JP2014191809A

JP2014191809A - Information processing apparatus and support device

Info

Publication number: JP2014191809A
Application number: JP2013069733A
Authority: JP
Inventors: Keita Sato; 慶太佐藤; Minoru Takano; 稔高野
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2013-03-28
Filing date: 2013-03-28
Publication date: 2014-10-06
Anticipated expiration: 2033-03-28
Also published as: JP6094318B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an information processing apparatus or a support device that can cool a heat generating component without being restricted by equipment including the heat generating component.SOLUTION: An information processing apparatus includes a display part, a support part that can support the display part, and equipment that can be attached and detached to/from the support part. The equipment includes a heat generating component, and the support part includes a support part-side fan that blows air to the heat generating component while the equipment is attached to the support part.

Description

本発明は、情報処理装置及び支持装置に関する。 The present invention relates to an information processing device and a support device.

表示部を支持する支持部に、所定の機器を取付け、取外し可能な装置が知られている。このような装置では、機器を支持部に取付けた状態でも取外した状態でも使用可能である。特許文献１〜４には、このような装置に関連した装置が記載されている。 A device is known in which a predetermined device is attached to and detached from a support portion that supports a display portion. Such an apparatus can be used whether the device is attached to or removed from the support. Patent Literatures 1 to 4 describe devices related to such a device.

特開２００１‐５５５８号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2001-5558 特開２０００−３５７０２７号公報JP 2000-357027 A 特開２０１２−６３９３１号公報JP 2012-63931 A 特開２０１１−１７１５３３号公報JP 2011-171533 A

このような機器には発熱部品、発熱部品を冷却するファンを収納している場合がある。このような機器を小型化する場合や構造を簡略化する場合の種々の理由により、小型のファンを採用する、又はファン自体を設けないことが考えられる。このように発熱部品を備えた機器側の種々の制約により、発熱部品を充分に冷却できないおそれがある。 Such a device may contain a heat generating component and a fan for cooling the heat generating component. For various reasons in the case of downsizing such a device or in simplifying the structure, it is conceivable to employ a small fan or not to provide the fan itself. Thus, there is a possibility that the heat generating component cannot be sufficiently cooled due to various restrictions on the side of the device including the heat generating component.

本発明は、発熱部品を備えた機器の制約を受けずに発熱部品を冷却できる情報処理装置又は支持装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an information processing apparatus or a support apparatus that can cool a heat generating component without being restricted by a device including the heat generating component.

本明細書に開示の情報処理装置は、表示部と、前記表示部を支持可能な支持部と、前記支持部に取付け、取外し可能な機器と、を備え、前記機器は、発熱部品を含み、前記支持部は、該支持部に前記機器が取付けられた取付状態で前記発熱部品へ送風する支持部側ファン、を含む。 The information processing apparatus disclosed in the present specification includes a display unit, a support unit that can support the display unit, and a device that can be attached to and detached from the support unit, and the device includes a heat generating component, The support part includes a support part side fan that blows air to the heat-generating component in an attached state in which the device is attached to the support part.

本明細書に開示の情報処理装置は、表示部を支持可能な支持部と、前記支持部に取付け、取外し可能な機器と、を備え、前記機器は、発熱部品を含み、前記支持部は、該支持部に前記機器が取付けられた取付状態で前記発熱部品へ送風する支持部側ファン、を含む。 The information processing apparatus disclosed in the present specification includes a support unit that can support a display unit, and a device that can be attached to and detached from the support unit. The device includes a heat-generating component, and the support unit includes: A support portion side fan that blows air to the heat generating component in an attached state in which the device is attached to the support portion.

本明細書に開示の支持装置は、表示部を支持可能な表示部支持部と、機器を取付け、取外し可能な被取付部と、前記被取付部に向けて送風するファンと、を備えている。 The support device disclosed in the present specification includes a display unit support unit that can support the display unit, a mounted unit to which a device can be attached and detached, and a fan that blows air toward the mounted unit. .

発熱部品を備えた機器の制約を受けずに発熱部品を冷却できる情報処理装置又は支持装置を提供できる。 It is possible to provide an information processing device or a support device that can cool a heat generating component without being restricted by a device including the heat generating component.

図１は、コンピュータの説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a computer. 図２Ａ、２Ｂは、スタンドの説明図である。2A and 2B are explanatory diagrams of the stand. 図３Ａ、３Ｂは、スタンドの説明図である。3A and 3B are explanatory views of the stand. 図４は、スタンドの説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a stand. 図５は、本体機器の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of the main device. 図６は、コンピュータの断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of the computer. 図７は、第１変形例のコンピュータの断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of a computer according to the first modification. 図８は、第２変形例のコンピュータの断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of a computer according to the second modification. 図９は、コンピュータの機能ブロック図である。FIG. 9 is a functional block diagram of the computer. 図１０Ａは、ＣＰＵ温度とファンの回転速度との関係を示したタイミングチャートであり、図１０Ｂは、ＣＰＵのクロック周波数を示したタイミングチャートである。FIG. 10A is a timing chart showing the relationship between the CPU temperature and the rotation speed of the fan, and FIG. 10B is a timing chart showing the clock frequency of the CPU. 図１１は、ファンの制御の一例を示したフローチャートである。FIG. 11 is a flowchart illustrating an example of fan control. 図１２Ａ、１２Ｂは、ファンの制御の第１変形例のタイミングチャートである。12A and 12B are timing charts of a first modified example of fan control. 図１３Ａ、１３Ｂは、ファンの制御の第２変形例のタイミングチャートである。13A and 13B are timing charts of a second modified example of fan control.

デスクトップ型のコンピュータ１を情報処理装置の一例として説明する。図１は、コンピュータ１の説明図である。図１は、コンピュータ１の背面側を示している。コンピュータ１は、ディスプレイ装置３、ディスプレイ装置３を制御する本体機器１０、ディスプレイ装置３を支持すると共に本体機器１０が取付けられたスタンド３０、を含む。ディスプレイ装置３の背面側には、ディスプレイ装置３に電力を供給するためのコネクタＰＣが接続され、また、本体機器１０に接続するためのコネクタＤＣが接続されている。尚、コネクタＰＣ、ＤＣのそれぞれのケーブルについては省略してある。スタンド３０は、ディスプレイ装置３を取付け、取外し可能である。また、スタンド３０は、本体機器１０を取付け、取外し可能である。ディスプレイ装置３は、表示部の一例である。本体機器１０は、機器の一例である。スタンド３０は、支持部及び支持装置の一例である。 A desktop computer 1 will be described as an example of an information processing apparatus. FIG. 1 is an explanatory diagram of the computer 1. FIG. 1 shows the back side of the computer 1. The computer 1 includes a display device 3, a main device 10 that controls the display device 3, and a stand 30 that supports the display device 3 and has the main device 10 attached thereto. A connector PC for supplying power to the display device 3 is connected to the back side of the display device 3, and a connector DC for connecting to the main device 10 is connected. Note that the cables of the connectors PC and DC are omitted. The stand 30 can be attached to and detached from the display device 3. Moreover, the stand 30 can attach and remove the main body apparatus 10. The display device 3 is an example of a display unit. The main device 10 is an example of a device. The stand 30 is an example of a support unit and a support device.

