JP2010140194A - Portable information processor, docking station and information processor - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve a degree of freedom of designing a device while securing dust/moisture preventing abilities. <P>SOLUTION: The portable information processor thermally connects a heat pipe 16 thermally-conductively connected to a processor 15 inside a device body 11 of a dust/moisture preventing structure, and a heat sink 21 of the docking station 13. The heat transferred to the heat sink 21 is radiated outside. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

この発明は、携帯型情報処理装置及びドッキングステ−ション並びに情報処理装置に関し、詳しくは携帯型情報処理装置の内部で発生する熱の伝熱性を改良した携帯型情報処理装置及びドッキングステ−ション並びに情報処理装置に関する。   The present invention relates to a portable information processing device, a docking station, and an information processing device, and more particularly, to a portable information processing device, a docking station, and an improved heat transfer property of heat generated inside the portable information processing device. The present invention relates to an information processing apparatus.

携帯型情報処理装置(携帯型コンピュータ)では、そのサイズの縮小化、重量の軽量化、そして処理プローブの高速化が進められている。このような携帯型情報処理装置への要求に伴い、装置本体の冷却が不十分となり、装置本体内及び表面の温度が上昇する。このような温度上昇は、構成部品の破損や、ユーザの低温やけどを招く恐れがあり、そのような不都合を回避する対策を講じる必要がある。
この問題を可及的に解決する技術的対策が、特許文献1及び特許文献2に開示されている。
In portable information processing apparatuses (portable computers), the size is reduced, the weight is reduced, and the processing probe speed is increased. With the demand for such portable information processing devices, the cooling of the device main body becomes insufficient, and the temperature in the device main body and on the surface rises. Such a temperature rise may cause damage to components and low temperature burns for the user, and it is necessary to take measures to avoid such inconvenience.
Technical measures for solving this problem as much as possible are disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2.

特許文献1には、装置本体に外付装置を接続した場合の装置本体の温度上昇を抑制する発明が開示されている。この発明は、ドッキングステーションをノート型パソコンに接続した場合に、ノート型パソコンに供給される電力の増大でその本体部の内部温度、表面温度が上昇しようとしても、上記本体部の半導体素子等の温度の上昇を抑制して上記本体部が正常に作動し得るようにする手段を設けたことをその特徴としている。その手段は、前記ドッキングステーションに設けた冷却手段と、該冷却手段と上記本体部との間に設けた熱伝導手段とにより構成される。なお、上記本体部は、従来のノート型パソコンの一般的構成のものである。   Patent Document 1 discloses an invention for suppressing an increase in temperature of an apparatus main body when an external device is connected to the apparatus main body. In the present invention, when the docking station is connected to a notebook personal computer, even if the internal temperature and surface temperature of the main body increase due to an increase in power supplied to the notebook personal computer, It is characterized by providing means for suppressing the temperature rise so that the main body can operate normally. The means includes a cooling means provided at the docking station and a heat conduction means provided between the cooling means and the main body. The main body has a general configuration of a conventional notebook personal computer.

特許文献2には、情報処理装置に外部装置を接続しても、情報処理装置を最大性能で動作させ得る発明が開示されている。この発明は、情報処理装置に空気を取り込む穴を設ける一方、情報処理装置の穴に空気を送り込む送風口を外部装置に設けると共に該送風口へ空気を送出する外気取り込み口を設けて構成されている。さらに、情報処理装置に外部装置が接続されているか否かの検出手段のほか、情報処理装置に外部装置の冷却手段のための制御手段や、情報処理装置の演算処理装置の動作周波数を変更する制御手段も設けて構成されることを示している。
特開平11−238984号公報 特開2000−207063号公報
Patent Document 2 discloses an invention in which an information processing apparatus can be operated with maximum performance even when an external apparatus is connected to the information processing apparatus. The present invention is configured such that a hole for taking in air is provided in the information processing device, while an air blowing port for sending air into the hole in the information processing device is provided in the external device, and an outside air taking-in port for sending air to the air blowing port is provided. Yes. Furthermore, in addition to detecting means for determining whether or not an external device is connected to the information processing device, the control means for cooling means for the external device and the operating frequency of the arithmetic processing device of the information processing device are changed to the information processing device. It shows that the control means is also provided.
JP-A-11-238984 JP 2000-207063 A

特許文献1は、ノート型パソコンへのドッキングステーションの接続でノート型パソコンに供給される電力が増大してその本体部の内部温度、表面温度が上昇しようとしても、上記筐体の半導体素子等の温度の上昇は抑制されて上記本体部の正常な作動を続行し得る。
しかしながら、ノート型パソコンの利便性は向上するが、装置設計の自由度の低下が余儀なくされる場合がある。これは、装置筐体のサイズの増大や、防塵防滴性に難点があることによる。その理由は、装置筐体を密閉構造にして防塵防滴性を満たそうとすると、大量の熱を排熱するのに十分な冷却性能が得られないためである。
特許文献2も、その筐体が開放型構造であることから、特許文献1と同様の問題がある。
In Patent Document 1, even if the power supplied to the notebook computer increases due to the connection of the docking station to the notebook computer and the internal temperature and surface temperature of the main body portion increase, The rise in temperature is suppressed and normal operation of the main body can be continued.
However, although the convenience of the notebook personal computer is improved, the degree of freedom in device design may be inevitably reduced. This is because there is a difficulty in increasing the size of the device casing and in dustproof and drip-proof properties. The reason is that if the device casing is sealed to satisfy the dust and drip proof property, a sufficient cooling performance for exhausting a large amount of heat cannot be obtained.
Patent Document 2 also has the same problem as Patent Document 1 because its housing has an open structure.

この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、正常な動作を継続させるのに必要十分な伝熱機能を有する携帯型情報処理装置及びドッキングステ−ション並びに情報処理装置を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and provides a portable information processing device, a docking station, and an information processing device having a heat transfer function necessary and sufficient to continue normal operation. It is aimed.

