JP2011171765A - Optical device and method for assembling the same - Google Patents

Optical device and method for assembling the same Download PDF

Info

Publication number
JP2011171765A
JP2011171765A JP2011115422A JP2011115422A JP2011171765A JP 2011171765 A JP2011171765 A JP 2011171765A JP 2011115422 A JP2011115422 A JP 2011115422A JP 2011115422 A JP2011115422 A JP 2011115422A JP 2011171765 A JP2011171765 A JP 2011171765A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
optical device
whole
substrate
protective
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011115422A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Goshi Ashida
剛資 芦田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Priority to JP2011115422A priority Critical patent/JP2011171765A/en
Publication of JP2011171765A publication Critical patent/JP2011171765A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical device that is produced efficiently and a method for manufacturing the optical device. <P>SOLUTION: A method for assembling the optical device comprises a step for preparing a whole substrate 33 having a region 32 formed in a reticular pattern to respectively correspond to a substrate 38 that an optical device has; a step for attaching a chip 3 on each region 32; a step for electrically connecting electrodes that the chip 3 and the substrate 38 have respectively; a step for providing a whole protective member 34 having a protective member 39 that is provided on each region 32 and has a function to reflect light radiated from the chip 3; a step for fixing the whole substrate 33 including the whole protective member 34 to either one of molding dies consisting of an opposing upper mold 41 and lower mold 40; a step for collectively forming a whole sealing member having a plurality of sealing members using compression molding on the whole substrate 33 including the whole protective member 34; and a step for separating an intermediate formed by the step for collectively forming the whole sealing member into a unit of each region 32. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、光素子からなるチップを有する光デバイス及び光デバイスの組立方法に関するものである。   The present invention relates to an optical device having a chip made of an optical element and an assembling method of the optical device.

従来の光デバイス及びその組立方法について、図５を参照して第１の組立方法を説明する。図５（１）−（４）は従来の光デバイスの組立方法を示す断面図であり、図５（５）は光デバイスのレンズ付半製品を示す平面図である。ここでは、発光ダイオードのパッケージ（ＬＥＤパッケージ）の組立を例にとって説明する。なお、以下の説明において使用するいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。   A conventional optical device and its assembling method will be described with reference to FIG. 5 (1)-(4) are cross-sectional views showing a conventional method of assembling an optical device, and FIG. 5 (5) is a plan view showing a semi-finished product with a lens of the optical device. Here, an assembly of a light emitting diode package (LED package) will be described as an example. In addition, in order to make it easy to understand, any drawing used in the following description is schematically omitted or exaggerated as appropriate.

従来の組立方法においては、図５（１）に示すように、まず、リードフレーム１の上面２にＬＥＤチップ３をダイボンディングし、リードフレーム１とＬＥＤチップ３との電極同士（いずれも図示なし）を、ワイヤ４を使用してワイヤボンディングする。次に、図５（２）に示すように、例えば、トランスファ成形によって、上面２におけるＬＥＤチップ３及びワイヤ４の周囲の空間を除く所定の範囲と、下面５における所定の範囲とに、硬化樹脂からなる保護用部材６を形成する。この保護用部材６は、ＬＥＤチップ３とワイヤ４とを保護する機能を有し、場合によってはＬＥＤチップ３から照射された光を図の上方に反射する機能を有する。また、保護用部材６を形成する際に、上面２の側において保護用部材６に凹部７を形成する。ここまでの工程によって、１個の完成品としてのＬＥＤパッケージに対応する半製品８が製造される。この半製品８において、リードフレーム１における保護用部材６から突き出した部分が、ＬＥＤパッケージのリードとして機能する。また、図５（２）に示す状態から、必要に応じて２次成形を行って、ＬＥＤチップ３及びワイヤ４の周囲の空間を、透光性を有する硬化樹脂によって充填する場合もある。   In the conventional assembly method, as shown in FIG. 5A, first, the LED chip 3 is die-bonded to the upper surface 2 of the lead frame 1, and the electrodes of the lead frame 1 and the LED chip 3 are not shown. ) Is wire-bonded using the wire 4. Next, as shown in FIG. 5 (2), the cured resin is formed into a predetermined range excluding the space around the LED chip 3 and the wire 4 on the upper surface 2 and a predetermined range on the lower surface 5 by, for example, transfer molding. A protective member 6 is formed. The protection member 6 has a function of protecting the LED chip 3 and the wire 4 and, in some cases, has a function of reflecting light emitted from the LED chip 3 upward in the drawing. Further, when the protective member 6 is formed, the concave portion 7 is formed in the protective member 6 on the upper surface 2 side. The semi-finished product 8 corresponding to the LED package as one complete product is manufactured by the steps so far. In the semi-finished product 8, a portion protruding from the protective member 6 in the lead frame 1 functions as a lead of the LED package. Further, from the state shown in FIG. 5 (2), secondary molding may be performed as necessary, and the space around the LED chip 3 and the wire 4 may be filled with a translucent cured resin.

次に、図５（３）に示すように、半製品８の凹部７に接着剤（図示なし）を塗布するとともに、透光性を有する材料からなる透光性部材、すなわちレンズ部材９を用意する。その後に、このレンズ部材９を、吸着等によって保持し搬送して、半製品８の凹部７に対して位置合わせする。レンズ部材９は、射出成形によって個別に製造され、球の一部からなる形状を有し凸レンズとして機能する透光部１０と、その底部から広がる平板状のフランジ部１１とから構成され、円形の平面形状を有している。   Next, as shown in FIG. 5 (3), an adhesive (not shown) is applied to the recess 7 of the semi-finished product 8, and a translucent member made of a translucent material, that is, a lens member 9 is prepared. To do. Thereafter, the lens member 9 is held and conveyed by suction or the like, and is aligned with the concave portion 7 of the semi-finished product 8. The lens member 9 is manufactured individually by injection molding, and is composed of a translucent portion 10 having a shape made of a part of a sphere and functioning as a convex lens, and a flat flange portion 11 extending from the bottom thereof. It has a planar shape.

次に、図５（４）に示すように、レンズ部材９を下降させて凹部７の上に載置し、接着剤を硬化させて図５（３）の半製品８とレンズ部材９とを接着する。これによって、図５（４）と図５（５）とに示されているレンズ付半製品１２が完成する。以上の工程の後にリードの曲げ加工を行って、ＬＥＤパッケージを完成させる。   Next, as shown in FIG. 5 (4), the lens member 9 is lowered and placed on the recess 7, and the adhesive is cured to bond the semi-finished product 8 and the lens member 9 of FIG. Glue. Thereby, the semi-finished product 12 with a lens shown in FIGS. 5 (4) and 5 (5) is completed. After the above steps, the lead is bent to complete the LED package.

上述の組立方法の他にも、ＬＥＤパッケージの構造に応じて次のような組立方法が知られている。第２の組立方法として、リードフレーム１に代えて積層セラミック基板を使用し、保護用部材６に代えて積層セラミック基板の上面に金属製キャップを取り付け、その金属製キャップの天面に設けられた孔部にレンズ（透光性部材）を取り付ける組立方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法で使用するレンズは、円形の平面形状と中凸状の断面形状とを有する凸レンズである。第３の組立方法として、リードフレーム上の発光ダイオードペレット（ＬＥＤチップ）を樹脂封止して四角形の平面形状を有する光電変換素子基体を形成し、その基体の上に、平面視して四角形の平板状部分と凸状のレンズ部分とが一体化した透明樹脂板（透光性部材）を装着する組立方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。このレンズ付の透明樹脂板は、インジェクションモールド法、すなわち射出成型法によって成形される。   In addition to the above assembling methods, the following assembling methods are known depending on the structure of the LED package. As a second assembling method, a multilayer ceramic substrate was used instead of the lead frame 1, a metal cap was attached to the upper surface of the multilayer ceramic substrate instead of the protective member 6, and the top surface of the metal cap was provided. An assembly method for attaching a lens (translucent member) to a hole has been proposed (see, for example, Patent Document 1). The lens used in this method is a convex lens having a circular plane shape and a middle convex cross-sectional shape. As a third assembling method, a light-emitting diode pellet (LED chip) on a lead frame is sealed with a resin to form a photoelectric conversion element base having a square planar shape. An assembling method for mounting a transparent resin plate (translucent member) in which a flat plate portion and a convex lens portion are integrated has been proposed (for example, see Patent Document 2). This transparent resin plate with a lens is molded by an injection molding method, that is, an injection molding method.

しかしながら、上述した従来の技術によれば、次のような問題がある。まず、第１及び第２の組立方法においては、レンズ（第１の組立方法におけるレンズ部材を含む）が、円形の平面形状と中凸状の断面形状とを有する。これにより、仮に小面積のフランジ部を有していたとしても、掴むこと、吸着すること等によってレンズのピックアップ、搬送等のハンドリングを行う際にミスが起きやすい。また、ハンドリング用の治具がレンズにおける光が透過する部分（図５の透光部１０）に接触しやすいので、この部分に傷をつけて品質が低下するおそれがある。次に、第１−第３の組立方法のいずれにおいても、個片の状態でレンズを保管し、ピックアップし、搬送する必要があるので、在庫等の管理と工程とが煩雑である。次に、第１−第３の組立方法のいずれにおいても、レンズと半製品とをそれぞれ１個単位で製造するとともに、１個の半製品に１個のレンズをそれぞれ取り付ける必要があるので、ＬＥＤを生産する際に生産効率の向上を図ることが困難である。
特開２００３−１６３３８２号公報（第３頁、図１、図２，図４） 特開平４−３４８０８８号公報（第２頁−第３頁、図１−図３） However, according to the conventional technology described above, there are the following problems. First, in the first and second assembling methods, the lens (including the lens member in the first assembling method) has a circular planar shape and a middle convex cross-sectional shape. Thereby, even if it has a flange part of a small area, mistakes are likely to occur when handling such as picking up and transporting the lens by grasping and adsorbing. Further, since the handling jig easily comes into contact with the portion of the lens through which light is transmitted (the translucent portion 10 in FIG. 5), there is a possibility that the quality may be deteriorated by scratching this portion. Next, in any of the first to third assembling methods, since it is necessary to store, pick up, and transport the lens in the state of individual pieces, management of inventory and the process are complicated. Next, in any of the first to third assembling methods, it is necessary to manufacture the lens and the semi-finished product in units of one unit and to attach one lens to each semi-finished product. It is difficult to improve production efficiency when producing
JP 2003-163382 A (page 3, FIG. 1, FIG. 2, FIG. 4) Japanese Patent Laid-Open No. 4-348088 (page 2 to page 3, FIGS. 1 to 3)

本発明が解決しようとする課題は、光デバイスを組み立てる際に、生産効率の向上を図ることが困難であること、及び、品質が低下するおそれがあることである。   The problem to be solved by the present invention is that it is difficult to improve the production efficiency when assembling an optical device, and the quality may be lowered.

上述の課題を解決するために、本発明に係る光デバイスは、基板（３８）と、該基板（３８）が有する第１の面に装着され光素子からなるチップ（３）と、該チップ（３）を保護する目的で第１の面に設けられた保護用部材（３９）と、該チップ（３）を封止する目的で第１の面に設けられた透光性を有する封止用部材とを備えた光デバイスであって、基板（３８）に各々対応するように格子状に形成された領域（３２）を有する全体基板（３３）と、領域（３２）に各々装着されたチップ（３）と、領域（３２）に各々対応する保護用部材（３９）を有し一括して設けられた保護用全体部材（３４）と、領域（３２）に各々対応する封止用部材を有し全体基板（３３）上において一括して成形された封止用全体部材とからなる中間体が、格子状に形成された各領域（３２）単位に分離されることによって形成され、チップ（３）と基板（３８）とが各々有する電極同士がワイヤボンディング又はフリップチップボンディングによって電気的に接続されるとともに、封止用全体部材は、相対向する上型（４１）と下型（４０）とを有する成形型を使用してトランスファ成形によって一括して成形された硬化樹脂からなり、チップ（３）は硬化樹脂によって隙間無く覆われており、保護用部材（３９）は、領域（３２）の各々において装着されたチップ（３）を取り囲むようにして各々設けられ、チップ（３）から照射された光を反射する機能を有しており、チップ（３）と基板（３８）とが各々有する電極同士の電気的な接続は、平面視して保護用部材（３９）の内側において行われていることを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, an optical device according to the present invention includes a substrate (38), a chip (3) that is mounted on a first surface of the substrate (38) and includes an optical element, and the chip ( 3) A protective member (39) provided on the first surface for the purpose of protecting the surface and a translucent sealing member provided on the first surface for the purpose of sealing the chip (3). An optical device including members, an entire substrate (33) having regions (32) formed in a lattice shape so as to correspond to the substrates (38), and chips mounted on the regions (32), respectively. (3) a protective whole member (34) provided in a lump having a protective member (39) corresponding to each of the regions (32), and a sealing member corresponding to each of the regions (32). And an intermediate body composed of the whole sealing member formed on the whole substrate (33) at once. The electrodes of the chip (3) and the substrate (38) are electrically connected to each other by wire bonding or flip chip bonding. The whole sealing member is made of a cured resin that is collectively molded by transfer molding using a molding die having an upper die (41) and a lower die (40) facing each other, and the chip (3) is The protective member (39) is covered with the cured resin without any gaps, and the protective member (39) is provided so as to surround the chip (3) mounted in each of the regions (32), and the light irradiated from the chip (3). The electrodes of the chip (3) and the substrate (38) are electrically connected to each other inside the protective member (39) in plan view. And wherein the are.

