JP2020009825A - Load port and EFEM - Google Patents

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Abstract

To provide a technique that can reduce the weight of a load port while ensuring a proper operation of the load port.SOLUTION: A load port 1 includes a base unit 10 attached to close an opening formed in a processing device, and drive mechanisms 40 and 50 attached to the base unit 10. The base unit 10 includes a port frame 110 forming at least a part of a frame portion surrounding a wafer passage opening 11 for passing a wafer, and a support plate 120 that is connected to the port frame 110, has higher rigidity than the port frame 110, and supports the driving mechanisms 40 and 50.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、格納容器に収納されたウエハを、ウエハに対して処理を行う処理装置に出し入れするためのロードポート、および、該ロードポートを備えるＥＦＥＭに関する。   The present invention relates to a load port for taking a wafer stored in a storage container into and out of a processing apparatus that processes a wafer, and an EFEM including the load port.

半導体の製造工程等では、高度の清浄環境（クリーン環境）が必要とされる。近年、半導体の製造工場等において清浄環境を形成するにあたって、ダウンフロー方式に代わって、ミニエンバイロメント方式が採用されることが多くなってきている。ミニエンバイロメント方式は、被処理物であるウエハの周囲だけに局所的な清浄環境を形成する方式であり、工場全体を清浄環境とするダウンフロー方式に比べて、低コストで高度の清浄環境を形成することができる。   2. Description of the Related Art In a semiconductor manufacturing process and the like, a highly clean environment (clean environment) is required. In recent years, when a clean environment is formed in a semiconductor manufacturing factory or the like, a mini-environment method is increasingly used instead of a down-flow method. The mini-environment method is a method that forms a local cleaning environment only around the wafer to be processed. Can be formed.

ミニエンバイロメント方式においては、ウエハは、外部の雰囲気よりも高い清浄度に保たれた、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）等と呼ばれる密閉式の格納容器（キャリア）内に格納されて、搬送・保管等される。格納容器に格納されたウエハは、処理装置に接続されたロードポートを介することにより、外部の雰囲気に晒されることなく、格納容器と処理装置との間で授受される（例えば特許文献１，２参照）。   In the mini-environment method, wafers are stored and transported and stored in a closed storage container (carrier) called FOUP (Front Opening Unified Pod) or the like, which is kept at a higher degree of cleanliness than the external atmosphere. And so on. Wafers stored in the storage container are transferred between the storage container and the processing device without being exposed to an external atmosphere through a load port connected to the processing device (for example, Patent Documents 1 and 2). reference).

従来の一般的なロードポートの構成について、図７を参照しながら説明する。図７は、従来の一般的なロードポートを説明するための図である。   The configuration of a conventional general load port will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a diagram for explaining a conventional general load port.

ロードポート７は、ベース部７１、載置部７２、ドア部７３、載置部駆動機構７４、ドア部駆動機構７５、等を備える。載置部駆動機構７４およびドア部駆動機構７５は、カバー部７０内に格納される。   The load port 7 includes a base portion 71, a mounting portion 72, a door portion 73, a mounting portion driving mechanism 74, a door portion driving mechanism 75, and the like. The receiver drive mechanism 74 and the door drive mechanism 75 are stored in the cover 70.

ベース部７１は、平板状の部材であり、その面内に開口７１１が形成されている。載置部７２は、ベース部７１の一方側に配置される平板状の部材であり、その上面が、ウエハ９０の格納容器９を載置する載置面を形成する。ドア部７３は、ベース部７１に形成された開口７１１を塞ぐように設けられる平板状の部材である。載置部駆動機構７４は、載置部７２を、水平面内において進退させる（すなわち、ベース部７１に対して近接離間させる方向にスライドさせる）ことによって、載置部７２を、近接位置と離間位置の間で移動させる。ここで「近接位置」は、載置部７２に載置された格納容器９の蓋９２が、開口７１１を塞ぐドア部７３と近接するような位置であり、「離間位置」は、ＡＭＨＳ、ＰＧＶ、等の外部ロボットが載置部７２に対して格納容器９の授受を行う位置である。ドア部駆動機構７５は、ドア部７３を、水平面内において進退させるとともに昇降させることによって、ドア部７３を、閉鎖位置と開放位置の間で移動させる。ここで、「閉鎖位置」は、ドア部７３が開口７１１を塞ぐ位置であり、「開放位置」は、ドア部７３が開口７１１の下方に退避して、開口７１１と完全に重ならないような位置である。   The base portion 71 is a plate-shaped member, and an opening 711 is formed in the surface thereof. The mounting portion 72 is a flat plate-shaped member arranged on one side of the base portion 71, and the upper surface forms a mounting surface on which the storage container 9 of the wafer 90 is mounted. The door 73 is a flat member provided to close the opening 711 formed in the base 71. The placement section driving mechanism 74 moves the placement section 72 in a horizontal plane (that is, slides the placement section 72 in a direction to approach and separate from the base section 71), thereby moving the placement section 72 to the close position and the separation position. To move between. Here, the “proximity position” is a position where the lid 92 of the storage container 9 placed on the placement portion 72 is close to the door portion 73 closing the opening 711, and the “separation position” is AMHS, PGV. , Etc. are positions at which an external robot, such as, transmits and receives the storage container 9 to and from the mounting portion 72. The door unit driving mechanism 75 moves the door unit 73 between the closed position and the open position by moving the door unit 73 up and down and up and down in the horizontal plane. Here, the “closed position” is a position where the door 73 closes the opening 711, and the “open position” is a position where the door 73 is retracted below the opening 711 and does not completely overlap the opening 711. It is.

載置部７２、ドア部７３、および、各駆動機構７４，７５は、ベース部７１に支持されており、これら各部７２〜７５を支持したベース部７１が、処理装置８の一端に形成された開口８１１を塞ぐように取り付けられることにより、ロードポート７が処理装置８と接続される。   The mounting section 72, the door section 73, and the drive mechanisms 74 and 75 are supported by the base section 71, and the base section 71 supporting these sections 72 to 75 is formed at one end of the processing apparatus 8. The load port 7 is connected to the processing device 8 by being attached so as to close the opening 811.

ロードポート７の動作は次の通りである。まず、未処理のウエハ９０を格納した格納容器９がＡＭＨＳ、ＰＧＶ、等の外部ロボットによって搬送されてきて載置部７２上に載置される。格納容器９は、ウエハ９０を水平姿勢で多段に収容する本体部９１と、本体部９１の一方の側壁に設けられた開口を塞ぐ蓋９２とを備える密閉式の容器であり、蓋９２がドア部７３と対向するような向きで載置部７２に載置される。格納容器９が載置部７２に載置されると、載置部駆動機構７４が、載置部７２を離間位置から近接位置に移動させる。これにより、載置部７２に載置された格納容器９の蓋９２が、ドア部７３と近接しつつ対向配置された状態となる。このような状態となると、ドア部７３に設けられた蓋保持手段７３１が、格納容器９の蓋９２を本体部９１から取り外す（ラッチを解除する）とともに、蓋９２をドア部７３と連結して一体化（ドッキング）する。続いて、ドア部駆動機構７５が、ドア部７３を、これと一体化されている蓋９２とともに、閉鎖位置から開放位置に移動させる。これによって、格納容器９の内部が、開口７１１を介して処理装置８の内部と連通した状態となり、格納容器９に格納されている未処理のウエハ９０が、処理装置８の内部に配置されている搬送ロボットによって取り出される。   The operation of the load port 7 is as follows. First, the storage container 9 storing the unprocessed wafers 90 is transported by an external robot such as AMHS, PGV, etc., and is mounted on the mounting section 72. The storage container 9 is a hermetically sealed container including a main body 91 that accommodates the wafers 90 in multiple stages in a horizontal posture, and a lid 92 that closes an opening provided on one side wall of the main body 91. The lid 92 is a door. It is mounted on the mounting part 72 in a direction facing the part 73. When the storage container 9 is placed on the placement unit 72, the placement unit driving mechanism 74 moves the placement unit 72 from the separated position to the close position. As a result, the lid 92 of the storage container 9 placed on the placement portion 72 is placed in a state of being opposed to the door portion 73 while approaching the door portion 73. In such a state, the lid holding means 731 provided on the door 73 removes the lid 92 of the storage container 9 from the main body 91 (releases the latch) and connects the lid 92 to the door 73. Integrate (docking). Subsequently, the door drive mechanism 75 moves the door 73 together with the lid 92 integrated therewith from the closed position to the open position. As a result, the inside of the storage container 9 communicates with the inside of the processing device 8 via the opening 711, and the unprocessed wafers 90 stored in the storage container 9 are placed inside the processing device 8 and Is taken out by the transfer robot.

