JP2542784B2 - Automatic parts recognition device - Google Patents

Automatic parts recognition device

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JP2542784B2
JP2542784B2 JP5136956A JP13695693A JP2542784B2 JP 2542784 B2 JP2542784 B2 JP 2542784B2 JP 5136956 A JP5136956 A JP 5136956A JP 13695693 A JP13695693 A JP 13695693A JP 2542784 B2 JP2542784 B2 JP 2542784B2
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candidate
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剛 小林
康一郎 志田
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NIIGATA NIPPON DENKI SOFUTOEA KK
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の製造デ
ータに部品の名称やその配置座標情報及び配置層情報を
付与して部品の認識を行うための自動部品認識装置に関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic component recognizing device for recognizing a component by adding a component name, its arrangement coordinate information and arrangement layer information to manufacturing data of a printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種の部品認識方法としては、
作業者がキーボードによって部品の名称を指定し、マウ
スやデジタイザなどの座標入力装置でその部品のプリン
ト基板上の座標を入力するのが一般的であった。
2. Description of the Related Art Conventionally, as this type of component recognition method,
It has been common for an operator to specify the name of a part with a keyboard and to input the coordinates of the part on a printed circuit board with a coordinate input device such as a mouse or a digitizer.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の部品認識方法では、プリント基板に搭載される全て
の部品を1つ1つ手作業で入力するために、それに要す
る時間が大きくなり、特に大規模のプリント基板では部
品点数が多くなるので、膨大な時間を要するという問題
があった。
However, in the above-mentioned conventional component recognition method, it takes a long time to manually input all the components mounted on the printed circuit board, which is particularly large. A large-scale printed circuit board has a large number of parts, which requires a huge amount of time.

【0004】本発明はこのような問題点を解消するため
になされたもので、その目的は自動的にプリント基板の
製造データ中の部品を認識して部品の認識に要する処理
時間を大幅に短縮するようにした自動部品認識装置を提
供することにある。
The present invention has been made in order to solve such a problem, and its purpose is to automatically recognize a component in the manufacturing data of a printed circuit board and significantly reduce the processing time required to recognize the component. An object is to provide an automatic component recognition device.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、プリント基板の製造データに部品名称、部
品配置座標情報及び配置層情報を付与するための自動部
品認識装置であって、外部から入力された部品名称、部
品配置座標及び配置層情報をもとに少なくとも1つの部
品の製造データ中のパッド位置を決定して部品を認識す
るための部品認識手段と、予め登録された部品名称と回
路の接続情報に基づいて前記認識された部品と接続され
ている製造データ中のパッドに配置される可能性のある
候補部品を選別するための候補部品選別手段と、予め登
録された候補部品の外形情報を参照して前記候補部品の
ピン座標と前記製造データ中のパッド座標が一致するか
どうかを調べ、一致したときに前記候補部品をそのパッ
ドに配置する部品として認識するための部品形状照合手
段とを有することを特徴とするものである。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention is an automatic component recognition apparatus for adding a component name, component placement coordinate information and placement layer information to manufacturing data of a printed circuit board, Component recognition means for deciding a pad position in the manufacturing data of at least one component and recognizing the component based on the component name, the component arrangement coordinate, and the arrangement layer information input from the outside, and the component registered in advance Candidate part selection means for selecting a candidate part that may be arranged on a pad in the manufacturing data connected to the recognized part based on the name and circuit connection information, and a candidate registered in advance It is checked whether the pin coordinates of the candidate part and the pad coordinates in the manufacturing data match with reference to the outline information of the part, and when they match, the candidate part is placed on the pad. It is characterized in that it has a part shape matching means for recognizing and.

【0006】[0006]

