JP2005300999A - Pattern simulation method, program therefor, medium recorded with the program, and apparatus therefor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板上に形成しようとする露光パターンをシミュレーションするパターンシミュレーション方法、そのプログラム、そのプログラムを記録した媒体、およびその装置に関する。 The present invention relates to a pattern simulation method for simulating an exposure pattern to be formed on a substrate, a program thereof, a medium on which the program is recorded, and an apparatus thereof.
従来、液晶表示装置は、走査線や信号線などの配線、画素電極などの電極、薄膜トランジスタなどのスイッチング素子のそれぞれを有している。そして、これら配線、電極およびスイッチング素子は、導電体あるいは誘電体である薄膜を成膜した後、この薄膜上にフォトレジストを塗布する。この後、この塗布したフォトレジストを所定のパターンを有するマスクを介して露光してから、この露光したフォトレジストを現像する。さらに、このフォトレジストが除去されて露出した薄膜をエッチングにて除去するなどの工程を繰り返すことによって形成されている。 Conventionally, a liquid crystal display device has wirings such as scanning lines and signal lines, electrodes such as pixel electrodes, and switching elements such as thin film transistors. These wirings, electrodes, and switching elements are formed by forming a thin film that is a conductor or a dielectric, and then applying a photoresist on the thin film. Thereafter, the coated photoresist is exposed through a mask having a predetermined pattern, and then the exposed photoresist is developed. Further, it is formed by repeating processes such as etching to remove the exposed thin film after the photoresist is removed.
一方、液晶表示装置用の基板としては、数十cm〜数m角程度の大きさのガラス基板を使用している。このため、このガラス基板を露光する露光装置としても、液晶表示装置用の大型のものが存在するが、従来の半導体用露光機用の小型のマスクもよく使用されている。マスクより大きなパネルを露光するときには、1枚のパネルを複数の領域に分割して露光する分割露光方式が使用されている。そして、この分割露光方式のマスクとしては、最初に液晶パネル1枚分の表示装置のレイアウトデータを作成してから、このレイアウトデータを1ショットで露光する領域である露光データを切り出してマスクパターンに配置している。 On the other hand, as a substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate having a size of about several tens of cm to several m square is used. For this reason, as an exposure apparatus for exposing the glass substrate, there is a large-sized exposure apparatus for a liquid crystal display device, but a small-sized mask for a conventional semiconductor exposure apparatus is often used. When exposing a panel larger than the mask, a division exposure method is used in which one panel is divided into a plurality of areas for exposure. As a mask for this divided exposure method, first, layout data for a display device for one liquid crystal panel is first created, and then the exposure data, which is an area for exposing this layout data in one shot, is cut out into a mask pattern. It is arranged.
そして、この分割露光方式では、画面に分割線がある場合には、ガラス基板を水平方向および垂直方向のそれぞれに分割する水平境界線および垂直境界線によって露光時のマスクの合わせずれが生じた際に、継ぎ目が視認される場合がある。特に、直線的な境界線においては、ずれが生じたときに、より継ぎ目が視認されやすくなるから、液晶表示装置に表示される表示画面の品位が低下してしまう。この対策として、この継ぎ目の境界線をジグザグに形成する方法や、この継ぎ目の境界の特性の変化勾配を緩衝かして継ぎ目を視認し難くする方法がある。 In this divided exposure method, when there is a dividing line on the screen, when a mask misalignment occurs during exposure due to the horizontal boundary line and the vertical boundary line dividing the glass substrate in the horizontal direction and the vertical direction, respectively. In addition, the seam may be visually recognized. In particular, when a shift occurs in a straight boundary line, the seam is more easily recognized, so that the quality of the display screen displayed on the liquid crystal display device is deteriorated. As countermeasures, there are a method of forming the boundary line of the seam in a zigzag manner, and a method of buffering the change gradient of the boundary characteristic of the seam to make it difficult to visually recognize the seam.
