JP2018126902A - Surface protective sheet for solar cells - Google Patents

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JP2018126902A JP2017020473A JP2017020473A JP2018126902A JP 2018126902 A JP2018126902 A JP 2018126902A JP 2017020473 A JP2017020473 A JP 2017020473A JP 2017020473 A JP2017020473 A JP 2017020473A JP 2018126902 A JP2018126902 A JP 2018126902A
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一彦 阿部
Kazuhiko Abe
一彦 阿部
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem in which a surface protective sheet for solar cells is mainly used outdoors, and if a resin film as its base material has poor hydrolysis resistance, the base material deteriorates in its tensile elongation in the case of long-term use, to cause cracks, breaks or the like in the surface protective sheet for solar cells, resulting in the degradation of a photoelectric conversion element.SOLUTION: A surface protective sheet for solar cells has: a base material containing an alicyclic epoxy compound (A); and a UV shield layer disposed on at least one side of the base material, and has a tensile elongation retention of 95% or more after 96 hours since a PCT test (105°C, 100%).SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、太陽電池用表面保護シートに関する。     The present invention relates to a surface protection sheet for a solar cell.

近年、地球温暖化等の環境問題に伴い、クリーンエネルギーの推進が広まっている。クリーンなエネルギー生産として、太陽光発電への期待が高まっている。太陽光発電は、シリコン、ＣｄＴｅ（カドミウムテルル）、ＣＩＧＳ（銅インジウムガリウムセレナイド）などの光電変換素子により光起電力を得るものである。一般に、光電変換素子は必要出力を得るため複数個接続され、また外部環境で長期間の使用において発電性能を維持する必要性から、表面保護シート、封止材、裏面保護シートなどと一体化された太陽電池モジュールとして用いられる。   In recent years, promotion of clean energy has become widespread with environmental problems such as global warming. Expectations for solar power generation are increasing as clean energy production. In photovoltaic power generation, photovoltaic power is obtained by photoelectric conversion elements such as silicon, CdTe (cadmium telluride), and CIGS (copper indium gallium selenide). In general, a plurality of photoelectric conversion elements are connected in order to obtain the required output, and are integrated with a surface protection sheet, a sealing material, a back surface protection sheet, etc. in order to maintain power generation performance in long-term use in the external environment. Used as a solar cell module.

外部環境で長期間用いられる太陽電池用表面保護シートには、耐久性や耐候性が求められている。従来太陽電池用表面保護シートは、ガラス板が用いられてきた。しかし近年、軽量化やフレキシブル性に対する要望が高まっており、ガラス板をプラスチックシートなどの透明基材で代替した太陽電池モジュールの実用化が始まっている。   The surface protection sheet for solar cells used for a long time in the external environment is required to have durability and weather resistance. Conventionally, a glass plate has been used as a surface protection sheet for solar cells. However, in recent years, demands for weight reduction and flexibility have increased, and practical application of solar cell modules in which a glass plate is replaced with a transparent substrate such as a plastic sheet has begun.

太陽電池用表面保護シートとしては、従来のガラス板と同様、透明性、耐久性、耐候性等の物性が求められる。これらの要求物性を満たす材料として、フッ素樹脂があるが、概して高価であるため、フッ素樹脂フィルム単独ではなく、ポリエステルやエチレン・酢酸ビニル共重合体フィルムなどの支持体にフッ素樹脂層を形成した構成が一般的である。   As a surface protection sheet for solar cells, physical properties such as transparency, durability, and weather resistance are required as in the case of conventional glass plates. As a material that satisfies these required physical properties, there are fluororesins, but they are generally expensive, so a fluororesin layer is formed on a support such as polyester or ethylene / vinyl acetate copolymer film instead of a fluororesin film alone. Is common.

フッ素樹脂層の形成方法としては、フッ素樹脂フィルムを、接着剤を介して支持体に貼り付ける方法（フィルムラミ方式）や、支持体にフッ素樹脂溶液を塗布しフッ素樹脂層を形成する方法（塗布方式）がある。塗布方式は、プロセスの簡便性、各種添加剤の付与によりフッ素樹脂層への機能付与の自由度が大きいなど、フィルムラミ方式に対する利点が多い。一方その反面、塗布方式においては、塗布したフッ素樹脂層と支持体との間の密着性が弱く、課題となることが多い。   As a method for forming a fluororesin layer, a method of attaching a fluororesin film to a support via an adhesive (film lamination method), or a method of applying a fluororesin solution to a support to form a fluororesin layer (application) Method). The coating method has many advantages over the film laminating method, such as the simplicity of the process and the large degree of freedom of function addition to the fluororesin layer due to the application of various additives. On the other hand, in the application method, the adhesion between the applied fluororesin layer and the support is weak and often causes problems.

特開２０１４−７２４３４号公報JP 2014-72434 A

特許文献１に記載された太陽電池用表面保護シートでは屋外用途に対して、基材となる樹脂フィルムの耐加水分解性が乏しく、長期利用では基材の引張伸度が劣化し、太陽電池用表面保護シートに亀裂や破断等の発生により光電変換素子の劣化が問題となる。
そこで本発明は、屋外での長期利用では基材の引張伸度の劣化が少ない太陽電池用表面保護シートを提供することを目的とした。 The surface protection sheet for solar cells described in Patent Document 1 has poor hydrolysis resistance of a resin film as a base material for outdoor use, and the tensile elongation of the base material deteriorates for long-term use. Deterioration of the photoelectric conversion element becomes a problem due to the occurrence of cracks or breaks in the surface protective sheet.
Then, this invention aimed at providing the surface protection sheet for solar cells with little deterioration of the tensile elongation of a base material for long-term use outdoors.

脂環式エポキシ化合物（Ａ）を含む基材と、前記基材の少なくとも一方の面に配置されたＵＶ遮蔽層を有する太陽電池用表面保護シート Surface protective sheet for solar cell having a base material containing an alicyclic epoxy compound (A) and a UV shielding layer disposed on at least one surface of the base material

本発明によると、屋外での長期利用可能な太陽電池用表面保護シートが提供される According to the present invention, a surface protection sheet for solar cells that can be used outdoors for a long period of time is provided.

本発明の一実施形態に係る基材を概略的に示す断面図。Sectional drawing which shows the base material which concerns on one Embodiment of this invention roughly. 基材製造装置の一例を概略的に示す図。The figure which shows an example of a base-material manufacturing apparatus roughly. 本発明の一実施形態に係る太陽電池用表面保護シートを概略的に示す断面図。Sectional drawing which shows schematically the surface protection sheet for solar cells which concerns on one Embodiment of this invention.

以下に、本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。     Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments.

＜基材＞
図１は、本発明の一実施形態に係る基材を概略的に示す断面図である。
この基材１は、単層構造を有している透明な自立膜である。ここで使用する用語「自立膜」とは、基板などの支持体によって支持されなくとも、それ自体を単独で取り扱うことができる基材を意味している。また、ここで使用する用語「基材」は、薄層形状及び可撓性を有している物品を意味し、厚さの概念は含まない。 <Base material>
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a substrate according to an embodiment of the present invention.
The substrate 1 is a transparent self-supporting film having a single layer structure. As used herein, the term “self-supporting film” means a base material that can be handled by itself, even if not supported by a support such as a substrate. The term “substrate” used herein means an article having a thin layer shape and flexibility, and does not include the concept of thickness.

基材１は、後述する樹脂組成物の硬化物からなる。即ち、基材１は、ガラス、金属、炭素、タンパク質、セルロース、及び合成樹脂等の各種材料からなる織布又は不織布や、そのような材料からなる多孔質層を含んでいない。   The base material 1 consists of the hardened | cured material of the resin composition mentioned later. That is, the base material 1 does not include a woven or nonwoven fabric made of various materials such as glass, metal, carbon, protein, cellulose, and synthetic resin, or a porous layer made of such a material.

＜樹脂組成物＞
樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、ポリオール化合物（Ｂ）と、酸発生剤（Ｃ）とを含んでいる。以下に、各成分について説明する。 <Resin composition>
The resin composition contains an alicyclic epoxy compound (A), a polyol compound (B), and an acid generator (C). Below, each component is demonstrated.

［脂環式エポキシ化合物（Ａ）］
脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、１分子内に脂環（脂肪族環）構造とエポキシ基とを含んだ化合物である。エポキシ基は、脂環において互いに隣り合った２つの炭素原子と酸素原子とで構成されていてもよく（以下、そのようなエポキシ基を「脂環エポキシ基」と称する）、脂環に単結合で直接結合していてもよい。 [Alicyclic epoxy compound (A)]
The alicyclic epoxy compound (A) is a compound containing an alicyclic (aliphatic ring) structure and an epoxy group in one molecule. The epoxy group may be composed of two carbon atoms and oxygen atoms adjacent to each other in the alicyclic ring (hereinafter, such an epoxy group is referred to as “alicyclic epoxy group”), and a single bond to the alicyclic ring. May be directly bonded.

脂環式エポキシ化合物（Ａ）が１分子内に含む脂環構造の数は、１であってもよく、２以上であってもよい。また、脂環式エポキシ化合物（Ａ）が１分子内に含むエポキシ基の数は、１であってもよく、２以上であってもよい。一例によれば、脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、１分子内に、２つの脂環構造と、２つのエポキシ基とを含み、それらエポキシ基は別々の脂環構造の炭素原子を含んだ脂環エポキシ基である。   The number of alicyclic structures contained in one molecule of the alicyclic epoxy compound (A) may be 1 or 2 or more. Further, the number of epoxy groups contained in one molecule of the alicyclic epoxy compound (A) may be 1 or 2 or more. According to one example, the alicyclic epoxy compound (A) includes two alicyclic structures and two epoxy groups in one molecule, and the epoxy groups include carbon atoms of different alicyclic structures. It is an alicyclic epoxy group.

脂環エポキシ基を有する化合物としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することができる。脂環エポキシ基を有する化合物は、シクロヘキサン環において互いに隣り合った２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基を有すること、即ち、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物であることが好ましい。   The compound having an alicyclic epoxy group can be arbitrarily selected from known or commonly used compounds. The compound having an alicyclic epoxy group preferably has an epoxy group composed of two carbon atoms and oxygen atoms adjacent to each other in the cyclohexane ring, that is, a compound having a cyclohexene oxide group.

脂環エポキシ基を有する化合物としては、特に、耐熱性、耐光性、及び透明性の点で、下記一般式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物（脂環式エポキシ樹脂）が好ましい。一般的に、エポキシ化合物は耐熱性に優れている。しかしながら、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物等のベンゼン環を有するエポキシ化合物は、共役二重結合を有しているため、共役二重結合を有していないエポキシ化合物と比較して透明性の点で劣る。下記一般化（Ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物を使用した場合、特に高い透明性を達成できる。   As the compound having an alicyclic epoxy group, an alicyclic epoxy compound (alicyclic epoxy resin) represented by the following general formula (I) is particularly preferable in terms of heat resistance, light resistance and transparency. Generally, an epoxy compound is excellent in heat resistance. However, since an epoxy compound having a benzene ring, such as a bisphenol A type epoxy compound, has a conjugated double bond, it is inferior in transparency compared to an epoxy compound having no conjugated double bond. When an alicyclic epoxy compound represented by the following generalization (I) is used, particularly high transparency can be achieved.

Figure 2018126902
Figure 2018126902

上記一般式（Ｉ）において、Ｒ１乃至Ｒ１８は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、及び有機基からなる群より選択される基である。 In the general formula (I), R 1 to R 18 are each independently a group selected from the group consisting of a hydrogen atom, a halogen atom, and an organic group.

有機基としては、例えば、炭化水素基であっても、炭素原子とハロゲン原子とからなる基であっても、炭素原子及び水素原子とともに、ハロゲン原子、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、及びケイ素原子のようなヘテロ原子を含むような基であってもよい。ハロゲン原子の例としては、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子、及びフッ素原子等が挙げられる。   Examples of the organic group include a hydrocarbon group, a group composed of a carbon atom and a halogen atom, a halogen atom, an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom, and silicon, together with a carbon atom and a hydrogen atom. It may be a group containing a hetero atom such as an atom. Examples of the halogen atom include a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom, and a fluorine atom.

有機基としては、炭化水素基と、炭素原子、水素原子、及び酸素原子からなる基と、ハロゲン化炭化水素基と、炭素原子、酸素原子、及びハロゲン原子からなる基と、炭素原子、水素原子、酸素原子、及びハロゲン原子からなる基とが好ましい。有機基が炭化水素基である場合、炭化水素基は、芳香族炭化水素基でも、脂肪族炭化水素基でも、芳香族骨格と脂肪族骨格とを含む基でもよい。   The organic group includes a hydrocarbon group, a group consisting of a carbon atom, a hydrogen atom and an oxygen atom, a halogenated hydrocarbon group, a group consisting of a carbon atom, an oxygen atom and a halogen atom, a carbon atom and a hydrogen atom. And a group consisting of an oxygen atom and a halogen atom. When the organic group is a hydrocarbon group, the hydrocarbon group may be an aromatic hydrocarbon group, an aliphatic hydrocarbon group, or a group including an aromatic skeleton and an aliphatic skeleton.

