JP2019064222A - Film - Google Patents

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JP2019064222A
JP2019064222A JP2017194323A JP2017194323A JP2019064222A JP 2019064222 A JP2019064222 A JP 2019064222A JP 2017194323 A JP2017194323 A JP 2017194323A JP 2017194323 A JP2017194323 A JP 2017194323A JP 2019064222 A JP2019064222 A JP 2019064222A
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周平 岸澤
Shuhei Kishizawa
周平 岸澤
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Abstract

To provide a film as a free-standing film which can be inexpensively manufactured, is excellent in strength, antistatic properties, transparency, heat resistance, flexibility and abrasion resistance, for overcoming such a problem that a method for providing a hard coat layer obtained by curing an acrylic material for imparting surface hardness to a film and forming a reflection preventing layer thereon is generally used, however the hard coat layer obtained by curing the acrylic material has high insulation property, and therefore is liable to be charged and to cause separating charge.SOLUTION: The film is provided that includes a hard coat layer including an antistatic agent on a substrate including an alicyclic epoxy compound and a glass filter, with a content of the antistatic agent of 2.0 pts.wt. to 4.0 pts.wt.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、耐擦傷性、帯電防止性および強度に優れた透明フィルムに関する。   The present invention relates to a transparent film excellent in scratch resistance, antistatic property and strength.

従来から、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、及びエレクトロルミネッセンス(EL)ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイは、薄型及び軽量化が進められている。この薄型及び軽量化をさらに進める手段として、ガラス基板のプラスチックフィルムによる置き換えが検討されている。ガラス基板をプラスチックフィルムに置き換えることで、フラットパネルディスプレイをより薄く且つより軽くできるとともに、フラットパネルディスプレイに割れにくさや可撓性といった性質を付与できる。   BACKGROUND OF THE INVENTION Flat panel displays such as liquid crystal displays, plasma displays, and electroluminescent (EL) displays have been reduced in thickness and weight. As a means of further reducing the thickness and weight, replacement of a glass substrate with a plastic film has been considered. By replacing the glass substrate with a plastic film, the flat panel display can be made thinner and lighter, and the flat panel display can be provided with properties such as cracking resistance and flexibility.

最近、ガラス繊維布に透明な樹脂組成物を含浸させ、この樹脂組成物を硬化させてなる透明フィルムが提案されている(特許文献1乃至2を参照)。このような透明フィルムを製造する際には、ガラス繊維よりも屈折率の大きい高屈折率樹脂と、ガラス繊維よりも屈折率の小さい低屈折率樹脂とを、透明樹脂の硬化物の屈折率がガラス繊維の屈折率に近似するように混合して樹脂組成物を得る。そして、ガラス繊維布に樹脂組成物を含浸させ、これを乾燥させて樹脂組成物を半硬化させることによりプリプレグを得る。更に、このプリプレグを加熱しながら加圧成形することにより透明フィルムを得る。高屈折率樹脂及び低屈折率樹脂としては、エポキシ樹脂等が用いられている。また、耐熱性を向上させるために、樹脂組成物にはイミド樹脂を混合している。   Recently, a transparent film obtained by impregnating a glass fiber cloth with a transparent resin composition and curing the resin composition has been proposed (see Patent Documents 1 and 2). When manufacturing such a transparent film, the refractive index of the cured product of the transparent resin is a high refractive index resin having a refractive index larger than that of glass fiber and a low refractive index resin having a refractive index smaller than that of glass fiber. It mixes so that the refractive index of glass fiber may be approximated, and a resin composition is obtained. Then, a glass fiber cloth is impregnated with the resin composition, which is dried to semi-cure the resin composition to obtain a prepreg. Furthermore, a transparent film is obtained by pressure molding while heating this prepreg. As the high refractive index resin and the low refractive index resin, epoxy resin or the like is used. Moreover, in order to improve heat resistance, the imide resin is mixed with the resin composition.

このように、ガラス繊維の屈折率と樹脂組成物の硬化物の屈折率とをほぼ一致させることにより、透明フィルム内での光の屈折を抑えることができる。このような透明フィルムは、光学特性の点で、優れた視認性が要求されるディスプレイでの使用に適している。そして、この透明フィルムは、液晶ディスプレイ等に要求される透明性や寸法安定性といった一般物性に加えて、インジウムスズ酸化物(ITO)膜等の導電膜との密着性、表面平滑性、及びガスバリア性等の性能も付与し得る材料として注目されている。   Thus, refraction of light in the transparent film can be suppressed by substantially matching the refractive index of the glass fiber with the refractive index of the cured product of the resin composition. Such transparent films are suitable for use in displays where excellent visibility is required in terms of optical properties. In addition to general physical properties such as transparency and dimensional stability required for liquid crystal displays etc., this transparent film has adhesion to a conductive film such as an indium tin oxide (ITO) film, surface smoothness, and gas barrier. It is noted as a material that can also impart performance such as gender.

特開2004−307851号公報Unexamined-Japanese-Patent No. 2004-307851 特開2009−066931号公報JP, 2009-066931, A

これらの透明フィルムにあっては、その表面が比較的柔軟で傷つきやすいことから、表面硬度を付与するために、一般にアクリル系材料を硬化して得られるハードコート層を設け、その上に反射防止層を形成するという手法が用いられている。このハードコート層はアクリル系材料により、高い表面硬度、光沢性、透明性、耐擦傷性を有する。   In these transparent films, since the surface is relatively soft and easily scratched, a hard coat layer generally obtained by curing an acrylic material is provided to impart surface hardness, and anti-reflection is provided thereon. The technique of forming a layer is used. The hard coat layer is made of an acrylic material and has high surface hardness, high gloss, transparency and scratch resistance.

しかしながら、アクリル系材料を硬化してなるハードコート層は絶縁性が高いために帯電しやすく、剥離帯電が発生し易いという問題を抱えている。剥離帯電は、ディスプレイを作製する際に不良の原因となるため、極力避けなければならない。   However, a hard coat layer formed by curing an acrylic material has a problem that it is easy to be charged due to its high insulating property, and it is easy for peeling charge to occur. Peeling charge should be avoided as much as possible, as it causes defects in the fabrication of the display.

そこで、本発明は、安価に製造することができ、強度に優れ、帯電防止性、透明性、耐熱性、可撓性及び耐擦傷性に優れた自立膜としてのフィルムを提供することを目的とする。   Therefore, it is an object of the present invention to provide a film as a free standing film which can be manufactured inexpensively, is excellent in strength, is excellent in antistatic property, transparency, heat resistance, flexibility and scratch resistance. Do.

本発明の一側面によると、脂環式エポキシ化合物(A)とガラスフィラー(B)を含む基材上に、表面硬度を付与するために、一般にアクリル系材料を硬化して得られるハードコート層を設け、その上に反射防止層を形成するという手法が用いられている。このハードコート層はアクリル系材料により、高い表面硬度、光沢性、透明性、耐擦傷性を有する。本発明では、帯電防止剤を含んだハードコート層を有し、前記帯電防止剤の含有量が2.0重量部乃至4.0重量部の範囲内であるフィルムが提供される。   According to one aspect of the present invention, a hard coat layer generally obtained by curing an acrylic material to impart surface hardness on a substrate containing an alicyclic epoxy compound (A) and a glass filler (B) And an anti-reflection layer is formed thereon. The hard coat layer is made of an acrylic material and has high surface hardness, high gloss, transparency and scratch resistance. The present invention provides a film having a hard coat layer containing an antistatic agent, wherein the content of the antistatic agent is in the range of 2.0 parts by weight to 4.0 parts by weight.

本発明によると、耐擦傷性、帯電防止性および強度に優れた自立膜としてのフィルムを提供することが可能である。   According to the present invention, it is possible to provide a film as a free standing film excellent in scratch resistance, antistatic property and strength.

本発明の一実施形態に係るフィルムを概略的に示す断面図である。It is a sectional view showing roughly the film concerning one embodiment of the present invention. フィルム製造装置の一例を概略的に示す図である。It is a figure showing roughly an example of a film manufacture device.

以下に、本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments.

<フィルム>
図1は、本発明の一実施形態に係るフィルムを概略的に示す断面図である。
このフィルム10は、二層構造を有している透明な自立膜である。ここで使用する用語「自立膜」とは、基板などの支持体によって支持されなくとも、それ自体を単独で取り扱うことができるフィルムを意味している。また、ここで使用する用語「フィルム」は、薄層形状及び可撓性を有している物品を意味し、厚さの概念は含まない。
<Film>
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a film according to an embodiment of the present invention.
This film 10 is a transparent free standing film having a two-layer structure. The term "self-supporting membrane" as used herein means a film that can be handled alone without being supported by a support such as a substrate. Also, as used herein, the term "film" means an article having a laminar shape and flexibility, and does not include the concept of thickness.

フィルム10は、後述する樹脂組成物とガラスフィラーからなる。   The film 10 is composed of a resin composition and a glass filler described later.

[脂環式エポキシ化合物(A)]
脂環式エポキシ化合物(A)は、1分子内に脂環(脂肪族環)構造とエポキシ基とを含んだ化合物である。エポキシ基は、脂環において互いに隣り合った2つの炭素原子と酸素原子とで構成されていてもよく(以下、そのようなエポキシ基を「脂環エポキシ基」と称する)、脂環に単結合で直接結合していてもよい。
[Alicyclic epoxy compound (A)]
The alicyclic epoxy compound (A) is a compound containing an alicyclic (aliphatic ring) structure and an epoxy group in one molecule. The epoxy group may be composed of two carbon atoms adjacent to each other in an alicyclic ring and an oxygen atom (hereinafter, such an epoxy group is referred to as “alicyclic epoxy group”), and a single bond to an alicyclic ring It may be directly linked with

脂環式エポキシ化合物(A)が1分子内に含む脂環構造の数は、1であってもよく、2以上であってもよい。また、脂環式エポキシ化合物(A)が1分子内に含むエポキシ基の数は、1であってもよく、2以上であってもよい。一例によれば、脂環式エポキシ化合物(A)は、1分子内に、2つの脂環構造と、2つのエポキシ基とを含み、それらエポキシ基は別々の脂環構造の炭素原子を含んだ脂環式エポキシ基である。   The number of alicyclic structures contained in one molecule of the alicyclic epoxy compound (A) may be one, or two or more. The number of epoxy groups contained in one molecule of the alicyclic epoxy compound (A) may be one or two or more. According to an example, the alicyclic epoxy compound (A) contains two alicyclic structures and two epoxy groups in one molecule, and the epoxy groups contain carbon atoms of different alicyclic structures. It is an alicyclic epoxy group.

脂環式エポキシ基を有する化合物としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することができる。脂環式エポキシ基を有する化合物は、シクロヘキサン環において互いに隣り合った2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有すること、即ち、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物であることが好ましい。   As a compound which has an alicyclic epoxy group, it can be used selecting arbitrarily from well-known thru | or a usual thing. The compound having an alicyclic epoxy group is preferably a compound having an epoxy group composed of two carbon atoms adjacent to each other in a cyclohexane ring and an oxygen atom, that is, a compound having a cyclohexene oxide group.

脂環式エポキシ基を有する化合物としては、特に、耐熱性、耐光性、及び透明性の点で、下記一般式(I)で表される脂環式エポキシ化合物(脂環式エポキシ樹脂)が好ましい。一般的に、エポキシ化合物は耐熱性に優れている。しかしながら、ビスフェノールA型エポキシ化合物等のベンゼン環を有するエポキシ化合物は、共役二重結合を有しているため、共役二重結合を有していないエポキシ化合物と比較して透明性の点で劣る。下記一般式(I)で表される脂環式エポキシ化合物を使用した場合、特に高い透明性を達成できる。   As the compound having an alicyclic epoxy group, an alicyclic epoxy compound (alicyclic epoxy resin) represented by the following general formula (I) is particularly preferable in terms of heat resistance, light resistance and transparency. . In general, epoxy compounds are excellent in heat resistance. However, since an epoxy compound having a benzene ring such as a bisphenol A type epoxy compound has a conjugated double bond, it is inferior in transparency as compared with an epoxy compound having no conjugated double bond. Particularly high transparency can be achieved when using a cycloaliphatic epoxy compound represented by the following general formula (I).

Figure 2019064222
Figure 2019064222

上記一般式(I)において、R1乃至R18は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、及び有機基からなる群より選択される基である。   In the above general formula (I), R1 to R18 each independently represent a group selected from the group consisting of a hydrogen atom, a halogen atom, and an organic group.

有機基としては、例えば、炭化水素基であっても、炭素原子とハロゲン原子とからなる基であっても、炭素原子及び水素原子とともに、ハロゲン原子、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、及びケイ素原子のようなヘテロ原子を含むような基であってもよい。ハロゲン原子の例としては、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子、及びフッ素原子等が挙げられる。   The organic group may be, for example, a hydrocarbon group or a group consisting of a carbon atom and a halogen atom, and together with the carbon atom and the hydrogen atom, a halogen atom, an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom, and silicon It may be a group that contains a heteroatom such as an atom. As an example of a halogen atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom, and a fluorine atom etc. are mentioned.

