JP2013058975A - Oscillator and manufacturing method of the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the thickness, the height, and the size of an oscillator with a simple structure and improve the reliability of electric connection made by wire bonding.SOLUTION: An oscillator 1 includes: a vibrator 2 where a vibration piece 5 is mounted in a package 6; an IC element 3 having an oscillation circuit of the vibrator 2; and a lead frame 4. The lead frame includes multiple inner lead parts 10 disposed in recessed parts 9 provided on one surface and multiple outer lead parts 11 disposed at the outer side of the recessed parts. The IC element bonded to a lower surface of the vibrator is disposed in a space planarly defined between the multiple inner leads at the lead frame side, and the lower surface of the vibrator is bonded to the other surface of the lead frame. Bumps 15 formed at the inner lead parts are electrically connected with electrode pads 12 of the IC element through bonding wires 14. Bumps 18 are arbitrarily formed on the electrode pads of the IC element.

Description

本発明は、振動子とその発振回路とを備える発振器及びその製造方法に関する。   The present invention relates to an oscillator including a vibrator and its oscillation circuit and a method for manufacturing the same.

従来、モバイルコンピュータ、ＩＣカード等の小型情報機器や携帯電話等の移動体通信機器等の電子機器において、一定の周波数信号を得るための基準信号源、基準周波数源として圧電発振器が広く使用されている。これらの電子機器は小型化が著しく、これに対応して圧電発振器も一層の小型化・薄型化が要求されている。   Conventionally, piezoelectric oscillators have been widely used as a reference signal source and a reference frequency source for obtaining a constant frequency signal in electronic devices such as small information devices such as mobile computers and IC cards and mobile communication devices such as mobile phones. Yes. These electronic devices are remarkably miniaturized, and correspondingly, the piezoelectric oscillator is required to be further reduced in size and thickness.

最近、圧電振動片をパッケージ内に収容した圧電振動子をリードフレームの一方の面に固定し、その発振回路を構成する集積回路（ＩＣ）素子をリードフレームの他方の面に固定し、全体をモールド樹脂で封止した構造の圧電発振器が多く採用されている（例えば、特許文献１を参照）。このように構成することによって、圧電振動片と発振回路とを同一パッケージに収容することによる不都合を解消し、かつ小型化を図っている。   Recently, a piezoelectric vibrator containing a piezoelectric vibrating piece is fixed to one surface of a lead frame, and an integrated circuit (IC) element constituting the oscillation circuit is fixed to the other surface of the lead frame. Many piezoelectric oscillators having a structure sealed with a mold resin are employed (see, for example, Patent Document 1). By configuring in this way, the inconvenience caused by housing the piezoelectric vibrating piece and the oscillation circuit in the same package is eliminated, and the size is reduced.

同様にパッケージ化した圧電振動子とＩＣ素子とリードフレームとを樹脂モールドした圧電発振器において、薄型化を図るために、圧電振動子の裏面即ち実装面にＩＣ素子を固定し、該ＩＣ素子とリードフレームとをワイヤーボンディングにより接続する構造が知られている（例えば、特許文献２を参照）。このリードフレームは、圧電振動子の横側に近接させて配置した接続用リード部を有し、その先端部上面と圧電振動子の裏面との間にそれらを接続するように接着剤を塗布することによって、圧電振動子と接続することができる。これにより、圧電振動子の裏面にリードフレームを重ねて配置する必要が無く、その分圧電発振器の厚み寸法を小さくできる。   Similarly, in a piezoelectric oscillator in which a packaged piezoelectric vibrator, IC element, and lead frame are resin-molded, in order to reduce the thickness, the IC element is fixed to the back surface of the piezoelectric vibrator, that is, the mounting surface. A structure in which the frame is connected by wire bonding is known (for example, see Patent Document 2). This lead frame has a connecting lead portion disposed close to the lateral side of the piezoelectric vibrator, and an adhesive is applied between the top surface of the tip portion and the back surface of the piezoelectric vibrator so as to connect them. As a result, the piezoelectric vibrator can be connected. Thereby, it is not necessary to arrange the lead frame on the back surface of the piezoelectric vibrator, and the thickness dimension of the piezoelectric oscillator can be reduced accordingly.

また、平面寸法を小型化するために、下側リードフレームの一部をハーフエッチングして形成した凹所内に発振回路であるＩＣ素子を配置し、下側リードフレームに重ねるように上側リードフレームを配置すると共に、ＩＣ素子を下側リードフレーム及び上側リードフレームとボンディングワイヤーで接続し、上側リードフレームの上に圧電振動子を重ねて接合した圧電発振器が知られている（例えば、特許文献３を参照）。更に、この上側リードフレームの一部をハーフエッチングして形成した凹所に圧電振動子を接合することにより、その位置決めを容易にした圧電発振器が提案されている（例えば、特許文献４を参照）。   In order to reduce the planar size, an IC element as an oscillation circuit is placed in a recess formed by half-etching a part of the lower lead frame, and the upper lead frame is placed so as to overlap the lower lead frame. A piezoelectric oscillator in which an IC element is connected to a lower lead frame and an upper lead frame with a bonding wire and a piezoelectric vibrator is stacked on the upper lead frame and bonded is known (for example, see Patent Document 3). reference). Further, there has been proposed a piezoelectric oscillator that facilitates positioning by bonding a piezoelectric vibrator to a recess formed by half-etching a part of the upper lead frame (see, for example, Patent Document 4). .

特開２００５−３３７６１号公報JP 2005-33761 A 特開２００７−９７０７５号公報JP 2007-97075 A 特開２００８−１０９２２号公報JP 2008-10922 A 特開２００８−１１０２９号公報JP 2008-11029 A

