JP2011118821A

JP2011118821A - Ic card

Info

Publication number: JP2011118821A
Application number: JP2009277672A
Authority: JP
Inventors: Keisuke Kawaguchi; 圭介川口
Original assignee: Kyodo Printing Co Ltd
Current assignee: Kyodo Printing Co Ltd
Priority date: 2009-12-07
Filing date: 2009-12-07
Publication date: 2011-06-16

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC card having high flexibility in design of an antenna pattern and preventing an antenna pattern from being broken by embossing. <P>SOLUTION: In the IC card (10), a projection part (22) is formed on a first outer surface by embossing, and a recess part (24) corresponding to the projection part (22) is formed on a second outer surface. The IC card (10) includes: a resin antenna support layer (14); the antenna pattern (12) arranged in the antenna support layer (14) and electrically connected to an IC chip; a first card base material (18) having a first outer surface and covering a first surface of the antenna support layer (14); and a second card base material (20) which has a second outer surface, covers the second surface of the antenna support layer (14), and is thinner than the first card base material (18). <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、アンテナを内蔵したＩＣカードに関する。 The present invention relates to an IC card with a built-in antenna.

キャッシュカードやクレジットカード等に代表されるＩＣカードには、保有者の氏名や口座番号等がエンボス加工によって刻印されている。また、ＩＣカードには、ＩＣチップとともに、アンテナを内蔵しているものがあり、アンテナによって、非接触での使用が可能になっているものがある。
より詳しくは、この種のＩＣカードは、アンテナパターンが設けられたアンテナ支持用のシートの両面に、カバーシートがそれぞれ接合されている。ＩＣカードには表裏があり、表面には適当な模様等が施され、裏面には注意書き等が印字される。これとは逆に、表面に注意書き等が印字され、裏面に適当な模様等が施されることもある。そして、エンボス加工は、凸部が表面に形成され、この凸部に対応する凹部が裏面に形成されるように行われる。
なお通常、２つのカバーシートは、ＩＣカードの反り等を防止するために、同じ厚さを有する。 An IC card represented by a cash card, a credit card, or the like is engraved with the name and account number of the holder by embossing. Some IC cards include an IC chip and an antenna, and some antennas can be used in a non-contact manner.
More specifically, in this type of IC card, cover sheets are bonded to both sides of an antenna support sheet provided with an antenna pattern. The IC card has a front and back, an appropriate pattern or the like on the front surface, and a cautionary note or the like is printed on the back surface. On the contrary, a notice or the like is printed on the front surface, and an appropriate pattern or the like may be applied on the back surface. And embossing is performed so that a convex part is formed in the surface and the recessed part corresponding to this convex part is formed in a back surface.
In general, the two cover sheets have the same thickness in order to prevent warping of the IC card.

ここで従来から、エンボス加工によりＩＣカードに凸部及び凹部が形成されるときに、エンボス加工領域にアンテナパターンが設けられていると、アンテナパターンが断線してしまうことがあった。
そこで、特許文献１は、エンボス加工によるアンテナパターンの断線を回避すべく、エンボス加工が施される領域では、アンテナパターンの幅を太くすることを開示している。
また、特許文献２は、エンボス加工が施される領域を避けてアンテナパターンを設置することを開示している。 Heretofore, when a convex portion and a concave portion are formed on an IC card by embossing, if the antenna pattern is provided in the embossing region, the antenna pattern may be disconnected.
Therefore, Patent Document 1 discloses increasing the width of the antenna pattern in an embossed region in order to avoid disconnection of the antenna pattern due to embossing.
Further, Patent Document 2 discloses that an antenna pattern is installed avoiding a region where embossing is performed.

特許２００１−１６７２４２号公報Japanese Patent No. 2001-167242 特開２００１−２２９３５６号公報JP 2001-229356 A

しかしながら、特許文献１や特許文献２が開示するＩＣカードには、断線を防止するためにアンテナパターンの形状や設置領域が限定されてしまい、アンテナパターンの設計の自由度が低いという問題があった。
本発明は上述した事情に鑑みてなされ、その目的とするところは、エンボス加工によるアンテナパターンの断線が防止されながら、アンテナパターンの設計の自由度が高いＩＣカードを提供することにある。 However, the IC cards disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2 have a problem that the shape and installation area of the antenna pattern are limited in order to prevent disconnection, and the degree of freedom in designing the antenna pattern is low. .
The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to provide an IC card having a high degree of freedom in designing an antenna pattern while preventing disconnection of the antenna pattern due to embossing.

上述した目的を達成するため、本発明者は種々の検討を行った。検討の過程で、アンテナパターンの断線は、エンボス加工によって形成される凸部が立ち上がり始める部分、即ち凸部の根元近傍で発生するという事実を特定した。そして、凸部の根元近傍では、特にＩＣカードの表側において、エンボス加工による歪みが裏側に比べて大きいためにＩＣカードに亀裂が生じ易く、この亀裂によってアンテナパターンが断線する、という断線のメカニズムを特定した。
それから発明者は、上記したメカニズムによるアンテナパターンの断線を防止すべく更に検討を重ね、本発明に想到した。 In order to achieve the above-described object, the present inventor has made various studies. In the course of the study, the fact that the disconnection of the antenna pattern occurs in the part where the convex part formed by embossing starts to rise, that is, in the vicinity of the base of the convex part, was specified. And in the vicinity of the base of the convex part, especially on the front side of the IC card, the distortion due to the embossing is larger than that on the back side, so the IC card is likely to crack, and the disconnection mechanism that the antenna pattern is disconnected due to this crack. Identified.
Then, the inventors have further studied to prevent the disconnection of the antenna pattern due to the above-described mechanism, and have come to the present invention.