さらに、この分割露光方式は、液晶パネル全体の導電体および誘電体レイヤで露光パターンを作成してからガラス基板上に配置する。この後、1回のショットで露光する領域を示すショットパターンをガラス基板上に描画する。さらに、このガラス基板上のパターンを、ショットパターンに沿って切り出して、新しい部品であるショットセルを作成する。このとき、露光パターンとショットパターンとを図形演算する。さらに、ショットセルをマスクパターンに配置してから、このマスクパターンにて光が当たらない領域である遮光帯を配置して、マスクパターンを作成する方法が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
しかしながら、上述した分割露光方式では、マスクパターンの作成が2回目以降であってショットセルの変更がある場合には、2回目以降に作成したショットセルの基準点が、1回目に作成したショットセルの基準点からずれてしまう場合がある。したがって、この場合には、露光データを再び作成し直さなければならないから、マスクパターンの作成が容易ではないという問題を有している。 However, in the above-described divided exposure method, when the mask pattern is created for the second time or later and the shot cell is changed, the reference point of the shot cell created for the second time or later is the shot cell created for the first time. May deviate from the reference point. Therefore, in this case, since the exposure data must be created again, there is a problem that it is not easy to create a mask pattern.
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、マスクパターンの作成を容易にできるパターンシミュレーション方法、そのプログラム、そのプログラムを記録した媒体、およびその装置を提供することを目的とする。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is that it provides a pattern simulation method, a program thereof, a medium on which the program is recorded, and an apparatus thereof that can easily create a mask pattern.
本発明は、基板上に形成しようとする露光パターン中の特定の領域を示す切り出しパターンを作成し、この切り出しパターン中の一回のショットで露光する領域より大きく前記切り出しパターンより小さい補助パターンを作成して保存し、この補助パターン内に、前記切り出しパターン中の一回のショットで露光する領域をショットパターンとして保存し、この保存した前記ショットパターンをマスクパターンのセルに配置してマスクデータを作成するものである。 The present invention creates a cutout pattern indicating a specific area in the exposure pattern to be formed on the substrate, and creates an auxiliary pattern that is larger than the area exposed by one shot in the cutout pattern and smaller than the cutout pattern. In this auxiliary pattern, the area exposed by one shot in the cutout pattern is saved as a shot pattern, and the saved shot pattern is placed in the cell of the mask pattern to create mask data To do.
そして、基板上に形成しようとする露光パターン中の特定の領域を示す切り出しパターンを作成してから、この切り出しパターン中の一回のショットで露光する領域より大きく切り出しパターンより小さい補助パターンを作成して保存する。この後、この補助パターン内に切り出しパターン中の一回のショットで露光する領域をショットパターンとして保存した後、この保存したショットパターンをマスクパターンのセルに配置してマスクデータを作成する。この結果、このマスクパターンの作成が2回目以降であって切り出しパターンの変更がある場合であっても、1回目のマスクパターンの作成の際に保存した補助パターン内での変更であれば、1回目のマスクパターンの作成の際に保存したセルの変更が不要になる。したがって、このマスクパターンの作成が容易になる。 Then, after creating a cutout pattern indicating a specific area in the exposure pattern to be formed on the substrate, an auxiliary pattern that is larger than the area exposed in one shot in this cutout pattern and smaller than the cutout pattern is created. And save. Thereafter, an area exposed by one shot in the cutout pattern is stored as a shot pattern in the auxiliary pattern, and then the stored shot pattern is arranged in a mask pattern cell to create mask data. As a result, even if the mask pattern is created for the second time or later and the cutout pattern is changed, if the change is within the auxiliary pattern stored at the time of creating the first mask pattern, 1 It is not necessary to change the cell saved when creating the mask pattern for the second time. Therefore, the mask pattern can be easily created.
また、一回のショットで露光するショットパターンを保存するためのセルをマスクパターン上に作成し、このマスクパターン上に作成した前記セル内に、基板に形成しようとする露光パターン中の特定の領域を示す切り出しパターンを作成し、この切り出しパターン中の一回のショットで露光する領域であるショットパターンを作成してセルに保存し、この切り出したセルをマスクパターンのセルに配置してマスクデータを作成するものである。 In addition, a cell for storing a shot pattern to be exposed in one shot is created on a mask pattern, and a specific region in the exposure pattern to be formed on the substrate is formed in the cell created on the mask pattern. Create a cutout pattern that indicates the area to be exposed by one shot in the cutout pattern, save it in a cell, place the cutout cell in the cell of the mask pattern, and save the mask data To create.