なお、一般に、処理装置８は、搬送ロボットおよびこれを格納するチャンバー（搬送チャンバー）等を含む搬送部８１と、各種の処理ユニットおよびこれを格納するチャンバー（処理チャンバー）等を含む本体部８２とから構成されており、ロードポート７と搬送部８１を併せたモジュールが、ＥＦＦＭ（Equipment Front End Module）７０と呼ばれることもある。   In general, the processing apparatus 8 includes a transport unit 81 including a transport robot and a chamber (transfer chamber) for storing the transport robot, and a main unit 82 including various process units and a chamber (process chamber) for storing the same. , And a module combining the load port 7 and the transport unit 81 is sometimes referred to as an EFFM (Equipment Front End Module) 70.

特許第４２８７０４０号公報Japanese Patent No. 4287040 特許第４６１６４７７号公報Japanese Patent No. 4616477

ところで、ロードポートは、載置部、ドア部、および、各種の駆動機構が、ベース部に支持された状態に予め組み立てられ、この状態で工場内に運び入れられて、処理装置に取り付けられる。ロードポートは相当の重量およびサイズを有するものであるため、これを処理装置に取り付けるためには、複数人の作業者による大がかりな作業が必要となる。この作業にかかる負担を軽減するべく、ロードポートの軽量化が強く要望されている。   By the way, the load port is assembled in advance in a state in which the mounting portion, the door portion, and various driving mechanisms are supported by the base portion, is carried into the factory in this state, and is attached to the processing device. Since the load port has a considerable weight and size, attaching it to the processing apparatus requires extensive work by a plurality of workers. In order to reduce the burden on this work, there is a strong demand for a lighter load port.

ロードポートを軽量化する有効な方策の１つとして、ベース部の厚みを小さくすることが考えられる。   As one of effective measures for reducing the weight of the load port, it is conceivable to reduce the thickness of the base portion.

ところが、ベース部の厚みを小さくすると、ベース部の剛性が低下し、駆動機構の重みや搬送チャンバーの歪み等の影響を受けて、ベース部が変形する虞がある。ベース部が変形すると、ロードポートが備える各種の駆動機構の位置決め精度が悪化してしまう。例えば、載置部を進退させる載置部駆動機構の位置決め精度が悪化すると、載置部が所定の位置に配置されず、外部ロボットと載置部との間での格納容器の授受や、載置部に載置された格納容器と搬送ロボットとの間でのウエハの授受が適切に行われなくなってしまう。また、ドア部の開閉を行うドア部駆動機構の位置決め精度が悪化すると、格納容器の蓋が適切に開閉されなくなってしまう。   However, when the thickness of the base portion is reduced, the rigidity of the base portion is reduced, and the base portion may be deformed under the influence of the weight of the driving mechanism and the distortion of the transfer chamber. When the base portion is deformed, the positioning accuracy of various drive mechanisms provided in the load port deteriorates. For example, if the positioning accuracy of the receiver driving mechanism for moving the receiver is deteriorated, the receiver is not disposed at a predetermined position, and the transfer of the storage container between the external robot and the receiver, Transfer of wafers between the storage container mounted on the mounting portion and the transfer robot is not properly performed. Further, when the positioning accuracy of the door drive mechanism for opening and closing the door is deteriorated, the lid of the storage container cannot be opened and closed properly.

また、ベース部の剛性が低下すると、これに取り付けられる駆動機構における振動の発生も顕著なものとなってしまう。   Further, when the rigidity of the base portion is reduced, the generation of vibrations in the drive mechanism attached to the base portion becomes remarkable.

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、ロードポートの適正な動作を担保しつつ、ロードポートの軽量化を実現することができる技術の提供を目的としている。   The present invention has been made to solve such a problem, and it is an object of the present invention to provide a technique capable of realizing a lightweight load port while ensuring proper operation of the load port.

本発明は、かかる目的を達成するために、次のような手段を講じたものである。   The present invention employs the following means to achieve the above object.

すなわち、本発明は、
格納容器に格納されたウエハを、処理装置に出し入れするためのロードポートであって、
前記処理装置に形成された開口を塞ぐように取り付けられるベース部と、
前記ベース部に取り付けられる駆動機構と、
を備え、
前記ベース部が、
前記ウエハを通過させるためのウエハ通過開口部を囲むフレーム部分の少なくとも一部を形成するポートフレームと、
前記ポートフレームと連結され、前記ポートフレームよりも剛性が高く、前記駆動機構を支持する支持プレートと、
を備える。 That is, the present invention
A load port for taking the wafer stored in the storage container into and out of the processing apparatus,
A base portion attached to close an opening formed in the processing device,
A drive mechanism attached to the base,
With
The base part is
A port frame forming at least a part of a frame portion surrounding the wafer passage opening for passing the wafer;
A support plate connected to the port frame, having a higher rigidity than the port frame, and supporting the drive mechanism;
Is provided.

ここで、「剛性」とは、対象となる物体（ここでは、ポートフレーム、あるいは、支持プレート）の変形のし難さの度合いであり、対象となる物体に単位変形を生じさせるために必要な力（荷重／変形量）で表される。物体の剛性は、該物体の形状、該物体の形成材料、等に応じて規定される。例えば、物体の厚みが大きいほど、剛性は高いものとなる。また、物体の形成材料の弾性率が大きいほど、剛性は高いものとなる。剛性には、曲げ変形に対する剛性（曲げ剛性）、ねじり変形に対する剛性（ねじり剛性）、せん断変形に対する剛性（せん断剛性）、等が含まれるが、ここでは、少なくとも、曲げ剛性、ねじり剛性、あるいはこれらの両方について、支持プレートがポートフレームよりも高剛性であればよい。   Here, “rigidity” is a degree of difficulty of deformation of a target object (here, a port frame or a support plate), and is necessary to cause unit deformation of the target object. It is represented by force (load / deformation). The rigidity of the object is defined according to the shape of the object, the material of the object, and the like. For example, the greater the thickness of the object, the higher the rigidity. Also, the higher the elastic modulus of the material forming the object, the higher the rigidity. The rigidity includes rigidity against bending deformation (bending rigidity), rigidity against torsional deformation (torsional rigidity), rigidity against shearing deformation (shear rigidity), and the like. In both cases, the support plate may have higher rigidity than the port frame.

この構成によると、処理装置に取り付けられるベース部が、剛性の異なる２つの部分を備え、相対的に剛性が高い支持プレートに、駆動機構が取り付けられる。したがって、駆動機構の位置決め精度を担保することができる。また、駆動機構における振動の発生も抑制することができる。その一方で、ベース部の全体が高剛性とされるのではなく、ウエハ通過開口部を囲むフレーム部分の少なくとも一部が、相対的に剛性が低いポートフレームとされることによって、ベース部（ひいては、ロードポート）が軽量化される。このように、上記の構成によると、ロードポートの適正な動作を担保しつつ、ロードポートの軽量化を実現することができる。   According to this configuration, the base unit attached to the processing apparatus includes two portions having different rigidities, and the drive mechanism is attached to the relatively rigid support plate. Therefore, the positioning accuracy of the drive mechanism can be secured. Further, generation of vibration in the drive mechanism can be suppressed. On the other hand, not the entire base portion is made to have high rigidity, but at least a part of the frame portion surrounding the wafer passage opening portion is made to be a port frame having relatively low rigidity, so that the base portion (hence, the base portion) , Load port) is lighter. Thus, according to the above configuration, it is possible to reduce the weight of the load port while ensuring proper operation of the load port.

好ましくは、前記ロードポートは、
前記駆動機構が、
前記格納容器を載置するための載置部を、前記ベース部に対して近接離間する方向に移動させる載置部駆動機構と、
前記ウエハ通過開口部を塞ぐように設けられるドア部を、前記ウエハ通過開口部を塞ぐ閉鎖位置と、前記ウエハ通過開口部と重ならない開放位置との間で移動させるドア部駆動機構と、
を備える。 Preferably, the load port is
The drive mechanism,
A mounting part driving mechanism for moving a mounting part for mounting the storage container in a direction approaching and separating from the base part,
A door unit provided to close the wafer passage opening, a door unit driving mechanism for moving between a closed position for closing the wafer passage opening and an open position that does not overlap with the wafer passage opening,
Is provided.