炭化水素基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基、ｎ−ウンデシル基、ｎ−トリデシル基、ｎ−テトラデシル基、ｎ−ペンタデシル基、ｎ−ヘキサデシル基、ｎ−ヘプタデシル基、ｎ−オクタデシル基、ｎ−ノナデシル基、及びｎ−イコシル基等の鎖状アルキル基；ビニル基、１−プロペニル基、２−ｎ−プロペニル基（アリル基）、１−ｎ−ブテニル基、２−ｎ−ブテニル基、及び３−ｎ−ブテニル基等の鎖状アルケニル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、及びシクロヘプチル基等のシクロアルキル基；フェニル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、α−ナフチル基、β−ナフチル基、ビフェニル−４−イル基、ビフェニル−３−イル基、ビフェニル−２−イル基、アントリル基、及びフェナントリル基等のアリール基；並びに、ベンジル基、フェネチル基、α−ナフチルメチル基、β−ナフチルメチル基、α−ナフチルエチル基、及びβ−ナフチルエチル基等のアラルキル基が挙げられる。   Specific examples of the hydrocarbon group include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, and n-hexyl group. N-heptyl group, n-octyl group, 2-ethylhexyl group, n-nonyl group, n-decyl group, n-undecyl group, n-tridecyl group, n-tetradecyl group, n-pentadecyl group, n-hexadecyl group Chain alkyl groups such as n-heptadecyl group, n-octadecyl group, n-nonadecyl group and n-icosyl group; vinyl group, 1-propenyl group, 2-n-propenyl group (allyl group), 1-n Chain alkenyl groups such as -butenyl, 2-n-butenyl, and 3-n-butenyl; cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentyl, cyclohexyl And a cycloalkyl group such as cycloheptyl group; phenyl group, o-tolyl group, m-tolyl group, p-tolyl group, α-naphthyl group, β-naphthyl group, biphenyl-4-yl group, biphenyl-3-yl And aryl groups such as biphenyl-2-yl, anthryl, and phenanthryl; and benzyl, phenethyl, α-naphthylmethyl, β-naphthylmethyl, α-naphthylethyl, and β-naphthyl Examples include aralkyl groups such as an ethyl group.

ハロゲン化炭化水素基の具体例としては、クロロメチル基、ジクロロメチル基、トリクロロメチル基、ブロモメチル基、ジブロモメチル基、トリブロモメチル基、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、２，２，２−トリフルオロエチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフルオロプロピル基、パーフルオロブチル基、及びパーフルオロペンチル基、パーフルオロヘキシル基、パーフルオロヘプチル基、パーフルオロオクチル基、パーフルオロノニル基、及びパーフルオロデシル基等のハロゲン化鎖状アルキル基；２−クロロシクロヘキシル基、３−クロロシクロヘキシル基、４−クロロシクロヘキシル基、２，４−ジクロロシクロヘキシル基、２−ブロモシクロヘキシル基、３−ブロモシクロヘキシル基、及び４−ブロモシクロヘキシル基等のハロゲン化シクロアルキル基；２−クロロフェニル基、３−クロロフェニル基、４−クロロフェニル基、２，３−ジクロロフェニル基、２，４−ジクロロフェニル基、２，５−ジクロロフェニル基、２，６−ジクロロフェニル基、３，４−ジクロロフェニル基、３，５−ジクロロフェニル基、２−ブロモフェニル基、３−ブロモフェニル基、４−ブロモフェニル基、２−フルオロフェニル基、３−フルオロフェニル基、及び４−フルオロフェニル基等のハロゲン化アリール基；並びに、２−クロロフェニルメチル基、３−クロロフェニルメチル基、４−クロロフェニルメチル基、２−ブロモフェニルメチル基、３−ブロモフェニルメチル基、４−ブロモフェニルメチル基、２−フルオロフェニルメチル基、３−フルオロフェニルメチル基、及び４−フルオロフェニルメチル基等のハロゲン化アラルキル基が挙げられる。   Specific examples of the halogenated hydrocarbon group include chloromethyl group, dichloromethyl group, trichloromethyl group, bromomethyl group, dibromomethyl group, tribromomethyl group, fluoromethyl group, difluoromethyl group, trifluoromethyl group, 2, 2,2-trifluoroethyl group, pentafluoroethyl group, heptafluoropropyl group, perfluorobutyl group, and perfluoropentyl group, perfluorohexyl group, perfluoroheptyl group, perfluorooctyl group, perfluorononyl group, And halogenated chain alkyl groups such as perfluorodecyl group; 2-chlorocyclohexyl group, 3-chlorocyclohexyl group, 4-chlorocyclohexyl group, 2,4-dichlorocyclohexyl group, 2-bromocyclohexyl group, 3-bromocyclohexyl Group, and A halogenated cycloalkyl group such as bromocyclohexyl group; 2-chlorophenyl group, 3-chlorophenyl group, 4-chlorophenyl group, 2,3-dichlorophenyl group, 2,4-dichlorophenyl group, 2,5-dichlorophenyl group, 2, 6-dichlorophenyl group, 3,4-dichlorophenyl group, 3,5-dichlorophenyl group, 2-bromophenyl group, 3-bromophenyl group, 4-bromophenyl group, 2-fluorophenyl group, 3-fluorophenyl group, and Halogenated aryl groups such as 4-fluorophenyl group; and 2-chlorophenylmethyl group, 3-chlorophenylmethyl group, 4-chlorophenylmethyl group, 2-bromophenylmethyl group, 3-bromophenylmethyl group, 4-bromophenyl Methyl group, 2-fluorophenylmethyl group, 3 Fluorophenyl methyl group, and halogenated aralkyl groups such as 4-fluorophenyl methyl groups.

炭素原子、水素原子、及び酸素原子からなる基の具体例としては、ヒドロキシメチル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシ−ｎ−プロピル基、及び４−ヒドロキシ−ｎ−ブチル基等のヒドロキシ鎖状アルキル基；２−ヒドロキシシクロヘキシル基、３−ヒドロキシシクロヘキシル基、及び４−ヒドロキシシクロヘキシル基等のハロゲン化シクロアルキル基；２−ヒドロキシフェニル基、３−ヒドロキシフェニル基、４−ヒドロキシフェニル基、２，３−ジヒドロキシフェニル基、２，４−ジヒドロキシフェニル基、２，５−ジヒドロキシフェニル基、２，６−ジヒドロキシフェニル基、３，４−ジヒドロキシフェニル基、及び３，５−ジヒドロキシフェニル基等のヒドロキシアリール基；２−ヒドロキシフェニルメチル基、３−ヒドロキシフェニルメチル基、及び４−ヒドロキシフェニルメチル基等のヒドロキシアラルキル基；メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ｎ−ブチルオキシ基、イソブチルオキシ基、ｓｅｃ−ブチルオキシ基、ｔｅｒｔ−ブチルオキシ基、ｎ−ペンチルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、ｎ−ヘプチルオキシ基、ｎ−オクチルオキシ基、２−エチルヘキシルオキシ基、ｎ−ノニルオキシ基、ｎ−デシルオキシ基、ｎ−ウンデシルオキシ基、ｎ−トリデシルオキシ基、ｎ−テトラデシルオキシ基、ｎ−ペンタデシルオキシ基、ｎ−ヘキサデシルオキシ基、ｎ−ヘプタデシルオキシ基、ｎ−オクタデシルオキシ基、ｎ−ノナデシルオキシ基、及びｎ−イコシルオキシ基等の鎖状アルコキシ基；ビニルオキシ基、１−プロペニルオキシ基、２−ｎ−プロペニルオキシ基（アリルオキシ基）、１−ｎ−ブテニルオキシ基、２−ｎ−ブテニルオキシ基、及び３−ｎ−ブテニルオキシ基等の鎖状アルケニルオキシ基；フェノキシ基、ｏ−トリルオキシ基、ｍ−トリルオキシ基、ｐ−トリルオキシ基、α−ナフチルオキシ基、β−ナフチルオキシ基、ビフェニル−４−イルオキシ基、ビフェニル−３−イルオキシ基、ビフェニル−２−イルオキシ基、アントリルオキシ基、及びフェナントリルオキシ基等のアリールオキシ基；ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基、α−ナフチルメチルオキシ基、β−ナフチルメチルオキシ基、α−ナフチルエチルオキシ基、及びβ−ナフチルエチルオキシ基等のアラルキルオキシ基；メトキシメチル基、エトキシメチル基、ｎ−プロピルオキシメチル基、２−メトキシエチル基、２−エトキシエチル基、２−ｎ−プロピルオキシエチル基、３−メトキシ−ｎ−プロピル基、３−エトキシ−ｎ−プロピル基、３−ｎ−プロピルオキシ−ｎ−プロピル基、４−メトキシ−ｎ−ブチル基、４−エトキシ−ｎ−ブチル基、及び４−ｎ−プロピルオキシ−ｎ−プチル基等のアルコキシアルキル基；メトキシメトキシ基、エトキシメトキシ基、ｎ−プロピルオキシメトキシ基、２−メトキシエトキシ基、２−エトキシエトキシ基、２−ｎ−プロピルオキシエトキシ基、３−メトキシ−ｎ−プロピルオキシ基、３−エトキシ−ｎ−プロピルオキシ基、３−ｎ−プロピルオキシ−ｎ−プロピルオキシ基、４−メトキシ−ｎ−ブチルオキシ基、４−エトキシ−ｎ−ブチルオキシ基、及び４−ｎ−プロピルオキシ−ｎ−ブチルオキシ基等のアルコキシアルコキシ基；２−メトキシフェニル基、３−メトキシフェニル基、及び４−メトキシフェニル基等のアルコキシアリール基；２−メトキシフェノキシ基、３−メトキシフェノキシ基、及び４−メトキシフェノキシ基等のアルコキシアリールオキシ基；ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブタノイル基、ペンタノイル基、ヘキサノイル基、ヘプタノイル基、オクタノイル基、ノナノイル基、及びデカノイル基等の脂肪族アシル基；ベンゾイル基、α−ナフトイル基、及びβ−ナフトイル基等の芳香族アシル基；メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ｎ−プロピルオキシカルボニル基、ｎ−ブチルオキシカルボニル基、ｎ−ペンチルオキシカルボニル基、ｎ−ヘキシルカルボニル基、ｎ−ヘプチルオキシカルボニル基、ｎ−オクチルオキシカルボニル基、ｎ−ノニルオキシカルボニル基、及びｎ−デシルオキシカルボニル基等の鎖状アルキルオキシカルボニル基；フェノキシカルボニル基、α−ナフトキシカルボニル基、及びβ−ナフトキシカルボニル基等のアリールオキシカルボニル基；ホルミルオキシ基、アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基、ブタノイルオキシ基、ペンタノイルオキシ基、ヘキサノイルオキシ基、ヘプタノイルオキシ基、オクタノイルオキシ基、ノナノイルオキシ基、及びデカノイルオキシ基等の脂肪族アシルオキシ基；並びに、ベンゾイルオキシ基、α−ナフトイルオキシ基、及びβ−ナフトイルオキシ基等の芳香族アシルオキシ基が挙げられる。   Specific examples of the group consisting of a carbon atom, a hydrogen atom, and an oxygen atom include hydroxy chains such as a hydroxymethyl group, a 2-hydroxyethyl group, a 3-hydroxy-n-propyl group, and a 4-hydroxy-n-butyl group. Alkyl groups; halogenated cycloalkyl groups such as 2-hydroxycyclohexyl group, 3-hydroxycyclohexyl group, and 4-hydroxycyclohexyl group; 2-hydroxyphenyl group, 3-hydroxyphenyl group, 4-hydroxyphenyl group, 2, Hydroxyaryl such as 3-dihydroxyphenyl group, 2,4-dihydroxyphenyl group, 2,5-dihydroxyphenyl group, 2,6-dihydroxyphenyl group, 3,4-dihydroxyphenyl group, and 3,5-dihydroxyphenyl group Group: 2-hydroxyphenylmethyl group, 3-hydride Hydroxyaralkyl groups such as xyphenylmethyl group and 4-hydroxyphenylmethyl group; methoxy group, ethoxy group, n-propyloxy group, isopropyloxy group, n-butyloxy group, isobutyloxy group, sec-butyloxy group, tert- Butyloxy group, n-pentyloxy group, n-hexyloxy group, n-heptyloxy group, n-octyloxy group, 2-ethylhexyloxy group, n-nonyloxy group, n-decyloxy group, n-undecyloxy group, n-tridecyloxy group, n-tetradecyloxy group, n-pentadecyloxy group, n-hexadecyloxy group, n-heptadecyloxy group, n-octadecyloxy group, n-nonadecyloxy group, and n-icosyloxy Chain alkoxy groups such as groups; vinyloxy groups, 1 Chain alkenyloxy groups such as propenyloxy group, 2-n-propenyloxy group (allyloxy group), 1-n-butenyloxy group, 2-n-butenyloxy group, and 3-n-butenyloxy group; phenoxy group, o- Tolyloxy group, m-tolyloxy group, p-tolyloxy group, α-naphthyloxy group, β-naphthyloxy group, biphenyl-4-yloxy group, biphenyl-3-yloxy group, biphenyl-2-yloxy group, anthryloxy group And aryloxy groups such as phenanthryloxy group; benzyloxy group, phenethyloxy group, α-naphthylmethyloxy group, β-naphthylmethyloxy group, α-naphthylethyloxy group, β-naphthylethyloxy group, etc. Aralkyloxy group of methoxymethyl group, ethoxymethyl group, n-pro Pyroxymethyl group, 2-methoxyethyl group, 2-ethoxyethyl group, 2-n-propyloxyethyl group, 3-methoxy-n-propyl group, 3-ethoxy-n-propyl group, 3-n-propyloxy Alkoxyalkyl groups such as -n-propyl group, 4-methoxy-n-butyl group, 4-ethoxy-n-butyl group, and 4-n-propyloxy-n-butyl group; methoxymethoxy group, ethoxymethoxy group, n-propyloxymethoxy group, 2-methoxyethoxy group, 2-ethoxyethoxy group, 2-n-propyloxyethoxy group, 3-methoxy-n-propyloxy group, 3-ethoxy-n-propyloxy group, 3- n-propyloxy-n-propyloxy group, 4-methoxy-n-butyloxy group, 4-ethoxy-n-butyloxy group, and 4-n Alkoxyalkoxy groups such as propyloxy-n-butyloxy group; alkoxyaryl groups such as 2-methoxyphenyl group, 3-methoxyphenyl group, and 4-methoxyphenyl group; 2-methoxyphenoxy group, 3-methoxyphenoxy group, and Alkoxyaryloxy groups such as 4-methoxyphenoxy group; aliphatic acyl groups such as formyl group, acetyl group, propionyl group, butanoyl group, pentanoyl group, hexanoyl group, heptanoyl group, octanoyl group, nonanoyl group, and decanoyl group; benzoyl Group, α-naphthoyl group, β-naphthoyl group and other aromatic acyl groups; methoxycarbonyl group, ethoxycarbonyl group, n-propyloxycarbonyl group, n-butyloxycarbonyl group, n-pentyloxycarbonyl group, n- Hexilka Chain alkyloxycarbonyl groups such as bonyl group, n-heptyloxycarbonyl group, n-octyloxycarbonyl group, n-nonyloxycarbonyl group, and n-decyloxycarbonyl group; phenoxycarbonyl group, α-naphthoxycarbonyl group And aryloxycarbonyl groups such as β-naphthoxycarbonyl group; formyloxy group, acetyloxy group, propionyloxy group, butanoyloxy group, pentanoyloxy group, hexanoyloxy group, heptanoyloxy group, octanoyloxy group And aliphatic acyloxy groups such as a nonanoyloxy group and a decanoyloxy group; and aromatic acyloxy groups such as a benzoyloxy group, an α-naphthoyloxy group, and a β-naphthoyloxy group.

