JP2006114325A - Manufacturing method of display device and press-forming die used in the method - Google Patents

Manufacturing method of display device and press-forming die used in the method Download PDF

Info

Publication number
JP2006114325A
JP2006114325A JP2004300042A JP2004300042A JP2006114325A JP 2006114325 A JP2006114325 A JP 2006114325A JP 2004300042 A JP2004300042 A JP 2004300042A JP 2004300042 A JP2004300042 A JP 2004300042A JP 2006114325 A JP2006114325 A JP 2006114325A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phosphor
layer
phosphor layers
display device
light shielding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004300042A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tomoko Nakazawa
知子 中澤
Akiyoshi Nakamura
明義 中村
Hiroshi Mikami
啓 三上
Takeo Ito
武夫 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2004300042A priority Critical patent/JP2006114325A/en
Publication of JP2006114325A publication Critical patent/JP2006114325A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a display device, capable of flattening the surface of a phosphor layer. <P>SOLUTION: After flattening phosphor layers R, G, B by pressurizing them by using a press-forming die 100 equipped with a plurality of projecting parts formed into projections, corresponding to the phosphor layers R, G, B, a metal back layer, is formed. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は、蛍光体層とメタルバックとを有する前面基板と、多数の電子放出素子を有する背面基板を対向配置した平面表示装置の製造方法およびこの方法において用いられるプレス型に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a flat display device in which a front substrate having a phosphor layer and a metal back and a rear substrate having a large number of electron-emitting devices are arranged to face each other, and a press die used in this method.

近年、陰極線管(以下、CRTと称する)に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々な平面型の画像表示装置が注目されている。例えば、平面表示装置として用いられるフィールド・エミッション・ディスプレイ(以下、FEDと称する)の一種として、表面伝導型電子放出素子を電子源として備えた表示装置(以下、SEDと称する)の開発が進められている。   2. Description of the Related Art In recent years, various flat-type image display devices have attracted attention as next-generation lightweight and thin display devices that replace cathode ray tubes (hereinafter referred to as CRTs). For example, as a type of field emission display (hereinafter referred to as FED) used as a flat display device, development of a display device (hereinafter referred to as SED) including a surface conduction electron-emitting device as an electron source is being promoted. ing.

このSEDは、所定の間隔をおいて対向配置された前面基板および背面基板を備え、これらの基板は矩形枠状の側壁を介して周辺部を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。前面基板の内面には3色の蛍光体層および遮光層を含む蛍光体スクリーンが形成され、背面基板の内面には、蛍光体を励起発光させるための電子源として、各画素に対応する多数の電子放出素子が配列されている。各電子放出素子は、電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の電極等で構成されている。また、蛍光体スクリーン上には、アノード電極として作用するとともに、励起発光した蛍光体層からの光を前面基板側に反射させるためのメタルバックが形成されている。   The SED includes a front substrate and a rear substrate that are arranged to face each other at a predetermined interval, and these substrates constitute a vacuum envelope by joining peripheral portions to each other through a rectangular frame-shaped side wall. Yes. A phosphor screen including a phosphor layer of three colors and a light shielding layer is formed on the inner surface of the front substrate, and on the inner surface of the rear substrate, as an electron source for exciting and emitting the phosphor, a large number corresponding to each pixel is formed. The electron-emitting devices are arranged. Each electron-emitting device includes an electron-emitting portion and a pair of electrodes that apply a voltage to the electron-emitting portion. Further, on the phosphor screen, a metal back is formed for acting as an anode electrode and for reflecting light from the phosphor layer excited and emitted to the front substrate side.

このメタルバックを形成する方法として、例えば、予め下地となる蛍光体スクリーンの表面を平坦にしたのち、蛍光体スクリーン上に、メタルバックを形成する方法が知られている。   As a method of forming the metal back, for example, a method of forming a metal back on the phosphor screen after flattening the surface of the phosphor screen as a base in advance is known.

通常、基板の表面に印刷した層をレベリングする場合、印刷層を形成した面を上に向けて、基板を一定時間大気中に放置し、印刷層の表面を平坦にする方法がとられる。例えば、熱風を当てることによって、配向膜の粘性を下げ、印刷された配向膜表面上の凹凸をなくす技術が開示されている(特許文献1参照)。
特開2003−57625号公報。
Usually, when leveling a layer printed on the surface of the substrate, a method is adopted in which the surface on which the printed layer is formed is faced up and the substrate is left in the air for a certain period of time to flatten the surface of the printed layer. For example, a technique is disclosed in which hot air is applied to lower the viscosity of the alignment film and eliminate unevenness on the surface of the printed alignment film (see Patent Document 1).
JP2003-57625A.

しかしながら、粘性を有する材質からなる印刷層が平坦になるには時間がかかり、例えば、平面基板を一定時間大気中に放置し、この平面基板に形成される蛍光体層とブラックマトリックス層からなる蛍光体スリーンの表面が平坦になるまでには、30分ないし60分ほどの放置時間を要する。これにより、製造時間が長くなる問題がある。   However, it takes time for a printed layer made of a viscous material to become flat. For example, a flat substrate is left in the atmosphere for a certain period of time, and a phosphor screen composed of a phosphor layer and a black matrix layer formed on the flat substrate is used. It takes 30 minutes to 60 minutes for the surface to become flat. As a result, there is a problem that the manufacturing time becomes long.