この構成によると、載置部駆動機構、および、ドア部駆動機構の位置決め精度を担保することができるとともに、載置部駆動機構、および、ドア部駆動機構における振動の発生を抑制することができる。   According to this configuration, the positioning accuracy of the placement unit drive mechanism and the door unit drive mechanism can be ensured, and the occurrence of vibration in the placement unit drive mechanism and the door unit drive mechanism can be suppressed. .

好ましくは、前記ロードポートにおいて、
前記ポートフレームが、前記ウエハ通過開口部を囲む第１フレーム部分と、前記支持プレートが取り付けられることにより塞がれる取付開口部を囲む第２フレーム部分とが連なった形状である。 Preferably, at the load port,
The port frame has a shape in which a first frame portion surrounding the wafer passage opening and a second frame portion surrounding an attachment opening closed by attaching the support plate are connected.

この構成によると、駆動機構が取り付けられる支持プレートの周囲が、ポートフレームの一部（すなわち、第２フレーム部分）に囲まれることとなる。したがって、ポートフレームに対して支持プレートが安定して固定されることとなり、ポートフレームを処理装置に対して適切な位置関係で取り付ければ、支持プレート（ひいては、これに取り付けられている駆動機構）も、処理装置に対してほぼ適切な位置関係に配置される。したがって、ロードポートの取り付けや位置調整に係る作業を簡素化することができる。   According to this configuration, the periphery of the support plate to which the drive mechanism is attached is surrounded by a part of the port frame (that is, the second frame part). Therefore, the support plate is stably fixed to the port frame, and if the port frame is mounted in an appropriate positional relationship with respect to the processing apparatus, the support plate (and, consequently, the drive mechanism mounted thereto) is also mounted. , Are arranged in a substantially appropriate positional relationship with respect to the processing device. Therefore, it is possible to simplify the work relating to the mounting and position adjustment of the load port.

好ましくは、前記ロードポートにおいて、
前記ポートフレームが、板金により形成されている。 Preferably, at the load port,
The port frame is formed of sheet metal.

この構成によると、ポートフレームが軽量化されるので、ロードポートの全体を軽量化することができる。なお、ここでいう「板金」は、厚みが６ｍｍ以下の金属板である。ポートフレームは、板金が折り曲げられた構造、複数枚の板金が間隔を設けつつ多層に配置された構造、等とされてもよい。   According to this configuration, the weight of the port frame is reduced, so that the entire load port can be reduced in weight. The “sheet metal” here is a metal plate having a thickness of 6 mm or less. The port frame may have a structure in which a sheet metal is bent, a structure in which a plurality of sheet metals are arranged in multiple layers while providing an interval, or the like.

好ましくは、前記ロードポートにおいて、
前記支持プレートが、アルミニウム成形板により形成されている。 Preferably, at the load port,
The support plate is formed of an aluminum plate.

この構成によると、駆動機構が取り付けられる支持プレートに十分な剛性をもたせることができるので、支持プレートが変形しにくく、駆動機構の位置決め精度を十分に担保することができる。また、駆動機構における振動の発生を十分に抑制することができる。   According to this configuration, the support plate to which the drive mechanism is attached can have sufficient rigidity, so that the support plate is not easily deformed, and the positioning accuracy of the drive mechanism can be sufficiently ensured. Further, generation of vibration in the driving mechanism can be sufficiently suppressed.

また、本発明は、前記ロードポートを備えるＥＦＥＭも対象としている。
すなわち、本発明に係るＥＦＥＭは、
搬送ロボットと、前記搬送ロボットを収納する搬送チャンバーと、を備える搬送部と、
格納容器に格納されたウエハを、前記搬送部に出し入れするためのロードポートと、
を備え、
前記ロードポートが、
前記搬送チャンバーに形成された開口を塞ぐように取り付けられるベース部と、
前記ベース部に取り付けられる駆動機構と、
を備え、
前記ベース部が、
前記ウエハを通過させるためのウエハ通過開口部を囲むフレーム部分の少なくとも一部を形成するポートフレームと、
前記ポートフレームと連結され、前記ポートフレームよりも剛性が高く、前記駆動機構を支持する支持プレートと、
を備える。 The present invention is also directed to an EFEM including the load port.
That is, the EFEM according to the present invention is:
A transfer unit including a transfer robot and a transfer chamber that houses the transfer robot,
A load port for taking the wafer stored in the storage container into and out of the transfer unit,
With
The load port is
A base portion attached to close the opening formed in the transfer chamber,
A drive mechanism attached to the base,
With
The base part is
A port frame forming at least a part of a frame portion surrounding the wafer passage opening for passing the wafer;
A support plate connected to the port frame, having a higher rigidity than the port frame, and supporting the drive mechanism;
Is provided.

本発明によると、ロードポートの適正な動作を担保しつつ、ロードポートの軽量化を実現することができる。   According to the present invention, it is possible to reduce the weight of the load port while ensuring proper operation of the load port.

ロードポートおよびこれが接続される処理装置を示す図。The figure which shows the load port and the processing apparatus to which this is connected. ロードポートを前方の斜め上から見た図。A view of the load port as viewed obliquely from the upper front. ロードポートを後方の斜め下から見た図。The figure which looked at the load port from the diagonally lower back. ロードポートを前方の斜め下から見た図。A view of the load port as viewed from the front diagonally below. ベース部の構成を説明するための図。FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of a base unit. ロードポートの組立ての態様を説明するための図。The figure for demonstrating the aspect of an assembly of a load port. 従来の一般的なロードポートを説明するための図。The figure for demonstrating the conventional general load port.

以下、本発明の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

＜１．ロードポートの概略構成＞
実施形態に係るロードポートの概略構成を、図１を参照しながら説明する。図１は、ロードポート１およびこれが接続される処理装置８を示す図である。 <1. Schematic configuration of load port>
A schematic configuration of a load port according to the embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram showing a load port 1 and a processing device 8 to which the load port 1 is connected.

ロードポート１は、格納容器９（図７参照）に格納されたウエハ９０を、外部の雰囲気に晒すことなく、処理装置８の内部に出し入れするための装置であり、処理装置８と接続して用いられる。以下においては、説明の便宜上、処理装置８に対してロードポート１が接続される側を「前方」とする。   The load port 1 is a device for taking the wafer 90 stored in the storage container 9 (see FIG. 7) into and out of the processing device 8 without exposing the wafer 90 to the outside atmosphere. Used. In the following, for convenience of explanation, the side to which the load port 1 is connected to the processing device 8 is referred to as “front”.

処理装置８は、搬送部８１と、その後方に接続された本体部８２と、を備える。搬送部８１は、チャンバー（搬送チャンバー）８１０内に、搬送ロボット、ファンフィルタユニット（ＦＦＵ：Fan Filter Unit）等が格納された構成を備える。本体部８２は、搬送チャンバー８１０に隣接して設けられたチャンバー（処理チャンバー）８２０内に、ウエハに対する各種の処理を行う処理ユニット等が格納された構成を備える。搬送チャンバー８１０の前面には、１個以上（図の例では３個）の開口８１１が形成されており、各開口８１１を塞ぐようにロードポート１が気密に取り付けられる。ロードポート１と搬送部８１を併せたモジュールが、ＥＦＦＭ（Equipment Front End Module）１００を構成する。   The processing device 8 includes a transport unit 81 and a main unit 82 connected to the rear of the transport unit 81. The transfer unit 81 has a configuration in which a transfer robot, a fan filter unit (FFU: Fan Filter Unit), and the like are stored in a chamber (transfer chamber) 810. The main body 82 has a configuration in which a processing unit for performing various processes on a wafer and the like are stored in a chamber (processing chamber) 820 provided adjacent to the transfer chamber 810. One or more (three in the illustrated example) openings 811 are formed on the front surface of the transfer chamber 810, and the load port 1 is hermetically attached so as to close each opening 811. A module including the load port 1 and the transport unit 81 constitutes an EFFM (Equipment Front End Module) 100.