Ｒ１乃至Ｒ１８は、特に硬化性組成物を用いて得られる硬化物の硬度の観点から、全てが水素原子であることがより好ましい。 R 1 to R 18 are more preferably all hydrogen atoms, particularly from the viewpoint of the hardness of the cured product obtained using the curable composition.

また、上記一般式（Ｉ）において、Ｘは、単結合又は連結基（１以上の原子を有する２価の基）である。   In the general formula (I), X is a single bond or a linking group (a divalent group having one or more atoms).

上記連結基としては、例えば、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基（エーテル結合）、チオエーテル基（チオエーテル結合）、エステル基（エステル結合）、カーボネート基（カーボネート結合）、アミド基（アミド結合）、及びこれらが複数個連結した基等が挙げられる。   Examples of the linking group include divalent hydrocarbon groups, carbonyl groups, ether groups (ether bonds), thioether groups (thioether bonds), ester groups (ester bonds), carbonate groups (carbonate bonds), amide groups (amides). Bond), and a group in which a plurality of these are linked.

上記２価の炭化水素基としては、例えば、炭素数が１乃至１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、及び、２価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１乃至１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、及びトリメチレン基が挙げられる。２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、及びシクロヘキシリデン基等の２価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）が挙げられる。   Examples of the divalent hydrocarbon group include a linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms, a divalent alicyclic hydrocarbon group, and the like. Examples of the linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms include a methylene group, a methylmethylene group, a dimethylmethylene group, an ethylene group, a propylene group, and a trimethylene group. Examples of the divalent alicyclic hydrocarbon group include 1,2-cyclopentylene group, 1,3-cyclopentylene group, cyclopentylidene group, 1,2-cyclohexylene group, 1,3-cyclohexene group. And divalent cycloalkylene groups (including cycloalkylidene groups) such as a silene group, a 1,4-cyclohexylene group, and a cyclohexylidene group.

上記連結基Ｘとしては、酸素原子を含有する連結基が好ましい。そのような連結基Ｘとしては、例えば、−ＣＯ−（カルボニル基）、−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−（カーボネート基）、−ＣＯＯ−（エステル基）、−Ｏ−（エーテル基）、−ＣＯＮＨ−（アミド基）、これらの基が複数個連結した基、及びこれらの基の１又は２以上と２価の炭化水素基の１又は２以上とが連結した基が挙げられる。２価の炭化水素基としては、例えば、上記で例示したものが挙げられる。   The linking group X is preferably a linking group containing an oxygen atom. Examples of such a linking group X include —CO— (carbonyl group), —O—CO—O— (carbonate group), —COO— (ester group), —O— (ether group), —CONH—. (Amide group), a group in which a plurality of these groups are linked, and a group in which one or more of these groups are linked to one or more of divalent hydrocarbon groups. Examples of the divalent hydrocarbon group include those exemplified above.

上記一般式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物としては、例えば、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」及び「セロキサイド２０８１」（何れも（株）ダイセル製）等の市販品を使用することもできる。また、一般式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物のうちＸが単結合であるものとして、例えば、商品名「セロキサイド８０００」（（株）ダイセル製）などの市販品を用いることもできる。   As the alicyclic epoxy compound represented by the general formula (I), for example, commercial products such as trade names “Celoxide 2021P” and “Celoxide 2081” (both manufactured by Daicel Corporation) can be used. . In addition, as a compound in which X is a single bond in the alicyclic epoxy compound represented by the general formula (I), for example, a commercially available product such as a trade name “Celoxide 8000” (manufactured by Daicel Corporation) may be used. it can.

脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。上記の中でも、脂環式エポキシ化合物（Ａ）としては、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」）及びε−カプロラクトン変性３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートの少なくとも一方を使用することが特に好ましい。   An alicyclic epoxy compound (A) can be used individually or in combination of 2 or more types. Among these, as the alicyclic epoxy compound (A), 3 ′, 4′-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate (trade name “Celoxide 2021P”) and ε-caprolactone modified 3 ′, 4 ′ It is particularly preferred to use at least one of epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate.

脂環式エポキシ化合物（Ａ）とポリオール化合物（Ｂ）との合計量に占める脂環式エポキシ化合物（Ａ）の量の割合は、５０乃至８０質量％の範囲内にあることが好ましく、７０乃至７５質量％の範囲内にあることがより好ましい。この割合が小さすぎると、樹脂組成物の硬化物において架橋密度が低くなり、高い耐熱性が得られない可能性がある。この割合が大きすぎると、樹脂組成物の硬化物は、硬く脆い性状となり、高い可撓性が得られない可能性がある。   The proportion of the amount of the alicyclic epoxy compound (A) in the total amount of the alicyclic epoxy compound (A) and the polyol compound (B) is preferably in the range of 50 to 80% by mass, 70 to More preferably, it is in the range of 75% by mass. When this ratio is too small, the crosslink density in the cured product of the resin composition is low, and high heat resistance may not be obtained. When this ratio is too large, the cured product of the resin composition becomes hard and brittle, and high flexibility may not be obtained.

［ポリオール化合物（Ｂ）］
樹脂組成物にポリオール化合物（Ｂ）を含めることにより、高い可撓性を有している硬化物を形成でき、また、樹脂組成物の硬化物のみで自立することができるシートの製造が可能となる。 [Polyol compound (B)]
By including the polyol compound (B) in the resin composition, it is possible to form a cured product having high flexibility, and it is possible to produce a sheet that can be self-supported only by the cured product of the resin composition. Become.

ポリオール化合物（Ｂ）とは、１分子内に２個以上の水酸基を有し、数平均分子量が例えば２００以上の重合体（オリゴマー又はポリマー）である。ポリオール化合物（Ｂ）には、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、及びポリカーボネートポリオールが含まれる。なお、ポリオール化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。   The polyol compound (B) is a polymer (oligomer or polymer) having two or more hydroxyl groups in one molecule and having a number average molecular weight of, for example, 200 or more. Examples of the polyol compound (B) include polyether polyol, polyester polyol, and polycarbonate polyol. In addition, a polyol compound can be used individually or in combination of 2 or more types.

ポリオール化合物（Ｂ）が有する水酸基（２個以上の水酸基）は、アルコール性水酸基であってもよいし、フェノール性水酸基であってもよい。また、ポリオール化合物（Ｂ）が１分子内に有する水酸基の数は、２以上であればよく、特に限定されない。   The hydroxyl group (two or more hydroxyl groups) contained in the polyol compound (B) may be an alcoholic hydroxyl group or a phenolic hydroxyl group. Moreover, the number of the hydroxyl groups which a polyol compound (B) has in 1 molecule should just be two or more, and is not specifically limited.

ポリオール化合物（Ｂ）における水酸基（２個以上の水酸基）の位置は、特に限定されないが、硬化剤との反応性の観点で、ポリオール分子の少なくとも一方の末端（重合体主鎖の末端）に存在することが好ましく、ポリオール分子の少なくとも両末端に存在することが特に好ましい。   The position of the hydroxyl group (two or more hydroxyl groups) in the polyol compound (B) is not particularly limited, but is present at at least one end of the polyol molecule (end of the polymer main chain) from the viewpoint of reactivity with the curing agent. It is preferable to be present at least at both ends of the polyol molecule.

ポリオール化合物（Ｂ）は、その他の成分と配合した後に液状の樹脂組成物を形成できればよく、それ自体は、固体であってもよいし、液体であってもよい。   The polyol compound (B) is only required to form a liquid resin composition after being blended with other components, and may itself be a solid or a liquid.

ポリオール化合物（Ｂ）の数平均分子量は、特に限定されないが、例えば２００以上であり、２００乃至１０００００の範囲内にあることが好ましく、３００乃至１０００の範囲内にあることがより好ましい。数平均分子量が小さすぎると、樹脂組成物を塗工する基材から樹脂組成物の硬化物である基材を剥離する際に、基材に破断やクラックが発生する場合がある。一方、数平均分子量が大きすぎると、液状の樹脂組成物においてポリオール化合物が析出するか、又は、ポリオール化合物を他の成分中に溶解させることができない場合がある。なお、ポリオール化合物（Ｂ）の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定される、標準ポリスチレン換算の数平均分子量を意味する。   Although the number average molecular weight of a polyol compound (B) is not specifically limited, For example, it is 200 or more, it is preferable to exist in the range of 200-100000, and it is more preferable to exist in the range of 300-1000. If the number average molecular weight is too small, the substrate may be broken or cracked when the substrate that is a cured product of the resin composition is peeled off from the substrate on which the resin composition is applied. On the other hand, if the number average molecular weight is too large, the polyol compound may precipitate in the liquid resin composition, or the polyol compound may not be dissolved in other components. In addition, the number average molecular weight of a polyol compound (B) means the number average molecular weight of standard polystyrene conversion measured by gel permeation chromatography (GPC).

ポリオール化合物（Ｂ）は、水酸基価が１９０乃至５５０ＫＯＨｍｇ／ｇの範囲内にあることが好ましい。水酸基価が小さすぎると、樹脂組成物の硬化物において架橋密度が低くなり、高い耐熱性が得られない可能性がある。水酸基価が大きすぎると、エポキシ基の量に対し、水酸基の量が過剰となり、反応に寄与しない浮遊モノマーが硬化物中に発生する可能性がある。その結果、熱重量変化が大きくなり、耐熱性の低下、更には吸湿性の増加を生じる可能性がある。   The polyol compound (B) preferably has a hydroxyl value in the range of 190 to 550 KOHmg / g. If the hydroxyl value is too small, the crosslink density in the cured product of the resin composition is low, and high heat resistance may not be obtained. When the hydroxyl value is too large, the amount of the hydroxyl group becomes excessive with respect to the amount of the epoxy group, and a floating monomer that does not contribute to the reaction may be generated in the cured product. As a result, the thermogravimetric change is increased, which may cause a decrease in heat resistance and an increase in hygroscopicity.