しかしながら、単に圧電振動子とＩＣ素子とリードフレームとを上下に重ねた従来構造の圧電発振器は、それ以上に薄型化、低背化を図ることが困難である。また、上記特許文献２記載の圧電発振器は、圧電振動子とその外側に配置したリードフレームとを接着剤で接続するため、その接続状態は、圧電振動子とリードフレームとを重ねて接着した場合よりも接着強度を得にくく、不安定になり易い。そこで必要な接着強度を得るために接着面積を広くすると、平面寸法の小型化が制限されるという問題が生じる。また、上記特許文献３，４記載の圧電発振器は、ＩＣ素子を接合する下側リードフレームと圧電振動子を接合する上側リードフレームとを上下に重ねるため、薄型化、低背化が困難であると共に、構造が比較的複雑であり、そのために製造上工数が多く作業が面倒になりがちで、生産性を低下させる虞がある。   However, a piezoelectric oscillator having a conventional structure in which a piezoelectric vibrator, an IC element, and a lead frame are stacked one above the other is difficult to achieve further reduction in thickness and height. Moreover, since the piezoelectric oscillator described in Patent Document 2 connects the piezoelectric vibrator and the lead frame arranged outside thereof with an adhesive, the connection state thereof is when the piezoelectric vibrator and the lead frame are overlapped and bonded. It is more difficult to obtain adhesive strength than the above, and it tends to be unstable. Therefore, if the bonding area is widened in order to obtain the required bonding strength, there arises a problem that miniaturization of the planar dimension is limited. Further, the piezoelectric oscillators described in Patent Documents 3 and 4 are difficult to reduce in thickness and height because the lower lead frame for joining the IC elements and the upper lead frame for joining the piezoelectric vibrators are stacked one above the other. At the same time, the structure is relatively complicated, and therefore, the number of manufacturing steps is large, and the work tends to be troublesome, which may reduce the productivity.

また、上述した従来技術では、リードフレームと圧電振動子及び／又はＩＣ素子とを接続するためにワイヤーボンディングが使用されている。しかしながら、発振器の低背化、薄型化のためにリードフレームを薄肉化すると、ボンディングワイヤーを良好に接続できず、接続強度が不足し、接合部が破断する虞があり、信頼性が低下する。特にハーフエッチングで加工したリードフレームの凹部は、その表面にエッチング加工による細かい凹凸が形成される等、表面状態が荒れてしまうので、ボンディングワイヤーの接合がより難しくなる。   In the above-described prior art, wire bonding is used to connect the lead frame and the piezoelectric vibrator and / or IC element. However, if the lead frame is thinned to reduce the height and thickness of the oscillator, the bonding wire cannot be connected well, the connection strength is insufficient, the joint may be broken, and the reliability is lowered. In particular, the concave portion of the lead frame processed by half-etching has a rough surface condition such as fine irregularities formed by etching processing on the surface thereof, so that bonding of bonding wires becomes more difficult.

そこで本発明は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、パッケージ化した振動子とその発振回路であるＩＣ素子とリードフレームとを備える発振器において、比較的簡単な構成によって、薄型化、低背化を実現することにある。
更に本発明の発振器は、その平面寸法を小型化することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object thereof is relatively simple in an oscillator including a packaged vibrator, an IC element that is an oscillation circuit, and a lead frame. It is to realize a reduction in thickness and height depending on the configuration.
A further object of the oscillator of the present invention is to reduce the planar dimension.

更にまた本発明の発振器は、ワイヤーボンディングによるリードフレームとの電気的接続をより安定して確実に行うことができ、それにより信頼性を向上させることを目的とする。   Still another object of the oscillator of the present invention is to make electrical connection with a lead frame by wire bonding more stable and reliable, thereby improving reliability.

本発明の別の目的は、より薄型化、低背化及び平面寸法の小型化が可能な発振器をより簡単に、生産性を低下させることなく製造し得る方法を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a method capable of manufacturing an oscillator that can be made thinner, lower in profile, and smaller in plan dimension, more easily and without reducing productivity.

本発明の発振器は、上記目的を達成するために、
振動片をパッケージ内に搭載した振動子と、
発振回路を有する発振回路素子と、
発振回路素子にボンディングワイヤーによって電気的に接続するための複数のインナーリード部と、外部に接続するための複数のアウターリード部とを有するリードフレームとを備え、
リードフレームがその一方の面に凹部を有し、該凹部内のリードフレーム部分がインナーリード部を構成し、インナーリード部よりも厚いリードフレーム部分がアウターリード部を構成し、
発振回路素子がその上面で振動子の下面に接着され、
振動子が、発振回路素子をリードフレーム側にかつ平面的に複数のインナーリード部の間に画定される空間内に配置して、下面においてリードフレームの他方の面に接着され、
インナーリード部の前記一方の面側の表面に導電性のバンプが形成され、該導電性のバンプがボンディングワイヤーを介して発振回路素子に電気的に接続されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the oscillator of the present invention provides
A vibrator with a vibrating piece mounted in the package;
An oscillation circuit element having an oscillation circuit;
A lead frame having a plurality of inner lead portions for electrically connecting to the oscillation circuit element by bonding wires, and a plurality of outer lead portions for connecting to the outside,
The lead frame has a recess on one surface thereof, the lead frame part in the recess constitutes the inner lead part, the lead frame part thicker than the inner lead part constitutes the outer lead part,
The oscillation circuit element is bonded to the lower surface of the vibrator on its upper surface,
The vibrator is disposed in a space defined between the plurality of inner lead portions on the lead frame side and in a plane, and bonded to the other surface of the lead frame on the lower surface,
Conductive bumps are formed on the surface of the inner lead portion on the one surface side, and the conductive bumps are electrically connected to the oscillation circuit element through bonding wires.

このような簡単な構成により、発振回路素子がリードフレームの厚さ内に配置されるので、発振器をより薄型化、低背化することができる。更に、ボンディングワイヤーをインナーリード部に対してその表面に直接ではなく、バンプに接合するので、インナーリード部の表面状態に拘わらず、常に非常に安定して良好な接合状態を確保することができる。従って、インナーリード部をより薄くすることができ、発振器をより一層薄型化、低背化できると共に、信頼性の向上を図ることができる。また、使用時に発振回路素子からの発熱が振動子にその下面から直接伝達されるので、周波数ドリフト特性が向上し、電源投入後に振動子の発振周波数を従来より早く安定させることができる。   With such a simple configuration, the oscillation circuit element is disposed within the thickness of the lead frame, so that the oscillator can be further reduced in thickness and height. Furthermore, since the bonding wire is bonded to the bump rather than directly to the surface thereof with respect to the inner lead portion, it is possible to always ensure a very stable and good bonding state regardless of the surface state of the inner lead portion. . Therefore, the inner lead portion can be made thinner, the oscillator can be further reduced in thickness and height, and the reliability can be improved. Further, since heat generated from the oscillation circuit element is directly transmitted to the vibrator from its lower surface during use, the frequency drift characteristic is improved, and the oscillation frequency of the vibrator can be stabilized earlier than before when the power is turned on.

