JP2005249665A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 圧力センサや水検知端子のようにケース体に固定される電子部品の固定構造に用いる部品点数を低減することにより、或いは、部品コストを低減することにより、製造コストを削減することのできる電子機器の構造を提供する。
【解決手段】 本発明の電子機器200は、ケース体201,202,204と、ケース体の外部に臨む態様でケース体の内側からケース体に固定される第1電子部品221と、第2電子部品231と、ケース体の内部に配置され、第2電子部品に導電接続される導通部材234とを有する電子機器において、第1電子部品221は、導通部材234によりケース体の内側から支持されていることを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】 本発明の電子機器200は、ケース体201,202,204と、ケース体の外部に臨む態様でケース体の内側からケース体に固定される第1電子部品221と、第2電子部品231と、ケース体の内部に配置され、第2電子部品に導電接続される導通部材234とを有する電子機器において、第1電子部品221は、導通部材234によりケース体の内側から支持されていることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は電子機器に係り、特に、ダイビングウォッチやダイビングコンピュータなどの防水型電子機器に適用する場合に好適な電子機器の構造に関する。
一般に、スキューバダイビング用電子機器、例えば、ダイビングウォッチやダイビングコンピュータなどの構造としては、図5に示す構造が知られている。ここで、図5(a)は概略縦断面図、図5(b)は後述する圧力センサ取付部分をケース体内側から見た様子を示す部分斜視図である。
この構造においては、合成樹脂などで構成されるケース容器101と金属などで構成されるガラス縁102とがパッキン106によって密封され、ガラス縁102の内側にパッキン103を介してガラスなどよりなる表示窓104が密封固定されている。また、上記ケース容器101、ガラス縁102及び表示窓104で構成されるケース体の内部に、パネル枠111、反射板若しくはバックライト112、表示体113、見切り板114、回路基板115、回路ケース116、電池117、電池端子ばね117A、電池絶縁板117B、回路押さえ板(電子端子板を兼ねる。)118、回路基板115に実装されたメインIC119A及びサブIC119Bなどで構成される内蔵モジュールが収容配置されている。
ケース容器101の側部には貫通孔101aが形成され、この貫通孔101aに対してセンサパッキン122及びセンサパッキン固定リング126を介して内側から圧力センサ121が嵌合している。この圧力センサ121は水圧を検出するためのものである。圧力センサ121はケース体内側に取り付けられたセンサ押さえ板123により背後から支持されている。センサ押さえ板123はケース容器101の内面に固定されている。圧力センサ121の背面にはフレキシブル配線基板などで構成されるセンサ基板124が導電接続され、ケース容器101の内面上に固定され、内蔵モジュールに設けられたセンサ導通ばね125に導電接続されている。なお、ケース体の外面上には上記貫通孔101aの外部開口を覆うセンサキャップ108が固定されている。
また、ケース容器101の他の部分(側壁)には水検知端子131が絶縁パッキン132を介して貫通した状態で固定されている。水検知端子131の外端部はケース容器101の外部に露出する一方、水検知端子131の内端部は回路基板115に対してゴムなどで構成される導通部材133を介して導電接続されている。また、導通ばね134はガラス縁102を回路基板115に導電接続している。
上記電子機器においては、圧力センサ121の圧力検出信号がセンサ基板124及びセンサ導通ばね125を介して回路基板115上のメインIC119Aに送出され、これにより水圧を検出することができるように構成されている。また、水中にもぐると水検知端子131とガラス縁102との間が水を介して電気的に導通することにより、水中にもぐっているか否かを検知することができるように構成されている。これらの構成によって、上記電子機器は、上記のようにして検出された水圧の値や水の検知状態に基づいて、例えばダイビング時の時間管理などを行うことができるように構成されている。このような機能を有する種類の電子機器は、例えば、以下の特許文献1にも記載されている。
特開2002−296372号公報
しかしながら、前述の電子機器においては、圧力センサ121をケース容器101の貫通孔101aに対して内側から嵌合した状態で固定し、しかも当該部分の防水性を確保するために、センサパッキン122、センサパッキン固定リング126、センサ押さえ板123を用いる必要があり、一方、水検知端子131と回路基板115との導通を確保するためにも別の導通部材133が必要となるため、部品点数が多くなる。また、上記構造では、センサ押さえ板123とセンサ基板124の半田付け部124sとの間に電気的短絡が生ずる可能性があるため、センサ押さえ板123の表面に絶縁塗装を施す必要があり、部品コストも増大する。したがって、このような部品点数の増大や部品コストの増大により、電子機器の製造コストが高くなるという問題点がある。
