JP2005060549A - Definite-form adhesive - Google Patents
Definite-form adhesive Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005060549A JP2005060549A JP2003293039A JP2003293039A JP2005060549A JP 2005060549 A JP2005060549 A JP 2005060549A JP 2003293039 A JP2003293039 A JP 2003293039A JP 2003293039 A JP2003293039 A JP 2003293039A JP 2005060549 A JP2005060549 A JP 2005060549A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- uncured
- mass
- component
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Description
本発明は、２成分の未硬化シリコーンゴムからなる二成分定型接着剤に関するものである。 The present invention relates to a two-component fixed adhesive composed of a two-component uncured silicone rubber.
接着剤は航空、宇宙、車輌、船舶、土木、電気、電子等の広い分野で使用されており、特にシリコーン系接着剤は耐熱性、耐寒性、耐候性、電気絶縁性等に優れていることから、従来の接着剤では利用できなかった用途にも好適に使用されている。
しかし、従来のシリコーン系接着剤は、液状あるいはペースト状のものであり、チューブやカートリッジに充填されたものが殆どであった。このような液状やペースト状の接着剤は、使用状況によっては、接着剤のはみ出しが発生したり、仕上げが汚い、手などが触れるとべたついたり、必要のない部分に付き、汚してしまう、静電気によって接着剤が飛散するなどの問題があった。
Adhesives are used in a wide range of fields such as aviation, space, vehicles, ships, civil engineering, electricity, electronics, etc. Especially silicone adhesives have excellent heat resistance, cold resistance, weather resistance, electrical insulation, etc. Therefore, it is also suitably used for applications that could not be used with conventional adhesives.
However, conventional silicone adhesives are liquid or pasty, and most of them are filled in tubes and cartridges. Depending on the usage conditions, such liquid or paste adhesives may cause the adhesive to stick out, the finish will be dirty, sticky when touched by hands, etc. As a result, there was a problem that the adhesive was scattered.
このような問題のない接着剤として、シリコーンゴム定型未硬化接着剤がある。このようなシリコーンゴム定型未硬化接着剤としては、１成分系のシリコーン付加硬化型定型接着剤が知られている（例えば、特許文献１〜３参照。）。
また、付加硬化型シリコーン未硬化接着剤から硬化性成分の一部を除いた組成で成型物を作製し、この成型物に先に除外した硬化性成分を接触あるいは移行させて硬化させる例として、ハイドロジェンシロキサンを未硬化シートに塗布、あるいは硬化シートにハイドロジェンシロキサンを含浸させておき、この硬化シートを未硬化シートに接触させることにより未硬化シートを硬化させる提案がある（例えば、特許文献４参照。）。
また、未硬化成型体にヒドロシリル化触媒である白金化合物を塗布することによって、未硬化成型体を硬化させる提案もある（例えば、特許文献５参照。）。
In addition, as an example of making a molded product with a composition in which a part of the curable component is removed from the addition-curable silicone uncured adhesive, and curing the contacted or transferred curable component previously excluded to this molded product, There is a proposal to cure an uncured sheet by applying hydrogen siloxane to an uncured sheet or impregnating a cured sheet with hydrogen siloxane and bringing the cured sheet into contact with the uncured sheet (for example, Patent Document 4). reference.).
There is also a proposal for curing an uncured molded body by applying a platinum compound as a hydrosilylation catalyst to the uncured molded body (see, for example, Patent Document 5).
しかし、特許文献１〜３に記載のシリコーン付加硬化型定型接着剤は１成分系であるため、長期に常温保存すると硬化が進むため、安定性に欠けるものであった。
また、特許文献４に記載の硬化方法は未硬化シートに液状のハイドロジェンシロキサンを塗布するもので、接着剤として用いるには難点のあるものであった。
特許文献５に記載の接着剤も未硬化成型体に白金触媒の溶液を塗布するもので接着剤としては難点のあるものであった。
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、ハンドリング性に優れ、長期保存を可能にする未硬化定型接着剤を提供することを目的とする。
However, since the silicone addition curing type fixed adhesive described in Patent Documents 1 to 3 is a one-component system, the curing proceeds when stored at room temperature for a long period of time, and therefore lacks stability.
Further, the curing method described in Patent Document 4 is a method in which liquid hydrogen siloxane is applied to an uncured sheet, which is difficult to use as an adhesive.
The adhesive described in Patent Document 5 also applies a platinum catalyst solution to an uncured molded body, and has a drawback as an adhesive.
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an uncured fixed adhesive that has excellent handling properties and enables long-term storage.
すなわち、本発明の要旨は、未硬化定型成型体（Ａ）と、未硬化定型成型体（Ｂ）とからなり、未硬化定型成型体（Ａ）は、そのウイリアムス可塑度が１００〜５００であって、
１）少なくとも２個のアルケニル基を含有する、２５℃での粘度が１００，０００ｍＰａ・Ｓ以上のオルガノポリシロキサン １００質量部
２）ヒドロシリル化触媒 （Ａ）、（Ｂ）を硬化させるに充分な量
４）充填剤 １〜２０００質量部
５）接着賦与剤 ０〜１０質量部
）を含有する組成物からなり、
未硬化定型成型体（Ｂ）は、そのウイリアムス可塑度が１００〜５００であって
１）少なくとも２個のアルケニル基を含有する、２５℃での粘度が１００，０００ｍＰａ・Ｓ以上のオルガノポリシロキサン １００質量部
３）少なくとも２個のヒドロシリル基を有する、粘度が１０〜１０００ｍＰａ・Ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサン （Ａ）及び（Ｂ）成分由来のアルケニル基の合計に対してケイ素原子結合水素原子の量がモル比で０．０１〜２０．０となる量
４）充填剤 １〜２０００質量部
５）接着賦与剤 ０〜１０質量部
を含有する組成物からなり、
ただし、成分５）の総量が、成分１）の総量２００質量部に対して０．１〜２０質量部となる量であることを特徴とする定型接着剤にある。
That is, the gist of the present invention consists of an uncured fixed mold (A) and an uncured fixed mold (B). The uncured fixed mold (A) has a Williams plasticity of 100 to 500. And
1) Organopolysiloxane containing at least two alkenyl groups and having a viscosity at 25 ° C. of 100,000 mPa · S or more 100 parts by mass 2) Hydrosilylation catalyst An amount sufficient to cure (A) and (B) 4) It consists of a composition containing 1 to 2000 parts by mass of a filler 5) 0 to 10 parts by mass of an adhesion-imparting agent,
The uncured fixed form (B) has a Williams plasticity of 100 to 500, and 1) an organopolysiloxane containing at least two alkenyl groups and having a viscosity at 25 ° C. of 100,000 mPa · S or more. 3 parts by mass 3) Organohydrogenpolysiloxane having at least two hydrosilyl groups and a viscosity of 10 to 1000 mPa · S (A) and (B) of silicon-bonded hydrogen atoms with respect to the sum of alkenyl groups derived from component 4) Filler 1 to 2000 parts by weight 5) Adhesion imparting agent 0 to 10 parts by weight
However, the total amount of component 5) is in an amount of 0.1 to 20 parts by mass with respect to 200 parts by mass of component 1).
本発明の接着剤はハンドリング性に優れ、長期保存性に優れる。 The adhesive of the present invention has excellent handling properties and excellent long-term storage stability.
本発明の定型接着剤を詳細に説明する。
本発明の定型接着剤は未硬化定型成型体（Ａ）と未硬化定型成型体（Ｂ）とからなる。
未硬化定型成型体（Ａ）は上述の成分１）を１００質量部と、成分２）と、成分４）と、成分５）とを含有する組成物からなる。
未硬化定型成型体（Ｂ）は成分１）を１００質量部と成分３）と、成分４）と、成分５）とを含有する組成物からなる。
The fixed adhesive of this invention is demonstrated in detail.
The fixed adhesive of the present invention comprises an uncured fixed mold (A) and an uncured fixed mold (B).
The uncured fixed mold (A) is composed of a composition containing 100 parts by mass of the above component 1), component 2), component 4), and component 5).
The uncured fixed form (B) is composed of a composition containing 100 parts by mass of component 1), component 3), component 4), and component 5).
成分１）のポリオルガノシロキサンは本発明の二成分定型接着剤の主成分であり、（Ａ）成分にも（Ｂ）成分にも含まれる。この成分１）は一分子中に平均２個以上のアルケニル基を有することを特徴とする。このアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基等が例示され、これらの中ではビニル基が好ましい。
また、成分１）中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が例示され、これらの中ではメチル基が好ましい。
成分１）の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状、樹枝鎖状などの構造が挙げられる。
成分１）の２５℃における粘度は１,０００,０００ｍＰａ・Ｓ以上が好ましく、より好ましくは１０,０００,０００ｍＰａ・Ｓ以上である。
The polyorganosiloxane of component 1) is the main component of the two-component fixed adhesive of the present invention, and is contained in both the component (A) and the component (B). This component 1) is characterized by having an average of two or more alkenyl groups in one molecule. Examples of the alkenyl group include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, a heptenyl group, and the like. Among these, a vinyl group is preferable.
The organic group bonded to the silicon atom other than the alkenyl group in component 1) includes alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group; phenyl group, tolyl group, xylyl group. An aryl group such as a group; halogenated alkyl groups such as a 3-chloropropyl group and a 3,3,3-trifluoropropyl group are exemplified, and among these, a methyl group is preferable.
