JP2020066153A - Laminated film - Google Patents

Laminated film Download PDF

Info

Publication number
JP2020066153A
JP2020066153A JP2018199542A JP2018199542A JP2020066153A JP 2020066153 A JP2020066153 A JP 2020066153A JP 2018199542 A JP2018199542 A JP 2018199542A JP 2018199542 A JP2018199542 A JP 2018199542A JP 2020066153 A JP2020066153 A JP 2020066153A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
substituent
compound
carbon atoms
hydrogen atom
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018199542A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
翔也 竹下
Shoya Takeshita
翔也 竹下
豪彦 安藤
Takehiko Ando
豪彦 安藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2018199542A priority Critical patent/JP2020066153A/en
Priority to KR1020190116793A priority patent/KR20200045955A/en
Priority to TW108135996A priority patent/TW202017750A/en
Priority to CN201911004615.0A priority patent/CN111171354A/en
Publication of JP2020066153A publication Critical patent/JP2020066153A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • C08J7/042Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/50Adhesives in the form of films or foils characterised by a primer layer between the carrier and the adhesive
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D201/00Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29Laminated material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385Acrylic polymers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2345/00Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having no unsaturated aliphatic radicals in side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic or in a heterocyclic ring system; Derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2433/00Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
    • C08J2433/04Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers esters
    • C08J2433/06Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers esters of esters containing only carbon, hydrogen, and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C08J2433/08Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2475/00Characterised by the use of polyureas or polyurethanes; Derivatives of such polymers
    • C08J2475/04Polyurethanes
    • C08J2475/14Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

To provide a laminated film including an ultraviolet absorbing resin layer capable of suppressing bleed out.SOLUTION: A laminated film 1 comprises a substrate 2, a resin layer 3 disposed on one side in the thickness direction of the substrate 2 and containing a resin and a hindered amine compound having a pyrimidine ring, and a cap layer 4 disposed on one surface in the thickness direction of the resin layer 3. The resin layer 3 is preferably an ultraviolet curable resin layer 3. The cap layer 4 is preferably an outermost layer, and further preferably includes a transparent conductive layer 5 disposed on the other side in the thickness direction of the substrate 2.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、積層フィルム、特に光学用途に用いられる積層フィルムに関する。   The present invention relates to a laminated film, particularly a laminated film used for optical applications.

従来から、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイなどの画像表示装置は、タッチパネル用フィルムなどの光学フィルムとして、インジウムスズ複合酸化物(ITO)層などの透明導電層を透明基材上に配置した透明導電性フィルムを備えることが知られている。   2. Description of the Related Art Conventionally, image display devices such as liquid crystal displays and organic EL displays have a transparent conductive layer in which a transparent conductive layer such as an indium tin complex oxide (ITO) layer is arranged on a transparent substrate as an optical film such as a film for a touch panel. It is known to have a film.

一方、画像表示装置は、紫外光により画像表示装置内の構成部材が劣化する不具合がある。特に、有機ELディスプレイでは、紫外光によって有機EL層が破損し易い。そのため、紫外線吸収剤を含有する粘着シートを光学フィルムに用いることが知られている(特許文献1参照。)。また、高い耐光性を示す紫外線吸収剤として、例えば、メロシアニン系化合物が知られている(特許文献2参照。)。   On the other hand, the image display device has a problem that constituent members in the image display device are deteriorated by ultraviolet light. Particularly, in an organic EL display, the organic EL layer is easily damaged by ultraviolet light. Therefore, it is known to use an adhesive sheet containing an ultraviolet absorber as an optical film (see Patent Document 1). Further, for example, a merocyanine compound is known as an ultraviolet absorber exhibiting high light resistance (see Patent Document 2).

特開2013−75978号公報JP, 2013-75978, A 特開2011−184414号公報JP, 2011-184414, A

しかしながら、特許文献2に記載のメロシアニン系化合物では、光学フィルム用途において、耐光性などの耐久性が不十分であり、さらなる改良が求められている。   However, the merocyanine-based compound described in Patent Document 2 has insufficient durability such as light resistance in optical film applications, and further improvement is required.

そのため、本発明者らは、光学用途に用いる紫外線吸収剤として、耐久性が良好である化合物(後述する一般式(1)に示す化合物)を見出した。さらなる検討を重ねたところ、上記化合物を樹脂層に含有させると、特に高温高湿環境下において、樹脂層(紫外線吸収樹脂層)の表面に上記化合物が析出する現象(ブリードアウト)を生じることを見出した。ブリードアウトは、その化合物が備える特性(紫外線吸収性)を劣化させるだけでなく、光学フィルムの透明性を低下させるなどの不具合が生じる。   Therefore, the present inventors have found a compound having good durability (a compound represented by the general formula (1) described later) as an ultraviolet absorber used for optical applications. As a result of further studies, it was found that when the above compound is contained in the resin layer, a phenomenon (bleed-out) in which the above compound is deposited on the surface of the resin layer (ultraviolet absorbing resin layer) occurs, especially under high temperature and high humidity environment. I found it. Bleed-out not only deteriorates the characteristics (ultraviolet absorption) of the compound, but also causes a problem such as a decrease in transparency of the optical film.

本発明は、ブリードアウトを抑制できる紫外線吸収樹脂層を備える積層フィルムを提供する。   The present invention provides a laminated film including an ultraviolet absorbing resin layer capable of suppressing bleed out.

本発明[1]は、基材と、前記基材の厚み方向一方側に配置され、樹脂および下記一般式(1)に示す化合物を含有する樹脂層と、前記樹脂層の厚み方向一方面に配置されるキャップ層とを備える、積層フィルムを含む。   The present invention [1] includes a base material, a resin layer disposed on one side in the thickness direction of the base material, the resin layer containing a resin and a compound represented by the following general formula (1), and one surface in the thickness direction of the resin layer. A laminated film with a cap layer disposed thereon.

Figure 2020066153
Figure 2020066153

(一般式(1)中、mは1〜6の整数を表し、Qは、mが1のとき水素原子を表し、mが2〜6のとき2〜6価の連結基を表し、Dは、下記一般式(2)で表される化合物から水素原子が1つ外れた基を表し、mが2〜6のとき、複数のDは、全て同じであってもよく、異なっていてもよい。) (In general formula (1), m represents an integer of 1 to 6, Q 1 represents a hydrogen atom when m is 1, represents a divalent to hexavalent linking group when m is 2 to 6, and D 1 1 represents a group in which one hydrogen atom is removed from the compound represented by the following general formula (2), and when m is 2 to 6, a plurality of D 1's may be the same or different. May be.)

Figure 2020066153
Figure 2020066153

(一般式(2)中、Rは、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基を表す。
は、水素原子、シアノ基、ニトロ基、トリフルオロメチル基、複素環含有基、−C(O)−R又は−SO−Rを表す。Rは、ヒドロキシ基又は−OR71を表し、Rは、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、−OR81、−NR8283又は−R84を表す。R71及びR81〜R84は、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基を表す。
は、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基を表す。
402及びR403は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、−NR406407、−OR408、シアノ基、−C(O)R409、−O−C(O)R410又は−C(O)OR411を表し、R404〜R411は、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基を表す。R404と、R405と、R404及びR405が結合している窒素原子とで、置換基を有していてもよい4〜8員の含窒素複素環を形成してもよい。)
本発明[2]は、前記樹脂層は、硬化樹脂層である、[1]に記載の積層フィルムを含む。
(In the general formula (2), R 1 represents a hydrogen atom, an alkyl group which may have a substituent or an aryl group which may have a substituent.
R 2 represents a hydrogen atom, a cyano group, a nitro group, a trifluoromethyl group, a heterocyclic ring-containing group, a -C (O) -R 7 or -SO 2 -R 8. R 7 represents a hydroxy group or —OR 71 , and R 8 represents a halogen atom, a hydroxy group, —OR 81 , —NR 82 R 83 or —R 84 . R 71 and R 81 to R 84 are the same or different and each represent a hydrogen atom, an alkyl group which may have a substituent or an aryl group which may have a substituent.
R 3 represents a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, an alkyl group which may have a substituent or an aryl group which may have a substituent.
R 402 and R 403 are the same or different and each is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group which may have a substituent, an aryl group which may have a substituent, -NR 406 R 407 , -OR. 408 , a cyano group, —C (O) R 409 , —O—C (O) R 410 or —C (O) OR 411 , and R 404 to R 411 are the same or different and each is a hydrogen atom or a substituent. Represents an alkyl group which may have or an aryl group which may have a substituent. R 404 , R 405, and the nitrogen atom to which R 404 and R 405 are bonded may form a 4- to 8-membered nitrogen-containing heterocycle which may have a substituent. )
The present invention [2] includes the laminated film according to [1], wherein the resin layer is a cured resin layer.

本発明[3]は、前記樹脂層は、紫外線硬化樹脂層である、[2]に記載の積層フィルムを含む。   The present invention [3] includes the laminated film according to [2], wherein the resin layer is an ultraviolet curable resin layer.

本発明[4]は、前記キャップ層は、最外層である、[1]〜[3]のいずれか一項に記載の積層フィルムを含む。   The present invention [4] includes the laminated film according to any one of [1] to [3], in which the cap layer is an outermost layer.

本発明[5]は、前記基材の厚み方向他方側に配置される透明導電層をさらに備える、[1]〜[4]のいずれか一項に記載の積層フィルムを含む。   The present invention [5] includes the laminated film according to any one of [1] to [4], further including a transparent conductive layer disposed on the other side in the thickness direction of the base material.

本発明[6]は、前記一般式(1)におけるmが1又は2である、[1]〜[5]に記載の積層フィルムを含む。   The present invention [6] includes the laminated film according to [1] to [5], wherein m in the general formula (1) is 1 or 2.

本発明[7]は、前記一般式(1)で表される化合物が、下記一般式(3)で表される化合物である、[1]〜[6]に記載の積層フィルムを含む。   The present invention [7] includes the laminated film according to [1] to [6], wherein the compound represented by the general formula (1) is a compound represented by the following general formula (3).

Figure 2020066153
Figure 2020066153

(一般式(3)中、R1aは、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。
2aは、水素原子、シアノ基、ニトロ基、トリフルオロメチル基、複素環含有基、−C(O)−R7a又は−SO−R8aを表す。R7aは、ヒドロキシ基又は−OR71aを表し、R8aは、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、−OR81a、−NR82a83a又は−R84aを表す。R71a及びR81a〜R84aは、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。
3aは、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、置換基を有していてもよい炭素数1〜2
0のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。
402aは、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基、−NR406a407a、−OR408a、シアノ基、−C(O)R409a、−O−C(O)R410a又は−C(O)OR411aを表し、R404a〜R411aは、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。R404aと、R405aと、R404a及びR405aが結合している窒素原子とで、置換基を有していてもよい4〜8員の含窒素複素環を形成してもよい。
413は、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基、置換基
を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表すか、又は、下記一般式(4)で表
される基を表す。
(In the general formula (3), R 1a represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent. Represents
R 2a represents a hydrogen atom, a cyano group, a nitro group, a trifluoromethyl group, a heterocyclic ring-containing group, a -C (O) -R 7a or -SO 2 -R 8a. R 7a represents a hydroxy group or —OR 71a , and R 8a represents a halogen atom, a hydroxy group, —OR 81a , —NR 82a R 83a or —R 84a . R 71a and R 81a to R 84a are the same or different and each is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or a carbon atom having 6 to 20 which may have a substituent. Represents an aryl group.
R 3a represents a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, or an optionally substituted carbon atom having 1 to 2 carbon atoms.
It represents an alkyl group of 0 or an aryl group of 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent.
R 402a is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent, —NR 406a R 407a , -OR 408a , a cyano group, -C (O) R 409a , -O-C (O) R 410a or -C (O) OR 411a , and R 404a to R 411a are the same or different and each is hydrogen. An atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent. R 404a , R 405a, and the nitrogen atom to which R 404a and R 405a are bonded may form a 4- to 8-membered nitrogen-containing heterocycle which may have a substituent.
R 413 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or the following general formula: It represents a group represented by the formula (4).

Figure 2020066153
Figure 2020066153

(一般式(4)中、Qは置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2価の炭化水素基を表し、*は一般式(3)との結合部位を表す。
1bは、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。
2bは、水素原子、シアノ基、ニトロ基、トリフルオロメチル基、複素環含有基、−C(O)−R7b又は−SO−R8bを表す。R7bは、ヒドロキシ基又は−OR71bを表し、R8bは、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、−OR81b、−NR82b83b又は−R84bを表す。R71b及びR81b〜R84bは、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。
3bは、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。
402bは、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基、−NR406b407b、−OR408b、シアノ基、−C(O)R409b、−O−C(O)R410b又は−C(O)OR411bを表し、R404b〜R411bは、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。R404bと、R405bと、R404b及びR405bが結合している窒素原子とで、置換基を有していてもよい4〜8員の含窒素複素環を形成してもよい。)
本発明[8]は、前記R413が、前記一般式(4)で表される基である、[7]に記載の積層フィルムを含む。
(In the general formula (4), Q 2 represents an optionally substituted divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and * represents a bonding site with the general formula (3).
R 1b represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent.
R 2b represents a hydrogen atom, a cyano group, a nitro group, a trifluoromethyl group, a heterocyclic ring-containing group, a -C (O) -R 7b or -SO 2 -R 8b. R 7b represents a hydroxy group or —OR 71b , and R 8b represents a halogen atom, a hydroxy group, —OR 81b , —NR 82b R 83b or —R 84b . R 71b and R 81b to R 84b are the same or different and each represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or a carbon atom having 6 to 20 which may have a substituent. Represents an aryl group.
R 3b represents a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent. .
R 402b is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent, -NR 406b R 407b , -OR 408b , a cyano group, -C (O) R 409b , -O-C (O) R 410b or -C (O) OR 411b , R 404b to R 411b are the same or different, and are hydrogen. An atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent. R 404b , R 405b, and the nitrogen atom to which R 404b and R 405b are bonded may form a 4- to 8-membered nitrogen-containing heterocycle which may have a substituent. )
The present invention [8] includes the laminated film as described in [7], wherein the R 413 is a group represented by the general formula (4).

本発明[9]は、前記一般式(1)で表される化合物が、下記一般式(5)で表される化合物である、[1]〜[6]に記載の積層フィルムを含む。   The present invention [9] includes the laminated film according to [1] to [6], wherein the compound represented by the general formula (1) is a compound represented by the following general formula (5).

Figure 2020066153
Figure 2020066153

(一般式(5)中、R2cは、水素原子、シアノ基、ニトロ基、トリフルオロメチル基、複素環含有基、−C(O)−R7c又は−SO−R8cを表す。R7cは、ヒドロキシ基又は−OR71cを表し、R8cは、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、−OR81c、−NR82c83c又は−R84cを表す。R71c及びR81c〜R84cは、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。
3cは、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。
402c及びR403cは、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基、−NR406c407c、−OR408c、シアノ基、−C(O)R409c、−O−C(O)R410c又は−C(O)OR411cを表し、R404c〜R411cは、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。R404cと、R405cと、R404c及びR405cが結合している窒素原子とで、置換基を有していてもよい4〜8員の含窒素複素環を形成してもよい。
501は、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基、又は、下記一般式(6)で表される基を表す。
(In the general formula (5), R 2c represents a hydrogen atom, a cyano group, a nitro group, a trifluoromethyl group, a heterocycle-containing group, —C (O) —R 7c or —SO 2 —R 8c. 7c represents a hydroxy group or -OR 71c , R 8c represents a halogen atom, a hydroxy group, -OR 81c , -NR 82c R 83c or -R 84c , R 71c and R 81c to R 84c are the same or different. Differently, it represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent.
R 3c represents a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent. .
R 402c and R 403c are the same or different and each is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or a carbon atom having 6 to 20 which may have a substituent. Represents an aryl group, -NR 406c R 407c , -OR 408c , a cyano group, -C (O) R 409c , -OC (O) R 410c or -C (O) OR 411c , and R 404c to R 411c. Are the same or different and represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent. R 404c , R 405c, and the nitrogen atom to which R 404c and R 405c are bonded may form a 4- to 8-membered nitrogen-containing heterocycle which may have a substituent.
R 501 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms that may have a substituent, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms that may have a substituent, or the following general formula (6 ) Represents a group represented by.

Figure 2020066153
Figure 2020066153

(一般式(6)中、Qは、置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2価の炭化水素基を表し、*は一般式(5)との結合部位を表す。
2dは、水素原子、シアノ基、ニトロ基、トリフルオロメチル基、複素環含有基、−C(O)−R7d又は−SO−R8dを表す。R7dは、ヒドロキシ基又は−OR71dを表し、R8dは、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、−OR81d、−NR82d83d又は−R84dを表す。R71d及びR81d〜R84dは、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。
3dは、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。
402d及びR403dは、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基、−NR406d407d、−OR408d、シアノ基、−C(O)R409d、−O−C(O)R410d又は−C(O)OR411dを表し、R404d〜R411dは、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。R404dと、R405dと、R404d及びR405dが結合している窒素原子とで、置換基を有していてもよい4〜8員の含窒素複素環を形成してもよい。)
本発明[10]は、前記R501が、前記一般式(6)で表される基である、[9]に記載の積層フィルムを含む。
(In the general formula (6), Q 3 represents an optionally substituted divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and * represents a bonding site with the general formula (5).
R 2d represents a hydrogen atom, a cyano group, a nitro group, a trifluoromethyl group, a heterocycle-containing group, —C (O) —R 7d or —SO 2 —R 8d . R 7d represents a hydroxy group or —OR 71d , and R 8d represents a halogen atom, a hydroxy group, —OR 81d , —NR 82d R 83d or —R 84d . R 71d and R 81d to R 84d are the same or different and each is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or a carbon number 6 to 20 which may have a substituent. Represents an aryl group.
R 3d represents a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent. .
R 402d and R 403d are the same or different and each is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or a carbon atom having 6 to 20 which may have a substituent. Represents an aryl group, -NR 406d R 407d , -OR 408d , a cyano group, -C (O) R 409d , -OC (O) R 410d or -C (O) OR 411d , and R 404d to R 411d. Are the same or different and represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent. R 404d , R 405d, and the nitrogen atom to which R 404d and R 405d are bonded may form a 4- to 8-membered nitrogen-containing heterocycle which may have a substituent. )
The present invention [10] includes the laminated film according to [9], wherein the R 501 is a group represented by the general formula (6).

本発明[11]は、前記一般式(1)で表される化合物は、吸収スペクトルの吸収極大波長が380〜430nmの波長領域に存在する色素化合物である、[1]〜[10]に記載の積層フィルムを含む。   The present invention [11] is described in [1] to [10], wherein the compound represented by the general formula (1) is a dye compound having an absorption maximum wavelength of an absorption spectrum in a wavelength range of 380 to 430 nm. Including laminated film.

本発明の積層フィルムによれば、樹脂および一般式(1)に示す化合物を含有する樹脂層を備えるため、紫外線吸収性および耐久性が良好である。   Since the laminated film of the present invention includes the resin layer containing the resin and the compound represented by the general formula (1), it has good ultraviolet absorption and durability.

また、本発明の積層フィルムによれば、樹脂層の厚み方向一方面に配置されるキャップ層を備えるため、樹脂層に含有される一般式(1)に示す化合物が厚み方向一方面に析出することを抑制することができる。すなわち、ブリードアウトを抑制することができる。   Further, according to the laminated film of the present invention, since the cap layer is provided on one side in the thickness direction of the resin layer, the compound represented by the general formula (1) contained in the resin layer is deposited on one side in the thickness direction. Can be suppressed. That is, bleed-out can be suppressed.

図1は、本発明の透明導電性フィルムの一実施形態の側断面図を示す。FIG. 1 shows a side sectional view of one embodiment of the transparent conductive film of the present invention. 図2は、本発明の透明導電性フィルムの一実施形態の変形例(ハードコート層を備える形態)を示す。FIG. 2 shows a modified example (a mode including a hard coat layer) of an embodiment of the transparent conductive film of the present invention. 図3は、本発明の透明導電性フィルムの一実施形態の変形例(光学調整層を備える形態)を示す。FIG. 3 shows a modified example (a mode including an optical adjustment layer) of the embodiment of the transparent conductive film of the present invention.

本発明の実施の形態について、図を参照しながら以下に説明する。図1において、紙面上下方向は、上下方向(厚み方向)であって、紙面下側が、下側(厚み方向一方側)、紙面上側が、上側(厚み方向他方側)である。また、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, the vertical direction of the paper is the vertical direction (thickness direction), the lower side of the paper is the lower side (one side in the thickness direction), and the upper side of the paper is the upper side (the other side in the thickness direction). Further, the left-right direction and the depth direction of the paper are plane directions orthogonal to the up-down direction. Specifically, it is based on the directional arrow in each figure.

<一実施形態>
1.透明導電性フィルム
本発明の積層フィルムの一実施形態である透明導電性フィルム1は、例えば、図1に示すように、面方向に延び、所定の厚みを有するフィルム形状(シート形状を含む)を有する。フィルム形状とは、平坦な上面(厚み方向一方面)および平坦な下面(厚み方向他方面)を有する薄板形状として定義される(以下、同様)。
<One embodiment>
1. Transparent Conductive Film The transparent conductive film 1 which is one embodiment of the laminated film of the present invention has, for example, as shown in FIG. 1, a film shape (including a sheet shape) that extends in the surface direction and has a predetermined thickness. Have. The film shape is defined as a thin plate shape having a flat upper surface (one surface in the thickness direction) and a flat lower surface (the other surface in the thickness direction) (hereinafter, the same).

透明導電性フィルム1は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などの一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、透明導電性フィルム1は、画像表示装置などを作製するための部品であり、LCDモジュール、有機ELモジュールなどの画像表示素子を含まず、後述する透明基材2(基材の一例)と、紫外線吸収樹脂層3(樹脂層の一例)と、キャップ層4と、透明導電層5とからなり、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。   The transparent conductive film 1 is, for example, one component such as a base material for a touch panel provided in an image display device, that is, it is not an image display device. That is, the transparent conductive film 1 is a component for manufacturing an image display device or the like, does not include an image display element such as an LCD module or an organic EL module, and has a transparent base material 2 (an example of a base material) described later. The device includes an ultraviolet absorbing resin layer 3 (an example of a resin layer), a cap layer 4, and a transparent conductive layer 5, and is a device that can be circulated as a component alone and industrially used.