かくして本発明の一態様によれば、エンボス加工によって第１の外面に凸部が形成され且つ第２の外面に前記凸部に対応する凹部が形成されるＩＣカードにおいて、樹脂製のアンテナ支持層と、前記アンテナ支持層に設けられ、ＩＣチップと電気的に接続されたアンテナパターンと、前記第１の外面を有するとともに前記アンテナ支持層の第１の面を覆う第１カード基材と、前記第２の外面を有するとともに前記アンテナ支持層の第２の面を覆い、前記第１カード基材よりも薄い第２カード基材とを備えることを特徴とするＩＣカードが提供される（請求項１）。 Thus, according to one aspect of the present invention, in an IC card in which a convex portion is formed on the first outer surface by embossing and a concave portion corresponding to the convex portion is formed on the second outer surface, the resin antenna support layer is formed. An antenna pattern provided on the antenna support layer and electrically connected to an IC chip; a first card base material having the first outer surface and covering the first surface of the antenna support layer; An IC card comprising a second card base having a second outer surface and covering a second side of the antenna support layer and being thinner than the first card base is provided. 1).

請求項１のＩＣカードによれば、第１カード基材よりも第２カード基材の方が薄く、アンテナパターンが、ＩＣカードの厚さ方向にて中心よりも第２の外面側に位置している。ここで、エンボス加工による凸部の根元近傍での歪みは第１の外面側で大きく、第１の外面側で亀裂が発生し易い。このため、アンテナパターンが厚さ方向中心よりも第２の外面側に配置され、従来に比べてアンテナパターンが第１の外面から遠くに配置されていれば、ＩＣカードのエンボス加工が施される領域にアンテナパターンが設置されていても、アンテナパターンは亀裂の影響を受け難い。 According to the IC card of claim 1, the second card base is thinner than the first card base, and the antenna pattern is located on the second outer surface side from the center in the thickness direction of the IC card. ing. Here, the distortion in the vicinity of the root of the convex portion due to embossing is large on the first outer surface side, and cracks are likely to occur on the first outer surface side. For this reason, if the antenna pattern is disposed on the second outer surface side with respect to the center in the thickness direction, and the antenna pattern is disposed farther from the first outer surface than in the prior art, the IC card is embossed. Even if an antenna pattern is installed in the area, the antenna pattern is hardly affected by cracks.

かくしてこのＩＣカードでは、エンボス加工が施される領域にアンテナパターンが設置されていても、亀裂によってアンテナパターンが破断されることが防止される。この結果、アンテナパターンの形状や設置領域が制限されることはなく、アンテナパターンの設計の自由度が確保される。 Thus, in this IC card, even if the antenna pattern is installed in the area to be embossed, the antenna pattern is prevented from being broken by a crack. As a result, the shape and installation area of the antenna pattern are not limited, and the degree of freedom in designing the antenna pattern is ensured.

好ましくは、前記アンテナパターンは、前記アンテナ支持層の第１の面側に設けられ、前記アンテナパターンの一端は、前記アンテナパターンを跨ぐように設けられたジャンパを介して前記ＩＣチップに接続されている（請求項２）。
エンボス加工による凸部の根元近傍では、アンテナ支持層の第２の面側の延びは第１の面側に比べて大きい。このため、アンテナ支持層の第１の面側にアンテナパターンが形成されていれば、第２の面側に形成されている場合に比べて、エンボス加工によるアンテナパターンへの応力集中が緩和される。この結果として、このＩＣカードによれば、アンテナパターンの断線がより確実に防止される。 Preferably, the antenna pattern is provided on the first surface side of the antenna support layer, and one end of the antenna pattern is connected to the IC chip via a jumper provided so as to straddle the antenna pattern. (Claim 2).
In the vicinity of the base of the convex portion by embossing, the extension of the antenna support layer on the second surface side is larger than that on the first surface side. For this reason, if the antenna pattern is formed on the first surface side of the antenna support layer, the stress concentration on the antenna pattern due to embossing is reduced as compared with the case where the antenna pattern is formed on the second surface side. . As a result, according to this IC card, disconnection of the antenna pattern can be prevented more reliably.

本発明によれば、エンボス加工によるアンテナパターンの断線が防止されながら、アンテナパターンの設計の自由度が高いＩＣカードを提供される。 According to the present invention, an IC card having a high degree of freedom in designing an antenna pattern while preventing disconnection of the antenna pattern due to embossing is provided.

エンボス加工が施された第１実施形態のＩＣカードを概略的に示す平面図である。It is a top view which shows roughly the IC card of 1st Embodiment to which embossing was given. 図１のＩＩ―ＩＩ線に沿う概略的な断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1. 図１のＩＩＩ―ＩＩＩ線に沿う概略的な部分断面図である。FIG. 3 is a schematic partial sectional view taken along line III-III in FIG. 1. 図２に相当する第２実施形態のＩＣカードの概略的な断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of an IC card according to a second embodiment corresponding to FIG. 2.

以下、本発明の第１実施形態のＩＣカード１０について図面を参照しながら説明する。
図１はＩＣカード１０を示す平面図である。ＩＣカード１０は、例えば、所定形状を有するクレジットカードであり、ＩＣカード１０には、所有者の識別番号、有効期限、氏名等がエンボス加工によって刻設されている。 Hereinafter, an IC card 10 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view showing the IC card 10. The IC card 10 is, for example, a credit card having a predetermined shape, and the identification number, expiration date, name, etc. of the owner are engraved on the IC card 10 by embossing.

ＩＣカードの外形形状及び厚さは、例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０によって定められており、外形形状は８６ｍｍ×５４ｍｍであり、厚さは０．７６ｍｍである。
ＩＣカードは、ＩＣチップ１１を有し、ＩＣチップ１１はＩＣカード１０の内部に埋設されている。また、ＩＣカード１０は、ループアンテナを構成するアンテナパターン１２を有し、アンテナパターン１２もＩＣカード１０の内部に埋設されている。 The outer shape and thickness of the IC card are determined by, for example, ISO / IEC 7810. The outer shape is 86 mm × 54 mm, and the thickness is 0.76 mm.
The IC card has an IC chip 11, and the IC chip 11 is embedded in the IC card 10. The IC card 10 has an antenna pattern 12 that constitutes a loop antenna, and the antenna pattern 12 is also embedded in the IC card 10.

