JP2019033256A - Dispersion liquid, composition, sealing member, light emitting device, lighting device, and display device - Google Patents

Dispersion liquid, composition, sealing member, light emitting device, lighting device, and display device Download PDF

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Abstract

To provide a dispersion liquid containing a metal oxide particles having a refractive index of 1.7 or more to which a surface modifying material is attached and capable of improving light extraction efficiency, a composition containing the same, a sealing member formed using the composition, a light emitting device having the sealing member, and a lighting device and a display device including the light emitting device.SOLUTION: A dispersion liquid for sealing a light emitting element includes a metal oxide particle having a refractive index of 1.7 or more and a surface modifying material at least a part of which is attached to the metal oxide particle, and the particle size D50 of the metal oxide particles when the cumulative percentage of the scattering intensity distribution obtained by a dynamic light scattering method is 50% is larger than 20 nm and 100 nm or less.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、表面修飾材料が付着した屈折率が1.7以上の金属酸化物粒子を含む分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具および表示装置に関する。   The present invention relates to a dispersion, a composition, a sealing member, a light emitting device, a lighting fixture, and a display device including metal oxide particles having a refractive index of 1.7 or more to which a surface modifying material is attached.

小型、長寿命化、低電圧駆動等の長所を有する光源として、発光ダイオード(LED)が広く用いられている。LEDパッケージ中のLEDチップは、一般に、酸素、水分といった外部環境に存在する劣化因子との接触を防止するために、樹脂を含む封止材料で封止されている。したがって、LEDチップにおいて発した光は、封止材料を透過して外部に向かって出射される。そのため、LEDパッケージから放出される光束を増大させるためには、LEDチップにおいて放出された光をLEDパッケージ外部に効率よく取り出すことが重要となる。   Light emitting diodes (LEDs) are widely used as light sources having advantages such as small size, long life, and low voltage driving. In general, an LED chip in an LED package is sealed with a sealing material including a resin in order to prevent contact with deterioration factors existing in an external environment such as oxygen and moisture. Therefore, the light emitted from the LED chip is emitted toward the outside through the sealing material. Therefore, in order to increase the luminous flux emitted from the LED package, it is important to efficiently extract the light emitted from the LED chip to the outside of the LED package.

LEDチップから放出された光の取り出し効率を向上させるための封止材料として、分散粒径が1nm以上かつ20nm以下でありかつ屈折率が1.8以上である無機酸化物粒子と、シリコーン樹脂とを含有してなる組成物が提案されている(特許文献1)。   As a sealing material for improving the extraction efficiency of light emitted from the LED chip, inorganic oxide particles having a dispersed particle diameter of 1 nm or more and 20 nm or less and a refractive index of 1.8 or more, a silicone resin, The composition formed by containing is proposed (patent document 1).

この組成物では、分散粒径が小さく、かつ屈折率が高い無機酸化物粒子を含む分散液が、シリコーン樹脂に混合されている。そのため、組成物中の無機酸化物粒子が封止材料の屈折率を向上させることができ、LEDチップから発光された光が封止材料に進入する際に、LEDチップと封止材料の界面での光の全反射を抑制することができる。また、無機酸化物粒子の分散粒径が小さいため、封止材料の透明性の低下が抑制される。これらの結果として、LEDチップからの光の取り出し効率を向上させることができる。   In this composition, a dispersion containing inorganic oxide particles having a small dispersed particle size and a high refractive index is mixed with a silicone resin. Therefore, the inorganic oxide particles in the composition can improve the refractive index of the sealing material, and when the light emitted from the LED chip enters the sealing material, at the interface between the LED chip and the sealing material. Total reflection of light can be suppressed. Moreover, since the dispersion | distribution particle size of an inorganic oxide particle is small, the fall of the transparency of sealing material is suppressed. As a result, the light extraction efficiency from the LED chip can be improved.

特開2007−299981号公報JP 2007-299981 A

しかしながら、LEDパッケージ等の発光装置から放出される光束をより一層増大させるために、光の取り出し効率のさらなる向上が求められていた。   However, in order to further increase the luminous flux emitted from the light emitting device such as an LED package, further improvement in light extraction efficiency has been demanded.

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、発光装置の光の取り出し効率を向
上させることができる、表面修飾材料が付着した屈折率が1.7以上の金属酸化物粒子を含む分散液、これを含有する組成物、該組成物を用いて形成される封止部材、この封止部材を有する発光装置、ならびにこの発光装置を備えた照明器具および表示装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made to solve the above-described problems, and can improve the light extraction efficiency of a light-emitting device, and a metal oxide having a refractive index of 1.7 or more to which a surface modifying material is attached. Dispersion liquid containing particles, composition containing the same, sealing member formed using the composition, light-emitting device having the sealing member, and lighting apparatus and display device including the light-emitting device For the purpose.

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、屈折率が1.7以上の金属酸化物粒子と、少なくとも一部が前記金属酸化物粒子に付着した表面修飾材料と、を含有し、動的光散乱法により得られる散乱強度分布の累積百分率が50%のときの前記金属酸化物粒子の粒子径D50が、20nmより大きく、100nm以下である、発光素子を封止するための分散液が提供される。   In order to solve the above-described problems, according to one aspect of the present invention, a metal oxide particle having a refractive index of 1.7 or more and a surface modification material that is at least partially attached to the metal oxide particle are included. The particle diameter D50 of the metal oxide particles when the cumulative percentage of the scattering intensity distribution obtained by the dynamic light scattering method is 50% is larger than 20 nm and not larger than 100 nm, for sealing a light emitting element. A dispersion is provided.

前記表面修飾材料は、アルケニル基、H−Si基、およびアルコキシ基からなる群から選択される少なくとも1種の官能基を有していてもよい。   The surface modifying material may have at least one functional group selected from the group consisting of an alkenyl group, an H—Si group, and an alkoxy group.

また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、上記分散液と、樹脂成分と、を含有する、発光素子を封止するための組成物が提供される。   Moreover, in order to solve the said subject, according to another viewpoint of this invention, the composition for sealing the light emitting element containing the said dispersion liquid and the resin component is provided.

また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、前記組成物の硬化物である、封止部材が提供される。
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、前記封止部材と、前記封止部材により封止された発光素子と、を備える発光装置が提供される。
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、前記発光装置を備えてなる照明器具が提供される。
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、前記発光装置を備えてなる表示装置が提供される。
Moreover, in order to solve the said subject, according to another viewpoint of this invention, the sealing member which is the hardened | cured material of the said composition is provided.
Moreover, in order to solve the said subject, according to another viewpoint of this invention, a light-emitting device provided with the said sealing member and the light emitting element sealed with the said sealing member is provided.
Moreover, in order to solve the said subject, according to another viewpoint of this invention, the lighting fixture provided with the said light-emitting device is provided.
Moreover, in order to solve the said subject, according to another viewpoint of this invention, the display apparatus provided with the said light-emitting device is provided.

以上、本発明によれば、発光装置の光の取り出し効率を向上させることができる、表面修飾材料が付着した屈折率が1.7以上の金属酸化物粒子を含む分散液、これを含有する組成物、該組成物を用いて形成される封止部材、この封止部材を有する発光装置、ならびにこの発光装置を備えた照明器具および表示装置を提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to improve the light extraction efficiency of the light emitting device, and a dispersion containing metal oxide particles having a refractive index of 1.7 or more to which a surface modifying material is attached, and a composition containing the same Product, a sealing member formed using the composition, a light-emitting device having the sealing member, and a lighting fixture and a display device including the light-emitting device can be provided.

本発明の実施形態に係る発光装置の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the light-emitting device which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る発光装置の他の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows another example of the light-emitting device which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る発光装置の他の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows another example of the light-emitting device which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る発光装置の他の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows another example of the light-emitting device which concerns on embodiment of this invention.

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。   Exemplary embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.

<1. 分散液>
本実施形態に係る分散液は、後述するように樹脂成分と混合されて発光装置中の封止部材として発光素子の封止に用いられる。本実施形態に係る分散液は、屈折率が1.7以上の金属酸化物粒子と、少なくとも一部が前記金属酸化物粒子に付着した表面修飾材料と、を含有する。
<1. Dispersion>
As will be described later, the dispersion according to this embodiment is mixed with a resin component and used as a sealing member in a light emitting device for sealing a light emitting element. The dispersion according to this embodiment contains metal oxide particles having a refractive index of 1.7 or more and a surface modifying material that is at least partially adhered to the metal oxide particles.

(1.1 金属酸化物粒子)
本実施形態に係る分散液中に含まれる金属酸化物粒子は、1.7以上の屈折率を有し、封止部材の屈折率を向上させる。また、金属酸化物粒子は、後述するように封止部材中における光の散乱に用いられる。
(1.1 Metal oxide particles)
The metal oxide particles contained in the dispersion according to this embodiment have a refractive index of 1.7 or more, and improve the refractive index of the sealing member. The metal oxide particles are used for light scattering in the sealing member as will be described later.

本実施形態で用いられる金属酸化物粒子は、屈折率が1.7以上であれば特に限定されない。このような金属酸化物粒子の屈折率は、封止部材の屈折率の向上および光の散乱効果の向上の観点から、好ましくは1.8以上、より好ましくは1.9以上、さらに好ましくは2.0以上である。   The metal oxide particles used in the present embodiment are not particularly limited as long as the refractive index is 1.7 or more. The refractive index of such metal oxide particles is preferably 1.8 or more, more preferably 1.9 or more, and even more preferably 2 from the viewpoint of improving the refractive index of the sealing member and improving the light scattering effect. 0.0 or more.

1種の金属元素を含む屈折率が1.7以上の金属酸化物粒子としては、例えば、酸化ジルコニウム粒子、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子、酸化鉄粒子、酸化アルミニウム粒子、酸化銅粒子、酸化錫粒子、酸化イットリウム粒子、酸化セリウム粒子、酸化タンタル粒子、酸化ニオブ粒子、酸化モリブデン粒子、酸化インジウム粒子、酸化アンチモン粒子、酸化ゲルマニウム粒子、酸化鉛粒子、酸化ビスマス粒子、酸化タングステン粒子、酸化ユーロピウム粒子、および酸化ハフニウム粒子からなる群から選択される1種または2種以上が好適に用いられる。   Examples of the metal oxide particles containing one metal element and having a refractive index of 1.7 or more include zirconium oxide particles, titanium oxide particles, zinc oxide particles, iron oxide particles, aluminum oxide particles, copper oxide particles, and tin oxide. Particles, yttrium oxide particles, cerium oxide particles, tantalum oxide particles, niobium oxide particles, molybdenum oxide particles, indium oxide particles, antimony oxide particles, germanium oxide particles, lead oxide particles, bismuth oxide particles, tungsten oxide particles, europium oxide particles, And one or more selected from the group consisting of hafnium oxide particles are preferably used.

2種の金属元素を含む屈折率が1.7以上の金属酸化物粒子としては、例えば、チタン酸カリウム粒子、チタン酸バリウム粒子、チタン酸ストロンチウム粒子、ニオブ酸カリウム粒子、ニオブ酸リチウム粒子、タングステン酸カルシウム粒子、イットリア安定化ジルコニア粒子、アルミナ安定化ジルコニア粒子、シリカ安定化ジルコニア粒子、カルシア安定化ジルコニア粒子、マグネシア安定化ジルコニア粒子、スカンジア安定化ジルコニア粒子、ハフニア安定化ジルコニア粒子、イッテルビア安定化ジルコニア粒子、セリア安定化ジルコニア粒子、インジア安定化ジルコニア粒子、ストロンチウム安定化ジルコニア粒子、酸化サマリウム安定化ジルコニア粒子、酸化ガドリニウム安定化ジルコニア粒子、アンチモン添加酸化スズ粒子、およびインジウム添加酸化スズ粒子からなる群から選択される1種または2種以上が好適に用いられる。なお、3種以上の金属元素を含む金属酸化物粒子も、屈折率が1.7以上であれば用いることができる。また、上述した1種、2種および3種以上の金属元素を含む金属酸化物粒子を適宜組み合わせて用いてもよい。   Examples of the metal oxide particles containing two kinds of metal elements and having a refractive index of 1.7 or more include potassium titanate particles, barium titanate particles, strontium titanate particles, potassium niobate particles, lithium niobate particles, tungsten Calcium oxide particles, yttria stabilized zirconia particles, alumina stabilized zirconia particles, silica stabilized zirconia particles, calcia stabilized zirconia particles, magnesia stabilized zirconia particles, scandia stabilized zirconia particles, hafnia stabilized zirconia particles, ytterbia stabilized zirconia particles Particles, ceria stabilized zirconia particles, india stabilized zirconia particles, strontium stabilized zirconia particles, samarium oxide stabilized zirconia particles, gadolinium oxide stabilized zirconia particles, antimony-doped tin oxide particles, and One or more selected from the group consisting of indium-doped tin oxide particles are suitably used. Note that metal oxide particles containing three or more metal elements can also be used as long as the refractive index is 1.7 or more. Moreover, you may use suitably combining the metal oxide particle containing 1 type, 2 types, and 3 or more types of metal elements mentioned above.