具体的には、図1に示すように、透明導電性フィルム1は、透明基材2と、透明基材2の下面(厚み方向一方面)に配置される紫外線吸収樹脂層3と、紫外線吸収樹脂層3の下面に配置されるキャップ層4と、透明基材2の上面(厚み方向他方面)に配置される透明導電層5とを備える。すなわち、透明導電性フィルム1は、キャップ層4と、紫外線吸収樹脂層3と、透明基材2と、透明導電層5とを厚み方向に順に備える。具体的には、以下、各層について詳述する。   Specifically, as shown in FIG. 1, the transparent conductive film 1 includes a transparent base material 2, an ultraviolet absorbing resin layer 3 disposed on the lower surface (one surface in the thickness direction) of the transparent base material 2, and an ultraviolet absorbing material. The cap layer 4 is provided on the lower surface of the resin layer 3, and the transparent conductive layer 5 is provided on the upper surface (the other surface in the thickness direction) of the transparent substrate 2. That is, the transparent conductive film 1 includes the cap layer 4, the ultraviolet absorbing resin layer 3, the transparent base material 2, and the transparent conductive layer 5 in this order in the thickness direction. Specifically, each layer will be described in detail below.

2.透明基材
透明基材2は、透明導電性フィルム1の機械強度を確保する基材である。透明基材2は、透明導電層5を、紫外線吸収樹脂層3およびキャップ層4とともに、支持している。
2. Transparent Base Material The transparent base material 2 is a base material that secures the mechanical strength of the transparent conductive film 1. The transparent base material 2 supports the transparent conductive layer 5 together with the ultraviolet absorbing resin layer 3 and the cap layer 4.

透明基材2は、紫外線吸収樹脂層3の上面全面に、紫外線吸収樹脂層3の上面と接触するように配置されている。より具体的には、透明基材2は、紫外線吸収樹脂層3と透明導電層5との間に、紫外線吸収樹脂層3の上面および透明導電層5の下面と接触するように、配置されている。   The transparent substrate 2 is arranged on the entire upper surface of the ultraviolet absorbing resin layer 3 so as to come into contact with the upper surface of the ultraviolet absorbing resin layer 3. More specifically, the transparent substrate 2 is disposed between the ultraviolet absorbing resin layer 3 and the transparent conductive layer 5 so as to contact the upper surface of the ultraviolet absorbing resin layer 3 and the lower surface of the transparent conductive layer 5. There is.

透明基材2は、例えば、透明性を有する高分子フィルムである。高分子フィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、例えば、ポリメタクリレートなどの(メタ)アクリル樹脂(アクリル樹脂および/またはメタクリル樹脂)、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー(例えば、ノルボルネン類、シクロペンタジエン類、シクロヘキサジエン類などの重合体)などのオレフィン樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、ポリスチレン樹脂などが挙げられる。高分子フィルムは、単独使用または2種以上併用することができる。   The transparent substrate 2 is, for example, a polymer film having transparency. Examples of the material for the polymer film include polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, and (meth) acrylic resins (acrylic resin and / or methacrylic resin) such as polymethacrylate, for example, polyethylene, Olefin resins such as polypropylene and cycloolefin polymers (for example, polymers such as norbornenes, cyclopentadiene and cyclohexadiene), for example, polycarbonate resin, polyether sulfone resin, polyarylate resin, melamine resin, polyamide resin, polyimide resin , Cellulose resins, polystyrene resins and the like. The polymer films can be used alone or in combination of two or more kinds.

透明性、耐熱性、機械的強度などの観点から、好ましくは、オレフィン樹脂が挙げられより好ましくは、シクロオレフィンポリマー(COP)が挙げられる。   From the viewpoint of transparency, heat resistance, mechanical strength, etc., an olefin resin is preferable, and a cycloolefin polymer (COP) is more preferable.

透明基材2の全光線透過率(JIS K 7375−2008)は、例えば、80%以上、好ましくは、85%以上である。   The total light transmittance (JIS K 7375-2008) of the transparent substrate 2 is, for example, 80% or more, preferably 85% or more.

透明基材2の厚みは、機械的強度、透明性、透明導電性フィルム1をタッチパネル用フィルムとした際の打点特性などの観点から、例えば、2μm以上、好ましくは、20μm以上であり、また、例えば、300μm以下、好ましくは、150μm以下である。   The thickness of the transparent substrate 2 is, for example, 2 μm or more, and preferably 20 μm or more, from the viewpoint of mechanical strength, transparency, and dot properties when the transparent conductive film 1 is used as a touch panel film, and the like. For example, it is 300 μm or less, preferably 150 μm or less.

透明基材2の厚みは、例えば、膜厚計(デジタルダイアルゲージ)を用いて測定することができる。   The thickness of the transparent substrate 2 can be measured using, for example, a film thickness meter (digital dial gauge).

なお、透明基材2の上面および/または下面には、必要に応じて、易接着層、接着剤層、セパレータなどが設けられていてもよい。   In addition, an easily adhesive layer, an adhesive layer, a separator and the like may be provided on the upper surface and / or the lower surface of the transparent base material 2 as necessary.

3.紫外線吸収樹脂層
紫外線吸収樹脂層3は、画像表示装置の内部への紫外線の侵入を抑制するために、すなわち、透明導電性フィルム1における紫外線の透過を抑制するために、紫外線を吸収する層である。また、紫外線吸収樹脂層3は、画像表示装置の組み込み前に、複数の透明導電性フィルム1を積層した場合などに、透明導電性フィルム1の表面(すなわち、透明導電層5の上面)に擦り傷を生じにくくする擦傷保護層である。さらに、透明導電性フィルム1に耐ブロッキング性を付与するアンチブロッキング層とすることもできる。
3. Ultraviolet Absorbing Resin Layer The ultraviolet absorbing resin layer 3 is a layer that absorbs ultraviolet rays in order to prevent ultraviolet rays from entering the inside of the image display device, that is, in order to suppress transmission of ultraviolet rays in the transparent conductive film 1. is there. Further, the ultraviolet absorbing resin layer 3 is scratched on the surface of the transparent conductive film 1 (that is, the upper surface of the transparent conductive layer 5) when a plurality of transparent conductive films 1 are laminated before the image display device is incorporated. It is a scratch protection layer that makes it less likely to occur. Further, the transparent conductive film 1 may be used as an anti-blocking layer that imparts blocking resistance.

紫外線吸収樹脂層3は、フィルム形状を有しており、透明基材2の下面全面に、透明基材2の下面と接触するように、配置されている。より具体的には、紫外線吸収樹脂層3は、透明基材2とキャップ層4との間に、透明基材2の下面およびキャップ層4の上面と接触するように、配置されている。   The ultraviolet absorbing resin layer 3 has a film shape, and is arranged on the entire lower surface of the transparent base material 2 so as to be in contact with the lower surface of the transparent base material 2. More specifically, the ultraviolet absorbing resin layer 3 is arranged between the transparent base material 2 and the cap layer 4 so as to contact the lower surface of the transparent base material 2 and the upper surface of the cap layer 4.

紫外線吸収樹脂層3は、紫外線吸収樹脂組成物から形成されている。紫外線吸収樹脂組成物は、樹脂と、上記一般式(1)に示す化合物とを含有する。   The ultraviolet absorbing resin layer 3 is formed of an ultraviolet absorbing resin composition. The ultraviolet absorbing resin composition contains a resin and the compound represented by the general formula (1).

樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂(例えば、ポリオレフィン樹脂)などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。これにより、紫外線吸収樹脂層3に耐擦傷性を付与することができる。   Examples of the resin include a curable resin and a thermoplastic resin (for example, a polyolefin resin), and preferably a curable resin. This makes it possible to impart scratch resistance to the ultraviolet absorbing resin layer 3.

硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線(具体的には、紫外線、電子線など)の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられ、より好ましくは、紫外線硬化性樹脂が挙げられる。樹脂は、単独使用または2種以上併用することができる。   Examples of the curable resin include an active energy ray-curable resin that is cured by irradiation with an active energy ray (specifically, an ultraviolet ray or an electron beam), for example, a thermosetting resin that is cured by heating. An active energy ray curable resin is preferable, and an ultraviolet curable resin is more preferable. The resin may be used alone or in combination of two or more kinds.

活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。そのような官能基としては、例えば、ビニル基、(メタ)アクリロイル基(メタクリロイル基および/またはアクリロイル基)などが挙げられる。   Examples of the active energy ray curable resin include a polymer having a functional group having a polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule. Examples of such a functional group include a vinyl group and a (meth) acryloyl group (methacryloyl group and / or acryloyl group).

活性エネルギー線硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどの(メタ)アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。   Specific examples of the active energy ray curable resin include (meth) acrylic UV curable resins such as urethane acrylate and epoxy acrylate.

また、活性エネルギー線硬化性樹脂以外の硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などが挙げられる。   Examples of the curable resin other than the active energy ray curable resin include urethane resin, melamine resin, alkyd resin, siloxane polymer, and organic silane condensate.

樹脂の含有割合は、紫外線吸収樹脂組成物全体に対して、例えば、60質量%以上、好ましくは、70質量%以上であり、また、例えば、98質量%以下、好ましくは、95質量%以下である。   The content ratio of the resin is, for example, 60% by mass or more, preferably 70% by mass or more, and for example, 98% by mass or less, preferably 95% by mass or less with respect to the entire ultraviolet absorbing resin composition. is there.

紫外線吸収樹脂組成物は、樹脂とともに、上記一般式(1)に示す化合物を含有する。上記一般式(1)で表される化合物を、本明細書中、化合物(1)ともいう。他の式番号の化合物についても同様であり、例えば一般式(2)で表される化合物を、化合物(2)ともいう。   The ultraviolet absorbing resin composition contains the compound represented by the general formula (1) together with the resin. The compound represented by the general formula (1) is also referred to as compound (1) in the present specification. The same applies to compounds having other formula numbers, and for example, the compound represented by the general formula (2) is also referred to as compound (2).

本発明の化合物(1)において幾何学異性が存在する場合、本発明はその幾何学異性体のいずれも包含する。また、本発明の化合物(1)において1つ以上の不斉炭素原子が存在する場合、本発明は各々の不斉炭素原子がR配置の化合物、S配置の化合物及びそれらの任意の組み合せの化合物のいずれも包含する。またそれらのラセミ化合物、ラセミ混合物、単一のエナンチオマー、ジアステレオマー混合物のいずれも本発明に包含される。   When geometric isomerism exists in the compound (1) of the present invention, the present invention includes any of the geometric isomers. Further, when one or more asymmetric carbon atoms are present in the compound (1) of the present invention, the present invention provides a compound in which each asymmetric carbon atom is in the R configuration, a compound in the S configuration and a compound in any combination thereof. Both of them are included. The racemates, racemic mixtures, single enantiomers and diastereomeric mixtures thereof are also included in the present invention.

上記一般式(1)中、mは1〜6の整数を表す。mが2〜6であると、化合物(1)の耐熱性が向上するため好ましい。本発明の一態様においては、mは、好ましくは1又は2であり、より好ましくは2である。   In the general formula (1), m represents an integer of 1 to 6. It is preferable that m is 2 to 6 because the heat resistance of the compound (1) is improved. In one aspect of the present invention, m is preferably 1 or 2, and more preferably 2.

は、mが1のとき水素原子を表し、mが2〜6のとき2〜6価の連結基を表す。 Q 1 represents a hydrogen atom when m is 1, and represents a divalent to hexavalent linking group when m is 2 to 6.

2〜6価の連結基として、例えば、置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2〜6価の炭化水素基、−SO−等が挙げられる。 Examples of the divalent to hexavalent linking group include a divalent to hexavalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, —SO 2 — and the like.

置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2〜6価の炭化水素基として、置換基を有していてもよい炭素数1〜20の直鎖、分岐又は環状の2〜6価のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数6〜20の2〜6価のアリーレン基が挙げられる。Qは、好ましくは水素原子又は2価の連結基である。 As the C2 to C6 divalent hydrocarbon group which may have a substituent, the C1 to C20 linear, branched or cyclic C2 to C6 which may have a substituent. Examples thereof include a valent alkyl group and a divalent to hexavalent arylene group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent. Q 1 is preferably a hydrogen atom or a divalent linking group.

2価の連結基として、置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2価の炭化水素基、−SO−等が好ましく、置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2価の炭化水素基がより好ましい。置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2価の炭化水素基は、好ましくは、置換基を有していてもよい炭素数1〜20の直鎖、分岐又は環状の2価のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数6〜20の2価のアリーレン基である。 As the divalent linking group, a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, —SO 2 — and the like are preferable, and 1 to carbon atoms which may have a substituent. 20 divalent hydrocarbon groups are more preferred. The divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent is preferably a linear, branched or cyclic divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent. Is a divalent arylene group having 6 to 20 carbon atoms, which may have a substituent.

炭素数1〜20の直鎖、分岐又は環状の2価のアルキル基は、炭素−炭素間に酸素原子、硫黄原子又は置換基を有していてもよいアリーレン基が挿入された2価のアルキル基であってもよく、好ましくは、−(CHk1−(k1は、1〜20の整数を表す)で表される炭素数1〜20の直鎖状の2価のアルキル基であり、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、デシレン基等が挙げられる。また、1個以上のハロゲン原子で置換された2価のアルキル基であることも好ましく、例えば、ビストリフルオロメチルメチレン基等が挙げられる。直鎖状の2価のアルキル基の炭素数は2〜10(上記式中のk1が2〜10)がより好ましく、4〜8(上記式中のk1が4〜8)がさらに好ましい。 The linear, branched or cyclic divalent alkyl group having 1 to 20 carbon atoms is a divalent alkyl having an oxygen atom, a sulfur atom or an arylene group optionally having a substituent inserted between carbon and carbon. It may be a group, and is preferably a linear divalent alkyl group having 1 to 20 carbon atoms represented by — (CH 2 ) k1 — (k1 represents an integer of 1 to 20). Examples thereof include methylene group, ethylene group, propylene group, butylene group, pentylene group, hexylene group, heptylene group, octylene group and decylene group. It is also preferably a divalent alkyl group substituted with one or more halogen atoms, and examples thereof include a bistrifluoromethylmethylene group. The linear divalent alkyl group preferably has 2 to 10 carbon atoms (k1 in the above formula is 2 to 10), and more preferably 4 to 8 (k1 in the above formula is 4 to 8).

置換基を有していてもよい炭素数6〜20の2価のアリーレン基として、例えば、下記一般式(20)で表される基が好ましい。   As the divalent arylene group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent, for example, a group represented by the following general formula (20) is preferable.

Figure 2020066153
Figure 2020066153

上記一般式(20)中、Xは、互いに独立に、ハロゲン原子、ニトロ基、ヒドロキシ基、スルホ基、炭素数1〜3のアルキル基又は炭素数1〜3のアルコキシ基を表し、sは0〜4の整数を表す。ベンゼン環の2カ所の結合手は、o−、m−、p−配向のいずれでもよい。また、ベンゼン環が置換基を有していない(s=0である)ことが好ましい。   In the general formula (20), X's each independently represent a halogen atom, a nitro group, a hydroxy group, a sulfo group, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms, and s is 0. Represents an integer of 4; The bonds at two positions of the benzene ring may be in the o-, m- or p- orientation. Further, it is preferable that the benzene ring has no substituent (s = 0).

一般式(1)中、Dは、化合物(2)から水素原子が1つ外れた基を表す。化合物(2)から水素原子が1つ外れた基は、化合物(2)から水素原子を1つ除いた基ということもできる。化合物(2)は、含窒素芳香環及び電子求引性基を含み、色素となり得るメチン構造を含む。化合物(1)は、このようなメチン構造を含むことから、色素化合物として使用され得る。mが2〜6のとき、複数のDは、全て同じであってもよく、異なっていてもよい。一態様においては、複数のDは、全て同じであることが好ましい。 In the general formula (1), D 1 represents a group in which one hydrogen atom is removed from the compound (2). The group obtained by removing one hydrogen atom from the compound (2) can also be referred to as a group obtained by removing one hydrogen atom from the compound (2). The compound (2) contains a nitrogen-containing aromatic ring and an electron-withdrawing group, and contains a methine structure that can serve as a dye. Compound (1) can be used as a pigment compound because it contains such a methine structure. When m is 2 to 6, all of the plurality of D 1's may be the same or different. In one aspect, it is preferable that all D 1 s are the same.

一般式(1)において、mが1である化合物(1)は、化合物(2)である。mが1である化合物(1)を単量体化合物ともいう。mが2〜6である化合物(1)は、連結基(Q)により、化合物(2)から水素原子が外れた基が2〜6連結した2〜6量体構造を有する化合物である。mが2〜6である化合物(1)を、2〜6量体化合物ということもできる。 In the general formula (1), the compound (1) in which m is 1 is the compound (2). The compound (1) in which m is 1 is also referred to as a monomer compound. The compound (1) in which m is 2 to 6 is a compound having a dimer to hexamer structure in which groups in which a hydrogen atom is removed from the compound (2) are linked by 2 to 6 by the linking group (Q 1 ). The compound (1) in which m is 2 to 6 can also be referred to as a dimer to hexamer compound.

は、化合物(2)の、R、R403又はR404から水素原子が1つ外れた基(Rが水素原子の場合は、Rが外れた基)であることが好ましく、R又はR403から水素原子が1つ外れた基であることがより好ましい。換言すると、一般式(1)において、Qは、一般式(2)中のR、R403又はR404の部分に結合していることが好ましく、R又はR403の部分に結合していることがより好ましい。 D 1 is preferably a group in which one hydrogen atom is removed from R 1 , R 403 or R 404 of the compound (2) (in the case where R 1 is a hydrogen atom, a group in which R 1 is removed), A group in which one hydrogen atom is removed from R 1 or R 403 is more preferable. In other words, in the general formula (1), Q 1 is preferably bonded to the R 1 , R 403, or R 404 moiety in the general formula (2), and is bonded to the R 1 or R 403 moiety. Is more preferable.

一般式(2)中、Rは、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基を表す。置換基を有していてもよいアルキル基として、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基が挙げられる。置換基を有していてもよいアリール基として、置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基が挙げられる。一般式(2)中の−C(O)−O−Rは、電子求引性基である。Rは、好ましくは置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基であり、より好ましくは置換基を有していてもよい炭素数1〜20アルキル基である。 In formula (2), R 1 represents a hydrogen atom, an alkyl group which may have a substituent or an aryl group which may have a substituent. Examples of the alkyl group which may have a substituent include an alkyl group which may have a substituent and has 1 to 20 carbon atoms. Examples of the aryl group which may have a substituent include an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent. —C (O) —O—R 1 in the general formula (2) is an electron-withdrawing group. R 1 is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent, more preferably a substituent. It is a C1-C20 alkyl group which may have.

は、水素原子、シアノ基、ニトロ基、トリフルオロメチル基(CF基)、複素環含有基、−C(O)−R又は−SO−Rを表す。Rは、ヒドロキシ基又は−OR71を表し、Rは、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、−OR81、−NR8283又は−R84を表す。R71及びR81〜R84は、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基を表す。 R 2 represents a hydrogen atom, a cyano group, a nitro group, a trifluoromethyl group (CF 3 group), a heterocyclic ring-containing group, a -C (O) -R 7 or -SO 2 -R 8. R 7 represents a hydroxy group or —OR 71 , and R 8 represents a halogen atom, a hydroxy group, —OR 81 , —NR 82 R 83 or —R 84 . R 71 and R 81 to R 84 are the same or different and each represent a hydrogen atom, an alkyl group which may have a substituent or an aryl group which may have a substituent.

における複素環含有基として、ピロール環、ピリジン環、キノリン環、ピリミジン環、ピリダジン環、ピラジン環、イミダゾール環、ベンゾイミダゾール環、トリアジン環、トリアゾール環、テトラゾール環等の含窒素複素環;フラン環、ベンゾフラン環等の含酸素複素環;チオフェン環、ベンゾチオフェン環等の含硫黄複素環;オキサゾール環、ベンゾオキサゾール環等の酸素原子及び窒素原子を含む複素環;チアゾール環、ベンゾチアゾール環、チアジアゾール環等の含硫黄複素環等が挙げられ、これらの環は更に他の炭素環(例えば、ベンゼン環)や複素環(例えば、ピリジン環)と縮合環を形成していてもよく、オキサゾール環、ベンゾオキサゾール環が好ましい。 As the heterocycle-containing group for R 2, a nitrogen-containing heterocycle such as a pyrrole ring, a pyridine ring, a quinoline ring, a pyrimidine ring, a pyridazine ring, a pyrazine ring, an imidazole ring, a benzimidazole ring, a triazine ring, a triazole ring, and a tetrazole ring; Oxygen-containing heterocycles such as rings and benzofuran rings; sulfur-containing heterocycles such as thiophene rings and benzothiophene rings; heterocycles containing oxygen and nitrogen atoms such as oxazole rings and benzoxazole rings; thiazole rings, benzothiazole rings, thiadiazole Examples thereof include sulfur-containing heterocycles such as rings, and these rings may further form a condensed ring with another carbon ring (for example, a benzene ring) or a heterocycle (for example, a pyridine ring). A benzoxazole ring is preferred.

本発明の一態様においては、Rにおける複素環含有基として、ベンゾオキサゾール環又はオキサゾール環の窒素と酸素の間の炭素(2位)から水素原子が外れた基(水素原子を除いた基ということもできる)が好ましく、より好ましくは、ベンゾオキサゾール環の窒素と酸素の間の炭素(2位)から水素原子が外れた基である。 In one embodiment of the present invention, the heterocycle-containing group for R 2 is a group in which a hydrogen atom is removed from the carbon (2 position) between the nitrogen and oxygen of the benzoxazole ring or the oxazole ring (referred to as a group excluding a hydrogen atom). Is also preferable), and more preferably a group in which a hydrogen atom is removed from the carbon (2 position) between the nitrogen and oxygen of the benzoxazole ring.

また、例えば、一般式(1)において、mが2〜6であり、Rがベンゾオキサゾール環又はオキサゾール環から水素原子が外れた基であり、QとDとが、化合物(2)のRの部位で結合している場合、Rは、ベンゾオキサゾール環又はオキサゾール環の窒素と酸素の間の炭素(2位)以外の炭素原子でQと結合していることが好ましい。 Further, for example, in the general formula (1), m is 2 to 6, R 2 is a benzoxazole ring or a group in which a hydrogen atom is removed from the oxazole ring, and Q 1 and D 1 are the compound (2). When bonded at the R 2 site of R 2 , R 2 is preferably bonded to Q 1 at a carbon atom other than the carbon (2-position) between the nitrogen and oxygen of the benzoxazole ring or the oxazole ring.