本発明に係る光デバイスは、基板（３８）と、該基板（３８）が有する第１の面に装着され光素子からなるチップ（３）と、該チップ（３）を保護する目的で第１の面に設けられた保護用部材（３９）と、該チップ（３）を封止する目的で第１の面に設けられた透光性を有する封止用部材とを備えた光デバイスであって、基板（３８）に各々対応するように格子状に形成された領域（３２）を有する全体基板（３３）と、領域（３２）に各々装着されたチップ（３）と、領域（３２）に各々対応する保護用部材（３９）を有し一括して設けられた保護用全体部材（３４）と、領域（３２）に各々対応する封止用部材を有し全体基板（３３）上において一括して設けられた封止用全体部材とからなる中間体が、格子状に形成された各領域（３２）単位に分離されることによって形成され、チップ（３）と基板（３８）とが各々有する電極同士がワイヤボンディング又はフリップチップボンディングによって電気的に接続されるとともに、封止用全体部材は、相対向する上型（４１）と下型（４０）とを有する成形型を使用して圧縮成形によって一括して成形された硬化樹脂からなり、チップ（３）は硬化樹脂によって隙間無く覆われており、保護用部材（３９）は、領域（３２）の各々において装着されたチップ（３）を取り囲むようにして各々設けられ、チップ（３）から照射された光を反射する機能を有しており、チップ（３）と基板（３８）とが各々有する電極同士の電気的な接続は、平面視して保護用部材（３９）の内側において行われていることを特徴とする。   The optical device according to the present invention includes a substrate (38), a chip (3) made of an optical element mounted on a first surface of the substrate (38), and a first for the purpose of protecting the chip (3). An optical device comprising a protective member (39) provided on the surface of the substrate and a translucent sealing member provided on the first surface for the purpose of sealing the chip (3). The entire substrate (33) having regions (32) formed in a lattice shape so as to respectively correspond to the substrate (38), the chip (3) mounted on each region (32), and the region (32) On the entire substrate (33) having the protective member (34) having a protective member (39) corresponding to each of the protective members (34) and the sealing member corresponding to each of the regions (32). Each intermediate (32) formed of a whole sealing member provided in a lump is formed in a lattice shape. The electrodes formed on the chip (3) and the substrate (38) are electrically connected to each other by wire bonding or flip chip bonding, and the whole sealing member is opposed to each other. It consists of a cured resin that is molded by compression molding using a mold having an upper mold (41) and a lower mold (40), and the chip (3) is covered with the cured resin without any gaps, The protective member (39) is provided so as to surround the chip (3) mounted in each of the regions (32), and has a function of reflecting light emitted from the chip (3). The electrical connection between the electrodes of the chip (3) and the substrate (38) is performed inside the protective member (39) in plan view.

本発明に係る光デバイスは、基板（３８）と、該基板（３８）が有する第１の面に装着され光素子からなるチップ（３）と、該チップ（３）を保護する目的で第１の面に設けられた保護用部材（３９）と、該チップ（３）を封止する目的で基板（３８）に設けられた透光性を有する封止用部材（２５）とを備えた光デバイス（３７）であって、基板（３８）に各々対応するように格子状に形成された領域（３２）を有する全体基板（３３）と、領域（３２）に各々装着されたチップ（３）と、領域（３２）に各々対応する保護用部材（３９）を有し一括して設けられた保護用全体部材（３４）と、領域（３２）に各々対応する封止用部材（２５）を有し全体基板（３３）上において一括して設けられた封止用全体部材（１９）とからなる中間体（３６）が、格子状に形成された各領域（３２）単位に分離されることによって形成され、チップ（３）と基板（３８）とが各々有する電極同士がワイヤボンディング又はフリップチップボンディングによって電気的に接続されるとともに、第１の面における封止用全体部材（１９）は、予め一体的に成形された硬化樹脂からなる封止用全体部材（１９）を保護用全体部材（３４）の天面に接着することによって一括して設けられ、保護用部材（３９）は、領域（３２）の各々において装着されたチップ（３）を取り囲むようにして各々設けられ、チップ（３）から照射された光を反射する機能を有しており、チップ（３）と基板（３８）とが各々有する電極同士の電気的な接続は、平面視して保護用部材（３９）の内側において行われていることを特徴とする。   The optical device according to the present invention includes a substrate (38), a chip (3) made of an optical element mounted on a first surface of the substrate (38), and a first for the purpose of protecting the chip (3). A light having a protective member (39) provided on the surface of the substrate and a translucent sealing member (25) provided on the substrate (38) for sealing the chip (3). A device (37), which is an entire substrate (33) having regions (32) formed in a lattice shape so as to correspond to the substrates (38), and chips (3) mounted on the regions (32), respectively. A protective whole member (34) provided in a lump having a protective member (39) corresponding to each of the regions (32), and a sealing member (25) corresponding to each of the regions (32). And an intermediate member composed of the whole sealing member (19) provided collectively on the entire substrate (33). (36) is formed by separating each region (32) formed in a lattice shape, and the electrodes of the chip (3) and the substrate (38) are electrically connected to each other by wire bonding or flip chip bonding. And the whole sealing member (19) on the first surface is replaced with the whole sealing member (19) made of a cured resin molded in advance integrally with the whole protecting member (34). The protective member (39) is provided so as to surround the chip (3) mounted in each of the regions (32) and is irradiated from the chip (3). The electrodes (3) and the substrate (38) are electrically connected to each other inside the protective member (39) in plan view. The And wherein the Rukoto.

また、本発明に係る光デバイスは、上述の光デバイスにおいて、領域（３２）の各々においてチップ（３）の上面が保護用部材（３９）の上面よりも低い位置にあることを特徴とする。   The optical device according to the present invention is characterized in that, in each of the regions (32), the upper surface of the chip (3) is located lower than the upper surface of the protective member (39) in the optical device described above.

また、本発明に係る光デバイスは、上述の光デバイスにおいて、封止用部材（２５）は、硬化樹脂からなりレンズとして機能する透光部（１０）と、硬化樹脂からなり透光部（１０）の周囲における平面視して全ての範囲に形成された連通部（２４）とを備えることを特徴とする。   Further, the optical device according to the present invention is the above-described optical device, wherein the sealing member (25) is made of a cured resin and functions as a lens, and the transparent member (10) made of a cured resin. ) And a communication portion (24) formed in the entire range in a plan view.

また、本発明に係る光デバイスは、上述の光デバイスにおいて、硬化樹脂からなる平板状の透光部を有することを特徴とする。   In addition, an optical device according to the present invention is characterized in that in the above-described optical device, it has a flat plate-shaped light transmitting portion made of a cured resin.

また、本発明に係る光デバイスは、上述の光デバイスにおいて、第１の面に設けられた保護用全体部材（３４）はトランスファ成形によって形成されたことを特徴とする。   The optical device according to the present invention is characterized in that, in the above-described optical device, the entire protective member (34) provided on the first surface is formed by transfer molding.

また、本発明に係る光デバイスは、上述の光デバイスにおいて、第１の面に設けられた保護用全体部材（３４）は圧縮成形によって形成されたことを特徴とする。   The optical device according to the present invention is characterized in that, in the above-described optical device, the entire protective member (34) provided on the first surface is formed by compression molding.

また、本発明に係る光デバイスは、上述の光デバイス（３７）において、第１の面に設けられた保護用全体部材（３４）は、予め一体的に成形された保護用全体部材（３４）を第１の面に接着することによって設けられたことを特徴とする。   Further, in the optical device according to the present invention, in the above-described optical device (37), the protective whole member (34) provided on the first surface is integrally formed in advance with the protective whole member (34). Is provided by adhering to the first surface.

また、本発明に係る光デバイスは、上述の光デバイス（３７）において、中間体（３６）が回転刃、レーザ光、又はワイヤソーのいずれかを使用して個片化されることによって形成されることを特徴とする。   Moreover, the optical device according to the present invention is formed by dividing the intermediate body (36) into pieces using any one of a rotary blade, a laser beam, and a wire saw in the above-described optical device (37). It is characterized by that.

また、本発明に係る光デバイスは、上述の光デバイス（３７）において、光デバイス（３７）が有する側面を挟むことによってハンドリングされることを特徴とする。   The optical device according to the present invention is characterized in that the optical device (37) is handled by sandwiching a side surface of the optical device (37).

また、本発明に係る光デバイスの組立方法は、基板（３８）と、該基板（３８）が有する第１の面に装着され光素子からなるチップ（３）と、該チップを保護する目的で第１の面に設けられた保護用部材（３９）と、該チップ（３）を封止する目的で第１の面に設けられた透光性を有する封止用部材とを備えた光デバイスの組立方法であって、基板（３８）に各々対応するように格子状に形成された領域（３２）を有する全体基板（３３）を準備する工程と、領域（３２）の各々にチップ（３）を装着する工程と、チップ（３）と基板（３８）とが各々有する電極同士をワイヤボンディング又はフリップチップボンディングによって電気的に接続する工程と、領域（３２）の各々において設けられた保護用部材（３９）を有する保護用全体部材（３４）を設ける工程と、相対向する上型（４１）と下型（４０）とからなる成形型のうち一方に保護用全体部材（３４）付の全体基板（３３）を固定する工程と、保護用全体部材（３４）付の全体基板（３３）において、複数個の封止用部材を有する封止用全体部材を一括して成形する工程と、封止用全体部材を一括して成形する工程によって形成された中間体を各領域（３２）単位に分離する工程とを備えるとともに、封止用全体部材を一括して成形する工程は、成形型を型締めする工程と、型締めされた成形型のうち少なくとも一方が有するキャビティ（４２）に流動性樹脂を注入することによってチップ（３）を流動性樹脂に浸漬する工程と、キャビティ（４２）において流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を一括して成形することによって硬化樹脂からなる封止用全体部材を成形する工程とを有し、硬化樹脂によってチップ（３）を隙間無く覆い、保護用部材（３９）は、チップ（３）から照射された光を反射する機能を有し、電気的に接続する工程では、チップ（３）と基板（３８）とが各々有する電極同士の電気的な接続を、平面視して保護用部材（３９）の内側に相当する部分において行うことを特徴とする。   Also, the optical device assembling method according to the present invention includes a substrate (38), a chip (3) mounted on the first surface of the substrate (38) and made of an optical element, and the purpose of protecting the chip. An optical device comprising a protective member (39) provided on the first surface and a translucent sealing member provided on the first surface for the purpose of sealing the chip (3) A method of preparing an entire substrate (33) having regions (32) formed in a lattice shape so as to correspond to the substrate (38), and a chip (3) in each of the regions (32). ), A step of electrically connecting the electrodes of the chip (3) and the substrate (38) to each other by wire bonding or flip chip bonding, and a protection provided in each of the regions (32) Protective whole part having member (39) A step of providing (34), and a step of fixing the whole substrate (33) with the whole member for protection (34) to one of the molds composed of the upper die (41) and the lower die (40) facing each other. In the whole substrate (33) with the whole protective member (34), a step of collectively molding the whole sealing member having a plurality of sealing members, and a whole whole sealing member are formed. The step of separating the intermediate body formed by the step of separating into each region (32) unit, and the step of collectively molding the whole sealing member are the step of clamping the mold and the mold clamping A step of immersing the chip (3) in the flowable resin by injecting the flowable resin into the cavity (42) of at least one of the molds, and hardening the flowable resin in the cavity (42) Forming all at once Therefore, the entire member for sealing made of a cured resin is molded, and the chip (3) is covered with the cured resin without a gap, and the protective member (39) reflects the light emitted from the chip (3). In the electrical connection step, the electrical connection between the electrodes of the chip (3) and the substrate (38) corresponds to the inside of the protective member (39) in plan view. It is performed in the part to perform.

また、本発明に係る光デバイスの組立方法は、基板（３８）と、該基板（３８）が有する第１の面に装着され光素子からなるチップ（３）と、該チップを保護する目的で第１の面に設けられた保護用部材（３９）と、該チップ（３）を封止する目的で第１の面に設けられた透光性を有する封止用部材とを備えた光デバイスの組立方法であって、基板（３８）に各々対応するように格子状に形成された領域（３２）を有する全体基板（３３）を準備する工程と、領域（３２）の各々にチップ（３）を装着する工程と、チップ（３）と基板（３８）とが各々有する電極同士をワイヤボンディング又はフリップチップボンディングによって電気的に接続する工程と、領域（３２）の各々において設けられた保護用部材（３９）を有する保護用全体部材（３４）を設ける工程と、相対向する上型（４１）と下型（４０）とからなる成形型のうち一方に保護用全体部材（３４）付の全体基板（３３）を固定する工程と、保護用全体部材（３４）付の全体基板（３３）において、複数個の封止用部材を有する封止用全体部材を一括して成形する工程と、封止用全体部材を一括して成形する工程によって形成された中間体を各領域（３２）単位に分離する工程とを備えるとともに、封止用全体部材を一括して成形する工程は、下型（４０）が有するキャビティ（４２）を流動性樹脂（４４）によって満たされた状態にする工程と、成形型を型締めすることによってチップ（３）を流動性樹脂（４４）に浸漬する工程と、流動性樹脂（４４）を硬化させて硬化樹脂を一括して成形することによって硬化樹脂からなる封止用全体部材を成形する工程とを有し、硬化樹脂によってチップ（３）を隙間無く覆い、保護用部材（３９）は、チップ（３）から照射された光を反射する機能を有し、電気的に接続する工程では、チップ（３）と基板（３８）とが各々有する電極同士の電気的な接続を、平面視して保護用部材（３９）の内側に相当する部分において行うことを特徴とする。   Also, the optical device assembling method according to the present invention includes a substrate (38), a chip (3) mounted on the first surface of the substrate (38) and made of an optical element, and the purpose of protecting the chip. An optical device comprising a protective member (39) provided on the first surface and a translucent sealing member provided on the first surface for the purpose of sealing the chip (3) A method of preparing an entire substrate (33) having regions (32) formed in a lattice shape so as to correspond to the substrate (38), and a chip (3) in each of the regions (32). ), A step of electrically connecting the electrodes of the chip (3) and the substrate (38) to each other by wire bonding or flip chip bonding, and a protection provided in each of the regions (32) Protective whole part having member (39) A step of providing (34), and a step of fixing the whole substrate (33) with the whole member for protection (34) to one of the molds composed of the upper die (41) and the lower die (40) facing each other. In the whole substrate (33) with the whole protective member (34), a step of collectively molding the whole sealing member having a plurality of sealing members, and a whole whole sealing member are formed. A step of separating the intermediate formed by the step of each region (32) unit, and the step of collectively molding the whole sealing member includes the cavity (42) of the lower die (40). A step of filling the flowable resin (44), a step of immersing the chip (3) in the flowable resin (44) by clamping the mold, and curing the flowable resin (44). Hardened by molding the cured resin all at once. Forming a whole sealing member made of resin, covering the chip (3) with a cured resin without any gap, and the protective member (39) reflecting the light emitted from the chip (3) And electrically connecting the electrodes of the chip (3) and the substrate (38) in the plan view, the portion corresponding to the inside of the protective member (39) in plan view It is characterized in that it is performed in

また、本発明に係る光デバイスの組立方法は、上述の組立方法において、キャビティ（４２）を流動性樹脂（４４）によって満たされた状態にする工程では、成形型が型開きした状態においてキャビティ（４２）に供給された固体状の樹脂材料（４３）を溶融させることによって流動性樹脂（４４）を生成することを特徴とする。   Also, the optical device assembling method according to the present invention is the above-described assembling method, wherein in the step of filling the cavity (42) with the flowable resin (44), the cavity ( The flowable resin (44) is produced by melting the solid resin material (43) supplied to (42).