有機基としては、炭化水素基と、炭素原子、水素原子、及び酸素原子からなる基と、ハロゲン化炭化水素基と、炭素原子、酸素原子、及びハロゲン原子からなる基と、炭素原子、水素原子、酸素原子、及びハロゲン原子からなる基とが好ましい。有機基が炭化水素基である場合、炭化水素基は、芳香族炭化水素基でも、脂肪族炭化水素基でも、芳香族骨格と脂肪族骨格とを含む基でもよい。   As an organic group, a group consisting of a hydrocarbon group, a carbon atom, a hydrogen atom and an oxygen atom, a halogenated hydrocarbon group, a group consisting of a carbon atom, an oxygen atom and a halogen atom, a carbon atom and a hydrogen atom And the group which consists of an oxygen atom and a halogen atom is preferable. When the organic group is a hydrocarbon group, the hydrocarbon group may be an aromatic hydrocarbon group, an aliphatic hydrocarbon group, or a group containing an aromatic skeleton and an aliphatic skeleton.

炭化水素基の具体例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、2−エチルヘキシル基、n−ノニル基、n−デシル基、n−ウンデシル基、n−トリデシル基、n−テトラデシル基、n−ペンタデシル基、n−ヘキサデシル基、n−ヘプタデシル基、n−オクタデシル基、n−ノナデシル基、及びn−イコシル基等の鎖状アルキル基;ビニル基、1−プロペニル基、2−n−プロペニル基(アリル基)、1−n−ブテニル基、2−n−ブテニル基、及び3−n−ブテニル基等の鎖状アルケニル基;シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、及びシクロヘプチル基等のシクロアルキル基;フェニル基、o−トリル基、m−トリル基、p−トリル基、α−ナフチル基、β−ナフチル基、ビフェニル−4−イル基、ビフェニル−3−イル基、ビフェニル−2−イル基、アントリル基、及びフェナントリル基等のアリール基;並びに、ベンジル基、フェネチル基、α−ナフチルメチル基、β−ナフチルメチル基、α−ナフチルエチル基、及びβ−ナフチルエチル基等のアラルキル基が挙げられる。   Specific examples of the hydrocarbon group include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group and n-hexyl group , N-heptyl group, n-octyl group, 2-ethylhexyl group, n-nonyl group, n-decyl group, n-undecyl group, n-tridecyl group, n-tetradecyl group, n-pentadecyl group, n-hexadecyl group And linear alkyl groups such as n-heptadecyl, n-octadecyl, n-nonadecyl and n-icosyl; vinyl, 1-propenyl, 2-n-propenyl (allyl), 1-n -Chain-like alkenyl groups such as butenyl group, 2-n-butenyl group and 3-n-butenyl group; cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group And cycloalkyl groups such as cycloheptyl group; phenyl group, o-tolyl group, m-tolyl group, p-tolyl group, α-naphthyl group, β-naphthyl group, β-naphthyl group, biphenyl-4-yl group, biphenyl-3-yl group And aryl groups such as biphenyl-2-yl, anthryl and phenanthryl; and benzyl, phenethyl, α-naphthylmethyl, β-naphthylmethyl, α-naphthylethyl and β-naphthyl Aralkyl groups such as ethyl group can be mentioned.

ハロゲン化炭化水素基の具体例としては、クロロメチル基、ジクロロメチル基、トリクロロメチル基、ブロモメチル基、ジブロモメチル基、トリブロモメチル基、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、2,2,2−トリフルオロエチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフルオロプロピル基、パーフルオロブチル基、及びパーフルオロペンチル基、パーフルオロヘキシル基、パーフルオロヘプチル基、パーフルオロオクチル基、パーフルオロノニル基、及びパーフルオロデシル基等のハロゲン化鎖状アルキル基;2−クロロシクロヘキシル基、3−クロロシクロヘキシル基、4−クロロシクロヘキシル基、2,4−ジクロロシクロヘキシル基、2−ブロモシクロヘキシル基、3−ブロモシクロヘキシル基、及び4−ブロモシクロヘキシル基等のハロゲン化シクロアルキル基;2−クロロフェニル基、3−クロロフェニル基、4−クロロフェニル基、2,3−ジクロロフェニル基、2,4−ジクロロフェニル基、2,5−ジクロロフェニル基、2,6−ジクロロフェニル基、3,4−ジクロロフェニル基、3,5−ジクロロフェニル基、2−ブロモフェニル基、3−ブロモフェニル基、4−ブロモフェニル基、2−フルオロフェニル基、3−フルオロフェニル基、及び4−フルオロフェニル基等のハロゲン化アリール基;並びに、2−クロロフェニルメチル基、3−クロロフェニルメチル基、4−クロロフェニルメチル基、2−ブロモフェニルメチル基、3−ブロモフェニルメチル基、4−ブロモフェニルメチル基、2−フルオロフェニルメチル基、3−フルオロフェニルメチル基、及び4−フルオロフェニルメチル基等のハロゲン化アラルキル基が挙げられる。   Specific examples of the halogenated hydrocarbon group include chloromethyl group, dichloromethyl group, trichloromethyl group, bromomethyl group, dibromomethyl group, tribromomethyl group, fluoromethyl group, difluoromethyl group, trifluoromethyl group, 2, 2,2-trifluoroethyl group, pentafluoroethyl group, heptafluoropropyl group, perfluorobutyl group, perfluoropentyl group, perfluorohexyl group, perfluoroheptyl group, perfluorooctyl group, perfluorononyl group, And halogenated linear alkyl groups such as perfluorodecyl group; 2-chlorocyclohexyl group, 3-chlorocyclohexyl group, 4-chlorocyclohexyl group, 2,4-dichlorocyclohexyl group, 2-bromocyclohexyl group, 3-bromocyclohexyl Groups and Halogenated cycloalkyl groups such as -bromocyclohexyl group; 2-chlorophenyl group, 3-chlorophenyl group, 4-chlorophenyl group, 2,3-dichlorophenyl group, 2,4-dichlorophenyl group, 2,5-dichlorophenyl group, 2, 6-dichlorophenyl group, 3,4-dichlorophenyl group, 3,5-dichlorophenyl group, 2-bromophenyl group, 3-bromophenyl group, 4-bromophenyl group, 2-fluorophenyl group, 3-fluorophenyl group, and Halogenated aryl groups such as 4-fluorophenyl group; and 2-chlorophenylmethyl group, 3-chlorophenylmethyl group, 4-chlorophenylmethyl group, 2-bromophenylmethyl group, 3-bromophenylmethyl group, 4-bromophenyl group Methyl group, 2-fluorophenylmethyl group, 3 Fluorophenyl methyl group, and halogenated aralkyl groups such as 4-fluorophenyl methyl groups.

炭素原子、水素原子、及び酸素原子からなる基の具体例としては、ヒドロキシメチル基、2−ヒドロキシエチル基、3−ヒドロキシ−n−プロピル基、及び4−ヒドロキシ−n−ブチル基等のヒドロキシ鎖状アルキル基;2−ヒドロキシシクロヘキシル基、3−ヒドロキシシクロヘキシル基、及び4−ヒドロキシシクロヘキシル基等のハロゲン化シクロアルキル基;2−ヒドロキシフェニル基、3−ヒドロキシフェニル基、4−ヒドロキシフェニル基、2,3−ジヒドロキシフェニル基、2,4−ジヒドロキシフェニル基、2,5−ジヒドロキシフェニル基、2,6−ジヒドロキシフェニル基、3,4−ジヒドロキシフェニル基、及び3,5−ジヒドロキシフェニル基等のヒドロキシアリール基;2−ヒドロキシフェニルメチル基、3−ヒドロキシフェニルメチル基、及び4−ヒドロキシフェニルメチル基等のヒドロキシアラルキル基;メトキシ基、エトキシ基、n−プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、n−ブチルオキシ基、イソブチルオキシ基、sec−ブチルオキシ基、tert−ブチルオキシ基、n−ペンチルオキシ基、n−ヘキシルオキシ基、n−ヘプチルオキシ基、n−オクチルオキシ基、2−エチルヘキシルオキシ基、n−ノニルオキシ基、n−デシルオキシ基、n−ウンデシルオキシ基、n−トリデシルオキシ基、n−テトラデシルオキシ基、n−ペンタデシルオキシ基、n−ヘキサデシルオキシ基、n−ヘプタデシルオキシ基、n−オクタデシルオキシ基、n−ノナデシルオキシ基、及びn−イコシルオキシ基等の鎖状アルコキシ基;ビニルオキシ基、1−プロペニルオキシ基、2−n−プロペニルオキシ基(アリルオキシ基)、1−n−ブテニルオキシ基、2−n−ブテニルオキシ基、及び3−n−ブテニルオキシ基等の鎖状アルケニルオキシ基;フェノキシ基、o−トリルオキシ基、m−トリルオキシ基、p−トリルオキシ基、α−ナフチルオキシ基、β−ナフチルオキシ基、ビフェニル−4−イルオキシ基、ビフェニル−3−イルオキシ基、ビフェニル−2−イルオキシ基、アントリルオキシ基、及びフェナントリルオキシ基等のアリールオキシ基;ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基、α−ナフチルメチルオキシ基、β−ナフチルメチルオキシ基、α−ナフチルエチルオキシ基、及びβ−ナフチルエチルオキシ基等のアラルキルオキシ基;メトキシメチル基、エトキシメチル基、n−プロピルオキシメチル基、2−メトキシエチル基、2−エトキシエチル基、2−n−プロピルオキシエチル基、3−メトキシ−n−プロピル基、3−エトキシ−n−プロピル基、3−n−プロピルオキシ−n−プロピル基、4−メトキシ−n−ブチル基、4−エトキシ−n−ブチル基、及び4−n−プロピルオキシ−n−プチル基等のアルコキシアルキル基;メトキシメトキシ基、エトキシメトキシ基、n−プロピルオキシメトキシ基、2−メトキシエトキシ基、2−エトキシエトキシ基、2−n−プロピルオキシエトキシ基、3−メトキシ−n−プロピルオキシ基、3−エトキシ−n−プロピルオキシ基、3−n−プロピルオキシ−n−プロピルオキシ基、4−メトキシ−n−ブチルオキシ基、4−エトキシ−n−ブチルオキシ基、及び4−n−プロピルオキシ−n−ブチルオキシ基等のアルコキシアルコキシ基;2−メトキシフェニル基、3−メトキシフェニル基、及び4−メトキシフェニル基等のアルコキシアリール基;2−メトキシフェノキシ基、3−メトキシフェノキシ基、及び4−メトキシフェノキシ基等のアルコキシアリールオキシ基;ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブタノイル基、ペンタノイル基、ヘキサノイル基、ヘプタノイル基、オクタノイル基、ノナノイル基、及びデカノイル基等の脂肪族アシル基;ベンゾイル基、α−ナフトイル基、及びβ−ナフトイル基等の芳香族アシル基;メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、n−プロピルオキシカルボニル基、n−ブチルオキシカルボニル基、n−ペンチルオキシカルボニル基、n−ヘキシルカルボニル基、n−ヘプチルオキシカルボニル基、n−オクチルオキシカルボニル基、n−ノニルオキシカルボニル基、及びn−デシルオキシカルボニル基等の鎖状アルキルオキシカルボニル基;フェノキシカルボニル基、α−ナフトキシカルボニル基、及びβ−ナフトキシカルボニル基等のアリールオキシカルボニル基;ホルミルオキシ基、アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基、ブタノイルオキシ基、ペンタノイルオキシ基、ヘキサノイルオキシ基、ヘプタノイルオキシ基、オクタノイルオキシ基、ノナノイルオキシ基、及びデカノイルオキシ基等の脂肪族アシルオキシ基;並びに、ベンゾイルオキシ基、α−ナフトイルオキシ基、及びβ−ナフトイルオキシ基等の芳香族アシルオキシ基が挙げられる。   Specific examples of the group consisting of carbon atom, hydrogen atom and oxygen atom include hydroxy chains such as hydroxymethyl group, 2-hydroxyethyl group, 3-hydroxy-n-propyl group and 4-hydroxy-n-butyl group Alkyl groups; halogenated cycloalkyl groups such as 2-hydroxycyclohexyl, 3-hydroxycyclohexyl and 4-hydroxycyclohexyl; 2-hydroxyphenyl, 3-hydroxyphenyl, 4-hydroxyphenyl, 2, Hydroxyaryl such as 3-dihydroxyphenyl group, 2,4-dihydroxyphenyl group, 2,5-dihydroxyphenyl group, 2,6-dihydroxyphenyl group, 3,4-dihydroxyphenyl group, and 3,5-dihydroxyphenyl group Group; 2-hydroxyphenylmethyl group, 3-hydric group Hydroxyaralkyl groups such as xyphenyl methyl group and 4-hydroxyphenyl methyl group; methoxy group, ethoxy group, n-propyloxy group, isopropyloxy group, n-butyloxy group, isobutyloxy group, sec-butyloxy group, tert- Butyloxy group, n-pentyloxy group, n-hexyloxy group, n-heptyloxy group, n-octyloxy group, 2-ethylhexyloxy group, n-nonyloxy group, n-decyloxy group, n-undecyloxy group, n-tridecyloxy group, n-tetradecyloxy group, n-pentadecyloxy group, n-hexadecyloxy group, n-heptadecyloxy group, n-octadecyloxy group, n-nonadecyloxy group, and n-icosyloxy A linear alkoxy group such as a group; vinyloxy group, 1 A chain alkenyloxy group such as propenyloxy group, 2-n-propenyloxy group (allyloxy group), 1-n-butenyloxy group, 2-n-butenyloxy group, and 3-n-butenyloxy group; phenoxy group, o- Tolyloxy group, m-tolyloxy group, p-tolyloxy group, α-naphthyloxy group, β-naphthyloxy group, biphenyl-4-yloxy group, biphenyl-3-yloxy group, biphenyl-2-yloxy group, anthryloxy group And aryloxy groups such as phenanthryloxy group; benzyloxy group, phenethyloxy group, α-naphthylmethyloxy group, β-naphthylmethyloxy group, α-naphthylethyloxy group, β-naphthylethyloxy group and the like Aralkyloxy group; methoxymethyl group, ethoxymethyl group, n-pro Pyryloxymethyl group, 2-methoxyethyl group, 2-ethoxyethyl group, 2-n-propyloxyethyl group, 3-methoxy-n-propyl group, 3-ethoxy-n-propyl group, 3-n-propyloxy Alkoxyalkyl groups such as -n-propyl group, 4-methoxy-n-butyl group, 4-ethoxy-n-butyl group, and 4-n-propyloxy-n-butyl group; methoxymethoxy group, ethoxymethoxy group, n-Propyloxymethoxy group, 2-methoxyethoxy group, 2-ethoxyethoxy group, 2-n-propyloxyethoxy group, 3-methoxy-n-propyloxy group, 3-ethoxy-n-propyloxy group, 3- n-propyloxy-n-propyloxy group, 4-methoxy-n-butyloxy group, 4-ethoxy-n-butyloxy group, and 4-n Alkoxyalkoxy groups such as propyloxy-n-butyloxy group; alkoxyaryl groups such as 2-methoxyphenyl group, 3-methoxyphenyl group, and 4-methoxyphenyl group; 2-methoxyphenoxy group, 3-methoxyphenoxy group, and Alkoxy aryloxy groups such as 4-methoxyphenoxy group; formyl groups, acetyl groups, propionyl groups, butanoyl groups, pentanoyl groups, hexanoyl groups, heptanoyl groups, octanoyl groups, nonanoyl groups, aliphatic acyl groups such as decanoyl groups; benzoyl Aromatic acyl group such as α-naphthoyl group and β-naphthoyl group; methoxycarbonyl group, ethoxycarbonyl group, n-propyloxycarbonyl group, n-butyloxycarbonyl group, n-pentyloxycarbonyl group, n- Hillika Linear alkyloxycarbonyl groups such as bonyl group, n-heptyloxycarbonyl group, n-octyloxycarbonyl group, n-nonyloxycarbonyl group, and n-decyloxycarbonyl group; phenoxycarbonyl group, α-naphthoxy carbonyl group And aryloxycarbonyl groups such as β-naphthoxycarbonyl group; formyloxy group, acetyloxy group, propionyloxy group, butanoyloxy group, pentanoyloxy group, hexanoyloxy group, heptanoyloxy group, octanoyloxy group Aliphatic acyloxy groups such as groups, nonanoyloxy groups, and decanoyloxy groups; and aromatic acyloxy groups such as benzoyloxy groups, α-naphthoyloxy groups, and β-naphthoyloxy groups.