また、平坦でない蛍光体層の上にメタルバックを形成すると、平坦でないメタルバックが形成され、蛍光体層からの光が十分に反射されないため、表示装置の輝度が低下する問題がある。   In addition, when a metal back is formed on a non-flat phosphor layer, a non-flat metal back is formed, and light from the phosphor layer is not sufficiently reflected, which causes a problem that the luminance of the display device is lowered.

この発明は、以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、蛍光体層の表面を平坦にできる表示装置の製造方法およびこの方法において用いられるプレス型を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to provide a method for manufacturing a display device capable of flattening the surface of a phosphor layer and a press die used in this method.

上記目的を達成するため、本発明は、複数の蛍光体層および遮光層を含む蛍光体スクリーンが形成されている平面基板を備える表示装置の製造方法において、前記蛍光体層だけを加圧し、前記蛍光体スクリーンの前記蛍光体層の表面を平坦にすることを特徴としている。   To achieve the above object, the present invention provides a method of manufacturing a display device including a flat substrate on which a phosphor screen including a plurality of phosphor layers and a light shielding layer is formed, and pressurizes only the phosphor layer, The surface of the phosphor layer of the phosphor screen is flattened.

また、上記目的を達成するため、本発明のプレス型は、複数の蛍光体層および遮光層を含む蛍光体スクリーンが形成されている平面基板を備える表示装置の製造方法に用いられ、前記蛍光体スクリーンと対向して配置されて、前記蛍光体層と対向する凸部と、前記遮光層と対向する凹部を含み、前記蛍光体スクリーンに向かって圧力が加えられて、前記凸部分が前記蛍光体層を平坦にすることを特徴としている。   In order to achieve the above object, the press die of the present invention is used in a method for manufacturing a display device including a flat substrate on which a phosphor screen including a plurality of phosphor layers and a light shielding layer is formed, and the phosphor A convex portion disposed opposite to the screen and opposed to the phosphor layer; and a concave portion opposed to the light shielding layer, wherein pressure is applied toward the phosphor screen so that the convex portion is the phosphor. It is characterized by flattening the layer.

この発明によると、蛍光体層の表面を短時間で平坦にでき、その上に形成されるメタルバックが平坦になり、表示装置の輝度を上げることができる。   According to the present invention, the surface of the phosphor layer can be flattened in a short time, the metal back formed thereon can be flattened, and the luminance of the display device can be increased.

以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態について詳細に説明する。ここでは、本発明の実施の形態に係る表示装置の一例として、SEDについて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Here, an SED will be described as an example of a display device according to an embodiment of the present invention.

図1は、SEDの表示パネルの概略斜視図である。図1に示すとおり、SEDの表示パネル1は、それぞれ矩形状のガラス板からなる前面基板10および背面基板12を備え、これらの基板は一定の隙間をおいて対向配置されている。この基板間の距離は、約1.0〜2.0mm程度に設定されている。そして、前面基板10および背面基板12は、ガラスからなる矩形枠状の側壁14を介して周縁部同士が接合され、内部が真空の扁平な真空外囲器を構成している。   FIG. 1 is a schematic perspective view of a display panel of an SED. As shown in FIG. 1, a display panel 1 of an SED includes a front substrate 10 and a rear substrate 12 each made of a rectangular glass plate, and these substrates are arranged to face each other with a certain gap. The distance between the substrates is set to about 1.0 to 2.0 mm. The front substrate 10 and the rear substrate 12 are joined to each other through a rectangular frame-shaped side wall 14 made of glass, and constitute a flat vacuum envelope having a vacuum inside.

図2に示すとおり、前面基板10の内面には画像表示面として機能する蛍光体スクリーン16が形成されている。この蛍光体スクリーン16は、赤、緑、青の蛍光体層R,G,B、および遮光層11を並べて構成され、これらの蛍光体層R,G,Bはストライプ状あるいはドット状に形成されている。また、蛍光体スクリーン16上には、アルミニウム等からなるメタルバック17が形成されている。   As shown in FIG. 2, a phosphor screen 16 that functions as an image display surface is formed on the inner surface of the front substrate 10. The phosphor screen 16 is configured by arranging red, green, and blue phosphor layers R, G, and B, and a light shielding layer 11, and these phosphor layers R, G, and B are formed in a stripe shape or a dot shape. ing. A metal back 17 made of aluminum or the like is formed on the phosphor screen 16.