＜２．ロードポートの具体的構成＞
ロードポート１の構成を、図１に加え、図２〜図４を参照しながらより具体的に説明する。図２は、ロードポート１を前方の斜め上から見た図である。図３は、ロードポート１を後方の斜め下から見た図である。図４は、ロードポート１を前方の斜め下から見た図である。 <2. Specific configuration of load port>
The configuration of the load port 1 will be described more specifically with reference to FIGS. FIG. 2 is a view of the load port 1 as viewed obliquely from the upper front. FIG. 3 is a view of the load port 1 as viewed obliquely from the rear. FIG. 4 is a view of the load port 1 as viewed obliquely from the lower front.

ロードポート１は、ベース部１０、載置部２０、ドア部３０、載置部駆動機構４０、および、ドア部駆動機構５０を備える。駆動機構４０，５０は、ロードポート１の前面に設けられるカバー部６０（図１参照）内に収容されるが、図２〜図４では、説明の便宜上、カバー部６０の図示を省略している。   The load port 1 includes a base unit 10, a mounting unit 20, a door unit 30, a mounting unit driving mechanism 40, and a door unit driving mechanism 50. The drive mechanisms 40 and 50 are housed in a cover 60 (see FIG. 1) provided on the front surface of the load port 1, but in FIGS. 2 to 4, illustration of the cover 60 is omitted for convenience of explanation. I have.

ベース部１０は、処理装置８（具体的には、搬送チャンバー８１０）に形成された開口８１１よりも一回り大きな平板状の部材である。ベース部１０の面内には、ウエハ９０を通過させるための開口部（ウエハ通過開口部）１１と、スライドプレート５３を挿通させるためのスリット１２とが形成されている。ベース部１０の構成については、後に詳細に説明する。   The base unit 10 is a flat plate-shaped member that is slightly larger than an opening 811 formed in the processing apparatus 8 (specifically, the transfer chamber 810). An opening (wafer passage opening) 11 for passing the wafer 90 and a slit 12 for inserting the slide plate 53 are formed in the plane of the base 10. The configuration of the base unit 10 will be described later in detail.

載置部２０は、平板状の部材であり、ベース部１０の前方に配置される。載置部２０の上面は、格納容器９を載置する載置面を形成する。載置部２０の上面には、格納容器９を所定の位置に案内するガイドピン、格納容器９を該所定の位置に固定する固定ピン、格納容器９の内部に所定のガスを供給するガス供給ノズル、格納容器９の内部のガスを排出するガス排出ノズル、等が適宜設けられる（いずれも図示省略）。   The mounting portion 20 is a plate-shaped member, and is disposed in front of the base portion 10. The upper surface of the mounting part 20 forms a mounting surface on which the storage container 9 is mounted. A guide pin for guiding the storage container 9 to a predetermined position, a fixing pin for fixing the storage container 9 to the predetermined position, and a gas supply for supplying a predetermined gas into the storage container 9 are provided on the upper surface of the mounting portion 20. A nozzle, a gas discharge nozzle for discharging gas inside the storage container 9, and the like are appropriately provided (all are not shown).

ドア部３０は、ベース部１０に形成されたウエハ通過開口部１１よりも一回り大きな平板状の部材であり、ベース部１０の後方に配置される。ドア部３０の前面には、シール部材（図示省略）が設けられており、ドア部３０がウエハ通過開口部１１を塞ぐ位置（後述する閉鎖位置）に配置されたときに、ドア部３０とベース部１０との間が気密に封止されるようになっている。また、ドア部３０には、蓋保持手段３１が設けられる。蓋保持手段３１は、載置部２０が後述する近接位置に配置されて、そこに載置された格納容器９の蓋９２がドア部３０に近接しつつ対向するような位置におかれたときに、蓋９２を本体部９１から取り外す（ラッチを解除する）とともに、蓋９２をドア部３０と連結して一体化（ドッキング）する。   The door unit 30 is a flat plate-shaped member slightly larger than the wafer passage opening 11 formed in the base unit 10, and is disposed behind the base unit 10. A sealing member (not shown) is provided on the front surface of the door section 30. When the door section 30 is disposed at a position (a closing position described later) that closes the wafer passage opening 11, the door section 30 and the base are provided. The space between the unit 10 and the unit 10 is hermetically sealed. Further, the door unit 30 is provided with a lid holding unit 31. The lid holding means 31 is provided when the mounting portion 20 is disposed at a proximity position to be described later, and the lid 92 of the storage container 9 mounted thereon is located at a position such that the lid 92 is close to and opposed to the door portion 30. Next, the lid 92 is removed from the main body 91 (to release the latch), and the lid 92 is connected to the door 30 to be integrated (docked).

載置部駆動機構４０は、載置部２０を、水平面内において前後に移動させる（すなわち、ベース部１０に対して近接離間させる方向にスライドさせる）ことによって、載置部２０を、近接位置と離間位置の間で移動させる。ここで、「近接位置」は、載置部２０に載置された格納容器９の蓋９２が、ウエハ通過開口部１１を塞ぐドア部３０と近接するような位置であり、「離間位置」は、ＡＭＨＳ、ＰＧＶ、等の外部ロボットが載置部２０に対して格納容器９の授受を行う位置である。   The placement unit drive mechanism 40 moves the placement unit 20 back and forth in the horizontal plane (that is, slides the placement unit 20 in the direction of moving toward and away from the base unit 10), thereby moving the placement unit 20 to the close position. Move between separated positions. Here, the “proximity position” is a position where the lid 92 of the storage container 9 placed on the placement unit 20 is close to the door unit 30 closing the wafer passage opening 11, and the “separation position” is , AMHS, PGV, etc., at which the storage container 9 is transferred to and from the receiver 20.

載置部駆動機構４０は、具体的には、図４に示されるように、ベース部１０の前面から前方に突出するように設けられたベースプレート４１を備える。ベースプレート４１の上面は、水平な支持面を構成し、ここに、スライドプレート４２と、これを前後に移動させる直動機構４３とが配設される。直動機構４３は、例えば、ボールねじ機構、リニアガイド、等を含んで構成される。スライドプレート４２は、連結具４４によって載置部２０の裏面と連結されており、直動機構４３がスライドプレート４２を前後に移動させると、載置部２０が近接位置と離間位置の間で移動する。   Specifically, as shown in FIG. 4, the receiver driving mechanism 40 includes a base plate 41 provided to protrude forward from the front surface of the base 10. The upper surface of the base plate 41 forms a horizontal support surface, on which a slide plate 42 and a linear motion mechanism 43 for moving the slide plate 42 back and forth are arranged. The linear motion mechanism 43 includes, for example, a ball screw mechanism, a linear guide, and the like. The slide plate 42 is connected to the back surface of the mounting portion 20 by a connector 44. When the linear motion mechanism 43 moves the slide plate 42 back and forth, the mounting portion 20 moves between the close position and the separated position. I do.

ドア部駆動機構５０は、ドア部３０を、水平面内において前後に移動させるとともに、昇降させることによって、ドア部３０を、閉鎖位置と開放位置の間で移動させる。ここで、「閉鎖位置」は、ドア部３０がウエハ通過開口部１１を塞ぐ位置であり、「開放位置」は、ドア部３０がウエハ通過開口部１１の下方に退避して、ウエハ通過開口部１１と完全に重ならないような位置である。   The door unit drive mechanism 50 moves the door unit 30 between the closed position and the open position by moving the door unit 30 back and forth in the horizontal plane and moving the door unit 30 up and down. Here, the “closed position” is a position where the door 30 closes the wafer passage opening 11, and the “open position” is a position where the door 30 is retracted below the wafer passage opening 11 and the wafer passage opening 11 is closed. It is a position that does not completely overlap 11.

