JP2007315882A - Apparatus and method for positioning substrate, and device and method for manufacturing color filter - Google Patents

Apparatus and method for positioning substrate, and device and method for manufacturing color filter Download PDF

Info

Publication number
JP2007315882A
JP2007315882A JP2006144959A JP2006144959A JP2007315882A JP 2007315882 A JP2007315882 A JP 2007315882A JP 2006144959 A JP2006144959 A JP 2006144959A JP 2006144959 A JP2006144959 A JP 2006144959A JP 2007315882 A JP2007315882 A JP 2007315882A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
processing
color filter
region
light shielding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006144959A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takahiro Kasahara
孝宏 笠原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2006144959A priority Critical patent/JP2007315882A/en
Publication of JP2007315882A publication Critical patent/JP2007315882A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate positioning apparatus which enables quick and highly-accurate positioning of substrates, and so on. <P>SOLUTION: A color filter manufacturing device acquires a picked-up image 27 by imaging a substrate with an alignment camera, performs image processing with respect to a reference area 37 of the picked-up image 27, calculates correction amounts by performing comparison with prescribed data stored in advance, and corrects the positions of the substrate and a working part and working processing timing. It is desirable that the reference area 37 contains an area having a lot of features, a corner part 39 of a light-shielding area 33 for example. Since positioning is performed on the basis of the pattern of the light-shielding part, the accuracy of positioning of a substrate in formation processing of a colored layer can be improved. Moreover, the quality and yield of colored filters to be manufactured can be improved. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板の位置決めを行う基板位置決め装置等に関する。詳細には、表示装置に用いられるカラーフィルタ用の基板の位置決めを行う基板位置決め装置等に関する。   The present invention relates to a substrate positioning device for positioning a substrate. More specifically, the present invention relates to a substrate positioning device for positioning a color filter substrate used in a display device.

従来、カラーフィルタは、液晶ディスプレイやPDP(Plasma Display Panel)や有機EL(organic ElectroLuminescence)等の表示装置に用いられる。カラーフィルタは、ガラス等の基板上に遮光部(ブラックマトリクス:BM)や着色層(R(赤)、G(緑)、B(青))を形成することにより製造される。
着色層は、スピンコート法やダイコート法により各色を塗布した後にフォトリソグラフィ法によるパターニング工程を経て形成される。また、インクジェット法により基板上に各色インクを塗布して着色層を形成することもできる。
Conventionally, color filters are used in display devices such as liquid crystal displays, PDPs (Plasma Display Panels), and organic ELs (Organic ElectroLuminescence). The color filter is manufactured by forming a light shielding portion (black matrix: BM) or a colored layer (R (red), G (green), B (blue)) on a substrate such as glass.
The colored layer is formed through a patterning step by photolithography after applying each color by spin coating or die coating. In addition, a colored layer can be formed by applying each color ink on a substrate by an inkjet method.

一般に、カラーフィルタ製造装置は、基板上に格子状の遮光部を形成した後に着色層を形成する。すなわち、遮光部の位置に合わせて着色層を形成する必要がある。カラーフィルタ製造装置は、遮光部が形成された基板の位置決めを行い、当該基板に着色層の塗布を行う。カラーフィルタ製造装置は、基板上のアライメントマークを位置を確認して基板の位置決めを行う。
また、遮光部を形成する際にアライメントマークを併せて形成するカラーフィルタ製造方法が提案されている(例えば、[特許文献1]参照。)。
Generally, a color filter manufacturing apparatus forms a colored layer after forming a lattice-shaped light-shielding portion on a substrate. That is, it is necessary to form a colored layer in accordance with the position of the light shielding portion. The color filter manufacturing apparatus positions the substrate on which the light shielding portion is formed, and applies a colored layer to the substrate. The color filter manufacturing apparatus confirms the position of the alignment mark on the substrate and positions the substrate.
In addition, a color filter manufacturing method in which an alignment mark is also formed when forming a light shielding portion has been proposed (see, for example, [Patent Document 1]).

特許第2597626号公報Japanese Patent No. 2597626

しかしながら、アライメントマークの位置と遮光部の位置とは、必ずしも所定の位置関係にあるとは限らないので、アライメントマークと遮光部との位置関係を把握する必要があり、アライメントマークに基づいて位置決めを行った場合に所定の位置決め精度が得られない可能性があるという問題点がある。
カラーフィルタ製造装置は、初回の基板の位置決めを行った時のアライメントマークの位置を保持し、2枚目以降の基板に関しては、保持したアライメントマークの位置と合わせることにより基板の位置決めを行うこともできる。しかしながら、初回の基板と2枚目以降の基板との間で、アライメントマークと遮光部との位置関係が異なる場合には、所定の位置決め精度を得ることが困難であるという問題点がある。また、初回の基板の段取り作業と同様に2枚目以降の基板についてもアライメントマークを位置決めの指標として用いずに位置決めを行う場合には、労力的負担が増大するという問題点がある。
However, since the position of the alignment mark and the position of the light shielding portion are not necessarily in a predetermined positional relationship, it is necessary to grasp the positional relationship between the alignment mark and the light shielding portion, and positioning is performed based on the alignment mark. When this is done, there is a problem that a predetermined positioning accuracy may not be obtained.
The color filter manufacturing apparatus holds the position of the alignment mark when the substrate is positioned for the first time, and the second and subsequent substrates can be positioned by matching the position of the held alignment mark. it can. However, when the positional relationship between the alignment mark and the light shielding portion is different between the first substrate and the second and subsequent substrates, there is a problem that it is difficult to obtain a predetermined positioning accuracy. Further, similarly to the first substrate setup operation, when the second and subsequent substrates are positioned without using the alignment mark as a positioning index, there is a problem that the labor burden increases.

