JP2004260115A - Stage unit, exposure system, and method for manufacturing device - Google Patents

Stage unit, exposure system, and method for manufacturing device Download PDF

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JP2004260115A JP2003051939A JP2003051939A JP2004260115A JP 2004260115 A JP2004260115 A JP 2004260115A JP 2003051939 A JP2003051939 A JP 2003051939A JP 2003051939 A JP2003051939 A JP 2003051939A JP 2004260115 A JP2004260115 A JP 2004260115A
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Akimitsu Ebihara
明光 蛯原
Masahiko Okumura
正彦 奥村
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To move or carry a table efficiently by a simple device constitution when a stage body and the table for supporting a wafer on the stage body are arranged separably. <P>SOLUTION: After aligning a wafer W2 held on a movable table TB2 on a second wafer stage ST2 under an alignment sensor ALG, the movable table TB2 is moved above a first wafer stage ST1 under a projection optical system PL through a station 61A, and the wafer W2 is exposed. Stators provided on the wafer stages ST2 and ST1 and a stator 62A provided on the station 61A are arranged sequentially on the same line, and linear motors are constituted sequentially of the stators and a mover provided on the movable table TB2. The movable table TB2 is moved by the linear motors. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体素子、液晶表示素子、又は薄膜磁気ヘッド等の各種デバイスを製造するためのリソグラフィ工程でマスクや基板等の物体を移動するために使用できるステージ装置に関し、更に詳しくはテーブルとステージ本体とが分離可能なステージ装置に関する。更に本発明は、そのステージ装置を用いる露光技術及びその露光技術を用いるデバイス製造技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体素子(又は液晶表示素子等)を製造するためのリソグラフィ工程で、マスクとしてのレチクル(又はフォトマスク等)のパターンを被露光基板としてのウエハ(又はガラスプレート等)上に転写するために、ステップ・アンド・リピート方式のような一括露光方式、又はステップ・アンド・スキャン方式のような走査露光方式の投影露光装置が使用されている。この種の投影露光装置では、一定時間内にどれだけのウエハを露光処理できるかという処理能力、即ちスループットをできるだけ高めることが要請されている。
【0003】
この種の投影露光装置における処理の流れは、概略以下の通りである。
a.先ず、ウエハローダ系を使ってウエハがウエハステージ上にロードされる(ウエハロード工程)。
b.次に、例えばサーチアライメントマークの位置を検出し、この結果に基づいてウエハの大まかな位置合わせが行われる(サーチアライメント工程)。
【0004】
c.次に、例えば所定のファインアライメントマーク(ウエハマーク)の位置を検出し、この結果に基づいて例えばEGA(エンハンスト・グローバル・アライメント)方式(例えば特開昭61−44429号公報参照)で、ウエハ上の各ショット領域の座標位置が高精度に計算される(ファインアライメント工程)。
d.次に、計算された座標位置に基づいてウエハを移動することによって、ウエハ上の各ショット領域に順次レチクルのパターンの投影像が露光される(露光工程)。
【0005】
e.その後、ウエハローダ系によってウエハステージ上の露光済みのウエハが次のウエハと交換される(ウエハ交換工程)。
以下、1ロットのウエハへの露光が終わるまで、工程b〜工程eが繰り返される。
この処理工程において、工程b,c(アライメント工程)、工程d(露光工程)、及び工程e(ウエハ交換工程)の一部でも同時並行的に処理できれば、これらの動作をシーケンシャルに行う場合に比べて、スループットを向上させることができる。そこで、ウエハステージを複数台用意し、1台のウエハステージ上のウエハの露光中に、他のウエハステージ上でウエハ交換又はウエハのアライメントを行うという複数ステージ技術が種々提案されている(例えば特許文献1、特許文献2参照)。
【0006】
これに関して、例えばアライメント位置と露光位置との間を複数のウエハステージがそれぞれ移動するように構成すると、ステージ機構が複雑化し、且つ露光装置の設置面積(フットプリント)が増加してしまう。そこで、複数ステージ技術の内でも、最近は複数のウエハステージの本体部(ステージ本体)とその上のウエハを保持するテーブルとをそれぞれ分離可能に構成し、所定のステージ本体上でアライメントの終了したウエハをテーブルと一体的に搬送機構によって露光用のステージ本体上に搬送する方式(以下では、説明の便宜上「テーブル交換方式」と呼ぶ。)が提案されている(例えば、特許文献3参照)。
【0007】
【特許文献1】
特開平8−51069号公報
【特許文献2】
国際公開(WO)第98/24115号パンフレット
【特許文献3】
特開2001−203140号公報(第8−10頁、図3、図4)
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
上記の如く、複数ステージ技術の内のテーブル交換方式を採用することによって、露光装置のウエハステージ系の設置面積をあまり大きくすることなく、スループットを高めることが可能である。
しかしながら、従来のテーブル交換方式におけるテーブルの搬送機構は、一例として複数のステージ本体の一方の側面に設置されたガイド部材と、このガイド部材に沿って移動するアーム部材とを備え、このアーム部材の先端部をテーブル側に伸縮することによってテーブルの受け渡しを行っていた。そのため、搬送機構の設置面積をあまり小さくできないと共に、或るステージ本体から別のステージ本体上にテーブルを移動するときの搬送時間をあまり短縮できないという不都合があった。
【0009】
本発明は斯かる点に鑑み、ステージ本体とその上のウエハ等の物体を保持するテーブルとを分離可能に構成した場合に、簡単な装置構成でそのテーブルを効率的に移動又は搬送できるステージ技術を提供することを第1の目的とする。
また、本発明は、複数ステージ技術において、各ステージをそれぞれステージ本体とその上の物体を保持するテーブルとを分離可能に構成した場合に、そのテーブルを異なるステージ本体間で効率的に移動又は搬送できるステージ技術を提供することを第2の目的とする。
【0010】
また、本発明は、そのステージ技術を用いた高スループットの露光技術及びデバイス製造技術を提供することをも目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明による第1のステージ装置は、物体(W1,W2)を駆動するステージ装置であって、移動可能な第1ステージ本体(ST1;SU1)と、その物体を保持しその第1ステージ本体に着脱自在に支持される第1テーブル(TB1;TC1)と、その第1ステージ本体に設けられた第1固定子(17A)と、その第1ステージ本体とは独立に、かつその第1固定子と同一直線上に配置可能に支持された第1受け渡し用固定子(62A;93A)と、その第1ステージ本体とその第1受け渡し用固定子との間でその第1テーブルを移動するために、その第1固定子及びその第1受け渡し用固定子と協働可能にその第1テーブルに設けられた第1移動子(20A)とを有するものである。
【0012】
斯かる本発明によれば、その第1ステージ本体上にその第1テーブルを搬入する際には、その第1ステージ本体の第1固定子と実質的に同一直線上にその第1受け渡し用固定子を配置した状態で、その第1テーブルの第1移動子を順次その第1受け渡し用固定子及び第1固定子と協働させて、その第1移動子をその第1受け渡し用固定子からその第1固定子側に移動させればよい。これによって、簡単な装置構成でその第1テーブルを効率的に移動又は搬送できる。なお、本明細書において、「協働」とは、固定子と移動子とを相対的に駆動するための何らかの物理的相互作用(例えば電磁気的相互作用)をその固定子とその移動子との間で行うことを意味する。
【0013】
本発明は、一例として、その第1ステージ本体(ST1;SU1)とは独立して移動可能で、その第1テーブルを着脱自在に支持する第2ステージ本体(ST2;SU2)と、その第2ステージ本体とその第1受け渡し用固定子との間でその第1テーブルを移動するために、その第1移動子と協働可能にその第2ステージ本体に設けられた第2固定子(17B;17D)とを更に有し、その第1受け渡し用固定子(62A)は、その第2ステージ本体のその第2固定子とも同一直線上に配置可能に支持される。
【0014】
この複数ステージ構成によれば、その第2ステージ本体の第1固定子と実質的に同一直線上にその第1受け渡し用固定子を配置した状態で、その第1テーブルの第1移動子を順次その第1固定子及び第1受け渡し用固定子と協働させることで、第2ステージ本体上からその第1テーブルを効率的にその第1受け渡し用固定子側に移動できる。従って、その第1受け渡し用固定子を介して、その第2ステージ本体とその第1ステージ本体との間でその第1テーブルを効率的に移動できる。
【0015】
本発明において、その物体を保持し、その第1テーブルと交互にその第1及び第2ステージ本体に着脱自在に支持される第2テーブル(TB1;TC2)と、その第1ステージ本体とその第1受け渡し用固定子との間、又はその第2ステージ本体とその第1受け渡し用固定子との間でその第2テーブルを移動するために、その第1固定子、その第2固定子、及びその第1受け渡し用固定子と協働可能にその第2テーブルに設けられた第2移動子(20B;20D)とを更に有することが望ましい。
【0016】
この複数ステージ及び複数テーブルを備える構成によれば、例えば第2ステージ本体上のテーブルで物体としての基板の交換やアライメント等の前処理を行うのと並行して、第1ステージ本体上のテーブルで露光を行うことによって、テーブル交換方式で1ロットの基板の露光処理を高いスループットで行うことができる。しかも、その第1受け渡し用固定子を介してその第1及び第2ステージ本体間で効率的にその第2テーブルを交換することができる。
【0017】
この場合、その第1受け渡し用固定子を保持して移動可能な第1搬送ベース(61A;92A)を更に設けるようにしてもよい。
この構成では、その第1固定子(又は第2固定子)とその第1受け渡し用固定子とを容易に実質的に同一直線上に配置することができる。
更に、その複数ステージ及び複数テーブルを備えた構成において、第1の構成例(図9及び図10)は、その第1受け渡し用固定子(93A)を保持して移動可能な搬送ベース(91,92A,92B)と、その第1テーブル(TB1)又はその第2テーブル(TB2)の収まる間隔を隔ててその第1受け渡し用固定子と同一直線上に配置された状態で、その搬送ベースに保持された第2受け渡し用固定子(93B)とを更に有し、その第1及び第2移動子は、その第1ステージ本体又はその第2ステージ本体とその第2受け渡し用固定子との間でそれぞれその第1及び第2テーブルを移動するために、その第2受け渡し用固定子とも協働可能であるものである。
【0018】
この構成例では、その第1及び第2受け渡し用固定子(93A,93B)の間にその第1テーブル又は第2テーブルを挟むことによって、その第1テーブル又は第2テーブルを効率的に移動することができる。
また、その複数ステージ及び複数テーブルを備えた構成において、第2の構成例(図1及び図2)は、その第2固定子(17B)と共に同一直線上に配置可能に支持された第2受け渡し用固定子(62B)と、その第1及び第2受け渡し用固定子をそれぞれ保持して移動可能な第1及び第2搬送ベース(61A,61B)とを更に有し、その第1及び第2移動子(20A,20B)は、その第2ステージ本体とその第2受け渡し用固定子との間でそれぞれその第1及び第2テーブルを移動するために、その第2受け渡し用固定子とも協働可能であるものである。
【0019】
この構成例によれば、その第1テーブル及び第2テーブルは、例えばそれぞれ順次その第2ステージ本体、第1受け渡し用固定子、第1ステージ本体、第2受け渡し用固定子を経て再びその第2ステージ本体に戻るというように巡回的に移動することができる。これによって、ステージ装置をコンパクトにまとめることができると共に、その第1及び第2テーブルを順次その第1及び第2ステージに効率的に移動できる。
【0020】
また、その複数ステージ構成において、一つの構成例(図12、図13)は、その第1受け渡し用固定子(62A)は、その第1ステージ本体(SU1)の移動面(11E)とその第2ステージ本体(SU2)の移動面(11F)との間に配置されるものである。
この構成によれば、極めて少ないその第1テーブルの移動量で、その第1受け渡し用固定子を介してその第1ステージ本体と第2ステージ本体との間でその第1テーブルを効率的に移動することができる。
【0021】
この場合、その第1ステージ本体のその第1固定子(17A)、その第2ステージ本体のその第2固定子(17B)、及びその第1受け渡し用固定子(62A)は、同一直線上に配置可能であることが望ましい。
この構成によれば、その第1受け渡し用固定子を静止状態で保持するだけの簡単な構成で、その第1受け渡し用固定子を介してその第1ステージ本体と第2ステージ本体との間でその第1テーブルを効率的に移動することができる。
【0022】
次に、その複数ステージ及び複数テーブルを備えた構成において、第3の構成例(図12及び図13)は、その第1ステージ本体(SU1)の移動面(11E)とその第2ステージ本体(SU2)の移動面(11F)との間に、その第1受け渡し用固定子(62A)と平行に所定間隔を隔てて支持される第2受け渡し用固定子(62B)を更に有し、その第1及び第2移動子は、その第1ステージ本体又はその第2ステージ本体とその第2受け渡し用固定子との間でそれぞれその第1及び第2テーブルを移動するために、その第2受け渡し用固定子とも協働可能であるものである。
【0023】
この構成によれば、その第1及び第2テーブルは、例えばそれぞれ順次その第2ステージ本体、第1受け渡し用固定子、第1ステージ本体、第2受け渡し用固定子を経て再びその第2ステージ本体に戻るというように巡回的に効率的に移動することができる。
この場合にも、その第1テーブルのその第1固定子と、その第2テーブルのその第2固定子と、その第1受け渡し用固定子又はその第2受け渡し用固定子とは、実質的に同一直線上に配置可能であることが望ましい。
【0024】
この構成によれば、その第1及び第2受け渡し用固定子を実質的に平行に静止状態で保持するだけの簡単な構成で、その第1及び第2テーブルを順次その第1及び2ステージ本体を含む移動経路上で巡回的に効率的に移動することができる。
次に、本発明による第2のステージ装置は、物体(W1,W2)を駆動するステージ装置(図16、図17)であって、移動可能な第1ステージ本体(SV1)と、その第1ステージ本体とは独立して移動可能な第2ステージ本体(SV2)と、その物体を保持しその第1及び第2ステージ本体に着脱自在に支持される第1テーブル(TD1)と、その第1ステージ本体とその第2ステージ本体との間でその第1テーブルを移動するために、その第1及び第2ステージ本体の移動面の近傍に配置された第1テーブル搬送機構(WL1)と、その第1ステージ本体とその第2ステージ本体との間でその第1テーブルを移動するために、その第1及び第2ステージ本体の移動面の近傍に、かつその第1テーブル搬送機構に対向するように配置された第2テーブル搬送機構(WL2)とを有するものである。
【0025】
この発明によれば、その第1及び第2テーブル搬送機構によって、搬送機構の設置面積をあまり大きくすることなく、その第1ステージ本体と第2ステージ本体との間でその第1テーブルを効率的に移動することができる。
この発明において、その物体を保持し、その第1テーブルと交互にその第1ステージ本体及びその第2ステージ本体に着脱自在に支持される第2テーブル(TB2)を更に有し、その第1及び第2テーブル搬送機構は、それぞれその第2テーブルをその第1ステージ本体とその第2ステージ本体との間で移動可能であることが望ましい。
【0026】
この複数ステージ及び複数テーブルを備える構成によれば、例えば第2ステージ本体上のテーブルで物体としての基板の交換やアライメント等の前処理を行うのと並行して、第1ステージ本体上のテーブルで露光を行うことによって、テーブル交換方式で1ロットの基板の露光処理を高いスループットで行うことができる。しかも、その第1及び第2テーブル搬送機構を介してその第1及び第2ステージ本体間で効率的にその第2テーブルを交換することができる。
【0027】
次に、本発明の第3のステージ装置は、物体(W1、W2)を駆動するステージ装置(図9、図10)であって、移動可能な第1ステージ本体(ST2)と、その物体を保持しその第1ステージ本体に着脱自在に支持される第1テーブル(TB2)と、その第1ステージ本体に設けられた第1固定子(17D)と、その第1ステージ本体に対してその第1テーブルを移動するために、その第1固定子と協働可能にその第1テーブルに設けられた発磁体を含む第1移動子(20D)とを有するものである。
【0028】
この発明によれば、その第1テーブルはマグネット等の発磁体を備えればよいため、その第1テーブルと外部の制御系との間の配線をほぼ無くすことができる。従って、その第1テーブルをその第1ステージ本体に対してムービングマグネット方式で容易に、かつ効率的に移動することができる。
この発明において、その第1ステージ本体とは独立に、かつその第1固定子と同一直線上に配置可能に支持された第1受け渡し用固定子(93A)を更に有し、その第1移動子は、その第1ステージ本体とその第1受け渡し用固定子との間でその第1テーブルを移動するために、その第1受け渡し用固定子とも協働可能であることが望ましい。
【0029】
この構成によれば、その第1受け渡し用固定子を介して、その第1ステージ本体と他のステージ本体等との間でその第1テーブルを効率的に搬送することができる。
次に、本発明の第4のステージ装置は、上記の本発明のステージ装置において、その第1及び第2テーブルには、それぞれ所定の反射面(29A,29B)が設けられ、その第1ステージ本体上に支持されたテーブルのその反射面からの反射光を受光してその第1ステージ本体上のテーブルの位置を計測する第1干渉計システム(52XA,52YA)と、その第2ステージ本体上に支持されたテーブルのその反射面からの反射光を受光してその第2ステージ本体上のテーブルの位置を計測する第2干渉計システム(52XB,52YB)とを更に備えるものである。
【0030】
この構成によれば、その第1及び第2テーブルを交換した場合でも、その第1及び第2干渉計システムを用いて、その第1及び第2ステージ本体上のテーブルの位置を高精度に計測することができる。
次に、本発明による露光装置は、基板(W1,W2)を露光してその基板上に所定のパターン(R)を形成する露光装置であって、本発明の第4のステージ装置と、その第1ステージ本体に支持されたその第1テーブル又は第2テーブル上のその物体としてのその基板を露光する露光用光学系(PL)と、その第2ステージ本体に支持されたその第1テーブル又は第2テーブル上のマークを検出するマーク検出系(ALG)とを有するものである。
【0031】
この露光装置によれば、その第1のステージ本体上で露光を行うのと並行してその第2のステージ本体上でアライメントを行うことができると共に、その第1及び第2ステージ本体上のテーブルの交換を効率的に行うことができるため、高いスループットが得られる。
また、本発明のデバイス製造方法は、リソグラフィ工程を含むデバイス製造方法であって、そのリソグラフィ工程で本発明の露光装置を用いて露光を行うものである。本発明の露光装置を用いることによって、高いスループットで各種デバイスを高精度に量産することができる。
【0032】
【発明の実施の形態】
[第1の実施形態]
以下、本発明の第1の実施形態につき図1〜図8を参照して説明する。本例は、ステップ・アンド・スキャン方式の走査露光型の投影露光装置で露光を行う場合に本発明を適用したものである。
【0033】
図1は、本例の投影露光装置のウエハステージ系を示す斜視図、図2は、本例の投影露光装置を示す一部を切り欠いた正面図、図6は本例の投影露光装置の制御系を示すブロック図である。図2に示すように、露光時には露光光源(不図示)からの露光ビームとしての露光光ILが、照明光学系1を介してマスクとしてのレチクルR上の矩形(又は円弧状等)の照明領域を上方から均一な照度分布で照明する。
【0034】
その露光光源として、本例ではFレーザ光源(波長157nm)或いはArFエキシマレーザ光源(波長193nm)などの、真空紫外域のパルス紫外光を出力するパルスレーザ光源が用いられている。なお、露光光源として、KrFエキシマレーザ光源(波長248nm)などの紫外光源、Arレーザ光源(波長126nm)やKrレーザ(波長146nm)などの他の真空紫外光源、又はYAGレーザの高調波発生光源や半導体レーザの高調波発生装置なども使用することができる。
【0035】
本例の投影露光装置の露光光源以外の部分は、クリーン度が高度に管理された箱状のチャンバ(不図示)内に収納されているが、その露光光源は、例えば別のクリーン度が低いサービスルーム、或いはそのチャンバの床下のユーティリティスペースなどに設置されている。その露光光源からの露光光は、不図示の引き回し光学系を介して照明光学系1に導かれている。
【0036】
照明光学系1は、一例として可変減光器、ビーム整形光学系、オプティカル・インテグレータ(ユニフォマイザ又はホモジナイザ)、可変開口絞り、レチクルブラインド機構、及びコンデンサレンズ系等より構成されている。照明光学系1としては、例えば特開平9−320956号公報などに開示されるものと同様の光学系を使用できる。また、照明光学系1は、気密室としてのサブチャンバで覆われている。
【0037】
露光光ILのもとで、レチクルRの照明領域内の回路パターンの像が、露光用光学系としての両側テレセントリックの投影光学系PLを介して所定の縮小倍率β(βは例えば1/4,1/5等)で、投影光学系PLの結像面に配置された物体又は基板としてのウエハW1(又はW2)上の複数のショット領域の一つのショット領域のレジスト層に転写される。なお、レチクルR及びウエハW1,W2はそれぞれ第1物体及び第2物体とも見なすことができ、投影光学系PLは投影系とも見なすことができる。また、被露光用の基板としてのウエハW1,W2は、例えば半導体(シリコン等)又はSOI(silicon on insulator)等の直径が200mm又は300mm等の円板状の基板である。
【0038】
本例の投影光学系PLの光軸AXは、ほぼ露光中心(レチクルパターンの投影像の中心)に合致している。また、本例の投影光学系PLとしては、例えば特開2000−47114号公報に開示されているように、互いに交差する光軸を持つ複数の光学系を持つ反射屈折投影光学系、又は例えば特願2000−59268号明細書に開示されているように、レチクルからウエハに向かう光軸を持つ光学系と、その光軸に対してほぼ直交する光軸を持つ反射屈折系とを有し、内部で中間像を2回形成する反射屈折投影光学系を使用できる。更に、投影光学系PLとしては、例えば米国特許第5,031,976 号、第5,488,229 号及び第5,717,518 号、並びに国際公開(WO)第 00/39623 号パンフレットに開示されているように、1本の光軸に沿って複数の屈折レンズと、それぞれ光軸の近傍に開口を有する2つの凹面鏡とを配置して構成される直筒型の反射屈折投影光学系などを使用することができる。また、投影光学系PLの鏡筒内部は気密化されている。
【0039】
なお、レチクルRを構成するガラス基板、及び投影光学系PLを構成するレンズ等の屈折部材の光学材料としては、露光ビームがFレーザ等の真空紫外光である場合には、蛍石(CaF)、フッ化マグネシウム、フッ化リチウム等のフッ化物結晶、又は水酸基濃度が100ppm以下で、かつフッ素を含有する合成石英(フッ素ドープ石英)などが使用できる。一方、露光ビームとしてArFエキシマレーザ光又はKrFエキシマレーザ光などを用いる場合には、その光学材料として上記各物質の他、合成石英を用いることも可能であると共に、投影光学系PLを屈折系から構成することも可能である。
【0040】
以下、投影光学系PLの光軸AXに平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面内でレチクルR及びウエハW1,W2の走査方向に直交する非走査方向(ここでは図2の紙面に垂直な方向)にX軸を取り、その走査方向(ここでは図2の紙面に平行な方向)にY軸を取って説明する。
先ずレチクルRは、レチクルステージ2上に吸着保持され、レチクルステージ2は、例えば真空予圧型気体静圧軸受け装置を介してレチクルベース3上にY方向に等速移動できると共に、X方向、Y方向、及びZ軸の周りの回転方向に微動できるように浮上して載置されている。レチクルステージ2、その駆動装置、及びレチクルベース3より構成されるレチクルステージ系は、気密室としてのレチクル室(不図示)内に収納されている。
【0041】
そして、ダブルパス方式のレーザ干渉計よりなるレチクル干渉計5からの計測用レーザビームが、レチクルステージ2上の移動鏡4に照射されている。レチクル干渉計5は、例えば投影光学系PLの側面に固定された参照鏡(不図示)を基準としてレチクルステージ2(レチクルR)のX方向、Y方向の位置、及び回転角(X軸、Y軸、Z軸の周りの回転角)を計測し、計測値を図6に示すレチクルステージ駆動系58及び装置全体を統轄制御する主制御系56に供給する。そのレチクルステージ駆動系58は、供給された計測値及び主制御系56からの制御情報に基づいて不図示のリニアモータ等の駆動装置を介して、レチクルステージ2の走査速度、X方向及びY方向の位置、並びに回転角の制御を行う。
【0042】
なお、レチクルの交換時間を短縮してスループットを高めるために、図2のレチクルステージ2を2つのステージから構成してもよい。また、レチクルステージ2を走査用の粗動ステージと、同期誤差等の調整用の微動ステージとから構成し、その粗動ステージの移動により発生する反力を、例えば特開平8−63231号公報に開示されるように、その粗動ステージを駆動するためのリニアモータの移動子(可動子)と固定子とをレチクルベース3に対して互いに逆向きに相対移動させることによって排除することが望ましい。
【0043】
また、本例のように露光ビームとして真空紫外光を使用する場合、真空紫外光は空気中の酸素、二酸化炭素、水蒸気、微量な有機系気体等の吸光物質によって吸収される。この吸収を避けるため、本例では上記の照明光学系1を囲むサブチャンバ、レチクルステージ系を囲むレチクル室、及び投影光学系PLの鏡筒の内部には、それらの吸光物質の濃度が数ppm程度以下に管理されて露光ビームを透過する高純度のパージガスが供給されている。そのパージガスとしては、窒素ガス(N)、又はヘリウムガス(He)やネオンガス(Ne)等の希ガスを使用することができる。更に、投影光学系PLとその像面の基板(図2ではウエハW1)との間には、例えば局所的に気体を所定流量で送風する装置によってそのパージガスが供給されている。なお、後述のウエハステージ系の全体を気密室(ウエハ室)で覆い、この内部全体にパージガスを供給するようにしてもよい。
【0044】
次に、図2において、本例のレチクルRのパターン面には、回路パターンをX方向(非走査方向)に挟むように1対又は複数対の図示省略した2次元の位置合わせ用マーク(レチクルマーク)が形成されている。レチクルRの回路パターンとレチクルマークとの位置関係の情報は、図6の主制御系56に記憶されている。また、そのレチクルマークと投影光学系PLの像面側の基準マークとの位置関係を、露光光ILと同じ波長の照明光を用いて、かつレチクルR及び投影光学系PLを介してTTR(Through The Reticle)方式で検出するための1対のレチクルアライメント顕微鏡(不図示)が設置されており、その検出情報が図6のアライメント信号処理系82に供給されている。レチクルアライメント顕微鏡の詳細な構成は、例えば特開平7−176468号公報等に開示されている。アライメント信号処理系82は、その検出情報に基づいてレチクルマークの投影像とその基準マークとの位置関係を求め、その位置関係の情報を主制御系56に供給する。主制御系56は、その位置関係の情報と後述のウエハ上の各ショット領域の配列座標の情報とを用いて、ウエハ上の各ショット領域とレチクルRのパターン像との位置合わせを行う。主制御系56は、上記の露光光源の出力や発光タイミングの制御も行う。
【0045】
また、図2において、投影光学系PLに対して−Y方向側に所定間隔離れた位置にオフ・アクシス(off−axis)方式のマーク検出系としてのアライメントセンサALGが設置されている。このアライメントセンサALGは、広帯域の光を照明光とするFIA(Fi1ed Image A1igment)方式等の撮像方式でウエハ上のサーチアライメントマーク及びファインアライメントマーク(ウエハマーク)又は所定の基準マークを検出するセンサであり、アライメントセンサALGの撮像信号は、図6のアライメント信号処理系82に供給される。アライメントセンサALGの光軸SXはZ軸に平行であり、アライメントセンサALGの検出中心はほぼ光軸SX上に位置している。アライメント信号処理系82は、その撮像信号を画像処理して検出対象のマークの座標位置を求め、求めた座標位置を主制御系56に供給する。主制御系56は、供給された座標位置に基づいて、ウエハの大まかな位置合わせ(サーチアライメント)を行うと共に、例えばエンハンスト・グローバル・アライメント(EGA)方式で、その基準マークを基準として、ウエハ上の全部のショット領域の配列座標の算出(ファインアライメント)を行う。
【0046】
なお、アライメントセンサALGとしては、レーザビームとドット列状のマークとを相対走査してそのマークから発生する回折光を検出するLSA(Laser Step A1ignment)方式のセンサ、又は回折格子状のマークに2方向からレーザビームを照射してそのマークから発生する2つの回折光の干渉光を検出するLIA(Laser Interferometric A1ignment) 方式のセンサなども使用できる。
【0047】
本例の投影光学系PL及びアライメントセンサALGは、それぞれ支持板6及び8に支持され、支持板6及び8はそれぞれ3本(又は4本)の防振台を含むコラム7及び9によって床面から所定高さに支持されている。図1に2点鎖線で示すように、支持板6及び8はそれぞれほぼ正三角形の平板であり、そのほぼ正三角形の頂点付近にそれぞれコラム7及び9が設置されている。図2において、投影光学系PLの下方の床面に、3本(又は4本)の防振台を含むコラム12Aを介して定盤よりなるウエハ露光用の第1ベース11Aが水平に設置され、アライメントセンサALGの下方の床面に、3本(又は4本)の防振台を含むコラム12Bを介して定盤よりなるウエハアライメント用の第2ベース11Bが水平に設置されている。3本のコラム12A及び12Bはそれぞれ3本のコラム7及び9の近くに配置されている。図1及び図2に示すように、第1ベース11Aと第2ベース11Bとの間のY方向の隙間の中央部に、支持板6及び8をそれぞれ支持する1本のコラム7及び9が配置されている。また、ベース11A及び11Bの−X方向の側面にウエハのロード及びアンロードを行うためのウエハローダ系WLが設置されている。ウエハローダ系WLは、一例としてZ方向に昇降自在のベース部材と、このベース部材に順次連結された複数の回転アームとを備えている。
【0048】
ベース11A及び11Bの上面は、極めて平面度の良好なステージガイド面に仕上げられている。本例では後述のようにベース11A及び11B上にそれぞれウエハステージが2次元的に移動自在に載置されるが、それとは異なり2つのウエハステージを1つの大型ベース(ベース11Aのほぼ2倍以上の面積で、かつより厚いベース)上に載置するものとすると、その大型ベースの上面を極めて良好な平面度に仕上げるために、製造コストが高くなると共に、その大型ベースの搬送コストの上昇なども生じる。即ち、本例のように2台のベース11A,11Bを併設することによって、製造コストが低くなり、投影露光装置の搬送や組み立ても容易になる利点がある。
【0049】
先ず、ウエハ露光用のステージ系について説明する。図2において、投影光学系PLの下方の第1ベース11A上に第1ステージ本体としての第1ウエハステージST1が、例えば真空予圧型気体静圧軸受け装置を介して数μm程度のギャップ(エアーフィルム)をもって非接触でX方向及びY方向に移動自在に載置されている。即ち、第1ウエハステージST1の底面には、実際には拡大図である図4に示すように、エアーパッド55が設けられている。図2において、第1ウエハステージST1はX方向から見てU字型であるが、+Y方向の側面が高く設定されている。第1ウエハステージST1の中央の平板部上に、ほぼ正三角形の頂点の位置に設けられた3個のそれぞれZ方向の高さが可変のZアクチュエータ13A,14A,15Aを介して四角形の平板よりなるフォーカス・レベリングプレート16Aが支持されている。このフォーカス・レベリングプレート16Aの上面(スライド面)にウエハW1を保持するための第1テーブルとしての第1可動テーブルTB1が、エアーパッド30Aを介して非接触状態でX方向及びY方向に移動自在に載置されている。エアーパッド30Aは、一例としてフォーカス・レベリングプレート16A側から第1可動テーブルTB1側に浮上支持用のエアーを吹き出すために使用されており、エアーパッド30Aと第1可動テーブルTB1の底面との間には5〜10μm程度のギャップ(エアーフィルム)が生じている。
【0050】
Zアクチュエータ13A〜15Aとしては、一例として永久磁石と電磁石との反発力又は吸引力を利用する方式、ボイスコイルモータ(VCM)方式、又はピエゾ素子等の圧電素子や磁歪素子などの伸縮自在の素子を用いる方式のアクチュエータ(又は駆動機構)などが使用できる。3個のZアクチュエータ13A〜15Aの先端部は、互いに独立にZ方向の高さが可変であり、これによってフォーカス・レベリングプレート16A及び第1可動テーブルTB1のZ方向の位置、X軸の周りの傾斜角、及びY軸の周りの傾斜角を所定範囲内で制御できるように構成されている。