Examples of the molecular structure of component 1) include structures such as a straight chain, a partially branched straight chain, a branched chain, a network, and a dendritic chain.
The viscosity of Component 1) at 25 ° C. is preferably 1,000,000 mPa · S or more, more preferably 10,000,000 mPa · S or more.
このような成分１）のポリオルガノシロキサンとしては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、式：（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：（ＣＨ３）２（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位からなるポリオルガノシロキサン、これらのポリオルガノシロキサンのメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基等のアルキル基および／またはフェニル基、トリル基等のアリール基および／または３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基で置換したポリオルガノシロキサン、これらのポリオルガノシロキサンのビニル基の一部または全部をアリル基、プロペニル基等のアルケニル基で置換したポリオルガノシロキサン、およびこれらのポリオルガノシロキサンの二種以上の混合物が例示される。 Such polyorganosiloxanes of component 1) include polydimethylsiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy group at both ends of molecular chain, dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer blocked with dimethylvinylsiloxy group at both ends of molecular chain, and trimethyl at both ends of molecular chain. Siloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer, a siloxane unit represented by the formula: (CH 3 ) 3 SiO 1/2 and a formula: (CH 3 ) 2 (CH 2 ═CH) SiO 1/2 Polyorganosiloxane comprising a siloxane unit and a siloxane unit represented by the formula: SiO 4/2 , part or all of the methyl groups of these polyorganosiloxanes are alkyl groups such as ethyl groups, propyl groups and / or phenyl groups, tolyl Aryl group such as a group and / or 3,3,3-to Polyorganosiloxanes substituted with halogenated alkyl groups such as fluoropropyl groups, polyorganosiloxanes in which some or all of the vinyl groups of these polyorganosiloxanes are substituted with alkenyl groups such as allyl groups, propenyl groups, and the like A mixture of two or more organosiloxanes is exemplified.
成分２）のヒドロシリル化触媒としては白金系触媒が好ましく用いられる。
白金系触媒としては、白金微粉末、白金黒、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、白金とジケトンの錯体、塩化白金酸とオレフィン類の錯体、塩化白金酸とアルケニルシロキサンの錯体およびこれらをアルミナ、シリカ、カーボンブラックなどの担体に担持させたものが例示される。
これらの中でも塩化白金酸とアルケニルシロキサンの錯体がヒドロシリル化反応触媒としての触媒活性が高いので好ましく、特に特公昭４２−２２９２４号公報に開示されているような塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサン錯体が好ましい。
未硬化定型成型体（Ａ）における成分２）の量は未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）を硬化させるに充分な量である。すなわち、成分２）の添加量は、未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）に含まれる成分１）の総量１００万質量部に対して、白金金属原子として１〜１０００質量部であり、好ましくは１〜１００質量部である。
As the hydrosilylation catalyst of component 2), a platinum-based catalyst is preferably used.
Platinum-based catalysts include platinum fine powder, platinum black, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, platinum and diketone complexes, chloroplatinic acid and olefin complexes, chloroplatinic acid and alkenylsiloxane complexes, and alumina. Examples thereof include those supported on a carrier such as silica and carbon black.
Of these, a complex of chloroplatinic acid and alkenylsiloxane is preferable because of its high catalytic activity as a hydrosilylation reaction catalyst, and in particular, a chloroplatinic acid and divinyltetramethyldisiloxane complex as disclosed in Japanese Patent Publication No. 42-22924. Is preferred.
The amount of component 2) in the uncured fixed mold (A) is an amount sufficient to cure the uncured fixed mold (A) and (B). That is, the addition amount of the component 2) is 1-1000 parts by mass as platinum metal atoms with respect to 1 million parts by mass of the total amount of the component 1) contained in the uncured fixed mold (A), (B), Preferably it is 1-100 mass parts.
成分３）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは本発明の接着剤の硬化剤として作用するものであり、少なくとも２個のヒドロシリル基を有することを特徴とする。成分３）は、更にケイ素原子に結合する有機基も有する。ケイ素原子に結合する有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基；３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくはメチル基である。
成分３）の分子構造としては、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状、樹枝鎖状が例示される。
成分３）の２５℃における粘度は限定されないが、好ましくは、１〜１，０００，０００ｍＰａ・Ｓであり、特に好ましくは、１０〜１，０００ｍＰａ・Ｓである。
The organohydrogenpolysiloxane of component 3) acts as a curing agent for the adhesive of the present invention and is characterized by having at least two hydrosilyl groups. Component 3) also has an organic group bonded to the silicon atom. Examples of the organic group bonded to the silicon atom include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, and hexyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, and xylyl group; 3-chloropropyl group And a halogenated alkyl group such as 3,3,3-trifluoropropyl group, etc., and a methyl group is preferable.
Examples of the molecular structure of component 3) include a straight chain, a partially branched straight chain, a branched chain, a network, and a dendritic chain.
The viscosity of Component 3) at 25 ° C. is not limited, but is preferably 1 to 1,000,000 mPa · S, and particularly preferably 10 to 1,000 mPa · S.
このような成分３）のポリオルガノシロキサンとしては、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリメチルハイドロジェンシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、環状ポリメチルハイドロジェンシロキサン、式：（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位からなるポリオルガノシロキサン、これらのポリオルガノシロキサンのメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基で置換したポリオルガノシロキサン、およびこれらのポリオルガノシロキサンの二種以上の混合物が例示される。これらの中では、得られる硬化物の機械的特性、特には、伸びが向上することから、分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノシロキサンと分子鎖側鎖にケイ素原子結合を有するポリオルガノシロキサンの混合物であることが好ましい。 Examples of the polyorganosiloxane of component 3) include polydimethylsiloxane blocked with a dimethylhydrogensiloxy group blocked at both ends of a molecular chain, a polymethylhydrogensiloxane blocked with a trimethylsiloxy group blocked at both ends of a molecular chain, and a trimethylsiloxy blocked dimethylsiloxane blocked at both ends of a molecular chain. A methylhydrogensiloxane copolymer, a cyclic polymethylhydrogensiloxane, a polyorganosiloxane comprising a siloxane unit represented by the formula: (CH 3 ) 2 HSiO 1/2 and a siloxane unit represented by the formula: SiO 4/2 , Some or all of the methyl groups of these polyorganosiloxanes are alkyl groups such as ethyl groups and propyl groups; aryl groups such as phenyl groups and tolyl groups; and halogenated alkyl groups such as 3,3,3-trifluoropropyl groups. Polyol substituted with Bruno siloxanes, and mixtures of two or more of these polyorganosiloxanes are exemplified. Among these, since the mechanical properties of the resulting cured product, in particular, the elongation is improved, polyorganosiloxane having silicon atom-bonded hydrogen atoms only at both ends of the molecular chain and silicon atom bonds in the molecular chain side chain. A mixture of polyorganosiloxanes is preferred.
本発明の定型接着剤において、未硬化定型成型体（Ｂ）中の成分３）の含有量は、未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）に含まれる成分１）中のアルケニル基に対する成分３）中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．０１〜２０となる量であり、０．１〜１０となる量であることが好ましく、０．１〜５となる量であることがより好ましい。
成分３）の含有量が上記範囲の下限以上とすることで、得られる接着剤に良好な硬化性を付与することができる。一方、上記範囲の上限以下とすることで、得られる接着剤硬化物の機械的特性を良好なものとすることができる。
また、成分３）として、分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノシロキサンと分子鎖側鎖にケイ素原子結合を有するポリオルガノシロキサンの混合物を用いる場合には、前者の分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノシロキサンの含有量は、成分１）中のアルケニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．０１〜１０となる量であることが好ましく、０．１〜１０となる量であることがより好ましく、０．１〜５となる量であることが特に好ましい。
後者の分子鎖側鎖にケイ素原子結合を有するポリオルガノシロキサンの含有量は、成分１）中のアルケニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．５〜２０となる量であることが好ましい。
In the fixed adhesive of the present invention, the content of the component 3) in the uncured fixed mold (B) is a component relative to the alkenyl group in the component 1) included in the uncured fixed mold (A) and (B). 3) The molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in the amount is 0.01 to 20, preferably 0.1 to 10, and preferably 0.1 to 5. More preferred.
When the content of component 3) is at least the lower limit of the above range, good curability can be imparted to the resulting adhesive. On the other hand, the mechanical property of the obtained adhesive cured material can be made favorable by setting it to the upper limit of the above range.
In addition, when a mixture of a polyorganosiloxane having a silicon atom-bonded hydrogen atom only at both ends of the molecular chain and a polyorganosiloxane having a silicon atom bond in the side chain of the molecular chain is used as component 3), The content of the polyorganosiloxane having a silicon-bonded hydrogen atom only at the terminal is such that the molar ratio of the silicon-bonded hydrogen atom in this component to the alkenyl group in component 1) is 0.01-10. Is more preferable, and it is more preferable that it is the quantity used as 0.1-10, and it is especially preferable that it is the quantity used as 0.1-5.
The content of the polyorganosiloxane having silicon atom bonds in the latter molecular chain side chain is such that the molar ratio of silicon atom-bonded hydrogen atoms in this component to alkenyl groups in component 1) is 0.5-20. Preferably there is.