本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、迅速かつ高精度に基板の位置決めを行うことを可能とする基板位置決め装置等を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a substrate positioning device and the like that can quickly and accurately position a substrate.

前述した目的を達成するために第1の発明は、遮光部領域が形成された基板の位置決めを行う基板位置決め装置であって、前記基板の位置を移動させる移動手段と、前記遮光部領域の一部を含む基準領域の撮像画像を取得する撮像手段と、前記基準領域の撮像画像に対して画像処理を行い補正量を算出する画像処理手段と、前記補正量に基づいて前記基板の位置を補正する補正手段と、を具備することを特徴とする基板位置決め装置である。   In order to achieve the above-mentioned object, a first invention is a substrate positioning apparatus for positioning a substrate on which a light shielding portion area is formed, and includes a moving means for moving the position of the substrate, and one of the light shielding portion areas. An image capturing means for acquiring a captured image of a reference area including a portion; an image processing means for performing image processing on the captured image of the reference area to calculate a correction amount; and correcting the position of the substrate based on the correction amount. A substrate positioning apparatus comprising: a correction unit configured to perform correction.

基板位置決め装置は、遮光部領域の一部を含む基準領域の撮像画像を取得し、この基準領域の撮像画像に対して画像処理を行って補正量を算出し、補正量に基づいて基板の位置を補正する。   The substrate positioning device acquires a captured image of a reference region including a part of the light shielding portion region, performs image processing on the captured image of the reference region, calculates a correction amount, and determines the position of the substrate based on the correction amount. Correct.

撮像手段は、基板の表面を撮像する装置であり、例えば、CCD(Charge Coupled Device)カメラである。
遮光部領域は、カラーフィルタのブラックマトリクス(BM)の領域である。基準領域は、画像処理手段による画像処理の対象となる領域である。画像処理は、例えば、パターンマッチング処理や2値化処理である。遮光部領域の位置を正確に検出するために、遮光部領域は、特徴の多い領域、例えば、遮光部領域の角部分を含めてもよい。さらに、画素領域を含むようにしてもよい。
The imaging means is a device that images the surface of the substrate, for example, a CCD (Charge Coupled Device) camera.
The light shielding area is a black matrix (BM) area of the color filter. The reference area is an area to be subjected to image processing by the image processing means. Image processing is, for example, pattern matching processing or binarization processing. In order to accurately detect the position of the light shielding part region, the light shielding part region may include an area with many features, for example, a corner portion of the light shielding part region. Furthermore, a pixel region may be included.

第1の発明では、基板位置決め装置は、基板上に形成された遮光部のパターンに基づいて位置決めを行うので、着色層形成処理時における基板の位置決め精度を向上させることができる。初回等の基板について遮光部の相対的位置の取得や段取りの作業が不要である。また、基板に位置決め用のアライメントマークを形成する必要がない。   In the first invention, since the substrate positioning apparatus performs positioning based on the pattern of the light shielding portion formed on the substrate, it is possible to improve the positioning accuracy of the substrate during the colored layer forming process. It is not necessary to obtain the relative position of the light-shielding portion or to perform setup for the first substrate or the like. Further, it is not necessary to form alignment marks for positioning on the substrate.

第2の発明は、遮光部領域が形成された基板に対して相対的に移動可能な加工部による加工処理を行いカラーフィルタを製造するカラーフィルタ製造装置であって、前記基板の位置と前記加工部の位置とを相対的に移動させる移動手段と、前記遮光部領域の一部を含む基準領域の撮像画像を取得する撮像手段と、前記基準領域の撮像画像に対して画像処理を行い補正量を算出する画像処理手段と、前記補正量に基づいて前記基板の位置または前記加工部の位置または前記加工処理のタイミングの少なくともいずれかを補正する補正手段と、を具備することを特徴とするカラーフィルタ製造装置である。   A second invention is a color filter manufacturing apparatus for manufacturing a color filter by performing a processing process by a processing unit that is relatively movable with respect to a substrate on which a light shielding portion region is formed, the position of the substrate and the processing A moving means for relatively moving the position of the part, an imaging means for acquiring a captured image of a reference area including a part of the light shielding part area, and a correction amount by performing image processing on the captured image of the reference area An image processing unit for calculating the color, and a correction unit for correcting at least one of the position of the substrate, the position of the processing unit, or the timing of the processing based on the correction amount. It is a filter manufacturing apparatus.