これらの金属酸化物粒子の中でも、屈折率が高く、透明性が高い分散液を得るという観点において、金属酸化物粒子は、好ましくは酸化ジルコニウム粒子および/または酸化チタン粒子、より好ましくは酸化ジルコニウム粒子を含む。   Among these metal oxide particles, from the viewpoint of obtaining a dispersion having a high refractive index and high transparency, the metal oxide particles are preferably zirconium oxide particles and / or titanium oxide particles, more preferably zirconium oxide particles. including.

また、本実施形態においては、動的光散乱法により得られる散乱強度分布の累積百分率が50%のときの金属酸化物粒子(表面修飾材料が付着した金属酸化物粒子)の粒子径D50が20nmより大きくかつ100nm以下である。   In this embodiment, the particle diameter D50 of the metal oxide particles (metal oxide particles to which the surface modifying material is attached) when the cumulative percentage of the scattering intensity distribution obtained by the dynamic light scattering method is 50% is 20 nm. It is larger and 100 nm or less.

本実施形態の分散液において、動的光散乱法により得られる散乱強度分布の累積百分率が50%のときの金属酸化物粒子の粒子径D50(以下、単に「D50」ともいう)を20nmより大きくかつ100nm以下とした理由は次のとおりである。   In the dispersion liquid of this embodiment, the particle diameter D50 (hereinafter also simply referred to as “D50”) of the metal oxide particles when the cumulative percentage of the scattering intensity distribution obtained by the dynamic light scattering method is 50% is larger than 20 nm. The reason why the thickness is 100 nm or less is as follows.

従来は、光の取り出し効率を向上させるためには、封止材料として用いられる組成物の透明性(透過率)は高い方が好ましいと考えられていた。そのため、分散液における金属酸化物粒子のD50はできる限り小さくした方が好ましいと考えられていた。   Conventionally, in order to improve the light extraction efficiency, it has been considered that the transparency (transmittance) of a composition used as a sealing material is preferably higher. For this reason, it has been considered that the D50 of the metal oxide particles in the dispersion is preferably as small as possible.

しかしながら本発明者らは、分散液中の金属酸化物粒子のD50を20nmより大きくかつ100nm以下とし、発光素子から出射された光を後述する封止部材(硬化体)や組成物中でより多く散乱させることで、分散液や組成物自体の透明性が多少低下したとしても、封止部材における光の取り出し効率が向上することを見出した。
光の取り出し効率をより向上させる観点においては、金属酸化物粒子のD50は、好ましくは30nm以上100nm以下であり、より好ましくは30nm以上80nm以下であり、さらに好ましくは30nm以上70nm以下である。
However, the present inventors set the D50 of the metal oxide particles in the dispersion to be greater than 20 nm and less than or equal to 100 nm, and more light emitted from the light emitting element is contained in the sealing member (cured body) and composition described later. It has been found that the light extraction efficiency of the sealing member is improved by scattering even if the transparency of the dispersion or the composition itself is somewhat lowered.
From the viewpoint of further improving the light extraction efficiency, D50 of the metal oxide particles is preferably 30 nm or more and 100 nm or less, more preferably 30 nm or more and 80 nm or less, and further preferably 30 nm or more and 70 nm or less.

D50が20nm以下である場合には、光の散乱効果が十分には得られず、後述する組成物を封止材料として用いた場合に、光の取り出し効率が小さくなるため好ましくない。
一方でD50が100nmを超える場合には、後述する組成物の透過率が低くなりすぎて、封止材料として用いた場合に光の取り出し効率が小さくなるため好ましくない。
When D50 is 20 nm or less, a sufficient light scattering effect cannot be obtained, and when a composition described later is used as a sealing material, the light extraction efficiency is reduced, which is not preferable.
On the other hand, when D50 exceeds 100 nm, the transmittance of the composition to be described later becomes too low, which is not preferable because the light extraction efficiency becomes low when used as a sealing material.

なお、金属酸化物粒子のD50は、動的光散乱式の粒度分布計(例えば、HORIBA社製、型番:SZ−100SP)により測定することができる。測定は、固形分を5質量%に調整した分散液を対象として光路長10mm×10mmの石英セルを用いて行うことができる。なお、本明細書において「固形分」とは、分散液において揮発可能な成分を除去した際の残留物をいう。例えば、分散液1.2gを磁性るつぼに入れて、ホットプレートで、150℃で1時間加熱した時に、揮発せずに残留する成分(金属酸化物粒子や表面修飾材料等)を固形分とすることができる。   The D50 of the metal oxide particles can be measured by a dynamic light scattering type particle size distribution meter (for example, model number: SZ-100SP manufactured by HORIBA). The measurement can be performed using a quartz cell having an optical path length of 10 mm × 10 mm for a dispersion whose solid content is adjusted to 5% by mass. In the present specification, the “solid content” refers to a residue when a component that can be volatilized in a dispersion is removed. For example, when 1.2 g of the dispersion is put in a magnetic crucible and heated at 150 ° C. for 1 hour on a hot plate, the components that remain without volatilization (such as metal oxide particles and surface modification materials) are solids. be able to.

本実施形態における金属酸化物粒子のD50は、分散液中における金属酸化物粒子の分散粒子径に基づいて測定、算出される値である。D50は、金属酸化物粒子が一次粒子または二次粒子のいずれの状態で分散しているかに関わらず、分散している状態の金属酸化物粒子の径に基づいて測定、算出される。また、本実施形態において、金属酸化物粒子のD50は、表面修飾材料が付着した金属酸化物粒子のD50として測定されてもよい。分散液中には、表面修飾材料が付着した金属酸化物粒子と、表面修飾材料が付着していない金属酸化物粒子とが存在し得るため、通常、金属酸化物粒子のD50は、これらの混合状態における値として測定される。   D50 of the metal oxide particles in the present embodiment is a value measured and calculated based on the dispersed particle diameter of the metal oxide particles in the dispersion. D50 is measured and calculated based on the diameter of the metal oxide particles in a dispersed state regardless of whether the metal oxide particles are dispersed in a primary particle state or a secondary particle state. Moreover, in this embodiment, D50 of a metal oxide particle may be measured as D50 of the metal oxide particle to which the surface modification material adhered. Since there may be metal oxide particles to which the surface modifying material is attached and metal oxide particles to which the surface modifying material is not attached in the dispersion liquid, the D50 of the metal oxide particles is usually a mixture of these. Measured as value in state.

金属酸化物粒子の平均一次粒子径は、例えば3nm以上20nm以下、好ましくは4nm以上20nm以下、より好ましくは5nm以上20nm以下である。平均一次粒子径が上記範囲であることにより、D50を20nmより大きくかつ100nm以下に制御することが容易となる。   The average primary particle diameter of the metal oxide particles is, for example, 3 nm to 20 nm, preferably 4 nm to 20 nm, more preferably 5 nm to 20 nm. When the average primary particle diameter is in the above range, it becomes easy to control D50 to be larger than 20 nm and not larger than 100 nm.

平均一次粒子径の測定方法は、金属酸化物粒子を所定数、例えば100個を選び出す。
そして、これらの金属酸化物粒子各々の最長の直線分(最大長径)を測定し、これらの測定値を算術平均して求める。
ここで金属酸化物粒子同士が凝集している場合には、この凝集体の凝集粒子径を測定するのではない。この凝集体を構成している金属酸化物粒子の粒子(一次粒子)の最大長径を所定数測定し、平均一次粒子径とする。
As a method for measuring the average primary particle size, a predetermined number, for example, 100 metal oxide particles are selected.
And the longest straight line part (maximum long diameter) of each of these metal oxide particles is measured, and these measured values are obtained by arithmetic averaging.
Here, when the metal oxide particles are aggregated, the aggregated particle diameter of the aggregate is not measured. A predetermined number of maximum long diameters of the metal oxide particle particles (primary particles) constituting the aggregate are measured to obtain an average primary particle diameter.

本実施形態に係る分散液中における屈折率が1.7以上の金属酸化物粒子の含有量は、所望の特性に応じて適宜調整して用いればよい。光散乱性と透明性を両立させる観点から、好ましくは1質量%以上70質量%以下、より好ましくは5質量%以上50質量%以下、さらに好ましくは5質量%以上30質量%以下である。   The content of the metal oxide particles having a refractive index of 1.7 or more in the dispersion according to the present embodiment may be appropriately adjusted according to desired characteristics. From the viewpoint of achieving both light scattering properties and transparency, it is preferably 1% by mass to 70% by mass, more preferably 5% by mass to 50% by mass, and further preferably 5% by mass to 30% by mass.

なお、以上の説明は、屈折率が1.7未満の金属酸化物粒子を分散液が含むことを排除するものではない。分散液は、その目的に応じて屈折率が1.7以上の金属酸化物粒子に加え、屈折率が1.7未満の金属酸化物粒子を含み得る。
また、以上説明した金属酸化物粒子の表面には、以下に説明する表面修飾材料が付着している。これにより、分散液中において安定して金属酸化物粒子が分散する。
The above description does not exclude that the dispersion contains metal oxide particles having a refractive index of less than 1.7. The dispersion may contain metal oxide particles having a refractive index of less than 1.7 in addition to metal oxide particles having a refractive index of 1.7 or more depending on the purpose.
Moreover, the surface modification material demonstrated below has adhered to the surface of the metal oxide particle demonstrated above. Thereby, metal oxide particles are stably dispersed in the dispersion.

(1.2 表面修飾材料)
本実施形態に係る分散液は、表面修飾材料を含む。この表面修飾材料は、分散液内において、少なくともその一部が金属酸化物粒子の表面に付着して、金属酸化物粒子の凝集を防止する。さらに、後述する樹脂成分との相溶性を向上させる。
(1.2 Surface modification material)
The dispersion according to this embodiment includes a surface modifying material. In the dispersion, at least a part of the surface modifying material adheres to the surface of the metal oxide particles to prevent the metal oxide particles from aggregating. Furthermore, compatibility with the resin component mentioned later is improved.

ここで、表面修飾材料が金属酸化物粒子に「付着する」とは、表面修飾材料が金属酸化物粒子に対し、これらの間の相互作用により接触または結合することをいう。接触としては、例えば物理吸着が挙げられる。また、結合としては、イオン結合、水素結合、共有結合等が挙げられる。   Here, the phrase “the surface modifying material“ attaches ”to the metal oxide particles means that the surface modifying material contacts or bonds to the metal oxide particles by the interaction between them. Examples of the contact include physical adsorption. Examples of the bond include ionic bond, hydrogen bond, and covalent bond.

このような表面修飾材料としては、金属酸化物粒子に付着でき、分散媒と樹脂成分との相溶性が良好なものであれば、特に限定されない。
このような表面修飾材料としては、反応性官能基、例えばアルケニル基、H−Si基、およびアルコキシ基からなる群から選択される少なくとも1種の官能基を有する表面修飾材料が好適に用いられる。このような官能基を有する表面修飾材料は、分散媒および後述する樹脂成分との親和性に優れ、金属酸化物粒子の分散液または組成物中における分散性を向上させることができる。
Such a surface modifying material is not particularly limited as long as it can adhere to the metal oxide particles and has good compatibility between the dispersion medium and the resin component.
As such a surface modifying material, a surface modifying material having at least one functional group selected from the group consisting of reactive functional groups such as alkenyl groups, H-Si groups, and alkoxy groups is preferably used. The surface modifying material having such a functional group is excellent in affinity with the dispersion medium and the resin component described later, and can improve the dispersibility of the metal oxide particles in the dispersion or composition.

アルケニル基としては、例えば炭素数2〜5の直鎖または分岐状アルケニル基を用いることができ、具体的にはビニル基、2−プロペニル基、プロパ−2−エン−1−イル基等が挙げられる。
アルコキシ基としては、例えば炭素数1〜5の直鎖または分岐状アルコキシ基が挙げられ、具体的には、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基等が挙げられる。
As the alkenyl group, for example, a linear or branched alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms can be used, and specific examples include a vinyl group, a 2-propenyl group, a prop-2-en-1-yl group, and the like. It is done.
As an alkoxy group, a C1-C5 linear or branched alkoxy group is mentioned, for example, Specifically, a methoxy group, an ethoxy group, n-propoxy group, an isopropoxy group, a butoxy group etc. are mentioned.

アルケニル基、H−Si基、およびアルコキシ基からなる群から選択される少なくとも1種の官能基を有する表面修飾材料としては、例えば、以下のシラン化合物、シリコーン化合物および炭素−炭素不飽和結合含有脂肪酸が挙げられ、これらのうち1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。   Examples of the surface modifying material having at least one functional group selected from the group consisting of an alkenyl group, an H-Si group, and an alkoxy group include the following silane compounds, silicone compounds, and carbon-carbon unsaturated bond-containing fatty acids. Of these, one of them can be used alone or two or more of them can be used in combination.