また、本発明に係る光デバイスの組立方法は、上述の組立方法において、キャビティ（４２）を流動性樹脂（４４）によって満たされた状態にする工程では、成形型が型開きした状態において常温で液状である樹脂材料をキャビティ（４２）に供給することを特徴とする。   The optical device assembling method according to the present invention is the above-described assembling method, wherein in the step of filling the cavity (42) with the flowable resin (44), the mold is opened at room temperature in the state where the mold is opened. A liquid resin material is supplied to the cavity (42).

また、本発明に係る光デバイスの組立方法は、基板（３８）と、該基板（３８）が有する第１の面に装着され光素子からなるチップ（３）と、該チップを保護する目的で第１の面に設けられた保護用部材（３９）と、該チップ（３）を封止する目的で第１の面に設けられた透光性を有する封止用部材（２５）とを備えた光デバイス（３７）の組立方法であって、基板（３８）に各々対応するように格子状に形成された領域（３２）を有する全体基板（３３）を準備する工程と、領域（３２）の各々にチップ（３）を装着する工程と、領域（３２）の各々において設けられた保護用部材（３９）を有する保護用全体部材（３４）を設ける工程と、保護用全体部材（３４）付の全体基板（３３）において、複数個の封止用部材（２５）を有する封止用全体部材（１９）を一括して設ける工程と、封止用全体部材（１９）を一括して設ける工程によって形成された中間体（３６）を各領域（３２）単位に分離する工程とを備えるとともに、封止用全体部材（１９）を一括して設ける工程では、予め一体的に成形された封止用全体部材（１９）を保護用全体部材（３４）の天面に接着し、保護用部材（３９）は、チップ（３）から照射された光を反射する機能を有し、電気的に接続する工程では、チップ（３）と基板（３８）とが各々有する電極同士の電気的な接続を、平面視して保護用部材（３９）の内側に相当する部分において行うことを特徴とする。   Also, the optical device assembling method according to the present invention includes a substrate (38), a chip (3) mounted on the first surface of the substrate (38) and made of an optical element, and the purpose of protecting the chip. A protective member (39) provided on the first surface, and a translucent sealing member (25) provided on the first surface for the purpose of sealing the chip (3). A method of assembling the optical device (37), the step of preparing an entire substrate (33) having regions (32) formed in a lattice shape so as to correspond to the substrates (38), and the region (32). A step of attaching the chip (3) to each of the steps, a step of providing a protective whole member (34) having a protective member (39) provided in each of the regions (32), and a whole protective member (34) The attached whole substrate (33) has a plurality of sealing members (25). And a step of separating the intermediate body (36) formed by the step of collectively providing the whole sealing member (19) into a region (32) unit. In the step of providing the sealing whole member (19) in a lump, the sealing whole member (19) molded in advance is bonded to the top surface of the protection whole member (34) for protection. The member (39) has a function of reflecting light emitted from the chip (3), and in the step of electrically connecting, the electrical connection between the electrodes of the chip (3) and the substrate (38) is provided. Is connected at a portion corresponding to the inside of the protective member (39) in plan view.

また、本発明に係る光デバイスの組立方法は、上述の組立方法において、領域（３２）の各々においてチップ（３）の上面が保護用部材（３９）の上面よりも低い位置にあることを特徴とする。   The optical device assembling method according to the present invention is characterized in that, in the above assembling method, the upper surface of the chip (3) is lower than the upper surface of the protective member (39) in each of the regions (32). And

また、本発明に係る光デバイスの組立方法は、上述の組立方法において、保護用全体部材（３４）を設ける工程の後にチップ（３）を装着する工程が実行され、保護用全体部材（３４）を設ける工程では、領域（３２）の各々において各々装着されるべきチップ（３）を保護用部材（３９）が取り囲むことができるようにして保護用全体部材（３４）を設けることを特徴とする。   The optical device assembling method according to the present invention is the above-described assembling method, wherein the step of attaching the chip (3) is performed after the step of providing the protective whole member (34), and the protective whole member (34). In the step of providing the protective member (39) so that the protective member (39) can surround the chip (3) to be mounted in each of the regions (32). .

また、本発明に係る光デバイスの組立方法は、上述の組立方法において、電気的に接続する工程の後に保護用全体部材（３４）を設ける工程が実行され、保護用全体部材（３４）を設ける工程では、領域（３２）の各々において各々装着されたチップ（３）を保護用部材（３９）が取り囲むようにして保護用全体部材（３４）を設けることを特徴とする。   The optical device assembling method according to the present invention is the above-described assembling method, wherein the step of providing the protective overall member (34) is performed after the electrical connection step, and the protective overall member (34) is provided. The step is characterized in that the entire protective member (34) is provided so that the protective member (39) surrounds the chip (3) mounted in each of the regions (32).

また、本発明に係る光デバイスの組立方法は、上述の組立方法において、封止用部材（２５）は、硬化樹脂からなりレンズとして機能する透光部（１０）と、硬化樹脂からなり透光部（１０）の周囲における平面視して全ての範囲に形成された連通部（２４）とを有することを特徴とする。   The optical device assembling method according to the present invention is the above-described assembling method, wherein the sealing member (25) is made of a curable resin and functions as a lens, and the transmissive resin is made of a curable resin. And a communication part (24) formed in the entire range in plan view around the part (10).

また、本発明に係る光デバイスの組立方法は、上述の組立方法において、
分離する工程では、回転刃、レーザ光、又はワイヤソーのいずれかを使用して中間体（３６）を光デバイス（３７）に分離することを特徴とする。 An optical device assembly method according to the present invention is the above-described assembly method,
In the step of separating, the intermediate body (36) is separated into the optical device (37) using any one of a rotary blade, a laser beam, and a wire saw.

また、本発明に係る光デバイスの組立方法は、上述の組立方法において、分離する工程の後に、光デバイス（３７）が有する側面を挟むことによって光デバイス（３７）をハンドリングする工程を備えることを特徴とする。   The optical device assembling method according to the present invention includes the step of handling the optical device (37) by sandwiching a side surface of the optical device (37) after the separating step in the above assembling method. Features.

本発明によれば、基板（３８）に保護用部材（３９）と封止用部材（２５）とが設けられた光デバイス（３７）に関して、各領域（３２）にそれぞれチップ（３）が装着された全体基板（３３）に保護用全体部材（３４）と封止用全体部材（１９）とがそれぞれ一括して順次設けられて中間体（３６）が形成され、その中間体（３６）が各領域（３２）単位に分離されることによって光デバイス（３７）が形成される。これにより、１個の光デバイスに対応する基板、チップ、保護用部材、及び封止用部材を使用して光デバイスを個別に組み立てる場合に比較して、工数が大幅に削減される。したがって、光デバイス（３７）を生産する際に生産効率が大幅に向上する。   According to the present invention, regarding the optical device (37) in which the protective member (39) and the sealing member (25) are provided on the substrate (38), the chip (3) is mounted in each region (32). The protective whole member (34) and the sealing whole member (19) are sequentially and collectively provided on the formed whole substrate (33) to form an intermediate body (36). The intermediate body (36) An optical device (37) is formed by separating each region (32). Thereby, compared with the case where an optical device is separately assembled using the board | substrate, chip | tip, protection member, and sealing member corresponding to one optical device, a man-hour is reduced significantly. Therefore, the production efficiency is greatly improved when the optical device (37) is produced.

また、基板（３８）に保護用部材（３９）と封止用部材（２５）とが設けられた光デバイス（３７）に関して、全体基板（３３）に保護用全体部材（３４）を一括して設け、その全体基板（３３）における格子状に形成された各領域（３２）にそれぞれチップ（３）を装着し、その全体基板（３３）に封止用全体部材（１９）を一括して設けることによって中間体（３６）を形成し、その中間体（３６）を各領域（３２）単位に分離することによって光デバイス（３７）を形成する。これらにより、１個の光デバイスに対応する基板、チップ、保護用部材、及び封止用部材を使用して光デバイスを個別に組み立てる場合に比較して、工数を削減できるとともに、基板、保護用部材、及び封止用部材の管理と搬送とを簡略化できる。したがって、光デバイス（３７）を生産する際の生産効率を向上させることができる。   Further, regarding the optical device (37) in which the protective member (39) and the sealing member (25) are provided on the substrate (38), the protective overall member (34) is collectively put on the entire substrate (33). The chip (3) is attached to each of the regions (32) formed in a lattice shape on the entire substrate (33), and the entire sealing member (19) is collectively provided on the entire substrate (33). Thus, an intermediate (36) is formed, and the intermediate (36) is separated into each region (32) unit to form an optical device (37). As a result, the number of steps can be reduced compared to the case where optical devices are individually assembled using a substrate, a chip, a protective member, and a sealing member corresponding to one optical device, and the substrate and the protective device are also protected. Management and transportation of the member and the sealing member can be simplified. Therefore, the production efficiency when producing the optical device (37) can be improved.

光デバイスの組立方法であって、基板（３８）に各々対応するように格子状に形成された領域（３２）を有する全体基板（３３）を準備する工程と、領域（３２）の各々にチップ（３）を装着する工程と、チップ（３）と基板（３８）とが各々有する電極同士をワイヤボンディング又はフリップチップボンディングによって電気的に接続する工程と、領域（３２）の各々において設けられた保護用部材（３９）を有する保護用全体部材（３４）を設ける工程と、相対向する上型（４１）と下型（４０）とからなる成形型のうち一方に保護用全体部材（３４）付の全体基板（３３）を固定する工程と、保護用全体部材（３４）付の全体基板（３３）において、複数個の封止用部材（５０）を有する封止用全体部材（４５）を一括して成形する工程と、封止用全体部材（４５）を一括して成形する工程によって形成された中間体を各領域（３２）単位に分離する工程とを備えるとともに、封止用全体部材を一括して成形する工程は、下型（４０）が有するキャビティ（４２）を流動性樹脂（４４）によって満たされた状態にする工程と、成形型を型締めすることによってチップ（３）を流動性樹脂（４４）に浸漬する工程と、流動性樹脂（４４）を硬化させて硬化樹脂を一括して成形することによって硬化樹脂からなる封止用全体部材（４５）を成形する工程とを有し、硬化樹脂によってチップ（３）を隙間無く覆う。保護用部材（３９）は、チップ（３）から照射された光を反射する機能を有する。電気的に接続する工程では、チップ（３）と基板（３８）とが各々有する電極同士の電気的な接続を、平面視して保護用部材（３９）の内側に相当する部分において行う。   A method of assembling an optical device, the step of preparing an entire substrate (33) having regions (32) formed in a lattice shape so as to correspond to the substrate (38), and a chip in each region (32) (3) is provided in each of the regions (32), the step of electrically connecting the electrodes of the chip (3) and the substrate (38) to each other by wire bonding or flip chip bonding, and the region (32). The protective overall member (34) is provided in one of the step of providing the protective overall member (34) having the protective member (39) and the molding die composed of the opposing upper die (41) and lower die (40). In the step of fixing the attached whole substrate (33) and the whole substrate (33) with the protecting whole member (34), the whole sealing member (45) having a plurality of sealing members (50) is provided. Work to form in batch And a step of separating the intermediate formed by the step of collectively molding the whole sealing member (45) into each region (32) unit, and collectively molding the whole sealing member The process includes a step of filling the cavity (42) of the lower mold (40) with the fluid resin (44), and clamping the mold to mold the chip (3) with the fluid resin (44). A step of immersing the resin in a resin, and a step of forming the whole sealing member (45) made of the cured resin by curing the flowable resin (44) and collectively molding the cured resin. Cover the chip (3) without any gaps. The protective member (39) has a function of reflecting light emitted from the chip (3). In the electrical connection step, the electrodes of the chip (3) and the substrate (38) are electrically connected to each other at a portion corresponding to the inside of the protective member (39) in plan view.

