JP2004232050A

JP2004232050A - Holder for vapor deposition

Info

Publication number: JP2004232050A
Application number: JP2003023485A
Authority: JP
Inventors: Tomohiro Ono; 智宏小野; Shunsuke Watanabe; 俊介渡辺
Original assignee: Nippon Seiki Co Ltd
Current assignee: Nippon Seiki Co Ltd
Priority date: 2003-01-31
Filing date: 2003-01-31
Publication date: 2004-08-19

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a holder for vapor deposition, which enhances a precision of a position to be vapor-deposited on a member to be vapor-deposited. <P>SOLUTION: This holder for vapor deposition comprises a vapor deposition mask 12 having a plurality of openings 15 for forming a predetermined vapor-deposited pattern on a translucent substrate 10 with an evaporated vapor-depositing material 4, and a masking part 16 for preventing formation of the above vapor deposition pattern on the translucent substrate 10; a mask holder 13 for supporting the vapor deposition mask 12; and a reinforcing member 14 which is sandwiched and held between the vapor deposition mask 12 and the mask holder 13, and has a plurality of opening windows 24 corresponding to the openings 15, and a flexure-preventing part 23 for preventing deflection of the masking part 16. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば蒸着材料の蒸発によって被蒸着部材に所定の蒸着パターンを形成するための蒸着装置内に配設される蒸着用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、有機ＥＬパネルはガラス材料からなる透光性基板上に、少なくとも発光層を有する有機層をＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍｔｉｎｏｘｉｄｅ）等からなる複数の平行な陽極ラインと、各陽極ラインと直交するアルミニウム（Ａｌ）等からなる複数の平行な陰極ラインとで狭持してなる有機ＥＬ素子によってドットマトリックス状に構成されるものが知られている。
【０００３】
この場合、各陽極ライン、各陰極ライン及び有機層の各層は蒸着装置内に配設される蒸着用治具を用いて被蒸着部材となる透光性基板上に順次堆積されるようになっている。蒸着用治具としては蒸着マスクを有しており、この蒸着マスクはステンレス等の金属材料からなり、蒸着源から蒸発した蒸着材料が通過する貫通開口と蒸着材料の通過を阻止するマスク部とを有している。さらに、蒸着マスクの背後にはステンレス等の金属材料からなる基材部が配設されており、この基材部は蒸着マスクの貫通開口に対応する複数の開口窓部と、各開口窓部を取り囲むと共に蒸着マスクのマスク部を支持する支持部とを備えている。そして、基材部の支持部に単一の蒸着マスクをそれぞれテープ等により固着することで、各開口窓部が貫通開口に対応するように基材部と蒸着マスクとが貼り合わされ、これにより蒸発した蒸着材料が各開口窓部及び貫通開口を通過して透光性基板上に堆積されるようになっている（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−２３７０７３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１に記載の蒸着用治具の場合、蒸着マスクは蒸発した蒸着材料が通過する貫通開口と蒸着材料の通過を阻止するマスク部とを有すると共に、蒸着マスクを支持する基材部には蒸着マスクの貫通開口に対応する複数の開口窓部及び各開口窓部を取り囲むように形成される支持部が形成され、この支持部に各蒸着マスクのマスク部周縁がそれぞれ固着されている構成である。
【０００６】
このように蒸着マスクのマスク部周縁は支持部によって支持されているが、蒸着マスクの貫通開口は基材部によって支持されていないため、例えば透光性基板の形状が大型化されると、この透光性基板の形状の大型化に応じて蒸着マスクの形状も大型化せざるを得ない。ところが、蒸着マスクの形状を大型化してしまうと、この蒸着マスク全体の形状大型化に応じて貫通開口の開口幅が大きく設定されてしまい、蒸着マスクの中央部領域が蒸着マスクの自重によって基材部側に撓み、これにより蒸着マスクにおける貫通開口の位置精度の低下に伴って、被蒸着部材への蒸着位置精度が低下てしまうという問題を有していた。
【０００７】