シラン化合物としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ジメチルクロロシラン、メチルジクロロシラン、ジエチルクロロシラン、エチルジクロロシラン、メチルフェニルクロロシラン、ジフェニルクロロシラン、フェニルジクロロシラン、トリメトキシシラン、ジメトキシシラン、モノメトキシシラン、トリエトキシシラン、ジエトキシモノメチルシラン、モノエトキシジメチルシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、ジフェニルモノメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン、およびジフェニルモノエトキシシランからなる群から選択される1種または2種以上を用いることが好ましい。   Examples of the silane compound include vinyltrimethoxysilane, isobutyltrimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, methacryloxypropyltrimethoxysilane, acryloxypropyltrimethoxysilane, dimethylchlorosilane, methyldichlorosilane, diethylchlorosilane, ethyldichlorosilane, Methylphenylchlorosilane, diphenylchlorosilane, phenyldichlorosilane, trimethoxysilane, dimethoxysilane, monomethoxysilane, triethoxysilane, diethoxymonomethylsilane, monoethoxydimethylsilane, methylphenyldimethoxysilane, diphenylmonomethoxysilane, methylphenyldiethoxy One or more selected from the group consisting of silane and diphenylmonoethoxysilane It is preferable to have.

シリコーン化合物としては、例えば、メチルハイドロジェンシリコーン、ジメチルハイドロジェンシリコーン、メチルフェニルハイドロジェンシリコーン、フェニルハイドロジェンシリコーン、アルコキシ両末端フェニルシリコーン、アルコキシ基含有フェニルシリコーン、アルコキシ片末端ビニル片末端フェニルシリコーン、メチルフェニルシリコーン、アルコキシ両末端メチルフェニルシリコーン、アルコキシ基含有ジメチルシリコーン、アルコキシ基含有メチルフェニルシリコーン、アルコキシ片末端トリメチル片末端ジメチルシリコーン、およびアルコキシ片末端ビニル片末端ジメチルシリコーンからなる群から選択される1種または2種以上を用いることが好ましい。
シリコーン化合物は、オリゴマーであってもよく、レジン(ポリマー)であってもよい。
炭素−炭素不飽和結合含有脂肪酸としては、例えば、メタクリル酸、アクリル酸等が挙げられる。
Examples of the silicone compound include methyl hydrogen silicone, dimethyl hydrogen silicone, methyl phenyl hydrogen silicone, phenyl hydrogen silicone, alkoxy both-end phenyl silicone, alkoxy group-containing phenyl silicone, alkoxy one-end vinyl one-end phenyl silicone, methyl One selected from the group consisting of phenyl silicone, alkoxy both-end methyl phenyl silicone, alkoxy group-containing dimethyl silicone, alkoxy group-containing methyl phenyl silicone, alkoxy one-end trimethyl one-end dimethyl silicone, and alkoxy one-end vinyl one-end dimethyl silicone Or it is preferable to use 2 or more types.
The silicone compound may be an oligomer or a resin (polymer).
Examples of the carbon-carbon unsaturated bond-containing fatty acid include methacrylic acid and acrylic acid.

これらの表面修飾材料のなかでも、分散液や組成物において、金属酸化物粒子同士の凝集を抑制し、透明性の高い封止部材が得られやすい観点において、ビニルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、アルコキシ片末端トリメチル片末端ジメチルシリコーン、およびメチルフェニルシリコーンからなる群から選択される1種または2種以上を用いることが好ましい。   Among these surface-modifying materials, vinyltrimethoxysilane, isobutyltrimethoxysilane are used from the viewpoint of suppressing aggregation of metal oxide particles and easily obtaining a highly transparent sealing member in dispersions and compositions. It is preferable to use one or more selected from the group consisting of phenyltrimethoxysilane, alkoxy-terminated trimethyl-terminated dimethylsilicone, and methylphenylsilicone.

分散液において無機酸化物粒子同士の凝集を抑制し、透明性の高い封止部材がより得られやすいという観点により、シラン化合物と、シリコーン化合物の双方で表面修飾することが好ましい。すなわち、分散液は、少なくとも1種のシラン化合物と、少なくとも1種のシリコーン化合物とを含むことが好ましい。好ましいシラン化合物としては例えば、ビニルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシランが挙げられる。好ましいシリコーン化合物としては、アルコキシ片末端トリメチル片末端ジメチルシリコーン、メトキシ基含有フェニルシリコーン、メチルフェニルシリコーンが挙げられる。   From the viewpoint of suppressing aggregation of inorganic oxide particles in the dispersion and easily obtaining a highly transparent sealing member, it is preferable to modify the surface with both a silane compound and a silicone compound. That is, the dispersion preferably contains at least one silane compound and at least one silicone compound. Preferred examples of the silane compound include vinyltrimethoxysilane, isobutyltrimethoxysilane, and phenyltrimethoxysilane. Preferred examples of the silicone compound include alkoxy one-terminal trimethyl one-end dimethyl silicone, methoxy group-containing phenyl silicone, and methylphenyl silicone.

本実施形態の分散液中における表面修飾材料の含有量は、金属酸化物粒子の質量に対して好ましくは1質量%以上80質量%以下、より好ましくは5質量%以上40質量%以下である。   The content of the surface modifying material in the dispersion of the present embodiment is preferably 1% by mass to 80% by mass, more preferably 5% by mass to 40% by mass with respect to the mass of the metal oxide particles.

また、本実施形態に係る分散液において、遊離表面修飾材料の含有量は、金属酸化物粒子および表面修飾材料の合計の含有量に対し、好ましくは53質量%以下、より好ましくは50質量%以下である。なお、本明細書において「遊離表面修飾材料」とは、金属酸化物粒子に付着していない表面修飾材料を意味する。   In the dispersion according to this embodiment, the content of the free surface modifying material is preferably 53% by mass or less, more preferably 50% by mass or less, based on the total content of the metal oxide particles and the surface modifying material. It is. In the present specification, the “free surface modifying material” means a surface modifying material that is not attached to the metal oxide particles.

遊離表面修飾材料の下限は限定されるものではないが、遊離表面修飾材料の含有量は、金属酸化物粒子および表面修飾材料の合計の含有量に対し、例えば0質量%もしくは0質量%以上、10質量%以上、20質量%以上または30質量%以上であってもよい。
後述する組成物の粘度の上昇を抑制する観点においては、遊離表面修飾材料の含有量は、20質量%以上であることが好ましく、30質量%以上であることがより好ましく、35質量%以上であることがさらに好ましい。
遊離表面修飾材料が存在すると、後述する組成物において、分散媒が除去されても遊離表面修飾材料は残留する。組成物中において遊離表面修飾材料が多く存在すると、表面修飾材料が付着した金属酸化物粒子の量が相対的に少なくなるため、組成物の粘度を抑制できると推定される。
The lower limit of the free surface modifying material is not limited, but the content of the free surface modifying material is, for example, 0% by mass or 0% by mass or more based on the total content of the metal oxide particles and the surface modifying material. 10 mass% or more, 20 mass% or more, or 30 mass% or more may be sufficient.
In view of suppressing an increase in the viscosity of the composition to be described later, the content of the free surface modifying material is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and 35% by mass or more. More preferably it is.
When the free surface modifying material is present, the free surface modifying material remains in the composition described later even if the dispersion medium is removed. If a large amount of free surface modifying material is present in the composition, the amount of metal oxide particles to which the surface modifying material is attached is relatively small, and it is estimated that the viscosity of the composition can be suppressed.

遊離表面修飾材料の含有量は、例えば、以下の方法により算出される値であり、アセトン等の表面修飾材料の良溶媒によって分散液から抽出され得る表面修飾材料の質量に基づき算出される。   The content of the free surface modifying material is a value calculated by the following method, for example, and is calculated based on the mass of the surface modifying material that can be extracted from the dispersion with a good solvent for the surface modifying material such as acetone.

分散液5g中の液体を、エバポレータで除去して濃縮物を得る。次いで、この濃縮物にアセトンを2g添加して混合し、混合液を作製する。
シリカゲル10gを充填したカラムと、展開溶媒(ヘキサンとアセトンを2:1の体積比で混合)100ccを用いたカラムクロマトグラフィーにて、混合液から分離された抽出液を回収する。この抽出液中の液体をエバポレータにて除去し、得られた残留物を遊離表面修飾材料と仮定し、その質量を測定する。この残留物の質量を、本実施形態の分散液5gに含まれる金属酸化物粒子と表面修飾材料の合計質量で除した値の百分率を計算した結果を、遊離表面修飾材料の含有量とする。
The liquid in 5 g of the dispersion is removed with an evaporator to obtain a concentrate. Next, 2 g of acetone is added to the concentrate and mixed to prepare a mixed solution.
The extract separated from the mixed solution is collected by column chromatography using 10 cc of silica gel and 100 cc of a developing solvent (mixed hexane and acetone in a volume ratio of 2: 1). The liquid in the extract is removed by an evaporator, and the obtained residue is assumed to be a free surface modifying material and its mass is measured. The result of calculating the percentage of the value obtained by dividing the mass of the residue by the total mass of the metal oxide particles and the surface modifying material contained in 5 g of the dispersion liquid of this embodiment is defined as the content of the free surface modifying material.

また、表面修飾材料を金属酸化物粒子に付着させる方法としては例えば、金属酸化物粒子に表面修飾材料を直接混合、噴霧等する乾式方法や、表面修飾材料を溶解させた水や有機溶媒に金属酸化物粒子を投入し、溶媒中で表面修飾する湿式方法が挙げられる。   Examples of the method for attaching the surface modifying material to the metal oxide particles include a dry method in which the surface modifying material is directly mixed and sprayed on the metal oxide particles, or a metal in water or an organic solvent in which the surface modifying material is dissolved. There is a wet method in which oxide particles are introduced and the surface is modified in a solvent.

(1.3 分散媒)
また、本実施形態に係る分散液は、通常、金属酸化物粒子を分散する分散媒を含む。この分散媒は、表面修飾材料が付着した屈折率が1.7以上の金属酸化物粒子を分散させることができ、後述する樹脂成分と混合することができるものであれば、特に限定されない。
このような分散媒としては、例えば、アルコール類、ケトン類、芳香族類、飽和炭化水素類、不飽和炭化水素類等の有機溶剤が挙げられる。これらの溶媒は1種を用いてもよく、2種以上を用いてもよい。
後述するシリコーン樹脂との相溶性の観点からは、芳香環を有する有機溶剤、すなわち芳香族類が好ましく、芳香族炭化水素、例えばトルエン、キシレン、ベンゼン等が特に好ましく用いられる。
(1.3 Dispersion medium)
In addition, the dispersion according to this embodiment usually includes a dispersion medium in which metal oxide particles are dispersed. The dispersion medium is not particularly limited as long as it can disperse metal oxide particles having a refractive index of 1.7 or more to which a surface modifying material is attached and can be mixed with a resin component described later.
Examples of such a dispersion medium include organic solvents such as alcohols, ketones, aromatics, saturated hydrocarbons, and unsaturated hydrocarbons. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
From the viewpoint of compatibility with the silicone resin described later, an organic solvent having an aromatic ring, that is, aromatics is preferable, and aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, benzene and the like are particularly preferably used.

本実施形態の分散液中における分散媒の含有量は、好ましくは10質量%以上99質量%以下であり、より好ましくは10質量%以上80質量%以下であり、さらに好ましくは10質量%以上70質量%以下である。
また、本実施形態に係る分散液は、必要に応じて上述した以外の成分、例えば、分散剤、分散助剤、酸化防止剤、流動調整剤、増粘剤、pH調整剤、防腐剤等の一般的な添加剤等を含んでいてもよい。
The content of the dispersion medium in the dispersion liquid of the present embodiment is preferably 10% by mass to 99% by mass, more preferably 10% by mass to 80% by mass, and further preferably 10% by mass to 70% by mass. It is below mass%.
In addition, the dispersion according to the present embodiment includes components other than those described above as necessary, for example, a dispersant, a dispersion aid, an antioxidant, a flow regulator, a thickener, a pH adjuster, a preservative, and the like. General additives may be included.

なお、本明細書において、本実施形態に係る分散液は、樹脂成分を含み、かつ硬化により封止部材を形成可能な本実施形態に係る組成物とは区別される。すなわち、本実施形態に係る分散液は、単純に硬化させても封止部材を形成可能な程度には後述する樹脂成分を含まない。より具体的には、本実施形態に係る分散液における、樹脂成分と金属酸化物粒子との質量比率は、樹脂成分:金属酸化物粒子で、0:100〜40:60の範囲にあることが好ましく、0:100〜20:80の範囲にあることがより好ましい。本実施形態に係る分散液は、さらに好ましくは後述する樹脂成分を本質的に含まず、特に好ましくは後述する樹脂成分を完全に含まない。   In addition, in this specification, the dispersion liquid which concerns on this embodiment is distinguished from the composition which concerns on this embodiment which can form a sealing member by hardening | curing by containing a resin component. That is, the dispersion according to the present embodiment does not contain a resin component described later to the extent that a sealing member can be formed even if it is simply cured. More specifically, the mass ratio of the resin component to the metal oxide particles in the dispersion according to this embodiment is resin component: metal oxide particles and may be in the range of 0: 100 to 40:60. Preferably, it is in the range of 0: 100 to 20:80. The dispersion according to the present embodiment further preferably essentially does not contain a resin component described later, and particularly preferably does not completely contain a resin component described later.