上記課題を解決するために、この発明の第1の構成は、ドッキングステーションを電気的機械的に外付けできる構成の携帯型情報処理装置に係り、ドッキングステーションを電気的機械的に外付けできる構成の携帯型情報処理装置であって、内部で発生した熱を上記ドッキングステ−ションの冷却機構に逃がすための伝熱機構を備えると共に、上記伝熱機構の与熱部位と上記冷却機構の受熱部位とが、上記携帯型情報処理装置内で熱的接続される構成になされていることを特徴としている。   In order to solve the above problems, a first configuration of the present invention relates to a portable information processing apparatus having a configuration in which a docking station can be externally and mechanically attached, and a configuration in which the docking station can be externally and mechanically attached. A portable information processing apparatus comprising a heat transfer mechanism for releasing internally generated heat to the cooling mechanism of the docking station, and a heating part of the heat transfer mechanism and a heat receiving part of the cooling mechanism Are configured to be thermally connected in the portable information processing apparatus.

この発明の第2の構成は、上記第1の構成の携帯型情報処理装置に電気的機械的に外付けされて用いられるドッキングステーションに係り、上記冷却機構の上記受熱部位が、外付け時に、上記携帯型情報処理装置の筐体に当接される当該ドッキングステ−ションの外付け当接部位又は外付け当接面からはみ出す構成になされていることを特徴としている。   A second configuration of the present invention relates to a docking station that is used electrically and mechanically attached to the portable information processing device of the first configuration, wherein the heat receiving portion of the cooling mechanism is attached externally, The docking station is configured to protrude from an external contact portion or an external contact surface of the docking station that is in contact with the casing of the portable information processing apparatus.

この発明によれば、携帯型情報処理装置内の温度を適正化できるので、特に防塵防滴性能を確保したい場合における装置設計の自由度を向上させることができる。   According to the present invention, since the temperature in the portable information processing apparatus can be optimized, it is possible to improve the degree of freedom in designing the apparatus particularly when it is desired to ensure the dustproof and splashproof performance.

この発明は、携帯型情報処理装置内で発生する熱をドッキングステ−ションの冷却機構に逃がすための伝熱機構を備えることと、上記伝熱機構の与熱部位と上記冷却機構の受熱部位とが、上記携帯型情報処理装置内で熱的接続されることを含んで構成される。   The present invention includes a heat transfer mechanism for releasing heat generated in the portable information processing device to the cooling mechanism of the docking station, and a heating part of the heat transfer mechanism and a heat receiving part of the cooling mechanism. However, it is comprised including being thermally connected within the said portable information processing apparatus.

実施形態1Embodiment 1

図1は、この発明の実施形態1である携帯型情報処理装置の斜視図、図2は、同携帯型情報処理装置の内部構成の一部を示す切欠図、図3は、図2の線A−Aの横断面図、また、図4は、同携帯型情報処理装置の排熱状態を示す図である。
この実施例の携帯型情報処理装置10は、防塵防滴(密閉)構造の装置本体部(筐体)に収納された半導体素子等(電子部品)から発生する熱をドッキングステ−ションの接続の有無を問わず首尾良く行う排熱機能を備える装置に係り、図1に示すように、装置本体部11及び装置本体部11内のプロセッサ(後述)での処理に供される又はその結果の情報を表示するモニター部12と、装置本体部11の底部に機械的にも、また、電気的にも着脱可能に接続(結合)されるドッキングステ−ション(外部装置)13とを有して概略構成されている。
1 is a perspective view of a portable information processing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a cutaway view showing a part of the internal configuration of the portable information processing apparatus, and FIG. 3 is a line in FIG. FIG. 4 is a diagram showing a heat exhaust state of the portable information processing apparatus.
The portable information processing apparatus 10 of this embodiment is configured to connect heat generated from a semiconductor element or the like (electronic component) housed in an apparatus main body (housing) having a dustproof and drip-proof (sealed) structure to a docking station. As shown in FIG. 1, the apparatus main body 11 and a processor in the apparatus main body 11 (which will be described later), or information on the result thereof, relates to an apparatus having a heat exhaust function that can be performed successfully regardless of the presence or absence. And a monitor unit 12 for displaying the image and a docking station (external device) 13 that is detachably connected mechanically and electrically to the bottom of the apparatus main body 11. It is configured.

携帯型情報処理装置10のこの実施形態の主要部は、図1乃至図4に示すように、防塵防滴(密閉)構造の装置本体部11と、基板14に装着されたプロセッサ15と、プロセッサ15に熱伝導可能に接続(結合)されたヒートパイプ16と、スペーサ17と、装置本体部11の底部に形成された開口18と、開口18を開閉させる開閉機構19(図示せず)と、装置本体部11とドッキングステ−ション13との電気的接続のための外部接続用コネクタ20と、ヒートパイプ16に熱伝導可能に接続(熱的接続)されるドッキングステ−ション13のヒートシンク21と、ドッキングステ−ション13の器壁に形成された空気導入口22と、ドッキングステ−ション13の器壁に取り付けられたファン23とから構成されている。   As shown in FIGS. 1 to 4, the main part of this embodiment of the portable information processing apparatus 10 is an apparatus main body 11 having a dustproof and drip-proof (sealed) structure, a processor 15 mounted on a substrate 14, and a processor. 15, a heat pipe 16 connected (coupled) to be thermally conductive, a spacer 17, an opening 18 formed at the bottom of the apparatus body 11, and an opening / closing mechanism 19 (not shown) for opening and closing the opening 18. An external connection connector 20 for electrical connection between the apparatus main body 11 and the docking station 13, and a heat sink 21 of the docking station 13 connected to the heat pipe 16 so as to be capable of conducting heat (thermal connection) The air inlet 22 formed in the wall of the docking station 13 and the fan 23 attached to the wall of the docking station 13 are configured.

ヒートパイプ16は、プロセッサ15で発生する熱を装置本体部11へ又はドッキングステ−ション13が接続されるときにヒートパイプ16の与熱面(与熱部位)からスペーサ17を介してヒートシンク21の受熱面(受熱部位)へ熱伝導させる(逃がす)素子である。
スペーサ17は、ヒートパイプ16とヒートシンク1との間に介設される熱伝達部材(Thermal Interface Material)である。その部材は、例えば、シリコンゴムである。
The heat pipe 16 heats the heat generated from the processor 15 to the apparatus main body 11 or when the docking station 13 is connected to the heat sink 21 through the spacer 17 from the heating surface (heated portion) of the heat pipe 16. It is an element that conducts heat to the heat receiving surface (heat receiving part).
The spacer 17 is a heat transfer member (Thermal Interface Material) interposed between the heat pipe 16 and the heat sink 1. The member is, for example, silicon rubber.