【作用】本発明では、部品認識手段で入力情報をもとに
プリント基板の製造データ中のパッド位置を決定して部
品の認識が行われる。この部品認識は1つまたは複数の
部品について行われる。次いで、候補部品選別手段では
認識された部品に接続されている製造データ中のパッド
に配置される可能性のある部品が予め登録された部品名
称と回路の接続情報をもとに候補部品として選別され
る。部品形状照合手段では候補部品のピン座標と製造デ
ータ中のパッド座標が一致するかどうかを予め登録され
た部品外形情報を参照することによって調べられる。そ
して、ピン座標とパッド座標が一致すれば、候補部品は
そのパッドに配置する部品として認識される。候補部品
が複数あった場合は、先に他の部品の部品認識が行わ
れ、候補部品が絞られてから部品の認識が行われる。従
って、1つまたは複数の部品情報を入力して部品認識を
行えば、それに接続されている部品は自動的に認識する
ことができる。
In the present invention, the component recognition means determines the pad position in the manufacturing data of the printed circuit board based on the input information to recognize the component. This part recognition is performed for one or more parts. Next, the candidate part selection means selects a part that may be placed on the pad in the manufacturing data connected to the recognized part as a candidate part based on the part name and circuit connection information registered in advance. To be done. The part shape matching means can check whether the pin coordinates of the candidate part and the pad coordinates in the manufacturing data match by referring to the preliminarily registered part outline information. If the pin coordinate and the pad coordinate match, the candidate component is recognized as the component to be placed on that pad. When there are a plurality of candidate parts, the parts of other parts are recognized first, and the parts are recognized after narrowing down the candidate parts. Therefore, by inputting one or more pieces of component information and recognizing the component, the component connected thereto can be automatically recognized.

【0007】[0007]

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。図1は本発明の自動部品認識装置の
一実施例を示したブロック図である。図1において、A
は処理対象のプリント基板の製造データ1に部品情報を
付与して部品認識を行うための自動部品認識装置であ
る。自動部品認識装置Aは外部入力装置であるところの
キーボード3やマウス4及び出力用外部装置であるモニ
ター5と接続され、こうした外部装置を含めて自動部品
認識システムとして構成されている。自動部品認識装置
Aではプリント基板の製造データに部品情報が付与さ
れ、その結果に基づいて元のプリント基板の回路図が作
成される。自動部品認識装置Aの処理データ記憶部2は
外部から送られた処理対象の製造データ1を格納するも
ので、この製造データ1には使用する部品名称、部品配
置座標、部品配置層の情報は含まれておらず、後述する
ように外部装置から1つまたは複数の部品の情報を入力
することによって自動的に部品の認識が行われる。
Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of an automatic component recognition device of the present invention. In FIG. 1, A
Is an automatic component recognition device for imparting component information to the manufacturing data 1 of the printed circuit board to be processed for component recognition. The automatic component recognition device A is connected to a keyboard 3 and a mouse 4 which are external input devices and a monitor 5 which is an external device for output, and is configured as an automatic component recognition system including these external devices. In the automatic component recognition device A, component information is added to the manufacturing data of the printed circuit board, and the circuit diagram of the original printed circuit board is created based on the result. The processing data storage unit 2 of the automatic component recognition device A stores the manufacturing data 1 to be processed, which is sent from the outside, and the manufacturing data 1 includes information on a component name, a component arrangement coordinate, and a component arrangement layer to be used. It is not included, and the components are automatically recognized by inputting information of one or more components from an external device as described later.

【0008】なお、製造データ1にはパッド部分のパッ
ド座標は含まれており、パッド間の配線によってどのパ
ッドがどのパッドに接続しているかは明らかになってい
る。6はキーボード3、マウス4、モニター5といった
入出力装置を制御するための入出力制御部、7は作業者
によって入力された部品情報をもとに部品認識を行うた
めの部品認識部である。8は回路情報格納部9に予め登
録された部品名称と回路の接続情報を参照して部品認識
部7で認識された部品に接続されている製造データのパ
ッドに配置される可能性のある候補部品を選別するため
の候補部品選別部である。更に、10は予め部品外形情
報格納部11に登録された部品外形情報を参照して候補
部品の各ピンの位置が製造データ中のパッド位置に一致
するかどうかを照合するための部品形状照合部である。
以上の各部の動作については詳しく後述する。
The manufacturing data 1 contains the pad coordinates of the pad portion, and it is clear which pad is connected to which pad by the wiring between the pads. Reference numeral 6 is an input / output control unit for controlling input / output devices such as the keyboard 3, mouse 4, and monitor 5, and 7 is a component recognition unit for performing component recognition based on the component information input by the operator. Reference numeral 8 is a candidate that may be placed on the pad of the manufacturing data connected to the component recognized by the component recognition unit 7 with reference to the component name and circuit connection information registered in advance in the circuit information storage unit 9. It is a candidate part selection unit for selecting a part. Further, reference numeral 10 is a component shape collating unit for collating whether or not the position of each pin of the candidate component matches the pad position in the manufacturing data by referring to the component outer shape information registered in advance in the component outer shape information storage unit 11. Is.
The operation of each of the above units will be described later in detail.