カラーフィルタ製造装置は、遮光部領域の一部を含む基準領域の撮像画像を取得し、この基準領域の撮像画像に対して画像処理を行って補正量を算出し、補正量に基づいて基板の位置や加工部の位置や加工処理のタイミング(加工開始や加工停止のタイミング)を補正する。   The color filter manufacturing apparatus acquires a captured image of a reference region including a part of the light shielding portion region, performs image processing on the captured image of the reference region, calculates a correction amount, and based on the correction amount, The position, the position of the processing part, and the processing timing (processing start and processing stop timing) are corrected.

第2の発明では、カラーフィルタ製造装置は、基板上に形成された遮光部のパターンに基づいて位置決めや加工処理のタイミングの補正を行うので、製造するカラーフィルタの品質及び歩留まりを向上させることができる。   In the second invention, since the color filter manufacturing apparatus corrects the timing of positioning and processing based on the pattern of the light shielding portion formed on the substrate, the quality and yield of the color filter to be manufactured can be improved. it can.

第3の発明は、遮光部領域が形成された基板の位置決めを行う基板位置決め方法であって、前記遮光部領域の一部を含む基準領域の撮像画像を取得する撮像ステップと、前記基準領域の撮像画像に対して画像処理を行い補正量を算出する画像処理ステップと、前記補正量に基づいて前記基板の位置を補正する補正ステップと、を具備することを特徴とする基板位置決め方法である。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate positioning method for positioning a substrate on which a light shielding portion area is formed, an imaging step for acquiring a captured image of a reference region including a part of the light shielding portion region, An image processing step of performing image processing on a captured image to calculate a correction amount, and a correction step of correcting the position of the substrate based on the correction amount.

第3の発明は、遮光部領域が形成された基板の位置決めを行う基板位置決め方法に関する発明である。   A third invention relates to a substrate positioning method for positioning a substrate on which a light shielding portion region is formed.

第4の発明は、遮光部領域が形成された基板に対して相対的に移動可能な加工部による加工処理を行いカラーフィルタを製造するカラーフィルタ製造方法であって、前記遮光部領域の一部を含む基準領域の撮像画像を取得する撮像ステップと、前記基準領域の撮像画像に対して画像処理を行い補正量を算出する画像処理ステップと、前記補正量に基づいて前記基板の位置または前記加工部の位置または前記加工処理のタイミングの少なくともいずれかを補正する補正ステップと、を具備することを特徴とするカラーフィルタ製造方法である。   4th invention is a color filter manufacturing method which manufactures a color filter by performing the processing by the processing part which can move relatively to the substrate in which the light shielding part region is formed, and a part of the light shielding part region An imaging step of acquiring a captured image of a reference region including the image, an image processing step of calculating a correction amount by performing image processing on the captured image of the reference region, and the position of the substrate or the processing based on the correction amount And a correction step for correcting at least one of the position of the portion and the timing of the processing.

第4の発明は、遮光部領域が形成された基板に対して相対的に移動可能な加工部による加工処理を行いカラーフィルタを製造するカラーフィルタ製造方法に関する発明である。   A fourth invention is an invention relating to a color filter manufacturing method for manufacturing a color filter by performing a processing process by a processing section that is relatively movable with respect to a substrate on which a light shielding section region is formed.

本発明によれば、迅速かつ高精度に基板の位置決めを行うことを可能とする基板位置決め装置等を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the board | substrate positioning apparatus etc. which make it possible to position a board | substrate rapidly and with high precision can be provided.

以下、添付図面を参照しながら、本発明に係る基板位置決め装置等の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明及び添付図面において、略同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略することにする。   Hereinafter, preferred embodiments of a substrate positioning apparatus and the like according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description and the accompanying drawings, the same reference numerals are given to components having substantially the same functional configuration, and redundant description will be omitted.

(1.カラーフィルタ製造装置1の構成)
最初に、図1を参照しながら、カラーフィルタ製造装置1の構成について説明する。
図1は、カラーフィルタ製造装置1の斜視図である。
尚、X方向は基板3の搬送方向を示し、Y方向は加工部11の移動方向を示し、Z方向は鉛直方向回転軸を示し、θ方向はその回転方向を示す。X軸、Y軸、Z軸は、互いに直角をなす。
(1. Configuration of color filter manufacturing apparatus 1)
First, the configuration of the color filter manufacturing apparatus 1 will be described with reference to FIG.
FIG. 1 is a perspective view of the color filter manufacturing apparatus 1.
The X direction indicates the transport direction of the substrate 3, the Y direction indicates the movement direction of the processing unit 11, the Z direction indicates the vertical rotation axis, and the θ direction indicates the rotation direction. The X axis, the Y axis, and the Z axis are perpendicular to each other.

カラーフィルタ製造装置1は、吸着テーブル5、加工部11、X方向移動機構7、Y方向移動機構13、θ方向回転機構9、アライメントカメラ15から構成される。
カラーフィルタ製造装置1は、基板3の位置決めを行い、基板3に対して加工部11により加工処理を行いカラーフィルタを製造する装置である。
The color filter manufacturing apparatus 1 includes a suction table 5, a processing unit 11, an X direction moving mechanism 7, a Y direction moving mechanism 13, a θ direction rotating mechanism 9, and an alignment camera 15.
The color filter manufacturing apparatus 1 is an apparatus that manufactures a color filter by positioning the substrate 3 and processing the substrate 3 by the processing unit 11.