開口18は、開閉機構19によって閉口状態が解除される(開口される)とき、ドッキングステ−ション13のヒートシンク21を装置本体部11内へ挿入させるための切欠部である。
開閉機構19は、ドッキングステ−ション13を装置本体部11に結合(接続)しようとするとき、閉口していた状態から開口した状態へ移行してそのヒートシンク21を装置本体部11内へ受け入れ、ヒートパイプ16とヒートシンク21との熱伝導を可能にするための開閉部である。
外部接続用コネクタ20は、装置本体部11の電気的端子とこの電気的端子に対応するドッキングステ−ション13の電気的端子とを接続する接続素子で、外部機器接続検知ピンを有して構成されている。
The opening 18 is a notch for allowing the heat sink 21 of the docking station 13 to be inserted into the apparatus main body 11 when the closed state is released (opened) by the opening / closing mechanism 19.
When the docking station 13 is to be connected (connected) to the apparatus main body 11, the opening / closing mechanism 19 shifts from the closed state to the opened state and receives the heat sink 21 into the apparatus main body 11. It is an opening / closing part for enabling heat conduction between the heat pipe 16 and the heat sink 21.
The external connection connector 20 is a connection element that connects an electrical terminal of the apparatus main body 11 and an electrical terminal of the docking station 13 corresponding to the electrical terminal, and has an external device connection detection pin. Has been.

ヒートシンク21は、ドッキングステ−ション13が装置本体部11に装着され、スペーサ17を介して装置本体部11内のヒートパイプ16への熱伝導が可能にされたとき、その熱を吸熱する素子である。
空気導入口22は、外気をドッキングステ−ション13内へ流れ込ませる流入口である。ファン23は、空気導入口22からドッキングステ−ション13内へ流れ込み、ヒートシンク21から伝熱されて熱気と化した空気をドッキングステ−ション13外へ排気させる強制排気手段である。
The heat sink 21 is an element that absorbs heat when the docking station 13 is attached to the apparatus main body 11 and heat conduction to the heat pipe 16 in the apparatus main body 11 is enabled via the spacer 17. is there.
The air inlet 22 is an inlet that allows outside air to flow into the docking station 13. The fan 23 is a forced exhaust means that flows into the docking station 13 from the air inlet 22 and exhausts the air that has been transferred from the heat sink 21 and converted into hot air to the outside of the docking station 13.

なお、プロセッサ15は、基板14に形成された回路、そして外部接続用コネクタ20を介して、ドッキングステ−ション13の各種の電気的装置との間で携帯型情報処理装置10での処理対象となる各種情報の授受を行う。プロセッサ15の情報処理及びプロセッサ15とドッキングステ−ション13との間の通信方法は、この分野では良く知られているもので、この発明とは直接関係しないので、その逐一の説明は省略する。
ドッキングステ−ション13の各種の電気的装置は、例えば、図示しないUSB(Universal Serial Bus)、PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association)、LAN(Local Area Network)等のI/Oコネクタや、光ディスク装置、ストレージ装置等を有して構成されている。
したがって、携帯型情報処理装置10は、ドッキングステ−ション13を介して、マウスやプリンタ、LAN、ディスク装置、ストレージ装置等の外付け装置の利用が可能になる構成となっている。
The processor 15 communicates with the various electrical devices of the docking station 13 via the circuit formed on the substrate 14 and the external connection connector 20 as the processing target in the portable information processing device 10. Exchange various information. The information processing of the processor 15 and the communication method between the processor 15 and the docking station 13 are well known in this field and are not directly related to the present invention.
Various electrical devices of the docking station 13 include, for example, I / O connectors such as USB (Universal Serial Bus), PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association), LAN (Local Area Network), etc. And a storage device and the like.
Therefore, the portable information processing apparatus 10 is configured to be able to use an external device such as a mouse, a printer, a LAN, a disk device, and a storage device via the docking station 13.

次に、図1乃至図4を参照して、この実施形態の動作を説明する。
先ず、ドッキングステ−ション13を装置本体部11に装着しない状態、すなわち、携帯型情報処理装置10のみで使用する場合について説明する。
携帯型情報処理装置10に電源を供給して起動する。その携帯型情報処理装置10は、その動作中、外部接続用コネクタ20の外部機器接続検知ピンを介してドッキングステ−ション13の接続の有無を監視している。その接続がないことが検知されると、プロセッサ15は、その動作クロックの周波数を低くめて動作される。これにより、プロセッサ15での発熱量は抑制される。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIGS.
First, a state where the docking station 13 is not attached to the apparatus main body 11, that is, a case where the docking station 13 is used only by the portable information processing apparatus 10 will be described.
The portable information processing device 10 is activated by supplying power. During the operation, the portable information processing apparatus 10 monitors whether the docking station 13 is connected via the external device connection detection pin of the external connection connector 20. When it is detected that there is no connection, the processor 15 is operated with the frequency of the operation clock lowered. Thereby, the heat generation amount in the processor 15 is suppressed.

この動作状態でのプロセッサ15の冷却は、図4に示すように、ヒートパイプ16を経て装置本体部11へ熱を伝導し、装置本体部11全体を利用して自然放散することにより行われる。
このような熱放散により、プロセッサ15の温度上昇は、所定の動作温度範囲内に抑えられ、プロセッサ15の正常な動作は確保される。
The cooling of the processor 15 in this operation state is performed by conducting heat to the apparatus main body 11 through the heat pipe 16 and naturally dissipating using the entire apparatus main body 11 as shown in FIG.
By such heat dissipation, the temperature rise of the processor 15 is suppressed within a predetermined operating temperature range, and normal operation of the processor 15 is ensured.

次に、ドッキングステ−ション13を装置本体部11に装着した状態で、携帯型情報処理装置10を使用する場合について説明する。
この場合には、ドッキングステ−ション13の接続が外部機器接続検知ピンを介して検知され、この検知に応答してプロセッサ15の動作クロックは、最高周波数に高められて駆動される。
そうすると、プロセッサ15で発生する熱を、ヒートパイプ16を経て装置本体部11へ伝導し、装置本体部11全体を利用した自然放散だけでは足りなくなる。
Next, the case where the portable information processing apparatus 10 is used in a state where the docking station 13 is mounted on the apparatus main body 11 will be described.
In this case, the connection of the docking station 13 is detected via the external device connection detection pin, and in response to this detection, the operation clock of the processor 15 is driven to the maximum frequency.
If it does so, the heat which generate | occur | produces in the processor 15 will be conducted to the apparatus main body part 11 via the heat pipe 16, and it will become insufficient only by the natural dissipation using the whole apparatus main body part 11. FIG.