以上説明した本実施形態によれば、分散液中において、金属酸化物粒子のD50が20nmより大きく、かつ100nm以下であるため、分散液を封止部材の材料として用いた際に光散乱性と透明性のバランスに優れる。すなわち、金属酸化物粒子のD50を従来用いられている範囲より大きくすることにより、封止部材中における光散乱性を向上させることができる。要するに、本実施形態においては、本発明者らは、金属酸化物粒子のD50の範囲と光散乱性および透明性との関係という、従来知られていない関係を見出し、これを採用した。そして、このような上記分散液を、後述する組成物に含ませ、封止材料に用いた場合に、光の取り出し効率を向上させることができる。   According to the present embodiment described above, since the D50 of the metal oxide particles is larger than 20 nm and not larger than 100 nm in the dispersion liquid, when the dispersion liquid is used as a sealing member material, Excellent balance of transparency. That is, the light scattering property in the sealing member can be improved by increasing the D50 of the metal oxide particles from the conventionally used range. In short, in the present embodiment, the present inventors have found and adopted a previously unknown relationship, that is, the relationship between the D50 range of the metal oxide particles, the light scattering property, and the transparency. And when such a dispersion liquid is included in a composition to be described later and used as a sealing material, the light extraction efficiency can be improved.

<2.分散液の製造方法>
次に、本実施形態に係る分散液の製造方法について説明する。分散液は、例えば、分散液の各成分を混合した後、公知の分散機で分散機の動力等を制御して分散させることにより製造することができる。ここで、本実施形態に係る分散液は、公知の分散機を用いて、分散液中における金属酸化物粒子の粒子径がほぼ均一となる様に、過剰なエネルギーは付与せず、必要最低限のエネルギーを付与して分散させることが好ましい。
<2. Method for producing dispersion>
Next, a method for producing a dispersion according to this embodiment will be described. The dispersion can be produced, for example, by mixing the components of the dispersion and then dispersing the mixture by controlling the power of the disperser with a known disperser. Here, the dispersion according to the present embodiment uses a known disperser and does not give excessive energy so that the particle diameter of the metal oxide particles in the dispersion is almost uniform, and the minimum necessary amount. It is preferable to apply and disperse the energy.

公知の分散機としては、例えば、ビーズミル、ボールミル、ホモジナイザー、ディスパー、撹拌機等が好適に用いられる。
ここではビーズミルを用いて分散液を製造する方法について、詳しく説明する。
As a known disperser, for example, a bead mill, a ball mill, a homogenizer, a disper, a stirrer and the like are preferably used.
Here, a method for producing a dispersion using a bead mill will be described in detail.

ビーズミルで本実施形態の分散液を作製する場合には、分散容器内の羽周速を4m/s以上9m/s以下とし、冷却水温度を10℃以上30℃以下とすることで、分散処理時にビーズミル装置に表示される動力が、分散液1kgあたり1.0kW〜2.5kWとなるような条件で分散させればよい。
このような比較的穏やかな条件で分散させることで、D50を20nmより大きくかつ100nm以下に制御することができる。また、遊離表面修飾材料の含有量を53質量%以下に制御することができる。
以上の方法により、本実施形態の分散液を得ることができる。
When producing the dispersion liquid of this embodiment with a bead mill, the dispersion speed is adjusted by setting the feather speed in the dispersion container to 4 m / s to 9 m / s and the cooling water temperature to 10 ° C. to 30 ° C. What is necessary is just to disperse | distribute on the conditions that the motive power displayed on a bead mill apparatus may be 1.0kW-2.5kW per kg of dispersion liquid.
By dispersing under such relatively mild conditions, D50 can be controlled to be larger than 20 nm and not larger than 100 nm. Further, the content of the free surface modifying material can be controlled to 53 mass% or less.
By the above method, the dispersion liquid of this embodiment can be obtained.

<3. 組成物>
次に、本実施形態に係る組成物について説明する。本実施形態に係る組成物は、上述した分散液と樹脂成分とを混合することにより得られるものであり、上述した屈折率が1.7以上の金属酸化物粒子と、少なくとも一部が金属酸化物粒子に付着した表面修飾材料と、に加え、樹脂成分、すなわち樹脂および/またはその前駆体を含む。
<3. Composition>
Next, the composition according to this embodiment will be described. The composition according to this embodiment is obtained by mixing the above-described dispersion and the resin component, and the above-described metal oxide particles having a refractive index of 1.7 or more and at least a part of the metal oxide. In addition to the surface modifying material attached to the product particles, a resin component, that is, a resin and / or a precursor thereof is included.

本実施形態に係る組成物は、後述するように硬化させて発光素子の封止部材として用いられる。本実施形態に係る組成物は、上述した光散乱性と透明性の向上に寄与する金属酸化物粒子を含むことにより、封止部材に用いた際に光の取り出し効率を向上させることができる。   The composition according to the present embodiment is cured as described later and used as a sealing member for a light emitting device. The composition according to the present embodiment can improve the light extraction efficiency when used in the sealing member by including the metal oxide particles that contribute to the above-described improvement in light scattering properties and transparency.

本実施形態の組成物における、屈折率が1.7以上の金属酸化物粒子の含有量は、透明性の高い組成物を得る観点においては、5質量%以上50質量%以下であることが好ましく、5質量%以上40質量%以下であることがより好ましく、10質量%以上35質量%以下であることがさらに好ましい。   In the composition of the present embodiment, the content of the metal oxide particles having a refractive index of 1.7 or more is preferably 5% by mass or more and 50% by mass or less from the viewpoint of obtaining a highly transparent composition. It is more preferably 5% by mass or more and 40% by mass or less, and further preferably 10% by mass or more and 35% by mass or less.

また、表面修飾材料の含有量および遊離表面修飾材料の含有量は、本実施形態に係る分散液における含有量と同様とすることができる。   Further, the content of the surface modifying material and the content of the free surface modifying material can be the same as the content in the dispersion according to the present embodiment.

樹脂成分は、本実施形態に係る組成物における主成分である。樹脂成分は、本実施形態に係る組成物を封止材料として用いた際において硬化して発光素子を封止することにより、発光素子に水分、酸素等の外部環境からの劣化因子が到達することを防止する。また、本実施形態において、樹脂成分より得られる硬化物は、基本的に透明であり、発光素子から放出される光を透過させることができる。   The resin component is a main component in the composition according to the present embodiment. The resin component is cured when the composition according to the present embodiment is used as a sealing material and seals the light emitting element, so that deterioration factors from the external environment such as moisture and oxygen reach the light emitting element. To prevent. In the present embodiment, the cured product obtained from the resin component is basically transparent and can transmit light emitted from the light emitting element.

このような樹脂成分としては、封止材料として用いることができれば特に限定されず、例えば、シリコーン樹脂や、エポキシ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、シリコーン樹脂が好ましい。   Such a resin component is not particularly limited as long as it can be used as a sealing material. For example, a resin such as a silicone resin or an epoxy resin can be used. In particular, a silicone resin is preferable.

シリコーン樹脂としては、封止材料として使用されているものであれば特に限定されず、例えば、ジメチルシリコーン樹脂、メチルフェニルシリコーン樹脂、フェニルシリコーン樹脂、有機変性シリコーン樹脂等を用いることができる。   The silicone resin is not particularly limited as long as it is used as a sealing material, and for example, dimethyl silicone resin, methylphenyl silicone resin, phenyl silicone resin, organically modified silicone resin and the like can be used.

特に、上記表面修飾材料として、アルケニル基、H−Si基、およびアルコキシ基からなる群から選択される少なくとも1種の官能基を有する表面修飾材料を用い、かつ樹脂成分としてシリコーン樹脂を用いた場合、当該シリコーン樹脂として、H−Si基、アルケニル基、およびアルコキ基からなる群から選択される少なくとも1種の官能基を有することが好ましい。理由を以下に説明する。   In particular, when a surface modification material having at least one functional group selected from the group consisting of an alkenyl group, an H—Si group, and an alkoxy group is used as the surface modification material, and a silicone resin is used as the resin component The silicone resin preferably has at least one functional group selected from the group consisting of an H—Si group, an alkenyl group, and an alkoxy group. The reason will be described below.

表面修飾材料のアルケニル基は、シリコーン樹脂中のH−Si基と反応することにより架橋する。表面修飾材料のH−Si基は、シリコーン樹脂中のアルケニル基と反応することにより架橋する。表面修飾材料のアルコキシ基は、シリコーン樹脂中のアルコキシ基と加水分解を経て縮合する。このような結合により、シリコーン樹脂と表面修飾材料とが一体化することから、得られる封止部材の強度や緻密性を向上させることができる。   The alkenyl group of the surface modifying material is crosslinked by reacting with the H—Si group in the silicone resin. The H—Si group of the surface modifying material is crosslinked by reacting with the alkenyl group in the silicone resin. The alkoxy group of the surface modifying material is condensed with the alkoxy group in the silicone resin through hydrolysis. By such bonding, the silicone resin and the surface modifying material are integrated, so that the strength and denseness of the obtained sealing member can be improved.

樹脂成分の構造としては、特に限定されるものではなく、二次元の鎖状の構造であってもよく、三次元網状構造であってもよく、かご型構造であってもよい。   The structure of the resin component is not particularly limited, and may be a two-dimensional chain structure, a three-dimensional network structure, or a cage structure.

樹脂成分は、封止部材として用いた際に硬化したポリマー状となっていればよく、組成物中において、硬化前の状態、すなわち前駆体であってもよい。したがって、組成物中に存在する樹脂成分は、モノマーであってもよく、オリゴマーであってもよく、プレポリマーであってもよく、ポリマーであってもよい。
樹脂成分は、付加反応型のものを用いてもよく、縮合反応型のものを用いてもよく、ラジカル重合反応型のものを用いてもよい。
The resin component may be in the form of a polymer cured when used as a sealing member, and may be in a state before curing, that is, a precursor in the composition. Therefore, the resin component present in the composition may be a monomer, an oligomer, a prepolymer, or a polymer.
As the resin component, an addition reaction type, a condensation reaction type, or a radical polymerization reaction type may be used.

JIS Z 8803:2011に準拠して測定される25℃における樹脂成分の粘度は、例えば、10mPa・s以上100,000mPa・s以下、好ましくは100mPa・s以上10,000mPa・s以下、より好ましくは1,000mPa・s以上7,000mPa・s以下である。   The viscosity of the resin component at 25 ° C. measured in accordance with JIS Z 8803: 2011 is, for example, 10 mPa · s to 100,000 mPa · s, preferably 100 mPa · s to 10,000 mPa · s, more preferably It is 1,000 mPa · s or more and 7,000 mPa · s or less.

また、本実施形態に係る組成物中における樹脂成分の含有量は、他の成分の残部とすることができるが、例えば10質量%以上70質量%以下である。
本実施形態に係る組成物中における樹脂成分と金属酸化物粒子との質量比率は、樹脂成分:金属酸化物粒子で、50:50〜90:10の範囲にあることが好ましく、60:40〜80:20の範囲にあることがより好ましい。
Moreover, although content of the resin component in the composition which concerns on this embodiment can be made into the remainder of another component, it is 10 mass% or more and 70 mass% or less, for example.
The mass ratio of the resin component and the metal oxide particles in the composition according to the present embodiment is preferably resin component: metal oxide particles and is in the range of 50:50 to 90:10, and 60:40 to More preferably, it is in the range of 80:20.

本実施形態に係る組成物は、本実施形態に係る分散液由来の分散媒を含んでいてもよく、除去されていてもよい。すなわち、分散液由来の分散媒を完全に除去してもよく、組成物中に組成物の質量に対し1質量%以上10質量%以下程度残存していてもよく、2質量%以上5質量%以下程度残存していてもよい。   The composition according to this embodiment may contain a dispersion medium derived from the dispersion according to this embodiment, or may be removed. That is, the dispersion medium derived from the dispersion may be completely removed, and may remain in the composition by about 1% by mass to 10% by mass with respect to the mass of the composition, and may be 2% by mass to 5% by mass. The following may remain.