本発明はこの点に鑑みてなされたもので、その主な目的は、被蒸着部材への蒸着位置精度を高めることが可能な蒸着用治具を提供せんとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するため、蒸着材料の蒸発によって被蒸着部材に所定の蒸着パターンを形成してなる複数の開口部と前記被蒸着部材への前記蒸着パターンの形成を阻止するマスク部とを有する蒸着マスクと、この蒸着マスクを支持するマスクホルダと、前記蒸着マスクと前記マスクホルダとの間に狭持され前記開口部に対応する複数の開口窓部と前記マスク部の撓みを防止する撓み防止部とを有する補強部材と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、前記補強部材には各開口窓部を取り囲む枠部が形成されると共に、前記枠部に切り欠き部を設けたことを特徴とする。
【００１０】
また本発明は、前記マスクホルダに前記補強部材を収納する収納壁を設けたことを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、前記蒸着マスクは前記マスクホルダと所定の固定手段よって固定されていることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１から図４は本発明の実施形態を示すもので、以下、これらに基づいて本発明の実施形態を例えば有機ＥＬパネルの発光層を形成するための蒸着用治具に適用した場合について説明する。なお、図１は本発明の実施形態による蒸着装置を示す図、図２は同実施形態における蒸着源を示す図、図３は同実施形態における蒸着用治具を示す斜視図、図４は同実施形態における蒸着用治具の断面図である。
【００１３】
図１において、蒸着装置Ａは排気ポート１を介して図示しない真空ポンプで高真空に排気された真空室２を有している。この真空室２の下側にはルツボ等を有する蒸着源３が配設されている。
【００１４】
蒸着源３は図２に示すように、蒸着材料４を収納するルツボ５と、このルツボ５を取り巻くように巻回されるコイル状からなる加熱部材６と、ルツボ５及び加熱部材６を包囲するように配設される熱遮蔽部材７とを有している。ルツボ５は円筒カップ型に形成され、後で詳述する被蒸着部材である透光性基板側が開口する孔部５ａを備えると共に、熱遮蔽部材７はルツボ５と同じく略円筒カップ型に形成されルツボ５の孔部５ａに対応する貫通孔７ａを備えている。
【００１５】
また、ルツボ５には加熱調整を行うための制御手段８を備えている。この制御手段８は、後で詳述する検出手段９からの検出データを所定周期で入力すると共に、入力された検出データに基づき蒸着材料４の蒸発した粒子の浮遊量（蒸着状態）を所定の演算処理によって求め、この演算結果と予め設定される基準値とを比較し、この比較結果に基づいて加熱部材６に対して電流量調整等のフィードバック制御を行うものである。
【００１６】
検出手段９は、ルツボ５に収納される蒸着材料４の浮遊量を検出するための膜厚センサや濃度センサ等から構成されるものである。
【００１７】
検出手段９は、蒸着源３と前記透光性基板との間の蒸着材料４の蒸着経路Ｊ１中に配設されるもので、蒸着経路Ｊ１中の蒸着材料４の蒸発した粒子の浮遊量に応じた検出データを制御手段８に出力するものである。
【００１８】
なお、前述の蒸着経路Ｊ１は、ルツボ５の形状によって大きく左右されるため、図示した蒸着経路Ｊ１は、この限りではない。
【００１９】
一方、真空室２の上側には、透明ガラス材からなる透光性基板１０（有機ＥＬパネルの場合、発光層が形成される前段階において、透明電極，絶縁層，正孔注入層及び正孔輸送層等が既に形成されている）と、この透光性基板１０の背後に配設され蒸着マスク等を有する蒸着用治具１１とが配設されている。
【００２０】
蒸着用治具１１は、透光性基板１０に所定の蒸着パターンを形成（堆積）するための蒸着マスク１２と、この蒸着マスク１２の背後に配設されるマスクホルダ１３と、蒸着マスク１２とマスクホルダ１３との間に介在し蒸着マスク１２の撓みを防止する補強部材１４とを備えている。
【００２１】
蒸着マスク１２は、金属材料からなり、図３に示すようにその外形形状が透光性基板１０の外形形状よりも大きい略矩形状に形成され、蒸着材料４の蒸発した粒子が通過する角孔からなる複数の開口部１５と、蒸着パターンの非形成領域であって前記粒子の通過を阻止するマスク部１６とを有し、マスク部１６の角部近傍には４つのネジ孔１７が形成されている。
【００２２】
マスクホルダ１３は、金属材料からなり、略枠型形状に形成され、補強部材１４を収納するための収納壁１８と、この収納壁１８を取り囲むように形成され蒸着マスク１２の周縁を支持する枠状からなる支持部１９と、収納壁１８の開口幅よりも幅狭な開口幅を有する窓部２０とを有している。この場合、窓部２０の開口幅は蒸着マスク１２の各開口部１５の形成領域よりも大きく設定されているため、窓部２０を通過する蒸発した蒸着材料４の前記粒子は各開口部１５を通過することができる。なお、２１は支持部１９の角部近傍に形成され後で後述するネジが螺合する４つの固定部であり、これら各固定部２１は蒸着マスク１２の各ネジ孔１７に対応した位置に形成されている。
【００２３】
補強部材１４は、ステンレス等の金属材料からなり、蒸着マスク１２の各開口部１５に対応する複数の開口窓部２２と、各開口窓部２２を取り囲む枠部２３とを有している。そして、隣り合う開口窓部２２の間には蒸着マスク１２のマスク部１６のマスクホルダ１３側への撓みを防止するための仕切壁からなる撓み防止部２４が形成されると共に、枠部２３の角部２５には各開口窓部２２のうち角部２５に位置する開口窓部２２箇所と同時に切削される４つの切り欠き部２６が設けられている。
【００２４】