そのように増大して上述の自然放散だけでは放熱し切れない熱は、ヒートパイプ16の与熱面からスペーサ17を介して装置本体部11に装着されているドッキングステ−ション13のヒートシンク21の受熱面に伝導(伝達)されて(図3)ヒートシンク21周りの空気へ放散される。
ヒートシンク21の周囲に給気される空気は、ファン23によって空気導入口22から強制的に流れ込む低温の空気である。また、熱を吸熱した空気は、ファン23によって装置外へ排気される。この吸気と排気とによって、上記熱は排熱される。
上述したところから明らかなように、プロセッサの動作速度に制限を付ける必要もなくなるし、プロセッサの正常な動作を確保するのに筐体表面積の増大、重量の増大は必要でなくなる。つまり、装置の処理速度と冷却性能との最適化を達成することができる。
The heat that increases and cannot be dissipated by the above-mentioned natural radiation alone is generated by the heat sink 21 of the docking station 13 attached to the apparatus main body 11 via the spacer 17 from the heating surface of the heat pipe 16. Conducted (transmitted) to the heat receiving surface (FIG. 3) and dissipated into the air around the heat sink 21.
The air supplied around the heat sink 21 is low-temperature air that is forced to flow from the air inlet 22 by the fan 23. The air that has absorbed heat is exhausted out of the apparatus by the fan 23. The heat is exhausted by the intake and exhaust.
As is apparent from the above description, it is not necessary to limit the operation speed of the processor, and it is not necessary to increase the housing surface area and the weight in order to ensure the normal operation of the processor. That is, optimization of the processing speed and cooling performance of the apparatus can be achieved.

このように、この実施形態の構成によれば、防塵防滴(密閉)構造の携帯型情報処理装置の処理速度と冷却性能との最適化を達成することができ、防塵防滴性能を確保しつつ装置設計の自由度を向上させることができる。   As described above, according to the configuration of this embodiment, it is possible to achieve optimization of the processing speed and the cooling performance of the portable information processing apparatus having the dustproof / splashproof (sealed) structure, and ensure the dustproof / splashproof performance. However, the degree of freedom in device design can be improved.

実施形態2Embodiment 2

図5は、この発明の実施形態2である携帯型情報処理装置の、図3同様の横断面図である。
この実施形態の構成が、実施形態1のそれと大きく異なる点は、ヒートシンクを装置本体部内に設置すると共に、ファンをヒートシンク近傍に設置した点である。
すなわち、この実施形態の携帯型情報処理装置10Aは、図5に示すように、ヒートシンク51を装置本体部11A内に設置してヒートパイプ16の与熱面とヒートシンク51の受熱面とをスペーサ17を介して熱伝導可能にする(熱的接続を行う)ことに加えて、ヒートシンク51の近くにドッキングステ−ション13Aのファン52を設けるようにしてその主要部が構成される。この構成は、ドッキングステ−ション13Aの装置本体部11Aへの接続時に、固体部品同士を接触させて熱伝導を行う必要性を解除することにある。
この構成以外の実施形態の構成は、実施形態1と同じであるので、同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その逐一の説明は省略する。
5 is a cross-sectional view similar to FIG. 3 of a portable information processing apparatus according to Embodiment 2 of the present invention.
The configuration of this embodiment is greatly different from that of the first embodiment in that a heat sink is installed in the apparatus main body and a fan is installed in the vicinity of the heat sink.
That is, in the portable information processing apparatus 10A of this embodiment, as shown in FIG. 5, the heat sink 51 is installed in the apparatus main body 11A, and the heating surface of the heat pipe 16 and the heat receiving surface of the heat sink 51 are connected to the spacer 17. In addition to making heat conduction possible (through thermal connection), the main part of the docking station 13A is configured so as to be provided near the heat sink 51. This configuration is to cancel the necessity of conducting heat conduction by bringing the solid parts into contact with each other when the docking station 13A is connected to the apparatus main body 11A.
Since the configuration of the embodiment other than this configuration is the same as that of the first embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

次に、図5を参照して、この実施形態の動作について説明する。
この実施形態の動作は、装置本体部11Aからドッキングステ−ション13Aへの熱の伝導をヒートシンク51の放熱部53の対流で行うようにした点を除いて、実施形態1と同じである。すなわち、ヒートシンク51近傍のファン52により、より積極的に熱を空気に伝達させ、図5の矢印で示すような空気の流れを作り出してドッキングステ−ション13A内の空気を排気する。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIG.
The operation of this embodiment is the same as that of Embodiment 1 except that heat conduction from the apparatus main body 11A to the docking station 13A is performed by convection of the heat radiating portion 53 of the heat sink 51. That is, the fan 52 in the vicinity of the heat sink 51 more positively transfers heat to the air, creating an air flow as indicated by arrows in FIG. 5 and exhausting the air in the docking station 13A.

ヒートパイプ16とヒートシンク51とはスペーサ17を介して熱伝導可能に接続(結合)されているから、これらの間の接触不良による熱伝導率の低下や、それら間の接触劣化による熱伝導率の低下で生ずる熱伝達性の低下防止に役立つ。   Since the heat pipe 16 and the heat sink 51 are connected (coupled) through the spacer 17 so as to be able to conduct heat, the thermal conductivity is lowered due to poor contact between them, or the thermal conductivity due to contact deterioration between them. It helps to prevent a decrease in heat transfer caused by the decrease.

このように、この実施形態の構成によれば、実施形態1と同効が得られるほか、熱伝達性の低下が防止される。   Thus, according to the configuration of this embodiment, the same effect as that of Embodiment 1 can be obtained, and a decrease in heat transferability can be prevented.

