JP2019129280A

JP2019129280A - Photocuring resin composition for imprint molding

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Publication number: JP2019129280A
Application number: JP2018011390A
Authority: JP
Inventors: 智史青野; Tomohito Aono
Original assignee: Kyoritsu Chemical and Co Ltd
Current assignee: Kyoritsu Chemical and Co Ltd
Priority date: 2018-01-26
Filing date: 2018-01-26
Publication date: 2019-08-01
Anticipated expiration: 2038-01-26
Also published as: JP6833211B2

Abstract

To provide a photocuring resin composition for imprint molding, which enables the achievement of both of an antistatic function and a high glass transition temperature.SOLUTION: The present invention relates to a photocuring resin composition for imprint molding, which comprises: a radical-polymerizable monomer and/or an oligomer (component A); an ionic compound (component B); and an optical radical polymerization initiator (component C). The component A includes: at least one oligomer (component A1) selected from a group consisting of an urethane (meth)acrylate oligomer and an epoxy(meth)acrylate oligomer; and a (meth)acrylate monomer (component A2) having a ring structure. The component A1 has a weight-average molecular weight of 500-50,000. In the component A, the component A2 accounts for 20-90 wt.%. The component B is 1-20 pts.wt. to 100 pts.wt. of the component A. The photocuring resin composition has a viscosity of 1,000 mPa s or less.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、インプリント成型用光硬化性樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a photocurable resin composition for imprint molding.

光硬化性樹脂組成物を使用したインプリント成型によるインプリント成型硬化体の製造方法は、通常、光硬化性樹脂組成物を基材に塗布する工程、基材上に塗布された光硬化性樹脂組成物をスタンパする工程、スタンパされた光硬化性樹脂組成物を光硬化させてインプリント成型硬化体とする工程、インプリント成型硬化体をスタンパから剥離する工程からなる。このようなインプリントで製造した成形品は、電子機器への用途に多く用いられている。
電子機器に用いられる場合、静電気を生じないことを求められることが多く、そのような場合、一般的な帯電防止の基準である１０Ｅ１３Ω以下の表面抵抗値にすることが求められる。 The method for producing a cured product of imprint molding by imprint molding using a photocurable resin composition generally comprises the steps of applying a photocurable resin composition to a substrate, the photocurable resin coated on a substrate The step of stamping the composition, the step of photocuring the stamped photocurable resin composition to form an imprint-molded cured body, and the step of peeling the imprint-molded cured body from the stamper. Molded articles produced by such imprints are often used for electronic devices.
When used in electronic devices, it is often required not to generate static electricity, and in such a case, it is required to have a surface resistance value of 10E13 Ω or less, which is a general antistatic standard.

さらに電子機器への用途に用いられる場合、温度８５℃／湿度８５％の高温高湿試験や、−４０〜８５℃のヒートショック試験などを合格する必要があり、高温での耐久性が求められている。 Furthermore, when used for applications in electronic equipment, it is necessary to pass a high-temperature and high-humidity test at a temperature of 85 ° C./85% humidity, a heat shock test at −40 to 85 ° C., and durability at high temperatures is required. ing.

特許文献１には、ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー及びエポキシ(メタ)アクリレートオリゴマーからなる群から選択される少なくとも一種の(メタ)アクリレートオリゴマー（Ａ）と、ヒドロキシル基含有(メタ)アクリレートモノマー及びカルボキシル基含有(メタ)アクリレートモノマーからなる群から選択される少なくとも一種の(メタ)アクリレートモノマー（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含んでなり、粘度が１０００ｍＰａ・s以下であることを特徴とするインプリント成形用組成物が開示され、この組成物は、モールドへ流れ込み易く、ＩＺＯやＩＴＯ等の金属酸化物に対する接着性が優れていることが記載されている。 Patent Document 1 discloses at least one (meth) acrylate oligomer (A) selected from the group consisting of urethane (meth) acrylate oligomers and epoxy (meth) acrylate oligomers, hydroxyl group-containing (meth) acrylate monomers, and carboxyl groups. It comprises at least one (meth) acrylate monomer (B) selected from the group consisting of (meth) acrylate monomers and a photopolymerization initiator (C), and has a viscosity of 1000 mPa · s or less. Disclosed is a composition for imprint molding, which is easy to flow into a mold and has excellent adhesion to metal oxides such as IZO and ITO.

特開２００９−６２４３３号公報JP 2009-62433 A

上記耐久性を高める要素の１つとしてガラス転移温度が高いことが挙げられるが、特許文献１に開示されている組成物は、ガラス転移温度が８０℃以下と低く、上記試験に見合った耐久性がなかった。
また、一般に表面抵抗値が低い材料は柔軟である傾向があるのに対し、ガラス転移温度が高いと組成物の硬化物が硬くなるため、帯電防止能と高いガラス転移温度による耐久性との両立は大変困難であった。
そこで、本発明は、硬化物において、帯電防止能と高いガラス転移温度とを両立させたインプリント成型用光硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。 One of the elements that enhance the durability is that the glass transition temperature is high, but the composition disclosed in Patent Document 1 has a glass transition temperature as low as 80 ° C. or lower, and durability that meets the above test. There was no.
In general, materials with low surface resistance tend to be flexible, whereas the cured product of the composition becomes hard when the glass transition temperature is high, so both antistatic ability and durability due to the high glass transition temperature are compatible. Was very difficult.
Then, this invention aims at providing the photocurable resin composition for imprint molding which made antistatic property and high glass transition temperature compatible in hardened | cured material.

本発明は以下に関する。
［１］ラジカル重合反応性モノマー及び／又はオリゴマー（成分Ａ）と、イオン性化合物（成分Ｂ）と、光ラジカル重合開始剤（成分Ｃ）とを含むインプリント成型用光硬化性樹脂組成物であって、
前記成分Ａは、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー及びエポキシ（メタ）アクリレートオリゴマーからなる群より選択される少なくとも１種のオリゴマー（成分Ａ１）と、環構造を有する（メタ）アクリレートモノマー（成分Ａ２）とを含み、
前記成分Ａ１は、重量平均分子量が５００〜５０，０００であり、
前記成分Ａ中、前記成分Ａ２が２０〜９０重量％であり、
前記成分Ａ１００重量部に対して前記成分Ｂが１〜２０重量部であり、
粘度が１，０００ｍＰａ・ｓ以下であるインプリント成型用光硬化性樹脂組成物。
［２］前記成分Ａ１が、ポリエン骨格を有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー又はその水素添加物である［１］のインプリント成型用光硬化性樹脂組成物。
［３］硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が８５℃以上である［１］又は［２］のインプリント成型用光硬化性樹脂組成物。
［４］前記成分Ｂがイオン液体である［１］〜［３］のいずれかに記載のインプリント成型用光硬化性樹脂組成物。 The present invention relates to the following.
[1] A photocurable resin composition for imprint molding comprising a radically polymerizable reactive monomer and / or oligomer (component A), an ionic compound (component B), and a photoradical polymerization initiator (component C) There,
The component A includes at least one oligomer (component A1) selected from the group consisting of a urethane (meth) acrylate oligomer and an epoxy (meth) acrylate oligomer, a (meth) acrylate monomer having a ring structure (component A2), and Including
The component A1 has a weight average molecular weight of 500 to 50,000,
In the component A, the amount of the component A2 is 20 to 90% by weight,
The component B is 1 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component A,
A photocurable resin composition for imprint molding having a viscosity of 1,000 mPa · s or less.
[2] The photocurable resin composition for imprint molding of [1], wherein the component A1 is a urethane (meth) acrylate oligomer having a polyene skeleton or a hydrogenated product thereof.
[3] The photocurable resin composition for imprint molding of [1] or [2], wherein the glass transition temperature (Tg) of the cured product is 85 ° C. or higher.
[4] The photocurable resin composition for imprint molding according to any one of [1] to [3], wherein the component B is an ionic liquid.

本発明によれば、硬化物において、帯電防止能と高いガラス転移温度とを両立させたインプリント成型用光硬化性樹脂組成物を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a photocurable resin composition for imprint molding, in which the antistatic property and the high glass transition temperature are compatible in the cured product.

［用語の定義］
「（メタ）アクリレート」は、アクリレート及びメタクリレートの少なくとも一方の意味を有する。
「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくとも一方の意味を有する。 [Definition of terms]
“(Meth) acrylate” has at least one of acrylate and methacrylate.
The “(meth) acryloyl group” has at least one of an acryloyl group and a methacryloyl group.

［インプリント成型用光硬化性樹脂組成物］
インプリント成型用光硬化性樹脂組成物（以下、単に「光硬化性樹脂組成物」又は「組成物」ともいう）は、ラジカル重合反応性モノマー及び／又はオリゴマー（成分Ａ）と、イオン性化合物（成分Ｂ）と、光ラジカル重合開始剤（成分Ｃ）とを含むインプリント成型用光硬化性樹脂組成物であって、
前記成分Ａは、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー及びエポキシ（メタ）アクリレートオリゴマーからなる群より選択される少なくとも１種のオリゴマー（成分Ａ１）と、環構造を有する（メタ）アクリレートモノマー（成分Ａ２）とを含み、前記成分Ａ１は、重量平均分子量が５００〜５０，０００であり、前記成分Ａ中、前記成分Ａ２が２０〜９０重量％であり、前記成分Ａ１００重量部に対して前記成分Ｂが１〜２０重量部であり、粘度が１，０００ｍＰａ・ｓ以下である [Photocurable resin composition for imprint molding]
A photocurable resin composition for imprint molding (hereinafter, also simply referred to as “photocurable resin composition” or “composition”) includes a radical polymerization reactive monomer and / or oligomer (component A), and an ionic compound. It is a photocurable resin composition for imprint molding comprising (Component B) and a radical photopolymerization initiator (Component C),
The component A includes at least one oligomer (component A1) selected from the group consisting of a urethane (meth) acrylate oligomer and an epoxy (meth) acrylate oligomer, a (meth) acrylate monomer having a ring structure (component A2), and The component A1 has a weight average molecular weight of 500 to 50,000, and in the component A, the component A2 is 20 to 90% by weight, and the component B is 1 per 100 parts by weight of the component A. -20 parts by weight, and viscosity is 1,000 mPa · s or less

（成分Ａ）
成分Ａは、ラジカル重合反応性モノマー及び／又はオリゴマーである。ラジカル重合反応性モノマー及び／又はオリゴマーは、ラジカル重合反応性の官能基を有する。ラジカル重合反応性の官能基は、不飽和二重結合含有基であれば特に限定されないが、アルケニル基（例えば、ビニル基、アリル基等）又は（メタ）アクリロイル基が好ましく、（メタ）アクリロイル基が特に好ましい。 (Component A)
Component A is a radically polymerizable reactive monomer and / or an oligomer. The radically polymerizable reactive monomer and / or oligomer has a radically polymerizable functional group. The radical polymerization reactive functional group is not particularly limited as long as it is an unsaturated double bond-containing group, but is preferably an alkenyl group (for example, vinyl group, allyl group, etc.) or (meth) acryloyl group, and (meth) acryloyl group. Is particularly preferred.