背面基板12の内面には、蛍光体スクリーン16の蛍光体層R,G,Bを励起発光させるための電子源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子19が設けられている。これらの電子放出素子19は、画素毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子19は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。また、背面基板12の内面上には、電子放出素子19に電圧を供給する多数本の配線21がマトリックス状に設けられ、その端部は表示パネル1の外部に引出されている。   On the inner surface of the rear substrate 12, a number of surface-conduction electron-emitting elements 19 that emit electron beams are provided as electron sources for exciting and emitting the phosphor layers R, G, and B of the phosphor screen 16. ing. These electron-emitting devices 19 are arranged in a plurality of columns and a plurality of rows corresponding to each pixel. Each electron-emitting device 19 includes an electron emitting portion (not shown) and a pair of device electrodes for applying a voltage to the electron emitting portion. In addition, on the inner surface of the back substrate 12, a large number of wirings 21 for supplying a voltage to the electron-emitting devices 19 are provided in a matrix shape, and end portions thereof are drawn out of the display panel 1.

接合部材として機能する側壁14は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材20により、前面基板10の周縁部および背面基板12の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。   The side wall 14 functioning as a bonding member is sealed to the peripheral edge of the front substrate 10 and the peripheral edge of the rear substrate 12 by, for example, a sealing material 20 such as low melting glass or low melting metal, and these substrates are bonded to each other. is doing.

また、表示パネル1は、前面基板10および背面基板12の間に配設された矩形板状のスペーサ22を備えている。スペーサ22は、ストライプ状に配置され、各電子放出素子19および蛍光体層R,G,Bに干渉しないように前面基板10および背面基板12の内面に当接して、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。なお、スペーサの形状はこれに限らず、例えば、多数の柱状のスペーサであってもよい。   Further, the display panel 1 includes a rectangular plate-like spacer 22 disposed between the front substrate 10 and the rear substrate 12. The spacers 22 are arranged in a stripe shape, abut against the inner surfaces of the front substrate 10 and the rear substrate 12 so as not to interfere with the respective electron-emitting devices 19 and the phosphor layers R, G, and B, and act on these substrates. The atmospheric pressure load is supported, and the distance between the substrates is maintained at a predetermined value. In addition, the shape of the spacer is not limited to this, and may be, for example, a large number of columnar spacers.

画像を表示する場合、配線21を介して電子放出素子19を駆動し、選択された電子放出素子から電子ビームを放出するとともに、蛍光体層16およびメタルバック17にアノード電圧を印加する。電子放出素子19から放出された電子ビームは、アノード電圧により加速され、蛍光体層16に衝突する。これにより、蛍光体スクリーン16の蛍光体層R,G,Bが励起されて発光し、画像を表示する。   When displaying an image, the electron-emitting device 19 is driven through the wiring 21 to emit an electron beam from the selected electron-emitting device, and an anode voltage is applied to the phosphor layer 16 and the metal back 17. The electron beam emitted from the electron emitter 19 is accelerated by the anode voltage and collides with the phosphor layer 16. As a result, the phosphor layers R, G, and B of the phosphor screen 16 are excited to emit light and display an image.

次に、このSEDの製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing this SED will be described.

まず、図3(a),(b)を参照して、本発明に係る、SEDの製造工程において用いられるプレス型について説明する。図3(a)は、プレス型の概略斜視図を示し、図3(b)は、図3(a)のE−E矢視断面図を示す。   First, with reference to FIG. 3 (a), (b), the press die used in the manufacturing process of SED based on this invention is demonstrated. Fig.3 (a) shows the schematic perspective view of a press type | mold, FIG.3 (b) shows the EE arrow sectional drawing of Fig.3 (a).

図3(a),(b)に示されるとおり、プレス型100は、第1の表面100Aと、第2の表面100Bを有する。このプレス型100には、第1の表面100A側に向かって突き出している凸部101が複数形成されている。この複数の凸部101は、蛍光体層R,G,Bと対応する位置に形成され、一番出っ張っている上面101Aは平坦である。また、プレス型100は、ゴムや金属等により構成され、蛍光体層R,G,Bと対応したマスクを用いてエッチングされて表面が凹凸に形成され、凸部101の上面101Aの表面を平坦にするため、研磨されている。   As shown in FIGS. 3A and 3B, the press die 100 has a first surface 100A and a second surface 100B. The press die 100 is formed with a plurality of convex portions 101 protruding toward the first surface 100A side. The plurality of convex portions 101 are formed at positions corresponding to the phosphor layers R, G, and B, and the uppermost protruding upper surface 101A is flat. The press die 100 is made of rubber, metal, or the like, and is etched using a mask corresponding to the phosphor layers R, G, and B so that the surface is uneven. The surface of the upper surface 101A of the protrusion 101 is flat. In order to be polished.

はじめに、ドット状に対応する所定のパターンを用いて、前面基板10に、網目状の遮光層11を形成する。この遮光層11の間に、ドット状の蛍光体層R,G,Bを、フォトリソグラフィー技術を用いて形成する。すると、各色に対応する蛍光体粒子により構成されている蛍光体層R,G,Bの表面は、図4に示すとおり、平坦にはならず、表面粗さ(凹凸)が大きく残ってしまう。そこで、図3で説明したプレス型100を用いて、蛍光層R,G,Bの表面を以下に説明するようにして平坦にする。   First, a mesh-like light shielding layer 11 is formed on the front substrate 10 using a predetermined pattern corresponding to a dot shape. Between the light shielding layers 11, dot-like phosphor layers R, G, and B are formed by using a photolithography technique. As a result, the surfaces of the phosphor layers R, G, and B constituted by the phosphor particles corresponding to the respective colors are not flat as shown in FIG. 4, and a large surface roughness (unevenness) remains. Therefore, the surfaces of the fluorescent layers R, G, and B are flattened as described below using the press die 100 described in FIG.