図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う概略的な断面図である。
アンテナパターン１２は、例えば、銅又はアルミニウム等の導体からなり、樹脂製のアンテナ支持シート（アンテナ支持層）１４に一体に設けられている。アンテナパターン１２は、スクリーン印刷方式、エッチング方式、若しくは、メッキ方式によって、アンテナ支持シート１４の一方の面に一体に形成することができる。 FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
The antenna pattern 12 is made of, for example, a conductor such as copper or aluminum, and is integrally provided on a resin antenna support sheet (antenna support layer) 14. The antenna pattern 12 can be integrally formed on one surface of the antenna support sheet 14 by a screen printing method, an etching method, or a plating method.

アンテナパターン１２を構成する導体の帯は、好ましくは、１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さＴａと、０．３ｍｍ以上４ｍｍ以下の幅Ｗを有し、１周以上１０周以下の環状若しくは渦巻形状をなしている。また、好ましくは、アンテナパターン１２はＩＣカード１０の外縁近傍に配置されており、これによりアンテナパターン１２の開口面積は、実質的に最大に設定されている。
なお、アンテナパターン１２が渦巻形状の場合、アンテナパターン１２の一端は、ジャンパ１３を介して、ＩＣチップ１１に電気的に接続される。ジャンパ１３は、アンテナパターン１２を跨ぐように設けられ、例えば、アンテナパターン１２とは反対側のアンテナ支持シート１４の他方の面に設けられる。
アンテナ支持シート１４の材料としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）及びエポキシ等の樹脂や、ガラス繊維を含んでいるガラスエポキシ樹脂等を用いることができ、好ましくは、二軸延伸のＰＥＴ樹脂が用いられる。 The conductor band constituting the antenna pattern 12 preferably has a thickness Ta of not less than 10 μm and not more than 50 μm and a width W of not less than 0.3 mm and not more than 4 mm, and has an annular shape or a spiral shape of not less than 1 and not more than 10 ing. Further, preferably, the antenna pattern 12 is disposed in the vicinity of the outer edge of the IC card 10, whereby the opening area of the antenna pattern 12 is set to a substantially maximum.
When the antenna pattern 12 has a spiral shape, one end of the antenna pattern 12 is electrically connected to the IC chip 11 via the jumper 13. The jumper 13 is provided so as to straddle the antenna pattern 12. For example, the jumper 13 is provided on the other surface of the antenna support sheet 14 on the side opposite to the antenna pattern 12.
As a material of the antenna support sheet 14, for example, a resin such as PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate) and epoxy, a glass epoxy resin containing glass fiber, or the like can be used. An axially stretched PET resin is used.

ＩＣチップ１１は、例えば、アンテナ支持シート１４のアンテナパターン１２と同じ側に、例えば接着剤を用いて固定されており、ＩＣチップ１１にアンテナパターン１２が電気的に接続されている。ＩＣチップ１１は、アンテナパターン１２を通じて、外部のカードリーダライタと通信可能であり、保有者は、非接触にて料金の支払い等が可能である。 For example, the IC chip 11 is fixed to the same side of the antenna support sheet 14 as the antenna pattern 12 by using, for example, an adhesive, and the antenna pattern 12 is electrically connected to the IC chip 11. The IC chip 11 can communicate with an external card reader / writer through the antenna pattern 12, and the holder can pay a fee without contact.

アンテナ支持シート１４は、枠形状のスペーサ１６によって囲まれており、アンテナ支持シート１４及びスペーサ１６の一方の面側には、第１カード基材１８が接合されている。なお、本実施形態では、好ましい態様として、アンテナパターン１２が設けられるアンテナ支持シート１４の一方の面は、ＩＣカード１０の表側に位置付けられている。
スペーサ１６は、アンテナ支持シート１４の厚さ及びアンテナパターン１２の厚さの合計に略対応する厚さを有し、例えば、白色の無延伸ＰＥＴ−Ｇ（グリコール変成ポリエチレンテレフタレート）樹脂からなる。なお、アンテナ支持シート１４の大きさが、第１カード基材１８及び第２カード基材２０と同じであれば、スペーサ１６は省略してもよい。 The antenna support sheet 14 is surrounded by a frame-shaped spacer 16, and a first card substrate 18 is bonded to one side of the antenna support sheet 14 and the spacer 16. In the present embodiment, as a preferred mode, one surface of the antenna support sheet 14 on which the antenna pattern 12 is provided is positioned on the front side of the IC card 10.
The spacer 16 has a thickness that substantially corresponds to the total thickness of the antenna support sheet 14 and the antenna pattern 12, and is made of, for example, white unstretched PET-G (glycol-modified polyethylene terephthalate) resin. If the size of the antenna support sheet 14 is the same as that of the first card base 18 and the second card base 20, the spacer 16 may be omitted.

第１カード基材１８は、単層又は多層構造を有し、本実施形態では、アンテナ支持シート１４側から順に、第１層１８１、及び外層１８２を有する。第１層１８１の材料としては、例えば、白色の無延伸ＰＥＴ−Ｇ樹脂を用いることができる。
外層１８２は、ＩＣカード１０の表側の外面を構成しており、外層１８２の材料としては、例えば、透明の無延伸ＰＥＴ−Ｇ樹脂を用いることができる。 The first card substrate 18 has a single layer or multilayer structure, and in this embodiment, has a first layer 181 and an outer layer 182 in order from the antenna support sheet 14 side. As a material of the first layer 181, for example, white unstretched PET-G resin can be used.
The outer layer 182 constitutes the outer surface on the front side of the IC card 10, and as the material of the outer layer 182, for example, a transparent unstretched PET-G resin can be used.