或る実施例では、発振回路素子の下面に導電性のバンプが形成され、発振回路素子の導電性のバンプとインナーリード部の導電性のバンプとがボンディングワイヤーにより電気的に接続されている。これによって、発振回路素子側においても、安定して良好な接合状態を得ることができ、より信頼性が向上する。更に、ボンディングワイヤーの圧着が発振回路素子に及ぼす影響をより少なくすることができる。   In one embodiment, a conductive bump is formed on the lower surface of the oscillation circuit element, and the conductive bump of the oscillation circuit element and the conductive bump of the inner lead portion are electrically connected by a bonding wire. As a result, a good bonding state can be stably obtained on the oscillation circuit element side, and the reliability is further improved. Furthermore, the influence of the bonding wire crimping on the oscillation circuit element can be further reduced.

或る実施例では、発振回路素子が、インナーリード部の間を通して別のボンディングワイヤーにより振動子の下面と電気的に接続されている。一般に発振回路素子の平面寸法は振動子よりも小さいので、概ね振動子の平面寸法の範囲内で振動子及びインナーリード部と接続することができる。従って、発振器の平面寸法を主に振動子の平面寸法に基づいて決定し、より確実に小型化することができる。   In one embodiment, the oscillation circuit element is electrically connected to the lower surface of the vibrator through another bonding wire passing between the inner lead portions. In general, since the planar dimension of the oscillation circuit element is smaller than that of the vibrator, the oscillator circuit element can be connected to the vibrator and the inner lead portion within the range of the planar dimension of the vibrator. Therefore, the plane dimension of the oscillator can be determined mainly based on the plane dimension of the vibrator, and the size can be more reliably reduced.

別の実施例では、振動子の上面及びアウターリード部の下面を露出させて、樹脂封止されていることによって、より薄型化、低背化が可能な表面実装型の発振器が得られる。更に振動子上面からの放熱により、発振特性をより安定させることができる。   In another embodiment, the upper surface of the vibrator and the lower surface of the outer lead portion are exposed and sealed with resin, so that a surface-mount type oscillator that can be made thinner and lower in profile can be obtained. Furthermore, the oscillation characteristics can be further stabilized by the heat radiation from the upper surface of the vibrator.

また別の実施例では、発振回路素子に接続されているボンディングワイヤーがリードフレームの厚さの範囲内に収まるように配線されていることによって、発振器を最大限薄型化、低背化することができる。   In another embodiment, the bonding wire connected to the oscillation circuit element is wired so as to be within the thickness range of the lead frame, so that the oscillator can be made thin and low in height as much as possible. it can.

別の側面によれば、本発明の発振器の製造方法は、
一方の面に凹部が設けられ、該凹部内の複数のインナーリード部と、該インナーリード部よりも厚い複数のアウターリード部とを有するリードフレームを準備し、
振動片をパッケージ内に搭載した振動子をその下面でリードフレームの凹部とは反対側の面に接着し、
振動子の発振回路を有する発振回路素子を、平面的に複数のインナーリード部の間に画定される空間内に配置しつつ、振動子の下面に接着し、
複数のインナーリード部の表面にバンプを形成し、
発振回路素子の複数の電極をそれぞれ対応する振動子下面の接続電極及び複数のインナーリード部のバンプとワイヤーボンディングにより電気的に接続し、
アウターリード部の表面を露出させつつ、モールド樹脂で封止することを特徴とする。 According to another aspect, the method for manufacturing an oscillator of the present invention includes:
A recess is provided on one surface, and a lead frame having a plurality of inner lead portions in the recess and a plurality of outer lead portions thicker than the inner lead portion is prepared,
Adhere the vibrator with the resonator element in the package to the surface opposite to the concave part of the lead frame.
An oscillator circuit element having an oscillator oscillation circuit is disposed in a space defined between a plurality of inner lead portions in a plane, and bonded to the lower surface of the oscillator,
Form bumps on the surface of multiple inner leads,
A plurality of electrodes of the oscillation circuit element are electrically connected to the corresponding connection electrodes on the lower surface of the vibrator and the bumps of the plurality of inner lead portions by wire bonding,
It is characterized by sealing with mold resin while exposing the surface of the outer lead part.

尚、リードフレームのインナーリード部の表面に形成する導電性のバンプは、ワイヤーボンディングを行う際にボンディングワイヤーの先端に予め一体化して形成したものであってもよい。この場合、ボンディングワイヤーは、先端に導電性のバンプを搭載することでインナーリードと導通することになる。   Note that the conductive bump formed on the surface of the inner lead portion of the lead frame may be formed integrally with the tip of the bonding wire when wire bonding is performed. In this case, the bonding wire is electrically connected to the inner lead by mounting a conductive bump at the tip.

これにより、上述したように薄型化、低背化及び平面寸法の小型化が可能であり、安定して良好な接合状態及び高い接合信頼性を有し、周波数ドリフト特性を向上させ得る表面実装型の発振器を比較的簡単に実現することができ、かつ生産性を向上させることができる。   As a result, as described above, it is possible to reduce the thickness, reduce the height, and reduce the planar dimensions, and have a surface mount type that can stably improve the frequency drift characteristics with a good bonding state and high bonding reliability. The oscillator can be realized relatively easily and productivity can be improved.

或る実施例では、発振回路素子が、少なくとも複数のインナーリード部のバンプに接続される電極にそれぞれ形成されたバンプを有し、該バンプにおいてインナーリード部のバンプとワイヤーボンディングすることにより、発振回路素子側においても、安定して良好な接合状態及び高い接合信頼性を有する発振器を、ワイヤーボンディングが発振回路素子に及ぼす影響を少なくして実現することができる。   In one embodiment, the oscillation circuit element has at least a plurality of bumps formed on electrodes connected to the bumps of the inner lead portions, and the bumps of the inner lead portions are wire-bonded to the bumps. Also on the circuit element side, an oscillator having a stable and good bonding state and high bonding reliability can be realized with less influence of wire bonding on the oscillation circuit element.

別の実施例では、更に振動子の上面を露出させつつ、全体をモールド樹脂で封止することによって、より薄型化、低背化が可能で、更に振動子上面からの放熱により発振特性をより安定させ得る発振器が得られる。   In another embodiment, the entire top surface of the vibrator is exposed and the whole is sealed with mold resin, so that the thickness can be reduced and the height can be lowered. An oscillator that can be stabilized is obtained.

（Ａ）図は本発明による発振器の実施例の断面図、（Ｂ）図は底面図。(A) The figure is sectional drawing of the Example of the oscillator by this invention, (B) The figure is a bottom view. 図１の発振器の変形例の断面図。Sectional drawing of the modification of the oscillator of FIG. 図１の発振器の周波数ドリフト特性を示す線図。FIG. 2 is a diagram showing frequency drift characteristics of the oscillator of FIG. 1.