図２Ａ〜図４は、スタンド３０の説明図である。図２Ａ、２Ｂは、スタンド３０の正面側の斜視図である。スタンド３０は、設置面に接触するベース部３１、ベース部３１から上方に延びた柱部３３を含む。柱部３３の先端側には、ヒンジＨが配置されている。ヒンジＨは、連結片ＦＨを回転可能に支持する。連結片ＦＨは、ネジ等によりディスプレイ装置３の背面側に固定される。これにより、スタンド３０はディスプレイ装置３を支持する。また、連結片ＦＨがヒンジＨにより回転することにより、スタンド３０に対してディスプレイ装置３の傾きを変更できる。連結片ＦＨは、表示部支持部の一例である。 2A to 4 are explanatory views of the stand 30. FIG. 2A and 2B are perspective views of the front side of the stand 30. FIG. The stand 30 includes a base portion 31 that contacts the installation surface and a column portion 33 that extends upward from the base portion 31. A hinge H is disposed on the distal end side of the column portion 33. The hinge H rotatably supports the connecting piece FH. The connecting piece FH is fixed to the back side of the display device 3 with screws or the like. Thereby, the stand 30 supports the display device 3. Further, when the connecting piece FH is rotated by the hinge H, the inclination of the display device 3 with respect to the stand 30 can be changed. The connecting piece FH is an example of a display unit support unit.

図２Ａに示すように、柱部３３の正面側にはカバーＣＶが固定されている。図２Ｂは、カバーＣＶを取外した状態の図である。カバーＣＶにより覆われていた柱部３３の正面には、複数の吸気口３３Ｉが形成されている。柱部３３内には詳しくは後述するスタンドファンＳＦ（以下、ファンと称する）が収納されている。吸気口３３ＩはファンＳＦに対向する位置に設けられている。ファンＳＦは、支持部側ファンの一例である。吸気口３３Ｉは、支持部側吸気口の一例である。 As shown in FIG. 2A, a cover CV is fixed to the front side of the column portion 33. FIG. 2B is a diagram showing a state where the cover CV is removed. A plurality of air inlets 33I are formed in front of the column portion 33 covered with the cover CV. A stand fan SF (hereinafter referred to as a fan), which will be described in detail later, is housed in the column portion 33. The air inlet 33I is provided at a position facing the fan SF. The fan SF is an example of a support unit side fan. The intake port 33I is an example of a support portion side intake port.

図３Ａ、３Ｂは、スタンド３０の背面側の斜視図である。柱部３３の背面側には、所定の厚みを有し柱部３３の背面に沿った略平板状のケース４３が固定されている。また、ケース４３の下端には略平板上のケース４６が固定されている。ケース４６は、ケース４３に対して略垂直に固定されている。 3A and 3B are perspective views of the back side of the stand 30. FIG. A substantially flat case 43 having a predetermined thickness and extending along the back surface of the column portion 33 is fixed to the back surface side of the column portion 33. A substantially flat case 46 is fixed to the lower end of the case 43. The case 46 is fixed substantially perpendicular to the case 43.

ケース４３、４６の間には、支持板５０が配置されている。支持板５０は、ケース４３、４６にそれぞれ平行な側面５３、底面５６、を含む。側面５３、底面５６が互いに略直交するように支持板５０は曲げられている。底面５６の下面側にケース４６が固定されている。本体機器１０がスタンド３０に取付けられた状態では、本体機器１０は支持板５０に支持される。支持板５０は金属製であるがこれに限定されない。 A support plate 50 is disposed between the cases 43 and 46. The support plate 50 includes a side surface 53 and a bottom surface 56 that are parallel to the cases 43 and 46, respectively. The support plate 50 is bent so that the side surface 53 and the bottom surface 56 are substantially orthogonal to each other. A case 46 is fixed to the lower surface side of the bottom surface 56. When the main device 10 is attached to the stand 30, the main device 10 is supported by the support plate 50. The support plate 50 is made of metal, but is not limited thereto.

側面５３には複数の逃し孔５３Ｅが形成されている。ケース４３には略中央に略矩形状の逃し開口４３Ｅが形成されている。柱部３３の背面側には、複数の排気口３３Ｅが形成されている。逃し孔５３Ｅ、逃し開口４３Ｅ、排気口３３Ｅは重なっている。排気口３３Ｅは支持部側排気口の一例である。 A plurality of escape holes 53E are formed in the side surface 53. The case 43 is formed with a substantially rectangular relief opening 43E at substantially the center. A plurality of exhaust ports 33 </ b> E are formed on the back side of the column portion 33. The escape hole 53E, the escape opening 43E, and the exhaust port 33E overlap. The exhaust port 33E is an example of a support portion side exhaust port.

本体機器１０に接続可能なコネクタＦＣの先端が底面５６から上方に突出している。また、底面５６には、本体機器１０を固定するための２つのネジＳが設けられている。ネジＳの先端が底面５６から上方に突出し、底面５６の下面側にネジＳのつまみ部が位置している。本体機器１０を支持板５０に支持してコネクタＦＣに接続した状態で、ネジＳのつまみ部を回転させることにより、本体機器１０を取付けでき、また本体機器１０を取外すことができる。支持板５０は、被取付部の一例である。 The tip of the connector FC that can be connected to the main device 10 protrudes upward from the bottom surface 56. The bottom surface 56 is provided with two screws S for fixing the main device 10. The tip of the screw S protrudes upward from the bottom surface 56, and the knob portion of the screw S is located on the lower surface side of the bottom surface 56. By rotating the knob portion of the screw S while the main body device 10 is supported by the support plate 50 and connected to the connector FC, the main body device 10 can be attached and the main body device 10 can be removed. The support plate 50 is an example of a mounted portion.