【0051】
図1に示すように、第1可動テーブルTB1は、ほぼXY平面に平行な四角形の平板部に対して+X方向及び+Y方向に側壁部を設けた構成である。図2において、第1可動テーブルTB1の平板部上に3個のそれぞれZ方向には変形しないフレキシャよりなるロッド26Aを介して、ほぼXY平面に平行な四角形の平板よりなるウエハホルダ27Aが支持され、ウエハホルダ27A上にウエハW1が例えば真空吸着によって保持されている。なお、フレキシャとは、例えば図3のロッド49Aで示すように、円柱状のロッドの先端部及び下端部にそれぞれ直交する2方向から切り欠き部(すり割り部)を設けることによって、ロッドの軸方向には変形しないが、その軸に直交する方向には或る程度変形できるようにした部材である。このように3個のフレキシャよりなるロッド26Aでウエハホルダ27AをZ方向に支持することによって、ウエハホルダ27AがZ方向には変位しないと共に、ウエハホルダ27Aにロッド26Aからの応力が殆ど加わらないという利点がある。
【0052】
また、ウエハホルダ27Aと第1可動テーブルTB1との間には、真空吸着のための配管(不図示)が設置されており、その配管は第1可動テーブルTB1から外部の真空ポンプ(不図示)に連結されている。更に、実際には、第1ウエハステージST1の中央部にはウエハをロード又はアンロードするためのピン(不図示)を昇降する機構が組み込まれており、フォーカス・レベリングプレート16A、第1可動テーブルTB1、及びウエハホルダ27Aの中央部にはそのピンを通すための貫通孔もそれぞれ形成されている。なお、第1可動テーブルTB1を移動する場合には、そのウエハ昇降用のピンは、第1可動テーブルTB1の底面より低い位置に収納されている。
【0053】
図5は、図2の第1可動テーブルTB1を含む部分を示す平面図であり、この図5において、3個のロッド26Aは、ウエハホルダ27Aの底面でほぼ正三角形の頂点の位置に配置されている。これによって、ウエハホルダ27AはZ方向に変位しないように安定に保持される。但し、これだけでは、第1可動テーブルTB1に対してウエハホルダ27AがX方向、Y方向、及びZ軸の周りの回転方向に変位する。これを防止するため、第1可動テーブルTB1の+Y方向の側壁部とウエハホルダ27Aの側面とが、X方向に所定間隔で配置されてそれぞれY方向には変形しないフレキシャよりなる2個のロッド25A1及び25A2で連結され、第1可動テーブルTB1の+X方向の側壁部とウエハホルダ27Aの側面とが、X方向には変形しないフレキシャよりなるロッド25A3で連結されている。この場合にも、ロッド25A1〜25A3がフレキシャであるため、ウエハホルダ27Aには応力が殆ど作用しない。このように本例のウエハホルダ27Aは、6個のロッド25A1〜25A3,26Aを介して第1可動テーブルTB1に対して完全に(6自由度で)静止状態で、即ちキネマティック支持された状態で、かつ応力が殆ど加わらない状態で保持されている。なお、3個のロッド25A1〜25A3は、図2ではまとめてロッド25Aとして表されている。
【0054】
また、図5において、ウエハホルダ27Aの−Y方向及び−X方向の側面に、それぞれYZ平面にほぼ平行な2枚の板ばね80及びXZ平面にほぼ平行な2枚の板ばね81を介して、反射面としての細長い四角柱状のY軸の移動鏡29YA及びX軸の移動鏡29XAが保持されている。移動鏡29YA及び29XAはそれぞれY軸及びX軸に平行なレーザビームをほぼその入射方向に反射するための反射面を備えている。このように移動鏡29YA,29XAを板ばね80及び81を介して支持することによって、ウエハホルダ27Aには移動鏡29YA,29XAによる応力が殆ど加わらない利点がある。なお、移動鏡29YA,29XAは、ウエハホルダ27Aの側面に直接固定してもよく、移動鏡29YA,29XAの代わりにウエハホルダ27Aの側面を鏡面加工して形成した反射面を使用してもよい。更に、2軸の移動鏡29YA,29XAが図1ではまとめて移動鏡29Aとして表されている。
【0055】
また、図5において、ウエハホルダ27Aの上面のウエハW1の近くに、所定のそれぞれX方向及びY方向の位置を示す2つの2次元の基準マーク(不図示)が形成された基準マーク部材FM1が設置されている。基準マーク部材FM1の表面の高さ(Z方向の位置)は、ウエハW1の表面の高さと同一になるように設定されている。本例の第1可動テーブルTB1は、後述のように第1ウエハステージST1から分離可能であり、別のウエハステージ上でウエハW1のアライメントが行われている。この場合、基準マーク部材FM1上の基準マークを基準(原点)としてウエハW1の各ショット領域の配列座標が求められているため、第1ウエハステージST1側では例えば上記のレチクルアライメント顕微鏡を用いて、その基準マーク部材FM1上の基準マークの位置を検出するのみで、ウエハW1上の各ショット領域の配列座標を認識することができる。なお、基準マーク部材FM1はウエハホルダ27の上面に複数(2つ又は3つ)設けても良い。
【0056】
図2に戻り、第1ウエハステージST1の+Y方向の側壁部の内面に、第1固定子としての、X方向に所定ピッチで配列された永久磁石(発磁体)を含むX方向に長い固定子17Aと、Z方向に磁場を生成するための永久磁石を含むX方向に長い固定子19AとがZ方向に隣接して設けられている。また、第1ウエハステージST1の−Y方向の側壁部の内面に、固定子17Aと同様の構成のX方向に長い固定子18Aが、固定子17Aに対向するように、かつ固定子17Aよりも低い高さで設けられている。固定子17A〜19Aは、それぞれ断面がU字型で解放端が内側を向くように配置されている。
【0057】
一方、第1可動テーブルTB1の+Y方向の側壁部の外面に、固定子17A及び19Aの内部にそれぞれ非接触で先端部が収まるように、コイルを含みX方向に長い移動子(可動子)20A及び22Aが設けられている。移動子20Aが第1移動子に対応している。また、第1可動テーブルTB1の−Y方向の側面(外面)に、固定子18Aの内部に非接触で先端部が収まるように、コイルを含みX方向に長い移動子(可動子)21Aが設けられている。即ち、第1可動テーブルTB1は、第1ウエハステージST1からX方向に非接触で引き抜くことによって、第1ウエハステージST1から容易に分離できるように構成されている。この場合、固定子17Aと移動子20Aとより、及び固定子18Aと移動子21Aとより、それぞれ第1ウエハステージST1に対して第1可動テーブルTB1をX方向及びZ軸の周りの回転方向に非接触で駆動するための第1のX軸微動リニアモータ23XA及び第2のX軸微動リニアモータ24XAが構成されている。即ち、固定子17A,18Aと移動子20A,21Aとは互いに協働してそれぞれX軸のリニアモータを構成している。X軸微動リニアモータ23XA,24XAは、第1ウエハステージST1に対して第1可動テーブルTB1を着脱する場合の駆動機構としても使用される。
【0058】
なお、固定子17A,18Aも完全に静止している訳ではなく、駆動する際の反力によって移動子20A,21Aと逆方向に僅かに移動することがある。そこで、本明細書では、説明の便宜上、リニアモータ又はアクチュエータ等の駆動装置を構成する2つの相対変位する駆動部材の内で、移動量が大きいと想定される部材を「移動子」と呼び、移動量がより少ないと想定される部材を「固定子」と呼ぶこととする。また、X軸微動リニアモータ23XA,24XAは、一例としてそれぞれ3相リニアモータであり、移動子20A,21Aにはそれぞれ固定子17A,18AとのX方向の相対位置(第1ウエハステージST1に対する第1可動テーブルTB1のX方向への相対位置)を大まかにモニタするための検出器(例えばホール素子)が組み込まれている。
【0059】
また、固定子19Aと移動子22Aとより、第1ウエハステージST1に対して第1可動テーブルTB1をY方向に非接触で駆動するためのボイスコイルモータ(VCM)方式のY軸微動アクチュエータ23YAが構成されている。更に、移動子22Aにも、移動子22Aと固定子19AとのY方向への相対的な変位(第1ウエハステージST1に対する第1可動テーブルTB1のY方向への相対位置)を大まかに検出するための検出器(例えばホール素子)が組み込まれている。移動子20A,21Aに組み込まれたX方向の検出器、及び移動子22Aに組み込まれたY方向の検出器による相対位置の検出情報が、図6の第1ステージ制御系83に供給されている。第1ステージ制御系83は、その検出情報及び後述のレーザ干渉計の計測情報に基づいて、X軸微動リニアモータ23XA,24XA及びY軸微動アクチュエータ23YAの動作を制御する。なお、図6におけるX軸微動リニアモータ23XA,24XA及びY軸微動アクチュエータ23YAは、第1ウエハステージST1とこの上の可動テーブル(図2では第1可動テーブルTB1)との間で形成される駆動装置を意味している。通常は、第1ウエハステージST1に対してその上の可動テーブルがX方向、Y方向の移動ストローク内のほぼ中央に位置するように、X軸微動リニアモータ23XA,24XA及びY軸微動アクチュエータ23YAの動作が制御される。2軸のX軸微動リニアモータ23XA及び24XAによるX方向への移動ストロークは、例えば図5において、第1ウエハステージST1に対して第1可動テーブルTB1をこのX方向の幅の2/3程度まで+X方向又は−X方向に移動できる程度である。また、Y軸微動アクチュエータ23YAによるY方向への移動ストロークは、固定子19Aと移動子22Aとが重なっている範囲、例えば数mm程度である。
【0060】
この場合、固定子17Aの解放端の中心と固定子18Aの解放端の中心とを結ぶ直線は、ほぼ第1可動テーブルTB1及びこれによって支持される部材(ウエハホルダ27A等)よりなる可動部材の重心の位置を斜めに通過している。このため、X軸微動リニアモータ23XA及び24XAによって第1可動テーブルTB1を駆動する際に、不要なモーメント等が発生することを防止できる。また、Zアクチュエータ13A〜15Aによるフォーカス・レベリングプレート16AのZ方向への移動ストロークは、固定子17A〜19Aと移動子20A〜22AとのZ方向のギャップより小さくなるように設定されている。
【0061】
更に、図2において、投影光学系PLの下部側面に、被検面上の複数の計測点にスリット像を投影する投射光学系53Aと、その被検面からの反射光を受光してそのスリット像を再結像してその横ずれ量から対応する計測点のZ方向の位置を検出する受光光学系53Bとを有する斜入射光学方式のオートフォーカスセンサが配置されている。受光光学系53Bの検出情報は図6の第1ステージ制御系83に供給されている。第1ステージ制御系83は、その検出情報に基づいて走査露光中にウエハW1の表面が投影光学系PLの像面に合致するように、Zアクチュエータ13A〜15Aを介してフォーカス・レベリングプレート16A及び第1可動テーブルTB1(ひいてはウエハW1)のZ方向の位置及び傾斜角を制御する。
【0062】
また、図1において、第1ベース11Aと第2ベース11Bとの間の中央部、及び第1ベース11Aの−X方向の側面の中央部の上方に、それぞれ例えばダブルパス方式で分解能が0.01μm(10nm)程度のレーザ干渉計よりなるY軸のウエハ干渉計52YA、及びX軸のウエハ干渉計52XA(第1干渉計システム)が設置されている。図2に示すように、ウエハ干渉計52YAは、支持板6の底面に支持部材54Aを介して保持されている(ウエハ干渉計52XAも同様)。Y軸のウエハ干渉計52YAは、Y軸に平行な複数のレーザビームを第1ウエハステージST1上の可動テーブル(図1では第1可動テーブルTB1)の移動鏡(図1では移動鏡29A)に照射することによって、投影光学系PLの参照鏡(不図示)を基準としてその可動テーブルのY方向(走査方向)の位置、Z軸の周りの回転角(ヨーイング量)、及びX軸の周りの回転角(ピッチング量)を計測する。一方、X軸のウエハ干渉計52XAは、その移動鏡にX軸に平行な複数のレーザビームを照射することによって、投影光学系PLの参照鏡(不図示)を基準としてその可動テーブルのX方向(走査方向に直交する非走査方向)の位置、及びY軸の周りの回転角(ローリング量)を計測する。ウエハ干渉計52YA及び52XAからのレーザビームの中心は、それぞれ投影光学系PLの光軸AXを通過しており、いわゆるアッベ誤差が生じないようにされている。ウエハ干渉計52YA及び52XAの計測値は図6の第1ステージ制御系83及び主制御系56に供給される。
【0063】
図1において、第1ウエハステージST1は、+Y方向側のX軸スライダ32Aに連結され、X軸スライダ32Aは、X軸に平行に設置されたX軸ガイド部材33Aにエアーパッドを介してX方向に円滑に移動できるように連結されている。また、X軸ガイド部材33Aに平行に、X方向に所定ピッチで配列された永久磁石を含むX方向に長い固定子35Aが配置され、X軸ガイド部材33A及び固定子35Aの+X方向及び−X方向の端部はそれぞれ第1Y軸スライダ37A及び第2Y軸スライダ38Aに連結されている。第1Y軸スライダ37Aは、Y軸に平行に設置されたY軸ガイド部材39Aにエアーパッドを介してY方向に円滑に移動できるように連結され、第2Y軸スライダ38Aは、第1ベース11A上面にエアーパッドを介してY方向に円滑に移動できるように載置されている。Y軸ガイド部材39Aの両端は支持部材48Aを介して第1ベース11A上に固定されている。
【0064】
図5に示すように、第1ウエハステージST1の+Y方向の側面とX軸スライダ32Aとは、それぞれY方向には変形しないフレキシャよりなり、X方向に離れて配置された2個のロッド31A1及び31A2と、連結部材78及び79を介して配置されたX方向には変形しないフレキシャよりなるロッド31A3とを介して連結されている。この場合にも、ロッド31A1〜31A3がフレキシャであるため、第1ウエハステージST1はX軸スライダ32Aに対してX方向、Y方向、及びZ軸の周りの回転方向には相対変位しないように、かつZ方向には或る程度相対変位できるように連結されると共に、その連結に伴う応力が第1ウエハステージST1には殆ど作用しないという利点がある。
【0065】
図2に戻り、図5の3個のロッド31A1〜31A3がまとめてロッド31Aとして表されている。また、X軸スライダ32Aの内側にコイルを含むX方向に長い移動子34Aが設けられ、移動子34Aの先端部が固定子35Aの内側に非接触で収納されている。移動子34Aと固定子35Aとから、X軸ガイド部材33Aに対してX軸スライダ32A及び第1ウエハステージST1をX方向に広い範囲で駆動するためのX軸粗動リニアモータ36XAが構成されている。
【0066】
図3は、図1において第1ウエハステージST1を+Y方向に見た一部を切り欠いた図であり、この図3において、第1ベース11Aの上面の+X方向の端部付近のY方向に沿った溝部51Aに、エアーパッドを介してY方向に非接触状態で移動できるように、断面形状がU字型のY軸バランサ46Aが載置されている。このY軸バランサ46A内部に、Y方向に所定ピッチで配列された永久磁石を含むY方向に長い固定子42Aが設置され、第1Y軸スライダ37Aの内部に、先端部が固定子42A内に収まるようにコイルを含む移動子40Aが設けられている。移動子40Aと固定子42Aとから、Y軸バランサ46Aに対して第1Y軸スライダ37A(ひいては第1ウエハステージST1)をY方向に広い範囲で駆動するための第1のY軸粗動リニアモータ44YAが構成されている。
【0067】
同様に、第1ベース11Aの上面の−X方向の端部に、断面形状がU字型のY方向に長い保持枠47Aがエアーパッドを介してY方向に非接触状態で移動できるように配置され、この保持枠47A内部に、Y方向に所定ピッチで配列された永久磁石を含むY方向に長い固定子43Aが配置され、第2Y軸スライダ38Aの外側に、先端部が固定子43A内に収まるようにコイルを含む移動子41Aが設けられている。移動子41Aと固定子43Aとから、保持枠47Aに対して第2Y軸スライダ38A(ひいては第1ウエハステージST1)をY方向に広い範囲で駆動するための第2のY軸粗動リニアモータ45YAが構成されている。なお、保持枠47Aと固定子43Aとの重量は、Y軸バランサ46Aと固定子42Aとの重量と同じである。この場合、第1ウエハステージST1が回転することなくY方向に駆動されるように、2つのY軸粗動リニアモータ44YA及び45YAは同期して駆動される。また、Y軸ガイド部材39Aに隣接しているY軸粗動リニアモータ44YAでは、移動子40Aが+Y方向(又は−Y方向)に移動する際に移動子40Aが担う運動量を相殺するように、固定子42A及びY軸バランサ46A並びに固定子43A及び保持枠47Aが−Y方向(又は+Y方向)に移動する。これは、移動子40AをY方向へ駆動する際の反作用によって、固定子42A及びY軸バランサ46A等が逆方向に移動することを意味する。これによって、第1ウエハステージST1をY方向(走査方向)に駆動する際の振動の発生が抑制される利点がある。
【0068】
また、図3において、Y軸ガイド部材39Aを支持する支持部材48Aが、X方向に変形しないフレキシャよりなるロッド49Aを介してフレーム50Aの先端部に連結され、フレーム50Aの底面は床上に固定されている。なお、ロッド49Aの代わりに、ユニバーサルジョイントを使用してもよい。この構成によって、図2のX軸粗動リニアモータ36XAを介して第1ウエハステージST1をX方向に駆動する際に、固定子35Aから第1Y軸スライダ37Aに加わる反作用が床面側に逃がされている。従って、第1ウエハステージST1をX方向(非走査方向)に駆動する際の振動の発生も抑制される利点がある。非走査方向への移動は、ウエハ上の一連のショット領域への走査露光の間のステップ移動時に行われるため、走査方向に比べて振動の抑制は厳密には行われていない。但し、より振動の発生量を低減したい場合には、X軸粗動リニアモータ36XAを駆動する際にも、例えば移動子34Aが担う運動量を相殺するように固定子35Aが逆方向に移動できるようにしてもよい。
【0069】
X軸粗動リニアモータ36XA、及びY軸粗動リニアモータ44YA,45YAはそれぞれ例えば3相リニアモータであり、移動子34A,40A,41Aにも、対応する固定子に対する大まかな位置を検出するための検出器(例えばホール素子)が組み込まれている。それらの検出器で検出される位置情報は図6の第1ステージ制御系83に供給されている。第1ステージ制御系83は、それらの位置情報、ウエハ干渉計52YA及び52XAの計測値、及び主制御系56の制御情報に基づいて、X軸粗動リニアモータ36XA及びY軸粗動リニアモータ44YA,45YAの動作を制御する。
【0070】
図1の第1可動テーブルTB1上のウエハW1を露光する場合の基本的な動作として、先ず図6の主制御系56及び第1ステージ制御系83の制御のもとで、基準マーク部材FM1上の2つの2次元の基準マークの中心がほぼ投影光学系PLの光軸AX上に来るように、第1ウエハステージST1を駆動する。その後、レチクルステージ駆動系58の制御のもとで、図2のレチクルステージ2を駆動して、レチクルR上の所定の1対の2次元のレチクルマークを、その2つの基準マークとほぼ共役な位置に移動する。この状態で、上述のレチクルアライメント顕微鏡及び図6のアライメント信号処理系82を介して、露光波長の照明光のもとで、その2つのレチクルマークの投影像に対するその2つの基準マークの位置ずれ量を計測し、計測値を主制御系56に供給する。主制御系56は、2つのレチクルマークの投影像の中心(露光中心)にその2つの基準マークの中心が合致しているときにウエハ干渉計52YA及び52XAの計測値が共に0になるようにステージ座標系のオフセットを設定する。
【0071】
更に、主制御系56は、その2つの基準マーク(ほぼX軸に平行に配列されているものとする)の中心を結ぶ直線が、X軸に高精度に平行になるように、即ちその2つの基準マークの中心を順次所定のレチクルマークの像の中心に合致させたときにウエハ干渉計52YAで計測されるY座標が同じ値になるように、第1ウエハステージST1に対する第1可動テーブルTB1の回転角を調整する。これによって、ステージ座標系は、基準マーク部材FM1上の2つの基準マークの中心を原点とする座標系に設定される。その後、一例としてその2つの基準マークの中心を結ぶ直線と、2つのレチクルマークの像の中心を結ぶ直線とが平行になるように、レチクルステージ2の回転角を調整する。これ以降は、第1ウエハステージST1に対して第1可動テーブルTB1の相対回転角が変化しないように、図2のX軸微動リニアモータ23XA,24XAが駆動される。
【0072】
また、第1可動テーブルTB1上で基準マーク部材FM1の基準マークを基準とするウエハW1上の各ショット領域の配列座標は、後述のようにアライメントセンサALGを用いて計測されているため、そのステージ座標系上でその各ショット領域の配列座標に基づいて第1ウエハステージST1(第1可動テーブルTB1)を駆動することによって、ウエハW1上の各ショット領域にレチクルRのパターン像を高精度に重ね合わせることができる。
【0073】
走査露光時には、図6の主制御系56、レチクルステージ駆動系58、及び第1ステージ制御系83の制御のもとで、レチクルステージ2を介してレチクルRをY方向に速度VRで走査するのに同期して、図3のY軸粗動リニアモータ44YA,45YAを介して第1ウエハステージST1を駆動することによって、スリット状の露光領域に対してウエハW1上の一つのショット領域が対応する方向(+Y方向又は−Y方向)に速度β・VR(βは投影倍率)で走査される。この際に、第1ウエハステージST1に対して第1可動テーブルTB1が相対的に静止しているように、又は必要に応じて移動速度の残存誤差又は同期誤差を補正するために、X軸微動リニアモータ23XA,24XA及びY軸微動アクチュエータ23YAが駆動される。
【0074】
そして、ウエハW1のステップ移動時には、図2のX軸粗動リニアモータ36XA及び図3のY軸粗動リニアモータ44YA,45YAを介して第1ウエハステージST1がX方向、Y方向に駆動される。この際に、第1ウエハステージST1に対して第1可動テーブルTB1が相対的に静止しているように、X軸微動リニアモータ23XA,24XA及びY軸微動アクチュエータ23YAが駆動される。また、その走査露光とステップ移動とを繰り返すことによって、ステップ・アンド・スキャン方式でウエハW1上の全部のショット領域にレチクルRのパターン像が転写される。
【0075】
次に、ウエハアライメント用のステージ系について説明する。図2において、アライメントセンサALGの下方の第2ベース11B上に、第2ステージ本体としての第2ウエハステージST2が、例えば真空予圧型気体静圧軸受け装置を介して数μm程度のギャップをもって非接触でX方向及びY方向に移動自在に載置されている。なお、ウエハ上の各ショット領域にレチクルパターンの像を実際に露光する工程を「実露光工程」、それ以外のウエハアライメント等の工程を「前処理工程」と呼ぶものとすると、第1ウエハステージST1は「実露光用ステージ」、第2ウエハステージST2は「前処理工程用ステージ」とも呼ぶことができる。第2ウエハステージST2上に、フォーカス・レベリングプレート16B及びエアーパッド30Bを介して非接触でX方向及びY方向に移動自在に、第2テーブルとしての第2可動テーブルTB2が載置され、第2可動テーブルTB2上にウエハホルダ27Bを介してウエハW2が吸着保持され、ウエハホルダ27Bの側面にY軸の移動鏡29YB及びX軸の移動鏡(不図示)が保持されている。そのY軸の移動鏡29YB及びX軸の移動鏡が、図1ではまとめて移動鏡29Bとして表されている。
【0076】
本例において、第2ウエハステージST2、フォーカス・レベリングプレート16B、第2可動テーブルTB2、ウエハホルダ27B、及びこれらの支持駆動機構は、第1ウエハステージST1、フォーカス・レベリングプレート16A、第1可動テーブルTB1、ウエハホルダ27A、及びこれらの支持駆動機構と同じ構成である。即ち、フォーカス・レベリングプレート16Bは3個のZアクチュエータ13B,14B,15Bを介して、Z方向、X軸の周りの回転方向、及びY軸の周りの回転方向に変位できるように第2ウエハステージST2上に支持され、ウエハホルダ27Bは第2可動テーブルTB2に対して、Z方向の変位を抑制するための3個のフレキシャよりなるロッド26B、及びXY平面内の変位を抑制するための3個のフレキシャよりなるロッド25Bを介してキネマティック支持されている。また、第2ウエハステージST2に設けられた固定子17B,18B,及び19Bと、第2可動テーブルTB2に設けられた移動子20B,21B,及び22BとからそれぞれX軸微動リニアモータ23XB,24XB及びY軸微動アクチュエータ23YBが構成されている。固定子17B及び移動子20Bがそれぞれ第2固定子及び第2移動子に対応している。
【0077】
この場合、固定子17A(第1固定子)、移動子20A(第1移動子)、固定子17B(第2固定子)、及び移動子20B(第2移動子)は、互いに平行な状態で配置され、かつ移動している。
X軸微動リニアモータ23XB,24XBは、第2ウエハステージST2に対して第2可動テーブルTB2をX方向及びZ軸の周りの回転方向に駆動し、Y軸微動アクチュエータ23YBは第2ウエハステージST2に対して第2可動テーブルTB2をY方向に駆動する。X軸微動リニアモータ23XB,24XBは更に、第2ウエハステージST2から第2可動テーブルTB2をX方向に非接触で引き抜いて分離する際にも駆動機構として使用される。X軸微動リニアモータ23XB,24XB及びY軸微動アクチュエータ23YBは、図6の第2ステージ制御系84によって駆動される。なお、本例では、第1可動テーブルTB1と第2可動テーブルTB2とは、第1ウエハステージST1及び第2ウエハステージST2に対して交互に入れ替えるように着脱される。そのため、図6のX軸微動リニアモータ23XA,24XA及びY軸微動アクチュエータ23YAは、第1ウエハステージST1の固定子17A,18A,19Aと、その上の可動テーブル(TB1又はTB2)の移動子とから構成されるリニアモータ及びアクチュエータを意味している。同様に、図6のX軸微動リニアモータ23XB,24XB及びY軸微動アクチュエータ23YBは、第2ウエハステージST2の固定子17B,18B,19Bと、その上の可動テーブル(TB2又はTB1)の移動子とから構成されるリニアモータ及びアクチュエータを意味している。即ち、第1ステージ制御系83は、第1ウエハステージST1及びこの上の可動テーブル(TB1又はTB2)を駆動するための制御系であり、第2ステージ制御系84は、第2ウエハステージST2及びこの上の可動テーブル(TB2又はTB1)を駆動するための制御系である。
【0078】
また、図1において、ウエハホルダ27Bの上面のウエハW2の近くに、それぞれX方向、Y方向の位置を示す2つの基準マーク(不図示)が形成された基準マーク部材FM2が設置されている。
更に、第2ベース11Bの−Y方向の側面の中央部、及び−X方向の側面の中央部の上方にそれぞれ例えばダブルパス方式で分解能が0.01μm(10nm)程度のレーザ干渉計よりなるY軸のウエハ干渉計52YB、及びX軸のウエハ干渉計52XB(第2干渉計システム)が設置されている。図2に示すように、ウエハ干渉計52YBは、支持板8の底面に支持部材54Bを介して保持されている(ウエハ干渉計52XBも同様)。Y軸のウエハ干渉計52YBは、Y軸に平行な複数のレーザビームを第2ウエハステージST2上の可動テーブル(図1では第2可動テーブルTB2)の移動鏡(図1では移動鏡29B)に照射することによって、アライメントセンサALGの参照鏡(不図示)を基準としてその可動テーブルのY方向の位置、Z軸の周りの回転角(ヨーイング量)、及びX軸の周りの回転角(ピッチング量)を計測する。一方、X軸のウエハ干渉計52XBは、その移動鏡にX軸に平行な複数のレーザビームを照射することによって、アライメントセンサALGの参照鏡(不図示)を基準としてその可動テーブルのX方向の位置、及びY軸の周りの回転角(ローリング量)を計測する。ウエハ干渉計52YB及び52XBからのレーザビームの中心は、それぞれアライメントセンサALGの光軸SXを通過しており、いわゆるアッベ誤差が生じないようにされている。ウエハ干渉計52YB及び52XBの計測値は図6の第2ステージ制御系84及び主制御系56に供給される。
【0079】
図2において、第2ウエハステージST2は、ロッド31Aと同様のフレキシャよりなる3個のロッド31Bを介して−Y方向側のX軸スライダ32Bに連結され、X軸スライダ32Bは、X軸に平行に設置されたX軸ガイド部材33Bにエアーパッドを介してX方向に円滑に移動できるように連結されている。また、X軸ガイド部材33Bに平行に永久磁石を含むX方向に長い固定子35Bが配置され、固定子35BとX軸スライダ32Bの内側に固定されたコイルを含むX方向に長い移動子34Bとから、X軸ガイド部材33Bに対してX軸スライダ32B及び第2ウエハステージST2をX方向に広い範囲で駆動するためのX軸粗動リニアモータ36XBが構成されている。
【0080】
図1において、第2ベース11B上でX軸スライダ32B(第2ウエハステージST2)をX方向及びY方向に駆動する機構は、第1ベース11A上でX軸スライダ32A(第1ウエハステージST1)をX方向及びY方向に駆動する機構とほぼ対称に構成されている。即ち、X軸ガイド部材33B及び固定子35Bの+X方向及び−X方向の端部はそれぞれY軸スライダ37B及び38Bに連結されている。第1のY軸スライダ37Bは、第2ベース11B上に支持部材48Bを介して設置されたY軸ガイド部材39Bにエアーパッドを介してY方向に円滑に移動できるように連結され、第2のY軸スライダ38Bは、第2ベース11B上面にエアーパッドを介してY方向に円滑に移動できるように載置されている。
【0081】
また、第2ベース11B上のY軸ガイド部材39Bに平行な溝部51Bに、Y軸バランサ46Bがエアーパッドを介して非接触でY方向に移動できるように載置されている。Y軸バランサ46B内に図3のY軸粗動リニアモータ44YAと同様に、Y軸ガイド部材39Bに対してY軸スライダ37B(第2ウエハステージST2)をY方向に広い範囲で駆動するための第1のY軸粗動リニアモータ44YBが収納されている。また、第2ベース11B上の−X方向の端部上にY軸に平行にエアーパッドを介して保持枠47B及び固定子43Bが配置され、固定子43BとY軸スライダ38Bの先端部の移動子(不図示)とから、図3のY軸粗動リニアモータ45YAと同様に、固定子43Bに対してY軸スライダ38B(第2ウエハステージST2)をY方向に広い範囲で駆動するための第2のY軸粗動リニアモータ45YBが構成されている。なお、保持枠47Bと固定子43Bとの重量は、Y軸バランサ46Bと固定子42Aに対応する固定子との重量と同じである。図6の第2ステージ制御系84が、移動子に組み込まれた検出器の位置情報、ウエハ干渉計52YB及び52XBの計測値、及び主制御系56の制御情報に基づいて、X軸粗動リニアモータ36XB及びY軸粗動リニアモータ44YB,45YBの動作を制御する。
【0082】
この場合も、Y軸粗動リニアモータ44YBでは、移動子がY方向に移動する際にその移動子が担う運動量を相殺するように、固定子及びY軸バランサ46B並びに固定子43B及び保持枠47Bが逆方向に移動する。また、図2のX軸粗動リニアモータ36XBを駆動する際の反力を床面に逃がすために、図3のロッド49A及びフレーム50Aと同様の機構が図1の支持部材48Bに連結されている。これによって、第2ウエハステージST2をX方向及びY方向に駆動する際の振動の発生が抑制されている。なお、第2ウエハステージST2は、アライメント用のステージであると共に、本例では露光用の第1ベース11Aとアライメント用の第2ベース11Bとが独立であるため、第2ウエハステージST2の防振機構は、第1ウエハステージST1の防振機構よりも簡素化してもよい。
なお、本実施の形態では、X軸粗動リニアモータ36XA,36XB、Y軸粗動リニアモータ44YA,44YB,45YA,45YBを所謂ムービングコイルタイプとしたが、これらをムービングマグネットタイプとしても良い。ムービングコイルタイプの場合は、ウエハステージSTを軽量化することができ、ムービングマグネットタイプの場合はウエハステージSTへの配線を減らすことができると共に、コイルの発熱の影響がウエハステージST1,ST2に伝わりにくいという効果がある。
【0083】
図1の第2可動テーブルTB2上のウエハW2のアライメントを行う場合の基本的な動作として、図6の主制御系56、アライメント信号処理系82、及び第2ステージ制御系84の制御のもとで、先ず第2ウエハステージST2(第2可動テーブルTB2)を駆動して、基準マーク部材FM2の所定の2つの2次元の基準マークを順次アライメントセンサALGの検出領域内に移動する。そして、アライメントセンサALG及びアライメント信号処理系82によってその2つの2次元の基準マークの座標を順次計測し、計測結果を主制御系56に供給する。主制御系56は、その座標にウエハ干渉計52YB及び52XBの計測値を加算することによってステージ座標系での座標を算出する。そして、主制御系56は、その2つの基準マークの中心がアライメントセンサALGの検出中心に合致しているときに、ウエハ干渉計52YB及び52XBの計測値が共に0になるようにステージ座標系のオフセットを設定する。更に、主制御系56は、その2つの基準マーク(ほぼX軸に平行に配列されているものとする)の中心を結ぶ直線が、X軸に高精度に平行になるように、即ちその2つの基準マークの中心を順次アライメントセンサALGの検出中心に合致させたときにウエハ干渉計52YBで計測されるY座標が同じ値になるように、第2ウエハステージST2に対する第2可動テーブルTB2の回転角を調整する。これによって、ステージ座標系は、基準マーク部材FM2上の2つの基準マークの中心を原点とする座標系に設定される。
【0084】
これ以降は、第2ウエハステージST2に対して第2可動テーブルTB2が相対的に静止しているように、特に相対回転角が変化しないように、図2のX軸微動リニアモータ23XB,24XB及びY軸微動アクチュエータ23YBが駆動される。次に、第2ウエハステージST2を駆動して、アライメントセンサALGによってウエハW2上の所定の複数のサーチアライメントマークの座標を順次検出し、その座標を主制御系56に供給する。主制御系56は、その供給された座標に基づいて、ウエハW2上の計測対象のファインアライメントマーク(ウエハマーク)のステージ座標系上での計算上の座標を求める(サーチアライメント)。次に、その計算上の座標に基づいて第2ウエハステージST2を駆動することによって、計測対象のウエハマークを順次アライメントセンサALGの検出領域に移動して、各ウエハマークの座標を求める。主制御系56は、その各ウエハマークの座標をステージ座標系の座標に変換した後、例えばエンハンスト・グローバル・アライメント(EGA)方式でウエハW2上の全部のショット領域のステージ座標系上での配列座標を算出する(ファインアライメント)。このように算出された各ショット領域の配列座標が、第1ウエハステージST1上でウエハW2を露光する際のアライメントデータとして使用される。
【0085】
次に、露光の終了したウエハW1を保持する第1可動テーブルTB1を第1ウエハステージST1から分離して、アライメント用の第2ウエハステージST2側に搬送すると共に、アライメントの終了したウエハW2を保持する第2可動テーブルTB2を第2ウエハステージST2から分離して、露光用の第1ウエハステージST1側に搬送するためのテーブル搬送機構について説明する。
【0086】