なお、本実施形態では各開口窓部２２及び各切り欠き部２６が例えば水に研磨剤を混在させたウォータージェットを各開口窓部２２及び各切り欠き部２６に噴射させるウォータージェット法により切削されている。従って、各開口窓部２２及び各切り欠き部２６の切削加工時において、この切削加工により生じる加工熱が枠部２３の角部２５に最も作用しやすくなるが、角部２５には切り欠き部２６が形成され角部２５が存在しない構成となっているため、枠部２３の補強部材１４板厚方向における変形が抑制され、これにより補強部材１４の表面の平坦度を良好に保つことが可能となる。
【００２５】
続いて本実施形態における蒸着用治具１１の組み付け例を図４を用いて説明する。まず、マスクホルダ１３の収納壁１８内に補強部材１４を嵌め込むように埋設する。この際、補強部材１４の枠部２３が収納壁１８によって支持され、しかも補強部材１４の枠部２３、撓み防止部２４はその板厚方向における変形が防止されている。従って、補強部材１４のマスクホルダ１３への収納時に補強部材１４の変形によって補強部材１４の表面はマスクホルダ１３の支持部１９の表面から突出することが抑制され、これにより補強部材１４の表面は支持部１９の表面と略同一面となるように設定される。
【００２６】
次に、補強部材１４の収納されたマスクホルダ１３上に蒸着マスク１２を配設する。この際、補強部材１４の枠部２３、撓み防止部２４の表面及びマスクホルダ１３の支持部１９の表面は略同一面となっているため、蒸着マスク１２は支持部１９及び枠部２３、撓み防止部２４上に密着するように配設される。また、この場合、蒸着マスク１２の各ネジ孔１７をマスクホルダ１３の各固定部２１に対応するように蒸着マスク１２をマスクホルダ１３上に位置合わせすることで、蒸着マスク１２の各開口部１５が補強部材１４の各開口窓部２２に対応するするように蒸着マスク１２がマスクホルダ１３上に配設される。
【００２７】
そして、蒸着マスク１２とマスクホルダ１３とを固定する固定手段であるネジＢを蒸着マスク１２の各ネジ孔１７を介してマスクホルダ１３の固定部２１に螺合することにより蒸着マスク１２が補強部材１４を収納するマスクホルダ１３の表面に沿って密着固定される。従って、補強部材１４は蒸着マスク１２とマスクホルダ１３との間に狭持され、しかも補強部材１４の撓み防止部２４が蒸着マスク１２のマスク部１６を支持していることから蒸着マスク１２のマスクホルダ１３側への撓みが防止される。加えて、マスクホルダ１３及び補強部材１４はその表面が略平坦面となっていることから、マスクホルダ１３及び補強部材１４上に支持される蒸着マスク１２もその表面は略平坦面を有することになる。
【００２８】
また、かかる蒸着マスク１２、マスクホルダ１３及び補強部材１４が固定された蒸着用治具１１は、蒸着装置Ａ内においてマスクホルダ１３の背後に配設される受け台２７によって支持されていると共に、治具保持機構２８によって蒸着源３に対する蒸着用治具１１（マスクホルダ１３）の板面方向における位置決めがなされている（図１参照）。
【００２９】
すなわち、治具保持機構２８としては例えばマスクホルダ１３の側面のうち第１の側面２９、第２の側面３０（図３参照）を受け台２７に一体に設けられた図示しない位置決めピンに押しつけると共に、各側面２９，３０と向かい合う各側面３１，３２側を受け台２７に固定された図示しないコイルバネ等からなる弾性部材で固定することで、マスクホルダ１３の板面方向における位置決めが行われ、これにより蒸着用治具１１が治具保持機構２８によって蒸着源３の蒸着経路Ｊ１に対応するように受け台２７上に位置決め配置される。
【００３０】
なお、透光性基板１０の板面方向に対する位置決めは、蒸着用治具１１と同様に前記位置決めピン及び前記弾性部材からなる基板保持機構（図示せず）によって行われ、さらに透光性基板１０の板厚方向に対する位置決めは、透光性基板１０の上方に配設される一対の抑えピン３３（図４参照）が図示しないシリンダの駆動によって蒸着マスク１２側に下降することで行われ、これにより透光性基板１０は各抑えピン３３と蒸着用治具１１との間に狭持され、且つ前記基板保持機構によって蒸着源３の蒸着経路Ｊ１に対応するように位置決め配置される。
【００３１】
３４は蒸着経路Ｊ１において蒸着材料４を透光性基板１０に良好に蒸着するための回転機構（図１参照）であり、この回転機構３４は、ステッピングモータやサーボモータ等の駆動手段から構成され、回転機構３４における出力軸に前記基板保持機構の所定箇所が連結され、透光性基板１０の板面方向における中心位置を基準として、所定速度で回転するように構成されている。
【００３２】
なお、前記基板保持機構における回転機構３４の回転パターンは、図示しないコントロール装置によって設定されている。
【００３３】
また、真空室２内の蒸着源３と治具保持機構２８との間には、蒸着経路Ｊ１を遮断する開閉機構３５が備えれられている。この開閉機構３５は前記コントロール装置からの指令信号に基づいてシャッター３５ａの開閉を行うもので、蒸着装置Ａはシャッター３５ａのオープン時に蒸着可能となる。
【００３４】
以上の各部によって蒸着装置Ａが構成されている。
【００３５】
かかる実施形態においては、蒸着材料４の蒸発によって被蒸着部材である透光性基板１０に前記蒸着パターンを形成してなる複数の開口部１５と透光性基板１０への前記蒸着パターンの形成を阻止するマスク部１６とを有する蒸着マスク１２と、この蒸着マスク１２を支持するマスクホルダ１３と、蒸着マスク１２とマスクホルダ１３との間に狭持され開口部１５に対応する複数の開口窓部２２とマスク部１６の撓みを防止する撓み防止部２４とを有する補強部材１４と、を備えたものである。
【００３６】