以下に、添付図面を参照しつつ、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１（Ａ）（Ｂ）は、本発明の１実施形態である発振器１を概略的に示している。発振器１は、振動子２と、該振動子の発振回路を構成する半導体集積回路（ＩＣ）素子３と、リードフレーム４とを備える。振動子２は、例えばＡＴカット水晶振動片である厚み滑り振動の圧電振動片５をパッケージ６内に搭載した圧電振動子である。パッケージ６は、セラミック材料薄板を積層した矩形箱型のベース７を有し、その内部空所に圧電振動片５が基端部で片持ちに固定支持されている。ベース７の上端には、例えば金属薄板からなるリッド８が接合され、パッケージ６内部を気密に封止している。   1A and 1B schematically show an oscillator 1 according to an embodiment of the present invention. The oscillator 1 includes a vibrator 2, a semiconductor integrated circuit (IC) element 3 that forms an oscillation circuit of the vibrator, and a lead frame 4. The vibrator 2 is a piezoelectric vibrator in which, for example, a thickness-shear vibration piezoelectric vibration piece 5 which is an AT-cut quartz crystal vibration piece is mounted in a package 6. The package 6 has a rectangular box-shaped base 7 in which thin ceramic material plates are laminated, and a piezoelectric vibrating piece 5 is fixedly supported in a cantilever manner at a base end portion in an internal space thereof. A lid 8 made of, for example, a metal thin plate is joined to the upper end of the base 7 to hermetically seal the inside of the package 6.

リードフレーム４は、シート状の合金素材にエッチング加工やプレス加工を施して、複数のリードを有するように形成される。リードフレームに通常用いられる合金素材には、例えば、４２アロイ等のＦｅ（鉄）合金、Ｃｕ−Ｓｎ，Ｓｎ−Ｚｎ，Ｃｕ−Ｎｉ等のＣｕ（銅）合金、これらに第三の元素を添加した三元合金等がある。   The lead frame 4 is formed so as to have a plurality of leads by etching or pressing a sheet-like alloy material. For example, Fe alloy such as 42 alloy, Cu alloy such as Cu-Sn, Sn-Zn, Cu-Ni, etc., and the third element are added to alloy materials usually used for lead frames. Ternary alloy etc.

リードフレーム４には、その一方の面に凹部９が、該一方の面をハーフエッチングすることによって設けられている。リードフレーム４は凹部９内に、該凹部の底面に位置するリードフレーム部分により構成される複数の薄いインナーリード部１０を有する。リードフレーム４は、インナーリード部１０から連続して凹部９の外側に位置し、該インナーリード部よりも厚いリードフレーム部分により構成される複数のアウターリード部１１を有する。本実施例では、各４つのインナーリード部１０及びアウターリード部１１が平面的に互いに離隔して、振動子２の矩形パッケージ６の底面の４角に概ね対応する位置に配置されている。   The lead frame 4 is provided with a recess 9 on one surface thereof by half-etching the one surface. The lead frame 4 has a plurality of thin inner lead portions 10 formed of a lead frame portion located on the bottom surface of the recess in the recess 9. The lead frame 4 has a plurality of outer lead portions 11 that are continuously located from the inner lead portion 10 and located outside the concave portion 9 and are constituted by lead frame portions that are thicker than the inner lead portion. In this embodiment, the four inner lead portions 10 and the outer lead portions 11 are spaced apart from each other in a plan view and are disposed at positions corresponding to the four corners of the bottom surface of the rectangular package 6 of the vibrator 2.

振動子２は、パッケージ６の底面６ａにおいてリードフレーム４の他方の面、即ち凹部９とは反対側の面に、例えば非導電性の接着剤を用いて一体に接着されている。ＩＣ素子３は、その片面で振動子２のパッケージ底面６ａに、例えば非導電性の接着剤を用いて一体に接着されている。このとき、ＩＣ素子３はリードフレーム４側に、平面的に４つのインナーリード部１０の間に画定される空間に収まるように配置される。これにより、ＩＣ素子３をリードフレーム４の厚さ内に配置することができ、それによって発振器１の薄型化、低背化を図ることができる。   The vibrator 2 is integrally bonded to the other surface of the lead frame 4 on the bottom surface 6a of the package 6, that is, the surface opposite to the concave portion 9 by using, for example, a non-conductive adhesive. The IC element 3 is integrally bonded to the package bottom surface 6a of the vibrator 2 on one side using, for example, a non-conductive adhesive. At this time, the IC element 3 is arranged on the lead frame 4 side so as to fit in a space defined between the four inner lead portions 10 in a plan view. As a result, the IC element 3 can be disposed within the thickness of the lead frame 4, whereby the oscillator 1 can be reduced in thickness and height.

本実施形態では、リードフレーム４のインナーリード部１０の間に覗く振動子２のパッケージ底面６ａに、ＩＣ素子３に接続するための１対の接続電極１３が設けられている。接続電極１３は、その一部がＩＣ素子３で覆われるように配置してもよい。ＩＣ素子３と接続電極１３とが互いに対向する面同士で接することにより、前記ＩＣ素子から前記接続電極への熱経路を広く確保することができ、前記ＩＣ素子から発生した熱のＡＴカット水晶振動片５への伝達が向上する。   In the present embodiment, a pair of connection electrodes 13 for connecting to the IC element 3 is provided on the package bottom surface 6 a of the vibrator 2 viewed between the inner lead portions 10 of the lead frame 4. The connection electrode 13 may be disposed so that a part thereof is covered with the IC element 3. Since the IC element 3 and the connection electrode 13 are in contact with each other on the surfaces facing each other, a wide heat path from the IC element to the connection electrode can be secured, and AT-cut quartz vibration of heat generated from the IC element. Transmission to the piece 5 is improved.

ＩＣ素子３の振動子２と反対側の面には、振動子２に接続するための１対の電極パッド１２ａ、及び外部に接続するため又は接地するための複数の電極パッド１２ｂが設けられている。ＩＣ素子３の各電極パッド１２ａは、それぞれボンディングワイヤー１４ａによって対応する振動子２の接続電極１３と電気的に接続されている。接続電極１３とボンディングワイヤー１４ａとの間には、必ずしも導電性のバンプを形成する必要はない。しかし、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、接続電極１３上に例えば金材料からなるバンプ１５ａを形成することもできる。   A surface of the IC element 3 opposite to the vibrator 2 is provided with a pair of electrode pads 12a for connecting to the vibrator 2 and a plurality of electrode pads 12b for connecting to the outside or grounding. Yes. Each electrode pad 12a of the IC element 3 is electrically connected to the corresponding connection electrode 13 of the vibrator 2 by a bonding wire 14a. It is not always necessary to form a conductive bump between the connection electrode 13 and the bonding wire 14a. However, as shown in FIGS. 1A and 1B, bumps 15 a made of, for example, a gold material can be formed on the connection electrode 13.