さらに、水検知端子131の内端部と回路基板115との間には導通部材133が介在しているが、この導通部材133は水検知端子131に対して常に径方向のコンタクト圧を及ぼすので、水検知端子131や絶縁パッキン132が変形しやすくなり、この変形により水検知端子131の周囲において防水不良が発生するという問題点もある。
そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、その目的は、上記圧力センサや水検知端子のようにケース体に固定される電子部品の固定構造に用いる部品点数を低減することにより、或いは、部品コストを低減することにより、製造コストを削減することのできる電子機器の構造を提供することにある。また、他の目的は、防水構造を有する防水型の電子機器において、ケース体を貫通する電子部品の取り付け部分の防水性を充分に確保することのできる電子機器の構造を提供することにある。
斯かる実情に鑑み、本発明の電子機器は、ケース体と、該ケース体の外部に臨む態様で前記ケース体の内側から前記ケース体に固定される第1電子部品と、第2電子部品と、前記ケース体の内部に配置され、前記第2電子部品に導電接続される導通部材とを有する電子機器において、前記第1電子部品は、前記導通部材により前記ケース体の内側から支持されていることを特徴とする。
この発明によれば、第2電子部品に導電接続される導通部材により第1電子部品をケース体の内側から支持するように構成したことにより、導通部材によって第1電子部品の支持機能と、第2電子部品の導通機能の双方を達成することができるため、部品点数を削減することが可能であり、或いは、部品構造を簡略化して部品コストを低減することが可能になることから、製造コストを削減することが可能になる。
本発明において、前記導通部材は、前記第1電子部品の両側において前記ケース体に固定されていることが好ましい。導通部材が第1電子部品の両側においてケース体に固定されていることにより、第1電子部品に対するケース体内側からの支持機能を確実に発揮することができる。
本発明において、前記導通部材は、補強部材を介して前記第1電子部品を支持していることが好ましい。導通部材自体は、第2電子部品と他の部品や回路などとの間の導通機能を果たすものであるため、必ずしも第1電子部品に対する支持機能を充分に確保するために適したものであるとは限らないことから、補強部材を用いることで、導通部材の支持機能を充分に確保することが可能になり、例えば、第1電子部品の背面に均一に支持力を及ぼすことが可能になる。この場合、補強部材を導通部材と第1電子部品との間に配置しても、補強部材を取り付けたり固定したりする必要がないので、製造コストにはそれほど影響せず、導通部材とは別に支持部材を設ける場合に較べれば製造コストを大きく削減することが可能である。
本発明において、前記第1電子部品は、圧力センサであることが好ましい。第1電子部品が圧力センサである場合には、外部の圧力が圧力センサにそのまま加わるとともに、ケース体の圧力センサ取付部に密閉(防水)構造が必要になることから、外部の圧力に抗する支持力を得るため及び密閉性を確保する密接力を得るために、圧力センサに対するケース体内側からの支持機能が特に重要になる。
本発明において、前記導通部材の支持力を受けた状態で前記第1電子部品に導電接触する配線部材を有することが好ましい。これによれば、配線部材が導通部材の支持力を受けた状態で第1電子部品に導電接触していることにより、第1電子部品と配線部材との導電接触状態を安定させることができる。例えば、第1電子部品と配線部材とが固着されていない場合には、上記導通部材の支持力により両者のコンタクト圧を確保することができる。また、第1電子部品と配線部材とが固着されている場合でも、上記導通部材の支持力により両者のコンタクト状態を維持することができ、導通不良の発生を低減することができる。
本発明において、前記導通部材は前記第2電子部品に対して着脱自在に圧接されていることが好ましい。これによれば、第1電子部品に対する支持状態を解除することなしに導通部材を第2電子部品から離反させることができるので、製造組立時やメンテナンス時などにおいて作業が容易になる。
本発明において、前記第2電子部品は前記ケース体に対して貫通した状態で固定され、前記導通部材は前記第2電子部品の貫通方向にコンタクト圧を及ぼすように構成されていることが好ましい。これによれば、ケース体に対して貫通した状態で固定された第2電子部品に対してその貫通方向に導通部材がコンタクト圧を及ぼすように構成されていることにより、第2電子部品の変形を抑制することができ、特に径方向の変形を防止できるので、防水性を確保することができる。
本発明において、前記第2電子部品は水検知端子であることが好ましい。水検知端子の場合にはケース体との間に防水性を確保することが必要となるが、上記のように水検知端子に対して導通部材が着脱自在に圧接した構造を採ることで、組立性や分解性を悪化させることなく水検知端子の防水性を確保しやすくなり、また、上記のようにケース体に対する第2電子部品の貫通方向に導通部材がコンタクト圧を及ぼすように構成することで、第2電子部品の変形による防水性の悪化が防止できる。