従って、マスクホルダ１３の収納壁１８内に補強部材１４を収納したときに補強部材１４の枠部２３表面は収納壁１８を取り囲む支持部１９表面と略同一面になっており、これら枠部２３表面、支持部１９表面に沿うように蒸着マスク１２が密着固定されている。そして、蒸着マスク１２の中央部領域においては補強部材１４に設けられた撓み防止部２４が蒸着マスク１２のマスク部１６を支持していることから、蒸着マスク１２はマスクホルダ１３及び補強部材１４によって全体が撓むことなくマスクホルダ１３上に配設される。よって、従来のように蒸着マスクの中央部領域が蒸着マスクの自重によってマスクホルダ側に撓むことがなくなり、これにより蒸着マスク１２の開口部１５における位置精度を高めることができるため、蒸着材料４の蒸発によってシャッター３５ａのオープン時に通過した蒸着材料４がマスクホルダ１３の窓部２０、補強部材１４の開口窓部２２並びに蒸着マスク１２の開口部１５を通過することで、透光性基板１０に精度よく前記蒸着パターンを形成（堆積）することが可能となる。
【００３７】
また、補強部材１４には各開口窓部２２を取り囲む枠部２３が形成されると共に、枠部２３に開口窓部２２の加工時に生じる枠部２３の変形を抑制するための切り欠き部２６を設けたことにより、枠部２３の補強部材１４板厚方向における変形が抑制され、これにより補強部材１４の表面の平坦度を良好に保つことが可能となる。
【００３８】
また、マスクホルダ１３に補強部材１４を収納する収納壁１８を設けたことにより、前記発光層とは異なる蒸着パターンを形成する際にマスクホルダ１３及び補強部材１４を同時に交換することが不要となり、前記異なる蒸着パターンに対応した補強部材１４を前記発光層の形成に用いたマスクホルダ１３の収納壁１８内に収納することができる。よって、透光性基板１０に各層を形成する際に各補強部材１４に対して単一のマスクホルダ１３で対応することか可能となり、これによりマスクホルダ１３の共用化を図ることができ、有機ＥＬパネルの蒸着工程における作業効率を向上させることができる。
【００３９】
また、蒸着マスク１２はマスクホルダ１３とネジＢからなる固定手段によって固定されていることにより、前記発光層を形成するための補強部材と前記発光層とは異なる蒸着パターンを形成するための補強部材とをネジＢの螺合を解除することで容易に交換することが可能となり、これにより有機ＥＬパネルの蒸着工程における補強部材１４の交換作業性を良好にすることができる。
【００４０】
また本実施形態では、蒸着マスク１２に８個の開口部１５を設け、各開口部１５に対応する補強部材１４箇所に開口部１５と同数の各開口窓部２２を形成した場合について説明したが、開口部１５，開口窓部２２の形成個数は任意に設定することができる。
【００４１】
また本実施形態では、枠部２３に切り欠き部２６を設けて開口窓部２２の切削加工時に補強部材１４の板厚方向における変形を防止する例について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、切り欠き部２６は開口窓部２４の切削加工時に補強部材１４の板厚方向における変形を防止することが可能であれば補強部材１４の任意の箇所に設けてもよい。
【００４２】
また本実施形態では、蒸着マスク１２とマスクホルダ１３とがネジＢからなる固定手段によって固定される例について説明したが、蒸着マスク１２とマスクホルダ１３とを固定する固定手段は任意である。
【００４３】
なお本実施形態では、補強部材１４がマスクホルダ１３の収納壁１８に収納される場合について説明したが、例えば補強部材１４を収納壁１８に収納した後に補強部材１４とマスクホルダ１３とをネジにより固定してもよい。なお、この場合、補強部材１４とマスクホルダ１３とのネジ固定時にネジの上部が補強部材１４の枠部２３の表面またはマスクホルダ１３の支持部１９の表面から突出すると蒸着マスク１２が変形してしまうため、ネジ固定時にネジの上部をを補強部材１４の枠部２３内に埋没させる必要がある。
【００４４】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、初期の目的を達成することができ、被蒸着部材への蒸着位置精度を高めることが可能な蒸着用治具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態による蒸着装置を示す図。
【図２】同実施形態による蒸着源を示す図。
【図３】同実施形態による蒸着用治具を示す斜視図。
【図４】同実施形態による蒸着用治具の断面図。
【符号の説明】
Ａ蒸着装置
２真空室
３蒸着源
４蒸着材料
１０透光性基板（被蒸着部材）
１１蒸着用治具
１２蒸着マスク
１３マスクホルダ
１４補強部材
１５開口部
１６マスク部
１８収納壁
１９支持部
２０窓部
２２開口窓部
２３枠部
２４撓み防止部
２６切り欠き部
Ｊ１蒸着経路[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a jig for vapor deposition provided in a vapor deposition apparatus for forming a predetermined vapor deposition pattern on a deposition target member by evaporating a vapor deposition material, for example.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, an organic EL panel has a structure in which at least an organic layer having a light emitting layer is formed on a translucent substrate made of a glass material by a plurality of parallel anode lines made of ITO (indium tin oxide) or the like, and aluminum ( An organic EL device sandwiched between a plurality of parallel cathode lines made of Al) or the like is formed in a dot matrix.