参考例１Reference example 1

本発明の参考例１について、図１と図５とを参照して説明する。図１（１）−（４）は本参考例に係る光デバイスの組立方法を工程順に示す部分断面図であり、図１（５）は完成したレンズ部材を示す斜視図である。以下に示すいずれの図においても、図５に示された構成要素に対して同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。また、以下の説明では、光素子としてＬＥＤチップを、光デバイスとしてＬＥＤパッケージを、それぞれ例に挙げて説明する。ＬＥＤチップに限らず、受けた光を電気的信号に変換する受光素子、例えば、フォトダイオード（ＰＤ）、固体撮像素子等のチップに対して本発明を適用することができる。また、受けた電気的信号に応じて発光する発光素子、例えば、レーザダイオード（ＬＤ）等のチップに対して本発明を適用することができる。加えて、光通信に使用されるモジュールに対して本発明を適用することができる。すなわち、光素子に対して本発明を適用することができる。   Reference Example 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 (1) to 1 (4) are partial cross-sectional views showing an optical device assembling method according to this reference example in the order of steps, and FIG. 1 (5) is a perspective view showing a completed lens member. In any of the drawings shown below, the same components as those shown in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. In the following description, an LED chip will be described as an example of an optical element, and an LED package will be described as an example of an optical device. The present invention can be applied not only to an LED chip but also to a light receiving element that converts received light into an electrical signal, for example, a chip such as a photodiode (PD) or a solid-state imaging element. In addition, the present invention can be applied to a light emitting element that emits light in accordance with the received electrical signal, for example, a chip such as a laser diode (LD). In addition, the present invention can be applied to modules used for optical communication. That is, the present invention can be applied to optical elements.

本参考例は、基板とＬＥＤチップと保護用部材とを有する半製品（図５（３）の半製品８参照）に接着するレンズ部材、すなわち透光性部材を、複数のレンズ部材を含む成形体を一括して樹脂成形した後にその成形体を分離することによって形成することを特徴とする。本参考例に係る光デバイスの組立方法によれば、まず、図１（１）に示すように、相対向する下型１３と上型１４とを準備し、下型に設けられたキャビティ１５に、透光性を有する熱硬化性樹脂からなる所定量の粒状の樹脂材料１６を供給する。キャビティ１５には、レンズ部材の形状に応じた複数の凹部が格子状に形成されている。また、樹脂材料１６については、図示したような粒状以外に粉状、塊状、シート状でもよく、一定の透光性を有する熱可塑性樹脂を使用してもよい。また、常温で液状である樹脂材料をキャビティ１５に注入してもよい。   In this reference example, a lens member that adheres to a semi-finished product (see the semi-finished product 8 in FIG. 5 (3)) having a substrate, an LED chip, and a protective member, that is, a translucent member, is formed including a plurality of lens members. It is characterized in that the molded body is formed by separating the molded body after resin molding at once. According to the method for assembling an optical device according to the present reference example, first, as shown in FIG. Then, a predetermined amount of granular resin material 16 made of a thermosetting resin having translucency is supplied. A plurality of concave portions corresponding to the shape of the lens member is formed in the cavity 15 in a lattice shape. Further, the resin material 16 may be in the form of powder, lump, or sheet in addition to the illustrated granular shape, and a thermoplastic resin having a certain translucency may be used. Further, a resin material that is liquid at normal temperature may be injected into the cavity 15.

次に、図１（２）に示すように、図１（１）の状態から上型１４を下降させて、下型１３と上型１４とを型締めするとともに樹脂材料１６を押圧する。そして、下型１３と上型１４とに設けられたヒータ（図示なし）を使用して樹脂材料１６を加熱し溶融させて、キャビティ１５において流動性樹脂１７を生成する。その後に、流動性樹脂１７を硬化させて、図１（３）に示すように硬化樹脂１８からなる成形体１９を形成する。これにより、いわゆる圧縮成形を使用して、成形体１９を一括して成形したことになる。ここで、トランスファ成形を使用して、成形体１９を一括して成形することもできる。   Next, as shown in FIG. 1 (2), the upper mold 14 is lowered from the state of FIG. 1 (1), the lower mold 13 and the upper mold 14 are clamped, and the resin material 16 is pressed. Then, the resin material 16 is heated and melted using heaters (not shown) provided in the lower mold 13 and the upper mold 14 to generate the fluid resin 17 in the cavity 15. Thereafter, the fluid resin 17 is cured to form a molded body 19 made of the cured resin 18 as shown in FIG. Thereby, the molded object 19 was shape | molded collectively using what is called compression molding. Here, the molded body 19 can also be molded collectively using transfer molding.

次に、図１（３）に示すように、上型１４を上昇させて下型１３と上型１４とを型開きする。そして、成形体１９を取り出した後に、吸着等の手段を使用して成形体１９を保持し、次工程で使用される切断装置に搬送する。   Next, as shown in FIG. 1 (3), the upper die 14 is raised to open the lower die 13 and the upper die 14. And after taking out the molded object 19, it hold | maintains the molded object 19 using means, such as adsorption | suction, and conveys it to the cutting device used at the next process.

次に、図１（４）に示すように、適度な粘着性、言い換えれば弱い接着力を有するダイシングシート２０を使用して、ステージ２１に成形体１９を仮固定する。そして、回転刃２２を使用して、成形体１９に設けられた仮想的なダイシングライン２３に沿って、Ｙ方向（図の手前−奥の方向）とＸ方向（図の左右方向）とに成形体１９を切断する。このことにより、成形体１９を個片化して、図１（５）に示された透光性部材、すなわち凸レンズとして機能する透光部１０と、矩形の平面形状を有する平板状のフランジ部２４とを有するレンズ部材２５が完成する。この矩形の平面形状を有するレンズ部材２５が、本発明に係る透光性部材に相当する。ここで、成形体１９を切断して全てのレンズ部材２５を形成した後に、全てのレンズ部材２５がダイシングシート２０に仮固定された状態で搬送、保管、出荷等を行う。   Next, as shown in FIG. 1 (4), the molded body 19 is temporarily fixed to the stage 21 using a dicing sheet 20 having appropriate tackiness, in other words, weak adhesive force. Then, using the rotary blade 22, along the virtual dicing line 23 provided on the molded body 19, molding is performed in the Y direction (front-rear direction in the figure) and the X direction (left-right direction in the figure). The body 19 is cut. As a result, the molded body 19 is separated into pieces, and the translucent member shown in FIG. 1 (5), that is, the translucent part 10 functioning as a convex lens, and the flat flange part 24 having a rectangular planar shape. The lens member 25 having the above is completed. The lens member 25 having the rectangular planar shape corresponds to the translucent member according to the present invention. Here, after the molded body 19 is cut to form all the lens members 25, all the lens members 25 are temporarily fixed to the dicing sheet 20, and are transported, stored, shipped, and the like.

次に、図５（３）と同様にして、半製品８の凹部７に接着剤（図示なし）を塗布する。その後に、レンズ部材２５を、吸着等によって保持し、更にダイシングシート２０から引き離し搬送して、凹部７に対して位置合わせする。なお、本参考例では、図５に示された凹部７は、図１（５）のフランジ部２４に対応する矩形の平面形状を有している。   Next, an adhesive (not shown) is applied to the concave portion 7 of the semi-finished product 8 in the same manner as in FIG. Thereafter, the lens member 25 is held by suction or the like, and further separated and conveyed from the dicing sheet 20 to be aligned with the concave portion 7. In this reference example, the concave portion 7 shown in FIG. 5 has a rectangular planar shape corresponding to the flange portion 24 of FIG.

次に、図５（４）と同様にして、レンズ部材２５を下降させて凹部７の上に載置し、接着剤を硬化させる。これにより、レンズ付半製品（図５（４），（５）のレンズ付半製品１２参照）が完成する。以上の工程の後にリードの曲げ加工を行って、本参考例に係る光デバイス（ＬＥＤパッケージ）を完成させる。   Next, as in FIG. 5 (4), the lens member 25 is lowered and placed on the recess 7, and the adhesive is cured. Thereby, the semi-finished product with lens (see the semi-finished product 12 with lens in FIGS. 5 (4) and (5)) is completed. The lead device is bent after the above steps to complete the optical device (LED package) according to this reference example.

以上説明したように、本参考例によれば、リードフレームに保護用部材とその天面に固定されたレンズ部材２５とが設けられた光デバイスに関して、一括して成形された成形体１９が個片にそれぞれ分離されることによって形成されたレンズ部材２５が使用される。したがって、射出成形等によって個別にレンズ部材を形成する場合に比較して、光デバイスを生産する際に生産効率が向上するとともに、在庫管理、保管、搬送等が簡単になる。また、レンズ部材２５は、平板状で広いフランジ部２４と矩形の平面形状とを有する。これにより、レンズ部材２５のハンドリングを行う際に、フランジ部２４を掴み、又はフランジ部２４において吸着することができる。また、フランジ部２４の面積が小さい場合であっても、その各辺において側面を挟むことによってレンズ部材２５を保持することができる。したがって、レンズ部材２５をハンドリングする際に、ミスの発生と透光部１０に傷がつくことによる品質の低下とが抑制される。   As described above, according to the present reference example, the molded body 19 formed in one batch is individually provided for the optical device in which the lead frame is provided with the protective member and the lens member 25 fixed to the top surface. A lens member 25 formed by being separated into pieces is used. Therefore, compared to the case where the lens members are individually formed by injection molding or the like, the production efficiency is improved when the optical device is produced, and inventory management, storage, transportation, and the like are simplified. The lens member 25 has a flat and wide flange portion 24 and a rectangular planar shape. Thereby, when the lens member 25 is handled, the flange portion 24 can be grasped or attracted to the flange portion 24. Even if the area of the flange portion 24 is small, the lens member 25 can be held by sandwiching the side surface at each side. Therefore, when the lens member 25 is handled, occurrence of mistakes and deterioration of quality due to scratches on the light transmitting portion 10 are suppressed.

なお、本参考例では、回転刃２２を使用して成形体１９を切断した。これに限らず、成形体１９を成形する際にダイシングライン２３の位置に溝を形成し、その溝の部分で折り曲げて互いに切り離すことによって、成形体１９を個片のレンズ部材２５に分離してもよい。   In this reference example, the molded body 19 was cut using the rotary blade 22. Not limited to this, when forming the molded body 19, a groove is formed at the position of the dicing line 23, and the molded body 19 is separated into individual lens members 25 by being bent at the groove portion and separated from each other. Also good.

また、本発明に係る透光性部材として、レンズ部材２５を例にとって説明した。これに限らず、鏡筒と一体化されたレンズ部材（図５（３）における、基板１の上側の保護用部材６とレンズ部材９とからなる部分）を、本発明に係る透光性部材としてもよい。   Further, the lens member 25 has been described as an example of the translucent member according to the present invention. The translucent member according to the present invention is not limited to this, and the lens member integrated with the lens barrel (the portion formed of the protective member 6 and the lens member 9 on the upper side of the substrate 1 in FIG. 5 (3)). It is good.

参考例２Reference example 2

本発明の参考例２について、図１と図２とを参照して説明する。図２（１）−（４）は本参考例に係る光デバイスの組立方法を工程順に示す部分断面図であり、図２（５）は光デバイスのレンズ付半製品を示す平面図である。本参考例は、成形体を切断する際にステージに対して成形体を仮固定することと、成形体が切断されることによって個片化されたレンズ部材をレンズ付半製品に接着することとを、１枚の両面接着シートによって行うことを特徴とする。本参考例によれば、まず、図２（１）に示すように、３層構造を有する両面接着シート２６を成形体１９の下面に貼付する。この両面接着シート２６は、基材２７と、基材２７の一方の面（図では下面）に形成され弱い接着力を有する仮固定用の仮接着層２８と、基材２７の他方の面（図では上面）に形成され強い接着力を有する本固定用の本接着層２９とによって構成されている。そして、両面接着シート２６の本接着層２９が、成形体１９の下面に貼付される。また、１個のレンズ部材２５に対応する本接着層２９は、フランジ部２４の下方に存在し透光部１０の下方には存在しないようにして枠状に設けられている。なお、本接着層２９として、例えば、アクリル系のような透光性材料を使用した場合には、レンズ部材２５の下面全体に本接着層２９を設けてもよい。   Reference Example 2 of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 (1) to 2 (4) are partial cross-sectional views showing the assembling method of the optical device according to this reference example in the order of steps, and FIG. 2 (5) is a plan view showing a semi-finished product with a lens of the optical device. In this reference example, when the molded body is cut, the molded body is temporarily fixed to the stage, and the lens member separated by cutting the molded body is bonded to the semi-finished product with a lens. Is performed by one double-sided adhesive sheet. According to this reference example, first, as shown in FIG. 2 (1), the double-sided adhesive sheet 26 having a three-layer structure is attached to the lower surface of the molded body 19. The double-sided adhesive sheet 26 includes a base material 27, a temporary fixing temporary adhesive layer 28 that is formed on one surface (lower surface in the drawing) and has a weak adhesive force, and the other surface of the base material 27 ( It is composed of a main fixing layer 29 for fixing that is formed on the upper surface in the drawing and has a strong adhesive force. Then, the main adhesive layer 29 of the double-sided adhesive sheet 26 is attached to the lower surface of the molded body 19. Further, the main adhesive layer 29 corresponding to one lens member 25 is provided in a frame shape so as to exist below the flange portion 24 and not below the light transmitting portion 10. For example, when a transparent material such as acrylic is used as the main adhesive layer 29, the main adhesive layer 29 may be provided on the entire lower surface of the lens member 25.