図1において、ベース11A及び11Bの+X方向の隙間領域の上方にY方向に移動自在に、第1搬送ベースとしての第1ステーション61Aが配置されている。ステーション61Aは、ウエハステージST1,ST2と同様にX方向に見た場合にU字型で+Y方向の側壁部が高く設定されている。また、ステーション61Aの中央の平面部の上面は、ウエハステージST1,ST2に設けられているフォーカス・レベリングプレート16A,16Bの上面(スライド面)とほぼ高さである。ステーション61Aの平面部には交互に可動テーブルTB1,TB2が載置されるため、その平面部に可動テーブルTB1,TB2を5〜10μm程度の高さで浮上支持するためのエアーパッド(不図示)が設けられている。なお、例えば移動中にその可動テーブルTB1,TB2を静止状態で保持するために、ステーション61Aの平面部に真空吸着用の孔又は電磁吸着用の電極などの吸着機構を設けてもよい。
【0087】
また、ステーション61Aの+Y方向の側壁部の内側に、図2の第1ウエハステージST1の固定子17A及び19Aとそれぞれ同一で、かつ同じ位置関係で固定子62A及び64AがX軸に平行に配置されている。固定子62Aが第1受け渡し用固定子に対応する。そして、ステーション61Aの−Y方向の側壁部の内側に、図2の第1ウエハステージST1の固定子18Aと同一で、かつ同じ位置関係で固定子63AがX軸に平行に設けられている。従って、第1ステーション61Aの固定子62A〜63Aは、第1ウエハステージST1の固定子17A〜19A、及び第2ウエハステージST2の固定子17B〜19Bとそれぞれ平行な状態で保持されて、かつ移動する。この場合、ステーション61Aの平面部上に第1可動テーブルTB1が移動したときには、固定子62A,63Aと図2の移動子20A,21Aとから、ステーション61Aに対して第1可動テーブルTB1をX方向に駆動する2軸のX軸微動リニアモータが構成され、固定子64Aと移動子22Aとから、ステーション61Aに対して第1可動テーブルTB1をY方向に駆動するためのY軸微動アクチュエータが構成される。
【0088】
一方、ステーション61Aの平面部上に第2可動テーブルTB2が移動したときには、固定子62A,63Aと図2の移動子20B,21Bとから、ステーション61Aに対して第2可動テーブルTB2をX方向に駆動する2軸のX軸微動リニアモータが構成され、固定子64Aと移動子22Bとから、ステーション61Aに対して第2可動テーブルTB2をY方向に駆動するためのY軸微動アクチュエータが構成される。この場合の3軸の駆動機構の駆動は、例えば図6のステージ制御系83及び84の内で他の駆動機構のために使用されていない側のステージ制御系によって行われる。なお、ステーション61A上では可動テーブルTB1,TB2をY方向に駆動する必要性は低いため、ステーション61AからY方向への駆動用の固定子64Aを省略することも可能である。
【0089】
また、図1において、ステーション61Aはスライダ65Aの−X方向に突き出たアーム部に連結され、スライダ65Aは、ベース11A,11Bの+X方向の側面の凹部内にY軸に平行に配置されたガイド部材66Aに、エアーパッドを介して非接触でY方向に移動自在に支持されている。ガイド部材66Aの両端部はフレーム67Aを介して床面上に設置されている。また、ガイド部材66Aに永久磁石を所定ピッチで配列して設けられた固定子69Aと、これに対向するようにスライダ65Aの内面に設けられたコイルを含む移動子68Aとから、ガイド部材66Aに対してスライダ65A(ステーション61A)をY方向に駆動するための搬送用リニアモータ70Aが構成されている。また、スライダ65Aには、スライダ65AのY方向の位置を例えば1μm程度の分解能でモニタするためのリニアエンコーダ(不図示)が組み込まれており、図6のテーブル搬送制御系57がそのリニアエンコーダの計測値及び主制御系56からの制御情報に基づいて、その搬送用リニアモータ70Aの動作を制御する。スライダ65A(ステーション61A)のY方向への移動ストロークは、ウエハステージST1及びST2をそれぞれ第1ベース11Aの−Y方向の端部及び第2ベース11Bの+Y方向の端部に移動したときに、ステーション61Aの固定子62A〜64Aを順次第1ウエハステージST1の固定子17A〜19A、及び第2ウエハステージST2の固定子17B〜19Bに対してX軸に平行な同一直線上に配置して、可動テーブルTB1又はTB2の受け渡しができる範囲に設定されている。
【0090】
そして、ステーション61Aの固定子62A,63Aを例えば第1ウエハステージST1の固定子17A,18Aに対してそれぞれX軸に平行な同一直線上に配置した状態で、第1可動テーブルTB1の移動子20A,21Aと固定子62A,63A及び固定子17A,18Aとの間で順次構成されるX軸微動リニアモータによって、第1可動テーブルTB1をX方向に駆動することによって、第1可動テーブルTB1を能動的に極めて高速にステーション61Aから第1ウエハステージST1に移動することができる。更に、ステーション61Aは、ウエハステージST2及びST1の間を搬送用リニアモータ70Aによって極めて高速に移動できるため、第2ウエハステージST2と第1ウエハステージST1との間でステーション61Aを介して第1可動テーブルTB1(又はTB2)を能動的に極めて高速に移動することができる。
【0091】
次に、図1において、ベース11A及び11Bの−X方向の隙間領域の上方にY方向に移動自在に、第2搬送ベースとしての第2ステーション61Bが配置され、第2ステーション61Bの内側にも固定子62B,63B,64Bが設けられている。第2ステーション61B及び固定子62B,63B,64Bの構成は、第1ステーション61A及び固定子62A,63A,64Aの構成と同一であり、固定子62Bが第2受け渡し用固定子に対応する。ステーション61Bの固定子62B〜64Bも、第1ウエハステージST1の固定子17A〜19A、及び第2ウエハステージST2の固定子17B〜19Bとそれぞれ平行な状態で保持されて、かつ移動する。
【0092】
また、ステーション61Bの平面部上にも交互に可動テーブルTB1,TB2が載置される。この場合、ステーション61Bの平面部上に第1可動テーブルTB1が移動したときには、固定子62B,63Bと図2の移動子20A,21Aとから、ステーション61Bに対して第1可動テーブルTB1をX方向に駆動する2軸のX軸微動リニアモータが構成され、固定子64Bと移動子22Aとから、ステーション61Bに対して第1可動テーブルTB1をY方向に駆動するためのY軸微動アクチュエータが構成される。一方、ステーション61Bの平面部上に第2可動テーブルTB2が移動したときには、固定子62B,63Bと図2の移動子20B,21Bとから、ステーション61Bに対して第2可動テーブルTB2をX方向に駆動する2軸のX軸微動リニアモータが構成され、固定子64Bと移動子22Bとから、ステーション61Bに対して第2可動テーブルTB2をY方向に駆動するためのY軸微動アクチュエータが構成される。この場合の3軸の駆動機構の駆動も、例えば図6のステージ制御系83及び84の内で他の駆動機構のために使用されていない側のステージ制御系によって行われる。
【0093】
また、ベース11A及び11Bの−X方向の側面に、スライダ65A及びこの駆動機構と対称に、スライダ65B及びこの駆動機構が配置されている。即ち、ガイド部材66Bに沿ってY方向に移動自在に配置されたスライダ65Bの+X方向に突き出たアーム部に第2ステーション61Bが連結されている。また、ガイド部材66Bの両端部もフレーム67Bを介して床面上に設置され、ガイド部材66Bに設けられた固定子69Bとスライダ65Bに設けられた移動子68Bとから、ガイド部材66Bに対してスライダ65B(ステーション61B)をY方向に駆動するための搬送用リニアモータ70Bが構成されている。図6のテーブル搬送制御系57が、スライダ65Bに組み込まれたリニアエンコーダ(不図示)の計測値及び主制御系56からの制御情報に基づいて、その搬送用リニアモータ70Bの動作を制御する。スライダ65B(ステーション61B)のY方向への移動ストロークも、ウエハステージST1及びST2をそれぞれ第1ベース11Aの−Y方向の端部及び第2ベース11Bの+Y方向の端部に移動したときに、ステーション61Bの固定子62B〜64Bを順次第1ウエハステージST1の固定子17A〜19A、及び第2ウエハステージST2の固定子17B〜19Bに対してX軸に平行な同一直線上に配置して、可動テーブルTB1又はTB2の受け渡しができる範囲に設定されている。従って、ステーション61Aの場合と同様に、第1ウエハステージST1と第2ウエハステージST2との間でステーション61Bを介して第2可動テーブルTB2(又はTB1)を能動的に極めて高速に移動することができる。
【0094】
次に、ステーション61A,61Bの高さをウエハステージST1,ST2の高さに合わせ込むための簡便な高さ制御機構の一例につき、図4を参照して説明する。
図4は、図1において、第1ベース11A上の第1ウエハステージST1の+X方向の側面にステーション61Aを移動して、ステーション61A上から第1ウエハステージST1上に第1可動テーブルTB1を移動する直前の状態を示し、この図4において、スライダ65Aに設けられた光学式又は磁気式等のリニアエンコーダ77Aがガイド部材66Aに設けられたスケール76Aを読み取り、読み取ったスライダ65AのY方向の位置情報をテーブル搬送制御系57に供給している。また、スライダ65A上に突き出るように設けられた支持部71に、フレキシャよりなるロッド72を介してステーション61Aの+X方向の端部が連結されている。ロッド72は、実際には図5の3個のロッド31A1,31A2,31A3と同様に、X方向に変形しない2個のフレキシャとY方向に変形しない1個のフレキシャとから構成されている。従って、図4において、ステーション61Aは、スライダ65Aに対してX方向、Y方向、及びZ軸の周りの回転方向への動きには追従すると共に、Z方向へは応力が殆ど加わらない状態で変位できるように支持されている。
【0095】
また、スライダ65Aのアーム部65Aa上のほぼ正三角形の頂点の位置に3個の突部よりなるストッパ73が設けられており、第1可動テーブルTB1を載置して第1ステーション61Aが移動する状態では、3個のストッパ73上に第1可動テーブルTB1の底面が載置される。アーム部65Aa上の3個のストッパ73の近くには、それぞれ第1ステーション61Aの底面をストッパ73上に低速で載置するための緩衝部材としての圧縮コイルばねCS1が設けられている。また、第1ステーション61Aの底面のほぼ正三角形の頂点の位置に、3個のそれぞれZ方向に伸縮自在の脚部74が設けられている。脚部74と機械的に干渉するアーム部65Aaの位置には、その脚部74を通すための貫通孔が形成されている。脚部74としては、高さを2段階で例えば2〜3μm程度の精度で切り換えることができる簡単で安価な伸縮機構であるエアーシリンダ又は電磁式のアクチュエータなどを使用することができる。また、脚部74の伸縮する下端部は、ベース11Aの上面を傷つけないように、球面に加工されている。その脚部74の伸縮動作は、テーブル搬送制御系57によって制御される。
【0096】
この場合、3個の脚部74の長さを短い方の第1の長さに設定した場合には、第1ステーション61Aの底面がストッパ73上に載置され、脚部74の下端部がベース11Aの上面よりも高い位置に保持されて、ベース11A上で第1ステーション61Aを自由に移動できるようになる。一方、図1の第1ステーション61Aの固定子62A,63Aと図2の第1ウエハステージST1の固定子17A,18Aとを近接させて、かつX軸に平行な直線に沿って配置した状態で、図4に示すように、3個の脚部74の長さを長い方の第2の長さに設定した場合には、脚部74の下端部がベース11Aの上面に接触し、第1ステーション61Aの上面の高さが、第1ウエハステージST1のフォーカス・レベリングプレート16Aの上面(スライド面)の高さにほぼ設定される。この状態で、図1の固定子62A,63A及び図2の移動子20A,21Aより構成されるX軸微動リニアモータを駆動することによって、第1ステーション61A上から第1ウエハステージST1上に−X方向に第1可動テーブルTB1を移動することができる。そして、第1可動テーブルTB1の1/2以上の部分が第1ウエハステージST1上に移動してからは、ほぼ図1のX軸微動リニアモータ23XA,24XAによって第1可動テーブルTB1が完全に第1ウエハステージST1上に移動する。また、上記の説明と逆の動作によって、第1ウエハステージST1から第1ステーション61A上に第1可動テーブルTB1を移動することもできる。
【0097】
なお、2段階で高さを切り換えることができる脚部74による高さの設定精度は2〜3μm程度であるため、第1ウエハステージST1のスライド面と第1ステーション61Aの上面との間には2〜3μm程度の高さの差が生じる恐れがある。しかしながら、本例ではエアーベアリング方式によってそのスライド面と第1可動テーブルTB1の底面との間、及び第1ステーション61Aの上面と第1可動テーブルTB1の底面との間にはそれぞれ5〜10μm程度のギャップが生じている。従って、簡単で安価な伸縮機構(脚部74)を用いた構成でも、第1ステーション61Aと第1ウエハステージST1との間で第1可動テーブルTB1を非接触状態で確実に移動できる利点がある。これに対して、脚部74の代わりに、高さを1μm程度の精度で制御できる高さ制御機構を用いて、第1ステーション61Aの高さを制御することも可能であるが、本例では製造コストを低減するために2段階で高さを設定できる安価な脚部74を用いている。
【0098】
また、図4の例では、脚部74の下端部によってベース11Aの表面に傷が付いて第1ウエハステージST1の移動に支障が生じないように、更に脚部74の下端部が接触するベース11Aの上面にそれぞれ直径が10〜20mmで深さが50μm程度の凹部75が形成されている。この場合には、凹部75の深さ分だけ脚部74が高く設定されている。なお、例えば脚部74の下端部の球面の半径を大きくすることによって、凹部75を省略することも可能である。
【0099】
次に、本例の投影露光装置においては、図1に示すように、ベース11Aとベース11Bとの間の領域のX方向の中央部には、支持板6,8を支持するコラム7,9及びウエハ干渉計52YAなどが配置されているため、その中央部の領域では可動テーブルTB1,TB2の受け渡しを行うことができない。そこで、本例では、可動テーブルTB1及びTB2は、順次第2ウエハステージST2→第1ステーション61A→第1ウエハステージST1→第2ステーション61B→第2ウエハステージST2の順に、移動経路に沿って反時計回りに巡回するように移動する。なお、可動テーブルTB1及びTB2を、第2ウエハステージST2→第2ステーション61B→第1ウエハステージST1→第1ステーション61A→第2ウエハステージST2の順に、移動経路に沿って時計回りに巡回するように移動させることも可能である。そのため、本例の可動テーブルTB1,TB2の移動方法は、巡回移動方式とも呼ぶことができ、可動テーブルTB1,TB2は巡回テーブルとも呼ぶことができる。
【0100】
以下、図7及び図8を参照して、巡回移動方式で可動テーブルTB1,TB2を移動しながらウエハアライメント及びウエハの露光を行う場合の露光シーケンスの一例につき説明する。
図7(A)〜(D)及び図8(A)〜(D)はそれぞれ図1のウエハステージST1,ST2、可動テーブルTB1,TB2、及びステーション61A,61Bを簡略化して示し、先ず図7(A)において、第1ウエハステージST1上に第2可動テーブルTB2が載置され、第2ステーション61B上にロット先頭の未露光のウエハW1を保持する第1可動テーブルTB1が載置されている。なお、ウエハW1は、図1のウエハローダ系WLによって第1可動テーブルTB1上にロードされたものである。なお、ウエハのロード及びウエハの交換は、可動テーブルTB1又はTB2が例えばアライメントセンサALGの下方の第2ウエハステージST2上に載置されている状態で行うようにしてもよい。次に、図7(B)に示すように、第2ステーション61Bの固定子62Bと第2ウエハステージST2の固定子17Bとを近接させて、かつ同一直線上に配置して、第2ステーション61Bから第2ウエハステージST2上に第1可動テーブルTB1を移動する。この際に、図2の第2ステーション61Bの固定子63Bと第2ウエハステージST2の固定子18Bとも同一直線上に配置されており、固定子62B,63Bと第2可動テーブルTB2の移動子20B,21Bとの間、及び固定子17B,18Bとその移動子20B,21Bとの間で順次構成されるX軸微動リニアモータによって第1可動テーブルTB1がX方向に駆動される(以下同様)。
【0101】
次に、図7(C)に示すように、第2ウエハステージST2上の第1可動テーブルTB1に保持されたウエハW1に対して、アライメントセンサALGを用いてサーチアライメント及びファインアライメント(以下、単に「アライメント」と言う。)が実行される。これと並行して、第2ステーション61Bの固定子62Bと第1ウエハステージST1の固定子17Aとを近接させて、かつ同一直線上に配置して、第1ウエハステージST1から第2ステーション61B上に第2可動テーブルTB2を移動する。次に、図7(D)に示すように、ステーション61B上の第2可動テーブルTB2に図1のウエハローダ系WLによって未露光の2枚目のウエハW2をロードする。これと並行して、第1ステーション61Aの固定子62Aと第2ウエハステージST2の固定子17Bとを近接させて、かつ同一直線上に配置して、第2ウエハステージST2から第1ステーション61A上に第1可動テーブルTB1を移動する。
【0102】
次に、図8(A)に示すように、第2ステーション61Bと第2ウエハステージST2とを近接させて、第2ステーション61Bから第2ウエハステージST2上に第2可動テーブルTB2を移動する。これと並行して、第1ステーション61Aと第1ウエハステージST1とを近接させて、第1ステーション61Aから第1ウエハステージST1に第1可動テーブルTB1を移動する。次に、図8(B)に示すように、第1ウエハステージST1上の第1可動テーブルTB1に保持されたウエハW1上の各ショット領域に対して、投影光学系PLを介してレチクルパターンの像が走査露光方式で露光される。この際に、第2ウエハステージST2上で得られたウエハW1のアライメントデータに基づいて、ウエハW1上の各ショット領域とレチクルパターンの像との位置合わせが行われる。その露光動作と並行して、第2ウエハステージST2上の第2可動テーブルTB2に保持されたウエハW2に対して、アライメントセンサALGを用いてアライメントが実行される。
【0103】
次に、図8(C)に示すように、第2ステーション61Bと第1ウエハステージST1とを近接させて、第1ウエハステージST1から第2ステーション61B2上に露光済みのウエハW1を保持する第1可動テーブルTB1を移動する。これと並行して、第1ステーション61Aと第2ウエハステージST2とを近接させて、第2ウエハステージST2から第1ステーション61Aにアライメント済みのウエハW2を保持する第2可動テーブルTB2を移動する。その後、図8(D)に示すように、ステーション61B上の第1可動テーブルTB1において、図1のウエハローダ系WLを用いて露光済みのウエハW1が3枚目のウエハW3に交換される。これ以降は、そのロット内の全部のウエハに対する露光が終了するまで、図8(A)〜(D)を参照して説明したように、ウエハステージST1及びST2の間で可動テーブルTB1及びTB2を巡回移動方式で移動させながら、各ウエハに対するアライメント及び露光が行われる。
【0104】
なお、本例では2台の可動テーブルTB1,TB2が使用されているが、その可動テーブルを例えば3台以上使用することも可能である。更に、本例では前処理工程用ステージとしてウエハアライメント用の第2ウエハステージST2が用いられているが、ウエハアライメント以外の前処理工程用の別の1台以上のウエハステージをそれぞれ別の独立のベース上に移動自在に載置してもよい。この場合、それらの前処理工程用の2台以上のウエハステージ間でも、上記のステーション61A,61Bと同様の搬送機構を用いて可動テーブルを高速に受け渡すことができる。
【0105】
上述の本例の投影露光装置及び露光シーケンスによれば、以下のような効果が得られる。
(1)図1に示すように、露光用の第1ウエハステージST1とウエハアライメント用の第2ウエハステージST2とがそれぞれ別のベース11A及び11B上を移動する構造(独立構造)であるため、ウエハステージST1,ST2相互の機械的な干渉がなく、各ウエハステージST1,ST2でそれぞれ高速かつ高精度な位置決め及び移動が可能になる。
【0106】
(2)その独立構造によって、投影露光装置の製造、設置及び保守、並びに前処理工程用のウエハステージを含むシステムのアップグレードが容易になる。
(3)その独立構造によって、投影光学系PL及びアライメントセンサALGなどの光学系やウエハ干渉計52XA,52YAなどの各種センサなどをより安定に支持することができる。
【0107】
(4)その独立構造によって、露光用のウエハステージに対して、様々の機能の前処理工程用のウエハステージを組み合わせることができる。
(5)2台以上の可動テーブルTB1,TB2及び2台以上のウエハステージST1,ST2を用いることにより、実露光工程及び前処理工程をいわゆるパイプライン処理で並列に実行可能になり、露光精度(解像度及び重ね合わせ精度等)の向上と露光工程のスループットの向上とを両立できる。
【0108】
(6)可動テーブルTB1,TB2が能動的にウエハステージST1,ST2とステーション61A,61Bとの間を移動することにより、可動テーブルTB1,TB2とウエハステージST1,ST2とが分離可能に構成されている場合に、可動テーブルTB1,TB2を次の工程を実行するためのウエハステージST1,ST2上に高速に移動することができ、スループットが更に向上する。
【0109】
(7)本例の巡回移動方式の露光シーケンスによれば、簡単なシーケンスで各可動テーブルTB1,TB2を効率的に移動できるとともに、可動テーブルが3台以上になったような場合でも、機械的な干渉の恐れなく各可動テーブルを効率的に次の工程のウエハステージ上に移動することができる。
(8)可動テーブルTB1,TB2にウエハを載置する以外に、投影光学系PLの結像特性の計測装置などの各種センサなどを設置することができる。これによって、例えば定期的に投影露光装置の結像特性などをモニタすることができる。
【0110】
(9)可動テーブルTB1,TB2は容易にウエハステージST1,ST2を含む移動経路から搬出(分離)できるため、その搬出した可動テーブルの清掃(剥離したレジストの除去等)などのメンテナンスを容易に行うことができる。更に、その搬出した可動テーブルの代わりに別の可動テーブルをその移動経路に搬入することによって、そのメンテナンス中でも露光工程を継続することができる。
【0111】
なお、上記の実施形態において、第1ウエハステージST1の固定子18A、第2ウエハステージST2の固定子18B、第1可動テーブルTB1の移動子21A、第2可動テーブルTB2の移動子18B、第1ステーション61Aの固定子63A、及び第2ステーション61Bの固定子63Bをそれぞれ第1固定子、第2固定子、第1移動子、第2移動子、第1受け渡し用固定子、及び第2受け渡し用固定子とみなすこともできる。また、例えば図1の第1ウエハステージST1において、2軸のX軸微動リニアモータ23XA,24XAの代わりに1軸のX軸微動リニアモータを設け、Y軸微動アクチュエータ23YAをX方向に所定間隔で配置された2軸のアクチュエータとしてもよい。
【0112】
また、上記の実施形態においては、可動テーブルTB1,TB2をウエハステージST1,ST2とステーション61A,61Bとの間で移動するためにリニアモータ(23XA,23XB等)が使用されているが、そのリニアモータの代わりにボイスコイルモータ方式などの駆動装置を使用してもよいことは明らかである。また、上記の実施形態では可動テーブルTB1,TB2上の基準マーク部材FM1,FM2上の基準マークを基準としてウエハのアライメントを行ったが、各ウエハ上に基準マークを形成しておき、この基準マークを基準として各ウエハのアライメントを行うようにしてもよい。
【0113】
[第2の実施形態]
次に、本発明の第2の実施形態につき図9〜図11を参照して説明する。本例は、第1の実施形態に対して投影露光装置の配置、可動テーブルTB1,TB2の駆動方法、及び可動テーブルTB1,TB2の搬送方法を変更したものであり、図9〜図11において図1、図2及び図7に対応する部分には同一又は類似の符号を付してその詳細説明を省略する。
【0114】
図9は、本例の投影露光装置のウエハステージ系を示す斜視図であり、この図9において、投影光学系PLとアライメントセンサALGとウエハローダ系WLとがX軸に沿って配列され、投影光学系PLの下方の第1ベース11C上に第1ウエハステージST1が載置され、アライメントセンサALGの下方の第2ベース11D上に第2ウエハステージST2が載置されている。ウエハステージST1,ST2をベース11C,11D上でX方向及びY方向に駆動する機構は、図1の実施形態とほぼ同様であるが、図1の固定子35A及び35Bの代わりに、本例ではコイルを含む固定子85A及び85Bが配置されている点が異なっている。本例においても、それぞれウエハW1及びW2を保持する可動テーブルTB1及びTB2は、交互にウエハステージST1,ST2上に移動するが、図9の状態では、ウエハステージST1及びST2上にそれぞれ可動テーブルTB1及びTB2が載置されている。
【0115】
図10は、図9を−X方向に見た場合の一部を切り欠いた側面図であり、この図10において、第2ウエハステージST2の−Y方向の側壁部がロッド31Bを介してX軸スライダ32Bに連結され、X軸スライダ32Bの内面に所定ピッチでX方向に配列された永久磁石を含む移動子34Dが設けられている。移動子34Dと固定子85Bとから、X軸ガイド部材33Bに対してX軸スライダ32B及び第2ウエハステージST2をX方向に駆動するための、ムービングマグネット方式のX軸粗動リニアモータ36XBが構成されている。
【0116】
また、第2ウエハステージST2の内側にコイルを含む固定子17D,18D及びコイルを含む固定子19Dが設けられ、第2可動テーブルTB2の外側にそれらの固定子の先端部を非接触で挟むように所定ピッチでX方向に配列された永久磁石を含む移動子20D,21D及びZ方向に磁場を発生する永久磁石を含む移動子22Dが設けられている。この場合、固定子17D,18D及び移動子20D,21Dより、それぞれ第2ウエハステージST2に対して第2可動テーブルTB2をX方向に駆動し、かつZ軸に平行な軸の周りに回転するためのムービングマグネット方式のX軸微動リニアモータ23XD,24XDが構成され、固定子19D及び移動子22Dより、第2ウエハステージST2に対して第2可動テーブルTB2をY方向に駆動するためのボイスコイルモータ方式のY軸微動アクチュエータ23YDが構成されている。図9の第1ウエハステージST1に対して第1可動テーブルTB1を駆動するための駆動機構も、同様にムービングマグネット方式である。このように本例の可動テーブルTB1,TB2を駆動及び移動するための非接触方式の駆動機構(X軸微動リニアモータ23XD,24XD等)はムービングマグネット方式であるため、可動テーブルTB1,TB2に駆動機構用の配線を接続する必要がなく、可動テーブルTB1,TB2を容易にかつ高速に移動できる利点がある。
【0117】
図9に戻り、ベース11C,11Dの+Y方向の側面近傍にX方向及びY方向に移動自在に、かつX軸に平行に保持枠91が配置され、保持枠91にウエハステージST1,ST2が収まる間隔を隔てて第1及び第2搬送ベースとしての第1ステーション92A及び第2ステーション92Bが連結されている。ステーション92A及び92BはそれぞれXY平面に平行な平面部と、−Y方向の側壁部と、+Y方向の側壁部とから構成され、その2つの側壁部の内面には、図10に示す第2ウエハステージST2の固定子17D,18D,19Dと同じ構成でかつ同じ配列のコイルを含む固定子93A,94A,95A及び固定子93B,94B,95Bが設けられている。固定子93A及び93Bがそれぞれ第1及び第2受け渡し用固定子に対応している。
【0118】
図10に示すように、ステーション92AのX軸に平行に伸びた固定子93A〜95Aは、それぞれ第2ウエハステージST2の固定子17D〜19D及び第2可動テーブルTB2の移動子20D〜22Dに平行な状態で保持されて、移動する。この場合、ステーション92Aの平面部の上面は、第2ウエハステージST2内のフォーカス・レベリングプレート16Bの上面(スライド面)とほぼ同じ高さに維持されており、その平面部にも可動テーブルTB1,TB2を浮上支持するための空気を吹き出すエアーパッド(不図示)が設けられている。また、ステーション92A上に第2可動テーブルTB2を移動したときには、固定子93A,94A及び移動子20D,21Dよりステーション92Aに対して第2可動テーブルTB2をX方向に駆動するためのムービングマグネット方式のX軸微動リニアモータが構成される。これはステーション92Bも同様である。
【0119】
また、保持枠91は、Y軸に沿って移動するY軸スライダ96に連結され、Y軸スライダ96はX軸スライダ97に連結され、X軸スライダ97は、X軸ガイド部材98に沿ってX方向に移動自在に配置されている。不図示の駆動機構によってX軸スライダ97及びY軸スライダ96を駆動して、保持枠91をX方向及びY方向に移動することによって、ステーション92A,92Bを順次図9のウエハステージST1及びST2をそれぞれX方向に挟み込む位置まで移動できるように構成されている。
【0120】
これ以外の構成は第1の実施形態と同様であり、本例でも第2ウエハステージST2上の可動テーブルTB2(又はTB1)では、アライメントセンサALGによって基準マーク部材FM2(又はFM1)を基準としてウエハW2(又はW1)のアライメントが行われる。そして、その動作と並行して、第1ウエハステージST1上の可動テーブルTB1(又はTB2)では、投影光学系PLを介してウエハW1(又はW2)上の全部のショット領域にレチクルパターンの像が走査露光方式で露光される。その後、次のようにして、ステーション92A,92Bを介して第2可動テーブルTB2が第1ウエハステージST1上に搬送される。
【0121】
図11(A)〜(C)はそれぞれ図9のウエハステージST1,ST2、可動テーブルTB1,TB2、及びステーション92A,92Bを簡略化して示し、先ず図11(A)において、第2ウエハステージST2が第2ベース11D上の+Y方向の端部に移動して、ステーション92A,92Bが第2ウエハステージST2をX方向に挟む込みようにベース11D上に移動している。この状態で、第2ウエハステージST2の固定子17D,18Dと、第1ステーション92Aの固定子93A,94A及び第2ステーション92Bの固定子93B,94Bとは互いに近接して、かつ同一直線上に配置されている。そして、固定子17D,18Dと第2可動テーブルTB2の移動子20D,21Dとの間、及び固定子93B,94Bとその移動子20D,21Dとの間で順次構成されるX軸微動リニアモータによって第2可動テーブルTB2がX方向に駆動されて、第2可動テーブルTB2は第2ウエハステージST2からステーション92B上に移動する。
【0122】
次に、図11(B)に示すように、保持枠91をY方向、X方向に駆動することによって、ステーション92A,92B及び第2可動テーブルTB2を第1ベース11C側に移動する。次に、図11(C)に示すように、第1ウエハステージST1がベース11C上の+Y方向の端部に移動して、ステーション92A,92Bが第1ウエハステージST1をX方向に挟む込みようにベース11C上に移動する。この状態で、第1ウエハステージST1の固定子18Cと、第1ステーション92Aの固定子94A及び第2ステーション92Bの固定子94Bとは互いに近接して、かつ同一直線上に配置されている。他の固定子も同様に同一直線上に配置されている。そして、先ず固定子18C及び固定子94Aと第1可動テーブルTB1の移動子21Cとの間で順次構成されるX軸微動リニアモータ(別の固定子と移動子との間で構成されるX軸微動リニアモータも使用されている)によって、第1可動テーブルTB1が第1ウエハステージST1からステーション92A上に移動する。次に、固定子94B及び固定子18Cと第2可動テーブルTB2の移動子21Dとの間で順次構成されるX軸微動リニアモータによって、第2可動テーブルTB2がステーション92Bから第1ウエハステージST1上に移動する。
【0123】
次に、ステーション92A,92Bは、再びベース11D側に移動して、ステーション92A上の第1可動テーブルTB1が第2ウエハステージST2上に移動される。そして、図9のウエハローダ系WLを用いて、第2ウエハステージST2上の第1可動テーブルTB1上でウエハ交換が行われた後、交換後のウエハのアライメントが行われる。これと並行して、第1ウエハステージST1では、第2可動テーブルTB2上のウエハW2に対して投影光学系PLを介して走査露光が行われる。以下、1ロットのウエハの露光が終了するまで、図11(A)〜(C)に示す動作が繰り返される。この場合、本例では、可動テーブルTB1,TB2は、順次第2ウエハステージST2→ステーション92B→第1ウエハステージST1→ステーション92A→第2ウエハステージST2の順に移動経路に沿って移動する。但し、可動テーブルTB1,TB2は例えばその移動経路に沿って逆方向に移動することも可能である。このような移動方法も、巡回移動方式の一種とみなすことができる。
【0124】
本例においても、ステーション92Aの固定子93A,94A及びステーション92Bの固定子93B,94Bと、第2ウエハステージST2の固定子17D,18D(又は第1ウエハステージST1の固定子)とを同一直線上に配置した状態で、可動テーブルTB1,TB2をウエハステージST2,ST1とステーション92A,92Bとの間で能動的に高速に移動することができる。従って、振動の影響を低減して露光精度を向上した上で、露光工程のスループットを向上できる。また、2つのステーション92A,92Bを所定間隔で保持しているため、図11(C)に示すように、2つの可動テーブルTB1,TB2をほぼ同時に高速にウエハステージST1及びステーション92A上に移動することができ、スループットが更に向上する。
【0125】
[第3の実施形態]
次に、本発明の第3の実施形態につき図12〜図15を参照して説明する。本例は、第1の実施形態に対してウエハステージ及び可動テーブルの構成、並びに可動テーブルの搬送方法を変更したものであり、図12〜図15において図1〜図3及び図7に対応する部分には同一又は類似の符号を付してその詳細説明を省略する。
【0126】
図12は、本例の投影露光装置のウエハステージ系を示す斜視図であり、この図12において、投影光学系PLとアライメントセンサALGとウエハローダ系WLとがY軸に沿って配列され、投影光学系PLの下方の第1ベース11E上に第1ウエハステージSU1が載置され、アライメントセンサALGの下方の第2ベース11F上に第2ウエハステージSU2が載置されている。ウエハステージSU1,SU2をベース11E,11F上でY方向に駆動する機構は、図1の実施形態とほぼ同様であるが、本例の一方のY軸粗動リニアモータ用の固定子43A及び43Bは、それぞれ支持部材102A及び102Bを介してベース11E及び11F上に配置されている点が異なっている。また、Y軸スライダ37A及び38Aを連結するX軸ガイド部材101A、及びY軸スライダ37B及び38Bを連結するX軸ガイド部材101Bに沿ってそれぞれX方向に駆動自在にウエハステージSU1及びSU2が載置されている。本例においても、それぞれウエハW1及びW2を保持する可動テーブルTC1及びTC2は、交互にウエハステージSU1,SU2上に移動するが、図12の状態では、ウエハステージSU1及びSU2上にそれぞれ可動テーブルTC1及びTC2が載置されている。