、R71、R81、R82、R83及びR84における置換基を有していてもよいアルキル基として、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基が挙げられる。置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基として、後述する置換基を有していてもよい炭素数1〜20の直鎖、分岐又は環状のアルキル基が挙げられる。本発明の一態様において、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基は、好ましくは炭素数4〜20の直鎖、分岐又は環状のアルキル基であり、炭素数が4以上の分岐又は環状の立体的に嵩高いアルキル基が好ましく、より好ましくは、炭素数6〜20の環状のアルキル基であり、特に好ましくは、直鎖又は分岐アルキル基を置換基として有してもよい環状のアルキル基である。R、R71、R81、R82、R83及びR84における炭素数1〜20のアルキル基として、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、t−ブチル基、n−ヘキシル基、シクロヘキシル基、n−オクチル基、2−エチルヘキシル基、4−t−ブチルシクロヘキシル基、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルシクロヘキシル等が好ましく、t−ブチル基、シクロヘキシル基、4−t−ブチルシクロヘキシル基、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルシクロヘキシル基等がより好ましく、4−t−ブチルシクロヘキシル基、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルシクロヘキシル基等がさらに好ましい。 Examples of the alkyl group which may have a substituent in R 1 , R 71 , R 81 , R 82 , R 83 and R 84 include an alkyl group which may have a substituent and has 1 to 20 carbon atoms. To be Examples of the alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent include a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent described later. In one embodiment of the present invention, the alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent is preferably a linear, branched or cyclic alkyl group having 4 to 20 carbon atoms and having 4 carbon atoms. The branched or cyclic sterically bulky alkyl group described above is preferable, more preferably a cyclic alkyl group having 6 to 20 carbon atoms, and particularly preferably a linear or branched alkyl group as a substituent. Is a cyclic alkyl group. Examples of the alkyl group having 1 to 20 carbon atoms in R 1 , R 71 , R 81 , R 82 , R 83, and R 84 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an i-propyl group, and an n-butyl group. , I-butyl group, t-butyl group, n-hexyl group, cyclohexyl group, n-octyl group, 2-ethylhexyl group, 4-t-butylcyclohexyl group, 2,6-di-t-butyl-4-methyl Cyclohexyl and the like are preferable, t-butyl group, cyclohexyl group, 4-t-butylcyclohexyl group and 2,6-di-t-butyl-4-methylcyclohexyl group are more preferable, 4-t-butylcyclohexyl group and 2 , 6-di-t-butyl-4-methylcyclohexyl group and the like are more preferable.

、R71、R81、R82、R83及びR84における置換基を有していてもよいアリール基として、置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基が挙げられる。置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基として、後述する置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基が挙げられ、例えば、アルキル基で置換されていてもよいフェニル基(例えば、フェニル基、3−メチルフェニル基、2,6−ジメチルフェニル基等)等が好ましい。 Examples of the aryl group which may have a substituent in R 1 , R 71 , R 81 , R 82 , R 83 and R 84 include an aryl group which has a substituent and has 6 to 20 carbon atoms. To be Examples of the aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent include an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent described later, and are substituted with, for example, an alkyl group. A phenyl group (eg, phenyl group, 3-methylphenyl group, 2,6-dimethylphenyl group, etc.) which may be present is preferable.

は、好ましくは、n−ブチル基、s−ブチル基、i−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、シクロヘキシル基、n−オクチル基、2−エチルヘキシル基、4−t−ブチルシクロヘキシル基、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルシクロヘキシル基等であり、4−t−ブチルシクロヘキシル基、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルシクロヘキシル基等がより好ましい。 R 1 is preferably an n-butyl group, s-butyl group, i-butyl group, t-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, cyclohexyl group, n-octyl group, 2-ethylhexyl group, 4-t-butylcyclohexyl group, 2,6-di-t-butyl-4-methylcyclohexyl group, etc., 4-t-butylcyclohexyl group, 2,6-di-t-butyl-4-methylcyclohexyl group And the like are more preferable.

は、好ましくは、シアノ基、ニトロ基、トリフルオロメチル基、複素環含有基、−C(O)−R又は−SO−Rであり、より好ましくはシアノ基、複素環含有基、又は、−C(O)−Rであり、さらに好ましくは、シアノ基又は−C(O)−OR71である。 R 2 is preferably a cyano group, a nitro group, a trifluoromethyl group, a heterocyclic group-containing group, —C (O) —R 7 or —SO 2 —R 8 , and more preferably a cyano group or a heterocyclic group. A group or —C (O) —R 7 , and more preferably a cyano group or —C (O) —OR 71 .

71及びR81は、同一又は異なって、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、s−ブチル基、i−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、シクロヘキシル基、n−オクチル基、2−エチルヘキシル基、4−t−ブチルシクロヘキシル基、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルシクロヘキシル基等が好ましく、4−t−ブチルシクロヘキシル基、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルシクロヘキシル基等がより好ましい。R82は、好ましくは、水素原子である。R83は、好ましくは、水素原子、フェニル基、3−メチルフェニル基又は2,6−ジメチルフェニル基である。R84は、好ましくは、メチル基、エチル基、t−ブチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ナフチル基等である。 R 71 and R 81 are the same or different and are, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, s-butyl group, i-butyl group, t-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, cyclohexyl group, n-octyl group, 2-ethylhexyl group, 4-t-butylcyclohexyl group, 2,6-di-t-butyl-4-methylcyclohexyl group and the like are preferable, A 4-t-butylcyclohexyl group and a 2,6-di-t-butyl-4-methylcyclohexyl group are more preferable. R 82 is preferably a hydrogen atom. R 83 is preferably a hydrogen atom, a phenyl group, a 3-methylphenyl group or a 2,6-dimethylphenyl group. R 84 is preferably a methyl group, an ethyl group, a t-butyl group, a cyclohexyl group, a phenyl group, a naphthyl group or the like.

一般式(2)中、Rは、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基を表す。 In general formula (2), R 3 represents a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, an alkyl group which may have a substituent or an aryl group which may have a substituent.

402及びR403は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、−NR406407、−OR408、シアノ基、−C(O)R409、−O−C(O)R410又は−C(O)OR411を表す。 R 402 and R 403 are the same or different and each is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group which may have a substituent, an aryl group which may have a substituent, -NR 406 R 407 , -OR. 408 , a cyano group, -C (O) R 409 , -OC (O) R 410 or -C (O) OR 411 .

404〜R411は、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基を表す。R404と、R405と、R404及びR405が結合している窒素原子とで、置換基を有していてもよい4〜8員の含窒素複素環を形成してもよい。 R 404 to R 411 are the same or different and represent a hydrogen atom, an alkyl group which may have a substituent or an aryl group which may have a substituent. R 404 , R 405, and the nitrogen atom to which R 404 and R 405 are bonded may form a 4- to 8-membered nitrogen-containing heterocycle which may have a substituent.

、R402及びR403におけるアルキル基としては、例えば、炭素数1〜20の直鎖、分岐又は環状のアルキル基が挙げられる。 Examples of the alkyl group for R 3 , R 402, and R 403 include a linear, branched, or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.

炭素数1〜20の直鎖、分岐又は環状のアルキル基として、具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、2−メチルブチル基、1−メチルブチル基、neo−ペンチル基、1、2−ジメチルプロピル基、1,1−ジメチルプロピル基、シクロペンチル基、n−ヘキシル基、4−メチルペンチル基、3−メチルペンチル基、2−メチルペンチル基、1−メチルペンチル基、3,3−ジメチルブチル基、2,3−ジメチルブチル基、1,3−ジメチルブチル基、2,2−ジメチルブチル基、1,2−ジメチルブチル基、1,1−ジメチルブチル基、2−エチルブチル基、1−エチルブチル基、1,1,2−トリメチルブチル基、1−エチル−2−メチルプロピル基、シクロヘキシル基、n−へプチル基、2−メチルヘキシル基、3−メチルヘキシル基、4−メチルヘキシル基、5−メチルヘキシル基、2,4−ジメチルペンチル基、n−オクチル基、2−エチルヘキシル基、2,5−ジメチルヘキシル基、2,4−ジメチルヘキシル基、2,2,4−トリメチルペンチル基、t−オクチル基、n−ノニル基、3,5,5−トリメチルヘキシル基、n−デシル基、4−エチルオクチル基、4−エチル−4,5−ジメチルヘキシル基、4−t−ブチルシクロヘキシル基、n−ウンデシル基、n−ドデシル基、1,3,5,7−テトラメチルオクチル基、4−ブチルオクチル基、6,6−ジエチルオクチル基、n−トリデシル基、6−メチル−4−ブチルオクチル基、n−テトラデシル基、n−ペンタデシル基、3,5−ジメチルヘプタデシル基、2,6−ジメチルヘプタデシル基、2,4−ジメチルヘプタデシル基、2,2,5,5−テトラメチルヘキシル基、1−シクロペンチル−2,2−ジメチルプロピル基、1−シクロヘキシル−2,2−ジメチルプロピル基、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルシクロヘキシル基、n−オクタデシル基等が挙げられる。   Specific examples of the linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 20 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n-propyl group, iso-propyl group, n-butyl group, iso-butyl group, sec- Butyl group, t-butyl group, n-pentyl group, 2-methylbutyl group, 1-methylbutyl group, neo-pentyl group, 1,2-dimethylpropyl group, 1,1-dimethylpropyl group, cyclopentyl group, n-hexyl group Group, 4-methylpentyl group, 3-methylpentyl group, 2-methylpentyl group, 1-methylpentyl group, 3,3-dimethylbutyl group, 2,3-dimethylbutyl group, 1,3-dimethylbutyl group, 2,2-dimethylbutyl group, 1,2-dimethylbutyl group, 1,1-dimethylbutyl group, 2-ethylbutyl group, 1-ethylbutyl group, 1,1,2-trimethylbutyl group 1-ethyl-2-methylpropyl group, cyclohexyl group, n-heptyl group, 2-methylhexyl group, 3-methylhexyl group, 4-methylhexyl group, 5-methylhexyl group, 2,4-dimethylpentyl group , N-octyl group, 2-ethylhexyl group, 2,5-dimethylhexyl group, 2,4-dimethylhexyl group, 2,2,4-trimethylpentyl group, t-octyl group, n-nonyl group, 3,5 , 5-trimethylhexyl group, n-decyl group, 4-ethyloctyl group, 4-ethyl-4,5-dimethylhexyl group, 4-t-butylcyclohexyl group, n-undecyl group, n-dodecyl group, 1, 3,5,7-Tetramethyloctyl group, 4-butyloctyl group, 6,6-diethyloctyl group, n-tridecyl group, 6-methyl-4-butyloctyl group, n- Tradecyl group, n-pentadecyl group, 3,5-dimethylheptadecyl group, 2,6-dimethylheptadecyl group, 2,4-dimethylheptadecyl group, 2,2,5,5-tetramethylhexyl group, 1- Examples thereof include a cyclopentyl-2,2-dimethylpropyl group, a 1-cyclohexyl-2,2-dimethylpropyl group, a 2,6-di-t-butyl-4-methylcyclohexyl group, and an n-octadecyl group.

置換基を有していてもよいアルキル基における置換基は特に限定されず、炭素数6〜10の単環又は多環の芳香環基(フェニル基、ナフチル基等)、炭素数1〜8の直鎖、分岐又は環状のアルコキシ基、アミノ基、モノ−又はジ−アルキルアミノ基(アルキルの炭素数は1〜8)、ハロゲン原子、シアノ基、ヒドロキシ基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素数1〜8のアルコキシカルボニル基、炭素数2〜10のアシル基(例えば、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、バレリル基、ピバロイル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ベンゾイル基、トルオイル基、シンナモイル基、アニソイル基、ナフトイル基等)、炭素数2〜10のアシルオキシ基等が挙げられる。   The substituent in the alkyl group which may have a substituent is not particularly limited, and is a monocyclic or polycyclic aromatic ring group having 6 to 10 carbon atoms (phenyl group, naphthyl group, etc.), having 1 to 8 carbon atoms. Linear, branched or cyclic alkoxy group, amino group, mono- or di-alkylamino group (alkyl has 1 to 8 carbon atoms), halogen atom, cyano group, hydroxy group, nitro group, carboxy group, carbon number 1 ~ 8 alkoxycarbonyl group, C2-10 acyl group (eg, acetyl, propionyl, butyryl, valeryl, pivaloyl, acryloyl, methacryloyl, benzoyl, toluoyl, cinnamoyl, anisoyl) , Naphthoyl group), and an acyloxy group having 2 to 10 carbon atoms.

、R402及びR403におけるアリール基として、炭素数6〜20の単環又は多環の芳香環基が挙げられる。 Examples of the aryl group for R 3 , R 402, and R 403 include monocyclic or polycyclic aromatic ring groups having 6 to 20 carbon atoms.

炭素数6〜20の単環又は多環の芳香環基として、具体的には、フェニル基等の単環の芳香族炭化水素基;ナフチル基、アントラセニル基、ナフタセニル基、ペンタセニル基、フェナントレニル基、ピレニル基等の多環の芳香族炭化水素基が挙げられる。   As the monocyclic or polycyclic aromatic ring group having 6 to 20 carbon atoms, specifically, a monocyclic aromatic hydrocarbon group such as a phenyl group; a naphthyl group, an anthracenyl group, a naphthacenyl group, a pentacenyl group, a phenanthrenyl group, Examples thereof include polycyclic aromatic hydrocarbon groups such as a pyrenyl group.

置換基を有していてもよいアリール基における置換基は特に限定されず、例えば、炭素数1〜8の直鎖、分岐又は環状のアルキル基、炭素数1〜8のアルコキシ基、アミノ基、モノ−又はジ−アルキルアミノ基(アルキルの炭素数は1〜8)、ハロゲン原子、シアノ基、ヒドロキシ基、ニトロ基、炭素数1〜8のハロゲン化炭化水素基、カルボキシ基、炭素数1〜8のアルコキシカルボニル基等が挙げられる。好ましくは、炭素数1〜8の直鎖、分岐又は環状のアルキル基である。例えば、置換基を有するフェニル基及びナフチル基の一例を挙げると、ニトロフェニル基、シアノフェニル基、ヒドロキシフェニル基、メチルフェニル基、ジメチルフェニル基、トリメチルフェニル基、フルオロフェニル基、クロロフェニル基、ジクロロフェニル基、ブロモフェニル基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、トリフルオロメチルフェニル基、N,N−ジメチルアミノフェニル基、ニトロナフチル基、シアノナフチル基、ヒドロキシナフチル基、メチルナフチル基、フルオロナフチル基、クロロナフチル基、ブロモナフチル基、トリフルオロメチルナフチル基等が挙げられる。   The substituent in the aryl group which may have a substituent is not particularly limited, and examples thereof include a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms, an amino group, Mono- or di-alkylamino group (alkyl has 1 to 8 carbon atoms), halogen atom, cyano group, hydroxy group, nitro group, halogenated hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, carboxy group, 1 to 8 carbon atoms 8 alkoxycarbonyl group and the like. Preferred is a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms. For example, examples of the phenyl group and naphthyl group having a substituent include a nitrophenyl group, a cyanophenyl group, a hydroxyphenyl group, a methylphenyl group, a dimethylphenyl group, a trimethylphenyl group, a fluorophenyl group, a chlorophenyl group, and a dichlorophenyl group. , Bromophenyl group, methoxyphenyl group, ethoxyphenyl group, trifluoromethylphenyl group, N, N-dimethylaminophenyl group, nitronaphthyl group, cyanonaphthyl group, hydroxynaphthyl group, methylnaphthyl group, fluoronaphthyl group, chloronaphthyl group Group, bromonaphthyl group, trifluoromethylnaphthyl group and the like.

一般式(2)において、R404と、R405と、R404及びR405が結合している窒素原子とで形成される、4〜8員の含窒素複素環は、酸素原子を含む含窒素複素環であってもよい。含窒素複素環としては、非芳香族性含窒素複素環が挙げられる。4〜8員の含窒素複素環として、例えば、ピロリジン環、ピペリジン環、ピペラジン環、モルホリン環等の非芳香族性含窒素複素環が挙げられる。 In the general formula (2), the 4- to 8-membered nitrogen-containing heterocycle formed by R 404 , R 405, and the nitrogen atom to which R 404 and R 405 are bonded is a nitrogen-containing nitrogen atom containing an oxygen atom. It may be a heterocycle. Examples of the nitrogen-containing heterocycle include a non-aromatic nitrogen-containing heterocycle. Examples of the 4- to 8-membered nitrogen-containing heterocycle include non-aromatic nitrogen-containing heterocycle such as pyrrolidine ring, piperidine ring, piperazine ring and morpholine ring.

置換基を有していてもよい4〜8員の含窒素複素環における置換基は特に限定されず、例えば、炭素数1〜8の直鎖、分岐又は環状のアルキル基、炭素数1〜8のアルコキシ基、アミノ基、モノ−又はジ−アルキルアミノ基(アルキルの炭素数は1〜8)、ハロゲン原子、シアノ基、ヒドロキシ基、ニトロ基、炭素数1〜8のハロゲン化炭化水素基、カルボキシ基、炭素数1〜8のアルコキシカルボニル基等が挙げられる。好ましくは、炭素数1〜8の直鎖、分岐又は環状のアルキル基である。   The substituent in the 4- to 8-membered nitrogen-containing heterocyclic ring which may have a substituent is not particularly limited, and examples thereof include a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms and 1 to 8 carbon atoms. An alkoxy group, an amino group, a mono- or di-alkylamino group (alkyl has 1 to 8 carbon atoms), a halogen atom, a cyano group, a hydroxy group, a nitro group, a halogenated hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, Examples thereof include a carboxy group and an alkoxycarbonyl group having 1 to 8 carbon atoms. Preferred is a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms.

アルキル基、アリール基、含窒素複素環、複素環等の環が置換基を有する場合において、置換基が2以上ある場合には、それぞれの置換基は同一であっても異なっていてもよい。   When a ring such as an alkyl group, an aryl group, a nitrogen-containing heterocycle or a heterocycle has a substituent, and when there are two or more substituents, the respective substituents may be the same or different.

一般式(2)中の各基の好ましい態様についてさらに説明する。   The preferable embodiment of each group in the general formula (2) will be further described.

は、好ましくは水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又はシアノ基であり、より好ましくは水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数1〜5のアルキル基であり、さらに好ましくは水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基であり、特に好ましくは水素原子である。 R 3 is preferably a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or a cyano group, more preferably a hydrogen atom or 1 carbon atoms which may have a substituent. To 5 alkyl groups, more preferably hydrogen atoms or C 1-3 alkyl groups, and particularly preferably hydrogen atoms.

402は、好ましくは水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基又はアルコキシ基であり、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基がより好ましい。より好ましくは、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数1〜5のアルキル基であり、さらに好ましくは、水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基であり、特に好ましくはメチル基である。 R 402 is preferably a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an alkoxy group, An alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent is more preferable. More preferably, it is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms which may have a substituent, further preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and particularly preferably a methyl group. Is.

403は、好ましくは−OR408である。R408は、好ましくは水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基であり、より好ましくは、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数1〜5のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数1〜3のアルキル基であり、特に好ましくはエチル基である。 R 403 is preferably -OR 408 . R 408 is preferably a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent, and more preferably , A hydrogen atom or an optionally substituted alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and particularly preferably an ethyl group.

本発明の一態様において、R402及びR403は、少なくともどちらか一方が水素原子以外の置換基であることが好ましく、R402及びR403が、同一又は異なって、水素原子以外の置換基であることがより好ましい。 In one embodiment of the present invention, at least one of R 402 and R 403 is preferably a substituent other than a hydrogen atom, and R 402 and R 403 are the same or different and each is a substituent other than a hydrogen atom. More preferably.

404及びR405は、同一又は異なって、好ましくは置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基であり、より好ましくは炭素数1〜10のアルキル基又は炭素数6〜10のアリール基であり、さらに好ましくは炭素数1〜10のアルキル基であり、特に好ましくはメチル基、エチル基、n−プロピル基、n−ブチル基である。 R 404 and R 405 are the same or different and are preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent. And more preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, further preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, particularly preferably a methyl group, an ethyl group, n- A propyl group and an n-butyl group.

406、R407、R408、R409、R410及びR411は、同一又は異なって、好ましくは置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基である。 R 406 , R 407 , R 408 , R 409 , R 410 and R 411 are the same or different, and preferably have an optionally substituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or a substituent. It may be an aryl group having 6 to 20 carbon atoms.

一般式(1)においてmが1又は2である化合物として、上記一般式(3)で表される化合物(化合物(3))、一般式(5)で表される化合物(化合物(5))等が好ましい。   As a compound in which m is 1 or 2 in the general formula (1), a compound represented by the general formula (3) (compound (3)), a compound represented by the general formula (5) (compound (5)) Etc. are preferred.

本発明の一態様においては、化合物(1)として化合物(3)が好ましい。化合物(3)は、耐光性に優れるため好ましい。   In one aspect of the present invention, compound (3) is preferred as compound (1). The compound (3) is preferable because it has excellent light resistance.

一般式(3)中、R1aは、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表し、R2aは、水素原子、シアノ基、ニトロ基、トリフルオロメチル基、複素環含有基、−C(O)−R7a又は−SO−R8aを表す。R7aは、ヒドロキシ基又は−OR71aを表し、R8aは、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、−OR81a、−NR82a83a又は−R84aを表す。R71a及びR81a〜R84aは、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。 In formula (3), R 1a represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent. R 2a represents a hydrogen atom, a cyano group, a nitro group, a trifluoromethyl group, a heterocycle-containing group, —C (O) —R 7a or —SO 2 —R 8a . R 7a represents a hydroxy group or —OR 71a , and R 8a represents a halogen atom, a hydroxy group, —OR 81a , —NR 82a R 83a or —R 84a . R 71a and R 81a to R 84a are the same or different and each is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or a carbon atom having 6 to 20 which may have a substituent. Represents an aryl group.

1aの好ましい態様は、上述したRの好ましい態様と同じである。 Preferred embodiments of R 1a are the same as the preferred embodiments of R 1 described above.

2aは、シアノ基、複素環含有基、又は、−C(O)−R7aが好ましく、シアノ基又は−C(O)−OR71aがより好ましい。R71a、R81a、R82a、R83a及びR84aの好ましい態様は、上述したR71、R81、R82、R83及びR84の好ましい態様とそれぞれ同じである。 R 2a is preferably a cyano group, a heterocycle-containing group, or —C (O) —R 7a, and more preferably a cyano group or —C (O) —OR 71a . Preferred embodiments of R 71a , R 81a , R 82a , R 83a and R 84a are the same as the preferred embodiments of R 71 , R 81 , R 82 , R 83 and R 84 described above, respectively.