次に、図１（４）に示したダイシングシート２０に代えて両面接着シート２６を使用して、仮接着層２８によってステージ２１に成形体１９を仮固定する。そして、回転刃２２を使用して、ダイシングライン２３に沿って成形体１９を切断する。   Next, instead of the dicing sheet 20 shown in FIG. 1 (4), the double-sided adhesive sheet 26 is used, and the molded body 19 is temporarily fixed to the stage 21 by the temporary adhesive layer 28. Then, the molded body 19 is cut along the dicing line 23 using the rotary blade 22.

次に、切断されることによって個片化されたレンズ部材２５を、ステージ２１上の仮接着層２８から引き剥がす。これにより、図２（２）に示すように、本接着層２９と基材２７とがこの順で下面に貼着しているレンズ部材２５が形成される。   Next, the lens member 25 separated by cutting is peeled off from the temporary adhesive layer 28 on the stage 21. Thereby, as shown in FIG. 2B, the lens member 25 is formed in which the main adhesive layer 29 and the base material 27 are adhered to the lower surface in this order.

次に、図２（３）に示すように、吸着保持具３０を使用してフランジ部２４を吸着することによって、レンズ部材２５を保持して搬送する。そして、図２（４）に示すように、レンズ部材２５を、半製品３１に対して位置合わせし、下降させて半製品３１の上面に接触させ、更に加圧する。これにより、半製品３１の上面にレンズ部材２５を接着する。その後にリードの曲げ加工を行って、本参考例に係る光デバイス（ＬＥＤパッケージ）を完成させる。   Next, as shown in FIG. 2 (3), the lens member 25 is held and transported by sucking the flange portion 24 using the suction holder 30. Then, as shown in FIG. 2 (4), the lens member 25 is aligned with the semi-finished product 31, lowered, brought into contact with the upper surface of the semi-finished product 31, and further pressurized. Thereby, the lens member 25 is bonded to the upper surface of the semi-finished product 31. Thereafter, lead bending is performed to complete the optical device (LED package) according to this reference example.

以上説明したように、本参考例によれば、成形体１９を切断し個片化する際に使用する仮固定手段と、個片化されたレンズ部材２５を半製品３１に接着する本固定手段として、１枚の両面接着シート２６を使用する。これにより、半製品３１に接着剤を塗布する工程を省略することができるので、光デバイスを生産する際の生産効率を向上させることができる。   As described above, according to this reference example, the temporary fixing means used when cutting the molded body 19 into pieces and the permanent fixing means for bonding the separated lens member 25 to the semi-finished product 31. As an example, one double-sided adhesive sheet 26 is used. Thereby, since the process of apply | coating an adhesive agent to the semi-finished product 31 can be abbreviate | omitted, the production efficiency at the time of producing an optical device can be improved.

本発明の実施例１について、図３を参照して説明する。図３（１）−（４）は本実施例に係る光デバイスの組立方法を工程順に示す部分断面図であり、図３（５）は完成した光デバイスを示す断面図である。本実施例に係る光デバイスの組立方法によれば、まず、図３（１）に示すように、光デバイスに対応する領域３２が格子状に形成されたプリント基板等からなる全体基板３３を準備する。そして、矩形の平面形状を有する各領域３２にチップ３を装着し、ワイヤ４を使用してワイヤボンディングを行う。   A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3 (1)-(4) are partial cross-sectional views showing the optical device assembling method according to this embodiment in the order of steps, and FIG. 3 (5) is a cross-sectional view showing the completed optical device. According to the method for assembling an optical device according to the present embodiment, first, as shown in FIG. 3 (1), an entire substrate 33 made of a printed circuit board or the like in which regions 32 corresponding to the optical device are formed in a lattice shape is prepared. To do. Then, the chip 3 is mounted on each region 32 having a rectangular planar shape, and wire bonding is performed using the wire 4.

次に、図３（２）に示すように、各領域３２においてチップ３をそれぞれ取り囲む保護用全体部材３４を、一括してトランスファ成形することによって形成する。また、この工程では、全体基板３３とは無関係に単独にかつ予め一体的に成形した保護用全体部材を、全体基板３３に対して位置合わせして接着してもよい。これらの方法によって、全体基板３３において保護用全体部材３４を一括して設けることができる。   Next, as shown in FIG. 3B, the entire protective member 34 that surrounds the chip 3 in each region 32 is formed by batch transfer molding. Further, in this step, the entire protective member independently and integrally formed independently of the entire substrate 33 may be aligned and bonded to the entire substrate 33. By these methods, the protective whole member 34 can be provided collectively on the whole substrate 33.

次に、図３（３）に示すように、透光性樹脂を使用して一括して成形された成形体１９を準備する（図１（３）参照）。この成形体１９の下面には、予め接着シート３５を貼付しておくことが好ましい。この接着シート３５は、図２に示された本接着層２９と同様の機能を有する。そして、全体基板３３に対して成形体１９を位置合わせした後に、成形体１９を下降させて保護用全体部材３４の天面（図では上面）に押圧する。これによって、成形体１９と保護用全体部材３４とを一括して接着する。   Next, as shown in FIG. 3 (3), a molded body 19 formed in a lump using a translucent resin is prepared (see FIG. 1 (3)). An adhesive sheet 35 is preferably pasted on the lower surface of the molded body 19 in advance. The adhesive sheet 35 has the same function as the main adhesive layer 29 shown in FIG. Then, after positioning the molded body 19 with respect to the entire substrate 33, the molded body 19 is lowered and pressed against the top surface (upper surface in the drawing) of the protective overall member 34. As a result, the molded body 19 and the protective overall member 34 are bonded together.

次に、図３（４）に示すように、成形体１９と保護用全体部材３４とが接着して形成された中間体３６をステージ（図示なし）に仮固定する。そして、回転刃２２を使用して、中間体３６において仮想的に設けられたダイシングライン２３に沿って、Ｙ方向（図の手前−奥の方向）とＸ方向（図の左右方向）とに中間体３６を切断する。これにより、中間体３６を各領域３２単位に分離して個片化する。   Next, as shown in FIG. 3 (4), an intermediate body 36 formed by bonding the molded body 19 and the protective whole member 34 is temporarily fixed to a stage (not shown). Then, using the rotary blade 22, along the dicing line 23 virtually provided in the intermediate body 36, it is intermediate between the Y direction (front-rear direction in the figure) and the X direction (left-right direction in the figure). Cut the body 36. Thereby, the intermediate body 36 is separated into individual regions 32 and separated into individual pieces.

ここまでの工程により、図３（５）に示されている本実施例に係る光デバイス３７（ＬＥＤパッケージ）が完成する。この光デバイス３７は、全体基板３３が個片化された基板３８と、基板３８の上面に装着されたチップ３と、チップ３を取り囲むようにして設けられた保護用部材３９と、保護用部材３９の上面に接着された透光性部材であるレンズ部材２５とを有する。また、光デバイス３７は、基板３８の下面に設けられた外部電極（図示なし）によって、他のプリント基板等（図示なし）に電気的に接続される。   Through the steps up to here, the optical device 37 (LED package) according to the present embodiment shown in FIG. This optical device 37 includes a substrate 38 in which the entire substrate 33 is separated, a chip 3 mounted on the upper surface of the substrate 38, a protection member 39 provided so as to surround the chip 3, and a protection member. And a lens member 25 which is a translucent member bonded to the upper surface of 39. The optical device 37 is electrically connected to another printed circuit board or the like (not shown) by an external electrode (not shown) provided on the lower surface of the substrate 38.

以上説明したように、本実施例によれば、全体基板３３の各領域３２に装着されたチップ３を取り囲む保護用全体部材３４を一括して成形し、一括して成形され透光性を有する成形体１９を保護用全体部材３４の上に接着して中間体３６を形成し、その中間体３６を各領域３２単位に分離して光デバイス３７を完成させる。したがって、個々の半製品にレンズ部材をそれぞれ接着する組立方法（図５参照）に比較して、光デバイスの生産効率が大幅に向上する。また、光デバイス３７が有するレンズ部材２５については、中間体が切断されるまでは成形体１９として一体的にハンドリングされる。このことにより、成形体１９においてレンズ部材２５に相当しない部分（周辺の部分）を使用して、成形体１９を掴み、又は吸着することができる。したがって、成形体１９をハンドリングする際に、ミスの発生とレンズ部材２５に傷がつくことによる品質の低下とを防止することができる。また、光デバイス３７が矩形の平面形状を有するので、側面を挟むことによって光デバイス３７のハンドリングが容易になるとともに、レンズ部材２５の傷を防止できる。   As described above, according to the present embodiment, the protective whole member 34 surrounding the chip 3 attached to each region 32 of the whole substrate 33 is formed in a lump and is formed in a lump and has translucency. The molded body 19 is bonded onto the protective overall member 34 to form an intermediate body 36, and the intermediate body 36 is separated into units of each region 32 to complete the optical device 37. Therefore, the production efficiency of the optical device is greatly improved as compared with the assembly method (see FIG. 5) in which the lens member is bonded to each semi-finished product. Further, the lens member 25 included in the optical device 37 is integrally handled as the molded body 19 until the intermediate body is cut. Thus, the molded body 19 can be gripped or adsorbed using a portion (peripheral portion) that does not correspond to the lens member 25 in the molded body 19. Therefore, when the molded body 19 is handled, it is possible to prevent occurrence of mistakes and quality deterioration due to scratches on the lens member 25. Moreover, since the optical device 37 has a rectangular planar shape, handling of the optical device 37 is facilitated by sandwiching the side surface, and damage to the lens member 25 can be prevented.

本発明の実施例２について、図４を参照して説明する。図４（１）−（４）は本実施例に係る光デバイスの組立方法を工程順に示す部分断面図であり、図４（５）は完成した光デバイスを示す断面図である。本実施例に係る光デバイスの組立方法によれば、まず、図３（１）に示す場合と同様に、全体基板３３の各領域３２にチップ３を装着し、ワイヤ４を使用してワイヤボンディングを行う。そして、相対向する下型４０と上型４１とを準備する。ここで、下型４０にはキャビティ４２が形成されており、そのキャビティ４２には各チップ３に対応する複数の凹部が格子状に形成されている。そして、図４（１）に示すように、吸着などの方法によって上型４１に全体基板３３を固定する。また、キャビティ４２には、図１（１）に示す場合と同様に、透光性を有する熱硬化性樹脂からなる所定量の粒状の樹脂材料４３を供給する。   A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4 (1) to 4 (4) are partial cross-sectional views showing the optical device assembling method according to this embodiment in the order of steps, and FIG. 4 (5) is a cross-sectional view showing the completed optical device. According to the optical device assembling method according to the present embodiment, first, as in the case shown in FIG. 3 (1), the chip 3 is mounted on each region 32 of the entire substrate 33, and wire bonding is performed using the wires 4. I do. And the lower mold | type 40 and the upper mold | type 41 which oppose each other are prepared. Here, a cavity 42 is formed in the lower mold 40, and a plurality of recesses corresponding to the respective chips 3 are formed in a lattice shape in the cavity 42. Then, as shown in FIG. 4A, the entire substrate 33 is fixed to the upper mold 41 by a method such as suction. In addition, as in the case shown in FIG. 1A, a predetermined amount of granular resin material 43 made of a thermosetting resin having translucency is supplied to the cavity 42.

次に、図４（２）に示すように、樹脂材料４３を加熱し溶融させてキャビティ４２において流動性樹脂４４を生成するとともに、下型４０と上型４１とを型締めする。ここで、樹脂材料４３を加熱するには、下型４０に設けられたヒータ（図示なし）を使用する。また、ヒータに代えて、又はヒータに加えて、下型４０と上型４１との間にそれぞれ挿入された接触式の加熱板や非接触式のハロゲンランプ等を使用してもよい。   Next, as shown in FIG. 4 (2), the resin material 43 is heated and melted to produce a fluid resin 44 in the cavity 42, and the lower mold 40 and the upper mold 41 are clamped. Here, in order to heat the resin material 43, a heater (not shown) provided in the lower mold 40 is used. Further, instead of or in addition to the heater, a contact type heating plate or a non-contact type halogen lamp inserted between the lower mold 40 and the upper mold 41 may be used.

次に、図４（３）に示すように、流動性樹脂４４を硬化させて硬化樹脂からなる成形体４５を形成するとともに全体基板３３と成形体４５とを有する中間体４６を形成し、その後に、上型４１を上昇させて下型（図示なし）と上型４１とを型開きする。この成形体４５は、全体基板３３において各チップ３を一括して封止する封止用全体部材として機能する。ここまでの工程により、圧縮成形を使用して、中間体４６を一括して成形したことになる。なお、圧縮成形に代えてトランスファ成形を使用して、硬化樹脂を形成するとともに中間体４６を一括して成形することもできる。   Next, as shown in FIG. 4 (3), the fluid resin 44 is cured to form a molded body 45 made of a cured resin, and an intermediate body 46 having the entire substrate 33 and the molded body 45 is formed. Then, the upper mold 41 is raised to open the lower mold (not shown) and the upper mold 41. The molded body 45 functions as an entire sealing member that collectively seals the chips 3 on the entire substrate 33. Through the steps so far, the intermediate body 46 is formed in a lump using compression molding. It should be noted that transfer molding may be used instead of compression molding to form the cured resin and simultaneously mold the intermediate body 46.

次に、図４（４）に示すように、中間体４６をステージ（図示なし）に仮固定する。そして、回転刃２２を使用して、中間体４６において仮想的に設けられたダイシングライン２３に沿って、Ｙ方向（図の手前−奥の方向）とＸ方向（図の左右方向）とに中間体４６を切断する。これにより、中間体４６を各領域３２単位に分離して個片化する。   Next, as shown in FIG. 4 (4), the intermediate body 46 is temporarily fixed to a stage (not shown). And using the rotary blade 22, along the dicing line 23 virtually provided in the intermediate body 46, it is intermediate in the Y direction (front-rear direction in the figure) and the X direction (left-right direction in the figure). Cut the body 46. Thereby, the intermediate body 46 is separated into individual regions 32 and separated into individual pieces.