ポリオール化合物（Ｂ）としては、例えば、分子内にエステル骨格（ポリエステル骨格）を有するポリエステルポリオール（ポリエステルポリオールオリゴマーを含む）、分子内にエーテル骨格（ポリエーテル骨格）を有するポリエーテルポリオール（ポリエーテルポリオールオリゴマーを含む）、及び分子内にカーボネート骨格（ポリカーボネート骨格）を有するポリカーボネートポリオール（ポリカーボネートポリオールオリゴマーを含む）などが挙げられる。ポリオール化合物（Ｂ）には、その他化合物、例えば、フェノキシ樹脂、エポキシ当量が１０００ｇ／ｅｑ．を超えるビスフェノール型高分子エポキシ樹脂、水酸基を有するポリブタジエン類、及びアクリルポリオールも含まれる。   Examples of the polyol compound (B) include a polyester polyol (including a polyester polyol oligomer) having an ester skeleton (polyester skeleton) in the molecule, and a polyether polyol (polyether polyol) having an ether skeleton (polyether skeleton) in the molecule. Oligomers), and polycarbonate polyols (including polycarbonate polyol oligomers) having a carbonate skeleton (polycarbonate skeleton) in the molecule. The polyol compound (B) includes other compounds such as a phenoxy resin and an epoxy equivalent of 1000 g / eq. Also included are bisphenol-type polymer epoxy resins exceeding the above, polybutadienes having a hydroxyl group, and acrylic polyols.

上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、ポリオールとポリカルボン酸（多塩基酸）との又はヒドロキシカルボン酸の縮合重合（例えば、エステル交換反応）により得られるポリエステルポリオールや、ラクトン類の開環重合により得られるポリエステルポリオールなどが挙げられる。   Examples of the polyester polyol include polyester polyol obtained by condensation polymerization (for example, transesterification) of polyol and polycarboxylic acid (polybasic acid) or hydroxycarboxylic acid, and ring-opening polymerization of lactones. A polyester polyol etc. are mentioned.

上記ポリエステルポリオールを得るための縮合重合に使用するポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，３，５−トリメチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２−エチル−１，６−ヘキサンジオール、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジオール、２，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，２−ジメチロールシクロヘキサン、１，３−ジメチロールシクロヘキサン、１，４−ジメチロールシクロヘキサン、１，１２−ドデカンジオール、ポリブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、テトラメチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、１，３−ジヒドロキシアセトン、ヘキシレングリコール、１，２，６−ヘキサントリオール、ジトリメチロールプロパン、マンニトール、ソルビトール、及びペンタエリスリトールが挙げられる。   Examples of the polyol used in the condensation polymerization for obtaining the polyester polyol include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,2-propanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,3-propanediol, 1, 4-butanediol, 1,3-butanediol, 2,3-butanediol, 1,5-pentanediol, 2-methyl-1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2, 3,5-trimethyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 2-ethyl-1,6-hexanediol, 2,2,4-trimethyl-1,6-hexanediol, 2,6- Hexanediol, 1,8-octanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,2-dimethylol Hexane, 1,3-dimethylolcyclohexane, 1,4-dimethylolcyclohexane, 1,12-dodecanediol, polybutadienediol, neopentyl glycol, tetramethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, 1 , 3-dihydroxyacetone, hexylene glycol, 1,2,6-hexanetriol, ditrimethylolpropane, mannitol, sorbitol, and pentaerythritol.

上記ポリエステルポリオールを得るための縮合重合に使用するポリカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、アジピン酸、セバシン酸、フマル酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アゼライン酸、クエン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、シトラコン酸、１，１０−デカンジカルボン酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、無水ピロメリット酸、及び無水トリメリット酸が挙げられる。   Examples of the polycarboxylic acid used in the condensation polymerization for obtaining the polyester polyol include oxalic acid, adipic acid, sebacic acid, fumaric acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, azelaic acid, citric acid, 2,6 Naphthalenedicarboxylic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, citraconic acid, 1,10-decanedicarboxylic acid, methylhexahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, Examples include pyromellitic anhydride and trimellitic anhydride.

上記ポリエステルポリオールを得るための縮合重合に使用するヒドロキシカルボン酸としては、例えば、乳酸、りんご酸、グリコール酸、ジメチロールプロピオン酸、及びジメチロールブタン酸が挙げられる。   Examples of the hydroxycarboxylic acid used in the condensation polymerization for obtaining the polyester polyol include lactic acid, malic acid, glycolic acid, dimethylolpropionic acid, and dimethylolbutanoic acid.

上記ポリエステルポリオールを得るための開環重合に使用するラクトン類としては、例えば、ε−カプロラクトン、δ−バレロラクトン、及びγ−ブチロラクトンが挙げられる。   Examples of the lactones used in the ring-opening polymerization for obtaining the polyester polyol include ε-caprolactone, δ-valerolactone, and γ-butyrolactone.

上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、商品名「プラクセル２０５」、「プラクセル２０５Ｈ」、「プラクセル２０５Ｕ」、「プラクセル２０５ＢＡ」、「プラクセル２０８」、「プラクセル２１０」、「プラクセル２１０ＣＰ」、「プラクセル２１０ＢＡ」、「プラクセル２１２」、「プラクセル２１２ＣＰ」、「プラクセル２２０」、「プラクセル２２０ＣＰＢ」、「プラクセル２２０ＮＰ１」、「プラクセル２２０ＢＡ」、「プラクセル２２０ＥＤ」、「プラクセル２２０ＥＢ」、「プラクセル２２０ＥＣ」、「プラクセル２３０」、「プラクセル２３０ＣＰ」、「プラクセル２４０」、「プラクセル２４０ＣＰ」、「プラクセル２１０Ｎ」、「プラクセル２２０Ｎ」、「プラクセルＬ２０５ＡＬ」、「プラクセルＬ２０８ＡＬ」、「プラクセルＬ２１２ＡＬ」、「プラクセルＬ２２０ＡＬ」、「プラクセルＬ２３０ＡＬ」、「プラクセル３０５」、「プラクセル３０８」、「プラクセル３１２」、「プラクセルＬ３１２ＡＬ」、「プラクセル３２０」、「プラクセルＬ３２０ＡＬ」、「プラクセルＬ３３０ＡＬ」、「プラクセル４１０」、「プラクセル４１０Ｄ」、「プラクセル６１０」、「プラクセルＰ３４０３」、及び「プラクセルＣＤＥ９Ｐ」（何れも（株）ダイセル製）等の市販品を使用することができる。   Examples of the polyester polyol include, for example, trade names "Placcel 205", "Placcel 205H", "Placcel 205U", "Placcel 205BA", "Placcel 208", "Placcel 210", "Placcel 210CP", "Placcel 210BA", “Plaxel 212”, “Plaxel 212CP”, “Plaxel 220”, “Plaxel 220CPB”, “Plaxel 220NP1”, “Plaxel 220BA”, “Plaxel 220ED”, “Plaxel 220EB”, “Plaxel 220EC”, “Plaxel 230”, “Plaxel 230CP”, “Plaxel 240”, “Plaxel 240CP”, “Plaxel 210N”, “Plaxel 220N”, “Plaxel L205AL”, “Plaxel L208A” ”,“ Plaxel L212AL ”,“ Plaxel L220AL ”,“ Plaxel L230AL ”,“ Plaxel 305 ”,“ Plaxel 308 ”,“ Plaxel 312 ”,“ Plaxel L312AL ”,“ Plaxel 320 ”,“ Plaxel L320AL ”,“ Plaxel L330AL ” ”,“ Placcel 410 ”,“ Placcel 410D ”,“ Placcel 610 ”,“ Placcel P3403 ”, and“ Placcel CDE9P ”(all manufactured by Daicel Corporation) can be used.

上記ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ポリオール類への環状エーテル化合物の付加反応により得られるポリエーテルポリオール、及びアルキレンオキシドの開環重合により得られるポリエーテルポリオールが挙げられる。   Examples of the polyether polyol include polyether polyols obtained by addition reaction of cyclic ether compounds to polyols, and polyether polyols obtained by ring-opening polymerization of alkylene oxide.

上記ポリエーテルポリオールとしては、より具体的には、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２−プロパンジオール（プロピレングリコール）、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール（テトラメチレングリコール）、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，３，５−トリメチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２−エチル−１，６−ヘキサンジオール、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジオール、２，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，２−ジメチロールシクロヘキサン、１，３−ジメチロールシクロヘキサン、１，４−ジメチロールシクロヘキサン、１，１２−ドデカンジオール、ポリブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、１，３−ジヒドロキシアセトン、ヘキシレングリコール、１，２，６−ヘキサントリオール、ジトリメチロールプロパン、マンニトール、ソルビトール、及びペンタエリスリトールなどのポリオール類の多量体；上記ポリオール類と、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、１，２−ブチレンオキサイド、１，３−ブチレンオキサイド、２，３−ブチレンオキサイド、テトラヒドロフラン、及びエピクロロヒドリン等のアルキレンオキサイドとの付加物；並びにテトラヒドロフラン類などの環状エーテルの開環重合体（例えば、ポリテトラメチレングリコール）が挙げられる。   More specifically, examples of the polyether polyol include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,2-propanediol (propylene glycol), 2-methyl-1,3-propanediol, 1,3-propanediol, , 4-butanediol (tetramethylene glycol), 1,3-butanediol, 2,3-butanediol, 1,5-pentanediol, 2-methyl-1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5 -Pentanediol, 2,3,5-trimethyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 2-ethyl-1,6-hexanediol, 2,2,4-trimethyl-1,6-hexane Diol, 2,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol 1,2-dimethylolcyclohexane, 1,3-dimethylolcyclohexane, 1,4-dimethylolcyclohexane, 1,12-dodecanediol, polybutadienediol, neopentyl glycol, dipropylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, 1 Multimers of polyols such as 1,3-dihydroxyacetone, hexylene glycol, 1,2,6-hexanetriol, ditrimethylolpropane, mannitol, sorbitol, and pentaerythritol; the above polyols, ethylene oxide, propylene oxide, 1 Adducts with alkylene oxides such as 1,2-butylene oxide, 1,3-butylene oxide, 2,3-butylene oxide, tetrahydrofuran, and epichlorohydrin; Ring-opened polymer of a cyclic ether such as tetrahydrofuran (for example, poly tetramethylene glycol) and the like.

上記ポリエーテルポリオールとしては、例えば、商品名「ＰＥＰ−１０１」（フロイント産業（株）製）、商品名「アデカプルロニックＬ」、「アデカプルロニックＰ」、「アデカプルロニックＦ」、「アデカプルロニックＲ」、「アデカプルロニックＴＲ」、及び「アデカＰＥＧ」（何れも（株）ＡＤＥＫＡ製）；商品名「ＰＥＧ＃１０００」、「ＰＥＧ＃１５００」、及び「ＰＥＧ＃１１０００」（何れも日油（株）製）；商品名「ニューポールＰＥ−３４」、「ニューポールＰＥ−６１」、「ニューポールＰＥ−７８」、「ニューポールＰＥ−１０８」、「ＰＥＧ−２００」、「ＰＥＧ−６００」、「ＰＥＧ−２０００」、「ＰＥＧ−６０００」、「ＰＥＧ−１００００」、及び「ＰＥＧ−２００００」（何れも三洋化成工業（株）製）；商品名「ＰＴＭＧ１０００」、「ＰＴＭＧ１８００」、及び「ＰＴＭＧ２０００」（何れも三菱化学（株）製）；並びに「ＰＴＭＧプレポリマー」（三菱樹脂（株）製）等の市販品を使用することができる。   Examples of the polyether polyol include trade name “PEP-101” (manufactured by Freund Sangyo Co., Ltd.), trade names “Adeka Pluronic L”, “Adeka Pluronic P”, “Adeka Pluronic F”, “Adeka Pluronic R”. , “Adeka Pluronic TR”, and “Adeka PEG” (all manufactured by ADEKA Corporation); trade names “PEG # 1000”, “PEG # 1500”, and “PEG # 11000” (all NOF Corporation) Product names “New Pole PE-34”, “New Pole PE-61”, “New Pole PE-78”, “New Pole PE-108”, “PEG-200”, “PEG-600”, “ “PEG-2000”, “PEG-6000”, “PEG-10000”, and “PEG-20000” (all manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd.) Commercially available products such as trade names “PTMG1000”, “PTMG1800”, and “PTMG2000” (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation); and “PTMG prepolymer” (manufactured by Mitsubishi Plastics Corporation) can be used. .

上記ポリカーボネートポリオールとは、分子内に２個以上の水酸基を有するポリカーボネートである。中でも、上記ポリカーボネートポリオールとしては、分子内に２個の末端水酸基を有するポリカーボネートジオールが好ましい。   The polycarbonate polyol is a polycarbonate having two or more hydroxyl groups in the molecule. Among these, the polycarbonate polyol is preferably a polycarbonate diol having two terminal hydroxyl groups in the molecule.