一般式(3)中、R3aは、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。 In formula (3), R 3a represents a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or a carbon atom having 6 carbon atoms which may have a substituent. Represents an aryl group of -20.

402aは、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基、−NR406a407a、−OR408a、シアノ基、−C(O)R409a、−O−C(O)R410a又は−C(O)OR411aを表し、R404a〜R411aは、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。R404aと、R405aと、R404a及びR405aが結合している窒素原子とで、置換基を有していてもよい4〜8員の含窒素複素環を形成してもよい。 R 402a is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent, —NR 406a R 407a , -OR 408a , a cyano group, -C (O) R 409a , -O-C (O) R 410a or -C (O) OR 411a , and R 404a to R 411a are the same or different and each is hydrogen. An atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent. R 404a , R 405a, and the nitrogen atom to which R 404a and R 405a are bonded may form a 4- to 8-membered nitrogen-containing heterocycle which may have a substituent.

3a、R402a、R404a、R405a、R406a、R407a、R408a、R409a、R410a及びR411aの好ましい態様は、上述したR、R402、R404、R405、R406、R407、R408、R409、R410及びR411の好ましい態様とそれぞれ同じである。 Preferred embodiments of R 3a , R 402a , R 404a , R 405a , R 406a , R 407a , R 408a , R 409a , R 410a and R 411a are the above-mentioned R 3 , R 402 , R 404 , R 405 and R 406. , R 407 , R 408 , R 409 , R 410 and R 411 are the same as the preferred embodiments.

一般式(3)中、R413は、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表すか、又は、上記一般式(4)で表される基を表す。R413は、好ましくは、置換基を有していてもよい炭素数1〜5のアルキル基又は一般式(4)で表される基であり、より好ましくは炭素数1〜3のアルキル基又は一般式(4)で表される基であり、さらに好ましくはエチル基又は上記一般式(4)で表される基である。本発明の一態様においては、R413は、一般式(4)で表される基であることが好ましい。 In formula (3), R 413 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent. Or represents the group represented by the above general formula (4). R 413 is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms which may have a substituent or a group represented by the general formula (4), and more preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or A group represented by the general formula (4), more preferably an ethyl group or a group represented by the general formula (4). In one aspect of the present invention, R 413 is preferably a group represented by general formula (4).

一般式(4)中、Qは置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2価の炭化水素基を表し、*は一般式(3)との結合部位を表す。一般式(4)において、Qが一般式(3)に結合している。Qにおける置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2価の炭化水素基及びその好ましい態様は、上述したQにおける置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2価の炭化水素基及びその好ましい態様と同じである。 In the general formula (4), Q 2 represents an optionally substituted divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and * represents a binding site with the general formula (3). In the general formula (4), Q 2 is bonded to the general formula (3). The divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent in Q 2 and a preferred embodiment thereof have 1 to 20 carbon atoms which optionally have the substituent in Q 1 described above. It is the same as the divalent hydrocarbon group and its preferred embodiment.

一般式(4)中、R1bは、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表し、R2bは、水素原子、シアノ基、ニトロ基、トリフルオロメチル基、複素環含有基、−C(O)−R7b又は−SO−R8bを表す。R7bは、ヒドロキシ基又は−OR71bを表し、R8bは、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、−OR81b、−NR82b83b又は−R84bを表す。R71b及びR81b〜R84bは、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。 In formula (4), R 1b represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent. R 2b represents a hydrogen atom, a cyano group, a nitro group, a trifluoromethyl group, a heterocycle-containing group, —C (O) —R 7b or —SO 2 —R 8b . R 7b represents a hydroxy group or —OR 71b , and R 8b represents a halogen atom, a hydroxy group, —OR 81b , —NR 82b R 83b or —R 84b . R 71b and R 81b to R 84b are the same or different and each represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or a carbon atom having 6 to 20 which may have a substituent. Represents an aryl group.

1bの好ましい態様は、上述したRの好ましい態様と同じである。 Preferred embodiments of R 1b are the same as the preferred embodiments of R 1 described above.

2bは、シアノ基、複素環含有基、又は、−C(O)−R7bが好ましく、シアノ基又は−C(O)−OR71bがより好ましい。R71b、R81b、R82b、R83b及びR84bの好ましい態様は、上述したR71、R81、R82、R83及びR84の好ましい態様とそれぞれ同じである。 R 2b is preferably a cyano group, a heterocyclic ring-containing group, or —C (O) —R 7b, more preferably a cyano group or —C (O) —OR 71b . Preferred embodiments of R 71b , R 81b , R 82b , R 83b and R 84b are the same as the preferred embodiments of R 71 , R 81 , R 82 , R 83 and R 84 described above, respectively.

一般式(4)中、R3bは、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。 In formula (4), R 3b represents a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or a carbon atom having 6 carbon atoms which may have a substituent. Represents an aryl group of -20.

402bは、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基、−NR406b407b、−OR408b、シアノ基、−C(O)R409b、−O−C(O)R410b又は−C(O)OR411bを表し、R404b〜R411bは、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。R404bと、R405bと、R404b及びR405bが結合している窒素原子とで、置換基を有していてもよい4〜8員の含窒素複素環を形成してもよい。 R 402b is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent, -NR 406b R 407b , -OR 408b , a cyano group, -C (O) R 409b , -O-C (O) R 410b or -C (O) OR 411b , R 404b to R 411b are the same or different, and are hydrogen. An atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent. R 404b , R 405b, and the nitrogen atom to which R 404b and R 405b are bonded may form a 4- to 8-membered nitrogen-containing heterocycle which may have a substituent.

3b、R402b、R404b、R405a、R406b、R407b、R408b、R409b、R410b及びR411bの好ましい態様は、上述したR、R402、R404、R405、R406、R407、R408、R409、R410及びR411の好ましい態様とそれぞれ同じである。 Preferred embodiments of R 3b , R 402b , R 404b , R 405a , R 406b , R 407b , R 408b , R 409b , R 410b and R 411b are the above-mentioned R 3 , R 402 , R 404 , R 405 and R 406. , R 407 , R 408 , R 409 , R 410 and R 411 are the same as the preferred embodiments.

化合物(1)として、化合物(5)も好ましい。   As the compound (1), the compound (5) is also preferable.

一般式(5)中、R2cは、水素原子、シアノ基、ニトロ基、トリフルオロメチル基、複素環含有基、−C(O)−R7c又は−SO−R8cを表す。R7cは、ヒドロキシ基又は−OR71cを表し、R8cは、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、−OR81c、−NR82c83c又は−R84cを表す。R71c及びR81c〜R84cは、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。R2cは、シアノ基、複素環含有基、又は−C(O)−R7cが好ましく、シアノ基又は−C(O)−OR71cがより好ましい。 In general formula (5), R 2c represents a hydrogen atom, a cyano group, a nitro group, a trifluoromethyl group, a heterocycle-containing group, —C (O) —R 7c or —SO 2 —R 8c . R 7c represents a hydroxy group or —OR 71c , and R 8c represents a halogen atom, a hydroxy group, —OR 81c , —NR 82c R 83c or —R 84c . R 71c and R 81c to R 84c are the same or different and each is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or a carbon atom having 6 to 20 which may have a substituent. Represents an aryl group. R 2c is preferably a cyano group, a heterocycle-containing group, or —C (O) —R 7c, and more preferably a cyano group or —C (O) —OR 71c .

71c、R81c、R82c、R83c及びR84cの好ましい態様は、上述したR71、R81、R82、R83及びR84の好ましい態様とそれぞれ同じである。 Preferred embodiments of R 71c , R 81c , R 82c , R 83c and R 84c are the same as the preferred embodiments of R 71 , R 81 , R 82 , R 83 and R 84 described above, respectively.

一般式(5)中、R3cは、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。 In formula (5), R 3c represents a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or a carbon atom having 6 carbon atoms which may have a substituent. Represents an aryl group of -20.

402c及びR403cは、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基、−NR406c407c、−OR408c、シアノ基、−C(O)R409c、−O−C(O)R410c又は−C(O)OR411cを表し、R404c〜R411cは、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。R404cと、R405cと、R404c及びR405cが結合している窒素原子とで、置換基を有していてもよい4〜8員の含窒素複素環を形成してもよい。 R 402c and R 403c are the same or different and each is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or a carbon atom having 6 to 20 which may have a substituent. Represents an aryl group, -NR 406c R 407c , -OR 408c , a cyano group, -C (O) R 409c , -OC (O) R 410c or -C (O) OR 411c , and R 404c to R 411c. Are the same or different and represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent. R 404c , R 405c, and the nitrogen atom to which R 404c and R 405c are bonded may form a 4- to 8-membered nitrogen-containing heterocycle which may have a substituent.

3c、R402c、R403c、R404c、R405c、R406c、R407c、R408c、R409c、R410c及びR411cの好ましい態様は、上述したR、R402、R403、R404、R405、R406、R407、R408、R409、R410及びR411の好ましい態様とそれぞれ同じである。 Preferred embodiments of R 3c , R 402c , R 403c , R 404c , R 405c , R 406c , R 407c , R 408c , R 409c , R 410c and R 411c are the above-mentioned R 3 , R 402 , R 403 and R 404. , R 405 , R 406 , R 407 , R 408 , R 409 , R 410 and R 411 are respectively the same as the preferred embodiments.

一般式(5)中、R501は、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基、又は、上記一般式(6)で表される基を表す。R501は、好ましくは置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基(例えば、メチル基、エチル基、t−ブチル基、シクロヘキシル基、4−t−ブチルシクロヘキシル基、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルシクロヘキシル基等)、置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基(例えば、フェニル基、メチルフェニル基、ジメチルフェニル基、トリメチルフェニル基等)、又は、上記一般式(6)で表される基である。本発明の一態様においては、R501は、上記一般式(6)で表される基であることが好ましい。 In the general formula (5), R 501 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent, Alternatively, it represents a group represented by the above general formula (6). R 501 is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent (for example, methyl group, ethyl group, t-butyl group, cyclohexyl group, 4-t-butylcyclohexyl group, 2, 6-di-t-butyl-4-methylcyclohexyl group, etc., an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent (for example, phenyl group, methylphenyl group, dimethylphenyl group, trimethylphenyl group) Etc.) or a group represented by the above general formula (6). In one aspect of the present invention, R 501 is preferably a group represented by the above general formula (6).

一般式(6)中、Qは、置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2価の炭化水素基を表し、*は一般式(5)との結合部位を表す。一般式(6)において、Qが一般式(5)に結合している。Qにおける置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2価の炭化水素基及びその好ましい態様は、上述したQにおける置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2価の炭化水素基及びその好ましい態様と同じである。一態様においては、Qは、より好ましくは、上記一般式(20)で表され、sが0である2価のアリール基である。 In the general formula (6), Q 3 represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, and * represents a binding site with the general formula (5). In the general formula (6), Q 3 is bonded to the general formula (5). The divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent in Q 3 and a preferred embodiment thereof have 1 to 20 carbon atoms which optionally have the substituent in Q 1 described above. It is the same as the divalent hydrocarbon group and its preferred embodiment. In one aspect, Q 3 is more preferably a divalent aryl group represented by the above general formula (20), and s is 0.

一般式(6)中、R2dは、水素原子、シアノ基、ニトロ基、トリフルオロメチル基、複素環含有基、−C(O)−R7d又は−SO−R8dを表す。R7dは、ヒドロキシ基又は−OR71dを表し、R8dは、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、−OR81d、−NR82d83d又は−R84dを表す。R71d及びR81d〜R84dは、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。 In formula (6), R 2d represents a hydrogen atom, a cyano group, a nitro group, a trifluoromethyl group, a heterocycle-containing group, —C (O) —R 7d or —SO 2 —R 8d . R 7d represents a hydroxy group or —OR 71d , and R 8d represents a halogen atom, a hydroxy group, —OR 81d , —NR 82d R 83d or —R 84d . R 71d and R 81d to R 84d are the same or different and each is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or a carbon number 6 to 20 which may have a substituent. Represents an aryl group.

2dは、シアノ基、複素環含有基、又は、−C(O)−R7dが好ましく、シアノ基又は−C(O)−OR71dがより好ましい。R71d、R81d、R82d、R83d及びR84dの好ましい態様は、上述したR71、R81、R82、R83及びR84の好ましい態様とそれぞれ同じである。 R 2d is preferably a cyano group, a heterocycle-containing group, or —C (O) —R 7d, and more preferably a cyano group or —C (O) —OR 71d . Preferred embodiments of R 71d , R 81d , R 82d , R 83d and R 84d are the same as the preferred embodiments of R 71 , R 81 , R 82 , R 83 and R 84 described above, respectively.

3dは、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。 R 3d represents a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent. .

402d及びR403dは、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基、−NR406d407d、−OR408d、シアノ基、−C(O)R409d、−O−C(O)R410d又は−C(O)OR411dを表し、R404d〜R411dは、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す。R404dと、R405dと、R404d及びR405dが結合している窒素原子とで、置換基を有していてもよい4〜8員の含窒素複素環を形成してもよい。 R 402d and R 403d are the same or different and each is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or a carbon atom having 6 to 20 which may have a substituent. Represents an aryl group, -NR 406d R 407d , -OR 408d , a cyano group, -C (O) R 409d , -OC (O) R 410d or -C (O) OR 411d , and R 404d to R 411d. Are the same or different and represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent. R 404d , R 405d, and the nitrogen atom to which R 404d and R 405d are bonded may form a 4- to 8-membered nitrogen-containing heterocycle which may have a substituent.

3d、R402d、R403d、R404d、R405d、R406d、R407d、R408d、R409d、R410d及びR411dの好ましい態様は、上述したR、R402、R403、R404、R405、R406、R407、R408、R409、R410及びR411の好ましい態様とそれぞれ同じである。 Preferred embodiments of R 3d , R 402d , R 403d , R 404d , R 405d , R 406d , R 407d , R 408d , R 409d , R 410d and R 411d are the above R 3 , R 402 , R 403 , R 404. , R 405 , R 406 , R 407 , R 408 , R 409 , R 410 and R 411 are respectively the same as the preferred embodiments.

化合物(3)は、R413が一般式(4)で表される基である場合は、一般式(1)においてQがQ(置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2価の炭化水素基)であり、該Qにより、一般式(3)で表される基及び一般式(4)で表される基が両側に連結した2量体構造を有する化合物である。一般式(3)で表される基及び一般式(4)で表される基は、メチン構造を含み、いずれも色素となる構造である。このような色素となる構造が2量体構造となっていることにより分子量が増大するため、化合物が昇華しにくくなって、耐熱性に優れた色素化合物となる。R413が一般式(4)で表される基である化合物(3)は、下記一般式(3−1)で表される化合物である。 In the compound (3), when R 413 is a group represented by the general formula (4), Q 1 in the general formula (1) is Q 2 (having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent). A divalent hydrocarbon group of) and a compound having a dimer structure in which the group represented by the general formula (3) and the group represented by the general formula (4) are linked on both sides by Q 2. is there. The group represented by the general formula (3) and the group represented by the general formula (4) each include a methine structure, and both have a structure that becomes a dye. Since the structure that becomes such a dye has a dimer structure, the molecular weight increases, so that the compound is less likely to sublime and the dye compound has excellent heat resistance. The compound (3) in which R 413 is a group represented by the general formula (4) is a compound represented by the following general formula (3-1).

Figure 2020066153
Figure 2020066153

上記式(3−1)中、R1a、R2a、R3a、R402a、R404a及びR405a、並びに、Q、R1b、R2b、R3b、R402b、R404b及びR405bは、それぞれ上記と同義である。 In the above formula (3-1), R 1a , R 2a , R 3a , R 402a , R 404a and R 405a , and Q 2 , R 1b , R 2b , R 3b , R 402b , R 404b and R 405b are , Have the same meanings as above.

化合物(5)は、R501が一般式(6)で表される基である場合は、一般式(1)においてQがQ(置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2価の炭化水素基)であり、該Qにより、一般式(5)で表される基及び一般式(6)で表される基が両側に連結した2量体構造を有する化合物である。一般式(5)で表される基及び一般式(6)で表される構造は、メチン構造を含み、色素となる構造である。このような色素となる構造が2量体構造となっていることにより分子量が増大するため、化合物が昇華しにくくなって、耐熱性に優れた色素化合物となる。 In the compound (5), when R 501 is a group represented by the general formula (6), Q 1 in the general formula (1) is Q 3 (having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent). A divalent hydrocarbon group) having a dimer structure in which the group represented by the general formula (5) and the group represented by the general formula (6) are linked on both sides by Q 3. is there. The group represented by the general formula (5) and the structure represented by the general formula (6) include a methine structure and serve as a dye. Since the structure that becomes such a dye has a dimer structure, the molecular weight increases, so that the compound is less likely to sublime and the dye compound has excellent heat resistance.

501が一般式(6)で表される基である化合物(5)は、下記一般式(5−1)で表される化合物である。 The compound (5) in which R 501 is a group represented by the general formula (6) is a compound represented by the following general formula (5-1).

Figure 2020066153
Figure 2020066153

上記一般式(5−1)中、R2c、R3c、R402c、R403c、R404c及びR405c、並びに、Q、R2d、R3d、R402d、R403d、R404d及びR405dは、上記と同義である。 In the above general formula (5-1), R 2c , R 3c , R 402c , R 403c , R 404c and R 405c , and Q 3 , R 2d , R 3d , R 402d , R 403d , R 404d and R 405d. Is synonymous with the above.

本発明の化合物(1)の好ましい態様の一例として、例えば、実施例で製造した化合物C1〜C5等が挙げられる。中でも、耐光性が高いことから、化合物C1、C2及びC5が好ましい。耐熱性が高い点から、化合物C1〜C3が好ましい。有機溶媒への溶解度が高い点では、化合物C1〜C5が好ましい。化合物C1〜C5は、化合物(3)の一例である。   Examples of preferred embodiments of the compound (1) of the present invention include compounds C1 to C5 produced in Examples. Among them, compounds C1, C2 and C5 are preferable because they have high light resistance. From the viewpoint of high heat resistance, compounds C1 to C3 are preferable. Compounds C1 to C5 are preferable from the viewpoint of high solubility in organic solvents. Compounds C1 to C5 are examples of compound (3).

本発明の化合物(1)の製造方法は特に限定されず、例えば、以下の方法により製造することができる。本発明の化合物の製造方法について、以下に合成方法の一例を挙げて説明するが、本発明の化合物(1)の製造方法は下記方法に限定されるものではない。また、後述の反応を行う際に、当該部位以外の官能基については、必要に応じてあらかじめ適当な保護基により保護しておき、適当な段階においてこれを脱保護してもよい。   The method for producing the compound (1) of the present invention is not particularly limited, and for example, it can be produced by the following method. The method for producing the compound of the present invention will be described below with reference to an example of the synthetic method, but the method for producing the compound (1) of the present invention is not limited to the following method. When performing the reaction described below, functional groups other than the site may be protected with an appropriate protecting group in advance, if necessary, and deprotected at an appropriate stage.

本発明の一態様として、一般式(1)で表される化合物が下記一般式(11)で表される化合物(化合物(11))である場合、例えば、次のような方法により合成することができる。化合物(11)は、本発明の化合物(1)の一例であり、一般式(1)においてmが2である化合物(二量体化合物)である。化合物(11)は、化合物(3)において、R413が一般式(4)で表される基である化合物の一例ともいえる。下記では、化合物(M4)に化合物(M21)を脱水縮合反応させることにより化合物(11)が得られる。 As an aspect of the present invention, when the compound represented by the general formula (1) is a compound represented by the following general formula (11) (compound (11)), for example, it is synthesized by the following method. You can The compound (11) is an example of the compound (1) of the present invention, and is a compound (dimeric compound) in which m is 2 in the general formula (1). It can be said that the compound (11) is an example of the compound of the compound (3) in which R 413 is the group represented by the general formula (4). In the following, compound (11) is obtained by subjecting compound (M4) to dehydration condensation reaction with compound (M21).

Figure 2020066153
Figure 2020066153

上記反応式中、Qは、2価の連結基を表す。R1f、R2f及びこれらの好ましい態様は、上述したR、R及びこれらの好ましい態様とそれぞれ同じである。R402f、R404f及びR405f並びにこれらの好ましい態様は、上述したR402、R404及びR405並びにこれらの好ましい態様とそれぞれ同じである。Qにおける2価の連結基は、Qにおける2価の連結基と同じである。Qは、好ましくは置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2価の炭化水素基である。 In the above reaction formula, Q f represents a divalent linking group. R 1f , R 2f and their preferred embodiments are the same as R 1 and R 2 and their preferred embodiments described above, respectively. R 402f , R 404f and R 405f and their preferred embodiments are the same as R 402 , R 404 and R 405 and their preferred embodiments described above, respectively. The divalent linking group for Q f is the same as the divalent linking group for Q 1 . Q f is preferably a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, which may have a substituent.

Figure 2020066153
Figure 2020066153

で表される波線(上記の波線は化学式中の波線に同じ)は、単結合であって、それが結合している二重結合についての立体配置が、それぞれ独立して、E配置若しくはZ配置又はそれらの混合であることを示す。以下も同様である。   The wavy line represented by (the above wavy line is the same as the wavy line in the chemical formula) is a single bond, and the steric configurations of the double bond to which it is bonded are independently the E configuration or the Z configuration. Or indicates that they are a mixture thereof. The same applies to the following.

化合物(M4)は、例えば、下記一般式(M1)で表される化合物(M1)にジハロゲン化アルキル化合物を反応させて化合物(M1)のヒドロキシ基をアルコキシ化することにより得ることができる。化合物(M1)は、Journal of the Chemical Society 1957,4845に記載の方法に従って得ることができる。   Compound (M4) can be obtained, for example, by reacting compound (M1) represented by the following general formula (M1) with a dihalogenated alkyl compound to alkoxylate the hydroxy group of compound (M1). Compound (M1) can be obtained according to the method described in Journal of the Chemical Society 1957, 4845.

Figure 2020066153
Figure 2020066153

上記一般式(M1)中、R402f、R404f及びR405fは、上記と同義である。また、化合物(11)は、化合物(M1)と化合物(M21)とを脱水縮合させた後、アルコキシ化により二量化して得ることも可能である。 In the general formula (M1), R 402f , R 404f, and R 405f have the same meanings as above. Further, the compound (11) can also be obtained by dehydrating and condensing the compound (M1) and the compound (M21), and then dimerized by alkoxylation.