【0009】図2は製造データ1の一例を示した図であ
る。この製造データはプリント基板の回路図をもとに作
成されたもので、図2のようにパッドの部分や配線の情
報は図形で明らかであるが、前述のようにどのパッドに
どの部品を配置するかの情報は含まれていない。製造デ
ータはモニター5で表示され、手動部品認識部7で部品
の認識を行う場合は、マウス4を使用してモニター5に
表示された製造データの中で部品認識したいパッド部分
が枠で囲まれる。その後、キーボード3によって部品名
称を入力することで、指定したパッド部分に所望の部品
名称の部品が配置される。例えば、図3に示すように製
造データの中の部品認識をしようとするパッド部分が破
線の枠Bで囲まれ、この枠Bに配置する部品名称を入力
することで所望の部品の配置が行われる。配置層はモニ
ター5に表示される層を変えることによって指定でき、
現在表示されている層が部品の配置層となる。以上で部
品名称、部品配置座標、部品配置層を決定でき、手動に
よる部品認識を行うことができる。
FIG. 2 is a diagram showing an example of the manufacturing data 1. This manufacturing data was created based on the circuit diagram of the printed circuit board. As shown in Fig. 2, the information of the pad portion and wiring is clear in the figure, but as mentioned above, which part is placed on which pad. It does not include information on what to do. The manufacturing data is displayed on the monitor 5, and when the parts are recognized by the manual part recognition unit 7, the pad portion of the manufacturing data displayed on the monitor 5 using the mouse 4 is surrounded by a frame. . After that, by inputting the component name with the keyboard 3, the component having the desired component name is arranged on the designated pad portion. For example, as shown in FIG. 3, a pad portion in the manufacturing data for which a part is to be recognized is surrounded by a broken line frame B, and a desired part can be arranged by inputting a part name to be arranged in this frame B. Be seen. The layout layer can be specified by changing the layer displayed on the monitor 5,
The layer currently displayed is the placement layer of the component. As described above, the component name, the component arrangement coordinate, and the component arrangement layer can be determined, and the component can be recognized manually.

【0010】図4は回路情報格納部9に格納される部品
名称と回路の接続情報の一例を示した図である。回路の
接続情報はそれぞれの信号が部品の何番ピンに接続され
ているかを示した情報である。候補部品選別部8では回
路情報格納部9の部品名称、回路の接続情報を参照して
既に部品認識済みの部品と配線で接続されているパッド
部分(まだ、部品認識していないもの)に配置される可
能性ある部品が候補部品名として検索される。もちろ
ん、候補部品のピン番号も同時に検索される。例えば、
図5は部品名称UNIT1の部品が部品認識された製造
データの例を示した図で、図中の黒丸は部品認識済みの
パッドである。この図5の段階から部品とピン番号を付
与する例について説明する。
FIG. 4 is a diagram showing an example of component names and circuit connection information stored in the circuit information storage unit 9. The circuit connection information is information indicating which pin of each component each signal is connected to. The candidate component selection unit 8 refers to the component name and the circuit connection information of the circuit information storage unit 9 and arranges them on the pad portion (which has not been recognized yet) connected to the component already recognized by the wiring. Parts that may be performed are searched for as candidate part names. Of course, the pin numbers of the candidate parts are also searched at the same time. For example,
FIG. 5 is a diagram showing an example of manufacturing data in which a component with the component name UNIT1 is recognized as a component, and a black circle in the drawing is a pad whose component has been recognized. An example in which parts and pin numbers are given from the stage of FIG. 5 will be described.