上記ポリカーボネートポリオールは、通常のポリカーボネートポリオールを製造する方法と同じく、ホスゲン法、又は、ジメチルカーボネート及びジエチルカーボネートのようなジアルキルカーボネート又はジフェニルカーボネートを用いるカーボネート交換反応（特開昭６２−１８７７２５号公報、特開平２−１７５７２１号公報、特開平２−４９０２５号公報、特開平３−２２０２３３号公報、特開平３−２５２４２０号公報等）などにより合成される。上記ポリカーボネートポリオールにおけるカーボネート結合は熱分解を受けにくいため、ポリカーボネートポリオールを含む樹脂組成物の硬化物は高温高湿下でも優れた安定性を示す。   The above polycarbonate polyol is the same as the method for producing a normal polycarbonate polyol, or a phosgene method, or a carbonate exchange reaction using a dialkyl carbonate or diphenyl carbonate such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate (Japanese Patent Laid-Open No. 62-187725, special feature). No. 2-175721, JP-A-2-49025, JP-A-3-220233, JP-A-3-252420 and the like. Since the carbonate bond in the polycarbonate polyol is not easily decomposed by heat, the cured product of the resin composition containing the polycarbonate polyol exhibits excellent stability even under high temperature and high humidity.

上記ジアルキルカーボネート又はジフェニルカーボネートと共にカーボネート交換反応で用いられるポリオールとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１２−ドデカンジオール、ブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、テトラメチレングリコール、プロピレングリコール、及びプロピレングリコールが挙げられる。   Examples of the polyol used in the carbonate exchange reaction together with the dialkyl carbonate or diphenyl carbonate include 1,6-hexanediol, ethylene glycol, diethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, and 1,3-butane. Diol, 2,3-butanediol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1 , 12-dodecanediol, butadiene diol, neopentyl glycol, tetramethylene glycol, propylene glycol, and propylene glycol.

上記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、商品名「プラクセルＣＤ２０５ＰＬ」、「プラクセルＣＤ２０５ＨＬ」、「プラクセルＣＤ２１０ＰＬ」、「プラクセルＣＤ２１０ＨＬ」、「プラクセルＣＤ２２０ＰＬ」、及び「プラクセルＣＤ２２０ＨＬ」（何れも（株）ダイセル製）；商品名「ＵＨ−ＣＡＲＢ５０」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ１００」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ３００」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ９０（１／３）」、「ＵＨ−ＣＡＲＢ９０（１／１）」、及び「ＵＣ−ＣＡＲＢ１００」（何れも宇部興産（株）製）；並びに、商品名「ＰＣＤＬ Ｔ４６７１」、「ＰＣＤＬ Ｔ４６７２」、「ＰＣＤＬ Ｔ５６５０Ｊ」、「ＰＣＤＬ Ｔ５６５１」、及び「ＰＣＤＬ Ｔ５６５２」（何れも旭化成ケミカルズ（株）製）等の市販品を使用することができる。   Examples of the polycarbonate polyol include, for example, trade names “Placcel CD205PL”, “Placcel CD205HL”, “Placcel CD210PL”, “Placcel CD210HL”, “Placcel CD220PL”, and “Placcel CD220HL” (all manufactured by Daicel Corporation); Product names “UH-CARB50”, “UH-CARB100”, “UH-CARB300”, “UH-CARB90 (1/3)”, “UH-CARB90 (1/1)”, and “UC-CARB100” (whichever As well as product names “PCDL T4671,” “PCDL T4672,” “PCDL T5650J,” “PCDL T5651,” and “PCDL T5652” (all manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation). Use a commercial product Can.

上記ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、及びポリカーボネートポリオール以外のポリオールとしては、例えば、商品名「ＹＰ−５０」、「ＹＰ−５０Ｓ」、「ＹＰ−５５Ｕ」、「ＹＰ−７０」、「ＺＸ−１３５６−２」、「ＹＰＢ−４３Ｃ」、「ＹＰＢ−４３Ｍ」、「ＦＸ−３１６」、「ＦＸ−３１０Ｔ４０」、「ＦＸ−２８０Ｓ」、「ＦＸ−２９３」、「ＹＰＳ−００７Ａ３０」、及び「ＴＸ−１０１６」（何れも新日鐵化学（株）製）や、商品名「ｊＥＲ１２５６」、「ｊＥＲ４２５０」、及び「ｊＥＲ４２７５」（何れも三菱化学（株）製）などのフェノキシ樹脂；商品名「エポトートＹＤ−０１４」、「エポトートＹＤ−０１７」、「エポトートＹＤ−０１９」、「エポトートＹＤ−０２０Ｇ」、「エポトートＹＤ−９０４」、「エポトートＹＤ−９０７」、及び「エポトートＹＤ−６０２０」（何れも新日鐵化学（株）製）や、商品名「ｊＥＲ１００７」、「ｊＥＲ１００９」、「ｊＥＲ１０１０」、「ｊＥＲ１００５Ｆ」、「ｊＥＲ１００９Ｆ」、「ｊＥＲ１００６ＦＳ」、及び「ｊＥＲ１００７ＦＳ」（何れも三菱化学（株）製）などのエポキシ当量が１０００ｇ／ｅｑ．を超えるビスフェノール型高分子エポキシ樹脂；商品名「Ｐｏｌｙ ｂｄ Ｒ−４５ＨＴ」、「Ｐｏｌｙ ｂｄ Ｒ−１５ＨＴ」、「Ｐｏｌｙ ｉｐ」、及び「ＫＲＡＳＯＬ」（何れも出光興産（株）製）や、商品名「α−ωポリブタジエングリコール Ｇ−１０００」、「α−ωポリブタジエングリコール Ｇ−２０００」、及び「α−ωポリブタジエングリコール Ｇ−３０００」（何れも日本曹達（株）製）などの水酸基を有するポリブタジエン類；並びに、商品名「ヒタロイド３９０３」、「ヒタロイド３９０４」、「ヒタロイド３９０５」、「ヒタロイド６５００」、「ヒタロイド６５００Ｂ」、及び「ヒタロイド３０１８Ｘ」（何れも日立化成工業（株）製）や、商品名「アクリディックＤＬ−１５３７」、「アクリディックＢＬ−６１６」、「アクリディックＡＬ−１１５７」、「アクリディックＡ−３２２」、「アクリディックＡ−８１７」、「アクリディックＡ−８７０」、「アクリディックＡ−８５９−Ｂ」、「アクリディックＡ−８２９」、及び「アクリディックＡ−４９−３９４−ＩＭ」（何れもＤＩＣ（株）製）、商品名「ダイヤナールＳＲ−１３４６」、「ダイヤナールＳＲ−１２３７」、及び「ダイヤナールＡＳ−１１３９」（何れも三菱レイヨン（株）製）などのアクリルポリオール等の市販品を使用することができる。   Examples of polyols other than the polyether polyol, polyester polyol, and polycarbonate polyol include trade names “YP-50”, “YP-50S”, “YP-55U”, “YP-70”, “ZX-1356”. 2 ”,“ YPB-43C ”,“ YPB-43M ”,“ FX-316 ”,“ FX-310T40 ”,“ FX-280S ”,“ FX-293 ”,“ YPS-007A30 ”, and“ TX-1016 ” (All manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) and phenoxy resins such as trade names “jER1256”, “jER4250”, and “jER4275” (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation); trade name “Epototo YD- 014 "," Epototo YD-017 "," Epototo YD-019 "," Epototo YD-020G "," Epototo YD " 904 ”,“ Epototo YD-907 ”, and“ Epototo YD-6020 ”(all manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.), trade names“ jER1007 ”,“ jER1009 ”,“ jER1010 ”,“ jER1005F ”,“ Epoxy equivalents of 1000 g / eq., such as “jER1009F”, “jER1006FS”, and “jER1007FS” (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation). Bisphenol type polymer epoxy resin exceeding the product name; “Poly bd R-45HT”, “Poly bd R-15HT”, “Poly ip”, and “KRASOL” (all manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.) Polybutadienes having a hydroxyl group such as “α-ω polybutadiene glycol G-1000”, “α-ω polybutadiene glycol G-2000”, and “α-ω polybutadiene glycol G-3000” (all manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) And trade names “Hitaroid 3903”, “Hitaroid 3904”, “Hitaroid 3905”, “Hitaroid 6500”, “Hitaroid 6500B”, and “Hitaroid 3018X” (all manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) "Acridic DL-1537", "Acridic BL-616 ”,“ Acridic AL-1157 ”,“ Acridic A-322 ”,“ Acridic A-817 ”,“ Acridic A-870 ”,“ Acridic A-859-B ”,“ Acridic A-829 ” ", And" Acridick A-49-394-IM "(all manufactured by DIC Corporation), trade names" Dianar SR-1346 "," Dianar SR-1237 ", and" Dianar AS-1139 " Commercial products such as acrylic polyols (all manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) can be used.

なお、上記ポリオール化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。ポリオール化合物（Ｂ）は、ポリエステルポリオール、例えば商品名「プラクセル３０５」及び「プラクセル３０８」（何れも（株）ダイセル製）などのポリカプロラクトントリオール、並びに、商品名「プラクセルＣＤ２０５ＰＬ」（（株）ダイセル製）などのカーボネートジオールの少なくとも一方であることが特に好ましい。   In addition, the said polyol compound can be used individually or in combination of 2 or more types. The polyol compound (B) is a polyester polyol, for example, polycaprolactone triol such as trade names “Placcel 305” and “Placcel 308” (both manufactured by Daicel Corporation), and a trade name “Placcel CD205PL” (Daicel Corporation). Particularly preferred is at least one of carbonate diols such as

脂環式エポキシ化合物（Ａ）とポリオール化合物（Ｂ）との合計量に占めるポリオール化合物（Ｂ）の量の割合は、２０乃至５０質量％の範囲内にあることが好ましく、２５乃至３０質量％の範囲内にあることがより好ましい。この割合が小さすぎると、樹脂組成物の硬化物は、硬く脆い性状となり、高い可撓性が得られない可能性がある。この割合が大きすぎると、樹脂組成物の硬化物において架橋密度が低くなり、エポキシ基の量に対して水酸基の量が過剰となり、樹脂組成物を十分に硬化させることができない可能性がある。   The proportion of the amount of the polyol compound (B) in the total amount of the alicyclic epoxy compound (A) and the polyol compound (B) is preferably in the range of 20 to 50% by mass, and 25 to 30% by mass. It is more preferable that it is in the range. If this ratio is too small, the cured product of the resin composition becomes hard and brittle, and high flexibility may not be obtained. If this ratio is too large, the crosslink density in the cured product of the resin composition will be low, the amount of hydroxyl groups will be excessive relative to the amount of epoxy groups, and the resin composition may not be sufficiently cured.

［酸発生剤（Ｃ）］
酸発生剤（Ｃ）は、樹脂組成物中のエポキシ基を有する化合物の重合を開始させる働きを有する。酸発生剤（Ｃ）としては、紫外線照射などの電離放射線照射又は加熱処理を施すことによりカチオン種を発生して、脂環式エポキシ化合物（Ａ）の重合を開始させるカチオン重合開始剤が好ましい。酸発生剤（Ｃ）は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 [Acid generator (C)]
The acid generator (C) has a function of initiating polymerization of the compound having an epoxy group in the resin composition. As the acid generator (C), a cationic polymerization initiator that generates cationic species by performing ionizing radiation irradiation such as ultraviolet irradiation or heat treatment to initiate polymerization of the alicyclic epoxy compound (A) is preferable. An acid generator (C) can be used individually or in combination of 2 or more types.

電離放射線照射によりカチオン種を発生するカチオン重合開始剤としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアルゼネート塩、トリアリルスルホニウム塩及びその誘導体、並びに、ジアリルヨウドニウム塩及びその誘導体を挙げることができる。   Examples of cationic polymerization initiators that generate cationic species upon irradiation with ionizing radiation include hexafluoroantimonate salts, pentafluorohydroxyantimonate salts, hexafluorophosphate salts, hexafluoroarsenate salts, triallylsulfonium salts and derivatives thereof, In addition, diallyl iodonium salts and derivatives thereof may be mentioned.

トリアリルスルホニウム塩及びその誘導体としては、例えば、トリアリルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート塩及びその誘導体、並びに、トリアリルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート塩及びその誘導体が挙げられる。
ジアリルヨウドニウム塩及びその誘導体としては、例えば、ジアリルヨウドニウムヘキサフルオロホスフェート塩及びその誘導体、並びに、ジアリルヨウドニウムテトラフルオロボレート塩及びその誘導体が挙げられる。
これらのカチオン重合開始剤（カチオン触媒）は単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 Examples of triallylsulfonium salts and derivatives thereof include triallylsulfonium hexafluorophosphate salts and derivatives thereof, and triallylsulfonium hexafluoroantimonate salts and derivatives thereof.
Examples of diallyl iodonium salts and derivatives thereof include diallyl iodonium hexafluorophosphate salts and derivatives thereof, and diallyl iodonium tetrafluoroborate salts and derivatives thereof.
These cationic polymerization initiators (cationic catalysts) can be used alone or in combination of two or more.