【0127】
図13は、図12を+Y方向に見た場合の一部を切り欠いた側面図であり、この図13において、X軸ガイド部材101Bを囲む箱状の第2ウエハステージSU2の内部に設けられたコイルを含む移動子107Bと、X軸ガイド部材101B上に設けられてX方向に所定ピッチで配列された永久磁石を含む固定子106Bとから、ウエハステージSU2をX軸ガイド部材101Bに沿ってX方向に駆動するX軸粗動リニアモータ36XBが構成されている。また、ウエハステージSU2の+X方向の側面に、支持部材108Bを介して固定子17B及び19BがZ方向に接するように支持され、ウエハステージSU2の−X方向の側面に、支持部材108Bを介して固定子18Bが支持されている。
【0128】
また、ウエハステージSU2上にエアーパッド(不図示)を介して第2可動テーブルTC2が非接触でX方向及びY方向に移動自在に載置され、可動テーブルTC2上にウエハホルダ27Bを介してウエハW2が吸着保持されている。可動テーブルTC2の+X方向及び−X方向の側面にそれぞれ移動子20B,22B及び移動子21Bが設けられている。移動子20B,21B及び固定子17B,18Bより、ウエハステージSU2に対して可動テーブルTC2をY方向に駆動し、かつZ軸に平行な軸の周りに回転するためのY軸微動リニアモータ104YB及び105YBが構成され、移動子22B及び固定子19Bより、ウエハステージSU2に対して可動テーブルTC2をX方向に駆動するためのボイスコイルモータ方式のX軸微動アクチュエータ104XBが構成されている。また、Y軸微動リニアモータ104YB,105YBは、ウエハステージSU2に対して可動テーブルTC2を着脱するために、可動テーブルTC2をY方向に移動する際の駆動機構としても使用される。
【0129】
図12において、第1ウエハステージSU1及び第1可動テーブルTC1も、それぞれ図13の第2ウエハステージSU2及び第2可動テーブルTC2と同様に構成されている。即ち、第1ウエハステージSU1に設けた固定子17A,18A及び19Aと、第1可動テーブルTC1に設けた移動子20A,21A及び22AとからそれぞれY軸微動リニアモータ104YA,105YA及びX軸微動アクチュエータ104XAが構成されている。即ち、第1の実施形態とは異なり、本例の移動子20A〜22A、移動子20B〜22B及び固定子17A〜19A、固定子17B〜19BはそれぞれY軸に平行に設けられている。
【0130】
また、第1ベース11E上方の−X方向及び+Y方向にX軸のウエハ干渉計52XA及びY軸のウエハ干渉計52YAが配置され、ウエハ干渉計52XA及び52YAはそれぞれ第1可動テーブルTC1上の移動鏡29Aにレーザビームを照射することによって、第1可動テーブルTC1のX方向、Y方向の位置、及びX軸、Y軸、Z軸の周りの回転角を計測している。それと対称的に、第2ベース11F上方の−X方向及び+Y方向にX軸のウエハ干渉計52XB及びY軸のウエハ干渉計52YBが配置され、ウエハ干渉計52XB及び52YBはそれぞれ第2可動テーブルTC2上の移動鏡29Bにレーザビームを照射することによって、第2可動テーブルTC2のX方向、Y方向の位置、及びX軸、Y軸、Z軸の周りの回転角を計測している。このように本例においては、ベース11E及び11Fの間の領域の中央部にウエハ干渉計52YBが配置されているため、ウエハステージSU1,SU2の間で可動テーブルTC1,TC2を交換する際に、その中央部を可動テーブルTC1,TC2が通過できない。そこで、ベース11Eとベース11Fとの間の領域にウエハ干渉計52YBをX方向に挟むように、第1及び第2の搬送ベースとしての第1及び第2のステーション103A及び103Bが配置されている。
【0131】
即ち、ステーション103A及び103Bは、それぞれXZ平面に平行な保持部とXY平面に平行な平面部とを備え、第2ベース11Fの+Y方向の側面にステーション103A及103Bの保持部が固定されている。また、ステーション103A及び103Bの平面部の上面は、それぞれウエハステージSU1及びSU2の上面(スライド面)とほぼ同じ高さになるように設定され、それらの平面部にも可動テーブルTC1,TC2を非接触で浮上支持するためのエアーパッド(不図示)が設けられている。また、第1のステーション103A上には、ウエハステージSU1に設けられた固定子17A,18A,19Aとそれぞれ同じ構成及び位置関係で固定子62A,63A,64Aが設けられ、第2のステーション103B上には、固定子62A,63A,64Aとそれぞれ同じ構成及び位置関係で固定子62B,63B,64Bが設けられている。固定子62A及び62Bがそれぞれ第1及び第2受け渡し用固定子に対応している。
【0132】
ステーション103A及び103BのY軸に平行に伸びた固定子62A〜64A及び固定子62B〜64Bは、それぞれ第1ウエハステージSU1の固定子17A〜19A及び第2ウエハステージSU2の固定子17B〜19B(図13参照)に平行な状態で保持されている。即ち、本例のステーション103A及び103Bの固定子62A〜64A及び62B〜64Bは、ベース11E及び11Fの配列方向であるY方向に沿って静止状態で支持されており、ステーション103A,103B及び固定子62A〜64A,62B〜64BのY方向の長さは、ベース11Eとベース11Fとの間隔にほぼ等しく設定されている。このため、ステーション103A及び103Bはそれぞれ「ステージガイド」とも呼ぶことができる。この場合、ステーション103A上に第2可動テーブルTC2を移動したときには、固定子62A,63A及び移動子20B,21Bよりステーション103Aに対して第2可動テーブルTC2を非接触でY方向に駆動するためのY軸微動リニアモータが構成される。一方、ステーション103A上に第1可動テーブルTC1を移動したときには、固定子62A,63A及び移動子20A,21Aよりステーション103Aに対して第1可動テーブルTC1をY方向に非接触で駆動するためのY軸微動リニアモータが構成される。これはステーション103Bも同様である。
【0133】
これ以外の構成は第1の実施形態と同様であり、本例でも第2ウエハステージSU2上の可動テーブルTC2(又はTC1)では、アライメントセンサALGによって基準マーク部材(不図示)を基準としてウエハW2(又はW1)のアライメントが行われる。そして、その動作と並行して、第1ウエハステージSU1上の可動テーブルTC1(又はTC2)では、投影光学系PLを介してウエハW1(又はW2)上の全部のショット領域にレチクルパターンの像が走査露光方式で露光される。レチクル及びウエハW1,W2の走査方向はY方向である。その際、次のようにして、ステーション103A,103Bを介して可動テーブルTC1,TC2が搬送される。
【0134】
図15(A)〜(D)はそれぞれ図12のウエハステージSU1,SU2、可動テーブルTC1,TC2、及びステーション103A,103Bを簡略化して示し、先ず図15(A)において、第1ウエハステージSU1がベース11E上の第2ステーション103Bに近接する位置に移動し、第2ウエハステージSU2がベース11F上の第1ステーション103Aに近接する位置に移動する。この状態で、第1ウエハステージSU1の固定子17A,18Aと第2ステーション103Bの固定子62B,63Bとは同一直線上に配置され、第2ウエハステージSU2の固定子17B,18Bと第1ステーション103Aの固定子62A,63Aとは同一直線上に配置されている。そして、固定子17A,18Aと第1可動テーブルTC1の移動子20A,21Aとの間、及び固定子62B,63Bとその移動子20A,21Aとの間で順次構成されるY軸微動リニアモータによって、第1可動テーブルTC1は第1ウエハステージSU1から第2ステーション103B上に移動する。これと並行して、固定子17B,18Bと第2可動テーブルTC2の移動子20B,21Bとの間、及び固定子62A,63Aとその移動子20B,21Bとの間で順次構成されるY軸微動リニアモータによって、第2可動テーブルTC2は第2ウエハステージSU2から第1ステーション103A上に移動する。
【0135】
次に、図15(B)に示すように、第1ウエハステージSU1がベース11E上の第1ステーション103Aに近接する位置に移動し、第2ウエハステージSU2がベース11F上の第2ステーション103Bに近接する位置に移動する。この状態で、第1ウエハステージSU1の固定子18Aと第1ステーション103Aの固定子63Aとは同一直線上に配置され、第2ウエハステージSU2の固定子17Bと第2ステーション103Bの固定子62Bとは同一直線上に配置されている。他の固定子も同様に同一直線上に配置されている。そして、固定子63A及び固定子18Aと第2可動テーブルTC2の移動子との間で順次構成されるY軸微動リニアモータ(別の固定子と移動子との間で構成されるY軸微動リニアモータも使用されている)によって、第2可動テーブルTC2が第1ステーション103Aから第1ウエハステージSU1上に移動する。これと並行して、固定子62B及び固定子17Bと第1可動テーブルTC1の移動子との間で順次構成されるY軸微動リニアモータによって、第1可動テーブルTC1が第2ステーション103Bから第2ウエハステージSU2上に移動する。
【0136】
次に、図15(C)に示すように、ベース11E上の第1ウエハステージSU1は第2可動テーブルTC2を保持して投影光学系PLの下方に移動して、ウエハW2への走査露光を開始する。一方、ベース11F上の第2ウエハステージSU2は第1可動テーブルTC1を保持して−Y方向に移動する。次に、図15(D)に示すように、図12のウエハローダ系WLを用いて、第2ウエハステージSU2上の第1可動テーブルTC1において、露光済みのウエハW1が次の露光対象のウエハW3に交換される。そして、第2ウエハステージSU2ではその上の第1可動テーブルTC1上のウエハW3に対して、アライメントセンサALGを用いてウエハアライメントが行われる。これと並行して、第1ウエハステージSU1では、第2可動テーブルTC2上のウエハW2に対して走査露光が行われる。以下、1ロットのウエハの露光が終了するまで、図15(A)〜(D)に示す動作が繰り返される。
【0137】
図14(B)は、図15(A)〜(D)における2台の可動テーブルTC1,TC2の移動経路を示す図であり、図14(B)において横軸Pは、可動テーブルTC1及びTC2(それぞれ符号T2及びT1で表されている)が順次移動するアライメント用の第2ウエハステージSU2(符号A)、第1ステーション103A(符号G1)、第2ステーション103B(符号G2)、及び露光用の第1ウエハステージSU1(符号E)を表している。また、図14(B)の縦軸は時間tが経過した後の可動テーブルTC1及びTC2(符号T2及びT1)の移動位置を表している。図14(B)に示すように、本例では、2台の可動テーブルTC1,TC2は、順次第2ウエハステージSU2→第1ステーション103A→第1ウエハステージSU1→第2ステーション103B→第2ウエハステージSU2の順に移動経路に沿って反時計回りに巡回移動方式で移動する。但し、可動テーブルTC1,TC2は例えばその移動経路に沿って逆方向に移動することも可能である。
【0138】
本例においても、ステーション103Aの固定子62A,63A及びステーション103Bの固定子17B,18Bと、第2ウエハステージSU2の固定子17D,18D(又は第1ウエハステージSU1の固定子)とを同一直線上に配置した状態で、可動テーブルTC1,TC2をウエハステージSU2,SU1とステーション103A,103Bとの間で能動的に高速に移動することができる。従って、振動の影響を低減して露光精度を向上した上で、露光工程のスループットを向上できる。また、2つのステーション103A,103Bを静止状態で保持しているだけで良いとともに、可動テーブルTC1,TC2はベース11E及び11Fの間をそれらの配列方向に移動しているため、無駄な動きがなくなり、2つの可動テーブルTC1,TC2を極めて高速にウエハステージSU1,SU2上に移動することができ、スループットが更に向上する。
【0139】
なお、本例においては、図12において、可動テーブルを1台のみ(例えば第1可動テーブルTC1のみ)として、ステーションも1個のみ(例えば第1ステーション103Aのみ)とすることも可能である。この場合の可動テーブルTC1(符号T)の移動経路の一例は、図14(A)に示すように、第2ウエハステージSU2(符号A)→ステーション103A(符号G)→第1ウエハステージSU1(符号E)→第2ウエハステージSU2となる。
【0140】
また、本例では、可動テーブルTC1,TC2を3台以上にすることも可能であり、これによってスループットを更に向上できる。図12において、可動テーブルを3台とした場合の各可動テーブル(符号T1,T2,T3で表す)の移動経路の一例は、図14(C)に示すように、順次第2ウエハステージSU2(符号A)→第1ステーション103A(符号G1)→第1ウエハステージSU1(符号E)→第2ステーション103B(符号G2)→第2ウエハステージSU2(符号A)の順に移動するものである。このように本例によれば、3台以上の可動テーブルを用いる場合でも、これらの可動テーブルを円滑にかつ高速に移動できる利点がある。
【0141】
[第4の実施形態]
次に、本発明の第4の実施形態につき図16〜図18を参照して説明する。本例は、可動テーブルの搬送及び交換を搬送アームを用いて行うものであり、図16〜図18において図1〜図3に対応する部分には同一又は類似の符号を付してその詳細説明を省略する。
【0142】
図16は、本例の投影露光装置のウエハステージ系を示す斜視図であり、この図16において、投影光学系PLの光軸AXに平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面内で走査露光時のレチクル及びウエハの走査方向にX軸を取り、その走査方向に垂直な非走査方向にY軸を取って説明する。先ず、投影光学系PLとアライメントセンサALGとがX軸に沿って配列され、投影光学系PLの光軸AXとアライメントセンサALGの光軸とを結ぶ直線に関してほぼ対称の位置に、可動テーブルを搬送及び交換するためのテーブル搬送機構としての1対のテーブル搬送系WL1及びWL2が設置されている。テーブル搬送系WL1及びWL2は、それぞれ昇降自在のベース部材に、順次3個のアームを回転自在に連結した構成であり、先端部が2本のフォーク型に形成された3番目のアームが、可動テーブルを直接搬送するための搬送アームAR1及びAR2とされている。
【0143】
テーブル搬送系WL1及びWL2の間の領域で、投影光学系PLの下方の第1ベース11C上に、第1ウエハステージSV1が載置され、アライメントセンサALGの下方の第2ベース11D上に、第2ウエハステージSV2が載置されている。ベース11C上において、Y軸に平行にY軸ガイド部材110Aが配置され、Y軸ガイド部材110Aに沿ってY方向に駆動自在にウエハステージSV1が配置されている。
【0144】
図17は、図16の投影露光装置を−Y方向に見た一部を切り欠いた側面図(但し、第2可動テーブルTD2が第2ウエハステージSV2上に載置されている点が異なっている。)であり、この図17において、Y軸ガイド部材110Aの上下の面にそれぞれY方向に配列された永久磁石を含む固定子114A及び115Aが設けられている。固定子114A及び115Aと、これらに対向するようにウエハステージSV1内に設けられたコイルを含む移動子116A及び117Aとから、それぞれY軸ガイド部材110Aに対してウエハステージSV1をY方向に広い範囲で駆動する1対のY軸粗動リニアモータ36YA及び36YCが構成されている。
【0145】
図16に戻り、Y軸ガイド部材110AをY方向に挟むようにそれぞれX軸に平行に固定子42A及び43Aが配置され、固定子42A及び43Aはそれぞれ支持部材111A及び102Aを介してベース11C上に配置されている。また、Y軸ガイド部材110Aの−Y方向の端部付近及び+Y方向の端部にそれぞれ移動子40A及び41Aが設けられ、移動子40A及び41Aと固定子42A及び43Aとから、それぞれY軸ガイド部材110A及びウエハステージSV1をX方向に駆動するための1対のX軸粗動リニアモータ44XA及び45XAが構成されている。更に、Y軸ガイド部材110Aの−Y方向の端部にX軸スライダ37Cが連結され、X軸スライダ37Cは、ベース11C上にX方向に沿って配置されたカバー部材112A内のX軸ガイド部材(不図示)にX方向に移動自在に連結されている。
【0146】
ベース11D上で第2ウエハステージSV2をX方向及びY方向に駆動するための機構も、第1ウエハステージSV1の駆動機構と同様に構成されている。即ち、ベース11D上のY軸ガイド部材110Bに沿ってY方向に移動自在にウエハステージSV2が配置され、図17に示すように、Y軸ガイド部材110Bに設けられた固定子114B及び115Bと、ウエハステージSV2内に設けられた移動子116B及び117Bとから、Y軸ガイド部材110Bに対してウエハステージSV2をY方向に駆動する1対のY軸粗動リニアモータ36YB及び36YDが構成されている。また、図16のベース11D上で、Y軸ガイド部材110Bの両端に配置された固定子43B及び42Bと、Y軸ガイド部材110Bに設けられた移動子41B等とからX軸粗動リニアモータ45XB及び44XBが構成されている。固定子43B及び42Bはそれぞれ支持部材102B及び111Bを介してベース11D上に配置されている。更に、Y軸ガイド部材110Bの−Y方向の端部は、X軸スライダ37Dを介してカバー部材112B内のX軸ガイド部材(不図示)に連結されている。
【0147】
本例においても、それぞれウエハW1及びW2を保持する可動テーブルTD1及びTD2は、交互にウエハステージSV1,SV2上に移動するが、図16の状態では、ウエハステージSV1上に可動テーブルTD1が載置され、搬送アームAR2上に可動テーブルTD2が載置されている。可動テーブルTD1及びTD2の上面のウエハW1及びW2の近傍にはそれぞれ基準マーク部材FM1及びFM2が設けられている。
【0148】
また、図17において、第1可動テーブルTD1がウエハステージSV1上に3個のZアクチュエータ13A〜15A(図18参照)を介して、非接触でX方向及びY方向に移動自在に載置されている。即ち、可動テーブルTD1を非接触で支持するために、本例のZアクチュエータ13A〜15Aの上面には空気を吹き出すためのエアーパッドが付加されている。また、ウエハステージSV1の−X方向及び+X方向の側面に、それぞれ支持部材108Aを介してY方向に沿って固定子17A,19A及び固定子18Aが設けられ、可動テーブルTD1の−X方向及び+X方向の側面にそれぞれ移動子20A,22A及び移動子21Aが設けられている。移動子20A,21A及び固定子17A,18Aより、ウエハステージSV1に対して可動テーブルTD1をY方向に駆動するためのY軸微動リニアモータ23YC及び24YCが構成され、移動子22A及び固定子19Aより、ウエハステージSV1に対して可動テーブルTD1をX方向に駆動するためのボイスコイルモータ方式のX軸微動アクチュエータ23XCが構成されている。
【0149】
図18は、図17のウエハステージSV1から可動テーブルTD1を−X方向に引き抜いた状態を示し、この図18において、ウエハステージSV1の上面には3個のZアクチュエータ13A,14A,15Aの他に、例えば大まかに可動テーブルTD1の位置決めを行うための2箇所の凹部118A及び119Aが形成されている。また、可動テーブルTD1の底面には、図16の搬送アームAR1,AR2の先端部を差し込むための切り欠き部113Aが形成されている。
【0150】
図17において、第2可動テーブルTD2は、アライメント用の第2ウエハステージSV2上に3個のZアクチュエータ13B〜15Bを介して載置されている。なお、第2ウエハステージSV2上の可動テーブルTD2(又はTD1)は、アライメント中には微動する必要がないと共に、本例ではテーブル搬送系WL1及びWL2によって可動テーブルTD1及びTD2が交換されるため、ウエハステージSV2には微動用の固定子は設けられていない。また、ウエハステージSV2上のZアクチュエータ13B〜15Bには、可動テーブルTD2(又はTD1)を吸着保持するための吸着孔が形成されている。可動テーブルTD2の底面にも、図16の搬送アームAR1,AR2の先端部を差し込むための切り欠き部113Bが形成されている。
【0151】
また、図16において、ベース11Dの+X方向及び−Y方向にX軸のウエハ干渉計120X及びY軸のウエハ干渉計120Yが配置され、ウエハ干渉計120X及び120YはそれぞれウエハステージSV2上の可動テーブル(TD1又はTD2)の側面の反射面にレーザビームを照射することによって、その可動テーブルのX方向、Y方向の位置、及びX軸、Y軸、Z軸の周りの回転角を計測している。同様に、ウエハステージSV1上の可動テーブル(TD2又はTD1)の位置を計測するためのX軸及びY軸のウエハ干渉計(不図示)も設けられている。このように本例においては、ベース11C及び11Dの間の領域の中央部にウエハ干渉計120Xが配置されているため、ウエハステージSV1,SV2の間で可動テーブルTD1,TD2を交換する際に、その中央部を可動テーブルTD1,TD2が通過できない。そこで、ベース11C,11Dの側面に対向するように1対のテーブル搬送系WL1及びWL2が配置されている。
【0152】
この場合、例えば第2ウエハステージSV2上の可動テーブルTD2では、アライメントセンサALGによって基準マーク部材FM2を基準としてウエハW2のアライメントが行われる。そして、その動作と並行して、第1ウエハステージSV1上の可動テーブルTD1では、投影光学系PLを介してウエハW1上の全部のショット領域にレチクルパターンの像が走査露光方式で露光される。レチクル及びウエハW1,W2の走査方向はX方向である。
【0153】
次に、ベース11C上でウエハステージSV1を+Y方向に移動して、テーブル搬送系WL1の搬送アームAR1を可動テーブルTD1の底面の切り欠き部113A(図17参照)に差し込み、僅かに浮上させた状態で、ウエハステージSV1を−Y方向に移動して、可動テーブルTD1を搬送アームAR1に受け渡す。これと並行して、ベース11D上でウエハステージSV2を−Y方向に移動して、テーブル搬送系WL2の搬送アームAR2を可動テーブルTD2の底面の切り欠き部113Bに差し込み、僅かに浮上させた状態で、ウエハステージSV2を+Y方向に移動して、可動テーブルTD2を搬送アームAR2に受け渡す(図16の状態)。その後、ベース11C上で、テーブル搬送系WL2の搬送アームAR2に保持される可動テーブルTD2に合わせて、ウエハステージSV1を−Y方向に移動して、搬送アームAR2を僅かに下げることによって、可動テーブルTD2をウエハステージSV1に受け渡す。これと並行して、ベース11D上で、テーブル搬送系WL1の搬送アームAR1に保持される可動テーブルTD1に合わせて、ウエハステージSV2を+Y方向に移動して、搬送アームAR1を僅かに下げることによって、可動テーブルTD1をウエハステージSV2に受け渡す。
【0154】
その後、ウエハステージSV1では、可動テーブルTD2上のウエハW2に対して投影光学系PLを介して走査露光が行われる。一方、ウエハステージSV2では、不図示のウエハローダ系を介して露光済みのウエハW1が未露光のウエハに交換されて、このウエハのアライメントが行われる。そして、露光対象のウエハが尽きるまで、上記の動作が繰り返される。
【0155】
この際に本例では、2つのベース11C及び11Dを挟むように1対のテーブル搬送系WL1,WL2が配置されているため、可動テーブルTD1及びTD2の搬送及び交換を円滑に、かつ効率的に行うことができる。また、アライメント用のウエハステージSV2の構成を簡素化できるため、製造コストを低減できる利点もある。
【0156】
なお、上記の実施形態の投影露光装置を用いて半導体デバイスを製造する場合、半導体デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、このステップに基づいてレチクルを製造するステップ、シリコン材料からウエハを製作するステップ、前述した実施形態の投影露光装置によりレチクルのパターンをウエハに露光するステップ、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む)、及び検査ステップ等を経て製造される。
【0157】
また、複数のレンズから構成される照明光学系、投影光学系を露光装置本体に組み込み光学調整をすると共に、多数の機械部品からなるレチクルステージやウエハステージを露光装置本体に取り付けて配線や配管を接続し、更に総合調整(電気調整、動作確認等)をすることにより上記の実施形態の投影露光装置を製造することができる。なお、投影露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【0158】
また、本発明は、走査露光型の投影露光装置で露光を行う場合のみならず、ステッパー等の一括露光型の投影露光装置、又はプロキシミティ方式の露光装置などで露光を行う場合にも同様に適用できることは言うまでもない。
これらの場合、ウエハステージ系やレチクルステージ系にリニアモータを用いる場合は、エアーベアリングを用いたエアー浮上型の他に、磁気浮上型等の方式でウエハステージ又は可動ステージを保持してもよい。
【0159】
また、ウエハステージは、ガイドに沿って移動するタイプでもよいし、ガイドを設けないガイドレスタイプであってもよい。
また、ウエハステージ又はレチクルステージのステップ移動時や走査露光時等の加減速時に発生する反力は、それぞれ例えば米国特許(USP) 第5,528,118 号、又は米国特許(USP) 第6,020,710 号(特開平8−33022号公報)に開示されているように、フレーム部材を用いて機械的に床(大地)に逃がしてもよい。
【0160】
なお、上記の実施形態の投影露光装置の用途としては、半導体素子製造用の露光装置に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレートに形成される液晶表示素子若しくはプラズマディスプレイ等のディスプレイ装置用の露光装置や、撮像素子(CCD等)、マイクロマシン、薄膜磁気ヘッド、又はDNAチップ等の各種デバイスを製造するための露光装置にも広く適用できる。更に、本発明は、各種デバイスのレチクルパターンが形成されたレチクル(フォトマスク等)をフォトリソグラフィ工程を用いて製造する際の、露光工程(露光装置)にも適用することができる。
【0161】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得ることは勿論である。
【0162】
【発明の効果】
本発明において、固定子と受け渡し用固定子とを同一直線上に配置可能に設けた場合には、ステージ本体とその上のテーブルとを分離可能に構成した場合に、簡単な装置構成でそのテーブルを効率的に移動又は搬送することができる。
また、本発明において、2台のステージ本体と2台のテーブルとを用いる場合には、複数ステージ技術において、各ステージをそれぞれステージ本体とその上の物体を保持するテーブルとを分離可能に構成した場合に、そのテーブルを異なるステージ本体間で効率的に移動又は搬送することができる。
【0163】
また、本発明において、2台のテーブル本体の移動面を挟んで対向するように2つのテーブル搬送機構を配置した場合には、簡単な装置構成でテーブルを効率的に移動又は搬送することができる。
また、本発明において、テーブルに発磁体を含む移動子を設けた場合には、そのテーブルに駆動用の配線を行うことなく、そのテーブルをムービングマグネット方式で駆動できるため、そのテーブルを高速に移動又は搬送することができる。
【0164】
また、本発明のステージ装置及び露光装置を用いることによって、高い露光精度と高スループットとを両立できるデバイス製造技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態の投影露光装置のウエハステージ系を示す斜視図である。
【図2】図1の投影露光装置をX方向に見た一部を切り欠いた正面図である。
【図3】図1の投影露光装置の第1ウエハステージST1及びこの駆動機構を示す一部を切り欠いた図である。
【図4】図1のステーション61Aの高さ調整機構を示す一部を切り欠いた拡大図である。
【図5】図1の第1ウエハステージST1及び第1可動テーブルTB1を示す平面図である。
【図6】第1の実施形態の制御系の構成を示すブロック図である。
【図7】第1の実施形態において可動テーブルTB1,TB2を巡回移動方式で移動する場合の前半の動作説明に供する図である。
【図8】第1の実施形態において可動テーブルTB1,TB2を巡回移動方式で移動する場合の後半の動作説明に供する図である。
【図9】本発明の第2の実施形態の投影露光装置のウエハステージ系を示す斜視図である。
【図10】図9の投影露光装置をX方向に見た一部を切り欠いた側面図である。
【図11】第2の実施形態において2台の可動テーブルを移動する場合の動作説明に供する図である。
【図12】本発明の第3の実施形態の投影露光装置のウエハステージ系を示す斜視図である。
【図13】図12の投影露光装置をY方向に見た一部を切り欠いた側面図である。
【図14】(A)は第3の実施形態で1台の可動テーブルを用いる場合の移動方法の説明図、(B)は第3の実施形態で2台の可動テーブルを用いる場合の移動方法の説明図、(C)は第3の実施形態で3台の可動テーブルを用いる場合の移動方法の説明図である。
【図15】第3の実施形態において2台の可動テーブルを巡回移動方式で移動する場合の動作説明に供する図である。
【図16】本発明の第4の実施形態の投影露光装置のウエハステージ系を示す斜視図である。
【図17】図16の投影露光装置をY方向に見た一部を切り欠いた図である。
【図18】図16のウエハステージSV1と可動テーブルTD1とを分離した状態を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
R…レチクル、PL…投影光学系、W1,W2…ウエハ、ALG…アライメントセンサ、11A…第1ベース、11B…第2ベース、ST1…第1ウエハステージ、ST2…第2ウエハステージ、TB1…第1可動テーブル、TB2…第2可動テーブル、17A,18A,17B,18B…固定子、20A,21A,20B,21B…移動子、23XA,24XA,23XB,24XB…X軸微動リニアモータ、61A…第1ステーション、61B…第2ステーション、62A,63A,62B,63B…固定子
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a stage device that can be used to move an object such as a mask or a substrate in a lithography process for manufacturing various devices such as a semiconductor element, a liquid crystal display element, or a thin-film magnetic head, and more particularly, to a table and the like. The present invention relates to a stage device that can be separated from a stage body. Further, the present invention relates to an exposure technique using the stage apparatus and a device manufacturing technique using the exposure technique.
[0002]
[Prior art]
In a lithography process for manufacturing a semiconductor element (or a liquid crystal display element or the like), in order to transfer a pattern of a reticle (or a photomask or the like) as a mask onto a wafer (or a glass plate or the like) as a substrate to be exposed, A projection exposure apparatus of a batch exposure method such as a step-and-repeat method or a scanning exposure method such as a step-and-scan method is used. In this type of projection exposure apparatus, it is required to increase the throughput, ie, the throughput, of how many wafers can be exposed within a certain period of time.
[0003]
The flow of processing in this type of projection exposure apparatus is roughly as follows.
a. First, a wafer is loaded on a wafer stage using a wafer loader system (wafer loading step).
b. Next, for example, the position of a search alignment mark is detected, and rough alignment of the wafer is performed based on the result (search alignment step).
[0004]
c. Next, for example, the position of a predetermined fine alignment mark (wafer mark) is detected, and based on the result, for example, an EGA (Enhanced Global Alignment) method (for example, see Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-44429) is used. Are calculated with high accuracy (fine alignment step).
d. Next, the projected image of the reticle pattern is sequentially exposed on each shot area on the wafer by moving the wafer based on the calculated coordinate position (exposure step).