成分Ａは、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー及びエポキシ（メタ）アクリレートオリゴマーからなる群より選択される少なくとも１種のオリゴマー（成分Ａ１）と、環構造を有する（メタ）アクリレートモノマー（成分Ａ２）とを含む。 Component A includes at least one oligomer (component A1) selected from the group consisting of a urethane (meth) acrylate oligomer and an epoxy (meth) acrylate oligomer, and a (meth) acrylate monomer (component A2) having a ring structure. Including.

＜ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー及びエポキシ（メタ）アクリレートオリゴマーからなる群より選択される１以上のオリゴマー（成分Ａ１）＞
成分Ａ１は、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー及びエポキシ（メタ）アクリレートオリゴマーからなる群より選択される１以上のオリゴマーである。成分Ａ１は、インプリント成型硬化体を製造する過程において、基材密着性及び型剥離性を付与する成分であり、インプリント成型硬化体が付着した基材の反りを抑える成分である。 <One or more oligomers selected from the group consisting of urethane (meth) acrylate oligomers and epoxy (meth) acrylate oligomers (component A1)>
Component A1 is one or more oligomers selected from the group consisting of urethane (meth) acrylate oligomers and epoxy (meth) acrylate oligomers. The component A1 is a component that imparts substrate adhesion and mold releasability in the process of producing the cured imprint molding, and is a component that suppresses the warp of the substrate to which the cured imprint molding is attached.

＜＜ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー＞＞
ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、脂肪族系、ポリエーテル系、ポリカーボネート系、ポリエステル系又はこれらの組合せのポリウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが挙げられる。これらは、１種でも、２種以上の組合せでもよい。これらの中でも脂肪族系が好ましく、脂肪族系の中でもポリエン骨格を有するもの又はポリエン骨格を有するものの水素添加物（水添物）が好ましい。ポリエン骨格としては、ポリブタジエン及びポリイソプレンの骨格が挙げられる。 << Urethane (Meth) Acrylate Oligomer >>
Urethane (meth) acrylate oligomers include polyurethane (meth) acrylate oligomers of aliphatic type, polyether type, polycarbonate type, polyester type, or a combination thereof. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, aliphatics are preferable, and among aliphatics, hydrogenated products (hydrogenated products) having a polyene skeleton or those having a polyene skeleton are preferable. Examples of the polyene skeleton include polybutadiene and polyisoprene skeletons.

ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、例えば、特開２００８−２６０８９８号公報に記載されているような方法で、有機ジイソシアネートとヒドロキシル基を有する樹脂とを反応させた後、さらにヒドロキシル基を有する１〜５官能の（メタ）アクリレートとを反応して製造することができる。有機ジイソシアネートとしては、例えば、芳香族系、脂肪族系、脂環式系等のジイソシアネートが挙げられ、具体的には、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、変性ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香族系ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族系ジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート、水素添加キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン等の脂環式系ジイソシアネート類が挙げられる。これらの中でも脂環式系のジイソシアネートが好ましい。 The urethane (meth) acrylate oligomer is prepared by, for example, reacting an organic diisocyanate with a resin having a hydroxyl group by a method as described in JP-A-2008-260898, and further having a hydroxyl group. It can be produced by reacting with a functional (meth) acrylate. Examples of organic diisocyanates include aromatic, aliphatic, and alicyclic diisocyanates, and specific examples include tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, modified diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, tetramethylxylylene diene. Aromatic diisocyanates such as isocyanate, aliphatic diisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, norbornene diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) There may be mentioned alicyclic diisocyanates such as cyclohexane. Among these, alicyclic diisocyanates are preferable.

ヒドロキシル基を有する樹脂としては、例えば両末端水酸基ポリアルキレン、両末端水酸基水素化ポリアルキレン、両末端水酸基ポリオール、両末端水酸基ポリカーボネート、両末端水酸基ポリエステル等が挙げられ、両末端水酸基水素化ポリアルキレンが好ましく、両末端水酸基水素化ポリブタジエン、両末端水酸基水素化ポリイソプレンがより好ましい。
ヒドロキシル基を有する１〜５官能の（メタ）アクリレートとしては、例えばヒドロキシアルキレン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、それらのアルキルオキサイド変性物等が挙げられる。 As a resin having a hydroxyl group, for example, both terminal hydroxyl group polyalkylene, both terminal hydroxyl group hydrogenated polyalkylene, both terminal hydroxyl group polyol, both terminal hydroxyl group polycarbonate, both terminal hydroxyl group polyester and the like can be mentioned. Preferably, both terminal hydroxyl-hydrogenated polybutadiene and both terminal hydroxyl-hydrogenated polyisoprene are more preferable.
Examples of the 1 to 5 functional (meth) acrylates having a hydroxyl group include hydroxy alkylene (meth) acrylate, trimethylolpropane diacrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, their alkyl oxide modified products, etc. It is done.

＜＜エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマー＞＞
エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマーは、エポキシ樹脂中の全てのエポキシ基が（メタ）アクリル酸と反応しているオリゴマーである。エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマーは、エポキシ樹脂中の一部のエポキシ基が（メタ）アクリル酸と反応しているオリゴマー、すなわち、樹脂中にエポキシ基と（メタ）アクリロイル基を有するオリゴマーを含んでいてもよい。ここで、エポキシ樹脂として、芳香族エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びその他のエポキシ樹脂を挙げることができる。エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマーは、芳香族エポキシ樹脂のエポキシ（メタ）アクリレートオリゴマーが好ましい。エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマーは、１種でも、２種以上の組合せでもよい。 << Epoxy (Meth) Acrylate Oligomer >>
The epoxy (meth) acrylate oligomer is an oligomer in which all epoxy groups in the epoxy resin are reacted with (meth) acrylic acid. The epoxy (meth) acrylate oligomer includes an oligomer in which some epoxy groups in the epoxy resin are reacted with (meth) acrylic acid, that is, an oligomer having an epoxy group and a (meth) acryloyl group in the resin. Also good. Here, examples of the epoxy resin include aromatic epoxy resins, aliphatic epoxy resins, alicyclic epoxy resins, and other epoxy resins. The epoxy (meth) acrylate oligomer is preferably an epoxy (meth) acrylate oligomer of an aromatic epoxy resin. The epoxy (meth) acrylate oligomers may be used alone or in combination of two or more.

エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマーである成分Ａ１は、例えば、特開２００２−１０５１６８号公報に記載されているような方法で、２〜５官能のエポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸等とを反応して製造することができる。 Component A1, which is an epoxy (meth) acrylate oligomer, reacts with a 2- to 5-functional epoxy resin and (meth) acrylic acid, for example, by a method as described in JP-A-2002-105168. Can be manufactured.

＜＜成分Ａ１の重量平均分子量＞＞
成分Ａ１のウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー及び／又はエポキシ（メタ）アクリレートオリゴマーは、重量平均分子量が５００〜５０，０００であり、１，０００〜４０，０００が好ましく、３，０００〜３０，０００がより好ましい。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した重量平均分子量である。また、成分Ａ１が複数のオリゴマーからなる場合は、重量平均分子量は、各オリゴマーの値である。 << weight average molecular weight of component A1 >>
The urethane (meth) acrylate oligomer and / or the epoxy (meth) acrylate oligomer of component A1 has a weight average molecular weight of 500 to 50,000, preferably 1,000 to 40,000, and 3,000 to 30,000. More preferred. The weight average molecular weight is a weight average molecular weight measured by gel permeation chromatography (GPC) and converted using a standard polystyrene calibration curve. Moreover, when component A1 consists of a some oligomer, a weight average molecular weight is a value of each oligomer.

このような成分Ａ１は、市販品を用いることができる。ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーである成分Ａ１の好ましい市販品として、ＵＶ−７５５０Ｂ、ＵＶ−３７００Ｂ（日本合成化学社製）、ＵＶ−６６３０Ｂ（日本合成化学社製）、ＵＶ−３２００Ｂ（日本合成化学社製）、ＵＮ−９０００ＰＥＰ、ＵＮ−９２００Ａ（根上化学社製）、ＵＡ−７１００（新中村化学製）等が挙げられる。エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマーである成分Ａ１の好ましい市販品として、ＥＢ３７００、ＥＢ３７０８（ダイセルオルネクス製）等が挙げられる。 A commercial item can be used for such component A1. As a preferable commercial item of component A1 which is a urethane (meth) acrylate oligomer, UV-7550B, UV-3700B (made by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.), UV-6630B (made by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.), UV-3200B (Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.) And UN-9000PEP, UN-9200A (manufactured by Negami Chemical Co., Ltd.), and UA-7100 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.). EB3700, EB3708 (made by Daicel Ornex) etc. are mentioned as a preferable commercial item of component A1 which is an epoxy (meth) acrylate oligomer.

成分Ａ１は、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーであるのが好ましく、ポリエン骨格を有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー又はポリエン骨格を有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーの水素添加物であることがより好ましい。成分Ａ１は、１種でも、２種以上の組合せでもよい。 Component A1 is preferably a urethane (meth) acrylate oligomer, and more preferably a hydrogenated product of a urethane (meth) acrylate oligomer having a polyene skeleton or a urethane (meth) acrylate oligomer having a polyene skeleton. Component A1 may be one kind or a combination of two or more kinds.