【0011】図4の回路の接続情報によれば、部品名称
UNIT1の6番ピンとUNIT2の13番ピンは配線
で接続されているので、候補部品選別部8では図6に示
すように製造データの部品名称UNIT1の6番ピンと
接続しているパッドに候補部品名UNIT2、ピン番号
13が付与される。また、候補部品選別部8では図4の
接続情報に基づいて部品名称UNIT1の2番ピンは部
品名称D1の1番ピンと部品名称D2の1番ピンにそれ
ぞれ接続されているので、図6に示すようにUNIT1
の2番ピンに各々接続されたパッドに候補部品名が付与
される。但し、ここでは該当するパッドが2個あるの
で、それぞれのパッドに候補部品名D1、D2が付与さ
れる。
According to the connection information of the circuit of FIG. 4, since the 6th pin of the part name UNIT1 and the 13th pin of the UNIT2 are connected by wiring, the candidate part selection section 8 displays the manufacturing data as shown in FIG. The candidate part name UNIT2 and the pin number 13 are given to the pad connected to the 6th pin of the part name UNIT1. Further, in the candidate part selection unit 8, since the 2nd pin of the part name UNIT1 is connected to the 1st pin of the part name D1 and the 1st pin of the part name D2 based on the connection information of FIG. 4, it is shown in FIG. Unit 1
A candidate part name is given to the pad connected to each of the 2nd pins. However, since there are two corresponding pads here, candidate component names D1 and D2 are given to the respective pads.

【0012】図7は部品外形情報格納部11に格納され
た部品外形情報の一例を示した図である。部品外形情報
は部品の基準ピンを原点として基準ピン以外の各ピンま
での相対座標を示した情報である。部品形状照合部10
では部品外形情報格納部11の部品外形情報を参照し、
先に候補として挙げられた候補部品のピン座標を算出し
てそのピン座標と製造データの中のパッド座標が一致す
るかどうかを調べることによって最終的な部品の認識が
行われる。
FIG. 7 is a diagram showing an example of the component outline information stored in the component outline information storage unit 11. The component outline information is information indicating relative coordinates up to each pin other than the reference pin with the reference pin of the component as the origin. Part shape matching unit 10
Then, referring to the component outline information in the component outline information storage unit 11,
The final part recognition is performed by calculating the pin coordinates of the candidate parts listed above as candidates and checking whether the pin coordinates match the pad coordinates in the manufacturing data.

【0013】例えば、図6に示したように候補部品名U
NIT2とピン番号13が付与されたとすると、まず部
品形状照合部10では部品外形情報格納部11から図7
に示したような部品名UNIT2の部品外形情報が取得
される。次いで、部品形状照合部10では得られた部品
外形情報からピン番号13を原点としてそのほかのピン
の相対座標が算出される。部品形状照合部10では、更
に製造データ中の候補部品UNIT2、ピン番号13を
付与されたパッド座標を先ほど算出された各ピンの相対
座標に加算することにより、製造データ中での部品名U
NIT2の各ピン座標が求められる。そして、このそれ
ぞれのピン座標と一致するパッドが各々製造データ中に
存在すれば、図8に示すようにピン座標から部品名UN
IT2の配置座標を決定することができる。
For example, as shown in FIG. 6, the candidate part name U
Assuming that NIT2 and pin number 13 are given, first, in the component shape matching unit 10, from the component outer shape information storage unit 11 to FIG.
The component outline information of the component name UNIT2 as shown in is acquired. Next, the component shape matching unit 10 calculates the relative coordinates of the other pins with the pin number 13 as the origin from the obtained component outline information. The part shape matching unit 10 further adds the candidate part UNIT2 and the pad coordinates to which the pin number 13 is given in the manufacturing data to the relative coordinates of the respective pins calculated previously, so that the part name U in the manufacturing data is obtained.
Each pin coordinate of NIT2 is calculated. If there is a pad in the manufacturing data that matches the respective pin coordinates, as shown in FIG.
The placement coordinates of IT2 can be determined.

【0014】また、部品は回転して配置されている場合
もあるので、部品形状照合部10ではピン番号13を中
心にそれ以外のピン座標を回転させて一致するパッドが
存在するか否かが調べられる。もし、一致するパッドが
複数パターン存在すれば、ここでは配置座標は決定せず
に処理データ記憶部2に処理中途データとして保存さ
れ、他の部品の部品認識処理が先に行われる。つまり、
部品認識がなされた部品のパッドは順次処理対象から外
され、候補はだんだんと絞られてくるので、一致するパ
ッドが一通りになるまで待って、部品配置座標を決定し
ようというものである。
Further, since the parts may be arranged in a rotated manner, the part shape collating unit 10 rotates the other pin coordinates around the pin number 13 to determine whether there is a matching pad. Be examined. If there are a plurality of matching pads, the arrangement coordinates are not determined here and are stored in the processing data storage unit 2 as processing in-progress data, and the component recognition processing of other components is performed first. That is,
The pads of the parts for which the parts have been recognized are sequentially excluded from the processing target, and candidates are gradually narrowed down. Therefore, it is necessary to wait until there is a single matching pad before determining the parts arrangement coordinates.