[0005]
e. Thereafter, the exposed wafer on the wafer stage is replaced with the next wafer by the wafer loader system (wafer replacement step).
Thereafter, steps b to e are repeated until the exposure of one lot of wafers is completed.
In this processing step, if part of steps b and c (alignment step), step d (exposure step), and step e (wafer replacement step) can be performed simultaneously and in parallel, compared to the case where these operations are performed sequentially. Thus, the throughput can be improved. Accordingly, various multi-stage techniques have been proposed in which a plurality of wafer stages are prepared, and while exposing a wafer on one wafer stage, wafer exchange or wafer alignment is performed on another wafer stage. Reference 1, Patent Document 2).
[0006]
In this regard, for example, if a plurality of wafer stages are configured to move between the alignment position and the exposure position, the stage mechanism becomes complicated and the installation area (footprint) of the exposure apparatus increases. In view of the above, among the multi-stage technologies, recently, a main body (stage main body) of a plurality of wafer stages and a table holding wafers thereon are configured to be separable, and alignment is completed on a predetermined stage main body. A method has been proposed in which a wafer is transferred integrally with a table onto a stage body for exposure by a transfer mechanism (hereinafter, referred to as a “table exchange method” for convenience of description) (for example, see Patent Document 3).
[0007]
[Patent Document 1]
JP-A-8-51069
[Patent Document 2]
International Publication (WO) No. 98/24115 pamphlet
[Patent Document 3]
JP-A-2001-203140 (pages 8 to 10, FIGS. 3 and 4)
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, by adopting the table exchange method of the multiple stage technology, it is possible to increase the throughput without increasing the installation area of the wafer stage system of the exposure apparatus.
However, the table transfer mechanism in the conventional table exchange method includes, as an example, a guide member installed on one side surface of a plurality of stage bodies, and an arm member that moves along the guide member. The delivery of the table has been performed by extending and contracting the tip portion to the table side. Therefore, there is a problem that the installation area of the transfer mechanism cannot be reduced so much, and the transfer time when the table is moved from one stage main body to another stage main body cannot be reduced so much.
[0009]
In view of the foregoing, the present invention provides a stage technology capable of efficiently moving or transporting a table with a simple apparatus configuration when a stage main body and a table holding an object such as a wafer thereon can be separated. The first object is to provide
Further, according to the present invention, in the multi-stage technology, when each stage is configured so that a stage body and a table holding an object thereon can be separated, the table is efficiently moved or transported between different stage bodies. A second object is to provide a stage technology that can be used.
[0010]
Another object of the present invention is to provide a high-throughput exposure technique and a device manufacturing technique using the stage technique.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
A first stage device according to the present invention is a stage device that drives an object (W1, W2), and includes a movable first stage main body (ST1; SU1), and an object that holds the object and is mounted on the first stage main body. A first table (TB1; TC1) detachably supported, a first stator (17A) provided on the first stage main body, and a first stator independent of the first stage main body; A first delivery stator (62A; 93A) supported so as to be able to be arranged on the same straight line as the first stage main body and the first delivery stator to move the first table between the first stage stator and the first delivery stator. , The first stator and the first delivery stator, and a first mover (20A) provided on the first table so as to cooperate therewith.
[0012]
According to the present invention, when the first table is carried into the first stage main body, the first delivery fixing is substantially co-linear with the first stator of the first stage main body. In the state where the child is arranged, the first mover of the first table is caused to cooperate with the first delivery stator and the first stator in order to move the first mover from the first delivery stator. What is necessary is just to move to the 1st stator side. Thus, the first table can be efficiently moved or transported with a simple device configuration. In this specification, “cooperation” means that some physical interaction (for example, electromagnetic interaction) for relatively driving the stator and the moving element is performed between the stator and the moving element. Means to do between.
[0013]
The present invention provides, as an example, a second stage body (ST2; SU2) that is movable independently of the first stage body (ST1; SU1) and that detachably supports the first table. In order to move the first table between the stage main body and the first transfer stator, a second stator (17B; provided on the second stage main body in cooperation with the first mover). 17D), and the first delivery stator (62A) is supported so as to be co-linear with the second stator of the second stage body.
[0014]
According to this multi-stage configuration, the first transfer stator of the first table is sequentially placed in a state where the first delivery stator is arranged substantially on the same straight line as the first stator of the second stage body. By cooperating with the first stator and the first delivery stator, the first table can be efficiently moved from the second stage main body to the first delivery stator side. Therefore, the first table can be moved efficiently between the second stage main body and the first stage main body via the first delivery stator.
[0015]
In the present invention, a second table (TB1; TC2) which holds the object and is detachably supported on the first and second stage bodies alternately with the first table, the first stage body and the second table A first stator, a second stator, and a second stator for moving the second table between the first delivery stator or the second stage body and the first delivery stator. It is desirable to further include a second movable element (20B; 20D) provided on the second table so as to cooperate with the first delivery stator.
[0016]
According to the configuration including the plurality of stages and the plurality of tables, for example, in parallel with performing the pre-processing such as the exchange of the substrate as an object and the alignment on the table on the second stage body, the table on the first stage body is used. By performing the exposure, exposure processing of one lot of substrates can be performed at a high throughput by a table exchange method. Moreover, the second table can be efficiently exchanged between the first and second stage bodies via the first delivery stator.
[0017]
In this case, a first transport base (61A; 92A) that can hold and move the first delivery stator may be further provided.
With this configuration, the first stator (or the second stator) and the first delivery stator can be easily arranged substantially on the same straight line.
Further, in the configuration including the plurality of stages and the plurality of tables, the first configuration example (FIGS. 9 and 10) includes a transfer base (91, 91) that can hold and move the first delivery stator (93A). 92A and 92B) and the first table (TB1) or the second table (TB2), and are held on the transport base in a state where they are arranged on the same straight line as the first delivery stator at an interval. And a second delivery stator (93B), wherein the first and second movers are provided between the first stage body or the second stage body and the second delivery stator. It is also operable with the second delivery stator to move the first and second tables, respectively.
[0018]
In this configuration example, the first table or the second table is efficiently moved by sandwiching the first table or the second table between the first and second delivery stators (93A, 93B). be able to.
In the configuration including the plurality of stages and the plurality of tables, the second configuration example (FIGS. 1 and 2) is configured such that the second delivery unit supported so as to be able to be arranged on the same straight line with the second stator (17B). (62A), and first and second transport bases (61A, 61B) that can hold and move the first and second delivery stators, respectively, and the first and second transport bases (61A, 61B). The mover (20A, 20B) also cooperates with the second delivery stator to move the first and second tables between the second stage body and the second delivery stator, respectively. What is possible.
[0019]
According to this configuration example, for example, the first table and the second table are sequentially passed through the second stage main body, the first delivery stator, the first stage main body, and the second delivery stator, respectively. It is possible to move cyclically, such as returning to the stage body. Thus, the stage device can be compactly assembled, and the first and second tables can be efficiently moved to the first and second stages sequentially.
[0020]
In the multi-stage configuration, one configuration example (FIGS. 12 and 13) is that the first delivery stator (62A) includes the moving surface (11E) of the first stage main body (SU1) and the second It is arranged between the moving surface (11F) of the two-stage main body (SU2).
According to this configuration, the first table is efficiently moved between the first stage main body and the second stage main body via the first delivery stator with a very small amount of movement of the first table. can do.
[0021]
In this case, the first stator (17A) of the first stage body, the second stator (17B) of the second stage body, and the first delivery stator (62A) are on the same straight line. It is desirable to be able to arrange.
According to this configuration, the first delivery stator is simply held in a stationary state, and the first stage main body and the second stage body are connected via the first delivery stator. The first table can be moved efficiently.
[0022]
Next, in the configuration provided with the plurality of stages and the plurality of tables, the third configuration example (FIGS. 12 and 13) includes a moving surface (11E) of the first stage main body (SU1) and the second stage main body (SU1). A second delivery stator (62B) supported at a predetermined interval in parallel with the first delivery stator (62A) between the moving surface (11F) of the SU2) and the second delivery stator (62B). The first and second movers are used for moving the first and second tables between the first stage main body or the second stage main body and the second transfer stator, respectively, so as to move the first and second tables. It can cooperate with the stator.
[0023]
According to this configuration, the first and second tables are sequentially passed through, for example, the second stage body, the first delivery stator, the first stage body, and the second delivery stator, respectively, and then again to the second stage body. It is possible to move efficiently in a cyclic manner, such as returning to.
Also in this case, the first stator of the first table, the second stator of the second table, and the first delivery stator or the second delivery stator are substantially It is desirable that they can be arranged on the same straight line.
[0024]
According to this configuration, the first and second tables are sequentially arranged in the first and second stage bodies by a simple configuration in which the first and second delivery stators are simply held stationary in a substantially parallel state. It is possible to efficiently travel cyclically on a travel route including.
Next, a second stage device according to the present invention is a stage device (FIGS. 16 and 17) for driving an object (W1, W2), and includes a movable first stage body (SV1) and a first stage body (SV1). A second stage body (SV2) movable independently of the stage body, a first table (TD1) holding the object and detachably supported by the first and second stage bodies; A first table transport mechanism (WL1) disposed near a moving surface of the first and second stage bodies for moving the first table between the stage body and the second stage body; In order to move the first table between the first stage body and the second stage body, the first table is moved near the moving surfaces of the first and second stage bodies and opposed to the first table transport mechanism. Placed in And it has a second table transfer mechanism (WL2).
[0025]
According to the present invention, the first table can be efficiently moved between the first stage main body and the second stage main body by the first and second table transport mechanisms without significantly increasing the installation area of the transport mechanism. Can be moved to.
In the present invention, the apparatus further includes a second table (TB2) that holds the object and is detachably supported on the first stage main body and the second stage main body alternately with the first table. Preferably, the second table transport mechanism is capable of moving the second table between the first stage main body and the second stage main body, respectively.
[0026]
According to the configuration including the plurality of stages and the plurality of tables, for example, in parallel with performing the pre-processing such as the exchange of the substrate as an object and the alignment on the table on the second stage body, the table on the first stage body is used. By performing the exposure, exposure processing of one lot of substrates can be performed at a high throughput by a table exchange method. In addition, the second table can be efficiently exchanged between the first and second stage bodies via the first and second table transport mechanisms.
[0027]
Next, a third stage device of the present invention is a stage device (FIGS. 9 and 10) for driving an object (W1, W2), and includes a movable first stage main body (ST2) and the object. A first table (TB2) held and detachably supported by the first stage main body, a first stator (17D) provided on the first stage main body, and a first stator (17D) provided on the first stage main body. In order to move one table, it has a first mover (20D) including a magnetizable member provided on the first table so as to cooperate with the first stator.
[0028]
According to the present invention, since the first table only needs to include a magnet such as a magnet, wiring between the first table and an external control system can be substantially eliminated. Therefore, the first table can be easily and efficiently moved with respect to the first stage body by the moving magnet method.
In the present invention, the first stage further includes a first delivery stator (93A) supported independently of the first stage main body and capable of being arranged on the same straight line as the first stator. Is desirably operable with the first delivery stator to move the first table between the first stage body and the first delivery stator.
[0029]
According to this configuration, the first table can be efficiently transported between the first stage main body and another stage main body or the like via the first delivery stator.
Next, in the fourth stage device of the present invention, in the above stage device of the present invention, predetermined reflection surfaces (29A, 29B) are provided on the first and second tables, respectively. A first interferometer system (52XA, 52YA) for receiving reflected light from the reflection surface of a table supported on the main body and measuring the position of the table on the first stage main body; And a second interferometer system (52XB, 52YB) for receiving the reflected light from the reflecting surface of the table supported by the second stage and measuring the position of the table on the second stage main body.
[0030]
According to this configuration, even when the first and second tables are exchanged, the positions of the tables on the first and second stage bodies are measured with high accuracy using the first and second interferometer systems. can do.
Next, an exposure apparatus according to the present invention is an exposure apparatus that exposes a substrate (W1, W2) to form a predetermined pattern (R) on the substrate, and a fourth stage apparatus according to the present invention, An exposure optical system (PL) for exposing the substrate as the object on the first table or the second table supported by the first stage body, and the first table or the second table supported by the second stage body. And a mark detection system (ALG) for detecting a mark on the second table.
[0031]
According to this exposure apparatus, alignment can be performed on the second stage main body in parallel with performing exposure on the first stage main body, and the table on the first and second stage main bodies can be aligned. Can be efficiently exchanged, so that a high throughput can be obtained.
Further, the device manufacturing method of the present invention is a device manufacturing method including a lithography step, in which exposure is performed using the exposure apparatus of the present invention in the lithography step. By using the exposure apparatus of the present invention, various devices can be mass-produced with high throughput and high accuracy.
[0032]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
[First Embodiment]
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, the present invention is applied to the case where exposure is performed by a step-and-scan type scanning exposure type projection exposure apparatus.
[0033]
FIG. 1 is a perspective view showing a wafer stage system of the projection exposure apparatus of this embodiment, FIG. 2 is a partially cutaway front view showing the projection exposure apparatus of this embodiment, and FIG. It is a block diagram showing a control system. As shown in FIG. 2, at the time of exposure, an exposure light IL as an exposure beam from an exposure light source (not shown) passes through an illumination optical system 1 to a rectangular (or arc-shaped or the like) illumination area on a reticle R as a mask. From above with a uniform illuminance distribution.
[0034]
In this example, the exposure light source is F 2 A pulse laser light source that outputs pulsed ultraviolet light in a vacuum ultraviolet region, such as a laser light source (wavelength 157 nm) or an ArF excimer laser light source (wavelength 193 nm), is used. As an exposure light source, an ultraviolet light source such as a KrF excimer laser light source (wavelength 248 nm), 2 Laser light source (wavelength 126nm) or Kr 2 Other vacuum ultraviolet light sources such as a laser (wavelength 146 nm), a harmonic generation light source of a YAG laser, a harmonic generation device of a semiconductor laser, and the like can also be used.
[0035]
The portions other than the exposure light source of the projection exposure apparatus of this example are housed in a box-shaped chamber (not shown) whose cleanness is controlled to a high degree. It is installed in a service room or a utility space below the floor of the chamber. The exposure light from the exposure light source is guided to the illumination optical system 1 via a drawing optical system (not shown).
[0036]
The illumination optical system 1 includes, for example, a variable dimmer, a beam shaping optical system, an optical integrator (uniformizer or homogenizer), a variable aperture stop, a reticle blind mechanism, a condenser lens system, and the like. As the illumination optical system 1, for example, an optical system similar to that disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-320956 can be used. The illumination optical system 1 is covered by a sub-chamber as an airtight chamber.
[0037]
Under the exposure light IL, an image of the circuit pattern in the illumination area of the reticle R is converted into a predetermined reduction magnification β (β is, for example, 1/4, via a double-sided telecentric projection optical system PL as an exposure optical system). 1/5) is transferred to a resist layer in one of a plurality of shot areas on a wafer W1 (or W2) as an object or a substrate arranged on the image plane of the projection optical system PL. The reticle R and the wafers W1 and W2 can be regarded as a first object and a second object, respectively, and the projection optical system PL can be regarded as a projection system. The wafers W1 and W2 as substrates to be exposed are disc-shaped substrates such as semiconductors (silicon or the like) or SOIs (silicon on insulator) having a diameter of 200 mm or 300 mm.
[0038]
The optical axis AX of the projection optical system PL of this example substantially matches the center of exposure (the center of the projected image of the reticle pattern). Further, as the projection optical system PL of this example, as disclosed in, for example, JP-A-2000-47114, a catadioptric projection optical system having a plurality of optical systems having optical axes that intersect each other, As disclosed in Japanese Patent Application No. 2000-59268, the optical system has an optical system having an optical axis directed from the reticle to the wafer, and a catadioptric system having an optical axis substantially orthogonal to the optical axis. Can form a catadioptric projection optical system that forms an intermediate image twice. Further, the projection optical system PL is disclosed in, for example, US Pat. Nos. 5,031,976, 5,488,229 and 5,717,518, and International Publication (WO) 00/39623 pamphlet. As described above, a straight-tube type catadioptric projection optical system and the like configured by arranging a plurality of refractive lenses along one optical axis and two concave mirrors each having an opening near the optical axis are provided. Can be used. Further, the inside of the lens barrel of the projection optical system PL is airtight.
[0039]
Note that as an optical material of a glass substrate forming the reticle R and a refraction member such as a lens forming the projection optical system PL, the exposure beam is F 2 In the case of vacuum ultraviolet light such as laser, fluorite (CaF 2 ), Fluoride crystals such as magnesium fluoride and lithium fluoride, or synthetic quartz (fluorine-doped quartz) having a hydroxyl group concentration of 100 ppm or less and containing fluorine. On the other hand, when an ArF excimer laser beam or a KrF excimer laser beam is used as the exposure beam, in addition to the above substances, synthetic quartz can be used as the optical material, and the projection optical system PL can be changed from a refraction system. It is also possible to configure.
[0040]
Hereinafter, the Z axis is taken in parallel with the optical axis AX of the projection optical system PL, and a non-scanning direction (here, in the plane of FIG. 2) perpendicular to the scanning direction of the reticle R and the wafers W1 and W2 in a plane perpendicular to the Z axis. The description will be made with the X axis taken in the vertical direction and the Y axis taken in the scanning direction (in this case, the direction parallel to the plane of FIG. 2).
First, the reticle R is sucked and held on the reticle stage 2. The reticle stage 2 can move at a constant speed in the Y direction onto the reticle base 3 via, for example, a vacuum preload-type gas static pressure bearing device, and also moves in the X and Y directions. , And floated so as to be finely movable in a rotation direction about the Z axis. A reticle stage system including the reticle stage 2, its driving device, and the reticle base 3 is housed in a reticle chamber (not shown) as an airtight chamber.
[0041]
A moving laser beam on a reticle stage 2 is irradiated with a measurement laser beam from a reticle interferometer 5 composed of a double-pass laser interferometer. The reticle interferometer 5 is, for example, a position in the X and Y directions and a rotation angle (X axis, Y) of the reticle stage 2 (reticle R) with reference to a reference mirror (not shown) fixed to a side surface of the projection optical system PL. The rotation angle around the axis and the Z-axis) is measured, and the measured values are supplied to a reticle stage drive system 58 shown in FIG. 6 and a main control system 56 that controls and controls the entire apparatus. The reticle stage driving system 58 scans the reticle stage 2 in the X and Y directions via a driving device such as a linear motor (not shown) based on the supplied measured values and control information from the main control system 56. And the rotation angle are controlled.
[0042]
Note that the reticle stage 2 in FIG. 2 may be composed of two stages in order to shorten the reticle exchange time and increase the throughput. The reticle stage 2 is composed of a coarse movement stage for scanning and a fine movement stage for adjusting a synchronization error or the like, and the reaction force generated by the movement of the coarse movement stage is disclosed in, for example, JP-A-8-63231. As disclosed, it is desirable to eliminate the mover (movable element) and the stator of the linear motor for driving the coarse movement stage by moving them relative to the reticle base 3 in opposite directions.
[0043]
When vacuum ultraviolet light is used as the exposure beam as in this example, the vacuum ultraviolet light is absorbed by light-absorbing substances such as oxygen, carbon dioxide, water vapor, and trace amounts of organic gases in the air. In order to avoid this absorption, in this example, the subchamber surrounding the illumination optical system 1, the reticle chamber surrounding the reticle stage system, and the inside of the lens barrel of the projection optical system PL have a concentration of several ppm of the light absorbing substance. A high-purity purge gas which is controlled to a degree or less and transmits an exposure beam is supplied. Nitrogen gas (N 2 ) Or a rare gas such as helium gas (He) or neon gas (Ne). Further, a purge gas is supplied between the projection optical system PL and a substrate (wafer W1 in FIG. 2) on its image plane, for example, by a device that locally blows gas at a predetermined flow rate. Note that the entirety of a later-described wafer stage system may be covered with an airtight chamber (wafer chamber), and a purge gas may be supplied to the entire interior.
[0044]
Next, in FIG. 2, on the pattern surface of the reticle R of the present example, one or more pairs of two-dimensional alignment marks (not shown) (not shown) are provided so as to sandwich the circuit pattern in the X direction (non-scanning direction). Mark) is formed. Information on the positional relationship between the circuit pattern of the reticle R and the reticle mark is stored in the main control system 56 in FIG. Further, the positional relationship between the reticle mark and the reference mark on the image plane side of the projection optical system PL is determined using a TTR (Through) using illumination light having the same wavelength as the exposure light IL and via the reticle R and the projection optical system PL. A pair of reticle alignment microscopes (not shown) for detection by a The Reticle method is installed, and the detection information is supplied to an alignment signal processing system 82 in FIG. The detailed configuration of the reticle alignment microscope is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-176468. The alignment signal processing system 82 obtains the positional relationship between the projected image of the reticle mark and the reference mark based on the detected information, and supplies information on the positional relationship to the main control system 56. The main control system 56 performs alignment between each shot area on the wafer and the pattern image of the reticle R using information on the positional relationship and information on array coordinates of each shot area on the wafer, which will be described later. The main control system 56 also controls the output and the light emission timing of the exposure light source.
[0045]
In FIG. 2, an alignment sensor ALG as an off-axis type mark detection system is provided at a position separated by a predetermined distance from the projection optical system PL in the −Y direction side. This alignment sensor ALG is a sensor that detects a search alignment mark and a fine alignment mark (wafer mark) or a predetermined reference mark on a wafer by an imaging method such as a FIA (Filmed Image Aigment) method using broadband light as illumination light. In addition, the imaging signal of the alignment sensor ALG is supplied to the alignment signal processing system 82 in FIG. The optical axis SX of the alignment sensor ALG is parallel to the Z axis, and the detection center of the alignment sensor ALG is located substantially on the optical axis SX. The alignment signal processing system 82 performs image processing on the imaging signal to obtain the coordinate position of the mark to be detected, and supplies the obtained coordinate position to the main control system 56. The main control system 56 performs rough position alignment (search alignment) of the wafer based on the supplied coordinate position, and also uses, for example, an enhanced global alignment (EGA) method on the wafer based on the reference mark. Is calculated (fine alignment) for all shot areas.
[0046]
As the alignment sensor ALG, an LSA (Laser Step Alignment) sensor that detects a diffracted light generated from the laser beam by relatively scanning the laser beam and the dot row mark, or a diffraction grating mark is used as the alignment sensor ALG. A laser interferometric A1 (LIA) sensor that irradiates a laser beam from the direction and detects interference light of two diffracted lights generated from the mark can also be used.
[0047]
The projection optical system PL and the alignment sensor ALG of this example are supported by support plates 6 and 8, respectively, and the support plates 6 and 8 are floored by columns 7 and 9 each including three (or four) vibration isolation tables. From a predetermined height. As shown by a two-dot chain line in FIG. 1, each of the support plates 6 and 8 is a substantially equilateral triangular flat plate, and columns 7 and 9 are respectively installed near the vertexes of the approximately equilateral triangle. In FIG. 2, a first base 11A for wafer exposure composed of a surface plate is horizontally installed on a floor surface below the projection optical system PL via columns 12A including three (or four) vibration isolation tables. On the floor below the alignment sensor ALG, a second base 11B for wafer alignment consisting of a surface plate is horizontally disposed via a column 12B including three (or four) vibration isolation tables. The three columns 12A and 12B are located near the three columns 7 and 9, respectively. As shown in FIGS. 1 and 2, one column 7 and 9 for supporting the support plates 6 and 8, respectively, are arranged at the center of the gap in the Y direction between the first base 11A and the second base 11B. Have been. Further, a wafer loader system WL for loading and unloading a wafer is installed on the side surface in the −X direction of the bases 11A and 11B. The wafer loader system WL includes, for example, a base member that can move up and down in the Z direction, and a plurality of rotating arms sequentially connected to the base member.
[0048]
The upper surfaces of the bases 11A and 11B are finished as stage guide surfaces having extremely good flatness. In this example, as will be described later, the wafer stages are respectively mounted on the bases 11A and 11B so as to be freely movable two-dimensionally. However, two wafer stages are differently mounted on one large base (almost twice as large as the base 11A). If the substrate is placed on a thicker base), the upper surface of the large base is finished to an extremely good flatness, so that the manufacturing cost increases and the transportation cost of the large base increases. Also occurs. That is, by providing two bases 11A and 11B side by side as in this example, there is an advantage that the manufacturing cost is reduced and the transport and assembly of the projection exposure apparatus are facilitated.
[0049]
First, a stage system for wafer exposure will be described. In FIG. 2, a first wafer stage ST1 as a first stage main body is provided on a first base 11A below a projection optical system PL with a gap (air film) of about several μm via a vacuum preload gas static pressure bearing device, for example. ) And is movably mounted in the X and Y directions without contact. That is, an air pad 55 is provided on the bottom surface of the first wafer stage ST1 as shown in FIG. 4 which is actually an enlarged view. In FIG. 2, the first wafer stage ST1 is U-shaped when viewed from the X direction, but the side surface in the + Y direction is set high. On the central flat plate portion of the first wafer stage ST1, a rectangular flat plate is passed through three Z actuators 13A, 14A, and 15A, each of which has a variable height in the Z direction and is provided at the position of a vertex of a substantially equilateral triangle. The focus / leveling plate 16A is supported. A first movable table TB1 as a first table for holding the wafer W1 on the upper surface (sliding surface) of the focus / leveling plate 16A is movable in the X and Y directions in a non-contact state via the air pad 30A. It is placed on. The air pad 30A is used, for example, to blow air for floating support from the focus / leveling plate 16A side to the first movable table TB1 side, and between the air pad 30A and the bottom surface of the first movable table TB1. Has a gap (air film) of about 5 to 10 μm.
[0050]
Examples of the Z actuators 13A to 15A include a system using a repulsive force or an attractive force of a permanent magnet and an electromagnet, a voice coil motor (VCM) system, or a telescopic element such as a piezoelectric element such as a piezo element or a magnetostrictive element. An actuator (or drive mechanism) using a method such as the above can be used. The tip portions of the three Z actuators 13A to 15A are variable in height in the Z direction independently of each other, whereby the positions of the focus / leveling plate 16A and the first movable table TB1 in the Z direction, around the X axis The tilt angle and the tilt angle around the Y axis can be controlled within a predetermined range.
[0051]
As shown in FIG. 1, the first movable table TB1 has a configuration in which side walls are provided in the + X direction and the + Y direction with respect to a rectangular flat plate substantially parallel to the XY plane. In FIG. 2, a wafer holder 27A made of a rectangular flat plate substantially parallel to the XY plane is supported on three flat plate portions of the first movable table TB1 via three rods 26A each made of a flexure that does not deform in the Z direction. Wafer W1 is held on wafer holder 27A by, for example, vacuum suction. Note that the flexure is, for example, as shown by a rod 49A in FIG. 3, by providing a notch (slit) from two directions orthogonal to each other at the distal end and the lower end of a columnar rod, and It is a member that does not deform in the direction, but can be deformed to some extent in the direction perpendicular to its axis. By supporting the wafer holder 27A in the Z direction with the rod 26A including the three flexures as described above, there is an advantage that the wafer holder 27A is not displaced in the Z direction and that the stress from the rod 26A is hardly applied to the wafer holder 27A. .
[0052]
Further, a pipe (not shown) for vacuum suction is provided between the wafer holder 27A and the first movable table TB1, and the pipe is connected from the first movable table TB1 to an external vacuum pump (not shown). Are linked. Further, actually, a mechanism for lifting and lowering pins (not shown) for loading or unloading a wafer is incorporated in the center of the first wafer stage ST1, and the focus / leveling plate 16A, the first movable table Through holes for passing the pins thereof are also formed in the central portions of the TB1 and the wafer holder 27A. When moving the first movable table TB1, the pins for raising and lowering the wafer are stored at a position lower than the bottom surface of the first movable table TB1.
[0053]
FIG. 5 is a plan view showing a portion including the first movable table TB1 of FIG. 2. In FIG. 5, three rods 26A are arranged at the vertices of a substantially equilateral triangle on the bottom surface of the wafer holder 27A. I have. Thereby, the wafer holder 27A is stably held so as not to be displaced in the Z direction. However, with this alone, the wafer holder 27A is displaced in the X direction, the Y direction, and the rotation direction around the Z axis with respect to the first movable table TB1. In order to prevent this, the two rods 25A1 and the two flexures 25A1 made of a flexure that are arranged at predetermined intervals in the X direction and the side walls of the first movable table TB1 in the + Y direction and the side surfaces of the wafer holder 27A are not deformed in the Y direction. The side wall of the first movable table TB1 in the + X direction and the side surface of the wafer holder 27A are connected by a rod 25A3 made of a flexure that does not deform in the X direction. Also in this case, since the rods 25A1 to 25A3 are flexures, almost no stress acts on the wafer holder 27A. As described above, the wafer holder 27A of the present example is completely stationary (with six degrees of freedom) with respect to the first movable table TB1 via the six rods 25A1 to 25A3 and 26A, that is, in a state of being kinematically supported. , And is held in a state where almost no stress is applied. Note that the three rods 25A1 to 25A3 are collectively represented as a rod 25A in FIG.
[0054]
In FIG. 5, two leaf springs 80 substantially parallel to the YZ plane and two leaf springs 81 substantially parallel to the XZ plane are provided on the side surfaces of the wafer holder 27A in the −Y direction and the −X direction, respectively. An elongated quadrangular prism-shaped movable mirror 29YA and an X-axis movable mirror 29XA are held as reflecting surfaces. Each of the movable mirrors 29YA and 29XA has a reflecting surface for reflecting a laser beam parallel to the Y-axis and the X-axis substantially in the incident direction. By supporting the movable mirrors 29YA and 29XA via the leaf springs 80 and 81 in this manner, there is an advantage that almost no stress is applied to the wafer holder 27A by the movable mirrors 29YA and 29XA. The movable mirrors 29YA and 29XA may be directly fixed to the side surface of the wafer holder 27A, or a reflecting surface formed by mirror-finishing the side surface of the wafer holder 27A may be used instead of the movable mirrors 29YA and 29XA. Further, the two-axis movable mirrors 29YA and 29XA are collectively represented as a movable mirror 29A in FIG.
[0055]
In FIG. 5, a reference mark member FM1 on which two two-dimensional reference marks (not shown) indicating predetermined positions in the X direction and the Y direction are formed near the wafer W1 on the upper surface of the wafer holder 27A. Have been. The height of the surface of the reference mark member FM1 (position in the Z direction) is set to be the same as the height of the surface of the wafer W1. The first movable table TB1 of this example can be separated from the first wafer stage ST1 as described later, and the alignment of the wafer W1 is performed on another wafer stage. In this case, since the arrangement coordinates of each shot area of the wafer W1 are determined using the reference mark on the reference mark member FM1 as a reference (origin), the first wafer stage ST1 side uses, for example, the above-described reticle alignment microscope. The array coordinates of each shot area on the wafer W1 can be recognized only by detecting the position of the reference mark on the reference mark member FM1. Note that a plurality of (two or three) reference mark members FM1 may be provided on the upper surface of the wafer holder 27.
[0056]
Returning to FIG. 2, on the inner surface of the side wall portion of the first wafer stage ST1 in the + Y direction, a long stator in the X direction including permanent magnets (magnetizers) arranged at a predetermined pitch in the X direction as a first stator. 17A and a stator 19A that is long in the X direction and includes a permanent magnet for generating a magnetic field in the Z direction are provided adjacent to each other in the Z direction. Further, on the inner surface of the side wall portion of the first wafer stage ST1 in the −Y direction, a stator 18A having a configuration similar to that of the stator 17A and extending in the X direction is opposed to the stator 17A. It is provided at a low height. The stators 17A to 19A are arranged such that their cross-sections are U-shaped and their open ends face inward.
[0057]
On the other hand, a movable element (movable element) 20A including a coil and long in the X direction is provided on the outer surface of the side wall in the + Y direction of the first movable table TB1 so as to fit in a non-contact manner inside the stators 17A and 19A. And 22A. The mover 20A corresponds to the first mover. A movable element (movable element) 21A including a coil and long in the X direction is provided on a side surface (external surface) of the first movable table TB1 in the −Y direction so as to fit in a non-contact manner inside the stator 18A. Has been. That is, the first movable table TB1 is configured to be easily separated from the first wafer stage ST1 by being pulled out of the first wafer stage ST1 in the X direction without contact. In this case, the first movable table TB1 with respect to the first wafer stage ST1 in the X direction and the rotation direction around the Z axis is provided by the stator 17A and the mover 20A, and by the stator 18A and the mover 21A. A first X-axis fine movement linear motor 23XA and a second X-axis fine movement linear motor 24XA for non-contact driving are configured. That is, the stators 17A and 18A and the movers 20A and 21A cooperate with each other to form an X-axis linear motor. X-axis fine-movement linear motors 23XA and 24XA are also used as a drive mechanism when attaching / detaching first movable table TB1 to / from first wafer stage ST1.
