).
[0035]
SP1 = SP2 = nλ (2)
Or SP1 = SP2 = nλ−1 / 2λ (3)
Further, the distance L1 and the distance L2 are formed so as to satisfy the following expression.
L1 = L2 = 1 / 4λ (4)
[0036]
FIG. 2 is a graph showing the radiation conductance and reflection coefficient | Γ IDT | of the surface acoustic wave resonator 10 set in the equations (2) to (4). In FIG. 2A, when the pitch PT of the first IDT 12 and the like and the pitch PR of the reflector 15 are substantially the same (PT = PR), the radiation conductance forms peaks P1 and P2 at frequencies f Tl and f Tu , respectively. ing. On the other hand, the reflection coefficient of the 1IDT12 | Γ IDT | the stop band the maximum frequency among the frequency f u of the frequency f l was f0 is formed.
[0037]
On the other hand, as shown in FIG. 2 (B), the reflection coefficient of the reflector 15, 15 | gamma Ref | is the 1IDT12 reflection coefficient | becomes substantially identical as the | gamma Ref. This is because the pitch PT of the first IDT 12 to the third IDT and the pitch PR of the reflectors 15 and 15 are formed to be substantially the same (PT = PR). Therefore, the frequency f Tl peak P1 in radiation conductance frequency (lower stopband frequency) f l near the lower end of the stop band of the reflector 15 and 15 is the formation, in the stop band of the reflectors 15 and 15 frequency f Tu of the upper end of the frequency (upper stopband frequency) f u peak in the vicinity of the radiation conductance P2 is formed.
[0038]
However, if the radiant conductance peaks P1 and P2 are formed in the vicinity of both ends of the stop band, which is a region where the reflectors 15 and 15 reflect the surface acoustic wave to the maximum, the surface acoustic waves emitted from the first IDT 12 are efficiently used. Will not be reflected and insertion loss will increase. Therefore, for example, the resonance of the peak P1 is suppressed and only the resonance of the peak P2 is strongly excited.
[0039]
That is, as shown in FIG. 2C, the frequency f Tu at the radiation conductance peak P2 of the first IDT 12, the second IDT 13, and the third IDT 14 is substantially the same as the maximum frequency f R of the stop band of the reflectors 15 and 15. (F Tu = f R ) Specifically, first, the wavelength λ and the frequency f of the surface acoustic wave are generally given by the following equations (5) and (6).
[0040]
λ = 2P (5)
f = V / 2P (6)
Here, P is the pitch of each IDT or reflector, and V is the velocity of the surface acoustic wave. According to the equations (5) and (6), the frequency decreases as the pitches PT and PR of the IDTs 12, 13, and 14 and the reflectors 15 and 15 increase, and the frequency increases as the pitches PT and PR decrease. Accordingly, the IDTs 12, 13, and 14 are formed so that the pitch PT of the first IDT 12 to the third IDT 14 is smaller than the pitch PR of the reflectors 15 and 15 (PT <PR). Then, as shown in FIG. 2 (C), the frequency f Tu at the peak P2 of the radiation conductance becomes substantially the same as the maximum frequency f R of the stop band of the reflectors 15 and 15, and (f Tu = f R ), insertion Loss can be kept small. Note that the pitch PR may be changed to reduce the maximum frequency f R of the stop band of the reflectors 15 and 15 so that f Tu and f R coincide with each other.
[0041]
On the other hand, since the radiation conductance peak P1 is formed in the region outside the stop band, the surface acoustic wave having the frequency f Tl at the peak P1 can be prevented from being reflected. FIG. 3 is a graph showing the insertion loss-frequency characteristics of the 2-port surface acoustic wave resonator 10 of FIG. 1. As shown in FIG. 3, the insertion loss is minimum at the frequency f Tu and the frequency f It can be seen that the insertion loss increases at Tl . As a result, the two-port surface acoustic wave resonator 10 having only the frequency f Tu as the resonance frequency can be manufactured.