＜成分Ａ２：環構造を有する（メタ）アクリレートモノマー＞
成分Ａ２は、環構造を有する（メタ）アクリレートモノマーである。成分Ａ２は、各成分の相溶化に寄与する成分である。さらに成分Ａ２は、環構造を有することにより組成物の硬化物のガラス転移温度を上昇させる。環構造は、脂肪族の環構造及び芳香族の環構造が挙げられる。よって、成分Ａ２は、脂環式（メタ）アクリレートモノマー及び芳香族（メタ）アクリレートモノマーからなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。これらは２官能（メタ）アクリレートモノマーであることも好ましい。 <Component A2: (Meth) acrylate monomer having a ring structure>
Component A2 is a (meth) acrylate monomer having a ring structure. Component A2 is a component which contributes to the compatibilization of each component. Furthermore, component A2 raises the glass transition temperature of the hardened | cured material of a composition by having a ring structure. The ring structure includes an aliphatic ring structure and an aromatic ring structure. Therefore, component A2 is preferably at least one selected from the group consisting of alicyclic (meth) acrylate monomers and aromatic (meth) acrylate monomers. It is also preferable that these are bifunctional (meth) acrylate monomers.

脂環式（メタ）アクリレートモノマーは、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ノルボルネン（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート等が挙げられ、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレートが好ましい。脂環式（メタ）アクリレートモノマーは、１種でも、２種以上の組合せでもよい。 Alicyclic (meth) acrylate monomers include dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, norbornene (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, cyclohexyl (Meth) acrylate, dimethylol tricyclodecane diacrylate and the like can be mentioned, and dicyclopentanyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate and dimethylol tricyclodecane di (meth) acrylate are preferable. The alicyclic (meth) acrylate monomer may be one type or a combination of two or more types.

芳香族（メタ）アクリレートモノマーは、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシ化ｏ−フェニルフェノール（メタ）アクリレート（ＥＯ変性フェニルフェノール（メタ）アクリレートとも呼ばれる。）、フェノキシベンジル（メタ）アクリレート、ナフタレン（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート（ＥＯ変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレートとも呼ばれる。）、変性ビスフェノールＡジメタクリレート（ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（メタ）アクリル酸付加物、ビスフェノールＡアルキレンオキサイド付加物ジグリシジルエーテルの（メタ）アクリル酸付加物、９，９−ビス[４−(２−アクリロイルオキシエトキシ)フェニル]フルオレン等が挙げられ、ベンジル（メタ）アクリレートが好ましい。芳香族（メタ）アクリレートモノマーは、１種でも、２種以上の組合せでもよい。ここで、「ＥＯ」とはエチレンオキシドを意味する。 Aromatic (meth) acrylate monomers include benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, ethoxylated o-phenylphenol (meth) acrylate (also referred to as EO-modified phenylphenol (meth) acrylate), phenoxybenzyl (meth) ) Acrylate, naphthalene (meth) acrylate, ethoxylated bisphenol A di (meth) acrylate (also called EO modified bisphenol A di (meth) acrylate), modified bisphenol A dimethacrylate (bisphenol A diglycidyl ether (meth) acrylic acid addition) , Bisphenol A alkylene oxide adduct diglycidyl ether (meth) acrylic acid adduct, 9,9-bis [4- (2-acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene Benzyl (meth) acrylate is preferable, and the aromatic (meth) acrylate monomer may be one kind or a combination of two or more kinds, where “EO” means ethylene oxide.

成分Ａ２は、脂環式（メタ）アクリレートモノマーであることが好ましく、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート及びジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレートがより好ましい。
成分Ａ２は、１種でも、２種以上の組合せでもよく、単官能（メタ）アクリレートモノマーと２官能（メタ）アクリレートモノマーとの組み合わせも好ましい。 Component A2 is preferably an alicyclic (meth) acrylate monomer, more preferably dicyclopentanyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate and dimethyloltricyclodecane di (meth) acrylate.
Component A2 may be used alone or in combination of two or more. A combination of a monofunctional (meth) acrylate monomer and a difunctional (meth) acrylate monomer is also preferable.

＜その他のＡ成分＞
Ａ成分は、成分Ａ１、成分Ａ２以外の成分（成分Ａ３及び成分Ａ４）を含むことができる。そのような成分としては、ラジカル重合反応性の官能基を有するものであれば特に限定されないが、成分Ａ３として、成分Ａ１以外のラジカル重合反応性の官能基を有するオリゴマー、成分Ａ４として、成分Ａ２以外のラジカル重合反応性の官能基を有するモノマー等が挙げられる。なお、組成物は、Ａ成分が、成分Ａ１及び成分Ａ２のみからなるものであってもよい。 <Other A components>
A component can contain components (component A3 and component A4) other than component A1 and component A2. Such a component is not particularly limited as long as it has a radical polymerization-reactive functional group, but as component A3, an oligomer having a radical polymerization-reactive functional group other than component A1, component A4 as component A2 The monomer etc. which have a functional group of radical polymerization reactivity other than that, etc. are mentioned. In the composition, the component A may consist of only the component A1 and the component A2.

＜＜成分Ａ３：成分Ａ１以外のラジカル重合反応性の官能基を有するオリゴマー＞＞
成分Ａ１以外のラジカル重合反応性の官能基を有するオリゴマーは、成分Ａ１以外の（メタ）アクリレートオリゴマーが好ましい。このような成分Ａ３としてのオリゴマーは、ポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエーテル（メタ）アクリレートオリゴマー等のアクリレートオリゴマーが挙げられる。これらは、１種でも、２種以上の組合せもよい。 << Component A3: Oligomer having a radical polymerization reactive functional group other than Component A1 >>
The oligomer having a radical polymerization reactive functional group other than component A1 is preferably a (meth) acrylate oligomer other than component A1. Examples of such an oligomer as component A3 include acrylate oligomers such as polyester (meth) acrylate oligomers and polyether (meth) acrylate oligomers. These may be used alone or in combination of two or more.

＜＜成分Ａ４：成分Ａ２以外のラジカル重合反応性の官能基を有するモノマー＞＞
成分Ａ２以外のラジカル重合反応性の官能基を有するモノマーは、成分Ａ２以外の（メタ）アクリレートモノマーが好ましい。このような成分Ａ４としてのモノマーは、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルコハク酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルフタル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルフタル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロフタル酸等のカルボキシル基を含有する（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレート；エトキシ化１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート（ＥＯ変性１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートとも呼ばれる。）、ポリエステル（ジ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、シリコーンジ（メタ）アクリレート及びトリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ＥＣＨ（エピクロルヒドリン）変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化グリセロールトリ（メタ）アクリレート（ＥＯ変性グリセロールトリ（メタ）アクリレートとも呼ばれる。）、ＰＯ（プロピレンオキシド）変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは、１種でも、２種以上の組合せもよい。 << Component A4: Monomer having a radical polymerization reactive functional group other than Component A2 >>
The monomer having a radical polymerization reactive functional group other than Component A2 is preferably a (meth) acrylate monomer other than Component A2. Monomers as such component A4 include alkyl (meth) acrylates such as tert-butyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isomyristyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate; (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid, 2- (meth) acryloyloxypropyl succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl phthalic acid, 2- (meth) acryloyloxypropyl phthalic acid, 2- (meth) acryloyl (Meth) acrylates containing a carboxyl group such as oxyethyl hexahydrophthalic acid and 2- (meth) acryloyloxypropyl hexahydrophthalic acid, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate (Meth) acrylates having a hydroxyl group such as 2-hydroxybutyl (meth) acrylate and diethylene glycol monoethyl ether (meth) acrylate; ethoxylated 1,6-hexanediol di (meth) acrylate (EO modified 1,6-hexanediol (Also called di (meth) acrylate), polyester (di) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, silicone di (meth) acrylate and triethylene glycol di (meth) acrylate, ECH (epichlorohydrin) modified glycerol tri (meth) Acrylate, ethoxylated glycerol tri (meth) acrylate (also called EO modified glycerol tri (meth) acrylate), PO (propylene oxide) modified glycerol tri Meth) acrylate. These may be used alone or in combination of two or more.

＜成分Ｂ：イオン性化合物＞
イオン性化合物としては、カチオンとアニオンとからなる化合物であれは、特に制限されないが、以下の構造を有するものが挙げられる。イオン性化合物を含有することで、組成物の硬化物が良好な帯電防止能を発揮する。

（式中、Ｒ、Ｒ’、Ｒ”及びＲ’’’は、各々独立して、水素、ハロゲン特にフッ素により置換されていてもよい、アルキル基、シクロアルキル基、芳香族基又は複素環基であり、
Ｘ⁻は、各構造のカチオン部分のカウンターアニオンであり、好ましくは、ＢＦ_４ ⁻、ＰＦ_６ ⁻、ＳＯ_３Ｒ⁻、Ｎ（ＳＯ_２Ｒ）_２ ⁻、Ｃｌ⁻、Ｂｒ⁻（ここで、Ｒは、上記定義のとおりである）からなる群より選択され、より好ましくは、ＢＦ_４ ⁻、ＰＦ_６ ⁻、Ｎ（ＳＯ_２ＣＦ_３）_２ ⁻、ＳＯ₃Ｒ⁻からなる群より選択される） <Component B: ionic compound>
The ionic compound is not particularly limited as long as it is a compound consisting of a cation and an anion, but includes those having the following structure. By containing the ionic compound, the cured product of the composition exhibits good antistatic performance.