乃至R18は、特に硬化性組成物を用いて得られる硬化物の硬度の観点から、全てが水素原子であることがより好ましい。 It is more preferable that all of R 1 to R 18 be hydrogen atoms, particularly in view of the hardness of the cured product obtained using the curable composition.

また、上記一般式(I)において、Xは、単結合又は連結基(1以上の原子を有する2価の基)である。   In the above general formula (I), X is a single bond or a linking group (a divalent group having one or more atoms).

上記連結基としては、例えば、2価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基(エーテル結合)、チオエーテル基(チオエーテル結合)、エステル基(エステル結合)、カーボネート基(カーボネート結合)、アミド基(アミド結合)、及びこれらが複数個連結した基等が挙げられる。   Examples of the linking group include divalent hydrocarbon groups, carbonyl groups, ether groups (ether bonds), thioether groups (thioether bonds), ester groups (ester bonds), carbonate groups (carbonate bonds), amide groups (amides (amides) A bond, and a group in which a plurality of these are linked, and the like.

上記2価の炭化水素基としては、例えば、炭素数が1乃至18の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、及び、2価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が1乃至18の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、及びトリメチレン基が挙げられる。2価の脂環式炭化水素基としては、例えば、1,2−シクロペンチレン基、1,3−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、1,2−シクロヘキシレン基、1,3−シクロヘキシレン基、1,4−シクロヘキシレン基、及びシクロヘキシリデン基等の2価のシクロアルキレン基(シクロアルキリデン基を含む)が挙げられる。   As said bivalent hydrocarbon group, a C1-C18 linear or branched alkylene group, bivalent alicyclic hydrocarbon group etc. are mentioned, for example. Examples of the linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms include a methylene group, a methylmethylene group, a dimethylmethylene group, an ethylene group, a propylene group, and a trimethylene group. Examples of the divalent alicyclic hydrocarbon group include a 1,2-cyclopentylene group, a 1,3-cyclopentylene group, a cyclopentylidene group, a 1,2-cyclohexylene group, and a 1,3-cyclohexene group. And bivalent cycloalkylene groups (including cycloalkylidene groups) such as silene group, 1,4-cyclohexylene group, and cyclohexylidene group.

上記連結基Xとしては、酸素原子を含有する連結基が好ましい。そのような連結基Xとしては、例えば、−CO−(カルボニル基)、−O−CO−O−(カーボネート基)、−COO−(エステル基)、−O−(エーテル基)、−CONH−(アミド基)、これらの基が複数個連結した基、及びこれらの基の1又は2以上と2価の炭化水素基の1又は2以上とが連結した基が挙げられる。2価の炭化水素基としては、例えば、上記で例示したものが挙げられる。   The linking group X is preferably a linking group containing an oxygen atom. As such a linking group X, for example, -CO- (carbonyl group), -O-CO-O- (carbonate group), -COO- (ester group), -O- (ether group), -CONH- (Amide group), a group in which a plurality of these groups are connected, and a group in which one or more of these groups are connected to one or more of divalent hydrocarbon groups. As a bivalent hydrocarbon group, what was illustrated above is mentioned, for example.

上記一般式(I)で表される脂環式エポキシ化合物としては、例えば、商品名「セロキサイド2021P」及び「セロキサイド2081」(何れも(株)ダイセル製)等の市販品を使用することもできる。また、一般式(I)で表される脂環式エポキシ化合物のうちXが単結合であるものとして、例えば、商品名「セロキサイド8000」((株)ダイセル製)などの市販品を用いることもできる。   As the alicyclic epoxy compound represented by the above general formula (I), for example, commercially available products such as trade names “Ceroxide 2021 P” and “Ceroxide 2081” (all manufactured by Daicel Co., Ltd.) can be used. . In addition, as the alicyclic epoxy compound represented by the general formula (I), for example, a commercially available product such as a trade name “Ceroxide 8000” (manufactured by Daicel Co., Ltd.) may be used as a compound in which X is a single bond. it can.

脂環式エポキシ化合物(A)は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。上記の中でも、脂環式エポキシ化合物(A)としては、3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(商品名「セロキサイド2021P」)及びε−カプロラクトン変性3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートの少なくとも一方を使用することが特に好ましい。   The alicyclic epoxy compounds (A) can be used alone or in combination of two or more. Among the above, as the alicyclic epoxy compound (A), 3 ′, 4′-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexane carboxylate (trade name “Ceroxide 2021 P”) and ε-caprolactone modified 3 ′, 4 ′ Particular preference is given to using at least one of: epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate.

<ガラスフィラー>
ガラスフィラー(B)は、基材を形成するガラスとして、汎用の無アルカリガラス(Eガラス)、耐酸性の含アルカリガラス(Cガラス)、高強度で高弾性率のガラス(Sガラス、Tガラス等)、耐アルカリ性ガラス(ARガラス)等が使用可能であり、特に限定されるものではないが、特に、汎用性の高い無アルカリガラスが好ましく用いられる。
<Glass filler>
Glass filler (B) is a general-purpose alkali-free glass (E glass), acid-resistant alkali-containing glass (C glass), glass with high strength and high modulus (S glass, T glass) as a glass for forming a substrate. Etc.), alkali resistant glass (AR glass), etc. can be used, and it is not particularly limited, but particularly, highly versatile non-alkali glass is preferably used.

ガラスフィラー(B)の配合量は1〜90重量部が好ましく、より好ましくは10〜80重量% 、さらに好ましくは30〜70重量部 である。ガラスフィラーの配合量がこの範囲であれば成形が容易で、複合化による強度の向上と線膨張の低下の効果が認められる。   The amount of the glass filler (B) is preferably 1 to 90 parts by weight, more preferably 10 to 80% by weight, and still more preferably 30 to 70 parts by weight. If the compounding quantity of a glass filler is this range, shaping | molding is easy and the effect of the improvement of the intensity | strength by compounding and the fall of linear expansion are recognized.

なお、ガラスフィラーにガラス繊維を用いた場合、フィラメント直径が1μm以上10μm以下の範囲内にあることが好ましく、特に、3μm以上7μm以下の範囲内にあることが好ましいが、特に限定するものでは無い。   When glass fiber is used as the glass filler, the filament diameter is preferably in the range of 1 μm to 10 μm, and particularly preferably in the range of 3 μm to 7 μm, but is not particularly limited. .

<ハードコート材>
アクリル系材料の中でも、所望する分子量、分子構造を設計でき、形成されるハードコート層の物性のバランスを容易にとることが可能であるといった理由から、多官能ウレタンアクリレートを好適に用いることができる。ウレタンアクリレートは、多価アルコール、多価イソシアネート及び水酸基含有アクリレートを反応させることによって得られる。具体的には、共栄社化学社製、UA−306H、UA−306T、UA−306I等、日本合成化学社製、UV−1700B、UV−6300B、UV−7600B、UV−7605B、UV−7640B、UV−7650B等、新中村化学社製、U−4HA、U−6HA、UA−100H、U−6LPA、U−15HA、UA−32P、U−324A等、ダイセルユーシービー社製、Ebecryl−1290、Ebecryl−1290K、Ebecryl−5129等、根上工業社製、UN−3220HA、UN−3220HB、UN−3220HC、UN−3220HS等を挙げることができるがこの限りではない。
<Hard coat material>
Among acrylic materials, polyfunctional urethane acrylates can be suitably used because the desired molecular weight and molecular structure can be designed, and the physical properties of the hard coat layer to be formed can be easily balanced. . The urethane acrylate is obtained by reacting a polyhydric alcohol, a polyvalent isocyanate and a hydroxyl group-containing acrylate. Specifically, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., UA-306H, UA-306T, UA-306I, etc., Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd., UV-1700B, UV-6300B, UV-7600B, UV-7605B, UV-7640B, UV U-7HA, U-6HA, UA-100H, U-6LPA, U-15HA, UA-32P, U-324A, etc., manufactured by Daicel UBC, Ebecryl-1290, Ebecryl. -1290 K, Ebecryl-5129 etc., Negami-Kogyo Co., Ltd. make, UN-3220HA, UN-3220HB, UN-3220HC, UN-3220HS etc. can be mentioned although it is not this limitation.

またこれらの他にも、電離放射線硬化型材料として、アクリレート系の官能基を有するポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等を使用することができる。
ましい。
In addition to these, polyether resins having an acrylate functional group, polyester resins, epoxy resins, alkyd resins, spiroacetal resins, polybutadiene resins, polythiol polyene resins, etc. may be used as ionizing radiation-curable materials. it can.
I'm sorry.

