JP2009007221A - Method for forming optical element - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for forming an optical element where high optical performance can be achieved and the shape transfer accuracy of a mold, releasing property and durability are not spoiled, even when an optical raw material containing a volatile ingredient is used. <P>SOLUTION: The method for forming the optical element where a glass material 5 containing the volatile ingredient is heated, softened and press-formed with an upper die 8 and a lower die 9 located to be opposed in a pressing direction comprises a heating step to heat the glass material 5 to a first temperature at which its viscosity becomes less than 10<SP>7</SP>dPa s and to volatilize the volatile ingredient and a forming step to press-form the glass material 5 using the upper die 8 and the lower die 9 after the heating step. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、光学素材を加熱軟化させ成形型にて押圧成形する光学素子成形方法に関する。   The present invention relates to an optical element molding method in which an optical material is softened by heating and press-molded with a molding die.

従来、例えば、ガラス材料などの光学素材を加熱軟化させ成形型にて押圧成形する光学素子成形方法が種々知られている。
このような光学素子成形方法として、例えば、特許文献1には、成形型と光学素材であるガラス素材とを、胴型に一体に納めた成形ブロックを用い、この成形ブロックを予備加熱する二つのステージと、予備加熱された成形ブロックの成形型を介して、光学素材に加圧成形および加圧冷却が可能な加圧ステージと、加圧冷却された成形ブロック全体を室温付近まで冷却させる冷却ステージと、これら各ステージに上下に対向した加熱、加圧、冷却の各ブロックを具備し、これら各ステージとブロックとを同一のチャンバー内に配設して、成形ブロックを各ステージに所望時間待機させ、その後、次のステージに成形ブロックを移動させることを繰り返すことで、成形ブロックを加熱、押圧、冷却するガラスレンズ成形装置を用いた方法が記載されている。
また、特許文献2には、ガラス素材を易揮発成分が揮発しない粘度範囲となる温度で加熱軟化する工程と、成形開始前に成形型をガラス素材が変形できる粘度相当の温度に加熱する工程とを含む光学素子の成形方法が記載されている。
また、特許文献3には、予備成形された芯ガラスの表面に2重に表面層を形成した光学素子であって、芯ガラスに近い方の第1の表面層は、芯ガラスの素材を、10Pa以下の減圧状態の下に、ガラス転移点以上の温度で予備加熱処理することにより、芯ガラス表面に膜状に成形され、また、芯ガラスから遠い方の第2の表面層は、蒸着用ガラス素材を真空蒸着、スパッタリング、もしくはCVD法によりコーティングすることで、第1の表面層状に膜状に成形されていることを特徴とする光学素子及びその製造法が記載されている。すなわち、揮発しやすい光学素材表面に、揮発しづらいガラスをコートすることにより光学素材からの揮発物を前記光学素材表面のガラスコートで封じ込める方法が記載されている。
特公平7−64571号公報 特開2003−73132号公報 特開平8−198631号公報
2. Description of the Related Art Conventionally, for example, various optical element molding methods are known in which an optical material such as a glass material is softened by heating and press-molded with a mold.
As such an optical element molding method, for example, in Patent Document 1, a molding block in which a molding die and a glass material that is an optical material are integrated in a body mold is used, and two molding blocks are preheated. A pressure stage capable of pressure forming and pressure cooling of the optical material through a stage, a preheated molding block mold, and a cooling stage for cooling the entire pressure block cooled to near room temperature. And heating, pressurizing, and cooling blocks that are vertically opposed to each of these stages. These stages and blocks are arranged in the same chamber, and the molding blocks are allowed to wait for a desired time in each stage. Then, a method using a glass lens molding apparatus that heats, presses, and cools the molding block by repeatedly moving the molding block to the next stage is described. It has been.
Patent Document 2 discloses a process of heating and softening a glass material at a temperature within a viscosity range where an easily volatile component does not volatilize, and a process of heating a mold to a temperature corresponding to a viscosity at which the glass material can be deformed before starting molding. Is described.
Patent Document 3 discloses an optical element in which a surface layer is formed twice on the surface of a preformed core glass, and the first surface layer closer to the core glass has a core glass material, A preheat treatment is performed at a temperature equal to or higher than the glass transition point under a reduced pressure state of 10 Pa or less, and the second surface layer far from the core glass is used for vapor deposition. An optical element characterized by being formed into a first surface layer by coating a glass material by vacuum deposition, sputtering, or CVD, and a method for manufacturing the same are described. That is, a method is described in which a volatile matter from an optical material is sealed with a glass coat on the surface of the optical material by coating the surface of the optical material that is easily volatile with a glass that is difficult to volatilize.
Japanese Examined Patent Publication No. 7-64571 JP 2003-73132 A JP-A-8-198631

しかしながら、上記のような従来の光学素子成形方法には、以下のような問題があった。
近年では高屈折率低アッベ数領域のガラスに代表されるような、これまで成形に使用できなかった光学特性領域の光学素材を、成形用光学素材として光学素材メーカーが市場供給を始めている。また、従来の成形用光学素材でも、揮発物が発生することにより成形加工が困難な硝材が存在する。これらの光学素材は、従来の光学素子成形方法では、揮発物による成形品のクモリや、揮発物が金型に付着して成形品に転写されることによる成形品のクモリなどが発生したり、成形工程中に光学素材から発生した揮発性ガスが成形品の光学機能面に閉じ込められて微細かつ多量の泡形状ができることによって光学性能が低下したり、また、揮発物が金型に堆積することにより金型表面と光学素材との親和性が高くなって焼付きなどの不具合が発生したりする。このため、高精度かつ光学性能に優れた成形品を得ることは困難である。
上記不具合が発生しやすいのは、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化ボロン、酸化亜鉛、酸化モリブデン、フツリン酸、リン酸、ホウリン酸またはフッ化物のうち一種類以上を含む光学素材であるが、これら各成分の揮発の程度は、光学素材の組成、成形品の形状、成形条件によっても異なる。よって、成形による形状変化量が少なく、また成形温度の低い条件でできる成形品では揮発物による不具合が起こらなくても、成形による形状変化量が大きかったり、成形温度を高くせざるを得なかったりする場合には不具合が発生することがある。
特許文献1に記載の技術では、成形型とガラス素材とが胴型に一体に納められた成形ブロックを予備加熱するので、予備加熱時に揮発物が発生すると、上記のような揮発物によるクモリなどの不具合が発生するという問題がある。
また、特許文献2に記載の技術では、加熱軟化する工程では、易揮発成分が揮発しない粘度範囲の温度で加熱し、成形時には、より粘度の大きくなる低温で成形するので、揮発物による問題は発生しないが、揮発成分の種類によっては、揮発成分が揮発しない温度範囲では粘度が大きすぎて押圧成形が良好に行えなくなるという問題がある。そのため、ガラス素材の材質が限定されてしまうという問題がある。
このような低温で揮発が起こる硝材としては、近年増えてきた高屈折率低アッベ数の硝材、例えば、酸化ビスマスとリン酸を含むK−PSFn2((株)住田光学ガラス製)などが挙げられる。
また、特許文献3に記載の技術では、ガラス素材表面に蒸着用ガラス素材をコーティングして、第2の表面層を形成し、ガラス素材から発生する揮発物を封じ込めるようにしているので、ガラス素材からの揮発物が、金型や周囲の部材などに付着することは防止できるものの、ガラス素材から揮発した揮発物はガラス素材と第2の表面層との間に閉じ込められ、ガラス素材と第2の表面層の界面にクモリや泡を発生させたり、第2の表面層を微小に剥離させたりして、成形された光学素子の光学特性を悪化させてしまうという問題がある。
However, the conventional optical element molding method as described above has the following problems.
In recent years, optical material manufacturers have begun to supply optical materials in the optical characteristic region, such as glass having a high refractive index and a low Abbe number region, which could not be used for molding, as molding optical materials. In addition, even in the conventional optical material for molding, there is a glass material that is difficult to be molded due to generation of volatile matter. In these optical materials, in the conventional optical element molding method, spiders of molded products due to volatiles, spiders of molded products due to volatiles adhering to the mold and transferred to the molded products, etc. The volatile gas generated from the optical material during the molding process is confined in the optical function surface of the molded product, resulting in a fine and large amount of foam shape, resulting in a decrease in optical performance, and volatiles accumulating on the mold. This increases the affinity between the mold surface and the optical material, and causes problems such as seizure. For this reason, it is difficult to obtain a molded product with high accuracy and excellent optical performance.
The above defects are likely to occur in optical materials containing one or more of lead oxide, bismuth oxide, boron oxide, zinc oxide, molybdenum oxide, fluorophosphate, phosphoric acid, borophosphoric acid or fluoride. The degree of volatilization of the components varies depending on the composition of the optical material, the shape of the molded product, and the molding conditions. Therefore, the amount of change in shape due to molding is small, and even if there is no problem due to volatile matter in molded products that can be produced under low molding temperature conditions, the amount of change in shape due to molding is large, or the molding temperature must be increased. If this happens, a problem may occur.
In the technique described in Patent Document 1, since the molding block in which the molding die and the glass material are integrally stored in the body mold is preheated, if volatiles are generated during the preheating, spider due to the volatiles as described above, etc. There is a problem that this problem occurs.
Further, in the technique described in Patent Document 2, in the process of softening by heating, heating is performed at a temperature in a viscosity range where easily volatile components do not volatilize, and at the time of molding, molding is performed at a low temperature where the viscosity becomes larger. Although it does not occur, depending on the type of the volatile component, there is a problem that in the temperature range where the volatile component does not volatilize, the viscosity is too large to perform the press molding well. Therefore, there is a problem that the material of the glass material is limited.
Examples of such a glass material that volatilizes at a low temperature include a glass material having a high refractive index and a low Abbe number that has been increasing in recent years, such as K-PSFn2 (made by Sumita Optical Glass Co., Ltd.) containing bismuth oxide and phosphoric acid. .
Moreover, in the technique described in Patent Document 3, the glass material surface is coated with a glass material for vapor deposition to form a second surface layer and contain volatiles generated from the glass material. Can be prevented from adhering to the mold or surrounding members, but the volatiles volatilized from the glass material are confined between the glass material and the second surface layer, and the glass material and the second There is a problem that spiders and bubbles are generated at the interface of the surface layer, or the second surface layer is finely peeled off to deteriorate the optical characteristics of the molded optical element.

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、揮発成分を含む光学素材を用いても、高い光学性能が得られ、かつ金型の形状転写精度、離型性及び耐久性を損なわない光学素子成形方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems. Even when an optical material containing a volatile component is used, high optical performance can be obtained, and mold shape transfer accuracy, mold release property and durability can be obtained. It aims at providing the optical element shaping | molding method which does not impair.

上記の課題を解決するために、本発明の光学素子成形方法は、揮発成分を含む光学素材を加熱軟化させ押圧方向に対向配置された成形型にて押圧成形して光学素子を得る光学素子成形方法であって、前記光学素材を、該光学素材の粘度が、10dPa・s未満となる第1の温度に加熱して前記揮発成分を揮発させる加熱工程と、該加熱工程後に、前記成形型を用いて、前記光学素材を押圧成形する成形工程とを備える方法とする。
この発明によれば、加熱工程において、光学素材の粘度が10dPa・s未満となる第1の温度に加熱するので、揮発成分が揮発して光学素材から離脱し、周辺空間へ拡散するため、光学素材の表面から成形時に障害となる揮発成分を略取り除くことができる。そして、その後、成形工程を行うので、成形工程において光学素材から発生する揮発成分の揮発量が格段に低下する。そのため、光学素材表面への揮発成分の付着、および成形型への揮発成分の付着を低減することができる。
In order to solve the above-described problems, the optical element molding method of the present invention is an optical element molding method in which an optical material containing a volatile component is heated and softened and press-molded with a mold placed opposite to the pressing direction to obtain an optical element. A heating step of heating the optical material to a first temperature at which the viscosity of the optical material is less than 10 7 dPa · s to volatilize the volatile component, and after the heating step, the molding And a molding step of press-molding the optical material using a mold.
According to the present invention, in the heating step, the viscosity of the optical material is heated to the first temperature that is less than 10 7 dPa · s, so that the volatile component is volatilized and separated from the optical material and diffuses into the surrounding space. It is possible to substantially remove volatile components that become an obstacle during molding from the surface of the optical material. And since a shaping | molding process is performed after that, the volatilization amount of the volatile component which generate | occur | produces from an optical raw material in a shaping | molding process falls remarkably. Therefore, adhesion of volatile components to the optical material surface and adhesion of volatile components to the mold can be reduced.