【0015】次に、上記自動部品認識装置の全体的な動
作を図9のフローチャートに基づいて説明する。図9に
おいて、まず処理対象の製造データ1が処理データ記憶
部2に格納される(S1)。次いで、手動部品認識部7
では図2及び図3で説明したようにマウス4やキーボー
ド3で入力された情報をもとに部品名称、部品配置座
標、部品配置層が決定され、部品の認識が行われる(S
2)。この部品認識は1個から複数個の部品について行
われる。部品認識が終了すると、候補部品選別部8では
図5及び図6で説明したように回路の接続情報をもとに
部品認識済の部品に接続されるパッドに配置される可能
性のある候補部品名とピン番号が付与される(S3、S
4)。この場合、候補部品選別部8では候補部品名を付
与するごとにまだ候補部品名を付与できるかどうかが判
定され(S3)、これ以上付与できなくなるまで候補部
品名の付与が行われる(S4)。
Next, the overall operation of the automatic component recognition apparatus will be described with reference to the flowchart of FIG. In FIG. 9, first, the manufacturing data 1 to be processed is stored in the processed data storage unit 2 (S1). Next, the manual component recognition unit 7
Then, as described with reference to FIGS. 2 and 3, the component name, the component arrangement coordinate, and the component arrangement layer are determined based on the information input by the mouse 4 or the keyboard 3, and the component is recognized (S).
2). This part recognition is performed for one to a plurality of parts. When the component recognition is completed, the candidate component selection unit 8 may place the candidate component on the pad connected to the component-recognized component based on the circuit connection information as described in FIGS. 5 and 6. Name and pin number are added (S3, S
4). In this case, the candidate part selection unit 8 determines whether or not the candidate part name can still be given each time the candidate part name is given (S3), and the candidate part name is given until no more can be given (S4). .

【0016】候補部品名とピン番号の付与が終了する
と、部品形状照合部10では図7及び図8で説明したよ
うに候補部品の部品外形情報を取得して候補部品の配置
座標が決定される(S5、S6)。このとき、部品形状
照合部10では候補部品名が付与されているパッドがあ
るかどうかが判定され(S5)、1つの候補部品名の付
与されたパッドがなくなるまで個々の候補部品の配置座
標を決定する処理が行われる(S6)。つまり、1つの
候補部品名が付与されているパッドについては、全てS
6の処理が行われる。こうして1つの候補部品名の付与
されたパッドについて全て部品配置座標を決定すると、
候補部品選別部8では新たに候補部品名を付与できるか
どうかが調べられ(S7)、もし付与できれば再びS7
〜S6の処理も繰り返すことで、新たに付与された候補
部品について部品配置座標が決定される。
When the assigning of the candidate part name and the pin number is completed, the part shape matching unit 10 acquires the part outline information of the candidate part and determines the placement coordinates of the candidate part, as described with reference to FIGS. 7 and 8. (S5, S6). At this time, the part shape matching unit 10 determines whether or not there is a pad to which the candidate part name is given (S5), and the arrangement coordinates of the individual candidate parts are determined until there is no pad to which one candidate part name is given. A determination process is performed (S6). That is, for pads to which one candidate part name is assigned,
The process of 6 is performed. In this way, when the component arrangement coordinates are determined for all the pads to which one candidate component name is given,
The candidate part selection unit 8 checks whether or not a new candidate part name can be given (S7).
By repeating the processes of to S6, the component arrangement coordinates of the newly added candidate component are determined.