[0003]
In this case, each anode line, each cathode line, and each layer of the organic layer are sequentially deposited on a light-transmitting substrate serving as a deposition target member using a deposition jig provided in a deposition apparatus. I have. The deposition jig has a deposition mask, which is made of a metal material such as stainless steel, and has a through-opening through which the deposition material evaporated from the deposition source passes and a mask portion for blocking the passage of the deposition material. Have. Further, a base portion made of a metal material such as stainless steel is provided behind the evaporation mask, and the base portion has a plurality of opening windows corresponding to the through openings of the evaporation mask, and each opening window. And a support portion for surrounding and supporting a mask portion of the evaporation mask. Then, a single vapor deposition mask is fixed to the support portion of the substrate portion with a tape or the like, so that the substrate portion and the vapor deposition mask are bonded so that each opening window corresponds to the through-opening. The deposited material passes through each opening window and the through-opening and is deposited on the light-transmitting substrate (see Patent Document 1).
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2001-237073 A
[Problems to be solved by the invention]
In the case of the vapor deposition jig described in Patent Document 1, the vapor deposition mask has a through opening through which the vaporized vapor deposition material passes and a mask portion that prevents the vapor deposition material from passing, and a base portion that supports the vapor deposition mask has A plurality of opening windows corresponding to the through openings of the evaporation mask and a support portion formed so as to surround each of the opening windows are formed, and the periphery of the mask portion of each evaporation mask is fixed to this support portion. is there.
[0006]
As described above, the periphery of the mask portion of the evaporation mask is supported by the support portion, but the through-opening of the evaporation mask is not supported by the base member portion. As the size of the light-transmitting substrate increases, the shape of the vapor deposition mask must also increase. However, if the shape of the evaporation mask is enlarged, the opening width of the through-opening is set to be large in accordance with the increase in the shape of the entire evaporation mask, and the central region of the evaporation mask has a substrate weight due to its own weight. Therefore, there is a problem that the positional accuracy of the through-opening in the vapor deposition mask is reduced and the positional accuracy of vapor deposition on the member to be vapor-deposited is reduced.
[0007]
The present invention has been made in view of this point, and a main object of the present invention is to provide a vapor deposition jig capable of improving the precision of a vapor deposition position on a deposition target member.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention includes a plurality of openings formed by forming a predetermined vapor deposition pattern on a member to be vapor-deposited by evaporating a vapor-deposition material and a mask portion for preventing formation of the vapor-deposition pattern on the member to be vapor-deposited. A mask holder supporting the vapor deposition mask, a plurality of opening windows corresponding to the openings, sandwiched between the vapor deposition mask and the mask holder, and preventing the mask portion from bending. And a reinforcing member having a deflection preventing portion.
[0009]
Further, the present invention is characterized in that a frame portion surrounding each opening window is formed in the reinforcing member, and a cutout portion is provided in the frame portion.
[0010]
Further, the present invention is characterized in that the mask holder is provided with a storage wall for storing the reinforcing member.
[0011]
Further, the invention is characterized in that the vapor deposition mask is fixed to the mask holder by a predetermined fixing means.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIGS. 1 to 4 show an embodiment of the present invention. Hereinafter, a case where the embodiment of the present invention is applied to a vapor deposition jig for forming a light emitting layer of an organic EL panel will be described based on the embodiments. I do. FIG. 1 is a diagram illustrating a vapor deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram illustrating a vapor deposition source according to the embodiment, FIG. 3 is a perspective view illustrating a vapor deposition jig according to the embodiment, and FIG. It is sectional drawing of the jig | tool for vapor deposition in embodiment.
[0013]
In FIG. 1, a vapor deposition apparatus A has a vacuum chamber 2 evacuated to high vacuum by a vacuum pump (not shown) via an exhaust port 1. An evaporation source 3 having a crucible or the like is provided below the vacuum chamber 2.
[0014]
As shown in FIG. 2, the vapor deposition source 3 surrounds a crucible 5 for accommodating the vapor deposition material 4, a coil-shaped heating member 6 wound around the crucible 5, and the crucible 5 and the heating member 6. And a heat shielding member 7 arranged as described above. The crucible 5 is formed in a cylindrical cup shape. The crucible 5 includes a hole 5a that opens on the side of a light-transmitting substrate, which is a member to be deposited, which will be described in detail later. A through hole 7a corresponding to the hole 5a of the crucible 5 is provided.
[0015]
Further, the crucible 5 is provided with control means 8 for performing heating adjustment. The control means 8 inputs detection data from the detection means 9 described later in detail at a predetermined period, and determines a floating amount (vapor deposition state) of the evaporated particles of the vapor deposition material 4 based on the input detection data. It is obtained by arithmetic processing, compares this arithmetic result with a preset reference value, and performs feedback control such as current amount adjustment on the heating member 6 based on the comparison result.