第１カード基材１８とは反対側のアンテナ支持層１４の面には、第２カード基材２０が接合されている。第２カード基材２０は、単層又は多層構造を有し、例えば、アンテナ支持シート１４側から順に、第１層２０１及び外層２０２を有する。第１層２０１の材料としては、例えば、白色の無延伸ＰＥＴ−Ｇ樹脂を用いることができる。 A second card substrate 20 is bonded to the surface of the antenna support layer 14 opposite to the first card substrate 18. The second card substrate 20 has a single layer or multilayer structure, and has, for example, a first layer 201 and an outer layer 202 in order from the antenna support sheet 14 side. As a material of the first layer 201, for example, white unstretched PET-G resin can be used.

外層２０２は、ＩＣカード１０の裏側の外面を構成しており、外層２０２の材料としては、例えば、透明の無延伸ＰＥＴ−Ｇ樹脂を用いることができる。
本実施形態では、第２カード基材２０の厚さＴ２は、第１カード基材１８の厚さＴ１よりも薄い。 The outer layer 202 constitutes the outer surface on the back side of the IC card 10, and as the material of the outer layer 202, for example, a transparent unstretched PET-G resin can be used.
In the present embodiment, the thickness T2 of the second card substrate 20 is thinner than the thickness T1 of the first card substrate 18.

上述したＩＣカード１０は、例えば、第１層１８１の素材、スペーサ１６、ＩＣチップ１１及びアンテナパターン１２が設けられたアンテナ支持シート１４、並びに、第１層２０１の素材をホットプレス（一次プレス）によって接合し、得られた接合物を外層１８２及び外層２０２の素材とともにホットプレス（二次プレス）することによって製造することができる。
なお、第１カード基材１８及び第２カード基材２０の層構成に応じて、ホットプレスでアンテナ支持シート１４に対し、第１カード基材１８及び第２カード基材２０の素材を１回又は３回以上のホットプレスで接合してもよい。 In the IC card 10 described above, for example, the material of the first layer 181, the spacer 16, the antenna support sheet 14 provided with the IC chip 11 and the antenna pattern 12, and the material of the first layer 201 are hot pressed (primary press). Can be manufactured by hot pressing (secondary pressing) together with the material of the outer layer 182 and the outer layer 202.
In addition, according to the layer structure of the 1st card base material 18 and the 2nd card base material 20, the raw material of the 1st card base material 18 and the 2nd card base material 20 is once with respect to the antenna support sheet 14 with a hot press. Or you may join by the hot press of 3 times or more.

そして、ＩＣカード１０のエンボス加工は、ＩＣカード１０の表側に凹型を配置し、ＩＣカード１０の裏側に凸型を配置し、これら凹型及び凸型にてプレスすることによって行われる。
ここで、図３は、図１のＩＩＩ―ＩＩＩ線に沿う、“Ｉ”の字近傍の部分断面図である。ＩＣカード１０には、エンボス加工によって、表側に凸部２２が形成され、ＩＣカード１０の裏側に凹部２４が形成される。エンボス加工によって形成される凸部の高さは、例えば、ＪＩＳＸ６３０２−１で定められている０．４０〜０．４８ｍｍである。
なお、図３においては、第１カード基材１８及び第２カード基材２０をそれぞれ単層にて示されている。 The embossing of the IC card 10 is performed by arranging a concave mold on the front side of the IC card 10 and arranging a convex mold on the back side of the IC card 10 and pressing with the concave mold and the convex mold.
Here, FIG. 3 is a partial sectional view in the vicinity of the letter “I” along the line III-III in FIG. The IC card 10 is formed with a convex portion 22 on the front side and a concave portion 24 on the back side of the IC card 10 by embossing. The height of the convex portion formed by embossing is, for example, 0.40 to 0.48 mm defined in JIS X6302-1.
In addition, in FIG. 3, the 1st card | curd base material 18 and the 2nd card | curd base material 20 are each shown by the single layer.

上述した第１実施形態のＩＣカード１０によれば、第１カード基材１８よりも第２カード基材２０の方が薄く、アンテナパターン１２が、ＩＣカード１０の厚さ方向にて中心よりも裏側に位置している。ここで、エンボス加工による凸部２２の根元２２ａ近傍での歪みは表側で大きく、表側で亀裂が発生し易い。このため、アンテナパターン１２が厚さ方向中心よりも裏側に配置され、従来に比べてアンテナパターン１２が表側の外面から遠くに配置されていれば、ＩＣカード１０のエンボス加工が施される領域にアンテナパターン１２が設置されていても、アンテナパターン１２は亀裂の影響を受け難い。 According to the above-described IC card 10 of the first embodiment, the second card base 20 is thinner than the first card base 18, and the antenna pattern 12 is smaller than the center in the thickness direction of the IC card 10. Located on the back side. Here, the distortion in the vicinity of the root 22a of the convex portion 22 due to embossing is large on the front side, and cracks are likely to occur on the front side. For this reason, if the antenna pattern 12 is arranged on the back side of the center in the thickness direction, and the antenna pattern 12 is arranged farther from the outer surface on the front side as compared with the conventional case, the embossing of the IC card 10 is performed. Even if the antenna pattern 12 is installed, the antenna pattern 12 is not easily affected by cracks.

かくしてこのＩＣカード１０では、エンボス加工が施される領域にアンテナパターン１２が設置されていても、亀裂によってアンテナパターン１２が破断されることが防止される。この結果、アンテナパターン１２の形状や設置領域が制限されることはなく、アンテナパターン１２の設計の自由度が確保される。 Thus, in this IC card 10, even if the antenna pattern 12 is installed in the area to be embossed, the antenna pattern 12 is prevented from being broken by a crack. As a result, the shape and installation area of the antenna pattern 12 are not limited, and the design freedom of the antenna pattern 12 is ensured.