本発明において、前記第1電子部品と前記第2電子部品のいずれか一方の電子部品は前記ケース体の側壁部に設けられ、他方の電子部品は前記ケース体の底壁部の前記一方の電子部品に隣接する周辺部に設けられていることが好ましい。これによれば、第1電子部品と第2電子部品とが近接した位置に配置されるので、導通部材を小型化できるため、電子機器をコンパクトに構成できる。
本発明において、前記ケース体は防水構造を有する防水ケースであることが好ましい。これによれば、防水性を確保する必要があることから、上記のように、導通部材によって第1電子部品をケース体の内側から支持すること、或いは、ケース体に対する第2電子部品の貫通方向に導通部材がコンタクト圧を及ぼすように構成することが特に有効となる。
本発明によれば、第1電子部品及び第2電子部品に関係する部品点数の低減或いは部品コストの低減により製造コストを削減することができると言う優れた効果を奏し得る。また、第2電子部品の変形を防止でき、防水性を向上させることができる。
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。図1は本実施形態の特徴部分を示す部分縦断面図、図2は内蔵モジュールの組立構造を示す部分縦断面図、図3はケース体の組立構造を示す部分縦断面図、図4は本実施形態の特徴部分を示す内部平面図である。なお、図4に示すI−I線は、図1の部分縦断面図の断面に沿った仮想線を示す。ただし、図1は、図4のI−I線に沿った断面を適宜寸法や比率を変えて模式的に描いてある。
本実施形態の電子機器200は、防水構造を備えたケース体を有する防水型電子機器であり、具体的にはダイビングウォッチ若しくはダイビングコンピュータである。この電子機器200は、図1に示すように、合成樹脂などで構成されるケース容器201、金属などで構成されるガラス縁202、ガラスなどで構成される表示窓204を含むケース体を有する。ここで、ケース容器201とガラス縁202との間にはパッキン206が配置され、図3に示すボルト201Tなどにより固定されている。表示窓204はガラス縁202の内側にパッキン203を介して圧入されている。
上記のケース体の内部においては、パネル枠211に対して、反射板若しくはバックライト(エレクトロルミネッセンス素子)212、及び、液晶表示体などで構成される表示体213が収容されている。また、パネル枠211には回路基板215、回路ケース216及び回路押さえ板218が積層配置され、図2に示すように、回路押さえ板218の係合部218bがパネル枠211の係合部211kに係合することによって一体化された内蔵モジュールが構成されている。図1に示すように、回路押さえ板218の接点ばね部218aはガラス縁202の内面に自身の弾性力で当接した状態となっており、これにより、回路基板215から回路押さえ板218を介して所定電位(Vdd電位)をガラス縁202に供給するようになっている。なお、図2に示す導電部材213sは表示体と回路基板215とを導電接続する異方性導電部材である。
ケース容器201の底壁部201Bには第1電子部品である圧力センサ221が取り付けられている。この圧力センサ221は底壁部201Bの周辺部分(側壁部201Sに近い部分)に配置されている。また、ケース容器201の側壁部201Sには第2電子部品である水検知端子231が取り付けられている。この水検知端子231は、ケース容器201の側壁部201Sのうち、上記の圧力センサ221が取り付けられた底壁部201Bの周辺部分に隣接する部分に配置されている。
圧力センサ221は、ケース容器201の底壁部201Bに設けられた貫通孔201aに対してケース体の内側から嵌合され、パッキン222によってケース容器201に密接し、これによって当該部分の防水性が確保されている。また、この圧力センサ221の前面部は貫通孔201aを介して外部に臨むように構成されている。圧力センサ221の背面部には配線部材224の第1導電接続部224Aが導電接続されている。この配線部材224は、上述の従来構造におけるセンサ基板に相当するもので、例えばポリイミド樹脂などを基材とするフレキシブル配線基板によって構成される。配線部材224の背後には金属板などで構成される補強部材(補強板)226が配置され、この補強部材226の背後に絶縁板227が配置されている。
上記圧力センサ221、パッキン222、配線部材224、補強部材226及び絶縁板227は相互に積層配置され、これらを背後から導通部材234が支持している。導通部材234は金属板などで構成され、その圧力センサ221を背後から支持する部分の両側においてボルト236などによりケース容器201の内面に固定されている。この導通部材234には、ケース容器201の内面に沿って固定された板状の固定部234Xが設けられている。そして、この導通部材234による背後からの支持力により、圧力センサ221はパッキン222を介して貫通孔201aの段付部に押し付けられ、これによって圧力センサ221が固定され、しかも、圧力センサ221と貫通孔201aとの間の防水性が確保されるようになっている。導通部材234においては、上記固定部234Xから後述する第1接点ばね部234A及び第2接点ばね部234Bが伸びるように設けられている。