インナーリード部１０には、例えば金材料からなるバンプ１５ｂが形成されている。バンプ１５ｂは、例えば公知のバンプボンディングによって形成することができる。即ち、ワイヤボンディングを行うキャピラリの先端から出ているボンディングワイヤーを溶かしてボール形状にし、このボールをインナーリード部１０の表面に超音波や熱、荷重等を加えて溶着し、前記ボンディングワイヤーから切り離すことによって形成される。   On the inner lead portion 10, bumps 15b made of, for example, a gold material are formed. The bump 15b can be formed by, for example, known bump bonding. That is, the bonding wire coming out from the tip of the capillary for wire bonding is melted into a ball shape, and this ball is welded to the surface of the inner lead portion 10 by applying ultrasonic waves, heat, load, etc., and separated from the bonding wire. Formed by.

同様に、ＩＣ素子３の各電極パッド１２ｂは、それぞれボンディングワイヤー１４ｂによって対応するリードフレーム４のインナーリード部１０のバンプ１５ｂと電気的に接続されている。ボンディングワイヤー１４ｂは、通常のボンディング（所謂正ボンディング）によって接続する。即ち、ワイヤーボンディング装置のキャピラリーの先端から出ているボンディングワイヤーの一端をボール状にし、ＩＣ素子３の電極パッド１２ｂに接合して第１ボンディングを行う。次に、キャピラリーを引き上げてインナーリード部１０まで移動させ、その先端から繰り出されたボンディングワイヤーの他端をバンプ１５ｂに接合して、第２ボンディングを行う。   Similarly, each electrode pad 12b of the IC element 3 is electrically connected to the corresponding bump 15b of the inner lead portion 10 of the lead frame 4 by a bonding wire 14b. The bonding wire 14b is connected by normal bonding (so-called positive bonding). That is, one end of the bonding wire coming out from the tip of the capillary of the wire bonding apparatus is made into a ball shape and bonded to the electrode pad 12b of the IC element 3 to perform the first bonding. Next, the capillary is pulled up and moved to the inner lead portion 10, and the other end of the bonding wire drawn from the tip is joined to the bump 15b to perform second bonding.

インナーリード部１０の凹部９内の表面は、該凹部を加工する際のハーフエッチングの程度によって荒れた状態になる。従って、上述したようにバンプ１５ｂを用いることによって、インナーリード部１０表面に直接接合する場合よりも、常に安定して良好な接合状態が確保される。従って、インナーリード部１０をより薄くすることが可能になる。   The surface in the recess 9 of the inner lead portion 10 becomes rough depending on the degree of half-etching when the recess is processed. Therefore, by using the bumps 15b as described above, it is possible to ensure a stable and stable bonding state as compared with the case of directly bonding to the inner lead portion 10 surface. Therefore, the inner lead portion 10 can be made thinner.

別の実施例では、ボンディングワイヤー１４ｂを所謂逆ボンディングによって接続することができる。この場合、インナーリード部１０のバンプ１５ｂに第１ボンディングを行い、ＩＣ素子３の電極パッド１２ｂに第２ボンディングを行う。ボンディングワイヤー１４ｂのループ形状は、第１ボンディング側即ちインナーリード部１０からの立ち上がり部分が高くなり、第２ボンディング側即ちＩＣ素子３の電極パッド１２ｂ側を低くすることができる。従って、リードフレーム４の凹部９から突出しないように結線することが、正ボンディングの場合よりも容易である。   In another embodiment, the bonding wire 14b can be connected by so-called reverse bonding. In this case, the first bonding is performed on the bumps 15 b of the inner lead portion 10, and the second bonding is performed on the electrode pads 12 b of the IC element 3. The loop shape of the bonding wire 14b is such that the rising portion from the first bonding side, that is, the inner lead portion 10, is high, and the second bonding side, that is, the electrode pad 12b side of the IC element 3 can be low. Therefore, it is easier to connect the lead frame 4 so as not to protrude from the recess 9 than in the case of the positive bonding.

正逆いずれのボンディングにおいても、ボンディングワイヤー１４ａ，１４ｂは、図１（Ａ）に示すように、リードフレーム４の厚さの範囲内に収まるように低く結線することが好ましい。それにより、発振器１をより薄型化、低背化することができると共に、外部の基板や電子機器等への表面実装が容易になる。   In both the forward and reverse bonding, the bonding wires 14a and 14b are preferably connected so as to fall within the thickness range of the lead frame 4 as shown in FIG. As a result, the oscillator 1 can be made thinner and lower in profile, and surface mounting on an external substrate, electronic device, or the like is facilitated.

発振器１は、その略全体がトランスファーモールディング等の樹脂モールドによって封止されている。リードフレーム４の上面側は、振動子２のリッド８上面を露出させつつ、該振動子の周囲を充填するようにモールド樹脂１６が設けられている。リードフレーム４の下面側は、各アウターリード部１１の下面を露出させつつ、凹部９内、前記アウターリード部間及びその周囲を充填するようにモールド樹脂１７が設けられている。   The oscillator 1 is almost entirely sealed by a resin mold such as transfer molding. On the upper surface side of the lead frame 4, a mold resin 16 is provided so as to fill the periphery of the vibrator 8 while exposing the upper surface of the lid 8 of the vibrator 2. On the lower surface side of the lead frame 4, a mold resin 17 is provided so as to fill the recess 9, between the outer lead portions, and the periphery thereof, while exposing the lower surface of each outer lead portion 11.

このように振動子２のリッド８上面及びアウターリード部１１の下面を露出させるように樹脂モールドすることによって、発振器１の高さを抑制し、より薄型化、低背化を図ることができる。また、発振器１の上面から振動子２のリッド８面が露出していることによって、該リッド面から振動子２の発熱を放出させることができ、発振特性をより安定させることができる。   Thus, by resin-molding so that the upper surface of the lid 8 of the vibrator 2 and the lower surface of the outer lead portion 11 are exposed, the height of the oscillator 1 can be suppressed, and the thickness and height can be reduced. Further, since the surface of the lid 8 of the vibrator 2 is exposed from the upper surface of the oscillator 1, the heat generated by the vibrator 2 can be released from the lid surface, and the oscillation characteristics can be further stabilized.