また、本実施形態に係る組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲で、蛍光体粒子を含んでいてもよい。蛍光体粒子は、発光素子から放出される特定の波長の光を吸収し、所定の波長の光を放出する。すなわち、蛍光体粒子により光の波長の変換ひいては色調の調整が可能となる。   In addition, the composition according to this embodiment may contain phosphor particles as long as the object of the present invention is not impaired. The phosphor particles absorb light having a specific wavelength emitted from the light emitting element, and emit light having a predetermined wavelength. In other words, the phosphor particles can be used to convert the wavelength of light and thus adjust the color tone.

蛍光体粒子は、後述するような発光装置に使用できるものであれば、特に限定されず、発光装置の発光色が所望の色となるように、適宜選択して用いることができる。
本実施形態の組成物中における蛍光体粒子の含有量は、所望の明るさが得られるように、適宜調整して用いることができる。
The phosphor particles are not particularly limited as long as they can be used in a light emitting device as described later, and can be appropriately selected and used so that the light emission color of the light emitting device becomes a desired color.
The content of the phosphor particles in the composition of the present embodiment can be appropriately adjusted and used so that desired brightness can be obtained.

また、本実施形態の組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲で、防腐剤、重合開始剤、重合禁止剤、硬化触媒、光拡散剤等の、一般的に用いられる添加剤が含有されていてもよい。光拡散剤としては、平均粒子径が1〜30μmのシリカ粒子を用いることが好ましい。   In addition, the composition of the present embodiment contains commonly used additives such as preservatives, polymerization initiators, polymerization inhibitors, curing catalysts, and light diffusing agents, as long as the object of the present invention is not impaired. May be. As the light diffusing agent, it is preferable to use silica particles having an average particle diameter of 1 to 30 μm.

上述した本実施形態に係る組成物の粘度は、25℃の測定温度、および剪断速度1(1/s)の条件下において、例えば0.1Pa・s以上100Pa・s以下、好ましくは0.5Pa・s以上50Pa・s以下、さらに好ましくは1.0Pa・s以上20Pa・s以下である。組成物の粘度が上記の範囲にあることにより、発光素子封止時における組成物の取り扱いが容易となり、発光素子を担持する基板の凹部への組成物の付与が容易となる。そして、発光素子封止時において封止部材への気泡の混入を防止しつつ、凸状または平坦な表面形状を有する封止部材を形成することが可能となる。   The viscosity of the composition according to this embodiment described above is, for example, 0.1 Pa · s or more and 100 Pa · s or less, preferably 0.5 Pa, under a measurement temperature of 25 ° C. and a shear rate of 1 (1 / s). · S to 50 Pa · s, more preferably 1.0 Pa · s to 20 Pa · s. When the viscosity of the composition is in the above range, the composition can be easily handled at the time of sealing the light emitting device, and the composition can be easily applied to the concave portion of the substrate carrying the light emitting device. And it becomes possible to form the sealing member which has convex shape or a flat surface shape, preventing mixing of the bubble to a sealing member at the time of light emitting element sealing.

本実施形態に係る組成物は、本実施形態に係る分散液と樹脂成分とを混合することにより製造することができる。また、混合後、必要に応じて、分散液に含有されていた分散媒をエバポレータ等で除去してもよい。   The composition according to this embodiment can be produced by mixing the dispersion according to this embodiment and the resin component. Moreover, you may remove the dispersion medium contained in the dispersion liquid with an evaporator etc. after mixing as needed.

本実施形態に係る組成物は、表面修飾材料が付着した、分散液において所定の範囲のD50を有する屈折率が1.7以上の金属酸化物粒子と、樹脂成分とを含むため、光散乱性と透明性のバランスに優れる。そのため、光の取り出し効率に優れる封止部材を形成することができる。   Since the composition according to this embodiment includes metal oxide particles having a refractive index of 1.7 or more having a D50 in a predetermined range in the dispersion, to which the surface modifying material is attached, and a resin component, the light scattering property is obtained. Excellent balance of transparency. Therefore, a sealing member having excellent light extraction efficiency can be formed.

<4. 封止部材>
本実施形態に係る封止部材は、本実施形態に係る組成物の硬化物である。本実施形態に係る封止部材は、通常、発光素子上に配置される封止部材またはその一部として用いられる。
本実施形態に係る封止部材の厚みや形状は、所望の用途や特性に応じて適宜調整することができ、特に限定されるものではない。
<4. Sealing member>
The sealing member according to the present embodiment is a cured product of the composition according to the present embodiment. The sealing member according to this embodiment is usually used as a sealing member disposed on a light emitting element or a part thereof.
The thickness and shape of the sealing member according to the present embodiment can be appropriately adjusted according to a desired application and characteristics, and are not particularly limited.

本実施形態に係る封止部材は、上述したように本実施形態に係る組成物を硬化することにより製造することができる。組成物の硬化方法は、本実施形態に係る組成物中の樹脂成分の特性に応じて選択することができ、例えば、熱硬化や電子線硬化等が挙げられる。より具体的には、本実施形態の組成物中の樹脂成分を付加反応や重合反応により硬化することにより、本実施形態の封止部材が得られる。   The sealing member according to the present embodiment can be manufactured by curing the composition according to the present embodiment as described above. The curing method of the composition can be selected according to the characteristics of the resin component in the composition according to this embodiment, and examples thereof include thermal curing and electron beam curing. More specifically, the sealing member of the present embodiment is obtained by curing the resin component in the composition of the present embodiment by an addition reaction or a polymerization reaction.

封止部材中における金属酸化物粒子の平均分散粒子径は、好ましくは40nm以上200nm以下、より好ましくは40nm以上150nm以下、さらに好ましくは45nm以上130nm以下である。   The average dispersed particle size of the metal oxide particles in the sealing member is preferably 40 nm to 200 nm, more preferably 40 nm to 150 nm, and still more preferably 45 nm to 130 nm.

平均分散粒子径が40nm以上である場合には、光の散乱効果を十分に得ることができ、発光装置の光の取り出し効率をより一層向上させることができる。一方で平均分散粒子径が200nm以下である場合、封止部材の透過率を適度に大きくすることができ、発光装置の光の取り出し効率をより一層向上させることができる。   When the average dispersed particle size is 40 nm or more, a sufficient light scattering effect can be obtained, and the light extraction efficiency of the light emitting device can be further improved. On the other hand, when the average dispersed particle size is 200 nm or less, the transmittance of the sealing member can be appropriately increased, and the light extraction efficiency of the light-emitting device can be further improved.

なお、封止部材中の金属酸化物粒子の平均分散粒子径は、封止部材の透過型電子顕微鏡観察(TEM)により測定される、個数分布基準の平均粒子径(メジアン径)である。また、本実施形態における封止部材中の金属酸化物粒子の平均分散粒子径は、封止部材中における金属酸化物粒子の分散粒子径に基づいて測定、算出される値である。平均分散粒子径は、金属酸化物粒子が一次粒子または二次粒子のいずれの状態で分散しているかに関わらず、分散している状態の金属酸化物粒子の径に基づいて測定、算出される。また、本実施形態において、封止部材中の金属酸化物粒子の平均粒子径は、後述する表面修飾材料が付着した金属酸化物粒子の平均粒子径として測定されてもよい。封止部材中には、表面修飾材料が付着した金属酸化物粒子と、表面修飾材料が付着していない金属酸化物粒子とが存在し得るため、通常、封止部材中の金属酸化物粒子の平均粒子径は、これらの混合状態における値として測定される。   The average dispersed particle size of the metal oxide particles in the sealing member is a number distribution-based average particle size (median diameter) measured by transmission electron microscope observation (TEM) of the sealing member. Further, the average dispersed particle size of the metal oxide particles in the sealing member in the present embodiment is a value measured and calculated based on the dispersed particle size of the metal oxide particles in the sealing member. The average dispersed particle diameter is measured and calculated based on the diameter of the metal oxide particles in a dispersed state regardless of whether the metal oxide particles are dispersed in a primary particle state or a secondary particle state. . Moreover, in this embodiment, the average particle diameter of the metal oxide particles in the sealing member may be measured as the average particle diameter of the metal oxide particles to which a surface modifying material described later is attached. In the sealing member, there may be metal oxide particles to which the surface modification material is attached and metal oxide particles to which the surface modification material is not attached. The average particle diameter is measured as a value in these mixed states.

本実施形態に係る封止部材は、本実施形態に係る組成物の硬化体であるので、光散乱性と透明性のバランスに優れる。そのため、本実施形態によれば、光の取り出し効率に優れる封止部材を得ることができる。   Since the sealing member which concerns on this embodiment is a hardening body of the composition which concerns on this embodiment, it is excellent in the balance of light-scattering property and transparency. Therefore, according to the present embodiment, a sealing member having excellent light extraction efficiency can be obtained.

<5. 発光装置>
次に、本実施形態に係る発光装置について説明する。本実施形態に係る発光装置は、上述した封止部材と、当該封止部材に封止された発光素子とを備えている。
発光素子としては、例えば発光ダイオード(LED)、有機発光ダイオード(OLED)等が挙げられる。特に、本実施形態に係る封止部材は、発光ダイオードの封止に適している。
<5. Light emitting device>
Next, the light emitting device according to this embodiment will be described. The light emitting device according to the present embodiment includes the sealing member described above and a light emitting element sealed by the sealing member.
Examples of the light emitting element include a light emitting diode (LED) and an organic light emitting diode (OLED). In particular, the sealing member according to the present embodiment is suitable for sealing a light emitting diode.

以下、発光素子が、チップ上の発光ダイオード、すなわちLEDチップであり、発光装置がLEDパッケージである例を挙げて、本実施形態に係る発光装置を説明する。図1〜4は、それぞれ、本発明の実施形態に係る発光装置の一例を示す模式図(断面図)である。なお、図中の各部材の大きさは、説明を容易とするため適宜強調されており、実際の寸法、部材間の比率を示すものではない。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。   Hereinafter, the light emitting device according to the present embodiment will be described with reference to an example in which the light emitting element is a light emitting diode on a chip, that is, an LED chip, and the light emitting device is an LED package. 1 to 4 are schematic views (cross-sectional views) each showing an example of a light emitting device according to an embodiment of the present invention. It should be noted that the size of each member in the figure is emphasized as appropriate for ease of explanation, and does not indicate actual dimensions and ratios between members. In addition, in this specification and drawing, about the component which has the substantially same function structure, duplication description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol.

図1に示す発光装置(LEDパッケージ)1Aは、凹部21を有する基板2と、基板2の凹部21の底面上に配置される発光素子(LEDチップ)3と、凹部21において発光素子3を覆うように封止する封止部材4Aとを備えている。
封止部材4Aは、上述した本実施形態に係る封止部材により構成されている。したがって、封止部材4Aは、所定の金属酸化物粒子を含有し、優れた光散乱性と透明性とを両立している。この結果、発光装置1Aにおける光の取出し効率が向上している。また、封止部材4A内においては、蛍光体粒子5が分散している。蛍光体粒子5は、発光素子3より出射される光の少なくとも一部の波長を変換する。
A light emitting device (LED package) 1 </ b> A shown in FIG. 1 covers a substrate 2 having a recess 21, a light emitting element (LED chip) 3 disposed on the bottom surface of the recess 21 of the substrate 2, and covers the light emitting element 3 in the recess 21. The sealing member 4A is sealed.
4A of sealing members are comprised by the sealing member which concerns on this embodiment mentioned above. Therefore, the sealing member 4A contains predetermined metal oxide particles and achieves both excellent light scattering properties and transparency. As a result, the light extraction efficiency in the light emitting device 1A is improved. Further, the phosphor particles 5 are dispersed in the sealing member 4A. The phosphor particles 5 convert the wavelength of at least a part of the light emitted from the light emitting element 3.

図2に示す発光装置1Bは、封止部材4Bが2層となっている点で発光装置1Aと異なる。すなわち、封止部材4Bは、発光素子3を直接覆う第1の層41Bと、第1の層41Bを覆う第2の層43Bとを有している。第1の層41Bと第2の層43Bとは、共に本実施形態に係る封止部材である。第1の層41B内においては、蛍光体粒子5が分散している。一方で、第2の層43Bは、蛍光体粒子5を含まない。発光装置1Bは、封止部材4Bを構成する第1の層41Bおよび第2の層43Bが、優れた光散乱性および透明性を有する本実施形態に係る封止部材であるため、光の取出し効率が向上している。   The light emitting device 1B shown in FIG. 2 is different from the light emitting device 1A in that the sealing member 4B has two layers. That is, the sealing member 4B includes a first layer 41B that directly covers the light emitting element 3, and a second layer 43B that covers the first layer 41B. Both the first layer 41B and the second layer 43B are sealing members according to the present embodiment. The phosphor particles 5 are dispersed in the first layer 41B. On the other hand, the second layer 43 </ b> B does not include the phosphor particles 5. In the light emitting device 1B, since the first layer 41B and the second layer 43B constituting the sealing member 4B are sealing members according to the present embodiment having excellent light scattering properties and transparency, light extraction is performed. Efficiency has improved.