成分４）は本発明の接着剤を構成する組成物の形状保持性、機械的強度を向上させるため、あるいは導電性、熱伝導性、難燃性等の機能を付与するために添加される充填剤であり、通常シリコーンゴムの配合に用いられる化合物が用いられる。
形状保持性、機械的強度を向上させるための充填剤としては、例えば、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、焼成シリカ、粉砕石英、およびこれらのシリカ粉末をオルガノアルコキシシラン、オルガノハロシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物で表面処理した粉末等のシリカ系充填剤；炭酸カルシウム等が挙げられる。炭酸カルシウムとしては重質、軽質あるいは、コロイダル炭酸カルシウムのいずれも用いることができる。
これらの中では、特に、得られる接着剤硬化物の機械的強度を十分に向上させるためには、ＢＥＴ比表面積が５０ｍ２／ｇ以上であるシリカ粉末を用いることが好ましい。
Component 4) is a filler added to improve the shape retention and mechanical strength of the composition constituting the adhesive of the present invention, or to impart functions such as conductivity, thermal conductivity and flame retardancy. A compound usually used for blending silicone rubber is used.
Examples of fillers for improving shape retention and mechanical strength include fumed silica, precipitated silica, calcined silica, pulverized quartz, and silica powders such as organoalkoxysilanes, organohalosilanes, and organosilazanes. Silica-based fillers such as powders surface-treated with an organosilicon compound; calcium carbonate and the like. As the calcium carbonate, any of heavy, light or colloidal calcium carbonate can be used.
Among these, in order to sufficiently improve the mechanical strength of the obtained cured adhesive, it is preferable to use silica powder having a BET specific surface area of 50 m 2 / g or more.
また、導電性、熱伝導性、難燃性等の機能を付与するために添加される充填剤としては、例えば、ヒュームド酸化チタン、カーボンブラック、ケイ藻土、酸化鉄、酸化アルミニウム、アルミノケイ酸塩、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、窒化硼素、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、金属粉体、これらの充填剤の表面を前記の有機ケイ素化合物で処理した充填剤などを挙げることができる。 Examples of fillers added to impart functions such as conductivity, thermal conductivity, and flame retardancy include fumed titanium oxide, carbon black, diatomaceous earth, iron oxide, aluminum oxide, and aluminosilicate. Zinc oxide, aluminum hydroxide, boron nitride, aluminum nitride, magnesium oxide, metal powder, fillers obtained by treating the surface of these fillers with the organosilicon compound, and the like.
成分４）は未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）においてそれぞれ成分１）の１００質量部に対して１〜２０００質量部用いられる。
充填剤として上述のシリカ系充填剤や炭酸カルシウム系充填剤のみを用いる場合は、未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）においてそれぞれ成分１）の１００質量部に対して１〜１０００質量部用いるのが好ましく、１〜４００質量部用いることがより好ましい。１質量部未満であると、未硬化定型接着剤の形状保持性が不充分であり、硬化後の機械的強度の向上が期待できない。１０００質量部を超えて用いると、接着剤が硬くなり、未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）を貼り合わせた時にそれぞれの表面の凹凸が押圧力によって形状変化することができずに凹凸が残り、貼り合わせ面に気泡が残って接着強度が低下する。
充填剤として上述の導電性、熱伝導性、難燃性等の機能付与のための充填剤のみを用いる場合は、未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）においてそれぞれ成分１）の１００質量部に対して１０〜２０００質量部用いるのが好ましい。１０質量部未満では目的とする機能賦与が不充分となり、２０００質量部を超えて用いると接着剤が硬くなり、未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）を貼り合わせた時に貼り合わせ面に気泡が残って接着強度が低下する。１０質量部以上用いることにより、シリカ系充填剤や炭酸カルシウム系充填剤を用いずとも未硬化定型成型体に形状保持性を付与することができる。
もちろん、シリカ系充填剤や炭酸カルシウム系充填剤と導電性、熱伝導性、難燃性等の機能付与のための充填剤を併用することができる。この場合上記のように充填剤全体として未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）においてそれぞれ成分１）の１００質量部に対して１〜２０００質量部の範囲で用いるが、シリカ系充填剤や炭酸カルシウム系充填剤を上限目一杯使用することなく、接着剤の硬さを勘案して適宜減量して用いることが好ましい。
また、上述の導電性、熱伝導性、難燃性等の機能付与のための充填剤もある程度の機械的強度向上効果、形状保持効果をも有するので、併用の場合はシリカ系充填剤や炭酸カルシウムの１質量部以上の使用に限定する必要はない
Component 4) is used in an amount of 1 to 2000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of component 1) in each of the uncured fixed molded bodies (A) and (B).
When only the above-mentioned silica-based filler or calcium carbonate-based filler is used as the filler, 1-1000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component 1) in the uncured fixed form molded body (A) and (B), respectively. It is preferable to use 1 to 400 parts by mass. When the amount is less than 1 part by mass, the shape retention of the uncured fixed adhesive is insufficient, and improvement in mechanical strength after curing cannot be expected. If it is used in excess of 1000 parts by mass, the adhesive becomes hard, and when the uncured fixed moldings (A) and (B) are bonded together, the irregularities on the respective surfaces cannot be changed due to the pressing force. Remains, bubbles remain on the bonding surface, and the adhesive strength decreases.
When only the above-mentioned filler for imparting functions such as conductivity, thermal conductivity, flame retardancy and the like is used as the filler, 100 masses of component 1) in the uncured fixed form molded body (A) and (B), respectively. It is preferable to use 10 to 2000 parts by mass with respect to parts. If the amount is less than 10 parts by mass, the intended function is insufficient, and if it is used in excess of 2000 parts by mass, the adhesive becomes hard, and the uncured fixed form (A) or (B) is bonded to the bonding surface. Bubbles remain and the adhesive strength decreases. By using 10 parts by mass or more, shape retainability can be imparted to the uncured fixed mold without using a silica filler or a calcium carbonate filler.
Of course, a silica-based filler or a calcium carbonate-based filler can be used in combination with a filler for imparting functions such as conductivity, thermal conductivity, and flame retardancy. In this case, as described above, the entire filler is used in the range of 1 to 2000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component 1) in the uncured fixed molded body (A) and (B). It is preferable to use the calcium carbonate filler by reducing the amount appropriately in consideration of the hardness of the adhesive without using the upper limit.
In addition, since the filler for imparting functions such as conductivity, thermal conductivity, and flame retardancy described above also has a certain degree of mechanical strength improvement effect and shape retention effect, in the case of combined use, a silica-based filler or carbonic acid It is not necessary to limit to the use of more than 1 part by mass of calcium
また、本発明の定型接着剤において成分５）は、接着剤として機能させるためにその接着性を賦与、向上させるためのものである。
この成分５）としては、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリメトキシシリル）プロパン、ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン等のシランカップリング剤及びこれらの部分加水分解物；エポキシ基、酸無水物基、α−シアノアクリル基を有する有機化合物及びこれらの基を含有するシロキサン化合物、或いはこれらの基とアルコキシシリル基、或いはヒドロシリル基を併有する有機化合物若しくはシロキサン化合物；テトラエチルチタネート、テトラプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンエチルアセトネート、チタンアセチルアセトネート等のチタン化合物；エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート)等のアルミニウム化合物；ジルコニウムアセチルアセトネート、ジルコニウムブトキシアセチルアセトネート、ジルコニウムビスアセチルアセトネート、ジルコニウムエチルアセトアセテート等のジルコニウム化合物を含有してもよい。
In addition, component 5) in the regular adhesive of the present invention is for imparting and improving the adhesiveness in order to function as an adhesive.
As this component 5), methyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, allyltrimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, N Silane coupling agents such as-(2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, bis (trimethoxysilyl) propane, bis (trimethoxysilyl) hexane, and partial hydrolysates thereof; epoxy group, acid anhydride An organic compound having a physical group, an α-cyanoacryl group, and a siloxane compound containing these groups, or an organic compound or siloxane compound having both of these groups and an alkoxysilyl group or a hydrosilyl group; tetraethyl titanate, tetrapropyl Titanate, tetrabutyl titanate, tetra (2-ethylhexyl) titanate, titanium compounds such as titanium ethyl acetonate, titanium acetyl acetonate; ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum tris (ethyl acetoacetate), alkyl acetoacetate aluminum diisopropyl Rate, aluminum tris (acetylacetonate), aluminum compounds such as aluminum monoacetylacetonate bis (ethylacetoacetate); zirconium such as zirconium acetylacetonate, zirconium butoxyacetylacetonate, zirconium bisacetylacetonate, zirconium ethylacetoacetate A compound may be contained.
これらの接着付与剤の含有量は、未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）のそれぞれにおいて任意量であり、（Ａ）または（Ｂ）に含まれなくてもよく、成分１）の１００質量部に対して０〜１０質量部であるが、成分１）の総量２００質量部に対して０．１〜２０質量部となる量である必要がある。未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）のそれぞれにおいて成分１）の１００質量部に対して０.０１〜１０質量部であることが好ましい。 The content of these adhesion-imparting agents is an arbitrary amount in each of the uncured fixed moldings (A) and (B), and may not be contained in (A) or (B). Although it is 0-10 mass parts with respect to a mass part, it needs to be the quantity used as 0.1-20 mass parts with respect to 200 mass parts of total amounts of the component 1). It is preferable that it is 0.01-10 mass parts with respect to 100 mass parts of component 1) in each of an unhardened fixed form body (A) and (B).