(Wherein R, R ′, R ′ ′ and R ′ ′ ′ each independently represent an alkyl group, a cycloalkyl group, an aromatic group or a heterocyclic group which may be substituted with hydrogen, halogen, particularly fluorine) And
X ⁻ is a counter anion of the cation moiety of each structure, and preferably BF ₄ ⁻ , PF ₆ ⁻ , SO ₃ R ⁻ , N (SO ₂ R) ₂ ⁻ , Cl ⁻ , Br ⁻ (where R Is selected from the group consisting of the above definition), more preferably selected from the group consisting of BF ₄ ⁻ , PF ₆ ⁻ , N (SO ₂ CF ₃ ) ₂ ⁻ , SO ₃ R ⁻ )

イオン性化合物の中でも、イオン液体が好ましい。イオン液体は、液体状態で存在する塩である。イオン液体の種類は、融点が１５０℃以下のもの、好ましくは融点が１００℃以下のもの、特に好ましくは常温（２５℃、１気圧）で液体であるものであれば、特に制限はされない。
上記構造式の中で、Ｌｉ^＋Ｘ⁻以外はイオン液体である。 Among the ionic compounds, ionic liquids are preferred. An ionic liquid is a salt that exists in the liquid state. The type of the ionic liquid is not particularly limited as long as it has a melting point of 150 ° C. or lower, preferably a melting point of 100 ° C. or lower, particularly preferably a liquid at room temperature (25 ° C., 1 atm).
Among the above structural formulas, except for Li ⁺ X ⁻ are ionic liquids.

イオン性化合物の例としては、１，３−ジメチルイミダゾリウムメチルスルフェート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムビス（ペンタフルオロエチルスルフォニル）イミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムブロミド等のイミダゾリウム塩誘導体；３−メチル−１−プロピルピリジミウムビス（トリフルオロメチルスルフォニル）イミド、Ｎ−ブチル−３−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメチルスルフォニル）イミド等のピリジニウム塩誘導体；メチルトリオクチルアンモニウムビス（トリフルオロメチルスルフォニル）イミド、テトラブチルアンモニウムヘプタデカフルオロオクタンスルフォネート、テトラフェニルアンモニウムメタンスルフォネート等のアルキルアンモニウム誘導体；テトラブチルフォスフォニウムメタンスルフォネート等のホスホニウム塩誘導体；リチウムビス（トリフルオロメチルスルフォニル）イミド等のリチウム塩誘導体、ポリアルキレングリコールと過塩素酸リチウムの複合体等の複合化導電性付与剤等を示すことができる。 Examples of ionic compounds include 1,3-dimethylimidazolium methyl sulfate, 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (pentafluoroethylsulfonyl) imide, 1-ethyl-3-methylimidazolium bromide and the like. Pyridinium salt derivatives such as 3-methyl-1-propylpyridinium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide and N-butyl-3-methylpyridinium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide; methyltrioctylammonium bis Alkyl ammonium derivatives such as (trifluoromethylsulfonyl) imide, tetrabutylammonium heptadecafluorooctanesulfonate, tetraphenylammonium methanesulfonate, etc .; tetrabutyl phosphonic acid Phosphonium salt derivatives such as methanesulfonate; Lithium salt derivatives such as lithium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide; complexing conductivity imparting agents such as a complex of polyalkylene glycol and lithium perchlorate, etc. .

このような成分Ｂは、市販品を用いることができる。成分Ｂの好ましい市販品として、広栄化学工業社のＩＬ−ＡＰ３等のＩＬ−ＡＰシリーズ、ＩＬ−Ａシリーズ、ＩＬ−Ｐシリーズ、ＩＬ−ＩＭシリーズ、ＩＬ−ＭＡシリーズ、日本カーリット社のＣＩＬシリーズ、三菱マテリアル電子化成社のＭＴＯＡＴＦＳＩ、ＥＦ−Ｎ１１５等が挙げられる。 A commercial item can be used for such a component B. As a preferable commercial product of Component B, IL-AP series such as IL-AP3 of Guangei Chemical Industry Co., Ltd., IL-A series, IL-P series, IL-IM series, IL-MA series, CIL series of Nippon Carlit Co., Ltd., Mitsubishi Materials Electronics Kasei's MTO ATFSI, EF-N 115, and the like.

＜成分Ｃ：光ラジカル重合開始剤＞
光ラジカル重合開始剤は、光の照射によりラジカルを発生する化合物であれば特に限定されない。光ラジカル重合開始剤は、ベンゾフェノン、ジアセチル、ベンジル、ベンゾイン、ω−ブロモアセトフェノン、クロロアセトン、アセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、２−クロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、メチルベンゾイルホルメート、２，２−ジエトキシアセトフェノン及び４−Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトフェノン類等のカルボニル基系光重合開始剤；ジフェニルジスルフィド及びジベンジルジスルフィド等のスルフィド系光重合開始剤；ベンゾキノン及びアントラキノン等のキノン系光重合開始剤；アゾビスイソブチロニトリル及び２，２’−アゾビスプロパン等のアゾ系光重合開始剤などの紫外光開始剤、並びに、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、２−ジメチルアミノ−２−（４−メチル−ベンジル）−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイドなどの可視光開始剤が挙げられる。 <Component C: radical photopolymerization initiator>
The radical photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it is a compound that generates radicals upon irradiation with light. Photoradical polymerization initiators include benzophenone, diacetyl, benzyl, benzoin, ω-bromoacetophenone, chloroacetone, acetophenone, 2, 2-diethoxyacetophenone, 2, 2-dimethoxy-2-phenylacetone, p-dimethylaminoacetophenone, p-Dimethylaminopropiophenone, 2-chlorobenzophenone, p, p'-bisdiethylaminobenzophenone, Michler's ketone, benzoin methyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin n-butyl ether, benzyl dimethyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2 -Hydroxy-2-methyl-1-one, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, methylbenzoylformate, Carbonyl-based photoinitiators such as 2-diethoxyacetophenone and 4-N, N'-dimethylacetophenones; sulfide-based photoinitiators such as diphenyl disulfide and dibenzyl disulfide; quinone-based light such as benzoquinone and anthraquinone Polymerization initiators; UV photoinitiators such as azo-type photopolymerization initiators such as azobisisobutyronitrile and 2,2'-azobispropane, and 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4- Morpholinophenyl) -butan-1-one, 2-dimethylamino-2- (4-methyl-benzyl) -1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, bis (2,4,6-) Trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide And visible light initiators such as id.

このような成分Ｃは、市販品を用いることができる。成分Ｃの好ましい市販品として、ＢＡＳＦ社の、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４、Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９等のＩｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）シリーズ、Ｄａｒｏｃｕｒ１１７３等のＤａｒｏｃｕｒ（登録商標）シリーズ、ＬｕｃｉｒｉｎＴＰＯ等のＬｕｃｉｒｉｎ（登録商標）シリーズ、日本シイベルヘグナー社のＥＳＡＣＵＲＥ１００１Ｍ（１−［４−ベンゾイルフェニルスルファニル］フェニル］−２−メチル−２−（４−メチルフェニルスルホニル）プロパン−１−オン等が挙げられる。 A commercial item can be used for such a component C. Preferred commercial products of Component C include BASF's Irgacure (registered trademark) series such as Irgacure 184 and Irgacure 819, Darocur (registered trademark) series such as Darocur 1173, Lucirin (registered trademark) series such as Lucirin TPO, and Siber AC REAna 1001 M (1- [4-benzoylphenylsulfanyl] phenyl] -2-methyl-2- (4-methylphenylsulfonyl) propan-1-one and the like can be mentioned.

光ラジカル重合開始剤は、（メタ）アクリレートオリゴマー及び／又は（メタ）アクリレートモノマーのラジカル反応において未硬化の要因となる酸素阻害を受けにくくするという観点から、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン及びビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイドからなる群より選択される１種又は２種が好ましく、２種が特に好ましい。
成分Ｃは、１種でも、又は２種以上を併用してもよい。 The radical photopolymerization initiator is a 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, from the viewpoint of being less susceptible to oxygen inhibition that is an uncured factor in the radical reaction of (meth) acrylate oligomers and / or (meth) acrylate monomers. One or two selected from the group consisting of bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxides are preferred, and two are particularly preferred.
Component C may be used alone or in combination of two or more.

＜その他の成分＞
組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、シランカップリング剤、界面活性剤、重合禁止剤、光増感剤、酸化防止剤、連鎖移動剤及び溶剤等を更に含むことができる。 <Other ingredients>
The composition further contains, if necessary, a silane coupling agent, a surfactant, a polymerization inhibitor, a photosensitizer, an antioxidant, a chain transfer agent, a solvent, and the like as long as the effects of the present invention are not impaired. be able to.

離型性を改善するために界面活性剤等を加える場合は、フッ素系界面活性剤やシリコーン系界面活性剤が好ましい。 When a surfactant or the like is added to improve releasability, a fluorine-based surfactant or a silicone-based surfactant is preferable.

溶剤は、組成物の粘度を調整するための成分である。溶剤は、成分Ａ、成分Ｂ、成分Ｃ及び、溶剤以外の任意成分と非反応性の成分であり、ケトン類、アルコール類、環状エーテル類及びエステル類等が挙げられる。組成物は、溶剤を含まないのが好ましい。 The solvent is a component for adjusting the viscosity of the composition. The solvent is a component which is nonreactive with the component A, the component B, the component C, and an optional component other than the solvent, and includes ketones, alcohols, cyclic ethers, esters and the like. The composition preferably contains no solvent.

（組成及び特性等）
＜粘度＞
組成物は、溶剤を含まない場合の粘度が、１，０００ｍＰａ・ｓ以下である。溶剤を含まない組成物の粘度が、前記した範囲であれば、基材への密着性が良好である。さらには、特にロールｔｏロール方式の場合において、組成物の各成分が基材から流れ出て、装置を汚染してしまうという不具合を低減することができる。溶剤を含まない組成物の粘度は、５０〜８００ｍＰａ・ｓであるのがより好ましく、１００〜５００ｍＰａ・ｓであるのが特に好ましい。粘度は、粘度計（ＲＥ１０５Ｕ：東機産業（株）製）を用い、大気圧下、２５℃で、適切なコーンプレートと回転速度を選定して測定した値である。 (Composition and characteristics etc.)
<Viscosity>
The composition has a viscosity of 1,000 mPa · s or less when it does not contain a solvent. If the viscosity of the composition containing no solvent is in the above-described range, the adhesion to the substrate is good. Furthermore, particularly in the case of the roll-to-roll system, it is possible to reduce the problem that the components of the composition flow out of the substrate and contaminate the apparatus. The viscosity of the composition not containing a solvent is more preferably 50 to 800 mPa · s, and particularly preferably 100 to 500 mPa · s. The viscosity is a value measured using a viscometer (RE105U: manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) at atmospheric pressure at 25 ° C. by selecting an appropriate cone plate and rotational speed.