図４は、スタンド３０の一部透視図である。逃し孔５３Ｅ、逃し開口４３Ｅ、排気口３３Ｅは、ファンＳＦに対向する位置に設けられている。ファンＳＦが回転することにより、空気は吸気口３３Ｉからスタンド３０内に導入され排気口３３Ｅ、逃し開口４３Ｅ、逃し孔５３Ｅを介して排出される。また、コネクタＦＣは、ケース４６内に配置されたプリント基板Ｐに実装されている。プリント基板Ｐにはコネクタを介してファンＳＦのケーブルＣが接続されている。 FIG. 4 is a partial perspective view of the stand 30. The escape hole 53E, the escape opening 43E, and the exhaust port 33E are provided at positions facing the fan SF. As the fan SF rotates, air is introduced into the stand 30 from the intake port 33I and is discharged through the exhaust port 33E, the escape opening 43E, and the escape hole 53E. The connector FC is mounted on the printed circuit board P arranged in the case 46. A cable C of the fan SF is connected to the printed circuit board P via a connector.

図５は、本体機器１０の斜視図である。本体機器１０のケースは、図１、５に示すように、正面１１、背面１２、側面１３、１４、上面１５、底面１６を含む。背面１２には、例えばディスプレイ装置３と接続したコネクタＤＣが接続される。正面１１には、例えばＵＳＢポートが設けられる。側面１３、１４は他の面よりも面積が大きい。側面１３には、吸気口１３Ｉが設けられている。本体機器１０内にはＣＰＵファンＣＦ（以下、ファンと称する）が収納されている。吸気口１３Ｉは、ファンＣＦと対向する位置に形成されている。上面１５には排気口１５Ｅが設けられている。ファンＣＦが回転することにより、空気は吸気口１３Ｉから本体機器１０内に導入され排気口１５Ｅから排出される。ファンＣＦは、機器側ファンの一例である。吸気口１３Ｉは、機器側吸気口の一例である。排気口１５Ｅは、機器側排気口の一例である。 FIG. 5 is a perspective view of the main device 10. As shown in FIGS. 1 and 5, the case of the main device 10 includes a front surface 11, a back surface 12, side surfaces 13 and 14, a top surface 15, and a bottom surface 16. For example, a connector DC connected to the display device 3 is connected to the back surface 12. For example, a USB port is provided on the front surface 11. The side surfaces 13 and 14 have a larger area than the other surfaces. The side surface 13 is provided with an air inlet 13I. A CPU fan CF (hereinafter referred to as a fan) is accommodated in the main device 10. The intake port 13I is formed at a position facing the fan CF. The upper surface 15 is provided with an exhaust port 15E. As the fan CF rotates, air is introduced into the main device 10 from the intake port 13I and discharged from the exhaust port 15E. The fan CF is an example of a device side fan. The intake port 13I is an example of a device-side intake port. The exhaust port 15E is an example of a device-side exhaust port.

図６は、コンピュータ１の断面図である。尚、図６ではカバーＣＶは省略してある。本体機器１０内には、光ディスクドライブＯＤＤ、マザーボードＭＢ、マザーボードＭＢに実装されたＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＣＰＵに熱的に接続されたヒートシンクＨＳ、ヒートシンクＨＳに対向配置されたファンＣＦが収納されている。ＣＰＵの熱はヒートシンクＨＳに伝わる。ヒートシンクＨＳは、熱伝導性に優れた金属性であり例えばアルミ製である。ファンＣＦはヒートシンクＨＳを冷却することによりＣＰＵを冷却する。ディスプレイ装置３の正面側には液晶ディスプレイＤが設けられている。本体機器１０は、図１に示したコネクタＤＣを介してディスプレイ装置３と電気的に接続され、ＣＰＵは、ディスプレイＤに画像を表示させる。 FIG. 6 is a cross-sectional view of the computer 1. In FIG. 6, the cover CV is omitted. The main body device 10 accommodates an optical disk drive ODD, a motherboard MB, a CPU (Central Processing Unit) mounted on the motherboard MB, a heat sink HS thermally connected to the CPU, and a fan CF disposed opposite to the heat sink HS. ing. The heat of the CPU is transmitted to the heat sink HS. The heat sink HS is metallic having excellent thermal conductivity, and is made of, for example, aluminum. The fan CF cools the CPU by cooling the heat sink HS. A liquid crystal display D is provided on the front side of the display device 3. The main device 10 is electrically connected to the display device 3 via the connector DC shown in FIG. 1, and the CPU displays an image on the display D.

本体機器１０の底面１６に形成された開口を介して、マザーボードＭＢに実装されているコネクタＭＢＣは、スタンド３０側のコネクタＦＣに接続される。コネクタＦＣは、プリント基板Ｐに実装され、プリント基板Ｐにはコネクタ４７が実装されている。コネクタ４７は、ケーブルＣの先端に設けられたコネクタ４８に接続している。ケーブルＣはファンＳＦに接続されている。このため、スタンド３０内に収納されたファンＳＦは本体機器１０のマザーボードＭＢに電気的に接続される。これにより、マザーボードＭＢからファンＳＦに電力が供給され、スタンド３０に本体機器１０が取付けられた状態でファンＳＦが回転する。また、ファンＳＦの回転速度も詳しくは後述するがＣＰＵ温度に基づいて制御される。マザーボードＭＢには、複数の半導体チップが実装されており、これらのチップの少なくとも一つによりファンＳＦの回転速度を制御するファン制御部が実現されている。 The connector MBC mounted on the motherboard MB is connected to the connector FC on the stand 30 side through an opening formed in the bottom surface 16 of the main device 10. The connector FC is mounted on the printed circuit board P, and the connector 47 is mounted on the printed circuit board P. The connector 47 is connected to a connector 48 provided at the tip of the cable C. The cable C is connected to the fan SF. For this reason, the fan SF housed in the stand 30 is electrically connected to the motherboard MB of the main device 10. As a result, power is supplied from the motherboard MB to the fan SF, and the fan SF rotates with the main device 10 attached to the stand 30. The rotational speed of the fan SF is also controlled based on the CPU temperature, which will be described in detail later. A plurality of semiconductor chips are mounted on the motherboard MB, and a fan control unit that controls the rotational speed of the fan SF is realized by at least one of these chips.

