JP2013025373A - Electrostatic sensor manufacturing method and electrostatic sensor with protective film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、静電センサの製造方法及び保護フィルム付静電センサに関し、特に、表面を保護するための保護フィルムを容易に剥離することが可能な静電センサの製造方法及び保護フィルム付静電センサに関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an electrostatic sensor and an electrostatic sensor with a protective film, and more particularly, to a method for manufacturing an electrostatic sensor capable of easily peeling a protective film for protecting a surface and an electrostatic with a protective film. It relates to sensors.
現在、携帯用の電子機器などの表示部として、表示画像のメニュー項目やオブジェクトを直接指などで操作して座標入力を行うための透光型入力装置が用いられている。このような入力装置は、液晶パネル等の表示装置に重ねて配置されて電子機器の表示部等に組み込まれている。このような入力装置の動作方式には種々のものが挙げられるが、その中で静電容量式のタッチパネルが多く用いられている。 Currently, as a display unit of a portable electronic device or the like, a translucent input device for inputting coordinates by directly operating a menu item or object of a display image with a finger or the like is used. Such an input device is disposed so as to overlap a display device such as a liquid crystal panel and is incorporated in a display unit or the like of an electronic device. There are various types of operation methods of such an input device, and among them, a capacitive touch panel is often used.
静電容量式のタッチパネルには、静電容量の変化を検出することができる静電センサが用いられており、静電センサの表面に保護パネルや加飾フィルムが貼り合わされて使用される。 An electrostatic sensor that can detect a change in electrostatic capacitance is used for the capacitive touch panel, and a protective panel or a decorative film is bonded to the surface of the electrostatic sensor.
図７（ａ）〜図７（ｃ）には、従来の静電センサ１０１における製造方法の課題を説明するための工程図を示す。図７の各左図には、各工程における静電センサ１０１の斜視図を示し、各右図には図７（ａ）のＶＩＩ−ＶＩＩ線に対応する箇所で切断したときの断面図を示す。 FIG. 7A to FIG. 7C are process diagrams for explaining the problem of the manufacturing method of the conventional electrostatic sensor 101. Each left figure of FIG. 7 shows a perspective view of the electrostatic sensor 101 in each step, and each right figure shows a cross-sectional view when cut at a position corresponding to the line VII-VII in FIG. .
従来の静電センサ１０１の製造方法は、まず、図７（ａ）に示すように光学粘着層１２５を介して貼り合わされた第１透明基材１２１と第２透明基材１３１、及び両面粘着テープ１１２を用意する。第１透明基材１２１及び第２透明基材１３１のセンサ外形形状１１１の内方には、静電容量を検出するための透明電極層（図示しない）が形成されている。図７（ｂ）に示す工程において、両面粘着テープ１１２の一方の面に貼り付けられた剥離フィルム１１４を剥離して光学粘着層１１５を露出させて、第１透明基材１２１の表面に光学粘着層１１５及び支持基材１１３を貼り合わせる。このようにして積層部材１２０が形成される。そして、この積層部材１２０をセンサ外形形状１１１に切断する。これにより、センサ外形形状１１１の外周が分離されて、図７（ｃ）に示すように、静電センサ１０１が形成される。 As shown in FIG. 7A, first, the conventional method for manufacturing the electrostatic sensor 101 includes a first transparent base 121 and a second transparent base 131 bonded together via an optical adhesive layer 125, and a double-sided adhesive tape. 112 is prepared. A transparent electrode layer (not shown) for detecting capacitance is formed inside the sensor outer shape 111 of the first transparent substrate 121 and the second transparent substrate 131. In the step shown in FIG. 7B, the release film 114 attached to one surface of the double-sided adhesive tape 112 is peeled off to expose the optical adhesive layer 115, and the optical adhesive is applied to the surface of the first transparent substrate 121. The layer 115 and the support substrate 113 are bonded together. In this way, the laminated member 120 is formed. Then, the laminated member 120 is cut into a sensor outer shape 111. Thereby, the outer periphery of the sensor outer shape 111 is separated, and the electrostatic sensor 101 is formed as shown in FIG.
近年、静電センサの用途の多様化や製造工程の違いによって、保護パネルや加飾フィルム等の表面部材を貼り付けずに、図７（ｃ）に示すように、透明基材１２１に支持基材１１３を積層した状態で輸送される場合や次の工程へと運搬される場合が増加している。この場合、支持基材１１３は表面を保護する保護フィルムとしての機能を兼ねることになる。 In recent years, due to diversification of uses of electrostatic sensors and differences in manufacturing processes, a support substrate is attached to a transparent substrate 121 as shown in FIG. 7C without attaching a surface member such as a protective panel or a decorative film. There are increasing cases of transporting the material 113 in a stacked state or transporting it to the next process. In this case, the support substrate 113 also serves as a protective film for protecting the surface.
図７（ｃ）に示す静電センサ１０１は、その後、表面の支持基材１１３が光学粘着層１１５から剥離されて、保護パネルや加飾フィルムあるいは電子機器の筐体などと貼り合わされて、電子機器の表示部上の入力部として使用される。 In the electrostatic sensor 101 shown in FIG. 7C, the support substrate 113 on the surface is then peeled off from the optical adhesive layer 115 and bonded to a protective panel, a decorative film, a housing of an electronic device, or the like. Used as an input unit on the display unit of the device.
しかしながら、支持基材１１３を剥離する場合に、光学粘着層１１５と支持基材１１３との粘着力が強いために支持基材１１３が光学粘着層１１５側に残留してしまうという問題が生じる場合がある。また、第１透明基材１２１及び第２透明基材１３１は薄いフィルム状材料であり、支持基材１１３と光学粘着層１１５との粘着力により各透明基材も引っ張られてしまい、形状の歪みや損傷が生じる場合がある。そして、外観品質の劣化や、損傷が大きい場合には品質不良となり製造コストが増大するという問題が生じてしまう。 However, when the support substrate 113 is peeled off, there may be a problem that the support substrate 113 remains on the optical adhesive layer 115 side because the adhesive force between the optical adhesive layer 115 and the support substrate 113 is strong. is there. In addition, the first transparent substrate 121 and the second transparent substrate 131 are thin film materials, and each transparent substrate is also pulled by the adhesive force between the support substrate 113 and the optical adhesive layer 115, resulting in distortion of the shape. Or damage may occur. Then, when the quality of the appearance is deteriorated or the damage is large, the quality is poor and the manufacturing cost increases.
さらに、静電センサ１０１を輸送する場合、あるいは後の工程に運搬する場合において、剥離を容易にするために別途剥離用テープをつける、あるいは、あらかじめ支持基材１１３を剥離して別の剥離容易な保護フィルムを貼り付けて出荷することが要求される場合がある。この場合、工程の増加とともに新たな部材が必要となるため、製造コストの増大につながる。 Further, when the electrostatic sensor 101 is transported or transported to a later process, a separate tape is attached to facilitate the peeling, or the supporting substrate 113 is peeled off in advance to make another peeling easy. In some cases, it is required to attach a protective film for shipment. In this case, a new member is required as the number of steps increases, leading to an increase in manufacturing cost.
この問題を解決するために、支持基材１１３と光学粘着層１１５との結合力を低下させると、図７（ａ）〜図７（ｃ）の工程において不必要な剥離が発生して、支持基材１１３の保護機能が低下する場合がある。また、図７（ａ）の工程において、所望の支持基材１１３とは反対側の剥離フィルム１１４が剥離されてしまい、両面粘着テープ１１２が使用できなくなるという問題が生じてしまう。 In order to solve this problem, if the bonding force between the support substrate 113 and the optical adhesive layer 115 is reduced, unnecessary peeling occurs in the steps of FIGS. The protective function of the base material 113 may be deteriorated. Further, in the process of FIG. 7A, the release film 114 on the side opposite to the desired support base 113 is peeled off, which causes a problem that the double-sided adhesive tape 112 cannot be used.