実施形態3Embodiment 3

図6は、この発明の実施形態3である携帯型情報処理装置の、図3同様の横断面図である。
この実施形態の構成が、実施形態1のそれと大きく異なる点は、冷媒(冷却媒体)を循環させて熱を排熱する排熱系(循環系)を用いるようにした点である。
すなわち、この実施形態の携帯型情報処理装置10Bは、図6に示すように、熱交換器61と、ポンプ62と、ラジエータ63と、管路64とからなる循環系65をドッキングステ−ション13B内に設置してこの実施形態の主要部を構成している。
熱交換器61は、ヒートパイプ16の与熱面からスペーサ17を介して伝導(伝達)されて来る熱を熱交換器61の受熱面で受けて管路64内の冷媒に伝達する構成要素である。ポンプ62は、冷媒を管路64を経て循環させる構成要素である。ラジエータ63は、管路64を経て到来する冷媒の熱を外部に放熱させる構成要素である。
この構成以外のこの実施形態の構成は、実施形態1と同じであるので、同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その逐一の説明は省略する。
6 is a cross-sectional view similar to FIG. 3 of a portable information processing apparatus according to Embodiment 3 of the present invention.
The configuration of this embodiment is significantly different from that of Embodiment 1 in that an exhaust heat system (circulation system) that exhausts heat by circulating a refrigerant (cooling medium) is used.
That is, as shown in FIG. 6, the portable information processing apparatus 10B of this embodiment docks a circulation system 65 including a heat exchanger 61, a pump 62, a radiator 63, and a pipe 64 to a docking station 13B. It is installed inside and constitutes the main part of this embodiment.
The heat exchanger 61 is a component that receives the heat conducted (transmitted) from the heating surface of the heat pipe 16 through the spacer 17 by the heat receiving surface of the heat exchanger 61 and transmits the heat to the refrigerant in the pipe 64. is there. The pump 62 is a component that circulates the refrigerant through the pipe line 64. The radiator 63 is a component that radiates the heat of the refrigerant that arrives through the pipe 64 to the outside.
Since the configuration of this embodiment other than this configuration is the same as that of the first embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

次に、図6を参照して、この実施形態の動作について説明する。
この実施形態における装置本体部11で発生する熱の外部への排熱は、排熱系65を介して行われる。
すなわち、装置本体部11からヒートパイプ16、スペーサ17を介して伝導されて来る熱は、排熱系65の熱交換器61において管路64内の冷媒に伝達され、温度上昇した冷媒は、ポンプ62によってラジエータ63へ循環されて行く。冷媒に蓄積されている熱は、ラジエータ63において、ドッキングステ-ション13B外へ放熱され、高温の冷媒は冷却されて低温の冷媒となる。
その低温の冷媒は、ポンプ62によって再び熱交換器61へ循環され、上述の冷却サイクルが繰り返される。
この実施形態では、空気より熱伝達率の高い冷媒を用いているから、排熱をより効率的に行うことができる。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIG.
Exhaust heat to the outside of the heat generated in the apparatus main body 11 in this embodiment is performed via the exhaust heat system 65.
That is, the heat conducted from the apparatus main body 11 through the heat pipe 16 and the spacer 17 is transmitted to the refrigerant in the pipe 64 in the heat exchanger 61 of the exhaust heat system 65, and the refrigerant whose temperature has increased is pumped. It is circulated to the radiator 63 by 62. The heat accumulated in the refrigerant is radiated to the outside of the docking station 13B in the radiator 63, and the high-temperature refrigerant is cooled to become a low-temperature refrigerant.
The low-temperature refrigerant is circulated again to the heat exchanger 61 by the pump 62, and the above-described cooling cycle is repeated.
In this embodiment, since a refrigerant having a higher heat transfer rate than air is used, exhaust heat can be more efficiently performed.

このように、この実施形態においても、実施形態1で得ようとする効果をより効率良く得られる。   Thus, also in this embodiment, the effect to be obtained in the first embodiment can be obtained more efficiently.

実施形態4Embodiment 4

図7は、この発明の実施形態4である携帯型情報処理装置の、図3同様の横断面図である。
この実施形態の構成が、実施形態1のそれと大きく異なる点は、ヒートパイプに替えてペルチェ素子を用いるようにした点である。
すなわち、この実施形態の携帯型情報処理装置10Cは、図7に示すように、ペルチェ素子71をプロセッサ15に熱伝導可能に接続すると共に、ペルチェ素子71の与熱面をスペーサ17を介してヒートシンク21の受熱面に熱伝導可能に接続して(熱的接続して)構成することに特徴部分がある。
この構成以外のこの実施形態の構成は、実施形態1と同じであるので、同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その逐一の説明は省略する。
7 is a cross-sectional view similar to FIG. 3 of a portable information processing apparatus according to Embodiment 4 of the present invention.
The configuration of this embodiment differs greatly from that of Embodiment 1 in that a Peltier element is used instead of the heat pipe.
That is, as shown in FIG. 7, the portable information processing apparatus 10 </ b> C of this embodiment connects the Peltier element 71 to the processor 15 so as to be able to conduct heat, and heats the heating surface of the Peltier element 71 via the spacer 17. 21 is characterized in that it is connected to the heat receiving surface of 21 so as to be capable of conducting heat (thermally connected).
Since the configuration of this embodiment other than this configuration is the same as that of the first embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

次に、図7を参照して、この実施形態の動作について説明する。
この実施形態における動作は、実施形態1と基本的に同じである。その差違は、プロセッサ15で発生する熱が、ペルチェ素子71、そしてスペーサ17を介してヒートシンク21に伝導されることにある。
ヒートシンク21から放熱される熱のドッキングステ−ション13外への放出は、実施形態1と同様にして行われる。
この実施形態でも、ヒートパイプとペルチェ素子との相違に基づく効果を除き、実施形態1と同効が得られる。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIG.
The operation in this embodiment is basically the same as that in the first embodiment. The difference is that heat generated in the processor 15 is conducted to the heat sink 21 via the Peltier element 71 and the spacer 17.
Release of the heat radiated from the heat sink 21 to the outside of the docking station 13 is performed in the same manner as in the first embodiment.
Also in this embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained except for the effect based on the difference between the heat pipe and the Peltier element.