スタンド３０に本体機器１０を取付た状態では、スタンド３０側の逃し孔５３Ｅ、逃し開口４３Ｅ、排気口３３Ｅは、本体機器１０側の吸気口１３Ｉに対向する。従って、ファンＳＦからの送風される空気は、吸気口１３Ｉを介して本体機器１０内に導入される。よって、ファンＳＦもヒートシンクＨＳ、ＣＰＵを冷却する。ファンＣＦの送風方向とファンＳＦの送風方向とは同じである。ファンＣＦ、ＳＦは対向している。ファンＳＦの回転軸心方向に、ファンＣＦ、ＣＰＵ、ヒートシンクＨＳが位置する。このため、ファンＳＦからの空気を効率的にファンＣＦ、ヒートシンクＨＳ、ＣＰＵに送風できる。 In a state in which the main device 10 is attached to the stand 30, the escape hole 53E, the escape opening 43E, and the exhaust port 33E on the stand 30 side face the intake port 13I on the main device 10 side. Therefore, the air blown from the fan SF is introduced into the main device 10 through the intake port 13I. Therefore, the fan SF also cools the heat sink HS and CPU. The blowing direction of the fan CF and the blowing direction of the fan SF are the same. Fans CF and SF are facing each other. The fan CF, CPU, and heat sink HS are located in the direction of the rotation axis of the fan SF. For this reason, the air from the fan SF can be efficiently blown to the fan CF, the heat sink HS, and the CPU.

本体機器１０内に配置される他の部品や本体機器１０自体の大きさとの関係で、本体機器１０内に収納されるファンＣＦは大きさが制限される。しかしながら、スタンド３０内には多くの部品が収納されているわけではないため、スタンド３０内に収納されるファンＳＦはこのような大きさの制約を受けにくい。このため、大型のファンＳＦを採用することもできる。 The size of the fan CF housed in the main device 10 is limited in relation to the size of other components arranged in the main device 10 and the size of the main device 10 itself. However, since many components are not housed in the stand 30, the fan SF housed in the stand 30 is unlikely to be restricted by such a size. For this reason, a large fan SF can be employed.

また、スタンド３０を大型化すれば更に大型のファンＳＦを採用できる。ここで大型のファンＣＦを採用するために本体機器１０自体を大型化すると、本体機器１０がスタンド３０から取外して使用される場合に、本体機器１０が大きいという印象をユーザに与えてしまう。また、コンピュータ１全体の大きさは、主にディスプレイ装置３の大きさによって印象付けられる。スタンド３０は、ディスプレイ装置３の大きさによっては大部分が隠れるため、ディスプレイ装置３が比較的大型であってもユーザにそのような印象を与えにくい。このため、スタンド３０を大型化してもユーザにそのような印象を与えることを抑制できる。これにより、スタンド３０を大型化して大型のファンＳＦを作用しても、ユーザにそのような印象を与えることを抑制できる。 Further, if the stand 30 is enlarged, a larger fan SF can be adopted. Here, when the main body device 10 itself is enlarged in order to employ the large fan CF, when the main body device 10 is detached from the stand 30 and used, the user is given an impression that the main body device 10 is large. Further, the overall size of the computer 1 is impressed mainly by the size of the display device 3. Most of the stand 30 is hidden depending on the size of the display device 3, so that it is difficult to give such an impression to the user even if the display device 3 is relatively large. For this reason, even if the stand 30 is enlarged, it is possible to suppress giving such an impression to the user. Thereby, even if the stand 30 is enlarged and the large fan SF is operated, it is possible to suppress giving such an impression to the user.

ここで、ファンＳＦの径はファンＣＦの径よりも大きい。ファンＳＦの回転速度がファンＣＦと同じ場合、ファンＳＦの風量はファンＣＦよりも大きくなる。よって、ファンＳＦの回転速度が比較的低速であっても大きな風量を確保できる。これにより、回転速度を抑制することにより、騒音を抑制できる。また、ファンＳＦの消費電力は、回転速度に応じて増減するため、ファンＳＦを比較的低速で回転することにより消費電力を抑制できる。 Here, the diameter of the fan SF is larger than the diameter of the fan CF. When the rotation speed of the fan SF is the same as that of the fan CF, the air volume of the fan SF is larger than that of the fan CF. Therefore, a large air volume can be secured even if the rotation speed of the fan SF is relatively low. Thereby, noise can be suppressed by suppressing the rotation speed. Further, since the power consumption of the fan SF increases or decreases according to the rotation speed, the power consumption can be suppressed by rotating the fan SF at a relatively low speed.

ヒートシンクＨＳから熱を受けた空気は本体機器１０の上面１５の排気口１５Ｅから排出される。高温の空気は上昇しやすいため、ヒートシンクＨＳから熱を受けて高温となった空気の排気が促進される。このため、本体機器１０内で高温の空気が滞留して本体機器１０内が高温となることが防止される。 The air that has received heat from the heat sink HS is exhausted from the exhaust port 15 </ b> E of the upper surface 15 of the main device 10. Since high-temperature air is likely to rise, exhaust of air that has been heated to a high temperature by the heat sink HS is promoted. For this reason, it is prevented that high temperature air stays in the main device 10 and the main device 10 becomes hot.

ファンＳＦはディスプレイ装置３の背面側に位置しているため、ファンＳＦの駆動音がユーザに聞こえにくくなっている。同様に、スタンド３０に本体機器１０を取付けた状態でのファンＣＦもディスプレイ装置３の背面側に位置しているため、ファンＣＦの駆動音がユーザに聞こえにくくなっている。これにより、ファンＳＦ、ＣＦの駆動音がユーザに不快感を与えることが防止されている。また、図２Ａに示したようにカバーＣＶをつけることにより、ファンＳＦ、ＣＦの駆動音を抑制できる。 Since the fan SF is located on the back side of the display device 3, it is difficult for the user to hear the driving sound of the fan SF. Similarly, since the fan CF with the main body device 10 attached to the stand 30 is also located on the back side of the display device 3, it is difficult for the user to hear the driving sound of the fan CF. As a result, the driving sound of the fans SF and CF is prevented from giving an unpleasant feeling to the user. Further, by attaching the cover CV as shown in FIG. 2A, the driving sound of the fans SF and CF can be suppressed.

ケース４３は、ファンＳＦから本体機器１０側へ流れる空気が通過するダクト部として機能し、空気がスタンド３０と本体機器１０との隙間から漏れることが防止されている。 The case 43 functions as a duct portion through which air flowing from the fan SF to the main device 10 passes, and air is prevented from leaking from the gap between the stand 30 and the main device 10.