また、特許文献１には、各透明基材、粘着層及び保護パネル等の部材を積層した後に、一体でセンサ外形形状に切断する工程が開示されている。この場合、全積層部材の合計厚みが厚くなってしまい、プレス加工により切断すると座屈が生じてセンサ外形形状が歪んでしまうという問題が生じる。 Patent Document 1 discloses a process of integrally cutting a sensor outer shape after laminating members such as transparent substrates, adhesive layers, and protective panels. In this case, the total thickness of all the laminated members becomes thick, and there arises a problem that the outer shape of the sensor is distorted due to buckling when cut by pressing.
本発明は、上記課題を解決し、表面に積層された保護フィルムを容易に剥離することが可能な静電センサの製造方法及び保護フィルム付き静電センサを提供することを目的とする。 This invention solves the said subject and aims at providing the manufacturing method of the electrostatic sensor which can peel easily the protective film laminated | stacked on the surface, and the electrostatic sensor with a protective film.
本発明の静電センサの製造方法は、透明電極層が形成された透明基材を有する静電センサの製造方法であって、
ａ）前記透明基材と支持基材とを光学粘着層を介して貼り合わせた積層部材を用意して、センサ外形形状の外周の前記透明基材及び前記光学粘着層を除去して、前記センサ外形形状よりも外周に延出する延出部を前記支持基材に形成する工程を有することを特徴とする。
The method for producing an electrostatic sensor of the present invention is a method for producing an electrostatic sensor having a transparent substrate on which a transparent electrode layer is formed,
a) A laminated member in which the transparent base material and the support base material are bonded together through an optical adhesive layer is prepared, and the transparent base material and the optical adhesive layer on the outer periphery of the sensor outer shape are removed, and the sensor It has the process of forming the extension part extended in an outer periphery rather than an external shape in the said support base material.
これによれば、センサ外形形状よりも外周に延出する延出部を形成することができる。そして、この延出部を把持して容易に支持基材を剥離することができる。また、延出部を把持することにより、支持基材を剥離する方向や剥離力を一定に制御しやすくなるため、安定して剥離することができる。したがって、剥離工程において光学粘着層や透明基材が支持基材側に引っ張られて損傷を受けることを防止できるため、外観不良や品質不良等の発生を抑制して製造コストを低減させることができる。 According to this, the extension part extended to an outer periphery rather than a sensor external shape can be formed. And a support base material can be easily peeled by hold | gripping this extension part. In addition, by gripping the extending portion, the direction and the peeling force for peeling the support base material can be easily controlled, so that the peeling can be stably performed. Therefore, the optical adhesive layer and the transparent substrate can be prevented from being damaged by being pulled to the support substrate side in the peeling step, and thus the production cost can be reduced by suppressing the occurrence of defective appearance and poor quality. .
前記ａ）の工程において、
ｂ）前記透明基材と前記支持基材とを前記光学粘着層を介して貼り合わせた積層部材を用意して、前記透明基材及び前記光学粘着層を、センサ外形形状に切断する工程と、
ｃ）前記センサ外形形状の外周の前記透明基材及び前記光学粘着層を剥離して、前記センサ外形形状に切断された前記透明基材及び前記光学粘着層よりも外周に延出する延出部を前記支持基材に形成する工程と、を有することが好適である。
In the step a),
b) preparing a laminated member in which the transparent substrate and the support substrate are bonded together via the optical adhesive layer, and cutting the transparent substrate and the optical adhesive layer into a sensor outer shape;
c) An extension portion that peels off the transparent base material and the optical adhesive layer on the outer periphery of the sensor outer shape and extends to the outer periphery from the transparent base material and the optical adhesive layer cut into the sensor outer shape. It is suitable to have the process of forming in the said support base material.
これによれば、透明基材と光学粘着層とをセンサ外形形状に切断する工程と、切断されたセンサ外形形状の外周の透明基材及び光学粘着層を剥離することにより、簡単な工程で確実にセンサ形状よりも外周に延出する延出部を形成することができる。 According to this, the transparent base material and the optical adhesive layer are cut into a sensor outer shape, and the transparent base material and the optical adhesive layer on the outer periphery of the cut sensor outer shape are peeled off, thereby ensuring a simple process. In addition, an extending portion that extends to the outer periphery rather than the sensor shape can be formed.
前記ｂ）の工程において、前記センサ外形形状の外周の一部に延出する延出部領域を設定して、少なくとも前記延出部領域と前記センサ外形形状とが平面視で隣接する境界部について、前記透明基材及び前記光学粘着層を切断する工程と、前記支持基材、前記光学粘着層、及び前記透明基材を、前記延出部領域と前記センサ外形形状とを合わせた支持基材外形形状に切断する工程と、を有することが好ましい。これによれば、簡単な工程でセンサ外形形状の外周の一部に延出する延出部をタブ状に形成することができる。支持基材を剥離する場合にタブを把持して剥離することができるため、一定の方向に一定の剥離力に制御して支持基材を剥離することができる。したがって、容易にかつ安定して剥離することが可能であり、また、外観不良や品質不良の発生を抑制して製造コストを低減させることができる。 In the step b), an extension part region extending to a part of the outer periphery of the sensor outer shape is set, and at least a boundary part where the extension part region and the sensor outer shape are adjacent in a plan view A step of cutting the transparent substrate and the optical adhesive layer, and the support substrate, the optical adhesive layer, and the transparent substrate combined with the extension region and the sensor outer shape. And a step of cutting into an outer shape. According to this, the extension part extended to a part of outer periphery of the sensor outer shape can be formed in a tab shape by a simple process. Since the tab can be grasped and peeled when the supporting base material is peeled off, the supporting base material can be peeled while being controlled to a constant peeling force in a certain direction. Therefore, it can be easily and stably peeled off, and the production cost can be reduced by suppressing the occurrence of appearance defects and quality defects.
前記ａ）の工程又は前記ｃ）の工程の後に、
ｄ）前記静電センサを固定して、前記延出部を把持して前記支持基材を前記光学粘着層から剥離する工程を有することが好ましい。これによれば、支持基材を容易に、かつ安定して剥離して光学粘着層を露出させることができる。また、自動機でも容易に剥離可能であり、作業者が剥離する場合においても特別な熟練を要しないことから、生産性を向上させることができる。
After step a) or step c),
d) It is preferable to include a step of fixing the electrostatic sensor, gripping the extension portion, and peeling the support base material from the optical adhesive layer. According to this, a support base material can be peeled easily and stably, and an optical adhesion layer can be exposed. Further, it can be easily peeled even by an automatic machine, and even when an operator peels off, no special skill is required, so that productivity can be improved.
前記ｄ）の工程の後に、
ｅ）表面部材と前記透明基材とを、前記光学粘着層を介して貼り合わせる工程を有することが好適である。こうすれば、表面部材と一体に電子機器の表示部分に組み込むことが可能となる。
After the step d),
e) It is preferable to have a step of bonding the surface member and the transparent substrate through the optical adhesive layer. If it carries out like this, it will become possible to integrate in the display part of an electronic device integrally with a surface member.
前記ｂ）の工程において、レーザ加工により切断することが好ましい。これによれば、センサ外形形状を精度良く加工して切断することができる。 In the step b), it is preferable to cut by laser processing. According to this, the outer shape of the sensor can be accurately processed and cut.
前記ｂ）の工程において、プレス加工により切断することも可能である。これによれば、センサ外形形状切断加工における加工時間を短くして、生産性を向上させることができる。 In the step b), it can be cut by press working. According to this, the processing time in the sensor outer shape cutting process can be shortened, and the productivity can be improved.
本発明の保護フィルム付静電センサは、静電容量値の変化を検出する透明電極層と、前記透明電極層が形成された透明基材とを有する静電センサと、保護フィルムとなる支持基材と、を有し、前記透明基材に、光学粘着層を介して前記支持基材が貼り合わされており、前記支持基材には、前記透明基材及び前記光学粘着層よりも外周に延出する延出部が形成されていることを特徴とする。 The electrostatic sensor with a protective film of the present invention includes an electrostatic sensor having a transparent electrode layer for detecting a change in capacitance value, a transparent substrate on which the transparent electrode layer is formed, and a support base serving as a protective film. The support base material is bonded to the transparent base material via an optical adhesive layer, and the support base material extends to the outer periphery more than the transparent base material and the optical adhesive layer. An extending portion to be extended is formed.