ここまでの工程により、図４（５）に示されている本実施例に係る光デバイス４７（ＬＥＤパッケージ）が完成する。この光デバイス４７は、全体基板３３が個片化された基板３８と、基板３８の上面に装着されたチップ（図示なし）と、凸レンズ状の透光部４８及び平板状のフランジ部４９を有するとともにチップを封止する透光性部材、すなわちレンズ部材５０とを備えている。   Through the steps so far, the optical device 47 (LED package) according to the present embodiment shown in FIG. The optical device 47 includes a substrate 38 in which the entire substrate 33 is separated, a chip (not shown) mounted on the upper surface of the substrate 38, a convex lens-shaped light transmitting portion 48, and a flat flange portion 49. In addition, a translucent member for sealing the chip, that is, a lens member 50 is provided.

以上説明したように、本実施例によれば、全体基板３３の各領域３２に装着されたチップ３を一括して封止して中間体４６を成形し、その中間体４６を各領域３２単位に分離して光デバイス４７を完成させる。これにより、個々の半製品にレンズ部材を接着する組立方法（図５参照）に比較して、光デバイスの生産効率がいっそう大幅に向上する。また、保護用部材を形成する組立方法（図３参照）に比較して、生産効率が向上する。加えて、中間体４６においてレンズ部材５０に相当しない部分（成形体４５における周辺の部分）を使用して、中間体４６を掴み、又は吸着することができる。したがって、中間体４６をハンドリングする際に、ミスの発生とレンズ部材５０に傷がつくことによる品質の低下とを防止することができる。また、光デバイス４７が矩形の平面形状を有するので、側面を挟むことによって光デバイス４７のハンドリングが容易になるとともに、レンズ部材５０の傷を防止できる。   As described above, according to the present embodiment, the chips 3 attached to the respective regions 32 of the entire substrate 33 are collectively sealed to form the intermediate body 46, and the intermediate body 46 is divided into units of each region 32. Thus, the optical device 47 is completed. Thereby, the production efficiency of the optical device is further greatly improved as compared with the assembly method (see FIG. 5) in which the lens member is bonded to each semi-finished product. Further, the production efficiency is improved as compared with the assembling method (see FIG. 3) for forming the protective member. In addition, the intermediate body 46 can be gripped or adsorbed by using a portion of the intermediate body 46 that does not correspond to the lens member 50 (a peripheral portion of the molded body 45). Therefore, when the intermediate body 46 is handled, it is possible to prevent the occurrence of mistakes and the deterioration of quality due to the lens member 50 being damaged. In addition, since the optical device 47 has a rectangular planar shape, handling of the optical device 47 is facilitated by sandwiching the side surface, and damage to the lens member 50 can be prevented.

なお、本実施例においては、全体基板３３と硬化樹脂からなる成形体４５とを有する中間体４６を一括して成形した。これに代えて、透光性樹脂を使用して、硬化樹脂からなる部分に代わる部材を予め一体的に成形しておき、成形されたその部材を封止用全体部材として使用してもよい。この場合には、まず、封止用全体部材を、全体基板３３とは無関係に単独にかつ予め一体的に成形する。具体的には、成形体４５のうちＬＥＤチップ３及びワイヤ４の周囲における所定の空間を除いた部分、言い換えれば、図３（４）に示された成形体１９と保護用全体部材３４とに相当する部分を、封止用全体部材として一括して成形する。次に、全体基板３３に対してその封止用全体部材を位置合わせして接着する。これにより、保護用部材とレンズ部材として機能する封止用全体部材を全体基板３３の上に一括して設けて、中間体を形成することができる。次に、その中間体を各領域３２単位に分離して個片化する。こうして得られた光デバイスは、図３（５）に示されたレンズ部材２５と保護用部材３９とが一体化しているとともに透光性樹脂からなる構成を有する。   In this embodiment, the intermediate body 46 having the entire substrate 33 and the molded body 45 made of a cured resin is molded in a lump. Instead of this, a member that replaces the portion made of the cured resin may be integrally formed in advance using a translucent resin, and the formed member may be used as the entire sealing member. In this case, first, the whole sealing member is integrally formed in advance independently and independently of the whole substrate 33. Specifically, a portion of the molded body 45 excluding a predetermined space around the LED chip 3 and the wire 4, in other words, the molded body 19 shown in FIG. Corresponding portions are collectively formed as a whole sealing member. Next, the whole sealing member is aligned and bonded to the whole substrate 33. Thereby, the whole member for sealing which functions as a protection member and a lens member can be collectively provided on the whole substrate 33, and an intermediate can be formed. Next, the intermediate is separated into 32 units for each region and separated into individual pieces. The optical device thus obtained has a configuration in which the lens member 25 and the protection member 39 shown in FIG. 3 (5) are integrated and made of a translucent resin.

なお、参考例１、２と実施例１、２とにおいては、レンズ部材２５，５０が凸レンズ状の透光部１０，４８と平板状のフランジ部２４，４９とを有することとした。これに限らず、レンズ部材２５，５０の全体が凸レンズ状の透光部になるようにして形成してもよい。この場合には、切断後にダイシングシート（図１（４）のダイシングシート２０を参照）をエキスパンドした状態で、レンズ部材２５，５０の側面又は光デバイス３７，４７の側面、すなわち凸レンズ状の透光部以外の部分を掴むことができる。これにより、レンズ部材２５，５０と光デバイス３７，４７とをそれぞれハンドリングする際に、ミスの発生と品質の低下とを防止することができる。   In Reference Examples 1 and 2 and Examples 1 and 2, the lens members 25 and 50 have convex lens-like light transmitting portions 10 and 48 and flat flange portions 24 and 49. However, the present invention is not limited to this, and the entire lens members 25 and 50 may be formed so as to form a convex lens-like light transmitting portion. In this case, the dicing sheet (see the dicing sheet 20 in FIG. 1 (4)) is expanded after cutting, and the side surfaces of the lens members 25 and 50 or the side surfaces of the optical devices 37 and 47, that is, the convex lens-like light transmission. You can grab parts other than the part. Thereby, when handling the lens members 25 and 50 and the optical devices 37 and 47, respectively, it is possible to prevent occurrence of mistakes and deterioration of quality.

また、チップと基板とが有する電極同士の電気的接続に、ワイヤボンディングを使用した。これに代えて、他の接続方法を使用してもよい。例えば、基板に設けられた開口を通して発光又は受光するようにして、チップをフリップチップボンディングしてもよい。   Further, wire bonding was used for electrical connection between electrodes of the chip and the substrate. Alternatively, other connection methods may be used. For example, the chip may be flip-chip bonded so as to emit or receive light through an opening provided in the substrate.

また、回転刃２２を使用して、成形体１９、中間体３６，４６をそれぞれ切断した。これに限らず、レーザによる切断（溶断）、ワイヤソー等による切断を使用してもよい。   Moreover, the molded object 19 and the intermediate bodies 36 and 46 were each cut | disconnected using the rotary blade 22. FIG. However, the present invention is not limited to this, and laser cutting (melting), cutting with a wire saw or the like may be used.

また、レンズ部材２５については、光デバイスの外側に凸になるようにして配置した。これに限らず、光デバイスの内側に凸になるようにレンズ部材２５を配置してもよい。また、レンズ部材２５の形状としては、両面に凸になるような形状にしてもよく、凸レンズ状の透光部とその周囲に設けられた光反射壁とを有する形状にしてもよい。これらの点については、実施例１の成形体１９と実施例２のなお書きにおける封止用全体部材とにおいても同様である。   Further, the lens member 25 is arranged so as to be convex toward the outside of the optical device. Not limited to this, the lens member 25 may be arranged so as to be convex on the inner side of the optical device. In addition, the lens member 25 may have a shape that is convex on both sides, or may have a shape having a convex lens-shaped light transmitting portion and a light reflecting wall provided around the convex portion. About these points, it is the same also in the molded object 19 of Example 1, and the whole member for sealing in the writing of Example 2.

また、例えば、ある種の受光素子等のようにレンズ部材を必要としない場合には、透光性部材として平板状の部材を使用してもよい。また、平板状の成形体を一括して成形し、これを保護用全体部材に接着して中間体を形成した後に、中間体を分離して個片の光デバイスを完成させてもよい（図３（３），（４）参照）。更に、図４に示されたレンズ部材５０に代えて、平板状の部材を有することとしてもよい。これらの場合には、その平板状の部材が、本発明に係る透光性部材に相当する。   Further, for example, when a lens member is not required as in a certain type of light receiving element or the like, a flat plate member may be used as the translucent member. Alternatively, a flat molded body may be molded in a lump and bonded to the entire protective member to form an intermediate body, and then the intermediate body may be separated to complete an individual optical device (see FIG. 3 (3), (4)). Furthermore, it is good also as replacing with the lens member 50 shown by FIG. 4 and having a flat member. In these cases, the flat plate member corresponds to the translucent member according to the present invention.

また、光デバイスが受光素子を有する場合、又は、光デバイスが発光素子と受光素子との双方を有する場合においても、本発明を適用することができる。   The present invention can also be applied when the optical device has a light receiving element or when the optical device has both a light emitting element and a light receiving element.

また、本発明は、上述の実施例１、２に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。   Further, the present invention is not limited to the above-described first and second embodiments, and can be arbitrarily combined, changed, or selected as necessary within the scope not departing from the gist of the present invention. Can be adopted.

図１（１）−（４）は参考例１に係る光デバイスの組立方法を工程順に示す部分断面図であり、図１（５）は完成したレンズ部材を示す斜視図である。1 (1)-(4) are partial cross-sectional views showing the optical device assembling method according to Reference Example 1 in the order of steps, and FIG. 1 (5) is a perspective view showing a completed lens member. 図２（１）−（４）は参考例２に係る光デバイスの組立方法を工程順に示す部分断面図であり、図２（５）は光デバイスのレンズ付半製品を示す平面図である。2 (1) to 2 (4) are partial cross-sectional views showing an optical device assembling method according to Reference Example 2 in the order of steps, and FIG. 2 (5) is a plan view showing a semi-finished product with a lens of the optical device. 図３（１）−（４）は実施例１に係る光デバイスの組立方法を工程順に示す部分断面図であり、図３（５）は完成した光デバイスを示す断面図である。3 (1) to 3 (4) are partial cross-sectional views illustrating the optical device assembling method according to the first embodiment in the order of steps, and FIG. 3 (5) is a cross-sectional view illustrating the completed optical device. 図４（１）−（４）は実施例２に係る光デバイスの組立方法を工程順に示す部分断面図であり、図４（５）は完成した光デバイスを示す断面図である。4 (1) to 4 (4) are partial cross-sectional views illustrating the optical device assembling method according to the second embodiment in the order of steps, and FIG. 4 (5) is a cross-sectional view illustrating the completed optical device. 図５（１）−（４）は従来の光デバイスの組立方法を示す断面図であり、図５（５）は光デバイスのレンズ付半製品を示す平面図である。5 (1)-(4) are cross-sectional views showing a conventional method of assembling an optical device, and FIG. 5 (5) is a plan view showing a semi-finished product with a lens of the optical device.

１ リードフレーム（基板）
２ 上面
３ ＬＥＤチップ（チップ）
４ ワイヤ
５ 下面
６，３９ 保護用部材
７ 凹部
８，３１ 半製品
９ レンズ部材
１０ 透光部
１１，２４，４９ フランジ部（連通部）
１２ レンズ付半製品
１３，４０ 下型
１４，４１ 上型
１５，４２ キャビティ
１６，４３ 樹脂材料
１７，４４ 流動性樹脂
１８ 硬化樹脂
１９ 成形体（封止用全体部材）
２０ ダイシングシート
２１ ステージ
２２ 回転刃
２３ ダイシングライン
２５，５０ レンズ部材（透光性部材、封止用部材）
２６ 両面接着シート
２７ 基材
２８ 仮接着層
２９ 本接着層
３０ 吸着保持具
３２ 領域
３３ 全体基板
３４ 保護用全体部材
３５ 接着シート
３６，４６ 中間体
３７，４７ 光デバイス
３８ 基板
４５ 成形体（封止用全体部材）
４８ 透光部 1 Lead frame (substrate)
2 Upper surface 3 LED chip (chip)
4 Wire 5 Lower surface 6, 39 Protection member 7 Recessed portion 8, 31 Semi-finished product 9 Lens member 10 Translucent portion 11, 24, 49 Flange portion (communication portion)
12 Semi-finished product with lens 13, 40 Lower mold 14, 41 Upper mold 15, 42 Cavity 16, 43 Resin material 17, 44 Flowable resin 18 Cured resin 19 Molded body (entire member for sealing)
20 Dicing sheet 21 Stage 22 Rotary blade 23 Dicing line 25, 50 Lens member (translucent member, sealing member)
26 Double-sided adhesive sheet 27 Base material 28 Temporary adhesive layer 29 Main adhesive layer 30 Adsorption holder 32 Region 33 Overall substrate 34 Overall member for protection 35 Adhesive sheet 36, 46 Intermediate 37, 47 Optical device 38 Substrate 45 Molded body (sealing) For the whole material)
48 Translucent part

Claims (22)