吸着テーブル5は、基板3を吸着して固定するテーブルである。基板3の吸着は、例えば、吸着テーブル5と基板3との間の空気を減圧、真空にすることにより行われる。この場合、吸着テーブル5には、空気を吸引するための小孔(図示しない)が設けられ、吸着の際には当該孔を通じて真空ポンプ(図示しない)等により空気の吸引が行われる。
吸着テーブル5は、X方向移動機構7及びθ方向回転機構9を介して定盤17に設けられる。
The suction table 5 is a table that sucks and fixes the substrate 3. The adsorption of the substrate 3 is performed, for example, by reducing the pressure and vacuum of the air between the adsorption table 5 and the substrate 3. In this case, the suction table 5 is provided with a small hole (not shown) for sucking air, and air is sucked by a vacuum pump (not shown) or the like through the hole at the time of suction.
The suction table 5 is provided on the surface plate 17 via the X-direction moving mechanism 7 and the θ-direction rotating mechanism 9.

加工部11は、遮光部(ブラックマトリクス:BM)により画設された画素領域に着色層を形成する装置である。加工部11は、例えば、インクジェットヘッド、レーザ照射ヘッドである。
加工部11は、Y方向移動機構13を介して定盤17に立設するガントリ19に設けられる。
The processing unit 11 is a device that forms a colored layer in a pixel region provided with a light shielding unit (black matrix: BM). The processing unit 11 is, for example, an inkjet head or a laser irradiation head.
The processing unit 11 is provided in a gantry 19 that stands on the surface plate 17 via the Y-direction moving mechanism 13.

X方向移動機構7及びY方向移動機構13は、直線移動機構であり、対象物を所定の軸方向に移動させて位置決めする装置である。尚、X方向移動機構7及びY方向移動機構13としては、汎用のものを用いることができ、例えば、移動用アクチュエータとして、ステップモータ、サーボモータ、リニアモータを用い、ガイド機構として、LMガイド(THK株式会社製)、エアースライド等を用いることができる。
X方向移動機構7は、吸着テーブル5をX方向に移動させて位置決めを行う。Y方向移動機構13は、加工部11をY方向に移動させて位置決めを行う。尚、X方向に関しては、加工部11側にX方向移動機構を設けてもよい。Y方向に関しては、吸着テーブル5側にY方向移動機構を設けてもよい。
The X-direction moving mechanism 7 and the Y-direction moving mechanism 13 are linear movement mechanisms and are devices that move and position an object in a predetermined axial direction. As the X-direction moving mechanism 7 and the Y-direction moving mechanism 13, general-purpose ones can be used. For example, a step motor, a servo motor, or a linear motor is used as a moving actuator, and an LM guide ( THK Co., Ltd.), an air slide or the like can be used.
The X-direction moving mechanism 7 performs positioning by moving the suction table 5 in the X direction. The Y-direction moving mechanism 13 performs positioning by moving the processing unit 11 in the Y direction. In addition, regarding the X direction, you may provide an X direction moving mechanism in the process part 11 side. Regarding the Y direction, a Y direction moving mechanism may be provided on the suction table 5 side.

θ方向回転機構9は、回転機構であり、対象物を軸回転させて位置決めする装置である。尚、θ方向回転機構としては、汎用のものを用いることができる、例えば、ダイレクトドライブモータ等を用いることができる。
θ方向回転機構9は、吸着テーブル5をθ方向に回転させて位置決めを行う。
The θ-direction rotating mechanism 9 is a rotating mechanism and is a device that rotates and positions an object. As the θ direction rotation mechanism, a general-purpose one can be used, for example, a direct drive motor or the like can be used.
The θ-direction rotating mechanism 9 performs positioning by rotating the suction table 5 in the θ direction.

アライメントカメラ15は、吸着テーブル5に吸着固定された基板3のθ方向角度及びXY座標を検出するために、基板3の所定箇所を撮像するカメラである。アライメントカメラ15としては、例えば、CCD(Charge Coupled Device)カメラを用いることができる。
アライメントカメラ15は、カラーフィルタ製造装置1のフレーム(図示しない)に固定支持される。また、アライメントカメラ15に移動機構を設けて基板3の任意の箇所や複数箇所を撮像するようにしてもよい。さらに、アライメントカメラ15を複数設けるようにしてもよい。
The alignment camera 15 is a camera that captures an image of a predetermined portion of the substrate 3 in order to detect the θ-direction angle and the XY coordinates of the substrate 3 that is sucked and fixed to the suction table 5. As the alignment camera 15, for example, a CCD (Charge Coupled Device) camera can be used.
The alignment camera 15 is fixedly supported on a frame (not shown) of the color filter manufacturing apparatus 1. Further, the alignment camera 15 may be provided with a moving mechanism so as to take an image of an arbitrary place or a plurality of places on the substrate 3. Further, a plurality of alignment cameras 15 may be provided.