本発明によれば、延出部を把持して容易に支持基材を剥離することができる。また、延出部を把持することにより、支持基材を剥離する方向や剥離力を一定に制御しやすくなるため、安定して剥離することができる。したがって、剥離工程において光学粘着層や透明基材が支持基材側に引っ張られて損傷を受けることを防止できるため、外観不良や品質不良等の発生を抑制して製造コストを低減させることができる。 According to the present invention, the supporting base material can be easily peeled by gripping the extending portion. In addition, by gripping the extending portion, the direction and the peeling force for peeling the support base material can be easily controlled, so that the peeling can be stably performed. Therefore, the optical adhesive layer and the transparent substrate can be prevented from being damaged by being pulled to the support substrate side in the peeling step, and thus the production cost can be reduced by suppressing the occurrence of defective appearance and poor quality. .
本発明の静電センサの製造方法及び保護フィルム付静電センサによれば、延出部を把持して容易に支持基材を剥離することができる。また、延出部を把持することにより、支持基材を剥離する方向や、剥離力を一定に制御しやすくなるため、安定して剥離することができる。したがって、剥離工程において光学粘着層や透明基材が支持基材側に引っ張られて損傷を受けることを防止できるため、外観不良や品質不良等の発生を抑制して製造コストを低減させることができる。 According to the method for manufacturing an electrostatic sensor and the electrostatic sensor with a protective film of the present invention, the supporting base material can be easily peeled by gripping the extending portion. Moreover, since it becomes easy to control the direction and peeling force which peel a support base material by hold | gripping an extension part, it can peel stably. Therefore, the optical adhesive layer and the transparent substrate can be prevented from being damaged by being pulled to the support substrate side in the peeling step, and thus the production cost can be reduced by suppressing the occurrence of defective appearance and poor quality. .
＜第１の実施形態＞
図１には、第１の実施形態における保護フィルム付静電センサ１の分解斜視図を示す。なお、各図面の寸法は、見やすくするために適宜変更して示している。
<First Embodiment>
In FIG. 1, the disassembled perspective view of the electrostatic sensor 1 with a protective film in 1st Embodiment is shown. In addition, the dimensions of each drawing are appropriately changed and shown for easy viewing.
図１に示すように、第１の実施形態の静電センサ１は、第１透明基材２１、第２透明基材３１、及び支持基材１３を有して構成されている。第１透明基材２１と第２透明基材３１とは光学粘着層２５を介して貼り合わされている。また、第１透明基材２１の表面には光学粘着層１５を介して支持基材１３が貼り合わされている。 As shown in FIG. 1, the electrostatic sensor 1 according to the first embodiment includes a first transparent base material 21, a second transparent base material 31, and a support base material 13. The first transparent base material 21 and the second transparent base material 31 are bonded together via the optical adhesive layer 25. A support base material 13 is bonded to the surface of the first transparent base material 21 via an optical adhesive layer 15.
第１透明基材２１には、静電容量変化を検出するための第１透明電極層２２が形成されている。第１透明電極層２２は、Ｙ１−Ｙ２方向に延出する複数の透明電極層から構成されており、この複数の透明電極層がＸ１−Ｘ２方向に間隔を設けて配列されている。そして、第１透明電極層２２のＹ１方向端部には第１引出電極層２３が接続されており、第１透明電極層２２と第１接続部２４とは第１引出電極層２３を介して電気的に接続されている。 A first transparent electrode layer 22 for detecting a change in capacitance is formed on the first transparent substrate 21. The first transparent electrode layer 22 is composed of a plurality of transparent electrode layers extending in the Y1-Y2 direction, and the plurality of transparent electrode layers are arranged at intervals in the X1-X2 direction. And the 1st extraction electrode layer 23 is connected to the Y1 direction edge part of the 1st transparent electrode layer 22, and the 1st transparent electrode layer 22 and the 1st connection part 24 are via the 1st extraction electrode layer 23. Electrically connected.
また、第２透明基材３１には、同様に第２透明電極層３２が形成されている。第２の透明電極層３２は、Ｘ１−Ｘ２方向に延出する複数の透明電極層から構成されており、互いにＹ１−Ｙ２方向に間隔を設けて配列されている。第２透明電極層３２のＸ１方向端部、またはＸ２方向端部には第２引出電極層３３が接続されており、第２透明電極層３２と第２接続部３４とは第２引出電極層３３を介して電気的に接続されている。第１接続部２４及び第２接続部３４にはフレキシブルプリント基板（図示しない）が接続されて、入力位置情報が出力される。 Similarly, a second transparent electrode layer 32 is formed on the second transparent substrate 31. The second transparent electrode layer 32 is composed of a plurality of transparent electrode layers extending in the X1-X2 direction, and is arranged at intervals in the Y1-Y2 direction. The second extraction electrode layer 33 is connected to the end portion in the X1 direction or the end portion in the X2 direction of the second transparent electrode layer 32, and the second transparent electrode layer 32 and the second connection portion 34 are the second extraction electrode layer. 33 is electrically connected. A flexible printed circuit board (not shown) is connected to the first connection unit 24 and the second connection unit 34, and input position information is output.
第１透明基材２１と第２透明基材３１とが、光学粘着層２５を介して積層されることにより、第１透明電極層２２と第２透明電極層３２との間で、静電容量が発生する。静電センサ１は、指などを近づけたときの静電容量の変化を検出することにより、入力位置情報を出力することが可能となる。 The first transparent base material 21 and the second transparent base material 31 are laminated via the optical adhesive layer 25, so that the capacitance between the first transparent electrode layer 22 and the second transparent electrode layer 32 is increased. Will occur. The electrostatic sensor 1 can output input position information by detecting a change in capacitance when a finger or the like is brought closer.
第１透明基材２１及び第２透明基材３１には、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の透明樹脂フィルムを用いることができ、その厚みは５０μｍ〜２００μｍ程度に形成されている。 A transparent resin film such as PET (polyethylene terephthalate) can be used for the first transparent substrate 21 and the second transparent substrate 31, and the thickness thereof is formed to be about 50 μm to 200 μm.
第１透明電極層２２及び第２透明電極層３２は、可視光領域で透光性を有するＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電材料を用いて、スパッタ法や蒸着法により成膜される。その厚みは、０．０１μｍ〜０．０５μｍ、例えば０．０２μｍ程度で形成される。また、第１透明電極層２２及び第２透明電極層３２の製造方法は特に限定されるものではない。スパッタ法や蒸着法以外の方法では、あらかじめ透明電極膜が形成されたフィルムを用意して透明電極膜のみを基材に転写する方法や、液状の原料を塗布する方法により成膜することも可能である。 The first transparent electrode layer 22 and the second transparent electrode layer 32 are made of a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide), SnO 2 , or ZnO that has translucency in the visible light region, by sputtering or vapor deposition. A film is formed. The thickness is 0.01 μm to 0.05 μm, for example, about 0.02 μm. Moreover, the manufacturing method of the 1st transparent electrode layer 22 and the 2nd transparent electrode layer 32 is not specifically limited. For methods other than sputtering and vapor deposition, it is also possible to form a film by preparing a film on which a transparent electrode film has been formed in advance and transferring only the transparent electrode film to the substrate, or by applying a liquid raw material It is.
本実施形態の静電センサ１において、第１透明基材２１の入力面側に光学粘着層１５を介して支持基材１３が貼り合わされている。支持基材１３は、製造工程における取り扱いや運搬等において、静電センサ１に異物、汚れ等が付着することを防止する保護フィルム１２として設けられている。 In the electrostatic sensor 1 of this embodiment, the support base material 13 is bonded to the input surface side of the first transparent base material 21 via the optical adhesive layer 15. The support base 13 is provided as a protective film 12 that prevents foreign matter, dirt, and the like from adhering to the electrostatic sensor 1 during handling, transportation, and the like in the manufacturing process.