[0042]
FIG. 5 is a graph showing temperature characteristics of the 2-port surface acoustic wave resonator 10 shown in FIG. As the piezoelectric substrate 11, a so-called ST cut (Euler angle (φ, θ, ψ) = (0 °, 120 ° to 130 °, 0 °)) quartz plate is used. When the equations (2) to (4) are set, the temperature coefficient can be set to the primary temperature coefficient a = 0 and the secondary temperature coefficient b = −0.029 (ppm / ° C. 2 ). Therefore, the surface acoustic wave resonator 10 can perform a stable operation with respect to a temperature change as compared with the conventional surface acoustic wave resonator 1.
[0043]
The two-port surface acoustic wave resonator 10 in FIGS. 1 to 5 uses a so-called ST-cut quartz plate as the piezoelectric substrate 11. However, if another quartz plate is used, the secondary temperature coefficient can be made closer to 0 and more Changes in frequency characteristics due to temperature changes can be prevented. FIG. 6 is a table showing the relationship between the material of the piezoelectric substrate 11 and the secondary temperature coefficient.
[0044]
In FIG. 6, θ = 33 ° ST cut, ψ = 42.75 ° in-plane rotation from the X axis (Euler angles (φ, θ, ψ) = (0 °, 123 °, 42.75 °)). In the case where the quartz plate is the piezoelectric substrate 11, the secondary temperature coefficient b of the two-port surface acoustic wave resonator 10 is b = −0.0105 (ppm / ° C. 2 ).
[0045]
Also, θ = 37.5 ° rotation Y-cut, ψ = 44 ° in-plane rotation from the X axis (Euler angles (φ, θ, ψ) = (0 °, 127.5 °, 44 °)) When the crystal plate is the piezoelectric substrate 11, the secondary temperature coefficient b is b = −0.0074 (ppm / ° C. 2 ).
[0046]
Further, θ = 6.51 ° rotation Y cut (K cut), ψ = 32.43 ° in-plane rotation from the X axis (Euler angles (φ, θ, ψ) = (0 °, 96.51, 32.43) When the piezoelectric plate 11 is used as the quartz plate 11 formed by the above (°)), the secondary temperature coefficient b of the 2-port surface acoustic wave resonator 10 is b = −0.016 (ppm / ° C. 2 ). Therefore, by forming the piezoelectric substrate 11 from the above-described material, a surface acoustic wave resonator that is more stable against temperature changes can be supplied.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a preferred embodiment of a 2-port surface acoustic wave resonator according to the present invention.
FIG. 2 is a graph showing the radiation conductance and reflection coefficient with respect to the frequency of the 2-port surface acoustic wave resonator of the present invention.
FIG. 3 is a graph showing the radiation conductance and reflection coefficient with respect to the frequency of the 2-port surface acoustic wave resonator of the present invention.
FIG. 4 is a graph showing frequency-insertion loss characteristics in the 2-port surface acoustic wave resonator of the present invention.
FIG. 5 is a graph showing frequency-temperature characteristics of the 2-port surface acoustic wave resonator according to the present invention.
FIG. 6 is a table showing different types of piezoelectric substrates in the two-port surface acoustic wave resonator of the present invention.
FIG. 7 is a plan view showing an example of a conventional surface acoustic wave resonator.
8 is a graph showing the radiation conductance and reflection coefficient with respect to the frequency of the surface acoustic wave resonator shown in FIG.
9 is a graph showing how the resonance frequency of the surface acoustic wave resonator shown in FIG. 7 is optimized.
