JP3788325B2 - Multilayer coil component and manufacturing method thereof - Google Patents

Multilayer coil component and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
JP3788325B2
JP3788325B2 JP2001353428A JP2001353428A JP3788325B2 JP 3788325 B2 JP3788325 B2 JP 3788325B2 JP 2001353428 A JP2001353428 A JP 2001353428A JP 2001353428 A JP2001353428 A JP 2001353428A JP 3788325 B2 JP3788325 B2 JP 3788325B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
multilayer
coil
strip
laminated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2001353428A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2002252117A (en
Inventor
高弘 山本
基 西井
元 荒川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2001353428A priority Critical patent/JP3788325B2/en
Priority to TW090130744A priority patent/TW527613B/en
Priority to KR10-2001-0080682A priority patent/KR100417302B1/en
Priority to CNB011445211A priority patent/CN1175438C/en
Publication of JP2002252117A publication Critical patent/JP2002252117A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3788325B2 publication Critical patent/JP3788325B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は積層型コイル部品及びその製造方法に関し、詳しくは、積層構造のコイルが積層体中に配設されてなる積層型インダクタや積層型ＬＣ複合部品などのような積層型コイル部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
代表的な積層型コイル部品の１つに、積層型インダクタがあり、このような積層型インダクタのうちには、例えば、図９に示すような構造を有するものがある。すなわち、この積層型インダクタは、積層体である素子５１の積層方向Ａと一致するようにして設定されたコイル中心軸を周回する積層型のコイル５２が素子５１の内部に配設され、かつ、このコイル５２の両端部が引き出された素子５１の両端面に入出力用外部電極５３が配設された構造を有している。
【０００３】
そして、上記従来の積層型インダクタは、通常、図１０に示すように、層間接続のためのバイアホール５４を形成したセラミックグリーンシート５６に、スクリーン印刷などの方法により、バイアホール５４に応じた形状に導電ペーストを印刷してコイルパターン（内部電極）５５を形成した後、このコイルパターン５５が印刷されたセラミックグリーンシート５６、及び所定の位置にバイアホール５７が形成され、かつ、表裏前面に外部との接続のための電極膜５８が形成されたセラミックグリーンシート５９を積層圧着し、焼成した後、入出力用外部電極５３（図９）を形成する工程を経て製造されている。
【０００４】
しかし、上述のように、導電ペーストをスクリーン印刷し、焼成することにより形成される電極（焼成後のコイルパターン（内部電極）５５）の厚みは、最大でも２０μm程度と厚みが小さく、このようなコイルパターン５５からなるコイル５２（図９）を備えた上記従来の積層型コイル部品においては、導体抵抗が大きく、大電流に十分に対応することが困難であるのが実情である。
【０００５】
ところで、導体抵抗を低減する方法として、例えば、同一のコイルパターン５５を複数層ずつ積層して電極厚みを大きくする方法が考えられるが、積層枚数が増大すると、製品の大型化を招くばかりでなく、製造工程が複雑になりコストの上昇を招くという問題点がある。
なお、上記問題点は積層型インダクタに限らず、積層ＬＣ複合部品などの種々の積層型コイル部品にも当てはまるものである。
【０００６】
本願発明は上記問題点を解決するものであり、小型化が可能で、導体抵抗が低く、しかも、製造コストの低減を図ることが可能な積層型コイル部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明の請求項１にかかる積層型コイル部品は、
セラミック層が積層された積層体内部に、積層方向と直交するコイル中心軸を周回するコイルが配設され、かつ、積層体の両端面に、コイルの両端部と導通する入出力用外部電極が配設された構造を有する積層型コイル部品であって、
積層体内部の、積層方向から見た複数の位置に、軸心が積層方向に沿うように配設されたバイアホールと、
積層体内部に、積層面と平行に配設され、所定のバイアホールの積層方向の一方側端部どうし及び所定のバイアホールの積層方向の他方側端部どうしを接続することにより、バイアホールと協働して、コイル中心軸が積層方向と直交するコイルを構成する複数層構造の帯状接続電極であって、前記バイアホールの積層方向の一方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続され、かつ、他方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用 バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続された構造を有する帯状接続電極と、
積層体内部に、積層面と平行に配設され、バイアホールと帯状接続電極から構成される前記コイルと前記入出力用外部電極とを接続する、複数層構造の引出電極と
を具備することを特徴としている。
【０００８】
本願発明（請求項１）の積層型コイル部品は、複数のバイアホールのうちの所定のバイアホールの積層方向の一方側端部どうし及び所定のバイアホールの積層方向の他方側端部どうしを、積層面と平行に（積層方向に直交する方向に）配設された複数層構造の帯状接続電極であって、バイアホールの積層方向の一方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続され、かつ、他方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続された構造を有する帯状接続電極により接続して、コイル中心軸が積層方向と直交するコイルを形成するとともに、積層面と平行に配設された複数層構造の引出電極により該コイルを入出力用外部電極と接続するようにしているので、製品の大型化を招くことなく、導体抵抗を低減することが可能になる。
すなわち、帯状接続電極及び引出電極を複数層構造として、バイアホールの電極断面積と同等程度の断面積が確保されるまで帯状接続電極及び引出電極の厚みを大きくする（積層数を増やす）ことにより、小型化を阻害することなく、導体抵抗を低減して、大電流への対応性を向上させることができるようになる。
【０００９】
また、請求項２の積層型コイル部品は、前記引出電極が、積層体の積層方向の略中央部に、かつ、積層面と平行に配設されていることを特徴とする。
【００１０】
引出電極が積層体の最外層付近に配設されている場合には、実装基板上の電極と引出電極との間に浮遊容量が発生する場合があり、高周波特性が劣化しやすくなることがあるため、実装時の方向性に配慮する必要があるが、請求項２にかかる積層型コイル部品においては、引出電極を、積層体の積層方向の略中央部に、かつ、積層面と平行に配設するようにしているため、実装基板上の電極と引出電極との間に浮遊容量が発生することを抑制することが可能になり、実装時の方向性をなくして、実装工程における作業性を向上させることが可能になる。
【００１１】
また、請求項３の積層型コイル部品は、積層体の表面に、バイアホールと帯状接続電極から構成される前記コイルと対向する容量取得用外部電極が配設されていることを特徴としている。
【００１２】
積層体の表面に、バイアホールと帯状接続電極から構成されるコイルと対向する容量取得用外部電極を配設するようにした場合、積層体の表面に容量取得用外部電極を配設するだけで、バイアホールと容量取得用外部電極との間で必要な容量を確保することが可能になり、容易に積層型ＬＣ複合部品を構成することが可能になる。
【００１３】
また、請求項４の積層型コイル部品は、積層体内部の、前記帯状接続電極よりも積層方向外側の一方側及び他方側の少なくとも一方の領域に、前記帯状接続電極と対向する容量取得用内部電極が配設されているとともに、積層体の表面にグランド接続用外部電極が配設されており、かつ、容量取得用内部電極がグランド接続用外部電極に接続されていることを特徴としている。
【００１４】
帯状接続電極よりも積層方向外側の一方側及び他方側の少なくとも一方の領域に、帯状接続電極と対向する容量取得用内部電極を配設するとともに、積層体の表面にグランド接続用外部電極を配設し、容量取得用内部電極をグランド接続用外部電極に接続することにより、請求項３にかかる積層型コイル部品の場合よりも大きい容量を確保することが可能になり、特性設計の自由度を向上させることが可能になる。
【００１５】
また、請求項５の積層型コイル部品は、積層体の、前記容量取得用内部電極が配設される領域が誘電体セラミックを主成分とする材料から形成されていることを特徴としている。
【００１６】
積層体の、容量取得用内部電極が配設される領域を誘電体セラミックを主成分とする材料から構成することにより、さらに大きい容量を確保することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
【００１７】
また、本願発明（請求項６）の積層型コイル部品の製造方法は、
請求項１〜５のいずれかに記載の積層型コイル部品を製造するための方法であって、
回折格子で分光されたレーザビームを照射してセラミックグリーンシートに貫通孔を形成した後、この貫通孔に導電ペーストを充填してバイアホールを形成する工程を具備していること
を特徴としている。
【００１８】
回折格子で分光されたレーザビームを照射してセラミックグリーンシートに貫通孔を形成した後、この貫通孔に導電ペーストを充填してバイアホールを形成することにより、セラミックグリーンシートに対して高精度の貫通孔を、極めて効率よく形成することが可能になり、本願発明の積層型コイル部品を効率よく製造することが可能になる。また、レーザビームを照射する方法によれば、微細で、精度の高いバイアホールを形成することが可能になるため、同じ製品寸法で巻き数の多いコイルを形成することが可能になる。
【００１９】
また、請求項７の積層型コイル部品の製造方法は、前記バイアホールが形成されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成するにあたって、１枚又は２枚以上のセラミックグリーンシートを積層するたびに仮圧着しながら積層を行い、所定枚数積層した後、本圧着することにより積層体を形成することを特徴としている。
【００２０】
１枚又は２枚以上のセラミックグリーンシートを積層するたびに仮圧着しながら積層を行い、所定枚数積層した後、本圧着することにより、コイルパターンの位置ずれを生じたりすることなく、確実に所望の積層体を形成することが可能になり、本願発明の積層型コイル部品をさらに効率よく製造することができるようになる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の実施形態では、磁性体セラミック中にコイルが配設された構造を有する積層型インダクタ及び積層型ＬＣ複合部品を例にとって説明する。
【００２２】
［実施形態１］
図１は本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる積層型インダクタを示す外観斜視図、図２は積層型インダクタを構成する積層体を示す分解斜視図である。
【００２３】
この実施形態１にかかる積層型インダクタは、図１に示すように、素子（積層体）１の内部に、素子１の積層方向Ａと直交するように設定されたコイル中心軸を周回する積層型のコイル２が配設され、かつ、素子１の両端面に、コイル２の両端部と導通する入出力用外部電極３が配設された構造を有している。
【００２４】
そして、素子１の内部には、所定の平面位置（積層方向から見た位置）に、軸心が積層方向Ａに沿うように配設された複数のバイアホール４が配設されている。また、同じく、素子１の内部には、所定のバイアホール４の積層方向の一方側端部（上端部）どうし及び所定のバイアホール４の積層方向の他方側端部（下端部）どうしを接続することにより、バイアホール４と一体となってコイル中心軸が積層方向Ａと直交するコイル２を構成する複数層構造の帯状接続電極５が、積層面と平行（積層方向Ａに直交する方向）に配設されている。
【００２５】
さらに、素子１の内部には、バイアホール４と帯状接続電極５から構成されるコイル２と入出力用外部電極３とを接続する複数層構造の引出電極６が、積層面と平行（積層方向Ａに直交する方向）に配設されている。なお、この実施形態１の積層型インダクタにおいて、引出電極６は、帯状接続電極５と同一平面に形成されている。
【００２６】
次に、この実施形態１の積層型インダクタの製造方法について説明する。
まず、図２に示すように、
(1)所定位置ごとにバイアホール７（最終的にバイアホール４（図１）となる）が形成されたセラミックグリーンシート８と、
(2)所定位置ごとに帯状接続電極接続用バイアホール９（最終的にバイアホール４（図１）との接続部分となる）が形成され、かつ、これらの帯状接続電極接続用バイアホール９を含む、所定形状の帯状接続電極５（図１）及び引出電極６となる導体パターン１０，１１が形成されたセラミックグリーンシート１２と、
(3)所定位置ごとに帯状接続電極接続用バイアホール１３（最終的にバイアホール４（図１）との接続部分となる）が形成され、かつ、これらの帯状接続電極接続用バイアホール１３を含む、所定形状の帯状接続電極５（図１）となる導体パターン１４が形成されたセラミックグリーンシート１５と、
(4)バイアホール及び導体パターンが形成されていない外層用のセラミックグリーンシート１６
の４種類のセラミックグリーンシートを用意する。
【００２７】
なお、セラミックグリーンシート８，１２，１５，１６としては、例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−ＺｎフェライトやＮｉ−Ｚｎフェライトなどの磁性体セラミック材料、あるいは、ガラスセラミックからなる非磁性の絶縁体セラミック材料などをドクターブレード法や引き上げ法などの方法で成形したものなどが用いられる。
【００２８】
また、導体パターン１０，１１，１４は、例えば、Ａｇを主成分とする導電ペーストをスクリーン印刷することによって形成されている。なお、引出電極６となる導体パターン１１は、図２に示すように、セラミックグリーンシート１２の端縁近傍にまで引き出されているとともに、端縁近傍では、セラミックグリーンシート１２の一つの辺に沿うように、帯状のパターンに形成され、外部電極３と確実に導通するように構成されている。
【００２９】
また、バイアホール７および帯状接続電極接続用バイアホール９，１３は、レーザ光源から放射され、回折格子を通過して分光されたレーザビームを照射することにより、セラミックグリーンシート８，１２，１５の所定位置に貫通孔を形成した後、この貫通孔に導電ペーストを充填することにより形成されている。
【００３０】
なお、バイアホール７および帯状接続電極接続用バイアホール９，１３となる貫通孔は、例えば、セラミックグリーンシートのマザーシートを移動可能に支持するＸ−Ｙテーブルと、ＣＯ2 やＹＡＧなどのレーザ光源と、レーザ光源から放射されたレーザビームを通過させて貫通孔と対応した形状、例えば円形の断面形状を有する複数のレーザビームに分光する回折格子と、回折格子を通過して分光されたレーザビームを所定の反射角で反射させるガルバノスキャンミラーと、反射されたレーザビームを集光する集光レンズなどを備えた加工装置を用い、マザーシート上に素子１のそれぞれと対応する区画を予め設定して、このマザーシートを移動させながら一つずつの区画に対して所要個数の貫通孔を同時的に形成する方法などを適用することにより、効率よく製造することが可能である。
【００３１】
このようなレーザビームの照射を利用した場合には、直径が５０μmから２００μm程度までの貫通孔を、±１０μm程度の位置精度で、セラミックグリーンシート８，１２，１５に対して効率よく形成することができる。したがって、同じ製品寸法で、巻き数の多いコイルを形成することが可能になる。
なお、貫通孔の形成方法は、上述のようなレーザビームの照射による方法に限られるものではなく、金型による打ち抜き加工やドリルによる穿孔などの方法を適用することも可能である。
【００３２】
それから、所定位置に形成されたバイアホール７どうしが互いに重なりあうように所定枚数のセラミックグリーンシート８を積層するとともに、帯状接続電極５及び引出電極６となる導体パターン１０，１１が形成されたセラミックグリーンシート１２の所定枚数を帯状接続電極接続用バイアホール９がバイアホール７に重なるようにしてセラミックグリーンシート８の上面側に積層し、さらに、帯状接続電極５となる導体パターン１４が形成されたセラミックグリーンシート１５の所定枚数を帯状接続電極接続用バイアホール１３がバイアホール７に重なるようにセラミックグリーンシート８の下面側に積層する。なお、この際におけるセラミックグリーンシート１２，１５の積層枚数は、帯状接続電極５及び引出電極６の断面積がバイアホール７の断面積と同等程度となるように設定されている。
【００３３】
そしてさらに、バイアホール及び導体パターンが形成されていないセラミックグリーンシート１６の所定枚数ずつを、セラミックグリーンシート１２の上面側とセラミックグリーンシート１５の下面側とに積層した後、セラミックグリーンシート８，１２，１５，１６の全体を積層方向Ａに沿って圧着することにより、積層体１７（未焼成の素子１）が作製される。
【００３４】
なお、これらセラミックグリーンシート８，１２，１５，１６の全体としての積層枚数が多い場合には、バイアホール７どうしの積層部が圧着時に座屈を起こすことがあるので、ある程度以上の枚数を積層する場合には、セラミックグリーンシート８，１２，１５，１６の１枚又は２枚以上を積層するたびに、比較的低い圧力で仮圧着しながら積層を行い、所定枚数積層した後、本圧着することにより積層体を形成することが好ましい。
【００３５】
また、セラミックグリーンシート８，１２，１５，１６の積層順序には、特別の制約はなく、各セラミックグリーンシートを種々の任意の順序で積層するように構成することが可能である。
【００３６】
上記のようにして作製された積層体１７（未焼成の素子１）においては、セラミックグリーンシート１２，１５に形成された、帯状接続電極５となる導体パターン１０，１４の各々が、帯状接続電極接続用バイアホール９，１３を介してセラミックグリーンシート８のバイアホール７と電気的に接続される結果、コイル中心軸が積層方向Ａと直交する積層型のコイル２が積層体１７の内部に形成される。
【００３７】
ところで、実際の製造工程では、バイアホール７が形成された大面積のマザーセラミックグリーンシートと、多数の帯状接続電極５及び引出電極６となる導体パターン１０，１１が形成された大面積のマザーセラミックグリーンシートと、多数の帯状接続電極５となる導体パターン１４が形成された大面積のマザーセラミックグリーンシートと、バイアホールや導体パターンの形成されていない大面積のマザーセラミックグリーンシートとを互いに積層したうえで圧着することによって積層ブロック（マザーブロック）を作製した後、この積層ブロックを所定の切断線に沿って切断、分割することにより、同時に個々の積層体１７を作製する方法が適用されることになる。
【００３８】
なお、この実施形態１の積層型インダクタにおいては、積層体１７の積層方向Ａとコイル中心軸とが直交するように構成されているので、大きな切断代を必要とし、加工時間が長くなるダイシングソー（砥石状の回転刃）を用いずに切断することも可能であることから、切断代をほとんど必要としない剃刀状の押し切り刃を用いて切断することが可能になり、製造工程を簡略化することが可能になる。
【００３９】
それから、上述のようにして作製した未焼成の積層体１７を脱脂焼成処理して素子１を作製した後、素子１の両端面に、導電ペーストを塗布して焼き付けることにより、コイル２の両端部と導通する入出力用外部電極３を形成する。これにより、図１に示すような積層型インダクタが得られる。なお、この積層型インダクタは、入出力用外部電極３が素子１の水平方向（横方向）両端側にある姿勢をとった場合にコイル２が横巻状態となる、いわゆるコイル横巻タイプの積層型コイル部品である。
【００４０】
この実施形態１の積層型インダクタにおいては、素子１の積層方向Ａとコイル中心軸とが互いに直交しているので、積層方向Ａとコイル中心軸とが平行である従来の構成では１kgf程度であった抗折強度を３〜４kgf程度まで高めることが可能になる。特に、ガラスを主成分とする非磁性体セラミックを用いた高周波用インダクタの場合には、抗折強度を５倍以上にまで高めることができる。
【００４１】
また、この積層型インダクタにおいては、帯状接続電極５及び引出電極６が複数層構造を有しており、積層数を増やすことにより、バイアホール４の断面積と同等程度の断面積が確保されるまで電極厚みを大きくすることができるため、従来の積層型インダクタにおいては、１００ＭＨｚでのインダクタンスが１０ｎＨ程度であったのに対し、この実施形態１の積層型インダクタにおいては、１００ＭＨｚでのインダクタンスが約１００ｎＨ程度になることが確認されている。