光学粘着層１５及び光学粘着層２５には、アクリル系両面テープを用いることができ、その厚みは５０μｍ〜１００μｍ程度である。アクリル系両面テープは、アクリル系光学粘着層の両面が１対の支持基材によって挟まれた構成となっている。アクリル系両面テープを使用する場合には、その一方の面に貼り合わされた支持基材を剥離して、光学粘着層を露出させて、例えば第１透明基材２１の表面に貼り付けることができる。本実施形態の静電センサ１においては、アクリル系両面テープの他方の面に貼り合わされた支持基材１３は、光学粘着層１５と一緒に第１透明基材２１に貼り合わされる。そして、支持基材１３は、上述のように静電センサ１の表面を保護するための保護フィルム１２としての機能も兼ねることになる。 An acrylic double-sided tape can be used for the optical adhesive layer 15 and the optical adhesive layer 25, and the thickness is about 50 μm to 100 μm. The acrylic double-sided tape has a configuration in which both sides of the acrylic optical adhesive layer are sandwiched between a pair of supporting base materials. When using an acrylic double-sided tape, the support base material bonded to one surface thereof is peeled off to expose the optical adhesive layer, and can be applied to the surface of the first transparent base material 21, for example. . In the electrostatic sensor 1 of this embodiment, the support base material 13 bonded to the other surface of the acrylic double-sided tape is bonded to the first transparent base material 21 together with the optical adhesive layer 15. And the support base material 13 serves as the function as the protective film 12 for protecting the surface of the electrostatic sensor 1 as mentioned above.
本実施形態において、支持基材１３（保護フィルム１２）は、センサ外形形状１１よりも平面視で大きい面積を有するように形成されている。すなわち、図１に示すように、支持基材１３は、第１透明基材２１、第２透明基材３１、光学粘着層１５、２５よりも外周に延出する延出部１６を有して構成されている。 In the present embodiment, the support base 13 (protective film 12) is formed to have a larger area in plan view than the sensor outer shape 11. That is, as shown in FIG. 1, the support base material 13 has an extending portion 16 that extends to the outer periphery from the first transparent base material 21, the second transparent base material 31, and the optical adhesive layers 15 and 25. It is configured.
静電センサ１は、電子機器の表示部上に組み込まれて使用されることになるため、後の工程で支持基材１３（保護フィルム１２）が剥離されて、光学粘着層１５の表面に保護パネルや加飾フィルム等の表面部材が貼り合わされる。図１に示すように、本実施形態の静電センサ１は、延出部１６が設けられていることにより、延出部１６を把持して容易に支持基材１３を剥離することができるため、容易に光学粘着層１５を露出させることができる。また、延出部１６を把持して、所望の方向に剥離することができ、また、剥離力を制御することが容易になるため、支持基材１３を安定して剥離することができる。これにより、支持基材１３の剥離工程において、第１透明基材２１、第２透明基材３１、光学粘着層１５、及び光学粘着層２５が支持基材１３側に引っ張られて、形状の歪みの発生や損傷を受けることを防止できるため、外観不良や品質不良等の発生を抑制して製造コストを低減することができる。 Since the electrostatic sensor 1 is used by being incorporated on a display unit of an electronic device, the support base material 13 (protective film 12) is peeled off in a later process, and the surface of the optical adhesive layer 15 is protected. Surface members such as panels and decorative films are bonded together. As shown in FIG. 1, since the electrostatic sensor 1 of the present embodiment is provided with the extending portion 16, the supporting base material 13 can be easily peeled by gripping the extending portion 16. The optical adhesive layer 15 can be easily exposed. Further, the extending portion 16 can be gripped and peeled in a desired direction, and the peeling force can be easily controlled, so that the support base material 13 can be peeled stably. Thereby, in the peeling process of the support base material 13, the 1st transparent base material 21, the 2nd transparent base material 31, the optical adhesion layer 15, and the optical adhesion layer 25 are pulled to the support base material 13 side, and distortion of a shape is carried out. Therefore, the production cost can be reduced by suppressing the occurrence of poor appearance and poor quality.
＜第１の実施形態の製造方法＞
図２及び図３には、第１の実施形態における静電センサ１の製造方法を説明するための工程図を示す。図２（ａ）〜図２（ｃ）の各左図には第２透明基材３１側から見た時の静電センサ１の平面図を示し、各右図には、図２（ａ）のＩＩ−ＩＩ線に沿って切断した時の静電センサ１の断面図を示す。
<The manufacturing method of 1st Embodiment>
2 and 3 are process diagrams for explaining a method of manufacturing the electrostatic sensor 1 according to the first embodiment. 2A to 2C show plan views of the electrostatic sensor 1 when viewed from the second transparent base material 31 side, and each right view shows FIG. 2A. Sectional drawing of the electrostatic sensor 1 when it cut | disconnects along the II-II line of is shown.
まず図２（ａ）の工程では、積層部材２０を用意する。積層部材２０は、第１透明基材２１と第２透明基材３１と支持基材１３とを有して構成されており、第１透明基材２１と第２透明基材３１とが光学粘着層２５を介して貼り合わされており、支持基材１３と第１透明基材２１とが光学粘着層１５を介して貼り合わされている。なお、図２（ａ）各右図では、支持基材１３を下側にして示している。また、図２（ａ）左図に示すように、積層部材２０にはセンサ外形形状１１が設定されており、第１透明基材２１及び第２透明基材３１のセンサ外形形状１１の内方には、図１で示した各透明電極層、各引出電極層等がそれぞれ形成されている。 First, in the process of FIG. 2A, the laminated member 20 is prepared. The laminated member 20 includes a first transparent substrate 21, a second transparent substrate 31, and a support substrate 13, and the first transparent substrate 21 and the second transparent substrate 31 are optically adhesive. The support substrate 13 and the first transparent substrate 21 are bonded together via the optical adhesive layer 15. In addition, in each right figure of Fig.2 (a), it has shown the support base material 13 below. Further, as shown in the left diagram of FIG. 2A, a sensor outer shape 11 is set on the laminated member 20, and the inner side of the sensor outer shape 11 of the first transparent base material 21 and the second transparent base material 31 is set. Each of the transparent electrode layers and the extraction electrode layers shown in FIG. 1 is formed.
光学粘着層１５及び光学粘着層２５には、アクリル系両面テープを用いることができる。アクリル系両面テープとして、アクリル系光学粘着層が１対の支持基材で挟まれて構成されたものを用いることができる。１対の透明基材は、ＰＥＴ等のフィルム状基材の表面にシリコンコーティング等の表面処理を施したものであり、それぞれの剥離性を異ならせるように表面処理方法やＰＥＴフィルム厚を変えて形成されている。一般的に、光学粘着層の一方の面には光学粘着層からの剥離が困難な（粘着力が強い）重剥離フィルムが貼り合わされ、他方の面には比較的剥離し易い軽剥離フィルムが貼り合わされて用いられる。これにより、アクリル系両面テープを使用する際に所定の面のフィルム（軽剥離フィルム）から剥離することができる。 An acrylic double-sided tape can be used for the optical adhesive layer 15 and the optical adhesive layer 25. As the acrylic double-sided tape, a tape in which an acrylic optical adhesive layer is sandwiched between a pair of supporting substrates can be used. A pair of transparent base materials are obtained by subjecting the surface of a film-like base material such as PET to a surface treatment such as silicon coating, and changing the surface treatment method and the PET film thickness so as to make each peelability different. Is formed. In general, a heavy release film that is difficult to peel from the optical adhesive layer (strong adhesive force) is attached to one surface of the optical adhesive layer, and a light release film that is relatively easy to peel is attached to the other surface. Used together. Thereby, when using an acrylic double-sided tape, it can peel from the film (light peeling film) of a predetermined | prescribed surface.
図２（ａ）に示す積層部材２０は、アクリル系両面テープの軽剥離フィルムを剥離して光学粘着層１５を露出させて、第１透明基材２１の一方の面に貼り合わされて形成される。したがって、重剥離フィルム（支持基材１３）は光学粘着層１５とともに第１透明基材２１と貼り合わされることになる。支持基材１３は、製造工程中に光学粘着層１５に異物、汚れ、傷などが付着しないように、また、第１透明基材２１及び第２透明基材３１を保護する目的で、表面に貼り付けられた状態で図２（ｂ）以下の工程が進められる。 The laminated member 20 shown in FIG. 2A is formed by peeling the light release film of the acrylic double-sided tape to expose the optical adhesive layer 15 and bonding it to one surface of the first transparent substrate 21. . Therefore, the heavy release film (supporting base material 13) is bonded to the first transparent base material 21 together with the optical adhesive layer 15. The support base material 13 is provided on the surface so as to prevent foreign matter, dirt, scratches, etc. from adhering to the optical adhesive layer 15 during the manufacturing process and to protect the first transparent base material 21 and the second transparent base material 31. The process shown in FIG.