一般式(1)で表される化合物が下記一般式(12)で表される化合物(化合物(12))である場合は、例えば、次のような方法により合成することができる。化合物(12)は、本発明の化合物(1)の一例であり、二量体化合物である。化合物(12)は、化合物(5)において、R501が一般式(6)で表される基である化合物の一例ともいえる。下記では、化合物(M2−1)に化合物(M22)を脱水縮合反応させることにより化合物(12)が得られる。 When the compound represented by the general formula (1) is a compound represented by the following general formula (12) (compound (12)), it can be synthesized, for example, by the following method. The compound (12) is an example of the compound (1) of the present invention and is a dimer compound. It can be said that the compound (12) is an example of the compound of the compound (5) in which R 501 is a group represented by the general formula (6). In the following, compound (12) is obtained by subjecting compound (M2-1) to dehydration condensation reaction with compound (M22).

Figure 2020066153
Figure 2020066153

上記反応式中、R2g及びその好ましい態様は、上述したR2c及びこれらの好ましい態様とそれぞれ同じである。Wは、−C(O)−O−Q−O−C(O)−を表し、Qは、2価の連結基を表す。Qにおける2価の連結基は、Qにおける2価の連結基と同じである。Qは、好ましくは置換基を有していてもよい炭素数1〜20の2価の炭化水素基である。R402g、R403g、R404g及びR405g並びにこれらの好ましい態様は、上述したR402、R403、R404及びR405並びにこれらの好ましい態様とそれぞれ同じである。 In the above reaction scheme , R 2g and its preferred embodiments are the same as R 2c and these preferred embodiments, respectively. W g is, -C (O) -O-Q g -O-C (O) - represents, Q g represents a divalent linking group. The divalent linking group for Q g is the same as the divalent linking group for Q 1 . Q g is preferably a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, which may have a substituent. R 402g , R 403g , R 404g and R 405g and their preferred embodiments are the same as R 402 , R 403 , R 404 and R 405 and their preferred embodiments described above, respectively.

化合物(M2−1)及び後記の化合物(M2−2)は、例えば、上記化合物(M1)のヒドロキシ基をアルコキシ化することにより得ることができる。   The compound (M2-1) and the compound (M2-2) described later can be obtained, for example, by alkoxylating the hydroxy group of the compound (M1).

また、化合物(12)は、上記の化合物(M21)と化合物(M2−1)とを脱水縮合させた後、R1fで連結させてWとして二量化して得ることも可能である。 Further, the compound (12) can also be obtained by dehydration-condensing the above compound (M21) and the compound (M2-1), and then linking with R 1f to dimerize it as W g .

一般式(1)で表される化合物が下記一般式(13)で表される化合物(化合物(13))である場合は、例えば、次のような方法により合成することができる。化合物(13)は、本発明の化合物(1)の一例であり、単量体化合物(一般式(1)中のmが1)である。化合物(13)は、化合物(3)において、R413が水素原子、置換基を有していてもよい炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数6〜20のアリール基を表す化合物の一例でもある。下記では、化合物(M2−2)に化合物(M23)を脱水縮合反応させることにより化合物(13)が得られる。 When the compound represented by the general formula (1) is a compound represented by the following general formula (13) (compound (13)), it can be synthesized by the following method, for example. The compound (13) is an example of the compound (1) of the present invention, and is a monomer compound (m in the general formula (1) is 1). The compound (13) is the same as the compound (3) except that R 413 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may have a substituent, or a carbon number having 6 to 20 which may have a substituent. It is also an example of a compound representing the aryl group. In the following, compound (13) is obtained by subjecting compound (M2-2) to dehydration condensation reaction with compound (M23).

Figure 2020066153
Figure 2020066153

上記式中、R402h、R403h、R404h及びR405h並びにこれらの好ましい態様は、上述したR402、R403、R404及びR405並びにこれらの好ましい態様とそれぞれ同じである。R1h、R2h及びこれらの好ましい態様は、上述したR、R及びこれらの好ましい態様とそれぞれ同じである。 In the above formula, R 402h , R 403h , R 404h and R 405h and preferred embodiments thereof are the same as R 402 , R 403 , R 404 and R 405 and preferred embodiments thereof, respectively. R 1h , R 2h and preferred embodiments thereof are the same as R 1 and R 2 and preferred embodiments thereof described above, respectively.

上記の製造方法における各生成物の単離や精製は、通常の有機合成で用いられる方法、例えば濾過、抽出、洗浄、乾燥、濃縮、結晶化、各種クロマトグラフィー等を適宜組み合わせて行うことができる。また、中間体においては、特に精製せずに次の反応に供することも可能である。   Isolation and purification of each product in the above production method can be carried out by appropriately combining methods used in ordinary organic synthesis, for example, filtration, extraction, washing, drying, concentration, crystallization, various chromatography and the like. . In addition, the intermediate can be subjected to the next reaction without being particularly purified.

本発明の化合物(1)は、通常360〜430nmに吸収極大波長を有するものである。360〜430nmに吸収極大波長を有すると、紫外線、青色の光を選択的に吸収することができる。本発明の化合物(1)は、370〜420nmに吸収極大波長を有することが好ましく、380〜400nmに吸収極大波長を有することがより好ましい。また、本発明の化合物(1)は、400nmのグラム吸光係数が30以上であることも好ましい。吸収極大波長及びグラム吸光係数は、実施例に記載の方法で測定することができる。   The compound (1) of the present invention usually has an absorption maximum wavelength at 360 to 430 nm. When the absorption maximum wavelength is in the range of 360 to 430 nm, it is possible to selectively absorb ultraviolet rays and blue light. The compound (1) of the present invention preferably has an absorption maximum wavelength at 370 to 420 nm, and more preferably has an absorption maximum wavelength at 380 to 400 nm. It is also preferable that the compound (1) of the present invention has a Gram extinction coefficient at 400 nm of 30 or more. The maximum absorption wavelength and the gram extinction coefficient can be measured by the methods described in Examples.

本発明の化合物(1)は、その熱分解温度が200℃以上であることが好ましく、210℃以上がより好ましく、例えば、250〜400℃であることが好ましい。熱分解温度は、熱重量測定装置により測定することができる。   The thermal decomposition temperature of the compound (1) of the present invention is preferably 200 ° C or higher, more preferably 210 ° C or higher, for example, 250 to 400 ° C. The thermal decomposition temperature can be measured by a thermogravimetric measuring device.

本発明の化合物(1)は、通常、360以上430nm以下(好ましくは、380nm以上、420nm以下)に吸収極大波長を持ち、この波長の光を効果的に吸収することができる。本発明の化合物(1)は400nm付近の光を効果的に吸収することができる。一態様として、本発明の化合物(1)は、2〜6量体化合物(一般式(1)においてmが2〜6)であると、耐熱性を向上させることができる。このため本発明の化合物(1)は、例えば、光学部材等に好適に使用される。   The compound (1) of the present invention usually has an absorption maximum wavelength at 360 or more and 430 nm or less (preferably 380 nm or more and 420 nm or less) and can effectively absorb light of this wavelength. The compound (1) of the present invention can effectively absorb light near 400 nm. As one aspect, when the compound (1) of the present invention is a dimer to hexamer compound (m in the general formula (1) is 2 to 6), heat resistance can be improved. Therefore, the compound (1) of the present invention is preferably used for, for example, optical members.

本発明の化合物(1)の含有割合は、樹脂100質量部に対して、例えば、1質量部以上、好ましくは、5質量部以上であり、また、例えば、50質量部以下、好ましくは、30質量部以下である。また、本発明の化合物(1)の含有割合は、紫外線吸収樹脂組成物全体に対して、例えば、1質量%以上、好ましくは、5質量%以上であり、また、例えば、40質量%以下、好ましくは、30質量%以下である。   The content ratio of the compound (1) of the present invention is, for example, 1 part by mass or more, preferably 5 parts by mass or more, and for example, 50 parts by mass or less, preferably 30 parts with respect to 100 parts by mass of the resin. It is below the mass part. Further, the content ratio of the compound (1) of the present invention is, for example, 1% by mass or more, preferably 5% by mass or more, and for example, 40% by mass or less, based on the entire ultraviolet absorbing resin composition. It is preferably 30% by mass or less.

紫外線吸収樹脂組成物は、重合開始剤を含有していてもよい。   The ultraviolet absorbing resin composition may contain a polymerization initiator.

重合開始剤としては、例えば、光重合開始剤、熱重合開始剤などのラジカル重合開始剤が挙げられ、好ましくは、光重合開始剤が挙げられる。重合開始剤は、単独使用または2種以上併用することができる。   Examples of the polymerization initiator include radical polymerization initiators such as photopolymerization initiators and thermal polymerization initiators, and photopolymerization initiators are preferable. The polymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.

光重合開始剤としては、好ましくは、波長400nm未満に吸収帯を有する光重合開始剤を挙げられる。具体的には、光重合開始剤として、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤などが挙げられる。   The photopolymerization initiator preferably includes a photopolymerization initiator having an absorption band at a wavelength of less than 400 nm. Specifically, as the photopolymerization initiator, a benzoin ether photopolymerization initiator, an acetophenone photopolymerization initiator, an α-ketol photopolymerization initiator, a photoactive oxime photopolymerization initiator, a benzoin photopolymerization initiator. , Benzyl photopolymerization initiators, benzophenone photopolymerization initiators, ketal photopolymerization initiators, thioxanthone photopolymerization initiators, acylphosphine oxide photopolymerization initiators, and the like.

ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、アニソールメチルエーテルなどが挙げられる。   Examples of the benzoin ether photopolymerization initiator include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, and anisole. Examples include methyl ether.

アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、4−フェノキシジクロロアセトフェノン、4−t−ブチルジクロロアセトフェノンなどが挙げられる。   Examples of the acetophenone-based photopolymerization initiator include 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 4-phenoxydichloroacetophenone, and 4-t-butyldichloroacetophenone. And so on.

α−ケトール系光重合開始剤としては、例えば、2−メチル−2−ヒドロキシプロピオフェノン、1−[4−(2−ヒドロキシエチル)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オンなどが挙げられる。   Examples of the α-ketol-based photopolymerization initiator include 2-methyl-2-hydroxypropiophenone and 1- [4- (2-hydroxyethyl) phenyl] -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one. And so on.

光活性オキシム系光重合開始剤としては、例えば、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(O−エトキシカルボニル)−オキシムなどが挙げられる。   Examples of the photoactive oxime-based photopolymerization initiator include 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (O-ethoxycarbonyl) -oxime.

ベンゾイン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインなどが挙げられる。   Examples of the benzoin-based photopolymerization initiator include benzoin and the like.

ベンジル系光重合開始剤としては、例えば、ベンジルなどが挙げられる。   Examples of the benzyl photopolymerization initiator include benzyl and the like.

ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、3,3’−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどが挙げられる。   Examples of the benzophenone-based photopolymerization initiator include benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, polyvinylbenzophenone, and α-hydroxycyclohexylphenylketone.

ケタール系光重合開始剤としては、例えば、ベンジルジメチルケタールなどが挙げられる。   Examples of the ketal photopolymerization initiator include benzyl dimethyl ketal.

チオキサントン系光重合開始剤としては、例えば、チオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−メチルチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、2,4−ジクロロチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン、ドデシルチオキサントンなどが挙げられる。   Examples of the thioxanthone photopolymerization initiator include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone and 2,4. -Diisopropylthioxanthone, dodecylthioxanthone and the like.

アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、例えば、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイドなどが挙げられる。   Examples of the acylphosphine oxide photopolymerization initiator include 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide and bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide.

重合開始剤の含有割合は、樹脂100質量部に対して、例えば、0.1質量部以上、好ましくは、0.5質量部以上であり、また、例えば、10質量部以下、好ましくは、5質量部以下である。   The content ratio of the polymerization initiator is, for example, 0.1 parts by mass or more, preferably 0.5 parts by mass or more, and 10 parts by mass or less, preferably 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin. It is below the mass part.

紫外線吸収樹脂組成物は、好ましくは、粒子を含有する。これにより、紫外線吸収樹脂層3に、耐ブロッキング性を付与することができる。   The ultraviolet absorbing resin composition preferably contains particles. This makes it possible to impart blocking resistance to the ultraviolet absorbing resin layer 3.

粒子としては、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ(SiO)粒子、例えば、ジルコニア(ZrO)、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズなどからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または2種以上併用することができる。 Examples of the particles include inorganic particles and organic particles. Examples of the inorganic particles include silica (SiO 2 ) particles, for example, metal oxide particles made of zirconia (ZrO 2 ), titanium oxide, zinc oxide, tin oxide, and the like, carbonate particles such as calcium carbonate, and the like. To be Examples of the organic particles include crosslinked acrylic resin particles. The particles can be used alone or in combination of two or more kinds.

粒子の平均粒子径は、例えば、0.1μm以上、好ましくは、0.5μm以上であり、また、例えば、10μm以下、好ましくは、5μm以下である。粒子の平均粒子径は、体積基準による粒度分布の平均粒子径(D50)を示し、例えば、粒子を水中に分散させた溶液を、光回折・散乱法により測定することができる。 The average particle diameter of the particles is, for example, 0.1 μm or more, preferably 0.5 μm or more, and for example, 10 μm or less, preferably 5 μm or less. The average particle diameter of the particles indicates the average particle diameter (D 50 ) of the particle size distribution on a volume basis, and for example, a solution in which the particles are dispersed in water can be measured by a light diffraction / scattering method.

粒子の含有割合は、樹脂100質量部に対して、例えば、0.01質量部以上、好ましくは、0.1質量部以上であり、また、例えば、10質量部以下、好ましくは、1質量部以下である。   The content ratio of the particles is, for example, 0.01 parts by mass or more, preferably 0.1 parts by mass or more, and for example, 10 parts by mass or less, preferably 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the resin. It is the following.

紫外線吸収樹脂組成物には、上記成分以外に、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤などの公知の添加剤をさらに含有することができる。また、紫外線吸収樹脂組成物は、化合物(1)以外の、その他の紫外線吸収剤を併用することもできる。   In addition to the above components, the ultraviolet absorbing resin composition may further contain known additives such as a leveling agent, a thixotropic agent and an antistatic agent. In addition, the ultraviolet absorbing resin composition may be used in combination with other ultraviolet absorbing agents other than the compound (1).

紫外線吸収樹脂層3の厚みは、例えば、0.1μm以上、好ましくは、0.5μm以上であり、また、例えば、10μm以下、好ましくは、5μm以下である。紫外線吸収樹脂層3の厚みは、例えば、膜厚計(デジタルダイアルゲージ)を用いて測定することができる。   The thickness of the ultraviolet absorbing resin layer 3 is, for example, 0.1 μm or more, preferably 0.5 μm or more, and for example, 10 μm or less, preferably 5 μm or less. The thickness of the ultraviolet absorbing resin layer 3 can be measured using, for example, a film thickness meter (digital dial gauge).

4.キャップ層
キャップ層4は、紫外線吸収樹脂層3における化合物(1)のブリードアウトを抑制するための層である。
4. Cap Layer The cap layer 4 is a layer for suppressing the bleed-out of the compound (1) in the ultraviolet absorbing resin layer 3.

キャップ層4は、フィルム形状を有しており、例えば、紫外線吸収樹脂層3の下面全面に、紫外線吸収樹脂層3の下面と接触するように、配置されている。より具体的には、キャップ層4は、最外層であり、透明導電性フィルム1の下面を形成する。すなわち、キャップ層4の下面は、露出している。   The cap layer 4 has a film shape and is arranged, for example, on the entire lower surface of the ultraviolet absorbing resin layer 3 so as to be in contact with the lower surface of the ultraviolet absorbing resin layer 3. More specifically, the cap layer 4 is the outermost layer and forms the lower surface of the transparent conductive film 1. That is, the lower surface of the cap layer 4 is exposed.

キャップ層4は、キャップ用樹脂組成物から形成されている。キャップ用樹脂組成物は、樹脂を含有している。   The cap layer 4 is formed of a cap resin composition. The cap resin composition contains a resin.

このような樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられる。好ましくは、硬化性樹脂が挙げられ、より好ましくは、紫外線硬化樹脂が挙げられる。これにより、紫外線吸収樹脂層3のブリードアウトを確実に抑制することができる。   Examples of such resins include curable resins and thermoplastic resins. A curable resin is preferred, and an ultraviolet curable resin is more preferred. Thereby, the bleed-out of the ultraviolet absorbing resin layer 3 can be surely suppressed.

硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線(具体的には、紫外線、電子線など)の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられ、より好ましくは、紫外線硬化性樹脂が挙げられる。   Examples of the curable resin include an active energy ray-curable resin that is cured by irradiation with an active energy ray (specifically, an ultraviolet ray or an electron beam), for example, a thermosetting resin that is cured by heating. An active energy ray curable resin is preferable, and an ultraviolet curable resin is more preferable.

活性エネルギー線硬化性樹脂などの硬化性樹脂は、紫外線吸収樹脂層3で上述したものと同様のものが挙げられる。   As the curable resin such as the active energy ray curable resin, the same ones as those described above for the ultraviolet absorbing resin layer 3 can be mentioned.

樹脂が硬化性樹脂である場合、キャップ用樹脂組成物は、好ましくは、重合開始剤を含有する。この重合開始剤およびその割合は、紫外線吸収樹脂層3で上述した重合開始剤およびその割合と同様である。   When the resin is a curable resin, the cap resin composition preferably contains a polymerization initiator. The polymerization initiator and the proportion thereof are the same as the polymerization initiator and the proportion thereof described above for the ultraviolet absorbing resin layer 3.

熱可塑性樹脂としては、好ましくは、粘着剤が挙げられ、より好ましくは、アクリル系粘着剤が挙げられる。   As the thermoplastic resin, a pressure-sensitive adhesive is preferable, and an acrylic pressure-sensitive adhesive is more preferable.

アクリル系粘着剤は、例えば、 アルキル(メタ)アクリレートを含有するモノマー成分を重合して得られるアクリル系ポリマーを、ポリマー成分として含有する。   The acrylic pressure-sensitive adhesive contains, for example, an acrylic polymer obtained by polymerizing a monomer component containing an alkyl (meth) acrylate as a polymer component.

アルキル(メタ)アクリレートは、アルキルアクリレートおよび/またはアルキルメタクリレートであり、具体的には、例えば、ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、sec−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ネオペンチル(メタ)アクリレート、イソペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、2−エチルへキシル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、テトラデシル(メタ)アクリレートなどの、直鎖状または分岐状の、炭素数4〜14のアルキル部分を有するアルキル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。アルキル(メタ)アクリレートは、単独使用または2種以上併用することができる。   The alkyl (meth) acrylate is an alkyl acrylate and / or an alkyl methacrylate, and specifically, for example, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth). Acrylate, pentyl (meth) acrylate, neopentyl (meth) acrylate, isopentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, decyl ( Examples thereof include linear or branched alkyl (meth) acrylates having an alkyl moiety having 4 to 14 carbon atoms such as (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, and tetradecyl (meth) acrylate. It is. The alkyl (meth) acrylates can be used alone or in combination of two or more.

アルキル(メタ)アクリレートとして、好ましくは、炭素数4〜12のアルキル部分を有するアルキル(メタ)アクリレートが挙げられ、より好ましくは、好ましくは、炭素数6〜10のアルキル部分を有するアルキル(メタ)アクリレートが挙げられる。   The alkyl (meth) acrylate preferably includes an alkyl (meth) acrylate having an alkyl moiety having 4 to 12 carbon atoms, and more preferably, an alkyl (meth) having an alkyl moiety having 6 to 10 carbon atoms. An acrylate is mentioned.

アルキル(メタ)アクリレートの含有割合は、モノマー成分の総量100質量部に対して、例えば、90質量部以上、好ましくは、95質量部以上であり、また、例えば、99質量部以下、好ましくは、98質量部以下である。アルキル(メタ)アクリレートの含有割合を調整することにより、粘着力を調整することができる。   The content ratio of the alkyl (meth) acrylate is, for example, 90 parts by mass or more, preferably 95 parts by mass or more, and for example, 99 parts by mass or less, preferably, with respect to 100 parts by mass of the total amount of the monomer components. It is 98 parts by mass or less. The adhesive strength can be adjusted by adjusting the content ratio of the alkyl (meth) acrylate.

モノマー成分は、アルキル(メタ)アクリルレートに加えて、官能基含有モノマーを含有することができる。   The monomer component can contain a functional group-containing monomer in addition to the alkyl (meth) acrylate.

官能基含有モノマーしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸などのカルボキシル基含有モノマー、例えば、2−ヒドロキシエチルアクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマーなどが挙げられる。官能基含有モノマーは、単独使用または2種以上併用することができる。   Examples of the functional group-containing monomer include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid and methacrylic acid, and hydroxyl group-containing monomers such as 2-hydroxyethyl acrylate and 4-hydroxybutyl acrylate. The functional group-containing monomer can be used alone or in combination of two or more kinds.

官能基含有モノマーの含有割合は、モノマー成分の総量100質量部において、例えば、0.1質量部以上、好ましくは、0.5質量部以上であり、また、例えば、10質量部以下、好ましくは、5質量部以下である。   The content ratio of the functional group-containing monomer is, for example, 0.1 parts by mass or more, preferably 0.5 parts by mass or more, and for example, 10 parts by mass or less, preferably 100 parts by mass in total of the monomer components. 5 parts by mass or less.

アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、例えば、50,000以上、好ましくは、100,000以上であり、また、例えば、5,000,000以下、好ましくは、3,000,000以下である。重量平均分子量は、GPC(標準ポリスチレン換算)によって算出される。   The weight average molecular weight of the acrylic polymer is, for example, 50,000 or more, preferably 100,000 or more, and for example, 5,000,000 or less, preferably 3,000,000 or less. The weight average molecular weight is calculated by GPC (standard polystyrene conversion).

アクリル系ポリマーは、例えば、公知のラジカル重合によって重合される。   The acrylic polymer is polymerized by, for example, known radical polymerization.