そして、一回のショットで露光するショットパターンを保存するためのセルをマスクパターン上に作成してから、このマスクパターン上に作成したセル内に、基板に形成しようとする露光パターン中の特定の領域を示す切り出しパターンを作成する。この後、この切り出しパターン中の一回のショットで露光する領域であるショットパターンを作成してセルに保存した後、この切り出したセルをマスクパターンのセルに配置してマスクデータを作成する。この結果、このマスクパターンの作成が2回目以降であって切り出しパターンの変更がある場合であっても、1回目のマスクパターンの作成の際に作成したセル内での変更であれば、1回目のマスクパターンの作成の際に保存したセルの変更が不要になる。したがって、このマスクパターンの作成が容易になる。 Then, a cell for storing a shot pattern to be exposed in one shot is created on the mask pattern, and then a specific pattern in the exposure pattern to be formed on the substrate is created in the cell created on the mask pattern. A cutout pattern indicating the area is created. Thereafter, a shot pattern which is an area to be exposed by one shot in the cutout pattern is created and stored in a cell, and then the cutout cell is arranged in a mask pattern cell to create mask data. As a result, even if this mask pattern is created for the second time or later and the cutout pattern is changed, if the change is within the cell created at the time of creating the first mask pattern, the first time It becomes unnecessary to change the cell stored when creating the mask pattern. Therefore, the mask pattern can be easily created.
さらに、基板上に形成しようとする露光パターン中の特定の領域を示す切り出しパターンを作成し、この切り出しパターン中の一回のショットで露光する領域をショットパターンとして切り出してセルに保存し、この保存したセルをマスクパターンのセルに配置してマスクデータを作成するパターンシミュレーション方法であって、前記マスクデータの作成が2回目以降の場合に、1回目に切り出したセルの原点と2回目以降に切り出したセルの原点との差を算出し、前記2回目以降に切り出したセルの原点の位置を移動させて、1回目に切り出したセルと同じ位置に、2回目以降に作成したマスクデータを配置するものである。 Furthermore, a cutout pattern indicating a specific area in the exposure pattern to be formed on the substrate is created, and the area exposed by one shot in the cutout pattern is cut out as a shot pattern and stored in a cell. A pattern simulation method for creating mask data by placing the processed cell in a mask pattern cell, and when the mask data is created for the second time or later, the origin of the cell cut out for the first time and the second time or later The difference from the origin of the obtained cell is calculated, the origin position of the cell cut out after the second time is moved, and the mask data created after the second time is arranged at the same position as the cell cut out for the first time. Is.
そして、基板上に形成しようとする露光パターン中の特定の領域を示す切り出しパターンを作成してから、この切り出しパターン中の一回のショットで露光する領域をショットパターンとして切り出してセルに保存する。この後、この保存したセルをマスクパターンのセルに配置してマスクデータを作成する。このとき、マスクデータの作成が2回目以降の場合に、1回目に切り出したセルの原点と2回目以降に切り出したセルの原点との差を算出する。この後、2回目以降に切り出したセルの原点の位置を移動させて、1回目に切り出したセルと同じ位置に、2回目以降に作成したマスクデータを配置する。したがって、このマスクパターンの作成が2回目以降であっても、1回目に切り出したセルと2回目以降に作成したマスクデータとのずれが生じない。よって、この2回目以降に作成したマスクデータの修正が不要となるから、マスクパターンの作成が容易になる。 Then, after creating a cutout pattern indicating a specific area in the exposure pattern to be formed on the substrate, the area exposed by one shot in the cutout pattern is cut out as a shot pattern and stored in the cell. Thereafter, the stored cells are arranged in the mask pattern cells to create mask data. At this time, when the mask data is generated for the second time or later, the difference between the origin of the cell cut out for the first time and the origin of the cell cut out for the second time or later is calculated. After that, the position of the origin of the cell cut out after the second time is moved, and the mask data created after the second time is arranged at the same position as the cell cut out for the first time. Therefore, even if the mask pattern is created for the second time or later, there is no deviation between the cell cut out for the first time and the mask data created for the second time or later. Therefore, it is not necessary to modify the mask data created after the second time, and the mask pattern can be easily created.
本発明によれば、マスクパターンの作成が2回目以降であって切り出しパターンの変更がある場合であっても、1回目のマスクパターンの作成の際に保存した補助パターン内での変更であれば、1回目のマスクパターンの作成の際に保存したセルの変更を不要にできるので、このマスクパターンの作成を容易にできる。 According to the present invention, even if the mask pattern is created for the second time or later and the cutout pattern is changed, if the change is within the auxiliary pattern stored at the time of creating the first mask pattern, Since the cell saved at the time of creating the first mask pattern can be made unnecessary, the mask pattern can be easily created.