なお、複数層構造の帯状接続電極５及び引出電極６を形成する態様としては、上述のように単層構造の導体パターンを形成したセラミックグリーンシートを複数枚積層するとともに、各単層構造の導体パターンをバイアホールにより接続する態様の他に、一枚のセラミックグリーンシートに複数層構造の導体パターンを形成し、これを複数枚積層して、各複数層構造の導体パターンをバイアホールにより接続する態様、あるいは一枚のセラミックグリーンシートに複数層構造の導体パターンを形成する態様などが例示されるが、これらはいずれも本願発明の範囲に含まれるものである。
【００４２】
また、この実施形態１では、素子１の内部に単一のコイル２を配設しているが、２個以上のコイルを並列的に配設することも可能である。なお、２個のコイルが並列的に配設された積層型インダクタであれば、トランスとして使用することも可能である。例えば、２個のコイルが並列的に配設された積層型コイル部品を形成する場合、図３に示すように、上記実施形態１の場合に準じて、一枚のシートに導体パターン、バイアホールなどが２組ずつ形成されたセラミックグリーンシートを用意し、これを積層することにより、上記実施形態１の積層型インダクタを製造する場合と同様の方法で製造することができる。なお、図３においては、図１及び図２と同一又は相当する部分に同一符号を付している。
【００４３】
［実施形態２］
図４は本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる積層型インダクタを示す外観斜視図、図５は積層型インダクタを構成する積層体を示す分解斜視図である。
この実施形態２の積層型インダクタにおいては、複数層構造の引出電極６が素子（積層体）１の積層方向Ａの略中央部に、積層面と平行（積層方向Ａに直交する方向）に配設されている。
なお、この実施形態２の積層型インダクタの全体構成を含むその他の構成は、上記実施形態１の積層型インダクタの場合と同様であることから、重複を避けるため説明を省略する。なお、図４及び図５においては、図１及び図２と同一又は相当する部分に同一符号を付している。
【００４４】
この実施形態２の積層型インダクタは、図５に示すように、
(1)所定位置ごとにバイアホール７（最終的にバイアホール４（図４）となる）と、前記実施形態１の場合と同様の、所定形状の引出電極６となる導体パターン１１が形成されたセラミックグリーンシート１８と、
(2)所定位置ごとにバイアホール７（最終的にバイアホール４（図４）となる）が形成されたセラミックグリーンシート８（８ａ，８ｂ）と、
(3)所定位置ごとに帯状接続電極接続用バイアホール９（最終的にバイアホール４（図４）との接続部分となる）が形成され、かつ、これらの帯状接続電極接続用バイアホール９を含む、所定形状の帯状接続電極５（図４）となる導体パターン１０が形成されたセラミックグリーンシート１９と、
(4)所定位置ごとに帯状接続電極接続用バイアホール１３（最終的にバイアホール４（図４）との接続部分となる）が形成され、かつ、これらの帯状接続電極接続用バイアホール１３を含む、所定形状の帯状接続電極５（図４）となる導体パターン１４が形成されたセラミックグリーンシート２０と、
(5)バイアホール及び導体パターンが形成されていない外層用のセラミックグリーンシート１６
の５種類のセラミックグリーンシートを用意し、上記実施形態１の場合に準じて、これら５種類のセラミックグリーンシートを、積層、圧着した後、焼成、外部電極の形成などの工程を経て作製される。
【００４５】
この実施形態２の積層型インダクタにおいては、引出電極６が素子１（積層体１７）の積層方向Ａの略中央部に配設されているので、実装基板上の電極と引出電極６との間に浮遊容量が発生することを抑制することが可能になり、実装時の方向性をなくして、実装工程における作業性を向上させることが可能になる。
なお、この実施形態２の積層型インダクタにおいては、その他の点においても、上記実施形態１の積層型インダクタと同様の効果を得ることができる。
【００４６】
［実施形態３］
図６は本願発明のさらに他の実施形態（実施形態３）にかかる積層型ＬＣ複合部品を示す外観斜視図である。
この実施形態３の積層型ＬＣ複合部品においては、積層体である素子１の両側面中央部から、上下両面側に回り込むように、コイル２（主としてバイアホール４）と対向する一対の容量取得用外部電極４０が配設されている。
【００４７】
すなわち、この実施形態３の積層型ＬＣ複合部品は、実施形態１で説明した積層型インダクタを構成する素子１に、容量取得用外部電極４０を配設したものであり、容量取得用外部電極４０が、主として、コイル２を構成するバイアホール４と対向するように配設されている。
【００４８】
なお、容量取得用外部電極４０は、入出力用外部電極３と同様、素子１の所定の領域に導電ペーストを塗布して焼き付ける方法などにより形成することが可能である。
この実施形態３の積層型インダクタの全体構成を含むその他の構成は、上記実施形態１の積層型インダクタの場合と同様であることから、重複を避けるため説明を省略する。なお、図６においては、図１及び図２と同一又は相当する部分に同一符号を付している。
【００４９】
上述のように、実施形態１の積層型インダクタを構成する素子１の表面の所定の位置に、コイル（実施形態では、主としてコイル２を構成するバイアホール４）と対向する容量取得用外部電極４０を配設するだけで、バイアホール４と容量取得用外部電極４０との間で必要な容量を確保することが可能になり、積層型ＬＣ複合部品を容易に形成することが可能になる。
【００５０】
なお、この実施形態３では、実施形態１の積層型インダクタを構成する素子１に容量取得用外部電極４０を配設するように構成しているが、容量取得用外部電極４０の具体的な形状や配設位置などには、特別の制約はなく、例えば、実施形態２で説明した積層型インダクタを構成する素子１に容量取得用外部電極４０を配設するように構成することも可能である。
【００５１】
［実施形態４］
図７は本願発明のさらに他の実施形態（実施形態４）にかかる積層型ＬＣ複合部品を示す外観斜視図、図８はこの積層型ＬＣ複合部品を構成する積層体を示す分解斜視図である。
この実施形態４の積層型ＬＣ複合部品においては、積層体である素子１の内部の、帯状接続電極５（図７）よりも積層方向Ａの外側の領域（上側領域及び下側領域）１ａに、帯状接続電極５と対向する一対の容量取得用内部電極４２が配設されている。そして、容量取得用内部電極４２は、素子１の表面の両側面に形成された容量取得用外部電極を兼ねる一対のグランド接続用外部電極４０ａに接続されている。
なお、この実施形態４の積層型ＬＣ複合部品においては、素子１の、容量取得用内部電極４２が配設される上側領域及び下側領域１ａは誘電体セラミックを主成分とする材料から形成されている。
【００５２】
この実施形態４の積層型ＬＣ複合部品は、帯状接続電極５と対向する一対の容量取得用内部電極４２と、容量取得用内部電極４２が接続される、容量取得用外部電極を兼ねるグランド接続用外部電極４０ａを備えており、さらに、容量取得用内部電極４２が配設される上側領域及び下側領域１ａが誘電体セラミックを主成分とする材料から形成されているので、上記実施形態３の積層型ＬＣ複合部品の場合に比べて、さらに大きい容量を確保することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００５３】
なお、この実施形態４の積層型ＬＣ複合部品の全体構成を含むその他の構成は、上記実施形態１の積層型インダクタ、及び上記実施形態３の積層型ＬＣ複合部品と同様であることから、重複を避けるため説明を省略する。なお、図７及び８においては、図１、図２及び図６と同一又は相当する部分に同一符号を付している。
また、図７においては、容量取得用内部電極４２やグランド接続用外部電極４０ａを示す必要があることから、素子１の内部の構造の図示を省略しているが、素子１の内部の構造は図６とまったく同様である。
【００５４】
また、この実施形態４の積層型ＬＣ複合部品は、例えば、図８示すように、
(1)所定位置ごとにバイアホール７（最終的にバイアホール４（図６参照）となる）が形成されたセラミックグリーンシート８と、
(2)所定位置ごとに帯状接続電極接続用バイアホール９（最終的にバイアホール４（図６参照）との接続部分となる）が形成され、かつ、これらの帯状接続電極接続用バイアホール９を含む、所定形状の帯状接続電極５（図６参照）となる導体パターン１０，及び前記実施形態１の場合と同様の、所定形状の引出電極６となる導体パターン１１が形成されたセラミックグリーンシート１２と、
(3)所定位置ごとに帯状接続電極接続用バイアホール１３（最終的にバイアホール４（図６参照）との接続部分となる）が形成され、かつ、これらの帯状接続電極接続用バイアホール１３を含む、所定形状の帯状接続電極５（図６参照）となる導体パターン１４が形成されたセラミックグリーンシート１５と、
(4)バイアホール及び導体パターンが形成されていない外層用のセラミックグリーンシート１６と、
(5)平面視十字形状で、一方の端部と該端部に対向する他方の端部がシート端面にまで達するような、容量取得用内部電極４２となる導体パターン４３が形成されたセラミックグリーンシート４４
の５種類のセラミックグリーンシートを用意し、上記実施形態１の場合に準じて、これら５種類のセラミックグリーンシートを、積層、圧着した後、焼成、外部電極の形成などの工程を経て作製される。
【００５５】
なお、本願発明は、上記実施形態１〜４に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００５６】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）の積層型コイル部品は、複数のバイアホールのうちの所定のバイアホールの積層方向の一方側端部どうし及び所定のバイアホールの積層方向の他方側端部どうしを、積層面と平行に（積層方向に直交する方向に）配設された複数層構造の帯状接続電極であって、バイアホールの積層方向の一方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続され、かつ、他方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続された構造を有する帯状接続電極により接続して、コイル中心軸が積層方向と直交するコイルを形成するとともに、積層面と平行に配設された複数層構造の引出電極により該コイルを入出力用外部電極と接続するようにしているので、製品の大型化を招くことなく、導体抵抗を低減することができる。すなわち、帯状接続電極及び引出電極を複数層構造として、バイアホールの電極断面積と同等程度の断面積が確保されるまで帯状接続電極及び引出電極の厚みを大きくする（積層数を増やす）ことにより、小型化を阻害することなく、導体抵抗を低減して、大電流への対応性を向上させることが可能になる。
【００５７】
また、引出電極が積層体の最外層付近に配設されている場合には、実装基板上の電極と引出電極との間に浮遊容量が発生する場合があり、高周波特性が劣化しやすくなることがあるため、実装時の方向性に配慮する必要があるが、請求項２の積層型コイル部品のように、引出電極を、積層体の積層方向の略中央部に、かつ、積層面と平行に配設するようにした場合、実装基板上の電極と引出電極との間に浮遊容量が発生することを抑制することが可能になり、実装時の方向性をなくして、実装工程における作業性を向上させることができる。
【００５８】
また、請求項３の積層型コイル部品のように、積層体の表面に、バイアホールと帯状接続電極から構成されるコイルと対向する容量取得用外部電極を配設するようにした場合、積層体の表面に容量取得用外部電極を配設するだけで、バイアホールと容量取得用外部電極との間で必要な容量を確保することが可能になり、容易に積層型ＬＣ複合部品を構成することができる。
【００５９】
また、請求項４の積層型コイル部品のように、帯状接続電極よりも積層方向外側の一方側及び他方側の少なくとも一方の領域に、帯状接続電極と対向する容量取得用内部電極を配設するとともに、積層体の表面にグランド接続用外部電極を配設し、容量取得用内部電極をグランド接続用外部電極に接続するようにした場合、請求項３にかかる積層型コイル部品の場合よりも大きい容量を確保することが可能になり、特性設計の自由度を向上させることができる。
【００６０】
また、請求項５の積層型コイル部品のように、積層体の、容量取得用内部電極が配設される領域を誘電体セラミックを主成分とする材料から構成するようにした場合、さらに大きい容量を確保することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
【００６１】
また、本願発明（請求項６）の積層型コイル部品の製造方法は、回折格子で分光されたレーザビームを照射してセラミックグリーンシートに貫通孔を形成した後、この貫通孔に導電ペーストを充填してバイアホールを形成するようにしているので、セラミックグリーンシートに対して高精度の貫通孔を、極めて効率よく形成することが可能になり、本願発明の積層型コイル部品を効率よく製造することができる。また、レーザビームを照射する方法によれば、微細で、精度の高いバイアホールを形成することが可能になるため、同じ製品寸法で巻き数の多いコイルを形成することが可能になる。
【００６２】
また、請求項７の積層型コイル部品の製造方法のように、１枚又は２枚以上のセラミックグリーンシートを積層するたびに仮圧着しながら積層を行い、所定枚数積層した後、本圧着することにより、コイルパターンの位置ずれを生じたりすることなく、確実に所望の積層体を形成することが可能になり、本願発明の積層型コイル部品をさらに効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる積層型インダクタを示す外観斜視図である。
【図２】 実施形態１にかかる積層型インダクタを構成する積層体を示す分解斜視図である。
【図３】 実施形態１の積層型インダクタの変形例にかかる積層体を示す分解斜視図である。
【図４】 本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる積層型インダクタを示す外観斜視図である。
【図５】 実施形態２にかかる積層型インダクタを構成する積層体を示す分解斜視図である。
【図６】 本願発明のさらに他の実施形態（実施形態３）にかかる積層型ＬＣ複合部品を示す外観斜視図である。
【図７】 本願発明のさらに他の実施形態（実施形態４）にかかる積層型ＬＣ複合部品を示す外観斜視図である。
【図８】 実施形態４にかかる積層型ＬＣ複合部品を構成する積層体を示す分解斜視図である。
【図９】 従来の積層型インダクタを示す外観斜視図である。
【図１０】 従来の積層型インダクタを構成する積層体を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１ 素子（積層体）
１ａ 素子の上側領域及び下側領域
２ コイル
３ 入出力用外部電極
４，７ バイアホール
９，１３ 帯状接続電極接続用バイアホール
５ 帯状接続電極
６ 引出電極
８（８ａ，８ｂ），１２，１５，１６，１８，１９，２０，４４
セラミックグリーンシート
１０，１１，１４，４３ 導体パターン
１７ 未焼成の積層体
４０ 容量取得用外部電極
４０ａ グランド接続用外部電極
４２ 容量取得用内部電極
Ａ 積層方向[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer coil component and a manufacturing method thereof, and more specifically, a multilayer coil component such as a multilayer inductor or a multilayer LC composite component in which a multilayer coil is disposed in a multilayer body, and its manufacture. Regarding the method.
[0002]
[Prior art and problems to be solved by the invention]
  One typical multilayer coil component is a multilayer inductor. Among such multilayer inductors, for example, there is one having a structure as shown in FIG. That is, in this multilayer inductor, a multilayer coil 52 that circulates around a coil central axis set so as to coincide with the stacking direction A of the element 51 that is a multilayer body is disposed inside the element 51, and An input / output external electrode 53 is provided on both end faces of the element 51 from which both ends of the coil 52 are drawn.
[0003]
  The conventional multilayer inductor generally has a shape corresponding to the via hole 54 by a method such as screen printing on a ceramic green sheet 56 in which a via hole 54 for interlayer connection is formed as shown in FIG. After forming a coil pattern (internal electrode) 55 by printing conductive paste on the ceramic green sheet 56 on which the coil pattern 55 is printed, via holes 57 are formed at predetermined positions, and externally on the front and back surfaces. The ceramic green sheet 59 on which the electrode film 58 for connection to the substrate is laminated and pressure-bonded, fired, and then manufactured through a process of forming the input / output external electrode 53 (FIG. 9).
[0004]
  However, as described above, the thickness of the electrode (coil pattern (internal electrode) 55 after firing) formed by screen-printing and firing the conductive paste is as small as about 20 μm at the maximum. In the above-described conventional laminated coil component having the coil 52 (FIG. 9) composed of the coil pattern 55, the actual situation is that the conductor resistance is large and it is difficult to sufficiently cope with a large current.
[0005]
  By the way, as a method of reducing the conductor resistance, for example, a method of increasing the electrode thickness by laminating the same coil pattern 55 by a plurality of layers is conceivable. There is a problem that the manufacturing process becomes complicated and the cost increases.
  The above problem is not limited to the multilayer inductor, but also applies to various multilayer coil components such as a multilayer LC composite component.
[0006]
  SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to provide a multilayer coil component that can be miniaturized, has low conductor resistance, and can reduce the manufacturing cost, and a method for manufacturing the same. And
[0007]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the above object, a laminated coil component according to claim 1 of the present invention is:
  Ceramic layer laminatedA structure in which a coil that circulates around the central axis of the coil orthogonal to the stacking direction is disposed inside the multilayer body, and input / output external electrodes that are electrically connected to both ends of the coil are disposed on both end faces of the multilayer body. A laminated coil component comprising:
  Via holes disposed in a plurality of positions in the laminated body as seen from the lamination direction so that the axis is along the lamination direction;
  By connecting the one end of the predetermined via hole in the stacking direction and the other end of the predetermined via hole in the stacking direction inside the stacked body in parallel with the stacking surface, A multi-layered strip-shaped connection electrode that cooperates to form a coil whose coil central axis is orthogonal to the stacking direction.A plurality of strip-shaped connection electrodes connecting the one end portions in the stacking direction of the via holes are connected to each other via the ceramic layer by the strip-shaped connection electrode connecting via holes, and the other end portions are connected to each other. Multiple strip connection electrodes to be connected are used for strip connection electrodes Band-shaped connection electrodes having a structure in which they are connected to each other via ceramic layers by via holesWhen,
  Connected between the coil and the input / output external electrodes, which are arranged in parallel to the laminated surface and are composed of via holes and strip-like connection electrodes, inside the laminate.,Multi-layer extraction electrode and
  It is characterized by comprising.
[0008]
  The laminated coil component of the present invention (Claim 1) includes a plurality of via holes, one end of the predetermined via hole in the stacking direction and the other end of the predetermined via hole in the stacking direction, A strip-like connection electrode having a multi-layer structure arranged in parallel to the lamination surface (in a direction perpendicular to the lamination direction)A plurality of strip-like connection electrodes that connect one end portions in the stacking direction of via holes are connected to each other via a ceramic layer by a via-hole for connecting strip-like connection electrodes, and the other end portions are connected to each other. A plurality of strip-shaped connection electrodes that are connected to each other via a ceramic layer by strip-shaped connection electrode connection via holesTo form a coil whose coil central axis is orthogonal to the stacking direction, and to connect the coil to the input / output external electrode by a multi-layer extraction electrode arranged in parallel to the stacking surface. As a result, the conductor resistance can be reduced without increasing the size of the product.
  That is, by forming the band-shaped connection electrode and the extraction electrode into a multi-layer structure, and increasing the thickness of the band-shaped connection electrode and the extraction electrode until the cross-sectional area equivalent to the electrode cross-sectional area of the via hole is secured (increasing the number of layers) Thus, the conductor resistance can be reduced and the compatibility with a large current can be improved without hindering downsizing.
[0009]
  The multilayer coil component according to claim 2 is characterized in that the extraction electrode is disposed at a substantially central portion in the stacking direction of the stacked body and in parallel with the stacked surface.
[0010]
  When the extraction electrode is disposed near the outermost layer of the laminate, stray capacitance may be generated between the electrode on the mounting substrate and the extraction electrode, and the high-frequency characteristics may be easily deteriorated. Therefore, it is necessary to consider the directionality at the time of mounting. However, in the multilayer coil component according to claim 2, the extraction electrode is arranged at a substantially central portion in the lamination direction of the multilayer body and in parallel with the lamination surface. Therefore, it is possible to suppress the generation of stray capacitance between the electrode on the mounting substrate and the extraction electrode, eliminating the direction during mounting, and improving the workability in the mounting process. It becomes possible to improve.
[0011]
  According to a third aspect of the present invention, there is provided a multilayer coil component in which a capacitance acquisition external electrode facing the coil composed of a via hole and a strip-like connection electrode is disposed on the surface of the multilayer body.
[0012]
  When the capacitance acquisition external electrode facing the coil composed of the via hole and the strip-shaped connection electrode is arranged on the surface of the laminate, it is only necessary to arrange the capacitance acquisition external electrode on the surface of the laminate. Therefore, it is possible to secure a necessary capacity between the via hole and the external electrode for capacity acquisition, and it is possible to easily configure a laminated LC composite component.
[0013]
  According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the multilayer coil component according to the fourth aspect of the present invention, wherein the multilayered coil component has a capacitance acquisition inner portion facing the strip-shaped connection electrode in at least one region on the outer side in the stacking direction than the strip-shaped connection electrode. An electrode is provided, a ground connection external electrode is provided on the surface of the laminate, and a capacitance acquisition internal electrode is connected to the ground connection external electrode.
[0014]
  A capacity acquisition internal electrode facing the strip connection electrode is disposed in at least one region on the outer side in the stacking direction of the strip connection electrode, and a ground connection external electrode is disposed on the surface of the stack. And by connecting the capacitance acquisition internal electrode to the ground connection external electrode, it becomes possible to secure a larger capacity than in the case of the multilayer coil component according to claim 3 and to increase the degree of freedom in characteristic design. It becomes possible to improve.
[0015]
  The multilayer coil component according to claim 5 is characterized in that a region of the multilayer body in which the internal electrode for capacity acquisition is disposed is formed of a material mainly composed of a dielectric ceramic.
[0016]
  By constructing the area of the laminate where the capacity acquisition internal electrode is disposed from a material whose main component is dielectric ceramic, it becomes possible to secure a larger capacity, which makes the present invention more effective. be able to.
[0017]
  Moreover, the manufacturing method of the laminated coil component of the present invention (Claim 6) is as follows.
  A method for producing the laminated coil component according to any one of claims 1 to 5,
  A process of forming a via hole by irradiating a laser beam split by a diffraction grating to form a through hole in the ceramic green sheet and then filling the through hole with a conductive paste.
  It is characterized by.
[0018]
  After irradiating the laser beam split by the diffraction grating to form a through hole in the ceramic green sheet, the through hole is filled with a conductive paste to form a via hole. The through holes can be formed extremely efficiently, and the multilayer coil component of the present invention can be efficiently manufactured. Also, according to the method of irradiating with a laser beam, it is possible to form a fine and highly accurate via hole, so that it is possible to form a coil having the same product dimensions and a large number of turns.
[0019]
  According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a multilayer coil component manufacturing method comprising: laminating ceramic green sheets having via holes formed therein to form a multilayer body; each time one or more ceramic green sheets are laminated; It is characterized in that the laminate is formed by pre-bonding and laminating a predetermined number of layers, followed by final bonding.
[0020]
  Each time one or two or more ceramic green sheets are laminated, lamination is performed while temporarily press-bonding, and a predetermined number of layers are laminated, and then the final press-bonding ensures that the coil pattern is not misaligned. It becomes possible to form the laminated body of the present invention, and the laminated coil component of the present invention can be manufactured more efficiently.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, a multilayer inductor and a multilayer LC composite component having a structure in which a coil is disposed in a magnetic ceramic will be described as an example.
[0022]
[Embodiment 1]
  FIG. 1 is an external perspective view showing a multilayer inductor according to an embodiment (Embodiment 1) of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view showing a multilayer body constituting the multilayer inductor.
[0023]
  As shown in FIG. 1, the multilayer inductor according to Embodiment 1 is a multilayer inductor that circulates around a central axis of a coil set to be orthogonal to the stacking direction A of the element 1 inside the element (multilayer body) 1. And the input / output external electrodes 3 that are electrically connected to both ends of the coil 2 are disposed on both end faces of the element 1.
[0024]