FIG. 10 is a graph showing temperature characteristics of a conventional surface acoustic wave resonator.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... SAW resonator 11 ... Piezoelectric substrate 12 ... 1st IDT (1st interdigital electrode)
13 ... 2nd IDT (2nd interdigital electrode)
14 ... 3rd IDT (3rd interdigital electrode)
15 ... reflector SP1 ... first IDT and second IDT interval SP2 ... first IDT and third IDT interval L1 ... second IDT and reflector distance L2 ... third IDT and reflector distance

Claims (1)

圧電基板上に複数の電極指が所定のピッチで形成されて、電気信号を弾性表面波に変換する第1のすだれ状電極と、
複数の電極指が所定のピッチで形成されて、前記第1のすだれ状電極の両端側にそれぞれ所定の間隔を有しており、前記第1のすだれ状電極から伝搬する弾性表面波を電気信号に変換する第2のすだれ状電極及び第3のすだれ状電極と、
複数の電極指が所定のピッチで形成されて、前記第2のすだれ状電極及び前記第3のすだれ状電極から所定の距離を有しており、弾性表面波のエネルギーを閉じこめるための第1反射器及び第2反射器と
から構成されていて、
前記第1のすだれ状電極と前記第2のすだれ状電極の間隔をSP1、前記第1のすだれ状電極と前記第3のすだれ状電極の間隔をSP2、第2のすだれ状電極と第1反射器の距離をL1、第3のすだれ状電極と第2反射器の距離をL2、弾性表面波の波長をλとしたとき、
SP1=SP2=nλ(nは自然数)
もしくは
SP1=SP2=nλ−1/2λ(nは自然数)
かつ
L1=L2=1/4λ
を満たすように形成されており、
前記第1のすだれ状電極及び前記第2のすだれ状電極及び前記第3のすだれ状電極と前記第1反射器及び第2反射器は、放射コンダクタンスが最大となる周波数と前記第1反射器及び前記第2反射器の有する反射係数が最大となる周波数がほぼ一致するように形成されているとともに、
前記圧電基板は、オイラー角(φ、θ、ψ)=(0゜、120゜〜130゜、0゜)または、(0゜、123゜、42.95゜)または、(0゜、127.5゜、44゜)または、(0゜、96.51゜、32.43゜)のいずれかのカットで形成された水晶板からなることを特徴とする2ポート弾性表面波共振子。
A plurality of electrode fingers formed on the piezoelectric substrate at a predetermined pitch, and a first interdigital electrode for converting an electric signal into a surface acoustic wave;
A plurality of electrode fingers are formed at a predetermined pitch, each having a predetermined interval on both ends of the first interdigital electrode, and a surface acoustic wave propagating from the first interdigital electrode is transmitted as an electric signal. A second interdigital electrode and a third interdigital electrode that convert to
A plurality of electrode fingers are formed at a predetermined pitch, have a predetermined distance from the second interdigital electrode and the third interdigital electrode, and a first reflection for confining the surface acoustic wave energy. And a second reflector,
The distance between the first interdigital electrode and the second interdigital electrode is SP1, the distance between the first interdigital electrode and the third interdigital electrode is SP2, the second interdigital electrode and the first reflection. When the distance of the vessel is L1, the distance between the third interdigital electrode and the second reflector is L2, and the wavelength of the surface acoustic wave is λ,
SP1 = SP2 = nλ (n is a natural number)
Or
SP1 = SP2 = nλ−1 / 2λ (n is a natural number)
And
L1 = L2 = 1 / 4λ
Is formed to satisfy
The first interdigital electrode, the second interdigital electrode, the third interdigital electrode, the first reflector, and the second reflector have a frequency at which a radiation conductance is maximized, and the first reflector, The second reflector is formed such that the frequency at which the reflection coefficient of the second reflector is maximum coincides,
The piezoelectric substrate has Euler angles (φ, θ, ψ) = (0 °, 120 ° to 130 °, 0 °), (0 °, 123 °, 42.95 °) or (0 °, 127. A two-port surface acoustic wave resonator comprising a quartz plate formed by a cut of 5 °, 44 °) or (0 °, 96.51 °, 32.43 °).
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