【0017】一方、新たに候補部品名を付与できなけれ
ば、プリント基板上に配置すべき全ての部品を部品認識
したかどうかが調べられる(S8)。そして、まだ未決
定の部品があって全ての部品について部品認識が終了し
ていなければ、再びS2に戻って前記と同様に手動部品
認識部7で1つまたは複数の部品の部品認識が行われ
る。即ち、1つの候補部品名の付与されたパッドがなく
て新たな候補部品名を付与できないときは、これ以上自
動部品認識はできないと判断して再度パッドの指定及び
部品名称の入力が行われ、それに基づいて前述したよう
な候補部品名の付与や候補として挙げられた部品の配置
座標の決定が行われる。こうしてS2〜S8の処理が繰
り返し行われ、プリント基板に配置すべき全ての部品を
認識したところで一連の部品認識処理が終了する。
On the other hand, if a new candidate part name cannot be given, it is checked whether or not all the parts to be arranged on the printed board have been recognized (S8). Then, if there is an undetermined component and component recognition has not been completed for all components, the process returns to S2 and the manual component recognition unit 7 recognizes one or more components in the same manner as described above. . That is, when there is no pad to which one candidate part name is given and a new candidate part name cannot be given, it is determined that automatic part recognition cannot be performed any more, and pad designation and part name input are performed again. Based on this, the above-described assignment of the candidate component name and determination of the placement coordinates of the components listed as candidates are performed. In this way, the processing of S2 to S8 is repeated, and when all the components to be arranged on the printed circuit board are recognized, the series of component recognition processing ends.

【0018】ここで、S6において部品形状照合部10
で部品配置座標を決定する場合に、複数の候補部品名が
付与されているときは他の部品の部品認識処理が先に行
われる。例えば、前述のように図6では部品名UNIT
1に接続しているパッドは2つあって候補部品名として
はD1とD2が挙げられているが、こうした場合はS6
の処理を行うことは困難である。そこで、部品形状照合
部10では図8に示すように部品名UNIT2の3番ピ
ンから配線で接続されているパッドについて先に処理が
行われる。この場合、候補部品選別部8では図8に示す
ようにこのパッドには候補部品名D1とピン番号2が付
与され、部品形状照合部10では部品名UNIT1の2
番ピンと接続しているパッドを含めて部品名D1の部品
の配置座標が決定される。これにより、パッド21に付
与されている候補部品名は1つ減って候補部品名D2、
ピン番号1となり、部品形状照合部10では候補部品名
が1つとなったところで、残りの候補部品名D2の配置
座標の決定が行われる。
Here, in S6, the part shape matching unit 10
When a plurality of candidate component names are given in the case of determining the component arrangement coordinates in, the component recognition processing of other components is performed first. For example, as described above, in FIG. 6, the part name UNIT
There are two pads connected to 1, and candidate component names are D1 and D2. In such a case, S6 is used.
Is difficult to perform. Therefore, as shown in FIG. 8, the component shape matching unit 10 first performs processing on the pad connected from the third pin of the component name UNIT2 by wiring. In this case, the candidate part selection unit 8 assigns the candidate part name D1 and the pin number 2 to this pad as shown in FIG. 8, and the part shape matching unit 10 adds 2 to the part name UNIT1.
Arrangement coordinates of the component having the component name D1 including the pad connected to the number pin are determined. As a result, the candidate part name given to the pad 21 is decreased by one, and the candidate part name D2,
When the pin number is 1, and the part shape matching unit 10 has one candidate part name, the placement coordinates of the remaining candidate part names D2 are determined.

【0019】以上でプリント基板上の全ての部品の部分
認識処理が終了し、得られた結果をもとに元のプリント
基板の回路図が作成される。即ち、プリント基板の製造
データをもとに元の回路図が復元され、回路図がなくな
り製造データが残っていた場合などは、製造データをも
とにプリント基板の回路図が作成される。本実施例で
は、最初に1つまたは複数の部品の名称や配置情報を入
力するだけで、あとは全て自動的に部品の認識を行える
ために、作業者の負担を著しく軽減することができる。
また、大型のプリント基板であっても、ほとんど自動的
に部品の認識を行えるために、処理時間が膨大になるこ
とはなく、極く短時間で処理することが可能となる。
As described above, the partial recognition processing of all the parts on the printed circuit board is completed, and the circuit diagram of the original printed circuit board is created based on the obtained result. That is, the original circuit diagram is restored based on the manufacturing data of the printed circuit board, and when the circuit diagram disappears and the manufacturing data remains, the circuit diagram of the printed circuit board is created based on the manufacturing data. In this embodiment, the names of one or a plurality of components and the layout information are first input, and the components can be automatically recognized after that, so that the burden on the operator can be significantly reduced.
Further, even for a large printed circuit board, since the components can be recognized almost automatically, the processing time does not become enormous, and the processing can be performed in an extremely short time.