(2.カラーフィルタ製造装置1の動作)
次に、図2〜図5を参照しながら、カラーフィルタ製造装置1の動作について説明する。
図2は、カラーフィルタ製造装置1のブロック構成図である。
図3は、カラーフィルタ製造装置1の動作を示すフローチャートである。
図4は、撮像画像27及び基準領域37−1(特徴の多い領域)を示す図
図5は、撮像画像27及び基準領域37−2(特徴の多い領域)を示す図
図6は、撮像画像27及び領域43(特徴の少ない領域)を示す図
(2. Operation of color filter manufacturing apparatus 1)
Next, the operation of the color filter manufacturing apparatus 1 will be described with reference to FIGS.
FIG. 2 is a block configuration diagram of the color filter manufacturing apparatus 1.
FIG. 3 is a flowchart showing the operation of the color filter manufacturing apparatus 1.
4 is a diagram illustrating the captured image 27 and the reference region 37-1 (region having many features). FIG. 5 is a diagram illustrating the captured image 27 and the reference region 37-2 (region having many features). 27 and area 43 (area with few features)

画像処理部21は、画像処理や演算処理を行う装置である。制御部23は、各装置の動作制御や演算処理を行う装置である。画像処理部21及び制御部23は、例えば、CPUやメモリを備える電子計算機やコンピュータ等を用いることができる。また、画像処理部21と制御部23とを一体として構成することもできる。
尚、移動部25は、X方向移動機構7及びθ方向回転機構9及びY方向移動機構13を総称するものとして説明する。
The image processing unit 21 is an apparatus that performs image processing and arithmetic processing. The control unit 23 is a device that performs operation control and arithmetic processing of each device. As the image processing unit 21 and the control unit 23, for example, an electronic computer or a computer including a CPU and a memory can be used. In addition, the image processing unit 21 and the control unit 23 can be configured integrally.
The moving unit 25 will be described as a general term for the X-direction moving mechanism 7, the θ-direction rotating mechanism 9, and the Y-direction moving mechanism 13.

カラーフィルタ製造装置1のアライメントカメラ15は、基板3を撮像して撮像画像27を画像処理部21に送る(ステップ101)。
画像処理部21は、撮像画像27の基準領域37に対してパターンマッチング処理や2値化処理を行い、予め保持する所定のデータと比較し、基板3のθ方向角度及びXY座標を算出して補正量29を算出する。画像処理部21は、補正量29を制御部23に送る(ステップ102)。
制御部23は、画像処理部21から送られた補正量29に基づいて、X方向移動機構7及びY方向移動機構13及びθ方向回転機構9にそれぞれに対して、制御量を算出して制御信号31を送る(ステップ103)。
移動部25は、制御部23から送られた制御信号31に基づいて、基板3及び加工部11の位置を補正する(ステップ104)。
加工部11は、制御部23から送られた制御信号31に基づいて、加工処理タイミング(加工開始や加工停止のタイミング)を補正する(ステップ105)。
The alignment camera 15 of the color filter manufacturing apparatus 1 captures the substrate 3 and sends the captured image 27 to the image processing unit 21 (step 101).
The image processing unit 21 performs pattern matching processing and binarization processing on the reference region 37 of the captured image 27, compares it with predetermined data stored in advance, and calculates the θ-direction angle and XY coordinates of the substrate 3. A correction amount 29 is calculated. The image processing unit 21 sends the correction amount 29 to the control unit 23 (step 102).
Based on the correction amount 29 sent from the image processing unit 21, the control unit 23 calculates a control amount for each of the X-direction moving mechanism 7, the Y-direction moving mechanism 13, and the θ-direction rotating mechanism 9. A signal 31 is sent (step 103).
The moving unit 25 corrects the positions of the substrate 3 and the processing unit 11 based on the control signal 31 sent from the control unit 23 (step 104).
The processing unit 11 corrects the processing timing (processing start or processing stop timing) based on the control signal 31 sent from the control unit 23 (step 105).

ステップ102における画像処理の精度を高めるために、基準領域37は、特徴量が大きい領域(特徴部分が多い領域)とすることが望ましい。例えば、図4の基準領域37−1に示すように、遮光部領域33の角部分39を含む領域を基準領域とすることが望ましい。
また、図5の基準領域37−2に示すように、遮光部領域33の外周枠部分41と画素領域35とを含む領域を基準領域としてもよい。遮光部領域33の周縁部分(エッジ)が不鮮明な場合には画素領域35を含めて基準領域を設定することが望ましい。
尚、図6の領域43に示すように、遮光部領域33の外周枠部分41を含めずに画素領域35を含む領域を基準領域とすると、単純形態の繰り返しとなって正確な位置や角度を取得することが困難である。
In order to increase the accuracy of image processing in step 102, the reference region 37 is desirably a region having a large feature amount (a region having many feature parts). For example, as shown in a reference region 37-1 in FIG. 4, it is desirable to set a region including the corner portion 39 of the light shielding portion region 33 as the reference region.
Further, as shown in a reference area 37-2 in FIG. 5, an area including the outer peripheral frame portion 41 and the pixel area 35 of the light shielding portion area 33 may be used as the reference area. When the peripheral portion (edge) of the light shielding portion region 33 is unclear, it is desirable to set the reference region including the pixel region 35.
As shown in a region 43 in FIG. 6, if the region including the pixel region 35 without including the outer peripheral frame portion 41 of the light shielding portion region 33 is set as a reference region, a simple form is repeated and an accurate position and angle are set. It is difficult to get.