ドア部駆動機構５０は、具体的には、図２、図４に示されるように、ベース部１０の前方に配置された昇降ブロック５１と、これを鉛直方向に移動させる直動機構５２とを備える。直動機構５２は、例えば、ボールねじ機構、リニアガイド、等を含んで構成される。昇降ブロック５１は、前後に長尺な形状とされており、その上面は、水平な支持面を構成する。そして、該支持面に、スライドプレート５３と、これを前後に移動させる直動機構５４とが配設される。直動機構５４は、例えば、ボールねじ機構、リニアガイド、等を含んで構成される。スライドプレート５３は、前後に長尺な平板状の部材であり、ベース部１０に形成されたスリット１２内を挿通され、後端において、連結具５５を介してドア部３０と連結される（図６参照）。したがって、直動機構５２が昇降ブロック５１を昇降させるとドア部３０が昇降し、直動機構５４がスライドプレート５３を前後に移動させるとドア部３０が前後に移動することになる。閉鎖位置にあるドア部３０は、後方に移動され、さらに下方に移動されることによって、開放位置まで移動する。逆に、開放位置にあるドア部３０は、上方に移動され、さらに前方に移動されることによって、閉鎖位置まで移動する。   Specifically, the door drive mechanism 50 includes, as shown in FIGS. 2 and 4, a lift block 51 disposed in front of the base 10 and a linear motion mechanism 52 that moves the lift block 51 in the vertical direction. Prepare. The linear motion mechanism 52 includes, for example, a ball screw mechanism, a linear guide, and the like. The elevating block 51 has a long shape in front and back, and its upper surface forms a horizontal support surface. A slide plate 53 and a translation mechanism 54 for moving the slide plate 53 back and forth are provided on the support surface. The linear motion mechanism 54 is configured to include, for example, a ball screw mechanism, a linear guide, and the like. The slide plate 53 is a plate-like member that is long in the front and rear direction, is inserted through the slit 12 formed in the base portion 10, and is connected to the door portion 30 at the rear end via a connecting member 55 (FIG. 6). Therefore, when the linear motion mechanism 52 raises and lowers the lifting block 51, the door unit 30 moves up and down. When the linear motion mechanism 54 moves the slide plate 53 back and forth, the door unit 30 moves forward and backward. The door unit 30 in the closed position is moved rearward and further downward to move to the open position. Conversely, the door unit 30 in the open position is moved upward and further forward, thereby moving to the closed position.

＜３．ベース部１０の構成＞
ベース部１０の構成について、図５を参照しながら説明する。図５は、ベース部１０の構成を説明するための図である。 <3. Configuration of Base Unit 10>
The configuration of the base unit 10 will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a diagram for explaining the configuration of the base unit 10.

ベース部１０は、ポートフレーム１１０と支持プレート１２０とが、連結プレート１３０を介して連結された構成を備える。   The base unit 10 has a configuration in which the port frame 110 and the support plate 120 are connected via a connection plate 130.

ポートフレーム１１０は、板金により形成される。ここでいう「板金」は、厚みが６ｍｍ以下の金属板であり、特に、厚みが１．０ｍｍ以上かつ６．０ｍｍ以下の金属板であることが好ましい。板金は、軽量であり、安価であるという利点を有する。なお、板金は、比較的剛性が低い。そこで、ポートフレーム１１０は、その剛性を高めるために、板金が折り曲げられた構造、複数枚の板金が間隔を設けつつ多層に配置された構造、等とされてもよい。   The port frame 110 is formed by sheet metal. The “sheet metal” referred to herein is a metal plate having a thickness of 6 mm or less, and particularly preferably a metal plate having a thickness of 1.0 mm or more and 6.0 mm or less. Sheet metal has the advantage of being lightweight and inexpensive. The sheet metal has relatively low rigidity. Therefore, the port frame 110 may have a structure in which a sheet metal is bent to increase its rigidity, a structure in which a plurality of sheet metals are arranged in multiple layers with an interval provided therebetween, or the like.

ポートフレーム１１０は、矩形のウエハ通過開口部１１を囲む矩形のフレーム部分（第１フレーム部分）１１０ａと、矩形の取付開口部１３を囲む矩形のフレーム部分（第２フレーム部分）１１０ｂとが上下に連なって、全体として「日」の字形状をなしている。取付開口部１３は、支持プレート１２０よりも一回り小さい開口部であり、支持プレート１２０が取り付けられることにより塞がれる。   The port frame 110 has a rectangular frame portion (first frame portion) 110a surrounding the rectangular wafer passage opening 11 and a rectangular frame portion (second frame portion) 110b surrounding the rectangular mounting opening 13 vertically. As a whole, it has the shape of the letter "day". The mounting opening 13 is an opening slightly smaller than the support plate 120, and is closed when the support plate 120 is mounted.

支持プレート１２０は、載置部駆動機構４０およびドア部駆動機構５０を支持する、矩形の平板部材であり、アルミニウム成形板により形成される。アルミニウム成形板は、押出成形、射出成形、等の手法を用いてアルミニウムを板状に成形したものである。支持プレート１２０は、ポートフレーム１１０よりも剛性が高いものとされている。例えば、ポートフレーム１１０が、厚みが３．０ｍｍの板金により形成される場合、支持プレート１２０を、厚みが６．０ｍｍ以上のアルミニウム成形板により形成すれば、支持プレート１２０の剛性をポートフレーム１１０の剛性よりも十分に高いものとすることができる。なお、支持プレート１２０を形成するアルミニウム成形板の厚みが増すにつれて、支持プレート１２０の剛性が高まるものの、重量も重くなってしまう。そこで、支持プレート１２０は、厚みが１６．０ｍｍ以下のアルミニウム成形板であることが好ましい。   The support plate 120 is a rectangular flat plate member that supports the placement section drive mechanism 40 and the door section drive mechanism 50, and is formed of an aluminum molded plate. The aluminum molded plate is obtained by molding aluminum into a plate shape using a technique such as extrusion molding, injection molding, or the like. The support plate 120 has higher rigidity than the port frame 110. For example, when the port frame 110 is formed of a sheet metal having a thickness of 3.0 mm, if the support plate 120 is formed of an aluminum molded plate having a thickness of 6.0 mm or more, the rigidity of the support plate 120 is reduced. It can be sufficiently higher than the rigidity. Note that, as the thickness of the aluminum plate forming the support plate 120 increases, the rigidity of the support plate 120 increases, but the weight also increases. Therefore, the support plate 120 is preferably an aluminum molded plate having a thickness of 16.0 mm or less.

連結プレート１３０は、ポートフレーム１１０と支持プレート１２０とを連結するための部材である。ここでは、３枚の連結プレート１３０が用いられる。３枚の連結プレート１３０のうちの２枚は、支持プレート１２０の側辺よりも僅かに短い長さを有する長尺の平板状部材であり、残りの１枚は、支持プレート１２０の上辺よりも僅かに短い長さを有する長尺の平板状部材である。いずれの連結プレート１３０にも、その面内に複数のボルト挿通孔１３１が設けられている。   The connection plate 130 is a member for connecting the port frame 110 and the support plate 120. Here, three connection plates 130 are used. Two of the three connection plates 130 are long flat plate members having a length slightly shorter than the side of the support plate 120, and the other one is longer than the upper side of the support plate 120. It is a long plate-like member having a slightly shorter length. Each of the connection plates 130 is provided with a plurality of bolt insertion holes 131 in the plane thereof.

＜４．ロードポートの組立ておよび設置の態様＞
ロードポート１の組み立ておよび設置の態様について、図１〜図５に加え、図６を参照しながら説明する。図６は、ロードポート１の組立ての態様を説明するための図である。 <4. Mode of assembly and installation of load port>
The manner of assembling and installing the load port 1 will be described with reference to FIG. 6 in addition to FIGS. FIG. 6 is a diagram for explaining a manner of assembling the load port 1.

まず、支持プレート１２０に、載置部駆動機構４０とドア部駆動機構５０が取り付けられる。具体的には、ベースプレート４１が、その後面において支持プレート１２０の前面に固定されて、該前面の法線方向に突出するように設けられる。上記の通り、スライドプレート４２および直動機構４３は、ベースプレート４１の上面に配設される。つまり、スライドプレート４２および直動機構４３は、ベースプレート４１を介して、支持プレート１２０に支持されることになる。また、昇降ブロック５１が配設された直動機構５２が、支持プレート１２０の前面に固定される。上記の通り、スライドプレート５３および直動機構５４は、昇降ブロック５１の上面に配設される。つまり、昇降ブロック５１、スライドプレート５３、および、直動機構５４は、直動機構５２を介して、支持プレート１２０に支持されることになる。   First, the receiver drive mechanism 40 and the door drive mechanism 50 are attached to the support plate 120. Specifically, the base plate 41 is fixed to the front surface of the support plate 120 on the rear surface and provided so as to protrude in the normal direction of the front surface. As described above, the slide plate 42 and the linear motion mechanism 43 are disposed on the upper surface of the base plate 41. That is, the slide plate 42 and the linear motion mechanism 43 are supported by the support plate 120 via the base plate 41. Further, a linear motion mechanism 52 provided with the lifting block 51 is fixed to the front surface of the support plate 120. As described above, the slide plate 53 and the linear motion mechanism 54 are disposed on the upper surface of the lifting block 51. That is, the lifting block 51, the slide plate 53, and the translation mechanism 54 are supported by the support plate 120 via the translation mechanism 52.

