JP2004056368A - Electronic imaging apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic imaging apparatus capable of vibrating dust-proofing glass in an optimum state without making the configuration of a drive circuit for a piezoelectric element complicated. <P>SOLUTION: The electronic imaging apparatus provided with a dust-proofing mechanism includes: a photoelectric conversion element (imaging element 27) for converting an optical image of a subject into an electric signal; a dust-proofing member (dust-proofing filter 21) placed on the front face of the photoelectric conversion element (imaging element 27); an exciting means (piezoelectric element 22) for vibrating the dust-proofing member (dust-proofing filter 21) to perform dust elimination; and a body controlling microcomputer 150 for sequentially changing the vibration frequency of the dust-proofing member (dust-proofing filter 21) vibrated by the exciting means (piezoelectric element 22), monitoring the amplitude of the vibration when the dust-proofing member (dust-proofing filter 21) is vibrated, and controlling the dust elimination operation depending on the monitored amplitude. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、デジタルカメラ等の電子撮像装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
デジタルカメラ等の電子撮像装置においては、本体内に機械的に動作する各種の機構が配置されているため、その機構から発生する塵埃等が撮像素子の光電変換面に付着して撮像画像を劣化させるという問題があった。
【0003】
そこで、電子撮像装置の防塵機能に関する技術の一例として、撮像素子を保護する保護ガラス(防塵ガラス)を振動させることで、そのガラスに付着した塵埃等を払い落とすという技術が提案されている。
【0004】
具体的には、例えば特願2000−401291に開示されたものがあり、これは、ガラス板を振動させる手段として圧電素子を設け、印加された周期的な電圧に反応して前記圧電素子が伸縮することを応用して、取り付けられたガラス板を所定の周期で加振するものである。
【0005】
より詳細には、防塵部材として撮像素子の前面側に防塵ガラス(フィルター)を配置し、また加振手段としてこの防塵ガラスの周縁部に一体となるように圧電素子を設けている。そして、この圧電素子に周期電圧を印加することで圧電素子を振動させ、この振動でもって防塵ガラスに対して所定の振動を与えるようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上記した先行技術では、圧電素子そのものの変位量は僅かであるので、圧電素子の変位量で防塵ガラスを振動させても効率良く塵埃の除去を行うことはできない。したがって、防塵ガラスの振動の振幅を大きくするために、その防塵ガラス自体がもつ固有の共振周波数で加振する必要がある。また、圧電素子に対して高い電圧を印加すれば、その変位量は大きくなって防塵ガラスにより大きな振幅の振動を発生させることができる。
【0007】
その一方、防塵ガラスの振幅が大きくなりすぎると、防塵ガラス自体が破壊してしまうことがある。特に、駆動電源として電池を使用する撮像装置の場合、電池電圧に応じて防塵ガラスの振幅に差が生じることになるので、比較的低い電圧で大きな振幅が得られるように設定してしまうと、新品電池の場合に上述の事故が発生する虞がある。
【0008】
本発明はこのような課題に着目してなされたものであり、圧電素子の駆動回路の構成を複雑にすることなく、最適な状態で防塵部材を振動させることができる電子撮像装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、第1の発明は、防塵機構を備えた電子撮像装置であって、被写体の光学像を電気信号に変換する光電変換素子と、前記光電変換素子の前面に配される防塵部材と、前記防塵部材を振動させて塵除去動作を行なわせる加振手段と、この加振手段により振動される前記防塵部材の振動周波数を順次変化させる周波数可変手段と、前記防塵部材が振動しているときの振幅値をモニターし、該モニターされた振幅値に応じて、前記塵除去動作を制御するモニター手段とを具備する。
【0010】
また、第2の発明は、第1の発明に係る電子撮像装置において、前記加振手段は、前記周波数可変手段から供給された周波数信号に応じて前記防塵部材を振動させる。
【0011】
また、第3の発明は、第2の発明に係る電子撮像装置において、前記加振手段は、前記周波数可変手段から順次供給された所定の周波数範囲における複数の周波数信号に応じて前記防塵部材を振動させる。
【0012】
また、第4の発明は、第3の発明に係る電子撮像装置において、前記所定の周波数範囲は、前記防塵部材の共振周波数を含む範囲である。
【0013】
また、第5の発明は、第1の発明に係る電子撮像装置において、前記モニター手段は、前記防塵部材が破壊する虞のある振幅値をモニターし、この振幅値を上回った場合には、前記塵除去動作を停止させる。
【0014】
また、第6の発明は、被写体の光学像を結像する撮像光学系と、前記光学像を電気信号に変換する光電変換素子と、前記撮像光学系と前記光電変換素子との間に配される防塵フィルターと、前記防塵フィルターの一部に一体的に配設された圧電素子と、前記圧電素子に電圧信号を印加して当該圧電素子を駆動する駆動回路と、前記圧電素子を振動させることによって前記防塵フィルターを振動させるように、前記駆動回路に駆動信号を供給する制御回路と、前記圧電素子の振動状態をモニターして、モニタ信号を前記制御回路に出力するモニター回路と、を具備する電子撮像装置において、前記制御回路は、前記防塵フィルターの振動周波数が順次変化するように前記駆動回路に供給する駆動信号を順次変更し、その間に前記モニター回路から供給されるモニタ信号のレベルが所定値を越えた場合には前記駆動信号の供給を停止する。
【0015】
また、第7の発明は、第6の発明に係る電子撮像装置において、前記制御回路は、前記モニター回路からのモニタ信号のレベルが所定値を越えた後、所定時間後に前記駆動信号の供給を停止する。
【0016】
また、第8の発明は、第6の発明に係る電子撮像装置において、前記駆動回路は、前記制御回路からの駆動信号に応じて、前記圧電素子に印加する電圧信号の周波数を変更する。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。以下では、本発明をデジタルカメラに適用した場合について説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係るデジタルカメラの一部を切断し、その内部構成を概略的に示す斜視図である。
【0018】
本実施形態のカメラ1は、それぞれが別体に構成されるカメラ本体部11とレンズ鏡筒12とからなり、当該カメラ本体部11及びレンズ鏡筒12は、互いに着脱自在に構成されてなるものである。
【0019】
レンズ鏡筒12は、複数のレンズやその駆動機構等からなる撮影光学系12aを内部に保持して構成されている。この撮影光学系12aは、被写体からの光束を透過させることで当該被写体光束により形成される被写体の像を所定の位置(後述する撮像素子の光電変換面上)に結像せしめるように、例えば複数の光学レンズ等によって構成されるものである。そして、このレンズ鏡筒12は、カメラ本体部11の前面に向けて突出するように配設されている。
【0020】
カメラ本体部11は、内部に各種の構成部材等を備えて構成され、かつ撮影光学系12aを保持するレンズ鏡筒12を着脱自在となるように配設するための連結部材である撮影光学系装着部11aをその前面に備えて構成されてなるいわゆる一眼レフレックス方式のカメラである。
【0021】
つまり、カメラ本体部11の前面側の略中央部には、被写体光束を当該カメラ本体部11の内部へと導き得る所定の口径を有する露光用開口が形成されており、この露光用開口の周縁部に撮影光学系装着部11aが形成されている。
【0022】
カメラ本体部11の外面側には、その前面に上述の撮影光学系装着部11aが配設されているほか、上面部や背面部等の所定の位置にカメラ本体部11を動作させるための各種の操作部材、例えば撮影動作を開始せしめるための指示信号等を発生させるためのレリーズボタン17等が配設されている。
【0023】
カメラ本体部11の内部には、各種の構成部材、例えば、いわゆる観察光学系を構成するファインダー装置13と、撮像素子固定板28により固定される不図示の撮像素子の光電変換面への被写体光束の照射時間等を制御するシャッター機構等を備えたシャッター部14と、被写体像に対応した画像信号を得る不図示の撮像素子及びこの撮像素子の光電変換面の前面側の所定の位置に配設され、当該光電変換面への塵埃等の付着を予防する防塵部材である防塵フィルター(防塵ガラスともいう)21等を含む撮像ユニット15と、電気回路を構成する各種の電気部材が実装される主回路基板16を始めとした複数の回路基板(主回路基板16のみを図示している)等が、それぞれ所定の位置に配設されている。
【0024】
ファインダー装置13は、撮影光学系12aを透過した被写体光束の光軸を折り曲げて観察光学系の側へと導き得るように構成される反射鏡13bと、この反射鏡13bから出射する光束を受けて正立正像を形成するペンタプリズム13aと、このペンタプリズム13aにより形成される像を拡大して観察するのに最適な形態の像を結像させる接眼レンズ13c等によって構成されている。
【0025】
反射鏡13bは、撮影光学系12aの光軸から待避する位置と当該光軸上の所定の位置との間で移動自在に構成され、通常状態においては、撮影光学系12aの光軸上において当該光軸に対して所定の角度、例えば角度45度を有して配置されている。これにより、撮影光学系12aを透過した被写体光束は、当該カメラ1が通常状態にあるときには、反射鏡13bによってその光軸が折り曲げられて、当該反射鏡13bの上方に配置されるペンタプリズム13aの側へと反射されるようになっている。
【0026】
一方、本カメラ1が撮影動作の実行中においては、当該反射鏡13bは撮影光学系12aの光軸から退避する所定の位置に移動するようになっている。これによって、被写体光束は、撮像素子側へと導かれる。
【0027】
シャッター部14は、例えばフォーカルプレーン方式のシャッター機構やその駆動回路等、従来のカメラ等において一般的に利用されているものと同様のものが適用される。
【0028】
図2は、本発明の第1実施形態に係るデジタルカメラシステムのブロック構成図である。
【0029】
このカメラシステムは主として、カメラ本体部11と、交換レンズとしてのレンズ鏡筒12とから構成されており、カメラ本体部11の前面に対して所望のレンズ鏡筒12が着脱自在に設定されている。
【0030】
レンズ鏡筒12の制御はレンズ制御用マイクロコンピュータ(以下“Lucom”と称する)205が行う。カメラ本体部11の制御はボディ制御用マイクロコンピュータ(以下“Bucom”と称する)150が行う。尚、これらLucom205とBucom150とは、合成時において通信コネクタ206を介して通信可能に電気的接続がなされる。そしてカメラシステムとしてLucom205がBucom150に従属的に協働しながら稼動するようになっている。
【0031】
レンズ鏡筒12内には撮影光学系12aと絞り203が設けられている。撮影光学系12aはレンズ駆動機構202内に在る図示しないDCモータによって駆動される。絞り203は絞り駆動機構204内に在る図示しないステッピングモータによって駆動される。Lucom205はBucom150の指令に従ってこれら各モータを制御する。
【0032】
カメラ本体部11内には次の構成部材が図示のように配設されている。例えば、光学系としての一眼レフ方式の構成部材(ペンタプリズム13a、反射鏡13b、接眼レンズ13c、サブミラー114)と、光軸上のフォーカルプレーン式のシャッター部14と、前記サブミラー114からの反射光束を受けて自動測距する為のAFセンサユニット116が設けられている。
【0033】
また、前記AFセンサユニット116を駆動制御するAFセンサ駆動回路117と、前記反射鏡13bを駆動制御するミラー駆動機構118と、前記シャッター部14の先幕と後幕を駆動するばねをチャージするシャッターチャージ機構119と、それら先幕と後幕の動きを制御するシャッター制御回路120と、前記ペンタプリズム13aからの光束に基づき測光処理する測光回路121が設けられている。
【0034】
光軸上には、前記光学系を通過した被写体像を光電変換するための撮像素子27が光電変換素子として設けられている。更にこの撮像素子27は、該撮像素子27とシャッター部14との間に配された光学素子としての防塵フィルター21によって保護されている。そして、この防塵フィルター21を所定の周波数で振動させる加振手段の一部として、例えば圧電素子22がその防塵フィルター21の周縁部に取り付けられている。
【0035】