上記のようにスタンド３０に本体機器１０が取付けられた状態では、ファンＣＦを駆動せずファンＳＦのみを駆動してもよい。 In the state where the main device 10 is attached to the stand 30 as described above, only the fan SF may be driven without driving the fan CF.

図７は、第１変形例のコンピュータ１ａの断面図である。尚、以下の変形例においては、同一、類似の構造については同一、類似の符号を付することにより重複する説明を省略する。コンピュータ１ａのスタンド３０ａは、スタンド３０と異なり、ベース部３１の背面側に吸気口３１Ｉが形成されている。換言すれば、吸気口３１Ｉは柱部３３ａの背面側の下端側に形成されている。これにより、ファンＳＦの吸引力によりスタンド３０ａ内で空気は上昇して排気口３３Ｅから排気される。 FIG. 7 is a cross-sectional view of a computer 1a according to a first modification. In the following modified examples, the same and similar structures are denoted by the same and similar reference numerals, and redundant description is omitted. Unlike the stand 30, the stand 30 a of the computer 1 a has an air inlet 31 </ b> I formed on the back side of the base portion 31. In other words, the air inlet 31I is formed on the lower end side on the back side of the column portion 33a. Thereby, air rises in the stand 30a by the suction force of the fan SF and is exhausted from the exhaust port 33E.

図８は、第２変形例のコンピュータ１ｂの断面図である。コンピュータ１ｂのスタンド３０ｂは、ベース部３１ｂにファンＳＦが収納されている。また、ベース部３１ｂと柱部３３ｂとの間には空気を柱部３３ｂ側に案内するダクト３２が設けられている。ベース部３１ｂの側面に吸気口３１Ｉｂが形成されている。このように、ファンＣＦから離れた位置にファンＳＦを設けてもよい。 FIG. 8 is a cross-sectional view of a computer 1b according to the second modification. The stand 30b of the computer 1b has a fan SF stored in a base portion 31b. A duct 32 is provided between the base portion 31b and the column portion 33b to guide air to the column portion 33b side. An intake port 31Ib is formed on the side surface of the base portion 31b. Thus, the fan SF may be provided at a position away from the fan CF.

次に、ファンＣＦ、ＳＦの制御について説明する。図９は、コンピュータ１の機能ブロック図である。上述したように本体機器１０に収納されたマザーボードＭＢ上に実装された半導体チップにより、ファン制御部ＦＣＣ、クロック制御部ＣＬＣが実現される。ファン制御部ＦＣＣは、本体機器１０のファンＣＦを制御すると共にスタンド３０のファンＳＦを制御する。具体的には、ＣＰＵ内に設けられた温度センサＴＳからのＣＰＵ温度に基づいてファン制御部ＦＣＣはファンＣＦ、ＳＦの回転速度を制御する。クロック制御部ＣＬＣはＣＰＵ温度又はスタンド３０に本体機器１０が取付けられたか否かに基づいてＣＰＵのクロック周波数を変更する。尚、ＣＰＵは上述したようにディスプレイ装置３を制御する。 Next, control of the fans CF and SF will be described. FIG. 9 is a functional block diagram of the computer 1. As described above, the fan control unit FCC and the clock control unit CLC are realized by the semiconductor chip mounted on the motherboard MB housed in the main device 10. The fan control unit FCC controls the fan CF of the main device 10 and controls the fan SF of the stand 30. Specifically, the fan controller FCC controls the rotation speeds of the fans CF and SF based on the CPU temperature from the temperature sensor TS provided in the CPU. The clock controller CLC changes the CPU clock frequency based on the CPU temperature or whether the main unit 10 is attached to the stand 30. The CPU controls the display device 3 as described above.

図１０Ａは、ＣＰＵ温度とファンＣＦ、ＳＦの回転速度との関係を示したタイミングチャートである。図１０Ｂは、ＣＰＵのクロック周波数を示したタイミングチャートである。図１０Ａ、１０Ｂのタイミングチャートは対応している。 FIG. 10A is a timing chart showing the relationship between the CPU temperature and the rotation speeds of the fans CF and SF. FIG. 10B is a timing chart showing the clock frequency of the CPU. The timing charts of FIGS. 10A and 10B correspond.

ＣＰＵのクロック周波数は、２種類に設定される。本体機器１０がスタンド３０に取付けられていない非取付状態では、ＣＰＵ温度が温度ＭＴ未満の場合には、ＣＰＵのクロック周波数は周波数ｆ２に設定される。非取付状態でＣＰＵ温度が温度ＭＴ以上の場合には、ＣＰＵのクロック周波数は周波数ｆ２よりも低い周波数ｆ１に設定される。これにより、ＣＰＵのそれ以上の温度上昇が抑制される。尚、これにより、ＣＰＵの処理能力も低下する。しかしながら、スタンド３０に本体機器１０が取付けられた取付状態では、常にＣＰＵのクロック周波数は周波数ｆ２に維持される。詳しくは後述する。 The CPU clock frequency is set to two types. When the main body device 10 is not attached to the stand 30 and the CPU temperature is lower than the temperature MT, the CPU clock frequency is set to the frequency f2. When the CPU temperature is equal to or higher than the temperature MT in the non-attached state, the CPU clock frequency is set to a frequency f1 lower than the frequency f2. Thereby, the further temperature rise of CPU is suppressed. This also reduces the processing capacity of the CPU. However, when the main device 10 is attached to the stand 30, the CPU clock frequency is always maintained at the frequency f2. Details will be described later.

図１１は、ファンＣＦ、ＳＦの制御の一例を示したフローチャートである。ファン制御部ＦＣＣは、ファンＣＦの回転速度が最大であるか否かを判定する（ステップＳ１）。ステップＳ１で否定判定の場合には、ファン制御部ＦＣＣはＣＰＵ温度に応じてファンＣＦの回転速度を制御する（ステップＳ２）。具体的には、ＣＰＵ温度が高いほどファンＣＦの回転速度を増大させる。図１０Ａの例では、ＣＰＵ温度Ｔの上昇と共にファンＣＦの回転速度ＣＦＲも増大する（ｔ１）。尚、この状態ではファンＳＦは停止している。また、図１０Ａの例では、ファンＣＦの回転速度ＣＦＲが最大回転速度ＭＲに至っても、ＣＰＵ温度Ｔは更に上昇する（ｔ２）。 FIG. 11 is a flowchart showing an example of control of the fans CF and SF. The fan control unit FCC determines whether or not the rotation speed of the fan CF is maximum (step S1). If a negative determination is made in step S1, the fan control unit FCC controls the rotation speed of the fan CF according to the CPU temperature (step S2). Specifically, the rotational speed of the fan CF is increased as the CPU temperature is higher. In the example of FIG. 10A, the rotational speed CFR of the fan CF increases as the CPU temperature T increases (t1). In this state, the fan SF is stopped. In the example of FIG. 10A, even if the rotational speed CFR of the fan CF reaches the maximum rotational speed MR, the CPU temperature T further increases (t2).