また、マスクパターンの作成が2回目以降であって切り出しパターンの変更がある場合であっても、1回目のマスクパターンの作成の際に作成したセル内での変更であれば、1回目のマスクパターンの作成の際に保存したセルの変更を不要にできるので、このマスクパターンの作成を容易にできる。 Even if the mask pattern is created for the second time or later and the cutout pattern is changed, if the change is within the cell created when the first mask pattern is created, the first mask is used. Since it is not necessary to change the cell stored when creating the pattern, the mask pattern can be easily created.
さらに、マスクパターンの作成が2回目以降であっても、1回目に切り出したセルと2回目以降に作成したマスクデータとのずれが生じないので、この2回目以降に作成したマスクデータの修正を不要にできるから、マスクパターンの作成を容易にできる。 Further, even if the mask pattern is created for the second time or later, there is no deviation between the cell cut out for the first time and the mask data created for the second time or later. Since it can be made unnecessary, the mask pattern can be easily created.
以下、本発明の第1の実施の形態のパターンシミュレーション方法を図1ないし図6を参照して説明する。 Hereinafter, a pattern simulation method according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
まず、図1ないし図6に示すパターンシミュレーション方法としての分割露光方式マスクの設計方法は、液晶表示装置の製造方法としての液晶表示装置の設計方法である。また、この分割露光方式マスクの設計方法としては、設計として一般にCAD(Computer Aided Design)が用いられる。 First, the design method of a divided exposure mask as a pattern simulation method shown in FIGS. 1 to 6 is a design method of a liquid crystal display device as a method of manufacturing a liquid crystal display device. Further, as a design method of this divided exposure system mask, CAD (Computer Aided Design) is generally used as a design.
そして、この分割露光方式マスクの作成方法は、図4に示すように、例えば液晶表示装置の液晶パネルとして用いられるアレイ基板のガラス基板1上に、導電体層あるいは誘電体層の少なくとも1層にて構成された薄膜としての層をレイヤに沿って複数の領域に分割したパネルパターン2を形成する。ここで、このパネルパターン2は、ガラス基板1上に形成しようとする露光パターン中の特定のレイヤで切り出す領域である特定の領域を示す切り出しパターンである。
Then, as shown in FIG. 4, for example, this divided exposure method mask is formed on a glass substrate 1 of an array substrate used as a liquid crystal panel of a liquid crystal display device, on at least one layer of a conductor layer or a dielectric layer. A
この後、第1のステップとして、このパネルパターン2をガラス基板1上に配置する。このとき、ガラス基板1上に成膜されるレイヤとしては、走査線や信号線などの配線、画素電極などの電極、および薄膜トランジスタなどのスイッチング素子である。
Thereafter, as a first step, the
さらに、ガラス基板1上におけるパネルパターン2の領域内に存在する、導電体層および誘電体層のパターンを一回のショットで露光する領域をショットパターン3として切り出してショットセルとしてのショットパターンセル4に保存する。ここで、このショットパターン3は、1ショットで露光する領域を示すパターンである。
Further, a
この後、第2のステップとして、このショットパターンセル4に保存したショットパターン3をガラス基板1上に描画する。ここで、このショットパターン3は、パネルパターン2中の一回のショットで露光する領域である。
Thereafter, as a second step, the
すなわち、第3のステップとして、このガラス基板1上に描画したショットパターン3を、このショットパターン3に沿って切り出して、図5に示すように、新しい部品であるショットパターンセル4を作成する。このとき、このショットパターンセル4の作成には、パネルパターン2とショットパターン3とを図形演算している。
That is, as a third step, the
さらに、第4のステップとして、この切り出したショットパターンセル4をマスクパターン5のセルに貼り付けるように配置する。そして、このマスクパターン5で光が当たらない領域である遮光帯6を配置して、図6に示すように、第5のステップとして、マスクパターン5を作成してマスクデータである露光データを完成させる。
Further, as the fourth step, the cut shot
この後、1回目のマスクパターン5の作成が終了した後、すなわち既にマスクパターン5が存在する状態で、2回目以降の分割露光方式のマスクパターン5を作成する場合には、まず、第11のステップとして、図1に示すように、パネルパターン2の切り出し領域の外側に、ショットパターン3の領域の外形より大きくパネルパターン2のマスク外形より小さい補助レイヤパターン7を予め描画する。このとき、この補助レイヤパターン7は、補助レイヤを用いて描画する。また、この補助レイヤパターン7は、ショットパターン3とは違うレイヤで形成されている。