以上の過程を経て、カラーフィルタ製造装置1は、アライメントカメラ15により基板3を撮像し、撮像画像27の基準領域37に対して画像処理を行って補正量29を算出し、この補正量29に基づいて基板3及び加工部11の位置や加工処理タイミングを補正する。   Through the above process, the color filter manufacturing apparatus 1 images the substrate 3 by the alignment camera 15, performs image processing on the reference region 37 of the captured image 27, calculates the correction amount 29, and sets the correction amount 29 to this correction amount 29. Based on this, the positions of the substrate 3 and the processing unit 11 and the processing timing are corrected.

(3.効果等)
このように、カラーフィルタ製造装置1は、基板上に形成された遮光部のパターンに基づいて位置決めを行うので、着色層形成処理時における基板の位置決め精度を向上させることができる。すなわち、基板に対する遮光部のパターンの相対的位置関係に係わらず、正確に基板の位置決めを行うことができる。また、製造するカラーフィルタの品質及び歩留まりを向上させることができる。
また、基板毎に遮光部のパターンの位置を検出して補正するので、遮光部の形成位置が基板毎に異なる場合であっても高精度に基板の位置決めを行うことができる。さらに、初回等の基板について遮光部の相対的位置の取得や段取りの作業が不要である。従って、労力的負担を軽減して迅速かつ高精度に基板の位置決めを行うことができる。また、基板に位置決め用のアライメントマークを形成する必要がない。
(3. Effects, etc.)
Thus, since the color filter manufacturing apparatus 1 performs positioning based on the pattern of the light-shielding part formed on the substrate, it is possible to improve the positioning accuracy of the substrate during the colored layer forming process. That is, the substrate can be accurately positioned regardless of the relative positional relationship of the pattern of the light shielding portion with respect to the substrate. In addition, the quality and yield of the color filter to be manufactured can be improved.
Further, since the position of the pattern of the light shielding portion is detected and corrected for each substrate, the substrate can be positioned with high accuracy even when the formation position of the light shielding portion is different for each substrate. Further, it is not necessary to obtain the relative position of the light-shielding portion or to perform setup for the first substrate or the like. Therefore, it is possible to position the substrate quickly and with high accuracy while reducing the labor burden. Further, it is not necessary to form alignment marks for positioning on the substrate.

尚、図3に示す処理に先立って、基準領域37がアライメントカメラ15の視野内に収まるように、予め粗位置決め処理を行うようにしてもよい。
また、基準領域37を複数箇所(例えば、遮光部33の左前方の角部分と右後方の角部分の2箇所)に設けるようにしてもよい。
Prior to the processing shown in FIG. 3, coarse positioning processing may be performed in advance so that the reference region 37 is within the field of view of the alignment camera 15.
In addition, the reference regions 37 may be provided at a plurality of locations (for example, two locations, the left front corner portion and the right rear corner portion of the light shielding portion 33).

以上、添付図面を参照しながら、本発明にかかる基板位置決め装置等の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。   The preferred embodiments of the substrate positioning device and the like according to the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to such examples. It will be apparent to those skilled in the art that various changes or modifications can be conceived within the scope of the technical idea disclosed in the present application, and these are naturally within the technical scope of the present invention. Understood.

カラーフィルタ製造装置1の斜視図The perspective view of the color filter manufacturing apparatus 1 カラーフィルタ製造装置1のブロック構成図Block configuration diagram of the color filter manufacturing apparatus 1 カラーフィルタ製造装置1の動作を示すフローチャートFlow chart showing the operation of the color filter manufacturing apparatus 1 撮像画像27及び基準領域37−1を示す図The figure which shows the captured image 27 and the reference | standard area | region 37-1. 撮像画像27及び基準領域37−2を示す図The figure which shows the captured image 27 and the reference | standard area | region 37-2. 撮像画像27及び領域43を示す図The figure which shows the captured image 27 and the area | region 43

符号の説明Explanation of symbols

1………カラーフィルタ製造装置
3………基板
5………吸着テーブル
7………X方向移動機構
9………θ方向回転機構
11………加工部
13………Y方向移動機構
15………アライメントカメラ
21………画像処理部
23………制御部
25………移動部
27………撮像画像
29………補正量
31………制御信号
33………遮光部領域
35………画素領域
37………基準領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ......... Color filter manufacturing apparatus 3 ......... Substrate 5 ......... Suction table 7 ......... X direction moving mechanism 9 ......... θ direction rotating mechanism 11 ......... Processing part 13 ......... Y direction moving mechanism 15 ......... Alignment camera 21 ......... Image processing unit 23 ......... Control unit 25 ......... Moving unit 27 ......... Captured image 29 ......... Correction amount 31 ......... Control signal 33 ......... Shading part area 35 ……… Pixel area 37 ………… Reference area