ステップＳ１で肯定判定の場合、ファン制御部ＦＣＣは、ＣＰＵ温度が基準温度ＲＴ以上であるか否かを判定する（ステップＳ３）。ステップＳ３で否定判定の場合には、ファン制御部ＦＣＣは再度ステップＳ１、Ｓ２の処理を実行する。ステップＳ１で肯定判定又はステップＳ３で肯定判定の場合、ファン制御部ＦＣＣは、本体機器１０がスタンド３０に取付けられた取付状態であるか否かを判定する（ステップＳ４）。具体的には、上述したコネクタＦＣに本体機器１０のマザーボードＭＢに実装されたコネクタＭＢＣが接続されたか否かを判定する。肯定判定の場合には、ファン制御部ＦＣＣはファンＳＦを駆動する（ステップＳ５）。図１０Ａの例では、ＣＰＵ温度Ｔが基準温度ＲＴ以上になると、ファンＳＦの回転速度ＳＦＲを最大回転速度ＭＲに設定する（ｔ３）。 If the determination in step S1 is affirmative, the fan control unit FCC determines whether or not the CPU temperature is equal to or higher than the reference temperature RT (step S3). If the determination in step S3 is negative, the fan control unit FCC executes the processes in steps S1 and S2 again. If the determination in step S1 is affirmative or the determination in step S3 is affirmative, the fan control unit FCC determines whether or not the main device 10 is attached to the stand 30 (step S4). Specifically, it is determined whether or not the connector MBC mounted on the motherboard MB of the main device 10 is connected to the connector FC described above. If the determination is affirmative, the fan control unit FCC drives the fan SF (step S5). In the example of FIG. 10A, when the CPU temperature T becomes equal to or higher than the reference temperature RT, the rotational speed SFR of the fan SF is set to the maximum rotational speed MR (t3).

また、ファン制御部ＦＣＣは、ＣＰＵのクロック周波数をｆ２に設定した状態を維持する（ステップＳ６）（ｔ４）。これにより、取付状態では、クロック周波数を高く維持しＣＰＵの処理能力を維持した状態でファンＣＦ、ＳＦとによりＣＰＵを冷却する。尚、図１０Ａの例では、ファンＣＦ、ＳＦが共に駆動した後にＣＰＵ温度Ｔが低下すると、ファンＣＦ、ＳＦの回転速度ＣＦＲ、ＳＦＲも共に低下させる（ｔ５）。その後、ＣＰＵ温度Ｔが一定になると、ファンＣＦ、ＳＦの回転速度ＣＦＲ、ＳＦＲも一定に維持される（ｔ６）。このように、ＣＰＵ温度に応じてファンＣＦのみならずファンＳＦの回転速度も制御することにより、電力の浪費を抑制できる。 Further, the fan control unit FCC maintains a state where the CPU clock frequency is set to f2 (step S6) (t4). As a result, in the mounted state, the CPU is cooled by the fans CF and SF in a state where the clock frequency is maintained high and the CPU processing capacity is maintained. In the example of FIG. 10A, when the CPU temperature T decreases after both the fans CF and SF are driven, the rotational speeds CFR and SFR of the fans CF and SF are also decreased (t5). Thereafter, when the CPU temperature T becomes constant, the rotational speeds CFR and SFR of the fans CF and SF are also kept constant (t6). Thus, waste of electric power can be suppressed by controlling not only the fan CF but also the rotation speed of the fan SF in accordance with the CPU temperature.

ステップＳ４において、否定判定の場合には、即ちスタンド３０に本体機器１０が取付けられていない状態の場合には、ファンＳＦを回転させることはできないため、クロック制御部ＣＬＣに指令を出してＣＰＵのクロック周波数をｆ１に設定する（ステップＳ７）。このように非取付状態ではＣＰＵ温度の更なる上昇を抑制するために、クロック周波数を低下させてＣＰＵの処理能力を低下させ、ＣＰＵの熱暴走等を抑制する。図１０Ｂには、ＣＰＵのクロック周波数がｆ１に設定される場合を点線で示している。 If a negative determination is made in step S4, that is, if the main unit 10 is not attached to the stand 30, the fan SF cannot be rotated, so a command is issued to the clock control unit CLC to output the CPU. The clock frequency is set to f1 (step S7). Thus, in the non-attached state, in order to suppress a further increase in the CPU temperature, the clock frequency is lowered to lower the CPU processing capacity, thereby suppressing the thermal runaway of the CPU. In FIG. 10B, a case where the CPU clock frequency is set to f1 is indicated by a dotted line.

以上のように、非取付状態では、ＣＰＵのクロック周波数が低下し得るが、取付状態ではＣＰＵのクロック周波数を高い状態に維持される。これにより、取付状態でＣＰＵの処理能力を十分に活用することができる。 As described above, the CPU clock frequency can be lowered in the non-attached state, but the CPU clock frequency is kept high in the attached state. Thereby, the processing capacity of the CPU can be fully utilized in the attached state.

また、ファンＣＦの回転速度ＣＦＲが最大時でありＣＰＵ温度が基準温度ＲＴ以上の時に、ファンＳＦは回転を開始する。これにより、ファンＣＦの回転速度が最大に至る前のＣＰＵ温度が比較的低温の場合には、ファンＳＦを停止させて電力の浪費を抑制している。 Further, when the rotation speed CFR of the fan CF is maximum and the CPU temperature is equal to or higher than the reference temperature RT, the fan SF starts to rotate. As a result, when the CPU temperature before the rotation speed of the fan CF reaches the maximum is relatively low, the fan SF is stopped to suppress power consumption.