Thereafter, after the creation of the
この後、第12のステップとして、補助レイヤパターン7内であるとともにパネルパターン2中の一回のショットで露光する領域をショットパターン3として保存する。さらに、第13のステップとして、この保存したショットパターン3をマスクパターン5のショットパターンセル4に配置してマスクデータを作成する。このとき、パネルパターン2の分割は、ショットパターン3に沿って切り出すが、図2に示すように、ショットパターンセル4へのセル化としては補助レイヤパターン7を含めた形とする。これによって、原点が常に補助レイヤパターン7の左下に固定される。
Thereafter, as a twelfth step, an area that is in the auxiliary layer pattern 7 and is exposed by one shot in the
したがって、図3に示すように、マスクパターン5にショットパターンセル4を配置するが、ショットパターン3の形状に変化があっても補助レイヤパターン7の内部であれば、ショットパターンセル4全体がずれることは無い。
Therefore, as shown in FIG. 3, the
上述したように、上記第1の実施の形態によれば、2回目以降の分割露光方式のマスクパターン5を作成する場合に、ショットパターン3より大きくパネルパターン2より小さい補助レイヤパターン7を予め描画してからショットパターン3を保存した後、この保存したショットパターン3をマスクパターン5のショットパターンセル4に配置してマスクデータを作成する。
As described above, according to the first embodiment, the auxiliary layer pattern 7 larger than the
これに対し、上記第1の実施の形態の前提となる分割露光方式マスクの設計方法では、図14に示すように、液晶パネルの図面上にショットパターン3に沿ってパネルパターン2からショットパターン3を切り出す。この後、図15に示すように、このショットパターン3からショットパターンセル4を作成してセル化してから保存する。さらに、図16に示すように、この作成したショットパターンセル4をマスクパターン5のセルに配置して、1回目のマスクデータを作成して設計している。
On the other hand, in the design method of the divided exposure mask that is the premise of the first embodiment, as shown in FIG. 14, the
この後、この1回目のマスクデータを設計した後に、このマスクデータの一部を修正する場合、すなわちこのマスクデータの設計が2回目以降の場合には、図17に示すように、一回目のショットパターン3の形状を変えてショットパターン3を切り出す。この後、この切り出したショットパターン3を、1回目のマスクパターン5の作成に際に保存した同じマスクパターン5のセル上に保存させる。
Thereafter, when a part of the mask data is modified after designing the first mask data, that is, when the mask data is designed for the second time or later, as shown in FIG. The
このとき、ショットパターン3の形状を変化させたことによって、図18に示すように、切り出したショットパターン3内で原点がずれることがある。この場合、マスクパターン5上に設置されているショットパターンセル4は更新されているが、図19に示すように、このショットパターンセル4内の原点がずれているので、マスクパターン5上のショットパターン3がずれてしまう。
At this time, by changing the shape of the
さらに、図示しない露光機へ入力するデータについて説明すると、露光機でマスクパターン5の指定した領域をガラス基板1のどこへ露光するかについては、露光データと呼ぶ数値データを作成して入力している。すなわち、図20に示すように、寸法がA×Bの長方形で中心点が(a1,b1)のショットを、図21に示すように、ガラス基板1の位置(a12,b12)にショットの中心点がくるように配置する場合には、寸法AおよびBと、レチクル上の座標(a,b)と、ガラス基板1上の座標(a1,b1)の数値などを露光機へ入力する。そして、この入力した各座標によってショットの位置が決定される。
Further, data to be input to an exposure machine (not shown) will be described. As for where on the glass substrate 1 the specified area of the
このとき、図22に示すように、切り出したショットパターンセル4内で原点がずれる場合には、マスクパターン5上のショットパターン3がずれてしまうので、マスクパターン5のセル上のショットの位置を変えたり、図23に示すように、(a1,b1)を(a2,b2)へ変更して露光データを変更したりしなければならない。ここでは、A,Bおよびa1,b1それぞれの変更の必要は無い。このようにわずかのずれであっても、露光データの再作成が必要となる。
At this time, as shown in FIG. 22, when the origin is shifted in the cut shot
したがって、露光機に入力する露光データを毎回作成しなければならない。すなわち、切り出すショットパターン3が変化した場合に作成するショットパターンセル4内の原点が移動する。このため、マスクパターン5のセルの同じ位置に貼り付けてもショットパターン3がずれるため、露光領域の再設定が必要となる。
Therefore, exposure data to be input to the exposure device must be created every time. That is, the origin in the
そこで、上述した第1の実施の形態のように、2回目以降の分割露光方式のマスクパターン5を作成する場合に、補助レイヤパターン7を描画してからショットパターン3を作成してマスクデータを作成することによって、このマスクパターン5の作成が2回目以降であってパネルパターン2の形状の変更がある場合であっても、1回目のマスクパターン5の作成の際に保存した補助レイヤパターン7内での変更であれば、1回目のマスクパターン5の作成の際に保存したマスクパターン5のセルの変更を不要にできる。
Therefore, as in the first embodiment described above, when creating the