このようなカチオン重合開始剤としては、例えば、商品名「ＵＶＡＣＵＲＥ１５９０」（ダイセル・サイテック（株）製）；商品名「ＣＤ−１０１０」、「ＣＤ−１０１１」、及び「ＣＤ−１０１２」（何れも米国サートマー社製）；商品名「イルガキュア２６４」及び「イルガキュア２５０」（何れもチバ・ジャパン（株）製）；商品名「ＣＩＴ−１６８２」（日本曹達（株）製）；商品名「ＣＰＩ−１０１Ａ」、「ＣＰＩ−１００Ｐ」、「ＣＰＩ−２１０Ｓ」、及び「ＣＰＩ−１１０Ａ」（何れもサンアプロ（株）製）；商品名「アデカオプトマーＳＰ−１７０」、「アデカオプトマーＳＰ−１７２」、及び「アデカオプトマーＳＰ−１５０」（何れも（株）ＡＤＥＫＡ製）；並びに、商品名「シリコリース ＵＶ ＣＡＴＡ２１１」（荒川化学工業（株）製）等の市販品を使用できる。好ましくは、商品名「ＳＰ−１７０」及び「ＳＰ−１７２」（何れも（株）ＡＤＥＫＡ製）、並びに、商品名「ＣＰＩ−２１０Ｓ」、「ＣＰＩ−１０１Ａ」及び「ＣＰＩ−１１０Ａ」（何れもサンアプロ（株）製）の１以上である。   As such a cationic polymerization initiator, for example, trade name “UVACURE1590” (manufactured by Daicel Cytec Co., Ltd.); trade names “CD-1010”, “CD-1011”, and “CD-1012” (all Product name “Irgacure 264” and “Irgacure 250” (both manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.); Product name “CIT-1682” (produced by Nippon Soda Co., Ltd.); Product name “CPI- 101A "," CPI-100P "," CPI-210S ", and" CPI-110A "(all manufactured by Sun Apro Co., Ltd.); trade names" Adekaoptomer SP-170 "," Adekaoptomer SP-172 " , And “Adekaoptomer SP-150” (both manufactured by ADEKA Corporation); and trade name “Silicolys UV CATA211” (Ara Commercial products such as Kawa Chemical Co., Ltd.) can be used. Preferably, trade names “SP-170” and “SP-172” (both manufactured by ADEKA Corporation) and trade names “CPI-210S”, “CPI-101A” and “CPI-110A” (both 1 or more of Sun Apro Co., Ltd.

加熱処理を施すことによりカチオン種を発生するカチオン重合開始剤としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩、及びアレン−イオン錯体が挙げられる。   Examples of the cationic polymerization initiator that generates cationic species by performing heat treatment include aryldiazonium salts, aryliodonium salts, arylsulfonium salts, and allene-ion complexes.

このようなカチオン重合開始剤としては、例えば、商品名「ＰＰ−３３」、「ＣＰ−６６」、及び「ＣＰ−７７」（何れもＡＤＥＫＡ（株）製）；商品名「ＦＣ−５０９」（スリーエム（株）製）；商品名「ＵＶＥ１０１４」（Ｇ．Ｅ．（株）製）；商品名「サンエイド ＳＩ−６０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−８０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−１００Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−１１０Ｌ」、及び「サンエイド ＳＩ−１５０Ｌ」（何れも三新化学工業（株）製）；並びに、商品名「ＣＧ−２４−６１」（チバ・ジャパン（株）製）等の市販品を使用できる。   Examples of such a cationic polymerization initiator include trade names “PP-33”, “CP-66”, and “CP-77” (all manufactured by ADEKA Corporation); trade names “FC-509” ( Trade name “UVE1014” (manufactured by GE Corp.); trade names “Sun-Aid SI-60L”, “Sun-Aid SI-80L”, “Sun-Aid SI-100L”, “Sun-Aid SI-” 110L "and" Sun-Aid SI-150L "(both manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.); and a commercial name such as" CG-24-61 "(manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.) can be used. .

更に、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールＳ等のフェノール類との化合物も、上記カチオン重合開始剤として使用できる。   Furthermore, a chelate compound of a metal such as aluminum or titanium and a acetoacetate or diketone compound and a silanol such as triphenylsilanol, or a chelate compound of a metal such as aluminum or titanium and acetoacetate or diketone and bisphenol S Compounds with phenols such as can also be used as the cationic polymerization initiator.

酸発生剤（Ｃ）の量は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）とポリオール化合物（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、０．０５乃至０．５質量部の範囲内にあることが好ましく、０．０５乃至０．１質量部の範囲内にあることがより好ましい。酸発生剤（Ｃ）の量が少なすぎると、樹脂組成物の硬化物において架橋密度が小さくなり、高い耐熱性が得られない可能性がある。酸発生剤（Ｃ）の量が多すぎると、高い透明性を有する硬化物を得られない可能性がある。   The amount of the acid generator (C) is in the range of 0.05 to 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the alicyclic epoxy compound (A) and the polyol compound (B). Is preferable, and it is more preferable to be in the range of 0.05 to 0.1 parts by mass. If the amount of the acid generator (C) is too small, the crosslink density in the cured product of the resin composition becomes small, and high heat resistance may not be obtained. If the amount of the acid generator (C) is too large, a cured product having high transparency may not be obtained.

［その他の成分（Ｄ）］
樹脂組成物は、必要に応じて、他の成分（Ｄ）を更に含有することができる。
例えば、樹脂組成物は、硬化性調整のためにビニルエーテル化合物のようなカチオン反応性化合物を更に含有していてもよい。また、樹脂組成物は、その低粘度化や反応速度調整のためにオキセタン化合物を更に含有していてもよい。また、樹脂組成物は、基材と樹脂組成物を硬化してなる層との密着性調整のためにラジカル反応性化合物を更に含有していてもよい。 [Other components (D)]
The resin composition can further contain another component (D) as necessary.
For example, the resin composition may further contain a cation reactive compound such as a vinyl ether compound for adjusting the curability. Moreover, the resin composition may further contain an oxetane compound in order to lower the viscosity and adjust the reaction rate. The resin composition may further contain a radical reactive compound for adjusting the adhesion between the substrate and a layer formed by curing the resin composition.

樹脂組成物は、その他の成分、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤（ＨＡＬＳ等）、つや消し剤（シリカ、ガラス粉、金属酸化物等）、着色剤（染料、顔料等）、光拡散剤、低収縮剤、沈降防止剤、消泡剤、帯電防止剤、防曇剤、分散剤、増粘剤、タレ止め剤、乾燥剤、レベリング剤、カップリング剤、付着促進剤、防錆顔料、熱安定剤、皮膜物質改質剤、スリップ剤、スリキズ剤、可塑剤、防菌剤、防カビ剤、防汚剤、難燃剤、重合防止剤、光重合促進剤、増感剤、熱開始剤（熱カチオン重合開始剤、熱ラジカル重合開始剤）、及び離型剤等の添加剤の１以上を更に含有していてもよい。   The resin composition includes other components, such as antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers (HALS, etc.), matting agents (silica, glass powder, metal oxides, etc.), colorants (dyes, pigments, etc.), Light diffusing agent, low shrinkage agent, anti-settling agent, antifoaming agent, antistatic agent, anti-fogging agent, dispersant, thickener, anti-sagging agent, drying agent, leveling agent, coupling agent, adhesion promoter, prevention Rust pigment, heat stabilizer, film substance modifier, slip agent, scratch agent, plasticizer, antibacterial agent, antifungal agent, antifouling agent, flame retardant, polymerization inhibitor, photopolymerization accelerator, sensitizer, One or more additives such as a thermal initiator (thermal cationic polymerization initiator, thermal radical polymerization initiator) and a release agent may be further contained.

成分（Ｄ）の量は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）とポリオール化合物（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、１０質量部以下であることが好ましく、１質量部以下であることがより好ましい。   The amount of the component (D) is preferably 10 parts by mass or less, preferably 1 part by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the total amount of the alicyclic epoxy compound (A) and the polyol compound (B). Is more preferable.

＜樹脂組成物の調製＞
上記の樹脂組成物は、上述した成分を均一に混合することにより得る。この混合には、例えば、特に限定されないが、ディスパーミキサ、ウルトラミキサ、ホモジナイザ、及び遊星攪拌脱泡機等の攪拌機を用いることができる。この混合は、酸発生剤の活性化を防止するため、電離放射線が照射されない環境下で行うことが好ましい。 <Preparation of resin composition>
Said resin composition is obtained by mixing the component mentioned above uniformly. For this mixing, for example, although not particularly limited, a stirrer such as a disper mixer, an ultra mixer, a homogenizer, and a planetary stirring deaerator can be used. This mixing is preferably performed in an environment where no ionizing radiation is irradiated in order to prevent activation of the acid generator.

＜基材の製造＞
図１に示す基材１は、例えば、上記の樹脂組成物からなる塗膜を支持体上に形成し、この塗膜に電離放射線を照射し、更に、塗膜をプリベークに供して、塗膜を硬化させ、その後、硬化した膜を支持体から剥離することにより得る。基材１の製造には、例えば、図２に示す装置を利用することができる。 <Manufacture of base material>
The base material 1 shown in FIG. 1 forms, for example, a coating film made of the above resin composition on a support, irradiates this coating film with ionizing radiation, and further subjects the coating film to pre-baking. Is cured, and then the cured film is peeled from the support. For example, an apparatus shown in FIG. 2 can be used for manufacturing the base material 1.

図２は、基材製造装置の一例を概略的に示す図である。
この基材製造装置１００は、ロール・ツー・ロール式のダイコータである。この基材製造装置は、巻出ロール１１０と、キャリアフィルム１２０と、ガイドロール１３０ａ乃至１３０ｅと、バックアップロール１４０と、ダイヘッド１５０と、電離放射線照射機１６０と、ヒータ１７０と、剥離ロール１８０と、巻取ロール１９０ａ及び１９０ｂとを含んでいる。 FIG. 2 is a diagram schematically illustrating an example of the base material manufacturing apparatus.
The substrate manufacturing apparatus 100 is a roll-to-roll die coater. This base material manufacturing apparatus includes an unwinding roll 110, a carrier film 120, guide rolls 130a to 130e, a backup roll 140, a die head 150, an ionizing radiation irradiator 160, a heater 170, a peeling roll 180, Winding rolls 190a and 190b are included.

巻出ロール１１０には、キャリアフィルム１２０が巻かれている。巻出ロール１１０は、キャリアフィルム１２０を巻き出す。   A carrier film 120 is wound around the unwinding roll 110. The unwinding roll 110 unwinds the carrier film 120.

キャリアフィルム１２０は、ベルト形状を有している。キャリアフィルム１２０上には、上述した樹脂組成物を塗布し、このキャリアフィルム１２０上で樹脂組成物からなる塗膜の硬化を行う。   The carrier film 120 has a belt shape. On the carrier film 120, the resin composition mentioned above is apply | coated, and the coating film which consists of a resin composition on this carrier film 120 is hardened.

キャリアフィルム１２０は、樹脂組成物の硬化物を剥離可能に支持し得るものである。キャリアフィルム１２０としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、セルロースジアセテートフィルム、セルロースアセテートブチレートフィルム、セルロースアセテートフタレートフィルム、セルロースアセテートプロピオネートフィルム（ＣＡＰフィルム）、セルローストリアセテート及びセルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体からなるフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレンビニルアルコールフィルム、シンジオタクティックポリスチレン系フィルム、ポリカーボネートフィルム、ノルボルネン樹脂系フィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリスルホン系フィルム、ポリエーテルケトンイミドフィルム、ポリアミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ナイロンフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルム、アクリルフィルム、及びポリアリレート系フィルムを挙げることができる。   The carrier film 120 can support the hardened | cured material of a resin composition so that peeling is possible. Examples of the carrier film 120 include polyester film, polyethylene film, polypropylene film, cellophane, cellulose diacetate film, cellulose acetate butyrate film, cellulose acetate phthalate film, cellulose acetate propionate film (CAP film), cellulose triacetate, and cellulose. Films made of cellulose esters such as nitrates or derivatives thereof, polyvinylidene chloride films, polyvinyl alcohol films, ethylene vinyl alcohol films, syndiotactic polystyrene films, polycarbonate films, norbornene resin films, polymethylpentene films, poly Ether ketone film, polyethersulfur Down film, polysulfone film, polyether ketone imide film, a polyamide film, a fluororesin film, a nylon film, polymethyl methacrylate film, acrylic film, and polyarylate films.

キャリアフィルム１２０の厚さは、制限を設けるわけではないが、６乃至７００μｍの範囲内にあることが好ましく、４０乃至２５０μｍの範囲内にあることがより好ましく、５０乃至１５０μｍの範囲内にあることが更に好ましい。   The thickness of the carrier film 120 is not limited, but is preferably in the range of 6 to 700 μm, more preferably in the range of 40 to 250 μm, and in the range of 50 to 150 μm. Is more preferable.

ガイドロール１３０ａ乃至１３０ｅは、巻出ロール１１０から巻き出されたキャリアフィルム１２０を、ダイヘッド１５０とバックアップロール１４０との間の領域、電離放射線照射機１６０の正面の領域、ヒータ１７０、及び巻取ロール１９０ａへと順次案内する。   The guide rolls 130a to 130e are formed of a carrier film 120 unwound from the unwinding roll 110, an area between the die head 150 and the backup roll 140, an area in front of the ionizing radiation irradiator 160, a heater 170, and a winding roll. Guide to 190a sequentially.