[0016]
The detecting means 9 includes a film thickness sensor, a concentration sensor, and the like for detecting a floating amount of the vapor deposition material 4 stored in the crucible 5.
[0017]
The detecting means 9 is provided in the vapor deposition path J1 of the vapor deposition material 4 between the vapor deposition source 3 and the translucent substrate, and detects the floating amount of the vaporized particles of the vapor deposition material 4 in the vapor deposition path J1. The corresponding detection data is output to the control means 8.
[0018]
Note that the above-described deposition path J1 is not limited to the illustrated deposition path J1 because the above-described deposition path J1 is greatly affected by the shape of the crucible 5.
[0019]
On the other hand, a transparent substrate 10 made of a transparent glass material (in the case of an organic EL panel, a transparent electrode, an insulating layer, a hole injection layer, A transport layer and the like have already been formed), and a vapor deposition jig 11 provided behind the translucent substrate 10 and having a vapor deposition mask and the like.
[0020]
The vapor deposition jig 11 includes a vapor deposition mask 12 for forming (depositing) a predetermined vapor deposition pattern on the translucent substrate 10, a mask holder 13 disposed behind the vapor deposition mask 12, and a vapor deposition mask 12. A reinforcing member 14 interposed between the mask holder 13 and the bending member 12 for preventing the deposition mask 12 from bending.
[0021]
The vapor deposition mask 12 is made of a metal material, and as shown in FIG. 3, is formed in a substantially rectangular shape whose outer shape is larger than the outer shape of the light-transmitting substrate 10, and is a rectangular hole through which evaporated particles of the vapor deposition material 4 pass. And a mask portion 16 which is a non-deposition region of the vapor deposition pattern and blocks the passage of the particles. Four screw holes 17 are formed near the corner of the mask portion 16. ing.
[0022]
The mask holder 13 is made of a metal material, is formed in a substantially frame shape, and has a storage wall 18 for storing the reinforcing member 14 and a frame that surrounds the storage wall 18 and supports the peripheral edge of the vapor deposition mask 12. And a window portion 20 having an opening width narrower than the opening width of the storage wall 18. In this case, since the opening width of the window 20 is set to be larger than the formation area of each opening 15 of the evaporation mask 12, the particles of the evaporated evaporation material 4 passing through the window 20 pass through each opening 15. Can pass through. Reference numeral 21 denotes four fixing portions which are formed near the corners of the support portion 19 and screwed to screws which will be described later. These fixing portions 21 are formed at positions corresponding to the screw holes 17 of the vapor deposition mask 12. Have been.
[0023]
The reinforcing member 14 is made of a metal material such as stainless steel and has a plurality of opening windows 22 corresponding to the respective openings 15 of the evaporation mask 12 and a frame 23 surrounding each of the opening windows 22. Between the adjacent opening windows 22, there is formed a bending prevention portion 24 formed of a partition wall for preventing the mask portion 16 of the vapor deposition mask 12 from bending toward the mask holder 13, and the frame portion 23 has The corner portion 25 is provided with four notches 26 that are cut simultaneously with 22 of the opening windows 22 located at the corner 25 among the opening windows 22.
[0024]
In the present embodiment, each of the opening windows 22 and each of the notches 26 are cut by, for example, a water jet method in which a water jet in which an abrasive is mixed with water is jetted to each of the opening windows 22 and each of the notches 26. ing. Therefore, at the time of cutting each of the opening windows 22 and each of the notches 26, the processing heat generated by this cutting works most easily on the corners 25 of the frame portion 23. Since there is a configuration in which the corners 25 are not formed and the corners 26 are not formed, the deformation of the frame portion 23 in the thickness direction of the reinforcing member 14 is suppressed, so that the flatness of the surface of the reinforcing member 14 can be kept good. It becomes.
[0025]
Next, an example of assembling the deposition jig 11 in the present embodiment will be described with reference to FIG. First, the reinforcing member 14 is embedded so as to be fitted into the storage wall 18 of the mask holder 13. At this time, the frame portion 23 of the reinforcing member 14 is supported by the storage wall 18, and the frame portion 23 and the bending prevention portion 24 of the reinforcing member 14 are prevented from being deformed in the thickness direction. Therefore, when the reinforcing member 14 is stored in the mask holder 13, the surface of the reinforcing member 14 is prevented from protruding from the surface of the support portion 19 of the mask holder 13 due to the deformation of the reinforcing member 14. It is set so as to be substantially flush with the surface of the support portion 19.
[0026]
Next, the deposition mask 12 is disposed on the mask holder 13 in which the reinforcing member 14 is stored. At this time, the surface of the frame portion 23 of the reinforcing member 14, the surface of the deflection preventing portion 24, and the surface of the support portion 19 of the mask holder 13 are substantially flush with each other. It is arranged so as to be in close contact with the prevention part 24. In this case, by positioning the evaporation mask 12 on the mask holder 13 so that the screw holes 17 of the evaporation mask 12 correspond to the fixing portions 21 of the mask holder 13, each opening 15 of the evaporation mask 12 is formed. The vapor deposition mask 12 is disposed on the mask holder 13 so that corresponds to each opening window 22 of the reinforcing member 14.