図２（ｂ）の工程では、積層部材２０のうち光学粘着層１５、第１透明基材２１、光学粘着層２５、及び第２透明基材３１について、センサ外形形状１１に沿って切断する。すなわち、支持基材１３については切断されずセンサ外形形状１１の外周部分が残ることになる。切断加工には、レーザによって加工する方法や、金型を用いてプレス加工する方法などがある。切断加工方法は特に限定されるものではないが、レーザ加工によれば精度良く外形形状１１を切断することができる。また、加工形状を変更する場合や多品種の生産を行う場合において金型等の作製が不要であるため、製造コストを低減することが可能である。金型を用いたプレス加工では、切断加工が短時間で済むため大量生産に適している。 2B, the optical adhesive layer 15, the first transparent substrate 21, the optical adhesive layer 25, and the second transparent substrate 31 of the laminated member 20 are cut along the sensor outer shape 11. That is, the support base material 13 is not cut and the outer peripheral portion of the sensor outer shape 11 remains. As the cutting process, there are a method of processing by a laser, a method of pressing using a mold, and the like. The cutting method is not particularly limited, but the outer shape 11 can be cut with high precision by laser processing. In addition, when a machining shape is changed or when a variety of products are produced, it is not necessary to produce a mold or the like, so that the manufacturing cost can be reduced. The press working using a mold is suitable for mass production because the cutting process can be completed in a short time.
次に、図２（ｂ）の工程で切断されたセンサ外形形状１１の外周部分について、光学粘着層１５、第１透明基材２１、光学粘着層２５、及び第２透明基材３１を支持基材１３から剥離する。これにより、図２（ｃ）に示すように静電センサ１を形成することでできる。図２（ａ）〜図２（ｃ）に示す製造方法により、センサ外形形状１１の外周の第１透明基材２１，光学粘着層２５、及び第２透明基材３１を除去して、センサ外形形状１１よりも外周に延出する延出部１６を支持基材１３に形成することができる。 Next, the optical adhesive layer 15, the first transparent substrate 21, the optical adhesive layer 25, and the second transparent substrate 31 are supported on the outer peripheral portion of the sensor outer shape 11 cut in the step of FIG. Peel from material 13. Thus, the electrostatic sensor 1 can be formed as shown in FIG. 2A to 2C, the first transparent base material 21, the optical adhesive layer 25, and the second transparent base material 31 on the outer periphery of the sensor outer shape 11 are removed, and the sensor outer shape is removed. An extending portion 16 that extends to the outer periphery than the shape 11 can be formed on the support base material 13.
センサ外形形状１１の外周部分の剥離においては、各透明基材と各光学粘着層との積層体の合計厚さが支持基材１３よりも厚く、また、外周部分の面積がセンサ外形形状１１よりも小さいことから、問題なく剥離することが可能である。なお、図２（ｂ）の工程で切断する際には、切断深さを調整して第２透明基材３１側からレーザや金型の刃を入れて切断することになる。その切断深さは、光学粘着層１５と支持基材１３との境界まで切断されていることが好ましいが、製造装置の誤差等により、光学粘着層１５の厚み方向の一部が切断されていない場合や、支持基材１３の一部まで切断される場合が生じる。これらの場合であっても、各透明基材及び各光学粘着層を支持基材１３から問題なく剥離して延出部１６を形成することができる。 In the peeling of the outer peripheral portion of the sensor outer shape 11, the total thickness of the laminate of each transparent base material and each optical adhesive layer is thicker than the support base material 13, and the area of the outer peripheral portion is larger than the sensor outer shape 11. Since it is small, it can be peeled off without problems. When cutting in the step of FIG. 2B, the cutting depth is adjusted and cutting is performed by inserting a laser or a blade of a mold from the second transparent substrate 31 side. The cutting depth is preferably cut to the boundary between the optical adhesive layer 15 and the support base material 13, but a part in the thickness direction of the optical adhesive layer 15 is not cut due to an error of the manufacturing apparatus or the like. In some cases, a part of the support base 13 may be cut. Even in these cases, the extending portions 16 can be formed by peeling the transparent substrates and the optical adhesive layers from the supporting substrate 13 without any problem.
静電センサ１は、最終的には支持基材１３が剥離されて、光学粘着層１５を介して保護パネルや加飾フィルムなどの表面部材に貼り付けられて使用される。しかし、近年ではサプライチェーンの多様化や、製造工程の違いによって、保護パネルや加飾フィルム等の表面部材を貼り付けずに、支持基材１３が貼り付けられた状態で輸送される場合が増加している。この場合、各工程や運搬時に光学粘着層１５に異物、汚れ、傷等が付いてしまうことを支持基材１３によって防止することができる。すなわち、支持基材１３は静電センサ１の表面を保護するための保護フィルム１２としての機能を兼ね備えることができる。また、支持基材１３が延出部１６を有することによって、各透明基材及び各光学粘着層の側面が運搬用の治具や、製造装置等に接触した場合でも延出部１６が緩衝材となり、損傷を受けることを抑制することができる。 The electrostatic sensor 1 is used after the support substrate 13 is finally peeled off and attached to a surface member such as a protective panel or a decorative film via the optical adhesive layer 15. However, in recent years, due to diversification of the supply chain and differences in manufacturing processes, there is an increasing number of cases where the support substrate 13 is transported in a state of being attached without attaching a surface member such as a protective panel or a decorative film. doing. In this case, the support substrate 13 can prevent the optical adhesive layer 15 from being contaminated with foreign matter, dirt, scratches, or the like during each process or transportation. That is, the support base material 13 can have a function as the protective film 12 for protecting the surface of the electrostatic sensor 1. Further, since the support base 13 has the extension part 16, the extension part 16 can be used as a cushioning material even when the side surfaces of each transparent base material and each optical adhesive layer are in contact with a transportation jig or a manufacturing apparatus. Thus, damage can be suppressed.
本実施形態の静電センサ１の製造方法によれば、支持基材１３の延出部１６を容易に形成することができる。また、アクリル系両面テープの一方の面に貼り合わされた重剥離フィルムを、支持基材１３として利用することができる。これによれば支持基材１３を剥離して新たに別の保護フィルムを新たに貼る工程を省略することができるため、製造コストの低減につながる。 According to the method for manufacturing the electrostatic sensor 1 of the present embodiment, the extended portion 16 of the support base material 13 can be easily formed. In addition, a heavy release film bonded to one surface of the acrylic double-sided tape can be used as the support substrate 13. According to this, since the process of peeling the support base material 13 and newly affixing another protective film can be omitted, the manufacturing cost is reduced.
図３（ａ）は、支持基材１３を剥離する工程を示す断面図である。まず、図２（ｃ）に示した静電センサ１を吸着ステージ５５上に載置して、真空引き等の方法により固定して吸着する。静電センサ１は、第２透明基材３１が吸着ステージ５５側に面するように載置される。なお、吸着ステージ５５には多孔質セラミック材料や、吸引用の加工孔が施された金属板などが用いられる。 FIG. 3A is a cross-sectional view showing a process of peeling the support base material 13. First, the electrostatic sensor 1 shown in FIG. 2C is placed on the suction stage 55, and fixed and sucked by a method such as evacuation. The electrostatic sensor 1 is placed so that the second transparent substrate 31 faces the suction stage 55 side. For the adsorption stage 55, a porous ceramic material, a metal plate provided with a processing hole for suction, or the like is used.