Claims (8)

遮光部領域が形成された基板の位置決めを行う基板位置決め装置であって、
前記基板の位置を移動させる移動手段と、
前記遮光部領域の一部を含む基準領域の撮像画像を取得する撮像手段と、
前記基準領域の撮像画像に対して画像処理を行い補正量を算出する画像処理手段と、
前記補正量に基づいて前記基板の位置を補正する補正手段と、
を具備することを特徴とする基板位置決め装置。
A substrate positioning device for positioning a substrate on which a light shielding portion region is formed,
Moving means for moving the position of the substrate;
An imaging means for acquiring a captured image of a reference region including a part of the light shielding portion region;
Image processing means for performing image processing on a captured image of the reference region and calculating a correction amount;
Correction means for correcting the position of the substrate based on the correction amount;
A substrate positioning apparatus comprising:
前記画像処理手段による画像処理は、パターンマッチング処理または2値化処理の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項1に記載の基板位置決め装置。   The substrate positioning apparatus according to claim 1, wherein the image processing by the image processing means includes at least one of pattern matching processing and binarization processing. 前記基準領域は、前記遮光部領域の角部分または画素領域の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基板位置決め装置。   The substrate positioning apparatus according to claim 1, wherein the reference region includes at least one of a corner portion of the light shielding portion region and a pixel region. 遮光部領域が形成された基板に対して相対的に移動可能な加工部による加工処理を行いカラーフィルタを製造するカラーフィルタ製造装置であって、
前記基板の位置と前記加工部の位置とを相対的に移動させる移動手段と、
前記遮光部領域の一部を含む基準領域の撮像画像を取得する撮像手段と、
前記基準領域の撮像画像に対して画像処理を行い補正量を算出する画像処理手段と、
前記補正量に基づいて前記基板の位置または前記加工部の位置または前記加工処理のタイミングの少なくともいずれかを補正する補正手段と、
を具備することを特徴とするカラーフィルタ製造装置。
A color filter manufacturing apparatus that manufactures a color filter by performing processing by a processing unit that is relatively movable with respect to the substrate on which the light-shielding region is formed,
Moving means for relatively moving the position of the substrate and the position of the processing part;
An imaging means for acquiring a captured image of a reference region including a part of the light shielding portion region;
Image processing means for performing image processing on a captured image of the reference region and calculating a correction amount;
Correction means for correcting at least one of the position of the substrate, the position of the processing unit, or the timing of the processing based on the correction amount;
A color filter manufacturing apparatus comprising:
前記画像処理手段による画像処理は、パターンマッチング処理または2値化処理の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項4に記載のカラーフィルタ製造装置。   The color filter manufacturing apparatus according to claim 4, wherein the image processing by the image processing means includes at least one of pattern matching processing and binarization processing. 前記基準領域は、前記遮光部領域の角または画素領域の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項4または請求項5に記載のカラーフィルタ製造装置。   The color filter manufacturing apparatus according to claim 4, wherein the reference region includes at least one of a corner of the light shielding portion region and a pixel region. 遮光部領域が形成された基板の位置決めを行う基板位置決め方法であって、
前記遮光部領域の一部を含む基準領域の撮像画像を取得する撮像ステップと、
前記基準領域の撮像画像に対して画像処理を行い補正量を算出する画像処理ステップと、
前記補正量に基づいて前記基板の位置を補正する補正ステップと、
を具備することを特徴とする基板位置決め方法。
A substrate positioning method for positioning a substrate on which a light shielding portion region is formed,
An imaging step of acquiring a captured image of a reference region including a part of the light shielding portion region;
An image processing step of performing image processing on the captured image of the reference region and calculating a correction amount;
A correction step of correcting the position of the substrate based on the correction amount;
A substrate positioning method comprising the steps of:
遮光部領域が形成された基板に対して相対的に移動可能な加工部による加工処理を行いカラーフィルタを製造するカラーフィルタ製造方法であって、
前記遮光部領域の一部を含む基準領域の撮像画像を取得する撮像ステップと、
前記基準領域の撮像画像に対して画像処理を行い補正量を算出する画像処理ステップと、
前記補正量に基づいて前記基板の位置または前記加工部の位置または前記加工処理のタイミングの少なくともいずれかを補正する補正ステップと、
を具備することを特徴とするカラーフィルタ製造方法。
A color filter manufacturing method for manufacturing a color filter by performing processing by a processing unit movable relative to a substrate on which a light shielding unit region is formed,
An imaging step of acquiring a captured image of a reference region including a part of the light shielding portion region;
An image processing step of performing image processing on the captured image of the reference region and calculating a correction amount;
A correction step of correcting at least one of the position of the substrate, the position of the processing unit, or the timing of the processing based on the correction amount;
A method for producing a color filter, comprising:
JP2006144959A 2006-05-25 2006-05-25 Apparatus and method for positioning substrate, and device and method for manufacturing color filter Pending JP2007315882A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006144959A JP2007315882A (en) 2006-05-25 2006-05-25 Apparatus and method for positioning substrate, and device and method for manufacturing color filter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006144959A JP2007315882A (en) 2006-05-25 2006-05-25 Apparatus and method for positioning substrate, and device and method for manufacturing color filter