圧電素子22は2つの電極を有しており、この圧電素子22が加振手段の一部としての防塵フィルター駆動回路140によって駆動されて防塵フィルター21を振動させ、そのガラス表面に付着していた塵を除去できるように構成されている。
【0036】
なお、撮像素子27の周辺の温度を測定するために、防塵フィルター21の近傍には、温度測定回路133が設けられている。
【0037】
このカメラシステムにはさらに、撮像素子27に接続されたインターフェイス回路123を介して画像処理コントローラ128が設けられている。画像処理コントローラ128は、液晶モニタ124や、記憶媒体としてのSDRAM125、フラッシュROM(FlashROM)126および記録メディア127などを利用して画像処理を行い、これによって電子撮像機能と共に電子記録表示機能を提供できるように構成されている。
【0038】
その他の記憶媒体としては、カメラ制御に必要な所定の制御パラメータを記憶する不揮発性記憶手段として、例えばEEPROMから成る不揮発性メモリ129がBucom150からアクセス可能に設けられている。
【0039】
また、Bucom150には、当該カメラの動作状態を表示出力によってユーザへ告知するための動作表示用LCD151と、カメラ操作SW152とが設けられている。前記カメラ操作SW152は、例えばレリーズSW、モード変更SWおよびパワーSWなどの、当該カメラを操作するために必要な操作釦を含むスイッチ群である。
【0040】
さらに、電源としての電池154と、この電源の電圧を、当該カメラシステムを構成する各回路ユニットが必要とする電圧に変換して供給する電源回路153が設けられている。
【0041】
上述した如くに構成されたカメラシステムでは、各部が次のように動作する。
【0042】
画像処理コントローラ128は、Bucom150の指令に従ってインターフェイス回路123を制御して撮像素子27から画像データを取り込む。この画像データは画像処理コントローラ128でビデオ信号に変換され、液晶モニタ124にて出力表示される。ユーザはこの液晶モニタ124の表示画像から、撮影した画像イメージを確認できる。
【0043】
SDRAM125は画像データの一時的保管用メモリであり、画像データが変換される際のワークエリアなどに使用される。またこの画像データはJPEGデータに変換された後には記録メディア127に保管されるように設定されている。
【0044】
撮像素子27および圧電素子22は、防塵フィルター21を一面とし且つ破線で示すような枠体によって囲まれたケース内に一体的に収納されることが、防塵のためにはより好ましい。
【0045】
通常、温度はガラス製の物材の弾性係数に影響し、その固有振動数を変化させる要因の1つであるため、運用時にその温度を計測してその固有振動数の変化を考慮しなければならない。稼動中に温度上昇が激しい撮像素子27の前面を保護するために設けられた防塵フィルター21の温度変化を測定してその時の固有振動数を予想するほうがよい。
【0046】
したがってこの例の場合、前記温度測定回路133に接続されたセンサ(不図示)が、撮像素子27の周辺温度を測定するために設けられている。尚、そのセンサの温度測定ポイントは、防塵フィルター21の振動面の極近傍に設定されるのが好ましい。
【0047】
ミラー駆動機構118は、反射鏡13bをUP位置とDOWN位置へ駆動するための機構であり、この反射鏡13bがDOWN位置にある時、撮影光学系12aからの光束はAFセンサユニット116側とペンタプリズム13a側へと分割されて導かれる。
【0048】
AFセンサユニット116内のAFセンサからの出力は、AFセンサ駆動回路117を介してBucom150へ送信されて周知の測距処理が行われる。
【0049】
また、ペンタプリズム13aに隣接する接眼レンズ13cからはユーザが被写体を目視できる一方、このペンタプリズム13aを通過した光束の一部は測光回路121内のホトセンサ(不図示)へ導かれ、ここで検知された光量に基づき周知の測光処理が行われる。
【0050】
次に、本実施形態のカメラ1における撮像ユニット15の詳細について、以下に説明する。
【0051】
図3、図4、図5は、本実施形態のカメラ1における撮像ユニット15の一部を取り出して示す図であって、図3は、当該撮像ユニットを分解して示す要部分解斜視図である。図4は、組み立てた状態の当該撮像ユニットの一部を切断して示す斜視図である。図5は、図4の切断面に沿う断面図である。
【0052】
なお、本実施形態のカメラ1の撮像ユニット15は、上述したようにシャッター部14を含む複数の部材によって構成されるユニットであるが、図3〜図5においては、その主要部を図示するに留め、シャッター部14の図示は省略している。また、各構成部材の位置関係を示すために、図3〜図5においては、当該撮像ユニット15の近傍に設けられ、撮像素子27が実装されると共に、画像信号処理回路及びワークメモリ等からなる撮像系の電気回路が実装される主回路基板16を合わせて図示している。なお、この主回路基板16、それ自体の詳細については、従来のカメラ等において一般的に利用されているものが適用されるものとして、その説明は省略する。
【0053】
撮像ユニット15は、CCD等からなり撮影光学系12aを透過し自己の光電変換面上に照射された光に対応した画像信号を得る撮像素子27と、この撮像素子27を固定支持する薄板状の部材からなる撮像素子固定板28と、撮像素子27の光電変換面の側に配設され、撮影光学系12aを透過して照射される被写体光束から高周波成分を取り除くべく形成される光学素子である光学的ローパスフィルター(Low pass Filter;以下、光学LPFという)25と、この光学LPF25と撮像素子27との間の周縁部に配置され、略枠形状の弾性部材等によって形成されるローパスフィルター受け部材26と、撮像素子27を収納し固定保持すると共に光学LPF25をその周縁部位乃至その近傍部位に密着して支持し、かつ所定の部位を後述する防塵フィルター受け部材23に密に接触するように配設される撮像素子収納ケース部材24(以下、CCDケース24という)と、このCCDケース24の前面側に配置され防塵フィルター21をその周縁部位乃至その近傍部位に密着して支持する防塵フィルター受け部材23と、この防塵フィルター受け部材23によって支持されて撮像素子27の光電変換面の側であって光学LPF25の前面側において当該光学LPF25との間に所定の間隔を持つ所定の位置に対向配置される防塵部材である防塵フィルター21と、この防塵フィルター21の周縁部に配設され当該防塵フィルター21に対して所定の振動を与えるための加振用部材であり例えば電気機械変換素子等からなる圧電素子22と、防塵フィルター21を防塵フィルター受け部材23に対して気密的に接合させ固定保持する弾性体からなる押圧部材20等によって構成されている。
【0054】
撮像素子27は、撮影光学系12aを透過した被写体光束を自己の光電変換面に受けて光電変換処理を行なうことによって、当該光電変換面に形成される被写体像に対応した画像信号を取得するものであって、例えば電荷結合素子(CCD;Charge Coupled Device)が適用されている。
【0055】
この撮像素子27は、撮像素子固定板28を介して主回路基板16上の所定の位置に実装されている。この主回路基板16には、上述したように画像信号処理回路及びワークメモリ等が共に実装されており、撮像素子27から出力された信号は、これらの回路で処理されるようになっている。
【0056】
撮像素子27の前面側には、ローパスフィルター受け部材26を挟んで光学LPF25が配設されている。そして、これを覆うようにCCDケース24が配設されている。
【0057】
つまり、CCDケース24には、略中央部分に矩形状からなる開口24cが設けられており、この開口24cには、その後方側から光学LPF25及び撮像素子27が配設されるようになっている。この開口24cの後方側の内周縁部には、図4、図5に示すように断面が略L字形状からなる段部24aが形成されている。
【0058】
上述したように、光学LPF25と撮像素子27との間には、弾性部材等からなるローパスフィルター受け部材26が配設されている。このローパスフィルター受け部材26は、撮像素子27の前面側の周縁部においてその光電変換面の有効範囲を避ける位置に配設され、かつ光学LPF25の背面側の周縁部近傍に当接するようになっている。そして、光学LPF25と撮像素子27との間を略気密性が保持されるようにしている。これにより、光学LPF25には、ローパスフィルター受け部材26による光軸方向への弾性力が働くことになる。
【0059】
そこで、光学LPF25の前面側の周縁部を、CCDケース24の段部24aに対して略気密的に接触させるように配置することで、当該光学LPF25をその光軸方向に変位させようとするローパスフィルター受け部材26による弾性力に抗して当該光学LPF25の光軸方向における位置を規制するようにしている。
【0060】
換言すれば、CCDケース24の開口24cの内部に背面側より挿入された光学LPF25は、段部24aによって光軸方向における位置規制がなされている。これにより、当該光学LPF25は、CCDケース24の内部から前面側へ向けて外部に抜け出ないようになっている。
【0061】
このようにして、CCDケース24の開口24cの内部に背面側から光学LPF25が挿入された後、光学LPF25の背面側には、撮像素子27が配設されるようになっている。この場合において、光学LPF25と撮像素子27との間には、周縁部においてローパスフィルター受け部材26が挟持されるようになっている。
【0062】
また、撮像素子27は、上述したように撮像素子固定板28を挟んで主回路基板16に実装されている。そして、撮像素子固定板28は、CCDケース24の背面側からネジ孔24eに対してネジ28bによってスペーサ28aを介して固定されている。また、撮像素子固定板28には、主回路基板16がスペーサ16cを介してネジ16dによって固定されている。
【0063】
CCDケース24の前面側には、防塵フィルター受け部材23がCCDケース24のネジ孔24bに対してネジ23bによって固定されている。この場合において、CCDケース24の周縁側であって前面側の所定の位置には、図4、図5において詳細に示すように、周溝24dが略環状に形成されている。その一方で、防塵フィルター受け部材23の周縁側であって背面側の所定の位置には、CCDケース24の周溝24dに対応させた環状凸部23d(図3には図示出来ず)が全周にわたって略環状に形成されている。したがって、環状凸部23dと周溝24dとが嵌合することによりCCDケース24と防塵フィルター受け部材23とは、環状の領域、即ち周溝24dと環状凸部23dとが形成される領域において相互に略気密的に嵌合するようになっている。
【0064】
防塵フィルター21は、全体として円形乃至多角形の板状をなし、少なくとも自己の中心から放射方向に所定の広がりを持つ領域が透明部をなしており、この透明部が光学LPF25の前面側に所定の間隔を持って対向配置されているものである。
【0065】
また、防塵フィルター21の一方の面(本実施形態では背面側)の周縁部には、当該防塵フィルター21に対して振動を与えるための所定の加振用部材であり電気機械変換素子等によって形成される圧電素子22が一体となるように、例えば接着剤による貼着等の手段により配設されている。この圧電素子22は、外部から所定の駆動電圧を印加することによって防塵フィルター21に所定の振動を発生させることができるように構成されている。
【0066】
そして、防塵フィルター21は、防塵フィルター受け部材23に対して気密的に接合するように板ばね等の弾性体からなる押圧部材20によって固定保持されている。
【0067】
防塵フィルター受け部材23の略中央部近傍には、円形状又は多角形状からなる開口23fが設けられている。この開口23fは、撮影光学系12aを透過した被写体光束を通過させて、当該光束が後方に配置される撮像素子27の光電変換面を照射するのに充分な大きさとなるように設定されている。
【0068】
この開口23fの周縁部には、前面側に突出する壁部23e(図4、図5参照)が略環状に形成されており、この壁部23eの先端側には、さらに前面側に向けて突出するように受け部23cが形成されている。
【0069】
一方、防塵フィルター受け部材23の前面側の外周縁部近傍には、所定の位置に複数(本実施形態では三箇所)の突状部23aが前面側に向けて突出するように形成されている。この突状部23aは、防塵フィルター21を固定保持する押圧部材20を固定するために形成される部位であって、当該押圧部材20は、突状部23aの先端部に対してねじ20a等の締結手段により固設されている。
【0070】
押圧部材20は、上述したように板ばね等の弾性体によって形成される部材であって、その基端部が突状部23aに固定され、自由端部が防塵フィルター21の外周縁部に当接することで、当該防塵フィルター21を防塵フィルター受け部材23の側、即ち光軸方向に向けて押圧するようになっている。
【0071】
この場合において、防塵フィルター21の背面側の外周縁部に配設される圧電素子22の所定の部位が、受け部23cに当接することで、防塵フィルター21及び圧電素子22の光軸方向における位置が規制されるようになっている。したがってこれにより、防塵フィルター21は、圧電素子22を介して防塵フィルター受け部材23に対して気密的に接合するように固定保持されている。
【0072】
換言すれば、防塵フィルター受け部材23は、押圧部材20による付勢力によって防塵フィルター21と圧電素子22を介して気密的に接合するように構成されている。
【0073】
ところで、上述したように防塵フィルター受け部材23とCCDケース24とは、周溝24dと環状凸部23d(図4、図5参照)とが相互に略気密的に嵌合するようになっているのと同時に、防塵フィルター受け部材23と防塵フィルター21とは、押圧部材20の付勢力により圧電素子22を介して気密的に接合するようになっている。また、CCDケース24に配設される光学LPF25は、光学LPF25の前面側の周縁部とCCDケース24の段部24aとの間で略気密的となるように配設されている。さらに、光学LPF25の背面側には、撮像素子27がローパスフィルター受け部材26を介して配設されており、光学LPF25と撮像素子27との間においても、略気密性が保持されるようになっている。
【0074】
したがってこれにより、光学LPF25と防塵フィルター21とが対向する間の空間には、所定の空隙部51aが形成されている。また、光学LPF25の周縁側、即ちCCDケース24と防塵フィルター受け部材23と防塵フィルター21とによって、空間部51bが形成されている。この空間部51bは、光学LPF25の外側に張り出すようにして形成されている封止された空間である(図4、図5参照)。また、この空間部51bは、空隙部51aよりも広い空間となるように設定されている。そして、空隙部51aと空間部51bとからなる空間は、上述した如くCCDケース24と防塵フィルター受け部材23と防塵フィルター21と光学LPF25とによって略気密的に封止される封止空間51となっている。
【0075】
このように、本実施形態のカメラにおける撮像ユニット15では、光学LPF25及び防塵フィルター21の周縁に形成され空隙部51aを含む略密閉された封止空間51を形成する封止構造部が構成されている。そして、この封止構造部は、光学LPF25の周縁乃至その近傍から外側の位置に設けられるようになっている。
【0076】
さらに、本実施形態においては、防塵フィルター21をその周縁部位乃至その近傍部位に密着して支持する第1の部材である防塵フィルター受け部材23と、光学LPF25をその周縁部位乃至その近傍部位に密着して支持すると共に、自己の所定部位で防塵フィルター受け部材23と密に接触するように配設される第2の部材であるCCDケース24等によって、封止構造部が構成されている。
【0077】
上述のように構成された本実施形態のカメラにおいては、撮像素子27の前面側の所定の位置に防塵フィルター21を対向配置し、撮像素子27の光電変換面と防塵フィルター21との周縁に形成される封止空間51を封止するように構成したことによって、撮像素子27の光電変換面に塵埃等が付着するのを予防している。
【0078】
そして、この場合においては、防塵フィルター21の前面側の露出面に付着する塵埃等については、当該防塵フィルター21の周縁部に一体となるように配設される圧電素子22に周期電圧を印加して防塵フィルター21に対して所定の振動を与えることで、除去することができるようになっている。
【0079】
図6は、本カメラ1における撮像ユニット15のうち防塵フィルター21及びこれに一体に設けられる圧電素子22のみを取り出して示す正面図である。また、図7、図8は、図6の圧電素子22に対して駆動電圧を印加した際の防塵フィルター21及び圧電素子22の状態変化を示し、図7は図6のA−A線に沿う断面図、図8は図6のB−B線に沿う断面図である。
【0080】
ここで、例えば圧電素子22に負(マイナス;−)電圧を印加した場合には、防塵フィルター21は、図7、図8において実線で示すように変形する一方、圧電素子22に正(プラス;+)電圧を印加した場合には、防塵フィルター21は、同図において点線で示すように変形することになる。
【0081】
この場合において、図6〜図8の符号21aで示すような振動の節の位置では、実質的に振幅は零になることから、この節21aに対応する部位に防塵フィルター受け部材23の受け部23cを当接させるように設定する。これにより、振動を阻害することなく防塵フィルター21を効率的に支持し得ることになる。
【0082】
そして、この状態において、所定のときに防塵フィルター駆動回路140を制御して、圧電素子22に対して周期的な電圧を印加することで防塵フィルター21は振動し、当該防塵フィルター21の表面に付着した塵埃等は除去される。
【0083】
なお、このときの共振周波数は、防塵フィルター21の形状や板厚・材質等により決まるものである。上述の図6〜図8に示す例では、1次の振動を発生させた場合を示しているが、これに限らず、高次の振動を発生させるようにしてもよい。
【0084】
次に、図9に示す防塵フィルター駆動回路140の回路図と、図10のタイムチャートに基づいて、この第1実施形態に係るデジタルカメラの防塵フィルター21の駆動およびその動作と制御について説明する。
【0085】
ここに例示した防塵フィルター駆動回路140は、図9に示すような回路構成を有し、その各部において、図10のタイムチャートで表わす波形信号(Sig1〜Sig6)が生成され、それらの信号に基づいて次のように制御される。すなわち、防塵フィルター駆動回路140は図9に例示の如く、N進カウンタ41、1/2分周回路42、インバータ43、複数のMOSトランジスタ(Q00,Q01,Q02)44a,44b,44c、トランス45、抵抗(R00)46、A/Dコンバータ60、圧電素子22の第1の電極Aとこれに並ぶ第2の電極B61、ダイオード(D00)62、抵抗(R01,R02)63,64およびコンデンサ(C00)65から構成されている。
【0086】
前記トランス45の1次側に接続されたトランジスタ(Q01)44bおよびトランジスタ(Q02)44cのON/OFF切替え動作によって、そのトランス45の2次側に所定周期の信号(Sig4)が発生するように構成されており、この所定周期の信号に基づき2つの電極A,Bを有した圧電素子22を種々に駆動させながら、効率的な共振周波数を探し出して防塵フィルター21を効果的に共振させるようになっている。詳細については後述する。
【0087】
Bucom150は、制御ポートとして設けられた2つのIOポートP_PwCont及びIOポートD_NCntと、このBucom150内部に存在するクロックジェネレータ55を介して防塵フィルター駆動回路140を次のように制御する。クロックジェネレータ55は、圧電素子22へ印加する信号周波数より充分に早い周波数でパルス信号(基本クロック信号)をN進カウンタ41へ出力する。この出力信号が図10中のタイムチャートが表わす波形の信号Sig1である。そしてこの基本クロック信号はN進カウンタ41へ入力される。
【0088】
N進カウンタ41は、当該パルス信号をカウントし所定の値“N”に達する毎にカウント終了パルス信号を出力する。即ち、基本クロック信号を1/Nに分周することになる。この出力信号が図10中のタイムチャートが表わす波形の信号Sig2である。
【0089】
この分周されたパルス信号はHighとLowのデューティ比が1:1ではない。そこで、1/2分周回路42を通してデューティ比を1:1へ変換する。
【0090】
なお、この変換されたパルス信号は図10中のタイムチャートが表わす波形の信号Sig3に対応する。
【0091】
この変換されたパルス信号のHigh状態において、この信号が入力されたMOSトランジスタ(Q01)44bがONする。一方、トランジスタ(Q02)44cへはインバータ43を経由してこのパルス信号が印加される。したがって、パルス信号のLow状態において、この信号が入力されたトランジスタ(Q02)44cがONする。トランス45の1次側に接続されたトランジスタ(Q01)44bとトランジスタ(Q02)44cが交互にONすると、2次側には図10中の信号Sig4の如き周期の信号が発生する。
【0092】
トランス45の巻き線比は、電源回路153のユニットの出力電圧と圧電素子22の駆動に必要な電圧から決定される。尚、抵抗(R00)46はトランス45に過大な電流が流れることを制限するために設けられている。
【0093】
圧電素子22を駆動するに際しては、トランジスタ(Q00)44aがON状態にあり、電源回路153のユニットからトランス45のセンタータップに電圧が印加されていなければならない。図中トランジスタ(Q00)44aのON/OFF制御はIOポートのP_PwContを介して行われる。N進カウンタ41の設定値“N”はIOポートD_NCntから設定できる。よって、Bucom150は、設定値“N”を適宜に制御することで、圧電素子22の駆動周波数を任意に変更可能である。
【0094】
このとき、次式によって周波数は算出可能である。
【0095】
N:カウンタへの設定値、
fpls:クロックジェネレータの出力パルスの周波数、
fdrv:圧電素子へ印加される信号の周波数、
fdrv=fpls/2N     …(1式)
尚、この式に基づいた演算は、Bucom150のCPU(制御手段)で行われる。
【0096】
電極B61は、ガラス板の振動状態を検出するための圧電素子の電極である。この電極B61からそのガラス板の振動状態に応じた交流電圧(モニタ信号)が発生する。これが図10のタイムチャート上のSig5である。
【0097】
電極B61に接続するダイオード(D00)62はそのモニタ信号を半波整流するために設けられている。また、このダイオード(D00)62に続く抵抗(R01,R02)63,64およびコンデンサ(C00)65によって、そのモニタ信号の包絡線が形成されている。これら抵抗(R01,R02)63,64およびコンデンサ(C00)65から成る検出回路によって決定される時定数は、ガラスの振動周波数によって最適値が異なる。抵抗(R01,R02)63,64でモニタ信号は、A/Dコンバータ60へ入力可能なレベルまで減圧される。この信号が図10のタイムチャート上のSig6である。
【0098】
この信号はA/Dコンバータ60でデジタルデータに変換され、Bucom150のIOポートD_DACinから読み取られる。Bucom150は、モニタ信号が最大レベルになるようにN進カウンタ41に設定する値を決定すればよい。最大レベルを示すN進カウンタ41の値(共振周波数)でガラスを駆動するとき、効率よく塵を払うことができる。
【0099】
上述のカメラボディ制御用マイクロコンピュータ(Bucom)150が行う制御について具体的に説明する。
【0100】
図11にBucom150で稼動する制御プログラムのメインルーチンを例示する。まずカメラの電源SW(不図示)がONされると、Bucom150は稼動を開始し、ステップ#001では、カメラシステムを起動するための処理が実行される。電源回路153を制御してこのカメラシステムを構成する各回路ユニットへ電力を供給する。また各回路の初期設定を行う。
【0101】
ステップ#002では、サブルーチン「塵除去動作」がコールされ実行される。このサブルーチン中では、共振周波数付近で駆動周波数を変化させながら防塵フィルター21を加振し、ガラス面に付着した塵を振り払うことで、このカメラを撮影に使用しない期間に、ユーザが意図せずに付着した塵を除去できるようになっている。
【0102】
ステップ#003は、周期的に実行されるステップであり、Lucom205と通信動作を行うことでレンズ鏡筒12の着脱状態を検出するための動作ステップである。そしてステップ#004にて、レンズ鏡筒12がカメラ本体11に装着されたか否かを判断し、YESの場合にはステップ#007へ移行し、NOの場合にはステップ#005に移行する。ステップ#005では、レンズ鏡筒12がカメラ本体11から外されたか否かを判断する。ここでYESの場合にはステップ#006に移行して制御フラグF_Lensをリセットし、その後、ステップ#010に移行する。ステップ#005の判断がNOの場合には直ちにステップ#010に移行する。
【0103】
一方、ステップ#007では、制御フラグF_Lensをセットする。この制御フラグは、カメラ本体11にレンズ鏡筒12が装着されている期間は“1”を示し、レンズ鏡筒12が外されている期間は“0”を示す。
【0104】
そしてステップ#008にて、防塵フィルター21の塵を除去するためのサブルーチン「塵除去動作」がコールされ実行される。その後はステップ#010の移行する。
【0105】
ステップ#010では、カメラ操作SW152の状態を検出する。そして、ステップ#011においてカメラ操作SW152の1つであるCleanUP−SW(不図示)の状態変化が検出されたか否かにより当該CleanUP−SWが操作されたか否かを判断し、YESの場合にはステップ#012へ移行し、NOの場合にはステップ#014に移行する。
【0106】
ステップ#012では、防塵フィルター21の塵を除去するための動作が実行される。このステップ#012の動作に連動して、ステップ#013にてCCD(撮像素子)の画素欠陥情報の取込み動作が実行される。欠陥画素の情報はFlashROM126に記憶され、画像データの補正に用いられる。塵が付着していると正確に欠陥情報が入手できない。そこで、ステップ#013の動作の前にステップ#012の動作が上述したと同様に実行される。
【0107】
一方、ステップ#014では、カメラ操作SWの1つである1st.レリーズSW(不図示)が操作されたか否かを判断する。もし、1st.レリーズSWがONしているならばステップ#015へ移行し、OFFならば前記ステップ#003へ再び移行する。
【0108】
ステップ#015では、測光回路121から被写体の輝度情報を入手する。そしてこの情報から撮像素子27の露光時間(Tv値)と撮影レンズ1の絞り設定値(Av値)を算出する。
【0109】
ステップ#016では、AFセンサ駆動回路117を経由してAFセンサユニット116の検知データを入手する。このデータに基づきピントのズレ量を算出する。
【0110】
次にステップ#017にて、F_Lensの状態を判定する。“0”ならばレンズ鏡筒12が存在しないことを意味するので、次のステップ#018以降の撮影動作は実行できない。そこでこの場合は前記ステップ#003へ再び移行する。また、F_Lensの状態が“1”ならばステップ#018に移行する。ステップ#018では、Lucom205に対してピントのズレ量を送信して、このズレ量に基づく撮影光学系12aの駆動を指令する。
【0111】
ステップ#019では、カメラ操作SW152の1つである2nd.レリーズSW(不図示)が操作されたか否かを判定する。この2nd.レリーズSWがONしているときはステップ#0190へ移行して所定の撮影動作を行うが、OFFのときは前記ステップ#003へ再び移行する。
【0112】
ステップ#0190では、撮影動作に先立って塵を除くため「塵除去動作」ルーチンが実行される。
【0113】
次のステップ#020では、Lucom205へAv値を送信し、絞り203の駆動を指令し、ステップ#021にて反射鏡(ミラー)13bをUP位置へ移動する。ステップ#022にてシャッター14の先幕走行を開始させ、ステップ#023にて画像処理コントローラ128に対して撮像動作の実行を指令する。Tv値で示される時間、撮像素子27への露光が終了すると、ステップ#024において、シャッター14の後幕走行を開始させ、ステップ#025にて反射鏡13bをDown位置へ駆動する。
【0114】
またこれと並行してシャッター14のチャージ動作を行う。
【0115】
そしてステップ#026では、Lucom205に対して絞り203を開放位置へ復帰させるように指令し、ステップ#027では、画像処理コントローラ128に対して、撮影した画像データを記録メディア127へ記録するように指令する。その画像データの記録が終了すると、再び前記ステップ#003へ移行する。
【0116】
図12は塵除去動作を行うサブルーチンのフローチャートであるが、その前に本願発明の特徴的な部分について説明する。
【0117】
この第1実施形態の電子撮像装置のように、撮像素子の前面に配される防塵フィルターを振動させることによって防塵フィルターの表面に付着した塵埃を除去する防塵機構を有する電子撮像装置においては、振動の振幅を大きくするために防塵フィルター固有の共振周波数で振動させる必要がある。ただし、この共振周波数の概算値は設計上求めることができるが、実際には防塵フィルターのバラツキ、経年変化、周辺温度等の様々な要因により、一定にはならない。
【0118】
そのため第1の実施形態においては、設計上の共振周波数を含む所定の周波数範囲において、防塵フィルターを振動させる周波数を順次変更する(周波数をスキャンする)ようにしている。これにより、たとえ共振点が設計値からはずれた場合でも、その範囲内であれば必ず共振周波数での振動を行わせることができる。
【0119】
図13は、振動の周波数をF1からF15までスキャンする場合のN進カウンタ41に設定するプリセット値と、圧電素子22に印加する駆動周波数の関係を示す図である。この場合、例えば設計上の共振周波数が40Hzであり、その共振周波数が何らかの要因でずれたとしても、約±0.5Hzの範囲であれば共振周波数での振動が可能になる。
【0120】
また、図14は、周波数スキャン動作に対するモニタ出力の変化を示す図である。モニタ出力が最大となる周波数Fkが、この時の共振周波数に相当する。
【0121】
ところで、防塵フィルターの振動の振幅は、電源電圧によっても変化する。例えば、駆動電源として電池を使用する場合、新品電池の場合には振幅が大きく、残容量が少なくなってくると振幅が小さくなる。したがって、比較的低い電圧でも大きな振幅が得られるようにしなければ充分な塵除去機能が得られないことになるが、そうすると新品電池の場合に防塵フィルターの振幅が大きくなりすぎて、防塵フィルター自体が破損してしまうことがある。このような事故を防ぐ為には電圧レギュレータ等の回路を設ければ良いが、全体的な回路構成が複雑になり、カメラの大型化やコストアップを招いてしまうので、得策ではない。
【0122】
そこで本願発明の第1の実施形態においては、図15に示すように「現在の振幅を上回る振幅で長時間の振動を続ければ、防塵フィルターが破損する確率が高くなる」モニター出力値、つまり、安全に振動させることができる上限値をMmax 、その際の周波数によって破損の虞が有る周波数領域(Fh1〜Fh2)と無い周波数領域(F1〜Fh1、および、Fh2〜F15)を規定し、塵除去動作中にモニター出力が上述のMmax を上回ったか否かに応じて振動状態を制御するようにしている。
【0123】
以下に、図12を用いてその詳細を説明する。
【0124】
ステップ#031では、図13のF1に対応するプリセット値をN進カウンタ41にセットする。ステップ#032では、防塵フィルター駆動回路140を制御して、加振動作を開始させる。ステップ#033では、モニター出力がMmax を上回ったか否かを判定し、上回っていなければステップ#034へ進み、上回っていればステップ#035へ進む。
【0125】
ステップ#034では、周波数スキャンが終了したか、つまり、初期周波数F1から順に周波数を変更して最終的な周波数F15まで達したか否かを判定する。最終周波数F15に達していなければステップ#036に進み、達していればステップ#035に進む。
【0126】
ステップ#036では、図13に基づいて、現在の設定周波数の次の周波数を設定し、ステップ#033に戻る。
【0127】
また、ステップ#035では、ステップ#033でモニター出力がMmax を上回ったと判定した場合、または、ステップ#034で最終周波数F15に達していると判定した場合において、加振動作を終了(停止)させ、リターンする。
【0128】
以上のように、第1の実施形態においては、モニター出力がMmax を上回った場合に加振動作をすぐに停止させているので、防塵フィルターの振幅が大きくなりすぎて破損するような事故は生じない。
【0129】
ところで、電池電圧が非常に高い場合には加振動作の開始後、すぐにモニター出力がMmax を上回ってしまうことがあり得る。防塵フィルターに付着した塵埃等を確実に除去するためにはある程度の加振継続時間を必要とするので、第1の実施形態のようにモニター出力がMmax を上回った直後に加振動作を停止させてしまうと、塵除去動作が不十分となってしまう虞がある。
【0130】
そこで、本発明の第2の実施形態においては、図16に示すように、モニター出力がMmax を上回ってもすぐに加振動作を停止させることなく、ステップ#047に示すように100mS待機するようにしている。これによって、確実に塵除去を行うことができる。
【0131】
尚、この100mSという時間は防塵フィルターを含む塵除去機構の特性によって決まる値であり、これに特定されるものではない。
【0132】
ステップ#041〜ステップ#046は図12のステップ#031〜ステップ#036と同じなのでここでの説明を省略する。
【0133】
【発明の効果】
本発明によれば、圧電素子の駆動回路の構成を複雑にすることなく、最適な状態で防塵ガラスを振動させることができる電子撮像装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係るデジタルカメラの一部を切断し、その内部構成を概略的に示す斜視図である。
【図2】本発明の第1実施形態に係るデジタルカメラシステムのブロック構成図である。
【図3】本実施形態のカメラ1における撮像ユニット15の一部を取り出して示す図であって、撮像ユニットを分解して示す要部分解斜視図である。
【図4】本実施形態のカメラ1における撮像ユニット15の一部を取り出して示す図であって、組み立てた状態の当該撮像ユニットの一部を切断して示す斜視図である。
【図5】図4の切断面に沿う断面図である。
【図6】本カメラ1における撮像ユニット15のうち防塵フィルター21及びこれに一体に設けられる圧電素子22のみを取り出して示す正面図である。
【図7】図6の圧電素子22に対して駆動電圧を印加した際の防塵フィルター21及び圧電素子22の状態変化を示し、図6のA−A線に沿う断面図である。
【図8】図6の圧電素子22に対して駆動電圧を印加した際の防塵フィルター21及び圧電素子22の状態変化を示し、図6のB−B線に沿う断面図である。
【図9】防塵フィルター駆動回路140の回路図である。
【図10】第1実施形態に係るデジタルカメラの防塵フィルター21の駆動およびその動作と制御について説明するためのタイムチャートである。
【図11】Bucom150で稼動する制御プログラムのメインルーチンを示す図である。
【図12】塵除去動作を行うサブルーチンのフローチャートである。
【図13】振動の周波数をF1からF15までスキャンする場合のN進カウンタ41に設定するプリセット値と、圧電素子22に印加する駆動周波数の関係を示す図である。
【図14】周波数スキャン動作に対するモニタ出力の変化を示す図である。
【図15】塵除去動作中にモニター出力が上述のMmax を上回ったか否かに応じて振動状態を制御する方法を説明する図である。
【図16】モニター出力がMmax を上回ってもすぐに加振動作を停止させない本発明の第2の実施形態の方法を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
1 カメラ
11 カメラ本体部
11a 撮影光学系装着部
12 レンズ鏡筒
12a 撮影光学系
13 ファインダー装置
13a ペンタプリズム
13b 反射鏡
13c 接眼レンズ
14 シャッター部
15 撮像ユニット
16 主回路基板
17 レリーズボタン
21 防塵フィルター(防塵部材)
22 圧電素子(加振手段)
27 撮像素子(光電変換素子)
28 撮像素子固定板
114 サブミラー
116 AFセンサユニット
117 AFセンサ駆動回路
118 ミラー駆動機構
119 シャッタチャージ機構
120 シャッタ制御回路
121 測光回路
123 インターフェイス回路
124 液晶モニタ
125 SDRAM
126 フラッシュROM(FlashROM)
127 記録メディア
128 画像処理コントローラ
129 不揮発性メモリ
133 温度測定回路
140 防塵フィルター駆動回路
150 ボディ制御用マイクロコンピュータ(Bucom)
151 動作表示用LCD
152 カメラ操作SW
153 電源回路
154 電池
202 レンズ駆動機構
203 絞り
204 絞り駆動機構
205 レンズ制御用マイクロコンピュータ(Lucom)
206 通信コネクタ
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic imaging device such as a digital camera.
[0002]
[Prior art]
In an electronic imaging device such as a digital camera, various mechanisms that operate mechanically are arranged in the main body, so that dust and the like generated from the mechanisms adhere to the photoelectric conversion surface of the imaging element and deteriorate a captured image. There was a problem of letting it.
[0003]
Therefore, as an example of a technique relating to a dustproof function of an electronic imaging device, a technique has been proposed in which a protective glass (dustproof glass) for protecting an image sensor is vibrated to remove dust and the like attached to the glass.
[0004]
Specifically, for example, there is a device disclosed in Japanese Patent Application No. 2000-401291, in which a piezoelectric element is provided as means for vibrating a glass plate, and the piezoelectric element expands and contracts in response to an applied periodic voltage. By applying the method, the attached glass plate is vibrated at a predetermined cycle.
[0005]
More specifically, a dust-proof glass (filter) is arranged on the front side of the image sensor as a dust-proof member, and a piezoelectric element is provided as a vibrating means so as to be integrated with the periphery of the dust-proof glass. Then, the piezoelectric element is vibrated by applying a periodic voltage to the piezoelectric element, and a predetermined vibration is applied to the dustproof glass by the vibration.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
In the above-described prior art, the amount of displacement of the piezoelectric element itself is small, so that dust cannot be efficiently removed even if the dustproof glass is vibrated with the amount of displacement of the piezoelectric element. Therefore, in order to increase the amplitude of the vibration of the dust-proof glass, it is necessary to vibrate at the inherent resonance frequency of the dust-proof glass itself. Further, when a high voltage is applied to the piezoelectric element, the displacement amount becomes large, and a vibration having a large amplitude can be generated in the dustproof glass.
[0007]
On the other hand, when the amplitude of the dust-proof glass is too large, the dust-proof glass itself may be broken. In particular, in the case of an imaging apparatus using a battery as a driving power source, a difference occurs in the amplitude of the dust-proof glass according to the battery voltage. In the case of a new battery, the above-described accident may occur.
[0008]
The present invention has been made in view of such a problem, and provides an electronic imaging apparatus that can vibrate a dustproof member in an optimal state without complicating the configuration of a driving circuit of a piezoelectric element. It is in.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a first invention is an electronic imaging device provided with a dustproof mechanism, comprising: a photoelectric conversion element for converting an optical image of a subject into an electric signal; and a front face of the photoelectric conversion element. A dustproof member, a vibrating means for vibrating the dustproof member to perform a dust removing operation, a frequency varying means for sequentially changing a vibration frequency of the dustproof member vibrated by the vibrating means, and the dustproof member Monitoring means for monitoring the amplitude value when the vibration is occurring, and controlling the dust removal operation in accordance with the monitored amplitude value.
[0010]
According to a second aspect, in the electronic imaging device according to the first aspect, the vibration unit vibrates the dustproof member according to a frequency signal supplied from the frequency variable unit.
[0011]
According to a third aspect, in the electronic imaging apparatus according to the second aspect, the vibration unit is configured to control the dustproof member in accordance with a plurality of frequency signals in a predetermined frequency range sequentially supplied from the frequency variable unit. Vibrate.
[0012]
In a fourth aspect based on the electronic imaging device according to the third aspect, the predetermined frequency range is a range including a resonance frequency of the dustproof member.
[0013]
According to a fifth aspect, in the electronic imaging device according to the first aspect, the monitor unit monitors an amplitude value at which the dust-proof member may be broken, and when the amplitude value exceeds the amplitude value, Stop the dust removal operation.
[0014]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an imaging optical system that forms an optical image of a subject, a photoelectric conversion element that converts the optical image into an electric signal, and an optical system that is disposed between the imaging optical system and the photoelectric conversion element. A dust filter, a piezoelectric element integrally provided in a part of the dust filter, a drive circuit for applying a voltage signal to the piezoelectric element to drive the piezoelectric element, and vibrating the piezoelectric element. A control circuit that supplies a drive signal to the drive circuit so as to vibrate the dustproof filter, and a monitor circuit that monitors a vibration state of the piezoelectric element and outputs a monitor signal to the control circuit. In the electronic imaging apparatus, the control circuit sequentially changes the drive signal supplied to the drive circuit so that the vibration frequency of the dustproof filter sequentially changes, and during the time, the control circuit determines whether the monitor circuit is in operation. If the level of the supplied monitor signal exceeds a predetermined value and stops the supply of the drive signal.
[0015]
In a seventh aspect based on the electronic imaging device according to the sixth aspect, the control circuit supplies the drive signal after a predetermined time after a level of the monitor signal from the monitor circuit exceeds a predetermined value. Stop.
[0016]
In an eighth aspect based on the electronic imaging device according to the sixth aspect, the drive circuit changes a frequency of a voltage signal applied to the piezoelectric element according to a drive signal from the control circuit.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Hereinafter, a case where the present invention is applied to a digital camera will be described. FIG. 1 is a perspective view in which a part of a digital camera according to a first embodiment of the present invention is cut and an internal configuration thereof is schematically illustrated.
[0018]
The camera 1 of the present embodiment includes a camera body 11 and a lens barrel 12 which are separately formed, and the camera body 11 and the lens barrel 12 are configured to be detachable from each other. It is.
[0019]
The lens barrel 12 is configured to internally hold a photographing optical system 12a including a plurality of lenses and a driving mechanism thereof. The photographing optical system 12a transmits, for example, a plurality of light beams from a subject so that an image of the subject formed by the subject light beams is formed at a predetermined position (on a photoelectric conversion surface of an image sensor described later). And the like. The lens barrel 12 is provided so as to protrude toward the front of the camera body 11.
[0020]
The camera body 11 is provided with various constituent members and the like, and is a photographing optical system which is a connecting member for detachably mounting a lens barrel 12 holding a photographing optical system 12a. This is a so-called single-lens reflex camera having a mounting portion 11a provided on the front surface thereof.
[0021]
That is, an exposure opening having a predetermined diameter capable of guiding a subject light beam into the camera body 11 is formed at a substantially central portion on the front side of the camera body 11, and the periphery of the exposure opening is formed. A photographing optical system mounting section 11a is formed in the section.
[0022]
On the outer surface side of the camera main body 11, the above-described photographing optical system mounting portion 11a is provided on the front surface thereof, and various kinds of components for operating the camera main body 11 at predetermined positions such as an upper surface portion and a rear surface portion are provided. Are provided, for example, a release button 17 for generating an instruction signal or the like for starting a photographing operation.
[0023]
Inside the camera body 11, various constituent members, for example, a finder device 13 constituting a so-called observation optical system, and a subject light flux to a photoelectric conversion surface of an image sensor (not shown) fixed by an image sensor fixing plate 28. A shutter unit 14 having a shutter mechanism or the like for controlling the irradiation time and the like, an image sensor (not shown) for obtaining an image signal corresponding to a subject image, and a predetermined position on the front side of a photoelectric conversion surface of the image sensor The image pickup unit 15 including a dustproof filter (also referred to as dustproof glass) 21 which is a dustproof member for preventing dust and the like from adhering to the photoelectric conversion surface, and various electric members constituting an electric circuit are mainly mounted. A plurality of circuit boards including the circuit board 16 (only the main circuit board 16 is shown) and the like are disposed at predetermined positions.
[0024]
The finder device 13 receives a light beam emitted from the reflecting mirror 13b, and a reflecting mirror 13b configured to bend the optical axis of the subject light beam transmitted through the photographing optical system 12a and guide the light beam toward the observation optical system. It is composed of a pentaprism 13a for forming an erect image and an eyepiece 13c for forming an image in an optimal form for magnifying and observing the image formed by the pentaprism 13a.
[0025]
The reflecting mirror 13b is configured to be movable between a position retracted from the optical axis of the imaging optical system 12a and a predetermined position on the optical axis. In a normal state, the reflecting mirror 13b is located on the optical axis of the imaging optical system 12a. They are arranged at a predetermined angle with respect to the optical axis, for example, at an angle of 45 degrees. Thus, when the camera 1 is in the normal state, the optical axis of the subject light beam transmitted through the imaging optical system 12a is bent by the reflecting mirror 13b, and the luminous flux of the pentaprism 13a disposed above the reflecting mirror 13b is changed. It is reflected to the side.
[0026]
On the other hand, while the camera 1 is performing the photographing operation, the reflecting mirror 13b moves to a predetermined position retracted from the optical axis of the photographing optical system 12a. As a result, the subject light flux is guided toward the image sensor.
[0027]
As the shutter unit 14, for example, a shutter mechanism of a focal plane system, a driving circuit thereof, or the like that is generally used in a conventional camera or the like is applied.
[0028]
FIG. 2 is a block diagram of the digital camera system according to the first embodiment of the present invention.
[0029]
This camera system mainly includes a camera body 11 and a lens barrel 12 as an interchangeable lens, and a desired lens barrel 12 is detachably mounted on the front surface of the camera body 11. .
[0030]
The lens barrel 12 is controlled by a lens control microcomputer (hereinafter referred to as “Lucom”) 205. The control of the camera body 11 is performed by a body control microcomputer (hereinafter referred to as “Bucom”) 150. The Lucom 205 and the Bucom 150 are electrically connected via the communication connector 206 so that they can communicate with each other at the time of synthesis. Then, as a camera system, the Lucom 205 operates in cooperation with the Bucom 150 in a dependent manner.
[0031]
In the lens barrel 12, a photographing optical system 12a and an aperture 203 are provided. The photographing optical system 12a is driven by a DC motor (not shown) provided in the lens driving mechanism 202. The aperture 203 is driven by a stepping motor (not shown) in the aperture drive mechanism 204. The Lucom 205 controls each of these motors according to a command from the Bucom 150.
[0032]
The following components are arranged in the camera body 11 as shown. For example, components of a single-lens reflex system as an optical system (a pentaprism 13a, a reflecting mirror 13b, an eyepiece 13c, and a sub-mirror 114), a focal plane shutter 14 on the optical axis, and a reflected light beam from the sub-mirror 114 An AF sensor unit 116 for automatically measuring a distance in response to the signal is provided.
[0033]
Further, an AF sensor driving circuit 117 for driving and controlling the AF sensor unit 116, a mirror driving mechanism 118 for driving and controlling the reflecting mirror 13b, and a shutter for charging a spring for driving a front curtain and a rear curtain of the shutter unit 14. A charging mechanism 119, a shutter control circuit 120 for controlling the movement of the front curtain and the rear curtain, and a photometry circuit 121 for performing photometry processing based on the light beam from the pentaprism 13a are provided.
[0034]
On the optical axis, an image sensor 27 for photoelectrically converting a subject image passing through the optical system is provided as a photoelectric conversion element. Further, the image pickup device 27 is protected by a dustproof filter 21 as an optical element disposed between the image pickup device 27 and the shutter unit 14. For example, a piezoelectric element 22 is attached to the periphery of the dustproof filter 21 as a part of the vibration means for vibrating the dustproof filter 21 at a predetermined frequency.
[0035]
The piezoelectric element 22 had two electrodes, and the piezoelectric element 22 was driven by a dust-proof filter drive circuit 140 as a part of the vibrating means to vibrate the dust-proof filter 21 and adhere to the glass surface. It is configured to remove dust.
[0036]
Note that a temperature measurement circuit 133 is provided near the dustproof filter 21 to measure the temperature around the image sensor 27.
[0037]
The camera system further includes an image processing controller 128 via an interface circuit 123 connected to the image sensor 27. The image processing controller 128 performs image processing using a liquid crystal monitor 124, an SDRAM 125 as a storage medium, a flash ROM (FlashROM) 126, a recording medium 127, and the like, thereby providing an electronic recording function as well as an electronic imaging function. It is configured as follows.
[0038]
As another storage medium, a non-volatile memory 129 composed of, for example, an EEPROM is provided so as to be accessible from the Bucom 150 as a non-volatile storage means for storing predetermined control parameters required for camera control.
[0039]
Further, the Bucom 150 is provided with an operation display LCD 151 for notifying the user of the operation state of the camera by a display output, and a camera operation SW 152. The camera operation SW 152 is a group of switches including operation buttons required for operating the camera, such as a release SW, a mode change SW, and a power SW.
[0040]
Further, a battery 154 as a power supply and a power supply circuit 153 for converting the voltage of the power supply to a voltage required by each circuit unit constituting the camera system and supplying the converted voltage are provided.
[0041]
In the camera system configured as described above, each unit operates as follows.
[0042]
The image processing controller 128 controls the interface circuit 123 in accordance with a command from the Bucom 150 to capture image data from the image sensor 27. This image data is converted into a video signal by the image processing controller 128 and output and displayed on the liquid crystal monitor 124. The user can check the captured image from the display image on the liquid crystal monitor 124.
[0043]
The SDRAM 125 is a memory for temporarily storing image data, and is used as a work area when the image data is converted. The image data is set to be stored in the recording medium 127 after being converted into JPEG data.
[0044]
It is more preferable that the imaging element 27 and the piezoelectric element 22 are integrally housed in a case that has the dustproof filter 21 on one side and is surrounded by a frame as shown by a broken line.
[0045]
Normally, temperature affects the elastic modulus of a glass material and is one of the factors that change its natural frequency. Therefore, it is necessary to measure the temperature during operation and consider the change in the natural frequency. No. It is better to measure the temperature change of the dustproof filter 21 provided to protect the front surface of the image sensor 27 whose temperature rises sharply during operation, and to estimate the natural frequency at that time.
[0046]
Therefore, in the case of this example, a sensor (not shown) connected to the temperature measurement circuit 133 is provided to measure the temperature around the image sensor 27. It is preferable that the temperature measurement point of the sensor is set very close to the vibration surface of the dustproof filter 21.
[0047]
The mirror driving mechanism 118 is a mechanism for driving the reflecting mirror 13b to the UP position and the DOWN position. When the reflecting mirror 13b is at the DOWN position, the light flux from the photographing optical system 12a is transmitted to the AF sensor unit 116 The light is divided and guided to the prism 13a side.
[0048]
The output from the AF sensor in the AF sensor unit 116 is transmitted to the Bucom 150 via the AF sensor drive circuit 117, and a known distance measurement process is performed.
[0049]
Further, while the user can view the subject from the eyepiece 13c adjacent to the pentaprism 13a, a part of the light beam passing through the pentaprism 13a is guided to a photosensor (not shown) in the photometric circuit 121, where it is detected. A well-known photometric process is performed based on the light amount thus obtained.
[0050]
Next, details of the imaging unit 15 in the camera 1 of the present embodiment will be described below.
[0051]
FIGS. 3, 4, and 5 are views showing a part of the imaging unit 15 in the camera 1 of the present embodiment, and FIG. 3 is an exploded perspective view of a main part of the imaging unit in an exploded manner. is there. FIG. 4 is a perspective view showing a part of the image pickup unit in an assembled state. FIG. 5 is a cross-sectional view along the cut surface of FIG.
[0052]
Note that the imaging unit 15 of the camera 1 of the present embodiment is a unit configured by a plurality of members including the shutter unit 14 as described above, but in FIGS. The illustration of the shutter section 14 is omitted. In addition, in order to show the positional relationship between the constituent members, in FIGS. FIG. 2 also shows a main circuit board 16 on which an electric circuit of an imaging system is mounted. It should be noted that the details of the main circuit board 16 itself are applied to those generally used in conventional cameras and the like, and the description thereof is omitted.
[0053]
The imaging unit 15 is composed of a CCD or the like, and transmits an image signal corresponding to the light irradiated on its own photoelectric conversion surface through the imaging optical system 12a, and a thin plate-shaped fixedly supporting the imaging element 27. An image sensor fixing plate 28 made of a member and an optical element arranged on the side of the photoelectric conversion surface of the image sensor 27 and formed to remove high frequency components from a subject light beam transmitted through the imaging optical system 12a and irradiated. An optical low-pass filter (hereinafter, referred to as an optical LPF) 25, and a low-pass filter receiving member disposed at a peripheral portion between the optical LPF 25 and the image sensor 27 and formed by a substantially frame-shaped elastic member or the like 26, and the image pickup device 27 are housed and fixedly held, and the optical LPF 25 is closely adhered to a peripheral portion thereof or a portion in the vicinity thereof. And an image pickup device housing case member 24 (hereinafter referred to as a CCD case 24) disposed so as to make close contact with a dust-proof filter receiving member 23 described later, and a dust-proof filter 21 disposed on the front side of the CCD case 24. And a dust-proof filter receiving member 23 which is in close contact with a peripheral portion thereof or a portion in the vicinity thereof, and is supported by the dust-proof filter receiving member 23 on the side of the photoelectric conversion surface of the image sensor 27 and on the front side of the optical LPF 25. A dustproof filter 21 which is a dustproof member disposed opposite to a predetermined position having a predetermined distance from the optical LPF 25; and a predetermined vibration is arranged on the periphery of the dustproof filter 21 to cause the dustproof filter 21 to vibrate. The piezoelectric element 22 is a vibrating member for applying, for example, an electromechanical transducer or the like, and the dustproof filter 21 is prevented. It is composed of a pressing member 20 and the like made of an elastic body that is airtightly joined to and fixedly held to the dust filter receiving member 23.
[0054]
The imaging element 27 receives the subject light beam transmitted through the imaging optical system 12a on its own photoelectric conversion surface and performs a photoelectric conversion process to obtain an image signal corresponding to the subject image formed on the photoelectric conversion surface. For example, a charge coupled device (CCD; Charge Coupled Device) is applied.
[0055]
The image sensor 27 is mounted at a predetermined position on the main circuit board 16 via an image sensor fixing plate 28. The image signal processing circuit, the work memory, and the like are mounted on the main circuit board 16 as described above, and the signal output from the image sensor 27 is processed by these circuits.
[0056]
On the front side of the image sensor 27, an optical LPF 25 is disposed with a low-pass filter receiving member 26 interposed therebetween. Then, a CCD case 24 is provided so as to cover this.
[0057]
That is, the CCD case 24 is provided with an opening 24c having a rectangular shape at a substantially central portion, and the optical LPF 25 and the image sensor 27 are arranged in the opening 24c from the rear side. . A step portion 24a having a substantially L-shaped cross section is formed on the inner peripheral edge portion on the rear side of the opening 24c, as shown in FIGS.
[0058]
As described above, the low-pass filter receiving member 26 made of an elastic member or the like is provided between the optical LPF 25 and the image sensor 27. The low-pass filter receiving member 26 is disposed at a position on the front edge of the imaging device 27 that avoids the effective range of the photoelectric conversion surface, and comes into contact with the vicinity of the rear edge of the optical LPF 25. I have. The airtightness between the optical LPF 25 and the image sensor 27 is maintained. As a result, an elastic force is exerted on the optical LPF 25 by the low-pass filter receiving member 26 in the optical axis direction.
[0059]
Therefore, by arranging the peripheral portion on the front side of the optical LPF 25 so as to be substantially airtightly contacted with the step portion 24a of the CCD case 24, a low-pass device for displacing the optical LPF 25 in the optical axis direction is provided. The position of the optical LPF 25 in the optical axis direction is regulated against the elastic force of the filter receiving member 26.
[0060]
In other words, the position of the optical LPF 25 inserted from the rear side into the opening 24c of the CCD case 24 is regulated in the optical axis direction by the step portion 24a. Thus, the optical LPF 25 does not escape from the inside of the CCD case 24 toward the front side.
[0061]
After the optical LPF 25 is inserted into the opening 24c of the CCD case 24 from the rear side in this way, the imaging element 27 is disposed on the rear side of the optical LPF 25. In this case, a low-pass filter receiving member 26 is sandwiched between the optical LPF 25 and the image sensor 27 at the peripheral edge.
[0062]
The image sensor 27 is mounted on the main circuit board 16 with the image sensor fixing plate 28 interposed therebetween as described above. The image sensor fixing plate 28 is fixed to the screw hole 24e from the rear side of the CCD case 24 by a screw 28b via a spacer 28a. The main circuit board 16 is fixed to the image sensor fixing plate 28 by screws 16d via spacers 16c.
[0063]
On the front side of the CCD case 24, a dust filter receiving member 23 is fixed to a screw hole 24b of the CCD case 24 by a screw 23b. In this case, a peripheral groove 24d is formed in a substantially annular shape at a predetermined position on the peripheral side and the front side of the CCD case 24, as shown in detail in FIGS. On the other hand, an annular convex portion 23d (not shown in FIG. 3) corresponding to the peripheral groove 24d of the CCD case 24 is entirely provided at a predetermined position on the peripheral side and the rear side of the dustproof filter receiving member 23. It is formed in a substantially annular shape over the circumference. Therefore, the CCD case 24 and the dust-proof filter receiving member 23 are connected to each other in the annular region, that is, in the region where the peripheral groove 24d and the annular convex portion 23d are formed by fitting the annular convex portion 23d and the peripheral groove 24d. Are fitted substantially airtightly.
[0064]
The dustproof filter 21 has a circular or polygonal plate shape as a whole, and at least a region having a predetermined spread in the radial direction from its own center forms a transparent portion, and this transparent portion is provided on the front side of the optical LPF 25. Are arranged facing each other with an interval of.
[0065]
A predetermined vibration member for applying vibration to the dustproof filter 21 is formed on the peripheral portion of one surface (the rear side in the present embodiment) of the dustproof filter 21 and is formed by an electromechanical transducer or the like. The piezoelectric elements 22 to be integrated are arranged by, for example, means such as sticking with an adhesive. The piezoelectric element 22 is configured to generate a predetermined vibration in the dust filter 21 by applying a predetermined driving voltage from the outside.
[0066]
The dust filter 21 is fixed and held by a pressing member 20 made of an elastic body such as a leaf spring so as to be airtightly joined to the dust filter receiving member 23.
[0067]
An opening 23f having a circular or polygonal shape is provided in the vicinity of a substantially central portion of the dustproof filter receiving member 23. The opening 23f is set to have a size large enough to allow a subject light beam transmitted through the photographing optical system 12a to pass therethrough and to irradiate the photoelectric conversion surface of the image sensor 27 disposed behind the subject light beam. .
[0068]
A wall portion 23e (see FIGS. 4 and 5) protruding toward the front side is formed in a substantially annular shape at a peripheral portion of the opening 23f, and the front end side of the wall portion 23e further faces the front side. A receiving portion 23c is formed so as to protrude.
[0069]
On the other hand, in the vicinity of the outer peripheral edge on the front side of the dust-proof filter receiving member 23, a plurality of (three in this embodiment) projections 23a are formed at predetermined positions so as to protrude toward the front side. . The protruding portion 23a is a portion formed to fix the pressing member 20 for fixing and holding the dustproof filter 21, and the pressing member 20 is formed with a screw 20a or the like with respect to the tip of the protruding portion 23a. It is fixed by fastening means.
[0070]
The pressing member 20 is a member formed of an elastic body such as a leaf spring as described above, and has a base end fixed to the protruding portion 23 a and a free end abutting against the outer peripheral edge of the dustproof filter 21. By being in contact, the dust filter 21 is pressed toward the dust filter receiving member 23, that is, in the optical axis direction.
[0071]
In this case, a predetermined portion of the piezoelectric element 22 disposed on the outer peripheral edge on the back side of the dustproof filter 21 abuts on the receiving portion 23c, and thereby the position of the dustproof filter 21 and the piezoelectric element 22 in the optical axis direction. Are being regulated. Accordingly, the dustproof filter 21 is thereby fixed and held so as to be airtightly joined to the dustproof filter receiving member 23 via the piezoelectric element 22.
[0072]
In other words, the dust-proof filter receiving member 23 is configured to be airtightly joined to the dust-proof filter 21 via the piezoelectric element 22 by the urging force of the pressing member 20.
[0073]
By the way, as described above, the circumferential groove 24d and the annular convex portion 23d (see FIGS. 4 and 5) of the dust-proof filter receiving member 23 and the CCD case 24 are substantially airtightly fitted to each other. At the same time, the dust-proof filter receiving member 23 and the dust-proof filter 21 are hermetically joined via the piezoelectric element 22 by the urging force of the pressing member 20. The optical LPF 25 disposed in the CCD case 24 is disposed so as to be substantially airtight between the peripheral edge on the front side of the optical LPF 25 and the step portion 24 a of the CCD case 24. Further, on the rear side of the optical LPF 25, an image sensor 27 is disposed via a low-pass filter receiving member 26, so that substantially airtightness is maintained between the optical LPF 25 and the image sensor 27. ing.
[0074]
Accordingly, a predetermined gap 51a is formed in the space between the optical LPF 25 and the dustproof filter 21 facing each other. Further, a space 51b is formed by the periphery of the optical LPF 25, that is, the CCD case 24, the dust filter receiving member 23, and the dust filter 21. The space 51b is a sealed space formed so as to protrude outside the optical LPF 25 (see FIGS. 4 and 5). The space 51b is set to be a space wider than the space 51a. The space formed by the gap 51a and the space 51b is a sealed space 51 which is substantially airtightly sealed by the CCD case 24, the dust filter receiving member 23, the dust filter 21, and the optical LPF 25 as described above. ing.
[0075]
As described above, in the imaging unit 15 of the camera according to the present embodiment, the sealing structure that forms the substantially sealed space 51 that is formed around the optical LPF 25 and the dustproof filter 21 and that includes the void 51a is configured. I have. The sealing structure is provided at a position outside the periphery of the optical LPF 25 or its vicinity.
[0076]
Further, in the present embodiment, the dustproof filter receiving member 23, which is the first member that supports the dustproof filter 21 in close contact with the peripheral portion or in the vicinity thereof, and the optical LPF 25 in close contact with the peripheral portion or in the vicinity thereof. The sealing structure is constituted by the CCD case 24 and the like, which is a second member disposed so as to be in close contact with the dust-proof filter receiving member 23 at a predetermined portion of the device.
[0077]
In the camera according to the present embodiment configured as described above, the dustproof filter 21 is disposed at a predetermined position on the front side of the image sensor 27 so as to be formed on the periphery of the photoelectric conversion surface of the image sensor 27 and the dustproof filter 21. The sealing space 51 to be sealed is sealed, thereby preventing dust and the like from adhering to the photoelectric conversion surface of the image sensor 27.
[0078]
In this case, a periodic voltage is applied to the piezoelectric element 22 disposed integrally with the periphery of the dust-proof filter 21 for dust and the like adhering to the exposed surface on the front side of the dust-proof filter 21. By applying a predetermined vibration to the dustproof filter 21, the dustproof filter 21 can be removed.
[0079]
FIG. 6 is a front view showing only the dustproof filter 21 and the piezoelectric element 22 provided integrally with the dustproof filter 21 of the imaging unit 15 of the camera 1. 7 and 8 show the state change of the dustproof filter 21 and the piezoelectric element 22 when a driving voltage is applied to the piezoelectric element 22 of FIG. 6, and FIG. 7 is along the line AA of FIG. FIG. 8 is a sectional view taken along line BB of FIG.
[0080]
Here, for example, when a negative (minus;-) voltage is applied to the piezoelectric element 22, the dustproof filter 21 is deformed as shown by a solid line in FIGS. +) When a voltage is applied, the dustproof filter 21 is deformed as shown by a dotted line in FIG.
[0081]
In this case, the amplitude is substantially zero at the position of the node of vibration as indicated by the reference numeral 21a in FIGS. 6 to 8, so that the receiving portion 23c of the dustproof filter receiving member 23 is provided at a portion corresponding to the node 21a. Is set to abut. Thereby, the dustproof filter 21 can be efficiently supported without hindering the vibration.
[0082]
In this state, by controlling the dustproof filter driving circuit 140 at a predetermined time and applying a periodic voltage to the piezoelectric element 22, the dustproof filter 21 vibrates and adheres to the surface of the dustproof filter 21. Dust and the like are removed.
[0083]
The resonance frequency at this time is determined by the shape, plate thickness, material and the like of the dustproof filter 21. In the examples shown in FIGS. 6 to 8 described above, the case where the primary vibration is generated is shown. However, the present invention is not limited to this, and a higher-order vibration may be generated.
[0084]
Next, the driving of the dust filter 21 of the digital camera according to the first embodiment and the operation and control thereof will be described based on the circuit diagram of the dust filter driving circuit 140 shown in FIG. 9 and the time chart of FIG.
[0085]
The dustproof filter driving circuit 140 exemplified here has a circuit configuration as shown in FIG. 9, and waveform signals (Sig1 to Sig6) represented by the time chart of FIG. Is controlled as follows. That is, as shown in FIG. 9, the dust filter drive circuit 140 includes an N-ary counter 41, a 1/2 frequency divider 42, an inverter 43, a plurality of MOS transistors (Q00, Q01, Q02) 44a, 44b, 44c, and a transformer 45. , A resistor (R00) 46, an A / D converter 60, a first electrode A of the piezoelectric element 22 and a second electrode B61 arranged in parallel therewith, a diode (D00) 62, resistors (R01, R02) 63 and 64, and a capacitor ( C00) 65.
[0086]
By the ON / OFF switching operation of the transistor (Q01) 44b and the transistor (Q02) 44c connected to the primary side of the transformer 45, a signal (Sig4) of a predetermined cycle is generated on the secondary side of the transformer 45. While driving the piezoelectric element 22 having the two electrodes A and B variously based on the signal of the predetermined cycle, an efficient resonance frequency is searched for and the dust filter 21 is effectively resonated. Has become. Details will be described later.
[0087]
The Bucom 150 controls the dust filter drive circuit 140 via two IO ports P_PwCont and IO port D_NCnt provided as control ports and the clock generator 55 existing inside the Bucom 150 as follows. The clock generator 55 outputs a pulse signal (basic clock signal) to the N-ary counter 41 at a frequency sufficiently faster than the signal frequency applied to the piezoelectric element 22. This output signal is signal Sig1 having a waveform represented by the time chart in FIG. The basic clock signal is input to the N-ary counter 41.
[0088]
The N-ary counter 41 counts the pulse signal and outputs a count end pulse signal each time the pulse signal reaches a predetermined value “N”. That is, the basic clock signal is divided by 1 / N. This output signal is signal Sig2 having a waveform shown in the time chart of FIG.
[0089]
In the frequency-divided pulse signal, the duty ratio between High and Low is not 1: 1. Therefore, the duty ratio is converted to 1: 1 through the 1/2 frequency dividing circuit 42.
[0090]
The converted pulse signal corresponds to signal Sig3 having a waveform represented by the time chart in FIG.
[0091]
In the High state of the converted pulse signal, the MOS transistor (Q01) 44b to which this signal has been input is turned on. On the other hand, the pulse signal is applied to the transistor (Q02) 44c via the inverter 43. Therefore, in the low state of the pulse signal, the transistor (Q02) 44c to which this signal has been input is turned on. When the transistor (Q01) 44b and the transistor (Q02) 44c connected to the primary side of the transformer 45 are turned on alternately, a signal having a cycle like the signal Sig4 in FIG. 10 is generated on the secondary side.
[0092]
The winding ratio of the transformer 45 is determined from the output voltage of the unit of the power supply circuit 153 and the voltage required for driving the piezoelectric element 22. Note that the resistor (R00) 46 is provided to restrict an excessive current from flowing through the transformer 45.
[0093]
To drive the piezoelectric element 22, the transistor (Q00) 44a must be in the ON state, and a voltage must be applied from the unit of the power supply circuit 153 to the center tap of the transformer 45. In the figure, ON / OFF control of the transistor (Q00) 44a is performed via P_PwCont of the IO port. The set value “N” of the N-ary counter 41 can be set from the IO port D_NCnt. Therefore, the Bucom 150 can arbitrarily change the drive frequency of the piezoelectric element 22 by appropriately controlling the set value “N”.
[0094]
At this time, the frequency can be calculated by the following equation.
[0095]
N: Set value to counter,
fpls: frequency of the output pulse of the clock generator,
fdrv: frequency of a signal applied to the piezoelectric element,
fdrv = fpls / 2N (1 equation)
The calculation based on this equation is performed by the CPU (control means) of the Bucom 150.
[0096]
The electrode B61 is an electrode of a piezoelectric element for detecting a vibration state of the glass plate. An AC voltage (monitor signal) is generated from the electrode B61 according to the vibration state of the glass plate. This is Sig5 on the time chart of FIG.
[0097]
A diode (D00) 62 connected to the electrode B61 is provided for half-wave rectification of the monitor signal. The resistors (R01, R02) 63, 64 and the capacitor (C00) 65 following the diode (D00) 62 form an envelope of the monitor signal. The optimum value of the time constant determined by the detection circuit including the resistors (R01, R02) 63 and 64 and the capacitor (C00) 65 differs depending on the vibration frequency of the glass. The monitor signals are reduced by the resistors (R01, R02) 63, 64 to a level that can be input to the A / D converter 60. This signal is Sig6 on the time chart of FIG.
[0098]
This signal is converted to digital data by the A / D converter 60 and read from the IO port D_DACin of the Bucom 150. The Bucom 150 may determine the value to be set in the N-ary counter 41 so that the monitor signal has the maximum level. When the glass is driven with the value (resonance frequency) of the N-ary counter 41 indicating the maximum level, dust can be efficiently removed.
[0099]
The control performed by the camera body control microcomputer (Bucom) 150 will be specifically described.
[0100]
FIG. 11 illustrates a main routine of a control program operating on the Bucom 150. First, when the power switch (not shown) of the camera is turned on, the Bucom 150 starts operating, and in step # 001, a process for activating the camera system is executed. The power supply circuit 153 is controlled to supply power to each circuit unit constituting the camera system. In addition, initialization of each circuit is performed.
[0101]
In step # 002, a subroutine "dust removal operation" is called and executed. In this subroutine, the dust filter 21 is vibrated while the drive frequency is changed near the resonance frequency, and the dust adhered to the glass surface is shaken off. The attached dust can be removed.
[0102]
Step # 003 is a step that is periodically executed, and is an operation step for detecting a detached state of the lens barrel 12 by performing a communication operation with the Lucom 205. Then, in step # 004, it is determined whether or not the lens barrel 12 is mounted on the camera body 11, and if YES, the process proceeds to step # 007, and if NO, the process proceeds to step # 005. In step # 005, it is determined whether or not the lens barrel 12 has been removed from the camera body 11. If YES here, the process proceeds to step # 006 to reset the control flag F_Lens, and then proceeds to step # 010. If the determination in step # 005 is NO, the process immediately proceeds to step # 010.
[0103]
On the other hand, in step # 007, the control flag F_Lens is set. This control flag indicates “1” while the lens barrel 12 is mounted on the camera body 11, and indicates “0” while the lens barrel 12 is removed.
[0104]
Then, in step # 008, a subroutine "dust removal operation" for removing dust from the dustproof filter 21 is called and executed. Thereafter, the process proceeds to step # 010.
[0105]
In step # 010, the state of the camera operation SW 152 is detected. Then, in step # 011, it is determined whether or not the CleanUP-SW (not shown), which is one of the camera operation SWs 152, has been operated, based on whether or not a change in the state has been detected. The process proceeds to step # 012, and if NO, proceeds to step # 014.
[0106]
In step # 012, an operation for removing dust from the dust filter 21 is performed. In conjunction with the operation of step # 012, an operation of taking in pixel defect information of a CCD (imaging device) is executed in step # 013. The information on the defective pixel is stored in the FlashROM 126 and used for correcting the image data. If dust adheres, defect information cannot be obtained accurately. Therefore, before the operation of step # 013, the operation of step # 012 is executed in the same manner as described above.
[0107]
On the other hand, in step # 014, 1st. It is determined whether or not a release SW (not shown) has been operated. If 1st. If the release SW is ON, the process proceeds to step # 015. If the release SW is OFF, the process returns to step # 003.
[0108]
In step # 015, the luminance information of the subject is obtained from the photometry circuit 121. The exposure time (Tv value) of the image sensor 27 and the aperture setting value (Av value) of the photographic lens 1 are calculated from this information.
[0109]
In step # 016, detection data of the AF sensor unit 116 is obtained via the AF sensor drive circuit 117. The amount of defocus is calculated based on this data.
[0110]
Next, in step # 017, the state of F_Lens is determined. If “0”, it means that the lens barrel 12 does not exist, so that the photographing operation after the next step # 018 cannot be executed. Therefore, in this case, the process returns to step # 003. If the state of F_Lens is "1", the flow shifts to step # 018. In step # 018, the focus shift amount is transmitted to the Lucom 205, and the driving of the photographing optical system 12a based on the shift amount is commanded.
[0111]
In step # 019, one of the camera operation SWs 152, 2nd. It is determined whether or not a release SW (not shown) has been operated. This 2nd. When the release SW is ON, the process proceeds to step # 0190 to perform a predetermined photographing operation. When the release SW is OFF, the process returns to step # 003.
[0112]
In step # 0190, a "dust removal operation" routine is executed to remove dust prior to the photographing operation.
[0113]
In the next step # 020, the Av value is transmitted to the Lucom 205, and the drive of the aperture 203 is commanded. In step # 021, the reflecting mirror (mirror) 13b is moved to the UP position. In step # 022, the front curtain of the shutter 14 starts running, and in step # 023, the image processing controller 128 is instructed to execute an imaging operation. When the exposure to the image sensor 27 is completed for the time indicated by the Tv value, the rear curtain running of the shutter 14 is started in step # 024, and the reflecting mirror 13b is driven to the Down position in step # 025.
[0114]
At the same time, the shutter 14 is charged.
[0115]
In step # 026, the Lucom 205 is instructed to return the aperture 203 to the open position. In step # 027, the image processing controller 128 is instructed to record the photographed image data on the recording medium 127. I do. When the recording of the image data is completed, the process returns to step # 003.
[0116]
FIG. 12 is a flowchart of a subroutine for performing the dust removing operation. Before that, a characteristic portion of the present invention will be described.
[0117]
As in the electronic imaging device according to the first embodiment, in an electronic imaging device having a dustproof mechanism that removes dust adhering to the surface of the dustproof filter by vibrating a dustproof filter disposed in front of the image sensor, It is necessary to vibrate at the resonance frequency inherent to the dust filter in order to increase the amplitude of the dust filter. However, the approximate value of the resonance frequency can be obtained by design, but is not actually constant due to various factors such as variation of the dustproof filter, aging, and ambient temperature.
[0118]
Therefore, in the first embodiment, the frequency at which the dust filter is vibrated is sequentially changed (scanning the frequency) in a predetermined frequency range including the designed resonance frequency. Thereby, even if the resonance point deviates from the design value, the vibration at the resonance frequency can always be performed within the range.
[0119]
FIG. 13 is a diagram showing the relationship between the preset value set in the N-ary counter 41 and the drive frequency applied to the piezoelectric element 22 when scanning the vibration frequency from F1 to F15. In this case, for example, the design resonance frequency is 40 Hz, and even if the resonance frequency is shifted for some reason, vibration at the resonance frequency is possible within a range of about ± 0.5 Hz.
[0120]
FIG. 14 is a diagram showing a change in monitor output with respect to the frequency scan operation. The frequency Fk at which the monitor output becomes maximum corresponds to the resonance frequency at this time.
[0121]
By the way, the amplitude of the vibration of the dustproof filter also changes according to the power supply voltage. For example, when a battery is used as a drive power source, the amplitude is large in the case of a new battery, and the amplitude is reduced as the remaining capacity decreases. Therefore, unless a large amplitude is obtained even at a relatively low voltage, a sufficient dust removal function cannot be obtained.However, in the case of a new battery, the amplitude of the dust filter becomes too large, and the dust filter itself becomes It may be damaged. In order to prevent such an accident, a circuit such as a voltage regulator may be provided. However, it is not a good idea because the overall circuit configuration becomes complicated and the size and cost of the camera are increased.
[0122]
Therefore, in the first embodiment of the present invention, as shown in FIG. 15, a monitor output value that “if the vibration continues for a long time at an amplitude exceeding the current amplitude, the probability that the dust filter will be damaged increases”, that is, The upper limit value at which the vibration can be safely performed is defined as Mmax, and the frequency range (Fh1 to Fh2) and the frequency range (F1 to Fh1 and Fh2 to F15) where there is a risk of damage depending on the frequency at that time are defined to remove dust. During the operation, the vibration state is controlled depending on whether or not the monitor output exceeds the above-mentioned Mmax.
[0123]
Hereinafter, the details will be described with reference to FIG.
[0124]
In step # 031, a preset value corresponding to F1 in FIG. In step # 032, the dustproof filter drive circuit 140 is controlled to start the vibration operation. In step # 033, it is determined whether or not the monitor output has exceeded Mmax. If not, the process proceeds to step # 034, and if it has, the process proceeds to step # 035.
[0125]
In step # 034, it is determined whether the frequency scan has been completed, that is, whether the frequency has been changed in order from the initial frequency F1 and has reached the final frequency F15. If the frequency has not reached the final frequency F15, the process proceeds to step # 036. If the frequency has reached, the process proceeds to step # 035.
[0126]
In step # 036, a frequency next to the current set frequency is set based on FIG. 13, and the process returns to step # 033.
[0127]
In step # 035, when it is determined in step # 033 that the monitor output has exceeded Mmax, or when it is determined in step # 034 that it has reached the final frequency F15, the vibration operation is terminated (stopped). And return.
[0128]
As described above, in the first embodiment, when the monitor output exceeds Mmax, the vibrating operation is immediately stopped. Therefore, an accident that the amplitude of the dustproof filter becomes too large and breaks occurs. Absent.
[0129]
By the way, if the battery voltage is very high, the monitor output may exceed Mmax immediately after the start of the vibration operation. Since a certain amount of vibration continuation time is required to reliably remove dust and the like adhering to the dustproof filter, the vibration operation is stopped immediately after the monitor output exceeds Mmax as in the first embodiment. If this occurs, the dust removal operation may be insufficient.
[0130]
Accordingly, in the second embodiment of the present invention, as shown in FIG. 16, even if the monitor output exceeds Mmax, the vibration is not stopped immediately, and the standby is performed for 100 mS as shown in step # 047. I have to. As a result, dust can be reliably removed.
[0131]
The time of 100 mS is a value determined by the characteristics of the dust removing mechanism including the dust filter, and is not specified.
[0132]
Steps # 041 to # 046 are the same as steps # 031 to # 036 in FIG. 12, and a description thereof will be omitted.
[0133]
【The invention's effect】
According to the present invention, there is provided an electronic imaging apparatus which can vibrate dustproof glass in an optimal state without complicating the configuration of a driving circuit of a piezoelectric element.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a part of a digital camera according to a first embodiment of the present invention, schematically showing an internal configuration thereof.
FIG. 2 is a block configuration diagram of the digital camera system according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an exploded perspective view of a main part of the camera 1 according to the embodiment, in which a part of the image pickup unit 15 is taken out and shown.
FIG. 4 is a perspective view showing a part of the imaging unit 15 in the camera 1 of the present embodiment, which is taken out and partially cut away in an assembled state.
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the section plane of FIG. 4;
FIG. 6 is a front view showing only a dustproof filter 21 and a piezoelectric element 22 provided integrally with the dustproof filter 21 of the imaging unit 15 of the camera 1;
7 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 6, showing a state change of the dust filter 21 and the piezoelectric element 22 when a driving voltage is applied to the piezoelectric element 22 of FIG.
8 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 6, showing a state change of the dust filter 21 and the piezoelectric element 22 when a driving voltage is applied to the piezoelectric element 22 of FIG.
FIG. 9 is a circuit diagram of a dust filter driving circuit 140.
FIG. 10 is a time chart for explaining the driving of the dustproof filter 21 of the digital camera according to the first embodiment and the operation and control thereof.
FIG. 11 is a diagram showing a main routine of a control program operating on the Bucom 150.
FIG. 12 is a flowchart of a subroutine for performing a dust removing operation.
FIG. 13 is a diagram illustrating a relationship between a preset value set in an N-ary counter 41 and a drive frequency applied to a piezoelectric element 22 when scanning the vibration frequency from F1 to F15.
FIG. 14 is a diagram showing a change in monitor output with respect to a frequency scan operation.
FIG. 15 is a diagram illustrating a method of controlling a vibration state according to whether or not a monitor output has exceeded Mmax during a dust removal operation.
FIG. 16 is a flowchart for explaining a method according to the second embodiment of the present invention in which the vibration operation is not stopped immediately even when the monitor output exceeds Mmax.
[Explanation of symbols]
1 camera
11 Camera body
11a Mounting unit for photographing optical system
12 lens barrel
12a Imaging optical system
13 Finder device
13a Penta prism
13b reflector
13c eyepiece
14 Shutter section
15 Imaging unit
16 Main circuit board
17 Release button
21 Dustproof filter (dustproof member)
22 Piezoelectric element (vibration means)
27 Image sensor (photoelectric conversion device)
28 Image sensor fixing plate
114 Submirror
116 AF sensor unit
117 AF sensor drive circuit
118 Mirror drive mechanism
119 Shutter charge mechanism
120 Shutter control circuit
121 Photometric circuit
123 Interface Circuit
124 LCD monitor
125 SDRAM
126 Flash ROM
127 Recording media
128 Image processing controller
129 Non-volatile memory
133 Temperature measurement circuit
140 Dustproof filter drive circuit
150 Body control microcomputer (Bucom)
151 LCD for operation display
152 Camera operation switch
153 Power supply circuit
154 batteries
202 Lens drive mechanism
203 aperture
204 Aperture drive mechanism
205 Lens control microcomputer (Lucom)
206 communication connector

Claims (8)

防塵機構を備えた電子撮像装置であって、
被写体の光学像を電気信号に変換する光電変換素子と、
前記光電変換素子の前面に配される防塵部材と、
前記防塵部材を振動させて塵除去動作を行なわせる加振手段と、
この加振手段により振動される前記防塵部材の振動周波数を順次変化させる周波数可変手段と、
前記防塵部材が振動しているときの振幅値をモニターし、該モニターされた振幅値に応じて、前記塵除去動作を制御するモニター手段と、
を具備することを特徴とする電子撮像装置。
An electronic imaging device having a dustproof mechanism,
A photoelectric conversion element that converts an optical image of a subject into an electric signal,
A dustproof member arranged on the front surface of the photoelectric conversion element,
Vibrating means for vibrating the dustproof member to perform a dust removing operation,
Frequency varying means for sequentially changing the vibration frequency of the dustproof member vibrated by the vibration means,
Monitoring means for monitoring an amplitude value when the dustproof member is vibrating, and controlling the dust removal operation according to the monitored amplitude value;
An electronic imaging device comprising:
前記加振手段は、前記周波数可変手段から供給された周波数信号に応じて前記防塵部材を振動させるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の電子撮像装置。2. The electronic imaging apparatus according to claim 1, wherein the vibration unit vibrates the dustproof member according to a frequency signal supplied from the frequency variable unit. 前記加振手段は、前記周波数可変手段から順次供給された所定の周波数範囲における複数の周波数信号に応じて前記防塵部材を振動させるようにしたことを特徴とする請求項2に記載の電子撮像装置。3. The electronic imaging apparatus according to claim 2, wherein the vibration unit vibrates the dustproof member in accordance with a plurality of frequency signals in a predetermined frequency range sequentially supplied from the frequency variable unit. . 前記所定の周波数範囲は、前記防塵部材の共振周波数を含む範囲であることを特徴とする請求項3に記載の電子撮像装置。The electronic imaging device according to claim 3, wherein the predetermined frequency range is a range including a resonance frequency of the dustproof member. 前記モニター手段は、前記防塵部材が破壊する虞のある振幅値をモニターし、この振幅値を上回った場合には、前記塵除去動作を停止させることを特徴とする請求項1に記載の電子撮像装置。2. The electronic imaging apparatus according to claim 1, wherein the monitoring unit monitors an amplitude value at which the dust-proof member may be damaged, and stops the dust removal operation when the amplitude value exceeds the amplitude value. 3. apparatus. 被写体の光学像を結像する撮像光学系と、
前記光学像を電気信号に変換する光電変換素子と、
前記撮像光学系と前記光電変換素子との間に配される防塵フィルターと、
前記防塵フィルターの一部に一体的に配設された圧電素子と、
前記圧電素子に電圧信号を印加して当該圧電素子を駆動する駆動回路と、
前記圧電素子を振動させることによって前記防塵フィルターを振動させるように、前記駆動回路に駆動信号を供給する制御回路と、
前記圧電素子の振動状態をモニターして、モニタ信号を前記制御回路に出力するモニター回路と、
を具備する電子撮像装置において、
前記制御回路は、前記防塵フィルターの振動周波数が順次変化するように前記駆動回路に供給する駆動信号を順次変更し、その間に前記モニター回路から供給されるモニタ信号のレベルが所定値を越えた場合には前記駆動信号の供給を停止するようにしたことを特徴とする電子撮像装置。
An imaging optical system that forms an optical image of a subject;
A photoelectric conversion element that converts the optical image into an electric signal,
A dustproof filter disposed between the imaging optical system and the photoelectric conversion element,
A piezoelectric element integrally disposed on a part of the dustproof filter,
A drive circuit that applies a voltage signal to the piezoelectric element to drive the piezoelectric element;
A control circuit that supplies a drive signal to the drive circuit so as to vibrate the dust filter by vibrating the piezoelectric element,
A monitor circuit that monitors a vibration state of the piezoelectric element and outputs a monitor signal to the control circuit;
An electronic imaging device comprising:
The control circuit sequentially changes the drive signal supplied to the drive circuit so that the vibration frequency of the dustproof filter sequentially changes, and when the level of the monitor signal supplied from the monitor circuit exceeds a predetermined value during that time. Wherein the supply of the drive signal is stopped.
前記制御回路は、前記モニター回路からのモニタ信号のレベルが所定値を越えた後、所定時間後に前記駆動信号の供給を停止するようにしたことを特徴とする請求項6に記載の電子撮像装置。7. The electronic imaging apparatus according to claim 6, wherein the control circuit stops supplying the drive signal after a predetermined time after a level of the monitor signal from the monitor circuit exceeds a predetermined value. . 前記駆動回路は、前記制御回路からの駆動信号に応じて、前記圧電素子に印加する電圧信号の周波数を変更するようにしたことを特徴とする請求項6に記載の電子撮像装置。The electronic imaging apparatus according to claim 6, wherein the drive circuit changes a frequency of a voltage signal applied to the piezoelectric element according to a drive signal from the control circuit.
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