したがって、1度目のパネルパターン2の分割をしてマスクパターン5を設計した後、2回目以降のパネルパターン2の分割で作成したショットパターン3であっても、1回目に保存したマスクパターン5のセルの変更、すなわち露光データを再作成する必要のないデータを作成できるから、このデータとして保存したマスクパターン5の作成を容易にできる。すなわち、パネルパターン2の小変更であれば、このパネルパターン2からマスクパターン5を分割する際にパターンがずれてしまっても、露光データの再作成を不要にできる。
Therefore, after designing the
なお、上記第1の実施の形態では、ショットパターン3を作成する前に補助レイヤパターン7を描画させることにより、マスクパターン5の作成が2回目以降でパネルパターン2の形状の変更がある場合にマスクパターン5のセル上の変更を無くさせたが、図7ないし図10に示す第2の実施の形態のように、切り出した領域であるパネルパターン2を予めセル化しておく方法にすることもできる。
In the first embodiment, when the auxiliary layer pattern 7 is drawn before creating the
この場合、図7に示すように、1ショットで露光するショットパターン3を保存するためのショットパターンセル4をマスクパターン5上に作成する。すなわち、ショットパターン3が配置された状態でパネルパターン2上にショットパターンセル4を配置させる。この後、このマスクパターン5上に作成したショットパターンセル4内に、ガラス基板1に形成しようとする露光パターンを特定のレイヤで切り出した領域である分割領域としてのパネルパターン2を作成する。
In this case, as shown in FIG. 7, a
そして、図8に示すように、このパネルパターン2内における1ショットで露光する領域であるショットパターン3を切り出して作成して、予め保存したショットパターンセル4に保存する。ここで、このショットパターン3は、ショットパターンセル4内の原点に対して対応して配置されており、パネルパターン2上の位置をショットパターンセル4の原点位置として決定されている。さらに、このショットパターンセル4をマスクパターン5のセルに設置させてマスクデータを作成させる。
Then, as shown in FIG. 8, a
この後、ショットパターンセル4を一旦フラットデータとした後に分割してパネルパターン2を作成してから、このパネルパターン2をショットパターンセル4内に配置する。このとき、図9に示すように、このショットパターンセル4を使用し、このショットパターンセル4内での原点のシフト量を算出して、2回目以降のパネルパターン2の作成の際にショットパターン3を移動させて補正する。
Thereafter, the
この結果、図10に示すように、マスクデータの作成が2回目以降で、マスクパターン5を示す領域の変更ある場合であっても、1回目のマスクパターン5の作成の際に作成したショットパターンセル4内での変更であれば、1回目のマスクパターン5の作成の際に保存したショットパターンセル4の変更を不要にできる。よって、マスクパターン5上の変更を無くすことができるから、2回目以降のショットパターン3が1回目に作成したマスクパターン5のセル全体からずれることが無くなるので、上記第1の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。
As a result, as shown in FIG. 10, even when the mask data is created for the second time or later and the area indicating the
さらに、図11ないし図13に示す第3の実施の形態のように、2回目以降のパネルパターン2の切り出し領域2bと1回目に切り出したパネルパターン2の切り出し領域2aとの差を計算し、作成したショットパターンセル4内の原点が1回目のマスクパターン5と重なるように移動させる構成にすることもできる。このとき、これら切り出し領域2a,2bのそれぞれは、図11に示すように、ほとんど重なっているが、切り出し領域2bの一部が切り出し領域2aよりも外側に突出している。
Further, as in the third embodiment shown in FIGS. 11 to 13, the difference between the second and
この場合、ガラス基板1上の露光パターンである分割対象パターン上に、特定のレイヤで切り出す特定の領域を示すパネルパターン2である切り出し領域2aを作成する。この後、このパネルパターン2内の領域における、1回のショットで露光されるパターンとしてショットパターン3を切り出してショットパターンセル4に保存する。さらに、このショットパターンセル4をマスクパターン5のセルに配置してマスクデータを作成している。
In this case, a
そして、このマスクデータの作成が2回目以降の場合には、図11に示すように、1回目に切り出したパネルパターン2の原点から2回目以降に切り出したパネルパターン2の原点が移動してシフトしている場合には、2回目以降のパネルパターン2の切り出し領域2bと1回目に切り出したパネルパターン2の切り出し領域2aとの差を計算する。言い換えると、一回目のショットパターン3の原点と2回目以降のショットパターン3の原点との差を算出する。この後、図12に示すように、2回目以降のショットパターン3の原点の位置を1回目のショットパターン3の原点にシフトさせることにより、1回目のマスクパターン5と同じ位置にショットパターン3が配置される。
When the mask data is generated for the second time or later, as shown in FIG. 11, the origin of the
この結果、図13に示すように、この原点のシフトによってマスクパターン5のセル上ではショットパターン3が1回目と同じ位置になり、露光領域からはみ出すような大幅な変更をしなければ、1回目の露光データを使用できるので、上記第1の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。
As a result, as shown in FIG. 13, the shift of the origin brings the