また、本発明の光学素子成形方法では、前記揮発成分は、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化ボロン、酸化亜鉛、酸化モリブデン、フツリン酸、リン酸、ホウリン酸、およびフッ化物のうち少なくとも一種類を含むものであることが好ましい。
この場合、これらの揮発成分は、いずれも光学素材の粘度が、10dPa・s未満となる第1の温度に加熱されると光学素材から良好に揮発されるので、揮発成分の低減が容易である。
In the optical element molding method of the present invention, the volatile component contains at least one of lead oxide, bismuth oxide, boron oxide, zinc oxide, molybdenum oxide, fluorophosphate, phosphoric acid, borophosphoric acid, and fluoride. It is preferable.
In this case, all of these volatile components are volatilized well from the optical material when heated to a first temperature at which the viscosity of the optical material is less than 10 7 dPa · s, so that the volatile components can be easily reduced. It is.

また、本発明の光学素子成形方法では、前記加熱工程と前記成形工程の間に、前記加熱工程によって前記揮発成分が揮発された光学素材を前記第1の温度より低くかつ押圧成形可能な第2の温度に設定する温度設定工程をさらに備えていることが好ましい。
この場合、成形工程を行うときの光学素材の温度は、揮発成分が揮発する第1の温度より低いので、成形工程において光学素材から揮発する揮発成分は実質的に存在せず、そのため、光学素材表面への揮発成分の付着、および成形型への揮発成分の付着をさらに低減することができる。
Further, in the optical element molding method of the present invention, the second optical material that is lower than the first temperature and can be press-molded between the heating step and the molding step, the optical material from which the volatile component is volatilized by the heating step. It is preferable to further include a temperature setting step for setting the temperature.
In this case, since the temperature of the optical material when performing the molding process is lower than the first temperature at which the volatile component volatilizes, there is substantially no volatile component that volatilizes from the optical material in the molding process. It is possible to further reduce adhesion of volatile components to the surface and adhesion of volatile components to the mold.

また、本発明の光学素子成形方法では、前記温度設定工程では、前記成形型の温度を少なくとも金型面において前記第2の温度よりも低い第3の温度に設定することが好ましい。
この場合、温度設定工程により、少なくとも成形型の金型面が光学素材の温度よりも低温の状態とされ、その後、成形工程を行うので、光学素材の表面が冷却される状態で押圧成形が行われる。
光学素材からの成分揮発・泡発生は、昇温時に起こることが殆どである。成形工程で金型面の第3の温度よりも高い第2の温度の光学素材を成形する際は、光学素材から成形型へ熱が流れ、光学素材が冷却されることになる。よって、成形中に光学素材から成分が揮発すること及び泡が発生することを確実に抑えることができる。
In the optical element molding method of the present invention, in the temperature setting step, it is preferable that the temperature of the mold is set to a third temperature lower than the second temperature at least on the mold surface.
In this case, at least the mold surface of the mold is set to a temperature lower than the temperature of the optical material by the temperature setting process, and then the molding process is performed, so that the press molding is performed with the surface of the optical material cooled. Is called.
The component volatilization / bubble generation from the optical material mostly occurs when the temperature is raised. When molding an optical material having a second temperature higher than the third temperature of the mold surface in the molding process, heat flows from the optical material to the molding die, and the optical material is cooled. Therefore, it is possible to reliably suppress the volatilization of components from the optical material and the generation of bubbles during molding.

また、本発明の光学素子成形方法では、前記第3の温度は、前記光学素材の粘度が、1012dPa・s以上1014dPa・s以下となる温度であることが好ましい。
この場合、光学素材からの揮発物および泡の発生を抑えつつ、かつ高精度な成形面を得ることができる。
第3の温度が、光学素材の粘度が1012dPa・s未満となる温度であると、光学素材が成形型に焼き付き易くなる。また、1014dPa・sより大きくなる温度であると、成形荷重が大きくなりすぎる。
In the optical element molding method of the present invention, the third temperature is preferably a temperature at which the viscosity of the optical material is 10 12 dPa · s or more and 10 14 dPa · s or less.
In this case, a highly accurate molding surface can be obtained while suppressing generation of volatile substances and bubbles from the optical material.
When the third temperature is a temperature at which the viscosity of the optical material is less than 10 12 dPa · s, the optical material is easily baked on the mold. Further, when the temperature is higher than 10 14 dPa · s, the molding load becomes too large.

また、本発明の光学素子成形方法では、前記加熱工程と前記成形工程の間に、前記対向配置された前記成形型の間に前記光学素材を挟んだ状態で、前記成形型および前記光学素材の位置を押圧方向に直交する方向に規制するスリーブを外嵌させた金型組立体を形成して、該金型組立体を加熱することで前記成形型および前記光学素材の温度を設定する温度設定工程をさらに備え、前記成形工程では、前記金型組立体の前記成形型を前記スリーブの軸方向に沿って押圧することで押圧成形を行うことが好ましい。
この場合、加熱工程後の光学素材を、金型組立体に組み立てて温度調整工程を行うので、光学素材から揮発成分が金型組立体内で揮発することなく、金型組立体を用いた効率的な成形を行うことができる。
Further, in the optical element molding method of the present invention, between the heating step and the molding step, the molding material and the optical material are sandwiched between the molding materials arranged opposite to each other. A temperature setting for setting a temperature of the molding die and the optical material by forming a die assembly in which a sleeve for regulating the position in a direction orthogonal to the pressing direction is externally fitted and heating the die assembly It is preferable to further include a step, and in the molding step, press molding is performed by pressing the molding die of the mold assembly along the axial direction of the sleeve.
In this case, since the optical material after the heating process is assembled in the mold assembly and the temperature adjustment process is performed, the volatile components from the optical material are not volatilized in the mold assembly, and the mold assembly is efficiently used. Can be molded easily.

また、本発明の光学素子成形方法では、少なくとも前記加熱工程において、前記光学素材と前記成形型との間に気流を形成することにより、前記光学素材から揮発した前記揮発成分を前記成形型の金型面の近傍から排除するようにすることが好ましい。
この場合、少なくとも加熱工程において、光学素材と成形型との間に気流を形成して、揮発成分を成形型の金型面の近傍から排除するので、加熱工程を行う場所を成形型近傍に設定することが可能となり、コンパクトな装置で光学素子成形を行うことができる。
また、このように、加熱工程と成形工程とを行う場所を近接させることで、光学素材の移動時間を短縮し、光学素材が必要以上に冷却されることを防止できるので、製造効率を向上することができる。
このため、加熱工程での光学素材加熱温度を下げることができ、温度による光学素材の失透や結晶化などの不具合を防ぐことができる。
Further, in the optical element molding method of the present invention, at least in the heating step, an air flow is formed between the optical material and the mold so that the volatile components volatilized from the optical material are removed from the mold metal mold. It is preferable to exclude from the vicinity of the mold surface.
In this case, at least in the heating process, an air flow is formed between the optical material and the mold, and volatile components are excluded from the vicinity of the mold surface of the mold, so the place to perform the heating process is set near the mold It is possible to perform optical element molding with a compact apparatus.
In addition, by bringing the heating process and the molding process close to each other in this manner, the movement time of the optical material can be shortened and the optical material can be prevented from being cooled more than necessary, thereby improving the manufacturing efficiency. be able to.
For this reason, the optical material heating temperature in the heating process can be lowered, and problems such as devitrification and crystallization of the optical material due to the temperature can be prevented.

また、本発明の光学素子成形方法では、少なくとも前記加熱工程において、前記光学素材を、前記成形型から隔離した状態で加熱することが好ましい。
この場合、少なくとも加熱工程における光学素材を成形型から隔離するので、成形手段と加熱手段とを極近傍に設置できるため、コンパクトな装置で成形を行うことができる。
また、このように、加熱工程と成形工程とを行う場所を近接させることで、光学素材の移動時間を短縮し、光学素材が必要以上に冷却されることを防止できるので、製造効率を向上することができる。
このため、加熱工程での光学素材加熱温度を下げることができ、温度による光学素材の失透や結晶化などの不具合を防ぐことができる。
In the optical element molding method of the present invention, it is preferable that the optical material is heated in a state isolated from the mold at least in the heating step.
In this case, at least the optical material in the heating step is isolated from the mold, so that the molding unit and the heating unit can be installed in the very vicinity, so that molding can be performed with a compact apparatus.
In addition, by bringing the heating process and the molding process close to each other in this manner, the movement time of the optical material can be shortened and the optical material can be prevented from being cooled more than necessary, thereby improving the manufacturing efficiency. be able to.
For this reason, the optical material heating temperature in the heating process can be lowered, and problems such as devitrification and crystallization of the optical material due to the temperature can be prevented.

本発明の光学素子成形方法によれば、光学素材を揮発成分が揮発する第1の温度に加熱してから成形工程を行うので、揮発成分を含む光学素材を用いても、高い光学性能が得られ、かつ金型の形状転写精度、離型性及び耐久性を損なわないようにすることができるという効果を奏する。   According to the optical element molding method of the present invention, since the molding process is performed after the optical material is heated to the first temperature at which the volatile component is volatilized, high optical performance can be obtained even if the optical material containing the volatile component is used. In addition, there is an effect that the shape transfer accuracy, mold releasability and durability of the mold can be maintained.

以下では、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。すべての図面において、実施形態が異なる場合であっても、同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In all the drawings, even if the embodiments are different, the same or corresponding members are denoted by the same reference numerals, and common description is omitted.

[第1の実施形態]
本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形方法について説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形方法に用いる光学素子成形装置の概略構成を示す。
[First Embodiment]
An optical element molding method according to the first embodiment of the present invention will be described.
FIG. 1 shows a schematic configuration of an optical element molding apparatus used in the optical element molding method according to the first embodiment of the present invention.

本実施形態の光学素子成形方法に用いる光学素子成形装置100の概略構成について説明する。図1に示すように、光学素子成形装置100の概略構成は、加熱炉1と成形室7とからなる。
加熱炉1は、例えば、レンズなどの光学素子を成形するための光学素材であるガラス素材5を温度T(第1の温度)に加熱するための加熱手段であり、加熱空間1aを囲む壁体内にヒーター20が設けられてなる。
温度Tは、ガラス素材5に含まれる揮発成分を揮発させる温度であり、ガラス素材5が、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化ボロン、酸化亜鉛、酸化モリブデン、フツリン酸、リン酸、ホウリン酸、およびフッ化物のうち少なくとも一種類を含むものである場合、光学素材の粘度が、10dPa・s未満となるような温度に設定する。
以下では、ガラス素材5は、ガラス転移点(T)が480℃、屈伏点(A)が514℃のリン酸−ビスマス系硝材を用いた場合の例で説明する。この硝材は揮発成分として、酸化ビスマスを含んでいる。
また、ガラス素材5の大きさは、以下では一例として、外径がφ36mm、厚みが8mmの場合で説明する。
A schematic configuration of the optical element molding apparatus 100 used in the optical element molding method of the present embodiment will be described. As shown in FIG. 1, the schematic configuration of the optical element molding apparatus 100 includes a heating furnace 1 and a molding chamber 7.
The heating furnace 1 is, for example, a heating means for heating a glass material 5 that is an optical material for molding an optical element such as a lens to a temperature T 1 (first temperature), and a wall that surrounds the heating space 1a. A heater 20 is provided in the body.
The temperature T 1 is a temperature at which a volatile component contained in the glass material 5 is volatilized, and the glass material 5 is composed of lead oxide, bismuth oxide, boron oxide, zinc oxide, molybdenum oxide, fluorophosphate, phosphoric acid, borophosphoric acid, and In the case of containing at least one kind of fluoride, the temperature is set so that the viscosity of the optical material is less than 10 7 dPa · s.
In the following, the glass material 5 has a glass transition point (T g) 480 ° C., yield point (A t) is phosphoric acid 514 ° C. - described in example using a bismuth-based glass material. This glass material contains bismuth oxide as a volatile component.
Moreover, the magnitude | size of the glass raw material 5 demonstrates below as an example in case the outer diameter is 36 mm and thickness is 8 mm.