[0058]
In addition, the stators 17A and 18A are not always completely stationary, and may slightly move in the opposite direction to the movers 20A and 21A due to a reaction force at the time of driving. Therefore, in this specification, for convenience of description, of two relatively displaceable driving members constituting a driving device such as a linear motor or an actuator, a member that is assumed to have a large moving amount is referred to as a “moving element”, A member whose movement amount is assumed to be smaller is referred to as a “stator”. The X-axis fine movement linear motors 23XA and 24XA are, for example, three-phase linear motors, respectively, and the movers 20A and 21A have relative positions in the X direction with respect to the stators 17A and 18A (the first position relative to the first wafer stage ST1). A detector (for example, a Hall element) for roughly monitoring (the relative position of one movable table TB1 in the X direction) is incorporated.
[0059]
Further, a Y-axis fine movement actuator 23YA of a voice coil motor (VCM) type for driving the first movable table TB1 in the Y direction in a non-contact manner with respect to the first wafer stage ST1 is provided by the stator 19A and the movable element 22A. It is configured. Further, the relative displacement of the movable element 22A and the stator 19A in the Y direction (the relative position of the first movable table TB1 in the Y direction with respect to the first wafer stage ST1) is also roughly detected by the movable element 22A. (E.g., a Hall element) is incorporated. The detection information of the relative position by the X-direction detector incorporated in the movers 20A and 21A and the Y-direction detector incorporated in the mover 22A is supplied to the first stage control system 83 in FIG. . The first stage control system 83 controls the operations of the X-axis fine movement linear motors 23XA and 24XA and the Y-axis fine movement actuator 23YA based on the detection information and measurement information of a laser interferometer described later. The X-axis fine-movement linear motors 23XA and 24XA and the Y-axis fine-movement actuator 23YA in FIG. 6 are driven between the first wafer stage ST1 and a movable table thereon (the first movable table TB1 in FIG. 2). Means device. Normally, the X-axis fine-movement linear motors 23XA and 24XA and the Y-axis fine-movement actuator 23YA are arranged such that the movable table on the first wafer stage ST1 is located substantially at the center of the movement stroke in the X and Y directions. Operation is controlled. The moving stroke in the X direction by the two X-axis fine-movement linear motors 23XA and 24XA is, for example, as shown in FIG. 5, by moving the first movable table TB1 with respect to the first wafer stage ST1 to about / of the width in the X direction. It can move in the + X direction or the -X direction. Further, the movement stroke in the Y direction by the Y-axis fine movement actuator 23YA is in a range where the stator 19A and the mover 22A overlap, for example, about several mm.
[0060]
In this case, the straight line connecting the center of the open end of the stator 17A and the center of the open end of the stator 18A is substantially the center of gravity of the movable member composed of the first movable table TB1 and the members (such as the wafer holder 27A) supported by the first movable table TB1. Passes diagonally. Therefore, when the first movable table TB1 is driven by the X-axis fine movement linear motors 23XA and 24XA, it is possible to prevent an unnecessary moment or the like from being generated. Further, the movement stroke of the focus / leveling plate 16A in the Z direction by the Z actuators 13A to 15A is set to be smaller than the gap in the Z direction between the stators 17A to 19A and the movers 20A to 22A.
[0061]
Further, in FIG. 2, a projection optical system 53A for projecting a slit image on a plurality of measurement points on the surface to be inspected on the lower side surface of the projection optical system PL, and receiving the reflected light from the surface to be inspected to form the slit. An oblique incidence optical type autofocus sensor having a light receiving optical system 53B for re-imaging an image and detecting the position of the corresponding measurement point in the Z direction from the lateral shift amount is provided. The detection information of the light receiving optical system 53B is supplied to the first stage control system 83 in FIG. The first stage control system 83 controls the focus / leveling plate 16A via the Z actuators 13A to 15A based on the detection information so that the surface of the wafer W1 coincides with the image plane of the projection optical system PL during scanning exposure. The position and tilt angle of the first movable table TB1 (and thus the wafer W1) in the Z direction are controlled.
[0062]
In FIG. 1, for example, a double pass method has a resolution of 0.01 μm above a central portion between the first base 11A and the second base 11B and above a central portion of a side surface in the −X direction of the first base 11A. A Y-axis wafer interferometer 52YA and a X-axis wafer interferometer 52XA (first interferometer system) composed of a laser interferometer of about (10 nm) are provided. As shown in FIG. 2, the wafer interferometer 52YA is held on the bottom surface of the support plate 6 via a support member 54A (the same applies to the wafer interferometer 52XA). The Y-axis wafer interferometer 52YA applies a plurality of laser beams parallel to the Y-axis to a movable mirror (movable mirror 29A in FIG. 1) of a movable table (first movable table TB1 in FIG. 1) on the first wafer stage ST1. By irradiating, the position of the movable table in the Y direction (scanning direction) with respect to a reference mirror (not shown) of the projection optical system PL, the rotation angle around the Z axis (the amount of yawing), and around the X axis The rotation angle (pitching amount) is measured. On the other hand, the X-axis wafer interferometer 52XA irradiates the movable mirror with a plurality of laser beams parallel to the X-axis, thereby setting the movable table in the X direction with respect to a reference mirror (not shown) of the projection optical system PL. The position in the (non-scanning direction perpendicular to the scanning direction) and the rotation angle (rolling amount) around the Y axis are measured. The centers of the laser beams from the wafer interferometers 52YA and 52XA respectively pass through the optical axis AX of the projection optical system PL so that a so-called Abbe error does not occur. The measurement values of wafer interferometers 52YA and 52XA are supplied to first stage control system 83 and main control system 56 in FIG.
[0063]
In FIG. 1, the first wafer stage ST1 is connected to an X-axis slider 32A on the + Y direction side, and the X-axis slider 32A is connected to an X-axis guide member 33A installed in parallel with the X-axis via an air pad. It is connected so that it can move smoothly. In addition, a long stator 35A in the X direction including permanent magnets arranged at a predetermined pitch in the X direction is arranged in parallel with the X-axis guide member 33A, and the + X direction and -X of the X-axis guide member 33A and the stator 35A are arranged. The ends in the directions are connected to a first Y-axis slider 37A and a second Y-axis slider 38A, respectively. The first Y-axis slider 37A is connected to a Y-axis guide member 39A installed in parallel with the Y-axis via an air pad so as to be able to move smoothly in the Y-direction. The second Y-axis slider 38A is connected to the upper surface of the first base 11A. Is mounted so as to be able to move smoothly in the Y direction via an air pad. Both ends of the Y-axis guide member 39A are fixed on the first base 11A via a support member 48A.
[0064]
As shown in FIG. 5, the side surface of the first wafer stage ST1 in the + Y direction and the X-axis slider 32A are each formed of a flexure that is not deformed in the Y direction, and include two rods 31A1 and the two rods 31A1 that are spaced apart in the X direction. The connecting member 31A2 is connected to a rod 31A3 formed of a flexure that is not deformed in the X direction and is disposed via connecting members 78 and 79. Also in this case, since the rods 31A1 to 31A3 are flexures, the first wafer stage ST1 is not displaced relative to the X-axis slider 32A in the X direction, the Y direction, and the rotation direction around the Z axis. In addition, there is an advantage that the connection is performed so as to be able to be relatively displaced to some extent in the Z direction, and that the stress accompanying the connection hardly acts on the first wafer stage ST1.
[0065]
Returning to FIG. 2, the three rods 31A1 to 31A3 of FIG. 5 are collectively represented as a rod 31A. Further, a mover 34A that is long in the X direction and includes a coil is provided inside the X-axis slider 32A, and the tip of the mover 34A is housed in a non-contact manner inside the stator 35A. The mover 34A and the stator 35A constitute an X-axis coarse movement linear motor 36XA for driving the X-axis slider 32A and the first wafer stage ST1 over a wide range in the X direction with respect to the X-axis guide member 33A. I have.
[0066]
FIG. 3 is a partially cutaway view of the first wafer stage ST1 viewed in the + Y direction in FIG. 1. In FIG. 3, in the Y direction near the + X direction end of the upper surface of the first base 11A. A U-shaped Y-axis balancer 46A having a U-shaped cross section is placed in the groove 51A along the direction so as to be able to move in a non-contact state in the Y direction via an air pad. Inside the Y-axis balancer 46A, a stator 42A long in the Y-direction including permanent magnets arranged at a predetermined pitch in the Y-direction is installed, and the tip of the stator 42A fits inside the stator 42A inside the first Y-axis slider 37A. Mover 40A including a coil is provided. A first Y-axis coarse movement linear motor for driving the first Y-axis slider 37A (and thus the first wafer stage ST1) in a wide range in the Y direction with respect to the Y-axis balancer 46A from the moving element 40A and the stator 42A. 44YA are configured.
[0067]
Similarly, a holding frame 47A having a U-shaped cross section, which is long in the Y direction, is arranged at the end of the upper surface of the first base 11A in the -X direction so that the holding frame 47A can be moved in a non-contact state in the Y direction via an air pad. Inside the holding frame 47A, a stator 43A long in the Y direction including permanent magnets arranged at a predetermined pitch in the Y direction is disposed, and the distal end is placed inside the stator 43A outside the second Y-axis slider 38A. A mover 41A including a coil is provided so as to fit. A second Y-axis coarse movement linear motor 45YA for driving the second Y-axis slider 38A (and thus the first wafer stage ST1) in a wide range in the Y direction with respect to the holding frame 47A from the moving element 41A and the stator 43A. Is configured. The weight of the holding frame 47A and the stator 43A is the same as the weight of the Y-axis balancer 46A and the stator 42A. In this case, the two Y-axis coarse movement linear motors 44YA and 45YA are driven synchronously so that the first wafer stage ST1 is driven in the Y direction without rotating. Further, in the Y-axis coarse movement linear motor 44YA adjacent to the Y-axis guide member 39A, the momentum carried by the mover 40A when the mover 40A moves in the + Y direction (or -Y direction) is offset. The stator 42A and the Y-axis balancer 46A, and the stator 43A and the holding frame 47A move in the -Y direction (or the + Y direction). This means that the stator 42A, the Y-axis balancer 46A, and the like move in the opposite direction due to the reaction when the mover 40A is driven in the Y direction. Thereby, there is an advantage that generation of vibration when driving the first wafer stage ST1 in the Y direction (scanning direction) is suppressed.
[0068]
In FIG. 3, a support member 48A that supports the Y-axis guide member 39A is connected to the distal end of the frame 50A via a rod 49A made of a flexure that does not deform in the X direction, and the bottom surface of the frame 50A is fixed on the floor. ing. Note that a universal joint may be used instead of the rod 49A. With this configuration, when the first wafer stage ST1 is driven in the X direction via the X-axis coarse movement linear motor 36XA in FIG. 2, the reaction applied to the first Y-axis slider 37A from the stator 35A escapes to the floor side. Have been. Therefore, there is an advantage that generation of vibration when driving the first wafer stage ST1 in the X direction (non-scanning direction) is suppressed. Since the movement in the non-scanning direction is performed during the step movement during the scanning exposure to a series of shot areas on the wafer, the vibration is not strictly suppressed as compared with the scanning direction. However, if it is desired to further reduce the amount of generation of vibration, the stator 35A can be moved in the opposite direction even when the X-axis coarse movement linear motor 36XA is driven, for example, so as to offset the momentum carried by the mover 34A. It may be.
[0069]
The X-axis coarse movement linear motor 36XA and the Y-axis coarse movement linear motors 44YA and 45YA are, for example, three-phase linear motors, respectively, and are used to detect the approximate positions of the moving members 34A, 40A and 41A with respect to the corresponding stators. (For example, a Hall element). Position information detected by those detectors is supplied to the first stage control system 83 in FIG. The first stage control system 83, based on the position information, the measured values of the wafer interferometers 52YA and 52XA, and the control information of the main control system 56, controls the X-axis coarse movement linear motor 36XA and the Y-axis coarse movement linear motor 44YA. , 45YA.
[0070]
As a basic operation when exposing the wafer W1 on the first movable table TB1 of FIG. 1, first, under the control of the main control system 56 and the first stage control system 83 of FIG. The first wafer stage ST1 is driven such that the centers of the two two-dimensional reference marks are substantially on the optical axis AX of the projection optical system PL. Thereafter, the reticle stage 2 of FIG. 2 is driven under the control of the reticle stage drive system 58 so that a predetermined pair of two-dimensional reticle marks on the reticle R are substantially conjugate with the two reference marks. Move to position. In this state, the positional shift amount of the two reference marks with respect to the projected images of the two reticle marks under illumination light of the exposure wavelength via the reticle alignment microscope and the alignment signal processing system 82 of FIG. And supplies the measured value to the main control system 56. The main control system 56 operates so that the measured values of the wafer interferometers 52YA and 52XA are both 0 when the centers of the two reference marks match the centers (exposure centers) of the projected images of the two reticle marks. Set the offset of the stage coordinate system.
[0071]
Further, the main control system 56 sets the straight line connecting the centers of the two fiducial marks (substantially arranged in parallel to the X axis) to be highly parallel to the X axis, that is, First movable table TB1 with respect to first wafer stage ST1 such that the Y coordinate measured by wafer interferometer 52YA has the same value when the centers of the two reference marks sequentially match the center of the image of the predetermined reticle mark. Adjust the rotation angle of. Thus, the stage coordinate system is set to a coordinate system having the origin at the center of the two reference marks on the reference mark member FM1. Then, as an example, the rotation angle of the reticle stage 2 is adjusted so that the straight line connecting the centers of the two reference marks and the straight line connecting the centers of the images of the two reticle marks are parallel. Thereafter, the X-axis fine movement linear motors 23XA and 24XA of FIG. 2 are driven so that the relative rotation angle of the first movable table TB1 with respect to the first wafer stage ST1 does not change.
[0072]
The array coordinates of each shot area on the wafer W1 on the first movable table TB1 with respect to the reference mark of the reference mark member FM1 are measured using the alignment sensor ALG as described later. By driving the first wafer stage ST1 (first movable table TB1) on the coordinate system based on the array coordinates of each shot area, the pattern image of the reticle R is overlaid on each shot area on the wafer W1 with high accuracy. Can be matched.
[0073]
At the time of scanning exposure, the reticle R is scanned through the reticle stage 2 in the Y direction at the speed VR under the control of the main control system 56, the reticle stage drive system 58, and the first stage control system 83 in FIG. By driving the first wafer stage ST1 via the Y-axis coarse-movement linear motors 44YA and 45YA in FIG. 3, one shot area on the wafer W1 corresponds to the slit-shaped exposure area. Scanning is performed in the direction (+ Y direction or −Y direction) at a speed β · VR (β is a projection magnification). At this time, the X-axis fine movement is performed so that the first movable table TB1 is relatively stationary with respect to the first wafer stage ST1 or, if necessary, corrects a remaining error or a synchronization error of the moving speed. The linear motors 23XA and 24XA and the Y-axis fine movement actuator 23YA are driven.
[0074]
Then, when the wafer W1 moves stepwise, the first wafer stage ST1 is driven in the X and Y directions via the X-axis coarse movement linear motor 36XA in FIG. 2 and the Y-axis coarse movement linear motors 44YA and 45YA in FIG. . At this time, the X-axis fine movement linear motors 23XA and 24XA and the Y-axis fine movement actuator 23YA are driven such that the first movable table TB1 is relatively stationary with respect to the first wafer stage ST1. Further, by repeating the scanning exposure and the step movement, the pattern image of the reticle R is transferred to all the shot areas on the wafer W1 by the step-and-scan method.
[0075]
Next, a stage system for wafer alignment will be described. In FIG. 2, a second wafer stage ST2 as a second stage body is brought into non-contact with a gap of about several μm via a vacuum preload gas static pressure bearing device on a second base 11B below the alignment sensor ALG. And is movably mounted in the X and Y directions. A step of actually exposing a reticle pattern image to each shot area on a wafer is referred to as an “actual exposure step”, and other steps such as wafer alignment are referred to as a “pre-processing step”. ST1 can also be called an "actual exposure stage", and the second wafer stage ST2 can be called a "pre-processing step". A second movable table TB2 as a second table is placed on the second wafer stage ST2 so as to be movable in the X and Y directions without contact via the focus / leveling plate 16B and the air pad 30B. A wafer W2 is suction-held on a movable table TB2 via a wafer holder 27B, and a Y-axis movable mirror 29YB and an X-axis movable mirror (not shown) are held on side surfaces of the wafer holder 27B. The Y-axis movable mirror 29YB and the X-axis movable mirror are collectively represented as a movable mirror 29B in FIG.
[0076]
In the present example, the second wafer stage ST2, the focus / leveling plate 16B, the second movable table TB2, the wafer holder 27B, and the supporting and driving mechanism thereof include the first wafer stage ST1, the focus / leveling plate 16A, and the first movable table TB1. , The wafer holder 27A, and their supporting and driving mechanisms. That is, the focus / leveling plate 16B can be displaced via the three Z actuators 13B, 14B, and 15B in the Z direction, the rotation direction around the X axis, and the rotation direction around the Y axis. Supported on ST2, the wafer holder 27B is provided with respect to the second movable table TB2 by a rod 26B composed of three flexures for suppressing displacement in the Z direction and three rods for suppressing displacement in the XY plane. It is kinematically supported via a rod 25B made of a flexure. Further, X-axis fine-movement linear motors 23XB, 24XB and X-axis fine movement motors 17B, 18B, and 19B provided on second wafer stage ST2 and movers 20B, 21B, and 22B provided on second movable table TB2, respectively. A Y-axis fine movement actuator 23YB is configured. The stator 17B and the mover 20B correspond to the second stator and the second mover, respectively.
[0077]
In this case, the stator 17A (first stator), the mover 20A (first mover), the stator 17B (second stator), and the mover 20B (second mover) are parallel to each other. Placed and moving.
The X-axis fine movement linear motors 23XB and 24XB drive the second movable table TB2 in the X direction and the rotation direction around the Z axis with respect to the second wafer stage ST2, and the Y-axis fine movement actuator 23YB moves to the second wafer stage ST2. On the other hand, the second movable table TB2 is driven in the Y direction. The X-axis fine movement linear motors 23XB and 24XB are also used as a drive mechanism when the second movable table TB2 is pulled out of the second wafer stage ST2 in a non-contact manner in the X direction and separated therefrom. The X-axis fine movement linear motors 23XB and 24XB and the Y-axis fine movement actuator 23YB are driven by the second stage control system 84 in FIG. Note that, in this example, the first movable table TB1 and the second movable table TB2 are attached and detached so as to be alternately replaced with the first wafer stage ST1 and the second wafer stage ST2. Therefore, the X-axis fine-movement linear motors 23XA and 24XA and the Y-axis fine-movement actuator 23YA of FIG. 6 include the stators 17A, 18A and 19A of the first wafer stage ST1 and the mover of the movable table (TB1 or TB2) thereon. Means a linear motor and an actuator. Similarly, X-axis fine-movement linear motors 23XB, 24XB and Y-axis fine-movement actuator 23YB in FIG. 6 include stators 17B, 18B, 19B of second wafer stage ST2 and movers of movable table (TB2 or TB1) thereon. And a linear motor and an actuator composed of That is, the first stage control system 83 is a control system for driving the first wafer stage ST1 and the movable table (TB1 or TB2) thereon, and the second stage control system 84 is configured to drive the second wafer stage ST2 and the second wafer stage ST2. This is a control system for driving the above movable table (TB2 or TB1).
[0078]
In FIG. 1, a reference mark member FM2 on which two reference marks (not shown) indicating positions in the X direction and the Y direction are formed near the wafer W2 on the upper surface of the wafer holder 27B.
Further, a Y-axis composed of, for example, a laser interferometer having a resolution of about 0.01 μm (10 nm) by a double-pass method above the central part of the side surface in the −Y direction and the central part of the side surface in the −X direction of the second base 11B. And an X-axis wafer interferometer 52XB (second interferometer system). As shown in FIG. 2, the wafer interferometer 52YB is held on the bottom surface of the support plate 8 via a support member 54B (the same applies to the wafer interferometer 52XB). The Y-axis wafer interferometer 52YB applies a plurality of laser beams parallel to the Y-axis to a movable mirror (movable mirror 29B in FIG. 1) of a movable table (second movable table TB2 in FIG. 1) on the second wafer stage ST2. By irradiation, the position of the movable table in the Y direction, the rotation angle around the Z axis (the amount of yawing), and the rotation angle around the X axis (the amount of pitching) with respect to a reference mirror (not shown) of the alignment sensor ALG. ) Is measured. On the other hand, the X-axis wafer interferometer 52XB irradiates the movable mirror with a plurality of laser beams parallel to the X-axis, thereby moving the movable table in the X direction with respect to the reference mirror (not shown) of the alignment sensor ALG. The position and the rotation angle (rolling amount) around the Y axis are measured. The centers of the laser beams from the wafer interferometers 52YB and 52XB respectively pass through the optical axis SX of the alignment sensor ALG so that a so-called Abbe error does not occur. The measurement values of wafer interferometers 52YB and 52XB are supplied to second stage control system 84 and main control system 56 in FIG.
[0079]
In FIG. 2, the second wafer stage ST2 is connected to an X-axis slider 32B on the −Y direction side via three rods 31B having the same flexure as the rod 31A, and the X-axis slider 32B is parallel to the X-axis. Is connected via an air pad to the X-axis guide member 33B installed in the X-axis guide member 33B so as to be able to move smoothly in the X direction. In addition, a stator 35B long in the X direction including a permanent magnet is arranged in parallel with the X-axis guide member 33B, and a movable member 34B long in the X direction including a coil fixed inside the stator 35B and the X-axis slider 32B. Thus, an X-axis coarse movement linear motor 36XB for driving the X-axis slider 32B and the second wafer stage ST2 in a wide range in the X direction with respect to the X-axis guide member 33B is configured.
[0080]
In FIG. 1, the mechanism for driving the X-axis slider 32B (second wafer stage ST2) in the X direction and the Y direction on the second base 11B is an X-axis slider 32A (first wafer stage ST1) on the first base 11A. Are driven substantially in the X direction and the Y direction. That is, the ends of the X-axis guide member 33B and the stator 35B in the + X direction and the -X direction are connected to the Y-axis sliders 37B and 38B, respectively. The first Y-axis slider 37B is connected to a Y-axis guide member 39B installed on the second base 11B via a support member 48B via an air pad so as to be able to move smoothly in the Y direction. The Y-axis slider 38B is mounted on the upper surface of the second base 11B via an air pad so as to be able to move smoothly in the Y direction.
[0081]
The Y-axis balancer 46B is mounted on the second base 11B in a groove 51B parallel to the Y-axis guide member 39B such that the Y-axis balancer 46B can move in the Y direction without contact via an air pad. As in the Y-axis coarse movement linear motor 44YA of FIG. 3, the Y-axis slider 37B (the second wafer stage ST2) is driven in the Y-axis balancer 46B in a wide range in the Y direction with respect to the Y-axis guide member 39B. The first Y-axis coarse movement linear motor 44YB is housed therein. Further, a holding frame 47B and a stator 43B are arranged via an air pad on an end in the -X direction on the second base 11B in parallel with the Y-axis, and the movement of the tip of the stator 43B and the Y-axis slider 38B is moved. 3 to drive the Y-axis slider 38B (second wafer stage ST2) with respect to the stator 43B in a wide range in the Y direction, similarly to the Y-axis coarse movement linear motor 45YA in FIG. A second Y-axis coarse movement linear motor 45YB is configured. The weight of the holding frame 47B and the stator 43B is the same as the weight of the Y-axis balancer 46B and the stator corresponding to the stator 42A. The second stage control system 84 shown in FIG. 6 performs an X-axis coarse movement linear movement based on the position information of the detector incorporated in the moving element, the measurement values of the wafer interferometers 52YB and 52XB, and the control information of the main control system 56. The operation of the motor 36XB and the Y-axis coarse movement linear motors 44YB, 45YB is controlled.
[0082]
Also in this case, in the Y-axis coarse-movement linear motor 44YB, the stator and the Y-axis balancer 46B, the stator 43B, and the holding frame 47B are set so as to cancel the momentum carried by the mover when the mover moves in the Y direction. Moves in the opposite direction. In order to release the reaction force when driving the X-axis coarse movement linear motor 36XB of FIG. 2 to the floor, a mechanism similar to the rod 49A and the frame 50A of FIG. 3 is connected to the support member 48B of FIG. I have. This suppresses the occurrence of vibration when driving the second wafer stage ST2 in the X and Y directions. The second wafer stage ST2 is an alignment stage. In this example, the first base 11A for exposure and the second base 11B for alignment are independent from each other. The mechanism may be simpler than the anti-vibration mechanism of the first wafer stage ST1.
In the present embodiment, the X-axis coarse movement linear motors 36XA and 36XB and the Y-axis coarse movement linear motors 44YA, 44YB, 45YA and 45YB are so-called moving coil types, but they may be moving magnet types. In the case of the moving coil type, the weight of the wafer stage ST can be reduced. In the case of the moving magnet type, the wiring to the wafer stage ST can be reduced, and the effect of the heat generated by the coil is transmitted to the wafer stages ST1 and ST2. It has the effect of being difficult.
[0083]
As a basic operation for performing alignment of the wafer W2 on the second movable table TB2 in FIG. 1, as a basic operation under the control of the main control system 56, the alignment signal processing system 82, and the second stage control system 84 in FIG. First, the second wafer stage ST2 (the second movable table TB2) is driven to sequentially move two predetermined two-dimensional reference marks of the reference mark member FM2 into the detection area of the alignment sensor ALG. Then, the coordinates of the two two-dimensional reference marks are sequentially measured by the alignment sensor ALG and the alignment signal processing system 82, and the measurement results are supplied to the main control system 56. The main control system 56 calculates the coordinates in the stage coordinate system by adding the measured values of the wafer interferometers 52YB and 52XB to the coordinates. Then, when the centers of the two reference marks coincide with the detection centers of the alignment sensor ALG, the main control system 56 controls the stage coordinate system so that both the measured values of the wafer interferometers 52YB and 52XB become 0. Set the offset. Further, the main control system 56 sets the straight line connecting the centers of the two fiducial marks (substantially arranged in parallel to the X axis) to be highly parallel to the X axis, that is, The rotation of the second movable table TB2 with respect to the second wafer stage ST2 such that the Y coordinate measured by the wafer interferometer 52YB has the same value when the centers of the two reference marks sequentially match the detection center of the alignment sensor ALG. Adjust the corner. As a result, the stage coordinate system is set to a coordinate system having the origin at the center of the two reference marks on the reference mark member FM2.
[0084]
Thereafter, the X-axis fine movement linear motors 23XB and 24XB and the X-axis fine movement linear motors 23XB and 24XB in FIG. The Y-axis fine movement actuator 23YB is driven. Next, the second wafer stage ST2 is driven, the coordinates of a plurality of predetermined search alignment marks on the wafer W2 are sequentially detected by the alignment sensor ALG, and the coordinates are supplied to the main control system 56. The main control system 56 obtains the calculated coordinates of the fine alignment mark (wafer mark) to be measured on the wafer W2 on the stage coordinate system based on the supplied coordinates (search alignment). Next, by driving the second wafer stage ST2 based on the calculated coordinates, the wafer marks to be measured are sequentially moved to the detection area of the alignment sensor ALG, and the coordinates of each wafer mark are obtained. After converting the coordinates of each wafer mark into the coordinates of the stage coordinate system, the main control system 56 arranges all shot areas on the wafer W2 on the stage coordinate system by, for example, an enhanced global alignment (EGA) method. Calculate coordinates (fine alignment). The array coordinates of each shot area calculated in this way are used as alignment data when exposing wafer W2 on first wafer stage ST1.
[0085]
Next, the first movable table TB1 holding the exposed wafer W1 is separated from the first wafer stage ST1 and transferred to the second wafer stage ST2 for alignment, and holds the aligned wafer W2. A table transfer mechanism for separating the second movable table TB2 to be separated from the second wafer stage ST2 and transferring it to the first wafer stage ST1 for exposure will be described.
[0086]
In FIG. 1, a first station 61A as a first transport base is disposed movably in the Y direction above a gap region in the + X direction between the bases 11A and 11B. The station 61A is U-shaped when viewed in the X direction and has a high side wall in the + Y direction when viewed in the X direction, similarly to the wafer stages ST1 and ST2. The upper surface of the central flat portion of the station 61A is almost as high as the upper surfaces (slide surfaces) of the focus / leveling plates 16A and 16B provided on the wafer stages ST1 and ST2. Since the movable tables TB1 and TB2 are alternately placed on the flat portion of the station 61A, an air pad (not shown) for floatingly supporting the movable tables TB1 and TB2 at a height of about 5 to 10 μm on the flat portion. Is provided. For example, in order to hold the movable tables TB1 and TB2 in a stationary state during the movement, a suction mechanism such as a hole for vacuum suction or an electrode for electromagnetic suction may be provided on the plane portion of the station 61A.
[0087]
Further, the stators 62A and 64A are arranged in parallel with the X axis in the same positional relationship as the stators 17A and 19A of the first wafer stage ST1 of FIG. 2 inside the side wall in the + Y direction of the station 61A. Have been. The stator 62A corresponds to the first delivery stator. A stator 63A is provided in parallel with the X axis in the same positional relationship as the stator 18A of the first wafer stage ST1 in FIG. 2 inside the side wall in the −Y direction of the station 61A. Therefore, the stators 62A to 63A of the first station 61A are held and moved in parallel with the stators 17A to 19A of the first wafer stage ST1 and the stators 17B to 19B of the second wafer stage ST2. I do. In this case, when the first movable table TB1 moves on the plane portion of the station 61A, the first movable table TB1 is moved from the stators 62A and 63A and the movable members 20A and 21A in FIG. A two-axis X-axis fine-movement linear motor that drives the first movable table TB1 with respect to the station 61A in the Y-direction with respect to the station 61A is constituted by the stator 64A and the mover 22A. You.
[0088]
On the other hand, when the second movable table TB2 moves on the plane portion of the station 61A, the second movable table TB2 is moved from the stators 62A and 63A and the movable members 20B and 21B in FIG. A two-axis X-axis fine movement linear motor to be driven is configured, and a Y-axis fine movement actuator for driving the second movable table TB2 in the Y direction with respect to the station 61A is configured by the stator 64A and the moving member 22B. . In this case, the drive of the three-axis drive mechanism is performed by, for example, the stage control system that is not used for another drive mechanism in the stage control systems 83 and 84 in FIG. Since it is not necessary to drive the movable tables TB1 and TB2 in the Y direction on the station 61A, the stator 64A for driving in the Y direction from the station 61A can be omitted.
[0089]
In FIG. 1, the station 61A is connected to an arm portion of the slider 65A that protrudes in the -X direction, and the slider 65A is provided in a recess on the side surface in the + X direction of the bases 11A and 11B in parallel with the Y axis. It is supported by the member 66A via an air pad so as to be movable in the Y direction without contact. Both ends of the guide member 66A are installed on the floor via a frame 67A. Further, a guide 69A includes a stator 69A in which permanent magnets are arranged at a predetermined pitch on a guide member 66A and a mover 68A including a coil provided on the inner surface of the slider 65A so as to face the stator 69A. On the other hand, a transport linear motor 70A for driving the slider 65A (station 61A) in the Y direction is configured. The slider 65A incorporates a linear encoder (not shown) for monitoring the position of the slider 65A in the Y direction at a resolution of, for example, about 1 μm, and the table transfer control system 57 shown in FIG. The operation of the transport linear motor 70A is controlled based on the measured values and the control information from the main control system 56. The movement stroke of the slider 65A (station 61A) in the Y direction is such that when the wafer stages ST1 and ST2 are moved to the -Y direction end of the first base 11A and the + Y direction end of the second base 11B, respectively. The stators 62A to 64A of the station 61A are sequentially arranged on the same straight line parallel to the X axis with respect to the stators 17A to 19A of the first wafer stage ST1 and the stators 17B to 19B of the second wafer stage ST2, The movable table TB1 or TB2 is set within a range in which the table can be delivered.
[0090]
Then, in a state where the stators 62A and 63A of the station 61A are arranged on the same straight line parallel to the X-axis with respect to the stators 17A and 18A of the first wafer stage ST1, for example, the mover 20A of the first movable table TB1. , 21A, the stators 62A, 63A, and the stators 17A, 18A are sequentially driven to drive the first movable table TB1 in the X direction by driving the first movable table TB1 in the X direction. It is possible to move from station 61A to first wafer stage ST1 at extremely high speed. Further, since the station 61A can be moved between the wafer stages ST2 and ST1 at a very high speed by the transfer linear motor 70A, the first movable stage 61A is provided between the second wafer stage ST2 and the first wafer stage ST1 via the station 61A. The table TB1 (or TB2) can be actively moved at a very high speed.
[0091]
Next, in FIG. 1, a second station 61B as a second transport base is disposed movably in the Y direction above the gap area in the −X direction between the bases 11A and 11B, and also inside the second station 61B. The stators 62B, 63B, 64B are provided. The configuration of the second station 61B and the stators 62B, 63B, 64B is the same as the configuration of the first station 61A and the stators 62A, 63A, 64A, and the stator 62B corresponds to the second delivery stator. The stators 62B to 64B of the station 61B are also held and moved in parallel with the stators 17A to 19A of the first wafer stage ST1 and the stators 17B to 19B of the second wafer stage ST2.