  Inside the element 1, a plurality of via holes 4 are arranged at predetermined plane positions (positions viewed from the stacking direction) so that the axis is along the stacking direction A. Similarly, one end (upper end) of the predetermined via hole 4 in the stacking direction and the other end (lower end) of the predetermined via hole 4 in the stacking direction are connected to the inside of the element 1. Thus, the strip-like connection electrode 5 having a multi-layer structure that constitutes the coil 2 that is integrated with the via hole 4 and whose coil central axis is orthogonal to the lamination direction A is parallel to the lamination surface (direction perpendicular to the lamination direction A). It is arranged.
[0025]
  Further, in the element 1, a lead electrode 6 having a multi-layer structure for connecting the coil 2 composed of the via hole 4 and the strip-like connection electrode 5 and the input / output external electrode 3 is parallel to the lamination surface (in the lamination direction). A direction orthogonal to A). In the multilayer inductor of the first embodiment, the extraction electrode 6 is formed on the same plane as the strip-like connection electrode 5.
[0026]
  Next, a method for manufacturing the multilayer inductor according to Embodiment 1 will be described.
  First, as shown in FIG.
  (1) a ceramic green sheet 8 in which via holes 7 (which eventually become via holes 4 (FIG. 1)) are formed at predetermined positions;
  (2) Every predetermined positionFor connecting strip electrodeVia holes 9 (which finally become connection portions with via holes 4 (FIG. 1)) are formed, and theseFor connecting strip electrodeA ceramic green sheet 12 on which conductor patterns 10 and 11 to be the strip-shaped connection electrode 5 (FIG. 1) and the extraction electrode 6 having a predetermined shape including the via hole 9 are formed;
  (3) Every predetermined positionFor connecting strip electrodeVia holes 13 (which finally become connection portions with via holes 4 (FIG. 1)) are formed, and theseFor connecting strip electrodeA ceramic green sheet 15 including a via hole 13 and having a conductor pattern 14 to be a strip-shaped connection electrode 5 (FIG. 1) having a predetermined shape;
  (4) Ceramic green sheet 16 for the outer layer in which no via hole or conductor pattern is formed
  4 types of ceramic green sheets are prepared.
[0027]
  In addition, as the ceramic green sheets 8, 12, 15, and 16, for example, a magnetic ceramic material such as Ni-Cu-Zn ferrite or Ni-Zn ferrite, or a nonmagnetic insulating ceramic material made of glass ceramic is used. What was shape | molded by methods, such as a doctor blade method and a raising method, is used.
[0028]
  The conductor patterns 10, 11, and 14 are formed, for example, by screen printing a conductive paste mainly composed of Ag. As shown in FIG. 2, the conductor pattern 11 serving as the extraction electrode 6 is drawn out to the vicinity of the edge of the ceramic green sheet 12, and along one side of the ceramic green sheet 12 in the vicinity of the edge. Thus, it is formed in a belt-like pattern, and is configured to be surely connected to the external electrode 3.
[0029]
  Also, via hole 7And via holes for connecting strip electrodes9 and 13 irradiate a laser beam emitted from a laser light source and dispersed through a diffraction grating to form a through hole at a predetermined position of the ceramic green sheets 8, 12 and 15. It is formed by filling a conductive paste.
[0030]
  Via hole 7And via holes for connecting strip electrodesThe through holes 9 and 13 are, for example, an XY table that movably supports a ceramic green sheet mother sheet, and a CO2 And a laser light source such as YAG, a diffraction grating that passes the laser beam emitted from the laser light source and splits it into a plurality of laser beams having a shape corresponding to the through hole, for example, a circular cross-sectional shape, and a diffraction grating. Using a processing device equipped with a galvano scan mirror that reflects the laser beam that has been dispersed at a predetermined reflection angle and a condensing lens that condenses the reflected laser beam, it corresponds to each element 1 on the mother sheet It is possible to manufacture efficiently by presetting the sections to be performed and applying a method of simultaneously forming the required number of through holes in each section while moving the mother sheet. is there.
[0031]
  When such laser beam irradiation is used, a through hole having a diameter of about 50 μm to about 200 μm should be efficiently formed on the ceramic green sheets 8, 12, 15 with a positional accuracy of about ± 10 μm. Can do. Therefore, it is possible to form a coil having a large number of turns with the same product dimensions.
  Note that the method of forming the through hole is not limited to the method using laser beam irradiation as described above, and a method such as punching with a mold or drilling with a drill can also be applied.
[0032]
  Then, a predetermined number of ceramic green sheets 8 are laminated so that the via holes 7 formed at predetermined positions overlap with each other, and the ceramic on which the conductor patterns 10 and 11 to be the strip-shaped connection electrodes 5 and the extraction electrodes 6 are formed. Predetermined number of green sheets 12For connecting strip electrodeA predetermined number of ceramic green sheets 15 are laminated on the upper surface side of the ceramic green sheet 8 so that the via hole 9 overlaps the via hole 7 and the conductor pattern 14 to be the strip-shaped connection electrode 5 is formed.For connecting strip electrodeThe via hole 13 is laminated on the lower surface side of the ceramic green sheet 8 so as to overlap the via hole 7. In this case, the number of laminated ceramic green sheets 12 and 15 is set so that the cross-sectional areas of the strip-like connection electrode 5 and the extraction electrode 6 are approximately equal to the cross-sectional area of the via hole 7.
[0033]
  Further, after a predetermined number of ceramic green sheets 16 without via holes and conductor patterns are laminated on the upper surface side of the ceramic green sheet 12 and the lower surface side of the ceramic green sheet 15, the ceramic green sheets 8, 12 are stacked. , 15 and 16 are bonded together in the stacking direction A, whereby the stacked body 17 (unfired element 1) is manufactured.
[0034]
  When the number of laminated ceramic green sheets 8, 12, 15, and 16 as a whole is large, the laminated portions of the via holes 7 may be buckled during compression bonding. In this case, every time one or more of the ceramic green sheets 8, 12, 15, 16 are stacked, the layers are stacked while being temporarily pressed at a relatively low pressure. Thus, it is preferable to form a laminate.
[0035]
  Moreover, there is no special restriction | limiting in the lamination | stacking order of the ceramic green sheets 8, 12, 15, and 16, and it can be comprised so that each ceramic green sheet may be laminated | stacked in various arbitrary orders.
[0036]
  In the laminate 17 (unfired element 1) produced as described above, each of the conductor patterns 10 and 14 to be the strip-like connection electrodes 5 formed on the ceramic green sheets 12 and 15For connecting strip electrodeAs a result of being electrically connected to the via hole 7 of the ceramic green sheet 8 via the via holes 9 and 13, the laminated coil 2 whose coil central axis is orthogonal to the laminating direction A is formed inside the laminated body 17. .
[0037]
  By the way, in an actual manufacturing process, a large-area mother ceramic green sheet in which via holes 7 are formed, and a large-area mother ceramic in which conductor patterns 10 and 11 to be a number of strip-like connection electrodes 5 and lead electrodes 6 are formed. A green sheet, a large-area mother ceramic green sheet on which conductor patterns 14 to be a large number of strip-like connection electrodes 5 are formed, and a large-area mother ceramic green sheet on which no via holes or conductor patterns are formed are laminated together. A method of applying individual laminates 17 at the same time by applying a laminate block (mother block) by crimping and then cutting and dividing the laminate block along a predetermined cutting line is applied. become.
[0038]
  In the multilayer inductor according to the first embodiment, since the lamination direction A of the multilayer body 17 and the coil central axis are orthogonal to each other, a large cutting allowance is required, and the dicing saw requires a long processing time. Since it is possible to cut without using (a grindstone-like rotary blade), it becomes possible to cut with a razor-like push cutting blade that requires almost no cutting allowance, and simplifies the manufacturing process. It becomes possible.
[0039]
  Then, after the unfired laminate 17 produced as described above is degreased and fired to produce the element 1, the both ends of the coil 2 are coated and baked on both end faces of the element 1. The input / output external electrode 3 is formed to be electrically connected to each other. Thereby, a multilayer inductor as shown in FIG. 1 is obtained. This multilayer inductor is a so-called coil lateral winding type multilayer in which the coil 2 is laterally wound when the input / output external electrodes 3 are in the horizontal direction (lateral direction) both ends of the element 1. It is a mold coil component.
[0040]
  In the multilayer inductor according to the first embodiment, since the stacking direction A of the element 1 and the coil central axis are orthogonal to each other, the conventional configuration in which the stacking direction A and the coil central axis are parallel is about 1 kgf. It is possible to increase the bending strength to about 3 to 4 kgf. In particular, in the case of a high-frequency inductor using a non-magnetic ceramic whose main component is glass, the bending strength can be increased to 5 times or more.