ＩＣ素子３は、その平面寸法が振動子２よりも小さいので、概ね振動子２の平面寸法の範囲内で振動子２及びインナーリード部１０とボンディングワイヤー１４ｂで接続することができる。更にリードフレーム４のアウターリード部１１は、図示するように概ね振動子２の平面寸法の範囲内に配置することができる。従って、発振器１の平面寸法は、振動子２及びその周囲のモールド樹脂１６の平面寸法に基づいて決定することができ、より小型化を図ることができる。   Since the planar dimension of the IC element 3 is smaller than that of the vibrator 2, the IC element 3 can be connected to the vibrator 2 and the inner lead portion 10 by the bonding wire 14 b within the range of the planar dimension of the vibrator 2. Further, the outer lead portion 11 of the lead frame 4 can be arranged within the range of the planar dimension of the vibrator 2 as shown in the figure. Therefore, the planar dimension of the oscillator 1 can be determined based on the planar dimension of the vibrator 2 and the surrounding mold resin 16, and the size can be further reduced.

図２は、図１の発振器１の変形例を示している。この変形例の発振器２１は、ＩＣ素子３の各電極パッド１２ｂに導電性のバンプ１８が形成されている点において、図１の発振器１と異なる。バンプ１８は、バンプボンディングによって金材料で形成することができる。   FIG. 2 shows a modification of the oscillator 1 of FIG. The oscillator 21 of this modification differs from the oscillator 1 of FIG. 1 in that conductive bumps 18 are formed on each electrode pad 12b of the IC element 3. The bump 18 can be formed of a gold material by bump bonding.

バンプ１５ｂとバンプ１８とは、例えば次のような方法でボンディングワイヤー１４ｂにより接続することができる。或る方法では、予めバンプ１５ｂとバンプ１８とを形成し、前記両バンプ間をボンディングワイヤー１４ｂで接続する。別の方法では、予めバンプ１８を形成し、ボンディングワイヤー１４ｂの先端に予め一体に形成したバンプ１５ｂをインナーリード部１０の表面に接続し、そのままボンディングワイヤー１４ｂをバンプ１８まで引き伸ばして該バンプ１８と接続することができる。また別の方法では、予めバンプ１５ｂを形成し、ボンディングワイヤー１４ｂの先端に予め一体に形成したバンプ１８をＩＣ素子３の表面に接続し、そのままボンディングワイヤー１４ｂをバンプ１５ｂまで引き伸ばして該バンプ１５ｂと接続してもよい。   The bump 15b and the bump 18 can be connected by the bonding wire 14b by the following method, for example. In one method, bumps 15b and bumps 18 are formed in advance, and the bumps are connected by bonding wires 14b. In another method, the bump 18 is formed in advance, and the bump 15b formed integrally with the tip of the bonding wire 14b is connected to the surface of the inner lead portion 10, and the bonding wire 14b is extended to the bump 18 as it is. Can be connected. In another method, bumps 15b are formed in advance, bumps 18 formed integrally with the tips of the bonding wires 14b are connected to the surface of the IC element 3, and the bonding wires 14b are stretched to the bumps 15b as they are. You may connect.

ボンディングワイヤー１４ｂは、インナーリード部１０及びＩＣ素子３の両方においてバンプ１５ｂ，１８に接合されるので、より安定な接合状態を確保することができ、信頼性が更に向上する。これにより、ボンディングワイヤー１４ｂの一端を圧着する際にＩＣ素子３が受け得る損傷をより確実に防止することができる。   Since the bonding wire 14b is bonded to the bumps 15b and 18 in both the inner lead portion 10 and the IC element 3, a more stable bonding state can be ensured and the reliability is further improved. Thereby, when the one end of the bonding wire 14b is crimped | bonded, the damage which the IC element 3 can receive can be prevented more reliably.

この場合、ボンディングワイヤー１４ｂのＩＣ素子３との接合位置は、バンプ１８を設けた分高くなる。従って、インナーリード部１０のバンプ１５ｂとＩＣ素子３のバンプ１８間のボンディングワイヤー１４ｂは、逆ボンディングで結線することが好ましい。インナーリード部１０のバンプ１５ｂに第１ボンディングを行い、ＩＣ素子３のバンプ１８に第２ボンディングを行うことによって、ボンディングワイヤー１４ｂは、ＩＣ素子３側のループ形状を低く、リードフレーム４の凹部９から突出しないように抑制することができる。   In this case, the bonding position of the bonding wire 14b with the IC element 3 becomes higher as the bump 18 is provided. Therefore, the bonding wires 14b between the bumps 15b of the inner lead portion 10 and the bumps 18 of the IC element 3 are preferably connected by reverse bonding. The first bonding is performed on the bumps 15b of the inner lead part 10 and the second bonding is performed on the bumps 18 of the IC element 3, whereby the bonding wire 14b has a low loop shape on the IC element 3 side and the recess 9 of the lead frame 4. It can suppress so that it may not protrude from.

リードフレーム４の凹部９が十分に深く、ＩＣ素子３のバンプ１８からリードフレーム４下面まで十分な高さがある場合には、インナーリード部１０のバンプ１５ｂとＩＣ素子３のバンプ１８間を正ボンディングで結線しても、ボンディングワイヤー１４ｂがリードフレーム４の凹部９から突出しないようにすることができる。この場合、逆ボンディングよりも容易にワイヤーボンディングできる点で有利である。   When the concave portion 9 of the lead frame 4 is sufficiently deep and has a sufficient height from the bump 18 of the IC element 3 to the lower surface of the lead frame 4, the gap between the bump 15 b of the inner lead portion 10 and the bump 18 of the IC element 3 is correct. Even if the wires are connected by bonding, the bonding wires 14 b can be prevented from protruding from the recesses 9 of the lead frame 4. In this case, it is advantageous in that wire bonding can be performed more easily than reverse bonding.

別の実施例では、ＩＣ素子３の各電極パッド１２ａにも、バンプ１８と同様のバンプを形成することができる。これにより、ボンディングワイヤー１４ａの一端を圧着することがＩＣ素子３に及ぼす影響を更に減らすことができる。   In another embodiment, a bump similar to the bump 18 can be formed on each electrode pad 12 a of the IC element 3. Thereby, the influence which crimps | bonds the end of the bonding wire 14a on the IC element 3 can further be reduced.