本発明においてシリコーンゴム組成物には、その硬化性を調整するために、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−フェニル−１−ブチン−３−オール等のアセチレン系化合物；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体等の１分子中にビニル基を５質量％以上持つオルガノシロキサン化合物；ベンゾトリアゾール等のトリアゾール類、フォスフィン類、メルカプタン類、ヒドラジン類等の硬化抑制剤を含有することが好ましい。
これらの硬化抑制剤の含有量は限定されないが、成分１）の１００質量部に対して０.００１〜５質量部であることが好ましい。
In the present invention, the silicone rubber composition contains 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, 3-phenyl-1 in order to adjust the curability thereof. -Acetylene compounds such as butyn-3-ol; Enyne compounds such as 3-methyl-3-penten-1-yne and 3,5-dimethyl-3-hexen-1-yne; 1,3,5,7- Tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetrahexenylcyclotetrasiloxane, methyl chain-blocked methyl on both ends of silanol groups Organosiloxane compounds having 5% by mass or more of vinyl groups in one molecule, such as vinylsiloxane and silanol group-blocked methylvinylsiloxane / dimethylsiloxane copolymer. Triazoles such as benzotriazole, phosphines, mercaptans, preferably contains a curing inhibitor such as hydrazines.
The content of these curing inhibitors is not limited, but is preferably 0.001 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of component 1).
本組成物を調製する方法は限定されず、必要に応じて任意の成分を混合することにより調製することができるが、予め成分１）と成分４）を加熱混合して調製したベースコンパウンドに、残余の成分を添加することが好ましい。なお、この残余の成分を添加する場合、ベースコンパウンドを調製する際に添加してもよく、また、この添加成分が加熱混合により変質するおそれがある場合には、成分２）及び成分３）を添加する際に添加することが好ましい。
また、このベースコンパウンドを調製する際、前記の有機ケイ素化合物を添加して、成分５）の表面をin-situ処理してもよい。
本組成物を調製する際、２本ロール、ニーダーミキサー、ロスミキサー等の周知の混練装置を用いることができる。
The method for preparing the composition is not limited, and can be prepared by mixing arbitrary components as necessary. To the base compound prepared by mixing components 1) and 4) in advance, It is preferable to add the remaining components. In addition, when this remaining component is added, it may be added when preparing the base compound, and when there is a possibility that this added component is altered by heating and mixing, component 2) and component 3) are added. It is preferable to add when adding.
Moreover, when preparing this base compound, the organosilicon compound may be added to the surface of component 5) in-situ.
When preparing this composition, well-known kneading apparatuses, such as a 2 roll, a kneader mixer, a loss mixer, can be used.
上記で得られる未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）を構成する組成物のウイリアムス可塑度はいずれも１００〜５００である必要がある。これらのウイリアム可塑度を１００以上にすることにより、未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）の成型時、及び成型後の形状保持性を良好なものとすることができる。また、これらのウイリアム可塑度を５００以下にすることにより、未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）同士を貼り合わせる時、また、未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）を被着体に貼り合わせる際に界面に残留した気泡を容易に取り除くことができ、（Ａ）、（Ｂ）の界面への気泡残留による（Ａ）、（Ｂ）未接触による未硬化部分の発生の防止、（Ａ）、（Ｂ）と被着体の界面への気泡残留による接触面積の低下に基づく接着力の低下を防止することができる。 The Williams plasticity of the composition which comprises the uncured fixed form molding (A) and (B) obtained above needs to be 100 to 500 for both. By making these William plasticity 100 or more, the shape retention property at the time of shaping | molding of an unhardened fixed form molded object (A) and (B) and after shaping | molding can be made favorable. In addition, by setting the William plasticity to 500 or less, when the uncured fixed molds (A) and (B) are bonded together, the uncured fixed molds (A) and (B) are attached. Bubbles remaining on the interface can be easily removed when pasting to the body, and (A) and (B) prevent generation of uncured portions due to non-contact due to remaining bubbles at the interface of (A) and (B). , (A), (B) and the adherence of the adherend can prevent a decrease in adhesion force due to a decrease in contact area due to residual bubbles.
各未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）の成型形状がシート状、帯状、リボン状、紐状、あるいはそれらを二つに分けた形状であることが好ましい。このような形状であると、シーリング材、パネル接着、ガスケット等の建築用接着剤として好適に使用できる。
これらの未硬化定型成型体はそれぞれ上記の成分を含有する組成物を組成物ごとに定型成型体に加工する。すなわち、通常、シリコーンゴムの成型に用いられる加工機、例えばカレンダーロール、Ｔダイあるいは異形ダイを装着した押し出し機による成型、更にはプレス機等によるプレフォームによって、未硬化成型体が得られる。なお、定型成型体とは、所定の形状に成型された成型体をいう。
It is preferable that the molding shape of each of the uncured fixed moldings (A) and (B) is a sheet shape, a belt shape, a ribbon shape, a string shape, or a shape obtained by dividing them into two. With such a shape, it can be suitably used as an adhesive for construction such as a sealing material, panel adhesion, and gasket.
Each of these uncured fixed molds processes the composition containing the above components into a fixed mold for each composition. That is, an uncured molded body can be obtained by molding with a processing machine usually used for molding silicone rubber, for example, molding with an extruding machine equipped with a calendar roll, T-die or deformed die, and further with a preform with a pressing machine. Note that the fixed molded body refers to a molded body molded into a predetermined shape.
成型体の表面はそれぞれの加工速度、ジグの平滑性によって制御されるが、この際、これらのみ硬化性形態が接着剤として用いられるためこれらの成型体をより強固に接着させるためには、成形体表面の粗度、及び粘着性を適切に制御する必要がある。
このため、これらの成型体に付き各種の検討を行った結果、表面粗度は０．５ｍｍ以下が好ましいことを見出した。表面粗度が０．５ｍｍを超えると未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）の被着体に対する接着面積が低下して、被着体に対する粘着力が低下し、位置ずれや剥離などを生じ、硬化後も被着体に対する充分な接着面積が得られていないため剥離を生じやすくなる。
また、未硬化定型成型体（Ａ）と（Ｂ）を貼り合わせる際にも表面粗度に起因する凹部に空気が残留し、未硬化定型成型体（Ａ）と（Ｂ）の接触面積が減少することによる硬化阻害が発生しやすくなり、（Ａ）、（Ｂ）間での剥離が発生しやすくなる。
The surface of the molded body is controlled by the processing speed and the smoothness of the jig. At this time, since only these curable forms are used as adhesives, in order to bond these molded bodies more firmly, It is necessary to appropriately control the roughness and tackiness of the body surface.
For this reason, as a result of conducting various studies on these molded bodies, it was found that the surface roughness is preferably 0.5 mm or less. If the surface roughness exceeds 0.5 mm, the adhesion area of the uncured fixed molded body (A) or (B) to the adherend decreases, the adhesive force to the adherend decreases, and misalignment or peeling occurs. Even after curing, peeling is likely to occur because a sufficient adhesion area to the adherend is not obtained.
In addition, when the uncured fixed molds (A) and (B) are bonded together, air remains in the recesses due to the surface roughness, and the contact area between the uncured fixed molds (A) and (B) is reduced. It becomes easy to generate | occur | produce the hardening inhibition by carrying out, and it becomes easy to generate | occur | produce peeling between (A) and (B).
未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）の表面の粘着性、いわゆる表面タックが、ＪＩＳ Ｚ ０２３７（球転法）に基づく試験において、ボールナンバー４〜２１であることがこのましい。この粘着性をボールナンバー４以上にすることにより、被着体に対する充分な粘着性を示すようになる。また、また、未硬化定型成型体（Ａ）と（Ｂ）を貼り合わせる際にも充分な密着性が得られる。よって、被着体、未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）間での位置ずれや剥離が発生することがない。
また、ボールナンバーを２１以下にすることにより、未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）の表面に離型フィルムなどを貼り付けた場合に、その離型フィルムを容易に剥がすことができ、未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）を破損するようなことがない。
In the test based on JIS Z 0237 (ball rolling method), the surface tackiness of the uncured fixed-shaped molded bodies (A) and (B), so-called surface tack, is preferably a ball number of 4 to 21. By setting the adhesiveness to a ball number of 4 or more, sufficient adhesiveness to the adherend is exhibited. Moreover, sufficient adhesiveness is also obtained when the uncured fixed molded bodies (A) and (B) are bonded together. Therefore, position shift and peeling do not occur between the adherend and the uncured fixed mold (A) and (B).
In addition, by setting the ball number to 21 or less, when a release film or the like is attached to the surface of the uncured fixed mold (A) or (B), the release film can be easily peeled off, The uncured fixed molded bodies (A) and (B) are not damaged.
また、未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）の厚みは１．０ｍｍ以下とすることが好ましい。貼り合わせられた未硬化定型成型体（Ａ）と（Ｂ）の硬化は（Ａ）と（Ｂ）を貼り合わせた面から順に硬化し、これらの厚みが１．０ｍｍ以下であると、全体を充分に硬化させることができる。しかし、未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）の厚みが１．０ｍｍを超えると、両者の貼り合わせ面から１．０ｍｍを超えて離れた部分が未硬化となる場合が生ずる。よって、上記定型成型体の厚みは１．０ｍｍ以下であることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the thickness of an unhardened fixed form body (A) and (B) shall be 1.0 mm or less. Curing of the uncured fixed form molded bodies (A) and (B) that are bonded together is performed in order from the surface where (A) and (B) are bonded together, and the overall thickness is 1.0 mm or less. It can be cured sufficiently. However, when the thickness of the uncured fixed molds (A) and (B) exceeds 1.0 mm, a portion that exceeds 1.0 mm from the bonding surface of both may be uncured. Therefore, the thickness of the above-mentioned standard molded body is preferably 1.0 mm or less.