[0041]
  In this multilayer inductor, the strip-like connection electrode 5 and the extraction electrode 6 have a multi-layer structure, and by increasing the number of layers, a cross-sectional area equivalent to the cross-sectional area of the via hole 4 is secured. In the conventional multilayer inductor, the inductance at 100 MHz is about 10 nH, whereas in the multilayer inductor according to the first embodiment, the inductance at 100 MHz is about 10 nH. It has been confirmed that it is about 100 nH.
  In addition, as an aspect for forming the strip-shaped connection electrode 5 and the extraction electrode 6 having a multi-layer structure, a plurality of ceramic green sheets each having a single-layer structure conductor pattern as described above are stacked, and each single-layer structure conductor is formed. In addition to a mode in which patterns are connected by via holes, a conductor pattern having a multi-layer structure is formed on one ceramic green sheet, and a plurality of layers are stacked, and the conductor patterns having a multi-layer structure are connected by via holes. Examples include an embodiment, or an embodiment in which a conductor pattern having a multi-layer structure is formed on one ceramic green sheet, and these are all included in the scope of the present invention.
[0042]
  In the first embodiment, the single coil 2 is arranged inside the element 1, but two or more coils can be arranged in parallel. Note that a laminated inductor in which two coils are arranged in parallel can be used as a transformer. For example, in the case of forming a laminated coil component in which two coils are arranged in parallel, as shown in FIG. 3, according to the case of the first embodiment, a conductor pattern and a via hole are formed on one sheet. By preparing ceramic green sheets in which two sets are formed and laminating them, they can be manufactured by the same method as that for manufacturing the multilayer inductor of the first embodiment. In FIG. 3, the same or corresponding parts as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals.
[0043]
[Embodiment 2]
  FIG. 4 is an external perspective view showing a multilayer inductor according to another embodiment (Embodiment 2) of the present invention, and FIG. 5 is an exploded perspective view showing a multilayer body constituting the multilayer inductor.
  In the multilayer inductor according to the second embodiment, the lead electrode 6 having a multi-layer structure is arranged at a substantially central portion in the stacking direction A of the element (stacked body) 1 in parallel with the stacked surface (in a direction perpendicular to the stacking direction A). It is installed.
  Since other configurations including the entire configuration of the multilayer inductor of the second embodiment are the same as those of the multilayer inductor of the first embodiment, description thereof is omitted to avoid duplication. 4 and 5, the same reference numerals are given to the same or corresponding parts as those in FIGS. 1 and 2.
[0044]
  As shown in FIG. 5, the multilayer inductor according to the second embodiment has
  (1) A via hole 7 (which finally becomes the via hole 4 (FIG. 4)) and a conductor pattern 11 to be a lead electrode 6 having a predetermined shape are formed in the same manner as in the first embodiment. Ceramic green sheet 18;
  (2) Ceramic green sheets 8 (8a, 8b) in which via holes 7 (which finally become via holes 4 (FIG. 4)) are formed at predetermined positions;
  (3) Every predetermined positionFor connecting strip electrodeVia holes 9 (which finally become connection portions with via holes 4 (FIG. 4)) are formed, and theseFor connecting strip electrodeA ceramic green sheet 19 including a via hole 9 on which a conductor pattern 10 to be a strip-shaped connection electrode 5 (FIG. 4) having a predetermined shape is formed;
  (4) Every predetermined positionFor connecting strip electrodeVia holes 13 (which finally become connection portions with via holes 4 (FIG. 4)) are formed, and theseFor connecting strip electrodeA ceramic green sheet 20 including a via hole 13 and having a conductor pattern 14 to be a strip-shaped connection electrode 5 (FIG. 4) having a predetermined shape;
  (5) Ceramic green sheet 16 for the outer layer in which no via hole or conductor pattern is formed
  The five types of ceramic green sheets are prepared, and according to the case of the first embodiment, these five types of ceramic green sheets are laminated and pressure-bonded, and then subjected to steps such as firing and external electrode formation. .
[0045]
  In the multilayer inductor according to the second embodiment, since the extraction electrode 6 is disposed at a substantially central portion in the stacking direction A of the element 1 (multilayer body 17), the electrode between the electrode on the mounting substrate and the extraction electrode 6 is disposed. It is possible to suppress the generation of stray capacitance, and to eliminate the directionality at the time of mounting and to improve the workability in the mounting process.
  In the multilayer inductor according to the second embodiment, effects similar to those of the multilayer inductor according to the first embodiment can be obtained in other respects.
[0046]
[Embodiment 3]
  FIG. 6 is an external perspective view showing a laminated LC composite component according to still another embodiment (Embodiment 3) of the present invention.
  In the multilayer LC composite component according to the third embodiment, a pair of capacitors for acquiring a capacitance facing the coil 2 (mainly via hole 4) so as to wrap around the upper and lower surfaces from the center of both side surfaces of the element 1 which is a multilayer body. An external electrode 40 is provided.
[0047]
  That is, the multilayer LC composite component according to the third embodiment is obtained by disposing the capacitance acquisition external electrode 40 on the element 1 constituting the multilayer inductor described in the first embodiment. However, it is mainly disposed so as to face the via hole 4 constituting the coil 2.
[0048]
  The capacitance acquisition external electrode 40 can be formed by a method of applying a conductive paste to a predetermined region of the element 1 and baking it, as with the input / output external electrode 3.
  Other configurations including the entire configuration of the multilayer inductor according to the third embodiment are the same as those of the multilayer inductor according to the first embodiment, and thus description thereof is omitted to avoid duplication. In FIG. 6, the same or corresponding parts as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals.
[0049]
  As described above, the capacitance acquisition external electrode 40 facing the coil (in the embodiment, the via hole 4 mainly constituting the coil 2) at a predetermined position on the surface of the element 1 constituting the multilayer inductor according to the first embodiment. Therefore, it is possible to secure a necessary capacity between the via hole 4 and the capacity acquisition external electrode 40, and it is possible to easily form a multilayer LC composite component.
[0050]
  In the third embodiment, the capacitance acquisition external electrode 40 is arranged in the element 1 constituting the multilayer inductor according to the first embodiment. However, the specific shape of the capacitance acquisition external electrode 40 is described. There are no particular restrictions on the position and position of arrangement, and for example, it is possible to arrange the capacitor acquisition external electrode 40 in the element 1 constituting the multilayer inductor described in the second embodiment. .
[0051]
[Embodiment 4]
  FIG. 7 is an external perspective view showing a multilayer LC composite component according to yet another embodiment (Embodiment 4) of the present invention, and FIG. 8 is an exploded perspective view showing a laminate constituting the multilayer LC composite component. .
  In the laminated LC composite component according to the fourth embodiment, the region 1 (the upper region and the lower region) 1a inside the laminating connection electrode 5 (FIG. 7) and outside in the laminating direction A inside the element 1 that is a laminated body. A pair of capacitance acquisition internal electrodes 42 facing the belt-like connection electrode 5 are provided. The capacitance acquisition internal electrode 42 is connected to a pair of ground connection external electrodes 40 a that also serve as capacitance acquisition external electrodes formed on both sides of the surface of the element 1.
  In the multilayer LC composite component of the fourth embodiment, the upper region and the lower region 1a of the element 1 in which the capacitance acquisition internal electrode 42 is disposed are formed of a material mainly composed of a dielectric ceramic. ing.
[0052]
  The laminated LC composite component of the fourth embodiment is connected to a pair of capacitance acquisition internal electrodes 42 facing the strip-shaped connection electrodes 5 and a ground connection for connecting the capacitance acquisition internal electrodes 42 and also serving as a capacitance acquisition external electrode. Since the external electrode 40a is provided, and the upper region and the lower region 1a in which the capacitance acquisition internal electrode 42 is disposed are formed of a material mainly composed of a dielectric ceramic, As compared with the case of the multilayer LC composite component, it becomes possible to secure a larger capacity, and the present invention can be more effectively realized.
[0053]