バックアップロール１４０は、ダイヘッド１５０と向き合うように設置されている。バックアップロール１４０は、ダイヘッド１５０とバックアップロール１４０との間を通過するキャリアフィルム１２０の裏面上を転動して、キャリアフィルム１２０とダイヘッド１５０との距離を一定に保つ役割を果たす。   The backup roll 140 is installed so as to face the die head 150. The backup roll 140 rolls on the back surface of the carrier film 120 passing between the die head 150 and the backup roll 140, and plays a role of keeping the distance between the carrier film 120 and the die head 150 constant.

ダイヘッド１５０は、ダイヘッド１５０とバックアップロール１４０との間を通過するキャリアフィルム１２０の表面上に樹脂組成物を供給する。これにより、キャリアフィルム１２０の表面上に、樹脂組成物からなる塗膜を形成する。   The die head 150 supplies the resin composition onto the surface of the carrier film 120 that passes between the die head 150 and the backup roll 140. Thereby, a coating film made of the resin composition is formed on the surface of the carrier film 120.

ここでは、樹脂組成物の塗工にダイヘッド１５０を利用するダイコート法について説明しているが、樹脂組成物の塗工には他の方法を利用してもよい。樹脂組成物の塗工には、例えば、ディッピング法、ワイヤーバーを使用する方法、ロールコート法、グラビアコート法、リバースコート法、エアナイフコート法、コンマコート法、カーテン法、スクリーン印刷法、スプレーコート法、及びグラビアオフセット法等の周知の方法を用いることができる。   Here, the die coating method using the die head 150 for coating the resin composition has been described. However, other methods may be used for coating the resin composition. For coating the resin composition, for example, dipping method, method using wire bar, roll coating method, gravure coating method, reverse coating method, air knife coating method, comma coating method, curtain method, screen printing method, spray coating And a known method such as a gravure offset method can be used.

樹脂組成物からなる塗膜の硬化後の厚さ、即ち、基材１の厚さは、１乃至２５０μｍの範囲内にあることが好ましい。薄すぎる場合、基材１の強度が低く、基材１がキャリアフィルム１２０から剥離する際に破断してしまう可能性が高い。厚すぎる場合、反応熱が高くなることで硬化物の貯蔵弾性率が非常に高くなり、その結果、基材１は、硬く脆い性状となり、可撓性が不十分となる可能性がある。   The thickness of the coating film made of the resin composition after curing, that is, the thickness of the substrate 1 is preferably in the range of 1 to 250 μm. If it is too thin, the strength of the substrate 1 is low, and there is a high possibility that the substrate 1 will break when it is peeled from the carrier film 120. If it is too thick, the reaction heat becomes high and the storage elastic modulus of the cured product becomes very high. As a result, the base material 1 becomes hard and brittle and the flexibility may be insufficient.

電離放射線照射器１６０は、キャリアフィルム１２０の表面と向き合うように設置されている。キャリアフィルム１２０上の塗膜に対して、電離放射線を照射する。キャリアフィルム１２０が電離放射線を透過させるものである場合、電離放射線照射器１６０は、キャリアフィルム１２０の裏面と向き合うように設置してもよい。   The ionizing radiation irradiator 160 is installed so as to face the surface of the carrier film 120. The coating film on the carrier film 120 is irradiated with ionizing radiation. When the carrier film 120 transmits ionizing radiation, the ionizing radiation irradiator 160 may be installed so as to face the back surface of the carrier film 120.

ここで、用語「電離放射線」は、樹脂組成物が含む成分、具体的には酸発生剤を分解（電離）させて、樹脂組成物中に酸を発生させ得る高エネルギーな放射線、例えば、Ｘ線又は紫外線を意味している。電離放射線としては、典型的には、紫外線を利用する。   Here, the term “ionizing radiation” refers to a high-energy radiation that can generate an acid in the resin composition by decomposing (ionizing) components contained in the resin composition, specifically, an acid generator, for example, X Means line or ultraviolet light. As the ionizing radiation, ultraviolet rays are typically used.

電離放射線照射器１６０は、塗膜に電離放射線を照射することにより、樹脂組成物が含んでいる酸発生剤を活性化させる。即ち、酸発生剤を分解（電離）させて、樹脂組成物中に酸を発生させる。酸は、樹脂組成物中での重合や架橋を促進する触媒としての役割を果たす。従って、塗膜への電離放射線照射により、樹脂組成物では重合や架橋が進行し、その結果、塗膜は硬化する。   The ionizing radiation irradiator 160 activates the acid generator contained in the resin composition by irradiating the coating film with ionizing radiation. That is, the acid generator is decomposed (ionized) to generate an acid in the resin composition. The acid serves as a catalyst for promoting polymerization and crosslinking in the resin composition. Accordingly, the resin composition undergoes polymerization and crosslinking by irradiation with ionizing radiation, and as a result, the coating is cured.

電離放射線照射器１６０の光源としては、（Ｃ）酸発生剤の分解に適した波長の光を放射するものを適宜選択する。この光源としては、４００ｎｍ以下の波長を放射するランプが好ましい。そのようなランプとしては、例えば、ケミカルランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、及び可視光ハロゲンランプが挙げられる。   As a light source of the ionizing radiation irradiator 160, a light source that emits light having a wavelength suitable for decomposition of the acid generator (C) is appropriately selected. The light source is preferably a lamp that emits a wavelength of 400 nm or less. Examples of such lamps include chemical lamps, low pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, metal halide lamps, and visible light halogen lamps.

電離放射線照射は、空気中で行ってもよいし、窒素及びアルゴン等の不活性ガス中で行ってもよい。   Ionizing radiation irradiation may be performed in air or in an inert gas such as nitrogen or argon.

電離放射線の積算光量は、１０乃至３０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内とすることが好ましく、１００乃至１０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内とすることがより好ましく、２００乃至５００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内とすることが更に好ましい。 Integrated light quantity of ionizing radiation, preferably in the range of 10 to 3000 mJ / cm 2, more preferably in a range of 100 to 1000 mJ / cm 2, be in the range of 200 to 500 mJ / cm 2 Is more preferable.

ヒータ１７０は、電離放射線を照射した塗膜に対してポストベークを行う。ポストベークを行うことにより、樹脂組成物中での上記反応を完結させる。ポストベークを行うと、基材１における架橋密度を高めることができ、耐熱性が高まる。   The heater 170 performs post-baking on the coating film irradiated with ionizing radiation. By performing post-baking, the above reaction in the resin composition is completed. When post-baking is performed, the crosslinking density in the substrate 1 can be increased, and the heat resistance is increased.

ヒータ１７０による加熱には、例えば、熱風乾燥、熱ロール乾燥、高周波照射、及び赤外線照射等の加熱方法を、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。加熱温度は、８０乃至１６０℃の範囲内とすることが好ましい。加熱時間は、３０乃至６００秒の範囲内とすることが好ましい。   For heating by the heater 170, for example, heating methods such as hot air drying, hot roll drying, high frequency irradiation, and infrared irradiation can be used alone or in combination of two or more. The heating temperature is preferably in the range of 80 to 160 ° C. The heating time is preferably in the range of 30 to 600 seconds.

剥離ロール１８０は、キャリアフィルム１２０に支持された基材１上を転動するように設置されている。剥離ロール１８０は、キャリアフィルム１２０の移動方向に対して、基材１の移動方向を急激且つ大きく異ならしめ、これにより、基材１をキャリアフィルム１２０から剥離する。   The peeling roll 180 is installed so as to roll on the substrate 1 supported by the carrier film 120. The peeling roll 180 changes the moving direction of the base material 1 rapidly and greatly with respect to the moving direction of the carrier film 120, thereby peeling the base material 1 from the carrier film 120.

巻取ロール１９０ａは、基材１を剥離したキャリアフィルム１２０を巻き取る。また、巻取ロール１９０ｂは、キャリアフィルム１２０から剥離した基材１を巻き取る。   The winding roll 190a winds up the carrier film 120 from which the substrate 1 has been peeled off. Further, the take-up roll 190b takes up the substrate 1 peeled off from the carrier film 120.

巻取ロール１９０ａは、キャリアフィルム１２０に張力を与える。巻取ロール１９０ａがキャリアフィルム１２０に与える張力は、キャリアフィルム１２０の厚さや材質によって異なるが、１０乃至５００Ｎ／ｍの範囲内とすることが好ましい。
基材１は、例えば、以上のようにして製造する。 The winding roll 190 a applies tension to the carrier film 120. The tension applied to the carrier film 120 by the winding roll 190a varies depending on the thickness and material of the carrier film 120, but is preferably in the range of 10 to 500 N / m.
The base material 1 is manufactured as described above, for example.

上記の通り、この基材１は、ガラス繊維布などの基材を含んでいない。従って、この基材１は、ガラス繊維布などの基材を含んだ基材と比較して、透明性やコストの点で有利である。また、この基材１は、上述した樹脂組成物から得られる。このような基材１は、透明性、耐熱性及び可撓性に優れている。即ち、この基材１は、安価に製造することができ、透明性、耐熱性及び可撓性に優れた自立膜としての基材である。   As described above, the substrate 1 does not include a substrate such as a glass fiber cloth. Therefore, this base material 1 is advantageous in terms of transparency and cost as compared with a base material including a base material such as a glass fiber cloth. Moreover, this base material 1 is obtained from the resin composition mentioned above. Such a substrate 1 is excellent in transparency, heat resistance, and flexibility. That is, the base material 1 is a base material as a self-supporting film that can be manufactured at low cost and is excellent in transparency, heat resistance, and flexibility.

＜太陽電池用表面保護シートへの使用例＞
図３は、図１に示す基材１にＵＶ遮蔽層２を形成した太陽電池用表面保護シートを概略的に示す断面図である。 <Example of use for solar cell surface protection sheet>
FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a surface protection sheet for a solar cell in which the UV shielding layer 2 is formed on the substrate 1 shown in FIG.

＜ＵＶ遮蔽層２＞
ＵＶ遮蔽層２に含まれる紫外線遮断物質の材質は、例えばフッ素樹脂が挙げられるがＵＶＡ領域に吸収帯を持つもので有ればよく、有機物、無機物を問わない、ＵＶ遮蔽層のバインダーも特に規定しない。 <UV shielding layer 2>
The material of the ultraviolet shielding material contained in the UV shielding layer 2 may be, for example, a fluororesin, but may be any material having an absorption band in the UVA region. do not do.

フッ素樹脂の水酸基価は、２０［ｍｇＫＯＨ／ｇ］以上２００［ｍｇＫＯＨ／ｇ］以下であることが好ましく、４０［ｍｇＫＯＨ／ｇ］以上１２０［ｍｇＫＯＨ／ｇ］以下であるとより好ましい。水酸基価が２０［ｍｇＫＯＨ／ｇ］以上であると、適度な架橋密度が得られるため、ＵＶ遮蔽層２の機械的強度や基材１０との間の密着性が向上する。水酸基価が２００［ｍｇＫＯＨ／ｇ］以下であると、ＵＶ遮蔽層中の相対的なフッ素含量が適正な範囲内に保たれるため、ＵＶ遮蔽層２の耐候性が向上する。   The hydroxyl value of the fluororesin is preferably 20 [mgKOH / g] or more and 200 [mgKOH / g] or less, and more preferably 40 [mgKOH / g] or more and 120 [mgKOH / g] or less. When the hydroxyl value is 20 [mgKOH / g] or more, an appropriate crosslinking density can be obtained, so that the mechanical strength of the UV shielding layer 2 and the adhesion with the substrate 10 are improved. When the hydroxyl value is 200 [mgKOH / g] or less, the relative fluorine content in the UV shielding layer is maintained within an appropriate range, so that the weather resistance of the UV shielding layer 2 is improved.

以下に、本発明の実施例を記載する。但し、本発明は、以下に記載する事項に限定されるわけではない。   Examples of the present invention will be described below. However, the present invention is not limited to the matters described below.

＜実施例１＞
図１に示す基材１を以下の手順で作製した。
先ず、８０質量部の脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、２０質量部のポリオール化合物（Ｂ）と、脂環式エポキシ化合物（Ａ）とポリオール化合物（Ｂ）の合計質量部数に対して０．０５質量部の酸発生剤（Ｃ）とを、遊星攪拌脱泡機（マゼルスターＫＫ５０００、ＫＵＲＡＢＯ製）を用いて１５分間攪拌して、塗液を調製した。ここで、脂環式エポキシ化合物（Ａ）としては、セロキサイド２０２１Ｐ（（株）ダイセル製）を使用した。また、ポリオール化合物（Ｂ）としては、プラクセル３０５（（株）ダイセル製）を使用した。そして、酸発生剤（Ｃ）としては、アデカオプトマーＳＰ−１７０（（株）ＡＤＥＫＡ）を使用した。 <Example 1>
The base material 1 shown in FIG. 1 was produced by the following procedure.
First, 80 parts by mass of the alicyclic epoxy compound (A), 20 parts by mass of the polyol compound (B), 0 parts by mass relative to the total mass of the alicyclic epoxy compound (A) and the polyol compound (B) 05 parts by mass of the acid generator (C) was stirred for 15 minutes using a planetary stirring deaerator (Mazerustar KK5000, manufactured by KURABO) to prepare a coating solution. Here, as the alicyclic epoxy compound (A), Celoxide 2021P (manufactured by Daicel Corporation) was used. In addition, Plaxel 305 (manufactured by Daicel Corporation) was used as the polyol compound (B). As the acid generator (C), Adekaoptomer SP-170 (ADEKA) was used.