基板と、該基板が有する第１の面に装着され光素子からなるチップと、該チップを保護する目的で前記第１の面に設けられた保護用部材と、前記チップを封止する目的で前記第１の面に設けられた透光性を有する封止用部材とを備えた光デバイスであって、
前記基板に各々対応するように格子状に形成された領域を有する全体基板と、前記領域に各々装着された前記チップと、前記領域に各々対応する前記保護用部材を有し一括して設けられた保護用全体部材と、前記領域に各々対応する前記封止用部材を有し一括して成形された封止用全体部材とからなる中間体が、格子状に形成された前記各領域単位に分離されることによって形成され、
前記チップと前記基板とが各々有する電極同士がワイヤボンディング又はフリップチップボンディングによって電気的に接続されるとともに、
前記封止用全体部材は、相対向する上型と下型とを有する成形型を使用してトランスファ成形によって一括して成形された硬化樹脂からなり、
前記チップは前記硬化樹脂によって隙間無く覆われており、
前記保護用部材は、前記領域の各々において装着された前記チップを取り囲むようにして各々設けられ、前記チップから照射された光を反射する機能を有しており、
前記チップと前記基板とが各々有する電極同士の電気的な接続は、平面視して前記保護用部材の内側において行われていることを特徴とする光デバイス。 A substrate, a chip made of an optical element mounted on a first surface of the substrate, a protection member provided on the first surface for the purpose of protecting the chip, and a purpose of sealing the chip An optical device comprising a translucent sealing member provided on the first surface,
The entire substrate having regions formed in a lattice shape so as to correspond to the substrates, the chip mounted on the regions, and the protection members respectively corresponding to the regions are collectively provided. An intermediate body composed of the protective whole member and the whole sealing member that has the sealing member corresponding to each of the regions and is molded in a lump is formed in each region unit formed in a lattice shape. Formed by being separated,
While the electrodes each of the chip and the substrate are electrically connected by wire bonding or flip chip bonding,
The whole sealing member is made of a cured resin that is molded together by transfer molding using a molding die having an upper mold and a lower mold that are opposed to each other,
The chip is covered with the cured resin without a gap,
The protective member is provided so as to surround the chip mounted in each of the regions, and has a function of reflecting light emitted from the chip,
The electrical connection between electrodes of each of the chip and the substrate is performed inside the protective member in plan view. 基板と、該基板が有する第１の面に装着され光素子からなるチップと、該チップを保護する目的で前記第１の面に設けられた保護用部材と、前記チップを封止する目的で前記第１の面に設けられた透光性を有する封止用部材とを備えた光デバイスであって、
前記基板に各々対応するように格子状に形成された領域を有する全体基板と、前記領域に各々装着された前記チップと、前記領域に各々対応する前記保護用部材を有し一括して設けられた保護用全体部材と、前記領域に各々対応する前記封止用部材を有し一括して設けられた封止用全体部材とからなる中間体が、格子状に形成された前記各領域単位に分離されることによって形成され、
前記チップと前記基板とが各々有する電極同士がワイヤボンディング又はフリップチップボンディングによって電気的に接続されるとともに、
前記封止用全体部材は、相対向する上型と下型とを有する成形型を使用して圧縮成形によって一括して成形された硬化樹脂からなり、
前記チップは前記硬化樹脂によって隙間無く覆われており、
前記保護用部材は、前記領域の各々において装着された前記チップを取り囲むようにして各々設けられ、前記チップから照射された光を反射する機能を有しており、
前記チップと前記基板とが各々有する電極同士の電気的な接続は、平面視して前記保護用部材の内側において行われていることを特徴とする光デバイス。 A substrate, a chip made of an optical element mounted on a first surface of the substrate, a protection member provided on the first surface for the purpose of protecting the chip, and a purpose of sealing the chip An optical device comprising a translucent sealing member provided on the first surface,
The entire substrate having regions formed in a lattice shape so as to correspond to the substrates, the chip mounted on the regions, and the protection members respectively corresponding to the regions are collectively provided. An intermediate body composed of the protective whole member and the whole sealing member that has the sealing member corresponding to each of the regions is provided in a unit of each region formed in a lattice shape. Formed by being separated,
While the electrodes each of the chip and the substrate are electrically connected by wire bonding or flip chip bonding,
The whole sealing member is made of a cured resin that is molded together by compression molding using a molding die having an upper die and a lower die facing each other,
The chip is covered with the cured resin without a gap,
The protective member is provided so as to surround the chip mounted in each of the regions, and has a function of reflecting light emitted from the chip,
The electrical connection between electrodes of each of the chip and the substrate is performed inside the protective member in plan view. 基板と、該基板が有する第１の面に装着され光素子からなるチップと、該チップを保護する目的で前記第１の面に設けられた保護用部材と、前記チップを封止する目的で前記第１の面に設けられた透光性を有する封止用部材とを備えた光デバイスであって、
前記基板に各々対応するように格子状に形成された領域を有する全体基板と、前記領域に各々装着された前記チップと、前記領域に各々対応する前記保護用部材を有し一括して設けられた保護用全体部材と、前記領域に各々対応する前記封止用部材を有し一括して設けられた封止用全体部材とからなる中間体が、格子状に形成された前記各領域単位に分離されることによって形成され、
前記チップと前記基板とが各々有する電極同士がワイヤボンディング又はフリップチップボンディングによって電気的に接続されるとともに、
前記第１の面における前記封止用全体部材は、予め一体的に成形された硬化樹脂からなる前記封止用全体部材を前記保護用全体部材の天面に接着することによって一括して設けられ、
前記保護用部材は、前記領域の各々において装着された前記チップを取り囲むようにして各々設けられ、前記チップから照射された光を反射する機能を有しており、
前記チップと前記基板とが各々有する電極同士の電気的な接続は、平面視して前記保護用部材の内側において行われていることを特徴とする光デバイス。 A substrate, a chip made of an optical element mounted on a first surface of the substrate, a protection member provided on the first surface for the purpose of protecting the chip, and a purpose of sealing the chip An optical device comprising a translucent sealing member provided on the first surface,
The entire substrate having regions formed in a lattice shape so as to correspond to the substrates, the chip mounted on the regions, and the protection members respectively corresponding to the regions are collectively provided. An intermediate body composed of the protective whole member and the whole sealing member that has the sealing member corresponding to each of the regions is provided in a unit of each region formed in a lattice shape. Formed by being separated,
While the electrodes each of the chip and the substrate are electrically connected by wire bonding or flip chip bonding,
The whole sealing member on the first surface is collectively provided by adhering the whole sealing member made of a cured resin integrally molded in advance to the top surface of the whole protecting member. ,
The protective member is provided so as to surround the chip mounted in each of the regions, and has a function of reflecting light emitted from the chip,
The electrical connection between electrodes of each of the chip and the substrate is performed inside the protective member in plan view. 請求項１〜３のいずれかに記載された光デバイスにおいて、
前記領域の各々において前記チップの上面が前記保護用部材の上面よりも低い位置にあることを特徴とする光デバイス。 The optical device according to any one of claims 1 to 3,
In each of the regions, the optical device is characterized in that the upper surface of the chip is lower than the upper surface of the protective member. 請求項１〜４のいずれかに記載された光デバイスにおいて、
前記封止用部材は、前記硬化樹脂からなりレンズとして機能する透光部と、前記硬化樹脂からなり前記透光部の周囲における平面視して全ての範囲に形成された連通部とを備えることを特徴とする光デバイス。 In the optical device according to any one of claims 1 to 4,
The sealing member includes a translucent portion made of the curable resin and functioning as a lens, and a communication portion made of the curable resin and formed in the entire range in plan view around the translucent portion. An optical device featuring. 請求項１〜４のいずれかに記載された光デバイスにおいて、
前記硬化樹脂からなる平板状の透光部を有することを特徴とする光デバイス。 In the optical device according to any one of claims 1 to 4,
An optical device comprising a flat light-transmitting portion made of the cured resin. 請求項１〜６のいずれかに記載された光デバイスにおいて、
前記第１の面に設けられた前記保護用全体部材はトランスファ成形によって形成されたことを特徴とする光デバイス。 The optical device according to any one of claims 1 to 6,
2. The optical device according to claim 1, wherein the protective whole member provided on the first surface is formed by transfer molding. 請求項１〜６のいずれかに記載された光デバイスにおいて、
前記第１の面に設けられた前記保護用全体部材は圧縮成形によって形成されたことを特徴とする光デバイス。 The optical device according to any one of claims 1 to 6,
2. The optical device according to claim 1, wherein the whole protective member provided on the first surface is formed by compression molding. 請求項１〜６のいずれかに記載された光デバイスにおいて、
前記第１の面に設けられた前記保護用全体部材は、予め一体的に成形された前記保護用全体部材を前記第１の面に接着することによって設けられたことを特徴とする光デバイス。 The optical device according to any one of claims 1 to 6,
2. The optical device according to claim 1, wherein the protective whole member provided on the first surface is provided by adhering the protective whole member formed integrally in advance to the first surface. 請求項１〜９のいずれかに記載の光デバイスにおいて、
前記中間体が回転刃、レーザ光、又はワイヤソーのいずれかを使用して個片化されることによって形成されることを特徴とする光デバイス。 The optical device according to any one of claims 1 to 9,
An optical device, wherein the intermediate body is formed by singulation using any one of a rotary blade, a laser beam, and a wire saw. 請求項１〜１０のいずれかに記載の光デバイスにおいて、
前記光デバイスが有する側面を挟むことによってハンドリングされることを特徴とする光デバイス。 In the optical device in any one of Claims 1-10,
The optical device is handled by sandwiching a side surface of the optical device. 基板と、該基板が有する第１の面に装着され光素子からなるチップと、該チップを保護する目的で前記第１の面に設けられた保護用部材と、前記チップを封止する目的で前記第１の面に設けられた透光性を有する封止用部材とを備えた光デバイスの組立方法であって、
前記基板に各々対応するように格子状に形成された領域を有する全体基板を準備する工程と、
前記領域の各々に前記チップを装着する工程と、
前記チップと前記基板とが各々有する電極同士をワイヤボンディング又はフリップチップボンディングによって電気的に接続する工程と、
前記領域の各々において設けられた前記保護用部材を有する保護用全体部材を設ける工程と、
相対向する上型と下型とからなる成形型のうち一方に前記保護用全体部材付の全体基板を固定する工程と、
前記保護用全体部材付の全体基板において、複数個の前記封止用部材を有する封止用全体部材を一括して成形する工程と、
前記封止用全体部材を一括して成形する工程によって形成された中間体を前記各領域単位に分離する工程とを備えるとともに、
前記封止用全体部材を一括して成形する工程は、
前記成形型を型締めする工程と、
型締めされた前記成形型のうち少なくとも一方が有するキャビティに流動性樹脂を注入することによって前記チップを前記流動性樹脂に浸漬する工程と、
前記キャビティにおいて前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を一括して成形することによって前記硬化樹脂からなる前記封止用全体部材を成形する工程とを有し、
前記硬化樹脂によって前記チップを隙間無く覆い、
前記保護用部材は、前記チップから照射された光を反射する機能を有し、
前記電気的に接続する工程では、前記チップと前記基板とが各々有する電極同士の電気的な接続を、平面視して前記保護用部材の内側に相当する部分において行うことを特徴とする光デバイスの組立方法。 A substrate, a chip made of an optical element mounted on a first surface of the substrate, a protection member provided on the first surface for the purpose of protecting the chip, and a purpose of sealing the chip An optical device assembly method comprising: a light-transmitting sealing member provided on the first surface;
Preparing an entire substrate having a region formed in a lattice shape so as to correspond to each of the substrates;
Attaching the chip to each of the regions;
Electrically connecting electrodes each of the chip and the substrate by wire bonding or flip chip bonding;
Providing a protective overall member having the protective member provided in each of the regions;
Fixing the entire substrate with the protective whole member to one of the molds composed of an upper mold and a lower mold facing each other;
In the whole substrate with the whole protective member, a step of collectively molding a whole sealing member having a plurality of the sealing members;
And a step of separating the intermediate formed by the step of collectively molding the whole sealing member into the region units,
The step of collectively molding the whole sealing member,
Clamping the mold, and
Immersing the chip in the flowable resin by injecting the flowable resin into a cavity of at least one of the molds clamped; and
Forming the whole sealing member made of the cured resin by forming the cured resin in a lump by curing the flowable resin in the cavity,
Cover the chip with the cured resin without gaps,
The protective member has a function of reflecting light emitted from the chip,
In the electrical connection step, the electrical connection between the electrodes of the chip and the substrate is performed in a portion corresponding to the inside of the protective member in plan view. Assembly method. 基板と、該基板が有する第１の面に装着され光素子からなるチップと、該チップを保護する目的で前記第１の面に設けられた保護用部材と、前記チップを封止する目的で前記第１の面に設けられた透光性を有する封止用部材とを備えた光デバイスの組立方法であって、
前記基板に各々対応するように格子状に形成された領域を有する全体基板を準備する工程と、
前記領域の各々に前記チップを装着する工程と、
前記チップと前記基板とが各々有する電極同士をワイヤボンディング又はフリップチップボンディングによって電気的に接続する工程と、
前記領域の各々において設けられた前記保護用部材を有する保護用全体部材を設ける工程と、
相対向する上型と下型とからなる成形型のうち一方に前記保護用全体部材付の全体基板を固定する工程と、
前記保護用全体部材付の全体基板において、複数個の前記封止用部材を有する封止用全体部材を一括して成形する工程と、
前記封止用全体部材を一括して成形する工程によって形成された中間体を前記各領域単位に分離する工程とを備えるとともに、
前記封止用全体部材を一括して成形する工程は、
前記下型が有するキャビティを流動性樹脂によって満たされた状態にする工程と、
前記成形型を型締めすることによって前記チップを前記流動性樹脂に浸漬する工程と、
前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を一括して成形することによって前記硬化樹脂からなる前記封止用全体部材を成形する工程とを有し、
前記硬化樹脂によって前記チップを隙間無く覆い、
前記保護用部材は、前記チップから照射された光を反射する機能を有し、
前記電気的に接続する工程では、前記チップと前記基板とが各々有する電極同士の電気的な接続を、平面視して前記保護用部材の内側に相当する部分において行うことを特徴とする光デバイスの組立方法。 A substrate, a chip made of an optical element mounted on a first surface of the substrate, a protection member provided on the first surface for the purpose of protecting the chip, and a purpose of sealing the chip An optical device assembly method comprising: a light-transmitting sealing member provided on the first surface;
Preparing an entire substrate having a region formed in a lattice shape so as to correspond to each of the substrates;
Attaching the chip to each of the regions;
Electrically connecting electrodes each of the chip and the substrate by wire bonding or flip chip bonding;
Providing a protective overall member having the protective member provided in each of the regions;
Fixing the entire substrate with the protective whole member to one of the molds composed of an upper mold and a lower mold facing each other;
In the whole substrate with the whole protective member, a step of collectively molding a whole sealing member having a plurality of the sealing members;
And a step of separating the intermediate formed by the step of collectively molding the whole sealing member into the region units,
The step of collectively molding the whole sealing member,
A step of filling the cavity of the lower mold with a fluid resin;
Immersing the chip in the flowable resin by clamping the mold; and
Forming the whole sealing member made of the cured resin by curing the flowable resin and collectively molding the cured resin;
Cover the chip with the cured resin without gaps,
The protective member has a function of reflecting light emitted from the chip,
In the electrical connection step, the electrical connection between the electrodes of the chip and the substrate is performed in a portion corresponding to the inside of the protective member in plan view. Assembly method. 請求項１３に記載された光デバイスの組立方法において、
前記キャビティを流動性樹脂によって満たされた状態にする工程では、前記成形型が型開きした状態において前記キャビティに供給された固体状の樹脂材料を溶融させることによって前記流動性樹脂を生成することを特徴とする光デバイスの組立方法。 The method of assembling an optical device according to claim 13.
In the step of filling the cavity with the fluid resin, the fluid resin is generated by melting the solid resin material supplied to the cavity in a state where the mold is opened. A method of assembling an optical device. 請求項１３に記載された光デバイスの組立方法において、
前記キャビティを流動性樹脂によって満たされた状態にする工程では、前記成形型が型開きした状態において常温で液状である樹脂材料を前記キャビティに供給することを特徴とする光デバイスの組立方法。 The method of assembling an optical device according to claim 13.
The method of assembling an optical device, wherein in the step of filling the cavity with a fluid resin, a resin material that is liquid at normal temperature is supplied to the cavity when the mold is opened. 基板と、該基板が有する第１の面に装着され光素子からなるチップと、該チップを保護する目的で前記第１の面に設けられた保護用部材と、前記チップを封止する目的で前記第１の面に設けられた透光性を有する封止用部材とを備えた光デバイスの組立方法であって、
前記基板に各々対応するように格子状に形成された領域を有する全体基板を準備する工程と、
前記領域の各々に前記チップを装着する工程と、
前記チップと前記基板とが各々有する電極同士をワイヤボンディング又はフリップチップボンディングによって電気的に接続する工程と、
前記領域の各々において設けられた前記保護用部材を有する保護用全体部材を設ける工程と、
前記保護用全体部材付の全体基板において、複数個の前記封止用部材を有する封止用全体部材を一括して設ける工程と、
前記封止用全体部材を一括して設ける工程によって形成された中間体を前記各領域単位に分離する工程とを備えるとともに、
前記封止用全体部材を一括して設ける工程では、予め一体的に成形された前記封止用全体部材を前記保護用全体部材の天面に接着し、
前記保護用部材は、前記チップから照射された光を反射する機能を有し、
前記電気的に接続する工程では、前記チップと前記基板とが各々有する電極同士の電気的な接続を、平面視して前記保護用部材の内側に相当する部分において行うことを特徴とする光デバイスの組立方法。 A substrate, a chip made of an optical element mounted on a first surface of the substrate, a protection member provided on the first surface for the purpose of protecting the chip, and a purpose of sealing the chip An optical device assembly method comprising: a light-transmitting sealing member provided on the first surface;
Preparing an entire substrate having a region formed in a lattice shape so as to correspond to each of the substrates;
Attaching the chip to each of the regions;
Electrically connecting electrodes each of the chip and the substrate by wire bonding or flip chip bonding;
Providing a protective overall member having the protective member provided in each of the regions;
In the whole substrate with the whole protective member, a step of collectively providing a whole sealing member having a plurality of the sealing members;
And a step of separating the intermediate formed by the step of providing the whole sealing member collectively into each region unit,
In the step of collectively providing the whole sealing member, the whole sealing member formed integrally in advance is bonded to the top surface of the whole protecting member,
The protective member has a function of reflecting light emitted from the chip,
In the electrical connection step, the electrical connection between the electrodes of the chip and the substrate is performed in a portion corresponding to the inside of the protective member in plan view. Assembly method. 請求項１２〜１６のいずれかに記載された光デバイスの組立方法において、
前記領域の各々において前記チップの上面が前記保護用部材の上面よりも低い位置にあることを特徴とする光デバイスの組立方法。 The method for assembling an optical device according to any one of claims 12 to 16,
An optical device assembling method, wherein an upper surface of the chip is lower than an upper surface of the protective member in each of the regions. 請求項１２〜１７のいずれかに記載された光デバイスの組立方法において、
前記保護用全体部材を設ける工程の後に前記チップを装着する工程が実行され、
前記保護用全体部材を設ける工程では、前記領域の各々において各々装着されるべき前記チップを前記保護用部材が取り囲むことができるようにして保護用全体部材を設けることを特徴とする光デバイスの組立方法。 In the assembly method of the optical device in any one of Claims 12-17,
A step of mounting the chip after the step of providing the protective whole member is performed;
In the step of providing the whole protecting member, the whole protecting member is provided so that the protecting member can surround the chip to be mounted in each of the regions. Method. 請求項１２〜１７のいずれかに記載された光デバイスの組立方法において、
前記電気的に接続する工程の後に前記保護用全体部材を設ける工程が実行され、
前記保護用全体部材を設ける工程では、前記領域の各々において各々装着された前記チップを前記保護用部材が取り囲むようにして保護用全体部材を設けることを特徴とする光デバイスの組立方法。 In the assembly method of the optical device in any one of Claims 12-17,
A step of providing the protective whole member after the electrically connecting step is performed;
The method of assembling an optical device, wherein in the step of providing the protective whole member, the protective member is provided so that the protective member surrounds the chip mounted in each of the regions. 請求項１２〜１９のいずれかに記載された光デバイスの組立方法において、
前記封止用部材は、前記硬化樹脂からなりレンズとして機能する透光部と、前記硬化樹脂からなり前記透光部の周囲における平面視して全ての範囲に形成された連通部とを有することを特徴とする光デバイスの組立方法。 The method of assembling an optical device according to any one of claims 12 to 19,
The sealing member has a translucent part made of the curable resin and functioning as a lens, and a communication part made of the curable resin and formed in the entire range in plan view around the translucent part. A method for assembling an optical device. 請求項１２〜２０のいずれかに記載された光デバイスの組立方法において、
前記分離する工程では、回転刃、レーザ光、又はワイヤソーのいずれかを使用して前記中間体を前記光デバイスに分離することを特徴とする光デバイスの組立方法。 The method for assembling an optical device according to any one of claims 12 to 20,
In the separating step, the intermediate device is separated into the optical device by using any one of a rotary blade, a laser beam, and a wire saw. 請求項１２〜２１のいずれかに記載された光デバイスの組立方法において、
前記分離する工程の後に、前記光デバイスが有する側面を挟むことによって前記光デバイスをハンドリングする工程を備えることを特徴とする光デバイスの組立方法。 In the assembly method of the optical device in any one of Claims 12-21,
An optical device assembling method comprising the step of handling the optical device by sandwiching a side surface of the optical device after the separating step.
JP2011115422A 2011-05-24 2011-05-24 Optical device and method for assembling the same Pending JP2011171765A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011115422A JP2011171765A (en) 2011-05-24 2011-05-24 Optical device and method for assembling the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011115422A JP2011171765A (en) 2011-05-24 2011-05-24 Optical device and method for assembling the same