加熱炉1の図示左側の側部は、アーム3が先端に搬送皿2を保持した状態で、水平方向(図示左右方向、矢印a、b参照)に進退できるような開口が設けられている。また、加熱炉1の図示右端側は、シャッター4を介して成形室7と接続されている。
搬送皿2は、ガラス素材5を収容し搬送するための搬送部材であり、底部にガラス素材5の外縁部を載置可能に設けられた開口部2aを有し、移送用部材であるアーム3の先端上に載置されている。開口部2aの内径は、後述する下型9の棒状部分が上下方向に挿通自在となるように、φ35mmよりわずかに大きい寸法とされている。
アーム3は、図示しない駆動機構により水平方向(図示矢印a、b参照)に移動するように駆動され、ガラス素材5を収容した搬送皿2を、加熱炉1の図示左側の外部、加熱空間1a、および成形室7の内部に搬送することが可能となっている。
The side of the left side of the heating furnace 1 is provided with an opening that can advance and retreat in the horizontal direction (left and right in the figure, see arrows a and b) with the arm 3 holding the transport tray 2 at the tip. Further, the right end side of the heating furnace 1 in the figure is connected to the molding chamber 7 via the shutter 4.
The transport tray 2 is a transport member for accommodating and transporting the glass material 5, and has an opening 2 a provided on the bottom so that an outer edge portion of the glass material 5 can be placed, and an arm 3 serving as a transport member. It is placed on the tip of the. The inner diameter of the opening 2a is set to be slightly larger than φ35 mm so that a rod-shaped portion of the lower mold 9 described later can be inserted vertically.
The arm 3 is driven by a drive mechanism (not shown) so as to move in the horizontal direction (see the arrows a and b in the drawing), and the transport tray 2 containing the glass material 5 is moved to the outside on the left side of the heating furnace 1 in the heating space 1a. , And the inside of the molding chamber 7 can be conveyed.

シャッター4は、加熱炉1内の熱が成形室7の内部に伝わらないように遮断する閉状態と、加熱炉1と成形室7との間を開放する開状態とを選択的に切り替えることができる。本実施形態では、回転軸6に軸支されて紙面奥行き方向に回動することで、この閉状態と開状態とを切り替えられるようになっている。
シャッター4の開状態では、アーム3が、加熱空間1aから成形室7の内部に進出して、ガラス素材5が載置された搬送皿2を搬入したり、あるいは、成形後のガラス素材5を成形室7から加熱空間1aを通して装置外部に搬出したりすることができる。
また、シャッター4の閉状態では、加熱空間1aは、成形室7に対して隔離された状態となるので、気流の流通がなく、ガラス素材5から揮発成分が揮発しても、成形室7に揮発成分が侵入しないようになっている。
The shutter 4 can selectively switch between a closed state in which heat in the heating furnace 1 is blocked so that it is not transmitted to the inside of the molding chamber 7 and an open state in which the space between the heating furnace 1 and the molding chamber 7 is opened. it can. In the present embodiment, the closed state and the open state can be switched by being pivotally supported by the rotating shaft 6 and rotating in the depth direction of the drawing.
In the open state of the shutter 4, the arm 3 advances from the heating space 1 a to the inside of the molding chamber 7, and carries the transport tray 2 on which the glass material 5 is placed, or removes the glass material 5 after molding. It can be carried out of the apparatus through the heating space 1a from the molding chamber 7.
Further, in the closed state of the shutter 4, the heating space 1 a is isolated from the molding chamber 7, so there is no air flow and even if volatile components volatilize from the glass material 5, Volatile components are prevented from entering.

成形室7は、非酸化性ガス供給装置(不図示)により非酸化性ガス、例えば、窒素ガスを外部から導入することで、内部に非酸化性雰囲気を形成して成形を行うことができるようにした空間であり、内部には鉛直方向に互いに対向して上型8(成形型)、下型9(成形型)が設置されている。
成形室7内部の酸素濃度は、成形に使用される型材、成膜材により適切に選択することができる。本実施形態では、上型8、下型9は、タングステンカーバイド(WC)基材を酸化クロム膜により被膜したものを使用しているので、成形室7内部の酸素濃度は、15%以下に保っている。ただし、例えば、WC基材をWC膜で被覆した型を使用する場合には、酸素濃度は、5ppb〜200ppmの範囲にするのが望ましい。
The molding chamber 7 can perform molding by forming a non-oxidizing atmosphere inside by introducing a non-oxidizing gas, for example, nitrogen gas, from the outside by a non-oxidizing gas supply device (not shown). The upper die 8 (molding die) and the lower die 9 (molding die) are installed in the interior facing each other in the vertical direction.
The oxygen concentration inside the molding chamber 7 can be appropriately selected depending on the mold material and film forming material used for molding. In the present embodiment, the upper mold 8 and the lower mold 9 are made of tungsten carbide (WC) coated with a chromium oxide film, so that the oxygen concentration inside the molding chamber 7 is kept at 15% or less. ing. However, for example, when using a mold in which a WC substrate is covered with a WC film, the oxygen concentration is preferably in the range of 5 ppb to 200 ppm.

上型8は、成形すべき光学素子の形状に対応して、例えば、外径がφ35mmの棒状部分の先端部8a(金型面)を凸面非球面形状の鏡面に研磨した後、酸化クロム膜により被覆した成形型であり、先端部8aと反対側の端部には、径方向外側に延びるフランジ部8bが設けられている。そして、上型8は、上型押さえ10によってフランジ部8bが係止され、先端部8aを鉛直下方に向けた状態で、成形室7の上部内側に固定されている。
上型押さえ10は、上型8を保持するために円筒状の部材で形成され、成形室7の上部に固定されている。上型押さえ10の下端部には、上型8の棒状部分を挿通し、フランジ部8bを係止する穴部10aが設けられている。
上型押さえ10の内部には、上型8を加熱する型加熱手段を構成する上型ヒーター11が上型8の上面と接触する状態に設けられており、上型8と共に上型押さえ10により保持されている。
The upper die 8 corresponds to the shape of the optical element to be molded, for example, after polishing the tip 8a (mold surface) of the rod-shaped portion having an outer diameter of 35 mm to a convex aspherical mirror surface, A flange portion 8b extending outward in the radial direction is provided at the end opposite to the tip portion 8a. The upper die 8 is fixed to the upper inner side of the molding chamber 7 with the flange 8b locked by the upper die retainer 10 and the tip 8a facing vertically downward.
The upper mold retainer 10 is formed of a cylindrical member to hold the upper mold 8 and is fixed to the upper part of the molding chamber 7. At the lower end of the upper mold retainer 10, there is provided a hole 10a through which the rod-shaped portion of the upper mold 8 is inserted and the flange 8b is locked.
Inside the upper mold retainer 10, an upper mold heater 11 that constitutes a mold heating means for heating the upper mold 8 is provided in contact with the upper surface of the upper mold 8. Is retained.

下型9は、成形すべき光学素子の形状に対応して、例えば、外径がφ35mmの棒状部分の先端部9a(金型面)を曲率半径18mmの成形面である凹面球面形状に鏡面に研磨した後、酸化クロム膜により被覆した成形型であり、先端部9aと反対側の端部には、下型9を鉛直方向に直立させる基部9bを備えている。そして、加圧軸13によって上下移動可能に保持された下型ヒーター12上に、基部9bが配置され、下型9、上型8のそれぞれの棒状部分が同軸上でそれぞれの先端部9a、8aを対向する位置関係に配置されている。
下型ヒーター12は、当接された基部9bを通して下型9を加熱する型加熱手段を構成するものである。
加圧軸13は、図示省略した駆動機構により上下駆動されるようになっており、下型ヒーター12と下型9とを上型8に対して上下動させ、所定の光学素子中肉、本実施形態では、2.5mm、を得るため下型9と上型8によりガラス素材5を押圧する成形位置と、押圧を解除して成形品を脱型する離脱位置との間を往復できるようになっている。
The lower die 9 has a mirror surface with a concave spherical surface, which is a molding surface having a curvature radius of 18 mm, corresponding to the shape of the optical element to be molded, for example, the tip portion 9a (mold surface) of the rod-shaped portion having an outer diameter of 35 mm. After the polishing, the mold is covered with a chromium oxide film, and has a base portion 9b that vertically erects the lower die 9 at the end opposite to the tip portion 9a. A base portion 9b is disposed on the lower heater 12 held by the pressurizing shaft 13 so as to be movable up and down, and the rod-shaped portions of the lower die 9 and the upper die 8 are coaxially connected to the tip portions 9a and 8a. Are arranged in an opposing positional relationship.
The lower mold heater 12 constitutes a mold heating means for heating the lower mold 9 through the abutted base portion 9b.
The pressure shaft 13 is vertically driven by a drive mechanism (not shown). The lower mold heater 12 and the lower mold 9 are moved up and down with respect to the upper mold 8 so that a predetermined optical element inner wall, book In the embodiment, it is possible to reciprocate between a molding position in which the glass material 5 is pressed by the lower mold 9 and the upper mold 8 to obtain 2.5 mm, and a separation position in which the molded product is released by releasing the pressing. It has become.

次に、本実施形態の光学素子成形方法を行うための光学素子成形装置100の動作について説明する。
光学素子成形装置100では、加熱工程、温度設定工程、成形工程を順次行うことで、ガラス素材5を押圧成形して、上型8、下型9の先端部8a、9aの形状に対応する光学面を有する光学素子を成形することができる。
Next, operation | movement of the optical element shaping | molding apparatus 100 for performing the optical element shaping | molding method of this embodiment is demonstrated.
In the optical element molding apparatus 100, the glass material 5 is press-molded by sequentially performing a heating process, a temperature setting process, and a molding process, and the optical corresponding to the shapes of the tip portions 8 a and 9 a of the upper mold 8 and the lower mold 9. An optical element having a surface can be molded.

まず、加熱工程では、加熱炉1の外部にてガラス素材5を搬送皿2に載置し収容した後、搬送皿2をアーム3により支持する。そして、アーム3を矢印a方向に駆動し、ガラス素材5と搬送皿2とを加熱炉1の内部に搬入する。
次に、加熱炉1により、ガラス素材5を温度Tとなるまで加熱し、この加熱状態を2分間維持する。本実施形態では、温度Tは、ガラス素材5の粘度が、10dPa・s未満となるように、ガラス素材5の材質に応じて設定する。
このような温度Tに加熱されることで、ガラス素材5内の揮発成分が良好に揮発し、ガラス素材5の表面から加熱空間1a内に拡散される。
なお、この加熱工程において、加熱炉1と成形室7とは、シャッター4により隔離されているため、ガラス素材5から発生する揮発物は成形室7内に設置されている上型8およびその先端部8a、下型9およびその先端部9aに付着することは無い。
First, in the heating step, after the glass material 5 is placed on the transport tray 2 and stored outside the heating furnace 1, the transport tray 2 is supported by the arm 3. Then, the arm 3 is driven in the direction of arrow a, and the glass material 5 and the transport tray 2 are carried into the heating furnace 1.
Then, the heating furnace 1, by heating the glass material 5 until the temperature T 1, to maintain this heating condition for 2 minutes. In the present embodiment, the temperature T 1 is set according to the material of the glass material 5 such that the viscosity of the glass material 5 is less than 10 7 dPa · s.
Such temperature T 1 or to be heated, the volatile component in the glass material 5 is satisfactorily volatilized and diffused into the heating space 1a from the surface of the glass material 5.
In this heating process, since the heating furnace 1 and the molding chamber 7 are separated by the shutter 4, the volatile matter generated from the glass material 5 is the upper mold 8 installed in the molding chamber 7 and its tip. It does not adhere to the portion 8a, the lower mold 9 and the tip 9a.