次に、この塗液を用いて、図２を参照しながら説明した方法により、厚さが５０μｍの基材１を製造した。ここでは、キャリアフィルム１２０として、厚さが２５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製シート（メリネックスＳ、帝人（株）製）を使用した。電離放射線照射器１６０の光源としては、高圧水銀ランプ（アイグラフィックス（株）製）を使用した。露光は、積算光量が５００ｍＪ／ｃｍ２となるように行った。また、ポストベークは、１５０℃にて１８０秒間にわたって行った。なお、キャリアフィルム１２０は、５０Ｎ／ｍの張力で巻き取った。 Next, a base material 1 having a thickness of 50 μm was manufactured using this coating liquid by the method described with reference to FIG. Here, a sheet made of polyethylene terephthalate (PET) having a thickness of 250 μm (Merinex S, manufactured by Teijin Limited) was used as the carrier film 120. As a light source of the ionizing radiation irradiator 160, a high-pressure mercury lamp (manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.) was used. The exposure was performed so that the integrated light amount was 500 mJ / cm 2 . Further, the post-baking was performed at 150 ° C. for 180 seconds. The carrier film 120 was wound with a tension of 50 N / m.

次に、ＵＶ遮蔽層用塗工液の作製として、下記の材料を混合する。
フッ素樹脂溶液：ＴＦＥ系フッ素樹脂溶液（ダイキン工業（株）製、商品名：ゼッフルＧＫ５７０、樹脂水酸基価：６５［ｍｇＫＯＨ／ｇ］、固形分濃度：６５ｗｔ％、溶媒：酢酸ブチル）硬化剤：水素添加キシリレンジイソシアネート（アダクト変性体）（三井化学（株）製、商品名：Ｄ１２０Ｎ）
紫外線吸収剤（ＢＡＳＦ（株）製、商品名：ＴＩＮＵＶＩＮ４７７）
酢酸ブチル（関東化学（株）製、特級）を用いた。 Next, the following materials are mixed as preparation of the coating liquid for UV shielding layers.
Fluorine resin solution: TFE-based fluorine resin solution (manufactured by Daikin Industries, Ltd., trade name: Zeffle GK570, resin hydroxyl value: 65 [mg KOH / g], solid content concentration: 65 wt%, solvent: butyl acetate) Curing agent: hydrogen Added xylylene diisocyanate (adduct modified product) (Mitsui Chemicals, trade name: D120N)
Ultraviolet absorber (trade name: TINUVIN477, manufactured by BASF Corp.)
Butyl acetate (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd., special grade) was used.

次に、ＵＶ遮蔽層を塗工する工程として、前記基材（厚さ５０μｍ）上に、ＵＶ遮蔽層用塗工液を、グラビアコーターで塗布し、９０℃で１分間乾燥させた。次に、紫外線ランプを用いて、照度１００ｍＷ／ｃｍ２、照射量０．２Ｊ／ｃｍ２、酸素濃度２００ｐｐｍの条件で塗膜の基材から遠い面側から紫外線を照射することにより塗膜を硬化させてＵＶ遮蔽層を形成し、太陽電池用表面保護シートを作製した。遮蔽層の厚みは可視光透過率が７０％以上になるよう適宜調整した。   Next, as a step of coating the UV shielding layer, a UV shielding layer coating solution was applied on the substrate (thickness 50 μm) with a gravure coater and dried at 90 ° C. for 1 minute. Next, using an ultraviolet lamp, the coating film is cured by irradiating ultraviolet rays from the side far from the substrate of the coating film under the conditions of an illuminance of 100 mW / cm2, an irradiation amount of 0.2 J / cm2, and an oxygen concentration of 200 ppm. A UV shielding layer was formed to produce a solar cell surface protective sheet. The thickness of the shielding layer was appropriately adjusted so that the visible light transmittance was 70% or more.

＜比較例１＞
基材（厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、コスモシャイン（登録商標）Ａ４３００、東洋紡株式会社製）として、実施例１と同条件にて太陽電池用表面保護シートを作製した。 <Comparative Example 1>
A surface protection sheet for a solar cell was produced under the same conditions as in Example 1 as a base material (polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm, Cosmo Shine (registered trademark) A4300, manufactured by Toyobo Co., Ltd.).

＜比較例２＞
基材（厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、ルミラー（登録商標）Ｓ１０、東レ株式会社製）として、実施例１と同条件にて太陽電池用表面保護シートを作製した。 <Comparative example 2>
A surface protection sheet for solar cells was produced under the same conditions as in Example 1 as a base material (polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm, Lumirror (registered trademark) S10, manufactured by Toray Industries, Inc.).

＜比較例３＞
基材（厚さ５０μmのポリエチレンテレフタレートフィルム、ダイアホイル（登録商標）T600、三菱樹脂株式会社製）として、実施例１と同条件にて太陽電池用表面保護シートを作製した。 <Comparative Example 3>
A solar cell surface protective sheet was produced under the same conditions as in Example 1 as a base material (polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm, Diafoil (registered trademark) T600, manufactured by Mitsubishi Plastics, Inc.).

＜比較例４＞
基材（厚さ５０μmのポリエチレンテレフタレートフィルム、シャインビーム（登録商標）、東洋紡株式会社製）として、実施例１と同条件にて太陽電池用表面保護シートを作製した。 <Comparative example 4>
A surface protection sheet for solar cells was produced under the same conditions as in Example 1 as a base material (polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm, Shine Beam (registered trademark), manufactured by Toyobo Co., Ltd.).

（評価）
＜引張伸度 ( ％ )＞
エスペック社製の高度加速寿命試験装置ＥＨＳ−２１１を用いたＰＣＴ試験(１０５℃１００％ＲＨ９６ｈ)前後の太陽電池用表面保護シートの長さ方向(ＭＤ)の引張伸度を島津製作所社製の卓上形精密万能試験機ＡＧＳ−Ｘにて、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠し測定した。ＰＣＴ試験（１０５℃、１００％）９６時間前後の引張伸度保持率が９５％以上の場合を「〇」、９５％未満の場合を「×」と判定した。
引張伸度保持率＝ＰＣＴ試験後の引張伸度/表面保護シート作成直後の引張伸度×１００ (Evaluation)
<Tensile elongation (%)>
A table made by Shimadzu Corporation shows the tensile elongation in the length direction (MD) of the surface protective sheet for solar cells before and after the PCT test (105 ° C 100% RH 96h) using the advanced accelerated life test equipment EHS-211 made by ESPEC. Measurement was performed in accordance with JIS K 7127 using a shape precision universal testing machine AGS-X. PCT test (105 ° C., 100%) A case where the tensile elongation retention ratio around 96 hours was 95% or more was judged as “◯”, and a case where it was less than 95% was judged as “X”.
Tensile elongation retention = tensile elongation after PCT test / tensile elongation immediately after surface protective sheet creation × 100

＜密着性＞
ＪＩＳＫ５６００−５−６に準拠し、ＰＣＴ試験(１０５℃１００％ＲＨ９６ｈ)前後のＵＶ遮蔽層と基材の密着性をクロスカット試験にて評価した。ＪＩＳＫ５６００−５−６評価基準の１、２を○、３、４を△、５を×として評価した。 <Adhesion>
Based on JISK5600-5-6, the adhesion between the UV shielding layer and the substrate before and after the PCT test (105 ° C., 100% RH 96h) was evaluated by a cross-cut test. JISK5600-5-6 evaluation criteria 1 and 2 were evaluated as ○, 3 and 4 as Δ, and 5 as ×.

Figure 2018126902
Figure 2018126902

表１に示すように、実施例１に係る基材は、引張伸度、密着性のどちらとも優れた性能を示した。これに対し、比較例１〜４に係る基材は、引張伸度、密着性の少なくとも１つで性能が不十分であった。   As shown in Table 1, the base material according to Example 1 showed excellent performance in both tensile elongation and adhesion. On the other hand, the base materials according to Comparative Examples 1 to 4 were insufficient in performance with at least one of tensile elongation and adhesion.

１…基材、２…ＵＶ遮蔽層、１００…フィルム製造装置、１１０…巻出ロール、１２０…キャリアフィルム、１３０ａ乃至１３０ｅ…ガイドロール、１４０…バックアップロール、１５０…ダイヘッド、１６０…電離放射線照射機、１７０…ヒータ、１８０…剥離ロール、１９０ａ及び１９０ｂ…巻取ロール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base material, 2 ... UV shielding layer, 100 ... Film manufacturing apparatus, 110 ... Unwinding roll, 120 ... Carrier film, 130a thru | or 130e ... Guide roll, 140 ... Backup roll, 150 ... Die head, 160 ... Ionizing radiation irradiation machine , 170 ... heater, 180 ... peeling roll, 190a and 190b ... winding roll

Claims (8)

脂環式エポキシ化合物（Ａ）を含む基材と、前記基材の少なくとも一方の面に配置されたＵＶ遮蔽層を有し、初期とＰＣＴ試験（１０５℃、１００％）９６時間後の引張伸度保持率が９５％以上であることを特徴とする太陽電池用表面保護シート。   It has a base material containing an alicyclic epoxy compound (A), and a UV shielding layer disposed on at least one surface of the base material, and tensile elongation after 96 hours at the initial stage and PCT test (105 ° C., 100%) The surface protection sheet for solar cells, wherein the degree retention is 95% or more. 前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）は、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート及びε−カプロラクトン変性３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートの少なくとも一方である請求項１に記載の太陽電池用表面保護シート。   The alicyclic epoxy compound (A) includes 3 ′, 4′-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate and ε-caprolactone-modified 3 ′, 4′-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate. The surface protection sheet for solar cells of Claim 1 which is at least one of these. 前記基材が脂環式エポキシ化合物（Ａ）とポリオール化合物（Ｂ）と酸発生剤（Ｃ）とを含んだ樹脂組成物の硬化物からなり、前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）と前記ポリオール化合物（Ｂ）との合計量に占める前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）の量の割合は５０乃至８０質量％の範囲内にあり、前記酸発生剤（Ｃ）の量は、前記脂環式エポキシ化合物（Ａ）と前記ポリオール化合物（Ｂ）との合計量１００質量部に対して０．０５乃至０．５質量部の範囲内にあることを特徴とする請求項１又は２に記載の太陽電池用表面保護シート。   The base material comprises a cured product of a resin composition containing an alicyclic epoxy compound (A), a polyol compound (B), and an acid generator (C), and the alicyclic epoxy compound (A) and the polyol. The ratio of the amount of the alicyclic epoxy compound (A) in the total amount with the compound (B) is in the range of 50 to 80% by mass, and the amount of the acid generator (C) is the alicyclic. The sun according to claim 1 or 2, wherein the amount is in the range of 0.05 to 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the epoxy compound (A) and the polyol compound (B). Battery surface protection sheet. 前記ポリオール化合物（Ｂ）は、ポリカプロラクトントリオール及びポリカーボネートジオールの少なくとも一方である請求項３に記載の太陽電池用表面保護シート。   The surface protection sheet for solar cells according to claim 3, wherein the polyol compound (B) is at least one of polycaprolactone triol and polycarbonate diol. 前記酸発生剤（Ｃ）はスルホニウム塩を含んだ請求項３又は４の何れか１項に記載の太陽電池用表面保護シート。   The surface protection sheet for solar cells according to claim 3, wherein the acid generator (C) contains a sulfonium salt. 前記ポリオール化合物（Ｂ）は、数平均分子量が２００乃至１０００００ｇ／ｍｏｌの範囲内にあり、水酸基価が１９０乃至５５０ＫＯＨｍｇ／ｇの範囲内にある請求項３乃至５に記載の太陽電池用表面保護シート。   The solar cell surface protective sheet according to claim 3, wherein the polyol compound (B) has a number average molecular weight in the range of 200 to 100,000 g / mol and a hydroxyl value in the range of 190 to 550 KOH mg / g. . 前記ＵＶ遮蔽層が、フッ素を含有していることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の太陽電池用表面保護シート。 The said UV shielding layer contains the fluorine, The surface protection sheet for solar cells of any one of Claim 1 thru | or 6 characterized by the above-mentioned. 前記基材の厚さが、７５μｍ以上５００μｍ以下の範囲であることを特徴とする請求項１乃至7のいずれか１項に記載の太陽電池用表面保護シート。 8. The solar cell surface protective sheet according to claim 1, wherein the thickness of the base material is in a range of 75 μm or more and 500 μm or less.
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