[帯電防止剤]
帯電防止剤は、フィルム10の表面抵抗を低下させる働きを有する。帯電防止剤としては、例えば、界面活性剤、無機酸化物フィラー、及びπ共役系導電性ポリマーの1以上を使用することができる。帯電防止剤の添加量は、フィルムの表面抵抗が1.0×10Ω/□以上1.0×1011Ω/□以下になるよう適宜調整する。帯電防止剤の添加量が少な過ぎると、十分な帯電防止機能を得ることができない。帯電防止剤を多く添加すると表面抵抗がより低くなり帯電防止機能としては有利である。但し、過剰に添加するとコストおよび透明性の面で不利になる。従って、表面抵抗が1.0×10Ω/□以上1.0×1011Ω/□以下となるように調整する添加量が好ましい。
[Antistatic agent]
The antistatic agent has the function of reducing the surface resistance of the film 10. As the antistatic agent, for example, one or more of a surfactant, an inorganic oxide filler, and a π-conjugated conductive polymer can be used. The addition amount of the antistatic agent is appropriately adjusted so that the surface resistance of the film is 1.0 × 10 6 Ω / □ or more and 1.0 × 10 11 Ω / □ or less. When the addition amount of the antistatic agent is too small, a sufficient antistatic function can not be obtained. The addition of a large amount of antistatic agent lowers the surface resistance, which is advantageous as an antistatic function. However, excessive addition is disadvantageous in cost and transparency. Therefore, the addition amount adjusted so that surface resistance may be 1.0 * 10 < 6 > ohm / square or more and 1.0 * 10 < 11 > ohm / square or less is preferable.

また、帯電防止剤を含んだハードコート層形成用塗液を紫外線により硬化させる場合にあっては、帯電防止剤を含んだハードコート層形成用塗液に光重合開始剤を添加する。光重合開始剤としては、紫外線が照射された際にラジカルを発生するものであれば良く、例えば、アセトフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾフェノン類、ホスフィンオキシド類、ケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類を用いることができる。また、光重合開始剤の添加量は、電離放射線硬化型材料100重量部に対して0.1重量部以上10重量部以下の範囲内であることが好ましく、さらには1重量部以上7重量部以下であることが好ましい。   In the case where the hard coat layer forming coating solution containing the antistatic agent is cured by ultraviolet light, a photopolymerization initiator is added to the hard coat layer forming coating solution containing the antistatic agent. Any photopolymerization initiator may be used as long as it generates a radical when irradiated with ultraviolet light. For example, acetophenones, benzoins, benzophenones, phosphine oxides, ketals, anthraquinones, thioxanthones Can. Further, the addition amount of the photopolymerization initiator is preferably in the range of 0.1 parts by weight or more and 10 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the ionizing radiation curable material, and further 1 part by weight or more It is preferable that it is the following.

<樹脂組成物>
樹脂組成物として、脂環式エポキシ化合物(A)と、ハードコート層となるアクリル樹脂と、帯電防止剤に加え、ポリオール化合物(C)と、酸発生剤(D)を配合してもよい。以下に、各成分について説明する。
<Resin composition>
As a resin composition, in addition to an alicyclic epoxy compound (A), an acrylic resin to be a hard coat layer, and an antistatic agent, a polyol compound (C) and an acid generator (D) may be blended. Below, each component is demonstrated.

[ポリオール化合物(C)]
樹脂組成物にポリオール化合物(C)を含めることにより、高い可撓性を有する硬化物を形成でき、また、樹脂組成物の硬化物のみで自立することができるシートの製造が可能となる。
[Polyol compound (C)]
By including the polyol compound (C) in the resin composition, a cured product having high flexibility can be formed, and it is possible to produce a sheet that can be self-supported only by the cured product of the resin composition.

ポリオール化合物(C)とは、1分子内に2個以上の水酸基を有し、数平均分子量が例えば200以上の重合体(オリゴマー又はポリマー)である。ポリオール化合物(C)には、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、及びポリカーボネートポリオールが含まれる。なお、ポリオール化合物は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。   The polyol compound (C) is a polymer (oligomer or polymer) having two or more hydroxyl groups in one molecule and having a number average molecular weight of, for example, 200 or more. The polyol compound (C) includes, for example, polyether polyols, polyester polyols, and polycarbonate polyols. In addition, a polyol compound can be used individually or in combination of 2 or more types.

ポリオール化合物(C)が有する水酸基(2個以上の水酸基)は、アルコール性水酸基であってもよいし、フェノール性水酸基であってもよい。また、ポリオール化合物(C)が1分子内に有する水酸基の数は、2以上であればよく、特に限定されない。   The hydroxyl group (two or more hydroxyl groups) of the polyol compound (C) may be an alcoholic hydroxyl group or a phenolic hydroxyl group. Moreover, the number of hydroxyl groups that the polyol compound (C) has in one molecule may be two or more, and is not particularly limited.

ポリオール化合物(C)における水酸基(2個以上の水酸基)の位置は、特に限定されないが、硬化剤との反応性の観点で、ポリオール分子の少なくとも一方の末端(重合体主鎖の末端)に存在することが好ましく、ポリオール分子の少なくとも両末端に存在することが特に好ましい。   The position of the hydroxyl group (two or more hydroxyl groups) in the polyol compound (C) is not particularly limited, but from the viewpoint of reactivity with the curing agent, it exists at at least one end of the polyol molecule (end of polymer main chain) It is preferred to be present, and it is particularly preferred to be present at at least both ends of the polyol molecule.

ポリオール化合物(C)は、その他の成分と配合した後に液状の樹脂組成物を形成できればよく、それ自体は、固体であってもよいし、液体であってもよい。   The polyol compound (C) only needs to be capable of forming a liquid resin composition after being blended with other components, and may itself be a solid or a liquid.

脂環式エポキシ化合物(A)とポリオール化合物(C)との合計量に占める脂環式エポキシ化合物(A)の量の割合は、50重量部以上80重量部以下であることが好ましく、70重量部以上75重量部以下であることがより好ましい。この割合が小さすぎると、樹脂組成物の硬化物において架橋密度が低くなり、高い耐熱性が得られない可能性がある。この割合が大きすぎると、樹脂組成物の硬化物は、硬く脆い性状となり、高い可撓性が得られない可能性がある。   The ratio of the amount of the alicyclic epoxy compound (A) to the total amount of the alicyclic epoxy compound (A) and the polyol compound (C) is preferably 50 parts by weight or more and 80 parts by weight or less, and 70 parts by weight More preferably, it is not less than 75 parts by weight. If this proportion is too small, the crosslink density may be low in the cured product of the resin composition, and high heat resistance may not be obtained. If this ratio is too large, the cured product of the resin composition may be hard and brittle, and high flexibility may not be obtained.

ポリオール化合物(C)の数平均分子量は、特に限定されないが、例えば200以上であり、200以上100000以下であることが好ましく、300以上1000以下であることがより好ましい。数平均分子量が小さすぎると、樹脂組成物を塗工する基材から樹脂組成物の硬化物であるフィルムを剥離する際に、フィルムに破断やクラックが発生する場合がある。一方、数平均分子量が大きすぎると、液状の樹脂組成物においてポリオール化合物が析出するか、又は、ポリオール化合物を他の成分中に溶解させることができない場合がある。なお、ポリオール化合物(C)の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)により測定される、標準ポリスチレン換算の数平均分子量を意味する。   The number average molecular weight of the polyol compound (C) is not particularly limited, but is, for example, 200 or more, preferably 200 or more and 100000 or less, and more preferably 300 or more and 1000 or less. When a number average molecular weight is too small, when peeling the film which is a hardened | cured material of a resin composition from the base material which coats a resin composition, a fracture | rupture and a crack may generate | occur | produce in a film. On the other hand, when the number average molecular weight is too large, the polyol compound may be precipitated in the liquid resin composition, or the polyol compound may not be dissolved in other components. In addition, the number average molecular weight of a polyol compound (C) means the number average molecular weight of standard polystyrene conversion measured by gel permeation chromatography (GPC).

ポリオール化合物(C)は、水酸基価が190以上550KOHmg/g以下であることが好ましい。水酸基価が小さすぎると、樹脂組成物の硬化物において架橋密度が低くなり、高い耐熱性が得られない可能性がある。水酸基価が大きすぎると、エポキシ基の量に対し、水酸基の量が過剰となり、反応に寄与しない浮遊モノマーが硬化物中に発生する可能性がある。その結果、熱重量変化が大きくなり、耐熱性の低下、更には吸湿性の増加を生じる可能性がある。   The polyol compound (C) preferably has a hydroxyl value of 190 or more and 550 KOHmg / g or less. If the hydroxyl value is too small, the crosslink density in the cured product of the resin composition may be low, and high heat resistance may not be obtained. When the hydroxyl value is too large, the amount of hydroxyl groups is excessive with respect to the amount of epoxy groups, and it is possible that floating monomers which do not contribute to the reaction may be generated in the cured product. As a result, the thermal weight change may be large, resulting in a decrease in heat resistance and an increase in hygroscopicity.

ポリオール化合物(C)としては、例えば、分子内にエステル骨格(ポリエステル骨格)を有するポリエステルポリオール(ポリエステルポリオールオリゴマーを含む)、分子内にエーテル骨格(ポリエーテル骨格)を有するポリエーテルポリオール(ポリエーテルポリオールオリゴマーを含む)、及び分子内にカーボネート骨格(ポリカーボネート骨格)を有するポリカーボネートポリオール(ポリカーボネートポリオールオリゴマーを含む)などが挙げられる。ポリオール化合物(C)には、その他化合物、例えば、フェノキシ樹脂、エポキシ当量が1000g/eq.を超えるビスフェノール型高分子エポキシ樹脂、水酸基を有するポリブタジエン類、及びアクリルポリオールも含まれる。   As the polyol compound (C), for example, a polyester polyol (including a polyester polyol oligomer) having an ester skeleton (polyester skeleton) in the molecule, and a polyether polyol (polyether polyol) having an ether skeleton (polyether skeleton) in the molecule And a polycarbonate polyol (including a polycarbonate polyol oligomer) having a carbonate skeleton (polycarbonate skeleton) in the molecule. As the polyol compound (C), other compounds such as phenoxy resin, epoxy equivalent is 1000 g / eq. Also included are bisphenol type high molecular weight epoxy resins, polybutadienes having hydroxyl groups, and acrylic polyols.

上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、ポリオールとポリカルボン酸(多塩基酸)との又はヒドロキシカルボン酸の縮合重合(例えば、エステル交換反応)により得られるポリエステルポリオールや、ラクトン類の開環重合により得られるポリエステルポリオールなどが挙げられる。   Examples of the polyester polyol include polyester polyols obtained by condensation polymerization (for example, transesterification) of a polyol and a polycarboxylic acid (polybasic acid) or of a hydroxycarboxylic acid, and ring opening polymerization of lactones. Polyester polyol etc. are mentioned.

上記ポリエステルポリオールを得るための縮合重合に使用するポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,2−プロパンジオール、2−メチル−1,3−プロパンジオール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、2,3−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、2−メチル−1,5−ペンタンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、2,3,5−トリメチル−1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、2−エチル−1,6−ヘキサンジオール、2,2,4−トリメチル−1,6−ヘキサンジオール、2,6−ヘキサンジオール、1,8−オクタンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、1,2−ジメチロールシクロヘキサン、1,3−ジメチロールシクロヘキサン、1,4−ジメチロールシクロヘキサン、1,12−ドデカンジオール、ポリブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、テトラメチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、1,3−ジヒドロキシアセトン、ヘキシレングリコール、1,2,6−ヘキサントリオール、ジトリメチロールプロパン、マンニトール、ソルビトール、及びペンタエリスリトールが挙げられる。   Examples of the polyol used for condensation polymerization to obtain the above polyester polyol include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,2-propanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,3-propanediol, 4-butanediol, 1,3-butanediol, 2,3-butanediol, 1,5-pentanediol, 2-methyl-1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2, 3,5-trimethyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 2-ethyl-1,6-hexanediol, 2,2,4-trimethyl-1,6-hexanediol, 2,6- Hexanediol, 1,8-octanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,2-dimethylol Hexane, 1,3-dimethylolcyclohexane, 1,4-dimethylolcyclohexane, 1,12-dodecanediol, polybutadienediol, neopentyl glycol, tetramethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, 1 And 3-dihydroxyacetone, hexylene glycol, 1,2,6-hexanetriol, ditrimethylolpropane, mannitol, sorbitol, and pentaerythritol.

上記ポリエステルポリオールを得るための縮合重合に使用するポリカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、アジピン酸、セバシン酸、フマル酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アゼライン酸、クエン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、シトラコン酸、1,10−デカンジカルボン酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、無水ピロメリット酸、及び無水トリメリット酸が挙げられる。   Examples of polycarboxylic acids used for condensation polymerization to obtain the above polyester polyols include oxalic acid, adipic acid, sebacic acid, fumaric acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, azelaic acid, citric acid, 2, 6 Naphthalene dicarboxylic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, citraconic acid, 1,10-decanedicarboxylic acid, methylhexahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, An example is pyromellitic anhydride and trimellitic anhydride.