配線部材224は、圧力センサ221の背後に配置される上記の第1導電接続部224Aから、回路ケース216に向けて伸びるように構成され、その先に回路ケース216の表面に沿って配置される第2導電接続部224Bを有する。この第2導電接続部224Bにおいては、配線部材224に設けられた配線がコイルバネなどで構成される接点ばね225を介して回路基板215に導電接続されている。図示例において、配線部材224の第2導電接続部224Bは回路ケース216に対して回路押さえ板218によって圧接された状態となっている。この第2導電接続部224Bには図4に示すように開口部224Cが設けられ、この開口部224Cが回路ケース216に設けられた図示しない位置決め突起に嵌合することにより位置決めされている。なお、回路基板215にはメインIC219A及びサブIC219Bなどの各種電子部品が実装されている。
水検知端子231は、ケース容器201の側壁部に設けられた貫通孔201bに装着されている。具体的には、水検知端子231はケース容器201の外側からパッキン232を介して貫通孔201bに挿通され、水検知端子231の外端部がケース体の外側に露出し、水検知端子231の内端部がケース体の内部において突出するように取り付けられている。図示例では水検知端子231の内端部は止め輪(Eリング)233によってケース容器201の内面に係止されている。
水検知端子231の内端部には内部端子部231tが設けられ、この内部端子部231tは上記導通部材234の第1接点ばね部234Aに圧接された状態となっている。ここで、水検知端子231の内部端子部231tと導通部材234の第1接点ばね部234Aとは着脱自在な状態で接点ばね部234Aの弾性力により当接し、相互に導通している。具体的には、第1接点ばね部234Aは固定部234Xから屈折した後に内部端子部231tに圧接されている。これにより、第1接点ばね部234Aのコンタクト圧は、内部端子部231tに対して、ケース体(ケース容器201)に対する水検知端子231の貫通方向に及ぼされるように構成されている。
導通部材234の第2接点ばね部234Bは回路基板215に導電接続されている。なお、図4に示すように、上記第2接点ばね部234Bは回路基板215上に設けられた接続パッド215aに導電接続されている。より具体的には、第2接点ばね部234Bは固定部234Xの板面から立ち上がるように屈折し、回路基板215の上記接続パッド215aに圧接された状態となっている。
図4に示すように、導通部材234のうち、ケース容器201の内面上に沿って配置固定された固定部234Xには複数の開口部234aが形成され、これらの開口部234aはケース容器201の内面に設けられた位置決め突起201pに嵌合し、これによって導通部材234が位置決めされている。これらの開口部234aと位置決め突起201pとの位置決め部分は、上記のボルト236による固定部分と同様に、圧力センサ221を背後から支持する部分の両側に配置されている。
以上説明した本実施形態においては、第1電子部品である圧力センサ221によって外部の圧力(水圧)が検出され、その検出信号が配線部材224を介して回路基板215上の回路(例えばメインIC219AやサブIC219Bなど)に送られる。また、回路基板215から供給されるVdd電位は上記回路押さえ板218の接点ばね部218aを介してガラス縁202に供給されている。そして、本実施形態の電子機器200が水中に浸漬されることにより水検知端子231とガラス縁202とが電気的に導通すると、それが導通部材234を介して回路基板215上の回路(例えばメインIC219AやサブIC219Bなど)によって検知される。
本実施形態では、上記構成によって、表示体213により各種の表示が行われる。例えば、上記水検知端子231などを用いた水検知機能により電子機器200が水中に入ったことが検知されると、圧力センサ221などを用いた水圧計測機能により水深データが表示される。
本実施形態においては、第2電子部品である水検知端子231と回路とを接続するための導通部材234により第1電子部品である圧力センサ221が背後から支持され、これによって圧力センサ221がケース体に保持されるとともに、水圧などにも抗することができるように固定されている。したがって、圧力センサ221の支持部材を別途設ける必要がないので、部品点数の低減を図ることができる。また、導通部材234によって圧力センサ221を背後(ケース体の内側)から支持しているので、導通部材234の固定構造を利用して圧力センサ221を支持固定することが可能になることから、圧力センサ221の固定構造が全体として簡易なものとなり、絶縁塗装が不要になるなど部品形状や部品処理も簡易なもので足りるため、部品コストを低減することができる。したがって、電子機器200の製造コストを全体として削減することが可能になる。さらに、圧力センサ221と水検知端子231及びその周辺の固定構造がコンパクトに構成できるため、電子機器200を小型化することが可能になる。