具体的には、ＩＣカード１０では、アンテナパターン１２が、エンボス加工領域に配置されていてもよいため、ＩＣカード１０の外縁近傍に配置されている。 Specifically, in the IC card 10, the antenna pattern 12 may be disposed in the embossing region, and thus is disposed in the vicinity of the outer edge of the IC card 10.

一方、エンボス加工による凸部２２の根元２２ａ近傍では、ＩＣカード１０の裏側に配置されるアンテナ支持シート１４の面の延びは、表側に配置される面に比べて大きい。このため、ＩＣカード１０の表側に配置されるアンテナ支持シート１４の面にアンテナパターン１２が形成されていれば、裏側に配置される面に形成されている場合に比べて、エンボス加工によるアンテナパターン１２への応力集中が緩和される。この結果として、このＩＣカード１０によれば、アンテナパターン１２の断線がより確実に防止される。 On the other hand, in the vicinity of the root 22a of the convex portion 22 by embossing, the extension of the surface of the antenna support sheet 14 disposed on the back side of the IC card 10 is larger than the surface disposed on the front side. For this reason, if the antenna pattern 12 is formed on the surface of the antenna support sheet 14 arranged on the front side of the IC card 10, the antenna pattern by embossing is formed compared to the case where it is formed on the surface arranged on the back side. The stress concentration on 12 is relaxed. As a result, according to this IC card 10, disconnection of the antenna pattern 12 is more reliably prevented.

図４は、第１実施形態の図２に対応する、第２実施形態のＩＣカード３０の断面を示す図である。
第２実施形態のＩＣカード３０は、ＩＣカード３０の裏側に配置されるアンテナ支持シート１４の面にＩＣチップ１１及びアンテナパターン１２が設けられている点において、ＩＣカード１０とは異なっている。
このＩＣカード３０においても、アンテナパターン１２が厚さ方向中心よりも裏側に配置され、従来に比べてアンテナパターン１２が表側の外面から遠くに配置されているので、アンテナパターン１２の断線が防止される。 FIG. 4 is a view showing a cross section of the IC card 30 of the second embodiment corresponding to FIG. 2 of the first embodiment.
The IC card 30 of the second embodiment is different from the IC card 10 in that the IC chip 11 and the antenna pattern 12 are provided on the surface of the antenna support sheet 14 disposed on the back side of the IC card 30.
Also in this IC card 30, the antenna pattern 12 is arranged on the back side from the center in the thickness direction, and the antenna pattern 12 is arranged farther from the outer surface on the front side than in the past, so that the disconnection of the antenna pattern 12 is prevented. The

以下、実施例について説明する。
１．ＩＣカードの作製
（１）実施例１
実施例１として、第１カード基材及び第２カード基材と同じ大きさのアンテナ支持シートを用いてスペーサを省略した以外は図２に示した構成を有するＩＣカードを１６枚製造した。実施例１の材料等を以下に示す。
〔第１カード基材〕
外層：太平化学製品株式会社製ＣＧ０３０３５０μm
第１層：太平化学製品株式会社製ＰＧ７００Ｍ４７５μm
〔アンテナパターン〕
作製方法：エッチング方式
材質：アルミニウム
導体帯の厚さ：５０μｍ
導体帯の幅：１．１ｍｍ
〔アンテナ支持シート〕
帝人デュポンフィルム株式会社製ＰＥＴ３８μm
〔第２カード基材〕
第１層：太平化学製品株式会社製ＰＧ７００Ｍ１７５μm
外層：太平化学製品株式会社製ＣＧ０３０３５０μm Examples will be described below.
1. IC card fabrication (1) Example 1
As Example 1, 16 IC cards having the configuration shown in FIG. 2 were manufactured except that the spacers were omitted using an antenna support sheet having the same size as the first card base and the second card base. The materials of Example 1 are shown below.
[First card base]
Outer layer: CG0303 50 μm manufactured by Taihei Chemicals Co., Ltd.
1st layer: Taihei Chemicals Co., Ltd. PG700M 475 μm
[Antenna pattern]
Manufacturing method: Etching method Material: Aluminum Conductor band thickness: 50 μm
Conductor band width: 1.1 mm
[Antenna support sheet]
Teijin DuPont Films Co., Ltd. PET 38μm
[Second card base]
First layer: Taihei Chemicals Co., Ltd. PG700M 175 μm
Outer layer: CG0303 50 μm manufactured by Taihei Chemicals Co., Ltd.

（２）実施例２
第１カード基材及び第２カード基材と同じ大きさのアンテナ支持シートを用いてスペーサを省略した以外は図４に示した構成を有する、実施例２のＩＣカードを１６枚製造した。なお、実施例２のＩＣカードは、アンテナパターンがＩＣカードの裏側に配置されるアンテナ支持シートの面に形成されている以外は、実施例１と同様にして作製された。
（３）実施例３
アンテナパターンの導体幅を０．８ｍｍにした以外は実施例１の場合と同様にして、実施例３のＩＣカードを１６枚作製した。
（４）実施例４
アンテナパターンの導体幅を０．８ｍｍにした以外は実施例２の場合と同様にして、実施例４のＩＣカードを１６枚作製した。
（５）実施例５
アンテナパターンの導体幅を０．５ｍｍにした以外は実施例１の場合と同様にして、実施例５のＩＣカードを１６枚作製した。
（６）実施例６
アンテナパターンの導体幅を０．５ｍｍにした以外は実施例２の場合と同様にして、実施例６のＩＣカードを１６枚作製した。 (2) Example 2
Sixteen IC cards of Example 2 having the configuration shown in FIG. 4 were manufactured except that the spacers were omitted using the antenna support sheet having the same size as the first card base and the second card base. The IC card of Example 2 was produced in the same manner as Example 1 except that the antenna pattern was formed on the surface of the antenna support sheet disposed on the back side of the IC card.
(3) Example 3
Sixteen IC cards of Example 3 were produced in the same manner as in Example 1 except that the antenna pattern conductor width was 0.8 mm.
(4) Example 4
Sixteen IC cards of Example 4 were produced in the same manner as Example 2 except that the conductor width of the antenna pattern was changed to 0.8 mm.
(5) Example 5
Sixteen IC cards of Example 5 were produced in the same manner as Example 1 except that the conductor width of the antenna pattern was 0.5 mm.
(6) Example 6
Sixteen IC cards of Example 6 were produced in the same manner as in Example 2 except that the conductor width of the antenna pattern was 0.5 mm.