実施形態5Embodiment 5

図8は、この発明の実施形態5である携帯型情報処理装置の、図5同様の横断面図である。
この実施形態の構成が、実施形態2のそれと大きく異なる点は、ヒートパイプに替えてペルチェ素子を用いるようにした点である。
すなわち、この実施形態の携帯型情報処理装置10Dは、図8に示すように、ペルチェ素子81をプロセッサ15に熱伝導可能に接続すると共に、ペルチェ素子81の与熱面をスペーサ17を介してヒートシンク51の受熱面に熱伝導可能に接続して(熱的接続して)構成することに特徴部分がある。
この構成以外のこの実施形態の構成は、実施形態2と同じであるので、同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その逐一の説明は省略する。
FIG. 8 is a cross-sectional view similar to FIG. 5 of a portable information processing apparatus according to Embodiment 5 of the present invention.
The configuration of this embodiment is greatly different from that of Embodiment 2 in that a Peltier element is used instead of the heat pipe.
That is, as shown in FIG. 8, the portable information processing apparatus 10 </ b> D of this embodiment connects the Peltier element 81 to the processor 15 so as to conduct heat, and heats the heating surface of the Peltier element 81 via the spacer 17. 51 is characterized in that it is connected to the heat receiving surface 51 so as to be capable of conducting heat (thermally connected).
Since the configuration of this embodiment other than this configuration is the same as that of the second embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

次に、図8を参照して、この実施形態の動作について説明する。
この実施形態における動作は、実施形態2と基本的に同じである。その差違は、プロセッサ15で発生する熱が、ペルチェ素子81、そしてスペーサ17を介してヒートシンク51に伝導されることにある。
ヒートシンク51から放熱される熱のドッキングステ−ション13A外への放出は、実施形態2と同様にして行われる。
この実施形態でも、ヒートパイプとペルチェ素子との相違に基づく効果を除き、実施形態2と同効が得られる。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIG.
The operation in this embodiment is basically the same as that in the second embodiment. The difference is that heat generated in the processor 15 is conducted to the heat sink 51 through the Peltier element 81 and the spacer 17.
The heat released from the heat sink 51 is released to the outside of the docking station 13A in the same manner as in the second embodiment.
Also in this embodiment, the same effect as in the second embodiment can be obtained except for the effect based on the difference between the heat pipe and the Peltier element.

実施形態6Embodiment 6

図9は、この発明の実施形態6である携帯型情報処理装置の、図6同様の横断面図である。
この実施形態の構成が、実施形態3のそれと大きく異なる点は、ヒートパイプに替えてペルチェ素子を用いるようにした点である。
すなわち、この実施形態の携帯型情報処理装置10Eは、図9に示すように、ペルチェ素子91をプロセッサ15に熱伝導可能に接続すると共に、ペルチェ素子91の与熱面をスペーサ17を介して熱交換器61の受熱面に熱伝導可能に接続して(熱的接続して)構成することに特徴部分がある。
この構成以外のこの実施形態の構成は、実施形態3と同じであるので、同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その逐一の説明は省略する。
FIG. 9 is a cross-sectional view similar to FIG. 6 of a portable information processing apparatus according to Embodiment 6 of the present invention.
The configuration of this embodiment differs greatly from that of Embodiment 3 in that a Peltier element is used instead of the heat pipe.
That is, as shown in FIG. 9, the portable information processing apparatus 10 </ b> E of this embodiment connects the Peltier element 91 to the processor 15 so as to be able to conduct heat, and heats the heating surface of the Peltier element 91 via the spacer 17. There is a characteristic part in that the heat receiving surface of the exchanger 61 is connected to be thermally conductive (thermally connected).
Since the configuration of this embodiment other than this configuration is the same as that of the third embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

次に、図9を参照して、この実施形態の動作について説明する。
この実施形態における動作は、実施形態3と基本的に同じである。その差違は、プロセッサ15で発生する熱が、ペルチェ素子91、そしてスペーサ17を介して熱交換器61に伝導されることにある。
熱交換器61から放熱される熱のドッキングステ−ション13B外への放出は、実施形態3と同様にして行われる。
この実施形態でも、熱交換器とペルチェ素子との相違に基づく効果を除き、実施形態3と同効が得られる。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to FIG.
The operation in this embodiment is basically the same as that in the third embodiment. The difference is that heat generated in the processor 15 is conducted to the heat exchanger 61 through the Peltier element 91 and the spacer 17.
Release of the heat radiated from the heat exchanger 61 to the outside of the docking station 13B is performed in the same manner as in the third embodiment.
Also in this embodiment, the same effect as that of the third embodiment can be obtained except for the effect based on the difference between the heat exchanger and the Peltier element.

実施形態7Embodiment 7

この発明の実施形態4は、実施形態1乃至実施形態6で開示する発明の主要部を装置本体部の底部でなく、横部に設けて構成するものである。
したがって、この実施形態の構成は、逐一図示しないし、また、その逐一の説明も省略する。
また、この実施形態の動作も、上述した実施形態1乃至実施形態6について説明を参照すれば、理解できるので、その説明も逐一行わない。
また、この実施形態の効果も、ドッキングステーションの横付けで用い得ることを除き、実施形態1乃至実施形態6と同効である。
In the fourth embodiment of the present invention, the main part of the invention disclosed in the first to sixth embodiments is provided not on the bottom of the apparatus main body but on the side.
Therefore, the configuration of this embodiment is not shown one by one, and the explanation thereof is also omitted.
Further, since the operation of this embodiment can be understood by referring to the description of the above-described first to sixth embodiments, the description will not be repeated.
The effect of this embodiment is also the same as that of Embodiments 1 to 6, except that it can be used sideways of the docking station.

以上、この発明の実施形態を、図面を参照して詳述してきたが、この発明の具体的な構成は、これらの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもそれらはこの発明に含まれる。
例えば、携帯型情報処理装置の底部等、横部に開口及びその開閉機構なしに熱伝導を同等に行い得る熱的接続手段を設けてこの発明を実施してもよい。
ヒートパイプの与熱面及びヒートシンク(熱伝導部品乃至素子)の受熱面の大きさ、形状、構造は、熱伝導に適したものでであれば、任意でよい。
また、スペーサは、装置本体部側又はドッキングステーション側に設けてもよいし、また、その他の技術的に代替可能な手段、例えば、ヒートパイプ又はヒートシンクの表面を鏡面に仕上げる手段を用いてもよい。
Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings, the specific configuration of the present invention is not limited to these embodiments, and the design does not depart from the gist of the present invention. These changes are included in the present invention.
For example, the present invention may be implemented by providing a thermal connection means capable of performing heat conduction equally without an opening and an opening / closing mechanism for the horizontal portion such as the bottom of a portable information processing apparatus.
The size, shape, and structure of the heat receiving surface of the heat pipe and the heat receiving surface of the heat sink (heat conducting component or element) may be arbitrary as long as they are suitable for heat conduction.
In addition, the spacer may be provided on the apparatus main body side or the docking station side, or other technically alternative means such as a means for finishing the surface of the heat pipe or heat sink to a mirror surface may be used. .