ラジカル重合に使用される重合開始剤は、例えば、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオンアミジン)二硫酸塩、2,2’−アゾビス(2−アミジノプロパン)ジヒドロクロライド、2,2’−アゾビス[2−(5−メチル−2−イミダゾリン−2−イル)プロパン]ジヒドロクロライド、2,2’−アゾビス(N,N’−ジメチレンイソブチルアミジン)、2,2’−アゾビス[N−(2−カルボキシエチル)−2−メチルプロピオンアミジン]ハイドレートなどのアゾ系開始剤、例えば、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩系開始剤、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、過酸化水素などの過酸化物系開始剤、例えば、フェニル置換エタンなどの置換エタン系開始剤、例えば、芳香族カルボニル化合物などのカルボニル系開始剤、例えば、過硫酸塩と亜硫酸水素ナトリウムとの組み合わせ、過酸化物とアスコルビン酸ナトリウムとの組み合わせなどのレドックス系開始剤などが挙げられる。重合開始剤は、単独使用または2種以上併用することができる。   The polymerization initiator used for radical polymerization is, for example, 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2-methylpropionamidine) disulfate, 2,2′-azobis (2 -Amidinopropane) dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- (5-methyl-2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis (N, N'-dimethyleneisobutylamidine ), 2,2′-azobis [N- (2-carboxyethyl) -2-methylpropionamidine] hydrate and other azo initiators, for example, persulfate initiators such as potassium persulfate and ammonium persulfate, For example, peroxide initiators such as benzoyl peroxide, t-butyl hydroperoxide and hydrogen peroxide, such as phenyl-substituted ethers. Substituted ethane initiators such as benzene, for example, carbonyl initiators such as aromatic carbonyl compounds, for example, redox initiators such as a combination of persulfate and sodium bisulfite, a combination of peroxide and sodium ascorbate, etc. Agents and the like. The polymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.

重合開始剤の含有割合は、モノマー成分100質量部に対して、例えば、0.01質量部以上、好ましくは、0.1質量部以上であり、また、例えば、10質量部以下、好ましくは、5質量部以下である。   The content ratio of the polymerization initiator is, for example, 0.01 parts by mass or more, preferably 0.1 parts by mass or more, and for example, 10 parts by mass or less, preferably 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the monomer component. It is 5 parts by mass or less.

粘着剤は、アクリル系ポリマーなどのポリマー成分以外にも、架橋剤、シランカップリング剤などを含有していてもよい。   The pressure-sensitive adhesive may contain a cross-linking agent, a silane coupling agent, etc. in addition to the polymer component such as an acrylic polymer.

架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、シリコーン系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、シラン系架橋剤、アルキルエーテル化メラミン系架橋剤、金属キレート系架橋剤、過酸化物などが挙げられる。好ましくは、イソシアネート系架橋剤が挙げられる。架橋剤は、単独使用または2種以上併用することができる。   As the crosslinking agent, for example, an isocyanate crosslinking agent, a silicone crosslinking agent, an oxazoline crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, a silane crosslinking agent, an alkyl etherified melamine crosslinking agent, a metal chelate crosslinking agent, a peroxide, etc. Is mentioned. Preferably, an isocyanate crosslinking agent is used. The cross-linking agents can be used alone or in combination of two or more.

イソシアネート系架橋剤としては、例えば、トルエンジイソシアネート、キシレンジイソシアネートなどの芳香族イソシアネート、例えば、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネートなどの脂環族イソシアネート、例えば、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族イソシアネート、例えば、トリメチロールプロパン/トリレンジイソシアネート3量体付加物、トリメチロールプロパン/ヘキサメチレンジイソシアネート3量体付加物、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体などのイソシアネート付加物、例えば、ポリエーテルポリイソシアネート、ポリエステルポリイソシアネートなどのポリオール付加物、例えば、イソシアヌレート体、ビューレット体、アロファネート体などが挙げられる。   Examples of the isocyanate cross-linking agent include toluene diisocyanate, aromatic isocyanate such as xylene diisocyanate, for example, cyclopentylene diisocyanate, alicyclic isocyanate such as cyclohexylene diisocyanate, for example, butylene diisocyanate, and aliphatic isocyanate such as hexamethylene diisocyanate. , For example, trimethylolpropane / tolylene diisocyanate trimer adducts, trimethylolpropane / hexamethylene diisocyanate trimer adducts, isocyanurate adducts of hexamethylene diisocyanate, such as polyether polyisocyanates, polyesters Polyol adduct such as polyisocyanate, for example, isocyanurate body, burette body, Such as Rofaneto body, and the like.

架橋剤の含有割合は、ポリマー成分100質量部に対して、例えば、0.01質量部以上、好ましくは、0.1質量部以上であり、また、例えば、10質量部以下、好ましくは、5質量部以下である。   The content ratio of the crosslinking agent is, for example, 0.01 parts by mass or more, preferably 0.1 parts by mass or more, and for example, 10 parts by mass or less, preferably 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer component. It is below the mass part.

シランカップリング剤としては、例えば、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、2−(3,4エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基含有シランカップリング剤、例えば、3−アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノ基含有シランカップリング剤、例えば、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどの(メタ)アクリル基含有シランカップリング剤、例えば、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどのイソシアネート基含有シランカップリング剤などが挙げられる。   Examples of the silane coupling agent include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, and 2- (3,4epoxycyclohexyl) ethyl. Epoxy group-containing silane coupling agent such as trimethoxysilane, for example, amino group-containing silane coupling agent such as 3-aminopropyltrimethoxysilane, for example, (meth) acryl group-containing such as 3-acryloxypropyltrimethoxysilane Examples of the silane coupling agent include isocyanate group-containing silane coupling agents such as 3-isocyanatepropyltriethoxysilane.

シランカップリング剤の含有割合は、ポリマー成分100質量部に対して、例えば、0.01質量部以上、好ましくは、0.1質量部以上であり、また、例えば、10質量部以下、好ましくは、5質量部以下である。   The content ratio of the silane coupling agent is, for example, 0.01 parts by mass or more, preferably 0.1 parts by mass or more, and for example, 10 parts by mass or less, preferably 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer component. 5 parts by mass or less.

キャップ用樹脂組成物は、上記成分以外に、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤などの公知の添加剤をさらに含有することができる。   The resin composition for a cap may further contain known additives such as a leveling agent, a thixotropic agent, and an antistatic agent, in addition to the above components.

キャップ層4は、好ましくは、硬化樹脂層(すなわち、ハードコート層)であり、より好ましくは、紫外線硬化樹脂層である。すなわち、キャップ層4は、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂(より好ましくは、紫外線硬化性樹脂)が完全に硬化した層である。換言すると、キャップ層4は、好ましくは、粘着剤組成物から形成されておらず、粘着性を有しない。これにより、透明導電性フィルム1に耐擦傷性を付与するとともに、紫外線吸収樹脂層3のブリードアウトを確実に抑制することができる。   The cap layer 4 is preferably a cured resin layer (that is, a hard coat layer), and more preferably an ultraviolet curable resin layer. That is, the cap layer 4 is preferably a layer in which an active energy ray curable resin (more preferably an ultraviolet curable resin) is completely cured. In other words, the cap layer 4 is preferably not formed from the pressure-sensitive adhesive composition and has no tackiness. This makes it possible to impart scratch resistance to the transparent conductive film 1 and surely suppress the bleed-out of the ultraviolet absorbing resin layer 3.

また、キャップ層4を構成する樹脂と、紫外線吸収樹脂層3を構成する樹脂とは、好ましくは、共通する。すなわち、キャップ層4および紫外線吸収樹脂層3は、互いに同一の樹脂を含有し、好ましくは、互いに同一の樹脂からなる。これにより、キャップ層4および紫外線吸収樹脂層3との密着性が良好となり、層間剥離を抑制することができる。   The resin forming the cap layer 4 and the resin forming the ultraviolet absorbing resin layer 3 are preferably common. That is, the cap layer 4 and the ultraviolet absorbing resin layer 3 contain the same resin, and preferably, the same resin. As a result, the adhesion between the cap layer 4 and the ultraviolet absorbing resin layer 3 is improved, and delamination can be suppressed.

キャップ層4の厚みは、例えば、50nm以上、好ましくは、80nm以上であり、また、例えば、5μm以下、好ましくは、2μm以下である。キャップ層4の厚みは、例えば、例えば、透過型電子顕微鏡を用いて、透明導電性フィルム1の断面を観察することにより測定することができる。   The thickness of the cap layer 4 is, for example, 50 nm or more, preferably 80 nm or more, and is, for example, 5 μm or less, preferably 2 μm or less. The thickness of the cap layer 4 can be measured, for example, by observing the cross section of the transparent conductive film 1 using a transmission electron microscope.

5.透明導電層
透明導電層5は、後工程で所望のパターンに形成して、例えば、タッチパネルのタッチ入力領域における配線・電極パターンを形成するための透明な導電層である。
5. Transparent Conductive Layer The transparent conductive layer 5 is a transparent conductive layer for forming a desired pattern in a later step, for example, for forming a wiring / electrode pattern in a touch input area of a touch panel.

透明導電層5は、フィルム形状を有しており、例えば、透明基材2の上面全面に、透明基材2の上面と接触するように、配置されている。より具体的には、透明導電層5は、最外層であり、透明導電性フィルム1の上面を形成する。すなわち、透明導電層5の上面は、露出している。   The transparent conductive layer 5 has a film shape and is arranged, for example, on the entire upper surface of the transparent base material 2 so as to be in contact with the upper surface of the transparent base material 2. More specifically, the transparent conductive layer 5 is the outermost layer and forms the upper surface of the transparent conductive film 1. That is, the upper surface of the transparent conductive layer 5 is exposed.

透明導電層5の材料としては、例えば、In、Sn、Zn、Ga、Sb、Ti、Si、Zr、Mg、Al、Au、Ag、Cu、Pd、Wからなる群より選択される少なくとも1種の金属を含む金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープしていてもよい。   The material of the transparent conductive layer 5 is, for example, at least one selected from the group consisting of In, Sn, Zn, Ga, Sb, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, and W. The metal oxide containing the metal of is mentioned. The metal oxide may be further doped with a metal atom shown in the above group, if necessary.

透明導電層5の材料は、例えば、インジウムスズ複合酸化物(ITO)などのインジウム含有酸化物、例えば、アンチモンスズ複合酸化物(ATO)などのアンチモン含有酸化物などが挙げられ、好ましくは、インジウム含有酸化物、より好ましくは、ITOが挙げられる。   Examples of the material of the transparent conductive layer 5 include indium-containing oxides such as indium tin composite oxide (ITO), antimony-containing oxides such as antimony tin composite oxide (ATO), and preferably indium. A contained oxide, more preferably, ITO is used.

透明導電層5の材料としてITOを用いる場合、酸化スズ(SnO)含有量は、酸化スズおよび酸化インジウム(In)の合計量に対して、例えば、0.5質量%以上、好ましくは、3質量%以上であり、また、例えば、15質量%以下、好ましくは、13質量%以下である。酸化スズの含有量が上記下限以上であれば、ITO層の耐久性をより一層良好にすることができる。酸化スズの含有量が上記上限以下であれば、ITO層の結晶転化を容易にし、透明性や比抵抗の安定性を向上させることができる。 When ITO is used as the material of the transparent conductive layer 5, the tin oxide (SnO 2 ) content is, for example, 0.5% by mass or more, preferably the total amount of tin oxide and indium oxide (In 2 O 3 ). Is 3% by mass or more, and is, for example, 15% by mass or less, preferably 13% by mass or less. When the content of tin oxide is at least the above lower limit, the durability of the ITO layer can be further improved. When the content of tin oxide is not more than the above upper limit, crystal conversion of the ITO layer can be facilitated and stability of transparency and specific resistance can be improved.

本明細書中における「ITO」とは、少なくともインジウム(In)とスズ(Sn)とを含む複合酸化物であればよく、これら以外の追加成分を含んでもよい。追加成分としては、例えば、In、Sn以外の金属元素が挙げられ、具体的には、Zn、Ga、Sb、Ti、Si、Zr、Mg、Al、Au、Ag、Cu、Pd、W、Fe、Pb、Ni、Nb、Cr、Gaなどが挙げられる。   The “ITO” in the present specification may be a composite oxide containing at least indium (In) and tin (Sn), and may contain additional components other than these. Examples of the additional component include metal elements other than In and Sn, and specifically, Zn, Ga, Sb, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, W, Fe. , Pb, Ni, Nb, Cr, Ga and the like.

透明導電層5は、結晶質および非晶質のいずれであってもよく、また、結晶質および非晶質の混合体であってもよい。透明導電層5は、好ましくは、結晶質からなり、より具体的には、結晶質ITO層である。これにより、透明導電層5の透明性を向上させることができ、また、透明導電層5の表面抵抗値をより一層低減させることができる。   The transparent conductive layer 5 may be either crystalline or amorphous, or may be a mixture of crystalline and amorphous. The transparent conductive layer 5 is preferably made of a crystalline material, and more specifically, a crystalline ITO layer. Thereby, the transparency of the transparent conductive layer 5 can be improved, and the surface resistance value of the transparent conductive layer 5 can be further reduced.

透明導電層5が結晶質であることは、例えば、透明導電層5がITO層である場合は、20℃の塩酸(濃度5質量%)に15分間浸漬した後、水洗・乾燥し、15mm程度の間の端子間抵抗を測定することで判断できる。本明細書においては、塩酸(20℃、濃度:5質量%)への浸漬・水洗・乾燥後に、15mm間の端子間抵抗が10kΩ以下である場合、ITO層が結晶質であるものとする。   The fact that the transparent conductive layer 5 is crystalline means, for example, when the transparent conductive layer 5 is an ITO layer, it is immersed in hydrochloric acid (concentration 5% by mass) at 20 ° C. for 15 minutes, washed with water and dried, and then about 15 mm. It can be judged by measuring the resistance between terminals. In the present specification, the ITO layer is crystalline when the inter-terminal resistance for 15 mm is 10 kΩ or less after immersion in hydrochloric acid (20 ° C., concentration: 5% by mass), washing with water, and drying.

透明導電層5(特に、結晶質ITO層)の表面抵抗値は、例えば、100Ω/□未満、好ましくは、80Ω/□以下であり、また、例えば、10Ω/□以上である。表面抵抗値は、例えば、JIS K 7194(1994年)に準拠して、4端子法により測定することができる。   The surface resistance value of the transparent conductive layer 5 (particularly the crystalline ITO layer) is, for example, less than 100 Ω / □, preferably 80 Ω / □ or less, and for example, 10 Ω / □ or more. The surface resistance value can be measured, for example, by the four-terminal method according to JIS K 7194 (1994).

透明導電層5の厚みは、例えば、10nm以上、好ましくは、20nm以上であり、また、例えば、50nm以下、好ましくは、30nm以下である。透明導電層5の厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡を用いて、透明導電性フィルム1の断面を観察することにより測定することができる。   The thickness of the transparent conductive layer 5 is, for example, 10 nm or more, preferably 20 nm or more, and for example, 50 nm or less, preferably 30 nm or less. The thickness of the transparent conductive layer 5 can be measured by observing the cross section of the transparent conductive film 1 using a transmission electron microscope, for example.

6.透明導電性フィルムの製造方法
透明導電性フィルム1を製造するには、例えば、透明基材2の下面に、紫外線吸収樹脂層3およびキャップ層4を順に設け、続いて、透明基材2の上面に透明導電層5を設ける。具体的には、透明基材2の下面に紫外線吸収樹脂層3を設け、続いて、紫外線吸収樹脂層3の下面にキャップ層4を設け、続いて、透明基材2の上面に透明導電層5を設ける。これらの工程は、好ましくは、ロールトゥロール方式にて実施される。以下、詳述する。
6. Method for manufacturing transparent conductive film To manufacture the transparent conductive film 1, for example, the ultraviolet absorbing resin layer 3 and the cap layer 4 are sequentially provided on the lower surface of the transparent base material 2, and then the upper surface of the transparent base material 2. A transparent conductive layer 5 is provided on the. Specifically, the ultraviolet absorbing resin layer 3 is provided on the lower surface of the transparent substrate 2, the cap layer 4 is provided on the lower surface of the ultraviolet absorbing resin layer 3, and then the transparent conductive layer is provided on the upper surface of the transparent substrate 2. 5 is provided. These steps are preferably performed by a roll-to-roll method. The details will be described below.

まず、透明基材2を用意する。   First, the transparent base material 2 is prepared.

必要に応じて、透明基材2と紫外線吸収樹脂層3との密着性の観点から、透明基材2の表面に、例えば、スパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を実施することができる。また、溶剤洗浄、超音波洗浄などにより透明基材2を除塵、清浄化することができる。   If necessary, from the viewpoint of adhesion between the transparent substrate 2 and the ultraviolet absorbing resin layer 3, for example, sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation may be performed on the surface of the transparent substrate 2. Etching treatment or undercoating treatment can be performed. Further, the transparent base material 2 can be removed of dust and cleaned by solvent cleaning, ultrasonic cleaning, or the like.

次いで、透明基材2の下面に紫外線吸収樹脂層3を設ける。例えば、透明基材2の下面に紫外線吸収樹脂組成物を湿式塗工することにより、透明基材2の下面に紫外線吸収樹脂層3を形成する。   Next, the ultraviolet absorbing resin layer 3 is provided on the lower surface of the transparent substrate 2. For example, the ultraviolet absorbing resin composition is formed on the lower surface of the transparent substrate 2 by wet-coating the lower surface of the transparent substrate 2 with the ultraviolet absorbing resin composition.

具体的には、例えば、紫外線吸収樹脂組成物を溶媒で希釈した紫外線吸収樹脂組成物溶液を調製し、続いて、その組成物溶液を透明基材2の下面に塗布し、乾燥する。   Specifically, for example, an ultraviolet absorbing resin composition solution prepared by diluting the ultraviolet absorbing resin composition with a solvent is prepared, and then the composition solution is applied to the lower surface of the transparent substrate 2 and dried.

溶媒としては、例えば、有機溶媒、水系溶媒(具体的には、水)などが挙げられ、好ましくは、有機溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール化合物、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン化合物、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル化合物、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル化合物、例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族化合物などが挙げられる。溶媒は、単独使用または2種以上併用することができる。   Examples of the solvent include organic solvents and water-based solvents (specifically, water), and preferably organic solvents. Examples of the organic solvent include alcohol compounds such as methanol, ethanol and isopropyl alcohol, ketone compounds such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, ester compounds such as ethyl acetate and butyl acetate, and propylene glycol monomethyl ether. Examples thereof include ether compounds, for example, aromatic compounds such as toluene and xylene. The solvent can be used alone or in combination of two or more kinds.

組成物溶液における固形分濃度は、例えば、1質量%以上、好ましくは、10質量%以上であり、また、例えば、30質量%以下、好ましくは、20質量%以下である。   The solid content concentration in the composition solution is, for example, 1% by mass or more, preferably 10% by mass or more, and for example, 30% by mass or less, preferably 20% by mass or less.

塗布方法としては、組成物溶液および透明基材2に応じて適宜選択することができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、インクジェット法などが挙げられる。   The coating method can be appropriately selected depending on the composition solution and the transparent substrate 2. For example, a dip coating method, an air knife coating method, a curtain coating method, a roller coating method, a wire bar coating method, a gravure coating method, an inkjet method and the like can be mentioned.

乾燥温度は、例えば、40℃以上、好ましくは、60℃以上であり、例えば、200℃以下、好ましくは、100℃以下である。   The drying temperature is, for example, 40 ° C. or higher, preferably 60 ° C. or higher, and for example, 200 ° C. or lower, preferably 100 ° C. or lower.

乾燥時間は、例えば、0.5分以上、好ましくは、1分以上であり、例えば、60分以下、好ましくは、10分以下である。   The drying time is, for example, 0.5 minutes or more, preferably 1 minute or more, and for example, 60 minutes or less, preferably 10 minutes or less.

その後、紫外線吸収樹脂組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、組成物溶液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。   Then, when the ultraviolet absorbing resin composition contains an active energy ray-curable resin, the active energy ray-curable resin is cured by irradiating with an active energy ray after drying the composition solution.

なお、紫外線吸収樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含有する場合は、この乾燥工程により、溶媒の乾燥とともに、熱硬化性樹脂を熱硬化することができる。   When the ultraviolet absorbing resin composition contains a thermosetting resin, this drying step allows the thermosetting resin to be thermoset together with the drying of the solvent.

次いで、紫外線吸収樹脂層3の下面にキャップ層4を設ける。例えば、紫外線吸収樹脂層3の下面にキャップ用樹脂組成物を湿式塗工することにより、紫外線吸収樹脂層3の下面にキャップ層4を形成する。   Next, the cap layer 4 is provided on the lower surface of the ultraviolet absorbing resin layer 3. For example, the cap layer 4 is formed on the lower surface of the ultraviolet absorbing resin layer 3 by wet-coating the lower surface of the ultraviolet absorbing resin layer 3 with the resin composition for a cap.

具体的には、例えば、必要に応じてキャップ用樹脂組成物を溶媒で希釈したキャップ用樹脂組成物溶液を調製し、続いて、その組成物溶液を紫外線吸収樹脂層3の下面に塗布し、乾燥する。   Specifically, for example, a resin composition for caps is prepared by diluting the resin composition for caps with a solvent as needed, and subsequently, the composition solution is applied to the lower surface of the ultraviolet absorbing resin layer 3, dry.

キャップ用樹脂組成物の調製、塗布、乾燥などの条件は、紫外線吸収樹脂組成物で例示した調製、塗布、乾燥などの条件と同一のものが挙げられる。   The conditions of preparation, coating, drying, etc. of the cap resin composition are the same as the conditions of preparation, coating, drying, etc. exemplified for the ultraviolet absorbing resin composition.

その後、キャップ用樹脂組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、組成物溶液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。   Then, when the resin composition for a cap contains an active energy ray-curable resin, the active energy ray-curable resin is cured by irradiating with an active energy ray after drying the composition solution.

また、キャップ用樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含有する場合は、この乾燥工程により、溶媒の乾燥とともに、熱硬化性樹脂を熱硬化することができる。   In addition, when the resin composition for a cap contains a thermosetting resin, the thermosetting resin can be thermoset by the drying step together with the drying of the solvent.

次いで、透明基材2の上面に透明導電層5を設ける。例えば、乾式方法により、透明基材2の上面に透明導電層5を形成する。   Next, the transparent conductive layer 5 is provided on the upper surface of the transparent substrate 2. For example, the transparent conductive layer 5 is formed on the upper surface of the transparent substrate 2 by a dry method.

乾式方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。この方法により、薄膜であり、かつ、厚みが均一である透明導電層5を形成することができる。   Examples of the dry method include a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, an ion plating method and the like. Preferable is a sputtering method. By this method, the transparent conductive layer 5 which is a thin film and has a uniform thickness can be formed.