  Other configurations including the entire configuration of the multilayer LC composite component of the fourth embodiment are the same as those of the multilayer inductor of the first embodiment and the multilayer LC composite component of the third embodiment. In order to avoid this, the explanation is omitted. 7 and 8, the same reference numerals are given to the same or corresponding parts as in FIGS. 1, 2, and 6.
  In FIG. 7, since it is necessary to show the capacitance acquisition internal electrode 42 and the ground connection external electrode 40 a, illustration of the internal structure of the element 1 is omitted, but the internal structure of the element 1 is This is exactly the same as in FIG.
[0054]
  In addition, as shown in FIG.
  (1) a ceramic green sheet 8 in which via holes 7 (which will eventually become via holes 4 (see FIG. 6)) are formed at predetermined positions;
  (2) Every predetermined positionFor connecting strip electrodeVia holes 9 (which finally become connection portions with via holes 4 (see FIG. 6)) are formed, and theseFor connecting strip electrodeA conductor pattern 10 to be a belt-shaped connection electrode 5 (see FIG. 6) having a predetermined shape including the via hole 9 and a conductor pattern 11 to be a lead electrode 6 having a predetermined shape similar to the case of the first embodiment are formed. Ceramic green sheet 12,
  (3) Every predetermined positionFor connecting strip electrodeVia holes 13 (which finally become connection portions with via holes 4 (see FIG. 6)) are formed, and theseFor connecting strip electrodeA ceramic green sheet 15 including a via hole 13 on which a conductor pattern 14 to be a strip-shaped connection electrode 5 (see FIG. 6) having a predetermined shape is formed;
  (4) an outer layer ceramic green sheet 16 in which via holes and conductor patterns are not formed;
  (5) Ceramic green in which a conductor pattern 43 serving as a capacitance acquiring internal electrode 42 is formed so as to have a cross shape in plan view and one end portion and the other end facing the end portion reach the sheet end surface Sheet 44
  The five types of ceramic green sheets are prepared, and according to the case of the first embodiment, these five types of ceramic green sheets are laminated and pressure-bonded, and then subjected to steps such as firing and external electrode formation. .
[0055]
  In addition, this invention is not limited to the said Embodiment 1-4, A various application and deformation | transformation are possible within the range of the summary of invention.
[0056]
【The invention's effect】
  As described above, the multilayer coil component according to the present invention (Claim 1) includes the one end portions in the stacking direction of the predetermined via holes and the other side in the stacking direction of the predetermined via holes among the plurality of via holes. A strip-shaped connection electrode having a multi-layer structure in which the ends are arranged in parallel to the lamination surface (in a direction perpendicular to the lamination direction)A plurality of strip-like connection electrodes that connect one end portions in the stacking direction of via holes are connected to each other via a ceramic layer by a via-hole for connecting strip-like connection electrodes, and the other end portions are connected to each other. A plurality of strip-shaped connection electrodes that are connected to each other via a ceramic layer by strip-shaped connection electrode connection via holesTo form a coil whose coil central axis is orthogonal to the stacking direction, and to connect the coil to the input / output external electrode by a multi-layer extraction electrode arranged in parallel to the stacking surface. Therefore, the conductor resistance can be reduced without increasing the size of the product. That is, by forming the band-shaped connection electrode and the extraction electrode into a multi-layer structure, and increasing the thickness of the band-shaped connection electrode and the extraction electrode until the cross-sectional area equivalent to the electrode cross-sectional area of the via hole is secured (increasing the number of layers) Therefore, it is possible to reduce the conductor resistance and improve the compatibility with a large current without hindering downsizing.
[0057]
  In addition, when the extraction electrode is disposed near the outermost layer of the laminate, stray capacitance may occur between the electrode on the mounting substrate and the extraction electrode, and high-frequency characteristics are likely to deteriorate. Therefore, it is necessary to consider the directionality at the time of mounting. However, as in the multilayer coil component of claim 2, the extraction electrode is arranged at a substantially central portion in the stacking direction of the stacked body and parallel to the stacked surface. If it is arranged on the mounting board, it is possible to suppress the generation of stray capacitance between the electrode on the mounting board and the extraction electrode, eliminating the direction during mounting and improving the workability in the mounting process. Can be improved.
[0058]
  Further, as in the multilayer coil component according to claim 3, when the external electrode for capacity acquisition facing the coil composed of the via hole and the strip-like connection electrode is disposed on the surface of the multilayer body, the multilayer body It is possible to secure the required capacity between the via hole and the external electrode for capacity acquisition simply by disposing the external electrode for capacity acquisition on the surface of the substrate, and it is easy to configure a laminated LC composite component Can do.
[0059]
  In addition, as in the multilayer coil component of claim 4, the capacity acquisition internal electrode facing the band connection electrode is disposed in at least one region on the one side and the other side outside the band connection electrode. In addition, when the ground connection external electrode is disposed on the surface of the multilayer body, and the capacitance acquisition internal electrode is connected to the ground connection external electrode, it is larger than the case of the multilayer coil component according to claim 3. Capacitance can be secured, and the degree of freedom in characteristic design can be improved.
[0060]
  Further, as in the multilayer coil component according to claim 5, when the region of the multilayer body in which the capacity acquisition internal electrode is arranged is made of a material mainly composed of dielectric ceramic, a larger capacity is obtained. Can be ensured, and the present invention can be more effectively realized.
[0061]
  In the manufacturing method of the laminated coil component according to the present invention (Claim 6), a laser beam split by a diffraction grating is irradiated to form a through hole in the ceramic green sheet, and then the through hole is filled with a conductive paste. As a result, via holes are formed, so it is possible to form highly accurate through holes with high efficiency in the ceramic green sheet, and to efficiently manufacture the multilayer coil component of the present invention. Can do. Also, according to the method of irradiating with a laser beam, it is possible to form a fine and highly accurate via hole, so that it is possible to form a coil having the same product dimensions and a large number of turns.
[0062]
  In addition, as in the method for manufacturing a laminated coil component according to claim 7, each time one or more ceramic green sheets are laminated, lamination is performed while temporarily pressing, and a predetermined number of layers are stacked, followed by final pressing. Thus, it becomes possible to reliably form a desired laminated body without causing a displacement of the coil pattern, and the laminated coil component of the present invention can be manufactured more efficiently.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an external perspective view showing a multilayer inductor according to an embodiment (Embodiment 1) of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing a multilayer body constituting the multilayer inductor according to the first embodiment.
3 is an exploded perspective view showing a multilayer body according to a modification of the multilayer inductor of Embodiment 1. FIG.
FIG. 4 is an external perspective view showing a multilayer inductor according to another embodiment (Embodiment 2) of the present invention.
FIG. 5 is an exploded perspective view showing a multilayer body constituting a multilayer inductor according to a second embodiment.
FIG. 6 is an external perspective view showing a laminated LC composite component according to still another embodiment (Embodiment 3) of the present invention.
FIG. 7 is an external perspective view showing a laminated LC composite component according to still another embodiment (Embodiment 4) of the present invention.
FIG. 8 is an exploded perspective view showing a laminated body constituting the laminated LC composite component according to the fourth embodiment.
FIG. 9 is an external perspective view showing a conventional multilayer inductor.
FIG. 10 is an exploded perspective view showing a multilayer body constituting a conventional multilayer inductor.
[Explanation of symbols]
  1 element (laminate)
  1a Upper region and lower region of the element
  2 coils
  3 External electrodes for input / output
  4,7 Viahole
  9,13            Via hole for connecting strip electrodes
  5 Band connection electrode
  6 Lead electrode
  8 (8a, 8b), 12, 15, 16, 18, 19, 20, 44
                      Ceramic green sheet
  10, 11, 14, 43 Conductor pattern
  17 Unfired laminate
  40 Capacity acquisition external electrode
  40a External electrode for ground connection
  42 Internal electrode for capacity acquisition
  A Stacking direction