図１２Ａ、１２Ｂは、ファンＣＦ、ＳＦの制御の第１変形例のタイミングチャートである。ＣＰＵ温度Ｔが基準温度ＲＴ以上になると、ファン制御部ＦＣＣは、ファンＣＦの回転速度ＣＦＲを最大回転速度ＭＲより低下させると共にファンＳＦを駆動し（ｔ３´）、ファンＣＦの回転速度ＣＦＲを最大回転速度ＭＲよりも低い値に維持し、ファンＳＦの回転速度ＳＦＲをファンＣＦの回転速度ＣＦＲよりも低い値に維持する（ｔ４´）。このように、ファンＳＦの回転中はファンＣＦの回転速度を最大回転速度未満にすることにより、２つのファンＣＦ、ＳＦの駆動音の増大及び消費電力の増大が抑制される。ＣＰＵ温度Ｔがある程度まで低下すると、ファンＣＦ、ＳＦの回転速度ＣＦＲ、ＳＦＲを共に低下させ（ｔ５´）、その後一定に維持される（ｔ６）。 12A and 12B are timing charts of a first modified example of control of the fans CF and SF. When the CPU temperature T becomes equal to or higher than the reference temperature RT, the fan control unit FCC reduces the rotational speed CFR of the fan CF below the maximum rotational speed MR and drives the fan SF (t3 ′) to maximize the rotational speed CFR of the fan CF. The rotation speed MR is maintained at a lower value, and the rotation speed SFR of the fan SF is maintained at a value lower than the rotation speed CFR of the fan CF (t4 ′). As described above, during the rotation of the fan SF, the rotation speed of the fan CF is set to be less than the maximum rotation speed, thereby suppressing an increase in driving sound and an increase in power consumption of the two fans CF and SF. When the CPU temperature T decreases to a certain extent, the rotational speeds CFR and SFR of the fans CF and SF are both decreased (t5 ′) and thereafter kept constant (t6).

図１３Ａ、１３Ｂは、ファンＣＦ、ＳＦの制御の第２変形例のタイミングチャートである。本体機器１０がスタンド３０に取付けられた取付状態では、ファンＣＦは駆動せずにファンＳＦのみを駆動する。ファンＳＦは、ＣＰＵ温度Ｔが上昇するほどファンＳＦの回転速度ＳＦＲは増大する。ファンＳＦはファンＣＦよりも径が大きいため、ＣＰＵによっては、ファンＳＦのみによってもＣＰＵへの風量を十分に確保できる。また、ファンＳＦのみが回転するため、ファンＳＦ、ＣＦの双方が駆動する場合と比較して駆動音及び消費電力が抑制される。 13A and 13B are timing charts of a second modification of the control of the fans CF and SF. When the main device 10 is attached to the stand 30, the fan CF is not driven and only the fan SF is driven. In the fan SF, the rotational speed SFR of the fan SF increases as the CPU temperature T increases. Since the fan SF has a larger diameter than the fan CF, depending on the CPU, it is possible to secure a sufficient air volume to the CPU only by the fan SF. Further, since only the fan SF rotates, driving sound and power consumption are suppressed as compared with the case where both the fans SF and CF are driven.

以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。 The preferred embodiment of the present invention has been described in detail above, but the present invention is not limited to the specific embodiment, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention described in the claims.・ Change is possible.

表示部は、コンピュータを内蔵したディスプレイであってもよい。表示部は、タブレット型コンピュータであってもよい。支持部と表示部は取外し不能であってもよい。 The display unit may be a display with a built-in computer. The display unit may be a tablet computer. The support part and the display part may not be removable.

機器には、ファンが設けられていなくてもよい。発熱部品は、ハードディスク、又は他の部品に電力を供給する電源ユニットであってもよい。即ち、発熱部品は、電力が供給されることにより発熱する部品であればよい。 The device may not be provided with a fan. The heat generating component may be a power supply unit that supplies power to the hard disk or other components. That is, the heat generating component may be a component that generates heat when power is supplied.

上記実施例では、ＣＰＵに内蔵されている温度センサに基づいてＣＰＵの温度に関する情報を取得した。しかしながら、ＣＰＵ周辺又は外部に設けられた温度センサに基づいてＣＰＵの温度に関する情報を取得してもよい。また、ＣＰＵの消費電力の大きさに応じたパルス幅を有するＰＷＭ（Pulse Width Modulation：パルス幅変調方式）信号に基づいてＣＰＵ温度を推定してもよい。 In the above embodiment, information related to the temperature of the CPU is acquired based on the temperature sensor built in the CPU. However, information regarding the temperature of the CPU may be acquired based on a temperature sensor provided around or outside the CPU. Alternatively, the CPU temperature may be estimated based on a PWM (Pulse Width Modulation) signal having a pulse width corresponding to the power consumption of the CPU.