上記ポリエステルポリオールを得るための縮合重合に使用するヒドロキシカルボン酸としては、例えば、乳酸、りんご酸、グリコール酸、ジメチロールプロピオン酸、及びジメチロールブタン酸が挙げられる。   As a hydroxycarboxylic acid used for condensation polymerization for obtaining the above-mentioned polyester polyol, lactic acid, malic acid, glycolic acid, dimethylol propionic acid, and dimethylol butanoic acid are mentioned, for example.

上記ポリエステルポリオールを得るための開環重合に使用するラクトン類としては、例えば、ε−カプロラクトン、δ−バレロラクトン、及びγ−ブチロラクトンが挙げられる。   As lactones used for the ring-opening polymerization for obtaining the said polyester polyol, (epsilon) -caprolactone, (delta) -valerolactone, and (gamma) -butyrolactone are mentioned, for example.

上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、商品名「プラクセル205」、「プラクセル205H」、「プラクセル205U」、「プラクセル205BA」、「プラクセル208」、「プラクセル210」、「プラクセル210CP」、「プラクセル210BA」、「プラクセル212」、「プラクセル212CP」、「プラクセル220」、「プラクセル220CPB」、「プラクセル220NP1」、「プラクセル220BA」、「プラクセル220ED」、「プラクセル220EB」、「プラクセル220EC」、「プラクセル230」、「プラクセル230CP」、「プラクセル240」、「プラクセル240CP」、「プラクセル210N」、「プラクセル220N」、「プラクセルL205AL」、「プラクセルL208AL」、「プラクセルL212AL」、「プラクセルL220AL」、「プラクセルL230AL」、「プラクセル305」、「プラクセル308」、「プラクセル312」、「プラクセルL312AL」、「プラクセル320」、「プラクセルL320AL」、「プラクセルL330AL」、「プラクセル410」、「プラクセル410D」、「プラクセル610」、「プラクセルP3403」、及び「プラクセルCDE9P」(何れも(株)ダイセル製)等の市販品を使用することができる。   Examples of the polyester polyol include “Placcel 205”, “Placcel 205H”, “Placcel 205U”, “Placcel 205BA”, “Placcel 208”, “Placcel 210”, “Placcel 210CP”, and “Placcel 210BA”, for example. “Placcel 212”, “Placcel 212 CP”, “Placcel 220”, “Placcel 220 CPB”, “Placcel 220 NP1”, “Placcel 220 BA”, “Placcel 220 ED”, “Placcel 220 EB”, “Placcel 220 EC”, “Placcel 230”, “Placcel 230CP”, “Placcel 240”, “Placcel 240CP”, “Placcel 210N”, “Placcel 220N”, “Placcel L205AL”, “Placcel L208A , "Placcel L212AL", "Placcel L220AL", "Placcel L230AL", "Placcel 305", "Placcel 308", "Placcel 312", "Placcel L312AL", "Placcel 320", "Placcel L320AL", "Placcel L330AL" Commercial products such as “Placcel 410”, “Placcel 410D”, “Placcel 610”, “Placcel P 3403”, and “Placcel CDE 9 P” (all manufactured by Daicel Co., Ltd.) can be used.

上記ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ポリオール類への環状エーテル化合物の付加反応により得られるポリエーテルポリオール、及びアルキレンオキシドの開環重合により得られるポリエーテルポリオールが挙げられる。   As said polyether polyol, the polyether polyol obtained by the addition reaction of the cyclic ether compound to polyols, and the polyether polyol obtained by the ring-opening polymerization of an alkylene oxide are mentioned, for example.

上記ポリエーテルポリオールとしては、より具体的には、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,2−プロパンジオール(プロピレングリコール)、2−メチル−1,3−プロパンジオール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール(テトラメチレングリコール)、1,3−ブタンジオール、2,3−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、2−メチル−1,5−ペンタンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、2,3,5−トリメチル−1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、2−エチル−1,6−ヘキサンジオール、2,2,4−トリメチル−1,6−ヘキサンジオール、2,6−ヘキサンジオール、1,8−オクタンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、1,2−ジメチロールシクロヘキサン、1,3−ジメチロールシクロヘキサン、1,4−ジメチロールシクロヘキサン、1,12−ドデカンジオール、ポリブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、1,3−ジヒドロキシアセトン、ヘキシレングリコール、1,2,6−ヘキサントリオール、ジトリメチロールプロパン、マンニトール、ソルビトール、及びペンタエリスリトールなどのポリオール類の多量体;上記ポリオール類と、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、1,2−ブチレンオキサイド、1,3−ブチレンオキサイド、2,3−ブチレンオキサイド、テトラヒドロフラン、及びエピクロロヒドリン等のアルキレンオキサイドとの付加物;並びにテトラヒドロフラン類などの環状エーテルの開環重合体(例えば、ポリテトラメチレングリコール)が挙げられる。   More specifically, examples of the polyether polyol include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,2-propanediol (propylene glycol), 2-methyl-1,3-propanediol, 1,3-propanediol, and the like. 2,4-butanediol (tetramethylene glycol), 1,3-butanediol, 2,3-butanediol, 1,5-pentanediol, 2-methyl-1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5 -Pentanediol, 2,3,5-trimethyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 2-ethyl-1,6-hexanediol, 2,2,4-trimethyl-1,6-hexane Diol, 2,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol 1,2-dimethylol cyclohexane, 1,3-dimethylol cyclohexane, 1,4-dimethylol cyclohexane, 1,12-dodecanediol, polybutadiene diol, neopentyl glycol, dipropylene glycol, glycerin, trimethylol propane, 1 1, 3-dihydroxyacetone, hexylene glycol, 1,2,6-hexanetriol, ditrimethylolpropane, mannitol, sorbitol, and a polymer of polyols such as pentaerythritol; the above polyols, ethylene oxide, propylene oxide, 1 Adducts with alkylene oxides such as 2-butylene oxide, 1,3-butylene oxide, 2,3-butylene oxide, tetrahydrofuran, and epichlorohydrin; Ring-opened polymer of a cyclic ether such as tetrahydrofuran (for example, poly tetramethylene glycol) and the like.

上記ポリエーテルポリオールとしては、例えば、商品名「PEP−101」(フロイント産業(株)製)、商品名「アデカプルロニックL」、「アデカプルロニックP」、「アデカプルロニックF」、「アデカプルロニックR」、「アデカプルロニックTR」、及び「アデカPEG」(何れもアデカ(株)製);商品名「PEG#1000」、「PEG#1500」、及び「PEG#11000」(何れも日油(株)製);商品名「ニューポールPE−34」、「ニューポールPE−61」、「ニューポールPE−78」、「ニューポールPE−108」、「PEG−200」、「PEG−600」、「PEG−2000」、「PEG−6000」、「PEG−10000」、及び「PEG−20000」(何れも三洋化成工業(株)製);商品名「PTMG1000」、「PTMG1800」、及び「PTMG2000」(何れも三菱化学(株)製);並びに「PTMGプレポリマー」(三菱樹脂(株)製)等の市販品を使用することができる。   As said polyether polyol, for example, trade name "PEP-101" (made by Freund Sangyo Co., Ltd.), trade name "Adecaplulonic L", "Adecaplulonic P", "Adecaplulonic F", "Adecaplulonic R" “Adecaplulonic TR” and “Adeca PEG” (all from Adeka Co., Ltd.); trade names “PEG # 1000”, “PEG # 1500”, and “PEG # 11000” (all from NOF Corporation) Trade names "New pole PE-34", "New pole PE-61", "New pole PE-78", "New pole PE-108", "PEG-200", "PEG-600", " PEG-2000 "," PEG-6000 "," PEG-10000 ", and" PEG-20000 "(all from Sanyo Chemical Industries, Ltd.); Name "PTMG1000", "PTMG1800", and "PTMG2000" (both manufactured by Mitsubishi Chemical Corp.); can be used as well as "PTMG prepolymer" (manufactured by Mitsubishi Plastics Inc.), and commercial products.

上記ポリカーボネートポリオールとは、分子内に2個以上の水酸基を有するポリカーボネートである。中でも、上記ポリカーボネートポリオールとしては、分子内に2個の末端水酸基を有するポリカーボネートジオールが好ましい。   The polycarbonate polyol is a polycarbonate having two or more hydroxyl groups in the molecule. Among them, as the polycarbonate polyol, polycarbonate diol having two terminal hydroxyl groups in the molecule is preferable.

上記ポリカーボネートポリオールは、通常のポリカーボネートポリオールを製造する方法と同じく、ホスゲン法、又は、ジメチルカーボネート及びジエチルカーボネートのようなジアルキルカーボネート又はジフェニルカーボネートを用いるカーボネート交換反応(特開昭62−187725号公報、特開平2−175721号公報、特開平2−49025号公報、特開平3−220233号公報、特開平3−252420号公報等)などにより合成される。上記ポリカーボネートポリオールにおけるカーボネート結合は熱分解を受けにくいため、ポリカーボネートポリオールを含む樹脂組成物の硬化物は高温高湿下でも優れた安定性を示す。   The polycarbonate polyol is a phosphation method, or a carbonate exchange reaction using a dialkyl carbonate such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate or diphenyl carbonate as in the method of producing a conventional polycarbonate polyol (JP-A-62-187725, particularly JP-A-2-175721, JP-A-2-49025, JP-A-3-220233, JP-A-3-252420 and the like) and the like. Since the carbonate bond in the polycarbonate polyol is less susceptible to thermal decomposition, the cured product of the resin composition containing the polycarbonate polyol exhibits excellent stability even under high temperature and high humidity.

上記ジアルキルカーボネート又はジフェニルカーボネートと共にカーボネート交換反応で用いられるポリオールとしては、例えば、1,6−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、2,3−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、1,12−ドデカンジオール、ブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、テトラメチレングリコール、プロピレングリコール、及びプロピレングリコールが挙げられる。   Examples of the polyol used in the carbonate exchange reaction with the above dialkyl carbonate or diphenyl carbonate include, for example, 1,6-hexanediol, ethylene glycol, diethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, and 1,3-butanediol. Diol, 2,3-butanediol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1 12-dodecanediol, butadiene diol, neopentyl glycol, tetramethylene glycol, propylene glycol, and propylene glycol.

上記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、商品名「プラクセルCD205PL」、「プラクセルCD205HL」、「プラクセルCD210PL」、「プラクセルCD210HL」、「プラクセルCD220PL」、及び「プラクセルCD220HL」(何れも(株)ダイセル製);商品名「UH−CARB50」、「UH−CARB100」、「UH−CARB300」、「UH−CARB90(1/3)」、「UH−CARB90(1/1)」、及び「UC−CARB100」(何れも宇部興産(株)製);並びに、商品名「PCDL T4671」、「PCDL T4672」、「PCDL T5650J」、「PCDL T5651」、及び「PCDL T5652」(何れも旭化成ケミカルズ(株)製)等の市販品を使用することができる。   Examples of the polycarbonate polyols include, for example, trade names “PLAC CELL CD 205 PL”, “PLAC CELL CD 205 HL”, “PLAC CELL CD 210 PL”, “PLAC CELL CD 210 HL”, “PLAC CELL CD 220 PL”, and “PLAC CELL CD 220 HL” (all manufactured by Daicel Corporation); Trade names "UH-CARB50", "UH-CARB100", "UH-CARB300", "UH-CARB90 (1/3)", "UH-CARB90 (1/1)", and "UC-CARB100" (any one Ube Industries, Ltd .; and “PCDL T4671”, “PCDL T4672”, “PCDL T5650J”, “PCDL T5651”, and “PCDL T5652” (all are manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation) Use a commercial product Can be