Claims (7)

セラミック層が積層された積層体内部に、積層方向と直交するコイル中心軸を周回するコイルが配設され、かつ、積層体の両端面に、コイルの両端部と導通する入出力用外部電極が配設された構造を有する積層型コイル部品であって、
積層体内部の、積層方向から見た複数の位置に、軸心が積層方向に沿うように配設されたバイアホールと、
積層体内部に、積層面と平行に配設され、所定のバイアホールの積層方向の一方側端部どうし及び所定のバイアホールの積層方向の他方側端部どうしを接続することにより、バイアホールと協働して、コイル中心軸が積層方向と直交するコイルを構成する複数層構造の帯状接続電極であって、前記バイアホールの積層方向の一方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続され、かつ、他方側端部どうしを接続する複数の帯状接続電極が帯状接続電極接続用バイアホールによりセラミック層を介して互いに接続された構造を有する帯状接続電極と、
積層体内部に、積層面と平行に配設され、バイアホールと帯状接続電極から構成される前記コイルと前記入出力用外部電極とを接続する、複数層構造の引出電極と
を具備することを特徴とする積層型コイル部品。A coil that circulates around the central axis of the coil orthogonal to the stacking direction is disposed inside the multilayer body in which the ceramic layers are laminated , and input / output external electrodes that are electrically connected to both ends of the coil are provided on both end faces of the multilayer body. A laminated coil component having an arranged structure,
Via holes disposed in a plurality of positions in the laminated body as seen from the lamination direction so that the axis is along the lamination direction;
By connecting the one end of the predetermined via hole in the stacking direction and the other end of the predetermined via hole in the stacking direction inside the stacked body in parallel with the stacking surface, In cooperation, a strip-shaped connection electrode having a multi-layer structure that constitutes a coil whose coil central axis is orthogonal to the stacking direction, and a plurality of strip-shaped connection electrodes that connect one end of the via hole in the stacking direction. A plurality of strip-shaped connection electrodes connected to each other through the ceramic layer by the strip-shaped connection electrode connecting via hole, and a plurality of strip-shaped connection electrodes connecting the other end portions are connected to each other through the ceramic layer by the strip-shaped connection electrode connecting via hole. A strip-shaped connection electrode having a structure ;
A plurality of layers of extraction electrodes, which are arranged in parallel to the laminated surface and connect the coil composed of via holes and strip-like connection electrodes and the input / output external electrodes inside the laminate. Characteristic multilayer coil component. 前記引出電極が、積層体の積層方向の略中央部に、かつ、積層面と平行に配設されていることを特徴とする請求項１記載の積層型コイル部品。  2. The multilayer coil component according to claim 1, wherein the lead electrode is disposed at a substantially central portion in the stacking direction of the multilayer body and in parallel with the multilayer surface. 積層体の表面に、バイアホールと帯状接続電極から構成される前記コイルと対向する容量取得用外部電極が配設されていることを特徴とする請求項１又は２記載の積層型コイル部品。  The multilayer coil component according to claim 1 or 2, wherein a capacitance acquisition external electrode facing the coil composed of a via hole and a strip-shaped connection electrode is disposed on the surface of the multilayer body. 積層体内部の、前記帯状接続電極よりも積層方向外側の一方側及び他方側の少なくとも一方の領域に、前記帯状接続電極と対向する容量取得用内部電極が配設されているとともに、積層体の表面にグランド接続用外部電極が配設されており、かつ、容量取得用内部電極がグランド接続用外部電極に接続されていることを特徴とする請求項３記載の積層型コイル部品。  A capacity acquisition internal electrode facing the belt-like connection electrode is disposed in at least one region on the one side and the other side outside the belt-like connection electrode in the stacking direction inside the laminate, 4. The multilayer coil component according to claim 3, wherein a ground connection external electrode is disposed on the surface, and the capacitance acquisition internal electrode is connected to the ground connection external electrode. 積層体の、前記容量取得用内部電極が配設される領域が誘電体セラミックを主成分とする材料から形成されていることを特徴とする請求項３又は４記載の積層型コイル部品。  5. The multilayer coil component according to claim 3, wherein a region of the multilayer body in which the capacitance acquisition internal electrode is disposed is formed of a material mainly composed of a dielectric ceramic. 請求項１〜５のいずれかに記載の積層型コイル部品を製造するための方法であって、
回折格子で分光されたレーザビームを照射してセラミックグリーンシートに貫通孔を形成した後、この貫通孔に導電ペーストを充填してバイアホールを形成する工程を具備していること
を特徴とする積層型コイル部品の製造方法。A method for producing the laminated coil component according to any one of claims 1 to 5,
A laminate comprising a step of irradiating a laser beam dispersed by a diffraction grating to form a through hole in a ceramic green sheet, and then filling the through hole with a conductive paste to form a via hole. A method of manufacturing a mold coil component. 前記バイアホールが形成されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成するにあたって、１枚又は２枚以上のセラミックグリーンシートを積層するたびに仮圧着しながら積層を行い、所定枚数積層した後、本圧着することにより積層体を形成することを特徴とする請求項６記載の積層型コイル部品の製造方法。  In forming a laminate by laminating the ceramic green sheets formed with the via holes, lamination is performed while temporarily pressing each time one or more ceramic green sheets are laminated, and a predetermined number of layers are laminated. The method of manufacturing a laminated coil component according to claim 6, wherein the laminated body is formed by a final pressure bonding.
JP2001353428A 2000-12-19 2001-11-19 Multilayer coil component and manufacturing method thereof Expired - Lifetime JP3788325B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001353428A JP3788325B2 (en) 2000-12-19 2001-11-19 Multilayer coil component and manufacturing method thereof
TW090130744A TW527613B (en) 2000-12-19 2001-12-12 Laminated coil component and its manufacturing method
KR10-2001-0080682A KR100417302B1 (en) 2000-12-19 2001-12-18 Laminated coil component and method of manufacturing same
CNB011445211A CN1175438C (en) 2000-12-19 2001-12-18 Laminated coil parts and production thereof