プレス型100は、図5に示すとおり、プレス型100の凸部101と前面基板10上の蛍光体層R,G,Bとが向かい合うように位置決めされて、前面基板10と対向して配置される。詳細に説明すると、プレス型100は、第1の表面100Aと前面基板10とが向かい合うように配置され、凸部101の平坦な上面101Aが蛍光体層R,G,Bと向かい合うように位置決めされている。   As shown in FIG. 5, the press die 100 is positioned so that the convex portion 101 of the press die 100 and the phosphor layers R, G, and B on the front substrate 10 face each other, and is arranged to face the front substrate 10. The More specifically, the press die 100 is disposed so that the first surface 100A and the front substrate 10 face each other, and the flat upper surface 101A of the convex portion 101 is positioned so as to face the phosphor layers R, G, B. ing.

その後、図6に示すとおり、ローラ102を用いて、プレス型100の側から蛍光体層R,G,Bに圧力をかける。本実施の形態では、10〜10000N/cm、より好ましくは、500〜5000N/cmの加圧力により蛍光体層R,G,Bの表面を平坦にできる。プレス型100を介して、蛍光体層R,G,Bを加圧した後、プレス型100を剥がすと、図7に示すように、表面が平坦な蛍光体層R,G,Bが形成される。 Thereafter, as shown in FIG. 6, pressure is applied to the phosphor layers R, G, and B from the press die 100 side using a roller 102. In the present embodiment, the surfaces of the phosphor layers R, G, and B can be flattened by a pressure of 10 to 10000 N / cm 2 , more preferably 500 to 5000 N / cm 2 . After pressurizing the phosphor layers R, G, and B through the press mold 100, the press mold 100 is peeled off to form phosphor layers R, G, and B having a flat surface as shown in FIG. The

この表面が平坦な蛍光体層R,G,Bを含む蛍光体スクリーン16の上に、例えばスピン法でニトロセルロース等の有機樹脂からなる薄いコート膜を形成し、その上に、メタルバック17となるAlを真空蒸着させ、焼成し、有機物を除去する。よって、表面が平坦なメタルバック17が形成される。   A thin coating film made of an organic resin such as nitrocellulose is formed on the phosphor screen 16 including the phosphor layers R, G, and B having a flat surface by, for example, a spin method. The resulting Al is vacuum deposited and baked to remove organic matter. Therefore, the metal back 17 having a flat surface is formed.

その後、予め用意しておいた電子放出素子19および配線21が設けられているとともに側壁14とスペーサ22が接合された背面基板12と、上述のとおりに蛍光体スクリーン16およびメタルバック17が形成された前面基板10を真空チャンバ内に配置し、真空チャンバ内を真空排気した後、側壁14を介して第1基板を第2基板に接合する。これにより、プレス型100により蛍光体層R,G,Bが平坦化され、その上に形成された平坦なメタルバック17を備えたSEDが製造される。   Thereafter, the electron-emitting device 19 and the wiring 21 prepared in advance are provided, and the back substrate 12 in which the side wall 14 and the spacer 22 are joined, and the phosphor screen 16 and the metal back 17 are formed as described above. The front substrate 10 is placed in a vacuum chamber, the inside of the vacuum chamber is evacuated, and then the first substrate is bonded to the second substrate via the side wall 14. Thereby, the phosphor layers R, G, and B are flattened by the press die 100, and the SED including the flat metal back 17 formed thereon is manufactured.

このように、前面基板10の蛍光体スクリーン16は、蛍光体層R,G,Bと対応する部分が凸の複数の凸部101を備えるプレス型100により加圧されて、蛍光体層R,G,Bの上面が平滑化にされている。これにより、蛍光体層R,G,Bにダメージを与えることなく、短時間で、蛍光体層R,G,Bの表面粗さを低減し、蛍光体層R,G,Bの表面を平坦にすることができる。また、この蛍光体層R,G,Bの上面に形成されるメタルバック17の表面も平坦になり、メタルバック17の成膜性が向上し、良好なメタルバックを得ることができる。さらに、この表面が平坦なメタルバック17が形成された前面基板10を備える表示装置においては、耐圧特性が改善され、高輝度で輝度劣化の少ない表示を実現することができる。   As described above, the phosphor screen 16 of the front substrate 10 is pressed by the press mold 100 including the plurality of convex portions 101 whose portions corresponding to the phosphor layers R, G, and B are convex, so that the phosphor layers R, The upper surfaces of G and B are smoothed. As a result, the surface roughness of the phosphor layers R, G, B is reduced in a short time without damaging the phosphor layers R, G, B, and the surfaces of the phosphor layers R, G, B are flattened. Can be. Further, the surface of the metal back 17 formed on the upper surfaces of the phosphor layers R, G, and B is also flattened, the film formability of the metal back 17 is improved, and a good metal back can be obtained. Further, in the display device including the front substrate 10 on which the metal back 17 having a flat surface is formed, the withstand voltage characteristic is improved, and display with high luminance and little luminance deterioration can be realized.