そして、延出部１６について、指または自動機の治具等で把持して、例えば、図３（ａ）のＸ１−Ｘ２方向のＸ２方向に剥離する。上述のように、支持基材１３は重剥離フィルムであるため、光学粘着層１５と支持基材１３とは強い粘着力を有している。しかし、図２（ａ）〜図２（ｃ）の工程で作製した静電センサ１によれば、延出部１６を把持して、一定の方向に引っ張ることが容易であり、また所定の剥離力で剥離することが容易であるため、支持基材１３を安定して剥離することができる。特に、剥離が開始される部分（例えば光学粘着層１５のＸ１側端部）での剥離のきっかけがスムーズに与えられるため、容易に剥離することができる。これにより、支持基材１３が剥離されずに残留する問題や、各透明基材、あるいは光学粘着層１５の一部が支持基材１３と一緒に引き剥がされて、傷、汚れなどの損傷を受けてしまうことを防止することができる。 And the extension part 16 is hold | gripped with a finger | toe or a jig | tool of an automatic machine, and peels in X2 direction of the X1-X2 direction of Fig.3 (a), for example. As described above, since the support substrate 13 is a heavy release film, the optical adhesive layer 15 and the support substrate 13 have a strong adhesive force. However, according to the electrostatic sensor 1 manufactured in the steps of FIG. 2A to FIG. 2C, the extending portion 16 can be easily grasped and pulled in a certain direction, and predetermined peeling can be performed. Since it is easy to peel with force, the support base material 13 can be peeled stably. In particular, since the trigger for peeling at the part where peeling starts (for example, the end portion on the X1 side of the optical adhesive layer 15) is given smoothly, it can be easily peeled off. As a result, the support base material 13 remains without being peeled off, and each transparent base material or a part of the optical adhesive layer 15 is peeled off together with the support base material 13 to cause damage such as scratches and dirt. It can prevent receiving.
また、従来例の静電センサ１０１においては、図７（ｃ）に示すように第１透明基材１２１及び第２透明基材１３１と支持基材１１３は側端面が一致しており、また、支持基材１１３は薄いフィルム状材料である。そのため、自動機を用いて剥離することが困難であり、作業者が剥離する場合には熟練が必要となる。本実施形態の製造方法によれば、容易に延出部１６を形成することができるため、自動機を用いた場合でも延出部１６を把持して剥離することが可能となり生産性を向上させることができる。また、作業者が剥離する場合でも、特別な熟練を要せずに不良の発生を低減できるため、製造コストの増大を抑制することができる。 Moreover, in the electrostatic sensor 101 of the conventional example, as shown in FIG.7 (c), the 1st transparent base material 121, the 2nd transparent base material 131, and the support base material 113 correspond in the side end surface, The support base 113 is a thin film material. Therefore, it is difficult to peel off using an automatic machine, and skill is required when the worker peels off. According to the manufacturing method of this embodiment, since the extension part 16 can be formed easily, even when an automatic machine is used, the extension part 16 can be gripped and peeled, thereby improving productivity. be able to. Moreover, even when an operator peels off, since the occurrence of defects can be reduced without requiring special skill, an increase in manufacturing cost can be suppressed.
そして、図３（ｂ）に示す工程では、露出された光学粘着層１５の表面に表面部材５０を貼り合わせる。表面部材５０は特に限定されるものではなく、樹脂基板やガラス基板、またはこれらの複合部材からなる保護パネルが用いられる。または、樹脂フィルムに加飾印刷が施された加飾フィルムであっても良い。これにより、静電センサ１は表面部材５０と貼り合わされて、電子機器の表示部として組み込まれる。 In the step shown in FIG. 3B, the surface member 50 is bonded to the exposed surface of the optical adhesive layer 15. The surface member 50 is not particularly limited, and a protective panel made of a resin substrate, a glass substrate, or a composite member thereof is used. Or the decoration film by which the decorative printing was given to the resin film may be sufficient. Thereby, the electrostatic sensor 1 is bonded to the surface member 50 and incorporated as a display unit of the electronic device.
以上のように、本実施形態の静電センサ１の製造方法によれば、延出部１６を把持して容易に支持基材１３を剥離することができる。また、延出部１６を把持することにより、支持基材１３を剥離する方向や、剥離力を一定に制御しやすくなるため、安定して剥離することができる。したがって、剥離工程において光学粘着層１５や第１透明基材２１が支持基材１３側に引っ張られて損傷を受けることを防止できるため、外観不良や品質不良等の発生を抑制して製造コストを低減させることができる。 As described above, according to the manufacturing method of the electrostatic sensor 1 of the present embodiment, the supporting base material 13 can be easily peeled by holding the extending portion 16. In addition, by gripping the extending portion 16, the direction in which the support base material 13 is peeled and the peeling force can be easily controlled to be stably peeled off. Therefore, since the optical adhesive layer 15 and the first transparent base material 21 can be prevented from being damaged by being pulled to the support base material 13 side in the peeling process, the production cost can be reduced by suppressing the occurrence of appearance defects and quality defects. Can be reduced.
＜第２の実施形態＞
図４には、第２の実施形態における保護フィルム付静電センサ２の分解斜視図を示す。第１の実施形態の静電センサ１と同じ部材については同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。
<Second Embodiment>
In FIG. 4, the disassembled perspective view of the electrostatic sensor 2 with a protective film in 2nd Embodiment is shown. The same members as those of the electrostatic sensor 1 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
本実施形態の静電センサ２において、第１の実施形態の静電センサ１と異なる点は保護フィルム１２として設けられた支持基材１３の延出部１６の形状である。図４に示すように、第１透明基材２１、第２透明基材３１、光学粘着層１５、光学粘着層２５については、第１の実施形態と同様の構成のものを用いることができ、第１透明電極層２２、第２透明電極層３２等の電極パターンも第１の実施形態の静電センサ１と同様である。 The electrostatic sensor 2 of the present embodiment is different from the electrostatic sensor 1 of the first embodiment in the shape of the extending portion 16 of the support base material 13 provided as the protective film 12. As shown in FIG. 4, the first transparent base material 21, the second transparent base material 31, the optical adhesive layer 15, and the optical adhesive layer 25 can have the same configuration as in the first embodiment. The electrode patterns such as the first transparent electrode layer 22 and the second transparent electrode layer 32 are the same as those of the electrostatic sensor 1 of the first embodiment.
図４に示すように、本実施形態の静電センサ２の保護フィルム１２として設けられた支持基材１３においては、センサ外形形状１１の外周の一部に延出する延出部１６が設けられている。図４に示すように、本実施形態の延出部１６は、支持基材１３のＹ１方向の外縁の中央部に、タブ状に形成されている。延出部１６が形成された箇所以外の支持基材１３の外形形状はセンサ外形形状１１と同形状に形成されている。 As shown in FIG. 4, the support base 13 provided as the protective film 12 of the electrostatic sensor 2 of the present embodiment is provided with an extending portion 16 that extends to a part of the outer periphery of the sensor outer shape 11. ing. As shown in FIG. 4, the extending portion 16 of the present embodiment is formed in a tab shape at the center portion of the outer edge of the support base material 13 in the Y1 direction. The outer shape of the support base material 13 other than the portion where the extension part 16 is formed is formed in the same shape as the sensor outer shape 11.
このような構成においても、タブ状の延出部１６を把持して容易に支持基材１３を剥離することができる。タブ状の延出部１６を設けることにより、剥離工程において剥離する方向や、剥離力を一定に制御し易くなり、安定して剥離することが可能となる。特に、剥離が開始される時に、剥離のきっかけとなる力を所望の箇所に集中して加えることができるため、よりスムーズに剥離工程を行うことができる。また、支持基材１３を容易に、かつ安定して剥離することができるため、第１透明基材２１、第２透明基材３１、光学粘着層１５、及び光学粘着層２５が支持基材１３側に引っ張られて、歪みや損傷を受けることを防止できる。これにより、外観不良や品質不良の発生を抑制して製造コストの増大を防ぐことができる。 Even in such a configuration, the supporting base material 13 can be easily peeled by holding the tab-like extending portion 16. By providing the tab-like extension part 16, it becomes easy to control the peeling direction and peeling force in the peeling process to be constant, and it becomes possible to peel stably. In particular, when peeling is started, a force that triggers peeling can be concentrated and applied to a desired location, so that the peeling process can be performed more smoothly. Moreover, since the support base material 13 can be peeled easily and stably, the first transparent base material 21, the second transparent base material 31, the optical adhesive layer 15, and the optical adhesive layer 25 are supported by the support base material 13. It can be prevented from being distorted or damaged by being pulled to the side. As a result, it is possible to prevent appearance defects and quality defects from occurring and prevent an increase in manufacturing cost.