[0092]
Further, the movable tables TB1 and TB2 are alternately placed on the flat portion of the station 61B. In this case, when the first movable table TB1 moves on the plane portion of the station 61B, the first movable table TB1 is moved from the stators 62B and 63B and the movable members 20A and 21A of FIG. , And a Y-axis fine-movement actuator for driving the first movable table TB1 in the Y-direction with respect to the station 61B from the stator 64B and the moving member 22A. You. On the other hand, when the second movable table TB2 moves on the plane portion of the station 61B, the second movable table TB2 is moved from the stators 62B and 63B and the movable members 20B and 21B in FIG. A two-axis X-axis fine-movement linear motor to be driven is configured, and a Y-axis fine-movement actuator for driving the second movable table TB2 in the Y direction with respect to the station 61B is configured by the stator 64B and the moving member 22B. . In this case, the drive of the three-axis drive mechanism is also performed by, for example, the stage control system that is not used for another drive mechanism in the stage control systems 83 and 84 in FIG.
[0093]
The slider 65B and the driving mechanism are disposed on the side surfaces of the bases 11A and 11B in the −X direction in symmetry with the slider 65A and the driving mechanism. That is, the second station 61B is connected to an arm portion protruding in the + X direction of the slider 65B movably arranged in the Y direction along the guide member 66B. Further, both ends of the guide member 66B are also installed on the floor via the frame 67B, and the stator 69B provided on the guide member 66B and the movable member 68B provided on the slider 65B are used for the guide member 66B. A transport linear motor 70B for driving the slider 65B (station 61B) in the Y direction is configured. The table transfer control system 57 of FIG. 6 controls the operation of the transfer linear motor 70B based on the measurement values of the linear encoder (not shown) incorporated in the slider 65B and the control information from the main control system 56. The movement stroke of the slider 65B (station 61B) in the Y direction is also determined when the wafer stages ST1 and ST2 are moved to the -Y direction end of the first base 11A and the + Y direction end of the second base 11B, respectively. The stators 62B to 64B of the station 61B are sequentially arranged on the same straight line parallel to the X axis with respect to the stators 17A to 19A of the first wafer stage ST1 and the stators 17B to 19B of the second wafer stage ST2, The movable table TB1 or TB2 is set within a range in which the table can be delivered. Therefore, similarly to the case of the station 61A, it is possible to actively move the second movable table TB2 (or TB1) between the first wafer stage ST1 and the second wafer stage ST2 via the station 61B at an extremely high speed. it can.
[0094]
Next, an example of a simple height control mechanism for adjusting the heights of the stations 61A and 61B to the heights of the wafer stages ST1 and ST2 will be described with reference to FIG.
FIG. 4 shows that in FIG. 1, the station 61A is moved to the side in the + X direction of the first wafer stage ST1 on the first base 11A, and the first movable table TB1 is moved from the station 61A to the first wafer stage ST1. In FIG. 4, a linear encoder 77A such as an optical or magnetic type provided on the slider 65A reads a scale 76A provided on the guide member 66A, and the read position of the slider 65A in the Y direction in FIG. The information is supplied to the table transport control system 57. The end of the station 61A in the + X direction is connected to a support 71 provided so as to protrude above the slider 65A via a rod 72 made of a flexure. The rod 72 is actually composed of two flexures that do not deform in the X direction and one flexure that does not deform in the Y direction, similarly to the three rods 31A1, 31A2, and 31A3 in FIG. Accordingly, in FIG. 4, the station 61A follows the movement of the slider 65A in the X direction, the Y direction, and the rotation direction around the Z axis, and displaces with little stress applied in the Z direction. It is supported to be able to.
[0095]
Further, a stopper 73 composed of three protrusions is provided at a position of a vertex of a substantially equilateral triangle on the arm portion 65Aa of the slider 65A, and the first station 61A moves with the first movable table TB1 placed thereon. In the state, the bottom surface of the first movable table TB1 is placed on the three stoppers 73. Near the three stoppers 73 on the arm portion 65Aa, there are provided compression coil springs CS1 as buffer members for placing the bottom surface of the first station 61A on the stoppers 73 at a low speed. In addition, three legs 74 are provided at the positions of the vertices of the substantially equilateral triangle on the bottom surface of the first station 61A, each of the legs 74 being extendable and contractible in the Z direction. At a position of the arm portion 65Aa that mechanically interferes with the leg portion 74, a through hole for passing the leg portion 74 is formed. As the leg 74, an air cylinder or an electromagnetic actuator, which is a simple and inexpensive telescopic mechanism capable of switching the height in two steps with an accuracy of, for example, about 2 to 3 μm, can be used. The lower end of the leg 74 that expands and contracts is formed into a spherical surface so as not to damage the upper surface of the base 11A. The extension / contraction operation of the leg 74 is controlled by the table transfer control system 57.
[0096]
In this case, when the length of the three legs 74 is set to the shorter first length, the bottom surface of the first station 61A is placed on the stopper 73, and the lower end of the leg 74 is The first station 61A can be freely moved on the base 11A while being held at a position higher than the upper surface of the base 11A. On the other hand, the stators 62A and 63A of the first station 61A of FIG. 1 and the stators 17A and 18A of the first wafer stage ST1 of FIG. 2 are arranged close to each other and along a straight line parallel to the X axis. As shown in FIG. 4, when the length of the three legs 74 is set to the longer second length, the lower ends of the legs 74 contact the upper surface of the base 11A, and the first The height of the upper surface of the station 61A is substantially set to the height of the upper surface (slide surface) of the focus / leveling plate 16A of the first wafer stage ST1. In this state, the X-axis fine-movement linear motor composed of the stators 62A and 63A of FIG. 1 and the movers 20A and 21A of FIG. 2 is driven to move the first wafer stage ST1 from the first station 61A onto the first wafer stage ST1. The first movable table TB1 can be moved in the X direction. Then, after a half or more of the first movable table TB1 moves onto the first wafer stage ST1, the first movable table TB1 is completely completely moved by the X-axis fine movement linear motors 23XA and 24XA in FIG. It moves on one wafer stage ST1. In addition, the first movable table TB1 can be moved from the first wafer stage ST1 to the first station 61A by an operation reverse to the above description.
[0097]
Since the height setting accuracy of the legs 74, which can switch the height in two stages, is about 2 to 3 μm, the height between the slide surface of the first wafer stage ST1 and the upper surface of the first station 61A is limited. A height difference of about 2 to 3 μm may occur. However, in this example, the distance between the sliding surface and the bottom surface of the first movable table TB1 and between the top surface of the first station 61A and the bottom surface of the first movable table TB1 are about 5 to 10 μm by the air bearing method. There is a gap. Therefore, there is an advantage that the first movable table TB1 can be reliably moved in a non-contact state between the first station 61A and the first wafer stage ST1 even with a configuration using a simple and inexpensive extension mechanism (leg 74). . On the other hand, the height of the first station 61A can be controlled using a height control mechanism capable of controlling the height with an accuracy of about 1 μm instead of the leg 74, but in this example, In order to reduce the manufacturing cost, an inexpensive leg 74 whose height can be set in two stages is used.
[0098]
In the example of FIG. 4, the lower end of the leg 74 further contacts the lower end of the leg 74 so that the lower end of the leg 74 does not damage the surface of the base 11A and hinder the movement of the first wafer stage ST1. A recess 75 having a diameter of 10 to 20 mm and a depth of about 50 μm is formed on the upper surface of 11A. In this case, the leg 74 is set higher by the depth of the recess 75. The concave portion 75 can be omitted by increasing the radius of the spherical surface at the lower end portion of the leg portion 74, for example.
[0099]
Next, in the projection exposure apparatus of the present embodiment, as shown in FIG. 1, columns 7, 9 for supporting the support plates 6, 8 are provided at the center of the region between the base 11A and the base 11B in the X direction. In addition, since the wafer interferometer 52YA and the like are arranged, the movable tables TB1 and TB2 cannot be transferred in the central area. Therefore, in this example, the movable tables TB1 and TB2 are sequentially moved along the moving path in the order of the second wafer stage ST2 → the first station 61A → the first wafer stage ST1 → the second station 61B → the second wafer stage ST2. Move clockwise. Note that the movable tables TB1 and TB2 are circulated clockwise along the movement path in the order of the second wafer stage ST2 → the second station 61B → the first wafer stage ST1 → the first station 61A → the second wafer stage ST2. It is also possible to move to. Therefore, the method of moving the movable tables TB1 and TB2 in this example can be called a cyclic movement method, and the movable tables TB1 and TB2 can also be called a cyclic table.
[0100]
Hereinafter, an example of an exposure sequence in the case where wafer alignment and wafer exposure are performed while moving the movable tables TB1 and TB2 by the cyclic movement method will be described with reference to FIGS.
FIGS. 7A to 7D and FIGS. 8A to 8D are simplified views of the wafer stages ST1 and ST2, the movable tables TB1 and TB2, and the stations 61A and 61B of FIG. In (A), a second movable table TB2 is placed on a first wafer stage ST1, and a first movable table TB1 holding an unexposed wafer W1 at the head of a lot is placed on a second station 61B. . The wafer W1 has been loaded onto the first movable table TB1 by the wafer loader system WL in FIG. The loading of the wafer and the replacement of the wafer may be performed while the movable table TB1 or TB2 is placed on the second wafer stage ST2 below the alignment sensor ALG, for example. Next, as shown in FIG. 7B, the stator 62B of the second station 61B and the stator 17B of the second wafer stage ST2 are arranged close to each other and on the same straight line, and the second station 61B Moves the first movable table TB1 onto the second wafer stage ST2. At this time, the stator 63B of the second station 61B and the stator 18B of the second wafer stage ST2 in FIG. 2 are also arranged on the same straight line, and the stators 62B, 63B and the mover 20B of the second movable table TB2. , 21B, and between the stators 17B, 18B and their movers 20B, 21B, the first movable table TB1 is driven in the X direction by the X-axis fine movement linear motor (the same applies hereinafter).
[0101]
Next, as shown in FIG. 7C, a search alignment and a fine alignment (hereinafter simply referred to as “the alignment”) are performed on the wafer W1 held on the first movable table TB1 on the second wafer stage ST2 using the alignment sensor ALG. "Alignment" is performed. In parallel with this, the stator 62B of the second station 61B and the stator 17A of the first wafer stage ST1 are arranged close to each other and on the same straight line, and are placed on the second station 61B from the first wafer stage ST1. Then, the second movable table TB2 is moved. Next, as shown in FIG. 7D, an unexposed second wafer W2 is loaded onto the second movable table TB2 on the station 61B by the wafer loader system WL of FIG. In parallel with this, the stator 62A of the first station 61A and the stator 17B of the second wafer stage ST2 are arranged close to each other and on the same straight line, so that the first wafer 61A is moved from the second wafer stage ST2 to the first station 61A. Is moved to the first movable table TB1.
[0102]
Next, as shown in FIG. 8A, the second station 61B and the second wafer stage ST2 are brought close to each other, and the second movable table TB2 is moved from the second station 61B onto the second wafer stage ST2. At the same time, the first movable table TB1 is moved from the first station 61A to the first wafer stage ST1 by bringing the first station 61A and the first wafer stage ST1 close to each other. Next, as shown in FIG. 8B, a reticle pattern of each shot area on wafer W1 held on first movable table TB1 on first wafer stage ST1 is projected via projection optical system PL. The image is exposed in a scanning exposure mode. At this time, the position of each shot area on the wafer W1 and the image of the reticle pattern are aligned based on the alignment data of the wafer W1 obtained on the second wafer stage ST2. In parallel with the exposure operation, alignment is performed on wafer W2 held on second movable table TB2 on second wafer stage ST2 using alignment sensor ALG.
[0103]
Next, as shown in FIG. 8C, the second station 61B and the first wafer stage ST1 are brought close to each other to hold the exposed wafer W1 on the second station 61B2 from the first wafer stage ST1. 1 Move the movable table TB1. In parallel with this, the first station 61A and the second wafer stage ST2 are brought close to each other, and the second movable table TB2 holding the aligned wafer W2 is moved from the second wafer stage ST2 to the first station 61A. Thereafter, as shown in FIG. 8D, the exposed wafer W1 is replaced with a third wafer W3 at the first movable table TB1 on the station 61B using the wafer loader system WL of FIG. Thereafter, as described with reference to FIGS. 8A to 8D, the movable tables TB1 and TB2 are moved between the wafer stages ST1 and ST2 until the exposure of all the wafers in the lot is completed. Alignment and exposure are performed on each wafer while moving in a cyclic movement manner.
[0104]
Although two movable tables TB1 and TB2 are used in this example, three or more movable tables can be used, for example. Further, in the present embodiment, the second wafer stage ST2 for wafer alignment is used as a stage for the pre-processing step, but one or more other wafer stages for the pre-processing step other than the wafer alignment are respectively provided as separate independent stages. It may be movably mounted on the base. In this case, the movable table can be transferred at high speed between the two or more wafer stages for the pre-processing step by using the same transfer mechanism as the stations 61A and 61B.
[0105]
According to the above-described projection exposure apparatus and exposure sequence of the present example, the following effects can be obtained.
(1) As shown in FIG. 1, the first wafer stage ST1 for exposure and the second wafer stage ST2 for wafer alignment are structures (independent structures) that move on different bases 11A and 11B, respectively. There is no mechanical interference between wafer stages ST1 and ST2, and high-speed and high-precision positioning and movement can be performed on each of wafer stages ST1 and ST2.
[0106]
(2) The independent structure facilitates manufacture, installation and maintenance of the projection exposure apparatus, and upgrade of a system including a wafer stage for a pre-processing step.
(3) Due to the independent structure, an optical system such as the projection optical system PL and the alignment sensor ALG, and various sensors such as the wafer interferometers 52XA and 52YA can be more stably supported.
[0107]
(4) Due to the independent structure, a wafer stage for a pre-processing step having various functions can be combined with a wafer stage for exposure.
(5) By using two or more movable tables TB1 and TB2 and two or more wafer stages ST1 and ST2, the actual exposure step and the pre-processing step can be performed in parallel by a so-called pipeline processing, and the exposure accuracy ( Resolution and overlay accuracy) and the throughput of the exposure process can both be improved.
[0108]
(6) The movable tables TB1, TB2 are actively moved between the wafer stages ST1, ST2 and the stations 61A, 61B, so that the movable tables TB1, TB2 and the wafer stages ST1, ST2 can be separated. In this case, the movable tables TB1 and TB2 can be moved at high speed onto the wafer stages ST1 and ST2 for executing the next step, and the throughput is further improved.
[0109]
(7) According to the exposure sequence of the cyclic movement method of this example, each of the movable tables TB1 and TB2 can be efficiently moved by a simple sequence, and even when three or more movable tables are provided, mechanical movement is possible. Each movable table can be efficiently moved onto the wafer stage in the next step without fear of interference.
(8) In addition to mounting the wafer on the movable tables TB1 and TB2, various sensors such as a measuring device for measuring the imaging characteristics of the projection optical system PL can be installed. Thus, for example, the imaging characteristics of the projection exposure apparatus can be monitored periodically.
[0110]
(9) Since the movable tables TB1 and TB2 can be easily carried out (separated) from the movement path including the wafer stages ST1 and ST2, maintenance such as cleaning of the carried-out movable tables (removal of peeled resist, etc.) is easily performed. be able to. Further, by carrying another movable table in place of the carried-out movable table into the movement path, the exposure process can be continued even during the maintenance.
[0111]
In the above embodiment, the stator 18A of the first wafer stage ST1, the stator 18B of the second wafer stage ST2, the movable member 21A of the first movable table TB1, the movable member 18B of the second movable table TB2, the first The stator 63A of the station 61A and the stator 63B of the second station 61B are respectively connected to a first stator, a second stator, a first mover, a second mover, a first transfer stator, and a second transfer stator. It can also be considered a stator. Also, for example, in the first wafer stage ST1 of FIG. 1, a single-axis X-axis fine movement linear motor is provided instead of the two-axis X-axis fine movement linear motors 23XA, 24XA, and the Y-axis fine movement actuator 23YA is arranged at predetermined intervals in the X direction. It may be a two-axis actuator arranged.
[0112]
In the above embodiment, a linear motor (23XA, 23XB, etc.) is used to move the movable tables TB1, TB2 between the wafer stages ST1, ST2 and the stations 61A, 61B. Obviously, a driving device such as a voice coil motor system may be used instead of the motor. In the above embodiment, the wafer alignment is performed with reference to the reference marks on the movable tables TB1 and TB2 on the reference mark members FM1 and FM2. However, the reference marks are formed on each wafer and the reference marks are formed on the wafers. The alignment of each wafer may be performed with reference to.
[0113]
[Second embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. This example is different from the first embodiment in the arrangement of the projection exposure apparatus, the method of driving the movable tables TB1 and TB2, and the method of transporting the movable tables TB1 and TB2. 1, 2, and 7 are assigned the same or similar reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0114]
FIG. 9 is a perspective view showing a wafer stage system of the projection exposure apparatus of this embodiment. In FIG. 9, the projection optical system PL, the alignment sensor ALG, and the wafer loader system WL are arranged along the X axis, and The first wafer stage ST1 is mounted on the first base 11C below the system PL, and the second wafer stage ST2 is mounted on the second base 11D below the alignment sensor ALG. The mechanism for driving the wafer stages ST1 and ST2 in the X and Y directions on the bases 11C and 11D is substantially the same as that of the embodiment of FIG. 1, but instead of the stators 35A and 35B of FIG. The difference is that stators 85A and 85B including coils are arranged. Also in this example, the movable tables TB1 and TB2 respectively holding the wafers W1 and W2 move alternately onto the wafer stages ST1 and ST2, but in the state of FIG. 9, the movable tables TB1 and TB2 respectively move onto the wafer stages ST1 and ST2. And TB2 are placed.
[0115]
FIG. 10 is a partially cutaway side view when FIG. 9 is viewed in the −X direction. In FIG. 10, the −Y direction side wall of the second wafer stage ST2 is X-shaped via the rod 31B. A mover 34D that includes permanent magnets connected to the axis slider 32B and arranged in the X direction at a predetermined pitch on the inner surface of the X axis slider 32B is provided. A moving magnet type X-axis coarse movement linear motor 36XB for driving the X-axis slider 32B and the second wafer stage ST2 in the X direction with respect to the X-axis guide member 33B is constituted by the mover 34D and the stator 85B. Have been.
[0116]
Further, stators 17D and 18D including a coil and a stator 19D including a coil are provided inside second wafer stage ST2, and the tips of the stators are held outside of second movable table TB2 in a non-contact manner. Are provided with movers 20D and 21D including permanent magnets arranged in the X direction at a predetermined pitch and a mover 22D including permanent magnets that generate a magnetic field in the Z direction. In this case, the second movable table TB2 is driven by the stators 17D and 18D and the movers 20D and 21D in the X direction with respect to the second wafer stage ST2, and is rotated around an axis parallel to the Z axis. X-axis fine-movement linear motors 23XD and 24XD of the moving magnet type, and a voice coil motor for driving the second movable table TB2 in the Y direction from the stator 19D and the mover 22D with respect to the second wafer stage ST2. A Y-axis fine movement actuator 23YD of a system is configured. The driving mechanism for driving the first movable table TB1 with respect to the first wafer stage ST1 in FIG. 9 is also of the moving magnet type. As described above, the non-contact type driving mechanism (X-axis fine-movement linear motors 23XD, 24XD, etc.) for driving and moving the movable tables TB1, TB2 of the present example is of the moving magnet type, so that it is driven by the movable tables TB1, TB2. There is an advantage that there is no need to connect wiring for the mechanism, and the movable tables TB1 and TB2 can be easily and quickly moved.
[0117]
Returning to FIG. 9, a holding frame 91 is arranged near the side surface of the bases 11C and 11D in the + Y direction so as to be movable in the X and Y directions and parallel to the X axis, and the wafer stages ST1 and ST2 fit in the holding frame 91. A first station 92A and a second station 92B as first and second transport bases are connected at an interval. Each of the stations 92A and 92B includes a plane portion parallel to the XY plane, a side wall portion in the −Y direction, and a side wall portion in the + Y direction. The inner surfaces of the two side walls have the second wafer shown in FIG. The stators 93A, 94A, 95A and the stators 93B, 94B, 95B having the same configuration and the same arrangement of coils as the stators 17D, 18D, 19D of the stage ST2 are provided. The stators 93A and 93B correspond to the first and second delivery stators, respectively.
[0118]
As shown in FIG. 10, stators 93A to 95A extending parallel to the X axis of station 92A are parallel to stators 17D to 19D of second wafer stage ST2 and movers 20D to 22D of second movable table TB2, respectively. It is held in a state and moves. In this case, the upper surface of the plane portion of the station 92A is maintained at substantially the same height as the upper surface (slide surface) of the focus / leveling plate 16B in the second wafer stage ST2, and the movable table TB1, An air pad (not shown) for blowing air for supporting and supporting the TB2 is provided. In addition, when the second movable table TB2 is moved onto the station 92A, a moving magnet system for driving the second movable table TB2 in the X direction with respect to the station 92A from the stators 93A and 94A and the movers 20D and 21D. An X-axis fine movement linear motor is configured. This is the same for the station 92B.
[0119]
Further, the holding frame 91 is connected to a Y-axis slider 96 that moves along the Y-axis, the Y-axis slider 96 is connected to an X-axis slider 97, and the X-axis slider 97 is moved along an X-axis guide member 98. It is arranged movably in the direction. By driving the X-axis slider 97 and the Y-axis slider 96 by a drive mechanism (not shown) and moving the holding frame 91 in the X and Y directions, the stations 92A and 92B are sequentially moved to the wafer stages ST1 and ST2 in FIG. Each is configured to be able to move to a position where it is sandwiched in the X direction.
[0120]
The other configuration is the same as that of the first embodiment. Also in this example, the movable table TB2 (or TB1) on the second wafer stage ST2 uses the alignment sensor ALG to set the wafer based on the reference mark member FM2 (or FM1). The alignment of W2 (or W1) is performed. In parallel with this operation, on the movable table TB1 (or TB2) on the first wafer stage ST1, images of the reticle pattern are formed on all shot areas on the wafer W1 (or W2) via the projection optical system PL. Exposure is performed by a scanning exposure method. Thereafter, the second movable table TB2 is transferred onto the first wafer stage ST1 via the stations 92A and 92B as follows.
[0121]
FIGS. 11A to 11C show simplified wafer stages ST1 and ST2, movable tables TB1 and TB2, and stations 92A and 92B in FIG. 9, respectively. First, in FIG. Moves to the end in the + Y direction on the second base 11D, and the stations 92A and 92B move on the base 11D so as to sandwich the second wafer stage ST2 in the X direction. In this state, the stators 17D and 18D of the second wafer stage ST2 and the stators 93A and 94A of the first station 92A and the stators 93B and 94B of the second station 92B are close to each other and on the same straight line. Are located. Then, an X-axis fine movement linear motor sequentially formed between the stators 17D, 18D and the movers 20D, 21D of the second movable table TB2, and between the stators 93B, 94B and the movers 20D, 21D. The second movable table TB2 is driven in the X direction, and the second movable table TB2 moves from the second wafer stage ST2 onto the station 92B.
[0122]
Next, as shown in FIG. 11B, the stations 92A and 92B and the second movable table TB2 are moved to the first base 11C side by driving the holding frame 91 in the Y direction and the X direction. Next, as shown in FIG. 11C, the first wafer stage ST1 moves to the end in the + Y direction on the base 11C, and the stations 92A and 92B sandwich the first wafer stage ST1 in the X direction. To the base 11C. In this state, the stator 18C of the first wafer stage ST1 and the stator 94A of the first station 92A and the stator 94B of the second station 92B are arranged close to each other and on the same straight line. The other stators are likewise arranged on the same straight line. Then, first, an X-axis fine-movement linear motor sequentially formed between the stator 18C and the stator 94A and the mover 21C of the first movable table TB1 (the X-axis fine motor formed between another stator and the mover). The first movable table TB1 is moved from the first wafer stage ST1 to the station 92A by the fine movement linear motor. Next, the second movable table TB2 is moved from the station 92B to the first wafer stage ST1 by the X-axis fine movement linear motor sequentially arranged between the stators 94B and 18C and the movable member 21D of the second movable table TB2. Go to
[0123]
Next, the stations 92A and 92B move toward the base 11D again, and the first movable table TB1 on the station 92A is moved onto the second wafer stage ST2. Then, after wafer replacement is performed on first movable table TB1 on second wafer stage ST2 using wafer loader system WL in FIG. 9, alignment of the wafer after replacement is performed. In parallel with this, on the first wafer stage ST1, scanning exposure is performed on the wafer W2 on the second movable table TB2 via the projection optical system PL. Thereafter, the operations shown in FIGS. 11A to 11C are repeated until the exposure of one lot of wafers is completed. In this case, in this example, the movable tables TB1 and TB2 sequentially move along the moving path in the order of the second wafer stage ST2 → the station 92B → the first wafer stage ST1 → the station 92A → the second wafer stage ST2. However, the movable tables TB1 and TB2 can move in the opposite direction, for example, along their movement paths. Such a moving method can also be regarded as a kind of the traveling movement method.
[0124]
Also in this example, the stators 93A and 94A of the station 92A and the stators 93B and 94B of the station 92B and the stators 17D and 18D of the second wafer stage ST2 (or the stator of the first wafer stage ST1) are the same. The movable tables TB1 and TB2 can be actively moved at high speed between the wafer stages ST2 and ST1 and the stations 92A and 92B while being arranged on the line. Therefore, the throughput of the exposure process can be improved while the exposure accuracy is improved by reducing the influence of vibration. Further, since the two stations 92A and 92B are held at a predetermined interval, as shown in FIG. 11C, the two movable tables TB1 and TB2 are almost simultaneously moved to the wafer stage ST1 and the station 92A at high speed. And the throughput is further improved.
[0125]
[Third Embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. This example is different from the first embodiment in the configuration of the wafer stage and the movable table, and the method of transporting the movable table. FIGS. 12 to 15 correspond to FIGS. 1 to 3 and 7. Portions are given the same or similar reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
[0126]
FIG. 12 is a perspective view showing a wafer stage system of the projection exposure apparatus of this embodiment. In FIG. 12, a projection optical system PL, an alignment sensor ALG, and a wafer loader system WL are arranged along the Y-axis, The first wafer stage SU1 is mounted on the first base 11E below the system PL, and the second wafer stage SU2 is mounted on the second base 11F below the alignment sensor ALG. The mechanism for driving the wafer stages SU1 and SU2 in the Y direction on the bases 11E and 11F is substantially the same as that of the embodiment of FIG. 1, but the stators 43A and 43B for one of the Y-axis coarsely moving linear motors of this example. Are different in that they are arranged on bases 11E and 11F via support members 102A and 102B, respectively. Further, wafer stages SU1 and SU2 are mounted so as to be freely driven in the X direction along an X-axis guide member 101A connecting the Y-axis sliders 37A and 38A and an X-axis guide member 101B connecting the Y-axis sliders 37B and 38B. Have been. Also in this example, the movable tables TC1 and TC2 holding the wafers W1 and W2, respectively, move alternately on the wafer stages SU1 and SU2. However, in the state of FIG. 12, the movable tables TC1 and TC2 respectively move on the wafer stages SU1 and SU2. And TC2.
[0127]
FIG. 13 is a partially cutaway side view when FIG. 12 is viewed in the + Y direction. In FIG. 13, the device is provided inside a box-shaped second wafer stage SU2 surrounding the X-axis guide member 101B. The wafer stage SU2 is moved along the X-axis guide member 101B from the mover 107B including the coil and the stator 106B including permanent magnets provided on the X-axis guide member 101B and arranged at a predetermined pitch in the X direction. An X-axis coarse movement linear motor 36XB driven in the X direction is configured. Further, the stators 17B and 19B are supported on the side surface in the + X direction of the wafer stage SU2 via the support member 108B so as to be in contact with the Z direction, and the side surfaces in the -X direction of the wafer stage SU2 are supported via the support member 108B. The stator 18B is supported.
[0128]
A second movable table TC2 is mounted on the wafer stage SU2 via an air pad (not shown) so as to be movable in the X and Y directions without contact, and the wafer W2 is placed on the movable table TC2 via a wafer holder 27B. Is held by suction. The movers 20B and 22B and the mover 21B are provided on the side surfaces of the movable table TC2 in the + X direction and the −X direction, respectively. Y-axis fine-movement linear motor 104YB for driving movable table TC2 in the Y-direction with respect to wafer stage SU2 from movable elements 20B and 21B and stators 17B and 18B, and rotating about an axis parallel to the Z-axis. An X-axis fine actuator 104XB of a voice coil motor type for driving the movable table TC2 in the X direction with respect to the wafer stage SU2 is constituted by the moving element 22B and the stator 19B. The Y-axis fine-movement linear motors 104YB and 105YB are also used as a drive mechanism for moving the movable table TC2 in the Y direction in order to attach and detach the movable table TC2 to and from the wafer stage SU2.
[0129]
12, the first wafer stage SU1 and the first movable table TC1 are configured similarly to the second wafer stage SU2 and the second movable table TC2 of FIG. 13, respectively. That is, the Y-axis fine movement linear motors 104YA, 105YA and the X-axis fine movement actuator are respectively provided by the stators 17A, 18A and 19A provided on the first wafer stage SU1 and the movers 20A, 21A and 22A provided on the first movable table TC1. 104XA. That is, unlike the first embodiment, the movers 20A to 22A, the movers 20B to 22B, the stators 17A to 19A, and the stators 17B to 19B of this example are provided in parallel with the Y axis.
[0130]
Further, an X-axis wafer interferometer 52XA and a Y-axis wafer interferometer 52YA are arranged in the −X direction and the + Y direction above the first base 11E, and the wafer interferometers 52XA and 52YA move on the first movable table TC1, respectively. By irradiating the mirror 29A with a laser beam, the position of the first movable table TC1 in the X and Y directions and the rotation angles around the X, Y, and Z axes are measured. In contrast thereto, an X-axis wafer interferometer 52XB and a Y-axis wafer interferometer 52YB are arranged in the −X direction and the + Y direction above the second base 11F, and the wafer interferometers 52XB and 52YB are respectively the second movable table TC2. By irradiating the upper movable mirror 29B with a laser beam, the position of the second movable table TC2 in the X and Y directions and the rotation angles around the X, Y, and Z axes are measured. As described above, in this example, since wafer interferometer 52YB is arranged at the center of the region between bases 11E and 11F, when exchanging movable tables TC1 and TC2 between wafer stages SU1 and SU2, The movable tables TC1 and TC2 cannot pass through the center. Therefore, first and second stations 103A and 103B as first and second transfer bases are arranged in a region between the base 11E and the base 11F so as to sandwich the wafer interferometer 52YB in the X direction. .
[0131]
That is, each of the stations 103A and 103B includes a holding part parallel to the XZ plane and a plane part parallel to the XY plane, and the holding parts of the stations 103A and 103B are fixed to the + Y side surface of the second base 11F. . The upper surfaces of the flat portions of the stations 103A and 103B are set to be substantially the same height as the upper surfaces (sliding surfaces) of the wafer stages SU1 and SU2, respectively, and the movable tables TC1 and TC2 are not mounted on those flat portions. An air pad (not shown) for levitation support by contact is provided. Further, on the first station 103A, stators 62A, 63A, 64A are provided with the same configuration and positional relationship as the stators 17A, 18A, 19A provided on the wafer stage SU1, respectively, and on the second station 103B. Are provided with stators 62B, 63B, 64B in the same configuration and positional relationship as the stators 62A, 63A, 64A, respectively. The stators 62A and 62B correspond to the first and second delivery stators, respectively.
[0132]
The stators 62A to 64A and the stators 62B to 64B of the stations 103A and 103B extending in parallel with the Y axis are respectively provided with the stators 17A to 19A of the first wafer stage SU1 and the stators 17B to 19B of the second wafer stage SU2 ( (See FIG. 13). That is, the stators 62A to 64A and 62B to 64B of the stations 103A and 103B of this example are supported in a stationary state along the Y direction which is the arrangement direction of the bases 11E and 11F. The length in the Y direction of 62A to 64A and 62B to 64B is set substantially equal to the interval between the base 11E and the base 11F. For this reason, each of the stations 103A and 103B can also be called a “stage guide”. In this case, when the second movable table TC2 is moved onto the station 103A, the stators 62A and 63A and the movers 20B and 21B drive the second movable table TC2 in the Y direction without contact with the station 103A. A Y-axis fine movement linear motor is configured. On the other hand, when the first movable table TC1 is moved onto the station 103A, Y for driving the first movable table TC1 in the Y direction in a non-contact manner with respect to the station 103A from the stators 62A and 63A and the movers 20A and 21A. An axis fine movement linear motor is constituted. This is the same for the station 103B.
[0133]
The other configuration is the same as that of the first embodiment. Also in this example, at the movable table TC2 (or TC1) on the second wafer stage SU2, the alignment sensor ALG sets the wafer W2 based on a reference mark member (not shown). (Or W1) alignment is performed. In parallel with this operation, on the movable table TC1 (or TC2) on the first wafer stage SU1, images of the reticle pattern are formed on all shot areas on the wafer W1 (or W2) via the projection optical system PL. Exposure is performed by a scanning exposure method. The scanning direction of the reticle and the wafers W1 and W2 is the Y direction. At that time, the movable tables TC1 and TC2 are transported via the stations 103A and 103B as follows.