ここで、圧力センサ221は、補強部材226を介して導通部材234によって支持されているので、導通部材234がある程度可撓性を有するものであっても圧力センサ221に対して確実かつ均一に支持力を及ぼすことが可能になる。また、本実施形態の場合、圧力センサ221の背後に配置される配線部材224の第1導電接続部224Aは、基材の少なくとも一部が除去されて配線が露出した状態となっているため、圧力センサ221の背後構造のうち当該部分の剛性が低下している。したがって、この第1導電接続部224Aと重なる領域に補強部材226を配置することで、圧力センサ221に支持力を及ぼす背後構造の剛性を高めることができるため、圧力センサ221の背面全体に対してより均一に支持力を及ぼすことができる。
なお、補強部材226としては、金属板などのように或る程度の剛性を有するものであることが好ましく、特に、導通部材234よりも剛性の高いものであることが望ましい。図示例では補強部材226を導通部材234よりも厚い金属板で構成している。
本実施形態では、第2電子部品である水検知端子231に対して導通部材234の第1接点ばね部234Aが当接している。ここで、第1接点ばね部234Aは、水検知端子231の内部端子部231tに対して、水検知端子231のケース体に対する貫通方向にコンタクト圧を及ぼすように当接している。したがって、本実施形態の場合、従来構造のように水検知端子に対して径方向にコンタクト圧が加わることがないので、水検知端子231の変形が生じにくくなり、水検知端子231とケース体との間の密閉性、引いては防水性が損なわれにくくなる。
特に、本実施形態の場合、導通部材234が圧力センサ221の支持部材としても機能しているので、導通部材の大きさを或る程度大きくし、第1接点ばね部234Aを変形させて上記のようにケース体に対する水検知端子231の貫通方向にコンタクト圧を及ぼす態様で当接するように構成しても、電子機器200のコンパクト性を損なうといった恐れが少ないという利点がある。
本実施形態では、第1電子部品である圧力センサ221と配線部材224の第1導電接続部224Aとの導電接続部分が導通部材234の支持力を受けた状態となっているので、圧力センサ221と配線部材224との導通不良の発生を低減することができる。本実施形態の場合、圧力センサ221と配線部材224の第1導電接続部224Aとは半田などによって固着されているが、当該部分が導通部材234による支持力を受けていることにより、コンタクト不良などをより確実に防止できる。
本実施形態では、第2電子部品である水検知端子231の内部端子部231tと、導通部材234の第1接点ばね部234Aとが弾性力によって当接しているだけであるので、内蔵モジュールをケース体の内部に組み込む場合や、電子機器のメンテナンスを行う場合などにおいて、容易に作業を行うことができるようになっている。すなわち、ボルト236を取り付けることにより導通部材234をケース体に取り付けるだけで同時に導通部材234が水検知端子231に導電接続し、また、ボルト236を取り外すなどにより導通部材234のケース容器201に対する固定部分を解除するだけで、導通部材234を簡単にケース体から分離することが可能になるため、製造組立時や分解メンテナンス時の作業性が大幅に向上する。
尚、本発明の電子機器は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態は防水型電子機器に関するものであるが、本発明は防水型電子機器に限らず、ケースの内部から取り付けられ、外部に臨むように構成された第1電子部品と、第2電子部品に導電接続された導通部材とを備えたものであれば、種々の電子機器に用いることができるものである。
また、本発明は、防水型電子機器であっても、上記実施形態のようにダイビングウォッチやダイビングコンピュータに限らず、水中カメラや水中電話などのような各種のダイビング用電子機器に用いることができ、また、ダイビング用電子機器に限らず、防水時計、防水ラジオ、防水テレビなど、防水構造を備えたケース体を有する各種の防水型電子機器に適用できるものである。
200…電子機器(防水型電子機器)、201…ケース容器、201B…底壁部、201S…側壁部、202…ガラス縁、203,206…パッキン、204…表示窓、211…パネル枠、212…反射板若しくはバックライト、213…表示体、215…回路基板、216…回路ケース、218…回路押さえ板、218a…接点ばね部、219A…メインIC、219B…サブIC、221…圧力センサ、222…パッキン、224…配線部材、224A…第1導電接続部、224B…第2導電接続部、225…接点ばね、226…補強部材、227…絶縁板、231…水検知端子、232…パッキン、233…止め輪、234…道通部材、234X…固定部、234A…第1接点ばね部、234B…第2接点ばね部、236…ボルト
Claims (10)
- ケース体と、該ケース体の外部に臨む態様で前記ケース体の内側から前記ケース体に固定される第1電子部品と、第2電子部品と、前記ケース体の内部に配置され前記第2電子部品に導電接続される導通部材とを有する電子機器において、