[0027]
Then, the screws B, which are fixing means for fixing the vapor deposition mask 12 and the mask holder 13, are screwed into the fixing portions 21 of the mask holder 13 through the screw holes 17 of the vapor deposition mask 12, so that the vapor deposition mask 12 becomes a reinforcing member. 14 is tightly fixed along the surface of the mask holder 13 that houses the mask holder 14. Therefore, the reinforcing member 14 is sandwiched between the vapor deposition mask 12 and the mask holder 13, and since the bending prevention portion 24 of the reinforcing member 14 supports the mask portion 16 of the vapor deposition mask 12, the mask of the vapor deposition mask 12 Deflection to the holder 13 side is prevented. In addition, since the mask holder 13 and the reinforcing member 14 have substantially flat surfaces, the vapor deposition mask 12 supported on the mask holder 13 and the reinforcing member 14 also has a substantially flat surface. Become.
[0028]
Further, the vapor deposition jig 11 to which the vapor deposition mask 12, the mask holder 13, and the reinforcing member 14 are fixed is supported by a receiving stand 27 disposed behind the mask holder 13 in the vapor deposition apparatus A, and The jig holding mechanism 28 positions the evaporation jig 11 (mask holder 13) with respect to the evaporation source 3 in the plate surface direction (see FIG. 1).
[0029]
That is, as the jig holding mechanism 28, for example, among the side surfaces of the mask holder 13, the first side surface 29 and the second side surface 30 (see FIG. 3) are pressed against a positioning pin (not shown) provided integrally with the receiving stand 27. By fixing the mask holder 13 in the direction of the plate surface by fixing the mask holder 13 with an elastic member such as a coil spring (not shown) fixed to the receiving stand 27, the side surfaces 31 and 32 facing the respective side surfaces 29 and 30 are fixed. Accordingly, the jig for vapor deposition 11 is positioned and arranged on the receiving table 27 by the jig holding mechanism 28 so as to correspond to the vapor deposition path J1 of the vapor deposition source 3.
[0030]
The positioning of the translucent substrate 10 with respect to the plate surface direction is performed by a substrate holding mechanism (not shown) including the positioning pins and the elastic member, similarly to the deposition jig 11. The positioning in the thickness direction is performed by lowering the pair of holding pins 33 (see FIG. 4) disposed above the light-transmitting substrate 10 toward the vapor deposition mask 12 by driving a cylinder (not shown). As a result, the translucent substrate 10 is held between each holding pin 33 and the deposition jig 11, and is positioned and arranged so as to correspond to the deposition path J1 of the deposition source 3 by the substrate holding mechanism.
[0031]
Reference numeral 34 denotes a rotating mechanism (see FIG. 1) for satisfactorily depositing the deposition material 4 on the translucent substrate 10 in the deposition path J1, and the rotating mechanism 34 is constituted by driving means such as a stepping motor and a servomotor. A predetermined portion of the substrate holding mechanism is connected to an output shaft of the rotation mechanism 34, and is configured to rotate at a predetermined speed with reference to a center position of the translucent substrate 10 in a plate surface direction.
[0032]
The rotation pattern of the rotation mechanism 34 in the substrate holding mechanism is set by a control device (not shown).
[0033]
Further, an opening / closing mechanism 35 for blocking the evaporation path J1 is provided between the evaporation source 3 and the jig holding mechanism 28 in the vacuum chamber 2. The opening / closing mechanism 35 opens and closes the shutter 35a based on a command signal from the control device, and the vapor deposition device A can perform vapor deposition when the shutter 35a is opened.
[0034]
The above components constitute the vapor deposition apparatus A.
[0035]
In such an embodiment, the plurality of openings 15 formed by forming the vapor deposition pattern on the translucent substrate 10 which is the member to be vapor-deposited by evaporation of the vapor deposition material 4 and the formation of the vapor deposition pattern on the translucent substrate 10 are performed. A vapor deposition mask 12 having a mask portion 16 for blocking, a mask holder 13 supporting the vapor deposition mask 12, and a plurality of opening windows corresponding to the openings 15 held between the vapor deposition mask 12 and the mask holder 13; The reinforcing member 14 includes a reinforcement member 22 and a deflection preventing portion 24 for preventing the mask portion 16 from bending.
[0036]
Therefore, when the reinforcing member 14 is stored in the storage wall 18 of the mask holder 13, the surface of the frame 23 of the reinforcing member 14 is substantially flush with the surface of the support 19 surrounding the storage wall 18. The vapor deposition mask 12 is tightly fixed along the surface and the surface of the support portion 19. In the central region of the evaporation mask 12, since the deflection preventing portion 24 provided on the reinforcing member 14 supports the mask portion 16 of the evaporation mask 12, the evaporation mask 12 is moved by the mask holder 13 and the reinforcing member 14. The whole is arranged on the mask holder 13 without bending. Therefore, unlike the conventional case, the central region of the vapor deposition mask does not bend toward the mask holder due to the weight of the vapor deposition mask, and the positional accuracy in the opening 15 of the vapor deposition mask 12 can be increased. The evaporation material 4 that has passed when the shutter 35a is opened due to evaporation of the light passes through the window portion 20 of the mask holder 13, the opening window portion 22 of the reinforcing member 14, and the opening portion 15 of the evaporation mask 12, so that the light-transmitting substrate 10 The deposition pattern can be formed (deposited) with high accuracy.