図3に示す発光装置1Cも、封止部材4Cの構成が封止部材4Aのものと異なる点で、発光装置1Aと異なっている。封止部材4Cは、発光素子3を直接覆う第1の層41Cと、第1の層41Cを覆う第2の層43Cとを有している。第1の層41Cは、本実施形態に係る封止部材ではなく、上述した金属酸化物粒子を含まない樹脂の封止部材であり、封止部材に用いることのできる樹脂等により構成されている。また、第1の層41C内においては、蛍光体粒子5が分散している。一方で、第2の層43Cは、優れた光散乱性および透明性を有する本実施形態に係る封止部材である。発光装置1Cは、封止部材4Cを構成する第2の層43Cが本実施形態に係る封止部材によって形成されていることにより、光の取出し効率が向上している。   The light emitting device 1C shown in FIG. 3 is also different from the light emitting device 1A in that the configuration of the sealing member 4C is different from that of the sealing member 4A. The sealing member 4C includes a first layer 41C that directly covers the light emitting element 3, and a second layer 43C that covers the first layer 41C. The first layer 41C is not a sealing member according to the present embodiment, but is a resin sealing member that does not include the metal oxide particles described above, and is configured of a resin that can be used for the sealing member. . Further, the phosphor particles 5 are dispersed in the first layer 41C. On the other hand, the second layer 43C is a sealing member according to this embodiment having excellent light scattering properties and transparency. In the light emitting device 1C, the light extraction efficiency is improved because the second layer 43C constituting the sealing member 4C is formed by the sealing member according to the present embodiment.

図4に示す発光装置1Dにおいては、封止部材4Dは、発光素子3を直接覆う第1の層41Dと、第1の層41Dを覆う第2の層43Dと、第2の層43Dをさらに覆う第3の層45Dとを有している。第1の層41Dおよび第2の層43Dは、本実施形態に係る封止部材ではなく、上述した金属酸化物粒子を含まない樹脂の封止部材であり、封止部材に用いることのできる樹脂等により構成されている。また、第2の層43D内においては、蛍光体粒子5が分散している。一方で、第3の層45Dは、優れた光散乱性および透明性を有する本実施形態に係る封止部材である。発光装置1Dは、封止部材4Dを構成する第3の層45Dが本実施形態に係る封止部材によって形成されていることにより、光の取出し効率が向上している。   In the light emitting device 1D shown in FIG. 4, the sealing member 4D further includes a first layer 41D that directly covers the light emitting element 3, a second layer 43D that covers the first layer 41D, and a second layer 43D. And a third layer 45D for covering. The first layer 41D and the second layer 43D are not sealing members according to this embodiment, but are resin sealing members that do not contain the metal oxide particles described above, and can be used for the sealing members. Etc. In addition, the phosphor particles 5 are dispersed in the second layer 43D. On the other hand, the third layer 45D is a sealing member according to this embodiment having excellent light scattering properties and transparency. In the light emitting device 1D, the third layer 45D constituting the sealing member 4D is formed by the sealing member according to this embodiment, so that the light extraction efficiency is improved.

なお、本発明に係る発光装置は、図示の態様に限定されるものではない。例えば、本発明に係る発光装置は、封止部材中に蛍光体粒子を含まなくてもよい。また、本実施形態に係る封止部材は、封止部材中の任意の位置に存在することができる。   The light emitting device according to the present invention is not limited to the illustrated embodiment. For example, the light emitting device according to the present invention may not include phosphor particles in the sealing member. Moreover, the sealing member which concerns on this embodiment can exist in the arbitrary positions in a sealing member.

以上、本実施形態に係る発光装置は、発光素子が本実施形態の封止部材により封止されているため、光の取り出し効率に優れている。   As described above, the light emitting device according to the present embodiment is excellent in light extraction efficiency because the light emitting element is sealed by the sealing member of the present embodiment.

なお、本実施形態に係る発光装置は、上述したような本実施形態に係る組成物により発光素子が封止される。したがって、本発明は、一側面において、本実施形態に係る組成物を用いて発光素子を封止する工程を有する発光装置の製造方法にも関する。同側面において、上記製造方法は、本実施形態に係る分散液と樹脂成分とを混合して上記組成物を得る工程を有していてもよい。   In the light emitting device according to this embodiment, the light emitting element is sealed with the composition according to this embodiment as described above. Therefore, in one aspect, the present invention also relates to a method for manufacturing a light emitting device including a step of sealing a light emitting element using the composition according to the present embodiment. In the same aspect, the manufacturing method may include a step of obtaining the composition by mixing the dispersion according to the present embodiment and the resin component.

上述したような本実施形態に係る発光装置は、例えば、照明器具および表示装置に用いることができる。したがって、本発明は、一側面において、本実施形態に係る発光装置を備える照明器具または表示装置に関する。
照明器具としては例えば、室内灯、室外灯等の一般照明装置、携帯電話やOA機器等の電子機器のスイッチ部の照明等が挙げられる。
本実施形態に係る照明器具は、本実施形態に係る発光装置を備えるため、同一の発光素子を使用しても従来と比較して放出される光束が大きくなり、周囲環境をより明るくすることができる。
The light emitting device according to the present embodiment as described above can be used for, for example, a lighting fixture and a display device. Therefore, in one aspect, the present invention relates to a lighting fixture or a display device including the light emitting device according to the present embodiment.
Examples of lighting fixtures include general lighting devices such as room lights and outdoor lights, and illumination of switch units of electronic devices such as mobile phones and OA devices.
Since the lighting fixture according to the present embodiment includes the light emitting device according to the present embodiment, even if the same light emitting element is used, the emitted light flux is increased compared to the conventional case, and the surrounding environment may be brightened. it can.

表示装置としては、例えば携帯電話、携帯情報端末、電子辞書、デジタルカメラ、コンピュータ、テレビ、およびこれらの周辺機器等が挙げられる。
本実施形態に係る表示装置は、本実施形態に係る発光装置を備えるため、同一の発光素子を使用しても従来と比較して放出される光束が大きくなり、例えばより鮮明かつ明度の高い表示を行うことができる。
Examples of the display device include a mobile phone, a portable information terminal, an electronic dictionary, a digital camera, a computer, a television, and peripheral devices thereof.
Since the display device according to the present embodiment includes the light emitting device according to the present embodiment, even if the same light emitting element is used, the emitted light flux becomes larger than that of the conventional case, and for example, a clearer and brighter display. It can be performed.

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。なお、以下に説明する実施例は、あくまでも本発明の一例であって、本発明を限定するものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. In addition, the Example described below is an example of this invention to the last, Comprising: This invention is not limited.

[実施例1]
(分散液の作製)
平均一次粒子径が5nmの酸化ジルコニウム粒子(住友大阪セメント社製)10g、トルエン82g、表面修飾材料としてのメトキシ基含有フェニルシリコーンレジン(信越化学工業社製、KR217)5gを加えて混合した。この混合液を羽周速5.0m/s、冷却水温度を25℃に設定して、ビーズミルで6時間分散処理を行い、実施例1に係る分散液を得た。分散処理時にビーズミル装置に表示された動力を仕込みスラリー量で割った単位質量当たりの動力は1.4kW/kgであった。
[Example 1]
(Preparation of dispersion)
10 g of zirconium oxide particles (Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.) having an average primary particle size of 5 nm, 82 g of toluene, and 5 g of methoxy group-containing phenyl silicone resin (KR217, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as a surface modifying material were added and mixed. This mixed liquid was set at a feather peripheral speed of 5.0 m / s and the cooling water temperature was set at 25 ° C., and subjected to a dispersion treatment for 6 hours by a bead mill to obtain a dispersion according to Example 1. The power per unit mass obtained by dividing the power displayed on the bead mill apparatus during the dispersion treatment by the amount of slurry was 1.4 kW / kg.

(粒子径の評価)
得られた分散液の一部を採取し、固形分が5質量%となるようにトルエンで希釈した。
この希釈した分散液のD50を、粒度分布計(HORIBA社製、型番:SZ−100SP)を用いて測定した。その結果、D50は32nmであった。結果を表1に示す。なお、分散液に含まれる粒子は、基本的に表面修飾材料が付着した酸化ジルコニウム粒子のみであるから、測定されたD50は、酸化ジルコニウム粒子のD50であると考えられた。
(Evaluation of particle size)
A part of the obtained dispersion was collected and diluted with toluene so that the solid content was 5% by mass.
D50 of this diluted dispersion was measured using a particle size distribution meter (manufactured by HORIBA, model number: SZ-100SP). As a result, D50 was 32 nm. The results are shown in Table 1. In addition, since the particle | grains contained in a dispersion liquid are fundamentally only the zirconium oxide particle to which the surface modification material adhered, it was thought that D50 measured was D50 of a zirconium oxide particle.

(遊離表面修飾材料の含有量の評価)
得られた分散液5g(酸化ジルコニウム粒子と表面修飾材料の合計含有量0.78g)中の液体をエバポレータで除去した。
この濃縮物にアセトンを2g添加し、混合して混合液を作製した。
シリカゲル10gを充填したカラムと、展開溶媒(ヘキサンとアセトンを2:1の体積比で混合)100ccを用いたカラムクロマトグラフィーにて、混合液から分離された抽出液を回収した。この回収液の液体をエバポレータにて除去し、得られた残量物を遊離表面修飾材料とし、その質量を測定した。この残留物の質量を、分散液5gに含まれる酸化ジルコニウム粒子と表面修飾材料の合計質量(0.78g)で除した値の百分率を計算した。
その結果、遊離表面修飾材料の含有量は40質量%であった。結果を表1に示す。
(Evaluation of free surface modification material content)
The liquid in 5 g of the obtained dispersion (total content of zirconium oxide particles and surface modifying material 0.78 g) was removed by an evaporator.
2 g of acetone was added to this concentrate and mixed to prepare a mixed solution.
The extract separated from the mixed solution was recovered by column chromatography using 10 cc of silica gel and 100 cc of a developing solvent (mixed hexane and acetone at a volume ratio of 2: 1). The recovered liquid was removed by an evaporator, and the remaining amount obtained was used as a free surface modifying material, and its mass was measured. The percentage of the value obtained by dividing the mass of the residue by the total mass (0.78 g) of the zirconium oxide particles and the surface modifying material contained in 5 g of the dispersion was calculated.
As a result, the content of the free surface modifying material was 40% by mass. The results are shown in Table 1.

(組成物の作製)
得られた実施例1に係る分散液を10g、シリコーン樹脂としてメチルフェニルシリコーン樹脂(東レ・ダウコーニング社製OE−6520 屈折率1.54 A液:B液の質量配合比=1:1(樹脂中に反応触媒含有))7.6gを混合した。ついで、この混合液から減圧乾燥によりトルエンを除去することで、表面修飾酸化ジルコニウム粒子とメチルフェニルシリコーン樹脂(OE−6520)を含有した実施例1に係る組成物を得た。なお組成部中の酸化ジルコニウム粒子およびトルエンの含有量は、それぞれ、11質量%、2質量%であった。
(Production of composition)
10 g of the obtained dispersion liquid according to Example 1, methyl phenyl silicone resin as a silicone resin (OE-6520 manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., refractive index 1.54, A liquid: B liquid mass mixing ratio = 1: 1 (resin 7.6 g) was mixed. Subsequently, the composition according to Example 1 containing surface-modified zirconium oxide particles and a methylphenyl silicone resin (OE-6520) was obtained by removing toluene from the mixed solution by drying under reduced pressure. The contents of zirconium oxide particles and toluene in the composition part were 11% by mass and 2% by mass, respectively.

(組成物の透過率の評価)
得られた実施例1に係る組成物の透過率を、分光光度計 V−770(日本分光社製)にて積分球を用いて測定した。測定サンプルは、上記組成物を薄層石英セルに挟んで、厚み(光路長)を1mmとした状態のものを用いた。
その結果、組成物の波長460nmにおける透過率は84%であり、波長600nmにおける透過率は90%であった。結果を表1に示す。
(Evaluation of composition transmittance)
The transmittance of the composition according to Example 1 obtained was measured with a spectrophotometer V-770 (manufactured by JASCO Corporation) using an integrating sphere. A measurement sample having a thickness (optical path length) of 1 mm with the above composition sandwiched between thin-layer quartz cells was used.
As a result, the transmittance of the composition at a wavelength of 460 nm was 84%, and the transmittance at a wavelength of 600 nm was 90%. The results are shown in Table 1.

(組成物の粘度の評価)
得られた実施例1に係る組成物の粘度を、レオメーター(レオストレスRS−6000、HAAKE社製)を用いて測定した。なお、粘度の測定は、温度25℃にて、剪断速度1.0(1/s)に設定し、行った。
その結果、実施例1に係る組成物の粘度は10Pa・sであった。
(Evaluation of viscosity of composition)
The viscosity of the composition according to Example 1 obtained was measured using a rheometer (Rheostress RS-6000, manufactured by HAAKE). The viscosity was measured at a temperature of 25 ° C. and a shear rate of 1.0 (1 / s).
As a result, the viscosity of the composition according to Example 1 was 10 Pa · s.