【0020】[0020]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、少なくと
も1つの部品情報を入力すれば、それに接続される部品
は自動的に認識することができ、従来のような1つ1つ
の部品を全て手作業によって認識するという方法に比べ
て大幅に部品認識に要する処理時間を短縮できるという
効果がある。
As described above, according to the present invention, if at least one part information is input, the parts connected to it can be automatically recognized, and all the individual parts as in the prior art can be recognized. This has the effect of significantly reducing the processing time required for component recognition as compared with the method of recognizing by hand.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の自動部品認識装置の一実施例を示した
ブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of an automatic component recognition device of the present invention.

【図2】製造データの例を示した図である。FIG. 2 is a diagram showing an example of manufacturing data.

【図3】図2の製造データ中の部品認識すべきパッド部
分を枠で囲んで部品認識を行う様子を示した図である。
FIG. 3 is a diagram showing a state in which a pad portion to be recognized as a component in the manufacturing data of FIG. 2 is surrounded by a frame for component recognition.

【図4】回路の接続情報の例を示した図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of circuit connection information.

【図5】図2の製造データで1つの部品を部品認識した
状態を示した図である。
FIG. 5 is a diagram showing a state in which one part is recognized as part of the manufacturing data of FIG.

【図6】図5の製造データに更に候補部品名とピン番号
を付与した状態を示した図である。
6 is a diagram showing a state in which candidate part names and pin numbers are further added to the manufacturing data of FIG.

【図7】部品外形情報の例を示した図である。FIG. 7 is a diagram showing an example of component outline information.

【図8】図6の製造データで更に候補部品の部品認識を
行った状態を示した図である。
FIG. 8 is a diagram showing a state in which candidate parts are further recognized based on the manufacturing data shown in FIG. 6;

【図9】図1の実施例の全体的な部品認識処理の流れを
示したフローチャートである。
9 is a flowchart showing a flow of overall component recognition processing in the embodiment of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

A 自動部品認識装置 1 製造データ 2 処理データ記憶部 3 キーボード 4 マウス 5 モニター 6 入出力制御部 7 手動部品認識部 8 候補部品選別部 9 回路情報格納部 10 部品形状照合部 11 部品外形情報格納部 A automatic component recognition device 1 manufacturing data 2 processing data storage unit 3 keyboard 4 mouse 5 monitor 6 input / output control unit 7 manual component recognition unit 8 candidate component selection unit 9 circuit information storage unit 10 component shape verification unit 11 component outline information storage unit

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 プリント基板の製造データに部品名称、
部品配置座標情報及び配置層情報を付与するための自動
部品認識装置であって、外部から入力された部品名称、
部品配置座標及び配置層情報をもとに少なくとも1つの
部品の製造データ中のパッド位置を決定して部品を認識
するための部品認識手段と、予め登録された部品名称と
回路の接続情報に基づいて前記認識された部品と接続さ
れている製造データ中のパッドに配置される可能性のあ
る候補部品を選別するための候補部品選別手段と、予め
登録された候補部品の外形情報を参照して前記候補部品
のピン座標と前記製造データ中のパッド座標が一致する
かどうかを調べ、一致したときに前記候補部品をそのパ
ッドに配置する部品として認識するための部品形状照合
手段とを有することを特徴とする自動部品認識装置。
1. A printed circuit board manufacturing data includes a part name,
An automatic component recognition device for providing component placement coordinate information and placement layer information, the component name input from the outside,
Based on the component recognition means for deciding the pad position in the manufacturing data of at least one component based on the component arrangement coordinates and the arrangement layer information and recognizing the component, and the component name and circuit connection information registered in advance. With reference to the candidate part selection means for selecting a candidate part that may be placed on the pad in the manufacturing data connected to the recognized part, and the external information of the previously registered candidate part. A part shape matching means for checking whether the pin coordinates of the candidate part and the pad coordinates in the manufacturing data match and recognizing the candidate part as a part to be placed on the pad when they match. Characteristic automatic parts recognition device.
【請求項2】 前記部品形状照合手段は、候補部品が複
数あったときは、先に他の部品の部品認識を行って候補
部品が絞られてから部品認識を行うことを特徴とする請
求項1の自動部品認識装置。
2. The part shape matching means, when there are a plurality of candidate parts, recognizes the other parts first and narrows down the candidate parts before performing the part recognition. 1. Automatic component recognition device.
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