なお、上記各実施の形態の動作をコンピュータ読み取り可能な液晶表示装置設計用パターンレイアウトプログラムとしたり、計算機にて自動的に計算できる液晶表示装置のマスク設計用CADソフトウエアとしたりすることもできる。さらに、これらパターンレイアウトプログラムあるいはマスク設計用CADソフトウエアを記録した光ディスクあるいは磁気ディスクその他の記録媒体に格納し、この記録媒体を計算機に自動的に動作させるために用いることもできる。 The operation of each of the above embodiments may be a computer-readable pattern layout program for designing a liquid crystal display device, or a mask design CAD software for a liquid crystal display device that can be automatically calculated by a computer. Further, the pattern layout program or the mask design CAD software can be stored in an optical disk, a magnetic disk, or other recording medium, and the recording medium can be used to automatically operate the computer.
1 基板としてのガラス基板
2 切り出しパターンとしてのパネルパターン
3 ショットパターン
4 セルとしてのショットパターンセル
5 マスクパターン
7 補助パターンとしての補助レイヤパターン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass substrate as a
Claims (8)
この切り出しパターン中の一回のショットで露光する領域より大きく前記切り出しパターンより小さい補助パターンを作成して保存し、
この補助パターン内に、前記切り出しパターン中の一回のショットで露光する領域をショットパターンとして保存し、
この保存した前記ショットパターンをマスクパターンのセルに配置してマスクデータを作成する
ことを特徴とするパターンシミュレーション方法。 Create a cutout pattern that shows a specific area in the exposure pattern to be formed on the substrate,
Create and save an auxiliary pattern that is larger than the area exposed in one shot in this cutout pattern and smaller than the cutout pattern,
In this auxiliary pattern, the area exposed by one shot in the cutout pattern is stored as a shot pattern,
A pattern simulation method, wherein mask data is created by arranging the stored shot pattern in a cell of a mask pattern.
このマスクパターン上に作成した前記セル内に、基板に形成しようとする露光パターン中の特定の領域を示す切り出しパターンを作成し、
この切り出しパターン中の一回のショットで露光する領域であるショットパターンを作成してセルに保存し、
この切り出したセルをマスクパターンのセルに配置してマスクデータを作成する
ことを特徴とするパターンシミュレーション方法。 Create a cell on the mask pattern to store the shot pattern to be exposed in one shot,
In the cell created on this mask pattern, create a cutout pattern indicating a specific area in the exposure pattern to be formed on the substrate,
Create a shot pattern that is the area to be exposed with one shot in this cutout pattern, save it in the cell,
A pattern simulation method characterized in that the cut out cells are arranged in a mask pattern cell to create mask data.
この切り出しパターン中の一回のショットで露光する領域をショットパターンとして切り出してセルに保存し、
この保存したセルをマスクパターンのセルに配置してマスクデータを作成するパターンシミュレーション方法であって、
前記マスクデータの作成が2回目以降の場合に、1回目に切り出したセルの原点と2回目以降に切り出したセルの原点との差を算出し、
前記2回目以降に切り出したセルの原点の位置を移動させて、1回目に切り出したセルと同じ位置に、2回目以降に作成したマスクデータを配置する
ことを特徴とするパターンシミュレーション方法。 Create a cutout pattern that shows a specific area in the exposure pattern to be formed on the substrate,
The area exposed by one shot in this cutout pattern is cut out as a shot pattern and stored in a cell,
A pattern simulation method for creating mask data by placing the stored cells in cells of a mask pattern,
When the mask data is created for the second time or later, the difference between the origin of the cell cut out for the first time and the origin of the cell cut out for the second time or later is calculated,
A pattern simulation method characterized by moving the position of the origin of a cell cut out after the second time and placing mask data created after the second time at the same position as the cell cut out for the first time.