上記ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、及びポリカーボネートポリオール以外のポリオールとしては、例えば、商品名「YP−50」、「YP−50S」、「YP−55U」、「YP−70」、「ZX−1356−2」、「YPB−43C」、「YPB−43M」、「FX−316」、「FX−310T40」、「FX−280S」、「FX−293」、「YPS−007A30」、及び「TX−1016」(何れも新日鐵化学(株)製)や、商品名「jER1256」、「jER4250」、及び「jER4275」(何れも三菱化学(株)製)などのフェノキシ樹脂;商品名「エポトートYD−014」、「エポトートYD−017」、「エポトートYD−019」、「エポトートYD−020G」、「エポトートYD−904」、「エポトートYD−907」、及び「エポトートYD−6020」(何れも新日鐵化学(株)製)や、商品名「jER1007」、「jER1009」、「jER1010」、「jER1005F」、「jER1009F」、「jER1006FS」、及び「jER1007FS」(何れも三菱化学(株)製)などのエポキシ当量が1000g/eq.を超えるビスフェノール型高分子エポキシ樹脂;商品名「Poly bd R−45HT」、「Poly bd R−15HT」、「Poly ip」、及び「KRASOL」(何れも出光興産(株)製)や、商品名「α−ωポリブタジエングリコール G−1000」、「α−ωポリブタジエングリコール G−2000」、及び「α−ωポリブタジエングリコール G−3000」(何れも日本曹達(株)製)などの水酸基を有するポリブタジエン類;並びに、商品名「ヒタロイド3903」、「ヒタロイド3904」、「ヒタロイド3905」、「ヒタロイド6500」、「ヒタロイド6500B」、及び「ヒタロイド3018X」(何れも日立化成工業(株)製)や、商品名「アクリディックDL−1537」、「アクリディックBL−616」、「アクリディックAL−1157」、「アクリディックA−322」、「アクリディックA−817」、「アクリディックA−870」、「アクリディックA−859−B」、「アクリディックA−829」、及び「アクリディックA−49−394−IM」(何れもDIC(株)製)、商品名「ダイヤナールSR−1346」、「ダイヤナールSR−1237」、及び「ダイヤナールAS−1139」(何れも三菱レイヨン(株)製)などのアクリルポリオール等の市販品を使用することができる。   As polyols other than the said polyether polyol, polyester polyol, and a polycarbonate polyol, the brand names "YP-50", "YP-50S", "YP-55U", "YP-70", "ZX-1356-" are mentioned, for example. 2 "," YPB-43C "," YPB-43M "," FX-316 "," FX-310T40 "," FX-280S "," FX-293 "," YPS-007A30 ", and" TX-1016 Phenoxy resins such as “JER1256”, “jER4250”, and “jER4275” (all from Mitsubishi Chemical Co., Ltd.); and “Epototh YD-”. 014 "," Epotote YD-017 "," Epotote YD-019 "," Epotote YD-020G "," Epotote YD 904 "," Epotote YD-907 ", and" Epotote YD-6020 "(all are manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.), and trade names" jER1007 "," jER1009 "," jER1010 "," jER1005F "," The epoxy equivalents of jER1009F, jER1006FS, and jER1007FS (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) are 1,000 g / eq. Bisphenol-type polymer epoxy resin that exceeds the brand name; “Poly bd R-45 HT”, “Poly bd R-15 HT”, “Poly ip”, and “KRASOL” (all from Idemitsu Kosan Co., Ltd.), and trade names Polybutadienes having a hydroxyl group such as "α-ω polybutadiene glycol G-1000", "α-ω polybutadiene glycol G-2000", and "α-ω polybutadiene glycol G-3000" (all from Nippon Soda Co., Ltd.) Brand names "Hitaloid 3903", "Hitaloid 3904", "Hitaloid 3905", "Hitaloid 6500", "Hitaloid 6500B", and "Hitaloid 3018X" (all manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), and trade names "Acrydic DL-1537", "Acrydic BL-616" "," Acrydic AL-1157 "," Acrydic A-322 "," Acrydic A-817 "," Acrydic A-870 "," Acrydic A-859-B "," Acrydic A-829 " "," Aklydic A-49-394-IM "(all from DIC Corporation), trade names" Dianal SR-1346 "," Dianal SR-1237 ", and" Dianal AS-1139 " Commercially available products such as acrylic polyols such as (all manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) can be used.

なお、上記ポリオール化合物は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。ポリオール化合物(C)は、ポリエステルポリオール、例えば商品名「プラクセル305」及び「プラクセル308」(何れも(株)ダイセル製)などのポリカプロラクトントリオール、並びに、商品名「プラクセルCD205PL」((株)ダイセル製)などのカーボネートジオールの少なくとも一方であることが特に好ましい。   In addition, the said polyol compound can be used individually or in combination of 2 or more types. The polyol compound (C) is a polyester polyol, for example, a polycaprolactone triol such as "Placcel 305" and "Placcel 308" (both manufactured by Daicel Co., Ltd.), and a trade name "Placcel CD 205 PL" (Daicel Co., Ltd. Particularly preferred is at least one of carbonate diols such as

脂環式エポキシ化合物(A)とポリオール化合物(C)との合計量に占めるポリオール化合物(C)の量の割合は、20重量部以上50重量部以下の範囲内にあることが好ましく、25重量部以上30重量部以下の範囲内にあることがより好ましい。この割合が小さすぎると、樹脂組成物の硬化物は、硬く脆い性状となり、高い可撓性が得られない可能性がある。この割合が大きすぎると、樹脂組成物の硬化物において架橋密度が低くなり、エポキシ基の量に対して水酸基の量が過剰となり、樹脂組成物を十分に硬化させることができない可能性がある。   The proportion of the amount of the polyol compound (C) in the total amount of the alicyclic epoxy compound (A) and the polyol compound (C) is preferably in the range of 20 parts by weight to 50 parts by weight, 25 parts by weight More preferably, it is in the range of not less than 30 parts by weight. If this ratio is too small, the cured product of the resin composition may be hard and brittle, and high flexibility may not be obtained. If this proportion is too large, the crosslink density in the cured product of the resin composition will be low, the amount of hydroxyl groups will be excessive relative to the amount of epoxy groups, and the resin composition may not be sufficiently cured.

[酸発生剤(D)]
酸発生剤(D)は、樹脂組成物中のエポキシ基を有する化合物の重合を開始させる働きを有する。酸発生剤(D)としては、紫外線照射などの電離放射線照射又は加熱処理を施すことによりカチオン種を発生して、脂環式エポキシ化合物(A)の重合を開始させるカチオン重合開始剤が好ましい。酸発生剤(D)は、単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
[Acid Generator (D)]
The acid generator (D) has the function of initiating the polymerization of the compound having an epoxy group in the resin composition. The acid generator (D) is preferably a cationic polymerization initiator which generates cationic species by irradiation with ionizing radiation such as ultraviolet irradiation or heat treatment to initiate polymerization of the alicyclic epoxy compound (A). The acid generator (D) can be used alone or in combination of two or more.

電離放射線照射によりカチオン種を発生するカチオン重合開始剤としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアルゼネート塩、トリアリルスルホニウム塩及びその誘導体、並びに、ジアリルヨウドニウム塩及びその誘導体を挙げることができる。   Examples of cationic polymerization initiators that generate cationic species by ionizing radiation include hexafluoroantimonate salts, pentafluorohydroxyantimonate salts, hexafluorophosphate salts, hexafluoroarsenate salts, triallylsulfonium salts and derivatives thereof, And diallyl iodonium salts and derivatives thereof.

トリアリルスルホニウム塩及びその誘導体としては、例えば、トリアリルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート塩及びその誘導体、並びに、トリアリルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート塩及びその誘導体が挙げられる。
ジアリルヨウドニウム塩及びその誘導体としては、例えば、ジアリルヨウドニウムヘキサフルオロホスフェート塩及びその誘導体、並びに、ジアリルヨウドニウムテトラフルオロボレート塩及びその誘導体が挙げられる。
これらのカチオン重合開始剤(カチオン触媒)は単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
Examples of triallylsulfonium salts and their derivatives include triallylsulfonium hexafluorophosphate salts and their derivatives, and triallylsulfonium hexafluoroantimonate salts and their derivatives.
Examples of diallyiodonium salts and derivatives thereof include diallyiodonium hexafluorophosphate salts and derivatives thereof, and diallyiodonium tetrafluoroborate salts and derivatives thereof.
These cationic polymerization initiators (cationic catalysts) can be used alone or in combination of two or more.

このようなカチオン重合開始剤としては、例えば、商品名「UVACURE1590」(ダイセル・サイテック(株)製);商品名「CD−1010」、「CD−1011」、及び「CD−1012」(何れも米国サートマー社製);商品名「イルガキュア264」及び「イルガキュア250」(何れもチバ・ジャパン(株)製);商品名「CIT−1682」(日本曹達(株)製);商品名「CPI−101A」、「CPI−100P」、「CPI−210S」、及び「CPI−110A」(何れもサンアプロ(株)製);商品名「アデカオプトマーSP−170」、「アデカオプトマーSP−172」、及び「アデカオプトマーSP−150」(何れも(株)ADEKA製);並びに、商品名「シリコリース UV CATA211」(荒川化学工業(株)製)等の市販品を使用できる。好ましくは、商品名「SP−170」及び「SP−172」(何れも(株)ADEKA製)、並びに、商品名「CPI−210S」、「CPI−101A」及び「CPI−110A」(何れもサンアプロ(株)製)の1以上である。   As such a cationic polymerization initiator, for example, trade name "UVACURE 1590" (made by Daicel Cytech Co., Ltd.); trade names "CD-1010", "CD-1011", and "CD-1012" (all of them) Product name “IRGACURE 264” and “IRGACURE 250” (both from Ciba Japan Ltd.); trade name “CIT-1682” (Nippon Soda Co., Ltd.); trade name “CPI— 101A "," CPI-100P "," CPI-210S ", and" CPI-110A "(all from San-Apro Co., Ltd.); trade name" Adeka Optomer SP-170 "," Adeka Optomer SP-172 " And “Adeka Optomer SP-150” (all manufactured by ADEKA Co., Ltd.); and trade name “Sirikolise UV CATA 211” (rough Commercial products such as Kawa Chemical Industry Co., Ltd. can be used. Preferably, trade names "SP-170" and "SP-172" (all are manufactured by ADEKA Co., Ltd.), and trade names "CPI-210S", "CPI-101A" and "CPI-110A" (any one) One or more of San-Apro Co., Ltd.).

加熱処理を施すことによりカチオン種を発生するカチオン重合開始剤としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩、及びアレン−イオン錯体が挙げられる。   As a cationic polymerization initiator which generate | occur | produces cationic species by heat-processing, an aryldiazonium salt, an aryl iodonium salt, an aryl sulfonium salt, and an allene-ion complex are mentioned, for example.

このようなカチオン重合開始剤としては、例えば、商品名「PP−33」、「CP−66」、及び「CP−77」(何れもADEKA(株)製);商品名「FC−509」(スリーエム(株)製);商品名「UVE1014」(G.E.(株)製);商品名「サンエイド SI−60L」、「サンエイド SI−80L」、「サンエイド SI−100L」、「サンエイド SI−110L」、及び「サンエイド SI−150L」(何れも三新化学工業(株)製);並びに、商品名「CG−24−61」(チバ・ジャパン(株)製)等の市販品を使用できる。   As such a cationic polymerization initiator, for example, trade names "PP-33", "CP-66", and "CP-77" (all of which are manufactured by ADEKA Co., Ltd.); trade name "FC-509" (trade name) 3 M (trade name) product; trade name "UVE 1014" (G.E. stock product); trade name "San Aid SI-60L", "San Aid SI-80 L", "San Aid SI-100 L", "San Aid SI-" Commercial products such as 110L and San-Aid SI-150L (all manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.); and trade name "CG-24-61" (manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.) can be used. .

更に、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールS等のフェノール類との化合物も、上記カチオン重合開始剤として使用できる。   Furthermore, a compound of a chelate compound of metal such as aluminum or titanium with acetoacetic acid or diketones and silanol such as triphenylsilanol, or a chelate compound of metal such as aluminum or titanium with acetoacetic acid or diketones and bisphenol S Compounds with phenols such as can also be used as the cationic polymerization initiator.

酸発生剤(D)の量は、脂環式エポキシ化合物(A)とポリオール化合物(C)との合計量100重量部に対して、0.05以上0.5重量部以下であることが好ましく、0.05以上0.1重量部以下であることがより好ましい。酸発生剤(D)の量が少なすぎると、樹脂組成物の硬化物において架橋密度が小さくなり、高い耐熱性が得られない可能性がある。酸発生剤(D)の量が多すぎると、高い透明性を有する硬化物を得られない可能性がある。   The amount of the acid generator (D) is preferably 0.05 or more and 0.5 or less parts by weight with respect to 100 parts by weight in total of the alicyclic epoxy compound (A) and the polyol compound (C). And more preferably 0.05 or more and 0.1 or less parts by weight. If the amount of the acid generator (D) is too small, the crosslink density may be low in the cured product of the resin composition, and high heat resistance may not be obtained. When the amount of the acid generator (D) is too large, a cured product having high transparency may not be obtained.

<フィルムの製造>
図1に示すフィルム10は、例えば、上記の樹脂組成物からなる塗膜を支持体上に形成し、この塗膜に電離放射線を照射し、更に、塗膜をポストベークに供して、塗膜を硬化させ、その後、硬化した膜を支持体から剥離することにより得る。フィルム10の製造には、例えば、図2に示す装置を利用することができる。
<Production of film>
In the film 10 shown in FIG. 1, for example, a coating film made of the above resin composition is formed on a support, the coating film is irradiated with ionizing radiation, and the coating film is subjected to post-baking to obtain a coating film. Are obtained by subsequently curing the cured film from the support. For the production of the film 10, for example, an apparatus shown in FIG. 2 can be used.