続いて、支持プレート１２０が、ポートフレーム１１０の取付開口部１３を塞ぐように配置される。さらに、連結プレート１３０が、ポートフレーム１１０と支持プレート１２０の境界位置に配置される。具体的には、支持プレート１２０の上辺および各側辺とポートフレーム１１０との各境界位置に、連結プレート１３０が配置される。そして、各連結プレート１３０に設けられた各ボルト挿通孔１３１にボルトが挿通され、該連結プレート１３０と支持プレート１２０が締結されるとともに、該連結プレート１３０とポートフレーム１１０とが締結される。これにより、ポートフレーム１１０と支持プレート１２０とが互いに動かないように強固に締結される。   Subsequently, the support plate 120 is disposed so as to close the mounting opening 13 of the port frame 110. Further, the connection plate 130 is disposed at a boundary position between the port frame 110 and the support plate 120. Specifically, the connection plate 130 is disposed at each boundary position between the upper side and each side of the support plate 120 and the port frame 110. Then, a bolt is inserted into each bolt insertion hole 131 provided in each connection plate 130, and the connection plate 130 and the support plate 120 are fastened, and the connection plate 130 and the port frame 110 are fastened. As a result, the port frame 110 and the support plate 120 are firmly fastened so as not to move.

続いて、スライドプレート４２の上方に、連結具４４を介して載置部２０が連結される。また、ベース部１０の後方側に突出しているスライドプレート５３の後端に、連結具５５を介してドア部３０が連結される。これにより、ロードポート１の組立てが完了する。   Subsequently, the mounting section 20 is connected to the upper side of the slide plate 42 via the connecting tool 44. The door 30 is connected to the rear end of the slide plate 53 projecting rearward from the base 10 via a connector 55. Thus, the assembly of the load port 1 is completed.

組み立てられたロードポート１は、処理装置８の設置場所まで運ばれて、処理装置８に取り付けられる。上記の通り、ロードポート１においては、載置部２０、ドア部３０、および、各駆動機構４０，５０が、ベース部１０に支持された構成となっており、これら各部１０〜５０を支持したベース部１０が、処理装置８（具体的には、搬送チャンバー８１０）の前面に形成された開口８１１を塞ぐように配置される（図１参照）。そして、ベース部１０に設けられた各ボルト挿通孔（図示省略）にボルトが挿通され、ベース部１０と搬送チャンバー８１０が締結される。これにより、ロードポート１が処理装置８に取り付けられる。   The assembled load port 1 is carried to a place where the processing device 8 is installed, and attached to the processing device 8. As described above, in the load port 1, the mounting portion 20, the door portion 30, and the respective driving mechanisms 40 and 50 are configured to be supported by the base portion 10, and these respective portions 10 to 50 are supported. The base unit 10 is disposed so as to close an opening 811 formed on the front surface of the processing device 8 (specifically, the transfer chamber 810) (see FIG. 1). Then, bolts are inserted into bolt insertion holes (not shown) provided in the base portion 10, and the base portion 10 and the transfer chamber 810 are fastened. Thus, the load port 1 is attached to the processing device 8.

ただし、処理装置８に取り付けられるにあたって、ロードポート１は、これが備える各部（特に、支持プレート１２０およびこれに支持されている各駆動機構４０，５０）が所定の位置に配置されるように、厳密に位置調整される。具体的には例えば、作業者が、支持プレート１２０の下端縁にジャッキを当てて、これで支持プレート１２０の高さ方向の位置を調整するとともに、水平出しおよび垂直出しを行う。また、例えば、ベース部１０の四隅等に設けられた調整ネジを用いて、ベース部１０の後面と搬送チャンバー８１０の前面との離間距離が微調整されることにより、支持プレート１２０の姿勢の調整（チルト調整）が行われる。支持プレート１２０の位置調整が行われた後、さらに、各駆動機構４０，５０が備える直動機構等の位置調整（具体的には、直動機構４３，５４の水平出し、直動機構５２の垂直出し、等）が行われる。   However, when the load port 1 is attached to the processing device 8, the load port 1 is strictly controlled so that the components (particularly, the support plate 120 and the drive mechanisms 40 and 50 supported by the support plate 120) are arranged at predetermined positions. The position is adjusted. Specifically, for example, an operator puts a jack on the lower edge of the support plate 120, adjusts the position of the support plate 120 in the height direction, and performs horizontal and vertical projection. Further, for example, by adjusting the separation distance between the rear surface of the base unit 10 and the front surface of the transfer chamber 810 by using adjustment screws provided at four corners of the base unit 10, the posture of the support plate 120 is adjusted. (Tilt adjustment) is performed. After the position adjustment of the support plate 120 is performed, the position adjustment of the linear motion mechanism and the like provided in each of the drive mechanisms 40 and 50 (specifically, the horizontal movement of the linear motion mechanisms 43 and 54 and the linear motion mechanism 52 Vertical setting, etc.).

その後、ロードポート１の前面にカバー部６０（図１参照）が配設される等して、ロードポート１の設置が完了する。   Thereafter, the installation of the load port 1 is completed by, for example, disposing the cover portion 60 (see FIG. 1) on the front surface of the load port 1.

＜５．ロードポートの動作＞
ロードポート１の動作について、図１等を参照しながら説明する。 <5. Load Port Operation>
The operation of the load port 1 will be described with reference to FIG.

まず、未処理のウエハ９０を格納した格納容器９が、ＡＭＨＳ、ＰＧＶ、等の外部ロボットによって搬送されてきて、載置部２０上に載置される。   First, the storage container 9 storing the unprocessed wafer 90 is transported by an external robot such as AMHS, PGV, or the like, and is mounted on the mounting unit 20.

格納容器９が載置部２０に載置されると、載置部駆動機構４０が、載置部２０を離間位置から近接位置に移動させる。これにより、載置部２０に載置された格納容器９が、その蓋９２がドア部３０と近接しつつ対向するような位置におかれることとなる。続いて、ドア部３０に設けられた蓋保持手段３１が、格納容器９の蓋９２を本体部９１から取り外す（ラッチを解除する）とともに、蓋９２をドア部３０と連結して一体化（ドッキング）する。   When the storage container 9 is placed on the placement unit 20, the placement unit driving mechanism 40 moves the placement unit 20 from the separated position to the close position. As a result, the storage container 9 placed on the placement unit 20 is located at a position where the lid 92 is close to and facing the door unit 30. Subsequently, the lid holding means 31 provided on the door 30 removes the lid 92 of the storage container 9 from the main body 91 (releases the latch), and connects the lid 92 to the door 30 to be integrated (docked). ).

続いて、ドア部駆動機構５０が、ドア部３０を、これと一体化されている蓋９２とともに、閉鎖位置から開放位置に移動させる。これによって、格納容器９の内部が、ウエハ通過開口部１１を介して処理装置８の内部と連通した状態となる。この状態において、搬送チャンバー８１０内に配置されている搬送ロボットが、格納容器９に格納されている未処理のウエハ９０を取り出して、本体部８２に搬入する。また、搬送ロボットは、本体部８２で所定の処理を施された処理済みのウエハ９０を本体部８２から搬出して、格納容器９に格納する。   Subsequently, the door unit driving mechanism 50 moves the door unit 30 from the closed position to the open position together with the lid 92 integrated therewith. Thus, the inside of the storage container 9 is in communication with the inside of the processing apparatus 8 via the wafer passage opening 11. In this state, the transfer robot arranged in the transfer chamber 810 takes out the unprocessed wafer 90 stored in the storage container 9 and carries it into the main body 82. Further, the transfer robot unloads the processed wafer 90 that has been subjected to the predetermined processing in the main body 82 from the main body 82 and stores it in the storage container 9.