本発明の定型接着剤を用いて被着体を接着する場合、被着体にプライマーを塗布することにより定型成型体の接着性を高めることができる。プライマーは表面処理剤を溶媒又は分散媒に溶解したものであり、この表面処理剤はシランカップリング剤であることが好ましい。このシランカップリング剤としては、エポキシ基含有シラン又はそれらの部分加水分解縮合物、（メタ）アクリル基含有シラン又はそれらの部分加水分解縮合物、ビニル基含有シラン又はそれらの部分加水分解縮合物、環状シロキサン、鎖状シロキサン、及びシアヌル環含有有機ケイ素化合物からなる群から選択される１又は２以上の物質を用いることが好ましい。 When adhere | attaching a to-be-adhered body using the fixed form adhesive of this invention, the adhesiveness of a fixed form molded object can be improved by apply | coating a primer to a to-be-adhered body. The primer is obtained by dissolving a surface treatment agent in a solvent or a dispersion medium, and this surface treatment agent is preferably a silane coupling agent. As this silane coupling agent, epoxy group-containing silanes or partial hydrolysis condensates thereof, (meth) acrylic group-containing silanes or partial hydrolysis condensates thereof, vinyl group-containing silanes or partial hydrolysis condensates thereof, It is preferable to use one or two or more substances selected from the group consisting of cyclic siloxanes, chain siloxanes, and cyanuric ring-containing organosilicon compounds.
上記エポキシ基含有シランの例としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピル（メチル）ジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル（メチル）ジエトキシシラン等を挙げることができる。
上記（メタ）アクリル基含有シランの例としては、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピル（メチル）ジエトキシシラン等を挙げることができる。
上記ビニル基含有シランの例としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン等を挙げることができる。
Examples of the epoxy group-containing silane include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyl (methyl) diethoxysilane, 2- (3,4- And epoxy (cyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl (methyl) diethoxysilane, and the like.
Examples of the (meth) acrylic group-containing silane include 3-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltriethoxysilane, and 3-methacryloyloxypropyl (methyl) diethoxysilane.
Examples of the vinyl group-containing silane include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, and vinyltris (2-methoxyethoxy) silane.
上記環状シロキサンの例としては、３−グリシドキシプロピル基含有メチルハイドロジェン環状テトラシロキサン、３−メタクリロイルオキシプロピル基含有メチルハイドロジェン環状テトラシロキサン、３−グリシドキシプロピル基含有メチルメトキシ環状シロキサン、３−グリシドキシプロピル基と２−（トリメトキシシリル）エチル基を有するメチルハイドロジェン環状シロキサン、３−メタクリロイルオキシプロピル基と２−（トリメトキシシリル）エチル基を有するメチルハイドロジェン環状シロキサン、２−［（３−トリメトキシシリル）プロピルオキシカルボニル］プロピル基含有メチルハイドロジェン環状シロキサン等を挙げることができる。
上記鎖状シロキサンの例としては、３−グリシドキシプロピル基含有メチルメトキシシロキサン、３−グリシドキシ基とビニル基を有するメチルハイドロジェンシロキサン、３−グリシドキシ基と２−（トリメトキシシリル）エチル基を有するメチルシロキサン等を挙げることができる。
上記シアヌル環含有有機ケイ素化合物の例としては、トリス（３−トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート等を挙げることができる。
Examples of the cyclic siloxane include 3-glycidoxypropyl group-containing methylhydrogen cyclic tetrasiloxane, 3-methacryloyloxypropyl group-containing methylhydrogen cyclic tetrasiloxane, 3-glycidoxypropyl group-containing methylmethoxy cyclic siloxane, Methylhydrogen cyclic siloxane having 3-glycidoxypropyl group and 2- (trimethoxysilyl) ethyl group, methylhydrogen cyclic siloxane having 3-methacryloyloxypropyl group and 2- (trimethoxysilyl) ethyl group, 2 -[(3-Trimethoxysilyl) propyloxycarbonyl] propyl group-containing methylhydrogen cyclic siloxane and the like can be mentioned.
Examples of the chain siloxane include 3-glycidoxypropyl group-containing methylmethoxysiloxane, 3-glycidoxy group and methylhydrogensiloxane having a vinyl group, 3-glycidoxy group and 2- (trimethoxysilyl) ethyl group. Examples thereof include methylsiloxane.
Examples of the cyanuric ring-containing organosilicon compound include tris (3-trimethoxysilylpropyl) isocyanurate.
このシランカップリング剤は溶媒又は分散媒１００質量部に対して１〜５０質量部配合するのが好ましい。上記下限以上にすることにより、本発明の二成分定型接着剤を被着体に貼り付けた時に充分な接着力を得ることができる。又、上記上限以下にすることにより、充分な加工性を示すことができる。 This silane coupling agent is preferably blended in an amount of 1 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the solvent or dispersion medium. By setting it to the above lower limit or more, sufficient adhesive force can be obtained when the two-component fixed adhesive of the present invention is attached to an adherend. Moreover, sufficient workability can be shown by making it below the said upper limit.
これらのプライマーは、被着体に対し刷毛等を用いて塗布してもよく、スプレーコーター、ロールコーター等のコーティング機によって塗布してもよく、プライマー溶液中に被着体をディッピングしてもよい。 These primers may be applied to the adherend using a brush or the like, or may be applied by a coating machine such as a spray coater or a roll coater, or the adherend may be dipped in the primer solution. .
本発明を、実施例により詳細に説明する。
なお、以下の実施例、比較例において、粘度はＢ型回転粘度計（東機産業社製）を用いて２５℃で測定した値である。
又、表面タックはＪＩＳ Ｚ ０２３７（球転法）に基づく試験におけるボールナンバーである。
又、ウイリアムス可塑度は、ＪＩＳ Ｋ ６２４９：１９９７［未硬化及び硬化シリコーンゴムの試験方法］に規定する可塑度試験に準じて測定した。即ち、試験対象のシリコーンゴム組成物２ｇを球状の試験片とし、次いで、この試験片をセロハン紙に挟んで、ダイヤルゲージの付いた平行板可塑度計（上島製作所製；ウイリアムスプラストメータ）中にセットし、５ｋｇの荷重を加えて３分間放置した後、ダイヤルゲージの目盛りをミリメートルの１／１００まで読み取り、試験片の厚さを記録し、この数値を１００倍してウイリアムス可塑度とした。引張剪断接着強さは、ＪＩＳ Ｋ ６８５０引張剪断接着強さ試験法に準じて、フロートガラス、未硬化定型成型体（Ａ）、未硬化定型成型体（Ｂ）、フロートガラスの順に重ね合わせ、室温で３日間放置した後、引張試験器に固定し、１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張試験を行った。
The present invention will be described in detail with reference to examples.
In the following examples and comparative examples, the viscosity is a value measured at 25 ° C. using a B-type rotational viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.).
The surface tack is a ball number in a test based on JIS Z 0237 (ball rolling method).
The Williams plasticity was measured according to a plasticity test defined in JIS K 6249: 1997 [Testing method for uncured and cured silicone rubber]. That is, 2 g of the silicone rubber composition to be tested was made into a spherical test piece, and then the test piece was sandwiched between cellophane papers and placed in a parallel plate plasticity meter (manufactured by Ueshima Seisakusho; Williams Plastometer) with a dial gauge. After setting and applying a load of 5 kg and allowing to stand for 3 minutes, the dial gauge scale was read to 1 / 100th of a millimeter, the thickness of the test piece was recorded, and this value was multiplied by 100 to obtain the Williams plasticity. Tensile shear bond strength is in accordance with JIS K 6850 tensile shear bond strength test method, in which float glass, uncured fixed mold (A), uncured fixed mold (B), float glass are stacked in this order, After being left for 3 days, it was fixed to a tensile tester and a tensile test was performed at a speed of 10 mm / min.
（実施例１）
粘度１，０００，０００ｍＰａ・ｓ以上の生ゴム状の、側鎖にメチルビニル基を有する分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリメチルビニルシロキサン１００質量部あたり、ＢＥＴ表面積が２００ｍ２／ｇであるヒュームドシリカを１０質量部、シリカの表面処理剤としてヘキサメチルシラザンを１．５質量部、および水１質量部を均一に混合した後、減圧下、１７０℃で２時間加熱混合してベースコンパウンドを調製した。
(Example 1)
A fumed rubber having a BET surface area of 200 m 2 / g per 100 parts by mass of a polymethylvinylsiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy group-blocked polymethylvinylsiloxane having a viscosity of 1,000,000 mPa · s or more and having a methylvinyl group in the side chain. 10 parts by weight of silica, 1.5 parts by weight of hexamethylsilazane as a surface treatment agent for silica, and 1 part by weight of water were uniformly mixed, and then heated and mixed at 170 ° C. for 2 hours under reduced pressure to prepare a base compound. Prepared.
次に、このベースコンパウンド１００質量部に、白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体（上記ベースコンパウンド中のポリジメチルシロキサン１００万質量部に対して本触媒中の白金金属が３０質量部となる量）と、ビニルトリエトキシシラン１．０質量部を混合して未硬化定型成型体（Ａ）用組成物を作製した。 Next, 100 parts by mass of the base compound was mixed with 1,3-divinyltetramethyldisiloxane complex of platinum (30 parts by mass of platinum metal in the catalyst with respect to 1 million parts by mass of polydimethylsiloxane in the base compound). ) And 1.0 part by mass of vinyltriethoxysilane were mixed to prepare a composition for an uncured fixed molded body (A).