図2は、フィルム製造装置の一例を概略的に示す図である。
このフィルム製造装置100は、ロール・ツー・ロール式のダイコータである。このフィルム製造装置は、巻出ロール110と、キャリアフィルム120と、ガイドロール130a乃至130eと、バックアップロール140と、ダイヘッド150と、電離放射線照射機160と、ヒータ170と、剥離ロール180と、巻取ロール190a及び190bとを含んでいる。
FIG. 2 is a view schematically showing an example of a film manufacturing apparatus.
The film manufacturing apparatus 100 is a roll-to-roll die coater. This film manufacturing apparatus includes a winding roll 110, a carrier film 120, guide rolls 130a to 130e, a backup roll 140, a die head 150, an ionizing radiation irradiator 160, a heater 170, a peeling roll 180, and Take rolls 190a and 190b are included.

巻出ロール110には、キャリアフィルム120が巻かれている。巻出ロール110は、キャリアフィルム120を巻き出す。   The carrier film 120 is wound around the unwinding roll 110. The unwinding roll 110 unwinds the carrier film 120.

キャリアフィルム120は、ベルト形状を有している。キャリアフィルム120上には、上述した樹脂組成物を塗布し、このキャリアフィルム120上で樹脂組成物からなる塗膜の硬化を行う。   The carrier film 120 has a belt shape. The resin composition described above is applied onto the carrier film 120, and the coating film made of the resin composition is cured on the carrier film 120.

キャリアフィルム120は、樹脂組成物の硬化物を剥離可能に支持し得るものである。キャリアフィルム120としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、セルロースジアセテートフィルム、セルロースアセテートブチレートフィルム、セルロースアセテートフタレートフィルム、セルロースアセテートプロピオネートフィルム(CAPフィルム)、セルローストリアセテート及びセルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体からなるフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレンビニルアルコールフィルム、シンジオタクティックポリスチレン系フィルム、ポリカーボネートフィルム、ノルボルネン樹脂系フィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリスルホン系フィルム、ポリエーテルケトンイミドフィルム、ポリアミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ナイロンフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルム、アクリルフィルム、及びポリアリレート系フィルムを挙げることができる。   The carrier film 120 can releasably support the cured product of the resin composition. As the carrier film 120, for example, polyester film, polyethylene film, polypropylene film, cellophane, cellulose diacetate film, cellulose acetate butyrate film, cellulose acetate phthalate film, cellulose acetate propionate film (CAP film), cellulose triacetate and cellulose Films comprising cellulose esters such as nitrates or derivatives thereof, polyvinylidene chloride films, polyvinyl alcohol films, ethylene vinyl alcohol films, syndiotactic polystyrene films, polycarbonate films, norbornene resin films, polymethylpentene films, poly Ether ketone film, polyether Sul Down film, polysulfone film, polyether ketone imide film, a polyamide film, a fluororesin film, a nylon film, polymethyl methacrylate film, acrylic film, and polyarylate films.

キャリアフィルム120の厚さは、制限を設けるわけではないが、6μm以上700μm以下であることが好ましく、40μm以上250μm以下であることがより好ましく、50μm以上150μm以下であることが更に好ましい。   The thickness of the carrier film 120 is not limited, but is preferably 6 μm to 700 μm, more preferably 40 μm to 250 μm, and still more preferably 50 μm to 150 μm.

ガイドロール130aから130eは、巻出ロール110から巻き出されたキャリアフィルム120を、ダイヘッド150とバックアップロール140との間の領域、電離放射線照射機160の正面の領域、ヒータ170、及び巻取ロール190aへと順次案内する。   The guide rolls 130a to 130e are configured to convey the carrier film 120 unwound from the unwinding roll 110 to the area between the die head 150 and the backup roll 140, the area in front of the ionizing radiation irradiator 160, the heater 170, and the winding roll. Guide to 190 a sequentially.

バックアップロール140は、ダイヘッド150と向き合うように設置されている。バックアップロール140は、ダイヘッド150とバックアップロール140との間を通過するキャリアフィルム120の裏面上を転動して、キャリアフィルム120とダイヘッド150との距離を一定に保つ役割を果たす。   The backup roll 140 is installed to face the die head 150. The backup roll 140 rolls on the back surface of the carrier film 120 passing between the die head 150 and the backup roll 140 and plays a role of keeping the distance between the carrier film 120 and the die head 150 constant.

ダイヘッド150は、ダイヘッド150とバックアップロール140との間を通過するキャリアフィルム120の表面上に樹脂組成物を供給する。これにより、キャリアフィルム120の表面上に、樹脂組成物からなる塗膜を形成する。   The die head 150 supplies the resin composition on the surface of the carrier film 120 passing between the die head 150 and the backup roll 140. Thereby, a coating film made of a resin composition is formed on the surface of the carrier film 120.

ここでは、樹脂組成物の塗工にダイヘッド150を利用するダイコート法について説明しているが、樹脂組成物の塗工には他の方法を利用してもよい。樹脂組成物の塗工には、例えば、ディッピング法、ワイヤーバーを使用する方法、ロールコート法、グラビアコート法、リバースコート法、エアナイフコート法、コンマコート法、カーテン法、スクリーン印刷法、スプレーコート法、及びグラビアオフセット法等の周知の方法を用いることができる。   Here, although the die-coating method which utilizes the die head 150 for coating of a resin composition is demonstrated, you may utilize another method for coating of a resin composition. For coating the resin composition, for example, dipping method, method using a wire bar, roll coating method, gravure coating method, reverse coating method, air knife coating method, comma coating method, curtain method, screen printing method, spray coating A known method such as a method and a gravure offset method can be used.

また、ハードコート層1は、エポキシ樹脂組成物2の塗工後に順次積層しても良いし、ハードコート層1とエポキシ樹脂組成物2の二層を同時に重層しても良い。   The hard coat layer 1 may be sequentially laminated after the application of the epoxy resin composition 2, or two layers of the hard coat layer 1 and the epoxy resin composition 2 may be simultaneously laminated.

樹脂組成物からなる塗膜の硬化後の厚さ、即ち、フィルム10の厚さは、1μm以上250μm以下であることが好ましい。薄すぎる場合、フィルム10の強度が低く、フィルム1がキャリアフィルム120から剥離する際に破断してしまう可能性が高い。厚すぎる場合、反応熱が高くなることで硬化物の貯蔵弾性率が非常に高くなり、その結果、フィルム1は、硬く脆い性状となり、可撓性が不十分となる可能性がある。   The thickness after curing of the coating film made of the resin composition, that is, the thickness of the film 10 is preferably 1 μm or more and 250 μm or less. If it is too thin, the strength of the film 10 is low, and there is a high possibility that the film 1 will break when it is peeled off from the carrier film 120. If it is too thick, the storage elastic modulus of the cured product becomes very high due to high reaction heat, and as a result, the film 1 may become hard and brittle, and flexibility may be insufficient.

電離放射線照射器160は、キャリアフィルム120の表面と向き合うように設置されている。キャリアフィルム120上の塗膜に対して、電離放射線を照射する。キャリアフィルム120が電離放射線を透過させるものである場合、電離放射線照射器160は、キャリアフィルム120の裏面と向き合うように設置してもよい。   The ionizing radiation irradiator 160 is installed to face the surface of the carrier film 120. The coating film on the carrier film 120 is irradiated with ionizing radiation. When the carrier film 120 transmits ionizing radiation, the ionizing radiation irradiator 160 may be disposed to face the back surface of the carrier film 120.

ここで、用語「電離放射線」は、樹脂組成物が含む成分、具体的には酸発生剤を分解(電離)させて、樹脂組成物中に酸を発生させ得る高エネルギーな放射線、例えば、X線又は紫外線を意味している。電離放射線としては、典型的には、紫外線を利用する。   Here, the term "ionizing radiation" refers to high energy radiation which can generate an acid in the resin composition by decomposing (ionizing) components contained in the resin composition, specifically, an acid generator, for example, X Means radiation or ultraviolet light. Ultraviolet light is typically used as ionizing radiation.

電離放射線照射器160は、塗膜に電離放射線を照射することにより、樹脂組成物が含んでいる酸発生剤を活性化させる。即ち、酸発生剤を分解(電離)させて、樹脂組成物中に酸を発生させる。酸は、樹脂組成物中での重合や架橋を促進する触媒としての役割を果たす。従って、塗膜への電離放射線照射により、樹脂組成物では重合や架橋が進行し、その結果、塗膜は硬化する。   The ionizing radiation irradiator 160 activates the acid generator contained in the resin composition by irradiating the coating film with ionizing radiation. That is, the acid generator is decomposed (ionized) to generate an acid in the resin composition. The acid plays a role as a catalyst that promotes polymerization and crosslinking in the resin composition. Therefore, polymerization and crosslinking proceed in the resin composition by ionizing radiation to the coating film, and as a result, the coating film is cured.

電離放射線照射器160の光源としては、(C)酸発生剤の分解に適した波長の光を放射するものを適宜選択する。この光源としては、400nm以下の波長を放射するランプが好ましい。そのようなランプとしては、例えば、ケミカルランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、及び可視光ハロゲンランプが挙げられる。   As a light source of the ionizing radiation irradiator 160, one that emits light of a wavelength suitable for the decomposition of the (C) acid generator is appropriately selected. As this light source, a lamp emitting a wavelength of 400 nm or less is preferable. Such lamps include, for example, chemical lamps, low pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, metal halide lamps, and visible light halogen lamps.

電離放射線照射は、空気中で行ってもよいし、窒素及びアルゴン等の不活性ガス中で行ってもよい。   The ionizing radiation may be performed in air or in an inert gas such as nitrogen and argon.

電離放射線の積算光量は、10mJ/cm以上3000mJ/cm以下とすることが好ましく、100mJ/cm以上1000mJ/cm以下とすることがより好ましく、200mJ/cm以上500mJ/cm以下とすることが更に好ましい。 Integrated light quantity of ionizing radiation is preferably to 10 mJ / cm 2 or more 3000 mJ / cm 2 or less, more preferably, to 100 mJ / cm 2 or more 1000 mJ / cm 2 or less, 200 mJ / cm 2 or more 500 mJ / cm 2 or less It is further preferable to

ヒータ170は、電離放射線を照射した塗膜に対してポストベークを行う。ポストベークを行うことにより、樹脂組成物中での上記反応を完結させる。ポストベークを行うと、フィルム1における架橋密度を高めることができ、耐熱性が高まる。   The heater 170 post-bakes the coating film irradiated with the ionizing radiation. Post-baking completes the reaction in the resin composition. When post-baking is performed, the crosslink density in the film 1 can be increased, and the heat resistance is enhanced.

ヒータ170による加熱には、例えば、熱風乾燥、熱ロール乾燥、高周波照射、及び赤外線照射等の加熱方法を、単独で又は2種類以上組み合わせて用いることができる。加熱温度は、80乃至160℃の範囲内とすることが好ましい。加熱時間は、30秒以上600秒以下とすることが好ましい。   For heating by the heater 170, for example, heating methods such as hot air drying, hot roll drying, high frequency irradiation, and infrared irradiation can be used alone or in combination of two or more kinds. The heating temperature is preferably in the range of 80 to 160 ° C. The heating time is preferably 30 seconds to 600 seconds.

剥離ロール180は、キャリアフィルム120に支持されたフィルム10上を転動するように設置されている。剥離ロール180は、キャリアフィルム120の移動方向に対して、フィルム10の移動方向を急激且つ大きく異ならしめ、これにより、フィルム10をキャリアフィルム120から剥離する。   The peeling roll 180 is set to roll on the film 10 supported by the carrier film 120. The peeling roll 180 sharply and largely changes the moving direction of the film 10 with respect to the moving direction of the carrier film 120, thereby peeling the film 10 from the carrier film 120.

巻取ロール190aは、フィルム10を剥離したキャリアフィルム120を巻き取る。また、巻取ロール190bは、キャリアフィルム120から剥離したフィルム10を巻き取る。   The winding roll 190a winds up the carrier film 120 from which the film 10 has been peeled off. Further, the winding roll 190 b winds up the film 10 peeled off from the carrier film 120.

巻取ロール190aは、キャリアフィルム120に張力を与える。巻取ロール190aがキャリアフィルム120に与える張力は、キャリアフィルム120の厚さや材質によって異なるが、10N/m以上500N/m以下とすることが好ましい。   The winding roll 190 a applies tension to the carrier film 120. The tension applied to the carrier film 120 by the winding roll 190a varies depending on the thickness and the material of the carrier film 120, but is preferably 10 N / m to 500 N / m.

以下に、本発明の実施例を記載する。   Below, the Example of this invention is described.

<実施例1>
図1に示すフィルム10を以下の手順で作製した。
Example 1
The film 10 shown in FIG. 1 was produced by the following procedure.