前記第1電子部品は、前記導通部材により前記ケース体の内側から支持されていることを特徴とする電子機器。 - 前記導通部材は、前記第1電子部品の両側において前記ケース体に固定されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記導通部材は、補強部材を介して前記第1電子部品を支持していることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器。
- 前記第1電子部品は、圧力センサであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子機器。
- 前記導通部材の支持力を受けた状態で前記第1電子部品に導電接触する配線部材を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子機器。
- 前記導通部材は前記第2電子部品に対して着脱自在に圧接されていることを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
- 前記第2電子部品は前記ケース体に対して貫通した状態で固定され、前記導通部材は前記第2電子部品の貫通方向にコンタクト圧を及ぼすように構成されていることを特徴とする請求項5又は6に記載の電子機器。
- 前記第2電子部品は水検知端子であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の電子機器。
- 前記第1電子部品と前記第2電子部品のいずれか一方の電子部品は前記ケース体の側壁部に設けられ、他方の電子部品は前記ケース体の底壁部の前記一方の電子部品に隣接する周辺部に設けられていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の電子機器。
- 前記ケース体は防水構造を有する防水ケースであることを特徴とする請求項1乃至9いずれか一項に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
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JP2004062304A JP2005249665A (ja) | 2004-03-05 | 2004-03-05 | 電子機器 |
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Family Applications (1)
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008180898A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Olympus Imaging Corp | カメラ |
US20110077063A1 (en) * | 2009-09-28 | 2011-03-31 | Osamu Yabe | Mobile terminal device and waterproof case structure |
JP2017191123A (ja) * | 2016-04-11 | 2017-10-19 | セイコーエプソン株式会社 | 携帯型電子機器、画像表示位置合わせ方法、およびプログラム |
CN113126475A (zh) * | 2021-04-15 | 2021-07-16 | 深圳市沃特沃德信息有限公司 | 主板支架安装结构及智能手表 |
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2004
- 2004-03-05 JP JP2004062304A patent/JP2005249665A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008180898A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Olympus Imaging Corp | カメラ |
US20110077063A1 (en) * | 2009-09-28 | 2011-03-31 | Osamu Yabe | Mobile terminal device and waterproof case structure |
JP2017191123A (ja) * | 2016-04-11 | 2017-10-19 | セイコーエプソン株式会社 | 携帯型電子機器、画像表示位置合わせ方法、およびプログラム |
CN113126475A (zh) * | 2021-04-15 | 2021-07-16 | 深圳市沃特沃德信息有限公司 | 主板支架安装结构及智能手表 |
CN113126475B (zh) * | 2021-04-15 | 2022-08-05 | 深圳市沃特沃德信息有限公司 | 主板支架安装结构及智能手表 |
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