本発明の発振器１は、上述したようにＩＣ素子３と振動子２とが直接接着されているので、ＩＣ素子３から発生した熱が振動子２に直接伝達される。これにより、振動子２の温度をＩＣ素子３の温度と、より短時間でより良好に均衡させることができ、発振器１の周波数ドリフト特性が向上する。ここで、周波数ドリフト特性とは、振動子２が電源投入により静止状態から安定した発振状態に移行するまでの周波数変化を言う。より短時間で発振周波数が安定するほど、周波数ドリフト特性は良好である。   In the oscillator 1 of the present invention, since the IC element 3 and the vibrator 2 are directly bonded as described above, the heat generated from the IC element 3 is directly transmitted to the vibrator 2. Thereby, the temperature of the vibrator 2 can be better balanced with the temperature of the IC element 3 in a shorter time, and the frequency drift characteristic of the oscillator 1 is improved. Here, the frequency drift characteristic means a change in frequency until the vibrator 2 shifts from a stationary state to a stable oscillation state when the power is turned on. The more stable the oscillation frequency in a shorter time, the better the frequency drift characteristics.

図３は、図１に示す本発明の発振器１について測定した周波数ドリフト特性を示している。同図の縦軸は周波数、横軸は電源投入後の時間（秒）である。比較のため、発振器１とは異なる従来の一般的な構造を有する２つの発振器について、周波数ドリフト特性を測定した。比較例１は、振動子とＩＣ素子とを共通のセラミックパッケージ内にフリップチップボンディングにより実装した発振器である。比較例２は、振動子とＩＣ素子とを共通のリードフレームの各面に実装して全体を樹脂モールドした発振器である。同図に示すように、本発明の発振器１は、振動子２の動作が比較例１，２の発振器よりも早く立ち上がりかつ安定し、優れた周波数ドリフト特性を発揮することが分かる。   FIG. 3 shows frequency drift characteristics measured for the oscillator 1 of the present invention shown in FIG. In the figure, the vertical axis represents frequency, and the horizontal axis represents time (seconds) after power-on. For comparison, frequency drift characteristics were measured for two oscillators having a conventional general structure different from the oscillator 1. Comparative Example 1 is an oscillator in which a vibrator and an IC element are mounted in a common ceramic package by flip chip bonding. Comparative Example 2 is an oscillator in which a vibrator and an IC element are mounted on each surface of a common lead frame and the whole is resin-molded. As shown in the figure, it can be seen that the oscillator 1 of the present invention starts and stabilizes the operation of the vibrator 2 earlier than the oscillators of Comparative Examples 1 and 2 and exhibits excellent frequency drift characteristics.

本発明の発振器は、次のような工程に従って、少ない工数で簡単に製造することができる。以下に、図１の発振器１を製造する工程について説明する。先ず、シート状のリードフレームの一方の面をハーフエッチングして凹部９を加工する。これにより、凹部９内に薄肉のインナーリード部１０を、該凹部の外側に元の厚さのアウターリード部１１を有する枠付きのリードフレーム４が形成される。   The oscillator according to the present invention can be easily manufactured with less man-hours according to the following steps. Below, the process of manufacturing the oscillator 1 of FIG. 1 will be described. First, the concave portion 9 is processed by half-etching one surface of the sheet-like lead frame. As a result, a thin lead frame 4 having a thin inner lead portion 10 in the recess 9 and an outer lead portion 11 having the original thickness outside the recess is formed.

振動子２をリードフレーム４の凹部９とは反対側の面に、リッド８を外側にして非導電性の接着剤で接着する。振動子２のパッケージ底面６ａにＩＣ素子３を、前記電極パッド側の面を外側にして非導電性の接着剤で接着する。このとき、ＩＣ素子３は平面的に４つのインナーリード部１０間の隙間に収まるように配置する。   The vibrator 2 is bonded to the surface of the lead frame 4 opposite to the concave portion 9 with a non-conductive adhesive with the lid 8 facing outside. The IC element 3 is bonded to the package bottom surface 6a of the vibrator 2 with a non-conductive adhesive with the surface on the electrode pad side facing outside. At this time, the IC element 3 is arranged so as to fit in the gap between the four inner lead portions 10 in a plan view.

凹部９内の各インナーリード部１０の表面にバンプ１５ｂをそれぞれ形成する。バンプ１５ｂは、上述したようにバンプボンディングにより形成することができる。次に、ＩＣ素子３の各電極パッド１２ａ，１２ｂをそれぞれ対応する振動子２の接続電極１３及びインナーリード部１０のバンプ１５ｂとワイヤーボンディングする。このとき、ボンディングワイヤー１４ｂは、リードフレーム４の厚さの範囲内に収まるように結線することが好ましい。次に、アウターリード部１１の下面及び振動子２のリッド８上面が露出するように、全体をモールド樹脂１６，１７で封止する。最後に、リードフレーム４をその枠から切断して個片化すると、図１の発振器１が得られる。   Bumps 15b are formed on the surfaces of the inner lead portions 10 in the recesses 9, respectively. The bump 15b can be formed by bump bonding as described above. Next, the electrode pads 12a and 12b of the IC element 3 are wire-bonded to the corresponding connection electrodes 13 of the vibrator 2 and the bumps 15b of the inner lead portion 10, respectively. At this time, the bonding wire 14b is preferably connected so as to be within the thickness range of the lead frame 4. Next, the whole is sealed with mold resins 16 and 17 so that the lower surface of the outer lead portion 11 and the upper surface of the lid 8 of the vibrator 2 are exposed. Finally, when the lead frame 4 is cut from the frame and separated into pieces, the oscillator 1 shown in FIG. 1 is obtained.

図２の変形例の発振器２１も、同様の工程に従って製造することができる。この場合、ＩＣ素子３の少なくとも各電極パッド１２ｂにそれぞれバンプ１８を形成する工程が追加される。更に、ＩＣ素子３各電極パッド１２ａに同様のバンプを形成する工程を追加することもできる。   The oscillator 21 of the modification of FIG. 2 can be manufactured according to the same process. In this case, a step of forming bumps 18 on at least each electrode pad 12b of the IC element 3 is added. Furthermore, a process of forming a similar bump on each electrode pad 12a of the IC element 3 can be added.

本発明は、上記実施例に限定されるものでなく、その技術的範囲内で様々な変形又は変更を加えて実施することができる。例えば、振動子２には、厚み滑り振動モード以外に、音叉型振動片又はＳＡＷ素子を備えた圧電デバイスや、圧電振動子以外の公知の様々な構造のものを用いることができる。   The present invention is not limited to the above embodiments, and can be implemented with various modifications or changes within the technical scope thereof. For example, in addition to the thickness-shear vibration mode, the vibrator 2 may be a piezoelectric device including a tuning fork type vibration piece or a SAW element, and various known structures other than the piezoelectric vibrator.