また、蛍光体粒子により構成されている蛍光体層R,G,Bは、プレス型100により加圧されることにより、蛍光体粒子の密度が高まり、蛍光体層R,G,Bの緻密性が向上する。このため、表示装置に組み込まれた際、高輝度で輝度劣化の少ない表示を実現することができる。特に、低電圧駆動の表示装置では、輝度ムラがなく品位の高い表示装置を得ることができる。   Further, the phosphor layers R, G, and B constituted by the phosphor particles are pressed by the press die 100, whereby the density of the phosphor particles is increased, and the denseness of the phosphor layers R, G, and B is increased. Will improve. For this reason, when incorporated in a display device, a display with high luminance and little luminance deterioration can be realized. In particular, in a display device driven at a low voltage, it is possible to obtain a display device with high quality without luminance unevenness.

なお、前面基板10に形成されている蛍光体層R,G,Bの厚さは10μm程度と極めて薄いため、上述したプレス型100の凸部101は、他の部分よりもわずかに凸しているだけでも効果がある。ちなみに、蛍光体層R,G,Bよりも遮光層11の方の表面がわずかに高い場合、本発明と異なる平坦なプレス型では、蛍光体層R,G,Bの表面と接触する前に遮光層11に接触し、蛍光体層R,G,Bが十分に加圧されないため、十分に平坦化されない虞がある。また、この平坦なプレス型により押さえた遮光層11が蛍光体層R,G,Bへ侵入してしまい、両者が混ざり合ってしまう虞がある。さらに、蛍光体層R,G,Bと遮光層11との高さが略同一に形成された場合であっても、平坦なプレス型により加圧されると、蛍光体層R,G,Bと遮光層11が混ざり合ってしまう虞がある。   Note that the phosphor layers R, G, and B formed on the front substrate 10 are extremely thin with a thickness of about 10 μm. Therefore, the convex portion 101 of the press die 100 described above is slightly convex than the other portions. Just being there is effective. Incidentally, when the surface of the light-shielding layer 11 is slightly higher than the phosphor layers R, G, B, in a flat press mold different from the present invention, before contacting the surfaces of the phosphor layers R, G, B. Since the phosphor layers R, G and B are in contact with the light shielding layer 11 and are not sufficiently pressurized, there is a possibility that the phosphor layers are not sufficiently flattened. Further, there is a possibility that the light shielding layer 11 pressed by the flat press mold enters the phosphor layers R, G, and B, and the two are mixed. Further, even when the phosphor layers R, G, B and the light shielding layer 11 are formed to have substantially the same height, if the layers are pressed by a flat press mold, the phosphor layers R, G, B And the light shielding layer 11 may be mixed.

本発明に係るプレス型100は、蛍光体層R,G,Bと対応する凸部101により蛍光体層R,G,Bが確実に加圧され、平坦化されるだけでなく、やや膜圧に形成されてしまった蛍光体層R,G,Bを加圧した場合であっても、加圧された蛍光体層R,G,Bにより押し出された遮光層11の逃げ場として、凸部101以外の凹部が確保されている。このため、遮光層11と蛍光体層R,G,Bが混ざり合う虞を回避でき、特に遮光層11が蛍光体R,G,Bよりも高くなった場合に効果的である。   The press die 100 according to the present invention not only reliably pressurizes and flattens the phosphor layers R, G, B by the convex portions 101 corresponding to the phosphor layers R, G, B, but also slightly increases the film pressure. Even when the phosphor layers R, G, and B that have been formed are pressed, the convex portion 101 serves as a refuge for the light shielding layer 11 extruded by the pressed phosphor layers R, G, and B. Other recesses are secured. For this reason, the possibility that the light shielding layer 11 and the phosphor layers R, G, and B are mixed can be avoided. This is particularly effective when the light shielding layer 11 is higher than the phosphors R, G, and B.

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. In addition, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of components disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, constituent elements over different embodiments may be appropriately combined.

例えば、上述した通り、遮光層11が蛍光体層R,G,Bより高く形成されている場合に本発明は特に効果的であるが、これに限られず、遮光層11と蛍光体層R,G,Bの高さを揃えて形成される蛍光体スクリーン16の表面を、図3に示したプレス型100を用いて蛍光体層R,G,Bを加圧しても、効果的に蛍光体層R,G,Bを平坦にできる。この構成により、蛍光体層R,G,Bの表面が平坦になるだけでなく、遮光層11と蛍光体層R,G,Bとの高さの差も小さくできるため、表面が平坦な蛍光体スクリーン16を形成できる。よって、メタルバック17の下地層である蛍光体スクリーン16が平坦になるため、蒸着されるメタルバック17はより平坦に形成されやすくなる。   For example, as described above, the present invention is particularly effective when the light shielding layer 11 is formed higher than the phosphor layers R, G, B. However, the present invention is not limited to this, and the light shielding layer 11 and the phosphor layers R, Even if the phosphor layers R, G, and B are pressed on the surface of the phosphor screen 16 formed with the same heights of G and B using the press mold 100 shown in FIG. Layers R, G, B can be flat. With this configuration, not only the surfaces of the phosphor layers R, G, and B become flat, but also the height difference between the light shielding layer 11 and the phosphor layers R, G, and B can be reduced. A body screen 16 can be formed. Therefore, since the phosphor screen 16 which is the underlayer of the metal back 17 becomes flat, the deposited metal back 17 is more easily formed flat.