ここに開示している情報処理装置及び外部装置は、携帯型以外の各種の情報処理装置、例えば、卓上型情報処理装置等でも利用し得る。   The information processing apparatus and the external apparatus disclosed herein can be used in various information processing apparatuses other than the portable type, for example, a desktop information processing apparatus.

この発明の実施形態1である携帯型情報処理装置の斜視図である。1 is a perspective view of a portable information processing apparatus that is Embodiment 1 of the present invention. 同携帯型情報処理装置の内部構成の一部を示す切欠図である。It is a notch figure which shows a part of internal structure of the portable information processing apparatus. 図2の線A−Aの横断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2. 同携帯型情報処理装置の排熱状態を示す図である。It is a figure which shows the exhaust heat state of the portable information processing apparatus. この発明の実施形態2である携帯型情報処理装置の、図3同様の横断面図である。It is a cross-sectional view similar to FIG. 3 of a portable information processing apparatus which is Embodiment 2 of the present invention. この発明の実施形態3である携帯型情報処理装置の、図3同様の横断面図である。It is a cross-sectional view similar to FIG. 3 of a portable information processing apparatus which is Embodiment 3 of the present invention. この発明の実施形態4である携帯型情報処理装置の、図3同様の横断面図である。It is a cross-sectional view similar to FIG. 3 of a portable information processing apparatus which is Embodiment 4 of the present invention. この発明の実施形態5である携帯型情報処理装置の、図5同様の横断面図である。It is a cross-sectional view similar to FIG. 5 of a portable information processing apparatus that is Embodiment 5 of the present invention. この発明の実施形態6である携帯型情報処理装置の、図6同様の横断面図である。It is a cross-sectional view similar to FIG. 6 of a portable information processing apparatus that is Embodiment 6 of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

10、10A、10B 携帯型情報処理装置(情報処理装置の一部)
11、11A 装置本体部(筐体)
13、13A、13B ドッキングステ−ション(情報処理装置の残部)
15 プロセッサ(熱を発生する構成要素)
16 ヒートパイプ(伝熱機構、第1の伝熱部品)
18 開口(熱的接続を行わせる構成の一部)
19 開閉機構(熱的接続を行わせる構成の残部)
20 外部接続用コネクタ(電気的接続)
21、53 ヒートシンク20(第2の伝熱部品、外部冷却機構の一部)
22 空気導入口(外部冷却機構の一部)
23 ファン(外部冷却機構の一部)
52 ファン(外部冷却機構の一部)
61 熱交換器(外部冷却機構の一部)
62 ポンプ(外部冷却機構の一部)
63 ラジエータ(外部冷却機構の一部)
64 管路(外部冷却機構の一部)
65 循環系(外部冷却機構の残部)
10, 10A, 10B Portable information processing apparatus (part of information processing apparatus)
11, 11A Device body (housing)
13, 13A, 13B Docking station (the rest of the information processing device)
15 Processor (component that generates heat)
16 Heat pipe (heat transfer mechanism, first heat transfer component)
18 Openings (part of the configuration that allows thermal connection)
19 Opening / closing mechanism (remaining part of the structure that allows thermal connection)
20 External connector (electrical connection)
21, 53 Heat sink 20 (second heat transfer component, part of external cooling mechanism)
22 Air inlet (part of external cooling mechanism)
23 Fan (part of external cooling mechanism)
52 Fan (part of external cooling mechanism)
61 Heat exchanger (part of external cooling mechanism)
62 Pump (part of external cooling mechanism)
63 Radiator (part of external cooling mechanism)
64 pipelines (part of external cooling mechanism)
65 Circulation system (the rest of the external cooling mechanism)

Claims (20)