１，２１…発振器、２…振動子、３…半導体集積回路（ＩＣ）素子、４…リードフレーム、５…圧電振動片、６…パッケージ、６ａ…底面、７…ベース、８…リッド、９…凹部、１０…インナーリード部、１１…アウターリード部、１２ａ，１２ｂ…電極パッド、１３…接続電極、１４ａ，１４ｂ…ボンディングワイヤー、１５ａ，１５ｂ，１８…バンプ、１６，１７…モールド樹脂。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 21 ... Oscillator, 2 ... Vibrator, 3 ... Semiconductor integrated circuit (IC) element, 4 ... Lead frame, 5 ... Piezoelectric vibration piece, 6 ... Package, 6a ... Bottom, 7 ... Base, 8 ... Lid, 9 ... Concave part, 10 ... inner lead part, 11 ... outer lead part, 12a, 12b ... electrode pad, 13 ... connection electrode, 14a, 14b ... bonding wire, 15a, 15b, 18 ... bump, 16, 17 ... mold resin.

Claims (8)

振動片をパッケージ内に搭載した振動子と、
発振回路を有する発振回路素子と、
前記発振回路素子にボンディングワイヤーによって電気的に接続するための複数のインナーリード部と、外部に接続するための複数のアウターリード部とを有するリードフレームとを備え、
前記リードフレームがその一方の面に凹部を有し、前記凹部内のリードフレーム部分が前記インナーリード部を構成し、前記インナーリード部よりも厚いリードフレーム部分が前記アウターリード部を構成し、
前記発振回路素子がその上面で前記振動子の下面に接着され、
前記振動子が、前記発振回路素子を前記リードフレーム側にかつ平面的に前記複数のインナーリード部の間に画定される空間内に配置して、前記下面において前記リードフレームの他方の面に接着され、
前記インナーリード部の前記一方の面側の表面に導電性のバンプが形成され、前記導電性のバンプが前記ボンディングワイヤーを介して前記発振回路素子に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。 A vibrator with a vibrating piece mounted in the package;
An oscillation circuit element having an oscillation circuit;
A lead frame having a plurality of inner lead portions for electrically connecting to the oscillation circuit element by bonding wires, and a plurality of outer lead portions for connecting to the outside;
The lead frame has a recess on one surface thereof, a lead frame portion in the recess constitutes the inner lead portion, a lead frame portion thicker than the inner lead portion constitutes the outer lead portion,
The oscillator circuit element is bonded to the lower surface of the vibrator on its upper surface,
The vibrator arranges the oscillation circuit element on the lead frame side and in a space defined between the plurality of inner lead portions in a planar manner, and adheres to the other surface of the lead frame on the lower surface. And
Conductive bumps are formed on the surface of the one surface side of the inner lead portion, and the conductive bumps are electrically connected to the oscillation circuit element through the bonding wires. Oscillator. 前記発振回路素子の下面に導電性のバンプが形成され、前記発振回路素子の前記導電性のバンプと前記インナーリード部の前記導電性のバンプとが前記ボンディングワイヤーにより電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の発振器。   Conductive bumps are formed on the lower surface of the oscillation circuit element, and the conductive bumps of the oscillation circuit element and the conductive bumps of the inner lead portion are electrically connected by the bonding wires. The oscillator according to claim 1. 前記発振回路素子が、前記インナーリード部の間を通して別のボンディングワイヤーにより前記振動子の下面と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は２記載の発振器。   3. The oscillator according to claim 1, wherein the oscillation circuit element is electrically connected to a lower surface of the vibrator through another bonding wire between the inner lead portions. 前記振動子の上面及び前記アウターリード部の下面を露出させて、樹脂封止されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の発振器。   The oscillator according to any one of claims 1 to 3, wherein an upper surface of the vibrator and a lower surface of the outer lead portion are exposed and resin-sealed. 前記発振回路素子に接続されている前記ボンディングワイヤーが前記リードフレームの厚さの範囲内に収まるように配線されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載の発振器。   The oscillator according to any one of claims 1 to 4, wherein the bonding wire connected to the oscillation circuit element is wired so as to be within a thickness range of the lead frame. 一方の面に凹部が設けられ、前記凹部内の複数のインナーリード部と、前記インナーリード部よりも厚い複数のアウターリード部とを有するリードフレームを準備し、
振動片をパッケージ内に搭載した振動子をその下面で前記リードフレームの前記凹部とは反対側の面に接着し、
前記振動子の発振回路を有する発振回路素子を、平面的に前記複数のインナーリード部の間に画定される空間内に配置しつつ、前記振動子の下面に接着し、
前記複数のインナーリード部の表面にバンプを形成し、
前記発振回路素子の複数の電極をそれぞれ対応する前記振動子下面の接続電極及び前記複数のインナーリード部の前記バンプとワイヤーボンディングにより電気的に接続し、
前記アウターリード部の表面を露出させつつ、モールド樹脂で封止することを特徴とする発振器の製造方法。 A recess is provided on one surface, and a lead frame having a plurality of inner lead portions in the recess and a plurality of outer lead portions thicker than the inner lead portion is prepared,
Adhering the vibrator having the resonator element in the package to the surface of the lead frame opposite to the concave portion on its lower surface;
The oscillator circuit element having the oscillator oscillation circuit is disposed in a space defined between the plurality of inner lead portions in a plan view, and bonded to the lower surface of the oscillator,
Forming bumps on the surfaces of the plurality of inner lead portions;
Electrically connecting the plurality of electrodes of the oscillation circuit element to the corresponding connection electrodes on the lower surface of the vibrator and the bumps of the plurality of inner lead portions by wire bonding;
A method for manufacturing an oscillator, wherein the surface of the outer lead portion is exposed and sealed with a mold resin. 前記発振回路素子が、少なくとも前記複数のインナーリード部の前記バンプに接続される前記電極にそれぞれ形成されたバンプを有し、前記電極のバンプにおいて前記インナーリード部の前記バンプとワイヤーボンディングすることを特徴とする請求項６記載の発振器の製造方法。   The oscillation circuit element has at least bumps respectively formed on the electrodes connected to the bumps of the plurality of inner lead portions, and the electrode bumps are wire-bonded to the bumps of the inner lead portions. The method of manufacturing an oscillator according to claim 6. 更に前記振動子の上面を露出させつつ、全体をモールド樹脂で封止することを特徴とする請求項６又は７記載の発振器の製造方法。   8. The method of manufacturing an oscillator according to claim 6, further comprising sealing the whole with a mold resin while exposing an upper surface of the vibrator.
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