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004294980A Division JP5128047B2 (en) 2004-10-07 2004-10-07 Optical device and optical device production method

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013164648A Division JP2013225713A (en) 2013-08-08 2013-08-08 Production method of optical device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011171765A true JP2011171765A (en) 2011-09-01

Family

ID=44685478

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011115422A Pending JP2011171765A (en) 2011-05-24 2011-05-24 Optical device and method for assembling the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011171765A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101494440B1 (en) 2013-01-23 2015-02-23 주식회사 씨티랩 Method of manufacutruing semiconductor device structure and semiconductor device structure using the method

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0685327A (en) * 1992-09-01 1994-03-25 Sharp Corp Manufacture of optical semiconductor device
JPH10242526A (en) * 1997-02-21 1998-09-11 Citizen Electron Co Ltd Surface mount type light emitting diode and its manufacture
JP2001168400A (en) * 1999-12-09 2001-06-22 Rohm Co Ltd Chip type light emitting device with case and its manufacturing method
JP2001203227A (en) * 2000-01-19 2001-07-27 Towa Corp Resin encapusulation method and resin encapusulating device
JP2001223285A (en) * 2000-02-09 2001-08-17 Rohm Co Ltd Chip type semiconductor device and its manufacturing method
JP2002319711A (en) * 2001-04-20 2002-10-31 Citizen Electronics Co Ltd Surface mounting type light-emitting diode and method for manufacturing the same
JP2003218398A (en) * 2002-01-18 2003-07-31 Citizen Electronics Co Ltd Surface mount type light emitting diode and its manufacturing method
JP2004507114A (en) * 2000-08-23 2004-03-04 オスラム　オプト　セミコンダクターズ　ゲゼルシャフト　ミット　ベシュレンクテル　ハフツング Optoelectronic component, method of manufacturing the same, module with a plurality of optoelectronic components, and device with such a module
JP2004241509A (en) * 2003-02-04 2004-08-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Led optical source, led illumination device and led display device

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0685327A (en) * 1992-09-01 1994-03-25 Sharp Corp Manufacture of optical semiconductor device
JPH10242526A (en) * 1997-02-21 1998-09-11 Citizen Electron Co Ltd Surface mount type light emitting diode and its manufacture
JP2001168400A (en) * 1999-12-09 2001-06-22 Rohm Co Ltd Chip type light emitting device with case and its manufacturing method
JP2001203227A (en) * 2000-01-19 2001-07-27 Towa Corp Resin encapusulation method and resin encapusulating device
JP2001223285A (en) * 2000-02-09 2001-08-17 Rohm Co Ltd Chip type semiconductor device and its manufacturing method
JP2004507114A (en) * 2000-08-23 2004-03-04 オスラム　オプト　セミコンダクターズ　ゲゼルシャフト　ミット　ベシュレンクテル　ハフツング Optoelectronic component, method of manufacturing the same, module with a plurality of optoelectronic components, and device with such a module
JP2002319711A (en) * 2001-04-20 2002-10-31 Citizen Electronics Co Ltd Surface mounting type light-emitting diode and method for manufacturing the same
JP2003218398A (en) * 2002-01-18 2003-07-31 Citizen Electronics Co Ltd Surface mount type light emitting diode and its manufacturing method
JP2004241509A (en) * 2003-02-04 2004-08-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Led optical source, led illumination device and led display device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101494440B1 (en) 2013-01-23 2015-02-23 주식회사 씨티랩 Method of manufacutruing semiconductor device structure and semiconductor device structure using the method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5128047B2 (en) Optical device and optical device production method
JP2006106479A5 (en)
JP6515515B2 (en) Manufacturing method of light emitting device
JP5860289B2 (en) Manufacturing method of LED device
TWI364823B (en) Sensor type semiconductor package and fabrication method thereof
WO2013137356A1 (en) Semiconductor light emitting device and method for manufacturing same
JP5819414B2 (en) Surface mountable optoelectronic component and method for manufacturing surface mountable optoelectronic component
JP2007207921A (en) Method for manufacturing surface-mounting optical semiconductor device
JP2007287713A (en) Light-emitting device, and manufacturing method thereof
JP2014112669A (en) Semiconductor light-emitting device and manufacturing method of the same
JP2007189116A (en) Resin-sealed molding method of optical element
JP5562273B2 (en) Optoelectronic component manufacturing method and manufacturing apparatus
JP2007311445A (en) Semiconductor light-emitting device, and manufacturing method thereof
EP2515356A2 (en) Light emitting device package and method of manufacturing the same
JP2008244143A (en) Method of manufacturing semiconductor light-emitting device
US20160190397A1 (en) Led package structure and the manufacturing method of the same
JP2007305736A (en) Manufacturing method of optical module
KR101945057B1 (en) Base for optical semiconductor device and method for preparing the same, and optical semiconductor device
JP2006269783A (en) Optical semiconductor package
JP6825436B2 (en) Lead frame
US11231149B2 (en) Light-emitting device, illumination device, and methods for manufacturing same
JP6769881B2 (en) Chip scale package type light emitting device having a concave surface and its manufacturing method
JP2011187979A (en) Entire substrate with protecting entire member, and method of manufacturing the same
US11929452B2 (en) Method of manufacturing light-emitting device and method of manufacturing illumination device
JP2011171765A (en) Optical device and method for assembling the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110527

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121226

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130108

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130306

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130611

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130809

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130910

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131206

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20131213

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20140117

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141211