スパッタリング法を採用する場合、ターゲット材料としては、透明導電層5を構成する上述の金属酸化物などが挙げられ、好ましくは、ITOが挙げられる。ITOの酸化スズ濃度は、ITO層の耐久性、結晶化などの観点から、例えば、0.5質量%以上、好ましくは、3質量%以上であり、また、例えば、15質量%以下、好ましくは、13質量%以下である。   When the sputtering method is adopted, examples of the target material include the above-mentioned metal oxides forming the transparent conductive layer 5, and ITO is preferable. The tin oxide concentration of ITO is, for example, 0.5% by mass or more, preferably 3% by mass or more, and for example, 15% by mass or less, preferably from the viewpoint of durability and crystallization of the ITO layer. , 13 mass% or less.

ガスとしては、例えば、Arなどの不活性ガスが挙げられる。また、必要に応じて、酸素ガスなどの反応性ガスを併用することができる。反応性ガスを併用する場合において、反応性ガスの流量比(sccm)は特に限定しないが、スパッタガスおよび反応性ガスの合計流量比に対して、例えば、0.1流量%以上5流量%以下である。   Examples of the gas include an inert gas such as Ar. Further, if necessary, a reactive gas such as oxygen gas can be used together. When a reactive gas is used in combination, the flow rate ratio (sccm) of the reactive gas is not particularly limited, but is, for example, 0.1 flow% or more and 5 flow% or less with respect to the total flow rate ratio of the sputtering gas and the reactive gas. Is.

スパッタリング時の気圧は、スパッタリングレートの低下抑制、放電安定性などの観点から、例えば、1Pa以下であり、好ましくは、0.1Pa以上0.7Pa以下である。   The atmospheric pressure at the time of sputtering is, for example, 1 Pa or less, and preferably 0.1 Pa or more and 0.7 Pa or less, from the viewpoints of suppressing a decrease in sputtering rate, discharge stability, and the like.

電源は、例えば、DC電源、AC電源、MF電源およびRF電源のいずれであってもよく、また、これらの組み合わせであってもよい。   The power source may be, for example, a DC power source, an AC power source, an MF power source, an RF power source, or a combination thereof.

このようにして、図1に示すように、キャップ層4、紫外線吸収樹脂層3、透明基材2、および、透明導電層5を順に備える透明導電性フィルム1が得られる。   Thus, as shown in FIG. 1, the transparent conductive film 1 including the cap layer 4, the ultraviolet absorbing resin layer 3, the transparent base material 2, and the transparent conductive layer 5 is obtained in this order.

透明導電性フィルム1の全光線透過率(JIS K 7375−2008)は、例えば、80%以上、好ましくは、85%以上である。   The total light transmittance (JIS K 7375-2008) of the transparent conductive film 1 is, for example, 80% or more, preferably 85% or more.

透明導電性フィルム1の厚みは、例えば、2μm以上、好ましくは、20μm以上であり、また、例えば、300μm以下、好ましくは、150μm以下である。   The thickness of the transparent conductive film 1 is, for example, 2 μm or more, preferably 20 μm or more, and for example, 300 μm or less, preferably 150 μm or less.

なお、必要に応じて、透明導電性フィルム1の透明導電層5に対して、結晶化処理を実施することができる。   If necessary, the transparent conductive layer 5 of the transparent conductive film 1 may be subjected to crystallization treatment.

具体的には、透明導電性フィルム1に大気下で加熱処理を実施する。   Specifically, the transparent conductive film 1 is heat-treated in the atmosphere.

加熱処理は、例えば、赤外線ヒーター、オーブンなどを用いて実施することができる。   The heat treatment can be carried out using, for example, an infrared heater or an oven.

加熱温度は、例えば、100℃以上、好ましくは、120℃以上であり、また、例えば、200℃以下、好ましくは、160℃以下である。加熱温度が上記範囲内であれば、透明基材2の熱損傷および透明基材2から発生する不純物を抑制しつつ、結晶転化を確実にすることができる。   The heating temperature is, for example, 100 ° C. or higher, preferably 120 ° C. or higher, and for example, 200 ° C. or lower, preferably 160 ° C. or lower. When the heating temperature is within the above range, crystal conversion can be ensured while suppressing heat damage to the transparent base material 2 and impurities generated from the transparent base material 2.

加熱時間は、加熱温度に応じて適宜決定されるが、例えば、10分以上、好ましくは、30分以上であり、また、例えば、5時間以下、好ましくは、3時間以下である。   The heating time is appropriately determined according to the heating temperature, but is, for example, 10 minutes or more, preferably 30 minutes or more, and for example, 5 hours or less, preferably 3 hours or less.

なお、上記工程において、各層の形成ごとに巻取ロールに巻回してもよい。また、紫外線吸収樹脂層3、キャップ層4、および、透明導電層5の形成まで巻回せずに連続的に実施して、透明導電層5の形成後に巻取ロールに巻回してもよい。   In the above process, each layer may be wound around a winding roll. Alternatively, the formation of the ultraviolet absorbing resin layer 3, the cap layer 4, and the transparent conductive layer 5 may be continuously performed without winding, and the transparent conductive layer 5 may be wound around a winding roll.

必要に応じて、結晶化処理の前または後において、公知のエッチング手法を用いて、透明導電層5をストライプ状などの配線パターンや電極パターンにパターニングしてもよい。   If necessary, before or after the crystallization treatment, the transparent conductive layer 5 may be patterned into a wiring pattern or an electrode pattern in a stripe shape by using a known etching technique.

7.用途
透明導電性フィルム1は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材に用いられる。タッチパネルの形式としては、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式などの各種方式が挙げられ、特に静電容量方式のタッチパネルに好適に用いられる。具体的には、例えば、パターニングした透明導電性フィルム1を保護ガラスなどの保護基材に配置することにより、タッチパネルとして用いる。
7. Use The transparent conductive film 1 is used, for example, as a base material for a touch panel included in an image display device. As the format of the touch panel, for example, various types such as an electrostatic capacitance type and a resistive film type can be mentioned, and particularly, it is preferably used for an electrostatic capacitance type touch panel. Specifically, for example, the patterned transparent conductive film 1 is placed on a protective substrate such as protective glass to be used as a touch panel.

また、透明導電性フィルム1は、例えば、電気泳動方式、ツイストボール方式、サーマル・リライタブル方式、光書き込み液晶方式、高分子分散型液晶方式、ゲスト・ホスト液晶方式、トナー表示方式、クロミズム方式、電界析出方式などのフレキシブル表示素子にも好適に利用できる。   The transparent conductive film 1 is, for example, an electrophoretic system, a twist ball system, a thermal rewritable system, an optical writing liquid crystal system, a polymer dispersed liquid crystal system, a guest / host liquid crystal system, a toner display system, a chromism system, an electric field. It can be suitably used for a flexible display element such as a deposition type.

この透明導電性フィルム1は、樹脂および化合物(1)を含有する紫外線吸収樹脂層3を備える。このため、紫外線吸収性が良好であり、耐光性、耐熱性などの耐久性が良好である。   The transparent conductive film 1 includes an ultraviolet absorbing resin layer 3 containing a resin and the compound (1). Therefore, it has good ultraviolet absorption and good durability such as light resistance and heat resistance.

また、この透明導電性フィルム1は、紫外線吸収樹脂層3の下面に配置されるキャップ層4を備える。このため、特に高温高湿環境下において、化合物(1)が紫外線吸収樹脂層3の表面(下面)から析出するブリードアウトを抑制することができる。   The transparent conductive film 1 also includes a cap layer 4 arranged on the lower surface of the ultraviolet absorbing resin layer 3. For this reason, it is possible to suppress the bleed-out in which the compound (1) is precipitated from the surface (lower surface) of the ultraviolet absorbing resin layer 3, particularly in a high temperature and high humidity environment.

したがって、所望の紫外線吸収性を長期間発揮することができる。   Therefore, the desired ultraviolet absorptivity can be exhibited for a long period of time.

8.変形例
図1に示す実施形態では、透明導電性フィルム1は、キャップ層4と、紫外線吸収樹脂層3と、透明基材2と、透明導電層5とからなるが、例えば、図2に示すように、透明導電性フィルム1は、キャップ層4と、紫外線吸収樹脂層3と、透明基材2と、ハードコート層6と、透明導電層5とからなっていてもよい。すなわち、透明導電性フィルム1は、透明基材2と、透明導電層5との間に配置されるハードコート層6をさらに備えていてもよい。ハードコート層6は、例えば、特開2017−224115号公報、特開2018−85297号公報などに記載されている。
8. Modified Example In the embodiment shown in FIG. 1, the transparent conductive film 1 is composed of a cap layer 4, an ultraviolet absorbing resin layer 3, a transparent base material 2, and a transparent conductive layer 5. For example, as shown in FIG. As described above, the transparent conductive film 1 may include the cap layer 4, the ultraviolet absorbing resin layer 3, the transparent substrate 2, the hard coat layer 6, and the transparent conductive layer 5. That is, the transparent conductive film 1 may further include the hard coat layer 6 disposed between the transparent substrate 2 and the transparent conductive layer 5. The hard coat layer 6 is described in, for example, JP-A-2017-224115 and JP-A-2018-85297.

また、例えば、図3に示すようにが、透明導電性フィルム1は、キャップ層4と、紫外線吸収樹脂層3と、透明基材2と、ハードコート層6と、光学調整層7と、透明導電層5とからなっていてもよい。すなわち、透明導電性フィルム1は、透明基材2と、透明導電層5との間に配置される光学調整層7をさらに備えていてもよい。光学調整層7は、例えば、特開2017−91858号公報、特開2018−85297号公報などに記載されている。   Further, for example, as shown in FIG. 3, the transparent conductive film 1 includes a cap layer 4, an ultraviolet absorbing resin layer 3, a transparent base material 2, a hard coat layer 6, an optical adjustment layer 7, and a transparent layer. It may be composed of the conductive layer 5. That is, the transparent conductive film 1 may further include an optical adjustment layer 7 arranged between the transparent substrate 2 and the transparent conductive layer 5. The optical adjustment layer 7 is described in, for example, JP-A-2017-91858 and JP-A-2018-85297.

<その他の実施形態>
上記した一実施形態では、積層フィルムとして、透明導電性フィルム1を例示したが、積層フィルムは、透明導電性フィルム1以外のフィルムであってもよい。具体的には、積層フィルムとして、例えば、偏光子用透明保護フィルム、位相差フィルム、光拡散フィルム、集光フィルム、輝度向上フィルム、レンチキュラーフィルム、カバーウィンドウフィルム(前面板)、飛散防止フィルム、加飾印刷フィルムなどの光学フィルムが挙げられる。
<Other embodiments>
In the above-described embodiment, the transparent conductive film 1 is exemplified as the laminated film, but the laminated film may be a film other than the transparent conductive film 1. Specifically, as a laminated film, for example, a transparent protective film for a polarizer, a retardation film, a light diffusion film, a light condensing film, a brightness enhancement film, a lenticular film, a cover window film (front plate), a shatterproof film, An optical film such as a decorative printing film can be used.

このような形態では、紫外線吸収樹脂層3およびキャップ層4を、光学フィルムの厚み方向一方面または他方面に新たに配置される形態であってもよい。または、光学フィルムを構成する層の一つに、樹脂および化合物(1)を含有させて紫外線吸収樹脂層3とし、その紫外線吸収樹脂層3に隣接する層をキャップ層4とすることもできる。   In such a form, the ultraviolet absorbing resin layer 3 and the cap layer 4 may be newly arranged on one side or the other side in the thickness direction of the optical film. Alternatively, one of the layers forming the optical film may contain the resin and the compound (1) as the ultraviolet absorbing resin layer 3, and the layer adjacent to the ultraviolet absorbing resin layer 3 may be the cap layer 4.

具体的には、積層フィルムが、透明基材2、偏光子および保護フィルムを順に備える位相差フィルムである場合、積層フィルムは、キャップ層4、紫外線吸収樹脂層3、透明基材2、偏光子および保護層を順に備えてよい。または、偏光子が、樹脂および化合物(1)を含有する紫外線吸収性偏光子(偏光子、かつ、紫外線吸収樹脂層)とし、保護層を、キャップ層をとしてもよい。   Specifically, when the laminated film is a retardation film including a transparent substrate 2, a polarizer and a protective film in this order, the laminated film includes a cap layer 4, an ultraviolet absorbing resin layer 3, a transparent substrate 2 and a polarizer. And a protective layer may be provided in sequence. Alternatively, the polarizer may be an ultraviolet absorbing polarizer containing a resin and the compound (1) (polarizer and ultraviolet absorbing resin layer), and the protective layer may be a cap layer.

この実施形態においても、上記した一実施形態と同様の作用効果を奏する。   Also in this embodiment, the same operational effect as that of the above-described embodiment is obtained.

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。以下の記載において用いられる配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値)または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値)に代替することができる。   Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples and Comparative Examples. The present invention is not limited to the examples and comparative examples. Specific numerical values such as a blending ratio (content ratio), physical property values, parameters, etc. used in the following description are described in the above-mentioned "Description of Embodiments", and a corresponding blending ratio (content ratio). ), Physical property values, parameters, etc., may be replaced by the upper limit values (values defined as “below” or “less than”) or lower limit values (values defined as “greater than” or “exceeded”) it can.

<製造例1>
以下で、得られた化合物の物性を測定する際に使用した機器及び測定条件は次の通りである。
(GC−MS) 島津製作所製 ガスクロマトグラフ質量分析計GCMS−QP2010Plus(EI法)
(LC/MS) 島津製作所製 高速液体クロマトグラフ質量分析計LCMS−2010EV(ESI法)
化合物IM3、化合物IM5及び化合物IM6の合成
化合物IM3は、以下の方法で合成した。反応式を以下に示す。
<Production Example 1>
The equipment and measurement conditions used for measuring the physical properties of the obtained compound are as follows.
(GC-MS) Shimadzu gas chromatograph mass spectrometer GCMS-QP2010Plus (EI method)
(LC / MS) Shimadzu high performance liquid chromatograph mass spectrometer LCMS-2010EV (ESI method)
Synthesis of Compound IM3, Compound IM5 and Compound IM6 Compound IM3 was synthesized by the following method. The reaction formula is shown below.

Figure 2020066153
Figure 2020066153

(化合物IM2の合成)
冷却管及び温度計を付した1L四つ口フラスコに、Journal of American Chemical Society 1954,76,1879に記載の2−ジメチルアミノ−4−ヒドロキシ−6−メチルピリミジンの合成において、N,N−ジメチルグアニジン硫酸塩を、BE639386に記載の方法と同様にして得た1,1−ジブチルグアニジン塩酸塩に代えた以外は同様にして、化合物IM1を得た。化合物IM1を用い、Journal of the Chemical Society 1957,4845 に記載の方法と同様の手順で、ライマー・チーマン(Reimer−Tiemann)反応によってホルミル化し、化合物IM2(18.4g,収率69%)を得た。
(Synthesis of Compound IM2)
In the synthesis of 2-dimethylamino-4-hydroxy-6-methylpyrimidine described in Journal of American Chemical Society 1954, 76, 1879, a 1L four-necked flask equipped with a condenser and a thermometer was used. Compound IM1 was obtained in the same manner except that guanidine sulfate was replaced by 1,1-dibutylguanidine hydrochloride obtained by the same method as described in BE633938. The compound IM1 was formylated by the Reimer-Tiemann reaction by a procedure similar to the method described in Journal of the Chemical Society 1957, 4845 to obtain the compound IM2 (18.4 g, yield 69%). It was

GC−MS:m/z=265([M]
(化合物IM3の合成)
冷却管及び温度計を付した100mL四つ口フラスコ中で、化合物IM2(15.8g)、ヨウ化エチル(14g)(東京化成工業株式会社製)、炭酸カリウム(14g)、ジメチルホルムアミド(DMF)(60mL)の混合液を70℃で3時間撹拌した後、室温まで放冷させた。反応液を水(300mL)に排出し、トルエン(300mL)で抽出した。有機層を減圧濃縮することで化合物IM3(17.3g,収率99%)を得た。
GC−MS:m/z=293([M]
化合物IM5及び化合物IM6は、以下の方法で合成した。反応式を以下に示す。下記式中のpが5の化合物が、化合物IM5であり、pが6の化合物が、化合物IM6である。
GC-MS: m / z = 265 ([M] + ).
(Synthesis of Compound IM3)
In a 100 mL four-necked flask equipped with a cooling tube and a thermometer, compound IM2 (15.8 g), ethyl iodide (14 g) (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), potassium carbonate (14 g), dimethylformamide (DMF). The mixture of (60 mL) was stirred at 70 ° C. for 3 hours, and then allowed to cool to room temperature. The reaction solution was discharged into water (300 mL) and extracted with toluene (300 mL). The compound IM3 (17.3 g, yield 99%) was obtained by concentrating the organic layer under reduced pressure.
GC-MS: m / z = 293 ([M] + ).
Compound IM5 and compound IM6 were synthesized by the following method. The reaction formula is shown below. In the following formula, the compound in which p is 5 is the compound IM5, and the compound in which p is 6 is the compound IM6.

Figure 2020066153
Figure 2020066153

(化合物IM5の合成)
冷却管及び温度計を付した50mL四つ口フラスコ中に、化合物IM2(2.7g)、1,5−ジブロモペンタン(1.1g)(東京化成工業株式会社製)、炭酸カリウム(1.7g)、DMF(20mL)を仕込み、80℃で2.5時間撹拌した。反応液を水に排出し、析出した結晶を濾過して取り出した。この結晶をメタノールで洗浄し、化合物IM5を2.1g得た(収率71%)。
(Synthesis of Compound IM5)
In a 50 mL four-necked flask equipped with a cooling tube and a thermometer, compound IM2 (2.7 g), 1,5-dibromopentane (1.1 g) (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), potassium carbonate (1.7 g). ) And DMF (20 mL) were charged, and the mixture was stirred at 80 ° C. for 2.5 hours. The reaction solution was discharged into water, and the precipitated crystals were filtered out. The crystals were washed with methanol to obtain 2.1 g of compound IM5 (yield 71%).

(化合物IM6の合成)
化合物IM5の合成における1,5−ジブロモペンタンを1,6−ジブロモヘキサン(東京化成工業株式会社製)に代えた以外は同様の手順で、化合物IM6を得た(収率82%)。
(Synthesis of Compound IM6)
Compound IM6 was obtained by the same procedure except that 1,5-dibromopentane in the synthesis of compound IM5 was replaced with 1,6-dibromohexane (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) (yield: 82%).

<製造例2>
化合物C1〜C5を合成した。化合物C1は、下記式で表される化合物である。
<Production Example 2>
Compounds C1 to C5 were synthesized. The compound C1 is a compound represented by the following formula.

Figure 2020066153
Figure 2020066153

化合物C2〜C4は、下記式で表される化合物である。化合物C2は、下記式中のRが2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルシクロヘキシル基である。化合物C3は、下記式中のRが4−t−ブチルシクロヘキシル基である。化合物C4は、下記式中のRがt−ブチル基である。   The compounds C2 to C4 are compounds represented by the following formula. In compound C2, R in the following formula is a 2,6-di-t-butyl-4-methylcyclohexyl group. In compound C3, R in the following formula is a 4-t-butylcyclohexyl group. In compound C4, R in the following formula is a t-butyl group.

Figure 2020066153
Figure 2020066153

化合物C5は、下記式で表される化合物である。   The compound C5 is a compound represented by the following formula.

Figure 2020066153
Figure 2020066153

化合物C1〜C4を得た反応式を以下に示す。式中のp及び対応する化合物を、表1に示す。合成に使用した化合物IM12、化合物IM13及び化合物IM14の構造を以下に示す。   The reaction formulas for obtaining the compounds C1 to C4 are shown below. Table 1 shows p in the formula and the corresponding compound. The structures of compound IM12, compound IM13 and compound IM14 used in the synthesis are shown below.

Figure 2020066153
Figure 2020066153

Figure 2020066153
Figure 2020066153

Figure 2020066153
Figure 2020066153

(化合物C1の合成)
冷却管及び温度計を付した50mL四つ口フラスコ中に、化合物IM6(2.0g)、特開2000−310841号公報に記載の方法と同様にして合成した化合物IM12(2.0g)、ピペリジン(0.06g)、エタノール(13mL)を混合し、75℃で18時間撹拌した。室温まで放冷し、析出した結晶を濾過して取り出し、エタノールで洗浄して、化合物C1(3.5g,収率93%)を得た。
LC−MS:m/z=1164([M+H]
(化合物C2の合成)
化合物C1の合成における化合物IM6を化合物IM5に代えた以外は同様の手順で、化合物C2を得た(収率81%)。
LC−MS:m/z1150([M+H]
(化合物C3の合成)
化合物C1の合成における化合物IM6を化合物IM5に代え、化合物IM12を、化合物IM12の合成と同様にして得た化合物IM13に代えた以外は同様の手順で、化合物C3を得た(収率61%)。
LC−MS:m/z=1010([M+H]
(化合物C4の合成)
化合物C1の合成における化合物IM6を化合物IM5に代え、化合物IM12を化合物IM14(東京化成工業株式会社製)に代えた以外は同様の手順で、化合物C4を得た(収率80%)。
LC−MS:m/z=846([M+H]
(化合物C5の合成)
冷却管及び温度計を付した25mL四つ口フラスコ中で、化合物IM3(1.2g)、IM12(1.5g)、ピペリジン(0.02g)、エタノール(4mL)の混合液を75℃で1時間撹拌した。室温まで放冷し、析出している結晶を濾過して取り出した。得られた結晶をエタノールで洗浄し、化合物C5を1.9g得た(収率80%)。以下に反応
式を示す。
LC−MS:m/z=569([M+H]
(Synthesis of Compound C1)
In a 50 mL four-necked flask equipped with a cooling tube and a thermometer, compound IM6 (2.0 g), compound IM12 (2.0 g) synthesized by the method described in JP 2000-310841 A, piperidine. (0.06 g) and ethanol (13 mL) were mixed and stirred at 75 ° C. for 18 hours. After cooling to room temperature, the precipitated crystals were filtered out and washed with ethanol to obtain compound C1 (3.5 g, yield 93%).
LC-MS: m / z = 1164 ([M + H] + ).
(Synthesis of Compound C2)
Compound C2 was obtained by the same procedure except that compound IM5 was used instead of compound IM6 in the synthesis of compound C1 (yield 81%).
LC-MS: m / z 1150 ([M + H] + ).
(Synthesis of Compound C3)
Compound C3 was obtained by the same procedure except that compound IM6 in the synthesis of compound C1 was replaced with compound IM5 and compound IM12 was replaced with compound IM13 obtained in the same manner as in the synthesis of compound IM12 (yield 61%). .
LC-MS: m / z = 1010 ([M + H] + ).
(Synthesis of Compound C4)
Compound C4 was obtained by the same procedure except that compound IM6 in the synthesis of compound C1 was replaced with compound IM5 and compound IM12 was replaced with compound IM14 (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) (yield 80%).
LC-MS: m / z = 846 ([M + H] + ).
(Synthesis of Compound C5)
In a 25 mL four-necked flask equipped with a condenser and a thermometer, a mixed solution of compounds IM3 (1.2 g), IM12 (1.5 g), piperidine (0.02 g) and ethanol (4 mL) was added at 75 ° C. at 1 ° C. Stir for hours. After cooling to room temperature, the precipitated crystals were filtered out. The obtained crystals were washed with ethanol to obtain 1.9 g of compound C5 (yield 80%). The reaction formula is shown below.
LC-MS: m / z = 569 ([M + H] + ).