ドッキングステーションを電気的機械的に外付けできる構成の携帯型情報処理装置であって、
内部で発生した熱を前記ドッキングステ−ションの冷却機構に逃がすための伝熱機構を備えると共に、
前記伝熱機構の与熱部位と前記冷却機構の受熱部位とが、前記携帯型情報処理装置内で熱的接続される構成になされていることを特徴とする携帯型情報処理装置。
A portable information processing apparatus configured to be electrically and mechanically attached to a docking station,
A heat transfer mechanism for releasing heat generated inside to the cooling mechanism of the docking station;
A portable information processing apparatus, wherein a heat application part of the heat transfer mechanism and a heat reception part of the cooling mechanism are thermally connected in the portable information processing apparatus.
ドッキングステーションを電気的機械的に外付けできる構成の携帯型情報処理装置であって、
内部で発生した熱を自身で放熱するための内部冷却機構と、
前記発生した熱を前記ドッキングステ−ションの冷却機構に逃がすための伝熱機構と共に、
前記伝熱機構の与熱部位と前記冷却機構の受熱部位とが、前記携帯型情報処理装置内で熱的接続される構成になされていることを特徴とする携帯型情報処理装置。
A portable information processing apparatus configured to be electrically and mechanically attached to a docking station,
An internal cooling mechanism for radiating the heat generated inside itself,
A heat transfer mechanism for releasing the generated heat to the cooling mechanism of the docking station,
A portable information processing apparatus, wherein a heat application part of the heat transfer mechanism and a heat reception part of the cooling mechanism are thermally connected in the portable information processing apparatus.
前記携帯型情報処理装置の筐体であって、前記伝熱機構の前記与熱部位と相対向する部位には、開閉自在な開口部が設けられていて、該開口部が開のとき、前記伝熱機構の前記与熱部位と前記冷却機構の前記受熱部位とが、前記携帯型情報処理装置内で熱的接続されることを特徴とする請求項1又は2記載の携帯型情報処理装置。   The portable information processing device has a casing that is openable and closable in a portion of the heat transfer mechanism that is opposite to the heating portion, and when the opening is open, The portable information processing apparatus according to claim 1, wherein the heat application part of the heat transfer mechanism and the heat receiving part of the cooling mechanism are thermally connected in the portable information processing apparatus. 前記伝熱機構は、熱伝達部材を介して前記冷却機構の前記受熱部位に熱的接続されることを特徴とする請求項1、2又は3記載の携帯型情報処理装置。   The portable information processing apparatus according to claim 1, wherein the heat transfer mechanism is thermally connected to the heat receiving portion of the cooling mechanism via a heat transfer member. 前記伝熱機構は、ヒートパイプ又はペルチェ素子であることを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の携帯型情報処理装置。   The portable information processing apparatus according to claim 1, wherein the heat transfer mechanism is a heat pipe or a Peltier element. 前記伝熱機構は、第1の伝熱部品と第2の伝熱部品とが熱的接続されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一に記載の携帯型情報処理装置。   The portable information processing apparatus according to claim 1, wherein the heat transfer mechanism is configured such that the first heat transfer component and the second heat transfer component are thermally connected. 第1の伝熱部品と第2の伝熱部品との熱的接続は、熱伝達部材を介して行われることを特徴とする請求項6記載の携帯型情報処理装置。   The portable information processing apparatus according to claim 6, wherein the thermal connection between the first heat transfer component and the second heat transfer component is performed via a heat transfer member. 前記第1の伝熱部品は、ヒートパイプで、前記第2の伝熱部品は、ヒートシンクであることを特徴とする請求項6又は7記載の携帯型情報処理装置。   8. The portable information processing apparatus according to claim 6, wherein the first heat transfer component is a heat pipe, and the second heat transfer component is a heat sink. 前記熱伝達部材は、シリコンゴムであることを特徴とする請求項4乃至8のいずれか一に記載の携帯型情報処理装置。   The portable information processing apparatus according to claim 4, wherein the heat transfer member is silicon rubber. 前記携帯型情報処理装置は、前記ドッキングステーションとの電気的接続に基づいて前記携帯型情報処理装置内部の動作速度を上昇させるように制御する駆動制御手段を備えていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一に記載の携帯型情報処理装置。   The portable information processing apparatus includes drive control means for controlling to increase an operating speed inside the portable information processing apparatus based on an electrical connection with the docking station. The portable information processing apparatus according to any one of 1 to 9. 前記携帯型情報処理装置は、前記ドッキングステーションとの電気的接続部を有し、該電気的接続部には前記ドッキングステーションとの電気的接続の検出手段が設けられ、前記駆動制御手段は、前記検出手段の出力に基づく制御を行うことを特徴とする請求項10記載の携帯型情報処理装置。   The portable information processing apparatus has an electrical connection with the docking station, the electrical connection is provided with a means for detecting electrical connection with the docking station, and the drive control means The portable information processing apparatus according to claim 10, wherein control is performed based on an output of the detection means. 請求項1乃至11のいずれか一に記載の携帯型情報処理装置に電気的機械的に外付けされて用いられるドッキングステーションであって、
前記冷却機構の前記受熱部位が、外付け時に、前記携帯型情報処理装置の筐体に当接される当該ドッキングステ−ションの外付け当接部位又は外付け当接面からはみ出す構成になされていることを特徴とするドッキングステーション。
A docking station used by being electrically and mechanically attached to the portable information processing device according to any one of claims 1 to 11,
The heat receiving portion of the cooling mechanism is configured to protrude from an external contact portion or an external contact surface of the docking station that is in contact with the casing of the portable information processing device when externally attached. A docking station characterized by
請求項1乃至11のいずれか一に記載の携帯型情報処理装置に電気的機械的に外付けされて用いられるドッキングステ−ションであって、
前記冷却機構の前記受熱部位が、外付け時に、前記開口部内で前記与熱部位に熱的接続される構成になされていることを特徴とするドッキングステーション。
A docking station used electrically and mechanically attached to the portable information processing apparatus according to any one of claims 1 to 11,
The docking station, wherein the heat receiving portion of the cooling mechanism is configured to be thermally connected to the heating portion within the opening when externally attached.
前記冷却機構の前記受熱部位は、前記熱伝達部材を介して前記携帯型情報処理装置の前記与熱部位に熱的接続されることを特徴とする請求項12又は13記載のドッキングステ−ション。   14. The docking station according to claim 12, wherein the heat receiving portion of the cooling mechanism is thermally connected to the heating portion of the portable information processing apparatus via the heat transfer member. 前記冷却機構の前記受熱部位は、ヒートシンクを有して構成されることを特徴とする請求項12、13又は14記載のドッキングステ−ション。   The docking station according to claim 12, 13 or 14, wherein the heat receiving portion of the cooling mechanism includes a heat sink. 前記熱伝達部材は、シリコンゴムであることを特徴とする請求項14又は15記載のドッキングステ−ション。   16. The docking station according to claim 14, wherein the heat transfer member is silicon rubber. 前記冷却機構は、前記ドッキングステ−ションの筐体に設けられたファンと前記筐体に設けられた空気取り込み口とを有して構成されることを特徴とする請求項15又は16記載のドッキングステ−ション。   The docking device according to claim 15 or 16, wherein the cooling mechanism includes a fan provided in a housing of the docking station and an air intake port provided in the housing. Station. 前記冷却機構は、前記携帯型情報処理装置の前記伝熱機構近傍にファンを設置して構成されることを特徴とする請求項12又は13記載のドッキングステ−ション。   The docking station according to claim 12 or 13, wherein the cooling mechanism is configured by installing a fan in the vicinity of the heat transfer mechanism of the portable information processing device. 前記冷却機構は、熱交換器と該熱交換器に冷媒を循環させる循環系を備えて構成されることを特徴とする請求項12又は13記載のドッキングステ−ション。   The docking station according to claim 12 or 13, wherein the cooling mechanism includes a heat exchanger and a circulation system that circulates a refrigerant through the heat exchanger. 請求項1乃至11のいずれか一に記載の携帯型情報処理装置と、前記伝熱機構の前記与熱部位に前記冷却機構の前記受熱部位を熱的接続して用いられる請求項12乃至19のいずれか一に記載のドッキングステ−ションとからなる情報処理装置。   The portable information processing device according to any one of claims 1 to 11, and the heat receiving portion of the cooling mechanism and the heat receiving portion of the heat transfer mechanism used in thermal connection. An information processing apparatus comprising the docking station according to any one of the above.
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