＜組成＞
成分Ａを１００重量％とした時、成分Ａ中、成分Ａ１及び成分Ａ２の合計は、基材密着性と型剥離性を両立させる観点から、３０〜１００重量％であるのが好ましく、５０〜１００重量％であるのがより好ましく、７５重量％〜１００重量％が更に好ましい。残余は、成分Ａ３及びＡ４である。
基材密着性と高いガラス転移温度を両立させ、基材密着性をより安定にする観点から、成分Ａを１００重量％とした時、成分Ａ中、成分Ａ２は、２０〜９０重量％であり、３０〜８０重量％が好ましく、４５〜７５重量％が特に好ましい。 <Composition>
When Component A is 100% by weight, the total of Component A1 and Component A2 in Component A is preferably 30 to 100% by weight from the viewpoint of achieving both substrate adhesion and mold releasability, More preferably, it is 100 weight%, and 75 weight%-100 weight% are still more preferable. The remainder are components A3 and A4.
From the viewpoint of making the substrate adhesion and high glass transition temperature compatible and making the substrate adhesion more stable, when component A is 100% by weight, component A2 is 20 to 90% by weight in component A. 30 to 80% by weight is preferable, and 45 to 75% by weight is particularly preferable.

成分Ａは、組成物の主剤として、組成物中、好ましくは８０〜９８．５重量％であり、より好ましくは８４〜９８重量％であり、特に好ましくは９０〜９５重量％である。 Component A is preferably 80 to 98.5% by weight, more preferably 84 to 98% by weight, and particularly preferably 90 to 95% by weight in the composition as a main component of the composition.

成分Ｂは、表面抵抗値及び硬化物の硬さ、透明性などの観点から、成分Ａの１００重量部に対して、１〜２０重量部であり、２〜１５重量部が好ましく、５〜１０重量部が特に好ましい。 Component B is 1 to 20 parts by weight, preferably 2 to 15 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of component A, from the viewpoint of surface resistance value, hardness of cured product, transparency and the like. Part by weight is particularly preferred.

成分Ｃは、硬化速度、粘度などの観点から、成分Ａの１００重量部に対して、０．５〜１０重量部が好ましく、１〜８重量部が特に好ましい。 Component C is preferably 0.5 to 10 parts by weight, particularly preferably 1 to 8 parts by weight, per 100 parts by weight of component A, from the viewpoint of curing speed, viscosity and the like.

但し、組成物において、基材密着性と型剥離性を両立させ、基材密着性の低下の抑止、インプリント成型する過程での界面活性剤の分離によるインプリント成型硬化体の透明性の低下の抑止、界面活性剤のブリードによる他の部材への影響の抑止の観点から、界面活性剤の含有量は、組成物中、３重量％以下であるのが好ましく、１重量％以下であるのがより好ましい。また、組成物は、界面活性剤を含まないのが特に好ましい。 However, in the composition, the substrate adhesion and mold releasability are both compatible, the degradation of the substrate adhesion is suppressed, and the transparency of the imprint molding cured body is decreased due to the separation of the surfactant in the process of imprint molding. From the viewpoint of inhibiting the influence of other substances on the surface due to the bleeding of the surfactant, the content of the surfactant is preferably 3% by weight or less in the composition, preferably 1% by weight or less. Is more preferable. It is also particularly preferred that the composition does not contain a surfactant.

＜ガラス転移温度（Ｔｇ）＞
組成物の硬化物のガラス転移温度は８５℃以上が好ましく、９０℃以上がより好ましく、１００℃以上がさらに好ましい。ガラス転移温度は、実施例記載の方法で測定した値である。ガラス転移温度が上記範囲であると、高温下での耐久性に優れる。
ガラス転移温度を上記範囲とするためには、本発明の内容であれば特に制限されないが、成分Ａ２を本発明の量で用いることが挙げられ、好ましくは成分Ａ１が環構造を有すること、及び／又は成分Ａ２が環構造を有するメタクリレートモノマーであることが挙げられる。 <Glass transition temperature (Tg)>
The glass transition temperature of the cured product of the composition is preferably 85 ° C. or higher, more preferably 90 ° C. or higher, and further preferably 100 ° C. or higher. The glass transition temperature is a value measured by the method described in the examples. When the glass transition temperature is in the above range, the durability at high temperatures is excellent.
No particular limitation is imposed on the glass transition temperature within the above range, as long as it is the content of the present invention, but use of component A2 in the amount of the present invention is mentioned, preferably component A1 has a ring structure, It is mentioned that component A2 is a methacrylate monomer having a ring structure.

＜表面抵抗値＞
組成物の硬化物の表面抵抗値は、１×１０Ｅ１３Ω／□以下であることが好ましく、５×１０Ｅ１２Ω／□以下であることがより好ましく、３×１０Ｅ１２Ω／□以下であることがさらに好ましい。表面抵抗値は、実施例記載の方法で測定した値である。表面抵抗値が上記範囲であると、帯電防止能に優れる。
表面抵抗値は、組成物に成分Ｂを配合することを主な理由として、上記範囲とすることができる。 <Surface resistance value>
The surface resistance value of the cured product of the composition is preferably 1 × 10E13Ω / □ or less, more preferably 5 × 10E12Ω / □ or less, and further preferably 3 × 10E12Ω / □ or less. The surface resistance value is a value measured by the method described in the example. When the surface resistance value is in the above range, the antistatic ability is excellent.
The surface resistance value can be set to the above range mainly because the component B is added to the composition.

〔インプリント成型用光硬化性樹脂組成物の製造方法〕
インプリント成型用光硬化性樹脂組成物は、成分Ａ、成分Ｂ及び任意成分を混合する工程含む製造方法により得られる。 [Method of producing photocurable resin composition for imprint molding]
The photocurable resin composition for imprint molding is obtained by a production method including a step of mixing Component A, Component B and an optional component.

〔インプリント成型硬化体の製造方法〕
インプリント成型硬化体の製造方法は、特に限定されないが、特開２０１２−２１４７１６号公報に記載された方法が挙げられる。具体的には、インプリント成型硬化体の製造方法は、下記工程（１）〜（４）：
（１）前記したインプリント成型用光硬化性樹脂組成物を基材に塗布する工程、
（２）前記基材上に塗布されたインプリント成型用光硬化性樹脂組成物に、微細凹凸パターンを有するスタンパを圧接する工程、
（３）工程（２）の後、前記インプリント成型用光硬化性樹脂組成物を光硬化させてインプリント成型硬化体を得る工程、及び、
（４）前記インプリント成型硬化体を前記スタンパから剥離する工程を含む。 [Manufacturing method of imprinted molded cured body]
Although the manufacturing method of an imprint shaping | molding hardening body is not specifically limited, The method described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-214716 is mentioned. Specifically, the method for producing a cured product of imprint molding, comprises the following steps (1) to (4)
(1) applying the above-described photocurable resin composition for imprint molding to a substrate,
(2) a step of pressing a stamper having a fine concavo-convex pattern against the photocurable resin composition for imprint molding applied on the substrate;
(3) after the step (2), a step of photocuring the photocurable resin composition for imprint molding to obtain an imprint molding cured body,
(4) The process which peels the said imprint molding hardening body from the said stamper is included.

インプリント成型硬化体の製造方法では、組成物が工程（１）〜（４）を含む製造方法で使用されることによって、インプリント成型体の基材密着性と型剥離性が両立し、基材密着性、好ましくはインプリント成型硬化体上に形成された金属膜の密着性に優れ、透明性に優れ、基材の反りが最小限である、インプリント成型硬化体を得ることができる。 In the method for producing an imprint molded cured body, the composition is used in the production method including the steps (1) to (4), so that the substrate adhesion and mold releasability of the imprint molded body are compatible. An imprint molding cured body having excellent material adhesion, preferably excellent adhesion of a metal film formed on the imprint molding cured body, excellent transparency, and minimal warpage of the substrate can be obtained.

（工程（１））
工程（１）は、インプリント成型用光硬化性樹脂組成物を基材に塗布する工程である。工程（１）により、インプリント成型用光硬化性樹脂組成物層を有する基材が得られる。工程（１）で形成される、インプリント成型用光硬化性樹脂組成物層は、工程（２）においてパターン受容体となる。 (Step (1))
The step (1) is a step of applying a photocurable resin composition for imprint molding to a substrate. The base material which has a photocurable resin composition layer for imprint molding is obtained by a process (1). The photocurable resin composition layer for imprint molding formed in the step (1) becomes a pattern receptor in the step (2).

基材は、光透過性基材及び非光透過性基材が挙げられる。光透過性基材は、石英、ガラス、ポリエステルフイルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム等の光透過性ポリマー基材、その他プラスチック基材等の半導体作製基材等が挙げられる。非光透過性基材は、セラミック材料、蒸着膜、磁性膜、反射膜、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｆｅ等の金属基材、ポリエステルフイルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム等の非光透過性ポリマー基材、ＴＦＴアレイ基材、ＰＤＰの電極板、ＩＺＯ、ＩＴＯ又は金属などの導電性基材、シリコーン、窒化シリコーン、ポリシリコーン、酸化シリコーン、アモルファスシリコーン等の半導体作製基材等が挙げられる。基材の形状は、板状でも良いし、ロール状でもよい。 Examples of the substrate include a light transmissive substrate and a non-light transmissive substrate. Examples of the light transmitting substrate include light transmitting polymer substrates such as quartz, glass, polyester film, polycarbonate film, polyimide film and the like, and semiconductor manufacturing substrates such as other plastic substrates. Non-light transmissive base materials are ceramic materials, vapor deposition films, magnetic films, reflective films, metal base materials such as Ni, Cu, Cr, and Fe, non-light transmissive polymer base materials such as polyester films, polycarbonate films, polyimide films, etc. , TFT array base materials, PDP electrode plates, conductive base materials such as IZO, ITO or metal, and semiconductor manufacturing base materials such as silicone, silicon nitride, polysilicon, silicone oxide, and amorphous silicone. The shape of the substrate may be plate-like or roll-like.