また、本実施の形態において、蛍光体層R,G,Bは、フォトリソグラフィー技術を用いてドット状に形成されると説明したが、この構成に限られず、スクリーン印刷によりストライプ状に形成されてもよい。これに対応して、本実施の形態において、プレス型100は、図3に示すように、ドット状に形成された凸部101を備えると説明したが、この構成に限られず、長辺方向に長いストライプ状の凸部や、短辺方向に長いストライプ状の凸部であってもよい。   In the present embodiment, it has been described that the phosphor layers R, G, and B are formed in a dot shape by using a photolithography technique. However, the present invention is not limited to this configuration, and is formed in a stripe shape by screen printing. Also good. Correspondingly, in the present embodiment, it has been described that the press die 100 includes the convex portions 101 formed in a dot shape as shown in FIG. 3, but the present invention is not limited to this configuration, and in the long side direction. It may be a long stripe-shaped protrusion or a stripe-shaped protrusion that is long in the short side direction.

さらに、プレス型100は、上に説明した通りエッチングされて研磨されて形成される構成に限られず、例えば、プレス成形により、あるいは、射出成形により形成されてもよい。 また、本実施の形態において、メタルバック17は、蛍光体スクリーン16上の全面に形成されていると説明したが、この構成に限られず、メタルバック17は、少なくとも蛍光体層R,G,Bの上面に形成されていればよく、遮光層11上のメタルバック17は除去されてもよい。このようにすることで、図7に示すように、遮光層11に比べて上面が低い蛍光体層R,G,Bの上にメタルバック17が形成されると、表面が平坦になり、その後、例えば蛍光体層R,G,Bの上に形成された各メタルバック17を共通電極と接続する導電部分を形成しやすくなる。また、メタルバック17は、フォトリソグラフィー技術を用いてドット状に形成されると説明したが、この構成に限られず、転写フィルムを用いる方法であってもよい。すなわち、ポリエステル樹脂等のベースフィルム上にAl等の金属膜と接着剤層が順に積層されている転写フィルムを、接着剤層が蛍光体スクリーンと接するように配置し、加圧してからベースフィルムを剥がす。そして、接着剤層を焼成し、有機物を分解・除去する。これにより、表面がより平坦なメタルバック17を形成できる。   Furthermore, the press die 100 is not limited to the structure formed by etching and polishing as described above, and may be formed by press molding or injection molding, for example. In the present embodiment, it has been described that the metal back 17 is formed on the entire surface of the phosphor screen 16. However, the present invention is not limited to this configuration, and the metal back 17 includes at least the phosphor layers R, G, B. The metal back 17 on the light shielding layer 11 may be removed. In this way, as shown in FIG. 7, when the metal back 17 is formed on the phosphor layers R, G, and B whose upper surface is lower than that of the light shielding layer 11, the surface becomes flat, and thereafter For example, it becomes easy to form a conductive portion that connects each metal back 17 formed on the phosphor layers R, G, and B to the common electrode. In addition, the metal back 17 has been described as being formed in a dot shape using a photolithography technique, but is not limited to this configuration, and a method using a transfer film may be used. That is, a transfer film in which a metal film such as Al and an adhesive layer are laminated in order on a base film such as a polyester resin is disposed so that the adhesive layer is in contact with the phosphor screen, and the base film is pressed after being pressed. Remove. Then, the adhesive layer is baked to decompose and remove organic substances. Thereby, the metal back 17 having a flatr surface can be formed.

また、本実施の形態において、プレス型100は、ローラ102を用いて蛍光体層R,G,Bを加圧すると説明したが、この構成に限られず、一軸圧や静水圧を加える方法を利用して加圧されてもよい。   Further, in the present embodiment, it has been described that the press mold 100 pressurizes the phosphor layers R, G, and B using the roller 102. However, the present invention is not limited to this configuration, and a method of applying uniaxial pressure or hydrostatic pressure is used. And may be pressurized.