(封止部材の作製)
SUS基板に、長さ20mm、幅15mmおよび深さ5mmの溝を設け、その溝にフッ素コートをした型を作成した。型の溝に対し硬化後の厚みが0.5mmとなるように得られた組成物を流し込み、150℃で4時間加熱処理して硬化し、そのSUS基板から取り外すことで、実施例1に係る封止部材を得た。
(Preparation of sealing member)
A SUS substrate was provided with a groove having a length of 20 mm, a width of 15 mm, and a depth of 5 mm, and the groove was coated with fluorine. The composition obtained in such a manner that the thickness after curing is 0.5 mm is poured into the groove of the mold, cured by heat treatment at 150 ° C. for 4 hours, and removed from the SUS substrate. A sealing member was obtained.

(封止部材の透過率の評価)
得られた封止部材の透過率を、分光光度計 V−770(日本分光社製)にて積分球を用いて測定した。
その結果、封止部材の波長460nmにおける透過率は25%であり、波長600nmにおける透過率は70%であった。結果を表1に示す。
(Evaluation of transmittance of sealing member)
The transmittance of the obtained sealing member was measured with a spectrophotometer V-770 (manufactured by JASCO Corporation) using an integrating sphere.
As a result, the transmittance of the sealing member at a wavelength of 460 nm was 25%, and the transmittance at a wavelength of 600 nm was 70%. The results are shown in Table 1.

(封止部材中における金属酸化物粒子の平均分散粒子径)
封止部材中の酸化ジルコニウム粒子の平均分散粒子径は、封止部材を厚さ方向に薄片化したものを試料とし、電界放出型透過電子顕微鏡(JEM−2100F、日本電子社製)で測定した。その結果、封止部材中の金属酸化物粒子の平均分散粒子径は55nmであった。結果を表1に示す。
(Average dispersion particle diameter of metal oxide particles in the sealing member)
The average dispersed particle diameter of the zirconium oxide particles in the sealing member was measured with a field emission type transmission electron microscope (JEM-2100F, manufactured by JEOL Ltd.) using a sample obtained by slicing the sealing member in the thickness direction. . As a result, the average dispersed particle size of the metal oxide particles in the sealing member was 55 nm. The results are shown in Table 1.

(LEDパッケージの作製と全光束の評価)
容量計算式デジタル制御ディスペンサー(商品名:MEASURING MASTER MPP−1、武蔵エンジニアリング社製)を用いて、実施例1に係る組成物で、青色発光ダイオード(LEDチップ)を封止した。組成物を150℃にて2時間熱処理して硬化させることで、3030シリーズ(3.0mm×3.0mm)の実施例1に係るLEDパッケージ(発光装置)を作製した。
(Production of LED package and evaluation of total luminous flux)
A blue light emitting diode (LED chip) was sealed with the composition according to Example 1 using a capacity-calculated digital control dispenser (trade name: MEASURING MASTER MPP-1, manufactured by Musashi Engineering Co., Ltd.). The composition was heat-treated at 150 ° C. for 2 hours to be cured, thereby producing a 3030 series (3.0 mm × 3.0 mm) LED package (light emitting device) according to Example 1.

このLEDパッケージの全光束を、全光束測定システム HMシリーズ(大塚電子社製、球サイズ3000mm)を用いて測定した。
その結果、実施例1に係るLEDパッケージの全光束は61.2lmであった。
The total luminous flux of this LED package was measured using a total luminous flux measurement system HM series (Otsuka Electronics Co., Ltd., sphere size 3000 mm).
As a result, the total luminous flux of the LED package according to Example 1 was 61.2 lm.

[実施例2]
平均一次粒子径が10nmの酸化ジルコニウム粒子を用い、羽周速を6.0m/s、冷却水温度を20℃に設定した以外は実施例1と同様にして、実施例2に係る分散液を得た。分散処理時にビーズミル装置に表示された動力を仕込みスラリー量で割った単位質量当たりの動力は2.3kW/kgであった。
[Example 2]
A dispersion according to Example 2 was prepared in the same manner as in Example 1 except that zirconium oxide particles having an average primary particle size of 10 nm were used, the feather peripheral speed was set to 6.0 m / s, and the cooling water temperature was set to 20 ° C. Obtained. The power per unit mass, which was obtained by dividing the power displayed in the bead mill apparatus during the dispersion treatment by the amount of slurry, was 2.3 kW / kg.

実施例1と同様に粒子径と遊離表面修飾材料の含有量を測定した。その結果、D50は48nmであった。また、遊離表面修飾材料の含有量は45質量%であった。結果を表1に示す。   In the same manner as in Example 1, the particle size and the content of the free surface modifying material were measured. As a result, D50 was 48 nm. Further, the content of the free surface modifying material was 45% by mass. The results are shown in Table 1.

実施例1に係る分散液を用いる替わりに、実施例2に係る分散液を用いた以外は実施例1と同様にして、実施例2に係る組成物、封止部材およびLEDパッケージを得た。   Instead of using the dispersion according to Example 1, a composition, a sealing member, and an LED package according to Example 2 were obtained in the same manner as in Example 1 except that the dispersion according to Example 2 was used.

実施例1と同様に、実施例2に係る組成物の透過率を測定した結果、波長460nmにおける透過率は58%であり、波長600nmにおける透過率は79%であった。
実施例1と同様に組成物の粘度を測定した結果、実施例2に係る組成物の粘度は7Pa・sであった。
また、実施例1と同様に、実施例2に係る封止部材の透過率を測定した結果、波長460nmにおける透過率は15%で、波長600nmにおける透過率は52%であった。
また、実施例1と同様に、実施例2に係る封止部材中の金属酸化物粒子の平均分散粒子径を測定した結果、85nmであった。
さらに、実施例2に係るLEDパッケージについて実施例1と同様にして全光束を測定した結果、全光束は61.3lmであった。結果を表1に示す。
As in Example 1, the transmittance of the composition according to Example 2 was measured. As a result, the transmittance at a wavelength of 460 nm was 58%, and the transmittance at a wavelength of 600 nm was 79%.
As a result of measuring the viscosity of the composition in the same manner as in Example 1, the viscosity of the composition according to Example 2 was 7 Pa · s.
Further, as in Example 1, the transmittance of the sealing member according to Example 2 was measured. As a result, the transmittance at a wavelength of 460 nm was 15%, and the transmittance at a wavelength of 600 nm was 52%.
Further, as in Example 1, the average dispersed particle size of the metal oxide particles in the sealing member according to Example 2 was measured and found to be 85 nm.
Furthermore, as a result of measuring the total luminous flux in the same manner as in Example 1 for the LED package according to Example 2, the total luminous flux was 61.3 lm. The results are shown in Table 1.

[実施例3]
平均一次粒子径が20nmの酸化ジルコニウム粒子を用い、羽周速を6.0m/s、冷却水温度を15℃に設定した以外は実施例1と同様にして、実施例3に係る分散液を得た。分散処理時にビーズミル装置に表示された動力を仕込みスラリー量で割った単位質量当たりの動力は2.2kW/kgであった。
実施例1と同様に粒子径と遊離表面修飾材料の含有量とを測定した。その結果、D50は57nmであり、遊離表面修飾材料の含有量は50質量%であった。結果を表1に示す。
[Example 3]
The dispersion according to Example 3 was prepared in the same manner as in Example 1 except that zirconium oxide particles having an average primary particle size of 20 nm were used, the feather peripheral speed was set to 6.0 m / s, and the cooling water temperature was set to 15 ° C. Obtained. The power per unit mass obtained by dividing the power displayed in the bead mill apparatus during the dispersion treatment by the amount of slurry was 2.2 kW / kg.
In the same manner as in Example 1, the particle size and the content of the free surface modifying material were measured. As a result, D50 was 57 nm and the content of the free surface modifying material was 50% by mass. The results are shown in Table 1.

実施例1に係る分散液を用いる替わりに、実施例3に係る分散液を用いた以外は実施例1と同様にして、実施例3に係る組成物、封止部材およびLEDパッケージを得た。
実施例1と同様に、実施例3に係る組成物の透過率を測定した結果、波長460nmにおける透過率は41%で、波長600nmにおける透過率は68%であった。
実施例1と同様に組成物の粘度を測定した結果、実施例3に係る組成物の粘度は4Pa・sであった。
また、実施例1と同様に、実施例3に係る封止部材の透過率を測定した結果、波長460nmにおける透過率は10%で、波長600nmにおける透過率は41%であった。
また、実施例1と同様に、実施例3に係る封止部材中の金属酸化物粒子の平均分散粒子径を測定した結果、128nmであった。
また、実施例3に係るLEDパッケージについて実施例1と同様にして全光束を測定した結果、全光束は61.7lmであった。結果を表1に示す。
Instead of using the dispersion according to Example 1, a composition, a sealing member, and an LED package according to Example 3 were obtained in the same manner as in Example 1 except that the dispersion according to Example 3 was used.
As in Example 1, the transmittance of the composition according to Example 3 was measured. As a result, the transmittance at a wavelength of 460 nm was 41%, and the transmittance at a wavelength of 600 nm was 68%.
As a result of measuring the viscosity of the composition in the same manner as in Example 1, the viscosity of the composition according to Example 3 was 4 Pa · s.
Further, as in Example 1, the transmittance of the sealing member according to Example 3 was measured. As a result, the transmittance at a wavelength of 460 nm was 10%, and the transmittance at a wavelength of 600 nm was 41%.
Further, as in Example 1, the average dispersed particle size of the metal oxide particles in the sealing member according to Example 3 was measured and found to be 128 nm.
Moreover, as a result of measuring the total luminous flux in the same manner as in Example 1 for the LED package according to Example 3, the total luminous flux was 61.7 lm. The results are shown in Table 1.

[実施例4]
平均一次粒子径が15nmの酸化チタン粒子を用い、羽周速を6.0m/s、冷却水温度を15℃に設定した以外は実施例1と同様にして、実施例4に係る分散液を得た。分散処理時にビーズミル装置に表示された動力を仕込みスラリー量で割った単位質量当たりの動力は2.1kW/kgであった。
実施例1と同様に粒子径と遊離表面修飾材料の含有量とを測定した。その結果、D50は51nmで、遊離表面修飾材料の含有量は42質量%であった。結果を表1に示す。
[Example 4]
A dispersion according to Example 4 was prepared in the same manner as in Example 1 except that titanium oxide particles having an average primary particle size of 15 nm were used, the feather peripheral speed was set to 6.0 m / s, and the cooling water temperature was set to 15 ° C. Obtained. The power per unit mass obtained by dividing the power displayed on the bead mill apparatus during the dispersion treatment by the amount of slurry was 2.1 kW / kg.
In the same manner as in Example 1, the particle size and the content of the free surface modifying material were measured. As a result, D50 was 51 nm and the content of the free surface modifying material was 42% by mass. The results are shown in Table 1.

実施例1に係る分散液を用いる替わりに、実施例4に係る分散液を用いた以外は実施例1と同様にして、実施例4に係る組成物、封止部材およびLEDパッケージを得た。   Instead of using the dispersion according to Example 1, a composition, a sealing member and an LED package according to Example 4 were obtained in the same manner as in Example 1 except that the dispersion according to Example 4 was used.

実施例1と同様に、実施例4に係る組成物の透過率を測定した結果、波長460nmにおける透過率は38%であり、波長600nmにおける透過率は61%であった。
実施例1と同様に組成物の粘度を測定した結果、実施例4に係る組成物の粘度は9Pa・sであった。
実施例1と同様に、実施例4に係る封止部材の透過率を測定した結果、波長460nmにおける透過率は19%であり、波長600nmにおける透過率は35%であった。
また、実施例1と同様に、実施例4に係る封止部材中の金属酸化物粒子の平均分散粒子径を測定した結果、110nmであった。
さらに、実施例4に係るLEDパッケージについて、実施例1と同様にして全光束を測定した結果、全光束は61.4lmであった。結果を表1に示す。
As in Example 1, the transmittance of the composition according to Example 4 was measured. As a result, the transmittance at a wavelength of 460 nm was 38%, and the transmittance at a wavelength of 600 nm was 61%.
As a result of measuring the viscosity of the composition in the same manner as in Example 1, the viscosity of the composition according to Example 4 was 9 Pa · s.
As in Example 1, the transmittance of the sealing member according to Example 4 was measured. As a result, the transmittance at a wavelength of 460 nm was 19%, and the transmittance at a wavelength of 600 nm was 35%.
Further, as in Example 1, the average dispersed particle size of the metal oxide particles in the sealing member according to Example 4 was measured and found to be 110 nm.
Furthermore, as a result of measuring the total luminous flux in the same manner as in Example 1 for the LED package according to Example 4, the total luminous flux was 61.4 lm. The results are shown in Table 1.