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007315882A true JP2007315882A (en) 2007-12-06

Family

ID=38849875

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006144959A Pending JP2007315882A (en) 2006-05-25 2006-05-25 Apparatus and method for positioning substrate, and device and method for manufacturing color filter

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007315882A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102454910A (en) * 2010-10-29 2012-05-16 鸿骐新技股份有限公司 Manufacturing method of light emitting diode light bar structure and system thereof
CN102454954A (en) * 2010-10-29 2012-05-16 鸿骐新技股份有限公司 High-speed visual positioning device and method applied to substrate
JP2013504752A (en) * 2009-09-11 2013-02-07 レニショウ パブリック リミテッド カンパニー Non-contact object inspection
WO2013137248A1 (en) * 2012-03-12 2013-09-19 住友化学株式会社 Device for aligning optical display component and method for aligning optical display component
US8923603B2 (en) 2007-08-17 2014-12-30 Renishaw Plc Non-contact measurement apparatus and method

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8923603B2 (en) 2007-08-17 2014-12-30 Renishaw Plc Non-contact measurement apparatus and method
USRE46012E1 (en) 2007-08-17 2016-05-24 Renishaw Plc Non-contact probe
JP2013504752A (en) * 2009-09-11 2013-02-07 レニショウ パブリック リミテッド カンパニー Non-contact object inspection
US9329030B2 (en) 2009-09-11 2016-05-03 Renishaw Plc Non-contact object inspection
CN102454954A (en) * 2010-10-29 2012-05-16 鸿骐新技股份有限公司 High-speed visual positioning device and method applied to substrate
CN102454910A (en) * 2010-10-29 2012-05-16 鸿骐新技股份有限公司 Manufacturing method of light emitting diode light bar structure and system thereof
CN102454910B (en) * 2010-10-29 2013-11-06 鸿骐新技股份有限公司 Manufacturing method of light emitting diode light bar structure and system thereof
WO2013137248A1 (en) * 2012-03-12 2013-09-19 住友化学株式会社 Device for aligning optical display component and method for aligning optical display component
JPWO2013137248A1 (en) * 2012-03-12 2015-08-03 住友化学株式会社 Optical display component alignment apparatus and optical display component alignment method
KR20140133813A (en) * 2012-03-12 2014-11-20 수미토모 케미칼 컴퍼니 리미티드 Device for aligning optical display component and method for aligning optical display component
CN104145299A (en) * 2012-03-12 2014-11-12 住友化学株式会社 Device for aligning optical display component and method for aligning optical display component
TWI576231B (en) * 2012-03-12 2017-04-01 住友化學股份有限公司 Alignment apparatus for optical display component and alignment method for optical display component
KR101979054B1 (en) * 2012-03-12 2019-05-15 수미토모 케미칼 컴퍼니 리미티드 Device for aligning optical display component and method for aligning optical display component

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101136444B1 (en) Exposure method and exposure apparatus
US9360776B2 (en) Alignment correction method for substrate to be exposed, and exposure apparatus
JP2006240015A (en) Pattern forming apparatus, alignment apparatus, substrate handling apparatus, pattern formation method, and substrate handling method
JP2006258845A (en) Pattern forming device and head correcting method
JP2007315882A (en) Apparatus and method for positioning substrate, and device and method for manufacturing color filter
JP2008070857A (en) Method for manufacturing bonded substrate and manufacturing apparatus for bonded substrate
KR100802596B1 (en) Laser marking system with inspecting ID position and the inspecting method therethrough
JP2006239976A (en) Pattern forming apparatus, and position correcting method
CN107768278B (en) Droplet discharge device and droplet discharge condition correction method
JP2006245174A (en) Positioning stage, pattern forming equipment, inspection device, position correction method, substrate supporting part
JP5728065B2 (en) Laser processing machine
US7290489B2 (en) Substrate inspecting apparatus and control method thereof
JP2011158718A (en) Exposure apparatus, exposure method and method for manufacturing panel substrate for display
JP2006292426A (en) Coordinate-measuring method and dimension measuring method
JP2009192693A (en) Pattern drawing device
JP5793457B2 (en) Transfer method and transfer apparatus
JP5217093B2 (en) Inspection apparatus and inspection method
JP6184746B2 (en) Defect detection apparatus, defect correction apparatus, and defect detection method
TWI681265B (en) Position detection device and position detection method
JP5948102B2 (en) Transfer apparatus and transfer method
KR101665764B1 (en) Drawing apparatus, substrate processing system and drawing method
JP4377675B2 (en) Substrate exposure method, substrate exposure apparatus, and display panel manufacturing method
TWI620999B (en) Printing device, exposure printing device, printing method and storage medium
JP2007208034A (en) Positioning device
JP2012074455A (en) Alignment unit, substrate processing apparatus, and alignment method