[0037]
In addition, a frame 23 surrounding each opening window 22 is formed in the reinforcing member 14, and a notch 26 for suppressing deformation of the frame 23 generated at the time of processing the opening window 22 is formed in the frame 23. With the provision, the deformation of the frame portion 23 in the thickness direction of the reinforcing member 14 is suppressed, so that the flatness of the surface of the reinforcing member 14 can be kept good.
[0038]
Further, by providing the storage wall 18 for storing the reinforcing member 14 in the mask holder 13, it is not necessary to simultaneously replace the mask holder 13 and the reinforcing member 14 when forming a vapor deposition pattern different from the light emitting layer. The reinforcing members 14 corresponding to the different vapor deposition patterns can be stored in the storage wall 18 of the mask holder 13 used for forming the light emitting layer. Therefore, when forming each layer on the translucent substrate 10, it is possible to use a single mask holder 13 for each reinforcing member 14, whereby the mask holder 13 can be shared and organic layers can be used. The working efficiency in the deposition process of the EL panel can be improved.
[0039]
Further, since the vapor deposition mask 12 is fixed by the fixing means including the mask holder 13 and the screw B, a reinforcing member for forming the light emitting layer and a reinforcing member for forming a vapor deposition pattern different from the light emitting layer are provided. By easily unscrewing the screw B, it is possible to easily exchange the reinforcing member 14 in the vapor deposition step of the organic EL panel.
[0040]
Further, in the present embodiment, a case has been described in which eight openings 15 are provided in the vapor deposition mask 12 and the same number of the opening windows 22 as the openings 15 are formed at the reinforcing members 14 corresponding to the openings 15. The number of the openings 15 and the opening windows 22 can be arbitrarily set.
[0041]
Further, in the present embodiment, an example has been described in which the notch portion 26 is provided in the frame portion 23 to prevent deformation of the reinforcing member 14 in the plate thickness direction at the time of cutting the opening window portion 22, but the present invention is not limited to this. The notch 26 may be provided at any position of the reinforcing member 14 as long as the deformation of the reinforcing member 14 in the thickness direction can be prevented during the cutting of the opening window 24.
[0042]
Further, in the present embodiment, the example in which the evaporation mask 12 and the mask holder 13 are fixed by the fixing means including the screw B has been described, but the fixing means for fixing the evaporation mask 12 and the mask holder 13 is optional.
[0043]
In this embodiment, the case where the reinforcing member 14 is stored in the storage wall 18 of the mask holder 13 has been described. For example, after storing the reinforcing member 14 in the storage wall 18, the reinforcing member 14 and the mask holder 13 are screwed together. It may be fixed. In this case, when the upper portion of the screw protrudes from the surface of the frame portion 23 of the reinforcing member 14 or the surface of the support portion 19 of the mask holder 13 when fixing the screw between the reinforcing member 14 and the mask holder 13, the vapor deposition mask 12 is deformed. Therefore, it is necessary to bury the upper part of the screw in the frame 23 of the reinforcing member 14 when fixing the screw.
[0044]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to provide an evaporation jig that can achieve an initial object and can increase the accuracy of the evaporation position on a member to be evaporated.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a vapor deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing an evaporation source according to the embodiment.
FIG. 3 is a perspective view showing a deposition jig according to the embodiment.
FIG. 4 is a sectional view of the vapor deposition jig according to the embodiment.
[Explanation of symbols]
A evaporation apparatus 2 vacuum chamber 3 evaporation source 4 evaporation material 10 translucent substrate (member to be evaporated)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Deposition jig 12 Deposition mask 13 Mask holder 14 Reinforcement member 15 Opening 16 Mask part 18 Storage wall 19 Supporting part 20 Window part 22 Opening window part 23 Frame part 24 Deflection prevention part 26 Notch part J1 Deposition path

Claims

A vapor deposition mask having a plurality of openings formed by forming a predetermined vapor deposition pattern on the vapor deposition member by vaporization of the vapor deposition material and a mask portion for preventing formation of the vapor deposition pattern on the vapor deposition member,
A mask holder for supporting the evaporation mask,
A reinforcing member having a plurality of opening windows corresponding to the openings and a bending prevention portion for preventing bending of the mask portion, which is sandwiched between the vapor deposition mask and the mask holder;
A jig for vapor deposition, comprising:

The vapor deposition jig according to claim 1, wherein a frame portion surrounding each of the opening windows is formed in the reinforcing member, and a notch portion is provided in the frame portion.

The jig for vapor deposition according to claim 1, wherein a storage wall for storing the reinforcing member is provided in the mask holder.

The jig for vapor deposition according to claim 1, wherein the vapor deposition mask is fixed to the mask holder by predetermined fixing means.