[実施例5]
平均一次粒子径が12nmの酸化ジルコニウム粒子を用い、メトキシ基含有フェニルシリコーンレジンを5g用いる替わりに3g用い、冷却水温度を20℃に設定した以外は実施例1と同様にして、実施例5に係る分散液を得た。分散処理時にビーズミル装置に表示された動力を仕込みスラリー量で割った単位質量当たりの動力は1.6kW/kgであった。
実施例1と同様に粒子径と遊離表面修飾材料の含有量とを測定した。その結果、D50は53nmで、遊離表面修飾材料の含有量は17質量%であった。結果を表1に示す。
[Example 5]
Example 5 was performed in the same manner as in Example 1 except that zirconium oxide particles having an average primary particle diameter of 12 nm were used, 3 g was used instead of 5 g of the methoxy group-containing phenyl silicone resin, and the cooling water temperature was set to 20 ° C. Such a dispersion was obtained. The power per unit mass obtained by dividing the power displayed on the bead mill apparatus during the dispersion treatment by the amount of slurry was 1.6 kW / kg.
In the same manner as in Example 1, the particle size and the content of the free surface modifying material were measured. As a result, D50 was 53 nm and the content of the free surface modifying material was 17% by mass. The results are shown in Table 1.

実施例1に係る分散液を用いる替わりに、実施例5に係る分散液を用いた以外は実施例1と同様にして、実施例5に係る組成物、封止部材およびLEDパッケージを得た。   Instead of using the dispersion according to Example 1, a composition, a sealing member, and an LED package according to Example 5 were obtained in the same manner as in Example 1 except that the dispersion according to Example 5 was used.

実施例1と同様に、実施例5に係る組成物の透過率を測定した結果、波長460nmにおける透過率は54%であり、波長600nmにおける透過率は73%であった。
実施例1と同様に組成物の粘度を測定した結果、実施例5に係る組成物の粘度は175Pa・sであった。
実施例1と同様に、実施例5に係る封止部材の透過率を測定した結果、波長460nmにおける透過率は13%であり、波長600nmにおける透過率は45%であった。
また、実施例1と同様に、実施例5に係る封止部材中の金属酸化物粒子の平均分散粒子径を測定した結果、98nmであった。
さらに、実施例5に係るLEDパッケージについて、実施例1と同様にして全光束を測定した結果、全光束は61.3lmであった。結果を表1に示す。
As in Example 1, the transmittance of the composition according to Example 5 was measured. As a result, the transmittance at a wavelength of 460 nm was 54%, and the transmittance at a wavelength of 600 nm was 73%.
As a result of measuring the viscosity of the composition in the same manner as in Example 1, the viscosity of the composition according to Example 5 was 175 Pa · s.
As in Example 1, the transmittance of the sealing member according to Example 5 was measured. As a result, the transmittance at a wavelength of 460 nm was 13%, and the transmittance at a wavelength of 600 nm was 45%.
Further, as in Example 1, the average dispersed particle size of the metal oxide particles in the sealing member according to Example 5 was measured and found to be 98 nm.
Furthermore, as a result of measuring the total luminous flux in the same manner as in Example 1 for the LED package according to Example 5, the total luminous flux was 61.3 lm. The results are shown in Table 1.

[比較例1]
平均一次粒子径が33nmの酸化ジルコニウム粒子を用い、羽周速を12.0m/s、冷却水温度を40℃に設定した以外は実施例1と同様にして、比較例1に係る分散液を得た。分散処理時にビーズミル装置に表示された動力を仕込みスラリー量で割った単位質量当たりの動力は12.9kW/kgであった。
実施例1と同様に粒子径と遊離表面修飾材料の含有量とを測定した。その結果、D50は125nmであり、遊離表面修飾材料の含有量は65質量%であった。結果を表1に示す。
[Comparative Example 1]
A dispersion according to Comparative Example 1 was prepared in the same manner as in Example 1 except that zirconium oxide particles having an average primary particle size of 33 nm were used, the feather peripheral speed was set to 12.0 m / s, and the cooling water temperature was set to 40 ° C. Obtained. The power per unit mass obtained by dividing the power displayed in the bead mill apparatus during the dispersion treatment by the amount of slurry was 12.9 kW / kg.
In the same manner as in Example 1, the particle size and the content of the free surface modifying material were measured. As a result, D50 was 125 nm and the content of the free surface modifying material was 65% by mass. The results are shown in Table 1.

実施例1に係る分散液を用いる替わりに、比較例1に係る分散液を用いた以外は実施例1と同様にして、比較例1に係る組成物、封止部材およびLEDパッケージを得た。
実施例1と同様に、比較例1に係る組成物の透過率を測定した結果、波長460nmにおける透過率は18%であり、波長600nmにおける透過率は29%であった。
実施例1と同様に組成物の粘度を測定した結果、比較例1に係る組成物の粘度は52Pa・sであった。
また、実施例1と同様に、比較例1に係る封止部材の透過率を測定した結果、波長460nmにおける透過率は3%であり、波長600nmにおける透過率は21%であった。
また、実施例1と同様に、比較例1に係る封止部材中の金属酸化物粒子の平均分散粒子径を測定した結果、160nmであった。
さらに、比較例1に係るLEDパッケージについて、実施例1と同様にして測定した結果、全光束は59.7lmであった。結果を表1に示す。
Instead of using the dispersion according to Example 1, a composition, a sealing member and an LED package according to Comparative Example 1 were obtained in the same manner as in Example 1 except that the dispersion according to Comparative Example 1 was used.
As in Example 1, the transmittance of the composition according to Comparative Example 1 was measured. As a result, the transmittance at a wavelength of 460 nm was 18%, and the transmittance at a wavelength of 600 nm was 29%.
As a result of measuring the viscosity of the composition in the same manner as in Example 1, the viscosity of the composition according to Comparative Example 1 was 52 Pa · s.
Further, as in Example 1, the transmittance of the sealing member according to Comparative Example 1 was measured. As a result, the transmittance at a wavelength of 460 nm was 3%, and the transmittance at a wavelength of 600 nm was 21%.
Further, as in Example 1, the average dispersed particle size of the metal oxide particles in the sealing member according to Comparative Example 1 was measured and found to be 160 nm.
Further, the LED package according to Comparative Example 1 was measured in the same manner as in Example 1. As a result, the total luminous flux was 59.7 lm. The results are shown in Table 1.

[比較例2]
平均一次粒子径が5nmの酸化ジルコニウム粒子を用い、羽周速を6.0m/s、冷却水温度を25℃に設定した以外は実施例1と同様にして、比較例2に係る分散液を得た。分散処理時にビーズミル装置に表示された動力を仕込みスラリー量で割った単位質量当たりの動力は2.6kW/kgであった。
実施例1と同様に粒子径と遊離表面修飾材料の含有量とを測定した。その結果、D50は13nmであり、遊離表面修飾材料の含有量は41質量%であった。結果を表1に示す。
[Comparative Example 2]
A dispersion according to Comparative Example 2 was prepared in the same manner as in Example 1 except that zirconium oxide particles having an average primary particle diameter of 5 nm were used, the feather peripheral speed was set to 6.0 m / s, and the cooling water temperature was set to 25 ° C. Obtained. The power per unit mass, which was obtained by dividing the power displayed on the bead mill apparatus during the dispersion treatment by the amount of slurry, was 2.6 kW / kg.
In the same manner as in Example 1, the particle size and the content of the free surface modifying material were measured. As a result, D50 was 13 nm and the content of the free surface modifying material was 41% by mass. The results are shown in Table 1.

実施例1に係る分散液を用いる替わりに、比較例2に係る分散液を用いた以外は実施例1と同様にして、比較例2に係る組成物、封止部材およびLEDパッケージを得た。   Instead of using the dispersion according to Example 1, a composition, a sealing member, and an LED package according to Comparative Example 2 were obtained in the same manner as in Example 1 except that the dispersion according to Comparative Example 2 was used.

実施例1と同様に、比較例2に係る組成物の透過率を測定した結果、波長460nmにおける透過率は89%で、波長600nmにおける透過率は93%であった。
実施例1と同様に組成物の粘度を測定した結果、比較例2に係る組成物の粘度は23Pa・sであった。
また、実施例1と同様に、比較例2に係る封止部材の透過率を測定した結果、波長460nmにおける透過率は34%であり、波長600nmにおける透過率は75%であった。
また、実施例1と同様に、比較例2に係る封止部材中の金属酸化物粒子の平均分散粒子径を測定した結果、21nmであった。
さらに、比較例2に係るLEDパッケージについて、実施例1と同様にして測定した結果、全光束は60.1lmであった。結果を表1に示す。
As in Example 1, the transmittance of the composition according to Comparative Example 2 was measured. As a result, the transmittance at a wavelength of 460 nm was 89%, and the transmittance at a wavelength of 600 nm was 93%.
As a result of measuring the viscosity of the composition in the same manner as in Example 1, the viscosity of the composition according to Comparative Example 2 was 23 Pa · s.
Further, as in Example 1, the transmittance of the sealing member according to Comparative Example 2 was measured. As a result, the transmittance at a wavelength of 460 nm was 34%, and the transmittance at a wavelength of 600 nm was 75%.
Further, as in Example 1, the average dispersed particle size of the metal oxide particles in the sealing member according to Comparative Example 2 was measured and found to be 21 nm.
Furthermore, the LED package according to Comparative Example 2 was measured in the same manner as in Example 1. As a result, the total luminous flux was 60.1 lm. The results are shown in Table 1.

Figure 2019033256
Figure 2019033256

実施例1〜5と比較例1〜2との結果より、金属酸化物粒子のD50が20nmより大きくかつ100nm以下である分散液を用いることにより、光の取り出し効率に優れる発光装置が得られることが確認された。   From the results of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 2, a light emitting device having excellent light extraction efficiency can be obtained by using a dispersion liquid in which D50 of the metal oxide particles is larger than 20 nm and not larger than 100 nm. Was confirmed.

さらに、遊離表面修飾剤の含有量が比較的大きい実施例1〜4に係る組成物は、遊離表面修飾剤の含有量が小さい実施例5に係る組成物と比較し、粘度が大幅に小さかった。このような実施例1〜4に係る組成物は、発光素子の封止時における取り扱いが容易である。   Furthermore, the compositions according to Examples 1 to 4 having a relatively large content of free surface modifier were significantly smaller in viscosity than the composition according to Example 5 having a small content of free surface modifier. . Such compositions according to Examples 1 to 4 are easy to handle when the light emitting device is sealed.

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。   The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to such examples. It is obvious that a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains can come up with various changes or modifications within the scope of the technical idea described in the claims. Of course, it is understood that these also belong to the technical scope of the present invention.

1A、1B、1C、1D 発光装置
2 基板
21 凹部
3 発光素子
4A、4B、4C、4D 封止部材
41B、41C、41D 第1の層
43B、43C、43D 第2の層
45D 第3の層
5 蛍光体粒子
1A, 1B, 1C, 1D Light emitting device 2 Substrate 21 Recess 3 Light emitting element 4A, 4B, 4C, 4D Sealing member 41B, 41C, 41D First layer 43B, 43C, 43D Second layer 45D Third layer 5 Phosphor particles

Claims (7)

屈折率が1.7以上の金属酸化物粒子と、少なくとも一部が前記金属酸化物粒子に付着した表面修飾材料と、を含有し、
動的光散乱法により得られる散乱強度分布の累積百分率が50%のときの前記金属酸化物粒子の粒子径D50が、20nmより大きく、100nm以下である、発光素子を封止するための分散液。
Metal oxide particles having a refractive index of 1.7 or more, and a surface modifying material having at least a part attached to the metal oxide particles,
A dispersion liquid for sealing a light emitting device, wherein the particle diameter D50 of the metal oxide particles when the cumulative percentage of the scattering intensity distribution obtained by the dynamic light scattering method is 50% is larger than 20 nm and not larger than 100 nm. .
前記表面修飾材料が、アルケニル基、H−Si基、およびアルコキシ基からなる群から選択される少なくとも1種の官能基を有する、請求項1に記載の分散液。   The dispersion according to claim 1, wherein the surface modifying material has at least one functional group selected from the group consisting of an alkenyl group, an H-Si group, and an alkoxy group. 請求項1または2に記載の分散液と、樹脂成分とを混合することにより得られる、発光素子を封止するための組成物。   The composition for sealing the light emitting element obtained by mixing the dispersion liquid of Claim 1 or 2, and a resin component. 請求項3に記載の組成物の硬化物である、封止部材。   The sealing member which is a hardened | cured material of the composition of Claim 3. 請求項4に記載の封止部材と、前記封止部材により封止された発光素子と、を備える発光装置。   A light emitting device comprising the sealing member according to claim 4 and a light emitting element sealed by the sealing member. 請求項5に記載の発光装置を備える、照明器具。   A lighting fixture comprising the light-emitting device according to claim 5. 請求項5に記載の発光装置を備える、表示装置。
A display device comprising the light emitting device according to claim 5.
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