（７）実施例７
アンテナパターンの導体幅を０．３ｍｍにした以外は実施例１の場合と同様にして、実施例７のＩＣカードを１６枚作製した。
（８）実施例８
アンテナパターンの導体幅を０．３ｍｍにした以外は実施例２の場合と同様にして、実施例８のＩＣカードを１６枚作製した。
（９）実施例９〜１６
アンテナパターンの導体の厚さを３０μｍにした以外は、実施例１〜８の場合と同様にして、実施例９〜１６のＩＣカードをそれぞれ１６枚作製した。 (7) Example 7
Sixteen IC cards of Example 7 were produced in the same manner as in Example 1 except that the antenna width of the conductor of the antenna pattern was 0.3 mm.
(8) Example 8
Sixteen IC cards of Example 8 were produced in the same manner as in Example 2 except that the antenna pattern conductor width was 0.3 mm.
(9) Examples 9-16
Sixteen IC cards of Examples 9 to 16 were produced in the same manner as in Examples 1 to 8, except that the thickness of the conductor of the antenna pattern was 30 μm.

（１０）比較例１
比較例１として、第１カード基材及び第２カード基材が互いに同じ厚さを有する以外は実施例１の場合と同様にして、ＩＣカードを１６枚作製した。比較例１の材料等を以下に示す。
〔第１カード基材〕
外層：太平化学製品株式会社製ＣＧ０３０３５０μm
第１層：太平化学製品株式会社製ＰＧ７００Ｍ３２５μm
〔アンテナパターン〕
作製方法：エッチング方式
材質：アルミニウム
導体帯の厚さ：５０μｍ
導体帯の幅：１．１ｍｍ
〔アンテナ支持シート〕
帝人デュポンフィルム株式会社製ＰＥＴ３８μm
〔第２カード基材〕
第１層：太平化学製品株式会社製ＰＧ７００Ｍ３２５μm
外層：太平化学製品株式会社製ＣＧ０３０３５０μm (10) Comparative Example 1
As Comparative Example 1, 16 IC cards were produced in the same manner as in Example 1 except that the first card base and the second card base had the same thickness. The material of Comparative Example 1 is shown below.
[First card base]
Outer layer: CG0303 50 μm manufactured by Taihei Chemicals Co., Ltd.
1st layer: Taihei Chemicals Co., Ltd. PG700M 325 μm
[Antenna pattern]
Manufacturing method: Etching method Material: Aluminum Conductor band thickness: 50 μm
Conductor band width: 1.1 mm
[Antenna support sheet]
Teijin DuPont Films Co., Ltd. PET 38μm
[Second card base]
1st layer: Taihei Chemicals Co., Ltd. PG700M 325 μm
Outer layer: CG0303 50 μm manufactured by Taihei Chemicals Co., Ltd.

（１１）比較例２
アンテナパターンがＩＣカードの裏側に配置されるアンテナ支持シートの面に形成されている以外は、比較例１と同様にして、比較例２のＩＣカードを１６枚作製した。
（１２）比較例３
アンテナパターンの導体幅を０．８ｍｍにした以外は比較例１の場合と同様にして、比較例３のＩＣカードを１６枚作製した。
（１３）比較例４
アンテナパターンの導体幅を０．８ｍｍにした以外は比較例２の場合と同様にして、比較例４のＩＣカードを１６枚作製した。 (11) Comparative Example 2
Sixteen IC cards of Comparative Example 2 were produced in the same manner as Comparative Example 1 except that the antenna pattern was formed on the surface of the antenna support sheet disposed on the back side of the IC card.
(12) Comparative Example 3
Sixteen IC cards of Comparative Example 3 were produced in the same manner as in Comparative Example 1, except that the antenna width of the antenna pattern was changed to 0.8 mm.
(13) Comparative Example 4
Sixteen IC cards of Comparative Example 4 were produced in the same manner as in Comparative Example 2 except that the antenna width of the antenna pattern was changed to 0.8 mm.

（１４）比較例５
アンテナパターンの導体幅を０．５ｍｍにした以外は比較例１の場合と同様にして、比較例５のＩＣカードを１６枚作製した。
（１５）比較例６
アンテナパターンの導体幅を０．５ｍｍにした以外は比較例２の場合と同様にして、比較例６のＩＣカードを１６枚作製した。
（１６）比較例７
アンテナパターンの導体幅を０．３ｍｍにした以外は比較例１の場合と同様にして、比較例７のＩＣカードを１６枚作製した。
（１７）比較例８
アンテナパターンの導体幅を０．３ｍｍにした以外は比較例２の場合と同様にして、比較例８のＩＣカードを１６枚作製した。
（１８）比較例９〜１６
アンテナパターンの導体の厚さを３０μｍにした以外は、比較例１〜８の場合と同様にして、比較例９〜１６のＩＣカードをそれぞれ１６枚作製した。 (14) Comparative Example 5
Sixteen IC cards of Comparative Example 5 were produced in the same manner as Comparative Example 1 except that the antenna width of the antenna pattern was changed to 0.5 mm.
(15) Comparative Example 6
Sixteen IC cards of Comparative Example 6 were produced in the same manner as in Comparative Example 2 except that the conductor width of the antenna pattern was 0.5 mm.
(16) Comparative Example 7
Sixteen IC cards of Comparative Example 7 were produced in the same manner as Comparative Example 1 except that the antenna width of the antenna pattern was changed to 0.3 mm.
(17) Comparative Example 8
Sixteen IC cards of Comparative Example 8 were produced in the same manner as in Comparative Example 2 except that the antenna width of the antenna pattern was changed to 0.3 mm.
(18) Comparative Examples 9-16
16 IC cards of Comparative Examples 9 to 16 were produced in the same manner as in Comparative Examples 1 to 8 except that the thickness of the conductor of the antenna pattern was 30 μm.