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000-385054 2000-12-19
JP2000385054 2000-12-19
JP2001353428A JP3788325B2 (en) 2000-12-19 2001-11-19 Multilayer coil component and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002252117A JP2002252117A (en) 2002-09-06
JP3788325B2 true JP3788325B2 (en) 2006-06-21

Family

ID=26606080

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001353428A Expired - Lifetime JP3788325B2 (en) 2000-12-19 2001-11-19 Multilayer coil component and manufacturing method thereof

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP3788325B2 (en)
KR (1) KR100417302B1 (en)
CN (1) CN1175438C (en)
TW (1) TW527613B (en)

Families Citing this family (105)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3594031B1 (en) * 2003-07-04 2004-11-24 株式会社村田製作所 Multilayer ceramic electronic component, multilayer coil component, and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component
US7167070B2 (en) 2003-09-01 2007-01-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated coil component and method of producing the same
JP4492540B2 (en) * 2003-10-10 2010-06-30 株式会社村田製作所 Multilayer coil component and manufacturing method thereof
JP2005184343A (en) * 2003-12-18 2005-07-07 Murata Mfg Co Ltd Laminated ceramic electronic part
JP2005228857A (en) * 2004-02-12 2005-08-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd High frequency oscillation device
JP2005295102A (en) * 2004-03-31 2005-10-20 Otowa Denki Kogyo Kk Filter
KR100653429B1 (en) * 2005-01-28 2006-12-05 한명희 Multilayered chip-type power inductor and manufacturing method thereof
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US7671706B2 (en) 2006-04-14 2010-03-02 Murata Manufacturing Co., Ltd High frequency multilayer bandpass filter
KR100956303B1 (en) 2006-04-14 2010-05-10 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Layered band pass filter
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
CN101467209B (en) 2006-06-30 2012-03-21 株式会社村田制作所 Optical disc
WO2008050535A1 (en) 2006-09-26 2008-05-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetically coupled module and article with electromagnetically coupled module
CN101523750B (en) * 2006-10-27 2016-08-31 株式会社村田制作所 The article of charged magnetic coupling module
WO2008090943A1 (en) 2007-01-26 2008-07-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Container with electromagnetically coupling module
JP4888494B2 (en) 2007-02-06 2012-02-29 株式会社村田製作所 Packaging material with electromagnetic coupling module
JP5024372B2 (en) 2007-04-06 2012-09-12 株式会社村田製作所 Wireless IC device
JP4697332B2 (en) 2007-04-09 2011-06-08 株式会社村田製作所 Wireless IC device
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP4930586B2 (en) 2007-04-26 2012-05-16 株式会社村田製作所 Wireless IC device
ATE544129T1 (en) 2007-04-27 2012-02-15 Murata Manufacturing Co WIRELESS IC DEVICE
EP2141769A4 (en) 2007-04-27 2010-08-11 Murata Manufacturing Co Wireless ic device
CN101568934A (en) 2007-05-10 2009-10-28 株式会社村田制作所 Wireless IC device
EP2148449B1 (en) 2007-05-11 2012-12-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
JP4396785B2 (en) 2007-06-27 2010-01-13 株式会社村田製作所 Wireless IC device
JP4466795B2 (en) 2007-07-09 2010-05-26 株式会社村田製作所 Wireless IC device
EP2166490B1 (en) 2007-07-17 2015-04-01 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device and electronic apparatus
CN102915462B (en) 2007-07-18 2017-03-01 株式会社村田制作所 Wireless IC device
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
JP4434311B2 (en) 2007-07-18 2010-03-17 株式会社村田製作所 Wireless IC device and manufacturing method thereof
JP2009111284A (en) * 2007-10-31 2009-05-21 Soshin Electric Co Ltd Electronic component and passive component
EP2096709B1 (en) 2007-12-20 2012-04-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio ic device
JP4561931B2 (en) 2007-12-26 2010-10-13 株式会社村田製作所 Antenna device and wireless IC device
EP2251934B1 (en) 2008-03-03 2018-05-02 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device and wireless communication system
EP2251933A4 (en) 2008-03-03 2012-09-12 Murata Manufacturing Co Composite antenna
CN101960665B (en) 2008-03-26 2014-03-26 株式会社村田制作所 Radio IC device
CN101953025A (en) 2008-04-14 2011-01-19 株式会社村田制作所 Radio IC device, electronic device, and method for adjusting resonance frequency of radio IC device
EP2284949B1 (en) 2008-05-21 2016-08-03 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
WO2009142068A1 (en) 2008-05-22 2009-11-26 株式会社村田製作所 Wireless ic device and method for manufacturing the same
CN102047271B (en) 2008-05-26 2014-12-17 株式会社村田制作所 Wireless IC device system and method for authenticating wireless IC device
WO2009145218A1 (en) 2008-05-28 2009-12-03 株式会社村田製作所 Wireless ic device and component for a wireless ic device
WO2009150921A1 (en) 2008-06-12 2009-12-17 株式会社村田製作所 Electronic component
JP4557186B2 (en) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 Wireless IC device and manufacturing method thereof
JP4671001B2 (en) 2008-07-04 2011-04-13 株式会社村田製作所 Wireless IC device
JP5434920B2 (en) 2008-08-19 2014-03-05 株式会社村田製作所 Wireless IC device and manufacturing method thereof
WO2010047214A1 (en) 2008-10-24 2010-04-29 株式会社村田製作所 Radio ic device
CN102197537B (en) 2008-10-29 2014-06-18 株式会社村田制作所 Wireless IC device
DE112009002384B4 (en) 2008-11-17 2021-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC component
JP5041075B2 (en) 2009-01-09 2012-10-03 株式会社村田製作所 Wireless IC device and wireless IC module
CN103594455A (en) 2009-01-16 2014-02-19 株式会社村田制作所 Wireless IC device
EP2385580B1 (en) 2009-01-30 2014-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless ic device
JP5458603B2 (en) * 2009-02-27 2014-04-02 株式会社村田製作所 Electronic components
JP5510450B2 (en) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 Wireless IC device
EP2568534A3 (en) 2009-04-21 2014-05-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna devie and method of setting resonant frequency of antenna device
CN102449846B (en) 2009-06-03 2015-02-04 株式会社村田制作所 Wireless IC device and production method thereof
WO2010146944A1 (en) 2009-06-19 2010-12-23 株式会社村田製作所 Wireless ic device and method for coupling power supply circuit and radiating plates
CN102474009B (en) 2009-07-03 2015-01-07 株式会社村田制作所 Antenna and antenna module
JP4905519B2 (en) * 2009-08-26 2012-03-28 Ｔｄｋ株式会社 Inductors and LC composite parts
JP5182431B2 (en) 2009-09-28 2013-04-17 株式会社村田製作所 Wireless IC device and environmental state detection method using the same
CN102577646B (en) 2009-09-30 2015-03-04 株式会社村田制作所 Circuit substrate and method of manufacture thereof
JP5304580B2 (en) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 Wireless IC device
JP5522177B2 (en) 2009-10-16 2014-06-18 株式会社村田製作所 Antenna and wireless IC device
WO2011052310A1 (en) 2009-10-27 2011-05-05 株式会社村田製作所 Transmitting/receiving apparatus and wireless tag reader
JP5333601B2 (en) 2009-11-04 2013-11-06 株式会社村田製作所 Communication terminal and information processing system
JP5327334B2 (en) 2009-11-04 2013-10-30 株式会社村田製作所 Communication terminal and information processing system
EP2498207B1 (en) 2009-11-04 2014-12-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic tag, reader/writer, and information processing system
CN104617374B (en) 2009-11-20 2018-04-06 株式会社村田制作所 Mobile communication terminal
WO2011077877A1 (en) 2009-12-24 2011-06-30 株式会社村田製作所 Antenna and handheld terminal
JP5403146B2 (en) 2010-03-03 2014-01-29 株式会社村田製作所 Wireless communication device and wireless communication terminal
CN102792520B (en) 2010-03-03 2017-08-25 株式会社村田制作所 Wireless communication module and Wireless Telecom Equipment
CN102576940B (en) 2010-03-12 2016-05-04 株式会社村田制作所 Wireless communication devices and metal article processed
WO2011118379A1 (en) 2010-03-24 2011-09-29 株式会社村田製作所 Rfid system
JP5630499B2 (en) 2010-03-31 2014-11-26 株式会社村田製作所 Antenna apparatus and wireless communication device
JP5299351B2 (en) 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 Wireless IC device
JP5170156B2 (en) 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 Wireless IC device
WO2012005278A1 (en) 2010-07-08 2012-01-12 株式会社村田製作所 Antenna and rfid device
WO2012014939A1 (en) 2010-07-28 2012-02-02 株式会社村田製作所 Antenna device and communications terminal device
WO2012020748A1 (en) 2010-08-10 2012-02-16 株式会社村田製作所 Printed wire board and wireless communication system
JP5234071B2 (en) 2010-09-03 2013-07-10 株式会社村田製作所 RFIC module
JP2012064683A (en) * 2010-09-15 2012-03-29 Murata Mfg Co Ltd Lamination coil
CN103038939B (en) 2010-09-30 2015-11-25 株式会社村田制作所 Wireless IC device
CN105206919B (en) 2010-10-12 2018-11-02 株式会社村田制作所 Antenna assembly and terminal installation
CN102971909B (en) 2010-10-21 2014-10-15 株式会社村田制作所 Communication terminal device
JP5387542B2 (en) 2010-11-09 2014-01-15 株式会社村田製作所 Multilayer LC filter
CN103119785B (en) 2011-01-05 2016-08-03 株式会社村田制作所 Wireless communication devices
CN103299325B (en) 2011-01-14 2016-03-02 株式会社村田制作所 RFID chip package and RFID label tag
CN104899639B (en) 2011-02-28 2018-08-07 株式会社村田制作所 Wireless communication devices
WO2012121185A1 (en) 2011-03-08 2012-09-13 株式会社村田製作所 Antenna device and communication terminal apparatus
JP5273326B2 (en) 2011-04-05 2013-08-28 株式会社村田製作所 Wireless communication device
JP5482964B2 (en) 2011-04-13 2014-05-07 株式会社村田製作所 Wireless IC device and wireless communication terminal
WO2012157596A1 (en) 2011-05-16 2012-11-22 株式会社村田製作所 Wireless ic device
KR101338173B1 (en) 2011-07-14 2013-12-06 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Wireless communication device
JP5333707B2 (en) 2011-07-15 2013-11-06 株式会社村田製作所 Wireless communication device
JP5660217B2 (en) 2011-07-19 2015-01-28 株式会社村田製作所 Antenna device, RFID tag, and communication terminal device
CN203553354U (en) 2011-09-09 2014-04-16 株式会社村田制作所 Antenna device and wireless device
CN103035396A (en) * 2011-09-30 2013-04-10 钰铠科技股份有限公司 Lamination type inductance manufacturing process
JP5344108B1 (en) 2011-12-01 2013-11-20 株式会社村田製作所 Wireless IC device and manufacturing method thereof
JP5354137B1 (en) 2012-01-30 2013-11-27 株式会社村田製作所 Wireless IC device
WO2013125610A1 (en) 2012-02-24 2013-08-29 株式会社村田製作所 Antenna device and wireless communication device
WO2013153697A1 (en) 2012-04-13 2013-10-17 株式会社村田製作所 Rfid tag inspection method, and inspection device
CN104185883B (en) * 2012-05-15 2019-04-19 株式会社村田制作所 Inductance element
CN102881403B (en) * 2012-10-18 2015-03-11 深圳顺络电子股份有限公司 Laminated inductor
CN103035390A (en) * 2012-12-24 2013-04-10 深圳顺络电子股份有限公司 Inductance magnetic bead
CN104538175B (en) * 2014-12-19 2017-09-22 深圳顺络电子股份有限公司 A kind of preparation method of laminated sheet type electronic component
KR101883036B1 (en) 2015-12-29 2018-08-24 삼성전기주식회사 Multilayered electronic component and multilayered chip antenna comprising the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002252117A (en) 2002-09-06
TW527613B (en) 2003-04-11
KR100417302B1 (en) 2004-02-05
CN1175438C (en) 2004-11-10
CN1363938A (en) 2002-08-14
KR20020050132A (en) 2002-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3788325B2 (en) Multilayer coil component and manufacturing method thereof
KR100447043B1 (en) Method of manufacturing laminated ceramic electronic component and laminated ceramic electronic component
CN106328339B (en) Coil component
JP4492540B2 (en) Multilayer coil component and manufacturing method thereof
KR100466976B1 (en) Multilayer inductor
KR100644790B1 (en) Laminated coil component and method of producing the same
JP2002151342A (en) Laminated ceramic electronic component and its manufacturing method
JPH05217772A (en) Composite laminated transformer and its production
JP2000195720A (en) Laminated electronic component
JPH06224043A (en) Laminated chip transformer and manufacture thereof
JP3680758B2 (en) Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component
JP7127744B2 (en) Resin multilayer substrate and method for manufacturing resin multilayer substrate
JP2002343649A (en) Laminated ceramic chip component
JP3554784B2 (en) Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same
JPH07201569A (en) Laminated electronic part and its manufacture
US6551426B2 (en) Manufacturing method for a laminated ceramic electronic component
JP2004153502A (en) Laminated lc composite component
JP2001102218A (en) Multilayer chip inductor and method for production thereof
JP2005229219A (en) Laminated filter and laminated filter array
JPWO2005043564A1 (en) LAMINATED MAGNETIC COMPONENT, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MANUFACTURING METHOD FOR LAMINATE FOR MULTILAYER MAGNETIC COMPONENT
JP2001332434A (en) Method of manufacturing electronic component
JPH06310352A (en) Manufacture of laminated ceramic magnetic part
JPH06215947A (en) Multilayer inductor
KR20120054432A (en) An inner electrode printing sheet for layered inductor and manufacturing method for layered inductor using thereof
JP2001093735A (en) Laminated inductor and method for manufacturing thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20051003

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20051122

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060123

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060307

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060320

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3788325

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090407

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100407

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110407

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110407

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120407

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130407

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140407

Year of fee payment: 8

EXPY Cancellation because of completion of term