Figure 2020066153
Figure 2020066153

<比較製造例(比較例化合物)>   <Comparative Production Example (Comparative Example Compound)>

Figure 2020066153
Figure 2020066153

(比較例化合物Z1の合成)
特開2011−184414号公報に記載の方法と同様にして、比較例化合物Z1を得
た。
(Synthesis of Comparative Example Compound Z1)
Comparative Example Compound Z1 was obtained in the same manner as in the method described in JP 2011-184414 A.

(比較例化合物Z2の合成)
特開2014−194508号公報に記載の方法と同様にして、比較例化合物Z2を得
た。
(Synthesis of Comparative Example Compound Z2)
Comparative example compound Z2 was obtained in the same manner as in the method described in JP-A-2014-194508.

(比較例化合物Z3の合成)
特開2009−067973号公報に記載の方法と同様にして、比較例化合物Z3を得
た。
(Synthesis of Comparative Example Compound Z3)
Comparative Example Compound Z3 was obtained in the same manner as in the method described in JP-A-2009-067973.

(比較例化合物Z4の合成)
US2986528号公報に記載の方法と同様にして、比較例化合物Z4を得た。
(Synthesis of Comparative Example Compound Z4)
Comparative Example compound Z4 was obtained in the same manner as in the method described in US2986528.

各製造例で得られた化合物について、以下の評価を行った。結果を表2に示す。   The following evaluation was performed about the compound obtained by each manufacture example. The results are shown in Table 2.

<分光特性試験>
各化合物のクロロホルム中での吸収スペクトルを測定し、吸収極大波長(λmax)及
び400nmにおけるグラム吸光係数を測定し下記基準により評価した。
測定機器:日本分光社製紫外可視分光光度計V−560
A:グラム吸光係数が30以上
B:グラム吸光係数が20以上、30未満
C:グラム吸光係数が10以上、20未満
D:グラム吸光係数が10未満
<耐光性試験>
製造例及び比較製造例で得た一部の化合物について、耐光性試験を行った。各化合物10mgを、ポリメタクリレート8重量%トルエン溶液5mLに溶融し、ガラス基板上にスピンコート法により塗布し、乾燥させることで膜厚1.5μmの薄膜を作製した。作製した薄膜にキセノンランプ(142klux)の光を連続的に96時間照射し、照射前(0時間)、照射後の薄膜の透過率を分光光度計で測定し、下記式(1)に従って色素残存率を測定した。
<Spectral characteristic test>
The absorption spectrum of each compound in chloroform was measured, and the maximum absorption wavelength (λmax) and the gram absorption coefficient at 400 nm were measured and evaluated according to the following criteria.
Measuring instrument: JASCO Corporation UV-Visible spectrophotometer V-560
A: Gram extinction coefficient is 30 or more B: Gram extinction coefficient is 20 or more and less than 30 C: Gram extinction coefficient is 10 or more and less than 20 D: Gram extinction coefficient is less than 10 <Light resistance test>
A light resistance test was conducted on some of the compounds obtained in Production Examples and Comparative Production Examples. 10 mg of each compound was melted in 5 mL of a 8 wt% polymethacrylate solution in toluene, applied onto a glass substrate by a spin coating method, and dried to form a thin film having a thickness of 1.5 μm. The thin film thus produced was continuously irradiated with light from a xenon lamp (142 klux) for 96 hours, and the transmittance of the thin film before and after irradiation (0 hour) was measured by a spectrophotometer. The dye remained according to the following formula (1). The rate was measured.

色素残存率(%)={(1−T)/(1−T)}×100 (1)
[ただし、Tはキセノンランプ照射前の透過率、Tはキセノンランプ照射後の透過率であり、T及びTは0〜1である。]
なお、「透過率」とは、各化合物の吸収極大波長における透過率を表しており、色素残存率が高い程、化合物が光によって分解されにくく、耐光性が高いことを示す。
耐光性は、下記基準により評価した。
A:色素残存率が65%以上
B:色素残存率が40%以上、65%未満
C:色素残存率が10%以上、40%未満
D:色素残存率が10%未満
<耐熱性>
製造例及び比較製造例で得た一部の化合物について、島津製作所社製の熱重量測定装置「TGA−50」を使用して下記の測定条件で熱分解による重量減少を測定し、初期重量から1%減量した温度を分解開始温度として測定した。
Dye residual rate (%) = {(1-T 1 ) / (1-T 0 )} × 100 (1)
[However, T 0 is the transmittance before the xenon lamp irradiation, T 1 is the transmittance after the xenon lamp irradiation, and T 0 and T 1 are 0 to 1 . ]
The "transmittance" represents the transmittance of each compound at the maximum absorption wavelength, and the higher the residual dye rate, the more difficult the compound is to be decomposed by light and the higher the light resistance.
The light resistance was evaluated according to the following criteria.
A: Dye residual rate is 65% or more B: Dye residual rate is 40% or more, less than 65% C: Dye residual rate is 10% or more, less than 40% D: Dye residual rate is less than 10% <Heat resistance>
For some of the compounds obtained in Production Examples and Comparative Production Examples, the weight loss due to thermal decomposition was measured under the following measurement conditions using a thermogravimetric measuring device "TGA-50" manufactured by Shimadzu Corporation. The temperature at which the amount was reduced by 1% was measured as the decomposition start temperature.

(測定条件)
試料量5mg、昇温速度10℃/分(最高到達温度400℃)、窒素雰囲気中、流量10mL/分の条件で測定した。耐熱性は、分解開始温度から下記基準により評価した。
A:250℃以上
B:210℃以上250℃未満
C:210℃未満
(Measurement condition)
The measurement was performed under the conditions of a sample amount of 5 mg, a temperature rising rate of 10 ° C./min (maximum ultimate temperature of 400 ° C.), and a flow rate of 10 mL / min in a nitrogen atmosphere. The heat resistance was evaluated according to the following criteria from the decomposition start temperature.
A: 250 ° C or higher B: 210 ° C or higher and lower than 250 ° C C: 210 ° C or lower

Figure 2020066153
Figure 2020066153

<実施例1>
透明基材として、ノルボルネン系樹脂フィルム(COPフィルム、厚み40μm、日本ゼオン社製、「ゼオノアフィルム」)を用意した。
<Example 1>
As a transparent substrate, a norbornene-based resin film (COP film, thickness 40 μm, “Zeonor film” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) was prepared.

化合物C2;3.3質量部、紫外線硬化性を有する樹脂組成物溶液(ウレタンアクリレート系樹脂組成物溶液;DIC社製「ユニディックELS−888(固形分50質量%)」80質量%および「ユニディックRS−605(固形分60質量%)」20質量%の混合)24質量部、ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン(光重合開始剤、チバガイギー社製 商品名「イルガキュア184」)0.49質量部、単分散アクリル粒子(平均粒子径1.8μm、綜研化学社製、「MX−180TAN」)0.049質量部、および、酢酸エチル(溶媒)75質量部を混合して、紫外線吸収樹脂組成物溶液を調製した。紫外線吸収樹脂組成物溶液を、透明基材の厚み方向一方面(下面)に塗布し、80℃で、1分間乾燥し、オゾンタイプ高圧水銀灯で紫外線を照射した。これにより、厚み1.2μmの紫外線吸収樹脂層(紫外線硬化樹脂層)を形成した。   Compound C2; 3.3 parts by mass, resin composition solution having UV curability (urethane acrylate resin composition solution; "Unidic ELS-888 (solid content 50% by mass)" manufactured by DIC, 80% by mass and "Uni" Dick RS-605 (solid content 60% by mass) "20% by mass) 24 parts by mass, hydroxycyclohexyl phenyl ketone (photopolymerization initiator, manufactured by Ciba-Geigy trade name" Irgacure 184 ") 0.49 parts by mass, Monodisperse acrylic particles (average particle diameter 1.8 μm, manufactured by Soken Chemical Industry Co., Ltd., “MX-180TAN”) 0.049 parts by mass, and ethyl acetate (solvent) 75 parts by mass are mixed to obtain an ultraviolet absorbing resin composition solution. Was prepared. The ultraviolet absorbing resin composition solution was applied on one surface (lower surface) in the thickness direction of the transparent substrate, dried at 80 ° C. for 1 minute, and irradiated with ultraviolet rays by an ozone type high pressure mercury lamp. Thus, an ultraviolet absorbing resin layer (ultraviolet curable resin layer) having a thickness of 1.2 μm was formed.

次いで、紫外線硬化性を有する樹脂組成物溶液(ウレタンアクリレート系樹脂組成物溶液;DIC社製「ユニディックELS−888(固形分50質量%)」80質量%および「ユニディックRS−605(固形分60質量%)」20質量%の混合)24質量部、ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン(光重合開始剤、チバガイギー社製 商品名「イルガキュア184」)0.49質量部、および、酢酸エチル(溶媒)75質量部を混合して、キャップ用脂組成物溶液を調製した。キャップ用脂組成物溶液を、紫外線吸収樹脂層の厚み方向一方面(下面)に塗布し、80℃で、1分間乾燥し、オゾンタイプ高圧水銀灯で紫外線を照射した。これにより、厚み0.1μmのキャップ層(紫外線硬化樹脂層)を形成した。   Next, a resin composition solution having a UV curability (urethane acrylate resin composition solution; DIC's "Unidick ELS-888 (solid content 50 mass%)" 80 mass% and "Unidick RS-605 (solid content 60% by mass) "20% by mass) 24 parts by mass, hydroxycyclohexyl phenyl ketone (photopolymerization initiator, Ciba-Geigy trade name" Irgacure 184 ") 0.49 parts by mass, and ethyl acetate (solvent) 75 parts by mass were mixed to prepare a fat composition solution for a cap. The fat composition solution for a cap was applied to one surface (lower surface) in the thickness direction of the ultraviolet absorbing resin layer, dried at 80 ° C. for 1 minute, and irradiated with ultraviolet rays by an ozone type high pressure mercury lamp. As a result, a cap layer (ultraviolet curable resin layer) having a thickness of 0.1 μm was formed.

これにより、キャップ層、紫外線吸収樹脂層および透明基材を順に備える積層フィルムを得た。   Thereby, a laminated film including a cap layer, an ultraviolet absorbing resin layer, and a transparent base material in this order was obtained.

<実施例2>
ブチルアクリレート99質量部、4−ヒドロキシブチルアクリレート1質量部、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(重合開始剤)0.1重量部、および、酢酸エチル(溶媒)100質量部を混合し、続いて、攪拌しながら窒素置換した。その後、液温を約55℃に保って8時間重合反応を実施した。これにより、重量平均分子量156万のアクリル系ポリマー溶液を調製した。
<Example 2>
99 parts by mass of butyl acrylate, 1 part by mass of 4-hydroxybutyl acrylate, 0.1 part by weight of 2,2′-azobisisobutyronitrile (polymerization initiator), and 100 parts by mass of ethyl acetate (solvent) were mixed. Then, the atmosphere was replaced with nitrogen while stirring. Then, the liquid temperature was maintained at about 55 ° C. to carry out a polymerization reaction for 8 hours. Thus, an acrylic polymer solution having a weight average molecular weight of 1.56 million was prepared.

アクリル系ポリマー溶液に、その固形分100重量部に対して、イソシアネート架橋剤(商品名「タケネートD160N」、トリメチロールプロパンヘキサメチレンジイソシアネート、三井化学社製)0.1部、ベンゾイルパーオキサイド(重合開始剤、「ナイパーBMT 40SV」、日本油脂社製)0.3質量部、および、エポキシ基含有シランカップリン含有割合グ剤(商品名「X−41−1059A」、信越化学工業社製)0.3質量部を混合して、アクリル系粘着剤溶液を調製した。   0.1 part of an isocyanate cross-linking agent (trade name "Takenate D160N", trimethylolpropane hexamethylene diisocyanate, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), benzoyl peroxide (initiated polymerization) in 100 parts by weight of the solid content of the acrylic polymer solution. Agent, "Nyper BMT 40SV" (manufactured by NOF CORPORATION), 0.3 parts by mass, and epoxy group-containing silane coupling agent content ratio agent (trade name "X-41-1059A", manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 3 parts by mass were mixed to prepare an acrylic pressure-sensitive adhesive solution.

アクリル系粘着剤溶液をキャップ用脂組成物溶液として用いた以外は、実施例1と同様にして、積層フィルムを製造した。   A laminated film was produced in the same manner as in Example 1 except that the acrylic adhesive solution was used as the cap fat composition solution.

<比較例1>
キャップ層を形成しなかった以外は、実施例1と同様にして、積層フィルムを製造した。すなわち、紫外線吸収樹脂層および透明基材のみを備える積層フィルムを得た。
<Comparative Example 1>
A laminated film was produced in the same manner as in Example 1 except that the cap layer was not formed. That is, a laminated film including only the ultraviolet absorbing resin layer and the transparent substrate was obtained.

<ブリードアウトの評価>
各実施例および比較例の積層フィルムを、85℃85RH%の条件で360時間放置した後、断面図を顕微鏡で観察した。
<Bleedout evaluation>
The laminated films of Examples and Comparative Examples were allowed to stand under conditions of 85 ° C. and 85 RH% for 360 hours, and then cross-sectional views were observed with a microscope.

実施例1では、紫外線吸収樹脂層とキャップ層との界面に、化合物C2の析出が観察されず、ブリードアウトが全く発生していなかった。   In Example 1, precipitation of the compound C2 was not observed at the interface between the ultraviolet absorbing resin layer and the cap layer, and bleed out did not occur at all.

実施例2では、紫外線吸収樹脂層とキャップ層との界面に、化合物C2の析出が少々観察されており、ブリードアウトが僅かに発生していた。   In Example 2, precipitation of the compound C2 was slightly observed at the interface between the ultraviolet absorbing resin layer and the cap layer, and bleed out was slightly generated.

比較例1では、紫外線吸収樹脂層の厚み方向一方面に、化合物C2が析出し、大きな塊となっていたことが観察された。すなわち、ブリードアウトが大きく発生していた。   In Comparative Example 1, it was observed that the compound C2 was deposited on one surface in the thickness direction of the ultraviolet absorbing resin layer to form a large lump. That is, bleed-out was large.

1 透明導電性フィルム
2 透明基材
3 紫外線吸収樹脂層
4 キャップ層
5 透明導電層
1 Transparent Conductive Film 2 Transparent Substrate 3 Ultraviolet Absorbing Resin Layer 4 Cap Layer 5 Transparent Conductive Layer

Claims (5)

基材と、
前記基材の厚み方向一方側に配置され、樹脂および下記一般式(1)に示す化合物を含有する樹脂層と、
前記樹脂層の厚み方向一方面に配置されるキャップ層と
を備えることを特徴とする、積層フィルム。
Figure 2020066153

(一般式(1)中、mは1〜6の整数を表し、Qは、mが1のとき水素原子を表し、mが2〜6のとき2〜6価の連結基を表し、Dは、下記一般式(2)で表される化合物から水素原子が1つ外れた基を表し、mが2〜6のとき、複数のDは、全て同じであってもよく、異なっていてもよい。
Figure 2020066153

(一般式(2)中、Rは、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基を表す。
は、水素原子、シアノ基、ニトロ基、トリフルオロメチル基、複素環含有基、−C(O)−R又は−SO−Rを表す。Rは、ヒドロキシ基又は−OR71を表し、Rは、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、−OR81、−NR8283又は−R84を表す。R71及びR81〜R84は、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基を表す。
は、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基を表す。
402及びR403は、同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、−NR406407、−OR408、シアノ基、−C(O)R409、−O−C(O)R410又は−C(O)OR411を表し、R404〜R411は、同一又は異なって、水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいアリール基を表す。R404と、R405と、R404及びR405が結合している窒素原子とで、置換基を有していてもよい4〜8員の含窒素複素環を形成してもよい。)
Base material,
A resin layer disposed on one side in the thickness direction of the base material and containing a resin and a compound represented by the following general formula (1):
A laminated film, comprising: a cap layer disposed on one surface in the thickness direction of the resin layer.
Figure 2020066153

(In the general formula (1), m represents an integer of 1 to 6, Q 1 represents a hydrogen atom when m is 1, and represents a divalent to hexavalent linking group when m is 2 to 6, D 1 1 represents a group in which one hydrogen atom is removed from the compound represented by the following general formula (2), and when m is 2 to 6, a plurality of D 1's may be the same or different. May be.
Figure 2020066153

(In the general formula (2), R 1 represents a hydrogen atom, an alkyl group which may have a substituent or an aryl group which may have a substituent.
R 2 represents a hydrogen atom, a cyano group, a nitro group, a trifluoromethyl group, a heterocyclic ring-containing group, a -C (O) -R 7 or -SO 2 -R 8. R 7 represents a hydroxy group or —OR 71 , and R 8 represents a halogen atom, a hydroxy group, —OR 81 , —NR 82 R 83 or —R 84 . R 71 and R 81 to R 84 are the same or different and each represent a hydrogen atom, an alkyl group which may have a substituent or an aryl group which may have a substituent.
R 3 represents a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, an alkyl group which may have a substituent or an aryl group which may have a substituent.
R 402 and R 403 are the same or different and each is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group which may have a substituent, an aryl group which may have a substituent, -NR 406 R 407 , -OR. 408 , a cyano group, —C (O) R 409 , —O—C (O) R 410 or —C (O) OR 411 , and R 404 to R 411 are the same or different and each is a hydrogen atom or a substituent. Represents an alkyl group which may have or an aryl group which may have a substituent. R 404 , R 405, and the nitrogen atom to which R 404 and R 405 are bonded may form a 4- to 8-membered nitrogen-containing heterocycle which may have a substituent. )
前記樹脂層は、硬化樹脂層であることを特徴とする、請求項1に記載の積層フィルム。   The laminated film according to claim 1, wherein the resin layer is a cured resin layer. 前記樹脂層は、紫外線硬化樹脂層であることを特徴とする、請求項2に記載の積層フィルム。   The laminated film according to claim 2, wherein the resin layer is an ultraviolet curable resin layer. 前記キャップ層は、最外層であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の積層フィルム。   The laminated film according to claim 1, wherein the cap layer is an outermost layer. 前記基材の厚み方向他方側に配置される透明導電層をさらに備えることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の積層フィルム。   The laminated film according to any one of claims 1 to 4, further comprising a transparent conductive layer arranged on the other side in the thickness direction of the base material.
JP2018199542A 2018-10-23 2018-10-23 Laminated film Pending JP2020066153A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018199542A JP2020066153A (en) 2018-10-23 2018-10-23 Laminated film
KR1020190116793A KR20200045955A (en) 2018-10-23 2019-09-23 Laminate film
TW108135996A TW202017750A (en) 2018-10-23 2019-10-04 Laminated film capable of suppressing seeping of ultraviolet absorbent
CN201911004615.0A CN111171354A (en) 2018-10-23 2019-10-22 Laminated film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018199542A JP2020066153A (en) 2018-10-23 2018-10-23 Laminated film

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2020066153A true JP2020066153A (en) 2020-04-30

Family

ID=70389238

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018199542A Pending JP2020066153A (en) 2018-10-23 2018-10-23 Laminated film

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2020066153A (en)
KR (1) KR20200045955A (en)
CN (1) CN111171354A (en)
TW (1) TW202017750A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230091970A (en) 2020-12-14 2023-06-23 코니카 미놀타 가부시키가이샤 Optical films, polarizers and organic electroluminescent display devices

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011184414A (en) 2010-03-11 2011-09-22 Fujifilm Corp Polymer film, ultraviolet absorber, merocyanine based compound, and production method of merocyanine based compound
JP5945393B2 (en) 2011-09-30 2016-07-05 日東電工株式会社 Adhesive sheet

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230091970A (en) 2020-12-14 2023-06-23 코니카 미놀타 가부시키가이샤 Optical films, polarizers and organic electroluminescent display devices

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200045955A (en) 2020-05-06
CN111171354A (en) 2020-05-19
TW202017750A (en) 2020-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6510113B2 (en) Composition for optical member, optical member and image display device
JP6482977B2 (en) Laminated film for flexible device, optical member, display member, front plate, and method for producing laminated film for flexible device
TWI557107B (en) Application of coating agent
TWI773790B (en) Adhesive composition and adhesive film
JP6874389B2 (en) Electrochromic compounds, electrochromic compositions and electrochromic devices
WO2012141099A1 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet
JP6863735B2 (en) Light-absorbing compounds, and polymer compositions, polymer films, and cured films containing the compounds.
TW201305300A (en) Adhesive agent composition, adhesive agent layer, and adhesive sheet
JP5791945B2 (en) Adhesive sheet
KR20170133266A (en) Light absorptive composition
JP2016534387A (en) Retardation film and image display device having the same
JP2020098317A (en) Circular polarizing plate and image display device using the same
JP2020066153A (en) Laminated film
JP2020076069A (en) Adhesive film and surface protective film
JP5137610B2 (en) Near-infrared cut adhesive sheet
JP2021006891A (en) Optical layer and laminate including optical layer
CN105745240B (en) Solidification compound, the manufacturing method of cured film, cured film and display device
JP7082582B2 (en) Active energy ray-curable composition and cured product for adhesives
WO2021070800A1 (en) Adhesive composition
WO2021070799A1 (en) Adhesive agent composition
WO2020170817A1 (en) Multilayer body
JP2018028605A (en) Optical filter composition and optical filter
TW201934591A (en) Curable resin composition, layered body, optical filter, and compound
JP7371548B2 (en) Adhesive composition and adhesive sheet
JP2018188565A (en) Dye compound