（１９）比較例１７
比較例１７として、第１カード基材の第１層が、第２カード基材の第１層よりも薄い以外は実施例１の場合と同様にして、ＩＣカードを１６枚作製した。比較例１７の材料等を以下に示す。
〔第１カード基材〕
外層：太平化学製品株式会社製ＣＧ０３０３５０μm
第１層：太平化学製品株式会社製ＰＧ７００Ｍ１７５μm
〔アンテナパターン〕
作製方法：エッチング方式
材質：アルミニウム
導体帯の厚さ：５０μｍ
導体帯の幅：１．１ｍｍ
〔アンテナ支持シート〕
帝人デュポンフィルム株式会社製ＰＥＴ３８μm
〔第２カード基材〕
第１層：太平化学製品株式会社製ＰＧ７００Ｍ４７５μm
外層：太平化学製品株式会社製ＣＧ０３０３５０μm (19) Comparative Example 17
As Comparative Example 17, 16 IC cards were produced in the same manner as in Example 1 except that the first layer of the first card base was thinner than the first layer of the second card base. The material of Comparative Example 17 is shown below.
[First card base]
Outer layer: CG0303 50 μm manufactured by Taihei Chemicals Co., Ltd.
First layer: Taihei Chemicals Co., Ltd. PG700M 175 μm
[Antenna pattern]
Manufacturing method: Etching method Material: Aluminum Conductor band thickness: 50 μm
Conductor band width: 1.1 mm
[Antenna support sheet]
Teijin DuPont Films Co., Ltd. PET 38μm
[Second card base]
1st layer: Taihei Chemicals Co., Ltd. PG700M 475 μm
Outer layer: CG0303 50 μm manufactured by Taihei Chemicals Co., Ltd.

（２０）比較例１８
アンテナパターンがＩＣカードの裏側に配置されるアンテナ支持シートの面に形成されている以外は、比較例１７と同様にして、比較例１８のＩＣカードを１６枚作製した。
（２１）比較例１９
アンテナパターンの導体幅を０．８ｍｍにした以外は比較例１７の場合と同様にして、比較例１９のＩＣカードを１６枚作製した。
（２２）比較例２０
アンテナパターンの導体幅を０．８ｍｍにした以外は比較例１８の場合と同様にして、比較例２０のＩＣカードを１６枚作製した。
（２３）比較例２１
アンテナパターンの導体幅を０．５ｍｍにした以外は比較例１７の場合と同様にして、比較例２１のＩＣカードを１６枚作製した。 (20) Comparative Example 18
Sixteen IC cards of Comparative Example 18 were produced in the same manner as Comparative Example 17 except that the antenna pattern was formed on the surface of the antenna support sheet disposed on the back side of the IC card.
(21) Comparative Example 19
Sixteen IC cards of Comparative Example 19 were produced in the same manner as in Comparative Example 17 except that the conductor width of the antenna pattern was changed to 0.8 mm.
(22) Comparative Example 20
Sixteen IC cards of Comparative Example 20 were produced in the same manner as in Comparative Example 18 except that the conductor width of the antenna pattern was changed to 0.8 mm.
(23) Comparative Example 21
Sixteen IC cards of Comparative Example 21 were produced in the same manner as in Comparative Example 17 except that the conductor width of the antenna pattern was 0.5 mm.

（２４）比較例２２
アンテナパターンの導体幅を０．５ｍｍにした以外は比較例１８の場合と同様にして、比較例２２のＩＣカードを１６枚作製した。
（２５）比較例２３
アンテナパターンの導体幅を０．３ｍｍにした以外は比較例１７の場合と同様にして、比較例２３のＩＣカードを１６枚作製した。
（２６）比較例２４
アンテナパターンの導体幅を０．３ｍｍにした以外は比較例１８の場合と同様にして、比較例２４のＩＣカードを１６枚作製した。
（２７）比較例２５〜３２
アンテナパターンの導体の厚さを３０μｍにした以外は、比較例１７〜２４の場合と同様にして、比較例２５〜３２のＩＣカードをそれぞれ１６枚作製した。 (24) Comparative Example 22
Sixteen IC cards of Comparative Example 22 were produced in the same manner as in Comparative Example 18 except that the conductor width of the antenna pattern was 0.5 mm.
(25) Comparative Example 23
Sixteen IC cards of Comparative Example 23 were produced in the same manner as in Comparative Example 17 except that the conductor width of the antenna pattern was 0.3 mm.
(26) Comparative Example 24
Sixteen IC cards of Comparative Example 24 were produced in the same manner as in Comparative Example 18 except that the conductor width of the antenna pattern was 0.3 mm.
(27) Comparative Examples 25-32
Sixteen IC cards of Comparative Examples 25 to 32 were produced in the same manner as in Comparative Examples 17 to 24 except that the thickness of the antenna pattern conductor was changed to 30 μm.