次に、温度設定工程では、良好な成形を行うために、次の成形工程開始前までに、ガラス素材5の温度をT(第2の温度)に、上型8、下型9の温度を温度T(第3の温度)にそれぞれ設定する。なお、上型8、下型9は、本実施形態では、成形室7が隔離されているため、加熱工程に並行して温度設定を開始してもよい。また、上型8、下型9の温度は、成形工程における押圧時に上型8、下型9によってガラス素材5の成形面が冷却されるように、少なくとも金型面で温度Tになっていればよく、金型面から離れる方向には温度分布を有していてもよい。
温度Tは、温度Tよりも低く、温度Tよりも高い温度であって、押圧成形が良好に行われるガラス素材5のT以上の温度に設定する。温度Tは、成形直前に設定温度になっていればよいので、成形室7に搬送する間に放熱して温度低下する場合には、加熱炉1内では、予め温度低下分を加算した温度T'(ただし、T≧T’>T)に設定しておく。
温度Tは、所望の光学素子中肉を得るために、ガラス素材5の冷却時間を遅延させる目的で、ガラス素材5のガラス粘度で1012dPa・s以上、1014dPa・s以下に相当する温度に設定されていることが好ましい。
Next, in the temperature setting step, the temperature of the upper die 8 and the lower die 9 is set to T 2 (second temperature) before the next forming step in order to perform good forming. Are set to a temperature T 3 (third temperature), respectively. In the present embodiment, the upper mold 8 and the lower mold 9 may start temperature setting in parallel with the heating process because the molding chamber 7 is isolated. Further, the upper die 8, the temperature of the lower mold 9, the upper die 8 in pressing in the molding step, as the forming surface of the glass material 5 by the lower die 9 is cooled, has become a temperature T 3 at least the mold surface What is necessary is just to have a temperature distribution in the direction away from the mold surface.
Temperature T 2 is lower than the temperature T 1, a temperature higher than the temperature T 3, is set to T g above the temperature of the glass material 5 which press forming is performed satisfactorily. Temperature temperature T 2, since it is sufficient that the set temperature immediately before the molding, when the heat dissipating reduced temperature during transport to the molding chamber 7, in the heating furnace 1, obtained by adding the advance temperature decrease amount T 2 ′ (however, T 1 ≧ T 2 ′> T 2 ) is set.
The temperature T 3 corresponds to a glass viscosity of the glass material 5 of 10 12 dPa · s or more and 10 14 dPa · s or less for the purpose of delaying the cooling time of the glass material 5 in order to obtain a desired thickness in the optical element. It is preferable that the temperature is set.

次に、ガラス素材5を成形室7に移動する。まず、回転軸6を支軸としてシャッター4を回動し、シャッター4が搬送皿2及びアーム3と接触しない範囲まで回動した直後、アーム3を矢印a方向に駆動し、ガラス素材5及び搬送皿2を成形室7の内部に搬入する。
そして、水平方向において、搬送皿2の中心部と、上型8、下型9の中心部とが一致する位置に来た時にアーム3の駆動を停止する。このとき、ガラス素材5が温度Tに、上型8、下型9の少なくとも金型面が温度Tになっている。
以上で、温度設定工程を終了する。
Next, the glass material 5 is moved to the molding chamber 7. First, the shutter 4 is rotated about the rotating shaft 6 as a support shaft. Immediately after the shutter 4 is rotated to a range where the shutter 4 does not come into contact with the transporting tray 2 and the arm 3, the arm 3 is driven in the direction of arrow a, and the glass material 5 and transported. The dish 2 is carried into the molding chamber 7.
Then, the driving of the arm 3 is stopped when the center of the transport tray 2 and the center of the upper mold 8 and the lower mold 9 coincide with each other in the horizontal direction. In this case, the glass material 5 is a temperature T 2, the upper die 8, at least the mold surface of the lower die 9 has a temperature T 3.
Above, a temperature setting process is complete | finished.

次に、成形工程では、加圧軸13を上昇駆動して下型9を上昇させる。これにより下型9の先端部9aがガラス素材5の下面に当接し、さらに上昇を続けることで、ガラス素材5が搬送皿2から持ち上げられる。そして、ガラス素材5は上型8と下型9との間に挟持され、さらに押圧される。この時の加圧軸13のプレス荷重は、ガラス素材5の粘度などによって、適宜設定することができる。本実施形態では、1470N(150kgf)が好適である。
上型8と下型9との間の距離が成形位置に達したとき加圧軸13を停止する。このようにガラス素材5を加圧することで、ガラス素材5が押圧成形される。本実施形態の成形位置では、光学素子の中肉厚さが2.5mmとなるように設定されている。
次に、上型8、下型9で押圧されたガラス素材5を0.6℃/秒の冷却速度で冷却する。ガラス素材5の粘度が1014dPa・s以上になる温度に達したとき、加圧軸13を下降させる。この時、成形が終了したガラス素材5は下型9に載置されて下降する。そして、下型9がさらに下降を続けると、成形が終了したガラス素材5は、下型9上から搬送皿2上に載置される。下型9の先端が、搬送皿2の下端よりさらに下降した後、加圧軸13を停止させる。
Next, in the molding process, the pressurizing shaft 13 is driven up to raise the lower mold 9. Thereby, the front-end | tip part 9a of the lower mold | type 9 contact | abuts to the lower surface of the glass raw material 5, and the glass raw material 5 is lifted from the conveyance tray 2 by continuing a raise. The glass material 5 is sandwiched between the upper mold 8 and the lower mold 9 and further pressed. The press load of the pressure shaft 13 at this time can be set as appropriate depending on the viscosity of the glass material 5 and the like. In the present embodiment, 1470N (150 kgf) is suitable.
When the distance between the upper mold 8 and the lower mold 9 reaches the molding position, the pressing shaft 13 is stopped. Thus, the glass material 5 is press-molded by pressurizing the glass material 5. In the molding position of the present embodiment, the inner thickness of the optical element is set to 2.5 mm.
Next, the glass material 5 pressed by the upper mold 8 and the lower mold 9 is cooled at a cooling rate of 0.6 ° C./second. When the temperature of the glass material 5 reaches a temperature at which it reaches 10 14 dPa · s or more, the pressure shaft 13 is lowered. At this time, the glass material 5 that has been molded is placed on the lower mold 9 and lowered. And if the lower mold | type 9 continues further descend | falling, the glass raw material 5 which complete | finished shaping | molding will be mounted on the conveyance tray 2 from the lower mold | type 9 on. After the tip of the lower mold 9 is further lowered from the lower end of the transport tray 2, the pressure shaft 13 is stopped.

次に、アーム3を図示矢印b方向に移動させ、成形が終了したガラス素材5を載置した搬送皿2を加熱炉1の外方に搬出する。この後、搬送皿2より前記ガラス素材5を成形品である光学素子として取り出し、成形工程を終了する。
この光学素子は、上型8の先端部8aの形状に対応した非球面凹面と、下型9の先端部9aの形状に対応した曲率半径18mmの凸球面とを有するレンズ厚さ2.5mmの凸凹レンズとなっている。
Next, the arm 3 is moved in the direction of the arrow b in the figure, and the conveying tray 2 on which the glass material 5 that has been molded is placed is carried out of the heating furnace 1. Then, the said glass raw material 5 is taken out as an optical element which is a molded article from the conveyance tray 2, and a shaping | molding process is complete | finished.
This optical element has a lens thickness of 2.5 mm having an aspheric concave surface corresponding to the shape of the tip portion 8 a of the upper mold 8 and a convex spherical surface having a curvature radius of 18 mm corresponding to the shape of the tip portion 9 a of the lower mold 9. It is a convex / concave lens.

本実施形態の光学素子成形方法の作用について表1に示す具体例で説明する。   The operation of the optical element molding method of this embodiment will be described with reference to specific examples shown in Table 1.

Figure 2009007221
Figure 2009007221

表1に示す実施例1は、以上に説明した本実施形態の光学素子成形方法で成形したものであり、T=630℃(=T+150)に設定した場合の例である。この場合、温度Tにおけるガラス素材5の粘度は、約106.5dPa・sとなっている。また、本実施例では、T=580℃、T=470℃に設定しているが、この温度Tは、ガラス素材5の粘度で1012dPa・sに相当する温度である。
実施例2は、温度T=580℃(=T+100)に設定した場合の例である。この場合、温度Tにおけるガラス素材5の粘度は、約106.9dPa・sと、10dPa・s未満になっている。また、成形工程における温度T、Tを、それぞれT=540℃、T=470℃とした。このような条件では、成形工程のプレス荷重は、実施例1よりも20%高い1764N(180kgf)が好適であった。
比較例1は、温度Tを、実施例2よりも若干低い温度T=574℃に設定した場合の例である。この場合、温度Tにおけるガラス素材5の粘度は、10dPa・sになっている。
Example 1 shown in Table 1 is formed by the optical element molding method of the present embodiment described above, and is an example in the case where T 1 = 630 ° C. (= T g +150) is set. In this case, the viscosity of the glass material 5 at the temperature T 1 is about 10 6.5 dPa · s. In this embodiment, T 2 = 580 ° C. and T 3 = 470 ° C. are set. This temperature T 3 is a temperature corresponding to 10 12 dPa · s in terms of the viscosity of the glass material 5.
Example 2 is an example of what happens when the temperature T 1 = 580 ℃ (= T g +100). In this case, the viscosity of the glass material 5 at the temperature T 1 is about 10 6.9 dPa · s and less than 10 7 dPa · s. Further, the temperatures T 2 and T 3 in the molding step were set to T 2 = 540 ° C. and T 3 = 470 ° C., respectively. Under such conditions, 1764N (180 kgf), which is 20% higher than that in Example 1, was suitable as the press load in the molding process.
Comparative Example 1 is an example in which the temperature T 1 is set to a temperature T 1 = 574 ° C. that is slightly lower than that of Example 2. In this case, the viscosity of the glass material 5 at the temperature T 1 is 10 7 dPa · s.

実施例1、2、比較例1において、成形された光学素子のレンズ面や上型8、下型9の金型面におけるクモリや焼付きなど揮発物に由来する不具合の有無を評価した。
表1に示すように、加熱工程の温度Tを、ガラス素材5の粘度が、10dPa・s未満となるような温度に設定した実施例1、2では、レンズ面や金型面にクモリは見られなかったが、温度Tを、ガラス素材5の粘度が、10dPa・sとなるような温度に設定した比較例1では、レンズ面や金型面に若干のクモリが見られた。
すなわち、加熱工程の温度を適切に設定することで、揮発成分が加熱工程中に揮発し、成形工程ではほとんど揮発しないようにしているため、揮発物による不具合の発生を防止できていることが分かる。
また、実施例2の結果によれば、成形工程の温度設定を、ガラス素材5の温度Tを加熱工程での温度Tより低く、かつ押圧可能な温度とし、上型8、下型9の金型面の温度Tをガラス素材5の温度Tより低くすることにより、適切なプレス荷重で形状転写精度、離型性に優れた良好な成形が行えることが分かる。この他にも、加熱工程の加熱時間、成形型の温度、成形時の加圧圧力などの成形条件は、上記第1の実施形態の設定値には限定されず、上記に説明した好ましい範囲において適宜設定することができる。
In Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, the presence or absence of defects due to volatile substances such as spiders and seizures on the lens surfaces of the molded optical elements and the mold surfaces of the upper mold 8 and the lower mold 9 was evaluated.
As shown in Table 1, in Examples 1 and 2 in which the temperature T 1 of the heating process was set to a temperature at which the viscosity of the glass material 5 was less than 10 7 dPa · s, the lens surface or the mold surface Although no spider was seen, in Comparative Example 1 in which the temperature T 1 was set to a temperature at which the viscosity of the glass material 5 was 10 7 dPa · s, some spider was seen on the lens surface and the mold surface. It was.
That is, it is understood that by appropriately setting the temperature of the heating process, volatile components are volatilized during the heating process and hardly volatilized in the molding process, so that it is possible to prevent the occurrence of defects due to volatile substances. .
Further, according to the result of Example 2, the temperature setting in the molding process is set such that the temperature T 2 of the glass material 5 is lower than the temperature T 1 in the heating process and can be pressed, and the upper mold 8 and the lower mold 9. of by the temperature T 3 of the mold surface lower than the temperature T 2 of the glass material 5, the shape transfer accuracy, it allows a good molding having excellent releasability can be seen in the appropriate pressing load. In addition, the molding conditions such as the heating time of the heating step, the temperature of the mold, and the pressurizing pressure at the time of molding are not limited to the set values of the first embodiment, but in the preferred range described above. It can be set appropriately.