次に、このベースコンパウンド１００質量部に、粘度１０ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン（上記ベースコンパウンド中に含まれているポリジメチルシロキサンのビニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．２となる量）、一分子中に平均３個のケイ素原子結合水素原子を有する粘度６ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（上記ベースコンパウンド中に含まれているポリジメチルシロキサン中のビニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が２．８となる量）とビニルトリエトキシシラン１．０質量部とを混合して未硬化定型成型体（Ｂ）用組成物を作製した。 Next, 100 parts by mass of this base compound was added to a polydimethylsiloxane blocked with a dimethylhydrogensiloxy group blocked at both ends of a molecular chain having a viscosity of 10 mPa · s (in this component with respect to the vinyl group of polydimethylsiloxane contained in the above base compound). (Mole ratio of silicon-bonded hydrogen atoms is 0.2), and the average of 3 silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule is 6 mPa · s and has a viscosity of 6 mPa · s. 1. Gensiloxane copolymer (amount in which the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in this component to vinyl groups in the polydimethylsiloxane contained in the base compound is 2.8) and vinyltriethoxysilane 0 parts by mass was mixed to prepare a composition for an uncured fixed molded body (B).
これらの組成物のウイリアムス可塑度を表１に示す。
又、これらの組成物をそれぞれ厚さ１．０ｍｍのシートとして分出しして、１５ｍｍ×４００ｍｍ×１．０ｍｍの未硬化定型成型体（Ａ）および（Ｂ）の試験片を作製した。これらの試験片の表面粗度はそれぞれ０．５であった。
これらの表面タックを表１に示す。また、未硬化定型成型体（Ａ）および（Ｂ）の試験片を端部から順に重ね合わせたところ、（Ａ）、（Ｂ）間には気泡の混入は認められなかった。又、この貼り合わせた試験片を室温に放置して、貼り合わせ直後および所定時間経過後にゴムの反発状態を触感で調べることによりその硬化状態を確認した。その結果を表２に示す。
The Williams plasticity of these compositions is shown in Table 1.
Further, each of these compositions was dispensed as a sheet having a thickness of 1.0 mm to prepare test pieces of uncured fixed-shaped molded bodies (A) and (B) of 15 mm × 400 mm × 1.0 mm. The surface roughness of these test pieces was 0.5.
These surface tacks are shown in Table 1. Moreover, when the uncured fixed form molded bodies (A) and (B) test pieces were superposed in order from the end portion, no mixing of bubbles was observed between (A) and (B). Further, the bonded test piece was allowed to stand at room temperature, and the cured state was confirmed by examining the rebound state of the rubber by tactile sensation immediately after bonding and after a predetermined time. The results are shown in Table 2.
（実施例２）
実施例１で使用した未硬化定型成型体（Ａ）用組成物と未硬化定型成型体（Ｂ）用組成物をそれぞれ厚さ１．０ｍｍで分出しして２５ｍｍ×１２．５ｍｍ×１．０ｍｍの未硬化定型成型体（Ａ）および（Ｂ）の試験片を作製した。また、１００ｍｍ×２０ｍｍ×８ｍｍのフロートガラスを２枚用意し、フロートガラス、未硬化定型成型体（Ａ）、未硬化定型成型体（Ｂ）、フロートガラスの順に重ね合わせ、室温で３日間放置した後、ＪＩＳ Ｋ ６８５０引張剪断接着強さ試験法に準じて、引張剪断接着強さを測定したところ、１．８Ｎ／ｍｍ２の重ね合わせ剪断強さが得られ、破壊状態は未硬化定型成型体（Ａ）の硬化物または、未硬化定型成型体（Ｂ）の硬化物の破壊であった。
(Example 2)
The composition for uncured fixed mold (A) and the composition for uncured fixed mold (B) used in Example 1 were each dispensed at a thickness of 1.0 mm and were 25 mm × 12.5 mm × 1.0 mm. Test pieces of uncured fixed-shaped molded bodies (A) and (B) were prepared. In addition, two 100 mm × 20 mm × 8 mm float glasses were prepared, and the float glass, the uncured fixed mold (A), the uncured fixed mold (B), and the float glass were superposed in this order and left at room temperature for 3 days. Later, when the tensile shear bond strength was measured according to the JIS K 6850 tensile shear bond strength test method, an overlap shear strength of 1.8 N / mm 2 was obtained, and the fractured state was an uncured fixed molded body. It was destruction of the hardened | cured material of (A) or the hardened | cured material of an uncured fixed form molded object (B).
また、実施例１で使用した未硬化定型成型体（Ａ）用組成物と未硬化定型成型体（Ｂ）用組成物をそれぞれ厚さ１．０ｍｍで分出しした後、汚れ防止の目的で、それぞれの表面に厚さ４０μｍの二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）フィルム（東洋紡社製、パイレンフィルム）を貼り付けた。これらのＯＰＰフィルム付き未硬化定型成型体（Ａ）、（Ｂ）をそれぞれ２５ｍｍ×１２．５ｍｍに切断し、２３℃５０％ＲＨ雰囲気および４０℃５０％ＲＨ雰囲気に６ヶ月間放置した。これらのＯＰＰフィルム付き未硬化定型成型体のＯＰＰフィルムを剥離して上記と同様にして引張剪断接着強さを測定したところ、２３℃５０％ＲＨ雰囲気に６ヶ月放置したものの引張剪断接着強さは２．１Ｎ／ｍｍ２であり、４０℃５０％ＲＨ雰囲気に６ヶ月間放置したしたものの引張剪断接着強さは１．９Ｎ／ｍｍ２であり、破壊状態は未硬化定型成型体（Ａ）の硬化物または、未硬化定型成型体（Ｂ）の硬化物の破壊であり、いずれも接着強度の低下は認められなかった。 In addition, after dispensing the uncured fixed mold (A) composition and the uncured fixed mold (B) composition used in Example 1 with a thickness of 1.0 mm, respectively, for the purpose of preventing contamination, A biaxially oriented polypropylene (OPP) film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., pyrene film) having a thickness of 40 μm was attached to each surface. These uncured fixed moldings (A) and (B) with an OPP film were cut into 25 mm × 12.5 mm, respectively, and left in a 23 ° C. 50% RH atmosphere and a 40 ° C. 50% RH atmosphere for 6 months. When the tensile shear bond strength was measured in the same manner as described above after peeling the OPP film of the uncured fixed-molded body with the OPP film, the tensile shear bond strength of the specimen left in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH for 6 months was 2.1 N / mm 2 , which was left in an atmosphere of 40 ° C. and 50% RH for 6 months, had a tensile shear adhesive strength of 1.9 N / mm 2 , and the fracture state was that of the uncured fixed molded body (A). It was destruction of the cured product or the cured product of the uncured fixed molded body (B), and no decrease in adhesive strength was observed.
（比較例１）
粘度１，０００，０００ｍＰａ・ｓ以上の生ゴム状の、側鎖にメチルビニル基を有する分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリメチルビニルシロキサン１００質量部あたり、ＢＥＴ表面積が２００ｍ２／ｇであるヒュームドシリカを４５質量部、シリカの表面処理剤としてヘキサメチルジシラザンを６．５質量部、および水１質量部を均一に混合した後、減圧下、１７０℃で２時間加熱混合してベースコンパウンドを調製した。
(Comparative Example 1)
A fumed rubber having a BET surface area of 200 m 2 / g per 100 parts by mass of a polymethylvinylsiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy group-blocked polymethylvinylsiloxane having a viscosity of 1,000,000 mPa · s or more and having a methylvinyl group in the side chain. 45 parts by weight of silica, 6.5 parts by weight of hexamethyldisilazane as a surface treatment agent for silica, and 1 part by weight of water were uniformly mixed, and then heated and mixed at 170 ° C. for 2 hours under reduced pressure to form a base compound. Was prepared.
次に、このベースコンパウンド１００質量部に、白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体（上記ベースコンパウンド中のポリジメチルシロキサン１００万質量部に対して本触媒中の白金金属が３０質量部となる量）と、ビニルトリエトキシシラン１．０質量部を混合して未硬化定型成型体（Ｃ）用組成物を作製した。 Next, 100 parts by mass of the base compound was mixed with 1,3-divinyltetramethyldisiloxane complex of platinum (30 parts by mass of platinum metal in the catalyst with respect to 1 million parts by mass of polydimethylsiloxane in the base compound). ) And 1.0 part by mass of vinyltriethoxysilane were mixed to prepare a composition for an uncured fixed molded body (C).
次に、このベースコンパウンド１００質量部に、粘度１０ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン（上記ベースコンパウンド中に含まれているポリジメチルシロキサンのビニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．２となる量）、一分子中に平均３個のケイ素原子結合水素原子を有する粘度６ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（上記ベースコンパウンド中に含まれているポリジメチルシロキサン中のビニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が２．８となる量）とビニルトリエトキシシラン１．０質量部とを混合して未硬化定型成型体（Ｄ）用組成物を作製した。 Next, 100 parts by mass of this base compound was added to a polydimethylsiloxane blocked with a dimethylhydrogensiloxy group blocked at both ends of a molecular chain having a viscosity of 10 mPa · s (in this component with respect to the vinyl group of polydimethylsiloxane contained in the above base compound). (Mole ratio of silicon-bonded hydrogen atoms is 0.2), and the average of 3 silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule is 6 mPa · s and has a viscosity of 6 mPa · s. 1. Gensiloxane copolymer (amount in which the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in this component to vinyl groups in the polydimethylsiloxane contained in the base compound is 2.8) and vinyltriethoxysilane 0 parts by mass was mixed to prepare a composition for an uncured fixed form body (D).