さらに、本実施の形態において、蛍光体層R,G,Bは、プレス型100により加圧されて平坦化されると説明したが、この構成に限られず、各色の蛍光体に熱可塑性樹脂を混ぜ合わせた混合液からなる蛍光体層R,G,Bを形成し、プレス型100を加圧する際、同時に加熱する構成であってもよい。この構成により、加熱された熱可塑性樹脂を含む蛍光体層R,G,Bは粘性が低下し、プレス型100からの圧力を受けて、より平坦化される。これにより、蛍光体層R,G,Bは、より短時間で、ダメージを受けることなく平坦にされる。また、このより平坦にされた蛍光体層R,G,Bの上面に形成されるメタルバック17の表面も、鏡面のようにより平坦化され、メタルバック17の成膜性が向上し、良好なメタルバックを得ることができる。さらに、この表面が鏡面のようなメタルバック17が形成された前面基板10を備える表示装置においては、耐圧特性が改善され、より高輝度で輝度劣化の少ない表示を実現することができる。   Furthermore, in the present embodiment, the phosphor layers R, G, and B have been described as being flattened by being pressed by the press die 100. However, the present invention is not limited to this configuration, and a thermoplastic resin is applied to each color phosphor. The phosphor layers R, G, and B made of the mixed liquid mixture may be formed, and the press mold 100 may be pressurized at the same time. With this configuration, the phosphor layers R, G, and B containing the heated thermoplastic resin have a reduced viscosity, and are flattened by receiving pressure from the press die 100. As a result, the phosphor layers R, G, and B are made flat in a shorter time without being damaged. Further, the surface of the metal back 17 formed on the upper surfaces of the flatter phosphor layers R, G, and B is also flattened like a mirror surface, so that the film formability of the metal back 17 is improved and good. A metal back can be obtained. Further, in the display device including the front substrate 10 on which the metal back 17 having a mirror surface is formed, the withstand voltage characteristic is improved, and display with higher luminance and less luminance deterioration can be realized.

このとき、熱可塑性樹脂としては、軟化温度が50〜350℃の特性を有するのもを用いることが好ましい。また、プレス型100を介して蛍光体層R,G,Bに加えられる圧力・熱は、蛍光体粒子の流動性や移動性とガラス基板である前面基板10の耐熱性の観点から、加圧力は10〜10000N/cm、より好ましくは500〜5000N/cmとし、加熱温度は50〜350℃、より好ましくは100〜250℃とする。加熱温度が50℃より低い場合には、蛍光体層に含まれる熱可塑性樹脂の流動化が不十分となり、蛍光体粒子が熱可塑性樹脂に強く結着されている。そのため、蛍光体粒子は、熱可塑性樹脂に強く結着されている。従って、蛍光体粒子を熱可塑性樹脂による結着から解放して移動させるためには、10000N/cmを超える加圧を必要とする。しかし、そのような過大な圧力により蛍光体粒子にダメージを与え、輝度が大幅に低下してしまう虞がある。また、300℃を超える加熱では、高温によるガラス基板の変形を防止するため、十分に加圧することができず、蛍光体層表面の平滑化が不十分となる虞がある。 At this time, it is preferable to use a thermoplastic resin having a softening temperature of 50 to 350 ° C. The pressure and heat applied to the phosphor layers R, G, and B through the press die 100 are applied from the viewpoint of the fluidity and mobility of the phosphor particles and the heat resistance of the front substrate 10 that is a glass substrate. Is 10 to 10000 N / cm 2 , more preferably 500 to 5000 N / cm 2 , and the heating temperature is 50 to 350 ° C., more preferably 100 to 250 ° C. When the heating temperature is lower than 50 ° C., the fluidization of the thermoplastic resin contained in the phosphor layer becomes insufficient, and the phosphor particles are strongly bound to the thermoplastic resin. Therefore, the phosphor particles are strongly bound to the thermoplastic resin. Therefore, in order to release and move the phosphor particles from being bound by the thermoplastic resin, a pressure exceeding 10,000 N / cm 2 is required. However, there is a possibility that the phosphor particles are damaged by such an excessive pressure, and the luminance is greatly lowered. Further, heating exceeding 300 ° C. prevents the glass substrate from being deformed due to high temperature, so that sufficient pressurization cannot be performed, and the surface of the phosphor layer may be insufficiently smoothed.

この発明の一実施の形態である表示パネルの一例を示す概略図、Schematic which shows an example of the display panel which is one embodiment of this invention, 図1に示した表示パネルの断面的な概略図、1 is a schematic cross-sectional view of the display panel shown in FIG. この発明にかかるプレス型を示す概略図、Schematic showing a press die according to the present invention, この発明の一実施の形態である表示装置の製造方法の一工程を示す断面図、Sectional drawing which shows 1 process of the manufacturing method of the display apparatus which is one embodiment of this invention, 図4に示した工程に続く工程を示す断面図、Sectional drawing which shows the process following the process shown in FIG. 図5に示した工程に続く工程を示す断面図、Sectional drawing which shows the process following the process shown in FIG. 図6に示した工程に続く工程を示す断面図。Sectional drawing which shows the process following the process shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1…表示パネル、
10…前面基板、
11…遮光層、
R,G,B…蛍光体層、
15…固着層、
16…蛍光体スクリーン
17…メタルバック、
19…電子放出素子、
100…プレス型、
100A…第1の表面、
100B…第2の表面、
101…凸部、
101A…凸部の上面、
102…ローラ。
1 ... Display panel,
10: Front substrate,
11 ... light shielding layer,
R, G, B ... phosphor layer,
15 ... Fixed layer,
16 ... phosphor screen 17 ... metal back,
19 ... an electron-emitting device,
100 ... press mold,
100A ... first surface,
100B ... second surface,
101 ... convex part,
101A ... the upper surface of the convex part,
102. Roller.