格納容器９に所定枚数の処理済みのウエハ９０が格納されると、ドア部駆動機構５０が、ドア部３０を、これと一体化されている蓋９２とともに、開放位置から閉鎖位置に移動させる。これによって、格納容器９の内部が封止された状態となる。その後、蓋保持手段３１が、格納容器９の蓋９２を本体部９１に取り付け（ラッチをかける）とともに、蓋９２をドア部３０から分離する。   When a predetermined number of processed wafers 90 are stored in the storage container 9, the door unit driving mechanism 50 moves the door unit 30 from the open position to the closed position together with the lid 92 integrated therewith. Thereby, the inside of the storage container 9 is in a sealed state. Thereafter, the lid holding means 31 attaches (latches) the lid 92 of the storage container 9 to the main body portion 91 and separates the lid 92 from the door portion 30.

続いて、載置部駆動機構４０が、載置部２０を近接位置から離間位置に移動させる。その後、載置部２０に載置された、処理済みのウエハ９０を格納した格納容器９が、外部ロボットによって受け取られて搬出される。   Subsequently, the receiver driving mechanism 40 moves the receiver 20 from the close position to the separated position. Thereafter, the storage container 9 storing the processed wafers 90 mounted on the mounting portion 20 is received and carried out by the external robot.

＜６．効果＞
上記の実施形態に係るロードポート１によると、ロードポート１の適正な動作を担保しつつ、ロードポート１の軽量化を実現することができる。すなわち、ロードポート１においては、処理装置８に取り付けられるベース部１０が、剛性が異なる２つの部分１１０，１２０を備え、相対的に剛性が高い支持プレート１２０に、駆動機構４０，５０が取り付けられる。したがって、駆動機構４０，５０の位置決め精度を担保することができる。また、駆動機構４０，５０における振動の発生も抑制される。その一方で、ベース部１０の全体が高剛性とされるのではなく、ウエハ通過開口部１１を囲むフレーム部分の少なくとも一部が、相対的に剛性が低いポートフレーム１１０とされることにより、ベース部１０（ひいては、ロードポート１）が軽量化される。ロードポート１が軽量化されることにより、ロードポート１の取り付けや位置調整に係る作業の負担が大幅に低減される。 <6. Effect>
According to the load port 1 according to the above-described embodiment, the weight of the load port 1 can be reduced while ensuring proper operation of the load port 1. That is, in the load port 1, the base unit 10 attached to the processing device 8 includes two portions 110 and 120 having different rigidities, and the drive mechanisms 40 and 50 are attached to the support plate 120 having relatively high rigidity. . Therefore, the positioning accuracy of the drive mechanisms 40 and 50 can be secured. Further, the generation of vibrations in the drive mechanisms 40 and 50 is also suppressed. On the other hand, the base portion 10 is not made to have high rigidity as a whole, but at least a part of the frame portion surrounding the wafer passage opening 11 is formed as a port frame 110 having relatively low rigidity. The part 10 (and thus the load port 1) is reduced in weight. By reducing the weight of the load port 1, the burden of the work related to mounting and adjusting the position of the load port 1 is greatly reduced.

また、上記の実施形態に係るロードポート１においては、ベース部１０が、ポートフレーム１１０と、これと別体に構成された支持プレート１２０とが連結された構成となっているので、ポートフレーム１１０および支持プレート１２０の各々の設計の自由度が高い。すなわち、各部分１１０，１２０を互いに異なる材料で形成することや、互いに異なる厚みに形成することが許容される。したがって、支持プレート１２０の剛性をポートフレーム１１０の剛性よりも十分に大きなものとすることが容易である。例えば、上記の通り、ポートフレーム１１０を、厚みが３．０ｍｍの板金により形成し、支持プレート１２０を、厚みが６．０ｍｍ以上のアルミニウム成形板により形成することにより、支持プレート１２０の剛性をポートフレーム１１０の剛性よりも十分に高いものとすることができる。   In addition, in the load port 1 according to the above-described embodiment, the base portion 10 has a configuration in which the port frame 110 is connected to the support plate 120 formed separately from the port frame 110. And the degree of freedom in designing each of the support plates 120 is high. That is, the portions 110 and 120 may be formed of different materials or may be formed to have different thicknesses. Therefore, it is easy to make the rigidity of the support plate 120 sufficiently larger than the rigidity of the port frame 110. For example, as described above, the port frame 110 is formed from a sheet metal having a thickness of 3.0 mm, and the support plate 120 is formed from an aluminum molded plate having a thickness of 6.0 mm or more. The rigidity of the frame 110 can be sufficiently higher.

また、上記の実施形態に係るロードポート１においては、ベース部１０が備えるポートフレーム１１０が、ウエハ通過開口部１１を囲む第１フレーム部分１１０ａと、取付開口部１３を囲む第２フレーム部分１１０ｂとが連なって、全体として「日」の字形状をなしている。この構成によると、駆動機構４０，５０が取り付けられる支持プレート１２０の周囲が、ポートフレーム１１０の一部（すなわち、第２フレーム部分１１０ｂ）に囲まれることとなる。したがって、ポートフレーム１１０に対して支持プレート１２０が安定して固定されることとなり、ポートフレーム１１０を処理装置８に対して適切な位置関係で取り付ければ、支持プレート１２０（ひいては、これに取り付けられている駆動機構４０，５０）も、処理装置８に対してほぼ適切な位置関係に配置される。したがって、ロードポート１の取り付けや位置調整に係る作業を簡素化することができる。   Further, in the load port 1 according to the above-described embodiment, the port frame 110 provided in the base portion 10 includes the first frame portion 110 a surrounding the wafer passage opening 11 and the second frame portion 110 b surrounding the mounting opening 13. Are connected to form a "day" character shape as a whole. According to this configuration, the periphery of the support plate 120 to which the drive mechanisms 40 and 50 are attached is surrounded by a part of the port frame 110 (that is, the second frame portion 110b). Therefore, the support plate 120 is stably fixed to the port frame 110, and if the port frame 110 is attached to the processing device 8 in an appropriate positional relationship, the support plate 120 (and by extension, Drive mechanisms 40, 50) are also arranged in a substantially appropriate positional relationship with respect to the processing device 8. Therefore, the work relating to the mounting and position adjustment of the load port 1 can be simplified.

また、上記の実施形態に係るロードポート１においては、ポートフレーム１１０が、板金により形成されている。この構成によると、ポートフレーム１１０が軽量化されるので、ロードポート１の全体を軽量化することができる。また、板金はアルミニウム成形板等と比べて安価であるため、ベース部１０の全体をアルミニウム成形板等により形成する場合と比べて、ベース部１０（ひいては、ロードポート１）の製造コストを低減することができる。   Further, in the load port 1 according to the above-described embodiment, the port frame 110 is formed of a sheet metal. According to this configuration, the weight of the port frame 110 is reduced, so that the entire load port 1 can be reduced in weight. Further, since the sheet metal is inexpensive as compared with the aluminum molded plate or the like, the manufacturing cost of the base portion 10 (and the load port 1) is reduced as compared with the case where the entire base portion 10 is formed by the aluminum molded plate or the like. be able to.

また、上記の実施形態に係るロードポート１においては、支持プレート１２０が、アルミニウム成形板により形成されている。この構成によると、駆動機構４０，５０が取り付けられる支持プレート１２０に十分な剛性をもたせることができるので、支持プレート１２０が変形しにくく、駆動機構４０，５０の位置決め精度を十分に担保することができる。また、駆動機構４０，５０における振動の発生を十分に抑制することができる。   Further, in the load port 1 according to the above embodiment, the support plate 120 is formed of an aluminum molded plate. According to this configuration, since the support plate 120 to which the drive mechanisms 40 and 50 are attached can have sufficient rigidity, the support plate 120 is not easily deformed, and the positioning accuracy of the drive mechanisms 40 and 50 can be sufficiently ensured. it can. Further, generation of vibration in the drive mechanisms 40 and 50 can be sufficiently suppressed.