（付記１）
表示部と、
前記表示部を支持可能な支持部と、
前記支持部に取付け、取外し可能な機器と、を備え、
前記機器は、発熱部品を含み、
前記支持部は、該支持部に前記機器が取付けられた取付状態で前記発熱部品へ送風する支持部側ファン、を含む、情報処理装置。
（付記２）
前記機器は、前記表示部を制御する、付記１の情報処理装置。
（付記３）
前記支持部は、前記支持部側ファンに電気的に接続され、前記機器から電力が供給されるコネクタを含む、付記１又は２の情報処理装置。
（付記４）
前記取付状態で、前記発熱部品は、前記支持部側ファンの回転軸心の方向に位置する、付記１乃至３の何れかの情報処理装置。
（付記５）
前記機器は、前記取付状態で前記支持部側ファンから送風された空気が導入される機器側吸気口、前記機器側吸気口から導入された空気を排出するとともに前記機器側吸気口よりも高い位置にある機器側排気口を含む、付記１乃至４の何れかの情報処理装置。
（付記６）
前記機器は、前記発熱部品の温度に関する情報に基づいて前記支持部側ファンの回転速度を制御する制御部を含む、付記１乃至５の何れかの情報処理装置。
（付記７）
前記支持部に前記機器が取付けられているか否かに応じて、前記発熱部品のクロック周波数が変更される、付記１乃至６の何れかの情報処理装置。
（付記８）
前記機器は、前記取付状態で前記支持部側ファンから送風された空気を前記発熱部品に向けて送風する機器側ファンを含む、付記１乃至７の何れかの情報処理装置。
（付記９）
前記支持部側ファンの径は、前記機器側ファンの径よりも大きい、付記８の情報処理装置。
（付記１０）
前記支持部側ファンの最大回転速度は、前記機器側ファンの最大回転速度よりも小さい、付記９の情報処理装置。
（付記１１）
前記取付状態で、前記機器側ファンは、前記支持部側ファンの回転軸心方向に位置する、付記８乃至１０の何れかの情報処理装置。
（付記１２）
前記支持部側ファンの回転速度及び前記機器側ファンの回転速度は、前記発熱部品の温度に関する情報に基づいて制御される、付記８乃至１１の何れかの情報処理装置。
（付記１３）
前記機器側ファンの回転速度の最大時に、前記支持部側ファンが回転を開始する、付記８乃至１２の何れかの情報処理装置。
（付記１４）
前記機器側ファンは回転中であり前記発熱部品の温度が所定温度以上の時に、前記支持部側ファンが回転を開始する、付記８乃至１３の何れかの情報処理装置。
（付記１５）
前記取付状態では、前記支持部側ファンの回転中は前記機器側ファンの回転速度を最大回転速度未満にする、付記８乃至１４の何れかの情報処理装置。
（付記１６）
前記取付状態では、前記機器側ファンを停止させ前記支持部側ファンのみが回転する、付記８乃至１２の何れかの情報処理装置。
（付記１７）
表示部を支持可能な支持部と、
前記支持部に取付け、取外し可能な機器と、を備え、
前記機器は、発熱部品を含み、
前記支持部は、該支持部に前記機器が取付けられた取付状態で前記発熱部品へ送風する支持部側ファン、を含む、情報処理装置。
（付記１８）
表示部を支持可能な表示部支持部と、
機器を取付け、取外し可能な被取付部と、
前記被取付部に向けて送風するファンと、を備えた支持装置。 (Appendix 1)
A display unit;
A support part capable of supporting the display part;
A device that can be attached to and removed from the support, and
The device includes a heat generating component,
The information processing apparatus, wherein the support part includes a support part side fan that blows air to the heat generating component in an attached state in which the device is attached to the support part.
(Appendix 2)
The information processing apparatus according to appendix 1, wherein the device controls the display unit.
(Appendix 3)
The information processing apparatus according to appendix 1 or 2, wherein the support unit includes a connector electrically connected to the support unit side fan and supplied with power from the device.
(Appendix 4)
The information processing apparatus according to any one of appendices 1 to 3, wherein the heat generating component is positioned in a direction of a rotation axis of the support unit side fan in the attached state.
(Appendix 5)
The device is a device-side intake port into which air blown from the support unit-side fan in the mounted state is introduced, and a position that discharges air introduced from the device-side intake port and is higher than the device-side intake port The information processing apparatus according to any one of appendices 1 to 4, including the equipment-side exhaust port at
(Appendix 6)
The information processing apparatus according to any one of appendices 1 to 5, wherein the device includes a control unit that controls a rotation speed of the support unit side fan based on information related to a temperature of the heat generating component.
(Appendix 7)
The information processing apparatus according to any one of appendices 1 to 6, wherein a clock frequency of the heat generating component is changed depending on whether or not the device is attached to the support portion.
(Appendix 8)
The information processing apparatus according to any one of appendices 1 to 7, wherein the device includes a device-side fan that blows air blown from the support portion-side fan toward the heat generating component in the attached state.
(Appendix 9)
The information processing apparatus according to appendix 8, wherein a diameter of the support portion side fan is larger than a diameter of the device side fan.
(Appendix 10)
The information processing apparatus according to appendix 9, wherein a maximum rotation speed of the support unit side fan is smaller than a maximum rotation speed of the device side fan.
(Appendix 11)
The information processing apparatus according to any one of appendices 8 to 10, wherein the device-side fan is positioned in a rotational axis direction of the support portion-side fan in the attached state.
(Appendix 12)
The information processing apparatus according to any one of appendices 8 to 11, wherein the rotation speed of the support unit side fan and the rotation speed of the device side fan are controlled based on information related to a temperature of the heat generating component.
(Appendix 13)
The information processing apparatus according to any one of appendices 8 to 12, wherein the support unit side fan starts rotating at a maximum rotation speed of the device side fan.
(Appendix 14)
The information processing apparatus according to any one of appendices 8 to 13, wherein the device-side fan is rotating and the support-side fan starts rotating when the temperature of the heat generating component is equal to or higher than a predetermined temperature.
(Appendix 15)
The information processing apparatus according to any one of appendices 8 to 14, wherein, in the attached state, the rotation speed of the device-side fan is set to be less than a maximum rotation speed while the support unit-side fan is rotating.
(Appendix 16)
The information processing apparatus according to any one of appendices 8 to 12, wherein in the attached state, the device-side fan is stopped and only the support unit-side fan rotates.
(Appendix 17)
A support part capable of supporting the display part;
A device that can be attached to and removed from the support, and
The device includes a heat generating component,
The information processing apparatus, wherein the support part includes a support part side fan that blows air to the heat generating component in an attached state in which the device is attached to the support part.
(Appendix 18)
A display unit support unit capable of supporting the display unit;
Attached parts that can be installed and removed, and
And a fan that blows air toward the attached portion.

１、１ａ、１ｂコンピュータ（情報処理装置）
３ディスプレイ装置（表示部）
１０本体機器（機器）
１３Ｉ吸気口（機器側吸気口）
１５Ｅ排気口（機器側排気口）
ＣＦＣＰＵファン（機器側ファン）
３０スタンド（支持部、支持装置）
５０支持板（被取付部）
ＦＨ連結片（表示部支持部）
ＳＦスタンドファン（支持部側ファン）
ＦＣコネクタ
1, 1a, 1b Computer (information processing device)
3. Display device (display unit)
10 Main unit (equipment)
13I Air intake (device side air intake)
15E Exhaust port (Exhaust port on the equipment side)
CF CPU fan (device side fan)
30 stand (support, support device)
50 Support plate (attached part)
FH connecting piece (display support)
SF Stand fan (support side fan)
FC connector

Claims

A display unit;
A support part capable of supporting the display part;
A device that can be attached to and removed from the support, and
The device includes a heat generating component,
The information processing apparatus, wherein the support part includes a support part side fan that blows air to the heat generating component in an attached state in which the device is attached to the support part.

The information processing apparatus according to claim 1, wherein the device controls the display unit.

The information processing apparatus according to claim 1, wherein the device includes a device-side fan that blows air blown from the support portion-side fan toward the heat generating component in the attached state.

A support part capable of supporting the display part;
A device that can be attached to and removed from the support, and
The device includes a heat generating component,
The information processing apparatus, wherein the support part includes a support part side fan that blows air to the heat generating component in an attached state in which the device is attached to the support part.

A display unit support unit capable of supporting the display unit;
Attached parts that can be installed and removed, and
And a fan that blows air toward the attached portion.