＜第２の実施形態の製造方法＞
図５及び図６には、第２の実施形態における静電センサ２の製造方法を示す。図５及び図６の各左図には、それぞれ各工程の平面図を示し、右図には、図５（ａ）のＶ−Ｖ線、及び図６（ａ）のＶＩ−ＶＩ線に対応する箇所で切断した時の断面図を示す。
<Manufacturing Method of Second Embodiment>
5 and 6 show a method for manufacturing the electrostatic sensor 2 according to the second embodiment. Each of the left diagrams of FIGS. 5 and 6 is a plan view of each process, and the right diagram corresponds to the V-V line of FIG. 5A and the VI-VI line of FIG. 6A. Sectional drawing when it cut | disconnects in the location to perform is shown.
図５（ａ）に示す工程では、第１の実施形態の場合と同様に積層部材２０を用意する。そして、静電センサ２の外形形状となるセンサ外形形状１１を設定するとともに、センサ外形形状１１の外周の一部に延出する延出部領域１７を設定する。なお、図５及び図６では省略しているが、各透明基材のセンサ外形形状１１の内方には、図４で示したような各透明電極層、各引出電極層等が形成されている。 In the step shown in FIG. 5A, the laminated member 20 is prepared as in the case of the first embodiment. And while setting the sensor external shape 11 used as the external shape of the electrostatic sensor 2, the extension part area | region 17 extended to a part of outer periphery of the sensor external shape 11 is set. Although not shown in FIGS. 5 and 6, the transparent electrode layers and the extraction electrode layers as shown in FIG. 4 are formed inside the sensor outer shape 11 of each transparent substrate. Yes.
そして、図５（ｂ）に示す工程では、少なくとも延出部領域１７とセンサ外形形状１１とが平面視で隣接する境界部１９について、積層部材２０のうち光学粘着層１５、第１透明基材２１、光学粘着層２５、及び第２透明基材３１を切断する。すなわち、支持基材１３については切断されないことになる。 5B, at least the boundary portion 19 where the extension region 17 and the sensor outer shape 11 are adjacent in a plan view, the optical adhesive layer 15 of the laminated member 20, the first transparent base material. 21, the optical adhesive layer 25, and the second transparent substrate 31 are cut. That is, the support base material 13 is not cut.
図６（ａ）の工程では、積層部材２０を支持基材外形形状１８に切断する。支持基材外形形状１８とは、センサ外形形状１１と延出部領域１７とを合わせた外形形状である。図５（ｂ）及び図６（ａ）の切断工程によって、第１透明基材２１、第２透明基材３１、光学粘着層１５、及び光学粘着層２５はセンサ外形形状１１に切断されて、支持基材１３は支持基材外形形状１８に切断されることになる。なお、図５（ｂ）及び図６（ａ）の工程は、この順番に限定されず、図６（ａ）の工程で支持基材外形形状１８に切断した後に、図５（ｂ）に示すように、少なくとも延出部領域１７とセンサ外形形状１１とが平面視で隣接する境界部１９について切断する工程を行うことも可能である。 In the process of FIG. 6A, the laminated member 20 is cut into the support base material outer shape 18. The support base material outer shape 18 is an outer shape obtained by combining the sensor outer shape 11 and the extension region 17. 5B and 6A, the first transparent substrate 21, the second transparent substrate 31, the optical adhesive layer 15, and the optical adhesive layer 25 are cut into the sensor outer shape 11, The support base material 13 is cut into the support base material outer shape 18. In addition, the process of FIG.5 (b) and FIG.6 (a) is not limited to this order, It shows in FIG.5 (b) after cut | disconnecting to the support base material external shape 18 by the process of FIG.6 (a). As described above, it is possible to perform a step of cutting the boundary portion 19 where at least the extension portion region 17 and the sensor outer shape 11 are adjacent in a plan view.
図５（ｂ）及び図６（ａ）の切断工程においては、レーザによって加工する方法や、金型を用いてプレス加工する方法によって切断することができる。金型を用いたプレス加工では、切断加工が短時間で済むため大量生産に適しているという利点がある。また、レーザ加工の場合は、本実施形態のように比較的複雑な形状であっても精度良く加工することが容易である。また、加工形状を変更する場合や多品種の生産においても複数の金型の作製が不要であるため、製造コストを低減することが可能である。 In the cutting step of FIG. 5B and FIG. 6A, cutting can be performed by a method of processing with a laser or a method of pressing using a mold. The press working using a mold has an advantage that it is suitable for mass production because cutting can be completed in a short time. In the case of laser processing, it is easy to process with high accuracy even if the shape is relatively complicated as in this embodiment. In addition, since it is not necessary to produce a plurality of molds when changing the processing shape or in the production of various products, the manufacturing cost can be reduced.
図５（ｂ）及び図６（ａ）の工程の後、支持基材外形形状１８の外周部分は分離される。そして、センサ外形形状１１外周の延出部領域１７に位置する各透明基材及び各光学粘着層が支持基材１３から剥離される。これにより、図６（ｂ）に示すような静電センサ２が形成される。図５及び図６の工程によって、静電センサ２には、センサ外形形状１１の外周の一部に延出する延出部１６を形成することができ、例えば図６（ｂ）に示すようなタブ状の延出部１６を形成することができる。 After the steps of FIGS. 5B and 6A, the outer peripheral portion of the support base material outer shape 18 is separated. And each transparent base material and each optical adhesion layer which are located in the extension part area | region 17 of sensor outer shape 11 outer periphery are peeled from the support base material 13. FIG. Thereby, the electrostatic sensor 2 as shown in FIG.6 (b) is formed. 5 and 6, the electrostatic sensor 2 can be formed with an extending portion 16 that extends to a part of the outer periphery of the sensor outer shape 11, for example, as shown in FIG. 6B. A tab-like extending portion 16 can be formed.
図６（ｂ）に示すように、タブ状の延出部１６は、静電センサ２のセンサ外形形状１１のＹ１側の端部の中央付近に形成されているが、このような位置に限定されるものではなく、例えば角部の一つに延出部１６を形成することや、Ｘ１側またはＸ２側の端部に形成することも可能である。また、形状、大きさも図６（ｂ）に示すようなタブ状に限定されない。 As shown in FIG. 6B, the tab-like extension portion 16 is formed near the center of the end portion on the Y1 side of the sensor outer shape 11 of the electrostatic sensor 2, but is limited to such a position. For example, the extension 16 may be formed at one of the corners, or may be formed at the end of the X1 side or the X2 side. Further, the shape and size are not limited to the tab shape as shown in FIG.
そして、図５及び図６の工程の後、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示した工程と同様の工程によって、タブ状の延出部１６を把持して支持基材１３を剥離する。そして、露出された光学粘着層１５に保護パネルや加飾フィルム等の表面部材５０が貼り合わされて、電子機器の表示部に組み込まれる。 Then, after the steps of FIG. 5 and FIG. 6, the supporting base material 13 is peeled off by gripping the tab-like extension part 16 by the same step as the step shown in FIG. 3A and FIG. To do. And the surface members 50, such as a protection panel and a decorating film, are bonded together to the exposed optical adhesive layer 15, and are integrated in the display part of an electronic device.