Claims (6)

複数の蛍光体層および遮光層を含む蛍光体スクリーンが形成されている平面基板を備える表示装置の製造方法において、
前記蛍光体層だけを加圧し、前記蛍光体スクリーンの前記蛍光体層の表面を平坦にする表示装置の製造方法。
In a method for manufacturing a display device including a flat substrate on which a phosphor screen including a plurality of phosphor layers and a light shielding layer is formed,
A method for manufacturing a display device, wherein only the phosphor layer is pressurized to flatten the surface of the phosphor layer of the phosphor screen.
前記蛍光体層の上面は、前記蛍光体層と対応する部分が凸に、前記遮光層と対応する部分が凹に形成されているプレス型により加圧される請求項1に記載の表示装置の製造方法。   2. The display device according to claim 1, wherein the upper surface of the phosphor layer is pressed by a press mold in which a portion corresponding to the phosphor layer is convex and a portion corresponding to the light shielding layer is concave. Production method. 前記蛍光体層は、熱可塑性樹脂を含み、
前記蛍光体層は、加熱されながら加圧される請求項1あるいは2に記載の表示装置の製造方法。
The phosphor layer includes a thermoplastic resin,
The method for manufacturing a display device according to claim 1, wherein the phosphor layer is pressurized while being heated.
複数の蛍光体層および遮光層を含む蛍光体スクリーンが形成されている平面基板を備える表示装置の製造方法に用いられ、
前記蛍光体スクリーンと対向して配置されて、前記蛍光体層と対向する凸部と、前記遮光層と対向する凹部を含み、前記蛍光体スクリーンに向かって圧力が加えられて、前記凸部分が前記蛍光体層を平坦にするプレス型。
Used in a method of manufacturing a display device including a flat substrate on which a phosphor screen including a plurality of phosphor layers and a light shielding layer is formed,
The convex portion is disposed opposite to the phosphor screen and includes a convex portion facing the phosphor layer and a concave portion facing the light shielding layer, and pressure is applied toward the phosphor screen so that the convex portion is A press die for flattening the phosphor layer.
前記凸部は、前記蛍光体層の形状に対応して、ドット状に形成されている請求項4に記載のプレス型。   The press mold according to claim 4, wherein the convex portion is formed in a dot shape corresponding to the shape of the phosphor layer. 前記凸部は、前記蛍光体層の形状に対応して、ストライプ状に形成されている請求項4に記載のプレス型。   The press mold according to claim 4, wherein the convex portion is formed in a stripe shape corresponding to the shape of the phosphor layer.
JP2004300042A 2004-10-14 2004-10-14 Manufacturing method of display device and press-forming die used in the method Pending JP2006114325A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004300042A JP2006114325A (en) 2004-10-14 2004-10-14 Manufacturing method of display device and press-forming die used in the method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004300042A JP2006114325A (en) 2004-10-14 2004-10-14 Manufacturing method of display device and press-forming die used in the method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006114325A true JP2006114325A (en) 2006-04-27

Family

ID=36382675

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004300042A Pending JP2006114325A (en) 2004-10-14 2004-10-14 Manufacturing method of display device and press-forming die used in the method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006114325A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009218142A (en) * 2008-03-12 2009-09-24 Sony Corp Method of manufacturing anode panel

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009218142A (en) * 2008-03-12 2009-09-24 Sony Corp Method of manufacturing anode panel

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006114325A (en) Manufacturing method of display device and press-forming die used in the method
US20060249734A1 (en) Image display device and method of manufacturing the same
JP2000071418A (en) Method and device for screen printing
JP4021694B2 (en) Image display device
US20070126338A1 (en) Display device
JP2000251767A (en) Image display device, and its manufacture
JP2000323073A (en) Image display apparatus and manufacture thereof
TWI291590B (en) Image display device
JPH10254374A (en) Picture forming device and its manufacturing method
JP2006073314A (en) Manufacturing method of display device
JP2000090829A (en) Manufacture for image display device
WO2005081282A1 (en) Image display and method for manufacturing same
KR20060100471A (en) Image display unit
JP2005276522A (en) Flattening method of printed layer, and its device
WO2005020271A1 (en) Image display device
JP2006073413A (en) Display device and manufacturing method of display device
WO2006019033A1 (en) Method for manufacturing image display and image display
JP2005228675A (en) Image display device and its manufacturing method
JP2006107738A (en) Manufacturing method of image display device
JP2004227833A (en) Image display device and its manufacturing method
JP2005071625A (en) Spontaneous light emission flat surface display device and its manufacturing method
KR20040069533A (en) Method for bonding spacer of fed panel
JPH11120917A (en) Manufacture of image forming device
JP2005005079A (en) Self-luminous flat display device and its manufacturing method
JP2006107952A (en) Display device, and manufacturing method of display device