[0134]
FIGS. 15A to 15D are simplified views of the wafer stages SU1 and SU2, the movable tables TC1 and TC2, and the stations 103A and 103B in FIG. 12, respectively. First, in FIG. 15A, the first wafer stage SU1 is shown. Moves to a position close to the second station 103B on the base 11E, and the second wafer stage SU2 moves to a position close to the first station 103A on the base 11F. In this state, the stators 17A and 18A of the first wafer stage SU1 and the stators 62B and 63B of the second station 103B are arranged on the same straight line, and the stators 17B and 18B of the second wafer stage SU2 and the first station. The stators 62A and 63A of 103A are arranged on the same straight line. Then, a Y-axis fine movement linear motor sequentially formed between the stators 17A, 18A and the movers 20A, 21A of the first movable table TC1, and between the stators 62B, 63B and the movers 20A, 21A is provided. The first movable table TC1 moves from the first wafer stage SU1 to the second station 103B. In parallel with this, the Y-axis sequentially formed between the stators 17B and 18B and the movers 20B and 21B of the second movable table TC2 and between the stators 62A and 63A and the movers 20B and 21B. The second movable table TC2 is moved from the second wafer stage SU2 to the first station 103A by the fine movement linear motor.
[0135]
Next, as shown in FIG. 15B, the first wafer stage SU1 moves to a position close to the first station 103A on the base 11E, and the second wafer stage SU2 moves to the second station 103B on the base 11F. Move to a nearby location. In this state, the stator 18A of the first wafer stage SU1 and the stator 63A of the first station 103A are arranged on the same straight line, and the stator 17B of the second wafer stage SU2 and the stator 62B of the second station 103B. Are arranged on the same straight line. The other stators are likewise arranged on the same straight line. Then, a Y-axis fine-movement linear motor sequentially formed between the stator 63A and the stator 18A and the mover of the second movable table TC2 (a Y-axis fine-movement linear motor formed between another stator and the mover). The second movable table TC2 is moved from the first station 103A to the first wafer stage SU1 by using a motor. In parallel with this, the first movable table TC1 is moved from the second station 103B to the second station 103B by the Y-axis fine-movement linear motor sequentially formed between the stator 62B and the stator 17B and the movable member of the first movable table TC1. It moves onto wafer stage SU2.
[0136]
Next, as shown in FIG. 15C, the first wafer stage SU1 on the base 11E moves below the projection optical system PL while holding the second movable table TC2, and scans and exposes the wafer W2. Start. On the other hand, the second wafer stage SU2 on the base 11F moves in the −Y direction while holding the first movable table TC1. Next, as shown in FIG. 15D, using the wafer loader system WL of FIG. 12, the exposed wafer W1 is replaced with the next exposure target wafer W3 on the first movable table TC1 on the second wafer stage SU2. Will be replaced. Then, in the second wafer stage SU2, wafer alignment is performed on the wafer W3 on the first movable table TC1 thereon using the alignment sensor ALG. In parallel with this, at the first wafer stage SU1, scanning exposure is performed on the wafer W2 on the second movable table TC2. Hereinafter, the operations shown in FIGS. 15A to 15D are repeated until the exposure of one lot of wafers is completed.
[0137]
FIG. 14B is a diagram showing the movement path of the two movable tables TC1 and TC2 in FIGS. 15A to 15D. In FIG. 14B, the horizontal axis P indicates the movable tables TC1 and TC2. A second wafer stage SU2 (symbol A), a first station 103A (symbol G1), a second station 103B (symbol G2), and exposure for sequentially moving (indicated by symbols T2 and T1, respectively). Represents a first wafer stage SU1 (reference E). The vertical axis in FIG. 14B represents the movement position of the movable tables TC1 and TC2 (codes T2 and T1) after the elapse of the time t. As shown in FIG. 14 (B), in this example, the two movable tables TC1 and TC2 sequentially include the second wafer stage SU2 → the first station 103A → the first wafer stage SU1 → the second station 103B → the second wafer. The stage SU2 moves counterclockwise along the movement path in a cyclic traveling manner. However, the movable tables TC1 and TC2 can move in the opposite direction, for example, along their movement paths.
[0138]
Also in this example, the stators 62A and 63A of the station 103A and the stators 17B and 18B of the station 103B and the stators 17D and 18D of the second wafer stage SU2 (or the stator of the first wafer stage SU1) are the same. The movable tables TC1 and TC2 can be actively moved at high speed between the wafer stages SU2 and SU1 and the stations 103A and 103B while being arranged on the line. Therefore, the throughput of the exposure process can be improved while the exposure accuracy is improved by reducing the influence of vibration. In addition, it is only necessary to hold the two stations 103A and 103B in a stationary state, and the movable tables TC1 and TC2 move between the bases 11E and 11F in the direction in which they are arranged. The two movable tables TC1 and TC2 can be moved on the wafer stages SU1 and SU2 at a very high speed, and the throughput is further improved.
[0139]
In this example, in FIG. 12, it is possible to use only one movable table (for example, only the first movable table TC1) and only one station (for example, only the first station 103A). As shown in FIG. 14A, an example of the movement path of the movable table TC1 (reference T) in this case is the second wafer stage SU2 (reference A) → the station 103A (reference G) → the first wafer stage SU1 (reference T). Reference symbol E) → second wafer stage SU2.
[0140]
Further, in this example, the number of the movable tables TC1 and TC2 can be three or more, which can further improve the throughput. In FIG. 12, an example of a moving path of each movable table (represented by reference numerals T1, T2, and T3) when there are three movable tables is, as shown in FIG. 14C, sequentially a second wafer stage SU2 ( Reference numeral A) → first station 103A (reference G1) → first wafer stage SU1 (reference E) → second station 103B (reference G2) → second wafer stage SU2 (reference A). As described above, according to this example, even when three or more movable tables are used, there is an advantage that these movable tables can be moved smoothly and at high speed.
[0141]
[Fourth embodiment]
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In this example, the transfer and exchange of the movable table are performed by using a transfer arm. In FIGS. 16 to 18, parts corresponding to FIGS. Is omitted.
[0142]
FIG. 16 is a perspective view showing a wafer stage system of the projection exposure apparatus of the present example. In FIG. 16, a Z axis is taken in parallel with the optical axis AX of the projection optical system PL, and in a plane perpendicular to the Z axis. The description will be made by taking the X axis in the scanning direction of the reticle and the wafer during the scanning exposure, and the Y axis in the non-scanning direction perpendicular to the scanning direction. First, the projection optical system PL and the alignment sensor ALG are arranged along the X axis, and the movable table is transported to a position substantially symmetrical with respect to a straight line connecting the optical axis AX of the projection optical system PL and the optical axis of the alignment sensor ALG. And a pair of table transport systems WL1 and WL2 as a table transport mechanism for replacement. Each of the table transport systems WL1 and WL2 has a configuration in which three arms are sequentially rotatably connected to a vertically movable base member, and a third arm having two fork-shaped tips is movable. These are transfer arms AR1 and AR2 for directly transferring the table.
[0143]
The first wafer stage SV1 is mounted on the first base 11C below the projection optical system PL in the area between the table transport systems WL1 and WL2, and the first wafer stage SV1 is mounted on the second base 11D below the alignment sensor ALG. Two wafer stage SV2 is mounted. On the base 11C, a Y-axis guide member 110A is arranged parallel to the Y-axis, and a wafer stage SV1 is arranged along the Y-axis guide member 110A so as to be drivable in the Y direction.
[0144]
FIG. 17 is a side view of the projection exposure apparatus of FIG. 16 cut away in a −Y direction (except that the second movable table TD2 is placed on the second wafer stage SV2). In FIG. 17, stators 114A and 115A including permanent magnets arranged in the Y direction are provided on upper and lower surfaces of the Y-axis guide member 110A, respectively. From the stators 114A and 115A and the movers 116A and 117A including coils provided in the wafer stage SV1 so as to be opposed to the stators 114A and 115A, the wafer stage SV1 is widened in the Y direction with respect to the Y-axis guide member 110A. , A pair of Y-axis coarse movement linear motors 36YA and 36YC are configured.
[0145]
Referring back to FIG. 16, stators 42A and 43A are arranged in parallel with the X axis so as to sandwich the Y axis guide member 110A in the Y direction, and the stators 42A and 43A are mounted on the base 11C via the support members 111A and 102A, respectively. Are located in The movers 40A and 41A are provided near the end in the −Y direction and the end in the + Y direction of the Y-axis guide member 110A, respectively. The movers 40A and 41A and the stators 42A and 43A respectively provide Y-axis guides. A pair of X-axis coarse movement linear motors 44XA and 45XA for driving the member 110A and the wafer stage SV1 in the X direction are configured. Further, an X-axis slider 37C is connected to an end of the Y-axis guide member 110A in the −Y direction, and the X-axis slider 37C is an X-axis guide member in a cover member 112A arranged along the X direction on the base 11C. (Not shown) so as to be movable in the X direction.
[0146]
A mechanism for driving the second wafer stage SV2 in the X direction and the Y direction on the base 11D is configured similarly to the driving mechanism of the first wafer stage SV1. That is, the wafer stage SV2 is arranged movably in the Y direction along the Y-axis guide member 110B on the base 11D, and as shown in FIG. 17, stators 114B and 115B provided on the Y-axis guide member 110B, A pair of Y-axis coarse movement linear motors 36YB and 36YD for driving the wafer stage SV2 in the Y direction with respect to the Y-axis guide member 110B are constituted by the movers 116B and 117B provided in the wafer stage SV2. . Further, on the base 11D of FIG. 16, the X-axis coarse movement linear motor 45XB is formed by the stators 43B and 42B arranged at both ends of the Y-axis guide member 110B and the mover 41B provided on the Y-axis guide member 110B. And 44XB. The stators 43B and 42B are arranged on the base 11D via support members 102B and 111B, respectively. Further, an end in the −Y direction of the Y-axis guide member 110B is connected to an X-axis guide member (not shown) in the cover member 112B via the X-axis slider 37D.
[0147]
Also in this example, the movable tables TD1 and TD2 respectively holding the wafers W1 and W2 move alternately on the wafer stages SV1 and SV2, but in the state of FIG. 16, the movable table TD1 is placed on the wafer stage SV1. The movable table TD2 is placed on the transfer arm AR2. Reference mark members FM1 and FM2 are provided near the wafers W1 and W2 on the upper surfaces of the movable tables TD1 and TD2, respectively.
[0148]
In FIG. 17, the first movable table TD1 is mounted on the wafer stage SV1 via the three Z actuators 13A to 15A (see FIG. 18) so as to be movable in the X and Y directions in a non-contact manner. I have. That is, in order to support the movable table TD1 in a non-contact manner, air pads for blowing air are added to the upper surfaces of the Z actuators 13A to 15A of the present example. In addition, stators 17A and 19A and a stator 18A are provided along the Y direction via a support member 108A on the side surfaces of the wafer stage SV1 in the -X direction and the + X direction, respectively, and the -X direction and + X of the movable table TD1 are provided. The movers 20A and 22A and the mover 21A are provided on the side surfaces in the directions. The movers 20A, 21A and the stators 17A, 18A constitute Y-axis fine-movement linear motors 23YC and 24YC for driving the movable table TD1 in the Y direction with respect to the wafer stage SV1, and include the mover 22A and the stator 19A. A voice coil motor type X-axis fine movement actuator 23XC for driving the movable table TD1 in the X direction with respect to the wafer stage SV1 is configured.
[0149]
FIG. 18 shows a state where the movable table TD1 is pulled out from the wafer stage SV1 in FIG. 17 in the −X direction. In FIG. 18, on the upper surface of the wafer stage SV1, in addition to the three Z actuators 13A, 14A and 15A, For example, two concave portions 118A and 119A for roughly positioning the movable table TD1 are formed. In addition, a notch 113A for inserting the distal ends of the transfer arms AR1 and AR2 in FIG. 16 is formed on the bottom surface of the movable table TD1.
[0150]
In FIG. 17, the second movable table TD2 is mounted on a second wafer stage SV2 for alignment via three Z actuators 13B to 15B. The movable table TD2 (or TD1) on the second wafer stage SV2 does not need to be finely moved during the alignment, and in this example, the movable tables TD1 and TD2 are exchanged by the table transfer systems WL1 and WL2. The wafer stage SV2 is not provided with a stator for fine movement. Further, suction holes for suction holding the movable table TD2 (or TD1) are formed in the Z actuators 13B to 15B on the wafer stage SV2. A notch 113B for inserting the distal ends of the transfer arms AR1 and AR2 in FIG. 16 is also formed on the bottom surface of the movable table TD2.
[0151]
In FIG. 16, an X-axis wafer interferometer 120X and a Y-axis wafer interferometer 120Y are arranged in the + X direction and the −Y direction of the base 11D, and the wafer interferometers 120X and 120Y are respectively movable tables on the wafer stage SV2. By irradiating a laser beam to the reflection surface on the side surface of (TD1 or TD2), the position of the movable table in the X and Y directions and the rotation angles around the X, Y, and Z axes are measured. . Similarly, an X-axis and Y-axis wafer interferometer (not shown) for measuring the position of the movable table (TD2 or TD1) on the wafer stage SV1 is also provided. As described above, in this example, since the wafer interferometer 120X is disposed at the center of the region between the bases 11C and 11D, when the movable tables TD1 and TD2 are exchanged between the wafer stages SV1 and SV2, The movable tables TD1 and TD2 cannot pass through the central portion. Therefore, a pair of table transport systems WL1 and WL2 are arranged to face the side surfaces of the bases 11C and 11D.
[0152]
In this case, for example, at the movable table TD2 on the second wafer stage SV2, the alignment of the wafer W2 is performed by the alignment sensor ALG with reference to the reference mark member FM2. In parallel with this operation, on the movable table TD1 on the first wafer stage SV1, all the shot areas on the wafer W1 are exposed to the image of the reticle pattern by the scanning exposure method via the projection optical system PL. The scanning direction of the reticle and the wafers W1 and W2 is the X direction.
[0153]
Next, the wafer stage SV1 was moved in the + Y direction on the base 11C, and the transfer arm AR1 of the table transfer system WL1 was inserted into the cutout 113A (see FIG. 17) on the bottom surface of the movable table TD1, and slightly lifted. In this state, the wafer stage SV1 is moved in the −Y direction, and the movable table TD1 is transferred to the transfer arm AR1. Simultaneously, the wafer stage SV2 is moved in the −Y direction on the base 11D, and the transfer arm AR2 of the table transfer system WL2 is inserted into the cutout 113B on the bottom surface of the movable table TD2, and slightly lifted. Then, the wafer stage SV2 is moved in the + Y direction, and the movable table TD2 is transferred to the transfer arm AR2 (the state shown in FIG. 16). Thereafter, on the base 11C, the wafer stage SV1 is moved in the −Y direction in accordance with the movable table TD2 held by the transfer arm AR2 of the table transfer system WL2, and the transfer arm AR2 is slightly lowered, whereby the movable table TD2 is transferred to wafer stage SV1. Concurrently, the wafer stage SV2 is moved in the + Y direction on the base 11D in accordance with the movable table TD1 held by the transfer arm AR1 of the table transfer system WL1, and the transfer arm AR1 is slightly lowered. And the movable table TD1 is transferred to the wafer stage SV2.
[0154]
Thereafter, in wafer stage SV1, scanning exposure is performed on wafer W2 on movable table TD2 via projection optical system PL. On the other hand, in wafer stage SV2, an exposed wafer W1 is replaced with an unexposed wafer via a wafer loader system (not shown), and alignment of this wafer is performed. The above operation is repeated until the wafer to be exposed runs out.
[0155]
At this time, in this example, since the pair of table transport systems WL1 and WL2 are arranged so as to sandwich the two bases 11C and 11D, the transport and exchange of the movable tables TD1 and TD2 can be performed smoothly and efficiently. It can be carried out. Further, since the configuration of the alignment wafer stage SV2 can be simplified, there is an advantage that the manufacturing cost can be reduced.
[0156]
In the case of manufacturing a semiconductor device using the projection exposure apparatus of the above embodiment, the semiconductor device includes a step of designing the function and performance of the device, a step of manufacturing a reticle based on this step, and a step of manufacturing a wafer from a silicon material. It is manufactured through a manufacturing step, a step of exposing a reticle pattern to a wafer by the projection exposure apparatus of the above-described embodiment, a device assembling step (including a dicing step, a bonding step, and a package step), and an inspection step.
[0157]
In addition, the illumination optical system and projection optical system composed of multiple lenses are incorporated into the exposure apparatus main body to perform optical adjustment, and a reticle stage and wafer stage consisting of a large number of mechanical parts are attached to the exposure apparatus main body to perform wiring and piping. The projection exposure apparatus according to the above-described embodiment can be manufactured by connecting and performing overall adjustment (electrical adjustment, operation confirmation, and the like). It is desirable that the projection exposure apparatus be manufactured in a clean room in which temperature, cleanliness, and the like are controlled.
[0158]
In addition, the present invention is applicable not only to the case where exposure is performed by a scanning exposure type projection exposure apparatus, but also to the case where exposure is performed by a batch exposure type projection exposure apparatus such as a stepper or a proximity type exposure apparatus. It goes without saying that it can be applied.
In these cases, when a linear motor is used for the wafer stage system or the reticle stage system, the wafer stage or the movable stage may be held by a method such as a magnetic levitation type in addition to an air levitation type using an air bearing.
[0159]
Further, the wafer stage may be of a type that moves along a guide, or may be of a guideless type without a guide.
Further, the reaction force generated at the time of acceleration / deceleration such as when the wafer stage or the reticle stage is moved stepwise or during scanning exposure is, for example, U.S. Pat. No. 5,528,118 or U.S. Pat. As disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 020,710 (JP-A-8-33022), a frame member may be used to mechanically escape to the floor (ground).
[0160]
The application of the projection exposure apparatus of the above embodiment is not limited to an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor element, but may be, for example, a display apparatus such as a liquid crystal display element formed on a square glass plate or a plasma display. The present invention can be widely applied to an exposure apparatus for manufacturing, an exposure apparatus for manufacturing various devices such as an imaging device (CCD or the like), a micromachine, a thin-film magnetic head, and a DNA chip. Further, the present invention can be applied to an exposure step (exposure apparatus) when a reticle (photomask or the like) on which a reticle pattern of various devices is formed by using a photolithography step.
[0161]
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention.
[0162]
【The invention's effect】
In the present invention, when the stator and the delivery stator are provided so as to be arranged on the same straight line, when the stage main body and the table thereon are configured to be separable, the table can be configured with a simple device configuration. Can be moved or transported efficiently.
Further, in the present invention, when two stage bodies and two tables are used, in the multi-stage technology, each stage is configured so that the stage body and the table holding an object thereon can be separated. In this case, the table can be efficiently moved or transported between different stage bodies.
[0163]
In the present invention, when two table transport mechanisms are arranged so as to face each other across the moving surface of the two table bodies, the table can be efficiently moved or transported with a simple device configuration. .
Further, in the present invention, when a movable element including a magnet is provided on a table, the table can be driven by a moving magnet method without wiring for the drive on the table. Or it can be transported.
[0164]
Further, by using the stage apparatus and the exposure apparatus of the present invention, it is possible to provide a device manufacturing technique capable of achieving both high exposure accuracy and high throughput.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a wafer stage system of a projection exposure apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partially cutaway front view of the projection exposure apparatus of FIG. 1 as viewed in an X direction.
FIG. 3 is a partially cutaway view showing a first wafer stage ST1 of the projection exposure apparatus of FIG. 1 and a driving mechanism thereof.
FIG. 4 is an enlarged view, partially cut away, showing a height adjusting mechanism of a station 61A in FIG. 1;
FIG. 5 is a plan view showing a first wafer stage ST1 and a first movable table TB1 of FIG.
FIG. 6 is a block diagram illustrating a configuration of a control system according to the first embodiment.
FIG. 7 is a diagram provided to explain the first half of the operation when the movable tables TB1 and TB2 are moved in a cyclic manner in the first embodiment.
FIG. 8 is a diagram for explaining the latter half of the operation when the movable tables TB1 and TB2 are moved in a cyclic manner in the first embodiment.
FIG. 9 is a perspective view showing a wafer stage system of a projection exposure apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a side view of the projection exposure apparatus of FIG.
FIG. 11 is a diagram for explaining an operation when two movable tables are moved in the second embodiment.
FIG. 12 is a perspective view showing a wafer stage system of a projection exposure apparatus according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a side view of the projection exposure apparatus of FIG.
14A is an explanatory view of a moving method when one movable table is used in the third embodiment, and FIG. 14B is a moving method when two movable tables are used in the third embodiment. FIG. 7C is an explanatory diagram of a moving method when three movable tables are used in the third embodiment.
FIG. 15 is a diagram for explaining an operation in the case where two movable tables are moved in a cyclic manner in the third embodiment.
FIG. 16 is a perspective view showing a wafer stage system of a projection exposure apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
17 is a partially cutaway view of the projection exposure apparatus of FIG. 16 as viewed in the Y direction.
FIG. 18 is an exploded perspective view showing a state where wafer stage SV1 and movable table TD1 in FIG. 16 are separated.
[Explanation of symbols]
R: reticle, PL: projection optical system, W1, W2: wafer, ALG: alignment sensor, 11A: first base, 11B: second base, ST1: first wafer stage, ST2: second wafer stage, TB1: second 1 movable table, TB2 ... second movable table, 17A, 18A, 17B, 18B ... stator, 20A, 21A, 20B, 21B ... mover, 23XA, 24XA, 23XB, 24XB ... X-axis fine movement linear motor, 61A ... 1 station, 61B ... second station, 62A, 63A, 62B, 63B ... stator

Claims (17)

物体を駆動するステージ装置であって、
移動可能な第1ステージ本体と、
前記物体を保持し前記第1ステージ本体に着脱自在に支持される第1テーブルと、
前記第1ステージ本体に設けられた第1固定子と、
前記第1ステージ本体とは独立に、かつ前記第1固定子と同一直線上に配置可能に支持された第1受け渡し用固定子と、
前記第1ステージ本体と前記第1受け渡し用固定子との間で前記第1テーブルを移動するために、前記第1固定子及び前記第1受け渡し用固定子と協働可能に前記第1テーブルに設けられた第1移動子と
を有することを特徴とするステージ装置。
A stage device for driving an object,
A movable first stage body,
A first table that holds the object and is detachably supported by the first stage body;
A first stator provided on the first stage body,
A first delivery stator supported independently of the first stage main body and capable of being arranged on the same straight line as the first stator;
In order to move the first table between the first stage body and the first delivery stator, the first table and the first delivery stator are operably coupled to the first table. A stage device comprising: a first movable element provided.
前記第1ステージ本体とは独立して移動可能で、前記第1テーブルを着脱自在に支持する第2ステージ本体と、
前記第2ステージ本体と前記第1受け渡し用固定子との間で前記第1テーブルを移動するために、前記第1移動子と協働可能に前記第2ステージ本体に設けられた第2固定子とを更に有し、
前記第1受け渡し用固定子は、前記第2ステージ本体の前記第2固定子とも同一直線上に配置可能に支持されることを特徴とする請求項1に記載のステージ装置。
A second stage body that is movable independently of the first stage body and that detachably supports the first table;
A second stator provided on the second stage body so as to cooperate with the first mover to move the first table between the second stage body and the first delivery stator; And further comprising
The stage device according to claim 1, wherein the first delivery stator is supported so as to be arranged on the same straight line as the second stator of the second stage main body.
前記物体を保持し、前記第1テーブルと交互に前記第1及び第2ステージ本体に着脱自在に支持される第2テーブルと、
前記第1ステージ本体と前記第1受け渡し用固定子との間、又は前記第2ステージ本体と前記第1受け渡し用固定子との間で前記第2テーブルを移動するために、前記第1固定子、前記第2固定子、及び前記第1受け渡し用固定子と協働可能に前記第2テーブルに設けられた第2移動子と
を更に有することを特徴とする請求項2に記載のステージ装置。
A second table that holds the object and is detachably supported on the first and second stage bodies alternately with the first table;
The first stator for moving the second table between the first stage main body and the first delivery stator or between the second stage main body and the first delivery stator; The stage apparatus according to claim 2, further comprising a second movable element provided on the second table so as to cooperate with the second stator, and the first delivery stator.
前記第1受け渡し用固定子を保持して移動可能な第1搬送ベースを更に有することを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載のステージ装置。The stage device according to any one of claims 1 to 3, further comprising a first transport base that is movable while holding the first delivery stator. 前記第1受け渡し用固定子を保持して移動可能な搬送ベースと、
前記第1テーブル又は前記第2テーブルの収まる間隔を隔てて前記第1受け渡し用固定子と同一直線上に配置された状態で、前記搬送ベースに保持された第2受け渡し用固定子とを更に有し、
前記第1及び第2移動子は、前記第1ステージ本体又は前記第2ステージ本体と前記第2受け渡し用固定子との間でそれぞれ前記第1及び第2テーブルを移動するために、前記第2受け渡し用固定子とも協働可能であることを特徴とする請求項3に記載のステージ装置。
A transport base that is movable while holding the first delivery stator;
A second delivery stator held by the transport base in a state where the first delivery stator or the second table is arranged on the same straight line as the first delivery stator at an interval to accommodate the first table or the second table; And
The first and second movers are configured to move the first and second tables between the first stage main body or the second stage main body and the second delivery stator, respectively. 4. The stage device according to claim 3, wherein the stage device can cooperate with a delivery stator.
前記第2固定子と共に同一直線上に配置可能に支持された第2受け渡し用固定子と、
前記第1及び第2受け渡し用固定子をそれぞれ保持して移動可能な第1及び第2搬送ベースとを更に有し、
前記第1及び第2移動子は、前記第2ステージ本体と前記第2受け渡し用固定子との間でそれぞれ前記第1及び第2テーブルを移動するために、前記第2受け渡し用固定子とも協働可能であることを特徴とする請求項3に記載のステージ装置。
A second delivery stator supported so as to be co-linear with the second stator,
First and second transport bases respectively holding and moving the first and second delivery stators,
The first and second movers also cooperate with the second transfer stator to move the first and second tables between the second stage body and the second transfer stator, respectively. The stage device according to claim 3, wherein the stage device is operable.
前記第1受け渡し用固定子は、前記第1ステージ本体の移動面と前記第2ステージ本体の移動面との間に配置されることを特徴とする請求項2に記載のステージ装置。The stage device according to claim 2, wherein the first delivery stator is disposed between a moving surface of the first stage main body and a moving surface of the second stage main body. 前記第1ステージ本体の前記第1固定子、前記第2ステージ本体の前記第2固定子、及び前記第1受け渡し用固定子は、同一直線上に配置可能であることを特徴とする請求項7に記載のステージ装置。The said 1st stator of the said 1st stage main body, the said 2nd stator of the said 2nd stage main body, and the said stator for 1st delivery can be arrange | positioned on the same straight line, The characterized by the above-mentioned. A stage device according to item 1. 前記第1ステージ本体の移動面と前記第2ステージ本体の移動面との間に、前記第1受け渡し用固定子と平行に所定間隔を隔てて支持される第2受け渡し用固定子を更に有し、
前記第1及び第2移動子は、前記第1ステージ本体又は前記第2ステージ本体と前記第2受け渡し用固定子との間でそれぞれ前記第1及び第2テーブルを移動するために、前記第2受け渡し用固定子とも協働可能であることを特徴とする請求項3に記載のステージ装置。
A second delivery stator supported at a predetermined interval in parallel with the first delivery stator between a movement surface of the first stage body and a movement surface of the second stage body. ,
The first and second movers are configured to move the first and second tables between the first stage main body or the second stage main body and the second delivery stator, respectively. 4. The stage device according to claim 3, wherein the stage device can cooperate with a delivery stator.
前記第1テーブルの前記第1固定子と、前記第2テーブルの前記第2固定子と、前記第1受け渡し用固定子又は前記第2受け渡し用固定子とは、同一直線上に配置可能であることを特徴とする請求項9に記載のステージ装置。The first stator of the first table, the second stator of the second table, and the first delivery stator or the second delivery stator can be arranged on the same straight line. The stage device according to claim 9, wherein: 物体を駆動するステージ装置であって、
移動可能な第1ステージ本体と、
前記第1ステージ本体とは独立して移動可能な第2ステージ本体と、
前記物体を保持し前記第1及び第2ステージ本体に着脱自在に支持される第1テーブルと、
前記第1ステージ本体と前記第2ステージ本体との間で前記第1テーブルを移動するために、前記第1及び第2ステージ本体の移動面の近傍に配置された第1テーブル搬送機構と、
前記第1ステージ本体と前記第2ステージ本体との間で前記第1テーブルを移動するために、前記第1及び第2ステージ本体の移動面の近傍に、かつ前記第1テーブル搬送機構に対向するように配置された第2テーブル搬送機構と
を有することを特徴とするステージ装置。
A stage device for driving an object,
A movable first stage body,
A second stage body movable independently of the first stage body,
A first table that holds the object and is detachably supported by the first and second stage bodies;
A first table transport mechanism disposed near a moving surface of the first and second stage bodies to move the first table between the first stage body and the second stage body;
In order to move the first table between the first stage main body and the second stage main body, the first table main body is opposed to the moving surfaces of the first and second stage main bodies and faces the first table transport mechanism. And a second table transport mechanism arranged as described above.
前記物体を保持し、前記第1テーブルと交互に前記第1ステージ本体及び前記第2ステージ本体に着脱自在に支持される第2テーブルを更に有し、
前記第1及び第2テーブル搬送機構は、それぞれ前記第2テーブルを前記第1ステージ本体と前記第2ステージ本体との間で移動可能であることを特徴とする請求項11に記載のステージ装置。
A second table that holds the object and is detachably supported on the first stage body and the second stage body alternately with the first table;
The stage apparatus according to claim 11, wherein the first and second table transport mechanisms are each capable of moving the second table between the first stage main body and the second stage main body.
物体を駆動するステージ装置であって、
移動可能な第1ステージ本体と、
前記物体を保持し前記第1ステージ本体に着脱自在に支持される第1テーブルと、
前記第1ステージ本体に設けられた第1固定子と、
前記第1ステージ本体に対して前記第1テーブルを移動するために、前記第1固定子と協働可能に前記第1テーブルに設けられた発磁体を含む第1移動子と
を有することを特徴とするステージ装置。
A stage device for driving an object,
A movable first stage body,
A first table that holds the object and is detachably supported by the first stage body;
A first stator provided on the first stage body,
In order to move the first table with respect to the first stage main body, the first stage includes a first mover including a magnetizable member provided on the first table in cooperation with the first stator. Stage equipment.
前記第1ステージ本体とは独立に、かつ前記第1固定子と同一直線上に配置可能に支持された第1受け渡し用固定子を更に有し、
前記第1移動子は、前記第1ステージ本体と前記第1受け渡し用固定子との間で前記第1テーブルを移動するために、前記第1受け渡し用固定子とも協働可能であることを特徴とする請求項13に記載のステージ装置。
A first delivery stator that is supported independently of the first stage body and so as to be arranged on the same straight line as the first stator;
The first mover can cooperate with the first delivery stator to move the first table between the first stage main body and the first delivery stator. The stage device according to claim 13, wherein:
前記第1及び第2テーブルには、それぞれ所定の反射面が設けられ、
前記第1ステージ本体上に支持されたテーブルの前記反射面からの反射光を受光して前記第1ステージ本体上のテーブルの位置を計測する第1干渉計システムと、
前記第2ステージ本体上に支持されたテーブルの前記反射面からの反射光を受光して前記第2ステージ本体上のテーブルの位置を計測する第2干渉計システムとを更に備えることを特徴とする請求項3、5、6、9、10、又は12に記載のステージ装置。
The first and second tables are each provided with a predetermined reflecting surface,
A first interferometer system that receives light reflected from the reflection surface of the table supported on the first stage main body and measures the position of the table on the first stage main body;
A second interferometer system configured to receive light reflected from the reflection surface of the table supported on the second stage main body and measure a position of the table on the second stage main body. The stage device according to claim 3, 5, 6, 9, 10, or 12.
基板を露光して前記基板上に所定のパターンを形成する露光装置であって、
請求項15に記載のステージ装置と、
前記第1ステージ本体に支持された前記第1テーブル又は第2テーブル上の前記物体としての前記基板を露光する露光用光学系と、
前記第2ステージ本体に支持された前記第1テーブル又は第2テーブル上のマークを検出するマーク検出系とを有することを特徴とする露光装置。
An exposure apparatus for exposing a substrate to form a predetermined pattern on the substrate,
A stage device according to claim 15,
An exposure optical system that exposes the substrate as the object on the first table or the second table supported by the first stage main body;
An exposure apparatus comprising: a mark detection system that detects a mark on the first table or the second table supported by the second stage body.
リソグラフィ工程を含むデバイス製造方法であって、
前記リソグラフィ工程で請求項16に記載の露光装置を用いて露光を行うことを特徴とするデバイス製造方法。
A device manufacturing method including a lithography step,
17. A device manufacturing method, wherein exposure is performed using the exposure apparatus according to claim 16 in the lithography step.
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