本実施形態の製造方法によれば、支持基材１３にタブ状の延出部１６を容易に形成することができる。これにより、支持基材１３の剥離工程においてタブ状の延出部１６を把持して剥離することができるため、剥離する方向や、剥離力を一定に制御し易くなり、安定して剥離することが可能となる。特に、剥離が開始される時に、剥離のきっかけとなる力をタブ状の延出部１６が形成されたセンサ外形部分に集中して加えられるため、よりスムーズに剥離を行うことができる。さらに、タブ状の延出部１６とすることにより、自動機でも容易に剥離することが可能であり、また、作業者が剥離する場合でも特別な熟練を必要とせず容易に剥離できることから、生産性を向上させることが可能となる。 According to the manufacturing method of this embodiment, the tab-like extension part 16 can be easily formed in the support base material 13. Thereby, in the peeling process of the support base material 13, since the tab-like extension part 16 can be gripped and peeled, the peeling direction and the peeling force can be easily controlled to be peeled stably. Is possible. In particular, when peeling is started, a force that triggers peeling is concentrated on the outer portion of the sensor on which the tab-like extension 16 is formed, so that peeling can be performed more smoothly. Furthermore, by using the tab-like extension part 16, it is possible to easily peel off even with an automatic machine, and even if an operator peels off, it can be easily peeled off without requiring special skills. It becomes possible to improve the property.
また、支持基材１３を容易に、かつ安定して剥離することができるため、第１透明基材２１、第２透明基材３１、光学粘着層１５、及び光学粘着層２５が支持基材１３側に引っ張られて、歪みや損傷を受けることを防止できる。これにより、外観不良や品質不良の発生を抑制して製造コストの増大を防ぐことができる。 Moreover, since the support base material 13 can be peeled easily and stably, the first transparent base material 21, the second transparent base material 31, the optical adhesive layer 15, and the optical adhesive layer 25 are supported by the support base material 13. It can be prevented from being distorted or damaged by being pulled to the side. As a result, it is possible to prevent appearance defects and quality defects from occurring and prevent an increase in manufacturing cost.
また、支持基材１３を貼り付けた状態で出荷または他の工程に運搬する場合において、剥離を容易に行うための剥離用テープ等の別部材を付加することが不要となる。また、支持基材１３が静電センサ２の表面を保護する機能も有することから別に保護フィルムを貼り付ける必要が無いことから、製造コストの増大を抑制することができる。本実施形態の静電センサ２によれば、支持基材１３についても延出部１６を除くセンサ外形形状１１の外周が切断されているため、運搬や保管においても比較的小さい面積で済むという利点も有する。 Further, when shipping or transporting to a different process with the support base 13 attached, it is not necessary to add another member such as a peeling tape for easily peeling. Moreover, since the support base material 13 also has a function of protecting the surface of the electrostatic sensor 2, it is not necessary to attach a protective film separately, so that an increase in manufacturing cost can be suppressed. According to the electrostatic sensor 2 of the present embodiment, since the outer periphery of the sensor outer shape 11 excluding the extending portion 16 is cut with respect to the support base material 13 as well, there is an advantage that a relatively small area is sufficient for transportation and storage. Also have.
なお、第１の実施形態及び第２の実施形態においては、１対の透明基材が積層された構成の静電センサについて示したが、このような態様に限られない。例えば、１枚の透明基材の両面、あるいは片面に透明電極パターンを形成して静電容量変化を検出する構成であっても、本発明を適用することができ、同様の効果を奏する。 In addition, in 1st Embodiment and 2nd Embodiment, although shown about the electrostatic sensor of the structure by which a pair of transparent base material was laminated | stacked, it is not restricted to such an aspect. For example, the present invention can be applied to a configuration in which a transparent electrode pattern is formed on both surfaces or one surface of a single transparent substrate to detect a change in capacitance, and the same effect can be obtained.
１、２ 静電センサ
１１ センサ外形形状
１２ 保護フィルム
１３ 支持基材
１５ 光学粘着層
１６ 延出部
１７ 延出部領域
１８ 支持基材外形形状
１９ 境界部
２０ 積層部材
２１ 第１透明基材
２２ 第１透明電極層
２５ 光学粘着層
３１ 第２透明基材
３２ 第２透明電極層
５０ 表面部材
５５ 吸着ステージ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 2 Electrostatic sensor 11 Sensor external shape 12 Protective film 13 Support base material 15 Optical adhesion layer 16 Extension part 17 Extension part area | region 18 Support base material external shape 19 Boundary part 20 Laminated member 21 1st transparent base material 22 1st DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transparent electrode layer 25 Optical adhesion layer 31 2nd transparent base material 32 2nd transparent electrode layer 50 Surface member 55 Adsorption stage
Claims (8)
ａ）前記透明基材と支持基材とを光学粘着層を介して貼り合わせた積層部材を用意して、センサ外形形状の外周の前記透明基材及び前記光学粘着層を除去して、前記センサ外形形状よりも外周に延出する延出部を前記支持基材に形成する工程を有することを特徴とする静電センサの製造方法。 A method for producing an electrostatic sensor having a transparent substrate on which a transparent electrode layer is formed,
a) A laminated member in which the transparent base material and the support base material are bonded together through an optical adhesive layer is prepared, and the transparent base material and the optical adhesive layer on the outer periphery of the sensor outer shape are removed, and the sensor The manufacturing method of the electrostatic sensor characterized by having the process of forming in the said support base material the extension part extended to outer periphery rather than external shape.
ｂ）前記透明基材と前記支持基材とを前記光学粘着層を介して貼り合わせた積層部材を用意して、前記透明基材及び前記光学粘着層をセンサ外形形状に切断する工程と、
ｃ）前記センサ外形形状の外周の前記透明基材及び前記光学粘着層を剥離して、前記センサ外形形状に切断された前記透明基材及び前記光学粘着層よりも外周に延出する延出部を前記支持基材に形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の静電センサの製造方法。 In the step a),
b) preparing a laminated member in which the transparent base material and the supporting base material are bonded together via the optical adhesive layer, and cutting the transparent base material and the optical adhesive layer into a sensor outer shape;
c) An extension portion that peels off the transparent base material and the optical adhesive layer on the outer periphery of the sensor outer shape and extends to the outer periphery from the transparent base material and the optical adhesive layer cut into the sensor outer shape. Forming on the support substrate,
The method for manufacturing an electrostatic sensor according to claim 1, comprising:
前記センサ外形形状の外周の一部に延出する延出部領域を設定して、
少なくとも前記延出部領域と前記センサ外形形状とが平面視で隣接する境界部について、前記透明基材及び前記光学粘着層を切断する工程と、
前記支持基材、前記光学粘着層、及び前記透明基材を、前記延出部領域と前記センサ外形形状とを合わせた支持基材外形形状に切断する工程と、を有することを特徴とする請求項２に記載の静電センサの製造方法。 In the step b)
Set an extension region that extends to a part of the outer periphery of the sensor outer shape,
Cutting the transparent base material and the optical adhesive layer for at least the boundary portion where the extension region and the sensor outer shape are adjacent in plan view;
Cutting the support base material, the optical adhesive layer, and the transparent base material into a support base material outer shape in which the extension region and the sensor outer shape are combined. Item 3. A method for manufacturing an electrostatic sensor according to Item 2.
ｄ）前記静電センサを固定して、前記延出部を把持して前記支持基材を前記光学粘着層から剥離する工程を有することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の静電センサの製造方法。 After step a) or step c),
4. The method according to claim 1, further comprising a step of d) fixing the electrostatic sensor, gripping the extension portion, and peeling the support substrate from the optical adhesive layer. The manufacturing method of the electrostatic sensor as described in a term.
ｅ）表面部材と前記透明基材とを、前記光学粘着層を介して貼り合わせる工程を有することを特徴とする、請求項４に記載の静電センサの製造方法。 After the step d),
The method for producing an electrostatic sensor according to claim 4, further comprising a step of e) bonding the surface member and the transparent base material via the optical adhesive layer.
保護フィルムとなる支持基材と、を有し、
前記透明基材に、光学粘着層を介して前記支持基材が貼り合わされており、
前記支持基材には、前記透明基材及び前記光学粘着層よりも外周に延出する延出部が形成されていることを特徴とする保護フィルム付静電センサ。
An electrostatic sensor having a transparent electrode layer for detecting a change in capacitance value, and a transparent substrate on which the transparent electrode layer is formed;
A support base material to be a protective film,
The support substrate is bonded to the transparent substrate via an optical adhesive layer,
The support substrate has an electrostatic sensor with a protective film, wherein an extension portion extending to the outer periphery of the transparent substrate and the optical adhesive layer is formed.
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