これらの組成物のウイリアムス可塑度を表１に示す。
又、これらの組成物をそれぞれ厚さ１．０ｍｍのシートとして分出しして、１５ｍｍ×４００ｍｍ×１．０ｍｍの未硬化定型成型体（Ｃ）および（Ｄ）の試験片を作製した。
これらの表面タックを表１に示す。また、未硬化定型成型体（Ｃ）および（Ｄ）の試験片を端部から順に重ね合わせたところ、（Ｃ）、（Ｄ）間には貼り合わせた際に発生した気泡型数認められたため、気泡を押し出そうと貼り合わせたシートを圧着したが、シートのウイリアムス可塑度が高く、気泡を取り除くことはできなかった。又、この貼り合わせた試験片を室温に放置して、貼り合わせ直後および所定時間経過後にその硬化状態を調べた。その結果を表２に示す。
The Williams plasticity of these compositions is shown in Table 1.
Further, each of these compositions was dispensed as a sheet having a thickness of 1.0 mm to prepare test pieces of uncured fixed-shaped molded bodies (C) and (D) of 15 mm × 400 mm × 1.0 mm.
These surface tacks are shown in Table 1. Moreover, when the test pieces of the uncured fixed form molded bodies (C) and (D) were superposed in order from the end portion, the number of bubble types generated when they were bonded together was recognized between (C) and (D). The sheet bonded to push out the bubbles was pressed, but the Williams plasticity of the sheet was high, and the bubbles could not be removed. Further, the bonded test piece was left at room temperature, and the cured state was examined immediately after the bonding and after a predetermined time. The results are shown in Table 2.
（比較例２）
粘度１，０００，０００ｍＰａ・ｓ以上の生ゴム状の、側鎖にメチルビニル基を有する分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリメチルビニルシロキサン１００質量部あたり、ＢＥＴ表面積が２００ｍ２／ｇであるヒュームドシリカを７質量部、シリカの表面処理剤としてヘキサメチルシラザンを１．０質量部、および水１質量部を均一に混合した後、減圧下、１７０℃で２時間加熱混合してベースコンパウンドを調製した。
(Comparative Example 2)
A fumed rubber having a BET surface area of 200 m 2 / g per 100 parts by mass of a polymethylvinylsiloxane blocked with dimethylvinylsiloxy group-blocked polymethylvinylsiloxane having a viscosity of 1,000,000 mPa · s or more and having a methylvinyl group in the side chain. After uniformly mixing 7 parts by weight of silica, 1.0 part by weight of hexamethylsilazane as a surface treating agent for silica, and 1 part by weight of water, the base compound was prepared by heating and mixing at 170 ° C. for 2 hours under reduced pressure. Prepared.
次に、このベースコンパウンド１００質量部に、白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体（上記ベースコンパウンド中のポリジメチルシロキサン１００万質量部に対して本触媒中の白金金属が３０質量部となる量）と、ビニルトリエトキシシラン１．０質量部を混合して未硬化定型成型体（Ｅ）用組成物を作製した。 Next, 100 parts by mass of the base compound was mixed with 1,3-divinyltetramethyldisiloxane complex of platinum (30 parts by mass of platinum metal in the catalyst with respect to 1 million parts by mass of polydimethylsiloxane in the base compound). ) And 1.0 part by mass of vinyltriethoxysilane were mixed to prepare a composition for an uncured fixed mold (E).
次に、このベースコンパウンド１００質量部に、粘度１０ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン（上記ベースコンパウンド中に含まれているポリジメチルシロキサンのビニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．２となる量）、一分子中に平均３個のケイ素原子結合水素原子を有する粘度６ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（上記ベースコンパウンド中に含まれているポリジメチルシロキサン中のビニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が２．８となる量）とビニルトリエトキシシラン１．０質量部とを混合して未硬化定型成型体（Ｆ）用組成物を作製した。 Next, 100 parts by mass of this base compound was added to a polydimethylsiloxane blocked with a dimethylhydrogensiloxy group blocked at both ends of a molecular chain having a viscosity of 10 mPa · s (in this component with respect to the vinyl group of polydimethylsiloxane contained in the above base compound). (Mole ratio of silicon-bonded hydrogen atoms is 0.2), and the average of 3 silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule is 6 mPa · s and has a viscosity of 6 mPa · s. 1. Gensiloxane copolymer (amount in which the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in this component to vinyl groups in the polydimethylsiloxane contained in the base compound is 2.8) and vinyltriethoxysilane 0 parts by mass was mixed to prepare a composition for an uncured fixed form body (F).
これらの組成物のウイリアムス可塑度を表１に示す。
又、これらの組成物をそれぞれ厚さ１．０ｍｍのシートとして分出しして、１５ｍｍ×４００ｍｍ×１．０ｍｍの未硬化定型成型体（Ｅ）および（Ｆ）の試験片を作製しようとしたが、シート形状を保持できず、分出しすることができなかった。
The Williams plasticity of these compositions is shown in Table 1.
In addition, each of these compositions was dispensed as a sheet having a thickness of 1.0 mm, and an attempt was made to produce test pieces of uncured fixed-molded bodies (E) and (F) of 15 mm × 400 mm × 1.0 mm. The sheet shape could not be maintained and could not be dispensed.
本発明の二成分定型接着剤は建築用外装材等、種々の建築部材の建物への取り付けをはじめとした建築分野、航空、宇宙、車輌、船舶、土木、電気、電子等の広い分野に有用に用いることができる。
The two-component fixed adhesive of the present invention is useful in a wide range of construction fields such as building exterior materials such as building exterior materials, aviation, space, vehicles, ships, civil engineering, electricity, electronics, etc. Can be used.
Claims (4)
１）少なくとも２個のアルケニル基を含有する、２５℃での粘度が１００，０００ｍＰａ・Ｓ以上のオルガノポリシロキサン １００質量部
２）ヒドロシリル化触媒 （Ａ）、（Ｂ）を硬化させるに充分な量
４）充填剤 １〜２０００質量部
５）接着賦与剤 ０〜１０質量部
を含有する組成物からなり、
未硬化定型成型体（Ｂ）は、そのウイリアムス可塑度が１００〜５００であって
１）少なくとも２個のアルケニル基を含有する、２５℃での粘度が１００，０００ｍＰａ・Ｓ以上のオルガノポリシロキサン １００質量部
３）少なくとも２個のヒドロシリル基を有する、粘度が１０〜１０００ｍＰａ・Ｓであるオルガノハイドロジェンポリシロキサン （Ａ）及び（Ｂ）成分由来のアルケニル基の合計に対してケイ素原子結合水素原子の量がモル比で０．０１〜２０．０となる量
４）充填剤 １〜２０００質量部
５）接着賦与剤 ０〜１０質量部
を含有する組成物からなり、
ただし、成分５）の総量が、成分１）の総量２００質量部に対して０．１〜２０質量部となる量であることを特徴とする定型接着剤。 It consists of an uncured fixed mold (A) and an uncured fixed mold (B), and the uncured fixed mold (A) has a Williams plasticity of 100 to 500,
1) Organopolysiloxane containing at least two alkenyl groups and having a viscosity at 25 ° C. of 100,000 mPa · S or more 100 parts by mass 2) Hydrosilylation catalyst An amount sufficient to cure (A) and (B) 4) Filler 1 to 2000 parts by mass 5) Adhesive agent consisting of a composition containing 0 to 10 parts by mass,
The uncured fixed form (B) has a Williams plasticity of 100 to 500, and 1) an organopolysiloxane containing at least two alkenyl groups and having a viscosity at 25 ° C. of 100,000 mPa · S or more. 3 parts by mass 3) Organohydrogenpolysiloxane having at least two hydrosilyl groups and a viscosity of 10 to 1000 mPa · S (A) and (B) of silicon-bonded hydrogen atoms with respect to the sum of alkenyl groups derived from component 4) Filler 1 to 2000 parts by weight 5) Adhesion imparting agent 0 to 10 parts by weight
However, the fixed adhesive, wherein the total amount of the component 5) is 0.1 to 20 parts by mass with respect to 200 parts by mass of the total amount of the component 1).