また、ガラス素材5として、上記と異なる揮発成分を有する材料に本実施形態の光学素子成形方法を適用した場合の例を実施例3〜8として、表2に示す。
実施例3〜8に用いた材料は、揮発成分として、それぞれ、酸化ビスマスと酸化ボロン、フツリン酸、リン酸、ホウリン酸、フッ化物を含むものである。実施例8のフッ化物は、Al、Ca、Baのフッ化物である。
また、加熱温度は、T=T+150とした。この温度Tはいずれのガラス素材5に対しても、粘度が10dPa・s未満となる温度となっている。
Table 2 shows examples 3 to 8 of the case where the optical element molding method of the present embodiment is applied to a material having a volatile component different from the above as the glass material 5.
The materials used in Examples 3 to 8 include bismuth oxide, boron oxide, fluorophosphate, phosphoric acid, borophosphoric acid, and fluoride as volatile components, respectively. The fluoride of Example 8 is a fluoride of Al, Ca, and Ba.
The heating temperature was T 1 = T g +150. This temperature T 1 is a temperature at which the viscosity is less than 10 7 dPa · s for any glass material 5.

Figure 2009007221
Figure 2009007221

表2に示すように、いずれの実施例でも、揮発物による不具合のない良好な結果を示している。   As shown in Table 2, all the examples show good results with no defects due to volatile substances.

このようにして、光学素子成形装置100によれば、加熱炉1においてガラス素材5を、含有揮発成分を十分に揮発できる温度で加熱し、かつ、ガラス素材5が変形できる粘度相当の温度に上型8、下型9の型温度を制御して成形することができるので、表面にクモリなどの揮発物に由来する不具合がなく、かつ、所望の中肉寸法まで加圧成形された光学素子を得ることができる。
したがって、揮発成分を含む光学素材を用いても、高い光学性能が得られ、かつ金型の形状転写精度、離型性及び耐久性を損なわないようにすることができる。
Thus, according to the optical element molding apparatus 100, the glass material 5 is heated in the heating furnace 1 at a temperature at which the contained volatile components can be sufficiently volatilized, and the glass material 5 is heated to a temperature corresponding to the viscosity at which the glass material 5 can be deformed. Since the mold 8 and the lower mold 9 can be molded by controlling the mold temperature, an optical element that is free from defects caused by volatiles such as spiders on the surface and is pressure-molded to a desired inside dimension Obtainable.
Therefore, even if an optical material containing a volatile component is used, high optical performance can be obtained, and the shape transfer accuracy, mold releasability, and durability of the mold can be maintained.

[第2の実施形態]
次に本発明の第2の実施形態に係る光学素子成形方法について説明する。
図2は、本発明の第2の実施形態に係る光学素子成形方法に用いる光学素子成形装置における加熱炉の概略構成を示す模式的な断面図である。図3は、図2のA視の平面図である。図4(a)、(b)は、本発明の第2の実施形態に係る光学素子成形方法に用いる光学素子成形装置の加熱炉内部の光学素材支持部が、それぞれ、光学素材を支持するときの状態、光学素材の支持を解除したときの状態を示す平面図である。図5は、本発明の第2の実施形態に係る光学素子成形方法に用いる成形装置の概略構成を示す模式的な断面図である。
[Second Embodiment]
Next, an optical element molding method according to the second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a schematic configuration of a heating furnace in an optical element molding apparatus used in an optical element molding method according to the second embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view of FIG. FIGS. 4A and 4B show the optical material supporting portions inside the heating furnace of the optical element molding apparatus used for the optical element molding method according to the second embodiment of the present invention, respectively, supporting the optical material. It is a top view which shows a state when the support of an optical material is cancelled | released. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a schematic configuration of a molding apparatus used in an optical element molding method according to the second embodiment of the present invention.

本実施形態の光学素子成形方法は、上記第1の実施形態の光学素子成形方法と同様に、加熱工程、温度設定工程、成形工程を順次行うが、対向配置された成形型の間に光学素材を挟んだ状態で、成形型および光学素材の位置を押圧方向に直交する方向に規制するスリーブを外嵌させた金型組立体を形成し、この金型組立体に対して温度設定工程を行い、金型組立体の成形型を押圧して成形工程を行うようにした点が異なる。以下、上記第1の実施形態と異なる点を中心に説明する。
本実施形態に用いる光学素子成形装置は、加熱工程を行う加熱炉35(図2参照)と、金型組立体である成形ブロック70(図5参照)を構成するための上型21(成形型)、下型22(成形型)、および胴型23(スリーブ)と、成形ブロック70の状態で温度設定工程、成形工程を行う成形装置40(図5参照)とからなる。
ここで、加熱炉35と成形装置40とは、隣接して配置してもよいし、必要に応じて離れた位置に配置してもよい。
The optical element molding method of the present embodiment sequentially performs a heating step, a temperature setting step, and a molding step in the same manner as the optical element molding method of the first embodiment, but the optical material is placed between the opposing molds. A mold assembly is formed in which a sleeve that restricts the position of the molding die and the optical material in a direction orthogonal to the pressing direction is fitted, and a temperature setting process is performed on the mold assembly. The difference is that the molding process is performed by pressing the mold of the mold assembly. Hereinafter, a description will be given centering on differences from the first embodiment.
The optical element molding apparatus used in this embodiment includes a heating furnace 35 (see FIG. 2) for performing a heating process and an upper mold 21 (molding die) for forming a molding block 70 (see FIG. 5) that is a mold assembly. ), A lower mold 22 (molding mold), a body mold 23 (sleeve), and a molding apparatus 40 (see FIG. 5) that performs a temperature setting process and a molding process in the state of the molding block 70.
Here, the heating furnace 35 and the molding apparatus 40 may be disposed adjacent to each other, or may be disposed at positions separated as necessary.

加熱炉35は、図2に示すように、ガラス素材支持部32によって外縁部の下面が支持されたガラス素材33(光学素材)を上記第1の実施形態と同様な温度Tに加熱するためのものである。
加熱炉35の概略構成は、図2、3に示すように、中心軸が鉛直方向に沿って配置された略半円筒状のヒーター25a、25bからなる加熱ヒーター部25と、加熱ヒーター部25の上下の開口をそれぞれ開閉する2つのシャッター26と、各シャッター26を開閉させるシャッター駆動機構30とからなる。
Furnace 35, as shown in FIG. 2, for heating glass material support 32 glass material 33 which is the lower surface of the outer edge portion supported by the (optical material) to the same temperature T 1 of the first embodiment described above belongs to.
As shown in FIGS. 2 and 3, the schematic configuration of the heating furnace 35 includes a heater unit 25 including substantially semi-cylindrical heaters 25 a and 25 b whose central axes are arranged along the vertical direction, and a heater unit 25. It comprises two shutters 26 that open and close the upper and lower openings, and a shutter drive mechanism 30 that opens and closes each shutter 26.

ヒーター25a、25bは、不図示の駆動機構によって、水平方向(図3の矢印c、d参照)に接離可能に保持されている。
接合時には、図3に示すように円筒体を形成し、その内側にガラス素材支持部32を納めることができるようになっている。また、ヒーター25a、25bの接合部分の一方には、径方向に貫通する切欠き部25cが形成され、ガラス素材支持部32を支持する搬送アーム24を矢印e方向に挿通できるようになっている。
また、離間時には、ヒーター25a、25bの間に、ガラス素材支持部32を水平方向に進退できる隙間が形成される。
The heaters 25a and 25b are held by a drive mechanism (not shown) so as to be able to contact and separate in the horizontal direction (see arrows c and d in FIG. 3).
At the time of joining, a cylindrical body is formed as shown in FIG. 3, and the glass material support portion 32 can be accommodated inside thereof. In addition, a cutout portion 25c penetrating in the radial direction is formed in one of the joining portions of the heaters 25a and 25b so that the transport arm 24 supporting the glass material support portion 32 can be inserted in the direction of arrow e. .
At the time of separation, a gap is formed between the heaters 25a and 25b so that the glass material support portion 32 can be advanced and retracted in the horizontal direction.

ガラス素材支持部32は、図4(a)に示すように、平面視で半円状の支持アーム32a、32bが半円の一方の端部で、搬送アーム24によって水平方向に回動可能に支持されてなる。各支持アーム32a、32bは、断面がL字状とされ、水平方向に延びる受け部32cによってガラス素材33の外縁部を下方から支持し、受け部32cに立設された側面部によって、ガラス素材33を径方向に把持できるようになっている。   As shown in FIG. 4A, the glass material support portion 32 has semicircular support arms 32 a and 32 b in one end of a semicircle in a plan view and can be rotated in the horizontal direction by the transfer arm 24. It is supported. Each support arm 32a, 32b has an L-shaped cross section, supports the outer edge portion of the glass material 33 from below by a receiving portion 32c extending in the horizontal direction, and the glass material by a side portion standing on the receiving portion 32c. 33 can be gripped in the radial direction.

搬送アーム24は、不図示の駆動機構によって、水平方向への進退および上下移動と、ガラス素材支持部32と接続された先端部の回動とが可能となっている。このため、搬送アーム24は、加熱ヒーター部25の離間時に、ガラス素材支持部32を加熱ヒーター部25の内外に移動させたり、ガラス素材支持部32の支持アーム32a、32bを回動させて、ガラス素材33の把持と把持解除とを行ったりすることができる。図4(b)は、搬送アーム24の先端を回動させて、ガラス素材33の把持解除を行ったときの、ガラス素材支持部32の様子を示す。   The transport arm 24 can be moved back and forth in the horizontal direction and moved up and down by a drive mechanism (not shown), and the tip portion connected to the glass material support portion 32 can be rotated. For this reason, the transfer arm 24 moves the glass material support portion 32 in and out of the heater portion 25 or rotates the support arms 32a and 32b of the glass material support portion 32 when the heater portion 25 is separated. The glass material 33 can be gripped and released. FIG. 4B shows a state of the glass material support portion 32 when the tip of the transfer arm 24 is rotated to release the grip of the glass material 33.

シャッター駆動機構30は、適宜の機構を採用することができるが、本実施形態では、図2に示すように、上下のシャッター26の側方からそれぞれ同方向の水平方向に延ばされたアーム27を水平面内で回動させる回転アーム30aと、回転アーム30aの回転駆動を行うモーター30bとからなる回転シャッター機構を採用している。
シャッター駆動機構30は、不図示の制御部により、シャッター26を適宜のタイミングで開閉させることができるようになっている。
As the shutter driving mechanism 30, an appropriate mechanism can be adopted, but in the present embodiment, as shown in FIG. 2, the arms 27 are respectively extended in the same horizontal direction from the sides of the upper and lower shutters 26. The rotary shutter mechanism is composed of a rotary arm 30a that rotates in a horizontal plane and a motor 30b that rotates the rotary arm 30a.
The shutter drive mechanism 30 can open and close the shutter 26 at an appropriate timing by a control unit (not shown).

上型21は、図2に示すように、上端部に、フランジ部21bを備え、光学素子の外径と同径の棒状部分が下方に延ばされ、下端部に光学素子のレンズ面を成形する金型面21aが形成されている。棒状部分の側面は、胴型23の内面と摺動自在に嵌合できるようになっており、フランジ部21bは、胴型23の端部に対する係止面を構成している。
下型22は、図2に示すように、下端部に、フランジ部22bを備え、光学素子の外径と同径の棒状部分が上方に延ばされ、上端部に光学素子のレンズ面を成形する金型面22aが形成されている。棒状部分の側面は、胴型23の内面と摺動自在に嵌合できるようになっており、フランジ部22bは、胴型23の端部に対する係止面を構成している。
上型21、下型22の材質や、金型面21a、22aの形状は、成形条件や光学素子の形状に応じて、適宜に設定することができる。例えば、上記第1の実施形態の上型8、下型9と同様の材質、形状などを採用することができる。
胴型23は、上型21、下型22の棒状部分に摺動自在に嵌合する円筒部材であり、ガラス素材33の径方向の側面を成形する金型面を構成している。
As shown in FIG. 2, the upper die 21 has a flange portion 21b at the upper end, a rod-shaped portion having the same diameter as the outer diameter of the optical element extends downward, and the lens surface of the optical element is molded at the lower end. A mold surface 21a is formed. The side surface of the rod-shaped portion can be slidably fitted to the inner surface of the trunk mold 23, and the flange portion 21 b constitutes a locking surface for the end portion of the trunk mold 23.
As shown in FIG. 2, the lower die 22 has a flange 22b at the lower end, a rod-shaped portion having the same diameter as the outer diameter of the optical element extends upward, and the lens surface of the optical element is molded at the upper end. A mold surface 22a is formed. The side surface of the rod-like portion can be slidably fitted to the inner surface of the trunk mold 23, and the flange portion 22 b constitutes a locking surface for the end portion of the trunk mold 23.
The material of the upper mold 21 and the lower mold 22 and the shapes of the mold surfaces 21a and 22a can be appropriately set according to the molding conditions and the shape of the optical element. For example, the same material and shape as those of the upper mold 8 and the lower mold 9 of the first embodiment can be employed.
The body mold 23 is a cylindrical member that is slidably fitted to the rod-shaped portions of the upper mold 21 and the lower mold 22, and constitutes a mold surface for molding the radial side surface of the glass material 33.

また、上型21は、本実施形態では、胴型23を外嵌した状態で、加熱炉35の上方において、加熱ヒーター部25の中心軸と同軸に配置され、不図示の支持機構により上下方向に移動可能に支持されている。
また、下型22は、上型21と同軸位置に、加熱炉35の下方側に配置されている。
Further, in the present embodiment, the upper mold 21 is disposed coaxially with the central axis of the heater section 25 above the heating furnace 35 with the body mold 23 being externally fitted, and is vertically moved by a support mechanism (not shown). Is supported so as to be movable.
Further, the lower die 22 is disposed on the lower side of the heating furnace 35 at a position coaxial with the upper die 21.

成形装置40は、装置内に複数の金型組立体を搬入して、順次、予備加熱、押圧成形、冷却を行うものである。図5には、金型組立体として、それぞれ成形ブロック70と同様な構成を有する成形ブロック71、72が搬入された様子を示している。
この成形装置40は、図5に示すように、非酸化雰囲気が形成されたチャンバー41を備え、チャンバー41内に設けられた架台42上に予備加熱ステージ43、44、加圧ステージ45、冷却ステージ46(以下、これらを総称して各ステージと称する場合がある)が水平方向(図面左右方向)一列に配置されている。
これら各ステージには、それぞれの間で、成形ブロックを搬送できるように、各ステージの上面が同一面に設置されており、特に図示しないが、例えば可動アームなどを有する搬送機構が設けられている。
そして、予備加熱ステージ43とチャンバー外部とは、チャンバー41内に搬送する成形ブロックを待機、移動させる準備台60で連接されている。準備台60の側方には、成形ブロック70をチャンバー41内に向けて移送する移送機構66が設けられている。
移送機構66は、例えば、シリンダーなどによって、押し棒部材を図示のg矢印方向に進退させ、成形ブロック70の側部を押圧して、水平方向に摺動移動させる機構などを採用することができる。
また、冷却ステ−ジ46とチャンバー外部とは、チャンバー41内部から成形ブロックを排出する受け台61で連接されている。
The molding apparatus 40 carries a plurality of mold assemblies into the apparatus and sequentially performs preheating, press molding, and cooling. FIG. 5 shows a state where molding blocks 71 and 72 each having the same configuration as the molding block 70 are carried in as a mold assembly.
As shown in FIG. 5, the molding apparatus 40 includes a chamber 41 in which a non-oxidizing atmosphere is formed, and preheating stages 43 and 44, a pressure stage 45, and a cooling stage on a gantry 42 provided in the chamber 41. 46 (hereinafter, these may be collectively referred to as each stage) are arranged in a row in the horizontal direction (the left-right direction in the drawing).
In each of these stages, the upper surface of each stage is installed on the same surface so that the molding block can be conveyed between them, and although not particularly illustrated, a conveyance mechanism having a movable arm or the like is provided. .
The preheating stage 43 and the outside of the chamber are connected to each other by a preparation base 60 that waits and moves the molding block conveyed into the chamber 41. A transfer mechanism 66 that transfers the molding block 70 toward the inside of the chamber 41 is provided on the side of the preparation table 60.
As the transfer mechanism 66, for example, a mechanism can be employed in which the push rod member is advanced and retracted in the direction indicated by the arrow g by a cylinder or the like, and the side portion of the molding block 70 is pressed and slid in the horizontal direction. .
In addition, the cooling stage 46 and the outside of the chamber are connected by a cradle 61 that discharges the molding block from the inside of the chamber 41.

また、予備加熱ステージ43、44、加圧ステージ45の上方には、それぞれに対向して、予備加熱ブロック47、48、加圧ブロック49(以下、これらを総称して各ブロックと称する場合がある)が、鉛直方向に成形ブロック71、72などの高さより大きい間隔を空けて配置されている。   Further, above the preheating stages 43 and 44 and the pressurizing stage 45, the preheating blocks 47 and 48 and the pressurizing block 49 (hereinafter collectively referred to as each block in some cases) are opposed to each other. ) Are arranged in the vertical direction with an interval larger than the height of the molding blocks 71, 72 and the like.

加圧ブロック49は、その上端にプレスシリンダ54が接続され、矢印fのように、所要ストローク範囲で上下動可能に支持されている。
予備加熱ブロック47、48は、上端にそれぞれシリンダー53が接続され、シリンダー53によって予備加熱ステージ43、44上に搬入された成形ブロックの上端に当接できるように上下動可能に支持されている。
予備加熱ステージ43、44、加圧ステージ45、予備加熱ブロック47、48、加圧ブロック49には、それぞれ独立に温度制御可能なヒーター55が、例えば熱電対などの温度制御用の温度センサとともに埋設されている。
予備加熱ステージ43、予備加熱ブロック47は、それぞれヒーター55により第1の予備加熱温度である温度T21に制御できるようになっている。また、予備加熱ステージ44、予備加熱ブロック48は、それぞれヒーター55により第2の予備加熱温度である温度T22(ただし、T22>T21>300℃)に制御できるようになっている。
冷却ステージ46には、搬送された成形ブロック全体を効率的に冷却させるため、温度制御可能な冷却機構56が設けられている。冷却機構56としては、例えば、冷却ステージ46内に調温された冷却水を循環させる機構などを採用することができる。
A press cylinder 54 is connected to the upper end of the pressurizing block 49 and is supported so as to move up and down within a required stroke range as indicated by an arrow f.
The preheating blocks 47 and 48 are respectively connected to the upper ends of the cylinders 53 and supported by the cylinders 53 so as to be movable up and down so that they can come into contact with the upper ends of the forming blocks carried on the preheating stages 43 and 44.
In the preheating stages 43 and 44, the pressurizing stage 45, the preheating blocks 47 and 48, and the pressurizing block 49, a heater 55 capable of independently controlling the temperature is embedded together with a temperature sensor for temperature control such as a thermocouple. Has been.
Preheating stage 43, pre-heating block 47 is adapted to respectively be controlled to a temperature T 21 is a first preheating temperature by the heater 55. Further, the preheating stage 44 and the preheating block 48 can be controlled to a temperature T 22 which is a second preheating temperature by the heater 55 (where T 22 > T 21 > 300 ° C.).
The cooling stage 46 is provided with a temperature controllable cooling mechanism 56 in order to efficiently cool the entire conveyed forming block. As the cooling mechanism 56, for example, a mechanism that circulates cooling water adjusted in temperature in the cooling stage 46 can be employed.

チャンバー41内の雰囲気は、不活性ガス等の吸入口58と排出口59とに接続された不図示の不活性ガス供給機構によって制御される。
チャンバー41の右側面には成形ブロックを搬入する入口62が、また左側面には成形ブロックを搬出する出口64がそれぞれ設けられ、成形ブロックの搬入搬出時以外は入口62、出口64を閉止するシャッター63がそれぞれ設置されている。
The atmosphere in the chamber 41 is controlled by an inert gas supply mechanism (not shown) connected to an inlet 58 and an outlet 59 for inert gas or the like.
An inlet 62 for carrying a molding block is provided on the right side of the chamber 41, and an outlet 64 for carrying out the molding block is provided on the left side. A shutter for closing the inlet 62 and the outlet 64 except when the molding block is carried in and out. 63 is installed.

次に、加熱炉35、成形ブロック70、成形装置40を用いた光学素子成形方法について説明する。
まず、加熱工程では、ガラス素材33をガラス素材支持部32上に支持し、加熱ヒーター部25において、ヒーター25a、25bを水平方向に離間させ、搬送アーム24で加熱ヒーター部25の中心位置に進出させる。そして、加熱ヒーター部25を接合してガラス素材33の側方を加熱ヒーター部25で囲む。また、シャッター駆動機構30を駆動して、上下のシャッター26を回動させ、加熱ヒーター部25の上下の開口部をそれぞれ遮蔽する。これにより、ガラス素材33が、加熱ヒーター部25、シャッター26、26で覆われた加熱空間35a内に配置される。このときの雰囲気は大気雰囲気である。
Next, an optical element molding method using the heating furnace 35, the molding block 70, and the molding apparatus 40 will be described.
First, in the heating process, the glass material 33 is supported on the glass material support portion 32, the heaters 25 a and 25 b are separated in the horizontal direction in the heater portion 25, and the transfer arm 24 advances to the center position of the heater portion 25. Let And the heater part 25 is joined and the side of the glass raw material 33 is surrounded by the heater part 25. Further, the shutter drive mechanism 30 is driven to rotate the upper and lower shutters 26 so as to shield the upper and lower openings of the heater unit 25. Thereby, the glass material 33 is arrange | positioned in the heating space 35a covered with the heater part 25 and shutter 26,26. The atmosphere at this time is an air atmosphere.

この状態で、ヒーター25を用いてガラス素材33の粘度が10dPa・s未満になる温度T=T+150(Tはガラス素材33のガラス転移点)まで加熱する。この温度で10分間保持し、ガラス素材33の揮発成分を雰囲気に対し揮発させる。
このとき、揮発物は加熱空間35a内を拡散するが、加熱空間35aは、加熱ヒーター部25やシャッター26によって覆われており、加熱炉35の近傍に位置する上型21、下型22からは隔離されているため、揮発物が上型21、下型22に付着することはない。また、加熱空間35a内の揮発物は、加熱炉35内の気流により、切欠き部34を通って加熱炉35の側方へと流れるため、ガラス素材33に再付着することはない。また、10分間の加熱により、ガラス素材33の表面の揮発物は、ほぼ揮発させることができる。
その後、ヒーター25の通電を遮断して、ガラス素材33が300℃になるまで冷却し、加熱工程を終了する。
ガラス素材33の温度が、Tから、300℃に冷却される過程では、ガラス素材33の粘度は増大し、10dPa・s以上の粘度になると、揮発成分はほとんど揮発しなくなる。
In this state, the heater 25 is used to heat the glass material 33 to a temperature T 1 = T g +150 (T g is the glass transition point of the glass material 33) at which the viscosity of the glass material 33 is less than 10 7 dPa · s. Holding at this temperature for 10 minutes, the volatile components of the glass material 33 are volatilized to the atmosphere.
At this time, the volatile matter diffuses in the heating space 35 a, but the heating space 35 a is covered by the heater unit 25 and the shutter 26, and from the upper mold 21 and the lower mold 22 located in the vicinity of the heating furnace 35. Since they are isolated, volatile substances do not adhere to the upper mold 21 and the lower mold 22. Further, the volatile matter in the heating space 35 a flows to the side of the heating furnace 35 through the notch 34 due to the airflow in the heating furnace 35, and therefore does not reattach to the glass material 33. Moreover, the volatile matter on the surface of the glass material 33 can be almost volatilized by heating for 10 minutes.
Then, electricity supply of the heater 25 is interrupted | blocked, the glass raw material 33 is cooled until it becomes 300 degreeC, and a heating process is complete | finished.
In the process in which the temperature of the glass material 33 is cooled from T 1 to 300 ° C., the viscosity of the glass material 33 increases, and when the viscosity becomes 10 7 dPa · s or more, the volatile components hardly volatilize.

その後、シャッター駆動機構30のモーター30bを回転させ、上下のシャッター26を回転移動させ、加熱ヒーター部25の上下の開口部を全開にする。そして、ヒーター25a、25bを離間させる。
そして、不図示の駆動機構によって搬送アーム24を下降させ、ガラス素材支持部32を下型22の直上まで移動する。この状態で支持アーム32a、32bを回動させ、ガラス素材支持部32を、図4(b)に示すような把持解除状態にする。これにより、ガラス素材33は下型22上に落下する。
そして、搬送アーム24を下型22上から完全に退避された位置まで水平方向に移動する。
Thereafter, the motor 30b of the shutter drive mechanism 30 is rotated, the upper and lower shutters 26 are rotated, and the upper and lower openings of the heater unit 25 are fully opened. Then, the heaters 25a and 25b are separated.
Then, the transport arm 24 is lowered by a driving mechanism (not shown), and the glass material support portion 32 is moved to a position directly above the lower mold 22. In this state, the support arms 32a and 32b are rotated to bring the glass material support portion 32 into a grip release state as shown in FIG. As a result, the glass material 33 falls onto the lower mold 22.
Then, the transfer arm 24 is moved in the horizontal direction from the lower mold 22 to the fully retracted position.

次に、不図示の保持機構により保持された胴型23及び上型21を下降させ、胴型23を下型22に外嵌して、上型21、下型22、胴型23で、ガラス素材33を密閉した成形ブロック70を完成させる。
また、この密閉は、ガラス素材33の周囲に揮発成分が飛散していない状態で行われるため、ガラス素材33と金型面21a、22aとの間には、揮発物が挟まれるおそれがない。また、ガラス素材33は、300℃以下の低温とされるので、ガラス素材33から新たに揮発物が発生するおそれもない。
Next, the body mold 23 and the upper mold 21 held by a holding mechanism (not shown) are lowered, the body mold 23 is externally fitted to the lower mold 22, and the upper mold 21, the lower mold 22, and the trunk mold 23 are used to make glass. A forming block 70 in which the material 33 is sealed is completed.
Further, since this sealing is performed in a state where volatile components are not scattered around the glass material 33, there is no possibility that volatile materials are sandwiched between the glass material 33 and the mold surfaces 21a and 22a. In addition, since the glass material 33 has a low temperature of 300 ° C. or lower, there is no possibility that new volatile matter is generated from the glass material 33.

次に、成形ブロック70を適宜の搬送手段により、成形装置40の準備台60上に搬送する。この搬送過程では、ガラス素材33は、密閉状態とされるため、ゴミなどの付着を防止できる。
また、ガラス素材33は、上型21、下型22、胴型23などによって覆われて保温され、ガラス素材33のみを空気中で搬送する場合に比べて、温度低下を低減することができる。
成形の効率を向上するためには、搬送過程での温度低下は少ないことが好ましく、例えば、ガラス素材33の温度が200℃より低下しないようにして、成形装置40に搬送することが好ましい。但し、下型22に載置した際の熱衝撃でガラス素材33が割れてしまうような場合には、ガラス素材33の温度を200℃以下にするか、または下型22の温度を約200℃に加熱することで熱衝撃を回避する必要がある。
Next, the forming block 70 is transferred onto the preparation table 60 of the forming apparatus 40 by an appropriate transfer means. In this conveyance process, since the glass material 33 is in a sealed state, it is possible to prevent adhesion of dust and the like.
Moreover, the glass material 33 is covered and kept warm by the upper mold | type 21, the lower mold | type 22, the trunk | drum 23, etc., and a temperature fall can be reduced compared with the case where only the glass raw material 33 is conveyed in the air.
In order to improve the molding efficiency, it is preferable that the temperature drop in the transport process is small. For example, it is preferable to transport the glass material 33 to the molding apparatus 40 so that the temperature of the glass material 33 does not drop below 200 ° C. However, when the glass material 33 breaks due to thermal shock when placed on the lower mold 22, the temperature of the glass material 33 is set to 200 ° C. or lower, or the temperature of the lower mold 22 is set to about 200 ° C. It is necessary to avoid thermal shock by heating to a high temperature.

準備台60上に成形ブロック70が搬送されると、入口62を開閉するシャッター63を開放し、移送機構66によって、成形ブロック70をチャンバー41内に移送し、予備加熱ステージ43上に配置する。この時点で、成形装置40の各ステージ、各ブロックは所定温度に設定されている。
そして、移送機構66をチャンバー41の外部に退避させ、シャッター63を閉じる。そして、成形装置40によって、温度設定工程を開始する。
When the forming block 70 is transported onto the preparation table 60, the shutter 63 that opens and closes the inlet 62 is opened, and the forming block 70 is transferred into the chamber 41 by the transfer mechanism 66 and placed on the preheating stage 43. At this time, each stage and each block of the molding apparatus 40 are set to a predetermined temperature.
Then, the transfer mechanism 66 is retracted outside the chamber 41 and the shutter 63 is closed. And the temperature setting process is started by the molding apparatus 40.

予備加熱ステージ43上に成形ブロック70を移送した後、シリンダー53によって、予備加熱ブロック47を下降させ、予備加熱ブロック47を成形ブロック70の上面、すなわち、上型21の端面に当接させる。これにより、成形ブロック70は、予備加熱ステージ43、予備加熱ブロック47から、温度T21になるまで予備加熱を受ける。この状態で所定時間保持した後に、予備加熱ブロック47を上昇させる。
その後、図示しない搬送機構により、成形ブロック70を予備加熱ステージ44に搬送し、予備加熱ブロック48を上方から当接させる。これにより、成形ブロック70は、予備加熱ステージ44、予備加熱ブロック48から、温度T22になるまで予備加熱を受ける。この状態で所定時間保持した後に、予備加熱ブロック48を上昇させる。
このように、低温から高温に向かう2段階の予備加熱を行うことで、蓄熱が過剰になることなく、低温から高温への段階的な昇温が可能となる。温度T21、T22、およびそれぞれの加熱時間は、以上の予備加熱終了時に、成形ブロック70内のガラス素材33の温度が押圧成形可能な温度T(T以上)になるように設定しておく。
次に、ガラス素材33の温度がTになった成形ブロック70を加圧ステージ45上に搬送する。本実施形態では、加圧ステージ45、加圧ブロック49は、それぞれヒーター55によって、温度Tと略等しい、T以上の温度に設定されている。
以上で、温度設定工程が終了する。
After the forming block 70 is transferred onto the preheating stage 43, the preheating block 47 is lowered by the cylinder 53, and the preheating block 47 is brought into contact with the upper surface of the forming block 70, that is, the end surface of the upper die 21. Thus, the forming blocks 70 are subjected to preheating preheating stage 43, from the preheating block 47, to a temperature T 21. After holding in this state for a predetermined time, the preliminary heating block 47 is raised.
Thereafter, the forming block 70 is transported to the preheating stage 44 by a transport mechanism (not shown), and the preheating block 48 is brought into contact from above. Thus, the forming blocks 70 are subjected to preheating preheating stage 44, from the preheating block 48, to a temperature T 22. After holding in this state for a predetermined time, the preheating block 48 is raised.
In this way, by performing the two-stage preheating from the low temperature to the high temperature, it is possible to raise the temperature stepwise from the low temperature to the high temperature without excessive heat storage. The temperatures T 21 , T 22 , and the respective heating times are set so that the temperature of the glass material 33 in the molding block 70 becomes a temperature T 2 (T g or more) at which press molding can be performed at the end of the above preheating. Keep it.
Then, to convey the molded block 70 the temperature of the glass material 33 becomes T 2 on the pressing stage 45. In this embodiment, pressure stage 45, the pressure block 49, by the respective heaters 55, substantially equal to the temperature T 2, is set to T g or higher.
Thus, the temperature setting process ends.

次に、成形工程では、プレスシリンダ54によって、加圧ブロック49を下降させ、上型21を押圧し、ガラス素材33の押圧成形を行う。加圧ブロック49を成形位置まで下降させたら、成形ブロック70内のガラス素材33がある程度冷却されるまで所定時間保持する。その後、加圧ブロック49を上昇させ、成形ブロック70を冷却ステージ46に移送する。
冷却ステージ46では、冷却機構56によって、成形されたガラス素材33が取り出し可能となる温度まで、成形ブロック70を冷却する。
以上で、成形工程が終了する。
この後、シャッター63を開放し、冷却された成形ブロック70を出口64から受け台61上に搬出し、シャッター63を閉じる。そして、大気中で、成形ブロック70を分解し、成形されたガラス素材33を脱型する。
このようにして、加熱炉35、成形ブロック70、成形装置40からなる光学素子成形装置により、上型21の金型面21a、下型22の金型面22aの形状に対応したレンズ面を有する光学素子を製造することができる。
Next, in the forming step, the pressurizing block 49 is lowered by the press cylinder 54, the upper mold 21 is pressed, and the glass material 33 is press-formed. When the pressure block 49 is lowered to the molding position, the glass block 33 in the molding block 70 is held for a predetermined time until it is cooled to some extent. Thereafter, the pressure block 49 is raised, and the forming block 70 is transferred to the cooling stage 46.
In the cooling stage 46, the molding block 70 is cooled to a temperature at which the molded glass material 33 can be taken out by the cooling mechanism 56.
This completes the molding process.
Thereafter, the shutter 63 is opened, and the cooled molding block 70 is carried out from the outlet 64 onto the cradle 61, and the shutter 63 is closed. And the molding block 70 is decomposed | disassembled in air | atmosphere, and the shape | molded glass raw material 33 is demolded.
In this way, the optical element molding apparatus including the heating furnace 35, the molding block 70, and the molding apparatus 40 has lens surfaces corresponding to the shapes of the mold surface 21a of the upper mold 21 and the mold surface 22a of the lower mold 22. An optical element can be manufactured.

本実施形態の光学素子成形方法の作用について表3に示す具体例で説明する。   The operation of the optical element molding method of this embodiment will be described with reference to specific examples shown in Table 3.

Figure 2009007221
Figure 2009007221

表3に示す実施例9は、以上に説明した本実施形態の光学素子成形方法で成形したもので、ガラス素材33として、実施例1、2と同様な酸化ビスマスを含むリン酸−ビスマス系硝材を用いた場合を示している。また、実施例10〜15は、ガラス素材33の材料を変更し、同様に成形したもので、それぞれ上記第1の実施形態の実施例3〜8の材料に対応している。
実施例9〜15では、加熱工程における加熱温度を、T=T+150とした。
一方、比較例2〜8は、それぞれ実施例9〜15の材料で加熱工程を行うことなく成形した、すなわち、比較例では、成形温度以上には加熱されていない。
実施例9〜15、比較例2〜8の金型面21a、22aは、第1の実施形態の先端部8a、9aと同様の形状で、レンズの中肉厚さの目標値は2.50mmである。また、成形工程では、加圧ブロック49の温度を、ガラス素材33のT以上の温度、すなわちガラス素材33の粘度が1013.3dPa・s以下になるような温度とし、プレス荷重は、いずれも1470N(150kgf)とした。
Example 9 shown in Table 3 was molded by the optical element molding method of the present embodiment described above, and a phosphate-bismuth-based glass material containing bismuth oxide similar to Examples 1 and 2 as the glass material 33. The case where is used is shown. In Examples 10 to 15, the material of the glass material 33 is changed and molded in the same manner, and each corresponds to the materials of Examples 3 to 8 of the first embodiment.
In Examples 9 to 15, the heating temperature in the heating step was T 1 = T g +150.
On the other hand, Comparative Examples 2 to 8 were molded from the materials of Examples 9 to 15 without performing a heating step, that is, in Comparative Examples, they were not heated above the molding temperature.
The mold surfaces 21a and 22a of Examples 9 to 15 and Comparative Examples 2 to 8 have the same shape as the tip portions 8a and 9a of the first embodiment, and the target value of the lens inner thickness is 2.50 mm. It is. Further, in the molding step, the temperature of the pressing block 49, T g above the temperature of the glass material 33, i.e. to a temperature such that the viscosity of the glass material 33 is less than 10 13.3 dPa · s, the press load, All were set to 1470N (150 kgf).

表3に示すように、加熱工程を設けた実施例9〜15では、問題なく成形できたが、加熱工程を設けなかった比較例2〜8では、成形品の成形面や金型面21a、22aに曇り(クモリ)が生じたり、ガラス素材33の焼付きが発生したりした。   As shown in Table 3, in Examples 9 to 15 in which the heating step was provided, molding was possible without problems, but in Comparative Examples 2 to 8 in which the heating step was not provided, the molding surface of the molded product and the mold surface 21a, Clouding (spider) occurred in 22a, or seizure of the glass material 33 occurred.

このように、本実施形態によれば、揮発物の発生しやすい光学素材を、あらかじめ熱処理をして揮発物を飛ばしておくことで、一般的な成形装置にて容易に成形が可能となる。   As described above, according to the present embodiment, an optical material that is likely to generate volatiles is heat-treated in advance to remove the volatiles, and thus can be easily molded by a general molding apparatus.

なお、上記第1の実施形態の説明では、加熱炉1と成形室7とをシャッター4にて隔離している場合の例で説明したが、成形型の金型面近傍から揮発物を排除できれば、このような遮蔽機構を設けなくてもよい。
例えば、加熱炉1と成形室7との間の気流を、成形室7側から加熱炉4側へ向ける手段を付加することでガラス素材5から発生する揮発物を成形室7側へ飛来させないようにしてもよい。
この場合、気流の流速を5cm/s程度以上にすることで効果が顕著に発生するが、流速を早くしすぎると加熱炉内の温度分布がずれたり、加熱効率が悪くなることがあるので、気流の流速は1m/s以下にすることが望ましい。
また、気流は、酸化雰囲気で問題なければ大気、酸素ガスなど、不活性雰囲気であることが必要であれば、窒素ガス、アルゴンガスなどの不活性ガス又は希ガスを用いることで同様の効果を得ることができる。
In the description of the first embodiment, an example in which the heating furnace 1 and the molding chamber 7 are separated by the shutter 4 has been described. However, if volatiles can be excluded from the vicinity of the mold surface of the mold. Such a shielding mechanism may not be provided.
For example, by adding means for directing the airflow between the heating furnace 1 and the molding chamber 7 from the molding chamber 7 side to the heating furnace 4 side, volatiles generated from the glass material 5 are prevented from flying to the molding chamber 7 side. It may be.
In this case, the effect is remarkably generated by setting the flow velocity of the airflow to about 5 cm / s or more, but if the flow velocity is too high, the temperature distribution in the heating furnace may be shifted, or the heating efficiency may be deteriorated. The flow rate of the airflow is desirably 1 m / s or less.
If there is no problem in the oxidizing atmosphere, the air current can be the same effect by using an inert gas such as nitrogen gas or argon gas or a rare gas if it is necessary to be an inert atmosphere such as air or oxygen gas. Obtainable.

また、上記第2の実施形態の説明では、シャッター26によって加熱空間35aを遮蔽することで、加熱工程のガラス素材33と上型21、下型22とを隔離する場合の例で説明したが、ガラス素材33と上型21、ガラス素材33と下型22との間に気流を発生させて、揮発物が上型21、下型22に到達しないうちに、排除されるようにしてもよい。   In the description of the second embodiment, the heating space 35a is shielded by the shutter 26, so that the glass material 33 and the upper mold 21 and the lower mold 22 in the heating process are isolated from each other. An air flow may be generated between the glass material 33 and the upper mold 21 and between the glass material 33 and the lower mold 22 so that the volatile substances are eliminated before reaching the upper mold 21 and the lower mold 22.

また、上記第2の実施形態の説明では、加熱工程において加熱されたガラス素材33を、温度制御されていない上型21、下型22、胴型23とからなる成形ブロック70に組み込む場合の例で説明したが、上型21、下型22、胴型23は、ガラス素材33が急冷による熱衝撃で割れないよう、加熱しておいてもよい。この場合、ガラス素材33として急冷に弱い材料を用いても、歩留まりを上げることができるので、適用光学素材種を増やすことができる。   In the description of the second embodiment, an example in which the glass material 33 heated in the heating process is incorporated into a molding block 70 including the upper mold 21, the lower mold 22, and the body mold 23 that are not temperature-controlled. As described above, the upper mold 21, the lower mold 22, and the trunk mold 23 may be heated so that the glass material 33 is not broken by a thermal shock caused by rapid cooling. In this case, since the yield can be increased even if a material that is vulnerable to rapid cooling is used as the glass material 33, the number of applied optical material types can be increased.

また、上記の説明における機械構成、設定条件、金型材料及び保護膜、雰囲気等は、本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で変更することができる。   Further, the machine configuration, setting conditions, mold material, protective film, atmosphere, and the like in the above description do not limit the scope of the present invention and can be changed without departing from the technical idea of the present invention. .

本発明の第1の実施形態に係る光学素子成形方法に用いる光学素子成形装置の概略構成を示す。1 shows a schematic configuration of an optical element molding apparatus used in an optical element molding method according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第2の実施形態に係る光学素子成形方法に用いる光学素子成形装置における加熱炉の概略構成を示す模式的な断面図である。It is typical sectional drawing which shows schematic structure of the heating furnace in the optical element shaping | molding apparatus used for the optical element shaping | molding method which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 図2のA視の平面図である。It is a top view of A view of FIG. 本発明の第2の実施形態に係る光学素子成形方法に用いる光学素子成形装置の加熱炉の光学素材支持部が、(a)光学素材を支持するときの状態、(b)支持を解除したときの状態を示す平面図である。When the optical material support part of the heating furnace of the optical element molding apparatus used in the optical element molding method according to the second embodiment of the present invention supports (a) the state when supporting the optical material, (b) when the support is released It is a top view which shows the state of. 本発明の第2の実施形態に係る光学素子成形方法に用いる成形装置の概略構成を示す模式的な断面図である。It is typical sectional drawing which shows schematic structure of the shaping | molding apparatus used for the optical element shaping | molding method which concerns on the 2nd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1、35 加熱炉
1a、35a 加熱空間
4 シャッター
5、33 ガラス素材(光学素材)
7 成形室
8、21 上型(成形型)
8a、9a 先端部(金型面)
9、22 下型(成形型)
21a、22a 金型面
23 胴型(スリーブ)
25 加熱ヒーター部
25c 切欠き部
26 シャッター
40 成形装置
41 チャンバー
43、44 予備加熱ステージ
45 加圧ステージ
47、48 予備加熱ブロック
49 加圧ブロック
70、71、72 成形ブロック(金型組立体)
100 光学素子成形装置
1, 35 Heating furnace 1a, 35a Heating space 4 Shutter 5, 33 Glass material (optical material)
7 Molding chamber 8, 21 Upper mold (mold)
8a, 9a Tip (mold surface)
9, 22 Lower mold (molding mold)
21a, 22a Mold surface 23 Body type (sleeve)
25 Heating heater section 25c Notch section 26 Shutter 40 Molding device 41 Chamber 43, 44 Preheating stage 45 Pressure stage 47, 48 Preheating block 49 Pressure block 70, 71, 72 Molding block (mold assembly)
100 Optical element molding apparatus

Claims (8)

揮発成分を含む光学素材を加熱軟化させ押圧方向に対向配置された成形型にて押圧成形して光学素子を得る光学素子成形方法であって、
前記光学素材を、該光学素材の粘度が、10dPa・s未満となる第1の温度に加熱して前記揮発成分を揮発させる加熱工程と、
該加熱工程後に、前記成形型を用いて、前記光学素材を押圧成形する成形工程とを備えることを特徴とする光学素子成形方法。
An optical element molding method for obtaining an optical element by heat-softening an optical material containing a volatile component and press-molding with a molding die arranged opposite to the pressing direction,
A heating step of heating the optical material to a first temperature at which the viscosity of the optical material is less than 10 7 dPa · s to volatilize the volatile component;
An optical element molding method comprising: a molding step of press molding the optical material using the molding die after the heating step.
前記揮発成分は、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化ボロン、酸化亜鉛、酸化モリブデン、フツリン酸、リン酸、ホウリン酸、およびフッ化物のうち少なくとも一種類を含むものであることを特徴とする請求項1に記載の光学素子成形方法。   The volatile component includes at least one of lead oxide, bismuth oxide, boron oxide, zinc oxide, molybdenum oxide, hydrofluoric acid, phosphoric acid, borophosphoric acid, and fluoride. Optical element molding method. 前記加熱工程と前記成形工程の間に、前記加熱工程によって前記揮発成分が揮発された光学素材を前記第1の温度より低くかつ押圧成形可能な第2の温度に設定する温度設定工程をさらに備えることを特徴とする請求項1または2に記載の光学素子成形方法。   A temperature setting step is further provided between the heating step and the molding step to set the optical material from which the volatile component has been volatilized by the heating step to a second temperature lower than the first temperature and capable of being press-molded. The optical element shaping | molding method of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. 前記温度設定工程では、前記成形型の温度を少なくとも金型面において前記第2の温度よりも低い第3の温度に設定することを特徴とする請求項3に記載の光学素子成形方法。   4. The optical element molding method according to claim 3, wherein in the temperature setting step, the temperature of the mold is set to a third temperature lower than the second temperature at least on the mold surface. 前記第3の温度は、前記光学素材の粘度が、1012dPa・s以上1014dPa・s以下となる温度であることを特徴とする請求項4に記載の光学素子成形方法。 The optical element molding method according to claim 4, wherein the third temperature is a temperature at which the viscosity of the optical material is 10 12 dPa · s or more and 10 14 dPa · s or less. 前記加熱工程と前記成形工程の間に、前記対向配置された前記成形型の間に前記光学素材を挟んだ状態で、前記成形型および前記光学素材の位置を押圧方向に直交する方向に規制するスリーブを外嵌させた金型組立体を形成して、該金型組立体を加熱することで前記成形型および前記光学素材の温度を設定する温度設定工程をさらに備え、
前記成形工程では、前記金型組立体の前記成形型を前記スリーブの軸方向に沿って押圧することで押圧成形を行うことを特徴とする請求項1または2に記載の光学素子成形方法。
Between the heating step and the molding step, the position of the molding die and the optical material is regulated in a direction orthogonal to the pressing direction with the optical material sandwiched between the opposingly arranged molding dies. Further comprising a temperature setting step of forming a mold assembly in which a sleeve is fitted and setting the temperature of the mold and the optical material by heating the mold assembly;
3. The optical element molding method according to claim 1, wherein in the molding step, press molding is performed by pressing the mold of the mold assembly along the axial direction of the sleeve.
少なくとも前記加熱工程において、前記光学素材と前記成形型との間に気流を形成することにより、前記光学素材から揮発した前記揮発成分を前記成形型の金型面の近傍から排除するようにしたことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の光学素子成形方法。   At least in the heating step, by forming an air flow between the optical material and the mold, the volatile components volatilized from the optical material are excluded from the vicinity of the mold surface of the mold. The optical element shaping | molding method in any one of Claims 1-6 characterized by these. 少なくとも前記加熱工程において、前記光学素材を、前記成形型から隔離した状態で加熱することを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の光学素子成形方法。   The optical element molding method according to claim 1, wherein at least in the heating step, the optical material is heated while being isolated from the mold.
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