<脂環式エポキシ樹脂層の形成>
先ず、80重量部の脂環式エポキシ化合物(A)と、20重量部のポリオール化合物(C)と、0.05重量部の酸発生剤(D)を、遊星攪拌脱泡機(マゼルスターKK5000、KURABO製)を用いて15分間攪拌して、塗液を調製した。
<Formation of alicyclic epoxy resin layer>
First, 80 parts by weight of a cycloaliphatic epoxy compound (A), 20 parts by weight of a polyol compound (C), and 0.05 parts by weight of an acid generator (D) were added to a planetary stirring and defoaming machine (Mazelle Star KK 5000, The coating solution was prepared by stirring for 15 minutes using KURABO product).

脂環式エポキシ化合物(A)としては、セロキサイド2021P((株)ダイセル製)を使用した。また、ポリオール化合物(C)としては、プラクセル305((株)ダイセル製)を使用した。そして、酸発生剤(D)としては、アデカオプトマーSP−170((株)ADEKA)を使用した。   As the alicyclic epoxy compound (A), Celoxide 2021P (manufactured by Daicel Co., Ltd.) was used. As the polyol compound (C), Plaxel 305 (manufactured by Daicel Co., Ltd.) was used. And, as an acid generator (D), Adeka Optomer SP-170 (trade name ADEKA) was used.

<脂環式エポキシ樹脂層の形成>
次に、一方、第4級アンモニウム塩構造を有するカチオン性シランカップリング剤で表面処理した坪量47g/m2の平織りのガラス繊維織物(B)を用意し、これに前記紫外線硬化型樹脂組成物をコーティングした後、紫外線照射して、厚さが100μmのフィルム1を製造した。ここでは、キャリアフィルム120として、厚さが250μmのポリエチレンテレフタレート(PET)製シート(メリネックスS、帝人(株)製)を使用した。電離放射線照射器160の光源としては、高圧水銀ランプ(アイグラフィックス(株)製)を使用した。露光は、積算光量が500mJ/cm2となるように行った。また、ポストベークは、150℃にて180秒間にわたって行った。なお、キャリアフィルム120は、50N/mの張力で巻き取った。
<Formation of alicyclic epoxy resin layer>
Next, on the other hand, a plain weave glass fiber fabric (B) having a basis weight of 47 g / m 2 surface-treated with a cationic silane coupling agent having a quaternary ammonium salt structure is prepared. And coated with ultraviolet rays to produce a film 1 having a thickness of 100 μm. Here, as the carrier film 120, a polyethylene terephthalate (PET) sheet (Mellenex S, manufactured by Teijin Ltd.) having a thickness of 250 μm was used. As a light source of the ionizing radiation irradiator 160, a high pressure mercury lamp (manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.) was used. The exposure was performed so that the integrated light amount was 500 mJ / cm 2. Post-baking was performed at 150 ° C. for 180 seconds. The carrier film 120 was wound at a tension of 50 N / m.

<ハードコート層の形成>
導電性粒子としてアンチモンドープ酸化スズ粒子分散液(ATO/平均粒子径8nm/固形分比30wt%/分散媒イソプロピルアルコール)4.0重量部を用意し、電離放射線硬化型材料としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(DPHA)7.8重量部とペンタエリスリトールテトラアクリレート(PETA)7.8重量部とウレタンアクリレートUA−306T(共栄社化学社製)23.3重量部を用意し、光重合開始剤としてイルガキュア184(チバ・ジャパン社製)2.0重量部を用意し、溶媒としてメチルエチルケトンと炭酸ジメチルとジアセトンアルコールを4:4:2の重量比で混合した混合溶媒57.2重量部を用意し、これらを混合することにより帯電防止剤を含んだ固形分40wt%のハードコート層形成用塗液を得た。
<Formation of hard coat layer>
Prepare 4.0 parts by weight of antimony doped tin oxide particle dispersion liquid (ATO / average particle diameter 8 nm / solid content ratio 30 wt% / dispersion medium isopropyl alcohol) as conductive particles, and dipentaerythritol hexaacrylate as an ionizing radiation curable material 7.8 parts by weight of (DPHA), 7.8 parts by weight of pentaerythritol tetraacrylate (PETA), and 23.3 parts by weight of urethane acrylate UA-306T (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) were prepared as Irgacure 184 (photopolymerization initiator) Prepare 57.2 parts by weight of a mixed solvent prepared by mixing 2.0 parts by weight of Ciba Japan Co., Ltd., and mixing methyl ethyl ketone, dimethyl carbonate and diacetone alcohol in a weight ratio of 4: 4: 2 as solvents. Hard coat layer type with solid content of 40 wt% containing antistatic agent by mixing To obtain a use coating liquid.

得られた塗液を透明樹脂フィルム上にワイヤーバーコーターにより塗布し、塗膜を形成し、2〜5vol%の溶剤雰囲気下の半密閉空間にて30秒25℃で室温乾燥をおこなった(一次乾燥工程)。室温乾燥工程で透明基材上の塗膜中に含まれる溶媒が10wt%以下となるまでの時間は4秒であった。室温乾燥後、オーブンで80℃1分乾燥をおこない(二次乾燥工程)、乾燥後、コンベア式紫外線硬化装置で露光量400mJ/cm2で紫外線照射をおこなうことにより透明樹脂フィルム上に帯電防止剤を含んだ厚さ5μmのハードコート層を形成した。   The obtained coating liquid was coated on a transparent resin film by a wire bar coater to form a coating, and room temperature drying was performed at 25 ° C. for 30 seconds in a semi-sealed space under a solvent atmosphere of 2 to 5 vol% (Primary Drying process). The time for the solvent contained in the coating on the transparent substrate in the room temperature drying step to be 10 wt% or less was 4 seconds. After drying at room temperature, it is dried at 80 ° C. for 1 minute in an oven (secondary drying step), and after drying, it is irradiated with ultraviolet light at an exposure amount of 400 mJ / cm 2 with a conveyor type ultraviolet curing device. A hard coat layer with a thickness of 5 μm was formed.

<実施例2>
ATOの添加量を2.0重量部とし、透明エポキシ樹脂フィルム上に厚さ5μmの帯電防止剤を含んだハードコート層を形成した以外は、実施例1と同じ条件である。
Example 2
The conditions are the same as in Example 1 except that the addition amount of ATO is 2.0 parts by weight, and a hard coat layer containing an antistatic agent with a thickness of 5 μm is formed on the transparent epoxy resin film.

<比較例1>
ATOの添加量を1.0重量部とし、透明エポキシ樹脂フィルム上に厚さ5μmの帯電防止剤を含んだハードコート層を形成した以外は、実施例1と同じ条件である。
Comparative Example 1
The conditions are the same as in Example 1 except that the addition amount of ATO is 1.0 part by weight, and a hard coat layer containing an antistatic agent having a thickness of 5 μm is formed on the transparent epoxy resin film.

<比較例2>
前記紫外線硬化型樹脂組成物にガラスフィラーを添加しなかった以外は、実施例1と同じ条件である。
Comparative Example 2
The conditions were the same as in Example 1 except that the glass filler was not added to the ultraviolet ray curable resin composition.

<評価>
[表面抵抗]
実施例および比較例で得られたフィルムの表面抵抗をJIS K6911に準拠して高抵抗抵抗率計(株式会社ダイアインスツルメンツ製ハイレスターMCP−HT260)にて測定を行った。なお、帯電防止剤を含む側の表面抵抗を測定している。
<Evaluation>
[Surface resistance]
The surface resistances of the films obtained in Examples and Comparative Examples were measured with a high resistance resistivity meter (Hirester MCP-HT260, manufactured by Dia Instruments Co., Ltd.) according to JIS K6911. In addition, the surface resistance of the side containing an antistatic agent is measured.

[引張強度]
本実施例におけるフィルムのテンシロンによる引張試験の10%延伸時の応力値は、JIS K7127に準拠し、引張強度を300mm/分の条件で測定した。
[Tensile strength]
The stress value at the time of 10% extending | stretching of the tension test by the tension roller of the film in a present Example was measured on the conditions of 300 mm / min of tensile strength based on JISK7127.

Figure 2019064222
Figure 2019064222

表1の結果を踏まえると、ガラスフィラーを含まない比較例1では表面抵抗が大きく、帯電し易い状況にあると推察される。一方、実施例1および実施例2では表面抵抗が小さく、帯電防止機能を十分確保できている。
また、ガラスフィラーを添加していない比較例2では引張強度に劣る結果となった。
Based on the results in Table 1, it is inferred that Comparative Example 1, which does not contain a glass filler, has a large surface resistance and is easily charged. On the other hand, in Examples 1 and 2, the surface resistance is small, and the antistatic function can be sufficiently ensured.
Moreover, in the comparative example 2 which has not added the glass filler, it became a result inferior to tensile strength.

本発明では、安価に製造することができ、透明性、耐熱性、可撓性及び耐擦傷性に優れた自立膜において帯電の危険性を抑制できるフィルムを提供できる。 In the present invention, it is possible to provide a film which can be manufactured inexpensively and which can suppress the risk of charging in a self-standing film excellent in transparency, heat resistance, flexibility and scratch resistance.

1…帯電防止剤を含んだハードコート層、2…脂環式エポキシ樹脂層、10…積層フィルム、100…フィルム製造装置、110…巻出ロール、120…キャリアフィルム、130a乃至130e…ガイドロール、140…バックアップロール、150…ダイヘッド、160…電離放射線照射機、170…ヒータ、180…剥離ロール、190a及び190b…巻取ロール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 hard coat layer containing antistatic agent 2 alicyclic epoxy resin layer 10 laminated film 100 film manufacturing apparatus 110 unwinding roll 120 carrier film 130a to 130e guide roll 140: Backup roll, 150: Die head, 160: Ionizing radiation irradiator, 170: Heater, 180: Peeling roll, 190a and 190b: Winding roll

Claims (7)

脂環式エポキシ化合物(A)とガラスフィラー(B)を含む基材と、
前記基材の少なくとも一方の面に形成された帯電防止剤を含んだハードコート層と、を有し、
前記帯電防止剤の含有量が2.0重量部以上4.0重量部以下であることを特徴とするフィルム。
A substrate comprising an alicyclic epoxy compound (A) and a glass filler (B),
A hard coat layer containing an antistatic agent formed on at least one surface of the substrate;
A film characterized in that the content of the antistatic agent is 2.0 parts by weight or more and 4.0 parts by weight or less.
前記基材は、ポリオール化合物(C)と酸発生剤(D)とを更に含んだ樹脂組成物の硬化物であり、前記脂環式エポキシ化合物(A)と前記ポリオール化合物(C)との合計量に占める前記脂環式エポキシ化合物(A)の量の割合は50重量部以上80重量部以下であり、前記酸発生剤(D)の量は、前記脂環式エポキシ化合物(A)と前記ポリオール化合物(C)との合計量100重量部に対して0.05重量部以上0.5重量部以下であることを特徴とする請求項1に記載のフィルム。   The substrate is a cured product of a resin composition further containing a polyol compound (C) and an acid generator (D), and the total of the alicyclic epoxy compound (A) and the polyol compound (C) The ratio of the amount of the alicyclic epoxy compound (A) to the amount is 50 parts by weight or more and 80 parts by weight or less, and the amount of the acid generator (D) is the same as the amount of the alicyclic epoxy compound (A) 2. The film according to claim 1, wherein the amount is 0.05 parts by weight or more and 0.5 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total amount with the polyol compound (C). 前記帯電防止剤が、界面活性剤、無機酸化物フィラー、π共役系導電性ポリマーからなる群より選択される1以上であることを特徴とする請求項1から3の何れかに記載のフィルム。   The film according to any one of claims 1 to 3, wherein the antistatic agent is one or more selected from the group consisting of a surfactant, an inorganic oxide filler, and a π-conjugated conductive polymer. 前記脂環式エポキシ化合物(A)は、3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート及びε−カプロラクトン変性3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートからなる群より選択される1以上であることを特徴とする請求項1から4の何れかに記載のフィルム。   The alicyclic epoxy compound (A) is 3 ', 4'-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexane carboxylate and &agr; -caprolactone modified 3', 4'-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexane carboxylate The film according to any one of claims 1 to 4, which is one or more selected from the group consisting of 前記ガラスフィラー(B)がガラス繊維布である請求項1乃至5に記載のフィルム。   The film according to any one of claims 1 to 5, wherein the glass filler (B) is a glass fiber cloth. 前記ポリオール化合物(C)は、ポリカプロラクトントリオール及びポリカーボネートジオールの少なくとも一方である、請求項2乃至6に記載のフィルム。   The film according to any one of claims 2 to 6, wherein the polyol compound (C) is at least one of polycaprolactone triol and polycarbonate diol. 前記酸発生剤(D)はスルホニウム塩を含んだ請求項2乃至7に記載のフィルム。   The film according to any one of claims 2 to 7, wherein the acid generator (D) contains a sulfonium salt.
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