この切り出しパターン中の一回のショットで露光する領域より大きく前記切り出しパターンより小さい補助パターンを作成して保存するステップと、
前記補助パターン内に、前記切り出しパターン中の一回のショットで露光する領域をショットパターンとして保存するステップと、
この保存した前記ショットパターンをマスクパターンのセルに配置してマスクデータを作成するステップと
を具備したことを特徴としたパターンシミュレーションプログラム。 Creating a cutout pattern indicating a specific area in the exposure pattern to be formed on the substrate;
Creating and storing an auxiliary pattern that is larger than the area exposed in one shot in the cutout pattern and smaller than the cutout pattern; and
In the auxiliary pattern, storing an area exposed by one shot in the cutout pattern as a shot pattern;
A pattern simulation program comprising the step of arranging the stored shot pattern in a cell of a mask pattern to create mask data.
このマスクパターン上に作成した前記セル内に、基板に形成しようとする露光パターン中の特定の領域を示す切り出しパターンを作成するステップと、
この切り出しパターン中の一回のショットで露光する領域であるショットパターンを作成してセルに保存するステップと、
この切り出したセルをマスクパターンのセルに配置してマスクデータを作成するステップと
を具備したことを特徴としたパターンシミュレーションプログラム。 Creating a cell on the mask pattern for storing a shot pattern to be exposed in one shot, and
In the cell created on the mask pattern, creating a cutout pattern indicating a specific region in the exposure pattern to be formed on the substrate;
Creating a shot pattern, which is an area to be exposed in one shot in the cutout pattern, and storing it in a cell;
A pattern simulation program comprising: a step of arranging the cut-out cells in cells of a mask pattern to create mask data.
この切り出しパターン中の一回のショットで露光する領域をショットパターンとして切り出してセルに保存するステップと、
この保存したセルをマスクパターンのセルに配置してマスクデータを作成するステップとを具備したパターンシミュレーションプログラムであって、
前記マスクデータの作成が2回目以降の場合に、1回目に切り出したセルの原点と2回目以降に切り出したセルの原点との差を算出するステップと、
前記2回目以降に切り出したセルの原点の位置を移動させて、1回目に切り出したセルと同じ位置に、2回目以降に作成したマスクデータを配置するステップと
を具備したことを特徴としたパターンシミュレーションプログラム。 Creating a cutout pattern indicating a specific area in the exposure pattern to be formed on the substrate;
Cutting out an area exposed by one shot in the cutout pattern as a shot pattern and storing it in a cell;
A pattern simulation program comprising the step of placing the stored cells in cells of a mask pattern and creating mask data,
Calculating the difference between the origin of the cell cut out first time and the origin of the cell cut out after the second time when the mask data is created for the second time or later;
Moving the position of the origin of the cell cut out after the second time, and placing the mask data created after the second time at the same position as the cell cut out for the first time. Simulation program.
ことを特徴としたパターンシミュレーションプログラムを記録した媒体。 7. A medium on which a pattern simulation program according to claim 4 is recorded so as to be readable by a computer.
ことを特徴としたパターンシミュレーション装置。 A pattern simulation apparatus that simulates an exposure pattern exposed on a substrate based on the pattern simulation program according to claim 4.
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JP2009043985A (en) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | Pattern simulation method, and the device therefor and the program therefor |
KR20160028781A (en) * | 2014-09-04 | 2016-03-14 | 삼성전자주식회사 | Method of decomposing layout for quadruple patterning technology process and method of manufacturing semiconductor device using the same |
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2004
- 2004-04-13 JP JP2004118306A patent/JP2005300999A/en active Pending
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---|---|---|---|---|
JP2009043985A (en) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | Pattern simulation method, and the device therefor and the program therefor |
KR20160028781A (en) * | 2014-09-04 | 2016-03-14 | 삼성전자주식회사 | Method of decomposing layout for quadruple patterning technology process and method of manufacturing semiconductor device using the same |
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