組成物を基材に塗布する方法は、一般によく知られた塗布方法、例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、エクストルージョンコート法、スピンコート方法、スリットスキャン法等が挙げられる。 The composition may be applied to a substrate by generally known application methods such as dip coating, air knife coating, curtain coating, wire bar coating, gravure coating, extrusion coating, spin coating. And a slit scanning method.

組成物からなる層の膜厚は、使用する用途によって異なるが、０．０５μｍ〜３０μｍであるのが好ましい。 The thickness of the layer made of the composition varies depending on the intended use, but is preferably 0.05 μm to 30 μm.

（工程（２））
工程（２）は、工程（１）で得られた基材上に塗布されたインプリント成型用光硬化性樹脂組成物に、微細凹凸パターンを有するスタンパを圧接する工程である。具体的には、工程（１）で得られた基材上のインプリント成型用光硬化性樹脂組成物層に金型を圧接し、金型パターンを転写する加工を行う。工程（２）により、基材上に、組成物からなる硬化前の微細凹凸パターンが形成される。 (Step (2))
Step (2) is a step of pressing a stamper having a fine concavo-convex pattern against the photocurable resin composition for imprint molding applied on the substrate obtained in step (1). Specifically, the mold is pressed against the photocurable resin composition layer for imprint molding on the substrate obtained in the step (1), and processing for transferring the mold pattern is performed. By the step (2), a fine uneven pattern before curing made of the composition is formed on the substrate.

金型は、転写されるべきパターンを有する金型が使われる。金型は、例えば、フォトリソグラフィや電子線描画法等によって、所望する加工精度に応じてパターンが形成されている。 As the mold, a mold having a pattern to be transferred is used. In the mold, for example, a pattern is formed in accordance with a desired processing accuracy by photolithography, an electron beam lithography method, or the like.

金型は、光透過性金型及び非光透過性金型が挙げられる。光透過性金型は、ガラス、石英、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ポリカーボネート樹脂などの光透明性樹脂、透明金属蒸着膜、ポリジメチルシロキサンなどの柔軟膜、光硬化膜、金属膜等が挙げられる。非光透過性金型は、例えば、セラミック材料、蒸着膜、磁性膜、反射膜、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｆｅ、真鍮等の金属金型、ＳｉＣ、シリコーン、窒化シリコーン、ポリシリコーン、酸化シリコーン、アモルファスシリコーン等の金型等が例示される。 Examples of the mold include a light transmissive mold and a non-light transmissive mold. The light-transmitting mold is made of glass, quartz, PMMA (polymethyl methacrylate), PET (polyethylene terephthalate), polycarbonate resin or other light transparent resin, transparent metal deposition film, polydimethylsiloxane or other flexible film, photocured film And metal films. Non-light-transmitting molds are, for example, ceramic materials, vapor deposition films, magnetic films, reflective films, metal molds such as Ni, Cu, Cr, Fe, brass, SiC, silicone, silicone nitride, polysilicone, silicone oxide, A mold of amorphous silicone or the like is exemplified.

金型の形状は板状金型、ロール状金型等のいずれでもよい。ロール状金型は、特に転写の連続生産性が必要な場合に適用される。 The shape of the mold may be either a plate-shaped mold or a roll-shaped mold. The roll mold is applied particularly when continuous transfer productivity is required.

金型は、組成物と金型との剥離性をより向上するために離型処理を行ったものを用いてもよい。このような離型処理を行うための離型剤は、シリコーン系やフッソ系などのシランカップリング剤、例えば、ダイキン工業製、オプツールＤＳＸや住友スリーエム製、ＮｏｖｅｃＥＧＣ−１７２０等の市販品が挙げられる。 The mold may be one that has been subjected to release treatment in order to further improve the releasability between the composition and the mold. Examples of the mold release agent for performing such mold release treatment include silicone-based and fluorine-based silane coupling agents, for example, commercial products such as Daikin Industries, Optool DSX, Sumitomo 3M, and Novec EGC-1720. It is done.

インプリント成型硬化体の製造方法を用いてインプリント成型硬化体の製造を行う場合、通常、金型の圧力が１０気圧以下で行うのが好ましい。金型圧力を１０気圧以下とすることにより、金型や基材が変形しにくくパターン精度が向上する傾向にあり、また、加圧が低いため装置を縮小できる傾向にあり好ましい。金型の圧力は、金型凸部の組成物の残膜が少なくなる範囲で、金型転写の均一性が確保できる領域を選択することが好ましい。 In the case of producing the imprinted and cured product using the method for producing the imprinted and cured product, it is usually preferable that the pressure of the mold be 10 atmospheres or less. By setting the mold pressure to 10 atmospheric pressure or less, the mold and the base material are less likely to be deformed, and the pattern accuracy tends to be improved. Also, since the pressure is low, the apparatus can be reduced, which is preferable. As for the pressure of the mold, it is preferable to select an area where the uniformity of the mold transfer can be secured within the range in which the residual film of the composition of the mold convex portion decreases.

なお、工程（１）で用いられる基材及び工程（２）で用いられる金型の少なくとも一方は、光透過性の材料である。工程（１）で用いられる基材が光透過性基材である場合、工程（３）において、基材の裏面から光を照射し、組成物を硬化させることができる。また、工程（２）で用いられる金型が光透過性金型である場合、工程（３）において、金型の裏面から光を照射し、組成物を硬化させることができる。 In addition, at least one of the base material used by process (1) and the metal mold | die used by process (2) is a transparent material. When the substrate used in the step (1) is a light transmitting substrate, light can be irradiated from the back surface of the substrate in the step (3) to cure the composition. When the mold used in the step (2) is a light transmitting mold, in the step (3), light can be irradiated from the back surface of the mold to cure the composition.

（工程（３））
工程（３）は、工程（２）の後、前記インプリント成型用光硬化性樹脂組成物を光硬化させてインプリント成型硬化体を得る工程である。 (Step (3))
The step (3) is a step of photocuring the photocurable resin composition for imprint molding after the step (2) to obtain an imprint molding cured body.

組成物を硬化させる光としては、特に限定されないが、高エネルギー電離放射線、近紫外、遠紫外、可視、赤外等の領域の波長の光または放射線が挙げられる。高エネルギー電離放射線源としては、例えば、コッククロフト型加速器、ハンデグラーフ型加速器、リニヤーアクセレーター、ベータトロン、サイクロトロン等の加速器によって加速された電子線が工業的に最も便利且つ経済的に使用されるが、その他に放射性同位元素や原子炉等から放射されるγ線、Ｘ線、α線、中性子線、陽子線等の放射線も使用できる。紫外線源としては、例えば、メタルハライドランプ、紫外線螢光灯、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン灯、炭素アーク灯、太陽灯等が挙げられる。放射線には、例えばマイクロ波、ＥＵＶが含まれる。また、ＬＥＤ、半導体レーザー光、あるいは２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザー光や１９３ｎｍＡｒＦエキシマレーザーなどの半導体の微細加工で用いられているレーザー光も本発明に好適に用いることができる。これらの光は、モノクロ光を用いても良いし、複数の波長の異なる光（ミックス光）でも良い。 The light for curing the composition includes, but is not particularly limited to, high energy ionizing radiation, light or radiation having a wavelength in the near ultraviolet, far ultraviolet, visible, infrared or the like region. As the high-energy ionizing radiation source, for example, an electron beam accelerated by an accelerator such as a cockcroft accelerator, a handagraaf accelerator, a linear accelerator, a betatron, or a cyclotron is industrially most conveniently and economically used. However, radioactive isotopes and radiation such as γ-rays, X-rays, α-rays, neutrons and protons emitted from nuclear reactors can also be used. Examples of the ultraviolet light source include a metal halide lamp, an ultraviolet fluorescent lamp, a low pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a xenon lamp, a carbon arc lamp, and a solar lamp. Radiation includes, for example, microwaves and EUV. Also, laser light used in semiconductor microfabrication such as LED, semiconductor laser light, or 248 nm KrF excimer laser light or 193 nm ArF excimer laser can be suitably used in the present invention. These lights may be monochromatic light, or may be light having a plurality of different wavelengths (mixed light).

露光量は、光硬化を十分に進行させ、安定した硬度を得る観点から、５００〜６，０００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲にすることが好ましい。 The amount of exposure is preferably in the range of 500 to 6,000 mJ / cm ² from the viewpoint of sufficiently advancing photocuring and obtaining stable hardness.

（工程（４））
工程（４）は、前記インプリント成型硬化体をスタンパから剥離する工程である。工程（４）により、インプリント成型硬化体の製造方法によるインプリント成型硬化体が得られる。 (Step (4))
The step (4) is a step of peeling the cured cured imprinted body from the stamper. In the step (4), a cured product of imprint molding by the method for producing a cured product of imprint molding is obtained.

（好ましい態様）
インプリント成型硬化体の製造方法は、工程（１）〜工程（４）を、それぞれ単独で又は組み合わせで、複数行うことにより、積層化や多重パターニングもできる。また、インプリント成型硬化体の製造方法は、通常の熱インプリントと組み合わせて用いることもできる。インプリント成型硬化体の製造方法は、更に、インプリント成型硬化体上に金属膜を形成する工程を含んでいてもよい。 (Preferred embodiment)
The manufacturing method of an imprint formation hardening body can also perform lamination and multiple patterning by performing a plurality of steps (1) to (4) individually or in combination. Further, the method for producing a cured imprint molding can also be used in combination with a conventional thermal imprint. The method for producing an imprint molded cured body may further include a step of forming a metal film on the imprint molded cured body.

インプリント成型硬化体の製造方法は、溶剤を含まない組成物の粘度が前記範囲にある場合、大量に高速でこの工程が実施されるロールｔｏロール方式に適用されることが好ましい。 When the viscosity of the composition which does not contain a solvent is in the above-mentioned range, it is preferable that the manufacturing method of the imprint molding hardening body is applied to the roll to roll system by which this process is implemented at a large amount of speed.

〔インプリント成型硬化体〕
組成物の硬化物は、組成物をインプリント成型して得られる硬化物である。組成物の硬化物を電子機器に組み込むことによって、組成物の硬化物を備える電子機器を得ることができる。 [Imprint molding hardening body]
The cured product of the composition is a cured product obtained by imprint molding of the composition. By incorporating the cured product of the composition into an electronic device, an electronic device including the cured product of the composition can be obtained.

組成物は、例えば、半導体集積回路や液晶表示装置用部材（特に、液晶ディスプレイの薄膜トランジタ、液晶カラーフィルタの保護膜、スペーサ、その他の液晶表示装置用部材の微細加工用途等）に好適に適用でき、その他の用途、例えば、プラズマディスプレイパネル用隔壁材、フラットスクリーン、マイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ)、センサ素子、光ディスク、高密度メモリーデイスク等の磁気記録媒体、回折格子ヤレリーフホログラム等の光学部品、ナノデバイス、光学デバイス、光学フィルムや偏光素子、有機トランジスタ、カラーフィルタ、オーバーコート層、柱材、液晶配向用リブ材、マイクロレンズアレイ、免疫分析チップ、ＤＮＡ分離チップ、マイクロリアクター、ナノバイオデバイス、光導波路、光学フィルタ、フォトニック液晶等の作製にも幅広く適用できる。 The composition is suitably applied to, for example, members for semiconductor integrated circuits and liquid crystal displays (in particular, thin film transistors for liquid crystal displays, protective films for liquid crystal color filters, spacers, microfabrication applications for other members for liquid crystal displays, etc.) Other applications such as barrier materials for plasma display panels, flat screens, micro-electro-mechanical systems (MEMS), sensor elements, optical recording media such as optical disks, high density memory disks, and optical components such as diffraction grating relief relief holograms , Nanodevices, optical devices, optical films and polarizing elements, organic transistors, color filters, overcoat layers, pillars, ribs for liquid crystal alignment, microlens arrays, immunoanalysis chips, DNA separation chips, microreactors, nanobiodevices, Optical waveguide, optical filter, photo It can be widely applied to the production of tonic liquid crystals and the like.

また、組成物は、光硬化性転写層が微細凹凸パターンを有するスタンパ等の金型との剥離性、及び製品の硬化した光硬化性樹脂との剥離性が良好で、且つ基材フィルムとの密着性が良好であるので、金型のパターンを忠実に転写することができ、樹脂の付着により金型を損傷することが無く、且つ膜自立性が優れた光硬化性転写シートを形成できる。このため、光硬化性樹脂組成物は、光ナノインプリントプロセス法等の微細な凹凸パターンの形成方法により、金型のパターンを忠実に形成することができ、高価なスタンパを損傷することが無い。更に、光硬化性転写シートの膜自立性が良好であるため、シートのハンドリング性が優れており、連続製造する場合のタクト（処理に必要な時間）を短縮することで、生産性の向上が可能となり、コスト低減を図ることができる。従って、凹凸パターンの形成方法により、電子ディスプレイリブ、電子デバイス（リソグラフィ、トランジスタ）、光学部品（マイクロレンズアレイ、導波路、光学フィルタ、フォトニックス結晶）、バイオ関連材料（ＤＮＡチップ、マイクロリアクタ）、記録媒体（パターンドメディア、ＤＶＤ）を有利に得ることができる。 In addition, the composition has good releasability from a mold such as a stamper in which the photocurable transfer layer has a fine concavo-convex pattern, and good releasability from the cured photocurable resin of the product, and the substrate film. Since the adhesion is good, the pattern of the mold can be faithfully transferred, and the adhesion of the resin does not damage the mold, and a photocurable transfer sheet excellent in film self-supporting property can be formed. For this reason, the photocurable resin composition can form the pattern of the mold faithfully by the method of forming a fine uneven pattern such as the photo nanoimprint process, and does not damage the expensive stamper. Furthermore, since the film self-supporting property of the photocurable transfer sheet is good, the handling property of the sheet is excellent, and the productivity is improved by shortening the tact time (time required for processing) in continuous production. It is possible to reduce the cost. Therefore, depending on the method of forming the concavo-convex pattern, electronic display ribs, electronic devices (lithography, transistors), optical components (microlens arrays, waveguides, optical filters, photonic crystals), bio-related materials (DNA chips, microreactors), recording Media (patterned media, DVD) can be advantageously obtained.

組成物の硬化物を備える電子機器としては、プラズマディスプレイパネル、フィールドエミッションディスプレイ、蛍光表示管、液晶表示装置、エレクトロルミネッセンスディスプレイ及び発光ダイオードなどの平面ディスプレイが挙げられる。 Examples of the electronic device provided with the cured product of the composition include a flat panel display such as a plasma display panel, a field emission display, a fluorescent display tube, a liquid crystal display, an electroluminescent display, and a light emitting diode.

以下、本発明を実施例及び比較例により更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例により限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples and comparative examples, but the present invention is not limited by these examples.

〔測定方法及び評価条件〕
（１）粘度
粘度は、粘度計（ＲＥ１０５Ｕ：東機産業（株）製）を用い、大気圧下、２５℃で、適切なコーンプレートと回転速度を選定して、液状の光硬化性樹脂組成物の粘度を測定した。なお、実施例及び比較例はいずれも溶剤を含まない組成物であった。 [Measurement method and evaluation conditions]
(1) Viscosity Viscosity is a liquid photocurable resin composition using a viscometer (RE105U: manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) and selecting an appropriate cone plate and rotation speed at 25 ° C under atmospheric pressure. The viscosity of the product was measured. In addition, both the Example and the comparative example were compositions containing no solvent.

（２）Ｔｇ（ガラス転移温度）
メタルハライドランプ（アイグラフィックス製、Ｍ０６−Ｌ３１）にて６０００ｍＪ／ｃｍ^２のＵＶを光硬化性樹脂組成物に照射して、０．５×５×５０ｍｍの板状硬化体を作製し、動的粘弾性を測定し（ＳＩＩ社製、ＤＭＳ−６１００）、Ｅ’(貯蔵弾性率)及びＥ’’(損失弾性率)を求めた。ｔａｎδ＝Ｅ’’／Ｅ’よりｔａｎδのピークトップ温度をＴｇとした。 (2) Tg (glass transition temperature)
A photocurable resin composition is irradiated with UV of 6000 mJ / cm ^{2 using} a metal halide lamp (M06-L31, manufactured by iGraphics) to produce a 0.5 × 5 × 50 mm plate-shaped cured body, and dynamically The viscoelasticity was measured (SII company DMS-6100), and E ′ (storage elastic modulus) and E ′ ′ (loss elastic modulus) were determined. The peak top temperature of tan δ was taken as Tg from tan δ = E ′ ′ / E ′.

（３）表面抵抗値
メタルハライドランプ（アイグラフィックス製、Ｍ０６−Ｌ３１）にて６０００ｍＪ／ｃｍ^２のＵＶを光硬化性樹脂組成物に照射して、１×５０×５０ｍｍの板状硬化体を作製し、極超絶縁計（日置電機社製）にて表面抵抗値を測定した。 (3) Surface resistance value A 1 × 50 × 50 mm plate-shaped cured body is produced by irradiating the photocurable resin composition with UV of 6000 mJ / cm ^{2 with} a metal halide lamp (manufactured by Eye Graphics, M06-L31). The surface resistance value was measured with a hyper insulation meter (manufactured by Hioki Electric Co., Ltd.).

［合成例１：水添ポリブタジエン骨格ウレタンアクリレート（オリゴマーＡ）の製造］
温度計、撹拌器、滴下ロート、乾燥管付き冷却管を備えた四つ口フラスコに、両末端水酸基水素化ポリブタジエン（ＧＩ−３０００、日本曹達株式会社製、数平均分子量３，０００、ヨウ素価２１、水酸基価２５〜３５ｍｇＫＯＨ／ｇ）３００ｇ（水酸基価を３０ｍｇＫＯＨとして計算した分子量：０．０８０モル）、重合禁止剤としてｐ−メトキシフェノール０．１ｇ、錫触媒としてジブチルスズジラウレート（東京ファインケミカル社製、Ｌ１０１）０．１ｇを入れた。８０℃に昇温後、イソホロンジイソシアネート（デスモデュールＩ、住化バイエルウレタン社製）３０．２ｇ（０．１３６モル）を１時間かけて均一滴下した。滴下終了後、８０℃で３時間反応を行った。その後、４−ヒドロキシブチルアクリレート（４−ＨＢＡ、日本化成株式会社製）１１．５ｇ（０．０８０モル）を追加した。８０℃で４時間反応を行った後、ＦＴ−ＩＲにてイソシアネートの吸収波長（２２７０ｎｍ）での吸収が消失したことを確認して反応を終了し、水添ポリブタジエンとイソホロンジイソシアネートを繰り返し単位として有し、末端に重合性不飽和結合を有する平均官能基数２のポリウレタンアクリレートオリゴマーを得た。得られた水添ポリブタジエン骨格ポリウレタンアクリレートの重量平均分子量は８，０００であった。なお、重量平均分子量はＧＰＣによって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値である。 Synthesis Example 1: Preparation of Hydrogenated Polybutadiene Skeleton Urethane Acrylate (Oligomer A)
A four-necked flask equipped with a thermometer, a stirrer, a dropping funnel and a cooling pipe with a drying pipe, both end hydroxylated hydrogenated polybutadiene (GI-3000, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd., number average molecular weight 3,000, iodine value 21) 300 g of hydroxyl value 25 to 35 mg KOH / g (molecular weight calculated based on 30 mg KOH as hydroxyl value: 0.080 mol), 0.1 g of p-methoxyphenol as a polymerization inhibitor, dibutyltin dilaurate as a tin catalyst (manufactured by Tokyo Fine Chemical Co., L101) ) Put 0.1g. After the temperature was raised to 80 ° C., 30.2 g (0.136 mol) of isophorone diisocyanate (Desmodure I, manufactured by Sumika Bayer Urethane Co., Ltd.) was uniformly dropped over 1 hour. After completion of the dropwise addition, reaction was carried out at 80 ° C. for 3 hours. Thereafter, 11.5 g (0.080 mol) of 4-hydroxybutyl acrylate (4-HBA, manufactured by Nippon Kasei Chemical Co., Ltd.) was added. After conducting the reaction at 80 ° C. for 4 hours, it is confirmed by FT-IR that the absorption at the absorption wavelength (2270 nm) of the isocyanate has disappeared and the reaction is terminated, and hydrogenated polybutadiene and isophorone diisocyanate are included as repeating units. Thus, a polyurethane acrylate oligomer having an average functional group number 2 having a polymerizable unsaturated bond at the terminal was obtained. The obtained hydrogenated polybutadiene skeleton polyurethane acrylate had a weight average molecular weight of 8,000. The weight average molecular weight is a value measured by GPC and converted using a standard polystyrene calibration curve.

［合成例２：水添ポリイソプレン骨格ウレタンアクリレート（オリゴマーＢ）の製造］
両末端水酸基水素化ポリブタジエンの代わりに両末端水酸基水素化ポリイソプレン（エポール、出光興産株式会社製、数平均分子量２５００）を用い、４−ヒドロキシブチルアクリレートを４−ヒドロキシブチルアクリレートとペンタエリスリトールトリアクリレートとの併用にした以外は合成例１と同様にして、水添ポリイソプレンとイソホロンジイソシアネートを繰り返し単位として有し、末端に重合性不飽和結合を有する平均官能基数２．４のポリウレタンアクリレートオリゴマーを得た。得られた水添ポリイソプレン骨格ポリウレタンアクリレートの重量平均分子量は１５，０００であった。なお、重量平均分子量はＧＰＣによって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値である。 Synthesis Example 2: Preparation of Hydrogenated Polyisoprene Backbone Urethane Acrylate (Oligomer B)
4-hydroxybutyl acrylate and 4- (5-hydroxybutyl acrylate) and pentaerythritol triacrylate are used in place of the both terminal hydroxyl group hydrogenated polybutadiene and using both terminal hydroxyl group hydrogenated polyisoprene (EPOL, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., number average molecular weight 2500) In the same manner as in Synthesis Example 1 except that a combination of the above was used, a polyurethane acrylate oligomer having an average functional group number of 2.4, having a hydrogenated polyisoprene and isophorone diisocyanate as repeating units and having a polymerizable unsaturated bond at the end was obtained. . The obtained hydrogenated polyisoprene skeleton polyurethane acrylate had a weight average molecular weight of 15,000. The weight average molecular weight is a value measured by GPC and converted using a standard polystyrene calibration curve.

表１中略称で記載されている成分は以下の通りである。
なお、表１中、オリゴマーＡ及びオリゴマーＢ以外の成分Ａ１の重量平均分子量は、カタログ値である。
オリゴマーＡ：合成例１で製造した水添ポリブタジエン骨格ウレタンアクリレート
ＵＮ−７５５０Ｂ：日本合成社製、ウレタンアクリレート
オリゴマーＢ：合成例２で製造した水添ポリイソプレン骨格ウレタンアクリレート
ＵＶ３７００Ｂ：日本合成化学化学工業社製、ポリエーテル骨格ウレタンアクリレート
ＥＢ３７００：ダイセルオルネクス社製ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート
ＩＢ：新中村化学社製イソボルニルメタクリレート
ＤＣＰ−Ａ：共栄社化学社製ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート
ＨＯ−ＭＳ：共栄社化学社製２−メタクリロイルオキシエチル−コハク酸
ＨＯ−２５０：共栄社化学社製２−ヒドロキシエチルアクリレート
Ｌ−Ａ：共栄社化学社製ラウリルアクリレート
ＩＬ−ＡＰ３：広栄化学工業社製ホスホニウムカチオン系イオン液体
ＣＩＬ−３１２：日本カーリット社製Ｎ−ブチル−３−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメチルスルフォニル）イミド
ＭＴＯＡＦＳ１：三菱マテリアル電子化成社製メチルトリオクチルアンモニウムビス（トリフルオロメチルスルフォニル）イミド
ＥＦ−Ｎ１１５：三菱マテリアル電子化成社製リチウムビス（トリフルオロメチルスルフォニル）イミド
Ｉ−１８４：ＢＡＳＦ社製Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル-ケトン
Ｉ−８１９：ＢＡＳＦ社製Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９ビス(２，４，６−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド The components described by abbreviations in Table 1 are as follows.
In Table 1, the weight average molecular weight of component A1 other than oligomer A and oligomer B is a catalog value.
Oligomer A: Hydrogenated polybutadiene skeleton urethane acrylate UN-7550B manufactured in Synthesis Example 1: Urethane acrylate oligomer B manufactured by Nippon Gosei Co., Ltd. Hydrogenated polyisoprene skeleton urethane acrylate UV3700 B manufactured in Synthesis Example 2: Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. Made, polyether skeleton urethane acrylate EB3700: made by Daicel Ornex Co., Ltd. Bisphenol A type epoxy acrylate IB: made by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. Isobornyl methacrylate DCP-A: made by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. Chemical Co. 2-Methacryloyloxyethyl-succinic acid
HO-250: 2-hydroxyethyl acrylate manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.
L-A: manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. lauryl acrylate IL-AP3: manufactured by Hiroei Chemical Industries, Ltd. phosphonium cationic ionic liquid CIL-312: manufactured by Nippon Carlit Co., Ltd. N-butyl-3-methylpyridinium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide MTOAFS1: Mitsubishi Materials Electronic Chemicals, Inc. Methyltrioctylammonium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide EF-N115: Mitsubishi Materials Electronic Chemicals, Inc. Lithium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide I-184: BASF Irgacure 184 1-hydroxy-cyclohexyl -Phenyl-ketone I-819: BASF Corporation Irgacure 819 bis (2,4,6- trimethyl benzoyl)-phenyl phosphine oxide

（１）実施例１
成分Ａ１として、オリゴマーＡの３０重量部、成分Ａ２として、ＩＢの７０重量部、及び、成分Ｂとして、ＩＬ−ＡＰ３の５重量部と、成分Ｃとして、成分Ｉ−１８４の３重量部とＩ−８１９の０．５重量部と、成分Ａ４としてＨＯ−ＭＳの５重量部とを、全成分の合計が０．１ｋｇである量で、手動にて撹拌した後自転・公転ミキサーあわとり錬太郎（ＴＨＩＮＫＹ社製、品番ＡＲＶ−２００）に投入し、１８００ｒｐｍ、室温２５℃で３分間混錬して排出したものを実施例１のインプリント用光硬化性樹脂組成物とした。 (1) Example 1
30 parts by weight of the oligomer A as component A1, 70 parts by weight of IB as component A2, 5 parts by weight of IL-AP 3 as component B, 3 parts by weight of component I-184 as component C and I -After mixing manually 0.5 parts by weight of 819 and 5 parts by weight of HO-MS as component A4, the total amount of all components is 0.1 kg. A photocurable resin composition for imprinting of Example 1 was prepared by charging into a THINKY (product number ARV-200), kneading for 3 minutes at 1800 rpm and room temperature of 25 ° C. and discharging.

（２）実施例２〜１０及び比較例１〜３
表１に記載される重量部にて、全成分の合計で０．１ｋｇを、実施例１と同じ条件で混錬して排出したものをそれぞれの例のインプリント用光硬化性樹脂組成物とした。 (2) Examples 2 to 10 and Comparative Examples 1 to 3
What was knead | mixed and discharged on the same conditions as Example 1 with the weight part described in Table 1, and 0.1 kg in total of all the components was with the photocurable resin composition for imprints of each example did.

表１から、本発明のインプリント用光硬化性樹脂組成物は、ガラス転移温度が８５℃以上と高いながら、表面抵抗値が低く帯電防止能を有することがわかった。
実施例１〜１０と比較例１〜３とを比較すると、組成物が成分Ｂを含まないと表面抵抗値が上がることがわかった。比較例３は、成分Ａ２の量が２０重量％未満であってガラス転移温度が低く、硬化物が比較的柔軟であるため、表面抵抗値は比較例１及び２よりも低くなっているものと考えられる。 From Table 1, it was found that the photocurable resin composition for imprints of the present invention has a low surface resistance value and an antistatic ability while having a high glass transition temperature of 85 ° C. or higher.
When Examples 1-10 were compared with Comparative Examples 1-3, it was found that the surface resistance value increased when the composition did not contain Component B. Comparative Example 3 has a surface resistance value lower than Comparative Examples 1 and 2 because the amount of component A2 is less than 20% by weight, the glass transition temperature is low, and the cured product is relatively flexible. Conceivable.

Claims

A photocurable resin composition for imprint molding comprising a radical polymerization reactive monomer and / or oligomer (component A), an ionic compound (component B), and a photo radical polymerization initiator (component C),
The component A includes at least one oligomer (component A1) selected from the group consisting of a urethane (meth) acrylate oligomer and an epoxy (meth) acrylate oligomer, a (meth) acrylate monomer having a ring structure (component A2), and Including
The component A1 has a weight average molecular weight of 500 to 50,000,
In the component A, the amount of the component A2 is 20 to 90% by weight,
The component B is 1 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component A,
The photocurable resin composition for imprint molding whose viscosity is 1,000 mPa * s or less.

The photocurable resin composition for imprint molding according to claim 1, wherein the component A1 is a urethane (meth) acrylate oligomer having a polyene skeleton or a hydrogenated product thereof.

The glass transition temperature (Tg) of a hardened | cured material is 85 degreeC or more, The photocurable resin composition for imprint molding of Claim 1 or 2.

The photocurable resin composition for imprint molding according to any one of claims 1 to 3, wherein the component B is an ionic liquid.