２．ＩＣカードのエンボス加工後のアンテナパターン断線評価
得られた実施例１〜１６及び比較例１〜３２の各ＩＣカードに対し、アンテナパターンが設置されている領域に、ＩＣカードの表側、則ち第１カード基材側に凸部が形成されるようにエンボス加工を施した。
そして、エンボス加工後に、アンテナパターンの断線が発生したＩＣカードの数量を数えた。結果を表１〜４に示す。なお、表４は、表１〜表３の結果をアンテナパターンが形成されたアンテナ支持シートの面に着目して整理した結果を示している。 2. Evaluation of antenna pattern disconnection after embossing of IC card For each of the obtained IC cards of Examples 1 to 16 and Comparative Examples 1 to 32, in the area where the antenna pattern is installed, the front side of the IC card, that is, the first Embossing was performed so that a convex part was formed on one card substrate side.
Then, after embossing, the number of IC cards in which the antenna pattern was disconnected was counted. The results are shown in Tables 1-4. Table 4 shows the results of organizing the results of Tables 1 to 3 while focusing on the surface of the antenna support sheet on which the antenna pattern is formed.

表１〜４からは以下のことが明かである。
（１）第１カード基材と第２カード基材の相対的な厚さに注目した場合、実施例１〜１６、比較例１〜１６及び比較例１７〜３２の断線数の合計（Ｅ），（Ｉ），（Ｎ）から、第２カード基材が第１カード基材に比べて薄い方が、エンボス加工によるアンテナパターンの断線の発生数が少ない。
（２）アンテナパターンが形成されるアンテナ支持シートの面に着目した場合、表４にまとめて示したように、ＩＣカードの表側に配置されるアンテナ支持シートの面にアンテナパターンを形成した方が、ＩＣカードの裏側に配置されるアンテナ支持シートの面にアンテナパターンを形成するよりも、アンテナパターンの断線の発生数が少ない。 From Tables 1 to 4, the following is clear.
(1) When attention is paid to the relative thicknesses of the first card substrate and the second card substrate, the total number (E) of disconnections in Examples 1 to 16, Comparative Examples 1 to 16, and Comparative Examples 17 to 32 , (I), (N), the thinner the second card base material is than the first card base material, the fewer the occurrences of disconnection of the antenna pattern due to embossing.
(2) When focusing on the surface of the antenna support sheet on which the antenna pattern is formed, as shown in Table 4, it is better to form the antenna pattern on the surface of the antenna support sheet arranged on the front side of the IC card. The number of occurrences of disconnection of the antenna pattern is smaller than when the antenna pattern is formed on the surface of the antenna support sheet disposed on the back side of the IC card.

（３）アンテナパターンの導体幅に着目した場合、実施例１〜１６及び比較例１〜３２の断線数の小計（Ｄ），（Ｈ），（Ｍ）から、導体幅が０．５ｍｍよりも太い方が、アンテナパターンの断線の発生数が少ない。これより、アンテナパターンの導体幅は、０．５ｍｍより太いことが好ましい。
（４）アンテナパターンの導体幅に着目した場合、実施例１〜１６及び比較例１〜３２の断線数の小計（Ｂ），（Ｃ），（Ｆ），（Ｇ），（Ｋ），（Ｌ）から、導体の厚さが５０μmの場合の方が、３０μｍの場合よりもアンテナパターンの断線の発生数が少ない。これより、アンテナパターンの導体厚さは、５０μｍであるのがより好ましい。 (3) When paying attention to the conductor width of the antenna pattern, the conductor width is less than 0.5 mm from the subtotals (D), (H), and (M) of the number of disconnections in Examples 1 to 16 and Comparative Examples 1 to 32. The thicker one has fewer occurrences of antenna pattern disconnection. Accordingly, the conductor width of the antenna pattern is preferably thicker than 0.5 mm.
(4) When focusing on the conductor width of the antenna pattern, subtotals (B), (C), (F), (G), (K), (K) L), the number of occurrences of disconnection of the antenna pattern is smaller when the conductor thickness is 50 μm than when the conductor thickness is 30 μm. Accordingly, the conductor thickness of the antenna pattern is more preferably 50 μm.

本発明は、上述した実施形態及び実施例に限定されることはなく、これらに種々の変更を加えて実施可能である。また、上述した実施形態と公知技術とを組み合わせて実施してもよい。
更に、上述した第１カード基材及び第２カード基材の層構造や材質は、第１実施形態及び第２実施形態に限定されることはない。また、アンテナパターンの形状についても、第１実施形態及び第２実施形態に限定されることはない。
最後に、本発明は、非接触ＩＣカードの他、コンビ型やハイブリッド型ＩＣカードにも適用可能であるのは勿論である。 The present invention is not limited to the embodiments and examples described above, and can be implemented with various modifications. Moreover, you may implement combining embodiment mentioned above and a well-known technique.
Furthermore, the layer structure and material of the first card base and the second card base described above are not limited to the first embodiment and the second embodiment. Also, the shape of the antenna pattern is not limited to the first embodiment and the second embodiment.
Finally, it goes without saying that the present invention can be applied to a combination type or hybrid type IC card in addition to a non-contact type IC card.

１０，３０ＩＣカード
１１ＩＣチップ
１２アンテナパターン
１４アンテナ支持シート（アンテナ支持層）
１６スペーサ
１８第１カード基材
２０第２カード基材 10, 30 IC card 11 IC chip 12 Antenna pattern 14 Antenna support sheet (antenna support layer)
16 Spacer 18 First card substrate 20 Second card substrate

Claims

In an IC card in which a convex portion is formed on the first outer surface by embossing and a concave portion corresponding to the convex portion is formed on the second outer surface.
A resin antenna support layer;
An antenna pattern provided on the antenna support layer and electrically connected to the IC chip;
A first card substrate having the first outer surface and covering the first surface of the antenna support layer;
An IC card comprising: a second card substrate having the second outer surface and covering the second surface of the antenna support layer and being thinner than the first card substrate.

The antenna pattern is provided on the first surface side of the antenna support layer,
2. The IC card according to claim 1, wherein one end of the antenna pattern is connected to the IC chip via a jumper provided so as to straddle the antenna pattern.