The molding shape of each uncured fixed form molding (A), (B) is a sheet shape, a strip shape, a ribbon shape, a string shape, or a shape obtained by dividing them into two. Standard adhesive.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003293039A JP2005060549A (en) | 2003-08-13 | 2003-08-13 | Definite-form adhesive |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003293039A JP2005060549A (en) | 2003-08-13 | 2003-08-13 | Definite-form adhesive |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005060549A true JP2005060549A (en) | 2005-03-10 |
Family
ID=34370162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003293039A Pending JP2005060549A (en) | 2003-08-13 | 2003-08-13 | Definite-form adhesive |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005060549A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007009144A (en) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Sfc:Kk | Adhesive and its manufacturing method |
| JP2008156545A (en) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Addition-curable silicone rubber adhesive composition and method for producing the same |
| EP2073603A1 (en) * | 2007-12-20 | 2009-06-24 | Ningbo Andy Optoelectronic Co., Ltd. | White light emitting diode (WLED) and packing method thereof |
| CN112322221A (en) * | 2020-11-28 | 2021-02-05 | 唐山三友硅业有限责任公司 | Tackifier and preparation method thereof, method for preparing adhesive pouring sealant for power adapter by using tackifier and pouring sealant |
| US11572495B2 (en) * | 2017-04-24 | 2023-02-07 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Adhesion promoters for polyaddition silicone formulations |
| US11680194B2 (en) | 2017-04-20 | 2023-06-20 | Dow Toray Co., Ltd. | Method for producing silicone-based adhesive |
Citations (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52154856A (en) * | 1976-06-18 | 1977-12-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Adherent silicone composition |
| JPS569183B2 (en) * | 1977-08-24 | 1981-02-27 | ||
| JPH07304957A (en) * | 1994-03-04 | 1995-11-21 | General Electric Co <Ge> | Addition-curable silicone psa with excellent lap-shear strength |
| JPH07119394B2 (en) * | 1987-11-30 | 1995-12-20 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | Film type silicone rubber adhesive |
| JPH0853661A (en) * | 1994-06-06 | 1996-02-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Silicone adhesive composition |
| JPH0832828B2 (en) * | 1987-07-30 | 1996-03-29 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | Thermosetting organopolysiloxane composition |
| JPH08134427A (en) * | 1994-11-11 | 1996-05-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Hardenable pressure-sensitive adhesive composition |
| JPH1077459A (en) * | 1996-07-05 | 1998-03-24 | Dow Corning Corp | Self-adhesive silicone |
| JPH10110156A (en) * | 1996-10-08 | 1998-04-28 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | Silicone-based pressure-sensitive adhesive |
| JPH10121024A (en) * | 1996-10-09 | 1998-05-12 | Dow Corning Corp | Silicone adhesive composition |
| JPH10324860A (en) * | 1997-03-24 | 1998-12-08 | Dow Corning Corp | Pressure-sensitive silicone adhesive composition |
| JPH1112546A (en) * | 1997-04-30 | 1999-01-19 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | Silicone-based bonding sheet, its production and semiconductor device |
| JPH1150038A (en) * | 1997-08-04 | 1999-02-23 | Toshiba Silicone Co Ltd | Adhesive and adhesion |
| JPH11106734A (en) * | 1997-10-07 | 1999-04-20 | Toshiba Silicone Co Ltd | Adhesive polyorganosiloxane composition |
| JPH11209735A (en) * | 1998-01-28 | 1999-08-03 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | Film-like silicone rubber adhesive and bonding |
| JPH11335564A (en) * | 1998-02-04 | 1999-12-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Addition curing silicone composition |
| JP2000080345A (en) * | 1998-09-03 | 2000-03-21 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | Silicone pressure sensitive adhesive and adhesive material |
| JP2002047473A (en) * | 2000-08-03 | 2002-02-12 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | Adhesive and method for bonding |
| JP2002285130A (en) * | 2001-01-17 | 2002-10-03 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | Adhesive for silicone rubber |
| JP2002294202A (en) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | Method for bonding glass and metal fittings for building |
| JP2002294910A (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | Window glass structure for construction and its manufacturing method |
| JP2003041231A (en) * | 2001-07-27 | 2003-02-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Oil-bleeding silicone rubber adhesive composition and integral molding of oil-bleeding silicone rubber and thermoplastic resin |
-
2003
- 2003-08-13 JP JP2003293039A patent/JP2005060549A/en active Pending
Patent Citations (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52154856A (en) * | 1976-06-18 | 1977-12-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Adherent silicone composition |
| JPS569183B2 (en) * | 1977-08-24 | 1981-02-27 | ||
| JPH0832828B2 (en) * | 1987-07-30 | 1996-03-29 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | Thermosetting organopolysiloxane composition |
| JPH07119394B2 (en) * | 1987-11-30 | 1995-12-20 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | Film type silicone rubber adhesive |
| JPH07304957A (en) * | 1994-03-04 | 1995-11-21 | General Electric Co <Ge> | Addition-curable silicone psa with excellent lap-shear strength |
| JPH0853661A (en) * | 1994-06-06 | 1996-02-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Silicone adhesive composition |
| JPH08134427A (en) * | 1994-11-11 | 1996-05-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Hardenable pressure-sensitive adhesive composition |
| JPH1077459A (en) * | 1996-07-05 | 1998-03-24 | Dow Corning Corp | Self-adhesive silicone |
| JPH10110156A (en) * | 1996-10-08 | 1998-04-28 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | Silicone-based pressure-sensitive adhesive |
| JPH10121024A (en) * | 1996-10-09 | 1998-05-12 | Dow Corning Corp | Silicone adhesive composition |
| JPH10324860A (en) * | 1997-03-24 | 1998-12-08 | Dow Corning Corp | Pressure-sensitive silicone adhesive composition |
| JPH1112546A (en) * | 1997-04-30 | 1999-01-19 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | Silicone-based bonding sheet, its production and semiconductor device |
| JPH1150038A (en) * | 1997-08-04 | 1999-02-23 | Toshiba Silicone Co Ltd | Adhesive and adhesion |
| JPH11106734A (en) * | 1997-10-07 | 1999-04-20 | Toshiba Silicone Co Ltd | Adhesive polyorganosiloxane composition |
| JPH11209735A (en) * | 1998-01-28 | 1999-08-03 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | Film-like silicone rubber adhesive and bonding |
| JPH11335564A (en) * | 1998-02-04 | 1999-12-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Addition curing silicone composition |
| JP2000080345A (en) * | 1998-09-03 | 2000-03-21 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | Silicone pressure sensitive adhesive and adhesive material |
| JP2002047473A (en) * | 2000-08-03 | 2002-02-12 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | Adhesive and method for bonding |
| JP2002285130A (en) * | 2001-01-17 | 2002-10-03 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | Adhesive for silicone rubber |
| JP2002294202A (en) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | Method for bonding glass and metal fittings for building |
| JP2002294910A (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | Window glass structure for construction and its manufacturing method |
| JP2003041231A (en) * | 2001-07-27 | 2003-02-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Oil-bleeding silicone rubber adhesive composition and integral molding of oil-bleeding silicone rubber and thermoplastic resin |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007009144A (en) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Sfc:Kk | Adhesive and its manufacturing method |
| JP2008156545A (en) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Addition-curable silicone rubber adhesive composition and method for producing the same |
| US7825177B2 (en) | 2006-12-26 | 2010-11-02 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition cure silicone rubber adhesive composition and making method |
| EP2073603A1 (en) * | 2007-12-20 | 2009-06-24 | Ningbo Andy Optoelectronic Co., Ltd. | White light emitting diode (WLED) and packing method thereof |
| US11680194B2 (en) | 2017-04-20 | 2023-06-20 | Dow Toray Co., Ltd. | Method for producing silicone-based adhesive |
| US11572495B2 (en) * | 2017-04-24 | 2023-02-07 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Adhesion promoters for polyaddition silicone formulations |
| CN112322221A (en) * | 2020-11-28 | 2021-02-05 | 唐山三友硅业有限责任公司 | Tackifier and preparation method thereof, method for preparing adhesive pouring sealant for power adapter by using tackifier and pouring sealant |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1891160B1 (en) | Curable organopolysiloxane composition | |
| JP5014774B2 (en) | Addition reaction curable silicone composition and semiconductor device | |
| US5576110A (en) | Addition curable silicone PSA with high lap shear strength | |
| JP4162390B2 (en) | Silicone rubber adhesive | |
| KR102306232B1 (en) | Release agent composition for silicone adhesive, release film and laminate | |
| JP4634866B2 (en) | Addition reaction curable silicone rubber adhesive | |
| KR20140101846A (en) | Self-crosslinking silicone pressure sensitive adhesive compositions, process for making and articles made thereof | |
| JPH04222871A (en) | Curable organopolysiloxane composition | |
| JP4430470B2 (en) | Addition reaction curable silicone rubber composition | |
| JP2008074882A (en) | 2-part addition reaction curing type adhesive for silicone rubber | |
| JP2007191637A (en) | Adhesive silicone rubber coating agent composition | |
| JP2013241522A (en) | Addition curable self-adhesive liquid silicone rubber composition | |
| JPH09268257A (en) | Fluorosilicone rubber composition and its adhesion | |
| JPH09208923A (en) | Primer composition and bonding | |
| CA2830354A1 (en) | Two-part silicone rubber composition | |
| JP2005060549A (en) | Definite-form adhesive | |
| JP2014224193A (en) | Adhesion method of silicone rubber composition, and composite molded article | |
| JP2013194113A (en) | Fluorosilicone rubber composition and molded article thereof | |
| JP2007161999A (en) | Addition curing silicone composition for cipg yielding cured product with excellent compression set characteristics and method of reducing compression set of cured product from the composition | |
| JP7172805B2 (en) | Addition-curable silicone adhesive composition | |
| JP7156121B2 (en) | Addition-curable silicone adhesive composition | |
| JPH08120177A (en) | Silicone rubber composition | |
| JP2007031669A (en) | Liquid adhesive | |
| JP2015017198A (en) | Method for lowering modulus of silicone rubber cured product, silicone rubber composition, and cured product | |
| JP3683078B2 (en) | Adhesive and bonding method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060512 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091215 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20100413 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |