JP2002504032A - Inkjet printer pen coupling system and method for providing the same - Google Patents

Inkjet printer pen coupling system and method for providing the same

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JP2002504032A
JP2002504032A JP50253899A JP50253899A JP2002504032A JP 2002504032 A JP2002504032 A JP 2002504032A JP 50253899 A JP50253899 A JP 50253899A JP 50253899 A JP50253899 A JP 50253899A JP 2002504032 A JP2002504032 A JP 2002504032A
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アール． ローロフ，ロバート
エー． ジョージ，クレイトン
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ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー
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Abstract

(57)【要約】 フレキシブル回路（２６）であって、フレキシブル回路の第２の面に位置する複数のコンタクトパッド（２９）に電気的に接続された第１の面上に形成された複数の導体（２８）を有するフレキシブル回路（２６）と、インクを保管し排出するように適合された本体（１２）と、潜硬化可能な組成物から調製されてフレキシブル回路の第１の面と本体との間に位置する結合システムと、を含むインクジェットプリンタペン構造物が提供される。結合システムは、フレキシブル回路上の導体を本体に動作可能に取り付ける。そのような結合システムをインクジェットプリンタペンに提供するための方法も提供される。 (57) Abstract: A plurality of flexible circuits (26) formed on a first surface electrically connected to a plurality of contact pads (29) located on a second surface of the flexible circuit. A flexible circuit (26) having a conductor (28), a body (12) adapted to store and discharge ink, and a first surface and body of the flexible circuit prepared from the latent-curable composition. And a coupling system located between the two. The coupling system operably attaches the conductor on the flexible circuit to the body. A method is also provided for providing such a coupling system to an ink jet printer pen.

Description

【発明の詳細な説明】 インクジェットプリンタペンの結合システムおよびそれを提供するための方法 発明の背景 一般に、インクジェットプリンタペンは、（１）インク溜めとインク排出機構 とを含む本体であって、取り扱い目的のためインクの保持と印刷操作の間に本体 からのインクの排出とを容易にする様々な弁、ばね、発泡体、袋等を含むことが できる本体と、（２）インクジェット印刷機器からプリンタチップへ、インクを 揮発し、通常は紙である記録媒体に排出するための電気信号を伝えるためのフレ キシブル回路と、（３）フレキシブル回路と本体との間にあり、フレキシブル回 路を本体に堅く取り付けて、フレキシブル回路が腐食性印刷インクに不用に暴露 するのを保護する材料と、を含む。プリンタチップは、いずれの形態であっても よく、インクジェットプリンタペンによって実際に印刷されるのに必要である。 インクジェットプリンタペンは、一般に、小型の金属またはプラスチックのイ ンク保持容器を含み、これにフレキシブル回路が取り付けられる。このフレキシ ブル回路は、中にインクジェットペンが置かれるインクジェットプリンタ内のド ライバ電子機器にプリンタチップを電気的に接続する。フレキシブル回路は、プ リンタマシンからプリンタチップへ電流を伝えるように、印刷ヘッドに取り付け られる。 インクジェットペンを製造するのに使用されることが多いプラスチックとして 、酸化ポリフェニレン、ポリスルホン、ポリエステル、液晶ポリマー(ＬＣＰ)、 ポリエーテル−エーテル−ケトン(ＰＥＥ Ｋ)、ポリエーテルイミド(ＰＥＩ)、フェノール樹脂、ナイロンおよび他の熱硬 化性または熱可塑性工業材料が挙げられる。 参照されるフレキシブル回路は、一般に、薄い、約１ミル〜約３ミル（０．０ ２５ミリメートル〜０．０７５ミリメートル）のポリマーフィルム、たとえばポ リイミドフィルム、であり、この上に、銅または金めっきした銅トレースまたは 導体の複数のパターンが製作される。たとえば、フレキシブル回路材料は、厚さ 約０．０５ミリメートルのポリイミドフィルム（ＵＰＬＩＸ、デラウェア州ウィ ルミントンのＩＣＩコンポジット社(ICI Composites Inc.)が販売）から構成さ れる。金めっきされる複数の銅トレースまたは電気導体がフィルムの面上に形成 される。これらの金めっきされた銅導体は、一般に厚さ０．０３３ミリメートル であり、一般にポリイミドフィルムの一方の面のみに見られる。しかし、これら の導体は、ポリイミドフィルムを通って反対側で終結してもよい。 インクジェットプリンタペンは、少量のインクを急激に加熱して、インクを蒸 発させて、複数のオリフィスの１つから排出させて、インクのドットを記録媒体 、たとえば、紙のシートに印刷することによって作用する。一般に、オリフィス は、ノズル部材内に１つまたはそれ以上の直線配列に配置される。各オリフィス から適切に順次インクが排出されることによって、プリンタチップが媒体に対し て動くときに、文字または他の画像が記録媒体上に印刷される。媒体は一般に、 プリンタチップが媒体を横切って動くたびに移動される。サーマルインクジェッ トプリンタは、インクのみが記録媒体に当たるため、速く静かである。これらの プリンタは、高品質の印刷を生成し、小型に且つ手頃にすることができる。 インクの単一ドットを印刷するために、プリンタマシンの外部電源からの電流 は、選択された薄いフィルムレジスタを通る。レジス タは次いで加熱され、今度は蒸発チャンバ内で隣接するインクの薄い層を過熱し 、爆発性蒸発を発生させ、結果として、関連オリフィスを通って記録媒体にイン クを排出させる。 フレキシブル回路をインクジェットペン本体に取り付けるのに使用される結合 材料は、本体に対して良好な接着性を有さなければならず、時としては高温でイ ンクジェットインク内に連続浸漬されるのに耐えるのに十分なほど強く頑丈でな ければならない。これらのインクは、硬化し、ホットメルト（熱可塑性）の、溶 剤、水溶液またはアルコールと水等の溶剤と水溶液との混合物であってもよい。 インク用にもっとも広く使用されているキャリヤ流体は、溶剤、水溶液およびそ れらの混合物である。インク配合の成分の原則的なタイプは下記の通りである。 添加剤 目的 着色剤（染料または顔料） マーキング バッファ 着色剤を安定する バインダ 水および耐光堅牢度を改良する；顔料を基板に固定 する 水または有機溶剤 溶剤またはキャリヤ 殺生剤／殺カビ剤 インクの劣化およびノズルの目詰まりを防ぐ 浸透剤 乾燥および水堅牢度を高める 保湿剤 ノズル内の乾燥を防ぐ 固定剤 画像の耐久度を高める 界面活性剤 印刷基板の湿潤を改良する 紙に印刷するのに使用される水系インクは、有機溶剤に基づいたインクよりも 組成物がより厳しく制限される。サーマルインクジェット印刷用に、インクは、 インクが蒸発するときに形成される高温 に耐えることができるものでなければならない。インクのｐＨは、約４から約１ １まで変動し、高度に腐食性でありうる。 フレキシブル回路とペン本体との間の結合は、２つの目的を果たす。すなわち 、フレキシブル回路とプリンタチップ導体との間の物理的接触を維持することと 、導体を封じ込めて腐食性インクに接触することから保護することと、である。 フレキシブル回路をペン本体に結合するのに使用される結合材料がインクによっ て攻撃される場合、剥離する可能性があり、且つ／または結果としてフレキシブ ル回路がペン本体から揚げられ、インクが導電回路に接触することができ、これ らの導体の間に電気的短絡および他の電気的妨害を引き起こす。また、結合材料 が全体的に封じ込めず、インクの化学的攻撃から回路を保護しない場合、電気的 短絡または不良信号が発生する。これらの問題は両方とも、インクジェットペン を実行できなくする。これらのペンを製造する間に、場合によっては、結合材料 が粘着性があり十分な初期接着性を備えて、フレキシブル回路を取り除くことな くペンを取り扱うことができることが好適である。部品をクランプしてフレキシ ブル回路を保持することは可能ではなく、または、製造過程に追加のステップ、 コストおよび時間を加える。 フレキシブル回路をペン本体に取り付けるのに現在使用される結合方法のいく つかは、両面感圧接着剤（ＰＳＡ）テープの使用によるか、または熱可塑性結合 フィルムの使用による。ＰＳＡテープおよび熱可塑性フィルムは、室温でまたは 高温で粘性があり、高温で作動し、強力で腐食性の溶剤または補助溶剤を含み、 一般に約４〜約１１の範囲の、典型的には約６〜約８の範囲のｐＨを有する今日 のより発展した印刷インクに必要な接着のレベルを提供せず、またインク抵抗保 護を提供しない。 硬化させるまたは熱硬化性結合材料は、上述のＰＳＡおよび非硬 化熱可塑性システムの両方の欠点に対する解決を提供し、硬化後の改良された化 学性耐性結合および保護フィルムを提供する。 しかし、いくつかの硬化フィルム技術には、硬化開始前に適切な取り扱い強さ を有さないという不利点がある。また、いくつかの硬化した結合フィルムは、こ れらのペンを組み立てるために一般に使用される高速高出力製造ラインに望まれ るのに比べて、一般により長い硬化時間を必要とする。多くの硬化化学薬品は、 一般に１ユニットにつき約１０分〜９０分必要である。１ユニットにつき１秒か ら４秒の桁の合計結合時間が一般に望まれることが多い。しかし、硬化時間が短 く、一般におよそ数秒である他の紫外（ＵＶ）線フリーラジカル硬化化学薬品／ 技術は、組み立てられていない構造物および／または組み立てられた構造物が、 結合フィルムをＵＶ硬化光にアクセスさせないため、これらのインクジェットペ ンに適用するには有用ではない。さらに、部品が一緒に結合する前に結合フィル ムを硬化させるため、部品が結合される前に結合フィルムを照射することは可能 ではない。上述のラジカル硬化化学薬品タイプにおいて、ＵＶ光への暴露が止む ときに一般に硬化も止み、硬化サイクルの間中、ＵＶ放射線への暴露を維持する ことは、可能ではないかまたは実際的ではない。 さらに、上述の結合フィルムは、一般に、通常室温で流れることはできず、し たがって、細かく間隔をおいたリードまたは導体の間の適切な湿潤を妨げる（「 テンティング」として公知の事象）高分子量材料で形成される。したがって高分 子量材料を使用するフィルムは、上述のようにフレキシブル回路上の導体の間に 望ましくない導電を導くインクの腐食性特性から、小型の間隔の狭い導体および トレースを適切に封じ込めない。 したがって、フレキシブル回路とペン本体のインク溜めとの間に バリヤを提供し、それでいながら様々なインクジェットペン製造過程に適合可能 である、フレキシブル回路をインクジェットペンのペン本体に結合する結合シス テムおよび方法が所望される。 発明の開示 本発明は、フレキシブル回路をインクジェットプリンタペンのペン本体に結合 する結合システムおよび方法を提供する。このシステムおよび方法は、潜硬化可 能な組成物から形成された結合システムを使用して、結合を作る。本明細書で使 用されるように、「潜硬化可能」という用語は、システムの硬化性が、たとえば 、紫外（ＵＶ）線または可視光等の放射線への暴露によって選択的に起動または 開始され、これが転移段階を開始させ、暴露後のいずれかの時間に、必ずしも放 射線の存在下ではなく、完全な硬化が発生することを意味する。 本明細書で使用されるように、「自己固定」という用語は、結合システムがメ ルトフロー可能であるかまたは感圧性であることを意味する。本明細書で使用さ れるように、「メルトフロー可能な」という用語は、結合システムが室温で実質 的に粘性がなく、組成物が加熱されるとこれが最初に軟化して適合可能になり、 結合システムが加熱し続けると、粘性になって、十分に湿らせて表面を結合する ことを意味する。結合システムが表面に結合された後、依然としてメルトフロー 可能のまま、すなわち、熱可塑性であってもよく、再加熱すると再度流れること ができるか、または、熱硬化性になりそのため再加熱時にもはや流れないか、ま たは、結合システムの一部が硬化するかまたは架橋され、すなわち熱硬化性にな り、一方、結合システムの一部は熱可塑性のままであるかである。本明細書で使 用されるように、「感圧性」という用語は、結合システムが室温で強度に 恒久的に粘性があり、指または手によってかけられるのと等価の圧力のみで単に 押すだけで、様々な非類似表面に固く接着され、一般に溶剤または熱による活性 化を必要としない。 本発明の１つの実施態様において、インクジェットプリンタペン構造物は、フ レキシブル回路であって、フレキシブル回路の第２の面に位置する複数のコンタ クトパッドに電気的に接続された第１の面上に形成された複数の導体を有するフ レキシブル回路と、インクを保管し排出するように適合された本体と、潜硬化可 能な組成物から調製されてフレキシブル回路の第１の面と本体との間に位置する 結合システムと、を含み、結合システムはフレキシブル回路を本体に動作可能に 取り付ける。 本発明によるフレキシブル回路とインクジェットプリンタペンのペン本体との 間の結合システムは、いくつかの利点を提供する。結合システムは、放射線への 暴露によって硬化が開始した後に十分な作業時間または開放時間を提供し、これ によって所望の部品が結合することができる。本明細書で使用されるように、「 開放時間」という用語は、潜硬化可能な組成物が放射線に最初に暴露されたとき から、潜硬化可能な組成物が十分に硬化してそのため有用な結合がもはやなされ ないときまでの期間である。開放時間の間に、放射線に連続して暴露することな しに、インクジェットプリンタペン成分が結合した後に、潜硬化可能な組成物は 、硬化し続ける。硬化完了時に、十分な架橋および／または鎖伸張が形成され、 フレキシブル回路の導体に対するインクの攻撃を防ぐ。結合システムも自己固定 可能であることが好ましく、そのため、結合システムは、放射線への暴露による 硬化開始前に接着特性を呈し、これは、完全硬化前にインクジェットプリンタペ ン部品の不整合の可能性を減少する。結果として、本発明による結合システムお よびインクジェットプリンタ ペンを製造するための方法は、高処理用が必要な様々な製造過程に特に有用であ る。 好ましくは、結合システムは、インクジェットプリンタ環境の結合システムの 極限強さおよび耐性（すなわち、耐薬品性および耐熱性）に寄与するエポキシ含 有材料を含む潜硬化可能な組成物から形成される。より好ましくは、潜硬化可能 な組成物は、エポキシ含有材料と、ポリエステル成分と、有効量の光重合開始剤 と、ヒドロキシル含有材料とを含み、より好ましくは、本質的にはこれらからな る。さらに、結合システムは、光重合開始剤による初期活性化の後、室温で結合 システムは硬化可能である。 結合システムは、自己固定可能であることが好ましく、感圧性であるかまたは メルトフロー可能でありうることを意味する。１つの実施態様において、潜硬化 可能な組成物は、様々な製造／組立過程に適合可能であるようにメルトフロー可 能である。 別の実施態様において、結合システムは、第１の主要面と第２の主要面とを有 するキャリヤと、キャリヤの第１の主要面上の自己固定フィルムと、キャリヤの 第２の主要面上の潜硬化可能な組成物とを含む構造物から形成される。好ましく は、キャリヤは、熱的に安定であり且つ化学的に安定な材料から形成されるフィ ルムであり、より好ましくは、フィルムはポリエステルを含む。自己固定フィル ムは、感圧性材料またはメルトフロー可能な材料を含む。 潜硬化可能な組成物は、フレキシブル回路上の成分を固定する前または後に、 放射線に暴露することができる。潜硬化可能な組成物は、最初にペン本体に固定 して次いで放射線に暴露してもよく、または、最初にフレキシブル回路に固定し てもよい。いずれの場合でも、固定するステップは、インクジェットペン本体ま たはフレキシブル回路のいずれかに加えられた組成物に、圧力および／または熱 を加えることを含むことができる。さらに、透明なペン本体を使用する場合は、 潜硬化可能な組成物は、フレキシブル回路またはインクジェットペン本体のいず れかに加えることができ、潜硬化可能な組成物に取り付けられた残りの部分およ び潜硬化可能な組成物は、透明なペン本体を通って放射線に暴露することができ る。このようにして、潜硬化可能な組成物をペン本体またはフレキシブル回路の いずれかに加えることは、放射線に暴露する前に発生する。 フレキシブル回路、インクジェットペン本体と、フレキシブル回路上の隣接す るまたは他の電気導体との間の領域との間の電気コンタクトの点は、結合システ ムによって封じ込められ、インクが、電気導体または隣接する導体を一緒に短絡 するのを防ぐことが好適である。有利なことに、潜硬化可能な組成物から形成さ れる結合システムの特性は、硬化が完了する前に放射線への連続して暴露するこ とおよび結合した部品をクランプすることが必要ないため、幅広い様々な製造過 程にたやすく適合することができる。 本発明のこれらおよび他の特徴および利点はさらに後述される。 図面の簡単な説明 本発明は、下記の説明と、好適な実施態様を例示する添付図面とを参照するこ とによってさらに理解することができる。 図１は、１つのインクジェットプリンタペン１０の斜視図である。 図２は、本発明による結合システム３０を備えた、図１のフレキシブル回路２ ６の背面の分解斜視図である。 図３ａ、３ｂおよび３ｃは、本発明による結合システム３０を使用してフレキ シブル回路２６をペン本体に結合するのを例示する図２の線Ａ−Ａに沿って取っ た部分断面図である。 図３ｄは、インク溜め１２に結合されている図３ｃのシステム３ ０を示す部分断面図である。 図４は、本発明による結合システムの別の実施態様の部分断面図である。 好適な実施態様の詳細な説明 本発明によると、インクジェットプリンタペンは、フレキシブル回路をインク ジェットペン本体に結合する潜硬化可能な組成物から形成される結合システムを 含む。潜硬化可能な組成物は、室温で硬化させることができ、十分な開放時間を 有して、部品／基板を接合することができ、たとえば、紫外線または可視光線等 の放射線への暴露等の外部からの影響によって開始することができる硬化機構を 有する。 一般に、結合システムは、硬化するために放射線への暴露によって活性化され るポリマー（オリゴマーを含む）組成物である潜硬化可能な組成物から形成され る。本明細書で使用される硬化とは、組成物内のポリマーが既存のまたは形成さ れたポリマー鎖の間でリンクされることができ(架橋)、ポリマー鎖を伸張するこ とができ、それによって分子量が増えるか、または、同時に架橋と伸張が起きる ことを意味する。ひとたび硬化が開始されると、これらの組成物は、上記に定義 したような「開放時間」を有する。このようにして、放射線への連続暴露なしに インクジェットプリンタペン成分が結合した後に、潜硬化可能な組成物は硬化し 続ける。好ましくは、開放時間は、約２４時間またはそれ以下、より好ましくは 約６時間またはそれ以下、もっとも好ましくは約５分から約３０分である。開放 時間が過ぎた後、潜硬化可能な組成物は、容易には軟化することができない状態 であり、本明細書では「完全な硬化」と称される。 結合システムは、自己固定型であることが好ましい。すなわち、 感圧性であってもメルトフロー可能であってもよい。たとえば、結合システムは 、メルトフロー可能である潜硬化可能な組成物から形成することができ、そのた め、熱および／または圧力を加えられると、軟化して、結合システムが置かれる 表面を湿らせる。冷却されると、２つの面が結合させる。メルトフロー可能であ る潜硬化可能な組成物から形成された結合システムは、良好な処理特性を有し、 そのため、様々な組立過程を使用してインクジェットプリンタペンを製造するこ とができる。さらに、メルトフロー可能である潜硬化可能な組成物は、部品が、 組立中且つ硬化の前に一緒に適合されることが可能である初期結合強度を有する 。たとえば、いくつかの好適な完全に硬化した結合システムは、フレキシブル回 路とインクジェットプリンタペン本体とを製造するのに使用された材料で検査し たときに、１００ｐｓｉ（０．６９ＭＰａ）に等しいかこれより大きいオーバー ラップ剪断強度値および／または約２〜３ｐｉｗ(０．３５〜０．５３ｋＮ／ｍ) の９０度剥離強度値を有する。 本発明の結合システムで使用されるメルトフロー可能な材料は、熱可塑性であ っても熱硬化性であってもよい。メルトフロー可能な材料は、コポリマーであっ ても、グラフトコポリマーであっても、相互貫入ネットワークであっても、それ らの混合物であってもよい。 潜硬化可能な組成物から形成された結合システムがメルトフロー可能である場 合、潜硬化可能な組成物は、フレキシブル回路上に位置決めされ、丁度粘性を帯 びるまで加熱されることが好ましい。潜硬化可能であり且つメルトフロー可能で ある組成物から形成される結合システムは、熱可塑性ポリマー材料成分と熱硬化 性材料成分との混合物、またはそれら両方から調製されてもよい。潜硬化可能な 組成物は、エポキシ／アクリレートと、エポキシ／ポリエステルと、エポキシ／ ポリカプロラクトンと、それらの混合物と、からなる群 から選択されるメルトフロー可能な材料を含むことが好ましい。 好適な実施態様において、本発明のインクジェットペンの結合システムに有用 な潜硬化可能な組成物は、組成物の極限強さおよび耐性（たとえば、熱および化 学）に寄与するエポキシ含有材料と、迅速なグリーン強度のビルドアップが可能 であるポリエステル成分と放射線に暴露することにより組成物を硬化させる光重 合開始剤と、硬化速度を遅延し且つ／または潜硬化可能な組成物に可撓性を与え るヒドロキシル含有材料と、を含み、好ましくは、本質的にはこれらからなる。 この結合システムは、インクジェットプリンタ環境において改良された耐熱性等 の改良された物理的特性と、改良された耐薬品性とを有する。 潜硬化可能なメルトフロー可能な組成物の１つの例は、エポキシ／ポリエステ ルホットメルト組成物であり、欧州特許公開第０,６２０,２５９号（George et al.）に記載されている。この組成物は、放射線への暴露時に潜硬化して、ペン 本体基板に良好な接着を有する高強度材料を提供する。この組成物において、エ ポキシ含有材料は、熱硬化性成分であり、ポリエステルは熱可塑性ポリマー材料 である。たとえば、使用される放射線が紫外線であるときに、これは典型的に２ ００〜８００ナノメーター範囲であり、放射線レベルは約５０ミリジュールから 約１０００ミリジュールである。好ましくは、潜硬化可能な組成物は、潜硬化可 能な組成物に可撓性と靱性とを与えるヒドロキシル含有材料を含む。エポキシ／ ポリエステル材料に好適なポリエステルは、室温で固体であり、約７５００〜約 ２００,０００の、好ましくは約１０,０００〜約５０,０００の、もっとも好ま しくは約１５,０００〜約３０,０００の、数平均当量を有する。 エポキシ含有材料 本発明の組成物に有用なエポキシ含有材料は、少なくとも１つのオキシラン環 、 を有し、開環反応によって重合可能な有機化合物である。そのような材料は、広 義にはエポキシドと呼ばれ、モノマーエポキシドとポリマーエポキシドとの両方 を含み、脂肪族であっても、環状脂肪族であっても、芳香族であってもよい。こ れらの材料は、一般に、平均して、１分子につき少なくとも２つのエポキシ基を 有する(１分子につき３つ以上のエポキシ基を有することが好ましい)。ポリマー エポキシドとして、末端エポキシ基を有する直線ポリマー(たとえば、ポリオキ シアルキレングリコールのジグリシジルエーテル)、骨格オキシラン単位を有す るポリマー(たとえば、ポリブタジエンポリエポキシド)および側鎖エポキシ基を 有するポリマー(たとえば、グリシジルメタクリレートポリマーまたはコポリマ ー)が挙げられる。エポキシ含有材料の重量平均分子量は５８〜約１００,０００ またはそれ以上に変動する可能性がある。様々なエポキシ含有材料の混合物を本 発明の潜硬化可能な組成物に使用することができる。１分子あたりのエポキシ基 の「平均」の数は、エポキシ含有材料のエポキシ基の数を、存在するエポキシ分 子の総数で割った数として定義される。 有用なエポキシ含有材料として、エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等 の酸化シクロヘキセン基を含むものが挙げられ、典型的に、３，４−エポキシシ クロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３， ４−エポキシ−２−メチル シクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−２−メチルシクロヘキサンカルボキ シレート、および、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル ）アジペートによって表される。この性質の有用なエポキシドのより詳細なリス トのためには、米国特許第３,１１７,０９９号を参照することができる。 本発明の実施に有用なさらなるエポキシ含有材料として、下記式のグリシジル エーテルモノマーが挙げられ、式中、Ｒ’はアルキルまたはアリールであり、ｎは１〜６の整数である。例とし て、多価フェノールをエピクロロヒドリン等（たとえば、２，２−ビス−（２， ３−エポキシプロポキシフェノール）プロパンのジグリシジルエーテル）の過剰 のクロロヒドリンと反応させることによって得られた多価フェノールのグリシジ ルエーテルが挙げられる。本発明の実施に使用することができるこの型のエポキ シドのさらなる例は、米国特許第３,０１８,２６２号に記載されている。 本発明に使用することができる多数の市販のエポキシ含有材料がある。特に、 たやすく入手可能なエポキシドとして、酸化オクタデシレン、エピクロロヒドリ ン、酸化スチレン、酸化ビニルシクロヘキセン、グリシドル、グリシジルメタク リレート、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル(たとえば、シエルケミカ ル社（Shell Chemical Co.）が商品名ＥＰＯＮ８２８、ＥＰＯＮ１００４および ＥＰＯＮ１００１Ｆで販売のもの、およびダウケミカル社（Dow Chemical Co.） が商品名ＤＥＲ−３３２およびＤＥＲ−３３４で販 売のもの)、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル(たとえば、チバガイギー （Ciba-Geigy）のＡＲＡＬＤＩＴＥ ＧＹ２８１)、二酸化ビニルシクロヘキセ ン(たとえば、ユニオンカーバイド社（Union Carbide Corp.）のＥＲＬ４２０６ )、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキセン カルボキシレート(たとえば、ユニオンカーバイド社のＥＲＬ−４２２１)、２− （３，４−エポキシシクロヘキシル−５，５−スピロ−３，４−エポキシ）シク ロヘキサン−メタジオキサン(たとえば、ユニオンカーバイド社のＥＲＬ−４２ ３４)、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート(たとえば、ユニオ ンカーバイド社のＥＲＬ−４２９９)、二酸化ジペンテン(たとえば、ユニオンカ ーバイド社のＥＲＬ−４２６９)、エポキシ化ポリブタジエン(たとえば、ＦＭＣ 社（FMC Corp.）のＯＸＩＲＯＮ２００１)、エポキシ官能基を含むシリコーン樹 脂、エポキシシラン(たとえば、ユニオンカーバイド社が販売のベータ−（３， ４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランおよびガンマ−グリシ ドキシプロピルトリメトキシシラン)、難燃剤エポキシ樹脂(たとえば、ダウケミ カル社が販売のＤＥＲ−５４２、臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂)、１， ４−ブタンジオールジグリシジルエーテル(たとえば、チバガイギーのＡＲＡＬ ＤＩＴＥ ＲＤ−２)、水素化ビスフェノールＡ−エピクロロヒドリン系エポキ シ樹脂（たとえば、シェルケミカル社のＥＰＯＮＥＸ１５１０）およびフェノー ルホルムアルデヒドノボラックのポリグリシジルエーテル（たとえば、ダウケミ カル社のＤＥＮ−４３１およびＤＥＮ−４３８）が挙げられる。 ポリエステル 有用なポリエステルは、ヒドロキシルおよびカルボキシリル末端 材料を含み、これは、アモルファスであっても半結晶性であってもよい。ヒドロ キシル末端材料が好適である。「アモルファス」という用語は、ガラス転移温度 を示すが、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定可能な結晶性融点を表示しな い材料を意味する。ガラス転移温度は光重合開始剤（後述する）の分解温度未満 が好ましいが、約１２０℃を超えるものは除く。「半結晶性」という用語は、Ｄ ＳＣによって結晶性融点を示し、好ましくは最大融点が約１５０℃であるポリエ ステル成分を意味する。 一般に、潜硬化可能な組成物が周囲状況下で硬化させることが望ましい場合、 ポリエステル成分のガラス転移温度は周囲温度未満でなければならず、約２０℃ 未満が好ましい。ポリエステル成分のガラス転移温度が上がると、熱と放射線と の両方で成分を硬化させる必要がある。 ポリエステルは、１２１℃で１０,０００ミリパスカルを超えるブルックフィ ールド粘度を有することが好ましい。粘度はポリエステル成分の当量に関係する 。好適なポリエステル成分も、約７５００〜２００,０００の、より好ましくは 約１０,０００〜５０,０００の、もっとも好ましくは約１５,０００〜３０,００ ０の、数平均当量を有する。 本発明に有用なポリエステル成分は、ジカルボン酸（またはそのジエステル等 価物）とジオールとの反応生成物を含む。二酸（またはそのジエステル等価物） は、４〜１２個の炭素原子を含む飽和脂肪酸（枝なし材料、枝分かれした材料、 または環に５〜６個の原子を有する環状材料を含む）および／または８〜１５個 の炭素原子を含む芳香族酸であってもよい。適切な脂肪酸の例として、コハク酸 、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン 酸、１，１２ドデカンジ酸、１，４−シクロヘキサンジカ ルボン酸、１，３−シクロペンタンジカルボン酸、２−メチルコハク酸、２−メ チルペンタンジ酸、３−メチルヘキサンジ酸等が挙げられる。適切な芳香族酸と して、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、４，４’−ベンゾフェノンジカ ルボン酸、４，４’−ジフェニルメタンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエ ーテルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルチオエーテルジカルボン酸、４，４ ’−ジフェニルアミンジカルボン酸が挙げられる。好ましくは、これらの二酸内 の２つのカルボキシル基の間の構造物は、炭素と水素とのみを含むことが好まし く、より好ましくはこれはフェニレン基である。前述の二酸のいずれの混合物を 使用してもよい。 ジオールは、枝分かれした、枝なしの、または２〜１２個の炭素原子を有する 環状脂肪族ジオールを含み、たとえば、エチレングリコール、１，３−プロピレ ングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１， ３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２−メチル−２，４−ペンタ ンジオール、１，６ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、シクロブタ ン−１，３−ジ(２’エタノール)、シクロヘキサン−１，４−ジメタノール、１ ，１０−デカンジオール、１，１２−ドデカンジオールおよびネオペンチルグリ コール等である。アルキレン基が２〜９個の炭素原子（好ましくは２〜４個の炭 素原子）を含むポリ（オキシアルキレン）グリコールを含む長鎖ジオールを使用 してもよい。前述のジオールのいずれの混合物を使用してもよい。 有用な、市販のヒドロキシル末端ポリエステル材料は、ハルアメリカ社（Huls America，Inc.）が販売の様々な飽和直線半結晶性コポリエステルを含み、たと えば、ＤＹＮＡＰＯＬ Ｓ１３５８、ＤＹＮＡＰＯＬ Ｓ１２２７、ＤＹＮＡＰ ＯＬ Ｓ１２２９、ＤＹＮＡＰＯＬ Ｓ１４０１、ＤＹＮＡＰＯＬ Ｓ１２２８ およびＤＹＮ ＡＰＯＬ Ｓ１４０２である。ハルアメリカ社が販売の有用な飽和直線アモルフ ァスコポリエステルとして、ＤＹＮＡＰＯＬ Ｓ１３１３、ＤＹＮＡＰＯＬ Ｓ １４２１およびＤＹＮＡＰＯＬ Ｓ１４２０が挙げられる。 光重合開始剤 本発明の組成物に有用な光重合開始剤は、陽イオンであり、３つの型、すなわ ち、芳香族ヨードニウム錯体塩、芳香族スルホニウム錯体塩およびメタロセン塩 を含む。有用な芳香族ヨードニウム錯体塩は、米国特許第４,２５６,８２８号に 詳しく記載されている。好適な芳香族ヨードニウム錯体塩は、ジアリールヨード ニウムヘキサフルオロホスフェートと、ジアリールヨードニウムヘキサフルオロ アンチモネートである。有用な芳香族スルホニウム錯体塩は、米国特許第４,２ ５６,８２８号に詳しく記載されている。好適な芳香族スルホニウム錯体塩は、 トリアリール置換塩であり、たとえば、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオ ロアンチモネートである。有用なメタロセン塩は、米国特許第５,０８９,５３６ 号に詳しく記載されている。有用な塩の例は、Ｃｐ（キシレン）Ｆｅ＋ＳｂＦ６ −である。メタロセン塩は、ブラックライトまたは可視光線によって活性化する ことができる。スルホニウム塩は、中圧水銀ＵＶ線への暴露によって活性化する ことができる。いずれの場合でも、エポキシは熱で硬化させることができる。 有用な芳香族ヨードニウム錯体塩は、下記の式を有する。 式中、Ａｒ1およびＡｒ2は、４〜２０個の炭素原子を有する芳香族基であり、フ ェニル基、チエニル基、フラニル基およびピラゾリル基からなる群から選択され る。Ｚは、酸素、硫黄、 (式中、Ｒは、アリール(６〜２０個の炭素、たとえば、フェニル)、または、ア シル（２〜２０個の炭素、たとえば、アセチル、ベンゾイル等）である)、炭素 対炭素結合であるか、または、 （式中、Ｒ1、Ｒ2は、水素、１〜４個の炭素のアルキルラジカルおよび２〜４個 の炭素のアルケンルラジカルから選択される）からなる群から選択される。ｍの 値は、ゼロまたは１であり、Ｘは、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホ スフェート、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート、ヘキサフルオロアルセ ネートおよびヘキサフルオロアンチモネートから選択されるハロゲン含有錯体陰 イオンである。 Ａｒ1およびＡｒ2芳香族基は、任意に、１つまたはそれ以上の縮合ベンゾ環（ たとえば、ナフチル、ベンゾチエニル、ジベンゾチエニル、ベンゾフラニル、ジ ベンゾフラニル等）を有してもよい。芳香族基は、所望により、本質的にエポキ シドおよびヒドロキシル官能基と非反応性であるならば、１つまたはそれ以上の 非塩基性基に よって置換されてもよい。 有用な芳香族ヨードニウム錯体塩は、米国特許第４,２５６,８２８号に詳しく 記載されている。好適な芳香族ヨードニウム錯体塩は、ジアリールヨードニウム ヘキサフルオロホスフェートと、ジアリールヨードニウムヘキサフルオロアンチ モネートとである。 本発明の組成物に有用な芳香族ヨードニウム錯体塩は、スペクトルの紫外線領 域にのみ感光性がある。しかし、これらは、公知の光分解可能な有機ハロゲン化 合物用の増感剤によって、近紫外および可視のスペクトル範囲にも感光すること ができる。例示の増感剤は、芳香族アミンと着色した芳香族多環式炭化水素を含 む。 本発明の組成物に適切な芳香族スルホニウム錯体塩光重合開始剤は、下記式に よって規定することができ、式中、Ｒ3、Ｒ4およびＲ5は、少なくとも１つの基が芳香族であるならば、同一 であっても異なってもよい。これらの基は、４〜２０個の炭素原子を有する芳香 族成分（たとえば、置換および非置換のフェニル、チエニルおよびフラニル）と 、１〜２０個の炭素原子を有するアルキルラジカルとから選択することができる 。「アルキル」という用語は、置換されたアルキルラジカル(たとえば、ハロゲ ン、ヒドロキシ、アルコキシ、アリール等の置換基)を含む。Ｒ3、Ｒ4およびＲ5 は、各々の芳香族であることが好ましい。Ｚ、ｍおよびＸはすべて、ヨードニウ ム錯体塩に関連して上記に規定されたもの である。 Ｒ3、Ｒ4またはＲ5が芳香族基であるならば、任意に、１つまたはそれ以上の 縮合ベンゾ環(たとえば、ナフチル、ベンゾチエニル、ジベンゾチエニル、ベン ゾフラニル、ジベンゾフラニル等)を有してもよい。このような芳香族基は、所 望により、本質的にエポキシドおよびヒドロキシル官能基と非反応性である１つ またはそれ以上の非塩基性基によって置換されてもよい。 トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のトリアリール置 換塩が好適である。有用なスルホニウム錯体塩は、米国特許第４,２５６,８２８ 号に詳しく記載されている。 本発明に有用な芳香族スルホニウム錯体塩は、内在的にスペクトルの紫外線領 域にのみ感光性がある。しかし、米国特許第４,２５６,８２８号に記載されてい るような増感剤の選択群によって、近紫外および可視のスペクトル範囲にも感光 される。 有用なメタロセン塩は、下記式を有することができ、 式中、 Ｍpは、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、ＲｅおよびＣｏから選択される金属であり、 Ｌ1は、置換または非置換のη3アリル、η5シクロペンタジエニルおよびη7シ クロヘプタトリエニルから選択される同一または異なった配位子か、η6ベンゼ ンおよび置換されたη6ベンゼン化合物から選択されるη6芳香族化合物か、各々 が３〜８個のπ電子をＭpの原子価電子殻へ寄与することができる２〜４個の縮 合環を有する化合物かであってもよい、π電子を寄与する１または２個の配位子 を表し、 Ｌ2は、一酸化炭素またはニトロソニウムから選択される同一または異なる配 位子であってもよい、偶数のシグマ電子に寄与するゼロまたは１〜３個の配位子 を表し、 ただし、Ｌ1およびＬ2によってＭpに寄与する合計電子電荷、および金属Ｍp上 のイオン電荷は、結果として錯体に対するｑの正残余陽電荷になり、 ｑは、１または２の値を有する整数であり、錯体陽イオンの残余電荷であり、 Ｙは、ＡｓＦ6−、ＳｂＦ6−およびＳｂＦ5ＯＨ−から選択されるハロゲン含 有錯体陰イオンであり、 ｒは、１または２の値を有する整数であり、錯体陽イオン上の電荷ｑを中和す るために必要な錯体陰イオンの数である。 有用なメタロセン塩は、米国特許第５,０８９,５３６号に詳しく記載されてい る。メタロセン塩は、第三アルコールのシュウ酸エステル等の反応促進剤ととも に使用してもよい。 有用な市販の光重合開始剤として、ＦＸ−５１２、芳香族スルホニウム錯体塩 (ミネソタ州セントポールのミネソタマイニングアンドマニュファクチャリング 社)、ＵＶＩ−６９７４、芳香族スルホニウム錯体塩(ユニオンカーバイド社)、 ＩＲＧＡＣＵＲＥ２６１、メタロセン錯体塩(チバガイギー)、ＣＤ−１０１０、 ＣＤ−１０１１およびＣＤ−１０１２、陽イオン光重合開始剤（これらすべては サートマー（Sartomer）が販売）が挙げられる。光重合開始剤は陽イオンである ことが好ましく、ポリプロピレンカーボネート内の５０重量％のトリアリールス ルホニウムヘキサフルオロアンチモネート(サートマーが販売のＣＤ−１０１０) であることがより好ましい。 ヒドロキシル含有材料 潜硬化可能な組成物は、ヒドロキシル含有材料をさらに含むことが好ましい。 ヒドロキシル含有材料は、少なくとも１の、好ましくは少なくとも２の、もっと も好ましくは約３のヒドロキシル官能価を有するいずれの液体または固体の有機 材料であってもよい。ヒドロキシル含有有機材料は、アミノおよびメルカプト成 分等の他の「活性水素」があってはならない。ヒドロキシル含有有機材料は、熱的 にまたは光分解的に不安定である基で実質的にあってはならず、そのため、材料 は、約１００℃未満の温度で、または硬化中に活性線に暴露されるときに、分解 しないかまたは揮発成分を遊離させない。有機材料は、２つまたはそれ以上の一 次または二次の脂肪族ヒドロキシル基を含む（すなわち、ヒドロキシル基は、非 芳香族炭素原子に直接結合される）ことが好ましい。ヒドロキシル基は、末端に あってもよく、または、ポリマーまたはコポリマーからの側鎖であってもよい。 ヒドロキシル含有材料の数平均当量は、好ましくは約３１〜２２５０、より好ま しくは約８０〜１０００、もっとも好ましくは約８０〜３５０である。 １のヒドロキシル官能価を有する適切な有機材料の典型的な例として、アルカ ノール、ポリオキシアルキレングリコールのモノアルキルエーテルおよびアルキ レングリコールのモノアルキルエーテルが挙げられる。 有用なモノマーポリヒドロキシ有機材料の代表的な例として、アルキレングリ コール(たとえば、１，２−エタンジオール、１，３−プロパンジオール、１， ４−ブタンジオール、２−エチル−１，６−ヘキサンジオール、ビス(ヒドロキ シメチル)シクロヘキサン、１，１８−ジヒドロキシオクタデカン、および、３ −クロロ−１、２−プロパンジオール)、ポリヒドロキシアルカン(たとえば、グ リ セリン、トリメチロールエタン、ペンタエリトリトールおよびソルビトール)、 および、Ｎ、Ｎ−ビス（ヒドロキシエチル）ベンズアミド、２−ブテン−１、４ −ジオール、ひまし油等の、他のポリヒドロキシ化合物が挙げられる。 有用なポリマーヒドロキシル含有材料の代表的な例として、ポリオキシアルキ レンポリオール(たとえば、ジオールには３１〜２２５０の当量の、またはトリ オールには８０〜３５０の当量の、ポリオキシエチレンおよびポリオキシプロピ レングリコールおよびトリオール)、様々な分子量のポリテトラメチレンオキシ ドグリコール、ヒドロキシル末端ポリエステルおよびヒドロキシル末端ポリラク トンが挙げられる。 有用な市販のヒドロキシル含有有機材料には、ＰＯＬＹＭＥＧ６５０、１００ ０および２０００等のボリテトラメチレンオキシドグリコールのＰＯＬＹＭＥＧ シリーズ(インジアナ州ウェストラファイエット（West Lafayette）のＱＯケミ カルズ社（QO Chemicals,Inc.）が販売)、ＴＥＲＡＴＨＡＮＥ６５０、１０００ および２０００等のポリテトラメチレンオキシドグリコールのＴＥＲＡＴＨＡＮ Ｅシリーズ(デラウェア州ウィルミントンのＥ．Ｉ．デュポンデネムール社（E.I .duPont de Nemours and Company）が販売)、ＢＡＳＦ社（BASF Corp.）が販売 のポリテトラメチレンオキシドグリコールであるＰＯＬＹＴＨＦ、ＢＵＴＶＡＲ Ｂ−７２Ａ、Ｂ−７３、Ｂ−７６、Ｂ−９０およびＢ−９８等のＢＵＴＶＡＲ シリーズ(ミズーリ州セントルイスのモンサントケミカル社（Monsanto Chemical Company）が販売)、ＴＯＮＥ０２００．０２１０、０２３０、０２４０および ０２６０等のポリカプロラクトンポリオールのＴＯＮＥシリーズ(コネチカット 州ダンベリーのユニオンカーバイド社が販売)、ＤＥＳＭＯＰＨＥＮ２０００、 ２５００、２５０１、 ２００１ＫＳ、２５０２、２５０５、１７００、１８００および２５０４等の飽 和ポリエステルポリオールのＤＥＳＭＯＰＨＥＮシリーズ(ペンシルバニア州ピ ッツバーグのマイルズ社（Miles Inc.）が販売)、Ｓ−１０７、Ｓ−１０９、Ｓ −１０１１およびＳ−１０１４等の飽和ポリエステルポリオールのＲＵＣＯＦＬ ＥＸシリーズ(ニューヨーク州ヒックスビルのルコ社（Ruco Corp.）が販売)、ミ シガン州ミドランドのダウケミカル社が販売のＶＯＲＡＮＯＬ２３４−６３０( トリメチロールプロパン)、ダウケミカル社が販売のＶＯＲＡＮＯＬ２３０−２ ３８(グリセロールポリプロピレンオキシド付加物)、ＳＹＮＦＡＣ８００９、７ ７３２４０、８０２４、８０２７、８０２６および８０３１等のポリオキシアル キレート化ビスフェノールＡのＳＹＮＦＡＣシリーズ(サウスカロライナ州スパ ーターンバーグのミリケンケミカル（Milliken Chemical）が販売)、ＡＲＣＯＬ ４２５、１０２５、２０２５、４２、１１２、１６８および２４０等のポリオキ シプロピレンポリオールのＡＲＣＯＬシリーズ（ペンシルバニア州ニュートンス クエアのアルコケミカル社（Arco Chemical Co.）が販売）が挙げられる。 本発明の組成物に使用されるヒドロキシル含有有機材料の量は、ヒドロキシル 含有材料のエポキシ含有材料とポリエステル成分との両方に対する相溶性、ヒド ロキシル含有材料の当量および官能性、および、最終硬化組成物における所望の 物理的特性等の要因によって、広範囲にわたって変動する可能性がある。 ヒドロキシル含有材料は、本発明に有用な潜硬化可能な組成物の可撓性を適応 させるのに特に有用である。ヒドロキシル含有有機材料の当量が上がると、潜硬 化可能な組成物の可撓性もそれに対応して上がるが、結果として凝集力に損失が 生じる。同様に、当量が下がると、結果として可撓性の損失が生じ、凝集力は結 果として上が る。このようにして、ヒドロキシル含有材料の当量は、これら２つの特性のバラ ンスを取るように選択され、適切なバランスは特定の用途による。たとえば、結 合システムの可撓性を適応させるために、潜硬化可能な組成物は、グリコールに は約３１〜２２５０の当量およびトリオールには８０〜３５０の当量を有するポ リオキシエチレングリコールおよびトリオール含むことが好ましい。より好適な のは、グリコールには約３１〜２２５０の当量およびトリオールには約８０〜３ ５０の当量を有するポリオキシプロピレングリコールおよびトリオールである。 本発明のインクジェットプリンタペンの結合システムに有用な潜硬化可能な組 成物にポリエーテルポリオールを組み込むことは、放射線への暴露時に組成物を 硬化させる速度を調節するために、特に望ましい。ポリエーテルポリオールの量 が増加すると、放射線透過ではない基板を結合させるのに十分な時間、硬化反応 を遅らせることができる。ポリエステル成分が約２０℃より下のガラス転移温度 を有するときに、この効果はより顕著である。 硬化速度を調節するのに有用なポリエーテルポリオール（たとえば、ポリオキ シアルキレンポリオール）は、ジオールには約３１〜２２５０の当量、およびト リオールには約８０〜３５０のヒドロキシル当量を有するポリオキシエチレンお よびポリオキシプロピレンのグリコールおよびトリオールと、さらに、様々な重 量平均分子量のポリテトラメチレンオキシドグリコールと、ポリオキシアクリレ ート化ビスフェノールＡと、を含む。好適なヒドロキシル含有材料は、ダウケミ カル社が販売のＶＯＲＡＮＯＬ２３０−２３８等のグリセロールポリプロピレン オキシド付加物である。 添加剤 本発明の潜硬化可能な組成物には添加剤が含まれてもよい。任意に、組成物の 総重量の５０％まで(エポキシ含有材料とポリエステル成分と光重合開始剤と任 意のヒドロキシル含有有機材料に基づいて)、粘着付与剤、充填剤、アジュバン ト、接着向上剤、可塑剤、相溶剤およびそれらの混合物からなる群から選択され る添加剤を含んでもよい。組成物の重量またはコストを下げるために、たとえば 、シリカ、ガラス、クレー、タルク、顔料、着色剤、ガラスまたはポリマーの膨 張したまたは膨張していないビーズまたはバブル、ガラス繊維またはセラミック 繊維等の充填剤が含まれてもよい。添加剤は、粘度を調節し、さらなる補強を提 供するために加えられてもよい。ロジン(たとえば、ガムロジン、トール油ロジ ン、ウッドロジン)、改質ロジン(たとえば、重合ロジン、水素化ロジン、不均化 ロジン)、エスエルガム、炭化水素樹脂、重合テルペン、純粋モノマー樹脂、水 素化炭化水素および強化用樹脂等の粘着付与剤を潜硬化可能な組成物に加えて、 自己固定特性を高めてもよい。１つの好適な粘着付与剤は、テレペンフェノール コポリマーであり、イリノイ州シカゴのアラカワケミカルインダストリーズ社（ Arakawa Chemical Industries,Ltd.）がＡＲＡＫＡＷＡ２１３０の商品名で販売 している。好適な添加剤および添加剤の量は、硬化過程に有害な影響を与えない ものである。 潜硬化可能な組成物は、１００重量部につき、２重量部〜９５重量部のエポキ シ含有材料と、それに対応して、９８重量部〜５重量部のポリエステル成分とを 含む。より好ましくは、本発明の潜硬化可能な組成物は、２重量部〜８０重量部 のエポキシ含有材料と、それに対応して、９８重量部〜２０重量部のポリエステ ル成分とを含む。もっとも好ましくは、本発明の潜硬化可能な組成物は、２重量 部〜６０重量部のエポキシ含有材料と、それに対応して、９８重量 部〜４０重量部のポリエステル成分とを含む。ポリエステル成分に対してエポキ シ含有材料の量が増えると、結果として潜硬化可能な組成物は、より高い極限強 さと耐熱性とを有するが、グリーン強度のビルドアップが少なく、粘度が低くな る。ポリエステル成分の量が増えると、一般に、潜硬化可能な組成物の極限強さ 、たとえば剪断または剥離接着と、耐熱性とが低くなり、粘度は上がるが、可撓 性とグリーン強度のビルドアップは大きくなる。このようにして、これらの２つ の成分の相対量は、最終組成物に求められる特性にしたがって、バランスが取ら れる。 光重合開始剤は、エポキシ含有材料とポリエステル成分との組み合わせた重量 に基づいて約０．１〜４重量％の範囲の量で含まれる。光重合開始剤の量が増え ると、結果として硬化速度を加速することができるが、面のみで硬化するのを避 けるために、潜硬化可能な組成物をより薄い層で適用する必要がある。光重合開 始剤の量が増えると、結果としてエネルギ暴露必要条件を少なくすることもでき る。光重合開始剤の量は、組成物を硬化させる所望の速度と、放射線源の強度と 、組成物の厚さとによって決定される。 組成物内のヒドロキシル含有有機材料の相対量は、潜硬化可能な組成物内のヒ ドロキシル基の数のエポキシ基の数に対する比率によって決定される。この比率 は、ヒドロキシル基のエポキシ基の数に対する数が約０：１から約１：１まで、 より好ましくは約０．１：１から約０．８：１まで、もっとも好ましくは約０． １：１から約０．７：１までの範囲である。ヒドロキシル含有材料の量が増える と、潜硬化可能な組成物の可撓性は増加するが、結果として凝集力は失われる。 ヒドロキシル含有材料がポリエーテルポリオールである場合、量が増えると、硬 化過程がさらに遅くなる。 結合システムを製造する方法 本発明の潜硬化可能な組成物は、好ましくは活性線に対して透過しない適切な 容器内で、成分を液化するのに十分な高温で様々な成分を混合することによって 、調製され、そのため、材料を熱的に劣化せずに成分がすっかり溶融混合される まで、攪拌によって効率的に混合することができる。成分は、同時にまたは順次 に加えることができるが、最初にエポキシ含有材料とポリエステル成分とを混合 して、次にヒドロキシル含有材料、添加剤、次いで光重合開始剤を加えることが 好ましい。 結合システムを製造する方法の例は、固体および液体のエポキシ含有材料と、 固体のポリエステル樹脂とを金属容器内に置くことと、それらを約２８０〜３２ ０°Ｆ（１３８〜１６０℃）で粘性液体に溶融することと、を含む。これは、ホ ットプレート、炉または他の型の加熱容器を使用して行うことができる。この加 熱された混合物に、粘着付与剤が加えられる。次いで、ヒドロキシル含有材料と ワックス（たとえば、マイクロクリスタリンポリプロピレンワックスであり、成 核剤として使用され、商品名ＵＮＩＬＩＮ７００およびＵＮＩＬＩＮ５５０のも のが入手可能であり、両方ともオクラホマ州タルサのペトロライト（Petrolite ）が販売している）とが加えられ、加熱された混合物内に混合し、結果として均 一な混合物が得られる。ひとたび均一な混合物が得られると、光重合開始剤を加 えて、攪拌によって混合する。加熱された潜硬化可能な組成物は、次いで、フィ ルム内に塗布されるか、または室温で冷却されて後に塗布される。上記の混合の 間に、加熱された潜硬化可能な組成物は、できるだけ直線紫外線照明を避け、硬 化システムの未成熟活性を避けなければならない。これは一般に、フード内およ び／または室内の天井照明を消し、混合容器を放射線に対して不必要に暴露しな いことに よって、達成することができる。 １つの方法において、上述のように、潜硬化可能な組成物は、３５０〜４００ °Ｆ（１１７〜２０５℃）まで加熱される。好ましくは、潜硬化可能な組成物は フィルムの形態であり、溶融組成物をフィルム内に塗布するためのいくつかの方 法のいずれの１つを使用することができる。これらは、ダイ−スロット押出法、 ホットバーまたはホットナイフコーティング法、またはホットコーティングロッ ド法を含む。これらのフィルムを塗布するのに使用される好適な方法は、ホット バー法を使用することを含む。基本的には、これは、約８〜１０ミル（０．２０ ミリメートル〜０．２５ミリメートル）の制御されたオリフィスを提供するよう に、加熱された金属床上に位置決めされる加熱された金属バーを含む。このオリ フィスまたはスロットを通って、一定の長さの薄いキャリヤ、たとえば、紙また はプラスチックが置かれ、その上に潜硬化可能な組成物が塗布される。一般に厚 さ３ミル（０．０７５ミリメートル）〜５ミル（０．１３ミリメートル）のこの 薄いキャリヤが、加熱されたバーと床との間のスロット内に置かれると、結果と して残りの５ミル（０．１３ミリメートル）の開口が得られる。この残りの５ミ ル（０．１３ミリメートル）の開口は、潜硬化可能な組成物の厚さ５ミル（０． １３ミリメートル）のフィルムを塗布するためのスペースを提供する。実際のコ ーティングは、溶融した潜硬化可能な組成物をキャリヤに置くかまたは注入する かし、その紙またはプラスチックのキャリヤをホットバー／ホット床オリフィス を通って引いて、結果としてキャリヤ上に潜硬化可能な組成物の５ミル（０．１ ３ミリメートル）のコーティングが得られることを含む。引く速度は、１分当た り約３〜４フィート（０．９ｍ〜１．２ｍ）であるべきであり、これは、一般に 、キャリヤに滑らかで均一なホットコーティングを与 える。約５〜１５秒後に、潜硬化可能な組成物の５ミル（０．１３ミリメートル ）のコーティングが室温に冷却され、そのときに溶融した潜硬化可能な組成物は 、実質的に粘性のないフィルムに転換する。 接着剤が塗布されるキャリヤがシリコーン処理紙またはプラスチックフィルム である場合、冷却された潜硬化可能な組成物フィルムは取り除くことができ、２ つの表面を一緒に結合するための支持されていないフィルムとして使用すること ができる。潜硬化可能な組成物が塗布されるキャリヤがポリエステルフィルム等 の非剥離塗布面である場合、潜硬化可能な組成物フィルムは取り除くことができ ず、結果として得られる潜硬化可能な組成物とポリエステルフィルムとの組み合 わせを結合システムに使用することができる。この単一面が塗布されたキャリヤ は、さらに処理することができ、潜硬化可能な組成物とは反対側のキャリヤ面に 自己固定材料を塗布する。自己固定材料は、感圧性またはメルトフロー可能であ ってよく、メルトフロー可能の場合、潜硬化不可能であってもよく、または、他 方の側と同様に潜硬化可能であってもよい。このようにして、結果として得られ た３層構造を有する結合システムを使用して、２つの面を一緒に結合することが できる。 潜硬化可能な組成物から形成された結合システムがメルトフロー可能でもある 場合、本発明の方法は、メルトフロー可能な潜硬化可能な組成物をペン本体基板 上に置くことと、組成物を加熱して十分な軟化を引き起こし、そのためこれが基 板へ結合することを含む。組成物が加熱されると、最初に軟化して基板の表面に 適合し、それによって、閉じ込められた空気が、流れる材料によって押し出され ることが可能である。加熱サイクルがさらに進み、組成物がより熱くなると、粘 性になり、表面を十分に湿らせて表面へ結合する。用 途によっては、組成物は溶融して流れ、欠陥および表面不完全さを隠し、且つ／ またはギャップを満たす。しかし、メルトフロー可能な潜硬化可能な組成物が室 温で基板上に置かれる場合に、粘性がないことが好ましい。 潜硬化可能な組成物から形成される結合システムは、機械取り扱い性の理由の ため周囲温度で実質的に非粘性であることが好ましい。しかし、結合システムが 感圧性であるか室温で粘性がある場合、結合システムは、使用前には単数または 複数の剥離ライナーによってほこりおよび他の汚染から保護され、高速アセンブ リ機器を通って輸送適性を提供する。しかし、潜硬化可能な組成物にキャリヤを 提供する大半の製造過程において一方の組成物に少なくとも１つの剥離ライナー がきわめて望ましい。 硬化前の結合システム（上述の層状構造を含む）の合計厚さは、約０．５ミル （０．０１３ミリメートル）〜約４０ミル(１．０ミリメートル)、好ましくは厚 さ約２ミル（０．０５ミリメートル）〜約５ミル（０．１３ミリメートル）であ る。結合システムは、長さ数千フィート（６０９ｍ）まで、幅は所望により１２ インチ（３００ミリメートル）〜７２インチ（１８００ミリメートル）のロール を形成する連続長さで調製することができる。また、結合システムのすべての調 製は、結果として潜硬化可能な組成物の未成熟硬化が生じる光重合開始剤の活性 化を防ぐために、紫外線または紫外線含有放射線への暴露を実質的に最小限にす るように行われなければならない。一般に、約１時間、間接蛍光照明に暴露され るのは安全であり、光重合開始剤を活性化しない。好ましくは、上述のように塗 布されたシートまたはロールは、結合前には冷暗所で保管すべきである。 基板結合 一般に、潜硬化可能な組成物は、たとえばフレキシブル回路またはインクジェ ットペン本体等の単一の基板に加えられ、ひとたびそのように加えられたものが 放射線源に暴露されると、エポキシ含有材料の硬化が開始される。いずれの特定 の理論によって縛られることは望まないが、エポキシ含有材料は、それ自体で、 ヒドロキシル含有材料と、おそらくいくらかの程度までポリエステル成分とを硬 化または架橋すると思われる。潜硬化可能な組成物が最初にフレキシブル回路に 加えられることが好ましい。 フレキシブル回路をペン本体に結合することは、潜硬化可能な組成物のフィル ムを、複数の導体を有する表面上（たとえば、金めっきした銅トレース側）でフ レキシブル回路に接着することによって達成されることが好ましい。これは、潜 硬化可能な組成物のフィルムを正確に所望の形状に切断し、この形状のフィルム をフレキシブル回路に置くことによって行なうことができる。次いで、加熱した シューをフィルム上に押圧し、潜硬化可能な組成物を溶融し、そのため、トレー スと導体との間を流れ、フレキシブル回路面へ結合する。潜硬化可能な組成物は 、フレキシブル回路面全体を覆い、保護する。ＴＥＦＬＯＮという商品名のシリ コーンの剥離コーティング、またはシリコーンゴムまたは紙が一般に、加熱した シューまたはサーモードと潜硬化可能な組成物との間に置かれ、望ましくないこ とである溶融潜硬化可能な組成物が加熱したシューにくっつくかまたは結合する のを防ぐ。潜硬化可能な組成物を結合するのに使用される一般的な結合温度は、 約１８０°Ｆ〜約３２０°Ｆ（約８２℃〜約１６０℃）である。一般に、結合領 域の圧力は、約５〜約２０ポンド／平方インチ（約３４．５ｋＰａ〜１３８ｋＰ ａ）であり、滞留時間（ホットシューが潜硬化可能な組成物に接触している時間 ） は、約３〜約５秒である。当然のことながら、ホットシュー温度は、より高いこ とも可能であるが、より短い接触／結合時間が使用されることになる。適切な温 度、圧力および時間条件は、最適特性および最終結合に望まれるフロー特性によ って決定される。 潜硬化可能な組成物は、保護し且つ結合するよう作用する。保護機能において 、潜硬化可能な組成物は、壊れやすい導体を、インク、湿気、導電性短絡、およ び、これらの金めっき銅電気導体に対する望ましくない外部からの影響の、外部 からの攻撃に対して保護する。 潜硬化可能な組成物の硬化は、組成物がいずれの放出源、好ましくは活性線（ すなわち、紫外線または可視のスペクトル領域の波長を有する放射線）に暴露し たときに開始し、その後一定期間の間続く。放射線の適切な源として、水銀、キ セノン、炭素アーク、タングステンフィラメント灯、直射日光等が挙げられる。 紫外線、特に、中圧水銀アーク灯からのものが、もっとも好適である。暴露時間 は、含まれる反応物の量と型との両方、放射線源、放射線源からの距離、硬化さ せる対象の組成物の厚さによって、約１秒未満〜１０分またはそれ以上である( 約０．２ジュール／平方センチメートル（Ｊ／ｃｍ2）の合計エネルギ暴露を提 供する)。 組成物は、電子ビーム放射線に暴露することによっても硬化させることができ る。必要な投与量は、一般に、１メガラド未満から１００メガラドまたはそれ以 上である。硬化速度は、所与の光暴露または照射で、光重合開始剤の量が増える と、上がる傾向がある。硬化速度はまた、放射線の強度または電子投与量が増え ると、上がる。 硬化速度を遅らせるヒドロキシル含有材料を含む潜硬化可能な組成物は、放射 線に対して透過型ではない２つの基板を一緒に結合するときは特に望ましい。潜 硬化可能な組成物をペン本体に加えて組成物を照射した後、第２の基板、たとえ ば、フレキシブル回路を、 開放時間の間のいずれの時間に潜硬化可能な組成物によって第１の基板に結合さ せて、ついに潜硬化可能な組成物が十分に硬化し、そのため、基板へ結合するこ とはできない。第２の基板は開放時間内に潜硬化可能な組成物に加えられること が好ましく、好ましくは約２４時間以内であり、より好ましくは約８時間以内で あり、もっとも好ましくは、潜硬化可能な組成物が放射線に暴露される時間が約 ５分〜約３０分以内である。すなわち、組成物が照射された後の期間（開放時間 ）の間、第２の基板がそれに結合することができるように、十分に未硬化のまま である。（同様の効果は、高ガラス転移温度ポリエステル成分、たとえば、２０ ℃を超えるガラス転移温度のポリエステル成分を使用することによっても達成さ れる。） 第２の基板、たとえば、ペン本体は一般に、熱、圧力または熱と圧力との両方 を使用して(たとえば、加熱したプレス、加熱したニップロールまたは加熱した ラミネータ)、結合することができる。ペン本体を加えるための一般的な条件は 、温度約２５０°Ｆ〜約３００°Ｆ（約１２１℃〜約１４９℃）で約１秒〜約５ 秒のプレス時間であり、約５ｐｉｗ〜約２５ｐｉｗ（０．８８ｋＮ／ｍ〜４．４ ｋＮ／ｍ）の圧力を加えても加えなくてもよい。約２００キロパスカル（ｋＰａ ）またはそれ以上のラミネータ圧力が好ましい。別のアプローチにおいて、自由 スタンディングフィルムがその片側または両側を照射して、次いで、２つの基板 の間に置き、その後、熱、圧力または熱と圧力との両方を使用して、フィルムを ２つの基板に結合する。あるいは、一方の基板が放射線に対して透過型であるの であれば、２つの基板を一緒に結合して、それによって、潜硬化可能な組成物は 透明な基板を通って照射されることが可能である。 ひとたび潜硬化可能な組成物が放射線に暴露されると、硬化過程が開始される 。放射線暴露の後、潜硬化可能な組成物は粘性がなく なることが可能であるか、または、限られた時間の間、粘性があるが、最終的に は粘性のない状態を達成することができるかである。好ましくは、完全な硬化が 、周囲状況下で約４８時間またはそれ以下、より好ましくは約２４時間またはそ れ以下で達成され、放射線源の強度、放射線暴露時間、光重合開始剤の濃度、お よび、潜硬化可能な組成物に含まれるヒドロキシル含有成分の濃度による。周囲 状況下のみの硬化が望ましい場合、ポリエステル成分のガラス転移温度は、周囲 温度より低くなければならず、好ましくは約２０℃未満である。 完全硬化に達する時間は、たとえば炉内で組成物を熱で後硬化させることによ って加速することができる。後硬化の時間および温度は、ポリエステル成分のガ ラス転移温度、光重合開始剤の濃度、放射線暴露状態等によって変動する。一般 的な後硬化条件は、約５０℃で５〜１５分から、約１００℃までの温度で約１〜 ２分までの範囲である。加速された硬化は、加熱したプレス、加熱したラミネー タまたは加熱したニップロールを使用するときのように、熱および圧力を加えて ２つの基板を一緒に結合することによっても達成することができる。約２０℃を 超えるのガラス転移温度を有するポリエステル成分に基づくこれらの潜硬化可能 な組成物には、放射線に加えて熱を使用して組成物を硬化させることが勧められ る。 図１を参照すると、参照符号１０は全体として、本発明の１つの実施態様を組 み込むインクジェット印刷ペンを示す。インクジェット印刷ペン１０は、ペン本 体１２と、たとえばテープ自動化実装（Tape Automated Bonding）(ＴＡＢ)を使 用して形成されるプリンタチップ２０と、フレキシブル回路２６とを含む。 プリンタチップ２０の特定の構造は、本出願には重要ではなく、様々な型のプ リンタチップ、たとえば、ニッケルノズルプレートを 備えたもの等を本発明に使用することができる。 フレキシブル回路２６の１つの面（すなわち正面）が、複数のコンタクトパッ ドを含む。プリンタペン１０は、プリンタ（図示せず）内に据え付けられるよう に設計され、そのため、コンタクトパッド２９は、フレキシブル回路２６の正面 にあり(図示しない記録媒体に面する側とは反対側)、印刷信号を送信するために プリンタに動作可能に接続される。フレキシブル回路２６の正面からこれらの導 体にアクセスするために、フレキシブル回路２６の正面を通って穴を形成して、 導体の端を暴露しなければならない。次いで、導体の暴露した端は、たとえば金 でめっきされ、フレキシブル回路の正面に示されるコンタクトパッド２９を形成 する。 図２は、プリンタペン１０から取り除かれたフレキシブル回路２６の背面を示 す分解図である。フレキシブル回路２６の第２の面(すなわち背面)は、フレキシ ブル回路２６の正面にあるコンタクトパッド２９によって電気的に導電され且つ 終結される複数の導体２８を含む。 上述のように、導体２８が形成されるフレキシブル回路２６の背面は、上述の ように潜硬化可能な組成物から形成された結合システム３０を含む。結合システ ム３０は導体２ｇを封じ込めて絶縁し、フレキシブル回路２６上にある導体の封 じ込められた部分を、インク暴露および短絡の可能性から保護する。結合システ ム３０は、導体２８が形成されるフレキシブル回路２６の背面に接着された潜硬 化可能な組成物から形成されることが好ましい。より好ましくは、結合システム ３０は、自己固定型である潜硬化可能な組成物から形成される。 フレキシブル回路２６上に結合システム３０を形成する前に、潜硬化可能な組 成物は、結合されるフレキシブル回路２６の領域に整 合する形状に打ち抜かれるかまたはダイカットされるフィルムとして提供されて もよい。潜硬化可能な組成物がメルトフロー可能な前記を含む場合、フレキシブ ル回路の背面へ（導体上に）ラミネートする前に、熱および圧力を使用して、フ ィルムを一時的に軟化し、フレキシブル回路２６への接着を高め、導体２８が適 切に封じ込められること確実にする。潜硬化可能な組成物が感圧材料を含む場合 、フレキシブル回路への接着を高め、導体２８が適切に封じ込められること確実 にするには照明熱および／または圧力のみが必要である。 図３ａ、３ｂおよび３ｃは、図２のフレキシブル回路２６および導体２８上に ラミネートされる結合システムに関してより詳細に例示する。図３ａ〜３ｃは、 図２の線Ａ−Ａに沿って取ったものである。結合システム３０は、フレキシブル 回路２６に対して整合され、熱の有無に係わらず圧力をかけることによってフレ キシブル回路２６の適所に取り付けられる。 結合システム３０をフレキシブル回路２６の導体２８に接着した後、結果とし て得られるフレキシブル回路のラミネートは、すぐにペン本体に接着することが できるものである。フレキシブル回路のラミネートをペン本体に接着することは 、加熱した圧力パッドを使用することによって行われる。この過程において、潜 硬化可能な組成物の自己固定機能は、組成物を軟化してプラスチックのペン本体 に接着させることによって達成される。潜硬化可能な組成物は、放射線にされさ れて、図３ｄに示されるようにペン本体への結合が開始される。 図４を参照すると、結合システム３０の本発明の別の実施態様が示される。こ の実施態様において、結合システムは第１の面と第２の面とを有するキャリヤ層 ３０ｃを含む。好ましくは、キャリヤ層３０ｃは、化学的および熱的に安定な材 料から形成され、より好ま しくはキャリヤ層３０ｃはポリエステルを含む。自己固定層３０ａは、第２の面 上に位置し、潜硬化可能な組成物フィルム３０ｂは、第１の面上に位置する。製 造の際に、自己固定層は、所望の基板、たとえばフレキシブル回路等の１つの面 に加えられる。熱、圧力またはその両方を加えて、構造物をフレキシブル回路２ ６に付ける。フレキシブル回路に接着された構造物は、放射線に暴露され、ペン 本体１２は、潜硬化可能な組成物の開放時間の間のある時点で潜硬化可能な組成 物に付けられる。自己固定層は、上述のように、メルトフロー可能であっても、 感圧性であっても、またはその両方の組み合わせであってもよい。自己固定層は 、連続層またはパターン塗布層として提供されてもよい。この構造物を使用する １つの利点は、キャリヤ層が製造過程の間に構造物の強さを提供することである 。適切な感圧材料は、ネオプレンゴム、ニトリルゴム、スチレンブタジエンゴム 、適切な量の水素化ロジンを含む天然ゴム、フェノール樹脂、ポリテルペン樹脂 、ポリエチレン、エチレンビニルアセテートコポリマー、ポリアミド樹脂、アク リルポリマーおよびそれらの混合物からなる群から選択されることが好ましい。 使用される自己固定材料が感圧性である場合、フレキシブル回路等の基板は、硬 化の前のいずれのときにもキャリヤの第１の面に接着して保管されることが可能 である。 インクジェットプリンタペン構造物のフレキシブル回路内の導体に接触するイ ンクによる電気的短絡の可能性を減少する結合システムおよび結合システムを提 供する方法が説明されてきた。ヘッドランドパターンの正確な形状および寸法は 、使用されるプリンタチップ設計の型によって決定される。 本発明の範囲および精神から逸脱することのない本発明の様々な修正例および 代替例が当業者には明らかであり、本発明は、本明細 書に述べられた例示的実施態様に不当に限定されるべきものではないと理解すべ きである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Inkjet printer pen coupling system and method for providing the same Background of the Invention   Generally, an ink-jet printer pen has (1) an ink reservoir and an ink discharge mechanism. And a main body between the holding of the ink and the printing operation for handling purposes. May include various valves, springs, foams, bags, etc. to facilitate discharge of ink from The main body that can be used and (2) ink from the inkjet printing device to the printer chip A flame that conveys an electrical signal that evaporates and is typically ejected to a recording medium, usually paper. The flexible circuit is located between the kibble circuit and (3) the flexible circuit and the main body. Rigid mounting of circuit to body, flexible circuit unnecessarily exposed to corrosive printing ink And a material that protects against The printer chip can be in any form Often needed to be actually printed by an inkjet printer pen.   Inkjet printer pens are generally small metal or plastic And a flexible circuit attached thereto. This flexi The circuit is located inside the inkjet printer where the inkjet pen is located. The printer chip is electrically connected to the driver electronic device. Flexible circuit Attached to the print head so that current is transferred from the linter machine to the printer chip Can be   As a plastic often used to make inkjet pens , Polyphenylene oxide, polysulfone, polyester, liquid crystal polymer (LCP), Polyether-ether-ketone (PEE K), polyetherimide (PEI), phenolic resin, nylon and other thermosetting Plasticizable or thermoplastic industrial materials.   The referenced flexible circuit is generally thin, from about 1 mil to about 3 mil (0.0 mil). 25 mm to 0.075 mm) polymer film, e.g. Film on which copper or gold plated copper traces or Multiple patterns of conductors are produced. For example, flexible circuit materials have a thickness Approximately 0.05 mm of polyimide film (UPLIX, Wis., Delaware) (Sold by ICI Composites Inc., Lumington) It is. Multiple gold-plated copper traces or electrical conductors form on film surface Is done. These gold plated copper conductors are typically 0.033 mm thick And generally found only on one side of the polyimide film. But these May terminate on the opposite side through the polyimide film.   Inkjet printer pens rapidly heat a small amount of ink to vaporize the ink. And ejects the ink dots from one of the plurality of orifices into a recording medium. It works, for example, by printing on a sheet of paper. Generally, the orifice Are arranged in one or more linear arrays within the nozzle member. Each orifice The printer chip ejects ink from the media As it moves, characters or other images are printed on the recording medium. The medium is generally Each time the printer chip moves across the media. Thermal ink jet Topprinters are fast and quiet because only ink strikes the recording medium. these Printers produce high quality prints and can be small and affordable.   Current from the external power supply of the printer machine to print a single dot of ink Passes through a selected thin film register. Regis The heater is then heated, this time heating a thin layer of adjacent ink in the evaporation chamber. Generates explosive evaporation and consequently enters the recording medium through the associated orifice. To discharge the oil.   Bond used to attach flexible circuit to inkjet pen body The material must have good adhesion to the body, sometimes at elevated temperatures. Strong and sturdy enough to withstand continuous immersion in ink jet ink. I have to. These inks cure and become hot melt (thermoplastic), It may be an agent, an aqueous solution or a mixture of an aqueous solution of a solvent such as alcohol and water. The most widely used carrier fluids for inks are solvents, aqueous solutions and their These are mixtures. The basic types of components of the ink formulation are as follows: Additive Purpose Colorant (dye or pigment) marking Buffer stabilizes colorant Binder Improves water and light fastness; immobilizes pigment on substrate Do Water or organic solvent Solvent or carrier Biocide / fungicide Prevents ink deterioration and nozzle clogging Penetrant enhances drying and waterfastness Moisturizer Prevents drying in nozzle Fixative Improves image durability Surfactants Improve printing substrate wetting   Water-based inks used to print on paper are more expensive than inks based on organic solvents. The composition is more severely restricted. For thermal inkjet printing, the ink is High temperature formed when ink evaporates It must be able to withstand. The pH of the ink ranges from about 4 to about 1 It varies up to 1 and can be highly corrosive.   The coupling between the flexible circuit and the pen body serves two purposes. Ie Maintaining physical contact between the flexible circuit and the printer chip conductor; And encapsulating the conductor to protect it from contact with corrosive ink. The bonding material used to bond the flexible circuit to the pen body is If attacked, may peel off and / or as a result The circuit is lifted from the pen body, allowing the ink to contact the conductive circuit. They cause electrical shorts and other electrical disturbances between the conductors. Also, the binding material If it does not totally contain and does not protect the circuit from chemical attack on the ink, Short circuit or bad signal occurs. Both of these problems are Can not be executed. During the manufacture of these pens, sometimes a binding material Have sufficient initial adhesion to remove the flexible circuit. Preferably, the pen can be handled quickly. Flexi It is not possible to maintain the circuit, or additional steps in the manufacturing process, Add cost and time.   Some of the coupling methods currently used to attach flexible circuits to the pen body By using double-sided pressure-sensitive adhesive (PSA) tape or by thermoplastic bonding By use of film. PSA tapes and thermoplastic films can be used at room temperature or Viscous at high temperatures, operates at high temperatures, contains strong and corrosive solvents or co-solvents, Generally having a pH in the range of about 4 to about 11, typically in the range of about 6 to about 8 Does not provide the required level of adhesion for more advanced printing inks and Do not provide protection.   The cured or thermoset bonding material may be a PSA as described above and a non-hardened Offers a solution to both disadvantages of plasticized thermoplastic systems and improved cure after curing Provide a chemically resistant binding and protective film.   However, some cured film technologies require adequate handling strength before curing begins. There is a disadvantage that it does not have. Also, some cured bonding films have Desired for high-speed, high-power production lines commonly used to assemble these pens Generally requires a longer cure time. Many curing chemicals Generally, it takes about 10 to 90 minutes per unit. 1 second per unit Total coupling times of the order of 4 seconds are often desired. However, the curing time is short And other ultraviolet (UV) radiation free radical curing chemicals, typically in the order of seconds The technology is that unassembled structures and / or assembled structures These inkjet papers do not allow the bonding film to access the UV curing light. Not useful to apply to In addition, before the parts are joined together It is possible to irradiate the bonding film before the parts are bonded to cure the system is not. Exposure to UV light ceases in the above radical curing chemical types Sometimes cure generally stops, maintaining exposure to UV radiation throughout the cure cycle That is not possible or practical.   In addition, the above-described tie films generally cannot flow at normal room temperature, This prevents proper wetting between closely spaced leads or conductors (" An event known as "tenting") is formed of a high molecular weight material. Therefore high Films using quantum materials are placed between conductors on flexible circuits as described above. Due to the corrosive properties of the ink, which lead to undesired conductivity, small, closely spaced conductors and Traces are not properly contained.   Therefore, between the flexible circuit and the ink reservoir in the pen body Provides a barrier, yet adaptable to various inkjet pen manufacturing processes A coupling system for coupling the flexible circuit to the pen body of the ink-jet pen. Systems and methods are desired. Disclosure of the invention   The present invention combines a flexible circuit with the pen body of an ink jet printer pen A coupling system and method are provided. The system and method are latent-curable The bond is made using a bond system formed from the active composition. Used in this specification As used, the term "latent-curable" refers to the curability of the system, for example, Selectively activated by exposure to radiation such as ultraviolet (UV) radiation or visible light, or Is initiated, which initiates the metastatic phase, which, at some time after exposure, is not necessarily released. It means that complete curing occurs, not in the presence of radiation.   As used herein, the term "self-locking" refers to the connection system It means that it is auto-flowable or pressure-sensitive. Used herein The term "melt-flowable" refers to the fact that the bonding system is substantially When the composition is heated, it first softens and becomes compatible, As the bonding system continues to heat, it becomes viscous and wets enough to bond the surface Means that. After the bonding system is bonded to the surface, the melt flow Remains possible, i.e. may be thermoplastic and will reflow when reheated Or is thermoset and therefore no longer flows on reheating, or Alternatively, parts of the bonding system may be cured or cross-linked, i.e., thermoset. On the other hand, part of the bonding system remains thermoplastic. Used in this specification As used, the term "pressure-sensitive" refers to the fact that the bonding system Permanently viscous, simply with pressure equivalent to that applied by a finger or hand Simply presses, firmly adheres to a variety of dissimilar surfaces and is generally activated by solvents or heat Does not require conversion.   In one embodiment of the present invention, the ink jet printer pen structure comprises a A flexible circuit comprising a plurality of contours located on a second surface of the flexible circuit. Having a plurality of conductors formed on the first surface electrically connected to the data pad. Flexible circuit, body adapted to store and drain ink, and latent cure Prepared from a functional composition and located between the first surface of the flexible circuit and the body A coupling system, wherein the coupling system enables the flexible circuit to operate on the main body. Attach.   The connection between the flexible circuit according to the present invention and the pen body of the ink jet printer pen The coupling system between offers several advantages. The coupling system is Provide sufficient working or opening time after the cure has been initiated by exposure, The desired parts can be joined together. As used herein, " The term `` open time '' refers to when the latent-curable composition is first exposed to radiation. The latent curable composition cures sufficiently to provide a useful bond It is a period until no time. Do not expose to radiation continuously during the opening time. In addition, after the ink-jet printer pen components are combined, the latent curable composition is Continue to cure. Upon completion of curing, sufficient crosslinking and / or chain elongation is formed, Prevents ink attack on flexible circuit conductors. The coupling system is also self-fixing Preferably, it is possible, so that the coupling system Before the start of curing, it exhibits adhesive properties, which means that the ink Reduces the possibility of component misalignment. As a result, the coupling system and the And inkjet printer The method for making pens is particularly useful in various manufacturing processes that require high throughput. You.   Preferably, the coupling system is a coupling system of an inkjet printer environment. Epoxy-containing for ultimate strength and resistance (ie, chemical and heat resistance) It is formed from a latently curable composition containing a material. More preferably, latent hardenable The composition comprises an epoxy-containing material, a polyester component, and an effective amount of a photopolymerization initiator. And a hydroxyl-containing material, more preferably consisting essentially of You. In addition, the coupling system binds at room temperature after initial activation with a photoinitiator. The system is curable.   The coupling system is preferably self-fixable, pressure-sensitive or It means that it can be melt flowable. In one embodiment, latent curing Possible compositions are melt flowable to be compatible with various manufacturing / assembly processes Noh.   In another embodiment, a coupling system has a first major surface and a second major surface. A carrier, a self-fixating film on a first major surface of the carrier, And a latent curable composition on the second major surface. Preferably In some cases, the carrier is formed of a thermally stable and chemically stable material. And more preferably, the film comprises polyester. Self-fixing fill The system includes a pressure sensitive material or a melt flowable material.   Latent-curable compositions can be used before or after fixing the components on the flexible circuit. Can be exposed to radiation. Latent-curable compositions are first secured to the pen body And then exposed to radiation, or first secured to a flexible circuit. You may. In any case, the fixing step must be performed on the ink-jet pen body. Or pressure and / or heat applied to the composition applied to any of the flexible circuits. May be added. Furthermore, when using a transparent pen body, Latent-curable compositions are available on flexible circuits or ink-jet pen bodies The rest and the rest attached to the latent-curable composition And latent-curable compositions can be exposed to radiation through a clear pen body You. In this way, the latent-curable composition is applied to the pen body or flexible circuit. Addition to either occurs before exposure to radiation.   The flexible circuit, the ink-jet pen body, and the adjacent Points of electrical contact between the electrical connection and the area between Ink, shorted together by electrical or adjacent conductors It is preferable to prevent this. Advantageously, formed from a latent curable composition The characteristics of the bonding system used must be such that continuous exposure to radiation is And a wide variety of manufacturing Can be easily adapted.   These and other features and advantages of the invention are described further below. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES   The present invention will be described with reference to the following description and accompanying drawings which illustrate preferred embodiments. And can be further understood.   FIG. 1 is a perspective view of one ink jet printer pen 10.   FIG. 2 shows the flexible circuit 2 of FIG. 1 with a coupling system 30 according to the invention. 6 is an exploded perspective view of the back surface of FIG.   FIGS. 3a, 3b and 3c show a flexible arrangement using the coupling system 30 according to the invention. Take along line AA of FIG. 2 which illustrates coupling of the sibble circuit 26 to the pen body. FIG.   FIG. 3d shows the system 3 of FIG. FIG.   FIG. 4 is a partial cross-sectional view of another embodiment of the coupling system according to the present invention. Detailed Description of the Preferred Embodiment   According to the present invention, an ink jet printer pen inks a flexible circuit. A bonding system formed from a latent curable composition that bonds to a jet pen body Including. Latent-curable compositions can be cured at room temperature and provide sufficient open time. Can be used to join components / substrates, such as ultraviolet or visible light A curing mechanism that can be initiated by external influences such as Have.   Generally, the bonding system is activated by exposure to radiation to cure Formed from a latent curable composition that is a polymer (including oligomer) composition You. Cure, as used herein, refers to the pre-existing or formed polymer in the composition. Can be linked between crosslinked polymer chains (crosslinking) and extend the polymer chains. Can increase the molecular weight or cause simultaneous crosslinking and elongation Means that. Once curing has begun, these compositions are defined above. It has an "open time" as described above. In this way, without continuous exposure to radiation After the ink jet printer pen components are combined, the latent curable composition cures. to continue. Preferably, the opening time is about 24 hours or less, more preferably About 6 hours or less, most preferably about 5 to about 30 minutes. Open After a period of time, the latently curable composition cannot be softened easily And is referred to herein as "full cure".   Preferably, the coupling system is self-locking. That is, It may be pressure sensitive or melt flowable. For example, the coupling system Can be formed from a latently curable composition that is melt flowable, When heat and / or pressure is applied, it softens and places the coupling system Wet the surface. When cooled, the two surfaces join. Melt flowable The bonding system formed from the latent-curable composition has good processing properties, As a result, inkjet printer pens can be manufactured using a variety of assembly processes. Can be. In addition, the melt-flowable, latent-curable composition may comprise Has an initial bond strength that can be fitted together during assembly and before curing . For example, some suitable fully cured bonding systems are flexible Inspect with the materials used to manufacture the path and the ink jet printer pen body. Over 100 psi (0.69 MPa) or greater Lapping shear strength value and / or about 2-3 piw (0.35-0.53 kN / m) 90 degree peel strength value.   The melt-flowable material used in the bonding system of the present invention is a thermoplastic. Or thermosetting. Melt flowable materials are copolymers. A graft copolymer, an interpenetrating network, These mixtures may be used.   If the bonding system formed from the latent-curable composition is melt-flowable In this case, the latent-curable composition is positioned on a flexible circuit and becomes just viscous. It is preferable to heat the mixture until the temperature rises. Latent curing and melt flowable A bonding system formed from a composition is formed from a thermoplastic polymer material component and a thermoset. It may be prepared from a mixture with the active material component, or both. Latent hardening The composition comprises epoxy / acrylate, epoxy / polyester, epoxy / The group consisting of polycaprolactone and mixtures thereof It is preferred to include a melt-flowable material selected from:   In a preferred embodiment, useful in the inkjet pen binding system of the present invention A latently curable composition will provide the ultimate strength and resistance of the composition (eg, heat and Epoxy-containing material that contributes to chemistry) and rapid green strength build-up Of the polyester component and the light weight to cure the composition by exposure to radiation A co-initiator to slow the rate of cure and / or impart flexibility to the latently curable composition And preferably consists essentially of a hydroxyl-containing material. This coupling system provides improved heat resistance in an inkjet printer environment Has improved physical properties and improved chemical resistance.   One example of a latently curable melt-flowable composition is an epoxy / polyester. Is a hot melt composition and is disclosed in European Patent Publication No. 0,620,259 (George et al.). al.). This composition is latently cured upon exposure to radiation, Provided is a high-strength material having good adhesion to a main body substrate. In this composition, Poxy-containing material is a thermosetting component, polyester is a thermoplastic polymer material It is. For example, this is typically 2 when the radiation used is ultraviolet light. Radiation levels from about 50 mJ It is about 1000 millijoules. Preferably, the latent-curable composition is a latent-curable composition. A hydroxyl-containing material that provides flexibility and toughness to the composition. Epoxy / Polyesters suitable for the polyester material are solid at room temperature and have a content of from about 7500 to about 200,000, preferably from about 10,000 to about 50,000, most preferably Or about 15,000 to about 30,000. Epoxy-containing materials   The epoxy-containing materials useful in the compositions of the present invention include at least one oxirane ring. , And an organic compound polymerizable by a ring opening reaction. Such materials are widely used Epoxides are called by definition, both monomeric and polymeric epoxides And may be aliphatic, cycloaliphatic, or aromatic. This These materials generally have, on average, at least two epoxy groups per molecule. (Preferably having three or more epoxy groups per molecule). polymer As epoxides, linear polymers having terminal epoxy groups (e.g., polyoxy (Diglycidyl ether of silalkylene glycol), having skeleton oxirane unit Polymers (e.g., polybutadiene polyepoxide) and pendant epoxy groups Polymer (e.g., glycidyl methacrylate polymer or copolymer) -). The weight average molecular weight of the epoxy-containing material is from 58 to about 100,000 Or more. Book a mixture of various epoxy-containing materials It can be used in the latently curable compositions of the invention. Epoxy groups per molecule The “average” number of the epoxy is the number of epoxy groups in the epoxy-containing material, Defined as the number of children divided by the total number.   Useful epoxy-containing materials include epoxycyclohexanecarboxylate And those containing a 3,4-epoxy group. Clohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 3, 4-epoxy-2-methyl Cyclohexylmethyl-3,4-epoxy-2-methylcyclohexanecarboxy Silate and bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl ) Represented by adipate. A more detailed list of useful epoxides of this nature For reference, reference may be made to U.S. Pat. No. 3,117,099.   Additional epoxy-containing materials useful in the practice of the present invention include glycidyl of the formula Ether monomers,In the formula, R ′ is alkyl or aryl, and n is an integer of 1 to 6. As an example The polyhydric phenol is converted to epichlorohydrin or the like (for example, 2,2-bis- (2, Excess of 3-epoxypropoxyphenol) diglycidyl ether of propane Of polyhydric phenol obtained by reaction with chlorohydrin Ruether. Epoxy of this type that can be used in the practice of the present invention Further examples of SIDs are described in U.S. Pat. No. 3,018,262.   There are a number of commercially available epoxy-containing materials that can be used in the present invention. In particular, Easily available epoxides include octadecylene oxide and epichlorohydrid , Styrene oxide, vinylcyclohexene oxide, glycidol, glycidyl methax Diglycidyl ether of bisphenol A (for example, Ciel Chemica Shell Chemical Co. has trade names EPON828, EPON1004 and Sold by EPON 1001F and Dow Chemical Co. Sold under the trade names DER-332 and DER-334 Diglycidyl ether of bisphenol F (for example, Ciba-Geigy) (Ciba-Geigy) ARALDITE GY281), vinyl dioxide cyclohexe (Eg, Union Carbide Corp. ERL4206) ), 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexene Carboxylate (for example, Union Carbide ERL-4221), 2- (3,4-epoxycyclohexyl-5,5-spiro-3,4-epoxy) cyclo Rohexane-metadioxane (e.g., Union Carbide ERL-42 34), bis (3,4-epoxycyclohexyl) adipate (e.g. Carbide ERL-4299), dipentene dioxide (e.g. -Vide ERL-4269), epoxidized polybutadiene (for example, FMC OXIRON 2001), a silicone resin containing epoxy functional groups Fats, epoxy silanes (for example, beta- (3, 4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane and gamma-glyci Doxypropyltrimethoxysilane), flame retardant epoxy resin (for example, Dow Chemical DER-542, a brominated bisphenol-type epoxy resin sold by Cal), 1, 4-butanediol diglycidyl ether (for example, Ciba-Geigy's ARAL DITE RD-2), hydrogenated bisphenol A-epichlorohydrin epoxy Resin (for example, EPONEX1510 from Shell Chemical) and phenol Polyglycidyl ether of formaldehyde novolak (for example, Dow Chemical DEN-431 and DEN-438 of Cal Co., Ltd.). polyester   Useful polyesters are hydroxyl and carboxyl terminated Material, which may be amorphous or semi-crystalline. Hydro Xyl-terminated materials are preferred. The term "amorphous" refers to the glass transition temperature However, the crystalline melting point that can be measured by a differential scanning calorimeter (DSC) is not shown. Material. Glass transition temperature is lower than decomposition temperature of photopolymerization initiator (described later) However, those excluding about 120 ° C. are excluded. The term "semi-crystalline" refers to D SC shows a crystalline melting point, preferably a polyether having a maximum melting point of about 150 ° C. Means steal component.   Generally, when it is desired that the latently curable composition cure under ambient conditions, The glass transition temperature of the polyester component must be below ambient temperature, Less than is preferred. When the glass transition temperature of the polyester component rises, heat and radiation Both require the components to be cured.   Polyester is Brookfield over 10,000 millipascals at 121 ° C. It preferably has a cold viscosity. Viscosity is related to the equivalent of the polyester component . Suitable polyester components also include from about 7500 to 200,000, more preferably About 10,000 to 50,000, most preferably about 15,000 to 30,000 It has a number average equivalent of 0.   The polyester component useful in the present invention is a dicarboxylic acid (or a diester thereof). Diols) and diols. Diacid (or its diester equivalent) Are saturated fatty acids containing 4 to 12 carbon atoms (unbranched materials, branched materials, Or a cyclic material having 5 to 6 atoms in the ring) and / or 8 to 15 May be an aromatic acid containing a carbon atom of An example of a suitable fatty acid is succinic acid , Glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacine Acid, 1,12-dodecandioic acid, 1,4-cyclohexanedica Rubonic acid, 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 2-methylsuccinic acid, Examples include tilpentanedic acid and 3-methylhexanediacid. With the appropriate aromatic acid And terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 4,4'-benzophenonedica Rubonic acid, 4,4'-diphenylmethanedicarboxylic acid, 4,4'-diphenyle -Terdicarboxylic acid, 4,4'-diphenylthioether dicarboxylic acid, 4,4 '-Diphenylamine dicarboxylic acid. Preferably, in these diacids The structure between the two carboxyl groups preferably contains only carbon and hydrogen. And more preferably this is a phenylene group. Mix any of the above diacids May be used.   The diols are branched, unbranched, or have 2 to 12 carbon atoms Including cycloaliphatic diols, for example, ethylene glycol, 1,3-propyl Glycol, 1,2-propylene glycol, 1,4-butanediol, 1, 3-butanediol, 1,5-pentanediol, 2-methyl-2,4-pentane Diol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, cyclobutadiene 1,3-di (2 'ethanol), cyclohexane-1,4-dimethanol, 1 , 10-decanediol, 1,12-dodecanediol and neopentylglycol Call. The alkylene group has 2 to 9 carbon atoms (preferably 2 to 4 carbon atoms). Use long chain diols containing poly (oxyalkylene) glycols May be. Mixtures of any of the foregoing diols may be used.   Useful, commercially available hydroxyl-terminated polyester materials are available from Huls, Inc.  America, Inc.) includes a variety of saturated linear semi-crystalline copolyesters for sale For example, DYNAPOL S1358, DYNAPOL S1227, DYNAP OL S1229, DYNAPOL S1401, DYNAPOL S1228 And DYN APOL S1402. Useful saturated linear amorph for sale by Hull America DYNAPOL S1313, DYNAPOL S 1421 and DYNAPOL S1420. Photopolymerization initiator   Photoinitiators useful in the compositions of the present invention are cationic and are of three types, namely, Aromatic iodonium complex salt, aromatic sulfonium complex salt and metallocene salt including. Useful aromatic iodonium complex salts are described in US Pat. No. 4,256,828. It is described in detail. Suitable aromatic iodonium complex salts are diaryliodo Hexafluorophosphate and diaryliodonium hexafluoro Antimonate. Useful aromatic sulfonium complex salts are disclosed in US Pat. No. 56,828. Suitable aromatic sulfonium complex salts are Triaryl-substituted salts, for example, triphenylsulfonium hexafluoro Lantimonate. Useful metallocene salts are described in US Pat. No. 5,089,536. It is described in detail in the issue. An example of a useful salt is Cp (xylene) Fe + SbF6 -. Metallocene salts are activated by black light or visible light be able to. Sulfonium salts are activated by exposure to medium pressure mercury UV radiation be able to. In either case, the epoxy can be cured with heat.   Useful aromatic iodonium complex salts have the formula: Where Ar1And ArTwoIs an aromatic group having 4 to 20 carbon atoms, Selected from the group consisting of phenyl, thienyl, furanyl and pyrazolyl You. Z is oxygen, sulfur, Wherein R is aryl (6-20 carbons, such as phenyl), or Syl (2-20 carbons, such as acetyl, benzoyl, etc.), carbon Is a carbon-to-carbon bond, or (Where R1, RTwoIs hydrogen, an alkyl radical of 1-4 carbons and 2-4 Selected from alkenyl radicals of carbon. m The value is zero or one, and X is tetrafluoroborate, hexafluorophore. Sulfate, pentafluorohydroxyantimonate, hexafluoroarcete Halogen-containing complex selected from carboxylate and hexafluoroantimonate It is an ion.   Ar1And ArTwoThe aromatic group optionally has one or more fused benzo rings ( For example, naphthyl, benzothienyl, dibenzothienyl, benzofuranyl, di Benzofuranyl). The aromatic group can be essentially an epoxide, if desired. One or more, if non-reactive with the side and hydroxyl functions For non-basic groups Therefore, it may be replaced.   Useful aromatic iodonium complex salts are described in detail in US Pat. No. 4,256,828. Has been described. Suitable aromatic iodonium complex salts are diaryliodonium Hexafluorophosphate and diaryliodonium hexafluoroanti And monate.   Aromatic iodonium complex salts useful in the compositions of the present invention can be used in the ultraviolet region of the spectrum. Only the area is photosensitive. However, these are known photodegradable organic halides. Sensitivity to compounds in the near UV and visible spectral range with compound sensitizers Can be. Illustrative sensitizers include aromatic amines and colored aromatic polycyclic hydrocarbons. No.   Aromatic sulfonium complex salt photopolymerization initiator suitable for the composition of the present invention is represented by the following formula: Therefore it can be specified,Where RThree, RFourAnd RFiveAre the same if at least one group is aromatic Or different. These groups are aromatic with 4 to 20 carbon atoms Group components (eg, substituted and unsubstituted phenyl, thienyl and furanyl) , An alkyl radical having 1 to 20 carbon atoms. . The term "alkyl" refers to a substituted alkyl radical (e.g., halogen , Hydroxy, alkoxy, aryl and the like). RThree, RFourAnd RFive Is preferably each aromatic. Z, m and X are all iodine As specified above in relation to complex salts It is.   RThree, RFourOr RFiveIf is an aromatic group, optionally one or more Fused benzo rings (e.g., naphthyl, benzothienyl, dibenzothienyl, Zofuranyl, dibenzofuranyl, etc.). Such aromatic groups are Optionally, one that is essentially non-reactive with epoxide and hydroxyl functions Or it may be substituted by more non-basic groups.   Triaryl groups such as triphenylsulfonium hexafluoroantimonate Salt substitutes are preferred. Useful sulfonium complex salts are described in US Pat. No. 4,256,828. It is described in detail in the issue.   Aromatic sulfonium complex salts useful in the present invention have an intrinsic UV spectrum. Only the area is photosensitive. However, as described in U.S. Pat. No. 4,256,828, Sensitive to the near UV and visible spectral ranges, depending on the choice of sensitizers Is done.   Useful metallocene salts can have the formula: Where:   MpIs a metal selected from Cr, Mo, W, Mn, Re and Co,   L1Is a substituted or unsubstituted ηThreeAllyl, ηFiveCyclopentadienyl and η7Shi The same or different ligands selected from cloheptatrienyl, or η6Benze And replaced η6Η selected from benzene compounds6Aromatic compounds or each Converts 3 to 8 π electrons to Mp2-4 condensable atoms that can contribute to the valence electron shell of One or two ligands that contribute π electrons, which may be a compound having a fused ring Represents   LTwoAre the same or different arrangements selected from carbon monoxide or nitrosonium. Zero or one to three ligands that can contribute to an even number of sigma electrons, which can be ligands Represents   Where L1And LTwoBy MpElectronic charge that contributes topUp The resulting ionic charge of q is the positive residual positive charge of q on the complex,   q is an integer having a value of 1 or 2, the residual charge of the complex cation,   Y is AsF6-, SbF6-And SbFFiveHalogen selected from OH- Complex anions,   r is an integer having a value of 1 or 2, which neutralizes the charge q on the complex cation Is the number of complex anions needed to   Useful metallocene salts are described in detail in U.S. Pat. No. 5,089,536. You. Metallocene salts are used together with reaction accelerators such as oxalic esters of tertiary alcohols. May be used.   FX-512, an aromatic sulfonium complex salt as a useful commercially available photopolymerization initiator (Minnesota Mining and Manufacturing in St. Paul, Minnesota Co., Ltd.), UVI-6974, aromatic sulfonium complex salt (Union Carbide), IRGACURE 261, metallocene complex salt (Ciba-Geigy), CD-1010, CD-1011 and CD-1012, cationic photoinitiators (all of which are Sold by Sartomer). Photoinitiators are cations Preferably, 50% by weight of triaryls in polypropylene carbonate Ruphonium hexafluoroantimonate (CD-1010 sold by Sartomer) Is more preferable. Hydroxyl-containing materials   Preferably, the latent-curable composition further comprises a hydroxyl-containing material. The hydroxyl-containing material comprises at least one, preferably at least two, more Also preferably any liquid or solid organic having a hydroxyl functionality of about 3 It may be a material. Hydroxyl-containing organic materials include amino and mercapto compounds There must be no other "active hydrogen" such as minutes. Hydroxyl-containing organic materials are thermally Or be substantially free of photolytically labile groups, Decomposes at temperatures below about 100 ° C. or when exposed to actinic radiation during curing. Do not release or release volatile components. The organic material is one of two or more Include a secondary or secondary aliphatic hydroxyl group (ie, a hydroxyl group Directly attached to an aromatic carbon atom). The hydroxyl group is Or it may be a side chain from a polymer or copolymer. The number average equivalent weight of the hydroxyl containing material is preferably about 31 to 2250, more preferably. About 80-1000, most preferably about 80-350.   A typical example of a suitable organic material having a hydroxyl functionality of 1 is And monoalkyl ethers and alkyls of polyoxyalkylene glycols Monoalkyl ethers of len glycol may be mentioned.   Representative examples of useful monomeric polyhydroxy organic materials include alkylene glycols. Coal (e.g., 1,2-ethanediol, 1,3-propanediol, 1, 4-butanediol, 2-ethyl-1,6-hexanediol, bis (hydroxy (Cimethyl) cyclohexane, 1,18-dihydroxyoctadecane, and 3 -Chloro-1,2-propanediol), polyhydroxyalkane (e.g., Re Serine, trimethylolethane, pentaerythritol and sorbitol), And N, N-bis (hydroxyethyl) benzamide, 2-butene-1,4 -Other polyhydroxy compounds such as diols, castor oil and the like.   A representative example of a useful polymer hydroxyl-containing material is polyoxyalkyl. Len polyols (e.g., diols may have from 31 to 2250 equivalents, or All contain 80-350 equivalents of polyoxyethylene and polyoxypropylene. (Lene glycol and triol), polytetramethyleneoxy of various molecular weights Glycol, hydroxyl terminated polyester and hydroxyl terminated polylac Tons.   Useful commercially available hydroxyl-containing organic materials include POLYMEG650, 100 POLYMEG of polytetramethylene oxide glycol such as 0 and 2000 QO Chemistry of the series (West Lafayette, Indiana) Sold by QO Chemicals, Inc.), TERATHANE 650, 1000 Of polytetramethylene oxide glycol, such as and 2000 E Series (E.I. Dupont Denemur, Wilmington, Del.) .duPont de Nemours and Company), sold by BASF Corp. POLYTHF, BUTVAR   BUTVAR such as B-72A, B-73, B-76, B-90 and B-98 Series (Monsanto Chemical, St. Louis, MO)  Company)), TONE0200.0210, 0230, 0240 and TONE series of polycaprolactone polyols such as 0260 (Connecticut Sold by Union Carbide Company of Danbury, Oregon), DESMOPHEN2000, 2500, 2501, Such as 2001KS, 2502, 2505, 1700, 1800 and 2504 DESMOPHEN series of Japanese polyester polyols (Pi, PA) Sold by Miles Inc. of St.sburg), S-107, S-109, S RUCOFL of saturated polyester polyol such as -1011 and S-1014 EX series (sold by Ruco Corp. of Hicksville, NY) VORANOL 234-630 (available from Dow Chemical Company, Midland, SC) Trimethylolpropane), VORANOL 230-2 sold by Dow Chemical Company 38 (glycerol polypropylene oxide adduct), SYNFAC 8009, 7 Polyoxyal such as 73240, 8024, 8027, 8026 and 8031 SYNFAC Series of Chelated Bisphenol A (Spa, South Carolina) -Sold by Milliken Chemical of Turnberg), ARCOL 425, 1025, 2025, 42, 112, 168 and 240 ARCOL Series of Cypropylene Polyols (Newtons, PA) Sold by Arco Chemical Co. of Quea).   The amount of hydroxyl-containing organic material used in the composition of the present invention is Compatibility of the epoxy-containing material with both the epoxy-containing material and the polyester component, The equivalent and functionality of the roxyl-containing material and the desired It can vary over a wide range due to factors such as physical properties.   Hydroxyl-containing materials adapt the flexibility of latently curable compositions useful in the present invention It is especially useful for As the equivalent of hydroxyl-containing organic material rises, The flexibility of the curable composition is correspondingly increased, but results in a loss of cohesion. Occurs. Similarly, a decrease in equivalent weight results in a loss of flexibility and a cohesive force. As a result You. In this way, the equivalent of the hydroxyl-containing material will be the difference between these two properties. The appropriate balance depends on the particular application. For example, To accommodate the flexibility of the combined system, the latent-curable composition may be Has about 31 to 2250 equivalents and triol has 80 to 350 equivalents. Preferably, it contains lioxyethylene glycol and triol. More suitable It has about 31 to 2250 equivalents for glycol and about 80 to 3 for triol. Polyoxypropylene glycol and triol with 50 equivalents.   Latent Curable Set Useful for Inkjet Printer Pen Coupling System of the Invention The incorporation of polyether polyols into the composition can reduce the composition upon exposure to radiation. It is particularly desirable to control the speed of curing. Amount of polyether polyol As the temperature increases, the curing reaction takes a sufficient time to Can be delayed. Glass transition temperature of the polyester component below about 20 ° C , This effect is more pronounced.   Polyether polyols useful in controlling the cure rate (eg, polyoxy The dialkylene polyol) has about 31 to 2250 equivalents of diol, and Riol includes polyoxyethylene and hydroxyl having an equivalent weight of about 80 to 350. And polyoxypropylene glycols and triols, and Weight average molecular weight polytetramethylene oxide glycol and polyoxyacryl And bisphenol A. Suitable hydroxyl-containing materials are Dow Chemical Glycerol polypropylene such as Voranol 230-238 sold by Cal It is an oxide adduct. Additive   The latent curable composition of the present invention may include additives. Optionally, of the composition Up to 50% of total weight (Epoxy-containing material, polyester component, photopolymerization initiator (Based on any hydroxyl-containing organic material), tackifiers, fillers, adjuvants Selected from the group consisting of adhesives, adhesion improvers, plasticizers, compatibilizers and mixtures thereof. Additives may be included. To reduce the weight or cost of the composition, for example Swelling of silica, glass, clay, talc, pigment, colorant, glass or polymer Stretched or unexpanded beads or bubbles, fiberglass or ceramic Fillers such as fibers may be included. Additives regulate viscosity and provide additional reinforcement May be added to serve. Rosin (e.g. gum rosin, tall oil log Rosin, wood rosin), modified rosin (for example, polymerized rosin, hydrogenated rosin, disproportionation) (Rosin), S.L.Gum, hydrocarbon resin, polymerized terpene, pure monomer resin, water In addition to a latent curable composition, a tackifier such as a hydrogenated hydrocarbon and a reinforcing resin, The self-fixing property may be enhanced. One suitable tackifier is terpene phenol Arakawa Chemical Industries, Inc. of Chicago, Illinois ( Arakawa Chemical Industries, Ltd.) sold under the trade name ARAKAWA2130 are doing. Suitable additives and amounts of additives do not adversely affect the curing process Things.   Latent-curable compositions contain 2 to 95 parts by weight of epoxy per 100 parts by weight. Si-containing material and, correspondingly, 98 to 5 parts by weight of a polyester component Including. More preferably, the latent curable composition of the present invention comprises from 2 parts by weight to 80 parts by weight Epoxy-containing material and, correspondingly, 98 to 20 parts by weight of polyester. Components. Most preferably, the latent curable composition of the present invention comprises 2% by weight. Parts to 60 parts by weight of the epoxy-containing material and, correspondingly, 98 parts by weight Parts to 40 parts by weight of a polyester component. Epoxy for polyester component As the amount of material containing the material increases, the resulting latent curable composition has a higher ultimate strength. And low heat build-up, but low green strength build-up and low viscosity. You. As the amount of polyester component increases, the ultimate strength of the latently curable composition generally increases. For example, shear or peel adhesion and reduced heat resistance, increased viscosity, but flexible The build-up of character and green strength is greater. In this way, these two The relative amounts of the components are balanced according to the properties required of the final composition. It is.   The photopolymerization initiator is the combined weight of the epoxy-containing material and the polyester component. In amounts ranging from about 0.1 to 4% by weight, based on Increased amount of photopolymerization initiator Can accelerate the curing speed as a result, but avoid curing only on the surface. The latent curable composition needs to be applied in a thinner layer in order to remove it. Photopolymerization Increasing the amount of initiator can also result in lower energy exposure requirements You. The amount of photoinitiator depends on the desired rate of curing the composition, the intensity of the radiation source and , The thickness of the composition.   The relative amount of the hydroxyl-containing organic material in the composition depends on the hysteresis in the latently curable composition. It is determined by the ratio of the number of droxyl groups to the number of epoxy groups. This ratio Has a number of hydroxyl groups to the number of epoxy groups from about 0: 1 to about 1: 1; More preferably from about 0.1: 1 to about 0.8: 1, most preferably about 0.1 to about 0.8: 1. It ranges from 1: 1 to about 0.7: 1. Increased amount of hydroxyl-containing materials This increases the flexibility of the latently curable composition, but results in a loss of cohesion. If the hydroxyl-containing material is a polyether polyol, increasing the amount The conversion process becomes even slower. Method of manufacturing a coupling system   The latent-curable composition of the present invention is preferably a suitable By mixing the various ingredients in a container at a high enough temperature to liquefy the ingredients , So that the ingredients are completely melt-mixed without thermally degrading the material Until the mixture can be efficiently mixed by stirring. Components can be used simultaneously or sequentially But first mix the epoxy-containing material with the polyester component And then add the hydroxyl-containing material, additives, and then the photoinitiator. preferable.   Examples of methods of manufacturing the bonding system include solid and liquid epoxy-containing materials, Placing the solid polyester resin in a metal container and placing them in about 280-32 Melting at 0 ° F (138-160 ° C) into a viscous liquid. This is This can be done using a heating plate, furnace or other type of heating vessel. This addition A tackifier is added to the heated mixture. Then, with the hydroxyl-containing material Wax (for example, microcrystalline polypropylene wax; Used as a nucleating agent, under the trade names UNILIN 700 and UNILIN 550 And both are available from Petrolite, Tulsa, Oklahoma. Is sold)) and mixed into the heated mixture, resulting in an even A uniform mixture is obtained. Once a homogeneous mixture is obtained, the photoinitiator is added. And mix by stirring. The heated latent curable composition is then filled. It is applied in the lum or cooled at room temperature and applied later. Of the above mixture In the meantime, the heated latent-curable composition should avoid linear UV illumination as much as Immature activity of the chemical system must be avoided. This is generally in the hood and Turn off the ceiling lights in the room and / or do not unnecessarily expose the mixing vessel to radiation. To be Therefore, it can be achieved.   In one method, as described above, the latent-curable composition comprises 350-400 Heat to ° F (117-205 ° C). Preferably, the latent-curable composition is In the form of a film, several methods for applying the molten composition into the film Any one of the methods can be used. These are die-slot extrusion, Hot bar or hot knife coating method or hot coating lock Including the law. The preferred method used to apply these films is hot Including using the bar method. Basically, this is about 8-10 mils (0.20 mils). Millimeter to 0.25 millimeter) to provide a controlled orifice And a heated metal bar positioned on the heated metal floor. This ori Through a fist or slot, a thin carrier of fixed length, such as paper or Is a plastic on which a latent curable composition is applied. Generally thick This 3 mil (0.075 mm) to 5 mil (0.13 mm) When a thin carrier is placed in the slot between the heated bar and the floor, the results and The remaining 5 mil (0.13 millimeter) aperture is obtained. This remaining 5 mm (0.13 millimeters) openings are 5 mils (0.1 mm) thick in the latently curable composition. 13 mm) of film is provided. Actual Coating puts or pours the molten latent-curable composition onto the carrier Scratch the paper or plastic carrier into a hot bar / hot floor orifice 5 mil (0.1 mil) of the latent-curable composition on the carrier as a result. 3 mm) of the coating. The pull speed is 1 minute Should be about 3 to 4 feet (0.9 m to 1.2 m), which is generally Gives the carrier a smooth and uniform hot coating I can. After about 5-15 seconds, 5 mils (0.13 millimeters) of the latent-curable composition ) Is cooled to room temperature, and then the latent-curable composition melts. , Converting to a substantially tackless film.   The carrier to which the adhesive is applied is siliconized paper or plastic film If the cooled latent curable composition film can be removed, Using as an unsupported film to bond two surfaces together Can be. The carrier to which the latent curable composition is applied is a polyester film, etc. If it is the non-peelable coated surface, the latent curable composition film can be removed Combination of the resulting latent-curable composition with a polyester film The combination can be used in a coupling system. Carrier coated with this single side Can be further processed on the carrier surface opposite the latent curable composition. Apply self-fixing material. Self-fixating materials can be pressure sensitive or melt flowable. If it is melt-flowable, it may not be latently hardenable, or It may be latently hardenable as on the other side. In this way, the resulting The two surfaces can be joined together using a joining system having a three-layer structure it can.   Bonding systems formed from latent-curable compositions are also melt-flowable In some cases, the method of the present invention comprises the steps of: And heating the composition to cause sufficient softening, Including bonding to a plate. When the composition is heated, it first softens and adheres to the surface of the substrate. Conform, whereby the trapped air is pushed out by the flowing material It is possible to As the heating cycle progresses further and the composition becomes hotter, And wets the surface sufficiently to bind to the surface. for In some cases, the composition will melt and flow, masking defects and surface imperfections, and / or Or fill the gap. However, melt-flowable, latent-curable compositions are not When placed on a substrate at a temperature, it is preferred that there be no viscosity.   Bonding systems formed from latent-curable compositions are used for machine handling reasons. Therefore, it is preferable that the material be substantially non-viscous at ambient temperature. But the coupling system If pressure sensitive or viscous at room temperature, the binding system may be singular or Fast release assembly protected from dust and other contamination by multiple release liners Provide transportability through re-equipment. However, the carrier is added to the latent-curable composition. At least one release liner to one composition during most of the manufacturing process provided Is highly desirable.   The total thickness of the bonding system before curing (including the layered structure described above) is about 0.5 mil (0.013 millimeters) to about 40 mils (1.0 millimeters), preferably thick About 2 mils (0.05 mm) to about 5 mils (0.13 mm) You. Coupling systems can be up to thousands of feet (609 m) in length and 12 Rolls from inches (300 millimeters) to 72 inches (1800 millimeters) Can be prepared in a continuous length to form In addition, all controls of the coupling system The activity of the photoinitiator results in immature curing of the latently curable composition Minimizes exposure to UV light or UV-containing radiation to prevent Must be done as follows. Typically exposed to indirect fluorescent lighting for about one hour Is safe and does not activate the photoinitiator. Preferably, as described above, Clothed sheets or rolls should be stored in a cool, dark place before bonding. Substrate bonding   Generally, the latent-curable composition is, for example, a flexible circuit or an ink jet. Are added to a single substrate, such as a pen body, and once added Upon exposure to the radiation source, curing of the epoxy-containing material begins. Any specific While not wishing to be bound by the theory of, epoxy-containing materials, by themselves, Harden the hydroxyl-containing material and possibly to some extent the polyester component It is likely to be chemically or crosslinked. Latent-curable compositions first become flexible circuits Preferably, it is added.   Bonding the flexible circuit to the pen body can be used to fill the latent curable composition. The frame on a surface with multiple conductors (for example, the gold-plated copper trace side). Preferably, this is achieved by bonding to a flexible circuit. This is a submarine The film of the curable composition is cut exactly into the desired shape and the film of this shape In a flexible circuit. Then heated The shoe is pressed onto the film to melt the latently curable composition, Flows between the conductor and the conductor and couples to the flexible circuit surface. Latent-curable compositions are To cover and protect the entire flexible circuit surface. A series named TEFLON Release coating on the cone, or silicone rubber or paper is generally heated Placed between the shoe or thermode and the latent curable composition, The latent melt-curable composition adheres or bonds to the heated shoe To prevent A typical bonding temperature used to bond a latent-curable composition is: About 180 ° F to about 320 ° F (about 82 ° C to about 160 ° C). Generally, the joint territory The pressure in the zone is about 5 to about 20 pounds per square inch (about 34.5 kPa to 138 kP). a) and the residence time (the time during which the hot shoe is in contact with the latent curable composition) ) Is about 3 to about 5 seconds. Naturally, the hot shoe temperature is higher Both are possible, but shorter contact / bonding times will be used. Suitable temperature Degree, pressure and time conditions depend on the optimal properties and the flow properties desired for the final bond. Is determined.   Latent-curable compositions act to protect and bind. In the protection function Latent-curable compositions reduce fragile conductors to ink, moisture, conductive shorts, and And the undesired external effects on these gold-plated copper electrical conductors Protect against attacks from   Curing of the latently curable composition is accomplished by the composition being exposed to any source, preferably actinic radiation ( That is, exposure to ultraviolet light or radiation having wavelengths in the visible spectral range) When it starts and then lasts for a period of time. Suitable sources of radiation include mercury and Senon, carbon arc, tungsten filament lamp, direct sunlight, and the like. Ultraviolet light, especially from medium pressure mercury arc lamps, is most preferred. Exposure time Is the amount and type of reactants involved, the source of radiation, the distance from the source, Less than about 1 second to 10 minutes or more, depending on the thickness of the composition to be treated ( About 0.2 Joules / square centimeter (J / cmTwo) Total energy exposure Provide).   The composition can also be cured by exposure to electron beam radiation You. The required dosage will generally be from less than 1 megarad to 100 megarads or more. Above. The cure rate increases the amount of photoinitiator at a given light exposure or irradiation And there is a tendency to go up. The cure speed also increases with the intensity of the radiation or the electron dose Then go up.   Latent-curable compositions containing hydroxyl-containing materials that slow the cure It is particularly desirable when two substrates that are not transparent to the lines are bonded together. Submarine After adding the curable composition to the pen body and irradiating the composition, the second substrate, e.g. If you have a flexible circuit, Bonded to the first substrate by the latent curable composition at any time during the opening time. Finally, the latent-curable composition cures sufficiently, so that it can bond to the substrate. I can not do such a thing. The second substrate is added to the latent curable composition within an open time Is preferred, preferably within about 24 hours, more preferably within about 8 hours. And most preferably the time during which the latent-curable composition is exposed to radiation Within 5 minutes to about 30 minutes. That is, the period after the composition is irradiated (open time ) During which the second substrate remains uncured sufficiently so that it can bond to it It is. (Similar effects are achieved with high glass transition temperature polyester components such as 20 Achieved also by using a polyester component with a glass transition temperature above It is. )   The second substrate, eg, the pen body, is generally heat, pressure or both heat and pressure. Using (e.g., heated press, heated nip roll or heated Laminator), can be combined. The general conditions for adding a pen body are At a temperature of about 250 ° F. to about 300 ° F. (about 121 ° C. to about 149 ° C.) for about 1 second to about 5 ° C. Press time of about 5 piw to about 25 piw (0.88 kN / m to 4.4 (kN / m) may or may not be applied. About 200 kilopascals (kPa ) Or higher. In another approach, freedom The standing film illuminates one or both sides and then the two substrates And then using heat, pressure or both heat and pressure to remove the film Bonds to two substrates. Alternatively, if one of the substrates is transparent to radiation Then, the two substrates are bonded together, whereby the latent-curable composition is It can be irradiated through a transparent substrate.   Once the latent-curable composition is exposed to radiation, the curing process begins . Latent-curable compositions are not viscous after radiation exposure Can be or be viscous for a limited time, but ultimately Is whether a state without viscosity can be achieved. Preferably, complete cure About 48 hours or less under ambient conditions, more preferably about 24 hours or less. And the radiation source intensity, radiation exposure time, photoinitiator concentration, And the concentration of the hydroxyl-containing component contained in the latently curable composition. Surrounding If only situational curing is desired, the glass transition temperature of the polyester It must be below the temperature, preferably below about 20 ° C.   The time to reach full cure can be determined, for example, by post-curing the composition in a furnace. Can accelerate. The post-curing time and temperature depend on the polyester component It varies depending on the lath transition temperature, the concentration of the photopolymerization initiator, the state of exposure to radiation, and the like. General Typical post-cure conditions range from about 50 ° C for 5-15 minutes to about 100 ° C for about 1- The range is up to 2 minutes. Accelerated curing can be achieved with a heated press, heated laminating Heat and pressure, such as when using It can also be achieved by bonding two substrates together. About 20 ° C These latent curables based on polyester components with a glass transition temperature above For some compositions, it is recommended that the composition be cured using heat in addition to radiation. You.   Referring to FIG. 1, reference numeral 10 generally designates one embodiment of the present invention. 3 shows an embedded inkjet printing pen. Inkjet printing pen 10 is a pen book Body 12 and using, for example, Tape Automated Bonding (TAB). And a flexible circuit 26.   The particular structure of the printer chip 20 is not critical to the present application, and various types of A linter chip, for example, a nickel nozzle plate Those provided and the like can be used in the present invention.   One surface (that is, the front surface) of the flexible circuit 26 has a plurality of contact pads. Including The printer pen 10 is installed in a printer (not shown). So that the contact pad 29 is located on the front of the flexible circuit 26. (The side opposite to the side facing the recording medium not shown) to send the print signal It is operatively connected to a printer. From the front of the flexible circuit 26, Form a hole through the front of the flexible circuit 26 to access the body, The ends of the conductor must be exposed. The exposed end of the conductor is then To form contact pads 29 shown on the front of the flexible circuit I do.   FIG. 2 shows the back of the flexible circuit 26 removed from the printer pen 10. FIG. The second side (ie, the back side) of the flexible circuit 26 is Electrically conductive by contact pads 29 on the front of the A plurality of conductors 28 are terminated.   As described above, the back surface of the flexible circuit 26 on which the conductor 28 is formed And a bonding system 30 formed from a latently curable composition. Coupling system 30 encloses and insulates the conductor 2g and seals the conductor on the flexible circuit 26. Protect the confined parts from potential ink exposure and short circuits. Coupling system Is connected to the back surface of the flexible circuit 26 on which the conductor 28 is formed. It is preferably formed from a composition that can be converted. More preferably, the coupling system 30 is formed from a latently curable composition that is self-fixing.   Before forming the coupling system 30 on the flexible circuit 26, the latent-curable set The composition is arranged in the area of the flexible circuit 26 to be joined. Supplied as a die-cut or die-cut film Is also good. Flexiv, when the latent-curable composition comprises a melt-flowable said Before laminating to the back of the circuit (on the conductor), use heat and pressure to The film is temporarily softened, the adhesion to the flexible circuit 26 is increased, and the conductor 28 is Ensuring that it is securely contained. Latent-curable compositions contain pressure-sensitive materials Enhance adhesion to flexible circuits and ensure that conductors 28 are properly encapsulated Only the heat and / or pressure of the lighting is required to achieve this.   FIGS. 3a, 3b and 3c illustrate the flexible circuit 26 and conductor 28 of FIG. This is illustrated in more detail with respect to the bonding system to be laminated. 3a to 3c, It is taken along the line AA in FIG. The coupling system 30 is flexible The circuit 26 is matched to the circuit 26, and by applying pressure with or without heat, It is attached to a suitable place of the kibble circuit 26.   After bonding the coupling system 30 to the conductor 28 of the flexible circuit 26, the resulting The resulting flexible circuit laminate can be immediately adhered to the pen body You can do it. Gluing the flexible circuit laminate to the pen body This is done by using a heated pressure pad. During this process, The self-fixing function of the curable composition softens the composition to make the plastic pen body This is achieved by bonding to Latent-curable compositions are exposed to radiation. Then, the connection to the pen body is started as shown in FIG. 3d.   Referring to FIG. 4, another embodiment of the present invention for a coupling system 30 is shown. This In one embodiment, the coupling system comprises a carrier layer having a first side and a second side. 30c. Preferably, the carrier layer 30c is made of a chemically and thermally stable material. Formed from ingredients, more preferred Alternatively, the carrier layer 30c contains polyester. The self-fixing layer 30a is formed on the second surface The latently curable composition film 30b located above is located on the first surface. Made During fabrication, the self-fixing layer is provided on one side of the desired substrate, eg, a flexible circuit. Is added to Applying heat, pressure, or both, the structure Attach to 6. Structures bonded to the flexible circuit are exposed to radiation and The body 12 comprises a latent curable composition at some point during the opening time of the latent curable composition. Attached to things. The self-fixing layer may be melt-flowable as described above, It may be pressure sensitive or a combination of both. The self-fixing layer , A continuous layer or a pattern coating layer. Use this structure One advantage is that the carrier layer provides structural strength during the manufacturing process. . Suitable pressure sensitive materials are neoprene rubber, nitrile rubber, styrene butadiene rubber Natural rubber, phenolic resin, polyterpene resin containing appropriate amount of hydrogenated rosin , Polyethylene, ethylene vinyl acetate copolymer, polyamide resin, Preferably, it is selected from the group consisting of ril polymers and mixtures thereof. If the self-fixing material used is pressure sensitive, the substrate, such as a flexible Can be stored glued to the first side of the carrier at any time prior to activation It is.   B) contacts the conductors in the flexible circuit of the ink jet printer pen structure System to reduce the possibility of electrical shorts due to Methods of providing have been described. The exact shape and dimensions of the headland pattern Determined by the type of printer chip design used.   Various modifications of the invention without departing from the scope and spirit of the invention and Alternatives will be apparent to those skilled in the art and the invention It should be understood that they should not be unduly limited to the illustrative embodiments described herein. It is.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ， ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，Ｌ Ｓ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ， ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，Ｅ Ｅ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＧＷ，ＨＵ ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ， ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，Ｍ Ｄ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ， ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，Ｖ Ｎ，ＹＵ，ＺＷ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page    (81) Designated country EP (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, I T, LU, MC, NL, PT, SE), OA (BF, BJ , CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG), AP (GH, GM, KE, L S, MW, SD, SZ, UG, ZW), EA (AM, AZ , BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM), AL , AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, E E, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU , ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, M D, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL , PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, V N, YU, ZW

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １．インクジェットプリンタペン構造物であって、 フレキシブル回路であって、該フレキシブル回路の第２の面に位置する複数の コンタクトパッドに電気的に接続された第１の面上に形成された複数の導体を有 するフレキシブル回路と、 インクを保管し排出するように適合された本体と、 潜硬化可能な組成物から調製されて該フレキシブル回路の該第１の面と該本体 との間に位置する結合システムであって、該フレキシブル回路上の該導体を該本 体に動作可能に取り付ける結合システムと、 を具備するインクジェットプリンタペン構造物。 ２．前記潜硬化可能な組成物は、エポキシ含有材料と、ポリエステルと、ヒド ロキシル含有材料と、有効量の光重合開始剤と、を含む請求項１記載のインクジ ェットプリンタペン構造物。 ３．前記潜硬化可能な組成物は、ヒドロキシル含有材料のエポキシ含有材料に 対する重量比が、約０．１：１から約０．７：１である請求項２記載のインクジ ェットプリンタペン構造物。 ４．前記潜硬化可能な組成物は、自己固定可能である請求項１記載のインクジ ェットプリンタペン構造物。 ５．前記結合システムは、厚さ約０．２ミリメートル〜約０．０２５ミリメー トルのフィルムを含む請求項１記載のインクジェットプリンタペン構造物。 ６．前記結合システムは、 第１の主要面と第２の主要面とを有するキャリヤと、 該キャリヤの該第１の主要面上に自己固定層と、 該キャリヤの該第２の主要面上に前記潜硬化可能な組成物と、 を具備する請求項１記載のインクジェットプリンタペン構造物。 ７．前記結合システムは、感圧性材料をさらに含む請求項１記載のインクジェ ットプリンタペン構造物。 ８．前記潜硬化可能な組成物はメルトフロー可能である請求項４記載のインク ジェットプリンタペン構造物。 ９．前記光重合開始剤は、芳香族ヨードニウム錯体塩と、芳香族スルホニウム 塩と、メタロセン塩と、その混合物とからなる群から選択される請求項２記載の インクジェットプリンタペン構造物。 １０．前記光重合開始剤は、ジアリールヨードニウムヘキサフルオロホスフェ ートと、ジアリールヨードニウムヘキサフルオロアンチモネートと、トリアリー ル置換塩と、メタロセン塩と、その混合物とからなる群から選択される請求項２ 記載のインクジェットプリンタペン構造物。 １１．前記ヒドロキシル含有材料は、２またはそれ以上のヒドロキシル官能価 を有する請求項２記載のインクジェットプリンタペン構造物。 １２．前記感圧性材料は、有効量の水素化ロジンを含む天然ゴム、合成ゴム、 フェノール樹脂、ポリテルペン樹脂、ポリエチレン、エチレン／ビニルアセテー トコポリマー、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂およびそれらの混合物からなる群 から選択される請求項７記載のインクジェットプリンタペン構造物。 １３．前記自己固定層は、感圧性材料を含む請求項６記載のインクジェットプ リンタペン構造物。 １４．前記自己固定層は、メルトフロー可能である請求項６記載のインクジェ ットプリンタペン構造物。 １５．前記キャリヤ層はポリエステルを含む請求項６記載のインクジェットプ リンタペン構造物。 １６．インクジェットプリンタペンに結合システムを提供する方法であって、 導体を有するフレキシブル回路面上に潜硬化可能な組成物を適用するステップ と、 硬化が開始されるのに十分な時間の間、該潜硬化可能な組成物を放射線に暴露 するステップと、 インクを保管し排出するように適合された本体に該潜硬化可能な組成物を接触 するステップと、 該フレキシブル回路と該本体との間に結合システムを形成し、該結合システム は該フレキシブル回路を該ペン本体に動作可能に取り付けるステップと、 を含むインクジェットプリンタペンに結合システムを提供する方法。 １７．前記潜硬化可能な組成物は、エポキシ含有材料と、ポリエステルと、ヒ ドロキシル含有材料と、有効量の光重合開始剤と、を含む請求項１６記載のイン クジェットプリンタペンに結合システムを提供する方法。 １８．前記結合システムは、自己固定可能である請求項１６記載のインクジェ ットプリンタペンに結合システムを提供する方法。 １９．前記潜硬化可能な組成物は、メルトフロー可能である請求項１８記載の インクジェットプリンタペンに結合システムを提供する方法。 ２０．前記結合システムは、感圧性材料をさらに含む請求項１８記載のインク ジェットプリンタペンに結合システムを提供する方法。 ２１．前記潜硬化可能な組成物は、エポキシ−アクリレートと、エポキシ−ポ リエステルと、エポキシ−ポリカプロラクトンと、それらの混合物と、をさらに 含む請求項１９記載のインクジェットプ リンタペンに結合システムを提供する方法。 ２２．前記光重合開始剤は、芳香族ヨードニウム塩と、芳香族スルホニウム塩 と、メタロセン塩と、その混合物とからなる群から選択される請求項１７記載の インクジェットプリンタペンに結合システムを提供する方法。 ２３．前記光重合開始剤は、ジアリールヨードニウムヘキサフルオロホスフェ ートと、ジアリールヨードニウムヘキサフルオロアンチモネートと、トリアリー ル置換塩と、メタロセン塩と、その混合物とからなる群から選択される請求項１ ７記載のインクジェットプリンタペンに結合システムを提供する方法。 ２４．前記ヒドロキシル含有材料は、２またはそれ以上のヒドロキシル官能価 を有する請求項１７記載のインクジェットプリンタペンに結合システムを提供す る方法。 ２５．前記感圧性材料は、有効量の水素化ロジンを含む天然ゴム、合成ゴム、 フェノール樹脂、ポリテルペン樹脂、ポリエチレン、エチレン／ビニルアセテー トコポリマー、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂およびそれらの混合物からなる群 から選択される請求項２０記載のインクジェットプリンタペンに結合システムを 提供する方法。 ２６．前記結合システムは、厚さ約０．２ミリメートル〜約０．０２５ミリメ ートルのフィルムである請求項１６記載のインクジェットプリンタペンに結合シ ステムを提供する方法。 ２７．前記潜硬化可能な組成物に熱および／または圧力を加えるステップをさ らに含む請求項１９記載のインクジェットプリンタペンに結合システムを提供す る方法。 ２８．請求項１記載のインクジェットプリンタペンを具備するインクジェット プリンタ。 ２９．請求項２８記載のインクジェットプリンタに動作可能に接 続されたコンピュータを具備するプリンタシステム。[Claims]   1. An ink-jet printer pen structure,   A flexible circuit, comprising a plurality of flexible circuits located on a second surface of the flexible circuit. A plurality of conductors formed on the first surface electrically connected to the contact pads; Flexible circuit,   A body adapted to store and discharge ink;   The first side of the flexible circuit and the body prepared from a latent-curable composition And a coupling system positioned between the flexible circuit and the book. A coupling system operatively attached to the body;   An ink jet printer pen structure comprising:   2. The latent-curable composition comprises an epoxy-containing material, a polyester, The ink of claim 1 comprising a loxyl-containing material and an effective amount of a photopolymerization initiator. Printer pen structure.   3. The latent-curable composition can be used in epoxy-containing materials such as hydroxyl-containing materials. 3. The ink jet of claim 2 wherein the weight ratio to the ink is from about 0.1: 1 to about 0.7: 1. Printer pen structure.   4. The ink-jet printer according to claim 1, wherein the latent-curable composition is self-fixable. Printer pen structure.   5. The coupling system may have a thickness between about 0.2 millimeters and about 0.025 millimeters. The ink jet printer pen structure according to claim 1, comprising a film of torr.   6. The coupling system comprises:   A carrier having a first major surface and a second major surface;   A self-fixating layer on the first major surface of the carrier;   Said latent curable composition on said second major surface of said carrier;   The ink-jet printer pen structure according to claim 1, comprising:   7. The inkjet of claim 1, wherein the coupling system further comprises a pressure-sensitive material. Printer pen structure.   8. 5. The ink of claim 4, wherein said latent curable composition is melt flowable. Jet printer pen structure.   9. The photopolymerization initiator, an aromatic iodonium complex salt, an aromatic sulfonium The salt of claim 2, wherein the salt is selected from the group consisting of a metallocene salt and a mixture thereof. Inkjet printer pen structure.   10. The photopolymerization initiator is diaryliodonium hexafluorophosphate Diaryl iodonium hexafluoroantimonate, triary 3. The compound of claim 2, wherein the salt is selected from the group consisting of a metal-substituted salt, a metallocene salt, and a mixture thereof. An ink jet printer pen structure as described.   11. The hydroxyl containing material has two or more hydroxyl functionalities. The ink jet printer pen structure according to claim 2, comprising:   12. The pressure-sensitive material includes natural rubber, synthetic rubber, and an effective amount of hydrogenated rosin. Phenol resin, polyterpene resin, polyethylene, ethylene / vinyl acetate Group consisting of copolymers, polyamide resins, acrylic resins and mixtures thereof The ink-jet printer pen structure according to claim 7, which is selected from the group consisting of:   13. The ink jet printer according to claim 6, wherein the self-fixing layer includes a pressure-sensitive material. Lintapene structure.   14． 7. The ink jet according to claim 6, wherein the self-fixing layer is melt-flowable. Printer pen structure.   15. 7. The ink jet printer according to claim 6, wherein said carrier layer comprises polyester. Lintapene structure.   16. A method for providing a coupling system for an inkjet printer pen, comprising:   Applying a latent-curable composition on a flexible circuit surface having a conductor When,   Expose the latent curable composition to radiation for a time sufficient for curing to commence Steps to   Contacting the latent curable composition with a body adapted to store and discharge ink; Steps to   Forming a coupling system between the flexible circuit and the body; Operatively attaching the flexible circuit to the pen body;   A method for providing a coupling system to an ink jet printer pen including:   17． The latent-curable composition comprises an epoxy-containing material, a polyester, 17. The composition of claim 16, comprising a droxyl-containing material and an effective amount of a photopolymerization initiator. A method for providing a coupling system to a jet printer pen.   18. 17. The inkjet of claim 16, wherein the coupling system is self-fixable. To provide a coupling system for a printer pen.   19. 19. The method of claim 18, wherein the latent-curable composition is melt-flowable. A method for providing a coupling system for an ink jet printer pen.   20. 19. The ink of claim 18, wherein the coupling system further comprises a pressure-sensitive material. A method for providing a coupling system for a jet printer pen.   21. The latent curable composition comprises an epoxy-acrylate and an epoxy-polyester. The ester, epoxy-polycaprolactone and mixtures thereof. 20. The ink jet printer according to claim 19, comprising: A method for providing a binding system to a linter pen.   22. The photopolymerization initiator, an aromatic iodonium salt, an aromatic sulfonium salt 18. The method of claim 17, wherein the metallocene salt is selected from the group consisting of: A method for providing a coupling system for an ink jet printer pen.   23. The photopolymerization initiator is diaryliodonium hexafluorophosphate Diaryl iodonium hexafluoroantimonate, triary 2. The compound of claim 1 wherein the salt is selected from the group consisting of: A method of providing a coupling system for an ink jet printer pen according to claim 7.   24. The hydroxyl containing material has two or more hydroxyl functionalities. 18. A coupling system for an ink jet printer pen according to claim 17, comprising: Way.   25. The pressure-sensitive material includes natural rubber, synthetic rubber, and an effective amount of hydrogenated rosin. Phenol resin, polyterpene resin, polyethylene, ethylene / vinyl acetate Group consisting of copolymers, polyamide resins, acrylic resins and mixtures thereof 21. A coupling system for an ink jet printer pen according to claim 20, selected from: How to provide.   26. The coupling system may have a thickness between about 0.2 millimeters and about 0.025 millimeters. 17. The ink-jet printer pen according to claim 16, which is a film of How to provide a stem.   27. Applying heat and / or pressure to said latent curable composition. 20. An ink jet printer pen according to claim 19, further comprising a coupling system. Way.   28. An inkjet comprising the inkjet printer pen according to claim 1. Printer.   29. An operable connection to the inkjet printer according to claim 28. A printer system comprising a connected computer.
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