＜７．変形例＞
上記の実施形態では、ポートフレーム１１０は、第１フレーム部分１１０ａと、第２フレーム部分１１０ｂとが上下に連なって、全体として「日」の字形状をなしていたが、ポートフレーム１１０の形状はこれに限られるものではなく、ウエハ通過開口部１１を囲むフレーム部分の少なくとも一部を形成するものであればよい。例えば、ポートフレームを、第１フレーム部分１１０ａのみから成るものとしてもよい。この場合、ポートフレームの下縁に支持プレート１２０の上縁を取り付ければよい。また例えば、ポートフレームを、ウエハ通過開口部１１の側方および上方を囲む門型の形状としてもよい。この場合、ポートフレームの一対の支柱の下端を、支持プレート１２０の上縁に固定すればよい。 <7. Modification>
In the above-described embodiment, the port frame 110 has the first frame portion 110a and the second frame portion 110b vertically connected to each other to form a “day” shape. The present invention is not limited to this, and may be any as long as it forms at least a part of the frame portion surrounding the wafer passage opening 11. For example, the port frame may include only the first frame portion 110a. In this case, the upper edge of the support plate 120 may be attached to the lower edge of the port frame. Further, for example, the port frame may have a gate-like shape surrounding the side and the upper side of the wafer passage opening 11. In this case, the lower ends of the pair of columns of the port frame may be fixed to the upper edge of the support plate 120.

また、上記の実施形態では、支持プレート１２０は矩形状とされていたが、支持プレート１２０の形状はこれに限られるものではなく、載置部駆動機構４０（具体的には、ベースプレート４１）が取り付けられる部分と、ドア部駆動機構５０（具体的には、直動機構５２）が取り付けら得る部分とを少なくともカバーできるような形状であればよい。例えば、支持プレートは、ベースプレート４１が取り付けられる横に延在するプレート部分と、直動機構５２が取り付けられる縦に延在するプレート部分と、が連結された「Ｔ」字形状をなしてもよい。この場合、ポートフレームの第２フレーム部分は、例えば、矩形の平板状部材にＴ字状の取付開口部が形成されたものとすることができる。   Further, in the above-described embodiment, the support plate 120 has a rectangular shape, but the shape of the support plate 120 is not limited to this, and the mounting portion drive mechanism 40 (specifically, the base plate 41) is Any shape may be used as long as it can cover at least the portion to be attached and the portion to which the door drive mechanism 50 (specifically, the linear motion mechanism 52) can be attached. For example, the support plate may have a “T” shape in which a horizontally extending plate portion to which the base plate 41 is attached and a vertically extending plate portion to which the linear motion mechanism 52 is attached are connected. . In this case, the second frame portion of the port frame may be, for example, a T-shaped mounting opening formed in a rectangular flat plate member.

また、上記の実施形態では、ポートフレーム１１０は板金により形成され、支持プレート１２０はアルミニウム成形板により形成されていたが、各部１１０，１２０の形成材料はこれに限らない。例えば、各部１１０，１２０の形成材料として、各種のプラスチック（例えば、炭素繊維強化プラスチック、ガラス繊維強化プラスチック、等の繊維強化プラスチック）を用いてもよい。また、各部１１０，１２０は、複数の板材（例えば、形成材料が異なる複数の板材）が貼り合わされた積層構造を有するものであってもよい。   Further, in the above-described embodiment, the port frame 110 is formed of a sheet metal, and the support plate 120 is formed of an aluminum molded plate. However, the material for forming the respective parts 110 and 120 is not limited to this. For example, various plastics (for example, fiber reinforced plastics such as carbon fiber reinforced plastics and glass fiber reinforced plastics) may be used as a material for forming the respective parts 110 and 120. Further, each of the portions 110 and 120 may have a laminated structure in which a plurality of plate members (for example, a plurality of plate members having different forming materials) are attached.

その他の構成も、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。   Other configurations can be variously modified without departing from the spirit of the present invention.

１ ロードポート
１０ ベース部
１１０ ポートフレーム
１１０ａ 第１フレーム部分
１１０ｂ 第２フレーム部分
１２０ 支持プレート
１３０ 連結プレート
１１ ウエハ通過開口部
１２ スリット
１３ 取付開口部
２０ 載置部
３０ ドア部
４０ 載置部駆動機構
４１ 支持プレート
４２ スライドプレート
４３ 直動機構
４４ 連結具
５０ ドア部駆動機構
５１ 昇降ブロック
５２ 直動機構
５３ スライドプレート
５４ 直動機構
５５ 連結具
６０ カバー部
８ 処理装置
９ 格納容器
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Load port 10 Base part 110 Port frame 110a 1st frame part 110b 2nd frame part 120 Support plate 130 Connection plate 11 Wafer passage opening 12 Slit 13 Mounting opening 20 Mounting part 30 Door part 40 Mounting part drive mechanism 41 Support plate 42 Slide plate 43 Linear motion mechanism 44 Connector 50 Door drive mechanism 51 Elevating block 52 Linear mechanism 53 Slide plate 54 Linear mechanism 55 Connector 60 Cover part 8 Processing device 9 Storage container

Claims (6)

格納容器に格納されたウエハを、処理装置に出し入れするためのロードポートであって、
前記処理装置に形成された開口を塞ぐように取り付けられるベース部と、
前記ベース部に取り付けられる駆動機構と、
を備え、
前記ベース部が、
前記ウエハを通過させるためのウエハ通過開口部を囲むフレーム部分の少なくとも一部を形成するポートフレームと、
前記ポートフレームと連結され、前記ポートフレームよりも剛性が高く、前記駆動機構を支持する支持プレートと、
を備える、ロードポート。 A load port for taking the wafer stored in the storage container into and out of the processing apparatus,
A base portion attached to close an opening formed in the processing device,
A drive mechanism attached to the base,
With
The base part is
A port frame forming at least a part of a frame portion surrounding the wafer passage opening for passing the wafer;
A support plate connected to the port frame, having a higher rigidity than the port frame, and supporting the drive mechanism;
With a load port. 請求項１に記載のロードポートであって、
前記駆動機構が、
前記格納容器を載置するための載置部を、前記ベース部に対して近接離間する方向に移動させる載置部駆動機構と、
前記ウエハ通過開口部を塞ぐように設けられるドア部を、前記ウエハ通過開口部を塞ぐ閉鎖位置と、前記ウエハ通過開口部と重ならない開放位置との間で移動させるドア部駆動機構と、
を備える、ロードポート。 The load port according to claim 1, wherein
The drive mechanism,
A mounting part driving mechanism for moving a mounting part for mounting the storage container in a direction approaching and separating from the base part,
A door unit provided to close the wafer passage opening, a door unit driving mechanism for moving between a closed position for closing the wafer passage opening and an open position that does not overlap with the wafer passage opening,
With a load port. 請求項１または２に記載のロードポートであって、
前記ポートフレームが、前記ウエハ通過開口部を囲む第１フレーム部分と、前記支持プレートが取り付けられることにより塞がれる取付開口部を囲む第２フレーム部分とが連なった形状である、
ロードポート。 The load port according to claim 1 or 2,
The port frame has a shape in which a first frame portion surrounding the wafer passage opening portion and a second frame portion surrounding an attachment opening portion closed by attaching the support plate are connected.
Load port. 請求項１から３のいずれかに記載のロードポートであって、
前記ポートフレームが、板金により形成されている、
ロードポート。 The load port according to any one of claims 1 to 3, wherein
The port frame is formed of sheet metal,
Load port. 請求項１から４のいずれかに記載のロードポートであって、
前記支持プレートが、アルミニウム成形板により形成されている、
ロードポート。 The load port according to any one of claims 1 to 4,
The support plate is formed of an aluminum molded plate,
Load port. 搬送ロボットと、前記搬送ロボットを収納する搬送チャンバーと、を備える搬送部と、
格納容器に格納されたウエハを、前記搬送部に出し入れするためのロードポートと、
を備え、
前記ロードポートが、
前記搬送チャンバーに形成された開口を塞ぐように取り付けられるベース部と、
前記ベース部に取り付けられる駆動機構と、
を備え、
前記ベース部が、
前記ウエハを通過させるためのウエハ通過開口部を囲むフレーム部分の少なくとも一部を形成するポートフレームと、
前記ポートフレームと連結され、前記ポートフレームよりも剛性が高く、前記駆動機構を支持する支持プレートと、
を備える、ＥＦＥＭ。 A transfer unit including a transfer robot and a transfer chamber that houses the transfer robot,
A load port for taking the wafer stored in the storage container into and out of the transfer unit,
With
The load port is
A base portion attached to close the opening formed in the transfer chamber,
A drive mechanism attached to the base,
With
The base part is
A port frame forming at least a part of a frame portion surrounding the wafer passage opening for passing the wafer;
A support plate connected to the port frame, having a higher rigidity than the port frame, and supporting the drive mechanism;
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